KR20220103927A - 다수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥, 천장 또는 벽 커버링을 조립하기에 적합한 장식 패널 및 이러한 상호 연결된 패널의 장식 커버링 - Google Patents

다수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥, 천장 또는 벽 커버링을 조립하기에 적합한 장식 패널 및 이러한 상호 연결된 패널의 장식 커버링 Download PDF

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KR20220103927A
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에디 알버릭 부케
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아이4에프 라이센싱 엔뷔
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Abstract

본 발명은 복수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥, 천장 또는 벽 커버링을 조립하기에 적합한 장식 바닥 패널에 관한 것으로, 패널은 실질적으로 평평한 상단 표면 및 실질적으로 평평한 바닥 표면을 갖고, 적어도 네 실질적으로 선형인 사이드 에지의 적어도 한 쌍의 사이드 에지에는 한 패널을 다른 패널과 상호 연결하기 위한 상호 연결 결합 수단이 제공되고, 패널은 상부 사이드와 하부 사이드를 갖는 적어도 하나의 코어 레이어 및 코어 레이어의 상부 사이드에 직접적으로 또는 간접적으로 연결된 인쇄 장식 상단 레이어를 포함하는 적층 구조를 가지며, 코어 레이어는 시멘트와 분산제를 포함하는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 하나의 레이어를 포함한다. 본 발명은 또한 복수의 상호 연결된 장식 패널을 포함하는 장식 커버링, 특히 장식 바닥 커버링, 장식 천장 커버링 또는 장식 벽 커버링에 관한 것이다.

Description

다수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥, 천장 또는 벽 커버링을 조립하기에 적합한 장식 패널 및 이러한 상호 연결된 패널의 장식 커버링
본 발명은 다수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥, 천장 또는 벽 커버링을 조립하기에 적합한 장식 패널 및 이러한 상호 연결된 패널에 의해 구성된 장식 커버링에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 실질적으로 평평한 상단 표면 및 실질적으로 평평한 바닥 표면을 갖는 장식 패널에 관한 것으로, 적어도 네 실질적으로 선형인 사이드 에지의 적어도 한 쌍의 사이드 에지에는 한 패널을 다른 패널과 상호 연결하기 위한 상호 연결 결합 수단이 제공되고, 패널은 상부 사이드와 하부 사이드를 갖는 코어 레이어 및 코어 레이어의 상부 사이드에 연결된 장식 상단 레이어를 포함하는 적층 구조를 가지며, 코어 레이어는 시멘트질 미네랄 재료의 레이어를 포함한다.
코어 레이어로서 시멘트질 미네랄 재료의 주요 장점은 열가소성 재료로 이루어진 코어 레이어에 비해 정기적인 사용 동안 온도 변동을 받을 때 패널에 매력적인 안정성을 제공한다는 것이다. 열가소성 재료에 비해 추가적인 이점은 미네랄 재료가 내화성이 있다는 것이다. 또한, 실용적인 사용의 관점에서, 미네랄 재료는 단열, 흡음 및 압축 강도의 측면에서 매력적인 특성을 가질 수 있다.
시멘트질 미네랄 재료의 단점은 재료가 물과 혼합된 시멘트를 포함하는 슬러리로 이루어져, 균일한 레이어를 형성하기 위해 몰드로 부어지고, 높은 온도에서 고화되거나 경화되도록 허용되며, 시멘트의 수화된 복합체가 형성되고 과도한 물이 열에 의해 제거되기 때문에, 제조 공정이 상당한 시간과 에너지를 소비한다는 것이다.
이러한 맥락에서, 공정에서 사용되는 물의 과잉이 최소화될 때 상당한 비용이 절감된다. 그러나, 물의 양을 줄이는 것은 슬러리의 유동성을 저해할 수 있으며, 이는 레이어가 전체 몰드에 걸쳐 균일하게 퍼질 수 있는 요구 사항을 고려할 때 회피되어야 한다.
위 문제를 완화하기 위해, 본 발명은 복수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥, 천장 또는 벽 커버링을 조립하기에 적합한 장식 패널을 제안하는데,
패널은 실질적으로 평평한 상단 표면 및 실질적으로 평평한 바닥 표면을 갖고, 적어도 네 실질적으로 선형인 사이드 에지의 적어도 한 쌍의 사이드 에지에는 한 패널을 다른 패널과 상호 연결하기 위한 상호 연결 결합 수단이 제공되고,
패널은 상부 사이드와 하부 사이드를 갖는 코어 레이어 및 코어 레이어의 상부 사이드에 연결된 장식 상단 레이어를 포함하는 적층 구조를 가지며,
코어 레이어는 시멘트와 분산제를 포함하는 시멘트질 미네랄 재료의 레이어를 포함한다.
시멘트질 미네랄 재료의 레이어의 준비 동안 슬러리에서 감소된 양의 물을 허용하기 위해, 분산제가 물과 시멘트의 슬러리에 첨가된다. 이러한 분산제는 서스펜션에서 고형 물질의 균질한 분산을 촉진하고 더 낮은 수분 함량으로 슬러리의 충분한 유동성을 달성한다. 실질적으로, 슬러리에서 물의 사용이 40%까지 감소될 수 있는 한편, 여전히 충분히 유동적인 슬러리를 생성한다. 현장에서, 분산제는 고성능 감수제 또는 '가소제'라고도 불린다.
미네랄 슬러리의 본 맥락에서 사용되는 분산제 또는 고성능 감수제는 개별 폴리머 체인 사이의 인력을 감소시키고 더 유연하고 내구성 있게 플라스틱을 제공하기 위해 (열가소성)플라스틱에서 사용되는 다른 잘 알려진 타입의 가소제와 구분되어야 하는 화합물이다.
다만, 미네랄 슬러리의 본 맥락에서 분산제를 사용할 때, 시멘트질 미네랄 재료의 후속 고화 공정의 전체 물리 화학은 더 낮은 수분 함량 때문에 변경된다. 예를 들어, 재료의 고화 시간이 길어질 수 있고, 장식 상단 레이어와 코어 레이어의 접착이 방해될 수 있다. 특히 재료가 에어 버블을 포함하는 발포 구조를 가질 때, 에어 버블의 크기가 변경될 수 있어, 전체가 압축 강도의 측면에서 저해될 수 있다고 고려되어야 한다.
따라서, 본 발명에 따른 패널에서, 분산제는 바람직하게는 폴리카르복실레이트 에테르(PCEs)를 포함하고, 바람직하게는 제2 분산제로서 리그노술포네이트(LS)를 포함한다.
이러한 분산제의 사용은 특히 제2 분산제와 혼합될 때, 시멘트질 미네랄 재료의 코어 레이어의 강도를 저해하지 않고, 따라서 의도된 용도에 대해 요구되는 특성을 갖는 장식 패널을 제조하기에 적합한 레이어를 제공하는 것으로 밝혀졌다. 또한, 미네랄 재료가 발포 구조를 갖는 경우, 에어 버블 크기가 적절한 정도로 조절 가능 한 것으로 밝혀졌다.
위 분산제 화합물이 모두 적용될 때, 리그노술포네이트의 함량이 폴리카르복실레이트 에테르와 리그노술포네이트의 총 중량의 1.0 내지 30 wt.%, 보다 바람직하게는 상기 총 중량의 5.0 내지 30 wt.%일 때 특히 효과적이다.
더욱 바람직하게는 본 발명에 따른 장식 패널에서, 시멘트 중량에 대한 분산제의 중량 함량은 최대 1%, 가능하게는 최대 0.5%이다.
이러한 상대적으로 낮은 함량은 슬러리로부터 시멘트질 미네랄 재료를 준비할 때 수분 함량을 감소시키는 데 이미 충분히 효과적인 것으로 입증되었다.
특히, 본 발명에 따른 패널에서, 시멘트는 칼슘계 시멘트, 칼슘 실리케이트계 시멘트 및/또는 마그네슘계 시멘트인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 패널에서, 시멘트질 미네랄 재료는 시멘트질 미네랄 재료에 분산된 입자상 재료를 포함하는 것이 특히 바람직하다.
이러한 재료에서, 시멘트는 입자상 재료를 위한 바인더로서 역할을 한다.
본 발명에 따른 패널에서 매력적인 시멘트질 미네랄 재료의 예는 콘크리트, 마그네시아, 발포 콘크리트 및/또는 석고로 구성되는 재료이다.
본 발명에 따른 패널에서, 코어 레이어는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 50 wt.%, 바람직하게는 50 내지 90 wt.%를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 패널의 바람직한 특징에 따르면, 보강 레이어가 코어 레이어에 포함된다.
본 발명에 따른 패널의 바람직한 실시예에서, 방수 레이어가 코어 레이어와 상단 레이어 사이에, 바람직하게는 상단 레이어를 코어 레이어에 접착하는 방수 접착제의 형태로 배치된다.
본 발명에 의해 포함되는 바람직한 시멘트질 미네랄 재료와 관련하여, 다음 단락은 각 바람직한 재료, 즉 발포 콘크리트, 마그네시아 및 석고에 대해 보다 상세하게 본 발명을 제시한다.
발포 콘크리트
본 발명에 따른 패널에서, 시멘트질 광물 재료는 셀의 형태의 에어 포켓이 존재하는 콘크리트 재료의 매트릭스로 구성되는 발포 콘크리트(폼 콘크리트)를 포함하거나 이로 구성되는 것이 바람직한데,
- 발포 콘크리트의 셀은 발포 콘크리트의 총 부피의 60 내지 85 vol.%를 구성하거나,
- 발포 콘크리트의 밀도는 400 내지 800 kg/m3이다.
일반적으로, 발포 콘크리트는 고온 및 고압에서 콘크리트 재료를 오토클레이빙함으로써 생산된다. 이전 단계에서, 콘크리트 재료는 일반적으로 시멘트와 물의 슬러리를 분산제와 혼합하고, 몰드에 슬러리를 붓고, 혼합물이 높은 온도에서 굳도록 허용함으로써 생산된다.
발포 콘크리트를 포함하는 코어 레이어는 상대적으로 가벼운 무게, 적절한 단열 및 우수한 흡음과 같이 패널에 매력적인 특성을 제공한다. 또한, 의도된 용도에 충분한 강도를 갖는다.
이러한 유리한 특성을 더욱 향상시키기 위해, 발포 콘크리트의 셀은 클로즈드 셀 타입의 메이저 파트를 위한 것으로, 메이저 파트는 바람직하게는 셀의 적어도 80%, 가장 바람직하게는 적어도 90%인 것이 바람직하다.
또한, 이러한 장점을 향상시키는 관점에서, 발포 콘크리트의 셀의 메이저 파트는 모세관 작용에 의해 물을 흡수하기에 충분히 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다.
코어 레이어가 발포 콘크리트를 기반으로 하는 패널의 특히 바람직한 실시예에서, 시멘트는 Tobermorite, 즉 Ca5Si6O16(OH)2·4H2O 및/또는 Ca5Si6(O,OH)18· 5H2O와 같은 칼륨 실리케이트 하이드레이트 미네랄이다.
본 발명에 따른 패널의 더 바람직한 실시예에서, 입자상 재료가 발포 콘크리트에 분산되는데, 입자상 재료는 모래, 미분된 연료회, 비산회, 석회 및/또는 알루미늄 옥사이드 파우더를 포함한다.
추가적으로, 또는 대안적으로, 입자상 재료는 셀룰로스계 입자, 바람직하게는 목재 입자와 같은 리그노셀룰로스계 입자를 포함할 수 있다.
특히, 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 섬유인 것이 바람직하다.
시멘트질 미네랄 재료에 포함될 수 있는 추가적인 또는 대안적인 입자상 재료는 분쇄된 고로 슬래그, 실리카 흄, 천연 포졸란, 메타카올린 및 소성 셰일 또는 클레이를 포함하는 소위 시멘트질 재료이다.
목재 입자의 형태의 셀룰로스계 입자는 목재 파우더, 목재 셰이빙, 목재 울 및/또는 목재 칩일 수 있다. 목재 대신 헴프와 같은 다른 천연 섬유 공급원이 사용될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 코어는 텍스타일 레이어, 셀룰로스 레이어, 특히 종이 레이어, 카본 섬유 레이어 및/또는 유리 섬유 레이어와 같은 적어도 하나의 보강 레이어를 포함한다. 보강 레이어는 직조 또는 부직포 레이어일 수 있다. 보다 바람직한 실시예에서, 코어는 적어도 두 시멘트질 미네랄 레이어를 포함하고, 적어도 하나의 보강 레이어가 두 시멘트질 레이어 사이에 배치된다. 이 경우, 코어는 일반적으로 세 (또는 그 이상의) 코어 레이어를 포함한다. 적어도 하나의 보강 레이어가 하나 이상의 시멘트질 미네랄 레이어 내에 통합되는 것 및/또는 시멘트질 미네랄 레이어를 두 (가상의) 시멘트질 미네랄 (하위) 레이어로 세분화할 수 있는 것을 생각할 수 있다. 시멘트질 미네랄 재료는 보강 레이어에 형성된 부분적으로 또는 전체적으로 관통하는 홀이라고 상상할 수 있다.
마그네시아
본 발명에 따른 패널에서, 시멘트질 미네랄 재료는
- 바람직하게는 수화된 형태의 마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘 하이드록사이드;
- 마그네슘 클로라이드;
- 마그네슘 옥시클로라이드;
- 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O;
- Mg2(OH)ClCO3·3H2O;
- 마그네사이트, 특히 하이드로마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2·4H2O);
- 모노암모늄 디하이드로겐 포스페이트(NH4H2PO4);
- 스트루바이트(NH4MgPO4·6H2O) 및/또는 디트마라이트(NH4MgPO4·H2O);
- MgHPO4;
- 모노포타슘 포스페이트(KH2PO4);
- 마그네슘 포타슘 포스페이트 헥사하이드레이트(MgKPO4·6H2O);
- 적어도 하나의 보레이트;
- 마그네슘 설페이트, 특히 헵타하이트레이트 설페이트 미네랄 엡소마이트(MgSO4·7H2O);
- 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O(513-phase) 및/또는 3Mg(OH)2·MgSO4·8H2O(318-phase);
- 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O(515-phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517-phase)
위 화합물 중 적어도 하나에 기반된 마그네시아 시멘트를 포함하는 마그네시아를 포함하거나 이로 구성되는 것이 바람직하다.
위 타입의 마그네시아는 상대적으로 가벼운 무게, 적절한 단열 및 우수한 흡음과 같이, 패널에 매력적인 특성을 제공한다. 또한, 의도된 용도에 충분한 강도를 갖는다.
일반적으로, 마그네시아는 마그네시아 시멘트와 물의 슬러리를 분산제와 혼합하고, 슬러리를 몰드에 붓고, 혼합물이 높은 온도에서 굳도록 허용함으로써 생산된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 패널에서, 마그네시아는 마그네시아에 분산된 입자상 물질을 더 포함하는데, 입자상 물질은 바람직하게는 셀룰로스계 입자를 포함한다.
특히, 셀룰로스계 입자는 목재 재료와 같은 리그노셀룰로스를 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 섬유이다.
또한, 마그네시아는 스틸, 유리, 폴리프로필렌, 목재, 아크릴, 알루미나, 큐라우아, 카본, 셀룰로스, 코코넛, 케블라, 나일론, 펄론, 폴리에틸렌, PVA, 록 울, 사이잘 및 피케로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 필러를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 패널에서, 마그네시아 레이어는 기공을 포함하는 적어도 부분적으로 발포된 구조를 갖는 것이 바람직하다.
마그네시아 레이어의 발포 구조는 패널의 상대적으로 가벼운 무게, 적절한 단열 및 우수한 흡음에 더 기여한다.
발포 구조는 오픈 기공(셀) 및/또는 클로즈드 기공(셀)을 포함할 수 있는데, 바람직하게는 대부분의 기공은 클로즈드 타입이다.
석고
본 발명에 따른 패널에서, 시멘트질 미네랄 재료는 구조식 CaSO4·2H2O에 따른 수화된 플라스터를 포함하는 석고를 포함하거나 이로 구성되는 것이 바람직하다.
석고 미네랄 구조에서, 부분적으로 탈수된 형태의 석고, 즉 CaSO4·xH2O(x는 0 내지 0.6)가 시멘트로 작용한다. 이 탈수된 형태의 석고는 플라스터라고도 불린다.
일반적으로 석고는 플라스터, 물 및 분산제의 균질한 슬러리를 혼합하고, 몰드에 슬러리를 붓고, 혼합물이 높은 온도에서 굳도록 허용함으로써 생산된다.
또한, 본 발명에 따른 패널에서, 석고는 기공을 포함하는 발포 구조를 갖는 것이 바람직하다.
발포 구조는 알킬설페이트 및/또는 알킬에테르설페이트와 같은 발포제를 초기 슬러리에 첨가함으로써 달성될 수 있다.
이와 같이, 650 내지 850 g/cm3의 비교적 낮은 밀도를 갖는 발포 석고가 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 패널에서, 석고의 총 분산제 함량은 0.05 wt.% 내지 0.5 wt.%인 것이 바람직하다.
이 범위는 위에서 언급된 이점을 얻는 데 가장 효과적인 것으로 밝혀졌다.
일반적인 특징
본 발명에 따른 패널의 일부 바람직한 일반적인 특징은
- 상단 레이어가 적어도 하나의 장식 레이어 및 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 투명 웨어 레이어를 포함하는 것;
- 패널이 코어 레이어의 하부 사이드에 부착된 배킹 레이어를 포함하는 것;
- 패널 두께가 3 내지 10 mm인 것;
- 패널이 네 사이드 에지를 포함하는 직사각형 윤곽을 갖는 것;
- 패널의 한 쌍의 사이드 에지는 반대되는 사이드 에지인 것과 관련된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 패널에서, 상단 레이어는 적어도 하나의 장식 레이어 및 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 투명 웨어 레이어를 포함한다. 이와 관련하여 적절한 웨어 레이어는 섭씨 100도 이상의 용융 온도를 가지며, 바람직하게는 폴리우레탄으로 이루어진다.
장식 레이어는 가시적이고 매력적인 외관을 패널에 제공하는 데 사용된다. 이를 위해, 장식 레이어는 몇 가지 디자인 가능성만 언급하자면 예를 들어 목재 그레인 디자인, 대리석, 화강암 또는 기타 천연석 그레인을 닮은 미네랄 그레인 디자인, 또는 색상 패턴, 색상 혼합 또는 단일 색상일 수 있는 디자인 패턴을 가질 수 있다.
장식 상단 레이어는 바람직하게는 인쇄 장식 상단 레이어이다. 이는 상단 레이어의 인쇄 장식 이미지가 페인팅 및/또는 (잉크젯) 프린팅, 특히 디지털 프린팅에 의해 실현된다는 것을 의미한다. 장식 이미지는 코어의 상단에 직접적으로 인쇄될 수 있다. 그러나, 인쇄 장식 레이어는 장식 이미지가 인쇄되는 베이스 레이어 또는 필름, 특히 열가소성 베이스 레이어 또는 열가소성 필름을 포함하는 것이 일반적으로 더 바람직하다. 프린팅 단계 이전에 또는 이후에, 베이스 레이어는 코어에 직접적으로 또는 간접적으로, 예컨대 융합 또는 접착에 의해 부착된다.
장식 상단 레이어는 바람직하게는 코어 레이어의 상부 사이드의 적어도 일부만 덮는 것이 바람직하다. 코어의 측벽 및 후면은 바람직하게는 상기 장식 상단 레이어가 실질적으로 없다.
특히, 패널에서, 상호 연결 결합 수단은 다음과 같이 구현되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 패널에서, 상호 연결 결합 수단은 한 쌍의 사이드 에지의 각각의 제 1 및 제 2 사이드 에지에 제 1 및 제 2 결합 프로파일을 각각 포함하고,
제1 결합 프로파일은
- 상향 텅,
- 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크,
- 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성되되, 다른 동일 패널의 제2 결합 프로파일의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 상향 그루브, 및
- 바람직하게는 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 먼 사이드에 제공된 바람직하게는 적어도 하나의 제1 로킹 요소를 포함하며,
제2 결합 프로파일은
- 제1 하향 텅,
- 하향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 제1 하향 플랭크,
- 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성되되, 다른 동일 패널의 제 1 결합 프로파일의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 제1 하향 그루브, 및
- 다른 동일 패널의 제1 로킹 요소와 함께 작용하도록 구성되되, 바람직하게는 하향 플랭크에 제공되는 바람직하게는 적어도 하나의 제2 로킹 요소를 포함한다.
바람직하게는, 제1 로킹 요소는 벌지 및/또는 리세스를 포함하고, 제2 로킹 요소는 벌지 및/또는 리세스를 포함한다. 벌지는 일반적으로 잠금 결합, 바람직하게는 수직 잠금 결합을 실현하기 위해 인접하여 결합된 패널의 리세스에 적어도 부분적으로 수용되도록 구성된다. 또한, 제1 로킹 요소 및 제2 로킹 요소가 벌지-리세스 조합에 의해 형성되지 않고, 함께 작용하는 프로파일 표면 및/또는 고마찰 접촉 표면의 다른 조합에 의해 형성되는 것도 생각할 수 있다. 이 후자의 실시예에서, 제1 로킹 요소 및 제2 로킹 요소의 적어도 하나의 로킹 요소는 맞물린 (결합된) 상태에 있는 다른 패널의 다른 로킹 요소와 마찰을 생성하도록 구성된 선택적으로 별도의 플라스틱 재료로 구성된 (평평하거나 다른 형태의) 접촉 표면에 의해 형성될 수 있다.
또한, 제1 결합 프로파일 및 제2 결합 프로파일은 결합된 상태에서, 각 에지에서 결합된 패널이 서로를 향하도록 강제하는 프리텐션이 존재하도록 구성되는데, 이는 바람직하게는 제1 결합 프로파일 및 제2 결합 프로파일의 중첩되는 윤곽, 특히 하향 텅 및 상향 그루브의 중첩되는 윤곽 및/또는 상향 텅 및 하향 그루브의 중첩되는 윤곽을 적용함으로써 수행되고, 제1 결합 프로파일 및 제2 결합 프로파일은 이러한 패널 둘이 폴드다운 운동 및/또는 수직 운동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되며, 결합된 상태에서, 하향 텅이 제 1 결합부에 의해 클램핑되도록 및/또는 상향 텅이 제2 결합부에 의해 클램핑되도록, 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부가 제1 결합부의 상향 그루브에 삽입된다.
바람직하게는, 상향 플랭크를 향해 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 내측이고 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 외측이며, 하향 플랭크를 향해 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 내측이고 하향 플랭크로부터 멀리 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 외측이며, 상향 텅의 내측의 적어도 일부는 상향 텅을 향해 또는 그로부터 멀리 경사져 있으며, 하향 텅의 내측의 적어도 일부는 하향 플랭크를 향해 또는 그로부터 멀리 경사져 있다. 이러한 방식으로 상향 텅 및 하향 텅 내측의 경사 방향에 따라, 패널 사이에 "폐쇄형 그루브" 결합 또는 "개방형 그루브" 결합이 실현될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 패널에서, 패널은 제3 패널 에지 및 제4 패널 에지에 각각 위치된 적어도 하나의 제3 결합 프로파일 및 적어도 하나의 제4 결합 프로파일을 포함하는데,
제3 결합 프로파일은
- 패널의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅,
- 측향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
- 측향 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하고,
제4 결합 프로파일은
- 제2 동일 패널의 제3 결합 프로파일의 측향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되되, 상부 립과 하부 립에 의해 정의되며, 상기 하부 립에는 상향 로킹 요소가 제공되는 제3 그루브를 포함하며,
제3 결합 프로파일과 제4 결합 프로파일은 두 동일 패널의 제3 및 제4 결합 프로파일이 제1 패널의 측향 텅의 적어도 일부가 다른 동일 패널의 제3 그루브에 삽입되는 것을 수반하는 회전 운동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되고, 다른 패널의 상향 로킹 요소의 적어도 일부는 제1 패널의 제2 하향 그루브에 삽입된다.
바람직하게는 각 결합 프로파일의 적어도 일부는 코어와 일체로 형성된다. 결합 프로파일은 코어 레이어(들)의 에지를 프로파일링함으로써 전체적으로 형성되는 것으로 상상할 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 복수의 상호 결합된 장식 패널을 포함하는 장식 커버링, 특히 장식 바닥 커버링, 장식 천장 커버링 또는 장식 벽 커버링에 관한 것이다. 커버링은 또한 진입로와 같은 외측 코너 및 가구, 교차하는 벽의 내측 코너와 같은 수직 코너에 설치하기에 적합할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예는 아래 제시된 구절의 비제한적 세트에서 예시된다.
구절
1. 복수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥 커버링을 조립하기에 적합한 장식 바닥 패널로서,
패널은 실질적으로 평평한 상단 표면 및 실질적으로 평평한 바닥 표면을 갖고, 적어도 네 실질적으로 선형인 사이드 에지의 적어도 한 쌍의 사이드 에지에는 한 패널을 다른 패널과 상호 연결하기 위한 상호 연결 결합 수단이 제공되고,
패널은 상부 사이드와 하부 사이드를 갖는 적어도 하나의 코어 레이어 및 코어 레이어의 상부 사이드에 직접적으로 또는 간접적으로 연결된 장식 상단 레이어, 특히 인쇄 장식 상단 레이어를 포함하는 적층 구조를 가지며,
코어 레이어는 시멘트와 분산제를 포함하는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 하나의 레이어를 포함하는 장식 바닥 패널.
2. 제1절에 있어서, 상기 분산제는 폴리카르복실레이트 에테르(PCEs)를 포함하고, 바람직하게는 제2 분산제로서 리그노술포네이트(LS)를 포함하는 장식 패널.
3. 제2절에 있어서, 리그노술포네이트의 함량은 폴리카르복실레이트 에테르 및 리그노술포네이트의 총 중량의 1.0 내지 30 wt.%, 바람직하게는 상기 총 중량의 5.0 내지 30 wt.%인 장식 패널.
4. 제1절 내지 제3절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트질 미네랄 재료의 중량에 대한 분산제의 중량 함량은 최대 1%, 가능하게는 최대 0.5%인 장식 패널.
5. 제1절 내지 제4절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트는 칼슘계 시멘트, 칼슘 실리케이트계 시멘트 및/또는 마그네슘계 시멘트인 패널.
6. 제1절 내지 제5절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트질 미네랄 재료는 시멘트질 미네랄 재료에 분산되는 입자상 재료를 포함하는 패널.
7. 제1절 내지 제6절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트질 미네랄 재료는 콘크리트, 마그네시아, 발포 콘크리트 및/또는 석고로 구성되는 패널.
8. 제1절 내지 제7절 중 어느 하나에 있어서, 코어 레이어는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 50 wt.%, 바람직하게는 50 내지 90 wt.%를 포함하는 패널.
9. 제1절 내지 제8절 중 어느 하나에 있어서, 보강 레이어가 코어 레이어에 포함되는 패널.
10. 제1절 내지 제9절 중 어느 하나에 있어서, 방수 레이어가 코어 레이어와 상단 레이어 사이에, 바람직하게는 코어 레이어에 상단 레이어를 접착하는 방수 접착제의 형태로 배치되는 패널.
11. 제1절 내지 제10절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트질 미네랄 재료는 셀의 형태의 에어 포켓이 존재하는 콘크리트 재료의 매트릭스로 구성되는 발포 콘크리트를 포함하거나 이로 구성되고,
- 발포 콘크리트의 셀은 발포 콘크리트의 총 부피의 60 내지 85 vol.%를 구성하거나,
- 발포 콘크리트의 밀도는 400 내지 800 kg/m3인 패널.
12. 제11절에 있어서, 셀은 클로즈드 셀 타입의 메이저 파트를 위한 것이고, 메이저 파트는 바람직하게는 셀의 적어도 80%, 가장 바람직하게는 적어도 90%인 패널.
13. 제11절 또는 제12절에 있어서, 발포 콘크리트의 셀의 메이저 파트는 모세관 작용에 의해 물을 흡수하기에 충분히 작은 크기를 갖는 패널.
14. 제11절 내지 제13절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트는 Tobermorite, 즉 Ca5Si6O16(OH)2·4H2O 및/또는 Ca5Si6(O,OH)18·5H2O와 같은 칼슘 실리케이트 하이드레이트 미네랄인 패널.
15. 제11절 내지 제13절 중 어느 하나에 있어서, 입자상 재료가 발포 콘크리트에 분산되고, 입자상 재료는 모래, 미분된 연료회, 비산회, 석회 및/또는 알루미늄 옥사이드 파우더를 포함하는 패널.
16. 제1절 내지 제10절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트질 미네랄 재료는
- 바람직하게는 수화된 형태의 마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘;
- 하이드록사이드;
- 마그네슘 클로라이드;
- 마그네슘 옥시클로라이드;
- 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O;
- Mg2(OH)ClCO3·3H2O;
- 마그네사이트, 특히 하이드로마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2·4H2O);
- 모노암모늄 디하이드로겐 포스페이트(NH4H2PO4);
- 스트루바이트(NH4MgPO4·6H2O) 및/또는 디트마라이트(NH4MgPO4·H2O);
- MgHPO4;
- 모노포타슘 포스페이트(KH2PO4);
- 마그네슘 포타슘 포스페이트 헥사하이드레이트(MgKPO4·6H2O);
- 적어도 하나의 보레이트;
- 마그네슘 설페이트, 특히 헵타하이트레이트 설페이트 미네랄 엡소마이트(MgSO4·7H2O);
- 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O(513-phase) 및/또는 3Mg(OH)2·MgSO4·8H2O(318-phase);
- 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O(515-phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517-phase)
위 화합물 중 적어도 하나에 기반된 마그네시아 시멘트를 포함하는 마그네시아를 포함하거나 이로 구성되는 패널.
17. 제16절에 있어서, 마그네시아는 마그네시아에 분산된 입자상 물질을 더 포함하고, 입자상 물질은 바람직하게는 셀룰로스계 입자를 포함하는 패널.
18. 제16절 또는 제17절에 있어서, 셀룰로스계 입자는 목재 재료와 같은 리그노셀룰로스를 포함하고, 바람직하게는 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 섬유인 패널.
19. 제16절 내지 제18절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 레이어는 적어도 기공을 포함하는 부분적으로 발포된 구조를 갖는 패널.
20. 제1절 내지 제10절 중 어느 하나에 있어서, 시멘트질 미네랄 재료는 구조식 CaSO4·2H2O에 따른 수화된 플라스터를 포함하는 석고를 포함하거나 이로 구성되는 패널.
21. 제20절에 있어서, 석고는 기공을 포함하는 발포 구조를 갖는 패널.
22. 제20절에 있어서, 석고의 총 분산제 함량은 0.05 wt.% 내지 0.5 wt.%인 패널.
23. 제1절 내지 제22절 중 어느 하나에 있어서, 상호 연결 결합 수단은 한 쌍의 사이드 에지의 각각의 제1 및 제2 사이드 에지에 제1 및 제2 결합 프로파일을 각각 갖고,
제1 결합 프로파일은
- 상향 텅,
- 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크,
- 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성되되, 다른 동일 패널의 제2 결합 프로파일의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 상향 그루브, 및
- 바람직하게는 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 먼 사이드에 제공된 바람직하게는 적어도 하나의 제1 로킹 요소를 포함하고,
제2 결합 프로파일은
- 제1 하향 텅,
- 하향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 제1 하향 플랭크,
- 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성되되, 다른 동일 패널의 제 1 결합 프로파일의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 제1 하향 그루브, 및
- 다른 동일 패널의 제1 로킹 요소와 함께 작용하도록 구성되되, 바람직하게는 하향 플랭크에 제공되는 바람직하게는 적어도 하나의 제2 로킹 요소를 포함하는 패널.
24. 제1절 내지 제23정 중 어느 하나에 있어서, 패널은 제3 패널 에지 및 제4 패널 에지에 각각 배치된 적어도 하나의 제3 결합 프로파일 및 적어도 하나의 제4 결합 프로파일을 포함하고,
제3 결합 프로파일은
- 패널의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅,
- 측향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
- 측향 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하며,
제4 결합 프로파일은
- 제2 동일 패널의 제3 결합 프로파일의 측향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되되, 상부 립과 하부 립에 의해 정의되며, 상기 하부 립에는 상향 로킹 요소가 제공되는 제3 그루브를 포함하고,
제3 결합 프로파일과 제4 결합 프로파일은 두 동일 패널의 제3 및 제4 결합 프로파일이 제1 패널의 측향 텅의 적어도 일부가 다른 동일 패널의 제3 그루브에 삽입되는 것을 수반하는 회전 운동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되며, 다른 패널의 상향 로킹 요소의 적어도 일부는 제1 패널의 제2 하향 그루브에 삽입되는 패널.
25. 제1절 내지 제24절 중 어느 하나에 있어서, 코어 레이어는 텍스타일 레이어, 셀룰로스 레이어, 카본 섬유 레이어 및/또는 유리 섬유 레이어와 같은 적어도 하나의 보강 레이어를 포함하는 패널.
26. 제25절에 있어서, 코어 레이어는 시멘트와 분산제를 포함하는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 두 레이어를 포함하고, 적어도 하나의 보강 레이어가 시멘트질 미네랄 재료의 두 레이어 사이에 배치되는 패널.
27. 제1절 내지 제26절 중 어느 하나에 있어서, 각 결합 프로파일의 적어도 일부는 코어와 일체로 형성되는 패널.
28. 제1절 내지 제27절 중 어느 하나에 있어서, 인쇄 장식 상단 레이어는 코어 레이어의 상부 사이드의 적어도 일부만 덮는 패널.
29. 제1절 내지 제28절 중 어느 하나에 있어서, 상향 플랭크를 향해 바라보는 상향 텅의 사이드는 상기 상향 텅의 내측이고 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 외측이며, 하향 플랭크를 향해 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 내측이고 하향 플랭크로부터 멀리 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 외측이며, 상향 텅의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크를 향해 또는 그로부터 멀리 경사지고, 하향 텅의 내측의 적어도 일부는 하향 플랭크를 향해 또는 그로부터 멀리 경사지는 패널.
30. 제1절 내지 제29절 중 어느 하나에 있어서, 인쇄 장식 레이어는 장식 이미지가 인쇄되는 베이스 레이어 또는 필름을 포함하는 패널.
31. 제1절 내지 제30절 중 어느 하나에 따른 복수의 상호 연결된 장식 패널을 포함하는 장식 바닥 커버링.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 더 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 패널을 사시도로 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 패널의 횡단면도를 도시한다.
도 3 및 4는 본 발명에 따라 상호 연결되는 패널의 결합 프로파일의 두 실시예를 횡단면도로 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 패널의 종단면도를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따라 상호 연결되는 패널의 결합 프로파일의 한 실시예를 종단면도로 도시한다.
도 1은 상부 사이드(2)에 장식 상단 레이어(12)가 제공되는 장식 패널(1)을 도시한다. 패널은 선 B-B를 따라 길이 방향으로 연장된 길이 및 선 A-A를 따라 횡 방향으로 연장된 폭을 갖는 직사각형 형상을 갖는다.
사이드 에지(9, 10)에는 제1 결합 프로파일(7), 제2 결합 프로파일(8)이 각각 제공된다. 사이드 에지(3, 4)에는 제3 결합 프로파일(5), 제4 결합 프로파일(6)이 각각 제공된다.
도 2는 선 A-A에 따른 도 1에 도시된 패널(1)의 횡단면도를 도시한다. 패널(1)은 클로즈드 셀 타입의 작은 에어 버블(11)을 포함하는 발포 콘크리트의 레이어로 이루어지는 코어 레이어(10)를 갖는다. 발포 콘크리트 레이어(10)의 상부 사이드에는 장식 상단 레이어(12)가 바람직하게는 얇은 방수 접착제 레이어에 의해 접착된다. 발포 콘크리트 레이어(10)의 하부 사이드에는 배킹 레이어가 접착된다. 사이드 에지(3, 4)에는 제3 결합 프로파일(5), 제4 결합 프로파일(6)이 각각 제공된다.
패널(1)의 변형으로서, 코어 레이어(10)는 대안적으로 발포 마그네시아 레이어 또는 발포 석고 레이어일 수 있다.
도 3은 두 패널(1, 1')을 서로 연결할 때 도 2에 묘사된 바와 같은 제3 및 제4 결합 프로파일(5, 6)을 자세히 도시한다.
패널(1')의 제3 결합 프로파일(5)은 패널의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅(51), 측향 텅(51)으로부터 이격된 하나의 제2 하향 플랭크(53), 및 측향 텅(51)과 제2 하향 플랭크(53) 사이에 형성된 제2 하향 그루브(54)를 포함한다.
패널(1)의 제4 결합 프로파일(6)은 제2 동일 패널(1')의 제3 결합 프로파일(5)의 측향 텅(51)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 제3 그루브(61)를 포함하고, 상기 제3 그루브(61)는 상부 립(62)과 하부 립(63)에 의해 정의되며, 상기 하부 립에는 상향 로킹 요소(64)가 제공된다.
도 3에 도시된 상황에서, 제3 결합 프로파일과 제4 결합 프로파일(6)은 각각의 패널(1, 1')이 화살표(T)로 표시된 바와 같이 회전 운동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되는데, 이는 패널(1)의 측향 텅이 다른 동일 패널(1)의 제3 그루브에 삽입되는 것을 수반하고, 패널(1)의 상향 로킹 요소(64)는 패널(1')의 제2 하향 그루브(54)에 삽입된다.
도 4는 텅(51) 및 제3 그루브(61)에서 둥근 특징을 갖는 결합 프로파일(5, 6)의 다른 설계를 도 3과 유사하게 도시한다. 결합을 위한 회전 운동은 또한 도 3의 이 대안적인 실시예에서 힌지 운동으로 지칭될 수 있다. 다른 모든 기능적 특징과 그 번호는 도 3에 대해 이미 정의된 것과 동일하다.
도 5는 선 B-B를 따른 도 1에 도시된 패널(1)의 종단면도를 도시한다. 패널(1)은 클로즈드 셀 타입의 작은 에어 버블을 포함하는 발포 콘크리트의 레이어로 이루어지는 코어 레이어(10)를 갖는다. 발포 콘크리트 레이어(10)의 상부 사이드에는 장식 상단 레이어(12)가 접착된다.
사이드 에지(9, 10)에는 제1 결합 프로파일(7), 제2 결합 프로파일(8)이 각각 제공된다.
제1 결합 프로파일(7)은 상향 텅(71), 상향 텅(71)으로부터 이격된 상향 플랭크(72), 상향 텅(71)과 상향 플랭크(72) 사이에 형성된 상향 그루브(73) 및 바람직하게는 상향 플랭크(72)로부터 멀리 바라보는 상향 텅(71)의 먼 사이드에 제공된 적어도 하나의 제1 로킹 요소(75)를 포함하되, 상향 그루브(73)는 다른 동일 패널의 제2 결합 프로파일(8)의 하향 텅(81)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다.
제2 결합 프로파일(8)은 제1 하향 텅(81), 하향 텅(81)으로부터 이격된 제1 하향 플랭크(82), 하향 텅(81)과 하향 플랭크(82) 사이에 형성된 제1 하향 그루브(83) 및 하향 플랭크(82)에 제공되는 다른 동일 패널의 제1 로킹 요소(75)와 함께 작용하도록 구성된 제2 로킹 요소(85)를 포함하되, 하향 그루브(83)는 또 다른 동일 패널의 제1 결합 프로파일(7)의 상향 텅(71)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다.
도 6은 맨 왼쪽에 묘사된 패널(1)과 패널(1')의 각각의 프로파일(7, 8)을 연결할 때, 패널의 제1 및 제2 결합 프로파일(7, 8)이 어떻게 상호 작용할 수 있는지를 도시한다. 이에 의하면 패널(1')은 수직으로 아래쪽으로 이동되고, 프로파일(7, 8)은 하향 그루브(83)에 상향 텅(71)을 수용하고 상향 그루브(73)에 하향 텅(81)을 수용함으로써 서로 맞물린다.

Claims (29)

  1. 복수의 패널을 서로 상호 연결함으로써 바닥 커버링을 조립하기에 적합한 장식 바닥 패널로서,
    패널은 실질적으로 평평한 상단 표면 및 실질적으로 평평한 바닥 표면을 갖고, 적어도 네 실질적으로 선형인 사이드 에지의 적어도 한 쌍의 사이드 에지에는 한 패널을 다른 패널과 상호 연결하기 위한 상호 연결 결합 수단이 제공되고,
    패널은 상부 사이드와 하부 사이드를 갖는 적어도 하나의 코어 레이어 및 코어 레이어의 상부 사이드에 직접적으로 또는 간접적으로 연결된 인쇄 장식 상단 레이어를 포함하는 적층 구조를 가지며,
    제1 패널 사이드 에지는 제1 결합 프로파일을 포함하고, 제2 패널 사이드 에지는 수평 방향 및 수직 방향으로, 제2 동일 패널의 제1 결합 프로파일과 상호 연결되도록 설계된 제2 결합 프로파일을 포함하며,
    제1 결합 프로파일은
    - 상향 텅,
    - 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크,
    - 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성되되, 다른 동일 패널의 제2 결합 프로파일의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 상향 그루브, 및
    - 바람직하게는 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 먼 사이드에 제공된 바람직하게는 적어도 하나의 제1 로킹 요소를 포함하고,
    제2 결합 프로파일은
    - 제1 하향 텅,
    - 하향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 제1 하향 플랭크,
    - 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성되되, 다른 동일 패널의 제 1 결합 프로파일의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 제1 하향 그루브, 및
    - 다른 동일 패널의 제1 로킹 요소와 함께 작용하도록 구성되되, 바람직하게는 하향 플랭크에 제공되는 바람직하게는 적어도 하나의 제2 로킹 요소를 포함하며,
    제3 패널 사이드 에지는 제3 결합 프로파일을 포함하고, 제4 패널 사이드 에지는 수평 방향 및 수직 방향으로, 다른 동일 패널의 제3 결합 프로파일과 상호 연결되도록 설계된 제4 결합 프로파일을 포함하고,
    제3 결합 프로파일은
    - 패널의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅,
    - 측향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
    - 측향 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하며,
    제4 결합 프로파일은
    - 제2 동일 패널의 제3 결합 프로파일의 측향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되되, 상부 립과 하부 립에 의해 정의되며, 상기 하부 립에는 상향 로킹 요소가 제공되는 제3 그루브를 포함하고,
    제3 결합 프로파일과 제4 결합 프로파일은 두 동일 패널의 제3 및 제4 결합 프로파일이 제1 패널의 측향 텅의 적어도 일부가 다른 동일 패널의 제3 그루브에 삽입되는 것을 수반하는 회전 운동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되며, 다른 패널의 상향 로킹 요소의 적어도 일부는 제1 패널의 제2 하향 그루브에 삽입되고,
    코어 레이어는 시멘트와 분산제를 포함하는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 하나의 레이어를 포함하는 장식 바닥 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분산제는 폴리카르복실레이트 에테르(PCEs)를 포함하고, 바람직하게는 제2 분산제로서 리그노술포네이트(LS)를 포함하는 장식 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    리그노술포네이트의 함량은 폴리카르복실레이트 에테르 및 리그노술포네이트의 총 중량의 1.0 내지 30 wt.%, 바람직하게는 상기 총 중량의 5.0 내지 30 wt.%인 장식 패널.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트질 미네랄 재료의 중량에 대한 분산제의 중량 함량은 최대 1%, 가능하게는 최대 0.5%인 장식 패널.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트는 칼슘계 시멘트, 칼슘 실리케이트계 시멘트 및/또는 마그네슘계 시멘트인 패널.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트질 미네랄 재료는 시멘트질 미네랄 재료에 분산되는 입자상 재료를 포함하는 패널.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트질 미네랄 재료는 콘크리트, 마그네시아, 발포 콘크리트 및/또는 석고로 구성되는 패널.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나에 있어서,
    코어 레이어는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 50 wt.%, 바람직하게는 50 내지 90 wt.%를 포함하는 패널.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 하나에 있어서,
    보강 레이어가 코어 레이어에 포함되는 패널.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나에 있어서,
    방수 레이어가 코어 레이어와 상단 레이어 사이에, 바람직하게는 코어 레이어에 상단 레이어를 접착하는 방수 접착제의 형태로 배치되는 패널.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트질 미네랄 재료는 셀의 형태의 에어 포켓이 존재하는 콘크리트 재료의 매트릭스로 구성되는 발포 콘크리트를 포함하거나 이로 구성되고,
    - 발포 콘크리트의 셀은 발포 콘크리트의 총 부피의 60 내지 85 vol.%를 구성하거나,
    - 발포 콘크리트의 밀도는 400 내지 800 kg/m3인 패널.
  12. 제11항에 있어서,
    셀은 클로즈드 셀 타입의 메이저 파트를 위한 것이고, 메이저 파트는 바람직하게는 셀의 적어도 80%, 가장 바람직하게는 적어도 90%인 패널.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    발포 콘크리트의 셀의 메이저 파트는 모세관 작용에 의해 물을 흡수하기에 충분히 작은 크기를 갖는 패널.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트는 Tobermorite, 즉 Ca5Si6O16(OH)2·4H2O 및/또는 Ca5Si6(O,OH)18·5H2O와 같은 칼슘 실리케이트 하이드레이트 미네랄인 패널.
  15. 제11항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서,
    입자상 재료가 발포 콘크리트에 분산되고, 입자상 재료는 모래, 미분된 연료회, 비산회, 석회 및/또는 알루미늄 옥사이드 파우더를 포함하는 패널.
  16. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트질 미네랄 재료는
    - 바람직하게는 수화된 형태의 마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘;
    - 하이드록사이드;
    - 마그네슘 클로라이드;
    - 마그네슘 옥시클로라이드;
    - 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O;
    - Mg2(OH)ClCO3·3H2O;
    - 마그네사이트, 특히 하이드로마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2·4H2O);
    - 모노암모늄 디하이드로겐 포스페이트(NH4H2PO4);
    - 스트루바이트(NH4MgPO4·6H2O) 및/또는 디트마라이트(NH4MgPO4·H2O);
    - MgHPO4;
    - 모노포타슘 포스페이트(KH2PO4);
    - 마그네슘 포타슘 포스페이트 헥사하이드레이트(MgKPO4·6H2O);
    - 적어도 하나의 보레이트;
    - 마그네슘 설페이트, 특히 헵타하이트레이트 설페이트 미네랄 엡소마이트(MgSO4·7H2O);
    - 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O(513-phase) 및/또는 3Mg(OH)2·MgSO4·8H2O(318-phase);
    - 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O(515-phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517-phase)
    위 화합물 중 적어도 하나에 기반된 마그네시아 시멘트를 포함하는 마그네시아를 포함하거나 이로 구성되는 패널.
  17. 제16항에 있어서,
    마그네시아는 마그네시아에 분산된 입자상 물질을 더 포함하고, 입자상 물질은 바람직하게는 셀룰로스계 입자를 포함하는 패널.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    셀룰로스계 입자는 목재 재료와 같은 리그노셀룰로스를 포함하고, 바람직하게는 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 섬유인 패널.
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 레이어는 적어도 기공을 포함하는 부분적으로 발포된 구조를 갖는 패널.
  20. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
    시멘트질 미네랄 재료는 구조식 CaSO4·2H2O에 따른 수화된 플라스터를 포함하는 석고를 포함하거나 이로 구성되는 패널.
  21. 제20항에 있어서,
    석고는 기공을 포함하는 발포 구조를 갖는 패널.
  22. 제20항에 있어서,
    석고의 총 분산제 함량은 0.05 wt.% 내지 0.5 wt.%인 패널.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 하나에 있어서,
    코어 레이어는 텍스타일 레이어, 셀룰로스 레이어, 카본 섬유 레이어 및/또는 유리 섬유 레이어와 같은 적어도 하나의 보강 레이어를 포함하는 패널.
  24. 제23항에 있어서,
    코어 레이어는 시멘트와 분산제를 포함하는 시멘트질 미네랄 재료의 적어도 두 레이어를 포함하고, 적어도 하나의 보강 레이어가 시멘트질 미네랄 재료의 두 레이어 사이에 배치되는 패널.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 하나에 있어서,
    각 결합 프로파일의 적어도 일부는 코어와 일체로 형성되는 패널.
  26. 제1항 내지 제25항 중 어느 하나에 있어서,
    인쇄 장식 상단 레이어는 코어 레이어의 상부 사이드의 적어도 일부만 덮는 패널.
  27. 제1항 내지 제26항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 플랭크를 향해 바라보는 상향 텅의 사이드는 상기 상향 텅의 내측이고 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 외측이며, 하향 플랭크를 향해 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 내측이고 하향 플랭크로부터 멀리 바라보는 하향 텅의 사이드는 하향 텅의 외측이며, 상향 텅의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크를 향해 또는 그로부터 멀리 경사지고, 하향 텅의 내측의 적어도 일부는 하향 플랭크를 향해 또는 그로부터 멀리 경사지는 패널.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 하나에 있어서,
    인쇄 장식 레이어는 장식 이미지가 인쇄되는 베이스 레이어 또는 필름을 포함하는 패널.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 하나에 따른 복수의 상호 연결된 장식 패널을 포함하는 장식 바닥 커버링.
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