KR20220084940A

KR20220084940A - Apparatus for processing substrate

Info

Publication number: KR20220084940A
Application number: KR1020200174906A
Authority: KR
Inventors: 이대용; 최명호
Original assignee: 주식회사 원익아이피에스
Priority date: 2020-12-14
Filing date: 2020-12-14
Publication date: 2022-06-21

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단열부재를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시예는, 내부에서 기판 처리가 수행되는 챔버; 및 상기 챔버 외벽 외부에 설치되는 외벽 단열부재;를 포함하며, 상기 외벽 단열부재 내부에는 외부 공기가 연통되는 공기 유로가 적어도 1개 형성되어 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus having a heat insulating member. An embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber in which substrate processing is performed; and an outer wall insulating member installed outside the outer wall of the chamber, wherein at least one air passage through which external air is communicated is formed inside the outer wall insulating member.

Description

Substrate processing apparatus {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단열부재를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus having a heat insulating member.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 기판 처리 장치를 이용하여 기판에 대하여 증착, 식각 등 다양한 처리가 수행된다. 반도체 소자 제조 공정에 이용되는 기판 처리 장치의 일 예를 도 1에 나타내었다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as deposition and etching are performed on a substrate using a substrate processing apparatus. An example of a substrate processing apparatus used in a semiconductor device manufacturing process is shown in FIG. 1 .

도 1에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치(100)는 챔버(110), 탑 리드(120), 기판 지지부(130), 가스 공급부(140) 등을 구비한다. 챔버(110) 내부에서는 가스 공급부(140)를 통해 공정 가스를 공급하여 기판 처리 공정이 수행된다.As shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 includes a chamber 110 , a top lid 120 , a substrate support unit 130 , a gas supply unit 140 , and the like. In the chamber 110 , a substrate processing process is performed by supplying a process gas through the gas supply unit 140 .

일반적으로 기판 처리 공정은 기판(W)을 공정 온도로 가열된 상태에서 수행된다. 기판 지지부(130) 내에 매립되어 있는 히터 유닛(150)에 의해 기판(W)이 공정 온도로 가열된다.In general, the substrate processing process is performed in a state in which the substrate W is heated to a process temperature. The substrate W is heated to a process temperature by the heater unit 150 embedded in the substrate support 130 .

히터 유닛(150)에 의해 기판(W)이 가열되고, 이에 따라 챔버(110)의 측벽 및 탑 리드(120)의 온도도 상승하게 된다. 기판 처리 공정에 따라 고온의 공정 온도가 요구되는 경우가 있으며, 이 경우에는 챔버(110)의 측벽이나 탑 리드(120)의 온도가 고온이 된다. 이에 따라 외부의 작업자가 챔버(110)나 탑 리드(120)와 접촉하게 되면 안정상의 문제점이 발생하게 된다. The substrate W is heated by the heater unit 150 , and accordingly, the temperature of the side wall and the top lid 120 of the chamber 110 also increases. A high process temperature may be required depending on the substrate processing process. In this case, the sidewall of the chamber 110 or the top lid 120 becomes high. Accordingly, when an external worker comes into contact with the chamber 110 or the top lid 120 , a problem in stability occurs.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 단열 효율이 우수한 단열 부재를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the conventional problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having an insulating member having excellent thermal insulation efficiency.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시예는, 내부에서 기판 처리가 수행되는 챔버; 및 상기 챔버 외벽 외부에 설치되는 외벽 단열부재;를 포함하며, 상기 외벽 단열부재 내부에는 외부 공기가 연통되는 공기 유로가 적어도 1개 형성되어 있다.For solving the above technical problem, an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention, a chamber in which the substrate processing is performed; and an outer wall insulating member installed outside the outer wall of the chamber, wherein at least one air passage through which external air is communicated is formed inside the outer wall insulating member.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 외벽 단열부재에는 복수의 측면이 형성되어 있으며, 상기 공기 유로는 상기 복수의 측면 중 적어도 2개의 측면에 형성된 개구부를 통해 외부 공기와 연통될 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, a plurality of side surfaces are formed on the outer wall insulating member, and the air passage communicates with external air through openings formed on at least two side surfaces of the plurality of side surfaces. can be

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 외벽 단열부재는 상기 챔버 측부 외벽에 설치되며, 상기 공기 유로는 수직 방향으로 형성되고, 상기 개구부는 상기 공기 유로와 연통되게 상기 외벽 단열부재의 상측면과 하측면에 형성될 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, the outer wall insulating member is installed on the outer wall of the chamber side, the air passage is formed in a vertical direction, and the opening is in communication with the air passage to insulate the outer wall It may be formed on the upper and lower surfaces of the member.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 공기 유로는 수평 방향으로 형성될 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, the air passage may be formed in a horizontal direction.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 외벽 단열부재는 PTFE(Polytetrafluoroethylene)를 포함하여 이루어질 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, the outer wall insulating member may include polytetrafluoroethylene (PTFE).

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 공기 유로는 단면적이 큰 공공(vacancy)부와 단면적이 작은 통로부가 교번적으로 형성될 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, in the air passage, a vacancy portion having a large cross-sectional area and a passage portion having a small cross-sectional area may be alternately formed.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 외벽 단열부재는 상기 챔버의 상부, 하부 및 측부 중 적어도 하나의 외벽에 설치될 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, the outer wall insulating member may be installed on at least one outer wall of an upper portion, a lower portion, and a side portion of the chamber.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 실시예들에 있어서, 상기 외벽 단열부재는 3D 프린팅에 의하여 제조될 수 있다.In some embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention, the outer wall insulating member may be manufactured by 3D printing.

본 발명에 따르면, 기판 처리 장치 주위에 설치되는 단열부재 내부에 외부의 공기와 연통되는 공기 유로가 형성되어 있어, 단열 효과가 우수하다.According to the present invention, an air flow passage communicating with external air is formed inside the heat insulating member installed around the substrate processing apparatus, and thus the heat insulating effect is excellent.

도 1은 종래의 기판 처리 장치에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 2는 단면도이고, 도 3은 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 외벽 단열부재를 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 4는 단면도이고, 도 5는 측면도이다.1 is a diagram schematically showing an embodiment of a conventional substrate processing apparatus.
2 and 3 are diagrams schematically illustrating an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view, and FIG. 3 is a perspective view.
4 and 5 are views schematically showing an outer wall insulating member provided in the substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view, and FIG. 5 is a side view.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Examples of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows It is not limited to an Example. Rather, these examples are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art.

도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.In the drawings, variations of the illustrated shape can be envisaged, for example depending on manufacturing technology and/or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to the specific shape of the region shown herein, but should include, for example, changes in shape caused by manufacturing. The same symbols refer to the same elements from time to time. Furthermore, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the present invention is not limited by the relative size or spacing drawn in the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 2는 단면도이고, 도 3은 사시도이다.2 and 3 are diagrams schematically illustrating an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view, and FIG. 3 is a perspective view.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 대한 일 실시예(200)는 챔버(210), 탑 리드(220), 기판 지지부(230), 가스 공급부(240), 히터 유닛(250) 및 외벽 단열부재(260)를 구비한다.2 and 3 , an embodiment 200 of a substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber 210 , a top lid 220 , a substrate support unit 230 , a gas supply unit 240 , and a heater unit. 250 and an outer wall insulation member 260 .

챔버(210)는 상부가 개방되고 내부에 수용부가 형성되며, 챔버(210) 내부의 수용부에서는 기판(W) 처리가 수행된다. 기판(W) 처리는 증착, 식각, 세정 공정 등일 수 있으며, 기판(W)은 반도체 제조용 기판, LCD 제조용 기판, OLED 제조용 기판, 태양전지 제조용 기판, 투명 글라스 기판 등 어떠한 기판도 가능하다. 챔버(210)에는 기판(W)이 출입하는 게이트(미도시)가 형성되며, 챔버(210) 내부를 배기하기 위한 배기구(미도시)가 형성될 수 있고, 배기구는 진공 펌프와 연결된다.The chamber 210 has an open upper portion and an accommodating part therein, and the substrate W is processed in the accommodating part inside the chamber 210 . The substrate W may be processed by deposition, etching, cleaning, etc., and the substrate W may be any substrate such as a substrate for semiconductor manufacturing, a substrate for LCD manufacturing, a substrate for OLED manufacturing, a substrate for solar cell manufacturing, or a transparent glass substrate. A gate (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed in the chamber 210 , and an exhaust port (not shown) for evacuating the chamber 210 may be formed, and the exhaust port is connected to a vacuum pump.

탑 리드(220)는 챔버(210)의 개방된 상부가 덮이도록 배치되어, 챔버(210)와 함께 기판 처리 공간을 형성한다. 탑 리드(220)에는 상하를 관통하는 관통구가 형성되며, 이 관통구에는 가스 공급부(240)가 배치되어 탑 리드(220)의 관통구를 밀폐한다.The top lid 220 is disposed to cover the open upper portion of the chamber 210 , and forms a substrate processing space together with the chamber 210 . A through hole penetrating vertically is formed in the top lead 220 , and a gas supply unit 240 is disposed in the through hole to seal the through hole of the top lead 220 .

가스 공급부(240)는 챔버(210) 내부로 가스를 공급하며, 탑 리드(220)의 상방에서 탑 리드(220)의 관통구에 삽입되는 형태로 장착된다. 가스 공급부(240)는 공급된 가스가 챔버(210) 내부로 분사시키며, 이를 위해 가스 공급부(240)의 하부는 가스를 분사하기 위한 분사홀이 형성된다. 가스 공급부(240)는 샤워헤드 형태, 가스 분사 노즐 형태 등과 같이 다양한 형태를 가질 수 있다.The gas supply unit 240 supplies gas into the chamber 210 , and is mounted above the top lid 220 to be inserted into the through hole of the top lid 220 . The gas supply unit 240 injects the supplied gas into the chamber 210 , and for this purpose, an injection hole for injecting the gas is formed in the lower portion of the gas supply unit 240 . The gas supply unit 240 may have various shapes, such as a showerhead shape, a gas injection nozzle shape, and the like.

기판 지지부(230)는 챔버(210) 내부에 가스 공급부(240)와 마주보게 배치되며, 기판(W)이 안착되어 지지된다. 기판 지지부(230)는 안착된 기판(W)이 고정되도록 정전척(ElectroStatic Chuck, ESC) 등이 마련될 수 있다. 기판 지지부(230)는 대략적으로 기판(W)의 형상과 대응되는 형상이며, 기판(W)보다 크게 형성된다. 기판 지지부(230)는 구동축의 회전에 따라 회전하거나 구동축의 승강에 따라 승강될 수 있다. The substrate support part 230 is disposed to face the gas supply part 240 inside the chamber 210 , and the substrate W is seated and supported. The substrate support 230 may be provided with an electrostatic chuck (ESC) or the like so that the seated substrate W is fixed. The substrate support 230 has a shape substantially corresponding to the shape of the substrate W, and is formed to be larger than the substrate W. The substrate support 230 may be rotated according to the rotation of the driving shaft or may be raised or lowered according to the elevation of the driving shaft.

히터 유닛(250)는 기판 지지부(230) 내부에 매립되어 설치되며, 기판(W)을 공정 온도로 가열한다. 히터 유닛(250)을 이용하여 기판(W)을 가열하면, 챔버(210) 내부의 온도가 상승하고 이에 따라, 챔버(210)와 탑 리드(220)의 온도도 상승한다. 챔버(210) 내부와 외부와의 온도 차이에 의해 열이 방출될 수 있는데, 이를 방지하기 위해 챔버(210) 외벽 외부에는 외벽 단열부재(260)가 설치된다. 외벽 단열부재(260)는 PTFE(Polytetrafluoroethylene)를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 공정 온도가 고온인 경우, 챔버(210)와 탑 리드(220)의 온도도 고온으로 상승하게 되는데, 외벽 단열부재(260)는 작업자가 화상과 같은 안전사고를 예방해준다.The heater unit 250 is installed to be embedded in the substrate support 230 , and heats the substrate W to a process temperature. When the substrate W is heated using the heater unit 250 , the temperature inside the chamber 210 increases, and accordingly, the temperature of the chamber 210 and the top lid 220 also increases. Heat may be emitted due to a temperature difference between the inside and outside of the chamber 210 , and an outer wall insulating member 260 is installed outside the outer wall of the chamber 210 to prevent this. The outer wall insulating member 260 may include polytetrafluoroethylene (PTFE). In addition, when the process temperature is high, the temperature of the chamber 210 and the top lid 220 also rises to a high temperature, and the outer wall insulation member 260 prevents safety accidents such as burns by the operator.

외벽 단열부재(260)는 챔버(210)의 상부, 하부 및 측부 정 적어도 하나의 외벽에 설치된다. 도 2 및 도 3에는 외벽 단열부재(260)가 챔버(210)의 측부 외벽에 설치된 경우에 대해 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며, 외벽 단열부재(260)는 챔버(210) 상부 외부 및/또는 챔버(210) 하부 외부에도 설치될 수 있다.The outer wall insulating member 260 is installed on at least one outer wall of the upper, lower and side portions of the chamber 210 . 2 and 3, the outer wall insulation member 260 is illustrated for a case in which the outer wall insulation member 260 is installed on the side outer wall of the chamber 210, but the present invention is not limited thereto. It may also be installed outside the lower chamber 210 .

외벽 단열부재(260)의 내부에는 외부 공기가 연통되는 공기 유로가 적어도 1개 형성된다. 외벽 단열부재(260)에는 복수의 측면이 형성되어 있으며, 복수의 측면 중 적어도 2개의 측면에는 개구부가 형성되고, 상기 개구부는 공기 유로와 연통되어 외부 공기가 공기 유로와 연통되도록 한다.At least one air flow passage through which external air is communicated is formed inside the outer wall insulating member 260 . A plurality of side surfaces are formed on the outer wall insulation member 260 , and at least two side surfaces of the plurality of side surfaces have openings formed therein, and the openings communicate with the air flow path to allow external air to communicate with the air flow path.

챔버(210)의 측부 외벽에 설치되는 외벽 단열부재(260)의 내부에 형성된 공기 유로는 수평 방향이나 수직 방향으로 형성될 수 있다. 공기 유로가 수평 방향으로 형성된 경우, 챔버(210)의 측부 외벽에 설치되는 외벽 단열부재(260)에는 좌우 측면에 개구부가 형성되며, 수평 방향의 공기 유로는 좌우 측면에 형성된 개구부와 연통된다. 공기 유로가 수직 방향으로 형성된 경우, 챔버(210)의 측부 외벽에 설치되는 외벽 단열부재(260)에는 상하 측면에 개구부가 형성되며, 수직 방향의 공기 유로는 상하 측면에 형성된 개구부와 연통된다.The air flow path formed inside the outer wall insulating member 260 installed on the side outer wall of the chamber 210 may be formed in a horizontal direction or a vertical direction. When the air flow path is formed in the horizontal direction, openings are formed on left and right sides of the outer wall insulating member 260 installed on the side outer wall of the chamber 210 , and the horizontal air flow path communicates with the openings formed on the left and right sides. When the air flow path is formed in a vertical direction, openings are formed on upper and lower sides of the outer wall insulating member 260 installed on the outer wall of the side of the chamber 210 , and the vertical air flow path communicates with the openings formed on the upper and lower sides.

챔버(210)의 상부 및/또는 하부 외부에 설치되는 외벽 단열부재(미도시)의 내부에 형성된 공기 유로는 수평 방향으로 형성되며, 이러한 수평 방향의 공기 유로는 챔버(210)의 상부 및/또는 하부 외부에 설치되는 외벽 단열부재의 복수의 측면에 형성된 개구부와 연통된다.The air passage formed inside the outer wall insulating member (not shown) installed outside the upper and/or lower portion of the chamber 210 is formed in a horizontal direction, and the air passage in the horizontal direction is formed in the upper and/or lower portion of the chamber 210 . It communicates with the openings formed on the plurality of side surfaces of the outer wall insulating member installed outside the lower portion.

이와 같이, 챔버(210) 외벽 외부에 외부 공기가 연통되는 공기 유로가 형성되는 외벽 단열부재(260)가 설치되면, 공기 유로가 열전달을 방해하므로, 단열 효과가 우수하다. 공기 유로 내부의 공기층은 복사열로 열이 전달되기 때문에 단열 효과가 우수하다. 또한, 공기 유로가 외부 공기와 연통되게 형성되므로, 공기 유로 내부의 뜨거워진 공기와 외부의 차가운 공기와의 상대적인 온도 차이 때문에 자연적으로 대류 현상이 발생되어 단열에 더욱 큰 효과를 가져온다. 특히 공기 유로가 상하 방향으로 형성될 경우, 공기 유로 내부의 가열된 공기가 상부로 원활히 배출되므로 단열 효과가 더욱 증가하게 된다.As described above, when the outer wall insulating member 260 having an air flow passage through which external air communicates is installed outside the outer wall of the chamber 210 , the air flow passage prevents heat transfer, and thus the thermal insulation effect is excellent. Since heat is transferred to the air layer inside the air passage as radiant heat, the insulation effect is excellent. In addition, since the air flow path is formed to communicate with the outside air, a convection phenomenon occurs naturally due to the relative temperature difference between the hot air inside the air flow path and the cold air outside, which has a greater effect on insulation. In particular, when the air passage is formed in the vertical direction, the heated air inside the air passage is smoothly discharged to the upper portion, so that the insulation effect is further increased.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 외벽 단열부재를 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 4는 단면도이고, 도 5는 측면도이다.4 and 5 are views schematically showing an outer wall insulating member provided in the substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view, and FIG. 5 is a side view.

도 4 및 도 5를 참조하면, 외벽 단열부재(260)의 내부에는 외부 공기가 연통되는 공기 유로(262)가 형성되어 있다. 이 공기 유로(262)는 대체적으로 수평 방향으로 형성되며, 공기 유로(262)는 공공(vacancy)부(263)와 통로부(264)가 교번적으로 형성된다. 공기 유로(262)가 공공(vacancy)부(263)와 통로부(264)가 교번적으로 형성되는 구조를 갖게 되면, 표면적이 증가하여 전도에 의한 단열 효과가 증가하게 되며, 도 4에 도시된 바와 같이 외벽 단열부재(260)가 허니컴(honeycomb) 구조와 유사한 구조를 가지게 되면, 공기 유로(262)의 표면적이 커져 단열 효과가 증가하게 된다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이 공기 유로(262)가 공공(vacancy)부(263)와 통로부(264)가 교번적으로 형성되면, 공기 유로(262) 내부의 공기가 대류 현상에 의해 유동할 때 유동되는 공기들이 더 많은 표면적과 접촉하기 때문에 단열 효과가 더욱 상승하게 된다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이 외벽 단열부재(260)가 허니컴 구조를 갖게 되면, 허니컴 구조의 특성상 외벽 단열부재(260)의 강성이 증가하게 되어 외벽 단열부재(260)가 물리적 충격이나 고온으로 가열되더라도 내구성이 우수하게 된다.Referring to FIGS. 4 and 5 , an air flow path 262 through which external air is communicated is formed inside the outer wall insulating member 260 . The air flow path 262 is formed in a generally horizontal direction, and the air flow path 262 has vacancy portions 263 and passage portions 264 alternately formed. When the air passage 262 has a structure in which vacancy portions 263 and passage portions 264 are alternately formed, the surface area is increased to increase the insulation effect due to conduction, as shown in FIG. As shown, when the outer wall insulating member 260 has a structure similar to that of a honeycomb structure, the surface area of the air passage 262 is increased to increase the thermal insulation effect. In addition, as shown in FIG. 4 , when the vacancy part 263 and the passage part 264 are alternately formed in the air flow path 262 , the air inside the air flow path 262 flows due to the convection phenomenon. The insulation effect is further increased because the flowing air comes into contact with more surface area when doing so. And as shown in FIG. 4, when the outer wall insulating member 260 has a honeycomb structure, the rigidity of the outer wall insulating member 260 is increased due to the characteristics of the honeycomb structure, and the outer wall insulating member 260 is heated to a physical impact or high temperature. Even so, the durability is excellent.

본 실시예의 외벽 단열부재(260)는 3D 프린팅에 의하여 제조될 수 있다. 특히, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 외벽 단열부재(260)가 허니컴 구조와 같은 복잡한 구조를 갖는 경우, 일반적인 방법으로는 제조가 매우 어렵지만, 3D 프린팅 기법을 이용하면 보다 용이하게 제조하는 것이 가능하다.The outer wall insulation member 260 of this embodiment may be manufactured by 3D printing. In particular, when the outer wall insulating member 260 has a complex structure such as a honeycomb structure as shown in FIGS. 4 and 5, it is very difficult to manufacture by a general method, but it is easier to manufacture it using a 3D printing technique. It is possible.

이와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 챔버 외부에 외부의 공기와 연통되는 공기 유로가 형성된 외벽 단열부재가 설치되므로, 상술한 바와 같이 단열 효과가 우수하게 되어, 작업자의 안전 사고 위험이 감소하게 된다.As described above, in the substrate processing apparatus according to the present invention, an outer wall insulating member having an air flow path communicating with the external air is installed outside the chamber, so that the thermal insulation effect is excellent as described above, thereby reducing the risk of safety accidents for workers do.

이상에서 본 발명의 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Anyone with knowledge can implement various modifications, of course, and such modifications are within the scope of the claims.

Claims

a chamber in which substrate processing is performed; and
Including; an outer wall insulation member installed outside the chamber outer wall;
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein at least one air passage through which external air is communicated is formed inside the outer wall insulating member.

According to claim 1,
A plurality of side surfaces are formed on the outer wall insulation member,
The air flow path communicates with external air through openings formed in at least two side surfaces of the plurality of side surfaces.

3. The method of claim 2,
The outer wall insulating member is installed on the outer wall of the chamber side, the air flow path is formed in a vertical direction,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the opening is formed on upper and lower surfaces of the outer wall insulating member to communicate with the air passage.

3. The method of claim 2,
The substrate processing apparatus, characterized in that the air passage is formed in a horizontal direction.

According to claim 1,
The outer wall insulating member is a substrate processing apparatus, characterized in that made of PTFE (Polytetrafluoroethylene).

According to claim 1,
The substrate processing apparatus, characterized in that the air passage is formed alternately with a vacancy portion having a large cross-sectional area and a passage portion having a small cross-sectional area.

According to claim 1,
The outer wall insulating member is a substrate processing apparatus, characterized in that installed on the outer wall of at least one of the upper, lower and side of the chamber.

According to claim 1,
The outer wall insulation member is a substrate processing apparatus, characterized in that manufactured by 3D printing.