KR20220053877A - Display apparatus - Google Patents

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KR20220053877A
KR20220053877A KR1020200138140A KR20200138140A KR20220053877A KR 20220053877 A KR20220053877 A KR 20220053877A KR 1020200138140 A KR1020200138140 A KR 1020200138140A KR 20200138140 A KR20200138140 A KR 20200138140A KR 20220053877 A KR20220053877 A KR 20220053877A
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KR
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present specification
display
display module
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KR1020200138140A
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최영락
이성태
김광호
함성수
한중섭
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

A display apparatus according to an embodiment of the present specification comprises: a display module which includes a display panel displaying an image; a support member which is disposed on a rear surface of the display module, and includes at least one accommodating unit; and at least one vibration device which is disposed on the rear surface of the display module, and is disposed in at least one accommodating unit.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}display device {DISPLAY APPARATUS}

본 명세서는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표시 패널을 진동시켜 음향을 발생시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of generating sound by vibrating a display panel.

표시 장치는 표시 패널에 영상을 표시하며, 소리를 제공하기 위해서 별도의 스피커를 설치해야 한다. 표시 장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 공간을 차지하게 되므로 표시 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다. The display device displays an image on the display panel, and a separate speaker must be installed to provide sound. When the speaker is disposed in the display device, the speaker occupies space, so there is a problem in that the design and space arrangement of the display device are limited.

스피커에서 출력되는 음향은 표시 장치의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향 간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지는 문제점이 있다. 이로 인하여, 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.Since the sound output from the speaker travels backward or downward of the display device, there is a problem in that the sound quality is deteriorated due to interference between the sound reflected from the wall or the ground. For this reason, there is a problem in that it is difficult to accurately transmit sound, and there is a problem in that a sense of immersion of a viewer or a user is lowered.

이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 표시 패널의 전방에서 영상을 시청할 때 음향의 진행 방향이 표시 패널의 전방이 될 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 여러 실험을 하게 되었다. 본 명세서의 발명자들은 여러 실험을 거쳐 표시 패널의 전방으로 진행할 수 있는 음향을 발생할 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 표시 장치를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present specification recognized the above-mentioned problems, and when viewing an image from the front of the display panel, the sound propagation direction may be in front of the display panel, and various experiments were conducted to improve sound quality. The inventors of the present specification have invented a display device having a new structure capable of generating a sound that can propagate forward of a display panel and improving sound quality through various experiments.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 표시 패널의 전방으로 진행할 수 있는 음향을 발생시킬 수 있는 진동 장치를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY An object of the present specification is to provide a display device including a vibrating device capable of generating a sound that can propagate forward of a display panel.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 장치의 노출을 방지하여 후면 외곽 디자인이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an exemplary embodiment of the present specification is to provide a display device having an improved rear outer design by preventing exposure of the vibrating device.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 장치에 의해 발생하는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 구조를 가지는 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY An object of the present specification is to provide a display device having a structure capable of efficiently dissipating heat generated by a vibration device.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 이상에서 언급한 사항에 제한되지 않으며, 이하의 기재들로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 명세서의 실시예들이 의도하는 기타의 과제들 또한 명료하게 이해할 수 있을 것이다.The problems to be solved according to the embodiments of the present specification are not limited to the matters mentioned above, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from the following descriptions other problems intended by the embodiments of the present specification They will also be able to understand clearly.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 수용부를 포함하는 지지 부재, 및 표시 모듈의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 수용부에 배치된 적어도 하나의 진동 장치를 포함한다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display module including a display panel for displaying an image, a support member disposed on a rear surface of the display module, and a support member including at least one accommodating part, and disposed on the rear surface of the display module, at least and at least one vibrating device disposed in one receptacle.

위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details according to various examples of the present specification other than the means for solving the above-mentioned problems are included in the description and drawings below.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 진동 장치를 포함함으로써 표시 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있고, 이를 통해 표시 장치의 영상을 시청하는 시청자 또는 사용자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification includes a vibrating device that vibrates the display panel to generate sound, so that the sound can be output to the front of the display panel, and through this, a viewer or user watching an image of the display device can feel immersive. can improve

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 진동 장치의 노출을 방지하여 클린백(clean back) 구조를 구현함으로써, 표시 장치의 후면 외곽 디자인에 대한 심미감을 향상시킬 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification implements a clean back structure by preventing exposure of the vibrating device, thereby improving the aesthetics of the outer design of the rear surface of the display device.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 진동 장치의 진동 시에 발생하는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification may efficiently dissipate heat generated when the vibration device vibrates.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

위에서 언급된 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과의 내용은 청구범위의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구범위의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the contents of the problems to be solved, the problem solving means, and the effects mentioned above do not specify the essential characteristics of the claims, the scope of the claims is not limited by the matters described in the content of the invention.

이하에 첨부되는 도면들은 본 명세서의 실시예에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시예들을 제공한다. 다만, 본 실시예의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 다른 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 다른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 댐퍼 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 2에 도시된 파티션의 일 예를 도시한 도면이다.
도 8은 도 2에 도시된 파티션의 다른 예를 도시한 도면이다.
The accompanying drawings are provided to help understanding of the embodiments of the present specification, and embodiments are provided together with detailed descriptions. However, the technical features of the present embodiment are not limited to specific drawings, and features disclosed in the drawings may be combined with each other to constitute a new embodiment.
1 is a diagram illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .
3A to 3C are views illustrating a vibrating device according to an embodiment of the present specification.
FIG. 4 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .
FIG. 5 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .
6A and 6B are diagrams for explaining a structure of a damper of a vibration device according to an embodiment of the present specification.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the partition shown in FIG. 2 .
FIG. 8 is a diagram illustrating another example of the partition shown in FIG. 2 .

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present specification, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present specification to be complete, and common knowledge in the technical field to which this specification belongs It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present specification is only defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary, and thus the present specification is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When "includes," "has," "consisting of," etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless "only" is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no explicit description of the error range, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of the two parts is described as "on," "upper," "lower," "next to", for example, "right" Alternatively, one or more other parts may be placed between two parts unless "directly" is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," 에 "이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, when the temporal precedence is described as “after,” to “following,” “after,” “before”, etc., it is not continuous unless “immediately” or “directly” is used. cases may be included.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present specification, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but indirectly without specifically expressly stated. It should be understood that other components may be “interposed” between each component that is connected or can be connected.

"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다. “At least one” should be understood to include all combinations of one or more of the associated elements. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third components” means not only the first, second, or third components, but also two of the first, second, and third components. It can be said to include a combination of all or more components.

본 명세서에서 "표시 장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시 모듈(OLED Module)과 같은 표시 장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.As used herein, the term “display device” may include a display device such as a liquid crystal module (LCM) including a display panel and a driving unit for driving the display panel, and an organic light emitting display module (OLED module). And, LCM, a finished product (complete product or final product) including an OLED module, a notebook computer, a television, a computer monitor, a vehicle or an automotive device (automotive apparatus) or other types of vehicle (vehicle) including other types of electric devices (equipment apparatus), a set electronic apparatus, such as a mobile electronic apparatus such as a smart phone or an electronic pad, or a set device (set device or set apparatus) may be included.

따라서, 본 명세서에서의 표시 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, the display device in the present specification may include a display device itself such as an LCM, an OLED module, etc., and an application product including an LCM, an OLED module, or the like, or a set device that is an end-user device.

그리고, 몇몇 예에서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시 장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시 장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.In addition, in some examples, an LCM or OLED module composed of a display panel and a driving unit may be expressed as a “display device”, and an electronic device as a finished product including the LCM and OLED module may be divided and expressed as a “set device”. For example, the display device may include a liquid crystal (LCD) or organic light emitting (OLED) display panel, and a source PCB that is a control unit for driving the display panel. The set device may further include a set PCB, which is a set controller that is electrically connected to the source PCB and drives the entire set device.

본 실시예에 사용되는 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시 패널, 및 전계발광 표시 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있으며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시 패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널은 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다. As the display panel used in this embodiment, any type of display panel such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and an electroluminescent display panel may be used. Examples are not limited thereto. For example, the display panel may be a display panel capable of generating sound by being vibrated by the vibrating device according to an exemplary embodiment of the present specification. The display panel applied to the display device according to the embodiment of the present specification is not limited to the shape or size of the display panel.

예를 들면, 표시 패널이 액정 표시 패널인 경우에는, 복수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the display panel is a liquid crystal display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of gate lines and data lines. In addition, an array substrate including a thin film transistor as a switching element for controlling light transmittance in each pixel, an upper substrate including a color filter and/or a black matrix, and the like, and a liquid crystal layer formed between the array substrate and the upper substrate It may be composed of

표시 패널이 유기전계발광(OLED) 표시 패널인 경우에는, 복수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다. When the display panel is an organic light emitting (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. In addition, an array substrate including a thin film transistor as a device for selectively applying a voltage to each pixel, an organic light emitting device (OLED) layer on the array substrate, and an encapsulation substrate disposed on the array substrate to cover the organic light emitting device layer Alternatively, it may be configured to include an encapsulation substrate or the like. The encapsulation substrate may protect the thin film transistor and the organic light emitting device layer from external impact, and may prevent penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting device layer. In addition, the layer formed on the array substrate may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer, and a quantum dot light emitting layer. Another example may include a micro light emitting diode.

표시 패널은 표시 패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.The display panel may further include a backing such as a metal plate attached to the display panel. Other structures may be included, for example other structures made of different materials.

본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.Hereinafter, referring to the embodiments of the present specification through the accompanying drawings and embodiments, as follows. The scales of the components shown in the drawings have different scales from the actual ones for convenience of description, and thus are not limited to the scales shown in the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a display device according to an exemplary embodiment of the present specification will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.1 is a diagram illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present specification. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100), 지지 부재(300), 및 적어도 하나의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 1 and 2 , a display device according to an exemplary embodiment of the present specification may include a display module 100 , a support member 300 , and at least one vibration device 500 .

예를 들어, 표시 장치는 싱글 타입(single type) 구조의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치는 2개의 진동 장치가 하나의 진동 장치로서 동작하는 트윈 타입(twin type) 구조의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 트윈 타입 구조는 2 어레이(two aray) 구조로 표현될 수 있다. 본 명세서에 따른 하나의 진동 장치(500)는 2 어레이 이상의 구조로 구성될 수 있으며, 예를 들어 4 어레이 구조 또는 6 어레이 구조로 구성될 수 있다.For example, the display device may include the vibration device 500 having a single type structure. For example, the display device may include the vibrating device 500 having a twin type structure in which two vibrating devices operate as one vibrating device. The twin type structure may be expressed as a two array structure. One vibration device 500 according to the present specification may have a structure of two or more arrays, for example, a four-array structure or a six-array structure.

예를 들어, 진동 장치(500)가 복수 어레이 구조로 구성되는 경우, 표시 장치는 복수 어레이 구조를 구성하는 진동 장치(500)를 고정하기 위한 고정 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 장치는 플라스틱 등의 재료를 몰딩 공법에 의하여 제조될 수 있는 몰드 구조물일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. For example, when the vibrating device 500 has a plurality of array structures, the display device may include a fixing device for fixing the vibrating devices 500 constituting the plurality of array structures. For example, the fixing device may be a mold structure that may be manufactured by molding a material such as plastic, but is not limited thereto.

표시 모듈(100)은 영상을 표시하면서 적어도 하나의 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)(또는 패널 진동 음향)을 전면(前面) 방향(또는 전방)(FD)으로 직접 출력한다. 또는, 표시 모듈(100)은 영상을 표시하지 않는 상태에서 적어도 하나의 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 직접 출력할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에 따른 표시 모듈(100)은 영상의 표시와 음향(PVS)의 발생(또는 출력)을 겸할 수 있다.The display module 100 vibrates according to the driving of at least one vibration device 500 while displaying an image to directly output a sound PVS (or panel vibration sound) in a front direction (or a front direction) FD. do. Alternatively, the display module 100 may directly output the sound PVS to the front FD by vibrating according to the driving of at least one vibration device 500 in a state in which an image is not displayed. Accordingly, the display module 100 according to the present specification may display an image and generate (or output) a sound PVS.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 패널(110)을 포함한다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(110)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 및 전기 영동 표시 패널 등과 같은 모든 형태의 표시 패널 또는 곡면형 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(110)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)은 플렉서블 발광 표시 패널, 플렉서블 전기영동 표시 패널, 플렉서블 전자습윤 표시 패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시 패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시 패널일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The display module 100 according to the embodiment of the present specification includes a display panel 110 that displays an image. For example, the image may include an electronic image or a digital image. For example, the display panel 110 may display an image by outputting light. The display panel 110 may be any type of display panel or curved display panel such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, a quantum dot light emitting display panel, a micro light emitting diode display panel, and an electrophoretic display panel. The display panel 110 may be a flexible display panel. For example, the display panel 110 may be a flexible light emitting display panel, a flexible electrophoretic display panel, a flexible electrowetting display panel, a flexible micro light emitting diode display panel, or a flexible quantum dot light emitting display panel, but is not limited thereto.

표시 패널(110)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 직접 출력하며, 이로 인하여 표시 패널(110)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판 또는 스피커일 수 있다. 예를 들면, 표시 모듈(100)이 음향(PVS)을 발생할 때, 표시 패널(110)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판, 패널 스피커, 또는 평면 스피커일 수 있다.The display panel 110 vibrates according to the vibration of the vibrating device 500 to directly output the sound PVS to the front FD, so that the display panel 110 is a diaphragm or speaker that directly generates the sound PVS can be For example, when the display module 100 generates the sound PVS, the display panel 110 may be a diaphragm, a panel speaker, or a flat speaker that directly generates the sound PVS.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 패널(110)은 기판(또는 베이스 기판) 상에 배치된 화소 회로, 및 화소 회로에 연결되고 애노드 전극와 캐소드 전극 및 유기 발광층을 갖는 픽셀 어레이층(또는 표시부)을 포함한다. 표시 패널(110)은 픽셀 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(top emission) 방식, 바텀 에미션(bottom emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(dual emission) 방식 등의 형태로 영상을 표시할 수 있다. 이 경우, 애노드 전극은 제 1 전극 또는 화소 전극 등으로 표현될 수도 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 캐소드 전극은 제 2 전극 또는 공통 전극 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present specification, the display panel 110 includes a pixel circuit disposed on a substrate (or a base substrate), and a pixel array layer (or display unit) connected to the pixel circuit and having an anode electrode, a cathode electrode, and an organic light emitting layer includes The display panel 110 may display an image in a top emission method, a bottom emission method, or a dual emission method according to the structure of the pixel array layer. . In this case, the anode electrode may be expressed as a first electrode or a pixel electrode, and the term is not limited thereto. The cathode electrode may be expressed as a second electrode or a common electrode, and the term is not limited thereto.

탑 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 표시 패널(110)의 기판의 전방(FD)으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 기판을 통해 외부로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.In the top emission method, visible light generated from the pixel array layer is emitted to the front FD of the substrate of the display panel 110 to display an image, and in the bottom emission method, visible light generated from the pixel array layer is applied to the substrate. The image can be displayed by emitting it to the outside through the

본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 배치되는 화소 어레이부를 포함할 수 있다. 화소 어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다. The display panel 110 according to the exemplary embodiment of the present specification may include a pixel array unit disposed in a pixel area formed by a plurality of gate lines and/or a plurality of data lines. The pixel array unit may include a plurality of pixels that display an image according to signals supplied to signal lines. The signal lines may include a gate line, a data line, and a pixel driving power line.

복수의 화소 각각은 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광층, 및 발광층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit layer including a driving thin film transistor provided in the pixel region, an anode electrically connected to the driving thin film transistor, an emission layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the emission layer.

구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The driving thin film transistor may be configured in a transistor region of each pixel region disposed on the substrate. The driving thin film transistor may include a gate electrode, a gate insulating layer, a semiconductor layer, a source electrode, and a drain electrode. The semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or an oxide such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), but is not limited thereto.

애노드 전극은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.The anode electrode may be provided in an opening region disposed in each pixel region to be electrically connected to the driving thin film transistor.

본 명세서의 실시예에 따른 발광층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 및 청색 중 하나 이상의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 예를 들면, 유기 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 다른 예로는, 유기 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2 개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 pn접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.The light emitting layer according to the embodiment of the present specification may include an organic light emitting device formed on the anode electrode. The organic light emitting device may be implemented to emit light of the same color, for example, white, for each pixel, or to emit light of a different color, for example, one or more of red, green, and blue light for each pixel. For example, the organic light emitting device layer may have a single structure including the same color for each pixel or a stack structure including two or more structures. As another example, the organic light emitting device layer may have a stack structure including two or more structures including one or more different colors for each pixel. The two or more structures including one or more different colors may consist of one or more of blue, red, yellow-green, and green, or a combination thereof, but is not limited thereto. Examples of combinations may include, but are not limited to, blue and red, red and yellow green, red and green, and red/yellow green/green. And, it can be applied irrespective of the stacking order of these. A stack structure including two or more structures having the same color or one or more different colors may further include a charge generating layer between the two or more structures. The charge generation layer may have a pn junction structure, and may include an N-type charge generation layer and a P-type charge generation layer.

다른 예에 따른 발광층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.The light emitting layer according to another example may include a micro light emitting diode device electrically connected to each of an anode electrode and a cathode electrode. The micro light emitting diode device is a light emitting diode implemented in the form of an integrated circuit (IC) or a chip, and may include a first terminal electrically connected to an anode electrode and a second terminal electrically connected to a cathode electrode. The cathode electrode may be commonly connected to the light emitting device of the light emitting layer provided in each pixel area.

봉지부는 화소 어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소 어레이부의 후면에 배치될 수 있다.The encapsulation part may be formed on the substrate to surround the pixel array part, thereby preventing oxygen or moisture from penetrating into the light emitting layer of the pixel array part. The encapsulation unit according to an example may be formed in a multi-layer structure in which organic material layers and inorganic material layers are alternately stacked, but is not limited thereto. The inorganic material layer may block oxygen or moisture from penetrating into the light emitting device layer of the pixel array unit. The organic material layer may be formed to have a relatively larger thickness than the inorganic material layer to cover particles that may be generated during the manufacturing process. For example, the encapsulation unit may include a first inorganic layer, an organic layer on the first inorganic layer, and a second inorganic layer on the organic layer. The organic layer may be a foreign material cover layer. The touch panel may be disposed on the encapsulation unit or may be disposed on the rear surface of the pixel array unit.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)은 상부 기판, 하부 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 상부 기판은 제1 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.The display panel 110 according to the embodiment of the present specification may include an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal layer. The upper substrate is a first substrate or a thin film transistor array substrate, and may include a pixel array (or a display unit or a display region) having a plurality of pixels formed in a pixel region crossed by a plurality of gate lines and/or a plurality of data lines. there is. Each of the plurality of pixels may include a thin film transistor connected to a gate line and/or a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode to supply a common voltage.

상부 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.The upper substrate may further include a pad portion provided on the first edge (or the non-display portion) and a gate driving circuit provided on the second edge (or the second non-display portion).

패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 기판의 크기는 하부 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The pad unit may supply a signal supplied from the outside to the pixel array and/or the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines through a plurality of data link lines and/or a plurality of gate input pads connected to a gate driving circuit through a gate control signal line. For example, the size of the upper substrate may be larger than that of the lower substrate, but is not limited thereto.

게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 상부 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 다른 예에 따른 게이트 구동 회로는 상부 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 구현되어 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) in the second edge of the upper substrate to be connected to the plurality of gate lines. For example, the gate driving driving circuit may be implemented as a shift resistor including a transistor formed by the same process as a thin film transistor provided in the pixel region. The gate driving circuit according to another example may not be embedded in the upper substrate but may be implemented in the form of an integrated circuit and included in the panel driving circuit.

하부 기판은 제2 기판 또는 컬러필터 어레이 기판으로서, 상부 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 하부 기판은 상부 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 하부 기판은 상부 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 하부 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 상부 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.The lower substrate is a second substrate or a color filter array substrate, and may include a pixel pattern that may include an opening region overlapping a pixel region formed on the upper substrate, and a color filter layer formed in the opening region. The lower substrate may have a smaller size than the upper substrate, but is not limited thereto. For example, the lower substrate may overlap a portion other than the first edge of the upper substrate. The lower substrate may be bonded to the remaining portions except for the first edge of the upper substrate with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

액정층은 상부 기판 및 하부 기판 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.The liquid crystal layer is interposed between the upper substrate and the lower substrate, and may be formed of liquid crystal whose arrangement direction of liquid crystal molecules is changed according to an electric field formed by a data voltage applied to a pixel electrode and a common voltage for each pixel.

하부 편광 부재는 하부 기판의 하면에 부착되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 상부 편광 부재는 상부 기판의 상면에 부착되어 상부 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.The lower polarizing member may be attached to the lower surface of the lower substrate to polarize light incident from the backlight and traveling to the liquid crystal layer. The upper polarizing member may be attached to the upper surface of the upper substrate to polarize light emitted to the outside through the upper substrate.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.The display panel 110 according to the embodiment of the present specification drives the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and the common voltage applied to each pixel, thereby displaying an image according to the light passing through the liquid crystal layer. can

본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(110)은 상부 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 하부 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(110)은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(110)의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.In the display panel 110 according to another exemplary embodiment of the present specification, an upper substrate may be formed of a color filter array substrate, and a lower substrate may be formed of a thin film transistor array substrate. For example, the display panel 110 according to another embodiment of the present specification may have a shape in which the display panel 110 according to the embodiment of the present specification is vertically inverted. In this case, the pad part of the display panel 110 according to another embodiment of the present specification may be covered by a separate mechanism.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.The display panel 110 according to the exemplary embodiment of the present specification may include a bent portion bent or bent to have a curved shape or a constant radius of curvature.

표시 패널(110)의 벤딩부는 표시 패널(110)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시 패널(110)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역만을 포함하거나, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역을 포함할 수 있다. 여기서, 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(110)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조로를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(110)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.The bending portion of the display panel 110 may be implemented on at least one of a side edge portion and a second edge portion parallel to each other in the display panel 110 . One edge and/or the other edge of the display panel 110 implementing the bending part may include only the non-display area, or may include an edge of the display area and the non-display area. Here, the display panel 110 including the bending part implemented by bending the non-display area may have a one-side bezel bending structure or a double-side bezel bending structure. In addition, the display panel 110 including the bending part implemented by bending the edge of the display area and the non-display area may have one side active bending structure or both sides active bending structure.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 모듈(100)은 표시 패널(110) 상에 배치된 기능성 필름(130)을 더 포함할 수 있다.The display module 100 according to some embodiments of the present specification may further include a functional film 130 disposed on the display panel 110 .

기능성 필름(130)은 투명 점착 부재를 매개로 표시 패널(110) 상에 부착될 수 있다. 점착 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The functional film 130 may be attached to the display panel 110 through a transparent adhesive member. The adhesive member may include, but is not limited to, a pressure sensitive adhesive (PSA), an optically clear adhesive (OCA), or an optically clear resin (OCR).

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기능성 필름(130)은 외부 광의 반사를 방지하여 표시 패널(110)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 외부 광이 표시 패널(110)의 화소 어레이층에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되는 반사 광이 외부로 진행하는 것을 차단하는 원편광층(또는 원편광 필름)을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the functional film 130 includes an anti-reflection layer (or anti-reflection film) for preventing reflection of external light to improve outdoor visibility and contrast ratio for an image displayed on the display panel 110 . can do. For example, the antireflection layer is a circularly polarized light layer (or circularly polarized light) that blocks external light reflected by thin film transistors and/or lines disposed on the pixel array layer of the display panel 110 from propagating to the outside. film) may be included.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 화소 어레이층으로부터 외부 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이층으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있으며, 이 경우, 저굴절층은 광 경로 제어층의 최상층에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 기능성 필름(130)은 생략할 수 있다. According to some embodiments of the present specification, the functional film 130 may further include a light path control layer (or light path control film) for controlling a path of light emitted from the pixel array layer of the display panel 110 to the outside. there is. Since the light path control layer includes a structure in which high refractive layers and low refractive layers are alternately stacked, it is possible to change the path of the light incident from the pixel array layer to minimize the color shift phenomenon according to the viewing angle. In this case, the low refractive index layer may be disposed on the uppermost layer of the optical path control layer, but is not limited thereto. As another example, the functional film 130 may be omitted.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 모듈(100)은 사용자 터치를 이용한 사용자 인터페이스를 위해 터치 전극부를 더 포함할 수 있다. 터치 전극부는 표시 패널(110)과 기능성 필름(130) 사이에 개재되거나 인-셀 터치(in-cell touch) 방식에 따라 표시 패널(110)에 내장될 수 있다. 예를 들어, 인-셀 터치 방식에 따른 터치 전극부는 상호 정전 용량 방식의 터치 전극들 또는 자기(self) 정전 용량 방식의 터치 전극들을 포함할 수 있다.The display module 100 according to some embodiments of the present specification may further include a touch electrode unit for a user interface using a user touch. The touch electrode unit may be interposed between the display panel 110 and the functional film 130 or may be embedded in the display panel 110 according to an in-cell touch method. For example, the touch electrode unit according to the in-cell touch method may include mutual capacitance type touch electrodes or self-capacitance type touch electrodes.

지지 부재(300)는 표시 모듈(100)의 후면(rear surface)에 배치된다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 장치(500)를 지지하거나 고정할 수 있다.The support member 300 is disposed on a rear surface of the display module 100 . For example, the support member 300 may support or fix the vibration device 500 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 표시 모듈(100)의 후면과 진동 장치(500)를 덮는다. 지지 부재(300)는 후면 커버, 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 세트 커버(Set Cover), 백 커버(Back Cover), 후면 프레임(Rear surface Frame), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 샤시, 또는 m-샤시 등으로 표현될 수 있다. 따라서, 지지 부재(300)는 표시 모듈(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다. 표시 모듈(100)의 후면은 일면, 제 1 면, 배면, 또는 하면 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present specification, the support member 300 covers the rear surface of the display module 100 and the vibration device 500 . The support member 300 includes a back cover, a cover bottom, a plate bottom, a back cover, a set cover, a back cover, and a rear surface frame. ), a base frame, a metal frame, a metal chassis, a chassis base, a chassis, or an m-chassis. Accordingly, the support member 300 may be implemented as any type of frame or plate-shaped structure disposed on the rear surface of the display module 100 . The rear surface of the display module 100 may be expressed as one surface, a first surface, a rear surface, or a lower surface, and the like, and is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 제1 지지 부재(310), 및 제2 지지 부재(350)를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the support member 300 may include a first support member 310 and a second support member 350 .

제1 지지 부재(310)는 표시 모듈(100)의 후면에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 후면을 덮을 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시 모듈(100)의 최후면으로부터 이격된다. 제1 지지 부재(310)는 진동 장치(500)를 지지하거나 고정할 수 있다. 제1 지지 부재(310)는 외부 충격으로부터 표시 모듈(100)의 후면을 보호할 수 있다. 그리고, 제1 지지 부재(310)는 표시 모듈(100)에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판일 수 있다.The first support member 310 may be disposed on the rear surface of the display module 100 . The first support member 310 may cover the rear surface of the display module 100 , for example, the display panel 110 . The first support member 310 is spaced apart from the rearmost surface of the display module 100 with the gap space GS interposed therebetween. The first support member 310 may support or fix the vibration device 500 . The first support member 310 may protect the rear surface of the display module 100 from external impact. In addition, the first support member 310 may be a heat sink for dissipating heat generated by the display module 100 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)는 표시 모듈(100)의 최후면, 예를 들어 표시 패널(110)의 후면 전체를 덮는 판상 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(310)의 가장자리 부분 또는 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first support member 310 may be a plate-shaped member covering the rearmost surface of the display module 100 , for example, the entire rear surface of the display panel 110 . For example, an edge portion or a corner portion of the first support member 310 may have a slope shape or a curved shape by a chamfering process or a corner rounding process.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)는 글라스 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 글라스 재질의 제1 지지 부재(310)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조(또는 접합 구조)를 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 재질의 제1 지지 부재(310)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 철과 니켈의 합금, 및 스테인리스 스틸(stainless steel) 중 어느 하나 이상의 재질, 이들의 합금 재질, 또는 접합 구조를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first support member 310 may be formed of a glass material, a metal material, or a plastic material. For example, the first support member 310 made of a glass material may have any one of sapphire glass and gorilla glass or a stacked structure (or bonding structure) thereof. For example, the first supporting member 310 made of a metal material may include any one or more of aluminum, an aluminum alloy, a magnesium alloy, an alloy of iron and nickel, and stainless steel, an alloy material thereof, or a bonding structure. can have

제2 지지 부재(350)는 제1 지지 부재(310)의 후면에 배치되며, 제1 지지 부재(310)의 후면을 덮는다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(350)는 제1 지지 부재(310)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(350)는 제1 지지 부재(310)의 후면을 덮는 판상 부재일 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(350)의 가장자리 부분 또는 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다.The second support member 350 is disposed on the rear surface of the first support member 310 and covers the rear surface of the first support member 310 . According to some embodiments of the present specification, the second support member 350 may cover the entire rear surface of the first support member 310 . For example, the second support member 350 may be a plate-shaped member covering the rear surface of the first support member 310 . For example, an edge portion or a corner portion of the second support member 350 may have a slope shape or a curved shape by a chamfering process or a corner rounding process.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(350)는 글라스 재질, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 어느 하나 이상 또는 제1 지지 부재(310)와 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(350)는 글라스 재질로 이루어지고 제1 지지 부재(310)는 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 표시 장치는 표시 모듈(100)의 최후면에 배치되는 글라스 재질의 제2 지지 부재(350)로 인하여 외관 디자인이 개선될 수 있으며, 표시 장치의 후면은 금속 재질의 제1 지지 부재(310)를 거울면으로 사용될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second support member 350 may be made of any one or more of a glass material, a metal material, and a plastic material, or a material different from that of the first support member 310 . For example, the second support member 350 may be made of a glass material, and the first support member 310 may be made of a metal material such as an aluminum (Al) material having excellent thermal conductivity. In this case, the exterior design of the display device may be improved due to the second support member 350 made of a glass material disposed on the rearmost surface of the display module 100 , and the rear surface of the display device may have a first support member made of a metal material ( 310) can be used as a mirror surface.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(350)는 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 제1 지지 부재(310)와 동일한 두께를 가지거나 제1 지지 부재(310)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)를 보다 안정적으로 지지하고 표시 장치의 무게를 감소시키기 위하여, 제1 지지 부재(310)는 제2 지지 부재(350)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second support member 350 may have the same thickness as the first support member 310 or have a thinner thickness than the first support member 310 within an error range in the manufacturing process. there is. For example, in order to more stably support the vibration device 500 and reduce the weight of the display device, the first support member 310 may have a greater thickness than the second support member 350 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(350)는 제2 연결 부재(330)를 매개로 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(330)는 접착 레진, 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼테이프, 단면 패드, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 연결 부재(330)는 커버 연결 부재 또는 지지 부재의 연결 부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present specification, the first support member 310 and the second support member 350 may be connected to or coupled to each other via the second connecting member 330 . For example, the second connecting member 330 may be one or more of an adhesive resin, a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided pad, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, a single-sided pad, a single-sided foam pad, an adhesive, and a bond. may be, but is not limited thereto. For example, the second connecting member 330 may be a connecting member of a cover connecting member or a supporting member, but is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(330)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(350) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second connection member 330 may be disposed in the entire area between the first support member 310 and the second support member 350 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(330)는 제1 지지 부재(310)와 제2 지지 부재(350) 사이에 에어 갭을 갇는 그물망 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 에어 갭의 일부는 진동 장치(500)에 연결된 케이블 또는 신호 전송 부재의 배치 영역으로 사용될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second connection member 330 may be formed in a mesh structure that traps an air gap between the first support member 310 and the second support member 350 . In this case, a part of the air gap may be used as an arrangement area for a cable or signal transmission member connected to the vibration device 500 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 적어도 하나의 진동 장치(500)가 수용 배치되는 적어도 하나의 제1 수용부(370)를 더 포함한다.According to some embodiments of the present specification, the support member 300 further includes at least one first receiving portion 370 in which the at least one vibration device 500 is accommodated.

적어도 하나의 제1 수용부(370)는 지지 부재(300)의 제1 지지 부재(310)에 형성되고, 제2 지지 부재(350)에 의해 덮인다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 수용부(370)는 지지 부재(300)의 제1 지지 부재(310)를 두께 "??*(Z)을 따라 수직 관통하도록 형성되고, 제2 지지 부재(350)에 의해 덮인다.The at least one first accommodating part 370 is formed in the first support member 310 of the support member 300 , and is covered by the second support member 350 . For example, the at least one first receiving part 370 is formed to vertically penetrate the first support member 310 of the support member 300 along the thickness "??*(Z), and the second support member ( 350).

적어도 하나의 제1 수용부(370)는 지지 부재(300)를 완전히 관통하지 않으므로, 진동장치 수용홈으로 표현될 수 있으며, 진동장치 삽입부, 진동장치 삽입홈, 진동장치 수납부, 진동장치 수납홈, 진동장치 수용부, 진동장지 수용홈, 또는 홈 등으로도 표현될 수도 있으나, 용어에 한정되는 것은 아니다.At least one first accommodating part 370 does not completely penetrate the support member 300 , and thus may be expressed as a vibrating device accommodating groove, a vibrating device inserting part, a vibrating device inserting groove, a vibrating device accommodating part, and a vibrating device accommodating part. It may also be expressed as a groove, a vibrating device accommodating part, a vibrating device accommodating groove, or a groove, but is not limited to terms.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 수용부(370)는 진동 장치(500)를 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 그리고, 제1 수용부(370)는 진동 장치(500)의 전체 높이보다 낮은 높이(또는 깊이)를 가질 수 있다. 제1 수용부(370)는 제1 지지 부재(310)를 관통하여 구성되므로, 제1 지지 부재(310)의 두께는 진동 장치(500)의 전체 높이보다 낮은 높이(또는 깊이)를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first accommodating part 370 may have a size capable of accommodating the vibration device 500 . In addition, the first accommodating part 370 may have a height (or depth) lower than the overall height of the vibration device 500 . Since the first accommodating part 370 is configured to pass through the first support member 310 , the thickness of the first support member 310 may have a height (or depth) lower than the overall height of the vibration device 500 . .

제1 지지 부재(310)의 두께가 진동 장치(500)의 전체 높이보다 높을 경우, 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 형성되는 갭 공간(GS)의 높이 부족으로 인하여, 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하는 표시 모듈(100)과 제1 지지 부재(310) 간의 물리적인 접촉으로 인하여 원하는 음향이 발생되지 않거나 마찰음과 같은 노이즈가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제1 지지 부재(310)의 두께 또는 제1 수용부(370)의 높이(또는 깊이)는 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하는 표시 모듈(100)과 제1 지지 부재(310) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.When the thickness of the first support member 310 is higher than the total height of the vibration device 500 , the height of the gap space GS formed between the display module 100 and the support member 300 is insufficient due to the lack of height of the vibration device. Due to the physical contact between the display module 100 and the first support member 310 that vibrate according to the driving of 500 , a desired sound may not be generated or noise such as a friction sound may be generated. Accordingly, the thickness (or depth) of the first support member 310 or the height (or depth) of the first accommodating part 370 is determined by the display module 100 and the first support member 310 that vibrate according to the driving of the vibrating device 500 . ) can be set within a range that can prevent physical contact between them.

적어도 하나의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)을 진동판으로 하여 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다.The at least one vibration device 500 may generate the sound PVS using the display module 100 , for example, the display panel 110 as a vibration plate.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)의 후면 중심부(또는 중앙 영역)에 배치된 하나의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100)의 후면 중심부를 진동시켜 표시 모듈(100)의 진동에 의한 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다.The display device according to some exemplary embodiments of the present specification may include one vibrating device 500 disposed in the center (or central region) of the rear surface of the display module 100 . For example, one vibration device 500 may vibrate the center of the rear surface of the display module 100 to generate a sound PVS by vibration of the display module 100 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)는 표시 모듈(500)과 지지 부재(300) 사이에 배치되고, 표시 모듈(500)을 진동시켜 음향(PVS)을 발생시킨다.According to some embodiments of the present specification, at least one vibration device 500 is disposed between the display module 500 and the support member 300 , and vibrates the display module 500 to generate sound PVS.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)는 지지 부재(300)의 제1 수용부(370)에 수용되고, 지지 부재(300)의 제2 지지 부재(350) 상에 배치된다. 따라서, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 후면은 지지 부재(300)에 의해 가려짐으로써 표시 장치의 최외각 후면에 직접적으로 노출되지 않고 은폐된다. 이에 따라, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 후면이 지지 부재(300)에 의해 덮여 가려짐으로써, 표시 장치는 적어도 하나의 진동 장치(500)의 후면이 외부로 노출되지 않는 클린 백 디자인(clean back design)을 가질 수 있으며, 이로 인하여 표시 장치의 후면 외곽 디자인이 개선될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the at least one vibrating device 500 is accommodated in the first receiving portion 370 of the supporting member 300 and on the second supporting member 350 of the supporting member 300 . are placed Accordingly, the rear surface of the at least one vibrating device 500 is covered by the support member 300 to be concealed without being directly exposed to the outermost rear surface of the display device. Accordingly, since the rear surface of the at least one vibration device 500 is covered and covered by the support member 300 , the display device has a clean back design in which the rear surface of the at least one vibration device 500 is not exposed to the outside. back design), thereby improving the rear outer design of the display device.

예를 들어, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 측면은 제1 지지 부재(310)에 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 측면은 제1 지지 부재(310)에 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 측면은 적어도 하나의 제1 수용부(370) 내에서 제1 지지 부재(310)의 측면에 접촉될 수 있다. 이와 같이, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 측면이 제1 지지 부재(310)에 접촉되면, 적어도 하나의 진동 장치(500)에 의해 발생되는 열은 제1 지지 부재(310)를 통해 확산됨으로써, 열에 의한 진동 장치(500)의 성능 저하 및/또는 표시 모듈의 화질 저하를 방지할 수 있다.For example, a side surface of the at least one vibration device 500 may directly contact the first support member 310 . For example, a side surface of the at least one vibration device 500 may indirectly contact the first support member 310 through a medium. For example, a side surface of the at least one vibration device 500 may contact a side surface of the first support member 310 in the at least one first receiving part 370 . As such, when the side surface of the at least one vibration device 500 is in contact with the first support member 310 , the heat generated by the at least one vibration device 500 is diffused through the first support member 310 . , it is possible to prevent deterioration of the performance of the vibration device 500 and/or deterioration of the image quality of the display module due to heat.

예를 들어, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 하면은 제2 지지 부재(350)에 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 하면은 제2 지지 부재(350)에 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. 이와 같이, 적어도 하나의 진동 장치(500)의 하면이 제2 지지 부재(350)에 접촉되면, 적어도 하나의 진동 장치(500)에 의해 발생되는 열은 제2 지지 부재(350)를 통해 확산됨으로써, 열에 의한 진동 장치(500)의 성능 저하 및/또는 표시 장치의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.For example, a lower surface of the at least one vibration device 500 may directly contact the second support member 350 . For example, the lower surface of the at least one vibration device 500 may indirectly contact the second support member 350 through a medium. As such, when the lower surface of the at least one vibration device 500 is in contact with the second support member 350 , the heat generated by the at least one vibration device 500 is diffused through the second support member 350 . , it is possible to prevent deterioration of the performance of the vibration device 500 and/or deterioration of the reliability of the display device due to heat.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)는 제1 연결 부재(200)를 매개로 지지 부재(300)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(200)는 접착 레진, 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼테이프, 단면 패드, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present specification, the at least one vibration device 500 may be disposed on the support member 300 via the first connection member 200 . For example, the at least one vibration device 500 may be disposed between the display module 100 and the support member 300 . For example, the first connecting member 200 may be one or more of an adhesive resin, a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided pad, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, a single-sided pad, a single-sided foam pad, an adhesive, and a bond. may be, but is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)에 의해 발생되는 열을 지지 부재(300)로 효율적으로 방출하기 위해, 적어도 하나의 진동 장치(500)와 지지 부재(300) 사이에는 열 전달부재(400)가 더 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, in order to efficiently dissipate the heat generated by the at least one vibration device 500 to the support member 300 , the at least one vibration device 500 and the support member 300 are disposed between the vibration device 500 and the support member 300 . The heat transfer member 400 may be further disposed.

예를 들어, 열 전달부재(400)는 적어도 하나의 진동 장치(500)와 제2 지지 부재(350) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전달부재(400)는 제1 연결 부재(200)가 배치되는 영역을 제외한 전체 영역에서 적어도 하나의 진동 장치(500)와 제2 지지 부재(350) 사이에 배치될 수 있다.For example, the heat transfer member 400 may be disposed between the at least one vibration device 500 and the second support member 350 . For example, the heat transfer member 400 may be disposed between the at least one vibration device 500 and the second support member 350 in the entire area except for the area where the first connection member 200 is disposed.

이와 같이, 열 전달부재(400)는 적어도 하나의 진동 장치(500)와 제2 지지 부재(350) 사이의 공간에 배치되어, 해당 공간에 의해 제2 후면 지지부재(350)를 통한 방열 효율이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.As such, the heat transfer member 400 is disposed in the space between the at least one vibration device 500 and the second support member 350, so that heat dissipation efficiency through the second rear support member 350 is increased by the space. lowering can be prevented.

예를 들면, 열 전달부재(400)는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 및 마그네슘(Mg) 중 어느 하나 이상의 재질이거나 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 열 전달부재(400)는 열 확산 부재, 열 확산 시트, 열 확산층, 열 확산 플레이트, 히트 싱크, 방열 시트, 방열부재, 방열층, 또는 방열 플레이트 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.For example, the heat transfer member 400 may be formed of a metal material having high thermal conductivity, such as aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), and magnesium (Mg), or an alloy thereof. may be, but is not limited thereto. The heat transfer member 400 may be expressed in other terms such as a heat diffusion member, a heat diffusion sheet, a heat diffusion layer, a heat diffusion plate, a heat sink, a heat radiation sheet, a heat radiation member, a heat radiation layer, or a heat radiation plate, and the term is limited. it is not going to be

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)와 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110) 사이에 제1 접착 부재(600)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(600)를 매개로 적어도 하나의 진동 장치(500)가 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(600)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼테이프, 단면 패드, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present specification, the first adhesive member 600 may be disposed between the at least one vibration device 500 and the display module 100 , for example, the display panel 110 . For example, at least one vibration device 500 may be attached to the rear surface of the display panel 110 via the first adhesive member 600 . For example, the first adhesive member 600 may be one or more of a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided pad, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, a single-sided pad, a single-sided foam pad, an adhesive, and a bond; However, the present invention is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)와 표시 모듈(100) 사이에 보호 부재(610)가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(610)는 적어도 하나의 진동 장치(500)와 제1 접착 부재(600) 사이에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a protection member 610 may be further disposed between the at least one vibration device 500 and the display module 100 . For example, the protection member 610 may be disposed between the at least one vibration device 500 and the first adhesive member 600 .

예를 들어, 보호 부재(610)는 적어도 하나의 진동 장치(500)의 전면(또는 선단부)에 배치될 수 있다. 보호 부재(610)는 적어도 하나의 진동 장치(500)의 승강(또는 진동)을 표시 모듈(100)의 후면에 전달할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시에에 따른 보호 부재(610)는 적어도 하나의 진동 장치(500)의 보빈의 전면에 부착된 링 형상, 보빈의 전면 전체를 덮는 원판 형상, 또는 보빈의 전면과 상부 외측면을 감싸는 캡 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 보호 부재(610)는 보빈 링, 보빈 보호부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.For example, the protection member 610 may be disposed on the front (or front end) of the at least one vibration device 500 . The protection member 610 may transmit lifting (or vibration) of the at least one vibration device 500 to the rear surface of the display module 100 . The protection member 610 according to some embodiments of the present specification has a ring shape attached to the front surface of the bobbin of the at least one vibration device 500, a disk shape covering the entire front surface of the bobbin, or the front and upper outer surfaces of the bobbin. It may have a cap shape that wraps, but is not limited thereto. The protection member 610 may be expressed as a bobbin ring, a bobbin protection member, or the like, and is not limited to terms.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치(500)와 표시 모듈(100) 사이에 방열 부재(620)가 더 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a heat dissipation member 620 may be further disposed between the at least one vibration device 500 and the display module 100 .

예를 들어, 방열 부재(620)는 제1 접착 부재(600)와 표시 패널(110)의 후면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(620)는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 및 마그네슘(Mg) 중 어느 하나의 재질이거나 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열 부재(620)는 열 확산 부재, 열 확산 시트, 열 확산층, 열 확산 플레이트, 히트 싱크, 방열 시트, 방열층, 또는 방열 플레이트 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.For example, the heat dissipation member 620 may be disposed between the first adhesive member 600 and the rear surface of the display panel 110 . For example, the heat dissipation member 620 may be formed of any one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), and magnesium (Mg) or a metal material having high thermal conductivity, such as an alloy thereof. and is not limited thereto. The heat dissipation member 620 may be expressed by other terms such as a heat diffusion member, a heat diffusion sheet, a heat diffusion layer, a heat diffusion plate, a heat sink, a heat radiation sheet, a heat radiation layer, or a heat radiation plate, and the term is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 방열 부재(620)와 표시 모듈(100), 예를 들면 표시 패널(110) 사이에 제2 접착 부재(630)가 더 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a second adhesive member 630 may be further disposed between the heat dissipation member 620 and the display module 100 , for example, the display panel 110 .

예를 들어, 방열 부재(620)가 표시 모듈(100)의 후면에 배치되고, 제2 잡착 부재(630)가 표시 모듈(100)과 방열 부재(620) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(620)는 제2 접착 부재(630)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면에 부착될 수 있다. 제2 접착 부재(630)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼테이프, 단면 패드, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the heat dissipation member 620 may be disposed on the rear surface of the display module 100 , and the second adhesion member 630 may be disposed between the display module 100 and the heat dissipation member 620 . For example, the heat dissipation member 620 may be attached to the rear surface of the display module 100 via the second adhesive member 630 . The second adhesive member 630 may be one or more of a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided pad, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, a single-sided pad, a single-sided foam pad, an adhesive, and a bond. not.

방열 부재(620)는 진동 장치(500)와 중첩되도록 표시 모듈(100)의 후면에 배치되므로, 진동 장치(500)의 구동 시 발생되는 열을 표시 모듈(100) 쪽으로 확산시킴으로써 열에 의한 진동 장치(500)의 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한, 방열 부재(620)는 진동 장치(500)의 중심부를 중심으로, 진동 장치(500)보다 같거나 넓은 크기를 가짐으로써 진동 장치(500)의 구동 시 발생되는 열을 넓은 영역으로 확산시키고, 이를 통해 진동 장치(500)와 중첩되는 표시 모듈(100)의 국부적인 영역에 열이 집중적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 표시 모듈(100)의 국부적인 휘도 불균일 현상을 방지하거나 최소화할 수 있다.Since the heat dissipation member 620 is disposed on the rear surface of the display module 100 to overlap the vibrating device 500 , the heat generated when the vibrating device 500 is driven is diffused toward the display module 100 to cause the vibration device by heat ( 500) to prevent performance degradation. In addition, the heat dissipation member 620 spreads the heat generated when the vibration device 500 is driven to a wide area by having the same or wider size than the vibration device 500 around the center of the vibration device 500, Through this, it is possible to prevent intensive transfer of heat to a local area of the display module 100 overlapping the vibrating device 500 . Accordingly, it is possible to prevent or minimize a local luminance non-uniformity of the display module 100 .

다른 예로는, 표시 패널이 전계발광 표시 패널일 경우에는 표시 패널(110)과 진동 장치(500) 사이에 봉지 기판이 배치될 수 있다. 예를 들면, 봉지 기판은 표시 패널(110)과 제2 접착부재(630) 사이에 배치될 수 있다.As another example, when the display panel is an electroluminescent display panel, an encapsulation substrate may be disposed between the display panel 110 and the vibrating device 500 . For example, the encapsulation substrate may be disposed between the display panel 110 and the second adhesive member 630 .

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification may further include a middle frame 700 .

미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 중 하나 이상의 가장자리를 지지할 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 중 적어도 하나 이상의 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 갭 공간(GS)은 에어 갭, 진동 공간, 또는 진동장치 배치 공간 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The middle frame 700 may be disposed between a rear edge of the display module 100 and a front edge of the support member 300 . The middle frame 700 may support edges of at least one of the display module 100 and the support member 300 . The middle frame 700 may surround each side of at least one of the display module 100 and the support member 300 . The middle frame 700 may provide a gap space GS between the display module 100 and the support member 300 . The gap space GS may be expressed as an air gap, a vibration space, or a space for arranging a vibrator, but is not limited to terms.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 미들 프레임(700)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 미들 프레임(700)은 표시 장치의 측면 외관 디자인을 개선시키고 표시 장치의 측면 보호를 위해 금속 재질로 이루어질 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the middle frame 700 may be made of a metal material or a plastic material, but is not limited thereto. For example, the middle frame 700 may be made of a metal material to improve the design of the side surface of the display device and to protect the side surface of the display device.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 미들 프레임(700)은 제3 접착 부재(701)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 연결되거나 결합될 수 있다. 미들 프레임(700)은 제4 접착 부재(703)를 매개로 지지 부재(300)의 전면 가장자리와 연결되거나 결합될 수 있다. 지지 부재(300)의 전면은 타면, 제 2 면, 상면, 또는 앞면 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 미들 프레임(700)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 또는 미들 샤시 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 또는, 미들 프레임(700)은 제2 지지 부재(350)와 일체로 형성될 수 있으며, 미들 프레임(700)은 제2 지지 부재(350)로 표현할 수도 있다.According to some embodiments of the present specification, the middle frame 700 may be connected to or coupled to the rear edge of the display module 100 via the third adhesive member 701 . The middle frame 700 may be connected to or coupled to the front edge of the support member 300 via the fourth adhesive member 703 . The front surface of the support member 300 may be the other surface, the second surface, the upper surface, or the front surface, and is not limited thereto. In addition, the middle frame 700 may be expressed as a middle cabinet, a middle cover, or a middle chassis, and the term is not limited thereto. Alternatively, the middle frame 700 may be integrally formed with the second support member 350 , and the middle frame 700 may be expressed as the second support member 350 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 미들 프레임(700)은 지지부(710)와 측부(730)를 포함할 수 있다. 지지부(710)는 제1 부분, 및 측부(730)는 제2 부분일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The middle frame 700 according to some embodiments of the present specification may include a support portion 710 and a side portion 730 . The support portion 710 may be a first portion, and the side portion 730 may be a second portion, and the term is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지부(710)는 사각 형태의 단일 액자 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 지지부(710)는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 개재되는 복수의 분할 바 형태를 가질 수 있다. According to some embodiments of the present specification, the support 710 may have a single frame structure in the form of a square, but is not limited thereto. For example, the support part 710 may have a shape of a plurality of split bars interposed between the rear edge of the display module 100 and the front edge of the support member 300 .

지지부(710)는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 개재됨으로써 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 지지부(710)의 전면은 제3 접착 부재(701)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 연결되고, 지지부(710)의 후면은 제4 접착 부재(703)를 매개로 지지 부재(300)의 전면 가장자리와 연결될 수 있다. 지지부(710)는 진동 장치(500)의 두께와 대응되는 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 지지부(710)의 두께는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치되는 진동 장치(500)의 두께와, 제3 접착 부재(701)의 두께 및 제4 접착 부재(703)의 두께에 따라 설정될 수 있다.The support part 710 is interposed between the rear edge of the display module 100 and the front edge of the support member 300 to provide a gap space GS between the display module 100 and the support member 300 . can The front surface of the support part 710 is connected to the rear edge of the display module 100 via the third adhesive member 701 , and the rear surface of the support part 710 is connected to the support member 300 via the fourth adhesive member 703 . ) can be connected to the front edge of The support 710 may have a thickness (or height) corresponding to the thickness of the vibration device 500 . For example, the thickness of the support part 710 includes the thickness of the vibration device 500 disposed between the display module 100 and the support member 300 , the thickness of the third adhesive member 701 , and the thickness of the fourth adhesive member ( 703) can be set according to the thickness.

제3 접착 부재(701)는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지부(710)의 전면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 접착 부재(701)는 접착 레진, 양면 테이프 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The third adhesive member 701 may be disposed between the rear edge of the display module 100 and the front surface of the support part 710 . For example, the third adhesive member 701 may be an adhesive resin, a double-sided tape, or a double-sided adhesive foam pad, but is not limited thereto.

제4 접착 부재(703)는 지지 부재(300)의 전면 가장자리와 지지부(710)의 후면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 접착 부재(703)는 접착 레진, 양면 테이프 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제4 접착 부재(703)는 제3 접착 부재(701)와 다른 재질로 이루어질 수 있다.The fourth adhesive member 703 may be disposed between the front edge of the support member 300 and the rear surface of the support part 710 . For example, the fourth adhesive member 703 may be an adhesive resin, a double-sided tape, or a double-sided adhesive foam pad, but is not limited thereto. The fourth adhesive member 703 may be made of a material different from that of the third adhesive member 701 .

측부(730)는 표시 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 지지부(710)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 측부(730)는 표시 모듈(100)의 외측면(또는 외측벽)과 지지 부재(300)의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 이에 의해, 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 각각의 외측면을 보호할 수 있고, 표시 장치의 측면에 대한 외곽 디자인을 개선할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 미들 프레임(700)은 지지부(710)와 측부(730)가 단일 몸체를 이루도록 서로 결합됨에 따라 “┠”형태의 단면 구조를 갖는 액자 구조를 가질 수 있다.The side part 730 may be vertically coupled to the outer surface of the support part 710 so as to be parallel to the thickness direction Z of the display device. The side portion 730 may surround at least one of an outer surface (or an outer wall) of the display module 100 and an outer surface (or an outer wall) of the support member 300 . Accordingly, the outer surface of each of the display module 100 and the support member 300 may be protected, and the outer design of the side surface of the display device may be improved. The middle frame 700 according to some embodiments of the present specification may have a frame structure having a cross-sectional structure of a “┠” shape as the support portion 710 and the side portion 730 are coupled to each other to form a single body.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 미들 프레임(700) 대신에 접착 부재를 포함할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification may include an adhesive member instead of the middle frame 700 .

접착 부재는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지 부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 개재됨으로써 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 접착 부재는 진동 장치(500)의 두께와 대응되는 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 접착 부재의 두께는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치되는 진동 장치(500)의 두께에 따라 설정될 수 있다. 접착 부재는 미들 프레임(700)의 지지부(710)와 동일한 기능을 할 수 있다.The adhesive member may be interposed between the rear edge of the display module 100 and the front edge of the support member 300 to provide a gap space GS between the display module 100 and the support member 300 . . The adhesive member may have a thickness (or height) corresponding to the thickness of the vibration device 500 . For example, the thickness of the adhesive member may be set according to the thickness of the vibration device 500 disposed between the display module 100 and the support member 300 . The adhesive member may have the same function as the support part 710 of the middle frame 700 .

표시 장치가 미들 프레임(700) 대신에 접착 부재를 포함하는 경우, 지지 부재(300)는 표시 모듈(100)의 외측면(또는 외측벽)과 지지 부재(300)의 외측면(또는 외측벽) 및 접착 부재의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러싸는 측면부를 포함할 수 있다.When the display device includes an adhesive member instead of the middle frame 700 , the support member 300 adheres to the outer surface (or outer wall) of the display module 100 and the outer surface (or outer wall) of the support member 300 . and a side portion surrounding at least one of the outer surfaces (or outer walls) of the member.

측면부는 제2 지지 부재(350)의 일측 또는 끝단으로부터 연장되고 표시 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 수직하게 벤딩될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 측면부는 단일 측면 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 해밍 구조를 갖는 측면부는 제2 지지 부재(350)의 끝단 또는 일측으로부터 연장되고 표시 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 벤딩된 제1 측면, 및 제1 측면의 끝단으로부터 연장되고 제1 측면과 나란하도록 벤딩된 제2 측면을 포함할 수 있다. 제2 측면은 표시 모듈(100)의 외측면과 제1 측면 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 측면이 표시 장치의 최외곽 측면에 노출되지 않고 제1 측면에 의해 가려짐에 따라 표시 장치의 측면에서의 외곽 디자인이 개선될 수 있다.The side portion may extend from one side or end of the second support member 350 and may be vertically bent to be parallel to the thickness direction Z of the display device. According to some embodiments of the present specification, the side portion may have a single side structure or a Hemming structure. The hamming structure may be a structure in which the ends of any member are bent in a curved shape to overlap each other or to be spaced apart from each other in parallel. For example, a side portion having a hamming structure extends from an end or one side of the second support member 350 and extends from a first side surface bent parallel to the thickness direction Z of the display device, and an end of the first side surface, It may include a second side bent parallel to the first side. The second side surface may be disposed between the outer side surface and the first side surface of the display module 100 . In this case, as the second side surface is not exposed to the outermost side surface of the display device and is covered by the first side surface, the outer design of the side surface of the display device may be improved.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 파티션(800)을 더 포함할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification may further include a partition 800 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 파티션(800)은 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파티션(800)은 표시 모듈(100)과 제1 지지 부재(310) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파티션(800)은 표시 패널(110)의 후면과 제1 지지 부재(310)의 전면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파티션(800)은 표시 모듈(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(800)은 양면 테이프 양면 폼 테이프, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 또는 단면 폼패드로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 파티션(800)은 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 진동 장치(500)를 둘러싸는 진동 공간을 마련할 수 있다. 진동 공간은 음압 공간, 울림통, 울림부, 공명통, 또는 공명부로 표현될 수도 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present specification, the partition 800 may be disposed between the display module 100 and the support member 300 . For example, the partition 800 may be disposed between the display module 100 and the first support member 310 . For example, the partition 800 may be disposed between the rear surface of the display panel 110 and the front surface of the first support member 310 . For example, the partition 800 may be disposed between a rear edge portion of the display module 100 and a front edge portion of the support member 300 . For example, the partition 800 may be formed of a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, or a single-sided foam pad, but is not limited thereto. The partition 800 may provide a vibration space surrounding the vibration device 500 between the display module 100 and the support member 300 . The vibration space may be expressed as a sound pressure space, woollimtong, woollimbu, gongmyeongtong, or resonancebu, but is not limited to terms.

따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치된 적어도 하나의 진동 장치(500)에 의한 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)의 진동에 따라 음향(PVS)을 전방(FD)으로 출력할 수 있고, 이를 통해 표시 장치의 영상을 시청하는 시청자 또는 사용자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the display device 1 according to the embodiment of the present specification, the display module 100, for example, by the at least one vibrating device 500 disposed between the display module 100 and the support member 300 , According to the vibration of the display panel 110 , the sound PVS may be output to the front FD, thereby improving the immersion of a viewer or a user viewing an image of the display device.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(110)의 진동에 의해 음향(PVS)이 발생됨으로써 별도의 스피커를 구성하지 않아도 되므로, 세트 장치의 디자인과 스피커의 배치에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the display device according to the exemplary embodiment of the present specification generates sound PVS by vibration of the display panel 110 , there is no need to configure a separate speaker, thereby improving the degree of freedom for design of the set device and arrangement of the speaker can do it

도 3a 내지 도 3c는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 도시한 도면이다.3A to 3C are views illustrating a vibrating device according to an embodiment of the present specification.

도 3a를 참조하면, 적어도 하나의 진동 장치(500)는 마그네트(520) 주위에 있는 보빈(550), 및 보빈(550) 주위에 있는 코일(560)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the at least one vibration device 500 may include a bobbin 550 around the magnet 520 and a coil 560 around the bobbin 550 .

예를 들면, 마그네트(520)는 수용부 내에서 지지 부재(300) 상에 배치되는 제1 플레이트(510a) 상에 배치될 수 있다. 마그네트(520)는 바륨 훼라이트 등의 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(witherite)(BaCO3), 네오디뮴(Nd), 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(Fe12O19Sr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co) 의 합금 주조자석 등의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 플레이트(510a)는 요크 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.For example, the magnet 520 may be disposed on the first plate 510a disposed on the support member 300 in the receiving part. The magnet 520 may use a sintered magnet such as barium ferrite, ferric trioxide (Fe 2 O 3 ), barium carbonate (witherite) (BaCO 3 ), neodymium (Nd), strontium with improved magnetic component. It may include at least one alloy cast magnet of ferrite (Fe 12 O 19 Sr), aluminum (Al), nickel (Ni), and cobalt (Co). For example, the neodymium magnet may be neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B), but is not limited thereto. The first plate 510a may be a yoke or the like, and is not limited thereto.

마그네트(520) 상에는 센터폴(530)이 배치될 수 있다. 센터폴(530)은 폴피스(pole pieces)라고 할 수 있다. 다른 예로는, 폴피스(pole pieces)가 센터폴(530) 상에 더 배치될 수도 있다. A center pole 530 may be disposed on the magnet 520 . The center pole 530 may be referred to as pole pieces. As another example, pole pieces may be further disposed on the center pole 530 .

보빈(550)은 마그네트(520)의 주위를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 보빈(550)은 제1 플레이트(510a) 상에 배치될 수 있다. 보빈(550)은 원 형태 또는 타원 형태(ellipse or oval)를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 타원형(oval shape)은 타원형(elliptical shape), 끝이 둥근 사각형(rectangular shape with rounded corners), 또는 폭이 높이와 다른 비원형 곡선형(non-circular curved shape having a width different from its height)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 타원 형태의 보빈(550)에서, 장축의 직경과 단축의 직경의 비율은 1.3:1 ~ 2:1로 구성할 수 있다. 타원 형태의 보빈(550)은 원 형태보다 고음역대의 음향을 개선할 수 있으며, 진동에 의한 열 발생이 적을 수 있으므로, 우수한 방열 특성을 가질 수 있다.The bobbin 550 may surround the magnet 520 . For example, the bobbin 550 may be disposed on the first plate 510a. The bobbin 550 may have a circular shape or an oval shape, but is not limited thereto. An oval shape includes an elliptical shape, a rectangular shape with rounded corners, or a non-circular curved shape having a width different from its height. can, but is not limited thereto. For example, in the bobbin 550 having an elliptical shape, the ratio of the diameter of the major axis to the diameter of the minor axis may be 1.3:1 to 2:1. The oval-shaped bobbin 550 may improve the sound of the high-pitched range than the circular-shaped one, and may generate less heat due to vibration, and thus may have excellent heat dissipation characteristics.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 코일(560)은 보빈(550)의 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 음향 발생용 전류(또는 보이스 전류)를 공급받을 수 있다. 예를 들면, 코일(560)은 보빈(550)과 함께 승강될 수 있다. 코일(560)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 코일(560)에 전류가 인가되면, 코일(560)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(520)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(550) 전체가 상하로 이동하게 된다. 보빈(550)의 상하 이동(또는 진동)에 의한 표시 모듈(100)의 진동에 의하여 음향(PVS) 또는 음파가 발생하게 된다.The coil 560 according to some embodiments of the present specification may be wound around the outer circumferential surface of the bobbin 550 to receive a current (or voice current) for generating a sound from the outside. For example, the coil 560 may be raised and lowered together with the bobbin 550 . The coil 560 may be expressed as a voice coil or the like. When a current is applied to the coil 560 , the entire bobbin 550 moves up and down according to Fleming's left hand rule based on the applied magnetic field formed around the coil 560 and the external magnetic field formed around the magnet 520 . will do A sound PVS or sound wave is generated by vibration of the display module 100 due to vertical movement (or vibration) of the bobbin 550 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보빈(550)은 마그네트(520)의 주위를 둘러싸도록 제1 플레이트(510a) 상에 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510a)는 진동 장치(500)의 기저(base)를 구성할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510a)의 측면은 제1 지지 부재(310)에 직접적으로, 또는 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510a)의 하면은 제2 지지 부재(350)에 직접적으로, 또는 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. 이와 같이, 제1 플레이트(510a)의 측면 및/또는 후면이 제1 및/또는 제2 지지 부재(310, 350)에 접촉되면, 진동 장치(500)에 의해 발생되는 열은 제1 및/또는 지지 부재(310, 350)를 통해 확산됨으로써, 열에 의한 진동 장치(500)의 성능 저하를 방지할 수 있으며, 열에 의한 표시 모듈(100)의 화질 저하를 방지할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the bobbin 550 may be disposed on the first plate 510a to surround the periphery of the magnet 520 . According to some embodiments of the present specification, the first plate 510a may constitute a base of the vibration device 500 . According to some embodiments of the present specification, the side surface of the first plate 510a may be in direct contact with the first support member 310 or indirectly through a medium. According to some embodiments of the present specification, the lower surface of the first plate 510a may be in direct contact with the second support member 350 or indirectly through a medium. As such, when the side surface and/or the rear surface of the first plate 510a are in contact with the first and/or second support members 310 and 350 , the heat generated by the vibration device 500 is generated by the first and/or second support members 310 and 350 . By diffusing through the support members 310 and 350 , deterioration of the performance of the vibration device 500 due to heat may be prevented, and deterioration of image quality of the display module 100 due to heat may be prevented.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 코일(560)이 보빈(550)의 외주면을 둘러싸도록 권취됨에 따라 코일(560)에서 발생하는 열이 보빈(550)으로 전달되고, 보빈(550)의 열로 인해 표시 패널(110)에 영향을 미치는 화질 불량을 감소시키기 위하여, 코일(560)은 방열 특성이 우수한 재료로 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, as the coil 560 is wound to surround the outer circumferential surface of the bobbin 550 , heat generated in the coil 560 is transferred to the bobbin 550 , and due to the heat of the bobbin 550 . In order to reduce image quality defects affecting the display panel 110 , the coil 560 may be made of a material having excellent heat dissipation characteristics.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 보빈(550)은 상하로 진동하기 때문에 상하 진동으로 인한 편진동이 발생하게 되고, 보빈(550)의 편진동은 보빈(550)의 무게에 영향을 받을 수 있으며, 보빈(550)의 무게는 코일(560)의 무게에 영향을 받는다. 이에 따라, 코일(560)의 무게가 감소될 경우, 보빈(550)의 편진동이 감소될 수 있다. 따라서, 보빈(550)에 전달되는 열과 보빈(550)의 편진동을 고려할 때, 코일(560)은 일반적인 코일의 재질인 구리보다 열전도율이 우수하여 상대적으로 우수한 방열 특성을 가지면서 구리보다 상대적으로 가벼운 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.Since the bobbin 550 according to some embodiments of the present specification vibrates up and down, partial vibration due to vertical vibration occurs, and the partial vibration of the bobbin 550 may be affected by the weight of the bobbin 550, The weight of the bobbin 550 is affected by the weight of the coil 560 . Accordingly, when the weight of the coil 560 is reduced, the partial vibration of the bobbin 550 may be reduced. Therefore, considering the heat transferred to the bobbin 550 and the single vibration of the bobbin 550, the coil 560 has superior thermal conductivity than copper, which is a material of a general coil, and thus has relatively good heat dissipation characteristics and is relatively lighter than copper. It may be made of an aluminum material.

그리고, 알루미늄은 공기 중에 산화막이 형성되어, 진동 장치(500)의 제조 시 납땜이 용이하지 않으므로, 본 명세서의 실시예에 따른 코일(560)은 방열을 위한 알루미늄층(또는 제1 금속층), 및 알루미늄층을 둘러싸는 금속 외피층(또는 제2 금속층)을 포함할 수 있다. 이 경우, 금속 외피층은 구리(Cu), 은(Ag), 및 금(Au) 중 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 코일(560)은 구리가 덮혀진 알루미늄(copper clad aluminum wire)일 수 있다. 금속 외피층은 제1 금속층의 외측에 박막 형태로 형성되므로, 코일(560)의 무게 증가에 큰 영향을 미치지 않을 수 있다. 따라서, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 코일(560)은 구리 재질 또는 구리 와이어만으로 이루어진 코일보다 대략 60% 정도의 무게가 감소될 수 있다.In addition, since an oxide film is formed in the air and soldering is not easy when the vibration device 500 is manufactured, the coil 560 according to the embodiment of the present specification is an aluminum layer (or a first metal layer) for heat dissipation, and It may include a metal outer layer (or a second metal layer) surrounding the aluminum layer. In this case, the metal outer layer may include one of copper (Cu), silver (Ag), and gold (Au). For example, the coil 560 may be a copper clad aluminum wire. Since the metal outer layer is formed in the form of a thin film on the outside of the first metal layer, it may not significantly affect the weight increase of the coil 560 . Accordingly, the weight of the coil 560 according to some embodiments of the present specification may be reduced by about 60% compared to a coil made of a copper material or only a copper wire.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보빈(550)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리이미드(polyimide) 등의 합성 수지 등으로 형성된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 보빈(550)은 코일(560)에서 발생하는 열에 의한 표시 패널(110)의 국부적인 화질 불량을 방지하기 위하여, 상대적으로 방열 특성이 우수하고 상대적으로 가벼운 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 구현될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the bobbin 550 may be a structure formed of a material processed from pulp or paper, aluminum or magnesium or an alloy thereof, or a synthetic resin such as polyimide. For example, the bobbin 550 may be formed of a polyimide film having relatively excellent heat dissipation characteristics and a relatively light weight in order to prevent local image quality deterioration of the display panel 110 due to heat generated by the coil 560 . can be implemented as

폴리이미드 필름은 영하 273℃ 내지 영상 400℃까지 광범위한 온도 범위에서 물성이 변하지 않고, 내열성, 전기절연성, 유연성, 및 불연성 등의 특징을 가지고 있다. 그리고, 폴리이미드 필름은 열적 및 기계적 강도가 우수하여 보빈(550)의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 우수한 방열 특성으로 인하여 보빈(550)의 진동에 의한 열의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 폴리이미드 필름은 KAPTON일 수 있으며, 파이로멜리틱 디안하이드라이드(pyromellitec dianhydride)와 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)의 축합일 수 있다.The polyimide film does not change its physical properties in a wide temperature range from minus 273 ° C to 400 ° C, and has characteristics such as heat resistance, electrical insulation, flexibility, and non-combustibility. In addition, the polyimide film has excellent thermal and mechanical strength to improve the reliability of the bobbin 550 , and has an effect of reducing the generation of heat due to vibration of the bobbin 550 due to excellent heat dissipation characteristics. For example, the polyimide film may be KAPTON, and may be a condensation of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline.

센터폴(530)은 보빈(550)에 수용되거나 삽입되어 보빈(550)의 승강을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 센터폴(530)은 보빈(550)의 내부에 수용 또는 삽입됨으로써 센터폴(530)의 외주면은 보빈(550)에 의해 둘러싸일 수 있다. 센터폴(530)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The center pole 530 may be accommodated in or inserted into the bobbin 550 to guide the elevation of the bobbin 550 . For example, the center pole 530 may be accommodated or inserted into the bobbin 550 , such that an outer circumferential surface of the center pole 530 may be surrounded by the bobbin 550 . The center pole 530 may be expressed as an elevation guider or pole pieces, and the like, and is not limited to terms.

제2 플레이트(510b)는 제1 플레이트(510a) 상에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(51b)는 요크 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 제1 플레이트(510a) 및 제2 플레이트(510b) 중 하나 이상은 철(Fe)과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The second plate 510b may be disposed on the first plate 510a. The second plate 51b may be a yoke or the like, and is not limited thereto. At least one of the first plate 510a and the second plate 510b may be made of a material such as iron (Fe), but is not limited thereto.

제2 플레이트(510b)는 제1 플레이트(510a)와 일체로 이루어질 수 있으며, 제1 플레이트(510a)와 제2 플레이트(510b)는 베이스 플레이트(510)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(510)는 제1 플레이트(510a)와 제2 플레이트(510b)를 포함할 수 있다.The second plate 510b may be formed integrally with the first plate 510a , and the first plate 510a and the second plate 510b may constitute the base plate 510 . For example, the base plate 510 may include a first plate 510a and a second plate 510b.

프레임(540)은 제2 플레이트(510b)의 주변의 외측에 배치될 수 있다. 댐퍼(570)는 프레임(540)과 보빈(550) 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 프레임(540)은 보빈(550)과 동일한 형태를 가지도록 제2 플레이트(510b)의 가장자리에 일정한 높이로 형성될 수 있다. 다른 예에 따른 프레임(540)은 제2 플레이트(510b)의 전면(前面) 가장자리에 일정한 높이로 형성되고 보빈(550)과 동일한 형태를 갖는 중공부를 포함할 수 있다.The frame 540 may be disposed outside the periphery of the second plate 510b. The damper 570 may be disposed between the frame 540 and the bobbin 550 . The frame 540 according to some embodiments of the present specification may be formed at a constant height at the edge of the second plate 510b to have the same shape as the bobbin 550 . The frame 540 according to another example may include a hollow part formed at a predetermined height on the front edge of the second plate 510b and having the same shape as the bobbin 550 .

댐퍼(570)는 프레임(540)과 진동장치 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(570)는 프레임(540)과 보빈(550) 사이에 연결될 수 있다. 댐퍼(570)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The damper 570 may be connected between the frame 540 and the vibrating device. For example, the damper 570 may be connected between the frame 540 and the bobbin 550 . The damper 570 may be expressed in other terms such as spider, suspension, or edge, and the term is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 댐퍼(570)의 일측은 프레임(540)과 연결될 수 있고, 댐퍼(570)의 타측은 보빈(550)의 상부 외측면과 연결될 수 있다. 댐퍼(570)는 일측과 타측 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(550)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(550)의 진동을 조절할 수 있다. 댐퍼(570)는 보빈(550)과 프레임(540) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(550)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들면, 보빈(550)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(550)은 댐퍼(570)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다. One side of the damper 570 according to some embodiments of the present specification may be connected to the frame 540 , and the other side of the damper 570 may be connected to the upper outer surface of the bobbin 550 . The damper 570 has a corrugated structure between one side and the other side, so that vibration of the bobbin 550 can be controlled while contracting and relaxing according to the vertical motion of the bobbin 550 . The damper 570 is connected between the bobbin 550 and the frame 540 to limit the vibration distance of the bobbin 550 through a restoring force. For example, when the bobbin 550 vibrates more than a certain distance or vibrates less than a certain distance, the bobbin 550 may return to its original position by the restoring force of the damper 570 .

적어도 하나의 진동 장치(500)는 확경부(514)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 확경부(514)는 제1 플레이트(510a)와 일체로 형성될 수 있다. 진동 장치(500)의 제1 플레이트(510a)는 원통형 또는 실린더 형상일 수 있다. 제1 플레이트(510a)의 일측은 제1 플레이트(510a)의 나머지 부분의 직경보다 큰 돌출부를 가질 수 있다. 직경이 큰 돌출부 영역을 확경부(514)라고 표현할 수 있다. 확경부(514)는 환상을 가질 수 있다. 확경부(514) 중 일부에는 진동 장치(500)를 지지 부재(300)에 배치하기 위한 연장부(512)가 형성될 수 있다.The at least one vibration device 500 may further include an enlarged diameter part 514 . For example, the enlarged diameter portion 514 may be integrally formed with the first plate 510a. The first plate 510a of the vibrating device 500 may have a cylindrical or cylindrical shape. One side of the first plate 510a may have a protrusion larger than the diameter of the other portion of the first plate 510a. A protrusion region having a large diameter may be expressed as an enlarged diameter portion 514 . The enlarged diameter 514 may have an annular shape. An extension part 512 for arranging the vibration device 500 on the support member 300 may be formed in some of the enlarged diameter part 514 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(200)는 연장부(512)와 제2 지지 부재(350) 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 열 전달부재(400)는 연장부(512)를 제외한 제1 플레이트(510a)와 제2 지지 부재(350) 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 열 전달부재(400)는 제1 플레이트(510a)의 확경부(514)와 제2 지지 부재(350) 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 열 전달부재(400)는 확경부(514)를 제외한 제1 플레이트(510a)와 제2 지지 부재(350) 사이에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first connection member 200 may be disposed between the extension part 512 and the second support member 350 . According to some embodiments of the present specification, the heat transfer member 400 may be disposed between the first plate 510a and the second support member 350 except for the extension part 512 . According to some embodiments of the present specification, the heat transfer member 400 may be disposed between the enlarged diameter portion 514 of the first plate 510a and the second support member 350 . According to some embodiments of the present specification, the heat transfer member 400 may be disposed between the first plate 510a and the second support member 350 except for the enlarged diameter 514 .

도 3b를 참조하면, 진동 장치(500)를 표시 장치의 내부에 배치하기 위해, 제1 연결 부재(200)는 나사(screw, 210)와 너트(nut, 230)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(200)는 베이스 플레이트(510)의 연장부(512)에 배치될 수 있다. 나사(210)와 너트(230)는 지지 부재(300) 내에 배치되며, 나사(210)와 너트(230)에 의해 진동 장치(500)가 지지 부재(300) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3B , the first connection member 200 may include a screw 210 and a nut 230 to dispose the vibration device 500 inside the display device. According to some embodiments of the present specification, the first connection member 200 may be disposed on the extension portion 512 of the base plate 510 . The screw 210 and the nut 230 are disposed in the support member 300 , and the vibration device 500 may be disposed in the support member 300 by the screw 210 and the nut 230 . For example, the vibration device 500 may be disposed between the display module 100 and the support member 300 .

예를 들면, 베이스 플레이트(510)의 두께를 늘려서 나사탭을 형성한 후 나사 체결할 수 있다. 나사탭은 수동탭, 기계탭, 가스나사탭, 및 마스터탭 등으로 형성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 너트(230)는 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있다. 셀프 클린칭 너트의 하나의 예는 팸너트(PEM® nut)일 수 있으며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a screw tab may be formed by increasing the thickness of the base plate 510 and then screwed together. The screw tap may be formed of a manual tap, a machine tap, a gas screw tap, a master tap, and the like, but is not limited thereto. For example, the nut 230 may be a self-clinching nut. One example of the self-clinching nut may be a PEM® nut, but the embodiment is not limited thereto.

진동 장치(500)는 압입방식을 이용하여 너트(230)에 의해 지지 부재(300)에 연결되거나 결합될 수 있다. 압입방식은 톱니모양의 압입방식을 이용할 수 있으며, 본 명세서의 실시예는 결합방식이나 모양에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해 진동 장치(500)가 표시 장치의 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 제1 연결 부재(200)에 의하여 표시 패널(110)과 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 진동 장치(500)가 지지 부재(300)의 후면으로 노출되지 않으므로, 외관상 심미감을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있으며, 진동 장치(500)의 손상을 방지할 수 있다. 그리고, 진동 장치(500)가 표시 장치 내에 배치될 수 있으므로, 진동 장치(500)의 저음역대에서의 음향이 더 향상될 수 있다.The vibration device 500 may be connected to or coupled to the support member 300 by the nut 230 using a press-fit method. The press-fitting method may use a sawtooth-shaped press-fitting method, and the embodiment of the present specification is not limited to the coupling method or shape. Accordingly, the vibrating device 500 may be disposed in the display device. For example, the vibration device 500 may be disposed between the display panel 110 and the support member 300 by the first connection member 200 . Accordingly, since the vibrating device 500 is not exposed to the rear surface of the support member 300 , it is possible to provide a display device having an aesthetic sense in appearance and to prevent damage to the vibrating device 500 . In addition, since the vibrating device 500 may be disposed in the display device, the sound in the low-pitched range of the vibrating device 500 may be further improved.

도 3c를 참조하면, 진동 장치(500)를 표시 장치 내에 배치하기 위하여, 제1 연결 부재(200)는 진동 장치(500)에 배치될 수 있다. 프레임(540)은 베이스 플레이트(510)의 외측에 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 프레임(540)의 측면은 제1 지지 부재(310)에 직접적으로, 또는 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 프레임(540)은 연장부(542)를 포함할 수 있다. 프레임(540)의 연장부(542)에는 제1 연결 부재(200)가 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(200)는 나사(210)와 너트(230)를 포함할 수 있다. 나사(210)와 너트(230)는 지지 부재(300) 내에 배치되며, 나사(210)와 너트(230)에 의해 진동 장치(500)가 지지 부재(300)의 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 너트(230)는 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있다. 셀프 클린칭 너트의 하나의 예는 팸너트(PEM® nut)일 수 있으며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3C , in order to dispose the vibrating device 500 in the display device, the first connecting member 200 may be disposed in the vibrating device 500 . The frame 540 may be disposed outside the base plate 510 . According to some embodiments of the present specification, the side surface of the frame 540 may be in contact with the first support member 310 directly or indirectly through a medium. According to some embodiments herein, the frame 540 may include an extension 542 . The first connecting member 200 may be disposed on the extension 542 of the frame 540 . The first connection member 200 may include a screw 210 and a nut 230 . The screw 210 and the nut 230 are disposed in the support member 300 , and the vibration device 500 may be disposed in the support member 300 by the screw 210 and the nut 230 . For example, the vibration device 500 may be disposed between the display module 100 and the support member 300 . For example, the nut 230 may be a self-clinching nut. One example of the self-clinching nut may be a PEM® nut, but the embodiment is not limited thereto.

예를 들면, 진동 장치(500)는 압입방식을 이용하여 너트(230)에 의해 지지 부재(300)와 결합될 수 있다. 압입방식은 톱니모양의 압입방식을 이용할 수 있으며, 본 명세서의 실시예는 결합방식이나 모양에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해 진동 장치(500)가 표시 장치의 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 제1 연결 부재(200)에 의하여 표시 패널(110)과 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 진동 장치(1)가 지지 부재(300)의 후면으로 노출되지 않으므로, 외관상 심미감을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있으며, 진동 장치(500)의 손상을 방지할 수 있다. 그리고, 진동 장치(500)가 표시 장치의 내에 배치될 수 있으므로, 진동 장치(1)의 저음역대에서의 음향이 더 향상될 수 있다.For example, the vibration device 500 may be coupled to the support member 300 by the nut 230 using a press-fit method. The press-fitting method may use a sawtooth-shaped press-fitting method, and the embodiment of the present specification is not limited to the coupling method or shape. Accordingly, the vibrating device 500 may be disposed in the display device. For example, the vibration device 500 may be disposed between the display panel 110 and the support member 300 by the first connection member 200 . Accordingly, since the vibrating device 1 is not exposed to the rear surface of the support member 300 , it is possible to provide a display device having an aesthetic sense in appearance and to prevent damage to the vibrating device 500 . In addition, since the vibrating device 500 may be disposed in the display device, the sound of the vibrating device 1 in a low-pitched range may be further improved.

도 4는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 다른 단면도이다.FIG. 4 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .

도 4의 표시 장치는 도 2의 표시 장치에서 제2 지지 부재(350)의 구조를 변경한 것이다. 이하에서는 도 4를 참조하여 표시 장치를 설명하되, 도 2의 표시 장치와 중복되는 설명은 생략되거나 간략히 기술된다.The display device of FIG. 4 is a change in the structure of the second support member 350 from the display device of FIG. 2 . Hereinafter, the display device will be described with reference to FIG. 4 , but a description overlapping that of the display device of FIG. 2 will be omitted or briefly described.

도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 제2 지지 부재(350)는 복수의 층으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(350)는 적층된 복수의 부재들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(350)는 적층된 2개의 이상의 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(350)는 알루미늄 복합 패널(ACM: aluminum composite material)일 수 있으며, 제2 지지 부재(350)가 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 4 , the second support member 350 of the display device according to the exemplary embodiment of the present specification may be implemented with a plurality of layers. For example, the second support member 350 may be formed of a plurality of stacked members. For example, the second support member 350 may include two or more stacked members. For example, the second support member 350 may be an aluminum composite material (ACM), and the second support member 350 is not limited thereto.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 제2 지지 부재(350)는 제1 내지 제3 부재(351, 353, 355)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제3 부재(351, 353, 355)는 순차적으로 적층될 수 있다.The second support member 350 according to some embodiments of the present specification may include first to third members 351 , 353 , and 355 . For example, the first to third members 351 , 353 , and 355 may be sequentially stacked.

제2 지지 부재(350)를 구성하는 복수의 부재 중 베이스(또는 최외각)를 이루는 부재를 제외한 나머지 부재는 제1 지지 부재(310)의 제1 수용부(370)와 대응하여 형성된 제2 수용부(357)를 포함할 수 있다.Among the plurality of members constituting the second support member 350 , the remaining members except for the member constituting the base (or outermost) of the second support member 310 correspond to the first accommodation portion 370 of the first support member 310 and form a second accommodation. portion 357 .

예를 들어, 본 명세서의 실시예에서와 같이 제2 지지 부재(350)가 3개의 부재(351, 353, 355)를 포함하는 경우, 제3 부재(355)에 제2 수용부(357)가 형성되거나 제2 및 제3 부재(353, 355)에 제2 수용부(357)가 형성될 수 있다. 따라서, 제2 지지 부재(350)를 구성하는 복수의 부재 중 적어도 최상위에 배치되는 부재는 제2 수용부(357)를 포함한다.For example, when the second support member 350 includes three members 351 , 353 , and 355 as in the embodiment of the present specification, the second receiving portion 357 is provided in the third member 355 . Alternatively, the second receiving portion 357 may be formed in the second and third members 353 and 355 . Accordingly, at least the uppermost member among the plurality of members constituting the second support member 350 includes the second accommodating portion 357 .

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치(500)는 제1 지지 부재(310)의 제1 수용부(370)를 통과하여 제2 지지 부재(350)의 제2 수용부(357)에 수용 배치될 수 있다. 따라서, 진동 장치(500)의 후면은 제2 지지 부재(350)의 최외각 부재에 의해 가려짐으로써 표시 장치의 최외각 후면에 직접적으로 노출되지 않고 은폐된다. 이에 따라, 진동 장치(500)의 후면이 지지 부재(300)에 의해 덮여 가려짐으로써, 표시 장치는 진동 장치(500)의 후면이 외부로 노출되지 않는 클린 백 디자인(clean back design)을 가질 수 있으며, 이로 인하여 표시 장치의 후면 외곽 디자인이 개선될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating device 500 passes through the first receptacle 370 of the first support member 310 and is received in the second receptacle 357 of the second support member 350 . can be placed. Accordingly, the rear surface of the vibrating device 500 is covered by the outermost member of the second support member 350 , so that it is not directly exposed to the outermost rear surface of the display device and is concealed. Accordingly, since the rear surface of the vibrating device 500 is covered and covered by the support member 300 , the display device may have a clean back design in which the rear surface of the vibrating device 500 is not exposed to the outside. In this case, the design of the rear surface of the display device may be improved.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치(500)의 측면은 제2 지지 부재(350)에 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)의 측면은 매개물을 통해 제2 지지 부재(350)에 간접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)의 측면은 제2 지지 부재(350)를 구성하는 복수의 부재 중 제2 수용부(357)가 형성된 부재에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)의 측면은 제1 지지 부재(310)에 직접적으로 또는 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)의 측면은 제1 지지 부재(310) 및 제2 지지 부재(350)에 직접적으로 또는 매개물을 통해 간접적으로 접촉될 수 있다. According to some embodiments of the present specification, a side surface of the vibrating device 500 may directly contact the second support member 350 . For example, the side of the vibrating device 500 may indirectly contact the second support member 350 through a medium. For example, a side surface of the vibrating device 500 may contact a member in which the second accommodation part 357 is formed among a plurality of members constituting the second support member 350 . For example, the side of the vibrating device 500 may be in contact with the first support member 310 directly or indirectly through a medium. For example, the side surfaces of the vibrating device 500 may contact the first support member 310 and the second support member 350 directly or indirectly through a medium.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치(500)의 측면은 제2 수용부(357) 내에서 제2 지지 부재(350)의 측면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)의 측면은 제1 수용부(370) 내에서 제1 지지 부재(310)의 측면에 접촉되고, 제2 수용부(357) 내에서 제2 지지 부재(350)의 측면에 접촉될 수 있다. 이와 같이, 진동 장치(500)의 측면이 제1 지지 부재(310) 또는/및 제2 지지 부재(350)에 접촉되면, 진동 장치(500)에 의해 발생되는 열은 제1 지지 부재(310) 또는/및 제2 지지 부재(350)를 통해 확산됨으로써, 열에 의한 진동 장치(500)의 성능 저하를 방지할 수 있으며, 열에 의한 표시 모듈(100)의 화질 저하를 방지할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the vibrating device 500 may be in contact with a side surface of the second support member 350 in the second receiving part 357 . For example, the side surface of the vibrating device 500 is in contact with the side surface of the first support member 310 in the first accommodation portion 370 , and the second support member 350 in the second accommodation portion 357 . may be in contact with the side of As such, when the side surface of the vibrating device 500 is in contact with the first supporting member 310 or/and the second supporting member 350 , the heat generated by the vibrating device 500 is transferred to the first supporting member 310 . Alternatively, by diffusing through the second support member 350 , deterioration in performance of the vibration device 500 due to heat may be prevented, and deterioration in image quality of the display module 100 due to heat may be prevented.

도 5는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ′의 다른 단면도이다.FIG. 5 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .

도 5의 표시 장치는 도 2의 표시 장치에서 진동 장치(500)의 개수를 변경한 것이다. 이하에서는 도 5를 참조하여 표시 장치를 설명하며, 도 2의 표시 장치와 중복되는 설명은 생략되거나 간략히 기술된다. 도 5의 표시 장치에 대한 설명은 도 4의 표시 장치에도 적용될 수 있다.The display device of FIG. 5 is a change in the number of vibration devices 500 from the display device of FIG. 2 . Hereinafter, the display device will be described with reference to FIG. 5 , and descriptions overlapping those of the display device of FIG. 2 will be omitted or briefly described. The description of the display device of FIG. 5 may also be applied to the display device of FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 2개 이상의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에서는 표시 장치가 2개의 진동 장치(500)를 포함하는 것이 예시되나, 표시 장치는 3개 이상의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the display device according to the exemplary embodiment of the present specification may include two or more vibration devices 500 . In the exemplary embodiment of the present specification, the display device includes two vibration devices 500 , but the display device may include three or more vibration devices 500 .

예를 들어, 표시 장치는 표시 모듈(100)의 후면 중심부를 기준으로, 표시 모듈(100)의 제1 영역(또는 좌측 영역)에 배치된 제1 진동 장치(500-1), 표시 모듈(100)의 제2 영역(또는 우측 영역)에 배치된 제2 진동 장치(500-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 장치(500-1)는 표시 모듈(100)의 제1 후면 영역을 진동시켜 표시 모듈(100)의 제1 영역의 진동에 의한 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 장치(500-2)는 표시 모듈(100)의 제2 후면 영역을 진동시켜 표시 모듈(100)의 제2 영역의 진동에 의한 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 장치는 제1 및 제2 진동 장치(500-1, 500-2)를 통해 좌우 음향 분리에 의한 2채널 형태의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 장치(500-1)는 좌측 음향을 출력하도록 구성되고, 제2 진동 장치(500-2)는 우측 음향을 출력하도록 구성될 수 있다.For example, in the display device, the first vibration device 500 - 1 and the display module 100 are disposed in the first region (or left region) of the display module 100 with respect to the center of the rear surface of the display module 100 . ) may include a second vibration device 500 - 2 disposed in the second region (or the right region). For example, the first vibration device 500 - 1 may vibrate the first rear region of the display module 100 to generate a sound PVS due to vibration of the first region of the display module 100 . For example, the second vibration device 500 - 2 may vibrate the second rear region of the display module 100 to generate a sound PVS by vibration of the second region of the display module 100 . For example, the display device may output two-channel sound by separating left and right sounds through the first and second vibration devices 500 - 1 and 500 - 2 . For example, the first vibration device 500 - 1 may be configured to output a left sound, and the second vibration device 500 - 2 may be configured to output a right sound.

도 6a 및 도 6b는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 댐퍼 구조를 설명하기 위한 도면이다.6A and 6B are views for explaining a damper structure of a vibration device according to an embodiment of the present specification.

진동 장치(500)는 표시 모듈(100)과 지지 부재(300) 사이에 개재되기 때문에 표시 장치의 얇은 두께 또는 슬림화를 위해, 상대적으로 얇은 두께를 가져야 하고, 이로 인해 보빈(550)의 높이(또는 두께)가 낮아질 경우, 음압이 낮아지는 문제점이 있다. 이에 보빈(550)의 높이가 낮아짐으로 인한 음압이 낮아지는 문제점을 해결하기 위하여 보빈(550)의 주변에 배치된 댐퍼(570)의 면적을 넓게 하는 구조로 구성할 수 있다. 댐퍼(570)의 면적을 넓게 할 경우, 코일로 전류를 인가하는 배선의 배치 공간이 좁아지므로 배선과 댐퍼(570)와의 간섭이 발생함을 인식하였다. 이에 댐퍼(570)를 도전체로 구성하여 댐퍼(570)가 배선의 기능을 함께 할 수 있도록 구성하였다.Since the vibrating device 500 is interposed between the display module 100 and the support member 300 , it should have a relatively thin thickness in order to make the display device thin or slim, and thus the height of the bobbin 550 (or When the thickness) is lowered, there is a problem in that the sound pressure is lowered. Accordingly, in order to solve the problem that the sound pressure is lowered due to the lowering of the bobbin 550 , the damper 570 disposed around the bobbin 550 may be configured to have a larger area. It was recognized that when the area of the damper 570 is increased, the arrangement space of the wiring for applying the current to the coil becomes narrow, so that the interference between the wiring and the damper 570 occurs. Accordingly, the damper 570 is configured as a conductor so that the damper 570 can function as a wiring.

도 6a는 싱글 타입(single type) 구조의 진동 장치를 도시한 도면이고, 도 6b는 트윈 타입(twin type) 구조의 진동 장치를 도시한 도면이다. 트윈 타입 구조는 2 어레이(two array) 구조로 표현될 수도 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 적어도 하나의 진동 장치(500)는 2 어레이 이상의 구조로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 4 어레이 구조 또는 6 어레이 구조로 구성될 수 있다.FIG. 6A is a view showing a vibrating device having a single type structure, and FIG. 6B is a view showing a vibrating device having a twin type structure. The twin type structure may be expressed as a two array structure. At least one vibrating device 500 according to an embodiment of the present specification may be configured in two or more arrays, for example, in a four-array structure or a six-array structure.

도 3a 내지 도 3c, 및 도 6a를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)에서, 댐퍼(570)는 베이스 플레이트(510) 상에 배치된 프레임(540)과 보빈(550) 사이에 연결될 수 있다.3A to 3C and 6A , in the vibration device 500 according to the embodiment of the present specification, the damper 570 includes a frame 540 and a bobbin 550 disposed on a base plate 510 . can be connected between

댐퍼(570)는 배선의 역할을 하도록 구성되므로, 정극성 전원(또는 플러스 보이스 신호)을 수신하는 제1 댐퍼(570-1), 및 부극성 전원(또는 마이너스 보이스 신호)을 수신하는 제2 댐퍼(570-2)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 댐퍼(570)는 코일(560)에 전기적으로 연결된 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(570)는 스테인레스 스틸(staineless steel) 또는 구리(Cu) 등으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Since the damper 570 is configured to serve as a wiring, the first damper 570-1 receives the positive power (or positive voice signal) and the second damper receives the negative power (or the negative voice signal) (570-2) may be included. The damper 570 according to some embodiments of the present specification may include a metal material electrically connected to the coil 560 . For example, the damper 570 may be made of stainless steel or copper (Cu), but is not limited thereto.

예를 들면, 댐퍼(570)는 가로 방향(X)을 기준으로 상하로 분할될 수 있다. 이 경우, 보빈(550)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선을 기준으로, 제1 댐퍼(570-1)는 중심선의 윗 부분에 배치될 수 있고, 제2 댐퍼(570-2)는 중심선의 아랫 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐퍼(570-1)는 제1 배선 단자(T1)에 전기적으로 연결되고, 제2 댐퍼(570-2)는 제2 배선 단자(T2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 배선 단자(T1, T2)는 배선 패드 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 배선 단자(T1)는 +(plus)단자일 수 있으며, 제2 배선 단자(T2)는 -(minus)단자일 수 있다.For example, the damper 570 may be vertically divided in the horizontal direction (X). In this case, the first damper 570-1 may be disposed above the center line based on the center line in the horizontal direction X passing through the center of the bobbin 550, and the second damper 570-2 may It may be disposed below the center line. For example, the first damper 570-1 may be electrically connected to the first wiring terminal T1, and the second damper 570-2 may be electrically connected to the second wiring terminal T2. The wiring terminals T1 and T2 may be expressed as wiring pads, and the like, and are not limited thereto. For example, the first wiring terminal T1 may be a + (plus) terminal, and the second wiring terminal T2 may be a - (minus) terminal.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 댐퍼(570-1)와 제2 댐퍼(570-2) 각각은 내측부(571), 외측부(572), 및 복수의 댐핑부(573)를 포함할 수 있다. According to some embodiments of the present specification, each of the first damper 570-1 and the second damper 570-2 may include an inner part 571, an outer part 572, and a plurality of damping parts 573. there is.

내측부(571)는 반원 형태(또는 타원 형태)로 형성되어 보빈(550)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 반원 형태(또는 타원 형태)를 갖는 내측부(571)의 중심부는 보빈(550)의 중심부와 동일할 수 있다. 제1 댐퍼(570-1)와 제2 댐퍼(570-2) 각각의 내측부(571)는 보빈(550)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선 상에서 서로 이격(또는 분리)됨으로써 전기적으로 서로 분리될 수 있다.The inner portion 571 may be formed in a semicircular shape (or an elliptical shape) to be connected to the bobbin 550 . For example, a central portion of the inner portion 571 having a semicircular shape (or an elliptical shape) may be the same as a central portion of the bobbin 550 . The inner portion 571 of each of the first damper 570-1 and the second damper 570-2 is electrically separated from each other by being spaced apart (or separated) from each other on the center line in the horizontal direction X passing through the center of the bobbin 550 . can be separated.

외측부(572)는 내측부(571)를 둘러싸도록 반원 형태(또는 타원 형태)로 형성되어 프레임(540)에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 반원 형태(또는 타원 형태)를 갖는 외측부(572)의 중심부는 보빈(550)의 중심부와 동일할 수 있다. 제1 댐퍼(570-1)와 제2 댐퍼(570-2) 각각의 외측부(572)는 보빈(550)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선 상에서 서로 이격(또는 분리)됨으로써 전기적으로 서로 분리될 수 있다.The outer portion 572 may be formed in a semicircular shape (or an oval shape) to surround the inner portion 571 , and may be disposed or connected to the frame 540 . For example, a central portion of the outer portion 572 having a semicircular shape (or an elliptical shape) may be the same as a central portion of the bobbin 550 . The first damper 570-1 and the second damper 570-2, respectively, the outer portion 572 is spaced apart (or separated) from each other on the center line of the horizontal direction (X) passing through the center of the bobbin 550 is electrically each other can be separated.

복수의 댐핑부(573) 각각은 일정한 간격(또는 등간격)을 가지도록 내측부(571)와 외측부(572) 사이에 연결될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 복수의 댐핑부(573) 각각은 S자 형태 또는 지그재그 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 댐핑부(573) 각각은 보빈(550)의 상하 진동에 따른 내측부(573)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(550)의 진동을 조절할 수 있다. 복수의 댐핑부(573) 각각은 프레임(540)과 보빈(550) 사이의 최단 거리보다 상대적으로 긴 거리를 가지며, 이로 인하여 진동 장치(500)의 두께를 감소시키고 마그네트(520)의 성능을 향상시키기 위해 댐퍼(570)의 길이를 길게 구성할 수 있다.Each of the plurality of damping parts 573 may be connected between the inner part 571 and the outer part 572 to have a predetermined interval (or equal intervals). Each of the plurality of damping units 573 according to some embodiments of the present specification may have an S-shape or a zigzag shape, but is not limited thereto. Each of the plurality of damping units 573 may adjust the vibration of the bobbin 550 while contracting and relaxing according to the vertical movement of the inner part 573 according to the vertical vibration of the bobbin 550 . Each of the plurality of damping units 573 has a relatively longer distance than the shortest distance between the frame 540 and the bobbin 550 , thereby reducing the thickness of the vibration device 500 and improving the performance of the magnet 520 . In order to do this, the length of the damper 570 may be long.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 댐핑부(573) 각각의 일측은 내측부(571)에 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 댐핑부(573) 각각의 일측과 내측부(571) 간의 연결 부분은 곡면 형태로 라운딩됨으로써 해당하는 댐핑부(573)의 상하 운동에 따른 댐핑부(573)의 찢어짐이 방지될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, one side of each of the plurality of damping parts 573 may be connected to the inner part 571 . In this case, the connection part between one side of each of the plurality of damping parts 573 and the inner part 571 is rounded in a curved shape to prevent tearing of the damping part 573 according to the vertical movement of the corresponding damping part 573. there is.

도 3a 내지 도 3c, 및 도 6b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)는 베이스 플레이트(510) 상에 배치된 2개의 서브 진동장치(500a, 500b)를 포함할 수 있다. 이러한 2개의 서브 진동장치(500a, 500b)를 포함하는 진동 장치(500)는 트윈 타입(twin type)의 진동 장치로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.3A to 3C and 6B , the vibrating device 500 according to the embodiment of the present specification may include two sub vibrating devices 500a and 500b disposed on the base plate 510 . . The vibrating device 500 including these two sub vibrating devices 500a and 500b may be expressed as a twin type vibrating device, but is not limited to terms.

트윈 타입의 진동 장치(500)에서, 2개의 서브 진동장치(500a, 500b) 각각의 댐퍼(570)는 병렬로 연결될 수 있다. 2개의 서브 진동장치(500a, 500b) 각각의 댐퍼(570)는 배선의 역할을 하도록 구성되므로, 정극성 전원(또는 플러스 보이스 신호)을 수신하는 제1 댐퍼(570-1), 및 부극성 전원(또는 마이너스 보이스 신호)을 수신하는 제2 댐퍼(570-2)를 포함할 수 있다.In the twin-type vibration device 500 , the dampers 570 of each of the two sub-vibration devices 500a and 500b may be connected in parallel. Since the damper 570 of each of the two sub-vibration devices 500a and 500b is configured to serve as a wiring, the first damper 570-1 for receiving positive power (or positive voice signal), and the negative power source A second damper 570 - 2 for receiving (or a negative voice signal) may be included.

본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 2개의 서브 진동장치(500a, 530b) 각각의 댐퍼(570)는 가로 방향(X)을 기준으로 상하로 분할될 수 있으며, 이 경우, 보빈(550)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선을 기준으로, 제1 댐퍼(570-1)는 중심선의 윗 부분에 배치되고, 제2 댐퍼(570-2)는 중심선의 아랫 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐퍼(570-1)는 제1 배선 단자(T1)에 전기적으로 연결되고, 제2 댐퍼(570-2)는 제2 배선 단자(T2)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to some examples of the present specification, the dampers 570 of each of the two sub-vibration devices 500a and 530b may be divided vertically based on the horizontal direction X. In this case, the center of the bobbin 550 is Based on the center line in the horizontal direction X, the first damper 570-1 may be disposed above the center line, and the second damper 570-2 may be disposed below the center line. For example, the first damper 570-1 may be electrically connected to the first wiring terminal T1, and the second damper 570-2 may be electrically connected to the second wiring terminal T2.

본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제1 댐퍼(570-1)와 제2 댐퍼(570-2) 각각은 내측부(571), 외측부(572), 및 복수의 댐핑부(573)를 포함할 수 있다. 제1 댐퍼(570-1)와 제2 댐퍼(570-2) 각각은 도 6a를 설명한 내용과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략된다.According to some examples of the present specification, each of the first damper 570-1 and the second damper 570-2 may include an inner portion 571, an outer portion 572, and a plurality of damping portions 573. . Since each of the first damper 570-1 and the second damper 570-2 is the same as that described in FIG. 6A, a redundant description thereof will be omitted.

2개의 서브 진동장치(500a, 500b) 각각의 제1 댐퍼(570-1)는 베이스 플레이트(510)의 중간 영역에서 서로 전기적으로 연결되고, 2개의 서브 진동장치(500a, 500b) 각각의 제2 댐퍼(570-2)도 베이스 플레이트(510)의 중간 영역에서 서로 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 2개의 서브 진동장치(500a, 500b) 각각의 댐퍼(570)는 병렬 연결될 수 있다.The first damper 570-1 of each of the two sub-vibration devices 500a and 500b is electrically connected to each other in the middle region of the base plate 510, and the second of each of the two sub-vibration devices 500a and 500b The dampers 570 - 2 are also electrically connected to each other in the middle region of the base plate 510 . Accordingly, the dampers 570 of each of the two sub-vibration devices 500a and 500b may be connected in parallel.

본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)에서, 제1 배선 단자(T1)와 제2 배선 단자(T2) 각각은 신호 케이블(또는 신호 전송 부재)를 통해서 오디오 앰프(또는 오디오 처리부)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 베이스 플레이트(510) 상에 노출되는 제1 배선 단자(T1)와 제2 배선 단자(T2) 각각의 위치는 신호 케이블과의 용이한 전기적 접속을 위해 베이스 플레이트(510)의 모서리 부분으로 변경될 수 있다.In the vibration device 500 according to the embodiment of the present specification, each of the first wiring terminal T1 and the second wiring terminal T2 is electrically connected to an audio amplifier (or audio processing unit) through a signal cable (or signal transmission member). can be connected to Accordingly, the positions of the first and second wiring terminals T1 and T2 exposed on the base plate 510 are located at the corners of the base plate 510 for easy electrical connection with the signal cable. can be changed.

본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)는 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584)을 더 포함할 수 있다.The vibration device 500 according to the embodiment of the present specification may further include first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , 584 .

제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각은 베이스 플레이트(510)의 각 측면에 배치되거나 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(581)은 베이스 플레이트(510)의 제1 측면(또는 제1 단변)에 배치되고, 제2 브라켓(582)은 베이스 플레이트(510)의 제2 측면(또는 제2 단변)에 배치되고, 제3 브라켓(583)은 베이스 플레이트(510)의 제3 측면(또는 제1 장변)에 배치되며, 제4 브라켓(584)은 베이스 플레이트(510)의 제4 측면(또는 제2 장변)에 배치될 수 있다.Each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , and 584 may be disposed or coupled to each side of the base plate 510 . For example, the first bracket 581 is disposed on the first side (or the first short side) of the base plate 510 , and the second bracket 582 is disposed on the second side (or the second side) of the base plate 510 . short side), the third bracket 583 is disposed on the third side surface (or the first long side) of the base plate 510 , and the fourth bracket 584 is disposed on the fourth side surface (or the first long side) of the base plate 510 . second long side).

예를 들어, 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각은 제1 연결 부재(200)에 의해 지지 부재(300)에 고정되거나 배치됨으로써, 베이스 플레이트(510)는 제2 지지 부재(350) 상에 배치되거나 고정될 수 있다.For example, each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , and 584 is fixed to or disposed on the support member 300 by the first connecting member 200 , so that the base plate 510 supports the second support. It may be disposed on or fixed to the member 350 .

일 예로서, 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각은 양면 테이프와 같은 제1 연결 부재(200)를 매개로 제2 지지 부재(350)에 고정되거나 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 지지 부재(350)와 마주하는 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각의 일측은 접착 부재, 예를 들면, 양면 테이프와의 접착 면적을 증가시키기 위해 평탄면 구조로 이루어질 수 있다.As an example, each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , and 584 may be fixed to or disposed on the second support member 350 via the first connecting member 200 such as a double-sided tape. In this case, one side of each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , 584 facing the second support member 350 is flat to increase an adhesive area with an adhesive member, for example, a double-sided tape. It may be of a surface structure.

다른 예로서, 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각은 접착제(또는 본드)와 같은 제1 연결 부재(200)를 매개로 제2 지지 부재(350)에 배치되거나 고정될 수 있다. 이 경우, 제2 지지 부재(350)와 마주하는 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각의 일면은 접착제의 흐름을 구속하고 흘러 넘침을 방지하기 위한 복수의 리브 패턴(RP)을 갖는 요철 구조로 이루어질 수 있다.As another example, each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , and 584 may be disposed or fixed to the second support member 350 via the first connecting member 200 such as an adhesive (or bond). can In this case, one surface of each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , 584 facing the second support member 350 has a plurality of rib patterns RP to restrict the flow of adhesive and prevent overflow. ) may have an uneven structure with

다른 예로서, 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각은 복수의 스크류와 같은 제1 연결 부재(200)에 의해 제2 지지 부재(350)에 배치되거나 고정될 수 있다. 이 경우, 제2 지지 부재(350)와 마주하는 제1 내지 제4 브라켓(581, 582, 583, 584) 각각은 적어도 하나 이상의 스크류가 관통하는 적어도 하나 이상의 홀(SH)을 포함할 수 있다.As another example, each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , and 584 may be disposed or fixed to the second support member 350 by the first connecting member 200 such as a plurality of screws. In this case, each of the first to fourth brackets 581 , 582 , 583 , and 584 facing the second support member 350 may include at least one hole SH through which at least one screw passes.

도 7은 도 2에 도시된 파티션의 일 예를 도시한 도면이다. 도 8은 도 2에 도시된 파티션의 다른 예를 도시한 도면이다.도 2, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 파티션(800)은 제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 파티션(800)은 진동 장치(500)와 미들 프레임(700) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 각각은 소정의 폭과 길이를 갖는 라인 형태를 가질 수 있으며, 각각의 폭과 길이는 동일하거나 다를 수 있다.FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the partition shown in FIG. 2 . 8 is a diagram illustrating another example of the partition shown in FIG. 2. Referring to FIGS. 2, 7, and 8, the partition 800 according to some embodiments of the present specification includes first to fourth sub-partitions. (810, 820, 830, 840) may be included, but is not limited thereto. For example, the partition 800 may be disposed between the vibration device 500 and the middle frame 700 . For example, each of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 may have a line shape having a predetermined width and length, and may have the same or different widths and lengths.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 지지 부재(300)의 평면도를 기준으로, 제1 지지 부재(310)는 제1 전면 가장자리 부분(또는 좌측 변), 제1 전면 가장자리 부분과 나란한 제2 전면 가장자리 부분(또는 우측 변), 제1 및 제2 전면 가장자리 부분 각각의 일측 사이의 제3 전면 가장자리 부분(또는 상측 변), 및 제3 전면 가장자리 부분과 나란하고 제1 및 제2 전면 가장자리 부분 각각의 타측 사이의 제4 전면 가장자리 부분(또는 하측 변)을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, based on a plan view of the support member 300 shown in FIG. 7 , the first support member 310 includes a first front edge portion (or left side), a first front edge portion, and A second front edge portion (or right side) parallel to each other, a third front edge portion (or upper side) between one side of each of the first and second front edge portions, and first and second portions parallel to the third front edge portion A fourth front edge portion (or lower side) between the other side of each of the front edge portions may be included.

제1 서브 파티션(810)은 제1 지지 부재(310)의 제1 전면 가장자리 부분에 배치되고, 제2 서브 파티션(820)은 제1 지지 부재(310)의 제2 전면 가장자리 부분에 배치되고, 제3 서브 파티션(830)은 제1 지지 부재(310)의 제3 전면 가장자리 부분에 배치되며, 제4 서브 파티션(830)은 제1 지지 부재(310)의 제4 전면 가장자리 부분에 배치될 수 있다.The first sub-partition 810 is disposed on a first front edge portion of the first support member 310 , and the second sub-partition 820 is disposed on a second front edge portion of the first support member 310 , The third sub-partition 830 may be disposed on a third front edge portion of the first support member 310 , and the fourth sub-partition 830 may be disposed on a fourth front edge portion of the first support member 310 . there is.

제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 각각은 제1 지지 부재(310)의 각 모서리 부분에서 분리된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 각각은 분리되지 않는 사각 띠 형태를 가질 수 있다.Each of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 may have a structure separated from each corner of the first support member 310 . For example, each of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 may have a non-separable rectangular band shape.

제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 각각의 일부는 제1 지지 부재(310)의 각 모서리 부분에서 인접한 서브 파티션(810, 820, 830, 840)과 접촉하도록 배치됨으로써 파티션(800)에 의해 정의되는 진동 공간에서 발생되는 음파가 외부로 누설되는 것을 최소화할 수 있다.A portion of each of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 is arranged to be in contact with the adjacent sub-partitions 810 , 820 , 830 , 840 at each corner portion of the first support member 310 , thereby partitioning the partition. It is possible to minimize leakage of sound waves generated in the vibration space defined by 800 to the outside.

제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 중 적어도 하나 이상은 진동 장치(500)를 향하는 벤트부(bent portion)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에서는 제3 및 제4 서브 파티션(830, 840) 중 하나 이상에 벤트부(831, 841)가 구성되며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 벤트부는 제1 및 제2 서브 파티션(810, 820)에도 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.At least one of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 may include a bent portion facing the vibration device 500 . In the embodiment of the present specification, the vent parts 831 and 841 are configured in one or more of the third and fourth sub-partitions 830 and 840, but are not limited thereto. For example, the vent unit may be equally or similarly applied to the first and second sub-partitions 810 and 820 .

진동 장치(500)에 의하여 표시 모듈(100)이 진동하여 발생되는 음파는 진동 장치(500)의 중심부로부터 방사상으로 퍼지면서 진행한다. 이 음파를 진행파(progressive wave)라고 할 수 있는데, 이 진행파가 방사상으로 퍼지면서 진행하다가 파티션(800)에서 반사되어 진행파와 반대 방향으로 진행하는 반사파(reflected wave)를 형성하게 된다. 이 반사파는 진행파와 중첩 및 간섭되어, 중첩된 음파가 진행하지 못하고 일정한 위치에 정체되어 있는 정재파(standing wave)를 형성하게 된다. 정재파에 의하여 음압이 감소되어 음향 출력 특성이 나빠질 수 있다. 이에 따라, 벤트부(831, 841)는 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 감소 현상을 줄이기 위해 파티션(800)에 구성된다. 예를 들어, 벤트부(831, 841)는 제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 중 진행파와 반사파의 크기가 큰 지점 또는 가장 강한 음파가 도착되는 적어도 하나의 연결부에 구성될 수 있다. 예를 들어, 벤트부(831, 841)는 진동 장치(500)의 중심부를 향하도록, 예를 들면, 진동 장치(500)의 중심부의 연장 선상(EL)에 위치함으로써 정재파에 의한 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.Sound waves generated by vibrating the display module 100 by the vibrating device 500 propagate radially from the center of the vibrating device 500 . This sound wave may be referred to as a progressive wave, and while the traveling wave propagates in a radial direction, it is reflected by the partition 800 to form a reflected wave that travels in the opposite direction to the traveling wave. This reflected wave overlaps and interferes with the traveling wave to form a standing wave that does not propagate the superimposed sound wave and is stagnant at a certain position. The sound pressure may be reduced by the standing wave, and thus the sound output characteristics may be deteriorated. Accordingly, the vents 831 and 841 are configured in the partition 800 to reduce the sound pressure reduction phenomenon due to the standing wave generated by the interference between the reflected wave and the traveling wave. For example, the vent parts 831 and 841 are configured at a point where the magnitudes of the traveling wave and the reflected wave are large among the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 , or at least one connection part where the strongest sound wave arrives. can be For example, the vent portions 831 and 841 are positioned toward the center of the vibrating device 500, for example, on the extension line EL of the center of the vibrating device 500, thereby reducing the sound pressure caused by the standing wave. can be minimized

그리고, 벤트부(831, 841)는 표시 장치의 수평 방향(또는 가로 방향)(X)에 대하여 일정한 경사각(θ)을 가질 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 벤트부(831, 841)의 경사각(θ)은 정재파 억제의 필요량에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어 10° 내지 30°로 가변되어 설정될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(500)가 저음역대의 음향을 출력하거나 진동 장치(500)의 출력이 클 때는, 벤트부(831, 841)는 상대적으로 큰 경사각(θ)을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)가 고음역대의 음향을 출력하거나 진동 장치(500)의 출력이 작을 때는, 벤트부(831, 841)는 상대적으로 작은 경사각(θ)을 가질 수 있다.In addition, the vent portions 831 and 841 may have a constant inclination angle θ with respect to the horizontal (or horizontal) X of the display device. The inclination angle θ of the vent portions 831 and 841 according to some embodiments of the present specification may vary depending on the required amount of suppressing the standing wave, for example, may be set to vary from 10° to 30°. For example, when the vibration device 500 outputs low-pitched sound or the output of the vibration device 500 is high, the vents 831 and 841 may have a relatively large inclination angle θ. For example, when the vibration device 500 outputs a high-pitched sound or the output of the vibration device 500 is small, the vents 831 and 841 may have a relatively small inclination angle θ.

제3 및 제4 서브 파티션(830, 840) 각각은 벤트부(831, 841)를 기준을 좌우 대칭 구조를 가질 수 있다. 벤트부(831, 841)는 진동 장치(500)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 가질 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, '∨'자 형태의 막힌 구조를 가질 수 있다. 벤트부(831, 841)가 진동 장치(500)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 가질 경우, 막힌 구조를 가지는 경우보다 재료비를 절감할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 음향 특성 실험에 따르면, 벤트부(831, 841)가 진동 장치(500)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 갖는 경우와 막힌 구조를 갖는 경우에, 음향 특성의 차이가 미미하거나 없음을 확인하였다.Each of the third and fourth sub-partitions 830 and 840 may have a left-right symmetric structure with respect to the vents 831 and 841 . The vent portions 831 and 841 may have a structure that is opened on the extension line EL of the center of the vibration device 500 , but is not limited thereto, and may have a closed structure in the shape of '∨'. When the vents 831 and 841 have a structure in which the vents 831 and 841 are perforated on the extension line EL of the central portion of the vibration device 500 , there is an advantage in that the material cost can be reduced compared to the case in which the vent portions 831 and 841 have a blocked structure. And, according to the acoustic characteristic experiment, when the vent parts 831 and 841 have a structure in which the vents 831 and 841 have a structure that is open on the extension line EL of the center of the vibration device 500 and a structure that is blocked, the difference in acoustic characteristics is insignificant or It was confirmed that no

제1 내지 제4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 중 적어도 하나 이상은 진동 장치(500)를 향하는 적어도 하나 이상의 돌출부(850, 860)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 돌출부(850, 860)는 진동 장치(500)의 중심부를 향하도록 제1 및 제 2 서브 파티션(810, 820) 각각에 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 돌출부(870, 880)는 제3 및 제4 서브 파티션(830, 840)에도 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다. 적어도 하나 이상의 돌출부(850, 860, 870, 880)는 진동 장치(500)의 반사파를 트랩할 수 있으므로, 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 감소시키며, 이를 통해 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.At least one of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 may include at least one or more protrusions 850 and 860 facing the vibration device 500 . For example, as shown in FIG. 7 , at least one or more protrusions 850 and 860 may be configured in each of the first and second sub-partitions 810 and 820 to face the center of the vibration device 500 . . For example, as shown in FIG. 8 , the protrusions 870 and 880 may be equally or similarly applied to the third and fourth sub-partitions 830 and 840 . At least one or more protrusions 850 , 860 , 870 , and 880 may trap the reflected wave of the vibration device 500 , thereby reducing a peak or dip phenomenon caused by a standing wave, thereby minimizing a sound pressure reduction phenomenon.

적어도 하나 이상의 돌출부(850, 860, 870, 880)는 하나로 구성되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다, 예를 들면, 도 7에서 돌출부(850, 860)는 두 개 이상으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(850, 860)는 제1 및 제 2 서브 파티션(810, 820) 각각에 두 개 이상 구성할 수 있다. 예를 들면, 두 개 이상의 돌출부(850, 860)는 진동 장치(500)를 사이에 두고 제1 및 제 2 서브 파티션(810, 820) 각각의 위 및 아래에 구성할 수 있다.At least one or more protrusions 850 , 860 , 870 , and 880 are configured as one, but the present invention is not limited thereto. For example, in FIG. 7 , the protrusions 850 , 860 may include two or more. For example, two or more protrusions 850 and 860 may be formed in each of the first and second sub-partitions 810 and 820 . For example, the two or more protrusions 850 and 860 may be configured above and below each of the first and second sub-partitions 810 and 820 with the vibration device 500 interposed therebetween.

예를 들면, 도 8에서 돌출부(850, 860, 870, 880)는 두 개 이상으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(850, 860, 870, 880)는 제1 내지 제 4 서브 파티션(810, 820, 830, 840) 중 하나 이상에 두 개 이상 구성할 수 있다. 예를 들면, 두 개 이상의 돌출부(850, 860)는 진동 장치(500)를 사이에 두고 제1 및 제 2 서브 파티션(810, 820) 각각의 위 및 아래에 구성할 수 있다.For example, in FIG. 8 , two or more protrusions 850 , 860 , 870 , and 880 may be configured. For example, two or more protrusions 850 , 860 , 870 , and 880 may be formed in one or more of the first to fourth sub-partitions 810 , 820 , 830 , and 840 . For example, the two or more protrusions 850 and 860 may be configured above and below each of the first and second sub-partitions 810 and 820 with the vibration device 500 interposed therebetween.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동 장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동 장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.A display device according to an embodiment of the present specification includes a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable apparatus, a foldable apparatus, and a rollable apparatus. apparatus), bendable apparatus, flexible apparatus, curved apparatus, electronic notebook, e-book, PMP (portable multimedia player), PDA (personal digital assistant), MP3 player, mobile Medical equipment, desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, navigation, vehicle navigation, vehicle display device, vehicle device, theater device, theater display device , a television, a wallpaper device, a signage device, a game device, a notebook computer, a monitor, a camera, a camcorder, and a home appliance. And, the vibration device of the present specification can be applied to an organic light emitting lighting device or an inorganic light emitting lighting device. When the vibration device is applied to a lighting device, it may serve as a lighting device and a speaker. In addition, when the vibration device of the present specification is applied to a mobile device, it may be at least one of a speaker, a receiver, and a haptic, but is not limited thereto.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.A display device according to an embodiment of the present specification may be described as follows.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 수용부를 포함하는 지지 부재, 및 표시 모듈의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 수용부에 배치된 적어도 하나의 진동 장치를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present specification includes a display module including a display panel for displaying an image, a support member disposed on a rear surface of the display module, a support member including at least one accommodating part, and a rear surface of the display module, at least one vibration device disposed in the at least one receptacle.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치는 적어도 하나의 수용부 내에서 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the at least one vibration device may contact the support member in the at least one receptacle.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 후면은 지지 부재에 의해 덮일 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a rear surface of the at least one vibrating device may be covered by a support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지 부재는, 표시 모듈의 후면에 배치되고, 적어도 하나의 제1 수용부를 포함하는 제1 지지 부재, 및 제1 지지 부재의 후면에 배치된 제2 지지 부재를 포함하고, 적어도 하나의 진동 장치는 제1 수용부에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the support member may include a first support member disposed on the rear surface of the display module and including at least one first receiving part, and a second support member disposed on the rear surface of the first support member. and at least one vibration device may be disposed in the first receiving unit.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 제1 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the at least one vibrating device may contact the first support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 적어도 하나의 제1 수용부 내에서 제1 지지 부재의 측면에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the at least one vibrating device may be in contact with a side surface of the first support member in the at least one first receiving part.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 하면은 제2 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a lower surface of the at least one vibration device may be in contact with the second support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 지지 부재는 적어도 하나의 제1 수용부와 대응하여 구성된 적어도 하나의 제2 수용부를 포함하고, 적어도 하나의 진동 장치는 적어도 하나의 제1 수용부를 통과하여 적어도 하나의 제2 수용부에 배치될 수 있다.According to some embodiments herein, the second support member includes at least one second receptacle configured to correspond to the at least one first receptacle, and the at least one vibrating device passes through the at least one first receptacle to It may be disposed in the at least one second receiving unit.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 제2 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the at least one vibration device may be in contact with the second support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 적어도 하나의 제2 수용부 내에서 제2 지지 부재의 측면에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the at least one vibration device may be in contact with a side surface of the second support member in the at least one second receiving part.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the at least one vibrating device may contact the first support member and the second support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 적어도 하나의 제1 수용부 내에서 제1 지지 부재의 측면에 접촉되고, 적어도 하나의 제2 수용부 내에서 제2 지지 부재의 측면에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a side surface of the at least one vibrating device is in contact with a side surface of the first support member in the at least one first receptacle, and a side surface of the second support member in the at least one second receptacle is disposed. may be in contact with the side.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치의 하면은 제2 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a lower surface of the at least one vibration device may be in contact with the second support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 지지 부재는 복수의 부재로 구성되고, 적어도 하나의 제2 수용부는 복수의 부재 중 최상위에 배치된 부재에 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second support member may include a plurality of members, and the at least one second receiving portion may be configured in a member disposed at an uppermost level among the plurality of members.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 수용부는 복수의 부재 중 베이스를 이루는 부재를 제외한 나머지 부재에 더 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the at least one second accommodating part may be further configured in members other than a member constituting the base among the plurality of members.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 장치는 적어도 하나의 진동 장치와 제2 지지 부재 사이에 배치된 열 전달부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display device may further include a heat transfer member disposed between the at least one vibration device and the second support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 장치는 적어도 하나의 진동 장치의 선단부에 배치된 보호 부재, 및 보호 부재와 표시 모듈 사이에 배치된 제1 접착 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display device may further include a protection member disposed at a distal end of the at least one vibration device, and a first adhesive member disposed between the protection member and the display module.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 장치는 표시 모듈의 후면에 배치된 방열 부재, 및 표시 모듈과 방열 부재 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display device may further include a heat dissipation member disposed on a rear surface of the display module, and a second adhesive member disposed between the display module and the heat dissipation member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 장치는 표시 모듈과 제1 지지 부재 사이에 배치되고, 적어도 하나의 진동 장치를 둘러싸는 파티션을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display device may further include a partition disposed between the display module and the first support member and surrounding at least one vibration device.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 파티션은 적어도 하나의 진동 장치를 향하는 벤트부 및 돌출부 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the partition may include at least one of a vent portion and a protrusion portion facing the at least one vibration device.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치는, 지지 부재의 수용부에 배치되는 베이스 플레이트를 포함하고, 베이스 플레이트는 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the at least one vibrating device includes a base plate disposed in a receiving portion of the support member, and the base plate may be in contact with the support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 베이스 플레이트의 측면 및 하면은 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, side surfaces and lower surfaces of the base plate may be in contact with the support member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 장치는, 지지 부재의 수용부에 배치되는 베이스 플레이트, 및 베이스 플레이트의 외측에 배치되는 프레임을 포함하고, 베이스 플레이트 및 프레임은 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the at least one vibration device includes a base plate disposed in a receiving portion of the support member, and a frame disposed outside the base plate, wherein the base plate and the frame are to be in contact with the support member. can

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 베이스 플레이트의 하면 및 프레임의 측면은 지지 부재에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a lower surface of the base plate and a side surface of the frame may be in contact with the support member.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present specification. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be interpreted by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.

100: 표시 모듈 110: 표시 패널
200: 제1 연결 부재 300: 지지 부재
310: 제1 지지 부재 330: 제2 연결 부재
350: 제2 지지 부재 400: 열 전달부재
500: 진동 장치 600: 제1 접착 부재
610: 보호 부재 620: 방열 부재
630: 제2 접착 부재 700: 미들 프레임
800: 파티션
100: display module 110: display panel
200: first connection member 300: support member
310: first supporting member 330: second connecting member
350: second support member 400: heat transfer member
500: vibration device 600: first adhesive member
610: protection member 620: heat dissipation member
630: second adhesive member 700: middle frame
800: partition

Claims (24)

영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 모듈;
상기 표시 모듈의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 수용부를 포함하는 지지 부재; 및
상기 표시 모듈의 후면에 배치되며, 상기 적어도 하나의 수용부에 배치된 적어도 하나의 진동 장치를 포함하는, 표시 장치.
a display module including a display panel for displaying an image;
a support member disposed on a rear surface of the display module and including at least one accommodating part; and
and at least one vibrating device disposed on a rear surface of the display module and disposed in the at least one accommodating part.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치는 상기 적어도 하나의 수용부 내에서 상기 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
The method of claim 1,
and the at least one vibrating device is in contact with the support member in the at least one accommodating part.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 후면은 상기 지지 부재에 의해 덮이는, 표시 장치.
The method of claim 1,
a rear surface of the at least one vibrating device is covered by the support member.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 표시 모듈의 후면에 배치되고, 적어도 하나의 제1 수용부를 포함하는 제1 지지 부재; 및
상기 제1 지지 부재의 후면에 배치된 제2 지지 부재를 포함하고,
상기 적어도 하나의 진동 장치는 상기 제1 수용부에 배치된, 표시 장치.
The method of claim 1,
The support member is
a first support member disposed on a rear surface of the display module and including at least one first accommodating part; and
a second support member disposed on a rear surface of the first support member;
and the at least one vibrating device is disposed in the first accommodating part.
제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 상기 제1 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
5. The method of claim 4,
A side surface of the at least one vibrating device is in contact with the first support member.
제 5 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 상기 적어도 하나의 제1 수용부 내에서 상기 제1 지지 부재의 측면에 접촉된, 표시 장치.
6. The method of claim 5,
A side surface of the at least one vibrating device is in contact with a side surface of the first support member in the at least one first accommodating part.
제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 하면은 상기 제2 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
5. The method of claim 4,
A lower surface of the at least one vibrating device is in contact with the second support member.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 지지 부재는 상기 적어도 하나의 제1 수용부와 대응하여 구성된 적어도 하나의 제2 수용부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 진동 장치는 상기 적어도 하나의 제1 수용부를 통과하여 상기 적어도 하나의 제2 수용부에 배치된, 표시 장치.
5. The method of claim 4,
The second support member includes at least one second receiving portion configured to correspond to the at least one first receiving portion,
The at least one vibrating device is disposed in the at least one second accommodating part passing through the at least one first accommodating part.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 상기 제2 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
9. The method of claim 8,
A side surface of the at least one vibrating device is in contact with the second support member.
제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 상기 적어도 하나의 제2 수용부 내에서 상기 제2 지지 부재의 측면에 접촉된, 표시 장치.
10. The method of claim 9,
A side surface of the at least one vibrating device is in contact with a side surface of the second support member in the at least one second accommodating part.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
9. The method of claim 8,
A side surface of the at least one vibrating device is in contact with the first support member and the second support member.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 측면은 상기 적어도 하나의 제1 수용부 내에서 상기 제1 지지 부재의 측면에 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제2 수용부 내에서 상기 제2 지지 부재의 측면에 접촉된, 표시 장치.
12. The method of claim 11,
A side surface of the at least one vibrating device is in contact with a side surface of the first support member in the at least one first receptacle and is in contact with a side surface of the second support member in the at least one second receptacle , display device.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 하면은 상기 제2 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
9. The method of claim 8,
A lower surface of the at least one vibrating device is in contact with the second support member.
제 8 항에 있어서,
상기 제2 지지 부재는 복수의 부재로 구성되고,
상기 적어도 하나의 제2 수용부는 상기 복수의 부재 중 최상위에 배치된 부재에 구성된, 표시 장치.
9. The method of claim 8,
The second support member is composed of a plurality of members,
The display device of claim 1, wherein the at least one second accommodating part is configured in an uppermost member of the plurality of members.
제 14 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 수용부는 상기 복수의 부재 중 베이스를 이루는 부재를 제외한 나머지 부재에 더 구성된, 표시 장치.
15. The method of claim 14,
The display device of claim 1, wherein the at least one second accommodating part is further configured in members other than a base member among the plurality of members.
제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치와 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 열 전달부재를 더 포함하는, 표시 장치.
5. The method of claim 4,
The display device of claim 1 , further comprising a heat transfer member disposed between the at least one vibration device and the second support member.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치의 선단부에 배치된 보호 부재; 및
상기 보호 부재와 상기 표시 모듈 사이에 배치된 제1 접착 부재를 더 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 1,
a protection member disposed at a distal end of the at least one vibrating device; and
The display device of claim 1 , further comprising a first adhesive member disposed between the protection member and the display module.
제 1 항에 있어서,
상기 표시 모듈의 후면에 배치된 방열 부재; 및
상기 표시 모듈과 상기 방열 부재 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 1,
a heat dissipation member disposed on a rear surface of the display module; and
The display device of claim 1 , further comprising a second adhesive member disposed between the display module and the heat dissipation member.
제 4 항에 있어서,
상기 표시 모듈과 상기 제1 지지 부재 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나 이상의 진동 장치를 둘러싸는 파티션을 더 포함하는, 표시 장치.
5. The method of claim 4,
The display device of claim 1 , further comprising: a partition disposed between the display module and the first support member and surrounding the at least one vibration device.
제 19 항에 있어서,
상기 파티션은 상기 적어도 하나의 진동 장치를 향하는 벤트부 및 돌출부 중 적어도 하나 이상을 포함하는, 표시 장치.
20. The method of claim 19,
and the partition includes at least one of a vent part and a protrusion part facing the at least one vibration device.
제 2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치는,
상기 지지 부재의 상기 수용부에 배치되는 베이스 플레이트를 포함하고,
상기 베이스 플레이트는 상기 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The at least one vibrating device comprises:
and a base plate disposed on the receiving portion of the support member,
and the base plate is in contact with the support member.
제 21 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 측면 및 하면은 상기 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
22. The method of claim 21,
side surfaces and lower surfaces of the base plate are in contact with the support member.
제 2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 진동 장치는,
상기 지지 부재의 상기 수용부에 배치되는 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 외측에 배치되는 프레임을 포함하고,
상기 베이스 플레이트 및 상기 프레임은 상기 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The at least one vibrating device comprises:
a base plate disposed on the receiving portion of the support member; and
It includes a frame disposed on the outside of the base plate,
and the base plate and the frame are in contact with the support member.
제 23 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 하면 및 상기 프레임의 측면은 상기 지지 부재에 접촉된, 표시 장치.
24. The method of claim 23,
A lower surface of the base plate and a side surface of the frame are in contact with the support member.
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