KR20220103137A - 무선 주파수 장치의 주파수 등화 및 온도 보상 시스템 및 방법 - Google Patents

무선 주파수 장치의 주파수 등화 및 온도 보상 시스템 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220103137A
KR20220103137A KR1020227020236A KR20227020236A KR20220103137A KR 20220103137 A KR20220103137 A KR 20220103137A KR 1020227020236 A KR1020227020236 A KR 1020227020236A KR 20227020236 A KR20227020236 A KR 20227020236A KR 20220103137 A KR20220103137 A KR 20220103137A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
port
thermistor
segment
coupled
disposed
Prior art date
Application number
KR1020227020236A
Other languages
English (en)
Inventor
모아머 하사노빅
콘라드 윌리엄 조던
Original Assignee
스미스 인터커넥트 아메리카스, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스미스 인터커넥트 아메리카스, 인크. filed Critical 스미스 인터커넥트 아메리카스, 인크.
Publication of KR20220103137A publication Critical patent/KR20220103137A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38—Impedance-matching networks
    • H03H7/383—Impedance-matching networks comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0123—Frequency selective two-port networks comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/48—Networks for connecting several sources or loads, working on the same frequency or frequency band, to a common load or source
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/54—Modifications of networks to reduce influence of variations of temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B3/00—Line transmission systems
    • H04B3/02—Details
    • H04B3/04—Control of transmission; Equalising
    • H04B3/14—Control of transmission; Equalising characterised by the equalising network used
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B3/00—Line transmission systems
    • H04B3/02—Details
    • H04B3/04—Control of transmission; Equalising
    • H04B3/14—Control of transmission; Equalising characterised by the equalising network used
    • H04B3/143—Control of transmission; Equalising characterised by the equalising network used using amplitude-frequency equalisers
    • H04B3/144—Control of transmission; Equalising characterised by the equalising network used using amplitude-frequency equalisers fixed equalizers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/24—Frequency- independent attenuators
    • H03H7/25—Frequency- independent attenuators comprising an element controlled by an electric or magnetic variable
    • H03H7/251—Frequency- independent attenuators comprising an element controlled by an electric or magnetic variable the element being a thermistor

Abstract

주파수 등화기가 제공된다. 주파수 등화기는 제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트와, 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는 커플러를 포함한다. 주파수 등화기는 제1 포트와 입력 라인 사이에 전기적으로 직렬로 결합된 제1 서미스터, 제2 포트와 출력 라인 사이에 전기적으로 직렬로 결합된 제2 서미스터, 및 제3 포트에 걸쳐 결합된 제1 션트 저항기를 더 포함한다. 주파수 등화기는 주파수 등화기를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화와 온도 보상을 동시에 제공한다.

Description

무선 주파수 장치의 주파수 등화 및 온도 보상 시스템 및 방법
본 출원은 2019년 11월 18일에 출원된 미국 가특허 출원 제62/936,720호에 대한 우선권을 주장하며, 이 개시는 본 출원의 일부로서 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 명세서에 설명된 실시예는 일반적으로 무선 주파수(radio frequency; RF) 상호 연결부(interconnect)에 관한 것으로서, 특히, RF 장치의 주파수 등화(frequency equalization) 및 온도 보상에 관한 것이다.
RF 장치는 원격 통신 및 센싱(sensing)과 같은 많은 응용 분야에 사용된다. 이러한 장치의 성능, 예를 들어 주어진 입력 신호에 대해 원하는 출력 신호를 생성하는 이러한 장치의 능력은 입력 신호의 주파수 및 RF 장치의 온도와 같은 많은 상이한 요인에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, RF 신호의 감쇠는 일반적으로 RF 신호의 주파수가 증가됨에 따라 증가한다. 또한, 온도가 증가함에 따라, RF 신호의 감쇠는 일반적으로 이에 따라 증가한다. RF 장치는 일반적으로 지정된 주파수 범위 및/또는 온도 범위에 걸쳐 비교적 일관되게 수행할 필요가 있기 때문에, 이러한 상호 작용은 바람직하지 않을 수 있다. 그러나, 보상 회로를 부가하면 RF 장치의 부품, 제조 및 설치의 비용이 증가될 수 있으며, 일단 설치되면 RF 애플리케이션 내에서 부가적인 물리적 공간을 차지할 수 있다. 따라서, 개선된 주파수 등화 및 온도 보상을 제공하는 회로가 바람직하다.
일 양태에서, 주파수 등화기(frequency equalizer)가 제공된다. 주파수 등화기는 제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트(main segment)와, 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는 커플러(coupler)를 포함한다. 주파수 등화기는 제1 포트와 입력 라인 사이에 전기적으로 직렬로 결합된 제1 서미스터(thermistor), 제2 포트와 출력 라인 사이에 전기적으로 직렬로 결합된 제2 서미스터, 및 제3 포트에 걸쳐 결합된 제1 션트 저항기(shunt resistor)를 더 포함한다. 주파수 등화기는 주파수 등화기를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화와 온도 보상을 동시에 제공한다.
다른 양태에서, 주파수 등화기를 위한 전자 패키지가 제공된다. 전자 패키지는 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기판, 제2 표면 상에 배치된 접지면, 및 제1 표면 상에 배치된 메인 스트립 및 접지면에 의해 정의된 메인 세그먼트를 포함하는 커플러를 포함한다. 메인 세그먼트는 제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장된다. 커플러는 제2 표면 상에 배치되는 결합된 스트립 및 접지면에 의해 정의되는 결합된 세그먼트를 더 포함한다. 결합된 세그먼트는 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고, 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장된다. 전자 패키지는 제1 표면 상에 배치되고 제1 포트와 입력 라인 사이에 직렬로 전기적으로 결합된 제1 서미스터, 제1 표면 상에 배치되고 제2 포트와 출력 라인 사이에 직렬로 전기적으로 결합된 제2 서미스터, 및 제1 표면 상에 배치되고 제3 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제1 션트 저항기를 더 포함한다. 전자 패키지는 전자 패키지를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화 및 온도 보상을 동시에 제공한다.
다른 양태에서, 주파수 등화기의 제조 방법이 제공된다. 방법은 제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트와, 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는 커플러를 형성하는 단계, 제1 포트와 입력 라인 사이에 직렬로 제1 서미스터를 전기적으로 결합하는 단계, 제2 포트와 출력 라인 사이에 직렬로 제2 서미스터를 전기적으로 결합하는 단계, 및 제3 포트에 걸쳐 제1 션트 저항기를 전기적으로 결합하는 단계를 포함한다. 주파수 등화기는 주파수 등화기를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화 및 온도 보상을 동시에 제공한다.
도 1 내지 도 5는 본 명세서에 설명된 시스템 및 방법의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 1은 예시적인 주파수 등화기의 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 주파수 등화기의 구현일 수 있는 예시적인 전자 패키지의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 주파수 등화기의 구현일 수 있는 다른 예시적인 전자 패키지의 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 주파수 등화기의 구현일 수 있는 다른 예시적인 전자 패키지의 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 주파수 등화기의 예시적인 제조 방법의 흐름도이다.
다음의 명세서 및 청구 범위에서, 다음의 의미를 갖는 것으로 정의되는 다수의 용어에 대한 참조가 이루어질 것이다.
단수 형태 "a", "an", 및 "the"는 문맥이 달리 명백하게 지시하지 않는 한 복수의 참조물을 포함한다.
명세서 및 청구범위 전반에 걸쳐 본 명세서에서 사용된 바와 같은 근사어(approximating language)는 관련되는 기본 기능의 변경을 초래하지 않으면서 허용 가능하게 변할 수 있는 임의의 양적 표현(quantitative representation)을 수정하는 데 적용된다. 따라서, "약", "대략" 및 "실질적으로"와 같은 용어에 의해 수정된 값은 지정된 정확한 값으로 제한되지 않는다. 적어도 일부 경우에, 근사어는 값을 측정하기 위한 도구의 정밀도에 상응할 수 있다. 명세서 및 청구 범위 전반에 걸쳐, 범위 제한(range limitation)은 조합되고 상호 교환되며, 문맥 또는 언어가 달리 나타내지 않는 한 이러한 범위는 식별되고 본 명세서에 포함된 모든 하위 범위를 포함한다.
본 명세서에 설명된 시스템 및 방법은 단일 주파수 등화기 회로를 사용하여 무선 주파수(RF) 애플리케이션에 대한 조합된 주파수 등화 및 온도 보상을 용이하게 한다. 주파수 등화기 회로는 커플러와 서미스터의 조합을 사용하여 주파수 등화과 온도 보상을 모두 수행한다. 따라서, 본 명세서에 설명된 바와 같이 주파수 등화기는 RF 애플리케이션에서 개선된 주파수 등화 및 온도 보상을 가능하게 하고, 주파수 등화 및 온도 보상을 수행하는 데 필요한 재료 및 물리적 공간의 양을 감소시킨다.
본 명세서에 설명된 주제(subject matter)는 주파수 등화기를 포함한다. 주파수 등화기는 제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트와, 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는 커플러를 포함한다. 주파수 등화기는 제1 포트와 입력 라인 사이에 전기적으로 직렬로 결합된 제1 서미스터, 제2 포트와 출력 라인 사이에 전기적으로 직렬로 결합된 제2 서미스터, 및 제3 포트에 걸쳐 결합된 제1 션트 저항기를 더 포함한다. 주파수 등화기는 주파수 등화기를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화와 온도 보상을 동시에 제공한다.
일부 구현에서, 주파수 등화기는 제4 포트에 걸쳐 결합된 제2 션트 저항기를 더 포함한다.
일부 구현에서, 메인 세그먼트 및 결합된 세그먼트는 상이한 폭을 갖는다.
일부 구현에서, 커플러는 메인 세그먼트와 제2 결합 관계로 배치되고 제5 포트와 제6 포트 사이에서 연장되는 제2 결합된 세그먼트를 포함하고, 주파수 등화기는 제5 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제3 션트 저항기 및 제6 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제4 션트 저항기를 더 포함한다.
일부 구현에서, 커플러는 메인 세그먼트와 결합된 세그먼트 사이에서 연장되는 션트 라인을 더 포함한다.
일부 구현에서, 메인 세그먼트의 길이는 주파수 등화기에 대한 입력 신호의 1/4 파장보다 더 크다.
일부 구현에서, 주파수 등화기는 제1 서미스터와 병렬로 전기적으로 결합된 제1 인덕터 및 제2 서미스터와 병렬로 전기적으로 결합된 제2 인덕터를 더 포함한다.
일부 구현에서, 제1 서미스터 및 제2 서미스터 중 적어도 하나는 서미스터 페이스트(thermistor paste)를 포함한다.
일부 구현에서, 주파수 등화기는 입력 라인, 출력 라인, 제1 포트, 및 제2 포트 중 적어도 하나에 걸쳐 전기적으로 결합된 적어도 하나의 임피던스 튜닝 구조를 더 포함한다.
이제 도 1을 참조하면, 주파수 등화기(100)가 도시된다. 주파수 등화기(100)는 커플러(102), 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 제2 션트 저항기(110), 제1 인덕터(112), 및 제2 인덕터(114)를 포함한다.
커플러(102)는 메인 세그먼트(116) 및 결합된 세그먼트(118)를 포함한다. 메인 세그먼트(116)는 제1 포트(120)와 제2 포트(122) 사이에서 연장되는 송신 라인 세그먼트이다. 결합된 세그먼트(118)는 제3 포트(124)와 제4 포트(126) 사이에서 연장되는 송신 라인 세그먼트이다. 일부 실시예에서, 메인 세그먼트(116) 및 결합된 세그먼트(118)는 마이크로스트립, 스트립라인, 및/또는 다른 타입의 RF 송신 라인으로서 구현된다. 제3 포트(124)는 제1 션트 저항기(108)로 종단되고, 제4 포트(126)는 제2 션트 저항기(110)로 종단된다. 일부 실시예에서, 제1 션트 저항기(108) 및 제2 션트 저항기(110)는 결합된 세그먼트(118)에 대해 정합된 임피던스 부하이도록 선택된 저항을 갖는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 제1 션트 저항기(108) 및 제2 션트 저항기(110)는 각각 50옴의 저항을 갖는다.
결합된 세그먼트(118)는 메인 세그먼트(116)와 결합 관계로 배치된다. RF 전력이 제1 포트(120)에서 수신될 때, 전력은 제2 포트(122) 및 제4 포트(126)를 통해 송신된다. 제2 포트(122) 및 제4 포트(126) 중 하나에서 송신되는 전력량은 제1 포트(120)에서 수신된 RF 전력의 주파수에 의존한다. 예를 들어, 입력 신호가 1/4 파장인 메인 세그먼트(116)에 상응하는 주파수(본 명세서에서 때때로 "중심 주파수"로서 지칭됨)를 가질 때 , 최대 RF 전력량은 결합된 세그먼트(118)로 전달되어 제4 포트(126)를 통해 송신될 수 있고, 최소 전력량은 제2 포트(122)를 통해 송신될 수 있다. 입력 신호의 주파수가 중심 주파수 이상으로 증가됨에 따라, 제2 포트(122)를 통해 송신되는 RF 전력량은 증가한다. 따라서, 커플러(102)가 중심 주파수보다 더 큰 범위에서 동작되는 경우, 커플러(102)는 감쇠가 입력 주파수에 반비례하는 감쇠기 역할을 하고, 결합된 세그먼트(118)는 RF 신호가 점점 더 높은 주파수에서 더 큰 감쇠를 경험하는 경향을 보상한다.
일부 실시예에서, 메인 세그먼트(116) 및 결합된 세그먼트(118)는 주파수와 감쇠 사이의 특정 관계를 달성하도록 선택된 특정 송신 라인 특성(예를 들어, 특성 임피던스, 전기적 길이, 송신 라인 사이의 거리 등)을 갖는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 메인 세그먼트(116) 및 결합된 세그먼트(118)는 특정 결합 관계를 달성하도록 선택되는 상이한 폭 및/또는 형상을 각각 갖는 마이크로스트립 라인이다.
제1 서미스터(104)는 커플러(102)의 제1 포트(120)와 입력(128) 사이에 전기적으로 결합되고, 제2 서미스터(106)는 커플러(102)의 제2 포트(122)와 출력(130) 사이에 전기적으로 결합된다. 일부 실시예에서, 입력(128) 및 출력(130)은 예를 들어, 입력 송신 라인 및 출력 송신 라인이며, 여기서 주파수 등화기(100)는 입력(128)에서 입력 신호를 수신하고, 출력(130)에서 출력 신호를 송신한다. 제1 서미스터(104) 및 제2 서미스터(106)는 각각의 제1 서미스터(104) 또는 제2 서미스터(106)의 온도의 변화에 응답하여 변화하는 저항을 갖는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 제1 서미스터(104) 및 제2 서미스터(106)는 온도가 증가함에 따라 감소하는 저항을 갖는 음의 온도 계수(negative temperature coefficient; NTC) 서미스터이다. 따라서, 제1 서미스터(104) 및 제2 서미스터(106)에 의한 입력 신호의 감쇠는 온도가 증가함에 따라 감소함으로써, 주파수 등화기(100)가 증가하는 온도에서 RF 신호가 더 큰 감쇠를 경험하는 경향을 보상한다.
제1 인덕터(112)는 제1 서미스터(104)와 병렬로 전기적으로 결합되고, 제2 인덕터(114)는 제2 서미스터(106)와 병렬로 전기적으로 결합된다. 제1 인덕터(112) 및 제2 인덕터(114)는 각각 미리 결정된 동작 주파수에서 제1 서미스터(104) 및 제2 서미스터(106)에서 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 조정하는(tune out) 인덕턴스를 각각 갖는다.
도 2는 예시적인 전자 패키지(200)의 평면도이다. 전자 패키지(200)는 주파수 등화기(100)(도 1에 도시됨)의 예시적인 구현이다. 전자 패키지(200)는 기판(202)을 포함한다. 전자 패키지(200)는 커플러(102), 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 제2 션트 저항기(110), 제1 인덕터(112), 및 제2 인덕터(114)를 더 포함하며, 이는 기판(202)의 전면에 배치된 마이크로스트립으로서 구현되고, 일반적으로 도 1과 관련하여 설명된 바와 같이 기능한다. 전자 패키지(200)는 부가적으로 기판(202)의 전면에 배치된 마이크로스트립으로서도 구현되는 임피던스 튜닝 구조(204)를 포함한다. 전자 패키지(200)는 기판(202)의 후면에 배치된 접지면(도시되지 않음)을 더 포함한다.
전자 패키지(200)는 접지면과 함께 예를 들어 메인 세그먼트(116), 결합된 세그먼트(118), 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 제2 션트 저항기(110), 제1 인덕터(112), 및 제2 인덕터(114)를 정의하는 전도성 트레이스(trace)(예를 들어, 마이크로스트립)를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 및 제2 션트 저항기(110) 중 적어도 하나는 기판(202) 상에 배치된 페이스트(예를 들어, 서미스터 페이스트)를 포함한다. 부가적으로 또는 대안적으로, 일부 실시예에서, 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 및 제2 션트 저항기(110) 중 적어도 하나는 다른 타입의 저항성 구성 요소(예를 들어, 표면 실장 기술(surface mount technology; SMT) 구성 요소)를 포함한다.
임피던스 튜닝 구조(204)는 입력(128), 출력(130), 제1 포트(120), 및 제2 포트(122)에 걸쳐 결합된다. 임피던스 튜닝 구조(204)는 기판(202)의 전면에 배치된 마이크로스트립 및 기판(202)의 후면에 배치된 접지면과 마이크로스트립 사이에서 연장되어 그 사이에 전기적 연결부(electrical connection)을 형성하는 관통 구멍(through hole)(206)을 포함한다. 일부 실시예에서, 임피던스 튜닝 구조(204)는 예를 들어 미리 결정된 동작 주파수에서 전자 패키지(200)의 기생 커패시턴스를 튜닝하기 위해 선택되는 길이를 갖는다.
도 3은 다른 예시적인 전자 패키지(300)의 평면도이다. 전자 패키지(300)는 주파수 등화기(100)(도 1에 도시됨)의 다른 예시적인 구현이다. 전자 패키지(300)는 커플러(102), 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 제2 션트 저항기(110), 제1 인덕터(112), 제2 인덕터(114), 기판(202), 임피던스 튜닝 구조(204), 및 관통 구멍(206)을 포함하며, 이는 일반적으로 도 1 및 도 2에 대해 설명된 바와 같이 동작한다. 전자 패키지(300)는 제2 결합 세그먼트(302), 제3 션트 저항기(304), 및 제4 션트 저항기(306)를 더 포함한다.
제2 결합된 세그먼트(302)는 제5 포트(308)와 제6 포트(310) 사이에서 연장된다. 제5 포트(308)는 제3 션트 저항기(304)로 종단되고, 제6 포트(310)는 제4 션트 저항기(306)로 종단된다. 제3 션트 저항기(304) 및 제4 션트 저항기(306)는 제2 결합된 세그먼트(302)에 대해 정합된 임피던스 부하이다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 제3 션트 저항기(304) 및 제4 션트 저항기(306)는 각각 50옴의 저항을 갖는다.
제2 결합된 세그먼트(302)는 메인 세그먼트(116)와 결합 관계로 배치된다. 제2 결합된 세그먼트(302)는 일반적으로 결합된 세그먼트(118)(도 1에 도시됨)에 대해 설명된 바와 같이 기능하고, 결합된 세그먼트(118)와 함께 RF 신호가 점점 더 높은 주파수에서 더 큰 감쇠를 경험하는 경향을 보상하는 역할을 한다. 제2 결합된 세그먼트(302)는 커플링(coupling)을 더 증가시킨다(예를 들어, RF 전력이 메인 세그먼트(116)로부터 멀어짐(transfer of RF power away from main segment 116)). 따라서, 전자 패키지(300)는 주파수와 감쇠 사이의 특정한 원하는 관계를 달성하는 향상된 능력을 갖는다.
도 4는 다른 예시적인 전자 패키지(400)의 평면도이다. 전자 패키지(400)는 주파수 등화기(100)(도 1에 도시됨)의 다른 예시적인 구현이다. 전자 패키지(400)는 커플러(102), 제1 서미스터(104), 제2 서미스터(106), 제1 션트 저항기(108), 제1 인덕터(112), 제2 인덕터(114), 기판(202), 임피던스 튜닝 구조(204), 관통 구멍(206), 제2 결합된 세그먼트(302), 및 제3 션트 저항기(304)를 포함하며, 이는 일반적으로 도 1 내지 도 3에 대해 설명된 바와 같이 동작한다. 도 4는 제1 션트 라인(402) 및 제2 션트 라인(404)을 더 포함한다.
제1 션트 라인(402)은 제1 포트(120)와 제4 포트(126) 사이에서 연장되는 마이크로스트립 라인이고, 제2 션트 라인(404)은 제1 포트(120)와 제6 포트(310) 사이에서 연장되는 마이크로스트립 라인이다. 제1 션트 라인(402) 및 제2 션트 라인(404)은 커플링을 더 증가시킨다(예를 들어, RF 전력이 메인 세그먼트(116)로부터 멀어짐). 따라서, 전자 패키지(400)는 주파수와 감쇠 사이의 특정한 원하는 관계를 달성하기 위한 향상된 능력을 갖는다.
도 5는 주파수 등화기(100)(도 1에 도시됨)를 제조하기 위한 예시적인 방법(500)이다. 예시적인 실시예에서, 방법(500)은 제1 포트(예를 들어, 제1 포트(120))와 제2 포트(예를 들어, 제2 포트(122)) 사이에서 연장되는 메인 세그먼트(예를 들어, 메인 세그먼트(116)), 및 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트(예를 들어, 제3 포트(124))와 제4 포트(예를 들어, 제4 포트(126)) 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트(예를 들어, 결합된 세그먼트(118))를 포함하는 커플러(예를 들어, 커플러(102))를 형성하는 단계(502)를 포함한다. 방법(500)은 제1 포트와 입력 라인 사이에서 직렬로 제1 서미스터(예를 들어, 제1 서미스터(104))를 전기적으로 결합하는 단계(504)를 더 포함한다. 방법(500)은 제2 포트와 출력 라인 사이에서 직렬로 제2 서미스터(예를 들어, 제2 서미스터(106))를 전기적으로 결합하는 단계(506)를 더 포함한다. 방법(500)은 제3 포트에 걸쳐 제1 션트 저항기(예를 들어, 제1 션트 저항기(108))를 전기적으로 결합하는 단계(508)를 더 포함하며, 여기서 주파수 등화기(100)는 주파수 등화기(100)를 통해 송신된 신호에 대한 주파수 등화 및 온도 보상을 동시에 제공한다.
방법 및 시스템의 예시적인 실시예는 상세히 상술되었다. 방법 및 시스템은 본 명세서에 설명된 특정 실시예로 제한되지 않으며, 오히려 시스템의 구성 요소 및/또는 방법의 단계는 본 명세서에 설명된 다른 구성 요소 및/또는 단계와 독립적으로 별개로 사용될 수 있다. 따라서, 예시적인 실시예는 본 명세서에서 구체적으로 설명되지 않은 많은 다른 애플리케이션과 관련하여 구현되고 사용될 수 있다.
본 명세서에 설명된 시스템 및 방법의 기술적 효과는 (a) 입력 신호의 1/4 파장보다 긴 길이를 갖는 커플러를 사용하여 RF 장치에서 감쇠를 위한 주파수 등화를 제공하는 단계; (b) 하나 이상의 서미스터를 사용하여 RF 장치에서 감쇠를 위한 온도 보상을 제공하는 단계; 및 (c) 주파수 등화 및 온도 보상을 단일 전자 패키지로 통합함으로써 주파수 등화 및 온도 보상 회로의 물리적 공간의 양을 줄이는 단계 중 적어도 하나를 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예의 특정 특징이 일부 도면에 도시되고 다른 도면에는 도시되지 않을 수 있지만, 이는 단지 편의를 위한 것이다. 본 개시의 원리에 따라, 도면의 임의의 특징은 임의의 다른 도면의 임의의 특징과 조합하여 참조되고/되거나 청구될 수 있다.
본 서면 설명은 예를 사용하여 최상의 모드를 포함하는 다양한 실시예를 개시하고, 또한 임의의 장치 또는 시스템을 제조하고 사용하며 임의의 통합된 방법을 수행하는 것을 포함하여 통상의 기술자가 본 개시를 실시할 수 있도록 한다. 본 개시의 특허 가능한 범위는 청구항에 의해 정의되고, 통상의 기술자에게 발생하는 다른 예를 포함할 수 있다. 이러한 다른 예는 청구항의 문자 언어와 상이하지 않은 구조적 요소를 갖고 있거나 청구항의 문자 언어와 실질적으로 차이가 없는 등가의 구조적 요소를 포함하는 경우 청구항의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims (20)

  1. 주파수 등화기에 있어서,
    제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트 및
    상기 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는 커플러;
    상기 제1 포트와 입력 라인 사이에 직렬로 전기적으로 결합된 제1 서미스터;
    상기 제2 포트와 출력 라인 사이에 직렬로 전기적으로 결합된 제2 서미스터; 및
    상기 제3 포트에 걸쳐 결합된 제1 션트 저항기를 포함하며,
    상기 주파수 등화기는 상기 주파수 등화기를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화와 온도 보상을 동시에 제공하는, 주파수 등화기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제4 포트에 걸쳐 결합된 제2 션트 저항기를 더 포함하는, 주파수 등화기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 세그먼트와 상기 결합된 세그먼트는 폭이 상이한, 주파수 등화기.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 커플러는 상기 메인 세그먼트와 제2 결합 관계로 배치되고 제5 포트와 제6 포트 사이에서 연장되는 제2 결합된 세그먼트를 더 포함하며,
    상기 주파수 등화기는,
    상기 제5 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제3 션트 저항기; 및
    상기 제6 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제4 션트 저항기를 더 포함하는, 주파수 등화기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커플러는 상기 메인 세그먼트와 상기 결합된 세그먼트 사이에서 연장되는 션트 라인을 더 포함하는, 주파수 등화기.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 세그먼트의 길이는 상기 주파수 등화기에 대한 입력 신호의 1/4 파장보다 큰, 주파수 등화기.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 서미스터와 병렬로 전기적으로 결합된 제1 인덕터, 및 상기 제2 서미스터와 병렬로 전기적으로 결합된 제2 인덕터를 더 포함하는, 주파수 등화기.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 서미스터 및 상기 제2 서미스터 중 적어도 하나는 서미스터 페이스트를 포함하는, 주파수 등화기.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 입력 라인, 상기 출력 라인, 상기 제1 포트, 및 상기 제2 포트 중 적어도 하나에 걸쳐 전기적으로 결합된 적어도 하나의 임피던스 튜닝 구조를 더 포함하는, 주파수 등화기.
  10. 주파수 등화기용 전자 패키지에 있어서,
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기판;
    상기 제2 표면 상에 배치된 접지면;
    커플러로서,
    상기 제1 표면 상에 배치된 메인 스트립 및 상기 접지면에 의해 정의되고, 제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트; 및
    상기 제2 표면 상에 배치된 결합된 스트립 및 상기 접지면에 의해 정의되고, 상기 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되며, 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는, 상기 커플러;
    상기 제1 표면 상에 배치되고 상기 제1 포트와 입력 라인 사이에 직렬로 전기적으로 결합된 제1 서미스터;
    상기 제1 표면 상에 배치되고 상기 제2 포트와 출력 라인 사이에 직렬로 전기적으로 결합된 제2 서미스터; 및
    상기 제1 표면 상에 배치되고 상기 제3 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제1 션트 저항기를 포함하며,
    상기 전자 패키지는 상기 전자 패키지를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화 및 온도 보상을 동시에 제공하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 표면 상에 배치되고 상기 제4 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제2 션트 저항기를 더 포함하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 메인 스트립과 상기 결합된 스트립은 폭이 상이한, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 커플러는 상기 제1 표면 상에 배치된 제2 결합 스트립 및 상기 접지면에 의해 정의되는 제2 결합된 세그먼트를 더 포함하고, 상기 제2 결합된 세그먼트는 상기 메인 세그먼트와 제2 결합 관계로 배치되고 제5 포트와 제 6 포트 사이에서 연장되며, 상기 주파수 등화기는,
    상기 제1 표면 상에 배치되고 상기 제5 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제3 션트 저항기; 및
    상기 제1 표면 상에 배치되고 상기 제6 포트에 걸쳐 전기적으로 결합된 제4 션트 저항기를 더 포함하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 커플러는 상기 메인 세그먼트와 상기 결합된 세그먼트 사이에서 연장되는 션트 라인을 더 포함하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 메인 세그먼트의 길이는 상기 주파수 등화기에 대한 입력 신호의 1/4 파장보다 큰, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 서미스터와 병렬로 전기적으로 결합된 제1 인덕터, 및 상기 제2 서미스터와 병렬로 전기적으로 결합된 제2 인덕터를 더 포함하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 서미스터 및 상기 제2 서미스터 중 적어도 하나는 상기 제1 표면 상에 배치된 서미스터 페이스트를 포함하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 입력 라인 또는 상기 출력 라인 중 적어도 하나에 걸쳐 전기적으로 결합된 적어도 하나의 임피던스 튜닝 구조를 더 포함하는, 주파수 등화기용 전자 패키지.
  19. 주파수 등화기의 제조 방법에 있어서,
    제1 포트와 제2 포트 사이에서 연장되는 메인 세그먼트와, 상기 메인 세그먼트와 결합 관계로 배치되고 제3 포트와 제4 포트 사이에서 연장되는 결합된 세그먼트를 포함하는 커플러를 형성하는 단계;
    상기 제1 포트와 입력 라인 사이에 직렬로 제1 서미스터를 전기적으로 결합하는 단계;
    상기 제2 포트와 출력 라인 사이에 직렬로 제2 서미스터를 전기적으로 결합하는 단계; 및
    상기 제3 포트에 걸쳐 제1 션트 저항기를 전기적으로 결합하는 단계를 포함하며,
    상기 주파수 등화기는 상기 주파수 등화기를 통해 송신되는 신호에 대한 주파수 등화 및 온도 보상을 동시에 제공하는, 주파수 등화기의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제4 포트에 걸쳐 제2 션트 저항기를 전기적으로 결합하는 단계를 더 포함하는, 주파수 등화기의 제조 방법.
KR1020227020236A 2019-11-18 2020-11-17 무선 주파수 장치의 주파수 등화 및 온도 보상 시스템 및 방법 KR20220103137A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962936720P 2019-11-18 2019-11-18
US62/936,720 2019-11-18
PCT/US2020/060842 WO2021101863A1 (en) 2019-11-18 2020-11-17 Systems and methods for frequency equalization and temperature compensation in radio frequency devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220103137A true KR20220103137A (ko) 2022-07-21

Family

ID=75981461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227020236A KR20220103137A (ko) 2019-11-18 2020-11-17 무선 주파수 장치의 주파수 등화 및 온도 보상 시스템 및 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220399870A1 (ko)
EP (1) EP4062541A4 (ko)
JP (1) JP2023502244A (ko)
KR (1) KR20220103137A (ko)
CN (1) CN115398812A (ko)
IL (1) IL293124A (ko)
WO (1) WO2021101863A1 (ko)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3569869A (en) * 1968-06-21 1971-03-09 Walter O Sutton Jr Thermal compensation for a radio frequency transmission line
SE392010B (sv) * 1976-02-27 1977-03-07 Ericsson Telefon Ab L M Net for kompensering av forlustdempningen temperaturavvikelse i ett passivt filter
FR2667999B1 (fr) * 1990-10-10 1996-11-22 Alcatel Espace Dispositif micro-onde correcteur de pente, notamment dans le domaine spatial.
US7289007B2 (en) * 2004-01-14 2007-10-30 General Instrument Corporation Temperature compensated variable tilt equalizer
US7205863B2 (en) * 2005-04-15 2007-04-17 Smith Interconnect Microwave Components, Inc. Temperature and frequency equalizer
US7215219B2 (en) * 2005-04-15 2007-05-08 Smith Interconnect Microwave Components, Inc. Temperature and frequency variable gain attenuator
US7855615B1 (en) * 2008-05-02 2010-12-21 Smiths Interconnect Microwave Components, Inc. Frequency adaptive temperature variable attenuator

Also Published As

Publication number Publication date
EP4062541A1 (en) 2022-09-28
IL293124A (en) 2022-07-01
EP4062541A4 (en) 2024-04-17
US20220399870A1 (en) 2022-12-15
CN115398812A (zh) 2022-11-25
WO2021101863A1 (en) 2021-05-27
JP2023502244A (ja) 2023-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7961064B2 (en) Directional coupler including impedance matching and impedance transforming attenuator
EP1898224B1 (en) Directional couplers for RF power detection
US9947979B2 (en) High-frequency filter and electronic device
US10056667B2 (en) High-frequency filter and communication device module
US8536956B2 (en) Directional coupler
US9281797B2 (en) High-frequency device and directional coupler
US7183882B2 (en) Microstrip band pass filter using end-coupled SIRs
US7855614B2 (en) Integrated circuit transmission lines, methods for designing integrated circuits using the same and methods to improve return loss
US9413054B2 (en) Miniature wideband quadrature hybrid
US20220407211A1 (en) Directional coupler
US20090015355A1 (en) Compensated attenuator
EP2870836B1 (en) Parasitic capacitance compensating transmission line
KR20220103137A (ko) 무선 주파수 장치의 주파수 등화 및 온도 보상 시스템 및 방법
US9450279B2 (en) Components and circuits for output termination
US4443772A (en) Switching microwave integrated bridge T group delay equalizer
US7142836B2 (en) Microwave filter distributed on circuit board of wireless communication product
EP1587135A1 (en) Helical inductor
JP4925996B2 (ja) 減衰器および電子デバイス
TWI487298B (zh) 射頻裝置
CN219163672U (zh) 温度补偿衰减器及电子设备
US20100182106A1 (en) Direct current voltage isolator
CN115764216A (zh) 温度补偿衰减器及电子设备
Guo et al. Electronically Reconfigurable Notch Filter for Cognitive Radios Application
JP2003101309A (ja) マイクロ波装置
JPH0878989A (ja) 高周波可変イコライザ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination