KR20220133548A - Camera actuator and camera module comprising the same - Google Patents

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KR20220133548A
KR20220133548A KR1020210038799A KR20210038799A KR20220133548A KR 20220133548 A KR20220133548 A KR 20220133548A KR 1020210038799 A KR1020210038799 A KR 1020210038799A KR 20210038799 A KR20210038799 A KR 20210038799A KR 20220133548 A KR20220133548 A KR 20220133548A
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Abstract

A camera actuator according to an embodiment of the present invention includes: a printed circuit board; a drive coil disposed on one surface of the printed circuit board; a drive magnet spaced apart from the drive coil; a heater disposed on the other side of the printed circuit board facing the one side of the printed circuit board and facing the drive coil; and a thermal pad part extended from one surface of the printed circuit board to the other surface of the printed circuit board and thermally connecting the driving coil and the heater.

Description

카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈{CAMERA ACTUATOR AND CAMERA MODULE COMPRISING THE SAME}A camera actuator and a camera module including the same

본 발명은 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera actuator and a camera module including the same.

카메라는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 모듈은 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 이미지 센서와 렌즈 사이의 간격을 자동 조절하여 렌즈의 초점거리를 정렬하는 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가 또는 감소시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다. A camera is a device that takes a picture or video of a subject, and is mounted on a portable device, a drone, a vehicle, or the like. The camera module has an image stabilization (IS) function that corrects or prevents image shake caused by user movement to improve image quality, and automatically adjusts the distance between the image sensor and the lens to align the focal length of the lens. It may have a zooming function of increasing or decreasing the magnification of a distant subject through an auto-focusing (AF) function and a zoom lens.

한편, 이미지센서는 고화소로 갈수록 해상도가 높아져 화소(Pixel)의 크기가 작아지게 되는데, 화소가 작아질수록 동일한 시간 동안 받아들이는 빛의 양이 감소하게 된다. 따라서, 고화소 카메라일수록 어두운 환경에서 셔터속도가 느려지면서 나타나는 손떨림에 의한 이미지의 흔들림 현상이 더욱 심하게 나타날 수 있다. 영상 안정화(IS) 기술 중 대표적인 것으로 빛의 경로를 변화시킴으로써 움직임을 보정하는 기술인 광학식 영상 안정화(optical image stabilizer, OIS) 기술이 있다. On the other hand, the resolution of the image sensor increases as the pixel becomes higher and the size of the pixel becomes smaller. As the pixel becomes smaller, the amount of light received for the same time decreases. Therefore, the higher the pixel camera, the more severe the image shake caused by hand shake that occurs when the shutter speed is slowed in a dark environment. As a representative image stabilization (IS) technology, there is an optical image stabilizer (OIS) technology that corrects motion by changing the path of light.

OIS 기술의 예로 살펴보면, 자이로 센서(gyrosensor) 등을 통해 카메라의 움직임을 감지하고, 감지된 움직임을 바탕으로 렌즈를 틸팅 또는 이동시키거나 렌즈와 이미지센서를 포함하는 카메라 모듈을 틸팅 또는 이동시킬 수 있다. 이를 위해, OIS를 위한 엑추에이터는 렌즈 주변에 배치될 수 있다. 이때, OIS를 위한 엑추에이터는 광축 Z에 대하여 수직하는 두 축, 즉 X축 틸팅을 담당하는 엑추에이터와 Y축 틸팅을 담당하는 엑추에이터를 포함할 수 있다. 이러한 카메라 액추에이터는 코일과 마그넷을 이용할 수 있다. Looking at an example of OIS technology, a camera movement is detected through a gyrosensor, etc., and a lens is tilted or moved based on the detected movement, or a camera module including a lens and an image sensor can be tilted or moved. . To this end, an actuator for the OIS may be placed around the lens. In this case, the actuator for OIS may include two axes perpendicular to the optical axis Z, that is, an actuator in charge of tilting the X-axis and an actuator in charge of tilting the Y-axis. Such a camera actuator may use a coil and a magnet.

다만, 코일의 경우에는 발생하는 열에 따라 저항 특성이 변화하게 되므로 안정적인 제어가 어렵다는 문제점이 있다. However, in the case of the coil, there is a problem in that stable control is difficult because the resistance characteristics change according to the generated heat.

실시 예는 제어 정확도를 향상시킬 수 있는 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다. An embodiment is to provide a camera actuator capable of improving control accuracy and a camera module including the same.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the purpose or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem described below is also included.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 액추에이터는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 구동 코일; 상기 구동 코일에 대향하여 이격 배치되는 구동 마그넷; 상기 인쇄회로기판의 일면에 대향하는 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치되고, 상기 구동 코일에 대향하여 배치되는 히터; 및 상기 인쇄회로기판의 일면으로부터 상기 인쇄회로기판의 타면으로 연장되어 배치되고, 상기 구동 코일 및 상기 히터를 열적으로 연결하는 열패드부;를 포함한다. A camera actuator according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board; a driving coil disposed on one surface of the printed circuit board; a driving magnet spaced apart from the driving coil; a heater disposed on the other surface of the printed circuit board opposite to one surface of the printed circuit board and disposed opposite to the driving coil; and a thermal pad part extending from one surface of the printed circuit board to the other surface of the printed circuit board and thermally connecting the driving coil and the heater.

상기 인쇄회로기판의 타면과 상기 히터 사이에 배치되는 열전도부;를 더 포함할 수 있다. It may further include; a heat conduction unit disposed between the other surface of the printed circuit board and the heater.

상기 열전도부는, 소정의 값 이상의 열전도도를 가지는 비자성체를 포함할 수 있다. The heat conduction unit may include a non-magnetic material having thermal conductivity greater than or equal to a predetermined value.

상기 열패드부와 상기 열전도부 사이에 써멀 그리스(thermal grease)가 배치될 수 있다. Thermal grease may be disposed between the thermal pad part and the thermal conductive part.

상기 열패드부는, 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되고, 상기 구동 코일과 연결되는 제1 열패드; 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치되고, 상기 히터와 연결되는 제2 열패드; 및 상기 제1 열패드와 상기 제2 열패드를 연결하는 연결부재;를 포함할 수 있다. The thermal pad unit may include: a first thermal pad disposed on one surface of the printed circuit board and connected to the driving coil; a second thermal pad disposed on the other surface of the printed circuit board and connected to the heater; and a connection member connecting the first thermal pad and the second thermal pad.

상기 연결부재는, 소정의 값 이상의 열전도도를 가지는 부도체를 포함할 수 있다. The connection member may include an insulator having thermal conductivity greater than or equal to a predetermined value.

상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 온도 센서;를 포함할 수 있다. and a temperature sensor disposed on one surface of the printed circuit board.

상기 히터는, 상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 정보에 기초하여 기 설정된 타겟 온도를 유지하도록 방열할 수 있다. The heater may radiate heat to maintain a preset target temperature based on the temperature information sensed by the temperature sensor.

상기 타겟 온도는, 기 설정된 최대 전류 인가시 발생하는 상기 코일의 온도에 기초하여 설정될 수 있다. The target temperature may be set based on a temperature of the coil generated when a preset maximum current is applied.

상기 히터는, 열전 소자일 수 있다. The heater may be a thermoelectric element.

상기 타겟 온도는, 상기 히터가 열전 소자인 경우, 기 설정된 최대 전류 인가시 발생하는 상기 코일의 온도보다 낮은 온도로 설정될 수 있다. When the heater is a thermoelectric element, the target temperature may be set to a temperature lower than a temperature of the coil generated when a preset maximum current is applied.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 포커싱(AF) 기능 및 손떨림보정(OIS) 기능 중 적어도 하나를 수행하기 위한 카메라 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 카메라 액추에이터는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 구동 코일; 상기 구동 코일에 대향하여 이격 배치되는 구동 마그넷; 상기 인쇄회로기판의 일면에 대향하는 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치되고, 상기 구동 코일에 대향하여 배치되는 히터; 및 상기 인쇄회로기판의 일면으로부터 상기 인쇄회로기판의 타면으로 연장되어 배치되고, 상기 구동 코일 및 상기 히터를 열적으로 연결하는 열패드부;를 포함한다. A camera module according to an embodiment of the present invention is a camera module including a camera actuator for performing at least one of a focusing (AF) function and an image stabilization (OIS) function, wherein the camera actuator includes: a printed circuit board; a driving coil disposed on one surface of the printed circuit board; a driving magnet spaced apart from the driving coil; a heater disposed on the other surface of the printed circuit board opposite to one surface of the printed circuit board and disposed opposite to the driving coil; and a thermal pad part extending from one surface of the printed circuit board to the other surface of the printed circuit board and thermally connecting the driving coil and the heater.

실시 예에 따르면, 카메라 액추에이터의 안정적인 제어를 제공할 수 있다. According to an embodiment, it is possible to provide stable control of the camera actuator.

카메라 액추에이터의 구동시 코일 저항 특성의 안정화에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. When the camera actuator is driven, the time required for stabilizing the coil resistance characteristic can be shortened.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3는 도 1에서 AA’로 절단하여 바라본 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터의 사시도이다.
도 5는 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터의 분해 사시도이다.
도 6은 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터의 제1 구동부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 액추에이터의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 구동 코일의 저항 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기의 사시도이다.
1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA′ in FIG. 1 .
4 is a perspective view of a first camera actuator according to an embodiment.
5 is an exploded perspective view of a first camera actuator according to an embodiment.
6 is a diagram illustrating a first driving unit of a first camera actuator according to an exemplary embodiment.
7 is a view showing the structure of a camera actuator according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a change in resistance of a driving coil according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a mobile terminal to which a camera module according to an embodiment is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be combined and substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it is combined with A, B, C It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include the case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or under (below)" of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3는 도 1에서 AA’로 절단하여 바라본 단면도이다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA′ in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 커버(CV), 제1 카메라 엑추에이터(1100), 제2 카메라 엑추에이터(1200), 및 회로 기판(1300)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 제1 엑추에이터로, 제2 카메라 엑추에이터(1200)는 제2 엑추에이터로 혼용될 수 있다.1 and 2 , the camera module 1000 according to the embodiment may include a cover CV, a first camera actuator 1100 , a second camera actuator 1200 , and a circuit board 1300 . . Here, the first camera actuator 1100 may be used as a first actuator, and the second camera actuator 1200 may be used as a second actuator.

커버(CV)는 제1 카메라 엑추에이터(1100) 및 제2 카메라 엑추에이터(1200)를 덮을 수 있다. 커버(CV)에 의해 제1 카메라 엑추에이터(1100)와 제2 카메라 엑추에이터(1200) 간의 결합력이 개선될 수 있다.The cover CV may cover the first camera actuator 1100 and the second camera actuator 1200 . The coupling force between the first camera actuator 1100 and the second camera actuator 1200 may be improved by the cover CV.

나아가, 커버(CV)는 전자파 차단을 수행하는 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 커버(CV) 내의 제1 카메라 엑추에이터(1100)와 제2 카메라 엑추에이터(1200)를 용이하게 보호할 수 있다.Furthermore, the cover CV may be made of a material that blocks electromagnetic waves. Accordingly, the first camera actuator 1100 and the second camera actuator 1200 in the cover CV can be easily protected.

그리고 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 엑추에이터일 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 광축에 대해 수직한 방향으로 광학 부재를 이동시킬 수 있다.In addition, the first camera actuator 1100 may be an optical image stabilizer (OIS) actuator. For example, the first camera actuator 1100 may move the optical member in a direction perpendicular to the optical axis.

제1 카메라 엑추에이터(1100)는 소정의 경통(미도시)에 배치된 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length les)를 포함할 수 있다. 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length les)는“단일 초점거리 렌즈” 또는 “단(單) 렌즈”로 칭해질 수도 있다.The first camera actuator 1100 may include fixed focal length les disposed on a predetermined barrel (not shown). Fixed focal length les may also be referred to as “single focal length lenses” or “single focal length lenses”.

제1 카메라 엑추에이터(1100)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 실시예로, 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 내부의 광학 부재(예컨대, 프리즘 또는 미러)를 통해 광 경로를 수직으로 변경할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 이동 단말기의 두께가 감소하더라도 광 경로의 변경을 통해 이동 단말기의 두께보다 큰 렌즈 구성이 이동 단말기 내에 배치되어 배율, 오토 포커싱(AF) 및 OIS 기능이 수행될 수 있다.The first camera actuator 1100 may change the path of the light. In an embodiment, the first camera actuator 1100 may vertically change the optical path through an optical member (eg, a prism or a mirror) therein. With this configuration, even if the thickness of the mobile terminal is reduced, a lens configuration larger than the thickness of the mobile terminal is disposed in the mobile terminal through a change in the optical path, so that magnification, auto-focusing (AF) and OIS functions can be performed.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 광 경로를 복수 회 수직 또는 소정의 각도로 변경할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the first camera actuator 1100 may change the optical path vertically or at a predetermined angle a plurality of times.

제2 카메라 엑추에이터(1200)는 제1 카메라 엑추에이터(1100) 후단에 배치될 수 있다. 제2 카메라 엑추에이터(1200)는 제1 카메라 엑추에이터(1100)와 결합할 수 있다. 그리고 상호 간의 결합은 다양한 방식에 의해 이루어질 수 있다.The second camera actuator 1200 may be disposed behind the first camera actuator 1100 . The second camera actuator 1200 may be coupled to the first camera actuator 1100 . And the mutual coupling may be made by various methods.

또한, 제2 카메라 엑추에이터(1200)는 줌(Zoom) 엑추에이터 또는 AF(Auto Focus) 엑추에이터일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 엑추에이터(1200)는 하나 또는 복수의 렌즈를 지지하며 소정의 제어부의 제어신호에 따라 렌즈를 움직여 오토 포커싱 기능 또는 줌 기능을 수행할 수 있다.Also, the second camera actuator 1200 may be a zoom actuator or an auto focus (AF) actuator. For example, the second camera actuator 1200 may support one or a plurality of lenses and may perform an auto-focusing function or a zoom function by moving the lenses according to a control signal of a predetermined controller.

그리고 하나 또는 복수의 렌즈는 독립 또는 개별적으로 광축 방향을 따라 이동하여 오토 포커싱 기능 또는 중 기능을 수행할 수 있다. In addition, one or a plurality of lenses may independently or individually move along the optical axis direction to perform an auto-focusing function or a medium function.

회로 기판(1300)은 제2 카메라 엑추에이터(1200)의 후단에 배치될 수 있다. 회로 기판(1300)은 제2 카메라 엑추에이터(1200) 및 제1 카메라 엑추에이터(1100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 회로 기판(1300)은 복수 개일 수 있다. 회로 기판(1300)은 이미지 센서 등을 포함하고, 외부의 다른 카메라 모듈 또는 단말기의 프로세스와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.The circuit board 1300 may be disposed at a rear end of the second camera actuator 1200 . The circuit board 1300 may be electrically connected to the second camera actuator 1200 and the first camera actuator 1100 . Also, there may be a plurality of circuit boards 1300 . The circuit board 1300 may include an image sensor and the like, and may include a connector electrically connected to another external camera module or process of a terminal.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 OIS 기능을 하는 제1 카메라 엑추에이터(1100) 및 주밍(zooming) 기능 및 AF 기능을 하는 제2 카메라 엑추에이터(1200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the camera module according to the embodiment may include a first camera actuator 1100 performing an OIS function and a second camera actuator 1200 performing a zooming function and an AF function.

광은 제1 카메라 엑추에이터(1100)의 상면에 위치한 개구 영역을 통해 카메라 모듈 또는 제1 카메라 엑추에이터 내로 입사될 수 있다. 즉, 광은 수직 방향(예컨대, X축 방향)을 따라 제1 카메라 엑추에이터(1100)의 내부로 입사되고, 광학 부재를 통해 광경로가 광축 방향(예컨대, Z축 방향)으로 변경될 수 있다. 여기서 수직 방향은 ‘수직으로’ ‘수직을 따라’ 등과 혼용한다. 그리고 광은 제2 카메라 엑추에이터(1200)를 통과하고, 제2 카메라 엑추에이터(1200)의 일단에 위치하는 이미지 센서(IS)로 입사될 수 있다. Light may be incident into the camera module or the first camera actuator through an opening area located on the upper surface of the first camera actuator 1100 . That is, the light may be incident into the interior of the first camera actuator 1100 in a vertical direction (eg, the X-axis direction), and the optical path may be changed in the optical-axis direction (eg, the Z-axis direction) through the optical member. Here, vertical direction is used interchangeably with “vertically” and “along vertically”. In addition, the light may pass through the second camera actuator 1200 and be incident on the image sensor IS located at one end of the second camera actuator 1200 .

도 4는 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터의 사시도이고, 도 5는 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터의 분해 사시도이다.4 is a perspective view of a first camera actuator according to the embodiment, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the first camera actuator according to the embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 제1 하우징(1120), 무버(1130), 회전부(1140), 제1 구동부(1150), 및 체결부재(1131a)를 포함한다.4 and 5 , the first camera actuator 1100 according to the embodiment includes a first housing 1120 , a mover 1130 , a rotating unit 1140 , a first driving unit 1150 , and a fastening member 1131a. ) is included.

먼저, 제1 카메라 엑추에이터(1100)는 쉴드 캔(미도시됨)을 포함할 수 있다. 쉴드 캔(미도시됨)은 제1 카메라 엑추에이터(1100)의 최외측에 위치하여 후술하는 회전부(1140)와 제1 구동부(1150)를 감싸도록 위치할 수 있다. First, the first camera actuator 1100 may include a shield can (not shown). The shield can (not shown) may be positioned at the outermost side of the first camera actuator 1100 to surround the rotating part 1140 and the first driving part 1150 to be described later.

이러한 쉴드 캔(미도시됨)은 외부에서 발생한 전자기파를 차단 또는 저감할 수 있다. 즉, 쉴드 캔(미도시됨)은 회전부(1140) 또는 제1 구동부(1150)에서 오작동의 발생을 감소시킬 수 있다. Such a shield can (not shown) may block or reduce electromagnetic waves generated from the outside. That is, the shield can (not shown) may reduce the occurrence of a malfunction in the rotating unit 1140 or the first driving unit 1150 .

제1 하우징(1120)은 쉴드 캔(미도시됨) 내부에 위치할 수 있다. 쉴드 캔이 없는 경우, 제1 하우징(1120)은 제1 카메라 엑추에이터의 최외측에 위치할 수 있다. The first housing 1120 may be located inside a shield can (not shown). When there is no shield can, the first housing 1120 may be located at the outermost side of the first camera actuator.

또한, 제1 하우징(1120)은 후술하는 제1 기판부(1154) 내측에 위치할 수 있다. 제1 하우징(1120)은 쉴드 캔(미도시됨)과 서로 끼워지거나 맞춰져 체결될 수 있다. In addition, the first housing 1120 may be located inside the first substrate unit 1154 to be described later. The first housing 1120 may be fastened by fitting or matching with a shield can (not shown).

제1 하우징(1120)은 제1 하우징 측부(1121), 제2 하우징 측부(1122), 제3 하우징 측부(1123), 제4 하우징 측부(1124) 및 제5 하우징 측부(1126)를 포함할 수 있다. The first housing 1120 may include a first housing side 1121 , a second housing side 1122 , a third housing side 1123 , a fourth housing side 1124 , and a fifth housing side 1126 . have.

무버(1130)는 홀더(1131) 및 홀더(1131)에 안착하는 광학 부재(1132)를 포함한다. The mover 1130 includes a holder 1131 and an optical member 1132 seated on the holder 1131 .

홀더(1131)는 제1 하우징(1120)의 수용부(1125)에 안착할 수 있다. 홀더(1131)는 제1 하우징 측부(1121), 제2 하우징 측부(1122), 제3 하우징 측부(1123), 제5 하우징 측부(1126)에 각각 대응하는 제1 홀더 외측면 내지 제4 홀더 외측면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 홀더 외측면 내지 제4 홀더 외측면은 제1 하우징 측부(1121), 제2 하우징 측부(1122), 제3 하우징 측부(1123), 제5 하우징 측부(1126) 각각의 내측면과 대응하는 또는 마주할 수 있다.The holder 1131 may be seated in the receiving part 1125 of the first housing 1120 . The holder 1131 includes a first holder outer surface corresponding to the first housing side 1121 , the second housing side 1122 , the third housing side 1123 , and the fifth housing side 1126 , respectively, in addition to the fourth holder. side may be included. For example, the first holder outer surface to the fourth holder outer surface may have inner surfaces of the first housing side 1121 , the second housing side 1122 , the third housing side 1123 , and the fifth housing side 1126 , respectively. may correspond or face.

광학 부재(1132)는 홀더(1131)에 안착할 수 있다. 이를 위해, 홀더(1131)는 수용홈 내의 안착면, 바닥면 또는 면을 가질 수 있으며, 안착면은 수용홈에 의해 형성될 수 있다. 실시예로 광학 부재(1132)는 미러(mirror) 또는 프리즘(prism)으로 이루어질 수 있다. 이하에서는 프리즘을 기준으로 도시하나, 복수 개의 렌즈로 이루어질 수도 있다. 또는 광학 부재(1132)는 복수의 렌즈와 프리즘 또는 미러로 이루어질 수 있다. 그리고 광학 부재(1132)는 내부에 배치되는 반사부를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.The optical member 1132 may be seated on the holder 1131 . To this end, the holder 1131 may have a seating surface, a bottom surface, or a surface in the receiving groove, and the seating surface may be formed by the receiving groove. In an embodiment, the optical member 1132 may be formed of a mirror or a prism. Hereinafter, a prism is shown as a reference, but may be formed of a plurality of lenses. Alternatively, the optical member 1132 may include a plurality of lenses and prisms or mirrors. In addition, the optical member 1132 may include a reflector disposed therein. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 광학 부재(1132)는 외부(예컨대, 물체)로부터 반사된 광을 카메라 모듈 내부로 반사할 수 있다. 다시 말해, 광학 부재(1132)는 반사된 광의 경로를 변경하여 제1 카메라 엑추에이터 및 제2 카메라 엑추에이터의 공간적 한계를 개선할 수 있다. 이로써, 카메라 모듈은 두께가 최소화하면서 광 경로를 확장하여 높은 범위의 배율을 제공할 수도 있음을 이해해야 한다.Also, the optical member 1132 may reflect light reflected from the outside (eg, an object) into the camera module. In other words, the optical member 1132 may improve the spatial limit of the first camera actuator and the second camera actuator by changing the path of the reflected light. As such, it should be understood that the camera module may extend the optical path while minimizing thickness to provide a high range of magnification.

회전부(1140)는 틸팅 가이드부(1141), 틸팅 가이드부(1141)를 가압하도록 서로 다른 극성을 갖는 제1 자성체(1142) 및 제2 자성체(1143)를 포함할 수 있다.The rotating part 1140 may include a tilting guide part 1141 and a first magnetic body 1142 and a second magnetic body 1143 having different polarities to press the tilting guide part 1141 .

틸팅 가이드부(1141)는 상술한 무버(1130) 및 제1 하우징(1120)과 결합할 수 있다. 구체적으로, 틸팅 가이드부(1141)는 홀더(1131)와 제5 하우징 측부(1126) 사이에 배치될 수 있다. 이에, 틸팅 가이드부(1141)는 홀더(1131)의 무버(1130) 및 제1 하우징(1120)과 결합할 수 있다. 다만, 상술한 내용과 달리, 본 실시예에서 틸팅 가이드부(1141)는 제5 하우징 측부(1126)와 홀더(1131) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 틸팅 가이드부(1141)는 제5 하우징 측부(1126)와 홀더(1131)의 제4 외측안착홈 사이에 위치할 수 있다.The tilting guide unit 1141 may be coupled to the above-described mover 1130 and the first housing 1120 . Specifically, the tilting guide part 1141 may be disposed between the holder 1131 and the fifth housing side part 1126 . Accordingly, the tilting guide unit 1141 may be coupled to the mover 1130 and the first housing 1120 of the holder 1131 . However, unlike the above description, in the present embodiment, the tilting guide part 1141 may be disposed between the fifth housing side part 1126 and the holder 1131 . Specifically, the tilting guide part 1141 may be positioned between the fifth housing side part 1126 and the fourth outer seating groove of the holder 1131 .

제3 방향(Z축 방향)으로, 체결부재(1131a), 제5 하우징 측부(1126), 틸팅 가이드부(1141) 및 홀더(1131) 순으로 배치될 수 있다(최외측면 기준). 또한, 제1 자성체(1142)와 제2 자성체(1143)는 각각 체결부재(1131a)에 형성된 제1 체결홈(gr1)과 제5 하우징 측부(1126)에 형성된 제2 체결홈(gr2)에 안착할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 체결홈(gr1)과 제2 체결홈(gr2)은 상술한 다른 실시예에서 설명한 제1,2 홈과 위치가 상이할 수 있다. 다만, 제1 체결홈(gr1)은 체결부재(1131a) 내에 위치하며 홀더와 일체로 이동하며, 제2 체결홈(gr2)은 제1 체결홈(gr1)에 대응하여 제5 하우징 측부(1126) 상에 위치하여 제1 하우징(1120)과 결합한다. 이에, 본 용어를 혼용하여 설명한다. 그리고 제1 체결홈(gr1)과 틸팅 가이드부(1141) 사이에 제2 체결홈(gr2)이 위치할 수 있다.In the third direction (Z-axis direction), the fastening member 1131a, the fifth housing side part 1126, the tilting guide part 1141, and the holder 1131 may be disposed in the order (based on the outermost side). In addition, the first magnetic body 1142 and the second magnetic body 1143 are seated in the first fastening groove gr1 formed in the fastening member 1131a and the second fastening groove gr2 formed in the fifth housing side 1126, respectively. can do. In this embodiment, the positions of the first fastening grooves gr1 and the second fastening grooves gr2 may be different from those of the first and second grooves described in the other embodiments described above. However, the first fastening groove gr1 is located in the fastening member 1131a and moves integrally with the holder, and the second fastening groove gr2 corresponds to the first fastening groove gr1 and the fifth housing side 1126. It is positioned on the first housing 1120 and is coupled thereto. Accordingly, the present terms will be used interchangeably. In addition, a second fastening groove gr2 may be positioned between the first fastening groove gr1 and the tilting guide part 1141 .

또한, 틸팅 가이드부(1141)는 광축과 인접하게 배치될 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 엑추에이터는 후술하는 제1,2 축 틸트에 따라 광 경로의 변경을 용이하게 수행할 수 있다.Also, the tilting guide unit 1141 may be disposed adjacent to the optical axis. Accordingly, the actuator according to the embodiment can easily change the optical path according to the first and second axis tilt to be described later.

제1 구동부(1150)는 제1 구동 마그넷(1151), 제1 구동 코일(1152), 홀 센서부(1153), 제1 기판부(1154) 및 요크부(1155)를 포함한다. The first driving unit 1150 includes a first driving magnet 1151 , a first driving coil 1152 , a Hall sensor unit 1153 , a first substrate unit 1154 , and a yoke unit 1155 .

제1 자성체(1142)와 제2 자성체(1143)는 서로 동일한 극성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 자성체(1142)는 N극을 갖는 마그넷일 수 있고, 제2 자성체(1143)는 N극을 갖는 마그넷일 수 있다. 또는 반대로 제1 자성체(1142)는 S극을 갖는 마그넷일 수 있고, 제2 자성체(1143)는 S극을 갖는 마그넷일 수 있다The first magnetic material 1142 and the second magnetic material 1143 may have the same polarity. For example, the first magnetic body 1142 may be a magnet having an N pole, and the second magnetic body 1143 may be a magnet having an N pole. Alternatively, the first magnetic body 1142 may be a magnet having an S pole, and the second magnetic body 1143 may be a magnet having an S pole.

예컨대, 제2 자성체(1143)의 제2 극면과 상기 제2 극면과 마주보는 제1 자성체(1142)의 제1 극면은 서로 동일 극성을 가질 수 있다. 즉, 제1 자성체(1142)와 제2 자성체(1143)는 서로 밀어내는 힘을 생성할 수 있으며, 이를 위해서는 다양한 재질, 기능 등을 가질 수 있다.For example, the second pole surface of the second magnetic material 1143 and the first pole surface of the first magnetic material 1142 facing the second pole surface may have the same polarity. That is, the first magnetic body 1142 and the second magnetic body 1143 may generate a force to repel each other, and for this, various materials and functions may be provided.

예컨대, 제1 자성체(1142)와 제2 자성체(1143)는 상술한 극성에 의해 서로 간에 척력(replusive force)을 생성할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 상술한 척력은 제1 자성체(1142)에 결합된 체결부재(1131a) 또는 홀더(1131)와 제2 자성체(1143)에 결합된 제5 하우징 측부(1126) 또는 제1 하우징(1120)에 가해질 수 있다. 이 때, 체결부재(1131a)에 가해지는 척력은 체결부재(1131a)와 결합한 홀더(1131)에 전달될 수 있다. 이로써, 체결부재(1131a)와 제5 하우징 측부(1126) 사이에 배치되는 틸팅 가이드부(1141)가 척력에 의해 밀착 가압될 수 있다. 즉, 척력은 틸팅 가이드부(1141)가 홀더(1131)와 제1 하우징(1120)(또는 제5 하우징 측부(1126)) 사이에서 위치하는 것을 유지할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, X축 틸트 또는 Y축 틸트 시에도 무버(1130)와 제1 하우징(1120) 간의 위치를 유지할 수 있다. 또한, 틸팅 가이드부는 제2 자성체(1143)와 제1 자성체(1142) 간의 척력에 의해 제5 하우징 측부(1126)와 홀더(1131)에 밀착될 수 있다. For example, the first magnetic body 1142 and the second magnetic body 1143 may generate a repulsive force between each other due to the above-described polarity. With this configuration, the above-described repulsive force is coupled to the fastening member 1131a or holder 1131 and the second magnetic body 1143 coupled to the first magnetic body 1142 and the fifth housing side 1126 or the first housing ( 1120) can be added. At this time, the repulsive force applied to the fastening member 1131a may be transmitted to the holder 1131 coupled to the fastening member 1131a. Accordingly, the tilting guide portion 1141 disposed between the fastening member 1131a and the fifth housing side portion 1126 may be closely pressed by the repulsive force. That is, the repulsive force may maintain the tilting guide part 1141 positioned between the holder 1131 and the first housing 1120 (or the fifth housing side part 1126 ). With this configuration, the position between the mover 1130 and the first housing 1120 may be maintained even during the X-axis tilt or the Y-axis tilt. In addition, the tilting guide part may be in close contact with the fifth housing side part 1126 and the holder 1131 by a repulsive force between the second magnetic body 1143 and the first magnetic body 1142 .

도 6은 실시예에 따른 제1 카메라 엑추에이터의 제1 구동부를 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a first driving unit of a first camera actuator according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 제1 구동부(1150)는 제1 구동 마그넷(1151), 제1 구동 코일(1152), 홀 센서부(1153), 제1 기판부(1154) 및 요크부(1155)를 포함한다. 또한, 제1 구동 마그넷(1151)은 전자기력에 의한 구동력을 제공하는 제1 마그넷(1151a), 제2 마그넷(1151b) 및 제3 마그넷(1151c)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(1151a), 제2 마그넷(1151b) 및 제3 마그넷(1151c)은 각각 홀더(1131)의 외측면에 인접하게 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷(1151a), 제2 마그넷(1151b) 및 제3 마그넷(1151c)은 각각 홀더(1131)의 외측면의 홈에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first driving unit 1150 includes a first driving magnet 1151 , a first driving coil 1152 , a Hall sensor unit 1153 , a first substrate unit 1154 , and a yoke unit 1155 . include Also, the first driving magnet 1151 may include a first magnet 1151a , a second magnet 1151b , and a third magnet 1151c providing driving force by electromagnetic force. The first magnet 1151a , the second magnet 1151b , and the third magnet 1151c may be positioned adjacent to the outer surface of the holder 1131 , respectively. For example, the first magnet 1151a , the second magnet 1151b , and the third magnet 1151c may be respectively located in grooves on the outer surface of the holder 1131 .

또한, 제1 구동 코일(1152)은 복수 개의 코일을 포함할 수 있다. 실시예로, 제1 구동 코일(1152)은 적어도 하나의 코일을 포함하고, 적어도 하나의 코일은 상술한 제1 구동 마그넷의 적어도 하나의 마그넷에 대응하여 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 구동 코일(1152)은 제1 코일(1152a), 제2 코일(1152b) 및 제3 코일(1152c)을 포함할 수 있다. Also, the first driving coil 1152 may include a plurality of coils. In an embodiment, the first driving coil 1152 may include at least one coil, and the at least one coil may be positioned to correspond to at least one magnet of the above-described first driving magnet. For example, the first driving coil 1152 may include a first coil 1152a , a second coil 1152b , and a third coil 1152c .

제1 코일(1152a)은 제1 마그넷(1151a)과 대향하게 위치할 수 있다. 이에, 제1 코일(1152a)은 상술한 바와 같이 제1 하우징 측부(1121)의 제1 하우징 홀(1121a)에 위치할 수 있다. 또한, 제2 코일(1152b)은 제2 마그넷(1151b)과 대향하게 위치할 수 있다. 이에, 제2 코일(1152b)은 상술한 바와 같이 제2 하우징 측부(1122)의 제2 하우징 홀(1122a)에 위치할 수 있다. The first coil 1152a may be positioned to face the first magnet 1151a. Accordingly, the first coil 1152a may be positioned in the first housing hole 1121a of the first housing side 1121 as described above. Also, the second coil 1152b may be positioned to face the second magnet 1151b. Accordingly, the second coil 1152b may be positioned in the second housing hole 1122a of the second housing side 1122 as described above.

실시예에 따른 제2 카메라 엑추에이터는 제1 구동 마그넷(1151)과 제1 구동 코일(1152) 간의 전자기력에 의해 무버(1130)를 제1 축(X축 방향) 또는 제2 축(Y축 방향)으로 회전 제어함으로써 OIS 구현 시 디센터(decent)나 틸트(tilt) 현상의 발생을 최소화하여 최상의 광학적 특성을 제공할 수 있다. The second camera actuator according to the embodiment moves the mover 1130 along the first axis (X-axis direction) or the second axis (Y-axis direction) by electromagnetic force between the first driving magnet 1151 and the first driving coil 1152 . It is possible to provide the best optical characteristics by minimizing the occurrence of a decent or tilt phenomenon when implementing OIS by controlling the rotation.

또한, 실시예에 의하면 제1 하우징(1120)과 무버(1130) 사이에 배치되는 회전부(1140)의 틸팅 가이드부(1141)를 통해, OIS 구현함으로써 엑추에이터의 사이즈 제한을 해소하여 초슬림, 초소형의 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다. In addition, according to the embodiment, through the tilting guide part 1141 of the rotating part 1140 disposed between the first housing 1120 and the mover 1130, OIS is implemented to solve the size limitation of the actuator, so that the ultra-slim, ultra-small camera It is possible to provide an actuator and a camera module including the same.

제1 기판부(1154)는 제1 기판 측부(1154a), 제2 기판 측부(1154b) 및 제3 기판 측부(1154c)를 포함할 수 있다. The first substrate portion 1154 may include a first substrate side portion 1154a , a second substrate side portion 1154b , and a third substrate side portion 1154c .

제1 기판 측부(1154a)와 제2 기판 측부(1154b)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 그리고 제3 기판 측부(1154c)는 제1 기판 측부(1154a)와 제2 기판 측부(1154b) 사이에 위치할 수 있다. The first substrate side portion 1154a and the second substrate side portion 1154b may be disposed to face each other. In addition, the third substrate side portion 1154c may be positioned between the first substrate side portion 1154a and the second substrate side portion 1154b.

또한, 제1 기판 측부(1154a)는 제1 하우징 측부와 쉴드 캔 사이에 위치할 수 있고, 제2 기판 측부(1154b)는 제2 하우징 측부와 쉴드 캔 사이에 위치할 수 있다. 또한, 제3 기판 측부(1154c)는 제3 하우징 측부와 쉴드 캔 사이에 위치할 수 있고, 제1 기판부(1154)의 저면일 수 있다. Also, the first substrate side 1154a may be positioned between the first housing side and the shield can, and the second substrate side 1154b may be positioned between the second housing side and the shield can. Also, the third substrate side part 1154c may be positioned between the third housing side part and the shield can, and may be the bottom surface of the first substrate part 1154 .

제1 기판 측부(1154a)는 제1 코일(1152a)과 결합하고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판 측부(1154a)는 제1 홀 센서(1153a)와 결합하고, 전기적으로 연결될 수 있다. The first substrate side portion 1154a may be coupled to the first coil 1152a and electrically connected thereto. In addition, the first substrate side portion 1154a may be coupled to and electrically connected to the first Hall sensor 1153a.

제2 기판 측부(1154b)는 제2 코일(1152b)과 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 기판 측부(1154b)는 제1 홀 센서와 결합하고 전기적으로 연결될 수도 있음을 이해해야 한다. The second substrate side 1154b may be coupled to and electrically connected to the second coil 1152b. Also, it should be understood that the second substrate side 1154b may engage and electrically connect with the first Hall sensor.

제3 기판 측부(1154c)는 제3 코일(1152c)과 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제3 기판 측부(1154c)는 제2 홀 센서(1153b)와 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다. The third substrate side 1154c may be coupled to and electrically connected to the third coil 1152c. In addition, the third substrate side portion 1154c may be coupled to and electrically connected to the second Hall sensor 1153b.

요크부(1155)는 제1 요크(1155a), 제2 요크(1155b) 및 제3 요크(1155c)를 포함할 수 있다. 제1 요크(1155a)는 제1 외측안착홈 내에 위치하고, 제1 마그넷(1151a)과 결합할 수 있다. 또한, 제2 요크(1155b)는 제2 외측안착홈 내에 위치하고 제2 마그넷(1151b)과 결합할 수 있다. 또한, 제3 요크(1155c)는 제3 외측안착홈 내에 위치하고, 제3 마그넷(1151c)과 결합할 수 있다. 이러한 제1 요크 내지 제3 요크(1155a 내지 1155c)는 제1 마그넷 내지 제3 마그넷(1151a 내지 1151c)이 제1 내지 제3 외측안착홈에 용이하게 안착하여 하우징과 결합하게 한다.The yoke unit 1155 may include a first yoke 1155a, a second yoke 1155b, and a third yoke 1155c. The first yoke 1155a may be located in the first outer seating groove and may be coupled to the first magnet 1151a. In addition, the second yoke 1155b may be positioned in the second outer seating groove and coupled to the second magnet 1151b. In addition, the third yoke 1155c may be located in the third outer seating groove and may be coupled to the third magnet 1151c. The first to third yokes 1155a to 1155c allow the first to third magnets 1151a to 1151c to be easily seated in the first to third outer seating grooves to be coupled to the housing.

도 4 및 도 5에서는 앞서 설명한 카메라 모듈의 제1 카메라 액추에이터에 대해 설명하고 있으나, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2 카메라 액추에이터도 제2 구동부를 포함할 수 있다. 제2 구동부는 역시 제2 구동 마그넷, 제2 구동 코일, 홀 센서부 및 제2 기판부 등을 포함할 수 있다. Although the first camera actuator of the camera module described above is described in FIGS. 4 and 5 , the second camera actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention may also include a second driving unit. The second driving unit may also include a second driving magnet, a second driving coil, a Hall sensor unit, and a second substrate unit.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 액추에이터의 구조를 나타낸 도면이다. 7 is a view showing the structure of a camera actuator according to an embodiment of the present invention.

도 7에서 설명하는 카메라 액추에이터는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용될 수 있다. 도 6의 카메라 액추에이터 구조는 앞서 설명한 제1 카메라 액추에이터 및 제2 카메라 액추에이터 모두에 적용될 수 있는 구조일 수 있다. The camera actuator described in FIG. 7 may be applied to the camera module according to the embodiment of the present invention. The camera actuator structure of FIG. 6 may be a structure applicable to both the first camera actuator and the second camera actuator described above.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 액추에이터는 인쇄회로기판(2100), 구동 코일(2200), 구동 마그넷(2300), 히터(2400), 열전도부(2600), 열패드부(2500), 온도 센서(2700) 및 제어부(2800)를 포함할 수 있다. 7, the camera actuator according to the embodiment of the present invention is a printed circuit board 2100, a driving coil 2200, a driving magnet 2300, a heater 2400, a heat conduction unit 2600, a thermal pad unit ( 2500 ), a temperature sensor 2700 , and a controller 2800 .

우선, 인쇄회로기판(2100)은 앞서 설명한 기판부에 대응할 수 있다. 인쇄회로기판(2100)은 일면과 타면을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(2100)의 타면은 인쇄회로기판(2100)의 일면에 대향하는 면을 의미할 수 있다. 인쇄회로기판(2100)의 일면은 구동 마그넷(2300)을 향하는 면을 의미할 수 있다. First, the printed circuit board 2100 may correspond to the above-described board unit. The printed circuit board 2100 may include one surface and the other surface. The other surface of the printed circuit board 2100 may mean a surface opposite to one surface of the printed circuit board 2100 . One surface of the printed circuit board 2100 may mean a surface facing the driving magnet 2300 .

인쇄회로기판(2100)은 복수의 측부를 포함할 수 있다. 서로 인접한 측부는 소정의 각도를 형성하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(2100)은 3개의 측부(제1 측부, 제2 측부 및 제3 측부)를 포함할 수 있으며, 3개의 측부 중 서로 인접한 측부는 대략 90도의 각도를 형성할 수 있다. 제2 측부는 제1 측부로부터 연장되고, 제3 측부는 제2 측부로부터 연장될 수 있다. 제1 측부와 제2 측부는 대략 90도의 각도를 이룰 수 있고, 제2 측부와 제3 측부는 대략 90도의 각도를 이룰 수 있고, 제1 측부와 제2 측부는 서로 이격되어 평행을 이룰 수 있다. The printed circuit board 2100 may include a plurality of sides. The side portions adjacent to each other may extend by forming a predetermined angle. For example, the printed circuit board 2100 may include three sides (a first side, a second side, and a third side), and adjacent ones of the three sides may form an angle of approximately 90 degrees. . The second side may extend from the first side and the third side may extend from the second side. The first side and the second side may form an angle of approximately 90 degrees, the second side and the third side may form an angle of approximately 90 degrees, and the first side and the second side may be spaced apart and parallel to each other. .

인쇄회로기판(2100)의 일면에는 구동 코일(2200)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(2100)은 구동 코일(2200)에 전력을 공급할 수 있는 회로가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(2100)에 포함된 복수의 측부의 각각의 일면에는 구동 코일(2200)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 3개의 측부를 포함하는 경우, 인쇄회로기판(2100)의 3개의 측부 각각의 일면에 구동 코일(2200)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(2100)의 일면에는 홀 센서가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀 센서는 구동 코일(2200)에 인접하여 배치될 수 있다. A driving coil 2200 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . A circuit capable of supplying power to the driving coil 2200 may be disposed on the printed circuit board 2100 . According to an exemplary embodiment, a driving coil 2200 may be disposed on one surface of each of the plurality of side portions included in the printed circuit board 2100 . For example, when three side portions are included, the driving coil 2200 may be disposed on one surface of each of the three side portions of the printed circuit board 2100 . A Hall sensor may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . According to an embodiment, the Hall sensor may be disposed adjacent to the driving coil 2200 .

인쇄회로기판(2100)의 일면에는 온도 센서(2700)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(2100)은 온도 센서(2700)의 구동을 위한 전력 공급 및 감지된 온도 정보의 전송을 위한 회로가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(2100)에 포함된 복수의 측부의 각각의 일면에는 온도 센서(2700)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 3개의 측부를 포함하는 경우, 인쇄회로기판(2100)의 3개의 측부 각각의 일면에 온도 센서(2700)가 배치될 수 있다.A temperature sensor 2700 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . The printed circuit board 2100 may include a circuit for supplying power for driving the temperature sensor 2700 and transmitting the sensed temperature information. According to an exemplary embodiment, a temperature sensor 2700 may be disposed on one surface of each of the plurality of side portions included in the printed circuit board 2100 . For example, when including three sides, the temperature sensor 2700 may be disposed on one surface of each of the three sides of the printed circuit board 2100 .

인쇄회로기판(2100)의 타면에는 히터(2400)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(2100)은 히터(2400)의 구동을 위한 전력 공급 및 제어 신호의 송수신을 위한 회로가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(2100)에 포함된 복수의 측부 각각의 타면에는 히터(2400)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 3개의 측부를 포함하는 경우, 인쇄회로기판(2100)의 3개의 측부 각각의 타면에 히터(2400)가 배치될 수 있다. A heater 2400 may be disposed on the other surface of the printed circuit board 2100 . The printed circuit board 2100 may include a circuit for supplying power for driving the heater 2400 and transmitting and receiving a control signal. According to an embodiment, a heater 2400 may be disposed on the other surface of each of the plurality of side portions included in the printed circuit board 2100 . For example, when three side portions are included, the heater 2400 may be disposed on the other surface of each of the three side portions of the printed circuit board 2100 .

다음으로, 구동 코일(2200)은 앞서 설명한 구동 코일에 대응할 수 있다. 구동 코일(2200)은 인쇄회로기판(2100)의 일면에 배치될 수 있다. 구동 코일(2200)은 인쇄회로기판(2100)에 포함된 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 코일(2200)은 인쇄회로기판(2100)에 포함된 회로를 통해 전력을 공급받을 수 있다. 공급된 전력에 의해 구동 코일(2200)에 전류가 흐름에 따라 대응하는 구동 마그넷(2300) 사이에 로렌츠 힘(Lorentz force)이 발생할 수 있다. Next, the driving coil 2200 may correspond to the above-described driving coil. The driving coil 2200 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . The driving coil 2200 may be electrically connected to a circuit included in the printed circuit board 2100 . The driving coil 2200 may receive power through a circuit included in the printed circuit board 2100 . As a current flows in the driving coil 2200 by the supplied power, a Lorentz force may be generated between the corresponding driving magnets 2300 .

구동 코일(2200)은 전력이 공급되면(즉, 전류가 인가되면) 열이 발생할 수 있다. 구동 코일(2200)은 인가되는 전류량이 많아질수록 더 많은 열이 발생할 수 있다. 구동 코일(2200)은 발생하는 열에 따라 저항 특성(예를 들어, 저항의 크기)이 변경될 수 있는바, 전류량의 변동에 따라 저항 특성이 변동할 수 있다. 이에 따라, 동일한 크기의 전류가 인가되더라도 제어에 차이가 발생할 수 있다. 특히, 인가되는 전류가 일정하지 않을 경우에는 발생하는 열의 양도 일정하지 않게 되므로, 저항 특성의 변동 또한 일정하지 않게 되므로, 카메라 액추에이터의 제어가 더욱 어렵게 될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본원발명은 히터(2400)를 구비하고 있으며, 이에 대한 설명은 후술하도록 한다. The driving coil 2200 may generate heat when power is supplied (ie, current is applied). The driving coil 2200 may generate more heat as the amount of applied current increases. Since the driving coil 2200 may have a resistance characteristic (eg, a size of a resistance) changed according to heat generated, the resistance characteristic may be changed according to a change in the amount of current. Accordingly, even when currents of the same magnitude are applied, differences in control may occur. In particular, when the applied current is not constant, the amount of generated heat is also not constant, so the variation of the resistance characteristic is also not constant, so that it may be more difficult to control the camera actuator. In order to solve this problem, the present invention is provided with a heater 2400, which will be described later.

다음으로 구동 마그넷(2300)은 구동 코일(2200)에 대향하여 배치될 수 있다. 구동 마그넷(2300)은 구동 코일(2200)에 대항하여 이격 배치될 수 있다. 구동 마그넷(2300)은 구동 코일(2200)에 대향하도록 렌즈 홀더나 프리즘 홀더 등과 같은 부재에 결합되어 배치될 수 있다. 구동 마그넷(2300)은 구동 코일(2200) 각각에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 구동 코일(2200)이 3개인 경우, 구동 마그넷(2300)은 3개일 수 있으며, 3개의 구동 마그넷(2300)은 대응하는 구동 코일(2200) 각각에 대향하여 배치될 수 있다. Next, the driving magnet 2300 may be disposed to face the driving coil 2200 . The driving magnet 2300 may be spaced apart from the driving coil 2200 . The driving magnet 2300 may be disposed to be coupled to a member such as a lens holder or a prism holder to face the driving coil 2200 . The driving magnet 2300 may be disposed to correspond to each of the driving coils 2200 . For example, when there are three driving coils 2200 , there may be three driving magnets 2300 , and the three driving magnets 2300 may be disposed to face each of the corresponding driving coils 2200 .

다음으로, 히터(2400)는 인쇄회로기판(2100)의 타면에 배치될 수 있다. 히터(2400)는 구동 코일(2200)에 대향하여 인쇄회로기판(2100)의 타면에 배치될 수 있다. 따라서, 구동 코일(2200)이 복수인 경우 히터(2400) 역시 복수일 수 있다. Next, the heater 2400 may be disposed on the other surface of the printed circuit board 2100 . The heater 2400 may be disposed on the other surface of the printed circuit board 2100 to face the driving coil 2200 . Accordingly, when there are a plurality of driving coils 2200 , there may also be a plurality of heaters 2400 .

히터(2400)는 대응하여 배치된 구동 코일(2200)의 온도를 기 설정된 타겟 온도로 유지시킬 수 있도록 구동 코일(2200)에 열을 공급하거나 구동 코일(2200)의 열을 흡수할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 히터(2400)의 발열 또는 흡열을 통해 구동 코일(2200)의 온도가 타겟 온도에 빠르게 도달하도록 할 수 있어, 카메라 액추에이터의 구동 딜레이를 감소시킨다. 또한, 온도를 일정하게 유지할 수 있으며, 이에 따라, 코일의 저항 특성을 또한 일정하게 유지할 수 있으므로, 카메라 액추에이터의 제어 정확성을 향상시킬 수 있다. The heater 2400 may supply heat to the driving coil 2200 or absorb heat of the driving coil 2200 to maintain the temperature of the correspondingly disposed driving coil 2200 at a preset target temperature. According to an embodiment of the present invention, the temperature of the driving coil 2200 can quickly reach the target temperature through heat or endothermic heat of the heater 2400, thereby reducing the driving delay of the camera actuator. In addition, the temperature can be kept constant, and accordingly, the resistance characteristic of the coil can also be kept constant, so that the control accuracy of the camera actuator can be improved.

일 실시예에 따르면, 히터(2400)는 구동 코일(2200)에 열을 공급하는 소자일 수 있다. 예를 들어, 히터(2400)는 세라믹 히터(ceramics heater)로 구현될 수 있다. 세라믹 히터는 발열부인 열선을 세라믹에 감아 발열하는 구조의 히터를 의미할 수 있다. 예를 들어, 스마트폰에 설치되는 카메라 모듈의 경우에는 그 크기가 매우 작다. 이에 카메라 모듈의 카메라 액추에이터에 부착될 수 있는 히터의 크기도 매우 한정적이다. 본 발명의 일 실시예는 사이즈가 작은 반면 열효율이 높고 가열 시간이 짧아 에너지 효율이 높은 세라믹 히터를 이용함으로써 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 이 경우, 타겟 온도는 구동 코일(2200)에 기 설정된 최대 전류가 인가된 경우 발생하는 구동 코일(2200)의 온도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 카메라 액추에이터의 구동이 시작되면 구동 코일(2200)의 온도가 상승하면서 소정의 온도(예를 들어, 최대 전류 인가시 구동 코일(2200)의 온도)에 도달하게 되는데, 이때, 구동 코일(2200)의 온도가 소정의 온도에 도달할 때까지 구동 코일(2200)의 저항 특성이 변하게 되므로 정밀한 제어가 어렵게 된다. 제어의 정확도를 높이기 위해서는, 구동 코일(2200) 온도가 소정의 온도에 도달한 후 구동부의 제어가 수행되어야 하지만, 구동 코일(2200)의 온도가 소정의 온도에 도달할 때까지 많은 시간이 소요될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 경우에는 히터(2400)를 통해 구동 코일(2200)에 열을 공급하여 구동 코일(2200)의 온도가 빠르게 타겟 온도에 도달하도록 하여 반응 속도를 향상시킨다. 뿐만 아니라, 구동 코일(2200)의 온도가 타겟 온도를 유지하도록 열을 공급하므로, 구동 코일(2200)의 온도가 타겟 온도에 도달한 후 인가되는 전류 크기의 변동에 따라 발생할 수 있는 저항 특성의 변동을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타겟 온도는 카메라 액추에이터의 구동 코일(2200) 및 공급 전력 등을 고려하여 40도 내지 60도의 범위 내에서 설정될 수 있다. According to an embodiment, the heater 2400 may be an element that supplies heat to the driving coil 2200 . For example, the heater 2400 may be implemented as a ceramic heater. The ceramic heater may refer to a heater having a structure in which a heating wire, which is a heating part, is wound around a ceramic to generate heat. For example, in the case of a camera module installed in a smartphone, the size is very small. Accordingly, the size of the heater that can be attached to the camera actuator of the camera module is also very limited. One embodiment of the present invention can solve this problem by using a ceramic heater having a small size, high thermal efficiency and a short heating time, which has high energy efficiency. In this case, the target temperature may be set as the temperature of the driving coil 2200 generated when a preset maximum current is applied to the driving coil 2200 . For example, when the driving of the camera actuator starts, the temperature of the driving coil 2200 rises and reaches a predetermined temperature (eg, the temperature of the driving coil 2200 when the maximum current is applied). At this time, the driving coil Since the resistance characteristic of the driving coil 2200 is changed until the temperature of the 2200 reaches a predetermined temperature, precise control becomes difficult. In order to increase the accuracy of the control, the control of the driving unit should be performed after the temperature of the driving coil 2200 reaches a predetermined temperature, but it may take a lot of time until the temperature of the driving coil 2200 reaches the predetermined temperature. have. In order to solve this problem, in the present invention, heat is supplied to the driving coil 2200 through the heater 2400 so that the temperature of the driving coil 2200 quickly reaches the target temperature, thereby improving the reaction speed. In addition, since the temperature of the driving coil 2200 supplies heat to maintain the target temperature, a change in resistance characteristics that may occur according to a change in the amount of current applied after the temperature of the driving coil 2200 reaches the target temperature can prevent According to an embodiment, the target temperature may be set within a range of 40 degrees to 60 degrees in consideration of the driving coil 2200 of the camera actuator and supply power.

다른 실시예로, 히터(2400)는 열전 소자로 구현될 수 있다. 열전 소자는 직류 전압이 인가될 경우 전류의 방향에 따라 일면이 흡열하고 반대면이 발열하는 펠티어(peltier) 효과를 이용하는 소자를 의미할 수 있다. 열전 소자로 구현될 경우, 히터(2400)는 발열을 통해 코일에 열을 전달하거나 흡열을 통해 코일로부터 열을 흡수함으로써 구동 코일(2200)의 온도를 소정의 온도로 유지시킬 수 있다. 열전 소자를 이용할 경우 히터(2400)가 발열만을 수행하는 구조와는 달리 제어에 따라 흡열과 발열을 수행할 수 있으므로, 타겟 온도는 기 설정된 최대 전류가 인가된 경우 발생하는 구동 코일(2200)의 온도보다 낮은 온도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 타겟 온도는 25도 정도의 상온으로 설정될 수 있으며, 히터(2400)는 구동 코일(2200)의 온도가 타겟 온도를 유지하도록 발열과 흡열을 반복할 수 있다. 타겟 온도가 상온으로 설정될 수 있으므로, 히터(2400)는 적은 전력 소비로 구동 코일(2200)의 온도를 타겟 온도로 유지할 수 있는 장점이 있다. In another embodiment, the heater 2400 may be implemented as a thermoelectric element. The thermoelectric element may refer to a device using a Peltier effect, in which one side absorbs heat and the opposite side heats up according to the direction of the current when a DC voltage is applied. When implemented as a thermoelectric element, the heater 2400 may maintain the temperature of the driving coil 2200 at a predetermined temperature by transferring heat to the coil through heat generation or absorbing heat from the coil through heat absorption. When a thermoelectric element is used, unlike the structure in which the heater 2400 performs only heat generation, heat absorption and heat generation can be performed according to control, so that the target temperature is the temperature of the driving coil 2200 generated when a preset maximum current is applied. It can be set to a lower temperature. For example, the target temperature may be set to a room temperature of about 25 degrees, and the heater 2400 may repeat heat generation and endothermic heat so that the temperature of the driving coil 2200 maintains the target temperature. Since the target temperature can be set to room temperature, the heater 2400 has the advantage of maintaining the temperature of the driving coil 2200 at the target temperature with low power consumption.

다음으로, 열전도부(2600)는 인쇄회로기판(2100)의 타면과 히터(2400)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 히터(2400)의 일면은 인쇄회로기판(2100)을 향하는 면을 의미하며, 히터(2400)의 타면은 히터(2400)의 일면에 대향하는 면을 의미할 수 있다. 열전도부(2600)는 인쇄회로기판(2100)의 타면과 이에 대향하는 히터(2400)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예로, 열전도부(2600)는 히터(2400)를 감싸는 형태로 구성될 수 있다. 열전도부(2600)는 히터(2400) 전체를 감싸거나, 히터(2400)의 일면과 이로부터 연장되는 측면을 감싸는 형태로 구성될 수 있다. 다른 예로, 열전도부(2600)는 플레이트 형태로 구성될 수도 있다. 이 경우 플레이트는 접촉하는 히터(2400)의 일면의 면적 이상의 면적을 가지도록 구성될 수 있다. Next, the heat conduction unit 2600 may be disposed between the other surface of the printed circuit board 2100 and one surface of the heater 2400 . One surface of the heater 2400 may mean a surface facing the printed circuit board 2100 , and the other surface of the heater 2400 may mean a surface facing the one surface of the heater 2400 . The heat conduction unit 2600 may be disposed between the other surface of the printed circuit board 2100 and one surface of the heater 2400 facing it. As an embodiment, the heat conduction unit 2600 may be configured to surround the heater 2400 . The heat conduction unit 2600 may be configured to surround the entire heater 2400 or surround one surface of the heater 2400 and a side surface extending therefrom. As another example, the heat conduction unit 2600 may be configured in a plate shape. In this case, the plate may be configured to have an area equal to or greater than that of one surface of the heater 2400 in contact.

열전도부(2600)는 열전도도가 소정의 값보다 높은 비자성체일 수 있다. 예를 들어, 열전도부(2600)는 200C[W/m.K] 이상의 열전도도를 가진 비자성체인 알루미늄(Al)으로 구성될 수 있다. The heat conduction unit 2600 may be a non-magnetic material having a higher thermal conductivity than a predetermined value. For example, the heat conduction unit 2600 may be made of aluminum (Al), a non-magnetic material having a thermal conductivity of 200C [W/m.K] or more.

일 실시예에 따르면, 히터(2400)의 구조에 따라 방열이나 흡열시, 히터(2400)가 자계를 발생할 수 있다. 히터(2400)에 의해 발생한 자계는 대향 배치된 구동 코일(2200) 및 인접 배치된 홀 센서에 영향을 미치게 되어 구동부의 정밀 제어를 어렵게 할 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 열전도성이 높음과 동시에 자계의 영향을 받지 않을 수 있는 비자성 물질로 열전도부(2600)를 구현함으로써, 히터(2400)에 의해 발생하는 자계가 인쇄회로기판(2100)의 일면에 배치된 구동 코일(2200)이나 홀 센서에 미치는 영향을 최소화한다. According to an embodiment, the heater 2400 may generate a magnetic field when heat is radiated or absorbed according to the structure of the heater 2400 . The magnetic field generated by the heater 2400 may affect the driving coil 2200 disposed oppositely and the hall sensors disposed adjacent to each other, thereby making it difficult to precisely control the driving unit. In order to solve this problem, the present invention implements the heat conduction unit 2600 with a non-magnetic material that has high thermal conductivity and can not be affected by a magnetic field at the same time, so that the magnetic field generated by the heater 2400 is transferred to the printed circuit. The influence on the driving coil 2200 or the Hall sensor disposed on one surface of the substrate 2100 is minimized.

다음으로, 열패드부(2500)는 인쇄회로기판(2100)의 일면으로부터 타면으로 연장되어 배치되고, 구동 코일(2200) 및 열전도부(2600)에 연결될 수 있다. 열패드부(2500)는 제1 열패드(2510), 제2 열패드(2520) 및 연결부재(2530)를 포함할 수 있다. Next, the thermal pad unit 2500 may be disposed to extend from one surface to the other surface of the printed circuit board 2100 , and may be connected to the driving coil 2200 and the heat conduction unit 2600 . The thermal pad unit 2500 may include a first thermal pad 2510 , a second thermal pad 2520 , and a connection member 2530 .

제1 열패드(2510)는 인쇄회로기판(2100)의 일면에 배치될 수 있다. 제1 열패드(2510)는 구동 코일(2200)에 연결될 수 있다. 제1 열패드(2510)는 온도 센서(2700)와 연결될 수 있다. 온도 센서(2700)는 제1 열패드(2510)를 통해 전달된 열을 감지함으로써 구동 코일(2200)의 온도를 측정할 수 있다. The first thermal pad 2510 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . The first thermal pad 2510 may be connected to the driving coil 2200 . The first thermal pad 2510 may be connected to the temperature sensor 2700 . The temperature sensor 2700 may measure the temperature of the driving coil 2200 by sensing heat transferred through the first thermal pad 2510 .

제2 열패드(2520)는 인쇄회로기판(2100)의 타면에 배치될 수 있다. 제2 열패드(2520)는 열전도부(2600)에 연결될 수 있다. 다른 예로, 카메라 액추에이터가 열 전도부를 포함하지 않는 경우, 제2 열패드(2520)는 히터(2400)에 직접 연결될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 열패드부(2500)와 열전도부(2600) 사이에 써멀 그리스(thermal grease)가 배치될 수 있다. 제2 열패드(2520)의 일면과 열전도부(2600)의 일면 사이에 써멀 그리스가 배치될 수 있다. 이때, 써멀 그리스는 비전도성 물질일 수 있다. 써멀 그리스가 제2 열패드(2520)와 열전도부(2600) 사이에 배치됨으로써 열전도부(2600)와 열패드부(2500) 사이에 열전달 효율이 향상될 수 있다. The second thermal pad 2520 may be disposed on the other surface of the printed circuit board 2100 . The second thermal pad 2520 may be connected to the thermal conduction unit 2600 . As another example, when the camera actuator does not include a heat conduction unit, the second thermal pad 2520 may be directly connected to the heater 2400 . According to an embodiment, thermal grease may be disposed between the thermal pad part 2500 and the thermal conductive part 2600 . Thermal grease may be disposed between one surface of the second thermal pad 2520 and one surface of the heat conduction unit 2600 . In this case, the thermal grease may be a non-conductive material. Since the thermal grease is disposed between the second thermal pad 2520 and the thermal conductive part 2600 , heat transfer efficiency between the thermal conductive part 2600 and the thermal pad part 2500 may be improved.

연결부재(2530)는 제1 열패드(2510)와 제2 열패드(2520)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부재(2530)는 인쇄회로기판(2100)을 관통하여 제1 열패드(2510)와 제2 열패드(2520)를 연결할 수 있다. 이를 통해 제1 열패드(2510)와 제2 열패드(2520) 사이의 열전달 경로를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 열손실을 최소화할 수 있다. The connection member 2530 may connect the first thermal pad 2510 and the second thermal pad 2520 . According to an embodiment, the connection member 2530 may pass through the printed circuit board 2100 to connect the first thermal pad 2510 and the second thermal pad 2520 . Through this, a heat transfer path between the first thermal pad 2510 and the second thermal pad 2520 may be minimized, and thus heat loss may be minimized.

연결부재(2530)는 소정의 값 이상의 열전도도를 가지는 부도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결부재(2530)는 200C[W/m.K] 이상의 열전도도를 가진 부도체인 마이카(Mica)로 구성될 수 있다. 연결부재(2530)를 소정의 값 이상의 열전도도를 가지는 부도체로 구성함에 따라, 제1 열패드(2510)와 제2 열패드(2520) 사이의 열전달 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 히터(2400)에 의해 발생하는 전기적 노이즈를 차단하여 구동부의 제어 정확도를 향상시킬 수 있다. The connection member 2530 may include an insulator having thermal conductivity greater than or equal to a predetermined value. For example, the connecting member 2530 may be formed of mica, which is an insulator having a thermal conductivity of 200C [W/m.K] or more. As the connecting member 2530 is formed of an insulator having a thermal conductivity greater than or equal to a predetermined value, heat transfer efficiency between the first thermal pad 2510 and the second thermal pad 2520 can be improved as well as the heater 2400 . ), it is possible to improve the control accuracy of the drive unit by blocking the electrical noise generated by it.

다음으로, 온도 센서(2700)는 인쇄회로기판(2100)의 일면에 배치될 수 있다. 온도 센서(2700)는 구동 코일(2200)이 배치되는 인쇄회로기판(2100)의 일면에 배치될 수 있다. 온도 센서(2700)는 열전도부(2600) 상에 배치될 수 있다. 온도 센서(2700)는 제1 열패드(2510) 상에 배치될 수 있다. 온도 센서(2700)는 구동 코일(2200)에 인접하여 배치될 수 있다. 온도 센서(2700), 구동 코일(2200) 및 히터(2400)는 연손실을 최소화할 수 있도록 서로 인접하여 배치될 수 있다. 이를 통해, 열손실을 최소화함으로써 구동 코일(2200)의 온도를 정확히 측정할 수 있다. Next, the temperature sensor 2700 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . The temperature sensor 2700 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 on which the driving coil 2200 is disposed. The temperature sensor 2700 may be disposed on the heat conduction unit 2600 . The temperature sensor 2700 may be disposed on the first thermal pad 2510 . The temperature sensor 2700 may be disposed adjacent to the driving coil 2200 . The temperature sensor 2700 , the driving coil 2200 , and the heater 2400 may be disposed adjacent to each other so as to minimize a smoke loss. Through this, the temperature of the driving coil 2200 may be accurately measured by minimizing heat loss.

온도 센서(2700)에서 측정된 구동 코일(2200)의 온도는 히터(2400)의 제어에 이용될 수 있다. 온도 센서(2700)에서 측정된 구동 코일(2200)은 제어 유닛에 전송될 수 있으며, 제어 유닛은 측정된 온도와 설정된 타겟 온도의 비교 결과를 통해 히터(2400)의 구동을 제어할 수 있다. The temperature of the driving coil 2200 measured by the temperature sensor 2700 may be used to control the heater 2400 . The driving coil 2200 measured by the temperature sensor 2700 may be transmitted to the control unit, and the control unit may control the operation of the heater 2400 through a comparison result between the measured temperature and the set target temperature.

다음으로, 제어부(2800)는 인쇄회로기판(2100)의 일면에 배치될 수 있다. 제어부(2800)는 온도 센서(2700)에 인접하여 배치될 수 있다. 제어부(2800)는 구동 IC(dirve IC)일 수 있다. 제어부(2800)는 복수일 수 있으며, 복수의 히터(2400) 각각에 대해 배치될 수 있다. Next, the control unit 2800 may be disposed on one surface of the printed circuit board 2100 . The controller 2800 may be disposed adjacent to the temperature sensor 2700 . The controller 2800 may be a drive IC. The controller 2800 may be plural, and may be disposed for each of the plurality of heaters 2400 .

제어부(2800)는 온도 센서(2700)로부터 측정된 온도 정보를 수신할 수 있다. 제어부(2800)는 수신된 온도 정보와 타겟 온도를 비교한 결과를 이용하여 히터(2400)를 턴온 제어하거나 턴오프 제어할 수 있다. 제어부(2800)는 히터(2400)의 턴온 및 턴오프 제어를 통해 구동 코일(2200)의 온도를 타겟 온도로 유지할 수 있다. 예를 들어, 제어부(2800)는 측정된 온도 정보가 타겟 온도보다 낮은 경우 GPIO를 High로 출력함으로써 히터(2400)를 턴온 제어할 수 있다. 반대로 제어부(2800)는 측정된 온도 정보가 타겟 온도보다 높은 경우 GPIO를 Low로 출력함으로써 히터(2400)를 턴오프 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타겟 온도에 도달한 후, 제어부(2800)는 측정된 온도 정보가 타겟 온도보다 소정의 값(예를 들어, 10도)만큼 낮은 경우 히터(2400)를 턴온 제어하여 다시 재가동 할 수 있다. 이후 측정된 온도 정보가 타겟 온도에 도달하면 히터(2400)를 턴오프 제어할 수 있다. The controller 2800 may receive temperature information measured from the temperature sensor 2700 . The controller 2800 may turn-on or turn-off the heater 2400 using a result of comparing the received temperature information with the target temperature. The controller 2800 may maintain the temperature of the driving coil 2200 as a target temperature through turn-on and turn-off control of the heater 2400 . For example, when the measured temperature information is lower than the target temperature, the controller 2800 may control the turn-on of the heater 2400 by outputting the GPIO to High. Conversely, when the measured temperature information is higher than the target temperature, the controller 2800 may turn off the heater 2400 by outputting the GPIO to Low. According to an embodiment, after reaching the target temperature, when the measured temperature information is lower than the target temperature by a predetermined value (eg, 10 degrees), the controller 2800 turns on the heater 2400 to restart the operation. can do. Then, when the measured temperature information reaches the target temperature, the heater 2400 may be controlled to turn off.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 구동 코일의 저항 변화를 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a change in resistance of a driving coil according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 구동 코일은 전류가 흐르기 시작하면, 자체 저항으로 인해 열이 발생하게 된다. 앞서 설명한 것처럼, 구동 코일에 열이 발생하여 온도가 상승하게 되면, 구동 코일의 저항 값은 점차 감소하게 되고, 이에 따라 구동 코일에 흐르는 전류의 크기를 증가시키며, 코일에 의한 기생 인덕턴스(parasitic inductance)를 증가시킨다. 이는 구동 코일에 인접하여 배치된 홀 센서에 영향을 미치게 된다(예를 들어, 자기장 변화에 따른 홀 센서값 증가).Referring to FIG. 8 , when a current starts to flow in the driving coil, heat is generated due to its own resistance. As described above, when heat is generated in the driving coil and the temperature rises, the resistance value of the driving coil gradually decreases, thereby increasing the amount of current flowing through the driving coil, and parasitic inductance by the coil. to increase This affects the Hall sensor disposed adjacent to the driving coil (eg, an increase in the Hall sensor value according to a change in the magnetic field).

구동 코일의 온도는 특정 온도에 도달하게 되면 안정화(saturation)되는데, 이에 따라 홀 센서값도 안정화된다. 홀 센서값이 안정화된 후, 카메라 액추에이터의 홀 캘리브레이션(hall calibration)이 진행될 수 있다. 이후, 카메라 액추에이터는 초기 구동시 카메라 액추에이터를 홀 캘리브레이션 상태로 만들기 위해 구동 코일의 온도 상승시켜 안정화한 후 구동될 수 있다. When the temperature of the driving coil reaches a specific temperature, it is stabilized (saturation), and accordingly, the Hall sensor value is also stabilized. After the Hall sensor value is stabilized, hall calibration of the camera actuator may be performed. Thereafter, the camera actuator may be driven after stabilizing by increasing the temperature of the driving coil to make the camera actuator into a hall calibration state during initial driving.

다만, 도 8에서 나타난 것처럼, 본 발명의 실시예에 따른 히터 없이 구동 코일이 안정화 상태에 도달하는데 상당한 시간이 소요된다. 도 8의 예시에서, 히터 없이 구동 코일이 안정화 상태에 도달하는데 대략 3분 이상의 시간이 소요될 수 있다. However, as shown in FIG. 8 , it takes a considerable amount of time for the driving coil to reach a stable state without a heater according to the embodiment of the present invention. In the example of FIG. 8 , it may take about 3 minutes or more for the driving coil to reach a stable state without a heater.

하지만, 도 8에서 나타난 것처럼, 본 발명의 실시에에 따른 히터를 이용하여 구동 코일을 가열할 경우, 구동 코일이 안정화 상태에 도달하는 시간이 크게 단축될 수 있다. 도 8의 예시에서, 히터를 통해 구동 코일을 가열할 경우, 안정화 상태에 도달하는데 대략 1분 정도의 시간이 소요될 수 있다. However, as shown in FIG. 8 , when the driving coil is heated using the heater according to the embodiment of the present invention, the time for the driving coil to reach the stabilization state may be greatly reduced. In the example of FIG. 8 , when the driving coil is heated through a heater, it may take about 1 minute to reach a stable state.

이와 같이, 본원 발명의 카메라 액추에이터는 캘리브레이션 및 초기 구동 시 준비를 위한 지연 시간을 크게 단축시킬 수 있는 장점을 가진다. As such, the camera actuator of the present invention has the advantage of greatly reducing the delay time for preparation during calibration and initial driving.

도 9는 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기의 사시도이다. 9 is a perspective view of a mobile terminal to which a camera module according to an embodiment is applied.

도 9에 도시된 바와 같이, 실시예의 이동단말기(1500)는 후면에 제공된 카메라 모듈(1000), 플래쉬모듈(1530), 자동초점장치(1510)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 9 , the mobile terminal 1500 of the embodiment may include a camera module 1000 , a flash module 1530 , and an auto-focusing device 1510 provided on the rear side.

카메라 모듈(1000)은 이미지 촬영 기능 및 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(1000)은 이미지를 이용한 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. The camera module 1000 may include an image capturing function and an auto focus function. For example, the camera module 1000 may include an auto-focus function using an image.

카메라 모듈(1000)은 촬영 모드 또는 화상 통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. The camera module 1000 processes an image frame of a still image or a moving image obtained by an image sensor in a shooting mode or a video call mode.

처리된 화상 프레임은 소정의 디스플레이부에 표시될 수 있으며, 메모리에 저장될 수 있다. 이동단말기 바디의 전면에도 카메라(미도시)가 배치될 수 있다. The processed image frame may be displayed on a predetermined display unit and stored in a memory. A camera (not shown) may also be disposed on the front of the mobile terminal body.

예를 들어, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(1000A)과 제2 카메라 모듈(1000B)을 포함할 수 있고, 제1 카메라 모듈(1000A)에 의해 AF 또는 줌 기능과 함께 OIS 구현이 가능할 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(1000b)에 의해 AF, 줌 및 OIS 기능이 이루어질 수 있다. 이 때, 제1 카메라 모듈(1000A)은 상술한 제1 카메라 엑추에이터 및 제2 카메라 엑추에이터를 모두 포함하므로, 광 경로 변경을 통해 카메라 장치 또는 카메라 모듈의 소형화가 용이하게 이루어질 수 있다.For example, the camera module 1000 may include a first camera module 1000A and a second camera module 1000B, and OIS may be implemented together with an AF or zoom function by the first camera module 1000A. can In addition, AF, zoom, and OIS functions may be performed by the second camera module 1000b. In this case, since the first camera module 1000A includes both the above-described first camera actuator and the second camera actuator, it is possible to easily reduce the size of the camera device or the camera module by changing the optical path.

플래쉬모듈(1530)은 내부에 광을 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 플래쉬모듈(1530)은 이동단말기의 카메라 작동 또는 사용자의 제어에 의해 작동될 수 있다. The flash module 1530 may include a light emitting device that emits light therein. The flash module 1530 may be operated by a camera operation of a mobile terminal or a user's control.

자동초점장치(1510)는 발광부로서 표면 광 방출 레이저 소자의 패키지 중의 하나를 포함할 수 있다. The autofocus device 1510 may include one of the packages of the surface light emitting laser device as a light emitting part.

자동초점장치(1510)는 레이저를 이용한 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 자동초점장치(1510)는 카메라 모듈(1000)의 이미지를 이용한 자동 초점 기능이 저하되는 조건, 예컨대 10m 이하의 근접 또는 어두운 환경에서 주로 사용될 수 있다. The auto-focusing device 1510 may include an auto-focusing function using a laser. The auto focus device 1510 may be mainly used in a condition in which the auto focus function using the image of the camera module 1000 is deteriorated, for example, close to 10 m or less or in a dark environment.

자동초점장치(1510)는 수직 캐비티 표면 방출 레이저(VCSEL) 반도체 소자를 포함하는 발광부와, 포토 다이오드와 같은 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 수광부를 포함할 수 있다.The autofocus device 1510 may include a light emitting unit including a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) semiconductor device and a light receiving unit that converts light energy such as a photodiode into electrical energy.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In the above, the embodiment has been mainly described, but this is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

2100 : 인쇄회로기판
2200 : 구동 코일
2300 : 구동 마그넷
2400 : 히터
2500 : 열패드부
2600 : 열전도부
2700 : 온도 센서
2800 : 제어부
2100: printed circuit board
2200: drive coil
2300: driving magnet
2400 : heater
2500: thermal pad unit
2600: heat conduction unit
2700 : temperature sensor
2800: control unit

Claims (12)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 구동 코일;
상기 구동 코일에 대향하여 이격 배치되는 구동 마그넷;
상기 인쇄회로기판의 일면에 대향하는 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치되고, 상기 구동 코일에 대향하여 배치되는 히터; 및
상기 인쇄회로기판의 일면으로부터 상기 인쇄회로기판의 타면으로 연장되어 배치되고, 상기 구동 코일 및 상기 히터를 열적으로 연결하는 열패드부;를 포함하는 카메라 액추에이터.
printed circuit board;
a driving coil disposed on one surface of the printed circuit board;
a driving magnet spaced apart from the driving coil;
a heater disposed on the other surface of the printed circuit board opposite to one surface of the printed circuit board and disposed opposite to the driving coil; and
and a thermal pad part extending from one surface of the printed circuit board to the other surface of the printed circuit board and thermally connecting the driving coil and the heater.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 타면과 상기 히터 사이에 배치되는 열전도부;를 더 포함하는 카메라 액추에이터.
According to claim 1,
The camera actuator further comprising a; heat conduction unit disposed between the other surface of the printed circuit board and the heater.
제2항에 있어서,
상기 열전도부는,
소정의 값 이상의 열전도도를 가지는 비자성체를 포함하는 카메라 액추에이터.
3. The method of claim 2,
The heat conduction unit,
A camera actuator comprising a non-magnetic material having thermal conductivity greater than or equal to a predetermined value.
제2항에 있어서,
상기 열패드부와 상기 열전도부 사이에 써멀 그리스(thermal grease)가 배치되는 카메라 액추에이터.
3. The method of claim 2,
A camera actuator in which thermal grease is disposed between the thermal pad part and the heat conduction part.
제1항에 있어서,
상기 열패드부는,
상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되고, 상기 구동 코일과 연결되는 제1 열패드;
상기 인쇄회로기판의 타면에 배치되고, 상기 히터와 연결되는 제2 열패드; 및
상기 제1 열패드와 상기 제2 열패드를 연결하는 연결부재;를 포함하는 카메라 액추에이터.
According to claim 1,
The thermal pad part,
a first thermal pad disposed on one surface of the printed circuit board and connected to the driving coil;
a second thermal pad disposed on the other surface of the printed circuit board and connected to the heater; and
and a connection member connecting the first thermal pad and the second thermal pad.
제5항에 있어서,
상기 연결부재는,
소정의 값 이상의 열전도도를 가지는 부도체를 포함하는 카메라 액추에이터.
6. The method of claim 5,
The connecting member is
A camera actuator comprising an insulator having a thermal conductivity greater than or equal to a predetermined value.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 온도 센서;를 포함하는 카메라 액추에이터.
According to claim 1,
A camera actuator comprising a; temperature sensor disposed on one surface of the printed circuit board.
제7항에 있어서,
상기 히터는,
상기 온도 센서에 의해 감지된 온도 정보에 기초하여 기 설정된 타겟 온도를 유지하도록 방열하는 카메라 액추에이터.
8. The method of claim 7,
The heater is
A camera actuator that radiates heat to maintain a preset target temperature based on the temperature information sensed by the temperature sensor.
제8항에 있어서,
상기 타겟 온도는,
기 설정된 최대 전류 인가시 발생하는 상기 코일의 온도에 기초하여 설정되는 카메라 액추에이터.
9. The method of claim 8,
The target temperature is
A camera actuator set based on the temperature of the coil generated when a preset maximum current is applied.
제8항에 있어서,
상기 히터는,
열전 소자인 카메라 액추에이터.
9. The method of claim 8,
The heater is
A camera actuator that is a thermoelectric element.
제10항에 있어서,
상기 타겟 온도는,
상기 히터가 열전 소자인 경우, 기 설정된 최대 전류 인가시 발생하는 상기 코일의 온도보다 낮은 온도로 설정되는 카메라 액추에이터.
11. The method of claim 10,
The target temperature is
When the heater is a thermoelectric element, the camera actuator is set to a temperature lower than the temperature of the coil generated when a preset maximum current is applied.
포커싱(AF) 기능 및 손떨림보정(OIS) 기능 중 적어도 하나를 수행하기 위한 카메라 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈에 있어서,
상기 카메라 액추에이터는,
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 구동 코일;
상기 구동 코일에 대향하여 이격 배치되는 구동 마그넷;
상기 인쇄회로기판의 일면에 대향하는 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치되고, 상기 구동 코일에 대향하여 배치되는 히터; 및
상기 인쇄회로기판의 일면으로부터 상기 인쇄회로기판의 타면으로 연장되어 배치되고, 상기 구동 코일 및 상기 히터를 열적으로 연결하는 열패드부;를 포함하는 카메라 모듈.
A camera module comprising a camera actuator for performing at least one of a focusing (AF) function and an image stabilization (OIS) function,
The camera actuator is
printed circuit board;
a driving coil disposed on one surface of the printed circuit board;
a driving magnet spaced apart from the driving coil;
a heater disposed on the other surface of the printed circuit board opposite to one surface of the printed circuit board and disposed opposite to the driving coil; and
and a thermal pad part extending from one surface of the printed circuit board to the other surface of the printed circuit board and thermally connecting the driving coil and the heater.
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