KR20160072643A - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR20160072643A
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Abstract

Provided is an organic light emitting display apparatus. An organic light emitting diode is placed on a flexible substrate. An encapsulation unit is placed to cover the organic light emitting diode. The encapsulation unit comprises: a base inorganic encapsulation layer covering the organic light emitting diode; a first encapsulation unit on the base inorganic encapsulation layer; and a second organic encapsulation layer on the first encapsulation unit. The first encapsulation unit has a first organic encapsulation layer and a first inorganic encapsulation layer on the first organic encapsulation layer. When the first organic encapsulation layer is placed along with a shape of an upper surface of the base inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer is formed with an aluminum-based material. When the first organic encapsulation layer is provided to make an upper part of the base inorganic encapsulation layer be planar, the first inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material. The organic light emitting display apparatus according to one embodiment of the present invention complements weaknesses of each of an organic film and an inorganic film by using two kinds of organic films and two kinds of inorganic films, thereby reducing the thickness of the encapsulation layer. Even if the thickness of the encapsulation layer is reduced, characteristics of blocking water and oxygen from penetrating into the organic light emitting display apparatus can be improved.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블(flexible) 유기 발광 표시 장치에 적합한 2종의 무기 봉지층과 2종의 유기 봉지층이 적층된 봉지부 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device, and more particularly, to an OLED display device having an encapsulation structure in which two kinds of inorganic encapsulation layers suitable for a flexible organic light emitting display device and two kinds of organic encapsulation layers are stacked. .

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting display device is a self-emission type display device, unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, and thus it can be manufactured in a light and thin shape. Further, the organic light emitting display device is not only advantageous from the viewpoint of power consumption by low voltage driving, but also excellent in color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR), and is being studied as a next generation display.

유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드로 구성되는 유기 발광 소자를 포함한다. 여기서, 애노드에서 제공된 정공(hole)과 캐소드에서 제공된 전자(electron)이 결합되어 광을 방출하는 유기 발광층은 수분 또는 산소에 매우 취약하다. 구체적으로, 유기 발광 표시 장치 외부로부터 수분 또는 산소가 침투하는 경우, 유기 발광층이 변질되어 다크 스팟(dark spot), 픽셀 수축(pixel shrinkage) 등과 같은 각종 불량이 발생할 수 있다.The organic light emitting display includes an organic light emitting device including an anode, an organic light emitting layer, and a cathode. Here, the organic light emitting layer, in which holes provided in the anode and electrons provided in the cathode are combined to emit light, is very vulnerable to moisture or oxygen. Specifically, when water or oxygen permeates from the outside of the organic light emitting diode display, the organic light emitting layer may be deteriorated and various defects such as dark spot and pixel shrinkage may occur.

이에, 유기 발광 소자를 보호하기 위한 봉지부가 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 하부 무기 봉지층, 하부 무기 봉지층 상의 유기 봉지층 및 유기 봉지층을 덮는 상부 무기 봉지층으로 구성된다. 이 때, 유기 봉지층은 유기 봉지층 하부에 배치된 이물을 커버하기 위한 이물 보상층으로 기능하는데, 이물을 충분히 보상해주기 위해 20㎛ 이상의 두께를 갖도록 형성되고 있다.Therefore, a sealing part for protecting the organic light emitting element is used. A generally used sealing portion is composed of a lower inorganic sealing layer covering the organic light emitting element, an organic sealing layer on the lower inorganic sealing layer, and an upper inorganic sealing layer covering the organic sealing layer. At this time, the organic sealing layer functions as a foreign substance compensating layer for covering the foreign matter disposed under the organic sealing layer, and is formed to have a thickness of 20 m or more to sufficiently compensate the foreign substance.

한편, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.On the other hand, in recent years, a flexible organic light emitting display device, which is formed by forming a display portion, a wiring, or the like on a flexible substrate such as a flexible plastic material and being capable of image display even when bent like paper, has been attracting attention as a next generation display device.

플렉서블 유기 발광 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.Flexible organic light emitting display devices have been widely applied not only to monitors and televisions of computers but also to personal portable devices. Researches on flexible organic light emitting display devices having a large display area and reduced volume and weight have been conducted .

다만, 상술한 바와 같은 봉지부 구성은 유기 봉지층에 의해 두께가 매우 두꺼우므로, 유기 발광 표시 장치를 벤딩(bending)하거나 폴딩(folding)하는 경우 발생하는 응력에 의해 하부 무기 봉지층 및 상부 무기 봉지층이 쉽게 크랙(crack)되는 문제가 발생한다. 이에, 유기 봉지층의 두께를 낮추어서 유기 발광 표시 장치가 보다 용이하게 벤딩되거나 폴딩될 수도 있다. 다만, 유기 봉지층의 두께가 낮춰짐에 따라 유기 봉지층이 유기 봉지층 하부에 배치된 이물을 완전히 커버하지 못하는 문제가 발생하고, 이에 따라 유기 봉지층 상부의 상부 무기 봉지층이 크랙되거나 상부 무기 봉지층에 심(seam)이 발생할 수 있다.However, since the encapsulation structure as described above is very thick due to the organic encapsulation layer, the encapsulation structure may be formed by bending or folding the organic light emitting display device, The layer is easily cracked. Accordingly, the thickness of the organic sealing layer may be lowered so that the OLED display may be bent or folded more easily. However, as the thickness of the organic sealing layer is lowered, the organic sealing layer may not completely cover the foreign matter disposed under the organic sealing layer. Accordingly, the upper inorganic sealing layer on the organic sealing layer may be cracked, Seam may occur in the encapsulant layer.

또한, 상부 무기 봉지층 상에 또는 상부 무기층 아래에 이물이 배치되어, 상부 무기 봉지층의 특정 영역이 돌출된 상태에서 접착층을 사용하여 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 경우, 이물이 배치된 영역에서 상부 무기 봉지층 및/또는 하부 무기 봉지층이 이물에 의해 찍히는 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 찍힘 현상이 발생된 곳으로 수분 또는 산소가 침투하여 암점이 발생할 수도 있다.In the case where foreign matter is disposed on the upper inorganic sealing layer or under the upper inorganic layer and the upper substrate and the lower substrate are adhered to each other using the adhesive layer in a state in which the specific region of the upper inorganic sealing layer is protruded, The upper inorganic encapsulation layer and / or the lower inorganic encapsulation layer may be imaged by the foreign object. As a result, water or oxygen may penetrate into the spot where the shooting phenomenon occurs, and a dark spot may be generated.

[관련기술문헌][Related Technical Literature]

1. 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 (한국특허출원번호 제10-2012-0157362호)1. Organic electroluminescent device and its manufacturing method (Korean Patent Application No. 10-2012-0157362)

이에, 본 발명의 발명자들은 상술한 바와 같은 종래의 봉지부를 사용함에 따라 발생될 수 있는 다양한 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have invented an organic light emitting display device having a novel structure capable of solving various problems that may be caused by using the above-described conventional encapsulant.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보다 감소된 두께를 갖는 봉지부를 채용하여, 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 구현되기에 적합한 봉지부를 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display having an encapsulation portion having a reduced thickness and having an encapsulation portion adapted to be embodied as a flexible organic light emitting display device.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 두께가 감소되더라도 봉지부 특유의 수분 및 산소 차단 특성이 향상된 봉지부를 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide an organic light emitting diode display device having an encapsulation portion having improved moisture and oxygen barrier characteristics peculiar to the encapsulation portion even if the thickness is reduced.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 봉지부의 상면을 평탄화하여, 기판과 배리어 필름을 가압 접착층을 사용하여 합착하는 경우 이물에 의한 찍힘 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an organic light emitting display device capable of minimizing the occurrence of a phenomenon of a foreign object being stuck when a top surface of an encapsulating portion is flattened and a substrate and a barrier film are adhered using a pressure bonding layer .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮는 베이스 무기 봉지층, 베이스 무기 봉지층 상의 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층을 포함한다. 제1 봉지부는 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는다. 이때, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층의 상면의 형상을 따라 배치된 경우, 제1 무기 봉지층은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어지고, 제1 유기 봉지층이 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 경우, 제1 무기 봉지층은 실리콘(silicon) 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있고, 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성이 향상될 수 있다.An organic light emitting display according to an embodiment of the present invention is provided. An organic light emitting element is disposed on the flexible substrate. The sealing portion is arranged to cover the organic light emitting element. The sealing portion includes a base inorganic sealing layer covering the organic light emitting element, a first sealing portion on the base inorganic sealing layer, and a second organic sealing layer on the first sealing portion. The first sealing portion has a first organic sealing layer and a first inorganic sealing layer on the first organic sealing layer. When the first organic sealing layer is disposed along the top surface of the base inorganic encapsulation layer, the first inorganic encapsulation layer is made of an aluminum-based material, and the first organic encapsulation layer is formed on the base inorganic encapsulation layer The first inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material. In the organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention, the disadvantages of the organic and inorganic films can be compensated for by using two kinds of organic films and two kinds of inorganic films, thereby reducing the thickness of the sealing part And even if the thickness of the sealing portion is reduced, the moisture and oxygen barrier property penetrating into the organic light emitting display device can be improved.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제2 유기 봉지층은 아크릴(acryl) 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the second organic sealing layer is formed of an acryl resin, a silicone resin, or an epoxy resin.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판과 대향하는 배리어 필름 및 봉지부와 배리어 필름 사이에 배치된 가압 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, the organic light emitting display device further includes a barrier film opposed to the flexible substrate, and a pressure bonding layer disposed between the sealing portion and the barrier film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 더 포함하고, 제2 유기 봉지층과 제2 무기 봉지층이 제2 봉지부를 구성하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the organic light emitting display further includes a second inorganic encapsulation layer on the second organic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer form a second encapsulation part .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 베이스 무기 봉지층 상의 상면의 형상을 따라 배치되고, 제2 유기 봉지층은 제1 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the first organic sealing layer is disposed along the top surface of the base inorganic sealing layer, and the second organic sealing layer is configured to flatten the top portion of the first inorganic sealing layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the second inorganic encapsulation layer is formed of a silicon-based material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층의 두께는 제1 무기 봉지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the thickness of the second inorganic encapsulation layer is thicker than the thickness of the first inorganic encapsulation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어지고, 제2 유기 봉지층은 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the first organic sealing layer is made of a flowable silicon oxy-carbon or polyurea resin, and the second organic sealing layer is made of an acrylic resin, a silicone resin, or an epoxy resin .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 유기 봉지층은 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성되고, 제2 유기 봉지층은 제1 무기 봉지층의 상면을 따라 배치된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the first organic encapsulation layer is configured to planarize the upper portion of the base inorganic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer is disposed along the upper surface of the first inorganic encapsulation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the second inorganic encapsulation layer is formed of an aluminum-based material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 무기 봉지층과 베이스 무기 봉지층은 제1 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하고, 제2 무기 봉지층과 제1 무기 봉지층은 제2 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the first inorganic encapsulation layer and the base inorganic encapsulation layer are directly in contact with the outside of the first organic encapsulation layer, and the second inorganic encapsulation layer and the first inorganic encapsulation layer are in contact with the outside of the second organic encapsulation layer As shown in FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자를 덮도록 배치된다. 봉지부는 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성되고, 무기 봉지층과 유기 봉지층이 교대로 적층된다. 유기 봉지층이 컨포멀(conformal) 유기 봉지층인 경우, 컨포멀 유기 봉지층 상에 적층된 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고, 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 평탄화 유기 봉지층 상에 적층된 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 무기 봉지층을 구성하는 물질 및 그 제조 방법이 무기 봉지층 하부에 배치된 유기 봉지층의 종류에 의해 결정되어, 수분 및 산소의 침투를 최소화할 수 있으며, 이물이 배치된 곳에 압력이 가해짐에 따라 발생할 수 있는 이물에 의한 찍힘 현상이 억제될 수 있다.An organic light emitting display according to another embodiment of the present invention is provided. An organic light emitting element is disposed on the flexible substrate. The sealing portion is arranged to cover the organic light emitting element. The sealing portion is composed of at least two inorganic sealing layers and at least two organic sealing layers, and the inorganic sealing layer and the organic sealing layer are alternately stacked. When the organic encapsulation layer is a conformal organic encapsulation layer, the inorganic encapsulation layer stacked on the conformal organic encapsulation layer is made of an aluminum-based material, and when the organic encapsulation layer is a planarization organic encapsulation layer, The inorganic encapsulating layer deposited on the layer is made of a silicon-based material. In the organic light emitting display according to another embodiment of the present invention, the material constituting the inorganic encapsulation layer and the manufacturing method thereof are determined depending on the type of the organic encapsulation layer disposed under the inorganic encapsulation layer, so that the penetration of water and oxygen is minimized And the phenomenon of being struck by foreign matter that may occur as the pressure is applied to the place where the foreign object is disposed can be suppressed.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 무기 봉지층이 봉지부의 최하층인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the inorganic encapsulating layer is the lowest layer of the encapsulating portion.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 봉지층은, 제1 유기 봉지층 및 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부 및 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층 및 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 갖는 제2 봉지부를 포함하고, 제1 유기 봉지층 및 제2 유기 봉지층 중 하나는 컨포멀 유기 봉지층이고, 다른 하나는 평탄화 유기 봉지층인 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, the sealing layer includes a first sealing portion having a first inorganic sealing layer on the first organic sealing layer and the first organic sealing layer, a second sealing portion on the first sealing portion, And a second encapsulation layer having a second inorganic encapsulation layer on the organic encapsulation layer, wherein one of the first organic encapsulation layer and the second organic encapsulation layer is a conformal organic encapsulation layer and the other is a planarization organic encapsulation layer do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 적어도 2개의 무기 봉지층 중 서로 인접하는 무기 봉지층들은 서로 인접하는 무기 봉지층들 사이의 유기 봉지층을 밀봉하도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, among the at least two inorganic encapsulating layers, the adjacent inorganic encapsulating layers seal the organic encapsulating layer between adjacent inorganic encapsulating layers.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 2종의 유기막 및 2종의 무기막을 사용하는 방식으로 각각의 유기막 및 무기막의 단점을 보완할 수 있고, 이에 따라 봉지부의 두께를 감소시킬 수 있다.The present invention can compensate for the disadvantages of each organic film and inorganic film by using two types of organic films and two types of inorganic films, thereby reducing the thickness of the encapsulation.

또한, 본 발명은 봉지부의 두께를 감소시켜, 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 적합한 봉지부를 제공할 수 있다.Further, the present invention can reduce the thickness of the sealing portion and provide a sealing portion suitable for a flexible organic light emitting display.

또한, 본 발명은 봉지부의 두께가 감소되더라도, 유기 발광 표시 장치로 침투하는 수분 및 산소 차단 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can improve moisture and oxygen barrier properties penetrating into the organic light emitting display even if the thickness of the sealing portion is reduced.

또한, 본 발명은 기판과 배리어 필름을 압력을 가해 합착하는 과정에서 봉지부 내에 또는 봉지부 상에 배치된 이물에 의해 찍힘 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.In addition, the present invention can minimize the occurrence of a phenomenon of being struck by a foreign substance disposed in the sealing section or on the sealing section in the process of attaching the substrate and the barrier film under pressure.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1A is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
1B is a schematic cross-sectional view for explaining a case where an object is disposed inside an OLED display according to an exemplary embodiment of the present invention.
2A is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a schematic cross-sectional view for explaining a case where an object is disposed inside the organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 유기 발광 소자(120), 봉지부, 가압 접착층(160) 및 배리어 필름(170)을 포함한다.1A is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. 1A, an organic light emitting diode display 100 includes a flexible substrate 110, an organic light emitting diode 120, a sealing portion, a pressure bonding layer 160, and a barrier film 170.

도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 플렉서블 기판(110) 상에 형성되는 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1A, a flexible substrate 110 supports various components of the organic light emitting display 100 formed on a flexible substrate 110. The flexible substrate 110 may be formed of an insulating material having a flexibility. For example, the flexible substrate 110 may be formed of a plastic material such as polyimide (PI) or the like.

도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)을 갖는다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 유기 발광 소자(120)가 형성되는 영역을 의미한다. 비표시 영역(NA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 비표시 영역(NA)은 일반적으로 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 비표시 영역(NA)에는 유기 발광 소자(120)를 구동시키기 위한 다양한 배선 및 회로 등이 형성될 수 있다.1A, the flexible substrate 110 has a display area DA and a non-display area NA. The display area DA is a region where an image is displayed in the OLED display 100, and the OLED 120 is formed. The non-display area NA is an area where no image is displayed in the organic light emitting display device 100, and the non-display area NA is generally defined to surround the display area DA. Various wirings and circuits for driving the organic light emitting diode 120 may be formed in the non-display area NA.

도 1a를 참조하면, 플렉서블 기판(110) 상에 유기 발광 소자(120)가 배치된다. 유기 발광 소자(120)는 애노드, 애노드 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드로 구성될 수 있다. 유기 발광 소자(120)는 유기 발광 표시 장치(100)의 표시 영역(DA)에 대응되는 플렉서블 기판(110)의 중앙 부분에 형성된다. 도 1a에 도시되지는 않았으나, 유기 발광 소자(120)를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 커패시터 등의 다양한 회로부들 및 다양한 배선들, 그리고 다양한 절연층들이 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성되는 절연층들 중 적어도 일부는 비표시 영역(NA)에도 형성될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 애노드는 반사층 및 반사층 상의 투명 도전층을 포함하고, 캐소드는 매우 얇은 두께의 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1A, an organic light emitting diode 120 is disposed on a flexible substrate 110. The organic light emitting diode 120 may include an anode, an organic light emitting layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic light emitting layer. The organic light emitting diode 120 is formed at a central portion of the flexible substrate 110 corresponding to the display area DA of the OLED display 100. Although not shown in FIG. 1A, various circuit parts such as thin film transistors, capacitors, and various wirings for driving the organic light emitting diode 120, various wirings, and various insulating layers are formed between the flexible substrate 110 and the organic light emitting diode 120 As shown in FIG. At least some of the insulating layers formed between the flexible substrate 110 and the organic light emitting diode 120 may also be formed in the non-display area NA. When the OLED display 100 according to an embodiment of the present invention is a top emission type OLED display, the anode includes a transparent conductive layer on a reflective layer and a reflective layer, and the cathode has a very thin thickness Or a transparent conductive layer.

봉지부가 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치된다. 봉지부는 유기 발광 소자(120)를 수분 및 산소로부터 보호하기 위한 구성으로서, 베이스 무기 봉지층(130), 제1 유기 봉지층(141)과 제1 무기 봉지층(142)을 갖는 제1 봉지부(140) 및 제2 유기 봉지층(151)을 포함한다. 즉, 봉지부는 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성되고, 무기 봉지층과 유기 봉지층은 교대 적층된다.And the encapsulation portion is disposed so as to cover the organic light emitting element 120. The encapsulation portion is configured to protect the organic light emitting element 120 from moisture and oxygen and includes a base inorganic encapsulation layer 130, a first encapsulation layer 142 having a first organic encapsulation layer 141 and a first inorganic encapsulation layer 142, (140) and a second organic sealing layer (151). That is, the sealing portion is composed of at least two inorganic sealing layers and at least two organic sealing layers, and the inorganic sealing layer and the organic sealing layer are alternately stacked.

베이스 무기 봉지층(130)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치된다. 베이스 무기 봉지층(130)은 저온 증착이 가능하면서 투명한 무기물로 형성된다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)은 질화실리콘(SiNx), 산화알루미늄(Al2O3), 산화실리콘(SiOx) 산질화실리콘(SiON) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있다. 특히, 베이스 무기 봉지층(130) 하부에 배치된 유기 발광 소자(120)의 캐소드에 크랙이 있는 경우 원자층 증착법(ALD)을 사용하여 산화 알루미늄을 형성하면, 암점이 발생할 수도 있다. 따라서, 베이스 무기 봉지층(130)은 불활성 가스를 사용하여 형성된 질화실리콘으로 형성되는 것이 보다 바람직할 수 있다.The base inorganic encapsulation layer 130 is disposed in the display area DA and the non-display area NA and is disposed to cover the organic light emitting element 120. The base inorganic encapsulation layer 130 is formed of a transparent inorganic material capable of low-temperature deposition. For example, the base inorganic sealing layer 130 may be formed of inorganic material such as silicon nitride (SiNx), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON). Particularly, when cracks are formed in the cathode of the organic light emitting diode 120 disposed under the base inorganic encapsulation layer 130, when the aluminum oxide is formed using atomic layer deposition (ALD), a dark spot may occur. Therefore, it may be preferable that the base inorganic encapsulation layer 130 is formed of silicon nitride formed using an inert gas.

다만, 베이스 무기 봉지층(130)을 구성하는 물질은 상술한 물질들로 제한되지 않는다.However, the material constituting the base inorganic encapsulating layer 130 is not limited to the above-mentioned materials.

몇몇 실시예에서, 베이스 무기 봉지층(130)은 화학 기상 증착법(CVD)에 의해 증착될 수 있다. 화학 기상 증착법은 빠른 성막 속도로 무기막을 형성하고, 배리어 특성이 우수한 무기막을 형성할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 경우, 증착 속도(deposition rate; DR)는 200nm/min일 수 있으며, 5분 동안 증착 시 1㎛의 두께의 질화실리콘, 산화 실리콘 또는 산질화실리콘을 형성할 수 있다. 화학기상 증착법으로 증착된 베이스 무기 봉지층(130)의 수분 침투율(WVTR)은 10-2(g/m2/day) 정도일 수 있다. 다만, 베이스 무기 봉지층(130)의 두께가 1㎛로 한정되는 것은 아니며, 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께로 베이스 무기 봉지층(130)이 형성될 수 있다.In some embodiments, the base inorganic encapsulant layer 130 may be deposited by chemical vapor deposition (CVD). The chemical vapor deposition method has an advantage that an inorganic film can be formed at a high deposition rate and an inorganic film having excellent barrier properties can be formed. For example, if the base inorganic encapsulant layer 130 is deposited by chemical vapor deposition, the deposition rate (DR) may be 200 nm / min, and when depositing for 5 minutes, Silicon oxide or silicon oxynitride can be formed. The water permeability (WVTR) of the base inorganic encapsulation layer 130 deposited by the chemical vapor deposition method may be about 10 -2 (g / m 2 / day). However, the thickness of the base inorganic encapsulation layer 130 is not limited to 1 占 퐉, and the base inorganic encapsulation layer 130 may be formed to a thickness of 0.5 占 퐉 to 1.5 占 퐉.

몇몇 실시예에서, 베이스 무기 봉지층(130)은 원자층 증착법(ALD)에 의해 증착될 수 있다. 원자층 증착법은 화학기상 증착법보다 증착 시간은 상대적으로 느리지만, 형성되는 무기막의 밀도가 상대적으로 높다. 또한, 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막은 아주 얇은 두께로 우수한 단차 보상(step coverage) 성능을 가질 수 있는 장점이 있다. 특히 유기 발광 소자(120)의 캐소드 상에는 유기물 계열의 이물이 발생할 수 있다. 이에, 원자층 증착법으로 형성된 베이스 무기 봉지층(130)은 캐소드 및 캐소드 상의 이물을 보상하면서 덮을 수 있기 때문에, 화학기상 증착법보다 상대적으로 크랙 및 심(seam) 발생을 현저히 저감할 수 있는 장점이 있다. 예를 들어, 베이스 무기 봉지층(130)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 경우, 증착 속도는 5nm/min일 수 있으며, 20분 동안 증착시 0.1㎛의 두께의 산화알루미늄을 형성할 수 있다. 특히 원자층 증착법에 의하면 산소와 알루미늄의 원자 비율이 안정적으로 유지되도록 제어될 수 있다. 원자층 증착법으로 증착된 베이스 무기 봉지층(130)의 수분 침투율(WVTR)은 10-3(g/m2/day) 정도일 수 있다. In some embodiments, the base inorganic encapsulant layer 130 may be deposited by atomic layer deposition (ALD). Atomic layer deposition is relatively slower than chemical vapor deposition, but the density of the formed inorganic film is relatively high. In addition, the inorganic film formed by atomic layer deposition has an advantage that it can have excellent step coverage performance with a very thin thickness. Particularly, an organic substance-based foreign matter may be generated on the cathode of the organic light emitting diode 120. Accordingly, since the base inorganic encapsulation layer 130 formed by the atomic layer deposition method can cover the foreign materials on the cathode and the cathode while compensating for foreign matter, it is advantageous in that cracking and seam occurrence can be significantly reduced as compared with the chemical vapor deposition method . For example, if the base inorganic encapsulant layer 130 is deposited by atomic layer deposition, the deposition rate may be 5 nm / min and aluminum oxide may be formed to a thickness of 0.1 탆 upon deposition for 20 minutes. In particular, atomic layer deposition can be controlled so that the atomic ratio of oxygen and aluminum stays stable. The water permeability (WVTR) of the base inorganic encapsulation layer 130 deposited by the atomic layer deposition method may be about 10 -3 (g / m 2 / day).

본 발명에서 이물을 보상한다는 것은 이물에 의해서 발생되는 급격한 단차가 있는 영역을 덮어서, 해당 영역이 완만해지도록 하는 것을 의미한다.Compensating the foreign object in the present invention means covering the area having a sharp step generated by the foreign object to make the area gentle.

베이스 무기 봉지층(130) 상에 제1 봉지부(140)가 배치된다. 제1 봉지부(140)는 베이스 무기 봉지층(130) 상의 제1 유기 봉지층(141) 및 제1 유기 봉지층(141) 상의 제1 무기 봉지층(142)을 갖는다.The first encapsulation part 140 is disposed on the base inorganic encapsulation layer 130. The first encapsulant 140 has a first organic encapsulant layer 141 on the base inorganic encapsulant layer 130 and a first inorganic encapsulant layer 142 on the first organic encapsulant layer 141.

제1 유기 봉지층(141)은 이물을 보상할 수 있는 컨포멀(conformal) 유기 봉지층이다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 제1 유기 봉지층(141) 아래에 배치된 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 형성된다. 제1 유기 봉지층(141)의 단부는 베이스 무기 봉지층(130)의 단부보다 내측에 위치하도록 구성된다. 제1 유기 봉지층(141)은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본(SiOxCy) 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어질 수 있다. 제1 유기 봉지층(141)이 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 경우, 제1 유기 봉지층(141)의 탄소 함유량은 30% 내지 50%의 범위로 구성된다. 상술한 범위의 탄소 함유량을 갖는 실리콘옥시카본은 탄소 함유량이 높은 실리콘옥시카본으로 정의될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량의 경우, 실리콘옥시카본층의 경도는 1H 내지 2H일 수 있다. 제1 유기 봉지층(141)은 3㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성된다. The first organic sealing layer 141 is a conformal organic sealing layer capable of compensating for foreign substances. That is, the first organic sealing layer 141 is formed along the shape of the upper surface of the base inorganic sealing layer 130 disposed below the first organic sealing layer 141. The end portion of the first organic sealing layer 141 is positioned inside the end portion of the base inorganic sealing layer 130. The first organic sealing layer 141 may be made of a flowable silicon oxycarbide (SiOxCy) or a polyurea resin. When the first organic sealing layer 141 is made of silicon oxy-carbon having no flowability, the carbon content of the first organic sealing layer 141 is in the range of 30% to 50%. The silicon oxycarbon having the carbon content in the above-mentioned range can be defined as silicon oxycarbon having a high carbon content. In the case of the above-mentioned range of carbon content, the hardness of the silicon oxy-carbon layer may be from 1 to 2H. The first organic sealing layer 141 is formed to have a thickness of 3 占 퐉 or less, preferably, 1 占 퐉 to 2 占 퐉.

몇몇 실시예에서, 제1 유기 봉지층(141)이 흐름성이 있는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 경우, 플라즈마에 의한 손상을 방지하기 위해 제1 유기 봉지층(141)의 상면에 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 추가 유기 봉지층이 적층될 수 있다. 또는, 플라즈마에 의한 손상을 방지하기 위해, 흐름성이 있는 실리콘 옥시카본으로 이루어지는 제1 유기 봉지층(141)의 표면이 경화처리될 수도 있다. 흐름성이 없는 실리콘옥시카본으로 이루어지는 추가 유기 봉지층의 탄소 함유량은 5% 내지 30%의 범위로 구성될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량을 갖는 실리콘옥시카본은 탄소 함유량이 낮은 실리콘옥시카본으로 정의될 수 있다. 상술한 범위의 탄소 함유량의 경우, 추가 유기 봉지층의 경도는 3H 내지 5H일 수 있다.In some embodiments, when the first organic sealing layer 141 is made of silicon oxy-carbon having flowability, the first organic sealing layer 141 may be formed of silicon oxy- An additional organic encapsulation layer made of carbon may be laminated. Alternatively, the surface of the first organic sealing layer 141 made of silicon oxy-carbon having flowability may be cured to prevent damage by the plasma. The carbon content of the additional organic sealing layer composed of silicon oxy-carbon having no flowability may be in the range of 5% to 30%. Silicon oxycarbon having a carbon content in the above-mentioned range can be defined as silicon oxycarbon having a low carbon content. In the case of the above-mentioned range of carbon content, the hardness of the additional organic sealing layer may be from 3H to 5H.

제1 유기 봉지층(141) 상에 제1 무기 봉지층(142)이 배치된다. 제1 무기 봉지층(142)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어, 제1 무기 봉지층(142)의 단부는 제1 유기 봉지층(141)의 단부보다 외측에 위치하도록 구성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)과 베이스 무기 봉지층(130)은 제1 유기 봉지층(141)의 외곽에서 직접 접한다. 즉, 서로 인접하는 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 무기 봉지층(142)은 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 무기 봉지층(142) 사이의 제1 유기 봉지층(141)을 밀봉하도록 구성된다.The first inorganic encapsulation layer 142 is disposed on the first organic encapsulation layer 141. The first inorganic encapsulating layer 142 is disposed in the display area DA and the non-display area NA so that the end of the first inorganic encapsulating layer 142 is located outside the end of the first organic encapsulating layer 141 . Accordingly, the first inorganic encapsulation layer 142 and the base inorganic encapsulation layer 130 directly contact with the outer periphery of the first organic encapsulation layer 141. That is, the base inorganic encapsulating layer 130 and the first inorganic encapsulating layer 142 adjacent to each other seal the first organic encapsulating layer 141 between the base inorganic encapsulating layer 130 and the first inorganic encapsulating layer 142 .

제1 무기 봉지층(142)은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(142)은 산화알루미늄으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)은 원자층 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 원자층 증착법은 화학기상 증착법보다 증착 시간은 상대적으로 느리지만, 형성되는 무기막의 밀도가 상대적으로 높다. 또한, 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막은 아주 얇은 두께, 예를 들어, 0.1㎛의 두께로도 우수한 단차 보상 성능을 가질 수 있는 장점이 있다. 따라서, 원자층 증착법으로 형성된 제1 무기 봉지층(142)은 제1 무기 봉지층(142) 하부의 이물을 보상하면서 덮을 수 있기 때문에, 화학기상 증착법보다 상대적으로 크랙 및 심(seam) 발생을 현저히 저감할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상술한 바와 같이 제1 무기 봉지층(142) 하부에 형성되는 제1 유기 봉지층(141)이 컨포멀 유기 봉지층이고 제1 유기 봉지층(141) 하부에 이물이 배치됨에 따라, 제1 유기 봉지층(141)에 단차가 발생하는 경우에도, 원자층 증착법을 사용하여 산화알루미늄으로 제1 무기 봉지층(142)을 형성하여 제1 무기 봉지층(142) 하부에 발생된 단차를 보상할 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)에 의한 단차 보상과 관련하여서는 도 1b를 참조하여 상세히 설명한다.The first inorganic sealing layer 142 is made of an aluminum-based material. For example, the first inorganic sealing layer 142 may be made of aluminum oxide. The first inorganic encapsulation layer 142 may be deposited using atomic layer deposition. As described above, although the deposition time is relatively slower than the chemical vapor deposition method, the atomic layer deposition method has a relatively high density of the inorganic film to be formed. In addition, the inorganic film formed by the atomic layer deposition method has an advantage of having excellent step-difference compensation performance even at a very thin thickness, for example, a thickness of 0.1 mu m. Accordingly, since the first inorganic encapsulation layer 142 formed by the atomic layer deposition method can cover the foreign matter under the first inorganic encapsulation layer 142 while compensating for the foreign matter, the generation of cracks and seams can be remarkably suppressed There is an advantage that it can be reduced. Further, as described above, since the first organic sealing layer 141 formed under the first inorganic sealing layer 142 is a conformal organic sealing layer and the foreign substance is disposed under the first organic sealing layer 141, 1 Even if a step is generated in the organic sealing layer 141, the first inorganic sealing layer 142 is formed of aluminum oxide using the atomic layer deposition method to compensate the step generated under the first inorganic sealing layer 142 can do. The step compensation by the first inorganic sealing layer 142 will be described in detail with reference to FIG. 1B.

제1 무기 봉지층(142) 상에 제2 유기 봉지층(151)이 배치된다. 제2 유기 봉지층(151)은 평탄화 유기 봉지층이다. 즉, 제2 유기 봉지층(151)은 표시 영역(DA)에서 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 또한, 제2 유기 봉지층(151)은 유기 발광 소자(120)를 형성하는 과정에서 배치되는 뱅크층이나 스페이서에 의한 단차도 평탄화할 수 있다. 제2 유기 봉지층(151)의 단부는 제1 무기 봉지층(142)의 단부보다 내측에 위치하도록 구성된다. 제2 유기 봉지층(151)은 아크릴(acryl) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 또는 실리콘(silicon) 수지로 이루어진다. 제2 유기 봉지층(141)은 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.The second organic sealing layer 151 is disposed on the first inorganic sealing layer 142. The second organic sealing layer 151 is a planarization organic sealing layer. That is, the second organic sealing layer 151 is configured to flatten the upper portion of the first inorganic sealing layer 142 in the display area DA. In addition, the second organic sealing layer 151 can also planarize steps formed by the bank layer or the spacer disposed in the process of forming the organic light emitting diode 120. The end portion of the second organic sealing layer 151 is positioned inside the end portion of the first inorganic sealing layer 142. The second organic sealing layer 151 is made of an acryl resin, an epoxy resin, or a silicon resin. The second organic sealing layer 141 is formed to have a thickness of 10 mu m or less.

제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층으로 구성됨에 따라, 제2 유기 봉지층(151)은 제2 유기 봉지층(151) 하부에 이물이 배치됨에 따라 발생할 수 있는 찍힘 불량을 완화할 수 있다. 제2 유기 봉지층(151)에 의한 찍힘 불량 완화와 관련하여서는 도 1b를 참조하여 상세히 설명한다.Since the second organic sealing layer 151 is composed of the planarization organic sealing layer, the second organic sealing layer 151 can reliably prevent badness that may occur as a foreign matter is disposed under the second organic sealing layer 151 . With reference to Fig. 1 (b), a description will be given in detail regarding the relief of defects caused by the second organic sealing layer 151. Fig.

도 1a를 참조하면, 배리어 필름(170)은 플렉서블 기판(110)과 대향한다. 배리어 필름(170)은 봉지부와 함께 산소 및 수분이 유기 발광 표시 장치(100)로 침투하는 것을 추가적으로 차단할 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(170)은 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1A, the barrier film 170 faces the flexible substrate 110. The barrier film 170 may additionally block oxygen and moisture from penetrating the organic light emitting diode display 100 together with the sealing portion. For example, the barrier film 170 may be formed of any one of COP (Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC (Cycoolefin Copolymer), and PC (Polycarbonate), but is not limited thereto.

도 1a를 참조하면, 가압 접착층(160)이 봉지부와 배리어 필름(170) 사이에 위치한다. 가압 접착층(160)은 배리어 필름(170)의 하면에 배치된다. 즉, 가압 접착층(160)은 배리어 필름(170)의 하면 전체에 접하도록 배치되어, 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 모두에 배치된다. 가압 접착층(160)은 투광성 및 양면 접착성을 갖는 필름 형태로 구성된다. 특히, 가압 접착층(160)은 일정 압력으로 가압하면 접착력이 증가하는 특성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가압 접착층(160)은 올레핀(olefin) 계열, 아크릴 계열 및 실리콘 계열 중 어느 하나의 절연 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1A, a pressure bonding layer 160 is positioned between the sealing portion and the barrier film 170. The pressure-sensitive adhesive layer 160 is disposed on the lower surface of the barrier film 170. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 160 is disposed in contact with the entire lower surface of the barrier film 170, and is arranged in both the display area DA and the non-display area NA of the flexible substrate 110. The pressure-sensitive adhesive layer 160 is formed in the form of a film having translucency and double-sided adhesion. In particular, the pressure-sensitive adhesive layer 160 may be formed of a material having a property of increasing the adhesive force when the pressure is applied at a constant pressure. For example, the pressure-sensitive adhesive layer 160 may be formed of any one of olefin-based, acrylic-based, and silicon-based insulating materials, but is not limited thereto.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 효과에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 1b를 함께 참조한다.Hereinafter, FIG. 1B will be referred to for a more detailed description of the effect of the OLED display 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1b에서는 도 1a에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)의 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 유기 봉지층(141) 사이에 이물(P1)이 배치된 경우를 도시하였다.1B is a schematic cross-sectional view for explaining a case where an object is disposed inside an OLED display according to an exemplary embodiment of the present invention. 1B shows a case where the foreign object P1 is disposed between the base inorganic encapsulating layer 130 and the first organic encapsulating layer 141 of the organic light emitting display 100 shown in FIG. 1A.

도 1b에 도시된 바와 같이, 베이스 무기 봉지층(130) 상에 이물(P1)이 배치된 상태에서 제1 유기 봉지층(141)이 형성된다. 상술한 바와 같이, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 배치되는 컨포멀 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하지 못하고 도 1b에 도시된 바와 같이 이물(P1) 상에서 이물(P1)의 형상을 따라 형성된다. 따라서, 제1 유기 봉지층(141)에는 이물(P1)에 의한 단차가 발생한다.As shown in FIG. 1B, the first organic sealing layer 141 is formed in a state that the foreign material P1 is disposed on the base inorganic encapsulating layer 130. Since the first organic sealing layer 141 is a conformal organic sealing layer disposed along the top surface of the base inorganic sealing layer 130 as described above, the first organic sealing layer 141 may be a base inorganic sealing layer 130 are not planarized but are formed along the shape of the foreign object P1 on the foreign object P1 as shown in Fig. 1B. Therefore, the first organic sealing layer 141 is stepped by the foreign object P1.

도 1b에 도시된 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)에 이물(P1)에 의한 단차가 발생한 상황에서 제1 무기 봉지층(142)이 형성된다. 제1 무기 봉지층(142)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어지는 경우, 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 단차를 보상하지 못한다. 즉, 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하지 못한다. 이에, 제1 유기 봉지층(141)의 돌출된 부분 근처에서 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생하게 되고, 발생된 심(seam)은 수분 또는 산소의 침투 경로가 될 수 있다. The first inorganic encapsulating layer 142 is formed in the first organic encapsulating layer 141 as shown in FIG. When the first inorganic encapsulation layer 142 is made of silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride deposited by the chemical vapor deposition method, the first inorganic encapsulation layer 142 can compensate the step of the first organic encapsulation layer 141 can not do. That is, the first inorganic encapsulation layer 142 does not cover the entire upper surface of the first organic encapsulation layer 141. As a result, a seam is generated in the first inorganic encapsulation layer 142 near the protruded portion of the first organic encapsulation layer 141, and the generated seam can be a penetration path of moisture or oxygen have.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(141) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(142)이 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 즉, 제1 무기 봉지층(142)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 산화알루미늄으로 이루어짐으로 인해, 제1 무기 봉지층(142)은 아주 얇은 두께, 예를 들어, 0.1㎛의 두께로도 우수한 단차 보상 성능을 갖는다. 따라서, 원자층 증착법으로 형성된 제1 무기 봉지층(142)은 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하여 제1 무기 봉지층(142) 하부의 이물(P1)을 보상할 수 있고, 이에 따라 제1 무기 봉지층(142)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생하는 것이 현저하게 저감될 수 있다.Accordingly, in the OLED display 100 according to an embodiment of the present invention, the first inorganic encapsulation layer 142 formed on the first organic encapsulation layer 141, which is a conformal organic encapsulation layer, . That is, since the first inorganic encapsulation layer 142 is made of aluminum oxide deposited by atomic layer deposition, the first inorganic encapsulation layer 142 has a very thin thickness, for example, Compensation performance. Accordingly, the first inorganic encapsulation layer 142 formed by the atomic layer deposition method can cover the entire upper surface of the first organic encapsulation layer 141 to compensate the foreign substance P1 under the first inorganic encapsulation layer 142, Accordingly, it is possible to remarkably reduce the cracking of the first inorganic encapsulating layer 142 or the generation of seams in the first inorganic encapsulating layer 142.

한편, 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 무기 봉지층(142)이 이물(P1)을 보상함에 따라 제1 무기 봉지층(142)도 이물(P1)에 대응하는 영역에 돌출된 부분을 갖는다. 이와 같이 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 상황에서 제1 무기 봉지층(142)과 접하도록 가압 접착층(160)이 배치되어 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착되는 경우, 이물(P1)에 의한 찍힘 현상이 발생할 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착되는 과정에서 배리어 필름(170) 상부에서 압력이 인가되는데, 이물(P1)에 의해 이물(P1) 상의 제1 유기 봉지층(141) 및 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 형상을 가지므로, 배리어 필름(170) 상부에서 인가되는 압력에 의해 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)이 찍히는 현상이 발생될 수 있다. 이와 같이 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)이 찍히는 경우, 제1 무기 봉지층(142) 또는 베이스 무기 봉지층(130)에 크랙이 발생되어 수분 또는 산소가 용이하게 유기 발광 소자(120)로 침투할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)과 배리어 필름(170)이 합착될 때, 제1 무기 봉지층(142)이 돌출된 형상을 가지는 영역에 기포가 발생할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 1B, as the first inorganic encapsulating layer 142 compensates the foreign material P1, the first inorganic encapsulating layer 142 also has a portion protruding in a region corresponding to the foreign material P1. When the pressure bonding layer 160 is disposed so as to be in contact with the first inorganic sealing layer 142 and the flexible substrate 110 and the barrier film 170 are bonded together in the state in which the first inorganic sealing layer 142 protrudes, A phenomenon of being struck by the foreign object P1 may occur. A pressure is applied to the upper surface of the barrier film 170. The first organic sealing layer 141 on the foreign object P1 is separated from the barrier film 170 by the foreign substance P1, The first inorganic encapsulating layer 142 or the base inorganic encapsulating layer 130 is formed by the pressure applied on the barrier film 170 because the first inorganic encapsulating layer 142 and the first inorganic encapsulating layer 142 are protruded . When the first inorganic encapsulation layer 142 or the base inorganic encapsulation layer 130 is formed in this way, cracks are generated in the first inorganic encapsulation layer 142 or the base inorganic encapsulation layer 130, And can penetrate the light emitting device 120. Further, when the flexible substrate 110 and the barrier film 170 are bonded together, bubbles may be generated in the region where the first inorganic sealing layer 142 protrudes.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 제1 무기 봉지층(142) 상에 형성되는 제2 유기 봉지층(151)이 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 즉, 제2 유기 봉지층(151)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어지므로, 제2 유기 봉지층(151)은 제1 무기 봉지층(142)의 돌출된 부분의 단차를 보상할 수 있고, 제2 유기 봉지층(151) 하부에 이물(P1)이 배치됨에 따라 배리어 필름(170)이 합착될 때 발생할 수 있는 찍힘 불량 및 기포 발생을 완화할 수 있다.Accordingly, in the OLED display 100 according to an embodiment of the present invention, the second organic sealing layer 151 formed on the first inorganic sealing layer 142 is planarized . That is, since the second organic sealing layer 151 is made of an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin, the second organic sealing layer 151 can compensate the step of the protruded portion of the first inorganic sealing layer 142 As the foreign matter P1 is disposed under the second organic sealing layer 151, it is possible to alleviate the occurrence of defective sticking and bubbling that may occur when the barrier film 170 is adhered.

몇몇 실시예에서, 제1 유기 봉지층(141)은 평탄화 유기 봉지층이다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 제1 유기 봉지층(141) 아래에 배치된 베이스 무기 봉지층(130)의 상부를 평탄화하도록 구성된다 이 경우, 제1 유기 봉지층(141)은 제2 유기 봉지층(151)과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어질 수도 있다. In some embodiments, the first organic encapsulant layer 141 is a planarized organic encapsulant layer. That is, the first organic sealing layer 141 is configured to planarize the upper portion of the base inorganic sealing layer 130 disposed under the first organic sealing layer 141. In this case, 2 organic sealing layer 151, and may be made of, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin.

제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층으로 구성됨에 따라, 제1 유기 봉지층(141)은 도 1b에 도시된 바와 같이 제1 유기 봉지층(141) 아래에 이물(P1)이 배치된 경우 이물(P1)에 의한 단차를 보상할 수 있다. 즉, 제1 유기 봉지층(141)은 이물(P1)이 배치된 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화할 수 있다.The first organic sealing layer 141 is formed of a planarizing organic sealing layer and the first organic sealing layer 141 is disposed under the first organic sealing layer 141 as shown in FIG. The step by the foreign object P1 can be compensated. That is, the first organic sealing layer 141 can flatten the upper part of the base inorganic sealing layer 130 on which the foreign object P1 is disposed.

상술한 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 제1 유기 봉지층(141) 상의 제1 무기 봉지층(142)은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(142)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 상술한 바와 같이 화학 기상 증착법은 빠른 성막 속도로 무기막을 형성하고, 배리어 특성이 우수한 무기막을 형성할 수 있다는 장점이 있으나, 화학 기상 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어진다. 그러나, 상술한 바와 같이 제1 유기 봉지층(141)이 평탄화 유기 봉지층인 경우 제1 유기 봉지층(141)이 이물(P1)에 의해 발생될 수 있는 단차를 보상하므로, 제1 무기 봉지층(142)이 화학 기상 증착법을 사용하여 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 형성되어도 이물(P1)에 의해 제1 무기 봉지층(142)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(142)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제1 무기 봉지층(142)을 형성하는 경우와 비교하여 제1 무기 봉지층(142)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.When the first organic sealing layer 141 is a planarization organic sealing layer as described above, the first inorganic sealing layer 142 on the first organic sealing layer 141 may be made of a silicon-based material. For example, the first inorganic encapsulating layer 142 may be formed of silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride. The first inorganic encapsulation layer 142 may be deposited using chemical vapor deposition. As described above, the chemical vapor deposition method has an advantage that an inorganic film can be formed at a high deposition rate and an inorganic film having excellent barrier properties can be formed. However, the inorganic film formed by the chemical vapor deposition method has an advantage over the inorganic film formed by atomic layer deposition The step-difference compensation performance deteriorates. However, in the case where the first organic sealing layer 141 is a planarization organic sealing layer as described above, since the first organic sealing layer 141 compensates a step that can be generated by the foreign substance P1, Even if the first inorganic sealing layer 142 is formed of silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride using the chemical vapor deposition method, the first inorganic sealing layer 142 is cracked by the foreign substance P1, seam) can be significantly reduced. Also, the time required for forming the first inorganic sealing layer 142 can be reduced as compared with the case where the first inorganic sealing layer 142 is formed using the atomic layer deposition method.

몇몇 실시예에서, 배리어 필름(170)에 터치 패널이 배치되거나 배리어 필름(170) 대신 터치 패널이 봉지부 상에 배치될 수 있다. 이와 같이, 터치 패널이 봉지부 상에 배치되더라도, 봉지부에 의해 유기 발광 소자(120) 상부가 평탄화되는 것이 매우 중요하다. 즉, 유기 발광 소자(120) 상부가 평탄화되지 않는 경우, 터치 패널 접착 시에 기포가 발생할 수 있다. 따라서, 봉지부를 통해 유기 발광 소자(120) 상부를 평탄화하여 터치 패널 접착 시에 기포가 발생하는 것이 저감될 수 있다.도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)는 도 1a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여 제2 무기 봉지층(252)이 추가되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.In some embodiments, a touch panel may be disposed on the barrier film 170 or a touch panel may be disposed on the seal portion in place of the barrier film 170. Thus, even if the touch panel is disposed on the sealing portion, it is very important that the upper portion of the organic light emitting element 120 is flattened by the sealing portion. That is, when the upper part of the organic light emitting diode 120 is not planarized, bubbles may be generated when the touch panel is bonded. Therefore, it is possible to planarize the upper part of the organic light emitting diode 120 through the sealing part, thereby reducing the occurrence of bubbles during the adhesion of the touch panel. [0042] FIG. 2A is a schematic view illustrating an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention Respectively. The organic light emitting diode display 200 shown in FIG. 2A differs from the organic light emitting display 200 shown in FIG. 1A in that the second inorganic sealing layer 252 is added, So duplicate description is omitted.

도 2a를 참조하면, 제2 유기 봉지층(151) 상에 제2 무기 봉지층(252)이 배치되어 제2 유기 봉지층(151)과 제2 무기 봉지층(252)이 제2 봉지부(250)를 구성한다. 2A, a second inorganic encapsulating layer 252 is disposed on the second organic encapsulating layer 151 so that the second organic encapsulating layer 151 and the second inorganic encapsulating layer 252 are separated from the second encapsulating portion 151 250).

제2 무기 봉지층(252)은 제2 유기 봉지층(151) 상에 배치된다. 제2 무기 봉지층(252)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되어, 제2 무기 봉지층(252)의 단부는 제2 유기 봉지층(151)의 단부보다 외측에 위치하도록 구성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(252)과 제1 무기 봉지층(142)은 제2 유기 봉지층(151)의 외곽에서 직접 접한다. 즉, 서로 인접하는 제1 무기 봉지층(142)과 제2 무기 봉지층(252)은 제1 무기 봉지층(142)과 제2 무기 봉지층(252) 사이의 제2 유기 봉지층(151)을 밀봉하도록 구성된다.The second inorganic encapsulation layer 252 is disposed on the second organic encapsulation layer 151. The second inorganic encapsulation layer 252 is disposed in the display area DA and the non-display area NA and the end of the second inorganic encapsulation layer 252 is located outside the end of the second organic encapsulation layer 151 . Thus, the second inorganic encapsulation layer 252 and the first inorganic encapsulation layer 142 are directly tangent to the outside of the second organic encapsulation layer 151. That is, the first inorganic encapsulating layer 142 and the second inorganic encapsulating layer 252 adjacent to each other are formed on the second organic encapsulating layer 151 between the first inorganic encapsulating layer 142 and the second inorganic encapsulating layer 252, As shown in Fig.

제2 무기 봉지층(252)은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(252)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제2 무기 봉지층(252)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제2 무기 봉지층(252)은 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(252)의 두께는 원자층 증착법을 사용하여 증착된 제1 무기 봉지층(142)의 두께보다 두껍다.The second inorganic encapsulation layer 252 is made of a silicon-based material. For example, the second inorganic encapsulation layer 252 may be composed of silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride. The second inorganic encapsulation layer 252 may be deposited using a chemical vapor deposition process. The second inorganic encapsulation layer 252 is formed to have a thickness of 0.5 mu m to 1.5 mu m. Accordingly, the thickness of the second inorganic encapsulation layer 252 is thicker than the thickness of the first inorganic encapsulation layer 142 deposited using the atomic layer deposition method.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 봉지부의 최상층으로 제2 무기 봉지층(252)이 배치된다. 즉, 유기물에 비해 투습 방지 효과가 뛰어난 무기물로 이루어지는 제2 무기 봉지층(252)이 봉지부의 최상층에 배치됨에 따라, 유기 발광 소자(120)로 침투하는 수분 및 산소를 효과적으로 차단할 수 있다.In the OLED display 200 according to another embodiment of the present invention, the second inorganic encapsulation layer 252 is disposed as the uppermost layer of the encapsulation part. That is, since the second inorganic encapsulation layer 252 made of an inorganic material having a better moisture permeation preventing effect than the organic material is disposed on the uppermost layer of the encapsulation portion, moisture and oxygen penetrating into the organic light emitting element 120 can be effectively blocked.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(141)과 알루미늄 계열의 물질로 이루어지는 제1 무기 봉지층(142)이 제1 봉지부(140)를 구성하고, 평탄화 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(151)과 실리콘 계열의 물질로 이루어지는 제2 무기 봉지층(252)이 제2 봉지부(250)를 구성한다. 이에, 종래의 단일 유기 봉지층을 사용하는 봉지 구조에 비해 수분 및 산소 차단 능력이 개선되고, 봉지부의 두께가 감소될 수 있다.In addition, in the OLED display 200 according to another embodiment of the present invention, the first organic sealing layer 141, which is a conformal organic sealing layer, and the first inorganic sealing layer 142, which is an aluminum- And the second encapsulating portion 250 constitutes the encapsulating portion 140 and the second organic encapsulating layer 151 which is a planarization organic encapsulating layer and the second inorganic encapsulating layer 252 which is made of a silicon based material. Therefore, the moisture and oxygen blocking ability can be improved and the thickness of the sealing portion can be reduced as compared with the conventional sealing structure using a single organic sealing layer.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 다른 효과에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2b를 함께 참조한다.Hereinafter, FIG. 2B will be referred to for further explanation of other effects of the OLED display 200 according to another embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 내부에 이물이 배치된 경우를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2b에서는 도 2a에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)의 베이스 무기 봉지층(130)과 제1 유기 봉지층(141) 사이 및 제1 무기 봉지층(142)과 제2 유기 봉지층(151) 사이에 이물(P1, P2)이 배치된 경우를 도시하였다.FIG. 2B is a schematic cross-sectional view for explaining a case where an object is disposed inside the organic light emitting display according to another embodiment of the present invention. 2B, the first inorganic sealing layer 142 and the second organic sealing layer 151 are formed between the base inorganic sealing layer 130 and the first organic sealing layer 141 of the organic light emitting diode display 200 shown in FIG. And the foreign matter P1 and P2 are disposed between the two members.

도 2b에 도시된 바와 같이, 이물(P1)이 베이스 무기 봉지층(130) 상에 배치된 상태에서 제1 유기 봉지층(141)이 형성된다. 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 배치되는 컨포멀 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(141)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하지 못하고 도 1b에 도시된 바와 같이 이물(P1) 상에서 이물(P1)의 형상을 따라 형성된다. 따라서, 제1 유기 봉지층(141)에는 이물(P1)에 의한 단차가 발생한다. 또한, 제1 유기 봉지층(141) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(142)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 산화알루미늄으로 이루어지므로, 제1 무기 봉지층(142)이 제1 유기 봉지층(141)의 상면을 모두 커버하여 이물(P1)에 대응하는 영역에 돌출된 부분을 갖는다. 이에, 본 발명의 다른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치되는 제2 봉지부(250)의 하층으로 평탄화 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(151)을 사용하여 제1 무기 봉지층(142)의 돌출된 부분의 단차가 보상될 수 있다. 2B, the first organic sealing layer 141 is formed in a state where the foreign object P1 is disposed on the base inorganic encapsulation layer 130. As shown in FIG. The first organic sealing layer 141 is a conformal organic sealing layer disposed along the top surface of the base inorganic sealing layer 130 so that the first organic sealing layer 141 is formed by flattening the upper portion of the base inorganic sealing layer 130 But is formed along the shape of the foreign object P1 on the foreign object P1 as shown in FIG. 1B. Therefore, the first organic sealing layer 141 is stepped by the foreign object P1. Since the first inorganic encapsulating layer 142 formed on the first organic encapsulating layer 141 is made of aluminum oxide deposited by the atomic layer deposition method, And has a portion protruding in a region corresponding to the foreign object P1. In the other organic light emitting diode display 200 of the present invention, a second organic sealing layer 151, which is a planarization organic sealing layer, is formed as a lower layer of the second sealing portion 250 disposed on the first inorganic sealing layer 142 The stepped portion of the protruded portion of the first inorganic encapsulation layer 142 can be compensated.

또한, 도 2b에 도시된 바와 같이, 이물(P2)이 제1 무기 봉지층(142) 상에 배치된 경우에도, 제1 무기 봉지층(142) 상의 제2 유기 봉지층(151)이 제1 무기 봉지층(142) 상부를 평탄화하여 이물(P2)에 의한 단차가 보상될 수 있다.2B, even when the foreign object P2 is disposed on the first inorganic encapsulation layer 142, the second organic encapsulation layer 151 on the first inorganic encapsulation layer 142 may be disposed on the first inorganic encapsulation layer 142, The upper part of the inorganic encapsulation layer 142 can be planarized to compensate the stepped portion by the foreign object P2.

상술한 바와 같이 제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 제2 유기 봉지 상의 제2 무기 봉지층(252)은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(252)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착된 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같이 제2 유기 봉지층(151)이 평탄화 유기 봉지층인 경우 제2 유기 봉지층(151)이 이물(P1, P2)에 의해 발생될 수 있는 단차를 보상하므로, 제2 무기 봉지층(252)이 화학 기상 증착법을 사용하여 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 형성되어도 이물(P1, P2)에 의해 제2 무기 봉지층(252)이 크랙되거나 제2 무기 봉지층(252)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제2 무기 봉지층(252)을 형성하는 경우와 비교하여 제2 무기 봉지층(252)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.When the second organic encapsulation layer 151 is a planarization organic encapsulation layer as described above, the second inorganic encapsulation layer 252 on the second organic encapsulation layer may be formed of a silicon-based material. For example, the second inorganic encapsulant layer 252 may be composed of silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride deposited using chemical vapor deposition. As described above, when the second organic encapsulating layer 151 is a planarization organic encapsulating layer, the second organic encapsulating layer 151 compensates for the step that can be generated by the foreign substances P1 and P2, Even if the second inorganic sealing layer 252 is formed of silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride using the chemical vapor deposition method, the second inorganic sealing layer 252 is cracked by the foreign substances P1 and P2 or the second inorganic sealing layer 252 is cracked The probability of occurrence of a seam can be significantly reduced. Also, the time required for forming the second inorganic encapsulation layer 252 can be reduced as compared with the case where the second inorganic encapsulation layer 252 is formed using the atomic layer deposition method.

몇몇 실시에에서, 제2 봉지부(250) 상에 유기 봉지층 및 무기 봉지층이 적층된 하나 이상의 추가 봉지부가 배치될 수 있다. 이 경우, 유기 봉지층이 컨포멀 유기 봉지층인 경우 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고, 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다.In some implementations, one or more additional encapsulants may be disposed on the second encapsulant 250, wherein an organic encapsulant layer and an inorganic encapsulant layer are laminated. In this case, when the organic sealing layer is a conformal organic sealing layer, the inorganic sealing layer is made of an aluminum-based material, and when the organic sealing layer is a flattening organic sealing layer, the inorganic sealing layer may be made of a silicon-based material.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3의 유기 발광 표시 장치는 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(300)와 비교하여 제1 봉지부(340)의 제1 유기 봉지층(341) 및 제1 무기 봉지층(342)과 제2 봉지부(350)의 제2 유기 봉지층(351) 및 제2 무기 봉지층(352)의 형상 및 구성 물질이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention. The organic light emitting display of FIG. 3 is different from the organic light emitting display 300 of FIG. 2 in that the first organic sealing layer 341 and the first inorganic sealing layer 342 of the first sealing portion 340, The second organic encapsulation layer 351 and the second inorganic encapsulation layer 352 of the two encapsulation part 350 are different from each other in shape and constitutional material, and the other constituent elements are substantially the same, and redundant description will be omitted.

도 3을 참조하면, 제1 봉지부(340)의 제1 유기 봉지층(341)은 베이스 무기 봉지층(130) 상부를 평탄화하도록 구성된다. 즉, 제1 유기 봉지층(341)은 평탄화 유기 봉지층이다. 제1 유기 봉지층(341)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 이루어질 수 있다. 제1 유기 봉지층(341)은 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.Referring to FIG. 3, the first organic sealing layer 341 of the first sealing portion 340 is configured to flatten the upper portion of the base inorganic sealing layer 130. That is, the first organic sealing layer 341 is a planarization organic sealing layer. The first organic sealing layer 341 may be made of an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin. The first organic sealing layer 341 is formed to have a thickness of 10 mu m or less.

제1 봉지부(340)의 제1 무기 봉지층(342)은 제1 유기 봉지층(341) 상에 배치된다. 제1 무기 봉지층(342)은 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(342)은 질화실리콘, 산화실리콘 또는 산질화실리콘으로 이루어질 수 있다. 제1 무기 봉지층(342)은 화학 기상 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제1 무기 봉지층(342)은 0.5㎛ 내지 1.5㎛의 두께를 갖도록 형성된다.The first inorganic encapsulation layer 342 of the first encapsulation part 340 is disposed on the first organic encapsulation layer 341. The first inorganic encapsulation layer 342 is made of a silicon-based material. For example, the first inorganic encapsulation layer 342 may be composed of silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride. The first inorganic encapsulation layer 342 may be deposited using a chemical vapor deposition process. The first inorganic encapsulation layer 342 is formed to have a thickness of 0.5 탆 to 1.5 탆.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 평탄화 유기 봉지층인 제1 유기 봉지층(341) 상에 형성되는 제1 무기 봉지층(342)이 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 실리콘 계열의 물질로 이루어진다. 화학 기상 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 원자층 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어지지만, 제1 유기 봉지층(341)이 평탄화 유기 봉지층이므로, 제1 유기 봉지층(341) 상에 화학 기상 증착법에 의해 증착되는 실리콘 계열의 물질로 제1 무기 봉지층(342)이 형성되더라도 제1 무기 봉지층(342)이 크랙되거나 제1 무기 봉지층(342)에 심(seam)이 발생할 확률이 현저히 저감될 수 있다. 또한, 원자층 증착법을 사용하여 제1 무기 봉지층(342)을 형성하는 경우와 비교하여 제1 무기 봉지층(342)을 형성하기 위해 요구되는 시간도 감소될 수 있다.In the OLED display 300 according to another embodiment of the present invention, the first inorganic encapsulation layer 342 formed on the first organic encapsulation layer 341, which is a planarization organic encapsulation layer, is deposited by chemical vapor deposition Silicon-based material. The inorganic film formed using the chemical vapor deposition method has a lower leveling capability than the inorganic film formed by the atomic layer deposition method. However, since the first organic sealing layer 341 is a planarization organic sealing layer, the inorganic sealing film formed on the first organic sealing layer 341 Even if the first inorganic encapsulation layer 342 is formed of a silicon-based material deposited by the chemical vapor deposition method, the first inorganic encapsulation layer 342 may be cracked or a seam may be generated in the first inorganic encapsulation layer 342 The probability can be remarkably reduced. Also, the time required for forming the first inorganic encapsulation layer 342 can be reduced as compared with the case where the first inorganic encapsulation layer 342 is formed using the atomic layer deposition method.

도 3을 참조하면, 제2 봉지부(350)의 제2 유기 봉지층(351)은 베이스 무기 봉지층(130)의 상면의 형상을 따라 형성된다. 즉, 제2 유기 봉지층(351)은 이물을 보상할 수 있는 컨포멀 유기 봉지층이다. 제2 유기 봉지층(351)은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아 수지로 이루어질 수 있다. 제2 유기 봉지층(351)은 3㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성된다.Referring to FIG. 3, the second organic sealing layer 351 of the second sealing part 350 is formed along the shape of the upper surface of the base inorganic sealing layer 130. That is, the second organic sealing layer 351 is a conformal organic sealing layer capable of compensating for foreign matter. The second organic sealing layer 351 may be made of a flowable silicon oxy-carbon or polyurea resin. The second organic sealing layer 351 is formed to have a thickness of 3 탆 or less, preferably, 1 탆 to 2 탆.

제2 봉지부(350)의 제2 무기 봉지층(352)은 제2 유기 봉지층(351) 상에 배치된다. 제2 무기 봉지층(352)은 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(352)은 산화알루미늄으로 이루어질 수 있다. 제2 무기 봉지층(352)은 원자층 증착법을 사용하여 증착될 수 있다. 제2 무기 봉지층(352)은 0.1㎛의 두께를 갖도록 형성된다.The second inorganic encapsulation layer 352 of the second encapsulation part 350 is disposed on the second organic encapsulation layer 351. The second inorganic sealing layer 352 is made of an aluminum-based material. For example, the second inorganic encapsulation layer 352 may be made of aluminum oxide. The second inorganic encapsulation layer 352 may be deposited using atomic layer deposition. The second inorganic sealing layer 352 is formed to have a thickness of 0.1 mu m.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 컨포멀 유기 봉지층인 제2 유기 봉지층(351) 상에 형성되는 제2 무기 봉지층(352)이 원자층 증착법에 의해 증착되는 알루미늄 계열의 물질로 이루어진다. 원자층 증착법을 사용하여 형성된 무기막은 화학 기상 증착법에 의해 형성된 무기막에 비해 단차 보상 성능이 떨어지므로, 제2 유기 봉지층(351) 상에 원자층 증착법에 의해 증착되는 알루미늄 계열의 물질로 제2 무기 봉지층(352)이 형성되어, 이물에 의해 발생되는 제2 유기 봉지층(351)의 단차가 보상될 수 있다.In the OLED display 300 according to another embodiment of the present invention, the second inorganic encapsulation layer 352 formed on the second organic encapsulation layer 351, which is a conformal organic encapsulation layer, is deposited by atomic layer deposition Aluminum-based materials. Since the inorganic film formed using the atomic layer deposition method has a lower leveling capability than the inorganic film formed by the chemical vapor deposition method, the second organic sealing layer 351 is formed of the aluminum-based material deposited by the atomic layer deposition method, The inorganic encapsulation layer 352 is formed so that the step of the second organic encapsulation layer 351 generated by the foreign object can be compensated.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

110: 플렉서블 기판
120: 유기 발광 소자
130: 베이스 무기 봉지층
140, 340: 제1 봉지부
141, 341: 제1 유기 봉지층
142, 342: 제1 무기 봉지층
250, 350: 제2 봉지부
151, 351: 제2 유기 봉지층
252, 352: 제2 무기 봉지층
160: 가압 접착층
170: 배리어 필름
100, 200, 300: 유기 발광 표시 장치
DA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
P1, P2: 이물 110: Flexible substrate
120: Organic light emitting device
130: base inorganic encapsulating layer
140, 340: first bag portion
141, 341: a first organic sealing layer
142, 342: a first inorganic encapsulation layer
250, 350: second bag portion
151, 351: a second organic sealing layer
252, 352: a second inorganic encapsulating layer
160: pressure-
170: barrier film
100, 200, 300: organic light emitting display
DA: Display area
NA: non-display area
P1, P2: Foreign matter

Claims (15)

플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자; 및
상기 유기 발광 소자를 덮도록 배치되고, 상기 유기 발광 소자를 보호하기 위한 봉지부를 포함하고,
상기 봉지부는,
상기 유기 발광 소자를 덮는 베이스 무기 봉지층;
상기 베이스 무기 봉지층 상에 배치되고, 제1 유기 봉지층 및 상기 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부; 및
상기 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층을 포함하고,
상기 제1 유기 봉지층이 상기 베이스 무기 봉지층의 상면의 형상을 따라 배치된 경우, 상기 제1 무기 봉지층은 알루미늄(aluminium) 계열의 물질로 이루어지고,
상기 제1 유기 봉지층이 상기 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 경우, 상기 제1 무기 봉지층은 실리콘(silicon) 계열의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.A flexible substrate;
An organic light emitting element disposed on the flexible substrate; And
And an encapsulant disposed to cover the organic light emitting device and protecting the organic light emitting device,
The sealing portion
A base inorganic encapsulating layer covering the organic light emitting device;
A first encapsulating portion disposed on the base inorganic encapsulating layer and having a first organic encapsulating layer and a first inorganic encapsulating layer on the first organic encapsulating layer; And
And a second organic encapsulation layer on the first encapsulation part,
When the first organic sealing layer is disposed along the top surface of the base inorganic sealing layer, the first inorganic sealing layer is made of an aluminum-based material,
Wherein the first inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material when the first organic encapsulation layer is configured to planarize the upper portion of the base inorganic encapsulation layer. 제1항에 있어서,
상기 제2 유기 봉지층은 아크릴(acryl) 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the second organic sealing layer is made of an acryl resin, a silicone resin, or an epoxy resin. 제2항에 있어서,
상기 플렉서블 기판과 대향하는 배리어 필름; 및
상기 봉지부와 상기 배리어 필름 사이에 배치된 가압 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
A barrier film facing the flexible substrate; And
Further comprising a pressure bonding layer disposed between the sealing portion and the barrier film. 제1항에 있어서,
상기 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 더 포함하고,
상기 제2 유기 봉지층과 상기 제2 무기 봉지층이 제2 봉지부를 구성하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a second inorganic encapsulation layer on the second organic encapsulation layer,
Wherein the second organic sealing layer and the second inorganic sealing layer constitute a second sealing portion. 제4항에 있어서,
상기 제1 유기 봉지층은 상기 베이스 무기 봉지층 상의 상면의 형상을 따라 배치되고,
상기 제2 유기 봉지층은 상기 제1 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first organic sealing layer is disposed along the top surface of the base inorganic sealing layer,
Wherein the second organic sealing layer is configured to flatten the upper portion of the first inorganic encapsulation layer. 제5항에 있어서,
상기 제2 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the second inorganic encapsulation layer is made of a silicon-based material. 제6항에 있어서,
상기 제2 무기 봉지층의 두께는 상기 제1 무기 봉지층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 6,
Wherein the thickness of the second inorganic encapsulation layer is thicker than the thickness of the first inorganic encapsulation layer. 제5항에 있어서,
상기 제1 유기 봉지층은 흐름성이 있는 실리콘옥시카본 또는 폴리우레아(polyurea) 수지로 이루어지고,
상기 제2 유기 봉지층은 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first organic sealing layer is made of a flowable silicon oxy-carbon or polyurea resin,
Wherein the second organic sealing layer is made of an acrylic resin, a silicone resin, or an epoxy resin. 제4항에 있어서,
상기 제1 유기 봉지층은 상기 베이스 무기 봉지층 상부를 평탄화하도록 구성되고,
상기 제2 유기 봉지층은 상기 제1 무기 봉지층의 상면을 따라 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first organic sealing layer is configured to planarize the upper portion of the base inorganic encapsulation layer,
And the second organic sealing layer is disposed along the upper surface of the first inorganic sealing layer. 제9항에 있어서,
상기 제2 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the second inorganic encapsulation layer is made of an aluminum-based material. 제4항에 있어서,
상기 제1 무기 봉지층과 상기 베이스 무기 봉지층은 상기 제1 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하고,
상기 제2 무기 봉지층과 상기 제1 무기 봉지층은 상기 제2 유기 봉지층의 외곽에서 직접 접하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
The first inorganic encapsulation layer and the base inorganic encapsulation layer are directly in contact with the outside of the first organic encapsulation layer,
Wherein the second inorganic encapsulation layer and the first inorganic encapsulation layer are in direct contact with the outside of the second organic encapsulation layer. 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자; 및
상기 유기 발광 소자를 덮도록 배치되고, 적어도 2개의 무기 봉지층 및 적어도 2개의 유기 봉지층으로 구성된 봉지부를 포함하고,
상기 무기 봉지층과 상기 유기 봉지층은 교대 적층되고,
상기 유기 봉지층이 컨포멀(conformal) 유기 봉지층인 경우, 상기 컨포멀 유기 봉지층 상에 적층된 상기 무기 봉지층은 알루미늄 계열의 물질로 이루어지고,
상기 유기 봉지층이 평탄화 유기 봉지층인 경우, 상기 평탄화 유기 봉지층 상에 적층된 상기 무기 봉지층은 실리콘 계열의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.A flexible substrate;
An organic light emitting element disposed on the flexible substrate; And
And an encapsulation portion disposed to cover the organic light emitting element and comprising at least two inorganic encapsulation layers and at least two organic encapsulation layers,
Wherein the inorganic encapsulation layer and the organic encapsulation layer are alternately laminated,
Wherein when the organic sealing layer is a conformal organic sealing layer, the inorganic sealing layer stacked on the conformal organic sealing layer is made of an aluminum-based material,
Wherein when the organic sealing layer is a planarization organic sealing layer, the inorganic sealing layer stacked on the planarization organic sealing layer is made of a silicon-based material. 제12항에 있어서,
상기 무기 봉지층이 상기 봉지부의 최하층인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the inorganic sealing layer is the lowest layer of the sealing portion. 제12항에 있어서,
상기 봉지층은,
제1 유기 봉지층 및 상기 제1 유기 봉지층 상의 제1 무기 봉지층을 갖는 제1 봉지부; 및
상기 제1 봉지부 상의 제2 유기 봉지층 및 상기 제2 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층을 갖는 제2 봉지부를 포함하고,
상기 제1 유기 봉지층 및 상기 제2 유기 봉지층 중 하나는 컨포멀 유기 봉지층이고, 다른 하나는 평탄화 유기 봉지층인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.13. The method of claim 12,
The encapsulation layer may be formed,
A first sealing portion having a first organic sealing layer and a first inorganic sealing layer on the first organic sealing layer; And
And a second encapsulation part having a second organic encapsulation layer on the first encapsulation part and a second inorganic encapsulation layer on the second organic encapsulation layer,
Wherein one of the first organic encapsulation layer and the second organic encapsulation layer is a conformal organic encapsulation layer and the other is a planarization organic encapsulation layer. 제12항에 있어서,
상기 적어도 2개의 무기 봉지층 중 서로 인접하는 무기 봉지층들은 상기 서로 인접하는 무기 봉지층들 사이의 유기 봉지층을 밀봉하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the organic sealing layers adjacent to each other among the at least two inorganic sealing layers seal the organic sealing layer between the adjacent inorganic sealing layers.
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