KR20220134865A - 휴대폰용 링 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰용 링 조립구조에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 단턱홀이 구비된 링체 지지판과; 상기 단턱홀의 상부에 하부가 얹혀지는 것으로, 링형태를 가지며, 양측에 핀홀이 마주보게 구비된 링체 결합구와; 상기 핀홀에 양측의 내측 단부로 구비된 링체핀이 끼워지게 구비된 링체와; 상기 링체가 끼워진 링체 결합구의 외측 상부에 구비된 결합구 캡과; 상기 링체 지지판을 관통하여 링체 결합구에 결합되게 구비된 고정구; 및 상기 링체 지지판의 하부에 구비된 접착부가 포함됨을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 링체가 용이하게 회동하여 임의 위치에서 멈춘 상태가 견고하게 유지될 수 있도록 한 것이다.

Description

휴대폰용 링 조립구조{RING ASSEMBLY STRUCTURE FOR THE CELLULAR PHONE}

본 발명은 휴대폰용 링 조립구조에 관한 것으로서 특히, 링체 지지판의 상부로 링체가 링체 결합구에 의하여 회동 가능하게 결합되도록 하여 링체가 용이하게 회동하여 임의 위치에서 멈춘 상태가 견고하게 유지될 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 스마트폰을 포함한 휴대폰의 보급이 확대되면서 휴대폰에 부착하여 휴대폰을 보다 안정되게 잡거나 다른 물건에 부착 또는 거치할 수 있도록 구성된 다양한 형태의 휴대폰 액세서리의 공급도 활발하게 이루어지고 있다.

휴대폰 액세서리 제품의 대표적인 예들로는 휴대폰의 액정과 몸체를 보호하기 위한 휴대폰 케이스, 휴대폰에 부착하여 휴대폰을 안정되게 쥘 수 있게 하기 위한 휴대폰 홀더, 휴대폰을 차량 등에 거치할 수 있도록 하는 휴대폰 거치대 등이 있다.

이러한 휴대폰 케이스의 기능, 휴대폰 홀더의 기능 또는 휴대폰 거치대의 기능 등이 복합적으로 이루어질 수 있도록 하는 제품들도 많이 등장하고 있고, 종래 기술로 등록특허공보 제10-1939354호, 등록특허공보 제10-1979629호, 등록특허공보 제10-1629434호, 공개특허공보 제10-2019-0106512호, 공개특허공보 제10-2015-0050109호(2015.05.08)호 등에 휴대폰 액세서리가 제안되었고, 이외에도 휴대폰을 안정되게 잡을 수 있게 하거나 거치할 수 있는 매우 다양한 휴대폰 액세서리 제품들이 제안되었다.

그러나 새로운 휴대폰이 출시되는 기간이 점차 짧아지고, 유행에 매우 민감한 소비자들의 다양한 욕구를 충족시켜야 하는 휴대폰 액세서리 시장의 특성 상 보다 새로운 구조로 보다 다양한 기능을 제공할 수 있는 휴대폰 액세서리 제품의 개발이 끊임없이 요구되고 있을 실정이다.

공개특허공보 제10-2015-0050109호(2015.05.08)호

본 발명은 링체의 조립이 용이하게 이루어지도록 하는 가운데 조립된 링체의 회동하여 임의 위치에서 멈춘 상태가 견고하게 유지될 수 있도록 한 것이다.

본 발명은 단턱홀(110)이 구비된 링체 지지판(100)과; 상기 단턱홀(110)의 상부에 하부가 얹혀지는 것으로, 링형태를 가지며, 양측에 핀홀(210)이 마주보게 구비된 링체 결합구(200)와; 상기 핀홀(210)에 양측의 내측 단부로 구비된 링체핀(310)이 끼워지게 구비된 링체(300)와; 상기 링체(300)가 끼워진 링체 결합구(200)의 외측 상부에 구비된 결합구 캡(400)과; 상기 링체 지지판(100)을 관통하여 링체 결합구(200)에 결합되게 구비된 고정구(500); 및 상기 링체 지지판(100)의 하부에 구비된 접착부(600)가 포함됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 링체 결합구(200)는 폴리 프로필렌(PP) 및 테프론(PTFE 소재 Polytetrafluoroethylene)으로 구비됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 링체핀(310)은 외주연부에 다수개의 요철부(311)가 구비됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 결합구 캡(400)은 하부가 개방된 캡 몸체(410)와; 상기 캡 몸체(410)의 내부 중앙에 돌출되어 링체 지지판(100)을 관통한 고정구(500)와 결합되게 구비된 고정돌부(420)와; 상기 고정돌부(420)와 캡 몸체(410)의 외주면 사시로 구비된 링체 삽입공간부(430); 및 상기 링체 삽입공간부(430)의 외주연부에 ∩형태를 갖도록 구비된 링체 삽입홈(440)이 포함됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 고정돌부(420)는 암나사로 구비됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 고정돌부(420)는 링체 지지판(110)의 단턱홀(110)을 관통하여 외부로 노출된 상태에서 노출된 부분을 펀치로 가압시켜 외측으로 확장되면서 변형된 리벳 헤드(422)의 형태를 갖도록 구비됨을 특징으로 한다.

그리고 상기 고정구(500)는 나사로 구비됨을 특징으로 한다.

본 발명은 링체의 링체핀이 링체 결합구의 핀홀에 끼워진 상태에서 링체 지지판을 관통하여 상부로 노출되는 고정구가 링체 결합구에 나사식 또는 리벳식으로 결합되도록 함으로써, 기존에 비해 결합 구조를 간단하게 하여 조립이 용이하게 이루어질 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 이를 통해 조립된 링체의 회동이 용이하게 이루어질 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 이를 통해 조립된 링체가 임의 위치에서 견고하게 멈춘 효과를 얻을 수 있다.

도1은 본 발명에 따른 휴대폰에 접착된 휴대폰용 링체 조립구조를 도시한 사시도. 도2는 본 발명에 따른 휴대폰용 링체 조립구조를 분리하여 도시한 사시도. 도3은 본 발명에 따른 휴대폰용 링체 조립구조를 분리하여 저면에서 도시한 사시도. 도4는 본 발명에 따른 휴대폰에 접착된 휴대폰용 링체 조립구조를 도시한 종단면도. 도5는 본 발명에 따른 휴대폰에 접착된 휴대폰용 링체 조립구조의 다른 실시예를 도시한 종단면도.

본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명에 따른 휴대폰에 접착된 휴대폰용 링체 조립구조를 도시한 사시도이고, 도2는 본 발명에 따른 휴대폰용 링체 조립구조를 분리하여 도시한 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 휴대폰용 링체 조립구조를 분리하여 저면에서 도시한 사시도이고, 도4는 본 발명에 따른 휴대폰에 접착된 휴대폰용 링체 조립구조를 도시한 종단면도이다.

본 발명에 따른 휴대폰용 링체 조립구조는 기존에 비해 결합 구조를 간단하게 하여 조립이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 가운데 조립된 링체의 회동이 용이하게 이루어질 수 있도록 하고, 조립된 링체가 임의 위치에서 정확히 멈추도록 하고, 아울러 외관이 미려해져 보일 수 있도록 한 것으로, 도1 내지 도4에 도시된 바와 같이, 링체 지지판(100), 링체 결합구(200), 링체(300), 결합구 캡(400), 고정구(500) 및 접착부(600)가 포함되도록 구비되어 있다.

여기에서, 상기 링체 지지판(100)은 핸드폰(HP)과 링체(300)가 안정되게 결합되도록 하는 것으로, 소정의 면적이 유지될 수 있는 다양한 형태를 갖도록 구비되어 있고, 중앙에는 고정구(500)가 끼워지거나 결합될 수 있는 단턱홀(110)이 구비되어 있다.

상기 단턱홀(110)은 고정구(500)가 링체 지지판(100)의 상부로 위치되는 링체 결합구(200)에 결합된 상태에서 일부가 링체 지지판(100)의 하부로 돌출되는 것을 방지할 수 있도록 구비되어 있고,

상기 링체 지지판(100)이 외부로 노출되는 상부면에는 특정형상을 갖는 로고층(120)이 더 포함되도록 함으로써, 소정의 광고 효과를 얻을 수 있게 구비되어 있다.

상기 링체 결합구(200)는 링체(300)가 링체 지지판(100)의 상부에 고정구(500)에 의하여 안정되게 결합되도록 하는 것으로, 링형태를 가지며, 양측에 핀홀(210)이 마주보도록 구비된 상태에서 하부가 상기 단턱홀(110)의 상부에 얹혀지도록 구비되어 있다.

이러한 상기 링체 결합구(200)는 소정의 탄성력이 제공될 수 있는 PP로 구비되도록 하는 것이 바람직하다. 이는 후술하는 상기 결합구 캡(400)이 별도의 고정, 결합구를 사용하지 않고 결합될 수 있도록 하기 위함이다.

상기 링체(300)는 사용자의 손가락이 끼워져 걸려질 수 있는 링형태를 가지며, 링형태의 일부가 절단된 형태를 갖는 것으로, 절단된 양측단부에 각각 링체핀(310)이 구비되어 상기 핀홀(210)에 양측의 내측 단부가 끼워질 수 있도록 구비되어 있다.

상기 핀홀(210)에 링체핀(310)이 끼워진 상태에서는 핀홀(210)의 탄성력 즉, 링체 결합구(200)의 자체 탄성력에 의하여 링체핀(310)이 항상 조여진 상태가 유지됨에 따라 임의 위치로 링체(300)가 회동된 상태에서 그 상태가 유지될 수 있게 된다. 이때, 본 발명에서는 상기 링체핀(310)이 단순한 원기둥의 형태를 갖도록 하였으나, 이러한 형태 이외에 원기둥의 외주연부에 다수개의 요철부(311)가 더 구비되도록 할 수 있다. 이러한 경우, 상기 요철부(311)에 의하여 링체(300)가 회동된 상태가 더 유지될 수 있게 된다.

상기 결합구 캡(400)은 상기 링체(300)가 끼워진 링체 결합구(200)의 외측 상부에 끼워지는 것으로, 하부가 개방된 캡 몸체(410)의 내부 중앙에 상기 링체 지지판(100)을 관통한 고정구(500)와 결합되게 구비된 고정돌부(420)가 돌출되게 구비되어 있고, 상기 고정돌부(420)와 캡 몸체(410)의 외주면 사이로 링체 삽입공간부(430)가 구비되어 상기 링체 결합구(200)가 안정되게 끼워진 상태가 유지될 수 있도록 구비되어 있고, 상기 링체 삽입공간부(430)의 외주연부에 ∩형태를 갖도록 구비된 링체 삽입홈(440)이 구비되어 링체핀(310)과 간섭 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 구비되어 있다. 이때, 상기 고정돌부(420)는 암나사로 구비되어 고정구(500)가 나사식으로 결합되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 접착부(600)는 링체 지지판(100)이 핸드폰(HP)에 안정된 상태로 부착된 상태가 유지될 수 있도록 한 것으로, 양면 테이프로 구비되도록 하는 것이 바람직하고, 양면 테이프에는 별도의 이면지가 부착된 상태가 유지되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.

도5는 본 발명에 따른 휴대폰에 접착된 휴대폰용 링체 조립구조의 다른 실시예를 도시한 종단면도이다.

본 발명에서 상기 결합구 캡(400)의 내부에 구비된 고정돌부(420)가 암나사의 형태를 갖도록 하고, 링체 지지판(100)을 관통한 고정구(500)가 나사식으로 결합되도록 하였으나, 이러한 형태 이외에 도5에 도시된 바와 같이, 상기 고정돌부(420)는 링체 지지판(110)의 단턱홀(110)을 관통하여 외부로 노출된 상태에서 노출된 부분을 펀치로 가압시켜 외측으로 확장되면서 변형된 리벳 헤드(422)의 형태를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 이는 별도의 분리된 나사형태의 고정구(500) 없이 고정이 가능하게 함으로써, 그 만큼의 구성부품을 줄일 수 있게 된다.

100:링체 지지판 110:단턱홀 120:로고층 200:링체 결합구 210:핀홀 300:링체 310:링체핀 311:요철부 400:결합구 캡 410:캡 몸체 420:고정돌부 430:링체 삽입공간부 440:링체 삽입홈 500:고정구 600:접착부

Claims (7)

1. 단턱홀(110)이 구비된 링체 지지판(100)과;상기 단턱홀(110)의 상부에 하부가 얹혀지는 것으로, 링형태를 가지며, 양측에 핀홀(210)이 마주보게 구비된 링체 결합구(200)와;상기 핀홀(210)에 양측의 내측 단부로 구비된 링체핀(310)이 끼워지게 구비된 링체(300)와;상기 링체(300)가 끼워진 링체 결합구(200)의 외측 상부에 구비된 결합구 캡(400)과;상기 링체 지지판(100)을 관통하여 링체 결합구(200)에 결합되게 구비된 고정구(500); 및상기 링체 지지판(100)의 하부에 구비된 접착부(600)가 포함됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.
2. 제1항에 있어서,상기 링체 결합구(200)는 폴리 프로필렌(PP) 및 테프론(PTFE)으로 구비됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.
3. 제1항에 있어서,상기 링체핀(310)은 외주연부에 다수개의 요철부(311)가 구비됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.
4. 제1항에 있어서,상기 결합구 캡(400)은 하부가 개방된 캡 몸체(410)와;상기 캡 몸체(410)의 내부 중앙에 돌출되어 링체 지지판(100)을 관통한 고정구(500)와 결합되게 구비된 고정돌부(420)와;상기 고정돌부(420)와 캡 몸체(410)의 외주면 사시로 구비된 링체 삽입공간부(430); 및상기 링체 삽입공간부(430)의 외주연부에 ∩형태를 갖도록 구비된 링체 삽입홈(440)이 포함됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.
5. 제4항에 있어서,상기 고정돌부(420)는 암나사로 구비됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.
6. 제4항에 있어서,상기 고정돌부(420)는 링체 지지판(110)의 단턱홀(110)을 관통하여 외부로 노출된 상태에서 노출된 부분을 펀치로 가압시켜 외측으로 확장되면서 변형된 리벳 헤드(422)의 형태를 갖도록 구비됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.
7. 제1항에 있어서, 상기 고정구(500)는 나사로 구비됨을 특징으로 하는 휴대폰용 링 조립구조.

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