KR102650458B1 - Electronic device comprising display - Google Patents

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KR102650458B1 KR1020190004100A KR20190004100A KR102650458B1 KR 102650458 B1 KR102650458 B1 KR 102650458B1 KR 1020190004100 A KR1020190004100 A KR 1020190004100A KR 20190004100 A KR20190004100 A KR 20190004100A KR 102650458 B1 KR102650458 B1 KR 102650458B1
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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 노출되는 디스플레이; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하고, 상기 전면 플레이트를 향하는 일면에 상기 디스플레이가 결합된 제 1 지지 부재; 및 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 상기 제 1 지지 부재와 연결되며, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 제 1 지지 부재는, 접착액을 통해 상기 전면 플레이트와 접착되는 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 적어도 일부 영역은, 제1평면 영역, 제2평면 영역, 상기 제1평면 영역과 상기 제2평면 영역 사이의 제1홈 영역, 및 상기 제2평면 영역과 상기 측면 부재 사이의 제2홈 영역을 포함할 수 있다. 그밖에 다른 실시예들이 가능하다. An electronic device according to various embodiments includes a front plate; a rear plate facing in the opposite direction to the front plate; a display exposed through at least a portion of the front plate; a first support member located in a space between the front plate and the rear plate and having the display coupled to one surface facing the front plate; and a side member formed integrally with or connected to the first support member and surrounding the space between the front plate and the rear plate, wherein the first support member is connected to the first support member through an adhesive solution. It includes at least a partial area adhered to the front plate, wherein the at least some areas include a first flat area, a second flat area, a first groove area between the first flat area and the second flat area, and the first flat area. It may include a second groove area between the two-plane area and the side member. Other embodiments are possible.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING DISPLAY}Electronic device comprising a display {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING DISPLAY}

본 발명의 다양한 실시예는, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a display.

최근 전자 통신 산업을 발달로 인해 휴대용 전자 장치는 급속히 퍼져가고 있는 추세이다. 예를 들어, 이러한 휴대용 전자 장치는 통신용 이동 통신 단말기를 비롯하여, 개인용 디지털보조기(personal digital assistants, PDA), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), MP3 플레이어, 랩탑 PC(laptop personal computer), 디지털 카메라 및 웨어러블 기기(wearable device) 등 장소에 구애 받지 않고 이동하면서 자유롭게 사용할 수 있는 다양한 전자 장치들을 포함할 수 있다.Recently, with the development of the electronic communication industry, portable electronic devices are rapidly spreading. For example, these portable electronic devices include mobile communication terminals for communication, personal digital assistants (PDAs), smart phones, tablet PCs, MP3 players, and laptop personal computers. ), digital cameras, and wearable devices, etc. may include various electronic devices that can be freely used while moving regardless of location.

이러한 전자 장치는 디자인적 요구 및 사용의 편의를 위해, 디스플레이 표시 영역의 크기를 점차 확대하는 한편 전면에서 디스플레이 표시 영역을 제외한 영역인 비표시 영역은 줄어들 수 있다.For design requirements and convenience of use, these electronic devices gradually increase the size of the display area, while the non-display area on the front, excluding the display area, may decrease.

전자 장치는 디스플레이를 덮으면서 디스플레이의 출력 화면을 외부로 노출하는 윈도우(예: 전면 플레이트), 디스플레이 등의 전자 부품을 지지하는 브라켓(예: 지지 부재), 및 전자 장치의 후면을 덮는 후면 플레이트를 포함할 수 있다.The electronic device includes a window (e.g., front plate) that covers the display and exposes the output screen of the display to the outside, a bracket (e.g., support member) that supports electronic components such as the display, and a back plate that covers the back of the electronic device. It can be included.

예를 들어 윈도우는 브라켓과의 접착면에 접착용 테이프를 부착하는 방식으로 브라켓과 부착될 수 있다. 그러나 디스플레이의 표시 영역이 확대되고 비표시 영역이 점차 축소되는 추세에 따라, 윈도우와 브라켓의 접착면 면적이 좁게 설계되고, 그에 따라 접착용 테이프를 이용한 접착 방식을 통해 윈도우와 브라켓을 접착하기에 용이하지 않을 수 있다. For example, a window can be attached to a bracket by attaching adhesive tape to the adhesive surface of the bracket. However, as the display area of the display expands and the non-display area gradually decreases, the adhesive surface area of the window and bracket is designed to be narrow, making it easy to attach the window and bracket through an adhesive method using adhesive tape. You may not.

예를 들어 브라켓과 윈도우를 접착액를 통해 부착할 경우, 폴리머 소재로 형성된 브라켓과 접착액 간의 점착 특성에 따라 작은 충격에도 쉽게 브라켓으로부터 점착액이 박리될 수 있다.For example, when attaching a bracket and a window using an adhesive, the adhesive may easily peel off from the bracket even with a small impact depending on the adhesive properties between the bracket made of polymer material and the adhesive.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 노출되는 디스플레이; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하고, 상기 전면 플레이트를 향하는 일면에 상기 디스플레이가 결합된 제 1 지지 부재; 및 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 상기 제 1 지지 부재와 연결되며, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 제 1 지지 부재는, 접착액을 통해 상기 전면 플레이트와 접착되는 적어도 일부 영역을 포함하고, 상기 적어도 일부 영역은, 제1평면 영역, 제2평면 영역, 상기 제1평면 영역과 상기 제2평면 영역 사이의 제1홈 영역, 및 상기 제2평면 영역과 상기 측면 부재 사이의 제2홈 영역을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a front plate; a rear plate facing in the opposite direction to the front plate; a display exposed through at least a portion of the front plate; a first support member located in a space between the front plate and the rear plate and having the display coupled to one surface facing the front plate; and a side member formed integrally with or connected to the first support member and surrounding the space between the front plate and the rear plate, wherein the first support member is connected to the first support member through an adhesive solution. and at least a partial area adhered to the front plate, wherein the at least some areas include a first flat area, a second flat area, a first groove area between the first flat area and the second flat area, and the first flat area. It may include a second groove area between the two-plane area and the side member.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 노출되는 디스플레이; 및 상기 디스플레이를 지지하는 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제1지지 부재는, 적어도 일부 영역이 접착 물질을 통해 상기 전면 플레이트와 접착되고, 상기 접착 물질은, 상기 제1지지 부재의 제1평면 영역, 제2평면 영역, 상기 제1평면 영역과 상기 제2평면 영역 사이의 제1홈 영역, 및 상기 제2평면 영역과 상기 제1지지 부재의 외곽 사이의 제2홈 영역에 도포될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a substantially transparent front plate; a display exposed through at least a portion of the front plate; and a first support member supporting the display, wherein at least a portion of the first support member is adhered to the front plate through an adhesive material, and the adhesive material is formed on a first plane of the first support member. It may be applied to a region, a second plane region, a first groove region between the first plane region and the second plane region, and a second groove region between the second plane region and the outer edge of the first support member. .

다양한 실시예에 따르면, 윈도우와 브라켓 간의 좁은 접촉 면적에서도, 접착 특성을 증가 시키면서 전자 장치의 내구성을 개선한 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments, it is possible to provide an electronic device that improves durability of the electronic device while increasing adhesive properties even in a narrow contact area between a window and a bracket.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1지지 부재의 복수의 홈 영역들을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2지지 부재의 복수의 홈 영역들을 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1지지 부재의 복수의 홈 영역들의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1지지 부재의 복수의 홈 영역들의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1지지 부재의 복수의 홈 영역들의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of the electronic device of Figure 1 according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4A is a diagram illustrating a plurality of groove areas of a first support member of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4B is a diagram illustrating a plurality of groove areas of a second support member of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating the structure of a plurality of groove regions of a first support member of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5B is a diagram illustrating the structure of a plurality of groove regions of a first support member of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5C is a cross-sectional view illustrating the structure of a plurality of groove regions of the first support member of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2, the electronic device 100 according to one embodiment includes a first side (or front) 110A, a second side (or back) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms some of the first side 110A, second side 110B, and side surface 110C in FIG. 1 . According to one embodiment, the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111. The back plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. The side 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 111 and side bezel structure 118 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 has two first regions 110D that are curved and extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111. It can be included at both ends of the long edge of (102). In the illustrated embodiment (see FIG. 2), the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly and are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first areas 110D (or the second areas 110E). In another embodiment, some of the first areas 110D or the second areas 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100, the side bezel structure 118 has a first area on the side that does not include the first area 110D or the second area 110E. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first area 110D or the second area 110E.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. It may include at least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include another component.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.Display 101 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 102 . In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first area 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 101, and an audio module 114 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 104, a camera module 105, and a light emitting device 106. In another embodiment (not shown), an audio module 114, a sensor module 104, a camera module 105, a fingerprint sensor 116, and a light emitting element 106 are installed on the back of the screen display area of the display 101. ) may include at least one of the following. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 104, 119, and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커). The audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114. A microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for calls. In some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (e.g., piezo speaker).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state. The sensor modules 104, 116, 119 may include, for example, a first sensor module 104 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 110A of the housing 110. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (e.g., HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included. The fingerprint sensor may be disposed on the first side 110A (e.g., the display 101) as well as the second side 110B of the housing 110. The electronic device 100 includes a sensor module, not shown, e.g. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 104. It can be included.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second side 110B. ), and/or a flash 113. The camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 100.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110. In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 not included may include soft keys, etc. on the display 101. It can be implemented in different forms. In some embodiments, the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.For example, the light emitting device 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110. For example, the light emitting device 106 may provide status information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 106 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 105, for example. The light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))의 전개 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) according to various embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 측면 베젤 구조(310)(예: 도 1 또는 도 2의 측면 베젤 구조(118)), (부재(311)(예: 브라켓), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 includes a front plate 320 (e.g., the front plate 102 of FIG. 1) and a side bezel structure 310 (e.g., the side bezel structure of FIG. 1 or 2). 118)), (member 311 (e.g., bracket), display 330, printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (e.g., rear case), and rear plate ( 380) (e.g., the rear plate 111 of FIG. 2).

어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. there is. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2, and overlapping descriptions will be omitted below.

다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 제 1 지지 부재(311)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1면, 제1면과 반대 방향으로 향하며 후면 플레이트(380)를 향하는 제2면 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(310)는 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이를 둘러쌀 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the side bezel structure 310 may be formed integrally with the first support member 311. According to one embodiment, the side bezel structure 310 has a first side facing the front plate 320, a second side facing in the opposite direction from the first side and facing the back plate 380, and a first side and a second side. It may include a side surrounding the space in between. For example, side bezel structure 310 may surround between front plate 320 and back plate 380. According to one embodiment, the first support member 311 may be formed to extend from the side surface toward the internal space of the electronic device 300.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)(예: 측면 부재)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 (eg, side member), or may be formed integrally with the side bezel structure 310.

제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 제1 지지부재(311)는 금형 및 사출성형기를 이용하여 형성될 수 있다. The first support member 311 may be formed of, for example, a non-metallic (eg, polymer) material. For example, the first support member 311 may be formed using a mold and an injection molding machine.

일 실시예에 따르면 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. According to one embodiment, the display 330 may be coupled to one side of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other side.

인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300, or may be placed to be detachable from the electronic device 300.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)(예: 윈도우), 전면 플레이트(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(380), 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간에 위치하는 제1지지 부재(311), 및 제1지지 부재(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 측면 공간을 둘러싸고 제1지지 부재(311)와 일체로 형성되거나 연결되는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 includes a front plate 320 (e.g., a window), a rear plate 380 facing in the opposite direction from the front plate 320, and a front plate 320 and a rear plate 380. A first support member 311 located in the space between, and a side member formed integrally with or connected to the first support member 311 surrounding the side space between the first support member 320 and the rear plate 380. It may include (310).

다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)는 적어도 일부분을 통해 디스플레이(330)가 노출되도록 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. According to various embodiments, the front plate 320 may be formed to be substantially transparent so that the display 330 is exposed through at least a portion.

제1지지 부재(311)는, 전면 플레이트(320)를 향하는 일면에 디스플레이(330)와 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340) 및 배터리(350)와 결합될 수 있다. The first support member 311 may be coupled with the display 330 on one side facing the front plate 320 and with the printed circuit board 340 and the battery 350 on the other side.

전면 플레이트(320)와 제1지지 부재(311)는 적어도 일부 영역에 접착액을 도포함에 따라 서로 접착될 수 있다. 예를 들어 상기 적어도 일부 영역은 제1지지 부재(311) 및 전면 플레이트(320)의 외곽부 영역을 포함할 수 있다.The front plate 320 and the first support member 311 may be adhered to each other by applying an adhesive solution to at least some areas. For example, the at least part of the area may include an outer area of the first support member 311 and the front plate 320.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 3의 전자 장치(300))의 제1지지 부재(311)에서 전면 플레이트(320)와 접착되는 영역을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4A is a diagram illustrating a region that is bonded to the front plate 320 in the first support member 311 of the electronic device 300 (e.g., the electronic device 300 of FIG. 3) according to various embodiments of the present invention. It is a drawing.

다양한 실시예에 따르면 제1지지 부재(311)는 접착액을 통해 전면 플레이트(320)와 접착되는 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어 전면 플레이트(320)와 접착되는 상기 적어도 일부 영역은, 제1지지 부재(311)의 외곽부 상부 영역(311a), 외곽부 하부 영역(311d), 외곽부 측부 영역(311g, 311h), 및 모서리 영역(311b, 311c, 311e, 311f) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first support member 311 may include at least a portion of the area that is bonded to the front plate 320 through an adhesive liquid. For example, the at least some regions bonded to the front plate 320 include the outer upper region 311a, outer lower region 311d, and outer side regions 311g and 311h of the first support member 311. , and may include at least some of the corner areas 311b, 311c, 311e, and 311f.

예를 들어, 상기 적어도 일부 영역은, 각각 제1평면 영역(430), 제2평면 영역(440), 제1홈 영역(410), 및 제2홈 영역(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1홈 영역(410)은, 제1평면 영역(430)과 제2평면 영역(440) 사이에 위치할 수 있으며, 제2홈 영역(420)은, 제2평면 영역(440)과 제1지지 부재(311)의 외곽의 측면 부재 사이에 위치할 수 있다. 제1지지 부재(311)의 제1평면 영역(430), 제2평면 영역(440), 제1홈 영역(410), 및 제2홈 영역(420)에는 전면 플레이트(320)와의 접착을 위한 접착액이 도포될 수 있다.For example, the at least some areas may include a first flat area 430, a second flat area 440, a first groove area 410, and a second groove area 420, respectively. For example, the first groove area 410 may be located between the first flat area 430 and the second flat area 440, and the second groove area 420 may be located between the second flat area 440. It may be located between the outer side member of the first support member 311. The first flat area 430, the second flat area 440, the first groove area 410, and the second groove area 420 of the first support member 311 are provided for adhesion to the front plate 320. Adhesive liquid may be applied.

다양한 실시예에 따르면, 제2홈 영역(420)은 제1지지 부재(311)의 외곽부 전체를 따라 폐곡선 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어 제2홈 영역(420)이 폐곡선 형태로 구성됨에 따라, 접착액 도포 시 접착액이 측면 부재 외부로 넘치는 것을 방지할 뿐 아니라 접착 후 전자 장치(300)의 내부로 수분이 유입되는 것을 차단할 수 있다.According to various embodiments, the second groove area 420 may be configured in a closed curve shape along the entire outer portion of the first support member 311. For example, as the second groove area 420 is configured in the form of a closed curve, it not only prevents the adhesive from overflowing outside the side member when applying the adhesive, but also prevents moisture from flowing into the electronic device 300 after adhesion. You can block it.

다양한 실시예에 따르면, 제1홈 영역(410)은, 제2홈 영역(420)이 형성된 폐곡선 영역의 내측의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 제1홈 영역(410)은 상기 제2평면 영역(440)에 의해 제2홈 영역(420)과 이격될 수 있다. 예를 들면 제1홈 영역(410)은 제2홈 영역(420)과 실질적으로 평행하게 선형 형태로 구성될 수 있다. 제1홈 영역(410)은 제2홈 영역(420)이 형성된 폐곡선 영역의 내측의 일부분에만 형성되거나, 제2홈 영역(420)과 같이 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first groove area 410 may be formed at least in a portion of the inside of the closed curve area where the second groove area 420 is formed. The first groove area 410 may be spaced apart from the second groove area 420 by the second flat area 440 . For example, the first groove area 410 may be configured in a linear form substantially parallel to the second groove area 420. The first groove area 410 may be formed only in a portion inside the closed curve area where the second groove area 420 is formed, or may be formed in a closed curve shape like the second groove area 420.

제1지지 부재(311)는, 예를 들면, 폴리머 재질로서 금형 및 사출성형기를 이용한 방식에 의해 형성될 수 있다. The first support member 311 is, for example, made of a polymer material and may be formed by using a mold and an injection molding machine.

다양한 실시예에 따르면, 제1홈 영역(410)의 홈의 깊이는 제2홈 영역(420)의 홈의 깊이보다 적어도 일부 깊을 수 있다. 제1홈 영역(410) 및 제2홈 영역(420)은, 상기 금형 및 사출성형기를 이용하여 제1지지 부재(311)를 형성하는 단계에서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1홈 영역(410)과 제2홈 영역(420)은, 각 홈의 깊이 방향이 깊어질수록 점차 홈의 폭이 좁게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1홈 영역(410)과 제2홈 영역(420)은, 금형 및 사출성형기를 이용하여 제1지지 부재(311)를 형성할 때 제1홈 영역(410)과 제2홈 영역(420)의 빼기 구배를 위한 경사에 따라, 깊이 방향으로 폭이 점차 좁게 형성될 수 있다. According to various embodiments, the depth of the groove in the first groove area 410 may be at least partially deeper than the depth of the groove in the second groove area 420. The first groove area 410 and the second groove area 420 may be formed in the step of forming the first support member 311 using the mold and injection molding machine. For example, the first groove area 410 and the second groove area 420 may be formed to have gradually narrower groove widths as the depth direction of each groove becomes deeper. For example, the first groove area 410 and the second groove area 420 are the first groove area 410 and the second groove area when forming the first support member 311 using a mold and an injection molding machine. Depending on the slope for the subtractive gradient of the area 420, the width in the depth direction may be formed to become gradually narrower.

다양한 실시예에 따르면, 제1평면 영역(430)과 제2평면 영역(440)의 적어도 일부 영역은 표면에 패턴을 포함할 수 있다. 상기 패턴은 제1지지 부재(311)의 형성 단계에서 표면에 패턴이 형성된 금형을 이용하여 형성되거나, 상기 영역(430, 440)의 표면에 레이저를 조사함으로써 형성되거나, 또는 기타 표면 가공을 통해 형성될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first plane area 430 and the second plane area 440 may include a pattern on the surface. The pattern is formed using a mold with a pattern formed on the surface in the forming step of the first support member 311, is formed by irradiating a laser to the surface of the areas 430 and 440, or is formed through other surface processing. It can be.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(411)의 구조는, 제1홈 영역(410) 및 제2홈 영역(420)를 포함함으로써 제1지지 부재(411)에 도포된 접착액과의 접촉 면적을 상대적으로 크게 할 수 있으며, 그에 따라 접착액과 제1지지 부재(411) 사이의 접착력을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 제1지지 부재(411)는 제1홈 영역(410)을 제2홈 영역(420)보다 깊게 형성하고, 제1평면 영역(430) 및 제2평면 영역(440)의 표면의 적어도 일부에 패턴을 포함함으로써, 상기 접착력과의 접촉 면적을 보다 크게 하고, 제1지지 부재(411)로부터 접착액이 박리되지 않도록 할 수 있다. The structure of the first support member 411 according to various embodiments of the present invention includes a first groove region 410 and a second groove region 420, so that the adhesive solution applied to the first support member 411 and The contact area can be relatively large, and thus the adhesive force between the adhesive liquid and the first support member 411 can be increased. For example, the first support member 411 forms the first groove area 410 deeper than the second groove area 420, and the surfaces of the first flat area 430 and the second flat area 440 are formed. By including a pattern at least in part, the contact area with the adhesive force can be increased and the adhesive liquid can be prevented from peeling off from the first support member 411.

도 4a에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)는, 상기 접착액을 통해 전면 플레이트(320)와 접착되는 적어도 일부 영역에 돌기부(470)를 더 포함할 수 있다. 상기 돌기부(470)는, 예를 들면, 전면 플레이트(320)가 외부로부터 과압될 경우 전면 플레이트(320)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어 제1지지 부재(311)는 상기 돌기부(470)를 일부 영역에 배치함에 따라, 전면 플레이트(320)와 접착액을 통해 접착되는 영역을 확보하기 어려울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는, 돌기부(470)가 배치된 영역과 인접한 영역에 제1홈 영역(410)을 형성하여 접착액과의 접촉 면적을 넓힐 수 있다. As shown in FIG. 4A, the first support member 311 according to various embodiments may further include a protrusion 470 in at least a partial area that is bonded to the front plate 320 through the adhesive liquid. For example, the protrusion 470 may serve to support the front plate 320 when the front plate 320 is overpressured from the outside. For example, as the protrusion 470 is placed in a partial area of the first support member 311, it may be difficult to secure an area that is bonded to the front plate 320 using an adhesive solution. According to various embodiments, the first support member 311 may form a first groove area 410 in an area adjacent to the area where the protrusion 470 is disposed, thereby expanding the contact area with the adhesive liquid.

도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1지지 부재(311)를 도시한 도면이다. FIG. 4B is a diagram illustrating a first support member 311 according to another embodiment of the present invention.

도 4b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)는 접착액을 통해 전면 플레이트(320)와 접착되는 적어도 일부 영역(311i, 311j, 311k)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 일부 영역은 제1지지 부재(311)의 외곽부 상부 영역(311i, 311j) 및 외곽부 하부 영역(311k)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4B , the first support member 311 according to various embodiments may include at least some regions 311i, 311j, and 311k that are bonded to the front plate 320 through an adhesive liquid. For example, the at least some regions may include upper outer regions 311i and 311j and lower outer regions 311k of the first support member 311.

다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)에서 접착액을 통해 전면 플레이트(320)와 접착되는 적어도 일부 영역(311i, 311j, 311k)은, 각각 제1평면 영역(430), 제2평면 영역(440), 제1홈 영역(410), 및 제2홈 영역(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1홈 영역(410)은, 제1평면 영역(430)과 제2평면 영역(440) 사이에 위치할 수 있으며, 제2홈 영역(420)은, 제2평면 영역(440)과 제1지지 부재(311)의 외곽(예: 제1지지 부재(311)의 외곽에 제1지지 부재(311)와 연결된 측면 부재) 사이에 위치할 수 있다. 제1지지 부재(311)의 제1평면 영역(430), 제2평면 영역(440), 제1홈 영역(410), 및 제2홈 영역(420)에는 전면 플레이트(320)와의 접착을 위한 접착액이 도포될 수 있다.According to various embodiments, at least some regions 311i, 311j, and 311k of the first support member 311 that are bonded to the front plate 320 through an adhesive liquid are respectively a first plane region 430 and a second plane. It may include a region 440, a first groove region 410, and a second groove region 420. For example, the first groove area 410 may be located between the first flat area 430 and the second flat area 440, and the second groove area 420 may be located between the second flat area 440. It may be located between the outside of the first support member 311 (eg, a side member connected to the first support member 311 on the outside of the first support member 311). The first flat area 430, the second flat area 440, the first groove area 410, and the second groove area 420 of the first support member 311 are provided for adhesion to the front plate 320. Adhesive liquid may be applied.

예를 들어, 제2홈 영역(420)은 제1지지 부재(311)의 외곽부 전체를 따라 폐곡선 형태로 구성될 수 있다. 제1홈 영역(410)은, 제2홈 영역(420)이 형성된 폐곡선 영역의 내측의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 제1홈 영역(410)은 상기 제2평면 영역(440)에 의해 제2홈 영역(420)과 이격될 수 있다. 예를 들면 제1홈 영역(410)은 제2홈 영역(420)과 실질적으로 평행하게 선형 형태로 구성될 수 있다. 제1홈 영역(410)은 제2홈 영역(420)이 형성된 폐곡선 영역의 내측의 일부분에만 형성되거나, 제2홈 영역(420)과 같이 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어 제1홈 영역(410)이 위치하는 제2홈 영역(420) 내측의 적어도 일부 영역은, 도 4a 또는 도 4b에 도시된 제1지지 부재(311)의 구조에 한정되지 않으며, 전자 장치(300)의 내부 부품을 지지하는 제1지지 부재(311)의 다양한 형상에 기반하여 다양한 위치에 형성될 수 있다. For example, the second groove area 420 may be configured in a closed curve shape along the entire outer portion of the first support member 311. The first groove area 410 may be formed at least in a portion of the inside of the closed curve area where the second groove area 420 is formed. The first groove area 410 may be spaced apart from the second groove area 420 by the second flat area 440 . For example, the first groove area 410 may be configured in a linear form substantially parallel to the second groove area 420. The first groove area 410 may be formed only in a portion inside the closed curve area where the second groove area 420 is formed, or may be formed in a closed curve shape like the second groove area 420. For example, at least a partial area inside the second groove area 420 where the first groove area 410 is located is not limited to the structure of the first support member 311 shown in Figure 4a or 4b, and the former The first support member 311 supporting the internal components of the device 300 may be formed in various positions based on various shapes.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되고, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나와 결합되는 제2지지 부재(360)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 300 in FIG. 3) is disposed between the first support member 311 and the rear plate 380 and is connected to the printed circuit board 340 or It may further include a second support member 360 coupled to at least one of the batteries 350.

다양한 실시예에 따른 제2지지 부재(360)는, 접착액을 통해 제1지지 부재(311)와 접착될 수 있는 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1지지 부재(311)와 접착될 수 있는 적어도 일부 영역은, 제3평면 영역, 제4평면 영역, 제3홈 영역, 및 제4홈 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어 제3홈 영역은, 제3평면 영역과 제4평면 영역 사이에 위치할 수 있으며, 제4홈 영역은, 제4평면 영역과 제2지지 부재(360) 외곽의 측면 부재 사이에 위치할 수 있다. 제2지지 부재(360)의 제3평면 영역, 제4평면 영역, 제3홈 영역, 및 제4홈 영역에는 제1지지 부재(311)와의 접착을 위한 접착액이 도포될 수 있다. 제2지지 부재(360)는, 비금속(예: 폴리머) 재질로서 금형 및 사출성형기를 이용한 방식으로 형성될 수 있다. The second support member 360 according to various embodiments may include at least a partial area that can be bonded to the first support member 311 through an adhesive liquid. For example, at least some areas that can be bonded to the first support member 311 may include a third plane area, a fourth plane area, a third groove area, and a fourth groove area. For example, the third groove region may be located between the third plane region and the fourth plane region, and the fourth groove region may be located between the fourth plane region and the side member outside the second support member 360. can do. An adhesive liquid for adhesion to the first support member 311 may be applied to the third plane region, fourth plane region, third groove region, and fourth groove region of the second support member 360. The second support member 360 may be made of a non-metallic (eg, polymer) material and may be formed using a mold and an injection molding machine.

제4홈 영역은 제2지지 부재(360)의 외곽부 전체를 따라 폐곡선 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어 제4홈 영역이 폐곡선 형태로 구성됨에 따라, 접착액 도포 시 접착액이 측면 부재 외부로 넘치는 것을 방지하고 전자 장치(300)의 내부로 수분이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3홈 영역은, 제4홈 영역이 형성된 폐곡선 영역의 내측의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 제3홈 영역은 상기 제4평면 영역에 의해 제4홈 영역과 이격될 수 있다. 예를 들면 제3홈 영역은 제4홈 영역과 실질적으로 평행하게 선형 형태로 구성될 수 있다. 제3홈 영역은 제4홈 영역이 형성된 폐곡선 영역의 내측의 일부분에만 형성되거나, 또는 제4홈 영역과 같이 폐곡선 형태로 형성될 수도 있다. The fourth groove area may be configured in a closed curve shape along the entire outer portion of the second support member 360. For example, as the fourth groove area is configured in the form of a closed curve, it is possible to prevent the adhesive from overflowing outside the side member when applying the adhesive and to prevent moisture from flowing into the electronic device 300. According to various embodiments, the third groove area may be formed at least in a portion of the inside of the closed curve area where the fourth groove area is formed. The third groove area may be spaced apart from the fourth groove area by the fourth plane area. For example, the third groove area may be configured in a linear form substantially parallel to the fourth groove area. The third groove area may be formed only in a portion inside the closed curve area where the fourth groove area is formed, or may be formed in a closed curve shape like the fourth groove area.

다양한 실시예에 따르면, 제3홈 영역의 홈의 깊이는 제4홈 영역의 홈의 깊이보다 적어도 일부 깊을 수 있다. 예를 들어, 제3홈 영역과 제4홈 영역은, 각 홈의 깊이 방향이 깊어질수록 점차 그 폭이 좁게 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3홈 영역과 제4홈 영역은, 금형 및 사출성형기를 이용하여 제2지지 부재(360)를 형성할 때, 상기 제3홈 영역과 제4홈 영역의 빼기 구배를 위하여, 깊이 방향으로 폭이 점차 좁게 형성될 수 있다. According to various embodiments, the depth of the groove in the third groove area may be at least partially deeper than the depth of the groove in the fourth groove area. For example, the width of the third groove area and the fourth groove area may gradually become narrower as the depth direction of each groove becomes deeper. For example, when forming the second support member 360 using a mold and an injection molding machine, the third groove area and the fourth groove area are used to create a subtractive gradient between the third groove area and the fourth groove area. , the width may gradually become narrower in the depth direction.

다양한 실시예에 따르면, 제3평면 영역과 제4평면 영역의 적어도 일부 영역은 표면에 패턴을 포함할 수 있다. 상기 패턴은 제2지지 부재(360)의 형성 단계에서 표면에 패턴이 형성된 금형을 이용하여 형성되거나, 표면에 레이저를 조사함으로써 형성되거나, 또는 기타 표면 가공을 통해 형성될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the third plane area and the fourth plane area may include a pattern on the surface. The pattern may be formed using a mold with a pattern formed on the surface during the formation of the second support member 360, may be formed by irradiating a laser to the surface, or may be formed through other surface processing.

도 5a는 일 실시예에 따른 제1지지 부재(311)의 부분 단면도이다. Figure 5A is a partial cross-sectional view of the first support member 311 according to one embodiment.

다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 디스플레이(330)을 지지하며, 상기 디스플레이(330)가 외부로 노출되도록 실질적으로 투명하게 형성된 전면 플레이트(320)와 적어도 일부 영역을 통해 서로 접착할 수 있다. According to various embodiments, the first support member 311 supports the display 330 and is bonded to the front plate 320, which is formed to be substantially transparent so that the display 330 is exposed to the outside, through at least a partial area. can do.

예를 들면, 제1지지 부재(311)는 접착액(390)(예: 열 경화성 수지 접착제)이 상기 적어도 일부 영역에 도포됨에 따라 전면 플레이트(320)와 서로 접착될 수 있다. For example, the first support member 311 may be bonded to the front plate 320 by applying adhesive 390 (eg, thermosetting resin adhesive) to at least some of the areas.

예를 들면, 상기 접착액(390)이 도포되는 상기 적어도 일부 영역은, 평면 영역 및 상기 평면 영역과 제1지지 부재(311)의 외곽부 사이의 홈 영역(420)을 포함할 수 있다. For example, the at least a partial area to which the adhesive liquid 390 is applied may include a flat area and a groove area 420 between the flat area and the outer portion of the first support member 311.

다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)는 폴리머 재질로서, 금형 및 사출성형기를 이용한 방식에 의해 형성될 수 있으며, 전면 플레이트(320)는 실질적으로 투명한 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트에 의해 형성될 수 있다. The first support member 311 according to various embodiments is made of a polymer material and may be formed by using a mold and an injection molding machine, and the front plate 320 may be formed of a substantially transparent glass plate or polymer plate. there is.

다양한 실시예에 따르면 상기 폴리머 재질로서 금형 및 사출성형기를 이용하여 형성되는 제1지지 부재(311)는, 접착액(390)과의 접착력이 전자 장치(300)의 다른 구성들(예: 전면 플레이트(320))과 접착액(390) 간의 접착력보다 상대적으로 떨어질 수 있다. 그에 따라 전자 장치(300)에 외부 충격이 가해질 경우 상기 제1지지 부재(311)로부터 접착액(390)가 박리될 수 있다. According to various embodiments, the first support member 311 made of the polymer material and formed using a mold and an injection molding machine has an adhesive force with the adhesive liquid 390 that is attached to other components of the electronic device 300 (e.g., the front plate). The adhesive strength between (320)) and the adhesive liquid (390) may be relatively lower. Accordingly, when an external impact is applied to the electronic device 300, the adhesive liquid 390 may be peeled off from the first support member 311.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제1지지 부재(311)는, 접착액(390)과 접촉하는 접촉 면적(391)을 극대화하여 제1지지 부재(311)와 접착액(390) 간의 접착력을 높일 수 있다. According to various embodiments of the present invention, the first support member 311 maximizes the contact area 391 in contact with the adhesive liquid 390 to increase the adhesive force between the first support member 311 and the adhesive liquid 390. can increase.

도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)를 포함하는 전자 장치(300)를 도 4a의 A-A'선을 기준으로 절단한 경우의 절개 부분 단면도이다. FIG. 5B is a cross-sectional view of the electronic device 300 including the first support member 311 according to various embodiments of the present invention when cut along line A-A' of FIG. 4A.

도 5c는 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)의 제1홈 영역(410)과 제2홈 영역(420)의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. FIG. 5C is a cross-sectional view illustrating the structures of the first groove area 410 and the second groove area 420 of the first support member 311 according to various embodiments.

다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)는, 디스플레이(330)을 지지하며, 상기 디스플레이(330)가 외부로 노출되도록 실질적으로 투명하게 형성된 전면 플레이트(320)와, 적어도 일부 영역을 통해 접촉될 수 있다.The first support member 311 according to various embodiments supports the display 330 and contacts the front plate 320, which is formed to be substantially transparent so that the display 330 is exposed to the outside, through at least a partial area. It can be.

도 5b에 도시된 바와 같이, 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)와 접착 물질(390)을 통해 접착될 수 있다. 예를 들면, 제1지지 부재(311)는 제1평면 영역(430)과 제2평면 영역(440) 사이의 제1홈 영역(410)과 제2평면 영역(440)과 전자 장치(300)의 측면 사이의 제2홈 영역(420)을 포함할 수 있으며, 이를 통해 접착 물질(390)과 제1지지 부재(311) 사이의 접착 면적을 극대화할 수 있다. 예를 들어 상기 접착 물질(390)은 접착액을 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 접착액은 열경화성 수지 접착제를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 5B, the first support member 311 may be adhered to the front plate 320 through an adhesive material 390. For example, the first support member 311 has a first groove area 410 and a second flat area 440 between the first flat area 430 and the second flat area 440 and the electronic device 300. It may include a second groove area 420 between the sides, through which the adhesive area between the adhesive material 390 and the first support member 311 can be maximized. For example, the adhesive material 390 may include adhesive liquid. For example, the adhesive solution may include a thermosetting resin adhesive.

도 5c에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)의 제1홈 영역(410)의 깊이(a)는 제2홈 영역(420)의 깊이(b)보다 적어도 일부 깊게 형성될 수 있다. 또한, 제1홈 영역(410)과 제2홈 영역(420)는, 깊이 방향이 깊어질수록 홈의 폭이 점차 좁아지도록 측면이 적어도 일부 경사지게 구성될 수 있다.As shown in FIG. 5C, the depth (a) of the first groove region 410 of the first support member 311 according to various embodiments is at least partially deeper than the depth (b) of the second groove region 420. can be formed. Additionally, the first groove area 410 and the second groove area 420 may have at least partially inclined side surfaces so that the width of the groove gradually narrows as the depth direction increases.

다양한 실시예에 따르면 제1평면 영역(430) 및 제2평면 영역(440) 중 적어도 일부분은 표면에 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1평면 영역(430)의 적어도 일부에만 패턴이 형성되거나, 제2평면 영역(430)의 적어도 일부에만 패턴이 형성되거나, 또는 제1평면 영역(430) 및 제2평면 영역(440) 전체 부분에 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 패턴은 제1지지 부재(311)의 형성 단계에서 표면에 패턴이 형성된 금형을 이용하여 형성되거나, 상기 영역(430, 440)의 표면에 레이저를 조사함으로써 형성되거나, 또는 기타 표면 가공을 통해 형성될 수 있다.According to various embodiments, a pattern may be formed on the surface of at least a portion of the first flat area 430 and the second flat area 440. For example, a pattern is formed only in at least a portion of the first plane area 430, a pattern is formed only in at least a portion of the second plane region 430, or the first plane region 430 and the second plane region ( 440) A pattern can be formed on the entire part. For example, the pattern is formed using a mold with a pattern formed on the surface in the forming step of the first support member 311, or is formed by irradiating a laser to the surface of the areas 430 and 440, or other surfaces. It can be formed through processing.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1지지 부재(311)에 제1평면 영역(430) 및 제1홈 영역(410)을 포함함으로써 전면 플레이트(320)와의 접착을 위한 접착물질(예: 접착액)(390)과의 접촉 면적을 극대화할 수 있다. 예를 들어, 제1지지 부재(311)는 제1평면 영역(430) 및 제2평면 영역(440)의 적어도 일부의 표면에 패턴이 형성되어 접착물질(390)과의 접착 면적을 보다 넓힐 수 있으며, 제1홈 영역(410)과 제2홈 영역(420)의 적어도 일부의 측면을 경사지도록 구성하여 홈 영역의 표면적을 크게 할 수 있다.The electronic device 300 according to various embodiments includes a first flat area 430 and a first groove area 410 in the first support member 311, thereby providing an adhesive material ( The contact area with (e.g. adhesive liquid) 390 can be maximized. For example, the first support member 311 may have a pattern formed on at least a portion of the surface of the first flat area 430 and the second flat area 440 to further expand the adhesive area with the adhesive material 390. In addition, the surface area of the first groove region 410 and the second groove region 420 can be increased by sloping at least a portion of the side surfaces of the first groove region 410 and the second groove region 420.

다양한 실시예에 따른 제1지지 부재(311)(및 제2지지 부재(360))는, 접착물질과 접촉하는 접착 면적을 극대화함으로써 접착 물질의 박리를 줄이고 전자 장치(300)의 내구성을 개선할 수 있다.The first support member 311 (and the second support member 360) according to various embodiments can reduce peeling of the adhesive material and improve durability of the electronic device 300 by maximizing the adhesive area in contact with the adhesive material. You can.

본 문서에 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B,” “at least one of A and B,” “or at least one of B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “B,” or at least one of C" may each include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트;
상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하고, 상기 전면 플레이트를 향하는 일면에 상기 디스플레이가 결합된 제 1 지지 부재; 및
상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 상기 제 1 지지 부재와 연결되며, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
상기 제 1 지지 부재는, 접착액을 통해 상기 전면 플레이트와 접착되는 적어도 일부 영역을 포함하고,
상기 적어도 일부 영역은, 제1평면 영역, 제2평면 영역, 상기 제1평면 영역과 상기 제2평면 영역 사이의 제1홈 영역, 상기 제2평면 영역과 상기 측면 부재 사이의 제2홈 영역, 및 상기 전면 플레이트를 지지하는 돌기부를 포함하고,
상기 제1홈 영역의 깊이는 상기 제2홈 영역의 깊이보다 크며,
상기 제1평면 영역 및 상기 제2평면 영역 중 적어도 일부는 표면에 패턴이 형성되고,
상기 제2홈 영역은 상기 제 1 지지 부재의 외곽부를 따라 폐곡선 형태로 구성되고,
상기 외곽부는 외곽부 상부 영역, 외곽부 하부 영역, 외곽부 측부 영역 및 모서리 영역을 포함하고,
상기 제1홈 영역은, 상기 외곽부 측부 영역에서는 상기 폐곡선의 내측에서 적어도 하나의 단절부를 가지도록 단속적으로 형성되고, 상기 외곽부 모서리 영역에서는 상기 폐곡선의 내측에서 연속적으로 형성되며,
상기 돌기부는, 상기 외곽부 측부 영역에서는 상기 제1홈 영역의 상기 단절부에 형성되고, 상기 외곽부 모서리 영역에서는 상기 제1평면 영역 상에 위치하는, 전자 장치.
In electronic devices,
front plate;
a rear plate facing in the opposite direction to the front plate;
a display exposed through at least a portion of the front plate;
a first support member located in a space between the front plate and the rear plate and having the display coupled to one surface facing the front plate; and
a side member formed integrally with or connected to the first support member and surrounding the space between the front plate and the rear plate;
The first support member includes at least a partial area bonded to the front plate through an adhesive liquid,
The at least some areas include a first flat area, a second flat area, a first groove area between the first flat area and the second flat area, a second groove area between the second flat area and the side member, And a protrusion supporting the front plate,
The depth of the first groove area is greater than the depth of the second groove area,
A pattern is formed on the surface of at least a portion of the first plane area and the second plane area,
The second groove area is configured in a closed curve shape along the outer portion of the first support member,
The outer portion includes an upper outer region, a lower outer region, an outer side region, and a corner region,
The first groove area is formed intermittently to have at least one break inside the closed curve in the outer side area, and is continuously formed inside the closed curve in the outer edge area,
The protrusion is formed on the cut portion of the first groove area in the outer side area, and is located on the first plane area in the outer edge area.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재는, 폴리머 재질로서 금형 및사출성형기를 이용하여 형성된, 전자 장치.
According to claim 1,
The first support member is made of a polymer material and is formed using a mold and an injection molding machine.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1홈 영역 및 상기 제2홈 영역은 각 홈의 내측으로 갈수록 점차 좁아지도록 적어도 일부 경사진, 전자 장치.
According to claim 1,
The first groove area and the second groove area are at least partially inclined to gradually become narrower toward the inside of each groove.
제 1 항에 있어서,
상기 제1홈 영역 및 상기 제2홈 영역은 서로 실질적으로 평행한 선형 형태로 구성된, 전자 장치.
According to claim 1,
The first groove area and the second groove area are configured in a linear form substantially parallel to each other.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 인쇄 회로 기판 또는 배터리 중 적어도 하나와 결합되는 제 2 지지 부재를 더 포함하고,
상기 제 2 지지 부재는, 상기 제 1 지지 부재와 접착액을 통해 접착되는 적어도 일부 영역을 포함하고,
상기 적어도 일부 영역은, 제3평면 영역, 제4평면 영역, 상기 제3평면 영역과 상기 제4평면 영역 사이의 제3홈 영역, 및 상기 제4평면 영역과 상기 측면 부재 사이의 제4홈 영역을 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
Further comprising a second support member disposed between the first support member and the rear plate and coupled to at least one of a printed circuit board or a battery,
The second support member includes at least a partial area that is bonded to the first support member through an adhesive liquid,
The at least some regions include a third plane region, a fourth plane region, a third groove region between the third plane region and the fourth plane region, and a fourth groove region between the fourth plane region and the side member. Electronic devices, including.
제 8 항에 있어서,
상기 제4홈 영역은 상기 제 2 지지 부재의 외곽부를 따라 폐곡선 형태로 구성된, 전자 장치.
According to claim 8,
The fourth groove area is configured in a closed curve shape along the outer edge of the second support member.
제 8 항에 있어서,
상기 제3홈 영역의 깊이는 상기 제4홈 영역의 깊이보다 큰, 전자 장치.
According to claim 8,
The electronic device wherein the depth of the third groove area is greater than the depth of the fourth groove area.
삭제delete 전자 장치에 있어서,
실질적으로 투명한 전면 플레이트;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 노출되는 디스플레이; 및
상기 디스플레이를 지지하는 제1지지 부재를 포함하고,
상기 제1지지 부재는, 적어도 일부 영역이 접착 물질을 통해 상기 전면 플레이트와 접착되고, 상기 적어도 일부 영역 상의 제1평면 영역, 제2평면 영역, 상기 제1평면 영역과 상기 제2평면 영역 사이의 제1홈 영역, 상기 제2평면 영역과 상기 제1지지 부재의 외곽 사이의 제2홈 영역 및 상기 전면 플레이트를 지지하는 돌기부를 포함하고,
상기 접착 물질은, 상기 제1평면 영역, 상기 제2평면 영역, 상기 제1홈 영역, 및 상기 제2홈 영역에 도포되되, 상기 제1홈 영역은 상기 제2홈 영역보다 깊게 형성되고, 상기 제1평면 및 상기 제2평면 중 적어도 일부는, 표면에 패턴이 형성되고,
상기 제2홈 영역은 상기 제 1 지지 부재의 외곽부를 따라 폐곡선 형태로 구성되고,
상기 외곽부는 외곽부 상부 영역, 외곽부 하부 영역, 외곽부 측부 영역 및 모서리 영역을 포함하고,
상기 제1홈 영역은, 상기 외곽부 측부 영역에서는 상기 폐곡선의 내측에서 적어도 하나의 단절부를 가지도록 단속적으로 형성되고, 상기 외곽부 모서리 영역에서는 상기 폐곡선의 내측에서 연속적으로 형성되며,
상기 돌기부는, 상기 외곽부 측부 영역에서는 상기 제1홈 영역의 상기 단절부에 형성되고, 상기 외곽부 모서리 영역에서는 상기 제1평면 영역 상에 위치하는, 전자 장치.
In electronic devices,
a substantially transparent front plate;
a display exposed through at least a portion of the front plate; and
Includes a first support member supporting the display,
The first support member has at least some areas adhered to the front plate via an adhesive material, has a first planar area on the at least some areas, a second planar area, and a space between the first planar area and the second planar area. It includes a first groove area, a second groove area between the second flat area and the outer edge of the first support member, and a protrusion supporting the front plate,
The adhesive material is applied to the first flat area, the second flat area, the first groove area, and the second groove area, wherein the first groove area is formed deeper than the second groove area, and At least some of the first plane and the second plane have a pattern formed on the surface,
The second groove area is configured in a closed curve shape along the outer portion of the first support member,
The outer portion includes an upper outer region, a lower outer region, an outer side region, and a corner region,
The first groove area is formed intermittently to have at least one break inside the closed curve in the outer side area, and is continuously formed inside the closed curve in the outer edge area,
The protrusion is formed on the cut portion of the first groove area in the outer side area, and is located on the first plane area in the outer corner area.
삭제delete ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 14 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 12 항에 있어서,
상기 제1지지 부재는 폴리머 재질로서 금형 및 사출성형기를 이용하여 형성된, 전자 장치.
According to claim 12,
The first support member is made of a polymer material and is formed using a mold and an injection molding machine.
삭제delete 삭제delete ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 16 항에 있어서,
상기 패턴은 레이저 조사 방식에 의해 형성된, 전자 장치.
According to claim 16,
The pattern is formed by a laser irradiation method, an electronic device.
제 12 항에 있어서,
상기 제1홈 영역 및 상기 제2홈 영역은, 각 홈의 내측으로 갈수록 점차 좁아지도록 적어도 일부 경사진, 전자 장치.
According to claim 12,
The first groove area and the second groove area are at least partially inclined to gradually become narrower toward the inside of each groove.
삭제delete 제 12 항에 있어서,
상기 제1홈 영역 및 상기 제2홈 영역은 서로 실질적으로 평행한 선형 형태로 구성된, 전자 장치.
According to claim 12,
The first groove area and the second groove area are configured in a linear form substantially parallel to each other.
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X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant