KR20200008171A - Display apparatus and computing apparatus - Google Patents

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KR20200008171A
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Abstract

The present invention relates to a display apparatus capable of outputting high quality sound and a computing apparatus using the same. The display apparatus capable of outputting high quality sound according to the present invention comprises: a display module including a display panel displaying an image; a vibration plate placed on a rear surface of the display module; a vibration module configured to vibrate the vibration plate; and a pad disposed adjacent to the vibration module, wherein the display panel can output sound by vibrating according to the vibration of the vibrating plate.

Description

디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치{DISPLAY APPARATUS AND COMPUTING APPARATUS}DISPLAY APPARATUS AND COMPUTING APPARATUS}

본 출원은 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치에 관한 것이다.The present application relates to a display device and a computing device using the same.

일반적으로, 디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 수첩, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 제품 또는 가전 제품에 탑재되어 영상을 표시하는 화면으로 사용된다.Generally, the display device is an electronic product or home appliance such as a television, a monitor, a notebook computer, a smartphone, a tablet computer, an electronic notebook, an electronic pad, a wearable device, a watch phone, a portable information device, a navigation device, or a vehicle control display device. It is mounted on and used as a screen for displaying images.

일반적인 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.Typical display apparatuses include a display panel for displaying an image, and an acoustic apparatus for outputting sound associated with the image.

그러나, 텔레비전과 모니터 등과 같은 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 저하되고, 이로 인해 시청자의 몰입감을 저하시킨다는 문제점이 있다.However, display devices such as televisions and monitors degrade sound quality due to interference between sounds reflected from a wall or the ground because the sound output from the sound device proceeds to the rear or the bottom of the display panel, thereby reducing the viewer's immersion. There is a problem.

또한, 노트북 컴퓨터 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 일반적인 컴퓨팅 장치의 음향 장치(또는 스피커)는 고음질 구현이 어려우며, 특히 저역대 베이스 음향이 풍부하지 못하다는 단점이 있으며, 시스템 본체의 경량화 및 소형화 추세에 따른 소형화로 인하여 기존 대비 1kHz 이하의 저음과 4kHz 이상의 고음 구현이 어렵다는 단점이 있다. 더욱이, 일반적인 컴퓨팅 장치의 음향 장치는 키보드의 하측, 본체의 바닥, 좌/우 측면 등에 배치되어 화면과 이격되기 때문에 영상과 음향의 거리 차이로 인한 이질감(또는 부조화)으로 인하여 시청자의 몰입감을 저하시킨다는 문제점이 있다. 다시 말하여, 일반적인 컴퓨팅 장치의 스피커는 음향의 출력 방향이 시청자의 귀를 향하지 않기 때문에 직진성이 강한 2kHz 이상의 중고음역대의 음향이 시청자에게 직접적으로 전달되지 못하고 소실되거나 왜곡되는 문제점이 있다.In addition, acoustic devices (or speakers) of general computing devices, such as notebook computers or tablet computers, are difficult to implement high sound quality, and in particular, there is a disadvantage that they are not rich in low-frequency bass sound, and due to the miniaturization of light weight and miniaturization of the system main body, Due to this, there is a disadvantage in that it is difficult to implement a low pitch of 1 kHz and a high pitch of 4 kHz or more. Furthermore, since the sound device of a general computing device is disposed on the lower side of the keyboard, the bottom of the main body, the left / right side, and the like, and is spaced apart from the screen, the sound device decreases the viewer's immersion due to heterogeneity (or dissonance) due to the distance between the image and the sound. There is a problem. In other words, the speaker of a general computing device has a problem in that the sound output direction does not face the viewer's ear, and the sound of the mid-high range of 2kHz or more with strong straightness is not directly transmitted to the viewer and is lost or distorted.

본 출원은 고음질의 음향 출력이 가능한 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present application is to provide a display device capable of high-quality sound output and a computing device using the same.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.The display device according to the present application includes a display module having a display panel, a vibration plate coupled to the display module, and a vibration module disposed on the vibration plate, and the display panel vibrates according to the vibration of the vibration plate to output sound forward. can do.

본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체와 디스플레이 장치 간에 설치되고 디스플레이 장치를 회전 가능하게 지지하는 힌지부를 포함하며, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.The computing device according to the present application includes a hinge portion installed between the system body and the display device and rotatably supporting the display device, wherein the display device includes a display module having a display panel, a vibration plate coupled to the display module, and a vibration plate. It includes a vibration module disposed, the display panel may be vibrated in accordance with the vibration of the vibration plate to output a sound forward.

본 출원에 따른 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치는 디스플레이 패널의 전방으로 음향으로 출력함으로써 넓은 음역대와 고음질의 음향을 출력할 수 있고, 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.The display device and the computing device using the same according to the present application can output a wide range and high-quality sound by outputting the sound to the front of the display panel, can have a sound field that fills the entire screen, the image and sound Or coincidence) to improve viewer immersion.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application will be described below, or will be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 후면도이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 출원의 다른 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 비교 예의 컴퓨팅 장치와 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치 간의 음향 출력 특성을 비교하여 나타내는 그래프이다.
도 10, 도 11, 도 12, 및 도 13 각각은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도들이다.
도 14는 도 13에 도시된 진동 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15, 도 16, 및 도 17 각각은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 18은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 모듈의 나타내는 평면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 21은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 나타내는 사시도이다.
도 22는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
1 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to an example of the present application.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to another example of the present application.
3 is a diagram illustrating a computing device according to an example of the present application.
4 is a cross-sectional view of the display device illustrating a cross section of the line II ′ illustrated in FIG. 3.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the display device illustrating a cross section of the line II-II ′ illustrated in FIG. 3.
6 is a rear view illustrating a rear surface of the display module illustrated in FIG. 4.
7 is a diagram for describing a circuit connection structure of a system main body, a printed circuit board, and a vibration module according to an example of the present application.
8 is a diagram for describing a circuit connection structure of a system main body, a printed circuit board, and a vibration module according to another example of the present application.
9 is a graph illustrating a comparison of sound output characteristics between a computing device of a comparative example and a computing device according to an example of the present application.
10, 11, 12, and 13 are different cross-sectional views of the line II ′ shown in FIG. 3.
FIG. 14 is a cross-sectional view for describing the vibration device illustrated in FIG. 13.
15, 16, and 17 are different cross-sectional views of the line II ′ shown in FIG. 3.
18 is a diagram for describing a computing device according to another example of the present application.
19 is a plan view illustrating the display module illustrated in FIG. 18.
20 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ shown in FIG. 19.
21 is a perspective view of a computing device according to another example of the present application.
22 is a perspective view illustrating a display device according to an example of the present application.
23 is a perspective view illustrating a display device according to another example of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and a method of achieving them will be apparent with reference to the examples described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below, but may be implemented in various forms, and only one example of the present application is intended to complete the disclosure of the present application, and is commonly used in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention, and the invention of the present application is defined only by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the example of the present application are exemplary, and thus the present application is not limited to the illustrated items. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the example of the present application, when it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. In the case where 'comprises', 'haves', 'consists of' and the like mentioned in the present specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where the component is expressed in the singular, the plural includes the plural unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting a component, it is interpreted to include an error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of the two parts is described as 'on', 'upper', 'lower', 'next to', etc. Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless 'direct' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal after-term relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', or the like, 'directly' or 'direct' This may include cases that are not continuous unless used.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be a second component within the technical spirit of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term "at least one" should be understood to include all combinations which can be presented from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item, and the third item" means two items of the first item, the second item, or the third item, as well as two of the first item, the second item, and the third item, respectively. It can mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various examples of the present application may be combined or combined with each other, partly or wholly, and technically various interlocking and driving are possible, and each of the examples may be independently implemented with respect to each other or may be implemented in association with each other. .

이하에서는 본 출원에 따른 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다Hereinafter, exemplary embodiments of a display device and a computing device using the same according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to an example of the present application.

도 1을 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 및 시스템 후면 커버(910)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the display apparatus according to the present example includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, and a system rear cover 910.

상기 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110)을 포함한다.The display module 100 includes a display panel 110 for displaying an image.

상기 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널, 발광 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이 패널, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 전자 습윤 디스플레이 패널, 또는 양자점 발광 디스플레이 패널 등과 같은 평판 디스플레이 패널 중 어느 하나일 수 있다.The display panel 110 may be any one of a flat panel display panel such as a liquid crystal display panel, a light emitting display panel, an electrophoretic display panel, a micro light emitting diode display panel, a plasma display panel, an electrowetting display panel, or a quantum dot light emitting display panel. have.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된다. 일 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주보도록 배치될 수 있다.The vibration plate 200 is coupled to the display module 100. The vibrating plate 200 according to an example may be disposed to face the rear surface of the display module 100.

본 출원에 따른 진동 플레이트(200)는 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 마그네슘 합금 재질은 알루미늄과 아연(Zn) 및 망간(Mn) 중 적어도 하나를 함유할 수 있다. 마그네슘 합금 재질은 기구 구조물의 금속 재료 중 최경량 재료이고, 상대적으로 높은 비강성(강도/비중)과 상대적으로 높은 진동 감쇠능(진동을 흡수해 진동을 점차 작아지게 하는 능력)을 가지며, 온도와 시간의 변화에 대한 치수 안정성이 우수하다는 특성을 갖는다.Vibration plate 200 according to the present application may be made of any one material of magnesium (Mg) alloy material, magnesium lithium (Li) alloy material and aluminum (Al) alloy material. For example, the magnesium alloy material may contain at least one of aluminum, zinc (Zn), and manganese (Mn). Magnesium alloy material is the lightest material among the metal materials of mechanical structures, has relatively high specific rigidity (strength / specific gravity) and relatively high vibration damping ability (capable of absorbing vibration and gradually reducing vibration), temperature and time. It has the property of excellent dimensional stability against changes in.

본 출원에 따른 진동 플레이트(200)는 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어짐으로써 낮은 밀도에 따른 빠른 음의 반응성(응답 속도)으로 인하여 미세한 음향을 구현할 수 있고, 높은 비강성으로 인하여 빠른 음속을 통해 저음역대에서 고음역대까지의 전 음역대의 음향을 구현할 수 있고, 높은 진동 감쇠능으로 인하여 내부 손실이 커서 불필요한 진동이 없기 때문에 잔음과 반사음 또는 공진 음의 억제로 인해 원음을 재생할 수 있으며, 높은 탄성을 가지므로 40kHz 이상의 고해상도 음색을 구현할 수 있다.Vibration plate 200 according to the present application is made of any one material of magnesium (Mg) alloy material, magnesium lithium (Li) alloy material and aluminum (Al) alloy material, the fast negative reactivity according to the low density (response speed It is possible to realize fine sound due to), high specific stiffness to realize sound in the whole range from low to high frequency through fast sound speed, and high vibration attenuation, so there is no unnecessary vibration The original sound can be reproduced due to the suppression of the reflected sound or the resonant sound, and the high elasticity can realize a high-resolution sound of 40 kHz or more.

일 예에 따른 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮으면서 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 이격된다. 예를 들어, 진동 플레이트(200)는 고음역대의 음향을 향상시키기 위하여, 0.1mm ~ 1.0mm의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)의 두께가 0.1mm 미만일 경우, 평탄도를 유지하는데 어려움이 있고, 진동 시 찢겨지는 파손 등의 문제점이 있으며, 진동 플레이트(200)의 두께가 1.0mm 초과하는 경우, 고음역대의 음향보다는 저음역대의 음향을 구현하는데 적합하다.The vibration plate 200 according to an example is disposed on the rear surface of the display module 100 via the plate fixing member 250 to cover the rear surface of the display module 100 and to be spaced apart from the rear surface of the display module 100. . For example, the vibration plate 200 may have a thickness of 0.1 mm to 1.0 mm to improve the sound of the high range. Here, when the thickness of the vibration plate 200 is less than 0.1mm, there is a difficulty in maintaining flatness, there is a problem such as breakage when the vibration is torn, and when the thickness of the vibration plate 200 exceeds 1.0mm, high frequency band It is suitable for realizing the low range sound rather than the sound of.

상기 플레이트 고정 부재(250)는 진동 플레이트(200)의 전면(前面) 가장자리와 디스플레이 모듈(100)의 후면 사이에 개재됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면에 진동 플레이트(200)를 고정시키고, 디스플레이 모듈(100)의 후면과 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)을 마련한다. 에어 갭(AG)은 진동 플레이트(200)의 진동과 진동 플레이트(200)의 진동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있다.The plate fixing member 250 is interposed between the front edge of the vibrating plate 200 and the rear of the display module 100 to fix the vibrating plate 200 to the back of the display module 100, and to display the display module. An air gap AG is provided between the rear surface of the 100 and the vibration plate 200. The air gap AG may be defined as a vibration space for vibration of the display module 100 according to vibration of the vibration plate 200 and vibration of the vibration plate 200.

일 예에 따른 플레이트 고정 부재(250)는 양면 접착 테이프 또는 접착 수지일 수 있다. 양면 접착 테이프는 일정한 높이(또는 두께)를 갖는 패드 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 접착 수지는 아크릴 계열의 재질 또는 우레탄 계열의 재질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 진동 플레이트(200)의 진동이 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달되는 것을 최소화하기 위해 아크릴 계열의 재질보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The plate fixing member 250 according to an example may be a double-sided adhesive tape or adhesive resin. The double sided adhesive tape may comprise pads or foam pads having a constant height (or thickness). The adhesive resin may include an acrylic-based material or a urethane-based material, and preferably, in order to minimize the vibration of the vibrating plate 200 directly transmitted to the display module 100, the adhesive resin may be relatively lower than the acrylic-based material. It is preferable that it is made of a urethane-based material having ductile properties.

상기 진동 모듈(300)은 진동 플레이트(200)에 배치되고, 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하여 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 본 출원에 따른 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함한다.The vibration module 300 is disposed on the vibration plate 200 to vibrate the vibration plate 200 by vibrating according to an input sound driving signal. The vibration module 300 according to the present application includes a first vibration element 310 and a second vibration element 330.

상기 제 1 진동 소자(310)는 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 일측에 부착된다. 상기 제 2 진동 소자(330)는 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 타측에 부착된다. 상기 소자 접착 부재(350)는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 소자 접착 부재(350)는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있는데, 이 경우 소자 접착 부재(350)의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자(310)의 특성이 저하될 수 있다.The first vibrating element 310 is attached to one side of the vibrating plate 200 via the element adhesive member 350. The second vibrating element 330 is attached to the other side of the vibrating plate 200 via the device adhesive member 350. The device adhesive member 350 may be a double-sided tape or a naturally curable adhesive. Here, the device adhesive member 350 may be made of a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive. In this case, the characteristics of the vibrating device 310 may be degraded by the heat of the curing process of the device adhesive member 350.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 에어 갭(AG)을 사이에 두고 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주하도록 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하는 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100)의 후면과의 물리적인 접촉을 방지하기 위하여, 진동 소자(310, 330)는 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 미리 설정된 거리만큼 이격되며, 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100) 간의 이격 거리는 플레이트 고정 부재(250)의 높이(또는 두께)에 의해 설정될 수 있다. 이에 따라, 플레이트 고정 부재(250)는 디스플레이 장치의 두께 방향(Z)을 기준으로, 진동 플레이트(200)의 전면과 진동 소자(310, 330)의 전면(前面) 사이의 거리보다 상대적으로 높은 높이(또는 두께)를 갖도록 구성됨으로써 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 직접 접촉에 따른 진동 소자(310, 330)의 손상 또는 파손을 방지한다.Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 according to an example faces the front surface of the vibrating plate 200 to face the rear surface of the display module 100 with the air gap AG therebetween. It can be attached to. In this case, in order to prevent physical contact between the vibrating elements 310 and 330 which vibrate according to the input sound driving signal and the rear surface of the display module 100, the vibrating elements 310 and 330 may be formed of the display module 100. The distance from the rear surface is set by a predetermined distance, and the separation distance between the vibrating elements 310 and 330 and the display module 100 may be set by the height (or thickness) of the plate fixing member 250. Accordingly, the plate fixing member 250 has a height that is relatively higher than the distance between the front surface of the vibrating plate 200 and the front surfaces of the vibrating elements 310 and 330 based on the thickness direction Z of the display device. It is configured to have a thickness (or thickness) to prevent the damage or damage of the vibration device (310, 330) due to the physical direct contact between the vibration device (310, 330) and the display module 100.

선택적으로, 일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 시스템 후면 커버(910)를 향하도록 진동 플레이트(200)의 후면(前面)에 부착될 수도 있다.Optionally, each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 may be attached to a rear surface of the vibrating plate 200 to face the system rear cover 910.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 according to an example may include a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed in front of the piezoelectric material layer, and a piezoelectric material layer. It may include a second electrode disposed on the back.

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 일 예에 따른 진동 소자(310)의 압전 물질은 세라믹 물질, 고분자 물질, 및 반도체 물질 중 어느 하나의 물질이거나 둘 이상의 혼합 물질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 넓은 주파수 응답 특성을 갖는 세라믹 압전 물질을 이루어질 수 있다. 여기서, 세라믹 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate) 또는 탄산바륨(BaTiO3) 등을 포함할 수 있고, 고분자 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride) 등을 포함할 수 있으며, 반도체 압전 물질은 산화아연(ZnO)과 황화카드뮴(CdS) 등을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that generates vibration by an electric field. Here, the piezoelectric material has a potential difference due to dielectric polarization caused by a change in the relative position of positive and negative ions while pressure or torsion occurs in the crystal structure by an external force. Vibration is generated by an electric field. The piezoelectric material of the vibrating element 310 according to an embodiment may be any one of a ceramic material, a polymer material, and a semiconductor material, or may include two or more mixed materials. Preferably, the ceramic piezoelectric material having a wide frequency response characteristic Can be done. Here, the ceramic piezoelectric material may include lead zirconate titanate (PZT) or barium carbonate (BaTiO 3 ), and the like. The polymer piezoelectric material may include polyvinylidene difluoride (PVDF), and the semiconductor piezoelectric material may be zinc oxide (ZnO). ) And cadmium sulfide (CdS).

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 상기 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided to overlap each other with a piezoelectric material layer therebetween. The first electrode and the second electrode are preferably made of an opaque metal material having relatively low resistance and excellent heat dissipation characteristics, but are not limited thereto. In some cases, the first electrode and the second electrode may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 to which the vibration module 300 is coupled and the display module 100.

일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다. 상기 바닥 구조물(911)은 디스플레이 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물로서, 디스플레이 모듈(100)의 후면 가장자리 부분을 지지하고, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다. 상기 측벽 구조물(913)은 디스플레이 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물로서, 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는다.The system back cover 910 according to an example may include a bottom structure 911 and a sidewall structure 913. The bottom structure 911 is an outermost rear structure located at the rear of the display device. The bottom structure 911 supports the rear edge portion of the display module 100 and covers the rear surface of the vibration plate 200. The sidewall structure 913 is an outermost side structure positioned at the side of the display device and is provided at an edge of the bottom structure 911 to cover side surfaces of the display module 100 and side surfaces of the vibrating plate 200.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에 배치된다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 마주하도록 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치될 수 있다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 부직포 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에서 발생되는 저음의 공진을 감쇄시킴으로써 저음 간의 간섭으로 인한 부밍(booming) 현상을 최소화하여 음질을 향상시킨다. 또한, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 진동 시, 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 진동 플레이트(200)의 직접적인 접촉을 방지하고, 이를 통해 시스템 후면 커버(910)와 진동 플레이트(200)의 직접적인 접촉으로 인한 디스플레이 장치의 떨림을 방지한다.The display device according to the present example may further include a sound absorbing member 500. The sound absorbing member 500 is disposed on the rear surface of the vibration plate 200. The sound absorbing member 500 according to an example may be installed on the bottom structure 911 of the system rear cover 910 to face the rear surface of the vibration plate 200. The sound absorbing member 500 according to an example may include a nonwoven fabric or a foam pad. The sound absorbing member 500 attenuates the resonance of the low sound generated from the rear surface of the vibration plate 200, thereby minimizing the booming phenomenon caused by the interference between the low sound and improving sound quality. In addition, the sound absorbing member 500 prevents direct contact between the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and the vibration plate 200 when the vibration plate 200 vibrates, and thereby the system rear cover 910. The vibration of the display device due to the direct contact between the vibration plate and the 200 is prevented.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 완충 부재(600)를 더 포함한다. 상기 완충 부재(600)는 진동 모듈(300)의 주변에 위치하도록 진동 플레이트(200)에 설치된다. 일 예에 따른 완충 부재(600)는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 완충 부재(600)는 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지함으로써 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉으로 인한 진동 모듈(300)의 손상 또는 파손을 방지한다. 이를 위해, 완충 부재(600)의 상면은 진동 모듈(300)의 상면과 디스플레이 모듈(100)의 후면 사이에 위치한다. 즉, 진동 플레이트(200)의 전면(前面)을 기준으로, 완충 부재(600)의 높이는 진동 모듈(300)의 높이보다 높게 설정된다.The display device according to the present example further includes a buffer member 600. The buffer member 600 is installed on the vibration plate 200 to be positioned around the vibration module 300. The buffer member 600 according to an example may include a foam pad. The shock absorbing member 600 prevents physical contact between the vibration module 300 and the display module 100, thereby causing damage to the vibration module 300 due to physical contact between the vibration module 300 and the display module 100. Prevent breakage. To this end, an upper surface of the shock absorbing member 600 is positioned between the upper surface of the vibration module 300 and the rear surface of the display module 100. That is, based on the front surface of the vibration plate 200, the height of the shock absorbing member 600 is set higher than the height of the vibration module 300.

일 예에 따른 완충 부재(600)는 진동 모듈(300), 즉 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각을 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 진동 소자(310, 330)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 라인 또는 점 형태 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.The shock absorbing member 600 according to an example may have a polygonal shape or a circle shape surrounding each of the vibration module 300, that is, the first vibration element 310 and the second vibration element 330, but is not limited thereto. In addition, the vibration devices 310 and 330 may have various shapes such as a line or a point shape to prevent physical contact between the display device 100 and the display module 100.

이와 같은 본 예에 따른 디스플레이 장치는 입력되는 음향 구동 신호에 따른 진동 모듈(300)의 진동과 함께 진동하는 진동 플레이트(200)와 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 진동하는 디스플레이 모듈(100)을 포함함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력할 수 있다. 즉, 본 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 모듈(300)이 음향 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동에 의해 에어 갭(AG)에 음압이 발생되고, 에어 갭(AG)에 발생되는 음압에 의해 디스플레이 모듈(100)이 진동하게 되고, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따른 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력되게 된다. 다시 말하여, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동에 의해 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 별도의 스피커 없이도 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력한다.The display device according to the present example as shown in the display device 100 vibrating in accordance with the vibration of the vibration plate 200 and the vibration plate 200 and the vibration of the vibration module 300 according to the input sound drive signal. By including the sound (SW) generated in accordance with the vibration of the display module 100 can be output to the front of the display panel 110. That is, in the display device according to the present example, when the vibration module 300 vibrates by the sound driving signal, the sound pressure is applied to the air gap AG by the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300. Is generated, the display module 100 vibrates by the sound pressure generated in the air gap AG, and the sound SW generated by the vibration of the display panel 110 according to the vibration of the display module 100 is generated. It is output to the front of the display panel 110. In other words, the display device according to the present embodiment is vibrated by the display panel 110 by the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300, according to the vibration of the display panel 110 without a separate speaker The generated sound SW is output to the front of the display panel 110.

따라서, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 출력함으로써 정확한 음향 전달이 가능하고, 음질 개선을 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다. 본 예에 따른 디스플레이 장치는 대면적 진동 플레이트(200)의 진동에 의해서 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 넓은 음역대와 고음질의 음향을 출력할 수 있고, 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 특히, 2kHz ~ 20kHz의 중고음역대의 음향은 직진성이 강하여 시청자의 귀를 향하여 출력되어야만 손실 또는 왜곡 없이 시청자에게 전달될 수 있다. 그러나, 종래의 디스플레이 장치의 탑재된 하방 및/또는 후방 스피커에서 출력되는 중고음역대의 음향은 그 출력 방향으로 인하여 시청자에게 제대로 전달될 수 없다. 반면에, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 시청자의 귀를 향하는 디스플레이 패널(110)에서 음향이 출력되기 때문에 중고음역대의 음향을 손실 또는 왜곡 없이 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있고, 이를 통해 실질적으로 음원에 가까운 음향을 시청자에게 제공할 수 있다.Therefore, the display device according to the present example outputs the sound SW generated by the vibration of the display panel 110 to the front rather than the rear and the lower side of the display panel 110, thereby enabling accurate sound transmission and improving sound quality. This can increase the immersion of viewers. The display device according to the present embodiment may output a wide range and high quality sound by vibrating the display panel 110 by the vibration of the large-area vibrating plate 200, and may have a sound field that fills the entire screen. Due to the harmony (or matching) of the sound and the viewer can improve the immersion of the viewer. In particular, the mid-range sound of 2kHz ~ 20kHz is strong straight and can be delivered to the viewer without loss or distortion only if it is output toward the viewer's ear. However, the mid-to-high range sound output from the mounted lower and / or rear speakers of the conventional display device may not be properly delivered to the viewer due to its output direction. On the other hand, since the display device according to the present embodiment outputs sound from the display panel 110 facing the viewer's ear, it is possible to directly transmit the sound of the mid-to-high range to the viewer without loss or distortion, thereby substantially close to the sound source. Sound can be provided to viewers.

도 2는 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도로서, 이는 진동 플레이트의 배치 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to another example of the present application, in which the arrangement of the vibration plate is changed. Accordingly, in the following description, only the vibrating plate and the related components will be described, and redundant description of the same components will be omitted.

도 2를 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 직접적으로 결합(또는 부착)된다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)에 의해 지지될 수 있지만, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 부착되기 때문에 플레이트 고정 부재(250)는 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 2, in the display device according to the present example, the vibrating plate 200 is directly coupled to (or attached to) the rear surface of the display module 100. The vibrating plate 200 may be supported by the plate fixing member 250, but the plate fixing member 250 may be omitted because the vibrating plate 200 is attached to the display module 100.

본 예에 따른 진동 모듈(300)는 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)을 향하는 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되고, 입력되는 음향 구동 신호에 따른 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 이러한 진동 모듈(300)은 전술한 바와 같이 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함할 수 있다.The vibration module 300 according to the present example is attached to the rear surface of the vibration plate 200 facing the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and vibrates the vibration plate 200 according to the input sound driving signal. . The vibration module 300 may include the first vibration device 310 and the second vibration device 330 as described above.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 전술한 바와 같이 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.As described above, each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 is a piezoelectric material layer, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a rear surface of the piezoelectric material layer. It may include a second electrode.

이와 같은 본 예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 디스플레이 장치와 동일한 효과를 가지되, 진동 플레이트(200)의 진동이 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달되어 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 음향(SW)의 음질 또는 음압이 더욱 향상될 수 있다.The display device according to the present example has the same effect as the display device shown in FIG. 1, but the vibration of the vibration plate 200 is directly transmitted to the display module 100 so that the display panel 110 vibrates sound. The sound quality or sound pressure of the (SW) can be further improved.

도 3은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 후면도이다.FIG. 3 is a diagram for describing a computing device according to an example of the present application, FIG. 4 is a cross-sectional view of a display device showing a cross-section taken along line II ′ of FIG. 3, and FIG. 5 is shown in FIG. 3. FIG. 6 is a cross-sectional view of a display device showing a cross section taken along the line II-II ', and FIG.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체(10), 및 힌지부(20)를 통해 시스템 본체(10)에 회전 가능하게 결합된 디스플레이 장치(30)를 포함하여 구성된다.3 to 6, the computing device according to the present example includes a system body 10 and a display device 30 rotatably coupled to the system body 10 through a hinge portion 20. do.

상기 시스템 본체(10)는 메인 보드, 메인 보드에 실장된 각종 회로, 각종 저장 매체, 주변 장치, 키보드, 및 전원 장치 등을 포함한다. 메인 보드에 실장된 각종 회로는 각종 정보 처리를 위한 중앙 제어 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 데이터를 처리하는 영상 처리 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 음향을 처리하는 음향 처리 회로 등을 포함하여 구성된다. 이러한 시스템 본체(10)는 각종 정보를 처리함과 아울러 비디오 데이터 및 음향 신호를 생성하여 디스플레이 장치(30)에 제공한다.The system main body 10 includes a main board, various circuits mounted on the main board, various storage media, peripheral devices, a keyboard, a power supply device, and the like. The various circuits mounted on the main board include a central control circuit for processing various information, an image processing circuit for processing data under the control of the central control circuit, a sound processing circuit for processing sound under the control of the central control circuit, and the like. It is composed. The system main body 10 processes various pieces of information and generates and provides video data and sound signals to the display device 30.

상기 힌지부(20)는 시스템 본체(10)와 디스플레이 장치(30) 간에 설치되어 디스플레이 장치(30)의 하측을 회전 가능하게 지지한다.The hinge part 20 is installed between the system main body 10 and the display device 30 to rotatably support the lower side of the display device 30.

상기 디스플레이 장치(30)는 힌지부(20)에 회전 가능하게 설치되어 시스템 본체(10)의 상면을 덮거나 힌지부(20)를 회전축으로 하여 시스템 본체(10)의 상면으로부터 소정 각도를 가지도록 펼쳐진다. 이러한 디스플레이 장치(30)는 시스템 본체(10)로부터 제공되는 비디오 데이터 및 타이밍 제어 신호에 따라 비디오 데이터에 상응되는 영상을 표시하고, 시스템 본체(10)로부터 제공되는 음향 신호에 대응되는 음향(SW)을 출력한다. 여기서, 음향 신호는 영상 신호와 동기되거나 영상 신호와 동기되지 않을 수 있다.The display device 30 is rotatably installed on the hinge portion 20 to cover the upper surface of the system main body 10 or to have a predetermined angle from the upper surface of the system main body 10 with the hinge portion 20 as the rotation axis. Unfolds. The display device 30 displays an image corresponding to the video data according to the video data and the timing control signal provided from the system main body 10, and generates a sound SW corresponding to the sound signal provided from the system main body 10. Outputs Here, the sound signal may be synchronized with the video signal or not with the video signal.

일 예에 따른 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.The display device 30 according to an example may include a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, a system rear cover 910, and a system front cover 930.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 패널 구동 회로부(120), 백라이트 유닛(130), 패널 가이드(140), 및 지지 커버(150)를 포함한다.The display module 100 includes a display panel 110, a panel driving circuit unit 120, a backlight unit 130, a panel guide 140, and a support cover 150.

상기 디스플레이 패널(110)은 백라이트 유닛(130)으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 것으로, 하부 기판(111), 상부 기판(113), 하부 편광 부재(115), 및 상부 편광 부재(117)를 포함할 수 있다.The display panel 110 displays an image using light emitted from the backlight unit 130, and includes a lower substrate 111, an upper substrate 113, a lower polarizing member 115, and an upper polarizing member 117. ) May be included.

상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.The lower substrate 111 is a thin film transistor array substrate, and includes a pixel array having a plurality of pixels formed for each pixel area intersected by a plurality of gate lines and a plurality of data lines. Each of the plurality of pixels includes a thin film transistor connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to a thin film transistor, and a common electrode formed to be adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage.

하부 기판(111)은 제 1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함한다.The lower substrate 111 further includes a pad part provided at the first edge and a gate driving circuit provided at the second edge.

상기 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및 게이트 구동 회로에 공급한다. 예를 들어, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 및 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다The pad unit supplies a signal supplied from the outside to the pixel array and the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to the plurality of data lines through a plurality of data link lines, and a plurality of gate input pads connected to the gate driving circuit through a gate control signal line.

상기 게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 하부 기판(111)의 제 1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다. 선택적으로, 게이트 구동 회로는 하부 기판(111)에 내장되지 않고 패널 구동 회로(120)에 구성될 수도 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) at a first edge of the lower substrate 111 so as to be connected one-to-one with a plurality of gate lines. In this case, the gate driving driver circuit may be a shift register including a transistor formed by the same process as the thin film transistor provided in the pixel region. Optionally, the gate driving circuit may be configured in the panel driving circuit 120 without being embedded in the lower substrate 111.

상기 상부 기판(113)은 컬러필터 어레이 기판으로서, 하부 기판(111)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함한다. 이러한 상부 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 113 is a color filter array substrate, and includes a pixel definition pattern defining an opening region overlapping each pixel region formed in the lower substrate 111, and a color filter layer formed in the opening region. The upper substrate 113 is bonded to the lower substrate 111 with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

상기 액정층은 하부 기판(111) 및 상부 기판(113) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.The liquid crystal layer is interposed between the lower substrate 111 and the upper substrate 113. The liquid crystal in which the arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed according to an electric field formed by a data voltage and a common voltage applied to the pixel electrode for each pixel. Is done.

상기 하부 편광 부재(115)는 하부 기판(111)의 하면에 부착되어 백라이트 유닛(130)으로부터 입사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시켜 하부 기판(111)에 조사한다.The lower polarizing member 115 is attached to the lower surface of the lower substrate 111 to polarize the light incident from the backlight unit 130 with the first polarization axis to irradiate the lower substrate 111.

상기 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다.The upper polarizing member 117 is attached to the upper surface of the upper substrate 113 to transmit the polarized light transmitted through the upper substrate 113 to the outside.

이와 같은 디스플레이 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시하게 된다.The display panel 110 displays an image according to light passing through the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to an electric field formed for each pixel by a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

상기 패널 구동 회로부(120)는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부(120)는 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함한다.The panel driving circuit unit 120 is connected to a pad unit provided in the display panel 110 to display an image corresponding to the video data supplied from the system main body 10 on each pixel. The panel driving circuit unit 120 according to an example includes a plurality of data flexible circuit films 121, a plurality of data driving integrated circuits 123, a printed circuit board 125, and a timing control circuit 127.

상기 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 마련된 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각은 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(130) 각각의 측면을 감싸도록 벤딩되어 지지 커버(150)의 후면에서 인쇄 회로 기판(125)과 연결된다.Each of the plurality of data flexible circuit films 121 is attached to a pad part provided on the lower substrate 111 of the display panel 110 by a film attaching process. Each of the plurality of data flexible circuit films 121 is bent to surround side surfaces of each of the display panel 110 and the backlight unit 130, and is connected to the printed circuit board 125 at the rear surface of the support cover 150.

상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각은 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(123)는 타이밍 제어 회로(127)로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급한다. 선택적으로, 상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각은 칩 본딩 공정에 의해 하부 기판(111)의 제 1 가장자리에 직접 실장되어 복수의 데이터 라인과 연결될 수도 있으며, 이 경우 복수의 데이터 연성 회로 필름은 생략된다.Each of the plurality of data driver integrated circuits 123 is separately mounted on each of the plurality of data flexible circuit films 121. The data driving integrated circuit 123 receives the pixel data and the data control signal provided from the timing control circuit 127, and converts the pixel data into an analog type pixel-specific data signal according to the data control signal to correspond to the corresponding data line. To feed. Optionally, each of the plurality of data driving integrated circuits 123 may be directly mounted to the first edge of the lower substrate 111 by a chip bonding process and connected to the plurality of data lines, in which case the plurality of data flexible circuit films Is omitted.

상기 인쇄 회로 기판(125)은 복수의 데이터 연성 회로 필름(121)과 연결된다. 인쇄 회로 기판(125)은 타이밍 제어 회로(127)를 지지하고, 패널 구동 회로부(120)의 구성들 간의 신호 및 전원을 전달하는 역할을 한다. 인쇄 회로 기판(125)은 케이블을 통해서 시스템 본체(10)와 연결되는 유저 커넥터(125a), 및 진동 모듈(300)과 연결되는 제 1 및 제 2 음향 출력 커넥터(125b, 125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 is connected to the plurality of data flexible circuit films 121. The printed circuit board 125 supports the timing control circuit 127 and serves to transfer signals and power between the components of the panel driving circuit unit 120. The printed circuit board 125 includes a user connector 125a connected to the system body 10 through a cable, and first and second sound output connectors 125b and 125c connected to the vibration module 300.

상기 타이밍 제어 회로(127)는 인쇄 회로 기판(125)에 실장되고, 인쇄 회로 기판(125)의 유저 커넥터(125a)를 통해 시스템 본체(10)로부터 제공되는 비디오 데이터와 타이밍 동기 신호를 수신한다. 타이밍 제어 회로(127)는 타이밍 동기 신호에 기초해 영상 데이터를 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소 데이터를 해당하는 데이터 구동 집적 회로(123)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어 회로(127)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하고, 데이터 제어 신호를 통해 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각의 구동 타이밍을 제어하고, 게이트 제어 신호를 통해 게이트 구동 회로의 구동 타이밍을 제어한다.The timing control circuit 127 is mounted on the printed circuit board 125 and receives video data and timing synchronization signals provided from the system main body 10 through the user connector 125a of the printed circuit board 125. The timing control circuit 127 generates pixel data by aligning the image data to fit the pixel arrangement structure based on the timing synchronization signal, and provides the generated pixel data to the corresponding data driver integrated circuit 123. In addition, the timing control circuit 127 generates a data control signal and a gate control signal based on the timing synchronization signal, controls the driving timing of each of the plurality of data driver integrated circuits 123 through the data control signal, and The driving timing of the gate driving circuit is controlled through the control signal.

추가적으로, 패널 구동 회로부(120)는 복수의 데이터 연성 회로 필름 및 복수의 게이트 구동 집적 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)은 제 3 가장자리에 마련되고 복수의 게이트 링크 라인을 통하여 복수의 게이트 라인과 연결된 복수의 게이트 패드를 갖는 게이트 패드부를 더 포함한다. 상기 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 마련된 게이트 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각은 디스플레이 패널(110)의 측면으로 벤딩될 수 있다. 복수의 게이트 구동 집적 회로 각각은 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 게이트 구동 집적 회로는 게이트 입력 패드를 통해 타이밍 제어 회로(127)로부터 공급되는 게이트 제어 신호를 수신하고, 게이트 제어 신호에 따라 게이트 펄스를 생성하여 정해진 순서에 따라 게이트 라인에 공급한다. 선택적으로, 복수의 게이트 구동 집적 회로 각각은 칩 본딩 공정에 의해 하부 기판(111)의 제 3 가장자리에 직접 실장되어 복수의 게이트 라인과 연결되고, 하부 기판(111)에 마련된 게이트 입력 패드와 연결될 수도 있으며, 이 경우 복수의 게이트 연성 회로 필름은 생략된다.In addition, the panel driving circuit unit 120 may further include a plurality of data flexible circuit films and a plurality of gate driving integrated circuits. In this case, the lower substrate 111 of the display panel 110 further includes a gate pad part disposed at a third edge and having a plurality of gate pads connected to the plurality of gate lines through the plurality of gate link lines. Each of the plurality of gate flexible circuit films is attached to the gate pad part provided on the lower substrate 111 of the display panel 110 by a film attaching process. Each of the plurality of gate flexible circuit films may be bent to the side of the display panel 110. Each of the plurality of gate drive integrated circuits is individually mounted to each of the plurality of gate flexible circuit films. The gate driving integrated circuit receives a gate control signal supplied from the timing control circuit 127 through the gate input pad, generates a gate pulse according to the gate control signal, and supplies the gate control signal to the gate line in a predetermined order. In some embodiments, each of the plurality of gate driving integrated circuits may be directly mounted to the third edge of the lower substrate 111 by a chip bonding process to be connected to the plurality of gate lines, and may be connected to a gate input pad provided on the lower substrate 111. In this case, the plurality of gate flexible circuit films are omitted.

상기 백라이트 유닛(130)은 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되고 디스플레이 패널(110)의 후면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 백라이트 유닛(130)은 도광판(131), 광원부(133), 반사 시트(135), 및 광학 시트부(137)를 포함한다.The backlight unit 130 is disposed on the rear of the display panel 110 and irradiates light on the rear of the display panel 110. The backlight unit 130 according to an example includes a light guide plate 131, a light source unit 133, a reflective sheet 135, and an optical sheet unit 137.

상기 도광판(131)은 디스플레이 패널(110)과 중첩되도록 배치되고 일측벽에 마련된 입광면을 포함한다. 도광판(131)은 광투과성 플라스틱 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 이러한 도광판(131)은 광원부(133)로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행(또는 출광)시킨다.The light guide plate 131 is disposed to overlap the display panel 110 and includes a light incident surface provided on one side wall. The light guide plate 131 may include a light transmissive plastic or glass material. The light guide plate 131 propagates (or outputs) light incident from the light source unit 133 through the light incident surface toward the display panel 110.

상기 광원부(133)는 도광판(131)에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 광원부(133)는 광원용 인쇄 회로 기판(133a), 및 광원용 인쇄 회로 기판(133a)에 실장되어 도광판(131)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자(133b)를 포함한다. 이러한 광원부(133)는 광원 하우징에 의해 덮일 수 있다. 광원 하우징은 광원부(133)를 사이에 두고 서로 인접한 패널 가이드(140)의 전면(前面)과 광학 시트부(137)의 가장자리를 덮도록 배치되어 광원부(133)의 상부를 덮는다.The light source unit 133 irradiates light to the light incident surface provided on the light guide plate 131. The light source unit 133 according to an exemplary embodiment is mounted on the printed circuit board 133a for the light source and the plurality of light emitting diode elements 133b for irradiating light onto the light incident surface of the light guide plate 131. It includes. The light source unit 133 may be covered by the light source housing. The light source housing is disposed to cover the front surface of the panel guide 140 and the edge of the optical sheet 137 adjacent to each other with the light source 133 interposed therebetween to cover the top of the light source 133.

상기 반사 시트(135)는 도광판(131)의 후면을 덮는다. 이러한 반사 시트(135)는 도광판(131)으로부터 입사되는 광을 도광판(131) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화한다.The reflective sheet 135 covers the rear surface of the light guide plate 131. The reflective sheet 135 reflects the light incident from the light guide plate 131 toward the light guide plate 131 to minimize the loss of light.

상기 광학 시트부(137)는 도광판(131)의 전면(前面)에 배치되어 도광판(131)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 일 예에 따른 광학 시트부(137)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 및 상부 프리즘 시트를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 선택된 1개 이상의 적층 조합으로 이루어지거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있다. 본 출원은 진동 플레이트(200)의 진동에 응답하는 디스플레이 패널(110)의 진동을 통해 음향을 출력하기 때문에 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동이 디스플레이 패널(110)로 전달되는 과정에서 발생되는 손실이 최소화되는 것이 바람직하며, 이를 위해, 본 출원에 따른 광학 시트부는 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. The optical sheet unit 137 is disposed on the front surface of the light guide plate 131 to improve luminance characteristics of light emitted from the light guide plate 131. The optical sheet unit 137 according to an example may include a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, and an upper prism sheet, but is not limited thereto, and may include a diffusion sheet, a prism sheet, a dual brightness enhancement film, and a lenticular sheet. It may consist of one or more lamination combinations selected, or may consist of one composite sheet having the function of diffusing and condensing light. Since the present application outputs sound through the vibration of the display panel 110 in response to the vibration of the vibration plate 200, the loss generated in the process of transmitting the vibration generated from the vibration plate 200 to the display panel 110. This is preferably minimized, and for this purpose, the optical sheet portion according to the present application is more preferably composed of one composite sheet having a function of diffusing and condensing light.

상기 패널 가이드(140)는 지지 커버(150)에 수납되고, 광원부(133)를 지지하면서 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리를 지지한다. 패널 가이드(140)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리를 지지하는 패널 지지부, 및 패널 지지부의 외측면으로부터 오목하게 형성된 커버 결합부를 포함할 수 있다.The panel guide 140 is accommodated in the support cover 150 and supports the rear edge of the display panel 110 while supporting the light source unit 133. The panel guide 140 may include a panel support for supporting the rear edge of the display panel 110, and a cover coupling part formed concave from the outer surface of the panel support.

상기 지지 커버(150)는 패널 가이드(140)를 지지한다. 지지 커버(150)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으나, 액정 표시 장치의 강성 확보 및 백라이트 유닛(130)의 방열을 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The support cover 150 supports the panel guide 140. The support cover 150 may be made of a metal material or a plastic material. However, the support cover 150 may be made of a metal material in order to secure rigidity of the liquid crystal display and heat dissipation of the backlight unit 130.

일 예에 따른 지지 커버(150)는 커버 플레이트(151) 및 커버 측벽(153)을 포함한다.The support cover 150 according to an example includes a cover plate 151 and a cover sidewall 153.

상기 커버 플레이트(151)는 백라이트 유닛(130)의 후면을 덮음으로써 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135)를 지지하고, 패널 가이드(140)를 지지한다. 이때, 패널 가이드(140)는 양면 테이프를 매개로 하여 커버 플레이트(151)에 부착될 수 있다.The cover plate 151 covers the rear surface of the backlight unit 130 to support the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 and to support the panel guide 140. In this case, the panel guide 140 may be attached to the cover plate 151 through a double-sided tape.

상기 커버 측벽(153)은 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다. 이때, 커버 측벽(153)은 패널 가이드(140)에 마련된 커버 결합부에 삽입된다.The cover sidewall 153 is provided vertically from the front edge of the cover plate 151 to surround the outer surface of the panel guide 140. In this case, the cover sidewall 153 is inserted into the cover coupling portion provided in the panel guide 140.

한편, 상기 커버 플레이트(151)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 또는 백라이트 유닛(130)의 후면 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩되는 중앙 개구부(151a)를 포함할 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(151)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 또는 백라이트 유닛(130)의 후면 가장자리와 중첩되며, 중앙 개구부(151a)의 크기만큼 무게가 감소될 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(151)와 반사 시트(135) 사이에는 양면 테이프가 개재될 수 있다.The cover plate 151 may include a central opening 151a overlapping the remaining portion except for the rear edge of the display panel 110 or the rear edge of the backlight unit 130. In this case, the cover plate 151 overlaps the rear edge of the display panel 110 or the rear edge of the backlight unit 130, and the weight may be reduced by the size of the central opening 151a. In this case, a double-sided tape may be interposed between the cover plate 151 and the reflective sheet 135.

추가적으로, 본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 차광 부재(160)를 더 포함한다. 차광 부재(160)는 광원부(133)에 인접한 패널 가이드(140)의 전면(前面), 광원부(133)의 광원용 인쇄 회로 기판(133a), 및 광원부(133)에 인접한 광학 시트부(137)의 가장자리를 덮도록 배치됨으로써 광원부(133)의 빛샘을 방지한다. 차광 부재(160)의 일측은 광원부(133)에 인접한 패널 가이드(140)의 측면, 지지 커버(150)의 커버 측벽(153) 및 커버 플레이트(151)의 후면 가장자리를 덮도록 연장될 수 있다. 이러한 차광 부재(160)는 블랙 색상을 갖는 단면 테이프일 수 있다.In addition, the display module 100 according to the present example further includes a light blocking member 160. The light blocking member 160 includes a front surface of the panel guide 140 adjacent to the light source 133, a printed circuit board 133a for the light source of the light source 133, and an optical sheet 137 adjacent to the light source 133. By being disposed to cover the edge of the light source to prevent light leakage of the 133. One side of the light blocking member 160 may extend to cover the side of the panel guide 140 adjacent to the light source unit 133, the cover sidewall 153 of the support cover 150, and the rear edge of the cover plate 151. The light blocking member 160 may be a single-sided tape having a black color.

본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 패널 결합 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 패널 결합 부재(170)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리와 패널 가이드(140) 사이에 개재되어 디스플레이 패널(110)을 패널 가이드(140)에 부착시킨다. 즉, 디스플레이 패널(110)은 패널 결합 부재(170)를 매개로 하여 패널 가이드(140)에 부착될 수 있다. 이때, 광원부(130)와 중첩되는 패널 결합 부재(170)는 차광 부재(160)에 부착된다. 일 예에 따른 패널 결합 부재(170)는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있다.The display module 100 according to the present example may further include a panel coupling member 170. The panel coupling member 170 is interposed between the rear edge of the display panel 110 and the panel guide 140 to attach the display panel 110 to the panel guide 140. That is, the display panel 110 may be attached to the panel guide 140 via the panel coupling member 170. In this case, the panel coupling member 170 overlapping the light source unit 130 is attached to the light blocking member 160. The panel coupling member 170 may be a double-sided tape or a double-sided foam tape.

이와 같은 디스플레이 모듈(100)은 백라이트 유닛(130)으로부터 디스플레이 패널(110)에 제공되는 광을 이용하여 영상을 표시하면서, 진동 플레이트(200)의 진동에 응답하는 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방, 즉 시청자의 얼굴 쪽으로 출력한다. 이때, 디스플레이 모듈(100)은 진동 플레이트(200)와 동일한 진동량을 가질 수 있도록 4mm 이하의 박형(또는 슬림) 구조를 가지는 것이 보다 바람직하다.The display module 100 displays an image using the light provided from the backlight unit 130 to the display panel 110, and according to the vibration of the display panel 110 in response to the vibration of the vibration plate 200. The generated sound SW is output in front of the display panel 110, that is, toward the viewer's face. In this case, the display module 100 preferably has a thin (or slim) structure of 4 mm or less so as to have the same vibration amount as the vibration plate 200.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 결합된다. 즉, 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(150)의 후면에 결합됨으로써 지지 커버(150)의 개구부(151a)를 덮는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 전술한 바와 같이, 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질 및 알루미늄 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration plate 200 is coupled to the rear surface of the display module 100. That is, the vibration plate 200 is coupled to the rear surface of the support cover 150 via the plate fixing member 250 to cover the opening 151a of the support cover 150. As described above, the vibrating plate 200 is made of any one of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, and an aluminum alloy material, and redundant description thereof will be omitted.

상기 플레이트 고정 부재(250)는 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이에 개재된 것으로, 진동 플레이트(200)를 지지하면서 디스플레이 모듈(100), 즉 반사 시트(135)와 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)을 마련한다. 여기서, 에어 갭(AG)은 진동 플레이트(200)의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있다.The plate fixing member 250 is interposed between the cover plate 151 and the vibration plate 200 of the support cover 150, and supports the display module 100, that is, the reflective sheet 135 while supporting the vibration plate 200. ) And an air gap AG between the vibration plate 200. Here, the air gap AG may be defined as a vibration space for vibration of the vibration plate 200.

상기 진동 모듈(300)은 지지 커버(150)의 개구부(151a)를 통해 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135)와 마주하도록 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 배치된다. 이러한 진동 모듈(300)은 시스템 본체(10)로부터 직접적으로 입력되거나 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)을 통해서 간접적으로 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하여 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 본 예에 따른 진동 모듈(300)은 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 부착되는 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함한다. 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 전술한 압전 물질층을 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 is disposed on the front surface of the vibration plate 200 to face the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 through the opening 151a of the support cover 150. The vibrating module 300 vibrates the vibrating plate 200 by vibrating according to an acoustic driving signal input directly from the system main body 10 or indirectly through the printed circuit board 125 of the display module 100. . The vibration module 300 according to the present example includes a first vibration element 310 and a second vibration element 330 attached to the front surface of the vibration plate 200 through the element adhesive member 350. do. Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 includes the above-described piezoelectric material layer, and a redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)의 후면은 제 1 내지 제 3 영역으로 등분될 수 있다. 이 경우, 제 1 진동 소자(310)의 정중앙부는 진동 플레이트(200)의 제 1 영역의 정중앙부에 배치되고, 제 2 진동 소자(330)의 정중앙부는 진동 플레이트(200)의 제 3 영역의 정중앙부에 배치될 수 있다. 즉, 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자(330)는 진동 플레이트(200)의 중심부를 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 서로 비대칭될 수도 있다.The rear surface of the vibrating plate 200 may be divided into first to third regions. In this case, the central portion of the first vibrating element 310 is disposed at the central portion of the first region of the vibrating plate 200, and the central portion of the second vibrating element 330 is defined at the third region of the vibrating plate 200. It may be disposed in the center. That is, the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 may be arranged to be symmetrical with respect to the center of the vibrating plate 200, but are not necessarily limited thereto, and may be asymmetric with each other.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 to which the vibration module 300 is coupled and the display module 100. The system back cover 910 according to an example may include a bottom structure 911 and a sidewall structure 913.

상기 바닥 구조물(911)은 디스플레이 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물로서, 지지 커버(150)의 후면 가장자리 부분을 지지하고, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다. 이때, 바닥 구조물(911)은 진동 플레이트(200)의 진동 시 진동 플레이트(200)와 물리적으로 접촉되지 않도록 진동 플레이트(200)로부터 설정된 거리만큼 이격된다.The bottom structure 911 is an outermost rear structure located at the rear of the display device. The bottom structure 911 supports the rear edge portion of the support cover 150 and covers the rear surface of the vibration plate 200. At this time, the bottom structure 911 is spaced apart from the vibration plate 200 by a predetermined distance so as not to be in physical contact with the vibration plate 200 during the vibration of the vibration plate 200.

상기 측벽 구조물(913)은 디스플레이 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물로서, 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는다.The sidewall structure 913 is an outermost side structure positioned at the side of the display device and is provided at an edge of the bottom structure 911 to cover side surfaces of the display module 100 and side surfaces of the vibrating plate 200.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치된다. 즉, 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 전면 커버(930)는 후크 등의 체결 부재에 의해 시스템 후면 커버(910)의 측벽 구조물(913)과 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 표시 영역을 제외한 나머지 디스플레이 모듈(100)의 전면을 덮는다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110. That is, the system front cover 930 hides the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120. The system front cover 930 is coupled to the sidewall structure 913 of the system rear cover 910 by a fastening member such as a hook to cover the front surface of the display module 100 except for the display area of the display panel 110. .

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에 배치된다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 마주하도록 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치되는 것으로, 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display device according to the present example may further include a sound absorbing member 500. The sound absorbing member 500 is disposed on the rear surface of the vibration plate 200. The sound absorbing member 500 according to an example is installed on the bottom structure 911 of the system rear cover 910 so as to face the rear surface of the vibrating plate 200, and the description thereof will not be repeated. do.

또한, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 완충 부재(600)를 더 포함한다. 상기 완충 부재(600)는 진동 소자(310, 330)의 주변에 위치하도록 진동 플레이트(200)에 설치된다. 완충 부재(600)는 진동 플레이트(200)의 전면(前面)을 기준으로, 완충 부재(600)의 높이는 진동 소자(310, 330)의 높이보다 높게 설정된다. 일 예에 따른 완충 부재(600)는 폼 패드를 포함할 수 있으며, 진동 소자(310, 330)를 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 진동 소자(310, 330)와 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 라인 또는 점 형태 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.In addition, the display device according to the present example further includes a buffer member 600. The shock absorbing member 600 is installed on the vibration plate 200 to be positioned around the vibration elements 310 and 330. The shock absorbing member 600 is set based on the front surface of the vibration plate 200, and the height of the shock absorbing member 600 is set higher than the height of the vibration elements 310 and 330. The shock absorbing member 600 according to an example may include a foam pad, and may have a polygonal shape or a circular shape surrounding the vibration elements 310 and 330, but is not limited thereto. The vibration elements 310 and 330 may be used. And a shape such as a line or a point that can prevent physical contact between the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 and the like.

도 7은 본 출원의 일 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for describing a circuit connection structure of a system main body, a printed circuit board, and a vibration module according to an example of the present application.

도 7을 도 3과 결부하면, 본 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체(10)에서 음향 구동 신호를 생성하여 디스플레이 모듈(100)을 통해 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다. 즉, 진동 모듈(300)은 시스템 본체(10)로부터 디스플레이 모듈(100)을 통해 공급되는 음향 구동 신호에 의해 구동될 수 있다.Referring to FIG. 7 and FIG. 3, the computing device according to the present example may generate an acoustic driving signal in the system main body 10 and supply the acoustic driving signal to the vibration module 300 through the display module 100. That is, the vibration module 300 may be driven by the sound driving signal supplied from the system main body 10 through the display module 100.

본 예에 따른 시스템 본체(10)의 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a), 오디오 앰프(15b), 비디오 처리 회로(15c), 및 시스템 커넥터(15d)를 포함한다.The main board 15 of the system main body 10 according to the present example includes a sound processing circuit 15a, an audio amplifier 15b, a video processing circuit 15c, and a system connector 15d.

상기 음향 처리 회로(15a)는 중앙 제어 회로의 제어에 따라 디지털 사운드 데이터로부터 음향 신호를 생성한다. 이러한 음향 처리 회로(15a)는 사운드 카드로 표현될 수 있다.The sound processing circuit 15a generates a sound signal from digital sound data under the control of the central control circuit. This sound processing circuit 15a may be represented by a sound card.

상기 오디오 앰프(15b)는 음향 처리 회로(15a)로부터 공급되는 음향 신호를 증폭하여 음향 구동 신호를 생성한다. 본 출원에 따른 오디오 앰프(15b)는 음향 처리 회로(15a)로부터 메인 보드(15)에 탑재된 이어폰 단자로 공급되는 음향 라인 입력 신호를 증폭하여 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 이러한 음향 구동 신호는 메인 보드(15)에 마련된 시스템 커넥터(15d)에 공급된다.The audio amplifier 15b amplifies the sound signal supplied from the sound processing circuit 15a to generate a sound driving signal. The audio amplifier 15b according to the present application may generate an acoustic driving signal by amplifying the acoustic line input signal supplied from the sound processing circuit 15a to the earphone terminal mounted on the main board 15. This acoustic driving signal is supplied to the system connector 15d provided on the main board 15.

일 예에 따른 음향 구동 신호는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호를 갖는 좌측 음향 구동 신호, 및 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호를 갖는 우측 구동 신호를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 음향 구동 신호는 정극성의 좌측 음향 구동 신호, 정극성의 우측 음향 구동 신호, 및 부극성의 그라운드 신호를 포함할 수 있다.The sound driving signal according to an example may include a left sound driving signal having a positive left sound driving signal and a negative left driving signal, and a right driving signal having a positive right acoustic driving signal and a negative right driving signal. Can be. The acoustic driving signal according to another example may include a positive left acoustic driving signal, a positive right acoustic driving signal, and a negative ground signal.

상기 비디오 처리 회로(15c)는 영상 소스로부터 비디오 데이터를 생성하여 시스템 커넥터(15d)로 출력한다.The video processing circuit 15c generates video data from an image source and outputs it to the system connector 15d.

상기 시스템 커넥터(15d)는 디스플레이 신호 단자들 및 오디오 신호 단자들을 포함한다. 여기서, 디스플레이 신호 단자들은 비디오 처리 회로(15c)에서 생성되는 비디오 데이터를 인쇄 회로 기판(125)으로 전송하기 위한 데이터 인터페이스 신호 단자들, 패널 구동용 전원 단자들, 및 백라이트 구동용 전원 단자들 등을 포함할 수 있다. 오디오 신호 단자들은 오디오 앰프(15b)에서 생성되는 음향 구동 신호를 인쇄 회로 기판(125)으로 전송하기 위한 음향 출력 단자들을 포함할 수 있다.The system connector 15d includes display signal terminals and audio signal terminals. The display signal terminals may include data interface signal terminals for transmitting video data generated by the video processing circuit 15c to the printed circuit board 125, panel driving power terminals, and backlight driving power terminals. It may include. The audio signal terminals may include sound output terminals for transmitting the acoustic driving signal generated by the audio amplifier 15b to the printed circuit board 125.

시스템 커넥터(15d)는 유저 케이블(190)을 통해서 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결된다. 유저 케이블(190)은 시스템 커넥터(15d)에 마련된 단자들과 일대일로 연결된 복수의 신호 배선을 포함한다. 특히, 유저 케이블(190)은 시스템 커넥터(15d)의 음향 출력 단자와 연결된 좌측 음향 신호 배선(LSL), 우측 음향 신호 배선(RSL) 및 음향 그라운드 신호 배선(SGL)을 포함한다.The system connector 15d is connected to the printed circuit board 125 of the display module 100 through the user cable 190. The user cable 190 includes a plurality of signal wires connected one-to-one with terminals provided in the system connector 15d. In particular, the user cable 190 includes a left sound signal line LSL, a right sound signal line RSL, and a sound ground signal line SGL connected to the sound output terminal of the system connector 15d.

상기 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)은 유저 커넥터(125a), 제 1 음향 출력 커넥터(125b), 및 제 2 음향 출력 커넥터(125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 of the display module 100 includes a user connector 125a, a first sound output connector 125b, and a second sound output connector 125c.

상기 유저 커넥터(125a)는 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)의 시스템 커넥터(15d)에 연결되고, 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)로부터 공급되는 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신한다.The user connector 125a is connected to the system connector 15d of the main board 15 through the user cable 190, and includes various kinds of acoustic signals supplied from the main board 15 through the user cable 190. Receive the signal.

상기 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결되고, 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 구동 신호를 제 1 진동 소자(310)로 출력한다. 이러한 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해서 제 1 진동 소자(310)와 연결된다. 이에 따라, 제 1 진동 소자(310)는 제 1 음향 출력 커넥터(125b)로부터 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해 공급되는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The first sound output connector 125b is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and receives the left sound driving signal supplied through the user connector 125a from the first vibration device. Output to 310. The first sound output connector 125b is connected to the first vibrating element 310 through the first flexible circuit cable 312. Accordingly, the first vibrating element 310 is formed according to the positive left acoustic drive signal and the negative negative left drive signal supplied from the first acoustic output connector 125b through the first flexible circuit cable 312 or the positive electrode. The vibrating plate is vibrated by vibrating by an electric field formed according to the left acoustic drive signal and the negative ground signal of the castle.

상기 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결되고, 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 구동 신호를 제 2 진동 소자(330)로 출력한다. 이러한 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해서 제 2 진동 소자(330)와 연결된다. 이에 따라, 제 2 진동 소자(330)는 제 2 음향 출력 커넥터(125c)로부터 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해 공급되는 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The second sound output connector 125c is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and receives a right sound driving signal supplied through the user connector 125a from the second vibration device. Output to (330). The second sound output connector 125c is connected to the second vibrating element 330 through the second flexible circuit cable 332. Accordingly, the second vibrating element 330 is formed according to the positive right driving signal and the negative right driving signal supplied from the second sound output connector 125c through the second flexible circuit cable 332 or the positive electrode. The vibrating plate is vibrated by vibrating by an electric field formed according to the right acoustic drive signal of the castle and the negative ground signal.

이와 같은 본 예는 디스플레이 모듈(100)과 메인 보드(15) 간에 연결되는 유저 케이블(190)과 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)을 통해 음향 구동 신호를 진동 모듈(300)에 공급함으로써 별도의 케이블 없이도 음향 구동 신호를 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다.In this example, the acoustic drive signal is supplied to the vibration module 300 through the user cable 190 connected between the display module 100 and the main board 15 and the printed circuit board 125 of the display module 100. As a result, the acoustic driving signal may be supplied to the vibration module 300 without a separate cable.

한편, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)은 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결되지 않고 메인 보드(15)에 직접 연결될 수 있고, 이 경우, 진동 모듈(300)은 메인 보드(15)의 오디오 앰프(15b)에서 출력되는 음향 구동 신호에 따라 구동될 수 있다. 하지만, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)을 메인 보드(15)에 직접 연결하는 경우, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)이 힌지부(20)를 통해 시스템 본체(10)에 배치된 메인 보드(15)에 연결되어야 하므로, 플렉서블 회로 케이블(312, 332)의 길이 증가로 인해 비용이 증가되며, 시스템 본체(10)와 디스플레이 장치(30) 간의 조립성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)은 전술한 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 may be directly connected to the main board 15 without being connected to the printed circuit board 125 of the display module 100. In this case, the vibration module ( 300 may be driven according to an acoustic driving signal output from the audio amplifier 15b of the main board 15. However, when the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are directly connected to the main board 15, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are connected to the hinge portion 20. Since it must be connected to the main board 15 disposed in the system main body 10, the cost is increased due to the increase in the length of the flexible circuit cables 312, 332, and the assemblability between the system main body 10 and the display device 30 This can be degraded. Accordingly, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are preferably connected to the printed circuit board 125 of the display module 100 as described above.

도 8은 본 출원의 다른 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 도 7에 도시된 오디오 앰프의 배치 위치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 오디오 앰프 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하고, 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 8 is a view for explaining a circuit connection structure of a system main body, a printed circuit board, and a vibration module according to another example of the present application, which is configured by changing an arrangement position of the audio amplifier shown in FIG. 7. Accordingly, in the following description, only the audio amplifier and the related components will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 8을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치는 디스플레이 모듈(100)에서 음향 구동 신호를 생성하여 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다. 즉, 진동 모듈(300)은 디스플레이 모듈(100)에서 생성되어 공급되는 음향 구동 신호에 의해 구동될 수 있다.Referring to FIG. 8 and FIG. 3, the computing device according to the present example may generate an acoustic driving signal from the display module 100 and supply the acoustic driving signal to the vibration module 300. That is, the vibration module 300 may be driven by the sound driving signal generated and supplied by the display module 100.

본 예에 따른 시스템 본체(10)의 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a), 비디오 처리 회로(15c), 및 시스템 커넥터(15d)를 포함한다. 이러한 메인 보드(15)는 도 7에 도시된 메인 보드에서 오디오 앰프가 생략되고, 음향 처리 회로(15a)에서 생성되는 음향 신호를 증폭 없이 시스템 커넥터(15d)를 통해 디스플레이 모듈(100)로 공급한다. 이에 따라, 본 예에 따른 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a)에서 생성되는 음향 신호와 함께 진동 모듈(300)의 구동을 위한 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 디스플레이 모듈(100)로 공급한다. 이를 위해, 시스템 커넥터(15d)의 오디오 신호 단자들은 2개의 이상의 오디오 구동 전압 단자와 2개 이상의 오디오 그라운드 전압 단자를 더 포함할 수도 있다.The main board 15 of the system main body 10 according to the present example includes a sound processing circuit 15a, a video processing circuit 15c, and a system connector 15d. The main board 15 omits the audio amplifier from the main board shown in FIG. 7, and supplies the sound signal generated by the sound processing circuit 15a to the display module 100 through the system connector 15d without amplification. . Accordingly, the main board 15 according to the present example displays two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages for driving the vibration module 300 together with the sound signals generated by the sound processing circuit 15a. Supply to module 100. To this end, the audio signal terminals of the system connector 15d may further include two or more audio driving voltage terminals and two or more audio ground voltage terminals.

상기 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)은 유저 커넥터(125a), 제 1 오디오 앰프(128), 제 2 오디오 앰프(129), 제 1 음향 출력 커넥터(125b), 및 제 2 음향 출력 커넥터(125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 of the display module 100 includes a user connector 125a, a first audio amplifier 128, a second audio amplifier 129, a first sound output connector 125b, and a second sound output. Connector 125c.

상기 유저 커넥터(125a)는 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)의 시스템 커넥터(15d)에 연결되고, 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)로부터 공급되는 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신한다.The user connector 125a is connected to the system connector 15d of the main board 15 through the user cable 190, and includes various kinds of acoustic signals supplied from the main board 15 through the user cable 190. Receive the signal.

상기 제 1 오디오 앰프(128)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결된다. 이러한 제 1 오디오 앰프(128)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 신호와 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 이용하여 좌측 음향 신호를 증폭하여 좌측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 신호와 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 수신하고, 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 이용하여 좌측 음향 신호를 증폭하여 좌측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 이 경우, 메인 보드(15)는 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 시스템 커넥터(15d)로 출력하지 않으며, 이로 인하여 시스템 커넥터(15d)와 유저 커넥터(125a) 각각의 단자 수가 감소될 수 있다.The first audio amplifier 128 is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125. The first audio amplifier 128 receives a left acoustic signal, two or more audio driving voltages, and two or more audio ground voltages supplied through the user connector 125a, and receives two or more audio driving voltages and two received audio audio voltages. The left sound signal may be amplified using the above audio ground voltage to generate a left sound driving signal. As another example, the second audio amplifier 129 receives a left sound signal and two or more backlight driving powers supplied through the user connector 125a, and receives the left sound signal using two or more backlight driving powers. The left sound driving signal can be amplified. In this case, the main board 15 receives two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages, and does not output the two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages to the system connector 15d. As a result, the number of terminals of each of the system connector 15d and the user connector 125a may be reduced.

상기 제 2 오디오 앰프(129)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결된다. 일 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 신호와 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 이용하여 우측 음향 신호를 증폭하여 우측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 신호와 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 수신하고, 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 이용하여 우측 음향 신호를 증폭하여 우측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다.The second audio amplifier 129 is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125. As an example, the second audio amplifier 129 receives a right sound signal and two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages supplied through the user connector 125a, and receives the two or more audio driving voltages. And the right sound signal may be amplified using the at least two audio ground voltages to generate the right sound driving signal. As another example, the second audio amplifier 129 receives a right sound signal and two or more backlight driving powers supplied through the user connector 125a, and receives the right sound signal using two or more backlight driving powers. It may be amplified to generate a right acoustic driving signal.

상기 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 제 1 오디오 앰프(128)에 연결되고, 제 1 오디오 앰프(128)로부터 공급되는 좌측 음향 구동 신호를 제 1 진동 소자(310)로 출력한다. 이러한 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해서 제 1 진동 소자(310)와 연결된다. 이에 따라, 제 1 진동 소자(310)는 제 1 음향 출력 커넥터(125b)로부터 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해 공급되는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The first sound output connector 125b is connected to the first audio amplifier 128 through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 and outputs a left sound driving signal supplied from the first audio amplifier 128. 1 is output to the vibration device (310). The first sound output connector 125b is connected to the first vibrating element 310 through the first flexible circuit cable 312. Accordingly, the first vibrating element 310 is formed according to the positive left acoustic drive signal and the negative negative left drive signal supplied from the first acoustic output connector 125b through the first flexible circuit cable 312 or the positive electrode. The vibrating plate is vibrated by vibrating by an electric field formed according to the left acoustic drive signal and the negative ground signal of the castle.

상기 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 제 2 오디오 앰프(129)에 연결되고, 제 2 오디오 앰프(129)로부터 공급되는 우측 음향 구동 신호를 제 2 진동 소자(330)로 출력한다. 이러한 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해서 제 2 진동 소자(330)와 연결된다. 이에 따라, 제 2 진동 소자(330)는 제 2 음향 출력 커넥터(125c)로부터 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해 공급되는 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The second sound output connector 125c is connected to the second audio amplifier 129 through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 and outputs a right sound driving signal supplied from the second audio amplifier 129. 2 is output to the vibrating element 330. The second sound output connector 125c is connected to the second vibrating element 330 through the second flexible circuit cable 332. Accordingly, the second vibrating element 330 is formed according to the positive right driving signal and the negative right driving signal supplied from the second sound output connector 125c through the second flexible circuit cable 332 or the positive electrode. The vibrating plate is vibrated by vibrating by an electric field formed according to the right acoustic drive signal of the castle and the negative ground signal.

이와 같은, 본 예는 음향 구동 신호를 생성하는 오디오 앰프(128, 129)를 인쇄 회로 기판(125)에 실장함으로써 메인 보드(150)로부터 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)으로 전달되는 음향 구동 신호의 손실을 최소화할 수 있고, 유저 케이블(190)에서 발생되는 음향 구동 신호와 디스플레이 신호 간의 신호 간섭을 최소화하여 디스플레이 신호의 왜곡을 최소화할 수 있다.In this example, the audio amplifiers 128 and 129 generating the acoustic driving signals are mounted on the printed circuit board 125 to be transferred from the main board 150 to the printed circuit board 125 of the display module 100. The loss of the acoustic driving signal may be minimized, and the distortion of the display signal may be minimized by minimizing signal interference between the acoustic driving signal generated by the user cable 190 and the display signal.

도 9는 비교 예의 컴퓨팅 장치와 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치 간의 음향 출력 특성을 비교하여 나타내는 그래프이다. 도 9에서, 가로 축은 주파수이고, 세로 축은 음압을 나타낸다. 여기서, 비교 예의 컴퓨팅 장치는 LG 전자의 노트북 그램 15에 대한 시뮬레이션 결과이다.9 is a graph illustrating a comparison of sound output characteristics between a computing device of a comparative example and a computing device according to an example of the present application. In Fig. 9, the horizontal axis represents frequency and the vertical axis represents sound pressure. Here, the computing device of the comparative example is a simulation result for the notebook gram 15 of LG Electronics.

도 9에서, 제 1 그래프(G1)는 비교 예의 컴퓨팅 장치에서 시스템 본체의 좌측과 우측에 탑재된 내장 스피커의 음향 출력 특성을 나타내고, 제 2 그래프(G2)는 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치에 따른 대면적 진동 플레이트의 진동에 응답하는 디스플레이 패널의 진동에 따른 음향 출력 특성을 나타낸다.In FIG. 9, a first graph G1 represents sound output characteristics of built-in speakers mounted on left and right sides of a system body in a computing device of a comparative example, and a second graph G2 is a computing device according to an example of the present application. According to the vibration of the large-area vibrating plate according to the sound output characteristics according to the vibration of the display panel.

제 1 그래프(G1) 및 제 2 그래프(G2)와 같이, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 비교 예보다 6dB 이상 높은 음압과 확장된 음역 재생 폭을 가지는 것을 확인할 수 있다.Like the first graph G1 and the second graph G2, it can be seen that the computing device according to the present application has a sound pressure and an extended sound range reproduction width that are 6 dB or more higher than the comparative example.

이상과 같은, 본 출원의 일 예는 대면적 진동 플레이트의 진동을 통해 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 디스플레이 패널의 진동을 통해 넓은 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 본 출원은 디스플레이 패널의 크기와 대응되는 대면적 진동 플레이트를 사용하기 때문에 소형 진동 플레이트를 사용하는 보이스 코일 방식의 스피커 대비 음압이 높은 고음질의 음향을 출력할 수 있다. 특히, 본 출원은 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 대면적 진동 플레이트의 진동을 기반으로 대면적의 디스플레이 패널의 일부 또는 전체를 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대(예를 들어, 500Hz 이상)에서의 음압이 증가되어 중고음역대에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역대에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다.As described above, one example of the present application may output a wide range of sound through the vibration of the display panel by vibrating the display panel through the vibration of the large-area vibration plate. Since the present application uses a large-area vibration plate corresponding to the size of the display panel, it is possible to output high-quality sound with a higher sound pressure than a voice coil speaker using a small vibration plate. In particular, the present application is based on the vibration of a large-area vibrating plate made of magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material having high specific rigidity and high vibration damping ability to partially or partially display a large-area display panel. By vibrating, it is possible to output sound in the low range, and the sound pressure in the mid-range (for example, 500 Hz or more) is increased, which greatly improves the sound output characteristics in the mid-to-high range, thereby providing rich sound in all ranges. You can print

또한, 본 출원은 시청자의 얼굴과 마주하는 디스플레이 패널에서 시청자의 귀를 향하여 음향을 출력하기 때문에 직진성이 강한 2kHz 이상의 중고음역대의 음향을 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있고, 이를 통해 실질적으로 원음에 가까운 음향을 시청자에게 전달할 수 있고, 이를 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.In addition, the present application outputs the sound toward the viewer's ear on the display panel facing the viewer's face, so that the sound can be delivered directly to the viewer of the mid-to-high range of the high-strength of the straight line, thereby substantially close to the original sound Can be delivered to the viewer, thereby increasing the viewer's immersion.

그리고, 본 출원은 시스템 본체에 내장된 스피커 없이도 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력할 수 있기 때문에 시스템 본체에 내장된 내장 스피커를 제거하여 시스템 본체의 무게를 감소시키거나 내장 스피커의 제거 공간을 배터리 배치 공간을 활용하여 배터리의 크기를 증가시킬 수 있다.In addition, since the present application can output sound through vibration of the display panel without the speaker built in the system main body, the built-in speaker embedded in the system main body is removed to reduce the weight of the system main body or remove the internal speaker's space. The layout space can be used to increase the size of the battery.

도 10은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 진동 모듈의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 모듈 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 10 is another cross-sectional view taken along the line I-I 'shown in FIG. 3, which is configured by changing the arrangement of the vibration module. Accordingly, in the following description, only the vibration module and related components will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 10을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.10 and 3, in the computing device according to the present example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 may be connected to the bottom structure 911 of the system rear cover 910. It is the same as the first vibrating element shown in FIGS. 3 to 8 except that it is attached to the rear surface of the vibrating plate 200 via the element adhesive member 350 so as to face each other.

이와 같은 본 예는 진동 모듈(300)이 진동 플레이트(200)의 후면에 부착됨에 따라 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지하기 위한 플레이트 고정 부재(250)의 높이(또는 두께)를 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 플레이트 고정 부재(250)의 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 예는 디스플레이 모듈(100)과 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)만을 형성함으로써 진동 플레이트(200)의 진동이 감쇠 없이 디스플레이 모듈(100)로 전달될 수 있고, 이로 인하여 음압이 증가될 수 있다.In this example, as the vibration module 300 is attached to the rear surface of the vibration plate 200, the height of the plate fixing member 250 for preventing physical contact between the vibration module 300 and the display module 100 ( Or thickness), thereby reducing the cost of the plate fixing member 250. In addition, in the present example, since only the air gap AG is formed between the display module 100 and the vibrating plate 200, the vibration of the vibrating plate 200 may be transmitted to the display module 100 without attenuation. This can be increased.

도 11은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 진동 플레이트의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트와 진동 모듈 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 11 is another cross-sectional view taken along the line I-I 'shown in FIG. 3, which is configured by changing the arrangement of the vibration plate. Accordingly, in the following description, only the vibrating plate, the vibrating module, and related components will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 11을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 결합되되, 백라이트 유닛(130)을 구성하는 반사 시트(135)의 후면에 부착된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 백라이트 유닛(130)의 도광판(131)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 11 and FIG. 3, in the computing device according to the present example, the vibration plate 200 is coupled to the display module 100 and attached to the rear surface of the reflective sheet 135 constituting the backlight unit 130. . The vibration plate 200 according to the present example has the same size as the light guide plate 131 of the backlight unit 130. The vibration plate 200 may be attached to the cover plate 151 of the support cover 150 via the plate fixing member 250.

본 예에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.In this example, each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element of the vibration module 300 vibrates through the element adhesive member 350 so as to face the bottom structure 911 of the system back cover 910. It is the same as the first vibrating element shown in FIGS. 3 to 8 except that it is attached to the rear surface of the plate 200.

본 예에 따른 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각에 부착된 쿠션 패드(370)를 더 포함할 수 있다.The vibration module 300 according to the present example may further include a cushion pad 370 attached to each of the first vibration element 310 and the second vibration element.

상기 쿠션 패드(370)는 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하는 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각의 후면에 부착된다. 일 예에 따른 쿠션 패드(370)는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션 패드(370)는 진동 모듈(300)과 시스템 후면 커버(910) 간의 물리적인 접촉을 방지함으로써 진동 모듈(300)과 시스템 후면 커버(910) 간의 물리적인 접촉으로 인한 진동 모듈(300)의 손상 또는 파손을 방지한다.The cushion pad 370 is attached to a rear surface of each of the first vibration element 310 and the second vibration element facing the bottom structure 911 of the system rear cover 910. The cushion pad 370 according to an example may include a foam pad. The cushion pad 370 prevents physical contact between the vibration module 300 and the system rear cover 910, thereby preventing physical contact between the vibration module 300 and the system rear cover 910. Prevent damage or breakage.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 진동 플레이트(200)에 부착된 진동 모듈(300)의 후면에 배치된다. 즉, 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)와 중첩되는 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151) 및 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치되는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display device according to the present example may further include a sound absorbing member 500. The sound absorbing member 500 is disposed on the rear surface of the vibration plate 200 and the rear surface of the vibration module 300 attached to the vibration plate 200. That is, except that the sound absorbing member 500 is installed on the cover plate 151 of the support cover 150 overlapping the vibration plate 200 and the bottom structure 911 of the system rear cover 910. Since it is the same as above, duplicate description thereof will be omitted.

추가적으로, 본 예에서, 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)는 개구부(151a) 없이 평판 형태로 형성되어 흡음 부재(500)를 지지할 수 있다. 이 경우, 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이에 밀폐된 에어 갭(AG)이 마련됨으로써 진동 플레이트(200)의 진동 시 발생되는 음압이 증가될 수 있다.In addition, in the present example, the cover plate 151 of the support cover 150 may be formed in a flat plate shape without the opening 151a to support the sound absorbing member 500. In this case, a closed air gap AG is provided between the cover plate 151 of the support cover 150 and the vibration plate 200, so that the sound pressure generated when the vibration plate 200 is vibrated may be increased.

이와 같은 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 대면적의 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)의 음질 또는 음압을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히, 본 예는 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대에서의 음압이 증가되어 중고음역대에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역대에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)를 사용하지 않고, 진동 모듈(300)이 반사 시트(135)를 직접 진동 시킬 경우, 반사 시트(135)는 본 출원에 따른 진동 플레이트(200) 대비 상대적으로 낮은 비강성과 낮은 진동 감쇠능의 특성을 가지기 때문에 중고음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다.This example has the same effect as the computing device illustrated in FIGS. 3 to 8, but directly transmits the vibration generated from the large-area vibration plate 200 to the display module 100 to display the display panel 110. By vibrating the sound quality of the sound (SW) generated by the vibration of the display panel 110 can be further improved. In particular, the present embodiment is a low-frequency sound by vibrating the display panel according to the vibration of the vibration plate 200 made of magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material having high specific rigidity and high vibration damping ability It can output, the sound pressure is increased in the mid-high range can greatly improve the sound output characteristics in the mid-high range, through which a rich sound can be output in all the high range. Here, when the vibration module 300 directly vibrates the reflective sheet 135 without using the vibration plate 200, the reflective sheet 135 has a relatively low specific rigidity compared to the vibration plate 200 according to the present application. Due to the characteristics of low vibration damping ability, the acoustic characteristics of the mid-to-high range may be degraded.

도 12는 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 11에 도시된 지지 커버의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 커버 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 12 is another cross-sectional view taken along the line I-I 'shown in FIG. 3, which is configured by changing the structure of the support cover shown in FIG. Accordingly, in the following description, only the support cover and its associated components will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 12를 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 지지 커버(150)는 평판 형태의 커버 플레이트(151), 커버 플레이트(151)의 가장자리에 마련된 커버 측벽(153), 및 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된 오목부(155)를 포함한다.12 and 3, the support cover 150 according to the present example includes a cover plate 151 having a flat plate shape, a cover sidewall 153 provided at an edge of the cover plate 151, and a vibration module 300. And a concave portion 155 formed concave from the overlapping cover plate 151.

상기 커버 플레이트(151)는 개구부(151a) 없이 평판 형태로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The cover plate 151 is formed in a flat plate shape without an opening 151a to cover the rear surface of the vibration plate 200.

상기 커버 측벽(153)은 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다.The cover sidewall 153 is provided vertically from the front edge of the cover plate 151 to surround the outer surface of the panel guide 140.

상기 오목부(155)는 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된다. 이러한 상기 오목부(155)는 진동 모듈(300)의 진동 시 진동 모듈(300)과 커버 플레이트(151)의 접촉을 방지하기 위하여 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된다. 이에 따라, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 진동 시 오목부(155) 내로 삽입될 수 있다.The concave portion 155 is formed concave from the cover plate 151 overlapping the vibration module 300. The concave portion 155 is formed concave from the cover plate 151 to prevent contact between the vibration module 300 and the cover plate 151 when the vibration module 300 vibrates. Accordingly, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 may be inserted into the recess 155 during vibration.

상기 오목부(155)의 상면(또는 바닥)에는 전술한 흡음 부재(500)가 배치된다.The above-described sound absorbing member 500 is disposed on the top (or bottom) of the recess 155.

이와 같은 지지 커버(150)는 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)의 나머지 부분이 오목부(155)의 깊이 만큼 진동 플레이트(200)에 가까이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 예는 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이의 거리를 감소시킴으로써 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 모듈(100)에 전달되는 음압을 증가시킬 수 있다.The support cover 150 may be disposed as close to the vibrating plate 200 as the depth of the recess 155 except for the recess 155 of the cover plate 151. Accordingly, the present example increases the sound pressure transmitted to the display module 100 according to the vibration of the vibration plate 200 by reducing the distance between the cover plate 151 and the vibration plate 200 except for the recess 155. You can.

따라서, 본 예는 도 11에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이의 거리가 감소함에 따라 음향(SW)의 음질 또는 음압이 더욱 향상될 수 있다.Thus, this example has the same effect as the computing device shown in FIG. 11, but the sound quality of the sound SW is reduced as the distance between the cover plate 151 and the vibration plate 200 except for the recess 155 is reduced. Or the sound pressure can be further improved.

도 13은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 진동 소자를 설명하기 위한 단면도로서, 이들은 도 11 또는 도 12에 도시된 지지 커버의 구조 및 진동 모듈의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 커버와 진동 모듈 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 13 is another cross-sectional view of the line I-I 'shown in FIG. 3, and FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the vibration element shown in FIG. 13, which is a structure and vibration of the support cover shown in FIG. The structure of the module is changed. Accordingly, in the following description, only the support cover and the vibration module and the components related thereto will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 13을 참조하면, 본 예에 따른 지지 커버(150)는 평판 형태의 커버 플레이트(151), 커버 플레이트(151)의 가장자리에 마련된 커버 측벽(153), 및 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 마련된 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구를 포함한다.Referring to FIG. 13, the support cover 150 according to the present example includes a cover plate 151 having a flat plate shape, a cover sidewall 153 provided at an edge of the cover plate 151, and a cover overlapping the vibration module 300. And a first module insertion hole 159 and a second module insertion hole provided in the plate 151.

상기 커버 플레이트(151)는 평판 형태로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The cover plate 151 is formed in a flat plate shape to cover the rear surface of the vibration plate 200.

상기 커버 측벽(153)은 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다.The cover sidewall 153 is provided vertically from the front edge of the cover plate 151 to surround the outer surface of the panel guide 140.

상기 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구 각각은 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 형성되어 진동 플레이트(200)의 일부분을 노출시킨다.Each of the first module insertion hole 159 and the second module insertion hole is formed in a cover plate 151 overlapping the vibration module 300 to expose a portion of the vibration plate 200.

본 예에 따른 진동 모듈(300)은 지지 커버(150)의 제 1 모듈 삽입구(159)를 통해 진동 플레이트(200)에 결합된 제 1 진동 소자(310), 및 지지 커버(150)의 제 2 모듈 삽입구를 통해 진동 플레이트(200)에 결합된 제 2 진동 소자를 포함한다. 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재와 보빈 및 보이스 코일을 포함하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 이러한 액츄에이터는 플레밍의 왼손 법칙을 기반으로 인가되는 음향 구동 신호에 따라 보이스 코일에 흐르는 전류에 의한 인가 자기장과 자석 부재에 의한 외부 자기장에 따라 보빈을 진동시킴으로써 보빈에 연결된 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다.The vibration module 300 according to the present example includes a first vibration element 310 coupled to the vibration plate 200 through the first module insertion hole 159 of the support cover 150, and a second of the support cover 150. And a second vibrating element coupled to the vibrating plate 200 through the module insertion hole. Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element may include an actuator including a magnet member, a bobbin, and a voice coil. The actuator vibrates the vibrating plate 200 connected to the bobbin by vibrating the bobbin according to the applied magnetic field caused by the current flowing through the voice coil and the external magnetic field caused by the magnet member according to the acoustic driving signal applied based on Fleming's left hand law. .

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 모듈 프레임(311), 보빈(312), 자석 부재(313), 코일(314), 센터 폴(315), 및 댐퍼(316)를 포함한다.Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element according to an example includes a module frame 311, a bobbin 312, a magnet member 313, a coil 314, a center pole 315, and a damper 316. ).

상기 모듈 프레임(311)은 지지 커버(150)의 후면에 지지된다. 일 예에 따른 모듈 프레임(311)은 프레임 바디(311a), 상부 플레이트(311b), 및 고정 브라켓(311c)을 포함한다.The module frame 311 is supported on the rear surface of the support cover 150. The module frame 311 according to an example includes a frame body 311a, an upper plate 311b, and a fixing bracket 311c.

상기 프레임 바디(311a)는 지지 커버(150)에 마련된 모듈 삽입구(159)와 중첩되도록 배치된다. 이러한 프레임 바디(311a)는 자석 부재(313)를 지지하는 하부 플레이트의 역할을 한다. 이러한 프레임 바디(311a)의 상측 일부는 모듈 삽입구(159)에 삽입될 수 있다.The frame body 311a is disposed to overlap with the module insertion hole 159 provided in the support cover 150. The frame body 311a serves as a lower plate for supporting the magnet member 313. A portion of the upper side of the frame body 311a may be inserted into the module insertion hole 159.

상기 상부 플레이트(311b)는 중공부를 갖는 원통 형태를 가지도록 프레임 바디(311a)의 전면 가장자리에 돌출된다. 이에 따라, 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b)는 “U”자 형태를 갖는 하나의 몸체로 이루어질 수 있다. 이러한 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b)는 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 요크(yoke) 등 다른 용어로 표현될 수 있다.The upper plate 311b protrudes from the front edge of the frame body 311a to have a cylindrical shape having a hollow portion. Accordingly, the lower plate 311a and the upper plate 311b may be formed of one body having a “U” shape. The lower plate 311a and the upper plate 311b are not limited to the terms, and may be expressed in other terms such as a yoke.

상기 고정 브라켓(311c)은 프레임 바디(311a)의 서로 나란한 일측면과 타측면 각각으로부터 돌출된다. 이러한 고정 브라켓(311c)는 모듈 고정 부재(390)에 의해 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 고정되고, 이로 인하여 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 고정된다. 여기서, 상기 모듈 고정 부재(390)는 고정 브라켓(311c)을 통과하여 커버 플레이트(151)에 체결되는 스크류 또는 볼트일 수 있다.The fixing bracket 311c protrudes from one side and the other side of the frame body 311a parallel to each other. The fixing bracket 311c is fixed to the cover plate 151 of the support cover 150 by the module fixing member 390, whereby each of the first vibration element 310 and the second vibration element is supported by the support cover 150. ) Is fixed to the cover plate 151. Here, the module fixing member 390 may be a screw or bolt that is fastened to the cover plate 151 by passing through the fixing bracket 311c.

선택적으로, 모듈 프레임(311)은 양면 테이프 등을 접착 부재를 통해서 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 지지될 수 있다. Optionally, the module frame 311 may be supported on the bottom structure 911 of the system back cover 910 by using a double-sided tape or the like.

상기 보빈(312)은 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 일 예에 따른 보빈(312)은 중공부(312a)를 갖는 원통형으로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면과 결합된다. 보빈(312)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성된 환상(또는 원통) 구조물로 구현될 수 있다. 이러한 보빈(312)은 자기력에 의해 진동, 예를 들어 상하 왕복 운동할 수 있다.The bobbin 312 vibrates the vibrating plate 200. Bobbin 312 according to an example is formed in a cylindrical shape having a hollow portion 312a is coupled to the rear surface of the vibration plate 200. The bobbin 312 may be formed of an annular (or cylindrical) structure formed of a material processed from pulp or paper, a synthetic resin such as aluminum or magnesium or an alloy thereof, a polypropylene, or a polyamide-based fiber. Can be. The bobbin 312 may vibrate, for example, vertically reciprocate by magnetic force.

상기 보빈(312)의 상부에는 보빈 링(317)이 결합되고, 보빈 링(317)은 양면 접착 부재를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 결합될 수 있다.The bobbin ring 317 may be coupled to the upper portion of the bobbin 312, and the bobbin ring 317 may be coupled to the rear surface of the vibrating plate 200 through a double-sided adhesive member.

상기 자석 부재(313)는 보빈(312)의 중공부(312a)에 수용되도록 모듈 프레임(311) 상에 마련된다. 자석 부재(313)는 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입될 수 있도록 원기둥 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 일 예에 따른 자석 부재(313)는 바륨 훼라이트 등의 소결(燒結) 자석으로 구현될 수 있고, 자석 부재(313)의 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.The magnet member 313 is provided on the module frame 311 to be accommodated in the hollow portion 312a of the bobbin 312. The magnet member 313 may be a permanent magnet having a cylindrical shape to be inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312. The magnet member 313 according to an example may be implemented as a sintered magnet such as barium ferrite, and the material of the magnet member 313 may be ferric trioxide (Fe 2 O 3 ), barium carbonate (BaCO 3 ), Neodymium magnets, strontium ferrite with improved magnetic components, aluminum (Al), nickel (Ni), cobalt (Co) alloy casting magnets, etc. may be used, but is not limited thereto. For example, the neodymium magnet may be neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B).

상기 코일(314)은 보빈(312)의 하측 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 보이스 전류를 공급받는다. 코일(314)은 보빈(312)과 함께 승강된다. 여기서, 코일(314)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 이러한 코일(314)에 전류가 인가되면, 코일(314)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 자석 부재(313)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(312) 전체가 진동, 예를 들어 상하 왕복 운동하게 된다.The coil 314 is wound to surround the lower outer circumferential surface of the bobbin 312 to receive a voice current from the outside. Coil 314 is elevated with bobbin 312. Here, the coil 314 may be represented by a voice coil or the like. When a current is applied to the coil 314, the entire bobbin 312 vibrates according to Fleming's left hand law based on an applied magnetic field formed around the coil 314 and an external magnetic field formed around the magnet member 313. For example, the up and down reciprocating motion.

상기 센터 폴(315)은 자석 부재(313) 상에 설치되어 보빈(312)의 진동을 가이드한다. 즉, 센터 폴(315)은 원통 형태를 갖는 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입됨으로써 보빈(312)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 센터 폴(315)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수도 있다The center pole 315 is installed on the magnet member 313 to guide the vibration of the bobbin 312. That is, the center pawl 315 is surrounded by the bobbin 312 by being inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312 having a cylindrical shape. Here, the center pole 315 may be represented by a lifting guider or pole pieces.

상기 댐퍼(316)는 모듈 프레임(311)과 보빈(312) 간에 설치될 수 있다. 즉, 댐퍼(316)는 모듈 프레임(311)의 프레임 바디(311a)과 보빈(312)의 상측 외주면 간에 설치될 수 있다. 댐퍼(316)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있다. 이러한 댐퍼(316)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(312)의 진동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(312)의 진동을 조절한다. 즉, 댐퍼(316)는 보빈(312)과 모듈 프레임(311) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(312)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들어, 보빈(312)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(312)은 댐퍼(316)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다.The damper 316 may be installed between the module frame 311 and the bobbin 312. That is, the damper 316 may be installed between the frame body 311a of the module frame 311 and the upper outer peripheral surface of the bobbin 312. The damper 316 may be expressed in other terms, such as spider, suspension, or edge. The damper 316 has a corrugated structure between one end and the other end to adjust the vibration of the bobbin 312 while contracting and relaxing according to the vibration of the bobbin 312. That is, the damper 316 is connected between the bobbin 312 and the module frame 311 to limit the vibration distance of the bobbin 312 through the restoring force. For example, when the bobbin 312 vibrates over a certain distance or vibrates below a certain distance, the bobbin 312 may be returned to its original position by the restoring force of the damper 316.

본 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입된 내자 타입으로 표현될 수 있다.Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element according to the present example may be represented by an internal magnetic type in which the magnet member 313 is inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312.

선택적으로, 본 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 보빈(312)의 외측을 둘러싸도록 배치된 외자 타입(또는 다이나믹 타입)으로 표현될 수 있다. 여기서, 외자 타입의 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b) 사이에 마련되고, 센터 폴(315)이 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입되도록 하부 플레이트(311a) 상에 마련되는 것을 제외하고는 내자 타입과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.Alternatively, each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element according to the present example may be represented by an external magnetic type (or dynamic type) in which the magnet member 313 is arranged to surround the outside of the bobbin 312. . Here, the magnetic member 313 is provided between the lower plate 311a and the upper plate 311b of each of the external magnetic type first vibrating element 310 and the second vibrating element, and the center pole 315 has a bobbin 312. Except for being provided on the lower plate 311a so as to be inserted into the hollow portion 312a of the), the same as the inner magnetic type, a description thereof will be omitted.

이와 같은 본 예는 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 도 11에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 예에서, 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)과 결합되는 진동 플레이트(200)는 알루미늄과 유사한 방열 특성을 가지므로 액츄에이터의 동작 시 발생되는 열을 방열시키는 히크 싱크의 역할을 한다. 이에 따라, 본 예는 액츄에이터와 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 화질 불량을 방지할 수 있다.In this example, the computing device illustrated in FIG. 11 by vibrating the display panel 110 by directly transmitting the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300 formed of the actuator to the display module 100. It can have the same effect as In addition, in the present example, since the vibration plate 200 coupled to the vibration module 300 made of the actuator has a heat dissipation characteristic similar to that of aluminum, it serves as a heat sink to dissipate heat generated when the actuator is operated. Accordingly, the present example can prevent a poor image quality caused by a sudden temperature difference in the local area of the display module 100 overlapping the actuator.

도 15는 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 4에 도시된 디스플레이 장치의 구성을 변경한 것이다. 이하의 설명에서는, 변경된 구성들에 대해서만 상세히 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 3 내지 도 8과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 15 is another cross-sectional view of the line II ′ shown in FIG. 3, which is a configuration change of the display device shown in FIG. 4. In the following description, only the changed components will be described in detail, and the remaining components will be denoted by the same reference numerals as in FIGS. 3 to 8, and redundant description thereof will be omitted or briefly described.

도 15를 도 3 및 도 4와 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.15 and 3 and 4, in the computing device according to the present example, the display device 30 includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, and a system back cover 910. , And system front cover 930.

디스플레이 모듈(100)은 시스템 후면 커버(910)에 수납되어 영상 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)을 구동하는 패널 구동 회로부를 포함한다.The display module 100 is accommodated in the system rear cover 910 to display an image. The display module 100 according to an example includes a display panel 110 for displaying an image and a panel driving circuit unit for driving the display panel 110.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이(112)를 갖는 화소 어레이 기판(111), 화소 어레이(112)를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)(114), 및 봉지층(114)의 상면에 부착된 광학 필름(116)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light emitting display panel. The display panel 110 according to an example includes a pixel array substrate 111 having a pixel array 112 composed of a plurality of pixels, an encapsulation layer 114 encapsulating the pixel array 112, and an encapsulation layer. Optical film 116 attached to an upper surface of 114.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 마련된 화소 영역에 각각 마련된다. 이러한 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel area provided by pixel driving lines, respectively. Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting device that emits light by a current supplied from a pixel circuit. As an example, the light emitting device may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층(114)은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다.The encapsulation layer 114 protects the thin film transistor, the light emitting device, and the like from external impact, and prevents moisture from penetrating into the light emitting device.

상기 광학 필름(116)은 투명 점착 부재를 매개로 하여 봉지층(114)의 상면에 부착된다. 이러한 광학 필름(116)은 화소 어레이 기판(111)에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 편광 필름일 수 있다.The optical film 116 is attached to the top surface of the encapsulation layer 114 via a transparent adhesive member. The optical film 116 is a polarized light to improve the visibility and contrast ratio of the display panel 110 by changing the external light reflected by the thin film transistor and / or pixel driving lines provided on the pixel array substrate 111 to a circular polarization state It may be a film.

추가적으로, 디스플레이 패널(110)은 봉지층(114)과 광학 필름(116) 사이에 개재된 배리어층 및 터치 전극층을 더 포함할 수 있다. 그리고, 디스플레이 패널(110)은 봉지층(114)의 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다.In addition, the display panel 110 may further include a barrier layer and a touch electrode layer interposed between the encapsulation layer 114 and the optical film 116. In addition, the display panel 110 may further include a color filter layer provided on an upper surface of the encapsulation layer 114.

한편, 봉지층(114)은 화소 어레이(112)를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판(111)에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.Meanwhile, the encapsulation layer 114 may be replaced with an encapsulation substrate attached to the pixel array substrate 111 through a filler surrounding the pixel array 112. When the filler is formed of a transparent filler, the encapsulation substrate may be a transparent encapsulation substrate.

상기 패널 구동 회로부는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The panel driving circuit unit is connected to a pad unit provided in the display panel 110 to display an image corresponding to the video data supplied from the system main body 10 on each pixel. As shown in FIG. 5, the panel driving circuit unit according to an example includes a plurality of data flexible circuit films 121, a plurality of data driving integrated circuits 123, a printed circuit board 125, and a timing control circuit 127. ), And duplicate description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 배치된다. 즉, 진동 플레이트(200)의 가장자리 부분은 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 디스플레이 패널(110)의 후면에 결합된다. 이러한 진동 플레이트(200)는 전술한 바와 같이, 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다.The vibration plate 200 is disposed to cover the rear surface of the display module 100. That is, the edge portion of the vibrating plate 200 is coupled to the rear surface of the display panel 110 through the plate fixing member 250. As described above, the vibration plate 200 may be made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material.

상기 진동 모듈(300)은 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 전면에 부착되거나, 도 10에 도시된 바와 같이, 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착될 수 있다. 이러한 진동 모듈(300)은 전술한 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자를 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 is attached to the front surface of the vibration plate 200 via the device adhesive member 350, or as shown in FIG. 10, the vibration plate 200 via the device adhesive member 350. It can be attached to the back of the). The vibration module 300 includes the above-described first vibration element 310 and the second vibration element, which is the same as described above, and thus redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 모듈(300)의 주변에는, 전술한 바와 같이, 완충 부재(600)가 설치된다.As described above, the shock absorbing member 600 is provided around the vibration module 300.

상기 시스템 후면 커버(910)는 디스플레이 모듈(100)과 디스플레이 모듈(100)에 결합된 진동 플레이트(200)를 수납한다. 이러한 시스템 후면 커버(910)는, 전술한 바와 같이, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는 바닥 구조물(911), 및 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다.The system rear cover 910 accommodates the display module 100 and the vibration plate 200 coupled to the display module 100. As described above, the system rear cover 910 is provided on the bottom structure 911 covering the rear surface of the vibrating plate 200, and the edges of the bottom structure 911 and the side surfaces of the display module 100 and the vibrating plate. It may include sidewall structure 913 that covers side surfaces of 200.

상기 바닥 구조물(911)의 전면에는, 전술한 바와 같은 흡음 부재(500)가 배치되고, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.On the front surface of the bottom structure 911, the sound absorbing member 500 as described above is disposed, the sound absorbing member 500 covers the rear surface of the vibration plate 200.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치되어 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110 to conceal the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120.

이와 같은 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다.This example may have the same effect as the computing device shown in FIGS. 3 to 8.

도 16은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 15에 도시된 디스플레이 장치에서 진동 플레이트의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트의 배치 구조 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 상세히 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 3 내지 도 8과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 16 is another cross-sectional view of the line II ′ shown in FIG. 3, which is configured by changing the arrangement of the vibration plate in the display device of FIG. 15. Accordingly, in the following description, only the arrangement structure of the vibrating plate and the components related thereto will be described in detail, and the remaining components will be denoted by the same reference numerals as in FIGS. 3 to 8, and redundant description thereof will be omitted or briefly described. Let's explain.

도 3과 도 15 및 도 16을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 디스플레이 패널(110)에 부착된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 진동 플레이트(200) 사이에 밀폐된 에어 갭(AG)이 마련됨으로써 진동 플레이트(200)의 진동 시 발생되는 음압이 증가될 수 있다.3, 15, and 16, in the computing device according to the present example, the vibration plate 200 is attached to the display panel 110 of the display module 100. The vibration plate 200 according to the present example has the same size as the array substrate 111 of the display panel 110. The vibration plate 200 may be attached to the bottom structure 911 of the system rear cover 910 via the plate fixing member 250. Accordingly, a closed air gap AG is provided between the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and the vibrating plate 200 to increase the sound pressure generated when the vibrating plate 200 is vibrated.

본 예에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.In this example, each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element of the vibration module 300 vibrates through the element adhesive member 350 so as to face the bottom structure 911 of the system back cover 910. It is the same as the first vibrating element shown in FIGS. 3 to 8 except that it is attached to the rear surface of the plate 200.

이와 같은 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 대면적의 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)의 음질 또는 음압을 더욱 향상될 수 있다. 특히, 본 예는 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대에서의 음압이 증가되어 중고음역대에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역대에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)를 사용하지 않고, 진동 모듈(300)이 디스플레이 패널(110)을 직접 진동시킬 경우, 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)은 본 출원에 따른 진동 플레이트(200) 대비 상대적으로 낮은 비강성과 낮은 진동 감쇠능의 특성을 가지기 때문에 중고음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다.This example has the same effect as the computing device illustrated in FIGS. 3 to 8, but directly transmits the vibration generated from the large-area vibration plate 200 to the display module 100 to display the display panel 110. By vibrating the sound quality or sound pressure of the sound (SW) generated in accordance with the vibration of the display panel 110 can be further improved. In particular, the present embodiment is a low-frequency sound by vibrating the display panel according to the vibration of the vibration plate 200 made of magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material having high specific rigidity and high vibration damping ability It can output, the sound pressure is increased in the mid-high range can greatly improve the sound output characteristics in the mid-high range, through which a rich sound can be output in all the high range. Here, when the vibration module 300 directly vibrates the display panel 110 without using the vibration plate 200, the array substrate 111 of the display panel 110 is the vibration plate 200 according to the present application. Due to its relatively low specific stiffness and low vibration damping ability, the acoustic characteristics of the mid-to-high range can be degraded.

도 17은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 13에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈을 도 16에 도시된 디스플레이 모듈로 대체하여 구성한 것이다.FIG. 17 is another cross-sectional view of the line II ′ shown in FIG. 3, which is configured by replacing the display module of the display device shown in FIG. 13 with the display module shown in FIG. 16.

도 3과 도 14 및 도 17을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.3, 14, and 17, in the computing device according to the present example, the display device 30 includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, and a system back cover 910. , And system front cover 930.

상기 디스플레이 모듈(100)은 시스템 후면 커버(910)에 수납되어 영상 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)을 구동하는 패널 구동 회로부, 및 디스플레이 패널(110)을 지지하면서 진동 모듈(300)을 지지하는 지지 커버(180)를 포함한다.The display module 100 is accommodated in the system rear cover 910 to display an image. The display module 100 according to an example may support the vibration module 300 while supporting the display panel 110 displaying an image, a panel driving circuit unit driving the display panel 110, and the display panel 110. And a support cover 180.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널로서, 이는 도 15에 도시된 디스플레이 패널과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display panel 110 is a light emitting display panel, which has the same configuration as the display panel shown in FIG. 15, and thus description thereof will not be repeated.

상기 패널 구동 회로부는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The panel driving circuit unit is connected to a pad unit provided in the display panel 110 to display an image corresponding to the video data supplied from the system main body 10 on each pixel. As shown in FIG. 5, the panel driving circuit unit according to an example includes a plurality of data flexible circuit films 121, a plurality of data driving integrated circuits 123, a printed circuit board 125, and a timing control circuit 127. ), And duplicate description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 디스플레이 패널(110)에 부착되어 디스플레이 모듈(100)에 내장된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(180)의 전면 가장자리에 부착된다.The vibration plate 200 is attached to the display panel 110 of the display module 100 and embedded in the display module 100. The vibration plate 200 according to the present example has the same size as the array substrate 111 of the display panel 110. The vibration plate 200 is attached to the front edge of the support cover 180 via the plate fixing member 250.

상기 지지 커버(180)는 평판 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 후면을 덮는다. 이러한 지지 커버(180)는 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 마련된 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구를 포함한다.The support cover 180 is formed in a flat plate shape to cover the rear surface of the display panel 110. The support cover 180 includes a first module insertion hole 159 and a second module insertion hole provided in the cover plate 151 overlapping the vibration module 300.

상기 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구 각각은 진동 모듈(300)과 중첩되는 지지 커버(180)에 형성되어 진동 플레이트(200)의 일부분을 노출시킨다.Each of the first module insertion hole 159 and the second module insertion hole is formed in the support cover 180 overlapping the vibration module 300 to expose a portion of the vibration plate 200.

상기 지지 커버(180)의 전면에는, 전술한 바와 같은 흡음 부재(500)가 배치되고, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.On the front surface of the support cover 180, the sound absorbing member 500 as described above is disposed, the sound absorbing member 500 covers the rear surface of the vibration plate 200.

상기 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자를 포함한다. 일 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 모듈 프레임(311), 보빈(312), 자석 부재(313), 코일(314), 센터 폴(315), 및 댐퍼(316)를 포함하는 것으로, 이는 전술한 도 14에 도시된 제 1 진동 소자와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 includes a first vibration element 310 and a second vibration element. Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element according to an example includes a module frame 311, a bobbin 312, a magnet member 313, a coil 314, a center pole 315, and a damper 316. ), Which has the same configuration as that of the first vibrating element illustrated in FIG. 14, and thus, redundant description thereof will be omitted.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 플레이트(200)이 내장된 디스플레이 모듈(100) 및 진동 플레이트(200)와 연결되면서 디스플레이 모듈(100)에 결합된 진동 모듈(300)을 수납한다. 이러한 시스템 후면 커버(910)는 디스플레이 모듈(100)의 후면과 진동 모듈(300)의 후면을 덮는 바닥 구조물(911), 및 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다. The system rear cover 910 receives the vibration module 300 coupled to the display module 100 while being connected to the display module 100 in which the vibration plate 200 is embedded and the vibration plate 200. The system rear cover 910 is provided on the bottom structure 911 covering the rear surface of the display module 100 and the rear surface of the vibration module 300, and the side surfaces of the display module 100. It may include sidewall structure 913 that covers the sides of the vibrating plate 200.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치되어 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110 to conceal the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120.

이와 같은 본 예는 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 도 16에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 예에서, 진동 모듈(300)과 결합되는 진동 플레이트(200)는 알루미늄과 유사한 방열 특성을 가지므로 진동 모듈(300)의 동작시 발생되는 열을 방열시키는 히크 싱크의 역할을 한다. 이에 따라, 본 예는 진동 모듈(300)과 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있으며, 나아가 디스플레이 패널(110)의 발광 효율 및 휘도를 향상시킬 수 있다.In this example, the computing device illustrated in FIG. 16 by vibrating the display panel 110 by directly transmitting the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300 formed of the actuator to the display module 100. It can have the same effect as In addition, in the present example, since the vibration plate 200 coupled to the vibration module 300 has a heat dissipation characteristic similar to that of aluminum, it serves as a heat sink to dissipate heat generated when the vibration module 300 operates. Accordingly, the present example can prevent a poor image quality of the display panel 110 caused by a sudden temperature difference in the local area of the display module 100 overlapping the vibration module 300. The luminous efficiency and luminance of the 110 may be improved.

이상과 같은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 출력함으로써 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 대면적 진동 플레이트(200)의 진동에 의해서 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 넓은 음역대와 고음질의 음향을 출력할 수 있다.The computing device according to an example of the present application as described above outputs a sound (SW) generated by the vibration of the display panel 110 to the front of the display panel 110 rather than the rear and the bottom of the sound field to fill the entire screen In addition, due to the harmony (or matching) of the image and sound can improve the immersion of the viewer. In particular, the computing device according to an example of the present application is a wide range and high sound quality by vibrating the display panel 110 by the vibration of the large-area vibration plate 200 made of magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material Sound can be output.

도 18은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 모듈의 나타내는 평면도이며, 도 20은 도 19에 도시된 선 III-III'의 단면도으로서, 이들은 패널 구동 회로부의 인쇄 회로 기판에 트위터 모듈을 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 트위터 모듈 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다. 도 18에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 18에 도시된 선 II-II' 각각의 단면은 도 5에 도시된다.FIG. 18 is a diagram for describing a computing device according to another example of the present application. FIG. 19 is a plan view illustrating the display module illustrated in FIG. 18, and FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. 19. These comprise the tweeter module in the printed circuit board of a panel drive circuit part. Accordingly, in the following description, only the tweeter module and the related components will be described, and the remaining components will be denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted or briefly described. A cross section of the line I-I 'shown in FIG. 18 is shown in any one of FIGS. 4, 10-13, and 15-17, and a cross section of each of the lines II-II' shown in FIG. 5 is shown.

도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치의 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 트위터 모듈(700), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함한다.18 to 20, the display device 30 of the computing device according to the present example includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, a tweeter module 700, and a system back cover ( 910, and system front cover 930.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 패널 구동 회로부(120), 백라이트 유닛(130), 패널 가이드(140), 및 지지 커버(150)를 포함하는 것으로, 패널 구동 회로부(120)의 배치 구조를 제외한 나머지 구성은 구성은 도 3 내지 도 17에 도시된 디스플레이 장치와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display module 100 includes a display panel 110, a panel driving circuit unit 120, a backlight unit 130, a panel guide 140, and a support cover 150. Except for the layout structure, the configuration is the same as that of the display apparatus illustrated in FIGS. 3 to 17, and therefore, the same reference numerals will be given to them, and redundant description thereof will be omitted.

상기 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)은 시스템 전면 커버(930)와 마주하도록 지지 커버(150)의 일측에 배치된다. 즉, 인쇄 회로 기판(125)은 지지 커버(150)의 후면에 배치되지 않고 지지 커버(150)의 측면에 배치된 평면 상태로 배치된다. 이러한 인쇄 회로 기판(125)은 시스템 본체(10)에 인접한 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)로부터 이중으로 벤딩된 지지 브라켓(157)에 의해 평면 상태로 지지된다.The printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 is disposed on one side of the support cover 150 to face the system front cover 930. That is, the printed circuit board 125 is not disposed on the rear surface of the support cover 150 but is disposed in a planar state disposed on the side surface of the support cover 150. The printed circuit board 125 is supported in a planar state by a support bracket 157 bent in a double from the cover plate 151 of the support cover 150 adjacent to the system body 10.

상기 진동 플레이트(200)와 진동 모듈(300) 각각은 도 3 내지 도 17에 도시된 디스플레이 장치와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Since each of the vibration plate 200 and the vibration module 300 is the same as the display device illustrated in FIGS. 3 to 17, the same reference numerals are given to the same, and duplicate description thereof will be omitted.

상기 트위터 모듈(700)은 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125) 상에 배치되고 입력되는 음향 구동 신호에 응답하여 고음역대의 음향을 출력한다. 일 예에 따른 트위터 모듈(700)은 인쇄 회로 기판(125)의 일측 가장자리에 배치된 제 1 트위터(710), 및 인쇄 회로 기판(125)의 타측 가장자리에 배치된 제 2 트위터(730)를 포함한다.The tweeter module 700 is disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 and outputs a high frequency sound in response to an acoustic driving signal input thereto. The tweeter module 700 according to an example includes a first tweeter 710 disposed at one edge of the printed circuit board 125, and a second tweeter 730 disposed at the other edge of the printed circuit board 125. do.

상기 제 1 트위터(710)는 인쇄 회로 기판(125)의 일측 가장자리 상에 배치된 메탈 플레이트(711), 메탈 플레이트(711)를 지지하는 플레이트 지지 부재(712), 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面)과 마주하도록 메탈 플레이트(711)의 후면에 부착된 압전 소자(713)를 포함한다.The first tweeter 710 may include a metal plate 711 disposed on one edge of the printed circuit board 125, a plate support member 712 for supporting the metal plate 711, and a front surface of the printed circuit board 125. And a piezoelectric element 713 attached to the rear surface of the metal plate 711 to face the front surface.

상기 메탈 플레이트(711)는 전술한 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 메탈 플레이트(711)는 압전 소자(713)의 진동에 따라 진동하여 4kHz 이상의 고음역대의 음향을 출력한다. 이를 위해, 메탈 플레이트(711)는 0.1mm~0.5mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질의 메탈 플레이트(711)는 기구 구조물의 금속 재료 중 최경량 재료이면서 높은 비강성과 상대적으로 높은 진동 감쇠능을 가지므로, 고음역대의 음향을 출력하는데 적합하다.The metal plate 711 may be made of the above-described magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material. The metal plate 711 vibrates according to the vibration of the piezoelectric element 713 to output sound of a high frequency range of 4 kHz or more. To this end, the metal plate 711 preferably has a thickness of 0.1mm ~ 0.5mm. The metal plate 711 of the magnesium alloy material, the magnesium lithium alloy material, or the aluminum alloy material is the lightest material among the metal materials of the mechanical structure, and has high specific rigidity and relatively high vibration damping ability, so it is suitable for outputting high-frequency sound. Do.

상기 압전 소자(713)는 접착제(714)를 매개로 하여 메탈 플레이트(711)의 후면에 부착되어 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面)으로부터 미리 설정된 거리만큰 이격된다. 압전 소자(713)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 좌측 음향 구동 신호에 따라 진동하여 메탈 플레이트(711)를 진동 시킨다. 일 예에 따른 압전 소자(713)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다. 이러한 압전 소자(713)는 전술한 진동 소자와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 713 is attached to the rear surface of the metal plate 711 through the adhesive 714 to be spaced apart only a predetermined distance from the front surface of the printed circuit board 125. The piezoelectric element 713 vibrates the metal plate 711 by vibrating according to an input acoustic driving signal, for example, a left acoustic driving signal. The piezoelectric element 713 according to an example may include a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on the rear surface of the piezoelectric material layer. have. Since the piezoelectric element 713 has the same configuration as the aforementioned vibration element, a redundant description thereof will be omitted.

상기 플레이트 지지 부재(712)는 메탈 플레이트(711)의 가장자리와 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面) 사이에 배치되어 메탈 플레이트(711)를 지지함으로써 메탈 플레이트(711)의 진동 시 압전 소자(713)가 인쇄 회로 기판(125)과 물리적으로 접촉되는 것을 방지한다.The plate supporting member 712 is disposed between the edge of the metal plate 711 and the front surface of the printed circuit board 125 to support the metal plate 711 to vibrate the piezoelectric element when the metal plate 711 vibrates. 713 prevents physical contact with the printed circuit board 125.

이와 같은 제 1 트위터(710)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 좌측 음향 구동 신호에 따라 압전 소자(713)의 진동에 따른 메탈 플레이트(711)의 진동을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 시스템 전면 커버(930) 쪽으로 출력한다.The first tweeter 710 as described above generates a high-frequency sound (HSW) through the vibration of the metal plate 711 according to the vibration of the piezoelectric element 713 according to the input sound driving signal, for example, the left sound driving signal. Output to the front cover (930).

상기 제 2 트위터(730)는 인쇄 회로 기판(125)의 타측 가장자리 상에 배치되는 것으로, 제 1 트위터(710)와 동일하게, 메탈 플레이트, 메탈 플레이트를 지지하는 플레이트 지지 부재, 인쇄 회로 기판의 전면(前面)과 마주하도록 메탈 플레이트의 후면에 부착된 압전 소자를 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이와 같은 제 2 트위터(730)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 우측 음향 구동 신호에 따라 압전 소자의 진동에 따른 메탈 플레이트의 진동을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 시스템 전면 커버(930) 쪽으로 출력한다.The second tweeter 730 is disposed on the other edge of the printed circuit board 125, and like the first tweeter 710, a metal plate, a plate support member supporting the metal plate, and a front surface of the printed circuit board 125. Since it includes a piezoelectric element attached to the rear surface of the metal plate so as to face the front surface, duplicate description thereof will be omitted. The second tweeter 730 is a high-frequency sound (HSW) toward the system front cover 930 through the vibration of the metal plate according to the vibration of the piezoelectric element according to the input acoustic driving signal, for example, the right acoustic driving signal. Output

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 to which the vibration module 300 is coupled and the display module 100. The system back cover 910 according to an example includes a bottom structure 911 and a side wall structure 913, which is the same as described above, and thus, redundant description thereof will be omitted.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치된다. 즉, 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 전면 커버(930)는 후크 등의 체결 부재에 의해 시스템 후면 커버(910)의 측벽 구조물(913)과 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 표시 영역을 제외한 나머지 디스플레이 모듈(100)의 전면을 덮는다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110. That is, the system front cover 930 hides the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120. The system front cover 930 is coupled to the sidewall structure 913 of the system rear cover 910 by a fastening member such as a hook to cover the front surface of the display module 100 except for the display area of the display panel 110. .

상기 시스템 전면 커버(930)는 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)에 배치된 트위터 모듈(700)과 중첩되는 복수의 음향 방출구(931)를 포함한다.The system front cover 930 includes a plurality of sound emitting holes 931 overlapping the tweeter module 700 disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120.

상기 복수의 음향 방출구(931)는 시스템 전면 커버(930)의 전면(前面) 중 제 1 및 제 2 트위터 모듈(710, 730) 각각과 중첩되는 영역에 일정한 간격으로 형성되고, 제 1 및 제 2 트위터 모듈(710, 730) 각각으로부터 출력되는 고음역대의 음향(HSW)을 통과시킨다.The plurality of sound emission ports 931 are formed at regular intervals in an area overlapping each of the first and second tweeter modules 710 and 730 of the front surface of the system front cover 930. 2 Passes the high frequency sound (HSW) output from each of the tweeter modules 710 and 730.

이와 같은 본 예는 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)에 배치된 트위터 모듈(700)을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력함으로써 고음역대의 음질을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히, 본 예는 시청자의 얼굴과 마주하는 트위터 모듈(700)에서 시청자의 귀를 향하여 트위터 음향을 출력하기 때문에 직진성이 강한 2kHz 이상의 중고음역대의 음향을 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있으며, 트위터 모듈의 진동에 따른 트위터 음향과 디스플레이 패널의 진동에 따른 메인 음향을 통해서 원음에 가까운 음향을 시청자에게 전달할 수 있고, 이를 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.The present example further outputs the high frequency sound (HSW) to the front of the display panel 110 through the tweeter module 700 disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit part 120 to further improve the sound quality of the high frequency band. Can be improved. In particular, in this example, the tweeter module 700 facing the viewer's face outputs the tweeter sound toward the viewer's ear, so that the sound of 2Hz or more of the high-pitched straightness can be directly transmitted to the viewer, and the vibration of the tweeter module is generated. Through the tweeter sound and the main sound according to the vibration of the display panel can be delivered to the viewer near the original sound, thereby increasing the viewer's immersion.

한편, 도 3 및 도 18에는 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치가 노트북 컴퓨터인 것으로 도시하였지만, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 테블릿 컴퓨터 또는 전자 수첩 등과 같이 시스템 본체와 디스플레이 장치가 힌지부에 의해 연결된 구조를 갖는 휴대용 정보 기기에 적용될 수 있다.3 and 18 illustrate that the computing device according to the present application is a notebook computer, the computing device according to the present application has a structure in which a system body and a display device are connected by a hinge portion, such as a tablet computer or an electronic notebook. It can be applied to a portable information device having.

또한, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 도 1 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력하지만, 이에 한정되지 않고, 도 18에 도시된 트위터 모듈과 시스템 본체에 탑재된 내장 스피커를 이용하여 음향을 출력할 수 있다. 나아가, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는, 도 21에 도시된 바와 같이, 시스템 본체에 탑재된 내장 스피커를 이용한 제 1 음향 출력(SW1), 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동에 따른 제 2 음향 출력(SW2), 및 트위터 모듈을 이용한 메탈 플레이트의 진동에 따른 제 3 음향 출력(SW3)을 통해 입체 음향을 구현할 수 있다.In addition, the computing device according to the present application outputs sound through the vibration of the display panel using the vibration plate and the vibration module, as shown in Figures 1 to 17, but is not limited to this, the tweeter module shown in Figure 18 Sound can be output using the built-in speaker installed in the system body. Furthermore, the computing device according to the present application, as shown in Figure 21, the first sound output (SW1) using the built-in speaker mounted on the system main body, the second according to the vibration of the display panel using the vibration plate and the vibration module 3D sound may be implemented through the sound output SW2 and the third sound output SW3 according to the vibration of the metal plate using the tweeter module.

추가적으로, 도 1 내지 도 17에 도시된 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는, 도 22에 도시된 텔레비전과 모니터, 네비게이션, 전자 패드, 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치로 사용될 수 있다. 도 22에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 22에 도시된 선 II-II'의 단면은 도 5에 도시된다. 도 22에 도시된 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널(110)의 진동을 통해 음향을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력한다.In addition, in the computing device according to the present application shown in FIGS. 1 to 17, the display device 30 may be used as a display device such as the television and monitor shown in FIG. 22, a navigation device, an electronic pad, or a tablet computer. have. A cross section of the line I-I 'shown in FIG. 22 is shown in any one of FIGS. 4, 10-13, and 15-17, and a cross section of the line II-II' shown in FIG. Is shown. The display device according to the present application illustrated in FIG. 22 outputs sound to the front of the display panel 110 through vibration of the display panel 110 using the vibration plate and the vibration module.

나아가, 도 18 내지 도 20에 도시된 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는, 도 23에 도시된 텔레비전과 모니터, 네비게이션, 전자 패드, 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치로 사용될 수 있다. 도 23에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 23에 도시된 선 III-III'의 단면은 도 20에 도시된다. 도 23에 도시된 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동에 따른 제 1 음향(SW1) 및 트위터 모듈을 이용한 메탈 플레이트의 진동에 따른 제 2 음향(SW2)을 통해 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력함으로써 고음질의 음향을 출력할 수 있다.Furthermore, in the computing device according to the present application shown in FIGS. 18 to 20, the display device 30 may be used as a display device such as a television and a monitor shown in FIG. 23, a navigation device, an electronic pad, or a tablet computer. have. A cross section of the line I-I 'shown in FIG. 23 is shown in any one of FIGS. 4, 10-13, and 15-17, and a cross section of the line III-III' shown in FIG. Is shown. The display device according to the present application illustrated in FIG. 23 uses a first sound SW1 according to vibration of a display panel using a vibration plate and a vibration module and a second sound SW2 according to vibration of a metal plate using a tweeter module. By outputting to the front of the display panel 110, it is possible to output high quality sound.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical matters of the present application. It will be apparent to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present application is represented by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present application.

10: 시스템 본체 15: 메인 보드
20: 힌지부 30: 디스플레이 장치
100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
120: 패널 구동 회로부 130: 백라이트 유닛
140: 패널 가이드 150: 지지 커버
200: 진동 플레이트 250: 플레이트 고정 부재
300: 진동 모듈 310, 330: 진동 소자
500: 흡음 부재 600: 완충 부재
700: 트위터 모듈 710, 730: 트위터
711: 메탈 플레이트 713: 압전 소자
910: 시스템 후면 커버 930: 시스템 전면 커버
931: 음향 방출구
10: system main body 15: main board
20: hinge portion 30: display device
100: display module 110: display panel
120: panel driving circuit portion 130: backlight unit
140: panel guide 150: support cover
200: vibration plate 250: plate fixing member
300: vibration module 310, 330: vibration element
500: sound absorption member 600: buffer member
700: tweeter module 710, 730: tweeter
711: metal plate 713: piezoelectric element
910: system back cover 930: system front cover
931: sound outlet

Claims (22)

영상을 표시하는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 플레이트;
상기 진동 플레이트를 진동시키도록 구성된 진동 모듈; 및
상기 진동 모듈에 인접하게 배치된 패드를 포함하며,
상기 디스플레이 패널은 상기 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력하는, 디스플레이 장치.
A display module including a display panel displaying an image;
A vibration plate disposed at the rear of the display module;
A vibration module configured to vibrate the vibration plate; And
A pad disposed adjacent to the vibration module,
And the display panel vibrates according to the vibration of the vibrating plate to output sound.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 진동 모듈에 인접한 상기 진동 플레이트에 배치된, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And the pad is disposed on the vibration plate adjacent to the vibration module.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 패널의 후면 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And the pad is disposed between the vibrating plate and the back of the display panel.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 배치된 후면 커버를 더 포함하며,
상기 패드는 상기 진동 플레이트와 상기 후면 커버 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a rear cover disposed on the rear of the vibrating plate,
And the pad is disposed between the vibrating plate and the back cover.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 라인 형태 또는 점 형태를 가지거나 상기 진동 모듈을 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 갖는, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And the pad has a line shape or a point shape or a polygonal shape or a circle shape surrounding the vibration module.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 모듈은 상기 패드를 통해 상기 진동 플레이트에 연결되지 않는, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And the vibration module is not connected to the vibration plate through the pad.
제 1 항에 있어서,
상기 패드의 상면은 상기 진동 모듈의 상면과 상기 디스플레이 모듈의 후면 사이에 위치한, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And an upper surface of the pad is positioned between an upper surface of the vibration module and a rear surface of the display module.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 모듈 사이의 에어 갭을 더 포함하며,
상기 패드의 높이는 상기 진동 모듈의 높이보다 높은, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
Further comprising an air gap between the vibrating plate and the display module,
The height of the pad is higher than the height of the vibration module.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 배치된 후면 커버를 더 포함하며,
상기 패드의 상면은 상기 진동 모듈의 상면과 상기 후면 커버의 전면 사이에 위치한, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a rear cover disposed on the rear of the vibrating plate,
And an upper surface of the pad is positioned between the upper surface of the vibration module and the front surface of the rear cover.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 배치된 후면 커버; 및
상기 진동 플레이트와 상기 후면 커버 사이의 에어 갭을 더 포함하며,
상기 패드의 높이는 상기 진동 모듈의 높이보다 높은, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
A rear cover disposed at the rear of the vibration plate; And
Further comprising an air gap between the vibrating plate and the rear cover,
The height of the pad is higher than the height of the vibration module.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 진동 모듈을 덮도록 구현된, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The pad is implemented to cover the vibration module.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 배치된 후면 커버; 및
상기 진동 모듈은 상기 후면 커버와 마주하는 상기 진동 플레이트의 후면에 부착되고,
상기 패드는 상기 후면 커버와 마주하는 상기 진동 모듈의 상면에 부착된, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
A rear cover disposed at the rear of the vibration plate; And
The vibration module is attached to a rear surface of the vibration plate facing the rear cover,
And the pad is attached to an upper surface of the vibration module facing the rear cover.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 모듈의 후면 사이의 플레이트 고정 부재를 더 포함하며,
상기 플레이트 고정 부재의 높이는 상기 진동 모듈과 상기 디스플레이 모듈의 후면 간의 이격 거리보다 큰, 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a plate fixing member between the vibrating plate and the back of the display module,
And a height of the plate fixing member is greater than a separation distance between the vibration module and a rear surface of the display module.
영상을 표시하는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널에 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 플레이트; 및
상기 진동 플레이트에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 진동 모듈을 포함하며,
상기 디스플레이 패널은 상기 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력하는, 디스플레이 장치.
A display module including a display panel displaying an image and a printed circuit board connected to the display panel;
A vibration plate disposed at the rear of the display module; And
A vibration module disposed on the vibration plate and connected to the printed circuit board,
And the display panel vibrates according to the vibration of the vibrating plate to output sound.
제 14 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 모듈의 후면 사이의 플레이트 고정 부재;
상기 진동 플레이트의 전면과 상기 디스플레이 모듈의 후면 사이의 에어 갭; 및
상기 진동 플레이트의 전면 또는 후면에 배치된 상기 진동 모듈을 보호하는 패드를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
The method of claim 14,
A plate fixing member between the vibrating plate and the rear surface of the display module;
An air gap between a front surface of the vibration plate and a rear surface of the display module; And
And a pad for protecting the vibration module disposed at the front or rear side of the vibration plate.
제 14 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 배치된 후면 커버; 및
상기 진동 플레이트와 상기 후면 커버 사이의 에어 갭을 더 포함하며,
상기 진동 모듈은 상기 후면 커버와 마주하는 상기 진동 플레이트의 후면에 부착된, 디스플레이 장치.
The method of claim 14,
A rear cover disposed at the rear of the vibration plate; And
Further comprising an air gap between the vibrating plate and the rear cover,
And the vibration module is attached to a rear surface of the vibration plate facing the rear cover.
제 16 항에 있어서,
상기 후면 커버와 마주하는 상기 진동 모듈의 상면에 부착되고 상기 진동 모듈을 덮는 제 2 패드를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
The method of claim 16,
And a second pad attached to an upper surface of the vibration module facing the rear cover and covering the vibration module.
제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 모듈과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 회로 케이블을 더 포함하며,
상기 인쇄 회로 기판은,
유저 커넥터;
상기 회로 케이블에 연결된 음향 출력 커넥터; 및
상기 유저 커넥터에 연결되고 상기 음향 출력 커넥터에 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 디스플레이 장치.
The method according to any one of claims 14 to 17,
Further comprising a circuit cable connecting the vibration module and the printed circuit board,
The printed circuit board,
User connector;
A sound output connector connected to the circuit cable; And
And an audio amplifier connected to the user connector and connected to the sound output connector.
시스템 본체;
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 장치; 및
상기 시스템 본체와 상기 디스플레이 장치 간의 힌지부를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
System body;
The display device according to any one of claims 1 to 13; And
And a hinge portion between the system body and the display device.
제 19 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은 상기 디스플레이 패널과 상기 진동 모듈에 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하며,
상기 인쇄 회로 기판은,
유저 커넥터;
상기 진동 모듈에 연결된 음향 출력 커넥터; 및
상기 유저 커넥터에 연결되고 상기 음향 출력 커넥터에 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
The method of claim 19,
The display module further includes a printed circuit board connected to the display panel and the vibration module,
The printed circuit board,
User connector;
A sound output connector connected to the vibration module; And
And an audio amplifier coupled to the user connector and coupled to the sound output connector.
제 19 항에 있어서,
상기 시스템 본체에 배치된 메인 보드; 및
상기 메인 보드와 상기 진동 모듈을 연결하는 회로 케이블을 더 포함하며,
상기 메인 보드는 상기 회로 케이블을 통해 상기 진동 모듈에 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
The method of claim 19,
A main board disposed in the system body; And
Further comprising a circuit cable for connecting the main board and the vibration module,
The main board comprising an audio amplifier connected to the vibration module via the circuit cable.
제 19 항에 있어서,
상기 시스템 본체에 탑재된 스피커를 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
The method of claim 19,
And a speaker mounted to the system body.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6137890A (en) * 1997-05-06 2000-10-24 Compaq Computer Corporation Lumped parameter resonator of a piezoelectric speaker
KR20130013961A (en) * 2011-07-29 2013-02-06 삼성전기주식회사 Vibration generating device
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