KR102181207B1 - Heating jacket for semiconductor manufacturing pipe - Google Patents

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KR102181207B1
KR102181207B1 KR1020190085440A KR20190085440A KR102181207B1 KR 102181207 B1 KR102181207 B1 KR 102181207B1 KR 1020190085440 A KR1020190085440 A KR 1020190085440A KR 20190085440 A KR20190085440 A KR 20190085440A KR 102181207 B1 KR102181207 B1 KR 102181207B1
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오봉선
최철용
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주식회사 예스히팅테크닉스
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Abstract

According to the present invention, a heating jacket for semiconductor manufacturing facility pipes, which wraps around semiconductor facility pipes. The heating jacket comprises: an inner cover member coming in contact with the pipes; a heat wire fixing member placed outside the inner cover member; an electric heat wire fixed to the heat wire fixing member; a first insulation member placed outside the electric heat wire; a second insulation member placed outside the first insulation member; and an outer cover member placed outside the second insulation member. The first insulation member or the second insulation member is composed of non-woven fabric formed of melamine resin. The present invention is able to increase insulation performance of the heating jacket. In addition, the present invention is able to increase the noise and vibration absorption performance of the heating jacket, easily manufacture the insulation members of the heating jacket, and prevent the insulation members from being damaged, thereby preventing the insulation members from being scattered in work sites.

Description

반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓{HEATING JACKET FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PIPE}Heating jacket for semiconductor manufacturing facility piping {HEATING JACKET FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PIPE}

본 발명은 배관용 히팅자켓에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 반도체 또는 엘시디 제조 공정에 이용되는 배관에 설치되어 배관을 가열하고 공정 시 발생되는 소음을 흡수할 수 있도록 구성되는 반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓에 관한 발명이다.The present invention relates to a heating jacket for piping, and more specifically, heating for piping of a semiconductor manufacturing facility, which is installed in a piping used in a semiconductor or LCD manufacturing process to heat the piping and absorb noise generated during the process It is an invention related to the jacket.

일반적으로, 반도체 또는 엘시디를 제조하기 위한 공정 장치들은 다양한 공정 가스들을 사용한다.In general, process devices for manufacturing semiconductors or LCDs use various process gases.

예를 들면, 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 또는 건식 식각 공정에서 포스핀(PH3), 실란(SiH4), 디클로로 실란(SiH2Cl2), 암모니아(NH3) 및 산화질소(N2O) 등의 가스를 사용한다.For example, in a chemical vapor deposition (CVD) or dry etching process, gases such as phosphine (PH3), silane (SiH4), dichlorosilane (SiH2Cl2), ammonia (NH3) and nitrogen oxide (N2O) are used. use.

상기와 같은 반도체 또는 엘시디 가공 공정의 경우, 상기 공정이 완료되면 배기 라인을 통해 공정 챔버로부터 암모니아 클로라이드 가스(NH4Cl) 등과 같은 반응 부산물이 배출된다.In the case of the semiconductor or LCD processing process as described above, when the process is completed, reaction by-products such as ammonia chloride gas (NH4Cl) are discharged from the process chamber through an exhaust line.

여기서, 상기 반응 부산물을 수송하는 배기 라인을 상온으로 그대로 유지하는 경우에는, 상기 암모니아 클로라이드 가스는 고화 침전되어 상기 배관의 내면에 들러붙어 고착이 진행될 수 있다.Here, when the exhaust line for transporting the reaction by-product is maintained at room temperature, the ammonia chloride gas solidifies and precipitates and adheres to the inner surface of the pipe, thereby causing adhesion.

상기와 같은 배관 내벽의 가스 고착은 배관 내부가 좁아지는 원인이 되어 생산 공정의 효율 저하를 초래한다.The fixation of gas on the inner wall of the pipe as described above causes the inside of the pipe to become narrow, resulting in a decrease in the efficiency of the production process.

따라서, 상기 배관의 온도를 일정하게 유지시켜 배관 내부가 좁아지는 것을 방지하기 위하여, 상기 배관 외면을 감싸면서 가열하는 히팅 자켓을 이용하고 있다.Therefore, in order to keep the temperature of the pipe constant and prevent the inside of the pipe from narrowing, a heating jacket that covers the outer surface of the pipe and heats it is used.

상기 히팅 자켓은 내부에 설치되는 열선을 통해 열을 공급하는 방식으로 배관을 가열하므로, 열선을 감싸는 각 부재들의 단열 성능은 히팅 자켓의 성능을 결정짓는 중요한 요소이다.Since the heating jacket heats the pipe in a manner that supplies heat through a heating wire installed therein, the insulation performance of each member surrounding the heating wire is an important factor that determines the performance of the heating jacket.

즉, 상기 열선으로부터 발생되는 열이 외부로 발산되지 않고 배관으로 온전히 전달됨으로써, 공정 가스가 배관 내벽에 고착되는 것을 방지하도록 구성되는 것이 바람직하다.That is, it is preferable that the heat generated from the heating wire is not radiated to the outside and is completely transferred to the pipe, thereby preventing the process gas from sticking to the inner wall of the pipe.

그리고, 배관으로부터 발생되는 소음과 진동을 완충할 수 있는 기능적 특성이 요구되는데 특히, 펌프로부터 발생되는 진동으로 인해 히팅 자켓 내에 설치되는 단열부재와 열선에 스트레스가 가해지게 되며, 이러한 장시간의 스트레스는 열선의 탈리 및 히팅 자켓 내에 포함되는 단열부재의 파괴와 비산의 원인이 된다.In addition, a functional characteristic capable of buffering noise and vibration generated from the pipe is required.In particular, stress is applied to the heat insulation member and the heating wire installed in the heating jacket due to the vibration generated from the pump. It may be the cause of detachment of the body and destruction and scattering of the heat insulating member included in the heating jacket.

또한, 배관으로부터 발생되는 장시간의 소음은 작업자의 스트레스를 증가시켜 생산 효율의 저하 및 안전사고의 원인이 될 수도 있다.In addition, the long-term noise generated from the pipe increases the stress of the worker and may cause a decrease in production efficiency and a safety accident.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 히팅 자켓의 단열 성능을 높이도록 구성되는 반도체 제조 설비 배관용 히팅 자켓을 제공하는 것이다.The present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a heating jacket for pipes in a semiconductor manufacturing facility configured to increase the heat insulation performance of the heating jacket.

본 발명의 다른 목적은, 히팅 자켓의 소음과 진동 흡수 성능이 상승되도록 구성되는 반도체 제조 설비 배관용 히팅 자켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heating jacket for a semiconductor manufacturing facility pipe configured to increase the noise and vibration absorption performance of the heating jacket.

본 발명의 또 다른 목적은, 단열부재의 유연성을 확보하여 각 장치 형상에 부합되는 히팅 자켓의 제조가 용이하면서도, 단열부재 파손과 비산을 방지하도록 구성되는 반도체 제조 설비 배관용 히팅 자켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heating jacket for a semiconductor manufacturing facility piping that is configured to prevent damage and scattering of the insulation member while making it easy to manufacture a heating jacket conforming to the shape of each device by securing the flexibility of the insulation member. .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓은 반도체 제조 설비용 배관을 감싸는 히팅 자켓으로서, 상기 배관에 접촉되는 내피부재와, 상기 내피부재 외부에 배치되는 열선고정부재와, 상기 열선고정부재에 고정되는 전열선과, 상기 전열선의 외부에 배치되는 제 1 단열부재와, 상기 제 1 단열부재 외부에 배치되는 제 2 단열부재와, 상기 제 2 단열부재 외부에 배치되는 외피부재를 포함하며, 상기 제 1 단열부재 또는 제 2 단열부재는 멜라민 수지로 형성되는 부직포로 구성되는 것을 특징으로 한다.A heating jacket for a semiconductor manufacturing facility pipe according to the present invention for achieving the above object is a heating jacket surrounding a pipe for a semiconductor manufacturing facility, an inner skin member in contact with the pipe, a heat wire fixing member disposed outside the inner skin member, A heating wire fixed to the heating wire fixing member, a first heat insulating member disposed outside the heat transfer wire, a second heat insulating member disposed outside the first heat insulating member, and a shell member disposed outside the second heat insulating member. Including, the first heat insulating member or the second heat insulating member is characterized in that consisting of a non-woven fabric formed of melamine resin.

바람직하게는, 상기 멜라민 수지는 10 내지 25 ㎛ 의 직경을 갖도록 형성된다.Preferably, the melamine resin is formed to have a diameter of 10 to 25 ㎛.

여기서, 상기 부직포는 20kg/㎥ 내지 50kg/㎥ 밀도를 갖도록 압축 형성된다.Here, the nonwoven fabric is compression formed to have a density of 20kg/m3 to 50kg/m3.

또한, 상기 제 1 단열부재는 실리카 섬유로 형성될 수 있다.In addition, the first heat insulating member may be formed of silica fibers.

바람직하게는, 상기 내피부재와 외피부재는 테프론 코팅된 유리섬유로 형성된다.Preferably, the inner skin member and the outer skin member are formed of Teflon-coated glass fibers.

바람직하게는, 상기 멜라민 수지는 에테르화 멜라민 수지이다.Preferably, the melamine resin is an etherified melamine resin.

그리고, 상기 제 1 단열부재는 유리섬유로 형성될 수 있다.In addition, the first heat insulating member may be formed of glass fiber.

바람직하게는, 멜라민 수지로 형성되는 단열부재의 두께는 4.4 mm 내지 5.5 mm 로 형성될 수 있다.Preferably, the thickness of the heat insulating member formed of melamine resin may be formed of 4.4 mm to 5.5 mm.

본 발명에 의해, 히팅 자켓의 단열 성능을 높일 수 있다.According to the present invention, the heat insulation performance of the heating jacket can be improved.

또한, 히팅 자켓의 소음과 진동 흡수 성능을 상승시킬 수 있다.In addition, it is possible to increase the noise and vibration absorption performance of the heating jacket.

또한, 각 배관의 형상에 부합되도록 히팅 자켓을 용이하게 제조 가능하면서도, 단열부재의 파손을 방지하여 작업 현장에 비산되는 것을 방지할 수 있다.In addition, while it is possible to easily manufacture a heating jacket to conform to the shape of each pipe, it is possible to prevent damage to the heat insulating member and thereby prevent scattering on the work site.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비 배관용 히팅 자켓의 구성도이며,
도 2 는 상기 히팅 자켓이 배관에 설치된 상태의 사시도이며,
도 3 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 히팅 자켓의 구성도이며,
도 4 는 상기 히팅 자켓이 배관에 설치된 상태의 사시도이며,
도 5 는 본 발명의 실시예에 따라 멜라민 수지로 형성되는 부직포의 부분 확대도이며,
도 6 은 상기 부직포를 압축하는 과정을 도시하는 측면도이다.The accompanying drawings are for understanding the technical idea of the present invention together with the detailed description of the present invention, and the present invention should not be construed limited to the matters shown in the drawings.
1 is a configuration diagram of a heating jacket for piping a semiconductor manufacturing facility according to the present invention,
Figure 2 is a perspective view of the heating jacket is installed in the pipe,
3 is a configuration diagram of the heating jacket according to another embodiment of the present invention,
Figure 4 is a perspective view of the heating jacket is installed in the pipe,
5 is a partially enlarged view of a nonwoven fabric formed of a melamine resin according to an embodiment of the present invention,
6 is a side view showing a process of compressing the nonwoven fabric.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, terms used in the present specification and claims should not be construed as limited in a dictionary meaning, and based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of terms in order to describe his invention in the best way. , It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of the present application It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비 배관용 히팅 자켓의 구성도이며, 도 2 는 상기 히팅 자켓이 배관에 설치된 상태의 사시도이며, 도 3 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 히팅 자켓의 구성도이며, 도 4 는 상기 히팅 자켓이 배관에 설치된 상태의 사시도이며, 도 5 는 본 발명의 실시예에 따라 멜라민 수지로 형성되는 부직포의 부분 확대도이며, 도 6 은 상기 부직포를 압축하는 과정을 도시하는 측면도이다.1 is a configuration diagram of a heating jacket for piping of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a state in which the heating jacket is installed on the piping, and FIG. 3 is a configuration of the heating jacket according to another embodiment of the present invention Figure 4 is a perspective view of the heating jacket is installed in the pipe, Figure 5 is a partial enlarged view of a nonwoven fabric formed of melamine resin according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a process of compressing the nonwoven fabric It is a side view shown.

도 1 내지 4 를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓은 반도체 설비용 배관을 감싸는 히팅 자켓으로서, 상기 배관에 접촉되는 내피부재(10)와, 상기 내피부재(10) 외부에 배치되는 열선고정부재(20)와, 상기 열선고정부재(20)에 고정되는 전열선(30)과, 상기 전열선(30)의 외부에 배치되는 제 1 단열부재(40)와, 상기 제 1 단열부재(40) 외부에 배치되는 제 2 단열부재(50)와, 상기 제 2 단열부재(50) 외부에 배치되는 외피부재(60)를 포함하며, 상기 제 1 단열부재(40) 또는 제 2 단열부재(50)는 멜라민 수지로 형성되는 부직포로 구성되는 것을 특징으로 한다.1 to 4, a heating jacket for a pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention is a heating jacket that surrounds a pipe for a semiconductor facility, and includes an inner skin member 10 in contact with the pipe, and the outer skin member 10 A heating wire fixing member 20 disposed, a heating wire 30 fixed to the heating wire fixing member 20, a first insulating member 40 disposed outside the heating wire 30, and the first insulating member (40) A second heat insulating member 50 disposed outside, and a shell member 60 disposed outside the second heat insulating member 50, wherein the first heat insulating member 40 or the second heat insulating member (50) is characterized in that it is composed of a non-woven fabric formed of melamine resin.

본 발명에 따른 히팅 자켓은, 반도체 또는 엘시디 생산 라인에 설치되는 배관(100) 외면에 결합되어, 상기 배관(100)을 가열하면서 온도를 일정하게 유지시키는 역할을 수행한다.The heating jacket according to the present invention is coupled to the outer surface of a pipe 100 installed in a semiconductor or LCD production line, and serves to maintain a constant temperature while heating the pipe 100.

도 1 에 도시된 바와 같이, 상기 히팅 자켓은 배관(100)에 직접 접촉되는 내피부재(10)와 열선고정부재(20) 내지 외피부재(60)가 순차적으로 적층되어 형성된다.As shown in FIG. 1, the heating jacket is formed by sequentially stacking an inner skin member 10 in direct contact with the pipe 100 and a heat wire fixing member 20 to an outer skin member 60.

상기 내피부재(10)로는 내열성이 뛰어나고 유연성이 높은 원단이 이용되는 것이 바람직하며, 테프론이 코팅된 유리섬유 또는 피티에프이(PTFE: 폴리테트라 플루오르에틸렌) 수지가 코팅된 유리섬유가 이용될 수 있다.As the inner skin member 10, it is preferable that a fabric having excellent heat resistance and high flexibility is used, and a glass fiber coated with Teflon or a glass fiber coated with a PTFE (polytetrafluoroethylene) resin may be used.

상기 피티에프이 수지는 불소수지로서 테프론(듀퐁사), 플루온(ICI사) 등의 상품명이 있다.The PTF resin is a fluororesin and has trade names such as Teflon (Dupont) and Fluon (ICI).

상기 내피부재(10)에 테프론 수지가 코팅되는 경우, 그렇지 않은 경우에 배해 최대 50 도 정도 내열 온도가 상승된다.When the inner skin member 10 is coated with a Teflon resin, the heat resistance temperature is increased by a maximum of 50 degrees compared to the case otherwise.

상기 열선고정부재(20)는 테프론 코팅된 유리섬유로 형성되어, 봉제 또는 접착제에 의해 상기 내피부재(10)에 고정될 수 있다.The heat wire fixing member 20 is formed of Teflon-coated glass fiber, and may be fixed to the inner skin member 10 by sewing or an adhesive.

상기 전열선(30)은 상기 열선고정부재(20)를 통해 상기 내피부재(10)에 고정 된다.The heating wire 30 is fixed to the inner skin member 10 through the heating wire fixing member 20.

그리하여, 전력 공급에 의해 상기 전열선(30)으로부터 발생되는 열을 상기 배관(100)에 전달시킨다.Thus, heat generated from the heating wire 30 is transferred to the pipe 100 by power supply.

상기 전열선(30)의 외부에는 상기 제 1 단열부재(40)와 제 2 단열부재(50)가 순차적으로 적층 배치된다.The first heat insulating member 40 and the second heat insulating member 50 are sequentially stacked and disposed outside the heating wire 30.

상기 제 1 단열부재(40) 또는 제 2 단열부재(50)는 멜라민 수지로 형성되는 부직포로 구성된다.The first heat insulating member 40 or the second heat insulating member 50 is composed of a non-woven fabric formed of melamine resin.

상기 멜라민 수지는 열전도율이 매우 낮고, 내화성이 우수할 뿐만 아니라 사람의 피부에 자극을 일으키지 않는 잇점이 있다.The melamine resin has the advantage of having very low thermal conductivity, excellent fire resistance, and not causing irritation to human skin.

바람직하게는, 상기 멜라민 수지로서 에테르화(Etherified) 멜라민 수지가 이용된다.Preferably, an etherified melamine resin is used as the melamine resin.

본원발명에서는 상기 멜라민 수지를 이용하여, 우수한 단열성능을 가지면서도, 가볍고 유연하게 굽힘이 가능한 히팅 자켓을 형성하기 위해, 먼저 상기 멜라민 수지의 직경(d)이 10 내지 25 ㎛ 이 되도록 멜트 블로우잉(Melt-blowing) 가공한다.In the present invention, in order to form a heating jacket that can be bent lightly and flexibly using the melamine resin, while having excellent thermal insulation performance, melt blowing so that the diameter (d) of the melamine resin is 10 to 25 μm ( Melt-blowing) processing.

그리고, 상기 직경(d) 범위로 멜트 블로우잉하여 형성되는 부직포 상태의 멜라민 수지(m)를 압축하여 상기 제 1 단열부재(40) 또는 제 2 단열부재(50)를 형성한다.In addition, the first heat insulating member 40 or the second heat insulating member 50 is formed by compressing the melamine resin (m) in a non-woven fabric state formed by melt blowing in the range of the diameter (d).

상기 부직포 상태의 멜라민 수지는 그 밀도가 20kg/㎥ 내지 50kg/㎥ 범위가 되도록 압축되는 것이 바람직하다.It is preferable that the non-woven melamine resin is compressed so that its density is in the range of 20 kg/m 3 to 50 kg/m 3.

상기와 같이, 멜라민 수지를 멜트 블로우잉 하고, 상기 밀도 범위로 압축하여 제 1 단열부재(40) 또는 제 2 단열부재(50)를 형성함으로써, 상기 단열부재(40, 50)를 매우 가벼우면서도 우수한 단열 특성을 갖도록 형성할 수 있다.As described above, the melamine resin is melt blown and compressed to the density range to form the first heat insulating member 40 or the second heat insulating member 50, thereby making the heat insulating members 40 and 50 very light and excellent. It can be formed to have thermal insulation properties.

또한, 멜트 블로우잉 공정에 의해 단위 멜라닌 수지들이 서로 얽혀 있는 상태에서 추가적으로 이를 상기 밀도 범위가 되도록 압축함으로써, 단위 수지들 간의 얽힘 결합으로 인해 우수한 가요성을 가지면서도 단위 수지들이 용이하게 파손되지 않도록 형성될 수 있다.In addition, by further compressing the unit melanin resins to be within the above density range while the unit melanin resins are entangled by the melt blowing process, the unit resins are formed so that they are not easily damaged while having excellent flexibility due to entanglement bonding between the unit resins. Can be.

만약, 압축되는 멜라민 수지의 밀도가 20kg/㎥ 미만으로 형성되는 경우에는, 수지들 사이의 공간이 커지고 단위 수지들 간의 얽힘에 의한 결합력이 저하되어, 요구되는 단열 특성과 파손 방지 성능을 확보하기 어렵다.If the density of the melamine resin to be compressed is less than 20kg/㎥, the space between the resins becomes larger and the bonding force between the unit resins decreases due to entanglement, making it difficult to secure the required thermal insulation properties and damage prevention performance. .

그리고, 만약 상기 밀도가 50kg/㎥ 를 초과하는 경우에는, 최종적으로 형성되는 히팅자켓의 무게가 무거워지고, 단열부재의 유연성이 저하되어 배관 형상에 부합되도록 다양하게 제작되어야 하는 히팅자켓의 가공이 어려워진다.And, if the density exceeds 50kg/㎥, the weight of the finally formed heating jacket becomes heavier, and the flexibility of the insulation member decreases, making it difficult to process the heating jacket that must be variously manufactured to conform to the pipe shape. Lose.

바람직하게는, 상기 멜라민 수지의 압축 과정에서 상기 단열부재의 표면에는 부틸(Butyle) 또는 부타디엔성분을 포함하는 수지가 코팅된다.Preferably, in the process of compressing the melamine resin, a resin containing a butyl or butadiene component is coated on the surface of the heat insulating member.

부틸(Butyle) 또는 부타디엔성분을 포함하는 수지는 부틸 고무, 또는 부타디엔스티렌 고무 또는 부타디엔아크릴로니트릴 고무와 같은 부타디엔 고무 등이 이용될 수 있다. The resin containing butyl (Butyle) or a butadiene component may be a butyl rubber, or a butadiene rubber such as butadiene styrene rubber or butadiene acrylonitrile rubber.

부틸(Butyle) 또는 부타디엔성분을 포함하는 수지는 소음과 진동 감쇄 성능이 우수한데, 상기 수지를 압축 과정에서 단열부재의 표면에 도포함으로써, 상기 단열부재(40, 50)를 통한 열전달 차단 성능과 함께 소음과 진동 감쇄 효과를 제공할 수 있다.Resin containing butyl (Butyle) or a butadiene component has excellent noise and vibration attenuation performance. By applying the resin to the surface of the insulating member during the compression process, it is possible to block heat transfer through the insulating members 40 and 50 together. It can provide noise and vibration damping effect.

또한, 상기 단열부재의 표면에서 상기 부틸(Butyle) 또는 부타디엔성분을 포함하는 수지가 단위 섬유(m)들을 결합하는 역할을 함으로써, 단열부재(40, 50) 표면의 멜라민 수지들이 파손되어 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the resin containing the butyl (Butyle) or butadiene component on the surface of the heat insulating member plays a role of binding the unit fibers (m), thereby preventing the melamine resins on the surface of the heat insulating members 40 and 50 from being damaged and separated. Can be prevented.

도 1 과 2 에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에서는, 상기 제 1 단열부재(40)와 제 2 단열부재(50)가 모두 멜라민 수지로 형성되는 부직포를 압축하여 형성된다.In the first embodiment of the present invention shown in Figs. 1 and 2, both the first heat insulating member 40 and the second heat insulating member 50 are formed by compressing a nonwoven fabric formed of melamine resin.

상기 멜라민 수지로 형성되는 단열부재(40, 50)의 두께(t)는 4.4 mm 내지 5.5 mm 범위로 형성된다.The thickness (t) of the heat insulating member 40, 50 formed of the melamine resin is formed in the range of 4.4 mm to 5.5 mm.

멜라민 수지를 이용하여 상기 두께 범위로 동일한 두 개의 단열부재들(40, 50)을 형성하여 적층 배치함으로써, 하나의 두꺼운 단열부재를 배치하는 경우에 비해, 제 1 단열부재(40)와 제 2 단열부재(50) 사이에 존재하게 되는 미세한 공간이 단열 공간으로서의 역할을 하게 되며, 히팅 자켓의 유연성을 높일 수 있다.By forming and stacking two heat insulating members 40 and 50 in the same thickness range using melamine resin, compared to the case of arranging one thick heat insulating member, the first heat insulating member 40 and the second heat insulating material A fine space existing between the members 50 serves as an insulating space, and the flexibility of the heating jacket can be increased.

그리고, 각 단열부재 표면에 형성되는 코팅층들이 부드럽게 마찰되므로, 단열부재 표면에 형성되는 단위 멜라민 수지의 파손을 방지할 수 있다.In addition, since the coating layers formed on the surface of each heat insulating member are smoothly rubbed, it is possible to prevent damage to the unit melamine resin formed on the surface of the insulating member.

그리고, 도 3 과 4 에 도시된 본 발명의 다른 실시예에서는, 상기 제 1 단열부재(40)가 실리카 섬유 또는 유리 섬유로 형성된다.And, in another embodiment of the present invention shown in Figures 3 and 4, the first heat insulating member 40 is formed of silica fiber or glass fiber.

상기 실리카 섬유 또는 유리 섬유는 열전도율이 매우 낮아, 상기 전열선(30)으로부터 발생되는 열이 외부로 발산되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.The silica fiber or glass fiber has a very low thermal conductivity, and thus serves to prevent heat generated from the heating wire 30 from being radiated to the outside.

실리카 섬유 또는 유리 섬유로 형성되는 상기 제 1 단열부재(40)의 두께는 7 mm 내지 11 mm 범위로 형성된다.The thickness of the first heat insulating member 40 formed of silica fiber or glass fiber is formed in the range of 7 mm to 11 mm.

실리카 섬유 또는 유리 섬유로 형성되는 상기 제 1 단열부재(40)의 두께가 7 mm 보다 작을 경우에는, 충분한 열차단 특성을 확보하기가 어렵다.When the thickness of the first heat insulating member 40 formed of silica fibers or glass fibers is less than 7 mm, it is difficult to secure sufficient heat shielding properties.

그리고, 만약 제 1 단열부재(40)의 두께가 11 mm 보다 클 경우에는, 히팅 자켓의 유연성이 매우 저하되어 다양한 형상의 배관에 부합되도록 가공하는 것이 어려워지는 문제가 있다.And, if the thickness of the first heat insulating member 40 is greater than 11 mm, the flexibility of the heating jacket is very low, there is a problem that it is difficult to process to conform to pipes of various shapes.

그리고, 상기 실시예에서, 제 2 단열부재(50)는 멜라민 수지로 형성되며, 제 2 단열부재(50)의 두께는 4.4 mm 내지 5.5 mm 범위로 형성된다.And, in the above embodiment, the second heat insulating member 50 is formed of melamine resin, the thickness of the second heat insulating member 50 is formed in the range of 4.4 mm to 5.5 mm.

상기 제 2 단열부재(50) 외부에는 외피부재(60)가 배치된다.A skin member 60 is disposed outside the second heat insulating member 50.

상기 외피부재(60)로는 테프론이 코팅된 유리섬유 또는 실리콘이 코팅된 유리섬유가 이용될 수 있다.Teflon-coated glass fiber or silicon-coated glass fiber may be used as the outer skin member 60.

또는, 상기 외피부재(60)에서 상기 제 2 단열부재(50)를 대면하는 측 표면에만 테프론 또는 실리콘 코팅이 형성될 수도 있다.Alternatively, a Teflon or silicone coating may be formed only on the surface of the shell member 60 facing the second heat insulating member 50.

상기 외피부재(60)를 테프론 또는 실리콘 코팅함으로써, 코팅되는 상기 제 2 단열부재(50) 표면과의 부드러운 마찰이 가능하도록 하여 소음과 진동 감쇄 효과를 상승시킬 수 있다.By coating the skin member 60 with Teflon or silicone, smooth friction with the surface of the second heat insulating member 50 to be coated can be performed, thereby increasing noise and vibration attenuation effects.

상기 외피부재(60)는 상기 단열부재(40, 50)를 통과한 열이 외부로 발산되는 것을 방지하며, 또한 상기 단열부재(40, 50)들에 의해 감쇄된 소음과 진동이 외부로 방출되는 것을 차단하도록 구성된다.The shell member 60 prevents heat that has passed through the heat insulating members 40 and 50 from being radiated to the outside, and the noise and vibration attenuated by the heat insulating members 40 and 50 are emitted to the outside. Is configured to block things.

또한, 상기 외피부재(60)는 본 발명에 따른 히팅 재킷을 배관(100)에 결합시키기 위한 벨크로 또는 단추 등의 결합수단을 포함할 수 있다.In addition, the shell member 60 may include a coupling means such as Velcro or a button for coupling the heating jacket according to the present invention to the pipe 100.

상기된 바와 같이, 본 발명의 히팅 자켓에 포함되는 내피부재(10) 내지 외피부재(60)의 구성들은 모두 그 표면이 특성에 맞는 수지로써 코팅 처리되며, 이에 의해 형성되는 코팅층에 의해 모든 구성들이 부드럽게 마찰되므로, 마찰에 의한 표면 손상을 방지하고, 진동과 소음의 감쇄 효과를 높일 수 있다.As described above, all the components of the inner skin member 10 to the outer skin member 60 included in the heating jacket of the present invention are coated with a resin whose surface is suitable for their characteristics, and all the components are formed by the coating layer formed thereby. Since it is smoothly rubbed, surface damage due to friction can be prevented, and vibration and noise attenuating effects can be enhanced.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.In the above, although the present invention has been described by the limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited to these, and by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the technical idea of the present invention and Various modifications and variations will be possible within the scope of the following claims.

10: 내피부재
20: 열선고정부재
30: 전열선
40: 제 1 단열부재
50: 제 2 단열부재
60: 외피부재10: endothelial member
20: Heat line fixing material
30: electric heating wire
40: first heat insulating member
50: second heat insulating member
60: skin member

Claims (8)

반도체 제조 설비용 배관을 감싸는 히팅 자켓으로서,
상기 배관에 접촉되는 내피부재와;
상기 내피부재 외부에 배치되는 열선고정부재와;
상기 열선고정부재에 고정되는 전열선과;
상기 전열선의 외부에 배치되는 제 1 단열부재와;
상기 제 1 단열부재 외부에 배치되는 제 2 단열부재와;
상기 제 2 단열부재 외부에 배치되는 외피부재를 포함하며,
상기 제 1 단열부재는 실리카 섬유 또는 유리 섬유로 형성되고,
상기 제 2 단열부재는 멜라민 수지로 형성되는 부직포로 구성되며,
상기 멜라민 수지는 10 내지 25 ㎛ 의 직경을 갖도록 형성되고,
상기 부직포는 20kg/㎥ 내지 50kg/㎥ 밀도를 갖도록 압축 형성되며,
멜라민 수지로 형성되는 상기 제 2 단열부재의 두께는 4.4 mm 내지 5.5 mm 로 형성되고,
실리카 섬유 또는 유리 섬유로 형성되는 상기 제 1 단열부재의 두께는 7 mm 내지 11 mm 범위로 형성되며,
상기 제 2 단열부재의 표면에는 부틸 또는 부타디엔 성분을 포함하는 수지가 코팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓.As a heating jacket that wraps around pipes for semiconductor manufacturing facilities,
An inner skin member in contact with the pipe;
A heat wire fixing member disposed outside the inner skin member;
A heating wire fixed to the heating wire fixing member;
A first heat insulating member disposed outside the heating wire;
A second heat insulating member disposed outside the first heat insulating member;
It includes a shell member disposed outside the second heat insulating member,
The first heat insulating member is formed of silica fiber or glass fiber,
The second heat insulating member is composed of a non-woven fabric formed of melamine resin,
The melamine resin is formed to have a diameter of 10 to 25 ㎛,
The nonwoven fabric is compression formed to have a density of 20kg/㎥ to 50kg/㎥,
The thickness of the second heat insulating member formed of melamine resin is formed to 4.4 mm to 5.5 mm,
The thickness of the first heat insulating member formed of silica fiber or glass fiber is formed in the range of 7 mm to 11 mm,
Heating jacket for a semiconductor manufacturing facility pipe, characterized in that the surface of the second heat insulating member is coated with a resin containing a butyl or butadiene component. 제 1 항에 있어서,
상기 내피부재와 외피부재는 테프론 코팅된 유리섬유로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓.The method of claim 1,
The inner skin member and the outer skin member are heating jackets for semiconductor manufacturing equipment piping, characterized in that formed of Teflon coated glass fibers. 제 1 항에 있어서,
상기 멜라민 수지는 에테르화 멜라민 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 배관용 히팅자켓.The method of claim 1,
The melamine resin is a heating jacket for semiconductor manufacturing equipment piping, characterized in that the etherified melamine resin. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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