KR20220096034A - Display apparatus having exiter - Google Patents

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KR20220096034A
KR20220096034A KR1020200188149A KR20200188149A KR20220096034A KR 20220096034 A KR20220096034 A KR 20220096034A KR 1020200188149 A KR1020200188149 A KR 1020200188149A KR 20200188149 A KR20200188149 A KR 20200188149A KR 20220096034 A KR20220096034 A KR 20220096034A
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heat sink
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pad
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KR1020200188149A
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음효섭
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

A display device according to an embodiment of the present specification comprises: a display panel; a first support member; a second support member; a vibration device; and a pad. The display panel displays an image. The first support member is disposed on a rear surface of the display panel, and comprises at least one or more heat dissipation ports. The second support member is disposed on a rear surface of the first support member, and comprises at least one or more ventilation ports. The vibration device has one side end attached to the rear surface of the display panel, and the other end fixed to the second support member. The pad is attached to the rear surface of the display panel, and is disposed on top of the first support member corresponding to the heat dissipation port. Therefore, the present invention is capable of maximizing a heat dissipation effect.

Description

진동 장치를 구비한 표시장치{DISPLAY APPARATUS HAVING EXITER}Display device with vibration device {DISPLAY APPARATUS HAVING EXITER}

본 명세서는 진동 장치를 구비한 표시장치에 관한 것이다. 특히, 본 명세서는 진동 장치를 표시 패널의 후면에 장착한 표시장치에 관한 것이다.The present specification relates to a display device having a vibrating device. In particular, the present specification relates to a display device in which a vibrating device is mounted on a rear surface of a display panel.

표시장치는 표시 패널에 영상을 표시하며, 소리를 제공하기 위해서 별도의 스피커를 설치해야 한다. 표시장치에 스피커를 배치하는 경우, 스피커가 공간을 차지하므로 표시장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.The display device displays an image on the display panel, and a separate speaker must be installed to provide sound. When the speaker is disposed in the display device, the speaker occupies a space, so there is a problem in that the design and space arrangement of the display device are limited.

스피커에서 출력되는 음향은 표시장치의 후방 또는 하방으로 제공되기 때문에, 벽 또는 지면에서 반사되는 음향과의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지는 문제점이 있다. 따라서, 정확한 음향 전달이 어렵고, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.Since the sound output from the speaker is provided to the rear or lower side of the display device, there is a problem in that the sound quality is deteriorated due to interference with the sound reflected from the wall or the ground. Therefore, it is difficult to accurately transmit sound, and there are problems in that a viewer or user's sense of immersion is reduced.

이에 본 명세서의 발명자는 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 소리의 품질이 향상될 수 있으며, 신뢰성을 갖는 진동 장치를 구비한 표시장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 소리의 품질을 향상할 수 있으며, 신뢰성을 향상할 수 있는 새로운 구조의 진동 장치를 구비한 표시장치를 발명하였다.Accordingly, the inventor of the present specification recognized the above-mentioned problems, and conducted various experiments to implement a display device having a vibration device with improved sound quality and reliability. Through various experiments, a display device having a vibration device of a new structure capable of improving sound quality and reliability was invented.

본 명세서의 실시 예에 의한 해결 과제는, 표시 모듈의 후면에 배치되어 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생할 수 있고, 음압 특성이 향상된 진동장치를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the embodiments of the present specification is to provide a display device including a vibrating device that is disposed on a rear surface of a display module to vibrate the display module to generate sound, and has improved sound pressure characteristics.

본 명세서의 실시 예에 의한 해결 과제는, 진동 장치에서 발생하는 열을 방출하는 구조를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the exemplary embodiment of the present specification is to provide a display device including a structure for dissipating heat generated from a vibrating device.

본 명세서의 실시 예에 의한 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the embodiments of the present specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 제1 지지 부재, 제2 지지 부재, 진동 장치 및 패드를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 제1 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 제2 지지 부재는, 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함한다. 진동 장치는, 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 제2 지지 부재에 고정된다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 제1 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display panel, a first support member, a second support member, a vibration device, and a pad. The display panel displays an image. The first support member is disposed on the rear surface of the display panel and includes at least one heat dissipation hole. The second support member is disposed on the rear surface of the first support member and includes at least one vent hole. One end of the vibrating device is attached to the rear surface of the display panel, and the other end is fixed to the second support member. The pad is attached to the rear surface of the display panel and is disposed on the first support member to correspond to the heat sink.

기타 실시 예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치혹은 음향 진동기를 구성함으로써, 표시장치에서 제공하는 소리가 표시 모듈의 전면으로 진행하도록 음향을 발생할 수 있다.The display device according to an embodiment of the present specification may generate a sound so that the sound provided by the display device proceeds to the front of the display module by configuring a vibrating device or an acoustic vibrator that vibrates the display module.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 공기 유입구 및/또는 통기구를 포함하는 지지 부재를 구성함으로써, 표시 모듈의 온도를 낮출 수 있으며, 표시 모듈의 온도 균일성을 향상할 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification provides a display device capable of lowering the temperature of the display module and improving the temperature uniformity of the display module by configuring a support member including an air inlet and/or vent. can

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 표시 패널의 후면에서 유입구 및/또는 통기구에 대응하여 배치된 패드를 구성하는 특징이 있다. 이로써, 진동 장치가 작동함에 따라 유입구를 순차적으로 닫거나 여는 동작을 수행함으로써, 방열을 위한 공기의 흐름을 원활하게 하여, 방열 효과를 극대화할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification has a feature of configuring a pad disposed to correspond to the inlet and/or the vent on the rear surface of the display panel. Accordingly, by performing an operation of sequentially closing or opening the inlet as the vibrating device operates, the flow of air for heat dissipation may be smoothed, thereby maximizing the heat dissipation effect.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제의 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described in the problems to be solved above, the means for solving the problems, and the effects do not specify the essential characteristics of the claims, the scope of the claims is not limited by the matters described in the content of the invention.

도 1은 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일예에 의한 진동 장치의 구조를 상세히 나타내는 확대 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 절취선 I-I'으로 자른, 제1 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 제1 실시 예에 의한 표시장치에서 진동 장치가 작동함에 의한 내부 구조의 변화를 도시한 단면도들이다.
도 7은 본 명세서의 제2 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 8은, 도 7에 도시된 절취선 II-II'로 자른, 제2 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 제3 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 명세서의 제4 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다.
1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present specification.
2 is an enlarged cross-sectional view showing in detail the structure of a vibration device according to an example of the present specification.
3 is a plan view illustrating a display device according to a first embodiment of the present specification.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the display device according to the first embodiment taken along the perforated line I-I' shown in FIG. 3 .
5 is a perspective view illustrating a structure of a pad provided in the display device according to the first embodiment of the present specification.
6A and 6B are cross-sectional views illustrating changes in the internal structure of the display device according to the first embodiment due to the operation of the vibrating device.
7 is a plan view illustrating a display device according to a second embodiment of the present specification.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of the display device according to the second embodiment taken along the perforated line II-II' shown in FIG. 7 .
9 is a plan view illustrating a display device according to a third embodiment of the present specification.
10 is a perspective view illustrating a structure of a pad provided in a display device according to a fourth embodiment of the present specification.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 이하의 실시 예들은, 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의되어야 한다.Advantages and features of the present specification, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms. Only the following embodiments are provided so that the disclosure of the present specification is complete, and to inform those of ordinary skill in the art to which this specification belongs the scope of the invention. This specification should be defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서에 도시한 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭할 수 있다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary and are not limited to the matters shown in the present specification. Like reference numerals may refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When "includes," "has," "consisting of," etc. mentioned in this specification are used, other components may be added unless "only" is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no explicit description of the error range, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "~ 상에," "~ 상부에," "~ 하부에," "~ 옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 구성 요소가 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of the two parts is described as "on," "on," "under," "next to", etc., for example , one or more other elements may be placed between the two parts unless "directly" or "directly" is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, "~ 후에," "~ 에 이어서," "~ 다음에," "~ 전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, if the temporal precedence is described as "after," "after," "after," "before", etc., "immediately" or "directly" are not used. It may include a case where it is not more continuous.

제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되지만, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재한 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present specification, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected” “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but indirectly without specifically stated It should be understood that other components may be “interposed” between each component that is connected or may be connected.

"적어도 하나"는 연관된 구성 요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2 및 제3 구성 요소 중 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2 또는 제3 구성 요소뿐만 아니라, 제1, 제2 및 제3 구성 요소들 중 두 개 이상의 조합을 포함한다고 할 수 있다.“At least one” should be understood to include all combinations of one or more of the associated elements. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third components” means not only the first, second, or third component, but also two or more of the first, second, and third components. It can be said to include combinations.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시 모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(Complete product 또는 Final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비젼, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(Automotive apparatus) 또는 차량(Vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(Equipment apparatus), 스마트 폰 또는 전자 패드 등의 모발일 전자장치(Mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(Set electronic apparatus) 또는 세트 장치(Set device 또는 Set apparatus)도 포함할 수 있다.As used herein, the term “display device” may include a display device such as a liquid crystal module (LCM) including a display panel and a driving unit for driving the display panel, and an organic light emitting display module (OLED module). And LCM, a finished product (complete product or final product) including an OLED module, a notebook computer, a TV, a computer monitor, a vehicle or an automotive device (Automotive apparatus) or other types of vehicle (Vehicle) including other types of (Vehicle) Equipment apparatus, a set electronic apparatus such as a mobile electronic apparatus such as a smart phone or an electronic pad, or a set device or set apparatus may also be included.

따라서, 본 명세서에서 표시장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 표시장치 자체 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용 제품 또는 최종 소지바용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, in the present specification, the display device may include the display device itself, such as an LCM, an OLED module, etc., and an application product including an LCM, an OLED module, or the like, or even a set device, which is a device for a final device.

그리고 몇몇 예에서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함할 수 있다. 세트 장치는, 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.In addition, in some examples, an LCM or OLED module composed of a display panel and a driving unit may be expressed as a “display device”, and an electronic device as a finished product including the LCM and OLED module may be divided and expressed as a “set device”. For example, the display device may include a liquid crystal (LCD) or organic light emitting (OLED) display panel, and a source PCB serving as a controller for driving the display panel. The set device may further include a set PCB, which is a set controller electrically connected to the source PCB to drive the entire set device.

본 명세서의 실시 예에 사용되는 표시 패널은, 액정 표시 패널, 유기전계발광(OLED: Orgnaic Light Emitting Diode) 표시 패널 및 전계발광 표시 패널(Electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있으며, 실시 예가 아에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시 예에 의한 진동 발생장치 혹은 진동 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시 패널일 수 있다. 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치에 적용되는 표시 패널은 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.As the display panel used in the embodiment of the present specification, any type of display panel such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and an electroluminescent display panel may be used. , the embodiment is not limited to ah. For example, the display panel may be a vibration generating device according to an embodiment of the present specification or a display panel capable of generating sound by being vibrated by the vibration device. The display panel applied to the display device according to the embodiment of the present specification is not limited to the shape or size of the display panel.

예를 들면, 표시 패널이 액정 표시 패널인 경우, 다수의 게이트 라인, 데이터 라인, 그리고 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고 각 픽셀에서의 광 투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러 필터 및/또는 블랙 매트릭스 등을 구비한 상부 기판과, 어레이 기판 및 상부 기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the display panel is a liquid crystal display panel, it may include a plurality of gate lines, data lines, and pixels formed at intersections of gate lines and data lines. And an array substrate including a thin film transistor as a switching element for controlling light transmittance in each pixel, an upper substrate including a color filter and/or a black matrix, and a liquid crystal layer formed between the array substrate and the upper substrate may be included.

표시 패널이 유기전계발광(OLED) 표시 패널인 경우, 다수의 게이트 라인, 데이터 라인, 그리고 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판, 어레이 기판 상의 유기발광 소자(OLED)층, 그리고 유기발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성할 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기 발광층(Inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 및 양자점(Quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.When the display panel is an organic light emitting (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines, data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. And an array substrate including a thin film transistor which is a device for selectively applying a voltage to each pixel, an organic light emitting device (OLED) layer on the array substrate, and an encapsulation substrate or phosphorus disposed on the array substrate to cover the organic light emitting device layer It may be configured to include an encapsulation substrate and the like. The encapsulation substrate may protect the thin film transistor and the organic light emitting device layer from external impact, and may prevent penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting device layer. In addition, the layer formed on the array substrate may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer and a quantum dot light emitting layer. Another example may include a micro light emitting diode.

표시 패널은 표시 패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면 구조물 (backing element) 또는 배면 구조물(rear element)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.The display panel may further include a backing element such as a metal plate attached to the display panel or a rear element. Other structures may be included, for example other structures made of different materials.

본 명세서에서 진동장치 또는 진동 장치를 포함하는 표시장치는 자동차(Automobile)에서의 중앙 통제 패널(Central control panel) 등과 같은 사용자 인터페이스 모듈(User interface module)로 차량(Vehicle)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 이러한 표시 패널은 표시 패널의 진동이 차량의 내부를 향하여 전파되도록 두 개의 앞좌석들의 탑승자들(Occupants) 사이에 구현될 수 있다. 따라서, 차량 내에서의 오디오 경험은 차량 내부의 측면(Interior sides)에서만 스피커를 구비한 구조에 비하여 개선될 수 있다.In the present specification, a vibration device or a display device including the vibration device may be applied to a vehicle as a user interface module such as a central control panel in an automobile. For example, such a display panel may be implemented between occupants of two front seats so that vibrations of the display panel are propagated toward the interior of the vehicle. Accordingly, the audio experience in the vehicle can be improved compared to a structure having speakers only on the interior sides of the vehicle.

본 명세서의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고, 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be independently implemented with respect to each other, and implemented together in a related relationship You may.

이하, 첨부된 도면을 통해 본 명세서의 실시 예를 설명한다. 도면에 도시된 구성 요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가질 수 있으며, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present specification will be described with reference to the accompanying drawings. The scales of the components shown in the drawings may have different scales from the actual ones for convenience of description, and are not limited to the scales shown in the drawings.

도 1은 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 표시 모듈(100), 지지 부재(300), 및 하나 이상의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 이하의 설명에서 편의상 진동 장치(500)를 하나만 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 2개 이상이 배치될 수 있다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 1 , a display device according to an embodiment of the present specification may include a display module 100 , a support member 300 , and one or more vibration devices 500 . In the following description, only one vibration device 500 is illustrated for convenience, but the present invention is not limited thereto, and two or more may be disposed.

표시 모듈(100)은 영상을 표시하면서 적어도 하나 이상의 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)(또는 패널 진동 음향)을 전면(前面) 방향(또는 전방)(FD)으로 출력할 수 있다. 또는, 표시 모듈(100)은 영상을 표시하지 않는 상태에서 적어도 하나 이상의 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 출력할 수 있다. 본 명세서에 의한 표시 모듈(100)은 영상의 표시와 음향(PVS)의 발생(또는 출력)을 동시에 혹은 개별적으로 수행할 수 있다.The display module 100 vibrates according to the driving of at least one vibration device 500 while displaying an image to output a sound PVS (or panel vibration sound) in a front direction (or a front direction) FD. can Alternatively, the display module 100 may vibrate according to the driving of at least one vibration device 500 in a state in which no image is displayed to output the sound PVS to the front FD. The display module 100 according to the present specification may display an image and generate (or output) a sound PVS simultaneously or separately.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 패널(110)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 등을 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 빛을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(110)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 및 전기 영동 표시 패널 등과 같은 모든 형태의 표시 패널 또는 곡면형 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(110)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)은 플렉서블 발광 표시 패널, 플렉서블 전기영동 표시 패널, 플렉서블 전자습윤 표시 패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시 패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시 패널일 수 있다.The display module 100 according to an embodiment of the present specification may include a display panel 110 that displays an image. For example, the image may include an electronic image or a digital image. The display panel 110 may display an image by outputting light. The display panel 110 may be any type of display panel or curved display panel such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, a quantum dot light emitting display panel, a micro light emitting diode display panel, and an electrophoretic display panel. The display panel 110 may be a flexible display panel. For example, the display panel 110 may be a flexible light emitting display panel, a flexible electrophoretic display panel, a flexible electrowetting display panel, a flexible micro light emitting diode display panel, or a flexible quantum dot light emitting display panel.

표시 패널(110)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 직접 출력하며, 이로 인하여 표시 패널(110)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판 또는 스피커일 수 있다. 예를 들면, 표시 모듈(100)이 음향(PVS)을 발생할 때, 표시 모듈(100)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판, 패널 스피커, 또는 평면 스피커일 수 있다.The display panel 110 vibrates according to the vibration of the vibrating device 500 to directly output the sound PVS to the front FD, so that the display panel 110 is a diaphragm or speaker that directly generates the sound PVS can be For example, when the display module 100 generates the sound PVS, the display module 100 may be a diaphragm, a panel speaker, or a flat speaker that directly generates the sound PVS.

표시 패널(110)은 기판(또는 베이스 기판) 상에 배치된 화소 회로, 및 화소 회로에 연결되고 애노드 전극과 캐소드 전극 및 발광층을 갖는 픽셀 어레이층(또는 표시부)을 포함할 수 있다. 애노드 전극은 제1 전극 또는 화소 전극 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 캐소드 전극은 제2 전극 또는 공통 전극 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 표시 패널(110)은 픽셀 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 표시 패널(110)의 기판 방향으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 기판의 반대 방향으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.The display panel 110 may include a pixel circuit disposed on a substrate (or a base substrate), and a pixel array layer (or a display unit) connected to the pixel circuit and having an anode electrode, a cathode electrode, and an emission layer. The anode electrode may be a first electrode or a pixel electrode, but is not limited thereto. The cathode electrode may be a second electrode or a common electrode, and the term is not limited thereto. The display panel 110 may display an image in the form of a top emission method, a bottom emission method, a dual emission method, etc. depending on the structure of the pixel array layer. . In the top emission method, visible light generated from the pixel array layer is emitted in the direction of the substrate of the display panel 110 to display an image, and in the bottom emission method, visible light generated from the pixel array layer is emitted in the opposite direction of the substrate. to display the image.

표시 패널(110)은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소 영역에 배치되는 화소 어레이부를 포함할 수 있다. 화소 어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 게이트 라인, 데이터, 및 화소 구동 전원 라인에 신호를 공급할 수 있다The display panel 110 may include a pixel array unit disposed in a pixel area formed by a plurality of gate lines and/or a plurality of data lines. The pixel array unit may include a plurality of pixels that display an image according to signals supplied to signal lines. The signal lines may include a gate line, a data line, and a pixel driving power line. For example, a signal may be supplied to a gate line, data, and a pixel driving power line under the control of the timing controller.

복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광층, 및 발광층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit layer including a driving thin film transistor provided in the pixel region, an anode electrode electrically connected to the driving thin film transistor, an emission layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the emission layer.

구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The driving thin film transistor may be configured in a transistor region of each pixel region disposed on the substrate. The driving thin film transistor may include a gate electrode, a gate insulating layer, a semiconductor layer, a source electrode, and a drain electrode. The semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or an oxide such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), but is not limited thereto.

애노드 전극은 각 화소 영역에 배치된 개구 영역(혹은 발광 영역)에 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.The anode electrode may be provided in an opening region (or a light emitting region) disposed in each pixel region to be electrically connected to the driving thin film transistor.

일례로, 발광층은 애노드 전극 상에 형성되어 유기 발광 소자를 구성할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 및 청색 중 하나 이상의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다.For example, the light emitting layer may be formed on the anode electrode to constitute an organic light emitting device. The organic light emitting device may be implemented to emit light of the same color, for example, white, for each pixel, or to emit light of a different color, for example, one or more of red, green, and blue light for each pixel.

다른 예로, 발광층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결되어, 마이크로 발광 다이오드 소자를 구성할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.As another example, the light emitting layer may be electrically connected to each of the anode electrode and the cathode electrode to constitute a micro light emitting diode device. The micro light emitting diode device is a light emitting diode implemented in the form of an integrated circuit (IC) or a chip, and may include a first terminal electrically connected to an anode electrode and a second terminal electrically connected to a cathode electrode. The cathode electrode may be commonly connected to the light emitting device of the light emitting layer provided in each pixel area.

봉지부는 화소 어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 의한 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있다.The encapsulation part may be formed on the substrate to surround the pixel array part, thereby preventing oxygen or moisture from penetrating into the light emitting layer of the pixel array part. The encapsulation unit according to an example may be formed in a multi-layer structure in which organic material layers and inorganic material layers are alternately stacked, but is not limited thereto. The inorganic material layer may block oxygen or moisture from penetrating into the light emitting device layer of the pixel array unit. The organic material layer may be formed to have a relatively larger thickness than the inorganic material layer to cover particles that may be generated during the manufacturing process. For example, the encapsulation unit may include a first inorganic layer, an organic layer on the first inorganic layer, and a second inorganic layer on the organic layer. The organic layer may be a foreign material cover layer.

또한, 표시 패널(110)은 상부 기판, 하부 기판, 및 액정층을 포함하는 액정 표시 패널일 수 있다. 상부 기판은 제1 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.Also, the display panel 110 may be a liquid crystal display panel including an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal layer. The upper substrate is a first substrate or a thin film transistor array substrate, and may include a pixel array (or a display unit or a display region) having a plurality of pixels formed in a pixel region crossed by a plurality of gate lines and/or a plurality of data lines. have. Each of the plurality of pixels may include a thin film transistor connected to a gate line and/or a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode to supply a common voltage.

상부 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.The upper substrate may further include a pad portion provided on the first edge (or the non-display portion) and a gate driving circuit provided on the second edge (or the second non-display portion).

패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 상부 기판의 크기는 하부 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The pad unit may supply a signal supplied from the outside to the pixel array and/or the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines through a plurality of data link lines and/or a plurality of gate input pads connected to a gate driving circuit through a gate control signal line. The size of the upper substrate may be larger than that of the lower substrate, but is not limited thereto.

게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 상부 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 다른 예에 의한 게이트 구동 회로는 상부 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 구현되어 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다. 게이트 구동 회로는 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 신호를 게이트 라인에 공급할 수 있다. 데이터 전압 또는 공통전압은 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 신호를 데이터 라인 또는 공통 라인에 공급할 수 있다The gate driving circuit may be embedded (or integrated) in the second edge of the upper substrate to be connected to the plurality of gate lines. For example, the gate driving driving circuit may be implemented as a shift resistor including a transistor formed by the same process as a thin film transistor provided in the pixel region. The gate driving circuit according to another example may not be embedded in the upper substrate but may be implemented in the form of an integrated circuit and included in the panel driving circuit. The gate driving circuit may supply a signal to the gate line under the control of the timing controller. The data voltage or common voltage may supply a signal to the data line or the common line under the control of the timing controller.

하부 기판은 제2 기판 또는 컬러필터 어레이 기판으로서, 상부 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 하부 기판은 상부 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 하부 기판은 상부 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 하부 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 상부 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.The lower substrate is a second substrate or a color filter array substrate, and may include a pixel pattern that may include an opening region overlapping a pixel region formed on the upper substrate, and a color filter layer formed in the opening region. The lower substrate may have a smaller size than the upper substrate, but is not limited thereto. For example, the lower substrate may overlap a portion other than the first edge of the upper substrate. The lower substrate may be bonded to the remaining portions except for the first edge of the upper substrate with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

액정층은 상부 기판 및 하부 기판 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.The liquid crystal layer is interposed between the upper substrate and the lower substrate, and may be formed of liquid crystal whose arrangement direction of liquid crystal molecules is changed according to an electric field formed by a data voltage applied to a pixel electrode and a common voltage for each pixel.

하부 편광 부재는 하부 기판의 하면에 부착되어 백 라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 상부 편광 부재는 상부 기판의 상면에 부착되어 상부 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.The lower polarizing member may be attached to the lower surface of the lower substrate to polarize light incident from the backlight and traveling to the liquid crystal layer. The upper polarizing member may be attached to the upper surface of the upper substrate to polarize light emitted to the outside through the upper substrate.

이로써, 액정 표시 패널은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.Accordingly, the liquid crystal display panel can display an image according to the light passing through the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and the common voltage applied to each pixel.

액정 표시 패널은 상부 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 하부 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 액정 표시 패널이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 액정 표시 패널의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.In the liquid crystal display panel, an upper substrate may be formed of a color filter array substrate, and a lower substrate may be formed of a thin film transistor array substrate. As another example, the liquid crystal display panel may have a vertically inverted shape. In this case, the pad portion of the liquid crystal display panel may be covered by a separate mechanism.

본 명세서의 실시예에 의한 표시 패널(110)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.The display panel 110 according to the exemplary embodiment of the present specification may include a bent portion bent or bent to have a curved shape or a constant radius of curvature.

표시 패널(110)의 벤딩부는 표시 패널(110)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시 패널(110)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역만을 포함하거나, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역을 포함할 수 있다. 여기서, 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(110)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시 영역의 가장자리와 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(110)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.The bending portion of the display panel 110 may be implemented on at least one of a side edge portion and the other edge portion parallel to each other in the display panel 110 . One edge and/or the other edge of the display panel 110 implementing the bending part may include only the non-display area, or may include an edge of the display area and the non-display area. Here, the display panel 110 including the bending part implemented by bending the non-display area may have a one-sided bezel bending structure or a double-sided bezel bending structure. In addition, the display panel 110 including the bending part implemented by bending the edge of the display area and the non-display area may have one side active bending structure or both side active bending structures.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시 모듈(100)은 표시 패널(110) 상에 배치된 기능성 필름(130)을 더 포함할 수 있다.The display module 100 according to the embodiment of the present specification may further include a functional film 130 disposed on the display panel 110 .

기능성 필름(130)은 투명 점착 부재를 매개로 표시 패널(110) 상에 부착될 수 있다. 투명 점착 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The functional film 130 may be attached to the display panel 110 through a transparent adhesive member. The transparent adhesive member may include, but is not limited to, a pressure sensitive adhesive (PSA), an optical clear adhesive (OCA), or an optical clear resin (OCR).

기능성 필름(130)은 외부 광의 반사를 방지하여 표시 패널(110)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사 방지층은 외부 광이 표시 패널(110)의 화소 어레이층에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되는 반사 광이 외부로 진행하는 것을 차단하는 원편광층(또는 원편광 필름)을 포함할 수 있다.The functional film 130 may include an anti-reflection layer (or anti-reflection film) for preventing reflection of external light to improve outdoor visibility and contrast ratio of an image displayed on the display panel 110 . For example, the antireflection layer may be a circularly polarized light layer (or circularly polarized light) that blocks external light reflected by thin film transistors and/or lines disposed on the pixel array layer of the display panel 110 from propagating to the outside. film) may be included.

기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 화소 어레이층으로부터 외부 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이층으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 의한 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있으며, 이 경우, 저굴절층은 광 경로 제어층의 최상층에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The functional film 130 may further include a light path control layer (or a light path control film) that controls a path of light emitted from the pixel array layer of the display panel 110 to the outside. Since the light path control layer includes a structure in which high refractive layers and low refractive layers are alternately stacked, it is possible to minimize the color shift phenomenon due to the viewing angle by changing the path of the light incident from the pixel array layer. In this case, the low refractive index layer may be disposed on the uppermost layer of the optical path control layer, but is not limited thereto.

표시 모듈(100)은 사용자 터치를 이용한 사용자 인터페이스를 위해 터치 전극부를 더 포함할 수 있다. 터치 전극부는 표시 패널(110)과 기능성 필름(130) 사이에 개재되거나 인-셀 터치(in-cell touch) 방식에 따라 표시 패널(110)에 내장될 수 있다. 예를 들어, 인-셀 터치 방식에 의한 터치 전극부는 상호(Mutual) 정전 용량 방식의 터치 전극들 또는 자기(self) 정전 용량 방식의 터치 전극들을 포함할 수 있다.The display module 100 may further include a touch electrode unit for a user interface using a user's touch. The touch electrode unit may be interposed between the display panel 110 and the functional film 130 or may be embedded in the display panel 110 according to an in-cell touch method. For example, the in-cell touch type touch electrode unit may include mutual capacitance type touch electrodes or self capacitance type touch electrodes.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 지지 부재(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 지지 부재는 표시 모듈(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재는 진동 장치(500)를 지지하거나 고정할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification may further include a support member (not shown). The support member may be disposed on the rear surface of the display module 100 . For example, the support member may support or fix the vibration device 500 .

지지 부재는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 세트 커버(Set Cover), 백 커버(Back Cover), 후면 프레임(Rear surface Frame), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 샤시, 또는 m-샤시 등으로 표현될 수 있다. 따라서, 지지 부재(300)는 표시 모듈(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다. 표시 모듈(100)의 후면은 일면, 제 1 면, 배면, 또는 하면 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The supporting members are Cover Bottom, Plate Bottom, Back Cover, Set Cover, Back Cover, Rear surface Frame, Base Frame), a metal frame, a metal chassis, a chassis base, a chassis, or an m-chassis. Accordingly, the support member 300 may be implemented as any type of frame or plate-shaped structure disposed on the rear surface of the display module 100 . The rear surface of the display module 100 may be expressed as one surface, a first surface, a rear surface, or a lower surface, and the like, and is not limited thereto.

지지부재는 글라스 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 일례로, 글라스 재질의 지지 부재는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 하나 이상 또는 이들의 적층 구조(또는 접합 구조)를 가질 수 있다. 다른 예로, 금속 재질의 지지 부재는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 철과 니켈의 합금, 및 스테인리스 스틸(stainless steel) 중 하나 이상의 재질, 이들의 합금 재질, 또는 접합 구조를 가질 수 있다.The support member may be made of a glass material, a metal material, or a plastic material. For example, the support member made of glass may have at least one of sapphire glass and gorilla glass or a stacked structure (or bonding structure) thereof. As another example, the metal support member may have at least one of aluminum, an aluminum alloy, a magnesium alloy, an alloy of iron and nickel, and stainless steel, an alloy material thereof, or a bonding structure.

하나 이상의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)을 진동판으로 하여 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시 예에 의한 표시장치는 표시 모듈(100)의 후면 중심부(또는 중앙 영역)에 배치된 하나 이상의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100)의 후면 중심부를 진동시켜 표시 모듈(100)의 진동에 의한 음향(PVS)을 표시장치의 전방 방향(FD)으로 발생시킬 수 있다.The one or more vibration devices 500 may generate the sound PVS using the display module 100 , for example, the display panel 110 as a vibration plate. The display device according to some embodiments of the present specification may include one or more vibrating devices 500 disposed in the center (or central region) of the rear surface of the display module 100 . For example, the one or more vibration devices 500 may vibrate the center of the rear surface of the display module 100 to generate sound PVS due to vibration of the display module 100 in the forward direction FD of the display device. .

표시장치는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지부재의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지부재 각각의 가장자리를 지지할 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지부재 중 적어도 하나 이상의 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지부재 사이에 갭 공간(도시하지 않음)을 마련할 수 있다. 갭 공간은 에어 갭, 진동 공간, 또는 진동 장치 배치 공간 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The display device may further include a middle frame 700 . The middle frame 700 may be disposed between the rear edge of the display module 100 and the front edge of the support member. The middle frame 700 may support each edge of the display module 100 and the support member. The middle frame 700 may surround each side of at least one of the display module 100 and the support member. The middle frame 700 may provide a gap space (not shown) between the display module 100 and the support member. The gap space may be expressed as an air gap, a vibration space, or a vibration device arrangement space, and the like, but is not limited to terms.

미들 프레임(700)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 미들 프레임(700)은 표시장치의 측면 외관 디자인을 개선시키고 표시장치의 측면 보호를 위해 금속 재질로 이루어질 수 있다.The middle frame 700 may be made of a metal material or a plastic material. For example, the middle frame 700 may be made of a metal material to improve the design of the side surface of the display device and to protect the side surface of the display device.

본 명세서의 실시예에 의한 표시장치는 표시 모듈(100)과 지지 부재 사이에 배치된 하나 이상의 진동 장치(500)에 의한 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)의 진동에 따라 음향(PVS)을 전방(FD)으로 출력할 수 있고, 이를 통해 표시장치의 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 또한, 표시 패널(110)의 진동에 의해 음향(PVS)이 발생됨으로써 별도의 스피커를 구성하지 않아도 되므로, 세트 장치의 디자인과 스피커의 배치에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification responds to vibration of the display module 100 , for example, the display panel 110 by one or more vibration devices 500 disposed between the display module 100 and the support member. The sound PVS may be output to the front FD, thereby improving the immersion of the viewer viewing the image of the display device. In addition, since the sound PVS is generated by the vibration of the display panel 110 , it is not necessary to configure a separate speaker, and thus the degree of freedom in the design of the set device and the arrangement of the speaker can be improved.

이하, 도 2를 참조하여, 본 명세서의 일예에 의한 진동 장치(500)의 구조에 대해 상세히 설명한다. 이하에서 설명하는 진동 장치(500)는 하나의 예에 불과한 것이며, 이에 국한되는 것은 아니다. 도 2는 본 명세서의 일 예에 의한 진동 장치의 구조를 상세히 나타내는 확대 단면도이다.Hereinafter, the structure of the vibration device 500 according to an example of the present specification will be described in detail with reference to FIG. 2 . The vibration device 500 to be described below is only an example, and is not limited thereto. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating in detail the structure of a vibration device according to an example of the present specification.

도 2를 참조하면, 진동 장치(500)는 마그네트(1620) 주위에 있는 보빈(1650), 및 보빈(1650) 주위에 있는 코일(1660)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the vibration device 500 may include a bobbin 1650 around a magnet 1620 , and a coil 1660 around the bobbin 1650 .

예를 들면, 마그네트(1620)는 플레이트(1610) 상에 배치될 수 있다. 마그네트(1620)는 바륨 페라이트 등의 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 삼산화이철 (Fe2O3), 탄산바륨 (witherite)(BaCO3), 네오디뮴(Nd), 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(Fe12O19Sr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co) 의 합금 주조자석 등의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)등일 수 있다. 플레이트(1610)는 요크 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 플레이트(1610)는 마그네트(1620), 보빈(1650) 및 코일(1660)을 둘러싸는 돌출부(1610')를 포함할 수 있다.For example, the magnet 1620 may be disposed on the plate 1610 . The magnet 1620 may use a sintered magnet such as barium ferrite, ferric trioxide (Fe 2 O 3 ), barium carbonate (witherite) (BaCO 3 ), neodymium (Nd), strontium ferrite with improved magnetic component It may include one or more of an alloy cast magnet of light (Fe 12 O 19 Sr), aluminum (Al), nickel (Ni), and cobalt (Co). For example, the neodymium magnet may be neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B) or the like. The plate 1610 may be a yoke or the like, and is not limited thereto. The plate 1610 may include a magnet 1620 , a bobbin 1650 , and a protrusion 1610 ′ surrounding the coil 1660 .

마그네트(1620) 상에는 센터폴(1630)이 배치될 수 있다. 일례로, 센터폴(1630)은 폴피스(pole pieces)라고 할 수도 있다. 다른 예로, 폴피스(pole pieces)가 센터폴(1630) 상에 더 배치될 수도 있다.A center pole 1630 may be disposed on the magnet 1620 . As an example, the center pole 1630 may be referred to as pole pieces. As another example, pole pieces may be further disposed on the center pole 1630 .

보빈(1650)은 마그네트(1620)의 주위를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 보빈(1650)은 플레이트 (1610) 상에 배치될 수 있다. 보빈(1650)은 원 형태 또는 타원 형태(ellipse or oval)를 가질 수 있다. 타원형(oval shape)은 타원형(elliptical shape), 끝이 둥근 사각형(rectangular shape with rounded corners), 또는 폭이 높이와 다른 비원형 곡선형(non-circular curved shape having a width different from its height)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 타원 형태의 보빈(1650)에서, 장축의 직경과 단축의 직경의 비율은 1.3:1 ~ 2:1로 구성할 수 있다. 타원 형태의 보빈(1650)은 원 형태보다 고음역대의 음향을 개선할 수 있으며, 진동에 의한 열 발생이 적을 수 있으므로, 우수한 방열 특성을 가질 수 있다.The bobbin 1650 may surround the magnet 1620 . For example, the bobbin 1650 may be disposed on the plate 1610 . The bobbin 1650 may have a circular shape or an ellipse or oval shape. An oval shape includes an elliptical shape, a rectangular shape with rounded corners, or a non-circular curved shape having a width different from its height. can do. For example, in the bobbin 1650 having an oval shape, the ratio of the diameter of the major axis to the diameter of the minor axis may be 1.3:1 to 2:1. The oval-shaped bobbin 1650 may improve the sound of the high-pitched range than the circular-shaped one, and may generate less heat due to vibration, and thus may have excellent heat dissipation characteristics.

코일(1660)은 보빈(1650)의 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 음향 발생용 전류(또는 보이스 전류)를 공급받을 수 있다. 예를 들면, 코일(1660)은 보빈(1650)과 함께 승강될 수 있다. 코일(1660)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 코일(1660)에 전류가 인가되면, 코일(1660)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(1620)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(1650) 전체가 상하로 이동하게 된다. 보빈(1650)의 상하 이동(또는 진동)에 의한 표시 모듈(100)의 진동에 의하여 음향(PVS) 또는 음파가 발생하게 된다.The coil 1660 may be wound around the outer circumferential surface of the bobbin 1650 to receive a current (or voice current) for generating a sound from the outside. For example, the coil 1660 may be raised and lowered together with the bobbin 1650 . The coil 1660 may be expressed as a voice coil or the like. When a current is applied to the coil 1660, the entire bobbin 1650 moves up and down according to Fleming's left hand rule based on the applied magnetic field formed around the coil 1660 and the external magnetic field formed around the magnet 1620 will do The vibration of the display module 100 caused by the vertical movement (or vibration) of the bobbin 1650 generates a sound PVS or a sound wave.

보빈(1650)은 상하로 진동하기 때문에 상하 진동으로 인한 편진동이 발생하게 되고, 보빈(1650)의 편진동은 보빈(1650)의 무게에 영향을 받을 수 있으며, 보빈(1650)의 무게는 코일(1660)의 무게에 영향을 받는다. 이에 따라, 코일(1660)의 무게가 감소될 경우, 보빈(1650)의 편진동이 감소될 수 있다. 따라서, 보빈(1650)에 전달되는 열과 보빈(1650)의 편진동을 고려할 때, 코일(1660)은 일반적인 코일의 재질인 구리보다 열전도율이 우수하여 상대적으로 우수한 방열 특성을 가지면서 구리보다 상대적으로 가벼운 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.Since the bobbin 1650 vibrates up and down, partial vibration due to vertical vibration occurs, and the partial vibration of the bobbin 1650 may be affected by the weight of the bobbin 1650, and the weight of the bobbin 1650 is the coil. (1660) is affected by the weight. Accordingly, when the weight of the coil 1660 is reduced, the partial vibration of the bobbin 1650 may be reduced. Therefore, considering the heat transferred to the bobbin 1650 and the single vibration of the bobbin 1650, the coil 1660 has superior thermal conductivity than copper, which is a material of a general coil, and thus has relatively good heat dissipation characteristics and is relatively lighter than copper. It may be made of an aluminum material.

알루미늄은 공기 중에 산화막이 형성되어, 진동 장치(500)의 제조 시 납땜이 용이하지 않을 수 있다. 따라서, 코일(1660)은 방열을 위한 알루미늄층(또는 제 1 금속층), 및 알루미늄층을 둘러싸는 금속 외피층(또는 제 2 금속층)을 포함할 수 있다. 이 경우, 금속 외피층은 구리(Cu), 은(Ag), 및 금(Au) 중 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 코일(1660)은 구리가 덮혀진 알루미늄(copper clad aluminum wire)일 수 있다. 금속 외피층은 제 1 금속층의 외측에 박막 형태로 형성되므로, 코일(1660)의 무게 증가에 큰 영향을 미치지 않을 수 있다. 그 결과, 코일(1660)은 구리 재질 또는 구리 와이어만으로 이루어진 경우보다 대략 60% 정도의 무게가 감소될 수 있다.Since an oxide film is formed in the air of aluminum, it may not be easy to solder when the vibration device 500 is manufactured. Accordingly, the coil 1660 may include an aluminum layer (or a first metal layer) for heat dissipation, and a metal outer layer (or a second metal layer) surrounding the aluminum layer. In this case, the metal outer layer may include one of copper (Cu), silver (Ag), and gold (Au). For example, the coil 1660 may be a copper clad aluminum wire. Since the metal outer layer is formed in the form of a thin film on the outside of the first metal layer, the weight increase of the coil 1660 may not be significantly affected. As a result, the weight of the coil 1660 may be reduced by approximately 60% compared to a case made of only a copper material or a copper wire.

보빈(1650)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리이미드(polyimide) 등의 합성 수지 등으로 형성된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 보빈(1650)은 코일(1660)에서 발생하는 열에 의한 표시 패널(110)의 국부적인 화질 불량을 방지하기 위하여, 상대적으로 방열 특성이 우수하고 상대적으로 가벼운 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 구현될 수 있다.The bobbin 1650 may be a structure formed of a material processed from pulp or paper, aluminum or magnesium or an alloy thereof, or a synthetic resin such as polyimide. For example, the bobbin 1650 may be formed of a polyimide film that has relatively excellent heat dissipation characteristics and is relatively light in order to prevent a local image quality defect of the display panel 110 due to heat generated from the coil 1660 . can be implemented as

폴리이미드 필름은 영하 270

Figure pat00001
내지 영상 400
Figure pat00002
까지 광범위한 온도 범위에서 물성이 변하지 않고, 내열성, 전기절연성, 유연성, 및 불연성 등의 특징을 가지고 있다. 폴리이미드 필름은 열적 및 기계적 강도가 우수하여 보빈(1650)의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 우수한 방열 특성으로 인하여 보빈(1650)의 진동에 의한 열의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 폴리이미드 필름은 KAPTON일 수 있으며, 파이로멜리틱 디안하이드라이드(pyromellitec dianhydride)와 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)의 축합일 수 있다.Polyimide film is minus 270
Figure pat00001
or video 400
Figure pat00002
The physical properties do not change in a wide temperature range until Since the polyimide film has excellent thermal and mechanical strength, the reliability of the bobbin 1650 can be improved, and due to excellent heat dissipation properties, the generation of heat due to vibration of the bobbin 1650 can be reduced. For example, the polyimide film may be KAPTON, and may be a condensation of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline.

센터폴(1630)은 보빈(1650)에 수용되거나 삽입되어 보빈(1650)의 승강을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 센터폴(1630)은 보빈(1650)의 내부에 수용 또는 삽입됨으로써 센터폴(1630)의 외주면은 보빈(1650)에 의해 둘러싸일 수 있다. 센터폴(1630)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The center pole 1630 may be accommodated or inserted into the bobbin 1650 to guide the elevation of the bobbin 1650 . For example, the center pole 1630 may be accommodated or inserted into the bobbin 1650 , such that an outer circumferential surface of the center pole 1630 may be surrounded by the bobbin 1650 . The center pole 1630 may be expressed as an elevating guide or pole pieces, and the like, but is not limited to terms.

프레임(1640)은 플레이트(1610) 혹은 돌출부(1610')의 주변의 외측에 배치될 수 있다. 댐퍼(1670)는 프레임(1640)과 보빈(1650) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 프레임(1640)은 보빈(1650)과 동일한 형태를 가지도록 플레이트(1610)의 가장자리에 일정한 높이로 형성될 수 있다. 다른 예로, 프레임(1640)은 플레이트(1610)의 전면(前面) 가장자리에 일정한 높이로 형성되고 보빈(1650)과 동일한 형태를 갖는 중공부를 포함할 수 있다.The frame 1640 may be disposed outside the periphery of the plate 1610 or the protrusion 1610 ′. The damper 1670 may be disposed between the frame 1640 and the bobbin 1650 . For example, the frame 1640 may be formed at a constant height at the edge of the plate 1610 to have the same shape as the bobbin 1650 . As another example, the frame 1640 may include a hollow portion formed at a predetermined height on the front edge of the plate 1610 and having the same shape as the bobbin 1650 .

댐퍼(1670)는 프레임(1640)과 진동장치 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(1670)는 프레임(1640)과 보빈(1650) 사이에 연결될 수 있다. 댐퍼(1670)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. The damper 1670 may be connected between the frame 1640 and the vibrating device. For example, the damper 1670 may be connected between the frame 1640 and the bobbin 1650 . The damper 1670 may be expressed in other terms such as spider, suspension, or edge, but is not limited thereto.

댐퍼(1670)의 일단은 프레임(1640)과 연결될 수 있고, 댐퍼(1670)의 타단은 보빈(1650)의 상부 외측면과 연결될 수 있다. 댐퍼(1670)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(1650)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(1650)의 진동을 조절할 수 있다. 댐퍼(1670)는 보빈(1650)과 프레임(1640) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(1650)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들면, 보빈(1650)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(1650)은 댐퍼(1670)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다.One end of the damper 1670 may be connected to the frame 1640 , and the other end of the damper 1670 may be connected to the upper outer surface of the bobbin 1650 . The damper 1670 has a corrugated structure between one end and the other end, so that the vibration of the bobbin 1650 can be controlled while contracting and relaxing according to the vertical motion of the bobbin 1650 . The damper 1670 is connected between the bobbin 1650 and the frame 1640 to limit the vibration distance of the bobbin 1650 through a restoring force. For example, when the bobbin 1650 vibrates more than a certain distance or vibrates less than a certain distance, the bobbin 1650 may return to its original position by the restoring force of the damper 1670 .

또한, 본 명세서에 의한 진동 장치(500)는 보빈링(1652)을 더 포함할 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈(1650)의 전면(또는 선단부)에 배치될 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈(1650)의 승강(또는 진동)을 표시 패널(110)의 후면에 전달할 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈(1650)의 전면에 부착된 링 형상, 보빈(1650)의 전면 전체를 덮는 원판 형상, 또는 보빈(1650)의 전면과 상부 외측면을 감싸는 캡 형상을 가질 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈 보호 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.In addition, the vibration device 500 according to the present specification may further include a bobbin ring 1652 . The bobbin ring 1652 may be disposed on the front (or front end) of the bobbin 1650 . The bobbin ring 1652 may transmit lifting (or vibration) of the bobbin 1650 to the rear surface of the display panel 110 . The bobbin ring 1652 may have a ring shape attached to the front surface of the bobbin 1650 , a disk shape covering the entire front surface of the bobbin 1650 , or a cap shape surrounding the front surface and upper outer surfaces of the bobbin 1650 . The bobbin ring 1652 may be expressed as a bobbin protection member or the like, and is not limited to terms.

표시 패널(110)과 진동 장치(500) 사이에는 접착 부재(402)가 배치될 수 있다. 접착 부재(402)를 매개로 표시 패널(110)과 진동 장치(500)가 부착될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)과 보빈링(1652) 사이에는 접착 부재(402)가 배치될 수 있다. 접착 부재(402)를 매개로 표시 패널(110)과 보빈링(1652)이 부착될 수 있다. 접착 부재(402)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼테이프, 단면 패드, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 2에서와 같이, 접착 부재(402)는 하나 이상의 진동 장치(500)가 표시 패널(110)에 부착되는 부분에 형성될 수 있다. 또는, 접착부재(402)는 표시 패널(110)의 배면 전체에 형성될 수도 있다. 일례로, 접착부재(402)는 표시 패널(110)의 배면과 하나 이상의 진동 장치(500) 사이의 전체면에 형성될 수 있다. 다른 예로, 접착부재(402)는 표시 패널(110)의 배면과 보빈링(1652) 사이의 전체면에 형성될 수 있다.An adhesive member 402 may be disposed between the display panel 110 and the vibration device 500 . The display panel 110 and the vibration device 500 may be attached via the adhesive member 402 . For example, an adhesive member 402 may be disposed between the display panel 110 and the bobbin ring 1652 . The display panel 110 and the bobbin ring 1652 may be attached to each other via the adhesive member 402 . The adhesive member 402 may be one or more of a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided pad, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, a single-sided pad, a single-sided foam pad, an adhesive, and a bond, but is not limited thereto. As shown in FIG. 2 , the adhesive member 402 may be formed at a portion where one or more vibration devices 500 are attached to the display panel 110 . Alternatively, the adhesive member 402 may be formed on the entire rear surface of the display panel 110 . For example, the adhesive member 402 may be formed on the entire surface between the rear surface of the display panel 110 and the one or more vibration devices 500 . As another example, the adhesive member 402 may be formed on the entire surface between the rear surface of the display panel 110 and the bobbin ring 1652 .

도 2를 참조하면, 진동 장치(500)는 확경부(1614)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 확경부(1614)는 플레이트(1610)와 일체로 형성될 수 있다. 진동 장치(500)의 플레이트(1610)는 원통형, 실린더 형상뿐 아니라 그 외의 다양한 형상을 가질 수 있다. 플레이트(1610)의 일측은 플레이트(1610)의 나머지 부분의 직경보다 큰 돌출부를 가질 수 있다. 직경이 커진 돌출부 영역을 확경부(1614)라고 표현할 수 있다. 확경부(1614)는 환상을 가질 수 있다. 확경부(1614) 중 일부에는 진동장치(500)의 고정을 위한 연장부(1612)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the vibration device 500 may further include an enlarged diameter part 1614 . For example, the enlarged diameter portion 1614 may be integrally formed with the plate 1610 . The plate 1610 of the vibrating device 500 may have a cylindrical shape and a cylindrical shape, as well as various other shapes. One side of the plate 1610 may have a protrusion larger than a diameter of the other portion of the plate 1610 . The area of the protrusion having an increased diameter may be expressed as an enlarged diameter 1614 . The enlarged diameter 1614 may have an annular shape. An extension portion 1612 for fixing the vibrating device 500 may be formed in some of the enlarged diameter portion 1614 .

연장부(1612)에는 연결부재(333)가 배치될 수 있다. 연결부재(333)는 나사(screw)와 너트(nut)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 너트는 지지부재(300)에 고정될 수 있다. 너트 및 나사에 의하여 하나 이상의 진동장치는 지지부재(300)에 결합될 수 있다. 이에 의해 진동장치(500)는 지지부재(300)에 있는 지지홀(350S)에 수용될 수 있다.A connecting member 333 may be disposed on the extension 1612 . The connecting member 333 may include a screw and a nut. For example, the nut may be fixed to the support member 300 . One or more vibrating devices may be coupled to the support member 300 by means of nuts and screws. Accordingly, the vibrating device 500 may be accommodated in the support hole 350S of the support member 300 .

너트는 예를 들면, 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있다. 셀프 클린칭 너트의 하나의 예는 팸너트(PEM® nut)일 수 있으며, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)를 사용할 경우, 진동장치(500)에서 발생되는 진동이 너트인 셀프 클린칭 너트에서 일부 흡수될 수 있으므로, 지지부재(300)로 전달되는 진동을 감소시킬 수 있다.The nut may be, for example, a self-clinching nut. One example of the self-clinching nut may be a PEM® nut, but the embodiment is not limited thereto. When a self-clinching nut is used, the vibration generated from the vibrating device 500 may be partially absorbed by the self-clinching nut, which is a nut, so that the vibration transmitted to the support member 300 can be reduced. have.

<제1 실시 예><First embodiment>

이하, 도 3 및 4를 참조하여, 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 상세히 설명한다. 도 3은 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다. 도 4는, 도 3에 도시된 절취선 I-I'으로 자른, 제1 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, the structure of the display device according to the first embodiment of the present specification will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 . 3 is a plan view illustrating a display device according to a first embodiment of the present specification. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the display device according to the first embodiment taken along the perforated line I-I' shown in FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 모듈(100), 지지부재(300), 미들 프레임(700), 방열구(H), 배출구(T), 패드(PD) 및 진동 장치(500)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the display device according to the first embodiment includes a display module 100 , a support member 300 , a middle frame 700 , a heat sink (H), an outlet (T), and a pad (PD). ) and a vibration device 500 .

표시 모듈(100)은 표시 패널(110)과 기능성 필름(130)을 구비할 수 있다. 표시 패널(110)은 XY 평면 상에서 X 축 방향으로 길이가 긴 랜드스케이프(Landscape) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 이 구조에 국한되는 것은 아니며, Y 축 방향으로 길이가 긴 포트레이트(Portrait) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 또는, 원형, 타원형 및 다각형 구조를 가질 수도 있다. 기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 외부 표면에 부착될 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110 and a functional film 130 . The display panel 110 may have a rectangular shape of a landscape structure having a long length in the X-axis direction on the XY plane. It is not limited to this structure, and may have a rectangular shape of a portrait structure having a long length in the Y-axis direction. Alternatively, it may have a circular, elliptical, and polygonal structure. The functional film 130 may be attached to the outer surface of the display panel 110 .

표시 패널(110)의 후면에는 지지부재(300)가 배치되어 있다. 표시 패널(110)과 지지부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)이 형성될 수 있다. 지지부재(300)의 중앙부에는 진동 장치(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(300)의 중앙부에 지지홀(350S)이 형성되고, 그 안에 진동 장치(500)가 삽입될 수 있다. 진동 장치(500)의 일측단은 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 진동 장치(500)의 타측단은 지지부재(300)에 고정될 수 있다. 진동 장치(500)의 상세 구조는 앞에서 설명하였으므로, 중복 설명은 생략한다.The support member 300 is disposed on the rear surface of the display panel 110 . A gap space GS may be formed between the display panel 110 and the support member 300 . A vibrating device 500 may be disposed in the central portion of the support member 300 . For example, a support hole 350S is formed in the central portion of the support member 300 , and the vibration device 500 may be inserted therein. One end of the vibrating device 500 may be attached to the rear surface of the display panel 110 . The other end of the vibrating device 500 may be fixed to the support member 300 . Since the detailed structure of the vibration device 500 has been described above, a redundant description thereof will be omitted.

표시 패널(110)의 가장자리와 지지부재(300)의 가장자리에는 미들 프레임(700)이 배치되어 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 고정 연결할 수 있다. 미들 프레임(700)은 프레임 구조체에 접착부재를 구비하여, 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 서로 연결할 수 있다. 경우에 따라서, 미들 프레임(700)은 탄성을 갖는 고정부재로 표현할 수 있다. 더 단순하게는 탄성이 우수한 접착부재만으로 미들 프레임을 대체할 수도 있다.A middle frame 700 is disposed on the edge of the display panel 110 and the edge of the support member 300 to securely connect the display panel 110 and the support member 300 . The middle frame 700 may include an adhesive member on the frame structure to connect the display panel 110 and the support member 300 to each other. In some cases, the middle frame 700 may be expressed as a fixing member having elasticity. More simply, the middle frame may be replaced with only an adhesive member having excellent elasticity.

배출구(T)는 미들 프레임(700)의 일부에 형성될 수 있다. 배출구(T)는 갭 공간(GS)과 표시 모듈(100)의 외부 사이를 연결하는 구조체이다. 배출구(T)를 통해 갭 공간(GS) 내의 공기가 외부로 유동할 수 있다. 배출구(T)는 미들 프레임(700)에 다수 개가 형성될 수 있다. 일례로, 미들 프레임(700)에서 표시 패널(110)의 네 모서리 부를 제외한 네개의 변들에서 다수 개의 배출구(T)들이 배치될 수 있다. 특히, 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 패널(110)의 좌측변과 우측변에 배출구(T)가 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(110)의 상변과 하변에 배출구(T)가 더 배치될 수 있다. 일례로, X축의 변이 Y축의 변보다 긴 경우, 좌측변 및 우측변에 배치된 배출구(T)의 갯수가 상변 및 하변에 배치된 배출구(T)의 갯수보다 더 많을 수 있다. 또는 좌측변 및 우측변에 배치된 배출구(T)의 크기의 합이 상변 및 하변에 배치된 배출구(T)의 크기의 합보다 더 클 수 있다.The outlet T may be formed in a portion of the middle frame 700 . The outlet T is a structure connecting the gap space GS and the outside of the display module 100 . Air in the gap space GS may flow to the outside through the outlet T. A plurality of outlets T may be formed in the middle frame 700 . For example, a plurality of outlets T may be disposed on four sides of the middle frame 700 except for four corners of the display panel 110 . In particular, as shown in FIG. 2 , the outlet T may be disposed on the left side and the right side of the display panel 110 . In addition, an outlet T may be further disposed on upper and lower sides of the display panel 110 . For example, when the side of the X-axis is longer than the side of the Y-axis, the number of outlets T disposed on the left and right sides may be greater than the number of outlets T disposed on the upper and lower sides. Alternatively, the sum of the sizes of the outlets T disposed on the left and right sides may be greater than the sum of the sizes of the outlets T disposed on the upper and lower sides.

지지부재(300)는 지지홀(350S) 주변에 배치된 방열구(H)를 구비할 수 있다. 방열구(H)는 진동 장치(500)가 삽입되는 지지홀(350S)과 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치될 수 있다. 방열구(H)는 지지부재(300)를 관통하는 구멍으로서, 표시장치의 외부와 갭 공간(GS) 사이를 연결하는 구조체이다. 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유동할 수 있다. 방열구(H)는 다수 개가 나열된 구조를 가질 수 있다.The support member 300 may include a heat sink H disposed around the support hole 350S. The heat sink H may be disposed between the support hole 350S into which the vibration device 500 is inserted and the edge of the support member 300 . The heat dissipation hole H is a hole passing through the support member 300 and is a structure connecting the outside of the display device and the gap space GS. External air may flow into the gap space GS through the heat sink H. The heat sink (H) may have a structure in which a plurality of them are listed.

예를 들어, 방열구(H)는, 제1 크기를 갖는 제1 방열구(H1), 제2 크기를 갖는 제2 방열구(H2) 및 제3 크기를 갖는 제3 방열구(H3)을 포함할 수 있다. 제1 방열구(H1)는 지지홀(350S)에 가장 가까이 배치되며, 가장 큰 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제2 방열구(H2)는 제1 방열구(H1)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제1 방열구(H1)보다 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제3 방열구(H3)는 제2 방열구(H2)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제2 방열구(H2)보다 작은 직경, 즉 제일 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다.For example, the heat sink H may include a first heat sink H1 having a first size, a second heat sink H2 having a second size, and a third heat sink H3 having a third size. . The first heat sink H1 is disposed closest to the support hole 350S and may be formed in a circular shape having the largest diameter. The second heat sink H2 is disposed between the first heat sink H1 and the edge of the support member 300 , and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than that of the first heat sink H1 . The third heat sink H3 is disposed between the second heat sink H2 and the edge of the support member 300 , and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than that of the second heat sink H2 , that is, the smallest diameter.

도 3에 도시한 바와 같이, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 X축을 따라 진동 장치(500)의 좌측과 우측에 배치될 수 있다. 또한, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 Y축을 따라 진동 장치(500)의 상부와 하부에 더 배치될 수 있다. 도면으로 도시하지 않았으나, 방열구(H)는 진동 장치(500) 주변에 방사형으로 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 3 , the heat sink H may be disposed on the left and right sides of the vibration device 500 along the X-axis with respect to the vibration device 500 . In addition, the heat sink H may be further disposed on the upper and lower portions of the vibrating device 500 along the Y-axis with respect to the vibrating device 500 . Although not shown in the drawings, the heat sink H may be radially disposed around the vibration device 500 .

다수 개의 방열구들(H1, H2, H3)은 진동 장치(500)와 가까운 부분에서 가장 큰 크기를 가지며, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 점진적으로 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라 표시 패널(110)이 진동하는 데, 진동 장치(500)에 가까운 부분에서 진폭이 제일 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차 작아지기 때문에, 이 진폭의 변화에 대응하여 방열구들(H1, H2, H3)의 크기를 다르게 설정하는 것이 바람직하다.The plurality of heat sinks H1 , H2 , and H3 have the largest size at a portion close to the vibrating device 500 , and preferably have a gradually smaller size as they move away from the vibrating device 500 . As the vibrating device 500 vibrates, the display panel 110 vibrates. The amplitude is greatest at a portion close to the vibrating device 500 and the amplitude gradually decreases as it moves away from the vibrating device 500 . It is preferable to set the sizes of the heat sinks H1, H2, and H3 differently in response to the change in amplitude.

패드(PD)가 표시 패널(110)의 배면에 합착되어 있다. 패드(PD)는 탄성이 우수한 유기 물질로 형성할 수 있다. 일례로, 우레탄 혹은 메모리 폼과 같은 물질로 형성할 수 있다. 패드(PD)는 방열구(H)보다 큰 크기를 갖고 방열구(H)를 완전히 덮을 수 있도록 중첩 배치되는 것이 바람직하다. 패드(PD)는 진동 장치(500)가 작동하지 않을 경우에는 방열구(H)가 형성된 지지부재(300)와 약간의 거리를 두고 이격되는 것이 바람직하다. 하지만 이에 국한되는 것은 아니며, 패드(PD)의 끝단이 지지부재(300)와 맞닿을 수도 있다. The pad PD is bonded to the rear surface of the display panel 110 . The pad PD may be formed of an organic material having excellent elasticity. For example, it may be formed of a material such as urethane or memory foam. It is preferable that the pad PD has a larger size than the heat sink H and is overlapped so as to completely cover the heat sink H. When the vibration device 500 does not operate, the pad PD is preferably spaced apart from the support member 300 on which the heat dissipation hole H is formed at a slight distance. However, the present invention is not limited thereto, and the end of the pad PD may contact the support member 300 .

이하, 도 5를 참조하여, 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 패드(PD)의 구조에 대해 상세히 설명한다. 도 5는 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다.Hereinafter, the structure of the pad PD according to the first embodiment of the present specification will be described in detail with reference to FIG. 5 . 5 is a perspective view illustrating a structure of a pad provided in the display device according to the first embodiment of the present specification.

도 5를 참조하면, 패드(PD)는 그 단면 형상이 직각 삼각형인 쐐기 형상을 가질 수 있다. 일례로, 도 5에 도시한 것과 같이, 밑면(BS), 수직 사각 측면(VS), 수직 삼각 상측면(US), 수직 삼각 하측면(DS) 그리고 빗면(SS)을 구비할 수 있다. 밑면(BS)은 방열구(H) 전체 면적을 충분히 덮을 수 있는 사각 형상을 가질 수 있다. 수직 사각 측면(VS)은, 밑면(BS)의 일측 단변에서 수직 방향으로 연장된 사각 형상의 면이다. 수직 삼각 상측면(US)은 밑면(BS)의 상변에서 수직 방향으로 연장된 삼각 형상의 면이다. 수직 삼각 하측면(DS)은 밑면(BS)의 하변에서 수직 방향으로 연장된 삼각 형상의 면이다. 수직 삼각 상측면(US)과 수직 삼각 하측면(DS)는 서로 대향하며 평행하게 배치된다. 빗면(SS)은 수직 사각 측면(VS)의 꼭지변에서 밑면(BS)의 타측 단변으로 연장된 사각 경사면이다.Referring to FIG. 5 , the pad PD may have a wedge shape having a cross-sectional shape of a right triangle. For example, as shown in FIG. 5 , a bottom surface BS, a vertical rectangular side surface VS, a vertical triangular upper side surface US, a vertical triangular lower side surface DS, and an inclined surface SS may be provided. The bottom surface BS may have a rectangular shape capable of sufficiently covering the entire area of the heat sink H. The vertical rectangular side surface VS is a rectangular surface extending in the vertical direction from one short side of the bottom surface BS. The vertical triangular upper side surface US is a triangular-shaped surface extending in the vertical direction from the upper side of the base surface BS. The vertical triangular lower side surface DS is a triangular-shaped surface extending in the vertical direction from the lower side of the base surface BS. The vertical triangular upper side surface US and the vertical triangular lower side surface DS face each other and are disposed in parallel. The inclined surface SS is a rectangular inclined surface extending from the apex side of the vertical rectangular side surface VS to the other short side of the base surface BS.

패드(PD)의 밑면(BS)이 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 특히, 수직 사각 측면(VS)을 진동 장치(500)에 가까이 배치하는 것이 바람직하다. 그 결과, 패드(PD)의 꼭지변(즉, 단면 구조에서 꼭지점에 대응하는 변)은 제1 방열구(H1)와 진동 장치(500) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 밑면(BS)에서 수직 사각 측면(VS)과 대향하는 타측변은 제3 방열구(H3)와 표시 패널(110)의 테두리 사이에 배치될 수 있다.The bottom surface BS of the pad PD may be attached to the rear surface of the display panel 110 . In particular, it is preferable to arrange the vertical rectangular side surface VS close to the vibration device 500 . As a result, a vertex (ie, a side corresponding to the vertex in the cross-sectional structure) of the pad PD may be disposed between the first heat sink H1 and the vibration device 500 . Meanwhile, the other side opposite to the vertical rectangular side surface VS on the bottom surface BS may be disposed between the third heat sink H3 and the edge of the display panel 110 .

이하, 도 6a 및 6b를 참조하여, 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치에서 진동 장치(500)가 작동함에 따라 공기의 흐름에 의한 방열이 이루어지는 메카니즘을 설명한다. 도 6a 및 도 6b는 제1 실시 예에 의한 표시장치에서 진동 장치가 작동함에 의한 내부 구조의 변화를 도시한 단면도들이다.Hereinafter, a mechanism for dissipating heat by air flow as the vibration device 500 operates in the display device according to the first embodiment of the present specification will be described with reference to FIGS. 6A and 6B . 6A and 6B are cross-sectional views illustrating changes in the internal structure of the display device according to the first embodiment due to the operation of the vibrating device.

도 6a를 참조하면, 진동 장치(500)가 +Z 축상으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 위로 밀어 올린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 지지 부재(300)와 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 +Z축 방향으로 볼록하게 솟아오른 상태가 된다.Referring to FIG. 6A , while the vibrating device 500 moves along the +Z axis, the display panel 110 may be pushed up. Since the edge of the display panel 110 is fixed to the support member 300 by the middle frame 700 , a portion of the display panel 100 on which the vibrating device 500 is disposed convexly rises in the +Z-axis direction. become a state

이 때, 갭 공간(GS)의 부피가 증가하므로, 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유입된다. 이 때, 배출구(T)를 통해서도 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유일될 수 있다. 하지만, 외부의 공기는 주로 상대적으로 더 큰 면적을 갖는 방열구(H)를 통해 유입된다.At this time, since the volume of the gap space GS is increased, external air is introduced into the gap space GS through the heat sink H. At this time, the external air may be unique to the gap space GS even through the outlet T. However, external air is mainly introduced through the heat sink H having a relatively larger area.

도 6b를 참조하면, 진동 장치(500)가 -Z 방향으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 아래로 당겨 내린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 지지 부재(300)와 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 -Z축 방향으로 오목하게 함몰된 상태가 된다.Referring to FIG. 6B , as the vibrating device 500 moves in the -Z direction, the display panel 110 may be pulled down. Since the edge of the display panel 110 is fixed to the support member 300 by the middle frame 700 , a portion of the display panel 100 on which the vibrating device 500 is disposed is concavely recessed in the -Z axis direction. become a state

이 때, 패드(PD)가 방열구(H)를 막는다. 따라서, 갭 공간(GS) 내의 공기는 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다. 특히, 패드(PD)가 역 삼각형 구조로 표시 패널(110)의 후면에 부착되어 있고, 가장 높이가 높은 부분이 진동 장치(500)에 가깝게 배치되어 있다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라서, 표시 패널(110)이 진동하는 데, 이 때, 진동 장치(500)에 가까이 있는 부분의 진폭이 가장 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차적으로 줄어든다.At this time, the pad PD blocks the heat dissipation hole H. Accordingly, the air in the gap space GS is discharged to the outside through the outlet T. In particular, the pad PD is attached to the rear surface of the display panel 110 in an inverted triangular structure, and the highest portion is disposed close to the vibration device 500 . As the vibrating device 500 vibrates, the display panel 110 vibrates. In this case, the amplitude of the portion close to the vibrating device 500 is the greatest, and the amplitude gradually increases as the vibration device 500 vibrates. decreases to

이러한 구조와 작동 원리에 의해, 표시 패널(110)이 오목 상태로 되는 과정에서 패드(PD)는 제1 방열구(H1)에서 제3 방열구(H3)에 이르기까지 순차적으로 덮어 나간다. 그 결과, 갭 공간(GS) 내의 공기는 측면 방향으로 밀려가고, 결국 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다. 이 때, 제1 방열구(H1)가 완전히 막히기 전까지는 일부 공기가 제2 방열구(H2) 및 제3 방열구(H3)을 통해서도 배출될 수 있다. 그러나, 제2 방열구(H2)와 제3 방열구(H3)는 제1 방열구(H1)보다 작은 크기를 가지므로, 주로 배출은 배출구(T)를 통해 이루어진다.Due to this structure and operating principle, the pad PD sequentially covers the first heat dissipation hole H1 to the third heat sink H3 while the display panel 110 is in the concave state. As a result, the air in the gap space GS is pushed in the lateral direction, and is eventually discharged to the outside through the outlet T. In this case, some air may be discharged through the second heat sink H2 and the third heat sink H3 until the first heat sink H1 is completely blocked. However, since the second heat sink H2 and the third heat sink H3 have a smaller size than the first heat sink H1 , the discharge is mainly performed through the outlet T.

진동 장치(500)는 한번만 왕복 운동하는 것이 아니고, 가청 영역인 20Hz 내지 20,000Hz의 주파수에 따라 진동한다. 따라서, 진동 장치(500)의 진동이 반복함에 따라 공기 유동의 관성이 발생하여 공기의 흐름은 주로 방열구들(H1, H2, H3)을 통해 유입되고 배출구(T)를 통해 유출되는 경로를 따라 이루어질 수 있다.The vibration device 500 does not reciprocate only once, but vibrates according to a frequency of 20 Hz to 20,000 Hz, which is an audible region. Accordingly, as the vibration of the vibrating device 500 is repeated, the inertia of the air flow occurs so that the air flow is mainly introduced through the heat sinks H1, H2, and H3 and flows out through the outlet T. can

이러한 공기의 흐름으로 인해, 진동 장치(500)의 작동에 따라 발생하는 열이 갭 공간(GS)에 머무르지 않고, 외부로 원활하게 배출될 수 있다. 또한, 온도가 낮은 신선한 공기가 외부에서 갭 공간(GS)으로 유입되어 진동 장치(500) 및/또는 표시 패널(110)에서 발생하는 열을 냉각할 수 있다.Due to this flow of air, heat generated according to the operation of the vibration device 500 may not remain in the gap space GS, but may be smoothly discharged to the outside. Also, fresh air having a low temperature may be introduced into the gap space GS from the outside to cool the heat generated by the vibration device 500 and/or the display panel 110 .

<제 2 실시 예><Second embodiment>

이하, 도 7 및 8을 참조하여, 본 명세서의 제2 실시 예에 의한 표시장치에 대해 설명한다. 도 7은 본 명세서의 제2 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다. 도 8은, 도 7에 도시된 절취선 II-II'로 자른, 제2 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, a display device according to a second embodiment of the present specification will be described with reference to FIGS. 7 and 8 . 7 is a plan view illustrating a display device according to a second embodiment of the present specification. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of the display device according to the second embodiment taken along the perforated line II-II' shown in FIG. 7 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 모듈(100), 내측 패널(310), 백 커버(350), 미들 프레임(700), 방열구(H), 통기구(V), 배출구(T), 패드(PD) 및 진동 장치(500)를 포함한다.7 and 8 , the display device according to the second embodiment includes a display module 100 , an inner panel 310 , a back cover 350 , a middle frame 700 , a heat sink H, and a ventilation hole ( V), an outlet T, a pad PD, and a vibration device 500 .

표시 모듈(100)은 표시 패널(110)과 기능성 필름(130)을 구비할 수 있다. 표시 패널(110)은 XY 평면 상에서 X 축 방향으로 길이가 긴 랜드스케이프(Landscape) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 이 구조에 국한되는 것은 아니며, Y 축 방향으로 길이가 긴 포트레이트(Portrait) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 또는, 원형, 타원형 및 다각형 구조를 가질 수도 있다. 기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 외부 표면에 부착될 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110 and a functional film 130 . The display panel 110 may have a rectangular shape of a landscape structure having a long length in the X-axis direction on the XY plane. It is not limited to this structure, and may have a rectangular shape of a portrait structure having a long length in the Y-axis direction. Alternatively, it may have a circular, elliptical, and polygonal structure. The functional film 130 may be attached to the outer surface of the display panel 110 .

표시 패널(110)의 후면에는 내측 패널(310)이 배치되어 있다. 표시 패널(110)과 내측 패널(310) 사이에는 갭 공간(GS)이 형성될 수 있다. 내측 패널(310)의 테두리 영역에는 미들 프레임(700)이 배치되어 표시 패널(110)의 배면과 합착될 수 있다.An inner panel 310 is disposed on the rear surface of the display panel 110 . A gap space GS may be formed between the display panel 110 and the inner panel 310 . A middle frame 700 may be disposed in an edge region of the inner panel 310 to be bonded to the rear surface of the display panel 110 .

예를 들어, 표시 패널(110)의 가장자리와 내측 패널(310)의 가장자리 사이에는 미들 프레임(700)이 배치되어 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 고정 연결할 수 있다. 미들 프레임(700)은 프레임 구조체에 접착부재를 구비하여, 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 서로 연결할 수 있다. 경우에 따라서, 미들 프레임(700)은 탄성을 갖는 고정부재로 표현할 수 있다. 더 단순하게는 탄성이 우수한 접착부재만으로 미들 프레임을 대체할 수도 있다.For example, the middle frame 700 may be disposed between the edge of the display panel 110 and the edge of the inner panel 310 to securely connect the display panel 110 and the support member 300 . The middle frame 700 may include an adhesive member on the frame structure to connect the display panel 110 and the support member 300 to each other. In some cases, the middle frame 700 may be expressed as a fixing member having elasticity. More simply, the middle frame may be replaced with only an adhesive member having excellent elasticity.

내측 패널(310)의 후면에는 백 커버(350)가 배치되어 있다. 내측 패널(310)과 백 커버(350)는 일정 간격을 두고 합착될 수 있다. 또는 내측 패널(310)의 배면과 백 커버(350)의 앞면이 서로 면 합착된 구조를 가질 수도 있다. 도 8에서는 접착 수단을 사용하여 내측 테두리와 외측 테두리를 서로 합착한 구조를 도시하고 있다.A back cover 350 is disposed on the rear surface of the inner panel 310 . The inner panel 310 and the back cover 350 may be bonded to each other with a predetermined interval therebetween. Alternatively, the rear surface of the inner panel 310 and the front surface of the back cover 350 may have a surface-bonded structure. 8 shows a structure in which the inner edge and the outer edge are bonded to each other using an adhesive means.

백 커버(350)는 수직 테두리 부(350V)를 구비한다. 수직 테두리 부(350V)는 표시 모듈(100)의 가장자리와 일정 간격 이격되어 있다. 백 커버(350)의 수직 테두리 부(350V)와 표시 모듈(100) 사이에는 보더 갭(BG)이 형성될 수 있다.The back cover 350 has a vertical edge portion 350V. The vertical edge part 350V is spaced apart from the edge of the display module 100 by a predetermined interval. A border gap BG may be formed between the vertical edge part 350V of the back cover 350 and the display module 100 .

내측 패널(310)과 백 커버(350)의 중앙부에는 진동 장치(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 내측 패널(310)과 백 커버(350)의 중앙부에 지지홀(350S)이 형성되고, 그 안에 진동 장치(500)가 삽입될 수 있다. 진동 장치(500)의 일측단은 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 진동 장치(500)의 타측단은 백 커버(350)에 고정될 수 있다. 내측 패널(310)과 백 커버(350)는 지지부재로 통합된 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 내측 패널(310)은 제1 지지부재로, 백 커버(350)는 제2 지지부재로 정의할 수 있다. 진동 장치(500)의 상세 구조는 앞에서 설명하였으므로, 중복 설명은 생략한다.A vibrating device 500 may be disposed at central portions of the inner panel 310 and the back cover 350 . For example, the support hole 350S is formed in the center of the inner panel 310 and the back cover 350 , and the vibration device 500 may be inserted therein. One end of the vibrating device 500 may be attached to the rear surface of the display panel 110 . The other end of the vibration device 500 may be fixed to the back cover 350 . The inner panel 310 and the back cover 350 may have an integrated structure as a support member. In this case, the inner panel 310 may be defined as a first support member, and the back cover 350 may be defined as a second support member. Since the detailed structure of the vibration device 500 has been described above, a redundant description thereof will be omitted.

배출구(T)는 미들 프레임(700)의 일부에 형성될 수 있다. 배출구(T)는 갭 공간(GS)과 표시 모듈(100)의 외부 사이를 연결하는 구조체이다. 배출구(T) 및 보더 갭(BG)을 통해 갭 공간(GS) 내의 공기가 외부로 유동할 수 있다. 배출구(T)는 미들 프레임(700)에 다수 개가 형성될 수 있다. 일례로, 미들 프레임(700)에서 표시 패널(110)의 네 모서리 부를 제외한 네개의 변들에서 다수 개의 배출구(T)들이 배치될 수 있다. 특히, 도 7에 도시한 바와 같이, 표시 패널(110)의 좌측변과 우측변에 배출구(T)가 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(110)의 상변과 하변에 배출구(T)가 더 배치될 수 있다.The outlet T may be formed in a portion of the middle frame 700 . The outlet T is a structure connecting the gap space GS and the outside of the display module 100 . Air in the gap space GS may flow to the outside through the outlet T and the border gap BG. A plurality of outlets T may be formed in the middle frame 700 . For example, a plurality of outlets T may be disposed on four sides of the middle frame 700 except for four corners of the display panel 110 . In particular, as shown in FIG. 7 , the outlet T may be disposed on the left side and the right side of the display panel 110 . In addition, an outlet T may be further disposed on upper and lower sides of the display panel 110 .

내측 패널(310)은 지지홀(350S) 주변에 배치된 방열구(H)를 구비할 수 있다. 방열구(H)는 진동 장치(500)가 삽입되는 지지홀(350S)과 내측 패널(310)의 테두리 사이에 배치될 수 있다. 방열구(H)는 내측 패널(310)을 관통하는 구멍으로서, 표시장치의 외부와 갭 공간(GS) 사이를 연결하는 구조체이다. 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유동할 수 있다. 방열구(H)는 다수 개가 나열된 구조를 가질 수 있다.The inner panel 310 may include a heat sink H disposed around the support hole 350S. The heat sink H may be disposed between the support hole 350S into which the vibration device 500 is inserted and the edge of the inner panel 310 . The heat dissipation hole H is a hole passing through the inner panel 310 and is a structure connecting the outside of the display device and the gap space GS. External air may flow into the gap space GS through the heat sink H. The heat sink (H) may have a structure in which a plurality of them are listed.

예를 들어, 방열구(H)는, 제1 크기를 갖는 제1 방열구(H1), 제2 크기를 갖는 제2 방열구(H2) 및 제3 크기를 갖는 제3 방열구(H3)을 포함할 수 있다. 제1 방열구(H1)는 지지홀(350S)에 가장 가까이 배치되며, 가장 큰 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제2 방열구(H2)는 제1 방열구(H1)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제1 방열구(H1)보다 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제3 방열구(H3)는 제2 방열구(H2)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제2 방열구(H2)보다 작은 직경, 즉 제일 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다.For example, the heat sink H may include a first heat sink H1 having a first size, a second heat sink H2 having a second size, and a third heat sink H3 having a third size. . The first heat sink H1 is disposed closest to the support hole 350S and may be formed in a circular shape having the largest diameter. The second heat sink H2 is disposed between the first heat sink H1 and the edge of the support member 300 , and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than that of the first heat sink H1 . The third heat sink H3 is disposed between the second heat sink H2 and the edge of the support member 300 , and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than that of the second heat sink H2 , that is, the smallest diameter.

도 7에 도시한 바와 같이, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 X축을 따라 진동 장치(500)의 좌측과 우측에 배치될 수 있다. 또한, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 Y축을 따라 진동 장치(500)의 상부와 하부에 더 배치될 수 있다. 도면으로 도시하지 않았으나, 방열구(H)는 진동 장치(500) 주변에 방사형으로 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 7 , the heat sink H may be disposed on the left and right sides of the vibration device 500 along the X-axis with respect to the vibration device 500 . In addition, the heat sink H may be further disposed on the upper and lower portions of the vibrating device 500 along the Y-axis with respect to the vibrating device 500 . Although not shown in the drawings, the heat sink H may be radially disposed around the vibration device 500 .

다수 개의 방열구들(H1, H2, H3)은 진동 장치(500)와 가까운 부분에서 가장 큰 크기를 가지며, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 점진적으로 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라 표시 패널(110)이 진동하는 데, 진동 장치(500)에 가까운 부분에서 진폭이 제일 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차 작아지기 때문에, 이 진폭의 변화에 대응하여 방열구들(H1, H2, H3)의 크기를 다르게 설정하는 것이 바람직하다.The plurality of heat sinks H1 , H2 , and H3 have the largest size at a portion close to the vibrating device 500 , and preferably have a gradually smaller size as they move away from the vibrating device 500 . As the vibrating device 500 vibrates, the display panel 110 vibrates. The amplitude is greatest at a portion close to the vibrating device 500 and the amplitude gradually decreases as it moves away from the vibrating device 500 . It is preferable to set the sizes of the heat sinks H1, H2, and H3 differently in response to the change in amplitude.

백 커버(350)는 지지홀(350S) 주변에 배치된 통기구(V)를 구비할 수 있다. 통기구(V)는 방열구(H)와 중첩하도록 배치할 수 있다. 일례로, 통기구(V)는 방열구(H)보다 더 넓은 크기를 가지며, 방열구(H)를 완전히 포함하도록 배치될 수 있다. 따라서, 통기구(V)와 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유동할 수 있다.The back cover 350 may include a ventilation hole V disposed around the support hole 350S. The ventilation hole (V) may be disposed to overlap the heat sink (H). For example, the ventilation hole (V) has a larger size than the heat sink (H), it may be arranged to completely include the heat sink (H). Accordingly, external air may flow into the gap space GS through the ventilation hole V and the heat sink H.

패드(PD)가 표시 패널(110)의 배면에 합착되어 있다. 패드(PD)는 탄성이 우수한 유기 물질로 형성할 수 있다. 일례로, 우레탄 혹은 메모리 폼과 같은 물질로 형성할 수 있다. 패드(PD)는 방열구(H)보다 큰 크기를 갖고 방열구(H)를 완전히 덮을 수 있도록 중첩 배치되는 것이 바람직하다. 패드(PD)는 진동 장치(500)가 작동하지 않을 경우에는 방열구(H)가 형성된 지지부재(300)와 약간의 거리를 두고 이격되는 것이 바람직하다. 하지만 이에 국한되는 것은 아니며, 패드(PD)의 끝단이 지지부재(300)와 맞닿을 수도 있다.The pad PD is bonded to the rear surface of the display panel 110 . The pad PD may be formed of an organic material having excellent elasticity. For example, it may be formed of a material such as urethane or memory foam. It is preferable that the pad PD has a larger size than the heat sink H and is overlapped so as to completely cover the heat sink H. When the vibration device 500 does not operate, the pad PD is preferably spaced apart from the support member 300 on which the heat dissipation hole H is formed at a slight distance. However, the present invention is not limited thereto, and the end of the pad PD may contact the support member 300 .

이와 같은 구조에서, 진동 장치(500)가 +Z 축상으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 위로 밀어 올린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 내측 패널(310)와 고정되고, 내측 패널(310)은 백 커버(350)에 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 +Z축 방향으로 볼록하게 솟아오른 상태가 된다.In this structure, the display panel 110 may be pushed upward while the vibration device 500 moves along the +Z axis. Since the edge of the display panel 110 is fixed to the inner panel 310 by the middle frame 700 and the inner panel 310 is fixed to the back cover 350 , the vibrating device 500 in the display panel 100 is ) is placed convexly in the +Z-axis direction.

이 때, 갭 공간(GS)의 부피가 증가하므로, 통기구(V)와 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유입된다. 이 때, 배출구(T)를 통해서도 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유일될 수 있다. 하지만, 외부의 공기는 주로 상대적으로 더 큰 면적을 갖는 통기구(V)와 방열구(H)를 통해 유입된다.At this time, since the volume of the gap space GS is increased, external air is introduced into the gap space GS through the ventilation hole V and the heat sink H. At this time, the external air may be unique to the gap space GS even through the outlet T. However, external air is mainly introduced through the vent (V) and the heat sink (H) having a relatively larger area.

진동 장치(500)가 -Z 방향으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 아래로 당겨 내린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 내측 패널(310) 및 백 커버(350)와 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 -Z축 방향으로 오목하게 함몰된 상태가 된다. 이 때, 패드(PD)가 방열구(H)를 막는다. 따라서, 갭 공간(GS) 내의 공기는 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다.As the vibrating device 500 moves in the -Z direction, the display panel 110 may be pulled down. Since the edge of the display panel 110 is fixed to the inner panel 310 and the back cover 350 by the middle frame 700 , a portion of the display panel 100 in which the vibrating device 500 is disposed is located along the -Z axis. direction is concavely depressed. At this time, the pad PD blocks the heat dissipation hole H. Accordingly, the air in the gap space GS is discharged to the outside through the outlet T.

패드(PD)가 역 삼각형 구조로 표시 패널(110)의 후면에 부착되어 있고, 가장 높이가 높은 부분이 진동 장치(500)에 가깝게 배치되어 있다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라서, 표시 패널(110)이 진동하는 데, 이 때, 진동 장치(500)에 가까이 있는 부분의 진폭이 가장 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차적으로 줄어든다.The pad PD is attached to the rear surface of the display panel 110 in an inverted triangular structure, and the highest part is disposed close to the vibration device 500 . As the vibrating device 500 vibrates, the display panel 110 vibrates. In this case, the amplitude of a portion close to the vibrating device 500 is greatest, and the amplitude gradually increases as the vibration device 500 vibrates. decreases to

이러한 구조와 작동 원리에 의해, 표시 패널(110)이 오목 상태로 되는 과정에서 패드(PD)는 제1 방열구(H1)에서 제3 방열구(H3)에 이르기까지 순차적으로 덮어 나간다. 그 결과, 갭 공간(GS) 내의 공기는 측면 방향으로 밀려가고, 결국 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다. 이 때, 제1 방열구(H1)가 완전히 막히기 전까지는 일부 공기가 제2 방열구(H2) 및 제3 방열구(H3)을 통해서도 배출될 수 있다. 그러나, 제2 방열구(H2)와 제3 방열구(H3)는 제1 방열구(H1)보다 작은 크기를 가지므로, 주로 배출은 배출구(T)를 통해 이루어진다.Due to this structure and operation principle, the pad PD sequentially covers the first heat dissipation hole H1 to the third heat sink H3 while the display panel 110 is in the concave state. As a result, the air in the gap space GS is pushed in the lateral direction, and is eventually discharged to the outside through the outlet T. In this case, some air may be discharged through the second heat sink H2 and the third heat sink H3 until the first heat sink H1 is completely blocked. However, since the second heat sink H2 and the third heat sink H3 have a smaller size than the first heat sink H1 , the discharge is mainly performed through the outlet T.

진동 장치(500)에 의해 표시 패널(110)이 반복하여 진동함에 따라 공기 유동의 관성이 발생한다. 따라서, 공기의 흐름은 주로 통기구(V)와 방열구들(H1, H2, H3)을 통해 유입되고 배출구(T)를 통해 유출되는 경로가 형성될 수 있다.As the display panel 110 repeatedly vibrates by the vibrating device 500 , inertia of air flow occurs. Accordingly, the flow of air is mainly introduced through the vent (V) and the heat sink (H1, H2, H3) and out through the outlet (T) can be formed.

이러한 공기의 흐름으로 인해, 진동 장치(500)의 작동에 따라 발생하는 열이 갭 공간(GS)에 머무르지 않고, 외부로 원활하게 배출될 수 있다. 또한, 온도가 낮은 신선한 공기가 외부에서 갭 공간(GS)으로 유입되어 진동 장치(500) 및/또는 표시 패널(110)에서 발생하는 열을 냉각할 수 있다.Due to this flow of air, heat generated according to the operation of the vibration device 500 may not remain in the gap space GS, but may be smoothly discharged to the outside. Also, fresh air having a low temperature may be introduced into the gap space GS from the outside to cool the heat generated by the vibration device 500 and/or the display panel 110 .

<제 3 실시 예><Third embodiment>

이하, 도 9를 참조하여, 본 명세서의 제3 실시 예에 대해 설명한다. 도 9는 본 명세서의 제3 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.Hereinafter, a third embodiment of the present specification will be described with reference to FIG. 9 . 9 is a plan view illustrating a display device according to a third embodiment of the present specification.

도 9를 참조하면, 제3 실시 예에 의한 표시장치는 기본적인 구조는 도 3에 도시한 제1 실시 예의 것과 동일하다. 차이점은 방열구(H)의 형상과 구조에 있다. 제3 실시 예에 의한 표시장치에 배치된 방열구(H)는 삼각형 모양으로 형성되어 있다. 예를 들어, 삼각형의 밑변은 진동 장치(500) 주변에 배치되고, 삼각형의 꼭지점은 진동 장치(500)에서 멀리 배치되어 있다. 즉, 방열구(H)는 진동 장치(500)와 가까운 위치에서 가장 긴 폭을 갖고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 순차적으로 폭이 줄어드는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 9 , the basic structure of the display device according to the third embodiment is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 3 . The difference lies in the shape and structure of the heat sink (H). The heat dissipation hole H disposed in the display device according to the third embodiment is formed in a triangular shape. For example, the base of the triangle is disposed around the vibration device 500 , and the vertex of the triangle is disposed away from the vibration device 500 . That is, the heat dissipation hole H may have a shape having the longest width at a position close to the vibrating device 500 , and sequentially decreasing in width as it moves away from the vibrating device 500 .

도 9에 도시한 방열구(H)의 형상은 하나의 예인 것으로, 이 모양에만 국한되는 것은 아니다. 다른 예로, 큰 사각형, 중간 사각형 및 작은 사각형이 연속하여 배치된 형상을 가질 수도 있다. 방열구(H)는 진동 장치(500)와 가까운 위치에서 가장 큰 개구 면적을 가지며, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 점진적으로 개구 면적이 줄어드는 형상을 갖는 것이 특징이다.The shape of the heat sink (H) shown in FIG. 9 is an example, and is not limited to this shape. As another example, it may have a shape in which a large quadrangle, a middle quadrangle, and a small quadrangle are continuously arranged. The heat dissipation hole H has the largest opening area at a position close to the vibration device 500 , and has a shape in which the opening area gradually decreases as it moves away from the vibration device 500 .

<제 4 실시 예><Fourth embodiment>

이하, 도 10을 참조하여, 본 명세서의 제4 실시 예에 대해 설명한다. 도 10은 본 명세서의 제4 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다. 제4 실시 예는 앞에서 설명한 패드와 다른 구조를 갖는 경우를 설명한다.Hereinafter, a fourth embodiment of the present specification will be described with reference to FIG. 10 . 10 is a perspective view illustrating a structure of a pad provided in a display device according to a fourth exemplary embodiment of the present specification. The fourth embodiment describes a case having a structure different from that of the pad described above.

도 10을 참조하면, 제4 실시 예에 의한 패드(PD)는, 사각뿔대 모양의 쐐기 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 패드(PD)는 그 단면 형상이 직각 사다리꼴인 쐐기 형상을 가질 수 있다. 일례로, 도 10에 도시한 것과 같이, 밑면(BS), 수직 사각 측면(VS), 수직 사다리꼴 상측면(US), 수직 사라리꼴 하측면(DS), 상면(TS) 그리고 빗면(SS)을 구비할 수 있다. 밑면(BS)은 방열구(H) 전체 면적을 충분히 덮을 수 있는 사각 형상을 가질 수 있다. 수직 사각 측면(VS)은, 밑면(BS)의 일측 단변에서 수직 방향으로 연장된 사각 형상의 면이다. 수직 사다리꼴 상측면(US)은 밑면(BS)의 상변에서 수직 방향으로 연장된 수직 사다리꼴의 면이다. 수직 사다리꼴 하측면(DS)은 밑면(BS)의 하변에서 수직 방향으로 연장된 수직 사다리꼴의 면이다. 수직 사다리꼴 상측면(US)과 수직 사다리꼴 하측면(DS)은 서로 대향하며 평행하게 배치된다. 상면(TS)은 밑면(BS)과 대향하는 면으로 수직 사각 측면(VS)에서 수평면 방향으로 일정 거리 연장된 면이다. 빗면(SS)은 상면(TS)과 밑면(BS)을 연장하는 사각 경사면이다.Referring to FIG. 10 , the pad PD according to the fourth embodiment may have a wedge shape of a quadrangular truncated pyramid. For example, the pad PD may have a wedge shape having a cross-sectional shape of a right-angled trapezoid. As an example, as shown in FIG. 10, the bottom surface (BS), the vertical rectangular side surface (VS), the vertical trapezoidal upper side surface (US), the vertical salicyclic lower side surface (DS), the upper surface (TS) and the inclined surface (SS) can be provided The bottom surface BS may have a rectangular shape capable of sufficiently covering the entire area of the heat sink H. The vertical rectangular side surface VS is a rectangular surface extending in the vertical direction from one short side of the bottom surface BS. The vertical trapezoidal upper side surface US is a vertical trapezoidal surface extending in the vertical direction from the upper side of the bottom surface BS. The vertical trapezoid lower surface DS is a vertical trapezoidal surface extending in the vertical direction from the lower side of the base surface BS. The vertical trapezoidal upper side surface US and the vertical trapezoidal lower side surface DS face each other and are disposed in parallel. The upper surface TS is a surface opposite to the lower surface BS and is a surface extending a predetermined distance in the horizontal direction from the vertical rectangular side surface VS. The inclined surface SS is a rectangular inclined surface extending from the upper surface TS and the lower surface BS.

상면(TS)은 일정 폭(W)을 갖는다. 상면의 폭(W)은 도 3에 도시한 제1 방열구(H1) 크기의 30% 내지 70%에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 하지만 이에 국한되는 것은 아니며, 표시 패널(110)의 크기 방열구(H)의 갯수 등의 조건에 따라 다른 크기 비율을 가질 수 있다. 일례로, 상면의 폭(W)은 제1 방열구(H1)를 덮을 수 있는 크기를 가질 수도 있다.The upper surface TS has a predetermined width W. The width W of the upper surface may have a size corresponding to 30% to 70% of the size of the first heat sink H1 illustrated in FIG. 3 . However, the present invention is not limited thereto, and the size ratio of the display panel 110 may be different depending on conditions such as the number of heat dissipation holes H. For example, the width W of the upper surface may have a size to cover the first heat dissipation hole H1.

패드(PD)의 밑면(BS)이 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 특히, 수직 사각 측면(VS)은 진동 장치(500)에 가까이 배치는 것이 바람직하다. 그 결과, 패드(PD)의 상면(TS)은 제1 방열구(H1)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한편, 밑면(BS)에서 수직 사각 측면(VS)과 대향하는 변은 제3 방열구(H3)와 표시 패널(110)의 테두리 사이에 배치될 수 있다.The bottom surface BS of the pad PD may be attached to the rear surface of the display panel 110 . In particular, the vertical rectangular side surface VS is preferably disposed close to the vibration device 500 . As a result, the upper surface TS of the pad PD may be disposed to overlap at least a portion of the first heat dissipation hole H1 . Meanwhile, a side opposite to the vertical rectangular side surface VS on the bottom surface BS may be disposed between the third heat sink H3 and the edge of the display panel 110 .

이상 설명한 다양한 실시 예들에서는, 하나의 표시 패널에 하나의 진동 장치가 배치된 경우를 중심으로 설명하였다. 하지만, 진동 장치는 두개 혹은 그 이상이 배치될 수도 있다. 이 경우, 진동 장치와 표시 패널의 테두리 사이에 본 명세서에 의한 배기구, 통기구 및 패드가 배치될 수 있다. 또한, 진동 장치와 진동 장치 사이에도 본 명세서에 의한 배기구, 통기구 및 패드가 배치될 수 있다.In the various embodiments described above, a case in which one vibration device is disposed on one display panel has been mainly described. However, two or more vibrating devices may be disposed. In this case, the exhaust hole, the ventilation hole, and the pad according to the present specification may be disposed between the vibrating device and the edge of the display panel. In addition, an exhaust port, a vent hole, and a pad according to the present specification may be disposed between the vibrating device and the vibrating device.

본 명세서의 실시 예에 의한 진동 장치는 표시장치에 배치되는 진동 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동 장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동장치 또는 음향발생장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 표시장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibration device according to the embodiment of the present specification may be applied to a vibration device disposed on a display device. A display device according to an embodiment of the present specification includes a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable apparatus, a foldable apparatus, and a rollable apparatus. apparatus), bendable apparatus, flexible apparatus, curved apparatus, electronic notebook, e-book, PMP (portable multimedia player), PDA (personal digital assistant), MP3 player, mobile Medical device, desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, navigation, vehicle navigation, vehicle display device, vehicle device, theater device, theater display device , a television, a wallpaper device, a signage device, a game device, a notebook computer, a monitor, a camera, a camcorder, and a home appliance. And, the vibration device of the present specification can be applied to an organic light emitting device or an inorganic light emitting device. When a vibrating device or a sound generating device is applied to a lighting device, it may serve as a lighting device and a speaker. In addition, when the display device of the present specification is applied to a mobile device, it may be at least one of a speaker, a receiver, and a haptic, but is not limited thereto.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.A display device according to an embodiment of the present specification may be described as follows.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 제1 지지 부재, 제2 지지 부재, 진동 장치 및 패드를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 제1 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 제2 지지 부재는, 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함한다. 진동 장치는, 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 제2 지지 부재에 고정된다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 제1 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display panel, a first support member, a second support member, a vibration device, and a pad. The display panel displays an image. The first support member is disposed on the rear surface of the display panel and includes at least one heat dissipation hole. The second support member is disposed on the rear surface of the first support member and includes at least one vent hole. One end of the vibrating device is attached to the rear surface of the display panel, and the other end is fixed to the second support member. The pad is attached to the rear surface of the display panel and is disposed on the first support member to correspond to the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 표시장치는 미들 프레임과 배출구를 더 포함한다. 미들 프레임은, 제1 지지 부재의 테두리 영역과 표시 패널의 테두리 영역을 합착한다. 배출구는, 미들 프레임을 관통하는 적어도 하나 이상이다.According to various embodiments of the present specification, the display device further includes a middle frame and an outlet. The middle frame attaches the edge area of the first support member to the edge area of the display panel. The outlet is at least one or more passing through the middle frame.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 방열구보다 큰 면적을 갖고 중첩하여 배치된다.According to various embodiments of the present specification, the pad has a larger area than the heat sink and is disposed to overlap.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 방열구는, 통기구와 중첩하여 배치된다.According to various embodiments of the present specification, the heat dissipation hole is disposed to overlap the ventilation hole.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 방열구는, 진동 장치를 둘러싸도록 배치된다. 방열구는, 제1 직경을 갖는 제1 방열구, 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 제2 방열구, 그리고 제2 직경보다 작은 제3 직경을 갖는 제3 방열구를 구비한다.According to various embodiments of the present specification, the heat sink is disposed to surround the vibration device. The heat sink includes a first heat sink having a first diameter, a second heat sink having a second diameter smaller than the first diameter, and a third heat sink having a third diameter smaller than the second diameter.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 표시 패널의 후면에 부착된 밑면, 밑변의 일측단에서 제1 지지 부재를 향해 연장된 수직 측면, 그리고 수직 측면의 최상단변에서 밑면의 타측단을 연결하는 빗면을 구비한 쐐기 형상을 갖는다.According to various embodiments of the present disclosure, the pad connects the bottom surface attached to the rear surface of the display panel, a vertical side surface extending from one end of the bottom side toward the first support member, and the other end of the bottom surface from the uppermost side of the vertical side surface. It has a wedge shape with an inclined plane.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드의 빗면은, 방열구와 중첩되도록 배치된다.According to various embodiments of the present specification, the inclined surface of the pad is disposed to overlap the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 진동 장치의 작동에 따라, 패드가 방열구를 닫거나 개방한다.According to various embodiments of the present specification, according to the operation of the vibration device, the pad closes or opens the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 진동 장치의 작동에 의해, 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값을 갖는 경우, 패드는 제1 지지 부재와 일정 거리 이격되어 방열구를 모두 개방한다. 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 간격이 최소 값을 갖는 경우, 패드는 방열구들을 모두 닫는다.According to various embodiments of the present specification, when the distance between the display panel and the first support member has a maximum value due to the operation of the vibration device, the pad is spaced apart from the first support member by a predetermined distance to open all the heat sinks. When the distance between the display panel and the first support member has a minimum value, the pad closes all of the heat sinks.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값에서 최소 값으로 변화함에 따라, 제1 방열구에서 제3 방열구에 이르기까지 순차적으로 닫는다. 최소 값에서 최대 값으로 변화함에 따라, 제3 방열구에서 제1 방열구에 이르기까지 순차적으로 개방한다.According to various embodiments of the present disclosure, as the distance between the display panel and the first support member changes from the maximum value to the minimum value, the first heat sink to the third heat sink are sequentially closed. As it changes from the minimum value to the maximum value, it sequentially opens from the third heat sink to the first heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값에서 최소 값으로 변화함에 따라, 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 공기는 배출구를 통해 외부로 배출된다. 최소 값에서 최대 값으로 변화함에 따라, 통기구를 통해 외부로부터 공기를 흡입한다.According to various embodiments of the present disclosure, as the distance between the display panel and the first support member changes from the maximum value to the minimum value, the air between the display panel and the first support member is discharged to the outside through the outlet. As it changes from the minimum value to the maximum value, air is drawn in from the outside through the vent.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 지지 부재, 고정 부재, 적어도 하나 이상의 배출구, 패드 및 진동 장치를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 미들 프레임은, 지지 부재의 테두리 영역과 표시 패널의 테두리 영역을 합착한다. 배출구는, 미들 프레임을 관통한다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다. 진동 장치는, 지지 부재를 관통하여 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 지지 부재에 고정된다.In addition, a display device according to various embodiments of the present specification includes a display panel, a support member, a fixing member, at least one outlet, a pad, and a vibration device. The display panel displays an image. The support member is disposed on the rear surface of the display panel and includes at least one heat dissipation hole. The middle frame attaches the edge area of the support member to the edge area of the display panel. The outlet passes through the middle frame. The pad is attached to the rear surface of the display panel and is disposed on the support member to correspond to the heat dissipation hole. One end of the vibrating device is attached to the rear surface of the display panel through the support member, and the other end is fixed to the support member.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 지지 부재는, 내측 패널과 백 커버를 구비한다. 내측 패널은, 표시 패널의 후면에 배치되고, 방열구가 형성되어 있다. 백 커버는, 내측 기판의 후면에 배치되고, 방열구를 개방하는 통기구가 형성되어 있다.According to various embodiments of the present specification, the support member includes an inner panel and a back cover. The inner panel is disposed on the rear surface of the display panel, and a heat dissipation hole is formed therein. The back cover is disposed on the rear surface of the inner substrate, and a ventilation hole for opening the heat dissipation hole is formed.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 방열구보다 큰 면적을 갖고 방열구를 덮도록 중첩된다.According to various embodiments of the present specification, the pad has a larger area than the heat sink and overlaps to cover the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 방열구는, 진동 장치 주변에 배치된 제1 방열구, 제1 방열구 주변에 배치된 제2 방열구, 및 제2 방열구 주변에 배치된 제3 방열구를 구비한다.According to various embodiments of the present specification, the heat sink includes a first heat sink disposed around the vibration device, a second heat sink disposed around the first heat sink, and a third heat sink disposed around the second heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 제1 방열구는, 제1 개구 면적을 갖는다. 제2 방열구는, 제1 개구 면적보다 작은 제2 개구 면적을 갖는다. 제3 방열구는, 제2 개구 면적보다 작은 제3 개구 면적을 갖는다.According to various embodiments of the present specification, the first heat sink has a first opening area. The second heat sink has a second opening area smaller than the first opening area. The third heat sink has a third opening area smaller than the second opening area.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 밑면, 수직 측면 및 빗면을 구비한 쐐기 형사을 갖는다. 밑면은, 표시 패널의 후면에서 진동 장치에서 일정 거리 이격하여 부착된다. 수직 측면은, 밑변에서 진동 장치에 가까운 일측단으로부터 지지 부재를 향해 연장된다. 빗면은, 수직 측면의 최상단변에서 밑면의 타측단을 연결한다.According to various embodiments of the present specification, the pad has a wedge shape having a bottom surface, a vertical side surface and an inclined surface. The bottom surface is attached to the rear surface of the display panel at a predetermined distance from the vibrating device. The vertical side extends toward the support member from one end close to the vibrating device at the base. The inclined plane connects the other end of the bottom surface at the uppermost side of the vertical side.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드의 빗면과 지지 부재 사이의 이격 거리는, 수직 측면에서 밑면의 타측단으로 갈 수록 점진적으로 멀어진다.According to various embodiments of the present specification, the separation distance between the inclined surface of the pad and the support member gradually increases from the vertical side to the other end of the bottom surface.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였다. 그러나 본 명세서는 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니며, 본 명세서의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이며, 이러한 실시 에에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present specification. Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these implementations. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.

100: 표시 모듈 110: 표시 패널
300: 지지부재 500: 진동 장치
700: 미들 프레임 310: 내측 패널
350: 백 커버 H: 방열구
H1: 제1 방열구 H2: 제2 방열구
H3: 제3 방열구 V: 통기구
T: 배기구 PD: 패드
100: display module 110: display panel
300: support member 500: vibration device
700: middle frame 310: inner panel
350: back cover H: heat sink
H1: first heat sink H2: second heat sink
H3: 3rd heat sink V: vent hole
T: exhaust vent PD: pad

Claims (18)

영상을 표시하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함하는 제1 지지 부재;
상기 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함하는 제2 지지 부재;
상기 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 상기 제2 지지 부재에 고정된 진동 장치; 그리고
상기 표시 패널의 후면에 부착되고, 상기 제1 지지 부재 위에서 상기 방열구에 대응하여 배치된 패드를 포함하는 표시장치.
a display panel for displaying an image;
a first support member disposed on a rear surface of the display panel and including at least one heat dissipation hole;
a second support member disposed on a rear surface of the first support member and including at least one vent hole;
a vibrating device having one end attached to the rear surface of the display panel and the other end fixed to the second support member; and
and a pad attached to a rear surface of the display panel and disposed to correspond to the heat sink on the first support member.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 지지 부재의 테두리 영역과 상기 표시 패널의 테두리 영역을 합착하는 미들 프레임; 그리고
상기 미들 프레임을 관통하는 적어도 하나 이상의 배출구를 더 포함하는 표시장치.
The method of claim 1,
a middle frame bonding the edge area of the first support member to the edge area of the display panel; and
The display device further comprising at least one outlet passing through the middle frame.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는, 상기 방열구보다 큰 면적을 갖고 중첩하여 배치된 표시장치.
The method of claim 1,
The pad has a larger area than the heat dissipation hole and is disposed to overlap.
제 1 항에 있어서,
상기 방열구는, 상기 통기구와 중첩하여 배치된 표시장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation hole is disposed to overlap the ventilation hole.
제 1 항에 있어서,
상기 방열구는, 상기 진동 장치를 둘러싸도록 배치되며,
제1 직경을 갖는 제1 방열구;
상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 제2 방열구; 그리고
상기 제2 직경보다 작은 제3 직경을 갖는 제3 방열구를 구비하는 표시장치.
The method of claim 1,
The heat sink is arranged to surround the vibration device,
a first heat sink having a first diameter;
a second heat sink having a second diameter smaller than the first diameter; and
and a third heat sink having a third diameter smaller than the second diameter.
제 5 항에 있어서,
상기 패드는,
상기 표시 패널의 상기 후면에 부착된 밑면;
상기 밑변의 일측단에서 상기 제1 지지 부재를 향해 연장된 수직 측면; 그리고
상기 수직 측면의 최상단변에서 상기 밑면의 타측단을 연결하는 빗면을 구비한 쐐기 형상을 갖는 표시장치.
6. The method of claim 5,
The pad is
a bottom surface attached to the rear surface of the display panel;
a vertical side surface extending from one end of the base toward the first support member; and
A display device having a wedge shape having an inclined surface connecting the other end of the bottom from the uppermost side of the vertical side.
제 6 항에 있어서,
상기 패드의 상기 빗면은 상기 방열구와 중첩되도록 배치된 표시장치.
7. The method of claim 6,
The beveled surface of the pad is disposed to overlap the heat dissipation hole.
제 7 항에 있어서,
상기 진동 장치의 작동에 따라, 상기 패드가 상기 방열구를 닫거나 개방하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
A display device in which the pad closes or opens the heat sink according to the operation of the vibration device.
제 8 항에 있어서,
상기 진동 장치의 작동에 의해, 상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값을 갖는 경우,
상기 패드는, 상기 제1 지지 부재와 일정 거리 이격되어 상기 방열구를 모두 개방하고,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 최소 값을 갖는 경우,
상기 패드는, 상기 방열구들을 모두 닫는 표시장치.
9. The method of claim 8,
When the distance between the display panel and the first support member has a maximum value due to the operation of the vibration device,
The pad is spaced apart from the first support member by a predetermined distance to open all the heat sinks,
When the distance between the display panel and the first support member has a minimum value,
The pad closes all of the heat sinks.
제 9 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 상기 최대 값에서 상기 최소 값으로 변화함에 따라,
상기 제1 방열구에서 상기 제3 방열구에 이르기까지 순차적으로 닫고,
상기 최소 값에서 상기 최대 값으로 변화함에 따라,
상기 제3 방열구에서 상기 제1 방열구에 이르기까지 순차적으로 개방하는 표시장치.
10. The method of claim 9,
As the distance between the display panel and the first support member changes from the maximum value to the minimum value,
Close sequentially from the first heat sink to the third heat sink,
As it changes from the minimum value to the maximum value,
A display device that sequentially opens from the third heat sink to the first heat sink.
제 9 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 상기 최대 값에서 상기 최소 값으로 변화함에 따라,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 공기는 상기 배출구를 통해 외부로 배출되고,
상기 최소 값에서 상기 최대 값으로 변화함에 따라,
상기 통기구를 통해 상기 외부로부터 공기를 흡입하는 표시장치.
10. The method of claim 9,
As the distance between the display panel and the first support member changes from the maximum value to the minimum value,
air between the display panel and the first support member is discharged to the outside through the outlet;
As it changes from the minimum value to the maximum value,
A display device for sucking air from the outside through the ventilation hole.
영상을 표시하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 테두리 영역과 상기 표시 패널의 테두리 영역을 합착하는 미들 프레임;
상기 미들 프레임을 관통하는 적어도 하나 이상의 배출구;
상기 표시 패널의 후면에 부착되고, 상기 지지 부재 위에서 상기 방열구에 대응하여 배치된 패드; 그리고
상기 지지 부재를 관통하여 상기 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 상기 지지 부재에 고정된 진동 장치를 포함하는 표시장치.
a display panel for displaying an image;
a support member disposed on a rear surface of the display panel and including at least one heat dissipation hole;
a middle frame bonding the edge area of the support member to the edge area of the display panel;
at least one outlet passing through the middle frame;
a pad attached to a rear surface of the display panel and disposed on the support member to correspond to the heat sink; and
and a vibrating device having one end attached to a rear surface of the display panel through the support member and having the other end fixed to the support member.
제 12 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 표시 패널의 후면에 배치되고, 상기 방열구가 형성된 내측 패널; 그리고
상기 내측 기판의 후면에 배치되고, 상기 방열구를 개방하는 통기구가 형성된 백 커버를 구비하는 표시장치.
13. The method of claim 12,
The support member is
an inner panel disposed on a rear surface of the display panel and provided with the heat dissipation hole; and
and a back cover disposed on a rear surface of the inner substrate and having a ventilation hole for opening the heat dissipation hole.
제 12 항에 있어서,
상기 패드는, 상기 방열구보다 큰 면적을 갖고 상기 방열구를 덮도록 중첩된 표시장치.
13. The method of claim 12,
The pad has a larger area than the heat sink and overlaps to cover the heat sink.
제 12 항에 있어서,
상기 방열구는,
상기 진동 장치 주변에 배치된 제1 방열구;
상기 제1 방열구 주변에 배치된 제2 방열구; 그리고
상기 제2 방열구 주변에 배치된 제3 방열구를 구비한 포함하는 표시장치.
13. The method of claim 12,
The heat sink is
a first heat sink disposed around the vibrating device;
a second heat sink disposed around the first heat sink; and
and a third heat sink disposed around the second heat sink.
제 15 항에 있어서,
상기 제1 방열구는, 제1 개구 면적을 갖고,
상기 제2 방열구는, 상기 제1 개구 면적보다 작은 제2 개구 면적을 갖고,
상기 제3 방열구는, 상기 제2 개구 면적보다 작은 제3 개구 면적을 갖는 표시장치.
16. The method of claim 15,
The first heat dissipation port has a first opening area,
The second heat sink has a second opening area smaller than the first opening area;
The third heat dissipation hole has a third opening area smaller than the second opening area.
제 15 항에 있어서,
상기 패드는,
상기 표시 패널의 상기 후면에서 상기 진동 장치에서 일정 거리 이격하여 부착된 밑면;
상기 밑변에서 상기 진동 장치에 가까운 일측단으로부터 상기 지지 부재를 향해 연장된 수직 측면;
상기 수직 측면의 최상단변에서 상기 밑면의 타측단을 연결하는 빗면을 구비한 쐐기 형상을 갖는 표시장치.
16. The method of claim 15,
The pad is
a bottom surface attached to the rear surface of the display panel to be spaced apart from the vibrating device by a predetermined distance;
a vertical side surface extending toward the support member from one end close to the vibrating device at the base;
A display device having a wedge shape having an inclined surface connecting the other end of the bottom from the uppermost side of the vertical side.
제 17 항에 있어서,
상기 패드의 상기 빗면과 상기 지지 부재 사이의 이격 거리는,
상기 수직 측면에서 상기 밑면의 상기 타측단으로 갈 수록 점진적으로 멀어지는 표시장치.
18. The method of claim 17,
The separation distance between the inclined surface of the pad and the support member,
The display device gradually moves away from the vertical side toward the other end of the bottom surface.
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