KR20220125426A

KR20220125426A - 경화성 조성물

Info

Publication number: KR20220125426A
Application number: KR1020210029202A
Authority: KR
Inventors: 김원호; 김현철; 민진서; 김병호
Original assignee: 코제노벨머티얼리스코리아 주식회사
Priority date: 2021-03-05
Filing date: 2021-03-05
Publication date: 2022-09-14

Abstract

본 출원은 경화성 조성물에 관한 것으로서, 곡면 부위 또는 변형 가능한 부위에서 잘 굽혀질 수 있고, 원래 상태로 회복되는 특성이 우수하여 회복 후 불량 현상이 없으며, 작업 및 재단이 용이한 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원은 또한, 라미네이션 공정시 곡면 부위에서 들뜸 없이 라미네이션 되고 단차 매립성이 우수한 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.

Description

경화성 조성물{Curable composition}

본 출원은 경화성 조성물에 관한 것이다.

표시 장치 시장은 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이 위주로 급격히 변화하고 있다. 이와 같은 평판 디스플레이의 대표적인 예로는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD) 또는 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등이 있다.

최근 들어, 상기와 같은 평판 디스플레이에 플라스틱과 같은 가요성 기판을 적용한 새로운 형태의 디스플레이 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 이러한 디스플레이 장치로는, 디스플레이 패널이 곡면으로 휘어져있는 곡면형(Curved) 디스플레이 또는 폴더블(Foldable) 디스플레이 또는 롤러블(Rollable) 디스플레이와 같은 플렉서블(Flexible) 디스플레이가 있다.

한편, 곡면형 디스플레이에 포함되는 곡면 부위를 갖는 구성이나 폴더블 또는 롤러블 디스플레이에 포함되는 변형 가능한 구성들을 서로 합착하거나, 디스플레이의 내부 공간을 충진하기 위해 점착제가 사용될 수 있다.

이러한 점착제는 곡면 부위, 폴딩 부위 또는 롤링 부위에서 잘 굽혀질 수 있도록, 상온에서 낮은 탄성률과 높은 크리프 변형률(creep strain)을 나타내는 것이 유리하다. 또한, 굽혀진 후에는 원래 상태로 회복이 잘 될 수 있도록 상온에서 높은 탄성률과 높은 회복률을 갖는 것이 유리하다. 그러나, 상온에서 낮은 탄성률을 나타내는 점착제는 재단성과 작업성이 떨어질 수 있고, 상온에서 높은 탄성률을 나타내는 점착제는 디스플레이의 내부 공간을 충진할 수 있는 단차 매립성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 라미네이션 공정시 곡면 부위에서 들뜸 없이 라미네이션되기 위해서는 오토클레이브 공정 온도 범위(40~60℃)에서 낮은 탄성률과 높은 크리프 변형률을 나타낼 것이 요구되기 때문에 점착제에 요구되는 상술한 특성들의 밸런스를 맞추는 것은 매우 어렵다.

상기한 특성을 모두 구현하는 점착제를 제조하기 위한 경화성 조성물은 낮은 가교 밀도를 가지면서, 높은 유리전이온도를 가지고, 경화성 조성물을 조성하는 수지 성분의 분자량이 낮은 것이 유리하다. 그러나, 낮은 분자량의 수지 성분으로 제조된 경화성 조성물이 높은 유리전이온도를 가지면서, 낮은 가교 밀도 특성을 가지도록 하는 것은 어렵기 때문에, 상기한 특성을 모두 만족하는 점착제를 제조하는 것은 매우 어려운 문제이다.

본 출원은 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 출원에서는, 곡면 부위 및 반복되는 변형 부위에서 변형이 잘 되면서, 회복력이 우수하고 회복 후에도 불량이 없는 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 출원은 재단 및 작업이 용이한 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 출원은 상기와 동시에 곡면 부위에서 들뜸 없이 라미네이션 되고, 단차 매립성이 우수한 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 출원은 상기 경화성 조성물 또는 그의 경화물인 점착제를 포함하는 곡면형 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 제공하는 것도 목적으로 한다.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 해당 물성에 영향을 미치는 경우에 특별히 달리 규정하지 않는 한, 상기 물성은 상온에서 측정한 물성이다.

본 명세서에서 용어 상온은 특별히 가온 및 감온되지 않은 상태에서의 온도로서, 약 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15℃ 이상, 18℃ 이상, 20℃ 이상 또는 약 23℃ 이상이면서, 약 27℃ 이하의 온도를 의미할 수 있다. 또한, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 본 명세서에서 언급하는 온도의 단위는 ℃이다.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 해당 물성에 영향을 미치는 경우에 특별히 달리 규정하지 않는 한, 상기 물성은 상압에서 측정한 물성이다.

본 명세서에서 용어 상압은 특별히 가압 및 감압되지 않은 상태에서의 압력으로서, 통상 대기압 수준인 약 1 기압 정도의 압력을 의미한다.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 습도가 해당 물성에 영향을 미치는 경우에 특별히 달리 규정하지 않는 한, 상기 물성은 상기 상온 및 상압 상태에서의 자연 그대로의 습도에서 측정한 물성이다.

본 출원은 경화성 조성물에 대한 것이다. 본 출원의 경화성 조성물은 일 예시에서 점착제 조성물일 수 있다. 용어 점착제 조성물은 경화 전 또는 후에 점착제를 형성할 수 있는 조성물을 의미한다. 본 출원의 점착제 조성물은 하나의 예시에서, OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 OCR(Optically Clear Resin)으로 사용될 수 있다.

곡면형 디스플레이 및 플렉서블 디스플레이에 적용되는 점착제는 곡면 부위 또는 변형 가능한 부위(폴딩 또는 롤링 부위)에서 변형이 잘 되고, 변형 후에는 회복력이 우수할 것이 요구된다. 또한, 점착제는 우수한 재단성 및 작업성을 확보하면서, 라미네이션 공정 시에는 곡면에서의 라미네이션 특성이 우수하여 들뜸 없이 라미네이션 될 수 있고, 단차 매립성이 우수할 것이 요구된다.

상기와 같이 곡면 부위 또는 변형 가능한 부위에서 변형이 잘 일어나기 위해서는 상온에서 낮은 탄성률과 높은 크리프 변형률을 나타내는 것이 유리하다. 또한, 변형 후에는 원래 상태로 회복이 잘 될 수 있도록 높은 탄성률과 높은 회복력을 가지는 것이 유리하다. 그러나, 상온에서 낮은 탄성력을 가지는 점착제는 재단성과 작업성을 떨어트릴 수 있고, 상온에서 높은 탄성력을 가지는 점착제는 단차 매립성이 떨어지기 때문에 상기와 같이 상충하는 특성들의 밸런스를 조절하여 목적하는 물성을 가지는 점착제를 제조하는 것은 매우 어려운 일이다.

이러한 특성을 모두 구현하는 점착제를 제조하기 위한 경화성 조성물은 낮은 가교 밀도를 가지면서, 높은 유리전이온도를 가지고, 경화성 조성물을 조성하는 수지 성분(중합체 성분)의 분자량이 낮은 것이 유리하다. 그러나, 중합체 성분의 분자량을 낮추는 동시에, 경화성 조성물의 유리전이온도를 높이고, 가교 밀도를 낮추는 것은 매우 어렵다. 따라서, 자칫하면 경화성 조성물로 제조된 점착제가 지나치게 하드해져 단차 매립성 및 곡면 부위에서의 라미네이션 특성이 떨어지거나, 점착제가 지나치게 소프트해져 곡면 부위에서의 들뜸, 박리, 응집 파괴 및/또는 기포 발생 현상이 나타나거나 회복력이 떨어지는 문제가 나타날 수 있다.

후술하는 본 출원에 따른 경화성 조성물은 곡면 부위 및 반복되는 변형 부위에서 변형이 잘 되면서, 변형 후 회복력이 우수하고 회복 후에도 불량이 없는 점착제를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원의 경화성 조성물은 우수한 작업성과 재단성을 확보하는 동시에 곡면 부위에서 들뜸 없이 라미네이션 되고, 단차 매립성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 유리전이온도가 -10℃ 이상일 수 있다. 본 출원의 유리전이온도는 통상적인 DSC(Differential Scanning Calorimeter) 장비를 사용한 측정 방법에 따라, 후술하는 실시예의 유리전이온도 측정방법에 의해 측정한다.

본 출원의 경화성 조성물은 후술하는 바와 같이, 1차 경화 후 2차 경화(후경화)되어 점착제로 제조될 수 있는 경화성 조성물일 수 있다.

하나의 예시에서, 본 출원에서 경화성 조성물의 유리전이온도는 1차 경화된 후 경화성 조성물의 유리전이온도를 의미할 수 있고, 추후 2차 경화가 가능한 상태인 경화성 조성물의 유리전이온도를 의미할 수 있다.

구체적으로, 본 출원의 경화성 조성물의 유리전이온도는 -9℃ 이상, -8℃ 이상, -7℃ 이상, -6℃ 이상, -5℃ 이상, -4℃ 이상, -3℃ 이상, -2℃ 이상, -1℃ 이상, 0℃ 이상, 1℃ 이상, 2℃ 이상, 3℃ 이상, 4℃ 이상, 5℃ 이상 또는 6℃ 이상일 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물의 유리전이온도의 상한은 제한되지 않으나, 10℃ 이하, 8℃ 이하, 6℃ 이하, 4℃ 이하, 2℃ 이하, 0℃ 이하 또는 -2℃ 이하일 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 25℃에서의 저장 탄성률이 60,000Pa 이상일 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 경화성 조성물의 25℃에서의 저장탄성률은 63,000Pa 이상, 65,000Pa 이상, 67,000Pa 이상, 69,000 Pa 이상, 71,000 Pa 이상, 73,000 Pa 이상, 75,000 Pa 이상, 77,000 Pa 이상, 80,000 Pa 이상, 82,000 Pa 이상, 84,000 Pa 이상, 86,000 Pa 이상, 88,000 Pa 이상, 90,000Pa 이상, 92,000 Pa 이상, 94,000 Pa 이상, 96,000 Pa 이상, 98,000 Pa 이상, 100,000 Pa 이상, 102,000 Pa 이상, 104,000 Pa 이상, 106,000 Pa 이상, 108,000 Pa 이상, 110,000 Pa 이상, 112,000 Pa 이상, 114,000 Pa 이상, 116,000 Pa 이상, 118,000 Pa 이상, 120,000 Pa 이상, 122,000 Pa 이상, 또는 124,000 Pa 이상일 수 있다. 25℃에서의 저장탄성률 상한은 특별히 제한되는 것은 아니나, 150,000 Pa 이하, 130,000 Pa 이하, 110,000 Pa 이하, 90,000 Pa 이하, 70,000 Pa 이하 또는 65,000 Pa 이하일 수 있다. 본 출원에서 25℃ 저장 탄성률은 10%의 스트레인 및 1rad/sce의 주파수 조건에서, 하기 실시예의 측정방법에 의해 측정된 것이다.

상기 범위의 유리전이온도와 25℃에서의 저장 탄성률 값을 갖는 경화성 조성물로 제조된 점착제는 디스플레이의 곡면 부위, 폴딩 부위 또는 롤링 부위에서 잘 굽혀질 수 있고, 원래 상태로 회복되는 특성이 우수하여 회복 후 불량 현상이 없으며, 작업 및 재단이 용이한 이점을 가질 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 50℃에서의 크리프 변형률(creep strain)이 80% 이상일 수 있다. 구체적으로, 경화성 조성물의 50℃에서의 크리프 변형률은 85% 이상, 90% 이상, 95% 이상, 100% 이상, 105% 이상, 110% 이상, 115% 이상, 120% 이상, 125% 이상, 130% 이상, 135% 이상 ,140% 이상, 145% 이상, 150% 이상, 155% 이상, 160% 이상 또는 165% 이상일 수 있다. 50℃에서의 크리프 변형률의 상한은 예를 들어, 200% 이하, 190% 이하, 180% 이하, 170% 이하, 160% 이하, 150% 이하, 140% 이하, 130% 이하, 120% 이하, 110% 이하, 100% 이하, 90% 이하 또는 85% 이하일 수 있다.

50℃에서 상기 범위의 크리프 변형률 값을 갖는 본 출원의 경화성 조성물로 제조된 점착제는, 오토 클레이브 공정 온도 범위(40~60℃)에서 들뜸 현상 없이 곡면 부위에서 라미네이션 될 수 있고, 기포가 발생하지 않으며, 단차 매립성이 우수한 특징을 가질 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 하기 식 1에 따른 겔 함량의 변화율 △G가 10% 이상을 만족한다. 구체적으로, 경화성 조성물의 겔 함량의 변화율(△G)은 15% 이상, 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 35% 이상 또는 40% 이상이거나, 50% 이하, 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하 또는 30% 이하일 수 있다.

[식 1]

ΔG = 100 × (Ga-Gi)/Gi

식 1에서 Ga는 340 nm 파장의 자외선을 3J/cm²의 광량으로 상기 경화성 조성물에 조사한 후의 겔 함량이고, Gi는 상기 340 nm 파장의 자외선을 3J/cm²의 광량으로 상기 경화성 조성물에 조사하기 전의 겔 함량이다.

상기 식 1에서, 겔 함량은 후술하는 실시예에서의 겔 함량 측정 방법에 의해 측정될 수 있다.

경화성 조성물의 경화 후 가교 정도는 겔 함량으로 나타낼 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은 1차 경화 후 2차 경화(후경화)를 거칠 수 있다. 2차 경화(후경화)를 거친 경화성 조성물의 겔 함량은 1차 경화 후의 경화성 조성물의 겔 함량에 비해 10 % 이상 상승될 수 있다. 상기와 같이, 경화성 조성물의 1차 경화 후 2차 경화 과정을 거쳐 제조된 점착제는 가교 밀도가 높아져, 본 출원의 목적을 달성할 수 있도록 상술한 유리전이온도 값 및 25℃에서의 저장 탄성률 값을 나타낼 수 있다.

본 출원의 일 실시예에서, 경화성 조성물의 겔 함량 Gi는 30% 내지 65% 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 경화성 조성물의 겔 함량 Gi는 33% 이상, 36% 이상, 39% 이상, 42% 이상, 45% 이상, 48% 이상, 51% 이상 또는 53% 이상이거나, 62% 이하, 59% 이하, 56% 이하, 53% 이하, 50% 이하, 47% 이하, 44% 이하 또는 42% 이하일 수 있다.

상기 겔 함량 Gi는 경화성 조성물을 1차 경화 한 후의 경화성 조성물의 겔 함량일 수 있다. 상기 1차 경화는 광경화일 수 있으며, 자외선 램프, 예를 들어 블랙 라이트(black light) 자외선 램프로 1차 광경화 한 후의 경화성 조성물의 겔 함량일 수 있다. 1차 광경화시, 파장 범위가 340 내지 400nm 범위인 자외선, 바람직하게는 365nm을 포함하는 파장 범위의 자외선을 조사하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 자외선을 약 0.1J/cm² 내지 3J/cm²의 광량으로, 바람직하게는 1J/cm²의 광량으로조사하여 이루어질 수 있다.

본 출원의 일 실시예에서, 경화성 조성물의 겔 함량 Ga는 40% 내지 90% 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 경화성 조성물의 겔 함량 Ga는 45% 이상, 50% 이상, 55% 이상, 60% 이상, 65% 이상 또는 70% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하, 70% 이하, 65% 이하 또는 60% 이하일 수 있다.

상기 겔 함량 Ga는 1차 경화한 경화성 조성물을 2차 경화까지 한 후의 겔 함량일 수 있다. 상기 2차 경화는 광경화일 수 있으며, 금속 할라이드(metal halide lamp) 자외선 램프 또는 수은 자외선 램프 등으로 2차 광경화 한 후의 경화성 조성물의 겔 함량일 수 있다. 상기 2차 광경화는 파장 범위가 약 315nm 내지 420nm 영역의 자외선을 조사하여 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 340nm을 포함하는 파장 범위의 자외선을 조사하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 자외선은 약 2J/cm² 내지 10J/cm² 의 광량으로 조사할 수 있으며, 바람직하게는 3J/cm²의 광량으로 조사할 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 하기 식 2에 따른 저장 탄성률의 변화율 △M1이 45% 이상일 수 있다.

[식 2]

ΔM1 = 100 × (M25-M50)/M25

식 2에서 M25는 상기 경화성 조성물의 25℃에서의 저장 탄성률이고, M50은 상기 경화성 조성물의 50℃에서의 저장 탄성률이다.

구체적으로 상기 식 2에 따른 저장 탄성률의 변화율 △M1은 48% 이상, 50% 이상, 52% 이상, 54% 이상, 56% 이상, 58% 이상, 60% 이상, 62% 이상, 64% 이상, 66% 이상 또는 68% 이상이거나, 80% 이하, 78% 이하, 76% 이하, 74% 이하, 72% 이하, 70% 이하, 68% 이하, 66% 이하, 64% 이하, 62% 이하, 60% 이하, 58% 이하, 56% 이하, 54% 이하 또는 52% 이하일 수 있다.

상기 식 2에서, 경화성 조성물의 25℃에서의 저장 탄성률 값 M25는 상술한 바와 같이 60000Pa 이상일 수 있다.

또한, 경화성 조성물의 50℃에서의 저장 탄성률 값 M50은 16,000 Pa 이상, 18,000Pa 이상, 20,000Pa 이상, 22,000 Pa 이상, 24,000 Pa 이상, 26,000 Pa 이상, 28,000 Pa 이상, 30,000 Pa 이상, 32,000 Pa 이상, 34,000 Pa 이상, 36,000 Pa 이상 또는 38,000 Pa 이상이거나, 50,000 Pa 이하, 45,000 Pa 이하, 40,000 Pa 이하, 35,000 Pa 이하, 30,000 Pa 이하, 25,000 Pa 이하, 또는 20,000 Pa 이하일 수 있다. 본 출원에서 50℃ 저장 탄성률은 10%의 스트레인 및 1rad/sce의 주파수 조건에서, 하기 실시예의 측정방법에 의해 측정된 것이다.

본 출원의 경화성 조성물은 상기 식 2에 따른 저장 탄성률의 변화율 △M1이 상기 범위를 가짐으로써, 오토 클레이브 공정 온도 범위(40~60℃)에서 들뜸 현상 없이 곡면 부위에서 라미네이션 될 수 있고, 기포가 발생하지 않으며, 단차 매립성이 우수한 특징을 가질 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 하기 식 3에 따른 저장 탄성률의 변화율 ΔM2가 45% 이상일 수 있다.

[식 3]

ΔM2 = 100 × (M50-M85)/M50

식 3에서 M50는 상기 경화성 조성물의 50℃에서의 저장 탄성률이고, M85은 상기 경화성 조성물의 85℃에서의 저장 탄성률이다.

구체적으로, 상기 식 3에 따른 저장 탄성률의 변화율 ΔM2은 48% 이상, 50% 이상, 52% 이상, 54% 이상, 56% 이상, 58% 이상, 60% 이상, 62% 이상, 64% 이상, 66% 이상 또는 68% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하, 70% 이하, 65% 이하, 60% 이하 또는 58% 이하일 수 있다.

상기 식 3에서, 경화성 조성물의 50℃에서의 저장 탄성률 값 M50은 상술한 바와 같이 16,000 Pa 이상, 18,000Pa 이상, 20,000Pa 이상, 22,000 Pa 이상, 24,000 Pa 이상, 26,000 Pa 이상, 28,000 Pa 이상, 30,000 Pa 이상, 32,000 Pa 이상, 34,000 Pa 이상, 36,000 Pa 이상 또는 38,000 Pa 이상이거나, 50,000 Pa 이하, 45,000 Pa 이하, 40,000 Pa 이하, 35,000 Pa 이하, 30,000 Pa 이하, 25,000 Pa 이하, 또는 20,000 Pa 이하일 수 있다.

또한, 경화성 조성물의 85℃에서의 저장 탄성률 값 M85는 20,000Pa 이하, 18,000Pa 이하, 16,000 Pa 이하, 14,000 Pa 이하, 12,000 Pa 이하, 10,000 Pa 이하 또는 8,000Pa 이하이거나, 6,000Pa 이상, 6,500 Pa 이상, 7,000 Pa 이상, 7,500 Pa 이상, 8,000 Pa 이상, 8,500 Pa 이상, 9,000 Pa 이상, 9,500 Pa 이상, 10,000 Pa 이상, 10,500 Pa 이상, 11,000 Pa 이상, 11,500 Pa 이상, 12,000 Pa 이상, 12,500 Pa 이상, 13,000 Pa 이상, 13,500 Pa 이상, 14,000 Pa 이상, 14,500 Pa 이상, 15,000 Pa 이상 또는 15,500 Pa 이상일 수 있다. 상기 85℃에서의 저장 탄성률은 10%의 스트레인 및 1rad/sce의 주파수 조건에서, 하기 실시예의 측정방법에 의해 측정된 것이다.

통상적으로, 경화성 조성물 또는 그 경화물은 온도가 증가할수록 저장 탄성률이 감소하는 경향을 띄지만, 그 감소 비율을 크게 하는 것은 쉽지 않다. 본 출원의 경화성 조성물 또는 그 경화물은 온도가 증가할수록 저장 탄성률이 감소되는 비율이 크기 때문에, 오토 클레이브 공정 온도 범위(40~60℃)에서 들뜸 현상 없이 곡면 부위에서 라미네이션 될 수 있고, 기포가 발생하지 않으며, 단차 매립성이 우수한 특징을 가질 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 50℃에서의 회복률이 40 내지 90%일 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은 구체적으로 50℃에서의 회복률이 45% 이상, 50% 이상, 55% 이상, 60% 이상, 65% 이상, 70% 이상 또는 75% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하, 70% 이하, 65% 이하 또는 60% 이하일 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 1차 경화 후, ASTM D1003의 측정 조건에 따른 광 투과율이 약 80% 이상이고, 헤이즈가 2% 이하일 수 있다. 구체적으로, 경화성 조성물은 1차 경화 후 광 투과율이 약 82% 이상, 85% 이상, 88% 이상, 90% 이상 또는 92% 이상일 수 있고, 약 95% 이하, 94% 이하, 93% 이하 또는 92% 이하일 수 있다. 또한, 구체적으로 경화성 조성물은 1차 경화 후 헤이즈가 약 1.8% 이하, 1.5% 이하, 1.2% 이하, 1% 이하, 0.8% 이하, 약 0.7% 이하, 약 0.6% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.4% 이하 또는 약 0.3% 이하이거나, 0.05% 이상, 0.1% 이상, 0.3% 이상, 0.5% 이상, 0.7% 이상, 0.9% 이상, 1.1% 이상, 1.3% 이상, 1.5% 이상, 1.7% 이상 또는 1.9% 이상일 수 있다.

또한, 본 출원의 경화성 조성물은 1차 경화 후, Lab 색차계로 측정한 색차(b*)가 1 이하일 수 있다. 구체적으로, 색차는 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하 또는 0.3 이하이거나, 0.05 이상, 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상 또는 0.8 이상일 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 2차 경화 후, ASTM D1003의 측정 조건에 따른 광 투과율이 약 80% 이상이고, 헤이즈가 2% 이하일 수 있다. 구체적으로, 경화성 조성물은 2차 경화 후 광 투과율이 약 82% 이상, 85% 이상, 88% 이상, 90% 이상 또는 92% 이상일 수 있고, 약 95% 이하, 94% 이하, 93% 이하 또는 92% 이하일 수 있다. 또한, 구체적으로 경화성 조성물은 2차 경화 후 헤이즈가 약 1.8% 이하, 1.5% 이하, 1.2% 이하, 1% 이하, 0.8% 이하, 약 0.7% 이하, 약 0.6% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.4% 이하 또는 약 0.3% 이하이거나, 0.05% 이상, 0.1% 이상, 0.3% 이상, 0.5% 이상, 0.7% 이상, 0.9% 이상, 1.1% 이상, 1.3% 이상, 1.5% 이상 또는 1.7% 이상일 수 있다.

또한, 본 출원의 경화성 조성물은 1차 경화 후, Lab 색차계로 측정한 색차(b*)가 1.2 이하일 수 있다. 구체적으로, 색차는 1.1 이하, 1 이하, 0.9 이하, 0.8 이하 또는 0.7 이하이거나, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상 또는 1 이상일 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물의 2차 경화 후 제조된 점착제는 광 투과율이 매우 높고 헤이즈가 낮으며, 색차가 낮은 우수한 광학특성을 갖는다. 또한, 2차로 자외선 조사를 한 후에도 경화성 조성물의 광학특성 변화가 거의 없거나 적어 뛰어난 색재현성을 구현할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 경화성 조성물은 무용제형 경화성 조성물일 수 있으며, 상기 무용제형 경화성 조성물로 제조되는 점착제는 무용제형 점착제일 수 있다. 상기에서 용어 무용제형 경화성 조성물은 용제(수성 용제 및 유기 용제)를 실질적으로 포함하지 않는 경화성 조성물이다. 따라서, 상기 경화성 조성물 내에서 수성 및 유기 용제의 함량은 1 중량% 이하, 0.5 중량% 이하 또는 0.1 중량% 이하이거나, 실질적으로 0 중량%일 수 있다. 또한, 용어 무용제형 점착제는 상기 무용제형 경화성 조성물을 그대로 포함하거나, 혹은 그의 경화물을 포함하는 점착제를 의미한다.

상술한 물성을 구현하기 위해 본 출원의 경화성 조성물은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위, 메타크릴레이트 단위 및 하기 화학식 1의 단위를 포함하는 중합체 성분을 포함할 수 있다.

경화성 조성물에 포함되는 중합체 성분은 시럽 성분일 수 있다. 상기 시럽 성분은 2개 이상의 단량체가 중합되어 형성된 올리고머 혹은 고분자 성분과 단량체 성분을 포함할 수 있다. 이러한 시럽 성분은, 하나의 예시에서 소위 부분 중합에 의해 형성할 수 있다. 즉, 목적하는 조성에 따른 단량체 조성을 부분 중합시키면, 일부의 단량체는 중합되어 상기 올리고머 혹은 고분자가 형성되고, 나머지 단량체는 잔존하여 상기 시럽 성분이 형성될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서 하기에 기술하는 아크릴레이트 단위 등의 단량체 단위의 용어는 상기 중합체 성분 내에서는 상기 올리고머 또는 고분자를 형성한 상태로 존재하는 단량체 혹은 중합되지 않고 시럽 성분 내에 포함되어 있는 단량체를 의미할 수 있다.

상기 중합체 성분은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 포함할 수 있다. 상기 단위에 포함되는 알킬기는, 탄소수 4 내지 20의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기의 탄소수는 다른 예시에서, 16 이하, 12 이하 또는 8 이하일 수 있고, 치환 또는 비치환 상태일 수 있다.

상기 알킬 아크릴레이트로는, 이러한 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 중합체 성분 내에 약 30 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서, 35 중량% 이상, 38 중량% 이상, 40 중량% 이상, 42 중량% 이상, 44 중량% 이상, 46 중량% 이상, 48 중량% 이상, 50 중량% 이상, 52 중량% 이상 또는 54 중량% 이상이거나, 65 중량% 이하, 60 중량% 이하, 55 중량% 이하, 50 중량% 이하, 45 중량% 이하 또는 42 중량% 이하 정도일 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 상기 범위로 포함하여, 상술한 바와 같은 경화성 조성물의 유리전이온도 값, 25℃에서의 저장 탄성률 값 및 50℃에서의 크리프 변형률 값 범위를 만족할 수 있다.

상기 중합체 성분은 메타크릴레이트 단위를 포함할 수 있다. 상기 메타크릴레이트 단위는 구체적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 포함하는 알킬 메타크릴레이트 단위를 포함할 수 있다. 상기 알킬기는 다른 예시에서, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 18, 탄소수 4 내지 16, 탄소수 4 내지 12, 탄소수 4 내지 8의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있으며, 치환 또는 비치환된 것일 수 있다.

상기 중합체 성분은 또한 단량체 단위로서, 하기 화학식 1의 단위를 포함할 수 있다.

[화학식 1]

화학식 1에서 R은 수소 또는 메틸기이고, R₁ 및 R₂는 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 아르알킬기이다.

화학식 1에서, 상기 알킬기 또는 알콕시기는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기 또는 알콕시기를 의미할 수 있다.

화학식 1에서, 상기 아릴기는 벤젠 구조를 포함하는 화합물, 2개 이상의 벤젠이 링커에 의해 연결되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 2개의 벤젠이 각각 하나 또는 2개의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 상기 언급된 화합물 중 어느 하나의 화합물의 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아르알킬기(aralkyl group)은 알킬기의 수소 원자의 1개 이상이 아릴기로 치환되어 있는 치환기이다.

상기 아릴기는 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.

상기 화학식 1의 단위는, 중합체 성분 내에서 중합되어 화학식 1과 같은 형태로 포함되어 있는 단위 또는 중합 전이고, 중합되면 화학식 1과 같은 형태를 형성할 수 있는 단량체 단위를 의미할 수 있다.

상기 중합체 성분은 하기 화학식 2의 단위를 추가로 포함할 수 있다.

[화학식 2]

화학식 2에서 R은 수소 또는 알킬기이고, P는 탄소수 3 내지 20의 비방향족 고리 구조의 1가 치환기이다.

상기 화학식 2의 단위에서 비방향족 고리 구조의 1가 치환기는 탄소수 3 내지 20, 탄소수 6 내지 15, 탄소수 8 내지 12의 비방향족 고리 구조의 1가 치환기일 수 있다. 상기 1가 치환기로는 이소보르닐기, 시클로헥실기, 노르보나닐기, 노르보네닐기, 디시클로펜타디에닐기, 에티닐시클로헥산기, 에티닐시클로헥센기 또는 에티닐데카히드로나프탈렌기 등이 예시될 수 있다. 하나의 예시에서, 이소보르닐기가 사용될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 화학식 2의 단위는, 중합체 성분 내에서 중합되어 화학식 2와 같은 형태로 포함되어 있는 단위 또는 중합 전이고, 중합되면 화학식 2와 같은 형태를 형성할 수 있는 단량체 단위를 의미할 수 있다.

상기 화학식 2의 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 40 내지 90 중량부로 포함될 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 상기 알킬기가 비치환 상태인 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 의미한다.

구체적으로, 상기 화학식 2의 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 45 중량부 이상, 50 중량부 이상, 55 중량부 이상, 60 중량부 이상, 65 중량부 이상, 70 중량부 이상, 75 중량부 이상, 80 중량부 이상 또는 85 중량부 이상으로 포함되거나, 85 중량부 이하, 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 70 중량부 이하, 65 중량부 이하, 60 중량부 이하 또는 55 중량부 이하로 포함될 수 있다.

상기 범위로 화학식 2의 단위가 포함되는 경우, 상술한 바와 같은 경화성 조성물의 유리전이온도 값, 25℃에서의 저장 탄성률 값 및 50℃에서의 크리프 변형률 값 범위를 만족할 수 있다.

상기 화학식 2의 단위로서, 화학식 2의 R이 수소인 단위와 화학식 2의 R이 알킬기인 단위를 동시에 포함할 수 있다. 이 때, 상기 R이 수소인 단위(C)와 상기 R이 알킬기인 단위(D)는 그 중량 비율(C/D)이 1 이하일 수 있다. 상기 중량 비율은 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하 또는 0.2 이하이거나, 0 이상, 0.05 이상, 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상 또는 0.4 이상일 수 있다.

상기 중합체 성분은 하기 화학식 3의 단위를 추가로 포함할 수 있다.

[화학식 3]

화학식 3에서 R은 수소 또는 알킬기이고, L은 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, m은 1 내지 10의 범위 내의 수이다.

화학식 3에서, 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알킬리덴기를 의미할 수 있다.

상기 화학식 3의 단위는 예를 들어, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 6-히드록시헥실 아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 아크릴레이트, 2-히드록시 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트 또는 2-히드록시 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 화학식 3의 단위는, 중합체 성분 내에서 중합되어 화학식 3과 같은 형태로 포함되어 있는 단위 또는 중합 전이고, 중합되면 화학식 3과 같은 형태를 형성할 수 있는 단량체 단위를 의미할 수 있다.

상기 화학식 3의 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 10 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 상기 알킬기가 비치환 상태인 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 의미한다.

다른 예시에서, 상기 화학식 3의 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 12 중량부 이상, 15 중량부 이상, 18 중량부 이상, 20 중량부 이상, 22 중량부 이상 또는 24 중량부 이상이거나, 35 중량부 이하, 30 중량부 이하, 25 중량부 이하, 20 중량부 이하, 15 중량부 이하 또는 12 중량부 이하로 포함될 수 있다.

상기 중합체 성분에 포함되는 전체 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 0.5 내지 50 중량부의 메타크릴레이트 단위가 포함될 수 있다. 상기 전체 아크릴레이트 단위는 알킬기가 치환 또는 비치환된 상태를 모두 포함하는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 전체를 의미한다. 상기 메타크릴레이트 단위는 알킬기가 치환 또는 비치환된 상태를 모두 포함하는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 메타크릴레이트 단위 전체를 의미한다.

다른 예시에서, 메타크릴레이트 단위는 전체 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 3 중량부 이상, 5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 11 중량부 이상, 14 중량부 이상, 17 중량부 이상, 20 중량부 이상 또는 22 중량부 이상이거나, 45 중량부 이하, 40 중량부 이하, 35 중량부 이하, 30 중량부 이하, 25 중량부 이하, 20 중량부 이하, 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 5 중량부 이하 또는 2 중량부 이하로 포함될 수 있다.

상기 화학식 2에서 R이 수소이고, 상기 화학식 3에서 R이 수소인 경우에는, 상기 함량 범위를 만족하면서, 화학식 2의 단위가 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 40 내지 90 중량부로 포함되고, 화학식 3의 단위가 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 10 내지 40 중량부로 포함될 수 있다.

또한, 상기 중합체 성분은 메타크릴레이트 단위로서 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 갖는 알킬 메타크릴레이트 단위를 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 내지 60 중량부로 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 상기 알킬기가 비치환 상태인 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 의미한다.

다른 예시에서, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 갖는 알킬 메타크릴레이트 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 2 중량부 이상, 5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상 또는 40 중량부 이상으로 포함되거나, 55 중량부 이하, 50 중량부 이하, 45 중량부 이하, 40 중량부 이하, 35 중량부 이하, 30 중량부 이하, 25 중량부 이하, 20 중량부 이하, 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 5 중량부 이하 또는 3 중량부 이하로 포함될 수 있다.

상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 갖는 알킬 메타크릴레이트 단위는 예를 들어, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-프로필 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, sec-부틸 메타크릴레이트, 펜틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 2-에틸부틸 메타크릴레이트, 이소노닐 메타크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트 또는 이소옥틸 메타크릴레이트 등을 예시할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 중합체 성분은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 내지 20 중량부의 상기 화학식 1의 단위를 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 상기 알킬기가 비치환된 상태인 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 의미한다.

다른 예시에서, 상기 화학식 1의 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상, 5 중량부 이상, 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상 또는 9 중량부 이상으로 포함되거나, 18 중량부 이하, 16 중량부 이하, 14 중량부 이하, 12 중량부 이하, 10 중량부 이하, 8 중량부 이하 또는 7 중량부 이하로 포함될 수 있다.

상기 화학식 1의 단위는 화학식 1의 R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위와 화학식 1의 R₁ 및 R₂중 적어도 하나가 수소가 아닌 단위를 동시에 포함할 수 있다. 화학식 1의 R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위는 예를 들어, 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드 등을 들 수 있다. 화학식 1의 R₁ 및 R₂ 중 적어도 하나가 수소가 아닌 단위는 예를 들어, N-메틸 아크릴아마이드, N-이소프로필 아크릴아마이드, N-부틸 아크릴아마이드 및 N-헥실 아크릴아마이드, N,N-디메틸 아크릴아마이드 또는 N,N-디에틸 아크릴아마이드 등을 들 수 있다.

화학식 1의 단위로서, R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위와 R₁ 및 R₂중 적어도 하나가 수소가 아닌 단위를 동시에 포함하는 경우, R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위의 중량(E)과 R₁ 및 R₂중 적어도 하나가 수소가 아닌 단위의 중량(F)의 비율(E/F)은 2 이하, 1.8 이하, 1.6 이하, 1.4 이하, 1.2 이하, 1 이하, 0.8 이하, 0.6 이하, 0.4 이하 또는 0.3 이하이거나, 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상 또는 0.2 이상일 수 있다.

중량 비율(E/F)이 상기 범위를 만족함으로써, 본 출원의 경화성 조성물은 상술한 바와 같은 50℃ 및 85℃에서의 저장탄성률 값 범위와 50℃에서의 크리프 변형률 값 범위를 만족할 수 있다.

상기 중합체 성분은 화학식 1의 R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위를 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 3 중량부 이하로 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 상기 알킬기가 비치환 상태인 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 의미한다.

다른 예시에서, 화학식 1의 R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 2.8 중량부 이하, 2.6 중량부 이하, 2.4 중량부 이하, 2.2 중량부 이하, 2 중량부 이하, 1.8 중량부 이하, 1.6 중량부 이하, 1.4 중량부 이하, 1.2 중량부 이하, 1 중량부 이하, 0.7 중량부 이하 또는 0.5 중량부 이하로 포함하거나, 0.2 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.7 중량부 이상, 0.9 중량부 이상, 1.1 중량부 이상, 1.3 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 1.7 중량부 이상 또는 1.9 중량부 이상으로 포함할 수 있다.

상기 중합체 성분은 화학식 3의 단위의 중량(A)와 화학식 1의 단위의 중량(B)의 비율(A/B)이 2 이상일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 비율(A/B)은 1 이상, 1.2 이상, 1.4 이상, 1.6 이상, 1.8 이상, 2 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상 또는 2.5 이상일 수 있다. 상기 비율(A/B)의 상한은 제한되지 않으나, 예를 들어 6 이하, 5 이하, 4 이하, 3 이하 또는 2 이하일 수 있다. 화학식 3의 단위의 중량(A)과 화학식 1의 단위의 중량(B)의 비율(A/B)이 상기 범위를 만족함으로써, 본 출원의 경화성 조성물은 상술한 바와 같은 헤이즈 특성을 구현할 수 있다.

상기 중합체 성분은 하기 화학식 4의 단위를 추가로 포함할 수 있다.

[화학식 4]

화학식 4에서 R₁은 수소 또는 알킬기이고, R₃는 방향족 케톤기 또는 (메타)아크릴로일기이다. 상기 방향족 케톤기 또는 (메타)아크릴로일기는 경화성 조성물 내에서 그 상태로 존재하거나, 하기 기재하는 수소 제거 반응 또는 라디칼 반응을 거친 후의 상태로 존재할 수도 있다.

상기 화학식 4의 단위는, 중합체 성분 내에서 중합되어 화학식 4와 같은 형태로 포함되어 있는 단위 또는 중합 전이고, 중합되면 화학식 4와 같은 형태를 형성할 수 있는 단량체 단위를 의미할 수 있다.

화학식 4에서 방향족 케톤기는 자외선에 노출될 때 중합체 사슬로부터 수소 제거(hydrogen abstraction)을 유도하는 방향족 케톤기 또는 그러한 방향족 케톤기를 포함하는 치환기를 의미한다.

본 출원의 경화성 조성물로 제조된 점착제가 자외선에 노출되는 경우, 상기 방향족 케톤기는 다른 중합체 사슬로부터 또는 중합체 사슬의 다른 부분으로부터 수소 원자를 제거할 수 있다. 이러한 제거는 라디칼의 형성을 야기하며, 라디칼은 중합체 사슬들 사이에 또는 동일 중합체 사슬 내에 가교결합을 형성할 수 있다. 이러한 방향족 케톤기의 범주에는 예를 들어, 벤조페논, 아세토페논, 또는 안트로퀴논의 유도체와 같은 방향족 케톤기가 포함된다.

이러한 방향족 케톤기를 가지는 상기 화학식 4의 단위를 유도할 수 있는 단위에는, 4-벤조일페닐 (메타)아크릴레이트, 4-(메타)아크릴로일옥시에톡시벤조페논, 4-(메타)아크릴로일옥시-4'-메톡시벤조페논, 4-(메타)아크릴로일옥시에톡시4'-메톡시벤조페논, 4-(메타)아크릴로일옥시-4'-브로모벤조페논 및/또는 4-아크릴로일옥시에톡시-4'-브로모벤조페논 등이 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 상기 화학식 4의 단위에서 (메타)아크릴로일기는 적절한 라디칼 개시제의 존재 하에 자외선에 노출될 때 자유 라디칼 중합을 유도하는 (메타)아크릴로일기 또는 그를 포함하는 치환기를 의미한다. 이러한 (메타)아크릴로일기는 자외선의 조사에 의해 상기 방향족 케톤기와 유사한 작용을 할 수 있다.

상기 R₃가 (메타)아크릴로일기인 화학식 4의 단위는, 예를 들면, 전구체 공중합체를 제조하고 이어서 불포화 시약 화합물과 추가로 반응시켜 (메타)아크릴로일기를 도입하여 형성할 수 있다. 통상적으로 상기 (메타)아크릴로일기의 도입은 (1) 전구체 공중합체 상의 친핵성기와 불포화 시약 화합물 상의 친전자성기(즉, 불포화 시약 화합물은 친전자성기 및 (메타)아크릴로일기 둘 모두를 포함) 사이의 반응, 또는 (2) 전구체 공중합체 상의 친전자성기와 불포화 시약 화합물 상의 친핵성기(즉, 불포화 시약 화합물은 친핵성기 및 (메타)아크릴로일기 둘 모두를 포함) 사이의 반응을 수반한다. 친핵성 기와 친전자성 기 사이의 이들 반응은 전형적으로 개환 반응, 부가 반응 또는 축합 반응이다.

이러한 경우, 전구체 공중합체는 히드록시, 카르복실산(-COOH), 또는 무수물(-O-(CO)-O-) 기를 갖는다. 전구체 공중합체가 히드록시기를 갖는 경우, 불포화 시약 화합물은 (메타)아크릴로일기에 더하여 종종 카르복실산(-COOH), 이소시아네이토(-NCO), 에폭시(즉, 옥시라닐) 또는 무수물기를 갖는다. 전구체 공중합체가 카르복실산 기를 갖는 경우, 불포화 시약 화합물은 (메타)아크릴로일기에 더하여 종종 히드록시, 아미노, 에폭시, 이소시아네이토, 아지리디닐, 아제티디닐 또는 옥사졸리닐 기를 갖는다. 전구체 (메타)아크릴레이트 공중합체가 무수물 기를 갖는 경우, 불포화 시약 화합물은 (메타)아크릴로일기에 더하여 종종 히드록시 또는 아민기를 갖는다.

하나의 예시에서 전구체 공중합체는 카르복실산 기를 갖고 불포화 시약 화합물은 에폭시 기를 가질 수 있다. 예시적인 불포화 시약 화합물에는, 예를 들어, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 및 4-히드록시부틸 아크릴레이트 글리시딜 에테르가 포함된다. 다른 예에서, 전구체 공중합체는 무수물 기를 가지며, 이것은 히드록시-치환된 알킬 (메타)아크릴레이트, 예를 들어 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 등인 불포화 시약 화합물과 반응된다. 또 다른 예에서, 전구체 공중합체는 히드록시 기를 갖고 불포화 시약 화합물은 이소시아네이토기 및 (메타)아크릴로일기를 갖는다. 그러한 불포화 시약 화합물에는 이소시아네이토알킬 (메타)아크릴레이트, 예를 들어 이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트가 포함되지만 이에 한정되지 않는다.

상기 (메타)아크릴로일기는 일 예시에서 화학식 CH₂=CHR¹-(CO)-Q-L-(여기서, L은 연결기이고 Q는 옥시(-O-) 또는 -NH-임)으로 표시될 수 있다. 상기에서 L은 알킬렌, 아릴렌 또는 이들의 조합을 포함하며, (메타)아크릴로일기를 형성하도록 반응되는, 전구체 공중합체 및 특정 불포화 시약 화합물에 따라 선택적으로 -O-, -O-(CO)-, -NH-(CO)-, -NH-, 또는 이들의 조합을 추가로 포함한다. 일부 특정 예에서, 상기 (메타)아크릴로일기는, 전구체 공중합체의 화학식 -(CO)-O-R⁵-OH로 표시되는 히드록시-함유 기와 화학식 H₂C=CHR¹-(CO)-O-R⁶-NCO로 표시되는 이소시아네이토알킬 (메타)아크릴레이트인 불포화 시약 화합물과의 반응에 의해 형성되는 H₂C=CHR¹-(CO)-O-R⁶-NH-(CO)-O-R⁵-O-(CO)-이다. 상기에서 R⁵ 및 R⁶은 각각 독립적으로 알킬렌기, 예를 들어 1 내지 10개의 탄소 원자, 1 내지 6개의 탄소 원자, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌이다. 또한, 상기에서 R¹은 메틸 또는 수소이다.

한편, 화학식 4의 단위에서 R₁은, 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있고, 구체적으로는 수소, 메틸 또는 에틸기일 수 있다.

상기 화학식 4의 단위는 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위, 메타크릴레이트 단위 및 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 중합체 성분 100 중량부 대비 0.001 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는, 알킬기가 치환 또는 비치환된 상태를 모두 포함하는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 전체를 의미하고, 상기 메타크릴레이트 단위는 알킬기가 치환 또는 비치환된 상태를 모두 포함하는 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 메타크릴레이트 단위 전체를 의미한다.

구체적으로, 상기 화학식 4 단위의 비율은 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위, 메타크릴레이트 단위 및 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 중합체 성분 100 중량부 대비 대략 0.005 중량부 이상, 0.01 중량부 이상, 0.03 중량부 이상, 0.05 중량부 이상, 0.07 중량부 이상, 0.1 중량부 이상, 0.3 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.7 중량부 이상 또는 0.9 중량부 이상이거나, 4.5 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3.5 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2.5 중량부 이하, 2 중량부 이하, 1.5 중량부 이하, 1 중량부 이하, 0.5 중량부 이하, 0.3 중량부 이하 또는 0.2 중량부 이하일 수 있다.

상기 중합체 성분은 하기 화학식 5로 표시되는 화합물 단위를 추가로 포함할 수 있다.

[화학식 5]

화학식 5에서, R₁은 수소 또는 알킬기이고, R₂ 및 R₃는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기이다.

상기 화학식 5로 표시되는 화합물 단위는 경화성 조성물에서 사슬 이동제(CTA)로 작용할 수 있다. 사슬 이동제는 분자량 또는 다른 중합체 특성을 제어하는 것으로 중합 분야에서 널리 알려져 있다. 상기 화학식 5로 표시되는 화합물 단위는 예를 들어, N,N-다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트(DMAEMA), N,N-다이에틸아미노에틸 메타크릴레이트(DEAEMA), tert-부틸 아미노 에틸 메타크릴레이트 (TBAEMA) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 경화성 조성물에서 황 원자 또는 황을 포함하는 화합물의 함량은 1000ppm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 황 원자 또는 황을 포함하는 화합물의 함량은 700ppm 이하, 500 ppm 이하, 300 ppm 이하, 100 ppm 이하, 50 ppm 이하 또는 30ppm 이하일 수 있으며, 가장 바람직하게는 0ppm일 수 있다.

본 발명에 사용되는 사슬 이동제에는 황 원자 또는 황을 포함하는 화합물 성분이 거의 함유되어 있지 않기 때문에, 경화성 조성물로 제조되는 점착제가 부식되지 않는 이점이 있다.

하나의 예시에서, 상기 중합체 성분은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위, 메타크릴레이트 단위, 상기 화학식 1의 단위, 상기 화학식 4의 단위 및 상기 화학식 5의 단위를 부분 중합하여 형성되는 부분 중합체 성분을 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위는 알킬기가 치환 또는 비치환된 상태를 모두 포함하는 직쇄 또는 분지쇄를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 전체를 의미하며, 상기 메타크릴레이트 단위는 알킬기가 비치환된 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 메타크릴레이트 단위를 의미한다.

본 출원의 부분 중합체 성분의 중량평균분자량은 300,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 부분 중합체 성분은 중량평균분자량이 270,000 g/mol 이하, 250,000 g/mol 이하, 230,000 g/mol 이하, 210,000 g/mol 이하, 190,000 g/mol 이하, 170,000 g/mol 이하, 150,000 g/mol 이하, 130,000 g/mol 이하, 110,000 g/mol 이하, 90,000 g/mol 이하, 70,000 g/mol 이하 또는 50,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 부분 중합체 성분의 중량평균분자량의 하한은 20,000 g/mol 이상, 50,000 g/mol 이상, 80,000 g/mol 이상, 100,000 g/mol 이상, 110,000 g/mol 이상, 120,000 g/mol 이상, 130,000 g/mol 이상, 140,000 g/mol 이상 또는 150,000 g/mol 이상일 수 있다.

경화성 조성물은 상기 중합체 성분과 함께 라디칼 가교제를 포함할 수 있다. 이러한 가교제는 라디칼 반응에 의해 가교 구조를 구현한다. 이러한 라디칼 가교제로는 소위 다관능성 아크릴레이트가 예시될 수 있고, 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 경화성 조성물에서 라디칼 가교제는 목적에 따라 적정 비율로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 라디칼 가교제는 중합체 성분 대비 100 중량부 대비 0.1 중량부 이하로 포함될 수 있다. 다른 예시에서, 라디칼 가교제는 중합체 성분 100 중량부 대비 0.07 중량부 이하, 0.05 중량부 이하, 0.03 중량부 이하, 0.01 중량부 이하 또는 0.009 중량부 이하로 포함되거나, 0 중량부 이상, 0.001 중량부 이상, 0.003 중량부 이상, 0.005 중량부 이상 또는 0.007 중량부 이상으로 포함될 수 있다. 상기 범위로 라디칼 가교제가 포함되는 경우 경화성 조성물이 상술한 바와 같이 50℃ 및 85℃에서의 저장 탄성률 값 범위 및 50℃에서의 크리프 변화율 값 범위를 만족할 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 상기 성분 이외에도 필요한 성분을 추가로 포함할 수 있다. 상기 경화성 조성물은 라디칼 개시제, 예를 들어 광 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다.

라디칼 개시제로는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 또는 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥시드 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 광 라디칼 개시제는 경화성 조성물 내에서 적절한 비율로 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 중합체 성분 100 중량부 대비 약 0.1 내지 3 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 다른 예시에서, 상기 광 라디칼 개시제는 중합체 성분 100 중량부에 대하여 0.15 중량부 이상, 0.2 중량부 이상, 0.25 중량부 이상 또는 0.3 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 2 중량부 이하, 1.5 중량부 이하, 1 중량부 이하, 0.8 중량부 이하, 0.6 중량부 이하 또는 0.4 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 범위로 광 라디칼 개시제가 포함되는 경우 상술한 바와 같은 경화성 조성물 및 그 경화물의 광학적 특성을 만족할 수 있다.

경화성 조성물은 또한 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제는 점착제의 밀착성 및 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 가혹 조건에서 장기간 방치되었을 경우에도 접착 신뢰성을 향상시키는 작용을 할 수 있다.

실란 커플링제로는, 예를 들면, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시 실란, 감마-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리메톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-이소시아네이토 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리메톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리에톡시 실란, 아세톡시아세토 트리메톡시 실란 등을 사용할 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.

상기 실란 커플링제는 경화성 조성물 내에서 적절한 비율로 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 중합체 성분 100 중량부 대비 0.5 중량부 이하로 포함될 수 있다. 다른 예시에서 상기 실란 커플링제는 중합체 성분 100 중량부 대비 0.4 중량부 이하, 0.35 중량부 이하, 0.3 중량부 이하 또는 0.25 중량부 이하로 포함될 수 있으며, 0 중량부 이상, 0.1 중량부 이상 또는 0.15 중량부 이상으로 포함될 수 있다.

본 출원의 경화성 조성물은 상술한 바와 같이 1차 경화 후 2차 경화(후경화)를 거쳐 점착제층으로 제조될 수 있다. 상기 1차 경화 및 2차 경화는 광 경화일 수 있다.

하나의 예시에서, 상기 1차 경화는, 블랙 라이트(black light) 자외선 램프 등으로 자외선을 조사하여 수행되는 광 경화일 수 있다. 상기 1 차 경화는, 약 340 내지 400nm 범위의 파장을 가지는 자외선, 바람직하게는 365nm를 포함하는 파장 범위의 자외선을 약 0.1J/cm² 내지 3J/cm²의 광량으로, 바람직하게는 1J/cm²의 광량으로 조사하여 수행될 수 있다.

하나의 예시에서, 상기 2차 경화는, 1차 경화되어 형성된 점착제층에 금속 할라이드(metal halide lamp) 또는 수은 자외선 램프 등으로 자외선을 조사하여 수행되는 광 경화일 수 있다. 상기 2차 경화는, 약 315nm 내지 420nm 범위의 파장을 가지는 자외선, 바람직하게는 340nm를 포함하는 파장 범위의 자외선을 약 2J/cm² 내지 10J/cm² 의 광량, 바람직하게는 3J/cm²의 광량으로 조사하여 수행될 수 있다. 본 출원에 따라, 경화성 조성물의 1차 경화 후 2차 경화를 수행하는 경우, 가교 밀도가 높아져 상술한 바와 같은 경화성 조성물의 유리전이온도 값 및 25℃에서의 저장 탄성률 값을 만족할 수 있다. 이에 따라 곡면 부위 또는 변형 가능한 부위에서 잘 굽혀질 수 있고, 원래 상태로 회복되는 특성이 우수하여 회복 후 불량 현상이 없으며, 작업 및 재단이 용이한 이점을 가지는 점착제층을 제공할 수 있다.

본 출원은 또한, 기재 필름 및 상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성된 상기 점착제층을 포함하는 점착 필름 또는 광학 적층체에 대한 것이다.

즉, 본 출원의 점착제층은 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되어, 점착 필름을 형성하거나, 광학 필름인 상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되어 광학 적층체를 형성할 수 있다.

이 때 적용될 수 있는 상기 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름으로는 통상적으로 점착 필름의 형성에 적용될 수 있는 기재 필름이 적용될 수 있다.

예를 들어, 기재 필름으로는 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름, PTFE(poly(tetrafluoroethylene)) 필름, PP(polypropylene) 필름, PE(polyethylene) 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름, COP(cyclic olefin polymer) 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및/또는 폴리이미드 필름 등이 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기와 같은 기재 필름의 두께 등은 특별히 제한되지 않고 목적에 적합한 범위 내에서 적정한 두께를 가질 수 있다.

또한, 기재 필름으로서 광학 필름이 적용된다면, 상기 광학 필름의 종류에도 특별한 제한이 없다. 일 예시에서, 상기 광학 필름은 편광 필름, 편광판 또는 위상차 필름 등일 수 있다. 이러한 경우에도 상기 광학 필름은 목적에 따라 적정한 범위의 두께를 가질 수 있다.

상기 점착 필름 또는 광학 적층체는 또한 필요에 따라서 상기 점착제층을 사용 전까지 보호하기 위한 이형 필름 내지 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다.

본 출원은 또한, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화성 조성물의 경화물인 점착제층, 점착 필름 또는 광학 적층체를 포함하는 디스플레이 장치에 대한 것이다. 상기 디스플레이 장치는 곡면형 디스플레이 장치 또는 플렉서블형 디스플레이 장치일 수 있다.

상기 디스플레이 장치에서 점착제층, 점착 필름 또는 광학 적층체의 적용 형태에는 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 상기 점착제층은 디스플레이 장치에서 소위 OCA(optically Clear Adhesive) 또는 OCR(Optically Clear Resin)의 용도로 사용될 수 있으며, 점착제층, 점착 필름 또는 광학 적층체의 적용 형태는 통상적인 OCA 또는 OCR의 적용 형태와 동일할 수 있다.

이러한 경우에 일 예시에서 상기 곡면형 또는 플렉서블형 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 일면 또는 양면에 존재하는 상기 점착제층, 점착 필름 또는 광학 적층체를 포함하는 점착제층을 포함할 수 있다.

본 출원에서 곡면형 디스플레이 장치는 디스플레이 패널이 곡면 형상으로 휘어져 있는 상태를 유지하도록 구성되어 있는 디스플레이 장치를 의미한다. 또한, 본 출원에서 플렉서블형 디스플레이 장치는 디스플레이 패널이 하나 이상의 폴딩축 또는 롤링축을 통해 폴딩 또는 롤링되도록 구성되어 있는 디스플레이 장치를 의미한다.

상기와 같은 곡면형 또는 플렉서블형 디스플레이 장치를 구성하는 다른 요소들은 특별한 제한은 없으며, 공지된 디스플레이 장치의 구성요소가 제한 없이 채용될 수 있다.

본 출원은 곡면 부위 또는 변형 가능한 부위에서 잘 굽혀질 수 있고, 원래 상태로 회복되는 특성이 우수하여 회복 후 불량 현상이 없으며, 작업 및 재단이 용이한 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.

본 출원은 또한, 라미네이션 공정시 곡면 부위에서 들뜸 없이 라미네이션 되고 단차 매립성이 우수한 점착제를 제조할 수 있는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.

도 1은 크리프 변형률 및 회복률을 측정하는 과정에서 사용하는 그래프를 예시적으로 표현한 도면이다.

이하 실시예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.

1. 중량평균분자량(Mw) 및 다분산지수 ( PDI ) 측정

수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 20ml 바이알(vial)에 분석 대상을 넣고 약 20mg/mL의 농도가 되도록 THF(tetrahydrofuran) 용제에 희석한다. 이후, Calibration 용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.2㎛)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Aglient technologies社의 Chemstation을 사용하였으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)을 구하였다. 또한, 다분산지수(PDI) 값은 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값을 의미한다.

측정기: Aglient GPC (Aglient 1200 series, U.S.)

컬럼: PL Mixed B 2개 연결

컬럼 온도: 40℃

용리액: THF(Tetrahydrofuran)

유속: 1.0㎕/min

농도: 20mg/mL (10 ㎕ injection)

2. 전환율의 평가

전환율은 부분 중합체 성분을 제조하기 위해 반응에 사용된 모노머 성분의 총 중량(W1)과 제조된 부분 중합체 성분의 중량(W2)의 비율(%)을 하기 수식 D에 의해 계산하였다.

[수식 D]

전환율(%)= 100 × W2/W1

실시예 1

부분 중합체 성분의 제조

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 2L 반응기에 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 모노머, 2-에틸헥실 메타크릴레이트(EHMA) 모노머, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트(2-HEA)모노머, 아크릴 아미드(AAM) 모노머, 4-벤조일페닐 메타크릴레이트(BPMA) 모노머, 및 사슬 이동제(CTA) 성분을 76:10:10:4:1:1의 중량 비율(2-EHA:EHMA:2-HEA:AAM:BPMA:CTA) 로 투입하였다.

이어서, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 10분 동안 퍼징하고, 온도를 80℃로 승온시킨 뒤, 안정화된 상태에서 반응 개시제(V-70, Wako社)를 매 개시 단계마다 약 10~150ppm의 양으로 투입하면서, 반응 개시 단계를 2~3회 반복한 뒤, 공기를 투입하여 반응을 종료시켰다. 이렇게 하여 얻어진 부분 중합체 성분의 중량평균분자량(Mw)은 152000g/mol이고, 다분산지수(PDI)는 2.06이었으며, 전환율은 49.77%였다.

중합체 성분의 제조

2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 모노머, 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA) 모노머, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA) 모노머, 2-에틸헥실 메타크릴레이트(EHMA), 이소보르닐 메타크릴레이트(IBOMA), 아크릴 아미드(AAM) 모노머, 및 N,N-디메틸 아크릴 아미드(DMAA) 모노머가 52.0:19.2:10.0:6.8:8.0:0.8:3.2의 중량 비율(2-EHA:IBOA:2-HEA:EHMA:IBOMA:AAM:DMAA)이 되도록 모노머 성분을 상기 제조한 부분 중합체 성분에 추가하였다. 상기 모노머 성분들의 중량 비율은 부분 중합체 제조를 위해 사용된 모노머 성분들의 양과 추가된 모노머 성분의 양의 총 합을 기준으로 계산한 비율이다.

또한, 4-벤조일페닐 메타크릴레이트(BPMA) 모노머를 상기 부분 중합체 제조를 위해 사용된 모노머 성분들의 양과 추가된 모노머 성분의 양의 총 합인 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 추가하여 중합체 성분을 제조하였다.

경화성 조성물의 제조

중합체 성분 100 중량부 대비 0.32 중량부의 광 개시제, 0.008 중량부의 경화제 및 0.2 중량부의 에폭시 실란 커플링제를 배합하여 경화성 조성물을 제조하였다.

실시예 2 내지 7 및 비교예 1 내지 6

부분 중합체 성분의 제조

부분 중합체 성분을 제조하기 위해, 하기 표 1과 같이 모노머 성분의 중량 비율을 조절한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 부분 중합체 성분을 제조하였다.

중합체 성분의 제조

제조된 상기 부분 중합체 성분에, 전체 중합체 성분의 모노머 중량 비율이 하기 표 2와 같이 되도록 모노머 성분을 추가하였다. 전체 중합체 성분의 모노머 중량 비율은 부분 중합체 제조를 위해 사용된 모노머 성분들의 양과 추가된 모노머 성분의 양의 총 합을 기준으로 계산한 비율이다.

또한, 4-벤조일페닐 메타크릴레이트(BPMA) 모노머를 상기 부분 중합체 제조를 위해 사용된 모노머 성분들의 양과 추가된 모노머 성분의 양의 총 합 100 중량부를 기준으로 하기 표 2에 기재된 중량부만큼 추가하여 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의해 중합체 성분을 제조하였다.

경화성 조성물의 제조

상기 제조된 중합체 성분 100 중량부에 광 개시제, 경화제, 및 에폭시 실란 커플링제를 하기 표 3의 함량(중합체 성분 100 중량부를 기준으로 한 중량부)으로 첨가하고 경화성 조성물을 제조한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 경화성 조성물을 제조하였다.

	2-EHA	EHMA	2-HEA	AAM	IBOA	BPMA	CTA	Mw (g/mol)	PDI	전환율 (%)
실시예1	76	10	10	4	-	1	1 (DMAEMA)	15.2만	2.06	49.77
실시예2	76	10	10	4	-	1	1 (DMAEMA)	15.2만	2.06	49.77
실시예3	76	10	10	4	-	1	1 (DMAEMA)	15.2만	2.06	49.77
실시예4	76	10	10	4	-	0.5	0.7 (DEAEMA)	15.3만	2	41.16
실시예5	76	10	10	4	-	0.5	0.7 (DMAEMA)	15.3만	2	41.16
실시예6	79	10	6	5	-	1	1 (DMAE1MA)	16.8만	2.36	58.38
실시예7	45	-	15	-	40	0.5	1 (n-DDM)	3만	2.29	88.31
비교예1	76	10	10	4	-	-	1 (DMAEMA)	15.1만	2.23	51.02
비교예2	76	10	10	4	-	1	0.7 (DMAEMA)	32.0만	2.41	40.64
비교예3	76	10	10	4	-	1	0.7 (DEAEMA)	17.2만	2.18	44.68
비교예4	81	10	6	3	-	1	0.2 (tBAEMA)	18만	3.5	32.26
비교예5	80	10	6	4	-	1	0.2 (tBAEMA)	14만	3.9	40.72
비교예6	70	10	20	-	-	1	0.2 (TTMS)	16만	3	60.02
2-EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트 EHMA: 2-에틸헥실 메타크릴레이트 2-HEA: 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 AAM: 아크릴 아마이드 IBOA: 이소보르닐 아크릴레이트 BPMA: 4-벤조일페닐 메타크릴레이트 DMAEMA: (2-디메틸아미노에틸) 메타크릴레이트 DEAEMA: (2-디에틸아미노에틸) 메타크릴레이트 tBAEMA: 2-(tert-부틸아미노)에틸 메타크릴레이트 n-DDM: n-도데실 메르캅탄 TTMS: 트리스 (트리메틸 실릴) 실란 Mw: 중량평균분자량(단위: 만) PDI: 다분산지수

	배합 후 고형분 비율(%)	2-EHA	IBOA	2-HEA	EHMA	IBOMA	AAM	DMAA	BPMA
실시예1	20	52.0	19.2	10.0	6.8	8.0	0.8	3.2	0.100
실시예2	20	50.4	21.6	10.0	10.0	4.0	0.8	3.2	0.100
실시예3	20	48.0	24.0	10.0	14.0	0.0	0.8	3.2	0.100
실시예4	20	40.8	27.2	10.0	18.0	0.0	0.8	3.2	0.100
실시예5	20	45.6	22.4	10.0	10.0	8.0	0.8	3.2	0.100
실시예6	20	54.2	20.0	6.0	6.8	8.0	1.0	4.0	0.100
실시예7	45	45.0	40.0	11.2	1.0	0.0	0.0	2.8	1.000
비교예1	20	52.0	19.2	10.0	6.8	8.0	0.8	3.2	0.100
비교예2	20	52.0	19.2	10.0	6.8	8.0	0.8	3.2	0.100
비교예3	20	47.2	24.0	10.0	6.8	8.0	0.8	3.2	0.100
비교예4	20	56.2	22.4	6.0	4.4	8.0	0.6	2.4	0.100
비교예5	20	56.6	21.0	6.0	4.4	8.0	0.8	3.2	0.100
비교예6	20	46.0	21.6	20.0	4.4	8.0	0.0	0.0	0.100
IBOMA: 이소보르닐 메타크릴레이트 DMAA: N, N-디메틸아크릴아미드

	광 개시제	경화제	에폭시 실란 커플링제
실시예1	0.320	0.008	0.200
실시예2	0.320	0.008	0.200
실시예3	0.320	0.008	0.200
실시예4	0.320	0.008	0.200
실시예5	0.320	0.008	0.200
실시예6	0.320	0.008	0.200
실시예7	0.055	0.055	0.200
비교예1	0.320	0.008	0.200
비교예2	0.320	0.008	0.200
비교예3	0.320	0.008	0.200
비교예4	0.320	0.008	0.200
비교예5	0.320	0.008	0.200
비교예6	0.320	0.008	0.200
광 개시제: Irg 651, Ciba Specialty Chemicals사 경화제: 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 에폭시 실란 커플링제: KBM 403, Shin-Etsu사

실험예 1. 저장 탄성률의 평가

저장 탄성률은 TA社의 ARES G2(Advanced Rheometric Expansion System G2)를 사용하여 평가하였다.

실시예 및 비교예의 경화성 조성물을 이형 필름 사이에 도포하고, 365nm을 포함하는 파장 범위의 블랙 라이트(black light) 광원을 약 3분 30초 동안 약 1J/m²의 광량으로 1차 조사하여, 두께가 150㎛인 점착제층을 제조하였다.

두께가 150㎛ 정도인 상기 점착제층을 600㎛ 정도의 두께가 되도록 4층으로 겹쳐서 제조하고, 직경이 약 8mm 정도인 원형으로 재단하여 시편을 제조하였다. 직경이 약 8mm인 패러렐 플레이트 픽스쳐(parallel plate fixture)에 시편을 고정하고, 상기 시편에 대해서 측정 온도별(25℃, 50℃ 및 80℃)로 저장 탄성률을 평가하였다.

평가 시에는 주파수 1rad/sec, axial force 2N 및 스트레인(strain) 10%의 조건으로 측정하였다.

측정된 저장 탄성률은 하기 표 4에 정리하였다.

	25℃ G' (Pa)	50℃ G' (Pa)	85℃ G' (Pa)
실시예1	100,538	38,094	15,625
실시예2	72,935	34,599	14,906
실시예3	67,146	31,677	13,925
실시예4	66,460	32,928	9,949
실시예5	96,643	38,498	11,958
실시예6	124,772	38,375	14,615
실시예7	64,805	19,690	7,369
비교예1	81,042	34,408	11,816
비교예2	87,331	43,081	20,735
비교예3	111,792	42,098	16,686
비교예4	72,376	36,071	18,040
비교예5	97,687	57,089	40,104
비교예6	59,500	19,726	6,443

실험예 2. 유리전이온도의 평가

유리전이온도는 TA社의 ARES G2(Advanced Rheometric Expansion System G2)를 사용하여 평가하였다.

두께가 150㎛ 정도인 상기 점착제층을 600㎛ 정도의 두께가 되도록 4층으로 겹쳐서 제조하고, 직경이 약 8mm 정도인 원형으로 재단하여 시편을 제조하였다. 직경이 약 8mm인 패러렐 플레이트 픽스쳐(parallel plate fixture)에 시편을 고정하고, ARES G2 장치를 사용하여 손실 탄성률(G")의 온도 의존성을 측정하여, 얻어진 G" 커브가 극대화되는 온도를 유리전이온도(℃)로 하였다.

평가 시에는 -20℃~100℃의 온도 범위에서 주파수 1rad/sec, axial force 2N, 및 5℃/min의 승온 조건으로 측정하였다.

측정된 유리전이온도는 하기 표 5에 정리하였다.

	유리전이온도(℃)
실시예1	-2
실시예2	-2
실시예3	-2
실시예4	1
실시예5	2
실시예6	0
실시예7	0
비교예1	-2
비교예2	3
비교예3	5
비교예4	-3
비교예5	-3
비교예6	-1

실험예 3. 크리프 변형률 및 회복률 평가

크리프 변형률(Creep) 및 회복률은 하기의 방식으로 평가하였다.

두께가 150㎛ 정도인 상기 점착제층을 600㎛ 정도의 두께가 되도록 4층으로 겹쳐서 제조하고, 직경이 약 8mm 정도인 원형으로 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 시편을 50℃의 온도에서 숙성한 뒤, 직경이 약 8mm 정도인 패러렐 플레이트 픽스쳐(parallel plate fixture)에 장착하고, 쉐어(shear) 방향으로 약 6000Pa 정도의 스트레스를 175초 동안 시편에 가하고, 스트레스를 제거한 후의 변형률을 도 1에 나타난 바와 같이 확인하여 평가하였다.

도 1의 그래프에서 x축은 스트레스가 가해지기 시작한 시점을 0초로 하는 시간의 경과를 보여주는 축이고, y축은 점착제층의 변형률(strain, %)을 나타내는 축으로서, 상기 변형률은 하기 수식 A에 따라 계산한 결과이다.

[수식 A]

변형률(단위: %)= 100 × (La-Li)/Li

수식 A에서 La는 점착제층에 쉐어 방향으로 약 6000Pa의 정도의 스트레스를 175초 동안 시편에 가하고, 스트레스를 제거한 후 측정한 점착제층의 변형 방향(스트레스가 가해진 방향)으로의 변형 후 두께(단위: mm)이고, Li는 점착제층의 변형 전의 초기 두께(단위: mm)이다.

상기와 같은 평가에 의해 확인되는 점착제층의 변형률 값(예를 들면, 도 1의 10)을 크리프 변형률(%) 값으로 지정하였다.

또한, 회복률은 하기 수식 B에 따라서 지정하였다.

[수식 B]

R% = 100 × (C-S)/C

수식 B에서 R%는 상기 회복률이고, C는 상기 크리프(Creep) 변형률 값이며, S는 약 6000Pa의 스트레스를 175초 동안 시편에 가한 후, 스트레스를 제거하고 다시 175초가 경과한 시점에서의 시편의 변형률(예를 들면, 도 1의 20)이다.

크리프 변형률 및 회복률 값은 하기 표 6에 정리하였다.

	크리프 변형률 (%)	회복률(%)
실시예1	81	76.4
실시예2	85	77.0
실시예3	98	76.9
실시예4	169	57.9
실시예5	121	61.1
실시예6	114	72.2
실시예7	141	74.2
비교예1	130	62.9
비교예2	54	83.4
비교예3	71	76.0
비교예4	75	84.2
비교예5	28	92.8
비교예6	321	62.41

실험예 4. 광투과도 , 헤이즈 , 및 색지수 측정

50mm × 50mm Soda lime glass 사이에 상기 점착제층을 롤 라미네이션 하고, 50℃, 5bar 조건에서 오토클레이브(Auto Clave) 공정을 진행하여 기포를 제거하였다. 이후, Haze meter(Nippon Denshoku社, NDH-5000) 장치로 헤이즈와 광투과도를 측정하였다. 또한, 색차계(Conica Minolta社, CM-5)를 이용하여 색차를 측정하였다.

상기 제조된 점착제층에, 340nm을 포함하는 파장 범위의 메탈 할라이드 광원을 약 3J/m²의 광량으로 2차 조사한 후, 50mm × 50mm Soda lime glass 사이에 상기 점착제층을 롤 라미네이션 하고, 50℃, 5bar 조건에서 오토클레이브(Auto Clave) 공정을 진행하여 기포를 제거하였다. 상술한 방법에 의해, 헤이즈, 광투과도 및 색차를 다시 측정하였다.

2차 자외선 조사 전후의 헤이즈(H), 광투과도(T) 및 색차(b*)는 하기 표 7에 정리하였다.

	2차 자외선 조사 전			2차 자외선 조사 후
	T(%)	H(%)	b*	T(%)	H(%)	b*
실시예1	91.8	0.2	0.4	91.8	0.2	0.7
실시예2	91.9	0.2	0.4	91.8	0.2	0.7
실시예3	91.9	0.2	0.4	91.8	0.2	0.7
실시예4	92.0	0.2	0.7	92.8	0.2	0.7
실시예5	91.6	0.2	0.9	92.0	0.4	1.0
실시예6	92.1	1.9	0.9	92.0	1.8	1.1
실시예7	92.2	0.2	0.2	92.1	0.2	0.7
비교예1	91.4	0.7	0.9	91.3	0.7	1.1
비교예2	91.6	0.2	0.4	91.4	0.2	0.7
비교예3	91.9	0.2	0.3	91.9	0.2	0.8
비교예4	91.5	0.2	0.4	91.4	0.2	0.8
비교예5	91.2	3.2	1.8	91.2	3.0	2.1
비교예6	91.5	6.7	2.9	91.5	6.4	3.0

실험예 5. 겔 함량 측정

제조된 점착제층의 이형 필름을 제거하고, 폴리에틸렌 병에 넣어 무게(a)를 측정하였다. 이어서, 상기 점착제가 충분히 잠기도록 에틸 아세테이트를 병에 넣고, 24 시간 동안 상온에 방치하였다.

이어서, 14cm×14cm의 크기로 재단된 200메쉬 철망(무게: b)에 상기 폴리에틸렌 병 내의 점착제와 에틸 아세테이트를 부어 걸렀다. 그 후 상기 점착제가 걸러진 철망을 150 ℃ 오븐에 1 시간 건조한 후 무게(c)를 측정하였다. 상기 각 측정된 무게 a, b 및 c를 하기 식 C에 대입하여 2차 자외선 조사 전의 겔 함량(%)을 측정하였다.

[식 C]

겔 함량(%) = ((c-b)/a) × 100

이후, 1차 자외선 조사하여 제조된 점착제층에, 340nm을 포함하는 파장 범위의 메탈 할라이드 광원을 약 3J/m²의 광량으로 2차 조사한 후, 상술한 바와 동일한 방식에 의해 2차 자외선 조사 후의 겔 함량(%)을 측정하였다.

2차 자외선 조사 전후의 겔 함량(%)은 하기 표 8에 정리하였다.

	겔 함량(%)
	2차 자외선 조사 전	2차 자외선 조사 후
실시예1	52	72
실시예2	54	72
실시예3	54	74
실시예4	41	59
실시예5	42	58
실시예6	52	71
실시예7	52	67
비교예1	53	55
비교예2	71	84
비교예3	59	77
비교예4	69	86
비교예5	81	90
비교예6	66	74

Claims

유리전이온도가 -10℃ 이상이고,
25℃에서의 저장 탄성률이 60000 Pa 이상이며,
50℃에서의 크리프 변형률이 80% 이상이고,
식 1에 따른 겔 함량의 변화율 ΔG가 10% 이상인 경화성 조성물:
[식 1]
ΔG = 100 × (Ga-Gi)/Gi
식 1에서 Ga는 340 nm 파장의 자외선을 3J/cm²의 광량으로 상기 경화성 조성물에 조사한 후의 겔 함량이고, Gi는 340 nm 파장의 자외선을 3J/cm²의 광량으로 상기 경화성 조성물에 조사하기 전의 겔 함량이다.
제 1 항에 있어서, 하기 식 2에 따른 저장 탄성률의 변화율 ΔM1이 45% 이상인 경화성 조성물:
[식 2]
ΔM1 = 100 × (M25-M50)/M25
식 2에서 M25는 상기 경화성 조성물의 25℃에서의 저장 탄성률이고, M50은 상기 경화성 조성물의 50℃에서의 저장 탄성률이다.
제 1 항에 있어서, 하기 식 3에 따른 저장 탄성률의 변화율 ΔM2가 45% 이상인 경화성 조성물:
[식 3]
ΔM2 = 100 × (M50-M85)/M50
식 3에서 M50는 상기 경화성 조성물의 50℃에서의 저장 탄성률이고, M85은 상기 경화성 조성물의 85℃에서의 저장 탄성률이다.
제 1 항에 있어서, 50℃에서의 회복률이 40 내지 90%의 범위 내에 있는 경화성 조성물.
제 1 항에 있어서, 겔 함량 Ga가 30% 내지 65%의 범위 내에 있는 경화성 조성물.
제 1 항에 있어서, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위, 메타크릴레이트 단위 및 하기 화학식 1의 단위를 포함하는 중합체 성분을 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 1]

화학식 1에서 R은 수소 또는 메틸기이고, R₁ 및 R₂는 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 아르알킬기이다.
제 6 항에 있어서, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위를 30 내지 70 중량%로 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 하기 화학식 2의 단위를 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 40 내지 90 중량부로 추가로 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 2]

화학식 2에서 R은 수소 또는 알킬기이고, P는 탄소수 3 내지 20의 비방향족 고리 구조의 1가 치환기이다.
제 8 항에 있어서, 화학식 2의 단위로서 화학식 2의 R이 수소인 단위와 화학식 2의 R이 알킬기인 단위를 동시에 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 하기 화학식 3의 단위를 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 10 내지 40 중량부로 추가로 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 3]

화학식 3에서 R은 수소 또는 알킬기이고, L은 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, m은 1 내지 10의 범위 내의 수이다.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분에 포함되는 전체 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 0.5 내지 50 중량부의 메타크릴레이트 단위를 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 메타크릴레이트 단위로서, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 메타크릴레이트 단위를 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 내지 60 중량부로 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 1 내지 20 중량부의 화학식 1의 단위를 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 화학식 1의 단위로서, 화학식 1의 R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위와 화학식 1의 R₁ 및 R₂ 중 적어도 하나가 수소가 아닌 단위를 동시에 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 화학식 1의 R₁ 및 R₂이 모두 수소인 단위를, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 아크릴레이트 단위 100 중량부 대비 3 중량부 이하로 포함하는 경화성 조성물.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 하기 화학식 3의 단위를 추가로 포함하고, 하기 화학식 3의 단위의 중량(A)과 화학식 1의 단위의 중량(B)의 비율(A/B)이 1 이상인 경화성 조성물:
[화학식 3]

화학식 3에서 R은 수소 또는 알킬기이고, L은 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, m은 1 내지 10의 범위 내의 수이다.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 하기 화학식 4의 단위를 추가로 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 4]

화학식 4에서 R₁은 수소 또는 알킬기이고, R₃는 방향족 케톤기 또는 (메타)아크릴로일기이다.
제 6 항에 있어서, 중합체 성분은, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물 단위를 추가로 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 5]

화학식 5에서, R₁은 수소 또는 알킬기이고, R₂ 및 R₃는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기이다.
제 1 항에 있어서, 황 원자 또는 황을 포함하는 화합물의 함량이 1000 ppm 이하인 경화성 조성물.
제 1 항의 경화성 조성물 또는 그 경화성 조성물의 경화물을 포함하고, 곡면형 또는 플렉서블형인 디스플레이 장치.