KR100987797B1 - Control system of semiconductor manufacturing equipment and method of processing alarm - Google Patents

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Abstract

알람 후속 처리가 자동으로 이루어지는 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법을 개시한다. 반도체 제조 설비의 제어 시스템은 반도체 제조 설비에 포함된 처리 유닛들의 동작을 제어하고, 웨이퍼 제조에 대한 공정 프로세스를 진행 중 해당 처리 유닛에 오류가 발생되면, 발생한 오류를 판별하여 외부로 다수의 알람을 발생시키는 제어 유닛, 제어 유닛으로부터 발생된 알람들에 대한 데이터를 수신하고, 알람 데이터에 근거하여 발생한 알람들을 처리하는 알람 처리 유닛 및 알람 처리 유닛으로부터 알람 데이터를 수신하여 알람의 처리 후 웨이퍼의 처리를 자동으로 설정하는 서버를 포함한다.Disclosed are a control system and an alarm processing method of a semiconductor manufacturing facility in which subsequent alarm processing is automatically performed. The control system of the semiconductor manufacturing facility controls the operation of the processing units included in the semiconductor manufacturing facility, and if an error occurs in the processing unit during the process of manufacturing the wafer, the error occurred is determined and a plurality of alarms are sent to the outside. Receives data on the alarm generated from the control unit, the control unit, and the alarm processing unit for processing the alarms generated based on the alarm data and the alarm data from the alarm processing unit to process the wafer after processing the alarm Includes a server to configure automatically.

Description

반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법{CONTROL SYSTEM OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND METHOD OF PROCESSING ALARM}CONTROL SYSTEM OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND METHOD OF PROCESSING ALARM}

본 발명은 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 알람 후속 처리가 자동으로 이루어지는 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a control system and an alarm processing method of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a control system and an alarm processing method of a semiconductor manufacturing facility in which subsequent alarm processing is automatically performed.

일반적으로 반도체 제조 설비 예를 들어, 포토리소그라피 공정을 처리하는 스피너 시스템은 공정을 처리하는 다수의 프로세스 모듈과, 웨이퍼 이송을 위한 트랜스퍼 모듈을 구비한다. 프로세스 모듈은 예컨대 코터, 디벨로퍼, 베이커 및 노광 장치 등으로 구성되며 트랜스퍼 모듈은 다수의 이송 로봇들을 포함한다. 이들 프로세스 모듈들과 트랜스퍼 모듈들은 네트워크를 통해 연결된 제어 장치에 의해 제어된다.In general, a spinner system for processing a semiconductor manufacturing facility, for example, a photolithography process, includes a number of process modules for processing the process and transfer modules for wafer transfer. The process module consists of, for example, a coater, a developer, a baker, an exposure apparatus and the like, and the transfer module includes a plurality of transfer robots. These process modules and transfer modules are controlled by a control device connected via a network.

제어 장치는 예컨대, CTC(Cluster Tool Controller) 시스템으로써, 메인 제어부로서의 호스트(host)와, 프로세스 모듈 컨트롤러 및 트랜스퍼 모듈 컨트롤러를 포함하고, 이들은 상호 CTC 네트워크를 통해 연결된다. 그리고 제어 장치는 공정을 처리하기 위한 레시피, 스케쥴링 등을 설정하고, 설정된 정보에 의해 반도체 제조 설비를 제어한다.The control device is, for example, a cluster tool controller (CTC) system, and includes a host as a main controller, a process module controller, and a transfer module controller, which are connected to each other via a CTC network. The control apparatus sets recipes, scheduling, and the like for processing the process, and controls the semiconductor manufacturing equipment by the set information.

이러한 반도체 제조 설비는 공정 진행 중, 프로세스 모듈 또는 트랜스퍼 모듈의 동작 오류가 발생되면, 외부로 오류 발생을 알리는 알람을 발생시킨다. 공정을 진행하던 중 알람이 발생하면 프로세스가 중단되고, 이후 공정 처리에 대하여 사용자가 직접 어느 단계에서 중단됐는지 검색하여 레시피를 작성하고 웨이퍼를 처리하였다. 이에 따라, 알람 처리 후 프로세스를 다시 진행하기까지 소요되는 시간이 증가하고, 웨이퍼의 처리가 수동으로 이루어져 공정 사고의 위험이 있다.Such a semiconductor manufacturing facility generates an alarm for notifying an error occurrence when an operation error of a process module or a transfer module occurs during a process. When an alarm occurred during the process, the process was stopped, and afterwards, the user wrote a recipe and processed the wafer by searching at which stage the user stopped the process. Accordingly, the time required for the process to resume the process after the alarm process is increased, and the wafer is processed manually, which may cause a process accident.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 알람 발생 후 웨이퍼 처리를 자동으로 할 수 있는 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a control system and an alarm processing method of a semiconductor manufacturing equipment capable of automatically processing the wafer after the alarm occurs.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템은 상기 반도체 제조 설비에 포함된 처리 유닛들의 동작을 제어하고, 상기 웨이퍼 제조에 대한 공정 프로세스를 진행 중 해당 처리 유닛에 오류가 발생되면, 발생한 상기 오류를 판별하여 외부로 다수의 알람을 발생시키는 제어 유닛, 상기 제어 유닛으로부터 발생된 상기 알람들에 대한 데이터를 수신하고, 상기 알람 데이터에 근거하여 발생한 알람들을 처리하는 알람 처리 유닛 및 상기 알람 처리 유닛으로부터 알람 데이터를 수신하여 상기 알람의 처리 후 상기 웨이퍼의 처리를 자동으로 설정하는 서버를 포함한다.In order to solve the above problems, the control system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention controls the operation of the processing units included in the semiconductor manufacturing facility, the processing during the process of the wafer manufacturing process If an error occurs in the unit, the control unit for determining the error has occurred and generates a plurality of alarms outside, receiving data on the alarms generated from the control unit, and processes the alarms generated based on the alarm data And a server configured to receive alarm data from the alarm processing unit and to automatically set processing of the wafer after processing of the alarm.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 알람 처리 유닛은 상기 알람을 처리하기 위한 웨이퍼 처리 메뉴를 활성화할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the alarm processing unit may activate a wafer processing menu for processing the alarm.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 웨이퍼 처리 메뉴는 자동, 헹굼 건조 및 수동의 처리 모드로 구분될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the wafer processing menu may be divided into automatic, rinse drying and manual processing modes.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 서버는 상기 자동 처리 모드에 따라 상기 알람이 발생한 해당 공정 이후의 공정 처리를 위한 레시피를 자동으로 설정할 수 있다. 상기 레시피는 기 설정된 디폴트 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the server may automatically set a recipe for process processing after the corresponding process in which the alarm occurs according to the automatic processing mode. The recipe may include a preset default step.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 알람 처리 방법은 다음과 같다. 웨이퍼를 제조하기 위한 반도체 제조 설비에서 발생하는 알람을 처리하기 위해, 공정 프로세스를 진행하는 중 상기 반도체 제조 설비에서 알람이 발생하면, 상기 알람이 발생한 상기 반도체 제조 설비의 번호, 공정 단계, 약액 토출 시간 등의 정보를 가지고, 해당 공정 단계 이후부터 레시피를 자동으로 작성한 후 상기 레시피를 진행하여 상기 웨이퍼를 처리한다.In order to solve the above problems, the alarm processing method of the semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention is as follows. In order to process an alarm generated in a semiconductor manufacturing facility for manufacturing a wafer, if an alarm occurs in the semiconductor manufacturing facility during a process process, the number, process step, and chemical liquid discharge time of the semiconductor manufacturing facility where the alarm occurred. With such information, a recipe is automatically created after the process step, and the recipe is processed to process the wafer.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 레시피는 기 설정된 디폴트 단계를 포함하여 작성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the recipe may be prepared including a preset default step.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 레시피는 약액 토출 중 발생하는 상기 알람을 처리하기 위해 이후 토출해야할 상기 약액 토출 시간을 계산하여 자동으로 작성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the recipe may be automatically prepared by calculating the chemical liquid ejection time to be ejected later to process the alarm occurring during chemical liquid ejection.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 알람 처리 방법은 다음과 같다. 웨이퍼를 제조하기 위한 반도체 제조 설 비에서 발생하는 알람을 처리하기 위해, 상기 반도체 제조 설비에서 알람이 발생하면, 상기 알람이 상기 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 프로세스 진행 중에 발생했는지 확인한다. 다음, 상기 웨이퍼를 처리하기 위한 메뉴를 활성화시키고, 상기 메뉴에서 자동, 헹굼 건조 및 수동으로 구분된 처리 모드 중 어느 하나를 선택하여 상기 알람을 처리한다.In order to solve the above problems, the alarm processing method of the semiconductor manufacturing equipment according to another embodiment of the present invention is as follows. In order to process an alarm generated in a semiconductor manufacturing facility for manufacturing a wafer, when an alarm occurs in the semiconductor manufacturing facility, it is checked whether the alarm is generated during a process process for manufacturing the wafer. Next, the menu for processing the wafer is activated, and the alarm is processed by selecting any one of automatic, rinse drying, and manually divided processing modes from the menu.

본 발명의 다른 실시 예로, 상기 자동 처리 모드는 상기 공정 프로세스 중 멈춘 단계 이후부터 자동으로 레시피를 작성하여 상기 공정 프로세스를 진행한 후 상기 웨이퍼를 처리할 수 있다. 상기 레시피는 기 설정된 디폴트 단계를 포함하여 자동으로 작성될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the automatic processing mode may automatically prepare a recipe after the step of stopping the processing process to process the wafer after the processing process. The recipe may be automatically created including a preset default step.

본 발명의 다른 실시 예로, 상기 헹굼 건조 처리 모드는 헹굼 및 건조를 수행한 후 상기 웨이퍼를 처리할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the rinsing drying processing mode may process the wafer after rinsing and drying.

본 발명의 다른 실시 예로, 상기 수동 처리 모드는 사용자가 상기 공정 프로세스 중 멈춘 단계 이후부터 수동으로 레시피를 작성하여 상기 공정 프로세스를 진행할 수 있다.In another embodiment of the present invention, in the manual processing mode, the user may manually prepare a recipe after the step of stopping the process to proceed with the process.

상술한 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법에 따르면, 공정 프로세스 진행 중 알람이 발생하면 진행 중이던 단계를 기준으로 자동으로 레시피를 작성하여 웨이퍼를 처리할 수 있다. 이처럼 자동으로 공정 프로세스 중단 이후 레시피를 작성하여 웨이퍼를 처리함으로써 사용자의 편리함, 알람 처리의 단순화 및 장비의 활용성을 높일 수 있다. 또한, 웨이퍼 처리를 자동화함으로써, 사용자의 실수로 인한 웨이퍼 손실을 예방할 수 있다.According to the above-described control system and alarm processing method of a semiconductor manufacturing facility, when an alarm occurs during a process process, a wafer may be processed by automatically preparing a recipe based on a step in progress. These recipes are automatically created after the process stops and the wafers can be processed to increase user convenience, simplify alarms, and increase equipment availability. In addition, by automating wafer processing, wafer loss due to user error can be prevented.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법에 대한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 아래의 실시 예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시 예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 도면에 표현된 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of a control system and an alarm processing method of a semiconductor manufacturing facility will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The problem, the problem solving means, and effects to be solved by the present invention described above will be easily understood through embodiments related to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments described herein and may be applied and modified in various forms. The following embodiments are provided to clarify the technical spirit disclosed by the present invention, and furthermore, to sufficiently convey the technical spirit of the present invention to those skilled in the art having ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited by the embodiments to be described later. On the other hand, the drawings are partially or exaggerated for clarity. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템을 나타내는 블럭도이다.1 is a block diagram illustrating a control system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 제어 시스템(100)은 제1 내지 제N 반도체 제조 설비(10-1, 10-2,...10-N)과 네트워크를 통해 연결된다. 예를 들어, 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N) 각각은 반도체 기판(이하, '웨이퍼') 상에 사진 공정(photo-lithography process)을 수행하는 스피너 설비(spinner facility)일 수 있다.Referring to FIG. 1, the control system 100 is connected to the first through Nth semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2,... 10 -N through a network. For example, each of the semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2,... 10 -N is a spinner facility that performs a photo-lithography process on a semiconductor substrate (hereinafter, referred to as a 'wafer'). It may be a spinner facility.

여기서, 상기 스피너 설비는 웨이퍼를 공급하고 회수하는 카세트 모듈과, 공 정을 처리하는 프로세스 모듈과, 웨이퍼 이송을 위한 트랜스퍼 모듈로 이루어질 수 있다. 프로세스 모듈은 도포 공정, 현상 공정 및 베이크 공정 등을 수행하는 다수의 처리 유닛으로 이루어지고, 트랜스퍼 모듈은 웨이퍼를 이송하는 다수의 이송 로봇으로 이루어질 수 있다.Here, the spinner facility may include a cassette module for supplying and recovering wafers, a process module for processing a process, and a transfer module for wafer transfer. The process module may be composed of a plurality of processing units that perform an application process, a developing process, a baking process, and the like, and the transfer module may be composed of a plurality of transfer robots that transfer wafers.

상기 제어 시스템(100)은 상기 제1 내지 제N 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N)의 제반 동작을 제어하는 CTC(Cluster Tool Controller) 유닛(110) 및 상기 제1 내지 제N 반도체 제조 설비(10-1, 10-2,...10-N)의 처리 유닛들(미도시됨) 중 어느 하나로부터 알람이 발생되면, 알람을 처리하도록 상기 CTC 유닛(110)에 조치 사항을 제공하는 알람 처리 유닛(120)을 포함한다.The control system 100 may include a cluster tool controller (CTC) unit 110 that controls overall operations of the first to Nth semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2,. If an alarm is generated from any one of the processing units (not shown) of the first to Nth semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2,... 10 -N, the CTC unit is configured to process the alarm. An alarm processing unit 120 for providing an action to 110.

상기 CTC 유닛(110)은 상기 카세트 모듈, 프로세스 모듈 및 트랜스퍼 모듈에 네트워크를 통해 연결되며, 각 모듈의 동작을 제어한다. 상기 CTC 유닛(110)은 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC)(111) 및 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(TMC)(112)를 포함하고, 공정을 처리하기 위한 레시피, 스케쥴링 등을 설정하여 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N)을 제어한다. 또한, 상기 CTC 유닛(110)은 상기 제1 내지 제N 반도체 제조 설비들(10-1, 10-2,...10-N) 각각에 포함된 처리 유닛들을 감시하여 각 처리 유닛에 오류가 발생하면, 오류를 판별하여 알람을 발생한다.The CTC unit 110 is connected to the cassette module, the process module and the transfer module through a network and controls the operation of each module. The CTC unit 110 includes a process module controller (PMC) 111 and a transfer module controller (TMC) 112, and sets recipes, scheduling, and the like for processing a process to manufacture semiconductor manufacturing facilities 10-1. , 10-2, ... 10-N). In addition, the CTC unit 110 monitors the processing units included in each of the first to Nth semiconductor manufacturing facilities 10-1, 10-2,. If so, the error is determined to generate an alarm.

상기 알람 처리 유닛(120)은 상기 CTC 유닛(110)으로부터 오류가 발생한 처리 유닛의 데이터를 수신하여 알람 데이터를 생성하고, 알람을 발생시킨다. 상기 알람 처리 유닛(120)은 상기 CTC 유닛(110) 내부에 포함되거나 또는 독립적으로 구비될 수 있다. 상기 알람 처리 유닛(120)은 상기 알람 처리 유닛(120)이 독립적으 로 구비된 경우 네트워크를 통해 상기 CTC 유닛(110)과 상호 데이터를 전송할 수 있다. 상기 알람 처리 유닛(120)은 사용자가 인식할 수 있도록 상기 알람이 발생한 처리 유닛의 번호, 상기 알람의 발생 시간, 상기 알람의 종류, 및 필요한 조치 작업 등을 표시부(미도시)를 이용하여 표시할 수 있다.The alarm processing unit 120 receives data of a processing unit in which an error occurs from the CTC unit 110 to generate alarm data, and generates an alarm. The alarm processing unit 120 may be included in the CTC unit 110 or may be provided independently. The alarm processing unit 120 may transmit data to and from the CTC unit 110 through a network when the alarm processing unit 120 is independently provided. The alarm processing unit 120 may display the number of the processing unit in which the alarm occurred, the time of occurrence of the alarm, the type of the alarm, and a necessary action task so as to be recognized by the user using a display unit (not shown). Can be.

상기 알람 처리 유닛(120)은 상기 알람을 처리하기 위한 웨이퍼 처리 메뉴가 활성화되고, 사용자에게 처리 모드를 제시한다. 상기 처리 모드는 자동, 헹굼 건조 및 수동으로 구분된다. 상기 자동 처리 모드는 알람이 발생한 공정을 기준으로 자동으로 레시피를 작성하여 웨이퍼를 처리한다. 상기 헹굼 건조 처리 모드는 상기 웨이퍼를 헹굼 및 건조시켜 처리한다. 상기 수동 처리 모드는 사용자가 상기 알람이 발생한 공정을 기준으로 수동으로 레시피를 작성하여 웨이퍼를 처리한다. 상기 자동 처리 모드가 선택될 경우 상기 알람 처리 유닛(120)은 알람 발생시 조치 방법에 대한 상세한 정보를 저장하는 서버(130)와 연결된다.The alarm processing unit 120 activates a wafer processing menu for processing the alarm and presents a processing mode to the user. The treatment modes are divided into automatic, rinse dry and manual. The automatic processing mode automatically prepares a recipe based on a process in which an alarm occurs and processes a wafer. The rinse dry processing mode processes by rinsing and drying the wafer. In the manual processing mode, a user processes a wafer by manually preparing a recipe based on a process in which the alarm occurs. When the automatic processing mode is selected, the alarm processing unit 120 is connected to the server 130 that stores detailed information on the action method when an alarm occurs.

상기 서버(130)는 상기 알람 처리 유닛(120)으로부터 알람 데이터를 수신하여 상기 알람에 대한 조치 방법을 상기 CTC 유닛(110)으로 지시한다. 상기 서버(130)는 상기 CTC 유닛(110)을 통해 설정된 레시피를 저장하고 있다. 상기 레시피에는 공정 프로세스에 대한 다수의 단계가 설정된다. 상기 서버(130)는 상기 자동 처리 모드가 선택되면 상기 레시피를 메인 레시피로 지정하고, 수신된 상기 알람 데이터를 통해 상기 알람이 발생한 해당 단계의 완료 여부를 판단한다. 상기 서버(130)는 상기 알람이 발생된 해당 단계가 완료되지 않은 경우, 상기 해당 단계와 상기 해당 단계 이후의 단계들을 포함하는 임시 레시피를 자동으로 설정한다. 이 때, 상기 서버(130)는 상기 메인 레시피에서 사용자에 의해 지정된 디폴트 단계를 가져와 상기 임시 레시피에 포함한다. 즉, 상기 임시 레시피는 상기 디폴트 단계와 상기 해당 단계 및 상기 해당 단계 이후 단계들을 포함하여 자동으로 설정된다. 여기서, 상기 임시 레시피는 공정 프로세스가 끝난 후 상기 서버(130)에서 삭제된다.The server 130 receives alarm data from the alarm processing unit 120 and instructs the CTC unit 110 to take action on the alarm. The server 130 stores the recipe set through the CTC unit 110. The recipe sets a number of steps for the process process. When the automatic processing mode is selected, the server 130 designates the recipe as the main recipe, and determines whether the corresponding step in which the alarm occurs is completed through the received alarm data. When the corresponding step in which the alarm is generated is not completed, the server 130 automatically sets a temporary recipe including the corresponding step and steps after the corresponding step. At this time, the server 130 takes the default step specified by the user from the main recipe and includes it in the temporary recipe. That is, the temporary recipe is automatically set including the default step, the corresponding step, and the steps after the corresponding step. Here, the temporary recipe is deleted from the server 130 after the process process.

상기 서버(130)는 상기 알람이 발생된 해당 단계가 완료된 경우, 상기 해당 단계 이후의 단계들을 포함하는 임시 레시피를 자동으로 설정한다. 이때, 상기 임시 레시피는 상기 메인 레시피에서 가져온 상기 디폴트 단계와 상기 해당 단계 이후의 단계들을 포함하여 자동으로 설정된다.When the corresponding step of generating the alarm is completed, the server 130 automatically sets a temporary recipe including the steps after the corresponding step. At this time, the temporary recipe is automatically set including the default step taken from the main recipe and the steps after the corresponding step.

상기 서버(130)는 상기 임시 레시피를 상기 CTC 유닛(110)에 전달하여 상기 임시 레시피에 의한 공정 프로세스를 진행시킨다.The server 130 transfers the temporary recipe to the CTC unit 110 to proceed with the process by the temporary recipe.

상술한 제어 시스템(100)은 상기 공정 프로세스 진행 중 상기 알람이 발생할 때 웨이퍼를 처리를 자동화함으로써, 사용자의 실수로 인한 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.The above-described control system 100 may automate the processing of the wafer when the alarm occurs during the process process, thereby preventing damage to the wafer due to a user mistake.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 알람 처리 방법의 수순을 나타내는 흐름도이고, 도 3은 도 2에 도시된 메인 레시피를 예시적으로 나타내는 도면이며, 도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 임시 레시피를 예시적으로 나타내는 도면들이다.2 is a flowchart illustrating a procedure of an alarm processing method according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a diagram illustrating a main recipe illustrated in FIG. 2, and FIGS. 4 and 5 are illustrated in FIG. 2. Exemplary drawings showing a temporary recipe.

도 2 내지 도 5를 참조하여 알람 처리 방법을 설명하면, 우선 반도체 공정 프로세스가 다수의 단계로 설정된 메인 레시피(200)를 진행한다(S5). 상기 메인 레시피(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 공정 프로세스를 진행하기 위해 단계 번호, 디폴트 설정, 웨이퍼의 회전속도 및 프로세스 시간 등의 다양한 정보가 여러 단계 (예컨대, 제1 내지 제7 단계)로 설정되어 있다. 상기 메인 레시피(200)에는 상기 알람이 발생한 해당 처리 유닛와 레시피 번호 등이 더 설정될 수도 있다.2 to 5, the alarm processing method will be described. First, the semiconductor process process proceeds to the main recipe 200 in which the plurality of steps are performed (S5). As shown in FIG. 3, the main recipe 200 includes various steps such as step number, default setting, wafer rotation speed, and process time, for example, in steps 1 through 7. Is set to. The main recipe 200 may further set a corresponding processing unit and a recipe number in which the alarm has occurred.

상기 메인 레시피(200)에 따라 상기 반도체 공정 프로세스를 진행하던 중 반도체 제조 설비에서 오류가 발생하여 알람이 발생한다(S10). 상기 메인 레시피(200)에 설정된 다수의 단계 중 어느 한 단계(예컨대, 제4 단계)에서 알람이 발생하면, 상기 반도체 제조 설비는 가동이 중단된다.According to the main recipe 200, an error occurs in the semiconductor manufacturing facility while the semiconductor process process is in progress (S10). When an alarm occurs in any one of a plurality of steps (for example, a fourth step) set in the main recipe 200, the semiconductor manufacturing equipment is stopped.

상기 알람이 공정 프로세스 진행 중에 발생하였는지 판별한다(S20).It is determined whether the alarm has occurred during the process process (S20).

상기 알람이 공정 프로세스 진행 중에 발생하였으면, 상기 알람을 처리하기 위한 웨이퍼 처리 메뉴가 활성화된다(S30). 상기 알람이 공정 프로세스 진행 중에 발생하지 않았으면, 상기 웨이퍼 처리 메뉴가 비활성화된다(S35). 상기 웨이퍼 처리 메뉴는 상기 알람을 처리하기 위해 알람 처리 유닛의 알람 프로그램에서 활성화된다. 예를 들어, 상기 웨이퍼 처리 메뉴는 알람이 발생하면 알람 프로그램 상에 메뉴 아이콘으로 표시되며, 상기 메뉴 아이콘을 선택할 수 있도록 메뉴가 활성화된다. 상기 웨이퍼 처리 메뉴는 자동, 헹굼 건조 및 수동의 처리 모드를 제시한다. 사용자는 상기 처리 모드들 중 어느 하나를 선택할 수 있다.If the alarm occurs during the process process, the wafer processing menu for processing the alarm is activated (S30). If the alarm does not occur during the process process, the wafer processing menu is deactivated (S35). The wafer processing menu is activated in an alarm program of an alarm processing unit to process the alarm. For example, the wafer processing menu is displayed as a menu icon on the alarm program when an alarm occurs, and the menu is activated to select the menu icon. The wafer processing menu presents automatic, rinse dry and manual processing modes. The user can select any of the processing modes.

제1 경우로, 상기 사용자가 상기 웨이퍼 처리 메뉴에 표시되는 처리 모드 중 자동 처리 모드를 선택한다(S40).In a first case, the user selects an automatic processing mode among the processing modes displayed on the wafer processing menu (S40).

상기 자동 처리 모드가 선택되면, 나머지 공정 프로세스를 처리하기 위해 임시 레시피(300)를 자동으로 설정한다(S45). 상기 임시 레시피(300)는 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4에 도시된 상기 임시 레시피(300)는 알람이 발생된 해당 단계 (예컨대, 제4 단계)가 완료된 상태에서 자동으로 설정되는 것을 예시적으로 보여준다. 상기 임시 레시피(300)는 도 3의 디폴트 단계(210)를 포함하여 설정된다. 상기 디폴트 단계(210)는 사용자가 상기 메인 레시피(200)를 설정할 때 공정 프로세스를 고려하여 기 설정된다. 사용자가 상기 메인 레시피(200)에 제1 단계와 제2 단계를 상기 디폴트 단계(210)로 설정하고 공정 프로세스를 진행하면, 상기 알람 프로그램은 상기 제1 및 제2 단계(예컨대, 웨이퍼의 회전속도를 증가시키는 단계와 약액을 토출하는 단계)를 상기 임시 레시피(300)에 포함시켜 설정하고, 상기 알람이 발생하여 정지된 단계 이후 단계들(예컨대, 제5 단계 내지 제7 단계)을 상기 제1 및 제2 단계 뒤에 설정한다.When the automatic processing mode is selected, the temporary recipe 300 is automatically set to process the remaining process process (S45). The temporary recipe 300 will be described with reference to FIG. 4. The temporary recipe 300 shown in FIG. 4 exemplarily shows that the temporary recipe 300 is automatically set in a state where a corresponding step (eg, the fourth step) in which an alarm is generated is completed. The temporary recipe 300 is set up including the default step 210 of FIG. The default step 210 is set in consideration of a process process when the user sets the main recipe 200. When the user sets the first step and the second step as the default step 210 in the main recipe 200 and proceeds with the process, the alarm program executes the first and second steps (eg, the rotational speed of the wafer). And increasing the amount of the liquid crystal and discharging the chemical liquid) are included in the temporary recipe 300, and the steps after the alarm is stopped and stopped (e.g., steps 5 to 7) are determined by the first step. And after the second step.

한편, 도 5에 도시된 상기 임시 레시피(300)는 알람이 발생된 해당 단계(예컨대, 제4 단계)가 완료되지 않은 상태에서 자동으로 설정되는 것을 예시적으로 보여준다. 상기 임시 레시피(300)는 상기 디폴트 단계(210), 상기 해당 단계 및 상기 해당 단계 이후 단계들을 포함하여 설정한다. 이때, 상기 임시 레시피(300)는 상기 메인 레시피(200)에 설정된 해당 단계의 설정 시간(220)에서 공정이 진행된 시간을 뺀 잔여 시간(320)을 계산하여 설정한다. 예를 들어, 약액을 토출하는 단계에서 약액을 토출하는 중 알람이 발생하여 멈췄다면, 이후 토출해야할 시간을 계산하여 자동으로 상기 임시 레시피(300)를 설정하고 상기 웨이퍼(20)를 처리한다.Meanwhile, the temporary recipe 300 illustrated in FIG. 5 exemplarily shows that the step (eg, the fourth step) in which an alarm is generated is automatically set in a state in which the alarm is not completed. The temporary recipe 300 is set to include the default step 210, the corresponding step, and the subsequent steps. In this case, the temporary recipe 300 calculates and sets the remaining time 320 by subtracting the time that the process proceeds from the set time 220 of the corresponding step set in the main recipe 200. For example, if an alarm occurs and stops while discharging the chemical liquid in the step of discharging the chemical liquid, the temporary recipe 300 is automatically set and the wafer 20 is processed by calculating a time to be discharged thereafter.

상기 임시 레시피(300)가 자동으로 설정되면, 상기 임시 레시피(300)에 따라 상기 반도체 제조 설비를 가동하여 공정 프로세스를 진행한다(S60).When the temporary recipe 300 is automatically set, the semiconductor manufacturing equipment is operated according to the temporary recipe 300 to proceed with the process (S60).

제2 경우로, 상기 사용자가 상기 웨이퍼 처리 메뉴에 표시되는 처리 모드 중 수동 처리 모드를 선택한다(S50).In a second case, the user selects a manual processing mode among the processing modes displayed on the wafer processing menu (S50).

상기 수동 처리 모드가 선택되면, 상기 사용자가 상기 임시 레시피(300)를 수동으로 설정한다(S55). 예를 들어, 상기 사용자는 상기 메인 레시피(200)의 제1 및 제2 단계와, 정지된 이후 단계들인 제5 단계 내지 제7 단계를 직접 순서대로 설정한다.When the manual processing mode is selected, the user manually sets the temporary recipe 300 (S55). For example, the user directly sets the first and second steps of the main recipe 200 and the fifth to seventh steps, which are the steps after the stop, in order.

상기 임시 레시피(300)가 수동으로 설정되면, 상기 임시 레시피(300)에 따라 상기 반도체 제조 설비를 가동하여 공정 프로세스를 진행한다(S60).When the temporary recipe 300 is set manually, the semiconductor manufacturing equipment is operated according to the temporary recipe 300 to proceed with the process (S60).

제3 경우로, 상기 사용자가 상기 웨이퍼 처리 메뉴에 표시되는 처리 모드 중 헹굼 건조 처리 모드를 선택한다(S70).In a third case, the user selects a rinse drying processing mode among the processing modes displayed on the wafer processing menu (S70).

상기 헹굼 건조 처리 모드가 선택되면, 상기 반도체 제조 설비에 투입된 웨이퍼를 헹굼 및 건조시킨 후 배출한다(S75).When the rinse drying processing mode is selected, the wafer injected into the semiconductor manufacturing equipment is rinsed and dried, and then discharged (S75).

상술된 알람 처리 방법은 공정 프로세스 진행 중 알람이 발생하면 진행 중이던 단계를 기준으로 자동으로 레시피를 작성하여 웨이퍼를 처리할 수 있다. 이처럼 자동으로 공정 프로세스 중단 이후 레시피를 작성하여 웨이퍼를 처리함으로써 사용자의 편리함, 알람 처리의 단순화 및 장비의 활용성을 높일 수 있다. 또한, 공정 프로세스를 재개하는데 필요한 시간으 단축시킬 수 있다.In the above-described alarm processing method, when an alarm occurs during a process process, a wafer may be processed by automatically preparing a recipe based on a step in progress. These recipes are automatically created after the process stops and the wafers can be processed to increase user convenience, simplify alarms, and increase equipment availability. In addition, the time required to resume the process process can be shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 제어 시스템을 나타내는 블럭도이다.1 is a block diagram illustrating a control system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present disclosure.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 알람 처리 방법의 수순을 나타내는 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a procedure of an alarm processing method according to an exemplary embodiment.

도 3은 도 2에 도시된 메인 레시피를 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating the main recipe illustrated in FIG. 2.

도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 임시 레시피를 예시적으로 나타내는 도면들이다.4 and 5 are diagrams exemplarily illustrating the temporary recipe shown in FIG. 2.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 제어 시스템 110 : CTC 유닛100: control system 110: CTC unit

120 : 알람 처리 유닛 130 : 서버120: alarm processing unit 130: server

10-1~10-N : 제1 내지 제N 반도체 제조 설비10-1 to 10-N: 1st to Nth semiconductor manufacturing equipment

Claims (13)

웨이퍼를 제조하는 반도체 제조 설비를 제어하는 제어 시스템에서,In a control system that controls a semiconductor manufacturing facility that manufactures a wafer, 상기 반도체 제조 설비에 포함된 처리 유닛들의 동작을 제어하고, 상기 웨이퍼 제조에 대한 공정 프로세스를 진행 중 해당 처리 유닛에 오류가 발생되면, 발생한 상기 오류를 판별하여 외부로 다수의 알람을 발생시키는 제어 유닛;Control unit for controlling the operation of the processing units included in the semiconductor manufacturing facility, if the error occurs in the processing unit during the process of the wafer manufacturing process, the control unit for determining the error occurred and generates a plurality of alarms to the outside ; 상기 제어 유닛으로부터 발생된 상기 알람들에 대한 데이터를 수신하고, 상기 알람 데이터에 근거하여 발생한 알람들을 처리하는 알람 처리 유닛; 및An alarm processing unit for receiving data on the alarms generated from the control unit and processing alarms generated based on the alarm data; And 상기 알람 처리 유닛으로부터 알람 데이터를 수신하여 상기 알람의 처리 후 상기 웨이퍼의 처리를 자동으로 설정하는 서버를 포함하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.And a server that receives alarm data from the alarm processing unit and automatically sets processing of the wafer after processing of the alarm. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 알람 처리 유닛은 상기 알람을 처리하기 위한 웨이퍼 처리 메뉴를 활성화하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.And said alarm processing unit activates a wafer processing menu for processing said alarm. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 웨이퍼 처리 메뉴는 자동, 헹굼 건조 및 수동의 처리 모드로 구분되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.The wafer processing menu is divided into automatic, rinse drying and manual processing modes. 제3 항에 있어서,The method of claim 3, 상기 서버는 상기 자동 처리 모드에 따라 상기 알람이 발생한 해당 공정 이후의 공정 처리를 위한 레시피를 자동으로 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.The server is a control system of a semiconductor manufacturing facility, characterized in that for automatically setting a recipe for the process processing after the process in which the alarm occurs in accordance with the automatic processing mode. 제4 항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 레시피는 기 설정된 디폴트 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.The recipe control system of a semiconductor manufacturing facility, characterized in that it comprises a predetermined default step. 웨이퍼를 제조하기 위한 반도체 제조 설비에서 발생하는 알람을 처리하는 방법에 있어서,In the method for processing an alarm generated in a semiconductor manufacturing facility for manufacturing a wafer, 공정 프로세스를 진행하는 중 상기 반도체 제조 설비에서 알람이 발생하는 단계;Generating an alarm in the semiconductor manufacturing facility during a process process; 상기 알람이 발생한 상기 반도체 제조 설비의 번호, 공정 단계, 약액 토출 시간 등의 정보를 가지고, 해당 공정 단계 이후부터 레시피를 자동으로 작성하는 단계; 및Automatically preparing a recipe after the process step, having information such as the number of the semiconductor manufacturing equipment, the process step, the chemical liquid discharge time, and the like, in which the alarm has occurred; And 상기 레시피를 진행하여 상기 웨이퍼를 처리하는 단계를 포함하는 알람 처리 방법.Processing the wafer by proceeding with the recipe. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 레시피는 기 설정된 디폴트 단계를 포함하여 작성하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The recipe is an alarm processing method, characterized in that the prepared by including a preset default step. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 레시피는 약액 토출 중 발생하는 상기 알람을 처리하기 위해 이후 토출해야할 상기 약액 토출 시간을 계산하여 자동으로 작성되는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The recipe is an alarm processing method characterized in that it is automatically prepared by calculating the chemical liquid discharge time to be discharged later in order to process the alarm generated during chemical liquid discharge. 웨이퍼를 제조하기 위한 반도체 제조 설비에서 발생하는 알람을 처리하는 방법에 있어서,In the method for processing an alarm generated in a semiconductor manufacturing facility for manufacturing a wafer, 상기 반도체 제조 설비에서 알람이 발생하는 단계;Generating an alarm in the semiconductor manufacturing facility; 상기 알람이 상기 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 프로세스 진행 중에 발생했는지 확인하는 단계;Confirming that the alarm occurred during a processing process for manufacturing the wafer; 상기 웨이퍼를 처리하기 위한 메뉴를 활성화시키는 단계; 및Activating a menu for processing the wafer; And 상기 메뉴에서 자동, 헹굼 건조 및 수동으로 구분된 처리 모드 중 어느 하나를 선택하여 상기 알람을 처리하는 단계를 포함하는 알람 처리 방법.And processing the alarm by selecting one of automatic, rinse drying, and manually divided processing modes in the menu. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 자동 처리 모드는 상기 공정 프로세스 중 멈춘 단계 이후부터 자동으로 레시피를 작성하여 상기 공정 프로세스를 진행한 후 상기 웨이퍼를 처리하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The automatic processing mode is an alarm processing method, characterized in that for processing the wafer after the process proceeds by automatically creating a recipe from the stop step of the process process. 제10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 레시피는 기 설정된 디폴트 단계를 포함하여 자동으로 작성되는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The recipe is an alarm processing method characterized in that it is automatically created including a preset default step. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 헹굼 건조 처리 모드는 헹굼 및 건조를 수행한 후 상기 웨이퍼를 처리하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The rinsing drying processing mode is an alarm processing method, characterized in that for processing the wafer after performing rinsing and drying. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 수동 처리 모드는 사용자가 상기 공정 프로세스 중 멈춘 단계 이후부터 수동으로 레시피를 작성하여 상기 공정 프로세스를 진행하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The manual processing mode of the alarm processing method, characterized in that the user manually writes a recipe after the step of stopping in the process process to proceed with the process process.
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