KR20220098023A

KR20220098023A - 온도 모니터링

Info

Publication number: KR20220098023A
Application number: KR1020227020613A
Authority: KR
Inventors: 데이비드 마이클 프렌치; 크리스토퍼-제임스 파커; 키이스 조셉 배트린; 더크 루돌프
Original assignee: 램 리써치 코포레이션
Priority date: 2019-11-19
Filing date: 2020-11-11
Publication date: 2022-07-08
Also published as: JP2023502601A; CN114729837A; WO2021101772A1; US20220404208A1

Abstract

일부 예들에서, 어레이 센서 온도 제어 시스템이 제공된다. 시스템은 모니터링된 컴포넌트의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들 또는 셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하는 어레이 센서; 모니터링된 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하는 제어기; 및 전력 소스에 의해 활성화되고 어레이 센서 및 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 포함할 수도 있다.

Description

온도 모니터링

본 개시는 일반적으로 온도 모니터링에 관한 것이고, 일부 예들에서 반도체 제작 애플리케이션들 및 기판 프로세싱에서 고 전자기 간섭 (EMI) 환경들에서 컴포넌트들 (components) 의 온도 모니터링에 관한 것이다.

대부분의 기판 프로세싱 툴들에서, RF (radio frequency) 전력이 에너자이징될 (energized) 때 일부 컴포넌트들의 온도가 상승한다. 이 온도 상승은 컴포넌트들의 임피던스를 변화시킬 수 있고, 결국 프로세스 파라미터들 및 결함 성능에 영향을 준다. 기존의 RF 필터들은 RF 컴포넌트들의 온도 계수들을 최소화하려고 시도하지만, 일부 열적 응답 (thermal response) 은 여전히 존재한다. 일부 시스템들은 RF 전력이 온 되지 않을 때 상대적으로 저온을 발생시키고 RF 전력이 인가될 때 상대적으로 따뜻한, 차선 (sub-optimal) 의 온도를 발생시키는 지속적으로 작동하는 냉각 팬들을 채용한다.

온도 제어기들 (temperature controllers; TCs), 서미스터들 (thermistors), 또는 저항 온도 검출기들 (resistance temperature detectors; RTDs) 과 같은 다른 종래의 온도 측정 방법들은 직접적인 온도 측정들을 할 때 과제들 (challenges) 에 직면한다. 예를 들어, 수집된 데이터는 노이즈를 겪고 그리고 유용하기 위해 상당한 필터링 또는 프로세싱을 요구할 수도 있다. 다른 한편으로, 회로 또는 시스템들의 원격 온도 제어를 위한 현재 기술은 원격 IR 검출기들을 채용하는 공간적으로 평균된 측정들 또는 좁은 폭 (narrow width) 원격 IR 검출기를 사용하여 획득된 단일 포인트 (single point) 측정들에 의존한다. 단일 포인트 측정의 경우, 예를 들어, 미리 결정된 위치에서 로컬 온도가 급격히 상승하는지 또는 하강하는지를 결정하는 것이 과제이다. 단일 포인트는 해당 위치에 대한 특정한 온도가 보다 낮은 주위 온도들을 포함하는 평균 온도에 숨겨질 수도 있기 때문에 실제로 데이터 이상치 (data outlier) 일 수도 있다. 좁은 폭 검출기의 경우, 단일 위치의 온도를 상대적으로 보다 정확하게 모니터링하는 것이 가능할 수도 있지만, 근처 구역 (nearby region) 의 온도가 바람직하지 않은 방식으로 변화되었는지의 여부를 인식하는 것이 종종 가능하지 않다.

다른 종래의 접근법들에서, 광 고온계 (optical pyrometer) 는 온도 검출기로서 광섬유 센서를 사용하지만, 여기서 온도 검출 시스템은 온도가 측정될 컴포넌트 각각에 대해 열 센서를 요구한다. 더욱이, 광섬유 케이블들은 종종 이러한 케이블들의 벤딩 반경 (bend radius) 에 대한 제한들이 있기 때문에 신중한 라우팅 또는 제어를 요구한다.

본 명세서에 제공된 배경 기술의 기술 (description) 은 일반적으로 본 개시의 맥락을 제시하기 위한 목적이다. 출원 당시 종래 기술로서 달리 인정되지 않을 수도 있는 기술의 양태들뿐만 아니라, 본 배경 기술 섹션에서 기술된 범위까지, 현재 명명된 발명자들의 업적은 본 개시에 대하여 선행 기술로서 명시적으로도 또는 묵시적으로도 인정되지 않는다.

본 출원은 2019 년 11 월 19 일 출원된 미국 특허 출원 번호 제 62/937,739 호의 우선권을 주장하고, 전체가 참조로서 본 명세서에 인용된다.

일부 예들은 열 모니터로서 어레이 검출기를 채용한다. 어레이 검출기는 단지 포인트 위치와 반대로 2 차원 영역 (two-dimensional area) 을 열적으로 관찰할 수 있다는 의미에서 2 차원이다. 일부 예들에서, 관찰된 2 차원 영역은 존들로 분할된다. 존 각각으로부터 수집된 데이터는 별개로 프로세싱될 수도 있고, 또는 적어도 존 각각에 특정한 데이터를 생성하도록 프로세싱될 수도 있다. 복수의 존들은 예를 들어, 큰 수 (great number) 의 열적으로 민감한 디바이스들을 포함할 수도 있는 광범위한 구역을 모니터링하도록 모자이크 처리될 수도 있거나 그렇지 않으면 결합될 수도 있다. 이러한 커버리지는 일반적으로 종래의 포인트 검출기로 가능하지 않다. 부가적으로, 많은 컴포넌트들이 동시에 모니터링되어야 하는 일부 경우들에서, 어레이 센서는 상이한 컴포넌트들에 대해 다수 (multiple) 의 센서들을 요구하기 보다는 단일의 검출기로 모든 정보를 제공한다. 본 명세서에 개시된 장치들은 단일 포인트 온도 또는 열 검출기들보다 훨씬 더 효율적일 수 있다. 예시적인 실시 예들이 EMI 환경들의 맥락에서 기술되었지만, 다른 애플리케이션들이 가능하다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 일부 툴들 또는 기판 프로세싱 시스템들은 RF 전력을 사용하지 않는다. 다른 전력 소스들 또는 프로세싱 시스템들이 가능하다. 본 명세서에 기술된 바와 같은 2 차원 온도 측정의 일부 특징들은 대안적인 시스템들 또는 프로세스들에 의해 제시된 특정한 기계적 또는 화학적 과제들의 관점에서 유용할 수도 있다.

일부 경우들에서, 다수의 컴포넌트들의 온도를 동시에 제어하는 것이 유리할 수도 있다. 어레이 센서가 광범위한 영역에 걸쳐 온도를 측정하는 수단을 제공하기 때문에, 팬들, 히터들, 또는 냉각 시스템들과 같은 다수의 온도 제어 디바이스들은 컴포넌트 각각에 대해 센서를 포함하는 시스템 또는 개별 포인트 센서들을 사용하기 보다는 단일 어레이 센서를 사용하여 제어될 수 있다.

일부 예들에서, 어레이 검출기에 의해 수집된 데이터는 온도 제어 디바이스 (예를 들어, 미리 결정된 설정 포인트에서 미리 결정된 온도를 홀딩하도록 동작된 팬) 의 동작을 개시하도록 구성된 제어기 내로 피딩된다 (feed). 제어기는 일정한 온도 환경을 제공하기 위해 필요에 따라 냉각 및/또는 가열을 제어할 수 있다. 일부 경우들에서, 툴 컴포넌트들은 열적 종속성을 갖지만, 열적 환경을 제어함으로써, 이러한 종속성은 일부 예들에서 시스템 성능에 중대한 (critical) 컴포넌트들이 일정한 온도로 유지되기 때문에 중요하지 않게 될 수 있다. 열 데이터 (thermal data) 는 집계될 (aggregate) 수 있다. 열적 2 차원 "픽처 (picture)"를 사용하여, 시스템의 열적 핑거프린트가 확립될 수 있고 시간이 지남에 따라 모니터링될 수 있다.

단일 어레이 센서는 일반적으로 최소한의 정렬 또는 조준 요건들 (aiming requirements) 을 부과한다. (많은 센서들과 반대로) 단일 센서를 위한 배선이 상대적으로 단순하기 때문에, 패키징 및 부수적 비용 (ancillary costs) 이 감소된다. 더욱이, 원격 온도 측정은 관찰하에 배치된 컴포넌트들에 센서들을 직접 부착할 필요를 감소시키거나 부착할 필요없이 가능하다.

일부 예들에서, 하나의 존이 된 센서 (one zoned sensor) 로 동시에 다수의 컴포넌트들, 디바이스들, 또는 머신들의 온도를 모니터링하는 능력은 전체 또는 부분적인 시스템 또는 회로의 "핑거프린팅"을 허용한다. 예를 들어, 많은 컴포넌트들을 갖는 PCB (printed circuit board) 는 PCB의 동작 헬쓰 (operational health) 를 결정하기 위해 열적으로 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 미리 결정된 존의 특정한 픽셀은 PCB의 특정한 동작 컴포넌트와 관련될 수도 있다. 컴포넌트는 시간이 지남에 따라 측정되거나 모니터링된다. 픽셀이 벤치마크 핑거프린트와 비교하여 "핫" 또는 "콜드"로 바뀌면 컴포넌트를 체크하기 위해 오류 상태가 생성될 수 있다. 이 실시간 핑거프린팅은 진단하기 어려운 이슈들의 정확한 트러블슈팅 (troubleshooting) 을 허용하고 상당한 시간 절약을 제공할 수 있다.

시스템 동작 조건들 또는 컴포넌트들이 시간이 지남에 따라 변화할 수도 있는 경우들에서, 플렉시블 어레이 센서-기반 제어 및 모니터링 시스템 (또한 본 명세서에서 어레이 센서 온도 모니터링 시스템으로 지칭됨) 은 제어되어야 하는 것에 적응할 수 있다. 예를 들어, 픽셀 A는 처음에 (예를 들어) 폐루프 제어를 갖는 팬에 의해 열적으로 제어된 중대한 컴포넌트의 최고 온도를 모니터링하도록 구성될 수도 있다. 기간 후, 컴포넌트를 포함하는 시스템 또는 회로는 상이한 프로세스를 위해 사용될 수도 있고 또는 상이한 조건들 하에서 동작하도록 지정될 수도 있다. 픽셀 D에 대응하는 또 다른 컴포넌트가 가장 중대한 컴포넌트로서 지정될 수도 있다. 플렉시블 어레이 센서-기반 제어 및 모니터링 시스템이 하드웨어 변화들 없이 재구성될 수 있기 때문에, 우선 순위 변화는 용이하게 수용될 수 있다. 이는 종래의 시스템들에 대한 상당한 능력 및 제어를 부가할 수도 있고 시간이 지남에 따라 모니터링되는 시스템들의 지속적인 개선을 가능하게 한다.

따라서, 일부 예들에서 어레이 센서 온도 제어 시스템은 컴포넌트의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하기 위한 어레이 센서; 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하는 제어기; 및 전력 소스에 의해 활성화되고 어레이 센서 및 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 포함한다.

일부 예들에서, 2 차원 이미지는 컴포넌트의 표현 (representation) 을 포함한다.

일부 예들에서, 2 차원 이미지는 하나 이상의 존들을 포함한다.

일부 예들에서, 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고 하나 이상의 존들의 존 각각은 복수의 모니터링된 컴포넌트들의 일 컴포넌트에 대응한다.

일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 존 각각은 존 각각에 표현된 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함한다.

일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 존 각각은 존의 특정한 열적 영역의 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함한다.

일부 예들에서, 하나 이상의 존들은 복수의 컴포넌트들의 일 컴포넌트의 사이즈, 영역 (area), 또는 위치와 연관된다.

일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 일 존은 제어기와 연관된다.

일부 예들에서, 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 제어기는 복수의 제어기들 중 하나이고, 복수의 제어기들의 제어기 각각은 각각의 컴포넌트의 온도를 조정하도록 각각의 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하고, 하나 이상의 존들의 존 각각은 복수의 제어기들 중의 일 제어기와 연관되고, 시스템은 내부에 하나 이상의 존들을 포함하는 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터에 기초하여 온도를 제어한다.

일부 예들에서, 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터는 피드백으로서 복수의 제어기들의 적어도 하나의 제어기에 포함된 데이터 프로세서로 송신된다.

일부 예들에서, 피드백 데이터는 데이터 프로세서에 의해 벤치마크 온도 데이터에 대해 (against) 비교된다.

일부 예들은 기판 프로세싱 시스템들을 포함한다. 예를 들어, 기판 프로세싱 시스템은 프로세싱 챔버; 프로세싱 챔버를 위한 전력 소스; 및 기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트의 온도를 조절하는 온도 제어 시스템을 포함할 수도 있고, 온도 제어 시스템은, 기판 프로세싱 시스템의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하기 위한 어레이 센서; 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하기 위한 제어기; 및 어레이 센서 및 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 포함한다.

일부 실시 예들은 첨부된 도면의 뷰 (view) 들에 제한이 아니라 예로서 예시된다.
도 1은 개시된 청구 대상과 함께 사용될 수도 있는 정전 척 (electrostatic chuck; ESC) 을 포함하는 기판 지지 (substrate-support) 어셈블리를 포함할 수 있는 플라즈마-기반 프로세싱 챔버의 간략화된 예를 도시한다.
도 2는 예시적인 실시 예에 따른, 어레이 센서에 의해 생성된 2 차원 이미지를 예시한다.
도 3은 예시적인 실시 예에 따른, 어레이 센서에 의해 생성된 2 차원 이미지를 예시한다.
도 4는 예시적인 실시 예에 따른, 어레이 센서 온도 모니터링 시스템의 개략적인 뷰이다.
도 5는 예시적인 실시 예에 따른, 예시적인 존이 된 이미지 (zoned image) 를 예시한다.
도 6은 예시적인 실시 예에 따른, 예시적인 셀-값 연관 (association) 을 예시한다.
도 7은 예시적인 실시 예에 따른, 예시적인 find max 결과를 예시한다.
도 8은 예시적인 실시 예에 따른, 예시적인 비콘택트 온도 제어 장치를 예시한다.
도 9a 및 도 9b는 예시적인 실시 예들에 따른, 방법들의 예시적인 동작들의 흐름도들을 도시한다.
도 10은 하나 이상의 예시적인 실시 예들이 구현될 수도 있고, 또는 하나 이상의 예시적인 실시 예들이 제어될 수도 있는 머신의 예를 예시하는 블록도이다.

이하의 기술 (description) 은 본 개시의 예시적인 실시 예들을 구현하는 시스템들, 방법들, 기법들, 인스트럭션 시퀀스들, 및 컴퓨팅 머신 프로그램 제품들을 포함한다. 이하의 기술에서, 설명의 목적들을 위해, 예시적인 실시 예들의 완전한 이해를 제공하도록 여러 (numerous) 특정한 상세들이 제시된다. 그러나, 본 개시가 이들 특정 상세들 없이 실시될 수도 있다는 것이 당업자에게 자명할 것이다.

본 특허 문서의 개시 (disclosure) 의 일부는 저작권 보호를 받는 자료를 포함할 수도 있다. 저작권자는 특허 문헌 또는 특허 개시가 특허청 특허 서류들 또는 기록들에 언급되기 때문에, 특허 문헌 또는 특허 개시의 누군가에 의한 복사에 대해 이의를 제기하지 않지만, 그 외 모든 저작권 권리를 보유한다. 다음 고지는 아래에 기술된 모든 데이터 및 이 문서의 일부를 형성하는 도면들에 적용된다: 저작권 Lam Research Corporation, 2020, 모든 권리 보유.

이제 도 1을 참조하여, 플라즈마-기반 프로세싱 툴 (100) 의 간략화된 예가 도시된다. 도 1은 샤워헤드 전극 (103) 및 기판 지지 어셈블리 (107A) 가 배치되는 플라즈마-기반 프로세싱 챔버 (101A) 를 포함하는 것을 보여 준다. 통상적으로, 기판 지지 어셈블리 (107A) 는 실질적으로 등온 표면을 제공하고 기판 (105) 에 대한 가열 엘리먼트 및 열 싱크 (heat sink) 모두로서 기능할 수도 있다. 기판 지지 어셈블리 (107A) 는 기판 (105) 의 프로세싱을 보조하기 위해 가열 엘리먼트들 (106) 이 포함되는 정전 척 (electrostatic chuck; ESC) 을 포함할 수도 있다. 기판 (105) 은 원소 반도체들 (elemental semiconductors) (예를 들어, 실리콘 또는 게르마늄) 을 포함하는 웨이퍼, 화합물 원소들 (예를 들어, 갈륨 비소 (GaAs) 또는 갈륨 나이트라이드 (GaN)) 을 포함하는 웨이퍼, 또는 도전성, 반도전성, 및 비도전성 기판들을 포함하는 다양한 다른 기판 타입들일 수도 있다. 플라즈마-기반 프로세싱 챔버는 몇몇 수냉식 컴포넌트들을 가질 수도 있다.

동작시, 기판 (105) 은 로딩 포트 (loading port) (109) 를 통해 기판 지지 어셈블리 (107A) 상으로 로딩된다. 가스 라인 (113) 은 하나 이상의 프로세스 가스들을 샤워헤드 전극 (103) 에 공급한다. 결국, 샤워헤드 전극 (103) 은 하나 이상의 프로세스 가스들을 플라즈마-기반 프로세싱 챔버 (101A) 내로 전달한다. 하나 이상의 프로세스 가스들을 공급하기 위한 가스 소스 (111) 는 가스 라인 (113) 에 커플링된다 (coupled). RF 전력 소스 (115) 는 샤워헤드 전극 (103) 또는 기판 지지 어셈블리 (107A) 에 커플링된다.

동작시, 플라즈마-기반 프로세싱 챔버 (101A) 는 진공 펌프 (117) 에 의해 배기된다 (evacuated). RF 전력은 기판 지지 어셈블리 (107A) 내에 또는 기판 지지 어셈블리 (107A) 상에 포함된 하부 전극 (명확하게 도시되지 않음) 과 샤워헤드 전극 (103) 사이에 용량적으로 커플링된다. 기판 지지 어셈블리 (107A) 는 통상적으로 2 개 이상의 RF 주파수들이 공급된다. 예를 들면, 다양한 실시 예들에서, RF 주파수들은 약 1 ㎒, 2 ㎒, 13.56 ㎒, 27 ㎒, 60 ㎒, 및 목표된 바의 다른 주파수들 중 적어도 하나의 주파수로부터 선택될 수도 있다. 특정한 RF 주파수를 차단하거나 부분적으로 차단하도록 코일은 필요에 따라 설계될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서 논의된 특정 주파수들은 단지 이해의 용이성을 위해 제공된다.

RF 전력은 기판 (105) 과 샤워헤드 전극 (103) 사이의 공간 내에서 하나 이상의 프로세스 가스들을 플라즈마로 (into a plasma) 에너자이징하도록 (energize) 사용된다. 플라즈마는 기판 (105) 상에 다양한 층들 (미도시) 을 증착하는 것을 도울 수 있다. 다른 애플리케이션들에서, 플라즈마는 기판 (105) 상의 다양한 층들 내로 디바이스 피처들을 증착하거나 에칭하도록 사용될 수 있다. RF 전력은 적어도 기판 지지 어셈블리 (107A) 를 통해 커플링된다. 동작시, RF 전력이 턴온될 때 일부 컴포넌트들의 온도가 상승할 것이라는 것이 이해될 것이다. 단일 컴포넌트에서조차 온도 변화는 컴포넌트의 임피던스를 변화시킬 수 있으며, 이는 다른 컴포넌트들의 온도 및 임피던스 변화들과 결합될 때, 무수한 방식들 중 하나에서 프로세스 파라미터들 및 결함 성능에 부정적이고 예측할 수 없는 영향을 줄 수 있다. 본 개시는 이들 문제들 중 적어도 일부를 추구하거나 (seek) 해결한다.

도 2는 본 개시의 예들에서 활용된 어레이 센서에 의해 생성된 예시적인 2 차원 이미지 (200) 를 예시한다. 이미지 (200) 는 높이 (202) 및 폭 (204) 을 갖는 (포인트 뷰와 반대로) 필드-오브-뷰 (field-of-view) 를 포함할 수도 있다. IR 픽셀들 (또는 셀들) (206) 은 하나 이상의 관심 영역들 (208) 과 관련하여 데이터를 모니터링하거나 생성한다. 예시적인 어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (이하에 더 기술됨) 은 하나 이상의 이러한 어레이 센서들 및 이미지들로부터 유도된 입력들에 기초하여 온도 모니터링 및 제어 동작들을 수행한다.

일부 예들에서, 복잡한 시스템 온도 응답 및 제어 요건들은 예를 들어, 도 3에 도시된 2 차원 이미지 (300) 에 기초하여 결정될 수 있다. 플라즈마-기반 프로세싱 툴 (100) 의 일부 예시적인 컴포넌트들은 2 차원 이미지에서 식별될 수도 있다. 특정한 컴포넌트들의 동작 온도는 이미지에서 특정한 정도의 음영 또는 컬러에 의해 지정된다 (예를 들어, 보다 어둡거나 보다 냉각된 컴포넌트들 (302 및 304)). 2 개의 다른 컴포넌트들, 이 예에서 (306) 및 (308) 은 극한 또는 매우 높은 온도들에서 동작할 때 보다 밝은 음영 또는 컬러에 의해 유사하게 나타내어질 수도 있다. 고온들은 핑거프린트 벤치마크 온도 이내 또는 온도 밖일 수도 있다.

도 4를 참조하여, 예시적인 어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 의 일부 양태들이 이제 논의된다. 일부 예들에서, 시스템 (400) 은 센서들과 다른 제어기들 사이의 직접적인 실시간 통신을 허용하는 EtherCAT-타입 아키텍처 (402) 를 포함하거나 채택한다. 다른 시스템 구성이 가능하다. 일 예시적인 제어기는 모니터링된 시스템에서 가열 동작 및/또는 냉각 동작을 수행하는 원격 SSR (solid-state relay) 제어기 (404) 를 포함할 수도 있다. 가열 동작 또는 냉각 동작은 팬 속도 제어를 포함할 수도 있다. 다른 제어된 동작들이 가능하다. 예시적인 모니터링된 시스템 (400) 은 상기 기술된 타입의 플라즈마-기반 프로세싱 툴 (100) 을 포함할 수도 있다. 다른 모니터링되는 시스템들이 가능하다. 시스템 (400) 은 예를 들어 시스템 (400) 당 가능한 다수의 또는 최대 수의 제어기들을 허용하는 EtherCAT 히터 제어기 통합을 포함할 수도 있다.

어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 의 또 다른 예시적인 제어기는 EtherCAT 코어 PCB를 지지하는 어레이 센서 제어기 (408) 를 포함할 수도 있다. 일부 예들에서, 어레이 센서 제어기 (408) 는 하나 이상의 IR 어레이 센서들 (410) (예를 들어, 소켓 또는 DNS (Do Not Stuff) 어레이 센서) 의 직접적 마운팅 (mounting) 을 지원한다. 일부 예들에서, 어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 은 로컬 전력 소스 (406) 를 포함한다. 어레이 센서 제어기 (408) 는 로컬 사용자 피드백 옵션 및 디스플레이 (미도시) 를 포함할 수도 있다. 일부 예들에서, 어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 은 다수의 보드들이 커넥터 보드 (414) 에 연결되는 원격 어레이 센서 PCB들 (412) 을 포함한다. 보다 작은, 플렉시블 마운팅 옵션들은 일 어레이 센서 제어기 (408) 와 연관된 다수의 센서 헤드들을 포함할 수도 있다.

일부 예들에서, 단일의 2 차원 이미지, 예를 들어 어레이 센서 (410) 에 의해 생성된 도 3의 이미지 (300) 는 존들로 분할된다. 예시적인 존 이미지 (500) 가 도 5에 도시된다. 여기서, 이미지 (500) 는 2 개의 존들: 존 1 (502) 및 존 2 (504) 를 포함한다. 다른 존들도 가능하다. 존 각각은 예를 들어, 존 각각에서 모니터링된 별도의 컴포넌트들과 연관된 또는 컴포넌트 (508) 의 모니터링된 영역과 연관된 픽셀들 또는 셀들 (506) 을 포함할 수도 있다. 다른 배열들이 가능하다. 이미지 (500) 는 모니터링된 시스템 (예를 들어, 플라즈마-기반 프로세싱 툴 (100), 또는 PCB) 에 대한 구성 가능한 수의 가열 동작 또는 냉각 동작을 제어하는 구성 가능한 수의 영역들 (존들) 로 분할될 수도 있다. 존 (502 및 504) 각각은 사이즈, 영역, 또는 위치와 연관될 수도 있다. 예를 들어, 존 1 (502) 은 83 ℃의 최대 동작 온도를 갖는 컴포넌트를 모니터링하는 SSR3 (solid-state relay) 제어기와 연관될 수도 있다. 존 2 (504) 는 81 ℃의 최대 동작 온도를 갖는 컴포넌트를 모니터링하는 SSR7 제어기와 연관될 수도 있다. 다른 배열들이 가능하다. 일부 예들에서 의미있는 것 (of significance) 은 이 다면적 제어 (multifaceted control) 가 존들로 나뉘거나 존들을 포함하는 단일 이미지에 의해 생성된 데이터에 기초한다는 것이다. 존 이미지 (500) 를 포함하는 어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 은 존 각각과 관련하여, 예를 들어, 냉각 팬, 냉각수 스위치, 또는 다른 온도 제어 디바이스로 SSR 출력들을 할당할 수도 있다.

이미지 (500) 에서 복수의 존들, 예컨대 존 1 (502) 및 존 2 (504) 로부터 유도된 데이터는 하나 이상의 제어기들, 예를 들어 상기 논의된 제어기들 (404 및 408) 에 의해 프로세싱된 소프트웨어로 피드백으로서 송신된다. 경고들 또는 오류들은 모니터링된 컴포넌트들의 열적 헬쓰 또는 그 이외의 것, 예를 들어 정상 또는 "핑거프린트" 열적 벤치마크로부터 컴포넌트 과열 (overheating) 또는 발산에 대한 데이터에 기초하여 생성될 수도 있다. 오류 메시지들이 생성될 수도 있다. 팬과 같은 온도 제어 디바이스의 성능은 팬 성능 센서들에 의해 모니터링될 수도 있다.

일부 예들에서, 존의 픽셀 또는 셀 각각은 온도 제어 값 (예를 들어, 측정될 타깃 (target) 에 기초한 조정 가능한 방사율 (emissivity)) 과 같은 값과 연관된다. 존 또는 이미지 (600) 에서 이러한 셀-값 연관 (association) 의 예가 도 6에 도시된다. 방사율은 존의 전부 또는 일부에 대한 평균 방사율 또는 존의 셀 또는 픽셀 (또는 적어도 일부 픽셀들 또는 셀들) 각각에 대한 특정한 픽셀 당 방사율일 수도 있다. 일부 예들에서, 어레이 센서 제어기는 모니터링되는 컴포넌트 또는 영역의 각각의 평균 또는 특정한 온도를 제어하도록 제어할 존 내에서 가장 뜨거운 포인트 (즉, 셀 또는 픽셀) 또는 복수의 포인트들을 결정하도록 존 (즉, 모니터링된 컴포넌트와 연관된 존, 또는 컴포넌트의 영역) 을 조사하거나 (interrogate) 프로세싱한다. 일부 예들에서, 정규 포인트 IR 검출기를 사용할 때 통상적으로 요구되는 정밀 조준 대신에, 본 예들은 예를 들어, 이미지 데이터를 프로세싱하는 제어기에서 간단한 "find max" 명령어를 사용하여 이미지 또는 존의 가장 뜨거운 부분을 찾을 수도 있다. 예시적인 "find max" 결과 (702) 는 도 7의 이미지 또는 존 (700) 에 보여진다.

어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 의 일부 예들에서, 어레이 센서 제어기 (408) 는 실제 이미지를 "보는 (look)" 것이 아니라, 이미지 픽셀들에 대응하는 (일부 프로세싱 후의) 2D 어레이의 온도 값들을 본다 (또는 수신함). 2D 어레이의 온도 값들은 어레이 센서 (410) 에 의해 생성되거나 어레이 센서 (410) 로부터 소싱된다 (source). 일부 예들에서, 이미지 픽셀들은 컴포넌트의 물리적 위치 또는 온도에 대응한다. 본 명세서에 제시된 예시적인 뷰들에서 참조된 일부 이미지들은 예를 들어 인간의 눈에 의미있게 하도록 이미지에 수행된 부가적인 이미지 프로세싱을 갖는다. 일부 예들에서, 참조된 "인간 판독 가능" 이미지는 로컬 스크린 상에서 또는 네트워크를 통해 원격 컴퓨터 상에서 사용자 피드백을 위해 이용 가능할 수도 있지만, 일부 예들에서 인간 판독 가능 이미지는 이미지에 기초한 온도 제어 프로세싱을 갖지 않을 수도 있다.

본 청구 대상에 의해 촉진될 수도 있는 예시적인 비콘택트 온도 제어 장치 (800) 는 도 8에 보여진다. RF 커플링으로 인해 RF 인클로저 (RF enclosure) 내부의 온도를 직접 측정하기가 어렵기 때문에, 비콘택트 접근법이 본 예들에 의해 가능해진다. RF 박스 (802) (예를 들어 상기 플라즈마-기반 프로세싱 툴 (100)) 는 본 명세서에 기술된 타입의 어레이 센서 (806) 를 포함하는 어레이 센서 온도 모니터링 시스템 (400) 에 의해 제어되는 팬 (804) 에 의해 냉각될 수도 있다. 어레이 센서 (806) 는 RF 박스 (802) 에 의해 생성된 적외선 열 (808) 을 검출한다.

본 청구 대상의 일부 예들은 방법들을 포함한다. 도 9a를 참조하여, 어레이 센서 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법 (900) 은 적어도: (902) 에서, 모니터링된 컴포넌트의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들 또는 셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하는 어레이 센서를 제공하고 구성하는 동작; (904) 에서, 모니터링된 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하는 제어기를 제공하고 구성하는 동작; 및, (906) 에서, 전력 소스에 의해 활성화되고 어레이 센서 및 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 제공하고 구성하는 동작을 포함하는 동작들을 포함한다.

일부 예들에서, 동작들은 2 차원 이미지에 모니터링된 컴포넌트의 표현을 포함하는 동작을 더 포함한다.

일부 예들에서, 동작들은 2 차원 이미지에 하나 이상의 존들을 포함하는 동작을 더 포함한다.

일부 예들에서, 모니터링된 컴포넌트는 복수의 모니터링된 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고 하나 이상의 존들의 존 각각은 복수의 모니터링된 컴포넌트들의 모니터링된 컴포넌트에 대응한다.

일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 존 각각은 존 각각에서 표현되거나 모니터링된 컴포넌트의 열적 영역과 연관된 특정한 모니터링된 컴포넌트와 연관된 픽셀들 또는 셀들을 포함한다.

일부 예들에서, 동작들은 하나 이상의 존들 중 일 존을 복수의 모니터링된 컴포넌트들 중 일 모니터링된 컴포넌트의 사이즈, 영역, 또는 위치와 연관시키는 동작을 더 포함한다.

일부 예들에서, 동작들은 하나 이상의 존들 중 일 존을 제어기와 연관시키는 동작을 더 포함한다.

일부 예들에서, 모니터링된 컴포넌트는 복수의 모니터링된 컴포넌트들 중 하나이고; 제어기는 복수의 제어기들 중 하나이고, 복수의 제어기들의 제어기 각각은 각각의 모니터링된 컴포넌트의 온도를 조정하도록 각각의 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하고, 하나 이상의 존들의 존 각각은 복수의 제어기들 중 일 제어기와 연관되고, 시스템은 내부에 하나 이상의 존들을 포함하는 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터에 기초하여 온도를 제어한다.

일부 예들에서, 동작들은 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터를 피드백 데이터로서 복수의 제어기들의 적어도 하나의 제어기에 포함된 데이터 프로세서로 송신하는 동작을 더 포함한다.

도 9b를 참조하여, 어레이 센서 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법 (910) 은 적어도: (912) 에서, 어레이 센서에 의해, 2 차원 이미지의 하나 이상의 존들 내에 복수의 픽셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하는 동작으로서, 픽셀들은 컴포넌트의 상대적인 온도를 나타내는, 2 차원 이미지 생성 동작; (914) 에서, 제어기에 대한 입력 데이터를 생성하도록 하나 이상의 존들 중의 존으로부터 유도된 데이터를 프로세싱하는 동작; 및, (916) 에서, 입력 데이터에 기초하여 컴포넌트의 온도를 조정하도록 제어기를 동작시키는 동작들을 포함한다.

일부 예들에서, 컴포넌트의 표현은 2 차원 이미지에 포함된다. 일부 예들에서, 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고 하나 이상의 존들의 존 각각은 복수의 컴포넌트들의 일 컴포넌트에 대응한다. 일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 존 각각은 존 각각에 표현된 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함한다. 일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 존 각각은 존의 특정한 열적 영역과 연관된 픽셀들을 포함한다. 일부 예들에서, 방법 (910) 은 하나 이상의 존들 사이의 존을 컴포넌트의 사이즈, 영역, 또는 위치와 연관시키는 단계를 더 포함한다. 일부 예들에서, 하나 이상의 존들의 일 존은 제어기와 연관된다.

일부 예들에서, 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 제어기는 복수의 제어기들 중 하나이고, 복수의 제어기들의 제어기 각각은 각각의 컴포넌트의 온도를 조정하도록 각각의 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하고, 하나 이상의 존들의 존 각각은 복수의 제어기들 중 일 제어기와 연관되고, 조정된 온도는 내부에 하나 이상의 존들을 포함하는 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터에 기초한다.

일부 예들에서, 방법 (910) 은 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터를 피드백 데이터로서 복수의 제어기들의 적어도 하나의 제어기에 포함된 데이터 프로세서로 송신하는 단계를 더 포함한다. 일부 예들에서, 피드백 데이터는 데이터 프로세서에 의해 벤치마크 온도 데이터에 대해 (against) 비교된다.

일부 예들은, 머신에 의해 인스트럭션들이 판독될 때, 적어도 머신이: 모니터링된 컴포넌트의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들 또는 셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하는 어레이 센서를 제어하는 동작; 모니터링된 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하는 제어기를 제어하는 동작; 및 전력 소스에 의해 활성화되고 어레이 센서 및 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 제어하는 동작을 포함하는 동작들을 수행하기 때문에, 인스트럭션들을 포함하는 비일시적 머신-판독 가능 매체를 포함한다.

일부 예들에서, 머신에 의해 인스트럭션들이 판독될 때, 적어도 머신이: 2 차원 이미지의 하나 이상의 존들 내에 복수의 픽셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하도록 어레이 센서를 동작시키는 동작으로서, 픽셀들은 컴포넌트의 상대적인 온도를 나타내는, 동작; 제어기에 대한 입력 데이터를 생성하도록 하나 이상의 존들의 일 존으로부터 유도된 데이터를 프로세싱하는 동작; 및 입력 데이터에 기초하여 컴포넌트의 온도를 조정하도록 제어기를 동작시키는 동작을 포함하는 동작들을 수행하게 하기 때문에, 비일시적인 머신-판독 가능 매체는 인스트럭션들을 포함할 수도 있다.

도 10은 본 명세서에 기술된 하나 이상의 예시적인 프로세스 실시 예들이 제어될 수도 있는 머신 (1000) 의 예를 예시하는 블록도이다. 대안적인 실시 예들에서, 머신 (1000) 은 독립형 (standalone) 디바이스로서 동작할 수도 있고 또는 다른 머신들에 연결 (예를 들어, 네트워킹) 될 수도 있다. 네트워킹된 배치에서, 머신 (1000) 은 서버-클라이언트 네트워크 환경들에서 서버 머신, 클라이언트 머신, 또는 모두로서 동작할 수도 있다. 일 예에서, 머신 (1000) 은 P2P (peer-to-peer) (또는 다른 분산된) 네트워크 환경의 피어 (peer) 머신으로 작용할 수도 있다. 또한, 단일 머신 (1000) 만이 예시되지만, 용어 "머신"은 또한 예컨대 클라우드 컴퓨팅, SaaS (Software as a Service), 또는 다른 컴퓨터 클러스터 구성들을 통해, 본 명세서에 논의된 방법론들 중 임의의 하나 이상을 수행하기 위해 인스트럭션들의 세트 (또는 다수의 세트들) 를 개별적으로 또는 공동으로 실행하는 임의의 머신들의 집합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 일부 예들에서, 그리고 도 10을 참조하여, 비일시적인 머신-판독 가능 매체는 머신 (1000) 에 의해 판독될 때, 적어도 상기 요약되고 본 명세서에 기술된 비제한적인 예시적 동작들을 포함하는 방법들의 동작들을 머신으로 하여금 제어하게 하는 인스트럭션들 (1024) 을 포함한다.

본 명세서에 기술된 예들은, 로직, 또는 여러 (a number of) 컴포넌트들 또는 메커니즘들에 의해 동작할 수도 있고 또는 포함할 수도 있다. 회로망 (circuitry) 은 하드웨어 (예를 들어, 단순한 회로들, 게이트들, 로직, 등) 를 포함하는 유형 개체들 (tangible entities) 로 구현된 회로들의 집합이다. 회로망 부재 (membership) 는 시간이 지남에 따라 플렉시블할 수도 있고 기본적인 하드웨어 변동성 (variability) 이 있을 수도 있다. 회로들은 동작할 때 단독으로 또는 조합하여, 지정된 동작들을 수행할 수도 있는 부재들을 포함한다. 일 예에서, 회로망의 하드웨어는 특정 동작을 수행하도록 변경할 수 없게 설계될 수도 있다 (예를 들어, 하드웨어에 내장됨 (hardwired)). 일 예에서, 회로망의 하드웨어는 특정 동작의 인스트럭션들을 인코딩하기 위해 물리적으로 (예를 들어, 자기적으로, 전기적으로, 불변의 질량 입자들의 운동 가능한 배치에 의해, 등) 변경된 컴퓨터-판독 가능 매체를 포함하는, 가변적으로 연결된 물리적 컴포넌트들 (예를 들어, 실행 유닛들, 트랜지스터들, 단순 회로들, 등) 을 포함할 수도 있다. 물리적 컴포넌트들의 연결에서, 하드웨어 구성요소의 기본적인 전기적 특성들이 (예를 들어, 절연체로부터 도체로 또는 그 반대로) 변화된다. 인스트럭션들은 동작 중일 때 특정 동작의 부분들을 수행하기 위해 가변 연결부들을 통해 하드웨어 내에 회로망의 부재들을 생성하도록 임베딩된 (embedded) 하드웨어 (예를 들어, 실행 유닛들 또는 로딩 메커니즘) 를 인에이블한다 (enable). 따라서, 컴퓨터-판독 가능 매체는 디바이스가 동작 중일 때 회로망의 다른 컴포넌트들과 통신하게 커플링된다. 일 예에서, 임의의 물리적 컴포넌트들은 2 개 이상의 회로망의 2 개 이상의 부재에 사용될 수도 있다. 예를 들면, 동작 하에, 실행 유닛들은 일 시점에서 제 1 회로망의 제 1 회로에서 사용되고, 상이한 시간에 제 1 회로망내의 제 2 회로, 또는 제 2 회로망내의 제 3 회로에 의해 재사용될 수도 있다.

머신 (예를 들어, 컴퓨터 시스템) (1000) 은 하드웨어 프로세서 (1002) (예를 들어, CPU (Central Processing Unit), 하드웨어 프로세서 코어 (core), 또는 이들의 임의의 조합), GPU (Graphics Processing Unit) (1032), 메인 메모리 (1004), 및 정적 메모리 (1006) 를 포함할 수도 있고, 이들 중 일부 또는 전부는 인터링크 (interlink) (예를 들어, 버스 (bus)) (1008) 를 통해 서로 통신할 수도 있다. 머신 (1000) 은 디스플레이 디바이스 (1010), 입력 디바이스 (1012) (예를 들어, 키보드), 및 UI (User Interface) 내비게이션 디바이스 (1014) (예를 들어, 마우스) 를 더 포함할 수도 있다. 일 예에서, 디스플레이 디바이스 (1010), 입력 디바이스 (1012), 및 UI 내비게이션 디바이스 (1014) 는 터치 스크린 디스플레이일 수도 있다. 머신 (1000) 은 대용량 저장 디바이스 (예를 들어, 드라이브 유닛) (1016), 신호 생성 디바이스 (1018) (예를 들어, 스피커), 네트워크 인터페이스 디바이스 (1020), 및 GPS (Global Positioning System) 센서, 나침반, 가속도계, 또는 또 다른 센서와 같은, 하나 이상의 센서들 (1030) 을 부가적으로 포함할 수도 있다. 머신 (1000) 은 하나 이상의 주변 디바이스들 (예를 들어, 프린터, 카드 리더기, 등) 과 통신하거나 제어하도록 직렬 (예를 들어, USB (Universal Serial Bus)), 병렬, 또는 다른 유선 또는 무선 (예를 들어, IR, NFC (Near Field Communication), 등) 연결과 같은 출력 제어기 (1028) 를 포함할 수도 있다.

대용량 저장 디바이스 (1016) 는 본 명세서에 기술된 임의의 하나 이상의 기법들 또는 기능들에 의해 구현되거나 활용되는, 데이터 구조들 또는 인스트럭션들 (1024) 의 하나 이상의 세트들 (예를 들어, 소프트웨어) 이 저장되는 머신-판독 가능 매체 (1022) 를 포함할 수도 있다. 인스트럭션들 (1024) 은 또한 머신 (1000) 에 의한 인스트럭션들의 실행 동안 메인 메모리 (1004) 내에, 정적 메모리 (1006) 내에, 하드웨어 프로세서 (1002) 내에, 또는 GPU (1032) 내에 완전히 또는 적어도 부분적으로 도시된 바와 같이 존재할 수도 있다. 일 예에서, 하드웨어 프로세서 (1002), GPU (1032), 메인 메모리 (1004), 정적 메모리 (1006), 또는 대용량 저장 디바이스 (1016) 중 하나 또는 임의의 조합은 머신-판독 가능 매체 (1022) 를 구성할 수도 있다.

머신-판독 가능 매체 (1022) 가 단일 매체로 예시되지만, 용어 "머신-판독 가능 매체"는 하나 이상의 인스트럭션들 (1024) 을 저장하도록 구성된 단일 매체 또는 다수의 매체 (예를 들어, 중앙 집중식 또는 분산 데이터베이스, 및/또는 연관된 캐시들 및 서버들) 를 포함할 수도 있다.

용어 "머신-판독 가능 매체"는 머신 (1000) 에 의한 실행을 위해 인스트럭션들 (1024) 을 저장, 인코딩, 또는 반송할 수 있고, 머신 (1000) 으로 하여금 본 개시의 기법들 중 임의의 하나 이상을 수행하게 하거나, 이러한 인스트럭션들 (1024) 에 의해 사용된 또는 이와 연관된 데이터 구조들을 저장, 인코딩, 또는 반송할 수 있는, 임의의 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 머신-판독 가능 매체 예들은 고체-상태 메모리들, 및 광학 매체 및 자기 매체를 포함할 수도 있다. 일 예에서, 대용량 머신-판독 가능 매체는 불변 (예를 들어, 정지) 질량을 갖는 복수의 입자들을 갖는 머신-판독 가능 매체 (1022) 를 포함한다. 따라서, 대용량 머신-판독 가능 매체는 일시적인 전파 신호들이 아니다. 대용량 머신-판독 가능 매체의 특정한 예들은 반도체 메모리 디바이스들 (예를 들어, EPROM (Electrically Programmable Read-Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)) 및 플래시 메모리 디바이스들; 내부 하드 디스크들 및 이동식 디스크들과 같은 자기 디스크들; 자기-광학 디스크들; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들과 같은, 비휘발성 메모리를 포함할 수도 있다. 인스트럭션들 (1024) 은 또한 네트워크 인터페이스 디바이스 (1020) 를 통해 송신 매체를 사용하여 통신 네트워크 (1026) 를 통해 송신되거나 수신될 수도 있다.

예들이 특정 예시적인 실시 예들 또는 방법들을 참조하여 기술되었지만, 다양한 수정들 및 변화들이 실시 예들의 보다 넓은 범위로부터 벗어나지 않고 이들 실시 예들로 이루어질 수도 있다는 것이 자명할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면들은 한정적인 의미보다는 예시로서 간주된다. 이의 일부를 형성하는 첨부 도면들은 제한이 아닌 예시로서, 청구 대상이 실시될 수도 있는 특정한 실시 예들을 도시한다. 예시된 실시 예들은 당업자들로 하여금 본 명세서에 개시된 교시들을 실시하게 하도록 충분히 상세히 기술된다. 다른 실시 예들은 구조 및 논리적 대용물들 및 변화들이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수도 있도록, 이로부터 활용되고 도출될 수도 있다. 이 상세한 기술은 따라서 제한하는 의미로 생각되지 않고, 다양한 실시 예들의 범위는 첨부된 청구항들에 의해 자격이 부여되는 등가물들의 전체 범위와 함께, 첨부된 청구항들에 의해서만 규정된다.

본 발명의 청구 대상의 이러한 실시 예들은, 단순히 편의성을 위해 그리고 임의의 단일 발명 또는 실제로 하나 이상이 개시된다면 발명의 개념으로 본 출원의 범위를 자의적으로 제한하는 것을 의도하지 않고, 용어 "발명"으로 개별적으로 그리고/또는 집합적으로 지칭될 수도 있다. 따라서, 특정한 실시 예들이 본 명세서에 예시되고 기술되었지만, 동일한 목적을 달성하도록 계산된 임의의 배열이 도시된 특정한 실시 예들을 대체할 수도 있다는 것이 인식되어야 한다. 본 개시는 다양한 실시 예들의 임의의 및 모든 변형들 또는 적응들을 커버하도록 의도된다. 상기 실시 예들 및 본 명세서에 구체적으로 기술되지 않은 다른 실시 예들의 조합들이, 상기 기술을 검토하면 당업자에게 자명할 것이다.

Claims

온도 제어 시스템에 있어서,
컴포넌트의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하기 위한 어레이 센서;
상기 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하기 위한 제어기; 및
전력 소스에 의해 활성화되고 상기 어레이 센서 및 상기 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 포함하는, 온도 제어 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 2 차원 이미지는 상기 컴포넌트의 표현 (representation) 을 포함하는, 온도 제어 시스템.
제 2 항에 있어서,
상기 2 차원 이미지는 하나 이상의 존들을 포함하는, 온도 제어 시스템.
제 3 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 모니터링된 상기 복수의 컴포넌트들의 일 컴포넌트에 대응하는, 온도 제어 시스템.
제 3 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 존 각각에 표현된 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함하는, 온도 제어 시스템.
제 3 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 존의 특정한 열적 영역 (thermal area) 의 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함하는, 온도 제어 시스템.
제 4 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들은 상기 복수의 컴포넌트들의 상기 컴포넌트의 사이즈, 영역, 또는 위치와 연관되는, 온도 제어 시스템.
제 3 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 일 존은 상기 제어기와 연관되는, 온도 제어 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고
상기 제어기는 복수의 제어기들 중 하나이고, 상기 복수의 제어기들의 제어기 각각은 각각의 컴포넌트의 상기 온도를 조정하도록 각각의 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하고, 상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 상기 복수의 제어기들 중의 일 제어기와 연관되며, 상기 시스템은 내부에 상기 하나 이상의 존들을 포함하는 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터에 기초하여 온도를 제어하는, 온도 제어 시스템.
제 9 항에 있어서,
상기 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 상기 온도 데이터는 피드백으로서 상기 복수의 제어기들의 적어도 하나의 제어기에 포함된 데이터 프로세서로 송신되는, 온도 제어 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 피드백 데이터는 상기 데이터 프로세서에 의해, 벤치마크 온도 데이터에 대해 (against) 비교되는, 온도 제어 시스템.
어레이 센서 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법에 있어서,
어레이 센서에 의해 2 차원 이미지를 생성하는 단계로서, 상기 2 차원 이미지는 상기 2 차원 이미지의 하나 이상의 존들 내의 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 픽셀들은 컴포넌트의 상대적인 온도를 나타내는, 상기 2차원 이미지 생성 단계;
제어기에 대한 입력 데이터를 생성하도록 상기 하나 이상의 존들의 일 존으로부터 유도된 데이터를 프로세싱하는 단계; 및
상기 입력 데이터에 기초하여 상기 컴포넌트의 온도를 조정하도록 상기 제어기를 동작시키는 단계를 포함하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 컴포넌트의 표현은 상기 2 차원 이미지에 포함되는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 상기 복수의 컴포넌트들의 일 컴포넌트에 대응하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 존 각각에 표현된 (represented) 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 존의 특정한 열적 영역과 연관된 픽셀들을 포함하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들 중의 일 존을 상기 컴포넌트의 사이즈, 영역, 또는 위치와 연관시키는 단계를 더 포함하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 일 존은 상기 제어기와 연관되는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고
상기 제어기는 복수의 제어기들 중 하나이고, 상기 복수의 제어기들의 제어기 각각은 각각의 컴포넌트의 상기 온도를 조정하도록 각각의 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하고, 상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 상기 복수의 제어기들 중의 일 제어기와 연관되며, 상기 조정된 온도는 내부에 상기 하나 이상의 존들을 포함하는 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터에 기초하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 19 항에 있어서,
상기 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 상기 온도 데이터를 피드백 데이터로서 상기 복수의 제어기들의 적어도 하나의 제어기에 포함된 데이터 프로세서로 송신하는 단계를 더 포함하는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 피드백 데이터는 상기 데이터 프로세서에 의해, 벤치마크 온도 데이터에 대해 비교되는, 온도 제어 시스템을 동작시키는 방법.
머신에 의해 인스트럭션들이 판독될 때, 머신이 적어도:
2 차원 이미지를 생성하도록 어레이 센서를 동작시키는 동작으로서, 상기 2 차원 이미지는 상기 2 차원 이미지의 하나 이상의 존들 내에 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 픽셀들은 컴포넌트의 상대적인 온도를 나타내는, 상기 어레이 센서를 동작시키는 동작;
제어기에 대한 입력 데이터를 생성하도록 상기 하나 이상의 존들의 일 존으로부터 유도된 데이터를 프로세싱하는 동작; 및
상기 입력 데이터에 기초하여 상기 컴포넌트의 온도를 조정하도록 상기 제어기를 동작시키는 동작을 포함하는 동작들을 수행하게 하기 때문에 인스트럭션들을 포함하는 머신-판독 가능 매체.
기판 프로세싱 시스템에 있어서,
프로세싱 챔버;
상기 프로세싱 챔버를 위한 전력 소스; 및
상기 기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트의 온도를 조절하는 온도 제어 시스템을 포함하며,
상기 온도 제어 시스템은,
상기 컴포넌트의 온도를 나타내는 복수의 픽셀들을 포함하는 2 차원 이미지를 생성하기 위한 어레이 센서;
상기 컴포넌트의 온도를 조정하도록 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하기 위한 제어기; 및
상기 어레이 센서 및 상기 제어기와 통신하는 어레이 센서 제어기를 포함하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 23 항에 있어서,
상기 2 차원 이미지는 상기 컴포넌트의 표현을 포함하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 24 항에 있어서,
상기 2 차원 이미지는 하나 이상의 존들을 포함하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 모니터링된 상기 복수의 컴포넌트들의 일 컴포넌트에 대응하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 존 각각에 표현된 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 존의 특정한 열적 영역의 특정한 컴포넌트와 연관된 픽셀들을 포함하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들은 상기 복수의 컴포넌트들의 상기 컴포넌트의 사이즈, 영역, 또는 위치와 연관되는, 기판 프로세싱 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 하나 이상의 존들의 일 존은 상기 제어기와 연관되는, 기판 프로세싱 시스템.
제 30 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 복수의 컴포넌트들 중 하나이고; 그리고
상기 제어기는 복수의 제어기들 중 하나이고, 상기 복수의 제어기들의 제어기 각각은 각각의 컴포넌트의 상기 온도를 조정하도록 각각의 가열 또는 냉각 디바이스를 제어하고, 상기 하나 이상의 존들의 존 각각은 상기 복수의 제어기들 중의 일 제어기와 연관되며, 상기 시스템은 내부에 상기 하나 이상의 존들을 포함하는 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 온도 데이터에 기초하여 온도를 제어하는, 기판 프로세싱 시스템.
제 31 항에 있어서,
상기 단일의 2 차원 이미지에 의해 생성된 상기 온도 데이터는 피드백 데이터로서 상기 복수의 제어기들의 적어도 하나의 제어기에 포함된 데이터 프로세서로 송신되는, 기판 프로세싱 시스템.
제 32 항에 있어서,
상기 피드백 데이터는 상기 데이터 프로세서에 의해, 벤치마크 온도 데이터에 대해 비교되는, 기판 프로세싱 시스템.