KR102269579B1 - Smart pavement marker using optical cable - Google Patents

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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 경관 조명 기능 및 디지털 이정표 기능을 갖는 스마트 표지병에 관한 것으로, 하나 이상의 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 하우징 몸체; 상기 하우징 몸체의 내부 공간에 장착되며, 상기 하우징 몸체의 상부 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블을 통해 빛을 발광하는 광케이블 조립체; 및 상기 하우징 몸체의 상부에 배치되어, 상기 하우징 몸체의 개방된 상면을 커버하는 커버 케이스를 포함한다.The present invention relates to a smart beacon having a landscape lighting function and a digital milestone function, comprising: a housing body having an interior space for accommodating one or more components; an optical cable assembly mounted in the inner space of the housing body and emitting light through an optical cable disposed along an upper edge region of the housing body; and a cover case disposed on an upper portion of the housing body to cover an open upper surface of the housing body.

Description

광케이블을 이용한 스마트 표지병{SMART PAVEMENT MARKER USING OPTICAL CABLE}Smart sign bottle using optical cable {SMART PAVEMENT MARKER USING OPTICAL CABLE}

본 발명은 스마트 표지병에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 경관 조명 기능 및 디지털 이정표 기능을 갖는 스마트 표지병에 관한 것이다.The present invention relates to a smart beacon, and more particularly, to a smart beacon having a landscape lighting function and a digital milestone function.

도로는 차량이나 사람이 지나다닐 수 있도록 만들어 놓은 길을 의미한다. 이러한 도로는 외부에 위치하기 때문에 다양한 위험요소에 노출되어 있다. 도로 위에서의 위험요소를 줄이기 위한 방편으로는 가로등, 도로 표지판 및 도로 표지병 등의 도로안전용품이 사용된다.A road is a road made for vehicles or people to pass through. Because these roads are located outside, they are exposed to various risk factors. Road safety products such as street lights, road signs and road signage are used as a measure to reduce risk factors on the road.

그 중에서도 도로 표지병은 빛을 받으면 그 빛을 반사하여 도로의 방향을 안내하는 장치로써, 야간 및 우천 등의 환경적 위험요소를 극복하기 위해 도로의 중앙선, 차로경계선, 전용차선, 안전지대 및 노상장애물 등 노면표시의 기능을 보완할 필요가 있는 곳에 설치된다. 더 나아가, 최근에는 도로 표지병에 대용량 배터리 및/또는 솔라셀(solar cell)을 내장하여 LED 소자를 야간에 발광함으로써 경관 조명뿐만 아니라 안전사고에 대한 예방 효과를 높이고 있다.Among them, road signage is a device that guides the direction of the road by reflecting the light when it receives light. In order to overcome environmental hazards such as nighttime and rain, the road center line, lane boundary line, exclusive lane, safety zone, and obstacles on the road. It is installed where it is necessary to supplement the function of road markings, etc. Furthermore, recently, by embedding a large-capacity battery and/or a solar cell in a road sign to light an LED element at night, the effect of preventing safety accidents as well as landscape lighting is enhanced.

이에 따라, 종래의 도로 표지병은 야간이나 우천 시, 운전자에게 빛을 반사하여 도로의 방향을 안전하게 유도함으로써, 각종 위험요소에 노출된 도로의 문제점을 일부분 해소하였다. 하지만, 종래의 도로 표지병은 노면에 매립된 형태로 인해 도로 표지병으로부터 외부로 반사되는 빛이 널리 퍼지기 어렵다는 단점이 있다.Accordingly, the conventional road signs partially solve the problems of the road exposed to various risk factors by reflecting light to the driver at night or in rainy weather to safely guide the direction of the road. However, the conventional road sign has a disadvantage in that it is difficult to spread the light reflected from the road sign to the outside due to the shape embedded in the road surface.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 시인성 및 심미성이 개선된 스마트 표지병을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to solve the above and other problems. Another object of the present invention is to provide a smart marker with improved visibility and esthetics.

또 다른 목적은 하우징 몸체에 광 케이블을 장착하여 빛을 발광하는 스마트 표지병을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a smart beacon that emits light by mounting an optical cable on the housing body.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 하나 이상의 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 하우징 몸체; 상기 하우징 몸체의 내부 공간에 장착되며, 상기 하우징 몸체의 상부 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블을 통해 빛을 발광하는 광케이블 조립체; 및 상기 하우징 몸체의 상부에 배치되어, 상기 하우징 몸체의 개방된 상면을 커버하는 커버 케이스를 포함하는 스마트 표지병을 제공한다.According to one aspect of the present invention to achieve the above or other objects, the housing body having an interior space for accommodating one or more components; an optical cable assembly mounted in the inner space of the housing body and emitting light through an optical cable disposed along an upper edge region of the housing body; and a cover case disposed on the upper portion of the housing body to cover the open upper surface of the housing body.

좀 더 바람직하게는, 상기 스마트 표지병은 상기 하우징 몸체의 내부 바닥면에 실장되는 에너지 저장장치; 상기 에너지 저장장치의 상부에 배치되는 회로기판 조립체; 및 상기 회로기판 조립체의 상부에 배치되는 솔라셀 모듈을 포함할 수 있다.More preferably, the smart label includes an energy storage device mounted on the inner bottom surface of the housing body; a circuit board assembly disposed on the energy storage device; and a solar cell module disposed on the circuit board assembly.

좀 더 바람직하게는, 상기 하우징 몸체의 내부에는 광케이블 조립체를 수용하기 위한 광케이블 수용부 및 광커넥터 수용부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 상기 광케이블 수용부는 하우징 몸체의 상면 가장자리 영역을 따라 원주 방향으로 형성되는 고리 모양의 삽입 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 광커넥터 수용부는 하우징 몸체의 상면 가장자리 영역에 배치된 광 케이블이 하부 방향으로 절곡되는 지점의 인접 영역에 형성되는 것을 특징으로 한다. More preferably, an optical cable accommodating part and an optical connector accommodating part for accommodating the optical cable assembly are formed inside the housing body. The optical cable receiving portion is characterized in that it comprises a ring-shaped insertion groove formed in the circumferential direction along the upper edge of the housing body. In addition, the optical connector accommodating part is characterized in that it is formed in an area adjacent to a point at which the optical cable disposed on the upper edge of the housing body is bent in the downward direction.

좀 더 바람직하게는, 상기 광케이블 조립체는 회로기판, 상기 회로기판 상의 LED 칩, 상기 LED 칩 상의 광 커넥터, 상기 광 커넥터와 연결되는 광 케이블을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 회로기판은 하우징 몸체의 내부 바닥면에 설치되며, 하나 이상의 와이어를 통해 회로기판 조립체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다. 상기 LED 칩은 서로 다른 색상의 빛을 발광하는 복수의 LED 소자들을 포함하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the optical cable assembly comprises a circuit board, an LED chip on the circuit board, an optical connector on the LED chip, and an optical cable connected to the optical connector. The circuit board is installed on the inner bottom surface of the housing body, and is electrically connected to the circuit board assembly through one or more wires. The LED chip is characterized in that it includes a plurality of LED elements emitting light of different colors.

좀 더 바람직하게는, 상기 광 커넥터에는 LED 칩을 수용하기 위한 칩 수용부, 광 케이블의 일 단을 삽입하기 위한 제1 관통 홀 및 상기 광 케이블의 타 단을 삽입하기 위한 제2 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 광 케이블은 코어(core), 클래딩(cladding) 및 코팅층(coating layer)이 투명한 재질로 형성된 투명 광 케이블인 것을 특징으로 한다.More preferably, the optical connector has a chip accommodating part for accommodating the LED chip, a first through hole for inserting one end of the optical cable, and a second through hole for inserting the other end of the optical cable. characterized by being The optical cable is a transparent optical cable in which a core, a cladding, and a coating layer are formed of a transparent material.

본 발명의 실시 예들에 따른 스마트 표지병의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effects of smart markers according to embodiments of the present invention will be described as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 하우징 몸체의 상부에 배치된 복수의 LED 소자들뿐만 아니라, 상기 하우징 몸체의 상부 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블을 통해 다양한 색상의 빛을 연출함으로써, 스마트 표지병의 경관 조명 기능 및 디지털 표지병 기능을 야간 보행자 또는 차량 운전자에게 좀 더 효과적으로 전달할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, by directing light of various colors through an optical cable disposed along the upper edge region of the housing body as well as a plurality of LED elements disposed on the upper portion of the housing body, the smart It has the advantage of being able to more effectively deliver the landscape lighting function and digital beacon function of the beacon to pedestrians or vehicle drivers at night.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 시인성 및 심미성이 개선된 스마트 표지병을 도로 바닥에 설치함으로써, 스마트 표지병의 경관 조명 기능 및 디지털 표지병 기능을 야간 보행자 또는 차량 운전자에게 좀 더 효과적으로 전달할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, by installing a smart sign with improved visibility and aesthetics on the road floor, the landscape lighting function and digital sign function of the smart sign can be more effectively delivered to pedestrians or vehicle drivers at night. There is this.

다만, 본 발명의 실시 예들에 따른 스마트 표지병이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects that can be achieved by the smart marker according to the embodiments of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned above are based on common knowledge in the technical field to which the present invention belongs from the description below. It will be clearly understood by those who have it.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트 표지병의 외관을 도시하는 사시도;
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트 표지병의 구성을 나타내는 분해 사시도;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징 몸체의 형상을 나타내는 도면;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 케이스의 형상을 나타내는 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광케이블 조립체의 외관을 도시하는 사시도;
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광케이블 조립체의 구성을 나타내는 분해 사시도;
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 커넥터의 외관을 도시하는 사시도.
1 is a perspective view showing the appearance of a smart beacon according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view showing the configuration of a smart beacon according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a shape of a housing body according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a shape of a cover case according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view illustrating an appearance of an optical cable assembly according to an embodiment of the present invention;
6 is an exploded perspective view showing the configuration of an optical cable assembly according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view illustrating an appearance of an optical connector according to an embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. Hereinafter, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.

본 발명은 시인성 및 심미성이 개선된 스마트 표지병을 제안한다. 또한, 본 발명은 하우징 몸체에 광 케이블을 장착하여 빛을 발광하는 스마트 표지병을 제안한다.The present invention proposes a smart marker with improved visibility and esthetics. In addition, the present invention proposes a smart sign that emits light by mounting an optical cable on the housing body.

이하에서는, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여, 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트 표지병의 외관을 도시하는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트 표지병의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing the exterior of a smart beacon according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of a smart beacon according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트 표지병(100)은 하우징 몸체(110), 하나 이상의 에너지 저장장치(120), 광케이블 조립체(130), 회로기판 조립체(140), 솔라셀 모듈(150), 커버 케이스(160) 및 복수의 체결부재(미도시)를 포함할 수 있다.1 and 2 , the smart label 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing body 110 , one or more energy storage devices 120 , an optical cable assembly 130 , and a circuit board assembly 140 . , a solar cell module 150 , a cover case 160 , and a plurality of fastening members (not shown).

*하우징 몸체(110)는 에너지 저장장치(120), 광케이블 조립체(130), 회로기판 조립체(140) 및 솔라셀 모듈(150)을 수용하고, 커버 케이스(160)를 지지하는 역할을 수행한다. 상기 하우징 몸체(110)에는 하나 이상의 에너지 저장장치(120)를 수용하기 위한 제1 내부 공간(111), 광케이블 조립체(130)를 수용하기 위한 제2 내부 공간(112), 회로기판 조립체(140)를 수용하기 위한 제3 내부 공간(113), 솔라셀 모듈(150)을 수용하기 위한 제4 내부 공간(114)이 마련될 수 있다.* The housing body 110 accommodates the energy storage device 120 , the optical cable assembly 130 , the circuit board assembly 140 , and the solar cell module 150 , and serves to support the cover case 160 . The housing body 110 has a first internal space 111 for accommodating one or more energy storage devices 120 , a second internal space 112 for accommodating the optical cable assembly 130 , and a circuit board assembly 140 . A third internal space 113 for accommodating the , and a fourth internal space 114 for accommodating the solar cell module 150 may be provided.

하우징 몸체(110)는 스마트 표지병(100)의 전체적인 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징 몸체(110)는 원통 형상으로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. 또한, 하우징 몸체(110)는 상면이 외부로 개방되도록 형성될 수 있다.The housing body 110 may be formed in a shape corresponding to the overall shape of the smart label 100 . For example, the housing body 110 may be formed in a cylindrical shape, but is not necessarily limited thereto. In addition, the housing body 110 may be formed so that the upper surface is opened to the outside.

하우징 몸체(110)는 금형을 이용한 사출 성형 등을 통해 일체로 형성될 수 있다. 이때, 상기 하우징 몸체(110)는 플라스틱 재질, 금속 재질 또는 비금속 재질 등으로 형성될 수 있다. 상기 하우징 몸체(110)에 관한 자세한 설명은 도 3을 참조하여 후술하도록 한다.The housing body 110 may be integrally formed through injection molding using a mold or the like. In this case, the housing body 110 may be formed of a plastic material, a metal material, or a non-metal material. A detailed description of the housing body 110 will be described later with reference to FIG. 3 .

에너지 저장장치(120)는 하우징 몸체(110)의 바닥면에 형성된 제1 내부 공간(111)에 수용되어, 스마트 표지병(100)의 구성요소들에 전원을 공급하는 역할을 수행한다. 상기 에너지 저장장치(120)로는 충/방전이 가능한 배터리가 사용될 수 있다. 일 예로, 상기 에너지 저장장치(120)에는 니켈 수소 전지, 리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지 등이 사용될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The energy storage device 120 is accommodated in the first internal space 111 formed on the bottom surface of the housing body 110 , and serves to supply power to the components of the smart label bottle 100 . A battery capable of being charged/discharged may be used as the energy storage device 120 . For example, a nickel hydrogen battery, a lithium ion battery, a lithium polymer battery, or the like may be used for the energy storage device 120 , but is not limited thereto.

광케이블 조립체(130)는 하우징 몸체(110)의 제2 내부 공간(112)에 장착되며, 상기 하우징 몸체(110)의 상부 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블을 통해 빛을 발광하는 역할을 수행한다. 이때, 상기 광케이블 조립체(130)는 하나의 빛을 계속 발광하거나 혹은 여러 가지 색상의 빛을 순차적으로 변경해가면서 발광할 수 있다.The optical cable assembly 130 is mounted in the second inner space 112 of the housing body 110 , and serves to emit light through the optical cable disposed along the upper edge region of the housing body 110 . In this case, the optical cable assembly 130 may emit light while continuously emitting one light or sequentially changing light of various colors.

광케이블 조립체(130)는 제1 회로기판, LED 칩, 광 커넥터 및 광 케이블을 조립하여 구성될 수 있다. 상기 제1 회로기판은 하나 이상의 와이어(미도시)를 통해 회로기판 조립체(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 광케이블 조립체(130)에 관한 자세한 설명은 도 5 및 도 6을 참조하여 후술하도록 한다.The optical cable assembly 130 may be configured by assembling a first circuit board, an LED chip, an optical connector, and an optical cable. The first circuit board may be electrically connected to the circuit board assembly 140 through one or more wires (not shown). A detailed description of the optical cable assembly 130 will be described later with reference to FIGS. 5 and 6 .

회로기판 조립체(140)는 하우징 몸체(110)의 제3 내부 공간(113)에 수용되어, 스마트 표지병(100)의 전반적인 동작을 제어하는 역할을 수행한다. 일 예로, 상기 회로기판 조립체(140)는 스마트 표지병(100)의 주요 기능인 경관 조명 기능, 디지털 이정표 기능 및 배터리 충전 기능 등을 수행할 수 있다.The circuit board assembly 140 is accommodated in the third inner space 113 of the housing body 110 , and serves to control the overall operation of the smart label 100 . For example, the circuit board assembly 140 may perform the main functions of the smart sign bottle 100 , such as a landscape lighting function, a digital milestone function, and a battery charging function.

회로기판 조립체(140)는 에너지 저장장치(120)의 상부에 배치되며, 하나 이상의 와이어(미도시)를 통해 상기 에너지 저장장치(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판 조립체(140)는 복수의 체결 부재(미도시)를 통해 하우징 몸체(110)에 결합될 수 있다.The circuit board assembly 140 is disposed on the energy storage device 120 and may be electrically connected to the energy storage device 120 through one or more wires (not shown). The circuit board assembly 140 may be coupled to the housing body 110 through a plurality of fastening members (not shown).

회로기판 조립체(140)는 제2 회로기판과, 상기 제2 회로기판에 실장되는 비콘 모듈(미도시), 상기 제2 회로기판의 상면 중 적어도 일 영역에 실장되는 복수의 LED 소자들을 포함할 수 있다. The circuit board assembly 140 may include a second circuit board, a beacon module (not shown) mounted on the second circuit board, and a plurality of LED devices mounted on at least one area of an upper surface of the second circuit board. have.

제2 회로기판은 PCB 기판 또는 FPCB 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제2 회로기판은 전자부품들을 전기적으로 연결하기 위한 미리 결정된 회로배선을 포함할 수 있다.The second circuit board may be formed of a PCB board or an FPCB board. The second circuit board may include a predetermined circuit wiring for electrically connecting the electronic components.

복수의 LED 소자들은 제2 회로기판의 양쪽 가장자리 영역에서 서로 마주보도록 배치될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. 또한, 상기 복수의 LED 소자들은 동일한 색상의 광을 조사하는 LED 소자들이거나 혹은 서로 다른 색상의 광을 조사하는 LED 소자들일 수 있다.The plurality of LED elements may be disposed to face each other in both edge regions of the second circuit board, but is not limited thereto. In addition, the plurality of LED elements may be LED elements irradiating light of the same color or LED elements irradiating light of different colors.

솔라셀 모듈(150)은 하우징 몸체(110)의 제4 내부 공간(114)에 수용되어, 태양으로부터 획득한 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 역할을 수행한다. 상기 솔라셀 모듈(150)은 복수의 체결 부재(미도시)를 통해 하우징 몸체(110)에 결합될 수 있다.The solar cell module 150 is accommodated in the fourth internal space 114 of the housing body 110, and serves to convert light energy obtained from the sun into electrical energy. The solar cell module 150 may be coupled to the housing body 110 through a plurality of fastening members (not shown).

솔라셀 모듈(150)은 회로기판 조립체(140)의 상부에 배치되며, 하나 이상의 와이어(미도시)를 통해 상기 회로기판 조립체(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 솔라셀 모듈(150)은 회로기판 조립체(140)로부터 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.The solar cell module 150 is disposed on the circuit board assembly 140 and may be electrically connected to the circuit board assembly 140 through one or more wires (not shown). In this case, the solar cell module 150 may be disposed to be spaced apart from the circuit board assembly 140 by a predetermined distance.

커버 케이스(또는 상부 케이스, 160)는 하우징 몸체(110)의 상면 및 외 측면과 결합되어, 상기 하우징 몸체(110)의 개방된 상면을 커버하는 역할을 수행한다. 이때, 상기 커버 케이스(160)는 복수의 체결 부재(미도시)를 통해 하우징 몸체(110)와 결합될 수 있다.The cover case (or upper case, 160 ) is coupled to the upper surface and outer side surfaces of the housing body 110 , and serves to cover the open upper surface of the housing body 110 . In this case, the cover case 160 may be coupled to the housing body 110 through a plurality of fastening members (not shown).

커버 케이스(160)는 하우징 몸체(110)의 상부에 배치된 복수의 LED 소자들 및 광 케이블에서 방사되는 빛을 외부로 투과시킬 수 있다. 또한, 커버 케이스(160)는 태양으로부터 방사되는 빛을 내부로 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 커버 케이스(160)는 광 투과성이 우수한 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The cover case 160 may transmit light emitted from the plurality of LED elements and the optical cable disposed on the upper portion of the housing body 110 to the outside. In addition, the cover case 160 may transmit light emitted from the sun to the inside. To this end, the cover case 160 may be formed of a plastic material having excellent light transmittance, but is not necessarily limited thereto.

커버 케이스(160)는 금형을 이용한 사출 성형 등을 통해 일체로 형성될 수 있다. 이때, 상기 커버 케이스(160)는 스마트 표지병(100)의 전체적인 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 커버 케이스(160)는 원통 형상으로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다. 상기 커버 케이스(160)에 관한 자세한 설명은 도 4를 참조하여 후술하도록 한다.The cover case 160 may be integrally formed through injection molding using a mold or the like. In this case, the cover case 160 may be formed in a shape corresponding to the overall shape of the smart cover bottle 100 . For example, the cover case 160 may be formed in a cylindrical shape, but is not necessarily limited thereto. A detailed description of the cover case 160 will be described later with reference to FIG. 4 .

이상 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트 표지병은 하우징 몸체의 상부에 배치된 복수의 LED 소자들뿐만 아니라, 상기 하우징 몸체의 상부 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블을 통해 다양한 색상의 빛을 발광할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 시인성 및 심미성이 개선된 스마트 표지병을 도로 바닥에 설치함으로써, 상기 스마트 표지병의 경관 조명 기능 및 디지털 표지병 기능을 야간 보행자 또는 차량 운전자에게 좀 더 효과적으로 전달할 수 있다.As described above, the smart label according to an embodiment of the present invention includes not only a plurality of LED elements disposed on the upper part of the housing body, but also a plurality of LED elements of various colors through an optical cable disposed along the upper edge area of the housing body. can emit light. Accordingly, according to the present invention, by installing a smart sign with improved visibility and aesthetics on the road floor, the landscape lighting function and digital sign function of the smart sign can be more effectively delivered to pedestrians or vehicle drivers at night.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징 몸체의 형상을 나타내는 도면이다. 즉, 도 3의 (a)는 하우징 몸체를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3의 (b)는 하우징 몸체를 하부에서 바라본 도면이며, 도 3의 (c)는 하우징 몸체를 측면에서 바라본 도면이다. 3 is a view showing a shape of a housing body according to an embodiment of the present invention. That is, Figure 3 (a) is a view of the housing body viewed from the top, Figure 3 (b) is a view of the housing body viewed from the bottom, Figure 3 (c) is a view of the housing body viewed from the side.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징 몸체(110, 200)는 에너지 저장장치(120), 광케이블 조립체(130), 회로기판 조립체(140) 및 솔라셀 모듈(150)을 수용하고, 이를 외부로부터 보호하는 역할을 수행한다. 상기 하우징 몸체(200)는 커버 케이스(160)와 일체로 결합되어 스마트 표지병(100)을 구성한다.Referring to FIG. 3 , the housing bodies 110 and 200 according to an embodiment of the present invention accommodate the energy storage device 120 , the optical cable assembly 130 , the circuit board assembly 140 , and the solar cell module 150 . and protects it from the outside. The housing body 200 is integrally coupled with the cover case 160 to constitute the smart cover bottle 100 .

하우징 몸체(200)는 스마트 표지병(100)의 전체적인 형상에 대응하는 원통 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하우징 몸체(200)의 상면은 외부와 개방되도록 형성될 수 있다. 상기 하우징 몸체(200)의 하면은 외부와 밀폐되도록 형성되며 평평한 형상으로 형성될 수 있다.The housing body 200 may be formed in a cylindrical shape corresponding to the overall shape of the smart label 100 . The upper surface of the housing body 200 may be formed to be open to the outside. The lower surface of the housing body 200 is formed to be sealed with the outside and may be formed in a flat shape.

하우징 몸체(200)의 하면은 하우징 몸체(200)의 상면보다 더 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 하우징 몸체(200)의 하면 가장자리 영역에는 복수의 체결 홀들(260)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 체결 홀들(260)에는 하우징 몸체(200)와 커버 케이스(160)를 결합하기 위한 복수의 체결 부재들(미도시)이 삽입될 수 있다.The lower surface of the housing body 200 may be formed to have a larger area than the upper surface of the housing body 200 . A plurality of fastening holes 260 may be formed in an edge region of a lower surface of the housing body 200 . A plurality of fastening members (not shown) for coupling the housing body 200 and the cover case 160 may be inserted into the plurality of fastening holes 260 .

하우징 몸체(200)의 내부에는 에너지 저장장치(120)를 수용하기 위한 하나 이상의 배터리 수용부(210), 광케이블 조립체(130)를 수용하기 위한 광케이블 수용부(220) 및 광커넥터 수용부(230), 회로기판 조립체(140)를 수용하기 위한 회로기판 수용부(240), 솔라셀 모듈(150)을 수용하기 위한 태양전지 수용부(250)가 마련될 수 있다.Inside the housing body 200, one or more battery accommodating part 210 for accommodating the energy storage device 120, an optical cable accommodating part 220 and an optical connector accommodating part 230 for accommodating the optical cable assembly 130. , a circuit board accommodating part 240 for accommodating the circuit board assembly 140 , and a solar cell accommodating part 250 for accommodating the solar cell module 150 may be provided.

배터리 수용부(210)는 에너지 저장장치(120)의 전체적인 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 배터리 수용부(210)는 회로기판 수용부(240)의 하부에 형성될 수 있다.The battery accommodating part 210 may be formed in a shape corresponding to the overall shape of the energy storage device 120 . The battery accommodating part 210 may be formed under the circuit board accommodating part 240 .

광케이블 수용부(220)는 하우징 몸체(200)의 상면 가장자리 영역을 따라 원주 방향으로 형성될 수 있다. 상기 광케이블 수용부(220)에는 광 케이블이 용이하게 탈/부착되도록 고리 모양의 삽입 홈이 형성될 수 있다.The optical cable accommodating part 220 may be formed in a circumferential direction along an edge region of the upper surface of the housing body 200 . A ring-shaped insertion groove may be formed in the optical cable accommodating part 220 so that the optical cable can be easily detached/attached.

고리 모양의 삽입 홈은 일정한 너비 및 높이를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 삽입 홈은 하우징 몸체(200)의 상면 가장자리 영역 중 일부 영역에 형성되지 않도록 구성할 수 있다. 이는 하우징 몸체(200)의 상면 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블의 양 단을 상기 하우징 몸체(200)의 하부 방향으로 이동하여 광 커넥터에 연결하기 위함이다.The ring-shaped insertion groove may be formed to have a constant width and height. In addition, the insertion groove may be configured not to be formed in a portion of the upper surface edge region of the housing body 200 . This is to connect both ends of the optical cable disposed along the upper edge of the housing body 200 in the lower direction of the housing body 200 to the optical connector.

광커넥터 수용부(230)는 하우징 몸체(200)의 상면 가장자리 영역에 배치된 광 케이블이 하부 방향으로 절곡되는 지점의 인접 영역에 형성될 수 있다. 상기 광커넥터 수용부(230)는 배터리 수용부(210)와 인접하여 배치되며, 회로기판 수용부(240)의 하부에 형성될 수 있다.The optical connector accommodating part 230 may be formed in an area adjacent to a point at which the optical cable disposed on the upper edge of the housing body 200 is bent downward. The optical connector accommodating part 230 is disposed adjacent to the battery accommodating part 210 and may be formed under the circuit board accommodating part 240 .

회로기판 수용부(240)는 회로기판 조립체(140)의 전체적인 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 회로기판 수용부(240)는 배터리 수용부(210) 및 광커넥터 수용부(230)의 상부에 형성될 수 있다.The circuit board accommodating part 240 may be formed in a shape corresponding to the overall shape of the circuit board assembly 140 . The circuit board accommodating part 240 may be formed on the battery accommodating part 210 and the optical connector accommodating part 230 .

태양전지 수용부(250)는 솔라셀 모듈(150)의 전체적인 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 태양전지 수용부(250)는 회로기판 수용부(240)의 상부에 형성될 수 있다.The solar cell accommodating part 250 may be formed in a shape corresponding to the overall shape of the solar cell module 150 . The solar cell accommodating part 250 may be formed on the circuit board accommodating part 240 .

이와 같이 하우징 몸체(200)의 내부에 형성된 복수의 수용부들(210~250) 간에는 소정의 단차가 형성될 수 있다. 이는 소정의 단차를 통해 하우징 몸체(200)의 내부에 실장되는 구성요소들(120~150) 간에 적절한 이격 거리를 유지하기 위함이다.As such, a predetermined step may be formed between the plurality of accommodating portions 210 to 250 formed inside the housing body 200 . This is to maintain an appropriate separation distance between the components 120 to 150 mounted inside the housing body 200 through a predetermined step.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 케이스의 형상을 나타내는 도면이다. 즉, 도 4의 (a)는 커버 케이스를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4의 (b)는 커버 케이스를 하부에서 바라본 도면이며, 도 4의 (c)는 커버 케이스를 측면에서 바라본 도면이다.4 is a view showing a shape of a cover case according to an embodiment of the present invention. That is, Fig. 4 (a) is a view of the cover case viewed from the top, Fig. 4 (b) is a view of the cover case viewed from the bottom, Figure 4 (c) is a view of the cover case viewed from the side.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 케이스(160, 300)는 하우징 몸체(110)의 상부에 배치되어, 상기 하우징 몸체(110)의 개방된 상면을 커버하는 역할을 수행한다. 상기 커버 케이스(300)는 하우징 몸체(110)와 일체로 결합되어 스마트 표지병(100)을 구성한다.Referring to FIG. 4 , the cover cases 160 and 300 according to an embodiment of the present invention are disposed on the upper portion of the housing body 110 and serve to cover the open upper surface of the housing body 110 . . The cover case 300 is integrally coupled with the housing body 110 to constitute the smart cover bottle 100 .

커버 케이스(300)는 스마트 표지병(100)의 전체적인 형상에 대응하는 원통 형상으로 형성될 수 있다. 상기 커버 케이스(300)에는 하우징 몸체(110)를 수용하기 위한 내부 공간(310)이 형성될 수 있다.The cover case 300 may be formed in a cylindrical shape corresponding to the overall shape of the smart cover bottle 100 . An inner space 310 for accommodating the housing body 110 may be formed in the cover case 300 .

커버 케이스(300)의 상면은 외부와 밀폐되도록 형성될 수 있다. 상기 커버 케이스(300)의 상면에는 보행자의 미끄럼 방지를 위한 복수의 돌출부들(320)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 돌출부들(320)은 미리 결정된 패턴으로 형성될 수 있다.The upper surface of the cover case 300 may be formed to be sealed with the outside. A plurality of protrusions 320 may be formed on the upper surface of the cover case 300 to prevent sliding of pedestrians. The plurality of protrusions 320 may be formed in a predetermined pattern.

커버 케이스(300)의 상면은 커버 케이스(300)의 하면보다 더 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 커버 케이스(300)의 상면 중앙 영역은 평평하게 형성되고, 상면 가장자리 영역은 약간 경사지도록 형성될 수 있다. 한편, 다른 실시 예로, 상기 커버 케이스(300)의 상면 전체가 평평하게 형성될 수 있다.The upper surface of the cover case 300 may be formed to have a larger area than the lower surface of the cover case 300 . A central area of the top surface of the cover case 300 may be formed to be flat, and an edge area of the top surface may be formed to be slightly inclined. Meanwhile, in another embodiment, the entire upper surface of the cover case 300 may be formed to be flat.

커버 케이스(300)의 하면은 외부와 개방되도록 형성될 수 있다. 상기 커버 케이스(300)의 하면에는 회로기판 조립체(140)에 실장된 복수의 LED 소자들을 수용하기 위한 복수의 LED 수용부들(340)이 형성될 수 있다. 각각의 LED 수용부(340)는 각 LED 소자의 상부 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.The lower surface of the cover case 300 may be formed to be open to the outside. A plurality of LED receiving units 340 for accommodating a plurality of LED devices mounted on the circuit board assembly 140 may be formed on a lower surface of the cover case 300 . Each LED receiving part 340 may be formed in a shape corresponding to the upper shape of each LED element.

커버 케이스(300)의 하면 가장자리 영역에는 복수의 체결 홀들(330)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 체결 홀들(330)에는 하우징 몸체(110)와 커버 케이스(300)를 결합하기 위한 복수의 체결 부재들(미도시)이 삽입될 수 있다.A plurality of fastening holes 330 may be formed in an edge region of a lower surface of the cover case 300 . A plurality of fastening members (not shown) for coupling the housing body 110 and the cover case 300 may be inserted into the plurality of fastening holes 330 .

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광케이블 조립체의 외관을 도시하는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광케이블 조립체의 구성을 나타내는 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 커넥터의 외관을 도시하는 사시도다.5 is a perspective view showing the appearance of an optical cable assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view showing the configuration of an optical cable assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an embodiment of the present invention It is a perspective view which shows the external appearance of the optical connector which concerns on an example.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광케이블 조립체(130, 400)는 제1 회로기판(410), LED 칩(420), 광 커넥터(430) 및 광 케이블(440)을 포함한다. 상기 광케이블 조립체(400)는 하우징 몸체(110)의 내부 공간에 장착되며, 상기 하우징 몸체(110)의 상부 가장자리 영역을 따라 배치된 광 케이블(440)을 통해 빛을 발광하는 역할을 수행한다.5 to 7 , the optical cable assemblies 130 and 400 according to an embodiment of the present invention include a first circuit board 410 , an LED chip 420 , an optical connector 430 and an optical cable 440 . includes The optical cable assembly 400 is mounted in the inner space of the housing body 110 , and serves to emit light through the optical cable 440 disposed along the upper edge region of the housing body 110 .

제1 회로기판(410)은 하우징 몸체(110)의 내부 바닥면에 설치될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 회로기판(410)에는 복수의 체결 홀들(411)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 체결 홀들(411)에는 하우징 몸체(110)와 제1 회로기판(410)을 결합하기 위한 복수의 체결 부재들(미도시)이 삽입될 수 있다. The first circuit board 410 may be installed on the inner bottom surface of the housing body 110 . To this end, a plurality of fastening holes 411 may be formed in the first circuit board 410 . A plurality of fastening members (not shown) for coupling the housing body 110 and the first circuit board 410 may be inserted into the plurality of fastening holes 411 .

제1 회로기판(410)은 PCB 기판 또는 FPCB 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 회로기판(410)은 회로기판 조립체(140)와 LED 칩(420) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 회로배선을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 회로기판(410)은 하나 이상의 와이어(미도시)를 통해 회로기판 조립체(140)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.The first circuit board 410 may be formed of a PCB board or an FPCB board. The first circuit board 410 may include circuit wiring for electrically connecting the circuit board assembly 140 and the LED chip 420 . In addition, the first circuit board 410 may be configured to be electrically connected to the circuit board assembly 140 through one or more wires (not shown).

LED 칩(420)은 제1 회로기판(410)의 상부에 실장되며, 하나 이상의 빛을 발광하는 역할을 수행한다. 이때, 상기 LED 칩(420)은 하나 이상의 LED 소자들을 구비할 수 있다.The LED chip 420 is mounted on the first circuit board 410 and serves to emit one or more lights. In this case, the LED chip 420 may include one or more LED elements.

LED 칩(420)이 복수의 LED 소자들을 구비하는 경우, 상기 복수의 LED 소자들은 서로 다른 색상의 빛을 발광하는 LED 소자들일 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 LED 소자들은 적색 LED 소자, 청색 LED 소자, 녹색 LED 소자, 황색 LED 소자 및 백색 LED 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이 경우, LED 칩(420)은 여러 가지 색상의 빛을 순차적으로 번갈아 가면서 발광할 수 있다.When the LED chip 420 includes a plurality of LED elements, the plurality of LED elements may be LED elements emitting light of different colors. For example, the plurality of LED devices may include at least one of a red LED device, a blue LED device, a green LED device, a yellow LED device, and a white LED device. In this case, the LED chip 420 may sequentially and alternately emit light of various colors.

광 커넥터(430)는 제1 회로기판(410) 및 LED 칩(420)의 상부에 배치되어, 상기 LED 칩(420)에서 방사된 빛을 광 케이블(440)의 단부면 방향으로 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 광 커넥터(430)는 광 케이블(440)의 단부면이 LED 칩(420)의 상부에 위치하도록 상기 광 케이블(440)의 단부를 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.The optical connector 430 is disposed on the first circuit board 410 and the LED chip 420 , and serves to guide the light emitted from the LED chip 420 toward the end surface of the optical cable 440 . can be done In addition, the optical connector 430 may serve to fix the end of the optical cable 440 so that the end surface of the optical cable 440 is positioned above the LED chip 420 .

광 커넥터(430)에는 광 케이블(440)의 일 단을 삽입하기 위한 제1 관통 홀(431)과 광 케이블(440)의 타 단을 삽입하기 위한 제2 관통 홀(432)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 광 커넥터(430)에는 하나 이상의 체결 홀들(433)이 형성될 수 있다.A first through hole 431 for inserting one end of the optical cable 440 and a second through hole 432 for inserting the other end of the optical cable 440 may be formed in the optical connector 430 . . In addition, one or more fastening holes 433 may be formed in the optical connector 430 .

광 커넥터(430)의 하부에는 LED 칩(420)을 수용하기 위한 칩 수용부(434)가 형성될 수 있다. 상기 칩 수용부(434)는 LED 칩(420)의 상부 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 칩 수용부(434)는 제1 및 제2 관통 홀(431, 432)과 연결되도록 형성될 수 있다.A chip accommodating part 434 for accommodating the LED chip 420 may be formed under the optical connector 430 . The chip accommodating part 434 may be formed in a shape corresponding to the upper shape of the LED chip 420 . Also, the chip accommodating part 434 may be formed to be connected to the first and second through holes 431 and 432 .

광 케이블(440)은 유리 또는 플라스틱 재질의 코어(core)와, 상기 코어를 둘러싸는 클래딩(cladding)과, 상기 클래딩을 둘러싸는 코팅층(coating layer)을 포함한다. 상기 광 케이블(440)은 코어, 클래딩 및 코팅층이 투명한 재질로 형성된 투명 광 케이블일 수 있다.The optical cable 440 includes a glass or plastic core, a cladding surrounding the core, and a coating layer surrounding the cladding. The optical cable 440 may be a transparent optical cable in which a core, a cladding, and a coating layer are formed of a transparent material.

광 케이블(440)은 하우징 몸체(110)의 상면 가장자리 영역을 따라 고리 모양으로 형성될 수 있다. 상기 광 케이블(440)의 단면은 원, 정사각형 또는 직사각형 모양으로 형성될 수 있으며 반드시 이에 제한되지는 않는다.The optical cable 440 may be formed in a ring shape along an edge region of the upper surface of the housing body 110 . The cross-section of the optical cable 440 may be formed in a circle, square or rectangular shape, but is not limited thereto.

광 케이블(440)의 양 단은 하우징 몸체(110)의 하부 방향으로 절곡되어 광 커넥터(430)의 제1 및 제2 관통 홀(431, 432)에 삽입될 수 있다. 이러한 구조에 따라, LED 칩(420)에서 소정의 빛이 발광하면, 상기 LED 칩(420)에서 방사된 빛은 광 케이블(440)의 단부면을 통해 해당 케이블(440)의 코어로 입사된다. 상기 광 케이블(440)은 코어 내부로 입사된 빛을 전반사하면서 해당 케이블 전체로 전달하고, 이를 통해 빛을 해당 케이블의 외부로 발광하게 된다.Both ends of the optical cable 440 may be bent downward of the housing body 110 to be inserted into the first and second through holes 431 and 432 of the optical connector 430 . According to this structure, when a predetermined light is emitted from the LED chip 420 , the light emitted from the LED chip 420 is incident on the core of the corresponding cable 440 through the end surface of the optical cable 440 . The optical cable 440 transmits the light incident to the inside of the core to the entire cable while totally reflecting the light, thereby emitting light to the outside of the cable.

한편, 본 실시 예에서는, 제1 회로기판(410)이 하우징 몸체(110)의 내부 바닥면에 설치되는 것을 예시하고 있으나 반드시 이에 제한되지는 않는다. 따라서, 상기 제1 회로기판은 실시 형태에 따라 생략 가능하도록 구성될 수 있다. 이 경우, LED 칩(420) 및 광 커넥터(430)는 회로기판 조립체(140)의 상면 또는 하면에 실장될 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the first circuit board 410 is exemplified to be installed on the inner bottom surface of the housing body 110, but is not necessarily limited thereto. Accordingly, the first circuit board may be configured to be omitted according to the embodiment. In this case, the LED chip 420 and the optical connector 430 may be mounted on the upper or lower surface of the circuit board assembly 140 .

또한, 본 실시 예에서는, 광 케이블(440)이 하우징 몸체(110)의 상부 가장자리 영역을 따라 배치되는 것을 예시하고 있으나 반드시 이에 제한되지는 않는다. 따라서, 상기 광 케이블(440)은 설계 변경을 통해 하우징 몸체(110)의 상부 중앙 영역에 배치될 수 있다. 또는, 상기 광 케이블(440)은 커버 케이스(160)의 하면 가장자리 영역을 따라 배치되거나 혹은 커버 케이스(160)의 하면 중앙 영역에 배치될 수 있다.In addition, in this embodiment, the optical cable 440 is exemplified to be disposed along the upper edge region of the housing body 110, but is not necessarily limited thereto. Accordingly, the optical cable 440 may be disposed in the upper central region of the housing body 110 through a design change. Alternatively, the optical cable 440 may be disposed along an edge area of the lower surface of the cover case 160 or may be disposed in a central area of the lower surface of the cover case 160 .

한편 이상에서는 본 발명의 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술 되는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described above, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, and should be defined by the following claims as well as the claims and equivalents.

100: 스마트 표지병 110: 하우징 몸체
120: 에너지 저장장치 130: 광케이블 조립체
140: 회로기판 조립체 150: 솔라셀 모듈
160: 커버 케이스
100: smart label 110: housing body
120: energy storage device 130: optical cable assembly
140: circuit board assembly 150: solar cell module
160: cover case

Claims (3)

하나 이상의 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 하우징 몸체;
상기 하우징 몸체의 내부 바닥면에 실장되는 하나 이상의 에너지저장장치;
상기 하우징 몸체의 내부 공간에 배치되며, 제1 회로기판과, 상기 제1 회로기판에 실장되어 디지털 이정표 기능을 수행하는 비콘 모듈과, 상기 제1 회로기판의 양쪽 가장자리 영역에서 서로 마주보도록 배치되는 복수의 LED 소자들을 포함하는 회로기판 조립체;
상기 회로기판 조립체의 상부에 배치되는 솔라셀 모듈;
상기 하우징 몸체의 내부 공간에 장착되며, 상기 하우징 몸체의 상부 가장자리 영역을 따라 수평 방향으로 배치된 광 케이블을 통해 측면으로 빛을 발광하는 광케이블 조립체; 및
상기 하우징 몸체의 상부에 배치되어, 상기 하우징 몸체의 개방된 상면을 커버하는 커버 케이스를 포함하되,
상기 하우징 몸체는, 상기 하우징 몸체의 상면 가장자리 영역을 따라 원주 방향으로 형성되는 광케이블 수용부와, 상기 하우징 몸체의 상면 가장자리 영역에 배치된 광 케이블이 하부 방향으로 절곡되는 지점의 인접 영역에 형성되는 광커넥터 수용부를 포함하고,
상기 광케이블 조립체는, 상기 하우징 몸체의 내부 공간에 설치되는 제2 회로기판, 상기 제2 회로기판 상의 LED 칩, 상기 LED 칩 상의 광 커넥터 및 상기 광 커넥터와 연결되는 광 케이블을 포함하고,
상기 광 커넥터의 상부에는 상기 광 케이블의 일 단을 삽입하기 위한 제1 관통 홀과 상기 광 케이블의 타 단을 삽입하기 위한 제2 관통 홀이 형성되고, 상기 광 커넥터의 하부에는 상기 LED 칩을 수용하기 위한 칩 수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 표지병.
a housing body having an interior space for accommodating one or more components;
one or more energy storage devices mounted on the inner bottom surface of the housing body;
A plurality of pieces disposed in the inner space of the housing body, a first circuit board, a beacon module mounted on the first circuit board to perform a digital milestone function, and disposed to face each other in both edge regions of the first circuit board A circuit board assembly comprising the LED elements of the;
a solar cell module disposed on the circuit board assembly;
an optical cable assembly mounted in the inner space of the housing body and emitting light laterally through an optical cable disposed in a horizontal direction along an upper edge region of the housing body; and
It is disposed on the upper portion of the housing body, including a cover case for covering the open upper surface of the housing body,
The housing body includes an optical cable accommodating part formed in a circumferential direction along an upper surface edge region of the housing body, and a light formed in an area adjacent to a point at which an optical cable disposed in the upper surface edge region of the housing body is bent in a downward direction. comprising a connector receptacle;
The optical cable assembly includes a second circuit board installed in the inner space of the housing body, an LED chip on the second circuit board, an optical connector on the LED chip, and an optical cable connected to the optical connector,
A first through hole for inserting one end of the optical cable and a second through hole for inserting the other end of the optical cable are formed in the upper portion of the optical connector, and the LED chip is accommodated in the lower portion of the optical connector Smart label, characterized in that the chip receiving portion is formed for.
제1항에 있어서,
상기 광케이블 수용부는 상기 광 케이블이 용이하게 탈/부착되도록 고리 모양의 삽입 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 표지병.
According to claim 1,
The optical cable accommodating part smart cover, characterized in that it comprises a ring-shaped insertion groove so that the optical cable is easily detached/attached.
제1항에 있어서,
상기 제2 회로기판은 상기 하우징 몸체의 내부 바닥면에 설치되며, 하나 이상의 와이어를 통해 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 스마트 표지병.
According to claim 1,
The second circuit board is installed on the inner bottom surface of the housing body and is electrically connected to the first circuit board through one or more wires.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935634B1 (en) 2009-06-30 2010-01-07 (주) 에스엘테크 Road sign using optical fiber
KR101963598B1 (en) 2018-07-03 2019-04-01 (주)미라클산업 Led road stud

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0790821A (en) * 1993-09-27 1995-04-04 Sekisui Jushi Co Ltd Self-luminous type trafic button
KR20180002385A (en) * 2016-06-29 2018-01-08 김예슬 Used Tires Shock-absorbing Bollard Apparatus
KR101889972B1 (en) * 2017-09-15 2018-08-20 김찬곤 Fence using sunlight
KR102083833B1 (en) * 2018-05-11 2020-03-03 이현정 Energy conservation typed delineator
KR102014662B1 (en) * 2018-12-17 2019-08-26 안성철 Roadway stud marker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935634B1 (en) 2009-06-30 2010-01-07 (주) 에스엘테크 Road sign using optical fiber
KR101963598B1 (en) 2018-07-03 2019-04-01 (주)미라클산업 Led road stud

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