KR20220129403A - 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법으로서, 기판을 척테이블의 상부에 공급하는 단계, 상기 카메라로 상기 척테이블에 공급된 상기 기판의 인식마크를 순차적으로 촬상하여 화상을 획득하고, 상기 획득한 화상을 데이터로 변환하여 상기 반도체 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계 및 상기 산출된 자재 파라미터를 디스플레이부에 시각적으로 표시하고 표시된 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 카메라로 촬상하여 획득한 화상 데이터를 통해 반도체 자재의 피치, 절단 라인 개수, 반도체 자재의 개수 등을 산출할 수 있어서 반도체 자재의 절단을 위한 자재 파라미터를 자동으로 입력할 수 있고 입력 오류의 추적 및 수정이 용이하여 자재 파라미터 입력 오류에 의한 가공불량을 회피하거나 최소화할 수 있고, 절단작업 시간을 감축시킬 수 있다.

Description

반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법{Sawing setting method of semiconductor materials sawing apparatus}

본 발명은 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 반도체 자재의 절단을 위한 자재 파라미터를 자동으로 입력할 수 있고 입력 오류의 추적 및 수정이 용이하여 자재 파라미터 입력 오류에 의한 가공불량을 회피하거나 최소화할 수 있으며, 자재 파라미터 셋팅 시간을 딘축할 수 있는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법에 관한 것이다.

반도체 자재 절단장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립 등의 반도체 자재를 복수 개의 반도체 패키지로 절단한 후 세척, 건조 등의 공정을 거치고 양품 반도체와 불량품 반도체를 분류하여 반출 트레이로 반출하는 일련의 공정을 처리하는 장치를 의미한다.

일반적으로, 반도체 자재 절단장치는 반도체 자재를 절단하는 한 쌍의 블레이드, 상기 반도체 자재의 하부면을 흡착하여 고정한 상태로 상기 한 쌍의 블레이드로 공급하는 척테이블 등이 구비되고, 상기 척테이블이 상기 한 쌍의 블레이드 하부에서 일축을 따라 왕복 및 회전을 반복함으로써 반도체 자재를 절단하게 되는데, 종래에는 작업자가 실물 기판을 육안으로 보면서 자재 파라미터, 즉 반도체 자재에서 절단해야 하는 절단 그룹의 개수, 절단 그룹별 반도체 자재의 피치와, 절단 라인의 개수, 반도체 자재의 개수, 기판의 길이 등에 해당하는 숫자를 직접 장치에 입력했다.

이때 자재의 정보가 미리 제공되어지지 않는 경우에는 작업자가 해당 자재의 피치(절단 라인의 간격), 기판의 길이를 직접 측정하여 별도의 메모지 등에 수기로 입력한 후, 자재 파라미터를 셋팅할 때 메모지에 입력된 수치를 옮겨 적어야 하는 번거로움이 있으며 자재 측정 및 입력 과정에서 오류 또는 실수가 발생되는 경우 자재 파라미터 설정이 잘못되는 문제가 있었다.

물론, 자재의 정보가 미리 제공되는 경우라 하더라도 자재의 정보를 보면서 자재 파라미터를 셋팅할 때 해당 수치들을 옮겨 적어야 하기 때문에 작업자가 수기로 입력하는 과정에서 오류 또는 실수가 발생되는 경우 자재 파라미터 설정이 잘못되는 문제가 있었다.

따라서, 각각의 자재 파라미터를 설정하는 과정에서도 잘못 입력될 가능성과, 파라미터 설정에 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.

따라서, 반도체 자재의 절단을 위한 자재 파라미터를 자동으로 입력 및 자재 절단에 필요한 자재 파라미터를 측정할 수 있고 입력 오류의 추적 및 수정이 용이하여 자재 파라미터 입력 오류에 의한 가공불량을 회피하거나 최소화할 수 있으며, 자재 파라미터 셋팅 시간을 단축할 수 있는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 반도체 자재의 절단을 위한 자재 파라미터를 자동으로 셋팅할 수 있는 반도체 자재 절단 장치의 셋팅방법을 제공할 수 있다.

또한, 자재 파라미터 셋팅시 반도체 자재 절단 장치에서 카메라를 이용하여 자재의 피치, 자재의 길이, 자재의 개수, 절단 라인 개수를 산출할 수 있어 간편하게 자재 파라미터 정보를 획득할 수 있는 반도체 자재 절단장치의 셋팅방법을 제공할 수 있다.

또한, 작업자가 측정하고자 하는 위치를 각각 지정하여 지정된 위치를 카메라로 측정하여 정확한 수치를 얻을 수 있는 반도체 자재 절단장치의 셋팅방법을 제공할 수 있다.

또한, 카메라로 측정된 수치를 클립보드에 입력하고, 클립보드에 입력된 값을 드래그하여 입력부에 자동으로 입력되어 설정할 수 있는 반도체 자재 절단장치의 셋팅방법을 제공할 수 있다.

따라서, 자재 정보가 제공되지 않더라도 자재 파라미터를 자동으로 셋팅할 수 있으며, 자재 파라미터를 입력하기 위한 절차를 간소화하고 입력 오류의 추적 및 수정이 용이하여 자재 파라미터 입력 오류에 의한 가공불량을 회피하거나 최소화할 수 있는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 자재 파라미터를 설정하기 위한 셋팅 시간을 감축시킬 수 있는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,

복수개의 반도체 자재와 인식마크가 마련된 기판이 흡착되는 척테이블; 상기 척테이블에 흡착된 기판을 촬상하는 카메라; 상기 카메라로 촬상된 반도체 자재의 이미지를 시각적으로 표시하는 표시부와 자재 파라미터를 설정할 수 있는 입력부를 구비한 디스플레이부; 및 상기 척테이블에 흡착된 기판을 복수개의 반도체 자재로 절단하는 블레이드를 포함하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법으로서, 상기 기판을 척테이블의 상부에 공급하는 단계; 상기 카메라로 상기 척테이블에 공급된 상기 기판의 인식마크를 순차적으로 촬상하여 화상을 획득하고, 상기 획득한 화상을 데이터로 변환하여 상기 반도체 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계; 및 상기 산출된 자재 파라미터를 상기 디스플레이부에 시각적으로 표시하고 표시된 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

여기서, 상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계는, 상기 카메라로 촬상하여 획득한 화상 데이터를 통해 상기 반도체 자재의 X축 피치, Y축 피치, X축 절단라인 개수 또는 X축 자재 개수, Y축 절단라인 개수 또는 Y축 자재 개수를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

또한, 상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계는, 상기 카메라를 X축 방향으로 이동시키면서 상기 카메라로 상기 기판의 가로방향에 마련된 복수개의 인식마크를 순차적으로 인식하고, 상기 척테이블이 90° 회전하여 상기 척테이블에 흡착된 기판의 방향을 전환한 상태에서 상기 카메라를 X축 방향으로 이동시키면서 상기 기판의 세로방향에 마련된 복수개의 인식마크를 순차적으로 인식하여 상기 카메라가 상기 인식마크를 촬상하기 위해 이동한 거리를 통해 상기 반도체 자재의 피치를 측정하고, 상기 카메라가 촬상한 인식마크의 개수를 통해 절단 라인 개수를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

그리고, 상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계는, 상기 척테이블에 공급된 상기 기판의 인식마크를 설정하는 단계를 더 포함하며, 상기 기판의 인식마크는 상기 반도체 자재 주변에 형성되는 피두셜 마크, 절단 라인, 상기 반도체 자재의 범프, 상기 범프의 패턴, 형상, 및 반도체 자재의 엣지 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅 방법을 제공한다.

나아가, 상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계에서, 상기 카메라가 X축 및 y축 방향으로 마련된 복수개의 인식마크 중에서 최초 설정된 상기 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는 상기 인식마크와 동일한 라인 상에 위치한 인접한 인식마크를 통해 상기 반도체 자재의 피치 정보를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

한편, 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계는, 상기 카메라가 상기 산출된 자재 파라미터 데이터를 바탕으로 이동한 상태에서 해당 영역에 마련된 인식마크를 촬상하여 상기 자재 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

또한, 상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계 또는 상기 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계에서, 상기 카메라가 상기 기판의 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는 상기 인식마크를 인식할 수 있도록 상기 인식마크를 촬상하기 위한 상기 카메라의 촬상 조건을 수정하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

나아가, 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계는, 상기 표시된 자재 파라미터가 반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는 지 여부를 판단하는 단계; 및 상기 기준정보를 벗어난다고 판단한 경우에는 상기 자재 파라미터의 오류를 수정하는 단계를 더 포함하며, 상기 자재 파라미터 오류를 수정하는 단계는, 상기 디스플레이부에서 표시된 자재 이미지를 통해 작업자가 측정하고자 하는 위치를 각각 지정하여 해당 지정된 위치의 거리를 상기 카메라로 측정하여 측정된 수치를 자재 파라미터로 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

여기서, 반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는 지 여부를 판단하는 단계는, 상기 표시된 자재 파라미터가 기제공된 반도체 자재 정보와 다를 경우에 기준 정보를 벗어난다고 판단하거나, 또는 산출된 자재 파라미터가 복수개의 값을 가지는 경우 기준 정보를 벗어난다고 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

또한, 자재 파라미터의 오류를 수정하는 단계는, 상기 카메라로 측정된 값을 클립보드에 입력하고, 상기 클립보드에 입력된 값을 상기 입력부 측으로 드래그하여 상기 입력부에 자동으로 입력되어 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 제공한다.

본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법은 작업자가 실물 자재를 육안으로 확인하고, 자재의 치수를 직접 측정할 필요없이 카메라를 이용하여 자재 파라미터를 자동으로 셋팅할 수 있으며, 간편하게 셋팅할 수 있고, 셋팅 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법은 자동 셋팅을 통해 작업자가 수기로 입력하는 과정에서 입력 오류, 실수 등의 가능성을 미연에 방지할 수 있고 정확한 수치로 셋팅할 수 있으며, 입력 오류의 추적 및 수정이 용이하여 자재 파라미터 입력 오류에 의한 가공불량을 회피하거나 최소화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법은 절단장치 내에서 작업자가 측정하고자 하는 위치를 각각 지정하여 지정된 위치를 카메라로 측정하여 정확한 수치를 얻을 수 있는 효과가 있다.

또한, 작업자가 측정하고자 하는 위치를 각각 지정하여 해당 지정된 위치의 거리를 카메라로 측정하고, 측정된 수치를 별도의 클립보드에 복사하여 입력하고, 입력된 값을 디스플레이부의 입력부 창에 드래그하여 입력부에 자동으로 입력 설정할 수 있는 효과가 있다.

또한, 자재의 정보를 알지 못하는 경우에도 해당 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 자동으로 산출하여 자재의 정보를 얻을 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단 장치의 절단 셋팅방법에 따르면, 인식마크를 인식하지 못하는 경우에 인식마크를 인식하기 위해 해당 작업을 반복하거나, 해당 기판을 제거하고 새로운 기판으로 작업을 수행할 필요없이 수정창을 띄워서 실시간으로 티칭값을 수정하거나 동일 라인 상에 위치한 인접한 인식마크를 통해 자재 정보를 산출할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단 장치의 절단 셋팅방법에 따르면, 자재 파라미터를 자동으로 셋팅할 수 있고, 셋팅된 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증하여 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 정확하게 설정할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 반도체 자재 절단장치의 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 도 2는 자재 파라미터를 자동으로 산출하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 카메라로 기판의 인식마크를 촬영한 모습을 디스플레이부를 통해 시각적으로 표시한 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 도 3은 자재 파라미터를 자동으로 산출하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 카메라로 기판의 인식 마크를 인식하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 카메라로 자재의 파라미터를 자동으로 산출하고, 이를 디스플레이부에에 시각적으로 표시한 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 도 5는 자재 파라미터의 오류를 수정하기 위해 도 2에 도시된 디스플레이부에서 인식 마크를 수동으로 인식하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 도 6은 도 5에서 인식 마크를 수동으로 인식한 후 인식 결과를 자재 파라미터로 입력하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소들을 나타낸다.

도 1은 반도체 자재 절단장치의 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 자재 절단장치(100)는 절단장비(100)는 절단될 반도체 자재를 공급하는 공급부(150), 상기 공급부에서 공급된 기판을 픽업 및 이송하는 공급픽커(140), X축을 따라 서로 독립적으로 이동 가능하고 기판을 반도체 자재 단위로 절단하는 한 쌍의 블레이드(110), 공급픽커(140)에 의해 공급된 기판이 흡착된 상태로 X-Y 평면에서 회전 가능하고 상기 한 쌍의 블레이드(110)의 하부에서 Y축을 따라 왕복 이동함으로써 상기 한 쌍의 블레이드(110)에 의해 상기 반도체 자재(S)가 절단될 수 있도록 하는 척 테이블(120), 상기 척 테이블(120)로 부터 절단이 완료된 반도체 자재(S)를 픽업 및 이송하는 회수픽커(130), 상기 척테이블에 흡착된 기판을 촬영하는 카메라, 및 카메라로 촬영된 반도체 자재(S)의 이미지를 시각적으로 표시하는 표시부와 자재 파라미터를 설정할 수 있는 입력부를 구비한 디스플레이부 등이 구비될 수 있다.

또한, 상기 척 테이블(120)의 상부에는 반도체 자재(S)의 하면을 흡착하여 고정하기 위한 흡착부가 마련되고, 흡착부에는 상기 한 쌍의 블레이드(110)에 의해 상기 반도체 자재(S)를 절단할 때 상기 블레이드(110)와의 간섭에 의해 상기 척 테이블(120)이 손상되지 않도록 반도체 자재의 절단 라인을 따라 블레이드 도피홈이 형성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 반도체 절단방법은 아래 a) 내지 c) 단계를 순차적으로 포함할 수 있다.

a) 한 쌍의 블레이드로 절단할 기판을 척 테이블의 상부에 공급하는 단계; b) 척테이블에 흡착된 기판의 범프나 인식 마크 또는 이들 모두를 인식함으로써 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 산출하는 단계; 및 c) 산출된 파라미터에 따라 한 쌍의 블레이드로 상기 척테이블을 상대 이동시키면서 상기 기판을 각각의 반도체 자재로 절단하는 단계로 수행된다.

본 발명은 척테이블에 흡착된 기판의 범프나 인식 마크 또는 이들 모두를 인식함으로써 자재 파라미터를 산출하기 위한 반도체 자재 절단 장치의 절단 셋팅방법에 관한 것이다.

본 발명은 복수개의 반도체 자재와 인식마크가 마련된 기판이 흡착되는 척테이블; 상기 척테이블에 흡착된 기판을 촬상하는 카메라; 상기 카메라로 촬상된 반도체 자재의 이미지를 시각적으로 표시하는 표시부와 자재 파라미터를 설정할 수 있는 입력부를 구비한 디스플레이부; 및 상기 척테이블에 흡착된 기판을 복수개의 반도체 자재로 절단하는 블레이드를 포함하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법으로서, 상기 기판을 척테이블의 상부에 공급하는 단계; 상기 카메라로 상기 척테이블에 공급된 상기 기판의 인식마크를 순차적으로 촬상하여 화상을 획득하고, 상기 획득한 화상을 데이터로 변환하여 상기 반도체 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계; 및 상기 산출된 자재 파라미터를 상기 디스플레이부에 시각적으로 표시하고 표시된 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계를 포함한다.

이하에서는, 도 2 내지 도 6에 기초하여 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법을 구체적으로 설명한다.

도 2는 자재 파라미터를 자동으로 산출하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 카메라로 기판의 인식마크를 촬영한 모습을 디스플레이부를 통해 시각적으로 표시한 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 디스플레이부(1000)는 상기 반도체 자재 절단장치에 구비된 카메라로 촬상한 반도체 자재의 이미지(1100)를 시각적으로 표시하고, 상기 이미지(1100)에는 반도체 패키지의 회로 이외에도 절단된 반도체 칩을 기판에 적용시 기판의 전극과 연결되는 패드(B), 상기 패드(B) 사이에 위치하고 반도체 자재의 정렬 상태를 확인하기 위한 인식 마크(fiducial mark)(F) 등이 표시된다.

또한, 디스플레이부(1000)에서 인식 버튼(1200)을 터치하게 되면 상기 제어부는 상기 이미지(1100)에서 패드(B)나 인식 마크(F) 또는 이들 모두를 인식하기 시작하고, 인식한 패드(B) 또는 인식 마크(F)의 개수 및 위치로부터 자동으로 반도체 자재를 절단할 그룹의 위치와 개수, 절단 그룹별 절단 라인의 개수, 위치, 피치 등을 연산하여 입력하게 된다.

이때 반도체 자재의 이미지는 각각의 인식마크를 순차적으로 촬영하여 복수개의 영상을 획득하고, 이들의 영상을 취합하여 획득할 수 있다.

상기 인식 마크(F)는 종래 반도체 자재의 위치 정렬에 사용되는 것이었으나, 통상적으로 반도체 자재에서 절단 라인이 관통하는 위치 또는 절단 라인에 인접하여 위치한다는 점 그리고 상기 패드(B) 역시 반도체 자재에서 절단 라인에 인접하여 위치한다는 점으로부터, 상기 패드(B) 또는 인식 마크(F)의 인식을 통해 절단할 기판의 파라미터, 즉 기판을 절단할 그룹의 위치와 개수, 절단 그룹별 절단 라인의 개수, 반도체 자재의 위치와 개수, 반도체 자재의 피치(절단 라인의 간격) 등을 도출할 수 있음을 고안하여 본 발명을 완성하였다.

기판에 마련된 인식마크는 반도체 자재의 절단 라인을 산출하기 위해 구비되며 가로방향 및 세로방향으로 반도체 자재의 수와 대응되게 복수개 마련되므로, 인식마크를 검사함으로써 각 반도체 자재의 피치와, 반도체 자재의 개수, 절단 라인의 개수를 산출할 수 있다.

인식마크는 반도체 자재가 형성된 기판에서 몰딩되지 않은 영역을 제거하기 위한 절단 라인을 산출하기 위해 반도체 자재의 수보다 더 많이 마련될 수도 있다.

이를 위해, 기판이 척테이블의 상부에 공급되면 카메라로 척테이블에 흡착된 기판의 인식마크를 설정하는 단계를 수행할 수 있다.

기판의 인식마크 반도체 자재의 주변에 형성되는 피두셜마크, 절단 라인, 반도체 자재의 범프, 범프의 패턴, 형상, 반도체 자재의 엣지를 포함하며, 해당 인식마크 중 어느 하나를 인식마크로 설정하여 선택할 수 있다. 여기서, 피두셜마크는 중심점을 용이하게 인식할 수 있도록 십자가(+) 형태로 마련되거나 원형 형태 등을 가질 수 있다.

기판의 인식마크를 설정할 때 카메라가 기판의 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는 인식마크를 인식할 수 있도록 인식마크를 촬상하기 위한 카메라의 촬상 조건(조명의 밝기, 노출시간, 촬영시간 등)을 수정할 수 있다.

카메라는 기판의 인식마크를 순차적으로 촬영하여 화상을 획득하고 획득한 화상을 데이터로 변환하여 화상 데이터를 통해 반도체 자재의 피치와 절단 라인의 개수, 자재의 개수를 산출할 수 있다. 즉 인식마크의 간격을 통해 반도체 자재의 피치(절단라인의 간격) 정보를 알 수 있고, 카메라가 촬상한 인식마크의 개수를 통해 절단 라인의 개수를 알 수 있으며 자재의 피치와 인식마크의 개수 정보를 통해 자재의 개수를 알 수 있게 된다. 참고로 자재의 개수는 절단 라인의 개수-1과 같다,

한편, 본 발명의 자재 절단장치에서 카메라(미도시)는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 척테이블은 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, θ 방향으로 회전 가능하게 구비된다.

따라서 척테이블에 흡착된 기판에 대하여 카메라를 X축 방향으로 이동시키면서 기판의 가로 방향에 마련된 복수개의 인식마크를 순차적으로 인식하여 반도체 자재의 가로 방향의 피치(X축 절단라인의 간격), 가로 방향에 마련된 절단 라인 개수, 가로 방향에 마련된 자재 개수를 산출할 수 있다.

또한, 기판의 세로 방향에 마련된 복수개의 인식마크를 검출하기 위해서 척테이블을 90° 회전시킨다. 척테이블을 90° 회전시켜 척테이블에 흡착된 기판의 방향을 전환한 상태에서 카메라를 X축 방향으로 이동시키면서 기판의 세로 방향에 마련된 복수개의 인식마크를 순차적으로 인식하여 반도체 자재의 세로 방향의 피치(Y축 절단라인의 간격), 세로 방향에 마련된 절단 라인의 개수, 세로 방향에 마련된 자재 개수를 산출할 수 있다.

즉, 카메라가 인식마크를 촬상하기 위해 이동한 거리를 통해 자재의 피치를 산출할 수 있고, 촬상된 인식마크의 개수를 카운트하여 절단 라인의 개수 또는 자재의 개수를 산출할 수 있다. 참고로 자재의 개수는 절단 라인의 개수보다 1개가 적기 때문에 절단 라인의 개수를 알면 자재의 개수도 산출될 수 있다.

따라서, 본 발명은 카메라로 척테이블에 흡착된 기판의 인식마크를 순차적으로 촬영하면서 자재의 파라미터를 얻을 수 있다.

여기서 자재의 파라미터는 자재의 X축 피치(X축 절단 라인의 간격), 자재의 Y축 피치(Y축 절단 라인의 간격), 기판의 X축 길이(자재의 X축 총 길이), 기판의 Y축 길이(자재의 Y축 총 길이), X축 자재의 개수, Y축 자재의 개수, 자재의 X축 절단 라인의 개수, 자재의 Y축 절단라인의 개수를 포함한다.

앞에서 설명한 바와 같이 인식마크의 간격을 통해서 자재의 피치, 즉 절단 라인의 간격을 산출할 수 있고, 인식마크의 개수를 통해 절단 라인의 개수와 자재의 개수를 산출할 수 있다. 기판의 X축 길이와 기판의 Y축 길이는 기판의 양 끝단에 마련된 인식마크의 거리를 통해 산출할 수 있다.

도 3은 자재 파라미터를 자동으로 산출하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 카메라로 기판의 인식 마크를 인식하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

도 2 및 3에 도시된 디스플레이부(1000)에서 인식 버튼(1200)을 터치하게 되면, 도 3a에 도시된 바와 같이 카메라가 기설정된 위치, 즉 첫 번째 인식마크가 위치한 지점으로 이동하여 상기 반도체 자재의 이미지(1100)에서 첫 번째 인식 마크(F)를 인식하게 되고, 인식한 결과를 별도의 스캐닝 결과 화면(1300)을 통해 디스플레이부(1000)에 나타내게 된다. 예를 들어, 상기 스캐닝 결과 화면(1300)에는 인식한 인식 마크(F)와 미리 설정된 인식 마크 형상과의 일치율, 인식 마크(F)의 회전 각도 등을 표시할 수 있다.

만약, 카메라가 기설정된 위치, 즉 첫번 째 인식마크가 위치한 지점으로 이동하여 인식마크를 검사한 결과, 도 3b에 도시된 바와 같이, 일부 인식 마크(F)의 형상이 뭉개져 있거나, 촬상 조건이 맞지 않아 카메라가 해당 인식 마크를 인식하지 못하는 경우 상기 제어부는 상기 인식하지 못한 인식 마크(F)의 상하좌우로 인접한 다른 인식 마크(F)의 인식을 통해 자재 파라미터를 도출하게 된다.

즉, 인식마크와 동일한 라인 상에 위치한 인접한 인식마크를 통해 반도체 자재의 피치(절단 라인의 간격) 정보를 산출할 수 있게 된다.

예를 들어 카메라가 X축 및 Y축 방향으로 마련된 복수개의 인식마크 중에서 최초 설정된 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는 인식마크와 동일한 라인 상에 위치한 인접한 인식마크를 통해 반도체 자재의 피치 정보를 산출할 수 있으며, 자재의 X축 피치 정보를 산출할 때는 동일한 X축 선 상에 위치한 인식마크로 검사를 대체할 수 있고, 자재의 Y축 피치 정보를 산출할 때는 동일한 Y축 선 상에 위치한 인식마크로 검사를 대체할 수 있다.

기존에는 인식마크를 인식하지 못하는 경우 기판을 척테이블로부터 픽업하여 다시 내려놓은 후에 인식마크를 찾는 작업을 다시 수행하거나, 인식마크를 인식하지 못하는 기판을 척테이블로부터 제거하고 새로운 기판으로 인식마크를 찾는 작업을 수행해야만 했다.

그러나 본 발명은 인식마크를 인식하지 못하더라도 인식마크와 동일한 라인 상에 위치한 인식마크를 서치하여 반도체 자재의 피치 정보를 알 수 있게 된다.

물론, 필요에 따라 인식마크를 인식 실패한 지점에서 인식마크를 인식할 수 있도록 수정창을 띄워서 인식마크를 촬영하기 위한 카메라의 촬상 조건을 실시간으로 수정할 수도 있다.

즉, 인식마크의 인식을 실패하는 경우에 자재의 피치 정보와 같이 동일 라인 상에 위치한 인접한 인식마크로 해당 자재의 정보를 유추할 수 있는 경우에는 자동으로 다음 타겟으로 인식하여 자재의 정보를 산출하거나, 인식마크를 인식 실패한 지점에서 수정창을 띄워서 카메라의 촬상 조건, 티칭값을 수정하여 해당 자재의 인식마크 검출률을 높일 수 있다.

이때 수정되는 촬상 조건은 조명의 밝기, 노출시간, 촬영시간 등을 포함할 수 있다.

참고로, 기판을 척테이블의 상부에 공급한 후, 척테이블에 공급된 기판의 인식마크를 순차적으로 촬영하여 화상을 획득하고자 할 때 카메라가 인식마크를 인식하지 못할 때에도 앞서 설명한 바와 같이 인식마크를 인식할 수 있도록 인식마크를 촬영하기 위한 카메라의 촬상 조건을 수정하는 것도 가능하다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 카메라로 자재의 파라미터를 자동으로 산출하고, 이를 디스플레이부에에 시각적으로 표시한 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계에서, 카메라는 반도체 자재 주변에 형성되는 피두셜 마크, 절단 라인, 반도체 자재의 범프, 범프의 패턴 형상, 및 반도체 자재의 엣지를 인식마크로 설정할 수 있다. 또한, 설정된 인식마크를 순차적으로 촬영하여 화상을 획득하고 획득한 화상을 통해 자재 파라미터를 산출할 수 있다.

즉, 카메라가 X축 방향으로 이동하면서 기판의 X축 방향(가로 방향)에 마련된 인식마크를 순차적으로 촬상하여 획득한 화상 데이터를 통해 반도체 자재의 X축 피치와, X축 절단라인의 개수 또는 반도체 자재의 X축 개수를 산출할 수 있다.

참고로 반도체 자재의 Y축 피치 및 Y축 절단라인의 개수를 산출하기 위해서는 기판의 Y축 방향(세로 방향)에 마련된 인식마크를 촬상할 수 있도록 척테이블을 90° 회전시켜 기판의 방향을 전환시킨 상태에서 카메라를 X축 방향으로 이동하면서 인식마크를 순차적으로 촬상함으로써 자재의 Y축 피치와 Y축 절단라인의 개수 또는 반도체 자재의 Y축 개수를 산출할 수 있다.

이때 카메라가 인식마크를 촬상하기 위해 이동한 거리를 통해 자재의 피치(절단라인의 간격) 정보를 알 수 있고, 카메라가 촬상한 인식마크의 개수를 통해 절단 라인의 개수와 자재의 개수를 산출할 수 있다. 본 발명에서 카메라가 촬상한 인식마크의 개수를 통해 절단 라인의 개수와 자재의 개수를 모두 산출할 수 있지만, 자재 파라미터 설정시에는 이들 중 어느 하나의 정보만 사용해도 무방하다. 즉, 자재의 개수와 절단 라인의 개수는 서로 연관(자재의 개수+1=절단라인의 개수)이 있으므로 이들 중 어느 하나의 정보만 알아도 자재를 절단하기 위한 파라미터를 산출하는데에는 충분하다.

카메라가 기판에 마련된 인식 마크(F)의 인식을 종료하게 되면, 인식된 결과에 기초하여 자재 파라미터, 즉 반도체 자재를 절단할 그룹의 위치와 개수, 절단 그룹별 절단 라인의 개수, 위치, 자재의 피치 및 자재의 개수 등을 연산하고, 그 결과를 별도의 연산 결과 화면(1400)을 통해 디스플레이부(1000)에 나타내게 된다.

상기 연산 결과 화면(1400)에는 연산된 자재 파라미터, 즉 반도체 자재의 절단 그룹 개수, 절단 그룹이 복수인 경우 절단 그룹 사이의 간격, 절단 라인의 개수, 자재의 피치(절단라인의 간격), 자재의 개수 등을 표시하는 화면(1410), 표시된 자재 파라미터에 오류가 없는 경우 이를 확인하는 확인 버튼(1420), 표시된 자재 파라미터에 오류가 있는 경우 자재 파라미터를 확인 및 수정하기 위한 수정 버튼(1430) 등이 표시될 수 있다.

즉, 도 4에서 자재 파라미터를 알 수 있는 연산 결과 화면을 디스플레이부에 시각적으로 표시하고 표시된 자재의 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계가 수행된다.

여기서 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계는, 표시된 자재 파라미터가 반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는 지 여부를 판단하는 단계와, 기준 정보를 벗어난다고 판단한 경우에는 자재 파라미터의 오류를 수정하는 단계를 포함할 수 있다.

이때 자재 파라미터가 반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는지 여부를 판단하는 단계는 표시된 자재 파라미터가 기제공된 반도체 자재 정보와 다를 경우에 기준 정보를 벗어난다고 판단하거나, 또는 산출된 개별 자재 파라미터가 복수개의 값을 가지는 경우 기준 정보를 벗어난다고 판단할 수 있다.

예를 들면, 도 4의 연산 결과 화면(1400)에서 표시된 값이 기판의 X축 방향(가로 방향)의 인식마크를 순차적으로 촬상하여 얻어진 결과인 경우에는 표시된 값을 통해 자재의 X축 피치가 5.3007이고, X축에 배열된 5.3007의 피치를 갖는 자재의 개수가 11개이며, 1개의 그룹으로 된 자재임을 알 수 있다. 참고로 절단 라인의 개수는 자재의 개수 +1이므로, 연산 결과 화면을 통해 X축 절단 라인의 개수는 12개가 됨을 알 수 있다.

물론 이때 연산 결과 화면에서 자재의 개수 대신에 절단 라인 개수를 표시해도 무방하다.

이때, 표시된 값과 기제공된 반도체 자재 정보와 비교하여 X축 자재 파라미터가 맞는지 확인할 수도 있지만, 반도체 자재 정보가 사전에 제공되어 지지 않는 경우에는 개별 자재 파라미터가 각각이 복수개의 값이 나오지 않고 규칙적으로 측정된 하나의 값이 나오는지 여부를 통해 자재의 기준 정보를 알 수 있게 된다. 여기서 규칙적으로 측정된 값은 자재 피치일 수 있으며 복수의 자재의 피치가 기설정된 정해진 오차 범위 내의 수치(예를 들어 0.1mm 이내)인 경우에는 모두 같은 값으로 인식될 수 있게 설정될 수도 있고, 맨 처음 측정된 값을 기준값으로 설정하여 기준값 대비 오차 범위 내의 수치를 부여하여 규칙성을 판단할 수도 있다.

참고로, 도 4에서 인식마크를 검사한 결과 규칙적으로 X축 피치가 5.3007이고, X축에 배열된 자재의 개수가 11개인 것을 알 수 있으나, 어느 하나의 인식마크가 인식 실패가 되는 경우 X축 피치가 5.3007 외에도 10.6014도 1개 검출되게 될 것이다. 즉, 자재의 X축 피치 정보가 서로 다른 수치로 복수개 나오는 경우 산출된 자재 파라미터가 반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는지 여부를 알 수 있게 된다.

자재 파라미터의 오류를 수정하기 위해 디스플레이부에 표시된 자재 이미지를 통해 작업자가 측정하고자 하는 위치를 각각 지정하여 해당 지정된 위치의 거리를 카메라로 측정하여 측정된 수치를 자재 파라미터로 설정할 수 있게 된다.

도 5는 자재 파라미터의 오류를 수정하기 위해 도 2에 도시된 디스플레이부에서 인식 마크를 수동으로 인식하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

도 4에서 표시된 자재 파라미터가 정상이라고 판단되면 확인 버튼(1420)을 터치하여 표시된 자재 파라미터로 해당 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터로 설정하고, 도 4에서 표시된 자재 파라미터에 오류가 있다고 판단되는 경우 수정 버튼(1430)을 터치하면 도 5에 도시된 바와 같이 디스플레이부(1000)를 통해 인식되지 않은 인식 마크(F)를 확인하여 인식 마크(F)의 X축 길이, Y축 길이, 회전 각도 등을 직접 입력할 수 있다.

구체적으로, 상기 디스플레이부(1000) 중 스캐닝 입력 화면(1500)에서 조절기(1510)로 화면의 위치를 변경하면서 반도체 자재의 이미지(1100)에서 인식 오류를 유발한 인식 마크(F)를 확인하고, 이미지(1100) 상에서 인식 마크(F)의 중심점을 클릭하고 좌우 말단 또는 상하 말단을 손가락으로 화면을 터치함으로써 자동으로 인식되지 않았던 다음 인식 마크의 중심점을 터치하여 화면 상에서 지정한 자재의 간격, 길이 등의 파라미터를 수동으로 입력할 수 있다.

디스플레이부 상에서 각각 지정하여 해당 지정된 위치의 거리를 측정하여 측정된 수치를 자재 파라미터로 설정할 수 있다.

참고로, 도 5의 좌측에 표시된 반도체 자재의 이미지에서 인식 마크의 양단을 손가락으로 터치하여 인식마크의 크기를 측정한 모습을 나타내었으나, 이는 본 발명의 반도체 자재 절단장비의 절단 셋팅방법에서 측정하고자 하는 위치를 지정하여 측정할 수 있다는 것을 보여주기 위해 예시적으로 나타낸 모습이다.

참고로, 작업자는 디스플레이부에서 표시된 자재의 이미지에서 기판의 양 끝단 라인을 클릭하여 기판의 길이를 알 수도 있다. 즉, 기판의 길이, 치수 정보 등을 알고 싶은 경우에는 디스플레이부에서 표시된 자재의 이미지 중 해당 지점을 클릭하면 해당 지점의 거리를 카메라로 측정하여 기판 정보 등을 산출할 수도 있다.

물론 본 발명에서 사용되는 카메라는 고 배율 카메라이며 한 화면에서 자재의 이미지가 모두 노출되는 것이 아니라 드래그를 통해서 해당 지점을 찾고 각각의 라인을 클릭하여 기판의 길이를 산출할 수 있다. 이때 기판의 길이는 블레이드가 이동해야 하는 거리와 관련이 있으므로 자재를 절단하기 전에 기판의 길이를 측정할 수 있다.

자재 파라미터의 오류를 수정할 때에도 작업자가 측정하고자 하는 위치, 지점을 각각 클릭하여 지정된 위치의 거리를 카메라로 측정하고 카메라로 측정하여 측정된 수치를 자재 파라미터로 설정할 수 있다. 입력된 인식 마크(F)의 파라미터는 상기 디스플레이부(1000)에서 별도의 인식 마크 파라미터 화면(1520)에 표시되며, 또한 이를 손가락으로 드래그 하여 별도의 클립보드(1600)에 복사할 수 있다.

이를 위해 도 6은 도 5에서 인식 마크를 수동으로 인식한 후 인식 결과를 자재 파라미터로 입력하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 도 5에서 카메라로 측정된 값을 별도의 클립보드에 입력하고, 클립보드에 입력된 값을 디스플레이부의 입력부 측으로 드래그하여 입력부에 자동으로 입력되도록 할 수 있다. 즉, 카메라로 측정된 수치를 클립보드에 복사하고, 복사한 클립보드(1600)를 불러와 자재 파라미터를 수동으로 입력하기 위한 서브 유저 인터페이스(2000)에서 클립보드(1600)에 저장된 측정된 수치를 다시 자재 파라미터 입력 메인 화면(2100) 및 서브 화면(2200)으로 선택적으로 해당 항목에 드래그하여 간편하게 자재 파라미터를 복사하여 입력할 수 있다.

참고로, 본 발명은 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계에서 산출된 자재 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증하는 단계를 더 포함할 수 있다.

즉, 카메라가 산출된 자재 파라미터 데이터를 바탕으로 이동한 상태에서 해당 영역에 마련된 인식마크를 촬상하여 자재 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증하는 단계를 수행한다.

예를 들어 본 발명에서 자재 파라미터를 설정할 때 기판 전체의 인식마크를 확인하여 자재 파라미터를 설정하지 않고 대표적으로 자재의 최외곽 라인 들 중에서 가로 라인 또는 세로 라인의 인식마크를 인식하는 방식으로 자재의 파라미터를 산출할 수 있다.

따라서 산출된 자재 파라미터가 맞는지 검증, 확인을 위하여 다른 영역 또는 다른 라인에 위치한 인식마크를 인식함으로써 산출된 자재 파라미터가 맞는지 확인할 수 있게 된다.

이때 다른 영역 또는 다른 라인이라 함은 산출된 자재 파라미터 데이터를 바탕으로 작업자가 설정한 어느 하나의 영역 또는 어느 하나의 라인을 검사하도록 설정하면, 카메라가 산출된 자재 파라미터 데이터를 바탕으로 해당 영역 또는 해당 라인으로 이동한 상태에서 해당 영역 또는 해당 라인에 마련된 인식마크를 촬상하여 자재 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증할 수 있게 된다.

만약, 자재 파라미터를 검증하는 단계에서 카메라가 기판의 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는 인식마크를 인식할 수 있도록 인식마크를 촬상하기 위한 카메라의 촬상 조건을 수정할 수도 있다.

따라서 본 발명에 따르면 자재 파라미터를 자동으로 셋팅할 수 있고, 셋팅된 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증하여 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 정확하게 설정할 수 있게 된다.

앞서 기술한 바와 같은 구성을 통해, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법은 자재 파라미터의 새로운 자동 입력방법에 의해 입력 오류의 추적 및 수정이 용이하여 자재 파라미터 입력 오류에 의한 가공불량을 회피하거나 최소화할 수 있는 동시에, 절단작업 시간을 효과적으로 감축시킬 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허 청구 범위의 구성 요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

100 : 반도체 자재 절단장치 1000 : 디스플레이부 2000 : 서브 유저 인터페이스

Claims (10)

1. 복수개의 반도체 자재와 인식마크가 마련된 기판이 흡착되는 척테이블; 상기 척테이블에 흡착된 기판을 촬상하는 카메라; 상기 카메라로 촬상된 반도체 자재의 이미지를 시각적으로 표시하는 표시부와 자재 파라미터를 설정할 수 있는 입력부를 구비한 디스플레이부; 및 상기 척테이블에 흡착된 기판을 복수개의 반도체 자재로 절단하는 블레이드를 포함하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법으로서,상기 기판을 척테이블의 상부에 공급하는 단계;상기 카메라로 상기 척테이블에 공급된 상기 기판의 인식마크를 순차적으로 촬상하여 화상을 획득하고, 상기 획득한 화상을 데이터로 변환하여 상기 반도체 자재를 절단하기 위한 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계; 및 상기 산출된 자재 파라미터를 상기 디스플레이부에 시각적으로 표시하고 표시된 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
2. 제1항에 있어서,상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계는,상기 카메라로 촬상하여 획득한 화상 데이터를 통해 상기 반도체 자재의 X축 피치, Y축 피치, X축 절단라인 개수 또는 X축 자재 개수, Y축 절단라인 개수 또는 Y축 자재 개수를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
3. 제1항에 있어서,상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계는,상기 카메라를 X축 방향으로 이동시키면서 상기 카메라로 상기 기판의 가로방향에 마련된 복수개의 인식마크를 순차적으로 인식하고,상기 척테이블이 90° 회전하여 상기 척테이블에 흡착된 기판의 방향을 전환한 상태에서 상기 카메라를 X축 방향으로 이동시키면서 상기 기판의 세로방향에 마련된 복수개의 인식마크를 순차적으로 인식하여 상기 카메라가 상기 인식마크를 촬상하기 위해 이동한 거리를 통해 상기 반도체 자재의 피치를 측정하고, 상기 카메라가 촬상한 인식마크의 개수를 통해 절단 라인 개수를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
4. 제1항에 있어서,상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계는,상기 척테이블에 공급된 상기 기판의 인식마크를 설정하는 단계를 더 포함하며,상기 기판의 인식마크는 상기 반도체 자재 주변에 형성되는 피두셜 마크, 절단 라인, 상기 반도체 자재의 범프, 상기 범프의 패턴, 형상, 및 반도체 자재의 엣지 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅 방법.
5. 제1항에 있어서,상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계에서,상기 카메라가 X축 및 y축 방향으로 마련된 복수개의 인식마크 중에서 최초 설정된 상기 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는상기 인식마크와 동일한 라인 상에 위치한 인접한 인식마크를 통해 상기 반도체 자재의 피치 정보를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
6. 제1항에 있어서,자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계는,상기 카메라가 상기 산출된 자재 파라미터 데이터를 바탕으로 이동한 상태에서 해당 영역에 마련된 인식마크를 촬상하여 상기 자재 파라미터가 제대로 산출되었는지 자재 파라미터를 검증하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
7. 제3항 또는 제6항에 있어서,상기 자재 파라미터를 자동으로 산출하는 단계 또는 상기 자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계에서,상기 카메라가 상기 기판의 인식마크를 인식하지 못하는 경우에는 상기 인식마크를 인식할 수 있도록 상기 인식마크를 촬상하기 위한 상기 카메라의 촬상 조건을 수정하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
8. 제1항에 있어서,자재 파라미터의 설정여부를 결정하는 단계는,상기 표시된 자재 파라미터가 반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는 지 여부를 판단하는 단계; 및상기 기준정보를 벗어난다고 판단한 경우에는 상기 자재 파라미터의 오류를 수정하는 단계를 더 포함하며,상기 자재 파라미터 오류를 수정하는 단계는,상기 디스플레이부에서 표시된 자재 이미지를 통해 작업자가 측정하고자 하는 위치를 각각 지정하여 해당 지정된 위치의 거리를 상기 카메라로 측정하여 측정된 수치를 자재 파라미터로 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
9. 제8항에 있어서,반도체 자재의 기준 정보를 벗어나는 지 여부를 판단하는 단계는,상기 표시된 자재 파라미터가 기제공된 반도체 자재 정보와 다를 경우에 기준 정보를 벗어난다고 판단하거나, 또는산출된 자재 파라미터가 복수개의 값을 가지는 경우 기준 정보를 벗어난다고 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.
10. 제8항에 있어서,자재 파라미터의 오류를 수정하는 단계는,상기 카메라로 측정된 값을 클립보드에 입력하고, 상기 클립보드에 입력된 값을 상기 입력부 측으로 드래그하여 상기 입력부에 자동으로 입력되어 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법.

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