KR20220145793A - Wire organizer box for semiconductor equipment - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a wire organizing box for semiconductor equipment, which performs an adapter function that can easily arrange and organize wires drawn out from semiconductor equipment, thereby improving equipment management efficiency and shortening a working time when a worker performs disassembling and assembling work for regular inspection. To this end, in the present invention, a fixing bracket for being fixed to the inside of a semiconductor equipment group cabinet is configured on one side of a box body, and a plurality of thermocouple (TC) connection units capable of connecting TCs connected to a temperature sensor of a heating jacket and a pipe are formed on the other side.

Description

반도체 장비용 전선 정리박스{Wire organizer box for semiconductor equipment} Wire organizer box for semiconductor equipment

본 발명은 전선 정리박스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 장비의 히팅배관에서 인출된 전선 케이블의 정리 및 주변 공간 확보가 가능하도록 어댑터 기능을 수행하는 반도체 장비용 전선 정리박스에 관한 것이다.The present invention relates to a wire organizing box, and more particularly, to a wire organizing box for semiconductor equipment that performs an adapter function so as to organize the wire cables drawn out from the heating pipe of the semiconductor equipment and secure the surrounding space.

일반적으로, 반도체 또는 엘시디를 제조하기 위한 공정 장치들은 다양한 공정 가스들을 사용한다.In general, process devices for manufacturing semiconductors or LCDs use various process gases.

예를 들면, 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 또는 건식 식각 공정에서 포스핀(PH3), 실란(SiH4), 디클로로 실란(SiH2Cl2), 암모니아(NH3) 및 산화질소(N2O) 등의 가스를 사용한다.For example, in a chemical vapor deposition (CVD) or dry etching process, phosphine (PH 3 ), silane (SiH 4 ), dichlorosilane (SiH 2 Cl 2 ), ammonia (NH 3 ) and nitric oxide ( A gas such as N 2 O) is used.

상기와 같은 반도체 또는 엘시디 가공 공정의 경우, 상기 공정이 완료되면 배기 라인을 통해 공정 챔버로부터 암모니아 클로라이드 가스(NH4Cl) 등과 같은 반응 부산물이 배출된다.In the case of the semiconductor or LCD processing process as described above, when the process is completed, reaction byproducts such as ammonia chloride gas (NH 4 Cl) are discharged from the process chamber through the exhaust line.

여기서, 상기 반응 부산물을 수송하는 배기 라인을 상온으로 그대로 유지하는 경우에는, 상기 암모니아 클로라이드 가스는 고화 침전되어 배관의 내면에 들러붙어 고착이 진행될 수 있다.Here, when the exhaust line for transporting the reaction by-products is maintained at room temperature as it is, the ammonia chloride gas may be solidified and precipitated and adhered to the inner surface of the pipe to cause adhesion.

상기와 같은 배관 내벽의 가스 고착은 배관 내부가 좁아지는 원인이 되어 생산 공정의 효율 저하를 초래한다.The adhesion of gas on the inner wall of the pipe as described above causes the inside of the pipe to become narrow, resulting in a decrease in the efficiency of the production process.

따라서, 상기 배관의 온도를 일정하게 유지시켜 배관 내부가 불순물 파우더에 의해 좁아지는 것을 방지하기 위하여, 상기 배관 외면을 감싸면서 가열하는 히팅 자켓을 이용하고 있다.Therefore, in order to keep the temperature of the pipe constant and prevent the inside of the pipe from being narrowed by the impurity powder, a heating jacket that heats the pipe while surrounding the outer surface is used.

그러나, 히팅 자켓은 전선 수량이 많다 보니 작업자가 전선의 잘못 연결 시 장비의 작동이 안 되거나, 모니터링을 했을 때 온도 위치를 명확히 찾을 수 없는 상황이 발생하게 된다.However, since the number of wires in the heating jacket is large, if the operator incorrectly connects the wires, the equipment does not work, or when monitoring, the temperature location cannot be clearly found.

또한, 수많은 전선이 난립된 상태에서 정기 분해 및 재조립시 장시간이 소요되는 문제점이 있었다.In addition, there was a problem in that it takes a long time to periodically disassemble and reassemble in a state where numerous wires are scattered.

대한민국 특허등록 제2181207호(2020.11.16.등록)Republic of Korea Patent Registration No. 2181207 (Registered on November 16, 2020) 대한민국 특허등록 제1730099호(2017.04.19.등록)Republic of Korea Patent Registration No. 1730099 (2017.04.19.Registration)

본 발명은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 반도체 장비에서 인출되는 전선의 정리가 용이하게 이루어질 수 있는 정리박스 구조체를 제공함으로써 장비의 관리 효율을 향상시킴과 함께 정비 시간을 절감시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.The present invention is proposed to improve the problems in the prior art, and by providing a organizing box structure in which the wires drawn out from the semiconductor equipment can be easily organized, the management efficiency of the equipment is improved and the maintenance time is reduced. The purpose is to reduce the cost.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 전선 정리박스는, 박스본체의 일측에는 반도체 장비단 케비넷 내부에 고정을 위한 고정 브라켓이 구성되고, 타측에는 배관 및 히팅자켓의 온도센서와 연결된 열전대(TC;Thermo Couple)의 접속이 가능한 다수의 열전대 접속부가 구비된 것을 특징으로 한다.In the wire arrangement box of the present invention for achieving the above object, a fixing bracket for fixing inside the cabinet at the semiconductor equipment stage is configured on one side of the box body, and a thermocouple (TC; Thermo Couple) connected to the temperature sensor of the piping and the heating jacket on the other side ) is characterized in that it is provided with a plurality of thermocouple connection parts that can be connected.

또한, 상기 열전대 접속부는 장비단TC(Thermo Couple)의 접속이 이루어지는 장비단TC 접속부와, 자켓TC의 접속이 이루어지는 자켓TC 접속부로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the thermocouple connection part is characterized in that the equipment end TC connection portion is made of the connection of the equipment end TC (Thermo Couple), and the jacket TC connection portion is made of the jacket TC connection.

이러한 본 발명의 전선 정리박스는, 반도체 장비에서 인출되는 전선의 정리 및 정돈이 용이하게 이루어질 수 어댑터 기능을 수행함으로써 장비 관리 효율을 향상시킴과 함께 정기 점검을 위한 분해, 조립 작업시 작업시간을 단축시키는 효과를 나타내게 된다.The wire arrangement box of the present invention improves equipment management efficiency by performing an adapter function that can easily organize and arrange wires drawn out from semiconductor equipment, and shortens the working time during disassembly and assembly work for regular inspection will show the effect of

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전선 정리박스 외관 사시도.
도 2는 도 1의 A부 확대도.
도 3은 본 발명 전선 정리박스 평면 구조도.
도 4는 본 발명 전선 정리박스 정면 구조도.
도 5는 본 발명 전선 정리박스 배면 사시도.
도 6은 본 발명 전선 정리박스의 타입별 3D 이미지.
도 7은 본 발명 전선 정리박스의 열전대 접속 구조도.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전선 정리박스 외관 사시도.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전선 정리박스 평면 구조도.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 전선 정리박스 외관 사시도.
도 11은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 전선 정리박스 평면 구조도.
도 12는 본 발명 전선 정리박스의 반도체 장비 케비넷 설치 형태도.1 is an external perspective view of a wire arrangement box according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is an enlarged view of part A of Figure 1;
Figure 3 is a plan view of the present invention wire arrangement box.
Figure 4 is a front structural view of the present invention wire arrangement box.
Figure 5 is a rear perspective view of the present invention wire arrangement box.
Figure 6 is a 3D image by type of the present invention wire organizing box.
Figure 7 is a thermocouple connection structure diagram of the present invention wire arrangement box.
8 is an external perspective view of a wire arrangement box according to a second embodiment of the present invention.
9 is a plan view of the wire arrangement box according to the second embodiment of the present invention.
10 is an external perspective view of a wire arrangement box according to a third embodiment of the present invention.
11 is a plan view of the wire arrangement box according to the third embodiment of the present invention.
Figure 12 is a semiconductor equipment cabinet installation form of the present invention wire arrangement box.

이하, 본 발명의 구체적인 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시 예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art.

따라서, 도면에서 표현한 구성요소의 형상 등은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기술의 기능 및 구성에 관한 상세한 설명은 생략될 수 있다.Accordingly, the shape of the components expressed in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description. It should be noted that the same configuration in each drawing is sometimes illustrated with the same reference numerals. In addition, detailed descriptions of functions and configurations of known technologies that may unnecessarily obscure the gist of the present invention may be omitted.

먼저, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 장비용 전선 정리박스의 구성을 도 1 내지 도 7을 통해 살펴보면 다음과 같다.First, the configuration of the wire organizing box for semiconductor equipment according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7 .

본 실시 예에서는 박스본체(10)의 일측에 반도체 장비단 케비넷 내부에 고정을 위한 고정 브라켓(20)이 구성되고, 타측에는 배관 및 히팅자켓의 온도센서와 연결된 열전대(TC)의 접속이 가능한 다수의 열전대 접속부가 구비된다.In this embodiment, on one side of the box body 10, a fixing bracket 20 for fixing inside the cabinet of the semiconductor equipment stage is configured, and on the other side, a thermocouple (TC) connected to a temperature sensor of a pipe and a heating jacket can be connected. of thermocouple connection is provided.

이때, 상기 열전대 접속부는 도 7에서 나타내어지는 바와 같이 장비단TC(50)의 접속이 이루어지는 장비단TC 접속부(30)와, 자켓TC(60)의 접속이 이루어지는 자켓TC 접속부(40)로 이루어지게 된다.At this time, as shown in FIG. 7 , the thermocouple connection part consists of an equipment end TC connection part 30 through which the equipment end TC 50 is connected, and a jacket TC connection unit 40 through which the jacket TC 60 is connected. do.

즉, 장비단TC(50)는 단자 타입을 이루어서 배관측 온도센서와 케이블 연결이 이루어지는 가운데 2개의 핀이 돌출 구비된 2핀 구조를 이루는 장비단TC 접속부(30)에 삽입이 이루어지고, 자켓TC(60)는 플러그 타입을 이루어서 히팅자켓에 구비된 온도센서와 케이블 연결이 이루어지게 된다.That is, the equipment end TC 50 is of a terminal type and is inserted into the equipment end TC connection part 30 having a two-pin structure in which two pins protrude while the pipe-side temperature sensor and the cable are connected, and the jacket TC (60) is a plug type, so that the cable connection with the temperature sensor provided in the heating jacket is made.

특히, 상기 장비단TC 접속부(30)에는 장비단TC(50)의 이탈을 방지하기 위한 고정스크류(31)가 구비된 것을 확인할 수 있다.In particular, it can be seen that the equipment end TC connection part 30 is provided with a fixing screw 31 for preventing the equipment end TC 50 from being separated.

또한, 고정 브라켓(20)에는 반도체 장비 케비넷에 볼트 고정을 위한 볼트 체결공(21)이 형성된다.In addition, the fixing bracket 20 is formed with a bolt fastening hole 21 for fixing the bolt to the semiconductor equipment cabinet.

도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 박스 형상 및 TC접속부 배치 형태를 나타낸 것이고, 도 10 및 도 11은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 박스 형상 및 TC접속부 배치 형태를 나타낸 것이다.8 and 9 show the box shape and the arrangement of the TC connector according to the second embodiment of the present invention, and FIGS. 10 and 11 show the box shape and the arrangement of the TC connector according to the third embodiment of the present invention. will be.

이와 같은 구성을 이루는 본 발명 전선 정리박스의 사용에 따른 작용효과를 살펴보기로 한다.Let's take a look at the effect of the use of the present invention wire organizing box constituting such a configuration.

본 발명의 전선 정리박스는 도 12에서와같이 내부에 각종 배관 및 히팅자켓이 구비된 반도체 장비단 케비넷(100) 내부의 각종 전선 케이블이 교차되는 위치에 고정 설치가 이루어지게 된다.As shown in FIG. 12, the wire arrangement box of the present invention is fixedly installed at a position where various wires and cables intersect inside the semiconductor equipment end cabinet 100 having various pipes and a heating jacket therein.

즉, 장비단 케비넷(100) 모서리 부분에 구비된 2개의 체결볼트를 고정 브라켓(20)의 볼트 체결공(21)에 체결하여 고정이 이루어지게 된다.That is, the two fastening bolts provided at the edge of the equipment end cabinet 100 are fastened to the bolt fastening holes 21 of the fixing bracket 20 to be fixed.

또한, 장비단TC 접속부(30)에는 다수의 장비단TC(50)의 삽입 접속이 이루어진 후 무두 스크류 형태를 이루는 고정 스크류(31)의 조임에 따른 이탈이 방지될 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent separation due to the tightening of the fixing screws 31 forming the hairless screw shape after a plurality of equipment end TCs 50 are inserted into and connected to the equipment end TC connection unit 30 .

또한, 자켓TC 접속부(40)에는 다수의 자켓TC(60)의 개별적인 플러그 접속이 이루어짐으로써 케이블 정리, 정돈이 이루어질 수 있게 된다.In addition, the jacket TC connection unit 40 has individual plug connections of a plurality of jacket TCs 60 so that cables can be organized and arranged.

특히, 박스본체(10)의 상면에 구비된 자켓TC 접속부(40)에는 개별적인 자켓번호가 기재됨으로써 자켓TC의 착오 삽입을 방지함과 함께 보다 손쉬운 관리 및 접속작업이 이루어질 수 있게 된다.In particular, the jacket TC connection part 40 provided on the upper surface of the box body 10 is provided with an individual jacket number, thereby preventing the wrong insertion of the jacket TC and easier management and connection work.

따라서 본 발명의 전선 정리박스는, 반도체 장비에서 인출되는 전선의 정리 및 정돈이 용이하게 이루어질 수 있는 어댑터 기능을 수행함으로써 장비 관리 효율을 향상시킴과 함께 정기 점검을 위한 분해, 조립 작업시 작업시간을 단축시키는 효과를 나타내게 된다.Therefore, the wire organizing box of the present invention improves equipment management efficiency by performing an adapter function that can easily organize and arrange wires drawn out from semiconductor equipment, and reduces working time during disassembly and assembly work for regular inspection. shortening effect.

그리고 상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 발명의 전선 정리박스 구조가 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 수 있음은 자명한 일이다. And although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated in the above, it is obvious that the wire arrangement box structure of the present invention can be variously modified and implemented by those skilled in the art.

그러나 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 내에 포함된다 해야 할 것이다.However, such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or scope of the present invention, and such modified embodiments should be included within the appended claims of the present invention.

10 : 박스본체 20 : 고정 브라켓
21 : 볼트 체결공 30 : 장비단TC 접속부
31 : 고정 스크류 40 : 자켓TC 접속부
50 : 장비단TC 60 : 자켓TC
100 : 케비넷10: box body 20: fixing bracket
21: bolt fastening hole 30: equipment end TC connection part
31: fixing screw 40: jacket TC connection part
50: equipment group TC 60: jacket TC
100: cabinet

Claims (1)

박스본체(10)의 일측에는 반도체 장비단 케비넷 내부에 고정을 위한 고정 브라켓(20)이 구성되고,
타측에는 배관 및 히팅자켓의 각 온도센서와 연결된 열전대(TC)의 접속이 가능한 다수의 열전대 접속부가 구비되며,
상기 열전대 접속부는 장비단TC(50)의 접속이 이루어지는 장비단TC 접속부(30)와, 자켓TC(60)의 접속이 이루어지는 자켓TC 접속부(40)를 포함하되,
상기 장비단TC(50)는 단자 타입을 이루어서 배관측 온도센서와 케이블 연결이 이루어지는 가운데 2개의 핀이 돌출 구비된 2핀 구조를 이루는 상기 장비단TC 접속부(30)에 삽입이 이루어지고,
상기 자켓TC(60)는 플러그 타입을 이루어서 히팅자켓에 구비된 온도센서와 케이블 연결이 이루어지게 되고,
상기 장비단TC 접속부(30)에는 단자 타입의 상기 장비단TC(50)의 이탈을 방지하기 위한 무두 스크류 형태의 고정스크류(31)가 구성되며,
상기 박스본체(10)의 상면에 구비된 상기 자켓TC 접속부(40)에는 개별적인 히팅자켓의 번호가 기재되며,
상기 고정 브라켓(20)에는 반도체 장비 케비넷에 볼트 고정을 위한 볼트 체결공(21)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 전선 정리박스.
On one side of the box body 10, a fixing bracket 20 for fixing inside the cabinet of the semiconductor equipment stage is configured,
On the other side, a plurality of thermocouple connection parts capable of connecting a thermocouple (TC) connected to each temperature sensor of the piping and the heating jacket are provided,
The thermocouple connection unit includes an equipment end TC connecting unit 30 through which the equipment end TC 50 is connected, and a jacket TC connecting unit 40 through which the jacket TC 60 is connected,
The equipment end TC 50 is of a terminal type and is inserted into the equipment end TC connection part 30 forming a two-pin structure with two pins protruding while the pipe-side temperature sensor and the cable are connected,
The jacket TC 60 is of a plug type so that a cable connection with a temperature sensor provided in the heating jacket is made,
The equipment end TC connection part 30 is configured with a set screw 31 in the form of a headless screw to prevent separation of the equipment end TC 50 of the terminal type,
The number of the individual heating jacket is written on the jacket TC connection part 40 provided on the upper surface of the box body 10,
The wire arrangement box for semiconductor equipment, characterized in that the fixing bracket (20) has a bolt fastening hole (21) for fixing the bolt to the semiconductor equipment cabinet.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58176391U (en) * 1982-05-20 1983-11-25 三菱重工業株式会社 signal branching device
JPH04147581A (en) * 1990-10-08 1992-05-21 Fuji Denki Kogyo Kk Structure for connecting connector
KR100206932B1 (en) * 1996-08-23 1999-07-01 구본준 Temperature control apparatus of semiconductor fabrication device
KR20000009592A (en) * 1998-07-27 2000-02-15 윤종용 Bus bar cover device
JP2003249757A (en) * 2002-02-22 2003-09-05 Fujikura Ltd Multilayer flexible printed circuit, its multilayer structure and its producing method, joint box and connector using that circuit
KR101730099B1 (en) 2016-10-14 2017-04-25 주식회사 퍼맥스 Apparatus for arranging cable
KR101980582B1 (en) * 2019-03-06 2019-05-21 주식회사 이에스티 Heating temperature test system of heating jacket
KR102112178B1 (en) * 2018-11-13 2020-05-28 (주) 아이엔티매니지먼트 System for Monitoring and Controlling Plurality of Heater Jackets
KR102181207B1 (en) 2019-07-16 2020-11-23 주식회사 예스히팅테크닉스 Heating jacket for semiconductor manufacturing pipe

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58176391U (en) * 1982-05-20 1983-11-25 三菱重工業株式会社 signal branching device
JPH04147581A (en) * 1990-10-08 1992-05-21 Fuji Denki Kogyo Kk Structure for connecting connector
KR100206932B1 (en) * 1996-08-23 1999-07-01 구본준 Temperature control apparatus of semiconductor fabrication device
KR20000009592A (en) * 1998-07-27 2000-02-15 윤종용 Bus bar cover device
JP2003249757A (en) * 2002-02-22 2003-09-05 Fujikura Ltd Multilayer flexible printed circuit, its multilayer structure and its producing method, joint box and connector using that circuit
KR101730099B1 (en) 2016-10-14 2017-04-25 주식회사 퍼맥스 Apparatus for arranging cable
KR102112178B1 (en) * 2018-11-13 2020-05-28 (주) 아이엔티매니지먼트 System for Monitoring and Controlling Plurality of Heater Jackets
KR101980582B1 (en) * 2019-03-06 2019-05-21 주식회사 이에스티 Heating temperature test system of heating jacket
KR102181207B1 (en) 2019-07-16 2020-11-23 주식회사 예스히팅테크닉스 Heating jacket for semiconductor manufacturing pipe

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