KR20220097154A - Methdo of controlling a semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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KR20220097154A KR1020210097967A KR20210097967A KR20220097154A KR 20220097154 A KR20220097154 A KR 20220097154A KR 1020210097967 A KR1020210097967 A KR 1020210097967A KR 20210097967 A KR20210097967 A KR 20210097967A KR 20220097154 A KR20220097154 A KR 20220097154A
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Abstract

Provided is a control method of a control system of a semiconductor manufacturing facility, which executes a user interface, executes a simulation using a control program after registering the control program in the control system, and determines whether the load is normal through resource and network usage measurement. When determined that the driving is normal, a driving program for each device included in the control program is installed in each of the manufacturing devices. By actually driving the manufacturing device using the driving program, the resource and network usage are re-measured to reconfirm whether the load is normal.

Description

반도체 제조 설비의 제어 방법{METHDO OF CONTROLLING A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}A method of controlling a semiconductor manufacturing facility

본 발명의 실시예들은 반도체 제조 설비의 제어 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 설비에 포함된 각 공정 유닛 별 성능을 예측할 수 있는 제어 시스템의 제어 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method of controlling a semiconductor manufacturing facility. More particularly, it relates to a control method of a control system capable of predicting the performance of each process unit included in a semiconductor manufacturing facility.

일반적으로 반도체 제조 설비 예를 들어, 포토리소그라피 공정을 처리하는 스피너 시스템은 공정을 처리하는 다수의 프로세스 모듈과, 웨이퍼 이송을 위한 트랜스퍼 모듈을 구비한다. 프로세스 모듈은 예컨대 코터, 디벨로퍼, 베이커 및 노광 장치 등으로 구성되며 트랜스퍼 모듈은 다수의 이송 로봇들을 포함한다. 이들 프로세스 모듈들과 트랜스퍼 모듈들은 네트워크를 통해 연결된 제어 장치에 의해 제어된다.In general, a semiconductor manufacturing facility, for example, a spinner system for processing a photolithography process includes a plurality of process modules for processing the process, and a transfer module for wafer transfer. The process module includes, for example, a coater, a developer, a baker and an exposure apparatus, and the transfer module includes a plurality of transfer robots. These process modules and transfer modules are controlled by a control device connected via a network.

상기 제어 장치는 예컨대, CTC(Cluster Tool Controller) 시스템으로써, 메인 제어부로서의 호스트(host)와, 프로세스 모듈 컨트롤러 및 트랜스퍼 모듈 컨트롤러를 포함하고, 이들은 상호 CTC 네트워크를 통해 연결된다. 그리고 상기 제어 장치는 공정을 처리하기 위한 레시피, 스케쥴링 등을 설정하고, 설정된 정보에 의해 반도체 제조 설비를 제어한다.The control device is, for example, a CTC (Cluster Tool Controller) system, and includes a host as a main control unit, a process module controller, and a transfer module controller, which are interconnected through a CTC network. In addition, the control device sets a recipe, scheduling, etc. for processing the process, and controls the semiconductor manufacturing facility according to the set information.

이러한 반도체 제조 설비는 공정 진행 중, 프로세스 모듈 또는 트랜스퍼 모듈의 동작 오류가 발생되면, 외부로 오류 발생을 알리는 알람을 발생시킨다. 이 때, 반도체 제조 설비는 알람 정보 예를 들어, 오류 발생 유닛, 발생 시간, 증상, 원인 및 간단한 조치 방법 등을 사용자 인터페이스를 이용하여 텍스트 형태로 간략하게 표시한다.When an operation error of the process module or the transfer module occurs during the process of the semiconductor manufacturing facility, an alarm notifying the occurrence of the error is generated to the outside. In this case, the semiconductor manufacturing facility briefly displays alarm information, for example, an error occurrence unit, an occurrence time, a symptom, a cause, and a simple action method, in text form using a user interface.

특히, 상기 프로세스 모듈에 포함된 각 공정 유닛을 구동하는 구동 프로그램을 설치한 후, 상기 구동 프로그램에 대한 부하 여부를 판단할 수 있다. 상기 부하 여부를 판단하기 위한 작업이 수동으로 진행되는 문제가 있다.In particular, after installing a driving program for driving each process unit included in the process module, it may be determined whether the driving program is loaded. There is a problem in that the operation for determining whether the load is performed manually is performed.

나아가, 상기 제어 소프트웨어 이외에 각종 프로세스 모듈을 실행할 때 네트워크 및 리소소 예측이 어려운 문제가 있다.Furthermore, there is a problem in that it is difficult to predict networks and resources when executing various process modules other than the control software.

본 발명의 실시예들은 각 공정 유닛을 구동하기 위한 제어 소프트웨어에 대한 설정 파일 작성시 부하를 미리 예측할 수 있는 반도체 제조 설비의 제어 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a method for controlling a semiconductor manufacturing facility capable of predicting a load in advance when writing a setting file for control software for driving each process unit.

본 발명의 실시예들에 따른 복수의 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 시스템의 제어 방법에 있어서, 유저 인터페이스를 실행하여, 제어 프로그램을 상기 제어 시스템에 등록한 후, 상기 제어 프로그램을 이용하여 시뮬레이션을 실행하여, 리소스 및 네트워크 사용량 측정을 통한 부하의 정상 여부를 판단한다. 정상 구동으로 판단시 상기 제어 프로그램에 포함된 장치별 구동 프로그램을 상기 제조 장치들 각각에 설치하고, 상기 구동 프로그램을 이용하여 상기 제조 장치를 실제 구동하여, 리소스 및 네트워크 사용량을 재측정하여 부하 정상 여부를 재확인한다.In the control method of a control system for controlling a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses according to embodiments of the present invention, a user interface is executed, a control program is registered in the control system, and then a simulation is executed using the control program. , it determines whether the load is normal by measuring resource and network usage. When it is determined as normal operation, a device-specific driving program included in the control program is installed in each of the manufacturing devices, the manufacturing device is actually driven using the driving program, and the resource and network usage are re-measured to determine whether the load is normal re-confirm

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리소스 및 네트웍크 사용량을 측정을 통한 부하 정상여부를 판단하는 단계는 정상, 경고 또는 위험의 상태를 화면에 표시할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of determining whether the load is normal by measuring the resource and network usage may display a normal, warning or dangerous state on the screen.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 부하의 정상 여부를 판단하여 비정상 구동으로 판정될 경우, 장치별 구동 프로그램을 재설정할 수 있다.In one embodiment of the present invention, it is determined whether the load is normal, and when it is determined that the load is abnormal, the driving program for each device may be reset.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어 프로그램을 상기 제어 시스템에 등록하는 단계는 복수의 아이콘 표시된 태스크 포스 영역으로부터 선택된 아이콘을 제어 표시 영역으로 픽앤 드래그 방식으로 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of registering the control program to the control system may be performed by a pick-and-drag method of selecting an icon from a plurality of icon-displayed task force areas to the control display area.

여기서, 상기 태스크 표시 영역에 표시된 아이콘들 각각은 구동 유닛을 상징할 수 있다.Here, each of the icons displayed on the task display area may represent a driving unit.

또한, 상기 제어 표시 영역은, 클러스터 툴 컨트롤러 및 프로세스 모듈 컨트롤러의 각각의 상태를 표시하는 CTC 영역 및 PMC 영역을 포함할 수 있다.In addition, the control display area may include a CTC area and a PMC area for displaying respective states of the cluster tool controller and the process module controller.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어 프로그램을 이용하여 시뮬레이션을 실행하여, 리소스 및 네트워크 사용량 측정을 통한 부하의 정상 여부를 판단한 후, 네트워크 규격, 구동 유닛의 개수 및 I/O 크기를 성능 정보 표시부에 표시할 수 있다.In one embodiment of the present invention, after executing a simulation using the control program, determining whether the load is normal through resource and network usage measurement, the network standard, the number of driving units, and the I/O size are set as performance information can be displayed on the display.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어 프로그램은 분산 제어 환경, 제어기 환경 및 센서 데이터를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the control program may include a distributed control environment, a controller environment, and sensor data.

본 발명의 실시예들에 따르면, 유저 인터페이스를 통해 제어기의 설정에 대한 파일작성이 용이하고 부하 예측 진단 가능이 가능하다. 나아가, 유닛별 분산 환경을 시각화 하여 작업자가 용이하게 확인할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, it is easy to create a file for the setting of the controller through the user interface and it is possible to diagnose the load prediction. Furthermore, by visualizing the distributed environment for each unit, the operator can easily check it.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1의 반도체 제조 설비의 컨트롤 표시부의 일 예를 도시한 화면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a block diagram illustrating a control system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a screen illustrating an example of a control display unit of the semiconductor manufacturing facility of FIG. 1 .
3 is a flowchart illustrating a method of controlling a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명 되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템을 설명하기 위한 블록도이다. 도 2는 도 1의 반도체 제조 시스템의 컨트롤 표시부의 일 예를 도시한 화면이다.1 is a block diagram illustrating a control system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a screen illustrating an example of a control display unit of the semiconductor manufacturing system of FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템은(100) 제1 내지 제N 반도체 제조 설비(10-1, 10-2,...10-N)과 네트워크를 통해 연결된다. 예를 들어, 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N) 각각은 반도체 기판(이하, '웨이퍼') 상에 사진 식각 공정(photo-lithography process)을 수행하는 스피너 설비(spinner facility)일 수 있다.Referring to FIG. 1 , a control system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention 100 includes first to N-th semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2, ... 10-N and a network. connected through For example, each of the semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2, ... 10-N is a spinner that performs a photo-lithography process on a semiconductor substrate (hereinafter, 'wafer'). It may be a spinner facility.

상기 스피너 설비는 웨이퍼를 공급, 회수하는 카세트 모듈과, 공정을 처리하는 프로세스 모듈과, 웨이퍼 이송을 위한 트랜스퍼 모듈로 이루어진다. 프로세스 모듈은 도포 공정, 현상 공정 및 베이크 공정 등을 수행하는 다수의 처리 유닛으로 이루어지고, 트랜스퍼 모듈은 웨이퍼를 이송하는 다수의 이송 로봇으로 이루어진다.The spinner facility includes a cassette module for supplying and collecting wafers, a process module for processing a process, and a transfer module for wafer transfer. The process module includes a plurality of processing units that perform a coating process, a developing process, and a baking process, and the transfer module includes a plurality of transfer robots that transfer wafers.

상기 제어 시스템(100)은 상기 제1 내지 제N 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N)의 제반 동작을 제어하는 클러스터 툴 컨트롤러(Cluster Tool Controller; CTC) (110), 다수의 처리 유닛에서 수행하는 처리 공정에 대한 레시피, 스케쥴링 등을 설정하는 프로세스 모듈 컨트롤러(Process Module Controller; PMC, 120) 및 작업자가 제어 시스템을 조작할 수 있도록 하는 컨트롤 디스플레이(130)를 포함한다.The control system 100 is a cluster tool controller (CTC) that controls the overall operations of the first to N-th semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2, ... 10-N. 110), a process module controller (PMC, 120) that sets recipes, scheduling, etc. for processing processes performed by a plurality of processing units, and a control display 130 that allows an operator to operate the control system. include

상기 클러스터 툴 컨트롤러(110)은 상기 카세트 모듈, 프로세스 모듈 및 트랜스퍼 모듈에 네트워크를 통해 연결되며, 각 모듈의 동작을 제어한다. The cluster tool controller 110 is connected to the cassette module, the process module, and the transfer module through a network, and controls the operation of each module.

상기 프로세스 모듈 컨트롤러는 네트워크를 통하여 클러스터 툴 컨트롤러와 연결된다. 상기 프로세스 모듈 컨트롤러는 특정 공정을 처리하기 위한 레시피, 스케쥴링 등을 설정하여 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N)을 제어한다.The process module controller is connected to the cluster tool controller through a network. The process module controller controls the semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2, ... 10-N by setting recipes, scheduling, etc. for processing a specific process.

한편, 작업자가 제어 시스템을 조작할 수 있도록 하는 컨트롤 디스플레이(130)가 구비된다. 상기 컨트롤 디스플레이(130)는, 일반적으로 터치 스크린을 구비함으로써 작업자가 상기 터치 스크린에 표시된 아이콘을 선택하여, 터치하거나 드래그 함으로써 제어 시스템에 작업 명령을 수행할 수 있다.On the other hand, the control display 130 to allow the operator to operate the control system is provided. The control display 130 is generally provided with a touch screen, so that an operator can select an icon displayed on the touch screen and perform a work command to the control system by touching or dragging.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 컨트롤 디스플레이(130)는 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 상기 영역들의 예로는 각각의 구동 유닛들을 표시하는 태스크 표시 영역(131) 및 제어 시스템의 구동 상태를 표시하는 제어 표시 영역(136)을 들 수 있다.1 and 2 , the control display 130 may be divided into a plurality of regions. Examples of the regions include a task display region 131 that displays respective driving units and a control display region 136 that displays a driving state of a control system.

상기 제어 표시 영역(136)은, 클러스터 툴 컨트롤러 및 프로세스 모듈 컨트롤러의 각각의 상태를 표시하는 CTC 영역(136a) 및 PMC 영역(136b)을 포함한다. 예를 들면, 상기 CTC 영역(136a) 및 PMC 영역들(136b) 각각은 실행중인 실행 프로세스 표시부(137), 컨트롤러의 성능 정보 표시부(138) 및 부하 상태 표시부(139)가 구비될 수 있다. The control display area 136 includes a CTC area 136a and a PMC area 136b for displaying respective states of the cluster tool controller and the process module controller. For example, each of the CTC region 136a and the PMC regions 136b may include a running process display unit 137 , a controller performance information display unit 138 , and a load status display unit 139 .

상기 프로세스 표시부(137)는 해당 구동 유닛의 아이콘을 표시하는 한편, 상기 성능 정보 표시부(138)는 네트워크 규격, 구동 유닛의 개수, I/O 크기 등을 표시한다. 또한, 상기 부하 상태 표시부(13+)는 녹색, 황색 및 적색과 같은 색깔로 부하의 위험도를 표시할 수 있다. 이는, 정상, 디스플레이는 위험의 상태를 나타낼 수 있다. The process display unit 137 displays an icon of a corresponding driving unit, while the performance information display unit 138 displays a network standard, the number of driving units, I/O size, and the like. In addition, the load state display unit 13+ may display the level of risk of the load in colors such as green, yellow, and red. This is normal, the display may indicate a state of danger.

따라서, 상기 컨트롤 디스플레이(130)는 CTC 영역(136a) 및 PMC 영역(136b)을 포함하는 제어 표시 영역(136)을 화면에 표시함으로써, 클러스터 툴 컨트롤러 및 프로세스 모듈 컨트롤러의 분산 환경을 시작적으로 표시한다. 결과적으로 컨트롤러별 분산 환경이 시각화 됨에 따라 작업자의 관리가 용이할 수 있다.Accordingly, the control display 130 visually displays the distributed environment of the cluster tool controller and the process module controller by displaying the control display area 136 including the CTC area 136a and the PMC area 136b on the screen. do. As a result, as the distributed environment for each controller is visualized, operator management can be easy.

상기 태스크 표시 영역에 표시된 아이콘들 각각은 구동 유닛을 상징한다. 이로써, 작업자가 유저 인터페이스를 통하여 상기 아이콘들 중 선택된 어느 하나의 아이콘이 상기 프로세스 모듈 컨트롤러 영역으로 드래그 한다. 이로써, 컨트롤러의 환경 및 센서 데이터를 등록할 수 있다.Each of the icons displayed on the task display area represents a driving unit. Accordingly, the operator drags any one of the icons selected from among the icons through the user interface to the process module controller area. In this way, the environment and sensor data of the controller can be registered.

이 경우, 특정 구동 유닛에 대한 구동 프로그램을 이용하여, 상기 특정 구동 유닛의 구동을 시뮬레이션하여 상기 컨트롤러들 각각의 성능 및 부하 상태를 용이하게 예측할 수 있다. In this case, the performance and load state of each of the controllers may be easily predicted by simulating the driving of the specific driving unit using a driving program for the specific driving unit.

상기 컨트롤러들 각각의 성능 및 부하를 예측하기 위하여, 리소스 및 네트워커 사용량이 측정될 수 있다. In order to predict the performance and load of each of the controllers, resource and network usage may be measured.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of controlling a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 방법에 있어서, 유저 인터페이스를 실행하여, 분산 제어 환경, 제어기 환경 및 센서 데이터를 포함하는 제어 프로그램을 상기 제어 시스템에 등록한다(S110). 이를 위하여, 작업자는 유저 인터페이스를 통하여 상기 아이콘들 중 선택된 어느 하나의 아이콘이 상기 프로세스 모듈 컨트롤러 영역으로 드래그 된다. 이어서, 선택된 컨트롤러의 환경 및 센서 데이터를 등록한다.1 to 3 , in the method for controlling a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention, a control program including a distributed control environment, a controller environment, and sensor data is executed by executing a user interface to the control system to register (S110). To this end, the operator drags the selected one of the icons to the process module controller area through the user interface. Then, the environment and sensor data of the selected controller are registered.

이어서, 선택된 구동 유닛에 대하여 제어 프로그램을 이용하여 시뮬레이션을 실행하여, 리소스 및 네트워크 사용량의 측정을 통한 부하의 정상 여부를 판단한다(S130). 이로써, 실제 구동 프로그램이 설치되기 전, 시뮬레이션을 통하여 부하의 정상 여부가 판정될 수 있다.Next, it is determined whether the load is normal by measuring the resource and network usage by executing a simulation using the control program for the selected driving unit (S130). Accordingly, before the actual driving program is installed, it may be determined whether the load is normal through the simulation.

이후, 정상 구동으로 판단시 상기 제어 프로그램에 포함된 장치별 구동 프로그램을 상기 제조 장치들 각각에 설치한다(S150).Thereafter, when it is determined that the operation is normal, a device-specific driving program included in the control program is installed in each of the manufacturing devices (S150).

이어서, 상기 구동 프로그램을 이용하여 상기 제조 장치를 실제 구동하여, 리소스 및 네트워크 사용량을 재측정하여 부하 여부를 재확인한다(S170). Then, the manufacturing apparatus is actually driven using the driving program, and the resource and network usage are re-measured to recheck whether the load is there (S170).

한편, 비정상 구동으로 판단시 상기 제어 프로그램에 포함된 장치별 구동 프로그램을 재설정한다(S160). 이 경우, 상기 구동 프로그램에서 발생되는 부하가 감소될 수 있다. On the other hand, when it is determined that the driving is abnormal, the driving program for each device included in the control program is reset (S160). In this case, the load generated by the driving program may be reduced.

본 발명의 실시예들에 따르면, 유저 인터페이스를 통하여 구동 유닛별로 분산된 분산 제어 환경과 관련하여 해당 구성 유닛의 부하를 사전에 예측할 수 있다. 이로써, 실제 구동의 설정 파일이 설치되기 전, 구동 프로그램이 재설정되어 부하가 재조정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the load of the corresponding constituent unit may be predicted in advance in relation to the distributed control environment distributed for each driving unit through the user interface. Accordingly, before the actual driving setting file is installed, the driving program may be reset and the load may be readjusted.

100 : 반도체 제조 설비의 제어 시스템 110 : 클러스터 툴 컨트롤러
120 : 프로세스 모듈 컨트롤러 130 : 컨트롤 디스플레이
131 : 태스크 표시 영역 136 : 제어 표시 영역
137 : 실행 프로세스 표시부 138 : 성능 정보 표시부
139 : 부하 상태 표시부100: control system of semiconductor manufacturing equipment 110: cluster tool controller
120: process module controller 130: control display
131: task display area 136: control display area
137: execution process display unit 138: performance information display unit
139: load status display unit

Claims (8)

복수의 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 시스템의 제어 방법에 있어서,
유저 인터페이스를 실행하여, 제어 프로그램을 상기 제어 시스템에 등록하는 단계;
상기 제어 프로그램을 이용하여 시뮬레이션을 실행하여, 리소스 및 네트워크 사용량 측정을 통한 부하의 정상 여부를 판단하는 단계;
정상 구동으로 판단시 상기 제어 프로그램에 포함된 장치별 구동 프로그램을 상기 제조 장치들 각각에 설치하는 단계; 및
상기 구동 프로그램을 이용하여 상기 제조 장치를 실제 구동하여, 리소스 및 네트워크 사용량을 재측정하여 부하 정상 여부를 재확인하는 단계;를 포함하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.A method of controlling a control system for controlling a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the control method comprising:
registering a control program in the control system by executing a user interface;
determining whether a load is normal by executing a simulation using the control program and measuring resource and network usage;
installing a device-specific driving program included in the control program to each of the manufacturing devices when it is determined that the operation is normal; and
and reconfirming whether the load is normal by actually driving the manufacturing apparatus using the driving program, re-measuring resource and network usage, and checking whether the load is normal. 제1항에 있어서, 상기 리소스 및 네트웍크 사용량을 측정을 통한 부하 정상여부를 판단하는 단계는 정상, 경고 또는 위험의 상태를 화면에 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.The control system of claim 1, wherein determining whether the load is normal by measuring the resource and network usage further comprises displaying a normal, warning, or dangerous state on a screen. control method. 제1항에 있어서, 상기 부하의 정상 여부를 판단하여 비정상 구동으로 판정될 경우, 장치별 구동 프로그램을 재설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.The method of claim 1 , further comprising: resetting a driving program for each device when it is determined whether the load is normal and abnormal driving. 제1항에 있어서, 상기 제어 프로그램을 상기 제어 시스템에 등록하는 단계는 복수의 아이콘 표시된 태스크 포스 영역으로부터 선택된 아이콘을 제어 표시 영역으로 픽앤 드래그 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.The control system of claim 1, wherein the step of registering the control program in the control system is performed by a pick-and-drag method of selecting an icon selected from a plurality of icon-displayed task force areas into the control display area. control method. 제4항에 있어서, 상기 태스크 표시 영역에 표시된 아이콘들 각각은 구동 유닛을 상징하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.5. The method of claim 4, wherein each of the icons displayed on the task display area represents a driving unit. 제4항에 있어서, 상기 제어 표시 영역은, 클러스터 툴 컨트롤러 및 프로세스 모듈 컨트롤러의 각각의 상태를 표시하는 CTC 영역 및 PMC 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.5. The method of claim 4, wherein the control display area includes a CTC area and a PMC area for displaying respective states of the cluster tool controller and the process module controller. 제1항에 있어서, 상기 제어 프로그램을 이용하여 시뮬레이션을 실행하여, 리소스 및 네트워크 사용량 측정을 통한 부하의 정상 여부를 판단한 후, 네트워크 규격, 구동 유닛의 개수 및 I/O 크기를 성능 정보 표시부(138)에 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.The performance information display unit (138) according to claim 1, wherein the control program is used to execute a simulation, and after determining whether the load is normal through resource and network usage measurement, the network standard, the number of driving units, and the I/O size are displayed. ) A control method of a control system of a semiconductor manufacturing facility, characterized in that it further comprises the step of displaying. 제1항에 있어서, 상기 제어 프로그램은 분산 제어 환경, 제어기 환경 및 센서 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템의 제어 방법.The method of claim 1 , wherein the control program includes a distributed control environment, a controller environment, and sensor data.
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