KR20220135244A - 판형 물품과 그 용도, 및 이를 포함하는 가전제품 - Google Patents

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KR20220135244A
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마틴 레츠
마툰 호브하니샨
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쇼오트 아게
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Abstract

본 개시는 전자 컴포넌트들을 위한 마이크로파 오븐 도어들 또는 커버들과 같이 마이크로파 차폐 응용들에 적합한 유리 또는 유리 세라믹 기판들과 같은 판형 물품들에 관한 것이다. 본 개시는 판형 물품을 포함하는 가전제품과 더 관련된다.

Description

판형 물품과 그 용도, 및 이를 포함하는 가전제품
본 개시는 전자 컴포넌트들을 위한 마이크로파 오븐 도어들 또는 커버들과 같이 마이크로파 차폐 응용들에 적합한, 유리 또는 유리 세라믹 판들 또는 리본들과 같은 판형 물품(pane-like article)들에 관한 것이다. 본 개시는 또한 판형 물품을 포함하는 가전제품뿐만 아니라, 이러한 판형 물품들의 사용들에 관한 것이다.
마이크로파 오븐 도어들과 같이 마이크로파 복사선을 차폐하기 위해 사용되는 판형 물품들은 보통 투명한 유리 판뿐만 아니라 유리 판에 인접하여 배열된 금속 메시를 포함한다. 그러나, 이러한 금속 메시는 판을 통한 뷰를 방해한다.
오븐 도어를 통한 명확한 뷰를 제공하는 동시에 충분한 마이크로파 차폐를 제공하기 위해, 상이한 해결책들이 제안되었다.
종래 기술의 제안된 해결책들의 마이크로파 차폐 층은 금속 메시로 구성되거나, 예를 들어 인듐 주석 산화물(indium tin oxide; ITO) 미세 입자들, 안티몬 도핑된 주석 산화물(antimony-doped tin oxide; ATO) 미세 입자들, 알루미늄 도핑된 아연 산화물 미세 입자들 또는 Ag, Cu, 스테인리스 스틸, Ni, Cr, Ti, Au, 탄소 나노튜브(carbon nanotube; CNT) 사이의 재료들을 포함하는 코팅 층들로 구성된다.
예를 들어, 미국 특허 제2920174호는 광학 복사선을 투과시키면서 마이크로파 복사선을 반사시키는 금속 박막들의 문제를 교시하고 있다. 이 특허는 또한 금속 박막의 유효 두께가 베이스 부재의 대향 표면들을 금속화하는 것에 의해 증가될 수 있다고 교시하고 있다. 불행하게도, 저렴한 상용 재료들을 이용하는 마이크로파 오븐 윈도우는 이 특허에 의해 교시되지 않는다.
미국 특허 제5981927호는 금속 스크린과 함께 흡수 막을 사용하는 것을 교시하고 있다. 금속 스크린에 대한 요구는 코팅된 유리 판의 투명성의 문제를 만족스럽게 해결하지 못한다.
US 8 502 125 B2는 유리 상에 구멍들을 갖는 투명한 전도성 금속 코팅에 관한 것이다. 오븐 도어는 유전체 재료로 이루어진 적어도 하나의 투명 도어 패널 및 투명 도어 패널을 적어도 부분적으로 둘러싸는 금속화를 포함한다. 코팅은 금속 메시와 같은 기능을 한다. 금속 코팅의 조성은 주어지지 않는다. 금속 메시는 마이크로파 오븐의 외부로의 마이크로파 복사선의 투과를 방지하기 위해 마이크로파 복사선의 파장보다 작은 직경들을 갖는 많은 구멍들을 갖는 스크린이다. US 8 502 125 B2에 따른 코팅은 투명 기판 상에 형성되고 마이크로파의 파장보다 작은 직경을 갖는 복수의 구멍들을 갖는 전도성 금속을 포함한다. 불투명한 금속 코팅 내의 이러한 구멍들은 도어를 통해 오븐 공동 안을 볼 수 있게 하는 한편, 동시에 금속화는 마이크로파 차폐를 오븐 도어에 부여한다.
US 3 304 401 A는 천공된 금속 코어가 투명한 천공되지 않은 층에 의해 커버된 내부 표면 및 플라스틱, 파이렉스 유리 등의 투명한 천공되지 않은 층에 의해 커버된 외부 표면들을 갖는 적층된 투시 마이크로파 도어 폐쇄부를 개시한다. 그러나, 이러한 천공된 금속 코어는 예를 들어 미국의 1968년의 Regulation for the Administration Enforcement of the Radiation Control for Health and Safety Act에서 제기된 전자기 에너지의 누설에 대한 표준을 충족시키는 것으로 보이지 않는다.
지금까지, 제안된 해결책들 중 어느 것도 판형 물품을 통해 명확한 뷰를 제공함과 동시에 마이크로파들의 충분한 차폐 및/또는 전자기 복사선의 충분한 반사율을 보장하는 문제를 해결하지 못한다. 또한, 제안된 해결책들은 상당히 고가의 생산 프로세스들을 요구한다.
따라서, 본 발명의 목적은 최신 기술의 문제들을 적어도 부분적으로 극복하는, 마이크로파 오븐용 도어 또는 윈도우, 또는 조명 디바이스용 커버 유리와 같은 마이크로파 차폐 응용들에서 사용하기 위한 판형 물품들을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 독립 청구항들의 주제에 의해 해결된다. 특별한 그리고 바람직한 실시예들은 종속 청구항들의 주제 및 본 출원의 추가적인 개시이다.
본 개시는 판형 기판 및 선택적으로 기판의 주 표면들 중 적어도 하나 상에 적어도 그의 일부에 배열된 층을 포함하는 판형 물품에 관한 것이고, 기판은 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하고, 기판 및 선택적으로 층을 포함하는 판형 물품의 일부에서, 판형 물품은 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위에서 약 적어도 10%의 전자기 복사선의 반사율을 갖고 - 즉, 이 파장 범위 내의 스펙트럼 반사율은 전체 파장 범위에 걸쳐 적어도 10%임 -, 약 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 및 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 70mW/㎠ 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 60mW/㎠ 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 50mW/㎠ 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 40mW/㎠ 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 30mW/㎠ 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 20mW/㎠ 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로파 누설은 약 10mW/㎠ 초과 및 약 80mW/㎠ 미만, 예를 들어 70mW/㎠ 이하, 또는 60mW/㎠ 이하, 또는 50mW/㎠ 이하, 또는 40mW/㎠ 이하, 또는 30mW/㎠ 이하, 또는 20mW/㎠ 이하일 수 있다.
본 개시의 범위에서, 마이크로파 누설은 호주 표준들 AS NZS 60335.2.25 및 AS/NZS 3760에 따라 또는 그에 기초하여 수행되는 테스트에서 결정된다. 마이크로파 누설은 12.24cm의 파장에 대응하는 약 2.45GHz의 주파수에 대해 결정된다. 테스트는 표준 마이크로파 누설 검출기를 사용하여 수행되고, RF 전력 감지 범위는 0mW/㎠ 내지 100mW/㎠로 설정된다. 그러나, RF 전력 감지 범위는 또한 판형 물품의 마이크로파 누설 특성들에 따라 0mW/㎠ 내지 80mW/㎠, 또는 0mW/㎠ 내지 50mW/㎠, 또는 0mW/㎠ 내지 10mW/㎠로 설정될 수 있다. 즉, 매우 양호한 마이크로파 누설이 달성되는 경우에, RF 전력 감지 범위는 더 작은 범위들, 예를 들어,0mW/㎠ 내지 10mW/㎠로 설정될 수 있다. 분해능은 0.1mW/㎠이다. 교정 정확도는 원형 편광을 갖는 평면파에 대해 ±1dB이다. 단계 입력 시간에 대한 응답은 1초 미만이다. 제1 단계에서 저장된 정보를 소거한 후에, 정확한 측정 거리(이 경우에, 테스트될 판형 물품의 외측 표면으로부터 5cm)를 보장하기 위해 검출기에 스페이서가 첨부된다. 검출기는 기록될 최고 판독을 제공하도록 더 조정된다. 이어서, 본 개시의 실시예들에 따른 판형 물품을 포함하는 도어를 구비하는 마이크로파 오븐 내부에 한 컵의 물, 즉 대략 275ml의 물이 배치된다. 도어를 닫은 후에, 마이크로파 오븐은 800 와트의 전력량으로 시작된다. 마이크로파 오븐의 동작 동안, 마이크로파 누설 검출기는 임의의 누설을 테스트하기 위해 도어 투명성의 에지들, 밀봉들 및 외측 표면을 따라 이동한다. 이것은 검출기의 디지털 디스플레이 상의 측정 값으로 이어질 것이다. 이 값들은 호주 표준을 통과하기 위해 5mW/㎠ 미만일 필요가 있다.
본 개시의 실시예들은 적어도 800 와트의 전력량에서 약 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 달성할 수 있다. 본 발명자들은 이러한 마이크로파 누설 값들이 더 높은 전력량, 예를 들어 1,200 와트, 또는 2,000 와트, 또는 심지어 3,000 와트에서도 달성될 수 있다고 믿는다.
바람직하게는, 모든 경우들에서, 마이크로파 누설은 적어도 800 와트의 전력량에서 결정된다. 본 발명자들은 위에서 언급된 바와 같은 마이크로파 누설들이 적어도 800 와트 내지 최대 3,000 와트의 전력량 범위, 또는 적어도 800 와트 내지 2,000 와트의 범위, 또는 적어도 800 와트 내지 1,000 와트의 범위에서 달성될 수 있다고 믿는다.
또한, 본 개시의 범위에서, Surface Optics Corporation의 적분구(Integrating Sphere) 디바이스 ET(100)는 2개의 입사각(20° 및 60°)에서 5개의 반사율 대역에서 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위에서 판형 물품의 전자기 복사선의 반사율을 측정하는 데 사용되었다. 파장 필터링된 검출기들은 각각의 파장 대역에서 반사된 총 비가시 IR 복사선을 측정한다. 본 개시의 범위에서, IR 반사 및 IR 반사율이라는 용어들은 동의어로서 사용된다. 또한, 1.5㎛ 내지 10㎛의 전자기 복사선의 파장 범위에 대해 IR 반사(또는 IR 반사율)가 바람직하게 표시된다.
측정 동안, 적분구는 측정될 표면에 대해 직접 가압된다.
본 개시에 따른 판형 물품은 여러 장점들을 제공한다.
예를 들어, 판형 물품은 가스 동력식 오븐에 대한 전통적인 뷰잉 윈도우와 유사한 뷰잉 품질로, 특히 10mW/㎠ 미만, 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 갖는 실시예들에 대해 마이크로파 오븐에 대한 투명한 뷰잉 윈도우로서 사용될 수 있다.
추가의 장점은, 이러한 물품이 종래의 금속 메시를 사용할 때 마이크로파 오븐의 내부에서 발생하는 그림자 없이 균일한 마이크로파 오븐 공동 조명을 제공하기 위해, 또는 예를 들어, 통상적으로 마이크로파 오븐의 내부를 조명하는 조명 유닛을 커버하기 위해, 광 확산기로서, 예를 들어, 마이크로파 오븐 도어의 일부로서 사용될 수 있다는 것이다.
또한, 그러한 판형 물품은 LED 또는 여러 개의 LED를 위한 커버로서 사용될 수도 있다. 예를 들어, 현재의 마이크로파들에서는 전구들이 LED들로 대체된다. 그러나, 그러한 LED들은 손상될 수 있고, 80mW/㎠ 위의 마이크로파 복사선로부터의 보호를 필요로 한다. 그러한 경우에, LED들을 커버하기 위해 사용될 때의 본 개시의 물품들에 대한 마이크로파 누설 요건은 마이크로파 오븐 도어들을 위해 사용될 때의 물품들에 대한 마이크로파 누설 요건보다 작게 설정될 수 있다. LED들을 위한 보호로서 사용될 때의 물품들의 마이크로파 누설은 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만일 수 있지만, 매우 놀랍게도, 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만으로 설정된 마이크로파 누설이 이미 5분 동안 900와트 마이크로파 전력에서 LED 기능에 영향을 미치는 것을 방지하기에 충분하다는 것이 밝혀졌다. 각각의 경우에, 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800와트의 전력량에서 결정된다.
유전체 유리 또는 유리 세라믹 기판, 즉 높은 유전 상수 및/또는 낮은 유전 손실을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 기판은 상업용 또는 산업용 마이크로파들과 같은 많은 더 높은 전력량의 응용들에서 마이크로파 누설을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 범위에서, 높은 유전 상수 및/또는 낮은 유전 손실을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료는 약 적어도 15 및 바람직하게는 약 최대 910, 더 바람직하게는 약 적어도 15 및 약 150 미만의 1GHz의 주파수에서의 유전 상수 εr, 및/또는 약 최대 0.0075 및 바람직하게는 약 적어도 0.0024 및 약 최대 0.0075의 1GHz의 주파수에서의 유전 손실 tanδ를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 지칭하는 것으로 이해된다. 예를 들어, 유리 또는 유리 세라믹 재료는 기판의 형태로, 또는 입자 또는 입자들로서, 또는 층으로서, 또는 플럭스(flux)로서 존재할 수 있다.
유전체 유리 기판, 유전체 플럭스, 유전체 입자들, 및 유전체 유리 플럭스 및/또는 유전체 입자들을 포함하는 유전체 층들에 대한 적합한 조성들은 본질적으로 동일할 수 있다. 즉, 본 개시에 따르면, 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료는 적어도 3가지 상이한 방식으로, 즉 기판 및/또는 플럭스로서 및/또는 입자들로서 사용된다.
또한, 판형 물품은 민감한 영역들에서의 간섭을 방지하기 위해 또는 마이크로파 복사선이 보호 영역에 들어가거나 나가는 것을 방지하는 구역들을 생성하기 위해 특히 마이크로파 차단을 위한 전자기 차폐로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 그러한 차폐는 예를 들어 폭파 또는 암석들 또는 다른 혼합재들이 요구되는 건설 영역들에서 사용되는 폭발 디바이스들의 우발적인 트리거링을 방지하기 위해 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 층은 존재하고 연속적인 층이다. 본 발명의 범위에서, 층은 임의의 구멍들 및/또는 리세스들을 포함하는 것이 아니라 층에 의해 커버될 기판의 부분 위에 연속적으로 도포되는 경우에 연속적인 것으로서 이해된다.
일 실시예에 따르면, 층은 존재하고 실질적으로 투명한 비착색 층(uncoloured 층)이다. 본 발명의 범위에서, 층은 층이 중립 색을 갖는 경우에 비착색 층으로서 간주된다. 중립 색은 색 좌표들 a*, b*에 의해 정의될 수 있고, 여기서 -2<a*<2 및-2<b*<2이고, a*, b*는 L*a*b* 색 공간에서의 색 좌표들이다. 여기서, L*은 흑색(0)으로부터 백색(100)까지의 범위에 있는 명도이고, a*는 녹색으로부터 적색까지의 범위에 있는 명도이고, 여기서 양의 값들은 적색을 나타내고, 음의 값들은 녹색을 나타내고, 0은 중립이고, b*는 청색으로부터 황색까지의 범위에 있고, 여기서 양의 값들은 황색을 나타내고, 음의 값들은 청색을 나타내고, 0은 중립이다.
추가의 실시예에 따르면, 판형 기판은 실질적으로 투명한 비착색 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함한다. 이러한 실시예는 판형 물품을 통한 실질적으로 투명한 방해받지 않는 뷰가 달성되어야 하는 경우에 바람직하다. 바람직한 실시예에 따르면, 실질적으로 투명한 비착색 층이 실질적으로 투명한 비착색 기판과 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 판형 물품을 통한 실질적으로 투명한 방해받지 않는 뷰가 달성된다.
추가의 실시예에 따르면, 층은 존재하고 비착색 코팅이고, 따라서 층이 없는 물품의 부분 - 이러한 층이 없는 부분이 존재하는 경우 - 에서의 물품의 색과, 기판 및 층을 포함하는 부분에서의 물품의 색 사이의 색 차이 ΔE는 10 미만, 바람직하게는 5 미만, 더 바람직하게는 3 미만이고, 여기서 ΔE는 CIEL*a*b* 색 공간에서의 색 차이이고, 다음의 수학식에 의해 주어진다.
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여기서, 인덱스들 "l"은 층을 포함하는 물품의 부분의 색 좌표들을 나타내고, 인덱스들 "a"는 층이 없는 물품의 부분의 색 좌표들을 나타낸다. 색 좌표들은 예를 들어 Konica Minolta에 의한 분광-광도계 CM-700d를 사용하여 측정될 수 있다. 기판 및 층을 포함하는 물품의 부분에서의 색 측정은 층이 측정 디바이스에 가장 가까운 유리 또는 유리 세라믹 물품의 측면에 있는 상태에서 측정된다. 또한, 기판이 착색되지 않은 실질적으로 투명한 재료를 포함하는 경우, 색 측정은 백색 배경에 대해 측정된다. 층이 없는 부분이 존재하지 않는 경우, ΔE 값을 계산하기 위해, 코팅되지 않은 기판이 층이 없는 색 좌표들을 대체하는 색 좌표들을 획득하기 위해 사용될 수 있다.
"유리"는, 본 개시의 범위에서, 용융 프로세스에 의해 획득된 비정질 재료를 지칭하는 것으로 이해된다.
본 개시의 범위에서, "주 표면들"은 유리 또는 유리 세라믹 물품의 전체 표면 영역의 대부분을 함께 구성하는 판형 물품의 면들을 지칭한다. 즉, 일 실시예에 따른 판형 물품은 유리 시트 또는 쿡탑 패널(cook-top panel) 또는 마이크로파 오븐 윈도우와 같은 판형일 수 있다. 그러면, 주 표면들은 각각 유리 시트 또는 쿡탑 패널의 상면 및 하면, 또는 마이크로파 오븐 윈도우가 마이크로파 오븐에 수직으로 설치될 때의 마이크로파 오븐 윈도우의 전면 및 후면이다.
"유리 세라믹"은 제2 기간 동안 제2 온도에서 후속적으로 성장되는 작은 결정자들을 제1 온도에서 제1 기간 동안 생성하는 것을 통상적으로 포함하여 전구체 유리 재료에 열 처리를 실시함으로써 획득되는 재료를 의미하는 것으로 이해된다. 유리 세라믹을 생성하기 위한 제어된 결정화의 프로세스는 이 분야의 기술자에 의해 잘 이해된다.
본 개시의 범위에서, 용어 "금속"은 "준금속(metalloid)" 또는 "비금속(non-metal)"으로 명명된 원소들 및/또는 재료들과 달리 적어도 그 벌크 영역에서 적어도 주로 금속 본딩을 갖는 재료들을 지칭한다. 따라서, 금속들은 금속 원소들 또는 적어도 주로 금속 본딩을 갖는 화합물들로 지칭될 수 있다. 이러한 화합물들은 합금들 또는 금속 합금들로도 표시될 수 있다.
본 개시의 맥락에서, 형상화된 바디는 데카르트 좌표계의 제1 공간 방향에서의 요소의 치수가 데카르트 좌표계의 2개의 다른 공간 방향들에서보다 적어도 한 자릿수만큼 작은 경우에 판형인 것으로 간주된다. 즉, 판형 바디의 두께는 그것의 폭 및 길이보다 적어도 한 자릿수만큼 작다. 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 판형 기판을 포함하는 판형 물품들에 대한 예들은 예를 들어 유리 또는 유리 세라믹 시트들 또는 리본들이다. 판형 바디는 예를 들어 만곡되거나 굽은 유리 판과 같이 만곡되거나, 평평할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판은 약 1mm 내지 약 8mm의 두께를 갖는다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 1mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 2mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 3mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 4mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 5mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 6mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 7mm이다. 일 실시예에 따르면, 판형 물품 및/또는 기판의 두께는 약 8mm이다.
일 실시예에 따르면, 판형 물품은 기판 및 선택적으로 층을 포함하는 판형 물품의 부분에서 약 3mm 내지 약 4mm의 물품 및/또는 기판의 두께에 대해 약 적어도 10%의 380nm 내지 780nm의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 투과율(즉, 광 투과율)을 갖는다. 바람직한 실시예에 따르면, 물품의 이 부분에서의 380nm 내지 780nm의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 광 투과율은 약 3mm 내지 약 4mm의 물품 및/또는 기판 두께에 대해 적어도 약 10%, 또는 적어도 약 30%, 또는 심지어 적어도 약 70% 또는 심지어 적어도 약 80% 정도로 높을 수 있다.
본 개시의 의미에서 광 투과율 또는 가시광 투과율은 DIN EN 410에 정의된 바와 같은 광 투과율을 지칭하는 것으로 이해된다. 광 투과율은 380nm 내지 780nm의 파장 범위에 대해 결정된다.
여기서, 광 투과율은 후술하는 바와 같이 결정되었다. 측정될 샘플, 본 경우에 기판 및 선택적으로 층을 포함하는 물품은 2°의 애퍼처 각도가 발생하도록 구체의 입구에 대한 미리 결정된 거리에서 적분 또는 Ulbricht 구체의 외부에 배치된다. 상기 부분, 본 경우에 기판 및 선택적으로 층을 포함하는 물품의 부분은 이어서 표준 발광체 D65에 따른 광으로 조사된다. 광 투과는 또한 2°의 각도에서 정상 광 C로 측정된 CIE 색 시스템에서 Y값으로 표시될 수 있다. 사용된 광은 6800 K의 색 온도를 갖는 백색 광에 대응하고, 따라서 주광(day light)을 나타낸다. 본 발명의 범위에서, 헤이즈(haze) 및 가시 광 투과율은 ASTM D 1003 및 ISO 13468에 기초하여 또는 그에 따라 측정 디바이스 Hazeguard n1279를 사용하여 결정된다.
일 실시예에 따르면, 판형 물품은 기판 및, 존재한다면, 층을 포함하는 판형 물품의 부분에서 50 옴/㎠ 미만의, 바람직하게는 30 옴/㎠ 미만의 전기 저항률을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 판형 물품은 적어도 450℃, 바람직하게는 최대 620℃의 열 안정성을 갖는다. 본 개시의 범위에서, 물품은 주어진 온도까지의 또는 주어진 온도에서의 물리적 특성들이 미리 결정된 범위 내에서만 변화하는 경우에 주어진 온도까지 또는 주어진 온도에서 열적으로 안정적인 것으로 간주된다. 620℃보다 높은 온도들에서, 물품 및/또는 물품에 포함된 성분들의 용융 및/또는 변형 및/또는 왜곡, 또는 균열 형성, 및/또는 변색과 같은, 형상 및/또는 구조에 대한 비가역적 변화들이 발생할 수 있다. 형상 및/또는 구조의 그러한 변화들은 시각적 검사에서 검출되지 않을 수 있지만, 그럼에도 불구하고 전기 저항률과 같은 물리적 특성들의 검출가능한 변화들을 야기할 수 있다. 620℃보다 높은 온도들에서 유리 변형이 발생할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 층이 존재하는 경우, 층에 대한 바람직하지 않은 변화들이 또한 발생할 수 있다. 또한, 620℃ 초과에서, 저항률 및 따라서 유전체 특성들을 변화시키는 소정의 전도도 손실이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 물품은 기판 및 존재한다면 층을 포함하는 물품의 부분에서 1GHz의 주파수에서 약 15보다 큰 유전 상수 εr을 갖는다. 일 실시예에 따르면, 유전 상수 εr은 1GHz의 주파수에서 약 적어도 15 및 약 910 미만, 바람직하게는 약 적어도 15 및 약 150 미만일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 물품은 기판 및 존재한다면 층을 포함하는 부분에서 1GHz의 주파수에서 약 0.0075 미만의 유전 손실 tanδ를 갖는다. 일 실시예에 따르면, 유전 손실 tanδ는 1GHz의 주파수에서 약 0.0024 초과 및 0.0075 미만이다.
추가 실시예에 따르면, 물품은 기판 및 존재한다면 층을 포함하는 부분에서 약 4mm의 판형 물품 및/또는 기판 두께에 대해 약 150 미만, 바람직하게는 100 미만, 더 바람직하게는 1.8 미만의 헤이즈를 갖는다.
제1 양태
본 개시의 제1 양태에 따르면, 기판은 1GHz의 주파수에서 15보다 큰 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 0.0075보다 작은 유전 손실 tanδ를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 유전 상수 εr은 1GHz의 주파수에서 15보다 크고 약 910보다 작고, 바람직하게는 15보다 크고 약 150보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전 손실 tanδ는 1GHz의 주파수에서 약 0.0024보다 크고 약 0.0075보다 작다. 이 경우에, 기판 자체는 약 적어도 10%의 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위에서의 전자기 복사선의 반사율, 및/또는 80mW/㎠보다 작은, 바람직하게는 50mW/㎠보다 작은, 더 바람직하게는 10mW/㎠보다 작은, 가장 바람직하게는 5mW/㎠보다 작은 마이크로파 누설을 갖는다. 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800와트의 전력량에서 결정된다. 또한, 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 1mm 내지 최대 8mm의 기판 및/또는 물품 두께들에 대해 달성될 수 있다. 이러한 실시예는 기판에 어떤 층도 도포할 필요가 없기 때문에 물품의 높은 투명도를 목표로 하는 경우에 바람직하다. 이러한 실시예의 추가 장점은, 이 경우에, 물품이 약 4mm의 물품의 두께에 대해 매우 작은 헤이즈, 예를 들어 1.8보다 작은 헤이즈만을 나타내도록 구성될 수 있다는 것이다. 또한, 본 개시의 이 양태에 따르면, 물품은 유리 파손을 위한 안전 회로가 요구되는 경우에, 본 개시의 층 또는 종래의 층을 단지 안전 수단으로서 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 물품은 층이 없을 수 있다. 이러한 실시예는 높은 광 투과율이 요구되는 경우에 바람직할 수 있다. 이러한 물품은 바람직하게는 마이크로파 조명 디바이스들뿐만 아니라 공동 뷰잉 윈도우, 예를 들어 뷰잉 윈도우를 포함하는 마이크로파 오븐 도어를 위한 커버 유리로서 사용될 수 있다. 이 경우에, 안전 회로는 유리 파손을 검출하기 위해 층 없이 달성될 수 있고, 가능한 파손의 조기 검출 시에, 마그네트론을 비통전시킬 것이다.
이 제1 양태에 따르면, 기판 두께는 바람직하게는 적어도 4mm이다.
유전체 기판에 대한 유리 재료들에 대한 적합한 조성 범위들은 다음의 표에서 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어진다.
Figure pct00002
유전체 기판에 대한 적합한 유리 재료의 예시적인 조성은 다음의 표에서 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어진다.
Figure pct00003
기판의 선택된 특성들도 상기 표에 열거되어 있다. 표시된 헤이즈 값에 대하여, 4mm의 기판 두께에 대해 측정된 헤이즈는 1.76이고, 1mm의 기판 두께에 대해서는 1.19이다.
4mm의 기판 두께에 대해 표 2의 번호 1에 따른 조성을 사용하면, 80mW/㎠ 미만, 예를 들어 30-50mW/㎠의 마이크로파 누설이 달성될 수 있다. 대조적으로, 4mm의 두께를 갖는 표준 소다-라임 유리 기판은 100mW/㎠ 초과의 마이크로파 누설을 초래하였다. 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800와트의 전력량에서 결정된다.
적당한 유리 또는 유리 세라믹 재료들의 추가의 조성 범위들이 다음의 표에서 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어진다.
Figure pct00004
Figure pct00005
이 제1 양태에 따르면, 바람직한 유전 특성들을 갖는 유리 또는 유리 세라믹이 기판 재료로서 사용된다. 적합한 유리 또는 유리 세라믹 재료들은 약 적어도 15 또는 약 15 내지 약 910, 바람직하게는 약 15 내지 150 미만의 1GHz의 주파수에서의 유전 상수 εr 및/또는 약 최대 0.0075 또는 약 0.0024 내지 약 0.0075의 1GHz의 주파수에서의 유전 손실 tanδ를 갖는다. 본 발명의 범위에서, 이러한 특성들을 갖는 재료들은 또한 유전체 재료들로 지칭될 수 있다. 즉, 본 발명의 범위에서, 그러한 유리 또는 유리 세라믹은 또한 유전체 유리 또는 유리 세라믹으로 지칭될 수 있다.
그러한 유리 또는 유리 세라믹 기판이 사용되는 경우, 그것은 이러한 유전 특성들로 인해 약 적어도 10%의 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 반사율, 및/또는 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 및 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 제공할 수 있다. 즉, 그러한 유리 또는 유리 세라믹 기판이 사용되는 경우에는, 마이크로파 차단 코팅 층이 필요하지 않다. 그러한 유리 또는 유리 세라믹 기판이 어떠한 층도 없이 사용되는 경우에는, 4mm보다 큰, 예를 들어 6mm 또는 8mm의 기판 두께를 사용하는 것이 더 고려될 수 있다. 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800 와트의 전력량에서 결정된다. 또한, 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 4mm 내지 최대 8mm의 기판 및/또는 물품 두께들에 대해 달성될 수 있다.
층이 예를 들어, 안전 회로에서 기능하기 위해 존재하는 경우, 그것은 금속 층일 수 있고, 층의 두께는 바람직하게는 5nm 내지 50nm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 두께는 5nm 내지 30nm일 수 있다. 추가 실시예에 따르면, 층은 나노결정일 수 있는데, 즉 5nm 내지 50nm의 크기를 갖는 결정들을 포함할 수 있다. 5nm 미만의 금속 층의 층 두께들에 대해, 층 재료들의 불균일한 분포가 발생할 수 있는데, 즉, 예를 들어, 금속 재료의 작은 클러스터들이 기판의 주 표면의 일부 부분들에서 응집될 수 있는 반면, 상기 주 표면의 다른 부분들은 클러스터 없이, 따라서 층 없는 채로 남을 수 있다. 그러한 불균일한 분포는 클러스터들에서의 마이크로파 에너지의 매우 높은 흡수, 따라서 핫 스폿들의 형성을 야기할 수 있어서, 궁극적으로 매우 높은 마이크로파 누설을 야기할 수 있다. 그러나, 층 두께는 또한 판형 물품의 높은 시각적 투명성을 달성하기 위해 너무 높지 않아야 한다.
금속 층은 중량 퍼센트로 주어지는 경우 하기 성분들을 포함할 수 있다.
Figure pct00006
탄소는 층에 의도적으로 첨가된 성분이 아니라 불가피한 오염물이다.
금속 층들의 적합한 조성들은 중량 퍼센트로 하기 표에 주어진다.
Figure pct00007
즉, 금속 층은 금속 합금 층인 것으로 이해될 수 있고, 이 경우에, 금속 합금은 적어도 1 wt%의 금속 크롬을 포함한다.
금속 합금 층이 더 나은 플라즈몬 효과를 나타낼 수 있기 때문에, 금속 합금 층이 단일 금속을 포함하는 층보다 바람직할 수 있다.
층이 존재하고 금속 층인 경우, 금속 층은 적어도 1 wt%의 크롬을 포함할 수 있는 코팅일 수 있다. 이것은 380nm 내지 780nm의 파장 범위 내의 전자기 복사선에 대한 개선된 투과율, 즉 개선된 광 투과율을 달성하기 위해 필요할 수 있다. 또한, 그러한 금속 층들에 대해, 물품의 마이크로파 누설은 매우 낮은 것으로, 즉 5mW/㎠보다 작은 것으로 발견된다. 그러나, 금속 층의 크롬의 너무 높은 함량은 물품이 상당히 낮은 광 투과율, 예를 들어 5%보다 낮은 광 투과율을 갖게 할 수 있다. 따라서, 코팅은 최대 98 wt%의 크롬, 바람직하게는 최대 90 wt%의 크롬을 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 층은 존재하고 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide; TCO)을 포함한다.
본 발명의 범위에서, 투명한 전도성 산화물들은 박막의 형태로 도포될 때, 80%까지의 또는 심지어 80% 초과의 높은 광 투과율 값들을 나타내는 반도체 산화물들을 지칭하는 것으로 이해된다. 투명한 전도성 산화물 재료들(또는 TCO 재료들)은 주석 산화물들, 특히 도핑된 주석 산화물들, 예컨대 인듐 도핑된 주석 산화물 또는 아연 산화물들, 특히 도핑된 아연 산화물들을 포함하지만, 이들로 제한되지 않는다.
바람직하게는, 투명한 전도성 산화물은 SnO2를 포함한다. 일 실시예에 따르면, SnO2는 투명한 전도성 산화물의 주성분일 수 있다. 추가 실시예에 따르면, TCO는 도핑된 SnO2를 포함할 수 있다. 도핑된 SnO2와 같은 도핑된 재료에서, 주성분은 그것의 화학량론적 형태로 존재할 필요가 없다. 이것은 분자식에서 화학량론적 인덱스 "2"를 "x"로 치환하는 것에 의해 표시될 수 있다. 본 개시의 범위에서, 도핑된 SnO2와 같은 도핑된 화합물을 참조하는 경우, 화학량론적 화합물의 구조에서, Sb 및/또는 Ni와 같은 적어도 하나의 도펀트 재료가 Sn과 같은 주성분들 중 하나를 치환한다는 것을 이해해야 한다. 도핑된 재료가 결정질 재료인 경우, 도펀트 또는 도펀트들은 결정 격자에 포함된다. 원소 "Z"로 도핑된 SnO2는 종종 Z-SnO2 또는 Z-SnOx 또는 SnO2:Z 또는 SnOx:Z로 쓰여진다. 적합한 도펀트들은 할로겐들, 준금속들 및 전이 금속들 및 전이 후 금속들 및 이들의 임의의 조합들, 예를 들어 In, Ge, F, Cl, 및 I를 포함하지만, 이들로 제한되지 않는다. 도핑된 SnO2를 포함하는 투명한 전도성 산화물 재료들의 적합한 조성 범위는 다음 표에 주어진다.
Figure pct00008
여기서, 성분들 CuOa, SnOx, SbOy 및 NiOz에서의 인덱스들 "a", "x", "y" 및 "z"는 각각의 투명한 전도성 산화물들에서 산화물들은 그들의 화학량론적 형태로 존재할 필요가 없는 반면, 산화물의 전체 구조, 예를 들어 결정 구조는 적어도 실질적으로 변경되지 않은 채로 남는다는 것을 나타낸다. 원소들 Cu, Sb 및 Ni는 화합물 SnO2의 구조에서 Sn을 치환하는 반면, F는 O를 치환할 수 있다. 이들 성분들은 혼합된 원자가들로 존재한다. 예를 들어, 도핑된 SnO2의 경우에, 보통 모든 Sn이 원자가 (+IV)를 갖지는 않을 것이라는 점에 주목할 수 있다. 따라서, 인덱스들 a, x, y, 및 z 각각에 대해 정확한 숫자들이 주어질 수 없다. 통상적으로, 도펀트 레벨들은 적어도 약 1 wt% 내지 약 2 wt%의 범위에 있다. 그러나, 도펀트 레벨이 2 wt%를 초과하고 10 wt% 정도로 높을 수 있다면 양호한 결과들이 또한 달성될 수 있다.
주성분으로서 SnO2를 포함하는 투명한 전도성 산화물 층들의 적당한 조성들은 다음 표에서 중량 퍼센트로 주어진다.
Figure pct00009
물품이 TCO 층을 포함하는 경우에, 이 층은 약 1,000 옴/㎠ 미만의 낮은 전기 저항률을 제공할 수 있다. 이러한 층은 인가된 장 하에서만 전기 전도성을 보이며, 이는 그것이 안전 회로로서 동작하는 것을 이상적으로 만든다. TCO 재료들을 포함하는, 특히 SnO2를 포함하는 층들은 바람직하게는 대기압 화학 기상 증착(atmospheric pressure chemical vapour deposition; APCVD)을 통해 도포될 수 있다. TCO 포함 층은 예를 들어 가전제품, 예컨대 마이크로파 오븐과 같은 마이크로파 디바이스의 안전 회로의 일부로서 사용될 수 있다. 이러한 안전 회로는 디바이스의 전체 안전 스위치들과 직렬로 있고 유리 파손을 검출하는 데 사용될 수 있다. 이 경우에, TCO 층은, 유리 기판 상에 마이크로파 차폐 특성들을 제공하지 않는 단일 층으로서 취해지는 경우, 10mW/㎠보다 높은 마이크로파 누설을 가질 매우 얇은 층의 형태로 제공될 수 있다. 그러나, 이러한 얇은 TCO 포함 층이 금속 층과 결합되는 경우, TCO 포함 층의 충분하지 않은 마이크로파 차폐 특성들은 금속 층 또는 유전체 유리 또는 유리 세라믹 기판에 의해 달성되는 1차 누설 차단에 영향을 미치지 않는다.
투명한 전도성 산화물 재료를 포함하는 층을 도포하는 것은 바람직하게는 APCVD와 같은 열분해 프로세스에 의해 달성된다. 본 개시의 범위에서, 열분해 프로세스는 상승된 온도들에서의 전구체 재료들의 반응을 수반하는 열 코팅 프로세스로서 이해된다. 이러한 방식으로, 열적으로 도포된(또는 열분해) 코팅들이 획득될 수 있다. 이러한 코팅들은 보통, 적어도 주로 기계적 본드들을 형성하는 소프트 코팅들과 대조적으로, 기판에 화학적으로 본딩되는 하드 코팅들이다.
물품은 2개의 층을 포함하는 것이 바람직할 수 있으며, 여기서 층들 중 하나는 금속 층이고, 다른 층은 투명한 전도성 산화물을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 물품은 기판 및 층을 포함하고, 층은 1GHz의 주파수에서 약 15보다 크고 바람직하게는 약 910보다 작은, 바람직하게는 약 적어도 15보다 크고 약 150보다 작은 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 약 0.0075보다 작은, 바람직하게는 약 0.0024보다 크고 약 0.0075보다 작은 유전 손실 tanδ를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함한다. 그러한 경우, 층은 마이크로파 차폐 특성들도 나타내도록 구성된다.
그러한 실시예는 물품의 높은 열 안정성이 달성되어야 하는 경우에 특히 바람직할 수 있는데, 이는 그러한 경우에 높은 유리 전이 온도 및/또는 낮은 열팽창 계수를 갖는 기판 재료들이 사용될 수 있기 때문이다. 이 실시예의 추가 이점은, 이 실시예에 따르면, 층이 유리-기반 또는 에나멜 층으로서 구성될 수 있다는 것이다. 이것은 스크린 인쇄와 같은 적합한 생산 프로세스들을 허용한다. 그러한 인쇄 프로세스는 추가의 마스킹 프로세스들 또는 장비를 필요로 하지 않고서 판형 기판의 주 표면들 중 하나의 선택된 부분 상에만 층을 도포하는 것을 허용한다.
제2 양태
본 개시의 제2 양태에 따르면, 물품은 유전체 또는 비유전체 기판 및 층을 포함하고, 층은 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하며, 층, 바람직하게는 비유전체 유리 플럭스 층은 유전체 입자들, 바람직하게는 유전체 유리 입자들을 포함한다. 이 실시예에서, 바람직한 특성들은 유리 플럭스 층에 존재하는 유전체 입자들에 의해 제공될 수 있고, 따라서 기판 또는 유리 플럭스 층의 나머지가 (유전체 입자들 없이 측정될 때) 유전체 특성들을 갖는 것이 불필요하고, 다시 말해서, 기판 및 유리 플럭스 층은 (유전체 입자들 없이 측정될 때) 약 15 미만의 유전 상수 εr 및/또는 약 0.0075 초과의 유전 손실 tanδ를 가질 수 있다. 본 발명의 범위에서, 이러한 유리 재료는 비유전체 유리 재료, 예를 들어, 비유전체 유리 플럭스 또는 비- 유전체 유리 기판으로 지칭될 것이다.
또한, 이 제2 양태에 따르면, 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료는 높은 유전 상수 및/또는 낮은 유전 손실을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료, 특히 유리 또는 유리 세라믹 입자들로서 이해될 것이며, 이는 약 적어도 15 및 바람직하게는 약 최대 910, 더 바람직하게는 150 미만의 1GHz의 주파수에서의 유전 상수 εr 및/또는 약 최대 0.0075 및 바람직하게는 약 적어도 0.0024의 1GHz의 주파수에서의 유전 손실 tanδ를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료들, 예를 들어 유리 또는 유리 세라믹 또는 유전체 입자들을 지칭하는 것으로 이해된다.
제2 양태에 따르면, 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층의 적어도 4mm, 바람직하게는 4mm 초과의 큰 층 두께들은 추가의 층들이 존재하지 않을 경우 필수적이다. 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층의 그러한 큰 층 두께들은 스크린 인쇄에 의해 또는 롤러 코팅에 의해 달성될 수 있다. 그러한 큰 두께의 단일 층을 도포하는 것은 단일 스크린 인쇄 프로세스에서 도포될 수 없고, 따라서 그러한 큰 두께들을 획득하기 위해서는 여러 개의 연속적인 인쇄 단계가 필요한 반면, 롤러 코팅에 의하면, 4mm 이상의 큰 두께가 단일 프로세스 단계에서 획득될 수 있다. 그러나, 일 실시예에 따르면, 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층은 여러 개의 연속적인 롤러 코팅 단계가 수행되는 롤러 코팅 프로세스에서 도포될 수 있다.
또한, 층 또는 연속적으로 도포되는 층들의 도포 후에, 표면 연마가 바람직하게는 소성 후에 달성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 층은 비유전체 플럭스 및 유전체 입자들을 포함한다.
본 개시의 제2 양태에 따르면, 층은 유전체 유리 입자들을 갖는 비유전체 유리 플럭스를 포함할 수 있고, 비유전체 유리 플럭스는 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 다음의 성분들을 포함할 수 있다.
Figure pct00010
그 경우에, 비유전체 유리 플럭스는 전자기 복사선의 반사율 또는 마이크로파 누설 방지를 부여하지 않도록 구성된다. 그러나, 일부 실시예들에서, 층은 유리 입자들과 같은 추가의 유리 성분을 포함할 수 있고, 유리 입자들은 1GHz의 주파수에서 약 15보다 큰, 바람직하게는 약 910보다 작은, 바람직하게는 약 15보다 크고 약 150보다 작은 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 약 0.0075보다 작은, 바람직하게는 약 0.0024보다 크고 약 0.0075보다 작은 유전 손실 tanδ를 갖는다. 이러한 실시예는 바람직할 수 있는데, 이는, 이 실시예에 따르면, 비유전체 유리 플럭스가 주어진 기판의 열팽창 계수(CTE, thermal expansion coefficient)와 매우 근접하게 매칭되는 CTE 또는 특정 소프트닝 온도를 제공하도록 선택될 수 있고, 유전체 입자들이 본 발명의 전자기 복사선 반사 및 마이크로파 누설 특성들을 제공할 수 있기 때문이다.
위에 주어진 바와 같은 조성 범위들에 따른 유리 플럭스 재료들의 소프트닝 온도들(소프트닝 온도는 유리가 107.6 dPas의 점도를 갖는 온도임)은 약 540℃ 내지 약 760℃일 수 있다. 밀도는 2.3g/cm3 정도로 낮고 5g/cm3 정도로 높을 수 있다. CTE는 약 4.0*10-6/K 내지 약 11*10-6/K의 범위일 수 있다. 이렇게 얻어진 물품 및/또는 코팅들(또는 층들)의 헤이즈는 넓은 범위에서 변할 수 있지만, 통상적으로 150의 값 미만, 바람직하게는 100 미만이다.
이 실시예에 따른 적합한 비유전체 유리 플럭스들의 조성들(산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어짐)뿐만 아니라 선택된 특성들이 하기 표에 주어진다.
Figure pct00011
유전체 유리 입자들은 1GHz의 주파수에서 약 15 초과, 바람직하게는 약 910 미만, 바람직하게는 약 15 이상 및 약 150 미만의 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 약 0.0075 미만, 바람직하게는 약 0.0024 초과 및 약 0.0075 미만의 유전 손실 tanδ을 갖는 유리 입자들을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 그러한 경우, 유리 또는 유리 세라믹 입자들은 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어지는 하기 성분들을 포함할 수 있다.
Figure pct00012
유리 또는 유리 세라믹 입자들에 대한 추가의 조성 범위는 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 하기 표에 주어진다.
Figure pct00013
위에 주어진 바와 같은 조성 범위들에 따른 유리 재료들의 소프트닝 온도들(즉, 유리가 107.6 dPas의 점도를 갖는 온도)은 약 540℃ 내지 약 760℃일 수 있다. 밀도는 2.3g/cm3 정도로 낮고 5g/cm3 정도로 높을 수 있다. CTE는 약 4.0*10-6/K 내지 약 10*10-6/K의 범위일 수 있다. 이렇게 얻어진 물품 및/또는 코팅들의 헤이즈는 넓은 범위에서 변할 수 있지만, 통상적으로 150의 값 미만이다. 1GHz의 주파수에서의 유리 또는 유리 세라믹의 유전 상수 εr은 약 15보다 크고, 유전 손실 tanδ는 1GHz의 주파수에서 0.0075보다 작고, 바람직하게는 적어도 약 0.0024이고 약 0.0075 이하이다.
이하의 표는 유전체 유리 기판, 유전체 플럭스 및 유전체 입자들(산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어짐)에 대한 적당한 조성들은 물론, 유전체 유리들, 유리 세라믹들 또는 세라믹들의 선택된 특성들을 열거하고 있다.
Figure pct00014
바람직하게는, 본 발명의 모든 양태들에서의 물품은 추가 층을 포함할 수 있고, 추가 층은 금속 층이다. 이 추가 층은 기판과 제1 층 사이에 배열되어, 베이스 코트를 형성할 수 있거나, 추가 층은 상부 코트로서 제1 층의 상부에 배열될 수 있다. 이 경우, 추가 층은 물품이 예를 들어 마이크로파 오븐에서 사용되는 경우에 안전 회로를 제공하도록 구성될 수 있다. 적합한 금속 또는 금속 합금 층들의 조성 범위들이 표 5에 열거되어 있다. 금속 또는 금속 층들의 예들은 표 6에 열거되어 있다.
추가 층은 또한 위에 설명된 투명한 전도성 산화물을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 본 개시의 모든 양태들에 따른 물품은 또한 여러 추가 층을 포함할 수 있다.
추가 층이 존재하는 경우, 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층은 4mm 미만의 두께를 가질 수 있다.
제3 양태
본 개시의 제3 양태에 따르면, 물품은 유전체 또는 비유전체 기판 및 층을 포함하고, 층은 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하며, 층은 입자들을 포함할 수 있는 유전체 유리 플럭스 층이다. 일 실시예에 따르면, 층은 비유전체 입자들을 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 바람직한 특성들, 예컨대 바람직한 유전체 특성들은 유전체 유리 플럭스 층에 의해 제공될 수 있으므로, 기판 또는 유리 플럭스 층 내의 선택적으로 존재하는 입자들이 유전체 특성들을 갖는 것은 불필요하며, 다시 말해서 기판 및 선택적으로 존재하는 입자들은 약 15 미만의 유전 상수 εr 및/또는 약 0.0075 초과의 유전 손실 tanδ를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 층은 유전체 입자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플럭스는 부분적으로 결정화하는 플럭스일 수 있고, 따라서 소성 후에, 층은 유리 플럭스의 부분적 결정화로부터 발생하는 결정 입자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 층은 "플럭스 전용" 층일 수 있는데, 즉 유리 또는 유리 세라믹 플럭스 재료만이 기판에 도포되고 그 후에 소성된다.
또한, 이 제3 양태에 따르면, 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료는 높은 유전 상수 및/또는 낮은 유전 손실을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료, 특히 유리 또는 유리 세라믹 입자들 또는 유리 또는 유리 세라믹 플럭스들로서 이해될 것이며, 이는 약 적어도 15 및 바람직하게는 약 910 이하, 더 바람직하게는 150 미만의 1GHz의 주파수에서의 유전 상수 εr 및/또는 약 0.0075 이하 및 바람직하게는 약 0.0024 이상의 1GHz의 주파수에서의 유전 손실 tanδ를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료들, 예를 들어 유리 또는 유리 세라믹 또는 유전체 입자들 또는 플럭스들을 지칭하는 것으로 이해된다.
제3 양태에 따르면, 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층의 적어도 4mm, 바람직하게는 4mm 초과의 큰 층 두께들은 추가 층들이 존재하지 않는 경우에 필수적이다. 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층의 그러한 큰 층 두께들은 스크린 인쇄에 의해 또는 롤러 코팅에 의해 달성될 수 있다. 그러한 큰 두께의 단일 층을 도포하는 것은 단일 스크린 인쇄 프로세스에서 도포될 수 없고, 따라서 그러한 큰 두께들을 획득하기 위해서는 여러 개의 연속적인 인쇄 단계가 필요한 반면, 롤러 코팅에 의하면, 4mm 이상의 큰 두께가 단일 프로세스 단계에서 획득될 수 있다. 그러나, 일 실시예에 따르면, 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층은 여러 개의 연속적인 롤러 코팅 단계가 수행되는 롤러 코팅 프로세스에서 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유리 플럭스는 결정화하거나 적어도 부분적으로 결정화하는 유리 플럭스일 수 있거나 적어도 부분적으로 결정화 가능한 유리를 포함할 수 있다. 이러한 유리 플럭스는 또한, 본 개시의 범위에서, 유리 세라믹 플럭스로 표시될 수 있다.
본 개시의 범위에서, 용어 "유리 플럭스" 및 "유리 프릿(frit)"은 동의어로 사용된다. 본 개시의 범위에서, 유리 플럭스는 낮은 소프트닝 포인트, 즉 적어도 약 350℃ 내지 최대 약 750℃의 소프트닝 포인트를 갖는 유리질 재료를 지칭하는 것으로 이해된다.
일 실시예에 따르면, 층은 유전체 플럭스 및 비유전체 입자들을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 유리 플럭스는 1GHz의 주파수에서 약 15 초과, 바람직하게는 약 910 미만, 더 바람직하게는 약 15 이상 및 150 미만, 가장 바람직하게는 약 15 이상 및 약 35 미만의 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 약 0.0075 미만, 바람직하게는 약 0.0024 초과 및 약 0.0075 미만의 유전 손실 tanδ을 갖는 유리 재료를 포함한다. 유전체 유리 플럭스는 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어지는 다음의 성분들을 포함할 수 있다.
Figure pct00015
유전체 유리 플럭스에 대한 추가의 조성 범위는 하기 표에서 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 주어진다.
Figure pct00016
예를 들어, 유전체 유리 플럭스 층은 산화물 기준으로 중량 퍼센트로 다음을 포함할 수 있다.
Figure pct00017
바람직하게는, 본 발명의 모든 양태들에서의 물품은 추가 층을 포함할 수 있고, 추가 층은 금속 층이다. 이 추가 층은 기판과 제1 층 사이에 배열되어, 베이스 코트를 형성할 수 있거나, 추가 층은 상부 코트로서 제1 층의 상부에 배열될 수 있다. 이 경우, 추가 층은 물품이 예를 들어 마이크로파 오븐에서 사용되는 경우에 안전 회로를 제공하도록 구성될 수 있다. 적합한 금속 또는 금속 합금 층들의 조성 범위들이 표 5에 열거되어 있다. 금속 또는 금속 층들의 예들은 표 6에 열거되어 있다.
추가 층은 또한 위에 설명된 투명한 전도성 산화물을 포함하도록 구성될 수 있다.
또한, 본 개시의 모든 양태들에 따른 물품은 또한 여러 추가 층을 포함할 수 있다.
추가 층이 존재하는 경우, 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층은 4mm 미만의 두께를 가질 수 있다.
제4 양태
본 개시의 제4 양태에 따르면, 물품은 유전체 또는 비유전체 기판 및 금속 층을 포함하고, 금속 층은 바람직하게는 적어도 5nm 내지 최대 50nm의 두께를 갖는다. 바람직하게는, 물품은 투명한 전도성 산화물을 포함하는 추가 층을 포함한다. 이 양태에서, 금속 층에 의해 바람직한 특성들이 제공될 수 있으므로, 기판이 유전체 특성들을 갖는 것이 불필요하고, 다시 말해서 기판은 약 15 미만의 유전 상수 εr 및/또는 약 0.0075 초과의 유전 손실 tanδ를 가질 수 있다.
물품이 금속 층, 예를 들어 표 6에 주어진 바와 같은 금속 층을 포함하는 경우에, 물품은 기판 및 층을 포함하는 물품의 부분에서 바람직하게는 약 적어도 5nm 내지 약 50nm 이하, 바람직하게는 약 30nm 이하의 층 두께들에 대해 약 적어도 1 내지 최대 10,000의 옴/㎠ 단위로 주어지는 전기 저항률 및/또는 약 5 미만의mW/㎠ 단위로 주어지는 마이크로파 누설 및/또는 약 150 미만의 헤이즈 및/또는 약 3mm 내지 약 4mm의 물품 및/또는 기판의 두께에 대한 약 50% 이상 내지 약 최대 85%의 380nm 내지 780nm의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 투과율(즉, 광 투과율)을 가질 수 있다.
추가 층의 상부에 코팅될 수 있는, 예를 들어 단지 약 5nm의 매우 얇은 금속 층들에 대해, 금속 재료가 추가 층의 표면에 형성된 공극들의 다공성 충전물(porosity fill)이라는 것을 고려하면, 금속 층의 전기 저항률은 매우 높을 수 있는데, 즉 최대 약 10,000 옴/㎠일 수 있다. 이것은 표면의 벌크 막 저항률을 변화시킨다. 또한, 금속 층의 표면에 형성된 패시베이션 층과 같은 금속 층의 보호 화학은 심지어 금속 층 저항률의 측정을 방해할 수 있고, 따라서 매우 높은 저항률 값이 표시되게 할 수 있다.
TCO 층이 존재하는 경우, 기판은 바람직하게는 낮은 CTE, 즉 4*10-6/K 미만의 CTE를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함한다. 이것은 투명한 전도성 산화물이 마이크로파 복사선에 대한 노출 시에 급속하게 가열됨으로써 기판도 가열하도록 구성될 수 있기 때문에 바람직하다. 이러한 급속한 가열은 기판의 파손을 초래할 수 있다. 그러나, 낮은 CTE 기판 재료들을 사용함으로써 급속한 온도로 인한 유리 또는 유리 세라믹 파손을 최소화하는 것이 가능하다.
바람직하게는, 투명한 전도성 산화물들은 SnO2를 포함한다. 일 실시예에 따르면, SnO2는 투명한 전도성 산화물의 주성분일 수 있다. 추가 실시예에 따르면, TCO는 도핑된 SnO2를 포함할 수 있다. 도핑된 SnO2를 포함하는 투명한 전도성 산화물 재료의 적합한 조성 범위가 표 7에 주어진다. SnO2를 포함하는 적합한 투명한 전도성 산화물 재료들의 예들이 표 8에 주어진다.
제5 양태
제5 양태에 따르면, 물품은 기판, 예를 들어 비유전체 기판, 및 층을 포함하고, 층은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 이 양태에서, 층에 의해 바람직한 특성들이 제공될 수 있으므로, 기판이 유전체 특성들을 갖는 것은 불필요하고, 다시 말해서, 기판은 약 15 미만의 유전 상수 εr 및/또는 약 0.0075 초과의 유전 손실 tanδ를 가질 수 있다.
또한, 물품이 투명한 전도성 산화물 재료를 포함하는 층을 포함하는 경우, 물품은 기판 및 층을 포함하는 부분에서 약 100nm 내지 최대 약 380nm 범위의 층 두께들에 대해, 적어도 약 1 내지 최대 약 1000의 옴/㎠ 단위로 주어지는 전기 저항률, 및/또는 약 3 미만의 헤이즈, 및/또는 약 3mm 내지 약 4mm의 물품 및/또는 기판의 두께에 대한 적어도 약 60% 내지 최대 약 85%의 380nm 내지 780nm의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 투과율(또는 광 투과율), 및/또는 적어도 약 10% 내지 최대 약 90%의 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 반사율, 및/또는 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 및 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 갖는다. 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800 와트의 전력량에서 결정된다. 또한, 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 1mm 내지 최대 8mm의 기판 및/또는 물품 두께들에 대해 달성될 수 있다.
바람직하게는, 투명한 전도성 산화물은 SnO2를 포함한다. SnO2는 쉽게 이용가능하고 잘 확립된 비용 민감 프로세스들에서 층(또는 코팅)으로서 도포될 수 있으므로 바람직한 재료이다.
이 경우에, 층은 도핑되지 않은 SnO2를 포함하도록 구성될 수 있다. 그러한 실시예는 층, 따라서 기판의 급속한 가열이 달성되어야 하는 경우에 바람직하다. 그러나, 이 경우에, 바람직하게는 기판은 4*10-6/K 미만의 열 팽창 계수를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하고, 그에 의해 열 충격 저항을 제공한다.
그러나, 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위에서 적어도 약 10%의 전자기 복사선의 반사율, 및/또는 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 달성하기 위해, 층이 도핑된 SnO2를 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 마이크로파 누설이 더 낮아야 하는 경우, 즉 10mW/㎠ 미만, 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설이 달성되어야 하는 경우, 층이 도핑된 SnO2를 포함하는 실시예가 특히 바람직할 수 있다. 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800와트의 전력량에서 결정된다. 또한, 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 1mm 내지 최대 8mm의 기판 및/또는 물품 두께들에 대해 달성될 수 있다.
바람직하게는, 투명한 전도성 산화물은 SnO2를 포함한다. 일 실시예에 따르면, SnO2는 투명한 전도성 산화물의 주성분일 수 있다. 추가 실시예에 따르면, TCO는 도핑된 SnO2를 포함할 수 있다. 도핑된 SnO2를 포함하는 투명한 전도성 산화물 재료의 적합한 조성 범위가 표 7에 주어진다. SnO2를 포함하는 적합한 투명한 전도성 산화물 재료들의 예들이 표 8에 주어진다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 기판은 소다-라임 유리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 층은 존재하고 결정질 층이다. 그러한 실시예는 금속 층 및/또는 투명한 전도성 산화물, 바람직하게는 SnO2를 포함하는 층의 높은 전도율이 달성되어야 하는 경우에 바람직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 층은 나노결정질일 수 있다.
본 출원의 추가의 양태는 본 출원의 일 실시예에 따른 판형 물품을 포함하는 도어를 포함하는 가전제품, 바람직하게는 마이크로파 오븐에 관한 것이다.
바람직한 실시예에 따르면, 가전제품의 도어에는 금속-메시가 결여되어 있는데, 즉 도어에는 금속-메시가 없다.
추가적인 실시예에 따르면, 가전제품의 도어는 본 개시의 단일 판형 물품을 포함한다.
예들
이제, 본 발명은 이하의 예들을 참조하여 더 설명될 것이다. 예 1 내지 15에 대하여, 기판 두께는 4mm이었다. 붕규산염 유리들로서, 낮은 CTE를 갖는 붕규산염 유리들, 예를 들어 Borofloat® 33 또는 Borofloat® 40이라는 상표명으로 입수가능한 붕규산염 유리들이 사용된다.
이하의 2개의 표에 열거된 예시 번호 1 내지 6에서, 제1 또는 베이스 층, 즉 기판과 추가 층 사이에 개재된 층이 기판의 주 표면들 중 하나 상에 도포되었다. 그러한 제1 또는 베이스 층은 TCO 재료를 포함하는 층이었다. 제2 층으로서, 금속 층이 일부 예들에서 베이스 또는 제1 층의 상부에 도포되었다.
Figure pct00018
Figure pct00019
여기서, 예 6은 본 출원의 제2 양태에 따른 물품, 즉 비유전체 유리 플럭스 층 내에 매립된, 여기서는 유전체 입자들의 형태의 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층뿐만 아니라, 추가 층, 즉 TCO 층을 포함하는 물품의 예이다. 따라서, 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 층의 층 두께가 4mm보다 작더라도, 예를 들어, 5μm-70μm의 범위에 있더라도, 물품은 표 18에 나타낸 바와 같이 여전히 매우 낮은 마이크로파 누설을 갖는다.
예시 번호 7 내지 13은 유리 층을 포함하는 판형 유리 물품들의 실시예들에 관한 것이다.
Figure pct00020
Figure pct00021
예시 번호 14 및 15는 기판 재료로서 유전체 유리를 포함하는 판형 물품에 관한 것이다.
Figure pct00022
본 출원의 제2 및 제3 양태에 따른 유전체 유리 또는 유리 세라믹 층들의 경우에, 금속 층 또는 TCO 층과 같은 추가 층을 도포하거나 4mm 초과의 큰 층 두께들을 갖는 것이 필요하다는 것을 알 수 있다.
이하의 표에서, 유전체 유리 또는 유리 세라믹 재료들을 포함하는 층들을 단일 층들로서 갖지만 층 두께가 4mm 미만인 물품들의 대응 예들이 표시된다. 이 표에서의 데이터로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 물품들은 마이크로파 누설 기준들을 충족시키지 못하며, 이는 유리 또는 유리 세라믹 재료들을 포함하는 단일 층들의 경우에 4mm 두께 요건의 중요성을 강조한다.
Figure pct00023
이제, 본 발명은 이하의 도면들을 참조하여 더 설명될 것이다. 도면에서, 유사한 참조 번호들은 유사하거나 대응하는 요소들을 나타낸다.
도 1은 가전제품의 개략적이고 축척에 맞게 그려지지 않은 도면이다.
도 2 및 도 3은 판형 물품의 개략적인 축척에 맞게 그려지지 않은 도면들이다.
도 4는 LED 디바이스를 위한 커버 유리로서 사용하기 위한 판형 물품의 개략적인 축척에 맞게 그려지지 않은 도면이다.
도 1은 가전제품(1)을 개략적으로 도시하지만 축척대로 도시하지는 않는다. 가전제품(1)은 본 개시의 실시예들에 따른 판형 물품(2)을 포함하는 도어를 포함하는 전면을 갖는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 물품(2)의 개략적인 축척에 맞게 그려지지 않은 측면도이다. 판형 물품(2)은 주 표면(200)의 부분(201)에, 이 경우에 기판 재료 상에 직접 도포된 제1 층(202)을 포함하는 기판(20)을 포함한다. 또한, 판형 물품(2)은 이 경우에 제1 층(201)의 상부에 도포된 추가 층(203)을 포함한다. 추가 층(203)은 제1(또는 베이스) 층(202)을 완전히 커버하도록 도포될 수 있거나, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 제1 층(202)의 부분들만을 커버하는 경우 적어도 그 일부에서 심지어 기판 재료 상에 바로 도포될 수 있도록 도포될 수 있다.
바람직하게는, 물품(1)이 2개의 층을 포함하는 경우, 베이스 층(202)은 본 개시의 실시예들에 따른 TCO 재료들을 포함하는 층일 수 있고, 추가 층(203)은 본 개시의 실시예들에 따른 금속 층일 수 있다.
그러나, 본 개시에 따르면, 물품은 하나의 층(202)만을 포함하는 것이 가능하다. 그 경우에, 층(202)은 바람직하게는 유리 층이다. 그 경우에 층(202)은 유리 플럭스 재료만을 포함할 수 있거나, 층은 유리 플럭스뿐만 아니라 유리 입자들을 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 물품에는 층이 없을 수 있다. 그 경우에, 기판 재료는 약 10% 이상의 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 반사율, 및/또는 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 판형 물품에 부여하는 유리 재료를 포함할 수 있다. 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 800 와트의 전력량에서 결정된다. 또한, 마이크로파 누설은 바람직하게는 적어도 1mm 내지 최대 8mm의 기판 및/또는 물품 두께들에 대해 달성될 수 있다. 예를 들어, 적합한 유리 재료가 표 1 내지 표 4 및 표 16에 열거된다.
도 4는 하우징(30) 및 LED(31)를 포함하는 LED 디바이스(3)를 개략적으로 축척에 맞지 않게 도시한다. 하우징(30)의 일부로서, 일 실시예에 따른 판형 물품(2)은 예를 들어 보호 커버로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 그 경우에, 판형 물품(2)은 반투명한 유리 기반 층, 바람직하게는 본 발명의 제2 양태에 따른 층, 즉 유리 플럭스 층을 갖도록 구성될 수 있다. 도 4의 개략적이고 축척에 맞지 않은 도면에서, 판형 물품(2)은 주 표면(201) 상에 배열된 제1 층을 포함하고, 도 4에 도시된 경우에, 제1 층은 유리 플럭스 제1 층(2021)이다. 예를 들어, 도 4의 특수한 실시예에서, 층(2021)은 150까지의 헤이즈를 갖는 반투명 층인 것으로 고려될 수 있다. 층(2021)의 마이크로파 누설은 그 경우에 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만이고, 여전히 더 낮을 수 있지만, 도 4에 도시된 경우에는, 매우 낮은 마이크로파 누설이 달성될 필요가 없다. 오히려, 마이크로파 누설은 LED 기능이 900 와트로 설정된 마이크로파 전력으로 5분 동안 영향을 받지 않도록 충분히 낮게 설정된다. 또한, 코팅이 탁한 반투명 코팅이고, 따라서 판형 물품이 또한 눈부심 방지 필터로서 작용할 수 있는 것이 바람직할 수 있다.
1: 가전제품
2: 판형 물품
20: 판형 기판
201: 주 표면
202: 제1 층, 베이스 층
203: 제2 층, 추가 층
2021: 반투명 유리 플럭스 제1 층
3: LED 디바이스
30: 디바이스의 하우징
31: LED

Claims (30)

  1. 판형(pane-like) 기판을 포함하는 판형 물품으로서,
    상기 기판은 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하고,
    상기 판형 물품의 일부에서,
    상기 판형 물품은 약 적어도 10%의 1.5㎛ 내지 10㎛의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 반사율, 및 80mW/㎠ 미만, 바람직하게는 50mW/㎠ 미만, 더 바람직하게는 10mW/㎠ 미만, 가장 바람직하게는 5mW/㎠ 미만의 마이크로파 누설을 갖는 것인, 판형 물품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 판형 물품의 상기 일부에서, 상기 판형 물품은 약 3mm 내지 약 4mm의 상기 물품 및/또는 상기 기판의 두께에 대해 약 적어도 10%의 380nm 내지 780nm의 파장 범위 내의 전자기 복사선의 투과율을 갖는 것인, 판형 물품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 판형 물품의 상기 일부에서, 상기 판형 물품은 50 옴/㎠ 미만, 바람직하게는 30 옴/㎠ 미만의 전기 저항률을 갖는 것인, 판형 물품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 판형 물품의 상기 일부에서, 상기 판형 물품은 적어도 450℃의 열 안정성을 갖는 것인, 판형 물품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 판형 물품의 상기 일부에서, 상기 판형 물품은 1GHz의 주파수에서 15보다 더 큰 유전 상수 εr을 갖는 것인, 판형 물품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 판형 물품의 상기 일부에서, 상기 판형 물품은 1GHz의 주파수에서 0.0075 미만, 바람직하게는 약 적어도 0.0024 및 약 최대 0.0075의 유전 손실 tanδ를 갖는 것인, 판형 물품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 판형 물품의 상기 일부에서 층을 포함하고, 상기 층은 연속적인 층인 것인, 판형 물품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기판은 1GHz의 주파수에서 15보다 큰 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 0.0075 미만, 바람직하게는 약 적어도 0.0024 및 약 최대 0.0075의 유전 손실 tanδ을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 것인, 판형 물품.
  9. 제8항에 있어서, 상기 물품은 적어도 부분적으로 상기 판형 기판의 상기 주 표면들 중 적어도 하나 상에 배열된 층을 포함하여, 상기 층은 상기 기판의 상기 주 표면들 중 하나를 적어도 그의 일부에서 커버하고, 상기 층은 금속 층이고, 바람직하게는 상기 층의 두께는 5nm 내지 50nm인 것인, 판형 물품.
  10. 제8항에 있어서, 상기 층은 투명한 전도성 산화물을 포함하는 것인, 판형 물품.
  11. 제9항에 있어서, 추가 층을 포함하고, 상기 추가 층은 투명한 전도성 산화물을 포함하는 것인, 판형 물품.
  12. 제1항에 있어서, 상기 물품은 적어도 부분적으로 상기 판형 기판의 상기 주 표면들 중 적어도 하나 상에 배열된 층을 포함하여, 상기 층은 상기 기판의 상기 주 표면들 중 하나를 적어도 그의 일부에서 커버하고, 상기 층은 1GHz의 주파수에서 15보다 큰 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 0.0075 미만, 바람직하게는 약 적어도 0.0024 및 약 최대 0.0075의 유전 손실 tanδ을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 것인, 판형 물품.
  13. 제12항에 있어서, 상기 층은 비유전체 플럭스 및 유전체 입자들을 포함하는 것인, 판형 물품.
  14. 제12항에 있어서, 상기 층은 유전체 플럭스 및 비유전체 입자들을 포함하는 것인, 판형 물품.
  15. 제12항에 있어서, 상기 물품은 추가 층을 포함하고, 상기 추가 층은 금속 층인 것인, 판형 물품.
  16. 제12항에 있어서, 상기 물품은 추가 층을 포함하고, 상기 추가 층은 투명한 전도성 산화물을 포함하는 것인, 판형 물품.
  17. 제1항에 있어서, 상기 물품은 적어도 부분적으로 상기 판형 기판의 상기 주 표면들 중 적어도 하나 상에 배열된 층을 포함하여, 상기 층은 상기 기판의 상기 주 표면들 중 하나를 적어도 그의 일부에서 커버하고, 상기 층은 금속 층이고, 상기 물품은 1GHz의 주파수에서 약 15 초과, 바람직하게는 약 910 미만, 바람직하게는 약 적어도 15 및 약 150 미만의 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 약 0.0075 미만, 바람직하게는 약 0.0024 초과 및 약 0.0075 미만의 유전 손실 tanδ를 갖는 것인, 판형 물품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 금속 층은 니켈 및/또는 크롬을 포함하는 것인, 판형 물품.
  19. 제17항에 있어서, 상기 층은 적어도 5nm 내지 최대 50nm의 두께를 갖는 것인, 판형 물품.
  20. 제17항에 있어서, 상기 물품은 추가 층을 포함하고, 상기 추가 층은 투명한 전도성 산화물을 포함하는 것인, 판형 물품.
  21. 제17항에 있어서, 상기 기판은 4*10-6/K 미만의 CTE를 갖는 유리 및/또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 것인, 판형 물품.
  22. 제1항에 있어서, 상기 물품은 적어도 부분적으로 상기 판형 기판의 상기 주 표면들 중 적어도 하나 상에 배열된 층을 포함하여, 상기 층은 상기 기판의 상기 주 표면들 중 하나를 적어도 그의 일부에서 커버하고, 상기 층은 투명한 전도성 산화물을 포함하고, 상기 물품은 1GHz의 주파수에서 약 15 초과, 바람직하게는 약 910 미만, 바람직하게는 약 적어도 15 및 약 150 미만의 유전 상수 εr 및/또는 1GHz의 주파수에서 약 0.0075 미만, 바람직하게는 약 0.0024 초과 및 약 0.0075 미만의 유전 손실 tanδ를 갖는 것인, 판형 물품.
  23. 제22항에 있어서, 상기 투명한 전도성 산화물은 SnO2를 포함하는 것인, 판형 물품.
  24. 제23항에 있어서, 상기 투명한 전도성 산화물은 도핑되지 않은 SnO2를 포함하고, 상기 기판은 4*10-6/K 미만의 열팽창 계수를 갖는 유리 또는 유리 세라믹 재료를 포함하는 것인, 판형 물품.
  25. 제23항에 있어서, 상기 SnO2는 도핑된 SnO2인 것인, 판형 물품.
  26. 제25항에 있어서, 도펀트는 Cu, Sb, Ni 또는 F, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것인, 판형 물품.
  27. 제25항에 있어서, 상기 층은 구리-도핑된 SnO2를 포함하는 것인, 판형 물품.
  28. 제1항에 따른 판형 물품을 포함하는 도어를 포함하는 가전제품, 바람직하게는 마이크로파 오븐.
  29. 제28항에 있어서, 상기 도어에는 금속 메시가 없는 것인, 가전제품.
  30. 전자기 차폐로서의 또는 LED용 커버 유리로서의 제1항에 따른 물품의 사용.
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