KR20220139622A - Compensation system for laser processing apparatus and method for compensate laser processing apparatus - Google Patents

Compensation system for laser processing apparatus and method for compensate laser processing apparatus Download PDF

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Abstract

A compensation system for a laser processing device according to the present invention comprises: a profile module including a first light source and an optical sensor for measuring the surface of a specimen using the reflected light of the first light source reflected from the specimen; a vision module including a second light source, and an image collecting part for collecting the image of the specimen using the image light of the second light source reflected from the specimen; a laser processing module including a guide laser output part for displaying the central axis of the scanner module and a processing laser output part for processing; and a scanner module including a lens part and a mirror part, which guides and reflects the paths of the first light source, the reflected light, the image light, guide laser, and processing laser, respectively, a stage on which the specimen is located, a stage driving part for moving the stage in the x-axis and y-axis directions, and an axis compensation part for rotating the axis of the scanner module, and substantially coaxially guiding the first light source, the reflected light, the image light, the guide laser, and the processing laser. Therefore, provided are a compensation system for a laser processing device and a compensation method for a laser processing device, wherein vision coordinates can be matched accurately with respect to scanner coordinates.

Description

레이저 가공장치 보정 시스템 및 레이저 가공장치 보정방법{COMPENSATION SYSTEM FOR LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATE LASER PROCESSING APPARATUS}Laser processing equipment compensation system and laser processing equipment compensation method

본 발명은 레이저 가공장치 보정 시스템 및 레이저 가공장치 보정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus correction system and a laser processing apparatus correction method.

레이저 가공장치에 있어 형태가 복잡한 패턴을 정밀하게 고속으로 가공해야 하는 경우 스캐너 기반의 레이저 가공장치를 적용하는 것이 일반적이다. 여기서 가공이란 드릴링(drilling), 절단, 연마, 문자 마킹, 용접 등으로 레이저를 이용하여 할 수 있는 모든 프로세스를 말한다. 스캐너 기반의 레이저 가공장치로 가공하는데 있어 꼭 필요한 것은 레이저 빔을 초점이 맺인 상태로 중심부만이 아니라 주변부까지 전달할 수 있도록 에프세타(F-theta) 렌즈를 사용하는 것이다. 스캐너에 에프세타(F-theta) 렌즈를 채택함으로써 수십 mm에서 수백 mm까지의 작업 영역의 확보가 가능한다. When it is necessary to precisely process a pattern with a complex shape at a high speed in a laser processing apparatus, it is common to apply a scanner-based laser processing apparatus. Here, machining refers to any process that can be performed using a laser, such as drilling, cutting, grinding, character marking, and welding. What is essential for processing with a scanner-based laser processing device is to use an F-theta lens so that the laser beam can be delivered not only to the center but also to the periphery in a focused state. By adopting an F-theta lens in the scanner, it is possible to secure a working area from several tens of mm to several hundred mm.

그러나, 에프세타(F-theta) 렌즈는 대 구경 렌즈로써 본질적으로 광학 수차를 가지고 있으며 왜곡 수차는 상당히 큰 편이다. 구체적으로, 배럴(barrel) 왜곡 또는 핀쿠션(pincushion) 왜곡 등을 피할 수 없는 문제가 있다.However, as a large-aperture lens, an F-theta lens has optical aberration and distortion aberration is quite large. Specifically, there is a problem in that barrel distortion or pincushion distortion cannot be avoided.

한편, 디스플레이, 반도체, 인쇄회로기판(PCB) 및 전기차 분야의 최근 기술 트랜드가 점차 경박단소화 되면서 미세 영역을 높은 정밀도와 정확도로 가공하고자 하는 요구가 늘어나고 있다. 이를 해결하기 위해 2D 카메라 기반의 비젼 장치를 스캐너 기반의 레이저 가공 시스템에 접목하여 사용하고 있는 추세이다. 비젼 장치와 레이저 가공 시스템은 에프세타(F-theta) 렌즈를 공유하지만 일부 광학계를 달리 하기 때문에 이로 인해 좌표 불일치가 발생한다. On the other hand, as recent technology trends in the fields of displays, semiconductors, printed circuit boards (PCBs) and electric vehicles have become lighter, thinner and smaller, the demand for processing microscopic areas with high precision and accuracy is increasing. To solve this problem, a 2D camera-based vision device is being used by grafting it to a scanner-based laser processing system. The vision device and the laser processing system share an F-theta lens, but some optical systems are different, which causes coordinate mismatch.

또한, 비젼 장치는 가시광 영역대 중 650nm 이하를 주로 사용하고 있으며 레이저 가공 시스템은 1064nm인 IR 레이저와 500nm 이하의 그린 레이저를 사용하기 때문에 두 시스템간에 색수차가 본질적으로 존재하고 있는 것이다.In addition, since the vision device mainly uses 650 nm or less of the visible light region, and the laser processing system uses an IR laser of 1064 nm and a green laser of 500 nm or less, chromatic aberration essentially exists between the two systems.

결과적으로 레이저 가공 시스템에 의해 가공된 실제 가공물의 모양은 비젼 장치의 CCD카메라에 의해서 촬영된 가공물의 이미지와 서로 다르게 된다. 즉, 스캐너는 200mm 정사각형을 제대로 그릴 수 있도록 되어 있다 하더라도 이 패턴을 촬영한 이미지는 200mm 정사각형이 아닌 것이다. 이를 해결하기 위해서는 스캐너 좌표를 기준으로 비젼 좌표를 보정 해야 한다.As a result, the shape of the actual workpiece processed by the laser processing system is different from the image of the workpiece captured by the CCD camera of the vision device. In other words, even if the scanner can properly draw a 200mm square, the image taken with this pattern is not a 200mm square. To solve this problem, the vision coordinates should be corrected based on the scanner coordinates.

종래의 보정 방법의 특징 혹은 단점은 대략 다음과 같다. 첫째, 일반적으로 보정용 격자 패턴을 시편에 레이저로 직접 그리는 방법을 이용 하므로 보정 시마다 보정 시편을 제작 해야 되는 번거로움과 설비 운영 비용이 증가하게 된다. 둘째, 한번 사용된 시편의 경우 표면에 패턴이 그려져 있고 레이저 가공으로 인한 열로 일부 변형이 되기 때문에 재사용할 수 없다. 셋째, 레이저 및 광학계와 에프세타(F-theta) 렌즈의 사양 및 성능에 따라 편차가 있기는 하나 시편 위에 그려지는 격자 패턴의 에지가 예리하지 않고 선 폭(보통 300um 수준임)이 일정치 않으며 선폭을 100um 이하로 가공하기 어렵기 때문에 보정 과정에서 패턴의 에지 인식과 격자점 좌표 검출등에 오차로 작용하여 보정 정확도에 영향을 주게 된다. 넷째, 스캐너 기반의 레이저 가공 시스템에 사용되는 비젼 장치용 조명으로 비동축 조명을 사용하는 경우가 많은데 중심부 영상과 주변부 영상 간의 품질 차이가 크다. 따라서 규칙 기반의 영상 처리 알고리즘을 적용하여 에지 검출, 교점 검출 및 좌표 검출시 영상처리용 파라메터를 수동으로 조절 해야하는 경우가 빈번하므로 보정 메커니즘을 자동화하기 어렵다는 것이다.The characteristics or disadvantages of the conventional correction method are roughly as follows. First, since a method of drawing a grid pattern for calibration directly on a specimen with a laser is generally used, the inconvenience of having to produce a calibration specimen every time it is calibrated and the operating cost of equipment increase. Second, in the case of a specimen that has been used once, it cannot be reused because a pattern is drawn on the surface and some deformation occurs due to heat caused by laser processing. Third, although there are deviations depending on the specifications and performance of the laser and optical system and the F-theta lens, the edge of the grid pattern drawn on the specimen is not sharp, the line width (usually 300um) is not constant, and the line width is Since it is difficult to process less than 100um, it acts as an error in the recognition of the edge of the pattern and the detection of the coordinates of the grid points during the correction process, affecting the correction accuracy. Fourth, non-coaxial illumination is often used as the illumination for the vision device used in the scanner-based laser processing system, and the quality difference between the central image and the peripheral image is large. Therefore, it is difficult to automate the correction mechanism because it is often necessary to manually adjust the image processing parameters when edge detection, intersection detection, and coordinate detection by applying a rule-based image processing algorithm.

이에, 스캐너 좌표를 기준으로 비젼 좌표를 정확하게 일치시킬 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 시편으로 재사용이 가능하며, 비젼 좌표의 보정이 용이한 레이저 가공장치 보정 시스템이 필요하다.Accordingly, there is a need for a laser processing apparatus correction system that can accurately match the vision coordinates based on the scanner coordinates, can be reused as a single specimen, and can easily correct the vision coordinates.

본 발명의 목적은 스캐너 좌표를 기준으로 비젼 좌표를 정확하게 일치시킬 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 시편으로 재사용이 가능하며, 비젼 좌표의 보정이 용이한 레이저 가공장치 보정 시스템 및 레이저 가공장치 보정방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus correction system and a laser processing apparatus correction method that can accurately match the vision coordinates based on the scanner coordinates, can be reused as a single specimen, and can easily correct the vision coordinates it is to do

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.All of the above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명의 하나의 관점은 레이저 가공장치 보정 시스템에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a laser processing machine calibration system.

일 구체예에 따르면, 상기 레이저 가공장치 보정 시스템은 제1광원, 및 상기 제1광원이 시편에서 반사되는 반사광으로 시편의 표면을 측정하는 광센서를 포함하는 프로파일모듈; 제2광원, 및 상기 제2광원이 상기 시편에서 반사되는 이미지광으로 상기 시편 이미지를 수집하는 이미지 수집부를 포함하는 비전모듈; 스캐너모듈의 x축 및 y축을 표시하기 위한 가이드레이저 출력부, 및 가공을 위한 가공레이저 출력부를 포함하는 레이저 가공모듈; 및 상기 제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저 및 가공레이저의 경로를 각각 안내하고 반사하는 렌즈부 및 거울부, 상기 시편이 위치하는 스테이지, 상기 스테이지를 x축, y축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부 및 스캐너모듈의 축을 회전시키는 축보정부를 포함하고, 상기 제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저, 가공레이저를 실질적인 동축으로 안내하는 스캐너모듈;을 포함한다.According to one embodiment, the laser processing apparatus calibration system is a profile module comprising a first light source, and an optical sensor for measuring the surface of the specimen with the reflected light reflected from the first light source from the specimen; a vision module including a second light source and an image collecting unit configured to collect an image of the specimen as the image light reflected from the specimen from the second light source; a laser processing module including a guide laser output unit for displaying the x-axis and y-axis of the scanner module, and a processing laser output unit for processing; and a lens unit and a mirror unit for guiding and reflecting paths of the first light source, reflected light, image light, guide laser, and processing laser, respectively, a stage on which the specimen is located, and a stage for moving the stage in the x-axis and y-axis directions and a scanner module including a driving unit and an axis compensating unit for rotating the axis of the scanner module, and guiding the first light source, reflected light, image light, guide laser, and processing laser substantially coaxially.

상기 시편은 격자 패턴이 형성되고, 상기 격자 패턴은, 제1간격(αx)으로 배열된 제1패턴 및 상기 제1패턴과 수직으로 제2간격(αy)으로 배열된 제2패턴을 포함할 수 있다.A grid pattern is formed on the specimen, and the grid pattern includes a first pattern arranged at a first interval (α x ) and a second pattern arranged at a second interval (α y ) perpendicular to the first pattern. can do.

상기 시편은 상기 제1패턴과 제2패턴이 교차하는 시편교차점을 포함하고, 시편 중앙 시편교차점 좌표는 (0,0)이고, 그 외 시편교차점 좌표는 (x×αx, y×αy)로 정의될 수 있다.The specimen includes a specimen intersection point at which the first pattern and the second pattern intersect, the specimen center specimen intersection coordinate is (0, 0), and other specimen intersection coordinates are (x × α x , y × α y ) can be defined as

(상기 x는 중앙 시편교차점에서 x축 양의 방향으로 x번째(x가 양수) 시편교차점 또는 음의 방향으로 -x번째(x가 음수) 시편교차점을 의미하고, 상기 y는 중앙 시편교차점에서 y축 양의 방향으로 y번째(y가 양수) 시편교차점 또는 음의 방향으로 -y번째(y가 음수) 시편교차점을 의미함).(where x is the x-th (x is positive) specimen intersection in the positive x-axis direction from the central specimen intersection or the -x-th (x is negative) specimen intersection in the negative direction, and y is y at the central specimen intersection) The y-th (y is positive) specimen intersection in the positive direction of the axis or -y-th (y is negative) specimen intersection in the negative direction).

상기 시편은 기재 상에 금속 패턴이 형성된 것일 수 있다.The specimen may have a metal pattern formed on a substrate.

상기 기재는 쿼츠(quartz) 또는 글래스(glass)일 수 있다.The substrate may be quartz or glass.

상기 패턴은 상기 기재 상에 금속막을 형성하는 단계; 및 노광으로 상기 금속막에 패턴을 형성하는 단계;로 형성될 수 있다.The pattern may include forming a metal film on the substrate; and forming a pattern on the metal film by exposure.

상기 패턴은 폭이 100㎛ 이하일 수 있다.The pattern may have a width of 100 μm or less.

상기 시편 이미지는 시편 상의 가로 βx 및 세로 βy 영역의 이미지광을 수집한 것일 수 있다.The specimen image may be obtained by collecting image light in the horizontal β x and vertical β y regions on the specimen.

상기 시편 이미지는 상기 시편 이미지 상에서 제1패턴 및 제2패턴이 형성하는 이미지교차점이 M×N개(상기 M 및 N은 홀수인 자연수)일 수 있다.The specimen image may have M×N image intersection points formed by the first pattern and the second pattern on the specimen image (wherein M and N are odd natural numbers).

상기 시편 이미지에서 중앙 이미지교차점 단위좌표는 g(0,0)이고, 그 외 이미지교차점의 단위좌표는 g(i,j)로 정의될 수 있다.In the specimen image, the unit coordinates of the central image intersection point may be defined as g(0,0), and the unit coordinates of other image intersection points may be defined as g(i,j).

(상기 i는 중앙 이미지교차점에서 x축 양의 방향으로 i번째(i가 양수) 이미지교차점 또는 음의 방향으로 -i번째(i가 음수) 이미지교차점을 의미하고, 상기 j는 중앙 이미지교차점에서 y축 양의 방향으로 j번째(j가 양수) 이미지교차점 또는 음의 방향으로 -j번째(j가 음수) 이미지교차점을 의미함).(the i means the i-th (i is positive) image intersection in the positive x-axis direction at the central image intersection or the -i-th (i is negative) image intersection in the negative direction, and j is the y in the central image intersection. The jth (j is positive) image intersection in the positive direction or -jth (j is negative) image intersection in the negative direction).

상기 제1간격(αx)은 하기 식 1-1을 만족하고, 상기 제2간격(αy)은 하기 식 1-2를 만족할 수 있다.The first interval α x may satisfy Equation 1-1 below, and the second interval α y may satisfy Equation 1-2 below.

[식 1-1][Equation 1-1]

제1간격(αx) = βx/(M+1)1st interval (α x ) = β x /(M+1)

(상기 M은 홀수인 자연수임)(The above M is an odd natural number)

[식 1-2][Equation 1-2]

제2간격(αy) =βy/(N+1)2nd interval (α y ) =β y /(N+1)

(상기 N은 홀수인 자연수임).(The above N is an odd natural number).

상기 프로파일모듈은 x축 및 y축 중 하나를 고정하고, 나머지 축 방향으로 표면을 측정하는 과정을 반복하여, 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하고, 상기 높이 정보로부터 시편 상의 제1패턴 방향, 제2 패턴 방향 및 원점을 산출할 수 있다.The profile module fixes one of the x-axis and y-axis and repeats the process of measuring the surface in the other axial direction to collect height information of the surface of the specimen, and from the height information, the first pattern direction on the specimen, the second 2 The pattern direction and origin can be calculated.

상기 스테이지 구동부는 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 원점이 상기 스캐너모듈의 원점과 일치되도록 상기 시편을 이동시키고, 상기 축보정부는 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 제1패턴 방향 및 제2 패턴 방향이 각각 상기 스캐너모듈의 y축 및 x축과 일치되도록 상기 스캐너모듈의 축을 회전시키는, 제1보정을 수행할 수 있다.The stage driving unit moves the specimen so that the origin of the specimen calculated by the profile module coincides with the origin of the scanner module, and the axis correction unit has a first pattern direction and a second pattern direction of the specimen calculated by the profile module. The first correction may be performed by rotating the axis of the scanner module to coincide with the y-axis and the x-axis of the scanner module, respectively.

상기 비전모듈은 상기 스캐너모듈 축의 원점을 중앙에 포함하는 시편 이미지인 중앙이미지, 상기 중앙이미지와 바로 인접하는 시편 이미지인 다수의 인접이미지, 및 상기 인접이미지와 바로 인접하는 또 다른 시편 이미지인 다수의 인접이미지를 획득하여 상기 시편 전체의 시편 이미지를 수집하며, 상기 중앙이미지 및 인접이미지는 가로 βx 및 세로 βy 크기의 이미지일 수 있다.The vision module includes a central image that is a specimen image including the origin of the axis of the scanner module in the center, a plurality of adjacent images that are specimen images immediately adjacent to the central image, and a plurality of adjacent images that are another specimen image immediately adjacent to the adjacent image. A specimen image of the entire specimen is collected by acquiring an adjacent image, and the central image and the adjacent image may be horizontal β x and vertical β y images.

상기 중앙이미지의 시편 이미지 단위좌표는 I(0,0)이고, 상기 인접이미지의 시편 이미지 단위좌표는 I(r,s)로 정의될 수 있다.The unit coordinates of the specimen image of the central image may be defined as I(0,0), and the unit coordinates of the specimen image of the adjacent image may be defined as I(r,s).

(상기 r은 중앙이미지에서 x축 양의 방향으로 r번째(r이 양수) 시편 이미지 또는 음의 방향으로 -r번째(r이 음수) 시편 이미지를 의미하고, 상기 s는 중심이미지에서 y축 양의 방향으로 s번째(s가 양수) 시편 이미지 또는 음의 방향으로 -s번째(s가 음수) 시편 이미지를 의미함).(wherein r means an r-th (r is positive) specimen image in the positive x-axis direction in the central image or an -r-th (r is negative) specimen image in the negative direction, and s is the y-axis positive in the central image. means the sth (s is positive) specimen image in the direction of or -sth (s is negative) specimen image in the negative direction).

상기 레이저 가공장치 보정 시스템은 데이터 처리모듈을 더 포함하고, 상기 데이터 처리모듈은 상기 시편 이미지 또는 시편 전체의 이미지에서 딥러닝 모델을 통해 이미지교차점을 추출할 수 있다.The laser processing apparatus correction system may further include a data processing module, and the data processing module may extract an image intersection point from the specimen image or the image of the entire specimen through a deep learning model.

상기 데이터 처리모듈은 시편 이미지 단위좌표(I(r,s)) 및 이미지교차점 단위좌표(g(i,j))를 기초로 해당 이미지교차점 좌표를 (i×αx + r× βx, j×αx + s× βx)로 변환하는 변환함수를 획득할 수 있다.The data processing module calculates the image intersection coordinates (i × α x + r × β x , j) based on the specimen image unit coordinates (I(r,s)) and the image intersection unit coordinates (g(i,j)). It is possible to obtain a transformation function that transforms into ×α x + s × β x ).

상기 데이터 처리모듈은 상기 변환함수로부터 스캔 영역 전체 좌표에 대한 보정용 테이블을 생성하고, 상기 보정용 테이블로 상기 비전모듈의 이미지 수집부에서 수집하는 이미지를 실시간으로 보정할 수 있다.The data processing module may generate a correction table for the entire coordinates of the scan area from the conversion function, and correct the image collected by the image collection unit of the vision module in real time with the correction table.

본 발명의 다른 관점은 레이저 가공장치 보정방법에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a method for calibrating a laser processing apparatus.

일 구체예에서, 상기 레이저 가공장치 보정방법은 쿼츠(quartz) 또는 글래스(glass)를 포함하는 기재 상에 제1간격(αx)으로 배열된 제1패턴 및 상기 제1패턴과 수직으로 제2간격(αy)으로 배열된 제2패턴을 포함하는 금속 격자 패턴이 형성된 시편을 준비하는 단계; 레이저 가공모듈의 가이드레이저를 이용하여 상기 시편의 원점, 제1패턴 방향 및 제2패턴 방향이 스캐너모듈의 원점, y축 및 x축과 실질적으로 일치되도록 상기 시편을 스캐너모듈의 스테이지 상에 위치하는 단계; 프로파일모듈이 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하고, 상기 시편 상의 제1패턴 방향, 제2패턴 방향 및 원점을 산출하는 단계; 스캐너모듈의 스테이지 구동부가 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 원점이 상기 스캐너모듈의 원점과 일치되도록 상기 시편을 이동시키는 단계; 상기 스캐너모듈의 축보정부가 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 제1패턴 방향 및 제2 패턴 방향이 각각 상기 스캐너모듈의 y축 및 x축과 일치되도록 상기 스캐너모듈의 축을 회전시키는 단계; 비전모듈이 상기 스캐너모듈 축의 원점을 중앙에 포함하는 시편 이미지인 중앙이미지, 상기 중앙이미지와 바로 인접하는 시편 이미지인 다수의 인접이미지, 및 상기 인접이미지와 바로 인접하는 또 다른 시편 이미지인 다수의 인접이미지를 획득하여 상기 시편 전체의 시편 이미지를 수집하는 단계; 데이터 처리모듈이 상기 시편 이미지 또는 상기 시편 전체의 이미지에서 딥러닝 모델을 통해 이미지교차점을 추출하는 단계; 상기 데이터 처리모듈은 시편 이미지 단위좌표 및 이미지교차점 단위좌표를 기초로 해당 이미지교차점 좌표를 (i×αx + r× βx, j×αx + s× βx)로 변환하는 회귀분석 모델을 획득하는 단계; 및 상기 데이터 처리모듈은 상기 회기분석 모델로 상기 비전모듈에서 수집하는 이미지를 실시간으로 보정하는 단계;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the laser processing apparatus calibration method includes a first pattern arranged at a first interval (α x ) on a substrate including quartz or glass and a second pattern perpendicular to the first pattern Preparing a specimen on which a metal grid pattern including a second pattern arranged at intervals (α y ) is formed; Positioning the specimen on the stage of the scanner module so that the origin, the first pattern direction, and the second pattern direction of the specimen substantially coincide with the origin, y-axis, and x-axis of the scanner module using the guide laser of the laser processing module step; collecting, by a profile module, height information of the surface of the specimen, and calculating a first pattern direction, a second pattern direction, and an origin on the specimen; moving the specimen so that an origin of the specimen calculated by the profile module coincides with the origin of the scanner module by a stage driving unit of the scanner module; rotating, by the axis correction unit of the scanner module, the axis of the scanner module such that the first pattern direction and the second pattern direction of the specimen calculated by the profile module coincide with the y-axis and the x-axis of the scanner module; The vision module includes a central image that is a specimen image including the origin of the axis of the scanner module in the center, a plurality of adjacent images that are specimen images immediately adjacent to the central image, and a plurality of adjacent images that are another specimen image immediately adjacent to the adjacent image. acquiring an image to collect a specimen image of the entire specimen; extracting, by a data processing module, an image intersection point from the specimen image or the image of the entire specimen through a deep learning model; The data processing module is a regression analysis model that converts the image intersection coordinates into (i × α x + r × β x , j × α x + s × β x ) based on the specimen image unit coordinates and the image intersection point unit coordinates. obtaining; and correcting, by the data processing module, the image collected by the vision module in real time with the regression analysis model.

본 발명은 스캐너 좌표를 기준으로 비젼 좌표를 정확하게 일치시킬 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 시편으로 재사용이 가능하며, 비젼 좌표의 보정이 용이한 레이저 가공장치 보정 시스템 및 레이저 가공장치 보정방법을 제공하는 효과를 갖는다.The present invention can accurately match the vision coordinates based on the scanner coordinates, and can be reused as a single specimen, and provides a laser processing apparatus correction system and a laser processing apparatus correction method for easy correction of vision coordinates has

도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치 보정 시스템의 블록도를 간단히 표시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치의 구성 간, 광이 이동하는 경로를 블록도와 함께 표시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치를 간단히 도시한 것이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 구체예에서 프로파일모듈이 시편의 표면을 측정하는 과정을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 구체예에서 프로파일모듈이 측정한 시편의 표면 정보를 기준으로 시편의 x축 이동 및 y축 이동과 스캐너모듈의 축 회전을 통해 원점을 일치시키는 과정을 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 일 구체예에서 시편 이미지에서 이미지교차점 단위좌표를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 구체예에서 중앙이미지 및 인접이미지를 포함하는 시편 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 구체예에서 시편 이미지에서 이미지교차점을 추출하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 구체예에서 인접이미지의 이미지교차점과 실제 시편의 시편교차점의 차이를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 시편 이미지 단위좌표 및 이미지교차점 단위좌표를 기초로 해당 이미지 교차점 좌표를 변환하는 회귀분석 모델을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치 보정방법의 플로우 차트를 간단히 도시한 것이다.
1 is a schematic block diagram of a laser processing apparatus calibration system according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a path along which light travels between the components of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are diagrams illustrating a process in which the profile module measures the surface of the specimen in one embodiment of the present invention.
6 illustrates a process of matching the origin through the x-axis movement and y-axis movement of the specimen and the axial rotation of the scanner module based on the surface information of the specimen measured by the profile module in one embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining the unit coordinates of the image intersection point in the specimen image in one embodiment of the present invention.
8 and 9 are diagrams for explaining a specimen image including a central image and an adjacent image in one embodiment of the present invention.
10 is a view for explaining the step of extracting the image intersection point from the specimen image in one embodiment of the present invention.
11 is a diagram for explaining a difference between an image intersection point of an adjacent image and a specimen intersection point of an actual specimen in one embodiment of the present invention.
12 is a view for explaining a regression analysis model for converting the corresponding image intersection coordinates based on the specimen image unit coordinates and the image intersection point unit coordinates.
13 is a flow chart of a laser processing apparatus correction method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present application will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the technology disclosed in the present application is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms.

단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 질 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다.However, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present application may be sufficiently conveyed to those skilled in the art. In the drawings, in order to clearly express the components of each device, the sizes of the components such as width and thickness are somewhat enlarged. In addition, although only some of the components are illustrated for convenience of description, those skilled in the art will be able to easily grasp the remaining parts of the components.

전체적으로 도면 설명 시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 상부에 또는 하부에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 상부에 또는 하부에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. In the description of the drawings as a whole, it has been described from an observer's point of view, and when an element is referred to as being located above or below another element, it means that the element is located directly above or below another element, or an additional element between them. includes all meanings that may be interposed. In addition, those of ordinary skill in the relevant field will be able to implement the idea of the present application in various other forms without departing from the technical spirit of the present application. And, the same reference numerals on the plurality of drawings refer to elements that are substantially the same as each other.

한편, 본 출원에서 서술되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다'등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것에 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, the expression in the singular described in the present application should be understood to include a plural expression unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as 'comprise' or 'have' are used to describe features, numbers, steps, It is intended to designate the presence of an action, component, part, or combination thereof, but precludes the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof. should be understood as not

또한, 본 명세서에 있어서, 범위를 나타내는 'X 내지 Y'는 'X 이상 Y 이하'를 의미한다. In addition, in this specification, 'X to Y' representing a range means 'X or more and Y or less'.

명세서 전체에서 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '전기적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함'한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is 'connected' to another part, this includes not only a case in which it is directly connected, but also a case in which it is 'electrically connected' with another element interposed therebetween. In addition, when a part 'includes' a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛 (unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1개의 유닛이 2개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2개 이상의 유닛이 1개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다. 한편, '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니며, '~부'는 어드레싱 할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리 될 수 있다. 뿐만 아니라 구성 요소들 및 '~부'들은 디 바이 스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU 들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.In this specification, a "part" includes a unit realized by hardware, a unit realized by software, and a unit realized using both. In addition, one unit may be implemented using two or more hardware, and two or more units may be implemented by one hardware. Meanwhile, '~ unit' is not limited to software or hardware, and '~ unit' may be configured to be in an addressable storage medium or may be configured to reproduce one or more processors. Thus, as an example, '~' denotes components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, and processes, functions, properties, and procedures. , subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays and variables. The functions provided in the components and '~ units' may be combined into a smaller number of components and '~ units' or further separated into additional components and '~ units'. In addition, components and '~ units' may be implemented to play one or more CPUs in a device or secure multimedia card.

또한, 본 명세서에서 '시편교차점'은 실제 시편 상의 제1패턴 및 제2패턴이 교차되는 교차점을 의미한다.In addition, in the present specification, the 'specimen intersection' means an intersection point at which the first pattern and the second pattern on the actual specimen intersect.

또한, 본 명세서에서 '이미지교차점'은 시편 이미지에서 이미지 상 시편의 제1패턴 및 제2패턴이 교차되는 교차점을 의미한다.In addition, in the present specification, an 'image intersection' means an intersection point at which the first pattern and the second pattern of the specimen on the image in the specimen image intersect.

또한, 본 명세서에서 '이미지교차점 단위좌표'는 각 시편 이미지 내에서의 이미지교차점이 중앙 이미지교차점(이미지교차점 중 중앙 이미지교차점)에 대해 상대적으로 x축 또는 y축 방향으로 몇번째에 위치하는 지를 표현하기 위한 단위좌표이다.In addition, in this specification, the 'image intersection unit coordinate' represents the number of the image intersection in each specimen image in the x-axis or y-axis direction relative to the central image intersection (central image intersection among image intersection points). It is the unit coordinate for

또한, 본 명세서에서 '시편의 원점'은 프로파일모듈의 시편 표면 높이 정보를 바탕으로 스캐너모듈의 원점(스캐너모듈의 x축과 y축의 교점)과 가장 가까운 시편교차점을 의미할 수 있다.In addition, in the present specification, the 'origin of the specimen' may mean a specimen intersection point closest to the origin of the scanner module (the intersection of the x-axis and y-axis of the scanner module) based on the height information of the specimen surface of the profile module.

또한, 본 명세서에서 '시편 이미지 단위좌표'는 중앙이미지에 대해 상대적으로 x축 또는 y축 방향으로 몇번째에 위치하는 지를 표현하기 위한 단위좌표이다.In addition, in the present specification, the 'unit coordinates of the specimen image' are unit coordinates for expressing the position in the x-axis or y-axis direction relative to the central image.

레이저 가공장치 보정 시스템Laser Processing Equipment Calibration System

도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치 보정 시스템을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치 보정 시스템의 블록도를 간단히 표시한 것이고, 도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치의 구성 간, 광이 이동하는 경로를 블록도와 함께 표시한 것이고, 도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 레이저 가공장치를 간단히 도시한 것이다.A laser processing apparatus correction system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 . 1 is a block diagram of a laser processing apparatus correction system according to an embodiment of the present invention is simply displayed, Figure 2 is a block between the configuration of the laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the path that light moves It is indicated with a diagram, and Figure 3 is a simplified view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명 레이저 가공장치 보정 시스템은 제1광원(110), 및 상기 제1광원(110)이 시편에서 반사되는 반사광으로 시편의 표면을 측정하는 광센서(130)를 포함하는 프로파일모듈(100); 제2광원(210), 및 상기 제2광원이 상기 시편에서 반사되는 이미지광으로 상기 시편 이미지를 수집하는 이미지 수집부(230)를 포함하는 비전모듈(200); 스캐너모듈(400)의 x축 및 y축을 표시하기 위한 가이드레이저 출력부(310), 및 가공을 위한 가공레이저 출력부(330)를 포함하는 레이저 가공모듈(300); 및 상기 제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저 및 가공레이저의 경로를 각각 안내하고 반사하는 렌즈부(410) 및 거울부(420), 상기 시편이 위치하는 스테이지(430), 상기 스테이지(430)를 x축, y축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(440) 및 스캐너모듈의 축을 회전시키는 축보정부(450)를 포함하고, 상기 제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저, 가공레이저를 실질적인 동축으로 안내하는 스캐너모듈(400);을 포함한다.1 to 3, the present invention laser processing apparatus correction system is a first light source 110, and the first light source 110 is an optical sensor 130 for measuring the surface of the specimen with the reflected light reflected from the specimen. Profile module 100 including; a vision module 200 including a second light source 210 and an image collecting unit 230 for collecting an image of the specimen as the image light reflected from the specimen from the second light source; A laser processing module 300 including a guide laser output unit 310 for displaying the x-axis and y-axis of the scanner module 400, and a processing laser output unit 330 for processing; and a lens unit 410 and a mirror unit 420 for guiding and reflecting paths of the first light source, reflected light, image light, guide laser, and processing laser, respectively, a stage 430 where the specimen is positioned, and the stage 430 ) including a stage driving unit 440 for moving the x-axis and y-axis direction and an axis correction unit 450 for rotating the axis of the scanner module, and substantially coaxial the first light source, reflected light, image light, guide laser, and processing laser. It includes a; scanner module 400 for guiding to.

상기 시편은 격자 패턴이 형성되고, 상기 격자 패턴은, 제1간격(αx)으로 배열된 제1패턴 및 상기 제1패턴과 수직으로 제2간격(αy)으로 배열된 제2패턴을 포함할 수 있다. 상기 시편은 본 발명 레이저 가공장치 보정 시스템에서 비전모듈(200)의 왜곡 이미지를 보정하는 기준이 된다.A grid pattern is formed on the specimen, and the grid pattern includes a first pattern arranged at a first interval (α x ) and a second pattern arranged at a second interval (α y ) perpendicular to the first pattern. can do. The specimen serves as a reference for correcting the distorted image of the vision module 200 in the laser processing apparatus correction system of the present invention.

상기 시편은 상기 제1패턴과 제2패턴이 교차하는 시편교차점을 포함하고, 시편 중앙 시편교차점 좌표는 (0,0)이고, 그 외 시편교차점 좌표는 (x×αx, y×αy)로 정의될 수 있다. (상기 x는 중앙 시편교차점에서 x축 양의 방향으로 x번째(x가 양수) 시편교차점 또는 음의 방향으로 -x번째(x가 음수) 시편교차점을 의미하고, 상기 y는 중앙 시편교차점에서 y축 양의 방향으로 y번째(y가 양수) 시편교차점 또는 음의 방향으로 -y번째(y가 음수) 시편교차점을 의미함).The specimen includes a specimen intersection point at which the first pattern and the second pattern intersect, the specimen center specimen intersection coordinate is (0, 0), and other specimen intersection coordinates are (x × α x , y × α y ) can be defined as (where x is the x-th (x is positive) specimen intersection in the positive x-axis direction from the central specimen intersection or the -x-th (x is negative) specimen intersection in the negative direction, and y is y at the central specimen intersection) The y-th (y is positive) specimen intersection in the positive direction of the axis or -y-th (y is negative) specimen intersection in the negative direction).

상기 시편은 기재 상에 금속 패턴이 형성된 것일 수 있고, 상기 기재는 쿼츠(quartz) 또는 글래스(glass)일 수 있다. 구체적으로, 상기 패턴은 상기 기재 상에 금속막을 형성하는 단계; 및 노광으로 상기 금속막에 패턴을 형성하는 단계;로 형성될 수 있다. 상기 금속막 형성 단계 및 노광 단계는 당업자가 본 발명의 목적에 맞는 방법을 선택할 수 있으며, 환경에 따라 적절히 적용할 수 있다.The specimen may have a metal pattern formed on a substrate, and the substrate may be made of quartz or glass. Specifically, the pattern may include: forming a metal film on the substrate; and forming a pattern on the metal film by exposure. A person skilled in the art may select a method suitable for the purpose of the present invention for the step of forming the metal film and the step of exposing, and may be appropriately applied according to the environment.

상기 패턴은 폭이 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 폭 범위에서, 보정 신뢰도가 개선되는 효과가 있다. 기존에는 레이저 가공장치 보정을 위해 시편을 직접 가공하는 과정을 포함하는데, 이러한 시편은 선 폭이 300um 수준으로 보정 신뢰도가 확보되지 않는다. 또한, 본 발명 레이저 가공장치 보정 시스템에서의 시편은 재사용이 가능하므로, 기존에 보정 시마다 보정 시편을 제작하는 것에 비해 공정이 단순하고, 비용이 절감되는 효과가 있다.The pattern may have a width of 100 μm or less. In the above width range, there is an effect that the correction reliability is improved. Existing laser processing equipment calibration involves a process of directly processing a specimen, but these specimens have a line width of 300 μm, so calibration reliability is not secured. In addition, since the specimen in the laser processing apparatus correction system of the present invention can be reused, the process is simplified and the cost is reduced compared to the conventional preparation of the correction specimen for each correction.

상기 프로파일모듈(100)은 제1광원(110)으로 레이저를 적용할 수 있으며, 레이저 종류는 시편의 패턴 높이, 구동 환경 등에 따라 당업자가 적절히 적용할 수 있다. 상기 제1광원(110)의 레이저는 광섬유(11)을 통해 광섬유 끝단(113)이 상기 레이저 광원(110)의 가상 점광원이 된다. 발산된 레이저는 콜리메이터(150)에 의해 평행빔이 되고, 편광기(170)에 의해 편광축 방향으로만 진동하는 선형 편광빔만 통과된다. 상기 선형 편광빔은 비전모듈(200)의 광분할기(270) 및 레이저 가공모듈(300)의 광분할기(370)를 투과하여 스캐너모듈(400)의 거울부(420)에 의해 반사되고, 이는 렌즈부(410)를 통해 시편 상의 스캔영역에 초점을 맺게된다. 상기 스캔영역에서 반사된 반사광은 다시 렌즈부(410), 거울부(420), 광분할기(370, 270), 편광기(170) 및 콜리메이터(150)을 지나 점광원 위치(133)에 집속되며 광섬유(131)을 통해 광센서(130)에 입력되어 파장에 따른 빛의 세기가 측정된다.The profile module 100 may apply a laser as the first light source 110 , and the type of laser may be appropriately applied by those skilled in the art according to the pattern height of the specimen, the driving environment, and the like. As for the laser of the first light source 110 , the optical fiber end 113 becomes a virtual point light source of the laser light source 110 through the optical fiber 11 . The emitted laser becomes a parallel beam by the collimator 150 , and only the linearly polarized beam vibrating only in the polarization axis direction by the polarizer 170 passes. The linearly polarized beam passes through the optical splitter 270 of the vision module 200 and the optical splitter 370 of the laser processing module 300 and is reflected by the mirror 420 of the scanner module 400, which is a lens The scan area on the specimen is focused through the unit 410 . The reflected light reflected in the scan area passes through the lens unit 410, the mirror unit 420, the light splitters 370 and 270, the polarizer 170, and the collimator 150 again, and is focused on the point light source position 133, and is then focused on the optical fiber. It is input to the photosensor 130 through 131 and the intensity of light according to the wavelength is measured.

상기 프로파일모듈은 x축 및 y축 중 하나를 고정하고, 나머지 축 방향으로 표면을 측정하는 과정을 반복하여, 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하고, 상기 높이 정보로부터 시편 상의 제1패턴 방향, 제2 패턴 방향 및 원점을 산출할 수 있다. (도 4 내지 도 6 참고)The profile module fixes one of the x-axis and y-axis and repeats the process of measuring the surface in the other axial direction to collect height information of the surface of the specimen, and from the height information, the first pattern direction on the specimen, the second 2 The pattern direction and origin can be calculated. (refer to FIGS. 4 to 6)

도 4는 프로파일모듈(100)의 x축 및 y축 중 하나를 고정하고, 나머지 축 방향으로 스캔하여 표면을 측정하는 과정을 반복하여, 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하는 과정을 도시한 것이고, 도 5(A)는 y좌표를 고정하고 x축 방향으로 표면 높이를 측정한 것이고, 도 5(B)는 x좌표를 고정하고 y축 방향으로 표면 높이를 측정한 것이며, 도 5(C)는 이러한 수집 정보를 바탕으로 제1패턴(22-1) 및 제2패턴(23-1)의 방향 정보를 산출하는 것을 도시한 것이며, 도 6(A)는 상기 산출된 제1패턴(22-1) 및 제2패턴(23-1)의 방향 정보로 제1패턴 및 제2패턴의 연장선의 교점을 원점으로 산출하는 것을 도시한 것이다.4 shows a process of collecting height information of the specimen surface by fixing one of the x-axis and y-axis of the profile module 100, and repeating the process of measuring the surface by scanning in the other axial direction, Figure 5 (A) is the y-coordinate is fixed and the surface height is measured in the x-axis direction, Figure 5 (B) is the x-coordinate is fixed and the surface height is measured in the y-axis direction, Figure 5 (C) is It shows that direction information of the first pattern 22-1 and the second pattern 23-1 is calculated based on the collected information, and FIG. 6(A) shows the calculated first pattern 22-1. ) and the direction information of the second pattern 23-1, the intersection of the extension lines of the first pattern and the second pattern is calculated as the origin.

상기 스테이지 구동부(440)는 상기 프로파일모듈(100)에서 산출된 시편의 원점이 상기 스캐너모듈(400)의 원점과 일치되도록 상기 시편을 이동시키고, 상기 축보정부(450)는 상기 프로파일모듈(100)에서 산출된 시편의 제1패턴 방향 및 제2 패턴 방향이 각각 상기 스캐너모듈의 y축 및 x축과 일치되도록 상기 스캐너모듈(400)의 축을 회전시키는, 제1보정을 수행할 수 있다.The stage driving unit 440 moves the specimen so that the origin of the specimen calculated by the profile module 100 coincides with the origin of the scanner module 400 , and the axis correction unit 450 is the profile module 100 . The first correction may be performed by rotating the axis of the scanner module 400 so that the first pattern direction and the second pattern direction of the specimen calculated in , respectively, coincide with the y-axis and the x-axis of the scanner module.

상기 스테이지 구동부(440)는 시편이 위치한 스테이지를 x축 및/또는 y축으로 이동하는 방법을 적용할 수 있다.The stage driver 440 may apply a method of moving the stage on which the specimen is located in the x-axis and/or the y-axis.

도 6을 참고하면, 시편 상의 제1패턴 방향, 제2 패턴 방향 및 원점을 산출하는 과정(A), 시편의 원점을 일치시키는 과정(B) 및 스캐너모듈(400)의 축을 회전시키는 과정(C)를 반복함으로써 시편의 제1패턴, 제2패턴, 원점과 스캐너모듈의 y축, x축, 원점이 정확히 일치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the process (A) of calculating the first pattern direction, the second pattern direction and the origin on the specimen, the process of matching the origin of the specimen (B), and the process of rotating the axis of the scanner module 400 (C) ), the first pattern, second pattern, and origin of the specimen and the y-axis, x-axis, and origin of the scanner module can be exactly matched.

구체예에서 상기 제1보정 전에 레이저 가공모듈(300)의 가이드레이저 출력부(310)를 활용하여 시편의 원점과 스캐너모듈(400)의 원점의 오차를 최소화하여 상기 제1보정을 보다 효율적으로 수행할 수 있다. 구체적으로, 상기 가이드레이저 출력부(310)는 가시광선이 가이드 레이저를 콜리메이터(350), 광분할기(370)을 통해 스캐너모듈(400)의 거울부(420) 및 렌즈부(410)를 통해 시편 상에 스캐너모듈(400)의 x축 및 y축을 표시할 수 있고, 이를 통해 시편의 원점과 스캐너모듈의 원점을 대략적으로 일치시킬 수 있다. 이로써, 상기 제1보정을 보다 효율적으로 수행할 수 있게 된다.In a specific embodiment, the first correction is performed more efficiently by minimizing the error between the origin of the specimen and the origin of the scanner module 400 by using the guide laser output unit 310 of the laser processing module 300 before the first correction. can do. Specifically, the guide laser output unit 310 transmits visible light to the specimen through the mirror unit 420 and the lens unit 410 of the scanner module 400 through the collimator 350 and the light splitter 370 . The x-axis and y-axis of the scanner module 400 can be displayed on the screen, and through this, the origin of the specimen and the origin of the scanner module can be roughly matched. Accordingly, the first correction can be performed more efficiently.

상기 제1보정 후 상기 비전모듈(200)은 광원(210)으로 가시광선을 적용할 수 있고, 상기 광원(210)은 광원(110)과 비동축으로 설치될 수 있다. 상기 광원(210)은 시편 표면의 스캔영역에서 반사되고, 반사된 이미지광은 렌즈부(410), 거울부(420), 레이저 가공모듈(300)의 광분할기(370), 비전모듈(200)의 광분할기(270), 이미징렌즈(250)을 통하여 이미지 수집부(230)에 의해 이미지광이 수집될 수 있다. 상기 이미지 수집부(230)는 예를 들어 CCD 카메라일 수 있다.After the first correction, the vision module 200 may apply visible light as the light source 210 , and the light source 210 may be installed non-coaxially with the light source 110 . The light source 210 is reflected in the scan area of the surface of the specimen, and the reflected image light is the lens unit 410 , the mirror unit 420 , the light splitter 370 of the laser processing module 300 , and the vision module 200 . Image light may be collected by the image collecting unit 230 through the light splitter 270 and the imaging lens 250 of the . The image collection unit 230 may be, for example, a CCD camera.

상기 이미지 수집부(230)는 상기 이미지광을 수집하여 시편 이미지를 생성할 수 있다. 상기 시편 이미지는 시편 상의 가로 βx 및 세로 βy 영역의 이미지광을 수집한 것일 수 있으며, 구체예에서 상기 시편 이미지는 이미지 수집부(230)가 움직이지 않고 촬영할 수 있는 보정 시편의 최대 영역(FOV, Field of View)일 수 있다.The image collection unit 230 may generate a specimen image by collecting the image light. The specimen image may be a collection of image light in the horizontal β x and vertical β y regions on the specimen, and in a specific embodiment, the specimen image is the maximum region ( FOV, Field of View).

상기 시편 이미지는 상기 시편 이미지 상에서 제1패턴 및 제2패턴이 형성하는 이미지교차점이 M×N개(상기 M 및 N은 홀수인 자연수)일 수 있다. 상기 M 및 N은 각각 독립적으로 1 내지 9, 구체적으로 1 내지 7, 더욱 구체적으로 3 내지 5일 수 있다.The specimen image may have M×N image intersection points formed by the first pattern and the second pattern on the specimen image (wherein M and N are odd natural numbers). M and N may each independently be 1 to 9, specifically 1 to 7, more specifically 3 to 5.

도 7을 참고하면, 상기 시편 이미지에서 중앙 이미지교차점 단위좌표는 g(0,0)이고, 그 외 이미지교차점의 단위좌표는 g(i,j)로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 7 , in the specimen image, the unit coordinates of the central image intersection point may be defined as g(0,0), and the unit coordinates of other image intersection points may be defined as g(i,j).

상기 i는 중앙 이미지교차점(g(0,0))에서 x축 양의 방향으로 i번째(i가 양수) 이미지교차점 또는 음의 방향으로 -i번째(i가 음수) 이미지교차점을 의미하고, 상기 j는 중앙 이미지교차점에서 y축 양의 방향으로 j번째(j가 양수) 이미지교차점 또는 음의 방향으로 -j번째(j가 음수) 이미지교차점을 의미할 수 있다.The i means the i-th (i is positive) image intersection in the positive x-axis direction at the central image intersection (g(0,0)) or the -i-th (i is negative) image intersection in the negative direction, and j may mean a j-th (j is positive) image intersection in a positive y-axis direction from the central image intersection, or a -j-th (j is negative) image intersection in a negative direction.

구체예에서, 상기 제1간격(αx)은 하기 식 1-1을 만족하고, 상기 제2간격(αy)은 하기 식 1-2를 만족할 수 있다. 이 때, 레이저 가공장치 보정 시스템의 보정 신뢰도가 극대화 된다.In an embodiment, the first interval (α x ) may satisfy Equation 1-1 below, and the second interval (α y ) may satisfy Equation 1-2 below. At this time, the calibration reliability of the laser processing apparatus calibration system is maximized.

[식 1-1][Equation 1-1]

제1간격(αx) = βx/(M+1)1st interval (α x ) = β x /(M+1)

(상기 M은 홀수인 자연수임)(The above M is an odd natural number)

[식 1-2][Equation 1-2]

제2간격(αy) =βy/(N+1)2nd interval (α y ) =β y /(N+1)

(상기 N은 홀수인 자연수임).(The above N is an odd natural number).

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 비전모듈(200)은 상기 스캐너모듈(400) 축의 원점을 중앙에 포함하는 시편 이미지인 중앙이미지, 상기 중앙이미지와 바로 인접하는 시편 이미지인 다수의 인접이미지, 및 상기 인접이미지와 바로 인접하는 또 다른 시편 이미지인 다수의 인접이미지를 획득하여 상기 시편 전체의 시편 이미지를 수집하며, 상기 중앙이미지 및 인접이미지는 가로 βx 및 세로 βy 크기의 이미지일 수 있다. 도 9를 참고하면, 중앙이미지와 거리가 있는 인접이미지(61-1, 62-1, 63-1, 64-1) 내의 이미지교차점들은 실제 시편의 시편교차점과 차이가 나는 것을 알 수 있다. 이하 과정을 통해, 상기 이미지교차점들의 좌표를 시편교차점을 기준으로 일치시킬 수 있다.8 and 9, the vision module 200 includes a central image that is a specimen image including the origin of the axis of the scanner module 400 in the center, a plurality of adjacent images that are specimen images immediately adjacent to the central image, and a plurality of adjacent images that are another specimen image immediately adjacent to the adjacent image are acquired to collect specimen images of the entire specimen, and the central image and adjacent image may be horizontal β x and vertical β y images. . Referring to FIG. 9 , it can be seen that the image intersection points in the adjacent images 61-1, 62-1, 63-1, and 64-1 that are distant from the central image are different from the specimen intersection points of the actual specimen. Through the following process, the coordinates of the image intersection points can be matched with respect to the specimen intersection point.

도 9를 참고하면, 상기 중앙이미지의 시편 이미지 단위좌표는 I(0,0)이고, 상기 인접이미지의 시편 이미지 단위좌표는 I(r,s)로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the unit coordinates of the specimen image of the central image may be defined as I(0,0), and the unit coordinates of the specimen image of the adjacent image may be defined as I(r,s).

(상기 r은 중앙이미지에서 x축 양의 방향으로 r번째(r이 양수) 시편 이미지 또는 음의 방향으로 -r번째(r이 음수) 시편 이미지를 의미하고, 상기 s는 중심이미지에서 y축 양의 방향으로 s번째(s가 양수) 시편 이미지 또는 음의 방향으로 -s번째(s가 음수) 시편 이미지를 의미함).(wherein r means an r-th (r is positive) specimen image in the positive x-axis direction in the central image or an -r-th (r is negative) specimen image in the negative direction, and s is the y-axis positive in the central image. means the sth (s is positive) specimen image in the direction of or -sth (s is negative) specimen image in the negative direction).

본 발명 레이저 가공장치 보정 시스템은 데이터 처리모듈을 더 포함할 수 있다.The present invention laser processing apparatus correction system may further include a data processing module.

도 10을 참고하면, 상기 데이터 처리모듈은 상기 시편 이미지 또는 시편 전체의 이미지에서 딥러닝 모델을 통해 이미지교차점을 추출할 수 있다. 상기 데이터 처리모듈이 시편 이미지에서 이미지교차점을 추줄하는 것은 딥러닝 모델, 코드넷(CoordNet, 70)을 사용할 수 있으며, 코드넷의 학습과정은 시편 이미지를 모델에 넣으면 이미지교차점을 제외한 모든 픽셀 값은 0, 이미지교차점의 픽셀 값은 1 또는 255인 동일한 크기의 이진 이미지가 나오도록 수학적 최적화한 메커니즘(Optimization)을 사용하여 모델 파라미터를 결정해 나간다. 구체적으로 여기에 사용된 신경층(neural layer)은 이미지 분석에 강력하며 잘 알려진 2d 컨벌루션층(Convolution layer)을 기본으로 한다. 일단 학습이 완료되면 임의의 격자 패턴 이미지에 대하여 코드넷(70)은 예상되는 이미지교차점만 표시하여 이미지를 출력한다. 사전 학습 단계에서 모델 파라미터는 이미 튜닝이 끝났기 때문에 실제 보정 단계에서는 사용자가 튜닝할 파라미터가 없으며, 보정 프로세스를 자동화할 수 있다. 이하 변환넷(83, 도 12 참조)도 비슷한 과정으로 사전 학습이 되어야 보정 과정에서 자동으로 사용할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the data processing module may extract an image intersection point from the specimen image or the image of the entire specimen through a deep learning model. A deep learning model, CoordNet 70, can be used for the data processing module to add the image intersection points from the specimen image, and the learning process of Codenet is when the specimen image is put into the model, all pixel values except for the image intersection points are The model parameters are determined using a mathematically optimized mechanism (Optimization) so that a binary image of the same size as 0, the pixel value of the image intersection is 1 or 255. Specifically, the neural layer used here is based on a well-known 2d convolution layer that is powerful for image analysis. Once the learning is completed, the codenet 70 displays only the expected image intersection points for any grid pattern image and outputs the image. Since the model parameters have already been tuned in the pre-training phase, there are no parameters to be tuned by the user in the actual calibration phase, and the calibration process can be automated. Hereinafter, the conversion net (83, see FIG. 12) can be automatically used in the calibration process only after pre-learning in a similar process.

도 11에서 상기 시편 이미지 상의 이미지교차점은 실제 시편의 시편교차점과 오차를 보인다. 중앙이미지에서 멀어질수록 오차는 더 커지는 경향이 있다.In FIG. 11 , the image intersection point on the specimen image shows an error with the specimen intersection point of the actual specimen. The farther away from the central image, the larger the error tends to be.

이에, 상기 데이터 처리모듈은 시편 이미지 단위좌표(I(r,s)) 및 이미지교차점 단위좌표(g(i,j))를 기초로 해당 이미지교차점 좌표를 (i×αx + r× βx, j×αx + s× βx)로 변환하는 변환함수를 구할 수 있다. 본 발명에서 상기 변환함수를 구하는 과정은 비선형 회귀 딥러닝 모델(Non-linear Regression Model) 을 이용하여 비선형 모델을 구성함으로써 광학 모델에 대한 깊은 지식이 요구되지 않으면서도 정확도를 높일 수 있도록 하여 사람에 의한 모델 튜닝을 최소화하고자 하였다.Accordingly, the data processing module calculates the corresponding image intersection coordinates (i × α x + r × β x , j × α x + s × β x ) can be obtained. In the present invention, the process of obtaining the transformation function is performed by constructing a non-linear model using a non-linear regression deep learning model, thereby increasing the accuracy without requiring deep knowledge of the optical model. We tried to minimize model tuning.

도 12는 비선형 변환함수, T(이미지교차점 -> 시편교차점)를 찾기 위한 딥러닝 모델, 변환넷(Transform Net)(83)이다. 입력 데이터(80) (81)은 이미지상에서 인식된 왜곡된 교차점을 나타내며 출력 데이터(85)(86)은 학습 중인 변환넷(83), T(이미지교차점 -> 시편교차점)에 의한 예측값이다. 입력 노드(82), 출력 노드(84) 모두 2개의 노드로 구성되어 있다. 변환넷(83)은 완전 연결층(fully connected layer)을 기반으로 한 다양한 형태로 구성 가능한 회귀 분석(regression) 모델이다. 예를 들어 완전연결층과 1차원 컨벌루션층의 조합으로 구성될 수 있다. 상기 모델의 오차는 입력 데이터(80) (81)에 대한 심층 신경망 모델의 예측값과 보정 시편 상의 패턴 교차점들의 왜곡 없는 좌표(target value)와의 MSE(Mean Squared Error)인 하기 식 2로 정의된다.12 is a nonlinear transformation function, a deep learning model for finding T (image intersection -> specimen intersection), Transform Net 83 . The input data 80 and 81 represent the distorted intersection points recognized on the image, and the output data 85 and 86 are the predicted values by the transform net 83 and T (image intersection -> specimen intersection) in learning. Both the input node 82 and the output node 84 are composed of two nodes. The transformation net 83 is a regression model that can be configured in various forms based on a fully connected layer. For example, it may be composed of a combination of a fully connected layer and a one-dimensional convolutional layer. The error of the model is defined by Equation 2 below, which is the Mean Squared Error (MSE) between the predicted value of the deep neural network model for the input data 80 and 81 and the undistorted coordinates of the pattern intersection points on the calibration specimen.

[식 2][Equation 2]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 전체 보정 과정에 대한 결과물은 스캔 위치 각각의 x,y 좌표에 대한 보정 테이블(LookUP Table, LUT)일 수 있다. 일단 LUT가 계산되면 보정 과정을 종료하고, 비전모듈의 이미지 수집부의 실시간 영상을 보정할 수 있으며, 수십 cm 크기의 가공 대상물을 손쉽게 가공할 수 있도록 보정된 파노라마 이미지를 획득할 수 있다.A result of the entire calibration process may be a lookup table (LUT) for the x and y coordinates of each scan position. Once the LUT is calculated, the calibration process can be terminated, the real-time image of the image collection unit of the vision module can be corrected, and a corrected panoramic image can be acquired for easy processing of objects with a size of several tens of cm.

시편 가공을 위해 레이저 가공모듈(400)의 가공레이저 출력부(430)은 약 1030nm의 IR 레이저 또는 515nm 이하의 그린 레이저를 출력할 수 있다. 상기 출력된 레이저는 콜리메이터(350) 및 광분할기(370)을 거처 스캐너모듈(400)의 거울부(420) 및 렌즈부(410)를 통해 가공 위치에 초점을 맺고 가공을 할 수 있다.For specimen processing, the processing laser output unit 430 of the laser processing module 400 may output an IR laser of about 1030 nm or a green laser of 515 nm or less. The output laser can be processed by passing through the collimator 350 and the light splitter 370 to focus on the processing position through the mirror unit 420 and the lens unit 410 of the scanner module 400 .

본 발명의 다른 관점은 레이저 가공장치 보정방법에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a method for calibrating a laser processing apparatus.

도 13을 참고하면, 일 구체예에서, 상기 레이저 가공장치 보정방법은 쿼츠(quartz) 또는 글래스(glass)를 포함하는 기재 상에 제1간격(αx)으로 배열된 제1패턴 및 상기 제1패턴과 수직으로 제2간격(αy)으로 배열된 제2패턴을 포함하는 금속 격자 패턴이 형성된 시편을 준비하는 단계; 레이저 가공모듈의 가이드레이저를 이용하여 상기 시편의 원점, 제1패턴 방향 및 제2패턴 방향이 스캐너모듈의 원점, y축 및 x축과 실질적으로 일치되도록 상기 시편을 스캐너모듈의 스테이지 상에 위치하는 단계; 프로파일모듈이 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하고, 상기 시편 상의 제1패턴 방향, 제2패턴 방향 및 원점을 산출하는 단계; 스캐너모듈의 스테이지 구동부가 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 원점이 상기 스캐너모듈의 원점과 일치되도록 상기 시편을 이동시키는 단계; 상기 스캐너모듈의 축보정부가 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 제1패턴 방향 및 제2 패턴 방향이 각각 상기 스캐너모듈의 y축 및 x축과 일치되도록 상기 스캐너모듈의 축을 회전시키는 단계; 비전모듈이 상기 스캐너모듈 축의 원점을 중앙에 포함하는 시편 이미지인 중앙이미지, 상기 중앙이미지와 바로 인접하는 시편 이미지인 다수의 인접이미지, 및 상기 인접이미지와 바로 인접하는 또 다른 시편 이미지인 다수의 인접이미지를 획득하여 상기 시편 전체의 시편 이미지를 수집하는 단계; 데이터 처리모듈이 상기 시편 이미지 또는 상기 시편 전체의 이미지에서 딥러닝 모델을 통해 이미지교차점을 추출하는 단계; 상기 데이터 처리모듈은 시편 이미지 단위좌표 및 이미지교차점 단위좌표를 기초로 해당 이미지교차점 좌표를 (i×αx + r× βx, j×αx + s× βx)로 변환하는 회귀분석 모델을 획득하는 단계; 및 상기 데이터 처리모듈은 상기 회기분석 모델로 상기 비전모듈에서 수집하는 이미지를 실시간으로 보정하는 단계;를 포함할 수 있다.Referring to Figure 13, in one embodiment, the laser processing apparatus calibration method is a first pattern and the first arranged at a first interval (α x ) on a substrate including quartz (quartz) or glass (glass) Preparing a specimen in which a metal grid pattern including a second pattern arranged at a second interval (α y ) perpendicular to the pattern is formed; Positioning the specimen on the stage of the scanner module so that the origin, the first pattern direction, and the second pattern direction of the specimen substantially coincide with the origin, y-axis, and x-axis of the scanner module using the guide laser of the laser processing module step; collecting, by a profile module, height information of the surface of the specimen, and calculating a first pattern direction, a second pattern direction, and an origin on the specimen; moving the specimen so that an origin of the specimen calculated by the profile module coincides with the origin of the scanner module by a stage driving unit of the scanner module; rotating, by the axis correction unit of the scanner module, the axis of the scanner module such that the first pattern direction and the second pattern direction of the specimen calculated by the profile module coincide with the y-axis and the x-axis of the scanner module; The vision module includes a central image that is a specimen image including the origin of the axis of the scanner module in the center, a plurality of adjacent images that are specimen images immediately adjacent to the central image, and a plurality of adjacent images that are another specimen image immediately adjacent to the adjacent image. acquiring an image to collect a specimen image of the entire specimen; extracting, by a data processing module, an image intersection point from the specimen image or the image of the entire specimen through a deep learning model; The data processing module is a regression analysis model that converts the image intersection coordinates into (i × α x + r × β x , j × α x + s × β x ) based on the specimen image unit coordinates and the image intersection point unit coordinates. obtaining; and correcting, by the data processing module, the image collected by the vision module in real time with the regression analysis model.

용어들의 정의 및 과정들은 본 발명의 하나의 관점인 레이저 가공장치 보정 시스템과 실질적으로 동일하다.The definitions and procedures of terms are substantially the same as the laser processing apparatus calibration system which is one aspect of the present invention.

이상 본 발명의 구체예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 구체예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 구체예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.Although the specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above specific embodiments, but may be manufactured in various different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate the technical spirit of the present invention. However, it will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without changing essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100: 프로파일모듈 110: 제1광원
130: 광센서 150: 콜리메이터
170: 편광기 200: 비전모듈
210: 제2광원 230: 이미지 수집부
250: 이미징렌즈 270: 광분할기
300: 레이저 가공모듈 310: 가이드레이저 출력부
330: 가공레이저 출력부 350: 콜리메이터
370: 광분할기 400: 스캐너모듈
410: 렌즈부 420: 거울부
430: 스테이지 440: 스테이지 구동부
450: 축보정부
100: profile module 110: first light source
130: optical sensor 150: collimator
170: polarizer 200: vision module
210: second light source 230: image collecting unit
250: imaging lens 270: splitter
300: laser processing module 310: guide laser output unit
330: processing laser output unit 350: collimator
370: optical splitter 400: scanner module
410: lens unit 420: mirror unit
430: stage 440: stage driving unit
450: Chukbo government

Claims (19)

제1광원, 및 상기 제1광원이 시편에서 반사되는 반사광으로 시편의 표면을 측정하는 광센서를 포함하는 프로파일모듈;
제2광원, 및 상기 제2광원이 상기 시편에서 반사되는 이미지광으로 상기 시편 이미지를 수집하는 이미지 수집부를 포함하는 비전모듈;
스캐너모듈의 x축 및 y축을 표시하기 위한 가이드레이저 출력부, 및 가공을 위한 가공레이저 출력부를 포함하는 레이저 가공모듈; 및
상기 제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저 및 가공레이저의 경로를 각각 안내하고 반사하는 렌즈부 및 거울부, 상기 시편이 위치하는 스테이지, 상기 스테이지를 x축, y축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부 및 스캐너모듈의 축을 회전시키는 축보정부를 포함하고, 상기 제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저, 가공레이저를 실질적인 동축으로 안내하는 스캐너모듈;
을 포함하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
a profile module including a first light source and an optical sensor for measuring the surface of the specimen with reflected light reflected from the first light source;
a vision module including a second light source and an image collecting unit configured to collect an image of the specimen as the image light reflected from the specimen from the second light source;
a laser processing module including a guide laser output unit for displaying the x-axis and y-axis of the scanner module, and a processing laser output unit for processing; and
A lens unit and a mirror unit for guiding and reflecting paths of the first light source, reflected light, image light, guide laser, and processing laser, respectively, a stage on which the specimen is located, and a stage driving unit for moving the stage in the x-axis and y-axis directions and a scanner module including an axis correction unit for rotating the axis of the scanner module, and guiding the first light source, reflected light, image light, guide laser, and processing laser substantially coaxially;
A laser processing device calibration system comprising a.
제1항에 있어서,
상기 시편은 격자 패턴이 형성되고,
상기 격자 패턴은,
제1간격(αx)으로 배열된 제1패턴 및 상기 제1패턴과 수직으로 제2간격(αy)으로 배열된 제2패턴을 포함하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
According to claim 1,
The specimen is formed with a grid pattern,
The grid pattern is
A laser processing apparatus correction system comprising a first pattern arranged at a first interval (α x ) and a second pattern arranged at a second interval (α y ) perpendicular to the first pattern.
제2항에 있어서,
상기 시편은 상기 제1패턴과 제2패턴이 교차하는 시편교차점을 포함하고,
시편 중앙 시편교차점 좌표는 (0,0)이고,
그 외 시편교차점 좌표는 (x×αx, y×αy)로 정의되는 레이저 가공장치 보정 시스템:
(상기 x는 중앙 시편교차점에서 x축 양의 방향으로 x번째(x가 양수) 시편교차점 또는 음의 방향으로 -x번째(x가 음수) 시편교차점을 의미하고, 상기 y는 중앙 시편교차점에서 y축 양의 방향으로 y번째(y가 양수) 시편교차점 또는 음의 방향으로 -y번째(y가 음수) 시편교차점을 의미함).
3. The method of claim 2,
The specimen includes a specimen intersection point at which the first pattern and the second pattern intersect,
The coordinates of the specimen intersection point at the center of the specimen are (0,0),
The other specimen intersection coordinates are defined by (x×α x , y×α y ) laser processing device calibration system:
(where x is the x-th (x is positive) specimen intersection in the positive x-axis direction from the central specimen intersection or the -x-th (x is negative) specimen intersection in the negative direction, and y is y at the central specimen intersection) The y-th (y is positive) specimen intersection in the positive direction of the axis or -y-th (y is negative) specimen intersection in the negative direction).
제3항에 있어서,
상기 시편은 기재 상에 금속 패턴이 형성된 것인 레이저 가공장치 보정 시스템.
4. The method of claim 3,
The specimen is a laser processing apparatus calibration system in which a metal pattern is formed on a substrate.
제4항에 있어서,
상기 기재는 쿼츠(quartz) 또는 글래스(glass)인 레이저 가공장치 보정 시스템.
5. The method of claim 4,
The substrate is a quartz (quartz) or glass (glass) laser processing apparatus calibration system.
제5항에 있어서,
상기 패턴은
상기 기재 상에 금속막을 형성하는 단계; 및
노광으로 상기 금속막에 패턴을 형성하는 단계;
로 형성되는 레이저 가공장치 보정 시스템.
6. The method of claim 5,
the pattern is
forming a metal film on the substrate; and
forming a pattern on the metal film by exposure;
A laser processing device calibration system formed by
제6항에 있어서,
상기 패턴은 폭이 100㎛ 이하인 레이저 가공장치 보정 시스템.
7. The method of claim 6,
The pattern is a laser processing device calibration system having a width of 100 μm or less.
제7항에 있어서,
상기 시편 이미지는 시편 상의 가로 βx 및 세로 βy 영역의 이미지광을 수집한 것인 레이저 가공장치 보정 시스템.
8. The method of claim 7,
The specimen image is a laser processing apparatus calibration system that collects image light in the horizontal β x and vertical β y regions on the specimen.
제8항에 있어서,
상기 시편 이미지는 상기 시편 이미지 상에서 제1패턴 및 제2패턴이 형성하는 이미지교차점이 M×N개(상기 M 및 N은 홀수인 자연수)인 레이저 가공장치 보정 시스템.
9. The method of claim 8,
The specimen image is a laser processing apparatus correction system in which the image intersection points formed by the first pattern and the second pattern on the specimen image are M×N (wherein M and N are odd natural numbers).
제9항에 있어서,
상기 시편 이미지에서 중앙 이미지교차점 단위좌표는 g(0,0)이고, 그 외 이미지교차점의 단위좌표는 g(i,j)로 정의되는 레이저 가공장치 보정 시스템:
(상기 i는 중앙 이미지교차점에서 x축 양의 방향으로 i번째(i가 양수) 이미지교차점 또는 음의 방향으로 -i번째(i가 음수) 이미지교차점을 의미하고, 상기 j는 중앙 이미지교차점에서 y축 양의 방향으로 j번째(j가 양수) 이미지교차점 또는 음의 방향으로 -j번째(j가 음수) 이미지교차점을 의미함).
10. The method of claim 9,
In the specimen image, the unit coordinates of the central image intersection point are g(0,0), and the unit coordinates of other image intersection points are defined as g(i,j).
(the i means the i-th (i is positive) image intersection in the positive x-axis direction at the central image intersection or the -i-th (i is negative) image intersection in the negative direction, and j is the y in the central image intersection. The jth (j is positive) image intersection in the positive direction or -jth (j is negative) image intersection in the negative direction).
제10항에 있어서,
상기 제1간격(αx)은 하기 식 1-1을 만족하고, 상기 제2간격(αy)은 하기 식 1-2를 만족하는 레이저 가공장치 보정 시스템:
[식 1-1]
제1간격(αx) = βx/(M+1)
(상기 M은 홀수인 자연수임)
[식 1-2]
제2간격(αy) =βy/(N+1)
(상기 N은 홀수인 자연수임).
11. The method of claim 10,
The first interval (α x ) satisfies the following Equation 1-1, and the second interval (α y ) is a laser processing apparatus correction system that satisfies the following Equation 1-2:
[Equation 1-1]
1st interval (α x ) = β x /(M+1)
(The above M is an odd natural number)
[Equation 1-2]
2nd interval (α y ) =β y /(N+1)
(The above N is an odd natural number).
제11항에 있어서,
상기 프로파일모듈은 x축 및 y축 중 하나를 고정하고, 나머지 축 방향으로 표면을 측정하는 과정을 반복하여, 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하고,
상기 높이 정보로부터 시편 상의 제1패턴 방향, 제2 패턴 방향 및 원점을 산출하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
12. The method of claim 11,
The profile module collects height information of the surface of the specimen by fixing one of the x-axis and the y-axis and repeating the process of measuring the surface in the other axial direction,
A laser processing apparatus correction system for calculating a first pattern direction, a second pattern direction, and an origin on the specimen from the height information.
제12항에 있어서,
상기 스테이지 구동부는 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 원점이 상기 스캐너모듈의 원점과 일치되도록 상기 시편을 이동시키고,
상기 축보정부는 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 제1패턴 방향 및 제2 패턴 방향이 각각 상기 스캐너모듈의 y축 및 x축과 일치되도록 상기 스캐너모듈의 축을 회전시키는,
제1보정을 수행하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
13. The method of claim 12,
The stage driving unit moves the specimen so that the origin of the specimen calculated by the profile module coincides with the origin of the scanner module,
The axis correction unit rotates the axis of the scanner module so that the first pattern direction and the second pattern direction of the specimen calculated by the profile module coincide with the y-axis and the x-axis of the scanner module, respectively,
A laser processing apparatus calibration system for performing the first calibration.
제13항에 있어서,
상기 비전모듈은 상기 스캐너모듈 축의 원점을 중앙에 포함하는 시편 이미지인 중앙이미지, 상기 중앙이미지와 바로 인접하는 시편 이미지인 다수의 인접이미지, 및 상기 인접이미지와 바로 인접하는 또 다른 시편 이미지인 다수의 인접이미지를 획득하여 상기 시편 전체의 시편 이미지를 수집하며,
상기 중앙이미지 및 인접이미지는 가로 βx 및 세로 βy 크기의 이미지인 레이저 가공장치 보정 시스템.
14. The method of claim 13,
The vision module includes a central image that is a specimen image including the origin of the axis of the scanner module in the center, a plurality of adjacent images that are specimen images immediately adjacent to the central image, and a plurality of adjacent images that are another specimen image immediately adjacent to the adjacent image. By acquiring an adjacent image, the specimen image of the entire specimen is collected,
The central image and the adjacent image are images of horizontal β x and vertical β y sizes.
제14항에 있어서,
상기 중앙이미지의 시편 이미지 단위좌표는 I(0,0)이고,
상기 인접이미지의 시편 이미지 단위좌표는 I(r,s)로 정의되는 레이저 가공장치 보정 시스템:
(상기 r은 중앙이미지에서 x축 양의 방향으로 r번째(r이 양수) 시편 이미지 또는 음의 방향으로 -r번째(r이 음수) 시편 이미지를 의미하고, 상기 s는 중심이미지에서 y축 양의 방향으로 s번째(s가 양수) 시편 이미지 또는 음의 방향으로 -s번째(s가 음수) 시편 이미지를 의미함).
15. The method of claim 14,
The unit coordinate of the specimen image of the central image is I(0,0),
The laser processing device calibration system, wherein the unit coordinates of the specimen image of the adjacent image are defined as I(r,s):
(wherein r means an r-th (r is positive) specimen image in the positive x-axis direction in the central image or an -r-th (r is negative) specimen image in the negative direction, and s is the y-axis positive in the central image. means the sth (s is positive) specimen image in the direction of or -sth (s is negative) specimen image in the negative direction).
제15항에 있어서,
상기 레이저 가공장치 보정 시스템은 데이터 처리모듈을 더 포함하고,
상기 데이터 처리모듈은 상기 시편 이미지 또는 시편 전체의 이미지에서 딥러닝 모델을 통해 이미지교차점을 추출하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
16. The method of claim 15,
The laser processing device calibration system further comprises a data processing module,
The data processing module is a laser processing apparatus correction system for extracting the image intersection point through a deep learning model from the image of the specimen or the entire specimen.
제16항에 있어서,
상기 데이터 처리모듈은 시편 이미지 단위좌표(I(r,s)) 및 이미지교차점 단위좌표(g(i,j))를 기초로 해당 이미지교차점 좌표를 (i×αx + r× βx, j×αx + s× βx)로 변환하는 변환함수를 획득하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
17. The method of claim 16,
The data processing module calculates the image intersection coordinates (i × α x + r × β x , j) based on the specimen image unit coordinates (I(r,s)) and the image intersection unit coordinates (g(i,j)). ×α x + s × β x ) to obtain a conversion function that converts a laser processing equipment calibration system.
제17항에 있어서,
상기 데이터 처리모듈은 상기 변환함수로부터 스캔 영역 전체 좌표에 대한 보정용 테이블을 생성하고, 상기 보정용 테이블로 상기 비전모듈의 이미지 수집부에서 수집하는 이미지를 실시간으로 보정하는 레이저 가공장치 보정 시스템.
18. The method of claim 17,
The data processing module generates a correction table for the entire coordinates of the scan area from the conversion function, and corrects the image collected by the image collecting unit of the vision module with the correction table in real time.
쿼츠(quartz) 또는 글래스(glass)를 포함하는 기재 상에 제1간격(αx)으로 배열된 제1패턴 및 상기 제1패턴과 수직으로 제2간격(αy)으로 배열된 제2패턴을 포함하는 금속 격자 패턴이 형성된 시편을 준비하는 단계;
레이저 가공모듈의 가이드레이저를 이용하여 상기 시편의 원점, 제1패턴 방향 및 제2패턴 방향이 스캐너모듈의 원점, y축 및 x축과 실질적으로 일치되도록 상기 시편을 스캐너모듈의 스테이지 상에 위치하는 단계;
프로파일모듈이 상기 시편 표면의 높이 정보를 수집하고, 상기 시편 상의 제1패턴 방향, 제2패턴 방향 및 원점을 산출하는 단계;
스캐너모듈의 스테이지 구동부가 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 원점이 상기 스캐너모듈의 원점과 일치되도록 상기 시편을 이동시키는 단계;
상기 스캐너모듈의 축보정부가 상기 프로파일모듈에서 산출된 시편의 제1패턴 방향 및 제2 패턴 방향이 각각 상기 스캐너모듈의 y축 및 x축과 일치되도록 상기 스캐너모듈의 축을 회전시키는 단계;
비전모듈이 상기 스캐너모듈 축의 원점을 중앙에 포함하는 시편 이미지인 중앙이미지, 상기 중앙이미지와 바로 인접하는 시편 이미지인 다수의 인접이미지, 및 상기 인접이미지와 바로 인접하는 또 다른 시편 이미지인 다수의 인접이미지를 획득하여 상기 시편 전체의 시편 이미지를 수집하는 단계;
데이터 처리모듈이 상기 시편 이미지 또는 상기 시편 전체의 이미지에서 딥러닝 모델을 통해 이미지교차점을 추출하는 단계;
상기 데이터 처리모듈은 시편 이미지 단위좌표 및 이미지교차점 단위좌표를 기초로 해당 이미지교차점 좌표를 (i×αx + r× βx, j×αx + s× βx)로 변환하는 회귀분석 모델을 획득하는 단계; 및
상기 데이터 처리모듈은 상기 회기분석 모델로 상기 비전모듈에서 수집하는 이미지를 실시간으로 보정하는 단계;
를 포함하는 레이저 가공장치 보정 방법.
A first pattern arranged at a first interval (α x ) and a second pattern arranged at a second interval (α y ) perpendicular to the first pattern on a substrate including quartz or glass Preparing a specimen including a metal grid pattern formed thereon;
Positioning the specimen on the stage of the scanner module so that the origin, the first pattern direction, and the second pattern direction of the specimen substantially coincide with the origin, y-axis, and x-axis of the scanner module using the guide laser of the laser processing module step;
collecting, by a profile module, height information of the surface of the specimen, and calculating a first pattern direction, a second pattern direction, and an origin on the specimen;
moving the specimen so that an origin of the specimen calculated by the profile module coincides with the origin of the scanner module by a stage driving unit of the scanner module;
rotating, by the axis correction unit of the scanner module, the axis of the scanner module such that the first pattern direction and the second pattern direction of the specimen calculated by the profile module coincide with the y-axis and the x-axis of the scanner module;
The vision module includes a central image that is a specimen image including the origin of the axis of the scanner module in the center, a plurality of adjacent images that are specimen images immediately adjacent to the central image, and a plurality of adjacent images that are another specimen image immediately adjacent to the adjacent image. acquiring an image to collect a specimen image of the entire specimen;
extracting, by a data processing module, an image intersection point from the specimen image or the image of the entire specimen through a deep learning model;
The data processing module is a regression analysis model that converts the image intersection coordinates into (i × α x + r × β x , j × α x + s × β x ) based on the specimen image unit coordinates and the image intersection point unit coordinates. obtaining; and
correcting, by the data processing module, the image collected by the vision module in real time with the regression analysis model;
A laser processing apparatus calibration method comprising a.
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Citations (3)

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JP2012002604A (en) * 2010-06-15 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd Height position measuring device for workpiece supported on chuck table and laser processing machine
KR20120083854A (en) * 2011-01-18 2012-07-26 올림푸스 가부시키가이샤 Adjustment apparatus, laser machining apparatus, and adjustment method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008264789A (en) * 2007-04-16 2008-11-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser beam machining apparatus, its adjusting method, and program
JP2012002604A (en) * 2010-06-15 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd Height position measuring device for workpiece supported on chuck table and laser processing machine
KR20120083854A (en) * 2011-01-18 2012-07-26 올림푸스 가부시키가이샤 Adjustment apparatus, laser machining apparatus, and adjustment method

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