KR20220121164A - Assembly type road stud - Google Patents

Assembly type road stud Download PDF

Info

Publication number
KR20220121164A
KR20220121164A KR1020210136338A KR20210136338A KR20220121164A KR 20220121164 A KR20220121164 A KR 20220121164A KR 1020210136338 A KR1020210136338 A KR 1020210136338A KR 20210136338 A KR20210136338 A KR 20210136338A KR 20220121164 A KR20220121164 A KR 20220121164A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light collecting
light
led
circuit board
frame
Prior art date
Application number
KR1020210136338A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102523961B1 (en
Inventor
신원현
변혜옥
Original Assignee
주식회사 새로운길
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 새로운길 filed Critical 주식회사 새로운길
Publication of KR20220121164A publication Critical patent/KR20220121164A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102523961B1 publication Critical patent/KR102523961B1/en

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01FADDITIONAL WORK, SUCH AS EQUIPPING ROADS OR THE CONSTRUCTION OF PLATFORMS, HELICOPTER LANDING STAGES, SIGNS, SNOW FENCES, OR THE LIKE
    • E01F9/00Arrangement of road signs or traffic signals; Arrangements for enforcing caution
    • E01F9/50Road surface markings; Kerbs or road edgings, specially adapted for alerting road users
    • E01F9/576Traffic lines
    • E01F9/582Traffic lines illuminated
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01FADDITIONAL WORK, SUCH AS EQUIPPING ROADS OR THE CONSTRUCTION OF PLATFORMS, HELICOPTER LANDING STAGES, SIGNS, SNOW FENCES, OR THE LIKE
    • E01F9/00Arrangement of road signs or traffic signals; Arrangements for enforcing caution
    • E01F9/50Road surface markings; Kerbs or road edgings, specially adapted for alerting road users
    • E01F9/553Low discrete bodies, e.g. marking blocks, studs or flexible vehicle-striking members
    • E01F9/559Low discrete bodies, e.g. marking blocks, studs or flexible vehicle-striking members illuminated
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/03Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type
    • F21S8/032Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type the surface being a floor or like ground surface, e.g. pavement
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S9/00Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply
    • F21S9/02Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator
    • F21S9/03Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator rechargeable by exposure to light
    • F21S9/032Lighting devices with a built-in power supply; Systems employing lighting devices with a built-in power supply the power supply being a battery or accumulator rechargeable by exposure to light the solar unit being separate from the lighting unit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0096Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the lights guides being of the hollow type
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F21W2111/02Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for roads, paths or the like

Abstract

The present invention relates to an assembly type road marker. More specifically, an LED which is a light emission element is installed through a light collection frame assembled and mounted to a circuit board, thereby enabling the LED to provide highly efficient light toward a road while continuously maintaining an installation angle.

Description

조립식 도로 표지병{ASSEMBLY TYPE ROAD STUD}Prefab Road Sign {ASSEMBLY TYPE ROAD STUD}

본 발명은 조립식 도로 표지병에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로기판에 조립 장착된 집광 프레임을 통해 발광소자인 LED를 설치함으로써 LED가 설치 각도를 계속 유지하면서 도로를 향해 고효율의 조명을 제공할 수 있는 조립식 도로 표지병에 관한 것이다.The present invention relates to a prefabricated road sign, and more particularly, by installing an LED as a light emitting device through a light collecting frame assembled and mounted on a circuit board, the LED can provide high-efficiency lighting toward the road while maintaining the installation angle. It is about a prefab road sign.

도로 표지병(Road sign bottle, road stud)은 도로에 설치되는 부속물로서 야간이나 우천시 시인성 저하를 보완하고, 운전자의 시선을 명확하게 유도하여 교통안전과 원활한 소통을 도모하는 등의 목적을 위해 사용된다.A road sign bottle (road stud) is an accessory installed on the road and is used for the purpose of supplementing the deterioration of visibility at night or in rainy weather, and promoting traffic safety and smooth communication by clearly guiding the driver's gaze.

이러한 도로 표지병은 도로의 중앙선, 차선 경계, 전용차로, 노상 장애물, 안전지대와 같이 노면 표지의 기능을 보완하고 선형 유도나 도로 환경 변화에 대한 운전자의 인식을 높일 필요가 있는 구간에 설치된다.These road signs are installed in sections where it is necessary to supplement the functions of road markings, such as the center line of the road, lane boundaries, exclusive lanes, road obstacles, and safety zones, and to increase the driver's awareness of linear guidance or changes in the road environment.

길 가장자리선, 곡선 도로, 터널, 차로의 감소/분리/합류구간, 통행로의 변경 구간, 교통섬, 인터체인지, 좌회전 차선을 포함한 2차로 도로, 다차로 도로 및 도로폭이 접은 교량 등은 대표적인 설치구간에 해당된다.Road edge lines, curved roads, tunnels, lane reduction/separation/merging sections, passage change sections, traffic islands, interchanges, two-lane roads including left-turning lanes, multi-lane roads, and bridges with folded road widths are typical installation sections. applicable.

또한, 도로 표지병은 그 구동 방식에 따라 자동차 전조등과 같이 외부에서 유입된 빛을 반사하는 반사형과 자체에 발광 기능이 있는 발광형으로 구분되며, 발광형은 다시 점멸식, 점등식, 전환식 등으로 세분화된다.In addition, depending on the driving method, road signs are divided into a reflective type that reflects light from outside, such as a car headlight, and a light-emitting type that has a light emitting function on its own. are subdivided

한편, 도 1과 같이, 도로 표지병(10)은 그 설치를 위해 먼저 도로(1)에 일정 깊이로 설치홈(단면이 원형인 소정 깊이의 홈)(2)을 형성한 후 도로 표지병(10)을 삽입 고정시킴에 따라 매립 설치가 이루어진다.On the other hand, as shown in FIG. 1 , the road sign 10 is first formed in the road 1 at a predetermined depth (a groove having a circular cross-section and a predetermined depth) 2 to be installed, and then the road sign 10 is installed. The embedded installation is made by inserting and fixing the .

이때, 지중에 매립된 도로 표지병(10)은 차량 운전자 등이 확인할 수 있도록 LED와 같은 발광소자를 상향 경사지게 설치함으로써, 차량 운전자가 도로측에서 발광된 빛을 확인할 수 있게 된다.At this time, the road sign 10 buried in the ground is installed with a light emitting device such as an LED inclined upward so that the driver of the vehicle can check it, so that the driver of the vehicle can check the light emitted from the road side.

그런데, 도 2와 같이 LED가 와이어 형상의 전극 단자(애노드 및 캐소드)를 통해 회로기판에 직접 연결되면, 장시간 사용이나 주행중인 차량으로부터 전달되는 진동으로 인해 그 자세를 유지하지 못하고 하측으로 기울게 된다.However, when the LED is directly connected to the circuit board through wire-shaped electrode terminals (anode and cathode) as shown in FIG. 2, it cannot maintain its posture due to vibration transmitted from a vehicle being used or driving for a long time and is inclined downward.

이에, LED가 실장되는 회로기판에 구비되어 LED를 지지할 뿐만 아니라, 더 나아가 용이하게 회로기판에의 조립이 가능하며, LED에서 발광된 빛의 방출 효율을 높일 수 있는 구조의 제공이 필요한 실정이다.Accordingly, it is necessary to provide a structure that is provided on the circuit board on which the LED is mounted to not only support the LED, but also facilitate assembly on the circuit board, and increase the emission efficiency of the light emitted from the LED. .

대한민국 등록특허 제10-0825568호Republic of Korea Patent Registration No. 10-0825568 대한민국 등록특허 제10-2141965호Republic of Korea Patent No. 10-2141965 대한민국 등록특허 제10-2150601호Republic of Korea Patent Registration No. 10-2150601

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 회로기판에 조립 장착된 집광 프레임을 통해 발광소자인 LED를 설치함으로써 LED가 설치 각도를 계속 유지하면서 도로를 향해 고효율의 조명을 제공할 수 있는 조립식 도로 표지병을 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above problems, and by installing the LED, which is a light emitting device, through a light collecting frame assembled and mounted on a circuit board, the LED can provide high-efficiency lighting toward the road while maintaining the installation angle. We would like to provide a prefab road sign.

이를 위해, 본 발명에 따른 조립식 도로 표지병은 도로에 형성된 설치홈 내에 매립되며, 상측은 개방되어 있고 내측에는 설치공간이 형성되어 있는 하부 케이스와; 상기 하부 케이스에 설치되며, 테두리 부분에는 적어도 한 개소 이상에 모듈 조립공이 관통 형성되어 있는 회로기판과; 내측에 다수의 집광관이 배열되어 있으며, 상기 모듈 조립공에 삽입 조립되어 상기 회로기판상에 실장되는 집광 프레임과; 상기 집광관 내에 각각 장착되되, 발광부는 상기 집광관의 전방부에 형성된 빛 방출구를 향하고, 전극 다리는 상기 집광관의 바닥면을 관통하여 상기 회로기판에 실장되는 LED; 및 상기 하부 케이스를 덮으며, 상기 LED에서 발광된 빛이 투사되는 빛 투사부를 구비하여 도로측으로 조명을 제공하는 상부 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the prefabricated road sign according to the present invention is embedded in the installation groove formed in the road, the upper side is open and the lower case is formed with an installation space on the inside; a circuit board installed in the lower case and having a module assembling hole formed therethrough in at least one location on the edge portion; a light collecting frame in which a plurality of light collecting tubes are arranged, inserted and assembled into the module assembly hole, and mounted on the circuit board; LEDs respectively mounted in the light collecting tube, the light emitting part facing the light emission port formed in the front part of the light collecting tube, and the electrode legs passing through the bottom surface of the light collecting tube and mounted on the circuit board; and an upper cover that covers the lower case and includes a light projection unit on which the light emitted from the LED is projected to provide illumination to the road side.

이때, 상기 회로기판은 회로 패턴이 형성되어 있는 기판 몸체와; 상기 기판 몸체의 일측 단부에서부터 설정된 길이 내측으로 연장 형성되어 상기 집광 프레임이 조립되는 상기 모듈 조립공; 및 상기 모듈 조립공보다 내측으로 이격된 부분에 형성되며, 상기 집광관을 관통하여 돌출된 상기 LED의 전극 다리가 삽입 조립되는 전극 조립공;을 포함하는 것이 바람직하다.In this case, the circuit board includes a substrate body on which a circuit pattern is formed; the module assembling hole extending inward from one end of the substrate body to a set length to assemble the light collecting frame; and an electrode assembly hole formed in a portion spaced apart from the module assembly hole inward and into which the electrode leg of the LED protruding through the light collecting tube is inserted and assembled.

또한, 상기 모듈 조립공은 상기 집광 프레임이 슬라이딩 삽입되도록 상기 기판 몸체의 외측 단부에서부터 내측을 향해 직선 방향으로 절개 형성되고, 상기 전극 조립공은 상기 전극 다리를 구성하는 애노드(anode)와 캐소드(cathode)가 각각 삽입 조립되도록 적어도 2개의 끼움공을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the module assembly hole is cut in a straight line from the outer end of the substrate body toward the inside so that the light collecting frame is slidably inserted, and the electrode assembly hole is an anode and a cathode constituting the electrode leg. It is preferable to include at least two fitting holes to be inserted and assembled, respectively.

또한, 상기 집광 프레임은 내측에 상기 다수의 집광관이 형성되어 있는 프레임 몸체; 및 상기 프레임 몸체로부터 하측으로 각각 연장 형성되되, 상기 모듈 조립공 내에 삽입된 상태에서 고정을 위해 외측을 향해 탄성 가압하는 한 쌍의 결속 후크;를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the light collecting frame may include: a frame body having the plurality of light collecting tubes formed therein; and a pair of binding hooks respectively extending downward from the frame body and elastically pressing outward for fixing in the state inserted into the module assembly hole.

또한, 상기 프레임 몸체는 빛이 방출되도록 개방된 상측부와, 상기 상측부를 통해 삽입 조립된 상기 LED의 전극 다리가 관통 조립되는 바닥면 및 상기 상측부와 바닥면의 사이를 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 결속 후크는 상기 프레임 몸체의 측면으로부터 하측 방향으로 연장 형성되되, 상기 프레임 몸체의 상측부가 도로를 향해 상향 경사지도록 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the frame body includes an upper portion open to emit light, a bottom surface through which the electrode legs of the LED inserted and assembled through the upper portion are assembled, and a side surrounding between the upper portion and the bottom surface, and , The binding hook is formed extending in the downward direction from the side of the frame body, it is preferable that the upper side of the frame body is arranged to be inclined upward toward the road.

또한, 상기 집광 프레임은 지지 리브(rib)를 더 포함하되, 상기 지지 리브의 일측면은 상기 프레임 몸체의 바닥면에 결합되고, 타측면은 상기 회로기판의 상면에 지지되어, 상기 집광 프레임에 장착되는 LED의 자세를 유지시키는 것이 바람직하다.In addition, the light collecting frame further includes a support rib (rib), one side of the support rib is coupled to the bottom surface of the frame body, the other side is supported on the upper surface of the circuit board, mounted on the light collecting frame It is desirable to maintain the posture of the LED.

또한, 상기 집광관은 내주면에 상기 LED에서 방출된 빛이 상기 빛 방출구를 향해 반사되도록 경사진 반사면을 구비하되, 상기 반사면은 상기 집광관의 중공부 축심을 기준으로 외측으로 상향 경사지게 형성되고, 상기 LED와 반사면 사이에 설정된 간격을 갖도록 이격된 상태에서 상기 빛 방출구를 향할수록 상기 반사면에 의한 직경이 커지도록 제1 반사면과 제2 반사면를 포함하여 다단 구조로 이루어진 것이 바람직하다.In addition, the light collecting tube is provided with a reflective surface inclined so that the light emitted from the LED is reflected toward the light emission port on the inner peripheral surface, the reflective surface is formed to be inclined upwardly outward based on the center of the hollow part of the light collecting tube. It is preferable that the LED and the reflective surface have a multi-stage structure including a first reflective surface and a second reflective surface so that the diameter of the reflective surface increases as it goes toward the light emitting hole in a state spaced apart to have a set interval between the LED and the reflective surface. do.

또한, 상기 다수의 집광관은 상기 집광 프레임 내에서 격벽을 사이에 두고 서로 이격 형성되어 있으며, 상기 격벽 중 적어도 일부분에는 상기 LED에서 발생된 열이 방출되도록 절개된 방열부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the plurality of light collecting tubes are spaced apart from each other with a barrier rib interposed therebetween, and at least a portion of the barrier ribs include a heat dissipation unit cut to dissipate heat generated by the LED.

또한, 상기 집광관 사이의 격벽은 서로 이격 형성된 2개로 구성되되, 상기 2개의 격벽들 사이에 구비된 바닥면에는 냉각용 공기가 통과하는 냉각홀이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the partition wall between the light collecting tube is composed of two partitions spaced apart from each other, and a cooling hole through which cooling air passes is formed on a bottom surface provided between the two partition walls.

이상과 같은 본 발명은 회로기판에 슬라이딩 방식으로 집광 프레임을 조립하여 실장하고, 상기 집광 프레임 내에서 엘디가 발광하도록 한다. 따라서, 회로기판상에 LED를 실장하기가 용이하면서도 LED가 설치 각도를 계속 유지하면서 도로를 향해 고효율의 조명을 제공할 수 있게 한다.According to the present invention as described above, the light collecting frame is assembled and mounted on the circuit board in a sliding manner, and the LED emits light in the light collecting frame. Therefore, it is easy to mount the LED on the circuit board, and while the LED continues to maintain the installation angle, it is possible to provide high-efficiency lighting toward the road.

도 1은 종래 기술에 따른 도로 표지병을 설치 상태를 나타낸 도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 도로 표지병 발광 상태를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명에 따른 조립식 도로 표지병을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 조립식 도로 표지병을 나타낸 분해도이다.
도 5는 본 발명의 회로기판을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 집광 프레임 설치 상태도이다.
도 7은 본 발명의 집광 프레임을 나타낸 구성도이다.
도 8은 본 발명의 집광관을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 전원공급기를 나타낸 분해도이다.
도 10은 본 발명의 상부 커버를 나타낸 도이다.
1 is a view showing the installation state of a road sign according to the prior art.
2 is a view showing a light emitting state of a road sign according to the prior art.
3 is a perspective view showing a prefabricated road sign according to the present invention.
4 is an exploded view showing a prefabricated road sign according to the present invention.
5 is a perspective view showing a circuit board of the present invention.
6 is a diagram illustrating a state in which a light collecting frame is installed according to the present invention.
7 is a block diagram showing a light collecting frame of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a light collecting tube of the present invention.
9 is an exploded view showing the power supply of the present invention.
10 is a view showing an upper cover of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립식 도로 표지병에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a prefabricated road sign according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3과 같이, 본 발명에 따른 조립식 도로 표지병(100)은 도로(1)에 형성된 설치홈(2) 내에 매립되는 하부 케이스(110)와, 상기 하부 케이스(110) 내부에 설치되어 도로측으로 조명을 제공하는 조명 어셈블리(LT_A: 120, 130, 140) 및 빛 투사부(151)를 구비한 상부 커버(150)를 포함한다.3, the prefabricated road sign 100 according to the present invention includes a lower case 110 embedded in an installation groove 2 formed in a road 1, and installed inside the lower case 110 to illuminate the road side. and an upper cover 150 having a lighting assembly LT_A 120 , 130 , 140 and a light projection unit 151 providing

또한, 조명 어셈블리(LT_A)는 회로기판(120), 상기 회로기판(120)에 상향 경사지게 설치되는 집광 프레임(130) 및 상기 집광 프레임(130) 내에 수용된 상태에서 회로기판(120)에 실장되는 LED(발광다이오드, 140)를 포함한다. 이러한 조명 어셈블리(LT_A)는 전원공급기(160)로부터 전원을 공급받아 LED(140)를 발광시킨다.In addition, the lighting assembly LT_A includes a circuit board 120 , a light collecting frame 130 installed to be inclined upwardly on the circuit board 120 , and an LED mounted on the circuit board 120 while being accommodated in the light collecting frame 130 . (Light Emitting Diode, 140). The lighting assembly LT_A receives power from the power supply 160 to light the LED 140 .

따라서, 본 발명은 상향 경사지게 설치되는 집광 프레임(130) 내에 LED(140)를 장착 고정함으로써 LED(140)가 설계된 각도를 유지하게 된다. 또한, 발광된 빛이 집광 프레임(130) 내에서 집광된 상태로 방출되므로 지향성을 높이고 빛 에너지 손실을 최소화한다.Accordingly, the present invention maintains the angle at which the LED 140 is designed by mounting and fixing the LED 140 in the light collecting frame 130 installed inclined upward. In addition, since the emitted light is emitted in a condensed state within the condensing frame 130 , directivity is increased and light energy loss is minimized.

좀더 구체적으로, 하부 케이스(110)는 차도와 같은 도로(1) 등에 형성된 설치홈(2) 내에 매립되는 것으로, 상측은 개방되어 있고 내측에는 조명 어셈블리(120, 130, 140)가 설치되는 수용 공간(도 9 참조)이 구비된다.More specifically, the lower case 110 is embedded in the installation groove 2 formed in the road 1, such as a driveway, the upper side is open and the receiving space in which the lighting assemblies 120, 130, 140 are installed inside. (see FIG. 9) is provided.

도 4와 같이, 하부 케이스(110)는 금속이나 합성수지를 성형하여 제작될 수 있으며 일 예로 상부가 개방된 원통 형상으로 이루어진다. 또한, 상단부 테두리의 안착대(111)에는 상부 커버(150)가 조립된다.4 , the lower case 110 may be manufactured by molding metal or synthetic resin, and for example, has a cylindrical shape with an open top. In addition, the upper cover 150 is assembled to the mounting base 111 of the upper edge.

하부 케이스(110)와 상부 커버(150)의 조립은 일 예로 도시한 바와 같이 조립 나사(A-V)에 의해 체결되는 것이 바람직하나, 그 외 억지끼움 방식 등 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.The assembly of the lower case 110 and the upper cover 150 is preferably fastened by assembling screws (A-V) as shown as an example, but various other coupling methods such as an interference fit method may be applied.

회로기판(120)은 집광 프레임(130) 및 LED(140)과 함께 도로를 향해 조명을 제공하는 것으로, 회로기판(120) 상에는 제어신호나 전원공급을 위한 도전성의 라인이 소정의 패턴을 따라 형성되어 있다.The circuit board 120 provides illumination toward the road together with the condensing frame 130 and the LED 140 . On the circuit board 120 , conductive lines for supplying control signals or power are formed along a predetermined pattern. has been

회로기판(120)은 상술한 하부 케이스(110) 내에 설치되며, 테두리 부분에는 적어도 한 개소 이상에 모듈 조립공(122)이 관통 형성되어 있다. 모듈 조립공(122)에는 집광 프레임(130)이 슬라이딩 방식으로 끼워져 원터치 조립된다.The circuit board 120 is installed in the lower case 110 described above, and the module assembling hole 122 is formed through at least one location on the edge portion. The light collecting frame 130 is inserted into the module assembling hole 122 in a sliding manner and assembled with one touch.

도 5를 통해 좀더 상세히 알 수 있는 바와 같이, 회로기판(120)은 기판 몸체(121)와, 상기 기판 몸체(121)에 관통 형성된 모듈 조립공(122) 및 전극 조립공(123)을 포함하여 구성될 수 있다.As can be seen in more detail through FIG. 5 , the circuit board 120 is configured to include a substrate body 121 , a module assembly hole 122 and an electrode assembly hole 123 formed through the substrate body 121 . can

기판 몸체(121)는 상기한 회로 패턴이 형성되어 있으며, 회로기판(120)이 장착되는 하부 케이스(110)의 형상에 따라 변경 가능하다. 예컨대, 하부 케이스(110)가 원통 형상이면 원판 형상의 회로기판(120)이 사용될 수 있다.The substrate body 121 has the above-described circuit pattern formed therein, and can be changed according to the shape of the lower case 110 on which the circuit board 120 is mounted. For example, if the lower case 110 has a cylindrical shape, the circuit board 120 having a disk shape may be used.

도 6과 같이, 모듈 조립공(122)은 집광 프레임(130)이 외측에서부터 내측으로 슬라이딩 방식으로 인입되어 조립되도록, 상기 기판 몸체(121)의 일측 단부에서부터 설정된 길이 내측으로 연장 형성되어 있다.As shown in FIG. 6 , the module assembly hole 122 is formed to extend inwardly from one end of the substrate body 121 by a set length so that the light collecting frame 130 is inserted in a sliding manner from the outside to the inside.

모듈 조립공(122)은 조립되는 집광 프레임(130)의 개수에 따라 여러 개소에 형성될 수 있다. 예컨대, 도로 표지병에 2개의 집광 프레임(130)이 구비(주된 빛 방출 방향이 두 방향)된 경우 모듈 조립공(122)도 2개소에 제공된다.The module assembly hole 122 may be formed in several places depending on the number of light collecting frames 130 to be assembled. For example, when the road sign is provided with two light collecting frames 130 (the main light emission directions are in two directions), the module assembly hole 122 is also provided in two places.

또한, 모듈 조립공(122)은 집광 프레임(130)이 슬라이딩 삽입되도록 기판 몸체(121)의 외측 단부에서부터 내측을 향해 직선 방향으로 절개 형성되고, 집광 프레임(130)에 구비된 한 쌍의 결속 후크(HK)가 삽입되도록 2열로 형성된다.In addition, the module assembly hole 122 is cut in a straight line from the outer end of the substrate body 121 toward the inside so that the light collecting frame 130 is slidably inserted, and a pair of binding hooks provided in the light collecting frame 130 ( HK) is formed in two rows to be inserted.

전극 조립공(123)은 LED(140)의 전극 다리(142)가 삽입 결합되는 것으로, 모듈 조립공(122)보다 내측으로 이격된 부분에 형성된다. 모듈 조립공(122)의 형성 위치는 전극 다리(142)의 길이 및 집광 프레임(130)의 크기 등에 따라 설계 변경될 수 있다.The electrode assembly hole 123 is inserted and coupled to the electrode leg 142 of the LED 140 , and is formed in a portion spaced apart from the inside of the module assembly hole 122 . The formation position of the module assembly hole 122 may be changed in design according to the length of the electrode leg 142 and the size of the light collecting frame 130 .

따라서, 집광 프레임(130)에 구비된 집광관(131)을 관통하여 돌출된 LED(140)의 전극 다리(142)가 전극 조립공(123)에 삽입 실장된다. 바람직하게, 전극 조립공(123)에 삽입된 전극 다리(142)는 납땜 등을 통해 회로기판(120)에 인쇄되어 있는 배선 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the electrode leg 142 of the LED 140 protruding through the light collecting tube 131 provided in the light collecting frame 130 is inserted and mounted in the electrode assembly hole 123 . Preferably, the electrode leg 142 inserted into the electrode assembly hole 123 may be electrically connected to a wiring pattern printed on the circuit board 120 through soldering or the like.

이때, LED(140)는 공지된 바와 같이 애노드(anode)와 캐소드(cathode)를 포함한 2개의 전극 다리(142)를 포함하고 있으므로, 이들 전극 다리(142)가 각각 전극 조립공(123)에 삽입 조립되도록 2개의 전극 조립공(123)을 포함한다.At this time, since the LED 140 includes two electrode legs 142 including an anode and a cathode as is known, these electrode legs 142 are inserted into the electrode assembly hole 123, respectively. Two electrode assembly holes 123 are included as possible.

도 7과 같이, 집광 프레임(130)은 LED(140)를 회로기판(120) 상에 실장시키기 위한 주변 부품으로, LED(140)는 집광 프레임(130)에 안착 조립되어 지지된 상태에서 집광 프레임(130)을 관통하여 돌출된 전극 다리(142)가 회로기판(120)에 연결 실장된다.As shown in FIG. 7 , the light collecting frame 130 is a peripheral component for mounting the LED 140 on the circuit board 120 , and the LED 140 is seated and assembled on the light collecting frame 130 and is supported by the light collecting frame. The electrode legs 142 protruding through the 130 are connected and mounted on the circuit board 120 .

이를 위해 집광 프레임(130)은 비전도성 재질로 이루어지며, 그 내측에는 다수의 집광관(131)이 배열되어 있다. 집광관(131)은 별도의 관체를 성형 후 조립할 수 있지만, 도시된 바와 같이 집광 프레임(130) 성형시 그 내측에 관체 형상의 공간을 일체로 성형하는 방식으로 제작되는 것이 바람직하다.To this end, the light collecting frame 130 is made of a non-conductive material, and a plurality of light collecting tubes 131 are arranged inside the light collecting frame 130 . The light collecting tube 131 may be assembled after forming a separate tube, but it is preferable to form a tube-shaped space inside the light collecting frame 130 as shown in the figure.

또한, 집광관(131)의 개수는 집광 프레임(130)에 설치되는 LED(140)의 개수에 따라 결정된다. 일 실시예로 각각의 집광관(131)마다 하나의 LED(140)가 설치되도록 집광관(131)의 개수는 LED(140)의 개수와 동일하다. 따라서, 집광 프레임(130)에 2개의 LED(140)가 설치되는 경우 2개의 집광관(131)을 구비한다.In addition, the number of light collecting tubes 131 is determined according to the number of LEDs 140 installed in the light collecting frame 130 . In an embodiment, the number of light collecting tubes 131 is the same as the number of LEDs 140 so that one LED 140 is installed for each light collecting tube 131 . Accordingly, when two LEDs 140 are installed in the light collecting frame 130 , two light collecting tubes 131 are provided.

집광 프레임(130)은 회로기판(120)에 절개 형성된 모듈 조립공(122)에 삽입 조립되므로, LED(140)는 집광 프레임(130)에 설치되어 해당 집광 프레임(130)과 함께 회로기판(120)에 실장된다.Since the light collecting frame 130 is inserted and assembled into the module assembly hole 122 cut and formed in the circuit board 120 , the LED 140 is installed in the light collecting frame 130 and the circuit board 120 together with the light collecting frame 130 . is mounted on

이를 위해, 집광 프레임(130)은 내측에 집광관(131)이 다수 형성되어 있는 프레임 몸체(FB) 및 상기 프레임 몸체(FB)로부터 하측으로 각각 연장 형성되어 상기 회로기판(120)의 모듈 조립공(122)에 체결되는 결속 후크(HK)를 포함한다.To this end, the light collecting frame 130 is formed to extend downward from the frame body FB and the frame body FB in which a plurality of light collecting tubes 131 are formed therein to form a module assembly hole of the circuit board 120 ( It includes a binding hook (HK) fastened to 122).

결속 후크(HK)는 프레임 몸체(FB)의 저부에서 하측으로 연장된 후 외측으로 절곡된 후크(hook) 형상으로 제공되며, 회로기판(120)에 절개 형성된 모듈 조립공(122) 내에 삽입된 상태에서 고정을 위해 외측을 향해 탄성 가압(탄성 복원)하는 한 쌍으로 이루어진다.The binding hook (HK) is provided in the shape of a hook that is bent outwardly after extending downward from the bottom of the frame body (FB), and is inserted into the module assembly hole 122 cut in the circuit board 120 . It consists of a pair of elastically pressing (elastic restoration) toward the outside for fixing.

프레임 몸체(FB)는 빛이 방출되도록 개방된 상측부와, 상기 상측부를 통해 삽입 조립된 LED(140)의 전극 다리(142)가 관통 조립되는 바닥면 및 상기 상측부와 바닥면의 사이를 둘러싸는 측면을 포함한다.The frame body (FB) has an upper portion open to emit light, a bottom surface through which the electrode legs 142 of the LED 140 inserted and assembled through the upper portion are assembled, and surrounds between the upper portion and the bottom surface. includes the side.

결속 후크(HK)는 프레임 몸체(FB)의 측면으로부터 하측 방향으로 연장 형성된다. 더욱 정확히는 프레임 몸체(FB)의 하측부로부터 하측 방향으로 연장된다. 이때, 결속 후크(HK)는 프레임 몸체(FB)의 개방된 상측부가 도로를 향해 상향 경사지도록 한다.The binding hook HK is formed to extend downward from the side surface of the frame body FB. More precisely, it extends downward from the lower portion of the frame body FB. At this time, the binding hook (HK) allows the open upper portion of the frame body (FB) to be inclined upward toward the road.

이와 같이 프레임 몸체(FB)가 상향 경사진 자세를 유지할 수 있도록, 결속 후크(HK)의 상단부에는 설정된 각도로 경사진 테이퍼면을 포함한다. 따라서, 프레임 몸체(FB)의 편평한 측면에 결속 후크(HK)의 상단 테이퍼면이 결합됨에 따라 프레임 몸체(FB)가 상향 경사지도록 지지된다.In this way, the upper end of the binding hook HK includes a tapered surface inclined at a set angle so that the frame body FB can maintain the upward inclined posture. Accordingly, as the upper tapered surface of the binding hook HK is coupled to the flat side of the frame body FB, the frame body FB is supported to be inclined upward.

또한, 집광 프레임(130)은 지지 리브(132, rib)를 더 포함한다. 지지 리브(132)는 결속 후크(HK)와 함께 집광 프레임(130)이 도로를 향하도록 LED(140)의 자세를 유지시키는 것으로, 일측면은 프레임 몸체(FB)의 바닥면에 결합되고, 타측면은 회로기판(120)의 상면에 놓여 지지된다.In addition, the light collecting frame 130 further includes a support rib (132, rib). The support rib 132 is to maintain the posture of the LED 140 so that the light collecting frame 130 faces the road together with the binding hook (HK), one side is coupled to the bottom surface of the frame body (FB), the other The side surface is supported by being placed on the upper surface of the circuit board 120 .

이를 위해, 지지 리브(132)는 대략 삼각 형상의 프레임으로 이루어져 그 빗변은 집광 프레임(130)에 결합(혹은 일체로 성형)되고, 밑변은 회로기판(120) 위에 놓임에 따라 집광 프레임(130)을 통해 LED(140)의 자세를 더욱 견고히 유지시킨다.To this end, the support rib 132 is made of a frame having a substantially triangular shape, and the hypotenuse is coupled (or integrally molded) to the light collecting frame 130 , and the base is placed on the circuit board 120 as the light collecting frame 130 ). The posture of the LED 140 is maintained more firmly.

또한, 집광 프레임(130) 내에 구비된 집광관(131)은 내주면에 LED(140)에서 방출된 빛이 전방측의 빛 방출구를 향해 반사되도록 경사진 반사면(RE)을 구비한다. 반사면(RE)은 상기 집광관(131)의 중공부 축심을 기준으로 외측으로 상향 경사지게 형성된다.In addition, the light collecting tube 131 provided in the light collecting frame 130 has an inclined reflective surface RE on its inner peripheral surface so that the light emitted from the LED 140 is reflected toward the light emission port on the front side. The reflective surface RE is formed to be inclined upwardly outward based on the axial center of the hollow part of the light collecting tube 131 .

특히, LED(140)와 반사면(RE) 사이에 설정된 간격을 갖도록 이격된 상태에서 전방측 개구부(빛 방출구)를 향할수록 반사면(RE)에 의한 직경이 커지도록 제1 반사면(RE1)과 제2 반사면(RE2)를 포함하여 다단 구조로 이루어진다.In particular, the first reflective surface RE1 is spaced apart to have a set interval between the LED 140 and the reflective surface RE, and the diameter of the reflective surface RE increases as it goes toward the front opening (light emission port). ) and the second reflective surface RE2, and has a multi-level structure.

도 8의 (a)와 같이, 집광관(131)에는 반사층과 함께 혹은 반사층과 별개로 반사면(RE)을 포함한다. 반사면(RE)은 LED(140)가 설치되는 중공부 즉, 집광관(131)의 내주면에 형성된다.As shown in FIG. 8A , the light collecting tube 131 includes the reflective surface RE together with the reflective layer or separately from the reflective layer. The reflective surface RE is formed in the hollow portion where the LED 140 is installed, that is, the inner circumferential surface of the light collecting tube 131 .

LED(140)와 반사면(RE) 사이는 설정된 간격을 갖도록 이격되며, 적어도 제1 반사면(RE1)과 제2 반사면(RE2)를 포함하여 다단 구조로 형성될 수 있다. 물론, 필요시에는 도시된 2단 보다 더 나아가 3단 이상의 구조를 제공할 수도 있다.The LED 140 and the reflective surface RE are spaced apart to have a set interval, and may be formed in a multi-stage structure including at least the first reflective surface RE1 and the second reflective surface RE2 . Of course, if necessary, it is possible to provide a structure of three or more steps further than the illustrated two-step structure.

위와 같이 LED(140)의 하우징을 형성하는 집광관(131)의 내부 벽면에 반사면(RE), 특히 다단 구조의 반사면(RE1, RE2)을 형성하면 광원의 반사각을 높여 전방측의 개구부를 향해 더욱 잘 방출되도록 안내할 수 있게 한다.As above, if the reflective surface RE, particularly the multi-stage reflective surfaces RE1 and RE2, is formed on the inner wall surface of the light collecting tube 131 forming the housing of the LED 140, the reflection angle of the light source is increased to reduce the front opening. to guide them towards better emission.

도 8의 (b)와 같이 집광관(131)에 소정의 경사각을 갖는 반사면을 형성하지 않는 경우에는 도 2의 종래기술에 비해 빛 방출 효율을 높이기는 하지만, 상대적으로 광원의 반사각이 작아 빛이 산란되는 현상이 증가하게 된다. 따라서, 도 8의 (a)와 같이 다단 구조의 반사면(RE)을 형성하는 것이 더욱 바람직하다.In the case where a reflective surface having a predetermined inclination angle is not formed on the light collecting tube 131 as shown in FIG. 8(b), the light emission efficiency is increased compared to the prior art of FIG. 2, but the reflection angle of the light source is relatively small. This scattering phenomenon increases. Accordingly, it is more preferable to form the reflective surface RE having a multi-stage structure as shown in FIG. 8A .

다시 도 7로 돌아가, 집광관(131)은 집광 프레임(130) 내에서 격벽(133)을 사이에 두고 서로 이격 형성되어 있으며, 상기 격벽(133) 중 적어도 일부분에는 LED(140)에서 발생된 열이 방출되도록 절개된 방열부(133a)를 포함하는 것이 바람직하다.Returning to FIG. 7 , the light collecting tube 131 is spaced apart from each other with the barrier ribs 133 interposed therebetween in the light collecting frame 130 , and at least a portion of the barrier ribs 133 has heat generated by the LED 140 . It is preferable to include a heat dissipation part 133a cut to be emitted.

집광 프레임(130)은 집광관(131)의 일측 부분을 상기한 격벽(133)으로 사용할 수 있다. 이를 위해 격벽(133)과 집광관(131)의 일측부는 일체로 성형될 수 있으며, LED(140)의 보호를 위해 내측에 위치한 격벽(133)의 일부분을 절개하여 개방된 형상의 방열부(133a)를 형성할 수 있다.The light collecting frame 130 may use a portion of one side of the light collecting tube 131 as the partition wall 133 . To this end, one side of the partition wall 133 and the light collecting tube 131 may be integrally formed, and a portion of the partition wall 133 located inside is cut to protect the LED 140 and the heat dissipation part 133a in an open shape. ) can be formed.

더 나아가, 집광관(131) 사이의 격벽(133)은 서로 이격 형성된 2개로 구성되되, 상기 2개의 격벽(133)들 사이에 구비된 바닥면에는 냉각용 공기가 통과하는 냉각홀(134)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.Furthermore, the partition wall 133 between the light collecting tube 131 is composed of two partitions spaced apart from each other, and a cooling hole 134 through which cooling air passes is provided on the bottom surface provided between the two partition walls 133 . It is preferable that it is formed.

이를 통해 전원을 공급받아 발광 중인 LED(140)에서 발생된 열은 방열부(133a)를 통해 냉각홀(134)로 유입되고, 집광 프레임(130)의 바닥면에 형성된 냉각홀(134)을 통해 열이 방출됨에 따라 여름철 등에도 열에 의한 LED(140)의 고장이나 수명 단축을 방지하게 된다.Through this, the heat generated by the LED 140 that is receiving power and is emitting light flows into the cooling hole 134 through the heat dissipation unit 133a, and through the cooling hole 134 formed in the bottom surface of the light collecting frame 130 . As heat is emitted, failure of the LED 140 due to heat or shortening of life is prevented even in summer or the like.

LED(Light Emitting Diode, 140)는 집광관(131) 내에 각각 장착되는 것으로, 소자부(141)는 집광관(131)의 전방부에 형성된 빛 방출구를 향하고, 전극 다리(142)는 집광관(131)의 바닥면을 관통하여 회로기판(120)에 실장된다.LEDs (Light Emitting Diodes, 140 ) are respectively mounted in the light collecting tube 131 , and the element part 141 faces the light emission port formed in the front part of the light collecting tube 131 , and the electrode leg 142 is the light collecting tube. It is mounted on the circuit board 120 through the bottom surface of the 131 .

상술한 바와 같이, 전극 다리(142)는 애노드와 캐소드가 한 쌍으로 이루어지며, 통상적으로 전도성 재질의 리드 프레임이나 금속 와이어로 구성된 전극 다리(142)는 집광관(131)의 바닥면을 관통하여 회로기판(120)에 실장된다.As described above, the electrode leg 142 is made of a pair of an anode and a cathode, and the electrode leg 142 made of a lead frame of a conductive material or a metal wire typically penetrates through the bottom surface of the light collecting tube 131 . It is mounted on the circuit board 120 .

이를 위해 본 발명은 집광관(131) 내부의 바닥면에 전극 다리(142)가 관통 조립되는 2개의 조립홀(131a)이 형성되어 있다. 이에 대응하여, 조립홀(131a)로부터 직선 방향으로 연장되어 회로기판(120)과 만나는 회로기판(120) 상의 일 지점에는 상기한 전극 조립공(123)이 형성되어 있다.To this end, in the present invention, two assembly holes 131a through which the electrode legs 142 are assembled are formed on the bottom surface of the inside of the light collecting tube 131 . Correspondingly, the electrode assembly hole 123 is formed at a point on the circuit board 120 extending in a straight line from the assembly hole 131a and meeting the circuit board 120 .

LED(140)는 애노드 전극과 캐소드 전극을 포함하므로, 회로기판(120)에는 각 LED(140)마다 2개의 전극 조립공(123)이 형성되어 있다. 따라서, LED(140)의 전극 다리(142)는 집광관(131)의 바닥면을 관통 한 후 회로기판(120)의 전극 조립공(123)에 끼워진 상태에서 납땜(솔더링) 등이 이루어진다.Since the LED 140 includes an anode electrode and a cathode electrode, two electrode assembly holes 123 are formed for each LED 140 on the circuit board 120 . Accordingly, after the electrode leg 142 of the LED 140 penetrates the bottom surface of the light collecting tube 131 , soldering (soldering) or the like is performed while being inserted into the electrode assembly hole 123 of the circuit board 120 .

위와 같이 집광 프레임(130)을 통해 회로기판(120)상에 실장된 LED(140)는 전원공급기(160)를 통해 동작 전원을 공급받아 발광된다. As described above, the LED 140 mounted on the circuit board 120 through the condensing frame 130 receives operating power through the power supply 160 and emits light.

도 9와 같이, 전원공급기(160)는 실시예로서 회로기판(120)의 하부에 배치되는 전지 케이스(161)와, 상기 전지 케이스(161)에 형성된 장착 홈 내에 삽입 장착되는 2차 전지(162) 및 상기 상부 커버(150)를 통해 투사된 햇빛을 수용하여 발전하도록 상기 회로기판(120)의 상면에 설치되는 솔라셀 모듈(163)을 포함한다.As shown in FIG. 9 , the power supply 160 includes a battery case 161 disposed under the circuit board 120 as an embodiment, and a secondary battery 162 inserted and mounted in a mounting groove formed in the battery case 161 . ) and a solar cell module 163 installed on the upper surface of the circuit board 120 to receive and generate electricity through the upper cover 150 .

따라서, 도로 표지병이 도로에 매입 설치된 경우에도 상부 커버(150)를 투과하여 유입된 태양 에너지에 의해 솔라셀 모듈(163)이 전력을 생산하고, 생산된 전력으로 LED(140)를 점등하며, 2차 전지(162)를 충전하여 야간에도 도로 표지를 가능하게 한다.Therefore, even when the road sign is embedded in the road, the solar cell module 163 generates power by the solar energy introduced through the upper cover 150, and turns on the LED 140 with the generated power, 2 The vehicle battery 162 is charged to enable road marking even at night.

다음, 상부 커버(150)는 하부 케이스(110)의 위에 조립되어 하부 케이스(110)를 덮으며, 상기 LED(140)에서 발광된 빛이 투사되는 빛 투사부(151)를 구비하여 도로측으로 조명을 제공한다.Next, the upper cover 150 is assembled on the lower case 110 to cover the lower case 110 , and includes a light projection unit 151 through which the light emitted from the LED 140 is projected to illuminate the road side. provides

조립을 위해 상부 커버(150)는 그 테두리 부분이 하부 케이스(110)의 안착대(111) 위에 놓여 나사 체결되며, 그 상면 내측부에는 투명 혹은 반투명 재질의 빛 투사부(151)가 구비된다.For assembling, the upper cover 150 has an edge portion placed on the mounting base 111 of the lower case 110 and screwed thereon, and a light projection unit 151 made of a transparent or translucent material is provided on the inner side of the upper surface.

실시예로서, 상부 커버(150)는 상술한 빛 투사부(151)를 비롯하여 커버 림(rim, 152) 및 고정 링(153)을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 빛 투사부(151)는 빛이 투과되도록 확산 렌즈를 적어도 일부분 포함할 수 있다.As an embodiment, the upper cover 150 may be configured to further include a cover rim 152 and a fixing ring 153 as well as the above-described light projecting unit 151, and the light projecting unit 151 is a light It may include at least a part of a diffusing lens so that it is transmitted.

도 10의 (a)와 같이, 빛 투사부(151: 151-I, 151-O)의 중심측에는 외부의 빛을 전원공급기(160)를 구성하는 솔라셀 모듈(163)로 투광시키도록 수광부(151-I)를 구비한다. 상기 수광부(151-I)의 외측에는 LED(140)에서 발광된 빛을 도로측으로 투광시키는 발광부(151-O)를 구비한다.As shown in (a) of Figure 10, the light projection unit (151: 151-I, 151-O) on the center side of the light receiving unit to transmit external light to the solar cell module 163 constituting the power supply 160 ( 151-I). A light emitting unit 151 -O for projecting light emitted from the LED 140 toward the road is provided on the outside of the light receiving unit 151 -I.

이때, 도 10의 (b)와 같이 지향성을 높임으로써 집광관(131)을 통해 집광된 빛이 도로측을 향해 더욱 집중되도록, 상부 커버(150) 중 발광부(151-O)의 저면에는 홈을 파서 도파로를 형성할 수 있다. 도파로는 상부 커버(150)의 국부적인 부분에 상향 경사지게 빛 방출 공간을 제공하여 LED(140)에서 빛의 방출을 안내한다.At this time, as shown in (b) of FIG. 10 , there is a groove on the bottom surface of the light emitting part 151 - O of the upper cover 150 so that the light collected through the light collecting tube 131 is more concentrated toward the road side by increasing the directivity as shown in FIG. 10 ( b ). can be dug to form a waveguide. The waveguide guides light emission from the LED 140 by providing a light emitting space inclined upward to a local portion of the upper cover 150 .

커버 림(152)은 링 형상으로 이루어져 있어서 빛 투사부(151)의 테두리를 따라 외측으로 돌출되며, 원주 방향을 따라 조립 나사(A-V)가 관통되는 관통홀(152a)이 절개 형성되어 있다.The cover rim 152 is formed in a ring shape and protrudes outward along the edge of the light projection unit 151 , and a through hole 152a through which the assembly screws A-V passes is formed in the circumferential direction.

고정 링(153)은 중심부에 상기 빛 투사부(151)가 끼워지도록 중공부(153a)가 형성되어 있고, 링 몸체에는 조립 나사(A-V)가 나사체결되는 암나사공(153b)이 형성되며, 상기 커버 림(152)을 가압 고정하도록 저부 내측면에는 커버 림(152) 위에 안착되는 홈을 형성할 수 있다.The fixing ring 153 has a hollow part 153a formed in the center so that the light projection part 151 is fitted, and a female threaded hole 153b to which the assembly screws A-V are screwed is formed in the ring body. A groove to be seated on the cover rim 152 may be formed on the inner surface of the bottom to press and fix the cover rim 152 .

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.In the above, specific embodiments of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and various modifications and variations are possible within the scope that does not change the gist of the present invention. You will understand when you grow up.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains to the scope of the invention, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limiting, The invention is only defined by the scope of the claims.

1: 도로
2: 설치홈
HK: 결속 후크
RE: 반사면
110: 하부 케이스
120: 회로기판
121: 기판 몸체
122: 모듈 조립공
123: 전극 조립공
130: 집광 프레임
131: 집광관
132: 지지 리브
140: LED(Light Emitting Diode)
141: 소자부
142: 전극 다리(애노드, 캐소드)
150: 상부 커버
160: 전원공급기
1: road
2: Installation home
HK: binding hook
RE: reflective surface
110: lower case
120: circuit board
121: substrate body
122: module assembler
123: electrode assembler
130: light collecting frame
131: light condenser
132: support rib
140: LED (Light Emitting Diode)
141: element part
142: electrode legs (anode, cathode)
150: upper cover
160: power supply

Claims (9)

도로에 형성된 설치홈 내에 매립되며, 상측은 개방되어 있고 내측에는 설치공간이 형성되어 있는 하부 케이스(110)와;
상기 하부 케이스(110)에 설치되며, 테두리 부분에는 적어도 한 개소 이상에 모듈 조립공(122)이 관통 형성되어 있는 회로기판(120)과;
내측에 다수의 집광관(131)이 배열되어 있으며, 상기 모듈 조립공(122)에 삽입 조립되어 상기 회로기판(120)상에 실장되는 집광 프레임(130)과;
상기 집광관(131) 내에 각각 장착되되, 소자부(141)는 상기 집광관(131)의 전방부에 형성된 빛 방출구를 향하고, 전극 다리(142)는 상기 집광관(131)의 바닥면을 관통하여 상기 회로기판(120)에 실장되는 LED(140); 및
상기 하부 케이스(110)를 덮으며, 상기 LED(140)에서 발광된 빛이 투사되는 빛 투사부(151)를 구비하여 도로측으로 조명을 제공하는 상부 커버(150);를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
The lower case 110 is embedded in the installation groove formed in the road, the upper side is open and the installation space is formed inside;
a circuit board 120 installed in the lower case 110 and having a module assembling hole 122 penetrated through at least one location on the edge portion;
a light collecting frame 130 having a plurality of light collecting tubes 131 arranged inside, inserted and assembled into the module assembly hole 122 and mounted on the circuit board 120;
The light collecting tube 131 is mounted in each, the element part 141 faces the light emitting hole formed in the front of the light collecting tube 131, the electrode leg 142 is the bottom surface of the light collecting tube (131) LED 140 mounted on the circuit board 120 through; and
and an upper cover (150) covering the lower case (110) and having a light projection unit (151) through which light emitted from the LED (140) is projected to provide illumination to the road side; Prefab road signs.
제1항에 있어서,
상기 회로기판(120)은,
회로 패턴이 형성되어 있는 기판 몸체(121)와;
상기 기판 몸체(121)의 일측 단부에서부터 설정된 길이 내측으로 연장 형성되어 상기 집광 프레임(130)이 조립되는 상기 모듈 조립공(122); 및
상기 모듈 조립공(122)보다 내측으로 이격된 부분에 형성되며, 상기 집광관(131)을 관통하여 돌출된 상기 LED(140)의 전극 다리(142)가 삽입 조립되는 전극 조립공(123);을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
According to claim 1,
The circuit board 120 is
a substrate body 121 on which a circuit pattern is formed;
the module assembly hole 122 extending inwardly from one end of the substrate body 121 to a set length to assemble the light collecting frame 130; and
An electrode assembly hole 123 formed in a portion spaced apart from the module assembly hole 122 inward, and into which the electrode leg 142 of the LED 140 protruding through the light collecting tube 131 is inserted and assembled; includes; Prefabricated road sign, characterized in that.
제2항에 있어서,
상기 모듈 조립공(122)은 상기 집광 프레임(130)이 슬라이딩 삽입되도록 상기 기판 몸체(121)의 외측 단부에서부터 내측을 향해 직선 방향으로 절개 형성되고,
상기 전극 조립공(123)은 상기 전극 다리(142)를 구성하는 애노드(anode)와 캐소드(cathode)가 각각 삽입 조립되도록 적어도 2개의 끼움공을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
3. The method of claim 2,
The module assembly hole 122 is cut in a straight line from the outer end of the substrate body 121 toward the inside so that the light collecting frame 130 is slidably inserted,
The electrode assembly hole 123 is a prefabricated road sign comprising at least two fitting holes so that the anode and the cathode constituting the electrode leg 142 are respectively inserted and assembled.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 집광 프레임(130)은,
내측에 상기 다수의 집광관(131)이 형성되어 있는 프레임 몸체(FB); 및
상기 프레임 몸체(FB)로부터 하측으로 각각 연장 형성되되, 상기 모듈 조립공(122) 내에 삽입된 상태에서 고정을 위해 외측을 향해 탄성 가압하는 한 쌍의 결속 후크(HK);를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
4. The method of claim 2 or 3,
The light collecting frame 130,
a frame body (FB) having the plurality of light collecting tubes (131) formed therein; and
A pair of binding hooks (HK) respectively extending downward from the frame body (FB) and elastically pressing outward for fixing in the state inserted into the module assembly hole (122); Prefab road signs.
제4항에 있어서,
상기 프레임 몸체(FB)는 빛이 방출되도록 개방된 상측부와, 상기 상측부를 통해 삽입 조립된 상기 LED(140)의 전극 다리(142)가 관통 조립되는 바닥면 및 상기 상측부와 바닥면의 사이를 둘러싸는 측면을 포함하고,
상기 결속 후크(HK)는 상기 프레임 몸체(FB)의 측면으로부터 하측 방향으로 연장 형성되되, 상기 프레임 몸체(FB)의 상측부가 도로를 향해 상향 경사지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
5. The method of claim 4,
The frame body FB has an upper portion open to emit light, a bottom surface through which the electrode legs 142 of the LED 140 inserted and assembled through the upper portion are assembled, and between the upper portion and the bottom surface. comprising a side surrounding the
The binding hook (HK) is formed extending in the downward direction from the side of the frame body (FB), the upper side of the frame body (FB) is a prefabricated road sign, characterized in that it is arranged to be inclined upward toward the road.
제5항에 있어서,
상기 집광 프레임(130)은 지지 리브(132, rib)를 더 포함하되,
상기 지지 리브(132)의 일측면은 상기 프레임 몸체(FB)의 바닥면에 결합되고, 타측면은 상기 회로기판(120)의 상면에 지지되어, 상기 집광 프레임(130)에 장착되는 LED(140)의 자세를 유지시키는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
6. The method of claim 5,
The light collecting frame 130 further includes a support rib (132, rib),
One side of the support rib 132 is coupled to the bottom surface of the frame body FB, and the other side is supported on the upper surface of the circuit board 120 , and the LED 140 is mounted on the light collecting frame 130 . ) prefabricated road sign, characterized in that it maintains the posture.
제1항에 있어서,
상기 집광관(131)은,
내주면에 상기 LED(140)에서 방출된 빛이 상기 빛 방출구를 향해 반사되도록 경사진 반사면(RE)을 구비하되,
상기 반사면(RE)은 상기 집광관(131)의 중공부 축심(CL)을 기준으로 외측으로 상향 경사지게 형성되고,
상기 LED(140)와 반사면(RE) 사이에 설정된 간격을 갖도록 이격된 상태에서 상기 빛 방출구를 향할수록 상기 반사면(RE)에 의한 직경이 커지도록 제1 반사면(RE1)과 제2 반사면(RE2)를 포함하여 다단 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
According to claim 1,
The light collecting tube 131 is
A reflective surface (RE) inclined so that the light emitted from the LED 140 is reflected toward the light emission port is provided on the inner circumferential surface,
The reflective surface RE is formed to be inclined upwardly outward with respect to the hollow shaft center CL of the light collecting tube 131 ,
The first reflective surface RE1 and the second reflective surface RE1 and the second reflective surface RE1 so that the diameter of the reflective surface RE increases as the LED 140 and the reflective surface RE are spaced apart to have a predetermined interval toward the light emission port. A prefabricated road sign comprising a reflective surface (RE2) and a multi-stage structure.
제1항에 있어서,
상기 다수의 집광관(131)은 상기 집광 프레임(130) 내에서 격벽(133)을 사이에 두고 서로 이격 형성되어 있으며,
상기 격벽(133) 중 적어도 일부분에는 상기 LED(140)에서 발생된 열이 방출되도록 절개된 방열부(133a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
According to claim 1,
The plurality of light collecting tubes 131 are formed to be spaced apart from each other with a partition wall 133 interposed therebetween in the light collecting frame 130 ,
The prefabricated road sign, characterized in that at least a portion of the partition wall (133) comprises a heat dissipation portion (133a) cut so that the heat generated by the LED (140) is emitted.
제8항에 있어서,
상기 집광관(131) 사이의 격벽(133)은 서로 이격 형성된 2개로 구성되되,
상기 2개의 격벽(133)들 사이에 구비된 바닥면에는 냉각용 공기가 통과하는 냉각홀(134)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 조립식 도로 표지병.
9. The method of claim 8,
The partition wall 133 between the light collecting tube 131 is composed of two spaced apart from each other,
A prefabricated road sign, characterized in that a cooling hole (134) through which cooling air passes is formed on the bottom surface provided between the two partition walls (133).
KR1020210136338A 2021-02-24 2021-10-14 Assembly type road stud KR102523961B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20210025110 2021-02-24
KR1020210025110 2021-02-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220121164A true KR20220121164A (en) 2022-08-31
KR102523961B1 KR102523961B1 (en) 2023-04-21

Family

ID=83061809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210136338A KR102523961B1 (en) 2021-02-24 2021-10-14 Assembly type road stud

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102523961B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102508372B1 (en) 2023-01-05 2023-03-10 주식회사 이콘 Road sign
KR102515585B1 (en) 2023-01-05 2023-03-30 주식회사 이콘 Road sign
KR102520607B1 (en) 2023-01-30 2023-04-12 주식회사 이콘 Road sign
KR20230126925A (en) * 2022-02-24 2023-08-31 주식회사 루멘에어텍 a road stud have luminous body

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10252024A (en) * 1997-03-10 1998-09-22 Toshiba Lighting & Technol Corp Embedded marker lamp device
JPH11158825A (en) * 1997-12-02 1999-06-15 Sekisui Jushi Co Ltd Self-luminous road rivet
JP2004126082A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Toshiba Lighting & Technology Corp Led beacon light monitoring system
KR200385034Y1 (en) * 2005-02-28 2005-05-24 조성훈 Road stud for bridge
KR20060135475A (en) * 2005-11-13 2006-12-29 이민호 The side mirror having an direction light
KR100729499B1 (en) * 2006-11-22 2007-06-15 성일물산 주식회사 Solar road stud
KR100825568B1 (en) 2007-07-09 2008-04-25 성일물산 주식회사 Insert type solar road stud
KR20090081955A (en) * 2008-01-25 2009-07-29 이기찬 control circuit of road stud using solar cell
KR20090009461U (en) * 2008-03-17 2009-09-22 트윈클아이 주식회사 Solar-type LED one's eyes leading lamp
KR20100011602U (en) * 2009-05-20 2010-11-30 최원근 A solar cell type road stud to prevent dazzling
KR20120058143A (en) * 2010-11-29 2012-06-07 김옥순 Self luminous type load safty indicator
KR101754724B1 (en) * 2016-11-01 2017-07-19 (주)엠파이브 Control system for solar road stud
KR101946328B1 (en) * 2018-07-16 2019-02-11 효성종합(주) Lighting road traffic signal plate
KR20190061296A (en) * 2017-11-27 2019-06-05 오목조경산업주식회사 The Landfill Guide Light with Fixture
KR102007245B1 (en) * 2019-01-10 2019-10-21 (주)엠파이브 Easy-to-remove solar road marker
KR20200086947A (en) * 2019-01-10 2020-07-20 (주)엠파이브 Solar road marker
KR102150601B1 (en) 2019-12-04 2020-09-02 (주)지비솔루션 Smart pavement marker having axial light functon and reflection efficiency
KR102151551B1 (en) * 2020-04-07 2020-09-03 주식회사 에이치비세계로 LED Light

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10252024A (en) * 1997-03-10 1998-09-22 Toshiba Lighting & Technol Corp Embedded marker lamp device
JPH11158825A (en) * 1997-12-02 1999-06-15 Sekisui Jushi Co Ltd Self-luminous road rivet
JP2004126082A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Toshiba Lighting & Technology Corp Led beacon light monitoring system
KR200385034Y1 (en) * 2005-02-28 2005-05-24 조성훈 Road stud for bridge
KR20060135475A (en) * 2005-11-13 2006-12-29 이민호 The side mirror having an direction light
KR100729499B1 (en) * 2006-11-22 2007-06-15 성일물산 주식회사 Solar road stud
KR100825568B1 (en) 2007-07-09 2008-04-25 성일물산 주식회사 Insert type solar road stud
KR20090081955A (en) * 2008-01-25 2009-07-29 이기찬 control circuit of road stud using solar cell
KR20090009461U (en) * 2008-03-17 2009-09-22 트윈클아이 주식회사 Solar-type LED one's eyes leading lamp
KR20100011602U (en) * 2009-05-20 2010-11-30 최원근 A solar cell type road stud to prevent dazzling
KR20120058143A (en) * 2010-11-29 2012-06-07 김옥순 Self luminous type load safty indicator
KR101754724B1 (en) * 2016-11-01 2017-07-19 (주)엠파이브 Control system for solar road stud
KR20190061296A (en) * 2017-11-27 2019-06-05 오목조경산업주식회사 The Landfill Guide Light with Fixture
KR101946328B1 (en) * 2018-07-16 2019-02-11 효성종합(주) Lighting road traffic signal plate
KR102007245B1 (en) * 2019-01-10 2019-10-21 (주)엠파이브 Easy-to-remove solar road marker
KR20200086947A (en) * 2019-01-10 2020-07-20 (주)엠파이브 Solar road marker
KR102141965B1 (en) 2019-01-10 2020-08-06 (주)엠파이브 Solar road marker
KR102150601B1 (en) 2019-12-04 2020-09-02 (주)지비솔루션 Smart pavement marker having axial light functon and reflection efficiency
KR102151551B1 (en) * 2020-04-07 2020-09-03 주식회사 에이치비세계로 LED Light

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230126925A (en) * 2022-02-24 2023-08-31 주식회사 루멘에어텍 a road stud have luminous body
KR102508372B1 (en) 2023-01-05 2023-03-10 주식회사 이콘 Road sign
KR102515585B1 (en) 2023-01-05 2023-03-30 주식회사 이콘 Road sign
KR102520607B1 (en) 2023-01-30 2023-04-12 주식회사 이콘 Road sign

Also Published As

Publication number Publication date
KR102523961B1 (en) 2023-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102523961B1 (en) Assembly type road stud
EP2378193B1 (en) Lighting apparatus using light-emitting diode
KR102296474B1 (en) Road stud having a set up adjustment assembly
JP4277047B1 (en) LED lamp
KR102455018B1 (en) Self luminous type road marker with improved visibility
KR20200086947A (en) Solar road marker
KR100806209B1 (en) Luminous apparatus for over-speed prevention
KR101251850B1 (en) Road marker and construction method thereof
KR101158243B1 (en) Load safety indicator using light emitting diode
JP2004137814A (en) Braille block type auxiliary signal light and traffic signal device
US20170023185A1 (en) Light Emitting Diode (LED) Light Bar
JPH083948A (en) Self-light-emitting roadway block and flickering illuminator
KR200403556Y1 (en) Pavement Marker Having a Integrated Housing
KR20070035666A (en) Pavement marker having a integrated housing
KR100405032B1 (en) device for designation a center road to be separated using solra system
JP2002260434A (en) Lighting fixture for utility pole
JP3222441U (en) Stair gaze guidance device
EP2803911B1 (en) Led lighting device with improved light distribution
KR20190003002U (en) Pillar for Traffic Warning
KR102269579B1 (en) Smart pavement marker using optical cable
JP2011208473A (en) Light-emitting delineator
KR20080073566A (en) Apparatus for leading vehicles
KR200387078Y1 (en) Safety warning lantern
KR200316229Y1 (en) Solar Pavement Marker
KR200316794Y1 (en) Solar heat energe signal light

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant