KR20220138841A - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR20220138841A
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Abstract

The present invention provides an organic light emitting display device. An organic light emitting element is arranged on a flexible substrate. An encapsulation unit is arranged to cover the organic light emitting element. The encapsulation unit includes a base inorganic encapsulation layer covering the organic light emitting element, a first encapsulation unit on the base inorganic encapsulation layer, and a second organic encapsulation layer on the first encapsulation unit. The first encapsulation unit has a first organic encapsulation layer and a first inorganic encapsulation layer on the first organic encapsulation layer. If the first organic encapsulation layer is arranged along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer is made of an aluminum-based material. If the first organic encapsulation layer is provided to flatten an upper portion of the base inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material. According to one embodiment of the present invention, the organic light emitting display device can alleviate the disadvantage of an organic film and an inorganic film by using two types of organic films and two types of inorganic films, thereby reducing the thickness of the encapsulation unit. Even if the thickness of the encapsulation unit is reduced, the property for blocking oxygen and water infiltrating into the organic light emitting display device can be improved.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}Organic light emitting display device {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블(flexible) 유기 발광 표시 장치에 적합한 2종의 무기 봉지층과 2종의 유기 봉지층이 적층된 봉지부 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting diode display, and more particularly, to an organic light emitting diode display having an encapsulation structure in which two types of inorganic encapsulation layers and two types of organic encapsulation layers suitable for a flexible organic light emitting display are stacked. is about

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting display device is a self-emission type display device, and unlike a liquid crystal display device, it does not require a separate light source, so it can be manufactured in a lightweight and thin form. In addition, the organic light emitting display device is being studied as a next-generation display because it is advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving, and has excellent color realization, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR).

유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드로 구성되는 유기 발광 소자를 포함한다. 여기서, 애노드에서 제공된 정공(hole)과 캐소드에서 제공된 전자(electron)이 결합되어 광을 방출하는 유기 발광층은 수분 또는 산소에 매우 취약하다. 구체적으로, 유기 발광 표시 장치 외부로부터 수분 또는 산소가 침투하는 경우, 유기 발광층이 변질되어 다크 스팟(dark spot), 픽셀 수축(pixel shrinkage) 등과 같은 각종 불량이 발생할 수 있다.An organic light emitting diode display includes an organic light emitting diode including an anode, an organic light emitting layer, and a cathode. Here, the organic light emitting layer in which a hole provided from the anode and an electron provided from the cathode are combined to emit light is very vulnerable to moisture or oxygen. Specifically, when moisture or oxygen permeates from the outside of the organic light emitting diode display, the organic light emitting layer may deteriorate and various defects such as dark spots and pixel shrinkage may occur.

이에, 유기 발광 소자를 보호하기 위한 봉지부가 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 하부 무기 봉지층, 하부 무기 봉지층 상의 유기 봉지층 및 유기 봉지층을 덮는 상부 무기 봉지층으로 구성된다. 이 때, 유기 봉지층은 유기 봉지층 하부에 배치된 이물을 커버하기 위한 이물 보상층으로 기능하는데, 이물을 충분히 보상해주기 위해 20㎛ 이상의 두께를 갖도록 형성되고 있다.Accordingly, an encapsulation unit for protecting the organic light emitting device is used. A generally used encapsulation unit includes a lower inorganic encapsulation layer covering the organic light emitting device, an organic encapsulation layer on the lower inorganic encapsulation layer, and an upper inorganic encapsulation layer covering the organic encapsulation layer. In this case, the organic encapsulation layer functions as a foreign material compensation layer for covering the foreign material disposed under the organic encapsulation layer, and is formed to have a thickness of 20 μm or more to sufficiently compensate the foreign material.

한편, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.On the other hand, recently, a flexible organic light emitting display device that is manufactured to display an image even if it is bent like paper by forming a display unit and wiring on a flexible substrate such as plastic, which is a flexible material, is attracting attention as a next-generation display device.

플렉서블 유기 발광 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.The flexible organic light emitting display device has a diversified application range to personal portable devices as well as computer monitors and TVs, and research on a flexible organic light emitting display device having a reduced volume and weight while having a large display area is in progress. .

다만, 상술한 바와 같은 봉지부 구성은 유기 봉지층에 의해 두께가 매우 두꺼우므로, 유기 발광 표시 장치를 벤딩(bending)하거나 폴딩(folding)하는 경우 발생하는 응력에 의해 하부 무기 봉지층 및 상부 무기 봉지층이 쉽게 크랙(crack)되는 문제가 발생한다. 이에, 유기 봉지층의 두께를 낮추어서 유기 발광 표시 장치가 보다 용이하게 벤딩되거나 폴딩될 수도 있다. 다만, 유기 봉지층의 두께가 낮춰짐에 따라 유기 봉지층이 유기 봉지층 하부에 배치된 이물을 완전히 커버하지 못하는 문제가 발생하고, 이에 따라 유기 봉지층 상부의 상부 무기 봉지층이 크랙되거나 상부 무기 봉지층에 심(seam)이 발생할 수 있다.However, since the configuration of the encapsulation unit as described above is very thick due to the organic encapsulation layer, the lower inorganic encapsulation layer and the upper inorganic encapsulation layer are encapsulated by stress generated when bending or folding the organic light emitting display device. A problem arises that the layer is easily cracked. Accordingly, the organic light emitting diode display may be bent or folded more easily by reducing the thickness of the organic encapsulation layer. However, as the thickness of the organic encapsulation layer is lowered, there is a problem that the organic encapsulation layer does not completely cover the foreign matter disposed under the organic encapsulation layer, and accordingly, the upper inorganic encapsulation layer on the organic encapsulation layer is cracked or the upper inorganic encapsulation layer is cracked. A seam may occur in the encapsulation layer.

또한, 상부 무기 봉지층 상에 또는 상부 무기층 아래에 이물이 배치되어, 상부 무기 봉지층의 특정 영역이 돌출된 상태에서 접착층을 사용하여 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 경우, 이물이 배치된 영역에서 상부 무기 봉지층 및/또는 하부 무기 봉지층이 이물에 의해 찍히는 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 찍힘 현상이 발생된 곳으로 수분 또는 산소가 침투하여 암점이 발생할 수도 있다.In addition, when a foreign material is disposed on the upper inorganic encapsulation layer or under the upper inorganic layer and a specific region of the upper inorganic encapsulation layer is protruded and the upper substrate and the lower substrate are bonded using an adhesive layer, the area where the foreign material is disposed A phenomenon in which the upper inorganic encapsulation layer and/or the lower inorganic encapsulation layer is engraved by foreign substances may occur. Accordingly, moisture or oxygen may penetrate into the place where the dent phenomenon has occurred, and dark spots may occur.

[관련기술문헌][Related technical literature]

1. 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 (한국특허출원번호 제10-2012-0157362호)1. Organic electroluminescent device and its manufacturing method (Korean Patent Application No. 10-2012-0157362)

이에, 본 발명의 발명자들은 상술한 바와 같은 종래의 봉지부를 사용함에 따라 발생될 수 있는 다양한 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have invented an organic light emitting diode display having a new structure that can solve various problems that may be caused by using the conventional encapsulation unit as described above.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보다 감소된 두께를 갖는 봉지부를 채용하여, 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 구현되기에 적합한 봉지부를 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display having an encapsulant suitable to be implemented as a flexible organic light emitting display device by employing an encapsulant having a reduced thickness.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 두께가 감소되더라도 봉지부 특유의 수분 및 산소 차단 특성이 향상된 봉지부를 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display having an encapsulation portion having improved moisture and oxygen blocking characteristics characteristic of the encapsulation portion even though the thickness thereof is reduced.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 봉지부의 상면을 평탄화하여, 기판과 배리어 필름을 가압 접착층을 사용하여 합착하는 경우 이물에 의한 찍힘 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.In addition, another problem to be solved by the present invention is to planarize the upper surface of the encapsulation part to minimize the occurrence of engraving caused by foreign substances when the substrate and the barrier film are bonded using a pressure adhesive layer. will provide

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 베이스 무기 봉지층, 베이스 무기 봉지층 상의 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층을 포함한다. 제1 봉지부는 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는다. 이때, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층의 상면의 형상을 따라 배치된 경우, 제1 무기 봉지층은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어지고, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 경우, 제1 무기 봉지층은 실리콘(silicon) 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있고, 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성이 향상될 수 있다.An organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is provided. An organic light emitting device is disposed on the flexible substrate. The encapsulation part is disposed to cover the organic light emitting device. The encapsulation unit includes a base inorganic encapsulation layer covering the organic light emitting device, a first encapsulation unit on the base inorganic encapsulation layer, and a second organic encapsulation layer on the first encapsulation unit. The first encapsulation unit has a first organic encapsulation layer and a first inorganic encapsulation layer on the first organic encapsulation layer. At this time, when the first organic encapsulation layer is disposed along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer is made of an aluminum-based material, and the first organic encapsulation layer is an upper portion of the base inorganic encapsulation layer When configured to planarize the first inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material. In the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, by using two types of organic layers and two types of inorganic layers, the disadvantages of each organic layer and inorganic layer can be supplemented, and thus the thickness of the encapsulation part can be reduced. In addition, even if the thickness of the encapsulation portion is reduced, moisture and oxygen blocking properties penetrating into the organic light emitting display device may be improved.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제2 유기 봉지층은 아크릴(acryl) 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the second organic encapsulation layer is made of an acrylic resin, a silicone resin, or an epoxy resin.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판과 대향하는 배리어 필름 및 봉지부와 배리어 필름 사이에 배치된 가압 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the organic light emitting display device further includes a barrier film facing the flexible substrate and a pressure adhesive layer disposed between the encapsulation unit and the barrier film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 더 포함하고, 제2 유기 봉지층과 제2 무기 봉지층이 제2 봉지부를 구성하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the organic light emitting display device further includes a second inorganic encapsulation layer on the second organic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer constitute the second encapsulation unit. do it with

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 베이스 무기 봉지층 상의 상면의 형상을 따라 배치되고, 제2 유기 봉지층은 제1 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the first organic encapsulation layer is disposed along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer is configured to planarize the upper portion of the first inorganic encapsulation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the second inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층의 두께는 제1 무기 봉지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the thickness of the second inorganic encapsulation layer is thicker than the thickness of the first inorganic encapsulation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어지고, 제2 유기 봉지층은 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the first organic encapsulation layer is made of a silicone oxycarbon or polyurea resin having flowability, and the second organic encapsulation layer is an acrylic resin, a silicone resin or an epoxy resin. characterized in that it consists of

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성되고, 제2 유기 봉지층은 제1 무기 봉지층의 상면을 따라 배치된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the first organic encapsulation layer is configured to planarize an upper portion of the base inorganic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer is disposed along the upper surface of the first inorganic encapsulation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the second inorganic encapsulation layer is made of an aluminum-based material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 무기 봉지층과 베이스 무기 봉지층은 제1 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하고, 제2 무기 봉지층과 제1 무기 봉지층은 제2 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the first inorganic encapsulation layer and the base inorganic encapsulation layer are in direct contact with the outside of the first organic encapsulation layer, and the second inorganic encapsulation layer and the first inorganic encapsulation layer are outside the second organic encapsulation layer. It is characterized by direct contact with

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성되고, 무기 봉지층과 유기 봉지층이 교대로 적층된다. 유기 봉지층이 컨포멀(conformal) 유기 봉지층인 경우, 컨포멀 유기 봉지층 상에 적층된 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고, 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 평탄화 유기 봉지층 상에 적층된 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 무기 봉지층을 구성하는 물질 및 그 제조 방법이 무기 봉지층 하부에 배치된 유기 봉지층의 종류에 의해 결정되어, 수분 및 산소의 침투를 최소화할 수 있으며, 이물이 배치된 곳에 압력이 가해짐에 따라 발생할 수 있는 이물에 의한 찍힘 현상이 억제될 수 있다.An organic light emitting display device according to another embodiment of the present invention is provided. An organic light emitting device is disposed on the flexible substrate. The encapsulation part is disposed to cover the organic light emitting device. The encapsulation unit includes at least two inorganic encapsulation layers and at least two organic encapsulation layers, and inorganic encapsulation layers and organic encapsulation layers are alternately stacked. When the organic encapsulation layer is a conformal organic encapsulation layer, the inorganic encapsulation layer stacked on the conformal organic encapsulation layer is made of an aluminum-based material. The inorganic encapsulation layer laminated on the layer is made of a silicon-based material. In the organic light emitting diode display according to another embodiment of the present invention, a material constituting the inorganic encapsulation layer and a method of manufacturing the same are determined by the type of the organic encapsulation layer disposed under the inorganic encapsulation layer to minimize penetration of moisture and oxygen. In addition, it is possible to suppress the engraving phenomenon by the foreign material that may occur as pressure is applied to the place where the foreign material is disposed.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 무기 봉지층이 봉지부의 최하층인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the inorganic encapsulation layer is characterized in that the lowermost layer of the encapsulation unit.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 봉지층은, 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층 및 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 갖는 제2 봉지부를 포함하고, 제1 유기 봉지층 및 제2 유기 봉지층 중 하나는 컨포멀 유기 봉지층이고, 다른 하나는 평탄화 유기 봉지층인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the encapsulation layer includes a first encapsulation unit having a first organic encapsulation layer and a first inorganic encapsulation layer on the first organic encapsulation layer, and a second organic encapsulation layer and a second encapsulation layer on the first encapsulation unit. a second encapsulation unit having a second inorganic encapsulation layer on the organic encapsulation layer, wherein one of the first organic encapsulation layer and the second organic encapsulation layer is a conformal organic encapsulation layer, and the other is a planarization organic encapsulation layer. do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 적어도 2개의 무기 봉지층 중 서로 인접하는 무기 봉지층들은 서로 인접하는 무기 봉지층들 사이의 유기 봉지층을 밀봉하도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the inorganic encapsulation layers adjacent to each other among the at least two inorganic encapsulation layers are configured to seal the organic encapsulation layer between the inorganic encapsulation layers adjacent to each other.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있다.The present invention can compensate for the disadvantages of each of the organic and inorganic layers by using two types of organic and two inorganic layers, thereby reducing the thickness of the encapsulation part.

또한, 본 발명은 봉지부의 두께를 감소시켜, 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 적합한 봉지부를 제공할 수 있다.In addition, the present invention reduces the thickness of the encapsulation unit, thereby providing an encapsulation unit suitable for a flexible organic light emitting display device.

또한, 본 발명은 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성을 향상시킬 수 있다.Also, according to the present invention, even when the thickness of the encapsulation portion is reduced, it is possible to improve the barrier properties of moisture and oxygen penetrating into the organic light emitting display device.

또한, 본 발명은 기판과 배리어 필름을 압력을 가해 합착하는 과정에서 봉지부 내에 또는 봉지부 상에 배치된 이물에 의해 찍힘 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.In addition, the present invention can minimize the occurrence of engraving caused by foreign substances disposed in or on the encapsulation unit in the process of bonding the substrate and the barrier film by applying pressure.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1A is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
1B is a schematic cross-sectional view illustrating a case in which a foreign material is disposed inside an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
2A is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment.
2B is a schematic cross-sectional view illustrating a case in which a foreign material is disposed inside an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.Reference to a device or layer “on” another device or layer includes any intervening layer or other device directly on or in the middle of another device.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and as those skilled in the art will fully understand, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be independently implemented with respect to each other. It may be possible to implement together in a related relationship.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 유기 발광 소자(120), 봉지부, 가압 접착층(160) 및 배리어 필름(170)을 포함한다.1A is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 1A , the organic light emitting diode display 100 includes a flexible substrate 110 , an organic light emitting diode 120 , an encapsulation unit, a pressure bonding layer 160 , and a barrier film 170 .

도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 플렉서블 기판(110) 상에 형성되는 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1A , the flexible substrate 110 supports various components of the organic light emitting diode display 100 formed on the flexible substrate 110 . The flexible substrate 110 may be formed of an insulating material having flexibility. For example, the flexible substrate 110 may be made of a plastic material such as polyimide (PI).

도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)을 갖는다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 유기 발광 소자(120)가 형성되는 영역을 의미한다. 비표시 영역(NA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 비표시 영역(NA)은 일반적으로 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 비표시 영역(NA)에는 유기 발광 소자(120)를 구동시키기 위한 다양한 배선 및 회로 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1A , the flexible substrate 110 includes a display area DA and a non-display area NA. The display area DA is an area in which an image is displayed in the organic light emitting diode display 100 , and refers to an area in which the organic light emitting diode 120 is formed. The non-display area NA is an area in which an image is not displayed in the organic light emitting diode display 100 , and the non-display area NA is generally defined to surround the display area DA. Various wirings and circuits for driving the organic light emitting diode 120 may be formed in the non-display area NA.

도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110) 상에 유기 발광 소자(120)가 배치된다. 유기 발광 소자(120)는 애노드, 애노드 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드로 구성될 수 있다. 유기 발광 소자(120)는 유기 발광 표시 장치(100)의 표시 영역(DA)에 대응되는 플렉서블 기판(110)의 중앙 부분에 형성된다. 도 1a에 도시되지는 않았으나, 유기 발광 소자(120)를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 커패시터 등의 다양한 회로부들 및 다양한 배선들, 그리고 다양한 절연층들이 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성되는 절연층들 중 적어도 일부는 비표시 영역(NA)에도 형성될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 애노드는 반사층 및 반사층 상의 투명 도전층을 포함하고, 캐소드는 매우 얇은 두께의 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1A , the organic light emitting diode 120 is disposed on the flexible substrate 110 . The organic light emitting device 120 may include an anode, an organic light emitting layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic light emitting layer. The organic light emitting diode 120 is formed in a central portion of the flexible substrate 110 corresponding to the display area DA of the organic light emitting diode display 100 . Although not shown in FIG. 1A , various circuit units such as a thin film transistor and a capacitor for driving the organic light emitting device 120 , various wirings, and various insulating layers are provided between the flexible substrate 110 and the organic light emitting device 120 . can be formed in Also, at least some of the insulating layers formed between the flexible substrate 110 and the organic light emitting diode 120 may be formed in the non-display area NA. When the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention is a top emission type organic light emitting display device, the anode includes a reflective layer and a transparent conductive layer on the reflective layer, and the cathode has a very thin thickness. of a metal layer or a transparent conductive layer.

봉지부가 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자(120)를 수분 및 산소로부터 보호하기 위한 구성으로서, 베이스 무기 봉지층(130), 제1 유기 봉지층(141)과 제1 무기 봉지층(142)을 갖는 제1 봉지부(140) 및 제2 유기 봉지층(151)을 포함한다. 즉, 봉지부는 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성되고, 무기 봉지층과 유기 봉지층은 교대 적층된다.The encapsulation part is disposed to cover the organic light emitting diode 120 . The encapsulation unit is configured to protect the organic light emitting device 120 from moisture and oxygen, and the first encapsulation unit including the base inorganic encapsulation layer 130 , the first organic encapsulation layer 141 and the first inorganic encapsulation layer 142 . 140 and a second organic encapsulation layer 151 . That is, the encapsulation unit includes at least two inorganic encapsulation layers and at least two organic encapsulation layers, and the inorganic encapsulation layers and the organic encapsulation layers are alternately stacked.

베이스 무기 봉지층(130)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치된다. 베이스 무기 봉지층(130)은 저온 증착이 가능하면서 투명한 무기물로 형성된다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)은 질화실리콘(SiNx), 산화알루미늄(Al2O3), 산화실리콘(SiOx) 산질화실리콘(SiON) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있다. 특히, 베이스 무기 봉지층(130) 하부에 배치된 유기 발광 소자(120)의 캐소드에 크랙이 있는 경우 원자층 증착법(ALD)을 사용하여 산화 알루미늄을 형성하면, 암점이 발생할 수도 있다. 따라서, 베이스 무기 봉지층(130)은 불활성 가스를 사용하여 형성된 질화실리콘으로 형성되는 것이 보다 바람직할 수 있다.The base inorganic encapsulation layer 130 is disposed in the display area DA and the non-display area NA to cover the organic light emitting diode 120 . The base inorganic encapsulation layer 130 is formed of a transparent inorganic material that can be deposited at a low temperature. For example, the base inorganic encapsulation layer 130 may be formed of an inorganic material such as silicon nitride (SiNx), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or the like. In particular, if there is a crack in the cathode of the organic light emitting device 120 disposed under the base inorganic encapsulation layer 130 , dark spots may be generated when aluminum oxide is formed using atomic layer deposition (ALD). Accordingly, the base inorganic encapsulation layer 130 may be more preferably formed of silicon nitride formed using an inert gas.

다만, 베이스 무기 봉지층(130)을 구성하는 물질은 상술한 물질들로 제한되지 않는다.However, the material constituting the base inorganic encapsulation layer 130 is not limited to the above-described materials.

몇몇 실시예에서, 베이스 무기 봉지층(130)은 화학 기상 증착법(CVD)에 의해 증착될 수 있다. 화학 기상 증착법은 빠른 성막 속도로 무기막을 형성하고, 배리어 특성이 우수한 무기막을 형성할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 경우, 증착 속도(deposition rate; DR)는 200nm/min일 수 있으며, 5분 동안 증착 시 1㎛의 두께의 질화실리콘, 산화 실리콘 또는 산질화실리콘을 형성할 수 있다. 화학기상 증착법으로 증착된 베이스 무기 봉지층(130)의 수분 침투율(WVTR)은 10-2(g/m2/day) 정도일 수 있다. 다만, 베이스 무기 봉지층(130)의 두께가 1㎛로 한정되는 것은 아니며, 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께로 베이스 무기 봉지층(130)이 형성될 수 있다.In some embodiments, the base inorganic encapsulation layer 130 may be deposited by chemical vapor deposition (CVD). The chemical vapor deposition method has an advantage in that an inorganic film can be formed at a fast film formation rate and an inorganic film having excellent barrier properties can be formed. For example, when the base inorganic encapsulation layer 130 is deposited by chemical vapor deposition, the deposition rate (DR) may be 200 nm/min, and when deposited for 5 minutes, silicon nitride having a thickness of 1 μm; Silicon oxide or silicon oxynitride can be formed. The moisture penetration rate (WVTR) of the base inorganic encapsulation layer 130 deposited by the chemical vapor deposition method may be about 10 −2 (g/m 2 /day). However, the thickness of the base inorganic encapsulation layer 130 is not limited to 1 μm, and the base inorganic encapsulation layer 130 may be formed to a thickness of 0.5 μm to 1.5 μm.

몇몇 실시예에서, 베이스 무기 봉지층(130)은 원자층 증착법(ALD)에 의해 증착될 수 있다. 원자층 증착법은 화학기상 증착법보다 증착 시간은 상대적으로 느리지만, 형성되는 무기막의 밀도가 상대적으로 높다. 또한, 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막은 아주 얇은 두께로 우수한 단차 보상(step coverage) 성능을 가질 수 있는 장점이 있다. 특히 유기 발광 소자(120)의 캐소드 상에는 유기물 계열의 이물이 발생할 수 있다. 이에, 원자층 증착법으로 형성된 베이스 무기 봉지층(130)은 캐소드 및 캐소드 상의 이물을 보상하면서 덮을 수 있기 때문에, 화학기상 증착법보다 상대적으로 크랙 및 심(seam) 발생을 현저히 저감할 수 있는 장점이 있다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 경우, 증착 속도는 5nm/min일 수 있으며, 20분 동안 증착시 0.1㎛의 두께의 산화알루미늄을 형성할 수 있다. 특히 원자층 증착법에 의하면 산소와 알루미늄의 원자 비율이 안정적으로 유지되도록 제어될 수 있다. 원자층 증착법으로 증착된 베이스 무기 봉지층(130)의 수분 침투율(WVTR)은 10-3(g/m2/day) 정도일 수 있다. In some embodiments, the base inorganic encapsulation layer 130 may be deposited by atomic layer deposition (ALD). In the atomic layer deposition method, the deposition time is relatively slower than that of the chemical vapor deposition method, but the density of the formed inorganic film is relatively high. In addition, the inorganic film formed by the atomic layer deposition method has an advantage that it can have excellent step coverage performance with a very thin thickness. In particular, on the cathode of the organic light-emitting device 120 , an organic-based foreign material may be generated. Accordingly, since the base inorganic encapsulation layer 130 formed by the atomic layer deposition method can cover the cathode and foreign substances on the cathode while compensating for it, the occurrence of cracks and seams can be significantly reduced compared to the chemical vapor deposition method. . For example, when the base inorganic encapsulation layer 130 is deposited by the atomic layer deposition method, the deposition rate may be 5 nm/min, and when deposited for 20 minutes, aluminum oxide having a thickness of 0.1 μm may be formed. In particular, according to the atomic layer deposition method, the atomic ratio of oxygen and aluminum can be controlled to be stably maintained. The water penetration rate (WVTR) of the base inorganic encapsulation layer 130 deposited by the atomic layer deposition method may be about 10 -3 (g/m 2 /day).

본 발명에서 이물을 보상한다는 것은 이물에 의해서 발생되는 급격한 단차가 있는 영역을 덮어서, 해당 영역이 완만해지도록 하는 것을 의미한다.In the present invention, compensating for a foreign material means covering an area having an abrupt step difference caused by the foreign material so that the corresponding area is made smooth.

베이스 무기 봉지층(130) 상에 제1 봉지부(140)가 배치된다. 제1 봉지부(140)는 베이스 무기 봉지층(130) 상의 제1 유기 봉지층(141) 및 제1 유기 봉지층(141) 상의 제1 무기 봉지층(142)을 갖는다.The first encapsulation unit 140 is disposed on the base inorganic encapsulation layer 130 . The first encapsulation unit 140 includes a first organic encapsulation layer 141 on the base inorganic encapsulation layer 130 and a first inorganic encapsulation layer 142 on the first organic encapsulation layer 141 .

제1 유기 봉지층(141)은 이물을 보상할 수 있는 컨포멀(conformal) 유기 봉지층이다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 제1 유기 봉지층(141) 아래에 배치된 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 형성된다. 제1 유기 봉지층(141)의 단부는 베이스 무기 봉지층(130)의 단부보다 내측에 위치하도록 구성된다. 제1 유기 봉지층(141)은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본(SiOxCy) 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어질 수 있다. 제1 유기 봉지층(141)이 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 경우, 제1 유기 봉지층(141)의 탄소 함유량은 30% 내지 50%의 범위로 구성된다. 상술한 범위의 탄소 함유량을 갖는 실리콘옥시카본은 탄소 함유량이 높은 실리콘옥시카본으로 정의될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량의 경우, 실리콘옥시카본층의 경도는 1H 내지 2H일 수 있다. 제1 유기 봉지층(141)은 3㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성된다. The first organic encapsulation layer 141 is a conformal organic encapsulation layer capable of compensating for foreign matter. That is, the first organic encapsulation layer 141 is formed along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer 130 disposed under the first organic encapsulation layer 141 . The end of the first organic encapsulation layer 141 is configured to be located inside the end of the base inorganic encapsulation layer 130 . The first organic encapsulation layer 141 may be formed of a flowable silicon oxycarbon (SiOxCy) or polyurea resin. When the first organic encapsulation layer 141 is made of silicon oxycarbon having no flowability, the carbon content of the first organic encapsulation layer 141 is in the range of 30% to 50%. Silicon oxycarbon having a carbon content in the above range may be defined as silicon oxycarbon having a high carbon content. In the case of the carbon content in the above-mentioned range, the hardness of the silicon oxycarbon layer may be 1H to 2H. The first organic encapsulation layer 141 is formed to have a thickness of 3 μm or less, and is preferably formed to have a thickness of 1 μm to 2 μm.

몇몇 실시예에서, 제1 유기 봉지층(141)이 흐름성이 있는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 경우, 플라즈마에 의한 손상을 방지하기 위해 제1 유기 봉지층(141)의 상면에 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 추가 유기 봉지층이 적층될 수 있다. 또는, 플라즈마에 의한 손상을 방지하기 위해, 흐름성이 있는 실리콘 옥시카본으로 이루어지는 제1 유기 봉지층(141)의 표면이 경화처리될 수도 있다. 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 추가 유기 봉지층의 탄소 함유량은 5% 내지 30%의 범위로 구성될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량을 갖는 실리콘옥시카본은 탄소 함유량이 낮은 실리콘옥시카본으로 정의될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량의 경우, 추가 유기 봉지층의 경도는 3H 내지 5H일 수 있다.In some embodiments, when the first organic encapsulation layer 141 is made of silicon oxycarbon having flowability, silicon oxycarbon, which has no flowability, is placed on the upper surface of the first organic encapsulation layer 141 to prevent damage by plasma. An additional organic encapsulation layer made of carbon may be laminated. Alternatively, in order to prevent damage by plasma, the surface of the first organic encapsulation layer 141 made of silicon oxycarbon having flowability may be cured. The carbon content of the additional organic encapsulation layer made of non-flowable silicon oxycarbon may be in the range of 5% to 30%. Silicon oxycarbon having a carbon content in the above range may be defined as silicon oxycarbon having a low carbon content. For the carbon content in the above range, the hardness of the additional organic encapsulation layer may be 3H to 5H.

제1 유기 봉지층(141) 상에 제1 무기 봉지층(142)이 배치된다. 제1 무기 봉지층(142)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어, 제1 무기 봉지층(142)의 단부는 제1 유기 봉지층(141)의 단부보다 외측에 위치하도록 구성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)과 베이스 무기 봉지층(130)은 제1 유기 봉지층(141)의 외곽에서 직접 접한다. 즉, 서로 인접하는 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 무기 봉지층(142)은 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 무기 봉지층(142) 사이의 제1 유기 봉지층(141)을 밀봉하도록 구성된다.A first inorganic encapsulation layer 142 is disposed on the first organic encapsulation layer 141 . The first inorganic encapsulation layer 142 is disposed in the display area DA and the non-display area NA, so that the end of the first inorganic encapsulation layer 142 is positioned outside the end of the first organic encapsulation layer 141 . configured to do Accordingly, the first inorganic encapsulation layer 142 and the base inorganic encapsulation layer 130 are in direct contact with the outside of the first organic encapsulation layer 141 . That is, the base inorganic encapsulation layer 130 and the first inorganic encapsulation layer 142 adjacent to each other seal the first organic encapsulation layer 141 between the base inorganic encapsulation layer 130 and the first inorganic encapsulation layer 142 . configured to do

제1 무기 봉지층(142)은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(142)은 산화알루미늄으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)은 원자층 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 원자층 증착법은 화학기상 증착법보다 증착 시간은 상대적으로 느리지만, 형성되는 무기막의 밀도가 상대적으로 높다. 또한, 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막은 아주 얇은 두께, 예를 들어, 0.1㎛의 두께로도 우수한 단차 보상 성능을 가질 수 있는 장점이 있다. 따라서, 원자층 증착법으로 형성된 제1 무기 봉지층(142)은 제1 무기 봉지층(142) 하부의 이물을 보상하면서 덮을 수 있기 때문에, 화학기상 증착법보다 상대적으로 크랙 및 심(seam) 발생을 현저히 저감할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상술한 바와 같이 제1 무기 봉지층(142) 하부에 형성되는 제1 유기 봉지층(141)이 컨포멀 유기 봉지층이고 제1 유기 봉지층(141) 하부에 이물이 배치됨에 따라, 제1 유기 봉지층(141)에 단차가 발생하는 경우에도, 원자층 증착법을 사용하여 산화알루미늄으로 제1 무기 봉지층(142)을 형성하여 제1 무기 봉지층(142) 하부에 발생된 단차를 보상할 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)에 의한 단차 보상과 관련하여서는 도 1b를 참조하여 상세히 설명한다.The first inorganic encapsulation layer 142 is made of an aluminum-based material. For example, the first inorganic encapsulation layer 142 may be made of aluminum oxide. The first inorganic encapsulation layer 142 may be deposited using an atomic layer deposition method. As described above, in the atomic layer deposition method, the deposition time is relatively slower than that of the chemical vapor deposition method, but the density of the formed inorganic film is relatively high. In addition, the inorganic film formed by the atomic layer deposition method has an advantage in that it can have excellent step difference compensation performance even with a very thin thickness, for example, 0.1 μm. Accordingly, since the first inorganic encapsulation layer 142 formed by the atomic layer deposition method can be covered while compensating for foreign substances under the first inorganic encapsulation layer 142, the occurrence of cracks and seams is significantly reduced compared to the chemical vapor deposition method. There are advantages to reduction. In addition, as described above, the first organic encapsulation layer 141 formed under the first inorganic encapsulation layer 142 is a conformal organic encapsulation layer, and as a foreign material is disposed under the first organic encapsulation layer 141, the first organic encapsulation layer 141 is formed. 1 Even when a step occurs in the organic encapsulation layer 141 , the first inorganic encapsulation layer 142 is formed of aluminum oxide using an atomic layer deposition method to compensate for the step generated under the first inorganic encapsulation layer 142 . can do. Step compensation by the first inorganic encapsulation layer 142 will be described in detail with reference to FIG. 1B .

제1 무기 봉지층(142) 상에 제2 유기 봉지층(151)이 배치된다. 제2 유기 봉지층(151)은 평탄화 유기 봉지층이다. 즉, 제2 유기 봉지층(151)은 표시 영역(DA)에서 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 또한, 제2 유기 봉지층(151)은 유기 발광 소자(120)를 형성하는 과정에서 배치되는 뱅크층이나 스페이서에 의한 단차도 평탄화할 수 있다. 제2 유기 봉지층(151)의 단부는 제1 무기 봉지층(142)의 단부보다 내측에 위치하도록 구성된다. 제2 유기 봉지층(151)은 아크릴(acryl) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 또는 실리콘(silicon) 수지로 이루어진다. 제2 유기 봉지층(141)은 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.A second organic encapsulation layer 151 is disposed on the first inorganic encapsulation layer 142 . The second organic encapsulation layer 151 is a planarization organic encapsulation layer. That is, the second organic encapsulation layer 151 is configured to planarize an upper portion of the first inorganic encapsulation layer 142 in the display area DA. In addition, the second organic encapsulation layer 151 may planarize a step caused by a bank layer or a spacer disposed in the process of forming the organic light emitting device 120 . The end of the second organic encapsulation layer 151 is configured to be located inside the end of the first inorganic encapsulation layer 142 . The second organic encapsulation layer 151 is made of an acryl resin, an epoxy resin, or a silicone resin. The second organic encapsulation layer 141 is formed to have a thickness of 10 μm or less.

제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층으로 구성됨에 따라, 제2 유기 봉지층(151)은 제2 유기 봉지층(151) 하부에 이물이 배치됨에 따라 발생할 수 있는 찍힘 불량을 완화할 수 있다. 제2 유기 봉지층(151)에 의한 찍힘 불량 완화와 관련하여서는 도 1b를 참조하여 상세히 설명한다.As the second organic encapsulation layer 151 is composed of a planarization organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer 151 can alleviate dent defects that may occur as a foreign material is disposed under the second organic encapsulation layer 151 . can Relief of the dent defect caused by the second organic encapsulation layer 151 will be described in detail with reference to FIG. 1B .

도 1a를 참조하면, 배리어 필름(170)은 플렉서블 기판(110)과 대향한다. 배리어 필름(170)은 봉지부와 함께 산소 및 수분이 유기 발광 표시 장치(100)로 침투하는 것을 추가적으로 차단할 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(170)은 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1A , the barrier film 170 faces the flexible substrate 110 . The barrier film 170 may additionally block penetration of oxygen and moisture into the organic light emitting display device 100 together with the encapsulation part. For example, the barrier film 170 may be formed of any one of Copolyester Thermoplastic Elastomer (COP), Cycoolefin Copolymer (COC), and Polycarbonate (PC), but is not limited thereto.

도 1a를 참조하면, 가압 접착층(160)이 봉지부와 배리어 필름(170) 사이에 위치한다. 가압 접착층(160)은 배리어 필름(170)의 하면에 배치된다. 즉, 가압 접착층(160)은 배리어 필름(170)의 하면 전체에 접하도록 배치되어, 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 모두에 배치된다. 가압 접착층(160)은 투광성 및 양면 접착성을 갖는 필름 형태로 구성된다. 특히, 가압 접착층(160)은 일정 압력으로 가압하면 접착력이 증가하는 특성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가압 접착층(160)은 올레핀(olefin) 계열, 아크릴 계열 및 실리콘 계열 중 어느 하나의 절연 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1A , the pressure adhesive layer 160 is positioned between the encapsulation part and the barrier film 170 . The pressure adhesive layer 160 is disposed on the lower surface of the barrier film 170 . That is, the pressure adhesive layer 160 is disposed to contact the entire lower surface of the barrier film 170 , and is disposed in both the display area DA and the non-display area NA of the flexible substrate 110 . The pressure-sensitive adhesive layer 160 is configured in the form of a film having light-transmitting properties and double-sided adhesive properties. In particular, the pressure adhesive layer 160 may be formed of a material having a property of increasing adhesive strength when pressure is applied to a predetermined pressure. For example, the pressure adhesive layer 160 may be formed of any one of an olefin-based, acrylic-based, and silicone-based insulating material, but is not limited thereto.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 효과에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 1b를 함께 참조한다.Hereinafter, for a more detailed description of the effect of the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention, reference is also made to FIG. 1B .

도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1b에서는 도 1a에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)의 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 유기 봉지층(141) 사이에 이물(P1)이 배치된 경우를 도시하였다.1B is a schematic cross-sectional view illustrating a case in which a foreign material is disposed inside an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment. FIG. 1B illustrates a case in which a foreign material P1 is disposed between the base inorganic encapsulation layer 130 and the first organic encapsulation layer 141 of the organic light emitting diode display 100 illustrated in FIG. 1A .

도 1b에 도시된 바와 같이, 베이스 무기 봉지층(130) 상에 이물(P1)이 배치된 상태에서 제1 유기 봉지층(141)이 형성된다. 상술한 바와 같이, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 배치되는 컨포멀 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하지 못하고 도 1b에 도시된 바와 같이 이물(P1) 상에서 이물(P1)의 형상을 따라 형성된다. 따라서, 제1 유기 봉지층(141)에는 이물(P1)에 의한 단차가 발생한다.As shown in FIG. 1B , the first organic encapsulation layer 141 is formed in a state in which the foreign material P1 is disposed on the base inorganic encapsulation layer 130 . As described above, since the first organic encapsulation layer 141 is a conformal organic encapsulation layer disposed along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer 130 , the first organic encapsulation layer 141 is the base inorganic encapsulation layer ( 130) The upper part is not planarized and is formed along the shape of the foreign material P1 on the foreign material P1 as shown in FIG. 1B. Accordingly, a level difference occurs in the first organic encapsulation layer 141 due to the foreign material P1 .

도 1b에 도시된 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)에 이물(P1)에 의한 단차가 발생한 상황에서 제1 무기 봉지층(142)이 형성된다. 제1 무기 봉지층(142)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어지는 경우, 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 단차를 보상하지 못한다. 즉, 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하지 못한다. 이에, 제1 유기 봉지층(141)의 돌출된 부분 근처에서 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생하게 되고, 발생된 심(seam)은 수분 또는 산소의 침투 경로가 될 수 있다. As shown in FIG. 1B , the first inorganic encapsulation layer 142 is formed in a situation in which a step is generated in the first organic encapsulation layer 141 due to the foreign material P1 . When the first inorganic encapsulation layer 142 is made of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride deposited by chemical vapor deposition, the first inorganic encapsulation layer 142 compensates for the step difference between the first organic encapsulation layer 141 . can not do. That is, the first inorganic encapsulation layer 142 does not completely cover the upper surface of the first organic encapsulation layer 141 . Accordingly, a seam is generated in the first inorganic encapsulation layer 142 near the protruding portion of the first organic encapsulation layer 141 , and the generated seam may serve as a penetration path for moisture or oxygen. have.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(141) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(142)이 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 즉, 제1 무기 봉지층(142)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 산화알루미늄으로 이루어짐으로 인해, 제1 무기 봉지층(142)은 아주 얇은 두께, 예를 들어, 0.1㎛의 두께로도 우수한 단차 보상 성능을 갖는다. 따라서, 원자층 증착법으로 형성된 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하여 제1 무기 봉지층(142) 하부의 이물(P1)을 보상할 수 있고, 이에 따라 제1 무기 봉지층(142)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생하는 것이 현저하게 저감될 수 있다.Accordingly, in the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention, the first inorganic encapsulation layer 142 formed on the first organic encapsulation layer 141 which is the conformal organic encapsulation layer is made of an aluminum-based material. is done That is, since the first inorganic encapsulation layer 142 is made of aluminum oxide deposited by the atomic layer deposition method, the first inorganic encapsulation layer 142 has an excellent step difference even with a very thin thickness, for example, 0.1 μm. Compensation performance. Therefore, the first inorganic encapsulation layer 142 formed by the atomic layer deposition method can cover all of the upper surface of the first organic encapsulation layer 141 to compensate for the foreign material P1 under the first inorganic encapsulation layer 142, Accordingly, cracking of the first inorganic encapsulation layer 142 or generation of a seam in the first inorganic encapsulation layer 142 may be remarkably reduced.

한편, 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 무기 봉지층(142)이 이물(P1)을 보상함에 따라 제1 무기 봉지층(142)도 이물(P1)에 대응하는 영역에 돌출된 부분을 갖는다. 이와 같이 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 상황에서 제1 무기 봉지층(142)과 접하도록 가압 접착층(160)이 배치되어 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착되는 경우, 이물(P1)에 의한 찍힘 현상이 발생할 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착되는 과정에서 배리어 필름(170) 상부에서 압력이 인가되는데, 이물(P1)에 의해 이물(P1) 상의 제1 유기 봉지층(141) 및 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 형상을 가지므로, 배리어 필름(170) 상부에서 인가되는 압력에 의해 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)이 찍히는 현상이 발생될 수 있다. 이와 같이 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)이 찍히는 경우, 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)에 크랙이 발생되어 수분 또는 산소가 용이하게 유기 발광 소자(120)로 침투할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착될 때, 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 형상을 가지는 영역에 기포가 발생할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1B , as the first inorganic encapsulation layer 142 compensates for the foreign material P1 , the first inorganic encapsulation layer 142 also has a protruding portion in an area corresponding to the foreign material P1 . When the pressure adhesive layer 160 is disposed so as to be in contact with the first inorganic encapsulation layer 142 in a situation in which the first inorganic encapsulation layer 142 protrudes as described above, so that the flexible substrate 110 and the barrier film 170 are adhered, A dent by the foreign material P1 may occur. Specifically, pressure is applied from the upper portion of the barrier film 170 in the process of bonding the flexible substrate 110 and the barrier film 170 to the first organic encapsulation layer 141 on the foreign material P1 by the foreign material P1. And since the first inorganic encapsulation layer 142 has a protruding shape, the first inorganic encapsulation layer 142 or the base inorganic encapsulation layer 130 is stamped by the pressure applied from the upper portion of the barrier film 170 . can be When the first inorganic encapsulation layer 142 or the base inorganic encapsulation layer 130 is stamped in this way, cracks are generated in the first inorganic encapsulation layer 142 or the base inorganic encapsulation layer 130 so that moisture or oxygen is easily organic It may penetrate into the light emitting device 120 . Also, when the flexible substrate 110 and the barrier film 170 are bonded to each other, bubbles may be generated in a region in which the first inorganic encapsulation layer 142 has a protruding shape.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 제1 무기 봉지층(142) 상에 형성되는 제2 유기 봉지층(151)이 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 즉, 제2 유기 봉지층(151)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어지므로, 제2 유기 봉지층(151)은 제1 무기 봉지층(142)의 돌출된 부분의 단차를 보상할 수 있고, 제2 유기 봉지층(151) 하부에 이물(P1)이 배치됨에 따라 배리어 필름(170)이 합착될 때 발생할 수 있는 찍힘 불량 및 기포 발생을 완화할 수 있다.Accordingly, in the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention, the second organic encapsulation layer 151 formed on the first inorganic encapsulation layer 142 planarizes the upper portion of the first inorganic encapsulation layer 142 . configured to do That is, since the second organic encapsulation layer 151 is made of an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin, the second organic encapsulation layer 151 can compensate for the step difference of the protruding portion of the first inorganic encapsulation layer 142 . In addition, as the foreign material P1 is disposed under the second organic encapsulation layer 151 , it is possible to alleviate engraving defects and bubble generation that may occur when the barrier film 170 is adhered.

몇몇 실시예에서, 제1 유기 봉지층(141)은 평탄화 유기 봉지층이다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 제1 유기 봉지층(141) 아래에 배치된 베이스 무기 봉지층(130)의 상부를 평탄화하도록 구성된다 이 경우, 제1 유기 봉지층(141)은 제2 유기 봉지층(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어질 수도 있다. In some embodiments, the first organic encapsulation layer 141 is a planarization organic encapsulation layer. That is, the first organic encapsulation layer 141 is configured to planarize an upper portion of the base inorganic encapsulation layer 130 disposed under the first organic encapsulation layer 141 . In this case, the first organic encapsulation layer 141 is 2 The organic encapsulation layer 151 may be made of the same material, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin.

제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층으로 구성됨에 따라, 제1 유기 봉지층(141)은 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 유기 봉지층(141) 아래에 이물(P1)이 배치된 경우 이물(P1)에 의한 단차를 보상할 수 있다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 이물(P1)이 배치된 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화할 수 있다.As the first organic encapsulation layer 141 is composed of a planarization organic encapsulation layer, the first organic encapsulation layer 141 is provided with a foreign material P1 under the first organic encapsulation layer 141 as shown in FIG. 1B . In the case where it is, the step difference due to the foreign material P1 can be compensated. That is, the first organic encapsulation layer 141 may planarize the upper portion of the base inorganic encapsulation layer 130 on which the foreign material P1 is disposed.

상술한 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 제1 유기 봉지층(141) 상의 제1 무기 봉지층(142)은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 상술한 바와 같이 화학 기상 증착법은 빠른 성막 속도로 무기막을 형성하고, 배리어 특성이 우수한 무기막을 형성할 수 있다는 장점이 있으나, 화학 기상 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어진다. 그러나, 상술한 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층인 경우 제1 유기 봉지층(141)이 이물(P1)에 의해 발생될 수 있는 단차를 보상하므로, 제1 무기 봉지층(142)이 화학 기상 증착법을 사용하여 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 형성되어도 이물(P1)에 의해 제1 무기 봉지층(142)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제1 무기 봉지층(142)을 형성하는 경우와 비교하여 제1 무기 봉지층(142)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.As described above, when the first organic encapsulation layer 141 is a planarization organic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer 142 on the first organic encapsulation layer 141 may be made of a silicon-based material. For example, the first inorganic encapsulation layer 142 may be made of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride. The first inorganic encapsulation layer 142 may be deposited using a chemical vapor deposition method. As described above, the chemical vapor deposition method has the advantage that it can form an inorganic film at a fast film formation rate and can form an inorganic film with excellent barrier properties. The step compensation performance is poor. However, as described above, when the first organic encapsulation layer 141 is a planarization organic encapsulation layer, since the first organic encapsulation layer 141 compensates for a step that may be caused by the foreign material P1, the first inorganic encapsulation layer Even if 142 is formed of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride using a chemical vapor deposition method, the first inorganic encapsulation layer 142 is cracked by the foreign material P1, or the first inorganic encapsulation layer 142 has a core ( seam) can be significantly reduced. In addition, compared to the case of forming the first inorganic encapsulation layer 142 using the atomic layer deposition method, the time required to form the first inorganic encapsulation layer 142 may be reduced.

몇몇 실시예에서, 배리어 필름(170)에 터치 패널이 배치되거나 배리어 필름(170) 대신 터치 패널이 봉지부 상에 배치될 수 있다. 이와 같이, 터치 패널이 봉지부 상에 배치되더라도, 봉지부에 의해 유기 발광 소자(120) 상부가 평탄화되는 것이 매우 중요하다. 즉, 유기 발광 소자(120) 상부가 평탄화되지 않는 경우, 터치 패널 접착 시에 기포가 발생할 수 있다. 따라서, 봉지부를 통해 유기 발광 소자(120) 상부를 평탄화하여 터치 패널 접착 시에 기포가 발생하는 것이 저감될 수 있다.도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)는 도 1a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여 제2 무기 봉지층(252)이 추가되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.In some embodiments, a touch panel may be disposed on the barrier film 170 , or a touch panel may be disposed on the encapsulation unit instead of the barrier film 170 . As such, even when the touch panel is disposed on the encapsulation unit, it is very important that the upper portion of the organic light emitting diode 120 is planarized by the encapsulation unit. That is, when the upper portion of the organic light emitting diode 120 is not planarized, bubbles may be generated when the touch panel is adhered. Accordingly, generation of air bubbles when the touch panel is adhered can be reduced by planarizing the upper portion of the organic light emitting diode 120 through the encapsulation part. It is a cross section. The organic light emitting diode display 200 shown in FIG. 2A is different from the organic light emitting diode display 200 shown in FIG. 1A except that the second inorganic encapsulation layer 252 is added. Since they are the same, duplicate description is abbreviate|omitted.

도 2a를 참조하면, 제2 유기 봉지층(151) 상에 제2 무기 봉지층(252)이 배치되어 제2 유기 봉지층(151)과 제2 무기 봉지층(252)이 제2 봉지부(250)를 구성한다. Referring to FIG. 2A , the second inorganic encapsulation layer 252 is disposed on the second organic encapsulation layer 151 so that the second organic encapsulation layer 151 and the second inorganic encapsulation layer 252 are formed by the second encapsulation unit ( 250) is formed.

제2 무기 봉지층(252)은 제2 유기 봉지층(151) 상에 배치된다. 제2 무기 봉지층(252)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어, 제2 무기 봉지층(252)의 단부는 제2 유기 봉지층(151)의 단부보다 외측에 위치하도록 구성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(252)과 제1 무기 봉지층(142)은 제2 유기 봉지층(151)의 외곽에서 직접 접한다. 즉, 서로 인접하는 제1 무기 봉지층(142)과 제2 무기 봉지층(252)은 제1 무기 봉지층(142)과 제2 무기 봉지층(252) 사이의 제2 유기 봉지층(151)을 밀봉하도록 구성된다.The second inorganic encapsulation layer 252 is disposed on the second organic encapsulation layer 151 . The second inorganic encapsulation layer 252 is disposed in the display area DA and the non-display area NA, so that the end of the second inorganic encapsulation layer 252 is located outside the end of the second organic encapsulation layer 151 . configured to do Accordingly, the second inorganic encapsulation layer 252 and the first inorganic encapsulation layer 142 are in direct contact with the outside of the second organic encapsulation layer 151 . That is, the first inorganic encapsulation layer 142 and the second inorganic encapsulation layer 252 adjacent to each other are formed in the second organic encapsulation layer 151 between the first inorganic encapsulation layer 142 and the second inorganic encapsulation layer 252 . is configured to seal.

제2 무기 봉지층(252)은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(252)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제2 무기 봉지층(252)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제2 무기 봉지층(252)은 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(252)의 두께는 원자층 증착법을 사용하여 증착된 제1 무기 봉지층(142)의 두께보다 두껍다.The second inorganic encapsulation layer 252 is made of a silicon-based material. For example, the second inorganic encapsulation layer 252 may be made of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride. The second inorganic encapsulation layer 252 may be deposited using a chemical vapor deposition method. The second inorganic encapsulation layer 252 is formed to have a thickness of 0.5 μm to 1.5 μm. Accordingly, the thickness of the second inorganic encapsulation layer 252 is greater than the thickness of the first inorganic encapsulation layer 142 deposited using the atomic layer deposition method.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 봉지부의 최상층으로 제2 무기 봉지층(252)이 배치된다. 즉, 유기물에 비해 투습 방지 효과가 뛰어난 무기물로 이루어지는 제2 무기 봉지층(252)이 봉지부의 최상층에 배치됨에 따라, 유기 발광 소자(120)로 침투하는 수분 및 산소를 효과적으로 차단할 수 있다.In the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention, the second inorganic encapsulation layer 252 is disposed as the uppermost layer of the encapsulation unit. That is, as the second inorganic encapsulation layer 252 made of an inorganic material having superior moisture permeation prevention effect compared to an organic material is disposed on the uppermost layer of the encapsulation unit, it is possible to effectively block moisture and oxygen penetrating into the organic light emitting device 120 .

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(141)과 알루미늄 계열의 물질로 이루어지는 제1 무기 봉지층(142)이 제1 봉지부(140)를 구성하고, 평탄화 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(151)과 실리콘 계열의 물질로 이루어지는 제2 무기 봉지층(252)이 제2 봉지부(250)를 구성한다. 이에, 종래의 단일 유기 봉지층을 사용하는 봉지 구조에 비해 수분 및 산소 차단 능력이 개선되고, 봉지부의 두께가 감소될 수 있다.In addition, in the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention, the first organic encapsulation layer 141 which is a conformal organic encapsulation layer and the first inorganic encapsulation layer 142 made of an aluminum-based material are first The encapsulation unit 140 is configured, and the second organic encapsulation layer 151 which is a planarization organic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer 252 made of a silicon-based material constitute the second encapsulation unit 250 . Accordingly, compared to the conventional encapsulation structure using a single organic encapsulation layer, moisture and oxygen blocking ability may be improved, and the thickness of the encapsulation portion may be reduced.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 다른 효과에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2b를 함께 참조한다.Hereinafter, for a more detailed description of other effects of the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention, reference is also made to FIG. 2B .

도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2b에서는 도 2a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)의 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 유기 봉지층(141) 사이 및 제1 무기 봉지층(142)과 제2 유기 봉지층(151) 사이에 이물(P1, P2)이 배치된 경우를 도시하였다.2B is a schematic cross-sectional view illustrating a case in which a foreign material is disposed inside an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment. In FIG. 2B , between the base inorganic encapsulation layer 130 and the first organic encapsulation layer 141 and between the first inorganic encapsulation layer 142 and the second organic encapsulation layer 151 of the organic light emitting diode display 200 illustrated in FIG. 2A . ) shows a case in which foreign substances (P1, P2) are disposed.

도 2b에 도시된 바와 같이, 이물(P1)이 베이스 무기 봉지층(130) 상에 배치된 상태에서 제1 유기 봉지층(141)이 형성된다. 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 배치되는 컨포멀 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하지 못하고 도 1b에 도시된 바와 같이 이물(P1) 상에서 이물(P1)의 형상을 따라 형성된다. 따라서, 제1 유기 봉지층(141)에는 이물(P1)에 의한 단차가 발생한다. 또한, 제1 유기 봉지층(141) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(142)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 산화알루미늄으로 이루어지므로, 제1 무기 봉지층(142)이 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하여 이물(P1)에 대응하는 영역에 돌출된 부분을 갖는다. 이에, 본 발명의 다른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치되는 제2 봉지부(250)의 하층으로 평탄화 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(151)을 사용하여 제1 무기 봉지층(142)의 돌출된 부분의 단차가 보상될 수 있다. As shown in FIG. 2B , the first organic encapsulation layer 141 is formed in a state in which the foreign material P1 is disposed on the base inorganic encapsulation layer 130 . Since the first organic encapsulation layer 141 is a conformal organic encapsulation layer disposed along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer 130 , the first organic encapsulation layer 141 planarizes the upper portion of the base inorganic encapsulation layer 130 . As shown in FIG. 1b , it is formed along the shape of the foreign material P1 on the foreign material P1. Accordingly, a level difference occurs in the first organic encapsulation layer 141 due to the foreign material P1 . In addition, since the first inorganic encapsulation layer 142 formed on the first organic encapsulation layer 141 is made of aluminum oxide deposited by an atomic layer deposition method, the first inorganic encapsulation layer 142 is the first organic encapsulation layer. It has a protruding portion in an area corresponding to the foreign material P1 by covering all of the upper surface of the 141 . Accordingly, in another organic light emitting diode display 200 of the present invention, the second organic encapsulation layer 151, which is a planarization organic encapsulation layer, is formed as a lower layer of the second encapsulation unit 250 disposed on the first inorganic encapsulation layer 142 . The step difference of the protruding portion of the first inorganic encapsulation layer 142 may be compensated for by using it.

또한, 도 2b에 도시된 바와 같이, 이물(P2)이 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치된 경우에도, 제1 무기 봉지층(142) 상의 제2 유기 봉지층(151)이 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하여 이물(P2)에 의한 단차가 보상될 수 있다.Also, as shown in FIG. 2B , even when the foreign material P2 is disposed on the first inorganic encapsulation layer 142 , the second organic encapsulation layer 151 on the first inorganic encapsulation layer 142 is formed on the first The step difference due to the foreign material P2 may be compensated for by planarizing the upper portion of the inorganic encapsulation layer 142 .

상술한 바와 같이 제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 제2 유기 봉지 상의 제2 무기 봉지층(252)은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(252)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착된 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같이 제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층인 경우 제2 유기 봉지층(151)이 이물(P1, P2)에 의해 발생될 수 있는 단차를 보상하므로, 제2 무기 봉지층(252)이 화학 기상 증착법을 사용하여 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 형성되어도 이물(P1, P2)에 의해 제2 무기 봉지층(252)이 크랙되거나 제2 무기 봉지층(252)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제2 무기 봉지층(252)을 형성하는 경우와 비교하여 제2 무기 봉지층(252)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.As described above, when the second organic encapsulation layer 151 is a planarization organic encapsulation layer, the second inorganic encapsulation layer 252 on the second organic encapsulation layer may be made of a silicon-based material. For example, the second inorganic encapsulation layer 252 may be formed of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride deposited using a chemical vapor deposition method. As described above, when the second organic encapsulation layer 151 is a planarization organic encapsulation layer, since the second organic encapsulation layer 151 compensates for a step that may be caused by the foreign materials P1 and P2, the second inorganic encapsulation layer Even if the 252 is formed of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride by using a chemical vapor deposition method, the second inorganic encapsulation layer 252 is cracked or the second inorganic encapsulation layer 252 is cracked by the foreign substances P1 and P2. The probability that a seam will occur can be significantly reduced. In addition, the time required for forming the second inorganic encapsulation layer 252 may be reduced compared to the case of forming the second inorganic encapsulation layer 252 using the atomic layer deposition method.

몇몇 실시에에서, 제2 봉지부(250) 상에 유기 봉지층 및 무기 봉지층이 적층된 하나 이상의 추가 봉지부가 배치될 수 있다. 이 경우, 유기 봉지층이 컨포멀 유기 봉지층인 경우 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고, 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다.In some embodiments, one or more additional encapsulation units in which an organic encapsulation layer and an inorganic encapsulation layer are stacked may be disposed on the second encapsulation unit 250 . In this case, when the organic encapsulation layer is the conformal organic encapsulation layer, the inorganic encapsulation layer may be made of an aluminum-based material, and when the organic encapsulation layer is the planarization organic encapsulation layer, the inorganic encapsulation layer may be made of a silicon-based material.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3의 유기 발광 표시 장치는 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(300)와 비교하여 제1 봉지부(340)의 제1 유기 봉지층(341) 및 제1 무기 봉지층(342)과 제2 봉지부(350)의 제2 유기 봉지층(351) 및 제2 무기 봉지층(352)의 형상 및 구성 물질이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment. The organic light emitting diode display of FIG. 3 has the first organic encapsulation layer 341 and the first inorganic encapsulation layer 342 of the first encapsulation unit 340 and the second organic light emitting diode display 300 of FIG. 2 . The second organic encapsulation layer 351 and the second inorganic encapsulation layer 352 of the second encapsulation unit 350 have different shapes and different constituent materials, but other components are substantially the same, and thus a redundant description will be omitted.

도 3을 참조하면, 제1 봉지부(340)의 제1 유기 봉지층(341)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 즉, 제1 유기 봉지층(341)은 평탄화 유기 봉지층이다. 제1 유기 봉지층(341)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어질 수 있다. 제1 유기 봉지층(341)은 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.Referring to FIG. 3 , the first organic encapsulation layer 341 of the first encapsulation unit 340 is configured to planarize the upper portion of the base inorganic encapsulation layer 130 . That is, the first organic encapsulation layer 341 is a planarization organic encapsulation layer. The first organic encapsulation layer 341 may be formed of an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin. The first organic encapsulation layer 341 is formed to have a thickness of 10 μm or less.

제1 봉지부(340)의 제1 무기 봉지층(342)은 제1 유기 봉지층(341) 상에 배치된다. 제1 무기 봉지층(342)은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(342)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(342)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제1 무기 봉지층(342)은 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다.The first inorganic encapsulation layer 342 of the first encapsulation unit 340 is disposed on the first organic encapsulation layer 341 . The first inorganic encapsulation layer 342 is made of a silicon-based material. For example, the first inorganic encapsulation layer 342 may be formed of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride. The first inorganic encapsulation layer 342 may be deposited using a chemical vapor deposition method. The first inorganic encapsulation layer 342 is formed to have a thickness of 0.5 μm to 1.5 μm.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 평탄화 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(341) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(342)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 화학 기상 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어지지만, 제1 유기 봉지층(341)이 평탄화 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(341) 상에 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 실리콘 계열의 물질로 제1 무기 봉지층(342)이 형성되더라도 제1 무기 봉지층(342)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(342)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제1 무기 봉지층(342)을 형성하는 경우와 비교하여 제1 무기 봉지층(342)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.In the organic light emitting diode display 300 according to another embodiment of the present invention, the first inorganic encapsulation layer 342 formed on the first organic encapsulation layer 341 which is the planarization organic encapsulation layer is deposited by chemical vapor deposition. It is made of a silicon-based material. The inorganic film formed using the chemical vapor deposition method has inferior step compensation performance compared to the inorganic film formed by the atomic layer deposition method, but since the first organic encapsulation layer 341 is a planarization organic encapsulation layer, the first organic encapsulation layer 341 is Even if the first inorganic encapsulation layer 342 is formed of a silicon-based material deposited by chemical vapor deposition, cracks in the first inorganic encapsulation layer 342 or a seam may occur in the first inorganic encapsulation layer 342 . The probability can be significantly reduced. In addition, compared to the case of forming the first inorganic encapsulation layer 342 using the atomic layer deposition method, the time required to form the first inorganic encapsulation layer 342 may be reduced.

도 3을 참조하면, 제2 봉지부(350)의 제2 유기 봉지층(351)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 형성된다. 즉, 제2 유기 봉지층(351)은 이물을 보상할 수 있는 컨포멀 유기 봉지층이다. 제2 유기 봉지층(351)은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아 수지로 이루어질 수 있다. 제2 유기 봉지층(351)은 3㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성된다.Referring to FIG. 3 , the second organic encapsulation layer 351 of the second encapsulation unit 350 is formed along the shape of the upper surface of the base inorganic encapsulation layer 130 . That is, the second organic encapsulation layer 351 is a conformal organic encapsulation layer capable of compensating for foreign matter. The second organic encapsulation layer 351 may be made of silicon oxycarbon or polyurea resin having flowability. The second organic encapsulation layer 351 is formed to have a thickness of 3 μm or less, and is preferably formed to have a thickness of 1 μm to 2 μm.

제2 봉지부(350)의 제2 무기 봉지층(352)은 제2 유기 봉지층(351) 상에 배치된다. 제2 무기 봉지층(352)은 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(352)은 산화알루미늄으로 이루어질 수 있다. 제2 무기 봉지층(352)은 원자층 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제2 무기 봉지층(352)은 0.1㎛의 두께를 갖도록 형성된다.The second inorganic encapsulation layer 352 of the second encapsulation unit 350 is disposed on the second organic encapsulation layer 351 . The second inorganic encapsulation layer 352 is made of an aluminum-based material. For example, the second inorganic encapsulation layer 352 may be made of aluminum oxide. The second inorganic encapsulation layer 352 may be deposited using an atomic layer deposition method. The second inorganic encapsulation layer 352 is formed to have a thickness of 0.1 μm.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(351) 상에 형성되는 제2 무기 봉지층(352)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 원자층 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 화학 기상 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어지므로, 제2 유기 봉지층(351) 상에 원자층 증착법에 의해 증착되는 알루미늄 계열의 물질로 제2 무기 봉지층(352)이 형성되어, 이물에 의해 발생되는 제2 유기 봉지층(351)의 단차가 보상될 수 있다.In the organic light emitting diode display 300 according to another embodiment of the present invention, the second inorganic encapsulation layer 352 formed on the second organic encapsulation layer 351 which is the conformal organic encapsulation layer is deposited by an atomic layer deposition method. It is made of an aluminum-based material. Since the inorganic film formed using the atomic layer deposition method has lower step compensation performance compared to the inorganic film formed by the chemical vapor deposition method, the second organic encapsulation layer 351 is made of an aluminum-based material deposited by the atomic layer deposition method. Since the inorganic encapsulation layer 352 is formed, a step difference between the second organic encapsulation layer 351 caused by the foreign material may be compensated.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to illustrate, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 플렉서블 기판
120: 유기 발광 소자
130: 베이스 무기 봉지층
140, 340: 제1 봉지부
141, 341: 제1 유기 봉지층
142, 342: 제1 무기 봉지층
250, 350: 제2 봉지부
151, 351: 제2 유기 봉지층
252, 352: 제2 무기 봉지층
160: 가압 접착층
170: 배리어 필름
100, 200, 300: 유기 발광 표시 장치
DA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
P1, P2: 이물 110: flexible substrate
120: organic light emitting device
130: base inorganic encapsulation layer
140, 340: first encapsulation unit
141, 341: first organic encapsulation layer
142, 342: first inorganic encapsulation layer
250, 350: second encapsulation unit
151, 351: second organic encapsulation layer
252, 352: second inorganic encapsulation layer
160: pressure adhesive layer
170: barrier film
100, 200, 300: organic light emitting display device
DA: display area
NA: non-display area
P1, P2: foreign body

Claims (14)

서로 마주보는 애노드와 캐소드 및 상기 애노드와 상기 캐소드 사이의 발광층을 포함하는 발광 소자;
상기 발광 소자 상에서 산소 또는 수분으로부터 상기 발광 소자를 보호하도록 구성된 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 배치되고, 제1 유기층 및 상기 제1 유기층 상의 제2 유기층을 포함하는 유기 구조물; 및
상기 유기 구조물 상에서 상기 유기 구조물의 상면 및 측면을 커버하여 상기 유기 구조물을 밀봉하도록 구성된 제2 무기층을 포함하고,
상기 제1 무기층의 단부와 상기 제2 무기층의 단부는 상기 제1 유기층의 단부 및 상기 제2 유기층의 단부보다 외측에 배치되고,
상기 제1 유기층의 탄소 함유량은 상기 제2 유기층의 탄소 함유량보다 크고,
상기 제1 유기층은 제1 경도를 갖고, 상기 제2 유기층은 상기 제1 경도보다 높은 제2 경도를 갖는, 유기 발광 표시 장치.a light emitting device comprising an anode and a cathode facing each other and a light emitting layer between the anode and the cathode;
a first inorganic layer configured to protect the light emitting device from oxygen or moisture on the light emitting device;
an organic structure disposed on the first inorganic layer and including a first organic layer and a second organic layer on the first organic layer; and
a second inorganic layer configured to cover the upper surface and side surfaces of the organic structure on the organic structure to seal the organic structure;
an end of the first inorganic layer and an end of the second inorganic layer are disposed outside of an end of the first organic layer and an end of the second organic layer;
The carbon content of the first organic layer is greater than the carbon content of the second organic layer,
The first organic layer has a first hardness, and the second organic layer has a second hardness higher than the first hardness. 제1항에 있어서,
상기 제2 유기층은 플라즈마에 의한 손상로부터 상기 제1 유기층을 보호하도록 구성되는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
and the second organic layer is configured to protect the first organic layer from damage caused by plasma. 제1항에 있어서,
상기 제1 유기층의 탄소 함유량은 30% 내지 50%이고,
상기 제2 유기층의 탄소 함유량은 5% 내지 30%인, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The carbon content of the first organic layer is 30% to 50%,
and a carbon content of the second organic layer is 5% to 30%. 제1항에 있어서,
상기 제1 유기층과 상기 제2 유기층은 서로 다른 탄소 함유량을 갖는 실리콘 옥시카본(SiOC)을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
and the first organic layer and the second organic layer include silicon oxycarbon (SiOC) having different carbon contents. 제4항에 있어서,
상기 제2 무기층 상에 배치되는 평탄화 이물 보상층을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
and a planarization foreign material compensation layer disposed on the second inorganic layer. 제4항에 있어서,
상기 제2 무기층과 상기 제2 유기층 사이에 배치되는 평탄화 이물 보상층을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
and a planarization foreign material compensation layer disposed between the second inorganic layer and the second organic layer. 서로 마주보는 애노드와 캐소드 및 상기 애노드와 상기 캐소드 사이의 발광층을 포함하는 발광 소자;
상기 발광 소자 상에서 산소 또는 수분으로부터 상기 발광 소자를 보호하도록 구성된 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 배치되고, 제1 유기층 및 상기 제1 유기층 상의 제2 유기층을 포함하는 유기 구조물; 및
상기 유기 구조물 상에서 상기 유기 구조물의 상면 및 측면을 커버하여 상기 유기 구조물을 밀봉하도록 구성된 제2 무기층을 포함하고,
상기 제1 유기층은 실리콘 옥시카본(SiOC)을 포함하고, 상기 제2 유기층은 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 제2 유기층의 두께는 상기 제1 유기층의 두께보다 두꺼운, 유기 발광 표시 장치.a light emitting device comprising an anode and a cathode facing each other and a light emitting layer between the anode and the cathode;
a first inorganic layer configured to protect the light emitting device from oxygen or moisture on the light emitting device;
an organic structure disposed on the first inorganic layer and including a first organic layer and a second organic layer on the first organic layer; and
a second inorganic layer configured to cover the upper surface and side surfaces of the organic structure on the organic structure to seal the organic structure;
The first organic layer includes silicon oxycarbon (SiOC), and the second organic layer includes at least one of an acrylic resin, a silicone resin, and an epoxy resin,
and a thickness of the second organic layer is greater than a thickness of the first organic layer. 제7항에 있어서,
상기 제1 유기층과 상기 제2 유기층 사이의 제3 유기층을 더 포함하고,
상기 제3 유기층은 상기 제1 유기층과 상이한 탄소 함유량을 갖는 실리콘 옥시카본을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.8. The method of claim 7,
Further comprising a third organic layer between the first organic layer and the second organic layer,
and the third organic layer includes silicon oxycarbon having a carbon content different from that of the first organic layer. 제8항에 있어서,
상기 제1 유기층의 탄소 함유량은 상기 제3 유기층의 탄소 함유량보다 큰, 유기 발광 표시 장치.9. The method of claim 8,
and a carbon content of the first organic layer is greater than a carbon content of the third organic layer. 제8항에 있어서,
상기 제1 유기층은 제1 경도를 갖고, 상기 제3 유기층은 상기 제1 경도보다 높은 제2 경도를 갖는, 유기 발광 표시 장치.9. The method of claim 8,
The first organic layer has a first hardness, and the third organic layer has a second hardness higher than the first hardness. 서로 마주보는 애노드와 캐소드 및 상기 애노드와 상기 캐소드 사이의 발광층을 포함하는 발광 소자;
상기 발광 소자 상에서 산소 또는 수분으로부터 상기 발광 소자를 보호하도록 구성된 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 배치되고, 제1 유기층 및 상기 제1 유기층 상의 제2 유기층을 포함하는 유기 구조물; 및
상기 유기 구조물 상에서 상기 유기 구조물의 상면 및 측면을 커버하여 상기 유기 구조물을 밀봉하도록 구성된 제2 무기층을 포함하고,
상기 제1 유기층은 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 유기층은 실리콘 옥시카본(SiOC)을 포함하며,
상기 제1 유기층의 두께는 상기 제2 유기층의 두께보다 두꺼운, 유기 발광 표시 장치a light emitting device comprising an anode and a cathode facing each other and a light emitting layer between the anode and the cathode;
a first inorganic layer configured to protect the light emitting device from oxygen or moisture on the light emitting device;
an organic structure disposed on the first inorganic layer and including a first organic layer and a second organic layer on the first organic layer; and
a second inorganic layer configured to cover the upper surface and side surfaces of the organic structure on the organic structure to seal the organic structure;
The first organic layer includes at least one of an acrylic resin, a silicone resin, and an epoxy resin, and the second organic layer includes a silicon oxycarbon (SiOC),
a thickness of the first organic layer is greater than a thickness of the second organic layer; 제11항에 있어서,
상기 제2 유기층 상의 제3 유기층을 더 포함하고,
상기 제3 유기층은 상기 제2 유기층과 상이한 탄소 함유량을 갖는 실리콘 옥시카본을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.12. The method of claim 11,
Further comprising a third organic layer on the second organic layer,
and the third organic layer includes silicon oxycarbon having a carbon content different from that of the second organic layer. 제12항에 있어서,
상기 제2 유기층의 탄소 함유량은 상기 제3 유기층의 탄소 함유량보다 큰, 유기 발광 표시 장치.13. The method of claim 12,
and a carbon content of the second organic layer is greater than a carbon content of the third organic layer. 제12항에 있어서,
상기 제2 유기층은 제1 경도를 갖고, 상기 제3 유기층은 상기 제1 경도보다 높은 제2 경도를 갖는, 유기 발광 표시 장치.
13. The method of claim 12,
The second organic layer has a first hardness, and the third organic layer has a second hardness higher than the first hardness.
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