KR20220147395A - Terminal, heater block and manufacturing method for heater block - Google Patents
Terminal, heater block and manufacturing method for heater block Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220147395A KR20220147395A KR1020210054487A KR20210054487A KR20220147395A KR 20220147395 A KR20220147395 A KR 20220147395A KR 1020210054487 A KR1020210054487 A KR 1020210054487A KR 20210054487 A KR20210054487 A KR 20210054487A KR 20220147395 A KR20220147395 A KR 20220147395A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- buffer
- hole
- connection part
- heater block
- insertion groove
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
- H01R9/24—Terminal blocks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
Abstract
Description
본 발명은 단자대, 히터블록 및 히터블록 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접합 부위의 품질을 향상시킬 수 있는 단자대, 이를 구비하는 히터블록 및 이에 적용되는 히터블록 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a terminal block, a heater block, and a method for manufacturing a heater block, and more particularly, to a terminal block capable of improving the quality of a joint portion, a heater block having the same, and a method for manufacturing a heater block applied thereto.
반도체 소자는 박막 적층, 식각, 이온 주입 및 열처리 등의 다양한 단위 공정을 반복하여 기판 상에 원하는 회로의 동작 특성을 가지는 소자를 형성하는 방식으로 제조된다.A semiconductor device is manufactured by repeating various unit processes such as thin film lamination, etching, ion implantation, and heat treatment to form a device having desired circuit operating characteristics on a substrate.
이러한 공정들을 수행할 때 기판에 소정의 열을 공급해야 하는데, 이러한 장치로서 히터블록이 주로 사용된다. 일반적으로 히터블록은 세라믹 재질의 바디와, 바디 내부에 배치되는 열선, 및 열선과 연결되는 접속단자를 포함한다.When performing these processes, it is necessary to supply a predetermined amount of heat to the substrate, and a heater block is mainly used as such an apparatus. In general, a heater block includes a ceramic body, a heating wire disposed inside the body, and a connection terminal connected to the heating wire.
여기서, 열선과 접속단자는 브레이징(brazing) 방식으로 접합된다. 이때, 열선으로 사용되는 몰리브덴과 접속단자로 사용되는 니켈은 열팽창 계수의 차이가 크다. 이에, 히터블록의 사용이 반복될수록 열선과 접속단자 간의 열팽창 계수의 차이에 따른 충격이 반복되고, 그에 따른 피로가 누적되어 히터블록이 손상될 수 있다.Here, the hot wire and the connection terminal are joined by a brazing method. At this time, the difference in thermal expansion coefficient between molybdenum used as a hot wire and nickel used as a connection terminal is large. Accordingly, as the use of the heater block is repeated, the impact caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the heating wire and the connection terminal is repeated, and the fatigue thereof may be accumulated and the heater block may be damaged.
이를 방지하기 위하여 종래에는 열선과 접속단자 사이에 코바르(kovar) 재질의 완충부재를 배치하였다. 예컨대 열선의 소정면적을 노출시키도록 히터블록의 바디에 마련되어 있는 함몰부 내에 완충부재를 배치한 후, 접속단자를 함몰부에 삽입하여 소정의 로드를 가하면서 브레이징 접합을 수행하여 열선과 완충부재와 접속단자를 접합하였다.In order to prevent this, a buffer member made of a kovar material is conventionally disposed between the hot wire and the connection terminal. For example, after arranging the cushioning member in the depression provided in the body of the heater block to expose a predetermined area of the heating wire, a connection terminal is inserted into the depression and brazing is performed while applying a predetermined load to the heating wire and the buffer member. The connection terminals were joined.
한편, 브레이징 접합을 위하여 열선과 완충부재의 사이, 그리고 완충부재와 접속단자의 사이에는 필러가 도포된다. 이에, 브레이징 접합 시 필러가 경화되기까지의 소정 시간 동안 완충부재가 필러 상에 부유하는 상태가 된다. 또한, 완충부재는 함몰부에 끼워맞춤되는 것이 아니라, 소정의 여유 간격(clearance)을 두고 함몰부 내에 배치된다. 따라서, 브레이징 접합 시에 완충부재의 센터링이 틀어질 수 있다. 이처럼 완충부재의 센터링이 틀어지면 완충부재와 접속단자가 충분한 면적으로 접촉되기 어렵고, 접합부의 품질이 저하되는 문제점이 있다.On the other hand, filler is applied between the heating wire and the buffer member and between the buffer member and the connection terminal for brazing bonding. Accordingly, during brazing bonding, the buffer member floats on the filler for a predetermined time until the filler is cured. Further, the buffer member is not fitted to the depression, but is disposed in the depression with a predetermined clearance. Accordingly, the centering of the cushioning member may be misaligned during brazing bonding. As such, when the centering of the buffer member is misaligned, it is difficult for the buffer member and the connection terminal to contact with a sufficient area, and there is a problem in that the quality of the joint is deteriorated.
본 발명의 배경이 되는 기술은 하기의 특허문헌에 게재되어 있다.The technology underlying the present invention is disclosed in the following patent documents.
본 발명은 접합 부위의 품질을 향상시킬 수 있는 단자대, 히터블록 및 히터블록 제조방법을 제공한다.The present invention provides a terminal block, a heater block, and a method for manufacturing a heater block capable of improving the quality of a joint portion.
본 발명의 실시 형태에 따른 단자대는, 관통홀이 연장형성되는 가이드부; 상기 관통홀의 일측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되는 접속부; 상기 관통홀의 일측 개구와 대향하는 타측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되는 완충부;를 포함하고, 상기 완충부는 일부가 상기 관통홀에 삽입되고, 나머지가 상기 관통홀로부터 돌출되며, 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분은 상기 타측 개구와 가까울수록 내경이 증가한다.A terminal block according to an embodiment of the present invention includes: a guide portion in which a through hole is formed; a connection part inserted into the through-hole so as to pass through an opening of one side of the through-hole; and a buffer part inserted into the through hole so as to pass through the other opening opposite to the one opening of the through hole, wherein a part of the buffer part is inserted into the through hole and the rest protrude from the through hole, and the through hole In the portion into which the buffer part is inserted, the inner diameter increases as it is closer to the opening on the other side.
상기 완충부는 상기 접속부와 마주보며 상기 관통홀의 내부에 위치하는 일면 및 상기 일면과 대향하며 상기 관통홀의 외부에 위치하는 타면을 포함하고, 상기 완충부의 일면과 타면은 면적이 서로 다를 수 있다.The buffer part includes a surface facing the connection part and positioned inside the through hole and a second surface facing the one surface and positioned outside the through hole, and the one surface and the other surface of the buffer part may have different areas.
상기 완충부는 일면과 타면을 연결시키는 측면을 포함하고, 상기 완충부의 측면은 상기 관통홀의 내부에 배치되며 상기 관통홀의 내벽과 마주보는 제1측면과, 상기 관통홀의 외부에 배치되는 제2측면을 포함하고, 상기 완충부의 제1측면은 상기 관통홀에서 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 둘레 형상을 따라 연장형성되고, 제2측면에 대하여 기울기를 가지는 단자대.The buffer part includes a side surface connecting one surface and the other surface, the side surface of the buffer part is disposed inside the through hole, a first side facing the inner wall of the through hole, and a second side disposed outside the through hole And, the first side of the buffer is formed to extend along the circumferential shape of the inner wall of the portion into which the buffer is inserted in the through hole, and has an inclination with respect to the second side of the terminal block.
본 발명의 실시 형태에 따른 히터블록은, 상면에 삽입홈이 형성되는 몸체; 상하방향으로 관통홀이 연장형성되며 상기 삽입홈의 상부에 결합되는 가이드부; 상기 관통홀의 상측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되는 접속부; 상기 관통홀의 하측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되며 상기 삽입홈의 하부에 배치되는 완충부;를 포함하고, 상기 완충부는 일부가 상기 관통홀에 삽입되고, 나머지가 상기 관통홀로부터 하방으로 돌출되며, 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분은 상기 하측 개구와 가까울수록 내경이 증가할 수 있다.A heater block according to an embodiment of the present invention includes: a body having an insertion groove formed on its upper surface; a guide part having a through hole extending in the vertical direction and coupled to an upper portion of the insertion groove; a connection part inserted into the through-hole to pass through the upper opening of the through-hole; and a buffer part inserted into the through hole to pass through the lower opening of the through hole and disposed under the insertion groove, wherein a part of the buffer part is inserted into the through hole, and the remainder protrudes downward from the through hole The inner diameter of the portion into which the buffer part is inserted in the through hole may be increased as it is closer to the lower opening.
상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽과 상기 완충부 사이에 필러가 마련될 수 있다.A filler may be provided between an inner wall of a portion into which the buffer part is inserted in the through hole and the buffer part.
상기 완충부는 상면의 면적과 하면의 면적이 상이할 수 있다.An area of the upper surface and the area of the lower surface of the buffer part may be different from each other.
상기 완충부는 상면의 가장자리 끝단부터 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 하단까지 기울기를 가지도록 연장되는 제1측면과, 제1측면의 가장자리 끝단부터 상기 삽입홈의 바닥까지 수직하게 연장되는 제2측면을 포함할 수 있다.The buffer portion extends vertically from the edge end of the upper surface to the bottom of the insertion groove from the edge end of the first side and the first side extending from the through hole to the lower end of the inner wall of the portion into which the buffer portion is inserted with an inclination A second aspect may be included.
상기 접속부와 상기 완충부는 열팽창율이 상이할 수 있다.The connection part and the buffer part may have different coefficients of thermal expansion.
상기 완충부는 코바르 재질을 포함할 수 있다.The buffer part may include a Kovar material.
상기 완충부의 제1측면은 상면의 중심부로부터 멀어질수록 높이가 낮아지고, 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽은 하단으로부터 상방으로 갈수록 내경이 좁아질 수 있다.The first side of the buffer may have a lower height as it goes away from the center of the upper surface, and the inner wall of the portion into which the buffer is inserted in the through hole may have a narrower inner diameter as it goes upward from the bottom.
상기 가이드부와 상기 삽입홈은 나사 결합에 의해 결합될 수 있다.The guide part and the insertion groove may be coupled by screw coupling.
상기 몸체에 내장되고, 상기 삽입홈의 바닥에 매립되며, 상기 완충부의 하면과 연결되는 연결부; 상기 몸체에 내장되고, 상기 연결부의 하부에 위치하며, 상기 연결부와 연결되는 열선;을 포함할 수 있다.a connection part embedded in the body, embedded in the bottom of the insertion groove, and connected to a lower surface of the buffer part; It may include a; embedded in the body, located under the connection part, and connected to the connection part.
상기 완충부는 상면이 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 상단에 위치하고, 제1측면이 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽에 의해 커버되며, 제2측면이 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 하단으로부터 하방으로 돌출될 수 있다.An upper surface of the buffer unit is located on the upper end of the inner wall of the portion into which the buffer unit is inserted in the through hole, a first side is covered by the inner wall of the portion into which the buffer unit is inserted in the through hole, and a second side is the through hole may protrude downward from the lower end of the inner wall of the portion into which the buffer is inserted.
본 발명의 실시 형태에 따른 히터블록 제조방법은, 연결부 및 연결부를 노출시키는 삽입홈이 구비된 몸체를 마련하는 과정; 상기 삽입홈 내에 완충부를 삽입하는 과정; 접속부 및 상기 접속부의 둘레를 감싸는 가이드부를 상기 완충부 상에 배치되도록 상기 몸체와 조립하는 과정; 상기 연결부, 완충부, 접속부 및 가이드부를 접합시키도록 열처리하는 과정; 상기 열처리하는 과정 동안 상기 완충부의 상부의 경사 부위 및 이와 마주보는 상기 가이드부의 하부의 경사 부위를 이용하여 상기 접속부와 상기 완충부의 정렬을 유지하는 과정;을 포함한다.A method for manufacturing a heater block according to an embodiment of the present invention includes the steps of: providing a body provided with a connection part and an insertion groove exposing the connection part; The process of inserting a buffer in the insertion groove; a process of assembling a connection part and a guide part surrounding the circumference of the connection part with the body so as to be disposed on the buffer part; The process of heat-treating to join the connection part, the buffer part, the connection part, and the guide part; and a process of maintaining alignment of the connection part and the buffer part by using the inclined part of the upper part of the buffer part and the inclined part of the lower part of the guide part facing it during the heat treatment process.
상기 열처리하는 과정은 브레이징로에서 수행하고, 상기 완충부의 정렬을 유지하는 과정은, 상기 완충부의 상부의 경사 부위 및 상기 가이드부의 하부의 경사 부위 사이의 유격을 따라, 상기 완충부와 접속부 사이 또는 상기 가이드부와 접속부의 사이에 마련된 필러를 유동시키는 과정;을 포함할 수 있다.The heat treatment process is performed in a brazing furnace, and the process of maintaining the alignment of the buffer part is between the buffer part and the connection part or the The process of flowing the filler provided between the guide part and the connection part; may include.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 완충부의 상부의 경사 부위와 가이드부의 하부의 경사 부위를 이용하여, 브레이징 접합 시에 접속부에 대한 완충부의 센터링을 안정적으로 유지시킬 수 있고, 완충부와 접속부 간의 접합 부위의 접합 품질을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by using the inclined portion of the upper portion of the buffer and the inclined portion of the lower portion of the guide portion, it is possible to stably maintain the centering of the buffer portion with respect to the connection portion during brazing bonding, and the joint portion between the buffer portion and the connection portion can improve the bonding quality of
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록의 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록에 구비되는 연결부, 완충부, 접속부 및 가이드부의 개략도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.1 is a schematic diagram of a heater block and a substrate processing apparatus having the same according to an embodiment of the present invention.
2 is a partially enlarged view of a heater block according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a connection part, a buffer part, a connection part, and a guide part provided in the heater block according to an embodiment of the present invention.
4 to 7 are process diagrams for explaining a method of manufacturing a heater block according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 본 발명의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략될 수 있고, 도면상의 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and will be implemented in various different forms. Only the embodiments of the present invention are provided to complete the disclosure of the present invention, and to completely inform those of ordinary skill in the art the scope of the invention. In order to explain the embodiment of the present invention, the drawings may be exaggerated, parts irrelevant to the description may be omitted from the drawings, and the same reference numerals in the drawings refer to the same elements.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a heater block and a substrate processing apparatus having the same according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판(미도시)을 처리할 수 있도록 내부 공간을 구비하는 챔버(100), 챔버(100)의 내부에 배치되는 히터블록(200)을 포함한다. 또한, 기판 처리 장치는 챔버(100)를 관통하도록 배치되고, 히터블록(200)을 지지하는 샤프트(300) 및 히터블록(200)과 연결되는 전원 공급기(미도시)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
챔버(100)는 소정의 내부 공간을 구비하는 소정의 통 형상으로 형성될 수 있다. 챔버(100)는 기판을 출입시키기 위한 게이트(미도시) 및 가스를 배출하기 위한 배출구(미도시) 등을 구비할 수 있다. 또한, 챔버(100)는 기판의 처리를 위한 플라즈마 전극, 가스 공급기 및 샤워 헤드 등을 더 구비할 수 있다. 이에, 챔버(100)는 예컨대 박막 적층, 식각, 이온 주입 및 열처리 등의 다양한 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.The
히터블록(200)은 기판 처리 공정을 수행할 때 기판에 소정의 열을 공급하는 역할을 한다. 또한, 히터블록(200)에는 기판이 안착될 수 있다. 이를 위해, 히터블록(200)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있고, 소정 면적의 상부면 및 하부면을 구비할 수 있다. 히터블록(200)은 내부에 열선이 구비될 수 있다. 열선은 소정의 패턴 형상으로 배치될 수 있다. 열선은 전원 공급기와 연결될 수 있고, 소정의 전원을 공급받아서 히터블록을 가열시킬 수 있다.The
샤프트(300)는 챔버(100)의 내부의 소정 높이에 히터블록(200)을 지지시키는 역할을 한다. 이를 위한 샤프트(300)의 구조는 다양할 수 있다. 한편, 샤프트(300)는 챔버(100)의 하부를 상하 방향으로 관통하도록 배치될 수 있고, 히터블록(200)의 하부면을 지지할 수 있다. 물론, 샤프트(300)는 챔버(100)의 상부를 상하 방향으로 관통하도록 배치될 수도 있고, 히터블록(200)의 상부면을 지지할 수도 있다.The
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록의 부분 확대도이다. 이때, 도 2는 도 1의 A 부분을 상하반전시키고 확대하여 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록에 구비되는 연결부, 완충부, 접속부 및 가이드부의 개략도이다.2 is a partially enlarged view of a heater block according to an embodiment of the present invention. At this time, FIG. 2 is an enlarged view showing the part A of FIG. 1 upside down. 3 is a schematic view of a connection part, a buffer part, a connection part, and a guide part provided in the heater block according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록(200)을 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록(200)은 상면에 삽입홈(g)이 형성되는 몸체(210), 삽입홈(g)에 결합되는 단자대를 포함한다.2 and 3, the
또한, 히터블록(200)은 필러(f), 연결부(220), 열선(230)을 포함할 수 있다. 또한, 히터블록(200)은 돌출부(270)를 포함할 수 있다.In addition, the
단자대는 관통홀(h)이 연장형성되는 가이드부(240), 관통홀(h)의 일측 개구 예컨대 상측 개구를 관통하도록 관통홀(h)에 삽입되는 접속부(250), 관통홀(h)의 일측 개구와 대향하는 타측 개구 예컨대 하측 개구를 관통하도록 관통홀(h)에 삽입되는 완충부(260)를 포함한다.The terminal block includes the
이때, 완충부(260)는 일부가 관통홀(h)에 삽입되고, 나머지가 관통홀(h)로부터 돌출된다. 또한, 관통홀(h)에서 완충부(260)가 삽입되는 부분은 관통홀(h)의 타측 개구와 가까울수록 내경이 증가한다.At this time, the
한편, 관통홀(h)은 상하방향으로 연장형성된다. 또한, 가이드부(240)는 삽입홈(g)의 상부에 결합된다. 완충부(260)는 삽입홈(g)의 하부에 배치된다.On the other hand, the through hole (h) is formed to extend in the vertical direction. In addition, the
몸체(210)는 기판(미도시)의 형상에 대응하는 소정의 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대 몸체(210)는 소정 면적 및 소정 두께를 가지는 원판 형상 혹은 사각판 형상으로 형성될 수 있다. 몸체(210)는 상하 방향으로 대향하는 일면 및 타면과 이를 연결시키는 측면을 포함할 수 있다. 몸체(210)의 일면은 샤프트에 지지될 수 있고, 몸체(210)의 타면은 기판을 지지할 수 있다. 한편, 이하에서는 몸체(210)의 일면이 상방을 향하도록 상하반전된 상태를 기준으로 본 발명의 실시 예를 설명한다.The
몸체(210)는 소정의 고온을 견딜 수 있고 연결부(220)으로부터 몸체(210)의 타면으로 열을 원활하게 전달할 수 있도록 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 예컨대 몸체(210)는 질화알루미늄(AlN)을 포함할 수 있다. 물론, 몸체(210)의 재질은 다양할 수 있다. 몸체(210)의 일면 예컨대 상면에는 삽입홈(g)이 형성될 수 있다.The
삽입홈(g)은 몸체(210)의 일면에 오목하게 형성될 수 있다. 이때, 삽입홈(g)의 내부로 연결부(220)의 일부를 노출시킬 수 있다. 여기서, 노출은 완충부(260)와 필러(f)와 접속부(250)와 가이드부(240)가 삽입홈(g) 내에 배치되기 전 상태에서 삽입홈(g)의 내부로 연결부(220)의 일부가 노출되는 것을 의미한다.The insertion groove (g) may be concavely formed on one surface of the body (210). At this time, a part of the
이러한 삽입홈(g)은 몸체(210)의 복수 위치에 각각 형성될 수 있다. 예컨대 삽입홈(g)은 몸체(210)의 일면상에서 전후좌우로 이격되어 네 위치에 각각 형성될 수 있다. 삽입홈(g)를 통해 복수개의 접속부(250)가 각각 연결부(220)과 연결될 수 있다. 삽입홈(g)의 중심에 완충부(260)의 중심과 접속부(250)의 중심이 상하 방향으로 정렬될 수 있다.These insertion grooves (g) may be respectively formed in a plurality of positions of the body (210). For example, the insertion groove (g) may be formed in each of the four positions spaced apart from the front and rear left and right on one surface of the body (210). The plurality of
삽입홈(g)은 입구측 구간 및 내측 구간을 포함할 수 있다. 입구측 구간은 몸체(210)의 일면과 상대적으로 가까운 구간이고, 내측 구간은 연결부(220)과 상대적으로 가까운 구간일 수 있다. 입구측 구간 및 내측 구간은 수평 방향의 너비가 서로 다를 수 있다. 예컨대 입구측 구간의 수평 방향의 너비가 내측 구간의 수평 방향의 너비보다 클 수 있고, 입구측 구간과 내측 구간의 경계에 단턱이 형성될 수 있다.The insertion groove (g) may include an entrance section and an inner section. The inlet section may be a section relatively close to one surface of the
입구측 구간에 접속부(250) 및 가이드부(240)가 배치될 수 있다. 이때, 접속부(250)의 일부 및 가이드부(240)의 일부는 입구측 구간으로부터 소정 높이 돌출되어 몸체(210)의 외부에 위치할 수 있다.The
내측 구간에 완충부(260)가 배치될 수 있다. 이때, 완충부(260)의 일부는 내측 구간으로부터 소정 높이 돌출되어 입구측 구간에 위치할 수 있다.A
삽입홈(g)은 가이드부(240)와 나사 결합될 수 있도록 내측벽을 따라 소정 높이에 나사산이 형성될 수 있다. 이때, 나사산은 삽입홈(g)의 입구측 구간의 내측벽에 소정 높이로 형성될 수 있다.The insertion groove (g) may be threaded at a predetermined height along the inner wall so as to be screw-coupled to the
연결부(220)는 몸체(210)에 내장될 수 있다. 구체적으로 연결부(200)는 삽입홈(g)의 바닥에 매립될 수 있고, 몸체(210)의 일면 및 타면으로부터 이격될 수 있다. 연결부(220)는 예컨대 횡단면의 형상이 사각형 형상일 수 있다. 연결부(220)는 상면이 완충부(260)의 하면과 연결되고, 하면이 열선(230)과 연결될 수 있다. 이에따라, 연결부(220)는 열선(230)과 접속부(250)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The
연결부(220)는 열팽창율이 몸체(210)의 열팽창율과 유사하면서 기판 처리 공정이 수행되는 소정의 고온에서 장시간 견딜 수 있고, 전원이 인가되면 기판의 승온을 위한 고온의 열을 생성할 수 있는 조건들을 만족하는 소정의 재질을 포함할 수 있다. 예컨대 연결부(220)는 몰리브덴 재질을 포함할 수 있다. 물론, 연결부(220)는 상술한 조건들을 만족하는 범주 내에서 재질이 다양할 수 있다.The
열선(230)은 몸체(210)의 내부에서 소정의 패턴을 따라 연장형성될 수 있다. 열선(230)은 연결부(220)의 하부에 위치하며. 연결부(220)와 연결될 수 있다. 이러한 열선(230)은 연결부(220)를 통해 접속부(250)로부터 소정의 전원을 인가받아 소정의 온도로 발열할 수 있다.The
가이드부(240)는 상하방향으로 연장형성될 수 있다. 이러한 가이드부(240)는 관통홀(h)을 구비할 수 있다. 관통홀(h)은 가이드부(240)를 상하방향으로 관통하도록 연장형성될 수 있다. 가이드부(240)는 삽입홈(g)의 상부에 결합될 수 있다.The
가이드부(240)는 접속부(250)의 둘레를 감싸도록 삽입홈(g)에 수용될 수 있다. 가이드부(240)는 삽입홈(g)의 입구측 구간의 내측벽에 형성된 나사산과 나사 결합됨으로써, 몸체(210)에 조립될 수 있다. 가이드부(240)는 삽입홈(g)의 내부에 배치되며 상하 방향으로 연장되고 외주면에 나사산이 형성되는 중공형의 통체 부분과, 삽입홈(g)의 외부에서 통체 부분으로부터 수평 방향으로 돌출되는 플랜지 부분을 포함할 수 있다. 가이드부(240)는 접속부(250)와 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예컨대 가이드부(240)는 니켈을 포함할 수 있다.The
관통홀(h)은 접속부(250)가 삽입되는 부분과 완충부(260)가 삽입되는 부분을 포함할 수 있다. 관통홀(h)의 일측 개구 예컨대 상측 개구는 가이드부(240)의 통체 부분의 상부면에 위치할 수 있고, 타측 개구 예컨대 하측 개구는 가이드부(240)의 통체 부분의 하부면에 위치할 수 있다. 이때, 관통홀(h)의 상측 개구를 관통하도록 하여 접속부(250)가 관통홀(h)에 삽입될 수 있고, 하측 개구를 관통하도록 하여 완충부(260)가 관통홀(h)에 삽입될 수 있다.The through hole (h) may include a portion into which the
관통홀(h)의 접속부(250)가 삽입되는 부분은 관통홀 상부일 수 있다. 관통홀 상부는 상하방향으로 내경이 동일할 수 있다. 관통홀 상부의 내벽(241)은 중공형의 원통 형상일 수 있다.The portion into which the
관통홀(h)의 완충부(260)가 삽입되는 부분은 관통홀 하부일 수 있다. 관통홀 하부는 상측 개구와 가까워질수록 내경이 감소할 수 있고, 하측 개구와 가까워질수록 내경이 증가할 수 있다. 이처럼 관통홀 하부의 내벽(242)이 하단으로부터 상방으로 갈수록 내경이 좁아짐으로써, 관통홀 하부의 내벽(242)은 밑면이 넒은 중공형의 원뿔대 형상일 수 있다. 물론, 관통홀 하부의 내벽(242)은 굴곡면 또는 계단 형상일 수도 있다.A portion of the through hole h into which the
관통홀 상부의 내벽(241)은 필러(f)를 통하여 접속부(250)와 접합되고, 관통홀 하부의 내벽(242)은 필러(f)를 통하여 완충부(260)의 제1측면(263)과 접합될 수 있다. 관통홀 하부의 내벽(242)은 완충부(260)의 상부를 수평방향으로 지지해줄 수 있다. 이때, 관통홀 하부의 내벽(242)과 완충부(260)의 제1측면(263) 간의 거리는 완충부(260)의 둘레를 따라 동일할 수 있다. The
접속부(250)는 관통홀(h)의 상측 개구를 관통하도록 관통홀(h)에 삽입될 수 있다. 접속부(250)는 하부가 관통홀(h)에 삽입될 수 있고, 상부가 가이드부(240)의 상방으로 돌출될 수 있다. 또한, 접속부(250)는 일부가 삽입홈(g)의 입구측 구간에 배치되고, 나머지가 몸체(210)로부터 돌출될 수 있다.The
접속부(250)의 돌출된 부분에 전원 공급기(미도시)가 연결될 수 있다. 접속부(250)는 예컨대 상하 방향으로 연장된 환봉 형상일 수 있다. 물론, 접속부(250)의 형상은 다양할 수 있다.A power supply (not shown) may be connected to the protruding portion of the
접속부(250)는 완충부(260)를 통하여 연결부(220)에 전원을 공급하는 역할을 한다. 접속부(250)는 완충부(260)의 일면의 중심 영역 상에 배치되고, 완충부(260)와 상하 방향으로 정렬될 수 있다. The
접속부(250)는 연결부(220)과 열팽창율이 다른 재질을 포함할 수 있다. 예컨대 접속부(250)는 니켈을 포함할 수 있다. 물론, 접속부(250)의 재질은 다양할 수 있다.The
완충부(260)는 관통홀(h)의 상측 개구와 대향하는 하측 개구를 관통하도록 관통홀(h)에 삽입되며, 삽입홈(g)의 하부에 배치될 수 있다. 완충부(260)는 일부가 관통홀(h)에 삽입되고, 나머지가 관통홀(h)로부터 하방으로 돌출될 수 있다.The
완충부(260)는 접속부(240)와 마주보며 관통홀(h) 내에 위치하는 일면(261)과, 일면(261)과 대향하며 관통홀(h)의 외부에 위치하는 타면(262)과, 일면(261)과 타면(262)을 연결시키는 측면(263, 264)을 포함할 수 있다. 여기서, 완충부(260)의 일면(261)은 상면일 수 있고, 완충부(260)의 타면(262)은 하면일 수 있다.The
완충부(260)의 일면(261) 및 타면(262)은 평평할 수 있다. 완충부(260)의 일면(261)은 필러(f)를 통하여 접속부(250)와 연결되고, 타면(262)은 필러(f)를 통하여 연결부(220)와 연결될 수 있다.One
완충부(260)의 일면(261)은 관통홀 하부의 내벽(242)의 상단에 위치할 수 있다. 이에, 접속부(250)가 완충부(260)의 일면(261)에 지지됨으로써, 접속부(250)가 관통홀 하부의 내벽(242)에 노출되지 않을 수 있다. 완충부(260)의 일면(261)과 타면(262)은 면적이 서로 다를 수 있다. 예컨대 완충부(260)는 일면(261)의 면적보다 타면(262)의 면적이 더 클 수 있다.One
완충부(260)의 측면은 관통홀(h)의 내부에 배치되며 관통홀(h)의 내벽과 마주보는 제1측면(263), 및 관통홀(h)의 외부에 배치되는 제2측면(264)을 포함할 수 있다. 제1측면(263)은 완충부(260)의 일면(261)의 가장자리 끝단부터, 관통홀(h)에서 완충부(260)가 삽입되는 부분의 내벽(242)의 하단까지, 소정의 기울기를 가지도록 연장될 수 있다. 완충부(260)의 제1측면(263)은 일면(261)의 중심부로부터 멀어질수록 높이가 낮아질 수 있다. 완충부(260)의 제2측면(264)은 제1측면(263)의 가장자리 끝단부터 삽입홈(g)의 바닥까지 수직하게 연장될 수 있다.The side of the
완충부(260)는 제1측면(263)이 관통홀 하부의 내벽(242)에 의하여 커버될 수 있고, 제2측면(264)이 관통홀 하부의 내벽(242)의 하단으로부터 하방으로 돌출될 수 있다.In the
완충부(260)의 제1측면(263)은 관통홀(h)에서 완충부(260)가 삽입되는 부분의 내벽(242)의 둘레의 형상을 따라 연장형성될 수 있다. 또한, 완충부(260)의 제2측면(254)은 상하방향으로 연장형성될 수 있다. 이에, 완충부(260)의 제1측면(263)은 수직한 면인 완충부(260)의 제2측면(264)에 대하여 소정의 기울기를 가질 수 있다. 이와 마찬가지로 완충부(260)의 제1측면(263)은 수직한 면인 완충부(260)의 일면(261)에 대하여 소정의 기울기를 가질 수 있다.The
한편, 완충부(260)의 제1측면(263)은 완충부(260)의 둘레를 따라 연속적으로 연장형성될 수 있다. 즉, 완충부(260)의 제1측면(263)은 일면(261)의 가장자리 둘레를 따라 링 형상으로 형성될 수 있다.On the other hand, the
완충부(260)는 일면의 가장자리 영역에 제1경사면이 형성될 수 있다. 제1경사면은 완충부(260)의 둘레를 따라 연속적으로 연장형성될 수 있다. 예컨대 제1경사면은 완충부(260)의 일면의 가장자리 영역을 따라서 링 형상으로 형성될 수 있다. The
완충부(260)의 제1측면(263)은 가이드부(240)의 관통홀 하부의 내벽(242)과 대향 배치됨으로써, 히터블록(200)의 전체적인 팽창 및 수축 시에 가이드부(240)의 관통홀 하부의 내벽(242)에 의해 수평 방향으로 지지되고, 안정적으로 구속될 수 있다. 따라서, 히터블록(200)의 전체적인 팽창 및 수축 시에 접속부(250)에 대한 완충부(260)의 정렬이 안정적으로 유지될 수 있다. 여기서, 정렬은 상하 정렬을 의미할 수 있다. 상하 정렬은 접속부(250)의 중심과 완충부(260)의 중심이 상하 방향으로 정렬되는 것을 의미할 수 있다.The
완충부(260)의 수직 단면을 보면, 직사각형 부분과 등변사다리꼴 부분으로 구분할 수 있다. 즉, 완충부(260)의 수직 단면의 전체 형상은 직사각형의 장변에 등변사다리꼴이 합쳐진 소정의 다각형 형상일 수 있다. 이때, 제1측면(263)은 수직 단면의 등변사다리꼴 부분에 위치할 수 있다.Looking at the vertical section of the
완충부(260)는 타면(262)의 수평방향의 너비를 1이라고 할 때, 제1측면(263)의 수평방향의 너비가 0 초과 0.1 이하일 수 있다. 수평방향의 너비는 완충부(260)의 수직단면상에서 좌우측 중 좌측 또는 우측 부분을 기준으로 하는 수평방향의 너비를 지칭한다. 한편, 완충부(260)의 타면(262)의 수평방향의 너비 1에 대해, 완충부(260)의 일면(261)의 수평방향의 너비는 1 미만 0.8 이상일 수 있다.When the width of the
바람직하게는 완충부(260)는 타면(262)의 수평방향의 너비가 1일 때, 제1측면(263)의 수평방향의 너비가 0.1이고, 일면(261)의 수평방향의 너비가 0.8일 수 있다. 이때, 제1측면(263)의 상하방향의 높이는 제1측면(263)의 수평방향의 너비의 2배일 수 있다.Preferably, the
제1측면(263)의 수평 방향의 너비가 0.1보다 크면 일면(261)의 너비가 작아지게 되어, 완충부(260)와 접속부(250)의 접속면적이 원하는 면적보다 작아지게 된다. 제1측면(263)의 수평 방향의 너비가 0 초과 0.1 이하가 됨에 따라, 일면(261)의 면적을 충분히 확보할 수 있으면서, 제1측면(263)을 통하여 가이드부(240)에 수평 방향으로 안정적으로 지지될 수 있다. 한편, 완충부(260)의 타면(262)을 기준으로 일면(261)의 높이와 제1측면(263)일면의 가장자리의 끝단의 높이의 비율은 3:2의 비율일 수 있다.When the width of the
완충부(260)는 삽입홈(g)의 내측 영역에 배치될 수 있다. 완충부(260)는 연결부(220)과 접속부(250)를 연결시킬 수 있다. 완충부(260)는 접속부(250)와 열팽창율이 상이할 수 있다. 또한, 완충부(260)는 연결부(220)와 열팽창율이 상이할 수 있다. 이러한 완충부(260)는 히터블록(200)이 작동과 대기를 반복하며 복수의 기판 처리 공정을 수행하는 동안, 접속부(250)와 연결부(220) 간의 열팽창율 차이에 의해 발생하는 충격을 억제 내지 방지하는 역할을 한다.The
예컨대 접속부(250)는 연결부(220)에 비하여 저항이 상대적으로 작은 재질을 포함할 수 있다. 즉, 접속부(250)의 재질과 연결부(220)의 재질이 상이할 수 있다. 재질이 다른 금속은 열팽창계수도 다를 수 있고, 이에, 접속부(250)와 연결부(220)의 열팽창계수도 상이할 수 있다.For example, the
이처럼 열팽창계수가 상이한 접속부(250)와 연결부(220)을 직접 접합시키면, 히터블록(200)을 사용하는 중에 접속부(250)의 팽창 및 수축 정도와 연결부(220)의 팽창 및 수축 정도가 다르게 되어 손상될 수 있다.As such, when the
따라서, 접속부(250)의 열팽창계수와 연결부(220)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 완충부(260)를 접속부(250)와 연결부(220)의 사이에 배치하고, 완충부(260)를 통해 접속부(250)와 연결부(220)을 접합시킬 수 있다. 이에, 접속부(250)의 팽창 및 수축 정도와 연결부(220)의 팽창 및 수축 정도가 다르더라도, 그 사이에서 접속부(250)가 이러한 팽창 및 수축의 차이를 줄여줄 수 있으므로, 충격을 완충시킬 수 있다.Therefore, the
이를 위해, 완충부(260)는 예컨대 코바르(kovar)를 포함할 수 있다. 물론, 완충부(260)는 접속부(250)의 열팽창계수와 연결부(220)의 열팽창계수 사이에 위치하는 소정의 열팽창계수를 가지는 범주 내에서 그 재질이 다양할 수 있다.To this end, the
완충부(260)는 상하 방향으로 대향되는 일면 및 타면과 이를 연결하는 측면을 가질 수 있다. 완충부(260)의 일면은 접속부(250)와 상하로 마주볼 수 있고, 완충부(260)의 타면은 연결부(220)과 상하로 마주볼 수 있다. 완충부(260)의 측면은 삽입홈(g)에 대하여 소정의 유격(e)을 가지며, 이 유격에는 필러(f)가 마련될 수 있다.The
필러(f)는 관통홀(h)에서 완충부(260)가 삽입되는 부분의 내벽(242)과 완충부(260) 사이에 마련될 수 있다. 더욱 상세하게는 필러(f)는 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이, 접속부(250)와 완충부(260)의 사이, 완충부(260)의 제1측면(263)과 가이드부(240)의 관통구 하부 내벽(242)의 사이, 완충부(260)와 삽입홈(g)의 내측벽의 사이, 완충부(260)와 연결부(220)의 사이에 마련될 수 있다.The filler f may be provided between the
필러(f)는 가이드부(240), 접속부(250), 완충부(260) 및 연결부(220)을 접합시키는 역할을 한다. 필러(f)는 금을 포함할 수 있다. 물론, 필러(f)는 가이드부(240), 접속부(250), 완충부(260) 및 연결부(220)을 예컨대 브레이징 방식으로 접합시킬 수 있는 범주 내에서 재질이 다양할 수 있다.The filler (f) serves to bond the
가이드부(240)와 접속부(250)의 사이의 필러(f), 접속부(250)와 완충부(260)의 사이의 필러(f), 완충부(260)의 제1측면(263)과 가이드부(240)의 관통홀 하부의 내벽(242) 사이의 필러(f)는 완충부(260)의 일면(261)의 가장자리 끝단의 부근에서 연결될 수 있다. 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이의 필러(f)는 완충부(260)의 제1측면(263)과 상하방향으로 마주보며 연결되고, 접속부(250)와 완충부(260) 사이의 필러(f)는 가이드부(240)의 관통홀 하부의 내벽(242)과 수평방향으로 마주보면서 연결될 수 있다. 한편, 완충부(260)의 제1측면(263)과 가이드부(240)의 관통홀 하부의 내벽(242) 사이의 필러(f)와, 완충부(260)와 삽입홈(g)의 내측벽 사이의 필러(f)가 서로 연결될 수 있다. 또한, 완충부(260)와 삽입홈(g)의 내측벽 사이의 필러(f)와, 완충부(260)와 연결부(220)의 사이의 필러(f)가 서로 연결될 수 있다.The pillar (f) between the
돌출부(270)는 몸체(210)의 외부에서 접속부(250)의 외주면에 돌출형성될 수 있다. 돌출부(270)는 히터블록(200)의 제조 시에 접속부(250)에 하중을 인가하는 로드(미도시)를 안착시키는 역할을 한다.The
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 바디에 열선과 연결부와 삽입홀이 구비된 상태를 도시한 개략도이고, 도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 삽입홀에 완충부와 접속부와 가이드부를 배치하는 각각의 과정을 보여주는 개략도이다. 여기서, 도 5 내지 도 7은 도 4의 B 부분을 확대하여 도시하였다.4 to 7 are process diagrams for explaining a method of manufacturing a heater block according to an embodiment of the present invention. 4 is a schematic view showing a state in which a hot wire, a connection part, and an insertion hole are provided in a body according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 7 are a buffer part, a connection part, and a guide in the insertion hole according to an embodiment of the present invention It is a schematic diagram showing each process of arranging wealth. Here, FIGS. 5 to 7 are enlarged views of part B of FIG. 4 .
도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 히터블록 제조방법을 설명한다.A method of manufacturing a heater block according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7 .
본 발명의 실시 예에 따른 히터블록 제조방법은 연결부(220) 및 연결부(220)를 노출시키는 삽입홈(g)이 구비된 몸체(210)를 마련하는 과정과, 삽입홈(g) 내에 완충부(230)를 삽입하는 과정과, 접속부(250) 및 접속부(250)의 둘레를 감싸는 가이드부(240)를 완충부(260) 상에 배치되도록 몸체(210)와 조립하는 과정과, 연결부(220), 완충부(260), 접속부(250) 및 가이드부(240)를 접합시키도록 열처리하는 과정과, 열처리하는 과정 동안 완충부(260)의 상부의 경사 부위 및 이와 마주보는 가이드부(240)의 하부의 경사 부위를 이용하여, 접속부(250)와 완충부(260)의 정렬을 유지하는 과정을 포함한다.The method for manufacturing a heater block according to an embodiment of the present invention includes a process of providing a
이때, 삽입하는 과정은, 삽입홈(g) 내에 필러(f)를 도포하여 연결부(220)의 노출된 부위를 커버하는 과정과, 필러(f)상에 완충부(260)를 배치하는 과정과, 완충부(260)의 가장자리와 삽입홈(g)의 내측벽 사이에 수평 방향으로 유격(e)이 형성되도록 삽입홈(g)의 중심에 완충부(260)의 중심을 상하방향으로 정렬시키는 과정을 포함할 수 있다.At this time, the insertion process includes the process of applying the filler (f) in the insertion groove (g) to cover the exposed portion of the
또한, 조립하는 과정은, 완충부(260)의 상부의 가장자리 영역상에 가이드부(240)를 배치하는 과정과, 가이드부(240)의 관통홀(h)을 관통하도록 접속부(250)를 배치하는 과정과, 가이드부(240)와 삽입홈(g)의 내측벽을 나사결합하며 가이드부(240) 및 접속부(250)를 하강시키는 과정과, 완충부(260)의 상부의 경사 부위와 가이드부(240)의 하부의 경사 부위 사이에 유격을 마련하는 과정을 포함하고, 완충부(260)의 상부의 가장자리 영역상에 가이드부(240)를 배치하기 전, 삽입홈(g) 내에 필러(f)를 도포하여 완충부(260)의 상부의 중심영역을 커버하거나, 또는, 가이드부(240)의 관통홀(h)을 관통하도록 접속부(250)를 배치하고 나서, 가이드부(240)와 삽입홈(g)의 내측벽을 나사결합하기 전에, 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 필러(f)를 도포하는 과정을 더 포함할 수 있다.In addition, the assembling process is a process of arranging the
또한, 열처리하는 과정은 브레이징로에서 수행할 수 있다.In addition, the process of heat treatment may be performed in a brazing furnace.
또한, 완충부(260)의 정렬을 유지하는 과정은, 완충부(260)의 상부의 경사 부위 및 가이드부(240)의 하부의 경사 부위 사이의 유격을 따라, 완충부(260)와 접속부(250) 사이 또는 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 마련된 필러(f)를 유동시키는 과정을 포함할 수 있다.In addition, in the process of maintaining the alignment of the
도 4를 참조하면, 연결부(220) 및 이를 노출시키는 삽입홈(g)이 구비되는 몸체(210)를 작업대 상에 마련한다. 이때, 삽입홈(g)의 입구측 구간이 상방을 향하도록 몸체(210)를 상하 반전시켜서 작업대 상에 안착시킬 수 있다.Referring to FIG. 4 , a
도 5를 참조하면, 삽입홈(g) 내에 완충부(230)를 삽입하는 과정을 수행한다. 우선, 삽입홈(g) 내에 필러(f)를 도포하여 연결부(220)의 노출된 부위를 커버할 수 있다. 이때, 필러(f)는 예컨대 매트의 형상으로 성형되어 도포될 수 있고, 파우더 상으로 마련되어 도포될 수도 있다. 이어서, 필러(f)상에 완충부(260)를 배치할 수 있다. 이때, 삽입홈(g)의 내측 구간에 완충부(260)를 배치할 수 있고, 완충부(260)는 필러(f)에 안착시킬 수 있다. 이때, 완충부(260)의 제1측면(263)이 상방을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 완충부(260)의 제2측면(264)과 삽입홈(g)의 내측벽 사이에 수평방향으로 유격이 형성될 수 있도록 삽입홈(g)의 중심에 완충부(260)의 중심을 상하 정렬시킬 수 있다. 이에, 완충부(260)의 둘레를 따라 유격이 일정한 크기로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , a process of inserting the
도 6 및 도 7을 참조하면, 접속부(250) 및 접속부(250)의 둘레를 감싸는 가이드부(240)를 완충부(260) 상에 배치되도록 몸체(210)와 조립한다.6 and 7 , the
우선, 도 6을 참조하면, 삽입홈(g) 내에 필러(f)를 도포하여 완충부(260)의 상부의 중심영역 예컨대 완충부(260)의 상면(261)을 커버할 수 있다. 이후, 완충부(260)의 상부의 가장자리 영역상 예컨대 완충부(260)의 제1측면(263)상에 가이드부(240)를 배치하고, 가이드부(240)의 내측을 관통하도록 접속부(250)를 배치할 수 있다. 이때, 돌출부(270) 및 돌출부(270)의 부근의 접속부(250)의 일부가 가이드부(240)의 상방으로 소정 높이 돌출될 수 있도록, 가이드부(240)의 관통홀(h) 내에 접속부(250)를 배치할 수 있다. 이후, 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 필러(f)를 도포할 수 있다. 이때, 필러(f)는 매트 형상으로 성형되어 도포될 수 있다. 물론, 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이의 소정 높이에 실링 부재(미도시)를 삽입하고, 그 위에 파우더 상의 필러(f)를 도포할 수 있다. 이때, 실링 부재는 브레이징 온도에서 용융되어 제거될 수 있는 소정의 금속일 수 있다. 예컨대 실링 부재는 필러(f)와 동일 재질을 포함하는 실링 링일 수 있다. 여기서, 삽입홈(g)의 외부에서 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 필러(f)를 미리 도포함으로써, 필러(f)를 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 고르게 도포할 수 있다.First, referring to FIG. 6 , the filler f is applied in the insertion groove g to cover the central region of the upper portion of the
또한, 도 7을 참조하면, 가이드부(240)와 삽입홈(g)의 내측벽을 나사결합하며 가이드부(240) 및 접속부(250)를 하강시킬 수 있다. 이때, 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 필러(f)를 도포한 후 이들을 함께 하강시킴에 따라, 접속부(250)의 수직도를 안정적으로 확보할 수 있다. 이후, 가이드부(240) 및 접속부(250)를 하강을 완료하고, 완충부(260)의 상면의 경사 부위와 가이드부(240)의 하면의 경사 부위 사이에 유격을 마련할 수 있다.In addition, referring to FIG. 7 , the
이후, 몸체(210)를 브레이징로(미도시)로 이송할 수 있다. 브레이징로에 몸체(210)를 투입한 후, 몸체(210)의 가장자리를 지그(미도시)로 고정시키고, 돌출부(270)에 로드를 안착시켜 소정의 무게를 접속부(250)에 가해줄 수 있다.Thereafter, the
이후, 브레이징로에서 연결부(220), 완충부(260), 접속부(250) 및 가이드부(240)를 접합시키도록 열처리할 수 있다.Thereafter, heat treatment may be performed to bond the
열처리하는 과정 동안 완충부(260)의 상부의 경사 부위(제1측면(263)) 및 이와 마주보는 가이드부(240)의 하부의 경사 부위(관통홀 하부의 내벽(242))를 이용하여, 접속부(250)와 완충부(260)의 정렬을 유지할 수 있다. 구체적으로, 완충부(260)의 제1측면(263) 및 가이드부(240)의 관통홀 하부의 내벽(242) 사이의 유격을 따라, 완충부(260)와 접속부(250) 사이 또는 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 마련된 필러(f)를 유동시킬 수 있다. 이때, 필러(f)가 유동하는 만큼 접속부(250)와 완충부(260)의 사이의 상하간격이 좁아질 수 있다. 또한, 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 마련된 필러(f) 중 일부가 제1측면(263)과 관통홀 하부의 내벽(242) 사이로 유동하며 가이드부(240)와 접속부(250)의 사이에 마련된 필러(f)의 높이가 소정 높이 낮아질 수 있다.During the heat treatment process, using the inclined portion (first side 263) of the upper portion of the
여기서, 필러(f)의 유동에 의해 발생하는 힘의 성분 중 완충부(260)의 상부의 제1측면(263)에 수직하게 작용하는 성분 즉, 필러(f)의 유동에 의해 발생하는 힘의 법선 성분을 이용하여 완충부(260)를 수평 방향으로 고정시킬 수 있다.Here, among the components of the force generated by the flow of the filler f, the component acting perpendicular to the
예컨대 브레이징되는 동안 완충부(260)와 삽입홈(g)의 내측벽 사이의 유격에 의해, 완충부(260)가 수평 방향으로 유동할 수 있는데, 이때, 완충부(260)의 제1경사면을 따라 흐르는 필러(f)로 완충부(260)의 상부의 가장자리 영역에서 중심 영역을 향하는 방향으로 완충부(260)를 사방에서 밀어줄 수 있고, 이에 따라, 완충부(260)를 수평 방향으로 고정시킬 수 있다.For example, by the clearance between the
이후, 브레이징 처리가 완료된 히터블록(200)을 상하반전시키고, 기판 처리 장치에 조립하고, 히터블록을 사용하여 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.Thereafter, the
본 발명의 상기 실시 예는 본 발명의 설명을 위한 것이고, 본 발명의 제한을 위한 것이 아니다. 본 발명의 상기 실시 예에 개시된 구성과 방식은 서로 결합하거나 교차하여 다양한 형태로 조합 및 변형될 것이고, 이에 의한 변형 예들도 본 발명의 범주로 볼 수 있음을 주지해야 한다. 즉, 본 발명은 청구범위 및 이와 균등한 기술적 사상의 범위 내에서 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 발명이 해당하는 기술 분야에서의 업자는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.The above embodiments of the present invention are intended to illustrate the present invention, not to limit the present invention. It should be noted that the configurations and methods disclosed in the above embodiments of the present invention will be combined and modified in various forms by combining or intersecting with each other, and modifications thereof may also be considered as the scope of the present invention. That is, the present invention will be embodied in a variety of different forms within the scope of the claims and the technical spirit equivalent thereto, and those skilled in the art to which the present invention pertains can implement various embodiments within the scope of the technical spirit of the present invention. will be able to understand
100: 챔버
200: 히터블록
210: 바디
220: 연결부
230: 열선
240: 가이드부
250: 접속부
260: 완충부
270: 돌출부
300: 샤프트
f: 필러100: chamber
200: heater block
210: body
220: connection
230: hot wire
240: guide unit
250: connection
260: buffer
270: protrusion
300: shaft
f: filler
Claims (15)
상기 관통홀의 일측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되는 접속부;
상기 관통홀의 일측 개구와 대향하는 타측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되는 완충부;를 포함하고,
상기 완충부는 일부가 상기 관통홀에 삽입되고, 나머지가 상기 관통홀로부터 돌출되며,
상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분은 상기 타측 개구와 가까울수록 내경이 증가하는 단자대.a guide part having a through-hole extending therethrough;
a connection part inserted into the through-hole so as to pass through an opening of one side of the through-hole;
Including; and a buffer part inserted into the through hole so as to pass through the other opening opposite to the one opening of the through hole,
The buffer part is partially inserted into the through hole, and the rest protrudes from the through hole,
A terminal block in which an inner diameter of the portion into which the buffer part is inserted in the through-hole is increased as it is closer to the opening of the other side.
상기 완충부는 상기 접속부와 마주보며 상기 관통홀의 내부에 위치하는 일면 및 상기 일면과 대향하며 상기 관통홀의 외부에 위치하는 타면을 포함하고,
상기 완충부의 일면과 타면은 면적이 서로 다른 단자대.The method according to claim 1,
The buffer part includes one surface facing the connection part and positioned inside the through hole, and the other surface facing the one surface and positioned outside the through hole,
One side and the other side of the buffer unit have different areas.
상기 완충부는 일면과 타면을 연결시키는 측면을 포함하고,
상기 완충부의 측면은 상기 관통홀의 내부에 배치되며 상기 관통홀의 내벽과 마주보는 제1측면과, 상기 관통홀의 외부에 배치되는 제2측면을 포함하고,
상기 완충부의 제1측면은 상기 관통홀에서 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 둘레 형상을 따라 연장형성되고, 제2측면에 대하여 기울기를 가지는 단자대.3. The method according to claim 2,
The buffer part includes a side connecting one surface and the other surface,
The side surface of the buffer is disposed inside the through hole and includes a first side facing the inner wall of the through hole, and a second side disposed outside the through hole,
The first side of the buffer is formed to extend along the circumferential shape of the inner wall of the portion into which the buffer is inserted in the through hole, and the terminal block has an inclination with respect to the second side.
상하방향으로 관통홀이 연장형성되며 상기 삽입홈의 상부에 결합되는 가이드부;
상기 관통홀의 상측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되는 접속부;
상기 관통홀의 하측 개구를 관통하도록 상기 관통홀에 삽입되며 상기 삽입홈의 하부에 배치되는 완충부;를 포함하고,
상기 완충부는 일부가 상기 관통홀에 삽입되고, 나머지가 상기 관통홀로부터 하방으로 돌출되며,
상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분은 상기 하측 개구와 가까울수록 내경이 증가하는 히터블록.a body having an insertion groove formed on its upper surface;
a guide part having a through hole extending in the vertical direction and coupled to an upper portion of the insertion groove;
a connection part inserted into the through-hole to pass through the upper opening of the through-hole;
a buffer part inserted into the through-hole so as to penetrate the lower opening of the through-hole and disposed under the insertion groove; and
The buffer part is partially inserted into the through hole, and the rest protrudes downward from the through hole,
A portion of the through hole into which the buffer is inserted is a heater block whose inner diameter increases as it approaches the lower opening.
상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽과 상기 완충부 사이에 필러가 마련되는 히터블록.5. The method according to claim 4,
A heater block in which a filler is provided between an inner wall of a portion into which the buffer part is inserted in the through hole and the buffer part.
상기 완충부는 상면의 면적과 하면의 면적이 상이한 히터블록.5. The method according to claim 4,
The buffer unit is a heater block in which the area of the upper surface and the area of the lower surface are different.
상기 완충부는 상면의 가장자리 끝단부터 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 하단까지 기울기를 가지도록 연장되는 제1측면과, 제1측면의 가장자리 끝단부터 상기 삽입홈의 바닥까지 수직하게 연장되는 제2측면을 포함하는 히터블록.7. The method of claim 6,
The buffer portion extends vertically from the edge end of the upper surface to the bottom of the insertion groove from the edge end of the first side and the first side extending from the through hole to the lower end of the inner wall of the portion into which the buffer portion is inserted with an inclination A heater block comprising a second side to be.
상기 접속부와 상기 완충부는 열팽창율이 상이한 히터블록.5. The method according to claim 4,
A heater block in which the connection part and the buffer part have different coefficients of thermal expansion.
상기 완충부는 코바르 재질을 포함하는 히터블록.9. The method of claim 8,
The buffer unit is a heater block comprising a Kovar material.
상기 완충부의 제1측면은 상면의 중심부로부터 멀어질수록 높이가 낮아지고,
상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽은 하단으로부터 상방으로 갈수록 내경이 좁아지는 히터블록.8. The method of claim 7,
The first side of the buffer unit has a lower height as it goes away from the center of the upper surface,
The inner wall of the portion into which the buffer part is inserted in the through hole is a heater block whose inner diameter is narrowed from the bottom to the upper side.
상기 가이드부와 상기 삽입홈은 나사 결합에 의해 결합되는 히터블록.5. The method according to claim 4,
A heater block in which the guide part and the insertion groove are coupled by screw coupling.
상기 몸체에 내장되고, 상기 삽입홈의 바닥에 매립되며, 상기 완충부의 하면과 연결되는 연결부;
상기 몸체에 내장되고, 상기 연결부의 하부에 위치하며, 상기 연결부와 연결되는 열선;을 포함하는 히터블록.5. The method according to claim 4,
a connection part embedded in the body, embedded in the bottom of the insertion groove, and connected to a lower surface of the buffer part;
A heater block including a; embedded in the body, located under the connection part, and connected to the connection part.
상기 완충부는 상면이 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 상단에 위치하고, 제1측면이 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽에 의해 커버되며, 제2측면이 상기 관통홀에서 상기 완충부가 삽입되는 부분의 내벽의 하단으로부터 하방으로 돌출되는 히터블록.8. The method of claim 7,
An upper surface of the buffer unit is located on the upper end of the inner wall of the portion into which the buffer unit is inserted in the through hole, a first side is covered by the inner wall of the portion into which the buffer unit is inserted in the through hole, and a second side is the through hole A heater block protruding downward from the lower end of the inner wall of the portion into which the buffer is inserted.
상기 삽입홈 내에 완충부를 삽입하는 과정;
접속부 및 상기 접속부의 둘레를 감싸는 가이드부를 상기 완충부 상에 배치되도록 상기 몸체와 조립하는 과정;
상기 연결부, 완충부, 접속부 및 가이드부를 접합시키도록 열처리하는 과정;
상기 열처리하는 과정 동안 상기 완충부의 상부의 경사 부위 및 이와 마주보는 상기 가이드부의 하부의 경사 부위를 이용하여 상기 접속부와 상기 완충부의 정렬을 유지하는 과정;을 포함하는 히터블록 제조방법.A process of providing a body provided with a connecting portion and an insertion groove exposing the connecting portion;
The process of inserting a buffer in the insertion groove;
a process of assembling a connection part and a guide part surrounding the circumference of the connection part with the body so as to be disposed on the buffer part;
The process of heat-treating to join the connection part, the buffer part, the connection part, and the guide part;
Method of manufacturing a heater block comprising a; using the inclined portion of the upper portion of the buffer portion and the inclined portion of the lower portion of the guide portion facing the same during the heat treatment process to maintain the alignment of the connection portion and the buffer portion.
상기 열처리하는 과정은 브레이징로에서 수행하고,
상기 완충부의 정렬을 유지하는 과정은,
상기 완충부의 상부의 경사 부위 및 상기 가이드부의 하부의 경사 부위 사이의 유격을 따라, 상기 완충부와 접속부 사이 또는 상기 가이드부와 접속부의 사이에 마련된 필러를 유동시키는 과정;을 포함하는 히터블록 제조방법.15. The method of claim 14,
The heat treatment process is performed in a brazing furnace,
The process of maintaining the alignment of the buffer part,
A method of manufacturing a heater block comprising a; flowing a filler provided between the buffer and the connecting portion or between the guide and the connecting portion along a gap between the inclined portion of the upper portion of the buffer and the inclined portion of the lower portion of the guide. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210054487A KR20220147395A (en) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | Terminal, heater block and manufacturing method for heater block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210054487A KR20220147395A (en) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | Terminal, heater block and manufacturing method for heater block |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220147395A true KR20220147395A (en) | 2022-11-03 |
Family
ID=84040946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210054487A KR20220147395A (en) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | Terminal, heater block and manufacturing method for heater block |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220147395A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990006874A (en) | 1997-06-20 | 1999-01-25 | 시바타 마사하루 | Bonding structure of ceramics and manufacturing method thereof |
KR20100003707A (en) | 2008-07-01 | 2010-01-11 | 니뽄 가이시 가부시키가이샤 | Bonded structure and method of producing the same |
-
2021
- 2021-04-27 KR KR1020210054487A patent/KR20220147395A/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990006874A (en) | 1997-06-20 | 1999-01-25 | 시바타 마사하루 | Bonding structure of ceramics and manufacturing method thereof |
KR20100003707A (en) | 2008-07-01 | 2010-01-11 | 니뽄 가이시 가부시키가이샤 | Bonded structure and method of producing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6649444B2 (en) | Stereolithographic method and apparatus for fabricating spacers for semiconductor devices and resulting structures | |
US6946732B2 (en) | Stabilizers for flip-chip type semiconductor devices and semiconductor device components and assemblies including the same | |
JP5984504B2 (en) | Electrostatic chuck and method for manufacturing electrostatic chuck | |
US9627347B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufacturing apparatus | |
US7098428B1 (en) | System and method for an improved susceptor | |
KR100688728B1 (en) | Method for case's bonding of flat plate heat spreader and Apparatus manufactured using the same | |
KR20190052802A (en) | Chuck plate, chuck structure having the chuck plate, and bonding apparatus having the chuck structure | |
KR20220147395A (en) | Terminal, heater block and manufacturing method for heater block | |
JP2010177604A (en) | Semiconductor manufacturing method and manufacturing device | |
US10679966B2 (en) | Gallium liquid metal embrittlement for device rework | |
US20230268712A1 (en) | Semiconductor device, semiconductor device package, and manufacturing methods thereof | |
JP6238097B1 (en) | Electrostatic chuck | |
US6235556B1 (en) | Method of improving parallelism of a die to package using a modified lead frame | |
KR101488806B1 (en) | Substrate holder unit | |
TW201730092A (en) | Laser reseal with local delimitation | |
US5977628A (en) | Semiconductor device mounted in resin sealed container | |
JP7349855B2 (en) | holding device | |
JP3335834B2 (en) | Pressure contact type semiconductor device | |
JP2005142460A (en) | Bonding apparatus and method | |
KR102363647B1 (en) | Base plate structure, method of manufacturing thereof, and substrate fixing device | |
WO2019230031A1 (en) | Method for manufacturing holding device and holding device | |
JP4617724B2 (en) | COOLING DEVICE, COOLING DEVICE MANUFACTURING METHOD, JOINING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE | |
JP4046109B2 (en) | Component mounting apparatus and substrate mounting stage | |
WO2023171017A1 (en) | Pin joining method and pin joining device | |
KR102352837B1 (en) | Connection member for ceramic heater |