KR20220122893A - A photosensitive resin composition for forming partition wall, a partition wall structure prepared using the composition, and a display device comprising the partition wall structure - Google Patents

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KR20220122893A
KR20220122893A KR1020210026931A KR20210026931A KR20220122893A KR 20220122893 A KR20220122893 A KR 20220122893A KR 1020210026931 A KR1020210026931 A KR 1020210026931A KR 20210026931 A KR20210026931 A KR 20210026931A KR 20220122893 A KR20220122893 A KR 20220122893A
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photosensitive resin
forming
barrier rib
pigment
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김훈식
이재을
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a photosensitive resin composition for forming a partition wall, which contains: (A) a colorant comprising a white pigment; (B) a UV absorbing agent; (C) an alkali-soluble resin; (D) a photopolymerizable compound; (E) a photopolymerization initiator; and (F) a solvent, wherein the UV absorbing agent includes at least one of a benzotriazole-based UV absorbing agent or a triazine-based UV absorbing agent. The present invention also relates to a partition wall structure prepared by using the composition, and a display device comprising the partition wall structure. The photosensitive resin composition of the present invention has excellent reliability such as solvent resistance and excellent swelling characteristics, and thus can prevent surface staining problems.

Description

격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 격벽 구조물 및 상기 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치 {A PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR FORMING PARTITION WALL, A PARTITION WALL STRUCTURE PREPARED USING THE COMPOSITION, AND A DISPLAY DEVICE COMPRISING THE PARTITION WALL STRUCTURE}A photosensitive resin composition for forming a barrier rib, a barrier rib structure manufactured using the same, and a display device including the barrier rib structure STRUCTURE}

본 발명은 격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 격벽 구조물 및 상기 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition for forming barrier ribs, a barrier rib structure manufactured using the same, and a display device including the barrier rib structure.

종래 평판 또는 액정 표시장치의 경우 기존에 많은 빛을 손실하는 디스플레이 구조로 인하여 최근 색변환 패널을 사용하는 디스플레이에 대한 연구가 이뤄지고 있다. 간단하게 일례로 청색을 발생하는 백라이트와 함께 색변환 패널로 이루어지는 구조에서, 청색은 백라이트의 청색을 그냥 사용하기 때문에 백라이트의 빛을 온전하게 사용할 수 있다. 또한 적색 또는 녹색을 표시하는 화소에서는 청색을 적색 또는 녹색으로 색변환을 하여 표시하기 때문에 기존에 흡수와 투과를 사용하여 원하는 색을 표현하는 방식과 비교하여 많은 빛을 화소에서 발생한다.In the case of a conventional flat panel or liquid crystal display, research on a display using a color conversion panel has been recently conducted due to a display structure that loses a lot of light. In a simple example, in a structure consisting of a color conversion panel together with a backlight that emits blue, the blue color of the backlight can be used completely because the blue color of the backlight is used. In addition, since blue is converted to red or green and displayed in a pixel displaying red or green, more light is generated from the pixel compared to the conventional method of expressing a desired color using absorption and transmission.

저온 공정을 사용하여 제조된 디스플레이는 이전의 고온 공정을 사용하여 제조된 디스플레이와 비교하여 큰 특징을 가지게 된다. 일반적으로 재료의 신뢰성을 높이기 위하여 고온공정을 통해 패턴의 신뢰성을 높이는 것이 일반적이지만, 최근 개발되고 있는 OLED의 경우 OLED가 열에 취약하기 때문에 고온공정을 진행하는 것이 어렵다. 때문에 각각을 제조하여 나중에 합착하여 디스플레이를 제조하면, 플렉서블 (Flexible) 또는 롤러블 (Rollable) 디스플레이 제조에 어려움이 있다. 따라서 OLED 패널 상부에 포토리소 공정을 통해 색변환 화소를 형성하여야 하며 색변환 화소를 형성하기 위하여 저온 공정에 대한 요구가 커지고 있다. 또한, 디스플레이 장치가 대형화되고, 공정 효율을 위하여 공정상의 노광시간을 단축하기 위해 양산라인의 노광기의 크기가 커지고 있으며, 그에 따라 고조도 노광이 필요해졌다. A display manufactured using a low temperature process will have great characteristics compared to a display manufactured using a previous high temperature process. In general, it is common to increase the reliability of the pattern through a high-temperature process in order to increase the reliability of the material, but in the case of the recently developed OLED, it is difficult to proceed with the high-temperature process because the OLED is vulnerable to heat. Therefore, if each is manufactured and later bonded together to manufacture a display, it is difficult to manufacture a flexible or rollable display. Therefore, it is necessary to form a color conversion pixel through a photolithography process on the upper portion of the OLED panel, and the demand for a low-temperature process to form the color conversion pixel is increasing. In addition, as the display device is enlarged, the size of the exposure machine of the mass production line is increasing in order to shorten the exposure time in the process for process efficiency, and accordingly, high-intensity exposure is required.

또한, 색변환 패널을 포함하는 디스플레이 장치에서 각 색변환 화소의 혼색을 방지하기 위해서 각 색변환 화소 사이에 격벽을 형성하는데, 색변환 화소의 변환 효율로 인하여 각 색변환 화소 사이 격벽은 3 내지 15 ㎛의 두께로 형성된다.In addition, in a display device including a color conversion panel, a barrier rib is formed between each color conversion pixel to prevent color mixing of each color conversion pixel. Due to the conversion efficiency of the color conversion pixel, the barrier rib between each color conversion pixel is 3 to 15 formed to a thickness of μm.

종래 블랙 매트릭스(Black Matrix)용 감광성 수지 조성물은 기존과 같이 제조되는 막 두께가 1 내지 1.5 ㎛인 경우, 패턴의 형성에 문제가 없으나, 색변환 화소의 격벽은 제조되는 막 두께가 3 내지 15 ㎛로 형성되어야 하기에 바람직하지 않다. 또한, 종래의 기존에 사용하는 블랙 매트릭스를 이용하여 두꺼운 막으로 격벽을 형성하는 경우 노광 공정 시 자외선의 투과율 저하로 인하여 패턴의 하단까지 빛이 조사되지 않는 문제가 있었으며, 막의 하부는 광경화가 이루어지지 않아 현상 공정 진행 후, 언더컷 현상이 심하게 유발하게 되며 공정마진에 취약한 단점이 존재하였다. The conventional photosensitive resin composition for a black matrix has no problem in forming a pattern when the thickness of the prepared film is 1 to 1.5 μm, but the barrier rib of the color conversion pixel has a thickness of 3 to 15 μm. It is not preferable to be formed as In addition, when the barrier rib is formed with a thick film using the conventional black matrix, there is a problem that light is not irradiated to the lower end of the pattern due to a decrease in the transmittance of ultraviolet rays during the exposure process, and the lower part of the film is not photocured. After the development process, the undercut phenomenon was severely induced, and there was a disadvantage in that the process margin was weak.

또한, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물은 양자점을 포함하는 디스플레이 구조에서 화소의 광특성을 향상시키기 위해 백색 안료 또는 금속 산화물과 같은 산란입자를 포함할 수 있으며, 산란입자를 포함한 감광성 수지 조성물의 경우, 노광기의 빛을 받았을 때 산란하여 비노광부의 경화를 야기시킬 수 있다. 특히, 이러한 현상은 고조도의 노광기에서 더욱 심하게 발생하여 역테이퍼각, 잔막, 미현상 등의 문제가 발생하였다. 또한, 격벽의 내용제성 등의 신뢰성이 낮으면 격벽을 제조하고 거치는 열 공정에서 격벽 내부에 잔사 등이 발생하여 색변환 화소의 효율 및 수명을 단축시키는 문제점이 있다.In addition, the photosensitive resin composition for forming barrier ribs may include scattering particles such as white pigments or metal oxides to improve optical properties of pixels in a display structure including quantum dots. It may cause hardening of the unexposed part by scattering when it receives the light of In particular, this phenomenon occurred more severely in the exposure machine with high illuminance, and problems such as reverse taper angle, residual film, and non-development occurred. In addition, when the reliability of the barrier ribs such as solvent resistance is low, residues are generated inside the barrier ribs in a thermal process of manufacturing and passing through the barrier ribs, thereby reducing the efficiency and lifespan of the color conversion pixels.

대한민국 공개특허 제10-2007-0094460호는 열에 대한 형상 안정성이 우수한 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 하고 있으나, 상술된 문제를 극복하지 못하고 있는 실정이다.Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2007-0094460 aims to provide a photosensitive resin composition for forming a barrier rib having excellent shape stability against heat, but the above-described problem cannot be overcome.

대한민국 공개특허 제10-2007-0094460호(2007.09.20. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0094460 (published on Sep. 20, 2007)

본 발명은 상술한 종래 기술적 문제점을 개선하기 위한 것으로, 내용제성 등의 신뢰성이 우수하고, Swelling 특성이 우수하여 표면 얼룩 문제를 방지할 수 있는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition for forming a barrier rib, which is to improve the above-mentioned prior art problems, and has excellent reliability such as solvent resistance and excellent swelling properties to prevent surface stain problems. do.

또한, 본 발명은, 고조도 노광시에도 잔막 또는 잔사가 발생하지 않으며, 테이퍼성의 공정 특성이 우수한 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.Further, an object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition for forming a barrier rib which does not generate a residual film or a residue even when exposed to high illuminance, and has excellent tapered process characteristics.

또한, 본 발명은, 상기 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 구조물 및 표시 장치를 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a barrier rib structure and a display device manufactured by using the photosensitive resin composition for forming barrier ribs.

본 발명은 (A) 백색 안료를 포함하는 착색제, (B) UV 흡수제, (C) 알칼리 가용성 수지, (D) 광중합성 화합물, (E) 광중합 개시제 및 (F) 용제를 포함하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로서, 상기 UV 흡수제는 벤조트리아졸계 또는 트리아진계 UV 흡수제 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 제공한다.The present invention relates to a photosensitizer for forming a partition wall comprising (A) a colorant containing a white pigment, (B) a UV absorber, (C) an alkali-soluble resin, (D) a photopolymerizable compound, (E) a photoinitiator, and (F) a solvent As a resin composition, the UV absorber provides a photosensitive resin composition for forming barrier ribs, characterized in that it includes any one or more of a benzotriazole-based or triazine-based UV absorber.

또한, 본 발명은 상기 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a barrier rib structure made of the photosensitive resin composition for forming barrier ribs and a display device including the same.

본 발명에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 및 격벽 구조물은, 내용제성 등의 신뢰성이 우수하고, Swelling 특성이 우수하여 표면 얼룩 문제를 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The photosensitive resin composition for forming a barrier rib and the barrier rib structure according to the present invention have excellent reliability such as solvent resistance and excellent swelling properties, thereby providing an effect of preventing a surface stain problem.

또한, 본 발명에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 및 격벽 구조물은, 고조도 노광시에도 잔막 또는 잔사가 발생하지 않으며, 테이퍼성의 공정 특성이 우수한 효과를 제공할 수 있다. In addition, the photosensitive resin composition for forming a barrier rib and the barrier rib structure according to the present invention do not generate a residual film or residue even during high-intensity exposure, and may provide an effect of excellent tapered process characteristics.

도 1은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 패턴 경화막의 잔막/잔사 특성 평가 기준에 대한 도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 패턴 경화막의 테이퍼 특성 평가 기준에 대한 도이다.
1 is a diagram illustrating the evaluation criteria for residual film/residue characteristics of a barrier rib pattern cured film prepared from a photosensitive resin composition for forming barrier ribs according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
FIG. 2 is a diagram of evaluation criteria for tapered properties of a barrier rib pattern cured film prepared from a photosensitive resin composition for forming barrier ribs according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

본 발명은 (A) 백색 안료를 포함하는 착색제, (B) UV 흡수제, (C) 알칼리 가용성 수지, (D) 광중합성 화합물, (E) 광중합 개시제 및 (F) 용제를 포함하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로서, 상기 UV 흡수제는 벤조트리아졸계 또는 트리아진계 UV 흡수제 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 상기 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitizer for forming a partition wall comprising (A) a colorant containing a white pigment, (B) a UV absorber, (C) an alkali-soluble resin, (D) a photopolymerizable compound, (E) a photoinitiator, and (F) a solvent As a resin composition, the UV absorber comprises any one or more of a benzotriazole-based or triazine-based UV absorber, a photosensitive resin composition for forming a barrier rib, a barrier rib structure made of the photosensitive resin composition for forming a barrier, and the same It relates to a display device that

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<격벽 형성용 감광성 수지 조성물><Photosensitive resin composition for partition formation>

본 발명에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물은, (A) 백색 안료를 포함하는 착색제, (B) UV 흡수제, (C) 알칼리 가용성 수지, (D) 광중합성 화합물, (E) 광중합 개시제 및 (F) 용제를 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition for forming a barrier rib according to the present invention comprises (A) a colorant including a white pigment, (B) a UV absorber, (C) an alkali-soluble resin, (D) a photopolymerizable compound, (E) a photopolymerization initiator, and (F) ) may contain a solvent.

(A) 착색제(A) Colorant

본 발명에 따른 착색제는 (a1) 백색 안료를 포함하는 것을 특징으로 한다.The colorant according to the present invention is characterized in that it comprises (a1) a white pigment.

(a1) 백색 안료(a1) white pigment

상기 백색 안료는, 격벽 구조물의 반사특성을 위한 것으로, 구체적으로는, 격벽 구조물의 적색 및/또는 녹색 계열 파장의 광에 대한 반사율을 향상시켜, 색변환 소자로부터 발생되는 빛 중 격벽 방향으로 향하는 특정 파장범위의 빛을 반사시킴으로써, 휘도를 향상시킬 수 있다. 다만 백색안료만을 사용하는 경우, 산란체로써, 노광기의 빛을 받았을 때 산란하여 비노광부의 경화를 야기시킬 수 있으며, 특히 고조도의 노광기에서 이같은 현상이 더욱 심하게 발생하여 역테이퍼각, 잔막, 미현상 등의 문제가 발생할 수 있다.The white pigment is for the reflective characteristics of the barrier rib structure, and specifically, it improves the reflectivity of the barrier rib structure with respect to light of a red and/or green wavelength, so that light generated from the color conversion element is directed toward the barrier rib. By reflecting light in a wavelength range, luminance can be improved. However, when only white pigment is used, as a scatterer, when light from the exposure machine is received, it may scatter and cause hardening of the unexposed area. Problems such as phenomena may occur.

상기 백색 안료의 평균입도는 150 nm 내지 400 nm인 것이 바람직하고, 평균입도가 150 nm 미만일 경우, UV 광차단 특성을 나타내어 노광 공정시 UV 광이 충분히 하부로 투과하지 못하여 패턴형성이 용이하지 않은 문제를 야기하며, 입자크기가 너무 작아 가시광선 영역의 투과도가 향상되어 차폐특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 평균입도가 400 nm를 초과할 경우, 분산성과 저장안정성이 불량해지고, 노광부의 표면 평활성이 감소하며, 노광부와 비노광부의 경계면이 매끄럽지 못한 문제가 발생할 수 있으며 반사특성이 효과적이지 않을 수 있다.It is preferable that the average particle size of the white pigment is 150 nm to 400 nm, and when the average particle size is less than 150 nm, it exhibits UV light blocking properties, so that UV light does not sufficiently penetrate downward during the exposure process, so pattern formation is not easy. , and the particle size is too small to improve the transmittance in the visible ray region, which may cause a problem in that the shielding properties are deteriorated. If the average particle size exceeds 400 nm, dispersibility and storage stability may be poor, the surface smoothness of the exposed part may be reduced, the interface between the exposed part and the non-exposed part may not be smooth, and the reflection characteristics may not be effective.

상기 백색 안료(Pigment White)는 산화티탄(TiO2), 이산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화주석(SnO2), 산화철(Fe2O3), 산화아연(ZnO), 산화마그네슘(MgO), 산화지르코늄(ZrO2), 산화세륨(CeO2), 산화리튬(Li2O), 산화은(AgO), 산화안티몬(Sb2O3, Sb2O5) 및 산화칼슘(CaO)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 바람직하게는 산화티탄(TiO2) 또는 산화지르코늄(ZrO2)을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 산화티탄(TiO2)을 포함할 수 있다.The white pigment (Pigment White) is titanium oxide (TiO 2 ), silicon dioxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), iron oxide (Fe2O 3 ), zinc oxide (ZnO), Magnesium oxide (MgO), zirconium oxide (ZrO 2 ), cerium oxide (CeO 2 ), lithium oxide (Li 2 O), silver oxide (AgO), antimony oxide (Sb 2 O3, Sb 2 O 5 ) and calcium oxide (CaO) ) may be at least one selected from the group consisting of, preferably titanium oxide (TiO 2 ) or zirconium oxide (ZrO 2 ), and more preferably titanium oxide (TiO 2 ). .

상기 백색 안료로는 상술한 조건을 충족하는 경우, 이 분야에서 공지된 백색 안료(C.I. Pigment White)를 사용할 수 있고, 상기 백색 안료로는, 예를 들면, C.I. Pigment White 4, 5, 6, 6:1, 7, 18, 18:1, 19, 20, 22, 25, 26, 27, 28 및 32 등을 들 수 있으며, 반사효율과 백색도의 측면에서, C.I. 피그먼트 화이트 6 또는 22를 포함하는 것이 바람직하며, C.I. 피그먼트 화이트 6을 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.As the white pigment, if the above conditions are satisfied, a white pigment known in the art (C.I. Pigment White) may be used, and as the white pigment, for example, C.I. Pigment White 4, 5, 6, 6:1, 7, 18, 18:1, 19, 20, 22, 25, 26, 27, 28 and 32, etc., in terms of reflection efficiency and whiteness, C.I. It is preferred to include Pigment White 6 or 22, and C.I. It is more preferable to include Pigment White 6. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

C.I. 피그먼트 화이트 6에 포함되는 산화티탄(TiO2)은, 가격이 저렴하고 굴절율이 높아 반사율이 우수하므로 효과적인 백색 안료로 사용될 수 있으며, 착색성 및 백색도의 측면에서, 루틸구조를 갖는 것이 바람직하다.Titanium oxide (TiO 2 ) included in CI Pigment White 6 is inexpensive and has a high refractive index, so it can be used as an effective white pigment because it has excellent reflectance, and in terms of colorability and whiteness, it is preferable to have a rutile structure.

상기 산화티탄(TiO2)은, 필요에 따라 레진 처리, 산성기 또는 염기성기가 도입된 안료 유도체 등을 이용한 표면처리, 고분자 화합물 등에 의한 안료 표면에 대한 그라프트 처리, 황산미립화법 등에 의한 미립화 처리 또는 불순물을 제거하기 위한 유기 용제나 물 등에 의한 세정처리, 이온 교환법 등에 의한 이온성 불순물 제거처리 등이 실시된 것일 수 있다.The titanium oxide (TiO 2 ) is, if necessary, a resin treatment, a surface treatment using a pigment derivative into which an acidic group or a basic group is introduced, a graft treatment to the pigment surface with a polymer compound, etc., atomization treatment by a sulfuric acid atomization method, or the like It may be one that has been subjected to washing treatment with an organic solvent or water to remove impurities, or ionic impurity removal treatment by an ion exchange method or the like.

상기 산화티탄(TiO2)은 그 표면을 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화지르코늄(ZrO2) 및 유기물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 표면처리한 것이 사용될 수 있고, 바람직하게는, 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3) 및 산화지르코늄(ZrO2)으로 순차적으로 표면처리된 것이 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는, 상기 표면처리된 산화티탄(TiO2)의 최외곽 표면을 유기물로 표면처리한 것이 사용될 수 있다. 상기 유기물로는 낮은 극성의 단일 분자층으로 산화티탄(TiO2)을 코팅하여 표면처리 함으로써, 산화티탄(TiO2)의 분산 시 필요한 에너지를 낮추게 하고, 산화티탄(TiO2)이 압착되어 응집되는 것을 방지하기 위한 것이면 특별히 제한되지 않으며, 일 또는 복수의 실시 형태에 있어서, 스테아르산(stearic acid), 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨 등이 사용될 수 있다.The titanium oxide (TiO 2 ) is a surface-treated one or more selected from the group consisting of silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zirconium oxide (ZrO 2 ) and organic materials. may, preferably, silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and zirconium oxide (ZrO 2 ) sequentially surface-treated may be used, and more preferably, the surface-treated oxide Titanium (TiO 2 ) A surface treatment of the outermost surface of the organic material may be used. As the organic material, by coating titanium oxide (TiO 2 ) with a single molecular layer of low polarity and surface treatment, the energy required for dispersion of titanium oxide (TiO 2 ) is lowered, and titanium oxide (TiO 2 ) is compressed and aggregated. It is not particularly limited as long as it is to prevent it, and in one or a plurality of embodiments, stearic acid, trimethylpropane (TMP), pentaerythritol, and the like may be used.

상기와 같이 산화티탄(TiO2)을 표면처리 함으로써, 산화티탄(TiO2)의 광촉매 활동성을 낮추면서도 반사휘도 특성을 향상시킬 수 있으며, 특히 상기 표면처리의 바람직한 실시 형태에 따르면, 내열성 및 내화학성 등의 신뢰성 향상의 측면에서 이점이 있다. 상기 표면처리는 캡슐레이션에 의한 처리일 수 있다.By surface-treating the titanium oxide (TiO 2 ) as described above, it is possible to improve the reflective luminance characteristics while lowering the photocatalytic activity of the titanium oxide (TiO 2 ). In particular, according to a preferred embodiment of the surface treatment, heat resistance and chemical resistance There is an advantage in terms of improved reliability, such as. The surface treatment may be a treatment by encapsulation.

상기 표면처리된 산화티탄(TiO2)에 포함되는 산화티탄(TiO2) 코어의 함량은, 표면처리된 산화티탄(TiO2)의 총 중량에 대하여, 85 내지 95 중량%인 것이 바람직하다. 상기 범위 내로 산화티탄(TiO2) 코어의 표면을 처리한 경우, 백색도가 우수하고, 반사 휘도가 우수한 특성을 나타낸다.The content of the titanium oxide (TiO 2 ) core included in the surface-treated titanium oxide (TiO 2 ) is preferably 85 to 95 wt%, based on the total weight of the surface-treated titanium oxide (TiO 2 ). When the surface of the titanium oxide (TiO 2 ) core is treated within the above range, the whiteness is excellent and the reflective brightness is excellent.

상기 산화티탄(TiO2)의 시판품으로는, 듀퐁(dupont)사의 R-101, R-102, R-103, R-104, R-105, R-350, R-706, R-794, R-796, TS-6200, R-900, R-902, R-902+, R-931, R-960 등을 예시할 수 있으며, 또한 훈트먼(Huntman)사의 R-FC5, TR81, TR88 및 아이에스케이(ISK)사의 CR-57 등을 예시할 수 있다.Commercial products of the titanium oxide (TiO 2 ) include R-101, R-102, R-103, R-104, R-105, R-350, R-706, R-794, R of DuPont. -796, TS-6200, R-900, R-902, R-902+, R-931, R-960, etc. can be exemplified, and furthermore, Huntman's R-FC5, TR81, TR88 and I CR-57 by ISK, etc. can be illustrated.

상기 백색 안료는, 본 발명의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물의 (A) 착색제 총 중량에 대하여 1 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 백색 안료의 함량이 1 중량% 미만으로 포함되는 경우, 적색과 녹색 화소의 파장영역에서의 반사율이 충분하지 않아 광 효율 향상을 기대할 수 없고, 30 중량%를 초과하여 포함되는 경우, 고조도노광시에 잔막이 발생하거나 테이퍼 형상이 악화될 수 있다.The white pigment may be included in an amount of 1 to 30% by weight based on the total weight of the colorant (A) of the photosensitive resin composition for forming a barrier rib of the present invention. When the content of the white pigment is included in less than 1% by weight, the reflectance in the wavelength region of the red and green pixels is not sufficient, so improvement in light efficiency cannot be expected. A residual film may be formed on the surface, or the taper shape may deteriorate.

(a2) 추가 안료 또는 염료(a2) additional pigments or dyes;

본 발명에 따른 (A) 색재는 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위 내에서 당 분야에 통상적으로 사용되는 유기 안료, 무기 안료, 염료 등을 더 포함할 수 있으며, 바람직하게는 흑색 안료, 적색 안료, 황색 안료 및 청색 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.(A) color material according to the present invention may further include organic pigments, inorganic pigments, dyes, etc. commonly used in the art within the scope not impairing the object of the present invention, preferably black pigment, red pigment, One or more pigments selected from the group consisting of yellow pigments and blue pigments may be mixed and used.

상기 흑색 안료로는 흑색 유기 안료 또는 흑색 무기 안료 중에서 적절히 선택할 수 있다.As said black pigment, it can select suitably from a black organic pigment or a black inorganic pigment.

상기 흑색 유기 안료는 락탐 블랙, 페릴렌 블랙, 시아닌 블랙 및 아닐린 블랙으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있고, 상기 흑색 무기 안료는 카본 블랙, 산화크롬, 산화철 및 티탄 블랙으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으며, 목적에 따라 흑색 유기 안료와 흑색 무기 안료를 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The black organic pigment may be at least one selected from the group consisting of lactam black, perylene black, cyanine black and aniline black, and the black inorganic pigment may be selected from the group consisting of carbon black, chromium oxide, iron oxide and titanium black. At least one selected type may be used, and depending on the purpose, a black organic pigment and a black inorganic pigment may be used alone or in combination of two or more types.

상기 적색 안료(Pigment Red)는 디케토피롤계, 안트라퀴논계, 페릴렌계 및 아조계 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있고, 바람직하게, 상기 적색 안료는, C.I. 적색 안료 9, 81, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 150, 155, 166, 168, 171, 175, 176, 177, 179, 180, 185, 192, 202, 208, 209, 214, 215, 216, 220, 222, 224, 242, 254, 255, 264, 269, 270 및 272로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 상기 적색 안료는 C.I. 적색 안료 177, 179, 254, 264 및 269로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.The red pigment (Pigment Red) may be at least one selected from diketopyrrole-based, anthraquinone-based, perylene-based and azo-based, preferably, the red pigment is C.I. red pigment 9, 81, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 150, 155, 166, 168, 171, 175, 176, 177, 179, 180, 185, 192, 202, 208, 209, 214, 215, 216, 220, 222, 224, 242, 254, 255, 264, 269, 270 and 272 may be at least one selected from the group consisting of, more preferably, the red pigment is C.I. It may be at least one selected from the group consisting of red pigments 177, 179, 254, 264 and 269.

상기 황색 안료(Pigment Yellow)는 안트라퀴논계, 이소인돌리논계, 아조계 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있고, 바람직하게, 상기 황색 안료는, C.I. 황색 안료 11, 13, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 95, 99, 108, 109, 110, 117, 125, 128, 129, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 154, 155, 166, 167, 173, 180, 185 및 199로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 상기 황색 안료는 C.I. 황색 안료 138, 139, 150 및 185로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.The yellow pigment (Pigment Yellow) may be at least one selected from anthraquinone-based, isoindolinone-based, and azo-based, preferably, the yellow pigment is C.I. Yellow pigment 11, 13, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 95, 99, 108, 109, 110, 117, 125, 128, 129, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 154, 155, 166, 167, 173, 180, 185 and 199 may be at least one selected from the group consisting of, more preferably, the yellow pigment is C.I. It may be at least one selected from the group consisting of yellow pigments 138, 139, 150 and 185.

상기 청색 안료(Pigment Blue)는 C.I. 피그먼트 블루 15, C.I. 피그먼트 블루 15:3, C.I. 피그먼트 블루 15:4, C.I. 피그먼트 블루 15:6 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.The blue pigment (Pigment Blue) is C.I. Pigment Blue 15, C.I. Pigment Blue 15:3, C.I. Pigment Blue 15:4, C.I. It may be at least one selected from Pigment Blue 15:6.

상기 염료는 유기 용제에 대한 용해성을 가지거나 분산 가능한 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다. 바람직하게는 유기 용제에 대한 용해성을 가지면서 알칼리 현상액에 대한 용해성 및 내열성, 내용제성 등의 신뢰성을 확보할 수 있는 염료를 사용하는 것이 바람직하다.The dye may be used without limitation as long as it has solubility in organic solvents or is dispersible. Preferably, it is preferable to use a dye having solubility in an organic solvent and ensuring reliability such as solubility in an alkali developer, heat resistance, and solvent resistance.

상기 염료로는 설폰산이나 카복실산 등의 산성기를 갖는 산성 염료, 산성 염료와 질소 함유 화합물의 염, 산성 염료의 설폰아미드체 등과 이들의 유도체에서 선택된 것을 사용할 수 있으며, 이외에도 아조계, 크산텐계, 프탈로시아닌계의 산성염료 및 이들의 유도체도 선택할 수 있다.As the dye, an acid dye having an acid group such as sulfonic acid or carboxylic acid, a salt of an acid dye and a nitrogen-containing compound, a sulfonamide compound of an acid dye, and derivatives thereof may be used. In addition, azo-based, xanthene-based, phthalocyanine Acid dyes and derivatives thereof can also be selected.

바람직하게 상기 염료는 컬러 인덱스(The Society of Dyers and Colourists 출판)내에 염료로 분류되어 있는 화합물이나, 염색 노트(색염사)에 기재되어 있는 공지의 염료를 들 수 있다.Preferably, the dye is a compound classified as a dye in the color index (published by The Society of Dyers and Colorists), or a known dye described in a dyeing note (color dye).

상기 염료의 구체적인 예로는,Specific examples of the dye include,

C.I. 솔벤트 그린 1, 3, 4, 5, 7, 28, 29, 32, 33, 34, 35C.I. Solvent Green 1, 3, 4, 5, 7, 28, 29, 32, 33, 34, 35

C.I. 솔벤트 옐로우 4, 14, 15, 16, 21, 23, 24, 38, 56, 62, 63, 68, 79, 82, 93, 94, 98, 99, 151, 162, 163C.I. Solvent Yellow 4, 14, 15, 16, 21, 23, 24, 38, 56, 62, 63, 68, 79, 82, 93, 94, 98, 99, 151, 162, 163

C.I. 솔벤트 블루 18, 35, 36, 45, 58, 59, 59:1, 63, 68, 69, 78, 79, 83, 94, 97, 98, 100, 101, 102, 104, 105, 111, 112, 122, 128, 132, 136, 139C.I. Solvent Blue 18, 35, 36, 45, 58, 59, 59:1, 63, 68, 69, 78, 79, 83, 94, 97, 98, 100, 101, 102, 104, 105, 111, 112, 122, 128, 132, 136, 139

C.I. 솔벤트 레드 8, 45, 49, 89, 111, 122, 125, 130, 132, 146, 179 등의 적색 염료;C.I. red dyes such as solvent red 8, 45, 49, 89, 111, 122, 125, 130, 132, 146, 179;

C.I. 애시드 레드 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 66, 73, 80, 87, 88, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 182, 183, 198, 206, 211, 215, 216, 217, 227, 228, 249, 252, 257, 258, 260, 261, 266, 268, 270, 274, 277, 280, 281, 195, 308, 312, 315, 316, 339, 341, 345, 346, 349, 382, 383, 394, 401, 412, 417, 418, 422, 426 등의 적색 염료를 들 수 있다.C.I. Acid Red 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 66, 73, 80, 87, 88, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 182, 183, 198, 206, 211, 215, 216, 217, 227, 228, 249, 252, 257, 258, 260, 261, 266, 268, 270, 274, 277, 280, 281, 195, 308, 312, 315, 316, 339, 341, 345, 346, 349, Red dyes, such as 382, 383, 394, 401, 412, 417, 418, 422, 426, are mentioned.

상기 안료 및 염료는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The pigments and dyes may be used alone or in combination of two or more.

(a3) 안료 분산제(a3) pigment dispersant

상기 안료 분산제는 안료의 탈 응집 및 안정성 유지를 위해 첨가되는 것으로서 당해 분야에서 일반적으로 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 상기 안료 분산제의 구체적인 예로는 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양성계, 폴리에스테르계, 폴리아민계 등의 계면활성제 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The pigment dispersant is added to deagglomerate and maintain stability of the pigment, and may be used without limitation in the art, and specific examples of the pigment dispersant include cationic, anionic, nonionic, amphoteric, Surfactants, such as polyester type and polyamine type, etc. are mentioned, These can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

또한, 상기 안료 분산제는 부틸메타아크릴레이트(BMA) 또는 N,N-디메틸아미노에틸메타아크릴레이트(DMAEMA)를 포함하는 아크릴레이트계 분산제 (이하, 아크릴레이트계 분산제)를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 아크릴레이트계 분산제는 리빙 제어방법에 의해 제조된 것을 사용하는 것이 바람직하며, 시판품으로는 DISPER BYK-2000, DISPER BYK-2001, DISPER BYK-2070 또는 DISPER BYK-2150 등을 들 수 있으며, 상기 아크릴레이트계 분산제는 각각 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, the pigment dispersant preferably includes an acrylate-based dispersant (hereinafter, acrylate-based dispersant) including butyl methacrylate (BMA) or N,N-dimethylaminoethyl methacrylate (DMAEMA). It is preferable to use the acrylate-based dispersant prepared by the living control method, and commercially available products include DISPER BYK-2000, DISPER BYK-2001, DISPER BYK-2070 or DISPER BYK-2150. The rate-based dispersant may be used alone or in combination of two or more.

상기 안료 분산제는 아크릴레이트계 분산제 이외에 다른 수지 타입의 안료 분산제를 사용할 수도 있다. 상기 다른 수지 타입의 안료 분산제로는 공지된 수지 타입의 안료 분산제, 특히 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트로 대표되는 폴리카르복실산에스테르, 불포화폴리아미드, 폴리카르복실산, 폴리카르복실산의 (부분적)아민 염, 폴리카르복실산의 암모늄 염, 폴리카르복실산의 알킬아민 염, 폴리실록산, 장쇄 폴리아미노아미드 포스페이트 염, 히드록실기-함 폴리카르복실산의 에스테르 및 이들의 개질 생성물, 또는 프리(free) 카르복실기를 갖는 폴리에스테르와 폴리(저급 알킬렌이민)의 반응에 의해 형성된 아미드 또는 이들의 염과 같은 유질의 분산제; (메트)아크릴산-스티렌 코폴리머, (메트)아크릴산-(메트)아크릴레이트 에스테르 코폴리머, 스티렌-말레산 코폴리머, 폴리비닐 알코올 또는 폴리비닐 피롤리돈과 같은 수용성 수지 또는 수용성 폴리머 화합물; 폴리에스테르; 개질 폴리아크릴레이트; 에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드의 부가생성물; 및 포스페이트 에스테르 등을 들 수 있다.As the pigment dispersant, a pigment dispersant of a resin type other than the acrylate-based dispersant may be used. The pigment dispersants of the other resin types include known resin type pigment dispersants, in particular polyurethane, polycarboxylic acid esters typified by polyacrylates, unsaturated polyamides, polycarboxylic acids, polycarboxylic acids (partially) amine salts, ammonium salts of polycarboxylic acids, alkylamine salts of polycarboxylic acids, polysiloxanes, long-chain polyaminoamide phosphate salts, esters of hydroxyl-containing polycarboxylic acids and modified products thereof, or free ) oily dispersants such as amides or salts thereof formed by the reaction of a polyester having a carboxyl group with poly (lower alkyleneimine); water-soluble resins or water-soluble polymer compounds such as (meth)acrylic acid-styrene copolymer, (meth)acrylic acid-(meth)acrylate ester copolymer, styrene-maleic acid copolymer, polyvinyl alcohol or polyvinyl pyrrolidone; Polyester; modified polyacrylates; adducts of ethylene oxide/propylene oxide; and phosphate esters.

상기 다른 수지타입의 안료 분산제의 시판품으로는, 예를 들어, BYK(빅) 케미사의 상품명: DISPER BYK-160, DISPER BYK-161, DISPER BYK-162,DISPER BYK-163, DISPER BYK-164, DISPER BYK-166, DISPER BYK-171, DISPER BYK-182,DISPER BYK-184; BASF사의 상품명: EFKA-44, EFKA-46, EFKA-47, EFKA-48,EFKA-4010, EFKA-4050, EFKA-4055, EFKA-4020, EFKA-4015, EFKA-4060, EFKA-4300, EFKA-4330, EFKA-4400, EFKA-4406, EFKA-4510, EFKA-4800 ; Lubrizol사의 상품명:SOLSPERS-24000, SOLSPERS-32550, NBZ-4204 /10; 카와켄 파인 케미컬사의 상품명: 히노액트(HINOACT) T-6000, 히노액트 T-7000, 히노액트 T-8000; 아지노모토사의 상품명: 아지스퍼(AJISPUR) PB-821, 아지스퍼 PB-822, 아지스퍼 PB-823; 쿄에이샤 화학사의 상품명: 플로렌 (FLORENE) DOPA-17HF, 플로렌 DOPA-15BHF, 플로렌 DOPA-33, 플로렌 DOPA-44 등을 들 수 있다.Commercial products of the above other resin-type pigment dispersants include, for example, BYK (Big) Chemi's trade names: DISPER BYK-160, DISPER BYK-161, DISPER BYK-162, DISPER BYK-163, DISPER BYK-164, DISPER BYK-166, DISPER BYK-171, DISPER BYK-182, DISPER BYK-184; BASF trade names: EFKA-44, EFKA-46, EFKA-47, EFKA-48, EFKA-4010, EFKA-4050, EFKA-4055, EFKA-4020, EFKA-4015, EFKA-4060, EFKA-4300, EFKA- 4330, EFKA-4400, EFKA-4406, EFKA-4510, EFKA-4800; Trade names from Lubrizol: SOLSPERS-24000, SOLSPERS-32550, NBZ-4204/10; Kawaken Fine Chemicals' trade names: HINOACT T-6000, HINOACT T-7000, HINOACT T-8000; Trade names of Ajinomoto Corporation: AJISPUR PB-821, AJISPUR PB-822, AJISPUR PB-823; Trade names of Kyoeisha Chemical Corporation: FLORENE DOPA-17HF, fluorene DOPA-15BHF, fluorene DOPA-33, fluorene DOPA-44, etc. are mentioned.

상기 아크릴레이트계 분산제 이외에 다른 수지 타입의 안료 분산제는 각각 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 아크릴레이트계 분산제와 병용하여 사용할 수도 있다.In addition to the acrylate-based dispersant, other resin-type pigment dispersants may be used alone or in combination of two or more, or may be used in combination with an acrylate-based dispersant.

상기 안료 분산제는 상기 착색제의 고형분 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부, 바람직하게는 5 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 안료 분산제의 함량이 상기 범위 내인 경우 균일한 입경의 분산된 안료를 얻을 수 있기 때문에 바람직하다. 분산제의 함량이 50 중량부 초과이면 점도가 높아질 수 있으며, 1 중량부 미만이면 안료의 미립화가 어렵거나, 분산 후 겔화 등의 문제를 야기할 수 있다.The pigment dispersant may be included in an amount of 1 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the solid content of the colorant. When the content of the pigment dispersant is within the above range, it is preferable because it is possible to obtain a dispersed pigment having a uniform particle size. If the content of the dispersant is more than 50 parts by weight, the viscosity may increase, and if it is less than 1 part by weight, it may be difficult to atomize the pigment, or it may cause problems such as gelation after dispersion.

(B) UV 흡수제(B) UV absorber

본 발명에 따른 UV 흡수제는 UV를 일부 흡수함에 따라 회절에 의한 시디 바이어스(CD bias)를 저감할 수 있어, 원하는 패턴을 구현할 수 있게 하는 역할을 할 수 있다. 시디란 패턴의 양각부분을 의미하고, 시디 바이어스는 구현하려는 마스크 패턴보다 형성된 패턴 크기가 큰 정도를 의미한다.The UV absorber according to the present invention can reduce a CD bias due to diffraction as it partially absorbs UV, and thus can serve to implement a desired pattern. The CD means the embossed part of the pattern, and the CD bias means the degree to which the size of the pattern formed is larger than that of the mask pattern to be implemented.

또한, 상기 백색 안료 또는 금속산화물 등의 산란입자가 함유된 감광성 수지 조성물을 고조도(15,000 mW 이상)로 노광하는 경우, 잔막 및 잔사의 문제가 발생할 수 있으며, 본 발명의 UV 흡수제는 고조도 노광 과정에서 표면에서의 감도를 낮추면서, 심부의 감도를 유지할 수 있도록 도와주어 상하부 간 감도 차이에 의해 발생하는 끌림 형태의 잔막을 억제하여 잔막 및 잔사 발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.In addition, when the photosensitive resin composition containing scattering particles such as the white pigment or metal oxide is exposed to high illuminance (15,000 mW or more), problems of residual film and residue may occur, and the UV absorber of the present invention is exposed to high illuminance. In the process, it helps to maintain the sensitivity of the deep part while lowering the sensitivity on the surface, thereby suppressing the residual film in the form of drag caused by the difference in sensitivity between the upper and lower parts, thereby preventing the remaining film and residues from being generated.

본 발명에 따른 UV 흡수제는 i-line 파장을 흡수하는 UV 흡수제를 포함하며, 벤조트리아졸계 및 트리아진계 UV 흡수제 중 1종 이상을 필수 성분으로 한다.The UV absorber according to the present invention includes a UV absorber that absorbs an i-line wavelength, and includes at least one of a benzotriazole-based and a triazine-based UV absorber as an essential component.

상기 벤조트리아졸계 및 트리아진계 UV 흡수제는 다른 계열의 UV 흡수제에 비하여 최대흡수파장 365 nm에서의 흡수가 우수하여 고조도 노광에 유리할 수 있다.The benzotriazole-based and triazine-based UV absorbers have superior absorption at a maximum absorption wavelength of 365 nm compared to other types of UV absorbers, and thus may be advantageous for high-intensity exposure.

상기 벤조트리아졸계 UV 흡수제로는, 예를 들어, 옥틸 3-[3-tert-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐]프로피오네이트, 2-에틸헥실 3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐)프로피오네이트, [3-[3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-(1,1-메틸에틸)-4-히드록시페닐]-1-옥소프로필]-w-[3-[3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]-1-옥소프로폭시]폴리(옥시-1,2-에테인다이일), (3-(3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐)-1-옥소프로필)-히드록시폴리(옥소-1,2-에테인다이일), 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-디터트펜틸페놀, 3-(2H-벤조트리아졸일)-5-(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시-벤진프로피온산 옥틸 에스터, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 등을 들 수 있다.As the benzotriazole-based UV absorber, for example, octyl 3-[3-tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl]propionate , 2-ethylhexyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl)propionate, [3-[3-(2H) -Benzotriazol-2-yl)-5-(1,1-methylethyl)-4-hydroxyphenyl]-1-oxopropyl]-w-[3-[3-(2H-benzotriazole-2) -yl)-5-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]-1-oxopropoxy]poly(oxy-1,2-ethanediyl), (3-(3-(2H- Benzotriazol-2-yl)-5-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl)-1-oxopropyl)-hydroxypoly(oxo-1,2-ethanediyl), 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)-5-chloro-2H-benzotriazole, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-ditertpentylphenol; 3-(2H-benzotriazolyl)-5-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy-benzinpropionic acid octyl ester, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl)phenol, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-6-(1-methyl-1-phenylethyl)-4-(1,1,3,3- tetramethylbutyl)phenol; and the like.

상기 트리아진계 UV 흡수제로는, 예를 들어, 2-(4,6-디메틸-1,3,5-트리아진-2- 일)-5-((헥실)옥시)-페놀, 2-(4-(2-히드록시-3-트리데실옥시프로필)옥시)-2-히드록시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(4-(2-히드록시-3-디데실옥시프로필)옥시)-2-히드록시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-(3-(2-에틸헥실-1-옥시)-2-히드록시프로필옥시)페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,2'-[6-(2,4-다이부톡시페닐)-1,3,5-트리아진-2,4-다이일]비스(5-부톡시페놀), 6-메틸헵틸 2-{4-[4,6-디(4-비페닐일)-1,3,5-트리아진-2-일]-3-히드록시페녹시}프로파노에이트 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based UV absorber include 2-(4,6-dimethyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-((hexyl)oxy)-phenol, 2-(4 -(2-hydroxy-3-tridecyloxypropyl)oxy)-2-hydroxyphenyl)-4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazine, 2-( 4-(2-hydroxy-3-didecyloxypropyl)oxy)-2-hydroxyphenyl)-4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-(3-(2-ethylhexyl-1-oxy)-2-hydroxypropyloxy)phenyl)-4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3, 5-triazine, 2,2'-[6-(2,4-dibutoxyphenyl)-1,3,5-triazine-2,4-diyl]bis(5-butoxyphenol), 6 -methylheptyl 2-{4-[4,6-di(4-biphenylyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-3-hydroxyphenoxy}propanoate; have.

상기 UV 흡수제의 함량은 본 발명의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물의 고형분 총 중량에 대하여 0.05 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. UV 흡수제의 함량이 상기 범위 이하인 경우, UV 흡수제를 사용함으로써 기대하는 효과를 나타내기 어렵고, 상기 범위 이상인 경우, 조성물의 감도가 지나치게 낮아져 패턴의 소실, 막두께 감소 및 신뢰성 악화의 문제가 발생할 수 있다.The content of the UV absorber is preferably 0.05 to 10% by weight based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin composition for forming a barrier rib of the present invention. When the content of the UV absorber is less than the above range, it is difficult to exhibit the expected effect by using the UV absorber. .

(C) 알칼리 가용성 수지(C) alkali-soluble resin

본 발명의 알칼리 가용성 수지는 현상 공정에서 이용되는 알칼리 현상액에 대해서 가용성을 부여하는 성분으로, 안료에 대해 분산매질로서 작용한다.The alkali-soluble resin of the present invention is a component that imparts solubility to the alkali developer used in the developing step, and acts as a dispersion medium for the pigment.

상기 알칼리 가용성 수지는 알칼리 현상액에 용해 가능하다면 제한 없이 사용 가능하며, 바람직하게는 카도계 수지, 아크릴계 수지 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may be used without limitation as long as it is soluble in an alkali developer, and may preferably include a cardo-based resin, an acrylic resin, or a mixture thereof.

상기 카도계 수지는 광이나 열의 작용에 의한 반응성 및 알칼리 용해성을 갖고, 본 발명의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물에 함유되는 카도계 수지는 백색 안료를 포함하는 착색제에 대한 결착 수지의 기능을 수행하고, 알칼리성 현상액에 용해 가능한 수지라면 제한되지 않는다.The cardo-based resin has reactivity and alkali solubility under the action of light or heat, and the cardo-based resin contained in the photosensitive resin composition for forming a barrier rib of the present invention functions as a binder resin for a colorant including a white pigment, It is not limited as long as it is a resin soluble in an alkaline developing solution.

본 발명의 카도계 수지는 화학식 1-1 및 화학식 1-2로 표시되는 화합물 중 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.The cardo-based resin of the present invention may include one or more of the compounds represented by Chemical Formulas 1-1 and 1-2.

[화학식 1-1] [Formula 1-1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 1-1 또는 화학식 1-2 에서, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기 또는

Figure pat00003
이며,In Formula 1-1 or Formula 1-2, R1, R2, R3 and R4 are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms, or
Figure pat00003
is,

X는 수소 원자; 탄소수 1 내지 5의 알킬기; 또는 수산기이고,X is a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; or a hydroxyl group,

R5는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다.R5 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

본 발명에서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물로 합성되고, 화학식 1-2로 표시되는 화합물은 화학식 2-2로 표시되는 화합물을 이용하여 합성될 수 있다.In the present invention, the compound represented by Formula 1-1 may be synthesized as a compound represented by Formula 2-1 below, and the compound represented by Formula 1-2 may be synthesized using a compound represented by Formula 2-2. .

[화학식 2-1] [Formula 2-1]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 아크릴계 알칼리 가용성 수지로는, 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체를 공중합하여 제조하는 것이 바람직하다.As said acrylic alkali-soluble resin, it is preferable to manufacture by copolymerizing the ethylenically unsaturated monomer which has a carboxyl group.

카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타아크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류; 및 상기 디카르복실산의 무수물; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복실기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류 등을 들 수 있으며, 아크릴산 및 메타아크릴산이 바람직하다.Specific examples of the ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid; dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid, and itaconic acid; and an anhydride of said dicarboxylic acid; Polymer mono(meth)acrylates having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals, such as ω-carboxypolycaprolactone mono(meth)acrylate, etc. are mentioned, and acrylic acid and methacrylic acid are preferable.

또한, 상기 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체와 공중합 가능한 불포화 단량체를 중합하여 상기 알칼리 가용성 수지를 제조할 수 있다.In addition, the alkali-soluble resin can be prepared by polymerizing the ethylenically unsaturated monomer having the carboxyl group and the copolymerizable unsaturated monomer.

상기 공중합이 가능한 불포화 중합 단량체의 구체적인 예로는, 글리시딜기를 갖는 불포화 단량체인 글리시딜메타아크릴레이트; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, N-히드록시에틸 아크릴아마이드 등의 히드록시에틸(메타)아크릴레이트류 등의 수산기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체; 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르 등의 방향족 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, N-페닐말레이미드, N-o-히드록시페닐말레이미드, N-m-히드록시페닐말레이미드, N-p-히드록시페닐말레이미드, N-o-메틸페닐말레이미드, N-m-메틸페닐말레이미드, N-p-메틸페닐말레이미드, N-o-메톡시페닐말레이미드, N-m-메톡시페닐말레이미드, N-p-메톡시페닐말레이미드 등의 N-치환 말레이미드계 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트류; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 트리시클로[5.2.1.0 2,6 ]데칸-8-일(메타)아크릴레이트, 2-디시클로펜타닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환족(메타)아크릴레이트류; 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트 등의 아릴(메타)아크릴레이트류; 3-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-트리플루오로메틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-페닐옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)-4-트리플루오로메틸옥세탄 등의 불포화 옥세탄 화합물; 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.Specific examples of the copolymerizable unsaturated polymerization monomer include glycidyl methacrylate, which is an unsaturated monomer having a glycidyl group; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, N -ethylenically unsaturated monomers having a hydroxyl group such as hydroxyethyl (meth)acrylates such as hydroxyethyl acrylamide; Styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, p-chlorostyrene, o-methoxystyrene, m-methoxystyrene, p-methoxystyrene, o-vinylbenzylmethyl ether, m-vinylbenzylmethyl ether, p-vinyl aromatic vinyl compounds such as benzyl methyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, and p-vinyl benzyl glycidyl ether; N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-o-hydroxyphenylmaleimide, N-m-hydroxyphenylmaleimide, N-p-hydroxyphenylmaleimide, N-o-methylphenylmaleimide, N-m -N-substituted maleimide compounds, such as methylphenylmaleimide, N-p-methylphenylmaleimide, N-o-methoxyphenylmaleimide, N-m-methoxyphenylmaleimide, and N-p-methoxyphenylmaleimide; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, alkyl (meth)acrylates such as sec-butyl (meth)acrylate and t-butyl (meth)acrylate; Cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decan-8-yl (meth) acrylate, 2- alicyclic (meth)acrylates such as dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate and isobornyl (meth)acrylate; aryl (meth)acrylates such as phenyl (meth)acrylate and benzyl (meth)acrylate; 3-(methacryloyloxymethyl)oxetane, 3-(methacryloyloxymethyl)-3-ethyloxetane, 3-(methacryloyloxymethyl)-2-trifluoromethyloxetane; 3-(methacryloyloxymethyl)-2-phenyloxetane, 2-(methacryloyloxymethyl)oxetane, 2-(methacryloyloxymethyl)-4-trifluoromethyloxetane, etc. of unsaturated oxetane compounds; and the like, but is not limited thereto.

상기 공중합 가능한 불포화 단량체 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Each of the above copolymerizable unsaturated monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 알칼리 가용성 수지의 산가는 30 내지 200 mgKOH/g인 것이 바람직하다. 알칼리 가용성 수지의 산가가 30 mgKOH/g 미만인 경우 격벽 형성용 감광성 수지 조성물이 충분한 현상속도를 확보하기 어려우며, 200 mgKOH/g를 초과하는 경우 기판과의 밀착성이 감소되어 패턴의 단락이 발생하기 쉬우며 착색제와의 상용성이 문제가 발생하여 감광성 수지 조성물 내의 착색제가 석출되거나 감광성 수지 조성물의 저장안정성이 저하되어 점도가 상승하기 쉽다.It is preferable that the acid value of the alkali-soluble resin is 30 to 200 mgKOH/g. When the acid value of the alkali-soluble resin is less than 30 mgKOH/g, it is difficult for the photosensitive resin composition for forming barrier ribs to secure a sufficient development speed. A problem occurs in compatibility with the colorant, and the colorant in the photosensitive resin composition is precipitated, or the storage stability of the photosensitive resin composition is lowered and the viscosity tends to increase.

상기 '산가'란, 아크릴계 중합체 1g을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 양(mg)으로서 측정되는 값이며, 통상적으로 수산화칼륨 수용액을 사용하여 적정함으로써 구할 수 있다.The 'acid value' is a value measured as the amount (mg) of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the acrylic polymer, and can be usually obtained by titration using an aqueous potassium hydroxide solution.

또한, 겔 투과 크로마토그래피(GPC; 테트라히드로퓨란을 용출용제로 함)로 측정한 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(이하, 간단히 '중량평균분자량'이라고 한다)이 2,000 내지 20,000, 바람직하게는 3,000 내지 10,000인 카도계 수지 또는 아크릴계 알칼리 가용성 수지가 바람직하다. 상기 분자량 범위 내에서 현상 공정에서의 막 손실이 억제되고 및 패턴 안정성이 향상될 수 있다.In addition, the polystyrene reduced weight average molecular weight (hereinafter simply referred to as 'weight average molecular weight') measured by gel permeation chromatography (GPC; tetrahydrofuran is used as the elution solvent) is 2,000 to 20,000, preferably 3,000 to 10,000. A cardo-type resin or an acrylic-type alkali-soluble resin is preferable. Within the molecular weight range, film loss in the developing process may be suppressed and pattern stability may be improved.

상기 알칼리 가용성 수지는 본 발명에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 고형분의 총 중량에 대하여 5 내지 85 중량%, 바람직하게는 5 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 현상액에 대한 용해성이 충분하여 경화막 형성이 용이하며, 현상시에 노광부의 화소 부분의 막 감소가 방지되어 비노광부의 누락성이 양호해지므로 바람직하다.The alkali-soluble resin may be included in an amount of 5 to 85% by weight, preferably 5 to 60% by weight, based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin composition for forming a barrier rib according to the present invention. When the alkali-soluble resin is included within the above range, the solubility in the developer is sufficient to facilitate the formation of a cured film, and the film reduction of the pixel portion of the exposed portion is prevented during development, so that the omission property of the unexposed portion is improved. .

(D) 광중합성 화합물(D) photopolymerizable compound

상기 광중합성 화합물은 하기 (D) 광중합 개시제의 작용으로 중합할 수 있는 화합물로, 단관능 단량체, 2관능 단량체 또는 다관능 단량체를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 2관능 이상의 다관능 단량체를 사용할 수 있다.The photopolymerizable compound is a compound that can be polymerized by the action of the photopolymerization initiator (D) below, and may be a monofunctional monomer, a bifunctional monomer or a polyfunctional monomer, and preferably a polyfunctional monomer having a bifunctional or higher function may be used. .

상기 단관능 단량체의 구체적인 예로는, 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 또는 N-비닐피롤리돈 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specific examples of the monofunctional monomer include nonylphenyl carbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, or N-vinyl acrylate. Rollidone, and the like, but is not limited thereto.

상기 2관능 단량체의 구체적인 예로는, 1,6-헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타) 아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르 또는 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the bifunctional monomer include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and triethylene glycol di (meth) acrylate. , bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, or 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, but is not limited thereto.

상기 다관능 단량체의 구체적인 예로는, 트리메틸올 프로판트리(메타) 아크릴레이트, 에톡실레이티드 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the polyfunctional monomer include trimethylol propane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylol propane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa(meth) acrylate or dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, but is not limited thereto.

또한, 상기 광중합성 화합물은 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 고형분의 총 중량에 대하여 5 내지 50 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 7 내지 45 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합성 화합물이 상기 범위 내로 포함되는 경우, 강도 및 평활성 측면에서 바람직하다.In addition, the photopolymerizable compound may be included in an amount of 5 to 50% by weight, preferably 7 to 45% by weight, based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin composition for forming a barrier rib. When the photopolymerizable compound is included within the above range, it is preferable in terms of strength and smoothness.

(E) 광중합 개시제(E) photoinitiator

본 발명에 따른 광중합 개시제는 가시광선, 자외선, 원자외선, 전자선, X선 등의 방사선의 노광에 의해, 상기 광중합성 화합물의 중합을 개시할 수 있는 라디칼을 발생하는 화합물이다.The photopolymerization initiator according to the present invention is a compound that generates a radical capable of initiating polymerization of the photopolymerizable compound by exposure to radiation such as visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam, or X-ray.

상기 광중합 개시제는, 예를 들어, 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심에스테르계 화합물 및 티오크산톤계 화합물 등을 사용할 수 있다.As the photopolymerization initiator, for example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a biimidazole-based compound, a triazine-based compound, an oxime ester-based compound, and a thioxanthone-based compound may be used.

상기 아세토페논계 화합물의 구체적인 예로는 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온, 2-(4-메틸벤질)-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온 등을 들 수 있다.Specific examples of the acetophenone-based compound include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyl) oxyethoxy)phenyl]-2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one; 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propane-1 -one, 2-(4-methylbenzyl)-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, etc. are mentioned.

상기 벤조페논계 화합물의 구체적인 예로는 벤조페논, O-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등을 들 수 있다.Specific examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, methyl O-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3,3',4,4'-tetra (tert) -Butylperoxycarbonyl)benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, etc. are mentioned.

상기 비이미다졸 화합물의 구체적인 예로는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4’5,5’-테트라페닐-1,2’-비이미다졸 또는 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4’5,5’-테트라페닐-1,2’-비이미다졸이 바람직하게 사용된다.Specific examples of the biimidazole compound include 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(2,3-dichloro Phenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetra(alkoxyphenyl)biimidazole , 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, 2,2-bis (2,6-dichlorophenyl) -4, 4'5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole or the imidazole compound in which the phenyl group at the 4,4',5,5'-position is substituted by the carboalkoxy group, etc. are mentioned. Among them, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4' ,5,5'-tetraphenylbiimidazole and 2,2-bis(2,6-dichlorophenyl)-4,4'5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole are preferably used do.

상기 트리아진계 화합물의 구체적인 예로는 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Specific examples of the triazine-based compound include 2,4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxyphenyl)-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6 -(4-Methoxynaphthyl)-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-[2-(5-methylfuran-2- yl)ethenyl]-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-[2-(furan-2-yl)ethenyl]-1,3,5-triazine , 2,4-bis(trichloromethyl)-6-[2-(4-diethylamino-2-methylphenyl)ethenyl]-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl )-6-[2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethenyl]-1,3,5-triazine etc. are mentioned.

상기 옥심 에스테르계 화합물의 구체적인 예로는 o-에톡시카르보닐-α-옥시이미노-1-페닐프로판-1-온, 1,2-옥타디온,-1-(4-페닐치오)페닐,-2-(o-벤조일옥심), 에타논,-1-(9-에틸)-6-(2-메틸벤조일-3-일)-,1-(o-아세틸옥심) 등을 들 수 있으며, 시판 제품으로 시바가이기사의 CGI-124, CGI-224, BASF사의 Irgacure® OXE-01, Irgacure® OXE-02, Irgacure® OXE-03, 아데카사의 N-1919, NCI-831 트론리사의 PBG-327, PBG-345 등을 들 수 있다.Specific examples of the oxime ester compound include o-ethoxycarbonyl-α-oxyimino-1-phenylpropan-1-one, 1,2-octadione,-1-(4-phenylthio)phenyl, -2 -(o-benzoyloxime), ethanone,-1-(9-ethyl)-6-(2-methylbenzoyl-3-yl)-,1-(o-acetyloxime), etc. are mentioned, Commercially available products CGI-124, CGI-224 from Ciba-Geigi, Irgacure® OXE-01, Irgacure® OXE-02, Irgacure® OXE-03 from BASF, N-1919 from Adeka, PBG-327 from NCI-831 Tronley, PBG-345 etc. are mentioned.

상기 티오크산톤계 화합물의 구체적인 예로는 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등이 있다.Specific examples of the thioxanthone-based compound include 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, and the like. have.

상기 광중합 개시제는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합 개시제는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물의 고형분 총 중량에 대하여 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.01 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 광중합 반응 속도가 적정하여 전체 공정 시간의 증가가 방지되고, 과반응에 의한 최종 경화막의 물성 저하를 방지할 수 있으므로 바람직하다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight, based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin composition for forming barrier ribs. When the photopolymerization initiator is included within the above range, it is preferable because the photopolymerization reaction rate is appropriate to prevent an increase in the overall process time and to prevent deterioration of the physical properties of the final cured film due to overreaction.

본 발명에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물은 상기 광중합 개시제에 추가로, 광중합 개시 보조제를 더 포함할 수 있다. 상기 광중합 개시제와 함께 광중합 개시 보조제를 사용하는 경우 감광성 수지 조성물이 더욱 고감도가 되어 생산성이 향상되므로 바람직하다. The photosensitive resin composition for forming a barrier rib according to the present invention may further include a photopolymerization initiator auxiliary in addition to the photopolymerization initiator. When a photopolymerization initiation auxiliary is used together with the photopolymerization initiator, the photosensitive resin composition becomes more sensitive and productivity is improved.

상기 광중합 개시 보조제는 상기 광중합 개시제에 의해 중합이 개시된 중합성 화합물의 중합을 촉진시키기 위해 사용되는 화합물로, 아민 및 카르복실산 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.The photopolymerization initiation adjuvant is a compound used to promote polymerization of a polymerizable compound whose polymerization is initiated by the photopolymerization initiator, and at least one compound selected from the group consisting of amines and carboxylic acid compounds may be preferably used.

상기 광중합 개시 보조제를 포함하는 경우 그 함량은, 상기 광중합 개시제 1몰에 대하여, 통상적으로 0 몰 초과 내지 10 몰 이하, 바람직하게는 0.01 몰 내지 5 몰로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시 보조제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 광중합 효율을 향상시켜 생산성 향상 효과를 기대할 수 있으므로 바람직하다.When the photopolymerization initiation aid is included, its content may be typically greater than 0 mol to 10 mol or less, preferably 0.01 mol to 5 mol, based on 1 mol of the photopolymerization initiator. When the photopolymerization initiation adjuvant is included within the above range, it is preferable because the productivity improvement effect can be expected by improving the photopolymerization efficiency.

(F) 용제(F) solvent

상기 용제는 이 분야에 공지된 유기 용제를 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. As the solvent, an organic solvent known in the art may be used without particular limitation.

상기 용제의 구체적 예로는, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌글리콜 모노프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디프로필에테르, 디에틸렌글리콜 디부틸에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜 디메틸에테르, 디프로필렌글리콜 디에틸에테르, 디프로필렌글리콜 디프로필에테르 및 디프로필렌글리콜 디부틸에테르 등의 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 및 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤 및 시클로헥사논 등의 케톤류; 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜 및 글리세린 등의 알코올류; 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시 프로피온산메틸, 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 아밀아세테이트, 메틸락테이트, 에틸락테이트, 부틸락테이트, 3-메톡시 부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시-1-부틸아세테이트, 메톡시펜틸아세테이트, 에틸렌글리콜 모노아세테이트, 에틸렌글리콜 디아세테이트, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노아세테이트, 디에틸렌글리콜 디아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노아세테이트, 프로필렌글리콜 디아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트 및 γ-부티로락톤 등의 에스테르류 등을 들 수 있다. 상기 용제는 예시한 용제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Specific examples of the solvent include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether , Diethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol dipropyl ethers such as ether and dipropylene glycol dibutyl ether; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and mesitylene; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol and glycerin; 3-Ethoxy ethyl propionate, 3-methoxymethyl propionate, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, ethyl acetate, butyl acetate, amyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, 3-methyl Toxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxy-1-butyl acetate, methoxypentyl acetate, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol diacetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol Esters such as monoacetate, diethylene glycol diacetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monoacetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene carbonate, propylene carbonate and γ-butyrolactone can be heard The solvent may be used one or a mixture of two or more selected from the group consisting of the exemplified solvents.

바람직하게 상기 용제 중 도포성, 건조성면에서 비점이 100 내지 200 ℃인 유기 용제를 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 알킬렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류, 케톤류, 3-에톡시프로피온산 에틸이나, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류를 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트, 시클로헥사논, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등을 사용할 수 있다. 이들 용제는 각각 단독으로 또는 2 종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Preferably, an organic solvent having a boiling point of 100 to 200° C. in terms of applicability and dryness among the solvents may be used, and more preferably, alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, 3-ethoxypropionate ethyl, or 3-methyl Esters such as methyl oxypropionate may be used, and more preferably, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, 3-ethoxypropionate ethyl, 3-methoxypropionate methyl, etc. may be used. can These solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

상기 용제의 함량은 격벽 형성용 감광성 수지 조성물의 총 중량이 100 중량%가 되도록 하는 잔량으로 포함될 수 있다. 구체적으로, 본 발명에서 "잔량"은 본 발명의 필수 성분 및 그 외 추가 성분들을 더 포함한 조성물의 총 중량이 100 중량%가 되도록 하는 잔량을 의미하며, 상기 "잔량"의 의미로 인해 본 발명의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물에 추가 성분이 포함되지 않는 것으로 한정되지 않는다.The content of the solvent may be included in a residual amount such that the total weight of the photosensitive resin composition for forming a barrier rib is 100% by weight. Specifically, in the present invention, "residual amount" means a remaining amount such that the total weight of the composition further including the essential components and other additional components of the present invention is 100% by weight, and due to the meaning of the "residual amount", the The photosensitive resin composition for forming barrier ribs is not limited to those that do not contain additional components.

예를 들어, 상기 용제는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 총 중량에 대하여 60 내지 90 중량%, 바람직하게는 70 내지 85 중량%로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만. 상기 용제가 상기 함량 범위 내로 포함되는 경우, 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터라고도 하는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지는 효과를 제공하므로 바람직하다.For example, the solvent may be included in an amount of 60 to 90% by weight, preferably 70 to 85% by weight, based on the total weight of the photosensitive resin composition for forming barrier ribs, but is not limited thereto. but. When the solvent is contained within the above content range, the effect of improving the applicability when applied with an application device such as a roll coater, spin coater, slit and spin coater, slit coater (sometimes referred to as a die coater), inkjet, etc. It is preferable to provide

(G) 에폭시 화합물(G) Epoxy compound

본 발명의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물은 에폭시 화합물을 추가로 포함할 수 있으며, 상기 에폭시 화합물을 포함함으로써 도막의 내열성, 내용제성 등의 신뢰성을 향상시키고 저온경화성 특성을 향상시킬 수 있다.The photosensitive resin composition for forming a barrier rib of the present invention may further include an epoxy compound, and by including the epoxy compound, reliability such as heat resistance and solvent resistance of a coating film can be improved, and low-temperature curability characteristics can be improved.

상기 에폭시 화합물로는 지환족 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 노볼락형 에폭시 화합물, 다관능형 아민 에폭시 화합물 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는 지환족 에폭시 화합물, 더욱 바람직하게는 2관능 지환족 에폭시 화합물를 사용하는 것이 저온경화성 및 내용제성면에서 우수하다.As the epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a bisphenol A-type epoxy compound, a bisphenol F-type epoxy compound, a novolak-type epoxy compound, a polyfunctional amine epoxy compound, etc. may be used, and these may be used alone or in combination of two or more. have. Preferably, an alicyclic epoxy compound, more preferably a bifunctional alicyclic epoxy compound is used, which is excellent in low-temperature curing properties and solvent resistance.

상기 지환식 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비닐시클로헥센모노옥사이드 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산, 1,2:8,9 디에폭시리모넨, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3'4'-에폭시시클로헥센카복실레이트, 리모넨디옥사이드, 디(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸-3,4-에폭시시클로헥산카복실레이트, (3,4-에폭시-6-메틸시클 로헥실)메틸-3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카복실레이트, 에틸렌-1,2-디(3,4-에폭시시클로헥산카르복시산)에스테르, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 디에틸렌글리콜비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸에테르), 에틸렌글리콜비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸에테르), 4-(3,4-에폭시시클로헥실)-2,6-디옥사-8,9-에폭시스피로[5.5]운데칸, 4-비닐시클로헥센디옥사이드, 비스-2,3-에폭시시클로펜틸에테르, 디시클로펜타디엔디옥사이드 등을 들 수 있다. 그 중에서도 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭 시시클로헥산카복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸알코올, 3,4-에폭시시클로헥실에틸트리메톡시실란이 바람직하다.Examples of the alicyclic epoxy compound include 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane vinylcyclohexene monoxide, 1,2:8,9 diepoxylimonene, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl- 3'4'-epoxycyclohexenecarboxylate, limonene dioxide, di(3,4-epoxycyclohexyl)adipate, (3,4-epoxycyclohexyl)methyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (3 ,4-Epoxy-6-methylcyclohexyl)methyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, ethylene-1,2-di(3,4-epoxycyclohexanecarboxylic acid) ester, bis(3 ,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, diethylene glycol bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl ether), ethylene glycol bis(3) ,4-epoxycyclohexylmethyl ether), 4-(3,4-epoxycyclohexyl)-2,6-dioxa-8,9-epoxyspiro[5.5]undecane, 4-vinylcyclohexenedioxide, bis- 2,3-epoxycyclopentyl ether, dicyclopentadiene dioxide, etc. are mentioned. Among these, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl alcohol, and 3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane are preferable.

또한, 상기 지환식 에폭시 화합물은 합성되거나 시판 제품을 사용할 수도 있다. 지환식 에폭시 화합물의 시판 제품으로는 다이셀 화학공업(주) 제조 "셀록사이드 2000(CEL2000: 비닐시클로헥센모노옥사이드 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산)", "셀 록사이드 3000(CEL3000: 1,2:8,9 디에폭시리모넨)", "셀록사이드 2021P(CEL2021P: 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸 - 3', 4'- 에폭시 시클로헥센 카복실레이트)"등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, the alicyclic epoxy compound may be synthesized or a commercially available product may be used. Commercially available alicyclic epoxy compounds include "Celoxide 2000 (CEL2000: vinylcyclohexene monoxide 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane)" manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd., "Celoxide 3000 (CEL3000)" : 1,2:8,9 diepoxylimonene)", "Celoxide 2021P (CEL2021P: 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3', 4'-epoxy cyclohexene carboxylate)", etc., It is not limited thereto, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 에폭시 화합물은 격벽 형성용 감광성 수지 고형분의 총 중량에 대하여 5 내지 50 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 7 내지 45 중량%로 포함될 수 있다. 상기 에폭시 화합물이 상기 범위 내로 포함되는 경우 저온경화성 및 내용제성 향상 측면에서 바람직하다.The epoxy compound may be included in an amount of 5 to 50 wt%, preferably 7 to 45 wt%, based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin for forming the barrier rib. When the epoxy compound is included within the above range, it is preferable in terms of improving low-temperature curing and solvent resistance.

첨가제additive

본 발명에 따른 격벽 형성용 감광성 수지 조성물은 필요에 따라, 충진제, 다른 고분자 화합물, 경화제, 계면활성제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition for forming a barrier rib according to the present invention may further include additives such as fillers, other polymer compounds, curing agents, surfactants, adhesion promoters, antioxidants, ultraviolet absorbers, and anti-aggregation agents, if necessary. The above additives may be used alone or in combination of two or more.

상기 충진제로는, 구체적으로, 유리, 실리카, 알루미나 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As the filler, specifically, glass, silica, alumina, etc. may be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 다른 고분자 화합물은 구체적으로 에폭시 수지, 말레이미드 수지 등의 경화성 수지, 폴리비닐알코올, 폴리 아크릴산, 폴리에틸렌글리콜 모노알킬에테르, 폴리플루오로 알킬아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the other high molecular compounds include curable resins such as epoxy resins and maleimide resins, and thermoplastic resins such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ether, polyfluoroalkyl acrylate, polyester, and polyurethane. However, the present invention is not limited thereto.

상기 계면활성제로는 예를 들어 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양성 등의 계면 활성제 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로도 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the surfactant include silicone-based, fluorine-based, ester-based, cationic, anionic, nonionic, and amphoteric surfactants, and these may be used alone or in combination of two or more. .

상기 산화방지제는 예를 들면, 인계 산화방지제, 황계 산화방지제 및 페놀계 산화방지제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이 경우 공정 중 고온에서 발생할 수 있는 색변 현상 또는 디스플레이 제작 후 광원에 의해 야기될 수 있는 황변 발생을 억제시킬 수 있다. 상기 산화방지제는 페놀계 화합물, 인계 화합물 및 황계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들은 페놀계-인계 화합물, 페놀계-황계 화합물, 인계-황계 화합물, 또는 페놀계-인계-황계 화합물의 조합으로 사용될 수 있다.The antioxidant may include, for example, at least one selected from the group consisting of phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and phenol-based antioxidants, and in this case, color change that may occur at high temperatures during the process or a light source after display manufacturing It can inhibit the occurrence of yellowing that can be caused by The antioxidant may include at least one selected from the group consisting of a phenolic compound, a phosphorus compound, and a sulfur compound, which are a phenolic-phosphorus compound, a phenolic-sulfur compound, a phosphorus-sulfur compound, or a phenolic-phosphorus compound. -Can be used in combination with sulfur compounds.

상기 밀착 촉진제는 구체적으로, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 및 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.The adhesion promoter is specifically, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris(2-methoxyethoxy)silane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N -(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltri One or a mixture thereof selected from the group consisting of methoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane and 3-isocyanatepropyltriethoxysilane may be used.

상기 응집 방지제는 구체적으로 폴리아크릴산나트륨 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The aggregation inhibitor may be specifically sodium polyacrylate, but is not limited thereto.

상기 첨가제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 당업자가 적절히 추가하여 사용이 가능하다. 예컨대 상기 첨가제는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 총 중량에 대하여 0.05 내지 10 중량% 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%로 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The additive may be appropriately added and used by those skilled in the art in a range that does not impair the effects of the present invention. For example, the additive may be used in an amount of 0.05 to 10% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total weight of the photosensitive resin composition for forming barrier ribs, but is not limited thereto.

<격벽 구조물 및 표시 장치><Bulkhead structure and display device>

본 발명은, 상기 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로 제조되는 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공한다.The present invention provides a barrier rib structure made of the photosensitive resin composition for forming barrier ribs and a display device including the same.

색변환 패널을 포함하는 표시 장치는 각각의 화소가 구동하여 색상을 형성하기 때문에, 각각의 화소와 화소를 구별할 수 있는 격벽 구조물을 형성하여야 한다. 본 발명의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성한 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치는, 화소 간에 혼색이 방지되고 미세 패턴 형성에 유리하며, 현상공정에서의 현상시간 변화에 따른 선폭 변화가 적은 격벽의 제조가 가능하다. 격벽 선폭 변화가 적을 경우 색변환 화소가 충분한 공간을 확보할 수 있고 고품질의 이미지를 구현할 수 있는 장점을 가진다.In a display device including a color conversion panel, since each pixel is driven to form a color, a barrier rib structure capable of distinguishing each pixel from each other is required. A display device including a barrier rib structure formed by using the photosensitive resin composition for forming barrier ribs of the present invention prevents color mixing between pixels, is advantageous for forming a fine pattern, and has a barrier rib with little line width change according to a change in development time in the developing process can be manufactured. When the change in the line width of the barrier rib is small, the color conversion pixel can secure sufficient space and has the advantage of realizing a high-quality image.

또한, 상기 격벽 구조물은 3 내지 20 ㎛, 바람직하게는 3 내지 15 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 12 ㎛의 높이 또는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the barrier rib structure is preferably formed to have a height or thickness of 3 to 20 μm, preferably 3 to 15 μm, and more preferably 3 to 12 μm.

상기 표시 장치로는 액정 디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드, 플렉서블 디스플레이 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 적용이 가능한 이 분야에 알려진 모든 표시 장치를 예시할 수 있다.The display device may include a liquid crystal display device, an organic light emitting diode, a flexible display, and the like, but is not limited thereto, and all display devices known in this field that can be applied may be exemplified.

색변환 격벽을 제조하기 위하여 본 발명에 따른 격벽 형성용 조성물을 사용하여 당업계에서 통상적으로 사용되는 방법을 특별한 제한 없이 적용할 수 있으며,In order to prepare a color conversion barrier rib, a method commonly used in the art can be applied without particular limitation by using the composition for forming a barrier rib according to the present invention,

예를 들면 상기 격벽은 전술한 조성물을 기재의 일면 상에 도포하고, 광경화 및 현상과정을 통해 경화막을 형성함으로써 형성될 수 있다. 색변환 화소와 화소를 구별하는 색변환 패널 격벽 구조물은 포토리소 공정을 사용하여 형성할 수 있다.For example, the barrier rib may be formed by applying the above-described composition on one surface of a substrate and forming a cured film through photocuring and developing processes. The color conversion pixel and the color conversion panel barrier rib structure for distinguishing the pixel may be formed using a photolithography process.

구체적으로, 격벽의 형성을 위해 각각의 감광성 수지 조성물을 기재의 일면 상에 도포한 후, 가열 건조함으로써 용제 등의 휘발 성분들을 제거하여 평활한 경화막을 얻을 수 있다.Specifically, each photosensitive resin composition is applied on one surface of a substrate to form a barrier rib, and then volatile components such as a solvent are removed by heating and drying to obtain a smooth cured film.

상기 조성물의 도포 방법은 특별히 한정하는 것은 아니나, 예를 들면 스핀 코트, 유연 도포법, 롤 도포법, 슬릿 앤드 스핀 코트 또는 슬릿 코트법 등을 들 수 있다.The coating method of the composition is not particularly limited, and examples thereof include spin coating, cast coating method, roll coating method, slit and spin coating or slit coating method.

상기 조성물을 도포한 후, 가열 건조(프리베이크, 선 소성)를 진행하거나 또는 감압 건조 후 가열하여 용제 등의 휘발 성분을 휘발시킨다. 상기 가열 온도는 통상적으로 70 내지 150 ℃, 바람직하게는 80 내지 130 ℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.After applying the composition, heat drying (pre-baking, pre-baking) is performed, or drying under reduced pressure is followed by heating to volatilize volatile components such as solvents. The heating temperature may be typically 70 to 150 °C, preferably 80 to 130 °C, but is not limited thereto.

이와 같이 형성된 도막에 목적으로 하는 패턴을 형성하기 위해 마스크를 통해 자외선을 조사하여, 자외선이 조사된 부분이 경화되도록 한다. 이 때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되도록 하며, 마스크와 경화막 기판이 정확하게 그 위치가 맞춰지도록 조정하기 위해, 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 자외선으로는 g선(파장: 436 nm), h선, i선(파장: 365 nm) 등을 사용할 수 있고, 자외선 조사량은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있다. In order to form a target pattern on the thus formed coating film, ultraviolet rays are irradiated through a mask so that the portion irradiated with ultraviolet rays is cured. At this time, it is preferable to use a device such as a mask aligner or a stepper to uniformly irradiate parallel rays to the entire exposed portion and to adjust the positions of the mask and the cured film substrate to be precisely aligned. As the ultraviolet rays, g-rays (wavelength: 436 nm), h-rays, i-rays (wavelength: 365 nm), etc. may be used, and the amount of ultraviolet radiation may be appropriately selected as needed.

상기 경화가 완료된 도막을 현상액에 접촉시켜 비노광부를 용해시켜 현상함으로써 목적으로 하는 패턴의 경화막을 형성할 수 있다.A cured film of a target pattern can be formed by contacting the cured coating film with a developer to dissolving the unexposed portion and developing.

이와 같이 형성된 상기 경화막을 추가 가열 경화 공정(포스트베이크, 후 소성)을 통하여 상기 경화물 보다 단단하게 경화시킬 수 있으며, 이 때 가열 온도는 90 내지 180 ℃일 수 있고, 가열 시간은 5 내지 180 분, 바람직하게는 15 내지 90 분일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The cured film formed in this way can be cured harder than the cured product through an additional heat curing process (post-baking, post-calcination), in this case, the heating temperature may be 90 to 180 ℃, and the heating time is 5 to 180 minutes , preferably 15 to 90 minutes, but is not limited thereto.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples.

그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 하기 실시예는 본 발명의 범위 내에서 당업자에 의해 적절히 수정, 변경될 수 있다.However, the following examples are provided to explain the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited by the following examples. The following examples can be appropriately modified and changed by those skilled in the art within the scope of the present invention.

또한, 이하에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.In addition, "%" and "part" indicating the content below are based on weight unless otherwise specified.

합성예: 알칼리 가용성 수지 및 분산 수지의 합성Synthesis Example: Synthesis of alkali-soluble resin and dispersion resin

내용적 1 리터의 분리형 플라스크에 메톡시부틸아세테이트 277 g을 투입, 80 ℃로 승온 후, 3,4-에폭시트리시클로[5.2.1.0(2,6)]데칸-9-일아크릴레이트와 3,4-에폭시트리시클로[5.2.1.0(2,6)]데칸-8-일아크릴레이트를 50:50 몰비로 혼합한 혼합물 301 g, 메타크릴산 49 g, 및 아조비스디메틸발레로니트릴 23 g을 메톡시부틸아세테이트 350 g에 용해시킨 혼합 용액을 5 시간에 걸쳐서 적하하고, 3 시간 숙성함으로써 알칼리 가용성 수지 및 분산 수지[고형분(NV) 35.0 중량%]를 얻었다.277 g of methoxybutyl acetate was put into a detachable flask with an internal volume of 1 liter, and the temperature was raised to 80 301 g of a mixture of 4-epoxytricyclo[5.2.1.0(2,6)]decan-8-ylacrylate in a molar ratio of 50:50, 49 g of methacrylic acid, and 23 g of azobisdimethylvaleronitrile The mixed solution dissolved in 350 g of methoxybutyl acetate was dripped over 5 hours, and the alkali-soluble resin and dispersion resin [solid content (NV) 35.0 weight%] were obtained by aging for 3 hours.

<감광성 수지 조성물의 제조><Production of photosensitive resin composition>

하기 표 1 및 2에 기재된 조성 및 중량부를 참조하여, 실시예 및 비교예에 따른 착색제 및 감광성 수지 조성물을 제조하였다.With reference to the compositions and parts by weight described in Tables 1 and 2 below, colorants and photosensitive resin compositions according to Examples and Comparative Examples were prepared.

(A) 착색제 구성 성분(중량%)(A) Colorant component (wt%) 백색 안료white pigment 분산 수지dispersion resin 분산제dispersant 용제solvent 전체 함량total content 1515 3.003.00 2.502.50 79.579.5 100.0100.0

(중량%)(weight%) 실시예Example 비교예comparative example 1One 22 33 44 55 66 77 88 1One 22 33 44 (A) 착색제(A) Colorant 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 3.03.0 UVUV
흡수제absorbent
B-1B-1 0.50.5 -- -- -- -- -- -- 3.03.0 -- -- -- --
B-2B-2 -- 0.50.5 -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- B-3B-3 -- -- 0.50.5 -- -- -- -- -- -- -- -- -- B-4B-4 -- -- -- 0.50.5 1.21.2 1.21.2 0.20.2 -- -- -- -- -- B-5B-5 -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 0.50.5 -- B-6B-6 -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 0.50.5 알칼리 가용성 수지Alkali-soluble resin 8.58.5 8.58.5 8.58.5 8.58.5 8.28.2 9.49.4 8.68.6 7.57.5 8.78.7 8.88.8 8.58.5 8.58.5 광중합성 화합물photopolymerizable compound 8.58.5 8.58.5 8.58.5 8.58.5 8.28.2 9.49.4 8.68.6 7.57.5 8.78.7 8.88.8 8.58.5 8.58.5 광중합 개시제photopolymerization initiator 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.60.6 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.20.2 0.50.5 0.50.5 에폭시 화합물epoxy compound 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.43.4 3.33.3 -- 3.53.5 2.92.9 3.53.5 3.63.6 3.43.4 3.43.4 첨가제additive 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 용제solvent 7575 7575 7575 7575 7575 7575 7575 7575 7575 7575 7575 7575 총량total amount 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100

- 백색 안료: TiO2 (Ti-Pure R-101, Dupont사)- White pigment: TiO2 (Ti-Pure R-101, Dupont)

- 분산 수지: 합성예의 수지- Dispersion resin: resin of synthetic example

- 분산제: DISPERBYK-2000- Dispersant: DISPERBYK-2000

- B-1: Tinuvin 326 (벤조트리아졸계 UV 흡수제, Basf사)- B-1: Tinuvin 326 (benzotriazole-based UV absorber, Basf Corporation)

- B-2: Tinuvin 328 (벤조트리아졸계 UV 흡수제, Basf사)- B-2: Tinuvin 328 (benzotriazole-based UV absorber, Basf Corporation)

- B-3: Tinuvin 479 (트리아진계 UV 흡수제, Basf사)- B-3: Tinuvin 479 (triazine-based UV absorber, Basf)

- B-4: Tinuvin 928 (벤조트리아졸계 UV 흡수제, Basf사)- B-4: Tinuvin 928 (benzotriazole-based UV absorber, Basf Corporation)

- B-5: Chimassorb 90 (벤조페논계 UV 흡수제, Basf사)- B-5: Chimassorb 90 (benzophenone-based UV absorber, Basf)

- B-6: Tinuvin 5100 (HALS계 UV 흡수제, Basf사)- B-6: Tinuvin 5100 (HALS-based UV absorber, Basf)

- 알칼리 가용성 수지: 합성예의 수지- Alkali-soluble resin: Synthetic resin

- 광중합성 모노머: Dipentaerythritol pentaacrylate/Dipentaerythritol hexaacrylate (A9570NS, 신나카무라사)- Photopolymerizable monomer: Dipentaerythritol pentaacrylate/Dipentaerythritol hexaacrylate (A9570NS, Shin-Nakamura)

- 광중합 개시제: OXE-03 (basf사)- Photoinitiator: OXE-03 (basf)

- 에폭시 화합물: Celloxide 2021P (Daicel사)- Epoxy compound: Celloxide 2021P (Dacel)

- 용제: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) - Solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

- 첨가제: F554(DIC 사)- Additive: F554 (DIC)

<실험예><Experimental example>

(1) 격벽 패턴 경화막의 제조 (1) Preparation of a barrier rib pattern cured film

5 cm×5 cm의 유리기판(코닝社)을 중성세제 및 물로 세정 후 건조하였다. 상기 유리기판 상에 실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물 각각을 최종 막 두께가 10 ㎛가 되도록 스핀 코팅하고, 80 ℃에서 선 소성하고 2 분간 건조하여 용제를 제거하였다. 그 후, 1 내지 100 ㎛의 라인/스페이스 패턴, 패턴 사이에 1 내지 100 ㎛의 격벽을 가지는 폭 1 내지 200 ㎛의 직사각형 패턴을 포함하는 마스크를 25,000 mW 조도에서 노광량 100 mJ/cm2로 노광하고 알칼리 수용액을 사용하여 비노광부를 제거하였다. 제조된 경화막을 이어서 180 ℃에서 30 분간 후 소성하여 10㎛ 두께의 격벽 패턴 경화막을 제조하였다.A 5 cm × 5 cm glass substrate (Corning) was washed with a neutral detergent and water, and then dried. Each of the photosensitive resin compositions according to Examples and Comparative Examples was spin-coated on the glass substrate to a final film thickness of 10 μm, pre-baked at 80° C., and dried for 2 minutes to remove the solvent. Thereafter, a mask including a line/space pattern of 1 to 100 μm and a rectangular pattern with a width of 1 to 200 μm having a barrier rib of 1 to 100 μm between the patterns is exposed at an illuminance of 25,000 mW with an exposure dose of 100 mJ/cm 2 , An aqueous alkali solution was used to remove the unexposed portion. The prepared cured film was then baked at 180° C. for 30 minutes to prepare a barrier rib pattern cured film having a thickness of 10 μm.

상기 제조된 격벽 패턴 경화막에 대하여 하기 평가 기준에 따라 특성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The properties of the prepared barrier rib pattern cured film were evaluated according to the following evaluation criteria, and the results are shown in Table 3 below.

(2) 잔막/잔사 특성 평가(2) Residual film/residue characteristic evaluation

상기 실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 패턴의 경화막을 광학현미경을 이용하여 표면을 관찰하였으며, 도 1에 나타낸 잔막/잔사 특성 평가 기준에 따라 평가하였고, 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The surface of the cured film of the barrier rib pattern prepared from the photosensitive resin composition according to Examples and Comparative Examples was observed using an optical microscope, and the residual film/residue characteristic evaluation criteria shown in FIG. 1 were evaluated, and the results are shown in Table 3 below. indicated.

<잔막/잔사 평가 기준><Residual film/residue evaluation criteria>

○: 잔막/잔사 미발생○: No residual film/residue

△: 잔사 발생△: residue generation

X: 잔막 발생X: residual film

또한, 실시예 1과 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 패턴의 경화막에 대하여 30 mW(KarlSuss Mask Aligner), 600 mW(Canon, MPA 600 super), 25,000 mW(Canon, MPA-7500 CF) 및 45,000 mW(Canon, MPA-8500 CF) 조건으로 고조도 노광하여 잔막/잔사 발생 여부를 확인하였고 하기 표 4에 나타내었다. In addition, 30 mW (KarlSuss Mask Aligner), 600 mW (Canon, MPA 600 super), 25,000 mW (Canon, MPA-7500) for the cured film of the barrier rib pattern prepared with the photosensitive resin composition according to Example 1 and Comparative Example 1 CF) and 45,000 mW (Canon, MPA-8500 CF) conditions were exposed to high illuminance to check whether residual films/residues were generated, and are shown in Table 4 below.

(3) 테이퍼 특성 평가 (3) Taper characteristics evaluation

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막 중 100 ㎛의 라인패턴을 절단하여, 주사 전자 현미경(SEM, SU-8100, 히타치 제조)을 사용하여 단면을 관찰하였다. 도 2에 나타낸 바와 같이 단면에서의 최대 선폭(a)과 최소 선폭(b) 길이의 차이를 계산하여 하기 평가 기준에 따라 평가하였다.A line pattern of 100 μm was cut out of the cured film of the barrier rib pattern prepared by using the photosensitive resin composition prepared according to the above Examples and Comparative Examples, and cross-section using a scanning electron microscope (SEM, SU-8100, manufactured by Hitachi) was observed. As shown in FIG. 2 , the difference between the maximum line width (a) and the minimum line width (b) length in the cross section was calculated and evaluated according to the following evaluation criteria.

<테이퍼 특성 평가 기준><Taper characteristics evaluation criteria>

◎: 10 ㎛이하◎: 10 μm or less

○: 10 초과, 20 ㎛ 이하○: more than 10, 20 μm or less

△: 20 초과, 30 ㎛ 이하△: more than 20, 30 μm or less

X: 30 ㎛ 초과X: more than 30 μm

(4) Swelling 특성 평가(4) Evaluation of swelling characteristics

상기 실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물로 제작한 경화막을 각각 180 ℃, 30 분 및 85 ℃, 60 분 조건으로 후소성 한 후, 경화막 내부에 white-ink를 적하하여 30 분 방치 후 패턴표면에 Swelling 얼룩 발생 여부를 확인하였다.After the cured film made of the photosensitive resin composition according to the above Examples and Comparative Examples was post-fired at 180 ° C., 30 minutes, 85 ° C., and 60 minutes, respectively, white-ink was added dropwise inside the cured film and left for 30 minutes, followed by a pattern It was checked whether swelling stains occurred on the surface.

<Swelling 평가기준><Swelling evaluation criteria>

○: Swelling 미발생○: No swelling

△: Swelling 약발생△: Swelling drug generation

X: Swelling 강발생X: Swelling strength

잔막/잔사remnant/residue 테이퍼 특성
(선폭차)
taper characteristics
(line width difference)
Swelling
(180 ℃, 30 분)
swelling
(180℃, 30min)
Swelling
(85 ℃, 60 분)
swelling
(85℃, 60min)
실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 비교예 1Comparative Example 1 XX 비교예 2Comparative Example 2 XX XX 비교예 3Comparative Example 3 XX XX 비교예 4Comparative Example 4 XX XX

잔사/잔막 leftover/remnant 30mW30mW 600mW600mW 25000mW25000mW 45000mW45000mW 실시예 1Example 1 비교예 1Comparative Example 1 XX XX XX

상기 표 3 및 4를 참조하면, 실시예에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막은 고조도 노광시 잔막 및 잔사의 발생을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 테이퍼의 선폭차이가 적어 테이퍼 형상이 우수하고, 언더컷 등의 문제를 발생할 수 있고, 스웰링(swelling) 특성 역시 우수한 효과를 확인할 수 있다. Referring to Tables 3 and 4, the cured film of the barrier rib pattern prepared by using the photosensitive resin composition according to the embodiment can prevent the generation of residual films and residues during high-intensity exposure, and the difference in the line width of the taper is small, so the taper The shape is excellent, problems such as undercut may occur, and the effect of excellent swelling characteristics may also be confirmed.

반면, 본 발명에 따른 UV 흡수제를 포함하지 않거나(비교예 1, 2), 벤조트리아졸계 또는 트리아진계 UV 흡수제가 아닌 다른 계열의 UV 흡수제를 포함하는 경우(비교예 3, 4), 고조도 노광시 잔막 및 잔사가 발생하였고, 테이퍼 선폭차 역시 크게 나타나 테이퍼 형상 불량 및 언더컷 발생의 문제가 있으며, 스웰링 특성 역시 실시예에 비하여 열등한 것을 확인할 수 있다.On the other hand, when the UV absorber according to the present invention is not included (Comparative Examples 1 and 2), or contains a UV absorber other than the benzotriazole-based or triazine-based UV absorber (Comparative Examples 3 and 4), high-intensity exposure Residual films and residues occurred during the process, and the difference in the line width of the taper was also large, so there was a problem of defective taper shape and undercut generation, and it was confirmed that the swelling characteristics were also inferior to those of the embodiment.

Claims (13)

(A) 백색 안료를 포함하는 착색제, (B) UV 흡수제, (C) 알칼리 가용성 수지, (D) 광중합성 화합물, (E) 광중합 개시제 및 (F) 용제를 포함하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로서,
상기 UV 흡수제는 벤조트리아졸계 또는 트리아진계 UV 흡수제 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
(A) a colorant containing a white pigment, (B) a UV absorber, (C) an alkali-soluble resin, (D) a photopolymerizable compound, (E) a photopolymerization initiator, and (F) a solvent. ,
The UV absorber comprises any one or more of a benzotriazole-based or triazine-based UV absorber, the photosensitive resin composition for forming a barrier rib.
청구항 1에 있어서,
상기 백색 안료의 평균입도가 150 내지 400 nm인 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition for forming barrier ribs, characterized in that the white pigment has an average particle size of 150 to 400 nm.
청구항 1에 있어서,
상기 백색 안료는 산화티탄(TiO2)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The white pigment comprises titanium oxide (TiO 2 ), the photosensitive resin composition for forming a barrier rib.
청구항 3에 있어서,
상기 산화티탄(TiO2)은 그 표면을 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화지르코늄(ZrO2) 및 유기물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 표면처리한 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
4. The method of claim 3,
The titanium oxide (TiO 2 ) is characterized in that its surface is surface-treated with at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zirconium oxide (ZrO 2 ) and organic materials. The photosensitive resin composition for barrier rib formation.
청구항 1에 있어서,
상기 (A) 착색제는 흑색 안료, 적색 안료, 황색 안료 및 청색 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 안료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The (A) colorant further comprises at least one pigment selected from the group consisting of a black pigment, a red pigment, a yellow pigment and a blue pigment, the photosensitive resin composition for forming a barrier rib.
청구항 1에 있어서,
상기 백색 안료는 상기 감광성 수지 조성물의 (A) 착색제 총 중량에 대하여 1 내지 30 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition for forming barrier ribs, characterized in that the white pigment is included in an amount of 1 to 30% by weight based on the total weight of the colorant (A) of the photosensitive resin composition.
청구항 1에 있어서,
상기 UV 흡수제는 상기 격벽 형성용 감광성 수지 조성물 고형분의 총 중량에 대하여 0.05 내지 10 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition for forming a barrier rib, characterized in that the UV absorber is included in an amount of 0.05 to 10% by weight based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin composition for forming the barrier rib.
청구항 1에 있어서,
상기 (C) 알칼리 가용성 수지는 카도계 수지 또는 아크릴계 수지 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The (C) alkali-soluble resin is characterized in that it contains any one or more of a cardo-based resin or an acrylic resin, the photosensitive resin composition for forming a barrier rib.
청구항 1에 있어서,
에폭시 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition for partition formation, characterized in that it further comprises an epoxy compound.
청구항 9에 있어서,
상기 에폭시 화합물은 지환족 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The epoxy compound is an alicyclic epoxy compound, characterized in that the photosensitive resin composition for forming a barrier rib.
청구항 1에 있어서,
충진제, 고분자 화합물, 경화제, 계면활성제, 밀착 촉진제, 산화 방지제 및 응집 방지제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함하는, 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
A photosensitive resin composition for forming barrier ribs further comprising at least one selected from the group consisting of fillers, polymer compounds, curing agents, surfactants, adhesion promoters, antioxidants, and anti-aggregation agents.
청구항 1 내지 11 중 어느 한 항의 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 구조물.
A barrier rib structure made of the photosensitive resin composition for forming a barrier rib according to any one of claims 1 to 11.
청구항 12의 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치.
A display device including the barrier rib structure of claim 12 .
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070094460A (en) 2006-03-17 2007-09-20 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 Black photosensitive composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024059434A1 (en) * 2022-09-15 2024-03-21 Applied Materials, Inc. Pixel isolation structures and methods of making them

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