KR20220079401A - Electronic device including flexible display - Google Patents

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KR20220079401A
KR20220079401A KR1020210066297A KR20210066297A KR20220079401A KR 20220079401 A KR20220079401 A KR 20220079401A KR 1020210066297 A KR1020210066297 A KR 1020210066297A KR 20210066297 A KR20210066297 A KR 20210066297A KR 20220079401 A KR20220079401 A KR 20220079401A
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김영태
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김욱태
우성훈
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고, 상기 글라스 부재는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장된 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역, 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역, 및 상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a flexible display and a flexible window member stacked on the flexible display and variable to correspond to a variable shape of the flexible display, wherein the flexible window member includes glass a member, and a coating layer disposed between the glass member and the flexible display panel, wherein the glass member includes at least one flat area and a folding area extending from the at least one flat area, the folding area comprising: A first folding area having a thickness that is continuously decreasing compared to a thickness of the at least one flat area, a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area, and the second folding area A third folding area extending from the second folding area and having a thickness that is continuously increased compared to a thickness of the second folding area may be included.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}Electronic device including a flexible display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 개시는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치 및 이를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device, and for example, a flexible display device and an electronic device having the same.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 문자, 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation device, from home appliances. it means. For example, these electronic devices may output stored information as text, sound, or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions are mounted in one mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. there will be

전자 장치들은 디스플레이 장치를 구비함으로써, 이미지나 문자, 동영상 등의 정보를 출력할 수 있다. 디스플레이 장치는 진공관 형태로부터 평판 형태로 발전하여, 텔레비젼 등의 가전 제품의 부피를 획기적으로 줄이면서 더 큰 화면을 제공할 수 있게 되었으며, 이동통신 단말기와 같이 소형화된 전자 장치를 통해서도 높은 품질의 이미지 정보 등을 출력할 수 있게 되었다. Electronic devices can output information such as images, texts, and moving pictures by having a display device. The display device has evolved from a vacuum tube type to a flat panel type, and it is possible to provide a larger screen while dramatically reducing the volume of home appliances such as TVs, and high-quality image information through miniaturized electronic devices such as mobile communication terminals. etc. can be printed.

이동통신 단말기와 같은 전자 장치는 접철 가능하게 구성하여 휴대성을 확보할 수 있다. 접철 가능한 전자 장치에 플렉서블 디스플레이 장치를 탑재한다면, 펼친 상태에서 더 큰 화면을 제공하면서도 전자 장치의 휴대성을 유지 또는 개선할 수 있다. An electronic device such as a mobile communication terminal may be configured to be foldable to ensure portability. If a flexible display device is mounted on a foldable electronic device, it is possible to maintain or improve portability of the electronic device while providing a larger screen in an unfolded state.

일반적인 디스플레이 장치는 화면을 출력하는 디스플레이 소자와, 디스플레이 소자를 보호하기 위한 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 윈도우 부재는 외부 환경으로부터 디스플레이 소자를 보호할 수 있을 정도의 충분한 강도와, 디스플레이 소자로부터 출력된 화면을 투과하기에 적합한 충분한 투명도를 가질 수 있다. 또한, 윈도우 부재의 긁힘 등으로 인한 화질 저하를 방지하기 위해 윈도우 부재의 표면은 세라믹, 아크릴 등을 이용한 경화 코팅층(hard coating layer)을 형성하여 표면 경도를 강화할 수 있다.A general display device may include a display device for outputting a screen and a window member for protecting the display device. The window member may have sufficient strength to protect the display device from the external environment and sufficient transparency to transmit a screen output from the display device. In addition, in order to prevent image quality deterioration due to scratches or the like of the window member, a hard coating layer using ceramic, acrylic, or the like may be formed on the surface of the window member to enhance surface hardness.

유연성을 가진 디스플레이 장치에서, 윈도우 부재 또한 유연성을 가지게 되는 바, 디스플레이 소자를 보호할 수 있는 충분한 강도를 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 디스플레이 장치에 터치 스크린 기능이 탑재된 경우, 사용자가 윈도우 부재의 표면을 빈번하게 접촉하게 되는데, 플렉서블 디스플레이 장치에서는 외부의 압력(예: 사용자에 의한 접촉 압력)이 디스플레이 소자로 전달될 수 있다. In a display device having flexibility, the window member also has flexibility, so it may be difficult to secure sufficient strength to protect the display device. For example, when the display device is equipped with a touch screen function, the user frequently contacts the surface of the window member. In the flexible display device, external pressure (eg, contact pressure by the user) may be transmitted to the display device. .

윈도우 부재의 두께를 증가시키는 것과 같이, 기계적인 강도를 높여 사용자에 의한 접촉 압력이 디스플레이 소자로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 하지만 윈도우 부재의 기계적인 강도가 강해지는 만큼 유연성이 저하되기 때문에 유연성 디스플레이 장치에서는 윈도우 부재의 두께를 증가시키는데 한계가 있다.As with increasing the thickness of the window member, it is possible to prevent the contact pressure by the user from being transmitted to the display element by increasing the mechanical strength. However, as the mechanical strength of the window member increases, the flexibility decreases, so there is a limit in increasing the thickness of the window member in the flexible display device.

플렉서블 디스플레이 장치의 윈도우 부재로서 글라스 부재를 사용하기 위해서는 가공 형상에 대하여 시인이 되지 않아야 하는 시인성, 소정 횟수(예: 20만회) 이상 반복 폴딩이 가능해야 하는 반복 폴딩 내구성, 폴딩 시 반발력이 낮아야 하는 낮은 반발력, 및 가공부에서 충격에 강한 특성인 내충격성을 만족해야 한다.In order to use a glass member as a window member of a flexible display device, the visibility should not be visible with respect to the processed shape, repeated folding durability that should be able to be folded over a predetermined number (eg, 200,000 times) or more, low repulsive force when folding should be low It must satisfy the repulsive force and impact resistance, which is a characteristic strong against impact in the processing part.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이 장치의 윈도우 부재로서 글라스 부재가 사용될 경우, 글라스 부재 아래에 상기 소정의 조건을 만족하는 고경도 코팅층 및 저경도 코팅층을 배치하여 시인성, 반복 폴딩 내구성, 낮은 반발력, 및 내충격성을 만족하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when a glass member is used as a window member of the flexible display device, a high-hardness coating layer and a low-hardness coating layer satisfying the predetermined conditions are disposed under the glass member to provide visibility, repeated folding durability, It is possible to provide a flexible display device that satisfies low repulsion and impact resistance.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved in the present disclosure are not limited to the above-mentioned problems, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present disclosure.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고, 상기 글라스 부재는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장된 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a flexible display and a flexible window member stacked on the flexible display and variable to correspond to a variable shape of the flexible display, wherein the flexible window member includes glass a member, and a coating layer disposed between the glass member and the flexible display panel, wherein the glass member includes at least one flat area and a folding area extending from the at least one flat area, the folding area comprising: a first folding area having a thickness that is continuously decreasing compared to the thickness of the at least one flat area; and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area. have.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지, 상기 힌지에 연결되는 제1 하우징과 제2 하우징, 상기 힌지, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고, 상기 글라스 부재는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 대응되는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장되고 상기 힌지에 대응되는 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역, 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역, 및 상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a hinge, first and second housings connected to the hinge, a flexible display disposed on the hinge, the first housing, and the second housing; a flexible window member that is stacked on a flexible display and that is variable to correspond to a variable shape of the flexible display, wherein the flexible window member includes a glass member and a coating layer disposed between the glass member and the flexible display panel and the glass member includes at least one flat area corresponding to the first housing and the second housing, and a folding area extending from the at least one flat area and corresponding to the hinge, wherein the folding area includes: A first folding area having a thickness that is continuously decreasing compared to a thickness of the at least one flat area, a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area, and the second A third folding area extending from the folding area and having a thickness that is continuously increased compared to a thickness of the second folding area may be included.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 제공하는 제1 플레이트를 포함하는 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 감싸게 결합하며, 상기 제1 구조물의 제1 면 또는 제2 면과 평행한 방향으로 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제2 구조물의 일측 가장자리에 회전 가능하게 장착된 롤러, 상기 제1 구조물의 제1 면에 장착된 제1 영역과, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로서, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동에 따라 적어도 부분적으로 상기 롤러의 안내를 받으면서 상기 제2 구조물의 일측에서 상기 제2 구조물의 내부로 삽입 또는 수납되거나 상기 제2 구조물의 외부로 노출되는 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고, 상기 글라스 부재는 상기 제1 영역에 대응되는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장되고 상기 제2 영역에 대응되는 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device, a first structure including a first plate providing a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, at least of the first structure A second structure that encloses a part and guides the sliding movement of the first structure in a direction parallel to the first surface or the second surface of the first structure, rotatably mounted on one edge of the second structure A flexible display including a roller, a first area mounted on a first surface of the first structure, and a second area extending from the first area, wherein the second area is at least as a slide movement of the first structure The flexible display which is inserted or accommodated into the inside of the second structure from one side of the second structure or exposed to the outside of the second structure from one side of the second structure while being partially guided by the roller, is stacked on the flexible display, the flexible display and a flexible window member variable to correspond to a variable shape of at least one flat area corresponding to , and a folding area extending from the at least one flat area and corresponding to the second area, wherein the folding area has a thickness that continuously decreases compared to a thickness of the at least one flat area and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 2b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 또다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 일부분이 제2 구조물에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 개시의 또다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 대부분이 제2 구조물의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 개시의 또다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 단일 코팅층을 포함하는 윈도우 부재를 나타낸 도면이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가지는 코팅층들을 포함하는 윈도우 부재를 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 단일 코팅층을 포함하는 윈도우 부재를 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가지는 코팅층들을 포함하는 윈도우 부재를 나타낸 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 비교실시예에 따른, 가공비에 의한 시인성의 정도를 나타낸 도면이다.
도 6c 및 6d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 가공비에 의한 시인성의 정도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 저경도 코팅층을 코팅하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 글라스 부재에 배치된 고경도 코팅층을 플라즈마를 통해 식각하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 글라스 부재에 배치된 고경도 코팅층에 저경도 코팅 부재를 도포하는 고정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 저경도 코팅층을 글라스를 사용하여 프레스하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 저경도 코팅층에 사이드 가경화를 수행하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 저경도 코팅츠에 본경화를 수행하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 글라스 부재 및 글라스 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 단일 코팅층을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.
도 14b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가지는 코팅층들을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.
도 15a는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 단일 코팅층을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.
도 15b는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가지는 코팅층들을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3A is a diagram illustrating a state in which a portion of a display of an electronic device is accommodated in a second structure according to still other embodiments of the present disclosure;
FIG. 3B is a diagram illustrating a state in which most of the display of the electronic device is exposed to the outside of the second structure, according to still other embodiments of the present disclosure;
3C is an exploded perspective view of an electronic device according to still other embodiments of the present disclosure;
4A is a view illustrating a window member including a single coating layer disposed on a display of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4B is a view illustrating a window member including a plurality of coating layers having different hardnesses disposed on a display of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5A is a view illustrating a window member including a single coating layer disposed on a display of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
5B is a view illustrating a window member including a plurality of coating layers having different hardnesses disposed on a display of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
6A and 6B are diagrams showing the degree of visibility according to the processing cost, according to a comparative example.
6c and 6d are views showing the degree of visibility according to the processing cost according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a flowchart for explaining a method for coating a low hardness coating layer according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a view for explaining a process of etching a high hardness coating layer disposed on a glass member through plasma according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a view for explaining fixing of applying a low-hardness coating member to a high-hardness coating layer disposed on a glass member according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a view for explaining a process of pressing a low-hardness coating layer using glass according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a view for explaining a process of performing side temporary curing on a low hardness coating layer according to various embodiments of the present disclosure.
12 is a view for explaining a process of performing main curing on low-hardness coatings according to various embodiments of the present disclosure.
13 is a view illustrating a glass member disposed on a display of an electronic device and a protective film disposed on the glass member according to various embodiments of the present disclosure;
14A is a view illustrating a window member including a single coating layer disposed on a display of an electronic device and a protective film disposed on the window member according to various embodiments of the present disclosure;
14B is a view illustrating a window member including a plurality of coating layers having different hardnesses disposed on a display of an electronic device and a protective film disposed on the window member according to various embodiments of the present disclosure;
15A is a view illustrating a window member including a single coating layer disposed on a display of an electronic device and a protective film disposed on the window member according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
15B is a view illustrating a window member including a plurality of coating layers having different hardnesses disposed on a display of an electronic device and a protective film disposed on the window member according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121 . (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can be The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2a는 전자 장치(101)의 정면, 배면, 측면에 대한 다양한 도면이 함께 도시된다. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 2A shows various views of the front, rear, and side of the electronic device 101 together.

도 2a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(200a), 및 상기 폴더블 하우징(200a)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2A , an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure includes a foldable housing 200a and a flexible or foldable structure disposed in a space formed by the foldable housing 200a. The display 200 (hereinafter, “display” 200 for short) (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) may be included.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the surface on which the display 200 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 101 . The front surface of the electronic device 101 may be formed by at least a portion of a substantially transparent front plate (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate). The opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 101 . The rear surface of the electronic device 101 may be formed by a substantially opaque rear plate (hereinafter, referred to as a 'rear cover'). The back cover may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. . Also, a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device 101 . The side surface is coupled to the front plate and the rear cover, and may be formed by a side bezel structure (or "side member") including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back cover and side bezel structures are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(200), 오디오 모듈(204, 205, 206), 센서 모듈(209), 카메라 모듈(207, 208), 키 입력 장치(211,212,213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes the display 200 , the audio modules 204 , 205 , 206 , the sensor module 209 , the camera modules 207 and 208 , the key input devices 211 , 212 , 213 , and At least one of the connector holes 214 may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2a에 도시된 폴딩 영역(203)의 상측)에 배치된 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2a에 도시된 폴딩 영역(203)의 하측)에 배치된 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 2a에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A-A')에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A-A')와 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. According to various embodiments, the display 200 may be a display in which at least a portion of the area can be deformed into a flat surface or a curved surface. According to an embodiment, the display 200 has a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side (eg, an upper side of the folding area 203 shown in FIG. 2A ) with respect to the folding area 203 . ) and the second area 202 disposed on the other side (eg, below the folding area 203 illustrated in FIG. 2A ). However, the region division of the display 200 illustrated in FIG. 2A is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. . For example, in the embodiment shown in FIG. 2A , the region of the display 200 may be divided by the folding region 203 or the folding axis A-A′, but in another embodiment, the display 200 is different. Regions may be divided based on a folding area or another folding axis (eg, a folding axis perpendicular to the folding axis A-A').

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩축(예: 도 2a의 A-A') 방향에서 볼 때, 전자 장치(101)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(101)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 상기 제1 면(210a)이 상기 제3 면(220a)에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치(101)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 상기 제2 면(210b)이 제4 면(220b)을 대면할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may change to a folded status or an unfolded status. The electronic device 101 includes an 'in-folding' method in which the front surface of the electronic device 101 is folded to form an acute angle when viewed in a direction of a folding axis (eg, A-A' in FIG. 2A ). It can be folded in two ways: 'out-folding', in which the front side of 101 is folded to form an obtuse angle. For example, the electronic device 101 may have the first surface 210a facing the third surface 220a in an in-folding folded state, and may have a fully unfolded state. ), the third direction may be the same as the first direction. Also, for example, in a state in which the electronic device 101 is folded in an out-folding manner, the second surface 210b may face the fourth surface 220b.

상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 이하에서는 편의상 인-폴딩(in-folding) 방식의 전자 장치(101) 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 아웃-폴딩(out-folding) 방식의 전자 장치(101)에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.The in-folding type may refer to a state in which the display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state. The out-folding type may refer to a state in which the display 200 is exposed to the outside in a fully folded state. Hereinafter, for convenience, the in-folding type electronic device 101 will be mainly described, but it should be noted that these descriptions may also be applied mutatis mutandis to the out-folding type electronic device 101 . .

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(204, 205, 206)은, 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(205, 206)은, 외부 스피커 홀(205) 및 통화용 리시버 홀(206)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(205, 206)과 마이크 홀(204)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(205, 206) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다. According to various embodiments, the audio module 204 , 205 , 206 may include a microphone hole 204 and a speaker hole 205 , 206 . In the microphone hole 204, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound. The speaker holes 205 and 206 may include an external speaker hole 205 and a receiver hole 206 for a call. In some embodiments, the speaker holes 205 and 206 and the microphone hole 204 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 205 and 206 (eg, a piezo speaker). The position and number of the microphone hole 204 and the speaker holes 205 and 206 may be variously modified according to embodiments.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(207, 208)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(207), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(208)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(207, 208)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the camera modules 207 and 208 include a first camera device 207 disposed on a first surface 210a of a first housing 310 of an electronic device 101 , and a second surface thereof. and a second camera device 208 disposed at 210b. In addition, the electronic device 101 may further include a flash (not shown). The camera devices 207 and 208 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(209)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(310)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(209) 이외에 다른 센서 모듈을 센서 모듈(209)에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor module 209 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. Although not shown in the drawings, the electronic device 101 may additionally or substitute other sensor modules to the sensor module 209 in addition to the sensor module 209 provided on the second surface 210b of the first housing 310 . may include The electronic device 101 is a sensor module, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include at least one of a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(200a)의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(200) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the key input devices 211 , 212 , and 213 may be disposed on a side surface of the foldable housing 200a. In another embodiment, the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 211 , 212 , 213 and the not included key input devices are displayed on the display 200 such as soft keys, etc. It may be implemented in other forms. In some embodiments, the key input device may be configured to implement key input by a sensor module.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the connector hole 214 accommodates a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, or additionally or alternatively, with an external electronic device It may be configured to receive a connector for transmitting and receiving audio signals.

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(200a)은, 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290) 및 힌지 구조(예: 도 2b의 힌지 구조(340))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(200a)은 도 2a에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(210)와 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)와 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조'라 함은 하우징을 포함하여, 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성일 수 있다.According to various embodiments, the foldable housing 200a includes a first housing structure 210 , a second housing structure 220 , a first rear cover 280 , a second rear cover 290 , and a hinge structure ( For example, the hinge structure 340 of FIG. 2B may be included. The foldable housing 200a of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIG. 2A , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first housing structure 210 and the first rear cover 280 may be integrally formed, and the second housing structure 220 and the second rear cover 290 may be integrally formed. can be formed. According to various embodiments of the present disclosure, the 'housing structure' may be a combination and/or combined configuration of various parts, including the housing.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 2b의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(예: 도 2b의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조 (또는 폴딩 축(A-A'))를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(210)에 대해 회전할 수 있다. According to various embodiments, the first housing structure 210 is connected to a hinge structure (eg, a hinge structure 340 of FIG. 2B to be described later), a first surface 210a facing in a first direction, and a second It may include a second surface 210b facing in a second direction opposite to the first direction. The second housing structure 220 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 2B ), a third surface 220a facing a third direction, and a fourth direction opposite to the third direction and a fourth surface 220b facing toward the

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A-A')을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A-A')에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(210)는, 제2 하우징 구조(220)와 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are disposed on both sides (or upper/lower side) about the folding axis A-A', and the folding axis A -A') may have an overall symmetrical shape. The first housing structure 210 and the second housing structure 220 indicate whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) intermediate state. (intermediate status), the angle or distance between each other may vary depending on the status. According to an embodiment, the first housing structure 210, unlike the second housing structure 220, additionally includes various sensors, but may have a mutually symmetrical shape in other regions.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(예: 도 2b의 인쇄회로기판(330))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 . . At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane for the electronic device 101, and a ground line formed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 330 of FIG. 2B ). can be electrically connected to.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(280)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A-A')의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(290)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A-A')의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 280 is disposed on one side of the folding axis A-A' on the rear surface of the electronic device 101 , and has, for example, a substantially rectangular periphery. may have, and the edge may be surrounded by the first housing structure 210 . Similarly, the second rear cover 290 may be disposed on the other side of the folding axis A-A' on the rear surface of the electronic device 101 , and its edge may be surrounded by the second housing structure 220 . have.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A-A')을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조(220)과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis A-A'. However, the first back cover 280 and the second back cover 290 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 280 and the A second rear cover 290 may be included. In another embodiment, the first rear cover 280 may be integrally formed with the first housing structure 210 , and the second rear cover 290 may be integrally formed with the second housing structure 220 . have.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조(210), 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)를 통해 서브 디스플레이(200_1)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(290)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. According to various embodiments, the first back cover 280 , the second back cover 290 , the first housing structure 210 , and the second housing structure 220 may include various components ( For example, a printed circuit board, or a battery) may form a space in which it can be placed. According to an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 . For example, at least a portion of the sub-display 200_1 may be visually exposed through the first rear cover 280 . In another embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear cover 280 . In various embodiments, the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera. In addition, although not shown separately in the drawings, one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear cover 290 .

다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(207) 또는 제1 후면 커버(280)를 통해 노출된 후면 카메라(208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the front camera 207 exposed on the front of the electronic device 101 through one or more openings or the rear camera 208 exposed through the first rear cover 280 is one or It may include a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 209 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .

도 2b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다. 2B is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 2b를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(310)(예: 도 2a의 디스플레이(200)), 폴더블 하우징(320)(예: 도 2a의 폴더블 하우징(200a)), 인쇄회로기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350), 힌지 커버(360), 안테나 구조(370) 및 후면 커버(380)를 포함할 수 있다. 이하, 도 2a와 중복되는 구성(예: 디스플레이(310), 폴더블 하우징(320), 후면 커버(380))에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다. Referring to FIG. 2B , in various embodiments, the electronic device 101 includes a display 310 (eg, the display 200 of FIG. 2A ), a foldable housing 320 (eg, the foldable housing of FIG. 2A ). 200a)), a printed circuit board 330 , a hinge structure 340 , a flexible connection member 350 , a hinge cover 360 , an antenna structure 370 , and a rear cover 380 . Hereinafter, detailed descriptions of components overlapping those of FIG. 2A (eg, the display 310 , the foldable housing 320 , and the rear cover 380 ) will be omitted.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(310)는, 전면 플레이트(311)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(310)의 형상을 전면 플레이트(311)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. According to various embodiments, the display 310 may be exposed through a significant portion of the front plate 311 . In some embodiments, the shape of the display 310 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 311 .

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(320)은, 제1 하우징 (321) 및 제2 하우징(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(321)은 제1 면(321a), 제1 면(321a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(321b)을 포함하고, 제2 하우징(322)은 제3 면(322a), 제3 면(322a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322b)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(320)은 브라켓 어셈블리를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리는 제1 하우징(321)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323)와, 제2 하우징(322)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(325)은 힌지 구조(340)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다. According to various embodiments, the foldable housing 320 may include a first housing 321 and a second housing 322 . According to one embodiment, the first housing 321 includes a first surface 321a, a second surface 321b facing in a direction opposite to the first surface 321a, and the second housing 322 includes a third The surface 322a may include a fourth surface 322b facing in a direction opposite to the third surface 322a. The foldable housing 320 may additionally or alternatively include a bracket assembly. The bracket assembly may include a first bracket assembly 323 disposed on the first housing 321 and a second bracket assembly 324 disposed on the second housing 322 . At least a portion of the bracket assembly, for example, the portion 325 including at least a portion of the first bracket assembly 323 and at least a portion of the second bracket assembly 324 serves as a plate for supporting the hinge structure 340 . can do.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. According to various embodiments, various electrical devices may be disposed on the printed circuit board 330 . For example, printed circuit board 330 may include a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ). )) can be installed. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(330)은 제1 브라켓 어셈블리(323) 측에 배치되는 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 브라켓 어셈블리(324) 측에 배치되는 제2 인쇄회로기판(332)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 인쇄회로기판(332)은, 폴더블 하우징(320), 브라켓 어셈블리, 제1 후면 커버(381) 및/또는 제2 후면 커버(382)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 인쇄회로기판(332)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(331)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(332)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다. According to various embodiments, the printed circuit board 330 is a first printed circuit board 331 disposed on the first bracket assembly 323 side and a second printed circuit board disposed on the second bracket assembly 324 side. (332) may be included. The first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 are formed by a foldable housing 320 , a bracket assembly, a first rear cover 381 and/or a second rear cover 382 . It can be arranged inside the space to be. Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be separately disposed on the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 . For example, a processor may be disposed on the first printed circuit board 331 , and an audio interface may be disposed on the second printed circuit board 332 .

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(330)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리가 배치될 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(331)에 인접하여 제1 배터리(333)가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(332)에 인접하여 제2 배터리(334)가 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(340)는 폴더블 하우징(320)이 폴딩 축(예: 도 2a의 A-A')을 중심으로 회전할 수 있도록 폴더블 하우징(320) 및/또는 브라켓 어셈블리를 지지하는 구성일 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄회로기판(331) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(341)와 제2 인쇄회로기판(332) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(342)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄회로기판(331) 및 제2 인쇄회로기판(332) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(325)과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다. According to various embodiments, a battery for supplying power to the electronic device 101 may be disposed adjacent to the printed circuit board 330 . At least a portion of the battery may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 330 , for example. According to an embodiment, the first battery 333 may be disposed adjacent to the first printed circuit board 331 , and the second battery 334 may be disposed adjacent to the second printed circuit board 332 . The battery is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. The battery may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 . According to various embodiments, the hinge structure 340 may include the foldable housing 320 and/or the bracket so that the foldable housing 320 may rotate about a folding axis (eg, AA′ in FIG. 2A ). It may be configured to support the assembly. The hinge structure 340 may include a first hinge structure 341 disposed on the side of the first printed circuit board 331 and a second hinge structure 342 disposed on the side of the second printed circuit board 332 . . The hinge structure 340 may be disposed between the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 . According to an embodiment, the hinge structure 340 may be formed substantially integrally with the portion 325 including at least a portion of the first bracket assembly 323 and at least a portion of the second bracket assembly 324 .

다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(320)을 포함하고, 하우징(320) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것일 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(321)을 포함하고, 제1 하우징(321) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323), 제1 인쇄회로기판(331) 및 제1 배터리(333) 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(322)을 포함하고, 제2 하우징(322) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324), 제2 인쇄회로기판(332) 및 제2 배터리(334) 중 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다. According to various embodiments, the 'housing structure' may include a foldable housing 320, and at least one component disposed inside the housing 320 may be assembled and/or combined. The housing structure may include a first housing structure and a second housing structure. For example, at least one of a first bracket assembly 323 including a first housing 321 and disposed inside the first housing 321 , a first printed circuit board 331 , and a first battery 333 . A configuration assembled by further including the configuration of may be referred to as a 'first housing structure'. As another example, at least one of a second bracket assembly 324 including a second housing 322 and disposed inside the second housing 322 , a second printed circuit board 332 , and a second battery 334 . A configuration assembled by further including the configuration of may be referred to as a 'second housing structure'. However, it should be noted that the 'first housing structure and the second housing structure' are not limited to the addition of the above-described components, and various other components may be additionally included or omitted.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; plexible printed circuit)으로서 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 인쇄회로기판(332)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(350)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)에 적어도 일부가 걸쳐지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)를, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향으로, 가로질러 제1 인쇄회로기판(331) 및 제2 인쇄회로기판(332)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(350)를 힌지 구조(340)에 형성된 개구(341h, 342h)에 끼워 결합할 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(350)의 일 부분(350a)은 제1 힌지 구조(341)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(350)의 다른 부분(350b)은 제2 힌지 구조(342)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(350)의 또 다른 부분(350c)은 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(341)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(342)의 적어도 일부 및 힌지 커버(360)의 적어도 일부가 감싸는 공간(이하, '힌지 공간(hinge space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 공간 내에 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c)가 배치될 수 있다. According to various embodiments, the flexible connection member 350 is, for example, as a flexible printed circuit (FPCB) disposed on the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 . Various electrical components can be connected. To this end, the flexible connection member 350 may be disposed to cross the 'first housing structure' and the 'second housing structure'. According to an embodiment, the flexible connection member 350 may be formed so that at least a part of it spans the hinge structure 340 . According to an embodiment, the flexible connection member 350 crosses the hinge structure 340 in a direction parallel to the y-axis of FIG. 4 , the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board ( 332) may be configured to connect. Also, for example, the flexible connection member 350 may be coupled to the openings 341h and 342h formed in the hinge structure 340 . At this time, a portion 350a of the flexible connection member 350 is disposed to span one side (eg, an upper portion) of the first hinge structure 341 , and the other portion 350b of the flexible connection member 350 is the first hinge structure 341 . 2 It may be disposed to span one side (eg, an upper portion) of the hinge structure 342 . In addition, another portion 350c of the flexible connection member 350 may be disposed on the other side (eg, lower portion) of the first hinge structure 341 and the second hinge structure 342 . At a position adjacent to the first hinge structure 341 and the second hinge structure 342 , at least a portion of the first hinge structure 341 , at least a portion of the second hinge structure 342 , and at least a portion of the hinge cover 360 . A space (hereinafter, referred to as a 'hinge space') may be formed. According to an embodiment, at least a portion 350c of the flexible connection member 350 may be disposed in the hinge space.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 커버(360)는 상기 힌지 공간을 적어도 일부 감싸는 구성일 수 있다. 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340)와 함께 상기 힌지 공간을 폐쇄하고, 외부의 충격으로부터 상기 힌지 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c))를 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징 (321) 및 제2 하우징 (322) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징의 적어도 일 부분 및 제2 하우징의 적어도 일 부분에 각각 결합될 수 있다. According to various embodiments, the hinge cover 360 may have a configuration that at least partially surrounds the hinge space. The hinge cover 360 closes the hinge space together with the hinge structure 340 and protects the configuration (eg, at least a portion 350c of the flexible connection member 350) disposed in the hinge space from external impact. can According to an embodiment, the hinge cover 360 may be disposed between the first housing 321 and the second housing 322 . According to an embodiment, the hinge cover 360 may be coupled to at least a portion of the first housing and at least a portion of the second housing, respectively.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 구조(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 커버(380)와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조(370)는 하나의 전자 장치(101)에 복수의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(370)는 제1 하우징(321) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(371)과 제2 하우징(322) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(372)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 적어도 하나의 방사체를 포함하여 이루어질 수 있다. 또 한 안테나 구조(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 구조(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(320)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the antenna structure 370 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be disposed between the rear cover 380 and the battery. The antenna structure 370 may include a plurality of antenna modules in one electronic device 101 . For example, the antenna structure 370 may include a first antenna module 371 disposed on the side of the first housing 321 and a second antenna module 372 disposed on the side of the second housing 322 . . The antenna module may include at least one radiator. The antenna structure 370 may also include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna structure 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure and/or the bracket assembly of the foldable housing 320 or a combination thereof.

다양한 실시예들에 따르면, 후면 커버(380)는 제1 후면 커버(381) 및 제2 후면 커버(382)를 포함할 수 있다. 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(320)과 결합하여, 폴더블 하우징(320) 내에 배치되는 상술한 구성들(예: 인쇄회로기판(330), 배터리, 플렉서블 접속부재(350), 안테나 구조(370))를 보호하는 역할을 할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(320)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the back cover 380 may include a first back cover 381 and a second back cover 382 . The rear cover 380 is combined with the foldable housing 320 and includes the above-described components disposed in the foldable housing 320 (eg, a printed circuit board 330 , a battery, a flexible connecting member 350 , and an antenna structure). (370)) may play a role in protecting As described above, the rear cover 380 may be configured substantially integrally with the foldable housing 320 .

도 3a는 본 개시의 또다른 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이(403)의 일부분(예: 제2 영역(A2))이 제2 구조물(402)에 수납된 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 또다른 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이(403)의 대부분이 제2 구조물(402)의 외부로 노출된 상태를 도시한 도면이다.FIG. 3A illustrates a state in which a portion of the display 403 (eg, the second area A2 ) of the electronic device 101 is accommodated in the second structure 402 according to still other embodiments of the present disclosure. It is a drawing. FIG. 3B is a diagram illustrating a state in which most of the display 403 of the electronic device 101 is exposed to the outside of the second structure 402 according to other embodiments of the present disclosure.

도 3a에 도시된 상태는 제2 구조물(402)에 대하여 제1 구조물(401)이 폐쇄(closed)된 것으로 정의될 수 있으며, 도 3b에 도시된 상태는 제2 구조물(402)에 대하여 제1 구조물(401)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.The state shown in FIG. 3A may be defined as that the first structure 401 is closed with respect to the second structure 402 , and the state shown in FIG. 3B is the first structure 402 with respect to the second structure 402 . Structure 401 may be defined as open. According to an embodiment, a “closed state” or an “open state” may be defined as a state in which the electronic device is closed or opened.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 구조물(401)과 제1 구조물(401)에서 이동 가능하게 배치되는 제2 구조물(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 제1 구조물(401)이 제2 구조물(402) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)은 제2 구조물(402)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 3A and 3B , the electronic device 101 may include a first structure 401 and a second structure 402 movably disposed in the first structure 401 . According to an embodiment, in the electronic device 101 , it may be interpreted as a structure in which the first structure 401 is slidably disposed on the second structure 402 . According to an embodiment, the first structure 401 may be arranged to reciprocate by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second structure 402, for example, a direction indicated by an arrow ①.

다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)은, 예를 들면, 제1 하우징, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 구조물(402) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 구조물(402)은, 예를 들면, 제2 하우징, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 디스플레이(403)(예: 플렉서블 디스플레이)의 일부분(예: 제1 영역(A1))이 제1 구조물(401)에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 다른 일부분(예: 제2 영역(A2))은, 제1 구조물(401)이 제2 구조물(402)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 구조물(402)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 구조물(402)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. According to various embodiments, the first structure 401 may be referred to as, for example, a first housing, a slide unit, or a slide housing, and may be reciprocally disposed on the second structure 402 . According to an embodiment, the second structure 402 may be referred to as, for example, a second housing, a main unit, or a main housing, and may accommodate various electrical and electronic components such as a main circuit board or a battery. . A portion (eg, the first area A1 ) of the display 403 (eg, a flexible display) may be seated on the first structure 401 . According to an embodiment, as the first structure 401 moves (eg, slides) with respect to the second structure 402 , the other part of the display 403 (eg, the second area A2 ) may move (eg, slide). It may be accommodated inside the second structure 402 (eg, a slide-in operation) or exposed to the outside of the second structure 402 (eg, a slide-out operation). have.

다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)은 제1 플레이트(411a)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있으며, 제1 플레이트(411a)의 적어도 일부분을 포함하여 형성된 제1 면(F1; 도 3c 참조) 및 제1 면(F1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 구조물(402)은 제2 플레이트(421a; 도 3c 참조)(예: 후면 케이스), 제2 플레이트(421a)에서 연장된 제1 측벽(423a), 제1 측벽(423a)과 제2 플레이트(421a)에서 연장된 제2 측벽(423b) 및 제1 측벽(423a)과 제2 플레이트(421a)에서 연장되고, 제2 측벽(423b)에 평행한 제3 측벽(423c), 및/또는 후면 플레이트(421b)(예: 리어 윈도우)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(423b)과 제3 측벽(423c)은 제1 측벽(423a)과 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(421a), 제1 측벽(423a), 제2 측벽(423b) 및 제3 측벽(423c)은 제1 구조물(401)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 오픈되게 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(401)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 구조물(402)에 결합하며, 제2 구조물(402)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. According to various embodiments, the first structure 401 may include a first plate 411a (eg, a slide plate), and may include a first surface F1 formed by including at least a portion of the first plate 411a; 3C ) and a second surface F2 facing in a direction opposite to the first surface F1 may be included. According to an embodiment, the second structure 402 includes a second plate 421a (refer to FIG. 3C ) (eg, a rear case), a first sidewall 423a extending from the second plate 421a, a first sidewall ( 423a) and a second sidewall 423b extending from the second plate 421a, and a third sidewall 423c extending from the first sidewall 423a and the second plate 421a and parallel to the second sidewall 423b ), and/or a rear plate 421b (eg, a rear window). According to an embodiment, the second sidewall 423b and the third sidewall 423c may be formed perpendicular to the first sidewall 423a. According to one embodiment, the second plate 421a , the first sidewall 423a , the second sidewall 423b , and the third sidewall 423c are configured to receive (or surround) at least a portion of the first structure 401 . ) one side (eg, a front face) may be formed to be open. For example, the first structure 401 is coupled to the second structure 402 in a state of being at least partially wrapped, and the first surface F1 or the second surface F2 and the first surface F1 or the second surface F2 are guided by the second structure 402 . It can slide in a parallel direction, for example, in the direction of arrow ①.

다양한 실시예에 따르면, 제2 측벽(423b) 또는 제3 측벽(423c)은 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(421a), 제1 측벽(423a), 제2 측벽(423b) 및/또는 제3 측벽(423c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다. 후면 플레이트(421b)는 제2 플레이트(421a)의 적어도 일부를 감싸게 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(421b)는 실질적으로 제2 플레이트(421a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(421a) 또는 후면 플레이트(421b)는 디스플레이(403)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 디스플레이(403)는 적어도 부분적으로 제2 구조물(402)의 내부로 수납될 수 있으며, 제2 플레이트(421a) 또는 후면 플레이트(421b)는 제2 구조물(402)의 내부로 수납된 디스플레이(403)의 일부를 덮을 수 있다. According to various embodiments, the second sidewall 423b or the third sidewall 423c may be omitted. According to an embodiment, the second plate 421a , the first sidewall 423a , the second sidewall 423b , and/or the third sidewall 423c may be formed as a separate structure and combined or assembled. The rear plate 421b may be coupled to surround at least a portion of the second plate 421a. According to an embodiment, the rear plate 421b may be formed substantially integrally with the second plate 421a. According to an embodiment, the second plate 421a or the rear plate 421b may cover at least a portion of the display 403 . For example, the display 403 may be at least partially accommodated inside the second structure 402 , and the second plate 421a or the back plate 421b may be accommodated in the display ( ) of the second structure 402 . 403) can be covered.

다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)은 제2 플레이트(421a)(예: 후면 케이스) 및 제2 측벽(423b)에 평행한 제1 방향(예: ① 방향)으로 제2 구조물(402)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제1 구조물(401)이 폐쇄 상태에서 제1 측벽(423a)으로부터 제1 거리에 놓여지고, 개방 상태에서 제1 측벽(423a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 놓여지도록 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태일 때, 제1 구조물(401)은 제1 측벽(423a)의 일부분을 감싸게 위치할 수 있다. According to various embodiments, the first structure 401 may move the second structure 402 in a first direction (eg, direction ①) parallel to the second plate 421a (eg, the rear case) and the second sidewall 423b. . It can be moved to lie at a greater second distance. According to an embodiment, when in the closed state, the first structure 401 may be positioned to surround a portion of the first sidewall 423a.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(403), 키 입력 장치(441), 커넥터 홀(443), 오디오 모듈(445a, 445b, 447a, 447b) 또는 카메라 모듈(449)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include a display 403 , a key input device 441 , a connector hole 443 , audio modules 445a , 445b , 447a , 447b , or a camera module 449 . can Although not shown, the electronic device 101 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제1 면(F1)에 배치될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 구조물(401)의 슬라이드 이동에 따라 제2 구조물(402)(예: 하우징)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 구조물(402)의 외부로 노출될 수 있다. 후술하겠지만, 제2 영역(A2)은 실질적으로 제2 구조물(402)에 장착된 롤러(451; 도 3c 참조)의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 구조물(402)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(401)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 영역(A2)의 일부분이 롤러(451)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다. According to various embodiments, the display 403 may include a first area A1 and a second area A2 . According to an embodiment, the first area A1 may extend substantially across at least a portion of the first surface F1 to be disposed on the first surface F1 . The second area A2 extends from the first area A1 and is inserted or accommodated into the second structure 402 (eg, a housing) according to the sliding movement of the first structure 401 , or the second area A2 . It may be exposed to the outside of the structure 402 . As will be described later, the second area A2 is substantially moved while being guided by a roller 451 (refer to FIG. 3C ) mounted on the second structure 402 to be accommodated inside the second structure 402 or exposed to the outside. can be For example, while the first structure 401 slides, a portion of the second area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the roller 451 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 플레이트(411a)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제1 구조물(401)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 영역(A2)이 점차 제2 구조물(402)의 외부로 노출되면서 제1 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(403)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 구조물(402)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 2a에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 영역(A2)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 영역(A2)의 일부는 롤러(451) 상에 위치될 수 있으며, 롤러(451)에 대응하는 위치에서 제2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.According to various embodiments, when viewed from the top of the first plate 411a (eg, a slide plate), when the first structure 401 moves from the closed state to the open state, the second area A2 gradually becomes the second area A2. 2 While being exposed to the outside of the structure 402 , a substantially flat surface may be formed together with the first area A1 . The display 403 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. According to an embodiment, the second area A2 may be at least partially accommodated inside the second structure 402 , and even in the state (eg, closed state) shown in FIG. 2A , the second area A2 may be Some may be exposed to the outside. According to an embodiment, irrespective of the closed state or the open state, a part of the exposed second area A2 may be located on the roller 451 , and at a position corresponding to the roller 451 , the second area ( A part of A2) may maintain a curved shape.

키 입력 장치(441)는 제2 구조물(402)의 제2 측벽(423b) 또는 제3 측벽(423c)에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(441)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(441)의 적어도 일부는 제1 구조물(401)의 일 영역에 위치할 수 있다.The key input device 441 may be disposed on the second sidewall 423b or the third sidewall 423c of the second structure 402 . Depending on the appearance and usage state, the illustrated key input device 441 may be omitted or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to an embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. According to an exemplary embodiment, at least a portion of the key input device 441 may be located in one area of the first structure 401 .

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(443)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(443)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(443) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(443)은 제3 측벽(423c)에 배치되어 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(443) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 측벽(423a) 또는 제2 측벽(423b)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the connector hole 443 may be omitted, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. Although not shown, the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 443 , and some of the plurality of connector holes 443 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. . In the illustrated embodiment, the connector hole 443 is disposed on the third sidewall 423c, but the present disclosure is not limited thereto, and the connector hole 443 or an unillustrated connector hole is disposed on the first sidewall 423a or It may be disposed on the second sidewall 423b.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(445a, 445b, 447a, 447b)은 스피커 홀(445a, 445b), 또는 마이크 홀(447a, 447b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(445a, 445b) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 마이크 홀(447a, 447b)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에 따르면, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(445a, 445b)과 마이크 홀(447a, 447b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(445a, 445b) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 참조번호 "445b"로 지시된 스피커 홀은 제1 구조물(401)에 배치되어 음성 통화용 리시버 홀로 활용될 수 있으며, 참조번호 "445a"로 지시된 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀), 또는 마이크 홀(447a, 447b)은 제2 구조물(402)(예: 측면들(423a, 423b, 423c) 중 하나)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the audio modules 445a, 445b, 447a, and 447b may include speaker holes 445a and 445b or microphone holes 447a and 447b. One of the speaker holes 445a and 445b may be provided as a receiver hole for a voice call, and the other may be provided as an external speaker hole. In the microphone holes 447a and 447b, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and according to an embodiment, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. According to an embodiment, the speaker holes 445a and 445b and the microphone holes 447a and 447b may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 445a and 445b (eg, a piezo speaker). According to one embodiment, the speaker hole indicated by the reference number "445b" is disposed in the first structure 401 to be used as a receiver hole for a voice call, and the speaker hole indicated by the reference number "445a" (eg, outside speaker hole) or microphone holes 447a and 447b may be disposed in the second structure 402 (eg, one of the side surfaces 423a, 423b, and 423c).

카메라 모듈(449)은 제2 구조물(402)에 제공되며 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 카메라 모듈(449)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(449)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제1 영역(A1)의 주위에 또는 디스플레이(403)과 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(403)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(403)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. The camera module 449 is provided in the second structure 402 and may photograph a subject in a direction opposite to the first area A1 of the display 403 . The electronic device 101 may include a plurality of camera modules 449 . For example, the electronic device 101 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, or a close-up camera, and according to an embodiment, may measure a distance to a subject by including an infrared projector and/or an infrared receiver. The camera module 449 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Although not shown, the electronic device 101 may further include a camera module (eg, a front camera) for photographing a subject in a direction opposite to the first area A1 of the display 403 . For example, the front camera may be disposed around the first area A1 or in an area overlapping the display 403 , and when disposed in the area overlapping the display 403 , transmits through the display 403 . You can take a picture of a subject.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 구조물(401) 또는 제2 구조물(402)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, an indicator (not shown) of the electronic device 101 may be disposed on the first structure 401 or the second structure 402 , and includes a light emitting diode to provide state information of the electronic device 101 . can be provided as a visual signal. A sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor). According to an embodiment, a sensor module, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor It may further include at least one.

도 3c는 본 개시의 또다른 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.3C is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to still other embodiments of the present disclosure.

도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 구조물(401), 제2 구조물(402)(예: 하우징), 디스플레이(403)(예: 플렉서블 디스플레이), 안내 부재(예: 롤러(451)), 지지 시트(support sheet)(453), 및/또는 다관절 힌지 구조(413)를 포함할 수 있다. 디스플레이(403)의 일부분(예: 제2 영역(A2))은 롤러(451)의 안내를 받으면서 제2 구조물(402)의 내부로 수납될 수 있다. Referring to FIG. 3C , the electronic device 101 includes a first structure 401 , a second structure 402 (eg, a housing), a display 403 (eg, a flexible display), and a guide member (eg, a roller 451 ). )), a support sheet 453 , and/or an articulated hinge structure 413 . A portion of the display 403 (eg, the second area A2 ) may be accommodated in the second structure 402 while being guided by the roller 451 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)은 제1 플레이트(411a)(예: 슬라이드 플레이트), 제1 플레이트(411a)에 장착되는 제1 브라켓(411b) 및/또는 제2 브라켓(411c)을 포함할 수 있다. 제1 구조물(401), 예를 들어, 제1 플레이트(411a), 제1 브라켓(411b) 및/또는 제2 브라켓(411c)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(411a)는 제2 구조물(402)(예: 하우징)에 장착되어 제2 구조물(402)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3a의 화살표 ① 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(411b)은 제1 플레이트(411a)에 결합하여 제1 플레이트(411a)와 함께 제1 구조물(401)의 제1 면(F1)을 형성할 수 있다. 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 장착되어 평판 형태로 유지될 수 있다. 제2 브라켓(411c)은 제1 플레이트(411a)에 결합하여 제1 플레이트(411a)와 함께 제1 구조물(401)의 제2 면(F2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(411b) 및/또는 제2 브라켓(411c)은 제1 플레이트(411a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 이는 제작되는 제품의 조립 구조나 제작 공정을 고려하여 적절하게 설계될 수 있다. 제1 구조물(401) 또는 제1 플레이트(411a)는 제2 구조물(402)에 결합하여 제2 구조물(402)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. According to various embodiments, the first structure 401 may include a first plate 411a (eg, a slide plate), a first bracket 411b and/or a second bracket 411c mounted on the first plate 411a. may include The first structure 401, for example, the first plate 411a, the first bracket 411b, and/or the second bracket 411c may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. have. The first plate 411a is mounted on the second structure 402 (eg, the housing) and can reciprocate linearly in one direction (eg, the direction of arrow ① in FIG. 3A ) while being guided by the second structure 402 . . According to an embodiment, the first bracket 411b may be coupled to the first plate 411a to form the first surface F1 of the first structure 401 together with the first plate 411a. The first area A1 of the display 403 may be substantially mounted on the first surface F1 to maintain a flat panel shape. The second bracket 411c may be coupled to the first plate 411a to form the second surface F2 of the first structure 401 together with the first plate 411a. According to an embodiment, the first bracket 411b and/or the second bracket 411c may be integrally formed with the first plate 411a. This may be appropriately designed in consideration of the assembly structure or manufacturing process of the manufactured product. The first structure 401 or the first plate 411a may be coupled to the second structure 402 to slide with respect to the second structure 402 .

다양한 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(413)는 복수의 바(bar) 또는 막대(rod)(미도시)을 포함할 수 있으며, 제1 구조물(401)의 한 단부에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(401)이 슬라이드 이동함에 따라, 다관절 힌지 구조(413)가 제2 구조물(402)에 대하여 이동할 수 있으며, 폐쇄 상태(예: 도 3a에 도시된 상태)에서는 실질적으로 제2 구조물(402)의 내부로 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태라 하더라도, 다관절 힌지 구조(413)의 일부는 제2 구조물(402)의 내부로 수납되지 않을 수 있다. 예를 들어, 폐쇄 상태에서도, 다관절 힌지 구조(413)의 일부는 제2 구조물(402)의 외부에서 롤러(451)에 대응하게 위치될 수 있다. 복수의 막대(414)는 일직선으로 연장되어 롤러(451)의 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향을 따라, 예를 들어, 제1 구조물(401)이 슬라이드 이동하는 방향을 따라 배열될 수 있다. According to various embodiments, the articulated hinge structure 413 may include a plurality of bars or rods (not shown), and may be connected to one end of the first structure 401 . For example, as the first structure 401 slides, the articulated hinge structure 413 may move with respect to the second structure 402 , and in a closed state (eg, the state illustrated in FIG. 3A ), substantially As a result, it may be accommodated in the interior of the second structure 402 . According to an embodiment, even in a closed state, a portion of the multi-joint hinge structure 413 may not be accommodated in the second structure 402 . For example, even in a closed state, a portion of the articulated hinge structure 413 may be positioned to correspond to the roller 451 outside the second structure 402 . The plurality of rods 414 extend in a straight line and are disposed parallel to the rotation axis R of the roller 451, and in a direction perpendicular to the rotation axis R, for example, the first structure 401 slides. can be arranged along the

다양한 실시예에 따르면, 각각의 막대(414)는 인접하는 다른 막대(414)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(414)의 주위를 선회할 수 있다. 이로써, 제1 구조물(401)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(414)들은 곡면 형태를 이루게 배열되거나 평면 형태를 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(401)이 슬라이드 이동함에 따라, 롤러(451)와 마주보는 부분에서 다관절 힌지 구조(413)는 곡면을 형성하고, 롤러(451)와 마주보지 않는 부분에서 다관절 힌지 구조(413)는 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 제2 영역(A2)은 다관절 힌지 구조(413)에 장착 또는 지지되며, 개방 상태(예: 도 3b에 도시된 상태)에서 제1 영역(A1)과 함께 제2 구조물(402)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 영역(A2)이 제2 구조물(402)의 외부로 노출된 상태에서, 다관절 힌지 구조(413)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. According to various embodiments, each rod 414 may orbit around another adjacent rod 414 while maintaining a state parallel to the other adjacent rod 414 . Accordingly, as the first structure 401 slides, the plurality of rods 414 may be arranged to form a curved surface or may be arranged to form a planar form. For example, as the first structure 401 slides, the multi-joint hinge structure 413 forms a curved surface in a portion facing the roller 451, and multi-joint in a portion not facing the roller 451 The hinge structure 413 may form a flat surface. According to an exemplary embodiment, the second area A2 of the display 403 is mounted or supported on the articulated hinge structure 413 , and in an open state (eg, the state shown in FIG. 3B ), the second area A1 . and may be exposed to the outside of the second structure 402 . In a state in which the second area A2 is exposed to the outside of the second structure 402 , the multi-joint hinge structure 413 may support or maintain the second area A2 in a flat state by forming a substantially flat surface. .

다양한 실시예에 따르면, 제2 구조물(402)(예: 하우징)은 제2 플레이트(421a)(예: 후면 케이스), 인쇄 회로 기판(미도시), 후면 플레이트(421b), 제3 플레이트(421c)(예: 전면 케이스), 지지 부재(421d)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(421a), 예를 들어, 후면 케이스는 제1 플레이트(411a)의 제1 면(F1)과는 반대 방향을 향하게 배치될 수 있으며, 실질적으로 제2 구조물(402) 또는 전자 장치(101)의 외관 형상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 구조물(402)은 제2 플레이트(421a)에서 연장된 제1 측벽(423a), 제2 플레이트(421a)에서 연장되면서 제1 측벽(423a)과 실질적으로 수직을 이루게 형성된 제2 측벽(423b) 및 제2 플레이트(421a)에서 연장되면서 제1 측벽(423a)과 실질적으로 수직을 이루고 제2 측벽(423b)과는 평행한 제3 측벽(423c)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2 측벽(423b)과 제3 측벽(423c)은 제2 플레이트(421a)와는 별도의 부품으로 제작되어 제2 플레이트(421a)에 장착 또는 조립되는 구조가 예시되지만, 제2 플레이트(421a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 제2 구조물(402)은 상기 다관절 힌지 구조(413)와 중첩되지 않는 공간에 근접 무선 통신용 안테나, 무선 충전용 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission)용 안테나를 수용할 수 있다. According to various embodiments, the second structure 402 (eg, housing) may include a second plate 421a (eg, a rear case), a printed circuit board (not shown), a rear plate 421b, and a third plate 421c. ) (eg, a front case) and a support member 421d. The second plate 421a, for example, the rear case may be disposed to face the opposite direction to the first surface F1 of the first plate 411a, and may be substantially disposed in the second structure 402 or the electronic device ( 101) can be provided. According to one embodiment, the second structure 402 is formed substantially perpendicular to the first sidewall 423a extending from the second plate 421a and the first sidewall 423a while extending from the second plate 421a. The formed second sidewall 423b and a third sidewall 423c extending from the second plate 421a and being substantially perpendicular to the first sidewall 423a and parallel to the second sidewall 423b may be included. . In the illustrated embodiment, a structure in which the second sidewall 423b and the third sidewall 423c are manufactured as separate parts from the second plate 421a and mounted or assembled to the second plate 421a is exemplified. 2 may be formed integrally with the plate 421a. The second structure 402 may accommodate an antenna for proximity wireless communication, an antenna for wireless charging, or an antenna for magnetic secure transmission (MST) in a space that does not overlap with the multi-joint hinge structure 413 .

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(421b)는 제2 플레이트(421a)의 외측면에 결합할 수 있으며, 실시예에 따라 제2 플레이트(421a)와 일체형으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(421a)는 금속 또는 폴리머 재질로 제작될 수 있으며, 후면 플레이트(421b)가 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹과 같은 재질로 제작되어 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(421a) 및/또는 후면 플레이트(421b)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(403)의 일부(예: 제2 영역(A2))가 제2 구조물(402)의 내부로 수납된 상태에서, 전자 장치(101)는 제2 구조물(402)의 내부로 수납된 디스플레이(403)의 일부 영역을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 보조 디스플레이 영역은 제2 구조물(402) 내부에 수납된 영역에서 출력된 시각적인 정보를 제2 구조물(402)의 외부로 제공할 수 있다. According to various embodiments, the rear plate 421b may be coupled to the outer surface of the second plate 421a, and may be manufactured integrally with the second plate 421a according to embodiments. According to an embodiment, the second plate 421a may be made of a metal or a polymer material, and the rear plate 421b is made of a material such as metal, glass, synthetic resin, or ceramic, so that the electronic device 101 can be viewed from the outside. It can provide a decorative effect. According to an embodiment, the second plate 421a and/or the rear plate 421b may be made of a material that transmits light at least partially (eg, an auxiliary display area). For example, in a state where a portion of the display 403 (eg, the second area A2 ) is accommodated in the second structure 402 , the electronic device 101 moves into the second structure 402 . Visual information may be output using a partial area of the accommodated display 403 . The auxiliary display area may provide visual information output from the area accommodated inside the second structure 402 to the outside of the second structure 402 .

다양한 실시예에 따르면, 제3 플레이트(421c)는 금속 또는 폴리머 재질로 제작되며, 제2 플레이트(421a)(예: 후면 케이스), 제1 측벽(423a), 제2 측벽(423b) 및/또는 제3 측벽(423c)과 결합하여 제2 구조물(402)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 실시예에 따라 제3 플레이트(421c)는 "전면 케이스"라고 칭하여 질 수 있으며, 제1 구조물(401), 예를 들어, 제1 플레이트(411a)는 실질적으로 제3 플레이트(421c)와 마주보는 상태로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(423a)은 제2 플레이트(421a)에서 연장된 제1 측벽부(423a-1)와, 제3 플레이트(421c)의 일측 가장자리에 형성된 제2 측벽부(423a-2)의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽부(423a-1)가 제3 플레이트(421c)의 일측 가장자리, 예컨대, 제2 측벽부(423a-2)를 감싸게 결합할 수 있으며, 이 경우, 제1 측벽부(423a-1) 자체가 제1 측벽(423a)을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the third plate 421c is made of a metal or polymer material, and the second plate 421a (eg, a rear case), the first sidewall 423a, the second sidewall 423b, and/or It may be combined with the third sidewall 423c to form an inner space of the second structure 402 . According to an embodiment, the third plate 421c may be referred to as a “front case”, and the first structure 401 , for example, the first plate 411a may substantially face the third plate 421c. You can slide to the state. According to an exemplary embodiment, the first sidewall 423a includes a first sidewall portion 423a-1 extending from the second plate 421a and a second sidewall portion 423a formed on one edge of the third plate 421c. -2) may be formed in combination. According to an embodiment, the first sidewall portion 423a-1 may be coupled to surround one edge of the third plate 421c, for example, the second sidewall portion 423a-2, and in this case, the first sidewall The portion 423a - 1 itself may form the first sidewall 423a.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(421d)는 제2 플레이트(421a)와 제3 플레이트(421c) 사이의 공간에 배치될 수 있으며, 금속 또는 폴리머 재질로 제작된 평판 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(421d)는 제2 구조물(402)의 내부 공간에서 전자기 차폐 구조를 제공하거나, 제2 구조물(402)의 기계적인 강성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 구조물(402)의 내부로 수납된 때, 다관절 힌지 구조(413) 및/또는 디스플레이(403)의 일부 영역(예: 제2 영역(A2))은 제2 플레이트(421a)와 지지 부재(421d) 사이의 공간에 위치할 수 있다. According to various embodiments, the support member 421d may be disposed in the space between the second plate 421a and the third plate 421c, and may have a flat plate shape made of a metal or polymer material. The support member 421d may provide an electromagnetic shielding structure in the inner space of the second structure 402 or may improve mechanical rigidity of the second structure 402 . According to one embodiment, when accommodated in the interior of the second structure 402 , the multi-joint hinge structure 413 and/or a partial area (eg, the second area A2 ) of the display 403 is the second plate. It may be located in the space between the 421a and the support member 421d.

다양한 실시예에 따르면, 도시되지 않은 인쇄회로 기판은 제3 플레이트(421c)와 지지 부재(421d) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로 기판은 제2 구조물(402)의 내부에서 다관절 힌지 구조(413) 및/또는 디스플레이(403)의 일부 영역이 수용되는 공간으로부터 지지 부재(421d)에 의해 분리된 공간에 수용될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a printed circuit board (not shown) may be disposed in a space between the third plate 421c and the support member 421d. For example, the printed circuit board may be accommodated in a space separated by the support member 421d from a space in which a partial region of the multi-joint hinge structure 413 and/or the display 403 is accommodated inside the second structure 402 . can The printed circuit board may be equipped with a processor, memory, and/or interfaces. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는, 유기 발광 다이오드에 기반한 플렉서블 디스플레이로서, 대체로 평면 형태로 유지되면서 적어도 부분적으로 곡면 형태로 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)은 제1 구조물(401)의 제1 면(F1)에 장착 또는 부착되어 실질적으로 평판 형태로 유지될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)으로부터 연장되며, 다관절 힌지 구조(413)에 지지되거나 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 영역(A2)은 제1 구조물(401)의 슬라이드 이동 방향을 따라 연장되며, 다관절 힌지 구조(413)와 함께 제2 구조물(402)의 내부로 수납될 수 있고, 다관절 힌지 구조(413)의 변형에 따라 적어도 부분적으로 곡면 형상을 이루게 변형될 수 있다. According to various embodiments, the display 403 is a flexible display based on an organic light emitting diode, and may be at least partially deformed into a curved shape while maintaining a generally flat shape. According to an embodiment, the first area A1 of the display 403 may be mounted or attached to the first surface F1 of the first structure 401 to be substantially maintained in a flat shape. The second area A2 may extend from the first area A1 , and may be supported or attached to the multi-joint hinge structure 413 . For example, the second region A2 may extend along the sliding movement direction of the first structure 401 and may be accommodated in the second structure 402 together with the articulated hinge structure 413 , and may include a multi-joint hinge. According to the deformation of the structure 413, it may be deformed to at least partially form a curved shape.

다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)이 제2 구조물(402) 상에서 슬라이드 이동함에 따라, 외부로 노출되는 디스플레이(403)의 면적이 달라질 수 있다. 전자 장치(101)(예: 프로세서)는 외부로 노출되는 디스플레이(403)의 면적에 기반하여 활성화되는 디스플레이(403)의 영역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 개방 상태에서 또는 폐쇄 상태와 개방 상태의 중간 위치에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(403)의 전체 면적 중 제2 구조물(402)의 외부로 노출된 영역을 활성화할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)을 활성화하고, 제2 영역(A2)을 비활성화할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 일정 시간(예: 30초 또는 2분) 동안 사용자 입력이 없다면, 전자 장치(101)는 디스플레이(403)의 전체 영역을 비활성화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 전체 영역이 비활성화된 상태에서, 필요에 따라(예: 사용자 설정에 따른 알림, 부재 중 전화 / 메시지 도착 알림) 전자 장치(101)는 디스플레이(403)의 일부 영역을 활성화하여 보조 디스플레이 영역(예: 빛을 투과하는 재질로 제작된 제2 플레이트(421a) 및/또는 후면 플레이트(421b)의 일부분)을 통해 시각적인 정보를 제공할 수 있다. According to various embodiments, as the first structure 401 slides on the second structure 402 , the area of the display 403 exposed to the outside may vary. The electronic device 101 (eg, a processor) may change an area of the display 403 that is activated based on an area of the display 403 exposed to the outside. For example, in the open state or at a position intermediate between the closed state and the open state, the electronic device 101 may activate an externally exposed area of the second structure 402 among the total area of the display 403 . In the closed state, the electronic device 101 may activate the first area A1 of the display 403 and deactivate the second area A2 of the display 403 . In the closed state, if there is no user input for a predetermined period of time (eg, 30 seconds or 2 minutes), the electronic device 101 may inactivate the entire area of the display 403 . According to an embodiment, in a state in which the entire area of the display 403 is inactivated, the electronic device 101 may display Visual information may be provided through the auxiliary display area (eg, a portion of the second plate 421a and/or the rear plate 421b made of a material that transmits light) by activating the partial area.

다양한 실시예에 따르면, 개방 상태(예: 도 3b에 도시된 상태)에서, 실질적으로 디스플레이(403)의 전체 영역(예: 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2))이 외부로 노출될 수 있으며, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)은 평면을 이루게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개방된 상태라 하더라도, 제2 영역(A2) 중 일부(예: 한 단부)는 롤러(451)에 대응하게 위치할 수 있으며, 제2 영역(A2) 중에서 롤러(451)에 대응하는 부분은 곡면 형상으로 유지될 수 있다. 예컨대, 본 개시에 개시된 다양한 실시예에서, "개방된 상태에서, 제2 영역(A2)이 평면을 이루게 배치된다"라고 언급하더라도 제2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태로 유지될 수 있으며, 이와 유사하게, "폐쇄된 상태에서, 다관절 힌지 구조(413) 및/또는 제2 영역(A2)이 제2 구조물(402)의 내부로 수납된다"라고 언급하더라도, 다관절 힌지 구조(413) 및/또는 제2 영역(A2)의 일부는 제2 구조물(402)의 외부로 위치될 수 있다.According to various embodiments, in an open state (eg, the state illustrated in FIG. 3B ), substantially the entire area (eg, the first area A1 and the second area A2 ) of the display 403 is exposed to the outside , the first area A1 and the second area A2 may be disposed to form a plane. According to an embodiment, even in an open state, a portion (eg, one end) of the second area A2 may be positioned to correspond to the roller 451 , and among the second area A2 , the roller 451 . A portion corresponding to may be maintained in a curved shape. For example, in various embodiments disclosed in the present disclosure, even if it is stated that "in the open state, the second area A2 is disposed to form a plane", a portion of the second area A2 may be maintained in a curved shape, Similarly, although it is stated that "in the closed state, the articulated hinge structure 413 and/or the second area A2 is accommodated inside the second structure 402 ," the articulated hinge structure 413 . And/or a portion of the second area A2 may be located outside the second structure 402 .

다양한 실시예에 따르면, 안내 부재, 예를 들어, 롤러(451)는 제2 구조물(402)(예: 제2 플레이트(421a))의 일측 가장자리에 인접하는 위치에서, 제2 구조물(402)에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어, 롤러(451)는 제1 측벽(423a)과 평행한 제2 플레이트(421a)의 가장자리(예: 참조번호 'IE'로 지시된 부분))과 인접하게 배치될 수 있다. 도면의 참조번호를 부여하지는 않았지만, 롤러(451)에 인접하는 제2 플레이트(421a)의 가장자리에서 또 다른 측벽이 연장될 수 있으며, 롤러(451)에 인접하는 측벽은 제1 측벽(423a)과 실질적으로 평행할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 롤러(451)와 인접하는 제2 구조물(402)의 측벽은 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있으며, 제2 영역(A2)의 일부는 제2 구조물(402)에 수용된 상태에서 제2 구조물(402)의 일부분을 투과하여 시각적인 정보를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the guide member, for example, the roller 451 is positioned adjacent to one edge of the second structure 402 (eg, the second plate 421a) to the second structure 402 . It may be rotatably mounted. For example, the roller 451 may be disposed adjacent to an edge of the second plate 421a parallel to the first sidewall 423a (eg, a portion indicated by reference numeral 'IE'). Although reference numerals are not given in the drawings, another side wall may extend from the edge of the second plate 421a adjacent to the roller 451, and the side wall adjacent to the roller 451 is formed from the first side wall 423a and may be substantially parallel. As mentioned above, the sidewall of the second structure 402 adjacent to the roller 451 may be made of a material that transmits light, and a portion of the second area A2 is accommodated in the second structure 402 . In this state, it is possible to provide visual information through a portion of the second structure 402 .

다양한 실시예에 따르면, 롤러(451)의 한 단부는 제2 측벽(423b)에 회전 가능하게 결합하고, 다른 단부는 제3 측벽(423c)에 회전 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 롤러(451)는 제2 구조물(402)에 장착되어, 제1 구조물(401)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 3a 또는 도 3b의 화살표 ① 방향)에 대하여 수직하는 회전축(R)을 중심으로 회전할 수 있다. 회전축(R)은 실질적으로 제1 측벽(423a)과 평행하게 배치되며, 제1 측벽(423a)과는 멀게, 예를 들면, 제2 플레이트(421a)의 일측 가장자리에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러(451)의 외주면과 제2 플레이트(421a) 가장자리의 내측면 사이에 형성된 간격은 다관절 힌지 구조(413) 또는 디스플레이(403)가 제2 구조물(402)의 내부로 진입하는 입구를 형성할 수 있다. According to various embodiments, one end of the roller 451 may be rotatably coupled to the second sidewall 423b, and the other end may be rotatably coupled to the third sidewall 423c. For example, the roller 451 is mounted on the second structure 402, and the rotation axis R perpendicular to the sliding movement direction of the first structure 401 (eg, the direction of arrow ① in FIG. 3A or 3B). can be rotated around The rotation axis R is disposed substantially parallel to the first sidewall 423a and may be located far from the first sidewall 423a, for example, at one edge of the second plate 421a. According to one embodiment, the gap formed between the outer peripheral surface of the roller 451 and the inner surface of the edge of the second plate 421a is the multi-joint hinge structure 413 or the display 403 to the inside of the second structure 402 . An entrance can be formed.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)가 곡면 형태로 변형될 때, 롤러(451)는 디스플레이(403)의 곡률 반경을 일정 정도로 유지함으로써, 디스플레이(403)의 과도한 변형을 억제할 수 있다. "과도한 변형"이라 함은 디스플레이(403)에 포함되는 픽셀이나 신호 배선이 손상될 정도로 지나치게 작은 곡률 반경을 가지게 디스플레이(403)가 변형되는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(403)는 롤러(451)의 안내를 받으면서 이동 또는 변형될 수 있으며, 과도한 변형으로 인한 손상으로부터 보호받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(413) 또는 디스플레이(403)가 제2 구조물(402)에 삽입되거나 외부로 취출되는 동안 롤러(451)가 회전할 수 있다. 예컨대, 다관절 힌지 구조(413)(또는 디스플레이(403))와 제2 구조물(402) 사이의 마찰을 억제하여 다관절 힌지 구조(413)(또는 디스플레이(403))가 제2 구조물(402)의 삽입 / 취출 동작을 원활하게 할 수 있다. According to various embodiments, when the display 403 is deformed into a curved shape, the roller 451 maintains a radius of curvature of the display 403 to a certain degree, thereby suppressing excessive deformation of the display 403 . "Excessive deformation" may mean that the display 403 is deformed to have an excessively small radius of curvature to the extent that pixels or signal wires included in the display 403 are damaged. For example, the display 403 may be moved or deformed while being guided by the roller 451 , and may be protected from damage due to excessive deformation. According to an embodiment, the roller 451 may rotate while the multi-joint hinge structure 413 or the display 403 is inserted into the second structure 402 or taken out. For example, by suppressing friction between the articulated hinge structure 413 (or the display 403 ) and the second structure 402 , the articulated hinge structure 413 (or the display 403 ) is the second structure 402 . Insert / take out operation can be done smoothly.

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(support sheet)(453)는, 유연성과 일정 정도의 탄성을 가지는 재질, 예를 들어, 실리콘(silicone)이나 고무(rubber)와 같은 탄성체를 포함하는 물질로 제작될 수 있으며, 롤러(451)에 장착 또는 부착되어 롤러(451)가 회전함에 따라 선택적으로 롤러(451)에 감겨질 수 있다(may be wound). 도시된 실시예에서, 지지 시트(453)는 롤러(451)의 회전축(R) 방향을 따라 복수(예: 4개)로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 시트(453)들은 인접하는 다른 지지 시트(453)와 일정 간격을 두고 롤러(451)에 장착될 수 있으며, 회전축(R)에 수직하는 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 1개의 지지 시트가 롤러(451)에 장착 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 1개의 지지 시트는, 도 3c에서 지지 시트(453)들이 배치된 영역과 지지 시트(453)들 사이의 영역에 대응하는 크기와 형상을 가질 수 있다. 이와 같이, 지지 시트(453)의 수와 크기 또는 형상은 실제 제작되는 제품에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(453)는 롤러(451)가 회전함에 따라 롤러(451)의 외주면에 말아지거나 롤러(451)로부터 벗어나 디스플레이(403)와 제3 플레이트(421c) 사이에서 평판 형태로 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(453)는 "지지 벨트", "보조 벨트", "지지 필름" 또는 "보조 필름"이라 칭하여 질 수 있다. According to various embodiments, the support sheet 453 may be made of a material having flexibility and a certain degree of elasticity, for example, a material including an elastic body such as silicone or rubber. It may be mounted or attached to the roller 451 and selectively wound around the roller 451 as the roller 451 rotates (may be wound). In the illustrated embodiment, the support sheet 453 may be arranged in plurality (eg, four) along the rotation axis R of the roller 451 . For example, the plurality of support sheets 453 may be mounted on the roller 451 at a predetermined interval from other adjacent support sheets 453 , and may extend in a direction perpendicular to the rotation axis R. According to one embodiment, one support sheet may be mounted or attached to the roller 451 . For example, one support sheet may have a size and shape corresponding to the area between the support sheets 453 and the area where the support sheets 453 are disposed in FIG. 3C . In this way, the number, size, or shape of the support sheets 453 may be appropriately changed according to the product actually manufactured. According to one embodiment, the support sheet 453 is rolled on the outer circumferential surface of the roller 451 as the roller 451 rotates or deviates from the roller 451 in the form of a flat plate between the display 403 and the third plate 421c. can be unfolded as According to one embodiment, the support sheet 453 may be referred to as a “support belt”, “auxiliary belt”, “support film” or “auxiliary film”.

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(453)의 단부가 제1 구조물(401), 예를 들어, 제1 플레이트(411a)(예: 슬라이드 플레이트)에 연결되며, 폐쇄 상태(예: 도 3a에 도시된 상태)에서 지지 시트(453)가 롤러(451)에 말아질 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(411a)가 개방 상태(예: 도 3b에 도시된 상태)로 이동하면, 지지 시트(453)는 점차 제2 구조물(402)(예: 제3 플레이트(421c))과 디스플레이(403)(예: 제2 영역(A2))사이로, 또는 제2 구조물(402)(예: 제3 플레이트(421c))과 다관절 힌지 구조(413) 사이로 위치할 수 있다. 예컨대, 지지 시트(453)는 적어도 일부분이 다관절 힌지 구조(413)와 마주보게 위치할 수 있으며, 제1 플레이트(411a)의 슬라이드 이동에 따라 롤러(451)에 선택적으로 감겨질 수 있다. 지지 시트(453)는 대체로 다관절 힌지 구조(413)과 접촉하게 배치되지만, 롤러(451)에 말아진 부분은 실질적으로 다관절 힌지 구조(413)로부터 분리될 수 있다. According to various embodiments, an end of the support sheet 453 is connected to a first structure 401 , such as a first plate 411a (eg, a slide plate), and is in a closed state (eg, shown in FIG. 3A ). state), the support sheet 453 may be rolled on the roller 451 . Accordingly, when the first plate 411a moves to an open state (eg, the state illustrated in FIG. 3B ), the support sheet 453 gradually moves with the second structure 402 (eg, the third plate 421c) and the display. It may be located between the 403 (eg, the second region A2) or between the second structure 402 (eg, the third plate 421c) and the articulated hinge structure 413 . For example, at least a portion of the support sheet 453 may be positioned to face the articulated hinge structure 413 , and may be selectively wound around the roller 451 according to the sliding movement of the first plate 411a. The support sheet 453 is generally disposed in contact with the articulated hinge structure 413 , but a portion rolled on the roller 451 may be substantially separated from the articulated hinge structure 413 .

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(453)가 롤러(451)에 감겨진 정도에 따라 디스플레이(403)의 표면과 제2 플레이트(421a)의 가장자리 내측면 사이의 간격이 다를 수 있다. 배치 간격이 작을수록 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지하기 용이하지만, 지나치게 작아지면 디스플레이(403)가 제2 플레이트(421a)와 접촉 또는 마찰할 수 있다. 직접적인 접촉이나 마찰이 발생하는 경우 디스플레이(403)의 표면이 손상되거나 제1 구조물(401)의 슬라이드 동작에 장애가 될 수 있다. According to various embodiments, the distance between the surface of the display 403 and the inner surface of the edge of the second plate 421a may be different according to the extent to which the support sheet 453 is wound around the roller 451 . The smaller the disposition interval, the easier it is to prevent the inflow of foreign substances. However, if the spacing is too small, the display 403 may contact or rub against the second plate 421a. When direct contact or friction occurs, the surface of the display 403 may be damaged or the sliding operation of the first structure 401 may be hindered.

다양한 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서 지지 시트(453)가 롤러(451)에 감겨짐으로써, 디스플레이(403)의 표면이 제2 플레이트(421a)와 접촉하지 않는 상태를 유지하면서, 디스플레이(403)의 표면과 제2 플레이트(421a)의 가장자리 내측면 사이의 간격을 줄일 수 있다. 예컨대, 폐쇄 상태에서 배치 간격을 줄여 외부의 이물질이 제2 구조물(402)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)(예: 제1 플레이트(411a) 또는 슬라이드 플레이트)가 점차 개방 상태로 이동함에 따라 지지 시트(453)가 롤러(451)에서 벗어나 점차 제2 구조물(402)(예: 제2 플레이트(421a) 또는 제3 플레이트(421c))과 다관절 힌지 구조(413) 사이로 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(401)이 개방 상태로 이동함에 따라 배치 간격이 점차 증가하여 디스플레이(403)과 다른 구조물(예: 제2 플레이트(421a))의 직접적인 마찰이나 접촉을 억제하고, 마찰이나 접촉으로 인해 디스플레이(403)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일단(예: 롤러(451)에 고정된 부분)으로부터 타단(예: 제1 플레이트(411a)에 고정된 부분)에 가까울수록 지지 시트(453)의 두께가 점차 증가할 수 있다. 이러한 지지 시트(453)의 두께 프로파일(profile)을 이용하여, 폐쇄 상태와 개방 상태에서의 배치 간격이 조절될 수 있다. According to various embodiments, in the closed state, the support sheet 453 is wound around the roller 451 , so that the surface of the display 403 does not come into contact with the second plate 421a while maintaining the display 403 . It is possible to reduce the gap between the surface and the inner surface of the edge of the second plate (421a). For example, by reducing the arrangement interval in the closed state, it is possible to block the inflow of foreign substances into the interior of the second structure 402 . According to one embodiment, as the first structure 401 (eg, the first plate 411a or the slide plate) gradually moves to an open state, the support sheet 453 moves away from the roller 451 and gradually moves to the second structure ( 402) (eg, the second plate 421a or the third plate 421c) and the articulated hinge structure 413 . For example, as the first structure 401 moves to the open state, the arrangement interval gradually increases to suppress direct friction or contact between the display 403 and other structures (eg, the second plate 421a), and friction or contact Accordingly, it is possible to prevent the surface of the display 403 from being damaged. According to one embodiment, the closer from one end (eg, a portion fixed to the roller 451) to the other end (eg, a portion fixed to the first plate 411a), the closer the thickness of the support sheet 453 can be. have. By using the thickness profile of the support sheet 453, the spacing between the closed state and the open state can be adjusted.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스펀지와 같은 저밀도 탄성체 또는 브러쉬(brush)로 제작된 적어도 하나의 탄성 부재(431, 433)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)은 디스플레이(403)의 한 단부에 장착된 제1 탄성 부재(431)를 포함할 수 있으며, 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(421a)의 가장자리 내측면에 장착된 제2 탄성 부재(433)를 더 포함할 수 있다. 제1 탄성 부재(431)는 실질적으로 제2 구조물(402)의 내부 공간으로 배치되며, 개방 상태(예: 도 3b에 도시된 상태)에서는 제2 플레이트(421a)의 가장자리에 대응하게 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 탄성 부재(431)는 제1 구조물(401)의 슬라이드 이동에 따라, 제2 구조물(402)의 내부 공간에서 이동할 수 있다. 폐쇄 상태에서 개방 상태로 제1 구조물(401)이 이동할 때, 제1 탄성 부재(431)는 제2 플레이트(421a)의 가장자리를 향해 이동할 수 있다. 제1 구조물(401)이 개방 상태에 이르면, 제1 탄성 부재(431)는 제2 플레이트(421a)의 가장자리 내측면에 접촉할 수 있다. 예컨대, 개방 상태에서, 제1 탄성 부재(431)는 제2 플레이트(421a)의 가장자리 내측면과 디스플레이(403) 표면 사이의 간격을 밀봉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동할 때, 제1 탄성 부재(431)는 제2 플레이트(421a)와 접촉하면서 이동(예: 미끄럼 접촉)할 수 있다. 예를 들어, 폐쇄 상태에서 제2 영역(A2)과 제2 플레이트(421a) 사이의 간격으로 이물질이 유입된 상태라면, 개방 상태로 이동할 때, 제1 탄성 부재(431)가 이물질을 제2 구조물(402)의 외부로 배출시킬 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include at least one elastic member 431 and 433 made of a low-density elastic body such as a sponge or a brush. For example, the electronic device 101 may include a first elastic member 431 mounted on one end of the display 403 , and according to an embodiment, it is disposed on the inner surface of the edge of the second plate 421a. It may further include a mounted second elastic member (433). The first elastic member 431 is substantially disposed in the inner space of the second structure 402, and in an open state (eg, the state shown in FIG. 3B ) may be positioned to correspond to the edge of the second plate 421a. have. According to an embodiment, the first elastic member 431 may move in the inner space of the second structure 402 according to the sliding movement of the first structure 401 . When the first structure 401 moves from the closed state to the open state, the first elastic member 431 may move toward the edge of the second plate 421a. When the first structure 401 reaches an open state, the first elastic member 431 may contact the inner side surface of the edge of the second plate 421a. For example, in the open state, the first elastic member 431 may seal the gap between the inner side surface of the edge of the second plate 421a and the surface of the display 403 . According to an embodiment, when moving from the closed state to the open state, the first elastic member 431 may move (eg, in sliding contact) while in contact with the second plate 421a. For example, if the foreign material is introduced into the gap between the second area A2 and the second plate 421a in the closed state, when moving to the open state, the first elastic member 431 removes the foreign material from the second structure It can be discharged to the outside of (402).

다양한 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(433)는 제2 플레이트(421a)의 가장자리에서 내측면에 부착될 수 있으며, 실질적으로 디스플레이(403)의 내측면과 마주보게 배치될 수 있다. 폐쇄 상태에서, 디스플레이(403)의 표면과 제2 플레이트(421a)의 가장자리 내측면 사이의 간격(예: 배치 간격)은 실질적으로 제2 탄성 부재(433)에 의해 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서, 제2 탄성 부재(433)는 디스플레이(403) 표면에 접촉함으로써, 실질적으로 배치 간격을 밀봉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(433)는 스펀지와 같은 저밀도 탄성체 또는 브러쉬로 제작되어 디스플레이(403)와 직접 접촉하더라도 디스플레이(403)의 표면을 손상시키지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구조물(401)이 점차 개방 상태로 이동함에 따라 배치 간격이 증가할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(403)는 실질적으로 제2 탄성 부재(433)와 접촉 또는 마찰하지 않으면서, 제2 영역(A2)을 제2 구조물(402)의 외부로 점차 노출시킬 수 있다. 제1 구조물(401)이 개방 상태에 이르면, 제1 탄성 부재(431)가 제2 탄성 부재(433)와 접촉할 수 있다. 예컨대, 개방 상태에서는 제1 탄성 부재(431)와 제2 탄성 부재(433)가 배치 간격을 밀봉함으로써 외부 이물질의 유입을 차단할 수 있다. According to various embodiments, the second elastic member 433 may be attached to the inner surface at the edge of the second plate 421a and may be disposed to substantially face the inner surface of the display 403 . In the closed state, a distance (eg, an arrangement distance) between the surface of the display 403 and the inner side surface of the edge of the second plate 421a may be substantially determined by the second elastic member 433 . According to an embodiment, in the closed state, the second elastic member 433 may contact the surface of the display 403 to substantially seal the disposition gap. According to an embodiment, the second elastic member 433 may be made of a low-density elastic body such as a sponge or a brush, so that the surface of the display 403 may not be damaged even if it comes into direct contact with the display 403 . According to an embodiment, as the first structure 401 gradually moves to an open state, an arrangement interval may increase. For example, the display 403 may gradually expose the second area A2 to the outside of the second structure 402 without substantially contacting or rubbing the second elastic member 433 . When the first structure 401 reaches an open state, the first elastic member 431 may contact the second elastic member 433 . For example, in the open state, the first elastic member 431 and the second elastic member 433 may block the inflow of foreign substances by sealing the spacing between the first and second elastic members.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 가이드 레일(455)(들) 및/또는 구동 부재(actuating member)(457)(들)를 더 포함할 수 있다. 가이드 레일(455)(들)은 제2 구조물(402), 예를 들어, 제3 플레이트(421c)에 장착되어 제1 구조물(401)(예: 제1 플레이트(411a) 또는 슬라이드 플레이트)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 구동 부재(457)(들)는 그의 양단을 서로 멀어지게 하는 방향으로 탄성력을 제공하는 스프링 또는 스프링 모듈을 포함할 수 있다. 구동 부재(457)(들)의 한 단은 제2 구조물(402)에 회동 가능하게 지지되고, 다른 한 단은 제1 구조물(401)에 회동 가능하게 지지될 수 있다. 제1 구조물(401)이 슬라이드 이동할 때, 폐쇄 상태와 개방 상태 사이의 어느 한 지점에서 구동 부재(457)(들)의 양단이 가장 근접하게 위치(이하, '최근접점')할 수 있다. 예컨대, 최근접점과 폐쇄 상태 사이의 구간에서 구동 부재(457)(들)는 폐쇄 상태를 향해 이동하는 방향으로 제1 구조물(401)에 탄성력을 제공하고, 최근접점과 개방 상태 사이의 구간에서 구동 부재(457)(들)는 개방 상태를 향해 이동하는 방향으로 제1 구조물(401)에 탄성력을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may further include a guide rail 455(s) and/or an actuating member 457(s). The guide rail 455(s) is mounted on the second structure 402, for example, the third plate 421c to slide the first structure 401 (for example, the first plate 411a or the slide plate). can guide you on the move. The driving member 457(s) may include a spring or a spring module that provides an elastic force in a direction to move both ends thereof away from each other. One end of the driving member 457(s) may be rotatably supported by the second structure 402 , and the other end may be rotatably supported by the first structure 401 . When the first structure 401 slides, both ends of the driving member 457(s) may be located closest to each other (hereinafter, 'closest contact') at any point between the closed state and the open state. For example, in the interval between closest point and the closed state, the drive member 457(s) provides an elastic force to the first structure 401 in a direction to move toward the closed state, and drives in the interval between closest point and the open state. The member 457(s) may provide an elastic force to the first structure 401 in a direction to move toward the open state.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(410) 상에 배치된 단일 코팅층(520)을 포함하는 윈도우 부재(500)를 나타낸 도면이다.4A is a view illustrating a window member 500 including a single coating layer 520 disposed on the display 410 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(410) 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가진 코팅층(520-1 및 520-2)들을 포함하는 윈도우 부재(500)를 나타낸 도면이다. 4B is a window member 500 including a plurality of coating layers 520-1 and 520-2 having different hardnesses disposed on the display 410 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. ) is a diagram showing

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는 윈도우 부재(500) 및 디스플레이(410)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(101)의 구성은 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 4a 및 도 4b의 디스플레이(410)의 구성은 도 2a의 디스플레이(200) 및/또는 도 2b의 디스플레이(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.4A and 4B , the electronic device 101 may include a window member 500 and a display 410 (eg, a flexible display). The configuration of the electronic device 101 of FIGS. 4A and 4B is all or part the same as that of the electronic device 101 of FIGS. 2A and/or 2B, and the configuration of the display 410 of FIGS. 4A and 4B is All or part of the configuration of the display 200 of FIG. 2A and/or the display 310 of FIG. 2B may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(500)는 디스플레이(410) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(500)는 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(500)는 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2a의 제1 면(210a) 및 제3 면(220a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(500)는 디스플레이(410)의 적어도 일부를 커버하고, 디스플레이(410)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 윈도우 부재(500)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 윈도우 부재(500)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 500 may be disposed on the display 410 . According to an embodiment, the window member 500 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101 . For example, the window member 500 may form at least a portion of the front surface (eg, the first surface 210a and the third surface 220a of FIG. 2A ) of the electronic device 101 . According to an embodiment, the window member 500 may cover at least a portion of the display 410 and protect the display 410 from external impact. According to an embodiment, the display 410 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 500 . According to an embodiment, the display 410 may include a window member 500 .

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(500)는 글라스 부재(510)를 포함할 수 있다. 글라스 부재(510)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(510)의 적어도 일부는 휘어질 수 있는 두께의 유리(예: 초박막 강화유리(ultra thin glass: UTG))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 500 may include a glass member 510 . The glass member 510 may be formed of a substantially transparent and flexible material. For example, at least a portion of the glass member 510 may include glass (eg, ultra thin glass (UTG)) having a thickness that can be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(510)는 두께 및/또는 폭의 길이가 상이한 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(510)는 적어도 하나의 플랫 영역(512) 및 플랫 영역(512)에서 연장된 적어도 하나의 폴딩 영역(514)를 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b의 글라스 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 플랫 영역(512)은 도 2b의 디스플레이(200)에 포함된 제1 영역(201) 및/또는 제2 영역(202)의 적어도 일부에 대응되고, 도 4a 및 도 4b의 글라스 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 폴딩 영역(514)은 도 2b의 디스플레이(200)에 포함된 폴딩 영역(203)에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(512)은 두께 및/또는 폭이 실질적으로 균일한 글라스 부재(510)의 일 영역이고, 폴딩 영역(514)은 두께 및/또는 폭이 플랫 영역(512)과 상이한 글라스 부재(510)의 다른 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접히거나 말릴 때, 글라스 부재(510)는 폴딩 영역(514)을 기준으로 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 및/또는 글라스 부재(510)를 제조할 때, 플랫 영역(512) 및 폴딩 영역(514)은 휘어질 수 있다. According to various embodiments, the glass member 510 may include a plurality of regions having different lengths in thickness and/or width. For example, the glass member 510 may include at least one flat area 512 and at least one folding area 514 extending from the flat area 512 . At least one flat area 512 included in the glass member 510 of FIGS. 4A and 4B is at least one of the first area 201 and/or the second area 202 included in the display 200 of FIG. 2B . Corresponding to a portion, at least one folding area 514 included in the glass member 510 of FIGS. 4A and 4B may correspond to the folding area 203 included in the display 200 of FIG. 2B . According to an embodiment, the flat region 512 is a region of the glass member 510 having a substantially uniform thickness and/or width, and the folding region 514 has a thickness and/or width equal to that of the flat region 512 . It may be a different region of a different glass member 510 . According to an embodiment, when the electronic device 101 is folded or rolled, the glass member 510 may be bent based on the folding area 514 . According to an embodiment, when the electronic device 101 and/or the glass member 510 are manufactured, the flat area 512 and the folding area 514 may be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 적어도 일부가 폴딩될 때, 플랫 영역(512)은 휘어지지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(512)은 폴더블 하우징(예: 도 2a의 폴더블 하우징(200a))과 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 플랫 영역(512a)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징 구조(210))과 대면하고, 제2 플랫 영역(412b)은 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징 구조(220))과 대면할 수 있다. According to various embodiments, when at least a portion of the electronic device 101 is folded, the flat area 512 may not be bent. According to an embodiment, the flat area 512 may face the foldable housing (eg, the foldable housing 200a of FIG. 2A ). For example, first flat region 512a faces a first housing (eg, first housing structure 210 in FIG. 2A ), and second flat region 412b faces a second housing (eg, in FIG. 2A ). second housing structure 220).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩될 때, 폴딩 영역(514)은 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(514)의 적어도 일부는 힌지 구조(예: 도 2b의 힌지 구조(340))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device 101 is folded, the folding area 514 may be bent. According to an embodiment, at least a portion of the folding region 514 may face at least a portion of a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 2B ).

다양한 실시예들에 따르면, 플랫 영역(512)은 복수의 플랫 영역들(512a, 512b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(512)은 제1 플랫 영역(512a) 및 제1 플랫 영역(512a)과 이격된 제2 플랫 영역(512b)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(514)은 복수의 플랫 영역들(512a, 512b) 사이에 위치할 수 있다. 제1 플랫 영역(512a)과 제2 플랫 영역(512b)은 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플랫 영역(512a)과 제2 플랫 영역(512b)은 폴딩 영역(514)을 기준으로 대칭일 수 있다.According to various embodiments, the flat area 512 may include a plurality of flat areas 512a and 512b. According to an embodiment, the flat area 512 may include a first flat area 512a and a second flat area 512b spaced apart from the first flat area 512a. The folding area 514 may be positioned between the plurality of flat areas 512a and 512b. The first flat area 512a and the second flat area 512b may be disposed side by side. For example, the first flat area 512a and the second flat area 512b may be symmetrical with respect to the folding area 514 .

다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 영역(514)은 두께 및/또는 폭이 상이한 복수의 폴딩 영역들(514a, 514b, 514c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(514)은 제2 폴딩 영역(514b), 제2 폴딩 영역(514b)의 일 단에서 연장된 제1 폴딩 영역(514a), 제2 폴딩 영역(514b)의 타 단에서 연장된 제3 폴딩 영역(514c)을 포함할 수 있다. 제2 폴딩 영역(514b)은 제1 폴딩 영역(514a) 및 제3 폴딩 영역(514c) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 영역(514b)의 두께인 제2 두께(t2)는 정해진 길이로 실질적으로 균일하고, 제1 폴딩 영역(514a) 및/또는 제3 폴딩 영역(514c)의 두께인 제3 두께(t3)는 플랫 영역들(512a, 512b)의 두께인 제1 두께(t1) 대비 연속적으로 감소하고, 제2 두께(t2) 대비 연속적으로 증가할 수 있다. 폴딩 영역(512)의 두께(예: 제3 두께(t3))가 연속적으로 변하는 구조는 기계적인 단차 또는 요철 없이 점진적으로 두께의 길이가 변하는 구조로 정의될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(514)의 표면은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(510)의 폴딩 영역(514)의 적어도 일부는 화학 용액을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(514)의 적어도 일부는 플로오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SIF6), 수산화나트륨(NAOH), 또는 플루오린화 수소산(HF) 중 적어도 하나와의 반응을 통해 형성된 리세스(515)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the folding area 514 may include a plurality of folding areas 514a , 514b , and 514c having different thicknesses and/or widths. According to an embodiment, the folding area 514 includes the second folding area 514b, the first folding area 514a extending from one end of the second folding area 514b, and the other of the second folding area 514b. A third folding region 514c extending from the end may be included. The second folding area 514b may be positioned between the first folding area 514a and the third folding area 514c. According to an embodiment, the second thickness t2 , which is the thickness of the second folding area 514b, is substantially uniform to a predetermined length, and the thickness of the first folding area 514a and/or the third folding area 514c The third thickness t3 , which is the thickness of the flat regions 512a and 512b , may continuously decrease compared to the first thickness t1 , and may increase continuously compared to the second thickness t2 . A structure in which the thickness (eg, the third thickness t3 ) of the folding region 512 continuously changes may be defined as a structure in which the length of the thickness is gradually changed without mechanical steps or irregularities. For example, the surface of the folding region 514 may be formed to be substantially uniform. According to various embodiments, at least a portion of the folding region 514 of the glass member 510 may be formed using a chemical solution. For example, at least a portion of the folding region 514 may be ammonium fluoride (NH 4 F), sulfuric acid (H 2 SO 4 ), nitric acid (HNO 3 ), silicofluoric acid (H 2 SIF 6 ), sodium hydroxide a recess 515 formed through reaction with at least one of (NAOH), or hydrofluoric acid (HF).

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(500)는 코팅층 및/또는 필름층(이하 코팅층으로 지칭함)(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 4a)에 따르면, 코팅층(520)은 단일 코팅층일 수 있다. 다른 실시예(예: 도 4b)에 따르면, 코팅층(520)은 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)은 전자 장치(101)의 내부에서 디스플레이(410)로 가해지는 힘의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 광학 투명 접착 필름(optical clear adhesive: OCA) 또는 광학 투면 접착 레진(optical clear resin: OCR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the window member 500 may include a coating layer and/or a film layer (hereinafter referred to as a coating layer) 520 . According to an embodiment (eg, FIG. 4A ), the coating layer 520 may be a single coating layer. According to another embodiment (eg, FIG. 4B ), the coating layer 520 may include a high-hardness coating layer 520-1 and a low-hardness coating layer 520-2. According to an embodiment, the coating layer 520 may absorb at least a portion of the force applied to the display 410 from the inside of the electronic device 101 . According to an embodiment, the coating member and/or the film member of the coating layer 520 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA) and an optical clear resin (OCR). .

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(520)은 단일 코팅층으로서, 윈도우 부재(500)의 적어도 일부를 평탄화 할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)은 폴딩 영역(514)의 리세스(515) 내에 위치하여, 윈도우 부재(500)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(510)와 코팅층(520)의 두께의 합은, 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)의 적어도 일부는 글라스 부재(510) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)은 글라스 부재(510)와 대면하는 제1 면(420a) 및 디스플레이(410)와 대면하는 제2 면(420b)을 포함할 수 있다. 제2 면(420b)은 실질적으로 평평하게 형성되고, 제1 면(420a)은 플랫 영역(512)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(514)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(514)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 520 is a single coating layer and may planarize at least a portion of the window member 500 . For example, the coating layer 520 may be positioned in the recess 515 of the folding region 514 to uniform the thickness and/or width of the window member 500 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 510 and the coating layer 520 may be substantially constant. According to an embodiment, at least a portion of the coating layer 520 may be disposed under the glass member 510 . For example, the coating layer 520 may include a first surface 420a facing the glass member 510 and a second surface 420b facing the display 410 . The second surface 420b is formed to be substantially flat, the first surface 420a is formed to be flat on the side facing the flat area 512, and the other side facing the folding area 514 is formed to be a folding area ( 514) may be formed to correspond to the shape.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(520)은 플랫 영역(512) 아래에 위치한 제1 코팅 영역(522) 및 폴딩 영역(514) 아래에 위치한 제2 코팅 영역(524)을 포함할 수 있다. 코팅층(520)은 플랫 영역(512)과 폴딩 영역(514)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 코팅 영역(522)은 제1 플랫 영역(512a) 아래에 배치된 제1-1 코팅 영역(522a) 및 제2 플랫 영역(512b) 아래에 배치된 제1-2 코팅 영역(522b)을 포함하고, 제2 코팅 영역(524)은 제1 폴딩 영역(514a) 아래에 배치된 제2-1 코팅 영역(524a), 제2 폴딩 영역(514b) 아래에 배치된 제2-2 코팅 영역(524b), 및 제3 폴딩 영역(514c) 아래에 배치된 제2-3 코팅 영역(524c)을 포함할 수 있다. 제1 코팅 영역(522)의 두께(예: 제4 두께(t4))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제2 코팅 영역(524)의 두께(예: 제5 두께(t5))는 제1 코팅 영역(522)의 두께(예: 제4 두께(t4)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2-2 코팅 영역(524b)의 두께(예: 제5 두께(t5))는 제4 두께(t4) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하게 형성되고, 제2-1 코팅 영역(524a) 및 제2-3 코팅 영역(524c)의 두께(예: 제6 두께(t6))는 제1 코팅 영역(522)의 제4 두께(t4) 대비 연속적으로 증가하고, 제2-2 코팅 영역(524b)의 제5 두께(t5) 대비 연속적으로 감소할 수 있다. According to various embodiments, the coating layer 520 may include a first coating region 522 positioned under the flat region 512 and a second coating region 524 positioned under the folding region 514 . The coating layer 520 may be formed in a shape corresponding to the shape of the flat area 512 and the folding area 514 . According to one embodiment, the first coating region 522 is a first-first coating region 522a disposed below the first flat region 512a and a 1-2-th coating region 522a disposed below the second flat region 512b. a coating region 522b, wherein the second coating region 524 includes a 2-1 coating region 524a disposed below the first folding region 514a, and a second coating region 524a disposed below the second folding region 514b. It may include a 2-2 coating region 524b and a 2-3 coating region 524c disposed below the third folding region 514c. A thickness (eg, a fourth thickness t4 ) of the first coating region 522 may be substantially uniform with a predetermined length. A thickness (eg, a fifth thickness t5) of the second coating region 524 may be greater than a thickness (eg, a fourth thickness t4) of the first coating region 522 . For example, the thickness of the 2-2 coating region 524b (eg, the fifth thickness t5) is substantially uniformly formed with a length thicker than the fourth thickness t4, and the 2-1 coating region ( 524a) and the thickness of the 2-3th coating region 524c (eg, the sixth thickness t6) are continuously increased compared to the fourth thickness t4 of the first coating region 522, and the second coating region 524c It may continuously decrease compared to the fifth thickness t5 of the region 524b.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(520)은 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함하고, 윈도우 부재(500)의 적어도 일부를 평탕화 할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(520-1)은 폴딩 영역(514)의 리세스(515) 내에 위치하고, 저경도 코팅층(520-2)은 제4 코팅 영역(528)의 리세스(516) 내에 위치하여 윈도우 부재(500)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(510), 고경도 코팅층(520-1), 및 저경도 코팅층(520-2)의 두께의 합은 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(520-1)의 적어도 일부는 글라스 부재(510) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(520-1)은 글라스 부재(510)와 대면하는 제1 면(420a) 및 저경도 코팅층(520-2)과 대면하는 제3 면(420c)을 포함할 수 있다. 제1 면(420a)은 플랫 영역(512)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(514)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(514)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 제3 면(420c) 저경도 코팅층(520-2)의 제5 코팅 영역(527)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 저경도 코팅층(520-2)의 제6 코팅 영역(529)과 대면하는 다른 면은 제6 코팅 영역(529)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(520-2)의 적어도 일부는 고경도 코팅층(520-1) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 저경도 코팅층(520-2)은 고경도 코팅층(520-1)과 대면하는 제3 면(420c) 및 디스플레이(410)와 대면하는 제1 면(420a)을 포함할 수 있다. 제1 면(420a)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(520-2)의 두께는 고경도 코팅층(520-1)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(520-1)의 두께는 대략 10μm 내지 200 μm일 수 있고, 저경도 코팅층(520-2)의 두께는 대략 10μm 내지 500 μm일 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 520 may include a high hardness coating layer 520-1 and a low hardness coating layer 520-2, and at least a portion of the window member 500 may be flattened. For example, the high-hardness coating layer 520-1 is located in the recess 515 of the folding region 514 , and the low-hardness coating layer 520-2 is located in the recess 516 of the fourth coating region 528 . position to uniform the thickness and/or width of the window member 500 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 510 , the high hardness coating layer 520 - 1 , and the low hardness coating layer 520 - 2 may be substantially constant. According to an exemplary embodiment, at least a portion of the high hardness coating layer 520-1 may be disposed under the glass member 510 . For example, the high hardness coating layer 520-1 may include a first surface 420a facing the glass member 510 and a third surface 420c facing the low hardness coating layer 520-2. . The first surface 420a may have a flat surface facing the flat area 512 , and the other surface facing the folding area 514 may be formed to correspond to the shape of the folding area 514 . The third surface 420c, the surface facing the fifth coating region 527 of the low hardness coating layer 520-2 is formed flat, and faces the sixth coating region 529 of the low hardness coating layer 520-2 The other surface may be formed to correspond to the shape of the sixth coating region 529 . According to an embodiment, at least a portion of the low-hardness coating layer 520 - 2 may be disposed under the high-hardness coating layer 520 - 1 . For example, the low hardness coating layer 520 - 2 may include a third surface 420c facing the high hardness coating layer 520-1 and a first surface 420a facing the display 410 . The first surface 420a may be formed to be substantially flat. According to an embodiment, the thickness of the low hardness coating layer 520 - 2 may be thicker than the thickness of the high hardness coating layer 520 - 1 . For example, the thickness of the high hardness coating layer 520 - 1 may be approximately 10 μm to 200 μm, and the thickness of the low hardness coating layer 520 - 2 may be approximately 10 μm to 500 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 고경도 코팅층(520-1)은 플랫 영역(512) 아래에 위치한 제3 코팅 영역(526) 및 폴딩 영역(514) 아래에 위치한 제4 코팅 영역(528)을 포함할 수 있다. 고경도 코팅층(520-1)은 플랫 영역(512)과 폴딩 영역(514)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 코팅 영역(526)은 제1 플랫 영역(512a) 아래에 배치된 제3-1 코팅 영역(526a) 및 제2 플랫영역(512b) 아래에 배치된 제3-2 코팅 영역(526b)을 포함하고, 제4 코팅 영역(528)은 제1 폴딩 영역(514a) 아래에 배치된 제4-1 코팅 영역(528a), 제2 폴딩 영역(514b) 아래에 배치된 제4-2 코팅 영역(528b), 및 제3 폴딩 영역(514c) 아래에 배치된 제4-3 코팅 영역(528c)을 포함할 수 있다. 제3 코팅 영역(526)의 두께(예: 제4-1 두께(t4-1))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제4-2 코팅 영역(528b)의 두께(예: 제5-1 두께(t5-1))는 실질적으로 균일하게 형성되고, 제5-1 두께(t5-1)와 제2 두께(t2)의 합은 제1 두께(t1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제4-1 코팅 영역(528a) 및 제4-3 코팅 영역(528c)의 두께(예: 제6-1 두께(t6-1))는 제6 두께(t6)에서 후술하는 제6-1 코팅 영역(529a) 및 제6-3 코팅 영역(529c)의 두께(예: 제6-2 두께(t6-2))를 뺀 것과 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the high hardness coating layer 520-1 may include a third coating region 526 located below the flat region 512 and a fourth coating region 528 located below the folding region 514 . can The high hardness coating layer 520-1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat area 512 and the folding area 514 . According to one embodiment, the third coated region 526 is a 3-1 th coating region 526a disposed below the first flat region 512a and a 3-2 th coating region 526a disposed below the second flat region 512b. a coating area 526b, wherein the fourth coated area 528 is a 4-1th coated area 528a disposed below the first folding area 514a, and a fourth coated area 528a disposed below the second folding area 514b. It may include a 4-2 coating region 528b, and a 4-3 coating region 528c disposed below the third folding region 514c. A thickness of the third coating region 526 (eg, a 4-1th thickness t4-1) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the 4-2th coating region 528b (eg, the 5-1th thickness t5-1) is formed to be substantially uniform, and the 5-1th thickness t5-1 and the second thickness t2 are formed. The sum of may be substantially equal to the first thickness t1. The thickness of the 4-1 coating region 528a and the 4-3 coating region 528c (eg, the 6-1 thickness t6-1) is a 6-1 coating to be described later in the 6th thickness t6. It may be substantially the same as subtracting the thickness of the region 529a and the 6-3th coating region 529c (eg, the 6-2th thickness t6-2).

다양한 실시예들에 따르면, 저경도 코팅층(520-2)은 제3 코팅 영역(526) 아래에 위치한 제5 코팅 영역(527) 및 제4 코팅 영역(528) 아래에 위치한 제6 코팅 영역(529)을 포함할 수 있다. 저경도 코팅층(520-1)은 제3 코팅 영역(526)과 제4 코팅 영역(528)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 코팅 영역(527)은 제3-1 코팅 영역(526a) 아래에 배치된 제5-1 코팅 영역(527a) 및 제3-2 코팅 영역(526b) 아래에 배치된 제5-2 코팅 영역(527b)을 포함하고, 제6 코팅 영역(529)은 제4-1 코팅 영역(528a) 아래에 배치된 제6-1 코팅 영역(529a), 제4-2 코팅 영역(528b) 아래에 배치된 제6-2 코팅 영역(529b), 및 제4-3 코팅 영역(528c) 아래에 배치된 제6-3 코팅 영역(529c)을 포함할 수 있다. 제5 코팅 영역(527)의 두께(예: 제4-2 두께(t4-2))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제6 코팅 영역(529)의 두께(예: 제5-2 두께(t5-2))는 제5 코팅 영역(527)의 두께(예: 제4-2 두께(t4-2)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제6-2 코팅 영역(529b)의 두께(예: 제5-2 두께(t5-2))는 제4-2 두께(t4-2) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하기 형성되고, 제6-1 코팅 영역(529a) 및 제6-3 코팅 영역(529c)의 두께(예: 제6-2 두께(t6-2))는 제5 코팅 영역(527)의 제4-2 두께(t4-2) 대비 연속적으로 증가하고, 제6-2 코팅 영역(529b)의 제5-2 두께(t5-2) 대비 연속적으로 감소할 수 있다.According to various embodiments, the low-hardness coating layer 520 - 2 is a fifth coating region 527 located under the third coating region 526 and a sixth coating region 529 located under the fourth coating region 528 . ) may be included. The low-hardness coating layer 520-1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the third coating region 526 and the fourth coating region 528 . According to one embodiment, the fifth coating region 527 is disposed below the 5-1 coating region 527a and the 3-2 coating region 526b disposed below the 3-1 coating region 526a. A 5-2th coating region 527b is included, and the sixth coating region 529 is a 6-1 th coating region 529a and a 4-2 coating region disposed below the 4-1 th coating region 528a. a 6-2th coating region 529b disposed under 528b, and a 6-3th coating region 529c disposed under the 4-3th coating region 528c. The thickness of the fifth coating region 527 (eg, the fourth-second thickness t4-2) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the sixth coating region 529 (eg, the 5-2 thickness t5-2) may be greater than the thickness of the fifth coating region 527 (eg, the 4-2 thickness t4-2)). have. For example, the thickness of the 6-2th coating region 529b (eg, the 5-2th thickness t5-2) is formed to be substantially uniform with a length thicker than the 4-2th thickness t4-2, and , the thickness of the 6-1 coating region 529a and the 6-3 coating region 529c (eg, the 6-2 thickness t6-2) is the 4-2 thickness of the fifth coating region 527 It may increase continuously compared to (t4-2), and may decrease continuously compared to the 5-2th thickness (t5-2) of the 6-2th coating region 529b.

다양한 실시예들에 따르면, 빛 반사에 의해 발생하는 계면을 최소화하고, 굴절율 매칭 및 투과율 매칭을 통한 폴딩 영역의 시인을 최소화하여 시인성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플랫 영역(512a) 및 제1 폴딩 영역(514a) 사이의 경계와 제1 폴딩 영역(514a) 및 제2 폴딩 영역(514b) 사이의 경계 간의 거리(ⓐ)와 제1 플랫 영역(512a)의 두께(예: 제1 두께(t1)) 및 제2 폴딩 영역(514b)의 두께(예: 제2 두께(t2))간의 차이(ⓑ)의 가공비(ⓐ:ⓑ)는 소정의 비율을 만족할 수 있다. 예를 들어, 가공비(ⓐ:ⓑ)는 대략 40:3 내지 대략 1000:1의 비율을 만족할 수 있다. 일 실시예에 따르면 코팅층(520)은 글라스 부재(510)의 하부 영역 전체에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(510) 및 코팅층(520) 간의 굴절율의 차이가 소정의 값을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(510) 및 코팅층(520) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 코팅층(520)이 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(510)와 각 코팅층들(520-1, 520-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 또 다른 예로, 코팅층(520)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(510) 및 코팅층(520) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 코팅층(520)이 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(510)와 각 코팅층들(520-1, 520-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)의 코팅 부재 또는 필름 부재의 투과율은 소정의 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)의 코팅 부재 또는 필름 부재는 투과율이 대략 80% 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)이 디스플레이(410)와 대면하는 제2 면(420b)은 표면 조도(Ra)가 소정의 값 미만이 되도록 평탄할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)이 단일 코팅층일 경우, 코팅층(520)의 제2 면(420b)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있고, 코팅층(520)이 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함하는 경우, 저경도 코팅층(520-2)의 제2 면(420b)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있다.According to various embodiments, a method for securing visibility by minimizing an interface caused by light reflection and minimizing visibility of a folding area through refractive index matching and transmittance matching may be considered. According to an embodiment, the distance (ⓐ) between the boundary between the first flat area 512a and the first folding area 514a and the boundary between the first folding area 514a and the second folding area 514b and the second 1 Processing ratio (ⓐ:ⓑ) of the difference (ⓑ) between the thickness of the flat region 512a (eg, the first thickness t1) and the thickness of the second folding region 514b (eg, the second thickness t2)) may satisfy a predetermined ratio. For example, the processing ratio (ⓐ:ⓑ) may satisfy a ratio of about 40:3 to about 1000:1. According to an embodiment, the coating layer 520 may be coated on the entire lower region of the glass member 510 . According to an embodiment, a difference in refractive index between the glass member 510 and the coating layer 520 may satisfy a predetermined value. For example, when the coating layer 520 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 510 and the coating layer 520 may be about 0.07 to 0.13. When the coating layer 520 includes the high hardness coating layer 520-1 and the low hardness coating layer 520-2, the difference in refractive index between the glass member 510 and each of the coating layers 520-1 and 520-2 is It may be approximately 0.07 to 0.13. As another example, when the coating layer 520 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 510 and the coating layer 520 may be about 0.1. When the coating layer 520 includes the high hardness coating layer 520-1 and the low hardness coating layer 520-2, the difference in refractive index between the glass member 510 and each of the coating layers 520-1 and 520-2 is may be approximately 0.1. According to an embodiment, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 520 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 520 may be about 80% or more. According to an embodiment, the second surface 420b of the coating layer 520 facing the display 410 may be flat such that the surface roughness Ra is less than a predetermined value. For example, when the coating layer 520 is a single coating layer, the surface roughness Ra of the second surface 420b of the coating layer 520 may be less than about 10 μm, and the coating layer 520 is a high hardness coating layer 520-1. ) and the low hardness coating layer 520 - 2 , the surface roughness Ra of the second surface 420b of the low hardness coating layer 520 - 2 may be less than about 10 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(510)는 연신율이 매우 낮으므로 폴딩 시 발생하는 인장 변형 및 인장력에 대하여 부착력 및 연신율을 통하여 반복 폴딩에 의한 내구성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(510)와 코팅층(520) 간의 부착력이 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(510)와 코팅층(520)간의 부착력이 대략 1kgf/in 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)의 연신율이 소정 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)의 연신율은 3% 이상일 수 있다.According to various embodiments, since the elongation of the glass member 510 is very low, a method of securing durability due to repeated folding through adhesion and elongation with respect to tensile deformation and tensile force generated during folding may be considered. According to an embodiment, the adhesive force between the glass member 510 and the coating layer 520 may satisfy a predetermined value or more. For example, the adhesive force between the glass member 510 and the coating layer 520 may be about 1 kgf/in or more. According to an embodiment, the elongation of the coating layer 520 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the elongation of the coating layer 520 may be 3% or more.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(500)의 전체 두께는 동일해야 하므로 낮은 반발력을 구현하는 방안으로 폴딩 영역(514)에서의 가변 형상을 보완하는 코팅층(520)의 경도를 낮게 하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이하를 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(520)이 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함할 경우, 저경도 코팅층(520-2)의 쇼어 D는 대략 45 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(520)이 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함하고, 고경도 코팅층(520-1)이 복수의 층으로 형성될 경우, 고경도 코팅층(520-1)의 복수의 층들 간에 패턴을 추가할 수 있다.According to various embodiments, since the overall thickness of the window member 500 must be the same, a method of lowering the hardness of the coating layer 520 that compensates for the variable shape in the folding region 514 is considered as a method of implementing a low repulsive force. can be According to an embodiment, Shore D indicating the hardness of the coating layer 520 may satisfy a predetermined value or less. For example, when the coating layer 520 includes the high hardness coating layer 520-1 and the low hardness coating layer 520-2, the shore D of the low hardness coating layer 520-2 may be about 45 or less. According to an embodiment, when the coating layer 520 includes the high hardness coating layer 520-1 and the low hardness coating layer 520-2, and the high hardness coating layer 520-1 is formed of a plurality of layers, the high hardness A pattern may be added between the plurality of layers of the coating layer 520-1.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(510)는 인장 변형에 의하여 파손이 발생할 수 있으므로, 내충격성을 확보하는 방안으로 글라스 부재(510) 아래에 고경도 코팅층(520-1)을 배치하여 인장변형을 최소화하고, 고경도 코팅층(520-1) 아래에 저경도 코팅층(520-2)을 배치하여 충격량을 흡수하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(520-1) 및 저경도 코팅층(520-2)을 포함하는 코팅층(520)에서 글라스 부재(510) 및 저경도 코팅층(520-2) 사이에 배치되는 고경도 코팅층(520-1)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(520-1)이 하나 또는 복수의 층들을 포함할 때 각 층들의 경도는 쇼어 D가 대략 60 이상일 수 있다. According to various embodiments, since the glass member 510 may be damaged by tensile deformation, a high hardness coating layer 520-1 is disposed under the glass member 510 to secure impact resistance to tensile deformation. A method of absorbing the amount of impact by minimizing and disposing the low-hardness coating layer 520-2 under the high-hardness coating layer 520-1 may be considered. According to an embodiment, in the coating layer 520 including the high hardness coating layer 520-1 and the low hardness coating layer 520-2, the high hardness disposed between the glass member 510 and the low hardness coating layer 520-2. Shore D indicating the hardness of the coating layer 520-1 may satisfy a predetermined value or more. For example, when the high hardness coating layer 520-1 includes one or a plurality of layers, the hardness of each layer may be about 60 or more in Shore D.

도 5a는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(410) 상에 배치된 단일 코팅층(620)을 포함하는 윈도우 부재(600)를 나타낸 도면이다.5A is a view illustrating a window member 600 including a single coating layer 620 disposed on the display 410 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.

도 5b는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(410) 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가진 코팅층들(620-1 및 620-2)을 포함하는 윈도우 부재(600)를 나타낸 도면이다. 5B is a window member including a plurality of coating layers 620-1 and 620-2 having different hardnesses disposed on the display 410 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure; 600) is a diagram showing.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 윈도우 부재(600) 및 디스플레이(410)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(101)의 구성은 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 5a 및 도 5b의 디스플레이(410)의 구성은 도 3a 내지 도 3c의 디스플레이(403)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.5A and 5B , the electronic device 101 may include a window member 600 and a display 410 (eg, a flexible display). The configuration of the electronic device 101 of FIGS. 5A and 5B is all or part the same as that of the electronic device 101 of FIGS. 3A to 3C , and the configuration of the display 410 of FIGS. 5A and 5B is shown in FIG. 3A . All or part of the configuration of the display 403 of FIGS. 3C may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(600)는 디스플레이(410) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(600)는 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(600)는 전자 장치(101)의 전면(예: 도 3c의 제1 플레이트(411a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(600)는 디스플레이(410)의 적어도 일부를 커버하고, 디스플레이(410)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 윈도우 부재(600)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 윈도우 부재(600)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 600 may be disposed on the display 410 . According to an embodiment, the window member 600 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 101 . For example, the window member 600 may form at least a portion of the front surface of the electronic device 101 (eg, the first plate 411a of FIG. 3C ). According to an embodiment, the window member 600 may cover at least a portion of the display 410 and protect the display 410 from external impact. According to an embodiment, the display 410 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 600 . According to an embodiment, the display 410 may include a window member 600 .

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(600)는 글라스 부재(610)를 포함할 수 있다. 글라스 부재(610)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(610)의 적어도 일부는 휘어질 수 있는 두께의 유리(예: UTG)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 600 may include a glass member 610 . The glass member 610 may be formed of a substantially transparent and flexible material. For example, at least a portion of the glass member 610 may include glass (eg, UTG) having a thickness that can be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(610)는 두께 및/또는 폭의 길이가 상이한 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(610)는 플랫 영역(612) 및 플랫 영역(612)에서 연장된 적어도 하나의 폴딩 영역(614)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(612)은 두께 및/또는 폭이 실질적으로 균일한 글라스 부재(610)의 일 영역이고, 폴딩 영역(614)은 두께 및/또는 폭이 플랫 영역(612)과 상이한 글라스 부재(610)의 다른 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접히거나 말릴 때, 글라스 부재(610)는 폴딩 영역(614)을 기준으로 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 및/또는 글라스 부재(610)를 제조할 때, 플랫 영역(612) 및 폴딩 영역(614)은 휘어질 수 있다. According to various embodiments, the glass member 610 may include a plurality of regions having different lengths in thickness and/or width. For example, the glass member 610 may include a flat area 612 and at least one folding area 614 extending from the flat area 612 . According to an embodiment, the flat region 612 is a region of the glass member 610 having a substantially uniform thickness and/or width, and the folding region 614 has a thickness and/or width equal to that of the flat region 612 . It may be a different region of a different glass member 610 . According to an embodiment, when the electronic device 101 is folded or rolled, the glass member 610 may be bent based on the folding area 614 . According to an embodiment, when manufacturing the electronic device 101 and/or the glass member 610 , the flat region 612 and the folding region 614 may be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태일 때, 플랫 영역(612)은 휘어지지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(612)은 전자 장치(101)의 제1 구조물(예: 도 2a의 제1 구조물(401))에 안착될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a closed state, the flat region 612 may not be bent. According to an embodiment, the flat region 612 may be seated on a first structure of the electronic device 101 (eg, the first structure 401 of FIG. 2A ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태일 때, 폴딩 영역(614)은 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(614)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 상기 제1 구조물에서 이동 가능하게 배치된 제2 구조물(예: 도 2a의 제2 구조물(402))의 내부로 수납될 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a closed state, the folding area 614 may be bent. According to an embodiment, at least a portion of the folding region 614 is moved into a second structure (eg, the second structure 402 of FIG. 2A ) that is movably disposed in the first structure of the electronic device 101 . can be stored.

다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 영역(614)은 두께 및/또는 폭이 상이한 복수의 폴딩 영역들(614a 및 614b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(614)은 제1 폴딩 영역(614a) 및 제1 폴딩 영역(614a)의 일 단에서 연장된 제2 폴딩 영역(614b)을 포함할 수 있다. 제2 폴딩 영역(614b)은 제1 폴딩 영역(614a)을 기준으로 플랫 영역(612)과 반대 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 영역(614b)의 두께인 제8 두께(t8)는 정해진 길이로 실질적으로 균일하고, 제1 폴딩 영역(614a)의 두께인 제9 두께(t9)는 플랫 영역(612)의 두께인 제7 두께(t7) 대비 연속적으로 감소하고, 제8 두께(t8) 대비 연속적으로 증가할 수 있다. 폴딩 영역(612)의 두께(예: 제9 두께(t9))가 연속적으로 변하는 구조는 기계적인 단차 또는 요철 없이 점진적으로 두께의 길이가 변하는 구조로 정의될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(614)의 표면은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(610)의 폴딩 영역(614)의 적어도 일부는 화학 용액을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(614)의 적어도 일부는 플로오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SIF6), 수산화나트륨(NAOH), 또는 플루오린화 수소산(HF) 중 적어도 하나와의 반응을 통해 형성된 리세스(615)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the folding area 614 may include a plurality of folding areas 614a and 614b having different thicknesses and/or widths. According to an embodiment, the folding area 614 may include a first folding area 614a and a second folding area 614b extending from one end of the first folding area 614a. The second folding area 614b may be located in a direction opposite to the flat area 612 with respect to the first folding area 614a. According to an embodiment, the eighth thickness t8, which is the thickness of the second folding area 614b, is substantially uniform to a predetermined length, and the ninth thickness t9, which is the thickness of the first folding area 614a, is a flat area. The thickness of 612 may be continuously decreased compared to the seventh thickness t7, and may be continuously increased compared to the eighth thickness t8. A structure in which the thickness of the folding region 612 (eg, the ninth thickness t9) continuously changes may be defined as a structure in which the length of the thickness is gradually changed without mechanical steps or irregularities. For example, the surface of the folding region 614 may be formed to be substantially uniform. According to various embodiments, at least a portion of the folding area 614 of the glass member 610 may be formed using a chemical solution. For example, at least a portion of the folding region 614 may be ammonium fluoride (NH 4 F), sulfuric acid (H 2 SO 4 ), nitric acid (HNO 3 ), silicic acid fluoride (H 2 SIF 6 ), sodium hydroxide a recess 615 formed through reaction with at least one of (NAOH), or hydrofluoric acid (HF).

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(600)는 코팅층 및/또는 필름층(이하 코팅층으로 지칭함)(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5a)에 따르면, 코팅층(620)은 단일 코팅층일 수 있다. 다른 실시예(예: 도 5b)에 따르면, 코팅층(620)은 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)은 전자 장치(101)의 내부에서 디스플레이(410)로 가해지는 힘의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 광학 투명 접착 필름(optical clear adhesive: OCA) 또는 광학 투면 접착 레진(optical clear resin: OCR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the window member 600 may include a coating layer and/or a film layer (hereinafter referred to as a coating layer) 620 . According to an embodiment (eg, FIG. 5A ), the coating layer 620 may be a single coating layer. According to another embodiment (eg, FIG. 5B ), the coating layer 620 may include a high-hardness coating layer 620-1 and a low-hardness coating layer 620-2. According to an embodiment, the coating layer 620 may absorb at least a portion of the force applied to the display 410 from the inside of the electronic device 101 . According to an embodiment, the coating member and/or the film member of the coating layer 620 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA) and an optical clear adhesive (OCR). .

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(620)은 단일 코팅층으로서, 윈도우 부재(600)의 적어도 일부를 평탄화 할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)은 폴딩 영역(614)의 리세스(615) 내에 위치하여, 윈도우 부재(600)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(610)와 코팅층(620)의 두께의 합은, 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)의 적어도 일부는 글라스 부재(610) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)은 글라스 부재(610)와 대면하는 제4 면(420d) 및 디스플레이(410)와 대면하는 제5 면(420e)을 포함할 수 있다. 제5 면(420e)은 실질적으로 평평하게 형성되고, 제4 면(420d)은 플랫 영역(612)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(614)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(614)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 620 may be a single coating layer and may planarize at least a portion of the window member 600 . For example, the coating layer 620 may be positioned in the recess 615 of the folding region 614 to uniform the thickness and/or width of the window member 600 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 610 and the coating layer 620 may be substantially constant. According to an embodiment, at least a portion of the coating layer 620 may be disposed under the glass member 610 . For example, the coating layer 620 may include a fourth surface 420d facing the glass member 610 and a fifth surface 420e facing the display 410 . The fifth surface 420e is formed to be substantially flat, the fourth surface 420d is formed to be flat on the surface facing the flat area 612, and the other surface facing the folding area 614 is formed to be a folding area ( 614) may be formed to correspond to the shape.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(620)은 플랫 영역(612) 아래에 위치한 제1 코팅 영역(622) 및 폴딩 영역(614) 아래에 위치한 제2 코팅 영역(624)을 포함할 수 있다. 코팅층(620)은 플랫 영역(612)과 폴딩 영역(614)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 코팅 영역(624)은 제1 폴딩 영역(614a) 아래에 배치된 제2-1 코팅 영역(624a) 및 제2 폴딩 영역(614b) 아래에 배치된 제2-2 코팅 영역(624b)을 포함할 수 있다. 제1 코팅 영역(622)의 두께(예: 제10 두께(t10))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제2 코팅 영역(624)의 두께(예: 제11 두께(t11))는 제1 코팅 영역(622)의 두께(예: 제10 두께(t10)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2-2 코팅 영역(624b)의 두께(예: 제11 두께(t11))는 제10 두께(t10) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하게 형성되고, 제2-1 코팅 영역(624a)의 두께(예: 제12 두께(t12))는 제1 코팅 영역(622)의 제10 두께(t10) 대비 연속적으로 증가하고, 제2-2 코팅 영역(624b)의 제11 두께(t11) 대비 연속적으로 감소할 수 있다. According to various embodiments, the coating layer 620 may include a first coating region 622 positioned under the flat region 612 and a second coating region 624 positioned under the folding region 614 . The coating layer 620 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat region 612 and the folding region 614 . According to one embodiment, the second coating region 624 is a 2-1 coating region 624a disposed below the first folding region 614a and a 2-2 second coating region 624a disposed below the second folding region 614b. A coating region 624b may be included. A thickness (eg, a tenth thickness t10 ) of the first coating region 622 may be substantially uniform with a predetermined length. A thickness (eg, an eleventh thickness t11) of the second coating region 624 may be greater than a thickness (eg, a tenth thickness t10) of the first coating region 622 . For example, the thickness (eg, the eleventh thickness t11) of the 2-2 coating region 624b is substantially uniformly formed with a length greater than the 10th thickness t10, and the 2-1 coating region ( The thickness of 624a (eg, the twelfth thickness t12 ) continuously increases compared to the tenth thickness t10 of the first coating region 622 , and the eleventh thickness t11 of the second coating region 624b . ) can decrease continuously.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(620)은 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함하고, 윈도우 부재(600)의 적어도 일부를 평탕화 할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(620-1)은 폴딩 영역(614)의 리세스(615) 내에 위치하고, 저경도 코팅층(620-2)은 제4 코팅 영역(628)의 리세스(616) 내에 위치하여 윈도우 부재(600)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(610), 고경도 코팅층(620-1), 및 저경도 코팅층(620-2)의 두께의 합은 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(620-1)의 적어도 일부는 글라스 부재(610) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(620-1)은 글라스 부재(610)와 대면하는 제4 면(420d) 및 저경도 코팅층(620-2)과 대면하는 제6 면(420f)을 포함할 수 있다. 제4 면(420d)은 플랫 영역(612)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(614)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(614)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 제6 면(420f)은 저경도 코팅층(620-2)의 제5 코팅 영역(627)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 저경도 코팅층(620-2)의 제6 코팅 영역(629)과 대면하는 다른 면은 제6 코팅 영역(629)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(620-2)의 적어도 일부는 고경도 코팅층(620-1) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 저경도 코팅층(620-2)은 고경도 코팅층(620-1)과 대면하는 제6 면(420f) 및 디스플레이(410)와 대면하는 제5 면(420e)을 포함할 수 있다. 제5 면(420e)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(620-2)의 두께는 고경도 코팅층(620-1)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(620-1)의 두께는 대략 10μm 내지 200 μm일 수 있고, 저경도 코팅층(620-2)의 두께는 대략 10μm 내지 500 μm일 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 620 may include a high hardness coating layer 620-1 and a low hardness coating layer 620-2, and at least a portion of the window member 600 may be flattened. For example, the high hardness coating layer 620-1 is located in the recess 615 of the folding region 614, and the low hardness coating layer 620-2 is located in the recess 616 of the fourth coating region 628. position to uniform the thickness and/or width of the window member 600 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 610 , the high hardness coating layer 620 - 1 , and the low hardness coating layer 620 - 2 may be substantially constant. According to an embodiment, at least a portion of the high hardness coating layer 620 - 1 may be disposed under the glass member 610 . For example, the high-hardness coating layer 620-1 may include a fourth surface 420d facing the glass member 610 and a sixth surface 420f facing the low-hardness coating layer 620-2. . The fourth surface 420d may have a flat surface facing the flat area 612 , and the other surface facing the folding area 614 may be formed to correspond to the shape of the folding area 614 . The sixth surface 420f has a flat surface that faces the fifth coating region 627 of the low-hardness coating layer 620-2, and the sixth coating region 629 of the low-hardness coating layer 620-2 and The other facing surface may be formed to correspond to the shape of the sixth coating region 629 . According to an embodiment, at least a portion of the low-hardness coating layer 620-2 may be disposed under the high-hardness coating layer 620-1. For example, the low hardness coating layer 620 - 2 may include a sixth surface 420f facing the high hardness coating layer 620 - 1 and a fifth surface 420e facing the display 410 . The fifth surface 420e may be formed to be substantially flat. According to an embodiment, the thickness of the low-hardness coating layer 620-2 may be thicker than the thickness of the high-hardness coating layer 620-1. For example, the thickness of the high hardness coating layer 620-1 may be approximately 10 μm to 200 μm, and the thickness of the low hardness coating layer 620-2 may be approximately 10 μm to 500 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 고경도 코팅층(620-1)은 플랫 영역(612) 아래에 위치한 제3 코팅 영역(626) 및 폴딩 영역(614) 아래에 위치한 제4 코팅 영역(628)을 포함할 수 있다. 고경도 코팅층(620-1)은 플랫 영역(612)과 폴딩 영역(614)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 코팅 영역(628)은 제1 폴딩 영역(614a) 아래에 배치된 제4-1 코팅 영역(628a) 및 제2 폴딩 영역(614b) 아래에 배치된 제4-2 코팅 영역(628b)을 포함할 수 있다. 제3 코팅 영역(626)의 두께(예: 제10-1 두께(t10-1))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제4-2 코팅 영역(628b)의 두께(예: 제11-1 두께(t11-1))는 실질적으로 균일하게 형성되고, 제8 두께(t8)와 제11-1 두께(t11-1)의 합은 제7 두께(t7)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제4-1 코팅 영역(628a)의 두께(예: 제12-1 두께(t12-1))는 제12 두께(t12)에서 후술하는 제6-1 코팅 영역(629a)의 두께(예: 제12-2 두께(t12-2))를 뺀 것과 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the high hardness coating layer 620-1 may include a third coating region 626 located below the flat region 612 and a fourth coating region 628 located below the folding region 614. can The high hardness coating layer 620-1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat area 612 and the folding area 614 . According to one embodiment, the fourth coated region 628 is a 4-1 th coated region 628a disposed below the first folding region 614a and a 4-2 th coated region 628a disposed below the second folding region 614b. A coating region 628b may be included. A thickness of the third coating region 626 (eg, a 10-1th thickness t10-1) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the 4-2th coating region 628b (eg, the 11-1th thickness t11-1) is formed to be substantially uniform, and the 8th thickness t8 and the 11-1th thickness t11-1 are formed. The sum of may be substantially equal to the seventh thickness t7. The thickness of the 4-1th coating region 628a (eg, the 12-1th thickness t12-1) is the thickness (eg, the 12th thickness t12-1) of the 6-1th coating region 629a, which will be described later in the twelfth thickness t12. 12-2 thickness (t12-2)) may be subtracted.

다양한 실시예들에 따르면, 저경도 코팅층(620-2)은 제3 코팅 영역(626) 아래에 위치한 제5 코팅 영역(627) 및 제4 코팅 영역(628) 아래에 위치한 제6 코팅 영역(629)을 포함할 수 있다. 저경도 코팅층(620-1)은 제3 코팅 영역(626)과 제4 코팅 영역(628)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 코팅 영역(629)은 제4-1 코팅 영역(628a) 아래에 배치된 제6-1 코팅 영역(629a) 및 제4-2 코팅 영역(628b) 아래에 배치된 제6-2 코팅 영역(629b)을 포함할 수 있다. 제5 코팅 영역(627)의 두께(예: 제10-2 두께(t10-2))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제6 코팅 영역(629)의 두께(예: 제11-2 두께(t11-2))는 제5 코팅 영역(627)의 두께(예: 제10-2 두께(t10-2)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제6-2 코팅 영역(629b)의 두께(예: 제11-2 두께(t11-2))는 제10-2 두께(t10-2) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하기 형성되고, 제6-1 코팅 영역(629a)의 두께(예: 제12-2 두께(t12-2))는 제5 코팅 영역(627)의 제10-2 두께(t10-2) 대비 연속적으로 증가하고, 제6-2 코팅 영역(629b)의 제11-2 두께(t11-2) 대비 연속적으로 감소할 수 있다.According to various embodiments, the low-hardness coating layer 620 - 2 is a sixth coating region 629 positioned under the fifth coating region 627 and the fourth coating region 628 positioned below the third coating region 626 . ) may be included. The low-hardness coating layer 620-1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the third coating region 626 and the fourth coating region 628 . According to one embodiment, the sixth coating region 629 is disposed below the 6-1 coating region 629a and the 4-2 coating region 628b disposed below the 4-1 coating region 628a. A 6-2th coating region 629b may be included. A thickness of the fifth coating region 627 (eg, a 10-2 thickness t10 - 2 ) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the sixth coating region 629 (eg, 11-2 thickness t11-2) may be greater than the thickness of the fifth coating region 627 (eg, 10-2 thickness t10-2). have. For example, the thickness of the 6-2th coating region 629b (eg, the 11-2th thickness t11-2) is formed to be substantially uniform with a length thicker than the 10-2th thickness t10-2, and , the thickness of the 6-1th coating region 629a (eg, the 12-2th thickness t12-2) continuously increases compared to the 10-2th thickness t10-2 of the fifth coating region 627, and , may be continuously decreased compared to the 11-2th thickness t11-2 of the 6-2th coating region 629b.

다양한 실시예들에 따르면, 빛 반사에 의해 발생하는 계면을 최소화하고, 굴절율 매칭 및 투과율 매칭을 통한 폴딩 영역의 시인을 최소화하여 시인성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(612) 및 제1 폴딩 영역(614a) 사이의 경계와 제1 폴딩 영역(614a) 및 제2 폴딩 영역(614b) 사이의 경계 간의 거리(ⓒ)와 플랫 영역(612)의 두께(예: 제7 두께(t7)) 및 제2 폴딩 영역(614b)의 두께(예: 제8 두께(t8))간의 차이(ⓓ)의 가공비(ⓒ: ⓓ)는 소정의 비율을 만족할 수 있다. 예를 들어, 가공비(ⓒ: ⓓ)는 대략 40:3 내지 대략 1000:1의 비율을 만족할 수 있다. 일 실시예에 따르면 코팅층(620)은 글라스 부재(610)의 하부 영역 전체에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(610) 및 코팅층(620) 간의 굴절율의 차이가 소정의 값을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(610) 및 코팅층(620) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 코팅층(620)이 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(610)와 각 코팅층들(620-1, 620-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 또 다른 예로, 코팅층(620)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(610) 및 코팅층(620) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 코팅층(620)이 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(610)와 각 코팅층들(620-1, 620-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)의 코팅 부재 또는 필름 부재의 투과율은 소정의 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)의 코팅 부재 또는 필름 부재는 투과율이 대략 80% 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)이 디스플레이(610)와 대면하는 제5 면(420e)은 표면 조도(Ra)가 소정의 값 미만이 되도록 평탄할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)이 단일 코팅층일 경우, 코팅층(620)의 제5 면(420e)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있고, 코팅층(620)이 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함하는 경우, 저경도 코팅층(620-2)의 제5 면(420e)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있다.According to various embodiments, a method for securing visibility by minimizing an interface caused by light reflection and minimizing visibility of a folding area through refractive index matching and transmittance matching may be considered. According to an embodiment, the distance ⓒ between the boundary between the flat area 612 and the first folding area 614a and the boundary between the first folding area 614a and the second folding area 614b and the flat area ( The processing ratio (ⓒ: ⓓ) of the difference (ⓓ) between the thickness (eg, the seventh thickness (t7)) and the thickness (eg, the eighth thickness (t8)) of the second folding region 614b (eg, the seventh thickness t7) is a predetermined ratio can be satisfied with For example, the processing ratio (ⓒ: ⓓ) may satisfy a ratio of about 40:3 to about 1000:1. According to an embodiment, the coating layer 620 may be coated on the entire lower region of the glass member 610 . According to an embodiment, a difference in refractive index between the glass member 610 and the coating layer 620 may satisfy a predetermined value. For example, when the coating layer 620 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 610 and the coating layer 620 may be about 0.07 to 0.13. When the coating layer 620 includes the high-hardness coating layer 620-1 and the low-hardness coating layer 620-2, the difference in refractive index between the glass member 610 and each of the coating layers 620-1 and 620-2 is It may be approximately 0.07 to 0.13. As another example, when the coating layer 620 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 610 and the coating layer 620 may be about 0.1. When the coating layer 620 includes the high-hardness coating layer 620-1 and the low-hardness coating layer 620-2, the difference in refractive index between the glass member 610 and each of the coating layers 620-1 and 620-2 is may be approximately 0.1. According to one embodiment, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 620 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 620 may be about 80% or more. According to an embodiment, the fifth surface 420e of the coating layer 620 facing the display 610 may be flat such that the surface roughness Ra is less than a predetermined value. For example, when the coating layer 620 is a single coating layer, the surface roughness Ra of the fifth surface 420e of the coating layer 620 may be less than about 10 μm, and the coating layer 620 is a high hardness coating layer 620-1. ) and the low-hardness coating layer 620-2, the surface roughness Ra of the fifth surface 420e of the low-hardness coating layer 620-2 may be less than about 10 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(610)는 연신율이 매우 낮으므로 폴딩 시 발생하는 인장 변형 및 인장력에 대하여 부착력 및 연신율을 통하여 반복 폴딩에 의한 내구성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(610)와 코팅층(620) 간의 부착력이 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(610)와 코팅층(620)간의 부착력이 대략 1kgf/in 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)의 연신율이 소정 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)의 연신율은 3% 이상일 수 있다.According to various embodiments, since the elongation of the glass member 610 is very low, a method of securing durability due to repeated folding through adhesion and elongation with respect to tensile deformation and tensile force generated during folding may be considered. According to an embodiment, the adhesive force between the glass member 610 and the coating layer 620 may satisfy a predetermined value or more. For example, the adhesive force between the glass member 610 and the coating layer 620 may be about 1 kgf/in or more. According to an embodiment, the elongation of the coating layer 620 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the elongation of the coating layer 620 may be 3% or more.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(600)의 전체 두께는 동일해야 하므로 낮은 반발력을 구현하는 방안으로 폴딩 영역(614)에서의 가변 형상을 보완하는 코팅층(620)의 경도를 낮게 하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이하를 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(620)이 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함할 경우, 저경도 코팅층(620-2)의 쇼어 D는 대략 45 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(620)이 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함하고, 고경도 코팅층(620-1)이 복수의 층으로 형성될 경우, 고경도 코팅층(620-1)의 복수의 층들 간에 패턴을 추가할 수 있다.According to various embodiments, since the overall thickness of the window member 600 should be the same, a method of lowering the hardness of the coating layer 620 that compensates for the variable shape in the folding region 614 is considered as a method of implementing a low repulsive force. can be According to an embodiment, Shore D indicating the hardness of the coating layer 620 may satisfy a predetermined value or less. For example, when the coating layer 620 includes the high hardness coating layer 620-1 and the low hardness coating layer 620-2, the shore D of the low hardness coating layer 620-2 may be about 45 or less. According to one embodiment, when the coating layer 620 includes the high hardness coating layer 620-1 and the low hardness coating layer 620-2, and the high hardness coating layer 620-1 is formed of a plurality of layers, the high hardness A pattern may be added between the plurality of layers of the coating layer 620-1.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(610)는 인장 변형에 의하여 파손이 발생할 수 있으므로, 내충격성을 확보하는 방안으로 글라스 부재(610) 아래에 고경도 코팅층(620-1)을 배치하여 인장변형을 최소화하고, 고경도 코팅층(620-1) 아래에 저경도 코팅층(620-2)을 배치하여 충격량을 흡수하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(620-1) 및 저경도 코팅층(620-2)을 포함하는 코팅층(620)에서 글라스 부재(610) 및 저경도 코팅층(620-2) 사이에 배치되는 고경도 코팅층(620-1)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(620-1)이 하나 또는 복수의 층들을 포함할 때 각 층들의 경도는 쇼어 D가 대략 60 이상일 수 있다. According to various embodiments, since the glass member 610 may be damaged by tensile deformation, a high hardness coating layer 620-1 is disposed under the glass member 610 to ensure impact resistance to tensile deformation. A method of absorbing the amount of impact by minimizing and disposing the low-hardness coating layer 620-2 under the high-hardness coating layer 620-1 may be considered. According to an embodiment, in the coating layer 620 including the high hardness coating layer 620-1 and the low hardness coating layer 620-2, the high hardness disposed between the glass member 610 and the low hardness coating layer 620-2. Shore D indicating the hardness of the coating layer 620-1 may satisfy a predetermined value or more. For example, when the high hardness coating layer 620-1 includes one or a plurality of layers, the hardness of each layer may be about 60 or more in Shore D.

도 6a 및 도 6b는 비교실시예에 따른, 가공비에 의한 시인성의 정도를 나타낸 도면이고, 도 6c 및 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 가공비에 의한 시인성의 정도를 나타낸 도면이다.6A and 6B are views showing the degree of visibility according to the processing cost according to a comparative example, and FIGS. 6C and 6D are views showing the degree of visibility according to the processing cost according to various embodiments of the present disclosure.

도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510 및/또는 도 5a 및 도 5b의 610)의 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 가공비(예: ⓐ:ⓑ 및/또는 ⓒ:ⓓ)에 따라 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 시인성이 변화됨을 알 수 있다.6A to 6D , a first folding area (eg, 524a and/or in FIGS. 4A and 4B ) of a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and/or 610 in FIGS. 5A and 5B ) 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the first folding area (eg 524c in FIGS. 4A and 4B ) according to the processing ratio (eg ⓐ:ⓑ and/or ⓒ:ⓓ) in the third folding region (eg 524c in FIGS. 4A and 4B ). : It can be seen that visibility is changed in 524a of FIGS. 4A and 4B and/or 624a of FIGS. 5A and 5B ) and/or in the third folding area (eg, 524c of FIGS. 4A and 4B ).

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510 및/또는 도 5a 및 도 5b의 610)의 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 가공비(예: ⓐ:ⓑ 및/또는 ⓒ:ⓓ)가 증가할수록 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524 및/또는 도 5a 및 도 5b 624)과 플랫 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 522 및/또는 도 5a 및 도 5b 622)간의 콘트래스트(contrast)가 증가하고, 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 시인성이 감소할 수 있다. According to various embodiments, a first folding area (eg, 524a and/or 5a of FIGS. 4A and 4B ) of a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and/or 610 in FIGS. 5A and 5B ) and Fig. 5b 624a) and/or the third folding region (eg, 524c in Figs. 4a and 4b) as the processing ratio (eg ⓐ:ⓑ and/or ⓒ:ⓓ) increases, the folding region (eg, FIGS. 4a and 4b and The contrast between 524 of FIG. 4B and/or FIGS. 5A and 5B 624 ) and a flat region (eg, 522 of FIGS. 4A and 4B and/or FIGS. 5A and 5B 622 ) increases, and the first Visibility in the folding area (eg, 524a of FIGS. 4A and 4B and/or 624a of FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding area (eg, 524c of FIGS. 4A and 4B ) may decrease.

일 실시예에 따르면(예: 도 6a), 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510 및/또는 도 5a 및 도 5b의 610)의 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 가공비(예: ⓐ:ⓑ 및/또는 ⓒ:ⓓ)가 대략 8:3일 때, 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624)과 플랫 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 522 및/또는 도 5a 및 도 5b의 622)간의 콘트래스트는 대략 65%이고, 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 시인성은 상대적으로 강할 수 있다. 일 실시예에 따르면(예: 도 6b), 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510 및/또는 도 5a 및 도 5b의 610)의 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 가공비(예: ⓐ:ⓑ 및/또는 ⓒ:ⓓ)가 대략 10:3일 때, 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624)와 플랫 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 522 및/또는 도 5a 및 도 5b의 622)간의 콘트래스트는 대략 90%이고, 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 시인성은 상대적으로 약할 수 있다. 일 실시예에 따르면(예: 도 6c), 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510 및/또는 도 5a 및 도 5b의 610)의 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 가공비(예: ⓐ:ⓑ 및/또는 ⓒ:ⓓ)가 대략 40:3일 때, 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624)과 플랫 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 522 및/또는 도 5a 및 도 5b의 622)간의 콘트래스트는 대략 99%이고, 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 시인성이 미시인일 수 있다. 일 실시예에 따르면(예: 도 6d), 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510 및/또는 도 5a 및 도 5b의 610)의 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 가공비(예: ⓐ:ⓑ 및/또는 ⓒ:ⓓ)가 대략 180:3(=60:1)일 때, 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624)와 플랫 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 522 및/또는 도 5a 및 도 5b의 622)간의 콘트래스트는 대략 100%이고, 제1 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524a 및/또는 도 5a 및 도 5b의 624a) 및/또는 제3 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 524c)에서의 시인성이 미시인일 수 있다. According to an embodiment (eg, FIG. 6A ), a first folding area (eg, 524a of FIGS. 4A and 4B ) of a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and/or 610 in FIGS. 5A and 5B ) and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or a third folding region (eg 524c in FIGS. 4A and 4B ), a machining ratio (eg, ⓐ:ⓑ and/or ⓒ:ⓓ) of approximately 8:3 , a folding area (eg, 524 in FIGS. 4A and 4B and/or 624 in FIGS. 5A and 5B) and a flat area (eg, 522 in FIGS. 4A and 4B and/or 622 in FIGS. 5A and 5B). The contrast between the liver is approximately 65%, and the first folding region (eg, 524a in FIGS. 4A and 4B and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding region (eg, FIGS. 4A and 4B ) 524c) may be relatively strong. According to an embodiment (eg, FIG. 6B ), a first folding area (eg, 524a of FIGS. 4A and 4B ) of a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and/or 610 in FIGS. 5A and 5B ) and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding region (eg 524c in FIGS. 4A and 4B ), a machining ratio (eg, ⓐ:ⓑ and/or ⓒ:ⓓ) of approximately 10:3 , a folding area (eg, 524 in FIGS. 4A and 4B and/or 624 in FIGS. 5A and 5B) and a flat area (eg, 522 in FIGS. 4A and 4B and/or 622 in FIGS. 5A and 5B). The contrast between the liver is approximately 90%, and the first folding region (eg, 524a in FIGS. 4A and 4B and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding region (eg FIGS. 4A and 4B ) 524c) may be relatively weak. According to an embodiment (eg, FIG. 6C ), a first folding area (eg, 524a of FIGS. 4A and 4B ) of a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and/or 610 in FIGS. 5A and 5B ) and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or a third folding region (eg 524c in FIGS. 4A and 4B ) has a machining ratio (eg, ⓐ:ⓑ and/or ⓒ:ⓓ) of approximately 40:3 , a folding area (eg, 524 in FIGS. 4A and 4B and/or 624 in FIGS. 5A and 5B) and a flat area (eg, 522 in FIGS. 4A and 4B and/or 622 in FIGS. 5A and 5B). The contrast between the liver is approximately 99%, and the first folding region (eg, 524a in FIGS. 4A and 4B and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding region (eg FIGS. 4A and 4B ) 524c) may be invisible. According to an embodiment (eg, FIG. 6D ), a first folding area (eg, 524a of FIGS. 4A and 4B ) of a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and/or 610 in FIGS. 5A and 5B ) and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding region (eg 524c in FIGS. 4A and 4B ), the machining ratio (eg ⓐ:ⓑ and/or ⓒ:ⓓ) is approximately 180:3 (=60:1), a folding area (eg, 524 in FIGS. 4A and 4B and/or 624 in FIGS. 5A and 5B) and a flat area (eg, 522 in FIGS. 4A and 4B and/or 5A) and 622 in FIG. 5B ) is approximately 100%, and the first folding region (eg, 524a in FIGS. 4A and 4B and/or 624a in FIGS. 5A and 5B ) and/or the third folding region (eg : Visibility in 524c) of FIGS. 4A and 4B may be non-visible.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 저경도 코팅층을 코팅하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 7 is a flowchart for explaining a method for coating a low hardness coating layer, according to various embodiments of the present disclosure.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 글라스 부재에 배치된 고경도 코팅층을 플라즈마를 통해 식각하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a process of etching a high hardness coating layer disposed on a glass member through plasma, according to various embodiments of the present disclosure.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 글라스 부제애 배치된 고경도 코팅층에 저경도 코팅 부재를 도포하는 고정을 설명하기 위한 도면이다. 9 is a view for explaining the fixing of applying a low-hardness coating member to the high-hardness coating layer disposed in the glass sub-division according to various embodiments of the present disclosure.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 저경도 코팅층을 글라스를 이용하여 프레스하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 10 is a view for explaining a process of pressing a low-hardness coating layer using glass, according to various embodiments of the present disclosure.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 저경도 코팅층에 사이드 가경화를 수행하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 11 is a view for explaining a process of performing side temporary curing on a low hardness coating layer, according to various embodiments of the present disclosure.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 저경도 코팅츠에 본경화를 수행하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 12 is a view for explaining a process of performing main curing on low-hardness coatings, according to various embodiments of the present disclosure.

도 7 내지 도 12를 참조하면, 글라스 부재에 배치된 고경도 코팅층에 저경도 코팅층을 코팅하는 방법(700)은, 고경도 코팅층을 플라즈마를 통해 식각(etching)하는 공정(710), 식각된 고경도 코팅층에 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재를 도포(dispensing)하는 공정(710), 고경도 코팅층에 배치된 저경도 코팅층을 글라스를 사용하여 프레스하는 공정(730), 고경도 코팅층에 배치된 저경도 코팅층의 양측면에 가경화를 수행하는 공정(740), 및 고경도 코팅층에 배치된 저경도 코팅층의 양측면을 제외한 남은 부분에 본경화를 수행하는 공정(750)을 포함할 수 있다. 7 to 12 , the method 700 for coating the low hardness coating layer on the high hardness coating layer disposed on the glass member includes a process of etching the high hardness coating layer through plasma 710 , the etched high hardness A step 710 of dispensing a coating member and/or a film member of low hardness on the coating layer, a step 730 of pressing the low-hardness coating layer disposed on the high-hardness coating layer using glass (730), arrangement on the high-hardness coating layer It may include a process 740 of performing provisional curing on both sides of the low hardness coating layer, and a process 750 of performing main curing on the remaining portions except for both sides of the low hardness coating layer disposed on the high hardness coating layer.

일 실시예에 따르면, 도 8 내지 도 12의 글라스 부재(810), 고경도 코팅층(820-1), 저경도 코팅층(820-2), 플랫 영역(812), 폴딩 영역(814), 제7 코팅 영역(822), 및 제8 코팅 영역(824)의 구성은 도 4b의 글라스 부재(510), 고경도 코팅층(520-1), 저경도 코팅층(520-2), 플랫 영역(512), 폴딩 영역(514), 제3 코팅 영역(526), 및 제4 코팅 영역(528)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.According to an embodiment, the glass member 810, the high-hardness coating layer 820-1, the low-hardness coating layer 820-2, the flat region 812, the folding region 814, and the seventh of FIGS. The configuration of the coating region 822 and the eighth coating region 824 includes the glass member 510, the high-hardness coating layer 520-1, the low-hardness coating layer 520-2, the flat region 512 of FIG. 4b. All or part of the configuration of the folding region 514 , the third coating region 526 , and the fourth coating region 528 may be the same.

일 실시예에 따르면, 도 8 내지 도 12의 글라스 부재(810), 고경도 코팅층(820-1), 저경도 코팅층(820-2), 플랫 영역(812), 폴딩 영역(814), 제7 코팅 영역(822), 및 제8 코팅 영역(824)의 구성은 도 5b의 글라스 부재(610), 고경도 코팅층(620-1), 저경도 코팅층(620-2), 플랫 영역(612), 폴딩 영역(614), 제3 코팅 영역(626), 및 제4 코팅 영역(628)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.According to an embodiment, the glass member 810, the high-hardness coating layer 820-1, the low-hardness coating layer 820-2, the flat region 812, the folding region 814, and the seventh of FIGS. The configuration of the coating region 822 and the eighth coating region 824 includes the glass member 610, the high hardness coating layer 620-1, the low hardness coating layer 620-2, the flat region 612 of FIG. All or part of the configuration of the folding region 614 , the third coating region 626 , and the fourth coating region 628 may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(810)에 배치된 고경도 코팅층(820-1)의 적어도 일부는 식각 공정을 통해 형성된 리세스(815)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(820-1)의 글라스 부재(810)와 대면하는 면의 반대 면에 감광 부재(미도시)가 도포될 수 있다. 예를 들어, 감광 부재는 음성 감광 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감광 부재가 도포된 고경도 코팅층(820-1)의 글라스 부재(610)와 대면하는 면의 반대 면에 소정의 패턴을 가지는 마스크(미도시)를 올려놓고 그 위에 플라즈마(plasma)를 분사할 수 있다. 예를 들어, 마스크는 고경도 코팅층(820-1)에 포함된 제7 코팅 영역(822)과 대면하는 부분을 포함하고, 제8 코팅 영역(824)과 대면하는 부분은 포함하지 않는 패턴을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분사된 플라즈마에 의해 고경도 코팅층(820-1)의 글라스 부재(810)와 대면하는 면의 반대 면은 마스크의 소정 패턴에 따라 식각될 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(820-1)은 제8 코팅 영역(624)에서 식각되어 형성된 리세스(815)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(815)의 적어도 일부는 실질적으로 평탄한 면을 가지며 균일한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(815)의 적어도 일부는 고경도 코팅층(820-1)의 제7 코팅 영역(822)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(815)가 형성된 고경도 코팅층(820-1)의 글라스 부재(810)과 대면하는 면의 반대 면에 남아있는 감광 부재는 제거될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the high hardness coating layer 820 - 1 disposed on the glass member 810 may include a recess 815 formed through an etching process. According to an embodiment, a photosensitive member (not shown) may be applied to a surface opposite to the surface of the high hardness coating layer 820 - 1 facing the glass member 810 . For example, the photosensitive member may be a negative photosensitive member. According to one embodiment, a mask (not shown) having a predetermined pattern is placed on the opposite surface of the surface facing the glass member 610 of the high hardness coating layer 820-1 to which the photosensitive member is applied, and plasma ( plasma) can be sprayed. For example, the mask may have a pattern including a portion facing the seventh coating region 822 included in the high hardness coating layer 820 - 1 and not including a portion facing the eighth coating region 824 . can According to an embodiment, the surface opposite to the surface of the high hardness coating layer 820 - 1 facing the glass member 810 may be etched according to a predetermined pattern of the mask by the injected plasma. For example, the high hardness coating layer 820 - 1 may include a recess 815 formed by etching in the eighth coating region 624 . According to an embodiment, at least a portion of the recess 815 may have a substantially flat surface and may have a uniform thickness. For example, at least a portion of the recess 815 may have the same thickness as the seventh coating region 822 of the high hardness coating layer 820 - 1 . According to an exemplary embodiment, the photosensitive member remaining on the surface opposite to the surface facing the glass member 810 of the high hardness coating layer 820 - 1 in which the recess 815 is formed may be removed.

다양한 실시예에 따르면, 리세스(815)가 형성된 고경도 코팅층(820-1)의 글라스 부재(810)과 대면하는 면의 반대 면에는 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재가 도포되어 저경도의 코팅층(820-2)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 고경도 코팅층(820-1)에 형성된 리세스(815)에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 고경도 코팅층(820-1)의 리세스(815)에 도포된 후 고경도 코팅층(820-1)에 포함된 제7 코팅 영역(822) 및 제8 코팅 영역(824)에 골고루 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 OCA 또는 OCR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, a low-hardness coating member and/or a film member is applied to the surface opposite to the surface facing the glass member 810 of the high-hardness coating layer 820-1 in which the recess 815 is formed, so that the low-hardness coating layer is applied. A coating layer 820 - 2 of may be formed. According to an embodiment, the low-hardness coating member and/or the film member may be applied to the recess 815 formed in the high-hardness coating layer 820 - 1 . According to an embodiment, the low-hardness coating member and/or the film member is applied to the recess 815 of the high-hardness coating layer 820-1, and then the seventh coating region included in the high-hardness coating layer 820-1. It may be evenly applied to the 822 and the eighth coating region 824 . According to an embodiment, the low-hardness coating member and/or the film member may include at least one of OCA and OCR.

다양한 실시예에 따르면, 고경도의 코팅층(820-1)에 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재가 도포되어 형성된 저경도 코팅층(820-2)에는 프레스 공정에 의해 실질적으로 평탄한 면이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(820-2)는 글라스(900)를 사용하여 프레스 되어 글라스(900) 면에 대응되어 형성된 평탄한 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레스 시 글라스(900)를 포함한 하중만을 활용하여 저경도 코팅층(820-2)의 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재가 넘치지 않도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프레스 과정에서 하중을 20Kgf 이하로 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레스 시 메니스커스(Meniscus) 현상을 활용하여 저경도 코팅층(820-2)가 과코팅 되지 않도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레스 시 저경도 코팅층(820-2)의 저경도의 코팅 부재 및/또는 필름 부재가 넘친 경우, 측면 타발을 통해 크기를 제어할 수 있다.According to various embodiments, a substantially flat surface is formed on the low-hardness coating layer 820-2 formed by coating a low-hardness coating member and/or a film member on the high-hardness coating layer 820-1 by a pressing process. can According to an embodiment, the low hardness coating layer 820 - 2 may include a flat surface formed to correspond to the surface of the glass 900 by being pressed using the glass 900 . According to an embodiment, it is possible to control so that the low-hardness coating member and/or the film member of the low-hardness coating layer 820-2 do not overflow by using only the load including the glass 900 during pressing. For example, the load may be 20Kgf or less during the pressing process. According to an embodiment, it is possible to control the low hardness coating layer 820 - 2 not to be overcoated by utilizing the meniscus phenomenon during pressing. According to one embodiment, when the low-hardness coating member and/or the film member of the low-hardness coating layer 820-2 overflows during pressing, the size can be controlled through side punching.

다양한 실시예에 따르면, 프레스 공정 후 저경도 코팅층(820-2)의 양측면에서 가경화가 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레스 고정 후 저경도 코팅층(820-2)에 배치된 글라스(900)의 저경도 코팅층(820-2)과 대면하는 면의 반대 면에 경화성 수지가 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경화성 수지가 도포된 글라스(900)의 저경도 코팅층(820-2)과 대면하는 면의 반대 면에는 소정의 패턴을 가지는 마스크(910)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 마스크(910)는 글라스(900)의 외곽에 맞게 설계되어 외곽 부분에서만 자외선이 투과되는 패턴을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(820-2)의 적어도 일부는 자외선 램프 등을 이용하여 자외선을 마스크(910)에 쏘임으로써 가경화 될 수 있다. 예를 들어, 마스크(910)는 글라스(900)의 외곽 부분에서 자외선을 투과시키므로, 글라스(900)의 외곽 부분에 대응되는 저경도 코팅층(820-2)의 양측면은 글라스(900)의 외곽 부분을 따라 투고된 자외선에 의해 가경화될 수 있다.According to various embodiments, provisional curing may be performed on both sides of the low hardness coating layer 820 - 2 after the pressing process. According to an embodiment, a curable resin may be applied to a surface opposite to the surface facing the low-hardness coating layer 820-2 of the glass 900 disposed on the low-hardness coating layer 820-2 after press fixing. According to an embodiment, a mask 910 having a predetermined pattern may be disposed on a surface opposite to the surface facing the low hardness coating layer 820 - 2 of the glass 900 coated with the curable resin. For example, the mask 910 may be designed to fit the outer edge of the glass 900 and have a pattern through which ultraviolet rays are transmitted only in the outer portion. According to an embodiment, at least a portion of the low-hardness coating layer 820 - 2 may be temporarily cured by irradiating ultraviolet rays to the mask 910 using an ultraviolet lamp or the like. For example, since the mask 910 transmits ultraviolet rays from the outer portion of the glass 900 , both sides of the low hardness coating layer 820 - 2 corresponding to the outer portion of the glass 900 are the outer portion of the glass 900 . It can be pre-cured by the ultraviolet rays projected along it.

다양한 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(820-2)의 양측면에 가경화를 완료한 후에 저경도 코팅층(820-2)의 남은 부분에서 본경화가 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가경화 완료 후 글라스(900)상에 배치된 마스크(910)가 제거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마스크(910)가 제거된 후 글라스(900)의 외곽 부분을 제외한 남은 부분에서 자외선을 투과시켜 저경도 코팅층(820-2)의 해당 부분에서 본경화를 수행할 수 있다. According to various embodiments, after provisional curing is completed on both sides of the low-hardness coating layer 820-2, main curing may be performed on the remaining portion of the low-hardness coating layer 820-2. According to an embodiment, the mask 910 disposed on the glass 900 may be removed after the provisional curing is completed. According to an embodiment, after the mask 910 is removed, ultraviolet rays are transmitted through the remaining portion except for the outer portion of the glass 900 to perform main curing in the corresponding portion of the low hardness coating layer 820 - 2 .

도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이 상에 배치된 글라스 부재 및 글라스 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.13 is a view illustrating a glass member disposed on a display of the electronic device 101 and a protective film disposed on the glass member according to various embodiments of the present disclosure.

도 13을 참조하면, 전자 장치(101)는(예: 도 1 내지 도 3c의 전자 장치(101))는 디스플레이(1010), 글라스 부재(1210) 및 보호필름(1300)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3C ) may include a display 1010 , a glass member 1210 , and a protective film 1300 .

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1210)는 디스플레이(1010)(예: 플렉서블 디스플레이) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(1210)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1210)의 적어도 일부는 휘어질 수 있는 두께의 유리(예: 초박막 강화유리(ultra thin glass: UTG))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(1210)는 디스플레이(1010)의 적어도 일부를 커버하고, 디스플레이(1010)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 글라스 부재(1210)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 글라스 부재(1210)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the glass member 1210 may be disposed on the display 1010 (eg, a flexible display). According to an embodiment, the glass member 1210 may be formed of a substantially transparent and flexible material. For example, at least a portion of the glass member 1210 may include glass (eg, ultra thin glass (UTG)) having a thickness that can be bent. According to an embodiment, the glass member 1210 may cover at least a portion of the display 1010 and protect the display 1010 from external impact. According to an embodiment, the display 1010 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the glass member 1210 . According to an embodiment, the display 1010 may include a glass member 1210 .

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 글라스 부재(1210) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름(1300)은 글라스 부재(1210) 상에 배치되어 글라스 부재(1210)와 함께 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호필름(1300)은 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2a의 제1 면(210a) 및 제3 면(220a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름은(1300)은 글라스 부재(1210)의 적어도 일부를 커버하고, 글라스 부재(1210)를 보호함과 동시에 내충격, 내오염, 내스크레치, 내마모 등의 특성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름(1300)은 글라스 부재(1210)와 함께 디스플레이(1010)가 외부로 시각적으로 노출될 수 있도록 실질적으로 투명한 재료로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the protective film 1300 may be disposed on the glass member 1210 . According to an embodiment, the protective film 1300 may be disposed on the glass member 1210 to form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101 together with the glass member 1210 . For example, the protective film 1300 may form at least a portion of the front surface of the electronic device 101 (eg, the first surface 210a and the third surface 220a of FIG. 2A ). According to one embodiment, the protective film 1300 covers at least a portion of the glass member 1210 and at the same time protects the glass member 1210 and has characteristics such as impact resistance, contamination resistance, scratch resistance, and abrasion resistance. can According to an embodiment, the protective film 1300 may be formed of a substantially transparent material so that the display 1010 together with the glass member 1210 may be visually exposed to the outside.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 하드 코팅층(1310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드 코팅층(1310)은 보호필름(1300)의 최상층에 위치하고, 경화형 수지(resin)로 구성되어 내오염, 내스크래치, 내마모 등의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(1310)은 아크릴, 실리콘, 우레탄 등의 경화형 수지로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드 코팅층(1310)은 소정의 인장 탄성계수 및 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(1310)은 대략 10MPa 내지 105MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있고, 대략 1μm 내지 100μm의 두께를 가질 수 있다. According to various embodiments, the protective film 1300 may include a hard coating layer 1310 . According to an exemplary embodiment, the hard coating layer 1310 is located on the uppermost layer of the protective film 1300 and is made of a curable resin to have properties such as contamination resistance, scratch resistance, and abrasion resistance. For example, the hard coating layer 1310 may be formed of a curable resin such as acrylic, silicone, or urethane. According to an embodiment, the hard coating layer 1310 may have a predetermined tensile modulus and thickness. For example, the hard coating layer 1310 may have a tensile modulus of about 10 MPa to about 10 5 MPa, and may have a thickness of about 1 μm to about 100 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 폴리머 필름(polymeric film)층(1320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 보호 필름(1300)의 중간에 위치하며, 하드 코팅층(1310)과 글라스 부재(1210) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 열가소성 고분자를 활용한 확용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 필름층(1320)은 PET, PI, PE, PMMA, PC, PS 등의 수지를 활용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 하드 코팅층(1310)에 대한 접합력이 개선될 수 있도록 하드 코팅층(1310)과 접하는 면에서 우레탄, 실리콘, 아크릴 등을 활용한 프라이머 처리가 별도로 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 굴곡성 및 폴딩성을 발휘할 수 있도록 소정의 탄성 연신율 및 인장 탄성계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 폴리머 필름층(1320)은 대략 0.5% 내지 50%의 연신율을 가질 수 있고, 대략 10MPa 내지 105MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있다.According to various embodiments, the protective film 1300 may include a polymeric film layer 1320 . According to an embodiment, the polymer film layer 1320 is positioned in the middle of the protective film 1300 , and may be positioned between the hard coating layer 1310 and the glass member 1210 . According to an embodiment, the polymer film layer 1320 may be formed of a substrate in the form of a film expanded using a thermoplastic polymer. For example, the polymer film layer 1320 may be formed of a film-type substrate using a resin such as PET, PI, PE, PMMA, PC, or PS. According to one embodiment, the polymer film layer 1320 may be separately applied with a primer treatment using urethane, silicone, acrylic, etc. on the surface in contact with the hard coating layer 1310 so that adhesion to the hard coating layer 1310 can be improved. have. According to an embodiment, the polymer film layer 1320 may have predetermined elastic elongation and tensile modulus to exhibit flexibility and foldability. For example, the polymer film layer 1320 may have an elongation of about 0.5% to about 50%, and a tensile modulus of about 10 MPa to about 10 5 MPa.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 접착층(1330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 보호필름(1300)의 최하층에 위치하여 폴리머층(1320)과 글라스 부재(1330)가 접합되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 UV 및 열에 의한 경화형 수지로 구성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(1330)은 아크릴, 우레탄, 실리콘 등의 수지로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)의 글라스 부재(1210)와의 접합력은 소정 범위를 만족함으로써 글라스 부재(1210)이 폴딩되더라도 박리나 기포가 발생되지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 접착층(1330)의 접학력은 대략 0.1kgf/inch 내지 2.0kgf/inch를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 폴리머층(1320)의 외부 충격에 의한 변형을 최소화하도록 소정의 물리적 특성을 만족할 수 있다. 예를 들어, 접착층은 대략 10-3MPa 내지 104MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있고, 대략 0.1μm 내지 100μm의 두께를 가질 수 있다.According to various embodiments, the protective film 1300 may include an adhesive layer 1330 . According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may be positioned on the lowermost layer of the protective film 1300 so that the polymer layer 1320 and the glass member 1330 are bonded to each other. According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may be formed of a UV and heat-curable resin. For example, the adhesive layer 1330 may be formed of a resin such as acrylic, urethane, or silicone. According to an embodiment, since the bonding force of the adhesive layer 1330 with the glass member 1210 satisfies a predetermined range, peeling or air bubbles may not be generated even when the glass member 1210 is folded. For example, the contact force of the adhesive layer 1330 may be approximately 0.1 kgf/inch to 2.0 kgf/inch. According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may satisfy predetermined physical properties to minimize deformation of the polymer layer 1320 due to an external impact. For example, the adhesive layer may have a tensile modulus of about 10 -3 MPa to about 10 4 MPa, and may have a thickness of about 0.1 μm to about 100 μm.

도 13에서는 보호필름(1300)이 하드 코팅층(1310), 폴리머 필름층(1320) 및 접착층(1330)의 세 개의 층으로 구성됨을 도시하였으나, 보호필름(1300)을 구성하는 층의 개수는 이에 한정되지 않고 3개 이상의 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호필름(1300)은 하드 코팅층(1310), 폴리머 필름층(1320) 및 접착층(1330) 뿐만 아니라 하드 코팅층(1310)과 폴리머 필름층(1320)에 프라이머 층을 추가로 포함할 수 있다.13 shows that the protective film 1300 is composed of three layers: a hard coating layer 1310 , a polymer film layer 1320 , and an adhesive layer 1330 , but the number of layers constituting the protective film 1300 is limited to this. and may include a plurality of layers of three or more. For example, the protective film 1300 may further include a primer layer on the hard coating layer 1310, the polymer film layer 1320, and the adhesive layer 1330, as well as the hard coating layer 1310 and the polymer film layer 1320. have.

도 14a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이 상에 배치된 단일 코팅층을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.14A is a view illustrating a window member including a single coating layer disposed on a display of the electronic device 101 and a protective film disposed on the window member according to various embodiments of the present disclosure.

도 14b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가지는 코팅층들을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.14B is a view illustrating a window member including a plurality of coating layers having different hardnesses disposed on a display of the electronic device 101 and a protective film disposed on the window member according to various embodiments of the present disclosure.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 전자 장치(101)는 보호필름(1300), 윈도우 부재(1400) 및 디스플레이(1010)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 전자 장치(101)의 구성은 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 14a 및 도 14b의 디스플레이(1010)의 구성은 도 2a의 디스플레이(200) 및/또는 도 2b의 디스플레이(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.14A and 14B , the electronic device 101 may include a protective film 1300 , a window member 1400 , and a display 1010 (eg, a flexible display). The configuration of the electronic device 101 of FIGS. 14A and 14B is all or part the same as that of the electronic device 101 of FIGS. 2A and/or 2B, and the configuration of the display 1010 of FIGS. 14A and 14B is All or part of the configuration of the display 200 of FIG. 2A and/or the display 310 of FIG. 2B may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1400)는 디스플레이(1010) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(1400)는 디스플레이(1010)의 적어도 일부를 커버하고, 디스플레이(1010)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 윈도우 부재(1400)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 윈도우 부재(1400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 1400 may be disposed on the display 1010 . According to an embodiment, the window member 1400 may cover at least a portion of the display 1010 and protect the display 1010 from external impact. According to an embodiment, the display 1010 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 1400 . According to an embodiment, the display 1010 may include a window member 1400 .

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1400)는 글라스 부재(1410)를 포함할 수 있다. 글라스 부재(1410)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1410)의 적어도 일부는 휘어질 수 있는 두께의 유리(예: 초박막 강화유리(ultra thin glass: UTG))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 1400 may include a glass member 1410 . The glass member 1410 may be formed of a substantially transparent and flexible material. For example, at least a portion of the glass member 1410 may include glass (eg, ultra thin glass (UTG)) having a thickness that can be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1410)는 두께 및/또는 폭의 길이가 상이한 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1410)는 적어도 하나의 플랫 영역(1412) 및 플랫 영역(1412)에서 연장된 적어도 하나의 폴딩 영역(1414)를 포함할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 글라스 부재(1410)에 포함된 적어도 하나의 플랫 영역(1412)은 도 2b의 디스플레이(200)에 포함된 제1 영역(201) 및/또는 제2 영역(202)의 적어도 일부에 대응되고, 도 14a 및 도 14b의 글라스 부재(1410)에 포함된 적어도 하나의 폴딩 영역(1414)은 도 2b의 디스플레이(200)에 포함된 폴딩 영역(203)에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(1412)은 두께 및/또는 폭이 실질적으로 균일한 글라스 부재(1410)의 일 영역이고, 폴딩 영역(1414)은 두께 및/또는 폭이 플랫 영역(1412)과 상이한 글라스 부재(1410)의 다른 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접히거나 말릴 때, 글라스 부재(1410)는 폴딩 영역(1414)을 기준으로 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 및/또는 글라스 부재(1410)를 제조할 때, 플랫 영역(1412) 및 폴딩 영역(1414)은 휘어질 수 있다. According to various embodiments, the glass member 1410 may include a plurality of regions having different lengths in thickness and/or width. For example, the glass member 1410 may include at least one flat area 1412 and at least one folding area 1414 extending from the flat area 1412 . The at least one flat area 1412 included in the glass member 1410 of FIGS. 14A and 14B is at least one of the first area 201 and/or the second area 202 included in the display 200 of FIG. 2B . Corresponding to a portion, at least one folding area 1414 included in the glass member 1410 of FIGS. 14A and 14B may correspond to the folding area 203 included in the display 200 of FIG. 2B . According to an embodiment, the flat region 1412 is a region of the glass member 1410 having a substantially uniform thickness and/or width, and the folding region 1414 has a thickness and/or width equal to that of the flat region 1412 . It may be a different region of a different glass member 1410 . According to an embodiment, when the electronic device 101 is folded or rolled, the glass member 1410 may be bent based on the folding area 1414 . According to an embodiment, when the electronic device 101 and/or the glass member 1410 are manufactured, the flat area 1412 and the folding area 1414 may be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 적어도 일부가 폴딩될 때, 플랫 영역(1412)은 휘어지지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(1412)은 폴더블 하우징(예: 도 2a의 폴더블 하우징(200a))과 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 플랫 영역(1412a)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징 구조(210))과 대면하고, 제2 플랫 영역(1412b)은 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징 구조(220))과 대면할 수 있다. According to various embodiments, when at least a portion of the electronic device 101 is folded, the flat area 1412 may not be bent. According to an embodiment, the flat area 1412 may face the foldable housing (eg, the foldable housing 200a of FIG. 2A ). For example, first flat region 1412a faces a first housing (eg, first housing structure 210 in FIG. 2A ), and second flat region 1412b faces a second housing (eg, in FIG. 2A ). second housing structure 220).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩될 때, 폴딩 영역(514)은 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(1414)의 적어도 일부는 힌지 구조(예: 도 2b의 힌지 구조(340))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device 101 is folded, the folding area 514 may be bent. According to an embodiment, at least a portion of the folding region 1414 may face at least a portion of a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 2B ).

다양한 실시예들에 따르면, 플랫 영역(1412)은 복수의 플랫 영역들(1412a, 1412b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(1412)은 제1 플랫 영역(1412a) 및 제1 플랫 영역(1412a)과 이격된 제2 플랫 영역(1412b)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(1414)은 복수의 플랫 영역들(1412a, 1412b) 사이에 위치할 수 있다. 제1 플랫 영역(1412a)과 제2 플랫 영역(1412b)은 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플랫 영역(1412a)과 제2 플랫 영역(1412b)은 폴딩 영역(1414)을 기준으로 대칭일 수 있다.According to various embodiments, the flat area 1412 may include a plurality of flat areas 1412a and 1412b. According to an embodiment, the flat area 1412 may include a first flat area 1412a and a second flat area 1412b spaced apart from the first flat area 1412a. The folding area 1414 may be positioned between the plurality of flat areas 1412a and 1412b. The first flat area 1412a and the second flat area 1412b may be disposed side by side. For example, the first flat area 1412a and the second flat area 1412b may be symmetrical with respect to the folding area 1414 .

다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 영역(1414)은 두께 및/또는 폭이 상이한 복수의 폴딩 영역들(1414a, 1414b, 1414c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(1414)은 제2 폴딩 영역(1414b), 제2 폴딩 영역(1414b)의 일 단에서 연장된 제1 폴딩 영역(1414a), 제2 폴딩 영역(1414b)의 타 단에서 연장된 제3 폴딩 영역(1414c)을 포함할 수 있다. 제2 폴딩 영역(1414b)은 제1 폴딩 영역(1414a) 및 제3 폴딩 영역(1414c) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 영역(1414b)의 두께인 제14 두께(t14)는 정해진 길이로 실질적으로 균일하고, 제1 폴딩 영역(1414a) 및/또는 제3 폴딩 영역(1414c)의 두께인 제15 두께(t15)는 플랫 영역들(1412a, 1412b)의 두께인 제13 두께(t13) 대비 연속적으로 감소하고, 제14 두께(t14) 대비 연속적으로 증가할 수 있다. 폴딩 영역(1412)의 두께(예: 제15 두께(t15))가 연속적으로 변하는 구조는 기계적인 단차 또는 요철 없이 점진적으로 두께의 길이가 변하는 구조로 정의될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(1414)의 표면은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1410)의 폴딩 영역(1414)의 적어도 일부는 화학 용액을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(1414)의 적어도 일부는 플로오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SIF6), 수산화나트륨(NAOH), 또는 플루오린화 수소산(HF) 중 적어도 하나와의 반응을 통해 형성된 리세스(515)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the folding area 1414 may include a plurality of folding areas 1414a , 1414b , and 1414c having different thicknesses and/or widths. According to an embodiment, the folding area 1414 includes the second folding area 1414b, the first folding area 1414a extending from one end of the second folding area 1414b, and the other of the second folding area 1414b. A third folding region 1414c extending from the end may be included. The second folding area 1414b may be positioned between the first folding area 1414a and the third folding area 1414c. According to an embodiment, the 14th thickness t14, which is the thickness of the second folding area 1414b, is substantially uniform to a predetermined length, and the thickness of the first folding area 1414a and/or the third folding area 1414c The fifteenth thickness t15 may be continuously decreased compared to the thirteenth thickness t13 which is the thickness of the flat regions 1412a and 1412b, and may be continuously increased compared to the fourteenth thickness t14. A structure in which the thickness (eg, the fifteenth thickness t15) of the folding region 1412 continuously changes may be defined as a structure in which the length of the thickness is gradually changed without mechanical steps or irregularities. For example, the surface of the folding region 1414 may be formed to be substantially uniform. According to various embodiments, at least a portion of the folding area 1414 of the glass member 1410 may be formed using a chemical solution. For example, at least a portion of the folding region 1414 may be ammonium fluoride (NH 4 F), sulfuric acid (H 2 SO 4 ), nitric acid (HNO 3 ), silicic acid fluoride (H 2 SIF 6 ), sodium hydroxide a recess 515 formed through reaction with at least one of (NAOH), or hydrofluoric acid (HF).

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1400)는 코팅층 및/또는 필름층(이하 코팅층으로 지칭함)(1420)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 14a)에 따르면, 코팅층(1420)은 단일 코팅층일 수 있다. 다른 실시예(예: 도 14b)에 따르면, 코팅층(1420)은 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)은 전자 장치(101)의 내부에서 디스플레이(1010)로 가해지는 힘의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 광학 투명 접착 필름(optical clear adhesive: OCA) 또는 광학 투면 접착 레진(optical clear resin: OCR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the window member 1400 may include a coating layer and/or a film layer (hereinafter referred to as a coating layer) 1420 . According to an embodiment (eg, FIG. 14A ), the coating layer 1420 may be a single coating layer. According to another embodiment (eg, FIG. 14B ), the coating layer 1420 may include a high-hardness coating layer 1420 - 1 and a low-hardness coating layer 1420 - 2 . According to an embodiment, the coating layer 1420 may absorb at least a portion of the force applied to the display 1010 from the inside of the electronic device 101 . According to an embodiment, the coating member and/or the film member of the coating layer 1420 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA) and an optical clear adhesive (OCR). .

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(1420)은 단일 코팅층으로서, 윈도우 부재(1400)의 적어도 일부를 평탄화 할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)은 폴딩 영역(1414)의 리세스(1415) 내에 위치하여, 윈도우 부재(1400)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1410)와 코팅층(1420)의 두께의 합은, 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)의 적어도 일부는 글라스 부재(1410) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)은 글라스 부재(1410)와 대면하는 제1 면(1120a) 및 디스플레이(1010)와 대면하는 제2 면(1120b)을 포함할 수 있다. 제2 면(1120b)은 실질적으로 평평하게 형성되고, 제1 면(1120a)은 플랫 영역(1412)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(1414)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(1414)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 1420 is a single coating layer and may planarize at least a portion of the window member 1400 . For example, the coating layer 1420 may be positioned in the recess 1415 of the folding region 1414 to uniform the thickness and/or width of the window member 1400 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 1410 and the coating layer 1420 may be substantially constant. According to an embodiment, at least a portion of the coating layer 1420 may be disposed under the glass member 1410 . For example, the coating layer 1420 may include a first surface 1120a facing the glass member 1410 and a second surface 1120b facing the display 1010 . The second surface 1120b is formed to be substantially flat, the first surface 1120a is formed to be flat on a surface facing the flat area 1412, and the other surface facing the folding area 1414 is formed to be a folding area ( 1414) may be formed to correspond to the shape of the

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(1420)은 플랫 영역(1412) 아래에 위치한 제1 코팅 영역(1422) 및 폴딩 영역(1414) 아래에 위치한 제2 코팅 영역(1424)을 포함할 수 있다. 코팅층(1420)은 플랫 영역(1412)과 폴딩 영역(1414)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 코팅 영역(1422)은 제1 플랫 영역(1412a) 아래에 배치된 제1-1 코팅 영역(1422a) 및 제2 플랫 영역(1412b) 아래에 배치된 제1-2 코팅 영역(1422b)을 포함하고, 제2 코팅 영역(1424)은 제1 폴딩 영역(1414a) 아래에 배치된 제2-1 코팅 영역(1424a), 제2 폴딩 영역(1414b) 아래에 배치된 제2-2 코팅 영역(1424b), 및 제3 폴딩 영역(1414c) 아래에 배치된 제2-3 코팅 영역(1424c)을 포함할 수 있다. 제1 코팅 영역(1422)의 두께(예: 제16 두께(t16))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제2 코팅 영역(1424)의 두께(예: 제17 두께(t17))는 제1 코팅 영역(1422)의 두께(예: 제16 두께(t16)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2-2 코팅 영역(1424b)의 두께(예: 제17 두께(t17))는 제16 두께(t16) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하게 형성되고, 제2-1 코팅 영역(1424a) 및 제2-3 코팅 영역(1424c)의 두께(예: 제18 두께(t18))는 제1 코팅 영역(1422)의 제16 두께(t16) 대비 연속적으로 증가하고, 제2-2 코팅 영역(1424b)의 제17 두께(t17) 대비 연속적으로 감소할 수 있다. According to various embodiments, the coating layer 1420 may include a first coating region 1422 positioned under the flat region 1412 and a second coating region 1424 positioned under the folding region 1414 . The coating layer 1420 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat area 1412 and the folding area 1414 . According to one embodiment, the first coating region 1422 is a first-first coating region 1422a disposed below the first flat region 1412a and a 1-2-th coating region 1422a disposed below the second flat region 1412b. a coating region 1422b, wherein the second coating region 1424 includes a 2-1 coating region 1424a disposed below the first folding region 1414a, and a second coating region 1424a disposed below the second folding region 1414b It may include a 2-2 coating region 1424b and a 2-3 coating region 1424c disposed below the third folding region 1414c. A thickness (eg, a sixteenth thickness t16) of the first coating region 1422 may be substantially uniform with a predetermined length. A thickness (eg, a seventeenth thickness t17) of the second coating region 1424 may be greater than a thickness (eg, a sixteenth thickness t16) of the first coating region 1422 . For example, the thickness of the 2-2 coating region 1424b (eg, the 17th thickness t17) is substantially uniformly formed with a length thicker than the 16th thickness t16, and the 2-1 coating region ( 1424a) and the thickness of the 2-3th coating region 1424c (eg, the 18th thickness t18) continuously increase compared to the 16th thickness t16 of the first coating region 1422, and the 2-2 coating It may continuously decrease compared to the seventeenth thickness t17 of the region 1424b.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(1420)은 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함하고, 윈도우 부재(1400)의 적어도 일부를 평탕화 할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1420-1)은 폴딩 영역(1414)의 리세스(1415) 내에 위치하고, 저경도 코팅층(1420-2)은 제4 코팅 영역(1428)의 리세스(1416) 내에 위치하여 윈도우 부재(1400)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1410), 고경도 코팅층(1420-1), 및 저경도 코팅층(1420-2)의 두께의 합은 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(1420-1)의 적어도 일부는 글라스 부재(1410) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1420-1)은 글라스 부재(1410)와 대면하는 제1 면(1020a) 및 저경도 코팅층(1420-2)과 대면하는 제3 면(1120c)을 포함할 수 있다. 제1 면(1120a)은 플랫 영역(1412)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(1414)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(1414)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 제3 면(1120c) 저경도 코팅층(1420-2)의 제5 코팅 영역(1427)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 저경도 코팅층(1420-2)의 제6 코팅 영역(1429)과 대면하는 다른 면은 제6 코팅 영역(1429)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(1420-2)의 적어도 일부는 고경도 코팅층(1420-1) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 저경도 코팅층(1420-2)은 고경도 코팅층(1420-1)과 대면하는 제3 면(1120c) 및 디스플레이(1010)와 대면하는 제1 면(1120a)을 포함할 수 있다. 제1 면(1120a)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(1420-2)의 두께는 고경도 코팅층(1420-1)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1420-1)의 두께는 대략 10μm 내지 200 μm일 수 있고, 저경도 코팅층(1420-2)의 두께는 대략 10μm 내지 500 μm일 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 1420 may include a high hardness coating layer 1420 - 1 and a low hardness coating layer 1420 - 2 , and at least a portion of the window member 1400 may be flattened. For example, the high hardness coating layer 1420 - 1 is located in the recess 1415 of the folding region 1414 , and the low hardness coating layer 1420 - 2 is located in the recess 1416 of the fourth coating region 1428 . position to uniform the thickness and/or width of the window member 1400 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 1410 , the high-hardness coating layer 1420-1, and the low-hardness coating layer 1420-2 may be substantially constant. According to an exemplary embodiment, at least a portion of the high hardness coating layer 1420-1 may be disposed under the glass member 1410. For example, the high hardness coating layer 1420-1 may include a first surface 1020a facing the glass member 1410 and a third surface 1120c facing the low hardness coating layer 1420-2. . A surface of the first surface 1120a facing the flat area 1412 may be formed to be flat, and the other surface facing the folding area 1414 may be formed to correspond to the shape of the folding area 1414 . The third surface 1120c, the surface facing the fifth coating area 1427 of the low hardness coating layer 1420-2 is formed flat, and faces the sixth coating area 1429 of the low hardness coating layer 1420-2 The other surface may be formed to correspond to the shape of the sixth coating area 1429 . According to an embodiment, at least a portion of the low hardness coating layer 1420 - 2 may be disposed under the high hardness coating layer 1420 - 1 . For example, the low hardness coating layer 1420 - 2 may include a third surface 1120c facing the high hardness coating layer 1420-1 and a first surface 1120a facing the display 1010 . The first surface 1120a may be formed to be substantially flat. According to an embodiment, the thickness of the low hardness coating layer 1420 - 2 may be thicker than the thickness of the high hardness coating layer 1420 - 1 . For example, the thickness of the high hardness coating layer 1420 - 1 may be approximately 10 μm to 200 μm, and the thickness of the low hardness coating layer 1420 - 2 may be approximately 10 μm to 500 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 고경도 코팅층(1420-1)은 플랫 영역(1412) 아래에 위치한 제3 코팅 영역(1426) 및 폴딩 영역(1414) 아래에 위치한 제4 코팅 영역(1428)을 포함할 수 있다. 고경도 코팅층(1420-1)은 플랫 영역(1412)과 폴딩 영역(1414)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 코팅 영역(1426)은 제1 플랫 영역(1412a) 아래에 배치된 제3-1 코팅 영역(1426a) 및 제2 플랫영역(1412b) 아래에 배치된 제3-2 코팅 영역(1426b)을 포함하고, 제4 코팅 영역(1428)은 제1 폴딩 영역(1414a) 아래에 배치된 제4-1 코팅 영역(1428a), 제2 폴딩 영역(1414b) 아래에 배치된 제4-2 코팅 영역(1428b), 및 제3 폴딩 영역(1414c) 아래에 배치된 제4-3 코팅 영역(1428c)을 포함할 수 있다. 제3 코팅 영역(1426)의 두께(예: 제16-1 두께(t16-1))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제4-2 코팅 영역(1428b)의 두께(예: 제17-1 두께(t17-1))는 실질적으로 균일하게 형성되고, 제17-1 두께(t17-1)와 제14 두께(t14)의 합은 제13 두께(t13)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제4-1 코팅 영역(1428a) 및 제4-3 코팅 영역(1428c)의 두께(예: 제18-1 두께(t18-1))는 제18 두께(t18)에서 후술하는 제6-1 코팅 영역(1429a) 및 제6-3 코팅 영역(1429c)의 두께(예: 제18-2 두께(t18-2))를 뺀 것과 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the high hardness coating layer 1420-1 may include a third coating region 1426 located below the flat region 1412 and a fourth coating region 1428 located below the folding region 1414. can The high hardness coating layer 1420 - 1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat area 1412 and the folding area 1414 . According to one embodiment, the third coated area 1426 is a 3-1 coating area 1426a disposed below the first flat area 1412a and a 3-2th coating area 1426a disposed below the second flat area 1412b. a coating area 1426b, wherein the fourth coated area 1428 is a 4-1th coated area 1428a disposed below the first folding area 1414a, and a fourth coated area 1428a disposed below the second folding area 1414b. It may include a 4-2 coating region 1428b, and a 4-3 coating region 1428c disposed below the third folding region 1414c. A thickness of the third coating region 1426 (eg, a 16-1th thickness t16-1) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the 4-2th coating area 1428b (eg, the 17th-1th thickness t17-1) is formed to be substantially uniform, and the 17th-1th thickness t17-1 and the 14th thickness t14 are formed. The sum of may be substantially equal to the thirteenth thickness t13. The thickness of the 4-1th coating region 1428a and the 4-3th coating region 1428c (eg, the 18th thickness (t18-1)) is a 6-1 coating to be described later in the 18th thickness (t18). It may be substantially the same as subtracting the thickness of the region 1429a and the 6-3th coating region 1429c (eg, the 18-2th thickness t18-2).

다양한 실시예들에 따르면, 저경도 코팅층(1420-2)은 제3 코팅 영역(1426) 아래에 위치한 제5 코팅 영역(1427) 및 제4 코팅 영역(1428) 아래에 위치한 제6 코팅 영역(1429)을 포함할 수 있다. 저경도 코팅층(1420-1)은 제3 코팅 영역(1426)과 제4 코팅 영역(1428)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 코팅 영역(1427)은 제3-1 코팅 영역(1426a) 아래에 배치된 제5-1 코팅 영역(1427a) 및 제3-2 코팅 영역(1426b) 아래에 배치된 제5-2 코팅 영역(1427b)을 포함하고, 제6 코팅 영역(1429)은 제4-1 코팅 영역(1428a) 아래에 배치된 제6-1 코팅 영역(1429a), 제4-2 코팅 영역(1428b) 아래에 배치된 제6-2 코팅 영역(1429b), 및 제4-3 코팅 영역(1428c) 아래에 배치된 제6-3 코팅 영역(1429c)을 포함할 수 있다. 제5 코팅 영역(1427)의 두께(예: 제16-2 두께(t16-2))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제6 코팅 영역(1429)의 두께(예: 제17-2 두께(t17-2))는 제5 코팅 영역(1427)의 두께(예: 제16-2 두께(t16-2)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제6-2 코팅 영역(1429b)의 두께(예: 제17-2 두께(t17-2))는 제16-2 두께(t16-2) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하기 형성되고, 제6-1 코팅 영역(1429a) 및 제6-3 코팅 영역(1429c)의 두께(예: 제18-2 두께(t18-2))는 제5 코팅 영역(1427)의 제16-2 두께(t16-2) 대비 연속적으로 증가하고, 제6-2 코팅 영역(1429b)의 제17-2 두께(t17-2) 대비 연속적으로 감소할 수 있다.According to various embodiments, the low-hardness coating layer 1420 - 2 is a fifth coating region 1427 positioned under the third coating region 1426 and a sixth coating region 1429 positioned under the fourth coating region 1428 . ) may be included. The low-hardness coating layer 1420-1 may be formed in a shape corresponding to the shape of the third coating region 1426 and the fourth coating region 1428. According to one embodiment, the fifth coating region 1427 is disposed below the 5-1 coating region 1427a and the 3-2 coating region 1426b disposed below the 3-1 coating region 1426a. a 5-2 th coating region 1427b, wherein the sixth coating region 1429 is a 6-1 th coating region 1429a and a 4-2 th coating region disposed below the 4-1 th coating region 1428a a 6-2 coating region 1429b disposed under 1428b, and a 6-3 coating region 1429c disposed under the 4-3 coating region 1428c. The thickness of the fifth coating region 1427 (eg, a 16-2th thickness t16-2) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the sixth coating region 1429 (eg, the 17-2 thickness t17-2) may be greater than the thickness of the fifth coating region 1427 (eg, the 16-2 thickness t16-2)). have. For example, the thickness of the 6-2th coating region 1429b (eg, the 17th-2th thickness t17-2) is substantially uniformly formed with a length thicker than the 16-2th thickness t16-2, and , the thickness of the 6-1th coating region 1429a and the 6-3th coating region 1429c (eg, the 18-2th thickness (t18-2)) is the 16th-2th thickness of the fifth coating region 1427 It may increase continuously compared to (t16-2), and may decrease continuously compared to the 17-2th thickness (t17-2) of the 6-2th coating region 1429b.

다양한 실시예들에 따르면, 빛 반사에 의해 발생하는 계면을 최소화하고, 굴절율 매칭 및 투과율 매칭을 통한 폴딩 영역의 시인을 최소화하여 시인성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플랫 영역(1412a) 및 제1 폴딩 영역(1414a) 사이의 경계와 제1 폴딩 영역(1414a) 및 제2 폴딩 영역(1414b) 사이의 경계 간의 거리(ⓔ)와 제1 플랫 영역(1412a)의 두께(예: 제13 두께(t13)) 및 제2 폴딩 영역(1414b)의 두께(예: 제14 두께(t14))간의 차이(ⓕ)의 가공비(ⓔ:ⓕ)는 소정의 비율을 만족할 수 있다. 예를 들어, 가공비(ⓔ:ⓕ)는 대략 40:3 내지 대략 1000:1의 비율을 만족할 수 있다. 일 실시예에 따르면 코팅층(1420)은 글라스 부재(1410)의 하부 영역 전체에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(1410) 및 코팅층(1420) 간의 굴절율의 차이가 소정의 값을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(1410) 및 코팅층(1420) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 코팅층(1420)이 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(1410)와 각 코팅층들(1420-1, 1420-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 또 다른 예로, 코팅층(1420)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(1410) 및 코팅층(1420) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 코팅층(1420)이 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(1410)와 각 코팅층들(1420-1, 1420-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)의 코팅 부재 또는 필름 부재의 투과율은 소정의 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)의 코팅 부재 또는 필름 부재는 투과율이 대략 80% 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)이 디스플레이(1010)와 대면하는 제2 면(1120b)은 표면 조도(Ra)가 소정의 값 미만이 되도록 평탄할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)이 단일 코팅층일 경우, 코팅층(1420)의 제2 면(1120b)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있고, 코팅층(1420)이 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함하는 경우, 저경도 코팅층(1420-2)의 제2 면(1120b)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있다.According to various embodiments, a method for securing visibility by minimizing an interface caused by light reflection and minimizing visibility of a folding area through refractive index matching and transmittance matching may be considered. According to an embodiment, the distance (ⓔ) between the boundary between the first flat area 1412a and the first folding area 1414a and the boundary between the first folding area 1414a and the second folding area 1414b and the second 1 Processing ratio (ⓔ:ⓕ) of the difference (ⓕ) between the thickness of the flat region 1412a (eg, the thirteenth thickness t13) and the thickness of the second folding region 1414b (eg, the 14th thickness t14) may satisfy a predetermined ratio. For example, the processing ratio (ⓔ:ⓕ) may satisfy a ratio of about 40:3 to about 1000:1. According to an embodiment, the coating layer 1420 may be coated on the entire lower region of the glass member 1410 . According to an embodiment, a difference in refractive index between the glass member 1410 and the coating layer 1420 may satisfy a predetermined value. For example, when the coating layer 1420 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 1410 and the coating layer 1420 may be about 0.07 to 0.13. When the coating layer 1420 includes the high-hardness coating layer 1420-1 and the low-hardness coating layer 1420-2, the difference in refractive index between the glass member 1410 and each of the coating layers 1420-1 and 1420-2 is It may be approximately 0.07 to 0.13. As another example, when the coating layer 1420 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 1410 and the coating layer 1420 may be about 0.1. When the coating layer 1420 includes the high-hardness coating layer 1420-1 and the low-hardness coating layer 1420-2, the difference in refractive index between the glass member 1410 and each of the coating layers 1420-1 and 1420-2 is may be approximately 0.1. According to an embodiment, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 1420 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 1420 may be about 80% or more. According to an embodiment, the second surface 1120b of the coating layer 1420 facing the display 1010 may be flat such that the surface roughness Ra is less than a predetermined value. For example, when the coating layer 1420 is a single coating layer, the surface roughness Ra of the second surface 1120b of the coating layer 1420 may be less than about 10 μm, and the coating layer 1420 is the high hardness coating layer 1420-1. ) and the low-hardness coating layer 1420-2, the surface roughness Ra of the second surface 1120b of the low-hardness coating layer 1420-2 may be less than about 10 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1410)는 연신율이 매우 낮으므로 폴딩 시 발생하는 인장 변형 및 인장력에 대하여 부착력 및 연신율을 통하여 반복 폴딩에 의한 내구성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(1410)와 코팅층(1420) 간의 부착력이 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1410)와 코팅층(1420)간의 부착력이 대략 1kgf/in 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)의 연신율이 소정 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)의 연신율은 3% 이상일 수 있다.According to various embodiments, since the elongation of the glass member 1410 is very low, a method of securing durability due to repeated folding through adhesion and elongation with respect to tensile deformation and tensile force generated during folding may be considered. According to an embodiment, the adhesion force between the glass member 1410 and the coating layer 1420 may satisfy a predetermined value or more. For example, the adhesive force between the glass member 1410 and the coating layer 1420 may be about 1 kgf/in or more. According to an embodiment, the elongation of the coating layer 1420 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the elongation of the coating layer 1420 may be 3% or more.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1400)의 전체 두께는 동일해야 하므로 낮은 반발력을 구현하는 방안으로 폴딩 영역(1414)에서의 가변 형상을 보완하는 코팅층(1420)의 경도를 낮게 하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이하를 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1420)이 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함할 경우, 저경도 코팅층(1420-2)의 쇼어 D는 대략 45 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1420)이 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함하고, 고경도 코팅층(1420-1)이 복수의 층으로 형성될 경우, 고경도 코팅층(1420-1)의 복수의 층들 간에 패턴을 추가할 수 있다.According to various embodiments, since the overall thickness of the window member 1400 must be the same, a method of lowering the hardness of the coating layer 1420 that compensates for the variable shape in the folding region 1414 is considered as a method of implementing a low repulsive force. can be According to an embodiment, Shore D indicating the hardness of the coating layer 1420 may satisfy a predetermined value or less. For example, when the coating layer 1420 includes the high hardness coating layer 1420 - 1 and the low hardness coating layer 1420 - 2 , the shore D of the low hardness coating layer 1420 - 2 may be about 45 or less. According to an embodiment, when the coating layer 1420 includes a high hardness coating layer 1420-1 and a low hardness coating layer 1420-2, and the high hardness coating layer 1420-1 is formed of a plurality of layers, the high hardness A pattern may be added between the plurality of layers of the coating layer 1420-1.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1410)는 인장 변형에 의하여 파손이 발생할 수 있으므로, 내충격성을 확보하는 방안으로 글라스 부재(1410) 아래에 고경도 코팅층(1420-1)을 배치하여 인장변형을 최소화하고, 고경도 코팅층(1420-1) 아래에 저경도 코팅층(1420-2)을 배치하여 충격량을 흡수하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(1420-1) 및 저경도 코팅층(1420-2)을 포함하는 코팅층(1420)에서 글라스 부재(1410) 및 저경도 코팅층(1420-2) 사이에 배치되는 고경도 코팅층(1420-1)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1420-1)이 하나 또는 복수의 층들을 포함할 때 각 층들의 경도는 쇼어 D가 대략 60 이상일 수 있다. According to various embodiments, since the glass member 1410 may be damaged by tensile deformation, a high hardness coating layer 1420-1 is disposed under the glass member 1410 to secure impact resistance to tensile deformation. A method of absorbing the amount of impact by minimizing and disposing the low-hardness coating layer 1420-2 under the high-hardness coating layer 1420-1 may be considered. According to an embodiment, in the coating layer 1420 including the high hardness coating layer 1420-1 and the low hardness coating layer 1420-2, the high hardness disposed between the glass member 1410 and the low hardness coating layer 1420-2. Shore D indicating the hardness of the coating layer 1420-1 may satisfy a predetermined value or more. For example, when the high hardness coating layer 1420-1 includes one or a plurality of layers, the hardness of each layer may be about 60 or more in Shore D.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 윈도우 부재(1400) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름(1300)은 윈도우 부재(1400) 상에 배치되어 윈도우 부재(1400)와 함께 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호필름(1300)은 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2a의 제1 면(210a) 및 제3 면(220a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름은(1300)은 윈도우 부재(1400)의 적어도 일부를 커버하고, 윈도우 부재(1400)를 보호함과 동시에 내충격, 내오염, 내스크레치, 내마모 등의 특성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름(1300)은 윈도우 부재(1400)와 함께 디스플레이(1010)가 외부로 시각적으로 노출될 수 있도록 실질적으로 투명한 재료로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the protective film 1300 may be disposed on the window member 1400 . According to an embodiment, the protective film 1300 may be disposed on the window member 1400 to form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101 together with the window member 1400 . For example, the protective film 1300 may form at least a portion of the front surface of the electronic device 101 (eg, the first surface 210a and the third surface 220a of FIG. 2A ). According to an embodiment, the protective film 1300 covers at least a portion of the window member 1400 and protects the window member 1400 and has characteristics such as impact resistance, contamination resistance, scratch resistance, and abrasion resistance. can According to an embodiment, the protective film 1300 may be formed of a substantially transparent material so that the display 1010 together with the window member 1400 may be visually exposed to the outside.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 하드 코팅층(1310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드 코팅층(1310)은 보호필름(1300)의 최상층에 위치하고, 경화형 수지(resin)로 구성되어 내오염, 내스크래치, 내마모 등의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(1310)은 아크릴, 실리콘, 우레탄 등의 경화형 수지로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드 코팅층(1310)은 소정의 인장 탄성계수 및 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(1310)은 대략 10MPa 내지 105MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있고, 1μm 내지 100μm의 두께를 가질 수 있다. According to various embodiments, the protective film 1300 may include a hard coating layer 1310 . According to an exemplary embodiment, the hard coating layer 1310 is located on the uppermost layer of the protective film 1300 and is made of a curable resin to have properties such as contamination resistance, scratch resistance, and abrasion resistance. For example, the hard coating layer 1310 may be formed of a curable resin such as acrylic, silicone, or urethane. According to an embodiment, the hard coating layer 1310 may have a predetermined tensile modulus and thickness. For example, the hard coating layer 1310 may have a tensile modulus of about 10 MPa to 10 5 MPa, and may have a thickness of 1 μm to 100 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 폴리머 필름(polymeric film)층(1320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 보호 필름(1300)의 중간에 위치하며, 하드 코팅층(1310)과 윈도우 부재(1400) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 열가소성 고분자를 활용한 확용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 필름층(1320)은 PET, PI, PE, PMMA, PC, PS 등의 수지를 활용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 하드 코팅층(1310)에 대한 접합력이 개선될 수 있도록 하드 코팅층(1310)과 접하는 면에서 우레탄, 실리콘, 아크릴 등을 활용한 프라이머 처리가 별도로 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 굴곡성 및 폴딩성을 발휘할 수 있도록 소정의 탄성 연신율 및 인장 탄성계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 폴리머 필름층(1320)은 대략 0.5% 내지 50%의 연신율을 가질 수 있고, 대략 10MPa 내지 105MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있다.According to various embodiments, the protective film 1300 may include a polymeric film layer 1320 . According to an embodiment, the polymer film layer 1320 is positioned in the middle of the protective film 1300 , and may be positioned between the hard coating layer 1310 and the window member 1400 . According to an embodiment, the polymer film layer 1320 may be formed of a substrate in the form of a film expanded using a thermoplastic polymer. For example, the polymer film layer 1320 may be formed of a film-type substrate using a resin such as PET, PI, PE, PMMA, PC, or PS. According to one embodiment, the polymer film layer 1320 may be separately applied with a primer treatment using urethane, silicone, acrylic, etc. on the surface in contact with the hard coating layer 1310 so that adhesion to the hard coating layer 1310 can be improved. have. According to an embodiment, the polymer film layer 1320 may have predetermined elastic elongation and tensile modulus to exhibit flexibility and foldability. For example, the polymer film layer 1320 may have an elongation of about 0.5% to about 50%, and a tensile modulus of about 10 MPa to about 10 5 MPa.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 접착층(1330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 보호필름(1300)의 최하층에 위치하여 폴리머층(1320)과 윈도우 부재(1400)가 접합되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 UV 및 열에 의한 경화형 수지로 구성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(1330)은 아크릴, 우레탄, 실리콘 등의 수지로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)의 윈도우 부재(1400)와의 접합력은 소정 범위를 만족함으로써 윈도우 부재(1400)가 폴딩되더라도 박리나 기포가 발생되지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 접착층(1330)의 접학력은 대략 0.1kgf/inch 내지 2.0kgf/inch를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 폴리머층(1320)의 외부 충격에 의한 변형을 최소화하도록 소정의 물리적 특성을 만족할 수 있다. 예를 들어, 접착층은 대략 10-3MPa 내지 104MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있고, 대략 0.1μm 내지 100μm의 두께를 가질 수 있다.According to various embodiments, the protective film 1300 may include an adhesive layer 1330 . According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may be positioned on the lowermost layer of the protective film 1300 so that the polymer layer 1320 and the window member 1400 are bonded to each other. According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may be formed of a UV and heat-curable resin. For example, the adhesive layer 1330 may be formed of a resin such as acrylic, urethane, or silicone. According to an embodiment, since the bonding force of the adhesive layer 1330 with the window member 1400 satisfies a predetermined range, peeling or air bubbles may not be generated even when the window member 1400 is folded. For example, the contact force of the adhesive layer 1330 may be approximately 0.1 kgf/inch to 2.0 kgf/inch. According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may satisfy predetermined physical properties to minimize deformation of the polymer layer 1320 due to an external impact. For example, the adhesive layer may have a tensile modulus of about 10 -3 MPa to about 10 4 MPa, and may have a thickness of about 0.1 μm to about 100 μm.

도 14a 및 도 14b에서는 보호필름(1300)이 하드 코팅층(1310), 폴리머 필름층(1320) 및 접착층(1330)의 세 개의 층으로 구성됨을 도시하였으나, 보호필름(1300)을 구성하는 층의 개수는 이에 한정되지 않고 3개 이상의 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호필름(1300)은 하드 코팅층(1310), 폴리머 필름층(1320) 및 접착층(1330) 뿐만 아니라 하드 코팅층(1310)과 폴리머 필름층(1320)에 프라이머 층을 추가로 포함할 수 있다.14A and 14B show that the protective film 1300 is composed of three layers: a hard coat layer 1310 , a polymer film layer 1320 , and an adhesive layer 1330 , but the number of layers constituting the protective film 1300 . is not limited thereto and may include a plurality of layers of three or more. For example, the protective film 1300 may further include a primer layer on the hard coating layer 1310, the polymer film layer 1320, and the adhesive layer 1330, as well as the hard coating layer 1310 and the polymer film layer 1320. have.

도 15a는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이 상에 배치된 단일 코팅층을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.15A is a view illustrating a window member including a single coating layer disposed on a display of the electronic device 101 and a protective film disposed on the window member according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 15b는 본 개시의 또다른 실시예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이 상에 배치된 복수의 서로 다른 경도를 가지는 코팅층들을 포함하는 윈도우 부재 및 윈도우 부재 상에 배치된 보호필름을 나타낸 도면이다.15B is a view illustrating a window member including a plurality of coating layers having different hardnesses disposed on a display of the electronic device 101 and a protective film disposed on the window member according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 전자 장치(101)는 보호필름(1300), 윈도우 부재(1500) 및 디스플레이(1010)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 도 15a 및 도 15b의 전자 장치(101)의 구성은 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 5a 및 도 5b의 디스플레이(1010)의 구성은 도 3a 내지 도 3c의 디스플레이(403)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.15A and 15B , the electronic device 101 may include a protective film 1300 , a window member 1500 , and a display 1010 (eg, a flexible display). The configuration of the electronic device 101 of FIGS. 15A and 15B is all or part the same as that of the electronic device 101 of FIGS. 3A to 3C , and the configuration of the display 1010 of FIGS. 5A and 5B is shown in FIG. 3A . All or part of the configuration of the display 403 of FIGS. 3C may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1500)는 디스플레이(1010) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(1500)는 디스플레이(1010)의 적어도 일부를 커버하고, 디스플레이(1010)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 윈도우 부재(1500)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 윈도우 부재(1500)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 1500 may be disposed on the display 1010 . According to an embodiment, the window member 1500 may cover at least a portion of the display 1010 and protect the display 1010 from external impact. According to an embodiment, the display 1010 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 1500 . According to an embodiment, the display 1010 may include a window member 1500 .

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1500)는 글라스 부재(1510)를 포함할 수 있다. 글라스 부재(1510)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1510)의 적어도 일부는 휘어질 수 있는 두께의 유리(예: UTG)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window member 1500 may include a glass member 1510 . The glass member 1510 may be formed of a substantially transparent and flexible material. For example, at least a portion of the glass member 1510 may include glass (eg, UTG) having a thickness that can be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1510)는 두께 및/또는 폭의 길이가 상이한 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1510)는 플랫 영역(1512) 및 플랫 영역(1512)에서 연장된 적어도 하나의 폴딩 영역(1514)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(1512)은 두께 및/또는 폭이 실질적으로 균일한 글라스 부재(1510)의 일 영역이고, 폴딩 영역(1514)은 두께 및/또는 폭이 플랫 영역(1512)과 상이한 글라스 부재(1510)의 다른 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접히거나 말릴 때, 글라스 부재(1510)는 폴딩 영역(1514)을 기준으로 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 및/또는 글라스 부재(1510)를 제조할 때, 플랫 영역(1512) 및 폴딩 영역(1514)은 휘어질 수 있다. According to various embodiments, the glass member 1510 may include a plurality of regions having different lengths in thickness and/or width. For example, the glass member 1510 may include a flat area 1512 and at least one folding area 1514 extending from the flat area 1512 . According to an embodiment, the flat region 1512 is a region of the glass member 1510 having a substantially uniform thickness and/or width, and the folding region 1514 has a thickness and/or width equal to that of the flat region 1512 . It may be a different region of a different glass member 1510 . According to an embodiment, when the electronic device 101 is folded or rolled, the glass member 1510 may be bent based on the folding area 1514 . According to an embodiment, when the electronic device 101 and/or the glass member 1510 are manufactured, the flat area 1512 and the folding area 1514 may be bent.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태일 때, 플랫 영역(1512)은 휘어지지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(1512)은 전자 장치(101)의 제1 구조물(예: 도 2a의 제1 구조물(401))에 안착될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a closed state, the flat area 1512 may not be bent. According to an embodiment, the flat region 1512 may be seated on a first structure of the electronic device 101 (eg, the first structure 401 of FIG. 2A ).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태일 때, 폴딩 영역(1514)은 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(1514)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 상기 제1 구조물에서 이동 가능하게 배치된 제2 구조물(예: 도 2a의 제2 구조물(402))의 내부로 수납될 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a closed state, the folding area 1514 may be bent. According to an embodiment, at least a portion of the folding area 1514 is moved to the inside of a second structure (eg, the second structure 402 of FIG. 2A ) that is movably disposed in the first structure of the electronic device 101 . can be stored.

다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 영역(1514)은 두께 및/또는 폭이 상이한 복수의 폴딩 영역들(1514a 및 1514b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(1514)은 제1 폴딩 영역(1514a) 및 제1 폴딩 영역(1514a)의 일 단에서 연장된 제2 폴딩 영역(1514b)을 포함할 수 있다. 제2 폴딩 영역(1514b)은 제1 폴딩 영역(1514a)을 기준으로 플랫 영역(1512)과 반대 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 영역(1514b)의 두께인 제20 두께(t20)는 정해진 길이로 실질적으로 균일하고, 제1 폴딩 영역(1514a)의 두께인 제21 두께(t21)는 플랫 영역(1512)의 두께인 제19 두께(t19) 대비 연속적으로 감소하고, 제20 두께(t20) 대비 연속적으로 증가할 수 있다. 폴딩 영역(1512)의 두께(예: 제21 두께(t21))가 연속적으로 변하는 구조는 기계적인 단차 또는 요철 없이 점진적으로 두께의 길이가 변하는 구조로 정의될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(1514)의 표면은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1510)의 폴딩 영역(1514)의 적어도 일부는 화학 용액을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(1514)의 적어도 일부는 플로오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SIF6), 수산화나트륨(NAOH), 또는 플루오린화 수소산(HF) 중 적어도 하나와의 반응을 통해 형성된 리세스(1515)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the folding area 1514 may include a plurality of folding areas 1514a and 1514b having different thicknesses and/or widths. According to an embodiment, the folding area 1514 may include a first folding area 1514a and a second folding area 1514b extending from one end of the first folding area 1514a. The second folding area 1514b may be located in a direction opposite to the flat area 1512 with respect to the first folding area 1514a. According to an embodiment, the twentieth thickness t20, which is the thickness of the second folding region 1514b, is substantially uniform to a predetermined length, and the twenty-first thickness t21, which is the thickness of the first folding region 1514a, is a flat region. The thickness of 1512 may be continuously decreased compared to the 19th thickness t19, and may be continuously increased compared to the 20th thickness t20. A structure in which the thickness of the folding region 1512 (eg, the twenty-first thickness t21 ) continuously changes may be defined as a structure in which the length of the thickness is gradually changed without mechanical steps or irregularities. For example, the surface of the folding region 1514 may be formed to be substantially uniform. According to various embodiments, at least a portion of the folding area 1514 of the glass member 1510 may be formed using a chemical solution. For example, at least a portion of the folding region 1514 may be ammonium fluoride (NH 4 F), sulfuric acid (H 2 SO 4 ), nitric acid (HNO 3 ), silicic acid fluoride (H 2 SIF 6 ), sodium hydroxide a recess 1515 formed through reaction with at least one of (NAOH), or hydrofluoric acid (HF).

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1500)는 코팅층 및/또는 필름층(이하 코팅층으로 지칭함)(1520)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 15a)에 따르면, 코팅층(1520)은 단일 코팅층일 수 있다. 다른 실시예(예: 도 15b)에 따르면, 코팅층(1520)은 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)은 전자 장치(101)의 내부에서 디스플레이(1010)로 가해지는 힘의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)의 코팅 부재 및/또는 필름 부재는 광학 투명 접착 필름(optical clear adhesive: OCA) 또는 광학 투면 접착 레진(optical clear resin: OCR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the window member 1500 may include a coating layer and/or a film layer (hereinafter referred to as a coating layer) 1520 . According to an embodiment (eg, FIG. 15A ), the coating layer 1520 may be a single coating layer. According to another embodiment (eg, FIG. 15B ), the coating layer 1520 may include a high-hardness coating layer 1520 - 1 and a low-hardness coating layer 1520 - 2 . According to an embodiment, the coating layer 1520 may absorb at least a portion of the force applied to the display 1010 from the inside of the electronic device 101 . According to an embodiment, the coating member and/or the film member of the coating layer 1520 may include at least one of an optical clear adhesive film (OCA) and an optical clear resin (OCR). .

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(1520)은 단일 코팅층으로서, 윈도우 부재(1500)의 적어도 일부를 평탄화 할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)은 폴딩 영역(1514)의 리세스(1515) 내에 위치하여, 윈도우 부재(1500)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1510)와 코팅층(1520)의 두께의 합은, 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)의 적어도 일부는 글라스 부재(1510) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)은 글라스 부재(1510)와 대면하는 제4 면(1120d) 및 디스플레이(1010)와 대면하는 제5 면(1120e)을 포함할 수 있다. 제5 면(1120e)은 실질적으로 평평하게 형성되고, 제4 면(1120d)은 플랫 영역(1512)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(1514)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(1514)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 1520 may be a single coating layer and may planarize at least a portion of the window member 1500 . For example, the coating layer 1520 may be positioned in the recess 1515 of the folding region 1514 to uniform the thickness and/or width of the window member 1500 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 1510 and the coating layer 1520 may be substantially constant. According to an embodiment, at least a portion of the coating layer 1520 may be disposed under the glass member 1510 . For example, the coating layer 1520 may include a fourth surface 1120d facing the glass member 1510 and a fifth surface 1120e facing the display 1010 . The fifth surface 1120e is formed to be substantially flat, the fourth surface 1120d is formed to be flat on the surface facing the flat area 1512, and the other surface facing the folding area 1514 is formed to be a folding area ( 1514) may be formed to correspond to the shape of the

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(1520)은 플랫 영역(1512) 아래에 위치한 제1 코팅 영역(1522) 및 폴딩 영역(1514) 아래에 위치한 제2 코팅 영역(1524)을 포함할 수 있다. 코팅층(1520)은 플랫 영역(1512)과 폴딩 영역(1514)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 코팅 영역(1524)은 제1 폴딩 영역(1514a) 아래에 배치된 제2-1 코팅 영역(1524a) 및 제2 폴딩 영역(1514b) 아래에 배치된 제2-2 코팅 영역(1524b)을 포함할 수 있다. 제1 코팅 영역(1522)의 두께(예: 제22 두께(t22))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제2 코팅 영역(1524)의 두께(예: 제23 두께(t23))는 제1 코팅 영역(1522)의 두께(예: 제22 두께(t22)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2-2 코팅 영역(1524b)의 두께(예: 제23 두께(t23))는 제22 두께(t22) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하게 형성되고, 제2-1 코팅 영역(1524a)의 두께(예: 제24 두께(t24))는 제1 코팅 영역(1522)의 제22 두께(t22) 대비 연속적으로 증가하고, 제2-2 코팅 영역(1524b)의 제23 두께(t23) 대비 연속적으로 감소할 수 있다. According to various embodiments, the coating layer 1520 may include a first coating region 1522 positioned under the flat region 1512 and a second coating region 1524 positioned under the folding region 1514 . The coating layer 1520 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat area 1512 and the folding area 1514 . According to one embodiment, the second coated area 1524 is a 2-1 coated area 1524a disposed under the first folding area 1514a and a 2-2nd coated area 1524a disposed under the second folding area 1514b. A coating region 1524b may be included. A thickness (eg, a 22nd thickness t22 ) of the first coating region 1522 may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the second coating region 1524 (eg, the 23rd thickness t23) may be greater than the thickness of the first coating region 1522 (eg, the 22nd thickness t22). For example, the thickness of the 2-2 coating region 1524b (eg, the 23rd thickness t23) is substantially uniformly formed with a length thicker than the 22nd thickness t22, and the 2-1 coating region ( The thickness of 1524a (eg, the 24th thickness t24) continuously increases compared to the 22nd thickness t22 of the first coating region 1522, and the 23rd thickness t23 of the 2-2 coating region 1524b. ) may decrease continuously.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅층(1520)은 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함하고, 윈도우 부재(1500)의 적어도 일부를 평탕화 할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1520-1)은 폴딩 영역(1514)의 리세스(1515) 내에 위치하고, 저경도 코팅층(1520-2)은 제4 코팅 영역(1528)의 리세스(1516) 내에 위치하여 윈도우 부재(1500)의 두께 및/또는 폭을 균일화할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1510), 고경도 코팅층(1520-1), 및 저경도 코팅층(1520-2)의 두께의 합은 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(1520-1)의 적어도 일부는 글라스 부재(1510) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1520-1)은 글라스 부재(1510)와 대면하는 제4 면(1120d) 및 저경도 코팅층(1520-2)과 대면하는 제6 면(1120f)을 포함할 수 있다. 제4 면(1120d)은 플랫 영역(1512)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 폴딩 영역(1514)과 대면하는 다른 면은 폴딩 영역(1514)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 제6 면(1120f)은 저경도 코팅층(1520-2)의 제5 코팅 영역(1527)과 대면하는 면은 평평하게 형성되고, 저경도 코팅층(1520-2)의 제6 코팅 영역(1529)과 대면하는 다른 면은 제6 코팅 영역(1529)의 형상에 대응하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(1520-2)의 적어도 일부는 고경도 코팅층(1520-1) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 저경도 코팅층(1520-2)은 고경도 코팅층(1520-1)과 대면하는 제6 면(1120f) 및 디스플레이(1010)와 대면하는 제5 면(1120e)을 포함할 수 있다. 제5 면(1120e)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저경도 코팅층(1520-2)의 두께는 고경도 코팅층(1520-1)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1520-1)의 두께는 대략 10μm 내지 200 μm일 수 있고, 저경도 코팅층(1520-2)의 두께는 대략 10μm 내지 500 μm일 수 있다.According to various embodiments, the coating layer 1520 may include a high hardness coating layer 1520 - 1 and a low hardness coating layer 1520 - 2 , and at least a portion of the window member 1500 may be flattened. For example, the high hardness coating layer 1520 - 1 is located in the recess 1515 of the folding region 1514 , and the low hardness coating layer 1520 - 2 is located in the recess 1516 of the fourth coating region 1528 . position to uniform the thickness and/or width of the window member 1500 . For example, the sum of the thicknesses of the glass member 1510 , the high hardness coating layer 1520 - 1 , and the low hardness coating layer 1520 - 2 may be substantially constant. According to an embodiment, at least a portion of the high hardness coating layer 1520 - 1 may be disposed under the glass member 1510 . For example, the high hardness coating layer 1520 - 1 may include a fourth surface 1120d facing the glass member 1510 and a sixth surface 1120f facing the low hardness coating layer 1520 - 2 . . The fourth surface 1120d may have a flat surface facing the flat area 1512 , and the other surface facing the folding area 1514 may be formed to correspond to the shape of the folding area 1514 . The sixth surface 1120f has a flat surface facing the fifth coating region 1527 of the low-hardness coating layer 1520-2, and the sixth coating region 1529 of the low-hardness coating layer 1520-2 and The other facing surface may be formed to correspond to the shape of the sixth coating region 1529 . According to an embodiment, at least a portion of the low-hardness coating layer 1520 - 2 may be disposed under the high-hardness coating layer 1520 - 1 . For example, the low-hardness coating layer 1520 - 2 may include a sixth surface 1120f facing the high-hardness coating layer 152-120 and a fifth surface 1120e facing the display 1010 . The fifth surface 1120e may be formed to be substantially flat. According to an embodiment, the thickness of the low hardness coating layer 1520 - 2 may be thicker than the thickness of the high hardness coating layer 1520 - 1 . For example, the thickness of the high hardness coating layer 1520 - 1 may be approximately 10 μm to 200 μm, and the thickness of the low hardness coating layer 1520 - 2 may be approximately 10 μm to 500 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 고경도 코팅층(1520-1)은 플랫 영역(1512) 아래에 위치한 제3 코팅 영역(1526) 및 폴딩 영역(1514) 아래에 위치한 제4 코팅 영역(1528)을 포함할 수 있다. 고경도 코팅층(1520-1)은 플랫 영역(1512)과 폴딩 영역(1514)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 코팅 영역(1528)은 제1 폴딩 영역(1514a) 아래에 배치된 제4-1 코팅 영역(1528a) 및 제2 폴딩 영역(1514b) 아래에 배치된 제4-2 코팅 영역(1528b)을 포함할 수 있다. 제3 코팅 영역(1526)의 두께(예: 제22-1 두께(t22-1))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제4-2 코팅 영역(1528b)의 두께(예: 제23-1 두께(t23-1))는 실질적으로 균일하게 형성되고, 제20 두께(t20)와 제23-1 두께(t23-1)의 합은 제19 두께(t19)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제4-1 코팅 영역(1528a)의 두께(예: 제24-1 두께(t24-1))는 제24 두께(t24)에서 후술하는 제6-1 코팅 영역(1529a)의 두께(예: 제24-2 두께(t24-2))를 뺀 것과 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the high hardness coating layer 1520 - 1 may include a third coating region 1526 located below the flat region 1512 and a fourth coating region 1528 located below the folding region 1514 . can The high hardness coating layer 1520 - 1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the flat area 1512 and the folding area 1514 . According to one embodiment, the fourth coated region 1528 is a 4-1 th coating region 1528a disposed under the first folding region 1514a and a 4-2 th coating region 1528a disposed under the second folding region 1514b. A coating region 1528b may be included. The thickness of the third coating region 1526 (eg, the 22-1th thickness t22-1) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the 4-2th coating region 1528b (eg, the 23-1 th thickness t23-1) is substantially uniform, and the twentieth thickness t20 and the 23-1 th thickness t23-1 are formed. The sum of may be substantially equal to the nineteenth thickness t19. The thickness of the 4-1th coating region 1528a (eg, the 24-th thickness t24-1) is the thickness of the 6-1th coating region 1529a, which will be described later in the 24th thickness t24 (eg, the thickness t24-1). 24-2 thickness (t24-2)) may be substantially the same.

다양한 실시예들에 따르면, 저경도 코팅층(1520-2)은 제3 코팅 영역(1526) 아래에 위치한 제5 코팅 영역(1527) 및 제4 코팅 영역(1528) 아래에 위치한 제6 코팅 영역(1529)을 포함할 수 있다. 저경도 코팅층(1520-1)은 제3 코팅 영역(1526)과 제4 코팅 영역(1528)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 코팅 영역(1529)은 제4-1 코팅 영역(1528a) 아래에 배치된 제6-1 코팅 영역(1529a) 및 제4-2 코팅 영역(1528b) 아래에 배치된 제6-2 코팅 영역(1529b)을 포함할 수 있다. 제5 코팅 영역(1527)의 두께(예: 제22-2 두께(t22-2))는 정해진 길이로 실질적으로 균일할 수 있다. 제6 코팅 영역(1529)의 두께(예: 제23-2 두께(t23-2))는 제5 코팅 영역(1527)의 두께(예: 제22-2 두께(t22-2)) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제6-2 코팅 영역(1529b)의 두께(예: 제23-2 두께(t23-2))는 제22-2 두께(t22-2) 보다 두꺼운 길이로 실질적으로 균일하기 형성되고, 제6-1 코팅 영역(1529a)의 두께(예: 제24-2 두께(t24-2))는 제5 코팅 영역(1527)의 제22-2 두께(t22-2) 대비 연속적으로 증가하고, 제6-2 코팅 영역(1529b)의 제23-2 두께(t23-2) 대비 연속적으로 감소할 수 있다.According to various embodiments, the low hardness coating layer 1520 - 2 is a sixth coating region 1529 positioned under the fifth coating region 1527 and the fourth coating region 1528 positioned under the third coating region 1526 . ) may be included. The low-hardness coating layer 1520 - 1 may be formed in a shape corresponding to the shapes of the third coating region 1526 and the fourth coating region 1528 . According to one embodiment, the sixth coating region 1529 is disposed below the 6-1 coating region 1529a and the 4-2 coating region 1528b disposed below the 4-1 coating region 1528a. A 6-2th coating region 1529b may be included. The thickness of the fifth coating region 1527 (eg, the 22-second thickness t22-2) may be substantially uniform with a predetermined length. The thickness of the sixth coating region 1529 (eg, the 23-2 thickness (t23-2)) may be greater than the thickness of the fifth coating region 1527 (eg, the 22-2 thickness (t22-2)). have. For example, the thickness of the 6-2th coating region 1529b (eg, the 23-2th thickness t23-2) is substantially uniformly formed with a length thicker than the 22nd-2th thickness t22-2, and , the thickness of the 6-1th coating region 1529a (eg, the 24-th thickness t24-2) increases continuously compared to the 22-2th thickness t22-2 of the fifth coating region 1527, and , may be continuously decreased compared to the 23-2th thickness t23-2 of the 6-2th coating region 1529b.

다양한 실시예들에 따르면, 빛 반사에 의해 발생하는 계면을 최소화하고, 굴절율 매칭 및 투과율 매칭을 통한 폴딩 영역의 시인을 최소화하여 시인성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플랫 영역(1512) 및 제1 폴딩 영역(1514a) 사이의 경계와 제1 폴딩 영역(1514a) 및 제2 폴딩 영역(1514b) 사이의 경계 간의 거리(ⓖ)와 플랫 영역(1512)의 두께(예: 제19 두께(t19)) 및 제2 폴딩 영역(1514b)의 두께(예: 제20 두께(t20))간의 차이(ⓗ)의 가공비(ⓖ: ⓗ)는 소정의 비율을 만족할 수 있다. 예를 들어, 가공비(ⓖ: ⓗ)는 대략 40:3 내지 대략 1000:1의 비율을 만족할 수 있다. 일 실시예에 따르면 코팅층(1520)은 글라스 부재(1510)의 하부 영역 전체에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(1510) 및 코팅층(1520) 간의 굴절율의 차이가 소정의 값을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(1510) 및 코팅층(1520) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 코팅층(1520)이 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(1510)와 각 코팅층들(1520-1, 1520-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.07 내지 0.13 일 수 있다. 또 다른 예로, 코팅층(1520)이 단일 코팅층일 경우, 글라스 부재(1510) 및 코팅층(1520) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 코팅층(1520)이 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함할 경우, 글라스 부재(1510)와 각 코팅층들(1520-1, 1520-2) 간의 굴절율의 차이는 대략 0.1일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)의 코팅 부재 또는 필름 부재의 투과율은 소정의 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)의 코팅 부재 또는 필름 부재는 투과율이 대략 80% 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)이 디스플레이(1010)와 대면하는 제5 면(1120e)은 표면 조도(Ra)가 소정의 값 미만이 되도록 평탄할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)이 단일 코팅층일 경우, 코팅층(1520)의 제5 면(1120e)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있고, 코팅층(1520)이 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함하는 경우, 저경도 코팅층(1520-2)의 제5 면(1120e)의 표면 조도(Ra)는 대략 10μm 미만일 수 있다.According to various embodiments, a method for securing visibility by minimizing an interface caused by light reflection and minimizing visibility of a folding area through refractive index matching and transmittance matching may be considered. According to an embodiment, the distance (ⓖ) between the boundary between the flat area 1512 and the first folding area 1514a and the boundary between the first folding area 1514a and the second folding area 1514b and the flat area ( The processing ratio (ⓖ: ⓗ) of the difference (ⓗ) between the thickness (eg, the 19th thickness (t19)) of 1512) and the thickness (eg, the 20th thickness (t20)) of the second folding region 1514b is a predetermined ratio can be satisfied with For example, the processing ratio (ⓖ:ⓗ) may satisfy a ratio of about 40:3 to about 1000:1. According to an embodiment, the coating layer 1520 may be coated on the entire lower region of the glass member 1510 . According to an embodiment, a difference in refractive index between the glass member 1510 and the coating layer 1520 may satisfy a predetermined value. For example, when the coating layer 1520 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 1510 and the coating layer 1520 may be about 0.07 to 0.13. When the coating layer 1520 includes the high hardness coating layer 1520 - 1 and the low hardness coating layer 1520 - 2 , the difference in refractive index between the glass member 1510 and each of the coating layers 1520 - 1 and 1520 - 2 is It may be approximately 0.07 to 0.13. As another example, when the coating layer 1520 is a single coating layer, the difference in refractive index between the glass member 1510 and the coating layer 1520 may be about 0.1. When the coating layer 1520 includes the high hardness coating layer 1520 - 1 and the low hardness coating layer 1520 - 2 , the difference in refractive index between the glass member 1510 and each of the coating layers 1520 - 1 and 1520 - 2 is may be approximately 0.1. According to an embodiment, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 1520 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the transmittance of the coating member or the film member of the coating layer 1520 may be about 80% or more. According to an embodiment, the fifth surface 1120e of the coating layer 1520 facing the display 1010 may be flat so that the surface roughness Ra is less than a predetermined value. For example, when the coating layer 1520 is a single coating layer, the surface roughness (Ra) of the fifth surface 1120e of the coating layer 1520 may be less than about 10 μm, and the coating layer 1520 is the high hardness coating layer 1520 - 1 ) and the low hardness coating layer 1520 - 2 , the surface roughness Ra of the fifth surface 1120e of the low hardness coating layer 1520 - 2 may be less than about 10 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1510)는 연신율이 매우 낮으므로 폴딩 시 발생하는 인장 변형 및 인장력에 대하여 부착력 및 연신율을 통하여 반복 폴딩에 의한 내구성을 확보하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(1510)와 코팅층(1520) 간의 부착력이 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1510)와 코팅층(1520)간의 부착력이 대략 1kgf/in 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)의 연신율이 소정 퍼센테이지 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)의 연신율은 3% 이상일 수 있다.According to various embodiments, since the elongation of the glass member 1510 is very low, a method of securing durability due to repeated folding through adhesion and elongation with respect to tensile deformation and tensile force generated during folding may be considered. According to an embodiment, the adhesive force between the glass member 1510 and the coating layer 1520 may satisfy a predetermined value or more. For example, the adhesive force between the glass member 1510 and the coating layer 1520 may be about 1 kgf/in or more. According to an embodiment, the elongation of the coating layer 1520 may satisfy a predetermined percentage or more. For example, the elongation of the coating layer 1520 may be 3% or more.

다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(1500)의 전체 두께는 동일해야 하므로 낮은 반발력을 구현하는 방안으로 폴딩 영역(1514)에서의 가변 형상을 보완하는 코팅층(1520)의 경도를 낮게 하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이하를 만족할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1520)이 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함할 경우, 저경도 코팅층(1520-2)의 쇼어 D는 대략 45 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(1520)이 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함하고, 고경도 코팅층(1520-1)이 복수의 층으로 형성될 경우, 고경도 코팅층(1520-1)의 복수의 층들 간에 패턴을 추가할 수 있다.According to various embodiments, since the overall thickness of the window member 1500 must be the same, a method of lowering the hardness of the coating layer 1520 that compensates for the variable shape in the folding region 1514 is considered as a method of implementing a low repulsive force. can be According to an embodiment, Shore D indicating the hardness of the coating layer 1520 may satisfy a predetermined value or less. For example, when the coating layer 1520 includes the high hardness coating layer 1520 - 1 and the low hardness coating layer 1520 - 2 , the shore D of the low hardness coating layer 1520 - 2 may be about 45 or less. According to an embodiment, when the coating layer 1520 includes a high hardness coating layer 1520 - 1 and a low hardness coating layer 1520 - 2 , and the high hardness coating layer 1520 - 1 is formed of a plurality of layers, the high hardness A pattern may be added between a plurality of layers of the coating layer 1520 - 1 .

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(1510)는 인장 변형에 의하여 파손이 발생할 수 있으므로, 내충격성을 확보하는 방안으로 글라스 부재(1510) 아래에 고경도 코팅층(1520-1)을 배치하여 인장변형을 최소화하고, 고경도 코팅층(1520-1) 아래에 저경도 코팅층(1520-2)을 배치하여 충격량을 흡수하는 방안이 고려될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고경도 코팅층(1520-1) 및 저경도 코팅층(1520-2)을 포함하는 코팅층(1520)에서 글라스 부재(1510) 및 저경도 코팅층(1520-2) 사이에 배치되는 고경도 코팅층(1520-1)의 경도를 나타내는 쇼어 D(Shore D)는 소정 값 이상을 만족할 수 있다. 예를 들어, 고경도 코팅층(1520-1)이 하나 또는 복수의 층들을 포함할 때 각 층들의 경도는 쇼어 D가 대략 60 이상일 수 있다. According to various embodiments, since the glass member 1510 may be damaged by tensile deformation, a high hardness coating layer 1520 - 1 is disposed under the glass member 1510 to ensure impact resistance to tensile deformation. A method of absorbing the amount of impact by minimizing and disposing the low-hardness coating layer 1520-2 under the high-hardness coating layer 1520 - 1 may be considered. According to an embodiment, in the coating layer 1520 including the high hardness coating layer 1520 - 1 and the low hardness coating layer 1520 - 2 , the high hardness disposed between the glass member 1510 and the low hardness coating layer 1520 - 2 Shore D indicating the hardness of the coating layer 1520 - 1 may satisfy a predetermined value or more. For example, when the high hardness coating layer 1520 - 1 includes one or a plurality of layers, the hardness of each layer may be about 60 or more in Shore D.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 윈도우 부재(1500) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름(1300)은 윈도우 부재(1500) 상에 배치되어 윈도우 부재(1500)와 함께 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호필름(1300)은 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2a의 제1 면(210a) 및 제3 면(220a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름은(1300)은 윈도우 부재(1500)의 적어도 일부를 커버하고, 윈도우 부재(1500)를 보호함과 동시에 내충격, 내오염, 내스크레치, 내마모 등의 특성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호필름(1300)은 윈도우 부재(1500)와 함께 디스플레이(1010)가 외부로 시각적으로 노출될 수 있도록 실질적으로 투명한 재료로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the protective film 1300 may be disposed on the window member 1500 . According to an embodiment, the protective film 1300 may be disposed on the window member 1500 to form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101 together with the window member 1500 . For example, the protective film 1300 may form at least a portion of the front surface of the electronic device 101 (eg, the first surface 210a and the third surface 220a of FIG. 2A ). According to an embodiment, the protective film 1300 covers at least a portion of the window member 1500 and at the same time protects the window member 1500 and has characteristics such as impact resistance, contamination resistance, scratch resistance, and abrasion resistance. can According to an embodiment, the protective film 1300 may be formed of a substantially transparent material so that the display 1010 together with the window member 1500 may be visually exposed to the outside.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 하드 코팅층(1310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드 코팅층(1310)은 보호필름(1300)의 최상층에 위치하고, 경화형 수지(resin)로 구성되어 내오염, 내스크래치, 내마모 등의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(1310)은 아크릴, 실리콘, 우레탄 등의 경화형 수지로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하드 코팅층(1310)은 소정의 인장 탄성계수 및 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(1310)은 대략 10MPa 내지 105MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있고, 1μm 내지 100μm의 두께를 가질 수 있다. According to various embodiments, the protective film 1300 may include a hard coating layer 1310 . According to an exemplary embodiment, the hard coating layer 1310 is located on the uppermost layer of the protective film 1300 and is made of a curable resin to have properties such as contamination resistance, scratch resistance, and abrasion resistance. For example, the hard coating layer 1310 may be formed of a curable resin such as acrylic, silicone, or urethane. According to an embodiment, the hard coating layer 1310 may have a predetermined tensile modulus and thickness. For example, the hard coating layer 1310 may have a tensile modulus of about 10 MPa to 10 5 MPa, and may have a thickness of 1 μm to 100 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 폴리머 필름(polymeric film)층(1320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 보호 필름(1300)의 중간에 위치하며, 하드 코팅층(1310)과 윈도우 부재(1400) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 열가소성 고분자를 활용한 확용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 필름층(1320)은 PET, PI, PE, PMMA, PC, PS 등의 수지를 활용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 하드 코팅층(1310)에 대한 접합력이 개선될 수 있도록 하드 코팅층(1310)과 접하는 면에서 우레탄, 실리콘, 아크릴 등을 활용한 프라이머 처리가 별도로 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(1320)은 굴곡성 및 폴딩성을 발휘할 수 있도록 소정의 탄성 연신율 및 인장 탄성계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 폴리머 필름층(1320)은 대략 0.5% 내지 50%의 연신율을 가질 수 있고, 대략 10MPa 내지 105MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있다.According to various embodiments, the protective film 1300 may include a polymeric film layer 1320 . According to an embodiment, the polymer film layer 1320 is positioned in the middle of the protective film 1300 , and may be positioned between the hard coating layer 1310 and the window member 1400 . According to an embodiment, the polymer film layer 1320 may be formed of a substrate in the form of a film expanded using a thermoplastic polymer. For example, the polymer film layer 1320 may be formed of a film-type substrate using a resin such as PET, PI, PE, PMMA, PC, or PS. According to one embodiment, the polymer film layer 1320 may be separately applied with a primer treatment using urethane, silicone, acrylic, etc. on the surface in contact with the hard coating layer 1310 so that adhesion to the hard coating layer 1310 can be improved. have. According to an embodiment, the polymer film layer 1320 may have predetermined elastic elongation and tensile modulus to exhibit flexibility and foldability. For example, the polymer film layer 1320 may have an elongation of about 0.5% to about 50%, and a tensile modulus of about 10 MPa to about 10 5 MPa.

다양한 실시예들에 따르면, 보호필름(1300)은 접착층(1330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 보호필름(1300)의 최하층에 위치하여 폴리머층(1320)과 윈도우 부재(1400)가 접합되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 UV 및 열에 의한 경화형 수지로 구성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(1330)은 아크릴, 우레탄, 실리콘 등의 수지로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)의 윈도우 부재(1400)와의 접합력은 소정 범위를 만족함으로써 윈도우 부재(1400)가 폴딩되더라도 박리나 기포가 발생되지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 접착층(1330)의 접학력은 대략 0.1kgf/inch 내지 2.0kgf/inch를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착층(1330)은 폴리머층(1320)의 외부 충격에 의한 변형을 최소화하도록 소정의 물리적 특성을 만족할 수 있다. 예를 들어, 접착층은 대략 10-3MPa 내지 104MPa의 인장 탄성계수를 가질 수 있고, 대략 0.1μm 내지 100μm의 두께를 가질 수 있다.According to various embodiments, the protective film 1300 may include an adhesive layer 1330 . According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may be positioned on the lowermost layer of the protective film 1300 so that the polymer layer 1320 and the window member 1400 are bonded to each other. According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may be formed of a UV and heat-curable resin. For example, the adhesive layer 1330 may be formed of a resin such as acrylic, urethane, or silicone. According to an embodiment, since the bonding force of the adhesive layer 1330 with the window member 1400 satisfies a predetermined range, peeling or air bubbles may not be generated even when the window member 1400 is folded. For example, the contact force of the adhesive layer 1330 may be approximately 0.1 kgf/inch to 2.0 kgf/inch. According to an embodiment, the adhesive layer 1330 may satisfy predetermined physical properties to minimize deformation of the polymer layer 1320 due to an external impact. For example, the adhesive layer may have a tensile modulus of about 10 -3 MPa to about 10 4 MPa, and may have a thickness of about 0.1 μm to about 100 μm.

도 15a 및 도 15b에서는 보호필름(1300)이 하드 코팅층(1310), 폴리머 필름층(1320) 및 접착층(1330)의 세 개의 층으로 구성됨을 도시하였으나, 보호필름(1300)을 구성하는 층의 개수는 이에 한정되지 않고 3개 이상의 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호필름(1300)은 하드 코팅층(1310), 폴리머 필름층(1320) 및 접착층(1330) 뿐만 아니라 하드 코팅층(1310)과 폴리머 필름층(1320)에 프라이머 층을 추가로 포함할 수 있다.15A and 15B show that the protective film 1300 is composed of three layers: a hard coating layer 1310 , a polymer film layer 1320 , and an adhesive layer 1330 , but the number of layers constituting the protective film 1300 . is not limited thereto and may include a plurality of layers of three or more. For example, the protective film 1300 may further include a primer layer on the hard coating layer 1310, the polymer film layer 1320, and the adhesive layer 1330, as well as the hard coating layer 1310 and the polymer film layer 1320. have.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 200, 도 2b의 310, 도 3a 내지 도 3c의 403, 도 4a 및 도 4b 의 410, 도 5a 및 도 5b의 410) 및 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 500, 도 5a 및 도 5b의 600)를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510, 도 5a 및 도 5b의 610), 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층(예: 도 4a의 520, 도 5a의 620)을 포함하고, 상기 글라스 부재는 적어도 하나의 플랫 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 512, 도 5a 및 도 5b의 612) 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장된 폴딩 영역(예: 도 4a 및 도 4b의 514, 도 5a 및 도 5b의 614)을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함할 수 있다.An electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) according to various embodiments of the present disclosure may include a flexible display (eg, 200 in FIG. 2A and FIG. 2B ). 310, 403 of FIGS. 3A to 3C, 410 of FIGS. 4A and 4B, 410 of FIGS. 5A and 5B) and a flexible window member ( Examples: 500 in FIGS. 4A and 4B and 600 in FIGS. 5A and 5B ), wherein the flexible window member includes a glass member (eg, 510 in FIGS. 4A and 4B and 610 in FIGS. 5A and 5B ); and a coating layer (eg, 520 in FIG. 4A and 620 in FIG. 5A ) disposed between the glass member and the flexible display panel, wherein the glass member includes at least one flat region (eg, 512 in FIGS. 4A and 4B ). , 612 in FIGS. 5A and 5B ) and a folding region (eg, 514 in FIGS. 4A and 4B , 614 in FIGS. 5A and 5B ) extending from the at least one flat region, wherein the folding region comprises: It may include a first folding area having a thickness that is continuously decreased compared to a thickness of the at least one flat area, and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area. .

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 더 포함하는 상기 폴딩 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, 101 of FIG. 1 , 101 of FIGS. 2A to 2B , and 101 of FIGS. 3A to 3C ) extends from the second folding area and extends from the second folding area. The folding area may further include a third folding area having a thickness that is continuously increased compared to the thickness.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역은 제1 플랫 영역 및 상기 제1 플랫 영역과 이격된 제2 플랫 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 플랫 영역 및 상기 제2 플랫 영역 사이에 위치할 수 있다. According to various embodiments, in the electronic device (eg, 101 of FIG. 1 , 101 of FIGS. 2A to 2B , and 101 of FIGS. 3A to 3C ), the at least one flat area includes a first flat area and the second flat area. It may include a second flat area spaced apart from the first flat area, and the folding area may be located between the first flat area and the second flat area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타낼 수 있다. According to various embodiments, in the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, , the processing ratio is determined by the thickness of the at least one flat area and the second folding area for a distance between the boundary between the at least one flat area and the first folding area and the boundary between the first folding area and the second folding area. It can represent the ratio of the difference between the thicknesses of the regions.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 가공비의 상기 소정의 범위는 40 대 3 내지 1000 대 1일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the predetermined range of the processing ratio is 40 to 3 to 1000 to 1 can be

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 코팅층은 제1 코팅층 및 제2 코팅층을 포함하고, 상기 제1 코팅층은 상기 글라스 부재 하부에 배치되고, 상기 제2 코팅층은 상기 제1 코팅층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 제2 코팅층의 경도는 상기 제1 코팅층의 경도보다 낮을 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the coating layer includes a first coating layer and a second coating layer, and the The first coating layer may be disposed under the glass member, the second coating layer may be disposed between the first coating layer and the flexible display, and the hardness of the second coating layer may be lower than that of the first coating layer.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 제2 코팅층은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 아래에 위치하는 적어도 하나의 제1 코팅 영역, 및 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역에서 연장되고 상기 폴딩 영역 아래에 위치하는 제2 코팅 영역을 포함하고, 상기 제2 코팅 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제2-1 코팅 영역, 및 상기 제2-1 코팅 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께보다 큰 두께를 가지는 제2-2 코팅 영역을 포함할 수 있다.In the electronic device (eg, 101 of FIG. 1 , 101 of FIGS. 2A to 2B , and 101 of FIGS. 3A to 3C ) according to various embodiments, the second coating layer is located below the at least one flat area at least one first coating region that A 2-1 coating region having a thickness continuously increasing compared to the thickness of the region, and a 2-2 coating region extending from the 2-1 coating region and having a thickness greater than a thickness of the at least one first coating region may include

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 글라스 부재 및 상기 코팅층 간의 굴절율 차이가 0.07 내지 0.13일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), a refractive index difference between the glass member and the coating layer may be 0.07 to 0.13. have.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 글라스 부재 및 상기 제1 코팅층 간의 굴절율 차이가 0.07 내지 0.13이고, 상기 글라스 부재 및 상기 제2 코팅층 간의 굴절율 차이가 0.07 내지 0.13일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), a refractive index difference between the glass member and the first coating layer is 0.07 to 0.13 and a refractive index difference between the glass member and the second coating layer may be 0.07 to 0.13.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 코팅층의 투과율이 80% 이상일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the transmittance of the coating layer may be 80% or more.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 코팅층의 상기 글라스 부재와 대면하는 면과 반대인 면의 표면 조도(Ra)가 10 μm 미만일 수 있다.The electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) according to various embodiments of the present disclosure includes a surface of the coating layer opposite to the surface facing the glass member. The surface roughness (Ra) may be less than 10 μm.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 글라스 부재와 상기 코팅층의 부착력이 1kgf/in 이상일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the adhesive force between the glass member and the coating layer may be 1 kgf/in or more. .

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 코팅층의 연신율이 3% 이상일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the coating layer may have an elongation of 3% or more.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 코팅층의 경도가 쇼어 D(shore D)가 45 이하일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the hardness of the coating layer may be 45 or less. have.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 제2 코팅층의 경도가 쇼어 D 45 이하일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the hardness of the second coating layer may be Shore D 45 or less.

다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 제1 코팅층의 경도는 쇼어 D(shore D)가 60 이상일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the hardness of the first coating layer is 60 may be more than

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101), 힌지, 상기 힌지에 연결되는 제1 하우징과 제2 하우징, 상기 힌지, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고, 상기 글라스 부재는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 대응되는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장되고 상기 힌지에 대응되는 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역, 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역, 및 상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure (eg, 101 in FIG. 1 and 101 in FIGS. 2A to 2B ) includes a hinge, a first housing and a second housing connected to the hinge, the hinge, and the first a flexible display disposed on a housing and the second housing; and a flexible window member stacked on the flexible display and variable to correspond to a variable shape of the flexible display, wherein the flexible window member includes a glass member, and the a coating layer disposed between a glass member and the flexible display panel, wherein the glass member extends from at least one flat area corresponding to the first housing and the second housing and from the at least one flat area and is disposed on the hinge a corresponding folding region, wherein the folding region includes: a first folding region having a thickness that is continuously decreased compared to a thickness of the at least one flat region; and a thickness extending from the first folding region and having a thickness of the at least one flat region It may include a second folding area having a smaller thickness, and a third folding area extending from the second folding area and having a thickness that is continuously increased compared to the thickness of the second folding area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101)는, 상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타낼 수 있다.According to various embodiments, in the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 and 101 in FIGS. 2A to 2B ), the first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, and the processing ratio is at least one the ratio of the difference between the thickness of the at least one flat area and the thickness of the second folding area to the distance between the boundary between the flat area and the first folding area and the boundary between the first folding area and the second folding area of can indicate

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101)는, 상기 플렉서블 윈도우 부재 위에 적층 배치되는 복수의 층을 포함하는 보호필름을 더 포함하고, 상기 보호필름에 포함된 상기 복수의 층은 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 배치되는 접착층, 상기 접착층 위에 배치되고 상기 접착층에 의해 상기 플렉서블 글라스 부재와 접합하는 폴리머 필름층, 및 상기 폴리머 필름층 위에 배치되는 하드 코팅층을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, 101 of FIG. 1 and 101 of FIGS. 2A to 2B ) further includes a protective film including a plurality of layers stacked on the flexible window member, and the The plurality of layers included in the protective film include an adhesive layer disposed on the flexible glass member, a polymer film layer disposed on the adhesive layer and bonding to the flexible glass member by the adhesive layer, and a hard coating layer disposed on the polymer film layer. may include

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는(예: 도 1의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101), 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 제공하는 제1 플레이트를 포함하는 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 감싸게 결합하며, 상기 제1 구조물의 제1 면 또는 제2 면과 평행한 방향으로 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제2 구조물의 일측 가장자리에 회전 가능하게 장착된 롤러, 상기 제1 구조물의 제1 면에 장착된 제1 영역과, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로서, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동에 따라 적어도 부분적으로 상기 롤러의 안내를 받으면서 상기 제2 구조물의 일측에서 상기 제2 구조물의 내부로 삽입 또는 수납되거나 상기 제2 구조물의 외부로 노출되는 상기 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고, 상기 글라스 부재는 상기 제1 영역에 대응되는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장되고 상기 제2 영역에 대응되는 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure (eg, 101 in FIG. 1 and 101 in FIGS. 3A to 3C ) includes a second surface that provides a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface. A first structure including a first plate, a second structure coupled to surround at least a portion of the first structure, and guiding the sliding movement of the first structure in a direction parallel to the first surface or the second surface of the first structure A flexible display comprising a structure, a roller rotatably mounted to one edge of the second structure, a first area mounted on a first surface of the first structure, and a second area extending from the first area, The second area is inserted or accommodated into the inside of the second structure from one side of the second structure while being guided at least partially by the roller according to the sliding movement of the first structure or exposed to the outside of the second structure the flexible display and a flexible window member stacked on the flexible display and variable to correspond to a variable shape of the flexible display, wherein the flexible window member includes a glass member and a space between the glass member and the flexible display panel. and a coating layer disposed thereon, wherein the glass member includes at least one flat area corresponding to the first area and a folding area extending from the at least one flat area and corresponding to the second area, wherein the folding area includes: , a first folding area having a thickness that is continuously decreasing compared to the thickness of the at least one flat area and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area can

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타낼 수 있다.According to various embodiments, in the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 and 101 in FIGS. 3A to 3C ), the first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, and the processing ratio is at least one the ratio of the difference between the thickness of the at least one flat area and the thickness of the second folding area to the distance between the boundary between the flat area and the first folding area and the boundary between the first folding area and the second folding area of can indicate

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 상기 플렉서블 윈도우 부재 위에 적층 배치되는 복수의 층을 포함하는 보호필름을 더 포함하고, 상기 보호필름에 포함된 상기 복수의 층은 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 배치되는 접착층, 상기 접착층 위에 배치되고 상기 접착층에 의해 상기 플렉서블 글라스 부재와 접합하는 폴리머 필름층, 및 상기 폴리머 필름층 위에 배치되는 하드 코팅층을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, 101 of FIG. 1 and 101 of FIGS. 3A to 3C ) further includes a protective film including a plurality of layers stacked on the flexible window member, and the The plurality of layers included in the protective film include an adhesive layer disposed on the flexible glass member, a polymer film layer disposed on the adhesive layer and bonding to the flexible glass member by the adhesive layer, and a hard coating layer disposed on the polymer film layer. may include

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)는, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 200, 도 2b의 310, 도 3a 내지 도 3c의 403, 도 4a 및 도 4b 의 410, 도 5a 및 도 5b의 410) 및 상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 글라스 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 510, 도 5a 및 도 5b의 610, 도 13의 1210, 도 14a 및 도 14b의 1410, 도 15a 및 도 15b의 1510)를 포함하고, 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 적층 배치되는 복수의 층을 포함하는 보호필름(도 13 내지 도 15b의 1300)을 포함하고, 상기 보호필름에 포함된 상기 복수의 층은 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 배치되는 접착층, 상기 접착층 위에 배치되고 상기 접착층에 의해 상기 플렉서블 글라스 부재와 접합하는 폴리머 필름층, 및 상기 폴리머 필름층 위에 배치되는 하드 코팅층을 포함할 수 있다.An electronic device (eg, 101 of FIG. 1 , 101 of FIGS. 2A to 2B , and 101 of FIGS. 3A to 3C ) according to various embodiments of the present disclosure may include a flexible display (eg, 200 of FIG. 2A and FIG. 2B ). 310, 403 of FIGS. 3A to 3C, 410 of FIGS. 4A and 4B, 410 of FIGS. 5A and 5B) and a flexible glass member ( Examples: including 510 of FIGS. 4A and 4B , 610 of FIGS. 5A and 5B , 1210 of FIG. 13 , 1410 of FIGS. 14A and 14B , and 1510 of FIGS. 15A and 15B , and stacking arrangement on the flexible glass member and a protective film (1300 in FIGS. 13 to 15B ) including a plurality of layers that are and a polymer film layer bonded to the flexible glass member by the method, and a hard coating layer disposed on the polymer film layer.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 하드 코팅층은 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 우레탄 수지 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the hard coating layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may be formed of at least one of an acrylic resin, a silicone resin, or a urethane resin. can be configured.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 하드 코팅층의 인장 탄성계수는 10MPa 내지 105MPa일 수 있다.According to various embodiments, the tensile modulus of elasticity of the hard coating layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may be 10 MPa to 10 5 MPa. have.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 하드 코팅층의 두께는 1μm 내지 100μm일 수 있다.According to various embodiments, the thickness of the hard coating layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may be 1 μm to 100 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 폴리머 필름층은 PET, PI, PE, PMMA, PC 또는 PS 중 적어도 하나를 활용한 필름 형태의 기재로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the polymer film layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is PET, PI, PE, PMMA, PC or It may be composed of a substrate in the form of a film utilizing at least one of PS.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 하드 코팅층과 접하는 상기 폴리머 필름층의 면은 프라이머 처리가 적용될 수 있다.According to various embodiments, the surface of the polymer film layer in contact with the hard coating layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is subjected to primer treatment. can be applied.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 폴리머 필름층의 탄성 연신율은 0.5% 내지 50%일 수 있다.According to various embodiments, the elastic elongation of the polymer film layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may be 0.5% to 50%. have.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 폴리머 필름층의 인장 탄성계수는 10MPa 내지 105MPa일 수 있다.According to various embodiments, the tensile modulus of elasticity of the polymer film layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is 10 MPa to 10 5 MPa can

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 접착층은 UV 또는 열에 의한 경화형 수지로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the adhesive layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may be formed of a UV or heat-curable resin.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 접착층이 상기 글라스 부재와 접합하는 접학력은 0.1kgf/inch 내지 2.0kgf/inch일 수 있다.According to various embodiments, the contact force that the adhesive layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) bonds to the glass member is 0.1 kgf/ It may be from an inch to 2.0 kgf/inch.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 접착층의 인장 탄성계수는 10-3MPa 내지 104MPa일 수 있다.According to various embodiments, the tensile modulus of elasticity of the adhesive layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is 10 -3 MPa to 10 4 MPa can be

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 접착층의 두께는 0.1μm 내지 100μm일 수 있다.According to various embodiments, the thickness of the adhesive layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may be 0.1 μm to 100 μm.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 글라스 부재는 상기 플렉서블 디스플레이와의 사이에 코팅층을 더 포함하고, 상기 글라스 부재는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장된 폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the glass member of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) further includes a coating layer between it and the flexible display. and the glass member includes at least one flat region and a folding region extending from the at least one flat region, wherein the folding region includes a first first having a thickness that is continuously decreased compared to a thickness of the at least one flat region. It may include a folding area and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 폴딩 영역은, 상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the folding area of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) may extend from the second folding area and The second folding area may further include a third folding area having a thickness that is continuously increased compared to the thickness of the folding area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 적어도 하나의 플랫 영역은 제1 플랫 영역 및 상기 제1 플랫 영역과 이격된 제2 플랫 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 플랫 영역 및 상기 제2 플랫 영역 사이에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the at least one flat area of the electronic device (eg, 101 of FIG. 1 , 101 of FIGS. 2A to 2B , and 101 of FIGS. 3A to 3C ) may include a first flat area and the first It may include a second flat area spaced apart from the flat area, and the folding area may be located between the first flat area and the second flat area.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역 간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타낼 수 있다.According to various embodiments, the first folding area of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is formed by a processing ratio within a predetermined range, The processing ratio is determined by the thickness of the at least one flat area and the second folding area with respect to a distance between the boundary between the at least one flat area and the first folding area and the boundary between the first folding area and the second folding area. can represent the ratio of the difference between the thicknesses of

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 가공비의 상기 소정의 범위는 40 대 3 내지 1000 대 1일 수 있다.According to various embodiments, the predetermined range of the processing ratio of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is 40 to 3 to 1000 to 1 can be

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 코팅층은 제1 코팅층 및 제2 코팅층을 포함하고, 상기 제1 코팅층은 상기 글라스 부재 하부에 배치되고, 상기 제2 코팅층은 상기 제1 코팅층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 제2 코팅층의 경도는 상기 제1 코팅층의 경도보다 낮을 수 있다.According to various embodiments, the coating layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) includes a first coating layer and a second coating layer, and the The first coating layer may be disposed under the glass member, the second coating layer may be disposed between the first coating layer and the flexible display, and the hardness of the second coating layer may be lower than that of the first coating layer.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 101, 도 2a 내지 도 2b의 101, 도 3a 내지 도 3c의 101)의 상기 제2 코팅층은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 아래에 위치하는 적어도 하나의 제1 코팅 영역, 및 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역에서 연장되고 상기 폴딩 영역 아래에 위치하는 제2 코팅 영역을 포함하고, 상기 제2 코팅 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제2-1 코팅 영역 및 상기 제2-1 코팅 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께보다 큰 두께를 가지는 제2-2 코팅 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second coating layer of the electronic device (eg, 101 in FIG. 1 , 101 in FIGS. 2A to 2B , and 101 in FIGS. 3A to 3C ) is located below the at least one flat area. at least one first coating region that A 2-1 coating region having a thickness continuously increasing compared to the thickness of the region and a 2-2 coating region extending from the 2-1 coating region and having a thickness greater than the thickness of the at least one first coating region may include

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure described above is not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to one of ordinary skill in the art.

Claims (41)

전자 장치에 있어서,
플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고,
상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고,
상기 글라스 부재는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장된 폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
flexible display; and
and a flexible window member that is stacked on the flexible display and that is variable to correspond to a variable shape of the flexible display;
The flexible window member includes a glass member and a coating layer disposed between the glass member and the flexible display panel,
The glass member includes at least one flat area and a folding area extending from the at least one flat area,
The folding area may include a first folding area having a thickness continuously decreasing compared to a thickness of the at least one flat area, and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area. An electronic device comprising an area.
제1항에 있어서, 상기 폴딩 영역은,
상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1, wherein the folding area,
The electronic device further comprising a third folding area extending from the second folding area and having a thickness that is continuously increased compared to a thickness of the second folding area.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 플랫 영역은 제1 플랫 영역 및 상기 제1 플랫 영역과 이격된 제2 플랫 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역은 상기 제1 플랫 영역 및 상기 제2 플랫 영역 사이에 위치하는 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
the at least one flat area comprises a first flat area and a second flat area spaced apart from the first flat area;
The folding area is positioned between the first flat area and the second flat area.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역 간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타내는 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, and the processing ratio is determined by a distance between a boundary between the at least one flat area and the first folding area and a boundary between the first folding area and the second folding area. An electronic device indicating a ratio of a difference between a thickness of the at least one flat region and a thickness of the second folding region for the ?
제4항에 있어서,
상기 가공비의 상기 소정의 범위는 40 대 3 내지 1000 대 1인 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The predetermined range of the processing ratio is 40 to 3 to 1000 to 1.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층은 제1 코팅층 및 제2 코팅층을 포함하고,
상기 제1 코팅층은 상기 글라스 부재 하부에 배치되고, 상기 제2 코팅층은 상기 제1 코팅층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고,
상기 제2 코팅층의 경도는 상기 제1 코팅층의 경도보다 낮은 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The coating layer includes a first coating layer and a second coating layer,
The first coating layer is disposed under the glass member, the second coating layer is disposed between the first coating layer and the flexible display,
The hardness of the second coating layer is lower than that of the first coating layer.
제6항에 있어서,
상기 제2 코팅층은,
상기 적어도 하나의 플랫 영역 아래에 위치하는 적어도 하나의 제1 코팅 영역, 및 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역에서 연장되고 상기 폴딩 영역 아래에 위치하는 제2 코팅 영역을 포함하고,
상기 제2 코팅 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제2-1 코팅 영역 및 상기 제2-1 코팅 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께보다 큰 두께를 가지는 제2-2 코팅 영역을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The second coating layer,
at least one first coated area located below the at least one flat area, and a second coated area extending from the at least one first coated area and located below the folding area;
The second coating region includes a 2-1 coating region having a thickness continuously increasing compared to a thickness of the at least one first coating region, and the at least one first coating region extending from the 2-1 coating region An electronic device comprising a 2-2 second coating region having a thickness greater than a thickness of .
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글라스 부재 및 상기 코팅층 간의 굴절율 차이는 0.07 내지 0.13인 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
A difference in refractive index between the glass member and the coating layer is 0.07 to 0.13.
제6항에 있어서,
상기 글라스 부재 및 상기 제1 코팅층 간의 굴절율 차이는 0.07 내지 0.13이고,
상기 글라스 부재 및 상기 제2 코팅층 간의 굴절율 차이는 0.07 내지 0.13인 전자 장치.
7. The method of claim 6,
A difference in refractive index between the glass member and the first coating layer is 0.07 to 0.13,
A difference in refractive index between the glass member and the second coating layer is 0.07 to 0.13.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층의 투과율은 80% 이상인 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The transmittance of the coating layer is 80% or more.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층의 상기 글라스 부재와 대면하는 면과 반대인 면의 표면 조도(Ra)는 10 μm 미만인 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The surface roughness (Ra) of the surface opposite to the surface facing the glass member of the coating layer is less than 10 μm.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글라스 부재와 상기 코팅층의 부착력은 1kgf/in 이상인 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The adhesive force between the glass member and the coating layer is 1 kgf/in or more.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층의 연신율은 3% 이상인 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The elongation of the coating layer is 3% or more.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층의 경도는 쇼어 D(shore D)가 45 이하인 전자 장치.
3. The method of any one of claims 1 or 2,
The hardness of the coating layer is an electronic device having a shore D of 45 or less.
제6항에 있어서,
상기 제2 코팅층의 경도는 쇼어 D 45 이하인 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The hardness of the second coating layer is Shore D 45 or less.
제6항에 있어서,
상기 제1 코팅층의 경도는 쇼어 D(shore D)가 60 이상인 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The hardness of the first coating layer is an electronic device having a shore D of 60 or more.
전자 장치에 있어서,
힌지;
상기 힌지에 연결되는 제1 하우징과 제2 하우징;
상기 힌지, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고,
상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고,
상기 글라스 부재는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 대응되는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장되고 상기 힌지에 대응되는 폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역, 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역, 및 상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
hinge;
a first housing and a second housing connected to the hinge;
a flexible display disposed on the hinge, the first housing, and the second housing; and
and a flexible window member that is stacked on the flexible display and that is variable to correspond to a variable shape of the flexible display;
The flexible window member includes a glass member and a coating layer disposed between the glass member and the flexible display panel,
the glass member includes at least one flat area corresponding to the first housing and the second housing, and a folding area extending from the at least one flat area and corresponding to the hinge;
The folding area may include a first folding area having a thickness continuously decreasing compared to a thickness of the at least one flat area, and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area. An electronic device comprising: a region; and a third folding region extending from the second folding region and having a thickness that is continuously increased compared to a thickness of the second folding region.
제17항에 있어서,
상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역 간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타내는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, and the processing ratio is determined by a distance between a boundary between the at least one flat area and the first folding area and a boundary between the first folding area and the second folding area. An electronic device indicating a ratio of a difference between a thickness of the at least one flat region and a thickness of the second folding region for the ?
전자 장치에 있어서,
제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 제공하는 제1 플레이트를 포함하는 제1 구조물;
상기 제1 구조물의 적어도 일부를 감싸게 결합하며, 상기 제1 구조물의 제1 면 또는 제2 면과 평행한 방향으로 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물;
상기 제2 구조물의 일측 가장자리에 회전 가능하게 장착된 롤러;
상기 제1 구조물의 제1 면에 장착된 제1 영역과, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로서, 상기 제2 영역이 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동에 따라 적어도 부분적으로 상기 롤러의 안내를 받으면서 상기 제2 구조물의 일측에서 상기 제2 구조물의 내부로 삽입 또는 수납되거나 상기 제2 구조물의 외부로 노출되는 상기 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 윈도우 부재를 포함하고,
상기 플렉서블 윈도우 부재는, 글라스 부재, 및 상기 글라스 부재와 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 배치된 코팅층을 포함하고,
상기 글라스 부재는 상기 제1 영역에 대응되는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장되고 상기 제2 영역에 대응되는 폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first structure comprising a first plate providing a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface;
a second structure coupled to surround at least a portion of the first structure and guiding the sliding movement of the first structure in a direction parallel to the first surface or the second surface of the first structure;
a roller rotatably mounted to one edge of the second structure;
A flexible display comprising: a first area mounted on a first surface of the first structure; and a second area extending from the first area, wherein the second area is at least partially formed as the first structure slides. the flexible display being inserted into or accommodated in the second structure from one side of the second structure while being guided by the roller or exposed to the outside of the second structure; and
and a flexible window member that is stacked on the flexible display and that is variable to correspond to a variable shape of the flexible display;
The flexible window member includes a glass member and a coating layer disposed between the glass member and the flexible display panel,
the glass member includes at least one flat area corresponding to the first area and a folding area extending from the at least one flat area and corresponding to the second area;
The folding area may include a first folding area having a thickness continuously decreasing compared to a thickness of the at least one flat area, and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area. An electronic device comprising an area.
제19항에 있어서,
상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역 간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타내는 전자 장치.
20. The method of claim 19,
The first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, and the processing ratio is determined by a distance between a boundary between the at least one flat area and the first folding area and a boundary between the first folding area and the second folding area. An electronic device indicating a ratio of a difference between a thickness of the at least one flat region and a thickness of the second folding region for the ?
전자 장치에 있어서,
플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이 위에 적층 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 가변 형상에 대응하여 가변 가능한 플렉서블 글라스 부재; 및
상기 플렉서블 글라스 부재 위에 적층 배치되는 복수의 층을 포함하는 보호필름을 포함하고,
상기 보호필름에 포함된 상기 복수의 층은 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 배치되는 접착층, 상기 접착층 위에 배치되고 상기 접착층에 의해 상기 플렉서블 글라스 부재와 접합하는 폴리머 필름층, 및 상기 폴리머 필름층 위에 배치되는 하드 코팅층을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
flexible display;
a flexible glass member that is stacked on the flexible display and is variable in response to a variable shape of the flexible display; and
and a protective film including a plurality of layers stacked on the flexible glass member;
The plurality of layers included in the protective film may include an adhesive layer disposed on the flexible glass member, a polymer film layer disposed on the adhesive layer and bonding to the flexible glass member by the adhesive layer, and a hard coating layer disposed on the polymer film layer An electronic device comprising a.
제21항에 있어서,
상기 하드 코팅층은 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 우레탄 수지 중 적어도 하나로 구성되는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The hard coating layer is an electronic device composed of at least one of an acrylic resin, a silicone resin, and a urethane resin.
제21항에 있어서,
상기 하드 코팅층의 인장 탄성계수는 10MPa 내지 105MPa인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The tensile modulus of elasticity of the hard coating layer is 10 MPa to 10 5 MPa for an electronic device.
제21항에 있어서,
상기 하드 코팅층의 두께는 1μm 내지 100μm인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The thickness of the hard coating layer is 1 μm to 100 μm of the electronic device.
제21항에 있어서,
상기 폴리머 필름층은 PET, PI, PE, PMMA, PC 또는 PS 중 적어도 하나를 활용한 필름 형태의 기재로 구성되는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The polymer film layer is an electronic device composed of a substrate in the form of a film utilizing at least one of PET, PI, PE, PMMA, PC or PS.
제21항에 있어서,
상기 하드 코팅층과 접하는 상기 폴리머 필름층의 면은 프라이머 처리가 적용되는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
A surface of the polymer film layer in contact with the hard coating layer is an electronic device to which a primer treatment is applied.
제21항에 있어서,
상기 폴리머 필름층의 탄성 연신율은 0.5% 내지 50%인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The elastic elongation of the polymer film layer is 0.5% to 50% of the electronic device.
제21항에 있어서,
상기 폴리머 필름층의 인장 탄성계수는 10MPa 내지 105MPa인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The tensile modulus of elasticity of the polymer film layer is 10 MPa to 10 5 MPa.
제21항에 있어서,
상기 접착층은 UV 또는 열에 의한 경화형 수지로 구성되는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The adhesive layer is an electronic device composed of a UV or heat-curable resin.
제21항에 있어서,
상기 접착층이 상기 글라스 부재와 접합하는 접합력은 0.1kgf/inch 내지 2.0kgf/inch인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The bonding force of the adhesive layer to the glass member is 0.1 kgf/inch to 2.0 kgf/inch.
제21항에 있어서,
상기 접착층의 인장 탄성계수는 10-3MPa 내지 104MPa인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The adhesive layer has a tensile modulus of elasticity of 10 -3 MPa to 10 4 MPa.
제21항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 0.1μm 내지 100μm인 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The thickness of the adhesive layer is 0.1 μm to 100 μm of the electronic device.
제21항에 있어서,
상기 글라스 부재는 상기 플렉서블 디스플레이와의 사이에 코팅층을 더 포함하고,
상기 글라스 부재는 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 적어도 하나의 플랫 영역에서 연장된 폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역은, 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께 대비 연속적으로 감소하는 두께를 가지는 제1 폴딩 영역 및 상기 제1 폴딩 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께보다 작은 두께를 가지는 제2 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
The glass member further includes a coating layer between the flexible display and the
The glass member includes at least one flat area and a folding area extending from the at least one flat area,
The folding area may include a first folding area having a thickness continuously decreasing compared to a thickness of the at least one flat area, and a second folding area extending from the first folding area and having a thickness smaller than a thickness of the at least one flat area. An electronic device comprising an area.
제33항에 있어서, 상기 폴딩 영역은,
상기 제2 폴딩 영역에서 연장되고 상기 제2 폴딩 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제3 폴딩 영역을 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 33, wherein the folding area,
The electronic device further comprising a third folding area extending from the second folding area and having a thickness that is continuously increased compared to a thickness of the second folding area.
제33항 또는 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 플랫 영역은 제1 플랫 영역 및 상기 제1 플랫 영역과 이격된 제2 플랫 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역은 상기 제1 플랫 영역 및 상기 제2 플랫 영역 사이에 위치하는 전자 장치.
35. The method of any one of claims 33 or 34,
the at least one flat area comprises a first flat area and a second flat area spaced apart from the first flat area;
The folding area is positioned between the first flat area and the second flat area.
제33항 또는 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 폴딩 영역은 소정 범위의 가공비에 의해 형성되고, 상기 가공비는, 상기 적어도 하나의 플랫 영역 및 상기 제1 폴딩 영역 간의 경계와 상기 제1 폴딩 영역 및 상기 제2 폴딩 영역 간의 경계 간의 거리에 대해 상기 적어도 하나의 플랫 영역의 두께와 상기 제2 폴딩 영역의 두께 간의 차이의 비를 나타내는 전자 장치.
35. The method of any one of claims 33 or 34,
The first folding area is formed by a processing ratio within a predetermined range, and the processing ratio is determined by a distance between a boundary between the at least one flat area and the first folding area and a boundary between the first folding area and the second folding area. An electronic device indicating a ratio of a difference between a thickness of the at least one flat region and a thickness of the second folding region for the ?
제36항에 있어서,
상기 가공비의 상기 소정의 범위는 40 대 3 내지 1000 대 1인 전자 장치.
37. The method of claim 36,
The predetermined range of the processing ratio is 40 to 3 to 1000 to 1.
제33항 또는 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층은 제1 코팅층 및 제2 코팅층을 포함하고,
상기 제1 코팅층은 상기 글라스 부재 하부에 배치되고, 상기 제2 코팅층은 상기 제1 코팅층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고,
상기 제2 코팅층의 경도는 상기 제1 코팅층의 경도보다 낮은 전자 장치.
35. The method of any one of claims 33 or 34,
The coating layer includes a first coating layer and a second coating layer,
The first coating layer is disposed under the glass member, the second coating layer is disposed between the first coating layer and the flexible display,
The hardness of the second coating layer is lower than that of the first coating layer.
제38항에 있어서,
상기 제2 코팅층은,
상기 적어도 하나의 플랫 영역 아래에 위치하는 적어도 하나의 제1 코팅 영역, 및 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역에서 연장되고 상기 폴딩 영역 아래에 위치하는 제2 코팅 영역을 포함하고,
상기 제2 코팅 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께 대비 연속적으로 증가하는 두께를 가지는 제2-1 코팅 영역 및 상기 제2-1 코팅 영역에서 연장되고 상기 적어도 하나의 제1 코팅 영역의 두께보다 큰 두께를 가지는 제2-2 코팅 영역을 포함하는 전자 장치.
39. The method of claim 38,
The second coating layer,
at least one first coated area located below the at least one flat area, and a second coated area extending from the at least one first coated area and located below the folding area;
The second coating region includes a 2-1 coating region having a thickness continuously increasing compared to a thickness of the at least one first coating region, and the at least one first coating region extending from the 2-1 coating region An electronic device comprising a 2-2 second coating region having a thickness greater than a thickness of .
제17항에 있어서,
상기 플렉서블 윈도우 부재 위에 적층 배치되는 복수의 층을 포함하는 보호필름을 더 포함하고,
상기 보호필름에 포함된 상기 복수의 층은 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 배치되는 접착층, 상기 접착층 위에 배치되고 상기 접착층에 의해 상기 플렉서블 글라스 부재와 접합하는 폴리머 필름층, 및 상기 폴리머 필름층 위에 배치되는 하드 코팅층을 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
Further comprising a protective film including a plurality of layers stacked on the flexible window member,
The plurality of layers included in the protective film may include an adhesive layer disposed on the flexible glass member, a polymer film layer disposed on the adhesive layer and bonding to the flexible glass member by the adhesive layer, and a hard coating layer disposed on the polymer film layer An electronic device comprising a.
제19항에 있어서,
상기 플렉서블 윈도우 부재 위에 적층 배치되는 복수의 층을 포함하는 보호필름을 더 포함하고,
상기 보호필름에 포함된 상기 복수의 층은 상기 플렉서블 글라스 부재 위에 배치되는 접착층, 상기 접착층 위에 배치되고 상기 접착층에 의해 상기 플렉서블 글라스 부재와 접합하는 폴리머 필름층, 및 상기 폴리머 필름층 위에 배치되는 하드 코팅층을 포함하는 전자 장치.

20. The method of claim 19,
Further comprising a protective film including a plurality of layers stacked on the flexible window member,
The plurality of layers included in the protective film may include an adhesive layer disposed on the flexible glass member, a polymer film layer disposed on the adhesive layer and bonding to the flexible glass member by the adhesive layer, and a hard coating layer disposed on the polymer film layer An electronic device comprising a.

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