KR20220093903A - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 165
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
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- H01L51/529—
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- H01L51/524—
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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Abstract
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 유기 발광 소자를 갖는 표시 패널; 상기 표시 패널의 배면에 형성되는 제1 방열 부재; 상기 제1 방열 부재의 배면을 덮는 프레임 부재; 및 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재 사이에 개재되는 제2 방열 부재;를 포함함에 따라, 표시 패널 측에서 발생된 열이 원활하게 방열되어 표시 패널의 열화 및 수명 단축이 방지될 수 있다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 표시 패널 측에서 발생되는 열을 방열할 수 있도록 한 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 전계 발광 다이오드 표시 장치 또는 유기 전기 발광 표시 장치(organic electroluminescent display device)라고도 불리는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display : OLED device)는 전자 주입 전극인 음극과 정공 주입 전극인 양극 사이에 형성된 발광층에 전하를 주입하여 전자와 정공의 결합에 의해 여기자가 형성된 후 소멸하면서 빛을 내는 소자이다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 플라스틱과 같은 유연한 기판(flexible substrate) 위에도 형성할 수 있을 뿐 아니라, 자체 발광형이기 때문에 대조비(contrast ratio)가 크며, 응답시간이 수 마이크로초(㎲) 정도이므로 동화상 구현이 쉽고, 시야각의 제한이 없으며 저온에서도 안정적이고, 직류 5V 내지 15V의 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하므로, 구동회로의 제작 및 설계가 용이하다.
한편, 유기 발광 표시 장치는 구동 방식에 따라 수동형(passive matrix type) 및 능동형(active matrix type)으로 나누어질 수 있는데, 저소비전력, 고정세, 대형화 및 다양한 디자인이 가능한 능동형 유기 발광 표시 장치의 사용처 및 사용환경 등은 다양하게 변하고 있다. 예를 들면, 능동형 유기 발광 표시 장치는 스마트 와치, 모바일 폰, 울트라 모바일 피씨(ultra mobile PC), 전자책, 전자신문과 같은 모바일 장치뿐만 아니라 TV, 모니터, 차량용 표시 장치 등 다양한 분야에 응용될 수 있다. 그리고 표시 패널 또한 전통적인 사각형이나 직사각형 형태에서 곡면형뿐 아니라 원형 등에 이르기까지 다양하게 변하고 있다.
최근에는 유기 발광 표시 장치를 차량용 표시 장치로도 적용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 차량용 표시 장치로 적용하기 위해서는 유기 발광 표시 장치를 실내 디자인에 맞춰 사각형, 원형, 타원형뿐만 아니라 곡면형과 같이 3D 형상으로도 제작할 수 있어야 한다. 또한, 차량 내부의 환경은 TV나 모니터가 사용되는 건물 실내의 환경이나 모바일 폰이 사용되는 환경에 비해 극고온, 극저온이며, 습도가 아주 높기 때문에 차량용 표시 장치의 신뢰성 기준은 굉장히 높은 수준이다. 이와 같은 사용환경으로 인해 차량용 유기 발광 표시 장치의 구조, 동작, 기능 등을 개량/변경하는 연구도 심도 있게 수행되고 있다.
도 1은 종래의 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이다.
첨부된 도 1을 참조하면, 종래의 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 소자를 갖는 표시 패널(10), 상기 표시 패널(10)의 배면에 형성되는 방열 부재(50) 및 상기 방열 부재(50)의 배면을 덮는 프레임 부재(60)를 포함하고, 상기 표시 패널(10) 측에서 발생되는 열은 상기 방열 부재(50) 및 상기 프레임 부재(60)를 통해 외부로 방열된다.
그러나, 이러한 종래의 유기 발광 표시 장치에 있어서는, 유기 발광 표시 장치가 조립될 때 상기 방열 부재(50)가 상기 프레임 부재(60)에 의해 가압되지 않도록 상기 방열 부재(50)와 상기 프레임 부재(60) 사이에 간극(g)이 구비되고, 상기 간극(g)이 상기 방열 부재(50)와 상기 프레임 부재(60) 사이 단열층 역할을 함에 따라, 상기 표시 패널(10) 측에서 발생된 열이 원활하게 방열되지 못하여 표시 패널(10)의 열화 및 수명이 단축되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은, 표시 패널 측에서 발생된 열을 원활하게 방열하여 표시 패널의 열화 및 수명 단축을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 목적 달성을 위해, 유기 발광 소자를 갖는 표시 패널; 상기 표시 패널의 배면에 형성되는 제1 방열 부재; 상기 제1 방열 부재의 배면을 덮는 프레임 부재; 및 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재 사이에 개재되는 제2 방열 부재;를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
상기 제2 방열 부재는 일측에서 상기 제1 방열 부재와 접촉되고 타측에서 상기 프레임 부재에 접촉되게 형성될 수 있다.
상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 부재 및 상기 프레임 부재와 각각 면 접촉되게 형성될 수 있다.
상기 제2 방열 부재는 내부에 중공을 갖는 관으로 형성될 수 있다.
상기 제2 방열 부재의 내주면에는 산화물 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 산화물 코팅층은 상기 제2 방열 부재의 내주면을 덮는 벽부 및 상기 벽부의 내주면으로부터 상기 제2 방열 부재의 내주면 측으로 음각지게 형성된 적어도 하나의 홈부를 포함할 수 있다.
상기 제2 방열 부재는 상기 제2 방열 부재의 내주면에 음각진 적어도 하나의 그루브를 포함하고, 상기 산화물 코팅층은 상기 적어도 하나의 그루브에 삽입되는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있다.
상기 제2 방열 부재는 상기 제2 방열 부재의 내주면에 음각진 적어도 하나의 그루브를 포함할 수 있다.
상기 제2 방열 부재는 산화물 코팅층으로 형성될 수 있다.
상기 산화물 코팅층은 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재에 접촉되는 벽부 및 상기 벽부를 관통하는 적어도 하나의 홈부를 포함할 수 있다.
상기 제1 방열 부재는 판형으로 형성되고, 상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 부재의 외주부를 따라 연장되는 환형으로 형성될 수 있다.
상기 제2 방열 부재의 내주부 측에는 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재를 이격시키는 간극이 형성될 수 있다.
상기 간극에는 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 배선이 수용될 수 있다.
상기 제2 방열 부재는 상기 제2 방열 부재의 내주부로부터 상기 간극 측으로 연장되는 적어도 하나의 리브부를 포함할 수 있다.
상기 제1 방열 부재, 상기 제2 방열 부재 및 상기 프레임 부재는 각각 열 전도성 재질로 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 소자를 갖는 표시 패널; 상기 표시 패널의 배면에 형성되는 제1 방열 부재; 상기 제1 방열 부재의 배면을 덮는 프레임 부재; 및 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재 사이에 개재되는 제2 방열 부재;를 포함함에 따라, 표시 패널 측에서 발생된 열을 원활하게 방열하여 표시 패널의 열화 및 수명 단축을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도,
도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치를 도시한 평면도로서 프레임 부재를 탈거하여 도시한 평면도,
도 4는 도 3의 제2 방열 부재를 I-I 선을 따라 절개하여 도시한 단면도,
도 5는 도 4의 A 부분 확대도,
도 6은 도 5의 산화물 코팅층을 형성하는 과정을 도시한 사시도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 제1 방열 부재, 제2 방열 부재 및 프레임 부재를 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 제1 방열 부재, 제2 방열 부재 및 프레임 부재를 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 제1 방열 부재, 제2 방열 부재 및 프레임 부재를 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 평면도로서 프레임 부재를 탈거하여 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도,
도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치를 도시한 평면도로서 프레임 부재를 탈거하여 도시한 평면도,
도 4는 도 3의 제2 방열 부재를 I-I 선을 따라 절개하여 도시한 단면도,
도 5는 도 4의 A 부분 확대도,
도 6은 도 5의 산화물 코팅층을 형성하는 과정을 도시한 사시도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 제1 방열 부재, 제2 방열 부재 및 프레임 부재를 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 제1 방열 부재, 제2 방열 부재 및 프레임 부재를 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 제1 방열 부재, 제2 방열 부재 및 프레임 부재를 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 평면도로서 프레임 부재를 탈거하여 도시한 평면도이다.
이하, 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이고, 도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치를 도시한 평면도로서 프레임 부재를 탈거하여 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 제2 방열 부재를 I-I선을 따라 절개하여 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4의 A 부분 확대도이며, 도 6은 도 5의 산화물 코팅층을 형성하는 과정을 도시한 사시도이다.
첨부된 도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 패널(110), 상기 표시 패널(110)의 전면에 형성되는 기능성 부재(120), 상기 기능성 부재(120)의 전면에 형성되는 커버 부재(130), 상기 표시 패널(110)의 배면에 형성되는 백 플레이트(140), 상기 백 플레이트(140)의 배면에 형성되는 방열 부재(150) 및 상기 커버 부재(130)와 함께 상기 표시 패널(110), 상기 기능성 부재(120), 상기 백 플레이트(140) 및 상기 방열 부재(150)를 수용하는 공간을 형성하는 프레임 부재(160)를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(110)은 베이스 층, 상기 베이스 층 상에 형성되는 버퍼 층, 상기 베이스 층 또는 상기 버퍼 층 위에 형성되는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 상에 형성되는 평탄화 층, 상기 평탄화 층 상에 형성되는 유기 발광 소자, 상기 평탄화 층과 상기 유기 발광 소자 사이에서 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 뱅크, 상기 유기 발광 소자 상에 형성되는 보호 층 및 상기 보호 층 상에 형성되는 봉지 층을 포함할 수 있다.
상기 베이스 층은 상기 표시 패널(110)의 다양한 구성요소들을 지지하기 위한 것으로서, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 투명한 절연 물질로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 베이스 층이 플라스틱으로 형성되는 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판으로 지칭될 수 있다. 그리고, 상기 베이스 층은 폴리이미드계 고분자, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태로 형성될 수 있다.
상기 버퍼 층은 상기 베이스 층 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 상기 박막 트랜지스터를 보호하기 위한 기능 층으로서, 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 형성될 수 있다.
상기 박막 트랜지스터는 반도체 층, 게이트 절연막, 게이트 전극, 층간 절연막, 소스 및 드레인 전극이 순차적으로 배치된 형태로 형성될 수 있다.
상기 반도체 층은 폴리 실리콘(p-Si), 아몰포스 실리콘(a-Si), 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질 및 산화물(oxide) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 반도체 층이 폴리 실리콘으로 형성될 경우, 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수 있다.
상기 게이트 절연막은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있고, 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다.
상기 게이트 전극은 예를 들어 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등과 같은 다양한 도전성 물질로 형성될 수 있다.
상기 층간 절연막은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있고, 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 층간 절연막과 상기 게이트 절연막의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.
상기 소스 및 상기 드레인 전극은 상기 층간 절연막 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성될 수 있다.
상기 평탄화 층은 상기 박막 트랜지스터를 보호하고 상기 박막 트랜지스터의 상부를 평탄화하기 위한 것으로서, BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막, 또는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연막으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 평탄화 층은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
상기 유기 발광 소자는 상기 평탄화 층 상에 형성되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 형성되는 유기 발광 층, 상기 유기 발광 층 상에 형성되는 제2 전극을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극은 상기 컨택 홀을 통해 상기 박막 트랜지스터의 상기 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제1 전극은 상기 표시 패널(110)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우 예를 들어 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등과 같은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질로 형성될 수 있다.
상기 유기 발광 층은 후술할 뱅크 홀에 의해 노출되는 상기 제1 전극 상에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 유기 발광 층은 발광층, 전자주입층, 전자수송층, 정공수송층, 정공주입층 등을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 유기 발광 층은, 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 복수 개의 발광층으로 구성되어 백색 광을 발광하는 구조로 구성될 수도 있다.
상기 제2 전극은 상기 유기 발광 층에서 생성된 광을 상기 제2 전극의 상부로 방출시키도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 전극은 상기 표시 패널(110)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우 예를 들어 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐징크옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성될 수 있다.
상기 뱅크는 발광 영역과 대응되는 상기 제1 전극을 노출시키는 뱅크 홀을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 뱅크는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 형성될 수 있다.
상기 보호 층 및 봉지 층(encapsulation layer)은 산소 및 수분이 외부로부터 상기 유기 발광 소자 측으로 침투되는 것을 막아, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하고, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상을 방지하며, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 발생되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 봉지 층은 예를 들어 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막으로 형성되거나 유기막과 상기 무기막이 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 무기막은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 상기 유기막은 상기 무기막의 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다.
그리고, 상기 봉지 층이 여러 겹의 박막 층으로 형성될 경우, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 되어, 상기 유기 발광 소자까지 수분 및 산소의 침투가 더욱 효과적으로 방지될 수 있다.
상기 기능성 부재(120)는 상기 유기 발광 표시 장치에 필요한 기계/기구적, 광학적 특성을 보강하기 위한 것으로서, 화소 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소를 포함할 수 있다. 즉, 상기 기능성 부재(120)는 예를 들어 터치 감지 기능, 지문 인식과 같은 사용자 인증 기능, 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 기능성 부재(120)는 예를 들어 외부 광 반사, 색 정확도, 휘도 등의 표시 특성을 제어하는 편광판(polarizer) 또는 시야각 제어필름(Viewing Angle Control Film) 등을 포함할 수 있다.
상기 커버 부재(130)는 상기 표시 패널(110)로부터 방출되는 광을 외부로 투과시키면서 외부 충격으로부터 상기 표시 패널(110)과 상기 기능성 부재(120)를 보호하기 위한 것으로서, 상기 표시 영역이 시인될 수 있도록 예를 들어 유리, 플라스틱 등의 투명한 물질로 형성되고, OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 투명 접착제에 의해 상기 기능성 부재(120)의 전면에 부착될 수 있다.
여기서, 상기 커버 부재(130)는 사용자에게 시인되기를 원치 않는 부분(비표시 영역 등)에 불투명하게 형성되는 차폐부를 포함할 수 있다.
상기 백 플레이트(140)는 상기 표시 패널(110)의 강도를 증가시키기 위한 것으로서, 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 또는 기타 적합한 폴리머의 조합으로 구성된 박형 필름으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 백 플레이트(140)은 박형 유리, 유전체로 차폐된 금속 호일(metal foil), 다층 폴리머, 나노 파티클 또는 마이크로 파티클과 조합된 고분자 물질이 포함된 고분자 필름 등으로 형성될 수도 있다.
상기 방열 부재(150)는 상기 표시 패널(110) 측에서 발생되는 열을 상기 프레임 부재(160)로 전달하기 위한 것으로서, 예를 들어 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 같이 열 전도성이 큰 재질로 형성될 수 있다.
상기 프레임 부재(160)는 상기 표시 패널(110), 상기 기능성 부재(120), 상기 백 플레이트(140) 및 상기 방열 부재(150)를 보호하기 위한 것으로서, 상기 방열 부재(150)의 배면을 덮는 제1 판부(162) 및 상기 제1 판부(162)의 외주부로부터 상기 커버 부재(130) 측으로 절곡되며 상기 표시 패널(110), 상기 기능성 부재(120), 상기 백 플레이트(140) 및 상기 방열 부재(150)의 측면을 덮는 제2 판부(164)를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 프레임 부재(160)는 상기 방열 부재(150)로부터 열을 전달받다 외부로 방열하도록 예를 들어 금속과 같은 열 전도성이 큰 재질로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 방열 부재(150)는 상기 표시 패널(110) 측에서 발생되는 열을 흡수하고 상기 프레임 부재(160)로 전달하도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 방열 부재(150)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 표시 패널(110)의 배면에 부착되는 제1 방열 부재(152) 및 상기 제1 방열 부재(152)와 상기 프레임 부재(160) 사이에 개재되되 일측으로는 상기 제1 방열 부재(152)와 접촉되고 타측으로는 상기 프레임 부재(160)와 접촉되는 제2 방열 부재(154)를 포함할 수 있다.
상기 제1 방열 부재(152)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 표시 패널(110)의 전 영역으로부터 열을 신속하게 흡수하도록 상기 표시 패널(110)의 형상에 대응하는 판형으로 형성될 수 있다.
상기 제2 방열 부재(154)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 표시 패널(110)과 전기적으로 연결되는 배선(미도시)이나 각종 소자들(미도시)이 상기 제1 방열 부재(152)와 상기 프레임 부재(160) 사이에 수용 가능하도록 상기 제1 방열 부재(152)의 외주부를 따라 연장되는 환형으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 프레임 부재(160)와의 접촉으로 인해 상기 프레임 부재(160)로부터 인가받는 하중이 상기 표시 패널(110) 측으로 전달되는 것을 최소화하기 위해 내부에 중공을 갖는 관으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면에는 표면적 증가를 위해 산화물 코팅층(C)이 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 산화물 코팅층(C) 사이에는, 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면에 음각진 적어도 하나의 그루브(154a) 및 상기 산화물 코팅층(C)의 외주면으로부터 돌출되고 상기 적어도 하나의 그루브(154a)에 삽입되는 적어도 하나의 돌기(Cp)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 산화물 코팅층(C)은 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면을 덮는 벽부(Cw) 및 상기 벽부(Cw)의 내주면으로부터 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면 측으로 음각지게 형성된 적어도 하나의 홈부(Cf)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 산화물 코팅층(C)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면을 덮는 벽부(Cw) 및 상기 벽부(Cw)의 내주면으로부터 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면 측으로 음각지게 형성된 적어도 하나의 홈부(Cf)를 포함하는 소위 폴 및 셀 월(pole and cell wall) 구조를 갖도록, 다공성 양극 산화처리로 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 6을 참조하면, 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면에 산화물 핵(N)이 분산되고, 상기 산화물 핵(N)이 분산된 제2 방열 부재(154)가 예를 들어 전기 도금을 위한 아노다이징 탱크에 삽입될 수 있다. 그러면, 상기 산화물 핵(N)이 위치되지 않은 부위에 산화물이 성장되어 상기 벽부(Cw)가 형성되고, 상기 산화물 핵(N)이 위치되는 부위에는 산화물이 성장되지 않아 상기 홈부(Cf)가 형성될 수 있다.
이러한 구성에 따른 본 실시예의 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 방열 부재(152)와 상기 프레임 부재(160) 사이에서 일측으로는 상기 제1 방열 부재(152)와 접촉되고 타측으로는 상기 프레임 부재(160)와 접촉되는 상기 제2 방열 부재(154)를 포함하여, 상기 표시 패널(110) 측으로부터 상기 제1 방열 부재(152)로 전달된 열이 상기 제2 방열 부재(154)에 의한 전도를 통해 상기 프레임 부재(160)로 전달된 후 외부로 방열됨에 따라, 상기 표시 패널(110) 측에서 발생되는 열이 외부로 원활하게 방열될 수 있다. 이에 의하여, 상기 표시 패널(110)의 열화 및 수명 단축이 방지될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)가 관으로 형성됨에 따라, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 프레임 부재(160) 사이 접촉에 의한 상기 표시 패널(110)의 손상이 방지될 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 발광 표시 장치의 조립 시, 상기 제2 방열 부재(154)가 상기 프레임 부재(160)와 접촉되며 상기 프레임 부재(160)로부터 하중을 인가 받을 수 있다. 이때, 상기 제2 방열 부재(154)가 상기 중공을 갖는 관으로 형성됨에 따라, 상기 제1 방열 부재(152)와 상기 프레임 부재(160) 사이에서 압축 변형되며 상기 하중을 흡수할 수 있다. 이에 의하여, 상기 제2 방열 부재(154)로부터 상기 표시 패널(110) 측으로 전달되는 하중이 감소되고, 상기 표시 패널(110)의 손상이 방지될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)가 관으로 형성됨에 따라, 상기 제2 방열 부재(154)로 전달된 열 중 일부가 상기 중공으로도 방열될 수 있어, 상기 제2 방열 부재(154)가 상기 제1 방열 부재(152)로부터 많은 열을 흡수할 수 있고, 전체적인 방열 성능이 향상될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면에 상기 산화물 코팅층(C)이 형성됨에 따라, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 중공 사이 열 교환 면적이 증대될 수 있다. 이에 의하여, 상기 제2 방열 부재(154)로부터 상기 중공으로의 방열이 증가되어, 상기 제2 방열 부재(154)가 상기 제1 방열 부재(152)로부터 더 많은 열을 흡수할 수 있고, 전체적인 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다.
그리고, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 산화물 코팅층(C) 사이에 상기 그루브(154a) 및 상기 돌기(Cp)가 형성됨에 따라, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 산화물 코팅층(C) 사이 열 교환 면적이 증대되고, 전체적인 방열 성능이 더욱 더 향상될 수 있다. 또한, 상기 산화물 코팅층(C)이 상기 제2 방열 부재(154)로부터 분리되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 본 실시예의 경우 상기 제2 방열 부재(154)가 관으로 형성되고 상기 제2 방열 부재(154)의 내측에 상기 산화물 코팅층(C), 상기 그루브(154a) 및 상기 돌기(Cp)가 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니고 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 다양한 실시예가 있을 수 있다.
즉, 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제2 방열 부재(154)가 관으로 형성되고, 그루브(154a)가 상기 제2 방열 부재(154)의 내주면에 형성되되, 산화물 코팅층(C) 및 돌기(Cp)가 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 제2 방열 부재(154) 내부의 중공 사이 열 교환 면적이 감소되어 방열 성능이 다소 감소되지만, 종래의 유기 발광 표시 장치에 비해서는 여전히 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, 이 경우, 상기 제2 방열 부재(154)가 더욱 용이하게 변형될 수 있어, 프레임 부재(160)로부터 표시 패널(110) 측으로 전달되는 하중이 더욱 감소될 수 있다. 또한, 구조가 단순화되어, 제조 원가가 절감될 수 있다.
다른 예로, 도 8을 참조하면, 제2 방열 부재(154)가 관으로 형성되고, 산화물 코팅층(C), 그루브(154a) 및 돌기(Cp)가 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 제2 방열 부재(154) 내부의 중공 사이 열 교환 면적이 더욱 감소되어 방열 성능이 다소 감소되지만, 종래의 유기 발광 표시 장치에 비해서는 여전히 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, 이 경우, 구조가 더욱 단순화되어, 제조 원가가 더욱 감소될 수 있다.
또 다른 예로, 도 9를 참조하면, 제2 방열 부재(154)가 산화물 코팅층(C)으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 산화물 코팅층(C)은 일측으로는 제1 방열 부재(152)와 접촉되고 타측으로는 프레임 부재(160)와 접촉되는 벽부(Cw) 및 상기 벽부(Cw)를 관통하는 적어도 하나의 홈부(Cf)를 포함할 수 있다. 이 경우, 방열 성능이 다소 감소되고 프레임 부재(160)로부터 표시 패널(110) 측으로 전달되는 하중이 다소 증가되지만, 상기 제2 방열 부재(154)와 상기 프레임 부재(160) 사이 접촉에 의한 상기 표시 패널(110)의 손상은 발생되지 않고, 종래의 유기 발광 표시 장치에 비해서는 여전히 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, 이 경우, 구조가 더욱 단순화되어, 제조 원가가 더욱 감소되고, 유기 발광 표시 장치의 두께가 감소될 수 있다.
한편, 본 실시예의 경우 상기 제2 방열 부재(154)는 상기 제1 방열 부재(152) 및 상기 프레임 부재(160)와 각각 면 접촉되어 열 교환 면적이 증대되도록, 직사각형의 단면을 갖도록 형성된다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 방열 부재(154)는 원형, 타원형 등의 단면을 갖도록 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 제2 방열 부재(154)는 원형, 타원형 등의 단면으로 형성되더라도 상기 제1 방열 부재(152)와 상기 프레임 부재(160) 사이에서 압축 변형됨에 따라 상기 제1 방열 부재(152) 및 상기 프레임 부재(160)와 면 접촉될 수 있다.
다만, 상기 제2 방열 부재(154)는 원형, 타원형 등의 단면으로 형성되어 압축 변형되는 경우보다 직사각형의 단면으로 형성되는 것이 열 교환 면적이 더 증대되기 때문에 본 실시예와 같이 직사각형의 단면으로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.
한편, 본 실시예의 경우, 상기 제1 방열 부재(152)와 상기 프레임 부재(160) 사이에 상기 표시 패널(110)과 전기적으로 연결되는 배선(미도시)이나 각종 소자들(미도시)을 수용하는 간극(G)이 형성되도록, 상기 제2 방열 부재(154)가 상기 제1 방열 부재(152)의 외주부를 따라 연장되는 환형으로 형성된다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 방열 부재(154)는 제1 방열 부재(152)와 프레임 부재(160) 사이를 이격시키는 간극(G)을 형성하기 위해 제1 방열 부재(152)의 외주부를 따라 연장되는 환형으로 형성되되, 상기 제2 방열 부재(154)의 내주부로부터 상기 간극(G) 측으로 연장되는 적어도 하나의 리브부(154b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 방열 부재(154)의 열 교환 면적이 증가되고, 단열층 효과를 내는 상기 간극(G)의 체적이 감소되어, 배선(미도시)이나 각종 소자들(미도시)을 수용하는 공간이 확보되면서, 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, 상기 유기 발광 표시 장치의 전체적인 강성이 향상될 수 있다.
다른 예로, 별도로 도시하지는 않았으나, 제2 방열 부재(154)는 상기 제2 방열 부재(154)의 열 교환 면적이 더욱 증가되도록 상기 제1 방열 부재(152)의 형상에 대응하는 판형으로 형성될 수 있다.
110: 표시 패널
150: 방열 부재
152: 제1 방열 부재 154: 제2 방열 부재
154a: 그루브 154b: 리브부
160: 프레임 부재 C: 산화물 코팅층
Cf: 홈부 Cp: 돌기
Cw: 벽부 G: 간극
152: 제1 방열 부재 154: 제2 방열 부재
154a: 그루브 154b: 리브부
160: 프레임 부재 C: 산화물 코팅층
Cf: 홈부 Cp: 돌기
Cw: 벽부 G: 간극
Claims (15)
- 유기 발광 소자를 갖는 표시 패널;
상기 표시 패널의 배면에 형성되는 제1 방열 부재;
상기 제1 방열 부재의 배면을 덮는 프레임 부재; 및
상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재 사이에 개재되는 제2 방열 부재;를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 일측에서 상기 제1 방열 부재와 접촉되고 타측에서 상기 프레임 부재에 접촉되는 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 부재 및 상기 프레임 부재와 각각 면 접촉되게 형성되는 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 내부에 중공을 갖는 관으로 형성되는 유기 발광 표시 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제2 방열 부재의 내주면에는 산화물 코팅층이 형성되는 유기 발광 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 산화물 코팅층은 상기 제2 방열 부재의 내주면을 덮는 벽부 및 상기 벽부의 내주면으로부터 상기 제2 방열 부재의 내주면 측으로 음각지게 형성된 적어도 하나의 홈부를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 상기 제2 방열 부재의 내주면에 음각진 적어도 하나의 그루브를 포함하고,
상기 산화물 코팅층은 상기 적어도 하나의 그루브에 삽입되는 적어도 하나의 돌기를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 상기 제2 방열 부재의 내주면에 음각진 적어도 하나의 그루브를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 산화물 코팅층으로 형성되는 유기 발광 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 산화물 코팅층은 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재에 접촉되는 벽부 및 상기 벽부를 관통하는 적어도 하나의 홈부를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1 방열 부재는 판형으로 형성되고,
상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 부재의 외주부를 따라 연장되는 환형으로 형성되는 유기 발광 표시 장치. - 제11항에 있어서,
상기 제2 방열 부재의 내주부 측에는 상기 제1 방열 부재와 상기 프레임 부재를 이격시키는 간극이 형성되는 유기 발광 표시 장치. - 제12항에 있어서,
상기 간극에는 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 배선이 수용되는 유기 발광 표시 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제2 방열 부재는 상기 제2 방열 부재의 내주부로부터 상기 간극 측으로 연장되는 적어도 하나의 리브부를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 방열 부재, 상기 제2 방열 부재 및 상기 프레임 부재는 각각 열 전도성 재질로 형성되는 유기 발광 표시 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200185056A KR20220093903A (ko) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 유기 발광 표시 장치 |
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2020
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