KR20220125440A - Method and electronic device for connecting ground - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 그라운드 연결 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a ground connection method and an electronic device.
최근 기술의 발달에 따라, 전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. With the recent development of technology, electronic devices are gradually becoming slimmer, and improved in order to increase the rigidity of the electronic device, strengthen the design aspect, and at the same time differentiate the functional elements thereof.
전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들은 상호간에 효율적으로 배치되어야 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 복수의 전자 부품들이 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치되더라도, 상호 간섭에 의하여 각각의 기능이 제대로 발현되지 못한다면 전자 장치의 품질 저하를 유발할 수 있으므로, 이러한 조건들을 만족하도록 개발되고 있는 추세이다.A plurality of electronic components disposed in the internal space of the electronic device must be efficiently disposed with each other to help slim the electronic device. In addition, even if a plurality of electronic components are efficiently arranged in the internal space of the electronic device, if their respective functions are not properly expressed due to mutual interference, the quality of the electronic device may be deteriorated. .
전자 장치는 복수 개의 도전성 물질 및 금속이 적어도 부분적으로 결합되는 형태로 제작되며, 신호의 전달을 위한 회선이 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 구성하는 적어도 하나의 구성 요소들이 정해진 기능을 수행하도록, 각각의 구성 요소들이 접지(예: GND, ground)되는 구조가 필요하다. 예를 들어, 안정적인 접지는 신호의 품질이 향상되는 효과, 불필요한 노이즈가 제거되는 효과, 및 차폐 효과를 제공할 수 있다.The electronic device is manufactured in a form in which a plurality of conductive materials and metals are at least partially coupled, and a line for transmitting a signal may be implemented. According to an embodiment, a structure in which each component is grounded (eg, GND, ground) is required so that at least one component constituting the electronic device performs a predetermined function. For example, a stable ground may provide an effect of improving the quality of a signal, an effect of removing unnecessary noise, and a shielding effect.
최근의 전자 장치들은 슬림하게 제작됨에 따라, 내부 공간이 협소할 수 있다. 전자 장치는 협소한 공간에 다수 개의 구성 요소들이 배치됨에 따라, 접지(GND) 연결이 용이하지 않을 수 있다. Recently, as electronic devices are manufactured to be slim, an internal space may be narrow. In the electronic device, as a plurality of components are disposed in a narrow space, it may not be easy to connect to a ground (GND).
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 구성 요소들에 대한 안정적인 접지(GND) 연결이 가능하도록, 가압력에 의해 형태가 변형되는 가스켓을 사용하여, 접지(GND, 그라운드)에 연결하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a gasket whose shape is deformed by a pressing force is used to enable stable grounding (GND) connection to at least one component disposed in an internal space of an electronic device, , ground) may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치되고, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 하우징의 내부 공간으로 연장된 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 기판, 상기 기판에 배치되어, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되는 가스켓을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may include a housing, a display disposed in the housing and including a conductive plate, a side member including a conductive support member extending into an inner space of the housing, and disposed in the inner space of the housing, , a substrate including a ground layer, a gasket disposed on the substrate, electrically connected to the ground layer, and physically contacting the conductive plate and the conductive support member.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 가스켓을 내부 공간에 배치하여, 디스플레이 모듈, 메탈 하우징 및/또는 인쇄 회로 기판에 대한 접지(GND) 연결이 가능할 수 있다. 가스켓을 사용하여, 안정적인 접지 연결이 가능함에 따라, 통전(예: 도전성 부재를 따라 흐르는 전류의 흐름) 및 차폐 효과가 개선될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In the electronic device according to various embodiments of the present disclosure, at least one gasket may be disposed in an internal space to enable a ground (GND) connection to the display module, the metal housing, and/or the printed circuit board. By using the gasket, as a stable ground connection is possible, current conduction (eg, flow of a current flowing along the conductive member) and shielding effectiveness may be improved. In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 공간에 가스켓을 배치하여, 구성 요소들에 대한 접지(GND) 연결을 수행하는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 제 1 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 제 2 예시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수 개의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 예시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징, 쉴드캔 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 예시도이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 4 is an exemplary diagram of performing a ground (GND) connection to components by disposing a gasket in an internal space of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 5 is a first exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, and a printed circuit board (PCB) using one gasket according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a second exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, and a printed circuit board (PCB) using one gasket according to various embodiments of the present disclosure.
7 is an exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, and a printed circuit board (PCB) using a plurality of gaskets according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 8 is an exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, a shield can, and a printed circuit board (PCB) using one gasket according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front side of a mobile
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다. The
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed, for example, on the
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.Some of the
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.The
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket), 제 1 메탈 하우징(first metal housing) 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 기판(340)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스, 제 2 메탈 하우징(second metal housing)), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 구성하는 구성 요소들은 적어도 하나의 도전성 부재 및/또는 금속성 물질이 적어도 부분적으로 포함하거나, 결합되는 형태로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)는 제 1 메탈 하우징을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)(예: 인쇄 회로 기판(PCB))이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 접지 단자(예: GND, PCB 그라운드), 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
접지 단자는 도전성 부재를 따라 흐르는 전류의 흐름을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 구성하는 적어도 하나의 구성 요소들이 원활하게 접지 연결되었다면, 전자 장치(300)의 차폐 효과가 개선될 수 있다.The ground terminal may at least partially absorb a flow of a current flowing along the conductive member. According to an embodiment, if at least one component constituting the
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 공간에 가스켓을 배치하여, 구성 요소들에 대한 접지(GND) 연결을 수행하는 예시도이다.FIG. 4 is an exemplary diagram of performing a ground (GND) connection to components by disposing a gasket in an internal space of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는 디스플레이(410)(예: 도 3의 디스플레이(330)), 도전성 지지 부재(420)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311)), 및/또는 인쇄 회로 기판(PCB)(430)(예: 도 3의 기판(340))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410), 도전성 지지 부재(420), 및/또는 인쇄 회로 기판(430)은 도전성 부재 및 금속성 물질이 적어도 부분적으로 포함된 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 디스플레이(410), 상기 도전성 지지 부재(420), 및 상기 인쇄 회로 기판(430) 중 적어도 하나를 통해, 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)에 유도하기 위한 가스켓(gasket)(400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 외부 표면이 도전성 부재 및 금속성 물질로 코팅된 형태로 구현될 수 있고, 도전성 가스켓(conductive gasket) 및 도전성 스폰지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가스켓(400)은 전자파를 차폐하는 기능 및 접지 기능을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 (eg, the
디스플레이(410)는 적어도 하나의 레이어(layer)가 중첩되어 배치되는 형태로 구현될 수 있고, 상기 도전성 지지 부재(420)와 가장 인접한 레이어에 도전성 플레이트(411)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 상기 디스플레이(410)의 도전성 플레이트(411)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있고, 상기 도전성 플레이트(411)를 통해 흐르는 전류를 상기 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.The
도전성 지지 부재(420)는 전자 장치(300)의 제 1 지지 부재(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311) 및/또는 제 2 지지 부재(예: 도 3의 제 2 지지 부재(360)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 적어도 부분적으로 도전성 물질이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 상기 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있고, 상기 도전성 지지 부재(420)를 통해 흐르는 전류를 상기 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.The
인쇄 회로 기판(430)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되고, 상기 전자 장치(300)를 구동하기 위한 구성 요소(예: 프로세서, 메모리, 접지 단자(431), 및/또는 인터페이스)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은 각각의 구성 요소들에 신호가 원활하게 전달될 수 있도록, 접지 기능이 필요하며, 접지 단자(431)를 포함할 수 있다. 접지 단자(431)는 전자 장치(300)에 대한 그라운드(GND)에 접지된 상태일 수 있다.The printed
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는 상기 디스플레이(410), 상기 도전성 지지 부재(420) 및/또는 상기 인쇄 회로 기판(430)에 적어도 부분적으로 접촉된 가스켓(400)(예: 도전성 가스켓)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)에 작동적으로 연결된 상태에서, 상기 디스플레이(410), 및/또는 상기 도전성 지지 부재(420)를 통해 흐르는 전류를 상기 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 형성된 도전성 부재에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있고, 상기 도전성 부재를 따라 흐르는 전류가 상기 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)로 유도되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 물리적인 가압력에 의해, 적어도 부분적으로 압축되는 성질(예: 탄성력)을 갖고 있을 수 있다. 예를 들어, 가스켓(400)은 상기 가압력이 발생하지 않을 경우 원래의 형태로 복원될 수 있다. 도 4를 참조하면, 사용자가 디스플레이(410)에 대한 터치 입력을 수행하는 경우, 가스켓(400)은 제 1 방향(451)(예: -z축 방향)을 따라, 가압력을 받을 수 있다. 예를 들어, 가스켓(400)은 상기 제 1 방향(451)에 대응되는 가압력을 받는 경우, 제 2 방향(452)(예: y축 방향, 상기 제 1 방향(451)과 수직인 방향)을 따라, 형태가 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 상기 제 2 방향(452)을 따라, 형태가 변형된 영역에서 도전성 지지 부재(420)와 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 디스플레이(410)의 도전성 플레이트(411) 및 도전성 지지 부재(420)에 물리적으로 접촉될 수 있고, 상기 디스플레이(410) 및 상기 도전성 지지 부재(420)를 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.According to an embodiment, the
다른 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 상기 디스플레이(410)에 발생된 가압력에 의해, 형태가 변형될 수 있고, 상기 변형된 형태로 인해, 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 가압력에 응답하여, 상기 디스플레이(410) 및 상기 도전성 지지 부재(420)에 물리적으로 접촉될 수 있고, 상기 디스플레이(410) 및 상기 도전성 지지 부재(420)를 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.According to another embodiment, the
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 제 1 예시도이다.FIG. 5 is a first exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, and a printed circuit board (PCB) using one gasket according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는 디스플레이(410)(예: 도 3의 디스플레이(330)), 도전성 지지 부재(420)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311)), 및/또는 인쇄 회로 기판(PCB)(430)(예: 도 3의 기판(340))을 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 상기 디스플레이(410), 상기 도전성 지지 부재(420), 및 상기 인쇄 회로 기판(430) 중 적어도 하나에 물리적으로 접촉되고, 전술된 구성 요소들을 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)로 유도하기 위한 가스켓(gasket)(400)(예: 도전성 가스켓)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an electronic device 300 (eg, the
도 5를 참조하면, 가스켓(400)은 디스플레이(410)에 포함된 도전성 플레이트(411)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있고, 상기 도전성 플레이트(411)를 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)로 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 가스켓(400)을 통해 안정적인 접지가 보장되고, 전자 장치(300)는 디스플레이(410)를 보다 원활하게 구동할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
도 5를 참조하면, 가스켓(400)은 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 형성된 도전성 부재에 접촉될 수 있고, 상기 도전성 부재를 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)로 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(420)는 가스켓(400)을 통해 안정적인 접지가 보장되고, 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 결합된, 적어도 하나의 구성 요소가 보다 원활하게 구동될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 복수 개의 구성 요소들에 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있고, 상기 복수 개의 구성 요소들에 대한 접지를 보장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 내부 공간의 크기를 기반으로, 형태를 다르게 구현하거나, 배치 위치를 다르게 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)의 크기, 개수, 및 형태는 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 복수 개의 구성 요소들에 실질적으로 동시에 물리적으로 접촉이 가능하도록 구현될 수 있다.According to an embodiment, the
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 제 2 예시도이다.6 is a second exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, and a printed circuit board (PCB) using one gasket according to various embodiments of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 가스켓(400)은 도전성 지지 부재(420)의 개구부(600)를 적어도 부분적으로 관통하는 형태로 배치될 수도 있다. 도 6을 참조하면, 가스켓(400)은 디스플레이(410)에 포함된 도전성 플레이트(411)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있고, 상기 개구부(600)에 대응되는 도전성 지지 부재(420)의 일부 영역에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 접촉되는 면적이 넓을수록 접지 효과가 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 상기 도전성 플레이트(411) 및/또는 도전성 지지 부재(420)의 일부 영역을 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수 개의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 예시도이다.7 is an exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, and a printed circuit board (PCB) using a plurality of gaskets according to various embodiments of the present disclosure.
도 7을 참조하면, 가스켓(400)은 복수 개(예: 제 1 가스켓(400-1) 및 제 2 가스켓(400-2))로 구현될 수 있고, 제 1 가스켓(400-1) 및 제 2 가스켓(400-2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제 1 가스켓(400-1)은 디스플레이(410)에 포함된 도전성 플레이트(411)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 제 2 가스켓(400-2)은 복수 개의 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 가스켓(400-1) 및 제 2 가스켓(400-2)은 상기 도전성 플레이트(411) 및/또는 도전성 지지 부재(420)를 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)로 유도할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a plurality of
일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 전자 장치(300)의 내부 공간의 크기 및 형태를 기반으로, 개수 및 배치 위치가 다양하게 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 접지가 필요한 구성 요소(예: 디스플레이(410) 및/또는 도전성 지지 부재(420))에 접촉되는 면적이 커지도록 구현될 수 있다.According to an embodiment, the number and arrangement position of the
일 실시예에 따르면, 제 1 가스켓(400-1) 및 제 2 가스켓(400-2)은 각각 서로 동일하거나, 서로 다른 형태, 길이, 및/또는 폭을 갖도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가스켓(400-1) 및 제 2 가스켓(400-2)은 내부 공간의 크기를 기반으로, 형태, 크기 및 배치 위치가 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 가스켓(400-1) 및 제 2 가스켓(400-2)은 서로 부분적으로 접촉될 수 있고, 서로 작동적으로 연결된 상태일 수 있다. According to an embodiment, the first gasket 400-1 and the second gasket 400-2 may be implemented to have the same or different shapes, lengths, and/or widths, respectively. For example, the shape, size, and arrangement position of the first gasket 400 - 1 and the second gasket 400 - 2 may be determined based on the size of the internal space. According to an embodiment, the first gasket 400 - 1 and the second gasket 400 - 2 may be in partial contact with each other, and may be in a state of being operatively connected to each other.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하나의 가스켓을 사용하여, 디스플레이 모듈, 하우징, 실드캔 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 접지(GND) 연결하는 예시도이다.8 is an exemplary diagram of electrically grounding (GND) connection to a display module, a housing, a shield can, and a printed circuit board (PCB) using one gasket according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(430)에 도전성 부재로 구현된 실드캔(shieldcan)이 배치될 수 있고, 상기 실드캔(810)이 가스켓(400)에 적어도 부분적으로 접촉되도록, 상기 가스켓(400)을 인쇄 회로 기판(430)에 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실드캔(810)은 전자 장치(300)의 내부에서 노이즈나 정전기를 방지하기 위한 구성 요소이고, 도전성 부재를 기반으로 구현될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 실드캔(810)은 구부러지는 시트(sheet)로 구현될 수도 있고, 적어도 부분적으로 전자파의 차폐 및 방열 기능을 수행할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 실드캔(810)은 전자 장치(300)의 내부에 배치된, 적어도 하나의 구성 요소가 동작할 때, 발생되는 노이즈 및 전자파가 다른 구성 요소에 영향을 미치지 않도록 동작할 수 있다. 실드캔(810)은 가스켓(400)에 물리적으로 접촉되는 형태로 배치될 수 있고, 전자파를 차폐하는 동작을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 8 , in the
도 8을 참조하면, 가스켓(400)은 디스플레이(410)의 도전성 플레이트(411), 도전성 지지 부재(420), 및/또는 실드캔(810)에 적어도 부분적으로 접촉되는 형태로 구현될 수 있다. 가스켓(400)은 인쇄 회로 기판(430)의 접지 단자(431)에 전기적으로 결합된 상태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 적어도 하나의 구성 요소가 서로 다른 높이에 배치되는 경우에도 적어도 부분적으로 접촉되도록 구현될 수 있고, 상기 적어도 하나의 구성 요소에 대한 접지 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 상기 도전성 플레이트(411), 도전성 지지 부재(420) 및/또는 실드캔(810)을 통해 흐르는 전류를 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 접지 단자(431)로 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(400)은 전자 장치(300)의 내부 공간의 크기 및 형태를 기반으로, 개수 및 배치 위치가 다양하게 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 복수 개의 구성 요소들과 물리적으로 접촉될 수 있고, 각각의 구성 요소들에 대한 접지 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 구성 요소들은 가스켓(400)을 통해 안정적인 접지가 보장될 수 있고, 각각의 구성 요소들에 대한 기능들이 보다 원활하게 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 하우징(110)에 배치되고, 도전성 플레이트(예: 도 4의 도전성 플레이트(411))를 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(410)), 상기 하우징(110)의 내부 공간으로 연장된 도전성 지지 부재(예: 도 4의 도전성 지지 부재(420))를 포함하는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(310)), 상기 하우징(110)의 내부 공간에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(430)(PCB)), 상기 기판(430)에 배치되어, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 플레이트(411) 및 상기 도전성 지지 부재(420)에 물리적으로 접촉되는 가스켓(예: 도 4의 가스켓(400))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 도전성 부재 및 금속성 물질을 기반으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 가압력에 응답하여, 형태가 적어도 부분적으로 변형될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가압력은 상기 디스플레이(410)에 대한 사용자의 터치 입력을 기반으로 발생될 수 있다.According to an embodiment, the pressing force may be generated based on a user's touch input to the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 도전성 플레이트(410)를 통해 발생된 상기 가압력에 응답하여, 상기 가압력의 수직 방향을 따라 상기 형태가 적어도 부분적으로 변형될 수 있다.According to an embodiment, in response to the pressing force generated through the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 변형된 형태를 기반으로 상기 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 가압력이 발생하지 않을 경우 이전의 형태로 복원될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 도전성 플레이트(411) 및 상기 도전성 지지 부재(420)에 물리적으로 접촉되어, 상기 도전성 플레이트(411) 및 상기 도전성 지지 부재(420)를 통해 흐르는 전류를 상기 기판(430)의 그라운드 층으로 유도할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 물리적으로 접촉된 구성 요소에 대한 접촉 면적이 넓을수록, 상기 구성 요소에 대한 접지 효과가 향상될 수 있다.According to an embodiment, as the contact area of the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 하우징(110)의 내부 공간의 크기 및 형태를 기반으로 개수 및 형태가 변형될 수 있다.According to an embodiment, the number and shape of the
일 실시예에 따르면, 상기 기판(430)은 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 그라운드 단자(431)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 기판(430)에 포함된 그라운드 단자(431)의 위치를 기반으로 배치 위치가 결정될 수 있다.According to an embodiment, the arrangement position of the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재(420)는 제 1 도전성 지지 부재 및 상기 제 1 도전성 지지 부재와 다른 형태의 제 2 도전성 지지 부재를 포함하고, 상기 가스켓(400)은 상기 제 1 도전성 지지 부재 및 상기 제 2 도전성 지지 부재에 함께 접촉될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 기판(430)은 차폐 기능을 수행하는 도전성 부재가 적어도 부분적으로 배치될 수 있고, 상기 가스켓(400)은 상기 도전성 부재에 적어도 부분적으로 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, a conductive member performing a shielding function may be disposed at least partially on the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 제 1 가스켓(예: 도 6의 제 1 가스켓(400-1)) 및 제 2 가스켓(예: 도 6의 제 2 가스켓(400-2))이 서로 적어도 부분적으로 접촉된 상태이고, 서로 작동적으로 연결된 상태일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(400-1)은 상기 디스플레이(410)의 상기 도전성 플레이트(411)에 적어도 부분적으로 접촉되고, 상기 제 2 가스켓(400-2)은 상기 도전성 지지 부재(420)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다.According to an embodiment, the first gasket 400 - 1 is at least partially in contact with the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(400-1) 및 상기 제 2 가스켓(400-2)은 각각 서로 동일하거나, 서로 다른 형태, 길이, 및/또는 폭을 갖도록 구현될 수 있다. According to an embodiment, the first gasket 400-1 and the second gasket 400-2 may be implemented to have the same or different shapes, lengths, and/or widths, respectively.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(400-1) 및 상기 제 2 가스켓(400-2)은 상기 도전성 플레이트(411)를 통해 발생된 상기 가압력에 응답하여, 서로 동일하거나, 또는, 서로 다른 형태로 변형될 수 있다.According to an embodiment, the first gasket 400 - 1 and the second gasket 400 - 2 are the same as or different from each other in response to the pressing force generated through the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 구성 요소로부터 발생하는 전자파를 차단하는 차폐 역할을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 가스켓(400)은 상기 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 복수 개의 구성 요소에 물리적으로 접촉되고, 상기 복수 개의 구성 요소를 통해 흐르는 전류를 상기 기판(430)의 그라운드 층으로 유도하는 통전 역할을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .
300: 전자 장치
400: 가스켓
410: 디스플레이
411: 도전성 플레이트
420: 하우징
430: 인쇄 회로 기판(PCB)
431: 접지 단자
600: 개구부
810: 실드캔(shiledcan)300: electronic device 400: gasket
410: display 411: conductive plate
420: housing 430: printed circuit board (PCB)
431: ground terminal 600: opening
810: shield can (shiledcan)
Claims (20)
하우징;(housing)
상기 하우징에 배치되고, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이;
상기 하우징의 내부 공간으로 연장된 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 기판;(PCB)
상기 기판에 배치되어, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되는 가스켓; 을 포함하는 전자 장치.In an electronic device,
housing;
a display disposed in the housing and including a conductive plate;
a side member including a conductive support member extending into the inner space of the housing;
a substrate disposed in the inner space of the housing and including a ground layer; (PCB)
a gasket disposed on the substrate, electrically connected to the ground layer, and physically contacting the conductive plate and the conductive support member; An electronic device comprising a.
상기 가스켓은 도전성 부재 및 금속성 물질을 기반으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the gasket is formed based on a conductive member and a metallic material.
상기 가스켓은 가압력에 응답하여, 형태가 적어도 부분적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
and the gasket deforms at least partially in shape in response to a pressing force.
상기 가압력은 상기 디스플레이에 대한 사용자의 터치 입력을 기반으로 발생되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.4. The method of claim 3,
The electronic device, characterized in that the pressing force is generated based on a user's touch input to the display.
상기 가스켓은 상기 도전성 플레이트를 통해 발생된 상기 가압력에 응답하여, 상기 가압력의 수직 방향을 따라 상기 형태가 적어도 부분적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.4. The method of claim 3,
In response to the pressing force generated through the conductive plate, the gasket deforms at least partially in a vertical direction of the pressing force.
상기 가스켓은 상기 변형된 형태를 기반으로 상기 도전성 지지 부재에 적어도 부분적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The electronic device of claim 1, wherein the gasket is at least partially in contact with the conductive support member based on the deformed shape.
상기 가스켓은 상기 가압력이 발생하지 않을 경우 이전의 형태로 복원되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The electronic device of claim 1, wherein the gasket is restored to its previous shape when the pressing force is not generated.
상기 가스켓은 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되어, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 지지 부재를 통해 흐르는 전류를 상기 기판의 그라운드 층으로 유도하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
wherein the gasket is in physical contact with the conductive plate and the conductive support member to induce a current flowing through the conductive plate and the conductive support member to the ground layer of the substrate.
상기 가스켓은 상기 물리적으로 접촉된 구성 요소에 대한 접촉 면적이 넓을수록, 상기 구성 요소에 대한 접지 효과가 향상되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.9. The method of claim 8,
The electronic device according to claim 1, wherein the gasket has a larger contact area with respect to the physically contacted component, so that a grounding effect on the component is improved.
상기 가스켓은 상기 하우징의 내부 공간의 크기 및 형태를 기반으로 개수 및 형태가 변형되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device, characterized in that the number and shape of the gasket is changed based on the size and shape of the inner space of the housing.
상기 기판은 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 그라운드 단자를 포함하는 전자 장칭.The method of claim 1,
and the substrate includes a ground terminal electrically connected to the ground layer.
상기 가스켓은 상기 기판에 포함된 그라운드 단자의 위치를 기반으로 배치 위치가 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.12. The method of claim 11,
The electronic device of claim 1 , wherein a location of the gasket is determined based on a location of a ground terminal included in the substrate.
상기 도전성 지지 부재는 제 1 도전성 지지 부재 및 상기 제 1 도전성 지지 부재와 다른 형태의 제 2 도전성 지지 부재를 포함하고,
상기 가스켓은 상기 제 1 도전성 지지 부재 및 상기 제 2 도전성 지지 부재에 함께 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
The conductive support member includes a first conductive support member and a second conductive support member having a shape different from that of the first conductive support member,
and the gasket is in contact with the first conductive support member and the second conductive support member together.
상기 기판은 차폐 기능을 수행하는 도전성 부재가 적어도 부분적으로 배치되고,
상기 가스켓은 상기 도전성 부재에 적어도 부분적으로 물리적으로 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
The substrate is at least partially disposed with a conductive member performing a shielding function,
The electronic device of claim 1, wherein the gasket is arranged to at least partially physically contact the conductive member.
상기 가스켓은 제 1 가스켓 및 제 2 가스켓이 서로 적어도 부분적으로 접촉된 상태이고, 서로 작동적으로 연결된 상태인 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1,
wherein the gasket is in a state in which the first gasket and the second gasket are at least partially in contact with each other and are operatively connected to each other.
상기 제 1 가스켓은 상기 디스플레이의 상기 도전성 플레이트에 적어도 부분적으로 접촉되고,
상기 제 2 가스켓은 상기 도전성 지지 부재에 적어도 부분적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.16. The method of claim 15,
the first gasket is at least partially in contact with the conductive plate of the display;
and the second gasket is at least partially in contact with the conductive support member.
상기 제 1 가스켓 및 상기 제 2 가스켓은 각각 서로 동일하거나, 서로 다른 형태, 길이, 및/또는 폭을 갖도록 구현되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.16. The method of claim 15,
The electronic device of claim 1, wherein the first gasket and the second gasket are each the same or have different shapes, lengths, and/or widths.
상기 제 1 가스켓 및 상기 제 2 가스켓은 상기 도전성 플레이트를 통해 발생된 상기 가압력에 응답하여, 서로 동일하거나, 또는, 서로 다른 형태로 변형되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.16. The method of claim 15,
The electronic device of claim 1, wherein the first gasket and the second gasket are deformed into the same or different shapes in response to the pressing force generated through the conductive plate.
상기 가스켓은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치된 구성 요소로부터 발생하는 전자파를 차단하는 차폐 역할을 수행하는 전자 장치.The method of claim 1,
The gasket serves as a shield to block electromagnetic waves generated from components disposed in an internal space of the electronic device.
상기 가스켓은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치된 복수 개의 구성 요소에 물리적으로 접촉되고, 상기 복수 개의 구성 요소를 통해 흐르는 전류를 상기 기판의 그라운드 층으로 유도하는 통전 역할을 수행하는 전자 장치.The method of claim 1,
The gasket is in physical contact with a plurality of components disposed in an internal space of the electronic device, and serves to conduct current flowing through the plurality of components to a ground layer of the substrate.
Priority Applications (1)
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KR1020210029237A KR20220125440A (en) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | Method and electronic device for connecting ground |
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KR1020210029237A KR20220125440A (en) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | Method and electronic device for connecting ground |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024075946A1 (en) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | 삼성전자주식회사 | Electronic device comprising connection member of internal structure |
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2021
- 2021-03-05 KR KR1020210029237A patent/KR20220125440A/en active Search and Examination
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024075946A1 (en) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | 삼성전자주식회사 | Electronic device comprising connection member of internal structure |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |