KR20220090401A - 전자 디바이스내의 열 완화를 돕는 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 명세서에서 설명되는 특정 실시예는 기판, 기판 상의 복수의 열원, 복수의 열원 위로 연장되는 열 확산기 및 복수의 열 확산기 장착 브라켓을 포함하도록 구성될 수 있는 전자 디바이스를 제공한다. 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 복수의 열 확산기는 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 열 확산기를 기판에 고정한다. 일부 예시에서, 열 확산기는 증기 챔버이고, 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 증기 챔버에 납땜된다.

Description

전자 디바이스내의 열 완화를 돕는 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD TO HELP MITIGATE HEAT IN AN ELECTRONIC DEVICE}

본 개시는 일반적으로 컴퓨팅 및/또는 디바이스 냉각 분야에 관한 것이고, 더 구체적으로, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕는 시스템 및 방법에 관한 것이다.

시스템에서 떠오르는 경향은 증가하는 시스템에 대한 성능 요구에 있다. 증가하는 요구는 시스템에서 열의 증가를 야기할 수 있다. 열은 디바이스 성능 저하, 디바이스의 수명 저하 및 데이터 처리량의 지연을 야기할 수 있다.

본 개시와 본 개시의 특징 및 이점의 더 완전한 이해를 제공하기 위해, 첨부된 도면과 함께 이뤄진 다음의 설명을 참조하며, 유사한 참조 번호는 유사한 부분을 나타낸다.
도 1a 및 1b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 단순화된 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 7는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 8는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 13은본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 일부의 단순화된 블록도이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 단순화된 블록도이다.
도면의 그림은 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 치수가 상당히 달라질 수 있기 때문에, 반드시 축척대로 그려지지는 않는다.

다음 상세한 설명은 전자 디바이스내의 열 완화를 돕는 시스템 및 방법에 관한 장치, 방법 및 시스템의 예시를 설명한다. 본 명세서에서 사용되는, "열 완화를 돕는 시스템 및 방법"은 전자 디바이스 및/또는 전자 디바이스의 일부의 온도를 냉각하거나 또는 낮추는 것을 돕도록 하는 하나 이상의 수단, 시스템, 구성, 방법 등을 지칭한다. 예를 들어, 구조(들), 기능(들) 및/또는 특성(들)과 같은 특징은 편의상 일 실시예를 참조하여 설명되며, 다양한 실시예는 임의의 적합한 하나 이상의 설명된 특징으로 구현될 수 있다.

이하 설명에서, 예시적인 구현의 다양한 측면은 다른 통상의 기술자에게 연구의 내용을 전달하기 위해 통상의 기술자가 일반적으로 사용하는 용어를 이용하여 설명될 것이다. 그러나, 통상의 기술자에게 본 명세서에서 개시되는 실시예는 오직 설명된 측면의 일부로 실시될 수 있음은 명백할 것이다. 설명의 목적으로, 예시적인 구현의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 수, 재료 및 구성이 설명된다. 그러나, 통상의 기술자에게 본 명세서에서 개시되는 실시예는 특정 세부사항 없이 실시될 수 있음은 명백할 것이다. 다른 경우에서, 예시적인 구현을 모호하게 하지 않기 위해 잘 알려진 특징은 생략되거나 또는 단순화된다.

본 명세서에서 사용되는 "위에", "아래에", "밑에", "사이에" 및 "상에"라는 용어는 하나의 층 또는 구성요소의 다른 층 또는 구성요소에 대한 상대적인 위치를 지칭한다. 예를 들어, 다른 층의 위에 또는 아래에 배치된 하나의 층은 다른 층과 직접 접촉할 수 있거나 또는 하나 이상의 개재 층을 가질 수 있다. 또한, 2개의 층 사이에 배치된 하나의 층은 2개의 층과 직접 접촉할 수 있거나 또는 하나 이상의 개재 층을 가질 수 있다. 대조적으로, 제 2 층 "직접 위"의 제 1 층은 제 2 층과 직접 접촉한다. 유사하게, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 2개의 피처 사이에 배치된 하나의 피처는 인접한 피처와 직접 접촉할 수 있거나 또는 하나 이상의 개재 층을 가질 수 있다.

이하 상세한 설명에서, 본 명세서에의 일부를 형성하는 첨부된 도면을 참조하며, 여기서 유사한 번호는 전체에 걸쳐 유사한 부분을 지정하고 실시될 수 있는 실시예가 예시로서 도시된다. 다른 실시예가 실시될 수 있고 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 구조적 또는 논리적 변경이 이뤄질 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 이하 상세한 설명은 제한적인 의미로 받아들여져서는 안 된다. 본 개시의 목적을 위해, "A 및/또는 B"라는 문구는 (A), (B) 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 개시의 목적을 위해, "A, B 및/또는 C"라는 문구는 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C) 또는 (A, B 및 C)를 의미한다.

도 1a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 단순화된 블록도이다. 일 예시에서, 전자 디바이스(102)는 하나 이상의 열원(104), 하나 이상의 전자 컴포넌트(106), 열 확산기(heat spreader)(108) 및 히트 싱크(heat sink)(110)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 제 2 전자 디바이스(114)와 통신할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 제 2 전자 디바이스(114)는 디스플레이 패널이고, 디스플레이 스크린(116)을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 통신 연결(118)을 이용하여 제 2 전자 디바이스(114)와 통신할 수 있다. 통신 연결(118)은 유선 통신 연결 또는 무선 통신 연결일 수 있다.

도 1b를 참조하면, 도 1b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕도록 구성된 전자 디바이스의 단순화된 블록도이다. 일 예시에서, 전자 디바이스(102)는 하나 이상의 열원(104), 하나 이상의 전자 컴포넌트(106), 열 확산기(108) 및 히트 싱크(110)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 소형 데스크톱 시스템일 수 있다.

하나 이상의 열원(104) 각각은 열 생성 디바이스(예컨대, 프로세서, 로직 유닛, FPGA(field programmable gate array), 칩셋, 그래픽 프로세서, 그래픽 카드, 배터리, 메모리 또는 일부 다른 유형의 열 생성 디바이스)일 수 있다. 하나 이상의 전자 컴포넌트(106)는 전자 디바이스(102)의 동작을 용이하게 하는 전자 컴포넌트이다. 전자 컴포넌트(106) 각각은 열 생성 디바이스이거나 또는 아닐 수 있고, 하나 이상이 열 생성 디바이스인 경우 열 생성 전자 컴포넌트(106)에 의해 생성된 열은 하나 이상의 열원(104) 각각에 의해 생성되는 열에 비해 상대적으로 작다. 열 확산기(108)는 증기 챔버 또는 열 또는 열 에너지를 한 영역으로부터 다른 영역으로(예컨대, 열원(104)으로부터 히트 싱크(110)로) 전달할 수 있는 일부 다른 유형의 디바이스일 수 있다. 히트 싱크(110)는 열 확산기(108)에 의해 수집된 열의 적어도 일부를 전자 디바이스로부터 다른 곳으로 전달하여 하나 이상의 열원(104)의 온도 또는 열 에너지 감소를 돕는 공기 냉각 시스템으로 구성된다. 일부 예시에서, 히트 싱크(110)는 핀(fin) 위로 공기를 불고 상대적으로 따뜻한 공기를 전자 디바이스(102) 주변의 환경으로 배출하는 하나 이상의 팬(fan)을 포함한다.

실례가 되는 예시에서, 하나 이상의 열원(104)은 중요한 컴포넌트(예컨대, CPU(computer processing unit), GPU(graphics processing unit), dGPU(discrete GPU), GDDR(graphics double data rate) 메모리, 전압 조정기 등)일 수 있고, 이들은 모두 열 확산기(108)에 의해 덮일 수 있다. 중요한 컴포넌트, 특히 CPU와 GPU 모두를 덮는 통합 열 확산기(108)는 CPU와 GPU에 대한 분리된 열 확산기보다 CPU와 GPU에 대한 성능 향상 및 오버클럭킹을 위한 더 많은 냉각 기능을 제공할 수 있다. 일부 예시에서, 열 확산기(108)는 상이한 프로파일 및 높이의 컴포넌트를 고려하고 CPU 마더보드에서 GPU 보드로의 전환을 위한 통합된 핀 스택, 국부 지지 받침대(pedestal) 및 슬로프(slope)를 갖는 구부러진 증기 챔버일 수 있다. 더 구체적으로, 종래의 평면 설계와 비교하여, 열 확산기(108)는 CPU 보드에서 GPU 보드로 확장될 때 상대적으로 높은 PCIE(peripheral component interconnect express) 커넥터를 고려하여 구부러질 수 있다. 열 확산기(108)는 또한 전자 디바이스의 상이한 높이의 컴포넌트에 도달하여 냉각시키고, 전자 디바이스의 상이한 컴포넌트의 상이한 높이를 수용하는 국부 지지 받침대를 포함할 수 있다. 지지 받침대(예컨대, 구리 블록)는, 상이한 컴포넌트의 치수 및 위치에 따라 열 확산기(108)를 제조한 후에, 전자 디바이스의 컴포넌트의 상이한 높이를 수용하도록 맞춤화 되고 열 확산기(108)에 고정되어 쉬운 제조와 저렴한 비용을 위해 열 확산기(108)를 평평하고 단순하게 만들 수 있다.

추가적으로, 특히 열 확산기(108)가 증기 챔버인 경우, 열 확산기(108) 상의 중요한 영역을 관통하여 장착 구멍을 생성하는 것을 피하고, 열 확산기(108)로부터 상대적으로 높은 성능 보장을 돕기 위해 조립 프로세스가 사용될 수 있다. 증기 챔버를 관통하는 장착 구멍은, 구멍 위치와 시스템 세부사항에 따라 30퍼센트(30%) 이상 증기 챔버의 성능을 저하시킬 수 있다. 이 문제를 해결하기 위해, 기판 부착 기둥을 갖는 열 확산기 장착 브라켓(heat spreader mounting bracket)이, 열 확산기(108)가 열원(104) 위에 있을 영역의 각각에서 열 확산기(108)에 고정될 수 있다. 더 구체적으로, 기판 부착 기둥을 갖는 열 확산기 장착 브라켓이, 열 확산기(108)가 CPU 위에 있는 영역에서 열 확산기(108)에 고정될 수 있고, 기판 부착 기둥을 갖는 열 확산기 장착 브라켓이, 열 확산기(108)가 GPU 위에 있는 영역에서 열 확산기(108)에 고정될 수 있다. 열 확산기(108) 상의 기판 부착 기둥은, 기판을 관통하여 연장되는 열 확산기 장착 메커니즘 (예컨대, 나사)로 결합하여 열원(104)과 열 확산기 사이의 안정적인(reliable) 접촉을 가능하게 할 수 있다. 더 구체적으로, 열 확산기 장착 메커니즘은 기판을 관통하여 연장되고 열 확산기 장착 브라켓 상의 기판 부착 기둥과 결합되어 열원(104) 위의 열 확산기(108)를 당기거나 또는 고정할 수 있다. 이는 장착을 위한 관통 구멍을 피하고 이에 따라, 특히 열 확산기(108)가 증기 챔버인 경우, 열 확산기(108)로부터 더 많은 냉각을 달성한다. 일부 예시에서, 전자 디바이스(102)의 풋(foot)은 전자 디바이스(102)를 상승 및 지지하도록 구성될 뿐만 아니라, 시스템으로부터 뜨거운 배출 공기가 기류 흡입구로 유입되는 것을 제한함으로써 뜨거운 공기 재순환을 방지하도록 구성될 수 있다. 사용자에 의해 액세스될 수 있는 컴포넌트(예컨대, SO-DIMM, M.2 모듈 등)는 사용자가 컴포넌트에 쉽게 액세스할 수 있도록 열 확산기(108)에 의해 덮이지 않은 채로 둘 수 있다.

시스템은 샤시(chassis) 외부의 중간 후면 판에 기판, 열 확산기(108) 및 히트 싱크(110)를 함께 조립하는 것을 포함하는 조립 절차를 사용할 수 있다. 그 후, 서브 어셈블리는 전자 디바이스(102)의 샤시에 배치될 수 있다. 열 확산기(108)에 의해 덮이지 않은 기판 부분에 장착 구멍이 있을 수 있고, 이 장착 구멍을 통해, 기판, 열 확산기(108), 히트 싱크(110) 등의 서브 어셈블리 전체가 나사를 통해 샤시 커버 또는 전자 디바이스(102)의 내부 구조에 장착된다. 중간 후면 판은 기판의 뒷면에 높은 프로파일 컴포넌트를 고려하거나 또는 중간 후면 판의 무게를 줄이는 다수의 컷아웃(cut-out)을 가질 수 있다. 중간 후면 판은 또한 케이블 관리 및 하드 드라이브의 장착 등을 위한 가이드 및 지지를 제공할 수 있다. 추가적으로, 중간 후면 판은 필요한 경우 기판 뒤에 있는 컴포넌트를 위한 히트 싱크로서 사용될 수 있다.

본 개시의 범위를 벗어나지 않고 다른 실시예가 활용되고 구조적인 변경이 이뤄질 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 본 개시의 교시로부터 벗어나지 않고 임의의 적합한 배열 및 구성이 제공될 수 있다는 점에서 전자 디바이스(102)에 의해 실질적인 유연성이 제공된다.

본 명세서에서 사용되는 "때"("when")라는 용어는 이벤트의 시간적인 특성을 나타내는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, "이벤트 'A'는 이벤트 'B'가 발생한 때 발생한다"라는 문구는, 이벤트 B의 발생 전, 중 또는 이후 이벤트 A가 발생할 수 있지만 그럼에도 불구하고 이벤트 B의 발생과 관련이 있다는 것을 의미한다. 예를 들어, 이벤트 B의 발생에 응답하여 이벤트 A가 발생하거나 또는 이벤트 B가 발생하였거나, 발생 중이거나 또는 발생할 것이라는 것을 나타내는 신호에 응답하여 이벤트 A가 발생하면, 이벤트 A는 이벤트 B가 발생한 때 발생한다. 본 개시에서 "하나의 실시예" 또는 "일 실시예"에 대한 참조는, 실시예와 관련하여 설명된 특정 특징, 구조 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. "하나의 실시예에서" 또는 "일 실시예에서"라는 문구의 표현은 반드시 모두 동일한 실시예를 나타내는 것은 아니다.

전자 디바이스(102)의 특정 예시적인 기술을 예시하기 위해, 다음 기초적인 정보가 본 개시가 적절하게 설명될 수 있는 기반으로서 보여질 수 있다. 최종 사용자는 그 어느 때보다 더 많은 미디어와 통신 선택을 갖는다. 많은 저명한 기술 동향이 진행 중이고(예컨대, 더 많은 컴퓨팅 요소, 더 많은 온라인 비디오 서비스, 더 많은 인터넷 트래픽, 더 복잡한 프로세싱 등), 이러한 동향은 디바이스 및 시스템이 성능과 기능이 증가될 것으로 기대됨에 따라 디바이스의 예상 성능을 변화시키고 있다. 그러나, 성능 및/또는 기능의 증가는 디바이스 및 시스템, 특히 소형 데스크톱 시스템의 열 문제 증가를 야기한다.

올인원 및 기타 소형 폼 팩터 데스크톱 개인용 컴퓨터와 같은 기존의 소형 데스크톱 시스템은 저급 또는 중급 성능을 갖는 모바일 또는 엔트리(entry) 급 데스크톱 프로세서를 갖는 얇은 샤시에 중점을 둔다. 추가적으로, 그래픽 옵션은 종종 모바일 또는 온보드 버전으로 제한된다. 소형 데스크톱 개인용 컴퓨터를 위한 열 완화를 돕는 일부 기존 시스템 및 방법은 팬, 히트 파이프 및 금속 열판을 갖는 전통적인 금속 히트 싱크를 포함한다. 열 완화를 돕는 기존 시스템 및 방법의 가장 큰 단점은, 일반적으로 최대 45와트의 CPU 전력과 최대 80와트의 GPU 전력만을 지원한다는 것이다. 이는 95와트 이상의 CPU 전력 또는 180와트 이상의 GPU 전력을 갖는 고성능 소형 데스크톱에 대한 성능 목표보다 훨씬 낮다. 고성능 소형 데스크톱 개인용 컴퓨터를 위한 열 완화를 돕는 기존 시스템 및 방법은 쉽게 사용할 수 없다. 더 구체적으로, 고성능 소형 데스크톱을 위한 열 완화를 돕는 기존 시스템 및 방법의 대부분은 일반적으로 두껍고 부피가 크므로, 상대적으로 얇은 소형 샤시에 맞을 수 없다. 예를 들어, 일부 히트 파이프 해결책은 히트 파이프와 열판 전체의 두께가 상대적으로 크고, 고 전력 애플리케이션의 경우 10밀리미터 이상에 도달할 수 있다. 추가적으로, 전압 조정기와 같은 많은 중요한 컴포넌트는 현재 히트 파이프 기반 시스템과 방법에서 제외되고, 이러한 나머지 컴포넌트는 과열되거나 또는 설계 스택에 더 많은 공극(air gap)을 유발하는 추가적인 공기 냉각과 이에 따른 더 두꺼운 샤시를 필요로 할 수 있다.

도 1a 및 1b에 개략적으로 나타낸 바와 같이, 전자 디바이스내의 열 완화를 돕는 시스템 및 방법은 이러한 문제(및 기타)를 해결할 수 있다. 일 예시에서, 열 확산기(예컨대, 열 확산기(108))는 전자 디바이스의 복수의 열원을 덮도록 구성될 수 있다. 특정 예시에서, 열 확산기는 증기 챔버이고, 복수의 열원은 전자 디바이스 내의 중요한 컴포넌트, 특히 CPU 및 GPU 모두를 포함한다. 열 확산기는 복수의 열원을 덮도록 구성될 수 있고, 성능 향상 및 오버클럭킹을 위한 냉각 기능을 제공하는 데 도움이 된다.

더 구체적으로, 열원이 CPU 및 GPU를 포함하는 경우, 열 확산기는 둘 모두를 덮도록 구성될 수 있고, CPU 및 GPU를 위한 분리된 별도의 열 확산기 보다 CPU 및 GPU로부터의 열을 더 잘 완화하는 데 도움이 될 수 있다. 구체적인 예시에서, 열 확산기는 증기 챔버이고 증기 챔버는 CPU 및 GPU 증기 챔버를 하나로 결합하는 통합 증기 챔버일 수 있고, 이에 따라 오버클럭킹을 위한 CPU 또는 GPU에 더 많은 냉각을 제공할 수 있거나 또는 균형 잡힌 CPU 및 GPU 성능을 위해 CPU 및 GPU를 동시에 지원할 수 있다. CPU 및 GPU에 추가적으로, 열 확산기는 또한 전압 조정기, GDDR(graphics double data rate) 메모리 칩 및 PCH와 같은 다른 열원을 덮어 오버클럭킹과 같은 조건에서 이러한 중요한 컴포넌트에 대한 냉각 제공을 도울 수 있다. 일 예시에서, 일부 기존 시스템은 전압 조정기를 덮지 않고, 전압 조정기에 대한 공기 흐름이 충분하지 않아 전압 조정기가 충분히 냉각되지 않을 수 있다. 이는 프로세서가 적절하게 냉각되더라도 시스템에 영향을 줄 수 있다. 열 확산기가 CPU, GPU 및 다른 중요한 컴포넌트를 덮기 때문에, 특정 CPU 및 GPU 냉각이 아닌 시스템 수준 냉각이다.

일부 예시에서, 열 확산기는 상이한 프로파일의 컴포넌트를 고려하고 CPU 마더보드에서 GPU 보드로의 전환을 위해 통합된 핀 스택, 지지 받침대 및 슬로프를 갖는 구부러진 열 확산기일 수 있다. 더 구체적으로, 종래의 평면 설계와 비교하여, 열 확산기는 CPU 보드에서 GPU 보드로 확장될 때 상대적으로 높은 PCIE 커넥터를 고려하여 구부러질 수 있다. 열 확산기는 쉬운 제작과 저비용을 위해 상대적으로 평평하고 단순할 수 있다. 일부 현재 열 확산기에서 볼 수 있는 국부 펌프(bump)는, 열 확산기가 제조된 후 컴포넌트의 치수와 위치에 따라 열 확산기에 맞춤화 되고 납땜될 수 있는 지지 받침대(예컨대, 구리 블록)로 대체될 수 있다. 이는 상대적으로 낮은 비용으로 여러 시스템 설계에 대해 상이한 지지 받침대를 갖는 하나의 평면 열 확산기 설계의 재사용을 가능하게 한다.

일부 기존 증기 챔버는 증기 챔버의 효율을 감소시키고 따라서 열 성능 저하를 야기하는 관통 구멍을 사용한다. 열 확산기가 증기 챔버인 경우, 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓은 증기 챔버에 고정될 수 있다. 열 확산기 장착 브라켓은 증기 챔버의 열 성능 저하를 방지하기 위해 증기 챔버를 관통하는 구멍을 이용하지 않고 증기 챔버에 고정될 수 있다. 실례가 되는 예시에서, 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 각각의 스프링 암(arm) 상에 기판 부착 기둥을 갖는 4개의 스프링 암을 포함할 수 있다. 스프링 암은 열 확산기가 기판과 조립될 때 체결력(clamping force)을 변형하고 유지하도록 구성될 수 있다. 구체적인 예시에서, 기판 부착 기둥이 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓으로부터 당겨지고 분리되는 것을 방지하기 위해, 구멍보다 큰 탭이 있는 스탠드오프(standoff)가 사용될 수 있다. 구멍보다 큰 탭은, 기판 부착 기둥이 열 확산기 장착 브라켓에서 당겨지는 것을 방지하고 따라서 열 확산기가 증기 챔버로부터 분리되는 분리 위험을 줄이는 데 도움이 된다.

하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 증기 챔버에 납땜될 수 있다. 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓은 기판 위에 위치할 수 있고 열 확산기 장착 메커니즘(예컨대, 나사)은 기판을 관통하여 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓의 기판 장착 기둥까지 연장될 수 있다. 열 확산기 장착 브라켓은 각 열원 주위로 연장되도록 위치할 수 있고, 열 확산기 장착 브라켓이 기판 부착 기둥을 이용하여 기판에 고정될 때 열원 아래쪽으로 힘이 가해진다. 열 확산기 장착 브라켓으로부터 열원에 가해진 힘은 열원에서 열원으로 변경될 수 있다. 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓의 크기, 암의 각도 등은 특정 열원에 가해지는 힘을 조정하기 위해 모두 조정될 수 있다.

또한, 일부 기존의 팬 또는 송풍기는 단지 기류를 송풍기로부터 핀 스택으로 유도한다. 전자 디바이스(102)에서, 히트 싱크(예컨대, 히트 싱크(110))는 기류를 유도하고 상대적으로 더 쉬운 시스템 구축을 위해 하나의 조립으로서 열 확산기와 송풍기를 히트 싱크와 함께 붙잡는 분할 덕트 설계를 포함할 수 있다. 또한 조립을 돕기 위해, 시스템 후면 판 설계가 CPU 및 GPU를 위해 디폴트 또는 현재 사용되는 후면 판을 대체하는 데 사용될 수 있다. 시스템 후면 판은 시스템 조립을 위해 CPU 보드, GPU 보드 및 열 완화 시스템을 함께 보유하고, 기판 측의 컴포넌트에 추가적인 냉각을 제공할 수 있다. 장착 구멍의 상이한 세트를 구현하여, 후면 판은 상이한 CPU 및 GPU 보드를 지원할 수 있다.

직접 공기 흡입구는 송풍기 위치 및/또는 다른 방향에서 샤시 바닥 덮개에 포함될 수 있다. 측면 통풍구는 샤시의 좌측 및 우측 덮개에 적용되어 추가 공기 흡입 경로를 제공하고 더 나은 산업적 설계를 위해 풋의 높이를 줄이는 것을 도울 수 있다. 기존의 풋은 일반적으로 샤시 바닥에 부착된 단지 몇 개의 작은 블록이다. 일 예시에서, 샤시의 후면의 전신(full-length) 풋은 히트 싱크로부터의 기존 뜨거운 배기 공기의 재순환이 재순환되거나 또는 흡입구로 다시 돌아가는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 풋은 더 나은 산업적 설계를 위해 상이한 형상일 수 있다.

일 예시적인 구현에서, 전자 디바이스(102)는 올인원 컴퓨터, 컴퓨터, DPA(personal digital assistant), 랩톱 컴퓨터, 전자 노트북, 네트워크 요소, 네트워크 기기, 서버, 라우터, 스위치, 게이트웨이, 브리지, 로드 밸런서(load balancer), 프로세서, 모듈 또는 적어도 하나의 열원과 적어도 하나의 팬을 포함하는 임의의 다른 디바이스, 컴포넌트, 요소 또는 객체를 포함하는 의미이다. 전자 디바이스(102)는 임의의 적합한 하드웨어, 소프트웨어, 컴포넌트, 모듈 또는 그 동작을 용이하게 하는 객체 뿐만 아니라 네트워크 환경에서 데이터 또는 인터페이스를 수신, 전송 및/또는 달리 통신하기 위해 적합한 인터페이스를 포함할 수 있다. 이는 데이터 또는 정보의 효과적인 교환을 허용하는 적절한 알고리즘 및 통신 프로토콜을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 가상 요소를 포함할 수 있다.

내부 구조와 관련하여, 전자 디바이스(102)는 동작에서 사용될 정보를 저장하기 위한 메모리 요소를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 정보를 적절하게 특정 요구에 기반하여 임의의 적합한 메모리 요소(예컨대, RAM(random access memory), ROM(read-only memory), EPROM(erasable programmable ROM), EEPROM(electrically erasable programmable ROM, ASIC(application specific integrated circuit) 등), 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 또는 임의의 다른 적합한 컴포넌트, 디바이스, 요소 또는 객체에 유지할 수 있다. 본 명세서에서 논의되는 메모리 항목 중 임의의 것은 '메모리 요소'라는 광범위한 용어에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 사용, 추적, 전송 또는 수신되는 정보는, 모두 임의의 적합한 시간 프레임에서 참조될 수 있는, 임의의 데이터베이스, 레지스터, 큐, 테이블, 캐시, 제어 목록 또는 다른 저장 구조로 제공될 수 있다. 임의의 이러한 저장 옵션 또한 본 명세서에서 사용되는 '메모리 요소'라는 광범위한 용어에 포함될 수 있다.

특정 예시적 구현에서, 기능은 하나 이상의 유형의(tangible) 매체(예컨대, ASIC로 제공되는 임베디드 로직, DSP(digital signal processor) 명령어, 프로세서 또는 다른 유사한 머신에 의해 실행될 소프트웨어(오브젝트 코드 및 소스 코드를 잠재적으로 포함함) 등)에 인코딩된 로직에 의해 구현될 수 있고, 이는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있다. 일부 이러한 경우에, 메모리 요소는 동작에 사용되는 데이터를 저장할 수 있다. 이는 본 명세서에서 설명되는 활동을 수행하기 위해 실행되는 소프트웨어, 로직, 코드 또는 프로세서 명령어를 저장할 수 있는 메모리 요소를 포함한다.

일 예시적 구현에서, 전자 디바이스(102)는 동작을 달성 또는 증진하는 소프트웨어 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 모듈은 특정 구성 및/또는 프로비저닝(provisioning) 요구를 기반으로 할 수 있는 임의의 적절한 방식으로 적합하게 결합될 수 있다. 일 예시적 실시예에서, 이러한 동작은 하드웨어에 의해 수행되거나, 이들 요소의 외부에서 구현되거나 또는 의도된 기능을 달성하는 일부 다른 네트워크 디바이스에 포함될 수 있다. 또한, 모듈은 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 또는 임의의 적합한 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 이러한 요소는 또한 동작을 달성하기 위해 다른 네트워크 요소와 조화할 수 있는 소프트웨어(또는 교환 소프트웨어)를 포함할 수 있다.

추가적으로, 전자 디바이스(102)는 활동을 수행하는 소프트웨어 또는 알고리즘을 실행할 수 있는 프로세서(예컨대, 열원(104))를 포함할 수 있다. 프로세서는 동작을 달성하는 데이터와 관련된 임의의 유형의 명령어를 실행할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서는 요소 또는 아티클(article)(예컨대, 데이터)을 하나의 상태 또는 상황에서 다른 상태 또는 상황으로 변환할 수 있다. 다른 예시에서, 활동은 고정된 로직 또는 프로그램 가능한 로직(예컨대, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어/컴퓨터 명령어)으로 구현될 수 있고, 본 명세서에서 식별되는 요소는 프로그램 가능한 프로세서, 프로그램 가능한 디지털 로직(예컨대, FPGA(field programmable gate array), EPROM(erasable programmable read-only memory), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)) 또는 디지털 로직, 소프트웨어, 코드, 전자 명령어 또는 임의의 적합한 이들의 조합을 포함하는 ASIC의 일부 유형일 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 잠재적인 프로세싱 요소, 모듈 및 머신은 '프로세서'라는 넓은 용어에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 개시된 실시예의 구현은 비반도체 기판 또는 반도체 기판과 같은 기판 상에 형성되거나 수행될 수 있다. 일 구현에서, 비반도체 기판은 실리콘 다이옥사이드 또는 실리콘 다이옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 티타늄 옥사이드 및 다른 전이 금속 산화물로 구성된 층간 절연체일 수 있다. 비록 비반도체 기판이 형성될 수 있는 재료의 몇 가지 예시가 여기에 설명되지만, 비반도체 디바이스가 만들어질 수 있는 기초로 역할을 할 수 있는 임의의 재료는 본 명세서에서 개시된 실시예의 사상 및 범위에 속한다.

다른 구현에서, 반도체 기판은 벌크 실리콘 또는 SOI(silicon-on-insulator) 하부구조를 이용하여 형성되는 결정질 기판일 수 있다. 다른 구현에서, 반도체 기판은 게르마늄, 인듐 안티모나이드, 리드 텔루라이드, 인듐 아세나이드, 인듐 포스파이드, 갈륨 아세나이드, 인듐 갈륨 아세나이드, 갈륨 안티모나이드 또는 3-5족 또는 4족 물질의 다른 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 실리콘과 결합되거나 결합되지 않을 수 있는, 대체 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 기판은 그래핀과 몰리브데넘 디설파이드와 같은 2D 물질, 펜타센과 같은 유기 물질, 인듐 갈륨 징크 옥사이드 폴리/비결정(저온 증착) 3-5 반도체와 게르마늄/실리콘과 같은 투명한 옥사이드 및 다른 비실리콘 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 기판일 수 있다. 비록 기판이 형성될 수 있는 물질의 몇 가지 예시가 여기에 설명되지만, 반도체 디바이스가 만들어질 수 있는 기초로 역할을 할 수 있는 임의의 재료는 본 명세서에서 개시된 실시예의 사상 및 범위에 속한다.

도 2를 참조하면, 도 2는 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 평면도이다. 일 예시에서, 열 확산기(108)는 히트 싱크(110)에 결합될 수 있다. 열 확산기(108)의 상면은 상대적으로 평평할 수 있다. 열 확산기(108)는 하나 이상의 열원으로부터 열을 수집하고 수집된 열을 히트 싱크(110)로 전달하도록 구성될 수 있다. 히트 싱크(110)는 공기 냉각 시스템으로서 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 전자 디바이스(102) 주변의 환경으로 전달하도록 구성될 수 있다.

도 3을 참조하면, 도 3은 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 저면도이다. 일 예시에서, 열 확산기(108)는 히트 싱크(110)에 결합될 수 있다. 열 확산기(108)의 하면은 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓(126)과 하나 이상의 지지 받침대(128)를 포함할 수 있다. 열 확산기 장착 브라켓(126)은 열 확산기(108)를 손상시키거나 또는 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기(108)의 하면에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 각 열 확산기 장착 브라켓(126)은, 열 확산기(108)를 손상시키거나 또는 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기 장착 브라켓(126)을 열 확산기(108)의 하면에 고정하는 땜납, 테이프, 접착제 또는 일부 다른 수단을 이용하여 열 확산기(108)의 하면에 고정된다. 지지 받침대(128)는 상이한 열원(예컨대, 열원(104))과 컴포넌트(예컨대, 전자 컴포넌트(106))의 높이 차이를 고려하는 것을 돕고, 열 확산기(108)에 대한 구조적 지지를 제공하는 것을 돕는다. 더 구체적으로, 전자 디바이스(102)의 열원과 컴포넌트의 상이한 높이로 인하여, 지지 받침대(128)는 높이 차이를 극복하는 것을 돕고, 열 확산기(108)의 상면이 도 2에 도시된 상대적으로 평평한 프로파일을 갖도록 한다. 일 예시에서, 지지 받침대(128)는 열 확산기(108)가 생성되거나 제조된 후에 추가된다. 지지 받침대(128)는, 열 확산기(108)가 생성되거나 제조된 후에, 전자 디바이스(102)의 컴포넌트의 치수와 위치에 따라 열 확산기(108)에 맞춤화 되고 납땜될 수 있다. 이는 상대적으로 낮은 비용으로 여러 시스템 설계를 위한 상이한 지지 받침대를 갖는 하나의 열 확산기 설계의 재사용을 가능하게 한다.

도 4를 참조하면, 도 4는 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 저면도이다. 일 예시에서, 열 확산기(108)는 히트 싱크(110)에 결합될 수 있다. 열 확산기(108)의 하면은 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓(126)과 하나 이상의 지지 받침대(128)를 포함할 수 있다. 열 확산기 장착 브라켓(126)은 열 확산기(108)를 손상시키거나 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기(108)의 하면에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 열 확산기 장착 브라켓(126)은, 열 확산기(108)를 손상시키거나 또는 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기 장착 브라켓(126)을 열 확산기(108)의 하면에 고정하는, 땜납, 테이프, 접착제 또는 일부 다른 수단을 이용하여 열 확산기(108)의 하면에 고정된다. 지지 받침대(128)는 상이한 열원(예컨대, 열원(104))과 컴포넌트(예컨대, 전자 컴포넌트(106))의 높이 차이를 극복하는 것을 돕고, 열 확산기(108)에 대한 구조적 지지를 제공하는 것을 돕는다. 일 예시에서, 열 확산기(108)는 전자 디바이스의 상이한 열원과 컴포넌트의 높이 차이를 극복하는 것을 돕도록 곡선 또는 굴곡(ridge)(130)을 가질 수 있다. 특정 예시에서, 굴곡(130)은 열 확산기가 CPU 보드와 GPU 보드 사이의 높이 차이를 수용하는 것을 도울 수 있다.

도 5를 참조하면, 도 5는 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 평면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 열 확산기(108)와 히트 싱크(110)는 기판(120)의 일부 위에 있을 수 있다. 하나 이상의 열원(104)과 하나 이상의 전자 컴포넌트(106)는 기판(120) 위에 있을 수 있다. 추가적으로, 하나 이상의 제거 가능한 컴포넌트(122)와 하나 이상의 열적으로 중성인 컴포넌트(124)가 기판(120) 위에 있을 수 있다. 하나 이상의 제거 가능한 컴포넌트(122)는 기판으로부터 사용자에 의해 제거될 수 있거나 일반적으로 제거되는 컴포넌트(예컨대, RAM(random access memory) 등)이고, 따라서, 사용자에 의한 하나 이상의 제거 가능한 컴포넌트(122)에 액세스를 위해, 열 확산기(108)는 그 위로 연장되지 않는다. 하나 이상의 열적으로 중성인 컴포넌트(124)는 전자 디바이스(102)에 열을 제공하지 않거나 또는 열 확산기(108)에 의해 덮일 수 없거나 덮이지 않아야 하는 컴포넌트이다.

도 6을 참조하면, 도 6은 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 저면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 도 5에 도시된 기판(120)의 하면, 즉 기판(120)의 상면의 반대면은 복수의 열 확산기 장착 메커니즘(132)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 열 확산기 장착 메커니즘(132)은 기판(120)을 관통하여 연장되고 열 확산기 장착 브라켓(126)(예컨대, 열 확산기 장착 브라켓(126) 상의 기판 부착 기둥)으로 고정시키는 나사, 볼트, 고정 수단 등일 수 있다.

도 7을 참조하면, 도 7은 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 평면도이다. 일 예시에서, 열 확산기(108)는 히트 싱크(110)에 결합될 수 있다. 일 예시에서, 열 확산기(108)의 상면은 하나 이상의 히트 파이프(134)를 포함할 수 있다. 일부 예시에서, 열 확산기(108)의 부분은 하나 이상의 히트 파이프(134)를 수용하는 채널을 가질 수 있어, 열 확산기(108)의 상면은 상대적으로 평평하다. 열 확산기(108)는 하나 이상의 열원으로부터 열을 수집하고 수집된 열을 히트 싱크(110)로 전달하도록 구성될 수 있다. 히트 파이프(134)는 열 확산기(108)가 수집된 열을 열원(104)으로부터 히트 싱크(110)로 전달하는 것을 돕는다. 히트 싱크(110)는 공기 냉각 시스템으로서 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 전자 디바이스(102) 주변의 환경으로 전달하는 것을 돕도록 구성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 도 8은 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 저면도이다. 일 예시에서, 열 확산기(108)는 히트 싱크(110)에 결합된다. 일 예시에서, 열 확산기(108)의 상면은 하나 이상의 히트 파이프(134)를 포함할 수 있다. 열 확산기(108)는 하나 이상의 열원으로부터 열을 수집하고 수집된 열을 히트 싱크(110)로 전달하도록 구성될 수 있다. 히트 파이프(134)는 열 확산기(108)가 수집된 열을 열원(104)으로부터 히트 싱크(110)로 전달하는 것을 돕는다. 열 확산기(108)의 하면은 하나 이상의 열 확산기 장착 브라켓(126)(미도시)과 하나 이상의 지지 받침대(128)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 하나 이상의 히트 파이프(134)의 하면은 하나 이상의 지지 받침대(128)을 포함할 수 있다. 지지 받침대(128)는 상이한 열원(예컨대, 열원(104))과 컴포넌트(예컨대, 전자 컴포넌트(106))의 높이 차이를 극복하는 것을 돕고, 열 확산기(108)와 히트 파이프(134)에 대한 구조적 지지를 제공하는 것을 돕는다.

도 9를 참조하면, 도 9는 열 확산기 장착 브라켓(126a)의 사시도이다. 열 확산기 장착 브라켓(126a)은 본체(136) 및 하나 이상의 부착 암(138a)을 포함할 수 있다. 본체(136)는 열원(예컨대, 열원(104)) 주위로 연장되도록 구성된다. 본체(136)의 프로파일 및 크기는 열 확산기 장착 브라켓(126a)과 관련된 열원의 프로파일 및 크기와 설계 제약(예컨대, 마더보드 상의 장애물 등)에 의존한다. 부착 암(138a)은 본체(136)로부터 연장될 수 있고 기판 부착 기둥(140a)을 포함할 수 있다. 부착 암(138a)과 기판 부착 기둥(140a)의 높이 및 위치는 열 확산기 장착 브라켓(126a)과 관련된 열원의 높이에 따른다.

열 확산기 장착 브라켓(126a)은 열 확산기(108)를 손상시키거나 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기(108)의 하면에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 열 확산기 장착 브라켓(126a)은 열 확산기(108)를 손상시키거나 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기 장착 브라켓(126a)을 열 확산기(108)의 하면에 고정하는 땜납, 테이프, 접착제 또는 일부 다른 수단을 이용하여 열 확산기(108)의 하면에 고정된다. 열 확산기 장착 메커니즘(132)(도 6에 도시됨)은 기판(120)을 관통하여 기판 부착 기둥(140a)으로 나아가 열 확산기 장착 브라켓(126a)과 열 확산기(108)를 기판(120)에 고정하는 것을 도울 수 있다.

도 10을 참조하면, 도 10은 열 확산기 장착 브라켓(126b)의 단순화된 사시도이다. 열 확산기 장착 브라켓(126b)은 본체(136) 및 하나 이상의 부착 암(138b)을 포함할 수 있다. 본체(136)는 열원(예컨대, 열원(104)) 주위로 연장되도록 구성된다. 본체(136)의 프로파일 및 크기는 열 확산기 장착 브라켓(126b)과 관련된 열원의 프로파일 및 크기에 따른다. 부착 암(138b)은 본체(136)로부터 연장될 수 있고 기판 부착 기둥(140b)을 포함할 수 있다. 부착 기둥(138b)과 기판 부착 기둥(140b)의 높이 및 위치는 열 확산기 장착 브라켓(126)과 관련된 열원의 높이에 따른다. 기판 부착 기둥(140b)은 부착 암(138b)의 일부 위에 연장되어 기판 부착 기둥(140b)을 열 확산기 장착 브라켓(126b)의 부착 암(138b)과 본체(136)에 고정하는 것을 돕는 탭(142)을 포함할 수 있다.

열 확산기 장착 브라켓(126b)은 열 확산기(108)를 손상시키거나 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기(108)의 하면에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 열 확산기 장착 브라켓(126b)은 열 확산기(108)를 손상시키거나 열 확산기(108)에 관통 구멍을 필요로 하지 않고 열 확산기 장착 브라켓(126b)을 열 확산기(108)의 하면에 고정하는 땜납, 테이프, 접착제 또는 일부 다른 수단을 이용하여 열 확산기(108)의 하면에 고정된다. 열 확산기 장착 메커니즘(132)(도 6에 도시됨)은 기판(120)을 관통하여 기판 부착 기둥(140b)으로 나아가 열 확산기 장착 브라켓(126b)과 열 확산기(108)를 기판(120)에 고정하는 것을 도울 수 있다. 일부 예시에서, 기판 부착 기둥(140b) 상의 탭(142)은, 기판 부착 기둥(140a)(도 9에 도시됨)을 이용한 열 확산기 장착 브라켓(126a)에 인가될 수 있는 힘에 비해, 열 확산기 장착 브라켓(126b)에 더 큰 힘이 인가되도록 한다.

도 11을 참조하면, 도 11은 히트 싱크(110a)의 단순화된 사시도이다. 히트 싱크(110a)는 상부 덕트 하우징(144), 하나 이상의 팬(146a), 핀(148) 및 덕트 베이스(150)를 포함할 수 있다. 열 확산기(108)는 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 환경으로 전달하는 것을 돕기 위해 히트 싱크(110a)에 결합될 수 있다. 더 구체적으로, 열 확산기(108)는 핀(148)에 열적으로 결합될 수 있다. 하나 이상의 팬(146a)은 핀(148)을 가로질러 공기를 불어넣거나 또는 이동시켜 핀(148)을 냉각시키고 핀(148)에 의해 수집된 열을 환경으로 전달할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 팬(146a)은 3개의 팬을 포함한다. 상부 덕트 하우징(144)은 상부 덕트 체결구(152)를 이용하여 하나 이상의 팬(146)에 결합된다. 덕트 베이스(150)는 덕트 베이스 체결구(154)를 이용하여 상부 덕트 하우징(144)에 결합될 수 있다. 핀(148)은 열을 발산하는 것을 돕는 물질, 예를 들어 구리, 알루미늄 또는 열을 발산하는 핀으로 사용될 수 있는 일부 다른 물질로 구성될 수 있다.

도 12를 참조하면, 도 12는 히트 싱크(110a)의 단순화된 분해도이다. 히트 싱크(110a)는 상부 덕트 하우징(144), 하나 이상의 팬(146a), 핀(148) 및 덕트 베이스(150)를 포함할 수 있다. 열 확산기(108)는 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 환경으로 전달하는 것을 돕기 위해 히트 싱크(110a)에 결합될 수 있다. 상부 덕트 하우징(144)은 상부 덕트 체결구(152)를 이용하여 하나 이상의 팬(146a)에 결합될 수 있다. 덕트 베이스(150)는 덕트 베이스 체결구(154)를 이용하여 상부 덕트 하우징(144)에 결합될 수 있다. 열 확산기(108)는 핀(148)과 열적으로 결합될 수 있다.

도 13을 참조하면, 도 13은 히트 싱크(110b)의 단순화된 분해 평면도이다. 히트 싱크(110b)는 상부 덕트 하우징(144), 하나 이상의 팬(146b), 핀(148) 및 공기 가이드(156)를 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 팬(136b)은 2개의 팬을 포함한다. 열 확산기(108)는 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 환경으로 전달하는 것을 돕기 위해 히트 싱크(110a)에 결합될 수 있다. 상부 덕트 하우징(144)은 상부 덕트 체결구(152)를 이용하여 하나 이상의 팬(146b)에 결합될 수 있다. 열 확산기(108)는 핀(148)과 열적으로 결합될 수 있다. 공기 가이드(156)는 하나 이상의 팬(146b)으로부터 핀(148)으로 공기를 유도하는 것을 도울 수 있다.

도 14를 참조하면, 도 14는 히트 싱크(110b)의 단순화된 분해 저면도이다. 히트 싱크(110b)는 상부 덕트 하우징(144), 하나 이상의 팬(146b), 핀(148) 및 공기 가이드(156)를 포함할 수 있다. 열 확산기(108)는 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 환경으로 전달하는 것을 돕기 위해 히트 싱크(110a)에 결합될 수 있다. 상부 덕트 하우징(144)은 상부 덕트 체결구(152)를 이용하여 하나 이상의 팬(146b)에 결합될 수 있다. 덕트 베이스(150)는 덕트 베이스 체결구(154)를 이용하여 상부 덕트 하우징(144)에 연결될 수 있다. 열 확산기(108)는 핀(148)에 열적으로 결합될 수 있다. 공기 가이드(156)는 하나 이상의 팬(146b)으로부터 핀(148)으로 공기를 유도하는 것을 도울 수 있다.

도 15를 참조하면, 도 15는 히트 싱크(110b)의 단순화된 평면도이다. 히트 싱크(110b)는 상부 덕트 하우징(144), 하나 이상의 팬(146b), 핀(148) 및 공기 가이드(156)를 포함할 수 있다. 상부 덕트 하우징(144)은 상부 덕트 체결구(152)를 이용하여 하나 이상의 팬(146b)에 결합될 수 있다. 공기 가이드(156)는 하나 이상의 팬(146b)으로부터 핀(148)으로 공기를 유도하는 것을 도울 수 있다.

도 16을 참조하면, 도 16은 히트 싱크(110b)의 단순화된 저면도이다. 히트 싱크(110b)는 상부 덕트 하우징(144), 하나 이상의 팬(146b), 핀(148) 및 공기 가이드(156)를 포함할 수 있다. 열 확산기(108)는 열 확산기(108)에 의해 수집된 열을 환경으로 전달하는 것을 돕기 위해 히트 싱크(110a)에 결합될 수 있다. 열 확산기(108)는 스프레더 장착 브라켓(126)과 하나 이상의 지지 받침대(128)을 포함할 수 있다. 열 확산기(108)는 핀(148)에 열적으로 결합될 수 있다. 공기 가이드(156)는 하나 이상의 팬(146b)으로부터 핀(148)으로 공기를 유도하는 것을 도울 수 있다.

도 17을 참조하면, 도 17은 전자 디바이스(102)의 단순화된 저면도이다. 전자 디바이스(102)는 샤시(158), 하나 이상의 전방 풋(front foot)(160) 및 후방 풋(back foot)(162)을 포함할 수 있다. 샤시(158)는 하나 이상의 하부 입구 통풍구(164), 하나 이상의 측면 입구 통풍구(166) 및 하나 이상의 배기 통풍구(168)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 팬(예컨대, 하나 이상의 팬(146a 또는 146b))은 샤시(158) 주변의 공기가 하나 이상의 하부 입구 통풍구(164) 및 하나 이상의 측면 입구 통풍구(166)를 통해 유입되고, 핀(148) 위로 및 배기 통풍구(168) 밖으로 떠밀리도록 한다.

도 18을 참조하면, 도 18은 상대적으로 평평한 표면(176) 상의 전자 디바이스(102)의 단순화된 측면도이다. 일 예시에서, 상대적으로 평평한 표면(176)은 테이블 상부이다. 전자 디바이스(102)는 샤시(158), 하나 이상의 전방 풋 (160) 및 후방 풋(162)을 포함할 수 있다. 샤시(158)는 하나 이상의 하부 입구 통풍구(164), 하나 이상의 측면 입구 통풍구(166) 및 하나 이상의 배기 통풍구(168)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스가 상대적으로 평평한 표면(176) 상에 있을 때, 하나 이상의 전방 풋(160)과 후방 풋(162)은 샤시(158)를 표면(176)에서 들어올리고 공기가 하나 이상의 하부 입구 통풍구(164)를 통해 유입되도록 한다. 예를 들어, 하나 이상의 팬(예컨대, 하나 이상의 팬(146a 또는 146b))은 샤시(158) 주변의 공기가 하나 이상의 하부 입구 통풍구(164) 및 하나 이상의 측면 입구 통풍구(166)를 통해 유입되고, 핀(148) 위로 및 배기 통풍구(168) 밖으로 떠밀리도록 한다. 후방 풋(162)은 샤시의 길이를 따라 적어도 부분적으로 연장되고 상대적으로 배기 통풍구(168)로부터의 뜨거운 공기가 하나 이상의 하부 입구 통풍구(164) 및 하나 이상의 측면 입구 통풍구(166)를 통해 유입되는 것을 방지하도록 도울 수 있다.

도 19를 참조하면, 도 19는 전자 디바이스(120C)의 일부의 단순화된 도면이다. 전자 디바이스(102C)는 기판(120), 기판(120) 상의 하나 이상의 열원(104), 기판(120) 상의 하나 이상의 전자 컴포넌트(106), 기판(120) 상의 하나 이상의 제거 가능한 컴포넌트 및 하드 드라이브 베이(170)를 포함할 수 있다. 하드 드라이브 베이(170)는 하나 이상의 하드 드라이브를 하우징할 수 있다. 채널(174)의 베이스는 기판 상의 컴포넌트와 접촉하고 냉각하도록 구성될 수 있다.

도 20을 참조하면, 도 20은 하드 드라이브 베이(170)의 단순화된 도면이다. 하드 드라이브 베이(170)는 하나 이상의 하드 드라이브 하우징 슬롯(172)과 채널(174)을 포함할 수 있다. 채널(174)은 하나 이상의 하드 드라이브 하우징 슬롯(172) 아래에 있고, 공기가 하드 드라이브 베이(170)를 통해 순환하도록 할 수 있다. 이는 하나 이상의 하드 드라이브 하우징 슬롯(172) 각각의 하드 드라이브를 냉각하는 것을 돕는다.

도 21을 참조하면, 도 21은 전자 디바이스(102)의 열을 완화하도록 구성된 전자 디바이스(102)의 일부의 단순화된 블록도이다. 일 예시에서, 전자 디바이스(102)는 하나 이상의 열원(104), 하나 이상의 전자 컴포넌트(106), 열 확산기(108) 및 히트 싱크(110)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 네트워크(182)를 이용하여 클라우드 서비스(178) 및/또는 네트워크 요소(180)와 통신할 수 있다. 일 예시에서, 전자 디바이스(102)는 독립형 디바이스이고 네트워크(182)에 연결되지 않는다.

도 21의 요소는 네트워크(예컨대, 네트워크(182) 등)) 통신을 위한 실행 가능한 경로를 제공하는 임의의 적합한 연결(유선 또는 무선)을 사용하는 하나 이상의 인터페이스를 통해 서로 결합될 수 있다. 추가적으로, 도 21의 이러한 요소 중 임의의 하나 이상은 특정 구성 요구에 기초하여 결합되거나 아키텍처로부터 제거될 수 있다. 네트워크(182)는 네트워크에서 패킷의 전송 또는 수신을 위한 TCP/IP(transmission control protocol/internet protocol) 통신이 가능한 구성을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(102)는 또한 적절한 경우 및 특정 요구에 기초하여 UDP/IP(user datagram protocol/IP) 또는 임의의 다른 적합한 프로토콜과 함께 동작할 수 있다.

도 21의 기반 구조를 참조하면, 네트워크(182)는 정보의 패킷을 수신하고 전송하기 위한 상호 연결된 통신 경로의 일련의 포인트 또는 노드를 나타낸다. 네트워크(182)는 노드 간의 통신 인터페이스를 제공하고, LAN(local area network), VLAN(virtual local area network), WAN(wide area network), WLAN(wireless local area network), MAN(metropolitan area network) 및 유선 및/또는 무선 통신을 포함하여 네트워크 환경에서 통신을 용이하게 하는 임의의 다른 적합한 아키텍처 또는 시스템, 또는 이들의 임의의 적합한 조합으로 구성될 수 있다.

네트워크(182)에서, 패킷, 프레임, 신호, 데이터 등을 포함하는 네트워크 트래픽은 임의의 적합한 통신 메시징 프로토콜에 따라 전송되고 수신될 수 있다. 적합한 통신 메시징 프로토콜은 OSI(open system interconnection) 모델과 같은 다중 계층 구조 또는 임의의 그 파생 또는 변형(예컨대, TCP/IP, UDP/IP)을 포함할 수 있다. 네트워크를 통한 메시지는 다양한 네트워크 프로토콜(예컨대, 이더넷, Infiniband, OmniPath 등)에 따라 이뤄질 수 있다. 추가적으로, 셀룰러 네트워크를 통한 무선 신호 통신 또한 제공될 수 있다. 셀룰러 네트워크와 통신을 가능하게 하도록 적합한 인터페이스와 기반 구조가 제공될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "패킷"이라는 용어는 패킷 교환 네트워크 상에서 소스 노드와 목적지 노드 사이에 라우팅될 수 있는 데이터 단위를 지칭한다. 패킷은 소스 네트워크 주소와 목적지 네트워크 주소를 포함한다. 이러한 네트워크 주소는 TCP/IP 메시징 프로토콜의 IP일 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 "데이터"라는 용어는, 이진, 숫자, 음성, 비디오, 텍스트 또는 스크립트 데이터, 또는 임의의 유형의 소스 또는 개체 코드, 또는 전자 디바이스 및/또는 네트워크의 한 지점에서 다른 지점으로 통신될 수 있는 임의의 적절한 형식의 임의의 다른 적합한 정보를 지칭한다. 데이터는 네트워크 요소 또는 네트워크의 상태를 결정하는 것을 도울 수 있다. 추가적으로, 메시지, 요청, 응답 및 쿼리는 네트워크 트래픽의 형태이므로, 패킷, 프레임, 신호, 데이터 등을 포함할 수 있다.

비록 본 개시가 특정 배열과 구성을 참조하여 상세히 설명되었지만, 이러한 예시적인 구성과 배열은 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 상당히 변경될 수 있다. 또한, 특정 구성요소는 특정 요구 및 구현에 따라 결합, 분리, 제거 또는 추가될 수 있다. 추가적으로, 비록 전자 디바이스(102)가 열 냉각 프로세스를 용이하게 하는 특정 요소 및 동작을 참조하여 예시되었지만, 이러한 요소와 본 명세서에서 개시된 의도된 기능을 달성하는 임의의 적합한 아키텍처, 프로토콜 및/또는 프로세스에 의해 대체될 수 있다.

수많은 다른 변화, 대체, 변형, 변경 및 수정이 통상의 기술자에게 확인될 수 있고, 본 개시는 첨부된 청구범위의 범위에 속하는 것으로서 모든 이러한 변화, 대체, 변형, 변경 및 수정을 포함한다는 것이 의도된다. USPTO(United States Patent and Trademark Office) 및 추가로 본 출원에 대해 발행된 임의의 특허의 임의의 독자가 여기에 첨부된 청구범위를 해석하는 것을 돕기 위해, 출원인은 출원인이 (a) "~을 위한 수단" 또는 "~을 위한 단계"라는 단어가 특정 청구항에서 구체적으로 사용되지 않는 한, 첨부된 청구범위의 어느 것도, 제출일에 존재하는 것처럼, 35 U.S.C. 섹션 112의 문단 6을 원용하려는 것이 아니라는 것과 (b) 명세서의 어떤 진술에 의해 첨부된 청구범위에 달리 반영되지 않는 방식으로 본 개시를 제한하려는 것이 아니라는 것을 주목하길 희망한다.

예시 A1은, 기판, 기판 상의 복수의 열원, 복수의 열원 위로 연장되는 열 확산기, 및 복수의 열 확산기 장착 브라켓을 포함하되, 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 복수의 열 확산기는 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 열 확산기를 기판에 고정하는, 전자 디바이스이다.

예시 A2에서, 예시 A1의 청구물은 열 확산기가 증기 챔버인 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 A3에서, 예시 A1 내지 A2 중 어느 하나의 청구물은 복수의 열 확산기 장착 브라켓이 열 확산기에 납땜되는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 A4에서, 예시 A1 내지 A3 중 어느 하나의 청구물은 받침대를 선택적으로 포함할 수 있는데, 여기서 받침대는 열 확산기의 하면에 위치하고, 복수의 열원의 높이 차이를 맞추며, 열 확산기의 상면이 상대적으로 평평할 수 있게 한다.

예시 A5에서, 예시 A1 내지 A4 중 어느 하나의 청구물은 받침대가 열 확산기가 제조된 후, 열 확산기에 고정되는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 A6에서, 예시 A1 내지 A5 중 어느 하나의 청구물은 전자 디바이스가 전방 풋과 후방 풋을 포함하고, 후방 풋은 히트 싱크로부터의 배기 공기가 전자 디바이스로 다시 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 A7에서, 예시 A1 내지 A6 중 어느 하나의 청구물은 전자 디바이스가 디스플레이를 포함하지 않는 소형 데스크톱 시스템인 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 M1은 기판 상의 복수의 열원 각각의 위치를 식별하는 단계와, 복수의 열 확산기 장착 브라켓을 복수의 열원 위로 연장될 열 확산기에 부착하는 단계를 포함하되, 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 복수의 열 확산기는 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 열 확산기를 기판에 고정하는 방법이다.

예시 M2에서, 예시 M1의 청구물은 열 확산기가 증기 챔버인 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 M3에서, 예시 M1 내지 M2 중 어느 하나의 청구물은 복수의 열 확산기 장착 브라켓이 열 확산기에 납땜되는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 M4에서, 예시 M1 내지 M3 중 어느 하나의 청구물은 받침대를 열 확산기 하면에 고정하는 단계를 선택적으로 포함할 수 있고, 복수의 열원의 높이 차이를 맞추며, 열 확산기의 상면이 상대적으로 평평할 수 있게 한다.

예시 M5에서, 예시 M1 내지 M4 중 어느 하나의 청구물은 기판과 복수의 열원이 전방 풋과 후방 풋을 포함하는 전자 디바이스에 위치하고, 후방 풋은 히트 싱크로부터 배기 공기가 전자 디바이스로 다시 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 M6에서, 예시 M1 내지 M5 중 어느 하나의 청구물은 전자 디바이스가 디스플레이를 포함하지 않는 소형 데스크톱 시스템인 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 S1은 기판, 기판 상의 복수의 열원(열원 중 하나는 제거 가능한 메모리임), 제거 가능한 메모리를 제외하고 복수의 열원 위로 연장되는 열 확산기 및 복수의 열 확산기 장착 브라켓을 포함하되, 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 열 확산기를 기판에 고정하는 소형 데스크톱 시스템이다.

예시 S2에서, 예시 S1의 청구물은 열 확산기가 증기 챔버인 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 S3에서, 예시 S1 내지 예시 S2 중 어느 하나의 청구물은 복수의 열 확산기 장착 브라켓이 열 확산기에 납땜되는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 S4에서, 예시 S1 내지 S3 중 어느 하나의 청구물은 받침대를 선택적으로 포함할 수 있는데, 받침대는 열 확산기 하면에 위치하고, 복수의 열원의 높이 차이를 맞추며, 열 확산기의 상면이 상대적으로 평평할 수 있게 한다.

예시 S5에서, 예시 S1 내지 S4 중 어느 하나의 청구물은 받침대가 열 확산기가 제조된 후 열 확산기에 고정되는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 S6에서, 예시 S1 내지 S5 중 어느 하나의 청구물은 소형 데스크톱 시스템이 전방 풋과 후방 풋을 포함하고, 후방 풋은 히트 싱크로부터의 배기 공기가 소형 데스크톱 시스템으로 다시 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

예시 S7에서, 예시 S1 내지 S6 중 어느 하나의 청구물은 복수의 열원이 CPU, GPU 및 전압 조정기를 포함하는 경우를 선택적으로 포함할 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 디바이스로서,
   기판,
   상기 기판 상의 복수의 열원(heat source),
   상기 복수의 열원 위로 연장되는 열 확산기, 및
   복수의 열 확산기 장착 브라켓(bracket)을 포함하되,
   상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 상기 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 상기 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 상기 열 확산기를 상기 기판에 고정하는,
   전자 디바이스.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 열 확산기는 증기 챔버인,
   전자 디바이스.
   
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 상기 열 확산기에 납땜되는,
   전자 디바이스.
   
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   받침대(pedestal)을 더 포함하되,
   상기 받침대는, 상기 열 확산기의 하면에 위치하고, 상기 복수의 열원의 높이 차이를 맞추며(accommodate), 상기 열 확산기의 상면이 상대적으로 평평하게 하는,
   전자 디바이스.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 받침대는, 상기 열 확산기가 제조된 후, 상기 열 확산기에 고정되는,
   전자 디바이스.
   
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전자 디바이스는 전방 풋(front foot)과 후방 풋(back foot)을 포함하고,
   상기 후방 풋은, 히트 싱크(heat sink)로부터의 배기 공기가 상기 전자 디바이스로 다시 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는,
   전자 디바이스.
   
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전자 디바이스는 디스플레이를 포함하지 않는 소형 데스크톱 시스템(compact desktop system)인,
   전자 디바이스.
   
8. 방법으로서,
   기판 상의 복수의 열원 각각의 위치를 식별하는 단계와,
   복수의 열 확산기 장착 브라켓을 상기 복수의 열원 위로 연장될 열 확산기에 부착하는 단계를 포함하되,
   상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 상기 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 상기 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 상기 열 확산기를 상기 기판에 고정하는,
   방법.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 열 확산기는 증기 챔버인,
   방법.
   
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 상기 열 확산기에 납땜되는,
    방법.
    
11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 열원의 높이 차이를 맞추고, 상기 열 확산기의 상면이 상대적으로 평평하게 하도록 받침대를 상기 열 확산기 하면에 고정하는 단계를 더 포함하는
    방법.
    
12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판과 복수의 열원은 전방 풋과 후방 풋을 포함하는 전자 디바이스에 위치하고,
    상기 후방 풋은, 히트 싱크로부터 배기 공기가 상기 전자 디바이스로 다시 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는,
    방법.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 디스플레이를 포함하지 않는 소형 데스크톱 시스템인,
    방법.
    
14. 소형 데스크톱 시스템으로서,
    기판,
    상기 기판 상의 복수의 열원 - 상기 열원 중 하나는 제거 가능한 메모리임 - ,
    상기 제거 가능한 메모리를 제외하고 상기 복수의 열원 위로 연장되는 열 확산기, 및
    복수의 열 확산기 장착 브라켓을 포함하되,
    상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓 각각은 상기 복수의 열원으로부터 대응하는 열원 위에 있고, 상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 상기 열 확산기를 관통하여 연장되지 않고 상기 열 확산기를 상기 기판에 고정하는,
    소형 데스크톱 시스템.
    
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 열 확산기는 증기 챔버인,
    소형 데스크톱 시스템.
    
16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 열 확산기 장착 브라켓은 상기 열 확산기에 납땜되는,
    소형 데스크톱 시스템.
    
17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    받침대를 더 포함하되,
    상기 받침대는, 상기 열 확산기 하면에 위치하고, 상기 복수의 열원의 높이 차이를 맞추며, 상기 열 확산기의 상면이 상대적으로 평평하게 하는,
    소형 데스크톱 시스템.
    
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 받침대는, 상기 열 확산기가 제조된 후, 상기 열 확산기에 고정되는,
    소형 데스크톱 시스템.
    
19. 제 14 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소형 데스크톱 시스템은 전방 풋과 후방 풋을 포함하고,
    상기 후방 풋은, 히트 싱크로부터의 배기 공기가 상기 소형 데스크톱 시스템으로 다시 들어가는 것을 방지하는 것을 돕는,
    소형 데스크톱 시스템.
    
20. 제 14 항 내지 제 19 항에 있어서,
    상기 복수의 열원은, CPU(computer processing unit), GPU(graphic processing unit) 및 전압 조정기를 포함하는,
    소형 데스크톱 시스템.

Images