KR20220118277A - Antenna and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an antenna and an electronic device including the same.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파 대역(예: mmWave, 약 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.BACKGROUND With the development of wireless communication technology, electronic devices (eg, electronic devices for communication) are commonly used in daily life, and the use of content is increasing exponentially. Due to the rapid increase in content usage, network capacity is gradually reaching its limit, and after the commercialization of 4G (4th generation) communication systems, in order to meet the increasing demand for wireless data traffic, high-frequency bands (eg mmWave, about 3 GHz ~ A communication system (eg, 5G (5th generation), pre-5G communication system, or new radio (NR)) for transmitting and/or receiving a signal using a frequency of 300 GHz band) is being studied.
전자 장치는 고주파 대역(예: mmWave, 약 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 고주파수 대역의 특성 상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 다양한 형태로 개발되고 있다. 예를 들어, 안테나 모듈은 다양한 개수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 및/또는 도전성 패턴들)이 유전체 구조물(예: 기판(substrate))에 일정 간격으로 배치되는 어레이 안테나(array antenna)를 포함할 수 있다. The electronic device may include an antenna module capable of transmitting and/or receiving a signal using a frequency of a high frequency band (eg, mmWave, a band of about 3 GHz to 300 GHz). Antenna modules are being developed in various forms corresponding to an efficient mounting structure to overcome high free space loss and increase gain due to the characteristics of the high frequency band. For example, the antenna module includes an array antenna in which a variable number of antenna elements (eg, conductive patches and/or conductive patterns) are disposed at regular intervals on a dielectric structure (eg, a substrate). may include
안테나 모듈은 어레이 안테나에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 신호를 실질적으로 동시에 송신 및/또는 수신하기 위한 무선 통신 회로(예: RFFE(radio frequency front end))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 각각의 안테나 엘리먼트를 통해 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 복수의 증폭회로들(예: PA(power amplifier) 및/또는 LNA(low noise amplifier)) 및/또는 복수의 주파수 변환 장치들(예: 믹서 및/또는 PLL(phase lock loop))을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(예: RFFE)는 구조가 상대적으로 복잡해질수록 상대적으로 더 큰 물리적 영역이 요구될 수 있다. The antenna module may include a wireless communication circuit (eg, a radio frequency front end (RFFE)) for substantially simultaneously transmitting and/or receiving signals through a plurality of antenna elements included in the array antenna. The wireless communication circuitry includes a plurality of amplifier circuits (eg, a power amplifier (PA) and/or a low noise amplifier (LNA)) and/or a plurality of frequency converters to transmit and/or receive a signal through each antenna element. devices (eg, a mixer and/or a phase lock loop (PLL)). As the structure of a wireless communication circuit (eg, RFFE) becomes relatively complex, a relatively larger physical area may be required.
전자 장치는 슬림(slim)화되어 감에 따라 전자 장치의 내부 공간의 크기가 줄어 안테나 모듈(예: 어레이 안테나 및/또는 무선 통신 회로)를 배치하기 위한 공간 확보가 어려울 수 있다. As the electronic device becomes slim, the size of the internal space of the electronic device decreases, so it may be difficult to secure a space for disposing an antenna module (eg, an array antenna and/or a wireless communication circuit).
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 안테나 모듈(예: 어레이 안테나 및/또는 무선 통신 회로)이 배치되는 공간(예: 물리적 영역)의 크기를 줄이기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for reducing the size of a space (eg, a physical area) in which an antenna module (eg, an array antenna and/or a wireless communication circuit) is disposed in an electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 메인 기판과 상기 메인 기판에 배치된 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈은, 상기 메인 기판의 상기 제 1 면에 배치되고, 복수의 관통홀들을 포함하는 제 1 기판과 상기 복수의 관통홀들 각각에 관통되는 방식으로 배치되고, 지정된 간격으로 이격된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 복수의 안테나 구조체들, 및 상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 위한 매칭 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing and a main substrate disposed in an inner space of the housing, the main substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and the main board an antenna module disposed on a substrate, wherein the antenna module is disposed on the first surface of the main board and penetrates through each of the first substrate and the plurality of through-holes A plurality of antenna structures disposed and including at least one antenna element spaced apart from each other at a predetermined interval, and matching for the at least one antenna element disposed on the first substrate and included in each of the plurality of antenna structures structure may be included.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 메인 기판과 상기 메인 기판의 상기 제 1 면에 지정된 간격으로 이격 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 복수의 안테나 구조체들, 및 상기 메인 기판의 상기 제 1 면에서, 상기 복수의 안테나 구조체들에 인접하게 배치되는 복수의 서브 기판들을 포함하고, 상기 복수의 서브 기판들은, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 위한 매칭 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing and a main substrate disposed in an inner space of the housing, the main substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and the main board A plurality of antenna structures including at least one antenna element spaced apart from each other at a predetermined interval on the first surface of a substrate, and a plurality of antenna structures disposed adjacent to the plurality of antenna structures on the first surface of the main substrate of sub-substrates, wherein the plurality of sub-substrates may include a matching structure for the at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트가 배치되는 복수의 안테나 구조체들과 적어도 안테나 엘리먼트의 전기적 연결 구조 및/또는 매칭 구조를 분리하여 배치함으로써, 안테나 모듈(예: 어레이 안테나 및/또는 무선 통신 회로)가 배치되는 공간을 확보하고, 메인 기판에 의한 임피던스 정합 손실 및/또는 삽입 손실(insert loss)을 줄일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device separates and arranges a plurality of antenna structures in which at least one antenna element is disposed and at least an electrical connection structure and/or a matching structure of the antenna element, thereby providing an antenna module (eg, an array). An antenna and/or a wireless communication circuit) may be arranged, and an impedance matching loss and/or an insertion loss caused by the main board may be reduced.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 일예를 도시한다.
도 4c는 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 A-A에서 바라본 안테나 모듈의 단면도이다.
도 4d는 다양한 실시예에 따른 도 4b의 -z축 방향으로 바라본 안테나 모듈의 평면도이다.
도 4e는 다양한 실시예에 따른 도 4d의 A 영역을 확대한 안테나 모듈의 평면도이다.
도 4f는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 배치되는 무선 통신 회로의 일예를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 다른 일예를 도시한다.
도 5c는 다양한 실시예에 따른 도 5b의 -z축 방향으로 바라본 안테나 모듈의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 또 다른 일예를 도시한다.
도 6c는 다양한 실시예에 따른 도 6b의 라인 B-B에서 바라본 안테나 모듈의 단면도이다.
도 6d는 다양한 실시예에 따른 도 6b의 -z축 방향으로 바라본 안테나 모듈의 평면도이다.
도 6e는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 또 다른 일예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 복수의 어레이 안테나들을 포함하는 안테나 모듈의 구조의 일예를 도시한다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure;
3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments;
3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A and 4B show an example of a structure of an antenna module according to various embodiments.
FIG. 4C is a cross-sectional view of an antenna module taken along line AA of FIG. 4B according to various embodiments.
FIG. 4D is a plan view of the antenna module as viewed in the -z-axis direction of FIG. 4B according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 4E is a plan view of an antenna module with an enlarged area A of FIG. 4D according to various embodiments of the present disclosure;
4F illustrates an example of a wireless communication circuit disposed in an antenna module according to various embodiments.
5A and 5B show another example of the structure of an antenna module according to various embodiments.
5C is a plan view of the antenna module viewed in the -z-axis direction of FIG. 5B according to various embodiments of the present disclosure;
6A and 6B show another example of the structure of an antenna module according to various embodiments.
FIG. 6C is a cross-sectional view of an antenna module taken along line BB of FIG. 6B according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 6D is a plan view of the antenna module as viewed in the -z-axis direction of FIG. 6B according to various embodiments of the present disclosure;
6E illustrates another example of the structure of an antenna module according to various embodiments.
7 illustrates an example of a structure of an antenna module including a plurality of array antennas according to various embodiments.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다. The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 패치(patch) 어레이 안테나 및/또는 다이폴(dipole) 어레이 안테나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signals (eg, : commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to a specific embodiment, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish an element from other such elements, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product and provided. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an
도 2를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제 2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. According to various embodiments with reference to FIG. 2 , the
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio))일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제 1 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. According to an embodiment, the
이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 일예로, 프로세서간 인터페이스는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일예로, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.In this case, the
구현에 따라, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. Depending on the implementation, the
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an embodiment, the
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone(SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone(NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (eg, 5G network) may be operated independently from the first network 292 (eg, legacy network) (eg, stand-alone (SA)) or connected and operated (eg: non-stand alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다. 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.3A is a perspective view of a front surface of an
도 3a 및 도 3b를 참조하는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면 (또는 전면)(310A), 제 2 면 (또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간 (또는, 내부 공간)을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.The electronic device 300 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는, 제 1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)들을, 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 후면 플레이트(311)는, 제 2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제 1 영역들(310D) (또는 제 2 영역들(310E)) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제 1 영역들(310D) (또는 제 2 영역들(310E)) 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이션(미도시), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 인디케이터 또는 커넥터 홀(308, 309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(310A), 및 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 디스플레이(301)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305) 또는 인디케이터 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305) 또는 인디케이터 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(314), 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 및/또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 일부 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305) 및/또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 일예로, 디스플레이(301)의, 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305) 및/또는 인디케이터와 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.In one embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 제 1 영역(310D), 및/또는 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다. In one embodiment (not shown), the
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크들이 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 인디케이터(미도시)는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 인디케이터는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an indicator (not shown) may be disposed on the
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the connector holes 308 and 309 include a
도 3c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다. 3C is an exploded perspective view of an
도 3c를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(321), 제 1 지지부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(322), 디스플레이(323), 인쇄 회로 기판(324)(예: 메인 기판), 배터리(325), 제 2 지지부재(326)(예: 리어 케이스), 안테나(327), 및 후면 플레이트(328)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3211), 또는 제 2 지지부재(326))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.According to various embodiments with reference to FIG. 3C , the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(3211)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(321)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 일면에 디스플레이(323)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(324)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(324)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다. The memory may include, for example, a volatile memory (eg, the
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
다양한 실시예에 따르면, 배터리(325)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(325)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(324)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(325)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나(327)는, 후면 플레이트(328)와 배터리(325) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(321) 및/또는 제 1 지지부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가질 수 있지만, 전자 장치(300)의 외관은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레처블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다.According to various embodiments, the
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 일예를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 도 4a 및 도 4b의 안테나 모듈은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.4A and 4B show an example of a structure of an antenna module according to various embodiments. According to an embodiment, the antenna module of FIGS. 4A and 4B may be at least partially similar to the
도 4a 및 도 4b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 제 1 기판(410), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)를 포함할 수 있다.According to various embodiments with reference to FIGS. 4A and 4B , the antenna module may include a
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 메인 기판(400)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324))의 제 1 면(402)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 메인 기판(400)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)에 결합 또는 연결될 수 있다. 일예로, 제 1 기판(410)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)에 도전 접합 방식을 통해 결합 또는 연결될 수 있다. 일예로, 도전 접합 방식은 솔더링(soldering), 제트 솔더링 및/또는 도전성 필름(ACF: anisotropoc conductive film)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 메인 기판(400)와 서로 다른 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)은 메인 기판(400)보다 낮은 유전율을 가질 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 제 1 기판(410)의 적어도 일부에 형성된 복수의 관통홀들(through holes)(411, 412, 413 및 414)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 각각은 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 각각에 관통되는 방식(또는 삽입되는 방식)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414)의 내부에 배치되는 경우, 적어도 일부가 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414)의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 관통홀들(411, 412, 413 및 414)에 배치되는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 메인 기판(400)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 전기적 연결 구조(예: 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들)를 이용하여 제 1 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함된 전기적 연결 구조는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및/또는 424-1)를 위한 매칭 소자(예: 도 4c의 453, 459, 465 또는 472)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 소자(예: 도 4c의 453, 459, 465 또는 472)는 제 1 기판(410)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 소자는 제 1 기판(410)의 일면(또는 기판면)(예: 제 1 기판(410)의 제 1 면(415))에 배치된 적어도 하나의 수동 소자를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 방향성 빔을 형성하도록 특정 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 안테나 구조체(421, 422, 423 또는 424)는 특정 간격으로 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 안테나 구조체(421, 422, 423 또는 424)에 포함되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 각각의 안테나 구조체(421, 422, 423 또는 424)를 구성하는 강체(rigid body)의 일면 또는 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들은 어레이 안테나(420)로, 제 1 방향(예: z축 방향)으로 빔 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)과 서로 다른 유전율을 가질 수 있다. 일예로, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410) 보다 낮은 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)과 다른 물질로 구성될 수 있다. 일예로, 복수의 안테나 구조체(421, 422, 423 및/또는 424)의 강체는 세라믹 또는 LCP(liquid crystal polymer)로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324))의 제 2 면(404)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)의 제 2 면(404)에 결합 또는 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-10)을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))는 제 1 기판(410) 및 메인 기판(400)을 통해, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는, 송신 시에, 전자 장치의 통신 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 상향 변환할 수 있다. RF 신호는 메인 기판(400) 및 제 1 기판(410)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)로 전달될 수 있다. 무선 통신 회로(430)는, 수신 시에, 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)을 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 하향 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 지정된 대역의 RF 신호로 상향 변환할 수 있다. 무선 통신 회로(430)는, 수신 시에, 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)(예: 어레이 안테나(420))을 통해 획득된 RF 신호를 IF 신호로 하향 변환하여 IFIC에 전달할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 메인 기판(400)은 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(404) 및/또는 제 2 면(406))은 적어도 하나의 회로가 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(400)은 제 1 면(404)(또는 제 2 면(406))에 통신 프로세서 및/또는 PMIC(power management integrate circuit)가 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
도 4c는 다양한 실시예에 따른 도 4b의 라인 A-A에서 바라본 안테나 모듈의 단면도이다. 도 4d는 다양한 실시예에 따른 도 4b의 -z축 방향으로 바라본 안테나 모듈의 평면도이다. 도 4e는 다양한 실시예에 따른 도 4d의 A 영역을 확대한 안테나 모듈의 평면도이다. FIG. 4C is a cross-sectional view of an antenna module taken along line A-A of FIG. 4B according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 4D is a plan view of the antenna module as viewed in the -z-axis direction of FIG. 4B according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 4E is a plan view of an antenna module with an enlarged area A of FIG. 4D according to various embodiments of the present disclosure;
도 4c, 도 4d 및 도 4e를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)의 적어도 일부에 형성된 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 배치되며, 제 1 기판(410) 및/또는 메인 기판(400)에 결합 또는 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)에 도전 접합 방식을 통해 결합 또는 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)에 도전 접합 방식을 통해 결합 또는 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 메인 기판(400)와 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)을 위에서 바라보는 경우(예: -z축 방향으로 바라보는 경우), 도 4d와 같이, 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 배치될 수 있다. According to various embodiments with reference to FIGS. 4C , 4D and 4E , the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 메인 기판(400)(또는 무선 통신 회로(430))을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함된 전기적 연결 구조는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 각각에 포함된 안테나 엘리먼트(421-1, 422-1, 423-1 또는 424-1)를 위한 매칭 소자(453, 459, 465 또는 472)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 소자(453, 459, 465 또는 472)는 전기적으로 연결되는 안테나 엘리먼트(421-1, 422-1, 423-1 또는 424-1)의 임피던스를 매칭하는 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(421)에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)는 제 1 전기적 배선(451) 및 제 1 비아(452)를 통해 제 1 매칭 소자(453)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 매칭 소자(453)는 제 2 비아(454)를 통해 메인 기판(400)의 제 3 비아(455)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(422)에 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)는 제 2 전기적 배선(457) 및 제 5 비아(458)를 통해 제 2 매칭 소자(459)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 매칭 소자(459)는 제 6 비아(460)를 통해 메인 기판(400)의 제 7 비아(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 안테나 구조체(423)에 배치된 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)는 제 3 전기적 배선(463) 및 제 9 비아(464)를 통해 제 3 매칭 소자(465)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 매칭 소자(465)는 제 10 비아(467)를 통해 메인 기판(400)의 제 11 비아(468)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 안테나 구조체(424)에 배치된 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)는 제 4 전기적 배선(470) 및 제 13 비아(471)를 통해 제 4 매칭 소자(472)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 매칭 소자(472)는 제 14 비아(473)를 통해 메인 기판(400)의 제 15 비아(474)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)을 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)의 제 3 비아(455) 및 제 1 기판(410)의 제 2 비아(454)를 통해 제 1 기판(410)의 제 1 매칭 소자(453)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)의 제 7 비아(461) 및 제 1 기판(410)의 제 6 비아(460)를 통해 제 1 기판(410)의 제 2 매칭 소자(459)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)의 제 11 비아(468) 및 제 1 기판(410)의 제 10 비아(467)를 통해 제 1 기판(410)의 제 3 매칭 소자(465)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)의 제 15 비아(474) 및 제 1 기판(410)의 제 14 비아(473)를 통해 제 1 기판(410)의 제 4 매칭 소자(472)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 무선 통신 회로(430)는 제 1 기판(410) 및 메인 기판(400)을 통해 전기적으로 연결된 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 제 1 전기적 배선(451), 제 2 전기적 배선(457), 제 3 전기적 배선(463) 및/또는 제 4 전기적 배선(470)은 제 1 기판(410)의 일면 및/또는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(402))에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 편파(예: 수평 편파(horizontal polarization))의 RF 신호 및/또는 제 1 편파와 수직한 제 2 편파(예: 수직 편파(vertical polarization))의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)의 제 1 편파 및 제 2 편파를 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 1 안테나 구조체(421)에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)의 제 1 편파(H)를 위해 제 1 전기적 배선(451), 제 1 비아(452) 및 제 1 매칭 소자(453)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)는 제 1 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 1 전기적 배선(451), 제 1 비아(452) 및 제 1 매칭 소자(453)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)의 제 2 편파(V)를 위해 제 5 전기적 배선(481), 제 17 비아(482) 및 제 5 매칭 소자(483)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)는 제 2 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 5 전기적 배선(481), 제 17 비아(482) 및 제 5 매칭 소자(483)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 5 매칭 소자(483)는 제 18 비아(484)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 1 매칭 소자(453) 및/또는 제 5 매칭 소자(483)는 도 4e와 같이, 제 1 기판(410)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of
예를 들어, 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 2 안테나 구조체(422)에 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)의 제 1 편파(H)를 위해 제 2 전기적 배선(457), 제 5 비아(458) 및 제 2 매칭 소자(459)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)는 제 1 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 2 전기적 배선(457), 제 5 비아(458) 및 제 2 매칭 소자(459)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)의 제 2 편파(V)를 위해 제 6 전기적 배선(485), 제 19 비아(486) 및 제 6 매칭 소자(487)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)는 제 2 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 6 전기적 배선(485), 제 19 비아(486) 및 제 6 매칭 소자(487)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 6 매칭 소자(487)는 제 20 비아(488)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 2 매칭 소자(459) 및/또는 제 6 매칭 소자(487)는 제 1 기판(410)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.For example, the electrical connection structure of the
예를 들어, 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 3 안테나 구조체(423)에 배치된 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)의 제 1 편파(H)를 위해 제 3 전기적 배선(463), 제 9 비아(464) 및 제 3 매칭 소자(465)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)는 제 1 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 3 전기적 배선(463), 제 9 비아(464) 및 제 3 매칭 소자(465)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)의 제 2 편파(V)를 위해 제 7 전기적 배선(489), 제 21 비아(490) 및 제 7 매칭 소자(491)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)는 제 2 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 7 전기적 배선(489), 제 21 비아(490) 및 제 7 매칭 소자(491)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 7 매칭 소자(491)는 제 22 비아(492)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 3 매칭 소자(465) 및/또는 제 7 매칭 소자(491)는 제 1 기판(410)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.For example, the electrical connection structure of the
예를 들어, 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 4 안테나 구조체(424)에 배치된 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)의 제 1 편파(H)를 위해 제 4 전기적 배선(470), 제 13 비아(471) 및 제 4 매칭 소자(472)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)는 제 1 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 4 전기적 배선(470), 제 13 비아(471) 및 제 4 매칭 소자(472)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판(410)의 전기적 연결 구조는 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)의 제 2 편파(V)를 위해 제 8 전기적 배선(493), 제 23 비아(494) 및 제 8 매칭 소자(495)를 포함할 수 있다. 일예로, 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)는 제 2 편파의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 제 1 기판(410)의 제 8 전기적 배선(493), 제 23 비아(494) 및 제 8 매칭 소자(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 8 매칭 소자(495)는 제 24 비아(496)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 4 매칭 소자(472) 및/또는 제 8 매칭 소자(493)는 제 1 기판(410)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.For example, the electrical connection structure of the
도 4f는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 배치되는 무선 통신 회로의 일예를 도시한다.4F illustrates an example of a wireless communication circuit disposed in an antenna module according to various embodiments.
도 4f를 참조하는 다양한 실시예에 따르면 안테나 모듈은 제 1 기판(410), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424), 제 2 기판(440) 및 제 2 기판(440)에 배치되는 무선 통신 회로(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4c와의 중복 설명을 피하기 위해 도 4f의 제 1 기판(410) 및 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 대한 상세한 설명을 생략한다.According to various embodiments with reference to FIG. 4F , the antenna module is disposed on the
다양한 실시예에 따르면, 제 2 기판(440)은 메인 기판(400)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324))의 제 2 면(404)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(440)은 메인 기판(400)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(440)은 메인 기판(400)의 제 2 면(404)에 결합 또는 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(440)은 메인 기판(400)와 서로 다른 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(440)은 메인 기판(400)보다 낮은 유전율을 가질 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 2 기판(440)에 배치될 수있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 2 기판(440) 및 메인 기판(400)을 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는 제 2 기판(440)의 제 4 비아(456), 메인 기판(400)의 제 3 비아(455) 및 제 1 기판(410)의 제 2 비아(454)를 통해 제 1 기판(410)의 제 1 매칭 소자(453)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는 제 2 기판(440)의 제 8 비아(462), 메인 기판(400)의 제 7 비아(461) 및 제 1 기판(410)의 제 6 비아(460)를 통해 제 1 기판(410)의 제 2 매칭 소자(459)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는 제 2 기판(440)의 제 12 비아(469), 메인 기판(400)의 제 11 비아(468) 및 제 1 기판(410)의 제 10 비아(467)를 통해 제 1 기판(410)의 제 3 매칭 소자(465)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(430)는 제 2 기판(440)의 제 16 비아(475), 메인 기판(400)의 제 15 비아(474) 및 제 1 기판(410)의 제 14 비아(473)를 통해 제 1 기판(410)의 제 4 매칭 소자(472)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 무선 통신 회로(430)는 제 1 기판(410), 제 2 기판(440) 및 메인 기판(400)을 통해 전기적으로 연결된 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)는 메인 기판(400)을 통해 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 기판(400)은 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 배치되는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 무선 통신 회로(430)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함되는 매칭 소자(453, 459, 465 및/또는 472)는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 무선 통신 회로(430)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조의 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of antenna elements 421-1, 422-1, 423-1, and 424-1 included in the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101 또는 300)는 제 1 기판(410)의 적어도 일부에 형성된 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)을 배치함으로써, 안테나 모듈이 필요로하는 공간(예: 높이)을 상대적으로 줄일 수 있고, 안테나 모듈의 기구적 강성을 상대적으로 높일 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101 또는 300)는 제 1 기판(410)의 적어도 일부에 형성된 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)을 배치함으로써, 제 1 기판(410)의 높이를 상대적으로 높게 설정할 수 있다. 이 경우, 제 1 기판(410)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)의 높이의 제 1 범위(예: 약 60%)를 넘지 않는 한도 내에서 매칭 소자와 그라운드 사이의 거리를 증가시켜 매칭 소자의 손실을 줄일 수 있다.According to various embodiments, the
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 다른 일예를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b의 안테나 모듈은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.5A and 5B show another example of the structure of an antenna module according to various embodiments. According to an embodiment, the antenna module of FIGS. 5A and 5B may be at least partially similar to the
도 5a 및 도 5b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5a 및 도 5b의 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)는 도 4a 및 도 4b의 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)와 유사하게 동작할 수 있다. 이에 따라, 도 5a 및 도 5b는 도 4a 및 도 4b와의 중복 설명을 피하기 위하여, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)에 대한 상세한 설명을 생략한다. According to various embodiments with reference to FIGS. 5A and 5B , the antenna module includes a plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 메인 기판(400)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324))의 제 1 면(402)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 메인 기판(400)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)에 도전 접합 방식을 통해 결합 또는 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 메인 기판(400)와 서로 다른 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 메인 기판(400)보다 낮은 유전율을 가질 수 있다. According to various embodiments, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 메인 기판(400)의 제 1 면에서 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 서브 기판(501)은 제 1 안테나 구조체(421)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 기판(501)은 제 1 안테나 구조체(421)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 서브 기판(502)은 제 2 안테나 구조체(422)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 서브 기판(502)은 제 2 안테나 구조체(422)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 서브 기판(503)은 제 3 안테나 구조체(423)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 서브 기판(503)은 제 3 안테나 구조체(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 서브 기판(504)은 제 4 안테나 구조체(424)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 서브 기판(504)은 제 4 안테나 구조체(424)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 인접하게 배치된 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 메인 기판(400)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 서브 기판(501)은 전기적 연결 구조(예: 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들)를 이용하여 제 1 서브 기판(501) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 제 1 안테나 구조체(421) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 기판(501)에 포함된 전기적 연결 구조는 제 1 안테나 구조체(421)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4c의 제 1 안테나 엘리먼트(421-1))를 위한 매칭 소자(예: 도 5c의 제 9 매칭 소자(513) 및/또는 제 10 매칭 소자(517))를 포함할 수 있다. 일예로, 매칭 소자는 제 1 서브 기판(501)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 소자는 제 1 서브 기판(501)의 일면(또는 기판면)에 배치된 적어도 하나의 수동 소자를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the plurality of
일 실시예에 따르면, 제 2 서브 기판(502)은 전기적 연결 구조를 이용하여 제 2 서브 기판(502) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 제 2 안테나 구조체(422) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 2 서브 기판(502)에 포함된 전기적 연결 구조는 제 2 안테나 구조체(422)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4c의 제 2 안테나 엘리먼트(422-1))를 위한 매칭 소자(예: 도 5c의 제 11 매칭 소자(523) 및/또는 제 12 매칭 소자(527))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second sub-board 502 uses an electrical connection structure to connect the
일 실시예에 따르면, 제 3 서브 기판(503)은 전기적 연결 구조를 이용하여 제 3 서브 기판(503) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 제 3 안테나 구조체(423) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 3 서브 기판(503)에 포함된 전기적 연결 구조는 제 3 안테나 구조체(423)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4c의 제 3 안테나 엘리먼트(423-1))를 위한 매칭 소자(예: 도 5c의 제 13 매칭 소자(533) 및/또는 제 14 매칭 소자(537))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the third sub-board 503 uses an electrical connection structure to the
일 실시예에 따르면, 제 4 서브 기판(504)은 전기적 연결 구조를 이용하여 제 4 서브 기판(504) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 제 4 안테나 구조체(424) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 4 서브 기판(504)에 포함된 전기적 연결 구조는 제 4 안테나 구조체(424)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4c의 제 4 안테나 엘리먼트(424-1))를 위한 매칭 소자(예: 도 5c의 제 15 매칭 소자(543) 및/또는 제 16 매칭 소자(547))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fourth sub-board 504 uses an electrical connection structure to form the
도 5c는 다양한 실시예에 따른 도 5b의 -z축 방향으로 바라본 안테나 모듈의 평면도이다. 5C is a plan view of the antenna module viewed in the -z-axis direction of FIG. 5B according to various embodiments of the present disclosure;
도 5c를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)에서 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)을 위에서 바라보는 경우(예: -z축 방향으로 바라보는 경우), 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)과 교번하게 배치될 수 있다.According to various embodiments with reference to FIG. 5C , the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 메인 기판(400)(또는 무선 통신 회로(430))을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 서브 기판(501)은 제 1 안테나 구조체(421)에 포함되는 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)의 제 1 편파 및 제 2 편파를 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 9 전기적 배선(511) 및 제 25 비아(512)를 통해 제 9 매칭 소자(513)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 9 매칭 소자(513)는 제 26 비아(514)를 통해 메인 기판(400)(예: 제 3 비아(455))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 10 전기적 배선(515) 및 제 27 비아(516)를 통해 제 10 매칭 소자(517)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 10 매칭 소자(517)는 제 28 비아(518)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 9 매칭 소자(513) 및/또는 제 10 매칭 소자(517)는 제 1 서브 기판(501)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일예로, 제 9 전기적 배선(511) 및/또는 제 10 전기적 배선(515)은 제 1 서브 기판(501)의 일면 및/또는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(402))에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of
일 실시예에 따르면, 제 2 서브 기판(502)은 제 2 안테나 구조체(422)에 포함되는 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)의 제 1 편파 및 제 2 편파를 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 11 전기적 배선(521) 및 제 29 비아(522)를 통해 제 11 매칭 소자(523)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 11 매칭 소자(523)는 제 30 비아(524)를 통해 메인 기판(400)(예: 제 7 비아(461))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 12 전기적 배선(525) 및 제 31 비아(526)를 통해 제 12 매칭 소자(527)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 12 매칭 소자(527)는 제 32 비아(528)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 11 매칭 소자(523) 및/또는 제 12 매칭 소자(527)는 제 2 서브 기판(502)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일예로, 제 11 전기적 배선(521) 및/또는 제 12 전기적 배선(525)은 제 2 서브 기판(502)의 일면 및/또는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(402))에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 서브 기판(503)은 제 3 안테나 구조체(423)에 포함되는 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)의 제 1 편파 및 제 2 편파를 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 13 전기적 배선(531) 및 제 33 비아(532)를 통해 제 13 매칭 소자(533)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 13 매칭 소자(533)는 제 34 비아(534)를 통해 메인 기판(400)(예: 제 11 비아(468))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 14 전기적 배선(535) 및 제 35 비아(536)를 통해 제 14 매칭 소자(537)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 14 매칭 소자(537)는 제 36 비아(538)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 13 매칭 소자(533) 및/또는 제 14 매칭 소자(537)는 제 3 서브 기판(503)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일예로, 제 13 전기적 배선(531) 및/또는 제 14 전기적 배선(535)은 제 3 서브 기판(503)의 일면 및/또는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(402))에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third sub-substrate 503 may include an electrical connection structure for the first polarization and the second polarization of the third antenna element 423 - 1 included in the
일 실시예에 따르면, 제 4 서브 기판(504)은 제 4 안테나 구조체(424)에 포함되는 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)의 제 1 편파 및 제 2 편파를 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 15 전기적 배선(541) 및 제 37 비아(542)를 통해 제 15 매칭 소자(543)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 15 매칭 소자(543)는 제 38 비아(544)를 통해 메인 기판(400)(예: 제 15 비아(474))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 16 전기적 배선(545) 및 제 39 비아(546)를 통해 제 16 매칭 소자(547)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 16 매칭 소자(547)는 제 40 비아(548)를 통해 메인 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 15 매칭 소자(543) 및/또는 제 16 매칭 소자(547)는 제 4 서브 기판(504)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일예로, 제 15 전기적 배선(541) 및/또는 제 16 전기적 배선(545)은 제 4 서브 기판(504)의 일면 및/또는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(402))에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도2 의 전자 장치(101) 또는 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))과 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 5a의 제 1 면(402))과 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 5a의 제 2 면(404))을 포함하는 메인 기판(예: 도 5a의 메인 기판(400))과 상기 메인 기판의 상기 제 1 면에 지정된 간격으로 이격 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 5a의 안테나 엘리먼트(421-1, 422-1, 423-1 및/또는 424-1)를 포함하는 복수의 안테나 구조체들(예: 도 5a의 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)), 및 상기 메인 기판의 상기 제 1 면에서, 상기 복수의 안테나 구조체들에 인접하게 배치되는 복수의 서브 기판들(예: 도 5a의 복수의 서브 기판들(501, 502, 503 및 504))을 포함하고, 상기 복수의 서브 기판들은, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 위한 매칭 구조(예: 도 5c의 매칭 소자(513, 517, 523, 527, 533, 537, 543 및/또는 547))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 각체 및 상기 강체에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 강체와 상기 복수의 서브 기판들은, 유전율이 서로 다를 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of antenna structures may include each body and the at least one antenna element included in the rigid body, and the rigid body and the plurality of sub-substrates may have different dielectric constants.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 서브 기판들은, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 상기 메인 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of sub-boards may include an electrical connection structure that electrically connects the at least one antenna element and the main board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 구조는, 상기 복수의 서브 기판들 각각에서 적어도 하나의 절연층에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the matching structure may include at least one conductive pattern disposed on at least one insulating layer of each of the plurality of sub-substrates.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 구조는, 상기 복수의 서브 기판들 각각에 배치된 수동 소자를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the matching structure may include a passive element disposed on each of the plurality of sub-substrates.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 기판의 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 메인 기판을 통해 상기 복수의 서브 기판들과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 회로(430))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least one antenna element disposed on the second surface of the main board, electrically connected to the plurality of sub-boards through the main board, and included in each of the plurality of antenna structures It may further include a wireless communication circuit (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 서브 기판들은, 상기 메인 기판에 결합 또는 연결되고, 상기 복수의 안테나 구조체들은, 상기 복수의 서브 기판들 및/또는 상기 메인 기판에 결합 또는 연결될 수 있다. According to various embodiments, the plurality of sub-boards may be coupled or connected to the main board, and the plurality of antenna structures may be coupled or connected to the plurality of sub-boards and/or the main board.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 또 다른 일예를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b의 안테나 모듈은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.6A and 6B show another example of the structure of an antenna module according to various embodiments. According to an embodiment, the antenna module of FIGS. 6A and 6B may be at least partially similar to the
도 6a 및 도 6b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 제 1 기판(410), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424), 무선 통신 회로(430) 및 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b의 무선 통신 회로(430)는 도 4a 및 도 4b의 무선 통신 회로(430)와 유사하게 동작할 수 있다. 이에 따라, 도 6a 및 도 6b는 도 4a 및 도 4b와의 중복 설명을 피하기 위하여, 무선 통신 회로(430)에 대한 상세한 설명을 생략한다.According to various embodiments with reference to FIGS. 6A and 6B , the antenna module includes a
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 방향성 빔을 형성하도록 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 안테나 구조체(421, 422, 423 또는 424)는 지정된 간격으로 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들은 제 1 주파수 대역(예: 저 주파수 대역)을 지원하는 어레이 안테나(420)로, 제 1 주파수 대역의 신호를 위해 제 1 방향(예: z축 방향)으로 빔 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 각각은 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 각각에 관통되는 방식(또는 삽입되는 방식)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414)의 내부에 배치되는 경우, 적어도 일부가 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414)의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 도전 접합 방식을 통해 적어도 부분적으로 결합 또는 연결될 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 관통홀들(411, 412, 413 및 414)에 배치되는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)과 메인 기판(400)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 전기적 연결 구조(예: 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들)를 이용하여 제 1 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함된 전기적 연결 구조는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및/또는 424-1)를 위한 매칭 소자(예: 도 4c의 453, 459, 465 또는 472)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)은 방향성 빔을 형성하도록 지정된 간격으로 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(예: 도 6c의 601-1, 602-1, 603-1 및 604-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 다른 안테나 구조체(601, 602, 603 또는 604)는 지정된 간격으로 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들은 제 2 주파수 대역(예: 고 주파수 대역)을 지원하는 어레이 안테나(600)로, 제 2 주파수 대역의 신호를 위해 제 1 방향(예: z축 방향)으로 빔 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)은 제 1 기판(410)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)은 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)과 도전 접합 방식을 통해 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, a plurality of
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)과 메인 기판(400)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 전기적 연결 구조(예: 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들)를 이용하여 제 1 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함된 전기적 연결 구조는 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604) 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6c의 601-1, 602-1, 603-1 및/또는 604-1)를 위한 매칭 소자(예: 도 6e의 621, 622, 623, 624, 625, 626, 627 또는 628))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324))의 제 2 면(404)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1) 또는 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)에 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(예: 도 6c의 601-1, 602-1, 603-1 및 604-1)을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 1 기판(410) 및 메인 기판(400)을 통해 전기적으로 연결된 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)을 통해 제 1 주파수 대역(예: 저 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 1 기판(410) 및 메인 기판(400)을 통해 전기적으로 연결된 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)에 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(예: 도 6c의 601-1, 602-1, 603-1 및 604-1)을 통해 제 2 주파수 대역(예: 고 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to various embodiments, the
도 6c는 다양한 실시예에 따른 도 6b의 라인 B-B에서 바라본 안테나 모듈의 단면도이다. 도 6d는 다양한 실시예에 따른 도 6b의 -z축 방향으로 바라본 안테나 모듈의 평면도이다. 6C is a cross-sectional view of an antenna module taken along line B-B of FIG. 6B according to various embodiments. FIG. 6D is a plan view of the antenna module as viewed in the -z-axis direction of FIG. 6B according to various embodiments of the present disclosure;
도 6c 및 도 6d를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)의 적어도 일부에 형성된 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 배치되며, 제 1 기판(410) 및/또는 메인 기판(400)에 결합 또는 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 메인 기판(400)의 제 1 면(402)을 위에서 바라보는 경우(예: -z축 방향으로 바라보는 경우), 도 6d와 같이, 제 1 기판(410)의 관통홀들(411, 412, 413 및 414) 내에 배치될 수 있다. According to various embodiments with reference to FIGS. 6C and 6D , the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 메인 기판(400)(또는 무선 통신 회로(430))을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4c 및 도 4d와의 중복 설명을 피하기 위해 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 메인 기판(400)(또는 무선 통신 회로(430))을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조에 대한 상세한 설명을 생략한다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)에 포함된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(601-1, 602-1, 603-1 및 604-1)과 메인 기판(400)(또는 무선 통신 회로(430))을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함된 전기적 연결 구조는 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604) 각각에 포함된 다른 안테나 엘리먼트(601-1, 602-1, 603-1 또는 604-1)를 위한 매칭 소자(621, 622, 623, 624, 625, 626, 627 또는 628)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 소자(621, 622, 623, 624, 625, 626, 627 또는 628)는 전기적으로 연결되는 다른 안테나 엘리먼트(601-1, 602-1, 603-1 또는 604-1)의 임피던스를 매칭하는 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604)에 포함된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(601-1, 602-1, 603-1 및 604-1)의 제 1 편파(예: H) 및 제 2 편파(예: V)를 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 다른 안테나 구조체(601)에 배치된 제 1 다른 안테나 엘리먼트(601-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 17 매칭 소자(621)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 17 매칭 소자(621)는 제 41 비아(611)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 다른 안테나 엘리먼트(601-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 18 매칭 소자(622)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 18 매칭 소자(622)는 제 42 비아(612)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
예를 들어, 제 2 다른 안테나 구조체(602)에 배치된 제 2 다른 안테나 엘리먼트(602-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 19 매칭 소자(623)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 19 매칭 소자(623)는 제 43 비아(613)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 다른 안테나 엘리먼트(602-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 20 매칭 소자(624)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 20 매칭 소자(624)는 제 44 비아(614)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second other antenna element 602-1 disposed on the second
예를 들어, 제 3 다른 안테나 구조체(603)에 배치된 제 3 다른 안테나 엘리먼트(603-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 21 매칭 소자(625)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 21 매칭 소자(625)는 제 45 비아(615)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 다른 안테나 엘리먼트(603-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 22 매칭 소자(626)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 22 매칭 소자(626)는 제 46 비아(616)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the third other antenna element 603 - 1 disposed in the third
예를 들어, 제 4 다른 안테나 구조체(604)에 배치된 제 4 다른 안테나 엘리먼트(604-1)는 제 1 편파의 신호를 위해 제 23 매칭 소자(627)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 23 매칭 소자(627)는 제 47 비아(617)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 다른 안테나 엘리먼트(604-1)는 제 2 편파의 신호를 위해 제 24 매칭 소자(628)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 24 매칭 소자(628)는 제 48 비아(618)를 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the fourth other antenna element 604 - 1 disposed on the fourth
도 6e는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구조의 또 다른 일예를 도시한다.6E illustrates another example of the structure of an antenna module according to various embodiments.
도 6e를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 제 1 기판(410), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424), 무선 통신 회로(430) 및 제 1 기판(410)에 배치되는 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6e의 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)는 도 4a 및 도 4b의 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)와 유사하게 동작할 수 있다. 이에 따라, 도 6e는 도 4a 및 도 4b와의 중복 설명을 피하기 위하여, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424) 및 무선 통신 회로(430)에 대한 상세한 설명을 생략한다.According to various embodiments with reference to FIG. 6E , the antenna module is connected to the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)은 제 1 기판(410)의 일면 또는 내부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)은 복수의 안테나 구조체(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)과 상이한 주파수 대역을 지원할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)과 메인 기판(400)의 전기적 연결을 위한 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)은 전기적 연결 구조(예: 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들)를 이용하여 제 1 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들(예: 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634) 및/또는 메인 기판(400))간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(410)에 포함된 전기적 연결 구조는 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)을 위한 매칭 소자를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1) 또는 제 1 기판(410)에 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 1 기판(410) 및 메인 기판(400)을 통해 전기적으로 연결된 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 4c의 421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)을 통해 제 1 주파수 대역(예: 저 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 1 기판(410) 및 메인 기판(400)을 통해 전기적으로 연결된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634)을 통해 제 2 주파수 대역(예: 고 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to various embodiments, the
도 7은 다양한 실시예에 따른 복수의 어레이 안테나들을 포함하는 안테나 모듈의 구조의 일예를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 도 7의 안테나 모듈은 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.7 illustrates an example of a structure of an antenna module including a plurality of array antennas according to various embodiments. According to an embodiment, the antenna module of FIG. 7 may be at least partially similar to the
도 7을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 제 1 기판(410), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424), 무선 통신 회로(430) 및 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(720)을 포함하는 제 3 기판(700)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4a, 도 4b 및/또는 도 4c와의 중복 설명을 피하기 위해 도 7의 제 1 기판(410), 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424), 및 무선 통신 회로(430)에 대한 상세한 설명을 생략한다.According to various embodiments with reference to FIG. 7 , the antenna module includes a
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 기판(410)의 적어도 일부에 형성된 관통홀들(401, 402, 403 및 404)에 관통되는 방식(또는 삽입되는 방식)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)은 제 1 방향(예: z축 방향)으로 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(421-1, 422-1, 423-1 및 424-1)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 제 3 기판(700)은 제 2 방향(예: -z축 방향)으로 빔을 형성하도록 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(720)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 다르면, 제 3 기판(700)에 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(720)은 제 3 기판(700)에 배치된 무선 통신 회로(430)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400), 인터포저들(710, 712, 714 및/또는 716) 및 제 3 기판(700)에 의해 형성된 내부 공간(708)에서 제 3 기판(700)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the plurality of other antenna elements 720 disposed on the
일 실시예에 따르면, 제 1 다른 안테나 엘리먼트(721)는 제 3 기판(700)의 제 49 비아(731)를 통해 제 3 기판(700)의 제 25 매칭 회로(732)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 25 매칭 회로(732)는 제 3 기판(700)의 제 50 비아(733)를 통해 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 25 매칭 회로(732)는 제 3 기판(700)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 2 다른 안테나 엘리먼트(723)는 제 3 기판(700)의 제 51 비아(734)를 통해 제 3 기판(700)의 제 26 매칭 회로(735)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 26 매칭 회로(735)는 제 3 기판(700)의 제 52 비아(736)를 통해 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 26 매칭 회로(735)는 제 3 기판(700)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second
일 실시예에 따르면, 제 3 다른 안테나 엘리먼트(725)는 제 3 기판(700)의 제 53 비아(737)를 통해 제 3 기판(700)의 제 27 매칭 회로(738)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 27 매칭 회로(738)는 제 3 기판(700)의 제 54 비아(739)를 통해 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 27 매칭 회로(738)는 제 3 기판(700)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third
일 실시예에 따르면, 제 4 다른 안테나 엘리먼트(727)는 제 3 기판(700)의 제 55 비아(740)를 통해 제 3 기판(700)의 제 28 매칭 회로(741)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 28 매칭 회로(741)는 제 3 기판(700)의 제 56 비아(742)를 통해 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 28 매칭 소자(741)는 제 3 기판(700)을 구성하는 복수의 절연층들 중 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fourth
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 3 기판(700) 및 메인 기판(400)을 통해 제 1 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 3 기판(700)의 제 57 비아(753), 제 17 전기적 배선(752) 및 제 58 비아(751) 및 제 4 인터포저(716)의 제 59 비아(717)를 통해 메인 기판(400)의 제 3 비아(455)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(400)의 제 3 비아(455)는 제 1 기판의 제 2 비아(454)를 통해 제 1 매칭 소자(453)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 1 매칭 소자(453)는 제 1 안테나 구조체(421)에 배치된 제 1 안테나 엘리먼트(421-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 3 인터포저(714)의 제 60 비아(715)를 통해 메인 기판(400)의 제 7 비아(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(400)의 제 7 비아(461)는 제 1 기판의 제 6 비아(460)를 통해 제 2 매칭 소자(459)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 2 매칭 소자(459)는 제 2 안테나 구조체(422)에 배치된 제 2 안테나 엘리먼트(422-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 2 인터포저(712)의 제 61 비아(713)를 통해 메인 기판(400)의 제 11 비아(468)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(400)의 제 11 비아(468)는 제 1 기판의 제 10 비아(467)를 통해 제 3 매칭 소자(465)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 3 매칭 소자(465)는 제 3 안테나 구조체(423)에 배치된 제 3 안테나 엘리먼트(423-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 제 3 기판(700)의 제 62 비아(758), 제 18 전기적 배선(757) 및 제 63 비아(756) 및 제 1 인터포저(710)의 제 64 비아(711)를 통해 메인 기판(400)의 제 15 비아(474)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(400)의 제 15 비아(474)는 제 1 기판의 제 14 비아(473)를 통해 제 4 매칭 소자(472)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로, 제 4 매칭 소자(472)는 제 4 안테나 구조체(424)에 배치된 제 4 안테나 엘리먼트(424-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 메인 기판(400)은 인터포저들(770 및 772)을 통해 다른 메인 기판(760)과 전기적 및/또는 물리적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 기판(400)은 제 5 인터포저(770)의 제 65 비아(751) 및 제 6 인터포저(772)의 제 66 비아(773)를 통해 다른 메인 기판(760)와 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 메인 기판(400) 및/또는 다른 메인 기판(760)은 적어도 하나의 회로(780, 781, 782 및/또는 783)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회로(780) 및 제 2 회로(781)는 다른 메인 기판(760)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 메인 기판(760)은 다른 메인 기판(760)의 일면에 배치되는 제 1 회로(780) 및 제 2 회로(781)가 전자기적으로 차폐되도록 다른 메인 기판(760)의 일부에 배치되는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 일예로, 차폐 부재는 쉴드 캔을 포함할 수 있다. 일예로, 적어도 하나의 회로(780, 781, 782 및/또는 783)은 통신 프로세서(CP: communication processor) 및/또는 PMIC를 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least one
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(782)는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 1 면(402))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(400)은 메인 기판(400)의 일면에 배치되는 제 3 회로(782)가 전자기적으로 차폐되도록 메인 기판(400)의 일부에 배치되는 차폐 부재를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 메인 기판(400) 및 다른 메인 기판(760)은 인터포저들(770 및 772)에 의해 확보된 내부 공간(775)에 배치되는 적어도 하나의 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 회로(783)는 인터포저들(770 및 772)에 의해 확보된 내부 공간(775) 내에서 메인 기판(400)의 제 2 면(404)에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(780), 제 2 회로(781), 제 3 회로(782) 및/또는 제 4 회로(783)는 메인 기판(400), 다른 메인 기판(760) 및/또는 제 3 기판(700)에 배치된 전기적 연결 구조(예: 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들)를 이용하여 무선 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(430)는 메인 기판(400)의 일면(예: 제 2 면(404))에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 매칭 구조는 오픈(single open 또는 multiple open) 구조, 쇼트스터브(short stub) 구조 및/또는 λ/4 변환(single step quarter-wave transformer 또는 multi step quarter-wave transformer) 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the matching structure includes an open (single open or multiple open) structure, a short stub structure, and/or a λ/4 transform (single step quarter-wave transformer or multi step quarter-wave transformer) structure. may include
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도2 의 전자 장치(101) 또는 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))과 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 4a 또는 도 6a의 제 1 면(402))과 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4a 또는 도 6a의 제 2 면(404))을 포함하는 메인 기판(예: 도 4a 또는 도 6a의 메인 기판(400))과 상기 메인 기판에 배치된 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈은, 상기 메인 기판의 상기 제 1 면에 배치되고, 복수의 관통홀들(예: 도 4a 또는 도 6a의 관통홀들(401, 402, 403 및 404))을 포함하는 제 1 기판(예: 도 4a 또는 도 6a의 제 1 기판(410))과 상기 복수의 관통홀들 각각에 관통되는 방식으로 배치되고, 지정된 간격으로 이격된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4a 또는 도 6a의 안테나 엘리먼트(421-1, 422-1, 423-1 및/또는 424-1))를 포함하는 복수의 안테나 구조체들(예: 도 4a 또는 도 6a의 복수의 안테나 구조체들(421, 422, 423 및 424)), 및 상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 위한 매칭 구조(예: 도 4a 또는 도 6a의 매칭 구조(453, 459, 465, 472, 483, 487. 491 및/또는 495))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 구조체들은, 상기 제 1 기판보다 돌출될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of antenna structures may protrude from the first substrate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 강체 및 상기 강체에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of antenna structures may include a rigid body and the at least one antenna element included in the rigid body.
다양한 실시예에 따르면, 상기 강체와 상기 제 1 기판은, 유전율이 서로 다를 수 있다. According to various embodiments, the rigid body and the first substrate may have different dielectric constants.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판은, 상기 메인 기판에 결합 또는 연결되고, 상기 복수의 안테나 구조체들은, 상기 제 1 기판 및/또는 상기 메인 기판에 결합 또는 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first substrate may be coupled or connected to the main substrate, and the plurality of antenna structures may be coupled or connected to the first substrate and/or the main substrate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 메인 기판의 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 메인 기판을 통해 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 4a 또는 도 6a의 무선 통신 회로(430))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module is disposed on the second surface of the main board, and a wireless communication circuit electrically connected to the first board through the main board (eg, the wireless communication of FIG. 4A or FIG. 6A ) circuitry 430), wherein the wireless communication circuitry may transmit and/or receive a wireless signal in a designated frequency band through at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 구조는, 상기 제 1 기판에서 적어도 하나의 절연층에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the matching structure may include at least one conductive pattern disposed on at least one insulating layer of the first substrate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 구조는, 상기 제 1 기판에 배치된 수동 소자를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the matching structure may include a passive element disposed on the first substrate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각을 상기 메인 기판에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module may further include an electrical connection structure disposed on the first substrate and electrically connecting each of the plurality of antenna structures to the main substrate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 기판에 배치되고, 지정된 간격으로 이격된 적어도 하나의 다른 안테나 엘리먼트(예: 도 6c의 다른 안테나 엘리먼트(601-1, 602-1, 603-1 및/또는 604-1))를 포함하는 복수의 다른 안테나 구조체들(예: 도 6a의 복수의 다른 안테나 구조체들(601, 602, 603 및 604))을 더 포함하며, 상기 복수의 다른 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 다른 안테나 엘리먼트는, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 상이한 주파수 대역을 지원할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module is disposed on the first substrate, and at least one other antenna element (eg, other antenna elements 601-1, 602-1, 603- of FIG. 6C) spaced apart from each other at a predetermined interval. 1 and/or 604-1)); The at least one other antenna element included in each of the structures may support a different frequency band than the at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
다양한 실시에에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각을 상기 메인 기판에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 더 포함하며, 상기 복수의 다른 안테나 구조체들은, 상기 메인 기판의 상기 제 1 면을 위에서 바라볼 때, 상기 전기적 연결 구조와 적어도 일부 중첩되게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the antenna module is disposed on the first substrate, and further includes an electrical connection structure for electrically connecting each of the plurality of antenna structures to the main substrate, and the plurality of other antenna structures are , when the first surface of the main substrate is viewed from above, it may be disposed to overlap at least partially with the electrical connection structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 다른 안테나 구조체들과 상기 제 1 기판은, 도전 접합 방식을 통해 적어도 부분적으로 결합 또는 연결될 수 있다. According to various embodiments, the plurality of other antenna structures and the first substrate may be at least partially coupled or connected through a conductive bonding method.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(예: 도 6e의 복수의 다른 안테나 엘리먼트들(631, 632, 633 및 634))을 더 포함하며, 상기 복수의 다른 안테나 엘리먼트들은, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 상이한 주파수 대역을 지원할 수 있다. According to various embodiments, the antenna module includes a plurality of other antenna elements spaced apart from each other at a predetermined interval on the first substrate (eg, a plurality of
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and to limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention.
Claims (20)
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 메인 기판; 및
상기 메인 기판에 배치된 안테나 모듈을 포함하며,
상기 안테나 모듈은,
상기 메인 기판의 상기 제 1 면에 배치되고, 복수의 관통홀들을 포함하는 제 1 기판,
상기 복수의 관통홀들 각각에 관통되는 방식으로 배치되고, 지정된 간격으로 이격된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 복수의 안테나 구조체들, 및
상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 위한 매칭 구조를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
a main substrate disposed in the inner space of the housing and including a first surface facing a first direction and a second surface facing in a direction opposite to the first surface; and
It includes an antenna module disposed on the main board,
The antenna module is
a first substrate disposed on the first surface of the main substrate and including a plurality of through holes;
A plurality of antenna structures disposed in a manner penetrating through each of the plurality of through-holes and including at least one antenna element spaced apart from each other at a predetermined interval, and
and a matching structure for the at least one antenna element disposed on the first substrate and included in each of the plurality of antenna structures.
상기 복수의 안테나 구조체들은, 상기 제 1 기판보다 돌출되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The plurality of antenna structures protrude from the first substrate.
상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 강체 및 상기 강체에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of antenna structures includes a rigid body and the at least one antenna element included in the rigid body.
상기 강체와 상기 제 1 기판은, 유전율이 서로 다른 전자 장치.
The method of claim 1,
The rigid body and the first substrate have different dielectric constants from each other.
상기 제 1 기판은, 상기 메인 기판에 결합 또는 연결되고,
상기 복수의 안테나 구조체들은, 상기 제 1 기판 및/또는 상기 메인 기판에 결합 또는 연결되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The first substrate is coupled or connected to the main substrate,
The plurality of antenna structures are coupled to or connected to the first substrate and/or the main substrate.
상기 안테나 모듈은,
상기 메인 기판의 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 메인 기판을 통해 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 더 포함하며,
상기 무선 통신 회로는, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The antenna module is
It is disposed on the second surface of the main board, and further comprises a wireless communication circuit electrically connected to the first board through the main board,
The wireless communication circuit is an electronic device for transmitting and/or receiving a wireless signal in a designated frequency band through at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
상기 매칭 구조는, 상기 제 1 기판에서 적어도 하나의 절연층에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The matching structure may include at least one conductive pattern disposed on at least one insulating layer in the first substrate.
상기 매칭 구조는, 상기 제 1 기판에 배치된 수동 소자를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The matching structure may include a passive element disposed on the first substrate.
상기 안테나 모듈은,
상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각을 상기 메인 기판에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The antenna module is
The electronic device further comprising an electrical connection structure disposed on the first substrate and electrically connecting each of the plurality of antenna structures to the main substrate.
상기 안테나 모듈은,
상기 제 1 기판에 배치되고, 지정된 간격으로 이격된 적어도 하나의 다른 안테나 엘리먼트를 포함하는 복수의 다른 안테나 구조체들을 더 포함하며,
상기 복수의 다른 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 다른 안테나 엘리먼트는, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 상이한 주파수 대역을 지원하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The antenna module is
A plurality of other antenna structures disposed on the first substrate and including at least one other antenna element spaced apart from each other at a predetermined interval,
The at least one other antenna element included in each of the plurality of other antenna structures supports a frequency band different from that of the at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
상기 안테나 모듈은,
상기 제 1 기판에 배치되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각을 상기 메인 기판에 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 더 포함하며,
상기 복수의 다른 안테나 구조체들은, 상기 메인 기판의 상기 제 1 면을 위에서 바라볼 때, 상기 전기적 연결 구조와 적어도 일부 중첩되게 배치되는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The antenna module is
It is disposed on the first substrate, further comprising an electrical connection structure for electrically connecting each of the plurality of antenna structures to the main substrate,
The plurality of other antenna structures are disposed to overlap at least partially with the electrical connection structure when the first surface of the main board is viewed from above.
상기 복수의 다른 안테나 구조체들과 상기 제 1 기판은, 도전 접합 방식을 통해 적어도 부분적으로 결합 또는 연결되는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The plurality of other antenna structures and the first substrate are at least partially coupled or connected through a conductive bonding method.
상기 안테나 모듈은,
상기 제 1 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 다른 안테나 엘리먼트들을 더 포함하며,
상기 복수의 다른 안테나 엘리먼트들은, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 상이한 주파수 대역을 지원하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The antenna module is
Further comprising a plurality of other antenna elements spaced apart from the first substrate at a specified interval,
The plurality of other antenna elements support a frequency band different from that of the at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 메인 기판;
상기 메인 기판의 상기 제 1 면에 지정된 간격으로 이격 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 복수의 안테나 구조체들; 및
상기 메인 기판의 상기 제 1 면에서, 상기 복수의 안테나 구조체들에 인접하게 배치되는 복수의 서브 기판들을 포함하고,
상기 복수의 서브 기판들은, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 위한 매칭 구조를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
a main substrate disposed in the inner space of the housing and including a first surface facing a first direction and a second surface facing in a direction opposite to the first surface;
a plurality of antenna structures including at least one antenna element spaced apart from each other at a predetermined interval on the first surface of the main substrate; and
a plurality of sub-boards disposed adjacent to the plurality of antenna structures on the first surface of the main board;
The plurality of sub-substrates include a matching structure for the at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures.
상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 각체 및 상기 강체에 포함된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하고,
상기 강체와 상기 복수의 서브 기판들은, 유전율이 서로 다른 전자 장치.
15. The method of claim 14,
Each of the plurality of antenna structures includes the at least one antenna element included in each body and the rigid body,
The rigid body and the plurality of sub-substrates have different dielectric constants from each other.
상기 복수의 서브 기판들은, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 상기 메인 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구조를 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The plurality of sub-boards includes an electrical connection structure electrically connecting the at least one antenna element and the main board.
상기 매칭 구조는, 상기 복수의 서브 기판들 각각에서 적어도 하나의 절연층에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The matching structure may include at least one conductive pattern disposed on at least one insulating layer of each of the plurality of sub-substrates.
상기 매칭 구조는, 상기 복수의 서브 기판들 각각에 배치된 수동 소자를 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The matching structure may include a passive element disposed on each of the plurality of sub-boards.
상기 메인 기판의 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 메인 기판을 통해 상기 복수의 서브 기판들과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
It is disposed on the second surface of the main board, is electrically connected to the plurality of sub-boards through the main board, and in a frequency band designated through at least one antenna element included in each of the plurality of antenna structures. The electronic device further comprising wireless communication circuitry configured to transmit and/or receive wireless signals.
상기 복수의 서브 기판들은, 상기 메인 기판에 결합 또는 연결되고,
상기 복수의 안테나 구조체들은, 상기 복수의 서브 기판들 및/또는 상기 메인 기판에 결합 또는 연결되는 전자 장치.15. The method of claim 14,
The plurality of sub-substrates are coupled or connected to the main substrate,
The plurality of antenna structures are coupled to or connected to the plurality of sub-boards and/or the main board.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2022/002404 WO2022177339A1 (en) | 2021-02-18 | 2022-02-18 | Antenna and electronic device including same |
EP22756537.1A EP4258472A4 (en) | 2021-02-18 | 2022-02-18 | Antenna and electronic device including same |
CN202280015559.4A CN116888821A (en) | 2021-02-18 | 2022-02-18 | Antenna and electronic device comprising same |
US17/702,308 US20220263229A1 (en) | 2021-02-18 | 2022-03-23 | Antenna and electronic device including the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20210022186 | 2021-02-18 | ||
KR1020210022186 | 2021-02-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220118277A true KR20220118277A (en) | 2022-08-25 |
Family
ID=83111386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210078183A KR20220118277A (en) | 2021-02-18 | 2021-06-16 | Antenna and electronic device including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220118277A (en) |
-
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- 2021-06-16 KR KR1020210078183A patent/KR20220118277A/en unknown
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