KR20220119789A - Inkjet print system and method for performing maintenance action - Google Patents

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KR20220119789A
KR20220119789A KR1020210023042A KR20210023042A KR20220119789A KR 20220119789 A KR20220119789 A KR 20220119789A KR 1020210023042 A KR1020210023042 A KR 1020210023042A KR 20210023042 A KR20210023042 A KR 20210023042A KR 20220119789 A KR20220119789 A KR 20220119789A
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한규용
공병훈
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(주)에스티아이
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Abstract

Disclosed are an inkjet print system and a method for performing a maintenance process. According to an embodiment of the present invention, an inkjet print system comprises: a first section having a support chuck capable of supporting a substrate on which ink ejected from a nozzle lands, and a first suction device provided in parallel with the support chuck in a first direction and capable of sucking residual ink on the nozzle; a second section provided side by side on one side of the first section in the first direction, and having a second suction device capable of sucking the residual ink on the nozzle, and a wiper in contact with an end of the nozzle to remove the residual ink; and a gantry capable of moving a position of a head while supporting the head on which the nozzle is formed in the first direction along the first section and the second section. Therefore, the present invention has the effect of reducing the maintenance operation time.

Description

잉크젯 프린트 시스템과 메인터넌스 공정 수행 방법{INKJET PRINT SYSTEM AND METHOD FOR PERFORMING MAINTENANCE ACTION}Inkjet printing system and maintenance process method

본 발명은 잉크젯 프린트 시스템과 메인터넌스 공정 수행 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인터넌스 동작 시간을 단축시킬 수 있는 잉크젯 프린트 시스템과 메인터넌스 동작 수행 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inkjet print system and a method for performing a maintenance process, and more particularly, to an inkjet print system capable of reducing a maintenance operation time and a method for performing a maintenance operation.

잉크젯 기술이 발전함에 따라 종이에 활자 등을 출력하는 경우는 물론, 잉크 등의 액적을 토출하여 박막 형성이나 패터닝으로 디스플레이 장치의 제조 공정에 사용되는 등 다양한 분야에서 활용되고 있다.As inkjet technology develops, it is used in various fields, such as when printing type on paper, as well as in the manufacturing process of a display device by discharging droplets such as ink to form a thin film or patterning.

잉크젯 기술을 응용한 잉크젯 프린트 시스템에서는 잉크젯 프린팅 공정 중 잉크젯 프린트 헤드의 노즐 막힘을 방지하고 기판 상에 원하는 패턴을 정확하게 형성하는 것이 중요하다.In the inkjet print system to which the inkjet technology is applied, it is important to prevent clogging of the nozzles of the inkjet printhead during the inkjet printing process and to accurately form a desired pattern on the substrate.

잉크젯 프린트 시스템의 패턴 형성 품질은 잉크를 토출하는 헤드의 잉크 토출 상태와 직결되기 때문에, 프린팅 공정 도중 일정 주기별로 헤드에서 최적의 잉크 토출 상태를 일정하게 유지 관리하는 메이터넌스 공정을 필요로 한다.Since the quality of the pattern formation of the inkjet printing system is directly related to the ink discharge state of the ink ejecting head, a maintenance process is required to constantly maintain the optimal ink ejection state from the head at regular intervals during the printing process.

메인터넌스 공정은 품질 관리 목적에 따라 다양하게 구성된다. 메인터넌스 공정으로는, 프린팅 공정이 이뤄지지 않는 동안 헤드에 형성된 노즐을 외부와 차단하기 위해 노즐 단부를 막는 캐핑(capping), 노즐 단부의 잔류 잉크 등 이물질 제거를 위해 석션(suction)과 와이핑(wiping), 프린팅 공정에 앞서 노즐에서 잉크를 토출 시도하는 퍼징(purging) 등이 있고, 각각의 개별 메인터넌스 공정들은 사용 빈도와 사용 주기가 서로 다르다.The maintenance process is configured in various ways according to the purpose of quality control. As the maintenance process, capping to block the nozzle end to block the nozzle formed on the head from the outside while the printing process is not performed, suction and wiping to remove foreign substances such as residual ink at the nozzle end , purging in which ink is ejected from the nozzle prior to the printing process, and the like, and each individual maintenance process has a different use frequency and use cycle.

종래 방식의 잉크젯 프린트 시스템에서, 메인터넌스 공정은 프린팅 공정과 공간상 이격 분리되어, 각각 메인터넌스 구역과 프린팅 구역 상에서 진행되었다.In the conventional inkjet printing system, the maintenance process was spaced apart from the printing process, and was performed in the maintenance area and the printing area, respectively.

프린팅 공정 도중 특정 메인터넌스 공정을 위해서는, 메인터넌스 구역으로 헤드가 이동을 필요로 하고, 물리적 이동시간만큼 프린팅 공정에 필요한 시간이 증가해 제작 수율을 저해하는 문제점이 있었다.For a specific maintenance process during the printing process, the head needs to move to the maintenance area, and the time required for the printing process increases as much as the physical movement time, thereby hindering the production yield.

한국등록공보 제10-1968139호(공고일자: 2019.04.12.)Korea Registration Publication No. 10-1968139 (Announcement Date: 2019.04.12.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 프린팅 공정에 소요되는 시간을 줄여 제작 수율을 향상시킬 수 잉크젯 프린트 시스템과 메인터넌스 동작 수행 방법을 제공하는 데 있다.One technical problem to be solved by the present invention is to provide an inkjet printing system and a method for performing a maintenance operation, which can improve a manufacturing yield by reducing the time required for a printing process.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 잉크젯 프린트 시스템을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides an inkjet printing system.

본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템은, 노즐에서 토출된 잉크가 착탄되는 기판을 지지 가능한 지지 척과, 제1 방향에서 상기 지지 척과 나란히 마련되어 상기 노즐 상의 잔류 잉크를 흡기 가능한 제1 석션기가 구비된 제1 구역; 상기 제1 방향에서 상기 제1 구역의 일 측에 나란히 마련되고, 상기 노즐 상의 상기 잔류 잉크를 흡기 가능한 제2 석션기와, 노즐 단부와 접촉하여 상기 잔류 잉크를 제거 가능한 와이퍼가 구비된 제2 구역; 및 상기 제1 구역과 상기 제2 구역을 따라 상기 제1 방향에서 상기 노즐이 형성된 헤드를 위치 이동시키며 지지 가능한 갠트리를 포함할 수 있다.An inkjet printing system according to an embodiment of the present invention is provided with a support chuck capable of supporting a substrate on which ink ejected from a nozzle arrives, and a first suction unit provided in parallel with the support chuck in a first direction to suck the residual ink on the nozzle first zone; a second section provided side by side on one side of the first section in the first direction and having a second suction unit capable of sucking in the residual ink on the nozzle and a wiper capable of removing the residual ink by contacting an end of the nozzle; and a gantry capable of moving and supporting the head in which the nozzle is formed in the first direction along the first region and the second region.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 석션기는 상기 제2 석션기와 사용빈도를 달리하여 구동 제어 가능한 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first suction unit may further include a controller capable of controlling the driving of the second suction unit by varying the frequency of use from that of the second suction unit.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 척이 놓일 수 있는 기판 지지 영역이 구비된 스테이지; 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서 상기 기판 지지 영역의 일 측에 구비되어, 내측에 중공부가 형성된 더미 영역을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a stage provided with a substrate support area on which the support chuck can be placed; and a dummy region provided on one side of the substrate support region in a second direction orthogonal to the first direction and having a hollow portion formed therein.

일 실시예에 따르면, 상기 중공부는 연직방향에서 하향 경사 구배질 수 있다.According to an embodiment, the hollow part may be inclined downward in a vertical direction.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 메인터넌스 공정 수행 방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a method of performing a maintenance process.

본 발명의 일 실시예에 따른 메인터넌스 공정 수행 방법은, 기판이 안착 가능한 기판 지지 영역에 나란하게 헤드가 위치하는 (Sa1) 단계; 상기 헤드가 제1 방향으로 위치 이동하여, 제1 석션기와 나란하게 위치하는 (Sa2) 단계; 상기 헤드가 상기 제1 방향으로 위치 이동하고, 상기 기판 지지 영역과 나란히 마련된 더미 영역이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 위치 이동하여, 상기 헤드와 상기 더미 영역이 나란하게 위치하는 (Sa3) 단계를 포함할 수 있다.A method of performing a maintenance process according to an embodiment of the present invention includes (Sa1) locating a head parallel to a substrate support area on which a substrate can be seated; (Sa2) step of moving the head in a first direction to be positioned in parallel with the first suction unit; The head is moved in the first direction, and the dummy area provided in parallel with the substrate support area is moved in a second direction orthogonal to the first direction, so that the head and the dummy area are positioned side by side (Sa3). ) may be included.

본 발명의 다른 실시예에 따른 메인터넌스 공정 수행 방법은, 헤드에 형성된 노즐에서 잉크가 토출되어 기판에 프린팅 공정이 진행되는 (Sb1) 단계; 상기 노즐의 잔류 잉크를 제거하기 위해 상기 헤드가 제1 석션기에 의해 메인터넌스 공정이 진행되는 (Sb2) 단계를 포함하고, 상기 (Sb2) 단계에서는, 상기 (Sb1) 단계에 의해 상기 기판 상에 착탄된 잉크를 경화시키는 경화 공정이 동시에 진행될 수 있다.A method of performing a maintenance process according to another embodiment of the present invention includes: (Sb1) step of discharging ink from a nozzle formed in a head to perform a printing process on a substrate; (Sb2) in which the head is subjected to a maintenance process by a first suction machine to remove the residual ink of the nozzle, and in the (Sb2) step, the A curing process for curing the ink may be performed simultaneously.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 구역 상에 제1 석션기가 구비됨으로써, 제1 구역 상에서 프린팅 공정과 별도 제1 석션기에 의한 메인터넌스 공정을 진행해 기판에 패턴 형성 소요 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, since the first suction device is provided in the first zone, the printing process and the maintenance process by the first suction machine are performed separately in the first zone to dramatically reduce the time required for pattern formation on the substrate. There is an advantage.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 지지 영역과 제2 방향으로 나란하게 더미 영역이 마련되어, 제1 석션기에 의해 노즐의 잔류 잉크가 제거 된 후에도, 노즐 상에 잔류하며 토출 성능을 저하시키지 않도록 소량의 잉크를 더미 영역에 토출해 프린팅 공정 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, a dummy area is provided in parallel with the substrate support area in the second direction, and even after the residual ink of the nozzle is removed by the first suction device, a small amount remains on the nozzle and does not deteriorate the ejection performance. There is an advantage that the printing process performance can be improved by discharging the ink of the dummy area.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 더미 영역이 제2 방향에서 기판 지지 영역과 나란히 마련됨으로써, 물리적 공간상 위치 이동 시간을 단축시켜 공정 수율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, since the dummy region is provided side by side with the substrate support region in the second direction, there is an advantage in that it is possible to shorten a position movement time in physical space, thereby improving a process yield.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 더미 영역의 중공부는 연직 방향으로 갈수록 경사 구배되도록 형성되어, 폐잉크의 채집 성능을 향상시킨 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, the hollow portion of the dummy area is formed to be inclined toward the vertical direction, thereby improving the collection performance of waste ink.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인터넌스 공정 수행 방법을 보여주는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인터넌스 공정 수행 방법을 보여주는 순서도이다.
1 is a perspective view schematically showing an inkjet printing system according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically illustrating an inkjet printing system according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method of performing a maintenance process according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of performing a maintenance process according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when a component is referred to as being on another component, it may be directly formed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Also, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, third, etc. are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes a complementary embodiment thereof. In addition, in this specification, 'and/or' is used in the sense of including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, element, or a combination thereof described in the specification exists, and one or more other features, numbers, steps, or configurations It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in this specification, "connection" is used in a sense including both indirectly connecting a plurality of components and directly connecting a plurality of components.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 방향은 직교 좌표계의 X축을 지칭하고, 제2 방향은 직교 좌표계의 Y축을 지칭하기로 한다. 이때 제1 방향은 제2 방향과 직교한다.Hereinafter, for convenience of description, the first direction refers to the X axis of the Cartesian coordinate system, and the second direction refers to the Y axis of the Cartesian coordinate system. In this case, the first direction is orthogonal to the second direction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템(10)을 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템(10)을 개략적으로 보여주는 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing an inkjet printing system 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view schematically showing an inkjet printing system 10 according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템(10)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the inkjet printing system 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1과 도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 프린트 시스템(10)은, 서로 다른 주기로 진행되는 메인터넌스 공정을 서로 다른 주기로 진행하며, 기판 상에 패턴을 형성하는 프린팅 공정을 수행할 수 있다. 잉크젯 프린트 시스템(10)은, 제1 구역(100)과 제2 구역(200), 갠트리(300)를 포함하고, 나아가 컨트롤러(400)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the inkjet print system 10 according to an embodiment of the present invention performs a maintenance process performed at different cycles at different cycles, and performs a printing process of forming a pattern on a substrate. can The inkjet printing system 10 may include a first zone 100 , a second zone 200 , a gantry 300 , and further include a controller 400 .

도 1과 도 2의 잉크젯 프린트 시스템(10)은, 서로 다른 기판 상에 패턴 형성을 하는 듀얼형 잉크젯 프린트 시스템(10)을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 프린팅 공정과 메인터넌스 공정을 할 수 있는 구성의 배치나 조합이 달라질 수 있다.The inkjet print system 10 of FIGS. 1 and 2 discloses a dual-type inkjet print system 10 that forms patterns on different substrates, but is not limited thereto, and can perform a printing process and a maintenance process. The arrangement or combination of components may vary.

도 1과 도 2를 참조하면 제1 구역(100)은, 프린팅 공정과 일부 메인터넌스 공정이 수행될 수 있다. 제1 구역(100)에는, 지지 척(110)과 제1 석션기(120)가 구비되고, 나아가 스테이지(130)와 더미 영역(140)이 더 구비될 수 있다.1 and 2 , in the first region 100 , a printing process and some maintenance processes may be performed. In the first region 100 , the support chuck 110 and the first suction machine 120 may be provided, and further, the stage 130 and the dummy area 140 may be further provided.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 지지 척(110)은, 기판을 지지할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the support chuck 110 may support the substrate.

기판은, 후술할 노즐(510)에서 토출된 잉크가 착탄되어 패턴이 형성될 수 있다.A pattern may be formed on the substrate as ink discharged from a nozzle 510, which will be described later, hits the substrate.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 제1 석션기(120)는, 제1 방향에서 지지 척(110)과 나란하게 마련될 수 있다. 제1 석션기(120)는, 프린팅 공정 후 노즐(510) 상의 잔류 잉크를 흡기해 제거할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the first suction unit 120 may be provided in parallel with the support chuck 110 in the first direction. The first suction unit 120 may suction and remove the remaining ink on the nozzle 510 after the printing process.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 스테이지(130)는, 기판 지지 영역이 구비될 수 있다. 기판 지지 영역 상에는, 지지 척(110)이 놓일 수 있다. 스테이지(130)는, 이동 구동부(미도시)의 구동에 의해 기판을 제2 방향으로 위치 이동시킬 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the stage 130 may include a substrate support region. On the substrate support area, a support chuck 110 may be placed. The stage 130 may position the substrate in the second direction by driving a movement driver (not shown).

스테이지(130)는, 수직 방향에서 후술할 갠트리(300)에 대향할 수 있다.The stage 130 may face the gantry 300 to be described later in the vertical direction.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 더미 영역(140)은, 제2 방향에서 기판 지지 역역의 일 측에 구비될 수 있다. 일 실시예에 따른 더미 영역(140)은, 스테이지의 일 구성이거나, 스테이지와 별개의 구성으로써 스테이지와 제2 방향에서 나란히 마련될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the dummy region 140 may be provided at one side of the substrate support region in the second direction. The dummy region 140 according to an exemplary embodiment may be provided as one configuration of the stage or as a configuration separate from the stage, and may be provided in parallel with the stage in the second direction.

더미 영역(140)은, 내측에 중공부가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 중공부는 연직방향에서 하향 경사 구배질 수 있다. The dummy region 140 may have a hollow formed therein. The hollow part according to an embodiment may be inclined downward in the vertical direction.

기판(substrate)은, 다양한 크기와 형상을 가질 수 있다.The substrate may have various sizes and shapes.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 제2 구역(200)은, 메인터넌스 공정이 수행될 수 있다. 제2 구역(200)은, 제1 방향에서 제1 구역의 일 측에 나란히 마련될 수 있다. 도 1과 도 2에 따른 일 실시예에서는, 제1 방향에서 제1 구역(100)의 좌측에 위치하는 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 우측은 물론 좌측과 우측 양측 모두에 구비될 수도 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , a maintenance process may be performed in the second region 200 . The second zone 200 may be provided side by side on one side of the first zone in the first direction. In the embodiment according to FIGS. 1 and 2 , the case of being located on the left side of the first region 100 in the first direction is illustrated, but the present invention is not limited thereto, and may be provided on both the left and right sides as well as the right side. may be

제2 구역(200)에는, 제2 석션기(210)와 와이퍼(220)가 구비될 수 있다.A second suction unit 210 and a wiper 220 may be provided in the second region 200 .

다시 도 1과 도 2를 참조하면 제2 석션기(210)는, 노즐(510) 상의 잔류 잉크를 흡기해 제거할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the second suction unit 210 may absorb and remove residual ink on the nozzle 510 .

다시 도 1과 도 2를 참조하면 와이퍼(220)는, 노즐(510) 단부와 접촉하여 잔류 잉크를 제거할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the wiper 220 may contact the end of the nozzle 510 to remove residual ink.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 갠트리(300)는, 헤드(500)와 UV 경화기(600)를 지지할 수 있다. 갠트리(300)는, 제1 구역(100)과 제2 구역(200)을 따라 제1 방향으로 헤드(500)와 UV 경화기(600)를 위치 이동시키며 지지할 수 있다. 갠트리(300)는, 기판에 대응되는 면적만큼 제1 방향에서 헤드(500)와 UV 경화기(600)의 이동 경로를 독립적으로 제공할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the gantry 300 may support the head 500 and the UV curing machine 600 . The gantry 300 may support while moving the head 500 and the UV curing machine 600 in the first direction along the first zone 100 and the second zone 200 . The gantry 300 may independently provide a movement path of the head 500 and the UV curing machine 600 in the first direction by an area corresponding to the substrate.

컨트롤러(400)는, 제1 석션기(120)와 제2 석션기(210), 와이퍼(220), 헤드(500)와 UV 경화기(600) 중 적어도 어느 하나의 동작을 제어할 수 있다. 특히 컨트롤러(400)는, 제1 섹션기(120)의 사용빈도를 제2 석션기(210)와 다르게 구동 제어할 수 있다.The controller 400 may control the operation of at least one of the first suction unit 120 , the second suction unit 210 , the wiper 220 , the head 500 , and the UV curing unit 600 . In particular, the controller 400 may drive and control the frequency of use of the first section unit 120 differently from that of the second suction unit 210 .

또한 컨트롤러(400)는, 1회 토출량 또는 임의 지점에서의 토출 횟수 등 노즐(510) 별 서로 다르게 헤드(500)의 동작을 제어할 수 있다. 컨트롤러(400)는, 임의 지점에서의 UV 조사 시간, UV 광의 세기를 조절하기 위해 UV 경화기(600)의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 컨트롤러(400)는, 헤드(500)의 토출량에 따른 액적 체적 변화 및/또는 UV 경화기(600)의 경화 정도에 따른 액적 체적 변화를 조절할 수 있다. 이때 컨트롤러(400)는, 기판 상의 경화 공정과 독립적으로 제1 구역 상에서 제1 석션기(120)를 구동시킬 수 있다.In addition, the controller 400 may control the operation of the head 500 differently for each nozzle 510 , such as a single discharge amount or the number of discharges at an arbitrary point. The controller 400 may control the operation of the UV curing machine 600 to adjust the UV irradiation time at any point and the intensity of UV light. That is, the controller 400 may adjust the droplet volume change according to the discharge amount of the head 500 and/or the droplet volume change according to the curing degree of the UV curing machine 600 . In this case, the controller 400 may drive the first suction unit 120 in the first region independently of the curing process on the substrate.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 헤드(500)는, 갠트리(300)에 제1 방향으로 이동 가능하게 지지될 수 있다. 헤드(500)는, 갠트리(300) 상에서 헤드 구동부(미도시)의 구동에 의해 제1 방향에서 임의 위치상으로 위치 이동할 수 있다. 일 실시예에 따른 헤드(500)는, 제2 방향으로는 위치가 일정하나, 제1 방향에서는 제1 구역(100) 또는 제2 구역(200) 상부에 위치될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the head 500 may be movably supported by the gantry 300 in the first direction. The head 500 may be moved to an arbitrary position in the first direction by driving a head driving unit (not shown) on the gantry 300 . The head 500 according to an embodiment has a constant position in the second direction, but may be positioned above the first region 100 or the second region 200 in the first direction.

헤드(500)는, 기판 상에 잉크를 토출할 수 있다. 일 실시예에 따른 헤드(500)는, 컨트롤러(400)의 제어에 따라 임의 위치마다 잉크 토출량과 잉크 토출 횟수 등이 조절될 수 있다.The head 500 may discharge ink onto the substrate. In the head 500 according to an exemplary embodiment, the amount of ink ejected and the number of times of ink ejection may be adjusted at any position according to the control of the controller 400 .

헤드(500)에는, 수십 내지 수천 개의 노즐(510)이 형성되고, 노즐(510)에 잉크를 공급하는 잉크 토출 경로상 잉크 공급부(미도시)를 포함할 수 있다.In the head 500 , tens to thousands of nozzles 510 are formed and may include an ink supply unit (not shown) on an ink discharge path for supplying ink to the nozzles 510 .

다시 도 1과 도 2를 참조하면 노즐(510)은, 미세 크기의 잉크를 액적 형태로 토출할 수 있다. 노즐(510)은, 프린팅 공정 중 원활하게 잉크 토출이 이뤄질 수 있도록 메인터넌스 공정에 의해 일정 수준으로 유지 관리될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the nozzle 510 may discharge ink having a fine size in the form of droplets. The nozzle 510 may be maintained at a certain level by a maintenance process so that ink can be smoothly discharged during the printing process.

다시 도 1과 도 2를 참조하면 UV 경화기(600)는, 기판에 착탄된 액적에 UV를 조사해 경화시킬 수 있다. 경화는, 액상 형태의 액적 유동성을 줄여 형상 변이를 최소화하기 위한 공정이다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the UV curing machine 600 may cure the droplets by irradiating UV on the droplets that hit the substrate. Curing is a process for minimizing shape change by reducing liquid droplet fluidity.

UV 경화기(600)는, 프린팅 공정과 동시 또는 이시에 구동하여 임의 주기로 수행될 수 있다. 또한 UV 경화기(600)는, 제1 석션기(120)의 메인터넌스 공정과 독립적으로 경화 공정을 수행할 수 있다.The UV curing machine 600 may be driven at the same time or at the same time as the printing process and performed at any cycle. In addition, the UV curing machine 600 may perform the curing process independently of the maintenance process of the first suction unit 120 .

UV 경화기(600)는, 갠트리(300) 상에서 헤드(500)와 독립적으로 설치 마련될 수 있다. UV 경화기(600)는, 갠트리(300) 상에서 제1 방향으로 헤드(500)와 나란하게 마련될 수 있다.The UV curing machine 600 may be installed independently of the head 500 on the gantry 300 . The UV curing machine 600 may be provided parallel to the head 500 in the first direction on the gantry 300 .

위와 같은 구성요소를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 액적 검사 장치(400)에 따른 액적 검사 방법에 대해 설명하기로 한다.A droplet inspection method according to the droplet inspection apparatus 400 according to an embodiment of the present invention having the above components will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인터넌스 공정 수행 방법을 보여주는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인터넌스 공정 수행 방법을 보여주는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of performing a maintenance process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of performing a maintenance process according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면 메인터넌스 공정 수행 방법은, 기판이 안착 가능한 기판 지지 영역에 나란하게 헤드가 위치하는 (Sa1) 단계와, 헤드가 제1 방향으로 위치 이동하여, 제1 석션기와 나란하게 위치하는 (Sa2) 단계, 헤드가 제1 방향으로 위치 이동하고, 기판 지지 영역과 나란히 마련된 더미 영역이 제2 방향으로 위치 이동하여, 헤드와 더미 영역이 나란하게 위치하는 (Sa3) 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the method of performing the maintenance process includes a step (Sa1) in which the head is positioned in parallel with the substrate support area on which the substrate can be seated, and the head is positioned in a first direction to be positioned in parallel with the first suction unit ( Step Sa2), the head is moved in the first direction, the dummy area provided in parallel with the substrate support area is moved in the second direction, and the head and the dummy area are positioned side by side (Sa3).

도 4를 참조하면 메인터넌스 공정 수행 방법은, 헤드에 형성된 노즐에서 잉크가 토출되어 기판에 프린팅 공정이 진행되는 (Sb1) 단계와 노즐의 잔류 잉크를 제거하기 위해 헤드가 제1 석션기에 의해 메인터넌스 공정이 진행되는 (Sb2) 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in the method of performing the maintenance process, the ink is discharged from the nozzle formed on the head and the printing process is performed on the substrate (Sb1), and the head is maintained by the first suction machine to remove the remaining ink in the nozzle. It may include the proceeding (Sb2) step.

(Sb2) 단계에서는, (Sb1) 단계에 의해 기판 상에 착탄된 잉크를 경화시키는 경화 공정이 동시에 진행될 수 있다.In step (Sb2), a curing process of curing the ink that has landed on the substrate by step (Sb1) may proceed simultaneously.

제1 석션기에 의한 메인터넌스 공정은, UV 경화기의 경화 공정과 동시에 진행될 수 있다. 보다 구체적으로 헤드의 프린팅 공정 후, 잉크가 착탄된 기판은 UV 경화기에 의해 경화 공정이 진행되고, 동시에 헤드의 노즐 단부는 제1 석션기에 의해 메인터넌스 공정이 진행될 수 있다.The maintenance process by the first suction machine may be performed simultaneously with the curing process of the UV curing machine. More specifically, after the printing process of the head, the substrate on which the ink has landed may be cured by a UV curing machine, and at the same time, the nozzle end of the head may be subjected to a maintenance process by the first suction machine.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail using preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

10 : 잉크젯 프린트 시스템
100 : 제1 구역 110 : 지지 척
120 : 제1 석션기 130 : 스테이지
140 : 더미영역
200 : 제2 구역 210 : 제2 석션기
220 : 와이퍼
300 : 갠트리
400 : 컨트롤러
500 : 헤드 510 : 노즐
600 : UV 경화기
10: inkjet printing system
100: first zone 110: support chuck
120: first suction unit 130: stage
140: dummy area
200: second zone 210: second suction unit
220: wiper
300: gantry
400 : controller
500: head 510: nozzle
600: UV curing machine

Claims (6)

노즐에서 토출된 잉크가 착탄되는 기판을 지지 가능한 지지 척과, 제1 방향에서 상기 지지 척과 나란히 마련되어 상기 노즐 상의 잔류 잉크를 흡기 가능한 제1 석션기가 구비된 제1 구역;
상기 제1 방향에서 상기 제1 구역의 일 측에 나란히 마련되고, 상기 노즐 상의 상기 잔류 잉크를 흡기 가능한 제2 석션기와, 노즐 단부와 접촉하여 상기 잔류 잉크를 제거 가능한 와이퍼가 구비된 제2 구역; 및
상기 제1 구역과 상기 제2 구역을 따라 상기 제1 방향에서 상기 노즐이 형성된 헤드를 위치 이동시키며 지지 가능한 갠트리를 포함하는, 잉크젯 프린트 시스템.
a first region provided with a support chuck capable of supporting a substrate on which ink ejected from the nozzle is impacted, and a first suction device arranged in parallel with the support chuck in a first direction to suck in residual ink on the nozzle;
a second section provided side by side on one side of the first section in the first direction and having a second suction unit capable of sucking in the residual ink on the nozzle and a wiper capable of removing the residual ink by contacting an end of the nozzle; and
and a supportable gantry for moving the head having the nozzle formed thereon in the first direction along the first zone and the second zone.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 석션기는 상기 제2 석션기와 사용빈도를 달리하여 구동 제어 가능한 컨트롤러를 더 포함하는, 잉크젯 프린트 시스템.
The method of claim 1,
The inkjet printing system of claim 1, wherein the first suction unit further includes a controller capable of controlling the operation of the second suction unit by varying the frequency of use from the second suction unit.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 척이 놓일 수 있는 기판 지지 영역이 구비된 스테이지; 및
상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서 상기 기판 지지 영역의 일 측에 구비되어, 내측에 중공부가 형성된 더미 영역을 더 포함하는, 잉크젯 프린트 시스템.
The method of claim 1,
a stage provided with a substrate support area on which the support chuck can be placed; and
The inkjet printing system of claim 1, further comprising: a dummy area provided on one side of the substrate support area in a second direction orthogonal to the first direction and having a hollow portion formed therein.
제 3 항에 있어서,
상기 중공부는 연직방향에서 하향 경사 구배진, 잉크젯 프린트 시스템.
4. The method of claim 3,
The hollow portion is inclined downward in the vertical direction, an inkjet printing system.
기판이 안착 가능한 기판 지지 영역에 나란하게 헤드가 위치하는 (Sa1) 단계;
상기 헤드가 제1 방향으로 위치 이동하여, 제1 석션기와 나란하게 위치하는 (Sa2) 단계;
상기 헤드가 상기 제1 방향으로 위치 이동하고, 상기 기판 지지 영역과 나란히 마련된 더미 영역이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 위치 이동하여, 상기 헤드와 상기 더미 영역이 나란하게 위치하는 (Sa3) 단계를 포함하는, 메인터넌스 공정 수행 방법.
(Sa1) step of positioning the head parallel to the substrate support area on which the substrate can be seated;
(Sa2) step of moving the head in a first direction to be positioned in parallel with the first suction unit;
The head is moved in the first direction, and the dummy area provided in parallel with the substrate support area is moved in a second direction orthogonal to the first direction, so that the head and the dummy area are positioned side by side (Sa3). ), including the step, a method of performing a maintenance process.
헤드에 형성된 노즐에서 잉크가 토출되어 기판에 프린팅 공정이 진행되는 (Sb1) 단계;
상기 노즐의 잔류 잉크를 제거하기 위해 상기 헤드가 제1 석션기에 의해 메인터넌스 공정이 진행되는 (Sb2) 단계를 포함하고,
상기 (Sb2) 단계에서는, 상기 (Sb1) 단계에 의해 상기 기판 상에 착탄된 잉크를 경화시키는 경화 공정이 동시에 진행 가능한, 메인터넌스 공정 수행 방법.
(Sb1) step in which ink is discharged from the nozzle formed in the head and the printing process is performed on the substrate;
and (Sb2) performing a maintenance process on the head by a first suction machine to remove the remaining ink of the nozzle,
In the step (Sb2), a curing process of curing the ink that has landed on the substrate by the step (Sb1) can be simultaneously performed.
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