KR20220116601A - 적층 가능한 코딩블럭 - Google Patents

Abstract

본 발명은 외관을 형성하고 직육면체 형상으로 형성되는 하우징; 상기 하우징의 측면에 구비되고, 탄성부재에 의해 기 설정된 거리 이동가능하게 형성되는 제1결합부; 상기 제1결합부에서 기 설정된 거리 이격된 위치에 상기 제1결합부와 대응되는 형상으로 요입형성되고, 다른 블록의 제1결합부와 자성결합하는 제2결합부; 상기 제1 및 제2결합부의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되는 제1단자; 상기 제1 및 제2결합부의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되고, 상기 하우징의 상면 및 하면에 각각 양단이 돌출되게 형성되는 제2단자를 포함할 수 있다.

Description

적층 가능한 코딩블럭{Cording block able to stack }

본 발명은 코딩블럭에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 모듈이 측면 및 상단에 상호 결합하여 전기적으로 연결될 수 있는 적층 가능한 코딩블럭에 관한 것이다.

최근, 교육, 취미, 연구, 생산 등을 목적으로 하는 다양한 모듈 기반 제작 도구들이 제안되고 있으며, 이러한 제작 도구들에 포함된 모듈들은 각각 특정한 기능을 수행할 수 있고, 모듈들끼리 서로 연결 되어 모듈 어셈블리를 형성할 수 있도록 제공된다.

여기서, 각각의 모듈은 서로 전기적으로도 연결되어 에너지, 신호, 데이터 등을 주고 받을 수 있도록 제공될 수도 있고, 사용자는 제공된 매뉴얼 또는 스스로 창작한 방식에 따라 모듈들을 조립하여 특정한 목적을 수행하는 모듈 어셈블리를 제작할 수 있다.

이러한 모듈들은 일반적으로 직육면체 또는 정육면체 등 소정의 입체적인 형상을 갖는 블록 형태로 제공되고 있으며, 모듈들이 서로 결합된 상태를 유지하고 전기적인 신호를 전달하기 위한 체결 구조들을 채택하고 있다.

그러나, 종래의 복수 개의 모듈은 일 면에 형성되는 단자들의 배치가 서로 대응되도록 형성되지 않으므로, 이에 사용자가 서로 다른 모듈들을 조립할 때, 각 모듈에 형성된 단자의 배치에 따라 다른 모듈의 단자가 대응되도록 조립하여야 하는 불편함이 있었다.

또한, 서로 대응되는 단자가 아닌 다른 단자의 위치에 다른 모듈을 조립할 경우 다른 모듈의 단자와 전기적 통신이 이루어지지 않아 작동하지 않으므로, 서로 다른 두 개의 모듈을 연결하기 위해서는 단자의 위치가 서로 대응하도록 결합해야 하기 때문에, 이러한 이유로 인해 각 모듈에 형성되는 단자의 위치에 맞게 모듈을 결합하여야 하므로, 사용자가 다양한 방법으로 모듈을 조립하는데 한계점이 있다.

본 발명의 목적은, 서로 대응되는 자성체 사이의 자성에 의해 복수의 모듈이 어느 측면에서도 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 연결시 결합되는 자성체들이 간섭이 되지 않도록 탄성부재에 의해 기설정된 거리 이동가능한 코딩블럭을 제공하는 것에 있다.

또 다른 목적은, 측면 뿐만 아니라 상측에도 결합가능하도록 하여 코딩블록간의 확장이 가능하도록 하는 것에 있다.

본 발명에 의한 코딩블록은 외관을 형성하고 직육면체 형상으로 형성되는 하우징; 상기 하우징의 측면에 구비되고, 탄성부재에 의해 기 설정된 거리 이동가능하게 형성되는 제1결합부; 상기 제1결합부에서 기 설정된 거리 이격된 위치에 상기 제1결합부와 대응되는 형상으로 요입형성되고, 다른 블록의 제1결합부와 자성결합하는 제2결합부; 상기 제1 및 제2결합부의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되는 제1단자; 상기 제1 및 제2결합부의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되고, 상기 하우징의 상면 및 하면에 각각 양단이 돌출되게 형성되는 제2단자를 포함할 수 있다.

상기 하우징은, 상면이 기 설정된 거리만큼 돌출형성되는 결합부; 상기 결합부와 대응되는 형상으로 요입형성되는 안착부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1결합부와 자성결합하는 마그넷이 위치하는 마그넷 안착부가 요입형성되고, 상기 마그넷 안착부와 직교하여 상기 제2결합부가 설치되는 결합 안착부가 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 상기 제1 및 제2단자가 선택적으로 설치되고, 그 중단에 상기 제1 및 제2단자를 제어하기 위한 제어PCB가 결합되어 전기적으로 연결되는 단자조립체를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징의 상면 및 하면 내측에는 다른 코딩블록과의 자성결합을 위한 결합자성체가 구비될 수 있다.

상기 제1단자는 판형상으로 형성되는 베이스플레이트; 일단이 상기 베이스플레이트의 중단에 결합되고, 타단이 절곡되어 상기 하우징의 외부로 돌출되는 단자플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 제2단자는 판형상으로 형성되는 베이스플레이트; 일단이 상기 베이스플레이트의 중단 및 양끝단에 결합되고, 타단이 절곡되어 상기 하우징의 외부로 돌출되는 다수의 단자플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 단자플레이트는 판형상으로 형성되어 상기 베이스플레이트에 직교하는 방향으로 연결되는 연결플레이트; 상기 연결플레이트에 상기 베이스플레이트와 평행한 방향으로 연장되는 연장플레이트; 상기 연장플레이트에서 상기 베이스플레이트의 측면을 향해 그 중단이 절곡되어 상기 하우징의 외면에 돌출되는 절곡플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명은, 서로 대응되는 자성체 사이의 자성에 의해 복수의 모듈이 어느 측면에서도 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 모듈 간 연결 해제 시 또 다른 자성에 의해 자성체가 초기 위치로 복귀되도록 함으로써, 복수의 모듈 사이의 결합을 유지시키는 자성체에 대한 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 하나의 자성체가 대응되는 자성을 가진 고정된 상태의 다른 자성체를 향해 선택적으로 이동하여 조립되는 구조를 가지기 때문에, 별도의 정렬 작업 없이도 복수의 모듈이 정위치에서 조립될 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

도 1 은 본 발명의 실시예에 의한 코딩블록의 구성을 보인 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 의한 코딩블록의 내부구조를 보인 투명도.
도 3 은 본 발명의 실시예를 구성하는 단자조립체 및 PCB가 결합된 모습을 보인 사시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나, 본 발명은 이하에 개시되는 실시 예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1 은 본 발명의 실시예에 의한 코딩블록의 구성을 보인 사시도이고, 도 2 는 본 발명의 실시예에 의한 코딩블록의 내부구조를 보인 투시도이며, 도 3 은 본 발명의 실시예를 구성하는 단자조립체 및 PCB가 결합된 모습을 보인 사시도이다.

본 발명에 의한 코딩블록(100)은 외관을 형성하고 직육면체 형상으로 형성되는 하우징(110); 상기 하우징(110)의 측면에 구비되고, 탄성부재에 의해 기 설정된 거리 이동가능하게 형성되는 제1결합부(120); 상기 제1결합부(120)에서 기 설정된 거리 이격된 위치에 상기 제1결합부(120)와 대응되는 형상으로 요입형성되고, 다른 블록의 제1결합부(120)와 자성결합하는 제2결합부(130); 상기 제1 및 제2결합부(120, 130)의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되는 제1단자(140); 상기 제1 및 제2결합부(120, 130)의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되고, 상기 하우징(110)의 상면 및 하면에 각각 양단이 돌출되게 형성되는 제2단자(150)를 포함할 수 있다.

상기 하우징(110)은, 상면이 기 설정된 거리만큼 돌출형성되는 결합부(115); 상기 결합부(115)와 대응되는 형상으로 요입형성되는 안착부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1결합부(120)와 자성결합하는 마그넷이 위치하는 마그넷 안착부가 요입형성되고, 상기 마그넷 안착부와 직교하여 상기 제2결합부(130)가 설치되는 결합 안착부가 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 상기 제1 및 제2단자(150)가 선택적으로 설치되고, 그 중단에 상기 제1 및 제2단자(150)를 제어하기 위한 제어PCB가 결합되어 전기적으로 연결되는 단자조립체를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징(110)의 상면 및 하면 내측에는 다른 코딩블록(100)과의 자성결합을 위한 결합자성체가 구비될 수 있다.

상기 제1단자(140)는 판형상으로 형성되는 베이스플레이트; 일단이 상기 베이스플레이트의 중단에 결합되고, 타단이 절곡되어 상기 하우징(110)의 외부로 돌출되는 단자플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 제2단자(150)는 판형상으로 형성되는 베이스플레이트; 일단이 상기 베이스플레이트의 중단 및 양끝단에 결합되고, 타단이 절곡되어 상기 하우징(110)의 외부로 돌출되는 다수의 단자플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 단자플레이트는 판형상으로 형성되어 상기 베이스플레이트에 직교하는 방향으로 연결되는 연결플레이트; 상기 연결플레이트에 상기 베이스플레이트와 평행한 방향으로 연장되는 연장플레이트; 상기 연장플레이트에서 상기 베이스플레이트의 측면을 향해 그 중단이 절곡되어 상기 하우징(110)의 외면에 돌출되는 절곡플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명은, 서로 대응되는 자성체 사이의 자성에 의해 복수의 모듈이 어느 측면에서도 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 모듈 간 연결 해제 시 또 다른 자성에 의해 자성체가 초기 위치로 복귀되도록 함으로써, 복수의 모듈 사이의 결합을 유지시키는 자성체에 대한 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 하나의 자성체가 대응되는 자성을 가진 고정된 상태의 다른 자성체를 향해 선택적으로 이동하여 조립되는 구조를 가지기 때문에, 별도의 정렬 작업 없이도 복수의 모듈이 정위치에서 조립될 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

이상의 본 발명은 도면에 도시된 실시 예(들)를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형이 이루어질 수 있으며, 상기 설명된 실시예(들)의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해여야 할 것이다.

100 : 코딩블럭 110 : 하우징
120 : 제1결합부 130 : 제2결합부
140 : 제1단자 150 : 제2단자

Claims (8)

1. 외관을 형성하고 직육면체 형상으로 형성되는 하우징;
   상기 하우징의 측면에 구비되고, 탄성부재에 의해 기 설정된 거리 이동가능하게 형성되는 제1결합부;
   상기 제1결합부에서 기 설정된 거리 이격된 위치에 상기 제1결합부와 대응되는 형상으로 요입형성되고, 다른 블록의 제1결합부와 자성결합하는 제2결합부;
   상기 제1 및 제2결합부의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되는 제1단자;
   상기 제1 및 제2결합부의 사이에 중단일부가 돌출되게 형성되고, 상기 하우징의 상면 및 하면에 각각 양단이 돌출되게 형성되는 제2단자를 포함하는 적층가능한 코딩블럭.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은,
   상면이 기 설정된 거리만큼 돌출형성되는 결합부;
   상기 결합부와 대응되는 형상으로 요입형성되는 안착부를 더 포함하는 적층가능한 코딩블럭.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1결합부와 자성결합하는 마그넷이 위치하는 마그넷 안착부가 요입형성되고, 상기 마그넷 안착부와 직교하여 상기 제2결합부가 설치되는 결합 안착부가 형성되는 결합모듈을 더 포함하는 적층가능한 코딩블럭.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 및 제2단자가 선택적으로 설치되고, 그 중단에 상기 제1 및 제2단자를 제어하기 위한 제어PCB가 결합되어 전기적으로 연결되는 단자조립체를 더 포함하는 적층가능한 코딩블럭.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 하우징의 상면 및 하면 내측에는 다른 코딩블록과의 자성결합을 위한 결합자성체가 구비됨을 특징으로 하는 적층가능한 코딩블럭.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1단자는
   판형상으로 형성되는 베이스플레이트;
   일단이 상기 베이스플레이트의 중단에 결합되고, 타단이 절곡되어 상기 하우징의 외부로 돌출되는 단자플레이트를 포함하여 구성되는 적층가능한 코딩블럭.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 제2단자는
   판형상으로 형성되는 베이스플레이트;
   일단이 상기 베이스플레이트의 중단 및 양끝단에 결합되고, 타단이 절곡되어 상기 하우징의 외부로 돌출되는 다수의 단자플레이트를 포함하여 구성되는 적층가능한 코딩블럭.
   
8. 제6항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 단자플레이트는
   판형상으로 형성되어 상기 베이스플레이트에 직교하는 방향으로 연결되는 연결플레이트;
   상기 연결플레이트에 상기 베이스플레이트와 평행한 방향으로 연장되는 연장플레이트;
   상기 연장플레이트에서 상기 베이스플레이트의 측면을 향해 그 중단이 절곡되어 상기 하우징의 외면에 돌출되는 절곡플레이트를 포함하여 구성되는 적층가능한 코딩블럭.
   
   

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