KR20220136420A - Adhesive sheet having release film and manufacturing method therefor - Google Patents

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KR20220136420A
KR20220136420A KR1020227030672A KR20227030672A KR20220136420A KR 20220136420 A KR20220136420 A KR 20220136420A KR 1020227030672 A KR1020227030672 A KR 1020227030672A KR 20227030672 A KR20227030672 A KR 20227030672A KR 20220136420 A KR20220136420 A KR 20220136420A
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pressure
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가즈히로 야마무라
다카히로 노나카
다이키 시모쿠리
아라타 후지하라
료헤이 사와자키
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

이형 필름을 구비한 점착 시트(1)는 광경화형의 점착 시트(50)의 제1 주면에 가접착된 제1 이형 필름(10) 및 점착 시트의 제2 주면에 가접착된 제2 이형 필름(20)을 구비한다. 점착 시트는 광경화형 아크릴계 폴리머 및 자외선 흡수제를 포함한다. 제1 이형 필름의 제1 이형층(15)은 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층이다. 이형 필름을 구비한 점착 시트는, 예를 들어, 아크릴계 모노머 및/또는 아크릴계 모노머의 부분 중합물, 자외선 흡수제, 그리고 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물을, 제1 이형 필름과 제2 이형 필름 사이에 층상으로 마련하고, 제1 이형 필름 측으로부터 광을 조사하여, 광경화성 점착제 조성물을 광경화함으로써 얻어진다.The pressure-sensitive adhesive sheet 1 having a release film includes a first release film 10 temporarily attached to a first main surface of the photo-curing pressure-sensitive adhesive sheet 50 and a second release film temporarily attached to a second main surface of the pressure-sensitive adhesive sheet ( 20) is provided. The pressure-sensitive adhesive sheet includes a photocurable acrylic polymer and a UV absorber. The first release layer 15 of the first release film is a fluorine-based release layer or a condensed silicone release layer. A pressure-sensitive adhesive sheet having a release film is, for example, a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic monomer and/or a partial polymer of an acrylic monomer, a UV absorber, and a photopolymerization initiator, between the first release film and the second release film. It provides in layer form, irradiates light from the 1st release film side, and is obtained by photocuring a photocurable adhesive composition.

Description

이형 필름을 구비한 점착 시트 및 그 제조 방법Adhesive sheet having release film and manufacturing method therefor

본 발명은 이형 필름이 가접착된 점착 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet to which a release film is temporarily adhered and a method for manufacturing the same.

액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치나 터치 패널 등의 디스플레이용 입력 장치에는, 광학 부재의 접합에 투명 점착 시트가 사용되고 있다. 투명 점착 시트는, 일반적으로 양면에 이형 필름이 부설된 이형 필름을 구비한 점착 시트로서 제공된다. 점착 시트의 사용 시에는, 먼저, 한쪽의 이형 필름(경박리 필름)을 박리하여 점착 시트의 한쪽 면을 노출시켜 제1 피착체와의 접합을 행하고, 다른 쪽의 이형 필름(중박리 필름)을 박리하여 점착 시트의 다른 쪽 면에 제2 피착체를 접합한다.DESCRIPTION OF RELATED ART The transparent adhesive sheet is used for bonding of optical members for display apparatuses, such as a liquid crystal display and organic electroluminescent display, and input devices for displays, such as a touch panel. A transparent adhesive sheet is generally provided as an adhesive sheet provided with the release film by which the release film was laid on both surfaces. When using the pressure-sensitive adhesive sheet, first, the release film (light release film) on one side is peeled to expose one side of the pressure-sensitive adhesive sheet, and bonding with the first adherend is performed, and the release film (heavy release film) on the other side is peeled off. It peels and bonds a 2nd to-be-adhered body to the other surface of an adhesive sheet.

표시 장치나 입력 장치 등에 사용되는 광학 부재에는, 자외선에 의한 소자의 열화의 억제 등의 관점에서, 자외선 차단성이 요구되는 경우가 있다. 예를 들어, 유기 EL 디스플레이에서는, 발광층 등을 구성하는 유기 분자의 자외선에 의한 열화가 표시 특성에 큰 영향을 주기 때문에, 소자의 전면에 배치되는 광학 부재에 높은 자외선 차단성이 요구된다. 또한, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이에 사용되는 편광판은, 자외선에 의한 편광자의 열화(예를 들어 요오드의 퇴색)를 방지하기 위해, 편광자보다도 전면에 배치되는 광학 부재에 자외선 차단성이 요구된다.The optical member used for a display apparatus, an input apparatus, etc. may require ultraviolet-ray blocking property from a viewpoint, such as suppression of the deterioration of the element by an ultraviolet-ray. For example, in an organic electroluminescent display, since deterioration by the ultraviolet-ray of the organic molecule which comprises a light emitting layer etc. has a large influence on a display characteristic, high ultraviolet-blocking property is calculated|required of the optical member arrange|positioned in front of an element. Moreover, in order to prevent deterioration of the polarizer by ultraviolet rays (for example, fading of iodine), the polarizing plate used for a liquid crystal display or an organic electroluminescent display is requested|required of ultraviolet-blocking property of the optical member arrange|positioned in front of a polarizer.

점착 시트에 자외선 차단성을 갖게 하는 방법으로서, 점착제 조성물 중에 자외선 흡수제를 첨가하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 열중합형의 아크릴계 점착제 용액에 자외선 흡수제를 첨가한 점착제 조성물을 막상으로 도포한 후, 가열 건조하여, 자외선 차단성을 갖는 점착 시트를 얻은 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 광경화성의 아크릴계 조성물, 광중합 개시제 및 자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제 조성물을, 2매의 이형 필름 사이에 끼워 넣은 상태에서 광경화를 행하여, 자외선 차단성을 갖는 광경화형 점착 시트를 얻은 것이 기재되어 있다.As a method of giving an adhesive sheet the ultraviolet-blocking property, the method of adding a ultraviolet absorber in an adhesive composition is known. For example, patent document 1 describes that the adhesive composition which added the ultraviolet absorber to the heat-polymerizable acrylic adhesive solution was apply|coated as a film|membrane, Then, it heat-dried and obtained the adhesive sheet which has ultraviolet-blocking property. In Patent Document 2, a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a photocurable acrylic composition, a photopolymerization initiator, and a UV absorber is photocured in a state sandwiched between two release films, and a photocurable adhesive having UV protection properties It is described that the sheet was obtained.

일본 특허 공개 제2013-75978호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2013-75978 일본 특허 공개 제2019-112505호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2019-112505

광경화형의 점착 시트는, 일반적으로 용매를 필요로 하지 않고, 광경화성 점착제 조성물의 양면에 기재 시트를 부설한 상태에서 광경화(광중합)를 행함으로써 얻어진다. 그 때문에, 광경화형의 점착 시트는, 두께를 크게 하는 것이 용이하고, 또한 평활성을 향상시킬 수 있다는 이점을 갖는다.A photocurable adhesive sheet does not require a solvent generally, but is obtained by photocuring (photopolymerization) in the state which laid the base material sheet on both surfaces of the photocurable adhesive composition. Therefore, the photocurable adhesive sheet has the advantage that it is easy to enlarge thickness and can improve smoothness.

그러나, 특허문헌 2에도 기재되어 있는 바와 같이, 자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물에, 이형 필름을 통해 자외선을 조사하여 광경화를 행하면, 광 조사면의 이형 필름과 광경화 후의 점착 시트의 박리력이 대폭으로 상승하여, 피착체와의 접합 시에 이형 필름의 박리가 곤란해지는 경우가 있다. 특허문헌 2에서는, 부가형 실리콘 이형층의 두께 등을 조정함으로써, 점착 시트와의 박리력을 저감시킬 수 있는 것이 제안되어 있지만, 광경화 후의 점착 시트와의 박리력을 충분히 저하시키는 것은 용이하지 않다.However, as also described in Patent Document 2, when photocuring a photocurable pressure-sensitive adhesive composition containing an ultraviolet absorber by irradiating ultraviolet light through a release film to perform photocuring, peeling of the release film on the light-irradiated surface and the pressure-sensitive adhesive sheet after photocuring The force rises significantly, and peeling of a release film may become difficult at the time of bonding with a to-be-adhered body. Although it is proposed in patent document 2 that the peeling force with an adhesive sheet can be reduced by adjusting the thickness of an addition type silicone mold release layer, etc., it is not easy to fully reduce the peeling force with the adhesive sheet after photocuring.

이러한 과제에 비추어, 본 발명은 자외선 차단성을 갖고, 또한 이형 필름과의 박리성이 양호한 이형 필름을 구비한 점착 시트의 제공을 목적으로 한다.In view of such a subject, this invention has ultraviolet-ray blocking property and aims at provision of the adhesive sheet provided with the release film with favorable peelability with a release film.

본 발명의 이형 필름을 구비한 점착 시트는, 제1 주면과 제2 주면을 갖는 광경화형의 점착 시트, 및 점착 시트의 제1 주면에 가접착된 제1 이형 필름을 구비한다. 제1 이형 필름은, 제1 필름 기재 상에 제1 이형층을 구비하고, 제1 이형층과 점착 시트가 접하고 있다. 이형 필름을 구비한 점착 시트는, 점착 시트의 제2 주면에 가접착된 제2 이형 필름을 구비하고 있어도 된다. 점착 시트는, 광경화형 아크릴계 폴리머 및 자외선 흡수제를 포함한다.The adhesive sheet provided with the release film of this invention is equipped with the 1st release film temporarily adhered to the 1st main surface of the photocurable adhesive sheet which has a 1st main surface and a 2nd main surface, and the 1st main surface of the adhesive sheet. The 1st release film is equipped with the 1st release layer on the 1st film base material, The 1st release layer and the adhesive sheet are in contact. The adhesive sheet provided with the release film may be equipped with the 2nd release film temporarily adhered to the 2nd main surface of the adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive sheet contains a photocurable acrylic polymer and an ultraviolet absorber.

점착 시트의 제1 주면은, 광경화성 점착제 조성물을 광경화할 때의 광 조사면이다. 즉, 제1 이형 필름을 통해, 광경화성 점착제 조성물에 대한 광 조사를 행함으로써, 광경화형 점착 시트가 형성된다. 광경화성 점착제 조성물에 대한 광 조사면 측에 부설되는 제1 이형 필름의 제1 이형층은, 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층이다. 제2 이형 필름의 제2 이형층은, 비불소계 부가형 실리콘 이형층이어도 된다.The 1st main surface of an adhesive sheet is a light irradiation surface at the time of photocuring a photocurable adhesive composition. That is, a photocurable adhesive sheet is formed by performing light irradiation with respect to a photocurable adhesive composition through a 1st release film. The 1st release layer of the 1st release film laid on the side of the light irradiation surface with respect to the photocurable adhesive composition is a fluorine-type release layer or a condensation-type silicone release layer. The second release layer of the second release film may be a non-fluorine-based addition type silicone release layer.

점착 시트의 파장 380nm의 광투과율은 50% 이하가 바람직하다. 점착 시트는, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부의 자외선 흡수제를 포함하고 있어도 된다. 점착 시트의 아크릴계 폴리머는, 모노머 성분으로서 1분자 중에 2 이상의 중합성 관능기를 갖는 다관능 모노머 성분을 포함하고 있어도 된다.As for the light transmittance of wavelength 380nm of an adhesive sheet, 50 % or less is preferable. The adhesive sheet may contain 0.1-10 weight part of ultraviolet absorbers with respect to 100 weight part of acrylic polymers. The acrylic polymer of the adhesive sheet may contain the polyfunctional monomer component which has two or more polymerizable functional groups in 1 molecule as a monomer component.

광경화성 점착제 조성물층의 제1 주면에, 상기의 제1 이형 필름의 제1 이형층이 접한 상태에서, 제1 이형 필름 측으로부터 광경화성 점착제 조성물에 대한 광 조사를 행함으로써, 이형 필름을 구비한 점착 시트가 얻어진다. 광경화성 점착제 조성물은, 아크릴계 재료, 자외선 흡수제, 및 광중합 개시제를 포함한다. 광경화성 점착제 조성물에 포함되는 아크릴계 재료로서는, 아크릴계 모노머 및 그 부분 중합물을 들 수 있다. 아크릴계 재료는, 아크릴계 모노머 및 아크릴계 모노머의 부분 중합물 양쪽을 포함하고 있어도 된다.By performing light irradiation to the photocurable pressure-sensitive adhesive composition from the first release film side in a state in which the first release layer of the first release film is in contact with the first main surface of the photocurable pressure-sensitive adhesive composition layer, the release film is provided An adhesive sheet is obtained. A photocurable adhesive composition contains an acrylic material, a ultraviolet absorber, and a photoinitiator. As an acryl-type material contained in a photocurable adhesive composition, an acryl-type monomer and its partial polymer are mentioned. The acrylic material may contain both the acrylic monomer and the partial polymer of the acrylic monomer.

일 실시 형태에서는, 제1 이형 필름과 제2 이형 필름 사이에 광경화성 점착제 조성물층이 끼움 지지된 적층체에, 제1 이형 필름 측으로부터 광을 조사하여, 광경화성 점착제 조성물을 광경화함으로써, 양면에 이형 필름이 가접착된 점착 시트가 얻어진다. 양면에 이형 필름이 가접착된 점착 시트에서는, 제1 이형 필름과 점착 시트의 박리력(필 강도)이 제2 이형 필름과 점착 시트의 박리력보다도 커도 된다.In one embodiment, by irradiating light from the first release film side to the laminate in which the photocurable pressure-sensitive adhesive composition layer is sandwiched between the first release film and the second release film, and photocuring the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, both sides The adhesive sheet to which the release film was temporarily adhered is obtained. In the adhesive sheet by which the release film was temporarily adhered to both surfaces, the peeling force (peel strength) of a 1st release film and an adhesive sheet may be larger than the peeling force of a 2nd release film and an adhesive sheet.

가시광 투과율이 높고, 또한 자외선 차단성을 갖는 점착 시트는, 자외선 차단성이 요구되는 표시 장치나 디스플레이용 입력 장치용의 광학 점착 시트로서 적합하게 사용된다. 본 발명의 이형 필름을 구비한 점착 시트는, 점착 시트와 제1 이형 필름의 박리력의 과도한 상승이 억제되어 있기 때문에, 점착 시트로부터의 이형 필름의 박리 및 점착 시트와 피착체의 접합의 작업성이 우수하다.The adhesive sheet which has a high visible light transmittance|permeability and has ultraviolet-blocking property is used suitably as an optical adhesive sheet for display devices or display input devices which are requested|required of ultraviolet-blocking property. In the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the release film of the present invention, since excessive rise in the peeling force between the pressure-sensitive adhesive sheet and the first release film is suppressed, peeling of the release film from the pressure-sensitive adhesive sheet and workability of bonding the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend. this is excellent

도 1은 이형 필름을 구비한 점착 시트의 적층 구성을 도시하는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the lamination|stacking structure of the adhesive sheet provided with a release film.

본 발명의 이형 필름을 구비한 점착 시트는, 점착 시트의 양면 각각에 가접착된 이형 필름을 구비한다. 「가접착」이란, 박리 가능하게 접착된 상태를 의미한다. 도 1은 점착 시트(50)의 양면에, 이형 필름(10, 20)이 가접착된 이형 필름을 구비한 점착 시트(1)의 단면도이다. 점착 시트(50)는 점착제가 시트상으로 형성된 것이다. 점착 시트(50)의 전광선 투과율은 85% 이상이 바람직하고, 90% 이상이 보다 바람직하다. 점착 시트의 헤이즈는 2% 이하가 바람직하고, 1% 이하가 보다 바람직하다. 전광선 투과율 및 헤이즈는, 헤이즈 미터를 사용하여, JIS K7136에 준하여 측정된다.The adhesive sheet provided with the release film of this invention is equipped with the release film temporarily adhered to each both surfaces of the adhesive sheet. "Temporary adhesion" means the state adhere|attached so that peeling is possible. 1 is a cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet 1 provided with a release film to which release films 10 and 20 are temporarily attached to both surfaces of the pressure-sensitive adhesive sheet 50 . The pressure-sensitive adhesive sheet 50 is formed in the form of an adhesive sheet. 85 % or more is preferable and, as for the total light transmittance of the adhesive sheet 50, 90 % or more is more preferable. 2% or less is preferable and, as for the haze of an adhesive sheet, 1 % or less is more preferable. A total light transmittance and a haze are measured according to JISK7136 using a haze meter.

점착 시트(50)는 광경화형 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제이다. 아크릴계 점착 시트는, 아크릴계 모노머 및/또는 아크릴계 폴리머의 부분 중합물(프리폴리머), 그리고 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물을 층상으로 도포하고, 광경화함으로써 얻어지는 광경화형 점착제로 이루어진다. 본 명세서에 있어서, 「광경화성(photocurable)」의 점착제란, 비닐기나 (메트)아크릴로일기 등의 광중합성 관능기 함유 화합물을 포함하고, 광경화가 가능한 점착제를 가리키고, 「광경화형(photocured)」 점착제란, 광경화성 점착제를 광경화한 후의 점착제를 가리킨다. 또한, 광경화성 점착제를 중합 후의 점착제에 있어서, 광중합성 화합물의 일부가 미반응으로 잔존하고 있는 경우에는, 점착제가 광경화형(photocured)이고, 또한 광경화성(photocurable)인 경우가 있다.The adhesive sheet 50 is an acrylic adhesive including a photocurable acrylic polymer. The acrylic pressure-sensitive adhesive sheet consists of a photocurable pressure-sensitive adhesive obtained by layering a photocurable pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic monomer and/or a partial polymer (prepolymer) of an acrylic polymer, and a photopolymerization initiator, and photocuring. In the present specification, the "photocurable" adhesive refers to a photocurable adhesive containing a photopolymerizable functional group-containing compound such as a vinyl group or a (meth)acryloyl group, and a "photocured" adhesive The term refers to the pressure-sensitive adhesive after photocuring the photocurable pressure-sensitive adhesive. In addition, in the adhesive after superposing|polymerizing a photocurable adhesive, when a part of a photopolymerizable compound remains unreacted, the adhesive may be photocured and also photocurable.

[광경화성 점착제 조성물][Photocurable pressure-sensitive adhesive composition]

광경화성 점착제 조성물은, 광중합성 아크릴계 재료, 자외선 흡수제, 및 광중합 개시제를 포함한다.The photocurable adhesive composition contains a photopolymerizable acrylic material, a ultraviolet absorber, and a photoinitiator.

<광중합성 아크릴 재료><Photopolymerizable acrylic material>

광경화성 점착제 조성물에 포함되는 광중합성 아크릴 재료로서는, 아크릴계 모노머 및 그 부분 중합물(프리폴리머)을 들 수 있다.As a photopolymerizable acrylic material contained in a photocurable adhesive composition, an acryl-type monomer and its partial polymerization product (prepolymer) are mentioned.

(모노머 성분)(monomer component)

아크릴계 모노머로서는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 적합하게 사용된다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 알킬기가 분지를 갖고 있어도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 아크릴계 재료의 모노머 성분 전량에 대하여 40중량% 이상인 것이 바람직하고, 50중량% 이상이 보다 바람직하고, 60중량% 이상이 더욱 바람직하다.As the acrylic monomer, (meth)acrylic acid alkylester having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group is preferably used. In the (meth)acrylic acid alkylester, the alkyl group may have a branch. It is preferable that it is 40 weight% or more with respect to the monomer component whole quantity of an acrylic material, as for content of (meth)acrylic-acid alkylester, 50 weight% or more is more preferable, and its 60 weight% or more is still more preferable.

(메트)아크릴산알킬에스테르에 더하여, 히드록시기 함유 모노머나 질소 함유 모노머 등의 고극성 모노머가 공중합 성분으로서 포함되어 있어도 된다. 아크릴계 폴리머가 고극성 모노머 유닛을 함유함으로써, 점착제의 응집력을 향상시켜 점착 시트의 피착체에 대한 접착성이 높아짐과 함께, 고온 고습 환경 하에서의 점착제의 백탁이 억제되어, 점착 시트의 투명성이 향상되는 경향이 있다.In addition to (meth)acrylic acid alkylester, high polarity monomers, such as a hydroxyl-containing monomer and a nitrogen-containing monomer, may be contained as a copolymerization component. When the acrylic polymer contains a high-polarity monomer unit, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is improved to increase the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend, and the cloudiness of the pressure-sensitive adhesive under a high-temperature, high-humidity environment is suppressed, and the transparency of the pressure-sensitive adhesive sheet is improved. There is this.

히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴이나 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다. 히드록시기 함유 모노머의 함유량은, 모노머 성분 전량에 대하여 1 내지 40중량%가 바람직하고, 3 내지 30중량%가 보다 바람직하고, 5 내지 20중량%가 더욱 바람직하다.As the hydroxyl group-containing monomer, (meth)acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 4-hydroxybutyl, (meth)acrylic acid 6-hydroxyhexyl, (meth)acrylic acid 8 -hydroxyoctyl, (meth)acrylic acid 10-hydroxydecyl, (meth)acrylic acid 12-hydroxylauryl, (4-hydroxymethylcyclohexyl)-methyl acrylate, etc. are mentioned. 1 to 40 weight% is preferable with respect to monomer component whole quantity, as for content of a hydroxyl-group containing monomer, 3 to 30 weight% is more preferable, 5 to 20 weight% is still more preferable.

질소 함유 모노머로서는, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머나, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머 등을 들 수 있다. 질소 함유 모노머는, 질소 원자를 포함하는 환상 구조를 갖는 것이 바람직하고, 그 중에서도, N-비닐피롤리돈 등의 락탐계 비닐 모노머가 바람직하다. 질소 함유 모노머의 함유량은, 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 50중량%가 바람직하고, 1 내지 40중량%가 보다 바람직하고, 3 내지 30중량%가 더욱 바람직하다.Examples of the nitrogen-containing monomer include N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinylmor. Vinyl-based monomers such as poline, (meth)acryloylmorpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, and N-vinylcaprolactam, and cyanoacrylate-based monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile can be heard It is preferable that a nitrogen-containing monomer has a cyclic structure containing a nitrogen atom, and especially, lactam-type vinyl monomers, such as N-vinylpyrrolidone, are preferable. 0.5 to 50 weight% is preferable with respect to monomer component whole quantity, as for content of a nitrogen-containing monomer, 1 to 40 weight% is more preferable, 3 to 30 weight% is still more preferable.

공중합 모노머 성분으로서, 카르복실기 함유 모노머, 환상 에테르기 함유 모노머, 실란계 모노머 등의 상기 이외의 모노머를 포함하고 있어도 된다.As a copolymerization monomer component, you may contain monomers other than the above, such as a carboxyl group containing monomer, a cyclic ether group containing monomer, and a silane type monomer.

공중합 모노머 성분은, 1분자 중에 2 이상의 중합성 관능기를 갖는 다관능 중합성 화합물을 포함하고 있어도 된다. 다관능 중합성 화합물로서는, 1분자 중에 2개 이상의 C=C 결합을 갖는 화합물이나, 1개의 C=C 결합과, 에폭시, 아지리딘, 옥사졸린, 히드라진, 메틸올 등의 중합성 관능기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 1분자 중에 2개 이상의 C=C 결합을 갖는 다관능 중합성 화합물이 바람직하다. 다관능 중합성 화합물은, 모노머 또는 올리고머로서 점착제 조성물 중에 존재해도 되고, 프리폴리머 성분의 히드록시기 등의 관능기와 결합하고 있어도 된다.The copolymerization monomer component may contain the polyfunctional polymerizable compound which has 2 or more polymerizable functional groups in 1 molecule. Examples of the polyfunctional polymerizable compound include a compound having two or more C=C bonds in one molecule, and a compound having one C=C bond and a polymerizable functional group such as epoxy, aziridine, oxazoline, hydrazine, and methylol. and the like. Among them, a polyfunctional polymerizable compound having two or more C=C bonds in one molecule is preferable. The polyfunctional polymerizable compound may exist in an adhesive composition as a monomer or an oligomer, and may couple|bond with functional groups, such as a hydroxyl group of a prepolymer component.

1분자 중에 2개 이상의 C=C 결합을 갖는 다관능 중합성 화합물로서는, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트(다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르 화합물)을 들 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트는, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등의 폴리머쇄의 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 것이어도 된다.Examples of the polyfunctional polymerizable compound having two or more C=C bonds in one molecule include (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di(meth) Acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,2-ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6 - Polyfunctional (meth), such as hexanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate and acrylates (ester compounds of polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid). Polyfunctional (meth)acrylate may have a (meth)acryloyl group at the terminal of polymer chains, such as epoxy (meth)acrylate, polyester (meth)acrylate, and urethane (meth)acrylate.

다관능 모노머의 사용량은, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 다르지만, 모노머 성분 전량에 대하여 5중량% 이하가 바람직하고, 3중량% 이하가 보다 바람직하고, 2중량% 이하가 더욱 바람직하다. 다관능 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전량에 대하여 0.001중량% 이상, 0.01중량% 이상 또는 0.05중량% 이상일 수 있다.Although the usage-amount of a polyfunctional monomer changes with the molecular weight, the number of functional groups, etc., 5 weight% or less is preferable with respect to the monomer component whole quantity, 3 weight% or less is more preferable, and its 2 weight% or less is still more preferable. The amount of the polyfunctional monomer used may be 0.001 wt% or more, 0.01 wt% or more, or 0.05 wt% or more, based on the total amount of the monomer component.

광경화성 점착제 조성물에 있어서, 상기의 모노머 성분은, 부분 중합물(프리폴리머)로서 존재하고 있어도 된다. 프리폴리머란, 모노머 성분을 일부 중합시킨 것이다. 모노머 성분이 프리폴리머로서 존재함으로써, 광경화성 점착제 조성물의 점도를 지지체 상으로의 도포에 적합한 범위로 조정할 수 있다.The photocurable adhesive composition WHEREIN: Said monomer component may exist as a partial polymer (prepolymer). A prepolymer is what polymerized a part of a monomer component. When a monomer component exists as a prepolymer, the viscosity of a photocurable adhesive composition can be adjusted to the range suitable for application|coating on a support body.

프리폴리머는, 예를 들어, 모노머 성분과 중합 개시제를 혼합한 프리폴리머 형성용 조성물을, 부분 중합시킴으로써 조제할 수 있다. 프리폴리머 형성용 조성물은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분을 포함하고 있어도 되고, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머의 일부만을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이, 단관능 모노머와 다관능 모노머를 포함하는 경우에는, 단관능 모노머만을 부분 중합한 프리폴리머 조성물에 다관능 모노머를 첨가하여 점착제 조성물을 조제해도 된다. 단관능 모노머만을 부분 중합한 프리폴리머 조성물에, 다관능 모노머를 첨가하여 후중합을 행함으로써, 다관능 모노머에 의한 가교점을 폴리머 중에 균일하게 도입할 수 있다. 아크릴계 폴리머를 구성하는 다관능 모노머 성분의 일부를 프리폴리머 형성용 조성물에 함유시켜, 프리폴리머를 중합 후에 다관능 모노머 성분의 잔부를 첨가하여 후중합을 행해도 된다.A prepolymer can be prepared, for example by partially polymerizing the composition for prepolymer formation which mixed the monomer component and the polymerization initiator. The composition for prepolymer formation may contain all the monomer components which comprise an acrylic polymer, and may contain only a part of the monomer which comprises an acrylic polymer. When the monomer component constituting the acrylic polymer contains a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by adding a polyfunctional monomer to the prepolymer composition obtained by partial polymerization of only the monofunctional monomer. By adding a polyfunctional monomer to the prepolymer composition obtained by partial polymerization of only the monofunctional monomer and performing post-polymerization, the crosslinking point of the polyfunctional monomer can be uniformly introduced into the polymer. A part of the polyfunctional monomer component constituting the acrylic polymer may be contained in the composition for forming the prepolymer, and after polymerization of the prepolymer, the remainder of the polyfunctional monomer component may be added to perform post-polymerization.

2단계 이상 또는 3단계 이상의 중합으로 프리폴리머를 조제해도 된다. 예를 들어, 단관능 모노머만을 예비 중합한 후, 다관능 모노머를 첨가하여 부분 중합을 행하여 프리폴리머 조성물을 조제하고, 필요에 따라 추가로 모노머 성분 등을 첨가하여 후중합을 행해도 된다.The prepolymer may be prepared by polymerization in two or more steps or in three or more steps. For example, after prepolymerizing only a monofunctional monomer, a polyfunctional monomer may be added to perform partial polymerization to prepare a prepolymer composition, and if necessary, a monomer component or the like may be further added to perform post polymerization.

프리폴리머의 중합 방법은 특별히 한정되지 않는다. 반응 시간을 조정하여, 프리폴리머의 분자량(중합률)을 원하는 범위로 하는 관점에서, 자외선 등의 활성 광선 조사에 의한 광중합이 바람직하다. 광중합을 행하는 경우에는, 프리폴리머 형성용 조성물이 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 구체예는 후술한다.The polymerization method of the prepolymer is not particularly limited. From a viewpoint of adjusting reaction time and making the molecular weight (polymerization rate) of a prepolymer into a desired range, the photopolymerization by actinic light irradiation, such as an ultraviolet-ray, is preferable. When performing photopolymerization, it is preferable that the composition for prepolymer formation contains a photoinitiator. The specific example of a photoinitiator is mentioned later.

프리폴리머 형성용 조성물은, 모노머 성분 및 중합 개시제 이외에, 필요에 따라 연쇄 이동제 등을 포함하고 있어도 된다. 연쇄 이동제는, 성장 폴리머쇄로부터 라디칼을 수취하여 폴리머의 신장을 정지시킴과 함께, 라디칼을 수취한 연쇄 이동제가 모노머를 공격하여 다시 중합을 개시시키는 작용을 갖는다. 연쇄 이동제가 사용됨으로써, 반응계 중의 라디칼 농도를 저하시키지 않고, 분자량의 과도한 증대를 억제할 수 있다. 연쇄 이동제로서는, α-티오글리세롤, 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올 등의 티올류가 적합하게 사용된다.The composition for prepolymer formation may contain the chain transfer agent etc. as needed other than a monomer component and a polymerization initiator. The chain transfer agent receives a radical from the growing polymer chain to stop the elongation of the polymer, and the chain transfer agent that has received the radical has an action of attacking the monomer to start polymerization again. By using a chain transfer agent, excessive increase in molecular weight can be suppressed, without reducing the radical concentration in a reaction system. As the chain transfer agent, α-thioglycerol, lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, thioglycolic acid, thioglycolic acid 2-ethylhexyl, 2,3-dimercapto-1- Thiols, such as propanol, are used suitably.

프리폴리머의 중합률은 특별히 한정되지 않지만, 지지체 상으로의 도포에 적합한 점도로 하는 관점에서, 3 내지 50%가 바람직하고, 5 내지 40%가 보다 바람직하다. 프리폴리머의 중합률은, 광중합 개시제의 종류나 사용량, 자외선 등의 활성 광선의 조사 강도·조사 시간 등을 조정함으로써, 원하는 범위로 조정할 수 있다. 중합률은, 프리폴리머 조성물을 130℃에서 3시간 가열했을 때의 가열(건조) 전후의 중량으로부터, 하기 식에 의해 산출된다. 또한, 용액 중합에 의해 부분 중합을 행하는 경우에는, 프리폴리머 조성물의 전체 중량으로부터 용매의 양을 차감한 것을, 하기 식에 있어서의 가열 전 중량으로 하여, 중합률이 산출된다.Although the polymerization rate of a prepolymer is not specifically limited, From a viewpoint of setting it as the viscosity suitable for application|coating on a support body, 3 to 50 % is preferable and 5 to 40 % is more preferable. The polymerization rate of a prepolymer can be adjusted to a desired range by adjusting the kind, usage-amount of a photoinitiator, irradiation intensity, irradiation time, etc. of actinic rays, such as an ultraviolet-ray. A polymerization rate is computed by the following formula from the weight before and behind heating (drying) when a prepolymer composition is heated at 130 degreeC for 3 hours. In addition, in the case of performing partial polymerization by solution polymerization, the polymerization rate is calculated by subtracting the amount of the solvent from the total weight of the prepolymer composition as the weight before heating in the following formula.

폴리머의 중합률(%)=100×(가열 후 중량/가열 전 중량)Polymer polymerization rate (%) = 100 x (weight after heating / weight before heating)

<광경화성 점착제 조성물의 조제><Preparation of photocurable adhesive composition>

상기의 광중합성 아크릴 재료(모노머 및/또는 그 부분 중합물)에, 잔부의 모노머 성분, 자외선 흡수제, 광중합 개시제, 및 기타의 첨가제 등을 혼합함으로써, 광경화성 점착제 조성물이 얻어진다. 광경화성 점착제 조성물은, 잔부의 모노머 성분으로서, 전술한 다관능 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.A photocurable pressure-sensitive adhesive composition is obtained by mixing the remaining monomer component, an ultraviolet absorber, a photoinitiator, and other additives with the above photopolymerizable acrylic material (monomer and/or a partial polymer thereof). It is preferable that the photocurable adhesive composition contains the above-mentioned polyfunctional monomer as a monomer component of remainder.

<자외선 흡수제><Ultraviolet absorbent>

자외선 흡수제로서는, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제, 트리아진 자외선 흡수제, 살리실레이트계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수성이 높고, 또한 아크릴계 폴리머와의 상용성이 우수하고, 고투명성의 아크릴계 점착제가 얻어지기 쉽다는 점에서, 트리아진계 자외선 흡수제 및 벤조트리아졸계 자외선 흡수제가 바람직하고, 그 중에서도, 수산기를 함유하는 트리아진계 자외선 흡수제 및 1분자 중에 벤조트리아졸 골격을 1개 갖는 벤조트리아졸계 자외선 흡수제가 바람직하다.Examples of the ultraviolet absorber include a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, a triazine ultraviolet absorber, a salicylate-based ultraviolet absorber, and a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber. A triazine-based UV absorber and a benzotriazole-based UV absorber are preferable from the viewpoint of high UV absorption, excellent compatibility with the acrylic polymer, and easy to obtain a highly transparent acrylic pressure-sensitive adhesive. A triazine-based ultraviolet absorber and a benzotriazole-based ultraviolet absorber having one benzotriazole skeleton per molecule are preferable.

자외선 흡수제로서 시판품을 사용해도 된다. 트리아진계 자외선 흡수제의 시판품으로서는, 2-(4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일)-5-히드록시페닐과 [(알킬옥시)메틸]옥시란의 반응 생성물(BASF사제 「TINUVIN 400」, 2-(2,4-디히드록시페닐)-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진과 (2-에틸헥실)-글리시드산에스테르의 반응 생성물(BASF사제 「TINUVIN 405」), (2,4-비스[2-히드록시-4-부톡시페닐]-6-(2,4-디부톡시페닐)-1,3,5-트리아진(BASF사제 「TINUVIN 460」, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]-페놀(BASF사제 「TINUVIN 577」, 2-(2-히드록시-4-[1-옥틸옥시카르보닐에톡시]페닐)-4,6-비스(4-페닐페닐)-1,3,5-트리아진(BASF사제 「TINUVIN 479」, 2,4-비스-[{4-(4-에틸헥실옥시)-4-히드록시}-페닐]-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진(BASF제 「Tinosorb S」, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[2-(2-에틸헥사노일옥시)에톡시]-페놀(ADEKA제 「ADK STAB LA-46」) 등을 들 수 있다.You may use a commercial item as a ultraviolet absorber. Commercially available triazine-based UV absorbers include 2-(4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hydroxyphenyl and [(alkyloxy) Reaction product of methyl]oxirane ("TINUVIN 400" manufactured by BASF, 2-(2,4-dihydroxyphenyl)-4,6-bis-(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-tria Reaction product of Jinwa (2-ethylhexyl)-glycidic acid ester ("TINUVIN 405" manufactured by BASF), (2,4-bis[2-hydroxy-4-butoxyphenyl]-6-(2,4-) Dibutoxyphenyl)-1,3,5-triazine ("TINUVIN 460" manufactured by BASF, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazine-2-yl)-5-[(hexyl) ) oxy]-phenol ("TINUVIN 577" manufactured by BASF, 2-(2-hydroxy-4-[1-octyloxycarbonylethoxy]phenyl)-4,6-bis(4-phenylphenyl)-1, 3,5-triazine ("TINUVIN 479" manufactured by BASF, 2,4-bis-[{4-(4-ethylhexyloxy)-4-hydroxy}-phenyl]-6-(4-methoxyphenyl) )-1,3,5-triazine ("Tinosorb S" manufactured by BASF, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-[2-(2-) Ethylhexanoyloxy)ethoxy]-phenol ("ADK STAB LA-46" by ADEKA) etc. are mentioned.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제의 시판품으로서는, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀(BASF제 「TINUVIN 928」, 2-(2-히드록시-5-tert-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸(BASF제 「TINUVIN PS」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀(BASF제 「TINUVIN 900」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀(BASF제 「TINUVIN 928」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-도데실-4-메틸페놀(BASF제 「TINUVIN571」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸(BASF제 「TINUVIN P」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀(BASF제 「TINUVIN 234」, 2-〔5-클로로(2H)-벤조트리아졸-2-일〕-4-메틸-6-(tert-부틸)페놀(BASF제 「TINUVIN 326,」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-디-tert-펜틸페놀(BASF제 「TINUVIN 328」, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀(BASF제 「TINUVIN 329」), 벤젠프로판산과 3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시(C7-9 측쇄 및 직쇄 알킬)의 에스테르 화합물(BASF제 「TINUVIN384-2」), 메틸-3-(3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트와 폴리에틸렌글리콜의 반응 생성물(BASF제 「TINUVIN1 130」), 메틸3-(3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트와 폴리에틸렌글리콜300의 반응 생성물(BASF제 「TINUVIN 213」, 2-[2-히드록시-3-(3,4,5,6-테트라히드로프탈이미드메틸)-5-메틸페닐]벤조트리아졸(스미토모 가가쿠제 「Sumisorb250」) 등을 들 수 있다.As a commercially available product of the benzotriazole-based ultraviolet absorber, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-6-(1-methyl-1-phenylethyl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl ) Phenol ("TINUVIN 928" manufactured by BASF, 2-(2-hydroxy-5-tert-butylphenyl)-2H-benzotriazole ("TINUVIN PS" manufactured by BASF, 2-(2H-benzotriazole-2-) yl)-4,6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol ("TINUVIN 900" manufactured by BASF, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-6-(1-methyl-1- Phenylethyl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol ("TINUVIN 928" manufactured by BASF, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-6-dodecyl-4-methyl Phenol (“TINUVIN571” manufactured by BASF, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-p-cresol (“TINUVIN P” manufactured by BASF, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-6) -Bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol ("TINUVIN 234" manufactured by BASF, 2-[5-chloro(2H)-benzotriazol-2-yl]-4-methyl-6-(tert-butyl) ) Phenol ("TINUVIN 326," manufactured by BASF, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-di-tert-pentylphenol ("TINUVIN 328," manufactured by BASF, 2-(2H-benzotria)) Zol-2-yl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol ("TINUVIN 329" manufactured by BASF), benzenepropanoic acid and 3-(2H-benzotriazol-2-yl)-5 -(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy (C7-9 branched and straight chain alkyl) ester compound ("TINUVIN384-2" manufactured by BASF), methyl-3-(3-(2H-benzotriazole- 2-yl)-5-t-butyl-4-hydroxyphenyl) reaction product of propionate and polyethylene glycol ("TINUVIN1 130" manufactured by BASF), methyl 3-(3-(2H-benzotriazole-2- yl)-5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) a reaction product of propionate and polyethylene glycol 300 ("TINUVIN 213" manufactured by BASF, 2-[2-hydroxy-3-(3,4,5, 6-tetrahydrophthalimidemethyl)-5-methylphenyl]benzotriazole ("Sumisorb250" by Sumitomo Chemical) etc. are mentioned.

광경화성 점착제 조성물 중의 자외선 흡수제의 함유량은, 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부가 바람직하고, 0.3 내지 7중량부가 보다 바람직하고, 0.5 내지 5중량부가 더욱 바람직하다. 자외선 흡수제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 자외선 흡수제의 블리드 아웃 등에 의한 투명성의 저하를 억제하면서, 점착 시트의 자외선 차단성을 향상시킬 수 있다. 또한, 자외선 흡수제의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 중합 속도의 저하를 억제할 수 있다.0.1-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of monomer components, as for content of the ultraviolet absorber in a photocurable adhesive composition, 0.3-7 weight part is more preferable, 0.5-5 weight part is still more preferable. By making content of a ultraviolet absorber into the said range, the ultraviolet blocking property of an adhesive sheet can be improved, suppressing the fall of transparency by the bleed-out of a ultraviolet absorber, etc. Moreover, the fall of the polymerization rate of an adhesive composition as content of a ultraviolet absorber is in the said range can be suppressed.

<광중합 개시제><Photoinitiator>

광경화성 점착제 조성물은, 광중합 개시제를 함유한다. 광중합 개시제는, 파장 450nm보다도 단파장의 가시광 또는 자외선에 의해 라디칼을 발생시키는 광 라디칼 발생제이다.The photocurable adhesive composition contains a photoinitiator. A photoinitiator is an optical radical generating agent which generate|occur|produces a radical by visible light or ultraviolet-ray of wavelength shorter than wavelength 450nm.

광경화성 점착제 조성물에 자외선 흡수제가 포함되어 있으면, 광경화를 위한 조사광의 일부가 자외선 흡수제에 의해 흡수된다. 광중합 개시제의 개열에 의한 라디칼의 생성을 촉진하여, 중합 속도를 향상시키는 관점에서, 자외선 흡수제에 의한 흡수가 작은 파장 영역에 감도를 갖는 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 광중합 개시제는 파장 380nm보다도 장파장에 감도를 갖는 것이 바람직하고, 400nm보다도 장파장에 감도를 갖는 것이 보다 바람직하다. 파장 405nm에 있어서의 흡광 계수가 1×102[mLg-1cm-1] 이상인 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 장파장의 광 감도를 갖는 광중합 개시제는, 파장 400nm 이하의 광에 대한 감도를 갖고 있어도 된다.When the photocurable pressure-sensitive adhesive composition contains a UV absorber, a part of the irradiation light for photocuring is absorbed by the UV absorber. From the viewpoint of promoting the generation of radicals by cleavage of the photopolymerization initiator and improving the polymerization rate, it is preferable to use a photopolymerization initiator having sensitivity in a wavelength region where absorption by the ultraviolet absorber is small. Specifically, it is preferable that a photoinitiator has a sensitivity to a wavelength longer than wavelength 380 nm, and it is more preferable to have a sensitivity to a wavelength longer than 400 nm. It is preferable to use a photoinitiator having an extinction coefficient of 1×10 2 [mLg -1 cm -1 ] or more at a wavelength of 405 nm. The photoinitiator which has the photosensitivity of a long wavelength may have the sensitivity with respect to the light with a wavelength of 400 nm or less.

파장 400nm 이상의 광 감도를 갖는 광중합 개시제의 구체예로서는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(BASF제 「Lucirin TPO」, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드(BASF제 「Lucirin TPO-L」) 등의 아실포스핀옥사이드류; 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1(BASF제 「이르가큐어 369」) 등의 아미노케톤류; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(BASF제 「이르가큐어 819」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF제 「이르가큐어 651」), 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드(BASF제 「CGI403」) 등의 비스아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다.As a specific example of the photoinitiator which has a photosensitivity of wavelength 400 nm or more, 2,4,6- trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide (BASF "Lucirin TPO", 2,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide (BASF) Acyl phosphine oxides such as "Lucirin TPO-L" manufactured by BASF, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone-1 ("Irgacure 369" manufactured by BASF), etc. aminoketones of: bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide ("Irgacure 819" manufactured by BASF, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (BASF) Bisacylphosphine oxides, such as "Irgacure 651"), bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide ("CGI403" manufactured by BASF), etc. are mentioned. have.

광중합 개시제로서, 장파장의 광 감도를 갖는 것과, 장파장의 광 감도를 갖지 않는 것(예를 들어 파장 405nm에 있어서의 흡광 계수가 1×102[mLg-1cm-1] 미만인 것)을 병용하여 사용해도 된다.As the photopolymerization initiator, those having long wavelength light sensitivity and those having no long wavelength light sensitivity (for example, those having an extinction coefficient of less than 1×10 2 [mLg -1 cm -1 ] at a wavelength of 405 nm) are used in combination. You may use it.

장파장의 광 감도를 갖지 않는 광중합 개시제로서는, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티옥산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제, 티타노센계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator that do not have long-wavelength photosensitivity include a benzoin ether-based photopolymerization initiator, an acetophenone-based photopolymerization initiator, an α-ketol-based photopolymerization initiator, a photoactive oxime-based photopolymerization initiator, a benzoin-based photopolymerization initiator, a benzyl-based photopolymerization initiator, and a benzophenone-based photopolymerization initiator. A photoinitiator, a ketal type photoinitiator, a thioxanthone type photoinitiator, an acylphosphine oxide type photoinitiator, a titanocene type photoinitiator, etc. are mentioned.

광경화성 점착제 조성물 중의 광중합 개시제의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 및 프리폴리머 성분의 합계 100중량부에 대하여, 0.02 내지 10중량부가 바람직하고, 0.05 내지 5중량부가 보다 바람직하다. 광중합 개시제가 과도하게 적으면 중합률이 불충분해지는 경우가 있고, 광중합 개시제가 과도하게 많으면 폴리머의 분자량이 낮고 점착제의 접착력이 불충분해지는 경우가 있다.0.02-10 weight part is preferable with respect to a total of 100 weight part of the monomer component and prepolymer component which comprise an acrylic polymer, and, as for content of the photoinitiator in a photocurable adhesive composition, 0.05-5 weight part is more preferable. When there are too few photoinitiators, a polymerization rate may become inadequate, and when there are too many photoinitiators, the molecular weight of a polymer may become low and the adhesive force of an adhesive may become inadequate.

전술한 바와 같이, 프리폴리머의 조제(부분 중합)에 있어서도, 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 부분 중합에 사용하는 광중합 개시제는, 광경화성 점착제 조성물에 첨가하는 광중합 개시제와 동일해도 되고 달라도 된다. 프리폴리머 형성용 조성물에 자외선 흡수제를 포함시키지 않고, 부분 중합 후에 자외선 흡수제를 첨가하는 경우에는, 부분 중합에 사용되는 광중합 개시제는, 장파장의 광 감도를 갖고 있지 않아도 된다. 부분 중합에 사용한 광중합 개시제의 미반응물을, 그대로 광중합성 점착제 조성물에 있어서의 광중합 개시제로서 이용해도 된다.As mentioned above, also in preparation (partial polymerization) of a prepolymer, a photoinitiator can be used. The photoinitiator used for partial polymerization may be the same as or different from the photoinitiator added to a photocurable adhesive composition. When the ultraviolet absorber is not included in the composition for forming a prepolymer and the ultraviolet absorber is added after partial polymerization, the photopolymerization initiator used for partial polymerization does not need to have long wavelength light sensitivity. You may use the unreacted material of the photoinitiator used for partial polymerization as a photoinitiator in a photopolymerizable adhesive composition as it is.

조사광의 이용 효율 등의 관점에서, 프리폴리머 형성용 조성물에는 자외선 흡수제를 포함시키지 않고, 부분 중합 후의 프리폴리머 조성물에 자외선 흡수제를 첨가하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 선첨가 중합 개시제로서 장파장의 광 감도를 갖지 않는 광중합 개시제를 사용하여, 부분 중합을 행하고, 부분 중합 후의 조성물에, 자외선 흡수제 및 후첨가 중합 개시제로서 장파장의 광 감도를 갖는 광중합 개시제를 첨가하여 광경화성 점착제 조성물을 조제하고, 광경화성 점착제 조성물을 기재 상에 층상으로 도포한 후에, 후중합을 행하는 것이 바람직하다.It is preferable to add a ultraviolet absorber to the prepolymer composition after partial polymerization without including a ultraviolet absorber in the composition for prepolymer formation from a viewpoint of utilization efficiency of irradiation light, etc. For example, partial polymerization is performed using a photopolymerization initiator that does not have long wavelength light sensitivity as a pre-addition polymerization initiator, and a photopolymerization initiator having long-wavelength light sensitivity as a UV absorber and a post-addition polymerization initiator is added to the composition after partial polymerization. After adding and preparing a photocurable adhesive composition and apply|coating a photocurable adhesive composition layer-wise on a base material, it is preferable to perform post-polymerization.

<기타의 성분><Other ingredients>

광경화성 점착제 조성물 중에는, 연쇄 이동제가 포함되어 있어도 된다. 광경화성 점착제 조성물에 포함되는 연쇄 이동제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상술한 연쇄 이동제를 사용할 수 있다.A chain transfer agent may be contained in the photocurable adhesive composition. The chain transfer agent contained in the photocurable adhesive composition is not specifically limited, For example, the chain transfer agent mentioned above can be used.

광경화성 점착제 조성물은, 점착제의 접착력의 조정이나 점도 조정 등을 목적으로 하여, 각종 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 올리고머로서는, 예를 들어 중량 평균 분자량이 1000 내지 30000 정도인 것이 사용된다. 올리고머로서는, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 우수하다는 점에서, 아크릴계 올리고머가 바람직하다.The photocurable adhesive composition may contain various oligomers for the purpose of adjustment, viscosity adjustment, etc. of the adhesive force of an adhesive. As an oligomer, the thing of about 1000-30000 weight average molecular weights is used, for example. As an oligomer, an acryl-type oligomer is preferable at the point which is excellent in compatibility with an acryl-type polymer.

광경화성 점착제 조성물에는, 상기 이외에, 실란 커플링제, 가교제, 점착 부여제, 가소제, 연화제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 또한, 점착제 조성물은, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 점착제의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 포함하고 있어도 된다.In addition to the above, additives, such as a silane coupling agent, a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, and a softener, may be contained in the photocurable adhesive composition. Moreover, the adhesive composition may contain additives, such as a deterioration inhibitor, a filler, a coloring agent, antioxidant, surfactant, and an antistatic agent, in the range which does not impair the characteristic of an adhesive.

광경화성 점착제 조성물은, 기재 상으로의 도포에 적합한 점도(예를 들어, 5 내지 100포이즈 정도)를 갖는 것이 바람직하다. 점착제 조성물의 점도는, 예를 들어, 증점성 첨가제 등의 각종 폴리머나 다관능 모노머 등의 첨가, 프리폴리머의 중합률 등에 의해 조정할 수 있다. 광경화성 점착제 조성물은, 아크릴계 모노머 성분(아크릴계 모노머 및 아크릴계 모노머의 부분 중합물)의 함유량이, 50중량% 이상인 것이 바람직하고, 70중량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 80중량% 이상인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the photocurable adhesive composition has a viscosity (for example, about 5-100 poise) suitable for application|coating on a base material. The viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition can be adjusted by, for example, addition of various polymers such as thickening additives and polyfunctional monomers, polymerization rate of the prepolymer, and the like. The content of the acrylic monomer component (a partial polymer of an acrylic monomer and an acrylic monomer) in the photocurable pressure-sensitive adhesive composition is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, and still more preferably 80% by weight or more.

[점착 시트의 형성][Formation of the adhesive sheet]

광경화성 점착제 조성물을 지지체 상에 도포하거나, 또는 지지체와 커버 시트 사이에 점착제 조성물층을 형성하고, 점착제 조성물에 활성 에너지선을 조사하여 광경화를 행함으로써 점착 시트가 얻어진다. 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코팅을 들 수 있다.An adhesive sheet is obtained by apply|coating a photocurable adhesive composition on a support body, or forming an adhesive composition layer between a support body and a cover sheet, irradiating an active energy ray to an adhesive composition, and photocuring. Examples of the coating method of the pressure-sensitive adhesive composition include roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, and die coating. can

광경화성 점착제 조성물의 도포 두께(점착 시트(50)의 두께)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 내지 500㎛ 정도이다. 점착 시트에 의한 자외선 흡수성을 높이는 관점에서, 점착 시트의 두께는 50㎛ 이상이 바람직하다. 점착 시트(50)의 파장 380nm에 있어서의 광투과율은, 50% 이하가 바람직하고, 30% 이하가 보다 바람직하고, 10% 이하가 더욱 바람직하고, 5% 이하 또는 3% 이하여도 된다.Although the application|coating thickness (thickness of the adhesive sheet 50) of a photocurable adhesive composition is not specifically limited, For example, it is about 10-500 micrometers. From a viewpoint of improving the ultraviolet absorbency by an adhesive sheet, as for the thickness of an adhesive sheet, 50 micrometers or more are preferable. 50 % or less is preferable, as for the light transmittance in wavelength 380 nm of the adhesive sheet 50, 30 % or less is more preferable, 10 % or less is still more preferable, 5 % or less, or 3 % or less may be sufficient as it.

지지 기재 상에 광경화성 아크릴계 점착제 조성물층을 구비하는 적층체에, 자외선 및/또는 단파장의 가시광을 조사하여 광경화를 행함으로써, 점착 시트가 얻어진다. 광경화성 점착제 조성물층이 지지 기재와 커버 시트 사이에 끼움 지지된 적층체에 대한 광 조사에 의해 광경화를 행하는 경우, 지지 기재 측 및 커버 시트 측의 어느 측으로부터 광 조사를 행해도 되고, 양면으로부터 광 조사를 행해도 된다. 나중에 상세하게 설명하는 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 점착 시트의 광 조사면 측에 부설되는 지지 기재 또는 커버 시트로서, 소정의 이형층(15)을 구비하는 이형 필름(10)이 사용된다.An adhesive sheet is obtained by irradiating an ultraviolet-ray and/or short wavelength visible light to the laminated body provided with the photocurable acrylic adhesive composition layer on a support base material, and photocuring. When the photocurable pressure-sensitive adhesive composition layer is photocured by light irradiation with respect to the laminate sandwiched between the supporting substrate and the cover sheet, light irradiation may be performed from either side of the supporting substrate side or the cover sheet side, and from both sides. You may perform light irradiation. As will be explained in detail later, in the present invention, a release film 10 provided with a predetermined release layer 15 is used as a supporting base material or a cover sheet to be laid on the light-irradiated surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet.

경화 속도 향상의 관점에서, 광 조사 강도는 5mW/cm2 이상이 바람직하다. 광경화 후의 아크릴계 폴리머의 분자량을 충분히 높여, 고온에서의 보유 지지력을 확보하는 관점에서, 광 조사 강도는 20mW/cm2 이하가 바람직하다.From the viewpoint of improving the curing rate, the light irradiation intensity is preferably 5 mW/cm 2 or more. The light irradiation intensity is preferably 20 mW/cm 2 or less from the viewpoint of sufficiently increasing the molecular weight of the acrylic polymer after photocuring and securing the holding power at high temperature.

조사광의 적산 광량은, 100 내지 5000mJ/cm2 정도가 바람직하다. 광 조사를 위한 광원으로서는, 점착제 조성물에 포함되는 광중합 개시제가 감도를 갖는 파장 범위의 광을 조사할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, LED 광원, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프 등이 바람직하게 사용된다.As for the accumulated light quantity of irradiation light, about 100-5000 mJ/cm< 2 > is preferable. A light source for light irradiation is not particularly limited as long as the photopolymerization initiator contained in the pressure-sensitive adhesive composition can irradiate light in a wavelength range having a sensitivity, and an LED light source, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp etc. are preferably used.

자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물에 조사한 자외광의 대부분은, 자외선 흡수제에 의해 흡수된다. 온도 상승에 의한 저분자량화의 억제, 그리고 조사광의 이용 효율 및 경화 속도를 향상시키는 관점에서, 자외선 흡수제에 의한 광 흡수가 작은 파장 영역의 광을 조사하는 것이 바람직하다. 광원으로부터의 방열이 적고, 또한 파장 폭이 작은 광을 조사 가능하다는 점에서, LED 광원을 사용하는 것이 바람직하다. LED 광원을 사용하는 경우, 발광 피크 파장은 350nm 이상이 바람직하고, 360nm 이상, 380nm 이상 또는 400nm 이상이어도 된다.Most of the ultraviolet light irradiated to the photocurable adhesive composition containing a ultraviolet absorber is absorbed by a ultraviolet absorber. It is preferable to irradiate light in a wavelength region in which light absorption by the ultraviolet absorber is small from the viewpoint of suppressing the reduction in molecular weight due to a rise in temperature and improving the utilization efficiency and curing rate of the irradiated light. It is preferable to use an LED light source from the viewpoint that there is little heat radiation from a light source and can irradiate light with a small wavelength width|variety. When using an LED light source, 350 nm or more of the emission peak wavelength is preferable, and 360 nm or more, 380 nm or more, or 400 nm or more may be sufficient.

광경화 후의 점착 시트에 있어서의 모노머 성분의 최종적인 중합률은 90% 이상이 바람직하고, 95% 이상이 보다 바람직하고, 98% 이상이 더욱 바람직하다. 점착 시트의 겔 분율은, 50% 이상이 바람직하고, 75% 이상이 보다 바람직하고, 85% 이상이 더욱 바람직하다.90 % or more is preferable, as for the final polymerization rate of the monomer component in the adhesive sheet after photocuring, 95 % or more is more preferable, and 98 % or more is still more preferable. 50 % or more is preferable, as for the gel fraction of an adhesive sheet, 75 % or more is more preferable, and 85 % or more is still more preferable.

[이형 필름][Release Film]

점착제 조성물을 도포하기 위한 지지 기재, 및 점착제 조성물의 도포층 표면에 부설되는 커버 시트로서는, 점착제 조성물의 도포층(점착 시트)과의 접촉면에 이형층을 구비하는 이형 필름이 사용된다. 본 발명에 있어서는, 광경화성 점착제 조성물층(55)의 제1 주면(광 조사면 측)에, 소정의 제1 이형층(15)을 구비하는 이형 필름(제1 이형 필름)(10)을 부설한 상태에서 광경화가 행해진다. 광경화성 점착제 조성물층(55)의 제2 주면에는, 제2 이형층(25)을 구비하는 이형 필름(제2 이형 필름)(20)이 부설된다.As a support base material for apply|coating a pressure-sensitive adhesive composition, and a cover sheet laid on the surface of the application layer of the pressure-sensitive adhesive composition, a release film having a release layer on the contact surface with the application layer (adhesive sheet) of the pressure-sensitive adhesive composition is used. In the present invention, a release film (first release film) 10 provided with a predetermined first release layer 15 is laid on the first main surface (light irradiation surface side) of the photocurable pressure-sensitive adhesive composition layer 55 . In one state, photocuring is performed. On the 2nd main surface of the photocurable adhesive composition layer 55, the release film (2nd release film) 20 provided with the 2nd release layer 25 is laid.

<필름 기재><Film substrate>

이형 필름(10, 20)의 필름 기재(11, 21)로서는, 투명성을 갖는 각종 수지 필름이 사용된다. 수지 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 특히 바람직하다. 필름 기재(11, 21)의 두께는, 10 내지 200㎛가 바람직하고, 25 내지 150㎛가 보다 바람직하다.As the film base materials 11 and 21 of the release films 10 and 20, various resin films having transparency are used. Examples of the resin material include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, acetate-based resins, polyethersulfone-based resins, polycarbonate-based resins, polyamide-based resins, polyimide-based resins, polyolefin-based resins, ( and meth)acrylic resins, polyvinyl chloride-based resins, polyvinylidene chloride-based resins, polystyrene-based resins, polyvinyl alcohol-based resins, polyarylate-based resins, and polyphenylene sulfide-based resins. Among these, polyester-type resins, such as a polyethylene terephthalate, are especially preferable. 10-200 micrometers is preferable and, as for the thickness of the film base materials 11 and 21, 25-150 micrometers is more preferable.

<이형층><Release layer>

이형층(15, 25)의 재료로서는, 실리콘계 수지, 장쇄 알킬계 수지, 지방산 아미드 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는, 폴리머의 측쇄에 불소 원자를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 실리콘계 수지는, 측쇄에 불소 원자를 포함하는 불소화 실리콘 수지여도 된다.As a material of the mold release layers 15 and 25, a silicone resin, a long-chain alkyl-type resin, a fatty acid amide resin, etc. are mentioned. These resins may contain the fluorine atom in the side chain of a polymer. For example, the fluorinated silicone resin containing a fluorine atom in a side chain may be sufficient as silicone resin.

실리콘계 이형층의 형성에 사용되는 실리콘계 이형제는, 그 주성분의 폴리오르가노실록산의 경화 반응(가교 반응)의 형식에 의해, 축합형 실리콘계 이형제 및 부가형 실리콘계 이형제로 크게 구별된다.The silicone-based mold release agent used in the formation of the silicone-based release layer is largely classified into a condensation-type silicone-based mold release agent and an addition-type silicone-based mold release agent according to the type of curing reaction (crosslinking reaction) of the polyorganosiloxane as its main component.

부가형 실리콘계 이형층의 형성에는, 부가 반응에 의해 경화되는 타입의 실리콘계 수지 조성물이 사용된다. 부가 반응에 의해 경화되는 타입의 실리콘계 수지 조성물은, 비닐기나 헥세닐기 등의 알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산 수지와, 히드로실릴기(SiH)를 갖는 폴리오르가노실록산 화합물(가교제)을 포함하고, 또한 경화 촉매(히드로실릴화 촉매)를 포함하는 것이 바람직하다. 이 실리콘계 수지 조성물은, 가열에 의해, 폴리오르가노실록산 수지의 알케닐기와, 가교제의 히드로실릴기의 반응(히드로실릴화 반응)에 의해 박리성 피막(이형층)을 형성한다.For the formation of the addition-type silicone-based release layer, a silicone-based resin composition that is cured by addition reaction is used. A silicone-based resin composition that is cured by addition reaction includes a polyorganosiloxane resin having an alkenyl group such as a vinyl group or a hexenyl group, and a polyorganosiloxane compound (crosslinking agent) having a hydrosilyl group (SiH), , it is also preferred to include a curing catalyst (hydrosilylation catalyst). This silicone resin composition forms a peelable film (release layer) by reaction (hydrosilylation reaction) of the alkenyl group of polyorganosiloxane resin, and the hydrosilyl group of a crosslinking agent by heating.

폴리오르가노실록산으로서는, 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸에틸실록산 등의 폴리알킬알킬실록산; 폴리알킬아릴실록산; 폴리(디메틸실록산-디에틸실록산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리디메틸실록산이 바람직하다. 폴리오르가노실록산은, 1개의 Si 원자에 복수종의 유기기가 결합된 것이어도 된다.Examples of the polyorganosiloxane include polyalkylalkylsiloxanes such as polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, and polymethylethylsiloxane; polyalkylarylsiloxanes; and poly(dimethylsiloxane-diethylsiloxane). Among these, polydimethylsiloxane is preferable. The polyorganosiloxane may be one in which a plurality of types of organic groups are bonded to one Si atom.

가교제는, 히드로실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산이고, 1분자 중에 Si-H 결합을 갖는 규소 원자를 2개 이상 갖는 것이 바람직하다. 히드로실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산으로서는, 폴리메틸하이드로겐실록산이나 폴리(디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산), 히드로실릴기 말단 폴리디메틸실록산 등이 바람직하다.The crosslinking agent is a polyorganosiloxane having a hydrosilyl group, and preferably has two or more silicon atoms having a Si-H bond in one molecule. As polyorganosiloxane which has a hydrosilyl group, polymethylhydrogensiloxane, poly(dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane), hydrosilyl group terminal polydimethylsiloxane, etc. are preferable.

알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산 수지와, 히드로실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산 화합물이 미리 혼합된 시판품을 사용해도 된다. 알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산 수지와 히드로실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산 화합물을 포함하는 시판품으로서는, 신에츠 가가쿠 고교제의 「KS-847」 및 「X-62-2829」, 그리고 도레이·다우코닝제의 「SRX211」, 「LTC761」 및 「LTC300B」 등을 들 수 있다.You may use the commercial item in which the polyorganosiloxane resin which has an alkenyl group, and the polyorganosiloxane compound which has a hydrosilyl group were mixed previously. As a commercial item containing a polyorganosiloxane resin having an alkenyl group and a polyorganosiloxane compound having a hydrosilyl group, "KS-847" and "X-62-2829" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and Toray Dow Corning "SRX211", "LTC761", "LTC300B", etc. are mentioned.

부가 반응(히드로실릴화 반응)의 촉매로서는, 백금계 촉매가 바람직하다. 백금계 촉매로서는, 염화백금산, 백금의 올레핀 착체, 염화백금산의 올레핀 착체 등을 들 수 있다.As a catalyst for addition reaction (hydrosilylation reaction), a platinum-type catalyst is preferable. Examples of the platinum-based catalyst include chloroplatinic acid, an olefin complex of platinum, and an olefin complex of chloroplatinic acid.

축합형 실리콘계 이형층의 형성에는, 축합 반응에 의해 경화되는 타입의 실리콘계 수지 조성물이 사용된다. 축합 반응에 의해 경화되는 타입의 실리콘계 수지 조성물로서는, 예를 들어, 분자 말단에 실라놀기를 갖는 폴리오르가노실록산 수지와, 폴리메틸하이드로겐실록산, 셀룰로오스 유도체, 알키드 수지 등을 포함하고, 또한 경화 촉매를 포함하는 것을 들 수 있다.A silicone-based resin composition that is cured by a condensation reaction is used to form the condensation-type silicone-based release layer. Examples of the silicone-based resin composition that is cured by condensation reaction include a polyorganosiloxane resin having a silanol group at the molecular terminal, polymethylhydrogensiloxane, a cellulose derivative, an alkyd resin, and the like, and a curing catalyst may be included.

분자 말단에 실라놀기를 갖는 폴리오르가노실록산으로서는, 측쇄의 관능기(유기기)로서, 메틸기나 에틸기 등의 알킬기, 페닐기 등을 도입한 것이 바람직하다. 축합형의 실리콘계 수지 조성물은, 가교제로서 기능하는 알콕시기 함유 폴리오르가노실록산을 포함하고 있어도 된다.As the polyorganosiloxane having a silanol group at the molecular terminal, as a functional group (organic group) of the side chain, an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group, a phenyl group, or the like is preferably introduced. The condensed silicone resin composition may contain the alkoxy group-containing polyorganosiloxane functioning as a crosslinking agent.

축합 반응의 촉매로서는, 유기 주석 촉매가 바람직하다. 유기 주석 촉매로서는, 디부틸 주석 디라우레이트, 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 디옥테이트 등을 들 수 있다.As a catalyst for a condensation reaction, an organotin catalyst is preferable. Examples of the organic tin catalyst include dibutyl tin dilaurate, dibutyl tin diacetate, and dibutyl tin dioctate.

불소계 이형층의 형성에는, 불소계 수지를 포함하는 수지 조성물이 사용된다. 불소 수지는, 폴리머의 측쇄 부분에 불소 원자를 포함하고, 그 구체예로서는, 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소 함유 탄화수소 수지, 불소화 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 점착 시트로부터의 박리성의 관점에서, 불소화 실리콘 수지가 바람직하다.The resin composition containing a fluorine resin is used for formation of a fluorine-type mold release layer. The fluororesin contains a fluorine atom in the side chain portion of the polymer, and specific examples thereof include a fluorine-containing hydrocarbon resin such as polytetrafluoroethylene, and a fluorinated silicone resin. From a viewpoint of peelability from an adhesive sheet, a fluorinated silicone resin is preferable.

불소화 실리콘 수지는, 경화형이어도 되고 비경화형이어도 된다. 필름 기재와의 밀착성이 높고 견고한 막을 형성 가능하다는 점에서, 경화형 불소화 실리콘 수지(경화성 불소화 실리콘의 경화물)가 바람직하다. 경화성 불소화 실리콘 수지로서는, 부가형 실리콘이 바람직하다. 예를 들어, 상기의 부가형 실리콘 조성물에 있어서의 폴리오르가노실록산의 측쇄의 알킬기의 일부 또는 전부를 불소 원자 또는 플루오로알킬기로 치환한 것이 사용된다.A curable type may be sufficient as a fluorinated silicone resin, and a non-curing type may be sufficient as it. A curable fluorinated silicone resin (hardened|cured material of curable fluorinated silicone) is preferable at the point which has high adhesiveness with a film base material and can form a strong film|membrane. As the curable fluorinated silicone resin, an addition type silicone is preferable. For example, in the above addition type silicone composition, a part or all of the alkyl group of the side chain of the polyorganosiloxane is substituted with a fluorine atom or a fluoroalkyl group is used.

경화성 불소화 실리콘 수지의 시판품으로서는, 신에츠 가가쿠 고교제의 「KP-911」 및 「X-70-201S」, 그리고 도레이·다우코닝제의 「FS1265-300CS」, 「FS1265-1000CS」, 「FS1265-10000CS」, 「BY24-900」, 「BY24-903」 「Syl-off 3062」 및 「Q2-7785」 등을 들 수 있다.Commercially available curable fluorinated silicone resins include "KP-911" and "X-70-201S" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., and "FS1265-300CS", "FS1265-1000CS", and "FS1265-" manufactured by Toray Dow Corning. 10000CS", "BY24-900", "BY24-903" "Syl-off 3062", "Q2-7785", etc. are mentioned.

이형층을 형성하기 위한 조성물(이형제 조성물)은, 수지 성분에 더하여, 유기 용매를 포함하고 있어도 된다. 유기 용매로서는, 시클로헥산, n-헥산, n-헵탄 등의 탄화수소계 용매; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용매; 아세트산에틸, 아세트산메틸 등의 에스테르계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용매; 메탄올, 에탄올, 부탄올 등의 알코올계 용매 등을 들 수 있다. 유기 용매는 혼합 용매여도 된다.The composition (release agent composition) for forming a mold release layer may contain the organic solvent in addition to a resin component. Examples of the organic solvent include hydrocarbon solvents such as cyclohexane, n-hexane and n-heptane; aromatic solvents such as toluene and xylene; ester solvents such as ethyl acetate and methyl acetate; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; Alcohol solvents, such as methanol, ethanol, and a butanol, etc. are mentioned. A mixed solvent may be sufficient as an organic solvent.

이형제 조성물은, 필요에 따라, 충전제, 대전 방지제, 산화 방지제, 가소제, 착색제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 된다.The mold release agent composition may contain various additives, such as a filler, an antistatic agent, antioxidant, a plasticizer, and a coloring agent, as needed.

이형제 조성물을 필름 기재 상에 도포하고, 가열 건조 및 필요에 따라 경화 반응을 행함으로써, 이형층이 형성된다. 도포 방법으로서는, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코팅을 들 수 있다. 가열 건조 방법으로서는, 열풍 건조를 들 수 있다. 열풍 건조의 조건은, 기재의 내열성에 따라 다르지만, 통상 80 내지 150℃ 정도에서, 10초 내지 10분 정도이다. 필요에 따라, 경화 반응 촉진 등을 목적으로 하여, 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.A mold release layer is formed by apply|coating a mold release agent composition on a film base material, and performing heat-drying and hardening reaction as needed. Examples of the coating method include roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, and die coating. As a heat-drying method, hot air drying is mentioned. Although the conditions of hot air drying vary with the heat resistance of a base material, it is about 80-150 degreeC normally, and it is about 10 second - about 10 minutes. If necessary, for the purpose of accelerating the curing reaction or the like, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet irradiation may be used in combination.

전술한 바와 같이, 광경화성 점착제 조성물층(55)을 광경화할 때는, 제1 이형 필름(10) 측으로부터 광을 조사한다. 제1 이형 필름(10)의 제1 이형층(15)은 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층인 것이 바람직하다. 축합형 실리콘 이형층의 실리콘 수지는, 불소계여도 되고 비불소계여도 된다. 제1 이형층(15)이 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층인 경우에, 비불소계의 부가형 실리콘 이형층을 구비하는 이형 필름을 사용한 경우에 비하여, 광경화형 점착 시트로부터의 박리력이 작아지는 경향이 있다.As mentioned above, when photocuring the photocurable adhesive composition layer 55, light is irradiated from the 1st release film 10 side. The first release layer 15 of the first release film 10 is preferably a fluorine-based release layer or a condensed silicone release layer. The silicone resin of the condensed silicone mold release layer may be either fluorine-based or non-fluorine-based. When the first release layer 15 is a fluorine-based release layer or a condensed silicone release layer, the peeling force from the photocurable pressure-sensitive adhesive sheet is smaller than when a release film having a non-fluorine-based additive silicone release layer is used. tends to

제2 이형 필름(20)의 제2 이형층(25)은 특별히 한정되지 않지만, 적당한 정도의 박리력을 나타내는 점에서, 비불소계의 부가형 실리콘 이형층이 바람직하다. 광 조사면의 제1 이형 필름(10)(중박리 필름)의 제1 이형층(15)이 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층이고, 반대면의 제2 이형 필름(20)(경박리 필름)의 제2 이형층(25)이 비불소계 부가형 실리콘 이형층인 경우에, 광경화형 점착제층(50)으로부터의 제1 이형 필름(10)의 박리가 용이하고, 또한 제1 이형 필름의 박리력과 제2 이형 필름의 박리력의 밸런스가 적절한 이형 필름을 구비한 점착 시트가 얻어진다.Although the 2nd release layer 25 of the 2nd release film 20 is not specifically limited, From the point which shows the peeling force of a moderate degree, a fluorine-free addition type silicone release layer is preferable. The first release layer 15 of the first release film 10 (jungbak film) on the light-irradiated surface is a fluorine-based release layer or a condensed silicone release layer, and the second release film 20 on the opposite surface (light release film) ), when the second release layer 25 is a non-fluorine-based addition silicone release layer, it is easy to peel the first release film 10 from the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 50, and the peeling force of the first release film The adhesive sheet provided with the release film with an appropriate balance of the peeling force of and a 2nd release film is obtained.

[이형 필름과 점착 시트의 박리성][Peelability of release film and adhesive sheet]

점착 시트의 양면에 이형 필름이 가접착된 이형 필름을 구비한 점착 시트에서는, 일반적으로, 점착 시트와 한쪽의 이형 필름의 박리력이, 점착 시트와 다른 쪽의 이형 필름의 박리력에 비하여 상대적으로 작다. 점착 시트의 사용 시에는, 저박리력의 이형 필름(저박리 필름)을 점착 시트로부터 박리하여 제1 피착체와의 접합을 행한 후, 상대적으로 박리력이 큰 이형 필름(중박리 필름)을 박리하여, 제2 피착체와의 접합을 행한다. 점착 시트의 표리에 가접착하는 이형 필름에 박리력의 차를 마련해 둠으로써, 제1 피착체와의 접합 시에, 경박리 필름을 선택적으로 박리할 수 있기 때문에, 접합의 작업성을 높일 수 있다.In a pressure-sensitive adhesive sheet having a release film in which a release film is temporarily adhered to both surfaces of the pressure-sensitive adhesive sheet, in general, the peeling force between the pressure-sensitive adhesive sheet and one release film is relatively higher than the peeling force between the pressure-sensitive adhesive sheet and the other release film. small. When using the pressure-sensitive adhesive sheet, the release film (low-peel film) with a low peel force is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet and bonded to the first adherend, and then the release film (medium peel film) with a relatively large peel force is peeled off Thus, bonding with the second adherend is performed. By providing a difference in peeling force in the release film temporarily adhered to the front and back sides of the pressure-sensitive adhesive sheet, the light peeling film can be selectively peeled at the time of bonding with the first adherend, so that the workability of bonding can be improved. .

광경화형의 점착 시트에서는, 광경화의 전후에서 점착제의 접착력이 상이하기 때문에, 광경화 후의 점착 시트의 접착 특성을 고려하여, 경박리 필름 및 중박리 필름의 각각의 점착 시트와의 접착성(박리성)이 조정된다. 점착제 조성물이 자외선 흡수제를 포함하지 않는 경우에는, 한쪽의 이형 필름과 다른 쪽의 이형 필름의 박리력의 대소 관계는, 광경화의 전후에서 변화하지 않는다. 이에 반해, 광경화성 점착제 조성물에 자외선 흡수제가 포함되어 있는 경우에는, 광 조사면 측의 제1 이형 필름(10)의 박리력의 증가가, 반대측의 면에 배치되는 제2 이형 필름(20)의 박리력의 증가에 비하여 현저하게 커지는 경향이 있다.In the photocurable adhesive sheet, since the adhesive strength of the adhesive is different before and after photocuring, in consideration of the adhesive properties of the adhesive sheet after photocuring, the adhesiveness (peelability) gender) is adjusted. When an adhesive composition does not contain a ultraviolet absorber, the magnitude relationship of the peeling force of one release film and the other release film does not change before and behind photocuring. On the other hand, when the photocurable pressure-sensitive adhesive composition contains an ultraviolet absorber, the increase in the peeling force of the first release film 10 on the light-irradiated surface side of the second release film 20 disposed on the opposite surface It tends to become remarkably large compared with the increase in peeling force.

그 때문에, 이형 필름을 구비한 점착 시트에서는, 광 조사면의 제1 이형 필름(10)을 중박리 필름, 반대면의 제2 이형 필름(20)을 경박리 필름으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 이형 필름(10)과 점착 시트(50)의 박리력이, 제2 이형 필름(20)과 점착 시트(50)의 박리력보다도 큰 것이 바람직하다.Therefore, in the adhesive sheet provided with a release film, it is preferable to make the 1st release film 10 of a light irradiation surface into a heavy release film, and to make the 2nd release film 20 of an opposite surface a light release film. That is, it is preferable that the peeling force of the 1st release film 10 and the adhesive sheet 50 is larger than the peeling force of the 2nd release film 20 and the adhesive sheet 50 .

전술한 바와 같이, 점착제 조성물에 대한 광 조사는, 지지 기재 측 및 커버 시트 측의 어느 측으로부터 행해도 되고, 양면으로부터 광 조사를 행해도 된다. 지지 기재 측으로부터 광 조사를 행하는 경우에는, 점착제 조성물을 도포하는 지지 기재로서, 상기의 제1 이형층(15)을 구비하는 제1 이형 필름(10)을 사용하면 된다. 커버 시트 측으로부터 광 조사를 행하는 경우에는, 점착제 조성물층(55) 상에 부설할 커버 시트로서, 상기의 제1 이형층(15)을 구비하는 제1 이형 필름(10)을 사용하면 된다.As described above, light irradiation to the pressure-sensitive adhesive composition may be performed from either side of the support base material side and the cover sheet side, or light irradiation may be performed from both surfaces. When irradiating light from the support base material side, what is necessary is just to use the 1st release film 10 provided with said 1st release layer 15 as a support base material which apply|coats an adhesive composition. What is necessary is just to use the 1st release film 10 provided with the said 1st release layer 15 as a cover sheet to be laid on the adhesive composition layer 55, when light-irradiating from the cover sheet side.

양면으로부터 광을 조사하는 경우에는, 지지 기재 또는 커버 시트 중 어느 한쪽에, 상기의 제1 이형 필름을 사용하면 된다. 지지 기재 및 커버 시트 양쪽에, 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층을 구비하는 이형 필름을 사용해도 된다. 일본 특허 공개 제2014-65754호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 반송 방향을 반전시키는 절첩의 패스 라인을 반송하면서 양면에 광 조사를 행하는 경우에는, 최초에 광을 조사하는 면에 상기의 이형 필름을 사용하는 것이 바람직하다.When irradiating light from both surfaces, what is necessary is just to use said 1st release film for either a support base material or a cover sheet. You may use the release film provided with a fluorine-type mold release layer or a condensed silicone mold release layer for both a support base material and a cover sheet. As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-65754, when light is irradiated to both sides while conveying a folded pass line that reverses the conveying direction, the release film is first applied to the light-irradiated side. It is preferable to use

제1 이형 필름(10)(중박리 필름)과 점착 시트(50)의 박리력이 과도하게 크면, 제1 피착체 상에 점착 시트(50)가 접합된 상태에서 점착 시트(50)의 표면으로부터 제1 이형 필름(10)을 박리할 때, 점착 시트의 변형이나 백화, 피착체로부터 점착 시트가 박리되는 등의 문제를 발생시키는 경우가 있다. 광경화 후의 점착 시트(50)로부터 제1 이형 필름(10)의 박리력(필 강도)은 0.1 내지 1N/50mm가 바람직하고, 0.2 내지 0.8N/50mm가 보다 바람직하고, 0.3 내지 0.7N/50mm가 더욱 바람직하다. 이형 필름과 점착 시트의 박리력은, 인장 속도: 0.3m/분의 180° 필 시험에 의한 측정값이다. 상기한 바와 같이 제1 이형 필름(10)의 이형층(15)이 불소계 이형층 또는 축합형 실리콘 이형층인 경우에, 광경화 후의 점착 시트(50)와 제1 이형 필름(10)의 박리력의 과도한 상승을 억제할 수 있다.When the peeling force between the first release film 10 (jungbak peeling film) and the pressure-sensitive adhesive sheet 50 is excessively large, the pressure-sensitive adhesive sheet 50 is separated from the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 50 in a state in which the pressure-sensitive adhesive sheet 50 is bonded to the first adherend. When peeling the 1st release film 10, the deformation|transformation of an adhesive sheet, whitening, problems, such as peeling of an adhesive sheet from a to-be-adhered body, may be produced. 0.1-1N/50mm is preferable, as for the peeling force (peel strength) of the 1st release film 10 from the adhesive sheet 50 after photocuring, 0.2-0.8N/50mm is more preferable, 0.3-0.7N/50mm is more preferable. is more preferable. The peeling force of a release film and an adhesive sheet is a measured value by the 180 degree peel test of tensile speed: 0.3 m/min. As described above, when the release layer 15 of the first release film 10 is a fluorine-based release layer or a condensed silicone release layer, the adhesive sheet 50 and the first release film 10 after photocuring. can suppress excessive elevation of

광경화성 점착제 조성물에 자외선 흡수제가 포함되어 있는 경우에, 광 조사면 측의 이형 필름의 박리력이 상승하는 이유는 분명치 않지만, 이형층 중의 미반응된 반응성 관능기와 점착제 조성물 중의 화합물의 반응이 관여하고 있는 것으로 추정된다.When the photocurable pressure-sensitive adhesive composition contains an ultraviolet absorber, the reason for the increase in the peeling force of the release film on the light-irradiated surface side is not clear, but the reaction of the unreacted reactive functional group in the release layer with the compound in the pressure-sensitive adhesive composition is involved. It is presumed that there is

전술한 바와 같이, 자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물에 조사한 자외광의 대부분은, 자외선 흡수제에 의해 흡수된다. 자외선 흡수제가 광을 흡수하면, 광 에너지가 열 에너지로 변환되어 온도가 상승한다. 특히 광 조사면 측의 이형 필름의 이형층과 점착제 조성물층의 계면 근방에서는, 자외선 흡수제에 의한 광 흡수량이 크기 때문에, 온도가 상승하기 쉽다. 광 조사 하에서 온도가 상승하면, 광경화 반응에 더하여 열경화 반응이 진행되기 쉬워진다. 그 때문에, 이형층(15) 중의 미반응된 열반응성 관능기와 점착제 조성물 중의 화합물의 반응 등에 의해, 접착력(박리력)이 상승하는 것으로 생각된다.As mentioned above, most of the ultraviolet light irradiated to the photocurable adhesive composition containing a ultraviolet absorber is absorbed by a ultraviolet absorber. When the ultraviolet absorber absorbs light, the light energy is converted into thermal energy and the temperature rises. In particular, in the vicinity of the interface between the release layer of the release film on the side of the light irradiated surface and the pressure-sensitive adhesive composition layer, since the amount of light absorbed by the ultraviolet absorber is large, the temperature tends to rise. When temperature rises under light irradiation, it will become easy to advance thermosetting reaction in addition to photocuring reaction. Therefore, it is thought that the adhesive force (peel force) rises by reaction etc. of the unreacted heat-reactive functional group in the release layer 15 and the compound in an adhesive composition.

후술하는 참고예에 나타내는 바와 같이, 점착제의 광경화에 의해 박리력이 상승한 이형 필름을, 일단 점착 시트로부터 박리하고(이때의 필 강도를 제1 필 강도 F1이라 함), 동일 또는 동종의 이형 필름을 다시 점착 시트에 접합하여 필 시험을 실시하면(이때의 필 강도를 제2 필 강도 F2라 함), 제2 필 강도 F2는, 제1 필 강도 F1에 비하여 작아진다. 이것으로부터도, 광경화 시의 화학 결합의 형성 등이, 이형층과 점착제층의 접착력이 커지는 원인이라고 생각된다.As shown in the reference example mentioned later, the release film whose peeling force rose by photocuring of an adhesive is once peeled from an adhesive sheet (the peeling strength at this time is called 1st peeling strength F1), The same or the same type of release film When a peel test is performed by bonding to an adhesive sheet again (the peeling strength at this time is called 2nd peeling strength F2), 2nd peeling strength F2 will become small compared with 1st peeling strength F1. Also from this, formation of a chemical bond at the time of photocuring, etc. are considered to be the cause which the adhesive force of a mold release layer and an adhesive layer becomes large.

축합형 실리콘 이형층을 구성하는 축합형 실리콘 수지는, 알케닐기 등의 열반응성이 높은 관능기가 적거나 또는 존재하지 않기 때문에, 광경화 시에 자외선 흡수제에 의한 광 흡수에 의해 온도가 상승한 경우에도, 점착제 조성물층(55) 중의 화합물과 이형층(15) 중의 관능기의 반응이 발생하기 어려워, 박리력의 과도한 상승을 억제할 수 있는 것으로 생각된다.Since the condensed silicone resin constituting the condensed silicone release layer has few or no functional groups with high thermal reactivity such as an alkenyl group, even when the temperature rises due to light absorption by the ultraviolet absorber during photocuring, It is hard to generate|occur|produce reaction of the compound in the adhesive composition layer 55, and the functional group in the mold release layer 15, and it is thought that the excessive raise of peeling force can be suppressed.

불소계 이형층을 구성하는 불소계 수지는, 표면 자유 에너지가 작기 때문에, 점착제 조성물 중의 반응성이 높은 관능기와 이형층의 상호 작용이 작아, 계면에서의 화학 반응이 발생하기 어려운 점 등이, 박리력 상승의 억제에 관여하고 있는 것으로 생각된다.Since the fluorine-based resin constituting the fluorine-based release layer has a small surface free energy, the interaction between the highly reactive functional group in the pressure-sensitive adhesive composition and the release layer is small, and the chemical reaction at the interface is difficult to occur. It is thought to be involved in suppression.

전술한 바와 같이, 광경화형 점착 시트(50)로부터 제1 이형 필름(10)을 박리할 때의 제1 필 강도 F1은, 0.1 내지 1N/50mm가 바람직하다. 광경화형 점착 시트(50)로부터 제1 이형 필름(10)을 박리하고, 다시 동일 또는 동종의 이형 필름을 접합하여 박리할 때의 제2 필 강도 F2는, F1보다도 작은 것이 바람직하다. F1/F2는, 3 이하가 바람직하다. F1/F2는, 일반적으로는 0.5 이상이다. F1/F2는, 0.7 내지 2.5가 보다 바람직하고, 0.8 내지 2.0이 더욱 바람직하다.As mentioned above, 0.1-1N/50mm of 1st peeling strength F1 at the time of peeling the 1st release film 10 from the photocurable adhesive sheet 50 are preferable. It is preferable that the 2nd peeling strength F2 at the time of peeling the 1st release film 10 from the photocurable adhesive sheet 50 and bonding and peeling the release film of the same or the same kind again is smaller than F1. As for F1/F2, 3 or less are preferable. F1/F2 is generally 0.5 or more. 0.7-2.5 are more preferable, and, as for F1/F2, 0.8-2.0 are still more preferable.

[점착 시트의 용도][Use of the adhesive sheet]

상기의 광경화형 점착 시트는, 가시광 투과율이 높고, 또한 자외선 차단성을 갖기 때문에, 자외선 차단성이 요구되는 표시 장치나 디스플레이용 입력 장치용의 광학 점착제로서 적합하게 사용된다. 표시 장치로서는, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라스마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등을 들 수 있다. 입력 장치로서는, 터치 패널을 들 수 있다. 또한, 상기의 광경화형 점착 시트는, 표시 장치와 입력 장치의 접합, 표시 장치나 입력 장치의 표면에 배치되는 투명판과의 접합 등에 사용할 수도 있다.Since said photocurable adhesive sheet has a high visible light transmittance|permeability and also has ultraviolet-blocking property, it is used suitably as an optical adhesive for display devices or display input devices which are requested|required of ultraviolet-ray blocking property. Examples of the display device include a liquid crystal display device, an organic EL (electroluminescence) display device, a PDP (plasma display panel), and electronic paper. A touch panel is mentioned as an input device. Moreover, the said photocurable adhesive sheet can also be used for bonding of a display device and an input device, bonding with the transparent plate arrange|positioned on the surface of a display device or an input device, etc.

양면에 이형 필름이 가접착된 이형 필름을 구비한 점착 시트의 사용 시에는, 먼저 경박리 필름(제2 이형 필름(20))을 박리하여 점착 시트(50)의 제2 주면을 노출시켜, 제1 피착체와의 접합을 행한다. 그 후, 중박리 필름(제1 이형 필름(10))을 박리하여 점착 시트(50)의 제1 주면을 노출시켜, 제2 피착체와의 접합을 행한다. 양면의 이형 필름을 박리한 후에 피착체와의 접합을 행해도 된다. 점착 시트가 광경화성을 갖고 있는 경우에는, 피착체와의 접합 후의 점착 시트에 추가로 광 조사를 행해도 된다. 피착체와의 접합 후에 점착 시트를 추가로 광경화함으로써, 피착체와의 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있는 경우가 있다.When using a pressure-sensitive adhesive sheet having a release film having a release film temporarily attached to both sides, first peel the light release film (the second release film 20) to expose the second main surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 50, 1 Bonding with an adherend is performed. Then, the heavy peeling film (1st release film 10) is peeled, the 1st main surface of the adhesive sheet 50 is exposed, and bonding with a 2nd to-be-adhered body is performed. After peeling the release film on both surfaces, you may bond with a to-be-adhered body. When the pressure-sensitive adhesive sheet has photocurability, the pressure-sensitive adhesive sheet after bonding with the adherend may be further irradiated with light. By further photocuring the pressure-sensitive adhesive sheet after bonding with the adherend, the adhesion reliability with the adherend can be improved in some cases.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail below by way of Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

[점착제 조성물의 조제][Preparation of adhesive composition]

아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 78중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 18중량부, 및 아크릴산2-히드록시에틸(HEA): 4중량부로 구성되는 모노머 혼합물에, 광중합 개시제로서, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF제 「이르가큐어 184」): 0.035중량부, 및 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF제 「이르가큐어 651」): 0.035중량부를 첨가하였다. 이 조성물에 자외선을 조사하여, 실온에서의 점도가 약 20Pa·s가 될 때까지 예비 중합을 행하여, 중합률이 약 8%인 프리폴리머를 얻었다.In a monomer mixture consisting of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA): 78 parts by weight, N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP): 18 parts by weight, and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA): 4 parts by weight, As a photoinitiator, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone ("Irgacure 184" manufactured by BASF): 0.035 parts by weight, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (manufactured by BASF " Irgacure 651"): 0.035 parts by weight was added. The composition was irradiated with ultraviolet rays to perform prepolymerization until the viscosity at room temperature reached about 20 Pa·s to obtain a prepolymer having a polymerization rate of about 8%.

프리폴리머 조성물 100중량부에, 중량 평균 분자량 12500의 폴리에스테르우레탄디아크릴레이트(네가미 고교제 「아트 레진 UN-350」): 2중량부, 아크릴 올리고머: 5중량부, 자외선 흡수제(BASF제 「Tinosorb S」): 0.70중량부, 광중합 개시제로서, BASF제 「이르가큐어 184」: 0.05중량부, BASF제 「이르가큐어 651」: 0.05중량부, 및 BASF제 「이르가큐어 819」: 0.40중량부, 연쇄 이동제로서, α-메틸스티렌 이량체(니치유제 「노프머 MSD」): 0.07중량부, 그리고 실란 커플링제로서 신에츠 가가쿠제 「KBM-403」: 0.3중량부를 첨가한 후, 이들을 균일하게 혼합하여, 광경화성 점착제 조성물을 조제하였다. 상기의 아크릴 올리고머는, 모노머 성분으로서 메타크릴산디시클로펜타닐과 메타크릴산메틸(MMA)을 60:40의 중량비로 갖는 중량 평균 분자량이 5100인 올리고머를 사용하였다.To 100 parts by weight of the prepolymer composition, polyester urethane diacrylate having a weight average molecular weight of 12500 (“Art Resin UN-350” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.): 2 parts by weight, acrylic oligomer: 5 parts by weight, UV absorber (“Tinosorb manufactured by BASF”): S"): 0.70 parts by weight, as a photopolymerization initiator, "Irgacure 184" manufactured by BASF: 0.05 parts by weight, "Irgacure 651" manufactured by BASF: 0.05 parts by weight, and "Irgacure 819" manufactured by BASF: 0.40 weight parts, α-methylstyrene dimer (“Nopmer MSD” manufactured by Nichi Oil Corporation): 0.07 parts by weight as a chain transfer agent, and “KBM-403” manufactured by Shin-Etsu Chemical as a silane coupling agent: 0.3 parts by weight After adding, these are uniformly It mixed to prepare a photocurable adhesive composition. As the acrylic oligomer, an oligomer having a weight average molecular weight of 5100 having dicyclopentanyl methacrylate and methyl methacrylate (MMA) in a weight ratio of 60:40 as a monomer component was used.

[이형 필름 A의 제작][Production of release film A]

헥세닐기를 갖는 폴리오르가노실록산을 포함하는 비불소계 부가형 실리콘 조성물(도레이·다우코닝제 「LTC761」): 30중량부, 실리콘 디스퍼전(도레이·다우코닝제 「BY 24-850」): 0.9중량부, 및 실리콘 경화용 백금 촉매(도레이·다우코닝제 「SRX 212」): 2중량부를, 체적비 1:1의 톨루엔과 헥산의 혼합 용매에 의해 희석하여, 이형제 용액을 조제하였다. 이 용액을 두께 75㎛의 2축 연신 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 도포하고, 130℃의 열풍 건조기로 1분간 가열하여, 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 비불소계 부가형 실리콘 이형층을 구비하는 이형 필름 A를 제작하였다.A fluorine-free addition type silicone composition containing a polyorganosiloxane having a hexenyl group (“LTC761” manufactured by Toray Dow Corning): 30 parts by weight, silicone dispersion (“BY 24-850” manufactured by Toray Dow Corning): 0.9 weight and platinum catalyst for silicone curing (“SRX 212” manufactured by Toray Dow Corning): 2 parts by weight was diluted with a mixed solvent of toluene and hexane at a volume ratio of 1:1 to prepare a mold release agent solution. This solution was applied to one side of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 75 μm, heated with a hot air dryer at 130° C. for 1 minute, and a release film A having a fluorine-free addition type silicone release layer on one side of the polyester film was produced.

[비교예 1][Comparative Example 1]

비교예 1에서는, 지지 이형 필름 및 커버 이형 필름 각각에, 상기의 이형 필름 A를 사용하였다. 지지 이형 필름의 이형층 형성면에, 점착제 조성물을 300㎛의 두께로 도포하여 도포층을 형성하고, 도포층의 표면에 커버 이형 필름을 접합하여 적층체를 얻었다. 이 적층체에, 커버 이형 필름 측으로부터, 램프 바로 아래의 조사면에 있어서의 조사 강도가 5mW/cm2가 되도록 위치 조절한 블랙 라이트에 의해, 자외선을 조사하여 광경화를 행하여, 광경화형 점착제층의 양면에 이형 필름을 갖는 점착 시트를 얻었다.In Comparative Example 1, the above release film A was used for each of the support release film and the cover release film. The adhesive composition was apply|coated to the release layer formation surface of the support release film to a thickness of 300 micrometers, the application layer was formed, the cover release film was bonded to the surface of the application layer, and the laminated body was obtained. This laminate is photocured by irradiating ultraviolet rays with a black light positioned so that the irradiation intensity on the irradiated surface just below the lamp is 5 mW/cm 2 from the cover release film side, and photocuring is performed, and a photocurable pressure-sensitive adhesive layer A pressure-sensitive adhesive sheet having a release film on both surfaces was obtained.

[실시예 1][Example 1]

커버 이형 필름으로서, 이형 필름 A 대신에, 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 불소계 부가형 실리콘 이형층을 구비하는 이형 필름(니퍼제 「FSC6」)을 사용하였다. 그 이외는 비교예 1과 마찬가지로 하여, 광경화형 점착제층의 양면에 이형 필름을 갖는 점착 시트를 얻었다.As the cover release film, instead of the release film A, a release film having a fluorine-based addition type silicone release layer on one side of the polyester film (“FSC6” manufactured by Nipper) was used. Other than that, it carried out similarly to the comparative example 1, and obtained the adhesive sheet which has a release film on both surfaces of a photocurable adhesive layer.

[실시예 2][Example 2]

커버 이형 필름으로서, 이형 필름 A 대신에, 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 비불소계 축합형 실리콘 이형층을 구비하는 이형 필름(니퍼제 「SR(S)」)을 사용하였다. 그 이외는 비교예 1과 마찬가지로 하여, 광경화형 점착제층의 양면에 이형 필름을 갖는 점착 시트를 얻었다.As the cover release film, instead of the release film A, a release film (“SR(S)” manufactured by Nipper) having a non-fluorine-containing condensed silicone release layer on one side of the polyester film was used. Other than that, it carried out similarly to the comparative example 1, and obtained the adhesive sheet which has a release film on both surfaces of a photocurable adhesive layer.

[참고예 1][Reference Example 1]

비교예 1 및 실시예 1, 2에 있어서, 반대측의 면, 즉 지지 이형 필름 측으로부터 자외선 조사를 행하고, 도포층을 경화시켜, 광경화형 점착제층의 양면에 이형 필름을 갖는 점착 시트를 얻었다.In Comparative Example 1 and Examples 1 and 2, ultraviolet irradiation was performed from the opposite side, that is, from the support release film side, the coating layer was cured, and a pressure-sensitive adhesive sheet having a release film on both surfaces of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer was obtained.

[박리성 평가][Peelability evaluation]

<이형 필름의 필 강도><Peel strength of release film>

이형 필름을 구비한 점착 시트를 50mm 폭으로 잘라내어, 23℃의 환경 하에서, 인장 시험기를 사용하여, 인장 속도 0.3m/분으로, 180° 필 시험을 행하여, 점착 시트로부터 커버 이형 필름을 박리할 때의 필 강도를 측정하였다. 즉, 비교예 1 및 실시예 1, 2의 시료에 대해서는, 광 조사면 측의 이형 필름의 필 강도, 참고예 1에 대해서는 광 조사면과 반대측의 면의 이형 필름의 필 강도를 측정하였다.A pressure-sensitive adhesive sheet having a release film is cut to a width of 50 mm, and a 180° peel test is performed at a tensile speed of 0.3 m/min using a tensile tester in an environment of 23° C., when peeling the cover release film from the pressure-sensitive adhesive sheet The peel strength of the was measured. That is, about the sample of Comparative Example 1 and Examples 1 and 2, the peeling strength of the release film on the side of a light irradiation surface, and the peeling strength of the release film of the surface opposite to the light irradiation surface about Reference Example 1 was measured.

[평가 결과][Evaluation results]

실시예 및 비교예의 커버 이형 필름의 종류 및 커버 이형 필름의 필 강도의 측정 결과를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the measurement results of the types of the cover release films of Examples and Comparative Examples and the peel strength of the cover release films.

Figure pct00001
Figure pct00001

지지 이형 필름 측으로부터의 광 조사에 의해 점착제의 광경화를 행한 경우(참고예 1)에는, 어느 이형 필름을 사용해도, 커버 이형 필름의 필 강도에 특별한 차는 보이지 않았다. 커버 이형 필름 측으로부터 광 조사를 행한 경우, 비교예 1에서는, 필 강도가 1N/50mm를 초과하고 있고, 필 강도의 대폭적인 증가가 보였다. 한편, 불소계 실리콘 이형 필름을 사용한 실시예 1 및 축합형 실리콘 이형 필름을 사용한 실시예 2에서는, 참고예 1에 비하면 필 강도가 증대되기는 했지만, 필 강도는 0.5N/50mm를 하회하고 있었다.When photocuring of an adhesive by light irradiation from the side of a support release film (Reference Example 1), even if any release film was used, the special difference was not seen in the peeling strength of a cover release film. When light irradiation was performed from the cover release film side, in Comparative Example 1, the peeling strength exceeded 1N/50mm, and the significant increase of the peeling strength was seen. On the other hand, in Example 1 using a fluorine-based silicone release film and Example 2 using a condensed silicone release film, although the peeling strength increased compared with Reference Example 1, the peeling strength was less than 0.5N/50mm.

[참고예 2][Reference Example 2]

상기의 비교예 1(커버 이형 필름으로서 비불소계 부가형 실리콘 이형 필름을 사용한 예)의 이형 필름을 구비한 점착 시트로부터, 지지 이형 필름(경박리 필름)을 박리하고, 점착 시트를 유리판에 접합하였다. 이 시료로부터 커버 이형 필름(중박리 필름)을 박리하고, 점착 시트에 동일종의 이형 필름을 접합하여, 핸드 롤러로 가압하였다. 이형 필름에 폭 5cm의 절입을 넣어, 필 강도를 측정한 바, 0.20N/50mm였다.From the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the release film of Comparative Example 1 (an example in which a non-fluorine-based addition type silicone release film was used as the cover release film), the support release film (light release film) was peeled, and the pressure-sensitive adhesive sheet was bonded to a glass plate. The cover release film (middle release film) was peeled off from this sample, the release film of the same type was bonded to the adhesive sheet, and it pressurized with a hand roller. It was 0.20 N/50 mm when the notch of width 5cm was put in the release film and the peeling strength was measured.

비교예 1과, 참고예 1 및 참고예 2의 대비로부터, 비교예 1에서는, 점착제 조성물을 경화할 때의 광 조사에 의해, 이형층과 점착제층의 접착력을 상승시키는 작용(예를 들어, 이형제의 수지 성분과 점착제 중의 경화 성분 등의 반응에 의한 화학 결합의 생성)이 크기 때문에, 필 강도가 상승하였다고 생각된다.From the comparison between Comparative Example 1 and Reference Example 1 and Reference Example 2, in Comparative Example 1, the action of increasing the adhesive force between the release layer and the pressure-sensitive adhesive layer by light irradiation at the time of curing the pressure-sensitive adhesive composition (for example, a release agent) Since the production|generation of the chemical bond by reaction of the resin component of and the hardening component in an adhesive, etc.) was large, it is thought that the peeling strength rose.

한편, 실시예 1 및 실시예 2에서는, 이형층을 구성하는 수지 재료에 경화 반응성의 관능기의 잔존량이 적고, 또한 실시예 1에서는 불소의 도입에 의해 이형층의 표면 자유 에너지가 작기 때문에, 이형층과 점착제층 사이의 화학 결합의 생성 등에 의한 접착력 상승 작용이 작아, 필 강도의 과도한 상승이 억제되었다고 생각된다.On the other hand, in Examples 1 and 2, the residual amount of curing-reactive functional groups in the resin material constituting the release layer is small, and in Example 1, since the surface free energy of the release layer is small due to the introduction of fluorine, the release layer It is thought that the adhesive force synergistic effect by generation|generation etc. of the chemical bond between and an adhesive layer was small, and the excessive raise of peeling strength was suppressed.

1: 이형 필름을 구비한 점착 시트
10, 20: 이형 필름
11, 21: 필름 기재
15, 25: 이형층
1: Adhesive sheet with release film
10, 20: release film
11, 21: film substrate
15, 25: release layer

Claims (10)

제1 주면과 제2 주면을 갖는 광경화형의 점착 시트; 상기 점착 시트의 제1 주면에 가접착된 제1 이형 필름; 및 상기 점착 시트의 제2 주면에 가접착된 제2 이형 필름을 구비하는 이형 필름을 구비한 점착 시트이며,
상기 제1 이형 필름은, 제1 필름 기재 상에 제1 이형층을 구비하고,
상기 제2 이형 필름은, 제2 필름 기재 상에 제2 이형층을 구비하고,
상기 제1 이형층 및 상기 제2 이형층 각각이, 상기 점착 시트와 접하고 있고,
상기 점착 시트는, 광경화형 아크릴계 폴리머 및 자외선 흡수제를 포함하고,
상기 제1 이형층이, 불소계 이형층, 또는 축합형 실리콘 이형층인, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
a photocurable pressure-sensitive adhesive sheet having a first main surface and a second main surface; a first release film temporarily attached to the first main surface of the pressure-sensitive adhesive sheet; And a pressure-sensitive adhesive sheet having a release film having a second release film temporarily attached to the second main surface of the pressure-sensitive adhesive sheet,
The first release film is provided with a first release layer on the first film substrate,
The second release film is provided with a second release layer on the second film substrate,
Each of the first release layer and the second release layer is in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet,
The pressure-sensitive adhesive sheet includes a photocurable acrylic polymer and a UV absorber,
The said 1st release layer is a fluorine-type release layer or a condensed silicone release layer, The adhesive sheet provided with the release film.
제1항에 있어서,
박리 속도 0.3m/분의 180° 필 시험에 의해 구해지는 상기 점착 시트로부터 상기 제1 이형 필름을 박리할 때의 필 강도가, 0.1 내지 1N/50mm인, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
According to claim 1,
The peeling strength at the time of peeling a said 1st release film from the said adhesive sheet calculated|required by the 180 degree peel test with a peeling rate of 0.3 m/min is 0.1-1N/50mm, The adhesive sheet provided with a release film.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 시트로부터 상기 제1 이형 필름을 박리할 때의 필 강도인 제1 필 강도 F1과,
상기 점착 시트로부터 상기 제1 이형 필름을 박리하고, 다시 상기 점착 시트에 상기 제1 이형 필름의 제1 이형층이 접하도록 접합한 시료로부터 상기 제1 이형 필름을 박리할 때의 필 강도인 제2 필 강도 F2가,
F1/F2≤3을 충족시키는, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
3. The method of claim 1 or 2,
1st peeling strength F1 which is the peeling strength at the time of peeling the said 1st release film from the said adhesive sheet,
Peeling strength when peeling the 1st release film from the sample which peels the said 1st release film from the said adhesive sheet, and has joined so that the 1st release layer of the said 1st release film may contact with the said adhesive sheet again, 2nd Peel strength F2,
The adhesive sheet provided with the release film which satisfy|fills F1/F2≤3.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 이형 필름의 상기 점착 시트로부터의 필 강도가, 상기 제2 이형 필름의 상기 점착 시트로부터의 필 강도보다도 큰, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The adhesive sheet provided with the release film in which the peeling strength from the said adhesive sheet of a said 1st release film is larger than the peeling strength from the said adhesive sheet of a said 2nd release film.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광경화형 아크릴계 폴리머가, 공중합 모노머 성분으로서, 1분자 중에 2 이상의 중합성 관능기를 갖는 다관능 모노머를 포함하는, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The adhesive sheet provided with the release film in which the said photocurable acrylic polymer contains the polyfunctional monomer which has two or more polymerizable functional groups in 1 molecule as a copolymerization monomer component.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 시트는, 파장 380nm의 광투과율이 50% 이하인, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The said adhesive sheet is an adhesive sheet provided with the release film whose light transmittance of wavelength 380nm is 50 % or less.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 시트는, 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 자외선 흡수제를 0.1 내지 10중량부 함유하는, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The pressure-sensitive adhesive sheet, with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, containing 0.1 to 10 parts by weight of the ultraviolet absorber, the pressure-sensitive adhesive sheet provided with a release film.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 이형층이, 비불소계 부가형 실리콘 이형층인, 이형 필름을 구비한 점착 시트.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The said 2nd release layer is a non-fluorine-type addition type silicone release layer, The adhesive sheet provided with the release film.
제1 주면과 제2 주면을 갖는 광경화형의 점착 시트; 상기 점착 시트의 제1 주면에 가접착된 제1 이형 필름; 및 상기 점착 시트의 제2 주면에 가접착된 제2 이형 필름을 구비하는 이형 필름을 구비한 점착 시트의 제조 방법이며,
아크릴계 모노머 및/또는 아크릴계 모노머의 부분 중합물, 자외선 흡수제, 그리고 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물이, 상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름 사이에 층상으로 마련된 적층체를 형성하는 공정; 및
상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름 사이의 상기 광경화성 점착제 조성물에, 상기 제1 이형 필름 측으로부터 광을 조사하여, 광경화성 점착제 조성물을 광경화하는 공정을 갖고,
상기 제1 이형 필름은, 필름 기재 상의 상기 광경화성 점착제 조성물과 접하는 측의 면에 제1 이형층을 구비하고,
상기 제2 이형 필름은, 필름 기재 상의 상기 광경화성 점착제 조성물과 접하는 측의 면에 제2 이형층을 구비하고,
상기 제1 이형층이, 불소계 이형층, 또는 축합형 실리콘 이형층인, 이형 필름을 구비한 점착 시트의 제조 방법.
a photocurable pressure-sensitive adhesive sheet having a first main surface and a second main surface; a first release film temporarily attached to the first main surface of the pressure-sensitive adhesive sheet; And a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet having a release film having a second release film temporarily attached to the second main surface of the pressure-sensitive adhesive sheet,
A photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic monomer and/or a partial polymer of an acrylic monomer, an ultraviolet absorber, and a photopolymerization initiator is provided in a layered manner between the first release film and the second release film to form a laminate; and
A step of photocuring the photocurable pressure-sensitive adhesive composition by irradiating light from the side of the first release film to the photocurable pressure-sensitive adhesive composition between the first release film and the second release film;
The first release film includes a first release layer on the surface of the film substrate on the side in contact with the photocurable pressure-sensitive adhesive composition,
The second release film is provided with a second release layer on the surface of the film substrate on the side in contact with the photocurable pressure-sensitive adhesive composition,
The manufacturing method of the adhesive sheet provided with the release film whose said 1st mold release layer is a fluorine-type mold release layer or a condensation-type silicone mold release layer.
제9항에 있어서,
상기 제2 이형층이, 비불소계 부가형 실리콘 이형층인, 이형 필름을 구비한 점착 시트의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a release film, wherein the second release layer is a non-fluorine-based addition type silicone release layer.
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