KR20220102559A

KR20220102559A - 반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법, 및 링 버퍼를 구비한 제어 장치

Info

Publication number: KR20220102559A
Application number: KR1020210184722A
Authority: KR
Inventors: 마사유키 후지키
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2021-01-13
Filing date: 2021-12-22
Publication date: 2022-07-20
Also published as: JP2022108626A; CN114764311A; TW202230464A; US20220221835A1

Abstract

종래, 높은 샘플링 레이트의 데이터를 제어 장치에 있어서 유지하기 위해서는, 링 버퍼의 용량을 크게 할 필요가 있었다.
반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법은, 제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 데이터를 취득하는 스텝과, 상기 제어 장치가, 상기 취득한 데이터에 있어서 제1 데이터와 제2 데이터를 식별하는 스텝과, 상기 제어 장치가, 상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하고, 상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하는 스텝과, 데이터 관리 장치가, 상기 제1 링 버퍼 및 상기 제2 링 버퍼로부터 각각 상기 제1, 제2 데이터를 취출하고, 데이터베이스에 저장하는 스텝을 포함한다.

Description

반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법, 및 링 버퍼를 구비한 제어 장치 {DATA MANAGEMENT METHOD IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND CONTROL DEVICE EQUIPPED WITH A RING BUFFER}

본 발명은 반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법, 및 링 버퍼를 구비한 제어 장치에 관한 것이다.

반도체 제조 장치를 제어하기 위해, 예를 들어 PLC(Programmable Logic Controller) 등의 제어 장치가 사용된다. 제어 장치는 링 버퍼를 구비하고, 반도체 제조 장치에 대한 제어 데이터나, 반도체 제조 장치에 마련된 각종 센서로부터의 계측 데이터를 시계열로 링 버퍼에 저장한다. 링 버퍼의 데이터는, 외부의 컴퓨터에 의해 링 버퍼로부터 취출되고, 컴퓨터의 기억 장치에 보존된다. 관련되는 기술로서, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 것이 알려져 있다.

일본 특허 공개 제2004-319857호 공보

반도체 제조 장치의 각 부의 동작 상태 등을 고정밀도로 관리하기 위해서는, 상기와 같은 제어 데이터나 계측 데이터의 샘플링 레이트를 높이는 것이 바람직하다. 그러나, 높은 샘플링 레이트의 데이터를 제어 장치에 있어서 유지하기 위해서는, 링 버퍼의 용량을 크게 할 필요가 있다.

[형태 1] 형태 1에 따르면, 반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법으로서, 제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 데이터를 취득하는 스텝과, 상기 제어 장치가, 상기 취득한 데이터에 있어서 제1 데이터와 제2 데이터를 식별하는 스텝과, 상기 제어 장치가, 상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하고, 상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하는 스텝과, 데이터 관리 장치가, 상기 제1 링 버퍼 및 상기 제2 링 버퍼로부터 각각 상기 제1, 제2 데이터를 취출하고, 데이터베이스에 저장하는 스텝을 포함하는 데이터 관리 방법이 제공된다.

[형태 2] 형태 2에 따르면, 형태 1의 방법에 있어서, 상기 제1 데이터의 상기 제1 링 버퍼로의 기입 및 상기 제2 데이터의 상기 제2 링 버퍼로의 기입은, 각각 상기 제1, 제2 시간적 입도로 주기적으로 행해진다.

[형태 3] 형태 3에 따르면, 형태 1의 방법에 있어서, 상기 제2 데이터의 상기 제2 링 버퍼로의 기입은, 상기 제2 데이터에 변화가 있었을 때에만 행해진다.

[형태 4] 형태 4에 따르면, 형태 1 내지 3의 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 및 제2 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝은, 상기 제2 데이터의 시간 정보를, 상기 제1 데이터의 시간 정보를 기준으로 하여 보정하는 스텝과, 상기 시간 정보가 보정된 상기 제2 데이터를 상기 시간 정보의 기준으로 된 상기 제1 데이터와 대응지어 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝을 포함한다.

[형태 5] 형태 5에 따르면, 형태 4의 방법에 있어서, 1개의 상기 제2 데이터가 복수의 상기 제1 데이터에 대응지어진다.

[형태 6] 형태 6에 따르면, 형태 1 내지 3 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 및 제2 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝은, 상기 제1 데이터의 시간 정보를, 상기 제2 데이터의 시간 정보를 기준으로 하여 보정하는 스텝과, 상기 시간 정보가 보정된 상기 제1 데이터를 상기 시간 정보의 기준으로 된 상기 제2 데이터와 대응지어 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝을 포함한다.

[형태 7] 형태 7에 따르면, 형태 6의 방법에 있어서, 복수의 상기 제1 데이터 중 선택된 1개의 제1 데이터가 1개의 상기 제2 데이터에 대응지어진다.

[형태 8] 형태 8에 따르면, 형태 1 내지 7 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터는, 상기 반도체 제조 장치에 마련된 센서에 의해 측정된 측정 데이터이다.

[형태 9] 형태 9에 따르면, 형태 1 내지 7 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 데이터는, 상기 반도체 제조 장치에 마련된 센서에 의해 측정된 측정 데이터이고, 상기 제2 데이터는, 상기 반도체 제조 장치의 동작 내용을 나타내는 데이터이다.

[형태 10] 형태 10에 따르면, 반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법으로서, 제1 제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 제1 데이터를 취득하는 스텝과, 제2 제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 제2 데이터를 취득하는 스텝과, 상기 제1 제어 장치가, 상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하는 스텝과, 상기 제2 제어 장치가, 상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하는 스텝과, 데이터 관리 장치가, 상기 제1 링 버퍼 및 상기 제2 링 버퍼로부터 각각 상기 제1, 제2 데이터를 취출하는 스텝과, 상기 데이터 관리 장치가, 상기 제2 데이터의 시간 정보를, 상기 제1 데이터의 시간 정보를 기준으로 하여 보정하는 스텝과, 상기 데이터 관리 장치가, 상기 시간 정보가 보정된 상기 제2 데이터를 상기 시간 정보의 기준으로 된 상기 제1 데이터와 대응지어 데이터베이스에 저장하는 스텝을 포함하는 데이터 관리 방법이 제공된다.

[형태 11] 형태 11에 따르면, 반도체 제조 장치에 접속되는 제어 장치로서, 제1 링 버퍼 및 제2 링 버퍼를 구비하고, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 데이터를 취득하고, 상기 취득한 데이터에 있어서 제1 데이터와 제2 데이터를 식별하고, 상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하고, 상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하도록 구성되는 제어 장치가 제공된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하는 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하기 위한 처리의 전체 개요를 도시하는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 스텝 S204에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제1 링 버퍼에 기입된 고속 샘플링 데이터의 예를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 스텝 S204에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제2 링 버퍼에 기입된 저속 샘플링 데이터의 예를 도시한다.
도 5는 도 3 및 도 4와 대비되는 종래예를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한, 스텝 S204에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제2 링 버퍼에 기입된 계측 데이터의 예를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한, 스텝 S204에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제3 링 버퍼에 기입된 이벤트 데이터의 예를 도시한다.
도 8은 도 6 및 도 7과 대비되는 종래예를 도시한다.
도 9는 이벤트 데이터를 제3 링 버퍼에 기입하는 처리의 예를 도시하는 도면이다.
도 10은 제어 비트 데이터를 제3 링 버퍼에 기입하는 처리의 예를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 스텝 S205에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제1 링 버퍼의 고속 샘플링 데이터와 제2 링 버퍼의 저속 샘플링 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리의 예를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 스텝 S205에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제2 링 버퍼의 계측 데이터와 제3 링 버퍼의 이벤트 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리의 예를 도시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 스텝 S205에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이며, 제2 링 버퍼의 계측 데이터와 제3 링 버퍼의 이벤트 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리의 다른 예를 도시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하는 시스템의 다른 구성예를 도시하는 도면이다.
도 15는 도 14의 시스템에 적용 가능한, 스텝 S205에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하는 시스템(10)의 구성도이다. 시스템(10)은, 반도체 제조 장치(100)와, 제어 장치(200)와, 데이터 관리 장치(300)를 구비한다. 반도체 제조 장치(100)는, 반도체 제품 또는 반도체 제품의 중간 제품을 제조하기 위한 장치이다. 예를 들어, 반도체 제조 장치(100)는, 기판(반도체 기판이나 유리 기판 등)을 도금하기 위한 도금 장치, 기판 또는 기판에 형성된 박막을 연마하기 위한 연마 장치(예를 들어 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치 등), 기판 상에 박막을 형성하기 위한 성막 장치(예를 들어 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치나 증착 장치 등), 기판 상의 박막에 미세 패턴을 전사하기 위한 노광 장치, 기판 또는 기판 상의 박막을 에칭에 의해 미세 가공하는 에칭 장치, 기판 또는 기판 상의 박막에 이온을 주입하는 이온 주입 장치, 기판을 절단하여 칩화하기 위한 다이싱 장치, 최종적인 반도체 제품 또는 중간 제품(기판을 포함함)을 검사하기 위한 각종 검사 장치(또는 측정 장치) 등, 반도체 제품의 제조에 관한 임의의 장치를 포함한다.

반도체 제조 장치(100)는, 당해 반도체 제조 장치(100)의 운전 시에 제어 장치(200)에 의해 동작을 제어받는 복수의 구동부(120)를 구비한다. 예를 들어, 반도체 제조 장치(100)가 도금 장치인 경우, 구동부(120)는, 기판을 반송하기 위한 반송 장치 또는 반송 로봇(120), 도금조 등의 각 조에 소정의 약액을 공급하는 약액 공급 장치(120), 각 약액의 공급 배관을 개폐하는 복수의 밸브(120), 도금조 내의 도금액에 침지된 기판에 전해 반응을 위한 전류를 공급하는 전원 장치(정류기 등)(120), 도금조 내의 도금액의 온도를 조절하는 온도 조절 장치(120), 및 그 밖의 장치/기구(예를 들어 경보 장치 등)(120)를 포함한다. 또한 예를 들어, 반도체 제조 장치(100)가 CMP 장치인 경우, 구동부(120)는, 기판과 연마 패드를 회전시키기 위한 모터(120), 연마 패드에 연마액을 공급하는 배관의 개폐 밸브(120), 기판 반송용 로봇(120), 및 그 밖의 장치/기구(120)를 포함한다. 이들은 반도체 제조 장치(100)가 구비하는 다수의 구동부(120) 중 일부를 구체적으로 예시한 것에 지나지 않는다. 반도체 제조 장치(100)는, 임의의 적절한 종류의, 임의의 수의 구동부(120)를 구비하는 것이어도 된다.

반도체 제조 장치(100)는, 또한 복수의 센서(140)를 구비한다. 복수의 센서(140)는, 반도체 제조 장치(100)의 소정의 각 부에 설치되어 있다. 센서(140)는, 예를 들어 온도 센서, 유량 센서, 압력 센서, 농도 센서, 모터의 토크나 회전수를 계측하는 토크 미터 및 회전 속도계, 전류계, 전압계 등이어도 된다. 각 센서(140)는, 반도체 제조 장치(100)의 구동부(120)에 설치되며, 각각 소정의 물리량을 계측하여 그 계측값을 출력한다.

제어 장치(200)는, 반도체 제조 장치(100)의 동작을 제어하여 관리하는 장치이다. 예를 들어, 제어 장치(200)로서, 적합하게는 PLC(Programmable Logic Controller)를 사용할 수 있지만, 제어 장치(200)는 다른 종류의 컴퓨터여도 된다. 도 1의 시스템(10)에 있어서, 제어 장치(200)는, 통신 배선(400)에 의해 반도체 제조 장치(100)의 각 구동부(120) 및 각 센서(140)에 접속되어 있다. 제어 장치(200)는, 반도체 제조 장치(100)의 구성의 일부로서 반도체 제조 장치(100)에 내장되어도 된다.

또한, 도 1에는 1개의 제어 장치(200)만이 도시되어 있지만, 시스템(10)은 복수의 제어 장치(200)를 구비해도 된다. 시스템(10)이 복수의 제어 장치(200)를 구비하는 실시 형태에 대해서는, 도 14 등을 참조하여 후술한다.

제어 장치(200)는, 프로세서(202), 프로그램 기억용 메모리(203), 복수의 링 버퍼(204-1 내지 204-4), 입출력 인터페이스(205), 통신 인터페이스(206) 및 타이머(207)를 구비한다. 메모리(203)에는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법(또는 그의 일부분)을 실현하기 위한 프로그램이 저장된다. 프로세서(202)는, 메모리(203)로부터 프로그램을 판독하여 실행한다. 이에 의해, 제어 장치(200)는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법(또는 그의 일부분)을 실시할 수 있다.

제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 입출력 인터페이스(205)를 통하여 반도체 제조 장치(100)의 각 구동부(120)에 동작 명령을 출력한다. 이 동작 명령에 따라, 반도체 제조 장치(100)의 각 구동부(120)는 소정의 동작을 실시한다. 또한, 제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 입출력 인터페이스(205)를 통하여, 반도체 제조 장치(100)의 각 센서(140)로부터 각각의 센서(140)에 있어서 계측된 계측값을 취득하고, 취득한 계측값의 데이터를 링 버퍼(204-1 내지 204-4)에 기입한다.

또한 도 1의 시스템(10)에 있어서, 제어 장치(200)는, LAN(로컬 에어리어 네트워크) 또는 인터넷 등의 네트워크(500)에 의해 데이터 관리 장치(300)에 접속되어 있다. 제어 장치(200)는, 통신 인터페이스(206)를 통하여 데이터 관리 장치(300)와 통신하는 것이 가능하다.

데이터 관리 장치(300)는, 본 실시 형태의 시스템(10)에 있어서, 반도체 제조 장치(100)의 동작에 관련되는 데이터를 관리하는 역할을 갖는 장치이다. 예를 들어, 데이터 관리 장치(300)는, 데이터 서버 기능을 구비한 컴퓨터여도 된다. 데이터 관리 장치(300)는, 프로세서(302), 프로그램 기억용 메모리(303) 및 데이터베이스(304)를 구비한다. 메모리(303)에는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법(또는 그의 일부분)을 실현하기 위한 프로그램이 저장된다. 프로세서(302)는, 메모리(303)로부터 프로그램을 판독하여 실행한다. 이에 의해, 데이터 관리 장치(300)는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법(또는 그의 일부분)을 실시할 수 있다.

도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하기 위한 처리의 전체 개요를 도시하는 흐름도이다. 본 실시 형태의 처리는, 반도체 제조 장치(100), 제어 장치(200) 및 데이터 관리 장치(300)의 각각에 의한 동작을 포함한다.

우선, 스텝 S201에 있어서, 제어 장치(200)는, 반도체 제조 장치(100)의 각 구동부(120)에 각각 소정의 동작 명령을 출력한다. 스텝 S202에 있어서, 반도체 제조 장치(100)의 각 구동부(120)는, 제어 장치(200)로부터 지시된 동작 명령에 따라 소정의 동작을 실시한다. 스텝 S203에 있어서, 반도체 제조 장치(100)의 각 센서(140)는, 각각 데이터의 계측을 행하여, 계측값을 제어 장치(200)에 송신한다.

스텝 S204에 있어서, 제어 장치(200)는, 반도체 제조 장치(100)의 각 센서(140)로부터 송신된 계측값을 수신하고, 링 버퍼(204-1 내지 204-4)에 일시적으로 기억한다. 스텝 S204 후, 소정의 시간 간격으로 다시 스텝 S201 내지 스텝 S204가 반복된다.

스텝 S205에 있어서, 데이터 관리 장치(300)는, 제어 장치(200)의 링 버퍼(204-1 내지 204-4)로부터 데이터를 취출하고, 데이터베이스(304)에 저장한다. 이에 의해, 데이터 관리 장치(300)의 데이터베이스(304)에 반도체 제조 장치(100)의 동작에 관련되는 데이터가 축적된다. 데이터베이스(304)에 저장된 데이터는, 그 후 데이터 관리 장치(300)에 있어서, 예를 들어 시스템(10)의 관리자에 의한 반도체 제조 장치(100)의 운전 상황(예를 들어 문제의 발생 등)의 확인을 위해 모니터 화면에 표시하거나, 반도체 제조 장치(100)의 운전 상황을 더 분석(예를 들어 통계 처리)하거나 하는 등의 목적에 이용되어도 된다.

도 3 및 도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 상술한 스텝 S204에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이다. 본 실시 형태에서는, 제어 장치(200)는, 각 센서(140)로부터 얻어진 계측값 중, 높은 샘플링 레이트로 데이터를 기록하는 것이 필요한 것(이하, 고속 샘플링 데이터라고 함)을 제1 링 버퍼(204-1)에 있어서 유지하는 한편, 낮은 샘플링 레이트로 데이터를 기록하면 충분한 것(이하, 저속 샘플링 데이터라고 함)을 제2 링 버퍼(204-2)에 있어서 유지한다.

각 센서(140)의 계측값이 고속 샘플링 데이터와 저속 샘플링 데이터 중 어느 쪽인지는, 예를 들어 미리 시스템(10)의 관리자에 의해 결정되어, 제어 장치(200)에 설정해 둘 수 있다. 예를 들어, 고속 샘플링 데이터는, 반도체 제조 장치(100)의 구동부(120)의 동작 상황을 직접적으로 나타내는 바와 같은 데이터(예를 들어, 모터의 토크나 회전수, 반송 장치에 있어서의 위치 정보 또는 속도 정보, 각 회로의 전류값이나 전압값 등)여도 된다. 또한, 저속 샘플링 데이터는, 반도체 제조 장치(100)의 구동부(120)의 동작에 의해 간접적으로 영향을 받아 변화하는 환경의 데이터(예를 들어, 온도, 압력, 농도, 유량 등)여도 된다.

스텝 S204에 있어서, 제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 반도체 제조 장치(100)의 각 센서(140)를, 고속 샘플링 데이터에 대응하는 센서(140)와 저속 샘플링 데이터에 대응하는 센서(140)로 분류한다. 이 분류는, 예를 들어 시스템(10)의 관리자에 의해 설정된 정보에 기초하여 행할 수 있다. 프로세서(202)는, 고속 샘플링 데이터에 대응하는 센서(140)로부터, 제1 시간적 입도로 계측 데이터를 취득하여 제1 링 버퍼(204-1)에 기입하고, 저속 샘플링 데이터에 대응하는 센서(140)로부터, 제2 시간적 입도로 계측 데이터를 취득하여 제2 링 버퍼(204-2)에 기입한다. 또한, 프로세서(202)는, 계측 데이터를 각 링 버퍼에 기입할 때, 타이머(207)로부터 일시 정보(당해 기입 시점의 시각)를 취득하여, 그것을 계측 데이터와 대응지어 링 버퍼에 기억한다.

예를 들어, 제1 시간적 입도는 10밀리초의 시간 간격이어도 된다. 또한, 제2 시간적 입도는, 제1 시간적 입도보다 거친 시간적 입도, 예를 들어 100밀리초의 시간 간격이어도 된다. 즉, 이 예에 있어서 프로세서(202)는, 고속 샘플링 데이터를 10밀리초마다 제1 링 버퍼(204-1)에 기입하고, 저속 샘플링 데이터를 100밀리초마다 제2 링 버퍼(204-2)에 기입한다. 또한, 이들 시간 간격의 수치(10밀리초, 100밀리초)는 단순한 일례에 지나지 않으며, 적절하게 변경 가능한 것은 물론이다.

도 3은, 제1 링 버퍼(204-1)에 기입된 고속 샘플링 데이터의 예를 도시하고 있다. 도 3에 있어서, 반도체 제조 장치(100)의 복수의 센서(140) 중 소정의 센서(고속 샘플링 데이터에 대응하는 센서)로부터, 시각 t010, t020, t030, …에 있어서 주기적으로 계측 데이터 D1이 취득되고, 제1 링 버퍼(204-1)에 기입되어 있다. 시각 t010, t020, t030, …은 10밀리초 간격이다. 또한, 각 계측 데이터 D1에는, 각각의 기입 시각을 나타내는 일시 정보가 대응지어져 기억되어 있다.

한편, 도 4는, 제2 링 버퍼(204-2)에 기입된 저속 샘플링 데이터의 예를 도시하고 있다. 도 4에 있어서, 반도체 제조 장치(100)의 복수의 센서(140) 중 소정의 센서(저속 샘플링 데이터에 대응하는 센서)로부터, 시각 t000, t100, t200, …에 있어서 주기적으로 계측 데이터 D2 및 D3이 취득되고, 일시 정보와 함께 제2 링 버퍼(204-2)에 기입되어 있다. 시각 t000, t100, t200, …은 100밀리초 간격이다. 또한, 이 예와 같이 복수의 데이터(D2, D3)가 있는 경우에는, 그들 데이터는 1조의 데이터로서 함께 링 버퍼에 기입된다.

여기서, 본 실시 형태를 종래예와 대비한다. 도 5는, 반도체 제조 장치(100)의 복수의 센서(140)로부터 취득되는 모든 계측 데이터를, 1개의 링 버퍼에 기입하는 종래예를 도시하고 있다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 10밀리초 간격의 시각 t010, t020, t030, …, t100, t110, …의 각각에 있어서, 계측 데이터 D1, D2 및 D3이 각 데이터에 대응하는 센서(140)로부터 취득되고, 1개의 동일한 링 버퍼에 기입된다. 이와 같이, 1개만의 링 버퍼를 사용하는 경우, 센서로부터의 데이터의 취득과 링 버퍼로의 데이터의 기입은, 모든 데이터(D1, D2, D3)를 한덩어리로 하여 행해진다(도 4의 예에 있어서의 데이터 D2, D3과 마찬가지).

도 5의 예에 있어서, 계측 데이터 D1이 높은 샘플링 레이트(10밀리초마다)로의 기록이 필요한 데이터이고, 계측 데이터 D2 및 D3이 낮은 샘플링 레이트(예를 들어 100밀리초마다)로의 기록으로 충분한 데이터라고 하면, 시각 t010, t020, t030, t110 등에 있어서의 계측 데이터 D2 및 D3은, 본래 기록하는 것이 불필요한 데이터이다. 그러나, 계측 데이터 D1을 10밀리초마다 기록할 필요성으로부터, 계측 데이터 D2 및 D3도 계측 데이터 D1과 동일한 주기로 링 버퍼에 기입하는 것이 필요하게 된다. 그 때문에, 종래예에서는, 링 버퍼는, 이들 본래 기록 불필요의 데이터도 유지할 수 있도록, 실제로 필요한 버퍼 사이즈보다 큰 버퍼 사이즈를 갖고 있는 것이 요구되게 된다.

이에 비해, 본 실시 형태에서는, 제1 시간적 입도(예를 들어 10밀리초의 시간 간격)를 갖는 고속 샘플링 데이터(예를 들어 D1)만이 제1 링 버퍼(204-1)에 기입되고, 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도(예를 들어 100밀리초의 시간 간격)를 갖는 저속 샘플링 데이터(예를 들어 D2, D3)는, 제2 링 버퍼(204-2)에 기입된다. 그 때문에, 제1 링 버퍼(204-1)는, 제1 시간적 입도의 고속 샘플링 데이터(예를 들어 D1)만을 유지하는 데 필요한 버퍼 사이즈를 구비하고 있으면 충분하다. 또한 제2 링 버퍼(204-2)는, 거친 시간적 입도의 데이터를 유지하므로, 그 버퍼 사이즈는 작아도 된다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 링 버퍼 전체의 버퍼 사이즈(제1 링 버퍼(204-1)와 제2 링 버퍼(204-2)의 합계 버퍼 사이즈)를 삭감할 수 있다.

도 6 및 도 7은, 본 발명의 다른 실시 형태에 관한, 상술한 스텝 S204에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이다. 본 실시 형태에서는, 제어 장치(200)는, 반도체 제조 장치(100)의 센서(140)로부터 얻어진 계측 데이터를 제2 링 버퍼(204-2)에 있어서 유지하고, 또한 「이벤트 데이터」를 제3 링 버퍼(204-3)에 있어서 유지한다. 또한, 센서(140)로부터의 계측 데이터는, 제2 링 버퍼(204-2)가 아니라 제1 링 버퍼(204-1)에 유지하는 것으로 해도 된다.

여기서, 이벤트 데이터란, 전술한 도 2의 스텝 S201에 있어서 제어 장치(200)로부터 반도체 제조 장치(100)로 보내지는 동작 명령에 포함되는 데이터로서, 반도체 제조 장치(100)가 실시해야 할 처리나 처리의 대상물을 지정하는 정보이다. 예를 들어, 반도체 제조 장치(100)가 도금 장치인 경우, 이벤트 데이터는, 복수의 스텝으로 이루어지는 일련의 도금 처리의 내용을 규정한 레시피에 있어서 스텝을 특정하는 스텝 번호, 도금 처리를 실시하는 기판(또는 복수의 기판을 수납한 카세트)을 특정하는 워크 번호 등을 포함한다.

제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 도 2의 흐름도의 스텝 S204에 있어서, 반도체 제조 장치(100)의 센서(140)로부터 제1 시간적 입도로 계측 데이터를 취득하고, 제2 링 버퍼(204-2)(또는 제1 링 버퍼(204-1))에 기입하는 한편, 이벤트 데이터를 제2 시간적 입도로 제3 링 버퍼(204-3)에 기입한다. 또한, 이벤트 데이터는, 프로세서(202)가 스텝 S201에 있어서 생성한 동작 명령으로부터 추출 가능하다. 또한 프로세서(202)는, 계측 데이터 및 이벤트 데이터를 링 버퍼에 기입할 때, 타이머(207)로부터의 일시 정보(당해 기입 시점의 시각)를 그들 각 데이터와 대응지어 링 버퍼에 기억한다.

본 실시 형태에 있어서, 제1 시간적 입도는, 예를 들어 100밀리초의 시간 간격(또는, 예를 들어 수백밀리초 정도 이하의 임의의 시간 간격)이어도 된다. 또한, 제2 시간적 입도는, 예를 들어 이벤트 데이터가 변화한 타이밍에 의해 나타내어지는 입도여도 된다. 통상, 이벤트 데이터의 변화(예를 들어 레시피의 스텝 번호나 워크 번호의 변화)는 수초에서 수백초에 1회의 빈도로 일어나므로, 제2 시간적 입도는, 제1 시간적 입도보다 거친 시간적 입도이다. 즉, 이 예에 있어서 프로세서(202)는, 센서(140)로부터의 계측 데이터를 100밀리초마다 제2 링 버퍼(204-2)에 기입하고, 이벤트 데이터를, 이벤트 데이터에 변화가 있던 타이밍에 제3 링 버퍼(204-3)에 기입한다.

도 6은, 제2 링 버퍼(204-2)에 기입된 계측 데이터의 예를 도시하고 있다. 도 6에서는, 반도체 제조 장치(100)의 복수의 센서(140) 중 소정의 센서로부터 시각 t000, t100, t200, …에 있어서 주기적으로 계측 데이터 D2 및 D3이 취득되고, 제2 링 버퍼(204-2)에 기입되어 있다. 시각 t000, t100, t200, …은 100밀리초 간격이다.

한편, 도 7은, 제3 링 버퍼(204-3)에 기입된 이벤트 데이터의 예를 도시하고 있다. 도 7에서는 시각 t000, t100, t300, t411, t500, …에 있어서 이벤트 데이터 D1에 변화가 생기고, 이들 타이밍에 비주기적으로 이벤트 데이터 D1이 제3 링 버퍼(204-3)에 기입되어 있다.

도 8은, 도 6 및 도 7의 실시 형태와 대비되는 종래예를 도시하는 도면이며, 모든 계측 데이터와 이벤트 데이터를 1개의 링 버퍼에 기입하는 예를 도시하고 있다. 도 8에 도시되는 바와 같이, 시각 t000, t100, t200, t300, t400, t411, t500, t600, …의 각각에 있어서, 이벤트 데이터 D1 및 계측 데이터 D2, D3이 1개의 동일한 링 버퍼에 기입되어 있다.

여기서, 시각 t200, t400 및 t600에서는 이벤트 데이터 D1은 변화하고 있지 않기 때문에, 이들 시각에 있어서의 이벤트 데이터 D1은, 본래 기록하는 것이 불필요한 데이터이다. 또한, 시각 t411은 계측 데이터 D2 및 D3을 기록해야 할 100밀리초마다의 타이밍은 아니기 때문에, 이 시각 t411에 있어서의 계측 데이터 D2 및 D3도, 본래 기록하는 것이 불필요한 데이터이다. 따라서, 도 5의 경우와 마찬가지로, 이 종래예에서도 링 버퍼는 실제로 필요한 버퍼 사이즈보다 큰 버퍼 사이즈를 갖는 것이 필요하게 된다.

이에 비해, 도 6 및 도 7의 실시 형태에서는, 계측 데이터 D2 및 D3은 제1 시간적 입도(예를 들어 100밀리초의 시간 간격)로 제2 링 버퍼(204-2)에 기입되고, 이벤트 데이터 D1은, 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로(예를 들어 이벤트 데이터 D1이 변화한 타이밍에) 제3 링 버퍼(204-3)에 기입된다. 따라서, 상술한 도 3 및 도 4의 실시 형태와 마찬가지로, 링 버퍼 전체의 버퍼 사이즈(제2 링 버퍼(204-2)와 제3 링 버퍼(204-3)의 합계 버퍼 사이즈)를 삭감할 수 있다.

도 9는, 변화한 이벤트 데이터만을 제3 링 버퍼(204-3)에 기입하는 처리의 예를 도시하는 도면이다. 도 9 상단에 도시되는 바와 같이, 제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 소정의 타이밍인 시각 t999, t000, t001, …, t006, …에 있어서 주기적으로 복수의 이벤트 데이터 D11, D12, D13, D14, D15, D16을 생성하고, 이들 이벤트 데이터를 포함하는 동작 명령을 반도체 제조 장치(100)의 구동부(120)에 출력한다. 도 9의 예에 있어서, 시각 t999, t000, t001, …은 1밀리초 간격이지만, 다른 임의의 시간 간격이어도 된다.

여기서, 시각 t000에 있어서 이벤트 데이터 D12가 값 5에서 3으로 변화하고, 시각 t002에 있어서 이벤트 데이터 D12가 값 3에서 5로, 또한 이벤트 데이터 D13이 값 356에서 352로 변화하고, 또한 시각 t006에 있어서 이벤트 데이터 D14가 값 0에서 1로 변화하고 있다. 그 밖의 시각에서는, 어느 이벤트 데이터도 변화하고 있지 않다. 제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 이들 시각 t000, t002, t006(, …)에 있어서, 이벤트 데이터 D11, D12, D13, D14, D15 및 D16을 일시 정보와 함께 제3 링 버퍼(204-3)에 기입한다(도 9 하단). 또한, 도 9에 있어서, 이벤트 데이터가 변화하는 시각의 간격은 2밀리초 또는 4밀리초로 되어 있지만, 이것은 단순히 설명의 사정 때문이며, 실제로는 이벤트 데이터는, 상술한 바와 같이 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 변화한다. 또한, 상술한 도 7에서는, 1개의 이벤트 데이터 D1만이 도시되어 있지만, 도 9와 같이 복수의 이벤트 데이터여도 되는 것은 물론이다.

도 10은, 이벤트 데이터의 경우와 마찬가지의 방법으로 「제어 비트 데이터」를 제4 링 버퍼(204-4)에 기입하는 처리의 일례를 도시하는 도면이다. 제어 비트 데이터란, 이벤트 데이터와 마찬가지로 전술한 도 2의 스텝 S201에 있어서 제어 장치(200)로부터 반도체 제조 장치(100)로 보내지는 동작 명령에 포함되는 데이터로서, 반도체 제조 장치(100)의 각 구동부(120) 또는 각 센서(140)의 동작 상태(예를 들어 온, 오프)를 비트인 「0」「1」로 지정하는 정보이다. 제어 비트 데이터는, 복수의 0과 1이 연속된 비트열로서 표현되며, 예를 들어 제1 비트가 센서 A, 제2 비트가 센서 B, 제3 비트가 밸브 C, 제4 비트가 밸브 D, 제5 비트가 경보 장치 E와 같이 대응하고 있다. 예를 들어, 제어 비트 데이터 「10011 …」은, 센서 A: 계측 실시, 센서 B: 계측 정지, 밸브 C: 폐쇄, 밸브 D: 개방, 경보 장치 E: 알람 발보와 같은 동작 상태를 의미한다.

제어 장치(200)의 프로세서(202)는, 제어 비트 데이터를, 그의 각 비트에 변화가 있던 타이밍에 제4 링 버퍼(204-4)에 기입한다. 도 10 상단에 도시되는 바와 같이, 프로세서(202)는, 예를 들어 1밀리초 간격의 시각 t999, t000, t001, …, t006, …에 있어서 주기적으로 제어 비트 데이터를 생성하고, 반도체 제조 장치(100)에 동작 명령(의 일부)으로서 출력한다. 여기서, 제어 비트 데이터는, 시각 t000에 있어서 제9 비트, 시각 t002에 있어서 제2 비트, 또한 시각 t006에 있어서 제9 및 제10 비트가 각각 변화하고 있다. 그 밖의 시각에는, 어느 비트도 변화하고 있지 않다. 프로세서(202)는, 이들 시각 t000, t002, t006(, …)에 있어서, 제어 비트 데이터를 일시 정보와 함께 제4 링 버퍼(204-4)에 기입한다(도 10 하단).

도 11 내지 도 13은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한, 도 2의 흐름도의 스텝 S205에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이다. 전술한 바와 같이, 스텝 S205에 있어서, 데이터 관리 장치(300)는, 제어 장치(200)의 링 버퍼(204-1 내지 204-4)로부터 데이터를 취출하고, 데이터베이스(304)에 저장한다. 여기서, 지금까지 설명해 온 바와 같이, 링 버퍼(204-1 내지 204-4)에는 각각 다른 시간적 입도의 데이터가 유지되어 있다. 데이터 관리 장치(300)는, 각 링 버퍼(204-1 내지 204-4)의 데이터를 일단 그대로의 상태로 데이터베이스(304)에 저장하고, 그 후의 적당한 시점에서(예를 들어 데이터의 모니터링이나 분석 시에), 데이터베이스(304) 내의 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리를 행한다. 혹은, 데이터 관리 장치(300)는, 각 링 버퍼(204-1 내지 204-4)로부터 취출한 데이터를 데이터베이스(304)에 저장하기에 앞서, 그들 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리를 행한다.

도 11에는, 제1 링 버퍼(204-1)의 고속 샘플링 데이터와 제2 링 버퍼(204-2)의 저속 샘플링 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리의 예가 도시되어 있다. 도 11 상단을 참조하면, 제1 링 버퍼(204-1)에는, 시각 t000, t010, t020, …, t090, t100, t110, … (10밀리초 간격)에 있어서의 고속 샘플링 데이터 D1이 유지되고, 제2 링 버퍼(204-2)에는, 시각 t000A, t100A, t200A, … (100밀리초 간격)에 있어서의 저속 샘플링 데이터 D10이 유지되어 있다. 데이터 관리 장치(300)의 프로세서(302)는, 고속 샘플링 데이터(즉 시간적 입도가 촘촘한 데이터)의 일시 정보를 기준으로 하여 저속 샘플링 데이터의 일시 정보를 보정한다. 데이터베이스(304)에는, 일시 정보가 보정된 저속 샘플링 데이터가, 보정의 기준으로 된 고속 샘플링 데이터와 대응지어 저장된다.

구체적으로는, 도 11의 예(단, t000A≤t000 및 t090<t100A≤t100의 관계가 있는 것으로 함)에 있어서, 시각 t000A에 있어서의 저속 샘플링 데이터 D10은, 기준 시각 t000, t010, t020, … 및 t090의 각 고속 샘플링 데이터 D1과 동일한 일시 정보를 갖는 10개의 데이터로 복제되고(즉 데이터 D10의 일시 정보가 10가지로 보정되고), 이들 10개의 복제된 저속 샘플링 데이터 D10이, 각각 대응하는 기준 시각의 고속 샘플링 데이터 D1과 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 마찬가지로, 시각 t100A에 있어서의 저속 샘플링 데이터 D10은, 기준 시각 t100, t110, … 및 t190의 각 고속 샘플링 데이터 D1과 동일한 일시 정보를 갖는 10개의 데이터로 복제되고(즉 일시 정보가 10가지로 보정되고), 동일 일시의 데이터 D1, D10끼리 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 이와 같이 하여, 데이터베이스(304)는, 시간적 입도가 정렬된 복수의 계측 데이터를 유지할 수 있다. 이에 의해, 계측 데이터의 모니터링이나 분석이 용이하게 된다.

또한, 도 11에서는 고속 샘플링 데이터(즉 시간적 입도가 촘촘한 데이터)의 일시 정보를 기준으로 하여 저속 샘플링 데이터의 일시 정보를 보정하였지만, 그 반대로, 저속 샘플링 데이터(즉 시간적 입도가 거친 데이터)의 일시 정보를 기준으로 하여 고속 샘플링 데이터의 일시 정보를 보정하는 것으로 해도 된다(이하의 도 13의 예를 참조).

도 12는, 제2 링 버퍼(204-2)의 계측 데이터(예를 들어 저속 샘플링 데이터)와 제3 링 버퍼(204-3)의 이벤트 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리의 예를 도시하는 도면이다. 도 12 상단에 있어서, 제2 링 버퍼(204-2)에는, 시각 t100, t200, t300, … (100밀리초 간격)에 있어서의 계측 데이터 D2가 유지되고, 제3 링 버퍼(204-3)에는, 시각 t923, t107, t801, … (비주기적)에 있어서의 이벤트 데이터 D11 내지 D14가 유지되어 있다. 단, 각 시각의 관계는, t923<t100<t107<t200<t300<t801인 것으로 한다. 전술한 바와 같이, 통상, 이벤트 데이터의 시간적 입도는, 계측 데이터의 시간적 입도보다 거칠다. 데이터 관리 장치(300)의 프로세서(302)는, 계측 데이터(즉 시간적 입도가 촘촘한 데이터)의 일시 정보를 기준으로 하여 이벤트 데이터의 일시 정보를 보정한다. 데이터베이스(304)에는, 일시 정보가 보정된 이벤트 데이터가, 보정의 기준으로 된 계측 데이터와 대응지어 저장된다.

구체적으로는, 도 12의 예에 있어서, 시각 t923의 이벤트 데이터 D11 내지 D14는, 일시 정보가 기준 시각 t100으로 보정되고, 당해 기준 시각 t100의 계측 데이터 D2와 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 또한, 시각 t107의 이벤트 데이터 D11 내지 D14는, (t300<t801이기 때문에) 일시 정보가 기준 시각 t200과 기준 시각 t300의 2가지로 보정되고(즉 일시 정보가 다른 2개의 데이터로 복제되고), 각각 시각 t200과 시각 t300의 계측 데이터 D2와 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 도시되어 있지 않지만 시각 t801의 이벤트 데이터 D11 내지 D14도 마찬가지이다. 이와 같이 하여, 데이터베이스(304)는, 시간적 입도가 정렬된 계측 데이터와 이벤트 데이터를 유지할 수 있다. 이에 의해, 계측 데이터 및 이벤트 데이터의 모니터링이나 분석이 용이하게 된다.

도 13은, 제2 링 버퍼(204-2)의 계측 데이터(예를 들어 저속 샘플링 데이터)와 제3 링 버퍼(204-3)의 이벤트 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리의 다른 예를 도시하는 도면이다. 도 13 상단에 있어서, 제2 링 버퍼(204-2)에는, 시각 t900, …, t100, t200, t300, …, t800, … (100밀리초 간격)에 있어서의 계측 데이터 D2가 유지되고, 제3 링 버퍼(204-3)에는, 시각 t923, t107, t801, … (비주기적)에 있어서의 이벤트 데이터 D11 내지 D14가 유지되어 있다. 단, 각 시각의 관계는, t900<t923<t100<t107<t200<t300<t800<t801인 것으로 한다. 데이터 관리 장치(300)의 프로세서(302)는, 상술한 도 12의 경우와는 반대로, 이벤트 데이터(즉 시간적 입도가 거친 데이터)의 일시 정보를 기준으로 하여 계측 데이터의 일시 정보를 보정한다. 데이터베이스(304)에는, 일시 정보가 보정된 계측 데이터가, 보정의 기준으로 된 이벤트 데이터와 대응지어 저장된다.

구체적으로는, 도 13의 예에 있어서, 기준 시각 t923의 직전의 시각 t900에 있어서의 계측 데이터 D2는, 일시 정보가 당해 기준 시각 t923으로 보정되고, 시각 t923의 이벤트 데이터 D11 내지 D14와 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 마찬가지로, 기준 시각 t107의 직전의 시각 t100, 및 기준 시각 t801의 직전의 시각 t800에 있어서의 계측 데이터 D2는, 각각 일시 정보가 당해 기준 시각 t107, t801로 보정되고, 시각 t107, t801의 각 이벤트 데이터 D11 내지 D14와 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 또한, 기준 시각의 직전의 시각이 아닌 시각 t200, t300 등에 있어서의 계측 데이터 D2는, 시간 정합 처리의 결과, 데이터베이스(304)의 저장 대상으로부터 제외된다. 이와 같이 하여, 데이터베이스(304)는, 시간적 입도가 정렬된 계측 데이터와 이벤트 데이터를 유지할 수 있다. 이에 의해, 계측 데이터 및 이벤트 데이터의 모니터링이나 분석이 용이하게 된다.

또한, 도 12 및 도 13에서는 제2 링 버퍼(204-2)의 계측 데이터와 제3 링 버퍼(204-3)의 이벤트 데이터를 시간적으로 정합시켰지만, 마찬가지의 처리를 사용하여, 제2 링 버퍼(204-2)의 계측 데이터와 제4 링 버퍼(204-4)의 제어 비트 데이터를 시간적으로 정합시키는 것도 가능하다.

도 14는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하는 시스템(10)의 다른 구성예를 도시하는 도면이다. 도 14에 있어서, 시스템(10)은, 복수의 제어 장치(200)를 구비한다. 제1 제어 장치(200A)는, 반도체 제조 장치(100)의 복수의 구동부(120) 및 센서(140) 중 일부에 접속되고, 제2 제어 장치(200B)는, 반도체 제조 장치(100)의 복수의 구동부(120) 및 센서(140) 중 다른 일부에 접속된다. 도 14의 시스템(10)에 있어서의 각 구성 요소의 기능은, 도 1의 시스템(10)에 있어서의 각 구성 요소의 기능과 동일하다.

도 15는, 도 14의 시스템(10)에 적용 가능한, 도 2의 흐름도의 스텝 S205에 있어서의 처리의 상세를 도시하는 도면이다. 도 14의 시스템(10)에 있어서, 제1 제어 장치(200A) 및 제2 제어 장치(200B)는 각각, 전술한 바와 같이, 고속 샘플링 데이터를 제1 시간적 입도로 주기적으로(예를 들어 10밀리초마다) 제1 링 버퍼(204-1)에 기입하고, 저속 샘플링 데이터를 제2 시간적 입도로 주기적으로(예를 들어 100밀리초마다) 제2 링 버퍼(204-2)에 기입한다. 여기서, 예를 들어 각 제어 장치(200)의 타이머(207)의 시간이 정확하게 맞지 않은 경우나, 각 제어 장치(200)의 처리 부하에 차가 있는 경우 등에는, 각 제어 장치(200)의 제1 링 버퍼(204-1)(또는 제2 링 버퍼(204-2))에 실제로 기억되는 일시 정보에 어긋남이 생기는 경우가 있을 수 있다.

데이터 관리 장치(300)는, 각 제어 장치(200)의 제1 링 버퍼(204-1)(또는 제2 링 버퍼(204-2))의 데이터를 일단 그대로의 상태로 데이터베이스(304)에 저장하고, 그 후의 적당한 시점에서(예를 들어 데이터의 모니터링이나 분석 시에), 데이터베이스(304) 내의 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리를 행한다. 혹은, 데이터 관리 장치(300)는, 각 제어 장치(200)의 제1 링 버퍼(204-1)(또는 제2 링 버퍼(204-2))로부터 취출한 데이터를 데이터베이스(304)에 저장하기에 앞서, 그들 데이터를 시간적으로 정합시키는 처리를 행한다.

예를 들어, 데이터 관리 장치(300)의 프로세서(302)는, 제1 제어 장치(200A)의 일시 정보를 기준으로 하여 제2 제어 장치(200B)의 일시 정보를 보정한다. 데이터베이스(304)에는, 일시 정보가 보정된 제2 제어 장치(200B)의 계측 데이터가, 보정의 기준으로 된 제1 제어 장치(200A)의 계측 데이터와 대응지어 저장된다. 도 15에 도시되는 예에 있어서, 제2 제어 장치(200B)의 시각 t098에 있어서의 계측 데이터 D10은, 일시 정보가 제1 제어 장치(200A)의 기준 시각 t100으로 보정되고, 당해 기준 시각 t100에 있어서의 제1 제어 장치(200A)의 계측 데이터 D1과 대응지어져 데이터베이스(304)에 저장된다. 제2 제어 장치(200B)의 시각 t203, t301에 있어서의 계측 데이터 D10도 마찬가지로, 일시 정보가 각각 제1 제어 장치(200A)의 기준 시각 t200, t300으로 보정된 다음, 데이터베이스(304)에 저장된다. 또한, 여기서는 제1 제어 장치(200A)의 일시 정보를 기준으로 하였지만, 제2 제어 장치(200B)의 일시 정보를 기준으로 해도 된다. 어느 일시 정보를 기준으로 할지는, 예를 들어 미리 데이터 관리 장치(300)에 설정해 둘 수 있다.

복수의 제어 장치(200)를 구비하는 도 14의 시스템(10)에 있어서, 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명한 시간 정합 처리를 적용하는 것도 가능하다. 그 경우, 도 11 내지 도 13에 각각 도시되어 있는 2개의 링 버퍼 중 어느 한쪽이 제1 제어 장치(200A)의 링 버퍼이고, 다른 쪽이 제2 제어 장치(200B)의 링 버퍼인 것이어도 된다. 예를 들어, 도 11의 예에 있어서, 제1 제어 장치(200A)의 제1 링 버퍼(204-1)에 유지된 고속 샘플링 데이터의 일시 정보를 기준으로 하여, 제2 제어 장치(200B)의 제2 링 버퍼(204-2)에 유지된 저속 샘플링 데이터의 일시 정보를 보정할 수 있다. 혹은 그 반대로, 제2 제어 장치(200B)의 제1 링 버퍼(204-1)에 유지된 고속 샘플링 데이터의 일시 정보를 기준으로 하여, 제1 제어 장치(200A)의 제2 링 버퍼(204-2)에 유지된 저속 샘플링 데이터의 일시 정보를 보정할 수도 있다. 도 12 및 도 13의 예에 관해서도 마찬가지이다.

이상, 몇 개의 예에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그의 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.

10: 시스템
100: 반도체 제조 장치
120: 구동부
140: 센서
200: 제어 장치
202: 프로세서
203: 메모리
204-1: 제1 링 버퍼
204-2: 제2 링 버퍼
204-3: 제3 링 버퍼
204-4: 제4 링 버퍼
205: 입출력 인터페이스
206: 통신 인터페이스
207: 타이머
300: 데이터 관리 장치
302: 프로세서
303: 메모리
304: 데이터베이스
400: 통신 배선
500: 네트워크

Claims

반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법으로서,
제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 데이터를 취득하는 스텝과,
상기 제어 장치가, 상기 취득한 데이터에 있어서 제1 데이터와 제2 데이터를 식별하는 스텝과,
상기 제어 장치가, 상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하고, 상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하는 스텝과,
데이터 관리 장치가, 상기 제1 링 버퍼 및 상기 제2 링 버퍼로부터 각각 상기 제1, 제2 데이터를 취출하고, 데이터베이스에 저장하는 스텝
을 포함하는, 데이터 관리 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 데이터의 상기 제1 링 버퍼로의 기입 및 상기 제2 데이터의 상기 제2 링 버퍼로의 기입은, 각각 상기 제1, 제2 시간적 입도로 주기적으로 행해지는, 데이터 관리 방법.
제1항에 있어서, 상기 제2 데이터의 상기 제2 링 버퍼로의 기입은, 상기 제2 데이터에 변화가 있었을 때에만 행해지는, 데이터 관리 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝은,
상기 제2 데이터의 시간 정보를, 상기 제1 데이터의 시간 정보를 기준으로 하여 보정하는 스텝과,
상기 시간 정보가 보정된 상기 제2 데이터를 상기 시간 정보의 기준으로 된 상기 제1 데이터와 대응지어 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝
을 포함하는, 데이터 관리 방법.
제4항에 있어서, 1개의 상기 제2 데이터가 복수의 상기 제1 데이터에 대응지어지는, 데이터 관리 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝은,
상기 제1 데이터의 시간 정보를, 상기 제2 데이터의 시간 정보를 기준으로 하여 보정하는 스텝과,
상기 시간 정보가 보정된 상기 제1 데이터를 상기 시간 정보의 기준으로 된 상기 제2 데이터와 대응지어 상기 데이터베이스에 저장하는 스텝
을 포함하는, 데이터 관리 방법.
제6항에 있어서, 복수의 상기 제1 데이터 중 선택된 1개의 제1 데이터가 1개의 상기 제2 데이터에 대응지어지는, 데이터 관리 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터는, 상기 반도체 제조 장치에 마련된 센서에 의해 측정된 측정 데이터인, 데이터 관리 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 데이터는, 상기 반도체 제조 장치에 마련된 센서에 의해 측정된 측정 데이터이고, 상기 제2 데이터는, 상기 반도체 제조 장치의 동작 내용을 나타내는 데이터인, 데이터 관리 방법.
반도체 제조 장치에 있어서의 데이터의 관리 방법으로서,
제1 제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 제1 데이터를 취득하는 스텝과,
제2 제어 장치가, 상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 제2 데이터를 취득하는 스텝과,
상기 제1 제어 장치가, 상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하는 스텝과,
상기 제2 제어 장치가, 상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하는 스텝과,
데이터 관리 장치가, 상기 제1 링 버퍼 및 상기 제2 링 버퍼로부터 각각 상기 제1, 제2 데이터를 취출하는 스텝과,
상기 데이터 관리 장치가, 상기 제2 데이터의 시간 정보를, 상기 제1 데이터의 시간 정보를 기준으로 하여 보정하는 스텝과,
상기 데이터 관리 장치가, 상기 시간 정보가 보정된 상기 제2 데이터를 상기 시간 정보의 기준으로 된 상기 제1 데이터와 대응지어 데이터베이스에 저장하는 스텝
을 포함하는, 데이터 관리 방법.
반도체 제조 장치에 접속되는 제어 장치로서,
제1 링 버퍼 및 제2 링 버퍼를 구비하고,
상기 반도체 제조 장치의 동작에 관련되는 데이터를 취득하고,
상기 취득한 데이터에 있어서 제1 데이터와 제2 데이터를 식별하고,
상기 제1 데이터를 제1 시간적 입도로 제1 링 버퍼에 기입하고,
상기 제2 데이터를 상기 제1 시간적 입도보다 거친 제2 시간적 입도로 제2 링 버퍼에 기입하도록 구성되는, 제어 장치.