KR20220094144A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR20220094144A
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KR1020210179728A
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쇼타 우메자키
타카히로 하야시다
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

An advantageous technique for stably performing a drying process on a substrate is provided. A substrate processing apparatus comprises: a processing container for accommodating a substrate therein; a holding part for holding the substrate at a holding position inside the processing container; a fluid supply part having a supply opening part for discharging a processing fluid to the inside of the processing container; and a supply guide member facing the supply opening part between the supply opening part and the holding position, and guiding the processing fluid from the supply opening part to spread it on an area larger than the opening area of the supply opening part.

Description

기판 처리 장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate processing equipment {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 개시는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present disclosure relates to a substrate processing apparatus.

처리액이 부착된 반도체 웨이퍼 등의 기판을, 초임계 상태의 처리 유체를 사용하여 건조시키는 기술이 알려져 있다(특허 문헌 1 참조). A technique is known in which a substrate such as a semiconductor wafer to which a processing liquid is adhered is dried using a processing fluid in a supercritical state (see Patent Document 1).

일본특허공개공보 2013-251550호Japanese Patent Laid-Open No. 2013-251550

초임계 상태의 처리 유체를 소경의 개구로부터 힘차게 분출시킬 경우, 처리 유체의 와류가 발생하거나, 처리 유체의 체류가 발생하는 경우가 있다. 그러한 경우, 반드시 효율적으로는 처리 유체를 기판(특히 건조 대상면)의 주위로 유도할 수 없어, 결과적으로, 기판의 건조 처리에 장시간을 요하는 경우가 있다. 또한 개구로부터 힘차게 분출된 처리 유체가 기판에 분사됨으로써, 의도지 않게 기판으로부터 액체가 비산해 버리는 경우가 있다. When the processing fluid in the supercritical state is vigorously ejected from the small-diameter opening, a vortex of the processing fluid may be generated or the processing fluid may be retained. In such a case, the processing fluid cannot necessarily be efficiently guided around the substrate (especially the surface to be dried), and as a result, the drying process of the substrate may take a long time. In addition, when the processing fluid ejected vigorously from the opening is sprayed onto the substrate, the liquid may scatter from the substrate unintentionally.

이 때문에, 기판 표면 전체의 건조 처리를 안정적으로 행할 수 없다. For this reason, the drying process of the whole board|substrate surface cannot be performed stably.

본 개시는, 기판의 건조 처리를 안정적으로 행하는데 유리한 기술을 제공한다.The present disclosure provides an advantageous technique for stably performing a drying process of a substrate.

본 개시의 일태양은, 액체가 부착된 기판을, 초임계 상태의 처리 유체를 이용하여 건조시키는 기판 처리 장치로서, 기판을 내측에 수용하는 처리 용기와, 처리 용기의 내측의 유지 위치에 있어서 기판을 유지하는 유지부와, 처리 용기의 내측을 향해 처리 유체를 토출하는 공급 개구부를 가지는 유체 공급부와, 공급 개구부와 유지 위치와의 사이에 있어서 공급 개구부와 대향하고, 공급 개구부로부터의 처리 유체를, 공급 개구부의 개구 면적보다 큰 면적의 범위로 확산시키도록 안내하는 공급 안내 부재를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. One aspect of the present disclosure is a substrate processing apparatus that dries a substrate to which a liquid is adhered using a processing fluid in a supercritical state, a processing container accommodating the substrate inside, and a substrate in a holding position inside the processing container a fluid supply part having a holding part holding a holding part and a supply opening part for discharging processing fluid toward the inside of the processing container, and between the supply opening part and the holding position, facing the supply opening part, and supplying processing fluid from the supply opening part; The present invention relates to a substrate processing apparatus provided with a supply guide member for guiding diffusion over an area larger than an opening area of a supply opening.

본 개시에 따르면, 기판의 건조 처리를 안정적으로 행하는데 유리하다.According to the present disclosure, it is advantageous for stably performing the drying treatment of the substrate.

도 1은 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 2는 건조 유닛 및 공급 유닛의 구체적인 구성예를 나타내는 도이다.
도 3은 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례를 나타내는 측방도이다.
도 4는 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례를 나타내는 측방도이다.
도 5는 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례를 나타내는 측방도이다.
도 6은 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 7은 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 8은 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례의 단면을 상방에서 본 도이다.
도 9는 공급 안내 부재의 제 1 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 10은 공급 안내 부재의 제 2 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 11은 공급 안내 부재의 제 3 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 12는 공급 안내 부재의 제 4 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 13은 공급 안내 부재의 제 5 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 14는 공급 안내 부재의 제 6 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 15는 공급 안내 부재의 제 7 구조예를 나타내는 확대 단면도이다.
도 16은 제 3 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례의 단면을 상방에서 본 도이다.
도 17은 제 3 실시 형태에 따른 건조 유닛의 일례의 단면을 측방에서 본 도이다.
도 18은 제 1 변형예에 따른 건조 유닛의 일례의 단면을 측방에서 본 도이다. 1 is a plan view showing an example of a substrate processing apparatus.
It is a figure which shows the specific structural example of a drying unit and a supply unit.
It is a side view which shows an example of the drying unit which concerns on 1st Embodiment.
It is a side view which shows an example of the drying unit which concerns on 1st Embodiment.
It is a side view which shows an example of the drying unit which concerns on 1st Embodiment.
6 is a front view showing an example of the drying unit according to the first embodiment.
It is a front view which shows an example of the drying unit which concerns on 1st Embodiment.
It is the figure which looked at the cross section of an example of the drying unit which concerns on 1st Embodiment from upper direction.
Fig. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a first structural example of the supply guide member.
Fig. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a second structural example of the supply guide member.
11 is an enlarged cross-sectional view showing a third structural example of the supply guide member.
12 is an enlarged cross-sectional view showing a fourth structural example of the supply guide member.
Fig. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a fifth structural example of the supply guide member.
Fig. 14 is an enlarged cross-sectional view showing a sixth structural example of the supply guide member.
Fig. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a seventh structural example of the supply guide member.
It is the figure which looked at the cross section of an example of the drying unit which concerns on 3rd Embodiment from upper direction.
It is the figure which looked at the cross section of an example of the drying unit which concerns on 3rd Embodiment from the side.
18 is a side view of a cross-section of an example of a drying unit according to a first modification.

이하, 도면을 참조하여 본 개시의 일실시 형태에 대하여 설명한다. 본 개시는, 이하에 설명되는 형태 및 각 도면에 나타나는 형태에는 한정되지 않는다. Hereinafter, one embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. This indication is not limited to the form described below and the form shown in each figure.

각 도면에는 각 요소가 간략화되어 예시적으로 나타나 있다. 따라서 각 요소의 형태(예를 들면 형상 및 사이즈) 및 요소 간의 치수비는, 도면 간에서 반드시 일치하고 있지 않다. In each figure, each element is illustrated by way of a simplified example. Therefore, the shape (for example, shape and size) of each element and the dimensional ratio between elements do not necessarily correspond between drawings.

도 1은 기판 처리 장치(1)의 일례를 나타내는 평면도이다. 도면에 나타난 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향은 서로에 대하여 수직인 방향이다. X축 방향 및 Y축 방향은 수평 방향이며, Z축 방향은 중력이 작용하는 연직 방향을 따르는 높이 방향이다. 1 is a plan view showing an example of a substrate processing apparatus 1 . The X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction shown in the drawings are directions perpendicular to each other. The X-axis direction and the Y-axis direction are horizontal directions, and the Z-axis direction is a height direction along a vertical direction in which gravity acts.

도 1에 나타내는 기판 처리 장치(1)는, X축 방향으로 배열되어 마련되는 반입반출 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)을 구비한다. The substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is equipped with the carrying-in/out station 2 and the processing station 3 which are arranged and provided in an X-axis direction.

반입반출 스테이션(2)은, X축 방향으로 배열되어 마련되는 배치대(21), 반송부(22) 및 전달부(23)를 가진다. The carrying-in/out station 2 has the mounting table 21, the carrying part 22, and the delivery part 23 which are arrange|positioned and provided in an X-axis direction.

배치대(21) 상에는 복수의 캐리어(C)가 마련된다. 각 캐리어(C)는 복수의 기판(W)을 수용한다. 반송부(22)에는, 1 또는 복수의 기판(W)을 반송할 수 있는 가동식의 제 1 반송 장치(22a)가 마련되어 있다. 전달부(23)에는, 1 또는 복수의 기판(W)을 일시적으로 유지하는 트랜지션 장치(23a)가 마련되어 있다. 각 캐리어(C)와 트랜지션 장치(23a)와의 사이에 있어서의 기판(W)의 반송은, 제 1 반송 장치(22a)에 의해 행해진다. A plurality of carriers C are provided on the mounting table 21 . Each carrier (C) accommodates a plurality of substrates (W). The transport unit 22 is provided with a movable first transport device 22a capable of transporting one or a plurality of substrates W. As shown in FIG. The transfer unit 23 is provided with a transition device 23a for temporarily holding one or a plurality of substrates W. As shown in FIG. The transfer of the substrate W between the respective carriers C and the transition apparatus 23a is performed by the first transfer apparatus 22a.

기판(W)은 한정되지 않지만, 전형적으로는 반도체 기판(예를 들면 실리콘 웨이퍼 또는 화합물 반도체 웨이퍼) 또는 글라스 기판이다. 기판(W)의 표면에는, 전자 회로 등의 디바이스가 마련되어 있어도 되고, 미세 요철(凹凸) 패턴이 형성되어 있어도 된다. Although the substrate W is not limited, it is typically a semiconductor substrate (for example, a silicon wafer or a compound semiconductor wafer) or a glass substrate. Devices, such as an electronic circuit, may be provided in the surface of the board|substrate W, and the fine concavo-convex pattern may be formed.

처리 스테이션(3)은, 반송 블록(31) 및 처리 블록(32)을 가진다. The processing station 3 has a transport block 31 and a processing block 32 .

반송 블록(31)은, 전달부(23)에 대하여 X축 방향으로 이웃하도록 마련되어 있다. 반송 블록(31)에는, 기판(W)을 반송할 수 있는 가동식의 제 2 반송 장치(31a)가 마련되어 있다. 제 2 반송 장치(31a)는, 트랜지션 장치(23a)와 처리 블록(32)의 각 유닛과의 사이에 있어서, 및, 처리 블록(32)의 각 유닛 간에 있어서, 기판(W)을 반송한다. The transport block 31 is provided so as to be adjacent to the delivery unit 23 in the X-axis direction. The transfer block 31 is provided with the movable 2nd transfer apparatus 31a which can transfer the board|substrate W. The second transfer apparatus 31a transfers the substrate W between the transition apparatus 23a and each unit of the processing block 32 and between each unit of the processing block 32 .

처리 블록(32)은, 반송 블록(31)에 대하여 Y축 방향으로 이웃하도록 마련되어 있다. 처리 블록(32)의 수는 한정되지 않는다. 도 1에 나타내는 예에서는, 2 개의 처리 블록(32)이, 반송 블록(31)을 Y축 방향으로 개재하도록 마련되어 있다. 또한, 복수의 처리 블록(32)이 Z축 방향으로 배열되어 있어도 된다. The processing block 32 is provided so as to be adjacent to the transport block 31 in the Y-axis direction. The number of processing blocks 32 is not limited. In the example shown in FIG. 1, two processing blocks 32 are provided so that the conveyance block 31 may be interposed in the Y-axis direction. In addition, a plurality of processing blocks 32 may be arranged in the Z-axis direction.

각 처리 블록(32)은, 액막 형성 유닛(32a), 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c)을 가진다. 액막 형성 유닛(32a), 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c)의 각각의 수는 한정되지 않는다. 도 1에 나타내는 예에서는, 각 처리 블록(32)에 있어서, 액막 형성 유닛(32a), 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c)이 2 개씩 마련되어 있다. Each processing block 32 has a liquid film forming unit 32a , a drying unit 32b , and a supply unit 32c . The number of each of the liquid film forming unit 32a, the drying unit 32b, and the supply unit 32c is not limited. In the example shown in FIG. 1 , in each processing block 32 , two liquid film forming units 32a , two drying units 32b , and two supply units 32c are provided.

액막 형성 유닛(32a)은, 기판(W)에 액체를 부여하여, 기판(W)의 상면에 액막을 형성한다. 액막 형성 유닛(32a)의 구체적인 구성은 한정되지 않는다. 일례로서, 액막 형성 유닛(32a)은, 기판(W)을 회전 가능하게 유지하는 스핀 척과, 기판(W)의 상면을 향해 액체를 토출하는 노즐을 가진다. 기판(W)에 부여되는 액체는 한정되지 않는다. 일례로서, 약액(SC1(암모니아 및 과산화 수소의 수용액) 또는 DHF(희불산) 등), 린스액(탈이온수 등) 및 건조액(IPA(이소프로필 알코올) 등의 유기 용제 등)을, 이 순서로 노즐로부터 토출하여 기판(W)에 공급해도 된다. The liquid film forming unit 32a applies a liquid to the substrate W to form a liquid film on the upper surface of the substrate W. The specific configuration of the liquid film forming unit 32a is not limited. As an example, the liquid film forming unit 32a has a spin chuck that rotatably holds the substrate W, and a nozzle that discharges the liquid toward the upper surface of the substrate W. The liquid applied to the substrate W is not limited. As an example, a chemical solution (SC1 (aqueous solution of ammonia and hydrogen peroxide) or DHF (dilute hydrofluoric acid), etc.), a rinse solution (deionized water, etc.), and a drying solution (an organic solvent such as IPA (isopropyl alcohol), etc.) are mixed in this order You may discharge from a furnace nozzle and supply to the board|substrate W.

건조 유닛(32b)은, 액막 형성 유닛(32a)에서 기판(W) 상에 형성된 액막을 초임계 상태의 처리 유체로 치환함으로써, 기판(W)을 건조시킨다. 초임계 상태의 처리 유체는, 임계 온도 이상의 온도를 가지고, 또한, 임계 압력 이상의 압력을 가진다. 초임계 상태의 처리 유체를 사용함으로써, 기판(W) 상의 액체의 표면 장력에 기인하는 기판(W)의 요철 패턴의 도괴를 억제하면서, 기판(W)을 건조시킬 수 있다. 처리 유체는 한정되지 않고, 예를 들면 이산화탄소(CO2)를 처리 유체로서 이용하는 것이 가능하다. The drying unit 32b dries the substrate W by replacing the liquid film formed on the substrate W in the liquid film forming unit 32a with a processing fluid in a supercritical state. The processing fluid in the supercritical state has a temperature equal to or greater than the critical temperature, and has a pressure equal to or greater than the critical pressure. By using the processing fluid in the supercritical state, the substrate W can be dried while suppressing the collapse of the uneven pattern of the substrate W due to the surface tension of the liquid on the substrate W. The treatment fluid is not limited, and, for example, carbon dioxide (CO 2 ) can be used as the treatment fluid.

공급 유닛(32c)은, 건조 유닛(32b)에 유체를 공급한다. 공급 유닛(32c)의 구체적인 구성은 한정되지 않는다. 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c)의 구체적인 구성예에 대해서는 후술한다(도 2 등 참조). The supply unit 32c supplies the fluid to the drying unit 32b. The specific configuration of the supply unit 32c is not limited. A specific configuration example of the drying unit 32b and the supply unit 32c will be described later (see FIG. 2 and the like).

기판 처리 장치(1)는, 기판 처리 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하는 제어 장치(4)를 더 구비한다. 도 1에 나타내는 제어 장치(4)는, 예를 들면 컴퓨터에 의해 구성되고, 연산 처리부(41) 및 기억부(42)를 구비한다. The substrate processing apparatus 1 further includes a control apparatus 4 that controls each component of the substrate processing apparatus 1 . The control apparatus 4 shown in FIG. 1 is comprised by a computer, for example, and is provided with the arithmetic processing part 41 and the memory|storage part 42. As shown in FIG.

연산 처리부(41)는, 기억부(42)에 기억되어 있는 프로그램을 적절히 읽어내 실행함으로써, 기판 처리 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하여 각종 처리를 행한다. 기억부(42)에는, 기판 처리 장치(1)에서 행해지는 각종 처리를 위한 프로그램 및 데이터가 기억된다. 제어부(93)의 기억부에 기억되는 프로그램 및 데이터는, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록된 것으로서, 당해 기억 매체로부터 기억부에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO) 및 메모리 카드 등이 있다. The arithmetic processing unit 41 performs various processes by controlling each component of the substrate processing apparatus 1 by appropriately reading and executing the program stored in the storage unit 42 . In the storage unit 42 , programs and data for various processes performed in the substrate processing apparatus 1 are stored. The programs and data stored in the storage unit of the control unit 93 may be recorded in a computer-readable storage medium and installed in the storage unit from the storage medium. Examples of the computer-readable storage medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), and a memory card.

도 2는 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c)의 구체적인 구성예를 나타내는 도이다. 2 : is a figure which shows the specific structural example of the drying unit 32b and the supply unit 32c.

도 2에 나타내는 예에 있어서, 처리 유체의 공급 라인은 상류측 공급 라인(50), 제 1 공급 라인(51) 및 제 2 공급 라인(52)을 포함한다. In the example shown in FIG. 2 , the supply line of the processing fluid includes an upstream supply line 50 , a first supply line 51 , and a second supply line 52 .

상류측 공급 라인(50)은 제 1 유체 공급원(55), 제 1 공급 라인(51) 및 제 2 공급 라인(52)에 접속된다. 제 1 유체 공급원(55)은 처리 유체의 공급원이며, 예를 들면 처리 유체를 저장하는 탱크이다. 처리 유체는, 제 1 유체 공급원(55)으로부터, 상류측 공급 라인(50)을 통하여, 제 1 공급 라인(51) 및 제 2 공급 라인(52)으로 공급된다. The upstream supply line 50 is connected to a first fluid supply source 55 , a first supply line 51 and a second supply line 52 . The first fluid source 55 is a source of processing fluid, for example, a tank that stores the processing fluid. The processing fluid is supplied from the first fluid supply source 55 through the upstream supply line 50 to the first supply line 51 and the second supply line 52 .

상류측 공급 라인(50)에는, 상류에서 하류를 향해 차례로, 밸브(101), 히터(102), 압력 센서(103), 오리피스(104), 온도 센서(105) 및 필터(106)가 마련된다. 여기서 말하는 상류 및 하류의 용어는, 기판(W)의 건조 처리에 있어서의 처리 유체의 통상의 흐름 방향을 기준으로 한다. The upstream supply line 50 is provided with a valve 101 , a heater 102 , a pressure sensor 103 , an orifice 104 , a temperature sensor 105 and a filter 106 in order from upstream to downstream . The terms upstream and downstream used herein refer to the normal flow direction of the processing fluid in the drying process of the substrate W.

밸브(101)는, 제 1 유체 공급원(55)으로부터의 처리 유체의 공급을 온 및 오프하는 밸브이며, 개방 상태에서 하류측의 공급 라인(즉 상류측 공급 라인(50))으로의 처리 유체의 유입을 허용하고, 폐쇄 상태에서 하류측의 공급 라인으로 처리 유체를 유입시키지 않다. 히터(102)는, 상류측 공급 라인(50)을 흐르는 처리 유체를 가열한다. 압력 센서(103)는, 히터(102)와 오리피스(104)와의 사이에 있어서 상류측 공급 라인(50)을 흐르는 처리 유체의 압력을 검출한다. 오리피스(104)는, 하류로 보내지는 처리 유체의 압력을 원하는 압력(예를 들면 16 MPa 정도)으로 조정한다. 온도 센서(105)는, 오리피스(104)와 필터(106)와의 사이에 있어서 상류측 공급 라인(50)을 흐르는 처리 유체의 온도를 검출한다. 필터(106)는, 상류측 공급 라인(50)을 흐르는 처리 유체로부터 이물을 제거한다. The valve 101 is a valve that turns on and off the supply of the processing fluid from the first fluid supply source 55 , and in the open state, controls the supply of the processing fluid to the downstream supply line (ie, the upstream supply line 50 ). Allow entry and do not introduce process fluid into the supply line downstream in the closed condition. The heater 102 heats the processing fluid flowing through the upstream supply line 50 . The pressure sensor 103 detects the pressure of the processing fluid flowing through the upstream supply line 50 between the heater 102 and the orifice 104 . The orifice 104 adjusts the pressure of the processing fluid sent downstream to a desired pressure (eg, about 16 MPa). The temperature sensor 105 detects the temperature of the processing fluid flowing through the upstream supply line 50 between the orifice 104 and the filter 106 . The filter 106 removes foreign matter from the processing fluid flowing through the upstream supply line 50 .

도 2에 나타내는 상류측 공급 라인(50)에는, 제 1 유체 공급원(55)뿐 아니라, 제 2 유체 공급원(56) 및 제 3 유체 공급원(57)도 접속된다. 제 2 유체 공급원(56)은 IPA의 공급원이며, 상류측 공급 라인(50) 중 밸브(101)와 히터(102)와의 사이의 부분에 밸브(107)를 개재하여 접속된다. 제 3 유체 공급원(57)은 불활성 가스(예를 들면 N2)의 공급원이며, 상류측 공급 라인(50) 중 밸브(101)와 히터(102)와의 사이의 부분에 밸브(108)를 개재하여 접속된다. Not only the first fluid supply source 55 but also the second fluid supply source 56 and the third fluid supply source 57 are connected to the upstream supply line 50 shown in FIG. 2 . The second fluid supply source 56 is a supply source of IPA, and is connected to a portion between the valve 101 and the heater 102 in the upstream supply line 50 via a valve 107 . The third fluid supply source 57 is a supply source of an inert gas (eg N 2 ), and a valve 108 is interposed between the valve 101 and the heater 102 in the upstream supply line 50 , connected

제 1 공급 라인(51)에는, 상류에서 하류를 향해 차례로, 밸브(111), 오리피스(112), 압력 센서(113) 및 온도 센서(114)가 마련된다. The first supply line 51 is provided with a valve 111 , an orifice 112 , a pressure sensor 113 and a temperature sensor 114 in order from upstream to downstream.

밸브(111)는, 제 1 공급 라인(51)에 있어서의 처리 유체의 유통을 온 및 오프한다. 오리피스(112)는, 하류로 보내지는 처리 유체의 압력을 원하는 압력으로 조정한다. 압력 센서(113)는, 제 1 공급 라인(51)을 흐르는 처리 유체의 압력을 검출한다. 온도 센서(114)는, 제 1 공급 라인(51)을 흐르는 처리 유체의 온도를 검출한다. The valve 111 turns on and off the flow of the processing fluid in the first supply line 51 . The orifice 112 adjusts the pressure of the processing fluid sent downstream to a desired pressure. The pressure sensor 113 detects the pressure of the processing fluid flowing through the first supply line 51 . The temperature sensor 114 detects the temperature of the processing fluid flowing through the first supply line 51 .

제 1 공급 라인(51) 중 온도 센서(114)보다 하류측의 부분에서, 퍼지 라인(54)에 접속된다. 퍼지 라인(54)은, 제 1 공급 라인(51)에 접속되고, 또한 퍼지 가스 공급원(121)에 접속된다. 퍼지 가스 공급원(121)은, 퍼지 가스(예를 들면 N2 등의 불활성 가스)의 공급원이며, 예를 들면 퍼지 가스를 저장하는 탱크이다. 퍼지 라인(54)에는, 퍼지 가스 공급원(121)으로부터 제 1 공급 라인(51)을 향해 차례로, 체크 밸브(122) 및 밸브(123)가 마련된다. 밸브(123)는, 퍼지 라인(54)에 있어서의 퍼지 가스의 유통을 온 및 오프한다. 퍼지 가스는, 예를 들면 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로의 처리 유체의 공급이 정지하고 있는 동안, 퍼지 가스 공급원(121)으로부터 퍼지 라인(54) 및 제 1 공급 라인(51)을 거쳐 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로 공급된다. In a portion of the first supply line 51 downstream of the temperature sensor 114 , it is connected to a purge line 54 . The purge line 54 is connected to the first supply line 51 , and is also connected to the purge gas supply source 121 . The purge gas supply source 121 is a supply source of a purge gas (eg, an inert gas such as N 2 ), and is, for example, a tank that stores the purge gas. The purge line 54 is provided with a check valve 122 and a valve 123 sequentially from the purge gas supply source 121 towards the first supply line 51 . The valve 123 turns on and off the circulation of the purge gas in the purge line 54 . For example, the purge gas is dried from the purge gas supply source 121 via the purge line 54 and the first supply line 51 while the supply of the processing fluid to the processing space of the drying unit 32b is stopped. It is supplied to the processing space of the unit 32b.

제 2 공급 라인(52)은, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)을 포함한다. 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)은, 상류측 공급 라인(50)이 접속되는 부분으로부터 서로 상이한 방향으로 연장되지만, 건조 유닛(32b)의 공급 헤더(특히 공급 안내로(예를 들면 도 8의 부호 '66' 참조))에 접속된다. 제 1 분기 공급 라인(52a)에는 밸브(131)가 마련되고, 제 2 분기 공급 라인(52b)에는 밸브(132)가 마련된다. 밸브(131) 및 밸브(132)는, 공급 헤더로의 처리 유체의 공급을 온 및 오프하는 밸브이다. The second supply line 52 includes a first branch supply line 52a and a second branch supply line 52b. Although the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b extend in different directions from the portion to which the upstream supply line 50 is connected, the supply header (particularly the supply guide) of the drying unit 32b to the furnace (see, for example, reference numeral '66' in FIG. 8). A valve 131 is provided in the first branch supply line 52a, and a valve 132 is provided in the second branch supply line 52b. The valve 131 and the valve 132 are valves that turn on and off the supply of the processing fluid to the supply header.

건조 유닛(32b)에는 온도 센서(141)가 마련된다. 온도 센서(141)는, 건조 유닛(32b)에 있어서의 처리 공간의 온도를 검출한다. The drying unit 32b is provided with a temperature sensor 141 . The temperature sensor 141 detects the temperature of the processing space in the drying unit 32b.

배출 라인(53)은, 제 1 분기 배출 라인(53a), 제 2 분기 배출 라인(53b) 및 하류측 배출 라인(53c)을 가진다. 제 1 분기 배출 라인(53a) 및 제 2 분기 배출 라인(53b)은, 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로부터의 기체(처리 유체를 포함함)의 배출로(예를 들면 도 8의 부호 '70' 참조)에 접속되고, 또한 하류측 배출 라인(53c)에 접속된다. The discharge line 53 has a first branch discharge line 53a, a second branch discharge line 53b and a downstream discharge line 53c. The first branch discharge line 53a and the second branch discharge line 53b are discharge paths (for example, reference numeral '70 in Fig. 8) of gas (including processing fluid) from the processing space of the drying unit 32b. '), and also to the downstream discharge line 53c.

제 1 분기 배출 라인(53a)에는, 상류에서 하류를 향해 차례로, 온도 센서(151), 압력 센서(152) 및 밸브(153)가 마련된다. 온도 센서(151)는, 제 1 분기 배출 라인(53a)을 흐르는 처리 유체의 온도를 검출한다. 압력 센서(152)는, 제 1 분기 배출 라인(53a)을 흐르는 처리 유체의 압력을 검출한다. 밸브(153)는, 제 1 분기 배출 라인(53a)에 있어서의 처리 유체의 유통을 온 및 오프하는 밸브이다. 제 2 분기 배출 라인(53b)에는 밸브(154)가 마련되고, 밸브(154)가 제 2 분기 배출 라인(53b)에 있어서의 처리 유체의 유통을 온 및 오프한다. The first branch discharge line 53a is provided with a temperature sensor 151 , a pressure sensor 152 and a valve 153 sequentially from upstream to downstream. The temperature sensor 151 detects the temperature of the processing fluid flowing through the first branch discharge line 53a. The pressure sensor 152 detects the pressure of the processing fluid flowing through the first branch discharge line 53a. The valve 153 is a valve that turns on and off the flow of the processing fluid in the first branch discharge line 53a. A valve 154 is provided in the second branch discharge line 53b, and the valve 154 turns on and off the flow of the processing fluid in the second branch discharge line 53b.

하류측 배출 라인(53c)에는, 상류에서 하류를 향해 차례로, 압력 조정 밸브(155), 압력 센서(156), 온도 센서(157) 및 밸브(158)가 마련된다. 압력 조정 밸브(155)는, 하류측 배출 라인(53c)을 흐르는 처리 유체의 압력을 조정하는 밸브이다. 압력 조정 밸브(155)의 개방도는, 건조 유닛(32b)의 처리 공간의 압력에 따라, 제어 장치(4)의 제어 하에서 적응적으로 조정된다. 압력 센서(156)는, 하류측 배출 라인(53c)을 흐르는 처리 유체의 압력을 검출한다. 온도 센서(157)는, 하류측 배출 라인(53c)을 흐르는 처리 유체의 온도를 검출한다. 밸브(158)는, 하류측 배출 라인(53c)에 있어서의 처리 유체의 유통을 온 및 오프한다. 처리 유체를 외부로 배출하는 경우에는 밸브(158)가 열리고, 처리 유체를 외부로 배출하지 않는 경우에는 밸브(158)가 닫힌다. The downstream discharge line 53c is provided with a pressure regulating valve 155 , a pressure sensor 156 , a temperature sensor 157 and a valve 158 in order from upstream to downstream. The pressure regulating valve 155 is a valve that adjusts the pressure of the processing fluid flowing through the downstream discharge line 53c. The opening degree of the pressure regulating valve 155 is adaptively adjusted under the control of the control device 4 according to the pressure of the processing space of the drying unit 32b. The pressure sensor 156 detects the pressure of the processing fluid flowing through the downstream discharge line 53c. The temperature sensor 157 detects the temperature of the processing fluid flowing through the downstream discharge line 53c. The valve 158 turns on and off the flow of the processing fluid in the downstream discharge line 53c. The valve 158 is opened when the processing fluid is discharged to the outside, and the valve 158 is closed when the processing fluid is not discharged to the outside.

상술한 각 압력 센서 및 각 온도 센서의 계측 결과는, 제어 장치(4)로 송신되고, 기판 처리 장치(1)의 구성 요소(즉 상술한 밸브, 히터(102), 압력 조정 밸브(155) 및 그 외의 디바이스)의 제어를 위한 처리에 있어서, 필요에 따라 사용된다. The measurement results of each of the pressure sensors and the temperature sensors described above are transmitted to the control device 4 , and the components of the substrate processing device 1 (that is, the above-described valve, the heater 102 , the pressure regulating valve 155 , and the In the process for controlling other devices), it is used as necessary.

도 2에 나타내는 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c)의 상술한 구성은 일례에 불과하며, 건조 유닛(32b) 및 공급 유닛(32c) 중 적어도 하나는 다른 구성을 가지고 있어도 된다. 예를 들면, 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로 처리 유체를 공급하는 라인으로서, 제 1 공급 라인(51) 및 제 2 공급 라인(52) 중 일방만이 마련되어 있어도 된다. 또한 제 2 공급 라인(52)은, 건조 유닛(32b)의 처리 공간에 접속되는 3 이상의 분기 공급 라인을 포함하고 있어도 되고, 단일 라인이어도 된다. 마찬가지로, 배출 라인(53)은, 건조 유닛(32b)의 처리 공간에 접속되는 3 이상의 분기 배출 라인을 포함하고 있어도 되고, 단일 라인이어도 된다. 또한, 제 2 유체 공급원(56) 및 제 3 유체 공급원(57)은 마련되어 있지 않아도 된다. The above-described configuration of the drying unit 32b and the supply unit 32c shown in FIG. 2 is merely an example, and at least one of the drying unit 32b and the supply unit 32c may have a different configuration. For example, as a line for supplying the processing fluid to the processing space of the drying unit 32b , only one of the first supply line 51 and the second supply line 52 may be provided. In addition, the second supply line 52 may include three or more branch supply lines connected to the processing space of the drying unit 32b, or may be a single line. Similarly, the discharge line 53 may include three or more branch discharge lines connected to the processing space of the drying unit 32b, or may be a single line. In addition, the 2nd fluid supply source 56 and the 3rd fluid supply source 57 do not need to be provided.

이어서, 건조 유닛(32b)에 있어서의 기판(W)의 건조 처리의 전형예에 대하여 설명한다. 이하에 설명하는 기판 건조 처리(기판 처리 방법)에 포함되는 각 공정은, 상세한 설명은 생략하지만, 기판 처리 장치(1)의 구성 요소(예를 들면 각 밸브)가 제어 장치(4)의 제어 하에서 적절히 구동함으로써 행해진다. Next, the typical example of the drying process of the board|substrate W in the drying unit 32b is demonstrated. Although detailed description of each process included in the substrate drying process (substrate processing method) demonstrated below is abbreviate|omitted, the component (for example, each valve) of the substrate processing apparatus 1 is controlled by the control apparatus 4 This is done by driving appropriately.

먼저, 제 2 반송 장치(31a)(도 1 참조)를 개재하여, 건조 유닛(32b)의 처리 공간에 기판(W)이 배치되고, 당해 처리 공간이 밀폐된다(반입 처리 공정). 여기서 말하는 '밀폐'는, 처리 공간이 외부로부터 기밀하게 차단되어 있는 상태를 가리키지만, 엄밀한 기밀 상태(즉 완전한 기밀 상태)를 반드시 가리키는 것은 아니다. 처리 공간은, 밀폐된 상태라도, 처리 유체(F)의 유로(공급로 및 배출로)가 접속되어 있고, 당해 유로를 개재하여 건조 유닛(32b)의 외측에 마련되는 라인 및 디바이스와 연결되어 있다. First, the board|substrate W is arrange|positioned in the processing space of the drying unit 32b via the 2nd conveyance apparatus 31a (refer FIG. 1), and the said processing space is sealed (carry-in processing process). The term 'sealed' as used herein refers to a state in which the processing space is hermetically blocked from the outside, but does not necessarily refer to a strictly airtight state (ie, a completely airtight state). The processing space is connected to a flow path (supply path and discharge path) of the processing fluid F even in a closed state, and is connected to lines and devices provided outside the drying unit 32b via the flow path. .

이 후, 제 1 유체 공급원(55)으로부터의 처리 유체를 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로 공급함으로써 당해 처리 공간의 압력이 상승되고, 그 결과, 당해 처리 공간으로 초임계 상태의 처리 유체가 공급되도록 한다(승압 처리 공정). Thereafter, the pressure of the processing space is increased by supplying the processing fluid from the first fluid supply source 55 to the processing space of the drying unit 32b, and as a result, the processing fluid in a supercritical state is supplied to the processing space. (step-up process).

이 후, 건조 유닛(32b)의 처리 공간의 압력을 처리 유체의 초임계 상태가 유지되는 압력으로 유지하면서, 처리 공간에 있어서 기판(W)의 표면을 따르도록 흐르는 처리 유체의 층류가 형성된다(유통 처리 공정). 이에 의해, 기판(W)에 부착된 액체(예를 들면 요철 패턴 간의 IPA 액체)가 서서히 초임계 상태의 처리 유체로 치환되어, 기판(W)으로부터 액체가 서서히 제거된다. Thereafter, while maintaining the pressure in the processing space of the drying unit 32b at a pressure at which the supercritical state of the processing fluid is maintained, a laminar flow of the processing fluid flowing along the surface of the substrate W in the processing space is formed ( distribution processing process). Accordingly, the liquid adhering to the substrate W (eg, IPA liquid between the concave-convex patterns) is gradually replaced with the processing fluid in the supercritical state, and the liquid is gradually removed from the substrate W.

기판(W)으로부터 액체가 충분히 제거된 후, 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로의 처리 유체의 공급을 정지하면서 당해 처리 공간으로부터 처리 유체가 배출되어, 당해 처리 공간의 압력이 원하는 압력(예를 들면 대기압)까지 서서히 낮춰진다(감압 처리 공정). After the liquid is sufficiently removed from the substrate W, the processing fluid is discharged from the processing space while the supply of the processing fluid to the processing space of the drying unit 32b is stopped, so that the pressure of the processing space becomes a desired pressure (eg, a desired pressure). For example, atmospheric pressure) is gradually lowered (reduced pressure treatment process).

이 후, 제 2 반송 장치(31a)(도 1 참조)를 개재하여, 건조 유닛(32b)의 처리 공간으로부터 기판(W)이 취출된다(반출 처리 공정). After this, the board|substrate W is taken out from the processing space of the drying unit 32b via the 2nd conveyance apparatus 31a (refer FIG. 1) (carrying out processing process).

기판(W)은, 상술한 일련의 공정을 거쳐, 건조된다. The substrate W is dried through a series of steps described above.

이어서, 건조 유닛(32b)의 구체예에 대하여 설명한다. Next, the specific example of the drying unit 32b is demonstrated.

[제 1 실시 형태][First embodiment]

도 3 ~ 도 5는 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛(32b)의 일례를 나타내는 측방도이다. 도 6 및 도 7은 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛(32b)의 일례를 나타내는 정면도이다. 도 8은 제 1 실시 형태에 따른 건조 유닛(32b)의 일례의 단면을 상방에서 본 도이다. 3 to 5 are side views showing an example of the drying unit 32b according to the first embodiment. 6 and 7 are front views showing an example of the drying unit 32b according to the first embodiment. 8 : is the figure which looked at the cross section of an example of the drying unit 32b which concerns on 1st Embodiment from upper direction.

도 3 ~ 도 8에 나타나는 예에서는, 상술한 제 1 공급 라인(51)(도 2 참조)이 마련되어 있지 않다. 즉, 건조 유닛(32b)의 처리 공간(S)에는, 제 1 공급 라인(51)이 접속되어 있지 않고, 제 2 공급 라인(52)(제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b))만으로부터 처리 유체(F)가 공급된다. 단 이하에서 설명하는 기술은, 건조 유닛(32b)에 제 1 공급 라인(51)이 접속되어 제 1 공급 라인(51) 및 제 2 공급 라인(52)의 양방으로부터 처리 공간(S)으로 처리 유체(F)가 공급되는 장치 및 방법에 대해서도, 적용 가능하다. In the example shown in FIGS. 3-8, the 1st supply line 51 (refer FIG. 2) mentioned above is not provided. That is, the first supply line 51 is not connected to the processing space S of the drying unit 32b, and the second supply line 52 (the first branch supply line 52a and the second branch supply line) is not connected. The processing fluid F is supplied from only (52b)). However, in the technique described below, the first supply line 51 is connected to the drying unit 32b and the processing fluid from both the first supply line 51 and the second supply line 52 to the processing space S It is applicable also to the apparatus and method to which (F) is supplied.

상술한 바와 같이 건조 유닛(32b)은, 액체가 부착된 기판(W)을, 초임계 상태의 처리 유체(F)를 이용하여 건조시키는 기판 처리 장치로서 기능한다. 도 3 ~ 도 8에 나타내는 건조 유닛(32b)은, 처리 공간(S)을 가지는 압력 용기(처리 용기)(60)와, 처리 공간(S)으로의 처리 유체(F)의 공급을 위한 공급 헤더(61)와, 처리 공간(S)으로부터의 처리 유체(F)의 배출을 위한 배출 헤더(62)를 가진다. As described above, the drying unit 32b functions as a substrate processing apparatus that dries the substrate W to which the liquid is adhered using the processing fluid F in a supercritical state. The drying unit 32b shown in FIGS. 3 to 8 includes a pressure vessel (processing vessel) 60 having a processing space S, and a supply header for supplying the processing fluid F to the processing space S. 61 and a discharge header 62 for discharging the processing fluid F from the processing space S.

압력 용기(60)는 중공 구조이며, 내측에 처리 공간(S)을 가진다. 처리 공간(S)은 압력 용기(60)에 의해 외측으로부터 덮여 구획되지만, 처리 공간(S)의 수평 방향(Y축 방향)의 양 단부는 압력 용기(60)에 의해 덮이지 않고 개구된다. 처리 공간(S)의 양 단부의 개구는, 서로 대향하고, 처리 공간(S)에 있어서 유지 위치에 배치되는 기판(W)을 사이에 두도록 위치한다. The pressure vessel 60 has a hollow structure and has a processing space S inside. The processing space S is covered and partitioned from the outside by the pressure vessel 60 , but both ends of the processing space S in the horizontal direction (Y-axis direction) are opened without being covered by the pressure vessel 60 . The openings at both ends of the processing space S face each other and are positioned so as to sandwich the substrate W disposed in the holding position in the processing space S.

본 예의 압력 용기(60)에는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 2 개의 용기 배출로(70)가 관통 형성되어 있다. 이들 용기 배출로(70)는, 각각 제 1 분기 배출 라인(53a) 및 제 2 분기 배출 라인(53b)에 접속되고, 후술하는 바와 같이 처리 유체(F)의 배출로의 일부를 구성한다. In the pressure vessel 60 of this example, as shown in FIG. 8, the two vessel discharge paths 70 are penetratingly formed. These container discharge paths 70 are respectively connected to the first branch discharge line 53a and the second branch discharge line 53b, and constitute a part of the discharge path of the processing fluid F as will be described later.

처리 공간(S)에 기판(W)이 도입 및 배치됨으로써, 압력 용기(60)는 건조 대상의 기판(W)을 내측에 수용한다. 당해 기판(W)은, 유지부(65)(도 7 참조)에 의해, 압력 용기(60)의 내측의 유지 위치에 있어서 유지된다. By introducing and disposing the substrate W into the processing space S, the pressure vessel 60 accommodates the substrate W to be dried inside. The board|substrate W is hold|maintained in the holding position inside the pressure vessel 60 by the holding|maintenance part 65 (refer FIG. 7).

유지부(65)의 구체적인 구조는 한정되지 않는다. 본 예의 유지부(65)는, 처리 공간(S)에 있어서 상방으로 연장되는 복수의 핀에 의해 구성된다. 각 핀은, 압력 용기(60)에 대하여 고정적으로 마련되어 있어도 되고, 압력 용기(60)에 대하여 이동 가능하게 마련되어 있어도 되고, 예를 들면 높이 방향으로 진퇴 가능하게 마련되어 있어도 된다. 이들 핀에 기판(W)이 실림으로써, 당해 기판(W)은 복수의 핀에 의해 하방으로부터 지지된다. The specific structure of the holding part 65 is not limited. The holding unit 65 of this example is constituted by a plurality of pins extending upward in the processing space S. Each pin may be provided fixedly with respect to the pressure vessel 60, may be provided movably with respect to the pressure vessel 60, for example, may be provided so that advancing and retreating in the height direction is possible. When the substrate W is mounted on these fins, the substrate W is supported from below by the plurality of fins.

공급 헤더(61)는, 처리 공간(S)의 일방측의 개구를 덮도록 마련된다. 공급 헤더(61)는, 압력 용기(60)의 내측의 처리 공간(S)을 향해 처리 유체(F)를 토출하는 복수의 공급 개구부(67)를 가지고, 처리 공간(S)으로 처리 유체(F)를 공급하는 유체 공급부로서 기능한다. The supply header 61 is provided so that the opening on one side of the processing space S may be covered. The supply header 61 has a plurality of supply openings 67 for discharging the processing fluid F toward the processing space S inside the pressure vessel 60 , and the processing fluid F into the processing space S ) functions as a fluid supply unit that supplies

공급 헤더(61)와 압력 용기(60)와의 사이에는 밀봉 부재(도시 생략)가 마련되어 있고, 당해 밀봉 부재에 의해, 공급 헤더(61)와 압력 용기(60)와의 사이에 있어서의 처리 공간(S)의 기밀성이 확보된다. A sealing member (not shown) is provided between the supply header 61 and the pressure vessel 60 , and the processing space S between the supply header 61 and the pressure vessel 60 is provided by the sealing member. ), the confidentiality of

공급 헤더(61)의 구체적인 구조는 한정되지 않는다. 본 예의 공급 헤더(61)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 공급 본체부(61a)와, 공급 본체부(61a)에 형성되는 공간에 의해 구성되는 공급 안내로(66), 복수의 공급 개구부(67) 및 공급 오목부(63)를 가진다. The specific structure of the supply header 61 is not limited. The supply header 61 of this example, as shown in FIG. 8, has the supply guide path 66 comprised by the supply main body part 61a, the space formed in the supply main body part 61a, several supply opening part ( 67) and a supply recess 63.

공급 안내로(66)는, 수평 방향(본 예에서는 X축 방향)으로 연장된다. 공급 안내로(66)의 양 단의 개구부에는, 각각 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)이 접속된다. 공급 안내로(66)에는, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)을 거쳐 처리 유체(F)가 공급된다. The supply guide path 66 extends in the horizontal direction (X-axis direction in this example). A first branch supply line 52a and a second branch supply line 52b are respectively connected to the openings at both ends of the supply guide path 66 . The processing fluid F is supplied to the supply guide path 66 via the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b .

복수의 공급 개구부(67)는, 공급 안내로(66)를 따라 수평 방향(본 예에서는 X축 방향)으로 배열되어 마련되고, 공급 안내로(66) 및 공급 오목부(63)의 각각에 접속된다. 도 8에 나타내는 예에서는, X축 방향에 관하여, 유지 위치에 배치되는 기판(W)의 전체 범위를 덮는 범위에 걸쳐, 복수의 공급 개구부(67)가 분산 배치된다. The plurality of supply openings 67 are arranged in a horizontal direction (X-axis direction in this example) along the supply guide path 66 , and are connected to each of the supply guide path 66 and the supply concave portion 63 . do. In the example shown in FIG. 8, with respect to the X-axis direction, the some supply opening part 67 is disperse|distributed over the range which covers the whole range of the board|substrate W arrange|positioned at a holding position.

복수의 공급 개구부(67)의 구체적인 배치 형태는 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 공급 개구부(67)는, 수평 방향(특히 X축 방향)으로 서로 상이한 위치에 일렬로 마련되어도 된다. 또한 수평 방향(X축 방향)으로 배열되는 2 이상의 공급 개구부(67)에 의해 구성되는 공급 개구부 열이, 높이 방향(Z축 방향)으로 2 이상 배열되어도 된다. The specific arrangement form of the plurality of supply openings 67 is not limited. For example, the plurality of supply openings 67 may be provided in a line at positions different from each other in the horizontal direction (especially in the X-axis direction). In addition, two or more supply opening rows constituted by two or more supply openings 67 arranged in the horizontal direction (X-axis direction) may be arranged in the height direction (Z-axis direction).

도 8에 나타내는 구조의 경우, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)으로부터의 거리에 따라, 각 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)의 분출 상태가 바뀔 수 있다. 예를 들면 제 1 분기 공급 라인(52a)으로부터의 처리 유체(F)와 제 2 분기 공급 라인(52b)으로부터의 처리 유체(F)가 합류하는 공급 안내로(66)의 중앙 부분에 대면하는 공급 개구부(67)로부터, 처리 유체(F)가, 보다 힘차게 분출되는 경향이 있다. In the case of the structure shown in FIG. 8 , the ejection state of the processing fluid F from each supply opening 67 may change depending on the distance from the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b . have. For example, a supply facing the central portion of the supply guide path 66 where the processing fluid F from the first branch supply line 52a and the processing fluid F from the second branch supply line 52b joins. From the opening 67, the processing fluid F tends to be ejected more vigorously.

따라서, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)으로부터의 거리에 따라, 각 공급 개구부(67)의 수 밀도, 홀 직경 및 홀 형상 중 적어도 하나가 바뀌어도 된다. 이에 의해, 예를 들면, 복수의 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)의 분출 상태(예를 들면 분출 속도 및 분출량 등)를 균일화하는 것이 가능하다. Accordingly, depending on the distance from the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b, at least one of the number density, hole diameter, and hole shape of each supply opening 67 may change. Thereby, for example, it is possible to equalize the ejection state (eg, ejection speed and ejection amount, etc.) of the processing fluid F from the plurality of supply openings 67 .

혹은, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)으로부터의 거리에 관계없이, 각 공급 개구부(67)의 수 밀도, 홀 직경 및 홀 형상 중 적어도 하나가 결정되어도 된다. 예를 들면, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)으로부터의 거리에 관계없이, 각 공급 개구부(67)의 수 밀도, 홀 직경 및 홀 형상 중 적어도 하나가 균일해도 된다. 이 경우, 처리 공간(S)에 있어서의 처리 유체(F)의 흐름을, 의도적으로 불균일화하는 것이 가능하다. 또한 필요에 따라, 복수의 공급 개구부(67)의 일부를 밀봉하고, 처리 공간(S)의 일부를 향해서만 공급 헤더(61)로부터 처리 유체(F)를 분출해도 된다. Alternatively, at least one of the number density, hole diameter and hole shape of each supply opening 67 may be determined regardless of the distance from the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b. For example, regardless of the distance from the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b, at least one of the number density, hole diameter, and hole shape of each supply opening 67 may be uniform. . In this case, it is possible to intentionally non-uniform the flow of the processing fluid F in the processing space S. In addition, if necessary, a part of the plurality of supply openings 67 may be sealed, and the processing fluid F may be ejected from the supply header 61 only toward a part of the processing space S.

공급 오목부(63)는, 처리 공간(S)에 개구되는 횡방향 유체 토출부(71)를 구성한다. 처리 유체(F)는, 횡방향 유체 토출부(71)로부터 처리 공간(S)을 향해 토출되고, 유지 위치에 배치되는 기판(W)의 주위를 통하여, 배출 헤더(62)에 이른다. The supply concave portion 63 constitutes a transverse fluid discharge portion 71 that is opened to the processing space S. The processing fluid F is discharged from the transverse fluid discharge portion 71 toward the processing space S, and reaches the discharge header 62 through the periphery of the substrate W disposed in the holding position.

이와 같이 본 예에서는, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)으로부터 수평 방향으로 떨어져 위치되는 공급 헤더(61)(공급 안내로(66), 각 공급 개구부(67) 및 공급 오목부(63))에 의해, 처리 유체(F)를 처리 공간(S)으로 유도하는 공급로가 구성된다. Thus, in this example, the supply header 61 (the supply guide path 66, each supply opening 67, and the supply recessed part 63) which is located horizontally apart from the board|substrate W which is arrange|positioned in the holding position. Thus, a supply path for guiding the processing fluid F into the processing space S is configured.

공급 오목부(63)에는, 공급 안내 부재(제 1 공급 안내 부재)(80) 중 적어도 일부가 위치되어 있다. At least part of the supply guide member (first supply guide member) 80 is located in the supply recess 63 .

공급 안내 부재(80)는, 복수의 공급 개구부(67)와, 처리 공간(S)에 있어서 기판(W)이 위치되는 유지 위치와의 사이에 위치하고, 각 공급 개구부(67)와 대향한다. 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터 공급 오목부(63)로 유입된 처리 유체(F)를 안내하여, 횡방향 유체 토출부(71)로부터 처리 공간(S)을 향해 유출시킨다. The supply guide member 80 is positioned between the plurality of supply openings 67 and the holding positions where the substrate W is positioned in the processing space S, and faces each supply opening 67 . The supply guide member 80 guides the processing fluid F flowing into the supply recess 63 from each supply opening 67 and flows out from the lateral fluid discharge part 71 toward the processing space S. make it

구체적으로, 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)를, 처리 공간(S)(특히 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W))을 향해 안내하면서, 각 공급 개구부(67)의 개구 면적보다 큰 면적의 범위로 확산시키도록 안내한다. 이에 의해, 흐름이 균일화된 처리 유체(F)를, 기판(W)(특히 기판(W)의 상면)의 주위를 향해 보낼 수 있어, 기판(W)의 건조 처리를 안정화시킬 수 있다. Specifically, the supply guide member 80 guides the processing fluid F from each supply opening 67 toward the processing space S (particularly the substrate W disposed in the holding position) while guiding each It guides so as to spread over a range of an area larger than the opening area of the supply opening 67 . Thereby, the processing fluid F with a uniform flow can be sent toward the periphery of the substrate W (especially the upper surface of the substrate W), and the drying process of the substrate W can be stabilized.

또한, 여기서 말하는 '면적'은, 예를 들면, Y축 방향(수평 방향)에 수직인 면(X-Z평면)을 기준으로 할 수 있다. 처리 유체(F)의 범위가 공급 안내 부재(80)에 의해 확산되는 구체적인 방향은 한정되지 않는다. 공급 안내 부재(80)에 의해, Y축을 기준으로 한 1 또는 복수의 방사 방향으로, 처리 유체(F)의 범위가 확산되어도 된다. 예를 들면, 처리 유체(F)의 범위는, X축 방향으로 확산되어도 되고, Z축 방향으로 확산되어도 되고, X축 방향 및 Z축 방향의 양자에 대하여 경사지는 방향으로 확산되어도 된다. In addition, the "area" referred to herein can be, for example, based on a plane (X-Z plane) perpendicular to the Y-axis direction (horizontal direction). The specific direction in which the range of the processing fluid F is diffused by the supply guide member 80 is not limited. By the supply guide member 80 , the range of the processing fluid F may be diffused in one or a plurality of radial directions with respect to the Y-axis. For example, the range of the processing fluid F may be diffused in the X-axis direction, may be diffused in the Z-axis direction, or may be diffused in a direction inclined with respect to both the X-axis direction and the Z-axis direction.

이와 같이 도 8에 나타내는 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)와 유지 위치와의 사이에 있어서, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)으로부터 수평 방향으로 떨어져 위치된다. In this way, the supply guide member 80 shown in FIG. 8 is located between each supply opening 67 and the holding position, apart from the substrate W disposed in the holding position in the horizontal direction.

공급 안내 부재(80)의 구체적인 구조는 한정되지 않고, 공급 안내 부재(80)의 구체적인 구조예가 후술된다(도 9 ~ 도 12 참조). The specific structure of the supply guide member 80 is not limited, and a specific structural example of the supply guide member 80 will be described later (refer to FIGS. 9 to 12 ).

배출 헤더(62)는, 처리 공간(S)의 타방측의 개구를 덮도록 마련된다. 배출 헤더(62)는, 압력 용기(60)의 내측의 처리 공간(S)으로부터 처리 유체(F)가 유입되는 복수의 배출 개구부(68)를 가지고, 처리 공간(S)으로부터의 처리 유체(F)의 배출을 촉진시키는 유체 배출부로서 기능한다. The discharge header 62 is provided so as to cover the opening on the other side of the processing space S. The discharge header 62 has a plurality of discharge openings 68 through which the processing fluid F flows from the processing space S inside the pressure vessel 60 , and the processing fluid F from the processing space S ), it functions as a fluid discharge part that promotes the discharge.

배출 헤더(62)의 구체적인 구조는 한정되지 않는다. 본 예의 배출 헤더(62)는, 배출 본체부(62a)와, 배출 본체부(62a)에 장착되는 배출 회전축부(62b) 및 배출로 형성부(62c)를 가진다. 도 3 ~ 도 8에 나타내는 배출 본체부(62a), 배출 회전축부(62b) 및 배출로 형성부(62c)는, 동일 부재에 의해, 일체적으로 구성되어 있다. The specific structure of the discharge header 62 is not limited. The discharge header 62 of this example has the discharge body part 62a, the discharge rotation shaft part 62b mounted to the discharge body part 62a, and the discharge path forming part 62c. The discharge main body part 62a, the discharge rotation shaft part 62b, and the discharge path forming part 62c shown in FIGS. 3-8 are comprised integrally with the same member.

배출 헤더(62)는 이동 가능하게 마련되고, 처리 공간(S)의 타방측의 개구를 덮는 폐쇄 위치와, 처리 공간(S)의 타방측의 개구를 덮지 않는 개방 위치에 배치 가능하다. 구체적으로, 제어 장치(4)(도 1 참조)의 제어 하에서, 개폐 구동 장치(도시 생략)로부터의 동력이 배출 회전축부(62b)에 전해짐으로써, 배출 헤더(62) 전체가 수평 이동 및 회전 이동을 행한다. The discharge header 62 is provided movably and can be disposed in a closed position that covers the opening on the other side of the processing space S, and an open position that does not cover the opening on the other side of the processing space S. Specifically, under the control of the control device 4 (see Fig. 1), power from an opening/closing drive device (not shown) is transmitted to the discharge rotation shaft portion 62b, whereby the discharge header 62 as a whole is horizontally moved and rotated. do

예를 들면 배출 헤더(62)는, 폐쇄 위치(도 3 및 도 6 참조)로부터 수평 방향(본 예에서는 Y축 방향)으로 이동하여, 압력 용기(60)로부터 멀어진다(도 4 참조). 그리고 배출 헤더(62)는, 압력 용기(60)와 접촉 또는 충돌하지 않도록 배출 회전축부(62b)를 중심으로 회전됨으로써, 개방 위치에 배치된다(도 5 및 도 7 참조). For example, the discharge header 62 moves in a horizontal direction (the Y-axis direction in this example) from the closed position (see FIGS. 3 and 6 ), away from the pressure vessel 60 (see FIG. 4 ). And the discharge header 62 is rotated about the discharge rotating shaft part 62b so as not to contact or collide with the pressure vessel 60, and is arrange|positioned in an open position (refer FIGS. 5 and 7).

한편, 배출 헤더(62)를 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 이동시키는 경우에는, 상술한 '폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동시키기 위한 일련의 동작'이란 반대의 순서로 일련의 동작이 행해진다. On the other hand, when moving the discharge header 62 from the open position to the closed position, a series of operations are performed in the reverse order of the above-described 'a series of operations for moving from the closed position to the open position'.

배출 헤더(62)가 폐쇄 위치에 배치되어 있는 상태에서, 배출 헤더(62)와 압력 용기(60)와의 사이에는 밀봉 부재(도시 생략)가 위치된다. 당해 밀봉 부재에 의해, 배출 헤더(62)와 압력 용기(60)와의 사이에 있어서의 처리 공간(S)의 기밀성이 확보된다. With the discharge header 62 disposed in the closed position, a sealing member (not shown) is positioned between the discharge header 62 and the pressure vessel 60 . The sealing member ensures airtightness of the processing space S between the discharge header 62 and the pressure vessel 60 .

배출 헤더(62)가 개방 위치에 배치되는 경우, 도 7에 나타내는 바와 같이, 처리 공간(S)은 수평 방향으로 개방된다. 본 예의 배출로 형성부(62c)는, ㄷ 자 형상 단면을 가진다. 이에 의해, 배출 헤더(62)가 개방 위치에 배치되어 있는 상태에서, 배출로 형성부(62c)는, 처리 공간(S)의 일부 또는 전체를 수평 방향으로부터 덮지 않는다. When the discharge header 62 is disposed in the open position, as shown in FIG. 7 , the processing space S is opened in the horizontal direction. The discharge path forming part 62c of this example has a U-shaped cross section. Thereby, in the state in which the discharge header 62 is arrange|positioned in the open position, the discharge path forming part 62c does not cover part or all of the process space S from the horizontal direction.

처리 공간(S)으로의 기판(W)의 반입의 공정 및 처리 공간(S)으로부터의 기판(W)의 반출의 공정의 각각은, 배출 헤더(62)가 개방 위치에 배치되어 있는 상태에서 행해진다. 즉 제 2 반송 장치(31a)(도 1 참조)는, 기판(W)과 함께 수평 방향으로 이동하여, 처리 공간(S)의 수평 개방된 개구를 거쳐 처리 공간(S)으로 진입하고, 유지부(65)에 당해 기판(W)을 건네준다. 또한 제 2 반송 장치(31a)는, 처리 공간(S)의 수평 개방된 개구를 거쳐 처리 공간(S)으로 진입하고, 유지부(65)로부터 기판(W)을 수취하여, 당해 기판(W)과 함께 수평 방향으로 이동하여 처리 공간(S)으로부터 퇴피한다. Each of the process of loading the substrate W into the processing space S and the unloading of the substrate W from the processing space S is performed in a state where the discharge header 62 is disposed in the open position. All. That is, the second transfer device 31a (refer to FIG. 1 ) moves in the horizontal direction together with the substrate W, enters the processing space S through the horizontally open opening of the processing space S, and enters the holding unit The substrate W is passed to (65). Further, the second transfer device 31a enters the processing space S through the horizontally open opening of the processing space S, receives the substrate W from the holding unit 65 , and receives the substrate W It moves in the horizontal direction together with the evacuation from the processing space (S).

이와 같이 배출 헤더(62)를 가동식으로 마련함으로써, 처리 공간(S)에 대한 기판(W)의 반입 및 반출을 위한 적절한 클리어런스가 확보된다. 또한, 배출 헤더(62)에 더하여 혹은 배출 헤더(62) 대신에, 공급 헤더(61)가 이동 가능하게 마련되어도 된다. 이들 경우에도, 처리 공간(S)에 대한 기판(W)의 반송을 위한 적절한 클리어런스를 확보하는 것이 가능하다. By providing the discharge header 62 in a movable manner in this way, an appropriate clearance for loading and unloading the substrate W into and out of the processing space S is ensured. Further, in addition to or instead of the discharge header 62 , the supply header 61 may be provided to be movable. Even in these cases, it is possible to ensure an appropriate clearance for conveying the substrate W with respect to the processing space S.

배출로 형성부(62c)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 복수의 배출 개구부(68) 및 배출 안내로(69)를 가진다. The discharge path forming part 62c has the some discharge opening 68 and the discharge guide path 69, as shown in FIG.

복수의 배출 개구부(68)는, 배출 안내로(69)를 따라 수평 방향(본 예에서는 X축 방향)으로 배열되고, 배출 안내로(69)에 접속된다. 도 8에 나타내는 예에서는, X축 방향에 관하여, 유지 위치에 배치되는 기판(W)의 전체 범위를 덮는 범위에 걸쳐, 복수의 배출 개구부(68)가 분산 배치된다. 배출 안내로(69)는, 수평 방향(본 예에서는 X축 방향)으로 연장된다. The plurality of discharge openings 68 are arranged in the horizontal direction (X-axis direction in this example) along the discharge guide path 69 and are connected to the discharge guide path 69 . In the example shown in FIG. 8, with respect to the X-axis direction, the some discharge|emission opening part 68 is disperse|distributed over the range which covers the whole range of the board|substrate W arrange|positioned at a holding position. The discharge guide path 69 extends in the horizontal direction (X-axis direction in this example).

배출 헤더(62)가 폐쇄 위치에 배치되어 있는 상태에서, 배출로 형성부(62c)는, 압력 용기(60)의 내측(즉 처리 공간(S))에 위치한다. 당해 상태에서, 복수의 배출 개구부(68)는 처리 공간(S) 및 배출 안내로(69)에 접속되고, 배출 안내로(69)의 양 단의 개구부는 각각 용기 배출로(70)에 접속된다. 그 결과, 각 배출 개구부(68), 배출 안내로(69) 및 각 용기 배출로(70)가 서로 이어진다. With the discharge header 62 disposed in the closed position, the discharge path forming portion 62c is located inside the pressure vessel 60 (ie, the processing space S). In this state, the plurality of discharge openings 68 are connected to the processing space S and the discharge guide path 69 , and the openings at both ends of the discharge guide path 69 are respectively connected to the container discharge path 70 . . As a result, each discharge opening 68, the discharge guide path 69, and each container discharge path 70 are connected to each other.

이 때문에 처리 유체(F)는, 각 배출 개구부(68)를 거쳐 처리 공간(S)으로부터 배출 안내로(69)로 유입되고, 이 후, 용기 배출로(70)를 거쳐 배출 안내로(69)로부터 제 1 분기 배출 라인(53a) 및 제 2 분기 배출 라인(53b)으로 유출되는 것이 가능하게 된다. For this reason, the processing fluid F flows into the discharge guide path 69 from the processing space S through each discharge opening 68 , and then passes through the container discharge path 70 to the discharge guide path 69 . It becomes possible to flow out from the first branch discharge line 53a and the second branch discharge line 53b.

이와 같이 본 예에서는, 배출 헤더(62)(각 배출 개구부(68) 및 배출 안내로(69)) 및 압력 용기(60)(각 용기 배출로(70))에 의해, 처리 유체(F)를 압력 용기(60) 내의 처리 공간(S)으로부터 압력 용기(60) 밖으로 유도하는 배출로가 구성된다. Thus, in this example, the processing fluid F is discharged by the discharge header 62 (each discharge opening 68 and discharge guide path 69) and the pressure vessel 60 (each vessel discharge path 70). A discharge path leading out of the pressure vessel 60 from the processing space S in the pressure vessel 60 is configured.

상술한 구성을 가지는 건조 유닛(32b)에 있어서의 기판(W)의 건조 처리는, 예를 들면 이하와 같이 행해진다. The drying process of the board|substrate W in the drying unit 32b which has the structure mentioned above is performed as follows, for example.

먼저 배출 헤더(62)가 개방 위치에 배치되어 있는 상태에서, 기판(W)이 처리 공간(S)으로 반입되어, 유지 위치에 있어서 유지부(65)에 의해 유지된다(반입 처리 공정). First, in the state in which the discharge header 62 is arrange|positioned in the open position, the board|substrate W is carried in into the processing space S, and is held by the holding|maintenance part 65 in the holding position (carry-in processing process).

이 후, 배출 헤더(62)가 폐쇄 위치에 배치된다. 이에 의해 처리 공간(S)은, 압력 용기(60), 공급 헤더(61) 및 배출 헤더(62)에 의해 닫힌다. 단 처리 공간(S)은, 공급로(공급 오목부(63), 각 공급 개구부(67) 및 공급 안내로(66))를 개재하여, 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)으로 이어져 있다. 또한 처리 공간(S)은, 배출로(각 배출 개구부(68), 배출 안내로(69) 및 각 용기 배출로(70))를 개재하여, 제 1 분기 배출 라인(53a) 및 제 2 분기 배출 라인(53b)으로 이어져 있다. After this, the discharge header 62 is placed in the closed position. Thereby, the processing space S is closed by the pressure vessel 60 , the supply header 61 and the discharge header 62 . However, the processing space S is a first branch supply line 52a and a second branch supply line via a supply path (supply concave portion 63 , each supply opening 67 , and a supply guide path 66 ). (52b) continues. In addition, the processing space S is provided with a first branch discharge line 53a and a second branch discharge line via a discharge path (each discharge opening 68, discharge guide path 69, and each container discharge path 70). It continues with a line 53b.

그리고 제 1 분기 공급 라인(52a) 및 제 2 분기 공급 라인(52b)을 거쳐 공급되는 처리 유체(F)가, 공급 안내로(66), 각 공급 개구부(67) 및 공급 오목부(63)로 유입된다(승압 처리 공정 및 유통 처리 공정). 처리 유체(F)는, 공급 개구부(67)에 의해 정류된 후에 횡방향 유체 토출부(71)로부터 처리 공간(S)으로 토출되고, 층류의 상태로 기판(W)의 주위를 통하여 배출 헤더(62)로 향한다. 그리고 처리 유체(F)는, 각 배출 개구부(68), 배출 안내로(69) 및 각 용기 배출로(70)를 통하여, 제 1 분기 배출 라인(53a) 및 제 2 분기 배출 라인(53b)으로 유출된다. And the processing fluid F supplied via the first branch supply line 52a and the second branch supply line 52b is fed into the supply guide path 66 , each supply opening 67 and the supply recess 63 . It flows in (pressurization treatment process and flow-through treatment process). The processing fluid F is discharged from the transverse fluid discharge portion 71 to the processing space S after being rectified by the supply opening 67, and passes through the periphery of the substrate W in a laminar flow state to the discharge header ( 62). And the processing fluid F passes through each discharge opening 68 , the discharge guide path 69 and each container discharge path 70 , to the first branch discharge line 53a and the second branch discharge line 53b . spills out

이와 같이 하여 기판(W)의 주위를 연속적으로 흐르는 처리 유체(F)에 의해, 기판(W)은 건조된다. 특히, 처리 유체(F)는, 공급 안내 부재(80)에 의해 와류 및 체류가 방지된 상태로 기판(W)의 주위를 흐르기 때문에, 기판(W)의 건조 처리를 안정적으로 행할 수 있다. 그 결과, 기판(W)의 요철 패턴의 도괴 및 파티클의 발생을 억제할 수 있다. In this way, the substrate W is dried by the processing fluid F continuously flowing around the substrate W. In particular, since the processing fluid F flows around the substrate W in a state in which vortex and retention are prevented by the supply guide member 80 , the drying process of the substrate W can be stably performed. As a result, the collapse of the uneven pattern of the substrate W and the generation of particles can be suppressed.

기판(W)이 충분히 건조된 후, 처리 공간(S)의 압력이 낮춰진다(감압 처리 공정). After the substrate W is sufficiently dried, the pressure in the processing space S is lowered (pressure-reducing processing step).

그리고, 배출 헤더(62)가 개방 위치에 배치되고, 처리 공간(S)으로부터 기판(W)이 반출된다(반출 처리 공정). And the discharge header 62 is arrange|positioned in the open position, and the board|substrate W is unloaded from the processing space S (export processing process).

이어서, 제 1 실시 형태에 따른 공급 안내 부재(80)의 구체적인 구조예를 설명한다. Next, a specific structural example of the supply guide member 80 according to the first embodiment will be described.

[공급 안내 부재의 제 1 구조예][First structural example of supply guide member]

도 9는 공급 안내 부재(80)의 제 1 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a first structural example of the supply guide member 80 .

본 예에서는, 복수의 공급 개구부(67)가, 수평 방향(특히 X축 방향)으로 서로 상이한 위치에 일렬로 마련된다. In this example, the some supply opening part 67 is provided in a line at mutually different positions in a horizontal direction (especially X-axis direction).

공급 안내 부재(80)는, 수평 방향(특히 X축 방향)으로 연장되는 일체 구조를 가지고, 이들 공급 개구부(67)와 대향한다. 공급 안내 부재(80)는 나사, 볼트 혹은 나사 등의 고정구(도시 생략)에 의해 공급 본체부(61a)에 고정된다. The supply guide member 80 has an integral structure extending in the horizontal direction (especially the X-axis direction), and faces these supply openings 67 . The supply guide member 80 is fixed to the supply body portion 61a by a fastener (not shown) such as screws, bolts or screws.

공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터 분출된 처리 유체(F)의 확산 및 유속을 조정하면서, 처리 유체(F)의 흐름의 균일화에 기여하는 임의의 형상을 가질 수 있다. 공급 안내 부재(80)의 형상은, 실제의 설계 조건 및 용도에 따라 결정되는 것이 바람직하다. The supply guide member 80 may have any shape that contributes to the uniformity of the flow of the processing fluid F while adjusting the diffusion and flow rate of the processing fluid F ejected from each supply opening 67 . The shape of the supply guide member 80 is preferably determined according to actual design conditions and applications.

도 9에 나타내는 공급 안내 부재(80)는, 날개 형상을 가지고, 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)를 높이 방향(Z축 방향)으로 확산시키도록 안내한다. 공급 안내 부재(80)는, 날개의 앞 가장자리부가 공급 개구부(67)에 대향하고 또한 날개의 뒷 가장자리부가 처리 공간(S)(유지 위치에 배치되는 기판(W))을 향해지도록 배치된다. 공급 안내 부재(80)의 상면 및 하면은, 매끄러운 표면 형상을 가지고, 공급 개구부(67)로부터 처리 공간(S)(특히 유지 위치에 배치되는 기판(W))을 향하는 처리 유체(F)의 흐름을 저해하지 않는다. The supply guide member 80 shown in FIG. 9 has a blade shape and guides the processing fluid F from the supply opening 67 to be diffused in the height direction (Z-axis direction). The supply guide member 80 is arranged so that the leading edge of the blade faces the supply opening 67 and the trailing edge of the blade faces the processing space S (the substrate W disposed in the holding position). The upper and lower surfaces of the supply guide member 80 have a smooth surface shape, and the flow of the processing fluid F from the supply opening 67 toward the processing space S (particularly the substrate W disposed in the holding position). does not hinder

공급 오목부(63)에 있어서의 처리 유체(F)의 유로는, 공급 본체부(61a) 및 공급 안내 부재(80)에 의해 구획된다. 도 9에 나타내는 공급 안내 부재(80)는, 공급 개구부(67)로부터 처리 공간(S)을 향하는 방향(Y축 방향)에 관하여, 높이 방향으로 서서히 커진 후, 높이 방향으로 서서히 작아진다. 이 때문에, 공급 오목부(63)에 있어서의 처리 유체(F)의 유로는, 공급 개구부(67)로부터 처리 공간(S)을 향하는 방향(Y축 방향)에 관하여, 높이 방향으로 서서히 좁아진 후, 높이 방향으로 서서히 확대된다. The flow path of the processing fluid F in the supply concave part 63 is partitioned by the supply body part 61a and the supply guide member 80 . The supply guide member 80 shown in FIG. 9 gradually increases in the height direction with respect to the direction (Y-axis direction) from the supply opening 67 toward the processing space S, and then gradually decreases in the height direction. For this reason, the flow path of the processing fluid F in the supply recess 63 gradually narrows in the height direction with respect to the direction (Y-axis direction) from the supply opening 67 toward the processing space S, It gradually expands in the height direction.

이러한 날개 형상을 가지는 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터 기판(W)(유지 위치)을 향하는 방향(Y축 방향)으로의 처리 유체(F)의 흐름을 확보하면서, Y축 방향에 수직인 방향으로 처리 유체(F)를 확산시키도록 안내하는데 유효하다. 단, 공급 안내 부재(80)의 구체적인 날개 형상(예를 들면 익현 길이, 중심선, 최대 날개 두께 및 최대 캠퍼)은 한정되지 않는다. The supply guide member 80 having such a blade shape ensures the flow of the processing fluid F in the direction (Y-axis direction) from each supply opening 67 toward the substrate W (holding position), while Y It is effective to guide the diffusion of the processing fluid F in a direction perpendicular to the axial direction. However, the specific blade shape (eg, chord length, center line, maximum blade thickness, and maximum camper) of the supply guide member 80 is not limited.

처리 유체(F)는, 공급 안내 부재(80)에 의해 안내되고, 공급 안내 부재(80)의 후방(즉 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)측)으로 나아감에 따라, 단계적으로 공급 안내 부재(80)로부터 박리된다. 빠른 단계에서 공급 안내 부재(80)로부터 박리된 처리 유체(F)는, 횡방향 유체 토출부(71)의 높이 방향 단부(상하 단부)를 향해 진행되는 경향이 강하다. 늦은 단계에서 공급 안내 부재(80)로부터 박리된 처리 유체(F)는, 횡방향 유체 토출부(71)의 높이 방향 중앙부를 향해 진행되는 경향이 강하다. The processing fluid F is guided by the supply guide member 80 , and as it advances to the rear of the supply guide member 80 (ie, the side of the substrate W disposed in the holding position), the supply guide member step by step (80) is peeled off. The processing fluid F peeled off from the supply guide member 80 at an early stage has a strong tendency to progress toward the height direction ends (upper and lower ends) of the lateral fluid discharge part 71 . The processing fluid F peeled off from the supply guide member 80 at a late stage has a strong tendency to progress toward the height direction central portion of the lateral fluid discharge portion 71 .

최적인 날개 단면(에어 포일)을 가지는 공급 안내 부재(80)를 사용하여 처리 유체(F)를 처리 공간(S)에 토출함으로써, 처리 공간(S)에 있어서의 처리 유체(F)의 유속 분포를 개선하여, 초기 승압 시의 기판(W)으로부터의 액체의 비산 및 국소적인 건조를 억제할 수 있다. Flow velocity distribution of the processing fluid F in the processing space S by discharging the processing fluid F into the processing space S using the supply guide member 80 having an optimal blade cross-section (airfoil) , it is possible to suppress scattering and local drying of the liquid from the substrate W at the time of initial pressure increase.

공급 오목부(63)는, 각 공급 개구부(67)로부터 멀어짐에 따라(즉 처리 공간(S)(특히 유지 위치에 배치되는 기판(W))에 가까워짐에 따라), 서서히 개구 면적이 커진다. 처리 유체(F)는, 각 공급 개구부(67)로부터 토출된 직후에 공급 안내 부재(80)에 충돌하여 확산되고, 처리 유체(F)의 유속 분포가 평활화된다. The opening area of the supply concave portion 63 gradually increases as it moves away from each supply opening 67 (that is, as it approaches the processing space S (particularly, the substrate W disposed in the holding position)). The processing fluid F collides with the supply guide member 80 immediately after being discharged from each supply opening 67 and diffuses, and the flow velocity distribution of the processing fluid F is smoothed.

구체적으로, 처리 유체(F)는, 공급 안내로(66)에 의해 X축 방향(수평 방향)으로 확산되고, 이 후, 각 공급 개구부(67)로부터 분출되어 공급 안내 부재(80)에 충돌함으로써 Z축 방향으로 확산된다. 이 후, 공급 오목부(63) 중 공급 본체부(61a)와 공급 안내 부재(80)와의 사이에서 국소적으로 좁혀진 부분에 있어서, 처리 유체(F)의 Y축 방향(수평 방향)으로의 유속이 균일화된다. 이 후, 공급 안내 부재(80)의 표면으로부터의 처리 유체(F)의 단계적 박리에 의해, 처리 유체(F)는, 다시 Z축 방향으로 확산된다. Specifically, the processing fluid F is diffused in the X-axis direction (horizontal direction) by the supply guide path 66 , and then is ejected from each supply opening 67 and collides with the supply guide member 80 . It spreads in the Z-axis direction. Thereafter, in the portion of the supply concave portion 63 that is locally narrowed between the supply body portion 61a and the supply guide member 80 , the flow velocity of the processing fluid F in the Y-axis direction (horizontal direction) is equalized. Thereafter, by the stepwise peeling of the processing fluid F from the surface of the supply guide member 80 , the processing fluid F is again diffused in the Z-axis direction.

처리 유체(F)는, 이들 다단계의 확산 공정을 거쳐, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 각각으로 흐름이 균일화된 후, 횡방향 유체 토출부(71)로부터 처리 공간(S)으로 유입된다. The processing fluid F goes through these multi-step diffusion processes to equalize the flow in each of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction, and then flows from the transverse fluid discharge unit 71 to the processing space S. is brought in

이와 같이 본 구조예의 공급 안내 부재(80)에 의하면, 처리 유체(F)는 각 공급 개구부(67)로부터의 분출 직후에 유속이 저감되어 기세가 억제되고, 흐름 상태가 균일화된 상태로 횡방향 유체 토출부(71)로부터 처리 공간(S)으로 보내진다. 이 때문에, 초임계 상태의 처리 유체(F)가 기판(W)(특히 상면)의 전체에 걸쳐 균일한 상태로 유도되어, 기판(W)의 건조의 국소적인 진행을 억제하여, 기판(W)의 전체의 건조 처리를 안정적으로 행할 수 있다. As described above, according to the supply guide member 80 of the present structural example, the flow rate of the processing fluid F is reduced immediately after ejection from the respective supply openings 67 , so that the force is suppressed, and the flow state is uniformed in the transverse fluid state. It is sent from the discharge part 71 to the processing space S. For this reason, the processing fluid F in the supercritical state is induced in a uniform state over the entire substrate W (especially the upper surface), suppressing the local progress of drying of the substrate W, and thus the substrate W The whole drying process of can be performed stably.

또한 본 구조예의 공급 안내 부재(80)는, 적어도 부분적으로, 공급 헤더(61)의 내측(즉 공급 오목부(63))에 배치된다. 이에 의해, 공급 헤더(61) 및 공급 안내 부재(80)를 유닛화할 수 있어, 압력 용기(60)의 구성을 간소화할 수 있다. 또한 공간 절약 구조의 공급 헤더(61) 및 공급 안내 부재(80)를 이용할 수 있다. Moreover, the supply guide member 80 of this structural example is arrange|positioned at least partially inside the supply header 61 (that is, the supply recessed part 63). Thereby, the supply header 61 and the supply guide member 80 can be unitized, and the structure of the pressure vessel 60 can be simplified. In addition, the supply header 61 and the supply guide member 80 of a space-saving structure can be used.

[시뮬레이션 결과][Simulation result]

본 건 발명자는, 컴퓨터를 사용한 시뮬레이션을 실제로 행하여, 도 9에 나타내는 제 1 구조예의 공급 헤더(61) 및 공급 안내 부재(80)를 사용한 경우의 처리 유체(F)의 흐름 상태의 시뮬레이션 결과를 고찰했다. The present inventor actually performs a simulation using a computer, and considers the simulation result of the flow state of the processing fluid F when the supply header 61 and the supply guide member 80 of the first structural example shown in FIG. 9 are used. did.

이 때, 도 9에 나타내는 공급 헤더(61)를 구비하지만, 공급 안내 부재(80)를 구비하지 않는 건조 유닛(32b)에 대해서도, 기본적으로 동일한 조건 하에서 시뮬레이션을 행했다. At this time, although the supply header 61 shown in FIG. 9 was provided, the simulation was performed on the basically same conditions also about the drying unit 32b which is not provided with the supply guide member 80. As shown in FIG.

건조 유닛(32b)이 공급 안내 부재(80)를 구비하지 않는 경우, 공급 개구부(67)에 대면하는 개소와, 공급 개구부(67)에 대면하지 않는 개소와의 사이에 있어서의, 처리 유체(F)의 유속차가 컸다. 이 때문에, 이웃하는 공급 개구부(67)의 사이에 대응하는 개소(즉 공급 개구부(67)에 대면하지 않는 개소)에서, 처리 유체(F)의 와류 및 체류가 발생하기 쉬운 것이 확인되었다. When the drying unit 32b does not include the supply guide member 80 , the processing fluid F between a location facing the supply opening 67 and a location not facing the supply opening 67 . ) was large. For this reason, it was confirmed that the vortex and retention of the processing fluid F are likely to occur at a location corresponding to between the adjacent supply openings 67 (that is, a position that does not face the supply opening 67 ).

또한, 공급 안내 부재(80)를 마련하지 않는 경우라도, 횡방향 유체 토출부(71)의 단면적(특히 높이 방향 사이즈)을 작게 함으로써, 공급 오목부(63)에 있어서의 처리 유체(F)의 와류 및 체류의 발생을 저감시킬 수 있는 것을 알았다. 단 이 경우, 처리 유체(F)가 횡방향 유체 토출부(71)로부터 힘차게 토출하기 때문에, 처리 공간(S) 중 횡방향 유체 토출부(71)에 대면하지 않는 개소에서, 처리 유체(F)의 와류 및 체류가 발생하기 쉬운 것이 확인되었다. Further, even when the supply guide member 80 is not provided, by reducing the cross-sectional area (especially the height direction size) of the transverse fluid discharge portion 71 , the processing fluid F in the supply concave portion 63 is reduced. It was found that the occurrence of eddy currents and retention can be reduced. However, in this case, since the processing fluid F is vigorously discharged from the transverse fluid discharge unit 71 , the processing fluid F is disposed at a location in the processing space S that does not face the transverse fluid discharge unit 71 . It was confirmed that vortex and retention of

이와 같이, 건조 유닛(32b)이 공급 안내 부재(80)를 구비하지 않는 경우에는, 처리 유체(F)의 와류 및 체류가 발생하여, 처리 유체(F)의 흐름이 균일화 및 안정화되기 어려운 것을 알았다. As described above, it was found that, when the drying unit 32b does not include the supply guide member 80 , a vortex and retention of the processing fluid F occur, making it difficult to equalize and stabilize the flow of the processing fluid F. .

한편, 건조 유닛(32b)이 공급 안내 부재(80)를 구비하는 경우, 처리 유체(F)의 와류 및 체류의 발생이 유효하게 저감되어, 처리 유체(F)가 기판(W)의 주위를 정체 없이 순조롭게 흘러, 처리 유체(F)의 흐름의 균일화 및 안정화가 촉진되는 것을 알았다. On the other hand, when the drying unit 32b includes the supply guide member 80 , the occurrence of vortex and retention of the processing fluid F is effectively reduced, so that the processing fluid F stagnates around the substrate W. It was found that the smooth flow without the need for uniformity and stabilization of the flow of the processing fluid F was promoted.

[공급 안내 부재의 제 2 구조예][Second structural example of supply guide member]

본 구조예에 있어서, 상술한 제 1 구조예와 동일한 사항에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. In this structural example, the detailed description of the same matter as the above-mentioned 1st structural example is abbreviate|omitted.

도 10은 공급 안내 부재(80)의 제 2 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a second structural example of the supply guide member 80 .

공급 오목부(63)에는, 복수의 공급 안내 부재(80)가 마련되어 있다. 각 공급 안내 부재(80)는, 날개 형상을 가지고, 공급 오목부(63)의 X축 방향 전체에 걸쳐 연장되어, 공급 본체부(61a)에 고정되어 있다. A plurality of supply guide members 80 are provided in the supply concave portion 63 . Each supply guide member 80 has a blade shape, extends over the entire X-axis direction of the supply recess 63 , and is fixed to the supply main body 61a.

이들 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터 유지 위치를 향하는 방향(Y축 방향)으로, 다단으로 마련되어 있다. 즉 Y축 방향에 관한 제 1 배치 위치에 1 이상의 공급 안내 부재(80)가 마련되고, Y축 방향에 관하여 제 1 배치 위치와는 상이한 제 2 배치 위치에 1 이상의 공급 안내 부재(80)가 마련된다. These supply guide members 80 are provided in multiple stages in the direction (Y-axis direction) from each supply opening part 67 toward a holding position. That is, at least one supply guide member 80 is provided at a first arrangement position with respect to the Y-axis direction, and at least one supply guide member 80 is provided at a second arrangement position different from the first arrangement position with respect to the Y-axis direction. do.

도 10에 나타내는 예에서는, Y축 방향에 관하여 전단(즉 공급 개구부(67)측)에 위치하는 공급 안내 부재(80)에 대하여 높이 방향의 상측 및 하측의 각각에, 다른 공급 안내 부재(80)가 위치한다. 이에 의해, 전단의 공급 안내 부재(80)에 의해 상하 방향으로 확산된 처리 유체(F)가, 후단(즉 유지 위치측)의 공급 안내 부재(80)에 의해 더 상하 방향으로 확산된다. 그 결과, 각 공급 개구부(67)로부터 기판(W)(유지 위치)을 향하는 방향(Y축 방향)으로의 처리 유체(F)의 흐름을 확보하면서, 높이 방향에 관한 처리 유체(F)의 확산을 보다 한층 효과적으로 촉진시킬 수 있다. In the example shown in FIG. 10, with respect to the supply guide member 80 located at the front end (that is, the supply opening 67 side) with respect to the Y-axis direction, each of the upper and lower sides in the height direction, the other supply guide member 80 is located Thereby, the processing fluid F diffused in the up-down direction by the supply guide member 80 at the front stage is further diffused in the up-down direction by the supply guide member 80 at the rear end (that is, on the holding position side). As a result, while ensuring the flow of the processing fluid F in the direction (Y-axis direction) from each supply opening 67 toward the substrate W (holding position), diffusion of the processing fluid F in the height direction can be promoted more effectively.

또한 도 10에는 복수의 공급 안내 부재(80)가 간략화되어 나타나 있으며, 공급 안내 부재(80)의 수, 형상 및 배치 위치는 한정되지 않는다. Also, a plurality of supply guide members 80 are simplified in FIG. 10 , and the number, shape, and arrangement position of the supply guide members 80 are not limited.

이와 같이 본 구조예의 복수의 공급 안내 부재(80)에 의하면, 처리 유체(F)를 복수 단계에 걸쳐 높이 방향으로 확산시켜, 보다 균일한 흐름 상태로 횡방향 유체 토출부(71)로부터 토출할 수 있다. As described above, according to the plurality of supply guide members 80 of this structural example, the processing fluid F can be diffused in the height direction over a plurality of steps and discharged from the transverse fluid discharge unit 71 in a more uniform flow state. have.

[공급 안내 부재의 제 3 구조예][Third structural example of supply guide member]

본 구조예에 있어서, 상술한 제 1 구조예와 동일한 사항에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. In this structural example, the detailed description of the same matter as the above-mentioned 1st structural example is abbreviate|omitted.

도 11은 공급 안내 부재(80)의 제 3 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a third structural example of the supply guide member 80 .

공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)의 안내의 상태를 바꾸도록 가동으로 마련되어 있다. 도 11에 나타내는 날개 형상의 공급 안내 부재(80)는, 실선 및 이점 쇄선으로 나타나는 바와 같이, 공급 오목부(63)에 있어서 회전 이동(요동)한다. The supply guide member 80 is movable so as to change the state of guiding the processing fluid F from each supply opening 67 . The blade-shaped supply guide member 80 shown in FIG. 11 rotates (oscillates) in the supply concave portion 63 as indicated by a solid line and a two-dot chain line.

공급 안내 부재(80)는, 제어 장치(4)의 제어 하에서 도시하지 않는 구동 장치에 의해 작동되어도 되고, 수동적으로 조작자가 공급 안내 부재(80)를 회전시켜 공급 안내 부재(80)의 방향을 조정해도 된다. The supply guide member 80 may be operated by a drive device (not shown) under the control of the control device 4 , and manually an operator rotates the supply guide member 80 to adjust the direction of the supply guide member 80 . You can do it.

본 구조예의 공급 안내 부재(80)에 의하면, 높이 방향에 관하여, 처리 유체(F)의 유속(유량)의 밸런스를 적절히 바꾸는 것이 가능하다. According to the supply guide member 80 of the present structural example, it is possible to appropriately change the balance of the flow velocity (flow rate) of the processing fluid F with respect to the height direction.

[공급 안내 부재의 제 4 구조예][Fourth structural example of supply guide member]

본 구조예에 있어서, 상술한 제 1 구조예와 동일한 사항에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. In this structural example, the detailed description of the same matter as the above-mentioned 1st structural example is abbreviate|omitted.

도 12는 공급 안내 부재(80)의 제 4 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 12 is an enlarged cross-sectional view showing a fourth structural example of the supply guide member 80 .

복수의 공급 개구부(67)는, 높이 방향으로 상이한 위치에 마련되는 2 이상의 공급 개구부(67)를 포함하고 있어도 된다. 그리고 공급 안내 부재(80)는, 높이 방향으로 서로 상이한 위치에 마련되는 복수의 공급 개구부(67)와 대향하는 일체 구조를 가지고 있어도 된다. The plurality of supply openings 67 may include two or more supply openings 67 provided at different positions in the height direction. And the supply guide member 80 may have the integral structure which opposes the some supply opening part 67 provided in mutually different positions in the height direction.

도 12에 나타내는 예에서는, 3 개의 공급 개구부(67)이 높이 방향으로 배열되고, 날개 형상의 공급 안내 부재(80)가, 공급 오목부(63)에 있어서 이들 3 개의 공급 개구부(67)와 대향한다. In the example shown in FIG. 12 , three supply openings 67 are arranged in the height direction, and the wing-shaped supply guide member 80 faces these three supply openings 67 in the supply concave part 63 . do.

높이 방향으로 서로 상이한 위치에 마련되는 복수의 공급 개구부(67)와, 공급 안내 부재(80)와의 사이에는, 합류로(72)가 마련되어 있다. 합류로(72)는, 적어도 부분적으로, 공급 오목부(63)에 의해 구성된다. 복수의 공급 개구부(67)로부터 분출된 처리 유체(F)는, 합류로(72)에 있어서 적어도 부분적으로 합류하고, 이 후에 공급 안내 부재(80)에 충돌하여 공급 안내 부재(80)에 의해 안내된다. A merging path 72 is provided between the plurality of supply openings 67 provided at positions different from each other in the height direction and the supply guide member 80 . The merging path 72 is constituted, at least in part, by a supply recess 63 . The processing fluid F ejected from the plurality of supply openings 67 at least partially merges in the merging path 72 , and thereafter collides with the supply guide member 80 and is guided by the supply guide member 80 . do.

본 구조예에 의하면, 높이 방향으로 상이한 위치에 마련되는 복수의 공급 개구부(67)에 의해, 처리 유체(F)는, 공급 안내 부재(80)에 도달하기 전에, 높이 방향으로 확산된다. According to this structural example, by the plurality of supply openings 67 provided at different positions in the height direction, the processing fluid F is diffused in the height direction before reaching the supply guide member 80 .

또한 높이 방향으로 상이한 위치에 마련되는 복수의 공급 개구부(67)로부터 분출되는 처리 유체(F)는, 합류로(72)에 있어서 합류함으로써, 공급 안내 부재(80)에 도달하기 전에, 흐름의 균일화가 촉진된다. In addition, the processing fluid F ejected from the plurality of supply openings 67 provided at different positions in the height direction merges in the merging path 72 to equalize the flow before reaching the supply guide member 80 . is promoted

[제 2 실시 형태][Second embodiment]

본 실시 형태의 건조 유닛(32b)에 있어서, 상술한 제 1 실시 형태의 건조 유닛(32b)에 있어서의 요소와 동일 또는 대응의 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 그 상세한 설명은 생략한다. In the drying unit 32b of this embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the element same or corresponding to the element in the drying unit 32b of 1st Embodiment mentioned above, and the detailed description is abbreviate|omitted.

도 13 ~ 도 15는 제 2 실시 형태에 따른 건조 유닛(32b)의 일례의 단면을 상방에서 본 도이며, 각각 제 5 ~ 제 7 구조예의 공급 안내 부재(80)를 도시한다. 13 to 15 are views viewed from above in cross section of an example of the drying unit 32b according to the second embodiment, and respectively show the supply guide member 80 of the fifth to seventh structural examples.

본 실시 형태의 공급 헤더(61)의 공급 본체부(61a)는, 공급 안내로(66) 및 복수의 공급 개구부(67)를 가지지만, 공급 오목부(63)를 가지고 있지 않다. 이 때문에, 처리 유체(F)는, 각 공급 개구부(67)로부터 분출된 직후에, 처리 공간(S)으로 진입한다. Although the supply body part 61a of the supply header 61 of this embodiment has the supply guide path 66 and the some supply opening part 67, it does not have the supply recessed part 63. As shown in FIG. For this reason, the processing fluid F enters the processing space S immediately after being ejected from each supply opening 67 .

공급 안내 부재(80)는, 처리 공간(S)에 마련되고, 각 공급 개구부(67)와 기판(W)(유지 위치)과의 사이에 있어서 각 공급 개구부(67)와 대향하면서, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싼다. 공급 안내 부재(80)의 고정 방법은 한정되지 않지만, 전형적으로는, 공급 안내 부재(80)는 압력 용기(60)에 의해 직접적 또는 간접적으로 고정된다. The supply guide member 80 is provided in the processing space S, and faces each supply opening 67 between each supply opening 67 and the substrate W (holding position), and is positioned at the holding position. The arranged substrate W is partially surrounded from the outside in the horizontal direction. The fixing method of the supply guide member 80 is not limited, but typically, the supply guide member 80 is fixed directly or indirectly by the pressure vessel 60 .

본 실시 형태의 건조 유닛(32b)에 있어서도, 처리 유체(F)는, 각 공급 개구부(67)로부터 분출된 후에 공급 안내 부재(80)에 의해 확산되어, 처리 유체(F)의 흐름의 균일화가 촉진된다. 이 때문에, 처리 공간(S)에 있어서의 처리 유체(F)의 와류 및 체류의 발생을 억제할 수 있다. Also in the drying unit 32b of the present embodiment, the processing fluid F is diffused by the supply guide member 80 after being ejected from each supply opening 67 so that the flow of the processing fluid F is uniformed. is promoted For this reason, it is possible to suppress the occurrence of eddy currents and retention of the processing fluid F in the processing space S.

또한 기판(W)을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싸도록 공급 안내 부재(80)를 마련함으로써, 공급 안내 부재(80)에 의한 정류 후 곧바로 처리 유체(F)를, 기판(W)의 주위로 흘릴 수 있다. In addition, by providing the supply guide member 80 so as to partially surround the substrate W from the outside in the horizontal direction, the processing fluid F is transferred to the periphery of the substrate W immediately after rectification by the supply guide member 80 . can spill

또한 공급 안내 부재(80)는, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)에 처리 유체(F)가 도달하기 전에 처리 유체(F)를 확산 및 정류할 필요가 있으므로, 유지 위치(기판(W))와 공급 헤더(61)(각 공급 개구부(67))와의 사이에 마련된다. 이 때문에 처리 공간(S)에 대한 기판(W)의 순조로운 반입 및 반출을 행하는 관점으로부터, 기판(W)은, 배출 헤더(62)측의 개구를 거쳐 처리 공간(S)에 반입 및 반출되는 것이 바람직하다. In addition, since the supply guide member 80 needs to diffuse and rectify the processing fluid F before the processing fluid F reaches the substrate W disposed in the holding position, the holding position (substrate W) ) and the supply header 61 (each supply opening 67). For this reason, from the viewpoint of smoothly loading and unloading the substrate W into and out of the processing space S, the substrate W is loaded into and unloaded from the processing space S through the opening on the discharge header 62 side. it is preferable

또한 공급 안내 부재(80)의 설치 범위는, 처리 공간(S)에 대한 기판(W)의 반입 및 반출을 저해하지 않는 범위로 설정되는 것이 바람직하다. 따라서, 처리 공간(S)에 있어서 기판(W)의 반입 및 반출을 위한 개구가 확보되도록, 유지 위치(기판(W))와 배출 헤더(62)와의 사이에 공급 안내 부재(80)가 마련되지 않도록 하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the installation range of the supply guide member 80 is set to the range which does not impede the carrying in and carrying out of the board|substrate W with respect to the processing space S. Therefore, the supply guide member 80 is not provided between the holding position (the substrate W) and the discharge header 62 so as to secure an opening for loading and unloading the substrate W in the processing space S. It is preferable not to

이어서, 제 2 실시 형태에 따른 공급 안내 부재(80)의 구체적인 구조예를 설명한다. Next, a specific structural example of the supply guide member 80 according to the second embodiment will be described.

[공급 안내 부재의 제 5 구조예][Fifth structural example of supply guide member]

본 구조예에 있어서, 상술한 제 1 구조예와 동일한 사항에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. In this structural example, the detailed description of the same matter as the above-mentioned 1st structural example is abbreviate|omitted.

도 13은 공급 안내 부재(80)의 제 5 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a fifth structural example of the supply guide member 80 .

처리 공간(S)에 마련되는 공급 안내 부재(80)는, 일체 구조를 가지고, 또한, 유지 위치에 배치되는 기판(W)의 외주를 따르는 형상을 가지고 있다. The supply guide member 80 provided in the processing space S has an integral structure and has a shape along the outer periphery of the substrate W disposed in the holding position.

이 경우에도, 공급 안내 부재(80)는 날개 형상을 가질 수 있어, 공급 안내 부재(80)의 앞 가장자리부를 공급 헤더(61)측에 위치시키면서, 공급 안내 부재(80)의 뒷 가장자리부를 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)측에 위치시켜도 된다. Even in this case, the supply guide member 80 may have a wing shape, so that the rear edge of the supply guide member 80 is held while positioning the front edge of the supply guide member 80 on the supply header 61 side. You may place it on the board|substrate W side arrange|positioned in the.

본 구조예의 공급 안내 부재(80)에 의하면, 공급 안내 부재(80)에 의해 높이 방향으로 확산되어 정류된 직후의 처리 유체(F)를, 기판(W)의 주위로 흘릴 수 있다. According to the supply guide member 80 of this structural example, the processing fluid F immediately after diffusion and rectification in the height direction by the supply guide member 80 can flow around the substrate W.

[공급 안내 부재의 제 6 구조예][Sixth structural example of supply guide member]

본 구조예에 있어서, 상술한 제 5 구조예와 동일한 사항에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. In this structural example, the detailed description is abbreviate|omitted about the same matter as that of the 5th structural example mentioned above.

도 14는 공급 안내 부재(80)의 제 6 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 14 is an enlarged cross-sectional view showing a sixth structural example of the supply guide member 80 .

본 구조예에서는, 복수의 공급 안내 부재(80)가, 복수의 공급 개구부(67)의 배열 방향(도 14에 나타내는 예에서는 X축 방향)으로 배열되어 있다. In this structural example, the some supply guide member 80 is arranged in the arrangement direction of the some supply opening part 67 (X-axis direction in the example shown in FIG. 14).

즉 처리 공간(S)에 있어서 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)은, 각 공급 개구부(67)로부터 제 1 수평 방향(도 14에 나타내는 예에서는 Y축 방향)으로 떨어져 있다. 그리고 복수의 공급 안내 부재(80)는, 제 1 수평 방향과 직각을 이루는 제 2 수평 방향(도 14에 나타내는 예에서는 X축 방향)으로 배열되도록 마련되어 있다. That is, the substrate W disposed at the holding position in the processing space S is separated from each supply opening 67 in the first horizontal direction (the Y-axis direction in the example shown in FIG. 14 ). And the some supply guide member 80 is provided so that it may be arranged in the 2nd horizontal direction (X-axis direction in the example shown in FIG. 14) which makes a right angle with a 1st horizontal direction.

이와 같이 하여 제 2 수평 방향으로 배열되는 복수의 공급 안내 부재(80)의 일방의 단부는, 각 공급 개구부(67)에 가까운 위치에서 각 공급 개구부(67)에 대향하고, 타방의 단부는, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)에 가까운 위치에서 당해 기판(W)을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싼다. In this way, one end of the plurality of supply guide members 80 arranged in the second horizontal direction opposes each supply opening 67 at a position close to each supply opening 67, and the other end of the plurality of supply guide members 80 is held At a position close to the substrate W disposed at the position, the substrate W is partially surrounded from the outside in the horizontal direction.

도 14에 나타내는 예에서는, 각 공급 안내 부재(80) 중 공급 헤더(61)측의 단부의 Y축 방향 위치는, 공급 안내 부재(80) 간에서 동일하다. 한편, 각 공급 안내 부재(80) 중 기판(W)측(즉 배출 헤더(62)측)의 단부의 Y축 방향 위치는, X축 방향 위치에 따라 결정되고, 공급 안내 부재(80) 간에서 반드시 동일하게는 안 된다. 따라서, 각 공급 안내 부재(80)의 Y축 방향의 길이는, X축 방향 위치에 따라 바뀐다. In the example shown in FIG. 14, the Y-axis direction position of the edge part on the side of the supply header 61 among the supply guide members 80 is the same among the supply guide members 80. As shown in FIG. On the other hand, the Y-axis direction position of the end of each supply guide member 80 on the substrate W side (that is, the discharge header 62 side) is determined according to the X-axis direction position, and between the supply guide members 80 not necessarily the same. Therefore, the length of each supply guide member 80 in the Y-axis direction changes according to the position in the X-axis direction.

본 구조예의 공급 안내 부재(80)에 의하면, 처리 유체(F)는, 각 공급 개구부(67)로부터 토출된 직후부터 복수의 공급 안내 부재(80)에 의해 안내되고, 공급 안내 부재(80)에 의해 확산되어 정류된 직후의 처리 유체(F)를, 기판(W)의 주위로 흘릴 수 있다. According to the supply guide member 80 of this structural example, the processing fluid F is guided by the plurality of supply guide members 80 immediately after being discharged from each supply opening 67 , and is fed to the supply guide member 80 . The processing fluid F immediately after being diffused and rectified can flow around the substrate W.

또한, 도 14에 나타내는 예에 있어서, 각 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)를 수평 방향(도 14에 나타내는 예에서는 X축 방향)으로 확산시키도록 안내하는 날개 형상을 가진다. 즉 각 공급 안내 부재(80)의 유선 형상 표면은 X축 방향을 향해지고 있고, 각 공급 안내 부재(80)에 의해 안내되는 처리 유체(F)는, X축 방향으로 확산되도록 공급 안내 부재(80)로부터 박리된다. 따라서, X축 방향으로 균일적으로 확산된 처리 유체(F)를, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)의 주위로 흘릴 수 있다. In addition, in the example shown in FIG. 14 , each supply guide member 80 spreads the processing fluid F from each supply opening 67 in the horizontal direction (X-axis direction in the example shown in FIG. 14 ). It has the shape of a guiding wing. That is, the streamlined surface of each supply guide member 80 is oriented in the X-axis direction, and the supply guide member 80 so that the processing fluid F guided by each supply guide member 80 is diffused in the X-axis direction. ) is exfoliated from Accordingly, the processing fluid F uniformly diffused in the X-axis direction can flow around the substrate W disposed in the holding position.

[공급 안내 부재의 제 7 구조예][Seventh structural example of supply guide member]

본 구조예에 있어서, 상술한 제 5 구조예와 동일한 사항에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. In this structural example, the detailed description is abbreviate|omitted about the same matter as that of the 5th structural example mentioned above.

도 15는 공급 안내 부재(80)의 제 7 구조예를 나타내는 확대 단면도이다. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a seventh structural example of the supply guide member 80. As shown in FIG.

본 구조예에서는, 복수의 공급 안내 부재(80)가, 처리 공간(S)에 있어서, 복수의 공급 개구부(67)의 배열 방향(X축 방향) 및 복수의 공급 개구부(67)의 배열 방향에 수직인 수평 방향(Y축 방향)의 양 방향으로 배열되어 있다. In this structural example, the plurality of supply guide members 80 are disposed in the arrangement direction (X-axis direction) of the plurality of supply openings 67 and the arrangement direction of the plurality of supply openings 67 in the processing space S. They are arranged in both vertical and horizontal directions (Y-axis direction).

즉, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)은, 각 공급 개구부(67)로부터 제 1 수평 방향(도 15에 나타내는 예에서는 Y축 방향)으로 떨어져 있다. 복수의 공급 안내 부재(80)는, 제 1 수평 방향(Y축 방향)으로 배열되는 2 이상의 공급 안내 부재(80)와, 제 1 수평 방향과 직각을 이루는 제 2 수평 방향(X축 방향)으로 배열되는 2 이상의 공급 안내 부재(80)를 포함한다. That is, the board|substrate W arrange|positioned at the holding position is spaced apart from each supply opening part 67 in the 1st horizontal direction (the Y-axis direction in the example shown in FIG. 15). The plurality of supply guide members 80 include two or more supply guide members 80 arranged in a first horizontal direction (Y-axis direction), and a second horizontal direction (X-axis direction) perpendicular to the first horizontal direction. at least two feed guide members 80 arranged therein.

유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)은, 부분적으로, 제 1 수평 방향(Y축 방향) 및 제 2 수평 방향(X축 방향)의 양방에 관하여 서로 상이한 위치에 배치되는 2 이상의 공급 안내 부재(80)에 의해, 수평 방향의 외측으로부터 둘러싸인다. The substrate W disposed in the holding position includes, in part, two or more supply guide members ( 80), it is surrounded from the outside in the horizontal direction.

구체적으로, 각 공급 개구부(67)에 가까운 위치에서 각 공급 개구부(67)에 대향하는 복수의 공급 안내 부재(80)뿐 아니라, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)에 가까운 위치에서 당해 기판(W)을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싸는 복수의 공급 안내 부재(80)도 마련되어 있다. Specifically, not only the plurality of supply guide members 80 opposing each supply opening 67 at a position close to each supply opening 67, but also the substrate ( A plurality of supply guide members 80 partially surrounding W) from the outside in the horizontal direction are also provided.

또한 도 15에는 복수의 공급 안내 부재(80)가 간략화되어 나타나 있으며, 공급 안내 부재(80)의 수, 형상 및 배치 위치는 한정되지 않는다. Also, a plurality of supply guide members 80 are simplified in FIG. 15 , and the number, shape, and arrangement position of the supply guide members 80 are not limited.

본 구조예의 공급 안내 부재(80)에 의하면, 처리 유체(F)는, 각 공급 개구부(67)로부터 토출된 직후부터 복수의 공급 안내 부재(80)에 의해 안내되고, 공급 안내 부재(80)에 의해 확산되어 정류된 직후의 처리 유체(F)를, 기판(W)의 주위로 흘릴 수 있다. According to the supply guide member 80 of this structural example, the processing fluid F is guided by the plurality of supply guide members 80 immediately after being discharged from each supply opening 67 , and is fed to the supply guide member 80 . The processing fluid F immediately after being diffused and rectified can flow around the substrate W.

또한, 도 15에 나타내는 각 공급 안내 부재(80)는, 각 공급 개구부(67)로부터의 처리 유체(F)를 수평 방향(도 14에 나타내는 예에서는 X축 방향)으로 확산시키도록 안내하는 날개 형상을 가진다. 따라서, X축 방향으로 균일적으로 확산된 처리 유체(F)를, 유지 위치에 배치되어 있는 기판(W)의 주위로 흘릴 수 있다. In addition, each supply guide member 80 shown in FIG. 15 has a blade shape that guides the processing fluid F from each supply opening 67 to diffuse in the horizontal direction (X-axis direction in the example shown in FIG. 14 ). have Accordingly, the processing fluid F uniformly diffused in the X-axis direction can flow around the substrate W disposed in the holding position.

또한 도 15에 나타내는 예에서는, Y축 방향에 관하여 전단에 위치하는 공급 안내 부재(80)에 대하여 X축 방향의 일방측 및 타방측의 각각에, 다른 공급 안내 부재(80)가 위치한다. 이에 의해, 전단의 공급 안내 부재(80)에 의해 X축 방향으로 확산된 처리 유체(F)가, 후단의 공급 안내 부재(80)에 의해 X축 방향으로 더 확산된다. 그 결과, 각 공급 개구부(67)로부터 기판(W)(유지 위치)을 향하는 방향(Y축 방향)으로의 처리 유체(F)의 흐름을 확보하면서, X축 방향에 관한 처리 유체(F)의 확산을 보다 한층 효과적으로 촉진시킬 수 있다. Moreover, in the example shown in FIG. 15, the other supply guide member 80 is located in each of the one side and the other side of the X-axis direction with respect to the supply guide member 80 located at the front end with respect to the Y-axis direction. Accordingly, the processing fluid F diffused in the X-axis direction by the supply guide member 80 at the front stage is further diffused in the X-axis direction by the supply guide member 80 at the rear stage. As a result, while ensuring the flow of the processing fluid F in the direction (Y-axis direction) from each supply opening 67 toward the substrate W (holding position), the processing fluid F in the X-axis direction The diffusion can be promoted more effectively.

[제 3 실시 형태][Third embodiment]

본 실시 형태의 건조 유닛(32b)에 있어서, 상술한 제 1 실시 형태의 건조 유닛(32b)에 있어서의 요소와 동일 또는 대응의 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 그 상세한 설명은 생략한다. In the drying unit 32b of this embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the element same or corresponding to the element in the drying unit 32b of 1st Embodiment mentioned above, and the detailed description is abbreviate|omitted.

도 16은 제 3 실시 형태에 따른 건조 유닛(32b)의 일례의 단면을 상방에서 본 도이다. 도 17은 제 3 실시 형태에 따른 건조 유닛(32b)의 일례의 단면을 측방에서 본 도이다. 16 : is the figure which looked at the cross section of an example of the drying unit 32b which concerns on 3rd Embodiment from upper direction. 17 : is the figure which looked at the cross section of an example of the drying unit 32b which concerns on 3rd Embodiment from the side.

처리 공간(S)에 처리 유체(F)를 공급하는 유체 공급부로서, 복수의 공급 개구부(67)(제 1 공급 개구부)를 가지는 공급 헤더(61)(제 1 유체 공급부)에 더하여, 복수의 하방 분기로(제 2 공급 개구부)(76)를 가지는 압력 용기(60)(제 2 유체 공급부)가 마련되어 있다. A fluid supply unit for supplying the processing fluid F to the processing space S, in addition to the supply header 61 (first fluid supply unit) having a plurality of supply openings 67 (first supply openings), a plurality of downward A pressure vessel 60 (second fluid supply portion) having a branch passage (second supply opening) 76 is provided.

압력 용기(60) 중 하측에 위치하는 부분에는, 하방 안내로(75), 복수의 하방 분기로(76) 및 복수의 하방 공급 오목부(77)가 형성되어 있다. 하방 안내로(75), 복수의 하방 분기로(76) 및 복수의 하방 공급 오목부(77)는, 유지 위치에 배치되는 기판(W)으로부터 아래 방향으로 떨어져 위치한다. A downward guide passage 75 , a plurality of downward branch passages 76 , and a plurality of downward supply concave portions 77 are formed in a portion located below the pressure vessel 60 . The downward guide path 75 , the plurality of downward branch paths 76 , and the plurality of downward supply recesses 77 are located downwardly away from the substrate W disposed in the holding position.

하방 안내로(75)는, 높이 방향으로 연장되는 부분과, 높이 방향에 접속되는 수평 방향으로 연장되는 부분을 포함한다. 하방 안내로(75) 중 높이 방향으로 연장되는 부분에는, 제 1 공급 라인(51)(도 2 참조)이 접속되어 있다. 제 1 공급 라인(51)으로부터 공급되는 처리 유체(F)는, 하방 안내로(75)의 높이 방향으로 연장되는 부분을 거쳐, 수평 방향으로 연장되는 부분으로 유입된다. The downward guide path 75 includes a portion extending in the height direction and a portion extending in the horizontal direction connected to the height direction. A first supply line 51 (refer to FIG. 2 ) is connected to a portion of the downward guideway 75 extending in the height direction. The processing fluid F supplied from the first supply line 51 flows through the portion extending in the height direction of the lower guide path 75 into the portion extending in the horizontal direction.

복수의 하방 분기로(76)는, 하방 안내로(75)의 수평 방향으로 연장되는 부분에 접속되고, 서로 반경이 상이한 복수의 동심원을 따라 각각 마련된다. The plurality of downward branch paths 76 are connected to a portion extending in the horizontal direction of the downward guide path 75 and are respectively provided along a plurality of concentric circles having different radii from each other.

복수의 하방 공급 오목부(77)는, 각각, 복수의 하방 분기로(76)에 접속되고, 서로 반경이 상이한 복수의 동심원을 따라 마련된다. 각 하방 공급 오목부(77)는, 처리 공간(S)에 개구되는 하방 유체 토출부(73)를 구성한다. The plurality of downward supply concave portions 77 are respectively connected to the plurality of downward branch paths 76 and are provided along a plurality of concentric circles having mutually different radii. Each of the downward supply concave portions 77 constitutes a downward fluid discharge portion 73 that is opened to the processing space S.

본 실시 형태에서는, 안내 부재로서, 수평 방향에 관하여 각 공급 개구부(67)와 유지 위치와의 사이에 위치하는 제 1 공급 안내 부재(80a)에 더하여, 높이 방향에 관하여 각각의 하방 분기로(76)와 유지 위치와의 사이에 위치하는 복수의 제 2 공급 안내 부재(80b)가 마련되어 있다. In this embodiment, as a guide member, in addition to the first supply guide member 80a positioned between each supply opening 67 and the holding position with respect to the horizontal direction, each downward branch path 76 with respect to the height direction. ) and a plurality of second supply guide members 80b positioned between the holding positions are provided.

도 16 및 도 17에 나타내는 복수의 제 2 공급 안내 부재(80b)는, 각각, 복수의 하방 공급 오목부(77)에 배치되고, 서로 반경이 상이한 복수의 동심원을 따라 마련된다. 각 제 2 공급 안내 부재(80b)는, 대향하는 하방 분기로(76)로부터의 처리 유체(F)를, 당해 하방 분기로(76)의 개구 면적보다 큰 면적의 범위로 확산시키도록 안내한다. The some 2nd supply guide member 80b shown in FIG. 16 and FIG. 17 is arrange|positioned in the some downward supply recessed part 77, respectively, and is provided along the some concentric circle with mutually different radii. Each second supply guide member 80b guides the processing fluid F from the opposing lower branch passage 76 to be diffused in an area larger than the opening area of the lower branch passage 76 .

도 16 및 도 17에 나타내는 예에 있어서, 제 1 공급 안내 부재(80a)는, 상술한 제 1 구조예의 공급 안내 부재(80)(도 9 참조)와 동일한 구성을 가지고, 제 2 공급 안내 부재(80b)는, 제 1 구조예의 공급 안내 부재(80)와 동일한 날개 형상을 가진다. In the examples shown in Figs. 16 and 17, the first supply guide member 80a has the same configuration as the supply guide member 80 (see Fig. 9) of the first structural example described above, and the second supply guide member ( 80b) has the same blade shape as the supply guide member 80 of the first structural example.

상술한 승압 처리 공정에 있어서 처리 공간(S)을 급속하게 승압하기 위해서는, 대량의 처리 유체(F)를 단시간에 처리 공간(S)으로 보내는 것이 요구된다. 이 경우, 기판(W)의 상면의 액체의 비산 및 기판(W)의 상면의 국소적 건조의 진행을 방지하기 위하여, 기판(W)의 횡방향으로부터의 처리 유체(F)의 공급 개시에 앞서, 기판(W)의 하방으로부터의 처리 유체(F)의 공급이 개시되는 경우가 있다. In order to rapidly increase the pressure in the processing space S in the above-described pressure boosting process, it is required to send a large amount of the processing fluid F to the processing space S in a short time. In this case, in order to prevent the scattering of the liquid on the upper surface of the substrate W and the progress of local drying of the upper surface of the substrate W, prior to the start of supply of the processing fluid F from the lateral direction of the substrate W , the supply of the processing fluid F from below the substrate W may be started.

본 실시 형태에서는, 기판(W)의 하방으로부터 처리 공간(S)으로 공급되는 처리 유체(F)도, 안내 부재(즉 제 2 공급 안내 부재(80b))에 의해 확산 및 정류된다. 이와 같이 기판(W)의 하방으로부터 처리 공간(S)으로 공급되는 처리 유체(F)의 기세를 각 제 2 공급 안내 부재(80b)에 의해 억제하여, 균일한 흐름의 처리 유체(F)를 기판(W)의 하방으로부터 처리 공간(S)으로 보냄으로써, 기판(W)으로부터의 액체 비산 및 기판(W)의 국소적 건조를 억제할 수 있다. In the present embodiment, the processing fluid F supplied to the processing space S from below the substrate W is also diffused and rectified by the guide member (that is, the second supply guide member 80b). As described above, the force of the processing fluid F supplied to the processing space S from below the substrate W is suppressed by each of the second supply guide members 80b, so that a uniform flow of the processing fluid F is applied to the substrate. By sending it to the processing space S from the downward direction of W, scattering of the liquid from the board|substrate W and local drying of the board|substrate W can be suppressed.

[제 1 변형예][First Modification]

도 18은 제 1 변형예에 따른 건조 유닛(32b)의 일례의 단면을 측방에서 본 도이다. 18 is a side view of a cross section of an example of the drying unit 32b according to the first modification.

본 변형예에서는, 처리 공간(S)에 있어서, 유지부(도시 생략)에 의해, 복수의 기판(W)(도 18에 나타내는 예에서는 2 개의 기판(W))이 유지 위치에 있어서 높이 방향으로 배열되어 유지된다. 또한, 각각의 기판(W)에 대응하는 복수의 공급 안내 부재(80)가, 높이 방향으로 배열되어 마련된다. 또한, 각각의 기판(W)에 대응하는 복수의 배출 안내 부재(83)가, 높이 방향으로 배열되어 마련된다. In the present modification, in the processing space S, the plurality of substrates W (two substrates W in the example shown in FIG. 18 ) are held in the holding position in the height direction by the holding unit (not shown). arranged and maintained. Moreover, the some supply guide member 80 corresponding to each board|substrate W is arrange|positioned in a height direction, and is provided. Moreover, the some discharge guide member 83 corresponding to each board|substrate W is arrange|positioned in the height direction, and is provided.

기판(W)을 유지하는 유지부(도시 생략)는, 임의의 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 압력 용기(60)에 고정되는 복수의 배치부로서, 대응의 기판(W)을 하방으로부터 지지하는 복수의 배치부가, 유지부로서 마련되어도 된다. The holding part (not shown) which holds the board|substrate W may have arbitrary structures. For example, as a some arrangement part fixed to the pressure vessel 60, the some arrangement|positioning part which supports the corresponding board|substrate W from below may be provided as a holding|maintenance part.

각 공급 안내 부재(80)는, 대응의 기판(W)의 높이 방향 위치에 따른 높이 방향 위치에 마련된다. 각 공급 안내 부재(80)는, 대응의 공급 개구부(67)에 대향하도록 위치되어 있다. Each supply guide member 80 is provided at the height direction position according to the height direction position of the corresponding board|substrate W. As shown in FIG. Each supply guide member 80 is positioned so as to face a corresponding supply opening 67 .

도 18에 나타내는 예에서는, 상술한 도 9에 나타내는 예와 마찬가지로 1 개의 공급 안내 부재(80)에 대하여 1 개의 공급 개구부(67)가 대응되어 있고, 2 개의 공급 개구부(67)가 높이 방향으로 배열되어 있다. 각 공급 개구부(67)는, 공급 본체부(61a)가 가지는 공급 안내로(66) 및 대응의 공급 오목부(63)에 접속되어 있다. 도 18에 나타내는 예에서는, 복수의 공급 개구부(67)에 대하여 공통의 공급 안내로(66)가 접속되어 있지만, 복수의 공급 개구부(67)는 개별로 마련되는 공급 안내로(66)에 접속되어도 된다. In the example shown in FIG. 18, one supply opening 67 is corresponded with respect to one supply guide member 80 similarly to the example shown in FIG. 9 mentioned above, and the two supply openings 67 are arranged in the height direction. has been Each supply opening 67 is connected to the supply guide path 66 which the supply main body part 61a has, and the corresponding supply recessed part 63. As shown in FIG. In the example shown in FIG. 18 , a common supply guide path 66 is connected to the plurality of supply openings 67 , but the plurality of supply openings 67 may be connected to individually provided supply guide paths 66 . do.

각 공급 안내 부재(80)는, 일부 또는 전체가 대응의 공급 오목부(63)에 위치되어 있다. Each supply guide member 80 is located in part or in whole in the corresponding supply recessed part 63. As shown in FIG.

도 18에 나타내는 각 공급 안내 부재(80)는, 도 9에 나타내는 공급 안내 부재(80)와 동일한 날개 형상을 가지지만, 다른 형상(예를 들면 도 10 ~ 도 12 참조)을 가지고 있어도 된다.Although each supply guide member 80 shown in FIG. 18 has the same blade shape as the supply guide member 80 shown in FIG. 9, it may have a different shape (refer FIGS. 10-12 for example).

각 배출 안내 부재(83)는, 대응의 기판(W)의 높이 방향 위치에 따른 높이 방향 위치에 마련되고, 대응의 배출 개구부(68)에 대향하도록 위치되어 있다. Each discharge guide member 83 is provided in a height direction position corresponding to the height direction position of the corresponding board|substrate W, and is located so that it may oppose the corresponding discharge opening 68.

도 18에 나타내는 예에서는, 1 개의 배출 안내 부재(83)에 대하여 1 개의 배출 개구부(68)가 대응지어져 있고, 2 개의 배출 개구부(68)가 높이 방향으로 배열되어 있다. 각 배출 개구부(68)는, 배출 본체부(62a)가 가지는 배출 안내로(69) 및 대응의 배출 오목부(84)에 접속되어 있다. 도 18에 나타내는 예에서는, 복수의 배출 개구부(68)에 대하여 공통의 배출 안내로(69)가 접속되어 있지만, 복수의 배출 개구부(68)는 개별로 마련되는 배출 안내로(69)에 접속되어도 된다. In the example shown in FIG. 18, one discharge|emission opening 68 is matched with respect to the one discharge|emission guide member 83, and the two discharge|emission openings 68 are arranged in the height direction. Each discharge opening 68 is connected to a discharge guide path 69 of the discharge body portion 62a and a corresponding discharge concave portion 84 . In the example shown in FIG. 18 , a common discharge guide path 69 is connected to the plurality of discharge openings 68 , however, the plurality of discharge openings 68 may be connected to individually provided discharge guide paths 69 . do.

각 배출 안내 부재(83)는, 일부 또는 전체가 대응의 각 배출 오목부(84)에 위치되어 있다. 각 배출 오목부(84)는, 처리 공간(S)에 개구되는 유체 유출부(85)를 구성한다. 도 18에 나타내는 각 배출 안내 부재(83)는, 공급 안내 부재(80)와 동일한 날개 형상을 가지지만, 다른 형상(예를 들면 도 10 ~ 도 12 참조)을 가지고 있어도 된다. Each discharge guide member 83 is partially or wholly located in the corresponding respective discharge concave portion 84 . Each discharge concave portion 84 constitutes a fluid outlet portion 85 that is opened to the processing space S. Although each discharge guide member 83 shown in FIG. 18 has the same blade shape as the supply guide member 80, it may have a different shape (refer FIGS. 10-12 for example).

본 변형예의 건조 유닛(32b)에 의하면, 압력 용기(60)의 내측의 처리 공간(S)으로부터 처리 유체(F)가 유입되는 배출 개구부(68)와 유지 위치(기판(W))와의 사이에서 배출 개구부(68)와 대향하는 배출 안내 부재(83)에 의해, 처리 유체(F)가 처리 공간(S)으로부터 배출 개구부(68)로 안내된다. 이 때문에, 유지 위치에 배치되는 기판(W)으로부터 각 배출 개구부(68)를 향하는 처리 유체(F)의 흐름을 배출 안내 부재(83)에 의해 가지런히 할 수 있어, 처리 유체(F)의 와류 및 체류의 발생을 억제할 수 있다. According to the drying unit 32b of the present modified example, between the discharge opening 68 through which the processing fluid F flows from the processing space S inside the pressure vessel 60 and the holding position (substrate W) By the discharge guide member 83 opposite to the discharge opening 68 , the processing fluid F is guided from the processing space S to the discharge opening 68 . For this reason, the flow of the processing fluid F from the substrate W disposed in the holding position toward each discharge opening 68 can be aligned by the discharge guide member 83, so that the vortex of the processing fluid F and the occurrence of retention can be suppressed.

또한, 높이 방향으로 복수의 공급 안내 부재(80)를 마련함으로써, 처리 공간(S)의 높이 방향의 사이즈가 큰 경우라도, 처리 공간(S) 전체에 있어서의 처리 유체(F)의 흐름을 가지런히 하여, 처리 유체(F)의 와류 및 체류의 발생을 억제할 수 있다. In addition, by providing the plurality of supply guide members 80 in the height direction, even when the size of the processing space S in the height direction is large, the flow of the processing fluid F in the entire processing space S is maintained. Thus, the occurrence of vortex and retention of the processing fluid F can be suppressed.

또한, 처리 공간(S)에 있어서 복수의 기판(W)이 배치되는 경우에, 각각의 기판(W)을 향해 처리 유체(F)를 안내하는 복수의 공급 안내 부재(80)를 마련함으로써, 흐름이 균일화된 처리 유체(F)를 각 기판(W)의 주위를 향해 보낼 수 있다. Further, when a plurality of substrates W are disposed in the processing space S, by providing a plurality of supply guide members 80 for guiding the processing fluid F toward each substrate W, the flow This homogenized processing fluid F can be directed toward the periphery of each substrate W.

또한, 처리 공간(S)에 있어서 복수의 기판(W)이 배치되는 상술한 장치 구성 및 배출 안내 부재(83)가 마련되는 상술한 장치 구성은, 다양한 장치 및 방법에 적용 가능하며, 예를 들면 상술한 각 실시 형태 및 각 구조예에 대해서도 적용 가능하다. In addition, the above-described device configuration in which the plurality of substrates W are disposed in the processing space S and the aforementioned device configuration in which the discharge guide member 83 is provided are applicable to various devices and methods, for example, It is applicable also to each embodiment and each structural example mentioned above.

[다른 변형예][Other variations]

기판(W)은, 트레이 등의 유지부(도시 생략)에 의해 유지된 상태에서, 당해 유지부와 함께 처리 공간(S)에 대하여 반입 및 반출되어도 된다. 그러한 유지부는, 예를 들면 공급 헤더(61) 및 배출 헤더(62) 중의 가동식의 헤더에 장착되어도 된다. The board|substrate W may be carried in and carried out with respect to the processing space S with the said holding part in the state hold|maintained by holding parts (not shown), such as a tray. Such a holding part may be attached to the movable header of the supply header 61 and the discharge header 62, for example.

예를 들면, 배출 헤더(62)가 이동 가능하게 마련되는 경우, 배출 헤더(62)가 개방 위치에 배치되어 있는 상태에서, 제 2 반송 장치(31a)(도 1 참조)에 의해, 배출 헤더(62)에 장착된 트레이(도시 생략)에 기판(W)이 실려도 된다. 이 경우, 배출 헤더(62)가 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 이동함으로써, 기판(W)은 트레이와 함께 처리 공간(S)으로 반입된다. 또한, 배출 헤더(62)가 폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동함으로써, 기판(W)은 트레이와 함께 처리 공간(S)으로부터 반출된다. For example, when the discharge header 62 is provided to be movable, the discharge header 62 is disposed in the open position by the second conveying device 31a (see FIG. 1 ). The board|substrate W may be mounted on the tray (not shown) attached to 62). In this case, by moving the discharge header 62 from the open position to the closed position, the substrate W is loaded into the processing space S together with the tray. Further, by moving the discharge header 62 from the closed position to the open position, the substrate W is unloaded from the processing space S together with the tray.

또한, 기판(W)의 상면에 액막(L)이 형성되어 있는 경우, 기판(W)의 상면이 상방을 향해진 상태에서, 기판(W)은 트레이에 실린다. 그리고, 기판(W)의 상면이 상방을 향해진 상태를 유지하면서, 배출 헤더(62)가 폐쇄 위치와 개방 위치와의 사이를 이동한다. In addition, when the liquid film L is formed on the upper surface of the substrate W, the substrate W is mounted on a tray with the upper surface of the substrate W facing upward. Then, the discharge header 62 moves between the closed position and the open position while maintaining the state in which the upper surface of the substrate W faces upward.

본 명세서에서 개시되어 있는 실시 형태 및 변형예는 모든 점에서 예시에 불과하며 한정적으로는 해석되지 않을 것에 유의해야 한다. 상술한 실시 형태 및 변형예는, 첨부한 특허 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태에서의 생략, 치환 및 변경이 가능하다. 예를 들면 상술한 실시 형태 및 변형예가 조합되어도 되고, 또한 상술 이외의 실시 형태가 상술한 실시 형태 또는 변형예와 조합되어도 된다. It should be noted that the embodiments and modifications disclosed in this specification are merely examples in all respects and should not be construed as limiting. The above-described embodiment and modification can be omitted, replaced, and changed in various forms without departing from the scope of the appended claims and the spirit thereof. For example, the above-described embodiment and modifications may be combined, and embodiments other than the above may be combined with the above-described embodiment or modifications.

또한 상술한 기술적 사상을 구현화하는 기술적 카테고리는 한정되지 않는다. 예를 들면 상술한 기판 처리 장치가 다른 장치에 응용되어도 된다. 또한 상술한 기판 처리 방법에 포함되는 1 또는 복수의 순서(스텝)를 컴퓨터에 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램에 의해, 상술한 기술적 사상이 구현화되어도 된다. 또한 그러한 컴퓨터 프로그램이 기록된 컴퓨터가 판독 가능한 비일시적(non-transitory)인 기록 매체에 의해, 상술한 기술적 사상이 구현화되어도 된다. In addition, a technical category implementing the above-described technical idea is not limited. For example, the above-described substrate processing apparatus may be applied to other apparatuses. Moreover, the above-mentioned technical idea may be embodied by the computer program for making a computer execute one or a plurality of procedures (steps) included in the above-described substrate processing method. Further, the above-described technical idea may be embodied by a computer-readable non-transitory recording medium in which such a computer program is recorded.

Claims (16)

액체가 부착된 기판을 초임계 상태의 처리 유체를 이용하여 건조시키는 기판 처리 장치로서,
상기 기판을 내측에 수용하는 처리 용기와,
상기 처리 용기의 내측의 유지 위치에 있어서 상기 기판을 유지하는 유지부와,
상기 처리 용기의 내측을 향해 상기 처리 유체를 토출하는 공급 개구부를 가지는 유체 공급부와,
상기 공급 개구부와 상기 유지 위치와의 사이에 있어서 상기 공급 개구부와 대향하고, 상기 공급 개구부로부터의 상기 처리 유체를 상기 공급 개구부의 개구 면적보다 큰 면적의 범위로 확산시키도록 안내하는 공급 안내 부재
를 구비하는 기판 처리 장치. A substrate processing apparatus for drying a substrate to which a liquid is attached using a processing fluid in a supercritical state, the substrate processing apparatus comprising:
a processing vessel accommodating the substrate therein;
a holding part for holding the substrate in a holding position inside the processing container;
a fluid supply unit having a supply opening for discharging the processing fluid toward the inside of the processing container;
A supply guide member facing the supply opening between the supply opening and the holding position and guiding the processing fluid from the supply opening to diffuse over an area larger than the opening area of the supply opening.
A substrate processing apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 날개 형상을 가지는 기판 처리 장치. The method of claim 1,
The supply guide member has a blade shape. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 상기 공급 개구부로부터의 상기 처리 유체를 높이 방향으로 확산시키도록 안내하는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member guides the processing fluid from the supply opening to diffuse in a height direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 상기 공급 개구부로부터의 상기 처리 유체를 수평 방향으로 확산시키도록 안내하는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member guides the processing fluid from the supply opening to diffuse in a horizontal direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유체 공급부는, 상기 공급 개구부에 접속되는 공급 오목부로서, 상기 공급 개구부로부터 멀어짐에 따라 서서히 개구 면적이 커지는 공급 오목부를 가지고,
상기 공급 안내 부재 중 적어도 일부는, 상기 공급 오목부에 위치되는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The fluid supply part has a supply recessed part connected to the supply opening part, the supply recessed part whose opening area gradually increases as it moves away from the said supply opening part,
At least a portion of the supply guide member is located in the supply concave portion. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 상기 공급 개구부로부터의 상기 처리 유체의 안내의 상태를 바꾸도록 가동으로 마련되어 있는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member is movably provided so as to change a state of guiding the processing fluid from the supply opening. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싸는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member partially surrounds the substrate disposed in the holding position from outside in a horizontal direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 개구부는 복수 마련되고,
상기 복수의 공급 개구부는 수평 방향으로 서로 상이한 위치에 마련되는 2 이상의 공급 개구부를 포함하고,
상기 공급 안내 부재는 수평 방향으로 서로 상이한 위치에 마련되는 2 이상의 공급 개구부와 대향하는 일체 구조를 가지는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply opening is provided in plurality,
The plurality of supply openings include two or more supply openings provided at different positions in the horizontal direction,
The supply guide member has an integral structure facing two or more supply openings provided at different positions in a horizontal direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 개구부는 복수 마련되고,
상기 복수의 공급 개구부는 높이 방향으로 서로 상이한 위치에 마련되는 2 이상의 공급 개구부를 포함하고,
상기 공급 안내 부재는 높이 방향으로 서로 상이한 위치에 마련되는 2 이상의 공급 개구부와 대향하는 일체 구조를 가지는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply opening is provided in plurality,
The plurality of supply openings include two or more supply openings provided at different positions in the height direction,
The supply guide member has an integral structure facing two or more supply openings provided at different positions in the height direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 복수 마련되고,
상기 복수의 공급 안내 부재는, 상기 공급 개구부로부터 상기 유지 위치를 향하는 방향에 관한 제 1 배치 위치에 마련되는 1 이상의 상기 공급 안내 부재와, 상기 공급 개구부로부터 상기 유지 위치를 향하는 방향에 관하여 상기 제 1 배치 위치와는 상이한 위치인 제 2 배치 위치에 마련되는 1 이상의 상기 공급 안내 부재를 포함하는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member is provided in plurality,
The plurality of supply guide members includes one or more of the supply guide members provided in a first arrangement position with respect to a direction from the supply opening toward the holding position, and the first with respect to a direction from the supply opening toward the holding position. and at least one of the supply guide members provided at a second arrangement position which is a position different from the arrangement position. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 복수 마련되고,
상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판은, 상기 공급 개구부로부터 제 1 수평 방향으로 떨어져 있고,
상기 복수의 공급 안내 부재는, 상기 제 1 수평 방향과 직각을 이루는 제 2 수평 방향으로 배열되는 2 이상의 공급 안내 부재를 포함하고,
상기 제 2 수평 방향으로 배열되는 2 이상의 공급 안내 부재는, 상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싸는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member is provided in plurality,
the substrate disposed in the holding position is spaced apart from the supply opening in a first horizontal direction;
The plurality of supply guide members includes two or more supply guide members arranged in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction,
The at least two supply guide members arranged in the second horizontal direction partially surround the substrate disposed in the holding position from outside in the horizontal direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공급 안내 부재는 복수 마련되고,
상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판은 상기 공급 개구부로부터 제 1 수평 방향으로 떨어져 있고,
상기 복수의 공급 안내 부재는, 상기 제 1 수평 방향으로 배열되는 2 이상의 공급 안내 부재와 상기 제 1 수평 방향과 직각을 이루는 제 2 수평 방향으로 배열되는 2 이상의 공급 안내 부재를 포함하고,
상기 제 1 수평 방향 및 상기 제 2 수평 방향의 양방에 관하여 서로 상이한 위치에 배치되는 2 이상의 공급 안내 부재는, 상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판을 부분적으로 수평 방향의 외측으로부터 둘러싸는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
The supply guide member is provided in plurality,
the substrate disposed in the holding position is spaced apart from the supply opening in a first horizontal direction;
The plurality of supply guide members includes two or more supply guide members arranged in the first horizontal direction and two or more supply guide members arranged in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction,
Two or more supply guide members disposed at positions different from each other with respect to both the first horizontal direction and the second horizontal direction partially surround the substrate disposed in the holding position from the outside in the horizontal direction. . 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유체 공급부로서 제 1 공급 개구부를 가지는 제 1 유체 공급부가 마련되고,
상기 제 1 공급 개구부는 상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판으로부터 수평 방향으로 떨어져 위치되어 있고,
상기 공급 안내 부재로서 상기 제 1 공급 개구부와 상기 유지 위치와의 사이에 위치된 제 1 공급 안내 부재가 마련되고,
상기 제 1 공급 안내 부재는 상기 제 1 공급 개구부로부터의 상기 처리 유체를 상기 제 1 공급 개구부의 개구 면적보다 큰 면적의 범위로 확산시키도록 안내하는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
A first fluid supply unit having a first supply opening as the fluid supply unit is provided;
the first supply opening is positioned horizontally away from the substrate disposed in the holding position;
a first feed guide member positioned between the first feed opening and the holding position is provided as the feed guide member;
The first supply guide member guides the processing fluid from the first supply opening to diffuse over an area larger than an opening area of the first supply opening. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유체 공급부로서 제 2 공급 개구부를 가지는 제 2 유체 공급부가 마련되고,
상기 제 2 공급 개구부는 상기 유지 위치에 배치되어 있는 상기 기판으로부터 아래 방향으로 떨어져 위치되어 있고,
상기 공급 안내 부재로서 상기 제 2 공급 개구부와 상기 유지 위치와의 사이에 위치된 제 2 공급 안내 부재가 마련되고,
상기 제 2 공급 안내 부재는 상기 제 2 공급 개구부로부터의 상기 처리 유체를 상기 제 2 공급 개구부의 개구 면적보다 큰 면적의 범위로 확산시키도록 안내하는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
A second fluid supply unit having a second supply opening as the fluid supply unit is provided,
the second supply opening is positioned downwardly away from the substrate disposed in the holding position;
a second supply guide member positioned between the second supply opening and the holding position is provided as the supply guide member;
The second supply guide member guides the processing fluid from the second supply opening to diffuse over an area larger than an opening area of the second supply opening. 제 14 항에 있어서,
상기 제 2 공급 안내 부재는 복수 마련되고,
상기 복수의 제 2 공급 안내 부재는 각각 서로 반경이 상이한 복수의 동심원을 따라 마련되는 기판 처리 장치. 15. The method of claim 14,
The second supply guide member is provided in plurality,
The plurality of second supply guide members are provided along a plurality of concentric circles each having different radii from each other. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 처리 용기의 내측으로부터 상기 처리 유체가 유입되는 배출 개구부를 가지는 유체 배출부와,
상기 유지 위치와 상기 배출 개구부와의 사이에 있어서 상기 배출 개구부와 대향하고, 상기 처리 용기의 내측으로부터의 상기 처리 유체를 상기 배출 개구부로 안내하는 배출 안내 부재를 구비하는 기판 처리 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
a fluid discharge unit having a discharge opening through which the processing fluid is introduced from the inside of the processing vessel;
and a discharge guide member that faces the discharge opening between the holding position and the discharge opening and guides the processing fluid from the inside of the processing container to the discharge opening.
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