KR20220098564A - 다각형 온수 파이프가 배치된 온돌 판넬 바닥재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다각형 온수 파이프가 배치된 온돌 판넬 바닥재(10)에 관한 것이다. 그러한 온수판넬 바닥재(10)로서, 서로 암수 결합되는 복수의 샤시판넬(11,13)과; 그리고 복수의 샤시판넬(11,13)에 배치되어 열을 발생시키는 온수관(14)을 포함하며, 온수관(14)의 상면(15)은 편평한 형상을 갖음으로써 복수의 샤시판넬(11,13)의 상면(15)과 동일 선상에 배치된다.
Description
본 발명은 온돌 판넬 바닥재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 온돌 판넬에 홈을 형성하고, 이 홈에 다각형 온수 파이프를 배치함으로써 온수 파이프가 온돌 판넬의 상면과 편평하게 설치됨으로써 온돌에 장판을 시공할 때 장판에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기술에 관한 것이다.
일반적으로, 구들(혹은 온돌)은 한국 고유의 난방법으로, 추운 겨울을 나기 위해 구들고래를 만들고 고래 위에 구들장을 놓아 아궁이를 통하여 받아들인 열을 구들장에 저장했다가 서서히 복사열을 방출하여 방바닥이 따뜻해지도록 고안된 실내 난방 방식이다.
근래에는 상기한 재래형 구들방식이 보다 개선되어 온수관을 이용한 방식이 더 선호된다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 바닥(1)에 온수관(3)을 배치하고, 콘크리트를 타설하여 양생시킴으로써 난방을 하게 된다. 그리고, 콘트리트의 상면에 장판 등의 바닥재(5)를 시공한다.
그러나, 이러한 종래의 구들방식은 온수관을 배치한 후, 바닥에 철사등에 의하여 고정하여야 하는 바, 온수관이 원통형상이므로 방바닥의 상부로 일정 높이로 돌출됨으로써 장판을 시공하는 경우 장판도 상측으로 솟아올라서 주름이 형성되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 온돌 판넬에 홈을 형성하고, 이 홈에 다각형 온수 파이프를 배치함으로써 온수 파이프가 온돌 판넬의 상면과 편평하게 설치됨으로써 온돌에 장판을 시공할 때 장판에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있는 온수 파이프가 배치된 온돌 판넬을 제공하는 것이다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는,
온수 판넬 바닥재(10)로서,
서로 암수 결합되는 복수의 샤시판넬(11)과; 그리고
복수의 샤시판넬(11)에 배치되어 열을 발생시키는 온수관(14)을 포함하며,
온수관(14)의 상면(15)은 편평한 형상을 갖음으로써 복수의 샤시판넬(11)의 상면(15)과 동일 선상에 배치되는 온수 판넬 바닥재(10)를 제공한다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 온돌 판넬의 온수 파이프는 온수 파이프의 상면이 편평한 형상을 갖음으로써 온수 파이프를 온돌 판넬의 홈에 배치하였을 경우 온수 파이프의 상면이 온돌 판넬의 표면과 동일하게 편평함으로써 온돌에 장판을 시공할 때 장판에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 일측 샤시판넬에는 결합부를 배치하고, 타측 샤시판넬에는 수납부를 배치하여 서로 암수 결합시키되, 결합부의 제 1돌기와 제 1수납공간, 수납부의 제 2돌기와 제 2수납공간이 수직 및 수평으로 이루어진 형상이므로 안정적으로 결합될 수 있음으로 복수의 샤시판넬에 의하여 바닥을 시공할 때, 수평 및 수직방향의 외력이 작용하는 경우에도 수평상태를 원활하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 온수 판넬의 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온수 판넬 조립체의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 온수관의 다양한 실시예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온수 판넬 조립체의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 온수관의 다양한 실시예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 온수 판넬에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 온수 판넬 바닥재(10)는 복수의 샤시판넬(11,13)과; 복수의 샤시판넬(11,13)의 사이에 배치되는 온수관(14)을 포함한다.
이러한 구조를 갖는 온수판넬 바닥재(10)에 있어서,
샤시판넬(11)은 알루미늄 등의 재질로 형성된다. 물론 알루미늄 뿐만 아니라 다른 전열성 재질도 포함가능하다.
그리고, 다수개의 샤시판넬(11,13)이 서로 암수결합되는 구조이며, 이때, 암수 결합 구조는 다양한 형태가 가능한 바, 예를 들면, 일측 샤시판넬(11)에 결합부(20)가 돌출 형성되고, 타측 샤시판넬(13)에 수납부(21)가 돌출 형성됨으로써 암수결합되는 구조이다.
보다 상세하게 설명하면, 결합부(20)는 일측 샤시판넬(11)의 일측면(23)으로부터 제 1수평면(22)이 돌출 형성되고, 제 1수평면(22)의 단부에 하향으로 제 1돌기(24)가 돌출 형성된다. 따라서, 일측면(23)제 1돌기(24)의 사이에는 제 1수납공간(26)이 형성됨으로써 제 2돌기(30)가 삽입된다.
그리고, 수납부(21)는 타측 샤시판넬(13)의 일측면(32)으로부터 제 2수평면(28)이 돌출 형성되고, 제 2수평면(28)의 단부에 상향으로 돌출되는 제 2돌기(30)가 형성된다.
따라서, 제 2돌기(20)와 일측면(32) 사이에는 제 2수납공간(33)이 형성됨으로써 제 1돌기(24)가 삽입된다.
이와 같이, 일측 샤시판넬(11)에는 결합부(20)를 배치하고, 타측 샤시판넬(13)에는 수납부(21)를 배치하여 서로 암수 결합시키되, 결합부(20)의 제 1돌기(24)와 제 1수납공간(26), 수납부(21)의 제 2돌기(30)와 제 2수납공간(33)이 수직 및 수평으로 이루어진 형상이므로 안정적으로 결합될 수 있어서 복수의 샤시판넬(11,13)에 의하여 바닥을 시공할 때, 수평 및 수직방향의 외력이 작용하는 경우에도 수평상태를 원활하게 유지할 수 있다.
상기에서는 암수결합 구조로서 돌기와 수납홈의 결합에 의한 구조를 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 달리 변경하는 것도 가능하다.
예를 들면, 일측 샤시판넬(11)에는 길이방향으로 레일이 형성되고, 타측 샤시판넬(13)에는 오목한 수납홈이 형성됨으로써 레일이 수납홈에 결합되는 방식이다.
이러한 샤시판넬(11,13)의 상면에는 오목한 삽입홈(12)이 형성되어 온수관(14)이 배치될 수 있다. 즉, 삽입홈(12)의 내측면 형상은 온수관(14)의 단면 형상과 동일하게 다각형상으로 이루어진다. 따라서, 온수관(14)이 삽입홈(12)의 내측에 배치되는 경우 밀착적으로 고정될 수 있다.
이러한 온수관(14)은 상면(15)이 편평한 형상의 다각형 단면 형상을 갖는 바, 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 4각, 5각, 6각, 8각, 반원형 등 다양한 단면형상으로 형성되며, 그 상면(15)이 편평한 형상의 다각형이면 모두 포함한다.
또한, 온수관(14)은 PVC 등의 합성수지 재질이거나, 구리 등 금속재질도 가능하다.
이와 같이 상면(15)이 편평한 형상인 온수관(14)을 샤시판넬(11)의 삽입홈(12)에 배치하는 경우, 온수관(14)의 상면(15)이 샤시판넬(11)의 상면(15)과 동일 선상에 위치하게 된다.
따라서, 샤시판넬(11)의 상부에 장판 등의 바닥재를 시공하는 경우 이 바닥재가 샤시판넬(11)의 상면(15)에 밀착적으로 시공될 수 있어서 주름이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
한편, 온수관(14)이 배치되는 삽입홈(12)의 주위에는 온수관(14)에서 발생되는 열을 주위에 효과적으로 전달하기 위하여 방열부재가 구비될 수 있다.
이러한 방열부재는 샤시판넬(11)이 알루미늄 재질이므로 샤시판넬(11) 자체를 방열부재로 사용하거나, 혹은 별도의 방열부재를 배치할 수 있다.
샤시판넬(11) 자체를 방열부재로 사용하는 경우에는, 온수관(14)에서 발생된 열이 삽입홈(12)의 내주면을 통하여 샤시판넬(11) 전체로 전달된다.
이하, 상기한 바와 같은 다각형 온수 파이프가 배치된 온돌 판넬의 시공과정을 보다 상세하게 설명한다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 온돌판넬을 시공하는 경우, 먼저 다수개의 샤시판넬(11)을 바닥에 배치하여 시공한다.
즉, 일측 샤시판넬(11)의 결합부(20)의 제 1수납공간(26)에는 수납부(21)의 제 2돌기(30)가 삽입되고, 동시에 수납부(21)의 제 2수납공간(33)에는 제 1돌기(24)가 삽입된다.
따라서, 다수개의 샤시판넬(11)은 암수 결합됨으로써 바닥에 시공될 수 있다.
이때, 다수개의 샤시판넬(11)이 시공면적을 충분히 커버할 수 있도록 적절하게 배치한다.
그리고, 샤시판넬(11)의 삽입홈(12)에 온수관(14)을 삽입하게 된다. 이때, 온수관(14)의 상면(15)은 편평한 형상인 바, 이 상면(15)이 샤시판넬(11)의 상면(15)과 동일 선상에 위치하도록 배치한다.
이와 같이, 온수관(14)의 상면(15)과 샤시판넬(11)의 상면(15)이 동일 선상에 배치됨으로써 장판 등의 바닥재를 시공하는 경우 편평하게 주름없이 시공가능하다.
또한, 샤시판넬(11)이 전열성 재료인 알루미늄이므로 온수관(14)에서 발생한 열이 샤시판넬(11)을 통하여 전달될 수 있다.
Claims (5)
- 온수 판넬 바닥재(10)로서,
서로 암수 결합되는 복수의 샤시판넬(11,13)과; 그리고
복수의 샤시판넬(11,13)에 배치되어 열을 발생시키는 온수관(14)을 포함하며,
온수관(14)의 상면(15)은 편평한 형상을 갖음으로써 복수의 샤시판넬(11)의 상면(15)과 동일 선상에 배치되는 온수 판넬 바닥재(10). - 제 1항에 있어서,
복수의 샤시판넬(11)은 표면으로부터 내측으로 오목하게 삽입홈(12)이 형성됨으로써 온수관(14)이 삽입되는 온수 판넬 바닥재(10). - 제 1항에 있어서,
온수관(14)은 상면(15)이 편평한 형상으로서, 4각, 5각, 6각, 8각, 반원형 중 어느 하나를 포함하는 온수 판넬 바닥재(10). - 제 1항에 있어서,
복수의 샤시판넬(11)은 일측 샤시판넬(11)에 결합부(20)가 돌출 형성되고, 타측 샤시판넬(13)에 수납부(21)가 돌출 형성됨으로써 암수결합되는 온수 판넬 바닥재(10). - 제 4항에 있어서,
결합부(20)는 일측 샤시판넬(11)의 일측면(23)으로부터 돌출 형성되는 제 1수평면(22)과; 제 1수평면(22)의 단부에 하향으로 돌출 형성되는 제 1돌기(24)와; 일측면(23)과 제 1돌기(24)의 사이에는 형성되어 제 2돌기(30)가 삽입되는 제 1수납공간(26)을 포함하며,
수납부(21)는 타측 샤시판넬(13)의 일측면(32)으로부터 돌출 형성되는 제 2수평면(28)과; 제 2수평면(28)의 단부에 상향으로 돌출되는 제 2돌기(30)와; 제 2돌기(20)와 일측면(32) 사이에 형성되어 제 1돌기(24)가 삽입되는 제 2수납공간(33)을 포함하는 온수 판넬 바닥재(10)
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KR20100062872A (ko) | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 한국전자통신연구원 | 통합 게이트웨이 통신 장치 및 그 방법 |
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2021
- 2021-01-04 KR KR1020210000400A patent/KR20220098564A/ko not_active Application Discontinuation
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