KR20220131823A - Protective film forming film, composite sheet for forming protective film, method of manufacturing work having protective film and method of manufacturing workpiece having protective film - Google Patents

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KR20220131823A
KR20220131823A KR1020220012415A KR20220012415A KR20220131823A KR 20220131823 A KR20220131823 A KR 20220131823A KR 1020220012415 A KR1020220012415 A KR 1020220012415A KR 20220012415 A KR20220012415 A KR 20220012415A KR 20220131823 A KR20220131823 A KR 20220131823A
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a thermosetting protective film forming film. It is a laminate of a plurality of the protective film forming films. A test piece having a width of 4 mm is held in two places at an interval of 20 mm. When the storage modulus E' of the test piece is measured while increasing the temperature of the test piece by a tensile mode, from -10 ℃ to 170 ℃ at a frequency of 11Hz, a temperature increase rate of 3 ℃/ min, and a constant temperature increase condition, the storage modulus E' of the test piece is 1 MPa or more in all temperature ranges from 160 ℃ to 170 ℃.

Description

보호막 형성 필름, 보호막 형성용 복합 시트, 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법, 및 보호막이 형성된 워크의 제조 방법{PROTECTIVE FILM FORMING FILM, COMPOSITE SHEET FOR FORMING PROTECTIVE FILM, METHOD OF MANUFACTURING WORK HAVING PROTECTIVE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING WORKPIECE HAVING PROTECTIVE FILM}A protective film forming film, a composite sheet for forming a protective film, a method for manufacturing a workpiece with a protective film formed thereon, and a method for manufacturing a workpiece with a protective film formed thereon MANUFACTURING WORKPIECE HAVING PROTECTIVE FILM}

본 발명은 보호막 형성 필름, 보호막 형성용 복합 시트, 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법, 및 보호막이 형성된 워크의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film for forming a protective film, a composite sheet for forming a protective film, a method for manufacturing a workpiece with a protective film, and a method for manufacturing a workpiece with a protective film.

본원은 2021년 3월 22일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2021-047600호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-047600 for which it applied to Japan on March 22, 2021, and uses the content here.

반도체 웨이퍼나 절연체 웨이퍼 등의 웨이퍼에는, 그 한쪽 면(회로면)에 회로가 형성되어 있고, 추가로 그 면(회로면) 상에 범프 등의 돌출형 전극을 갖는 것이 있다. 이러한 웨이퍼는 분할에 의해 칩이 되고, 그 돌출형 전극이 회로 기판 상의 접속 패드에 접속됨으로써, 상기 회로 기판에 탑재된다.Some wafers, such as semiconductor wafers and insulator wafers, have a circuit formed on one surface (circuit surface) and further have protruding electrodes such as bumps on the surface (circuit surface). Such a wafer becomes a chip by division, and its protruding electrode is connected to a connection pad on the circuit board, so that it is mounted on the circuit board.

이러한 웨이퍼나 칩에 있어서는, 크랙의 발생 등의 파손을 억제하기 위해, 회로면과는 반대측 면(이면)을 보호막으로 보호하는 경우가 있다.In such a wafer or chip, in order to suppress breakage such as the occurrence of cracks, the surface (rear surface) opposite to the circuit surface may be protected with a protective film.

이러한 보호막을 형성하기 위해서는, 웨이퍼의 이면에 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성 필름을 첩부한다. 보호막 형성 필름은 이를 지지하기 위한 지지 시트 상에 적층되어, 보호막 형성용 복합 시트의 상태로 사용되는 경우도 있고, 지지 시트 상에 적층되지 않고 사용되는 경우도 있다(특허문헌 1 참조). 이어서, 이면에 보호막 형성 필름을 구비한 웨이퍼(보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼)는 그 후 각종 공정을 거쳐, 이면에 보호막을 구비한 칩(보호막이 형성된 칩)으로 가공된다. 이러한 보호막이 형성된 칩은 그의 픽업 후, 회로 기판에 탑재되어 각종 기판 장치(예를 들면, 반도체 장치)를 구성한다.In order to form such a protective film, the protective film formation film for forming a protective film is affixed on the back surface of a wafer. The protective film forming film may be laminated on a support sheet for supporting it, and may be used in the state of a composite sheet for forming a protective film, or may be used without being laminated on the support sheet (see Patent Document 1). Next, the wafer with a protective film forming film on the back surface (wafer with a protective film forming film formed) is processed into the chip (chip with a protective film formed) with a protective film on the back surface through various processes after that. After the chip with such a protective film is picked up, it is mounted on a circuit board to constitute various substrate devices (eg, semiconductor devices).

상기 보호막이 형성된 칩은 예를 들면, 상기의 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼를 제작한 후, 웨이퍼를 분할하여 칩을 제작하고, 보호막 형성 필름을 절단함으로써, 절단 후의 보호막 형성 필름을 이면에 구비한 칩(보호막 형성 필름이 형성된 칩)을 제작하며, 또한 절단 후의 보호막 형성 필름을 경화시켜 보호막을 형성함으로써 제작할 수 있다.The chip provided with the protective film is, for example, a chip provided with a protective film forming film on the back side by cutting the protective film forming film by manufacturing the wafer on which the protective film forming film is formed, dividing the wafer to produce a chip, and cutting the protective film forming film It can produce by producing (chip with a protective film formation film), and also hardening the protective film formation film after cutting|disconnection and forming a protective film.

또한, 상기 보호막이 형성된 칩은 예를 들면, 상기의 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼를 제작한 후, 그 중의 보호막 형성 필름을 경화시켜 보호막을 형성하고, 이어서, 웨이퍼를 분할하여 칩을 제작하며, 보호막을 절단함으로써도 제작할 수 있다.In addition, the chip on which the protective film is formed, for example, after manufacturing the wafer on which the protective film forming film is formed, the protective film forming film therein is cured to form a protective film, and then the wafer is divided to produce a chip, the protective film It can also be produced by cutting

국제공개 제2015/111632호International Publication No. 2015/111632

상기 보호막 형성 필름으로는, 이를 가열하여 열경화시킴으로써 보호막을 형성 가능한 열경화성 보호막 형성 필름이 널리 이용되고 있다. 열경화성 보호막 형성 필름은 예를 들면, 120∼130℃ 정도의 온도에서 열경화시키는 경우가 많다. 한편, 이러한 온도에서의 열경화는 통상, 수시간 행해진다. 이에, 보호막이 형성된 칩의 제조 과정에 있어서는, 이 열경화에 필요한 시간을 단축함으로써, 공정 전체의 시간을 단축하는 것이 요망되고 있다. 그러기 위해서는, 보호막 형성 필름을 열경화시킬 때의 가열 온도를 높게 하는 것을 생각할 수 있다.As said protective film formation film, the thermosetting protective film formation film which can form a protective film by heating and thermosetting this is widely used. A thermosetting protective film formation film is thermosetted at the temperature of about 120-130 degreeC, for example in many cases. On the other hand, thermosetting at such a temperature is usually performed for several hours. Therefore, in the manufacturing process of the chip|tip with a protective film, it is desired to shorten the time of the whole process by shortening the time required for this thermosetting. For that purpose, it is considered to make high the heating temperature at the time of thermosetting a protective film formation film.

그러나, 상술한 바와 같이, 절단 후의 보호막 형성 필름을 이면에 구비한 칩, 즉 보호막 형성 필름이 형성된 칩을 제작하고, 그 절단 후의 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 가열한 경우에는, 보호막 형성 필름이 충분히 경화하기 전, 보호막 형성 필름의 유동성이 종래보다 높아진다. 그러면, 근방에 존재하는 보호막 형성 필름이 형성된 칩끼리의 사이에서, 서로 보호막 형성 필름이 접촉하기 쉽고, 접촉하여 밀착된 경우에는, 이 밀착된 상태인 채로 보호막 형성 필름의 경화가 진행되어, 복수개의 칩이 보호막에 의해 연결된 불량품이 제작된다.However, as described above, when a chip having a protective film forming film after cutting, that is, a chip having a protective film forming film formed thereon, is produced, and the protective film forming film after cutting is heated at a higher temperature than before, the protective film forming film is Before fully hardening, the fluidity|liquidity of a protective film formation film becomes higher than before. Then, the protective film forming film tends to contact each other between the chips on which the protective film forming film existing in the vicinity has been formed. A defective product is produced in which the chip is connected by a protective film.

또한, 상술한 바와 같이, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼를 제작한 후, 그 중의 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 가열한 경우에는, 역시, 보호막 형성 필름이 충분히 경화하기 전, 보호막 형성 필름의 유동성이 종래보다 높아진다. 그러면, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼 중의 웨이퍼의 외주를 따른 주연부에 있어서, 보호막 형성 필름이 변형되고, 전형적으로는, 외주에 가까운 부위일수록 두께가 얇아진다. 이러한 현상은 가열시에 발생하는 열풍의 영향도 받기 쉽다. 이러한 경우에는, 이어서, 웨이퍼를 분할하여 칩을 제작하고, 보호막을 절단함으로써, 보호막이 형성된 칩을 제작했을 때, 웨이퍼의 외주에 가까운 부위로부터 제작된 보호막이 형성된 칩에 있어서는, 보호막의 두께가 통상보다 얇거나, 보호막이 경사면을 형성하고 있어, 역시 불량품이 제작된다.In addition, as described above, when the protective film-forming film is heated at a higher temperature than before after the wafer on which the protective film-forming film is formed, the fluidity of the protective film-forming film is reduced before the protective film-forming film is sufficiently cured. higher than before. Then, in the periphery along the outer periphery of the wafer in the wafer in which the protective film formation film was formed, the protective film formation film deform|transforms, and typically, the thickness becomes thin as the site|part closer to the outer periphery. This phenomenon is also susceptible to the influence of the hot air generated during heating. In this case, when a chip with a protective film is produced by then dividing the wafer to produce a chip and cutting the protective film, in a chip with a protective film produced from a portion close to the outer periphery of the wafer, the thickness of the protective film is usually If it is thinner or the protective film forms an inclined surface, defective products are also produced.

이와 같이, 보호막을 형성할 때, 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 가열한 경우에는, 형성된 보호막에 각종 이상이 발생한다. 그리고, 특허문헌 1에서 개시되어 있는 보호막 형성 필름은 이러한 문제점의 해결을 목적으로 한 것은 아니다.Thus, when forming a protective film, when a protective film formation film is heated at high temperature compared with the prior art, various abnormalities generate|occur|produce in the formed protective film. In addition, the protective film formation film disclosed by patent document 1 is not aimed at solving such a problem.

여기서는, 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 가열한 경우의 문제점에 대해, 웨이퍼로부터 칩을 제작하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이러한 문제점은 웨이퍼 이외의 워크를 가공하는 경우에도 생길 수 있다.Here, the problem in the case where the protective film forming film is heated at a higher temperature than in the prior art has been described by taking the case of manufacturing a chip from a wafer as an example, but such a problem may occur even when a workpiece other than a wafer is processed.

본 발명은 열경화성 보호막 형성 필름으로서, 워크에 보호막 형성 필름을 첩부하고, 그 후, 워크를 가공하여 워크 가공물을 제작하며, 보호막 형성 필름을 열경화시켜 보호막을 형성함으로써, 보호막이 형성된 워크 가공물을 제조할 때, 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 열경화시켜도, 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있는 보호막 형성 필름과, 상기 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성용 복합 시트와, 상기 보호막 형성 필름 또는 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is a thermosetting protective film-forming film, wherein a protective film-forming film is affixed to a work, then the work is processed to produce a workpiece, and the protective film-forming film is thermoset to form a protective film, thereby manufacturing a workpiece with a protective film When the protective film forming film is thermally cured at a higher temperature than in the prior art, a protective film forming film capable of suppressing abnormal occurrence in the protective film, a composite sheet for forming a protective film having the protective film forming film, and the protective film forming film or protective film An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a workpiece formed with a protective film using the composite sheet for formation.

본 발명은 열경화성 보호막 형성 필름으로서, 복수장의 상기 보호막 형성 필름의 적층물이고, 폭 4㎜의 시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지하며, 인장 모드에 의해, 주파수 11Hz, 승온 속도 3℃/min, 등속 승온의 조건으로, -10℃에서 170℃까지 상기 시험편을 승온하면서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했을 때, 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 1MPa 이상이 되는, 보호막 형성 필름을 제공한다.The present invention is a thermosetting protective film forming film, which is a laminate of a plurality of the protective film forming films, a test piece having a width of 4 mm is held in two places with an interval of 20 mm, a frequency of 11 Hz, a temperature increase rate of 3 ° C. When the storage elastic modulus E' of the test piece is measured while the temperature of the test piece is raised from -10°C to 170°C under the condition of /min, constant temperature increase, in all temperature ranges from 160°C to 170°C, the storage of the test piece Provided is a protective film forming film having an elastic modulus E' of 1 MPa or more.

본 발명의 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도 영역에서 1시간 가열함으로써 얻어진 열경화물의 파장 550㎚의 광투과율은, 90％ 이하여도 된다.90% or less may be sufficient as the light transmittance of the wavelength 550nm of the thermosetting material obtained by heating the protective film formation film of this invention in the temperature range of 160-170 degreeC for 1 hour.

본 발명의 보호막 형성 필름의 두께는 50㎛ 미만이어도 된다.The thickness of the protective film formation film of this invention may be less than 50 micrometers.

본 발명은 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 보호막 형성 필름을 구비하고, 상기 보호막 형성 필름이 상기 본 발명의 보호막 형성 필름인, 보호막 형성용 복합 시트를 제공한다.The present invention provides a composite sheet for forming a protective film comprising a support sheet and a protective film forming film formed on one side of the support sheet, wherein the protective film forming film is the protective film forming film of the present invention.

본 발명은 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법으로서, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물은, 워크를 가공함으로써 얻어진 워크 가공물과, 상기 워크 가공물 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비하고 있고, 상기 제조 방법은, 상기 본 발명의 보호막 형성 필름, 또는 상기 본 발명의 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을 상기 워크의 목적으로 하는 개소에 첩부함으로써, 상기 워크 및 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 워크를 제작하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 워크를 가공함으로써, 상기 워크 가공물을 제작하는 가공 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 절단하는 절단 공정과, 상기 가공 공정 및 절단 공정 후, 절단 후의 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 상기 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물을 제작하는 열경화 공정을 갖는, 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법을 제공한다.The present invention is a method for manufacturing a workpiece with a protective film, wherein the workpiece with a protective film includes a workpiece obtained by processing the workpiece and a protective film formed on any one of the workpiece, the manufacturing method comprising: , The protective film forming film of the present invention or the protective film forming film in the composite sheet for forming a protective film of the present invention is adhered to the target location of the work, whereby the work and the protective film forming film provided with the protective film forming film are formed. A pasting step of producing a , a machining step of manufacturing the workpiece by processing the work after the pasting step, a cutting step of cutting the protective film forming film after the pasting step, the machining step and the cutting step Thereafter, the protective film forming film after cutting is thermally cured at a temperature of 160 to 170° C. to form the protective film, thereby having a thermosetting step of manufacturing the workpiece on which the protective film is formed. do.

본 발명은 보호막이 형성된 워크의 제조 방법으로서, 상기 보호막이 형성된 워크는, 워크와, 상기 워크 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비하고 있고, 상기 제조 방법은, 상기 본 발명의 보호막 형성 필름, 또는 상기 본 발명의 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을 상기 워크의 목적으로 하는 개소에 첩부함으로써, 상기 워크 및 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 워크를 제작하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 상기 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크를 제작하는 열경화 공정을 갖는, 보호막이 형성된 워크의 제조 방법을 제공한다.The present invention is a method for producing a work with a protective film, wherein the work with a protective film includes a work and a protective film formed at any one of the works, the production method comprising: the protective film forming film of the present invention; or a pasting step of producing a work in which the protective film forming film provided with the work and the protective film forming film is formed by attaching the protective film forming film in the composite sheet for forming a protective film of the present invention to the target location of the work; After the process, the protective film forming film is thermally cured at a temperature of 160 to 170° C. to form the protective film, thereby providing a method for producing a work with a protective film, comprising a thermosetting step of producing the work on which the protective film is formed.

본 발명에 의하면, 워크에 보호막 형성 필름을 첩부하고, 그 후, 워크를 가공하여 워크 가공물을 제작하며, 보호막 형성 필름을 열경화시켜 보호막을 형성함으로써, 보호막이 형성된 워크 가공물을 제조할 때, 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 열경화시켜도, 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있는 보호막 형성 필름과, 상기 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성용 복합 시트와, 상기 보호막 형성 필름 또는 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법이 제공된다.According to the present invention, a protective film forming film is affixed to a work, then the work is processed to produce a work piece, and the passivation film forming film is thermosetted to form a protective film. A protective film forming film capable of suppressing abnormal occurrence in the protective film even when the forming film is thermoset at a higher temperature than in the prior art; a protective film forming composite sheet comprising the protective film forming film; and the protective film forming film or protective film forming composite sheet A method for manufacturing a workpiece on which a protective film is formed using

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성용 복합 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성용 복합 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7c는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7e는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법의 다른 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows typically an example of the protective film formation film which concerns on one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically an example of the composite sheet for protective film formation which concerns on one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically the other example of the composite sheet for protective film formation which concerns on one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for protective film formation which concerns on one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for protective film formation which concerns on one Embodiment of this invention.
6A is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
6B is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
6C is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
6D is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
7A is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
7B is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
7C is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
7D is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
7E is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method for manufacturing a chip with a protective film according to an embodiment of the present invention.
8A is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a method for manufacturing a wafer with a protective film according to an embodiment of the present invention.
8B is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a method for manufacturing a wafer with a protective film according to an embodiment of the present invention.
9A is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method of manufacturing a wafer with a protective film according to an embodiment of the present invention.
9B is a cross-sectional view schematically illustrating another example of a method for manufacturing a wafer with a protective film according to an embodiment of the present invention.

◇보호막 형성 필름◇Protective film formation film

본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성 필름은 열경화성 보호막 형성 필름으로서, 복수장의 상기 보호막 형성 필름의 적층물이고, 폭 4㎜의 시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지하며, 인장 모드에 의해, 주파수 11Hz, 승온 속도 3℃/min, 등속 승온의 조건으로, -10℃에서 170℃까지 상기 시험편을 승온하면서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했을 때, 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 1MPa 이상이 된다.A protective film-forming film according to an embodiment of the present invention is a thermosetting protective film-forming film, which is a laminate of a plurality of the protective film-forming films, and maintains a test piece having a width of 4 mm in two places with an interval of 20 mm, in a tensile mode. by measuring the storage elastic modulus E' of the test piece while heating the test piece from -10°C to 170°C under the conditions of a frequency of 11 Hz, a temperature increase rate of 3°C/min, and a constant rate of temperature increase, all of 160°C to 170°C The temperature range WHEREIN: The storage elastic modulus E' of the said test piece will be 1 MPa or more.

본 실시형태의 보호막 형성 필름은 예를 들면, 후술하는 바와 같이, 지지 시트와 적층함으로써, 보호막 형성용 복합 시트를 구성할 수 있다.The protective film formation film of this embodiment can comprise the composite sheet for protective film formation by laminating|stacking with a support sheet so that it may mention later, for example.

본 실시형태에 있어서, 워크로는 예를 들면, 반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼, 반도체 장치 패널 등을 들 수 있다. 반도체 장치 패널이란, 반도체 장치의 제조 과정에서 취급하는 것이고, 그 구체예로는, 1개 또는 2개 이상의 전자 부품이 봉지 수지에 의해 봉지된 상태의 반도체 장치를 이용하며, 복수개의 이들 반도체 장치가 원형, 직사각형 등의 형상의 영역 내에, 평면적으로 배치되어 구성된 것을 들 수 있다.In this embodiment, as a workpiece|work, wafers, such as a semiconductor wafer, a semiconductor device panel, etc. are mentioned, for example. A semiconductor device panel is a thing handled in the manufacturing process of a semiconductor device, and the specific example uses the semiconductor device in the state in which one or two or more electronic components are sealed with the sealing resin, These semiconductor devices are What is arrange|positioned planarly in the area|region of shapes, such as a circle, a rectangle, and comprised is mentioned.

본 명세서에 있어서는, 워크를 가공한 것을 「워크 가공물」이라고 칭한다. 예를 들면, 워크가 반도체 웨이퍼인 경우, 워크 가공물로는 반도체 칩을 들 수 있다.In this specification, what processed the workpiece|work is called a "workpiece processed object." For example, when a workpiece|work is a semiconductor wafer, a semiconductor chip is mentioned as a workpiece|work processed object.

본 실시형태의 보호막 형성 필름, 또는 이를 구비한 보호막 형성용 복합 시트를 사용함으로써, 워크 가공물과, 상기 워크 가공물 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 워크 가공물을 제조할 수 있다. 예를 들면, 워크가 웨이퍼인 경우, 상기 보호막 형성 필름 또는 보호막 형성용 복합 시트를 사용함으로써, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 칩을 제조할 수 있다.By using the protective film-forming film of the present embodiment or the composite sheet for forming a protective film having the same, it is possible to manufacture a workpiece and a workpiece with a protective film provided with a protective film formed in any one of the workpieces. For example, when the workpiece is a wafer, by using the protective film forming film or the composite sheet for forming a protective film, it is possible to manufacture a chip and a chip with a protective film provided with a protective film formed on the back surface of the chip.

본 명세서에 있어서, 「웨이퍼」로는, 실리콘, 게르마늄, 셀렌 등의 원소 반도체나, GaAs, GaP, InP, CdTe, ZnSe, SiC 등의 화합물 반도체로 구성되는 반도체 웨이퍼; 사파이어, 유리, 니오브산리튬, 탄탈산리튬 등의 절연체로 구성되는 절연체 웨이퍼를 들 수 있다.In this specification, as a "wafer", it is a semiconductor wafer comprised from elemental semiconductors, such as silicon, germanium, selenium, and compound semiconductors, such as GaAs, GaP, InP, CdTe, ZnSe, SiC; and an insulator wafer composed of an insulator such as sapphire, glass, lithium niobate or lithium tantalate.

이들 웨이퍼의 한쪽 면 상에는, 회로가 형성되어 있고, 본 명세서에 있어서는, 이와 같이 회로가 형성되어 있는 측의 웨이퍼의 면을 「회로면」이라고 칭한다. 그리고, 웨이퍼의 회로면과는 반대측 면을 「이면」이라고 칭한다.A circuit is formed on one surface of these wafers, and in this specification, the surface of the wafer on the side on which the circuit is formed in this way is referred to as a "circuit surface". In addition, the surface on the opposite side to the circuit surface of a wafer is called "back surface".

웨이퍼는 다이싱 등의 수단에 의해 분할되어 칩이 된다. 본 명세서에 있어서는, 웨이퍼의 경우와 동일하게, 회로가 형성되어 있는 측의 칩의 면을 「회로면」이라고 칭하고, 칩의 회로면과는 반대측 면을 「이면」이라고 칭한다.The wafer is divided by means such as dicing to become chips. In this specification, similarly to the case of the wafer, the surface of the chip on the side on which the circuit is formed is referred to as a "circuit surface", and the surface opposite to the circuit surface of the chip is referred to as a "back surface".

웨이퍼의 회로면과 칩의 회로면에는, 모두 범프, 필러 등의 돌출형 전극이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 돌출형 전극은 땜납으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that protruding electrodes such as bumps and pillars are formed on both the circuit surface of the wafer and the circuit surface of the chip. The protruding electrode is preferably made of solder.

또한, 상기 보호막이 형성된 칩을 사용함으로써, 기판 장치를 제조할 수 있다.Moreover, a substrate device can be manufactured by using the chip|tip with the said protective film formed.

본 명세서에 있어서, 「기판 장치」란, 보호막이 형성된 칩이 그 회로면 상의 돌출형 전극에 있어서, 회로 기판 상의 접속 패드에 플립 칩 접속되어 구성된 것을 의미한다. 예를 들면, 웨이퍼로서 반도체 웨이퍼를 사용한 경우이면, 기판 장치로는 반도체 장치를 들 수 있다.In this specification, a "substrate device" means that a chip with a protective film is formed by flip-chip connection to a connection pad on a circuit board in a protruding electrode on the circuit surface. For example, if a semiconductor wafer is used as a wafer, a semiconductor device is mentioned as a board|substrate apparatus.

상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서 1MPa 이상이 됨으로써, 본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용하고, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물을 제조할 때, 보호막 형성 필름을 종래보다 고온에서 열경화시켜도, 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 이웃하는 보호막이 형성된 워크 가공물끼리에 있어서는, 보호막의 밀착을 억제할 수 있고, 또한, 보호막이 형성된 워크에 있어서는, 워크 주연부에 배치되어 있는 보호막의 변형을 억제할 수 있다. 보호막이 형성된 워크는 워크의 가공에 의해, 보호막이 형성된 워크 가공물이 된다.When the storage elastic modulus E' of the test piece becomes 1 MPa or more in all temperature ranges from 160°C to 170°C, the protective film-forming film of this embodiment is used and the workpiece formed with the protective film is produced. Even if it thermosets at a higher temperature than conventionally, generation|occurrence|production of abnormality in a protective film can be suppressed. More specifically, for example, adhesion of the protective film can be suppressed between adjacent workpieces with a protective film formed thereon, and deformation of the protective film disposed on the periphery of the work can be suppressed in a workpiece on which a protective film is formed. can The workpiece on which the protective film is formed becomes a workpiece on which the protective film is formed by processing the workpiece.

이와 같이, 본 실시형태의 보호막 형성 필름은 종래보다 고온에서 열경화시켜도, 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있기 때문에, 본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물을 종래보다 단시간에 제조할 수 있다.As described above, even if the protective film-forming film of the present embodiment is thermally cured at a higher temperature than in the prior art, abnormal occurrence in the protective film can be suppressed. It can manufacture in a shorter time.

본 실시형태의 보호막 형성 필름은 열경화성을 갖고, 그 열경화에 의해 보호막으로서 기능한다.The protective film formation film of this embodiment has thermosetting property, and functions as a protective film by the thermosetting.

상온의 보호막 형성 필름을 상온을 초과하는 온도가 될 때까지 가열하고, 이어서 상온이 될 때까지 냉각함으로써, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름으로 하며, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름의 견고함과, 가열 전의 보호막 형성 필름의 견고함을 동일한 온도에서 비교했을 때, 가열·냉각 후의 보호막 형성 필름 쪽이 견고한 경우에는, 이 보호막 형성 필름은 열경화성이다.By heating the protective film-forming film at room temperature to a temperature exceeding room temperature and then cooling it to room temperature, a protective film-forming film after heating and cooling is obtained. When the hardness of the protective film formation film before is compared at the same temperature, when the direction of the protective film formation film after heating and cooling is firm, this protective film formation film is thermosetting.

보호막 형성 필름은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다. 보호막 형성 필름이 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.The protective film formation film may consist of one layer (single layer), and may consist of multiple layers of two or more layers. When a protective film formation film consists of multiple layers, these multiple layers may mutually be same or different, and the combination of these multiple layers is not specifically limited.

본 명세서에 있어서는, 보호막 형성 필름의 경우에 한정되지 않고, 「복수층이 서로 동일해도 상이해도 된다」란, 「모든 층이 동일해도 되고, 모든 층이 상이해도 되며, 일부의 층만이 동일해도 된다」는 것을 의미하며, 또한 「복수층이 서로 상이하다」란, 「각 층의 구성 재료 및 두께 중 적어도 한쪽이 서로 상이하다」는 것을 의미한다.In this specification, it is not limited in the case of a protective film formation film, "a plurality of layers may be the same or different from each other" means "all layers may be the same, all layers may be different, and only some layers may be the same. ', and "a plurality of layers are different from each other" means "at least one of the constituent materials and thickness of each layer is different from each other."

상기 저장 탄성률 E'의 측정은 복수장의 상기 보호막 형성 필름을 적층하여 잘라냄으로써, 폭 4㎜의 적층물을 제작하고, 이 적층물을 시험편으로서 사용하여 행한다. 보다 구체적으로는, 상기 시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지하고, 이 상태로 시험편을 승온 속도 3℃/min으로 -10℃에서 170℃까지 등속 승온하면서, 주파수 11Hz의 조건하에서, 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정한다.The measurement of the said storage elastic modulus E' is performed by laminating|stacking and cutting out the said protective film formation film of several sheets, producing a 4 mm-width laminated body, and using this laminated body as a test piece. More specifically, the test piece is maintained in two places with an interval of 20 mm, and the test piece is heated at a constant rate from -10°C to 170°C at a temperature increase rate of 3°C/min in this state, under the condition of a frequency of 11Hz, the test piece Measure the storage modulus E' of

시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지한다는 것은, 시험편의 저장 탄성률 E'의 측정 대상 부분의 길이가 20㎜인 것을 의미한다.Holding the test piece in two places with an interval of 20 mm means that the length of the measurement target part of the storage elastic modulus E' of the test piece is 20 mm.

상기 시험편의 상기 2개소로의 유지는 예를 들면, 공지의 그리퍼 등의 유지 수단을 이용하여 행할 수 있다.The holding of the test piece at the two places can be performed using, for example, holding means such as a known gripper.

상기 시험편(적층물)의 두께는 상기 시험의 실시를 방해하지 않고, 상기 저장 탄성률 E'의 측정 정밀도를 저해하지 않는 한, 특별히 한정되지 않는다.The thickness of the test piece (laminate) is not particularly limited as long as it does not interfere with the execution of the test and does not impair the measurement accuracy of the storage modulus E'.

통상, 상기 시험편의 두께는 190∼210㎛인 것이 바람직하고, 195∼205㎛인 것이 보다 바람직하며, 200㎛인 것이 특히 바람직하다.Usually, it is preferable that the thickness of the said test piece is 190-210 micrometers, It is more preferable that it is 195-205 micrometers, It is especially preferable that it is 200 micrometers.

상기 시험편을 구성하는 보호막 형성 필름의 장수는 2장 이상이면, 특별히 한정되지 않고, 각각의 보호막 형성 필름의 두께에 따라, 임의로 선택할 수 있다.The number of sheets of the protective film formation film which comprises the said test piece will not be specifically limited as long as it is two or more, According to the thickness of each protective film formation film, it can select arbitrarily.

예를 들면, 두께가 40㎛인 5장의 보호막 형성 필름을 사용함으로써, 두께가 200㎛의 상기 시험편을 제작할 수 있다. 단, 이는 일례이고, 사용하는 보호막 형성 필름의 장수와 두께는 이에 한정되지 않는다.For example, the said test piece with a thickness of 200 micrometers can be produced by using the protective film formation film of 5 sheets whose thickness is 40 micrometers. However, this is an example, and the number and thickness of the protective film formation film to be used are not limited to this.

상기 시험편이 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서 나타내는 저장 탄성률 E'는, 1MPa 이상이면, 특별히 한정되지 않지만, 3MPa 이상인 것이 바람직하고, 5MPa 이상인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 10MPa 이상, 20MPa 이상, 및 30MPa 이상 중 어느 하나여도 된다. 상기 저장 탄성률 E'가 높을수록, 상술한 보호막에서의 이상 발생을 억제하는 효과가 높아진다.The storage modulus E' of the test piece in all temperature ranges from 160°C to 170°C is not particularly limited as long as it is 1 MPa or more, but it is preferably 3 MPa or more, more preferably 5 MPa or more, for example, 10 MPa or more, Any one of 20 MPa or more and 30 MPa or more may be sufficient. The higher the storage elastic modulus E', the higher the effect of suppressing the occurrence of abnormalities in the protective film.

상기 시험편이 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서 나타내는 저장 탄성률 E'의 상한값은, 특별히 한정되지 않는다. 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 350MPa 이하가 되는 보호막 형성 필름은 실현성이 높고, 상기 저장 탄성률 E'는 예를 들면, 200MPa 이하, 150MPa 이하, 및 120MPa 이하 중 어느 하나여도 된다.The upper limit of the storage elastic modulus E' which the said test piece shows in all the temperature range of 160 degreeC - 170 degreeC is not specifically limited. In all temperature ranges from 160°C to 170°C, the protective film forming film in which the storage elastic modulus E' of the test piece becomes 350 MPa or less is highly feasible, and the storage elastic modulus E' is, for example, 200 MPa or less, 150 MPa or less, and 120 MPa or less. Any one of the following may be sufficient.

상기 시험편이 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서 나타내는 저장 탄성률 E'는, 상술한 어느 하나의 하한값과, 어느 하나의 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 저장 탄성률 E'는 1∼350MPa, 3∼350MPa, 5∼350MPa, 10∼350MPa, 20∼350MPa, 및 30∼350MPa 중 어느 하나여도 되고, 1∼200MPa, 3∼200MPa, 5∼200MPa, 10∼200MPa, 20∼200MPa, 및 30∼200MPa 중 어느 하나여도 되며, 1∼150MPa, 3∼150MPa, 5∼150MPa, 10∼150MPa, 20∼150MPa, 및 30∼150MPa 중 어느 하나여도 되고, 1∼120MPa, 3∼120MPa, 5∼120MPa, 10∼120MPa, 20∼120MPa, 및 30∼120MPa 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 상기 저장 탄성률 E'의 일례이다.The storage elastic modulus E' that the test piece exhibits in all temperature ranges from 160°C to 170°C can be appropriately adjusted within a range set by arbitrarily combining any one of the lower limit values and any one upper limit value described above. For example, in one embodiment, the storage elastic modulus E' may be any one of 1-350 MPa, 3-350 MPa, 5-350 MPa, 10-350 MPa, 20-350 MPa, and 30-350 MPa, 1-200 MPa, Any one of 3-200 MPa, 5-200 MPa, 10-200 MPa, 20-200 MPa, and 30-200 MPa may be used, and 1-150 MPa, 3-150 MPa, 5-150 MPa, 10-150 MPa, 20-150 MPa, and 30-150 MPa Any one may be sufficient, and any one of 1-120 Mpa, 3-120 Mpa, 5-120 Mpa, 10-120 Mpa, 20-120 Mpa, and 30-120 Mpa may be sufficient. However, these are examples of the said storage elastic modulus E'.

상기 시험편은 160℃에서 170℃의 온도 영역에 있어서, 온도가 높을수록, 높은 저장 탄성률 E'를 나타내는 것이 바람직하다.It is preferable that the said test piece shows the high storage elastic modulus E' in the temperature range of 160 degreeC to 170 degreeC, so that a temperature is high.

즉, 상기 보호막 형성 필름은 상기 시험편이 160℃에서 170℃의 온도 영역에 있어서, 온도의 상승에 따라, 저장 탄성률 E'의 상승을 나타내는 것이 바람직하다. 이러한 보호막 형성 필름은 상술한 보호막에서의 이상 발생을 억제하는, 보다 높은 효과를 나타낸다.That is, it is preferable that the said protective film formation film shows a raise of the storage elastic modulus E' with an increase in temperature in the temperature range of 160 degreeC to 170 degreeC of the said test piece. Such a protective film formation film shows the higher effect which suppresses generation|occurrence|production of the abnormality in the protective film mentioned above.

상기 시험편이 160℃의 온도에서 나타내는 저장 탄성률 E'(본 명세서에 있어서는, 「E'(160)」라고 칭하는 경우가 있다)는, 상술한 상기 시험편이 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서 나타내는 저장 탄성률 E'의 하한값과 동일해도 된다.The storage modulus E' (in this specification, it may be referred to as "E' (160)") that the test piece exhibits at a temperature of 160 ° C. It may be the same as the lower limit of the storage elastic modulus E' shown.

상기 시험편이 170℃의 온도에서 나타내는 저장 탄성률 E'(본 명세서에 있어서는, 「E'(170)」라고 칭하는 경우가 있다)는, 상술한 상기 시험편이 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서 나타내는 저장 탄성률 E'의 상한값과 동일해도 된다.The storage modulus E' (in this specification, it may be referred to as "E' (170)") that the test piece exhibits at a temperature of 170 ° C. It may be the same as the upper limit of the storage elastic modulus E' shown.

예를 들면, E'(170)는 E'(160)보다 높아도 된다.For example, E' (170) may be higher than E' (160).

상기 시험편의 저장 탄성률 E'는 상기 보호막 형성 필름의 함유 성분의 종류와, 그 함유량을 조절함으로써 조절할 수 있다.The storage elastic modulus E' of the said test piece can be adjusted by adjusting the kind and content of the component contained in the said protective film formation film.

예를 들면, 보호막 형성 필름이 후술하는 중합체 성분(A)을 함유하는 경우에는, 중합체 성분(A)이 갖는 구성 단위의 종류와 그 양을 조절함으로써, 시험편의 저장 탄성률 E'를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 아크릴로니트릴 또는 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위를 일정량 이상 갖는 아크릴 수지를, 중합체 성분(A)으로서 사용하고, 그 함유량을 조절함으로써, 시험편의 저장 탄성률 E'를 보다 용이하게 조절할 수 있다.For example, when the protective film forming film contains a polymer component (A) described later, the storage elastic modulus E' of the test piece can be more easily adjusted by adjusting the type and amount of the structural unit included in the polymer component (A). can More specifically, for example, by using an acrylic resin having a certain amount or more of a structural unit derived from acrylonitrile or acrylic acid as the polymer component (A), and adjusting the content, the storage modulus E' of the test piece is more can be easily adjusted.

또한, 예를 들면, 보호막 형성 필름이 후술하는 충전재(D)를 함유하는 경우에는, 충전재(D)의 평균 입자 직경을 조절함으로써, 시험편의 저장 탄성률 E'를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 전형적으로는, 충전재(D)의 평균 입자 직경이 작을수록, 시험편의 저장 탄성률 E'는 커지는 경향이 있다.Moreover, for example, when a protective film formation film contains the filler (D) mentioned later, the storage elastic modulus E' of a test piece can be adjusted more easily by adjusting the average particle diameter of the filler (D). Typically, the smaller the average particle diameter of the filler (D), the larger the storage elastic modulus E' of the test piece tends to be.

본 명세서에 있어서 「평균 입자 직경」이란, 특별히 언급이 없는 한, 레이저 회절 산란법에 의해 구해진 입도 분포 곡선에 있어서의, 적산값 50％에서의 입자 직경(D50)의 값을 의미한다.In this specification, unless otherwise indicated, "average particle diameter" means the value of particle diameter (D50) at 50 % of the integrated value in the particle size distribution curve calculated|required by the laser diffraction scattering method.

보호막 형성 필름의 두께는 50㎛ 미만인 것이 바람직하고, 43㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 40㎛ 이하여도 된다. 보호막 형성 필름의 두께가 상기 상한값 이하임으로써, 상술한 보호막에서의 이상 발생을 억제하는 효과가 보다 높아진다.It is preferable that it is less than 50 micrometers, and, as for the thickness of a protective film formation film, it is more preferable that it is 43 micrometers or less, for example, 40 micrometers or less may be sufficient. When the thickness of a protective film formation film is below the said upper limit, the effect which suppresses generation|occurrence|production of the abnormality in the protective film mentioned above becomes higher.

보호막 형성 필름의 두께는 보호 성능이 보다 높은 보호막을 형성할 수 있는 점에서는, 5㎛ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of a protective film formation film is 5 micrometers or more at the point which can form a protective film with a higher protective performance.

보호막 형성 필름의 두께는 상술한 어느 하나의 상한값과, 하한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 보호막 형성 필름의 두께는 5㎛ 이상 50㎛ 미만, 5∼43㎛, 및 5∼40㎛ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 보호막 형성 필름의 두께의 일례이다.The thickness of the protective film formation film can be suitably adjusted within the range set by combining any upper limit and a lower limit in any one of the above-mentioned arbitrarily. For example, in one Embodiment, any one of 5 micrometers or more and less than 50 micrometers, 5-43 micrometers, and 5-40 micrometers may be sufficient as the thickness of a protective film formation film. However, these are examples of the thickness of a protective film formation film.

본 명세서에 있어서, 「보호막 형성 필름의 두께」란, 보호막 형성 필름 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 보호막 형성 필름의 두께란, 보호막 형성 필름을 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.In this specification, the "thickness of a protective film formation film" means the thickness of the whole protective film formation film, For example, the thickness of the protective film formation film which consists of multiple layers is the total thickness of all the layers which comprise a protective film formation film. means

본 명세서에 있어서는, 보호막 형성 필름의 경우에 한정되지 않는 「두께」란, 특별히 언급이 없는 한, 대상물에 있어서 무작위로 선출된 5개소에서 측정한 두께의 평균으로 나타내는 값이고, JIS K7130에 준하여, 정압 두께 측정기를 이용하여 취득할 수 있다.In this specification, the "thickness", which is not limited to the case of the protective film forming film, is a value indicated by the average of the thicknesses measured at five randomly selected places in the object, unless otherwise specified, according to JIS K7130, It can be obtained using a static pressure thickness gauge.

상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도 영역에서 1시간 가열함으로써 얻어진 열경화물의 파장 550㎚의 광투과율(본 명세서에 있어서는, 「광(550㎚)투과율」이라고 칭하는 경우가 있다)은, 특별히 한정되지 않지만, 90％ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들면, 70％ 이하, 50％ 이하, 30％ 이하, 및 20％ 이하 중 어느 하나여도 된다. 상기 열경화물의 광(550㎚)투과율이 상기 상한값 이하임으로써, 상기 보호막 형성 필름으로부터 형성된 보호막은 그 존재를 용이하게 인식할 수 있고, 보다 바람직한 외관을 갖는다.The light transmittance (in this specification, it may be called "light (550 nm) transmittance") of the wavelength 550nm of the thermosetting material obtained by heating the said protective film formation film in the temperature range of 160-170 degreeC for 1 hour especially Although not limited, it is preferable that it is 90 % or less, For example, any one of 70 % or less, 50 % or less, 30 % or less, and 20 % or less may be sufficient. When the light (550 nm) transmittance of the thermosetting material is equal to or less than the upper limit, the protective film formed from the protective film-forming film can easily recognize its existence and has a more preferable appearance.

상기 열경화물의 광(550㎚)투과율의 하한값은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 열경화물의 광(550㎚)투과율이 1％ 이상인 보호막 형성 필름은, 보다 용이하게 제조할 수 있다.The lower limit of the light (550 nm) transmittance of the thermosetting material is not particularly limited. For example, the protective film formation film in which the light (550 nm) transmittance|permeability of the said thermosetting material is 1 % or more can be manufactured more easily.

상기 열경화물의 광(550㎚)투과율은 상술한 어느 하나의 상한값과, 하한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 열경화물의 광(550㎚)투과율은 1∼90％, 1∼70％, 1∼50％, 1∼30％, 및 1∼20％ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 상기 열경화물의 광(550㎚)투과율의 일례이다.The light (550 nm) transmittance of the thermosetting material may be appropriately adjusted within a range set by any combination of the above-described upper limit value and lower limit value. For example, in one embodiment, the light (550 nm) transmittance of the thermosetting material may be any one of 1-90%, 1-70%, 1-50%, 1-30%, and 1-20%. do. However, these are an example of the light (550 nm) transmittance|permeability of the said thermosetting material.

상기 광(550㎚)투과율로 한정되지 않고, 상기 열경화물의 광투과율은 상기 보호막 형성 필름의 함유 성분의 종류와, 그 함유량을 조절함으로써 조절할 수 있다.The light transmittance is not limited to the light (550 nm) transmittance, and the light transmittance of the thermosetting material may be adjusted by adjusting the type and content of the components contained in the protective film forming film.

예를 들면, 보호막 형성 필름이 후술하는 착색제(I)를 함유하는 경우에는, 착색제(I)의 종류와, 그 보호막 형성 필름에서의 함유량을 조절함으로써, 상기 열경화물의 광투과율을 보다 용이하게 조절할 수 있다.For example, when the protective film-forming film contains a colorant (I) described later, the light transmittance of the thermosetting product can be more easily adjusted by adjusting the type of the colorant (I) and the content in the protective film-forming film. can

본 실시형태에 있어서, 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도 영역에서 1시간 가열함으로써 얻어진 열경화물은, 보호막으로서 기능하는 것이 바람직하다.In this embodiment, it is preferable that the thermosetting material obtained by heating the said protective film formation film in the temperature range of 160-170 degreeC for 1 hour functions as a protective film.

상기 보호막 형성 필름을 웨이퍼의 목적으로 하는 개소에 첩부하고, 열경화시켜 보호막을 형성할 때의 경화 조건은 보호막이 충분히 그 기능을 발휘하는 정도의 경화도가 되는 한, 특별히 한정되지 않고, 보호막 형성 필름의 종류에 따라, 적절히 선택하면 된다.The curing conditions for forming the protective film by affixing the protective film-forming film to the target location of the wafer and thermosetting it are not particularly limited, as long as the protective film has a degree of hardening to the extent that the protective film sufficiently exhibits its function, and the protective film-forming film What is necessary is just to select suitably according to the kind of.

예를 들면, 보호막 형성 필름의 열경화시의 가열 온도는 100∼200℃, 110∼180℃, 및 120∼170℃ 중 어느 하나여도 된다. 단, 본 실시형태에 있어서는, 상기 가열 온도가 160∼170℃인 경우, 상기 보호막 형성 필름이 나타내는 효과가 특히 현저해진다.For example, any one of 100-200 degreeC, 110-180 degreeC, and 120-170 degreeC may be sufficient as the heating temperature at the time of thermosetting of a protective film formation film. However, in this embodiment, when the said heating temperature is 160-170 degreeC, the effect which the said protective film formation film shows becomes especially remarkable.

상기 열경화시의 가열 시간은 가열 온도를 고려하여, 적절히 설정하면 되고, 예를 들면, 0.5∼5시간, 0.5∼3시간, 및 1∼2시간 중 어느 하나여도 된다.The heating time at the time of the thermosetting may be appropriately set in consideration of the heating temperature, for example, any one of 0.5 to 5 hours, 0.5 to 3 hours, and 1 to 2 hours may be sufficient.

예를 들면, 상기 가열 온도가 160∼170℃이고, 상기 가열 시간이 0.5∼1시간인 경우, 상기 보호막 형성 필름이 나타내는 효과가 특히 현저해진다.For example, when the said heating temperature is 160-170 degreeC and the said heating time is 0.5 to 1 hour, the effect which the said protective film formation film shows becomes especially remarkable.

＜＜보호막 형성용 조성물＞＞<<The composition for forming a protective film>>

상기 보호막 형성 필름은 그 구성 재료를 함유하는 보호막 형성용 조성물(보다 구체적으로는, 열경화성 보호막 형성용 조성물)을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 보호막 형성 필름은 그 형성 대상면에 보호막 형성용 조성물을 도공하여, 필요에 따라 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 보호막 형성용 조성물에 있어서의 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은 통상, 보호막 형성 필름에 있어서의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다. 본 명세서에 있어서, 「상온」이란, 특별히 냉각하거나 가열하지 않은 온도, 즉 평상의 온도를 의미하고, 예를 들면, 15∼25℃의 온도 등을 들 수 있다.The said protective film formation film can be formed using the composition for protective film formation (more specifically, the composition for thermosetting protective film formation) containing the constituent material. For example, a protective film formation film can be formed by coating the composition for protective film formation on the formation target surface, and drying it as needed. The ratio of content of the components which do not vaporize at normal temperature in the composition for protective film formation becomes the same as the ratio of content of the said components in a protective film formation film normally. In this specification, "room temperature" means a temperature that is not particularly cooled or heated, that is, a normal temperature, and examples thereof include a temperature of 15 to 25°C.

상기 보호막 형성 필름은 열경화성에 추가로, 에너지선 경화성을 갖고 있어도 된다.The said protective film formation film may have energy-beam sclerosis|hardenability in addition to thermosetting property.

본 명세서에 있어서, 「에너지선」이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 그 예로서, 자외선, 방사선, 전자선 등을 들 수 있다. 자외선은 예를 들면, 자외선원으로서 고압 수은 램프, 퓨전 램프, 크세논 램프, 블랙 라이트, 또는 LED 램프 등을 사용함으로써 조사할 수 있다. 전자선은 전자선 가속기 등에 의해 발생시킨 것을 조사할 수 있다.In this specification, an "energy beam" means having an energy proton in an electromagnetic wave or a charged particle beam, and an ultraviolet-ray, a radiation, an electron beam, etc. are mentioned as an example. Ultraviolet rays can be irradiated by using, for example, a high-pressure mercury lamp, a fusion lamp, a xenon lamp, a black light, an LED lamp, etc. as an ultraviolet-ray source. The electron beam can irradiate what was generated by an electron beam accelerator etc.

본 명세서에 있어서, 「에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사함으로써 경화하는 성질을 의미하고, 「비에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사해도 경화하지 않는 성질을 의미한다.In this specification, "energy-beam sclerosis|hardenability" means the property to harden|cure by irradiating an energy beam, and "non-energy-beam sclerosis|hardenability" means the property which does not harden even if it irradiates an energy beam.

보호막 형성 필름에 있어서, 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 보호막 형성 필름의 1종 또는 2종 이상의 후술하는 함유 성분의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는다.Protective film formation film WHEREIN: The ratio of the total content of 1 type, or 2 or more types of the below-mentioned containing component of a protective film formation film with respect to the gross mass of a protective film formation film does not exceed 100 mass %.

동일하게, 보호막 형성용 조성물에 있어서, 보호막 형성용 조성물의 총 질량에 대한, 보호막 형성용 조성물의 1종 또는 2종 이상의 후술하는 함유 성분의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는다.Similarly, in the composition for forming a protective film, the ratio of the total content of one or two or more of the below-mentioned contained components of the composition for forming a protective film to the total mass of the composition for forming a protective film does not exceed 100% by mass.

보호막 형성용 조성물의 도공은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 롤 나이프 코터, 커튼 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어 바 코터, 키스 코터 등의 각종 코터를 이용하는 방법을 들 수 있다.Coating of the composition for forming a protective film may be performed by a known method, for example, an air knife coater, a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, a roll knife coater, a curtain coater, a die coater, a knife coater, a screen coater, The method of using various coaters, such as a Mayer bar coater and a kiss coater, is mentioned.

보호막 형성용 조성물의 건조 조건은 특별히 한정되지 않는다. 단, 보호막 형성용 조성물은 후술하는 용매를 함유하고 있는 경우, 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 그리고, 용매를 함유하는 보호막 형성용 조성물은 예를 들면, 70∼130℃에서 10초∼5분의 조건으로 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 단, 보호막 형성용 조성물은 열경화성이기 때문에, 이 조성물 자체와, 이 조성물로부터 형성된 열경화성 보호막 형성 필름이 열경화하지 않도록 가열 건조시키는 것이 바람직하다.Drying conditions of the composition for forming a protective film are not particularly limited. However, when the composition for protective film formation contains the solvent mentioned later, it is preferable to heat-dry. And, it is preferable to heat-dry the composition for protective film formation containing a solvent under conditions for 10 second - 5 minutes at 70-130 degreeC, for example. However, since the composition for protective film formation is thermosetting, it is preferable to heat-dry so that this composition itself and the thermosetting protective film formation film formed from this composition may not thermoset.

바람직한 보호막 형성 필름으로는 예를 들면, 중합체 성분(A), 열경화성 성분(B), 및 충전재(D)를 함유하는 것을 들 수 있다. 중합체 성분(A)은 중합성 화합물이 중합 반응하여 형성되었다고 간주할 수 있는 성분이다. 열경화성 성분(B)은 열을 반응의 트리거로 하여 경화(중합) 반응할 수 있는 성분이다. 한편, 본 명세서에 있어서 중합 반응에는, 중축합 반응도 포함된다.As a preferable protective film formation film, the thing containing a polymer component (A), a thermosetting component (B), and a filler (D) is mentioned, for example. The polymer component (A) is a component that can be considered to be formed by a polymerization reaction of a polymerizable compound. The thermosetting component (B) is a component capable of curing (polymerization) reaction by using heat as a trigger of the reaction. In addition, in this specification, a polycondensation reaction is also included in a polymerization reaction.

이하, 보호막 형성용 조성물의 조성에 대해, 상세하게 설명한다.Hereinafter, the composition of the composition for protective film formation is demonstrated in detail.

＜보호막 형성용 조성물(III)＞<Composition (III) for forming a protective film>

바람직한 보호막 형성용 조성물로는 예를 들면, 상기 중합체 성분(A), 열경화성 성분(B), 및 충전재(D)를 함유하는 보호막 형성용 조성물(III)(본 명세서에 있어서는, 단순히 「조성물(III)」이라고 약기하는 경우가 있다) 등을 들 수 있다.Preferred compositions for forming a protective film include, for example, a composition (III) for forming a protective film containing the polymer component (A), the thermosetting component (B), and the filler (D) (in this specification, simply “composition (III)” )”), and the like.

[중합체 성분(A)][Polymer component (A)]

중합체 성분(A)은 보호막 형성 필름에 조막성이나 가요성 등을 부여하기 위한 중합체 화합물이다. 한편, 본 명세서에 있어서 중합체 화합물에는, 중축합 반응의 생성물도 포함된다.A polymer component (A) is a polymer compound for providing film-forming property, flexibility, etc. to a protective film formation film. In addition, in this specification, the product of a polycondensation reaction is also contained in a polymer compound.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 중합체 성분(A)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of polymer components (A) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and in the case of 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

중합체 성분(A)으로는 예를 들면, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지, 포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있고, 아크릴 수지가 바람직하다.As a polymer component (A), an acrylic resin, a urethane resin, a phenoxy resin, a silicone resin, saturated polyester resin etc. are mentioned, for example, An acrylic resin is preferable.

중합체 성분(A)에 있어서의 상기 아크릴 수지로는, 공지의 아크릴 중합체를 들 수 있다.As said acrylic resin in a polymer component (A), a well-known acrylic polymer is mentioned.

아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 10000∼2000000인 것이 바람직하고, 100000∼1500000인 것이 보다 바람직하며, 200000∼1200000인 것이 더욱 바람직하고, 300000∼1000000인 것이 특히 바람직하다. 아크릴 수지의 중량 평균 분자량이 상기 하한값 이상임으로써, 상기 E'(160) 및 E'(170)를 크게 하는 것이 보다 용이해진다. 아크릴 수지의 중량 평균 분자량이 상기 상한값 이하임으로써, 피착체의 요철면에 보호막 형성 필름이 추종하기 쉬워진다.It is preferable that the weight average molecular weights (Mw) of an acrylic resin are 10000-200000, It is more preferable that it is 100000-1500000, It is still more preferable that it is 200000-120000, It is especially preferable that it is 300000-1000000. When the weight average molecular weight of an acrylic resin is more than the said lower limit, it becomes easier to enlarge said E' (160) and E' (170). When the weight average molecular weight of an acrylic resin is below the said upper limit, it becomes easy to follow a protective film formation film to the uneven|corrugated surface of a to-be-adhered body.

본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 특별히 언급이 없는 한, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산값이다.In this specification, unless otherwise indicated, a "weight average molecular weight" is a polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

아크릴 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -60∼70℃인 것이 바람직하고, -50∼50℃인 것이 보다 바람직하며, -50∼20℃인 것이 더욱 바람직하고, -50∼-5℃인 것이 특히 바람직하다. 아크릴 수지의 Tg가 상기 하한값 이상임으로써, 예를 들면, 보호막 형성 필름의 경화물과 지지 시트의 밀착성이 억제되고, 지지 시트의 박리성이 적당히 향상된다. 아크릴 수지의 Tg가 상기 상한값 이하임으로써, 보호막 형성 필름 및 그 경화물의 피착체와의 접착력이 향상된다.The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is preferably -60 to 70°C, more preferably -50 to 50°C, still more preferably -50 to 20°C, and still more preferably -50 to -5°C. Especially preferred. When Tg of an acrylic resin is more than the said lower limit, the adhesiveness of the hardened|cured material of a protective film formation film, and a support sheet is suppressed, for example, and the peelability of a support sheet improves suitably. When Tg of an acrylic resin is below the said upper limit, the adhesive force with a to-be-adhered body of a protective film formation film and its hardened|cured material improves.

아크릴 수지가 m종(m은 2 이상의 정수이다)의 구성 단위를 갖고, 이들 구성 단위를 유도하는 m종의 모노머에 대해, 각각 1부터 m까지 중 어느 하나의 중복되지 않는 번호를 순차적으로 할당하고, 「모노머 m」이라고 명명한 경우, 아크릴 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 이하에 나타내는 Fox의 식을 이용하여 산출할 수 있다.The acrylic resin has m types of structural units (m is an integer of 2 or more), and to the m types of monomers from which these structural units are derived, sequentially assign any one non-overlapping number from 1 to m, respectively, , When naming "monomer m", the glass transition temperature (Tg) of an acrylic resin is computable using the formula of Fox shown below.

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중, Tg는 아크릴 수지의 유리 전이 온도이고; m은 2 이상의 정수이며; Tgk는 모노머 m의 호모 폴리머의 유리 전이 온도이고; Wk는 아크릴 수지에 있어서의 모노머 m으로부터 유도된 구성 단위 m의 질량 분율이며, 단, Wk는 하기 식을 만족한다)(wherein Tg is the glass transition temperature of the acrylic resin; m is an integer of 2 or more; Tg k is the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer m; W k is a structural unit derived from the monomer m in the acrylic resin It is the mass fraction of m, provided that W k satisfies the following formula)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중, m 및 Wk는 상기와 동일하다)(wherein m and W k are the same as above)

상기 Tgk로는, 고분자 데이터·핸드북, 점착 핸드북 또는 Polymer Handbook 등에 기재되어 있는 값을 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴산메틸의 호모 폴리머의 Tgk는 10℃이고, 메타크릴산메틸의 호모 폴리머의 Tgk는 105℃이며, 아크릴산2-히드록시에틸의 호모 폴리머의 Tgk는 -15℃이고, 메타크릴산글리시딜의 호모 폴리머의 Tgk는 41℃이며, 아크릴산2-에틸헥실의 호모 폴리머의 Tgk는 -70℃이고, 아크릴산의 호모 폴리머의 Tgk는 103℃이며, 아크릴로니트릴의 호모 폴리머의 Tgk는 97℃이고, 아크릴산n-부틸의 호모 폴리머의 Tgk는 -54℃이며, 아크릴산에틸의 호모 폴리머의 Tgk는 -24℃이다.As said Tg k , the value described in a polymer data handbook, an adhesive handbook, a Polymer Handbook, etc. can be used. For example, the Tg k of the homopolymer of methyl acrylate is 10°C, the Tg k of the homopolymer of methyl methacrylate is 105°C, the Tg k of the homopolymer of 2-hydroxyethyl acrylate is -15°C, The Tg k of the homopolymer of glycidyl methacrylate is 41° C., the Tg k of the homopolymer of 2-ethylhexyl acrylate is -70° C., the Tg k of the homopolymer of acrylic acid is 103° C., and that of acrylonitrile. The Tg k of the homopolymer is 97°C, the Tg k of the homopolymer of n-butyl acrylate is -54°C, and the Tg k of the homopolymer of ethyl acrylate is -24°C.

아크릴 수지로는 예를 들면, 1종 또는 2종 이상의 (메타)아크릴산에스테르의 중합체; 상기 (메타)아크릴산에스테르, (메타)아크릴산, 이타콘산, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌, 및 N-메틸올아크릴아미드 등으로부터 선택되는 2종 이상의 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다.As an acrylic resin, For example, the polymer of 1 type or 2 or more types of (meth)acrylic acid ester; and copolymers of two or more monomers selected from the above (meth)acrylic acid ester, (meth)acrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, and N-methylolacrylamide.

아크릴 수지를 구성하는 상기 (메타)아크릴산에스테르로는 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산sec-부틸, (메타)아크릴산tert-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실((메타)아크릴산라우릴), (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실((메타)아크릴산미리스틸), (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실((메타)아크릴산팔미틸), (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실((메타)아크릴산스테아릴) 등의, 알킬에스테르를 구성하는 알킬기가, 탄소수가 1∼18의 사슬형 구조인 (메타)아크릴산알킬에스테르;As the (meth)acrylic acid ester constituting the acrylic resin, for example, (meth)methyl acrylate, (meth)ethyl acrylate, (meth)acrylic acid n-propyl, (meth)acrylate isopropyl, (meth)acrylic acid n- Butyl, (meth) acrylate isobutyl, (meth) acrylate sec-butyl, (meth) acrylate tert-butyl, (meth) acrylate pentyl, (meth) acrylate hexyl, (meth) acrylate heptyl, (meth) acrylate 2-ethyl Hexyl, (meth)acrylic acid isooctyl, (meth)acrylic acid n-octyl, (meth)acrylic acid n-nonyl, (meth)acrylic acid isononyl, (meth)acrylic acid decyl, (meth)acrylic acid undecyl, (meth)acrylic acid Dodecyl ((meth) acrylate lauryl), (meth) acrylate tridecyl, (meth) acrylate tetradecyl ((meth) acrylate myristyl), (meth) acrylate pentadecyl, (meth) acrylate hexadecyl ((meth) The alkyl group constituting the alkyl ester, such as palmityl acrylate), heptadecyl (meth)acrylate, and octadecyl (meth)acrylate (stearyl (meth)acrylate) has a chain structure having 1 to 18 carbon atoms (meth) acrylic acid alkyl ester;

(메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메타)아크릴산시클로알킬에스테르; (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, such as (meth)acrylic acid isobornyl and (meth)acrylic acid dicyclopentanyl;

(메타)아크릴산벤질 등의 (메타)아크릴산아랄킬에스테르; (meth)acrylic acid aralkyl esters, such as (meth)acrylic acid benzyl;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐에스테르;(meth)acrylic acid cycloalkenyl esters such as (meth)acrylic acid dicyclopentenyl ester;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐옥시알킬에스테르;(meth)acrylic acid cycloalkenyloxyalkyl esters such as (meth)acrylic acid dicyclopentenyloxyethyl ester;

(메타)아크릴산이미드;(meth)acrylic acid imide;

(메타)아크릴산글리시딜 등의 글리시딜기 함유 (메타)아크릴산에스테르;glycidyl group-containing (meth)acrylic acid esters such as (meth)acrylic acid glycidyl;

(메타)아크릴산히드록시메틸, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 수산기 함유 (메타)아크릴산에스테르;(meth)acrylic acid hydroxymethyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxybutyl, (meth)acrylate ) hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid esters such as 3-hydroxybutyl acrylic acid and 4-hydroxybutyl (meth)acrylic acid;

(메타)아크릴산N-메틸아미노에틸 등의 치환 아미노기 함유 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 여기서, 「치환 아미노기」란, 아미노기의 1개 또는 2개의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 구조를 갖는 기를 의미한다.Substituted amino group-containing (meth)acrylic acid esters, such as (meth)acrylic-acid N-methylaminoethyl, etc. are mentioned. Here, the "substituted amino group" means a group having a structure in which one or two hydrogen atoms of the amino group are substituted with groups other than hydrogen atoms.

본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴산」이란, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 양쪽을 포함하는 개념이다. (메타)아크릴산과 유사한 용어에 대해서도 동일하고, 예를 들면, 「(메타)아크릴로일기」란, 「아크릴로일기」 및 「메타크릴로일기」의 양쪽을 포함하는 개념이며, 「(메타)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 양쪽을 포함하는 개념이다.In this specification, "(meth)acrylic acid" is a concept including both "acrylic acid" and "methacrylic acid." The same applies to terms similar to (meth)acrylic acid. For example, "(meth)acryloyl group" is a concept including both "acryloyl group" and "methacryloyl group", and "(meth) "Acrylate" is a concept including both "acrylate" and "methacrylate."

아크릴 수지를 구성하는 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of monomers constituting the acrylic resin may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.

아크릴 수지는 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 수산기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 다른 화합물과 결합 가능한 관능기를 갖고 있어도 된다. 아크릴 수지의 상기 관능기는 후술하는 가교제(F)를 개재하여 다른 화합물과 결합해도 되고, 가교제(F)를 개재하지 않고 다른 화합물과 직접 결합하고 있어도 된다.The acrylic resin may have a functional group bondable with other compounds, such as a vinyl group, a (meth)acryloyl group, an amino group, a hydroxyl group, a carboxy group, and an isocyanate group. The said functional group of an acrylic resin may couple|bond with another compound through the crosslinking agent (F) mentioned later, and may couple|bond directly with another compound without interposing a crosslinking agent (F).

바람직한 아크릴 수지의 일례로는, (메타)아크릴산알킬에스테르로부터 유도된 구성 단위를 갖고, 또한 아크릴로니트릴로부터 유도된 구성 단위와, 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 갖는 아크릴 수지(α)를 들 수 있다.An example of a preferable acrylic resin is an acrylic resin (α) having a structural unit derived from (meth)acrylic acid alkylester, and having either or both of a structural unit derived from acrylonitrile and a structural unit derived from acrylic acid (α). ) can be mentioned.

상기 아크릴 수지(α)에 있어서, 아크릴 수지(α)를 구성하는 구성 단위의 전체량에 대한, 상기 아크릴로니트릴로부터 유도된 구성 단위와, 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위의 합계량의 비율(함유량)은, 0.5∼50질량％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 0.5∼18질량％, 0.5∼11질량％, 및 0.5∼4질량％ 중 어느 하나여도 되며, 18∼45질량％ 및 20∼40질량％ 중 어느 하나여도 된다.In the acrylic resin (α), the ratio (content) of the total amount of the structural units derived from acrylonitrile and the structural units derived from acrylic acid to the total amount of the structural units constituting the acrylic resin (α) is , preferably 0.5 to 50 mass%, for example, any one of 0.5 to 18 mass%, 0.5 to 11 mass%, and 0.5 to 4 mass%, 18 to 45 mass% and 20 to 40 mass% Any one of them may be sufficient.

상기 아크릴 수지(α)에 있어서, 아크릴 수지(α)를 구성하는 구성 단위의 전체량에 대한, 상기 (메타)아크릴산에스테르로부터 유도된 구성 단위의 양의 비율(함유량)은, 50∼99.5질량％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 50∼82질량％ 및 82∼99.5질량％ 중 어느 하나여도 된다.In the acrylic resin (α), the ratio (content) of the amount of the structural units derived from the (meth)acrylic acid ester to the total amount of the structural units constituting the acrylic resin (α) is 50 to 99.5% by mass. It is preferable that it is, for example, either 50-82 mass % and 82-99.5 mass % may be sufficient.

본 발명에 있어서는, 중합체 성분(A)으로서, 아크릴 수지 이외의 열가소성 수지(이하, 단순히 「열가소성 수지」라고 약기하는 경우가 있다)를 아크릴 수지를 사용하지 않고 단독으로 사용해도 되고, 아크릴 수지와 병용해도 된다. 상기 열가소성 수지를 사용함으로써, 보호막의 지지 시트로부터의 박리성이 향상되거나, 피착체의 요철면에 보호막 형성 필름이 추종하기 쉬워지는 경우가 있다.In the present invention, as the polymer component (A), a thermoplastic resin other than the acrylic resin (hereinafter, it may simply be abbreviated as “thermoplastic resin”) may be used alone, without using an acrylic resin, or in combination with an acrylic resin. You can do it. By using the said thermoplastic resin, the peelability from the support sheet of a protective film may improve, or a protective film formation film may become easy to follow to the uneven|corrugated surface of a to-be-adhered body.

상기 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 1000∼100000인 것이 바람직하고, 3000∼80000인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 1000-100000, and, as for the weight average molecular weight of the said thermoplastic resin, it is more preferable that it is 3000-80000.

상기 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -30∼150℃인 것이 바람직하고, -20∼120℃인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is -30-150 degreeC, and, as for the glass transition temperature (Tg) of the said thermoplastic resin, it is more preferable that it is -20-120 degreeC.

상기 열가소성 수지로는 예를 들면, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 페녹시 수지, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the thermoplastic resin include polyester, polyurethane, phenoxy resin, polybutene, polybutadiene, and polystyrene.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 상기 열가소성 수지는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the said thermoplastic resins which the composition (III) and the protective film forming film contain may be one, or two or more types, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

조성물(III)에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한 중합체 성분(A)의 함유량의 비율은, 중합체 성분(A)의 종류에 상관없이, 10∼85질량％인 것이 바람직하고, 15∼70질량％인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 15∼45질량％ 및 15∼35질량％ 중 어느 하나여도 되고, 20∼70질량％ 및 25∼70질량％ 중 어느 하나여도 된다.In the composition (III), the ratio of the content of the polymer component (A) to the total content of all components other than the solvent is preferably 10-85 mass %, regardless of the type of the polymer component (A), 15 It is more preferable that it is -70 mass %, For example, either 15-45 mass % and 15-35 mass % may be sufficient, and either 20-70 mass % and 25-70 mass % may be sufficient.

이 내용은 보호막 형성 필름에 있어서의 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 중합체 성분(A)의 함유량의 비율이 중합체 성분(A)의 종류에 상관없이, 10∼85질량％인 것이 바람직하고, 15∼70질량％인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 15∼45질량％ 및 15∼35질량％ 중 어느 하나여도 되고, 20∼70질량％ 및 25∼70질량％ 중 어느 하나여도 된다는 것과 동일하다.As for this content, it is preferable that the ratio of content of the polymer component (A) with respect to the total mass of the protective film formation film in a protective film formation film is 10-85 mass % irrespective of the kind of polymer component (A), 15 It is more preferable that it is -70 mass %, For example, any one of 15-45 mass % and 15-35 mass % may be sufficient, and it is the same as that any one of 20-70 mass % and 25-70 mass % may be sufficient. .

이는 용매를 함유하는 수지 조성물로부터 용매를 제거하고, 수지막을 형성하는 과정에서는, 용매 이외의 성분의 양은 통상, 변화하지 않는 것에 기초하고 있으며, 수지 조성물과 수지막에서는, 용매 이외의 성분끼리의 함유량의 비율은 동일하다. 이에, 본 명세서에 있어서는, 이후, 보호막 형성 필름의 경우에 한정되지 않고, 용매 이외의 성분의 함유량에 대해서는, 수지 조성물로부터 용매를 제거한 수지막에서의 함유량만 기재한다.This is based on the fact that in the process of removing the solvent from the resin composition containing the solvent and forming the resin film, the amount of components other than the solvent does not usually change, and in the resin composition and the resin film, the content of components other than the solvent ratio is the same. Therefore, in this specification, it is not limited to the case of a protective film formation film hereafter, About content of components other than a solvent, only content in the resin film which removed the solvent from the resin composition is described.

중합체 성분(A)은 열경화성 성분(B)에도 해당하는 경우가 있다. 본 발명에 있어서는, 조성물(III)이 이러한 중합체 성분(A) 및 열경화성 성분(B)의 양쪽에 해당하는 성분을 함유하는 경우, 조성물(III)은 중합체 성분(A) 및 열경화성 성분(B)을 함유한다고 간주한다.A polymer component (A) may correspond also to a thermosetting component (B). In the present invention, when the composition (III) contains components corresponding to both of these polymer components (A) and thermosetting components (B), composition (III) comprises polymer components (A) and thermosetting components (B). considered to contain

[열경화성 성분(B)][thermosetting component (B)]

열경화성 성분(B)은 보호막 형성 필름을 경화시키기 위한 성분이다.A thermosetting component (B) is a component for hardening a protective film formation film.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 열경화성 성분(B)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the thermosetting component (B) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

열경화성 성분(B)으로는 예를 들면, 에폭시계 열경화성 수지, 열경화성 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있고, 에폭시계 열경화성 수지가 바람직하다.As a thermosetting component (B), an epoxy type thermosetting resin, a thermosetting polyimide resin, an unsaturated polyester resin etc. are mentioned, for example, An epoxy type thermosetting resin is preferable.

본 명세서에 있어서, 열경화성 폴리이미드 수지란, 열경화함으로써 폴리이미드 수지를 형성하는 폴리이미드 전구체와, 열경화성 폴리이미드의 총칭이다.In this specification, thermosetting polyimide resin is a generic name of the polyimide precursor which forms polyimide resin by thermosetting, and thermosetting polyimide.

(에폭시계 열경화성 수지)(epoxy thermosetting resin)

에폭시계 열경화성 수지는 에폭시 수지(B1) 및 열경화제(B2)로 이루어진다.The epoxy-based thermosetting resin is composed of an epoxy resin (B1) and a thermosetting agent (B2).

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 에폭시계 열경화성 수지는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of epoxy thermosetting resins contained in the composition (III) and the protective film forming film may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.

·에폭시 수지(B1)・Epoxy resin (B1)

에폭시 수지(B1)로는, 공지의 것을 들 수 있고, 예를 들면, 다관능계 에폭시 수지, 비페닐 화합물, 비스페놀A 디글리시딜에테르 및 그 수첨물, 오쏘크레졸노볼락에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지 등, 2관능 이상의 에폭시 화합물을 들 수 있다.As an epoxy resin (B1), a well-known thing is mentioned, For example, polyfunctional epoxy resin, a biphenyl compound, bisphenol A diglycidyl ether and its hydrogenated product, ortho cresol novolac epoxy resin, dicyclopenta Bifunctional or more than bifunctional epoxy compounds, such as a diene type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a bisphenol A type|mold epoxy resin, a bisphenol F type|mold epoxy resin, and a phenylene skeleton type|mold epoxy resin, are mentioned.

에폭시 수지(B1)로는, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지를 사용해도 된다.As the epoxy resin (B1), an epoxy resin having an unsaturated hydrocarbon group may be used.

에폭시 수지(B1)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 보호막 형성 필름의 경화성, 그리고 보호막의 강도 및 내열성의 점에서, 300∼30000인 것이 바람직하고, 300∼10000인 것이 보다 바람직하며, 300∼3000인 것이 특히 바람직하다.Although the number average molecular weight of an epoxy resin (B1) is not specifically limited, It is preferable that it is 300-30000, It is more preferable that it is 300-10000, From the point of sclerosis|hardenability of the protective film formation film, and the intensity|strength and heat resistance of a protective film, it is 300- 3000 is particularly preferred.

에폭시 수지(B1)의 에폭시 당량은 100∼1000g/eq인 것이 바람직하고, 150∼950g/eq인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 100-1000 g/eq, and, as for the epoxy equivalent of an epoxy resin (B1), it is more preferable that it is 150-950 g/eq.

에폭시 수지(B1)는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 되며, 2종 이상을 병용하는 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.An epoxy resin (B1) may be used individually by 1 type, may use 2 or more types together, and when using 2 or more types together, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

·열경화제(B2)· Thermosetting agent (B2)

열경화제(B2)는 에폭시 수지(B1)에 대한 경화제로서 기능한다.The thermosetting agent (B2) functions as a curing agent for the epoxy resin (B1).

열경화제(B2)로는 예를 들면, 1분자 중에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 상기 관능기로는 예를 들면, 페놀성 수산기, 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복시기, 산기가 무수물화된 기 등을 들 수 있고, 페놀성 수산기, 아미노기, 또는 산기가 무수물화된 기인 것이 바람직하며, 페놀성 수산기 또는 아미노기인 것이 보다 바람직하다.As a thermosetting agent (B2), the compound which has two or more functional groups which can react with an epoxy group in 1 molecule is mentioned, for example. The functional group includes, for example, a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a group in which an acid group is anhydrideized, and the like, and a phenolic hydroxyl group, an amino group, or a group in which an acid group is anhydrideized is preferable, and a phenolic hydroxyl group, an amino group, or a group in which an acid group is anhydrized. It is more preferable that it is a hydroxyl group or an amino group.

열경화제(B2) 중, 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 경화제로는 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 비페놀, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등을 들 수 있다.Among the thermosetting agents (B2), examples of the phenolic curing agent having a phenolic hydroxyl group include polyfunctional phenol resins, biphenols, novolac-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, and aralkyl-type phenol resins. can

열경화제(B2) 중, 아미노기를 갖는 아민계 경화제로는 예를 들면, 디시안디아미드 등을 들 수 있다.Among the thermosetting agents (B2), examples of the amine-based curing agent having an amino group include dicyandiamide.

열경화제(B2)는 불포화 탄화수소기를 갖고 있어도 된다.The thermosetting agent (B2) may have an unsaturated hydrocarbon group.

열경화제(B2)로서 페놀계 경화제를 사용하는 경우에는, 보호막의 지지 시트로부터의 박리성이 향상되는 점에서, 열경화제(B2)는 연화점 또는 유리 전이 온도가 높은 것이 바람직하다.When using a phenol-type hardening|curing agent as a thermosetting agent (B2), it is preferable that the softening point or glass transition temperature of a thermosetting agent (B2) is high at the point which the peelability from the support sheet of a protective film improves.

열경화제(B2) 중, 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등의 수지 성분의 수평균 분자량은 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.Among the thermosetting agents (B2), for example, the number average molecular weight of resin components such as polyfunctional phenol resins, novolak-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, and aralkyl-type phenol resins is preferably 300 to 30000 It is more preferable that it is 400-10000, and it is especially preferable that it is 500-3000.

열경화제(B2) 중, 예를 들면, 비페놀, 디시안디아미드 등의 비수지 성분의 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 60∼500인 것이 바람직하다.Although the molecular weight of non-resin components, such as a biphenol and dicyandiamide, is not specifically limited among thermosetting agents (B2), For example, it is preferable that it is 60-500.

열경화제(B2)는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 되며, 2종 이상을 병용하는 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.A thermosetting agent (B2) may be used individually by 1 type, may use 2 or more types together, and when using 2 or more types together, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름에 있어서, 열경화제(B2)의 함유량은 에폭시 수지(B1)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼100질량부인 것이 바람직하고, 0.5∼50질량부인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 0.5∼25질량부, 0.5∼10질량부, 및 0.5∼5질량부 중 어느 하나여도 된다. 열경화제(B2)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 보호막 형성 필름의 경화가 보다 진행되기 쉬워진다. 열경화제(B2)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 보호막 형성 필름의 흡습률이 저감되고, 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다.In the composition (III) and the protective film forming film, the content of the thermosetting agent (B2) is preferably 0.1 to 100 parts by mass, more preferably 0.5 to 50 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the content of the epoxy resin (B1). , for example, any one of 0.5 to 25 parts by mass, 0.5 to 10 parts by mass, and 0.5 to 5 parts by mass may be sufficient. When the said content of a thermosetting agent (B2) is more than the said lower limit, hardening of a protective film formation film advances more easily. When the said content of a thermosetting agent (B2) is below the said upper limit, the moisture absorption of a protective film formation film reduces, and the reliability of the package obtained using the protective film formation film improves more.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름에 있어서, 열경화성 성분(B)의 함유량(예를 들면, 에폭시 수지(B1) 및 열경화제(B2)의 총 함유량)은 중합체 성분(A) 및 열경화성 성분(B)의 총 함유량 100질량부에 대해, 10∼70질량부인 것이 바람직하고, 20∼60질량부인 것이 보다 바람직하며, 25∼50질량부인 것이 더욱 바람직하고, 30∼45질량부인 것이 특히 바람직하다. 열경화성 성분(B)의 상기 함유량이 이러한 범위임으로써, 예를 들면, 보호막 형성 필름의 경화물과 지지 시트의 밀착성이 억제되어, 지지 시트의 박리성이 향상된다.In the composition (III) and the protective film forming film, the content of the thermosetting component (B) (for example, the total content of the epoxy resin (B1) and the thermosetting agent (B2)) is the polymer component (A) and the thermosetting component (B) It is preferable that it is 10-70 mass parts with respect to 100 mass parts of total content, It is more preferable that it is 20-60 mass parts, It is still more preferable that it is 25-50 mass parts, It is especially preferable that it is 30-45 mass parts. When the said content of a thermosetting component (B) is such a range, the adhesiveness of the hardened|cured material of a protective film formation film, and a support sheet is suppressed, for example, and the peelability of a support sheet improves.

[충전재(D)][Filling material (D)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 충전재(D)를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 보호막 형성 필름이 충전재(D)를 함유함으로써, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 보다 구체적으로는, 보호막 형성 필름이 함유하는 충전재(D)의 평균 입자 직경과, 보호막 형성 필름의 충전재(D)의 함유량을 조절함으로써, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 보호막 형성 필름이 충전재(D)를 함유함으로써, 보호막 형성 필름과 보호막은 열팽창 계수의 조정이 용이해지고, 이 열팽창 계수를 보호막의 형성 대상물에 대해 최적화함으로써, 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 보호막이 형성된 칩의 신뢰성이 보다 향상된다. 또한, 보호막 형성 필름이 충전재(D)를 함유함으로써, 보호막의 흡습률을 저감하거나, 방열성을 향상시킬 수도 있다.It is preferable that the composition (III) and the protective film forming film contain the filler (D). When the protective film forming film contains the filler (D), the storage elastic modulus E' of the test piece can be more easily adjusted. More specifically, by adjusting the average particle diameter of the filler (D) contained in the protective film-forming film and the content of the filler (D) in the protective film-forming film, the storage elastic modulus E' of the test piece can be more easily adjusted. In addition, since the protective film forming film contains the filler (D), the protective film forming film and the protective film can easily adjust the coefficient of thermal expansion, and by optimizing this coefficient of thermal expansion for the object to be formed of the protective film, the protective film obtained using the protective film forming film is The reliability of the formed chip is further improved. Moreover, when a protective film formation film contains a filler (D), the moisture absorption of a protective film can be reduced or heat dissipation can also be improved.

충전재(D)는 유기 충전재 및 무기 충전재 중 어느 것이어도 되지만, 무기 충전재인 것이 바람직하다.Although any of an organic filler and an inorganic filler may be sufficient as a filler (D), it is preferable that it is an inorganic filler.

바람직한 무기 충전재로는 예를 들면, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 티탄화이트, 벵갈라, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말; 이들 무기 충전재를 구형화한 비즈; 이들 무기 충전재의 표면 개질품; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유; 유리 섬유 등을 들 수 있다.Preferred inorganic fillers include, for example, powders such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, bengala, silicon carbide, and boron nitride; beads obtained by spheroidizing these inorganic fillers; surface-modified products of these inorganic fillers; single crystal fibers of these inorganic fillers; Glass fiber etc. are mentioned.

이들 중에서도, 무기 충전재는 실리카 또는 알루미나인 것이 바람직하고, 실리카인 것이 보다 바람직하다.Among these, it is preferable that it is a silica or an alumina, and, as for an inorganic filler, it is more preferable that it is a silica.

보호막 형성용 조성물에 있어서의, 충전재(D)의 그 이외의 성분에 대한 분산성이 향상되는 점에서는, 상기 실리카는 유기기로 표면 수식된 실리카인 것이 바람직하고, 비닐기, 에폭시기, 페닐기 또는 메타크릴기로 표면 수식된 실리카인 것이 보다 바람직하며, 비닐기 또는 에폭시기로 표면 수식된 실리카인 것이 특히 바람직하다.From the viewpoint of improving the dispersibility of the filler (D) to other components in the composition for forming a protective film, the silica is preferably a silica surface-modified with an organic group, and a vinyl group, an epoxy group, a phenyl group or methacryl group. It is more preferable that it is a silica surface-modified with a group, and it is especially preferable that it is a silica surface-modified with a vinyl group or an epoxy group.

보호막 형성용 조성물에 있어서의, 충전재(D)의 그 이외의 성분에 대한 분산성이 향상되는 점에서는, 충전재(D)의 평균 입자 직경은 0.02∼2㎛인 것이 바람직하고, 0.05∼0.7㎛인 것이 보다 바람직하며, 0.07∼0.5㎛인 것이 특히 바람직하다. 충전재(D)의 평균 입자 직경이 상기 상한값 이하임으로써, 상기 E'(160) 및 E'(170)를 보다 크게 할 수 있는 경향이 있다.From the viewpoint of improving the dispersibility of the filler (D) to other components in the composition for forming a protective film, the average particle diameter of the filler (D) is preferably 0.02 to 2 µm, and is preferably 0.05 to 0.7 µm. It is more preferable, and it is especially preferable that it is 0.07-0.5 micrometer. When the average particle diameter of the filler (D) is equal to or less than the upper limit, E' (160) and E' (170) tend to be larger.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 충전재(D)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the fillers (D) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

충전재(D)를 사용하는 경우, 보호막 형성 필름에 있어서의 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 충전재(D)의 함유량의 비율은 15∼70질량％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 40∼70질량％, 45∼70질량％, 및 50∼70질량％ 중 어느 하나여도 되고, 15∼60질량％여도 된다. 상기 비율이 이러한 범위임으로써, 상기의 상기 시험편의 저장 탄성률 E'의 조절과, 보호막 형성 필름과 보호막의 열팽창 계수의 조절이 보다 용이해진다.When using a filler (D), it is preferable that the ratio of content of a filler (D) with respect to the gross mass of the protective film formation film in a protective film formation film is 15-70 mass %, for example, 40-70 Any one of mass %, 45-70 mass %, and 50-70 mass % may be sufficient, and 15-60 mass % may be sufficient. When the said ratio is in such a range, adjustment of the storage elastic modulus E' of the said test piece and adjustment of the thermal expansion coefficient of a protective film formation film and a protective film become easier.

[경화 촉진제(C)][curing accelerator (C)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 경화 촉진제(C)를 함유하고 있어도 된다. 경화 촉진제(C)는 조성물(III)의 경화 속도를 조정하기 위한 성분이다.The composition (III) and the protective film formation film may contain the hardening accelerator (C). The curing accelerator (C) is a component for adjusting the curing rate of the composition (III).

바람직한 경화 촉진제(C)로는 예를 들면, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3차 아민; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류(1개 이상의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 이미다졸); 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류(1개 이상의 수소 원자가 유기기로 치환된 포스핀); 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등을 들 수 있다.Preferred curing accelerators (C) include, for example, tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol and tris(dimethylaminomethyl)phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5 -imidazoles such as hydroxymethylimidazole (imidazole in which one or more hydrogen atoms are substituted with groups other than hydrogen atoms); organic phosphines (phosphines in which one or more hydrogen atoms are substituted with organic groups) such as tributylphosphine, diphenylphosphine, and triphenylphosphine; Tetraphenyl boron salts, such as a tetraphenyl phosphonium tetraphenyl borate and a triphenyl phosphine tetraphenyl borate, etc. are mentioned.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 경화 촉진제(C)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of hardening accelerators (C) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

경화 촉진제(C)를 사용하는 경우, 조성물(III) 및 보호막 형성 필름에 있어서, 경화 촉진제(C)의 함유량은 열경화성 성분(B)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼10질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼7질량부인 것이 보다 바람직하다. 경화 촉진제(C)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 경화 촉진제(C)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 경화 촉진제(C)의 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 예를 들면, 고극성의 경화 촉진제(C)가 고온·고습도 조건하에서 보호막 형성 필름 중에 있어서, 피착체와의 접착 계면측으로 이동하여 편석하는 것을 억제하는 효과가 높아진다. 그 결과, 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 보호막이 형성된 칩의 신뢰성이 보다 향상된다.When a curing accelerator (C) is used, in the composition (III) and the protective film forming film, the content of the curing accelerator (C) is preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the content of the thermosetting component (B), , It is more preferable that it is 0.1-7 mass parts. When the said content of a hardening accelerator (C) is more than the said lower limit, the effect by using a hardening accelerator (C) is acquired more remarkably. When the content of the curing accelerator (C) is below the upper limit, for example, the high polar curing accelerator (C) moves toward the adhesive interface side with the adherend and segregates in the protective film forming film under high temperature and high humidity conditions. inhibitory effect is increased. As a result, the reliability of the chip|tip with a protective film obtained using the protective film formation film improves more.

[커플링제(E)][Coupling agent (E)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 커플링제(E)를 함유하고 있어도 된다. 커플링제(E)로서, 무기 화합물 또는 유기 화합물과 반응 가능한 관능기를 갖는 것을 사용함으로써, 보호막 형성 필름으로부터 형성된 보호막의 피착체에 대한 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 커플링제(E)를 사용함으로써, 상기 보호막은 내열성을 저해하지 않고, 내수성이 향상된다.The composition (III) and the protective film formation film may contain the coupling agent (E). By using as a coupling agent (E) what has a functional group which can react with an inorganic compound or an organic compound, the adhesiveness with respect to the to-be-adhered body of the protective film formed from the protective film formation film can be improved. Moreover, by using a coupling agent (E), the said protective film does not impair heat resistance, and water resistance improves.

커플링제(E)는 중합체 성분(A), 열경화성 성분(B) 등이 갖는 관능기와 반응 가능한 관능기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 실란 커플링제인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is a compound which has a functional group which can react with the functional group which a polymer component (A), a thermosetting component (B), etc. have, and, as for a coupling agent (E), it is more preferable that it is a silane coupling agent.

바람직한 상기 실란 커플링제로는 예를 들면, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디에톡시실란, 3-(페닐아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아닐리노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다.Preferred silane coupling agents include, for example, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane. Cydyloxymethyldiethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-( 2-aminoethylamino)propyltrimethoxysilane, 3-(2-aminoethylamino)propylmethyldiethoxysilane, 3-(phenylamino)propyltrimethoxysilane, 3-anilinopropyltrimethoxysilane, 3 -Ureidopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis(3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfane, methyltrimethoxysilane, methyltri Ethoxysilane, vinyl trimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, imidazole silane, etc. are mentioned.

바람직한 상기 실란 커플링제로는, 1분자 중에 복수개의 알콕시실릴기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제도 들 수 있다.Preferred examples of the silane coupling agent include an oligomeric silane coupling agent having a plurality of alkoxysilyl groups in one molecule.

상기 올리고머형 실란 커플링제는 휘발하기 어렵고, 1분자 중에 복수개의 알콕시실릴기를 갖기 때문에, 내구성 향상에 효과적인 점에서 바람직하다.Since the oligomeric silane coupling agent is hardly volatilized and has a plurality of alkoxysilyl groups in one molecule, it is preferable from the viewpoint of being effective in improving durability.

상기 올리고머형 실란 커플링제로는 예를 들면, 에폭시기 함유 올리고머형 실란 커플링제인 「X-41-1053」, 「X-41-1059A」, 「X-41-1056」, 및 「X-40-2651」(모두 신에츠 카가쿠사 제조); 메르캅토기 함유 올리고머형 실란 커플링제인 「X-41-1818」, 「X-41-1810」, 및 「X-41-1805」(모두 신에츠 카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the oligomeric silane coupling agent include "X-41-1053", "X-41-1059A", "X-41-1056", and "X-40-", which are epoxy group-containing oligomeric silane coupling agents. 2651" (all manufactured by Shin-Etsu Chemical); "X-41-1818", "X-41-1810", and "X-41-1805" which are mercapto group containing oligomer type silane coupling agents (all are the Shin-Etsu Chemicals make), etc. are mentioned.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 커플링제(E)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the coupling agents (E) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

커플링제(E)를 사용하는 경우, 조성물(III) 및 보호막 형성 필름에 있어서, 커플링제(E)의 함유량은 중합체 성분(A) 및 열경화성 성분(B)의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.03∼10질량부인 것이 바람직하고, 0.05∼5질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.1∼2질량부인 것이 특히 바람직하다. 커플링제(E)의 상기 함유량이 이러한 범위임으로써, 보호막 형성 필름과 피착체의 화학적인 상성을 약간 제어하여, 점착성과 박리성을 보다 조정하기 쉽게 할 수 있다. 한편, 커플링제(E)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 충전재(D)의 수지에 대한 분산성의 향상이나, 보호막 형성 필름의 피착체와의 접착성의 향상 등, 커플링제(E)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 커플링제(E)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 아웃 가스의 발생이 보다 억제된다.When using a coupling agent (E), composition (III) and a protective film formation film WHEREIN: Content of a coupling agent (E) is 0.03 with respect to 100 mass parts of total content of a polymer component (A) and a thermosetting component (B). It is preferable that it is -10 mass parts, It is more preferable that it is 0.05-5 mass parts, It is especially preferable that it is 0.1-2 mass parts. When the said content of a coupling agent (E) is such a range, the chemical affinity of a protective film formation film and to-be-adhered body can be controlled slightly, and it can make it easier to adjust adhesiveness and peelability more. On the other hand, when the content of the coupling agent (E) is equal to or higher than the lower limit, the dispersibility of the filler (D) to the resin and the improvement of the adhesiveness of the protective film forming film with the adherend, etc. When using the coupling agent (E) effect is obtained more significantly. When the said content of a coupling agent (E) is below the said upper limit, generation|occurrence|production of an outgas is suppressed more.

[가교제(F)][Crosslinking agent (F)]

중합체 성분(A)으로서, 상술한 아크릴 수지 등의 다른 화합물과 결합 가능한 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 수산기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 관능기를 갖는 것을 사용하는 경우, 조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 가교제(F)를 함유하고 있어도 된다. 가교제(F)는 중합체 성분(A) 중의 상기 관능기를 다른 화합물과 결합시켜 가교하기 위한 성분이고, 이와 같이 가교함으로써, 보호막 형성 필름의 점착력 및 응집력을 조절할 수 있다.As the polymer component (A), when using one having a functional group such as a vinyl group, (meth)acryloyl group, amino group, hydroxyl group, carboxyl group, and isocyanate group capable of bonding with other compounds such as the above-mentioned acrylic resin, composition (III) And the protective film formation film may contain the crosslinking agent (F). The crosslinking agent (F) is a component for crosslinking by bonding the functional group in the polymer component (A) with other compounds, and by crosslinking in this way, the adhesive force and cohesive force of the protective film forming film can be adjusted.

가교제(F)로는 예를 들면, 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물, 금속 킬레이트계 가교제(금속 킬레이트 구조를 갖는 가교제), 아지리딘계 가교제(아지리디닐기를 갖는 가교제) 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinking agent (F) include an organic polyvalent isocyanate compound, an organic polyvalent imine compound, a metal chelate crosslinking agent (crosslinking agent having a metal chelate structure), and an aziridine crosslinking agent (crosslinking agent having an aziridinyl group).

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 가교제(F)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of crosslinking agents (F) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and ratio can be selected arbitrarily.

보호막 형성용 조성물의 경시 안정성이 향상되는 점에서는, 조성물(III)이 가교제(F)를 함유하지 않거나, 또는, 조성물(III)에 있어서, 가교제(F)의 함유량이 중합체 성분(A)의 함유량 100질량부에 대해, 예를 들면, 0.01질량부 미만인 등, 가교제(F)의 함유량이 적은 것이 바람직하다.In terms of improving the aging stability of the composition for forming a protective film, the composition (III) does not contain the crosslinking agent (F), or in the composition (III), the content of the crosslinking agent (F) is the content of the polymer component (A). With respect to 100 mass parts, it is preferable that there is little content of a crosslinking agent (F), such as less than 0.01 mass part, for example.

이에 대해, 일정량 이상의 가교제(F)를 사용하는 경우, 조성물(III)에 있어서, 가교제(F)의 함유량은 중합체 성분(A)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.5∼5질량부인 것이 특히 바람직하다. 가교제(F)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 가교제(F)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 가교제(F)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 가교제(F)의 과잉 사용이 억제된다.On the other hand, when using a certain amount or more of the crosslinking agent (F), in the composition (III), the content of the crosslinking agent (F) is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the content of the polymer component (A), It is more preferable that it is 0.1-10 mass parts, and it is especially preferable that it is 0.5-5 mass parts. When the said content of a crosslinking agent (F) is more than the said lower limit, the effect by using a crosslinking agent (F) is acquired more remarkably. When the said content of a crosslinking agent (F) is below the said upper limit, excessive use of a crosslinking agent (F) is suppressed.

[에너지선 경화성 수지(G)][Energy-ray-curable resin (G)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 에너지선 경화성 수지(G)를 함유하고 있어도 된다. 보호막 형성 필름은 에너지선 경화성 수지(G)를 함유하고 있음으로써, 에너지선의 조사에 의해 특성을 변화시킬 수 있다.The composition (III) and the protective film forming film may contain the energy ray-curable resin (G). Since the protective film formation film contains energy-beam curable resin (G), a characteristic can be changed by irradiation of an energy-beam.

에너지선 경화성 수지(G)는 에너지선 경화성 화합물, 또는 에너지선 경화성 화합물로부터 합성되었다고 간주할 수 있는 올리고머 또는 폴리머(중합체)이다.The energy ray-curable resin (G) is an energy ray-curable compound or an oligomer or polymer (polymer) that can be considered synthesized from an energy ray-curable compound.

상기 에너지선 경화성 화합물로는 예를 들면, 분자 내에 적어도 1개의 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있고, (메타)아크릴로일기를 갖는 아크릴레이트계 화합물이 바람직하다.As said energy ray-curable compound, the compound which has at least 1 polymerizable double bond is mentioned in a molecule|numerator, for example, The acrylate type compound which has a (meth)acryloyl group is preferable.

상기 아크릴레이트계 화합물로는 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트 등의 사슬형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트 등의 고리형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트; 올리고에스테르(메타)아크릴레이트; 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머; 에폭시 변성 (메타)아크릴레이트; 상기 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 이외의 폴리에테르(메타)아크릴레이트; 이타콘산 올리고머 등을 들 수 있다.Examples of the acrylate-based compound include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethanetetra(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, Dipentaerythritol monohydroxypenta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, etc. of (meth)acrylate containing a chain aliphatic skeleton; cyclic aliphatic skeleton-containing (meth)acrylates such as dicyclopentanyl di(meth)acrylate; polyalkylene glycol (meth)acrylates such as polyethylene glycol di(meth)acrylate; oligoester (meth)acrylate; urethane (meth)acrylate oligomers; epoxy-modified (meth)acrylate; polyether (meth)acrylates other than the polyalkylene glycol (meth)acrylate; Itaconic acid oligomer etc. are mentioned.

상기 에너지선 경화성 화합물의 중량 평균 분자량은 100∼30000인 것이 바람직하고, 300∼10000인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 100-30000, and, as for the weight average molecular weight of the said energy-beam curable compound, it is more preferable that it is 300-10000.

상기 올리고머 또는 폴리머의 합성에 사용하는 상기 에너지선 경화성 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the said energy ray-curable compound used for the synthesis|combination of the said oligomer or polymer may be one, and two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and ratio can be selected arbitrarily.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 에너지선 경화성 수지(G)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of energy ray-curable resin (G) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

에너지선 경화성 수지(G)를 사용하는 경우, 조성물(III)에 있어서, 조성물(III)의 총 질량에 대한, 에너지선 경화성 수지(G)의 함유량의 비율은 1∼30질량％인 것이 바람직하고, 5∼25질량％인 것이 보다 바람직하며, 10∼20질량％인 것이 특히 바람직하다.When using energy ray-curable resin (G), in composition (III), it is preferable that the ratio of content of energy ray-curable resin (G) with respect to the total mass of composition (III) is 1-30 mass %, , It is more preferable that it is 5-25 mass %, and it is especially preferable that it is 10-20 mass %.

[광중합 개시제(H)][Photoinitiator (H)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 에너지선 경화성 수지(G)를 함유하는 경우, 에너지선 경화성 수지(G)의 중합 반응을 효율적으로 진행하기 위해, 광중합 개시제(H)를 함유하고 있어도 된다.Composition (III) and protective film formation film may contain photoinitiator (H) in order to advance the polymerization reaction of energy-beam curable resin (G) efficiently when they contain energy-beam curable resin (G).

조성물(III)에 있어서의 광중합 개시제(H)로는 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈 등의 벤조인 화합물; 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-1-(4-(4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질)페닐)-2-메틸프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)-2-벤질-1-부타논 등의 아세토페논 화합물; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 화합물; 벤질페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드 등의 설파이드 화합물; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 α-케톨 화합물; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물; 티타노센 등의 티타노센 화합물; 티옥산톤 등의 티옥산톤 화합물; 퍼옥사이드 화합물; 디아세틸 등의 디케톤 화합물; 벤질; 디벤질; 벤조페논; 2,4-디에틸티옥산톤; 1,2-디페닐메탄; 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논; 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논 등의 퀴논 화합물을 들 수 있다.As the photoinitiator (H) in the composition (III), for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoin benzoate , benzoin compounds such as benzoin dimethyl ketal; Acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-1- (4- (4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one, 2-(dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)-2-benzyl acetophenone compounds such as -1-butanone; acylphosphine oxide compounds such as bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; sulfide compounds such as benzylphenyl sulfide and tetramethylthiuram monosulfide; α-ketol compounds such as 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; azo compounds such as azobisisobutyronitrile; titanocene compounds such as titanocene; thioxanthone compounds such as thioxanthone; peroxide compounds; diketone compounds such as diacetyl; benzyl; dibenzyl; benzophenone; 2,4-diethylthioxanthone; 1,2-diphenylmethane; 2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone; and quinone compounds such as 1-chloroanthraquinone and 2-chloroanthraquinone.

또한, 광중합 개시제(H)로는 예를 들면, 아민 등의 광증감제 등도 들 수 있다.Moreover, as a photoinitiator (H), photosensitizers, such as an amine, etc. are mentioned, for example.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 광중합 개시제(H)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of photoinitiators (H) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

광중합 개시제(H)를 사용하는 경우, 조성물(III)에 있어서, 광중합 개시제(H)의 함유량은 에너지선 경화성 수지(G)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼20질량부인 것이 바람직하고, 1∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 2∼5질량부인 것이 특히 바람직하다.When using a photoinitiator (H), in composition (III), it is preferable that content of a photoinitiator (H) is 0.1-20 mass parts with respect to content of 100 mass parts of energy-beam curable resin (G), 1 It is more preferable that it is -10 mass parts, and it is especially preferable that it is 2-5 mass parts.

[착색제(I)][Colorant (I)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 착색제(I)를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 착색제(I)를 함유시킴으로써, 보호막 형성 필름 및 보호막의 광투과성을 용이하게 조절할 수 있다.It is preferable that the composition (III) and the protective film forming film contain the coloring agent (I). By containing the colorant (I), the light transmittance of the protective film forming film and the protective film can be easily adjusted.

착색제(I)로는 예를 들면, 무기계 안료, 유기계 안료, 유기계 염료 등, 공지의 것을 들 수 있다.As a coloring agent (I), well-known things, such as an inorganic type pigment, an organic type pigment, and organic type dye, are mentioned, for example.

상기 유기계 안료 및 유기계 염료로는 예를 들면, 아미늄계 색소, 시아닌계 색소, 메로시아닌계 색소, 크로코늄계 색소, 스쿠아릴륨계 색소, 아즈레늄계 색소, 폴리메틴계 색소, 나프토퀴논계 색소, 피릴륨계 색소, 프탈로시아닌계 색소, 나프탈로시아닌계 색소, 나프토락탐계 색소, 아조계 색소, 축합 아조계 색소, 인디고계 색소, 페리논계 색소, 페릴렌계 색소, 디옥사진계 색소, 퀴나크리돈계 색소, 이소인돌리논계 색소, 퀴노프탈론계 색소, 피롤계 색소, 티오인디고계 색소, 금속 착체계 색소(금속 착염 염료), 디티올 금속 착체계 색소, 인돌페놀계 색소, 트리아릴메탄계 색소, 안트라퀴논계 색소, 나프톨계 색소, 아조메틴계 색소, 벤즈이미다졸론계 색소, 피란트론계 색소, 및 스렌계 색소 등을 들 수 있다.The organic pigments and organic dyes include, for example, aminium pigments, cyanine pigments, merocyanine pigments, croconium pigments, squarylium pigments, azrenium pigments, polymethine pigments, and naphthoquinone pigments. , pyrylium pigment, phthalocyanine pigment, naphthalocyanine pigment, naphtholactam pigment, azo pigment, condensed azo pigment, indigo pigment, perinone pigment, perylene pigment, dioxazine pigment, quinacridone pigment, Isoindolinone pigment, quinophthalone pigment, pyrrole pigment, thioindigo pigment, metal complex pigment (metal complex dye), dithiol metal complex pigment, indole phenol pigment, triarylmethane pigment, anthra A quinone type pigment|dye, a naphthol type pigment|dye, an azomethine type pigment|dye, a benzimidazolone type pigment|dye, a pyranthrone type pigment|dye, a srene type pigment|dye, etc. are mentioned.

상기 무기계 안료로는 예를 들면, 카본 블랙, 코발트계 색소, 철계 색소, 크롬계 색소, 티타늄계 색소, 바나듐계 색소, 지르코늄계 색소, 몰리브덴계 색소, 루테늄계 색소, 백금계 색소, ITO(인듐주석옥사이드)계 색소, ATO(안티몬주석옥사이드)계 색소 등을 들 수 있다. Examples of the inorganic pigments include carbon black, cobalt pigments, iron pigments, chromium pigments, titanium pigments, vanadium pigments, zirconium pigments, molybdenum pigments, ruthenium pigments, platinum pigments, ITO (indium pigments). A tin oxide) type pigment|dye, ATO (antimony tin oxide) type pigment|dye, etc. are mentioned.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 착색제(I)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of colorants (I) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types, and in the case of two or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

착색제(I)를 사용하는 경우, 보호막 형성 필름의 착색제(I)의 함유량은 목적에 따라 적절히 조절하면 된다. 예를 들면, 보호막 형성 필름의 착색제(I)의 함유량을 조절하여, 보호막 형성 필름의 광투과성을 조절함으로써, 보호막 형성 필름 또는 보호막에 대해 레이저 인자를 행한 경우의 인자 시인성을 조절할 수 있다. 또한, 보호막 형성 필름의 착색제(I)의 함유량을 조절함으로써, 보호막의 의장성을 향상시키거나, 웨이퍼의 이면의 연삭흔을 보이기 어렵게 할 수도 있다. 이들의 점을 고려하면, 보호막 형성 필름에 있어서의 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 착색제(I)의 함유량의 비율은 0.1∼10질량％인 것이 바람직하고, 0.1∼7.5질량％인 것이 보다 바람직하며, 0.1∼5질량％인 것이 특히 바람직하다. 상기 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 착색제(I)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 예를 들면, 피착체로부터 보호막 형성 필름을 박리했을 때, 보호막 형성 필름의 피착체에 있어서의 잔존의 유무를, 육안에 의해 용이하게 확인할 수 있다. 상기 비율이 상기 상한값 이하임으로써, 착색제(I)의 과잉 사용이 억제된다.When using a coloring agent (I), what is necessary is just to adjust content of the coloring agent (I) of a protective film formation film suitably according to the objective. For example, by adjusting the content of the colorant (I) in the protective film-forming film and adjusting the light transmittance of the protective film-forming film, print visibility when laser printing is performed on the protective film-forming film or protective film can be adjusted. Moreover, by adjusting content of the coloring agent (I) of a protective film formation film, the designability of a protective film can be improved, or it can also make it hard to see the grinding mark on the back surface of a wafer. When these points are considered, it is preferable that it is 0.1-10 mass %, and, as for the ratio of content of the coloring agent (I) with respect to the total mass of the protective film formation film in a protective film formation film, it is more preferable that it is 0.1-7.5 mass %. And it is especially preferable that it is 0.1-5 mass %. When the said ratio is more than the said lower limit, the effect by using a coloring agent (I) is acquired more remarkably. For example, when a protective film formation film is peeled from a to-be-adhered body, the presence or absence of the residual|survival in a to-be-adhered body of a protective film formation film can be visually confirmed easily. When the said ratio is below the said upper limit, excessive use of a coloring agent (I) is suppressed.

[범용 첨가제(J)][Universal Additive (J)]

조성물(III) 및 보호막 형성 필름은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 범용 첨가제(J)를 함유하고 있어도 된다.The composition (III) and the protective film forming film may contain the general-purpose additive (J) within the range which does not impair the effect of this invention.

범용 첨가제(J)는 공지의 것이어도 되고, 목적에 따라 임의로 선택할 수 있어 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 것으로는 예를 들면, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 게터링제, 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.The general-purpose additive (J) may be a well-known one, can be arbitrarily selected according to the purpose, and is not particularly limited. Examples of the general-purpose additive (J) include a plasticizer, an antistatic agent, an antioxidant, a gettering agent, an ultraviolet absorber, and the like. .

조성물(III) 및 보호막 형성 필름이 함유하는 범용 첨가제(J)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of general-purpose additives (J) which the composition (III) and the protective film formation film contain may be one, or two or more types, and in the case of two or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

조성물(III) 및 보호막 형성 필름의 범용 첨가제(J)의 함유량은, 특별히 한정되지 않고, 목적에 따라 적절히 선택하면 된다.Content of the composition (III) and the general-purpose additive (J) of a protective film formation film is not specifically limited, What is necessary is just to select suitably according to the objective.

[용매][menstruum]

조성물(III)은 추가로 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 조성물(III)은 취급성이 양호해진다.The composition (III) preferably further contains a solvent. The composition (III) containing a solvent becomes favorable in handling property.

본 명세서에 있어서, 「용매」란, 특별히 언급이 없는 한, 대상 성분을 용해 시키는 것 뿐만 아니라, 대상 성분을 분산시키는 분산매도 포함하는 개념으로 한다.In the present specification, the term "solvent" is a concept that includes a dispersion medium that not only dissolves the target component but also disperses the target component, unless otherwise specified.

상기 용매는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 것으로는 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 탄화수소; 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 이소부틸알코올(2-메틸프로판-1-올), 1-부탄올 등의 알코올; 초산에틸 등의 에스테르; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤; 테트라히드로푸란 등의 에테르; 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드(아미드 결합을 갖는 화합물) 등을 들 수 있다.Although the said solvent is not specifically limited, As a preferable thing, For example, Hydrocarbons, such as toluene and xylene; alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol, isobutyl alcohol (2-methylpropan-1-ol), and 1-butanol; esters such as ethyl acetate; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as tetrahydrofuran; and amides (compounds having an amide bond) such as dimethylformamide and N-methylpyrrolidone.

조성물(III)이 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of solvents contained in the composition (III) may be one, two or more, and in the case of two or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

조성물(III)이 함유하는 용매로 보다 바람직한 것으로는 예를 들면, 조성물(III) 중의 함유 성분을 보다 균일하게 혼합할 수 있는 점에서, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 초산에틸 등을 들 수 있다.As a more preferable solvent to contain in composition (III), methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate etc. are mentioned, for example from the point which can mix more uniformly the component contained in composition (III).

조성물(III)의 용매의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 용매 이외의 성분의 종류에 따라 적절히 선택하면 된다.Content of the solvent of composition (III) is not specifically limited, For example, what is necessary is just to select suitably according to the kind of components other than a solvent.

＜보호막 형성용 조성물(III)의 제조 방법＞<The manufacturing method of the composition (III) for protective film formation>

조성물(III)은 이를 구성하기 위한 각 성분을 배합함으로써 얻어진다.Composition (III) is obtained by blending each component for constituting it.

각 성분의 배합시에 있어서의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않고, 2종 이상의 성분을 동시에 첨가해도 된다.The order of addition at the time of mixing|blending each component is not specifically limited, You may add 2 or more types of components simultaneously.

배합시에 각 성분을 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 교반자 또는 교반 날개 등을 회전시켜 혼합하는 방법; 믹서를 이용하여 혼합하는 방법; 초음파를 가하여 혼합하는 방법 등, 공지의 방법으로부터 적절히 선택하면 된다. The method of mixing each component at the time of mixing|blending is not specifically limited, The method of rotating a stirrer, a stirring blade, etc. and mixing; a method of mixing using a mixer; What is necessary is just to select suitably from well-known methods, such as the method of adding ultrasonic waves and mixing.

각 성분의 첨가 및 혼합시의 온도와 시간은 각 배합 성분이 열화하지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 되지만, 온도는 15∼30℃인 것이 바람직하다.The temperature and time at the time of addition and mixing of each component are not specifically limited as long as each compounding component does not deteriorate, Although it may adjust suitably, it is preferable that the temperature is 15-30 degreeC.

◎보호막 형성 필름의 예◎Example of protective film forming film

도 1은 본 실시형태의 보호막 형성 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 본 발명의 특징을 알기 쉽게 하기 위해, 편의상, 주요부가 되는 부분을 확대하여 나타내는 경우가 있고, 각 구성요소의 치수 비율 등이 실제와 동일하다고는 한정되지 않는다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows typically an example of the protective film formation film of this embodiment. On the other hand, in the drawings used in the following description, in order to make the characteristics of the present invention easy to understand, for convenience, there are cases where the main parts are enlarged, and the dimensional ratio of each component is not limited to the same as in reality. .

여기에 나타내는 보호막 형성 필름(13)은 그 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13a) 상에 제1 박리 필름(151)을 구비하고, 상기 제1 면(13a)과는 반대측의 다른 쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13b) 상에 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있다.The protective film forming film 13 shown here is equipped with the 1st peeling film 151 on the one side (in this specification, it may call a "first surface") 13a, and the said 1st surface The 2nd peeling film 152 is provided on the other surface (in this specification, it may call a "second surface") 13b on the opposite side to (13a).

이러한 보호막 형성 필름(13)은 예를 들면, 롤 형상으로 보존하는데 바람직하다.Such a protective film forming film 13 is suitable for storing, for example, in a roll shape.

보호막 형성 필름(13)을 사용하여 제작한 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했을 때, 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 1MPa 이상이 된다.When the storage elastic modulus E' of the said test piece produced using the protective film formation film 13 is measured, in all temperature ranges from 160 degreeC to 170 degreeC, the storage elastic modulus E' of the said test piece becomes 1 MPa or more.

보호막 형성 필름(13)은 상술한 보호막 형성용 조성물을 사용하여 형성할 수 있다.The protective film forming film 13 may be formed using the above-described composition for forming a protective film.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 모두 공지의 것이어도 된다.Both the 1st peeling film 151 and the 2nd peeling film 152 may be a well-known thing.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 서로 동일한 것이어도 되고, 예를 들면, 보호막 형성 필름(13)으로부터 박리시킬 때 필요한 박리력이 서로 상이하는 등, 서로 상이한 것이어도 된다.The first release film 151 and the second release film 152 may be the same as each other, or may be different from each other, for example, the peeling force required for peeling from the protective film forming film 13 is different from each other. .

도 1에 나타내는 보호막 형성 필름(13)은 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152) 중 어느 한쪽이 제거되어 생긴 노출면이 워크(도시 생략) 중 어느 하나의 개소에 대한 첩부면이 된다. 그리고, 후술하는 지지 시트 또는 다이싱 시트를 사용하는 경우에는, 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)의 나머지 다른 쪽이 제거되어 생긴 보호막 형성 필름(13)의 노출면이, 상기 지지 시트 또는 다이싱 시트의 첩부면이 된다.As for the protective film formation film 13 shown in FIG. 1, the exposed surface produced by removing either the 1st peeling film 151 and the 2nd peeling film 152 is the sticking surface with respect to any one location of a workpiece|work (not shown). becomes this In the case of using a support sheet or a dicing sheet, which will be described later, the exposed surface of the protective film forming film 13 produced by removing the other of the first release film 151 and the second release film 152 is It becomes a pasting surface of the said support sheet or a dicing sheet.

도 1에 있어서는, 박리 필름이 보호막 형성 필름(13)의 양면(제1 면(13a), 제2 면(13b))에 형성되어 있는 예를 나타내고 있지만, 박리 필름은 보호막 형성 필름(13) 중 어느 한쪽 면만, 즉, 제1 면(13a)만 또는 제2 면(13b)에만 형성되어 있어도 된다.In FIG. 1, although the example in which the peeling film is formed in both surfaces (1st surface 13a, 2nd surface 13b) of the protective film formation film 13 is shown, the peeling film is the protective film formation film 13. You may form only on either surface, ie, only the 1st surface 13a or only the 2nd surface 13b.

본 실시형태의 바람직한 보호막 형성 필름의 일례로는, 열경화성 보호막 형성 필름으로서, 복수장의 상기 보호막 형성 필름의 적층물이고, 폭 4㎜의 시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지하며, 인장 모드에 의해 주파수 11Hz, 승온 속도 3℃/min, 등속 승온의 조건으로, -10℃에서 170℃까지 상기 시험편을 승온하면서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했을 때, 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 1MPa 이상이 되고,An example of a preferable protective film-forming film of this embodiment is a thermosetting protective film-forming film, which is a laminate of a plurality of said protective film-forming films, and a test piece having a width of 4 mm is held in two places with an interval of 20 mm, in a tensile mode. When the storage modulus E' of the test piece was measured while heating the test piece from -10°C to 170°C under the conditions of a frequency of 11Hz, a temperature increase rate of 3°C/min, and a constant rate of temperature increase by In the temperature range, the storage modulus E' of the test piece is 1 MPa or more,

상기 보호막 형성 필름이 중합체 성분(A), 에폭시 수지(B1), 열경화제(B2), 및 충전재(D)를 함유하며,The protective film forming film contains a polymer component (A), an epoxy resin (B1), a thermosetting agent (B2), and a filler (D),

상기 중합체 성분(A)이 아크릴 수지이고, 상기 아크릴 수지가 (메타)아크릴산알킬에스테르로부터 유도된 구성 단위를 가지며, 또한 아크릴로니트릴로부터 유도된 구성 단위와, 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 갖고,The polymer component (A) is an acrylic resin, the acrylic resin has a structural unit derived from (meth)acrylic acid alkyl ester, and any one of a structural unit derived from acrylonitrile and a structural unit derived from acrylic acid; have both sides,

상기 보호막 형성 필름에 있어서의 상기 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 상기 중합체 성분(A)의 함유량의 비율이 10∼85질량％, 15∼70질량％, 15∼45질량％, 15∼35질량％, 20∼70질량％, 및 25∼70질량％ 중 어느 하나이며,The ratio of content of the said polymer component (A) with respect to the gross mass of the said protective film formation film in the said protective film formation film is 10-85 mass %, 15-70 mass %, 15-45 mass %, 15-35 mass %, 20 to 70 mass%, and any one of 25 to 70 mass%,

상기 보호막 형성 필름에 있어서, 상기 열경화제(B2)의 함유량이 상기 에폭시 수지(B1)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼100질량부, 0.5∼50질량부, 0.5∼25질량부, 0.5∼10질량부, 및 0.5∼5질량부 중 어느 하나이고,The said protective film formation film WHEREIN: Content of the said thermosetting agent (B2) is 0.1-100 mass parts with respect to content 100 mass parts of the said epoxy resin (B1), 0.5-50 mass parts, 0.5-25 mass parts, 0.5- 10 parts by mass, and any one of 0.5 to 5 parts by mass,

상기 보호막 형성 필름에 있어서, 상기 에폭시 수지(B1) 및 열경화제(B2)의 총 함유량이 상기 중합체 성분(A), 에폭시 수지(B1), 및 열경화제(B2)의 총 함유량 100질량부에 대해, 10∼70질량부, 20∼60질량부, 25∼50질량부, 및 30∼45질량부 중 어느 하나이며,In the protective film forming film, the total content of the epoxy resin (B1) and the thermosetting agent (B2) is 100 parts by mass of the total content of the polymer component (A), the epoxy resin (B1), and the thermosetting agent (B2) , 10 to 70 parts by mass, 20 to 60 parts by mass, 25 to 50 parts by mass, and any one of 30 to 45 parts by mass,

상기 보호막 형성 필름에 있어서의 상기 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 상기 충전재(D)의 함유량의 비율이 15∼70질량％, 40∼70질량％, 45∼70질량％, 50∼70질량％, 및 15∼60질량％ 중 어느 하나이고,The ratio of content of the said filler (D) with respect to the gross mass of the said protective film formation film in the said protective film formation film is 15-70 mass %, 40-70 mass %, 45-70 mass %, 50-70 mass % , and any one of 15 to 60 mass%,

단, 상기 보호막 형성 필름에 있어서, 상기 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 상기 중합체 성분(A), 에폭시 수지(B1), 열경화제(B2), 및 충전재(D)의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는 보호막 형성 필름을 들 수 있다.However, in the protective film forming film, the ratio of the total content of the polymer component (A), the epoxy resin (B1), the thermosetting agent (B2), and the filler (D) to the total mass of the protective film forming film is 100 The protective film formation film which does not exceed mass % is mentioned.

본 실시형태의 바람직한 보호막 형성 필름의 다른 예로는, 열경화성 보호막 형성 필름으로서, 복수장의 상기 보호막 형성 필름의 적층물이고, 폭 4㎜의 시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지하며, 인장 모드에 의해, 주파수 11Hz, 승온 속도 3℃/min, 등속 승온의 조건으로, -10℃에서 170℃까지 상기 시험편을 승온하면서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했을 때, 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 1MPa 이상이 되고,Another example of a preferable protective film-forming film of this embodiment is a thermosetting protective film-forming film, which is a laminate of a plurality of said protective film-forming films, and a test piece having a width of 4 mm is held in two places with an interval of 20 mm, in a tensile mode. When the storage elastic modulus E' of the test piece was measured while heating the test piece from -10 ° C to 170 ° C under the conditions of a frequency of 11 Hz, a temperature increase rate of 3 ° C / min, and a constant rate of temperature increase, from 160 ° C to 170 ° C. In all temperature ranges, the storage modulus E' of the test piece becomes 1 MPa or more,

상기 보호막 형성 필름이 중합체 성분(A), 에폭시 수지(B1), 열경화제(B2), 및 충전재(D)를 함유하며,The protective film forming film contains a polymer component (A), an epoxy resin (B1), a thermosetting agent (B2), and a filler (D),

상기 중합체 성분(A)이 아크릴 수지이고, 상기 아크릴 수지가 (메타)아크릴산알킬에스테르로부터 유도된 구성 단위를 가지며, 또한 아크릴로니트릴로부터 유도된 구성 단위와, 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 갖고,The polymer component (A) is an acrylic resin, the acrylic resin has a structural unit derived from (meth)acrylic acid alkyl ester, and any one of a structural unit derived from acrylonitrile and a structural unit derived from acrylic acid; have both sides,

상기 아크릴 수지에 있어서, 상기 아크릴 수지를 구성하는 구성 단위의 전체량에 대한, 상기 (메타)아크릴산에스테르로부터 유도된 구성 단위의 양의 비율이 50∼99.5질량％, 50∼82질량％, 및 82∼99.5질량％ 중 어느 하나이며,In the said acrylic resin, the ratio of the amount of the structural unit derived from the said (meth)acrylic acid ester with respect to the total amount of the structural unit which comprises the said acrylic resin is 50-99.5 mass %, 50-82 mass %, and 82 It is any one of -99.5 mass %,

상기 아크릴 수지에 있어서, 상기 아크릴 수지를 구성하는 구성 단위의 전체량에 대한, 상기 아크릴로니트릴로부터 유도된 구성 단위와, 상기 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위의 합계량의 비율이 0.5∼50질량％, 0.5∼18질량％, 0.5∼11질량％, 0.5∼4질량％, 18∼45질량％, 및 20∼40질량％ 중 어느 하나이며,In the acrylic resin, the ratio of the total amount of the structural unit derived from acrylonitrile and the structural unit derived from acrylic acid to the total amount of the structural units constituting the acrylic resin is 0.5 to 50% by mass, 0.5 -18 mass %, 0.5-11 mass %, 0.5-4 mass %, 18-45 mass %, and any one of 20-40 mass %,

상기 충전재(D)의 평균 입자 직경이 0.02∼2㎛, 0.05∼0.7㎛, 및 0.07∼0.5㎛ 중 어느 하나이고,The average particle diameter of the filler (D) is any one of 0.02 to 2 μm, 0.05 to 0.7 μm, and 0.07 to 0.5 μm,

상기 보호막 형성 필름에 있어서의 상기 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 상기 중합체 성분(A)의 함유량의 비율이 10∼85질량％, 15∼70질량％, 15∼45질량％, 15∼35질량％, 20∼70질량％, 및 25∼70질량％ 중 어느 하나이며,The ratio of content of the said polymer component (A) with respect to the gross mass of the said protective film formation film in the said protective film formation film is 10-85 mass %, 15-70 mass %, 15-45 mass %, 15-35 mass %, 20 to 70 mass%, and any one of 25 to 70 mass%,

상기 보호막 형성 필름에 있어서, 상기 열경화제(B2)의 함유량이 상기 에폭시 수지(B1)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼100질량부, 0.5∼50질량부, 0.5∼25질량부, 0.5∼10질량부, 및 0.5∼5질량부 중 어느 하나이고,The said protective film formation film WHEREIN: Content of the said thermosetting agent (B2) is 0.1-100 mass parts with respect to content 100 mass parts of the said epoxy resin (B1), 0.5-50 mass parts, 0.5-25 mass parts, 0.5- 10 parts by mass, and any one of 0.5 to 5 parts by mass,

상기 보호막 형성 필름에 있어서, 상기 에폭시 수지(B1) 및 열경화제(B2)의 총 함유량이 상기 중합체 성분(A), 에폭시 수지(B1), 및 열경화제(B2)의 총 함유량 100질량부에 대해, 10∼70질량부, 20∼60질량부, 25∼50질량부, 및 30∼45질량부 중 어느 하나이며,In the protective film forming film, the total content of the epoxy resin (B1) and the thermosetting agent (B2) is 100 parts by mass of the total content of the polymer component (A), the epoxy resin (B1), and the thermosetting agent (B2) , 10 to 70 parts by mass, 20 to 60 parts by mass, 25 to 50 parts by mass, and any one of 30 to 45 parts by mass,

상기 보호막 형성 필름에 있어서의 상기 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 상기 충전재(D)의 함유량의 비율이 15∼70질량％, 40∼70질량％, 45∼70질량％, 50∼70질량％, 및 15∼60질량％ 중 어느 하나이고,The ratio of content of the said filler (D) with respect to the gross mass of the said protective film formation film in the said protective film formation film is 15-70 mass %, 40-70 mass %, 45-70 mass %, 50-70 mass % , and any one of 15 to 60 mass%,

단, 상기 보호막 형성 필름에 있어서, 상기 보호막 형성 필름의 총 질량에 대한, 상기 중합체 성분(A), 에폭시 수지(B1), 열경화제(B2), 및 충전재(D)의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는 보호막 형성 필름을 들 수 있다.However, in the protective film forming film, the ratio of the total content of the polymer component (A), the epoxy resin (B1), the thermosetting agent (B2), and the filler (D) to the total mass of the protective film forming film is 100 The protective film formation film which does not exceed mass % is mentioned.

본 실시형태의 보호막 형성 필름은 후술하는 지지 시트와 병용함으로써, 보호막의 형성과 다이싱을 모두 행할 수 있는 보호막 형성용 복합 시트를 구성 가능하다. 이하, 이러한 보호막 형성용 복합 시트에 대해 설명한다.By using the protective film formation film of this embodiment together with the support sheet mentioned later, the composite sheet for protective film formation which can perform both formation of a protective film and dicing can be comprised. Hereinafter, such a composite sheet for protective film formation is demonstrated.

◇보호막 형성용 복합 시트◇Composite sheet for the protective film formation

본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성용 복합 시트는 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 보호막 형성 필름을 구비하고 있고, 상기 보호막 형성 필름이 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호막 형성 필름이다.A composite sheet for forming a protective film according to an embodiment of the present invention includes a support sheet and a protective film-forming film formed on one side of the support sheet, and the protective film-forming film according to the embodiment of the present invention described above. It is a protective film forming film.

본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트는 그 중의 보호막 형성 필름에 의해, 워크의 목적으로 하는 개소(예를 들면, 웨이퍼의 이면)에 첩부할 수 있다.The composite sheet for protective film formation of this embodiment can be affixed on the target location of a workpiece|work (for example, the back surface of a wafer) with the protective film formation film in it.

본 명세서에 있어서는, 보호막 형성 필름이 경화한 후여도, 지지 시트와, 보호막 형성 필름의 경화물의 적층 구조가 유지되고 있는 한, 이 적층 구조체를 「보호막 형성용 복합 시트」라고 칭한다.In this specification, even after the protective film forming film is cured, as long as the laminated structure of the support sheet and the cured product of the protective film forming film is maintained, this laminated structure is called a "composite sheet for forming a protective film."

이하, 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하는 각 층에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, each layer which comprises the said composite sheet for protective film formation is demonstrated in detail.

◎지지 시트◎Support sheet

상기 지지 시트는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다. 지지 시트가 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층의 구성 재료 및 두께는 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 특별히 한정되지 않는다. The said support sheet may consist of one layer (single layer), and may consist of multiple layers of two or more layers. When a support sheet consists of multiple layers, the constituent material and thickness of these multiple layers may be mutually the same or different, and the combination of these multiple layers is not specifically limited unless the effect of this invention is impaired.

지지 시트는 투명 및 비투명 중 어느 것이어도 되고, 목적에 따라 착색되어 있어도 된다.The support sheet may be either transparent or non-transparent, and may be colored according to the purpose.

보호막 형성 필름이 에너지선 경화성을 갖는 경우에는, 지지 시트는 에너지선을 투과시키는 것이 바람직하다.When the protective film forming film has energy ray curability, it is preferable that the support sheet transmits energy ray.

지지 시트로는 예를 들면, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것; 기재만으로 이루어지는 것; 등을 들 수 있다. 지지 시트가 점착제층을 구비하고 있는 경우, 점착제층은 보호막 형성용 복합 시트에 있어서는, 기재와 보호막 형성 필름 사이에 배치된다.The support sheet includes, for example, a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the base material; consisting solely of the description; and the like. When a support sheet is equipped with an adhesive layer, an adhesive layer is arrange|positioned between a base material and a protective film formation film in the composite sheet for protective film formation.

기재 및 점착제층을 구비한 지지 시트를 사용한 경우에는, 보호막 형성용 복합 시트에 있어서, 지지 시트와 보호막 형성 필름 사이의 밀착성 및 박리성을 용이하게 조절할 수 있다.When the support sheet provided with a base material and an adhesive layer is used, the composite sheet for protective film formation WHEREIN: The adhesiveness and peelability between a support sheet and a protective film formation film can be adjusted easily.

기재만으로 이루어지는 지지 시트를 사용한 경우에는, 저비용으로 보호막 형성용 복합 시트를 제조할 수 있다.When the support sheet which consists of only a base material is used, the composite sheet for protective film formation can be manufactured at low cost.

본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트의 예를 이러한 지지 시트의 종류별로 이하 도면을 참조하면서 설명한다.The example of the composite sheet for protective film formation of this embodiment is demonstrated for each type of such a support sheet, referring drawings below.

◎보호막 형성용 복합 시트의 일례◎An example of a composite sheet for forming a protective film

도 2는 본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically an example of the composite sheet for protective film formation of this embodiment.

한편, 도 2 이후의 도면에 있어서, 이미 설명된 도면에 나타내는 것과 동일한 구성요소에는, 그 설명된 도면의 경우와 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, in the drawings after FIG. 2, the same code|symbol is attached|subjected to the same component as that shown in the figure already demonstrated, and the same code|symbol is attached|subjected to the case of the illustrated drawing, and the detailed description is abbreviate|omitted.

여기에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)는 지지 시트(10)와, 지지 시트(10)의 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(10a) 상에 형성된 보호막 형성 필름(13)을 구비하여 구성되어 있다.The composite sheet 101 for forming a protective film shown here is formed on a support sheet 10 and one surface (in this specification, sometimes referred to as a "first surface") 10a of the support sheet 10 . The protective film forming film 13 is provided and comprised.

지지 시트(10)는 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면(제1 면)(11a) 상에 형성된 점착제층(12)을 구비하여 구성되어 있다. 보호막 형성용 복합 시트(101) 중, 점착제층(12)은 기재(11)와 보호막 형성 필름(13) 사이에 배치되어 있다.The support sheet 10 is provided with the base material 11, and the adhesive layer 12 formed on the one side (1st surface) 11a of the base material 11 is provided, and is comprised. In the composite sheet 101 for protective film formation, the adhesive layer 12 is arrange|positioned between the base material 11 and the protective film formation film 13. As shown in FIG.

즉, 보호막 형성용 복합 시트(101)는 기재(11), 점착제층(12), 및 보호막 형성 필름(13)이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.That is, in the composite sheet 101 for protective film formation, the base material 11, the adhesive layer 12, and the protective film formation film 13 are laminated|stacked in this order in these thickness direction, and are comprised.

지지 시트(10)의 제1 면(10a)은 점착제층(12)의 기재(11)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(12a)과 동일하다.The first surface 10a of the support sheet 10 is the same as the surface 12a of the pressure-sensitive adhesive layer 12 opposite to the base 11 side (in this specification, it may be referred to as a “first surface”) 12a. do.

보호막 형성용 복합 시트(101)는 추가로 보호막 형성 필름(13) 상에 지그용 접착제층(16) 및 박리 필름(15)을 구비하고 있다.The composite sheet 101 for protective film formation is equipped with the adhesive bond layer 16 for jig|tools and the peeling film 15 on the protective film formation film 13 further.

보호막 형성용 복합 시트(101)에 있어서는, 점착제층(12)의 제1 면(12a)의 전체면 또는 거의 전체면에 보호막 형성 필름(13)이 적층되고, 보호막 형성 필름(13)의 점착제층(12)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13a)의 일부, 즉, 주연부 근방의 영역에 지그용 접착제층(16)이 적층되어 있다. 또한, 보호막 형성 필름(13)의 제1 면(13a) 중, 지그용 접착제층(16)이 적층되어 있지 않은 영역과, 지그용 접착제층(16)의 보호막 형성 필름(13)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(16a)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다. 보호막 형성 필름(13)의 제1 면(13a)과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13b)에는, 지지 시트(10)가 형성되어 있다.In the composite sheet 101 for protective film formation, the protective film formation film 13 is laminated|stacked on the whole surface or substantially the whole surface of the 1st surface 12a of the adhesive layer 12, The adhesive layer of the protective film formation film 13. The adhesive layer 16 for a jig|tool is laminated|stacked on the part of the surface 13a opposite to the (12) side (in this specification, it may call a "first surface"), ie, the area|region near the periphery. Moreover, among the 1st surface 13a of the protective film formation film 13, the area|region where the adhesive bond layer 16 for jigs is not laminated|stacked, and the side opposite to the protective film formation film 13 side of the adhesive bond layer 16 for jigs. The release film 15 is laminated|stacked on the surface (in this specification, it may call a "first surface") 16a. The support sheet 10 is formed on the surface 13b opposite to the 1st surface 13a of the protective film formation film 13 (in this specification, it may call a "second surface") 13b.

보호막 형성용 복합 시트(101)의 경우에 한정되지 않고, 본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트에 있어서는, 박리 필름(예를 들면, 도 2에 나타내는 박리 필름(15))은 임의의 구성이며, 본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트는 박리 필름을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다.It is not limited to the case of the composite sheet 101 for forming a protective film, and in the composite sheet for forming a protective film of the present embodiment, the release film (for example, the release film 15 shown in Fig. 2) has an arbitrary configuration, The composite sheet for protective film formation of this embodiment may be equipped with the peeling film, and does not need to be equipped with it.

지그용 접착제층(16)은 링 프레임 등의 지그에 보호막 형성용 복합 시트(101)를 고정하기 위해 사용한다.The adhesive layer 16 for a jig is used for fixing the composite sheet 101 for forming a protective film to a jig such as a ring frame.

지그용 접착제층(16)은 예를 들면, 접착제 성분 또는 점착제 성분을 함유하는 단층 구조를 갖고 있어도 되고, 심재가 되는 시트와, 상기 시트의 양면에 형성된 접착제 성분 또는 점착제 성분을 함유하는 층을 구비한 복수층 구조를 갖고 있어도 된다.The adhesive layer 16 for a jig may have, for example, a single-layer structure containing an adhesive component or an adhesive component, and includes a sheet serving as a core and a layer containing an adhesive component or an adhesive component formed on both surfaces of the sheet. You may have one multilayer structure.

보호막 형성용 복합 시트(101)는 박리 필름(15)이 제거된 상태에서, 보호막 형성 필름(13)의 제1 면(13a)에 워크의 목적으로 하는 개소가 첩부되고, 또한, 지그용 접착제층(16)의 제1 면(16a)이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.As for the composite sheet 101 for protective film formation, the target location of a work is affixed to the 1st surface 13a of the protective film formation film 13 in the state from which the peeling film 15 was removed, and the adhesive bond layer for jig|tools The first surface 16a of (16) is used by being affixed to a jig such as a ring frame.

상기와 같이, 보호막 형성 필름(13)을 사용하여 상기 보호막이 형성된 워크 가공물을 제조할 때, 보호막 형성 필름(13)을 종래보다 고온에서 열경화시켜도, 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있다.As described above, when the protective film forming film 13 is used to manufacture the workpiece on which the protective film is formed, even if the protective film forming film 13 is thermally cured at a higher temperature than in the prior art, it is possible to suppress the occurrence of abnormalities in the protective film.

도 3은 본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically the other example of the composite sheet for protective film formation of this embodiment.

여기에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(102)는 보호막 형성 필름의 형상 및 크기가 상이하고, 지그용 접착제층이 보호막 형성 필름의 제1 면이 아닌, 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 점 이외에는, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)와 동일하다.The composite sheet 102 for forming a protective film shown here has a different shape and size of the protective film forming film, and the adhesive layer for a jig is laminated on the first surface of the pressure-sensitive adhesive layer, not on the first surface of the protective film-forming film. , It is the same as that of the composite sheet 101 for protective film formation shown in FIG.

보다 구체적으로는, 보호막 형성용 복합 시트(102)에 있어서, 보호막 형성 필름(23)은 점착제층(12)의 제1 면(12a)의 일부 영역, 즉, 점착제층(12)의 폭 방향(도 3에 있어서의 좌우 방향)에 있어서의 중앙측의 영역에 적층되어 있다. 또한, 점착제층(12)의 제1 면(12a) 중, 보호막 형성 필름(23)이 적층되어 있지 않은 영역에 보호막 형성 필름(23)을 그 폭 방향의 외측으로부터 비접촉으로 둘러싸듯이, 지그용 접착제층(16)이 적층되어 있다. 그리고, 보호막 형성 필름(23)의 점착제층(12)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(23a)과, 지그용 접착제층(16)의 제1 면(16a)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다. 보호막 형성 필름(23)의 제1 면(23a)과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(23b)에는, 지지 시트(10)가 형성되어 있다.More specifically, in the composite sheet 102 for forming a protective film, the protective film forming film 23 is a partial region of the first surface 12a of the pressure-sensitive adhesive layer 12, that is, in the width direction of the pressure-sensitive adhesive layer 12 ( It is laminated|stacked in the area|region on the center side in the left-right direction in FIG. 3). Moreover, in the area|region where the protective film formation film 23 is not laminated|stacked among the 1st surface 12a of the adhesive layer 12, so that the protective film formation film 23 is enclosed from the outer side of the width direction non-contact, the adhesive for a jig|tool Layers 16 are stacked. And the surface on the opposite side to the adhesive layer 12 side of the protective film formation film 23 (in this specification, it may call a "first surface") 23a, and the adhesive layer 16 for jigs A release film 15 is laminated on one side 16a. A support sheet 10 is formed on a surface 23b of the protective film forming film 23 opposite to the first surface 23a (in this specification, it may be referred to as a "second surface").

도 4는 본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for protective film formation of this embodiment.

여기에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(103)는 지그용 접착제층(16)을 구비하고 있지 않은 점 이외에는, 도 3에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(102)와 동일하다.The composite sheet 103 for protective film formation shown here is the same as the composite sheet 102 for protective film formation shown in FIG. 3 except the point which is not equipped with the adhesive bond layer 16 for jig|tools.

도 5는 본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for protective film formation of this embodiment.

여기에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(104)는 지지 시트(10) 대신에 지지 시트(20)를 구비하여 구성되어 있는 점 이외에는, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)와 동일하다.The composite sheet 104 for forming a protective film shown here is the same as the composite sheet 101 for forming a protective film shown in FIG. 2 , except that it includes a support sheet 20 instead of the support sheet 10 .

지지 시트(20)는 기재(11)만으로 이루어진다.The support sheet 20 consists only of the base material 11 .

즉, 보호막 형성용 복합 시트(104)는 기재(11) 및 보호막 형성 필름(13)이 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.That is, in the composite sheet 104 for protective film formation, the base material 11 and the protective film formation film 13 are laminated|stacked in these thickness directions, and it is comprised.

지지 시트(20)의 보호막 형성 필름(13)측 면(한쪽 면, 제1 면)(20a)은 기재(11)의 제1 면(11a)과 동일하다.The protective film-forming film 13 side surface (one side, first surface) 20a of the support sheet 20 is the same as the first surface 11a of the base material 11 .

본 실시형태의 보호막 형성용 복합 시트는 도 1∼도 5에 나타내는 것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 도 1∼도 5에 나타내는 것의 일부 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 또 다른 구성이 추가된 것이어도 된다.The composite sheet for forming a protective film of this embodiment is not limited to that shown in Figs. 1 to 5, and within a range that does not impair the effects of the present invention, some configurations of those shown in Figs. 1 to 5 are changed or deleted, , another configuration may be added to what has been described so far.

이어서, 지지 시트를 구성하는 각 층에 대해 더욱 상세하게 설명한다.Next, each layer constituting the support sheet will be described in more detail.

○기재○ Mention

상기 기재는 시트상 또는 필름상이고, 그 구성 재료로는 예를 들면, 각종 수지를 들 수 있다.The said base material is a sheet form or a film form, and various resin is mentioned as the constituent material, for example.

상기 수지로는 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 등의 폴리에틸렌; 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 노르보르넨 수지 등의 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀; 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체(모노머로서 에틸렌을 사용하여 얻어진 공중합체); 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체 등의 염화비닐계 수지(모노머로서 염화비닐을 사용하여 얻어진 수지); 폴리스티렌; 폴리시클로올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복시레이트, 모든 구성 단위가 방향족 고리형기를 갖는 전방향족 폴리에스테르 등의 폴리에스테르; 2종 이상의 상기 폴리에스테르의 공중합체; 폴리(메타)아크릴산에스테르; 폴리우레탄; 폴리우레탄아크릴레이트; 폴리이미드; 폴리아미드; 폴리카보네이트; 불소 수지; 폴리아세탈; 변성 폴리페닐렌옥시드; 폴리페닐렌설파이드; 폴리설폰; 폴리에테르케톤 등을 들 수 있다.Examples of the resin include polyethylene such as low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), and high density polyethylene (HDPE); polyolefins other than polyethylene, such as polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, and norbornene resin; Ethylene-based copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, ethylene-norbornene copolymer (copolymer obtained using ethylene as a monomer) ; vinyl chloride-based resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymer (resin obtained using vinyl chloride as a monomer); polystyrene; polycycloolefin; polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate, and wholly aromatic polyester in which all structural units have aromatic cyclic groups; a copolymer of two or more of the above polyesters; poly(meth)acrylic acid ester; Polyurethane; polyurethane acrylate; polyimide; polyamide; polycarbonate; fluororesin; polyacetal; modified polyphenylene oxide; polyphenylene sulfide; polysulfone; Polyether ketone etc. are mentioned.

또한, 상기 수지로는 예를 들면, 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 혼합물 등의 폴리머 알로이도 들 수 있다. 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 폴리머 알로이는 폴리에스테르 이외의 수지의 양이 비교적 소량인 것이 바람직하다.Moreover, as said resin, polymer alloys, such as a mixture of the said polyester and other resin, are also mentioned, for example. In the polymer alloy of the polyester and other resins, it is preferable that the amount of the resin other than the polyester is relatively small.

또한, 상기 수지로는 예를 들면, 여기까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상이 가교된 가교 수지; 여기까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상을 사용한 아이오노머 등의 변성 수지도 들 수 있다.Moreover, as said resin, For example, 1 type, or 2 or more types of the said resin exemplified so far are crosslinked crosslinked resins; Modified resins, such as an ionomer using 1 type, or 2 or more types of the said resin illustrated so far, are also mentioned.

상기 수지는 내열성이 우수한 점에서는, 폴리프로필렌 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트인 것이 바람직하다.From the viewpoint of excellent heat resistance, the resin is preferably polypropylene or polybutylene terephthalate.

기재를 구성하는 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of resins constituting the substrate may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.

기재는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.The base material may consist of one layer (single layer), may be composed of two or more layers, and when composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited. does not

기재의 두께는 50∼300㎛인 것이 바람직하고, 60∼100㎛인 것이 보다 바람직하다. 기재의 두께가 이러한 범위임으로써, 보호막 형성용 복합 시트의 가요성과, 웨이퍼에 대한 첩부성이 보다 향상된다.It is preferable that it is 50-300 micrometers, and, as for the thickness of a base material, it is more preferable that it is 60-100 micrometers. When the thickness of a base material is such a range, the flexibility of the composite sheet for protective film formation and the sticking property to a wafer improve more.

여기서, 「기재의 두께」란, 기재 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 기재의 두께란, 기재를 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.Here, the "thickness of a base material" means the thickness of the whole base material, for example, the thickness of the base material which consists of multiple layers means the total thickness of all the layers which comprise a base material.

기재는 상기 수지 등의 주된 구성 재료 이외에 충전재, 착색제, 산화 방지제, 유기 윤활제, 촉매, 연화제(가소제) 등의 공지의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.The base material may contain various well-known additives, such as a filler, a colorant, antioxidant, an organic lubricant, a catalyst, and a softener (plasticizer), in addition to the main constituent materials, such as the said resin.

기재는 투명 및 비투명 중 어느 것이어도 되고, 목적에 따라 착색되어 있어도 되며, 다른 층이 증착되어 있어도 된다.Any of transparent and non-transparent may be sufficient as a base material, and may be colored according to the objective, and another layer may be vapor-deposited.

보호막 형성 필름이 에너지선 경화성을 갖는 경우에는, 기재는 에너지선을 투과시키는 것이 바람직하다.When the protective film forming film has energy ray curability, it is preferable that the substrate transmits an energy ray.

기재는 그 위에 형성되는 층(예를 들면, 점착제층, 보호막 형성 필름, 또는 상기 다른 층)과의 밀착성을 조절하기 위해, 샌드 블라스트 처리, 용제 처리 등에 의한 요철화 처리; 코로나 방전 처리, 전자선 조사 처리, 플라즈마 처리, 오존·자외선 조사 처리, 화염 처리, 크롬산 처리, 열풍 처리 등의 산화 처리; 친유 처리; 친수 처리 등이 표면에 실시되어 있어도 된다. 또한, 기재는 표면이 프라이머 처리되어 있어도 된다.In order to adjust the adhesion of the base material with a layer formed thereon (eg, a pressure-sensitive adhesive layer, a protective film forming film, or the other layer), an uneven treatment such as sand blast treatment, solvent treatment, etc.; oxidation treatment such as corona discharge treatment, electron beam irradiation treatment, plasma treatment, ozone/ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, and hot air treatment; lipophilic treatment; A hydrophilic treatment or the like may be applied to the surface. In addition, the surface of the base material may be primed.

기재는 특정 범위의 성분(예를 들면, 수지 등)을 함유함으로써, 적어도 한쪽 면에 있어서, 점착성을 갖는 것이어도 된다.The base material may have tackiness on at least one surface by containing a component (eg, resin, etc.) within a specific range.

기재는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 수지를 함유하는 기재는 상기 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형함으로써 제조할 수 있다.The substrate can be prepared by a known method. For example, the base material containing a resin can be manufactured by shaping|molding the resin composition containing the said resin.

○점착제층○Adhesive layer

상기 점착제층은 시트상 또는 필름상이고, 점착제를 함유한다.The pressure-sensitive adhesive layer is in the form of a sheet or a film, and contains an adhesive.

상기 점착제로는 예를 들면, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 고무계 수지, 실리콘 수지, 에폭시계 수지, 폴리비닐에테르, 폴리카보네이트, 에스테르계 수지 등의 점착성 수지를 들 수 있다.Examples of the pressure-sensitive adhesive include adhesive resins such as acrylic resins, urethane resins, rubber-based resins, silicone resins, epoxy-based resins, polyvinyl ethers, polycarbonates, and ester-based resins.

점착제층은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.The pressure-sensitive adhesive layer may be composed of one layer (single layer) or may be composed of multiple layers of two or more layers. doesn't happen

점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1∼100㎛인 것이 바람직하고, 1∼60㎛인 것이 보다 바람직하며, 1∼30㎛인 것이 특히 바람직하다.Although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that it is 1-100 micrometers, It is more preferable that it is 1-60 micrometers, It is especially preferable that it is 1-30 micrometers.

여기서, 「점착제층의 두께」란, 점착제층 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 점착제층의 두께란, 점착제층을 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.Here, the "thickness of an adhesive layer" means the thickness of the whole adhesive layer, for example, the thickness of the adhesive layer which consists of multiple layers means the total thickness of all the layers which comprise an adhesive layer.

점착제층은 투명 및 비투명 중 어느 것이어도 되고, 목적에 따라 착색되어 있어도 된다.Any of transparent and non-transparent may be sufficient as an adhesive layer, and may be colored according to the objective.

보호막 형성 필름이 에너지선 경화성을 갖는 경우에는, 점착제층은 에너지선을 투과시키는 것이 바람직하다.When a protective film formation film has energy-beam sclerosis|hardenability, it is preferable that an adhesive layer permeate|transmits an energy-beam.

점착제층은 에너지선 경화성 및 비에너지선 경화성 중 어느 것이어도 된다. 에너지선 경화성 점착제층은 그 경화 전 및 경화 후에서의 물성을 조절할 수 있다. 예를 들면, 후술하는 보호막이 형성된 칩의 픽업 전, 에너지선 경화성 점착제층을 경화시킴으로써, 이 보호막이 형성된 칩을 보다 용이하게 픽업할 수 있다.Any of energy-beam curability and non-energy-beam sclerosis|hardenability may be sufficient as an adhesive layer. The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer can control physical properties before and after curing. For example, before pick-up of the chip|tip with a protective film mentioned later, by hardening an energy-beam curable adhesive layer, the chip|tip with this protective film can be picked up more easily.

본 명세서에 있어서는, 에너지선 경화성 점착제층이 에너지선 경화한 후여도, 기재와, 에너지선 경화성 점착제층의 경화물의 적층 구조가 유지되고 있는 한, 이 적층 구조체를 「지지 시트」라고 칭한다.In this specification, even after an energy ray-curable adhesive layer is energy-beam hardened, as long as the laminated structure of a base material and the hardened|cured material of an energy-beam curable adhesive layer is maintained, this laminated structure is called a "support sheet."

점착제층은 점착제를 함유하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제층의 형성 대상면에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 점착제층을 형성할 수 있다. 점착제 조성물에 있어서의 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량 비율은 통상, 점착제층에 있어서의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다.The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by using a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive. For example, an adhesive layer can be formed in the target site|part by coating an adhesive composition on the formation target surface of an adhesive layer, and drying it as needed. The content ratio of components which do not vaporize at normal temperature in an adhesive composition becomes the same as the ratio of content of the said components in an adhesive layer normally.

점착제층에 있어서, 점착제층의 총 질량에 대한, 점착제층의 1종 또는 2종 이상의 후술하는 함유 성분의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는다.An adhesive layer WHEREIN: The ratio of total content of the 1 type, or 2 or more types of below-mentioned containing component of an adhesive layer with respect to the gross mass of an adhesive layer does not exceed 100 mass %.

동일하게, 점착제 조성물에 있어서, 점착제 조성물의 총 질량에 대한, 점착제 조성물의 1종 또는 2종 이상의 후술하는 함유 성분의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는다.Similarly, an adhesive composition WHEREIN: The ratio of total content of 1 type, or 2 or more types of below-mentioned containing component of an adhesive composition with respect to the gross mass of an adhesive composition does not exceed 100 mass %.

점착제 조성물의 도공 및 건조는 예를 들면, 상술한 보호막 형성용 조성물의 도공 및 건조의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.Coating and drying of the pressure-sensitive adhesive composition can be performed, for example, in the same manner as in the case of coating and drying of the above-described composition for forming a protective film.

점착제층이 에너지선 경화성인 경우, 에너지선 경화성 점착제 조성물로는 예를 들면, 비에너지선 경화성 점착성 수지(I-1a)(이하, 「점착성 수지(I-1a)」라고 약기하는 경우가 있다)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-1); 비에너지선 경화성 점착성 수지(I-1a)의 측쇄에 불포화기가 도입된 에너지선 경화성 점착성 수지(I-2a)(이하, 「점착성 수지(I-2a)」라고 약기하는 경우가 있다)를 함유하는 점착제 조성물(I-2); 상기 점착성 수지(I-2a)와 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-3) 등을 들 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer is energy ray-curable, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition includes, for example, non-energy ray-curable pressure-sensitive adhesive resin (I-1a) (hereinafter, it may be abbreviated as “adhesive resin (I-1a)”). And, the pressure-sensitive adhesive composition (I-1) containing an energy ray-curable compound; Energy ray-curable adhesive resin (I-2a) (hereinafter, sometimes abbreviated as "adhesive resin (I-2a)") in which an unsaturated group is introduced into the side chain of the non-energy-ray-curable adhesive resin (I-1a) containing pressure-sensitive adhesive composition (I-2); The adhesive composition (I-3) containing the said adhesive resin (I-2a) and an energy-beam curable compound, etc. are mentioned.

점착제층이 비에너지선 경화성인 경우, 비에너지선 경화성 점착제 조성물로는 예를 들면, 상기 비에너지선 경화성 점착성 수지(I-1a)를 함유하는 점착제 조성물(I-4) 등을 들 수 있다.When an adhesive layer is non-energy-ray-curable, as a non-energy-ray-curable adhesive composition, the adhesive composition (I-4) containing the said non-energy-ray-curable adhesive resin (I-1a), etc. are mentioned, for example.

[비에너지선 경화성 점착성 수지(I-1a)][Non-energy ray-curable adhesive resin (I-1a)]

상기 점착성 수지(I-1a)는 아크릴 수지인 것이 바람직하다.The adhesive resin (I-1a) is preferably an acrylic resin.

상기 아크릴 수지로는 예를 들면, 적어도 (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위를 갖는 아크릴 중합체를 들 수 있다.As said acrylic resin, the acrylic polymer which has a structural unit derived from (meth)acrylic-acid alkylester at least is mentioned, for example.

상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로는 예를 들면, 알킬에스테르를 구성하는 알킬기의 탄소수가 1∼20인 것을 들 수 있고, 상기 알킬기는 직쇄형 또는 분지쇄형인 것이 바람직하다.Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester include those having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group constituting the alkyl ester, and the alkyl group is preferably linear or branched.

상기 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위 이외에, 추가로 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the said acrylic polymer has the structural unit derived from the functional group containing monomer further other than the structural unit derived from the (meth)acrylic-acid alkylester.

상기 관능기 함유 모노머로는 예를 들면, 상기 관능기가 후술하는 가교제와 반응함으로써 가교의 기점이 되는 것을 들 수 있다.Examples of the functional group-containing monomer include those used as a starting point of crosslinking when the functional group reacts with a crosslinking agent described later.

상기 관능기 함유 모노머로는 예를 들면, 수산기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머 등을 들 수 있다.As said functional group containing monomer, a hydroxyl group containing monomer, a carboxy group containing monomer, an amino group containing monomer, an epoxy group containing monomer, etc. are mentioned, for example.

상기 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위 및 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위 이외에, 추가로 다른 모노머 유래의 구성 단위를 갖고 있어도 된다.The said acrylic polymer may have the structural unit derived from another monomer other than the structural unit derived from the structural unit derived from (meth)acrylic-acid alkylester, and a functional group containing monomer further.

상기 다른 모노머는 (메타)아크릴산알킬에스테르 등과 공중합 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다.The said other monomer will not be specifically limited if it can copolymerize with (meth)acrylic-acid alkylester etc.

상기 다른 모노머로는 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 포름산비닐, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the other monomer include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinyl formate, vinyl acetate, acrylonitrile, and acrylamide.

상기 점착제 조성물(I-1), 점착제 조성물(I-2), 점착제 조성물(I-3), 및 점착제 조성물(I-4)(이하, 이들 점착제 조성물을 포괄하여, 「점착제 조성물(I-1)∼(I-4)」라고 약기한다)에 있어서, 상기 아크릴 중합체 등의 상기 아크릴 수지가 갖는 구성 단위는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition (I-1), the pressure-sensitive adhesive composition (I-2), the pressure-sensitive adhesive composition (I-3), and the pressure-sensitive adhesive composition (I-4) (hereinafter, encompassing these pressure-sensitive adhesive compositions, "Adhesive composition (I-1) ) to (I-4)"), the structural units of the acrylic resin such as the acrylic polymer may be one type, or two or more types, and in the case of two or more types, the combinations and ratios thereof are can be chosen arbitrarily.

상기 아크릴 중합체에 있어서, 구성 단위의 전체량에 대한, 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위량의 비율은 1∼35질량％인 것이 바람직하다.The said acrylic polymer WHEREIN: It is preferable that the ratio of the structural unit amount derived from a functional group containing monomer with respect to the whole quantity of a structural unit is 1-35 mass %.

점착제 조성물(I-1) 또는 점착제 조성물(I-4)가 함유하는 점착성 수지(I-1a)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or the pressure-sensitive adhesive resin (I-1a) contained in the pressure-sensitive adhesive composition (I-4) may be one type, two or more types, and in the case of two or more types, these combinations and ratios are arbitrarily You can choose.

점착제 조성물(I-1) 또는 점착제 조성물(I-4)로부터 형성되는 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 총 질량에 대한, 점착성 수지(I-1a)의 함유량의 비율은 5∼99질량％인 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or the pressure-sensitive adhesive composition (I-4) WHEREIN: The ratio of content of adhesive resin (I-1a) with respect to the total mass of the said adhesive layer is 5-99 mass % it is preferable

[에너지선 경화성 점착성 수지(I-2a)][Energy-ray-curable adhesive resin (I-2a)]

상기 점착성 수지(I-2a)는 예를 들면, 점착성 수지(I-1a) 중의 관능기에 에너지선 중합성 불포화기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시킴으로써 얻어진다.The adhesive resin (I-2a) is obtained, for example, by reacting a functional group in the adhesive resin (I-1a) with an unsaturated group-containing compound having an energy ray polymerizable unsaturated group.

상기 불포화기 함유 화합물은 상기 에너지선 중합성 불포화기 이외에, 추가로 점착성 수지(I-1a) 중의 관능기와 반응함으로써, 점착성 수지(I-1a)와 결합 가능한 기를 갖는 화합물이다.The unsaturated group-containing compound is a compound having a group capable of bonding to the adhesive resin (I-1a) by reacting with a functional group in the adhesive resin (I-1a) in addition to the energy ray polymerizable unsaturated group.

상기 에너지선 중합성 불포화기로는 예를 들면, (메타)아크릴로일기, 비닐기(에테닐기), 알릴기(2-프로페닐기) 등을 들 수 있고, (메타)아크릴로일기가 바람직하다.As said energy-beam polymerizable unsaturated group, a (meth)acryloyl group, a vinyl group (ethenyl group), an allyl group (2-propenyl group) etc. are mentioned, for example, A (meth)acryloyl group is preferable.

점착성 수지(I-1a) 중의 관능기와 결합 가능한 기로는 예를 들면, 수산기 또는 아미노기와 결합 가능한 이소시아네이트기 및 글리시딜기, 그리고 카르복시기 또는 에폭시기와 결합 가능한 수산기 및 아미노기 등을 들 수 있다.Examples of the group capable of bonding with a functional group in the adhesive resin (I-1a) include an isocyanate group and a glycidyl group capable of bonding with a hydroxyl group or an amino group, and a hydroxyl group and an amino group capable of bonding with a carboxy group or an epoxy group.

상기 불포화기 함유 화합물로는 예를 들면, (메타)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메타)아크릴로일이소시아네이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As said unsaturated group containing compound, (meth)acryloyloxyethyl isocyanate, (meth)acryloyl isocyanate, glycidyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example.

점착제 조성물(I-2) 또는 (I-3)이 함유하는 점착성 수지(I-2a)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of adhesive resins (I-2a) contained in the pressure-sensitive adhesive composition (I-2) or (I-3) may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected. have.

점착제 조성물(I-2) 또는 (I-3)으로부터 형성되는 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 총 질량에 대한, 점착성 수지(I-2a)의 함유량 비율은 5∼99질량％인 것이 바람직하다.The adhesive layer formed from the adhesive composition (I-2) or (I-3) WHEREIN: It is preferable that content ratio of the adhesive resin (I-2a) with respect to the gross mass of the said adhesive layer is 5-99 mass %. .

[에너지선 경화성 화합물][Energy-ray-curable compound]

상기 점착제 조성물(I-1) 또는 (I-3)이 함유하는 상기 에너지선 경화성 화합물로는, 에너지선 중합성 불포화기를 갖고, 에너지선의 조사에 의해 경화 가능한 모노머 또는 올리고머를 들 수 있다.As said energy-beam curable compound which the said adhesive composition (I-1) or (I-3) contains, it has an energy-beam polymerizable unsaturated group, and the monomer or oligomer which can be hardened by irradiation of an energy-beam is mentioned.

에너지선 경화성 화합물 중, 모노머로는 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트 등의 다가 (메타)아크릴레이트; 우레탄(메타)아크릴레이트; 폴리에스테르(메타)아크릴레이트; 폴리에테르(메타)아크릴레이트; 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Among the energy ray-curable compounds, examples of the monomer include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol (meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, polyvalent (meth)acrylates such as 1,4-butylene glycol di(meth)acrylate and 1,6-hexanediol (meth)acrylate; urethane (meth)acrylate; polyester (meth)acrylate; polyether (meth)acrylate; Epoxy (meth)acrylate etc. are mentioned.

에너지선 경화성 화합물 중, 올리고머로는 예를 들면, 상기에서 예시한 모노머의 중합체인 올리고머 등을 들 수 있다.Among the energy ray-curable compounds, examples of the oligomer include an oligomer that is a polymer of the monomers exemplified above.

점착제 조성물(I-1) 또는 (I-3)이 함유하는 상기 에너지선 경화성 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the said energy-beam curable compound contained in an adhesive composition (I-1) or (I-3) may be one, and two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.

점착제 조성물(I-1) 또는 (I-3)으로부터 형성되는 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 총 질량에 대한, 상기 에너지선 경화성 화합물의 함유량의 비율은 1∼95질량％인 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or (I-3) WHEREIN: It is preferable that the ratio of content of the said energy-beam curable compound with respect to the gross mass of the said pressure-sensitive adhesive layer is 1-95 mass %.

[가교제][crosslinking agent]

점착성 수지(I-1a)로서, (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위 이외에, 추가로 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 갖는 상기 아크릴 중합체를 사용하는 경우, 점착제 조성물(I-1) 또는 (I-4)는 추가로 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.When using the acrylic polymer having a structural unit derived from a functional group-containing monomer in addition to the structural unit derived from the (meth)acrylic acid alkylester as the adhesive resin (I-1a), the pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or (I -4) preferably further contains a crosslinking agent.

또한, 점착성 수지(I-2a)로서 예를 들면, 점착성 수지(I-1a)에 있어서의 것과 동일한 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 갖는 상기 아크릴 중합체를 사용하는 경우, 점착제 조성물(I-2) 또는 (I-3)은 추가로 가교제를 함유하고 있어도 된다.Moreover, when using the said acrylic polymer which has the structural unit derived from the same functional group containing monomer as that in adhesive resin (I-1a) as adhesive resin (I-2a), for example, adhesive composition (I-2) Or (I-3) may contain the crosslinking agent further.

상기 가교제는 예를 들면, 상기 관능기와 반응하여 점착성 수지(I-1a)끼리 또는 점착성 수지(I-2a)끼리를 가교한다.The crosslinking agent, for example, reacts with the functional group to crosslink the adhesive resins (I-1a) or the adhesive resins (I-2a).

가교제로는 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 이들 디이소시아네이트의 어덕트체 등의 이소시아네이트계 가교제(이소시아네이트기를 갖는 가교제); 에틸렌글리콜글리시딜에테르 등의 에폭시계 가교제(글리시딜기를 갖는 가교제); 헥사[1-(2-메틸)-아지리디닐]트리포스파트리아진 등의 아지리딘계 가교제(아지리디닐기를 갖는 가교제); 알루미늄 킬레이트 등의 금속 킬레이트계 가교제(금속 킬레이트 구조를 갖는 가교제); 이소시아누레이트계 가교제(이소시아눌산 골격을 갖는 가교제) 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinking agent include isocyanate-based crosslinking agents (crosslinking agents having an isocyanate group) such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, and adducts of these diisocyanates; Epoxy-based crosslinking agents (crosslinking agents having a glycidyl group) such as ethylene glycol glycidyl ether; aziridine-based crosslinking agents (crosslinking agents having an aziridinyl group) such as hexa[1-(2-methyl)-aziridinyl]triphosphatriazine; metal chelate-based crosslinking agents such as aluminum chelates (crosslinking agents having a metal chelate structure); isocyanurate-based crosslinking agent (crosslinking agent having isocyanuric acid skeleton); and the like.

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)가 함유하는 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of crosslinking agents contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.

상기 점착제 조성물(I-1) 또는 (I-4)에 있어서, 가교제의 함유량은 점착성 수지(I-1a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼50질량부인 것이 바람직하다.In the said adhesive composition (I-1) or (I-4), it is preferable that content of a crosslinking agent is 0.01-50 mass parts with respect to content of 100 mass parts of adhesive resin (I-1a).

상기 점착제 조성물(I-2) 또는 (I-3)에 있어서, 가교제의 함유량은 점착성 수지(I-2a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼50질량부인 것이 바람직하다.Said adhesive composition (I-2) or (I-3) WHEREIN: It is preferable that content of a crosslinking agent is 0.01-50 mass parts with respect to content of 100 mass parts of adhesive resin (I-2a).

[광중합 개시제][Photoinitiator]

점착제 조성물(I-1), (I-2), 및 (I-3)(이하, 이들 점착제 조성물을 포괄하여, 「점착제 조성물(I-1)∼(I-3)」이라고 약기한다)은 추가로 광중합 개시제를 함유하고 있어도 된다. 광중합 개시제를 함유하는 점착제 조성물(I-1)∼(I-3)은 자외선 등의 비교적 저에너지인 에너지선을 조사해도 충분히 경화 반응이 진행된다.The pressure-sensitive adhesive compositions (I-1), (I-2), and (I-3) (hereinafter, these pressure-sensitive adhesive compositions are collectively abbreviated as “adhesive compositions (I-1) to (I-3)”) Furthermore, you may contain a photoinitiator. Even if it irradiates comparatively low energy energy rays, such as an ultraviolet-ray, hardening reaction fully advances the adhesive composition (I-1)-(I-3) containing a photoinitiator.

상기 광중합 개시제로는 예를 들면, 상술한 광중합 개시제(H)와 동일한 것을 들 수 있다.As said photoinitiator, the thing similar to the photoinitiator (H) mentioned above is mentioned, for example.

점착제 조성물(I-1)∼(I-3)이 함유하는 광중합 개시제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of photoinitiators contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-3) may be one, two or more, and in the case of two or more, these combinations and ratios can be arbitrarily selected.

점착제 조성물(I-1)에 있어서, 광중합 개시제의 함유량은 상기 에너지선 경화성 화합물의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하다.PSA composition (I-1) WHEREIN: It is preferable that content of a photoinitiator is 0.01-20 mass parts with respect to content 100 mass parts of the said energy-beam sclerosing|hardenable compound.

점착제 조성물(I-2)에 있어서, 광중합 개시제의 함유량은 점착성 수지(I-2a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하다.PSA composition (I-2) WHEREIN: It is preferable that content of a photoinitiator is 0.01-20 mass parts with respect to content 100 mass parts of adhesive resin (I-2a).

점착제 조성물(I-3)에 있어서, 광중합 개시제의 함유량은 점착성 수지(I-2a) 및 상기 에너지선 경화성 화합물의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하다.PSA composition (I-3) WHEREIN: It is preferable that content of a photoinitiator is 0.01-20 mass parts with respect to 100 mass parts of total content of adhesive resin (I-2a) and the said energy-beam curable compound.

[그 외의 첨가제][Other additives]

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 상술한 어느 성분에도 해당하지 않는 그 외의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may contain other additives which do not correspond to any of the above-mentioned components within the range which does not impair the effect of this invention.

상기 그 외의 첨가제로는 예를 들면, 대전 방지제, 산화 방지제, 연화제(가소제), 충전재(필러), 방청제, 착색제(안료, 염료), 증감제, 점착 부여제, 반응 지연제, 가교 촉진제(촉매) 등의 공지의 첨가제를 들 수 있다.Examples of the above other additives include antistatic agents, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers (fillers), rust inhibitors, colorants (pigments, dyes), sensitizers, tackifiers, reaction retarders, crosslinking accelerators (catalysts) ) and other known additives.

한편, 반응 지연제란, 예를 들면, 점착제 조성물(I-1)∼(I-4) 중에 혼입되어 있는 촉매의 작용에 의해, 보존 중의 점착제 조성물(I-1)∼(I-4)에 있어서, 목적으로 하지 않는 가교 반응이 진행되는 것을 억제하는 성분이다. 반응 지연제로는 예를 들면, 촉매에 대한 킬레이트에 의해 킬레이트 착체를 형성하는 것을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 1분자 중에 카르보닐기(-C(=O)-)를 2개 이상 갖는 것을 들 수 있다.On the other hand, the reaction retarder is, for example, in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) during storage by the action of the catalyst mixed in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4). It is a component which suppresses the progress of crosslinking reaction which is not the objective. Examples of the reaction retardant include those that form a chelate complex by chelating with a catalyst, and more specifically, those having two or more carbonyl groups (-C(=O)-) in one molecule. have.

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)가 함유하는 그 외의 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of other additives contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)의 그 외의 첨가제의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 그 종류에 따라 적절히 선택하면 된다.Content of the other additive of adhesive composition (I-1) - (I-4) is not specifically limited, What is necessary is just to select suitably according to the kind.

[용매][menstruum]

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)는 용매를 함유하고 있어도 된다. 점착제 조성물(I-1)∼(I-4)는 용매를 함유하고 있음으로써, 그 도공 대상면에 대한 도공 적성이 향상된다.The pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may contain a solvent. When the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) contain a solvent, the coating aptitude with respect to the coating target surface improves.

상기 용매는 유기 용매인 것이 바람직하고, 상기 유기 용매로는 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤; 초산에틸 등의 에스테르(카르복실산에스테르); 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르; 시클로헥산, n-헥산 등의 지방족 탄화수소; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소; 1-프로판올, 2-프로판올 등의 알코올 등을 들 수 있다.The solvent is preferably an organic solvent, and examples of the organic solvent include ketones such as methyl ethyl ketone and acetone; Esters, such as ethyl acetate (carboxylate ester); ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and n-hexane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Alcohol, such as 1-propanol and 2-propanol, etc. are mentioned.

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)가 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of solvents contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may be one, two or more, and in the case of two or more, these combinations and ratios can be arbitrarily selected.

점착제 조성물(I-1)∼(I-4)의 용매의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 된다.Content of the solvent of adhesive composition (I-1) - (I-4) is not specifically limited, What is necessary is just to adjust suitably.

○점착제 조성물의 제조 방법○ Manufacturing method of adhesive composition

점착제 조성물은 예를 들면, 배합 성분의 종류가 상이한 점 이외에는, 앞서 설명한 보호막 형성용 조성물의 경우와 동일한 방법으로 제조할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may be prepared, for example, in the same manner as in the case of the composition for forming a protective film described above, except that the types of components are different.

◇보호막 형성용 복합 시트의 제조 방법◇Manufacturing method of composite sheet for protective film formation

상기 보호막 형성용 복합 시트는 상술한 각 층을 대응하는 위치 관계가 되도록 적층하고, 필요에 따라, 일부 또는 모든 층의 형상을 조절함으로써 제조할 수 있다. 각 층의 형성 방법은 앞서 설명한 바와 같다.The composite sheet for forming a protective film can be manufactured by laminating each of the above-described layers so as to have a corresponding positional relationship, and adjusting the shape of some or all of the layers, if necessary. A method of forming each layer is the same as described above.

예를 들면, 지지 시트를 제조할 때, 기재 상에 점착제층을 적층하는 경우에는, 기재 상에 상술한 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시키면 된다.For example, when manufacturing a support sheet and laminating|stacking an adhesive layer on a base material, what is necessary is just to coat the adhesive composition mentioned above on a base material, and to dry as needed.

또한, 박리 필름 상에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 점착제층을 형성해 두고, 이 점착제층의 노출면을 기재의 한쪽 표면과 첩합하는 방법으로도, 기재 상에 점착제층을 적층할 수 있다. 이 때, 점착제 조성물은 박리 필름의 박리 처리면에 도공하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우의 박리 필름은 보호막 형성용 복합 시트의 제조 과정 또는 사용 과정 중 어느 하나의 타이밍에서 제거하면 된다.Moreover, the adhesive composition is coated on a peeling film, and by drying as needed, an adhesive layer is formed on a peeling film, Also by the method of bonding the exposed surface of this adhesive layer with one surface of a base material, it is an adhesive on a base material. Layers can be stacked. At this time, it is preferable to apply an adhesive composition to the peeling process surface of a peeling film. In addition, what is necessary is just to remove the peeling film in this case at the timing of any one of the manufacturing process or use process of the composite sheet for protective film formation.

여기까지는, 기재 상에 점착제층을 적층하는 경우를 예로 들었지만, 상술한 방법은 예를 들면, 기재 상에 적층제층 이외의 다른 층을 적층하는 경우에도 적용할 수 있다.Up to this point, the case of laminating the pressure-sensitive adhesive layer on the substrate has been taken as an example, but the above-described method can be applied also, for example, when laminating a layer other than the laminating agent layer on the substrate.

한편, 예를 들면, 기재 상에 적층된 점착제층 상에 추가로 보호막 형성 필름을 적층하는 경우에는, 점착제층 상에 보호막 형성용 조성물을 도공하여, 보호막 형성 필름을 직접 형성하는 것이 가능하다. 보호막 형성 필름 이외의 층도, 이 층을 형성하기 위한 조성물을 사용하여, 동일한 방법으로 점착제층 상에 이 층을 적층할 수 있다. 이와 같이, 기재 상에 적층된 어느 하나의 층(이하, 「제1 층」이라고 약기한다) 상에 새로운 층(이하, 「제2 층」이라고 약기한다)을 형성하여, 연속하는 2층의 적층 구조(다시 말하면, 제1 층 및 제2 층의 적층 구조)를 형성하는 경우에는, 상기 제1 층 상에 상기 제2 층을 형성하기 위한 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시키는 방법을 적용할 수 있다.On the other hand, for example, in the case of further laminating a protective film forming film on the pressure-sensitive adhesive layer laminated on the substrate, it is possible to directly form the protective film forming film by coating the composition for forming a protective film on the pressure-sensitive adhesive layer. Layers other than the protective film forming film can also be laminated on the pressure-sensitive adhesive layer in the same manner using the composition for forming the layer. In this way, a new layer (hereinafter, abbreviated as “second layer”) is formed on any one layer (hereinafter, abbreviated as “first layer”) laminated on the substrate, followed by lamination of two consecutive layers. In the case of forming a structure (that is, a laminated structure of the first layer and the second layer), a method of coating the composition for forming the second layer on the first layer and drying if necessary may be applied. can

단, 제2 층은 이를 형성하기 위한 조성물을 사용하여 박리 필름 상에 미리 형성해 두고, 이 형성된 제2 층의 상기 박리 필름과 접촉하고 있는 측과는 반대측의 노출면을 제1 층의 노출면과 첩합함으로써, 연속하는 2층의 적층 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 조성물은 박리 필름의 박리 처리면에 도공하는 것이 바람직하다. 박리 필름은 적층 구조의 형성 후, 필요에 따라 제거하면 된다.However, the second layer is previously formed on the release film using a composition for forming the same, and the exposed surface of the formed second layer opposite to the side in contact with the release film is separated from the exposed surface of the first layer. It is preferable to form the laminated structure of two continuous layers by bonding together. At this time, it is preferable to apply the said composition to the peeling process surface of a peeling film. What is necessary is just to remove a peeling film after formation of a laminated structure as needed.

여기서는, 점착제층 상에 보호막 형성 필름을 적층하는 경우를 예로 들었지만, 예를 들면, 점착제층 상에 보호막 형성 필름 이외의 층(필름)을 적층하는 경우 등, 대상이 되는 적층 구조는 임의로 선택할 수 있다.Here, the case where the protective film forming film is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer is taken as an example, for example, when a layer (film) other than the protective film forming film is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, the target laminate structure can be arbitrarily selected. .

이와 같이, 보호막 형성용 복합 시트를 구성하는 기재 이외의 층은 모두, 박리 필름 상에 미리 형성해 두고, 목적으로 하는 층의 표면에 첩합하는 방법으로 적층할 수 있기 때문에, 필요에 따라 이러한 공정을 채용하는 층을 적절히 선택하여 보호막 형성용 복합 시트를 제조하면 된다.In this way, since all layers other than the base material constituting the composite sheet for forming a protective film can be laminated by a method of forming in advance on the release film and bonding them to the surface of the target layer, such a process is adopted as necessary. What is necessary is just to select the layer to be used suitably and to manufacture the composite sheet for protective film formation.

한편, 보호막 형성용 복합 시트는 통상, 그 지지 시트와는 반대측의 최표층(예를 들면, 보호막 형성 필름)의 표면에 박리 필름이 첩합된 상태로 보관된다. 따라서, 이 박리 필름(바람직하게는, 그 박리 처리면) 상에 보호막 형성용 조성물 등의 최표층을 구성하는 층을 형성하기 위한 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 최표층을 구성하는 층을 형성해 두고, 이 층의 박리 필름과 접촉하고 있는 측과는 반대측의 노출면 상에 나머지 각 층을 적층하여, 박리 필름을 제거하지 않고 첩합한 상태로 함으로써, 박리 필름이 형성된 보호막 형성용 복합 시트가 얻어진다.On the other hand, the composite sheet for protective film formation is normally stored in the state by which the peeling film was pasted by the surface of the outermost layer (for example, protective film formation film) on the opposite side to the support sheet. Therefore, on this peeling film (preferably, the peeling-treated surface), the composition for forming the layer which comprises outermost layers, such as a composition for protective film formation, is coated, and by drying as needed, the outermost layer on a peeling film. A protective film with a release film formed by forming a layer constituting the layer, laminating each remaining layer on the exposed surface on the opposite side to the side in contact with the release film of this layer, and setting it together without removing the release film. A composite sheet for formation is obtained.

◇보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법(보호막 형성 필름 및 보호막 형성용 복합 시트의 사용 방법)◇Manufacturing method for workpieces with protective film (how to use protective film-forming film and protective film-forming composite sheet)

상기 보호막 형성 필름 및 보호막 형성용 복합 시트는 워크를 가공함으로써 얻어진 워크 가공물과, 상기 워크 가공물 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조에 사용할 수 있다.The protective film-forming film and the composite sheet for forming a protective film can be used for manufacturing a workpiece obtained by processing a workpiece and a workpiece with a protective film provided with a protective film formed at any one of the workpieces.

특히, 보호막 형성 필름을 구비한 워크 가공물을 가열함으로써, 보호막이 형성된 워크 가공물을 제조할 때, 상기 보호막 형성 필름 및 보호막 형성용 복합 시트를 사용하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to use the protective film-forming film and the composite sheet for forming a protective film when manufacturing a workpiece with a protective film by heating the workpiece provided with the protective film-forming film.

본 실시형태의 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법은, 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 상기 보호막 형성 필름, 또는 상기 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을, 워크의 목적으로 하는 개소에 첩부함으로써, 상기 워크 및 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 워크를 제작하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 워크를 가공함으로써, 상기 워크 가공물을 제작하는 가공 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 절단하는 절단 공정과, 상기 가공 공정 및 절단 공정 후, 절단 후의 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물을 제작하는 열경화 공정을 갖는다.In the manufacturing method of the workpiece workpiece with a protective film of this embodiment, the said protective film formation film which does not comprise the said composite sheet for protective film formation, or the protective film formation film in the said composite sheet for protective film formation is applied to the target location of a workpiece|work. A pasting process of producing the workpiece with a protective film forming film provided with the work and a protective film forming film by pasting, and after the pasting process, a processing process of producing the workpiece by processing the work; After the pasting process , A cutting step of cutting the protective film-forming film, and after the processing and cutting steps, thermosetting the protective film-forming film after cutting at a temperature of 160 to 170° C. to form a protective film, thereby producing a workpiece on which the protective film is formed It has a thermosetting process.

워크가 웨이퍼인 경우에는, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물로는, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 칩을 들 수 있다.When the workpiece is a wafer, examples of the workpiece on which the protective film is formed include a chip and a chip with a protective film provided with a protective film formed on the back surface of the chip.

상기 보호막이 형성된 칩의 제조 방법은 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름, 또는 상기 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을, 웨이퍼의 이면에 첩부함으로써, 상기 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 이면에 형성된 상기 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼를 제작하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 웨이퍼를 분할함으로써, 칩을 제작하는 가공 공정(「분할 공정」이라고 할 수도 있다)과, 상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 절단하는 절단 공정과, 상기 가공 공정 및 절단 공정 후, 절단 후의 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 칩을 제작하는 열경화 공정을 갖는다.In the method for manufacturing a chip with a protective film, a protective film-forming film not constituting the protective film-forming composite sheet or a protective film-forming film in the protective film-forming composite sheet is attached to the back surface of the wafer, whereby the wafer and the wafer A pasting process of producing a wafer with a protective film forming film provided with the protective film forming film formed on the back surface of ) and, after the pasting step, a cutting step of cutting the protective film forming film, and after the processing and cutting steps, thermosetting the protective film forming film after cutting at a temperature of 160 to 170° C. to form a protective film, It has a thermosetting process which produces the chip|tip with a protective film.

이하, 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법으로서, 보호막이 형성된 칩의 제조 방법을 예로 들어, 도면을 인용하면서 설명한다.Hereinafter, as a manufacturing method of the workpiece|work workpiece with a protective film, the manufacturing method of the chip|tip with a protective film is taken as an example, and it demonstrates, referring drawings.

도 6a∼도 6d는 본 실시형태의 보호막이 형성된 칩의 제조 방법 중, 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 경우의 제조 방법의 일례(본 명세서에 있어서는, 「제조 방법(1-1)」이라고 칭하는 경우가 있다)를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우에 대해 설명한다.6A to 6D are an example of a manufacturing method when a composite sheet for forming a protective film is used among the manufacturing methods for chips with a protective film of the present embodiment (in this specification, referred to as "manufacturing method (1-1)" is a cross-sectional view to schematically explain the Here, the case where the composite sheet 101 for protective film formation shown in FIG. 2 is used is demonstrated.

＜＜보호막이 형성된 칩의 제조 방법(제조 방법(1-1))＞＞<<The manufacturing method of the chip|tip with a protective film (manufacturing method (1-1))>>

상기 제조 방법(1-1)의 상기 첩부 공정에 있어서는, 도 6a에 나타내는 바와 같이, 박리 필름(15)을 제거한 상기 보호막 형성용 복합 시트(101) 중의 보호막 형성 필름(13)을 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부함으로써, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)를 제작한다. 보호막 형성 필름(13)은 그 제1 면(13a)을 웨이퍼(9)의 이면(9b)과 첩합한다.In the sticking step of the manufacturing method (1-1), as shown in FIG. 6A , the protective film forming film 13 in the protective film forming composite sheet 101 from which the release film 15 is removed is applied to a wafer 9 . The wafer 901 with a protective film formation film is produced by sticking to the back surface 9b of . The protective film forming film 13 bonds the first surface 13a to the back surface 9b of the wafer 9 .

보호막 형성 필름(13)의 웨이퍼(9)에 대한 첩부는 롤을 사용하는 방법 등, 공지의 방법으로 행할 수 있다.The affixing of the protective film formation film 13 to the wafer 9 can be performed by well-known methods, such as a method using a roll.

보호막 형성 필름(13)의 웨이퍼(9)에 대한 첩부 조건은 특별히 한정되지 않는다. 통상, 첩부시의 보호막 형성 필름(13)의 온도(첩부 온도)는 20∼100℃인 것이 바람직하고, 보호막 형성 필름(13)을 첩부하는 속도(첩부 속도)는 0.1∼2m/min인 것이 바람직하며, 첩부시 보호막 형성 필름(13)에 가하는 압력(첩부 압력)은 0.1∼0.6MPa인 것이 바람직하다.The affixing conditions with respect to the wafer 9 of the protective film formation film 13 are not specifically limited. Usually, it is preferable that the temperature (pasting temperature) of the protective film formation film 13 at the time of sticking is 20-100 degreeC, and it is preferable that the speed (pasting speed) of sticking the protective film formation film 13 is 0.1-2 m/min. And it is preferable that the pressure (sticking pressure) applied to the protective film formation film 13 at the time of sticking is 0.1-0.6 MPa.

상기 제조 방법(1-1)의 상기 첩부 공정 후, 상기 가공 공정에 있어서는, 웨이퍼(9)를 분할함으로써 칩(90)을 제작한다.After the pasting step of the manufacturing method (1-1), the chip 90 is produced by dividing the wafer 9 in the machining step.

또한, 상기 첩부 공정 후, 상기 절단 공정에 있어서는, 보호막 형성 필름(13)을 절단한다.In addition, in the said cutting process after the said sticking process, the protective film formation film 13 is cut|disconnected.

상기 가공 공정 및 절단 공정을 행함으로써, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 칩(90)과, 그 이면(90b)에 형성된 절단 후의 보호막 형성 필름(130)을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 칩(913)을 제작함과 함께, 지지 시트(10) 상에서, 복수개의 이들 보호막 형성 필름이 형성된 칩(913)이 정렬된 상태로 유지되어 구성된 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(902)을 제작한다.By performing the above processing and cutting steps, as shown in FIG. 6B , a chip 913 with a protective film formed including a chip 90 and a cut protective film forming film 130 formed on its back surface 90b. is produced, and on the support sheet 10, a chip group 902 having a protective film forming film formed by holding the chips 913 on which a plurality of these protective film forming films are formed in an aligned state is produced.

도 6b 중, 부호 130a는 절단 후의 보호막 형성 필름(130)의 제1 면을 나타내고 있고, 보호막 형성 필름(13)의 제1 면(13a)에 대응하고 있다. 또한, 부호 130b는 절단 후의 보호막 형성 필름(130)의 제2 면을 나타내고 있고, 보호막 형성 필름(13)의 제2 면(13b)에 대응하고 있다.In FIG. 6B, reference|symbol 130a has shown the 1st surface of the protective film formation film 130 after cut|disconnection, and respond|corresponds to the 1st surface 13a of the protective film formation film 13. In FIG. In addition, the code|symbol 130b has shown the 2nd surface of the protective film formation film 130 after cut|disconnection, and respond|corresponds to the 2nd surface 13b of the protective film formation film 13. As shown in FIG.

제조 방법(1-1)에 있어서는, 상기 첩부 공정 후, 상기 가공 공정과 상기 절단 공정을 동시에 행하거나, 또는 상기 가공 공정을 행하고 난 후 상기 절단 공정을 행하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method (1-1), it is preferable to perform the said processing process and the said cutting process simultaneously after the said sticking process, or to perform the said cutting process after performing the said processing process.

제조 방법(1-1)에 있어서는, 웨이퍼의 가공(분할)과 보호막 형성 필름의 절단을 그 순서에 상관없이, 중단하지 않고 동일한 조작에 의해 연속적으로 행한 경우에는, 가공 공정 및 절단 공정을 동시에 행한 것으로 간주한다.In the manufacturing method (1-1), when the processing (division) of the wafer and the cutting of the protective film forming film are continuously performed by the same operation without interruption regardless of the order, the processing step and the cutting step are performed simultaneously. considered to be

상기 가공 공정 및 절단 공정은 모두, 이들을 행하는 순번에 따라, 공지의 방법으로 행할 수 있다.All of the said processing process and a cutting process can be performed by a well-known method according to the order of performing these.

예를 들면, 가공 공정 및 절단 공정을 동시에 행하는 경우에는, 블레이드를 사용하는 블레이드 다이싱, 레이저 조사에 의한 레이저 다이싱, 또는 연마제를 포함하는 물의 분사에 의한 워터 다이싱 등의 각종 다이싱에 의해, 웨이퍼(9)의 분할과 보호막 형성 필름(13)의 절단을 동시에 행할 수 있다.For example, when the machining process and the cutting process are simultaneously performed, various dicing methods such as blade dicing using a blade, laser dicing by laser irradiation, or water dicing by spraying water containing abrasives , the division of the wafer 9 and the cutting of the protective film forming film 13 can be performed simultaneously.

또한, 스텔스 다이싱(등록상표)에 의해 개질층을 형성하고, 또한 분할을 행하지 않는 웨이퍼(9)와, 보호막 형성 필름(13)을 함께, 이들의 표면에 대해 평행한 방향으로 인장하는, 소위 익스팬드를 행하는 것으로도, 웨이퍼(9)의 분할과 보호막 형성 필름(13)의 절단을 동시에 행할 수 있다. 이러한 익스팬드는 -20∼5℃ 등의 저온하에 있어서, 행하는 것이 바람직하다.In addition, a modified layer is formed by stealth dicing (registered trademark), and the wafer 9 without division and the protective film forming film 13 are pulled together in a direction parallel to their surfaces, so-called, Also by performing expansion, division|segmentation of the wafer 9 and cutting|disconnection of the protective film formation film 13 can be performed simultaneously. Such expansion is preferably performed under a low temperature such as -20 to 5°C.

스텔스 다이싱(등록상표)이란, 이하와 같은 방법이다. 즉, 우선, 웨이퍼의 내부에 있어서, 분할 예정 개소를 설정하고, 이 개소를 초점으로서, 이 초점에 집속하도록 레이저광을 조사함으로써, 웨이퍼의 내부에 개질층을 형성한다. 웨이퍼의 개질층은 웨이퍼의 다른 개소와는 달리, 레이저광의 조사에 의해 변질되어 있고, 강도가 약해져 있다. 이 때문에, 웨이퍼에 힘이 가해짐으로써, 웨이퍼의 내부의 개질층에 있어서, 웨이퍼의 양면 방향으로 연장되는 균열이 발생하고, 웨이퍼의 분할의 기점이 된다. 이어서, 웨이퍼에 힘을 가하여, 상기 개질층의 부위에 있어서 웨이퍼를 분할하고, 칩을 제작한다.Stealth dicing (registered trademark) is the following method. That is, first, in the inside of the wafer, a portion to be divided is set, and the modified layer is formed inside the wafer by irradiating the laser beam with the point as a focal point and focusing on the focal point. Unlike other portions of the wafer, the modified layer of the wafer is altered by laser beam irradiation, and the strength is weakened. For this reason, when a force is applied to the wafer, in the modified layer inside the wafer, cracks extending in both directions of the wafer are generated, which serves as a starting point for dividing the wafer. Next, a force is applied to the wafer, the wafer is divided in the portion of the modified layer, and a chip is produced.

제조 방법(1-1)의 상기 가공 공정 및 절단 공정 후, 상기 열경화 공정에 있어서는, 절단 후의 보호막 형성 필름(130)을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막(130')을 형성한다. 이에 의해, 도 6c에 나타내는 바와 같이, 칩(90)과, 그 이면(90b)에 형성된 보호막(130')을 구비한 보호막이 형성된 칩(913')을 제작함과 함께, 지지 시트(10) 상에서, 복수개의 이들 보호막이 형성된 칩(913')이 정렬된 상태로 유지되어 구성된 보호막이 형성된 칩 군(903)을 제작한다.After the processing step and cutting step of the manufacturing method (1-1), in the thermosetting step, the protective film forming film 130 after cutting is thermally cured at a temperature of 160 to 170° C. to form a protective film 130 ′. . As a result, as shown in FIG. 6C , a chip 913 ′ with a protective film including the chip 90 and a protective film 130 ′ formed on the back surface 90b thereof is produced, and the supporting sheet 10 . In the above, a chip group 903 with a protective film formed by holding a plurality of these protective film-formed chips 913' in an aligned state is fabricated.

도 6c 중, 부호 130a'는 보호막(130')의 제1 면을 나타내고 있고, 절단 후의 보호막 형성 필름(130)의 제1 면(130a)에 대응하고 있다. 또한, 부호 130b'는 보호막(130')의 제2 면을 나타내고 있고, 절단 후의 보호막 형성 필름(130)의 제2 면(130b)에 대응하고 있다.In FIG. 6C, reference|symbol 130a' has shown the 1st surface of the protective film 130', and corresponds to the 1st surface 130a of the protective film formation film 130 after cutting. In addition, reference|symbol 130b' has shown the 2nd surface of the protective film 130', and corresponds to the 2nd surface 130b of the protective film formation film 130 after cut|disconnection.

종래의 보호막 형성 필름을 사용한 경우에는, 이를 160∼170℃라는 종래보다 높은 온도에서 열경화시킨 경우, 보호막 형성 필름이 충분히 경화하기 전, 보호막 형성 필름의 유동성이 종래보다 높아진다. 그러면, 근방에 존재하는 보호막 형성 필름이 형성된 칩끼리의 사이에서, 서로 보호막 형성 필름이 접촉하기 쉽고, 접촉하여 밀착된 경우에는, 이 밀착된 상태인 채로 보호막 형성 필름의 경화가 진행되며, 복수개의 칩이 보호막에 의해 연결된 불량품이 제작된다.In the case of using a conventional protective film-forming film, when it is thermally cured at a temperature higher than that of 160 to 170°C, before the protective film-forming film is sufficiently cured, the fluidity of the protective film-forming film becomes higher than in the prior art. Then, the protective film forming film is easily in contact with each other between the chips on which the protective film forming film existing in the vicinity is formed. A defective product is produced in which the chip is connected by a protective film.

이에 대해, 본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용한 제조 방법(1-1)의 경우에는, 이러한 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있다.On the other hand, in the case of manufacturing method (1-1) using the protective film formation film of this embodiment, generation|occurrence|production of abnormality in such a protective film can be suppressed.

상기 열경화 공정에 있어서는, 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(902)을, 그 표면(예를 들면, 절단 후의 보호막 형성 필름(130)의 제1 면(130a), 칩(90)의 이면(90b))이, 수평 방향에 대해 평행이 되도록 배치(소위 「가로 배치」)하여, 보호막 형성 필름(130)을 열경화시킬 수 있다.In the thermosetting step, the chip group 902 on which the protective film forming film is formed is applied to the front surface (for example, the first surface 130a of the protective film forming film 130 after cutting and the back surface 90b of the chip 90 ). )) can be arranged so as to be parallel to the horizontal direction (so-called "horizontal arrangement") to thermoset the protective film forming film 130 .

한편, 상기 열경화 공정에 있어서는, 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(902)을, 그 표면(상기와 동일)이 수평 방향에 대해 직교하도록(다시 말하면, 연직 방향에 대해 평행이 되는) 배치(소위 「세로 배치」)하여, 보호막 형성 필름(130)을 열경화시켜도 된다. 이와 같이 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(902)을 세로 배치로 하여 가열한 경우에는, 가로 배치로 하여 가열한 경우보다, 지지 시트(10)의 보호막이 형성된 칩(913')을 유지하고 있는 영역에 있어서의 느슨함의 발생을 억제할 수 있다.On the other hand, in the thermosetting step, the chip group 902 on which the protective film forming film is formed is arranged such that its surface (same as above) is orthogonal to the horizontal direction (that is, parallel to the vertical direction) (so-called). "vertical arrangement"), and the protective film forming film 130 may be thermosetted. In the case where the chip group 902 on which the protective film is formed as described above is heated in a vertical arrangement, the region in which the protective film 913' of the support sheet 10 is held is compared to that in the case of heating in a horizontal arrangement. It is possible to suppress the occurrence of slack in the

제조 방법(1-1)의 상기 열경화 공정 후에는, 도 6d에 나타내는 바와 같이, 보호막이 형성된 칩 군(903) 중의 보호막이 형성된 칩(913')을 지지 시트(10)로부터 분리하여 픽업하는 픽업 공정을 행함으로써, 목적으로 하는 보호막이 형성된 칩(913')을 취출할 수 있다.After the thermosetting step of the manufacturing method (1-1), as shown in FIG. 6D, the chip 913' with the protective film in the chip group 903 with the protective film is separated from the support sheet 10 and picked up. By performing the pick-up process, the target chip 913' on which the protective film is formed can be taken out.

제조 방법(1-1)의 상기 픽업 공정에 있어서는, 보호막이 형성된 칩(913') 중의 보호막(130')의 제2 면(130b')과, 지지 시트(10) 중의 점착제층(12)의 제1 면(12a) 사이에서 박리가 발생한다.In the pick-up step of the manufacturing method (1-1), the second surface 130b' of the protective film 130' in the chip 913' on which the protective film is formed, and the pressure-sensitive adhesive layer 12 in the support sheet 10 Peeling occurs between the first surfaces 12a.

보호막이 형성된 칩(913')은 공지의 방법으로 픽업할 수 있다.The chip 913' on which the protective film is formed can be picked up by a known method.

여기서는, 진공 콜렛 등의 분리 수단(7)을 이용하여, 보호막이 형성된 칩(913')을 화살표 P 방향으로 분리하는 경우를 나타내고 있다.Here, the case of separating the chip 913' on which the protective film is formed in the direction of the arrow P by using the separating means 7 such as a vacuum collet is shown.

여기까지는, 제조 방법(1-1)으로서, 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 경우의 보호막이 형성된 칩의 제조 방법에 대해 설명했지만, 보호막 형성용 복합 시트 대신에, 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름을 사용해도, 보호막이 형성된 칩을 제조할 수 있다.Up to this point, as the manufacturing method (1-1), the manufacturing method of the chip with a protective film in the case of using the composite sheet for forming a protective film has been described, but instead of the composite sheet for forming a protective film, a composite sheet for forming a protective film is not constituted. The chip with a protective film can be manufactured even if it uses the non-protective film formation film.

도 7a∼도 7e는 본 실시형태의 보호막이 형성된 칩의 제조 방법 중, 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름을 사용한 경우의 제조 방법의 일례(본 명세서에 있어서는, 「제조 방법(1-2)」이라고 칭하는 경우가 있다)를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 1에 나타내는 보호막 형성 필름(13)을 사용한 경우에 대해 설명한다.7A to 7E are an example of a manufacturing method in the case of using a protective film forming film which does not constitute the composite sheet for forming a protective film among the manufacturing methods of the chip with a protective film of the present embodiment (in this specification, "manufacturing method ( 1-2)") is a cross-sectional view for schematically explaining. Here, the case where the protective film formation film 13 shown in FIG. 1 is used is demonstrated.

＜＜보호막이 형성된 칩의 제조 방법(제조 방법(1-2))＞＞<<The manufacturing method of the chip|tip with a protective film (Manufacturing method (1-2))>>

상기 제조 방법(1-2)의 상기 첩부 공정에 있어서는, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름(13), 보다 구체적으로는, 제1 박리 필름(151)을 제거한 보호막 형성 필름(13)을 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부함으로써, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)를 제작한다.In the pasting process of the said manufacturing method (1-2), as shown to FIG. 7A, the protective film formation film 13 which does not comprise the said composite sheet for protective film formation, More specifically, the 1st peeling film ( By affixing the protective film forming film 13 from which 151 has been removed to the back surface 9b of the wafer 9 , a wafer 901 having a protective film forming film formed thereon is produced.

본 공정은 보호막 형성용 복합 시트(101)를 구성하고 있는, 다시 말하면 지지 시트(10)를 구비하고 있는 보호막 형성 필름(13) 대신에, 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있는 보호막 형성 필름(13)을 사용하는 점을 제외하면, 제조 방법(1-1)의 상기 첩부 공정과 동일하다.In this process, the protective film formation film provided with the 2nd peeling film 152 instead of the protective film formation film 13 provided with the protective film formation film 13 which comprises the composite sheet 101 for protective film formation, that is, provided with the support sheet 10. Except for using (13), it is the same as the said sticking process of manufacturing method (1-1).

보호막 형성 필름(13)은 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부하기 전, 웨이퍼(9)와 동일한 직경 또는 웨이퍼의 직경보다 1∼10㎜ 작은 직경의 원 형상으로 재단해 두어도 된다. 이와 같이 함으로써, 첩부 공정에서의 작업성과, 후술한 제2 박리 필름(152)의 제거 작업성이 향상된다.The protective film forming film 13 may be cut into a circular shape having the same diameter as the wafer 9 or a diameter 1 to 10 mm smaller than the diameter of the wafer before being affixed to the back surface 9b of the wafer 9 . By doing in this way, the workability|operativity in a sticking process and the removal workability|operativity of the 2nd peeling film 152 mentioned later improve.

상기 제조 방법(1-2)의 상기 첩부 공정 후, 또한 상기 가공 공정 전, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)로부터, 제2 박리 필름(152)을 제거하고, 이에 의해 새롭게 생긴 노출면, 즉 보호막 형성 필름(13)의 제2 면(13b)에 다이싱 시트(80)를 첩부한다. 다이싱 시트(80)는 기재(81)와, 그 한쪽 면에 형성된 점착제층(82)을 구비하고 있다. 본 공정에 있어서는, 점착제층(82)의 기재(81)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(82a)을 보호막 형성 필름(13)의 제2 면(13b)에 첩부한다. 점착제층(82)의 제1 면(82a)은 다이싱 시트(80)의 제1 면(80a)과 동일하다.After the pasting process of the manufacturing method (1-2), and before the processing process, as shown in FIG. 7B , the second release film 152 is removed from the wafer 901 on which the protective film forming film is formed, and The dicing sheet 80 is affixed to the exposed surface newly created by this, ie, the 2nd surface 13b of the protective film formation film 13. As shown in FIG. The dicing sheet 80 is provided with the base material 81 and the adhesive layer 82 formed on the one surface. In this process, the surface (in this specification, it may call a "first surface") 82a opposite to the base material 81 side of the adhesive layer 82 is 82a of the protective film formation film 13 2nd. It is affixed to the surface 13b. The first surface 82a of the pressure-sensitive adhesive layer 82 is the same as the first surface 80a of the dicing sheet 80 .

이와 같이, 상기 제조 방법(1-2)은 상기 첩부 공정과 상기 가공 공정 사이에, 상기 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼 중의 상기 보호막 형성 필름의 상기 웨이퍼측과는 반대측 면에, 다이싱 시트를 첩부하는 다이싱 시트 첩부 공정을 갖는다.In this way, in the manufacturing method (1-2), between the attaching step and the processing step, a dicing sheet is attached to the surface opposite to the wafer side of the protective film forming film in the wafer on which the protective film forming film is formed. It has a dicing sheet pasting process.

다이싱 시트(80)는 보호막 형성용 복합 시트(101) 중의 지지 시트(10)와 동일한 구성을 갖는 것이어도 된다.The dicing sheet 80 may have the same structure as the support sheet 10 in the composite sheet 101 for protective film formation.

여기서는, 다이싱 시트(80)를 사용한 경우에 대해 나타내고 있지만, 제조 방법(1-2)에 있어서는, 예를 들면, 기재만으로 이루어지는 다이싱 시트 등, 다이싱 시트(80) 이외의 공지의 다이싱 시트를 사용해도 된다.Here, although the case where the dicing sheet 80 is used is shown, in the manufacturing method (1-2), for example, well-known dicing other than the dicing sheet 80, such as a dicing sheet which consists only of a base material, You may use a sheet.

다이싱 시트(80)의 보호막 형성 필름(13)에 대한 첩부는, 공지의 방법으로 행할 수 있고, 예를 들면, 제조 방법(1-1)의 상기 첩부 공정에 있어서의 보호막 형성용 복합 시트(101)의 웨이퍼(9)에 대한 첩부의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.Pasting of the dicing sheet 80 to the protective film formation film 13 can be performed by a well-known method, For example, the composite sheet for protective film formation in the said pasting process of manufacturing method (1-1) ( 101) can be carried out in the same manner as in the case of sticking to the wafer 9.

제조 방법(1-2)에 있어서는, 상기 다이싱 시트 첩부 공정 이후, 상술한 지지 시트(10)를 구비하고 있는 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901) 대신에, 다이싱 시트(80)를 구비하고 있는 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)를 사용하는 점을 제외하면, 제조 방법(1-1)의 경우와 동일한 방법으로, 가공 공정, 절단 공정, 열경화 공정, 및 픽업 공정을 행할 수 있고, 목적으로 하는 보호막이 형성된 칩(913')을 제조하여 취출할 수 있다.In the manufacturing method (1-2), after the dicing sheet attaching step, a dicing sheet 80 is provided instead of the protective film forming film formed wafer 901 provided with the support sheet 10 described above. Except for using the wafer 901 having a protective film forming film formed thereon, in the same manner as in the case of the manufacturing method (1-1), a processing process, a cutting process, a thermosetting process, and a pick-up process can be performed, A chip 913' on which a target protective film is formed can be manufactured and taken out.

예를 들면, 제조 방법(1-2)에 있어서, 상기 가공 공정 및 절단 공정을 행함으로써, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 보호막 형성 필름이 형성된 칩(913)을 제작함과 함께, 다이싱 시트(80) 상에서, 복수개의 이들 보호막 형성 필름이 형성된 칩(913)이 정렬된 상태로 유지되어 구성된, 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(904)을 제작한다.For example, in the manufacturing method (1-2), by performing the said processing process and a cutting process, as shown to FIG. 7C, while producing the chip|tip 913 with a protective film formation film, the dicing sheet ( 80), a chip group 904 having a protective film forming film formed thereon is produced, in which a plurality of these protective film forming films formed chips 913 are maintained in an aligned state.

보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(904)은 지지 시트(10) 대신에 다이싱 시트(80)를 구비하고 있는 점 이외에는, 제조 방법(1-1)에 있어서의 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(902)과 동일하다.The chip group 902 with a protective film formation film in the manufacturing method (1-1) except that the chip group 904 with a protective film formation film is provided with the dicing sheet 80 instead of the support sheet 10. ) is the same as

예를 들면, 제조 방법(1-2)에 있어서, 상기 열경화 공정을 행함으로써, 도 7d에 나타내는 바와 같이, 보호막이 형성된 칩(913')을 제작함과 함께, 다이싱 시트(80) 상에서, 복수개의 이들 보호막이 형성된 칩(913')이 정렬된 상태로 유지되어 구성된, 보호막이 형성된 칩 군(905)을 제작한다.For example, in the manufacturing method (1-2), by performing the said thermosetting process, as shown in FIG. 7D, while producing the chip|tip 913' with a protective film on the dicing sheet 80, , to manufacture a chip group 905 on which a protective film is formed, in which a plurality of these protective film-formed chips 913' are maintained in an aligned state.

보호막이 형성된 칩 군(905)은 지지 시트(10) 대신에 다이싱 시트(80)를 구비하고 있는 점 이외에는, 제조 방법(1-1)에 있어서의 보호막이 형성된 칩 군(903)과 동일하다.The chip group 905 with a protective film is the same as the chip group 903 with a protective film in the manufacturing method (1-1) except that the dicing sheet 80 is provided instead of the support sheet 10. .

본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용한 제조 방법(1-2)의 경우에도, 상기와 같은 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있다.Also in the case of the manufacturing method (1-2) using the protective film formation film of this embodiment, generation|occurrence|production of the abnormality in the protective film as described above can be suppressed.

제조 방법(1-2)의 상기 열경화 공정에 있어서도, 보호막 형성 필름이 형성된 칩 군(904)을 세로 배치로 하여, 보호막 형성 필름(130)을 열경화시킴으로써, 지지 시트(10)의 보호막이 형성된 칩(913')을 유지하고 있는 영역에 있어서의 느슨함의 발생을 억제할 수 있다.Also in the above thermosetting step of the manufacturing method (1-2), the protective film of the support sheet 10 is formed by thermosetting the protective film forming film 130 with the chip group 904 having the protective film forming film formed thereon in a vertical arrangement. The occurrence of slack in the region holding the formed chip 913' can be suppressed.

예를 들면, 제조 방법(1-2)의 상기 열경화 공정 후에는, 도 7e에 나타내는 바와 같이, 보호막이 형성된 칩 군(905) 중의 보호막이 형성된 칩(913')을 다이싱 시트(80)로부터 분리하여 픽업하는 픽업 공정을 행함으로써, 목적으로 하는 보호막이 형성된 칩(913')을 취출할 수 있다.For example, after the thermosetting step of the manufacturing method (1-2), as shown in Fig. 7E, the chips 913' with a protective film in the chip group 905 with a protective film are transferred to a dicing sheet 80. By performing a pick-up process of separating and picking up the chip 913' on which the target protective film is formed, the chip 913' can be taken out.

제조 방법(1-2)의 상기 픽업 공정에 있어서는, 보호막이 형성된 칩(913') 중의 보호막(130')의 제2 면(130b')과, 다이싱 시트(80) 중의 점착제층(82)의 제1 면(82a) 사이에서 박리가 발생한다.In the pickup step of the manufacturing method (1-2), the second surface 130b' of the protective film 130' in the chip 913' on which the protective film is formed, and the pressure-sensitive adhesive layer 82 in the dicing sheet 80 Delamination occurs between the first surfaces 82a of

＜＜보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법의 변형예＞＞<<Modified example of manufacturing method of workpiece with protective film>>

본 실시형태의 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 상기 첩부 공정과, 상기 가공 공정과, 상기 절단 공정과, 상기 열경화 공정과, 상기 픽업 공정과, 상기 다이싱 시트 첩부 공정 중 어느 것에도 해당하지 않는 다른 공정을 갖고 있어도 된다.In the manufacturing method of the workpiece|work workpiece with a protective film of this embodiment, within the range which does not impair the effect of this invention, the said sticking process, the said processing process, the said cutting process, the said thermosetting process, and the said pick-up process And you may have another process which does not correspond to any of the said dicing sheet pasting process.

상기 다른 공정은 목적에 따라 임의로 선택할 수 있어, 특별히 한정되지 않는다.The said other process can be arbitrarily selected according to the objective, and is not specifically limited.

상기 다른 공정을 행하는 타이밍은 상기 다른 공정의 내용에 따라, 적절히 선택할 수 있다.The timing of performing the said other process can be suitably selected according to the content of the said other process.

상기 보호막이 형성된 칩의 제조 방법에 있어서의 상기 다른 공정의 일례로는, 상기 첩부 공정 전, 상기 웨이퍼의 회로면에 백그라인드 테이프를 첩부하는 백그라인드 테이프 첩부 공정과, 상기 백그라인드 테이프 첩부 공정 후로, 상기 가공 공정 전 및 상기 절단 공정 전, 상기 웨이퍼의 회로면으로부터 백그라인드 테이프를 제거하는 백그라인드 테이프 제거 공정을 들 수 있다.As an example of the said other process in the manufacturing method of the said chip|tip with a said protective film, the back grind tape pasting process of sticking a back grind tape on the circuit surface of the said wafer before the said pasting process, and after the said back grind tape pasting process. , a backgrind tape removal step of removing the backgrind tape from the circuit surface of the wafer before the processing step and before the cutting step.

상기 백그라인드 테이프는 공지의 것이어도 되고, 상기 백그라인드 테이프의 웨이퍼의 회로면에 대한 첩부와, 웨이퍼의 회로면으로부터의 제거는 공지의 방법으로 행할 수 있다.The said backgrind tape may be a well-known thing, and sticking of the said backgrind tape to the circuit surface of a wafer and removal from the circuit surface of a wafer can be performed by a well-known method.

본 명세서에 있어서는, 단순한 「첩부 공정」이라는 기재는 「다이싱 시트 첩부 공정」과, 「백그라인드 테이프 첩부 공정」 중 어느 것에도 해당하지 않는, 상술한 상기 보호막 형성 필름, 또는 상기 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을, 워크의 목적으로 하는 개소(예를 들면, 웨이퍼의 이면)에 첩부하는 공정을 의미한다.In this specification, the description of a simple "pasting process" does not correspond to any of the "dicing sheet sticking process" and "backgrind tape sticking process", the above-mentioned protective film forming film, or the composite for forming a protective film It means the process of affixing the protective film formation film in a sheet|seat to the location made into the objective of a work (for example, the back surface of a wafer).

상기 보호막이 형성된 칩의 제조 방법에 있어서의 상기 다른 공정의 다른 예 로는, 상기 첩부 공정 후로, 상기 픽업 공정 전, 상기 보호막 형성 필름 또는 보호막의 상기 웨이퍼측과는 반대측, 또는 상기 칩측과는 반대측 면에, 레이저 인자를 행하는 인자 공정을 들 수 있다.Another example of the other step in the manufacturing method of the chip provided with the protective film is the side opposite to the wafer side of the protective film forming film or protective film after the attaching step, before the pickup step, or the side opposite to the chip side For example, a printing step of performing laser printing is exemplified.

보호막 형성 필름 또는 보호막에 대한 레이저 인자는 공지의 방법으로 행할 수 있다.Laser printing on the protective film-forming film or the protective film can be performed by a known method.

여기까지는, 상기 제조 방법(1-1)으로서, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우에 대해 설명해 왔지만, 본 실시형태의 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법에 있어서는, 도 3에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(102), 도 4에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(103), 도 5에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(104) 등을 비롯한, 다른 보호막 형성용 복합 시트를 사용해도 된다.Up to this point, the case where the composite sheet 101 for forming a protective film shown in Fig. 2 was used as the manufacturing method (1-1) has been described. Other composite sheets for forming a protective film may be used, including the composite sheet 102 for forming a protective film shown in FIG. 4 , the composite sheet 103 for forming a protective film shown in FIG. 5 , and the composite sheet 104 for forming a protective film shown in FIG. .

상기 다른 보호막 형성용 복합 시트를 사용하는 경우에는, 상기 다른 보호막 형성용 복합 시트와, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)의 구성의 차이에 기초하여, 본 실시형태의 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법은 어느 하나의 타이밍에서 행하는 상기 다른 공정을 갖고 있어도 된다.When using the said other composite sheet for protective film formation, based on the difference in the structure of the said other composite sheet for protective film formation, and the composite sheet 101 for protective film formation shown in FIG. 2, the protective film-formed work of this embodiment The manufacturing method of a workpiece may have the said other process performed at any one timing.

◇보호막이 형성된 워크의 제조 방법(보호막 형성 필름 및 보호막 형성용 복합 시트의 사용 방법)◇Manufacturing method of workpiece with protective film (how to use protective film forming film and composite sheet for forming protective film)

상기 보호막 형성 필름 및 보호막 형성용 복합 시트는 워크와, 상기 워크 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 워크의 제조에 사용할 수 있다.The protective film forming film and the composite sheet for forming a protective film can be used for production of a work and a work with a protective film provided with a protective film formed in any one of the works.

본 실시형태의 보호막이 형성된 워크의 제조 방법은 워크를 가공함으로써 워크 가공물을 제작하는 공정을 갖지 않는 점에서, 상술한 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법과는 상이하다.The manufacturing method of the workpiece|work with a protective film of this embodiment differs from the manufacturing method of the workpiece|work with a protective film mentioned above in that it does not include the process of manufacturing a workpiece|work by processing a workpiece|work.

본 실시형태의 보호막이 형성된 워크의 제조 방법은 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름, 또는 상기 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을, 워크의 목적으로 하는 개소에 첩부함으로써, 상기 워크 및 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 워크를 제작하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크를 제작하는 열경화 공정을 갖는다.In the method for producing a work with a protective film of the present embodiment, a protective film-forming film not constituting the composite sheet for forming a protective film or a protective film-forming film in the composite sheet for forming a protective film is adhered to a target location of the work, The pasting process of producing the work on which the protective film forming film provided with the said work and a protective film forming film is formed, and after the said attaching process, thermosetting the said protective film forming film at a temperature of 160-170 ° C. to form a protective film By forming a protective film, the protective film is It has a thermosetting process which produces the formed workpiece|work.

워크가 웨이퍼인 경우에는, 상기 보호막이 형성된 워크로는, 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 이면에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 웨이퍼를 들 수 있다.When the work is a wafer, examples of the work with the protective film include a wafer and a wafer with a protective film provided with a protective film formed on the back surface of the wafer.

상기 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법은 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름, 또는 상기 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을, 웨이퍼의 이면에 첩부함으로써, 상기 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 이면에 형성된 상기 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼를 제작하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크를 제작하는 열경화 공정을 갖는다.In the method for manufacturing a wafer with a protective film, a protective film forming film not constituting the composite sheet for forming a protective film or a protective film forming film in the composite sheet for forming a protective film is attached to the back surface of the wafer, whereby the wafer and the wafer A pasting process of producing a wafer with a protective film forming film provided with the protective film forming film formed on the back surface of It has a thermosetting process which produces the workpiece|work in which the protective film was formed.

이하, 보호막이 형성된 워크의 제조 방법으로서, 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법을 예로 들어, 도면을 인용하면서 설명한다.Hereinafter, as a manufacturing method of the workpiece|work with a protective film, the manufacturing method of the wafer with a protective film is taken as an example, and it demonstrates, referring drawings.

도 8a∼도 8b는 본 실시형태의 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법 중, 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 경우의 제조 방법의 일례(본 명세서에 있어서는, 「제조 방법(2-1)」이라고 칭하는 경우가 있다)를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우에 대해 설명한다.8A-8B are an example of the manufacturing method at the time of using the composite sheet for protective film formation among the manufacturing methods of the wafer with a protective film of this embodiment (in this specification, when called "manufacturing method (2-1)" is a cross-sectional view to schematically explain the Here, the case where the composite sheet 101 for protective film formation shown in FIG. 2 is used is demonstrated.

＜＜보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법(제조 방법(2-1))＞＞<<The manufacturing method of the wafer with a protective film (Manufacturing method (2-1))>>

상기 제조 방법(2-1)의 상기 첩부 공정에 있어서는, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 박리 필름(15)을 제거한 상기 보호막 형성용 복합 시트(101) 중의 보호막 형성 필름(13)을, 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부함으로써, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)를 제작한다.In the above-mentioned pasting process of the said manufacturing method (2-1), as shown to FIG. 8A, the protective film formation film 13 in the said composite sheet 101 for protective film formation from which the peeling film 15 was removed is applied to the wafer 9 ) to produce a wafer 901 with a protective film forming film formed thereon by affixing it to the back surface 9b.

제조 방법(2-1)의 상기 첩부 공정은 제조 방법(1-1)의 상기 첩부 공정과 동일하다.The said sticking process of manufacturing method (2-1) is the same as the said sticking process of manufacturing method (1-1).

상기 제조 방법(2-1)의 상기 첩부 공정 후, 상기 열경화 공정에 있어서는, 웨이퍼(9)에 첩부 후의 보호막 형성 필름(13)을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막(13')을 형성함으로써, 도 8b에 나타내는 바와 같이, 보호막이 형성된 웨이퍼(906)를 제작한다.After the attaching step of the manufacturing method (2-1), in the thermosetting step, the protective film forming film 13 after affixing on the wafer 9 is thermosetted at a temperature of 160 to 170° C. to provide a protective film 13'. By forming a wafer 906 with a protective film formed thereon, as shown in FIG. 8B .

제조 방법(2-1)의 열경화 공정은 제조 방법(1-1)의 열경화 공정의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.The thermosetting process of the manufacturing method (2-1) can be performed by the same method as the case of the thermosetting process of the manufacturing method (1-1).

종래의 보호막 형성 필름을 사용한 경우에는, 이를 160∼170℃라는 종래보다 높은 온도에서 열경화시킨 경우, 보호막 형성 필름이 충분히 경화하기 전, 보호막 형성 필름의 유동성이 종래보다 높아진다. 그러면, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼 중의 웨이퍼의 외주를 따른 주연부에 배치되어 있는 보호막 형성 필름이 변형되고, 전형적으로는, 외주에 가까운 부위일수록 두께가 얇아진다. 이러한 현상은 가열시에 발생하는 열풍의 영향도 받기 쉽다. 이러한 경우에는, 이어서, 웨이퍼를 분할하여 칩을 제작하고, 보호막을 절단함으로써, 보호막이 형성된 칩을 제작했을 때, 웨이퍼의 외주에 가까운 부위로부터 제작한 보호막이 형성된 칩에 있어서는, 보호막의 두께가 통상보다 얇거나, 보호막이 경사면을 형성하고 있어, 불량품이 제작된다.In the case of using a conventional protective film-forming film, when it is thermally cured at a temperature higher than that of 160 to 170°C, before the protective film-forming film is sufficiently cured, the fluidity of the protective film-forming film becomes higher than in the prior art. Then, in the wafer on which the protective film formation film was formed, the protective film formation film arrange|positioned at the periphery along the outer periphery of the wafer is deform|transformed, and typically, the thickness becomes thin as the site|part closer to the outer periphery. This phenomenon is also susceptible to the influence of the hot air generated during heating. In this case, when a chip with a protective film is produced by then dividing the wafer to produce a chip and cutting the protective film, in a chip with a protective film produced from a portion close to the outer periphery of the wafer, the thickness of the protective film is usually It is thinner or the protective film forms an inclined surface, and a defective product is produced.

이에 대해, 본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용한 제조 방법(2-1)의 경우에는, 이러한 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있다.On the other hand, in the case of the manufacturing method (2-1) using the protective film formation film of this embodiment, generation|occurrence|production of the abnormality in such a protective film can be suppressed.

상기에서 얻어진 보호막이 형성된 웨이퍼(906)를 사용하여 웨이퍼(9)를 분할하고, 보호막(13')을 절단함으로써, 보호막이 형성된 칩(도시 생략)을 제작할 수 있음과 함께, 지지 시트(10) 상에서, 복수개의 이들 보호막이 형성된 칩이 정렬된 상태로 유지되어 구성된, 보호막이 형성된 칩 군을 제작할 수 있다. 여기서 얻어지는 보호막이 형성된 칩 군은 예를 들면, 제조 방법(1-1)에서 얻어지는 보호막이 형성된 칩 군(903)과 동일하다.By dividing the wafer 9 using the wafer 906 with a protective film obtained above and cutting the protective film 13', a chip (not shown) with a protective film can be produced, and the support sheet 10 In the above, it is possible to manufacture a chip group having a protective film formed thereon, in which a plurality of these protective film-formed chips are maintained in an aligned state. The chip group with a protective film obtained here is the same as the chip group 903 with a protective film obtained by the manufacturing method (1-1), for example.

웨이퍼(9)의 분할과 보호막(13')의 절단은 동시에 행하거나, 또는 웨이퍼(9)의 분할을 행하고 난 후 보호막(13')의 절단을 행하는 것이 바람직하다.It is preferable that the division of the wafer 9 and the cutting of the protective film 13' be performed simultaneously, or the cutting of the protective film 13' after the division of the wafer 9 is performed.

웨이퍼(9)의 분할 방법은 예를 들면, 제조 방법(1-1)의 상기 가공 공정에 있어서의 웨이퍼(9)의 분할 방법과 동일해도 된다.The division method of the wafer 9 may be the same as the division method of the wafer 9 in the said processing process of the manufacturing method (1-1), for example.

보호막(13')의 절단은 공지의 방법이어도 되고, 예를 들면, 제조 방법(1-1)의 상기 절단 공정에 있어서의 보호막 형성 필름(13)의 절단 방법과 동일해도 된다.A well-known method may be sufficient as cutting|disconnection of the protective film 13', for example, the cutting method of the protective film formation film 13 in the said cutting process of manufacturing method (1-1) may be sufficient.

얻어진 상기 보호막이 형성된 칩을 사용하고, 보호막이 형성된 칩을 지지 시트(10)로부터 분리하여 픽업함으로써, 보호막이 형성된 칩을 취출할 수 있다. 이 때의 공정은 제조 방법(1-1)에 있어서 설명한 픽업 공정과 동일해도 된다.The chip with a protective film can be taken out by using the obtained said chip|tip with a protective film, and separating and picking up the chip|tip with a protective film from the support sheet 10. The process at this time may be the same as the pickup process demonstrated in manufacturing method (1-1).

여기까지는, 제조 방법(2-1)으로서, 보호막 형성용 복합 시트를 사용한 경우의 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법에 대해 설명했지만, 보호막 형성용 복합 시트 대신에, 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름을 사용해도, 보호막이 형성된 웨이퍼를 제조할 수 있다.So far, as the manufacturing method (2-1), the manufacturing method of the wafer with a protective film in the case of using the composite sheet for forming a protective film has been described, but instead of the composite sheet for forming a protective film, a composite sheet for forming a protective film is not constituted. A wafer with a protective film can be manufactured even if a non-protective film forming film is used.

도 9a∼도 9b는 본 실시형태의 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법 중, 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 보호막 형성 필름을 사용한 경우의 제조 방법의 일례(본 명세서에 있어서는, 「제조 방법(2-2)」이라고 칭하는 경우가 있다)를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 1에 나타내는 보호막 형성 필름(13)을 사용한 경우에 대해 설명한다.9A to 9B are an example of a manufacturing method in the case of using a protective film forming film which does not constitute the composite sheet for forming a protective film among the manufacturing methods of the wafer with a protective film of this embodiment (in this specification, "Manufacturing method ( 2-2)") is a cross-sectional view for schematically explaining. Here, the case where the protective film formation film 13 shown in FIG. 1 is used is demonstrated.

＜＜보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법(제조 방법(2-2))＞＞<<The manufacturing method of the wafer with a protective film (Manufacturing method (2-2))>>

상기 제조 방법(2-2)의 상기 첩부 공정에 있어서는, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 상기 보호막 형성용 복합 시트를 구성하고 있지 않는 상기 보호막 형성 필름(13), 보다 구체적으로는, 제1 박리 필름(151)을 제거한 보호막 형성 필름(13)을 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부함으로써, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)를 제작한다.In the said pasting process of the said manufacturing method (2-2), as shown to FIG. 9A, the said protective film formation film 13 which does not comprise the said composite sheet for protective film formation, More specifically, the 1st peeling film By affixing the protective film forming film 13 from which (151) has been removed to the back surface 9b of the wafer 9, a wafer 901 having a protective film forming film formed thereon is produced.

본 공정은 보호막 형성용 복합 시트(101)를 구성하고 있는, 다시 말하면 지지 시트(10)를 구비하고 있는 보호막 형성 필름(13) 대신에, 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있는 보호막 형성 필름(13)을 사용하는 점을 제외하면, 제조 방법(2-1)의 상기 첩부 공정과 동일하다.In this process, the protective film formation film provided with the 2nd peeling film 152 instead of the protective film formation film 13 provided with the protective film formation film 13 which comprises the composite sheet 101 for protective film formation, that is, provided with the support sheet 10. Except for using (13), it is the same as the said sticking process of manufacturing method (2-1).

상기 제조 방법(2-2)에 있어서도, 보호막 형성 필름(13)은 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부하기 전, 웨이퍼(9)와 동일한 직경 또는 웨이퍼의 직경보다 1∼10㎜ 작은 직경의 원 형상으로 재단해 두어도 된다. 이와 같이 함으로써, 첩부 공정에서의 작업성과, 후술한 제2 박리 필름(152)의 제거 작업성이 향상된다.Also in the above manufacturing method (2-2), the protective film forming film 13 has the same diameter as the wafer 9 or a diameter 1 to 10 mm smaller than the diameter of the wafer before affixing the protective film forming film 13 to the back surface 9b of the wafer 9 . You may cut it into the circular shape of By doing in this way, the workability|operativity in a sticking process and the removal workability|operativity of the 2nd peeling film 152 mentioned later improve.

상기 제조 방법(2-2)의 상기 첩부 공정 후, 또한 상기 열경화 공정 전, 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)로부터, 제2 박리 필름(152)을 제거한다. 이어서, 상기 열경화 공정에 있어서는, 보호막 형성 필름(13)을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 보호막(13')을 형성함으로써, 도 9b에 나타내는 바와 같이, 보호막이 형성된 웨이퍼(906)를 제작한다.The 2nd peeling film 152 is removed from the wafer 901 in which the protective film formation film was formed after the said sticking process of the said manufacturing method (2-2), and before the said thermosetting process. Next, in the thermosetting step, the protective film forming film 13 is thermally cured at a temperature of 160 to 170° C. to form a protective film 13', so that, as shown in FIG. 9B, a wafer 906 with a protective film is formed. produce

제조 방법(2-2)의 열경화 공정은 지지 시트(10)를 구비하고 있는 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901) 대신에, 지지 시트(10)를 구비하고 있지 않는(보호막 형성 필름(13)의 제2 면(13b)이 노출면으로 되어 있는) 보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼(901)를 사용하는 점을 제외하면, 제조 방법(2-1)의 상기 열경화 공정과 동일하다.In the thermosetting step of the manufacturing method (2-2), instead of the wafer 901 provided with the protective film forming film provided with the support sheet 10, the support sheet 10 is not provided (the protective film forming film 13). It is the same as the thermosetting step of the manufacturing method (2-1), except that the wafer 901 on which the protective film forming film is formed (where the second surface 13b is the exposed surface) is used.

본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용한 제조 방법(2-2)의 경우에도, 상기와 같은 보호막에서의 이상 발생을 억제할 수 있다.Also in the case of the manufacturing method (2-2) using the protective film formation film of this embodiment, generation|occurrence|production of the abnormality in the protective film as described above can be suppressed.

통상은 상기와 같이, 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부하기 전의 보호막 형성 필름을, 웨이퍼(9)와 동일한 직경 또는 웨이퍼의 직경보다 1∼10㎜ 작은 직경의 원 형상으로 재단해 둔 경우, 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시키면, 이와 같이 보호막 형성 필름을 재단하지 않는 경우나, 상기 제조 방법(2-1)의 경우보다, 먼저 설명한 웨이퍼의 주연부에 배치되어 있는 보호막 형성 필름의 변형이 발생하기 쉽다.Usually, as described above, when the protective film forming film before affixing on the back surface 9b of the wafer 9 is cut into a circular shape having the same diameter as the wafer 9 or 1 to 10 mm smaller than the diameter of the wafer , when the protective film forming film is thermally cured at a temperature of 160 to 170° C., the protective film disposed on the periphery of the wafer described earlier than in the case where the protective film forming film is not cut in this way or in the case of the manufacturing method (2-1) described above. It is easy to generate|occur|produce the deformation|transformation of a forming film.

이에 대해, 본 실시형태의 보호막 형성 필름을 사용한 경우에는, 이러한 보호막 형성 필름의 변형이 억제되므로, 상기와 같이, 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 첩부하기 전의 보호막 형성 필름을 재단해 두고, 제조 방법(2-2)을 채용하는 경우에는, 보호막에서의 이상 발생을 억제하는 효과가 보다 현저히 발휘된다.On the other hand, when the protective film forming film of this embodiment is used, since such deformation of the protective film forming film is suppressed, the protective film forming film before affixing to the back surface 9b of the wafer 9 is cut as described above, When the manufacturing method (2-2) is employ|adopted, the effect which suppresses generation|occurrence|production of abnormality in a protective film is exhibited more remarkably.

예를 들면, 제조 방법(2-2)의 상기 열경화 공정 후에는, 보호막이 형성된 웨이퍼(906) 중의 보호막(13')의 제2 면(13b')에, 다이싱 시트(도시 생략)를 첩부하여 웨이퍼(9)를 분할하고, 보호막(13')을 절단함으로써, 보호막이 형성된 칩(도시 생략)을 제작할 수 있음과 함께, 다이싱 시트 상에서, 복수개의 이들 보호막이 형성된 칩이 정렬된 상태로 유지되어 구성된, 보호막이 형성된 칩 군을 제작할 수 있다. 여기서 얻어지는 보호막이 형성된 칩 군은 예를 들면, 제조 방법(1-2)에서 얻어지는 보호막이 형성된 칩 군(905)과 동일해도 된다.For example, after the thermosetting step of the manufacturing method (2-2), a dicing sheet (not shown) is applied to the second surface 13b' of the protective film 13' in the wafer 906 on which the protective film is formed. A state in which a chip with a protective film (not shown) can be produced by pasting, dividing the wafer 9 and cutting the protective film 13', and on a dicing sheet, a plurality of these protective film-formed chips are aligned It is possible to manufacture a group of chips with a protective film formed therein. The chip group with a protective film obtained here may be the same as the chip group 905 with a protective film obtained by the manufacturing method (1-2), for example.

웨이퍼(9)의 분할과 보호막(13')의 절단은, 보호막 형성 필름(13)에 대한 다이싱 시트의 첩부 후에 행한다.The division|segmentation of the wafer 9 and the cutting|disconnection of the protective film 13' are performed after sticking of the dicing sheet to the protective film forming film 13. FIG.

상기 다이싱 시트는 공지의 것이어도 되고, 예를 들면, 제조 방법(1-2)에서 사용하는 다이싱 시트(80)와 동일해도 된다.The said dicing sheet may be a well-known thing, and may be the same as the dicing sheet 80 used by the manufacturing method (1-2), for example.

웨이퍼(9)의 분할과 보호막(13')의 절단은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 제조 방법(2-1)의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.The division|segmentation of the wafer 9 and the cutting|disconnection of the protective film 13' may be performed by a well-known method, for example, can be performed by the same method as the case of the manufacturing method (2-1).

얻어진 상기 보호막이 형성된 칩 군을 사용하고, 보호막이 형성된 칩을 지지 시트(10)로부터 분리하여 픽업함으로써, 보호막이 형성된 칩을 취출할 수 있다. 이 때의 공정은 제조 방법(1-2)에 있어서 설명한 픽업 공정과 동일해도 된다.The chip with a protective film can be taken out by using the obtained said chip group with a protective film, and separating and picking up the chip|tip with a protective film from the support sheet 10. The process at this time may be the same as the pickup process demonstrated in manufacturing method (1-2).

＜＜보호막이 형성된 워크의 제조 방법의 변형예＞＞<<Modified example of the manufacturing method of the workpiece|work with a protective film>>

본 실시형태의 보호막이 형성된 워크의 제조 방법은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 상기 첩부 공정과, 상기 열경화 공정 중 어느 것에도 해당하지 않는 다른 공정을 갖고 있어도 된다.The manufacturing method of the workpiece|work with a protective film of this embodiment may have the other process which does not correspond to any of the said sticking process and the said thermosetting process within the range which does not impair the effect of this invention.

상기 다른 공정은 목적에 따라 임의로 선택할 수 있어, 특별히 한정되지 않는다.The said other process can be arbitrarily selected according to the objective, and is not specifically limited.

상기 다른 공정을 행하는 타이밍은 상기 다른 공정의 내용에 따라, 적절히 선택할 수 있다.The timing of performing the said other process can be suitably selected according to the content of the said other process.

상기 보호막이 형성된 웨이퍼의 제조 방법에 있어서의 상기 다른 공정의 일례로는, 상기 웨이퍼로서, 그 회로면에 백그라인드 테이프가 형성되어 있는 것을 사용하는 경우이면, 상기 첩부 공정 전, 상기 웨이퍼의 회로면으로부터 백그라인드 테이프를 제거하는 백그라인드 테이프 제거 공정을 들 수 있다.As an example of the said other process in the manufacturing method of the said wafer with a said protective film, if it is the case where the backgrind tape is formed as the said wafer as the circuit surface, before the said pasting process, the circuit surface of the said wafer is used. There is a backgrind tape removal process to remove the backgrind tape from.

상기 백그라인드 테이프는 공지의 것이어도 되고, 상기 백그라인드 테이프의 웨이퍼의 회로면에 대한 첩부와, 웨이퍼의 회로면으로부터의 제거는 공지의 방법으로 행할 수 있다.The said backgrind tape may be a well-known thing, and sticking of the said backgrind tape to the circuit surface of a wafer and removal from the circuit surface of a wafer can be performed by a well-known method.

여기까지는, 상기 제조 방법(2-1)으로서, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우에 대해 설명해 왔지만, 본 실시형태의 보호막이 형성된 워크의 제조 방법에 있어서는, 도 3에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(102), 도 4에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(103), 도 5에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(104) 등을 비롯한, 다른 보호막 형성용 복합 시트를 사용해도 된다.Up to now, the case where the composite sheet 101 for forming a protective film shown in Fig. 2 was used as the manufacturing method (2-1) has been described. You may use other composite sheets for protective film formation, including the composite sheet 102 for protective film formation shown, the composite sheet 103 for protective film formation shown in FIG. 4, the composite sheet 104 for protective film formation shown in FIG. 5, etc.

상기 다른 보호막 형성용 복합 시트를 사용하는 경우에는, 상기 다른 보호막 형성용 복합 시트와, 도 2에 나타내는 보호막 형성용 복합 시트(101)의 구성의 차이에 기초하여, 본 실시형태의 보호막이 형성된 워크의 제조 방법은 어느 하나의 타이밍에서 행하는 상기 다른 공정을 갖고 있어도 된다.When using the said other composite sheet for protective film formation, based on the difference in the structure of the said other composite sheet for protective film formation, and the composite sheet 101 for protective film formation shown in FIG. 2, the protective film-formed work of this embodiment The manufacturing method may have the said other process performed at any one timing.

◇기판 장치의 제조 방법(보호막이 형성된 칩의 사용 방법)◇Manufacturing method of substrate device (how to use chip with protective film)

상술한 제조 방법에 의해 보호막이 형성된 칩을 얻은 후에는, 종래의 보호막이 형성된 칩 대신에, 이 보호막이 형성된 칩을 사용하는 점을 제외하면, 종래의 기판 장치의 제조 방법과 동일한 방법으로, 기판 장치를 제조할 수 있다.After obtaining the chip on which the protective film is formed by the above-described manufacturing method, the same method as in the conventional manufacturing method of the substrate device is used, except that the chip on which the protective film is formed is used instead of the conventional chip on which the protective film is formed. The device can be manufactured.

이러한 기판 장치의 제조 방법으로는 예를 들면, 상기 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 보호막이 형성된 칩 상의 돌출형 전극을, 회로 기판 상의 접속 패드에 접촉시킴으로써, 상기 돌출형 전극과, 상기 회로 기판 상의 접속 패드를 전기적으로 접속하는 플립 칩 접속 공정을 갖는 제조 방법을 들 수 있다.In the method for manufacturing such a substrate device, for example, a protruding electrode on a chip with a protective film obtained by using the protective film forming film is brought into contact with a connection pad on a circuit board, whereby the protruding electrode and the on the circuit board are connected. The manufacturing method which has a flip-chip connection process of electrically connecting a pad is mentioned.

실시예Example

이하, 구체적 실시예에 의해, 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예로 한정되는 것은 전혀 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of specific examples. However, this invention is not limited to the Example shown below at all.

＜수지의 제조 원료＞<Resin manufacturing raw material>

본 실시예 및 비교예에 있어서 약기하고 있는, 수지의 제조 원료의 정식 명칭을 이하에 나타낸다.The official names of the raw materials for manufacturing the resin, which are abbreviated in the present Examples and Comparative Examples, are shown below.

MA: 아크릴산메틸MA: methyl acrylate

HEA: 아크릴산2-히드록시에틸HEA: Acrylic acid 2-hydroxyethyl

2EHA: 아크릴산2-에틸헥실2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

GMA: 메타크릴산글리시딜GMA: glycidyl methacrylate

AAc: 아크릴산AAc: acrylic acid

MMA: 메타크릴산메틸MMA: methyl methacrylate

BA: 아크릴산n-부틸BA: n-butyl acrylate

EA: 아크릴산에틸EA: ethyl acrylate

AN: 아크릴로니트릴 AN: acrylonitrile

＜보호막 형성용 조성물의 제조 원료＞<The raw material for manufacturing the composition for forming a protective film>

보호막 형성용 조성물의 제조에 사용한 원료를 이하에 나타낸다.The raw material used for manufacture of the composition for protective film formation is shown below.

[중합체 성분(A)][Polymer component (A)]

(A)-1: 아크릴 공중합체(나가세 켐텍스사 제조 「테이산 레진 SG-P3」)(A)-1: Acrylic copolymer ("Teisan Resin SG-P3" manufactured by Nagase Chemtex)

(A)-2: 2EHA(62질량부), MA(12질량부), GMA(7질량부), AAc(1질량부), 및 HEA(18질량부)를 공중합하여 이루어지는 아크릴 중합체(중량 평균 분자량 500000, 유리 전이 온도 -47℃)(A)-2: Acrylic polymer obtained by copolymerizing 2EHA (62 parts by mass), MA (12 parts by mass), GMA (7 parts by mass), AAc (1 parts by mass), and HEA (18 parts by mass) (weight average molecular weight 500000, glass transition temperature -47°C)

(A)-3: 2EHA(65질량부), MA(11질량부), GMA(7질량부), 및 HEA(17질량부)를 공중합하여 이루어지는 아크릴 중합체(중량 평균 분자량 500000, 유리 전이 온도 -49℃)(A)-3: Acrylic polymer obtained by copolymerizing 2EHA (65 parts by mass), MA (11 parts by mass), GMA (7 parts by mass), and HEA (17 parts by mass) (weight average molecular weight 500000, glass transition temperature - 49℃)

(A)-4: MA(97질량부) 및 HEA(3질량부)를 공중합하여 이루어지는 아크릴 중합체(중량 평균 분자량 500000, 유리 전이 온도 9℃)(A)-4: Acrylic polymer obtained by copolymerizing MA (97 parts by mass) and HEA (3 parts by mass) (weight average molecular weight 500000, glass transition temperature 9°C)

(A)-5: BA(45질량부), MA(38질량부), GMA(3질량부), 및 HEA(14질량부)를 공중합하여 얻어진 아크릴계 수지(중량 평균 분자량 400000, 유리 전이 온도 -25℃)(A)-5: acrylic resin obtained by copolymerizing BA (45 parts by mass), MA (38 parts by mass), GMA (3 parts by mass), and HEA (14 parts by mass) (weight average molecular weight 400000, glass transition temperature - 25℃)

[에폭시 수지(B1)][Epoxy resin (B1)]

(B1)-1: 비스페놀A형 에폭시 수지(미츠비시 카가쿠사 제조 「jER828」, 에폭시 당량 184∼194g/eq)(B1)-1: Bisphenol A type epoxy resin ("jER828" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of 184 to 194 g/eq)

(B1)-2: 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(DIC사 제조 「에피클론 HP-7200」, 에폭시 당량 254∼264g/eq)(B1)-2: dicyclopentadiene type epoxy resin (“Epiclon HP-7200” manufactured by DIC, epoxy equivalent of 254 to 264 g/eq)

[열경화제(B2)][thermosetting agent (B2)]

(B2)-1: 디시안디아미드(열활성 잠재성 에폭시 수지 경화제, 미츠비시 카가쿠사 제조 「DICY7」)(B2)-1: dicyandiamide (thermally active latent epoxy resin curing agent, Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "DICY7")

[경화 촉진제(C)][curing accelerator (C)]

(C)-1: 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(시코쿠 카세이 코교사 제조 「큐아졸 2PHZ」)(C)-1: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole ("Qazole 2PHZ" manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)

[충전재(D)][Filling material (D)]

(D)-1: 실리카 필러(아드마텍스사 제조 「Y100SV-CM1」, 비닐기로 표면 수식된 구형 실리카 필러, 평균 입자 직경 0.1㎛)(D)-1: Silica filler (“Y100SV-CM1” manufactured by Admatex, spherical silica filler surface-modified with a vinyl group, average particle diameter 0.1 μm)

(D)-2: 실리카 필러(아드마텍스사 제조 「SC105G-MMQ」, 비닐기로 표면 수식된 구형 실리카 필러, 평균 입자 직경 0.3㎛)(D)-2: Silica filler (“SC105G-MMQ” manufactured by Admatex, spherical silica filler surface-modified with a vinyl group, average particle diameter 0.3 μm)

(D)-3: 실리카 필러(아드마텍스사 제조 「3SE-CM6」, 에폭시기로 표면 수식된 구형 실리카 필러, 평균 입자 직경 0.3㎛)(D)-3: Silica filler (“3SE-CM6” manufactured by Admatex, spherical silica filler surface-modified with an epoxy group, average particle diameter 0.3 μm)

(D)-4: 실리카 필러(아드마텍스사 제조 「SC2050MA」, 에폭시기로 표면 수식된 구형 실리카 필러, 평균 입자 직경 0.5㎛)(D)-4: Silica filler (“SC2050MA” manufactured by Admatex, spherical silica filler surface-modified with an epoxy group, average particle diameter of 0.5 µm)

[커플링제(E)][Coupling agent (E)]

(E)-1: 에폭시기, 메틸기, 및 메톡시기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제(신에츠 카가쿠 코교사 제조 「X-41-1056」, 에폭시 당량 280g/eq)(E)-1: an oligomeric silane coupling agent having an epoxy group, a methyl group, and a methoxy group (“X-41-1056” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent 280 g/eq)

[착색제(I)][Colorant (I)]

(I)-1: 유기계 흑색 안료(다이니치세이카 코교사 제조 「6377 블랙」)(I)-1: Organic black pigment (“6377 Black” manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.)

[실시예 1][Example 1]

＜＜보호막 형성 필름의 제조＞＞<<Manufacture of a protective film formation film>>

＜보호막 형성용 조성물(III)-1의 제조＞<Production of composition (III)-1 for forming a protective film>

중합체 성분(A)-1(25질량부), 에폭시 수지(B1)-1(10질량부), 에폭시 수지(B1)-2(5질량부), 열경화제(B2)-1(0.1질량부), 경화 촉진제(C)-1(0.1질량부), 충전재(D)-1(57.5질량부), 커플링제(E)-1(0.3질량부), 및 착색제(I)-1(2질량부)을, 메틸에틸케톤에 용해 또는 분산시키고, 23℃에서 교반함으로써, 용매 이외의 모든 성분의 합계 농도가 60질량％인 열경화성 보호막 형성용 조성물(III)-1을 얻었다. 여기에 나타내는 메틸에틸케톤 이외의 성분의 배합량은 모두, 용매를 포함하지 않는 목적물의 배합량이다.Polymer component (A)-1 (25 parts by mass), epoxy resin (B1)-1 (10 parts by mass), epoxy resin (B1)-2 (5 parts by mass), thermosetting agent (B2)-1 (0.1 parts by mass) ), curing accelerator (C)-1 (0.1 parts by mass), filler (D)-1 (57.5 parts by mass), coupling agent (E)-1 (0.3 parts by mass), and colorant (I)-1 (2 parts by mass) part) was dissolved or dispersed in methylethyl ketone and stirred at 23°C to obtain a composition (III)-1 for forming a thermosetting protective film having a total concentration of all components other than the solvent of 60% by mass. All the compounding quantities of components other than methyl ethyl ketone shown here are compounding quantities of the target substance which does not contain a solvent.

＜보호막 형성 필름의 제조＞<Manufacture of a protective film formation film>

폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름의 편면이 실리콘 처리에 의해 박리 처리된 박리 필름(제2 박리 필름, 린텍사 제조 「SP-PET502150」, 두께 50㎛)을 사용하고, 그 상기 박리 처리면에, 상기에서 얻어진 보호막 형성용 조성물(III)-1을 도공하여, 100℃에서 2분 건조시킴으로써, 두께 40㎛의 열경화성 보호막 형성 필름을 제조했다.A release film (2nd release film, "SP-PET502150" manufactured by Lintec, 50 µm thick) in which one side of the polyethylene terephthalate film was peeled off by silicone treatment was used, and the peeling treatment surface obtained above The 40-micrometer-thick thermosetting protective film formation film was manufactured by coating the composition (III)-1 for protective film formation and drying at 100 degreeC for 2 minutes.

또한, 얻어진 보호막 형성 필름의 제2 박리 필름을 구비하고 있지 않는 측의 노출면에, 첩부 속도 2m/min, 첩부 온도 60℃, 첩부 압력 0.5MPa의 조건으로, 박리 필름(제1 박리 필름, 린텍사 제조 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)의 박리 처리면을 첩합함으로써, 보호막 형성 필름과, 상기 보호막 형성 필름의 한쪽 면에 형성된 제1 박리 필름과, 상기 보호막 형성 필름의 다른 쪽 면에 형성된 제2 박리 필름을 구비하여 구성된 박리 필름이 형성된 보호막 형성 필름을 제조했다.Moreover, on the exposed surface of the side which is not equipped with the 2nd peeling film of the obtained protective film formation film, on the conditions of a sticking speed of 2 m/min, a sticking temperature of 60 degreeC, and a sticking pressure of 0.5 MPa, a peeling film (1st peeling film, lean The protective film forming film, the first release film formed on one side of the protective film forming film, and the other side of the protective film forming film formed by bonding the peeling-treated surface of the Tex company "SP-PET381031", 38 µm in thickness) The protective film formation film in which the peeling film comprised with the 2nd peeling film was formed was manufactured.

＜＜보호막 형성 필름의 평가＞＞<<Evaluation of protective film formation film>>

＜시험편의 저장 탄성률 E'의 측정＞<Measurement of storage modulus E' of test piece>

상기에서 얻어진 5장의 박리 필름이 형성된 보호막 형성 필름을 사용하고, 이들의 제1 박리 필름 또는 제2 박리 필름을 제거하면서, 보호막 형성 필름의 노출면끼리를 순차적으로 첩합해 감으로써, 제2 박리 필름과, 5장의 보호막 형성 필름(합계 두께 200㎛)과, 제2 박리 필름이 이 순서로 적층되어 구성된 적층물을 제작했다. 그리고, 이 적층물로부터 폭이 4㎜이고 길이가 30㎜인 절편을 잘라냈다.Using the protective film formation film in which the five peeling films obtained above were formed, and bonding these exposed surfaces of a protective film formation film sequentially, removing these 1st peeling film or 2nd peeling film, a 2nd peeling film And the protective film formation film (200 micrometers in total thickness) of 5 sheets, and the 2nd peeling film were laminated|stacked in this order, and the laminated body comprised was produced. Then, a section having a width of 4 mm and a length of 30 mm was cut out from this laminate.

이어서, 이 절편으로부터 최표면의 2장의 제2 박리 필름을 제거하여 얻어진 것을 시험편으로 했다.Next, what was obtained by removing the 2nd peeling film of 2 sheets of outermost surface from this slice was made into the test piece.

이어서, 동적 점탄성 자동 측정 장치(에이·앤드·디사 제조 「레오바이브론 DDV-01FP」)를 이용하여, 인장법(인장 모드)에 의해, 척간 거리 20㎜, 주파수 11Hz, 승온 속도 3℃/min, 등속 승온의 측정 조건으로, -10℃에서 170℃까지의 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했다. 그 중, E'(160) 및 E'(170)를 표 1에 나타낸다.Next, using a dynamic viscoelasticity automatic measuring device (“Leo Vibron DDV-01FP” manufactured by A&D Corporation), a distance between chucks of 20 mm, a frequency of 11 Hz, and a temperature increase rate of 3° C./min were performed by a tension method (tension mode). , The storage elastic modulus E' of the said test piece was measured in the temperature range from -10 degreeC to 170 degreeC under the measurement conditions of constant velocity rise. Among them, E' (160) and E' (170) are shown in Table 1.

＜＜보호막 형성용 복합 시트의 제조＞＞<<Manufacture of the composite sheet for protective film formation>>

＜점착제 조성물(I-4)의 제조＞<Preparation of the pressure-sensitive adhesive composition (I-4)>

점착성 수지(I-1a)인 아크릴 수지(100질량부)와, 가교제(트리메틸올프로판의 자일렌디이소시아네이트 부가물, 미츠이 타케다 케미컬사 제조 「타케네이트 D110N」)(20질량부)를 혼합하고, 또한 메틸에틸케톤으로 희석하여, 23℃에서 교반함으로써, 상술한 메틸에틸케톤 이외의 2성분의 합계 농도가 25질량％인 점착제 조성물(I-4)를 제조했다. 여기에 나타내는 메틸에틸케톤 이외의 2성분의 배합량은 모두, 용매를 포함하지 않는 목적물의 배합량이다. 여기서 사용한 아크릴 수지는 2EHA(60질량부), MMA(30질량부), 및 HEA(10질량부)를 공중합하여 이루어지는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체(중량 평균 분자량 600000)이다.An acrylic resin (100 parts by mass), which is an adhesive resin (I-1a), and a crosslinking agent (xylene diisocyanate adduct of trimethylolpropane, "Takenate D110N" manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) (20 parts by mass) were mixed, and By diluting with methyl ethyl ketone and stirring at 23 degreeC, the total density|concentration of 2 components other than the above-mentioned methyl ethyl ketone produced the adhesive composition (I-4) whose 25 mass %. All of the blending amounts of the two components other than methyl ethyl ketone shown here are the blending amounts of the target substance not containing a solvent. The acrylic resin used here is a (meth)acrylic acid ester copolymer (weight average molecular weight 600000) formed by copolymerizing 2EHA (60 parts by mass), MMA (30 parts by mass), and HEA (10 parts by mass).

＜지지 시트의 제조＞<Manufacture of a support sheet>

폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름의 편면이 실리콘 처리에 의해 박리 처리된 박리 필름(린텍사 제조 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)을 사용하고, 그 상기 박리 처리면에, 나이프 코터를 이용하여 상기에서 얻어진 점착제 조성물(I-4)를 도공하여, 100℃에서 2분 가열 건조시킴으로써, 비에너지선 경화성 점착제층(두께 5㎛)을 형성했다.A release film (“SP-PET381031” manufactured by Lintec Co., Ltd., 38 µm thick) in which one side of the polyethylene terephthalate film was peeled off by silicone treatment was used, and on the peeling-treated side, a knife coater was used to obtain the above The adhesive composition (I-4) was coated and the non-energy-ray-curable adhesive layer (5 micrometers in thickness) was formed by heat-drying at 100 degreeC for 2 minutes.

이어서, 기재로서, 무착색의 폴리프로필렌제 필름(두께 80㎛, 융점 156℃, 한쪽 면인 매트면의 표면 조도(Ra) 0.20㎛, 다른 쪽 면인 미세 매트면의 표면 조도(Ra) 0.15㎛)을 사용하고, 그 매트면에, 상기에서 얻어진 점착제층의 노출면(박리 필름측과는 반대측 면)을 첩부함으로써, 기재, 점착제층, 및 박리 필름이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층된, 박리 필름이 형성된 지지 시트를 제조했다.Next, as a base material, an uncolored polypropylene film (thickness 80 μm, melting point 156° C., surface roughness (Ra) of 0.20 μm on one side of the mat side, and surface roughness (Ra) of 0.15 μm on the other side, a fine mat side) The base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film are laminated in this order in the thickness direction by attaching the exposed surface (the side opposite to the release film side) of the pressure-sensitive adhesive layer obtained above on the mat surface. , a support sheet with a release film was prepared.

＜지그용 접착제층의 형성＞<Formation of adhesive layer for jig>

점착성 수지(I-1a)인 아크릴 수지(100질량부)와, 가교제(톨릴렌디이소시아네이트계 가교제, 토소사 제조 「코로네이트 L」)(5질량부)를 혼합하고, 또한 톨루엔으로 희석하여, 23℃에서 교반함으로써, 상술한 톨루엔 이외의 2성분의 합계 농도가 15질량％인 지그용 접착제 조성물을 제조했다. 여기에 나타내는 톨루엔 이외의 2성분의 배합량은 모두, 용매를 포함하지 않는 목적물의 배합량이다. 여기서 사용한 아크릴 수지는 BA(69.5질량부), MA(30질량부), 및 HEA(0.5질량부)를 공중합하여 이루어지는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체(중량 평균 분자량 500000)이다.An acrylic resin (100 parts by mass), which is an adhesive resin (I-1a), and a crosslinking agent (tolylene diisocyanate-based crosslinking agent, "Coronate L" manufactured by Tosoh Corporation) (5 parts by mass) were mixed and further diluted with toluene, 23 By stirring at degreeC, the total density|concentration of 2 components other than toluene mentioned above produced the adhesive composition for jigs which is 15 mass %. All of the compounding quantities of two components other than toluene shown here are compounding quantities of the target substance which does not contain a solvent. The acrylic resin used here is a (meth)acrylic acid ester copolymer (weight average molecular weight 500000) formed by copolymerizing BA (69.5 mass parts), MA (30 mass parts), and HEA (0.5 mass parts).

폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름의 편면이 실리콘 처리에 의해 박리 처리된 박리 필름(제1 박리 필름, 린텍사 제조 「SP-PET382150」, 두께 38㎛)을 사용하고, 그 상기 박리 처리면에, 나이프 코터를 이용하여 상기에서 얻어진 지그용 접착제 조성물을 도공하여, 120℃에서 2분 가열 건조시킴으로써, 비에너지선 경화성 지그용 접착제층(두께 20㎛)을 형성했다.A release film (1st release film, "SP-PET382150" manufactured by Lintec Co., Ltd. "SP-PET382150", 38 µm thick) in which one side of the polyethylene terephthalate film has been peeled off by silicone treatment is used, and a knife coater is applied to the peeling treatment side. The adhesive composition for jig|tools obtained above was coated using it, and the adhesive bond layer (20 micrometers in thickness) for non-energy-ray-curable jigs was formed by heat-drying at 120 degreeC for 2 minutes.

또한, 얻어진 지그용 접착제층의 제1 박리 필름을 구비하고 있지 않는 측의 노출면에, 박리 필름(제2 박리 필름, 린텍사 제조 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)의 박리 처리면을 첩합함으로써, 지그용 접착제층과, 상기 지그용 접착제층의 한쪽 면에 형성된 제1 박리 필름과, 상기 지그용 접착제층의 다른 쪽 면에 형성된 제2 박리 필름을 구비하여 구성된 박리 필름이 형성된 지그용 접착제층을 얻었다.Furthermore, the peeling surface of the peeling film (2nd peeling film, Lintec "SP-PET381031", 38 micrometers in thickness) of the obtained adhesive bond layer for jigs is pasted together to the exposed surface of the side which is not equipped with the 1st peeling film. By doing so, an adhesive for a jig is provided with a release film comprising an adhesive layer for a jig, a first release film formed on one side of the adhesive layer for a jig, and a second release film formed on the other surface of the adhesive layer for a jig. layer was obtained.

＜보호막 형성용 복합 시트의 제조＞<Production of the composite sheet for forming a protective film>

상기에서 얻어진 박리 필름이 형성된 보호막 형성 필름(두께 40㎛)으로부터 제1 박리 필름을 제거하고, 보호막 형성 필름의 한쪽 면을 노출시켰다.The 1st peeling film was removed from the protective film formation film (40 micrometers in thickness) in which the peeling film obtained above was formed, and one side of the protective film formation film was exposed.

상기에서 얻어진 박리 필름이 형성된 지지 시트로부터 박리 필름을 제거하고, 점착제층의 한쪽 면(기재측과는 반대측 면)을 노출시켰다.The release film was removed from the support sheet with the release film obtained above, and one side (surface opposite to the base material side) of the pressure-sensitive adhesive layer was exposed.

보호막 형성 필름의 노출되어 있는 상기 한쪽 면과, 점착제층의 노출되어 있는 상기 한쪽 면을 첩합함으로써, 상기 기재, 점착제층, 보호막 형성 필름, 및 제2 박리 필름이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된 적층 시트를 제조했다.By bonding the exposed one surface of the protective film-forming film and the exposed one surface of the pressure-sensitive adhesive layer, the substrate, the pressure-sensitive adhesive layer, the protective film forming film, and the second release film are formed in this order in their thickness direction. The laminated sheet which laminated|stacked and comprised was manufactured.

상기에서 얻어진 박리 필름이 형성된 지그용 접착제층으로부터 제1 박리 필름을 제거하고, 지그용 접착제층으로부터 직경 220㎜의 원 형상의 영역을 제거했다.The 1st peeling film was removed from the adhesive bond layer for jigs with the peeling film obtained above, and the circular area|region of diameter 220mm was removed from the adhesive bond layer for jigs.

상기에서 얻어진 적층 시트로부터 제2 박리 필름을 제거하고, 이에 의해 생긴 보호막 형성 필름의 노출면과, 상기의 제2 박리 필름 상의 지그용 접착제층의 노출면(제2 박리 필름측과는 반대측 면)을 첩합하여, 이들을 압착시켰다.The exposed surface of the protective film formation film produced by removing the 2nd release film from the lamination sheet obtained above, and the exposed surface of the adhesive bond layer for jigs on the said 2nd release film (surface opposite to the 2nd release film side) were bonded together, and these were crimped|compressed-bonded.

이어서, 얻어진 압착물 중, 제2 박리 필름 이외의 부위에 대해, 지그용 접착제층이 링 형상이 되도록, 외주부 근방의 영역을 제거함으로써, 제2 박리 필름 상에 상기 보호막 형성 필름, 점착제층, 및 기재의 적층물이, 직경 270㎜의 원 형상으로 하여 형성된 도 2에 나타내는 구성의 박리 필름이 형성된 보호막 형성용 복합 시트를 제조했다. 즉, 기재(두께 80㎛), 점착제층(두께 5㎛), 및 보호막 형성 필름(두께 40㎛)이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 보호막 형성 필름의 점착제층측과는 반대측 면의 주연부를 따라 링 형상의 지그용 접착제층이 형성되고, 지그용 접착제층의 보호막 형성 필름측과는 반대측 면과, 보호막 형성 필름의 노출면에 제2 박리 필름이 형성된, 박리 필름이 형성된 보호막 형성용 복합 시트를 제조했다.Next, the protective film forming film, the pressure-sensitive adhesive layer, and the protective film forming film on the second release film by removing a region near the outer periphery so that the adhesive layer for a jig becomes a ring shape in a portion other than the second release film in the obtained compressed product. The composite sheet for protective film formation with the peeling film of the structure shown in FIG. 2 in which the laminated body of a base material was made into the circular shape of diameter 270mm was formed, was manufactured. That is, the substrate (thickness 80 μm), the pressure-sensitive adhesive layer (thickness 5 μm), and the protective film-forming film (thickness 40 μm) are laminated in this order in the thickness direction of the protective film-forming film on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer side. A ring-shaped adhesive layer for a jig is formed along the periphery, and a second release film is formed on the side opposite to the protective film forming film side of the jig adhesive layer and the second release film is formed on the exposed surface of the protective film forming film. A composite sheet was prepared.

＜＜보호막 형성 필름의 평가＞＞<<Evaluation of protective film formation film>>

＜이웃하는 보호막이 형성된 실리콘 칩끼리에 있어서의 보호막의 밀착 억제 효과(1)의 평가(경화 온도 160℃)＞<Evaluation of the adhesion inhibitory effect (1) of the protective film in adjacent silicon chips with a protective film (curing temperature 160 degreeC)>

[보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군의 제조][Production of silicon chip group with protective film forming film]

상기에서 얻어진 보호막 형성용 복합 시트로부터 제2 박리 필름을 제거하고, 보호막 형성용 복합 시트의 직경 방향에 있어서, 상기 지그용 접착제층보다 내측에 위치하여 노출되고 있는 보호막 형성 필름을, 실리콘 웨이퍼(직경 8인치, 두께 350㎛, 실리콘 미러 웨이퍼)의 드라이 폴리시면에 첩부함으로써, 실리콘 웨이퍼, 보호막 형성 필름, 및 지지 시트가, 이 순서로 적층된 적층물, 즉, 보호막 형성용 복합 시트에 형성된 실리콘 웨이퍼를 제작했다. 이 때의 첩부 온도는 70℃로 하고, 첩부 속도는 0.3m/min으로 하며, 첩부 압력은 0.3MPa로 했다. 또한, 이 보호막 형성용 복합 시트가 형성된 실리콘 웨이퍼를, 상기 지그용 접착제층에 의해, 링 프레임에 첩부하고, 30분간 정치했다.The second release film is removed from the composite sheet for forming a protective film obtained above, and in the radial direction of the composite sheet for forming a protective film, the protective film forming film positioned inside and exposed from the adhesive layer for a jig is applied to a silicon wafer (diameter A silicon wafer formed on a laminate in which a silicon wafer, a protective film forming film, and a support sheet were laminated in this order, that is, a composite sheet for forming a protective film, by sticking to a dry polish surface of 8 inches, 350 µm thick, silicon mirror wafer) has produced The sticking temperature at this time was 70 degreeC, the sticking speed was 0.3 m/min, and the sticking pressure was 0.3 MPa. Moreover, this silicon wafer with the composite sheet for protective film formation was affixed to the ring frame with the said adhesive bond layer for jig|tools, and was left still for 30 minutes.

이어서, 다이싱 장치(DISCO사 제조 「DFD6361」)와 다이싱 블레이드(ZH05-SD2000-N1-90)를 이용하여, 다이싱 블레이드의 이동 속도 50㎜/sec, 다이싱 블레이드의 회전 속도 40000rpm의 조건으로, 이 정치 후의 보호막 형성용 복합 시트가 형성된 실리콘 웨이퍼 중의 실리콘 웨이퍼 및 보호막 형성 필름을 다이싱했다. 이에 의해, 크기가 2㎜×5㎜인 실리콘 칩과, 그 드라이 폴리시면에 형성된 동일한 크기(2㎜×5㎜)의 보호막 형성 필름을 구비한 복수개의 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩이, 점착제층 상에서 정렬되어 고정된 상태의, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군을 제작했다. 이 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군에 있어서, 다이싱 라인의 폭(커프 폭)은 25∼30㎛였다.Next, using a dicing device (“DFD6361” manufactured by DISCO) and a dicing blade (ZH05-SD2000-N1-90), the conditions of a moving speed of 50 mm/sec of the dicing blade and a rotation speed of 40000 rpm of the dicing blade In this way, the silicon wafer in the silicon wafer with the composite sheet for protective film formation after this stationary, and the protective film formation film were diced. As a result, a silicon chip having a plurality of protective film forming films comprising a silicon chip having a size of 2 mm × 5 mm and a protective film forming film having the same size (2 mm × 5 mm) formed on the dry polish surface is formed as a pressure-sensitive adhesive layer. The silicon chip group in which the protective film formation film of the state aligned and fixed on the top was formed was produced. In this group of silicon chips on which the protective film forming film was formed, the width (kerf width) of the dicing line was 25 to 30 µm.

[보호막이 형성된 실리콘 칩 군의 제조][Manufacture of a group of silicon chips with a protective film formed thereon]

상기에서 얻어진 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군을 오븐의 내부에 설치했다. 이 때, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군의 표면을, 수평 방향에 대해 직교시키고, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군을 세로 배치로 했다.The silicon chip group in which the protective film formation film obtained above was formed was installed in the inside of oven. At this time, the surface of the silicon chip group in which the protective film formation film was formed was made orthogonal to a horizontal direction, and the silicon chip group in which the protective film formation film was formed was made into vertical arrangement|positioning.

이어서, 이 상태인 채로, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군을 160℃에서 1시간 가열하고, 보호막 형성 필름을 열경화시켜 보호막으로 함으로써, 보호막이 형성된 실리콘 칩 군을 제작했다.Then, in this state, the silicon chip group with a protective film was produced by heating the silicon chip group with a protective film formation film at 160 degreeC for 1 hour, thermosetting the protective film formation film, and setting it as a protective film.

[보호막의 밀착 억제 효과(1)의 평가(경화 온도 160℃)][Evaluation of the adhesion inhibitory effect (1) of the protective film (curing temperature 160°C)]

상기에서 얻어진 보호막이 형성된 실리콘 칩 군 중의 중앙 부근의, 서로 직교하는 2방향에 있어서의 보호막이 형성된 실리콘 칩 8열분씩, 즉 실리콘 칩 64개분에 상당하는 영역에 대해, 디지털 현미경을 이용하여, 다이싱 라인의 유무에 주목하여, 이웃하는 보호막이 형성된 실리콘 칩끼리에 있어서의 보호막의 밀착의 유무를 확인했다. 그리고, 하기 기준에 따라, 보호막의 밀착 억제 효과를 평가했다. 결과를 표 1 중의 「보호막의 밀착 억제 효과」의 「(1)160℃」의 란에 나타낸다.Among the silicon chips with a protective film obtained above, in the vicinity of the center, 8 rows of silicon chips with protective films in two mutually orthogonal directions, i.e., a region corresponding to 64 silicon chips, was subjected to a die using a digital microscope. Paying attention to the presence or absence of a single line, the presence or absence of close_contact|adherence of the protective film in the silicon chips with which the adjacent protective film was formed was confirmed. And the adhesion inhibitory effect of a protective film was evaluated according to the following reference|standard. A result is shown in the column of "(1)160 degreeC" of "adhesion inhibitory effect of a protective film" in Table 1.

(평가 기준)(Evaluation standard)

A: 보호막의 밀착이 전혀 확인되지 않는다.A: Adherence of a protective film is not confirmed at all.

B: 보호막의 밀착이 확인된 보호막이 형성된 실리콘 칩이 2∼4개이다.B: There are 2-4 silicon chips with a protective film in which close_contact|adherence of a protective film was confirmed.

C: 보호막의 밀착이 확인된 보호막이 형성된 실리콘 칩이 5개 이상이다.C: Five or more silicon chips with a protective film in which the adhesion of the protective film was confirmed.

＜이웃하는 보호막이 형성된 실리콘 칩끼리에 있어서의 보호막의 밀착 억제 효과(2)의 평가(경화 온도 170℃)＞<Evaluation of the adhesion inhibitory effect (2) of the protective film in adjacent silicon chips with a protective film (curing temperature 170 degreeC)>

보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 칩 군의 가열 온도를, 160℃ 대신에 170℃로 한 점 이외에는, 상기의 보호막의 밀착 억제 효과(1)의 평가의 경우와 동일한 방법으로, 이웃하는 보호막이 형성된 실리콘 칩끼리에 있어서의 보호막의 밀착 억제 효과를 평가했다(보호막의 밀착 억제 효과(2)의 평가). 결과를 표 1 중의 「보호막의 밀착 억제 효과」의 「(2)170℃」의 란에 나타낸다.In the same manner as in the case of evaluation of the adhesion suppression effect (1) of the above-mentioned protective film, the silicon chip with the adjacent protective film is performed except that the heating temperature of the silicon chip group with the protective film forming film is 170 °C instead of 160 °C. The adhesion inhibitory effect of the protective film in each other was evaluated (Evaluation of the adhesion inhibitory effect (2) of a protective film). A result is shown in the column of "(2)170 degreeC" of "adhesion inhibitory effect of a protective film" in Table 1.

＜보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼 중의 실리콘 웨이퍼 주연부에 배치되어 있는 보호막의 변형 억제 효과(1)의 평가(경화 온도 160℃)＞<Evaluation of the distortion suppression effect (1) of the protective film arrange|positioned at the periphery of the silicon wafer in the silicon wafer with a protective film (curing temperature 160 degreeC)>

[보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼의 제조][Production of silicon wafer with protective film]

상기에서 얻어진 박리 필름이 형성된 보호막 형성 필름(두께 40㎛)을, 후술하는 실리콘 웨이퍼의 직경보다 4㎜ 작은 직경의 원 형상으로 재단했다.The protective film formation film (thickness 40 micrometers) with the peeling film obtained above was cut out into the circular shape of a diameter 4 mm smaller than the diameter of the silicon wafer mentioned later.

이어서, 이 원 형상의 박리 필름이 형성된 보호막 형성 필름으로부터, 제1 박리 필름을 제거하고, 보호막 형성 필름의 한쪽 면을 노출시켰다.Next, the 1st peeling film was removed from the protective film formation film in which this circular peeling film was formed, and one side of the protective film formation film was exposed.

이어서, 보호막 형성 필름의 이 한쪽 면(노출면)을, 실리콘 웨이퍼(직경 8인치, 두께 350㎛, 실리콘 미러 웨이퍼)의 드라이 폴리시면에 첩부했다. 이 때의 첩부 온도는 70℃로 하고, 첩부 속도는 0.3m/min으로 하며, 첩부 압력은 0.3MPa로 했다. 또한, 이 때, 보호막 형성 필름의 중심의 위치와, 실리콘 웨이퍼의 중심의 위치를, 이들의 표면 방향에 있어서 일치시켰다.Next, this one surface (exposed surface) of the protective film formation film was affixed to the dry polish surface of a silicon wafer (8 inches in diameter, 350 micrometers in thickness, silicon mirror wafer). The sticking temperature at this time was 70 degreeC, the sticking speed was 0.3 m/min, and the sticking pressure was 0.3 MPa. In addition, at this time, the position of the center of a protective film formation film and the position of the center of a silicon wafer were made to match in these surface directions.

이어서, 보호막 형성 필름으로부터 제2 박리 필름을 제거함으로써, 실리콘 웨이퍼와, 그 드라이 폴리시면에 형성된 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼를 제작했다.Next, by removing the 2nd peeling film from the protective film forming film, the silicon wafer with a protective film forming film provided with the silicon wafer and the protective film forming film formed in the dry polish surface was produced.

이어서, 이 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼를 오븐의 내부에 설치했다. 이 때, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼의 표면을, 수평 방향에 대해 직교시키고, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼를 세로 배치로 했다.Next, the silicon wafer on which this protective film formation film was formed was installed in the inside of oven. At this time, the surface of the silicon wafer with a protective film formation film was made orthogonal to a horizontal direction, and the silicon wafer with a protective film formation film was made into vertical arrangement|positioning.

이어서, 이 상태인 채로, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼를 160℃에서 1시간 가열하고, 보호막 형성 필름을 열경화시켜 보호막으로 함으로써, 실리콘 웨이퍼와, 그 드라이 폴리시면에 형성된 보호막을 구비한 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼를 제작했다.Then, in this state, the silicon wafer with the protective film forming film is heated at 160° C. for 1 hour, and the protective film forming film is thermosetted to obtain a protective film, whereby the silicon wafer and the protective film provided with the protective film formed on the dry polish surface are obtained. The formed silicon wafer was produced.

[보호막의 변형 억제 효과(1)의 평가(경화 온도 160℃)][Evaluation of the deformation suppression effect (1) of the protective film (curing temperature 160°C)]

상기에서 얻어진 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼 중의 보호막에 대해, 그 외주로부터 0.5㎜만큼 중심 부근에서, 서로 등간격인 12개소의 두께를 측정하고, 이들 평균값(이하, 「보호막의 외주 부근의 두께의 평균값」이라고 칭한다)을 산출했다.For the protective film in the silicon wafer with the protective film obtained above, in the vicinity of the center by 0.5 mm from the outer periphery, the thicknesses of 12 places equally spaced from each other are measured, and these average values (hereinafter referred to as "the average value of the thickness of the vicinity of the outer periphery of the protective film") called) was calculated.

또한, 이 보호막에 대해, 그 중심으로부터 20㎜만큼 외주 부근에서, 서로 등간격인 12개소의 두께를 측정하고, 이들 평균값(이하, 「보호막의 중심 부근의 두께의 평균값」이라고 칭한다)을 산출했다. 그리고, 하기 식:In addition, about this protective film, the thickness of 12 places which are mutually equal in the vicinity of the outer periphery by 20 mm from the center was measured, and these average values (hereinafter referred to as "the average value of the thickness near the center of the protective film") were calculated. And, the formula:

[보호막의 두께의 변화율(％)]＝([보호막의 중심 부근의 두께의 평균값]－[보호막의 외주 부근의 두께의 평균값])／[보호막의 중심 부근의 두께의 평균값]×100[Change rate (%) of thickness of protective film] = ([Average value of thickness near the center of protective film] - [Average value of thickness near the outer periphery of protective film])/[Average value of thickness near the center of protective film] x 100

에 의해, 보호막의 두께의 변화율을 산출하고, 그 값으로부터, 하기 기준에 따라, 보호막의 변형 억제 효과를 평가했다. 결과를 표 1 중의 「보호막의 변형 억제 효과」의 「(1)160℃」의 란에 나타낸다.By this, the change rate of the thickness of a protective film was computed, and the following reference|standard evaluated the deformation|transformation suppression effect of a protective film from the value. A result is shown in the column of "(1)160 degreeC" of "deformation suppression effect of a protective film" in Table 1.

(평가 기준)(Evaluation standard)

A: 보호막의 두께의 변화율이 1.5％ 미만이다.A: The rate of change of the thickness of the protective film is less than 1.5%.

B: 보호막의 두께의 변화율이 1.5％ 이상 3％ 미만이다.B: The change rate of the thickness of a protective film is 1.5 % or more and less than 3 %.

C: 보호막의 두께의 변화율이 3％ 이상이다.C: The change rate of the thickness of a protective film is 3 % or more.

＜보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼 중의 실리콘 웨이퍼 주연부에 배치되어 있는 보호막의 변형 억제 효과(2)의 평가(경화 온도 170℃)＞<Evaluation of the deformation suppression effect (2) of the protective film disposed at the periphery of the silicon wafer in the silicon wafer with the protective film (curing temperature 170°C)>

보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼의 가열 온도를, 160℃ 대신에 170℃로 한 점 이외에는, 상기의 보호막의 변형 억제 효과(1)의 평가의 경우와 동일한 방법으로, 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼 중의 실리콘 웨이퍼 주연부에 배치되어 있는 보호막의 변형 억제 효과를 평가했다(보호막의 변형 억제 효과(2)의 평가). 결과를 표 1 중의 「보호막의 변형 억제 효과」의 「(2)170℃」의 란에 나타낸다.A silicon wafer in a silicon wafer with a protective film in the same manner as in the case of evaluation of the above-described deformation suppression effect (1) of the protective film, except that the heating temperature of the silicon wafer on which the protective film was formed was 170 °C instead of 160 °C. The deformation suppression effect of the protective film arrange|positioned at the periphery was evaluated (Evaluation of the deformation|transformation suppression effect (2) of a protective film). A result is shown in the column of "(2)170 degreeC" of "deformation suppression effect of a protective film" in Table 1.

＜보호막 형성 필름의 열경화물의 광(550㎚)투과율의 측정＞<Measurement of light (550 nm) transmittance of thermosetting material of protective film forming film>

상기에서 얻어진 박리 필름이 형성된 보호막 형성 필름(두께 40㎛)을, 160∼170℃의 온도 영역에서 1시간 가열함으로써, 열경화시켰다.The protective film formation film (40 micrometers in thickness) with the peeling film obtained above was thermosetted by heating in the temperature range of 160-170 degreeC for 1 hour.

이어서, 얻어진 열경화물에 있어서, 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름을 제거했다. 그리고, 열경화물에 대해, 그 한쪽 면측의 외부로부터, 파장이 200∼3000㎚의 광을 입사시켜, 광(550㎚)투과율을 측정했다. 이 때, 측정 장치 내의 적분구는 이용하지 않았다. 결과를 표 1에 나타낸다.Next, the obtained thermosetting material WHEREIN: The 1st peeling film and the 2nd peeling film were removed. Then, light having a wavelength of 200 to 3000 nm was incident on the thermosetting material from the outside on one surface side, and the light (550 nm) transmittance was measured. At this time, the integrating sphere in the measuring device was not used. A result is shown in Table 1.

＜＜보호막 형성 필름의 제조, 보호막 형성용 복합 시트의 제조, 및 보호막 형성 필름의 평가＞＞<<Manufacture of a protective film formation film, manufacture of the composite sheet for protective film formation, and evaluation of a protective film formation film>>

[실시예 2∼7, 비교예 1∼3][Examples 2 to 7, Comparative Examples 1 to 3]

보호막 형성 필름의 함유 성분과 함유량이, 표 1 또는 표 2에 나타내는 바와 같이 되도록, 배합 성분의 종류를 변경한 점 이외에는, 실시예 1의 경우와 동일한 방법으로, 보호막 형성 필름 및 보호막 형성용 복합 시트를 제조하여, 보호막 형성 필름을 평가했다. 결과를 표 1 또는 표 2에 나타낸다.It is the same method as in the case of Example 1, except that the kind of compounding component was changed so that the component and content of the protective film formation film might be shown in Table 1 or Table 2, Comprising: A protective film formation film and the composite sheet for protective film formation was manufactured and the protective film formation film was evaluated. A result is shown in Table 1 or Table 2.

Figure pat00003
Figure pat00003

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1∼7에 있어서는, 보호막 형성 필름을 160℃ 또는 170℃에서 열경화시켜, 보호막이 형성된 실리콘 칩을 제조해도, 이웃하는 보호막이 형성된 실리콘 칩끼리에 있어서, 보호막의 밀착을 억제할 수 있었다. 또한, 실시예 1∼7에 있어서는, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼를 160℃ 또는 170℃에서 열경화시켜, 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼를 제조해도, 그 중의 실리콘 웨이퍼 주연부에 배치되어 있는 보호막의 변형을 억제할 수 있었다. 이들 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼는, 보호막이 형성된 실리콘 칩을 제조하기 때문에 바람직한 것이었다.As is clear from the above results, in Examples 1 to 7, even if the protective film forming film is thermosetted at 160°C or 170°C to produce a silicon chip with a protective film, adjacent silicon chips with a protective film are adjacent to each other. adhesion could be suppressed. Further, in Examples 1 to 7, even if a silicon wafer with a protective film formed thereon is thermosetted at 160° C. or 170° C. to produce a silicon wafer with a protective film, the deformation of the protective film disposed on the periphery of the silicon wafer is prevented. could be suppressed. These silicon wafers with a protective film were preferable in order to manufacture a silicon chip with a protective film.

표 1에는, 시험편의 저장 탄성률 E'로서, E'(160) 및 E'(170)만을 나타내고 있지만, 실시예 1∼7에 있어서의 시험편의 저장 탄성률 E'는 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 1MPa 이상의 조건을 만족하고 있었다(5.8MPa 이상이었다). 또한, 실시예 1∼7에 있어서의 시험편은 160℃에서 170℃의 온도 영역에 있어서, 온도의 상승에 수반하여, 저장 탄성률 E'의 상승을 나타냈다.Although Table 1 shows only E' (160) and E' (170) as storage modulus E' of the test piece, the storage modulus E' of the test piece in Examples 1-7 is 160 degreeC to 170 degreeC at all temperatures. In the region, the condition of 1 MPa or more was satisfied (5.8 MPa or more). Moreover, in the temperature range of 160 degreeC to 170 degreeC, the test piece in Examples 1-7 showed a raise of storage elastic modulus E' with a raise of temperature.

실시예 1∼7의 보호막 형성 필름에 있어서, 중합체 성분(A)은 (메타)아크릴산알킬에스테르로부터 유도된 구성 단위를 갖고, 또한 아크릴로니트릴로부터 유도된 구성 단위와, 아크릴산으로부터 유도된 구성 단위 중 어느 하나를 갖고 있었다. 이 때문에, 중합체 성분(A)의 분자끼리의 분자간 힘이 높아지고, 중합체 성분(A)의 응집성이 높았기 때문에, E'(160) 및 E'(170)가 높았다고 추측되었다.In the protective film-forming films of Examples 1 to 7, the polymer component (A) has a structural unit derived from (meth)acrylic acid alkylester, and a structural unit derived from acrylonitrile, and a structural unit derived from acrylic acid. had one For this reason, since the intermolecular force between molecules of a polymer component (A) became high and the cohesiveness of a polymer component (A) was high, it was estimated that E'(160) and E'(170) were high.

이와 같이, 실시예 1∼7의 보호막 형성 필름은 종래보다 고온에서 열경화시켜도, 그 과정에서 유동성을 갖지 않거나, 또는 유동성이 낮게 억제되어 있었다. 특히, 실시예 1, 3, 6, 7의 보호막 형성 필름은 상술한 보호막의 밀착을 억제하는 효과와, 보호막의 변형을 억제하는 효과가 모두 높고, 종래보다 고온에서 열경화시켰을 때의 유동을 억제하는 효과가, 특히 높았다고 추측되었다.Thus, even if it made the protective film formation film of Examples 1-7 thermoset at high temperature compared with the past, it did not have fluidity|liquidity in the process, or the fluidity|liquidity was suppressed low. In particular, the protective film-forming films of Examples 1, 3, 6, and 7 have both the above-described effect of suppressing the adhesion of the protective film and the effect of suppressing deformation of the protective film, and inhibit the flow when thermosetting at a high temperature than in the prior art. It was estimated that the effect was particularly high.

실시예 1, 3∼7, 특히 실시예 5∼7의 결과는 보호막 형성 필름이 함유하는 충전재(D)의 평균 입자 직경이 작을수록, E'(160) 및 E'(170)가 커지는 경향을 나타내고 있었다.The results of Examples 1, 3 to 7, particularly Examples 5 to 7, show that the smaller the average particle diameter of the filler (D) contained in the protective film forming film, the larger the tendency of E' (160) and E' (170). was showing

실시예 1∼7에 있어서는, 충전재(D)가 표면 수식되어 있음으로써, 보호막 형성용 조성물 중에서의 충전재(D)의 분산성이 양호하고, 특히 실시예 2 및 3의 결과는 충전재(D)가 에폭시기로 표면 수식되어 있는 경우, 보호막 형성 필름의 E'(160) 및 E'(170)가 높아지는 경향을 나타내고 있었다.In Examples 1-7, the dispersibility of the filler (D) in the composition for protective film formation is favorable because the filler (D) is surface-modified, and the result of Examples 2 and 3 especially shows that the filler (D) is When the surface was modified with an epoxy group, E' (160) and E' (170) of the protective film forming film showed a tendency to become high.

이와 같이, 충전재(D)의 평균 입자 직경이 작고, 충전재(D)가 표면 수식(특히 에폭시기로 표면 수식)되어 있음으로써, 보호막 형성용 조성물 중에서의 충전재(D)의 분산성이 유지되면서, 충전재(D)의 입자끼리가 서로 끌어당기는 힘이 적절히 높아지고, 충전재(D)의 응집성이 높았기 때문에, E'(160) 및 E'(170)가 높았다고 추측되었다.Thus, the average particle diameter of the filler (D) is small, and the dispersibility of the filler (D) in the composition for forming a protective film is maintained by surface modification of the filler (D) (especially surface modification with an epoxy group), while maintaining the filler material. Since the mutually attracting force of the particle|grains of (D) was moderately high and the cohesiveness of the filler (D) was high, it was estimated that E'(160) and E'(170) were high.

실시예 1∼7에 있어서는, 보호막 형성 필름의 열경화물의 광(550㎚)투과율이 13％ 이하이고, 뚜렷한 흑색으로서, 보호막으로서 바람직한 외관을 갖고 있었다.In Examples 1-7, the light (550 nm) transmittance|permeability of the thermosetting material of the protective film formation film was 13 % or less, it had the external appearance preferable as a protective film as clear black.

이에 대해, 비교예 1∼3에 있어서는, 보호막 형성 필름을 160℃ 또는 170℃에서 열경화시켜, 보호막이 형성된 실리콘 칩을 제조했을 때, 이웃하는 보호막이 형성된 실리콘 칩끼리에 있어서, 보호막의 밀착을 억제하는 효과가 낮았다. 또한, 비교예 1∼3에 있어서는, 보호막 형성 필름이 형성된 실리콘 웨이퍼를 160℃ 또는 170℃에서 열경화시켜, 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼를 제조했을 때, 그 중의 실리콘 웨이퍼 주연부에 배치되어 있는 보호막의 변형을 억제하는 효과가 낮았다. 이들 보호막이 형성된 실리콘 웨이퍼는 보호막이 형성된 실리콘 칩을 제조하기 때문에 적합하지 않은 것이었다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, when the protective film forming film is thermosetted at 160 ° C. or 170 ° C. to produce a protective film formed silicon chip, adjacent silicon chips with a protective film formed thereon. inhibitory effect was low. In Comparative Examples 1 to 3, when a silicon wafer with a protective film forming film is thermosetted at 160° C. or 170° C. to produce a silicon wafer with a protective film, deformation of the protective film disposed at the periphery of the silicon wafer therein had low inhibitory effect. These silicon wafers with a protective film were not suitable for manufacturing silicon chips with a protective film.

표 1에는, 시험편의 저장 탄성률 E'로서, E'(160) 및 E'(170)만을 나타내고 있지만, 비교예 1∼3에 있어서의 시험편의 저장 탄성률 E'는 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 1MPa 미만의 조건을 만족하고 있었다(0.65MPa 이하였다). 또한, 비교예 1∼3에 있어서의 시험편은 160℃에서 170℃의 온도 영역에 있어서, 온도의 상승에 수반하여, 저장 탄성률 E'의 하강을 나타냈다.Table 1 shows only E' (160) and E' (170) as the storage modulus E' of the test piece. In the region, the condition of less than 1 MPa was satisfied (0.65 MPa or less). Moreover, in the temperature range of 160 degreeC to 170 degreeC, the test piece in Comparative Examples 1-3 showed fall of storage elastic modulus E' with a raise of temperature.

본 발명은 반도체 장치를 비롯한 각종 기판 장치의 제조에 이용 가능하다.INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be used for manufacture of various board|substrate apparatuses including a semiconductor device.

10, 20…지지 시트, 10a, 20a…지지 시트의 한쪽 면(제1 면),
11…기재,
12…점착제층,
13, 23…보호막 형성 필름(열경화성 보호막 형성 필름),
130…절단 후의 보호막 형성 필름,
13', 130'…보호막,
101, 102, 103, 104…보호막 형성용 복합 시트,
9…웨이퍼, 9b…웨이퍼의 이면,
90…칩, 90b…칩의 이면,
901…보호막 형성 필름이 형성된 웨이퍼,
906…보호막이 형성된 웨이퍼,
913'…보호막이 형성된 칩10, 20… support sheets, 10a, 20a... one side of the support sheet (the first side);
11… write,
12… adhesive layer,
13, 23... protective film forming film (thermosetting protective film forming film);
130… A protective film forming film after cutting,
13', 130'... shield,
101, 102, 103, 104... composite sheet for forming a protective film,
9… Wafer, 9b... the back side of the wafer,
90… Chip, 90b... the other side of the chip,
901… A wafer with a protective film forming film formed thereon;
906… A wafer with a protective film formed thereon;
913'… Chip with protective film

Claims (6)

열경화성 보호막 형성 필름으로서,
복수장의 상기 보호막 형성 필름의 적층물이고, 폭 4㎜의 시험편을 20㎜의 간격을 두어 2개소로 유지하며, 인장 모드에 의해, 주파수 11Hz, 승온 속도 3℃/min, 등속 승온의 조건으로, -10℃에서 170℃까지 상기 시험편을 승온하면서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'를 측정했을 때, 160℃에서 170℃의 모든 온도 영역에 있어서, 상기 시험편의 저장 탄성률 E'가 1MPa 이상이 되는, 보호막 형성 필름.A thermosetting protective film forming film, comprising:
It is a laminate of a plurality of the protective film-forming films, and the test piece having a width of 4 mm is held in two places with an interval of 20 mm, and in a tension mode, under the conditions of a frequency of 11 Hz, a temperature increase rate of 3 ° C./min, and a constant temperature increase, When the storage elastic modulus E' of the test piece is measured while the temperature of the test piece is raised from -10°C to 170°C, in all temperature ranges from 160°C to 170°C, the storage elastic modulus E' of the test piece is 1 MPa or more, protective film forming film. 제 1 항에 있어서,
상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도 영역에서 1시간 가열함으로써 얻어진 열경화물의 파장 550㎚의 광투과율이 90％ 이하인, 보호막 형성 필름.The method of claim 1,
The protective film formation film whose light transmittance of the wavelength 550nm of the thermosetting material obtained by heating the said protective film formation film in the temperature range of 160-170 degreeC for 1 hour is 90 % or less. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보호막 형성 필름의 두께가 50㎛ 미만인, 보호막 형성 필름.3. The method according to claim 1 or 2,
A thickness of the protective film-forming film is less than 50 μm, the protective film-forming film. 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 보호막 형성 필름을 구비하고,
상기 보호막 형성 필름이 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 보호막 형성 필름인, 보호막 형성용 복합 시트.A support sheet and a protective film forming film formed on one side of the support sheet,
The said protective film formation film is the protective film formation film in any one of Claims 1-3, The composite sheet for protective film formation. 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법으로서,
상기 보호막이 형성된 워크 가공물은, 워크를 가공함으로써 얻어진 워크 가공물과, 상기 워크 가공물 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비하고 있고,
상기 제조 방법은, 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 보호막 형성 필름, 또는 제 4 항의 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을 상기 워크의 목적으로 하는 개소에 첩부함으로써, 상기 워크 및 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 워크를 제작하는 첩부 공정과,
상기 첩부 공정 후, 상기 워크를 가공함으로써, 상기 워크 가공물을 제작하는 가공 공정과,
상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 절단하는 절단 공정과,
상기 가공 공정 및 절단 공정 후, 절단 후의 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 상기 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크 가공물을 제작하는 열경화 공정을 갖는, 보호막이 형성된 워크 가공물의 제조 방법.A method for manufacturing a workpiece on which a protective film is formed, comprising:
The workpiece with the protective film is provided with a workpiece obtained by processing the workpiece, and a protective film formed on any one of the workpiece,
In the manufacturing method, the protective film forming film according to any one of claims 1 to 3 or the protective film forming film in the composite sheet for forming a protective film according to claim 4 is adhered to the target location of the work, whereby the work and the protective film are formed. The pasting process of producing the workpiece|work in which the protective film formation film provided with a film was formed;
A processing step of manufacturing the workpiece by processing the workpiece after the pasting step;
A cutting step of cutting the protective film forming film after the pasting step;
After the processing step and the cutting step, the protective film forming film after cutting is thermosetted at a temperature of 160 to 170° C. to form the protective film, thereby having a thermosetting step of producing the workpiece with the protective film formed therein. A method of manufacturing the workpiece. 보호막이 형성된 워크의 제조 방법으로서,
상기 보호막이 형성된 워크는, 워크와, 상기 워크 중 어느 하나의 개소에 형성된 보호막을 구비하고 있고,
상기 제조 방법은, 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 보호막 형성 필름, 또는 제 4 항의 보호막 형성용 복합 시트 중의 보호막 형성 필름을 상기 워크의 목적으로 하는 개소에 첩부함으로써, 상기 워크 및 보호막 형성 필름을 구비한 보호막 형성 필름이 형성된 워크를 제작하는 첩부 공정과,
상기 첩부 공정 후, 상기 보호막 형성 필름을 160∼170℃의 온도에서 열경화시켜 상기 보호막을 형성함으로써, 상기 보호막이 형성된 워크를 제작하는 열경화 공정을 갖는, 보호막이 형성된 워크의 제조 방법.A method for manufacturing a work on which a protective film is formed, comprising:
The work on which the protective film is formed includes a work and a protective film formed in any one of the works,
In the manufacturing method, the protective film forming film according to any one of claims 1 to 3 or the protective film forming film in the composite sheet for forming a protective film according to claim 4 is adhered to the target location of the work, whereby the work and the protective film are formed. The pasting process of producing the workpiece|work in which the protective film formation film provided with a film was formed;
The manufacturing method of the workpiece|work with a protective film which has a thermosetting process of producing the workpiece|work with a said protective film by thermosetting the said protective film formation film at the temperature of 160-170 degreeC after the said pasting process, and forming the said protective film.
KR1020220012415A 2021-03-22 2022-01-27 Protective film forming film, composite sheet for forming protective film, method of manufacturing work having protective film and method of manufacturing workpiece having protective film KR20220131823A (en)

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