KR101980582B1 - Heating temperature test system of heating jacket - Google Patents

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KR101980582B1
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이정근
신흥수
최우문
박승현
김순호
정희섭
김성철
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주식회사 이에스티
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Abstract

The present invention relates to a test system for testing heating temperature in a heating jacket covering a vent pipe through which exhaust gas in a semiconductor process passes, which tests heating temperature of an inner wall of the heating jacket in a state where the heating jacket is arranged so that the cross section is circular, identical with being covered around the actual vent pipe, so that the inside and the outside are blocked. According to the present invention, the test system provides an advantage of allowing temperature in the heating jacket in a shape of having the circularly rolled cross section not to be influenced by air temperature by having each of first and second closing members at the ends of the heating jacket, which are mutually connected to each other.

Description

히팅자켓의 발열온도 검사시스템 {Heating temperature test system of heating jacket}{Heating temperature test system of heating jacket}

본 발명은 반도체 공정상의 배기가스가 지나가는 배기관을 감싸는 히팅자켓의 내부 발열온도를 테스트하는 검사시스템에 관한 기술이다.The present invention relates to an inspection system for testing the internal heating temperature of a heating jacket surrounding an exhaust pipe through which exhaust gas passes in a semiconductor process.

더욱 상세하게는, 본 발명은 히팅자켓이 실제 배기관에 감싸진 것과 동일하게 단면이 원형이 되도록 배치되어 내외부가 차단된 상태에서 히팅자켓 내부의 내벽면 발열온도를 검사하는 기술에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a technique for inspecting the inner wall surface heating temperature inside the heating jacket in a state where the heating jacket is wrapped around the actual exhaust pipe and the inner and outer portions are arranged so as to be circular in cross section.

일반적으로 반도체 공정에서 사용된 후의 공정가스는 배기가스로서 외부로 배출하여야 한다.In general, the process gas used in the semiconductor process must be discharged to the outside as exhaust gas.

그런데, 그 배기가스에는 여러 형태의 오염물질이 포함되어 있고 특히 스크러버의 샤워기를 통과하는 과정에서 습한 과정을 거치기 때문에 배기가스가 외부로 배출되기 전에 배기 덕트를 거치는 과정에서 배기 덕트의 내벽에 다양한 형태의 침전물이 쌓이게 된다.However, since the exhaust gas includes various types of contaminants, the exhaust gas is subjected to a wet process in the process of passing through the shower of the scrubber, so that the exhaust gas is supplied to the inner wall of the exhaust duct in various forms The sediment of

이와 같이, 배기 덕트의 내벽에 침전물이 쌓이는 현상을 최소화하기 위해서는 그 배기 덕트를 소정 온도 이상으로 발열시켜야 할 필요가 있다.Thus, in order to minimize the accumulation of sediment on the inner wall of the exhaust duct, it is necessary to heat the exhaust duct at a predetermined temperature or higher.

이때, 배기 덕트를 효과적으로 발열시키기 위해 일반적으로는 히팅자켓이 배기 덕트를 감싸는 형태로 배치된 상태에서 히팅자켓을 발열시킴에 따라 배기 덕트도 전도에 의해 자연적으로 발열되도록 하는 것이다.In this case, in order to effectively heat the exhaust duct, the heating jacket is heated in a state in which the heating jacket is disposed so as to surround the exhaust duct, so that the exhaust duct also naturally generates heat by conduction.

여기서, 히팅자켓을 어느정도로 발열시킬 것인가의 타겟온도를 정해놓고 발열을 시키는 경우 히팅자켓의 내부 발열온도가 실제로 얼마인지를 정확히 알 수 있어야 하지만, 히팅자켓의 제조업체에서는 넓은 패드 형태의 히팅자켓 제품을 판매할 뿐이다.In this case, it is necessary to know exactly how much the heating temperature of the heating jacket actually becomes when heating the heating jacket by setting the target temperature at which the heating jacket is to be heated. However, I just sell it.

보통 히팅자켓의 제조업체에서는 히팅자켓에 대해 다양한 방법으로 발열온도를 테스트하는 과정을 거치지만, 반도체 제조 업체에 마련된 배기 덕트에 그 히팅자켓을 설치한 후 동작을 시키면 애초 히팅자켓의 제조업체에서 테스트했던 결과와 다른 결과를 나타내는 경우가 많다는 문제가 있었다.The manufacturer of the heating jacket usually tests the heating temperature in various ways for the heating jacket, but after installing the heating jacket in the exhaust duct provided by the semiconductor manufacturer and operating it, There are many cases in which different results are obtained.

그에 따라, 반도체 제조 업체에 마련된 배기 덕트와 유사한 환경을 마련하고 그 환경에서 해당 히팅자켓에 대해 발열온도를 테스트하면서 히팅자켓의 스펙을 조정함에 따라 히팅자켓의 실제 설치 현장에서 상기의 종래기술과 같이 들쭉날쭉했던 발열온도의 문제점을 해결할 수 있는 기술이 요망된다.Accordingly, by providing an environment similar to the exhaust duct provided in the semiconductor manufacturer and adjusting the specification of the heating jacket while testing the heating temperature of the heating jacket in the environment, the actual installation of the heating jacket A technique capable of solving the problem of a jagged heat generation temperature is desired.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 배기 덕트가 설치된 반도체 제조 업체의 현장과 유사한 환경을 마련함에 따라 그 환경에 대응한 히팅자켓의 발열온도 스펙을 일정하게 조정할 수 있는 히팅자켓의 발열온도 검사시스템을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing points, and it is an object of the present invention to provide a heating jacket capable of uniformly adjusting a heating temperature specification of a heating jacket corresponding to an environment similar to a site of a semiconductor manufacturer equipped with an exhaust duct And a heating jacket for heating the heating jacket.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 히팅자켓의 발열온도 검사시스템은 복수의 히팅자켓이 나란히 인접 배치되어 히팅자켓 그룹을 이룬 상태에서 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓에 의해 감싸질 수 있도록 속이 빈 원통형으로 이루어진 복수의 지지배관; 복수의 지지배관 각 표면에 장착되어 자신이 위치하는 각 지지배관의 저항값을 감지하는 복수의 저항감지 센서; 복수의 저항감지 센서에 각각 연결되어 복수의 저항감지 센서로부터 감지된 각각의 저항값을 외부에 전송하는 복수의 전송케이블; 복수의 전송케이블로부터 제공되는 각각의 저항값을 토대로 복수의 저항감지 센서가 위치하는 각 부분의 온도데이터를 생성하며 생성된 온도데이터를 개별적으로 디스플레이하기 위해 복수의 전송케이블에 대응하는 복수의 연결채널을 구비하고 외부의 디바이스가 접속되는 복수의 출력채널이 복수의 연결채널과 일대일 대응하여 구비되는 데이터 수집모듈; 히팅자켓 그룹에 개별적으로 연결되어 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓에 대한 발열을 제어하는 온도제어기; 온도제어기와 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓을 각각 연결하여 온도제어기에 의한 제어에 따라 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓을 발열시키기 위한 전원을 공급하는 복수의 제어케이블;을 포함하여 구성된다.In order to accomplish the above object, a heating temperature inspection system of a heating jacket according to the present invention is characterized in that a plurality of heating jackets are arranged adjacent to each other to be surrounded by a heating jacket group so as to be surrounded by heating jackets of a heating jacket group A plurality of support piping cylindrically formed; A plurality of resistance sensors mounted on respective surfaces of the plurality of support pipes for sensing a resistance value of each support pipe in which the support pipe is located; A plurality of transmission cables respectively connected to the plurality of resistance detection sensors for transmitting respective resistance values sensed by the plurality of resistance detection sensors to the outside; A plurality of connection channels corresponding to the plurality of transmission cables to separately generate temperature data of each portion where the plurality of resistance detection sensors are located based on respective resistance values provided from the plurality of transmission cables, And a plurality of output channels to which external devices are connected are provided in a one-to-one correspondence with a plurality of connection channels; A temperature controller connected to the heating jacket group individually to control the heating of each heating jacket of the heating jacket group; And a plurality of control cables connecting the heating jackets of the heating controller and the heating jacket group to each other to supply power for heating each heating jacket of the heating jacket group under the control of the temperature controller.

여기서, 복수의 지지배관은, 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓 길이보다 짧게 이루어져 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓 연결부분에 배치되는 복수의 이음부 지지배관; 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓 길이보다 짧게 이루어져 각각의 이음부 지지배관 사이에 배치되는 복수의 중앙부 지지배관;을 구비할 수 있다.Here, the plurality of support piping may include a plurality of joint support pipes each having a heating jacket length shorter than the heating jacket length of the heating jacket group and disposed at each heating jacket connection portion of the heating jacket group. And a plurality of center support piping which is shorter than each heating jacket length of the heating jacket group and is disposed between the respective joint support pipes.

그리고, 히팅자켓 그룹의 일단부에 위치하는 히팅자켓의 외측 단부에 장착되어 해당 히팅자켓의 내외부를 폐쇄하는 제 1 폐쇄부재; 제 1 폐쇄부재에 대향하는 히팅자켓 그룹의 타단부에 위치하는 히팅자켓의 외측 단부에 장착되어 해당 히팅자켓의 내외부를 폐쇄하는 제 2 폐쇄부재;를 더 포함하여 구성될 수 있다.A first closing member mounted on an outer end of the heating jacket located at one end of the heating jacket group and closing the inside and outside of the heating jacket; And a second closing member mounted on an outer end of the heating jacket located at the other end of the heating jacket group facing the first closing member to close the inside and the outside of the heating jacket.

한편, 데이터 수집모듈은 자신이 생성한 각각의 온도데이터를 유무선 통신으로 외부의 마스터 PC에 제공하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the data collection module may be configured to provide each of the temperature data generated by the data collection module to an external master PC through wired / wireless communication.

본 발명은 반도체 제조 설비의 배기 덕트에 대응하여 구비된 복수의 지지배관에 저항감지 센서를 장착하고 히팅자켓이 그 지지배관을 감싸고 있는 상태에서 그 저항감지 센서가 감지한 저항값을 기초로 그 지지배관의 외표면 발열온도를 식별하도록 구성됨에 따라 결국 히팅자켓의 발열온도 스펙을 설치 현장에 맞도록 일정하게 조정할 수 있는 장점을 나타낸다.A resistance detection sensor is mounted on a plurality of support pipes provided corresponding to an exhaust duct of a semiconductor manufacturing facility. The heating jacket surrounds the support pipe, and based on the resistance value sensed by the resistance detection sensor, So that the heating temperature specification of the heating jacket can be constantly adjusted to fit the installation site.

또한, 본 발명은 연접하는 히팅자켓의 끝단에 각각의 제 1,2 폐쇄부재를 구비함에 따라 단면이 원형으로 말린 형태의 히팅자켓 내부 온도가 대기의 온도에 영향을 받지 않도록 하는 장점도 나타낸다.Further, since the first and second closing members are provided at the ends of the connecting heating jacket, the inner temperature of the heating jacket in a circular shape in cross section is not influenced by the atmospheric temperature.

[도 1]은 본 발명에 따른 히팅자켓의 발열온도 검사시스템을 도시한 예시도로서 히팅자켓이 지지배관으로부터 분리된 상태를 나타낸 도면,
[도 2]는 [도 1]에서 히팅자켓에 지지배관에 거치된 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating a heating temperature inspection system of a heating jacket according to the present invention, in which a heating jacket is separated from a support pipe,
[Fig. 2] is a view showing a state where the heating jacket is mounted on the support pipe in Fig. 1;

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[도 1]은 본 발명에 따른 히팅자켓의 발열온도 검사시스템을 도시한 예시도로서 히팅자켓이 지지배관으로부터 분리된 상태를 나타낸 도면이고, [도 2]는 [도 1]에서 히팅자켓에 지지배관에 거치된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a heating temperature inspection system of a heating jacket according to the present invention, in which a heating jacket is separated from a support pipe, and FIG. 2 is a cross- Fig. 5 is a view showing a state in which a pipe is mounted.

[도 1]과 [도 2]를 참조하면, 본 발명에 따른 히팅자켓의 발열온도 검사시스템은 배기 덕트가 설치된 반도체 제조 업체의 현장과 유사한 환경을 마련하고 그 환경에 대응하여 히팅자켓의 발열온도 스펙을 일정하게 조정함에 따라 실제 설치 현장에서도 본래 목적한 발열온도를 히팅자켓의 내벽면과 배기 덕트의 외표면에 구현하려는 기술이다.Referring to FIG. 1 and FIG. 2, a heating temperature inspection system of a heating jacket according to the present invention provides an environment similar to that of a semiconductor manufacturer equipped with an exhaust duct, As the specification is adjusted uniformly, it is the technology to realize the intended heating temperature at the actual installation site on the inner wall of the heating jacket and the outer surface of the exhaust duct.

이를 위해, 본 발명에 따른 히팅자켓의 발열온도 검사시스템은 지지배관(110), 저항감지 센서(120), 전송케이블(130), 데이터 수집모듈(140), 온도제어기(150), 제어케이블(160), 제 1 폐쇄부재(171), 제 2 폐쇄부재(172)를 포함하여 구성될 수 있다.To this end, the heating temperature inspection system of the heating jacket according to the present invention includes a support pipe 110, a resistance detection sensor 120, a transmission cable 130, a data acquisition module 140, a temperature controller 150, a control cable 160, a first closing member 171, and a second closing member 172.

지지배관(110)은 바람직하게는 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 반도체 제조 설비에 구비된 배기 덕트에 대응하는 내경과 외경을 갖는 속이 빈 원통형으로 구성될 수 있다.The support piping 110 may preferably be constructed as a hollow cylindrical shape having an inner diameter and an outer diameter corresponding to the exhaust ducts provided in the semiconductor manufacturing facility as shown in FIGS. 1 and 2.

지지배관(110)은 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 복수의 히팅자켓(10)이 나란히 인접 배치되어 히팅자켓 그룹을 이룬 상태에서 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10)에 의해 감싸질 수 있도록 속이 빈 원통형으로 이루어지되 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10) 길이보다 충분히 짧게 이루어짐이 바람직하다.As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of heating jackets 10 are adjacently disposed adjacent to each other and a heating jacket group is formed, and the supporting pipe 110 is surrounded by each heating jacket 10 of the heating jacket group But it is preferable that the length of each heating jacket 10 of the heating jacket group is sufficiently shorter than that of the heating jacket 10 as shown in FIGS. 1 and 2.

그 결과, 지지배관(110)은 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10) 연결부분에 배치되는 각각의 이음부 지지배관(111)과 각각의 이음부 지지배관(110) 사이에 배치되는 복수의 중앙부 지지배관(112)로 구분하여 배치될 수도 있다.As a result, the support pipe 110 is provided with the respective joint support pipes 111 disposed at the connecting portions of the heating jackets 10 of the heating jacket group as shown in FIGS. 1 and 2, And a plurality of central support piping 112 disposed between the support piping 110.

여기서, 이음부 지지배관(111)은 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10)의 연결부분에 대응하여 충분히 길게 형성함에 따라 중앙부 지지배관(112)보다 상대적으로 더 길게 형성될 수 있지만 중앙부 지지배관(112)과 동일한 규격으로 형성될 수도 있다.Here, the joint support pipe 111 may be formed to be relatively longer than the center support pipe 112 by being formed sufficiently long corresponding to the connection portion of each heating jacket 10 of the heating jacket group, but the center support pipe 112).

한편, 지지배관(110)은 바람직하게는 복수 개가 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 일렬로 배치될 수 있다. 이처럼, 복수의 지지배관(110)이 일렬로 배치되기 위해서는 각 지지배관(110)의 현재 위치를 고정시키는 고정지그를 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 배치할 수도 있다.On the other hand, a plurality of support piping 110 can be preferably arranged in a line as shown in Fig. 1 and Fig. In order to arrange the plurality of support pipes 110 in a row, the fixing jig for fixing the current position of each support pipe 110 may be arranged as shown in FIG. 1 and FIG. 2.

여기서, 고정지그는 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 각 지지배관(110)의 하부에 연결되어 하방향으로 연장되는 복수의 수직로드와 각 수직로드의 하단부에 일체로 연결되는 수평로드로 구성될 수 있다.Here, the fixing jig includes a plurality of vertical rods connected to a lower portion of each support pipe 110 and extending in a downward direction as shown in Figs. 1 and 2, ≪ / RTI >

물론, 복수의 수직로드는 각 지지배관(110)의 상부에 연결되어 상방향으로 확장될 수도 있다. 이 경우 수직로드는 각 수직로드의 상단부에 일체로 연결되어 수평으로 배치될 수 있다.Of course, a plurality of vertical rods may be connected to the upper portion of each support pipe 110 and extend upward. In this case, the vertical rod can be integrally connected to the upper end of each vertical rod and disposed horizontally.

저항감지 센서(120)는 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 복수의 지지배관(110) 각 표면에 장착되어 자신이 위치하는 각 지지배관(110)의 저항값을 감지하도록 구성된다.The resistance detection sensor 120 is mounted on each surface of the plurality of support pipes 110 as shown in FIG. 1 and FIG. 2, and is configured to sense a resistance value of each support pipe 110 on which the resistance detection sensor 120 is disposed.

여기서, 각 지지배관(110)은 특유의 물질 특성을 가지고 있기 때문에 소정 온도마다 나타내는 저항값이 제각각 다르다. 그러므로 역으로 저항값을 알게 되면 그 저항값에 대응하는 현재의 온도를 알 수 있다.Here, since each support pipe 110 has a specific material characteristic, the resistance value shown at each predetermined temperature is different from each other. Therefore, when the resistance value is known inversely, the current temperature corresponding to the resistance value can be known.

결과적으로, 저항감지 센서(120)가 각 지지배관(110)의 현재 저항값을 읽어들여 데이터 수집모듈(140)에 전달하면 데이터 수집모듈(140)은 각 저항값에 대응하는 온도데이터를 생성할 수 있다.As a result, when the resistance detection sensor 120 reads the current resistance value of each support pipe 110 and transmits the current resistance value to the data collection module 140, the data collection module 140 generates temperature data corresponding to each resistance value .

전송케이블(130)은 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 복수의 저항감지 센서(120)에 각각 연결되도록 복수 개 구비되며 각 저항감지 센서(120)에 연결된 상태로 그 각 저항감지 센서(120)로부터 감지된 각각의 저항값을 데이터 수집모듈(140)에 전달하도록 구성된다.A plurality of transmission cables 130 are connected to the plurality of resistance detection sensors 120 as shown in FIG. 1 and FIG. 2, and are connected to the resistance detection sensors 120, To the data acquisition module 140, the respective resistance values sensed by the data acquisition module 120.

이를 위해, 데이터 수집모듈(140)은 각각의 전송케이블(130)에 대응하는 개수의 연결채널을 구비할 수 있다.To this end, the data acquisition module 140 may have a number of connection channels corresponding to each transmission cable 130.

데이터 수집모듈(140)은 각각의 전송케이블(130)로부터 제공되는 각각의 저항값을 토대로 해당 저항감지 센서(120)가 위치하는 각 부분의 온도데이터를 생성한다.The data acquisition module 140 generates temperature data of each part where the resistance detection sensor 120 is located based on the respective resistance values provided from the respective transmission cables 130.

이처럼, 데이터 수집모듈(140)은 자신이 생성한 온도데이터를 자신에 구비된 모니터에 개별적으로 표시할 수도 있지만, [도 1]과 [도 2]에서와 같이 자신에 유선 또는 무선으로 접속되는 외부의 디바이스(예: 포터블 측정기기, 마스터 PC)에도 제공할 수 있다.In this way, the data collection module 140 may display the temperature data generated by the data collection module 140 individually on a monitor provided in the data collection module 140. However, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, (For example, a portable measuring instrument, a master PC).

여기서, 외부의 디바이스로서의 포터블 측정기기(180)는 본 발명의 검사시스템이 설치되는 현장에서 관리자가 데이터 수집모듈(140)에 유선으로 연결하여 연결채널별로 바로 확인할 수 있는 디바이스를 나타낸다.Here, the portable measuring instrument 180 as an external device represents a device which can be directly connected to the data acquisition module 140 by a manager in the field where the inspection system of the present invention is installed, and can be directly checked for each connection channel.

이와 같은 포터블 측정기기(180)는 반도체 제조 설비의 업체 관계자들이 실제로 현장에서 사용하는 디바이스이기도 하다.Such a portable measuring device 180 is also a device actually used in the field by the persons concerned with the semiconductor manufacturing facility.

그리고, 외부의 디바이스로서의 마스터 PC는 검사시스템이 위치한 테스트 현장에서 관리자가 히팅자켓 그룹의 전체를 한꺼번에 모니터링하기 위한 용도로 채택될 수 있다.The master PC as an external device can be employed for monitoring the entire heating jacket group at the same time by the manager at the test site where the inspection system is located.

이를 위해, 데이터 수집모듈(140)은 자신이 생성한 온도데이터를 개별적으로 디스플레이하기 위해 복수의 전송케이블(130)에 대응하는 복수의 연결채널을 구비하고 외부의 디바이스(예: 포터블 측정기기)가 접속되는 복수의 출력채널이 복수의 연결채널과 일대일 대응하여 구비될 수 있다.To this end, the data acquisition module 140 has a plurality of connection channels corresponding to the plurality of transmission cables 130 to individually display the temperature data generated by the data collection module 140, and an external device (for example, a portable measurement device) A plurality of output channels to be connected may be provided in a one-to-one correspondence with a plurality of connection channels.

온도제어기(150)는 복수의 제어케이블(160)을 통해 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10)에 개별적으로 연결되어 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10)에 대한 발열을 제어한다.The temperature controller 150 is individually connected to each heating jacket 10 of the heating jacket group through a plurality of control cables 160 to control the heating of each heating jacket 10 of the heating jacket group.

이처럼, 본 발명의 검사시스템에 대한 관리자는 데이터 수집모듈(140)이 생성하는 각각의 온도데이터를 피드백하여 온도제어기(150)의 조작으로 각 히팅자켓(10)의 발열을 제어할 수 있다.As described above, the administrator of the inspection system of the present invention can control the heat of each heating jacket 10 by operating the temperature controller 150 by feeding back the respective temperature data generated by the data collection module 140.

제어케이블(160)은 온도제어기(150)를 통해 히팅자켓(10)에 전원을 공급함에 따라 해당 히팅자켓(10)을 발열시킬 수 있도록 온도제어기(150)와 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓(10)을 각각 연결한다.The control cable 160 is connected to the heating jacket 10 of the heating jacket group so that the heating jacket 10 can generate heat by supplying power to the heating jacket 10 through the temperature controller 150. [ Respectively.

한편, 각 지지배관(110)은 속이 빈 원통형으로 이루어지고 각 지지배관(110)을 감싸고 있는 각 히팅자켓(10)도 원통형으로 배치되기 때문에 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 히팅자켓(10)의 최외각 단부를 통해 각 히팅자켓(10)의 내부가 외부 환경에 노출된다.Each supporting pipe 110 is hollow and each heating jacket 10 surrounding each supporting pipe 110 is also arranged in a cylindrical shape. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, The inside of each heating jacket 10 is exposed to the external environment through the outermost end portion of the heating jacket 10.

이와 같이 히팅자켓(10)의 내부가 외부 환경에 노출되면 히팅자켓(10)의 내외부 공기가 대류함에 따라 저항감지 센서(120)를 통한 저항값이 히팅자켓(10)에 의한 발열과 정확하게 대응되지 못하는 문제가 발생할 수 있다.When the inside of the heating jacket 10 is exposed to the outside environment, the resistance value through the resistance detection sensor 120 accurately corresponds to the heat generated by the heating jacket 10 as the inside and outside air of the heating jacket 10 is convected This can cause problems.

이러한 문제를 방지할 수 있도록 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 상호 연접하는 히팅자켓 그룹의 최외각 히팅자켓에 대해 그 각 단부의 내외부를 폐쇄시킬 필요가 있다.In order to prevent such a problem, it is necessary to close the inside and outside of each end of the outermost heating jacket of the heating jacket group which are mutually connected as shown in Fig. 1 and Fig.

이를 위해, 제 1 폐쇄부재(171)는 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 히팅자켓 그룹의 일단부(왼쪽 끝)에 위치하는 히팅자켓(10)의 외측 단부에 장착되어 해당 히팅자켓(10)의 내외부를 폐쇄할 수 있다.For this, the first closing member 171 is attached to the outer end of the heating jacket 10 located at one end (left end) of the heating jacket group as shown in FIGS. 1 and 2, It is possible to close the inside and the outside of the main body 10.

제 2 폐쇄부재(172)는 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 제 1 폐쇄부재(171)에 대향하는 히팅자켓 그룹의 타단부(오른쪽 끝)에 위치하는 히팅자켓(10)의 외측 단부에 장착되어 해당 히팅자켓(10)의 내외부를 폐쇄할 수 있다.The second closing member 172 is provided on the outer side of the heating jacket 10 located at the other end (right end) of the heating jacket group opposed to the first closing member 171 as shown in FIGS. 1 and 2 So that the inside and the outside of the heating jacket 10 can be closed.

이와 같은 제 1,2 폐쇄부재(171,172)의 구비로 인해 각 히팅자켓(10)의 내외부를 통한 대류를 방지함에 따라 각 저항감지 센서(120)가 감지하는 저항값은 각 히팅자켓(10)의 발열에 따른 온도변화가 정확하게 반영된 것으로 볼 수 있다.Since the first and second closing members 171 and 172 prevent convection through the inside and the outside of each heating jacket 10, the resistance value sensed by each of the resistance detecting sensors 120 is determined by the resistance value of each heating jacket 10 It can be seen that the temperature change due to heat generation is accurately reflected.

한편, 데이터 수집모듈(140)은 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 자신이 생성한 각각의 온도데이터를 유선 통신 또는 무선 통신으로 외부의 마스터 PC(190)에 제공하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the data collection module 140 may be configured to provide each of the temperature data generated by itself to the external master PC 190 through wire communication or wireless communication as in [FIG. 1] and [FIG. 2] .

10 : 히팅자켓
110 : 지지배관
111 : 이음부 지지배관
112 : 중앙부 지지배관
120 : 저항감지 센서
130 : 전송케이블
140 : 데이터 수집모듈
150 : 온도제어기
160 : 제어케이블
171 : 제 1 폐쇄부재
172 : 제 2 폐쇄부재
180 : 포터블 측정기기
190 : 마스터 PC10: Heating jacket
110: Support piping
111: Joint support piping
112: Central support piping
120: Resistance detection sensor
130: Transmission cable
140: Data Acquisition Module
150: Temperature controller
160: Control cable
171: first closing member
172: second closing member
180: Portable measuring instrument
190: Master PC

Claims (4)

복수의 히팅자켓이 길이방향을 따라 일렬로 인접 배치되어 히팅자켓 그룹을 이룬 상태에서 상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓에 의해 감싸질 수 있도록 속이 빈 원통형으로 이루어지고 상호 연통하는 방향을 따라 일렬로 각각 이격 배치되는 복수의 지지배관(110);
상기 복수의 지지배관 각 표면에 장착되어 자신이 위치하는 각 지지배관의 저항값을 감지하는 복수의 저항감지 센서(120);
상기 복수의 저항감지 센서에 각각 연결되어 상기 복수의 저항감지 센서로부터 감지된 각각의 저항값을 외부에 전송하는 복수의 전송케이블(130);
상기 복수의 전송케이블로부터 제공되는 각각의 저항값을 토대로 상기 복수의 저항감지 센서가 위치하는 각 부분의 온도데이터를 생성하며 상기 생성된 온도데이터를 개별적으로 디스플레이하기 위해 상기 복수의 전송케이블에 대응하는 복수의 연결채널을 구비하고 외부의 디바이스가 접속되는 복수의 출력채널이 상기 복수의 연결채널과 일대일 대응하여 구비되는 데이터 수집모듈(140);
상기 히팅자켓 그룹에 개별적으로 연결되어 상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓에 대한 발열을 제어하는 온도제어기(150);
상기 온도제어기와 상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓을 각각 연결하여 상기 온도제어기에 의한 제어에 따라 상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓을 발열시키기 위한 전원을 공급하는 복수의 제어케이블(160);
상기 히팅자켓 그룹의 일단부에 위치하는 히팅자켓의 외측 단부에 장착되어 해당 히팅자켓의 내외부를 폐쇄하는 제 1 폐쇄부재(171);
상기 제 1 폐쇄부재에 대향하는 상기 히팅자켓 그룹의 타단부에 위치하는 히팅자켓의 외측 단부에 장착되어 해당 히팅자켓의 내외부를 폐쇄하는 제 2 폐쇄부재(172);
를 포함하여 구성되는 히팅자켓의 발열온도 검사시스템.
A plurality of heating jackets are arranged adjacent to each other in the longitudinal direction in a row so as to be surrounded by heating jackets of the heating jacket group in a state where the heating jacket group is formed, A plurality of support piping (110) spaced apart from each other;
A plurality of resistance detection sensors (120) mounted on respective surfaces of the plurality of support pipes to sense a resistance value of each support pipe in which the support pipe is located;
A plurality of transmission cables (130) connected to the plurality of resistance detection sensors, respectively, for transmitting respective resistance values sensed by the plurality of resistance detection sensors to the outside;
Generating temperature data of each part where the plurality of resistance-detecting sensors are located based on respective resistance values provided from the plurality of transmission cables, and for individually displaying the generated temperature data, A data collection module (140) having a plurality of connection channels and a plurality of output channels to which an external device is connected, the data collection module being provided in a one-to-one correspondence with the plurality of connection channels;
A temperature controller (150) individually connected to the heating jacket group to control heat generation for each heating jacket of the heating jacket group;
A plurality of control cables (160) for connecting each of the heating jackets of the heating controller group and the heating controller group to each other to supply power for heating each heating jacket of the heating jacket group under the control of the temperature controller;
A first closing member (171) mounted on an outer end of a heating jacket located at one end of the heating jacket group and closing the inside and outside of the heating jacket;
A second closing member (172) mounted on an outer end of the heating jacket located at the other end of the heating jacket group facing the first closing member to close the inside and the outside of the heating jacket;
And a heating jacket for heating the heating jacket.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 지지배관(110)은,
상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓 길이보다 짧게 이루어져 상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓 연결부분에 배치되는 복수의 이음부 지지배관(111);
상기 히팅자켓 그룹의 각 히팅자켓 길이보다 짧게 이루어져 각각의 상기 이음부 지지배관 사이에 배치되는 복수의 중앙부 지지배관(112);
을 구비하는 것을 특징으로 하는 히팅자켓의 발열온도 검사시스템.
The method according to claim 1,
The plurality of support piping (110)
A plurality of joint support pipes 111 which are shorter than the lengths of the heating jackets of the heating jacket group and are disposed at the heating jacket connection portions of the heating jacket group;
A plurality of center support piping (112) which is shorter than each heating jacket length of the heating jacket group and is disposed between each of the joint support pipes;
And heating the heating jacket.
삭제delete 청구항 2에 있어서,
상기 데이터 수집모듈(140)은 자신이 생성한 각각의 상기 온도데이터를 유무선 통신으로 외부의 마스터 PC에 제공하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 히팅자켓의 발열온도 검사시스템.The method of claim 2,
Wherein the data collection module (140) is configured to provide each of the temperature data generated by the data collection module (140) to an external master PC through wired / wireless communication.
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