KR20220125554A - 무선 통신 시스템에서 방사 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

무선 통신 시스템에서 방사 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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KR20220125554A
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Abstract

본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 무선 통신 시스템의 전자 장치는, 안테나 어레이(antenna array), 상기 안테나 어레이에게 위상 패턴(phase pattern)을 적용하기 위한 위상 변환기(phase shifter) 셋(set), 상기 위상 변환기 셋에 대응하는 전력 검출기(power detector) 셋 및 상기 위상 변환기 셋 및 상기 전력 검출기 셋과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전력 검출기 셋을 통해, 복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하고, 상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하도록 구성되고, 상기 복수의 빔 코드들 각각은, 기본 위상 패턴에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응할 수 있다.

Description

무선 통신 시스템에서 방사 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR IMPROVEMENT OF RADIATION EFFICIENCY IN WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM}
본 개시(disclosure)는 일반적으로 무선 통신 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로 무선 통신 시스템에서 방사 성능(radiation efficiency)을 개선하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
무선 통신 시스템의 빔포밍(beamforming) 기술을 이용하는 전자 장치는 복수의 RF(radio frequency) 구성요소(component)들을 통해 빔포밍 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 빔포밍 기술을 이용하는 전자 장치는 MPE(maximum permissible exposure) 규격을 만족하도록 설계될 수 있다. MPE는 단말에서 방사되는 전자기파에 의한 인체 영향에 대한 최대 허용 기준을 의미한다. MPE를 만족하기 위하여, 전자 장치의 송신 전력은 특정 전력 밀도(power density)를 넘지 않도록 설정되어야 할 필요가 있다. 따라서, 전자 장치는 전력 밀도와 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 사이의 상관 관계를 이용하여 송신 신호에 대한 EIRP를 백-오프(back-off)함으로써 MPE 규격을 부합하는 신호를 송신할 수 있다.
상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시(disclosure)는, 무선 통신 시스템에서, EIRP(equivalent isotropic radiated power)의 불확도(uncertainty)를 최소화하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 개시는, 무선 통신 시스템에서, EIRP의 불확도를 최소화함으로써, 전자 장치의 방사 성능(radiation efficiency)을 개선할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 개시는, 무선 통신 시스템에서, EIRP의 불확도를 최소화함으로써, 전자 장치에서 방사되는 전자기파에 의한 인체에 대한 영향을 최소화하면서 개선된 방사 성능을 확보할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 개시는, 무선 통신 시스템에서, 별도의 장치를 이용하지 않고 전자 장치의 내부에서 EIRP를 측정 및 캘리브레이션(calibration)을 수행함으로써 EIRP의 불확도를 최소화할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 무선 통신 시스템의 전자 장치는, 안테나 어레이(antenna array), 상기 안테나 어레이에게 위상 패턴(phase pattern)을 적용하기 위한 위상 변환기(phase shifter) 셋(set), 상기 위상 변환기 셋에 대응하는 전력 검출기(power detector) 셋 및 상기 위상 변환기 셋 및 상기 전력 검출기 셋과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전력 검출기 셋을 통해, 복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하고, 상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하도록 구성되고, 상기 복수의 빔 코드들 각각은, 기본 위상 패턴에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 방법은, 복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하는 과정 및 상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정을 포함하고, 상기 복수의 빔 코드들은, 기본 위상 패턴(pattern)에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, 동일한 빔 패턴(pattern)을 형성하기 위한 빔 코드(beam code)들에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power)를 측정하고 캘리브레이션을 수행함으로써, EIRP의 불확도(uncertainty)를 최소화할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, EIRP의 불확도를 최소화함으로써 전자 장치의 방사 성능(radiation efficiency)을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, EIRP의 불확도를 최소화함으로써, 전자 장치에서 방사되는 전자기파에 의한 인체에 대한 영향을 최소화하면서 개선된 방사 성능을 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, 전자 장치 내부에서 EIRP에 대한 측정 및 캘리브레이션을 통한 불확도를 최소화함으로써, 전자 장치를 소형화할 수 있고, 전자 장치를 설계 시 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른 무선 통신 환경의 예를 도시한다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 구조의 예를 도시한다.
도 4는 본 개시의 실시 예들에 따른 빔 코드 별 EIRP(equivalent isotropic radiated power)의 불확도(uncertainty)를 최소화하기 위한 전자 장치의 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 실시 예들에 따른 특정 빔 코드(beam code)를 식별하기 위한 전자 장치의 흐름도이다.
도 6은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 EIRP의 산포(dispersion)에 대한 예를 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 주파수 대역(band) 별 EIRP의 불확도에 대한 예를 나타내는 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 부품을 지칭하는 용어(예: 위상 변환기(phase shifter), 전력 증폭기(power amplifier), 전력 검출기(power detector), 모듈, 안테나, 방사체(radiator), 안테나 소자, 결합기(coupler), 커넥터(connector), 회로, 프로세서, 칩, 구성요소, 기기), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 지점, 연결부, 접촉부), 회로를 지칭하는 용어(예: RF 경로, RF 모듈, RF 회로, RF 체인(chain)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운 링크(DL) 및 업 링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템을 도시한다. 도 2는 무선 통신 시스템에서 무선 채널을 이용하는 노드(node)들의 일부로서, 기지국(210), 단말(220), 및 단말(230)을 예시한다. 도 2는 하나의 기지국만을 도시하나, 기지국(210)과 동일 또는 유사한 다른 기지국이 더 포함될 수 있다. 도 2의 기지국(210), 단말(220) 및 단말(230)의 구성은 각각 도 1의 전자 장치(101)를 의미할 수 있다.
기지국(210)은 단말들(220, 230)에게 무선 접속을 제공하는 네트워크 인프라스트럭쳐(infrastructure)이다. 기지국(210)은 신호를 송신할 수 있는 거리에 기초하여 일정한 지리적 영역으로 정의되는 커버리지(coverage)를 가진다. 기지국(210)은 기지국(base station) 외에 '액세스 포인트(access point, AP)', '이노드비(eNodeB, eNB)', '5G 노드(5th generation node)', '무선 포인트(wireless point)', '송수신 포인트(transmission/reception point, TRP)' 또는 이와 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어로 지칭될 수 있다.
단말(220) 및 단말(230) 각각은 사용자에 의해 사용되는 장치로서, 기지국(210)과 무선 채널을 통해 통신을 수행한다. 경우에 따라, 단말(220) 및 단말(230) 중 적어도 하나는 사용자의 관여 없이 운영될 수 있다. 즉, 단말(220) 및 단말(230) 중 적어도 하나는 기계 타입 통신(machine type communication, MTC)을 수행하는 장치로서, 사용자에 의해 휴대되지 아니할 수 있다. 단말(220) 및 단말(230) 각각은 단말(terminal) 외 '사용자 장비(user equipment, UE)', '이동국(mobile station)', '가입자국(subscriber station)', '고객 댁내 장치'(customer premises equipment, CPE), '원격 단말(remote terminal)', '무선 단말(wireless terminal)', '전자 장치(electronic device)', 또는 '사용자 장치(user device)' 또는 이와 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어로 지칭될 수 있다.
기지국(210), 단말(220), 단말(230)은 밀리미터 파(mmWave) 대역(예: 28GHz, 30GHz, 38GHz, 60GHz)에서 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 이때, 채널 이득의 향상을 위해, 기지국(210), 단말(220), 단말(230)은 빔포밍(beamforming)을 수행할 수 있다. 여기서, 빔포밍은 송신 빔포밍 및 수신 빔포밍을 포함할 수 있다. 즉, 기지국(210), 단말(220), 단말(230)은 송신 신호 또는 수신 신호에 방향성(directivity)을 부여할 수 있다. 이를 위해, 기지국(210) 및 단말들(220, 230)은 빔 탐색(beam search) 또는 빔 관리(beam management) 절차를 통해 서빙(serving) 빔들(212, 213, 221, 231)을 선택할 수 있다. 서빙 빔들(212, 213, 221, 231)이 선택된 후, 이후 통신은 서빙 빔들(212, 213, 221, 231)을 송신한 자원과 QCL(quasi co-located) 관계에 있는 자원을 통해 수행될 수 있다.
기지국(210) 또는 단말들(220, 230)은 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이에 포함되는 각 안테나는 어레이 엘리먼트(array element), 또는 안테나 엘리먼트(antenna element)로 지칭될 수 있다. 안테나 어레이는 선형 어레이(linear array) 혹은 다층 어레이 등 다양한 형태로 구성될 수 있다. 안테나 어레이는 매시브 안테나 어레이(massive antenna array)로 지칭될 수 있다. 또한, 안테나 어레이는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 서브 어레이(sub array)를 다수 포함할 수 있다.
이하, 본 개시의 실시 예들을 설명하기에 앞서, 다음과 같은 용어들이 정의될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 빔 코드(beam code)는 위상 변환기(phase shifter)에 적용되어 안테나 어레이의 각 안테나에 위상 패턴을 형성하기 위한 정보를 의미할 수 있다. 또한, 빔 코드는 위상 패턴 중 기본 위상 패턴에 대하여 적용되는 위상 오프셋을 포함할 수 있다. 빔 코드북(beam codebook)은 복수의 빔 코드들의 집합을 의미할 수 있다. 빔 코드북은 빔 코드 셋(beam code set)으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 빔 패턴(beam pattern)은 안테나 어레이의 복수의 안테나들에서 방사되는 빔들이 합성되어 형성하는 합성 빔을 의미할 수 있다. 즉, 빔 패턴은 위상 패턴에 따라 안테나 어레이의 복수의 안테나들이 형성하는 빔들의 합성 빔을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 위상 패턴(phase pattern)은, 위상 변환기가 빔 코드에 기반하여 신호의 위상을 변환함에 따라 안테나 어레이가 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하는 경우, 안테나 어레이의 각 안테나에서 방사되는 빔의 위상 또는 위상 값의 집합을 의미할 수 있다. 즉, 위상 변환기들은 빔 코드에 기반하여 안테나 어레이에게 위상 패턴을 적용할 수 있다. 위상 패턴은 위상 배열, 페이즈 어레이(phase array)로 지칭될 수 있다. 기본 위상 패턴은, 복수의 위상 패턴들 중 기준이 되는 위상 패턴을 의미할 수 있다. 또한, 기본 위상 패턴은 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 대상을 의미할 수 있다. 다시 말해서, 위상 오프셋이 0이거나, 적용되지 않는 경우의 위상 패턴이 기본 위상 패턴을 의미할 수 있다. 기본 위상 패턴은 기준 위상 패턴으로 지칭될 수 있다. 위상 오프셋은, 기본 위상 패턴에 적용되는 값을 의미할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 위상 패턴을 형성하는 복수의 빔 코드들은 기본 위상 패턴에 적용되는 서로 다른 위상 오프셋을 포함할 수 있다. 또한, 위상 오프셋의 수는 위상 변환기가 지원하는 비트(bit)의 수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 4 비트 위상 변환기의 경우, 위상 오프셋의 수는 최대 16개일 수 있다. 다시 말해서, n 비트 위상 변환기의 경우, 위상 오프셋의 수는 적어도 하나 이상일 수 있고, 최대 2n개일 수 있다. 다만, 이하 본 개시에서는 설명의 편의를 위하여 4 비트 위상 변환기에서 위상 오프셋의 수가 16개인 경우를 가정하여 설명한다.
위상 편차는 하나의 위상 패턴 내의 위상 또는 위상 값들에 대한 편차를 의미할 수 있다. 예를 들어, 동일한 빔 패턴을 형성하는 복수의 빔 코드들에 있어서, 빔 코드 각각의 위상 패턴은 서로 위상 편차가 동일한 위상 패턴일 수 있다.
무선 통신 시스템의 mmWave(millimeter wave)의 신호를 이용하는 전자 장치는 빔포밍(beamforming) 기술을 이용할 수 있다. 빔포밍 기술을 이용하기 위하여, 전자 장치는 복수의 위상 변환기(phase shifter)들, 복수의 전력 증폭기(power amplifier)들 및 복수의 안테나(antenna)들을 포함하는 복수의 RF 경로(path)(또는 체인(chain)들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 빔 코드북(beam codebook)의 빔 코드(beam code)들에 기반하여 위상 변환기를 조절함으로써 특정한 빔 패턴(pattern)을 형성할 수 있다. 여기서, 빔 패턴은 안테나 어레이의 복수의 안테나들에서 방사되는 복수의 빔들이 합성된 빔을 의미할 수 있다. 또한, 빔포밍 기술을 이용하는 전자 장치는 MPE(maximum permissible exposure) 규격을 고려하여 설계될 수 있다. 여기서, MPE는 전자 장치에서 방사되는 전력이 특정 전력 밀도(power density, PD) 보다 낮게 조절하기 위한 규격을 의미할 수 있다. 즉, 전자 장치는 복수의 RF 경로들에 의해 형성되는 빔들 모두가 MPE 규격을 만족하도록 설계되어야 한다.
기존의 전자 장치는 PD와 EIRP(equivalent isotropic radiated power)의 상관관계를 이용하여 각 빔 코드(beam code)에 대한 백-오프(back-off)를 통해 MPE 규격을 만족하는 빔을 형성하였다. 예를 들어, 전자 장치의 특정 빔 코드의 EIRP가 27dBm이고, PD가 2W/cm2인 경우, MPE 규격(예: 1W/cm2)에 부합하도록, EIRP는 3dBm만큼 백-오프될 수 있다. 즉, 전자 장치는 MPE 규격을 만족하기 위하여, EIRP가 높게 형성되는 빔 코드의 PD를 측정하고, MPE 규격을 만족하는 PD를 갖도록 EIRP를 백-오프해야한다. 그러나, EIRP 및 PD의 편차는 전자 장치마다 존재할 수 있다. 이러한 전자 장치마다 존재할 수 있는 EIRP 및 PD의 편차는 불확도(uncertainty)를 의미할 수 있다. 전자 장치를 설계 및 생산함에 있어서, 이러한 전자 장치들 사이의 불확도를 고려하여 추가적인 백-오프가 요구될 수 있다. 다시 말해서, 종래의 기술은 MPE 규격을 만족하기 위하여 EIRP에 대한 일률적인 백-오프가 적용될 수 있고, 이러한 경우, 단말 사이의 편차에 의해 일부의 단말은 과도하게 백-오프될 수 있고, 다른 일부의 단말은 과소하게 백-오프될 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 방사 성능은 열화될 수 있고, 불확도에 의해 MPE 규격을 초과할 수도 있다.
이와 달리, 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 빔 코드(beam code)들의 위상 오프셋(phase offset)을 통한 캘리브레이션(calibration)을 수행함으로써 EIRP(equivalent isotropic radiated power)를 최적화(optimizing)하는 방법 및 장치(이하, 빔 코드 별 EIRP 최적화 방법 및 장치)는 EIRP의 불확도를 최소화할 수 있다. 다시 말해서, 본 개시의 빔 코드 별 EIRP 최적화 방법 및 장치는 복수의 빔 코드들 중 목표하는 EIRP(또는 타겟(target) EIRP로 지칭)를 만족하는 특정 빔 코드에 대한 위상 오프셋을 식별하는 캘리브레이션을 수행함으로써, 단말 사이의 편차, 즉, 불확도를 최소화할 수 있다. 불확도를 최소화함으로써, MPE 규격을 만족하도록 EIRP에 대한 백-오프 값을 최소화할 수 있다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 구조의 예를 도시한다. 도 3에서는 4개의 RF 경로(또는 체인)들을 포함하는 전자 장치를 도시하나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 256개의 안테나(antenna)들을 포함하는 전자 장치의 경우, 전자 장치는 256개의 RF 경로들을 포함할 수 있다. 또한, 도 3에서는 위상 변환기, 전력 증폭기, 전력 검출기(power detector) 및 안테나를 포함하는 RF 경로를 도시하나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, RF 경로는 다른 RF 구성요소(component)들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 복수의 RF 경로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 RF 경로(310), 제2 RF 경로(320), 제3 RF 경로(330) 및 제4 RF 경로(340)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 복수의 RF 경로들은 분배기(divider) 또는 결합기(combiner)에 의해 연결될 수 있다. 또한, 각각의 RF 경로들은 RF 구성요소(component)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 RF 경로(310)는 위상 변환기(phase shifter)(311), 전력 증폭기(power amplifier)(312), 전력 검출기(power detector)(313) 및 안테나(antenna)(314)를 포함할 수 있다. 제1 RF 경로(310)의 구조는 제2 RF 경로(320) 내지 제4 RF 경로(340)에서도 동일하게 적용될 수 있다. 각 RF 경로들(310, 320, 330, 340)의 안테나들의 집합은 안테나 어레이(antenna array)로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 검출기(313)는 하나의 RF 경로(310, 320, 330 또는 340)의 일 지점에서 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 지점은 전력 검출기와 RF 경로가 전기적으로 연결되는 접촉 영역, 즉, 접촉부를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전력 검출기(313)는 제1 RF 경로(310)의 전력 증폭기(312)와 안테나(314) 사이의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전력 검출기(313)는 제1 RF 경로(310)의 전력 증폭기(312)와 위상 변환기(311) 사이의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 도 3에서는 전력 검출기(313)가 전력 증폭기(312)와 안테나(314) 사이의 일 지점과 전기적으로 연결되는 것으로 도시하나, 본 개시가 이에 제한되는 것을 의미하는 것이 아니다. 또한, 상술한 바와 같은 전기적으로 연결됨의 의미는 직접적으로 연결되거나 간접적으로 연결되는 것을 모두 의미할 수 있다. 예를 들어, 전력 검출기(313)는 제1 RF 경로(310)를 지나는 신호의 전력을 검출하기 위하여 제1 RF 경로(310)의 일 지점과 결합기(coupler), 커넥터(connector) 등과 같은 소자를 통해 직접적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전력 검출기(313)는 제1 RF 경로(310)의 일 지점과 커플링(coupling)에 의한 커패시턴스(capacitance)를 형성하도록 인접 영역에 배치됨에 따라 간접적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 빔 코드북(beam codebook)에 기반하여 복수의 RF 경로들을 통해 복수의 빔 패턴(pattern)들을 형성할 수 있다. 여기서, 빔 코드북은 복수의 빔 코드(beam code)들의 집합을 의미할 수 있다. 또한, 빔 패턴은 복수의 안테나들에서 방사되는 빔들이 합성된 빔을 의미할 수 있다. 전자 장치는(300)는 빔 코드북의 제1 빔 코드를 통해 각 경로의 위상 변환기(예: 위상 변환기(311))를 조절할 수 있다. 안테나(예: 안테나(314))는 위상 변환기를 통해 처리된 신호를 방사함으로써 빔을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 빔 코드에 기반하여 제1 RF 경로(310)를 통해 제1 빔(315), 제2 RF 경로를 통해 제2 빔(325), 제3 RF 경로를 통해 제3 빔(335), 제4 RF 경로를 통해 제4 빔(345)을 형성할 수 있다. 이 때, 제1 빔 코드에 기반하여 형성된 제1 빔(315) 내지 제4 빔(345)들은 각 RF 경로들의 위상 변환기에 제1 빔 코드가 적용되어 제1 위상 패턴을 형성할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(300)는 제1 위상 패턴을 갖는 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 빔 코드와 다른 제2 빔 코드에 기반하여 제1 RF 경로(310)를 통해 제1 빔(315), 제2 RF 경로를 통해 제2 빔(325), 제3 RF 경로를 통해 제3 빔(335), 제4 RF 경로를 통해 제4 빔(345)을 형성할 수 있다. 이 때, 제1 빔(315) 내지 제4 빔(345)은 제1 빔 코드에 기반하여 형성되는 제1 빔(315) 내지 제4 빔(435)과 다른 빔들일 수 있다. 즉, 제2 빔 코드에 기반하여 형성된 제1 빔(315) 내지 제4 빔(345)들은 각 RF 경로들의 위상 변환기에 제2 빔 코드가 적용되어 제2 위상 패턴을 형성할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 위상 패턴을 갖는 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 다시 말해서, 제1 빔 코드와 제2 빔 코드는 서로 상이하나, 제1 빔 코드가 위상 변환기에 적용되어 안테나 어레이에 의해 형성되는 제1 위상 패턴 및 제2 빔 코드가 위상 변환기에 적용되어 안테나 어레이에 의해 형성되는 제2 위상 패턴은 동일한 방향으로 지향성(directivity)을 갖는 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 이와 달리, 전자 장치(300)는 제3 빔 코드에 기반하여 제1 RF 경로(310)를 통해 제1 빔(315), 제2 RF 경로를 통해 제2 빔(325), 제3 RF 경로를 통해 제3 빔(335), 제4 RF 경로를 통해 제4 빔(345)을 형성할 수 있다. 이 때, 제1 빔(315) 내지 제4 빔(345)들은 제1 빔 코드 또는 제2 빔 코드에 기반하여 형성되는 제1 빔(315) 내지 제4 빔(435)들과 다른 빔들일 수 있다. 즉, 제3 빔 코드에 기반하여 형성된 제1 빔(315) 내지 제4 빔(345)들은 각 RF 경로들의 위상 변환기에 제3 빔 코드가 적용되어 제3 위상 패턴을 형성할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(300)는 제3 위상 패턴을 갖는 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다. 그러나, 제2 빔 패턴은 제1 빔 패턴과 다른 방향으로 지향성을 갖는 빔일 수 있다. 정리하면, 전자 장치(300)는 빔 코드북을 통해 복수의 안테나들에서 방사되는 빔들을 제어할 수 있고, 이를 통해 다양한 빔 패턴들을 형성할 수 있다. 이 때, 빔 코드북에는 복수의 빔 코드들을 포함할 수 있고, 일부의 빔 코드들은 서로 다른 빔 코드들로 서로 다른 위상 패턴을 갖지만, 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔(즉, 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴)을 형성할 수 있다.
상술한 바를 고려하면, 전자 장치(300)는 서로 다른 복수의 빔 코드들을 통해 위상 변환기들을 제어함으로써, 안테나 어레이(또는 복수의 안테나들)에 서로 다른 복수의 위상 패턴들이 적용될 수 있다. 이 때, 서로 다른 복수의 위상 패턴들이 안테나 어레이에 적용됨에 따른 각 안테나들에 의해 방사되는 빔들은 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴(즉, 동일한 빔포밍(beamforming) 특성)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 위상 패턴은 복수의 안테나들 사이의 상대적인 위상 차이를 의미할 수 있다. 이에 따라, 복수의 안테나들 사이의 위상 차이는 동일하나 서로 다른 위상 패턴을 갖는 복수의 빔 코드들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상대적인 위상 차이가 동일하면서 서로 다른 구성을 갖는 빔 코드들의 예는 이하의 <표 1>과 같이 생성될 수 있다.
No Phase offset ANT1 ANT2 ANT3 ANT4 ANT5
1 0 0 15 7 10 2
2 1 1 0 8 11 3
3 2 2 1 9 12 4
… … … … … … …
16 15 15 14 6 9 1
상기 No은 빔 코드의 예, 위상 오프셋(Phase offset)은 제1 안테나의 기준 위상 값을, 제1 안테나(ANT1) 내지 제5 안테나(ANT5)는 전자 장치에 포함되는 안테나들을 의미한다. 다만, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 더 많거나 적은 빔 코드들을 통해 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성할 수 있고, 더 많은 안테나들 혹은 더 적은 안테나들에게 빔 코드들을 적용하여 동일한 빔 패턴을 형성할 수 있다.
표 1을 고려할 때, 전자 장치는 서로 다른 16개의 빔 코드들을 서로 다른 5개의 안테나에 적용하여 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 이 때, 전자 장치의 4 비트(bit) 위상 변환기(예: 위상 변환기(311))는 16개의 서로 다른 빔 코드들을 생성할 수 있다. 4 비트 위상 변환기는 0 내지 15의 위상 오프셋(phase offset) 값 중 하나의 값을 갖는 빔 코드에 의해 조절될 수 있고, 각 위상 오프셋의 위상 크기는 22.5°(즉, 360°를 16으로 나눈 값)의 배수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 위상 오프셋이 0인 경우, 위상 값은 0°이고, 위상 오프셋이 2인 경우, 위상 값은 45°일 수 있다. 전자 장치는 빔 코드들을 통해 위상 변환기를 제어할 수 있고, 이를 통해 전자 장치는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 표 1을 참고하면, 제1 빔 코드는 제1 안테나 내지 제5 안테나를 포함하는 안테나 어레이와 대응하는 복수의 위상 변환기들에 적용되어, 안테나 어레이에 0, 15, 7, 10, 2인 제1 위상 패턴을 생성할 수 있다. 제1 빔 코드는 값이 0인 위상 오프셋을 포함할 수 있다. 위상 오프셋 값이 0임은 제1 위상 패턴이 기본 위상 패턴임을 의미할 수 있다. 또한, 제2 빔 코드는 안테나 어레이에 1, 0, 8, 11, 3인 제2 위상 패턴을 생성할 수 있다. 제2 빔 코드는 값이 1인 위상 오프셋 값을 포함할 수 있다. 서로 다른 빔 코드(예: 제1 빔 코드 및 제2 빔 코드)는 서로 다른 위상 패턴(예: 제1 위상 패턴 및 제2 위상 패턴)에 의해 동일한 방향으로 지향성을 갖는 제1 빔 패턴이 형성될 수 있다. 즉, 위상 오프셋은 기본 위상 패턴에 적용될 수 있고, 복수의 위상 패턴들 중 기본 위상 패턴이 아닌 위상 패턴들 각각은 기본 위상 패턴 내의 위상 및 위상 값들에 위상 오프셋 값만큼 변경된 값들의 집합을 의미할 수 있다.
전자 장치는 제1 위상 패턴에 대한 정보를 포함하는 제1 빔 코드를 위상 변환기에 적용함으로써, 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 즉, 제1 위상 패턴에 따른 위상 값들이 위상 변환기들 각각에 입력됨에 따라, 위상 변환기들에 대응하는 안테나들을 통해 복수의 빔들이 생성될 수 있다. 생성된 복수의 빔들은 하나의 빔 패턴(즉, 제1 빔 패턴)을 형성할 수 있다. 여기서, 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 위상 값 차이는 -1, 제2 안테나와 제3 안테나의 위상 값 차이는 -8, 제3 안테나와 제4 안테나의 위상 값 차이는 +3, 제4 안테나와 제5 안테나의 위상 값 차이는 -8을 형성하도록 위상 패턴들 및 빔 코드들이 정의될 수 있다. 이는, 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하는 빔 코드들의 위상 패턴들은 각 위상 패턴들의 위상 또는 위상 값의 편차가 동일함을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 검출기(313)는 RF 구성요소(component)(예: 위상 변환기, 전력 증폭기) 또는 안테나 사이를 연결하는 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통해 송수신되는 신호의 전력을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전력 검출기(313)는 전력 증폭기(312)와 안테나(314) 사이의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전력 검출기(313)는 전력 증폭기(312)와 위상 변환기(311) 사이의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해서, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치는 도 3의 구조에 제한되는 것이 아님을 의미한다.
상술한 바를 고려하면, 전자 장치는 빔 코드북을 통해 다양한 빔 패턴들을 형성할 수 있고, 빔 코드북의 서로 다른 빔 코드들(즉, 서로 다른 위상 패턴들)이라 하더라도 형성되는 빔 패턴들의 지향성은 동일할 수 있다. 그러나, 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하기 위한 서로 다른 빔 코드들(예: 표 1) 사이에서도, 빔 코드에 따른 위상 변환기의 송신 전력의 편차가 발생할 수 있고, 빔 코드 별 EIRP(equivalent isotropic radiated power)의 피크(peak) 값은 편차가 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치 마다 EIRP의 편차가 발생할 수 있어 EIRP에 대한 불확도(uncertainty)는 열화될 수 있다. 이러한 EIRP 불확도의 열화를 개선하기 위하여, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 방법 및 장치는 빔 코드 별 EIRP를 전력 검출기를 통해 측정(또는 획득)하여, 목표하는 EIRP(이하, 타겟 EIRP로 지칭)의 값과 가장 유사한 값을 갖는 빔 코드들을 식별할 수 있다. 본 개시는 식별된 빔 코드의 위상 오프셋을 식별하는 캘리브레이션(calibration)을 수행함으로써 EIRP의 불확도를 최소화할 수 있다. 이하에서는 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화를 위한 전자 장치의 동작을 설명한다.
도 4는 본 개시의 실시 예들에 따른 빔 코드 별 EIRP(equivalent isotropic radiated power)의 불확도(uncertainty)를 최소화하기 위한 전자 장치의 흐름도이다. 도 4에서는 빔 코드 별 EIRP의 불확도를 최소화하기 위한 전자 장치의 동작 과정을 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴(pattern)을 형성하기 위한 서로 다른 빔 코드들을 예로 설명하나, 이는 도 7에서 설명하는 주파수 대역 별 EIRP의 불확도를 최소화하기 위한 전자 장치의 동작에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 도 4에서의 서로 다른 빔 코드들은 서로 다른 위상 패턴 형성할 수 있고, 서로 다른 위상 오프셋 값을 포함할 수 있다. 이 때, 위상 오프셋 값이 0인 빔 코드의 위상 패턴이 기본 위상 패턴일 수 있다.
도 4를 참고하면, 단계(401)에서, 전자 장치는 빔 코드의 EIRP를 획득할 수 있다. 다시 말해서, 도 3에서 설명한 바와 같이 전자 장치는 복수의 RF 경로들을 포함할 수 있고, 전자 장치는 각 RF 경로들과 연결된 전력 검출기를 통하여 송수신되는 RF 신호를 검출함으로써 RF 신호에 의해 형성되는 빔의 EIRP를 획득할 수 있다. 이와 같은 빔의 EIRP를 획득하는 과정은 복수의 빔 코드들에 대하여 빔 코드 별로 수행될 수 있다. 여기서, 복수의 빔 코드들은 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하기 위한 빔 코드들을 의미하거나, 서로 다른 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하기 위한 빔 코드들을 의미할 수 있다. 다만, 상술한 바와 같이 도 4에서는 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하기 위한 빔 코드들의 EIRP를 획득하는 과정을 의미할 수 있다.
단계(403)에서, 전자 장치는 특정 빔 코드를 식별할 수 있다. 여기서, 특정 빔 코드는 타겟 EIRP를 만족하는 빔 코드를 의미할 수 있다. 타겟 EIRP는 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화를 위한 목표 EIRP를 의미할 수 있다. 예를 들어, 타겟 EIRP는 MPE 규격을 만족하는 최대 EIRP를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 타겟 EIRP는 최대 EIRP를 기준으로 허용 범위내의 EIRP를 의미할 수 있다. 본 개시에서, 전자 장치가 복수의 빔 코드들 사이에서 특정 빔 코드를 식별하는 과정은 불확도를 최소화하기 위한 캘리브레이션(calibration) 과정을 의미할 수 있다. 이와 관련하여, 단계(401)에서 획득된 복수의 빔 코드들에 대한 EIRP를 통해 전자 장치가 특정 빔 코드를 식별하는 과정은 도 5에서 자세하게 설명한다. 전자 장치는 단계(403)에서 식별된 빔 코드의 정보(예: 위상 오프셋(phase offset))에 기반하여, 빔 스위핑(sweeping) 또는 빔 서치(search)를 수행할 수 있다. 여기서, 빔 스위핑 또는 빔 서치를 수행하는 것은 전자 장치가 특정 신호, 특정 주파수 대역 또는 특정 빔 코드 중 적어도 하나에 대하여 식별된 빔 코드의 위상 오프셋 값을 적용하고, 적용된 빔 코드에 기반하여 형성된 빔을 통해 스위핑 또는 서치를 수행하는 것을 의미할 수 있다.
특정 빔 패턴을 형성하기 위한 복수의 빔 코드들에 대하여, 타겟 EIRP에 근접한 값을 갖는 식별된 빔 코드의 위상 오프셋을 식별하기 위하여 전자 장치는 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 복수의 전자 장치들에 대하여 전자 장치 별로 타겟 EIRP에 근접한 값을 갖는 위상 오프셋을 식별하는 캘리브레이션을 수행하기 때문에, 각각의 전자 장치가 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성 시 발생될 수 있는 EIRP의 불확도가 최소화될 수 있다. 또한, 전자 장치는 빔 코드에 따른 빔의 EIRP에 대한 불확도를 최소화할 수 있고, MPE 규격 만족을 위해 요구되는 전력에 대한 백-오프 값이 최소화됨으로써 방사 성능이 높아질 수 있다. 또한, 이러한 캘리브레이션의 수행은 전자 장치의 내부 구조에 의해서 수행되는 바, EIRP의 불확도를 최소화하기 위한 별도의 추가 계측기가 요구되지 않고, 생산성 향상에 도움이 될 수 있다.
도 5는 본 개시의 실시 예들에 따른 특정 빔 코드(beam code)를 식별하기 위한 전자 장치의 흐름도이다. 도 5에서는 전자 장치의 도 4의 단계(401) 내지 단계(403)에 대한 구체적인 동작이 도시된다.
도 5를 참고하면, 단계(505)에서, 전자 장치는 초기 빔 코드를 적용할 수 있다. 여기서, 빔 코드를 적용한다는 의미는 전자 장치가 빔 코드의 위상 오프셋 정보 및 위상 패턴을 통해 위상 변환기들을 조절하는 것을 의미할 수 있다. 또한, 초기 빔 코드는 임의의 빔 코드를 의미할 수 있다. 예를 들어, 초기 빔 코드는 위상 오프셋이 0인 빔 코드(즉, 기본 위상 패턴을 위상 변환기에 적용하는 빔 코드)를 의미할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 위상 오프셋이 0이 아닌 빔 코드를 의미할 수 있다. 예를 들어, 초기 빔 코드는 위상 오프셋이 위상 오프셋의 값 중 최대값을 의미할 수 있다. 예를 들어, 4비트 위상 변환기의 경우, 16개의 위상 오프셋들이 정의될 수 있고, 이 때, 16개의 위상 오프셋들은 0 내지 15의 값을 가질 수 있다. 여기서 초기 빔 코드는 위상 오프셋이 15인 빔 코드를 의미할 수 있다.
단계(510)에서, 전자 장치는 현재의 빔 코드에 대한 EIRP(EIRPnow)를 측정할 수 있다. 전자 장치는 전력 검출기를 통해 현재의 빔 코드에 대한 EIRP를 측정할 수 있다. 여기서, 현재의 빔 코드는 초기 빔 코드일 수 있다.
단계(515)에서, 전자 장치는 i번째 빔 코드를 적용할 수 있다. 여기서, i번째 빔 코드는 초기 빔 코드와 다른 빔 코드를 의미할 수 있다. 예를 들어, 초기 빔 코드가 위상 오프셋이 0인 빔 코드일 때, 최초의 단계(515)인 경우, i번째 빔 코드는 2번째 빔 코드일 수 있다. 여기서, 1번째 빔 코드는 초기 빔 코드일 수 있다. 다른 예를 들어, 최초가 아닌 단계(515)인 경우, i번째 빔 코드는 i+1번째 빔 코드일 수 있다. 즉, 이전 사이클(단계(515) 내지 단계(535))에서의 i번째 빔 코드와 다른 빔 코드를 통해 다음 사이클이 수행될 수 있다. 다만, 여기서 초기 빔 코드와 다른 빔 코드는 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴(pattern)을 형성하기 위한 빔 코드들을 의미할 수 있다. 또한, 초기 빔 코드 및 i번째 빔 코드는 모두 빔 코드북에 포함되는 빔 코드일 수 있다.
단계(520)에서, 전자 장치는 새로운 빔 코드에 대한 EIRP(EIRP-new)를 측정할 수 있다. 전자 장치는 전력 검출기를 통해 새로운 빔 코드에 대한 EIRP를 측정할 수 있다. 여기서, 새로운 빔 코드는 i번째 빔 코드를 의미할 수 있다.
단계(525)에서, 전자 장치는 현재의 빔 코드와 새로운 빔 코드 사이를 타겟 EIRP(EIRPtarget)에 기반하여 비교할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 새로운 빔 코드의 EIRP(EIRPnew)에서 타겟 EIRP(EIRPtarget)를 뺀 값의 절대값(
Figure pat00001
)과 현재의 빔 코드의 EIRP(EIRPnow)에서 타겟 EIRP(EIRPtarget)를 뺀 값의 절대값(
Figure pat00002
)을 비교할 수 있다. 새로운 빔 코드의 EIRP에서 타겟 EIRP를 뺀 값이 현재의 빔 코드의 EIRP에서 타겟 EIRP를 뺀 값보다 작은 경우, 전자 장치는 단계(530)를 수행할 수 있다. 이와 달리, 새로운 빔 코드의 EIRP에서 타겟 EIRP를 뺀 값이 현재의 빔 코드의 EIRP에서 타겟 EIRP를 뺀 값보다 크거나 같은 경우, 전자 장치는 단계(535)를 수행할 수 있다. 즉, 전자 장치는 새로운 빔 코드의 EIRP가 타겟 EIRP와 더 근접한 경우, 단계(530)를 수행할 수 있고, 현재의 빔 코드의 EIRP가 타겟 EIRP와 더 근접한 경우, 단계(535)를 수행할 수 있다. 여기서, 타겟 EIRP는 빔 코드 별 EIRP 최적화를 위한 목표 EIRP를 의미할 수 있다. 예를 들어, 타겟 EIRP는 MPE 규격을 만족하는 최대 EIRP를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 타겟 EIRP는 최대 EIRP를 기준으로 허용 범위내의 EIRP를 의미할 수 있다. 단계(525)에서 수행되는 비교하는 과정은, 타겟 EIRP 값과 가장 근접한 EIRP 값을 갖는 빔 코드를 식별하기 위하여 수행될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 특정 빔 패턴을 형성하는 복수의 빔 코드들 중 특정 빔 코드를 식별하는 캘리브레이션을 수행함으로써, 빔 코드 별 EIRP 불확도(uncertainty)를 최소화할 수 있다.
단계(530)에서, 전자 장치는 현재의 빔 코드를 갱신할 수 있다. 새로운 빔 코드의 EIRP가 타겟 EIRP와 더 근접한 경우, 전자 장치는 목표 EIRP 값에 가까운 새로운 빔 코드를 현재의 빔 코드로 갱신할 수 있다. 여기서, 새로운 빔 코드를 현재의 빔 코드로 갱신하는 것은, 상술한 바와 같이, 타겟 EIRP 값에 가장 근접한 EIRP 값을 갖는 빔 코드를 식별하는 것을 의미할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 캘리브레이션을 수행함으로써, EIRP 불확도를 최소화할 수 있다.
단계(535)에서, 전자 장치는 저장 조건이 만족되는 지 여부를 식별할 수 있다. 여기서, 저장 조건은 비교의 대상이 되는 빔 코드들의 전부에 대하여 단계(525)를 수행하였는지를 의미할 수 있다. 또는, 저장 조건은 현재의 빔 코드가 타겟 EIRP로부터 특정 EIRP값 이내의 EIRP를 갖는지를 의미할 수 있다. 즉, 전자 장치는 단계(505) 내지 단계(530)의 과정을 대상이 되는 빔 코드들 전부에 대하여 수행하거나 일부에 대하여 수행할 수 있다. 단계(535)에서 저장 조건을 만족하는 경우, 전자 장치는 단계(540)를 수행할 수 있고, 저장 조건을 만족하지 않는 경우 전자 장치는 단계(515)로 되돌아가 새로운 빔 코드를 적용하고, EIRP를 측정 및 비교하는 동작을 수행할 수 있다. 이 때, 저장 조건을 만족하지 않는 경우, 단계(515)로 되돌아가면서 i의 값은 현재의 i보다 1만큼 상승할 수 있다. 다만 이는 예시적인 것에 불과하며, 새로운 i값을 갖는 빔 코드를 식별하는 것을 의미할 수 있다.
단계(540)에서, 전자 장치는 현재의 빔 코드에 대한 위상 오프셋을 저장할 수 있다. 전자 장치는 현재의 빔 코드가 목표하는 EIRP(즉, 타겟 EIRP)와 가장 근접한 값을 갖는 빔 코드임을 식별한 바, 현재의 빔 코드의 위상 오프셋을 전자 장치의 메모리(예: 비휘발성 메모리(non-volatile memory, NV memory))에 저장할 수 있다. 다만, 일부 실시 예에 따라, 단계(540)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 타겟 EIRP 값에 가장 근접한 EIRP 값을 갖는 빔 코드를 현재의 빔 코드로 식별한 경우, 현재의 빔 코드에 기반하여 바로 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
이 후, 전자 장치는 도 4에서 설명한 바와 같이, 메모리에 저장된 정보(예: 빔 코드의 위상 오프셋)에 기반하여, 저장된 정보를 전자 장치에 적용하고, 이를 통해 형성되는 빔을 통해 빔 스위핑 또는 빔 서치를 수행할 수 있다.
도 6은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 EIRP의 산포(dispersion)에 대한 예를 나타내는 그래프이다. 도 6의 그래프는 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치에서 동일한 빔 패턴을 형성하기 위한 복수의 빔 코드들에 대한 안테나 이득을 도시한다. 이 때, 전자 장치의 위상 변환기는 빔 코드에 따른 편차가 0.5dB임을 가정한다.
도 6은 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 및 전력 밀도(power density, PD)의 백-오프(back-off)에 따른 EIRP 산포(dispersion)를 나타내는 제1 그래프(600), 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 방법 및 장치에 따른 EIRP 산포를 나타내는 제2 그래프(650)를 도시한다. 이 때, 제1 그래프(600) 및 제2 그래프(650)의 가로축은 안테나 이득(gain)(단위: dB)을, 세로축은 샘플들의 수(samples)를 의미한다.
제1 그래프(600)를 참고하면, 안테나 이득이 14dB를 기준으로 +0.5dB 내지 -0.5dB(즉, 위상 변환기의 빔 코드에 따른 편차) 범위에 다수의 샘플들의 수가 분포된다. 즉, 제1 그래프(600)는 안테나 이득이 약 14dB인 영역의 주변에 다수의 샘플들이 분포되나, 샘플들 간의 안테나 이득에 대한 편차가 최대 약 2dB까지 발생할 수 있다. 빔 코드에 따른 위상 변환기의 편차 및 EIRP의 불확도(uncertainty)가 높기 때문에 제1 그래프(600)는 안테나 이득의 산포가 넓게 퍼져있는 형태로 형성될 수 있다.
이와 달리, 제2 그래프(650)를 참고하면, 안테나 이득이 약 14dB인 영역에 밀집하여 샘플들의 수가 분포될 수 있다. 즉, 제2 그래프(650)는 대부분의 샘플들에서 안테나의 이득이 약 14dB로 형성될 수 있다. 빔 코드에 따른 위상 변환기의 편차가 존재하더라도, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화에 의해 EIRP의 불확도가 최소화되기 때문에, 제2 그래프(650)는 안테나 이득의 산포가 밀집한 형태로 형성될 수 있다.
따라서, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 빔 코드 별 EIRP를 측정하고, 목표하는 EIRP에 근접하는 빔 코드를 식별하고, 식별된 빔 코드의 정보(예: 위상 오프셋(phase offset))를 식별하는 캘리브레이션을 수행함으로써, EIRP의 불확도를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 방사 성능(radiation efficiency)이 높아질 수 있다. 즉, 전자 장치는 동일한 전력 밀도의 조건에서도 목표하는 EIRP를 향상시켜 방사 성능이 증가할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 방법 및 장치는 전자 장치의 내부에서 수행 및 형성됨으로써, 전자 장치의 소형화를 달성할 수 있고, 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 이하 도 7에서는, 동일한 주파수 대역 내의 빔 코드들(즉, 동일한 방향으로 지향성을 갖는 빔 패턴을 형성하는 복수의 빔 코드들)에 대한 EIRP 측정이 아닌 다수의 주파수 대역들 사이의 빔 코드들에 대한 EIRP 측정 및 캘리브레이션을 수행하는 과정을 설명한다.
도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 주파수 대역(band) 별 EIRP의 불확도에 대한 예를 나타내는 그래프이다. 도 7에서는, 도 3 내지 도 6에서 설명한 빔 코드 별 EIRP 최적화 방법을 다수의 주파수 대역 별로 수행함으로써, 각 주파수 대역에 대한 최적의 위상 오프셋(phase offset)을 갖는 빔 코드들을 식별하는 캘리브레이션을 수행한다.
도 7은 저주파수 대역에서 빔 코드에 따른 EIRP(equivalent isotropic radiated power)를 나타내는 제1 그래프(701), 중간 주파수 대역에서 빔 코드에 따른 EIRP를 나타내는 제2 그래프(703), 고주파수 대역에서 빔 코드에 따른 EIRP를 나타내는 제3 그래프(705)가 도시한다.
도 7을 참고하면, 제1 그래프(701)는 2번 빔 코드의 위상 오프셋을 갖는 경우 EIRP가 최대로 형성될 수 있다. 제2 그래프(703)는 4번 빔 코드의 위상 오프셋을 갖는 경우 EIRP가 최대로 형성될 수 있다. 제3 그래프(705)는 1번 빔 코드의 위상 오프셋을 갖는 경우 EIRP가 MPE 규격을 만족하는 최대 EIRP로 형성될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 저주파수 대역의 경우 2번 빔 코드의 위상 오프셋을 메모리에 저장할 수 있다. 전자 장치는 중간 주파수 대역의 경우 4번 빔 코드의 위상 오프셋을 메모리에 저장할 수 있다. 또한, 전자 장치는 고주파수 대역의 경우 1번 빔 코드의 위상 오프셋을 메모리(예: 비휘발성 메모리(NV memory))에 저장할 수 있다. 전자 장치는 이에 기반하여 주파수 대역에 따라 다른 위상 오프셋을 식별하는 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 이를 통해 전자 장치는 주파수 대역 별 최적화된 빔 코드북을 적용함으로써 EIRP의 불확도(uncertainty)를 최소화할 수 있다. 즉, 전자 장치는 주파수 대역별로 목표하는 EIRP(예: 최대 EIRP)를 갖는 빔 코드의 위상 오프셋으로 식별함으로써 불확도가 최소화될 수 있다.
도 1 내지 도 7을 참고하면, 본 개시의 실시 예들에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 종래의 기술들과 차이가 있을 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 송수신하는 전력에 대한 백-오프(back-off)를 하지 않더라도, 빔 코드에 대한 EIRP를 측정(또는 획득)을 통해 최적의 빔 코드를 식별하는 과정을 수행함으로써, EIRP에 대한 불확도(uncertainty)를 최소화할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 EIRP의 불확도를 최소화함으로써, 전자 장치의 방사 성능(radiation efficiency)을 개선할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 전자 장치 내부에 배치되는 구성을 통해 EIRP를 측정하고 이를 통해 최적의 빔 코드를 식별하는 바, 전자 장치를 소형화 할 수 있고, 전자 장치의 설계 시 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 주파수 대역별로 최적화된 빔 코드들을 식별함으로써, 주파수 대역 별 EIRP에 대한 불확도를 최소화할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 식별된 빔 코드의 위상 오프셋에 기반하여 EIRP 불확도를 최소화함으로써, 타겟 EIRP 값을 MPE 규격에 만족하는 범위 내에서 향상시킬 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예들에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 MPE 규격을 만족하기 위한 송신 전력 백-오프(back-off) 및 EIRP 불확도에 따른 추가 백-오프가 요구되지 않는다. 상술한 바와 같이, 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은, EIRP 불확도를 최소화함으로써 향상된 타겟 EIRP 값을 갖는 바, 더 높은 피크(peak) EIRP 값을 갖는 빔 코드를 통해 빔을 형성할 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예들에 따른 빔 코드 별 EIRP 최적화 장치 및 방법은 식별된 빔 코드의 위상 오프셋만을 통해 EIRP 불확도를 최소화할 수 있는 바, 비교적 간소화된 구조로 형성될 수 있다.
상술된 바와 같은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 무선 통신 시스템의 전자 장치에 있어서, 안테나 어레이(antenna array), 상기 안테나 어레이에게 위상 패턴(phase pattern)을 적용하기 위한 위상 변환기(phase shifter) 셋(set), 상기 위상 변환기 셋에 대응하는 전력 검출기(power detector) 셋 및 상기 위상 변환기 셋 및 상기 전력 검출기 셋과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전력 검출기 셋을 통해, 복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하고, 상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하도록 구성되고, 상기 복수의 빔 코드들 각각은, 기본 위상 패턴에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 빔 코드의 위상 오프셋(phase offset) 값을 저장하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 복수의 빔 코드들 중 상기 제1 빔 코드에 대한 제1 EIRP 값을 획득하고, 상기 제1 빔 코드와 다른 제2 빔 코드에 대한 제2 EIRP 값을 획득하고, 상기 제1 EIRP 값, 상기 제2 EIRP 값 및 미리 설정된(predetermined) EIRP 값에 기반하여 비교하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제1 절대값과 상기 제2 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제2 절대값의 크기를 비교하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 절대값이 상기 제1 절대값보다 작은 경우, 상기 제2 빔 코드는 새로운 제1 빔 코드로 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 저장 조건을 만족하는지 여부를 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 저장 조건은 상기 복수의 빔 코드들에 대하여 상기 비교하는 과정을 수행하였는지 여부 또는 상기 제1 EIRP 값이 상기 미리 결정된 EIRP 값에 대하여 허용 범위 내인지 여부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 미리 결정된 EIRP 값은 최대 EIRP 값일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 빔 코드들은 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들이고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 각각에 대한 EIRP를 획득하도록 더 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드 및 상기 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하도록 구성될 수 있다.
상술된 바와 같은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 방법은, 복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하는 과정 및 상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정을 포함하고, 상기 복수의 빔 코드들은, 기본 위상 패턴(pattern)에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 빔 코드의 위상 오프셋(phase offset) 값을 저장하는 과정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은 상기 복수의 빔 코드들 중 상기 제1 빔 코드에 대한 제1 EIRP 값을 획득하는 과정, 상기 제1 빔 코드와 다른 제2 빔 코드에 대한 제2 EIRP 값을 획득하는 과정 및 상기 제1 EIRP 값, 상기 제2 EIRP 값 및 미리 설정된(predetermined) EIRP 값에 기반하여 비교하는 과정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 비교하는 과정은 상기 제1 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제1 절대값과 상기 제2 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제2 절대값의 크기를 비교하는 과정일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은, 상기 제2 절대값이 상기 제1 절대값보다 작은 경우, 상기 제2 빔 코드는 새로운 제1 빔 코드로 결정하는 과정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은 저장 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 과정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 저장 조건은 상기 복수의 빔 코드들 전부에 대하여 상기 비교하는 과정을 수행하였는지 여부 또는 상기 제1 EIRP 값이 상기 미리 결정된 EIRP 값에 대하여 허용 범위 내인지 여부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 미리 결정된 EIRP 값은 최대 EIRP 값일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 빔 코드들은 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들이고, 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 각각에 대한 EIRP 값을 획득하는 과정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은, 상기 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정 및 상기 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정을 포함할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 비휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 무선 통신 시스템의 전자 장치에 있어서,
    안테나 어레이;
    상기 안테나 어레이에게 위상 패턴(phase pattern)을 적용하기 위한 위상 변환기(phase shifter) 셋(set);
    상기 위상 변환기 셋에 대응하는 전력 검출기(power detector) 셋; 및
    상기 위상 변환기 셋 및 상기 전력 검출기 셋과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 전력 검출기 셋을 통해, 복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하고,
    상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하도록 구성되고,
    상기 복수의 빔 코드들 각각은, 기본 위상 패턴에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 빔 코드의 위상 오프셋(phase offset) 값을 저장하도록 구성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 복수의 빔 코드들 중 상기 제1 빔 코드에 대한 제1 EIRP 값을 획득하고,
    상기 제1 빔 코드와 다른 제2 빔 코드에 대한 제2 EIRP 값을 획득하고,
    상기 제1 EIRP 값, 상기 제2 EIRP 값 및 미리 설정된(predetermined) EIRP 값에 기반하여 비교하도록 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제1 절대값과 상기 제2 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제2 절대값의 크기를 비교하도록 구성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 절대값이 상기 제1 절대값보다 작은 경우, 상기 제2 빔 코드는 새로운 제1 빔 코드로 결정하도록 구성되는, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 저장 조건을 만족하는지 여부를 결정하도록 구성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 저장 조건은 상기 복수의 빔 코드들에 대하여 상기 비교하는 과정을 수행하였는지 여부 또는 상기 제1 EIRP 값이 상기 미리 결정된 EIRP 값에 대하여 허용 범위 내인지 여부를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 미리 결정된 EIRP 값은 최대 EIRP 값인, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 빔 코드들은 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들이고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 각각에 대한 EIRP를 획득하도록 더 구성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드 및 상기 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하도록 구성되는, 전자 장치.
  11. 무선 통신 시스템에서, 전자 장치의 방법에 있어서,
    복수의 빔 코드(beam code)들 각각에 대한 EIRP(equivalent isotropic radiated power) 값을 획득하는 과정 및
    상기 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정을 포함하고,
    상기 복수의 빔 코드들 각각은, 기본 위상 패턴(pattern)에 서로 다른 위상 오프셋(phase offset)이 적용되는 위상 패턴에 대응하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 빔 코드의 위상 오프셋(phase offset) 값을 저장하는 과정을 더 포함하는 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은:
    상기 복수의 빔 코드들 중 상기 제1 빔 코드에 대한 제1 EIRP 값을 획득하는 과정,
    상기 제1 빔 코드와 다른 제2 빔 코드에 대한 제2 EIRP 값을 획득하는 과정 및
    상기 제1 EIRP 값, 상기 제2 EIRP 값 및 미리 설정된(predetermined) EIRP 값에 기반하여 비교하는 과정을 포함하는 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 비교하는 과정은 상기 제1 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제1 절대값과 상기 제2 EIRP 값과 상기 미리 설정된 EIRP 값의 차에 대한 제2 절대값의 크기를 비교하는 과정인 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은, 상기 제2 절대값이 상기 제1 절대값보다 작은 경우, 상기 제2 빔 코드는 새로운 제1 빔 코드로 결정하는 과정을 더 포함하는 방법.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은 저장 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 과정을 더 포함하는 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 저장 조건은 상기 복수의 빔 코드들 전부에 대하여 상기 비교하는 과정을 수행하였는지 여부 또는 상기 제1 EIRP 값이 상기 미리 결정된 EIRP 값에 대하여 허용 범위 내인지 여부를 포함하는, 방법.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 미리 결정된 EIRP 값은 최대 EIRP 값인, 방법.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 빔 코드들은 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들이고,
    상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 각각에 대한 EIRP 값을 획득하는 과정을 더 포함하는, 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 빔 코드를 식별하는 과정은, 상기 제1 주파수 대역에 대한 제1 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정 및 상기 제2 주파수 대역에 대한 제2 복수의 빔 코드들 중 제1 빔 코드를 식별하는 과정을 포함하는, 방법.
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