KR20230168934A - Flexible display and electronic device including same - Google Patents

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KR20230168934A
KR20230168934A KR1020220104069A KR20220104069A KR20230168934A KR 20230168934 A KR20230168934 A KR 20230168934A KR 1020220104069 A KR1020220104069 A KR 1020220104069A KR 20220104069 A KR20220104069 A KR 20220104069A KR 20230168934 A KR20230168934 A KR 20230168934A
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base portion
display
cover layer
electronic device
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조현문
박진현
오승택
임성환
최종철
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이는, 패널 레이어; 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어;를 포함할 수 있다. 상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은, 제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함할 수 있다.A flexible display according to an embodiment includes a panel layer; and a cover layer disposed on one side of the panel layer. The cover layer includes a first part and a second part extending from the first part in a first direction, wherein the first part includes a first base part formed to a first thickness and a second part extending from the first base part. A first connection part extends and gradually decreases in thickness, wherein the second part includes a second base part connected to the first connection part and formed with a second thickness smaller than the first thickness, and extending in the first direction. It may include a reinforcement portion protruding from an edge of the second base portion facing in a second vertical direction. The reinforcement portion may include an edge portion that protrudes from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion that extends from the edge portion toward the second base portion and whose thickness gradually decreases.

Description

플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}Flexible display and electronic device including same {FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to flexible displays and electronic devices including the same.

전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 외면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역을 확장 또는 축소시키도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 휘어지거나(bendable), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다. The electronic device may have a flexible display. For example, the electronic device may include a foldable electronic device, a slideable electronic device, or a rollable electronic device. An electronic device may be transformed to expand or reduce a display area visually exposed to the outside of the electronic device. For example, a flexible display may be placed in an electronic device in a bendable, foldable, or rollable form.

플렉서블 디스플레이가 슬라이딩, 벤딩 및/또는 롤링 동작하도록 구성되는 전자 장치는, 전자 장치가 구동할 때, 디스플레이의 가장자리 부분에 압축 하중이 집중될 수 있다. 압축 하중이 집중됨에 따라 디스플레이에 좌굴 현상이 발생할 수 있고, 이는 디스플레이의 박리 또는 파손으로 이어질 수 있다. When a flexible display is configured to perform sliding, bending, and/or rolling operations, a compressive load may be concentrated on an edge portion of the display when the electronic device is driven. As compressive load is concentrated, buckling may occur in the display, which may lead to delamination or damage to the display.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이에 적용되는 커버 글래스(예: 박막 유리)에 보강부를 형성함으로써, 디스플레이 가장자리 부분의 강도를 개선할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the strength of the edge portion of the display can be improved by forming a reinforcement portion on the cover glass (eg, thin glass) applied to the display.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이는, 패널 레이어; 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어;를 포함할 수 있다. 상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은, 제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함할 수 있다.A flexible display according to an embodiment disclosed in this document includes a panel layer; and a cover layer disposed on one side of the panel layer. The cover layer includes a first part and a second part extending from the first part in a first direction, wherein the first part includes a first base part formed to a first thickness and a second part extending from the first base part. It includes a first connection part extending and gradually decreasing in thickness, wherein the second part includes a second base part connected to the first connection part and formed with a second thickness smaller than the first thickness, and extending in the first direction. It may include a reinforcement portion protruding from an edge of the second base portion facing in a second vertical direction. The reinforcement portion may include an edge portion that protrudes from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion that extends from the edge portion toward the second base portion and whose thickness gradually decreases.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 구조물; 및 상기 제1 구조물에 대한 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경되도록 구성되고, 복수의 레이어들의 적층 구조로 형성되는 디스플레이;를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어들은 패널 레이어 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어를 포함하고, 상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함할 수 있다.A slideable electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first structure; a second structure slidably connected to the first structure; and a display configured to change the size of an area exposed to the front of the electronic device in response to sliding of the second structure relative to the first structure, and formed in a stacked structure of a plurality of layers. The plurality of layers may include a panel layer and a cover layer disposed on one side of the panel layer, and the cover layer may include a first part and a second part extending from the first part in a first direction. there is. The first part includes a first base formed to a first thickness and a first connection part extending from the first base part and having a gradually decreasing thickness, and the second part is connected to the first connection part. and may include a second base portion formed to a second thickness smaller than the first thickness, and a reinforcement portion protruding from an edge of the second base portion facing a second direction perpendicular to the first direction. The reinforcement portion may include an edge portion that protrudes from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion that extends from the edge portion toward the second base portion and whose thickness gradually decreases.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징; 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대적인 회전에 대응하여 부분적으로 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 복수의 레이어들의 적층 구조로 형성되는 디스플레이;를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어들은 패널 레이어 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어를 포함하고, 상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함할 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first housing; a second housing rotatably connected to the first housing; and a display disposed on the first housing and the second housing, configured to be partially folded or unfolded in response to relative rotation of the first housing and the second housing, and formed in a stacked structure of a plurality of layers. It can be included. The plurality of layers may include a panel layer and a cover layer disposed on one side of the panel layer, and the cover layer may include a first part and a second part extending from the first part in a first direction. there is. The first part includes a first base formed to a first thickness and a first connection part extending from the first base part and having a gradually decreasing thickness, and the second part is connected to the first connection part. and may include a second base portion formed to a second thickness smaller than the first thickness, and a reinforcement portion protruding from an edge of the second base portion facing a second direction perpendicular to the first direction. The reinforcement portion may include an edge portion that protrudes from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion that extends from the edge portion toward the second base portion and whose thickness gradually decreases.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이에 적용되는 커버 글래스(예: 박막 유리)에 보강부를 형성함으로써, 디스플레이 가장자리 부분의 강도를 개선할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document can improve the strength of the edge portion of the display by forming a reinforcement portion on the cover glass (e.g., thin glass) applied to the display.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 축소 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확장 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 복수의 레이어들을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 커버 레이어를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 10는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 커버 레이어를 나타내는 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 14b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 16a 및 도 16b의 전자 장치에 포함된 디스플레이의 커버 레이어를 나타내는 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 커버 레이어를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 19는 도 18의 제조 방법 중 일부 동작을 나타내는 도면이다.
도 20a는 도 18의 제조 방법 중 일부 동작을 나타내는 도면이다.
도 20b는 도 18의 제조 방법 중 일부 동작을 나타내는 도면이다.
도 21은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a diagram showing a collapsed state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating an expansion state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a display of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 4 is a diagram illustrating a plurality of layers of a display according to an embodiment.
Figure 5 is a diagram showing a cover layer of a display according to an embodiment.
Figure 6 is an enlarged view showing a portion of the cover layer according to one embodiment.
Figure 7a is a diagram showing a longitudinal cross-section of a cover layer according to one embodiment.
Figure 7b is a diagram showing a cross-section in the width direction of a cover layer according to one embodiment.
FIG. 8A is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of a display according to an embodiment.
FIG. 8B is a diagram illustrating a cross-section in the width direction of a display according to one embodiment.
FIG. 9A is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of a second portion of the cover layer according to one embodiment.
FIG. 9B is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of the second portion of the cover layer according to one embodiment.
Figure 10 is an enlarged view showing a portion of the cover layer according to one embodiment.
Figure 11a is a diagram showing a longitudinal cross-section of a cover layer according to one embodiment.
Figure 11b is a diagram showing a cross-section in the width direction of a cover layer according to one embodiment.
FIG. 12 is a diagram illustrating a cover layer of a display according to an embodiment.
Figure 13 is an enlarged view showing a portion of the cover layer according to one embodiment.
FIG. 14A is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of the second portion of the cover layer according to one embodiment.
FIG. 14B is a diagram illustrating a cross-section in the width direction of the second portion of the cover layer according to one embodiment.
Figure 15 is a diagram showing a cross-section in the width direction of a display according to one embodiment.
FIG. 16A is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
FIG. 16B is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
FIG. 17 is a diagram showing a cover layer of a display included in the electronic device of FIGS. 16A and 16B.
Figure 18 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover layer of a display according to an embodiment.
FIG. 19 is a diagram showing some operations of the manufacturing method of FIG. 18.
FIG. 20A is a diagram showing some operations of the manufacturing method of FIG. 18.
FIG. 20B is a diagram showing some operations of the manufacturing method of FIG. 18.
Figure 21 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present invention.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기본 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확장 상태를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing the basic state of an electronic device according to an embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating an expansion state of an electronic device according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(120) 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the electronic device 100 according to one embodiment may include a first structure 110, a second structure 120, and a display 130.

도 1 및 도 2의 전자 장치(100)는 슬라이더블 타입(slidable type) 또는 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치일 수 있으며, 기본 상태(예: 닫힘 모드, 축소 모드 또는 슬라이드 인(slide-in) 모드) 및 확장 상태(예: 열림 모드 또는 슬라이드 아웃(slide-out) 모드)로 변형될 수 있다. 전자 장치(100)의 기본 상태 및 확장 상태는 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(120)의 상대적인 위치에 따라서 결정될 수 있다. 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 기본 상태 및 확장 상태 사이에서 변형될 수 있다.The electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 may be a slideable type or rollable type electronic device, and may be in a default state (e.g., closed mode, reduced mode, or slide-in mode). in) mode) and extended states (e.g., open mode or slide-out mode). The basic state and extended state of the electronic device 100 may be determined according to the relative position of the second structure 120 with respect to the first structure 110. The electronic device 100 may be transformed between the basic state and the extended state by user manipulation or mechanical operation.

기본 상태는 전자 장치(100)의 전면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 면적(또는 크기)이 상대적으로 축소된 상태를 의미할 수 있다. 확장 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 면적(또는 크기)이 상대적으로 확장된 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 확장 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 면적은 기본 상태에 비해 크게 형성될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 면적은 전자 장치(100)가 확장 상태일 때 최대 크기를 형성할 수 있다. 전자 장치(100)는 기본 상태와 확장 상태 사이에 규정되는 복수의 중간 상태들을 거쳐 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 중간 상태들은 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 면적이 기본 상태보다 크고 확장 상태보다 작은 중간 크기를 갖는 복수의 상태들을 의미할 수 있다.The basic state may mean a state in which the area (or size) of the display 130 visually exposed to the front of the electronic device 100 (e.g., the side facing the +z-axis direction) is relatively reduced. The expanded state may mean that the area (or size) of the display 130 visually exposed to the front of the electronic device 100 is relatively expanded. For example, the area of the display 130 visually exposed to the front of the electronic device 100 in the expanded state may be larger than that of the basic state, and the display visually exposed to the front of the electronic device 100 ( The area of 130) may reach its maximum size when the electronic device 100 is in an expanded state. The electronic device 100 may be transformed through a plurality of intermediate states defined between the basic state and the extended state. For example, the plurality of intermediate states may mean a plurality of states in which the area of the display 130 visually exposed to the front is larger than the basic state and smaller than the extended state.

기본 상태는 제2 구조물(120)의 제1 측면(122) 및 제2 측면(124)이 제1 구조물(110)의 내부에 위치함으로써, 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 닫힌 상태(closed state)일 수 있다. 확장 상태는 제2 구조물(120)의 제1 측면(122) 및 제2 측면(124)이 제1 구조물(110)로부터 빠져 나옴으로써 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 열린 상태(opened state)일 수 있다.The basic state is that the first side 122 and the second side 124 of the second structure 120 are located inside the first structure 110, so that the second structure 120 is attached to the first structure 110. It may be in a closed state. The extended state is such that the first side 122 and the second side 124 of the second structure 120 come out of the first structure 110, so that the second structure 120 is open with respect to the first structure 110. It may be an open state.

제1 구조물(110) 및 제2 구조물(120)은 서로에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제2 구조물(120)은 제1 구조물(110)의 일 측에 슬라이딩이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 고정된 구조물이고, 제2 구조물(120)은 제1 구조물(110)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 구조물일 수 있다. 제2 구조물(120)은 제1 구조물(110)에 대해 양 방향(S1, S2)(예: +x/-x축 방향)으로 슬라이딩이 가능하도록 제1 구조물(110)의 일 측(예: +x축 방향)에 결합될 수 있다. The first structure 110 and the second structure 120 may be coupled to enable sliding operations relative to each other. The second structure 120 may be slidably coupled to one side of the first structure 110. For example, the first structure 110 may be a fixed structure, and the second structure 120 may be a structure that can move relative to the first structure 110. The second structure 120 is positioned on one side (e.g., S2) of the first structure 110 to enable sliding in both directions (S1, S2) (e.g., +x/-x axis direction) with respect to the first structure 110. +x-axis direction).

다양한 실시 예에 따라서, 제1 구조물(110)은 고정 구조물, 고정 하우징, 고정 케이스 또는 메인 바디를 의미할 수 있다. 제2 구조물(120)은 슬라이딩 구조물, 슬라이딩 부재(슬라이더), 슬라이딩 하우징, 슬라이딩 케이스 또는 슬라이딩 바디를 의미할 수 있다. According to various embodiments, the first structure 110 may mean a fixed structure, a fixed housing, a fixed case, or a main body. The second structure 120 may mean a sliding structure, a sliding member (slider), a sliding housing, a sliding case, or a sliding body.

전자 장치(100)는 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩함에 따라 기본 상태 및 확장 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 기본 상태(예: 도 1의 상태)의 전자 장치(100)는 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(S1)으로 이동함으로써 확장 상태(예: 도 2의 상태)로 변형될 수 있다. 반대로, 확장 상태의 전자 장치(100)는 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(S2)으로 이동함으로써, 기본 상태로 변형될 수 있다.The electronic device 100 may be transformed into a basic state and an expanded state as the second structure 120 slides with respect to the first structure 110 . For example, the electronic device 100 in the basic state (e.g., the state of FIG. 1) is in an extended state (e.g., the state of FIG. 1) by moving the second structure 120 in the first direction S1 with respect to the first structure 110. It can be transformed into the state of Figure 2). Conversely, the electronic device 100 in the expanded state may be transformed to the basic state as the second structure 120 moves in the second direction S2 with respect to the first structure 110.

디스플레이(130)는 제2 구조물(120)의 슬라이딩 동작에 대응하여 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변형될 수 있다. 디스플레이(130)는 제1 구조물(110) 및 제2 구조물(120) 중 적어도 하나에 의해 지지된 상태에서, 제2 구조물(120)의 슬라이딩 동작에 기초하여 적어도 일부가 회전 및/또는 직선 이동함으로써 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 영역이 확장되거나 축소되도록 구성될 수 있다. 디스플레이(130)는 적어도 부분적으로 플렉서블한 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.The display 130 may change the size of the area exposed to the front of the electronic device 100 in response to the sliding motion of the second structure 120. The display 130 is supported by at least one of the first structure 110 and the second structure 120, and at least a portion of the display 130 rotates and/or moves linearly based on the sliding motion of the second structure 120. The area exposed to the front of the electronic device 100 may be configured to expand or contract. The display 130 may include at least a partially flexible portion. For example, the display 130 may be a flexible display.

디스플레이(130)는 기본 영역(130a) 및 기본 영역(130a)으로부터 일 방향(예: 도면을 기준으로 -x축 방향)으로 연장되는 확장 영역(130b)을 포함할 수 있다. 기본 영역(130a)은 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(130a)은 전자 장치(100)의 상태와 무관하게 전면으로 노출된 상태가 유지될 수 있다. 확장 영역(130b)은 전자 장치(100)의 상태에 따라서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 가변적일 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(130b)은 기본 상태와 확장 상태 사이의 임의의 상태들 및 확장 상태에서, 적어도 일부가 기본 영역(130a)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 확장 영역(130b)은 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 이동하는 거리에 따라서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 변할 수 있다. 예를 들어, 기본 상태일 때, 제2 구조물(120)이 제1 방향(S1)으로 이동함에 따라, 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 확장 영역(130b)의 크기가 점차적으로 증가할 수 있다. 반대로 확장 상태일 때, 제2 구조물(120)이 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 이동함에 따라 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 확장 영역(130b)의 크기가 점차적으로 감소할 수 있다.The display 130 may include a basic area 130a and an extension area 130b extending from the basic area 130a in one direction (eg, -x-axis direction based on the drawing). The basic area 130a may form the front surface of the electronic device 100. For example, the basic area 130a may remain exposed to the front regardless of the state of the electronic device 100. The area of the expansion area 130b exposed to the front of the electronic device 100 may vary depending on the state of the electronic device 100. For example, the extended area 130b may form the front surface of the electronic device 100 together with the basic area 130a in any of the states between the basic state and the extended state and in the extended state. The area of the expansion area 130b exposed to the front of the electronic device 100 may vary depending on the distance that the second structure 120 slides with respect to the first structure 110. For example, in the basic state, as the second structure 120 moves in the first direction S1, the size of the extended area 130b exposed to the front of the electronic device 100 may gradually increase. there is. Conversely, when in the expanded state, as the second structure 120 moves in the second sliding direction S2, the size of the expanded area 130b exposed to the front of the electronic device 100 may gradually decrease.

디스플레이(130)의 기본 영역(130a) 및 확장 영역(130b)은 기본 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 지를 기준으로 구분된 영역일 수 있다. 기본 영역(130a)은 기본 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 확장 영역(130b)은 기본 상태에서 제1 구조물(110)의 내부 공간에 위치함으로써 전자 장치(100)의 전면으로 노출되지 않고, 확장 상태에서 적어도 일부가 제1 구조물(110)의 내부 공간으로부터 빠져나와서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(130)의 다른 영역을 의미할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 구조물(110)의 내부 공간은 플레이트 부분(112), 플레이트 부분(112)의 길이 방향(예: 슬라이딩 방향(S1, S2)에 수직한 방향 또는 y축 방향) 양 측에 형성된 제1 측벽 부분(114)과 제2 측벽 부분(116)에 의해 형성될 수 있다.The basic area 130a and the extended area 130b of the display 130 may be areas divided based on whether they are exposed to the front of the electronic device 100 in the basic state. The basic area 130a may refer to a partial area of the display 130 that is visually exposed to the front of the electronic device 100 in the basic state. The expansion area 130b is located in the internal space of the first structure 110 in the basic state and is not exposed to the front of the electronic device 100, and at least a portion of the expansion area 130b falls out of the internal space of the first structure 110 in the expanded state. This may refer to another area of the display 130 that comes out and is visually exposed to the front of the electronic device 100. In the illustrated embodiment, the internal space of the first structure 110 is the plate portion 112, the longitudinal direction of the plate portion 112 (e.g., the direction perpendicular to the sliding directions S1 and S2 or the y-axis direction). It may be formed by a first side wall portion 114 and a second side wall portion 116 formed on the side.

본 문서에 개시되는 실시 예들에서, 디스플레이(130)의 기본 영역(130a) 및 확장 영역(130b)은 물리적으로 구분되는 영역이 아니며, 형상 또는 성질이 서로 상이한 것을 의미하지 않는다. 예를 들어, 확장 영역(130b)은 디스플레이(130) 전체 영역에서 기본 영역(130a)을 제외한 나머지 영역을 가리키는 것으로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 기본 영역(130a)은 고정적으로 노출되는 디스플레이 영역 또는 메인 디스플레이 영역으로 이해될 수 있고, 확장 영역(130b)은 가변적으로 노출되는 디스플레이 영역 또는 서브 디스플레이 영역으로 이해될 수 있다. In the embodiments disclosed in this document, the basic area 130a and the extended area 130b of the display 130 are not physically distinct areas, and do not mean that they have different shapes or properties. For example, the extended area 130b may be understood as referring to the entire area of the display 130 excluding the basic area 130a. In various embodiments, the basic area 130a may be understood as a fixedly exposed display area or a main display area, and the extended area 130b may be understood as a variably exposed display area or sub-display area.

도시된 실시 예에 따르면, 확장 영역(130b)이 기본 영역(130a)으로부터 연장되는 방향은, 전자 장치(100)가 확장될 때, 제2 구조물(120)이 이동하는 방향인 제1 슬라이딩 방향(S1)의 반대 방향일 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(130b)은 기본 영역(130a)으로부터 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 연장될 수 있다. 확장 영역(130b)은 제2 구조물(120)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작함에 따라, 제1 구조물(110)의 내부로 인입(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제1 구조물(110)의 외부로 인출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. According to the illustrated embodiment, the direction in which the expansion area 130b extends from the basic area 130a is the first sliding direction in which the second structure 120 moves when the electronic device 100 is expanded. It may be in the opposite direction of S1). For example, the extended area 130b may extend from the basic area 130a in the second sliding direction S2. As the second structure 120 slides with respect to the first structure 110, the expansion area 130b is drawn into the first structure 110 (e.g., a slide-in operation) or , may be pulled out of the first structure 110 (eg, in a slide-out operation).

다만, 전자 장치(100) 및 디스플레이(130)는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)의 확장 영역(130b)이 제2 구조물(120)의 슬라이딩 동작에 따라서 제2 구조물(120)의 내부로 슬라이드-인되거나, 제2 구조물(120)의 내부로부터 슬라이드-아웃되도록 구성될 수도 있다. 이러한 실시 예의 경우, 디스플레이(130)의 확장 영역(130b)은 기본 영역(130a)으로부터 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 연장될 수 있다. 확장 영역(130b)은 기본 상태에서 제2 구조물(120)의 내부에 위치하고, 확장 상태로 변형될 때, 제2 구조물(120)의 내부로부터 빠져나와 전자 장치(100)의 전면으로 노출될 수 있다.However, the electronic device 100 and the display 130 are not limited to the illustrated embodiment. According to various embodiments, the electronic device 100 slides in the extended area 130b of the display 130 into the interior of the second structure 120 according to the sliding motion of the second structure 120, or slides into the second structure 120. It may be configured to slide out from the inside of the structure 120. In this embodiment, the expansion area 130b of the display 130 may extend from the basic area 130a in the first sliding direction S1. The expansion area 130b is located inside the second structure 120 in the basic state, and when transformed into the expanded state, it may exit from the inside of the second structure 120 and be exposed to the front of the electronic device 100. .

디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되고, 소정의 시각 정보(또는, 화면)가 표시되는 화면 표시 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 기본 상태일 때, 화면 표시 영역은 기본 영역(130a)에 의해 형성될 수 있다. 확장 상태일 때, 화면 표시 영역은 확장 영역(130b)의 적어도 일부와 기본 영역(130a)에 의해 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 확장 상태에서 기본 영역(130a)과 함께 확장 영역(130b)의 일부에도 화면의 표시가 가능함에 따라 기본 상태보다 확장된 화면 표시 영역을 제공할 수 있다. The display 130 is visually exposed to the front of the electronic device 100 and may form a screen display area on which predetermined visual information (or a screen) is displayed. For example, in the basic state, the screen display area may be formed by the basic area 130a. When in the expanded state, the screen display area may be formed by at least a portion of the expanded area 130b and the basic area 130a. In the expanded state, the electronic device 100 can display a screen in both the basic area 130a and a portion of the expanded area 130b, thereby providing a screen display area that is expanded than the basic state.

기본 상태는 디스플레이(130)의 노출 영역의 크기가 제1 크기인 상태를 포함할 수 있고, 확장 상태는 디스플레이(130)의 노출 영역의 크기가 제1 크기보다 큰 제2 크기인 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 크기는 디스플레이(130)의 노출 영역의 최소 크기일 수 있고, 상기 제2 크기는 각각 디스플레이(130)의 노출 영역의 최대 크기일 수 있다. 전자 장치(100)의 변형 동작에서, 기본 상태와 확장 상태 사이에 복수의 중간 상태들이 규정될 수 있다. 복수의 중간 상태들은 디스플레이(130)의 노출 영역의 크기가 기본 상태에서의 제1 크기보다 크고 확장 상태에서의 제2 크기보다 작은 임의의 상태들을 포함할 수 있다. The basic state may include a state in which the size of the exposed area of the display 130 is a first size, and the extended state may include a state in which the size of the exposed area of the display 130 is a second size larger than the first size. You can. For example, the first size may be the minimum size of the exposed area of the display 130, and the second size may be the maximum size of the exposed area of the display 130. In a modified operation of the electronic device 100, a plurality of intermediate states may be defined between the basic state and the extended state. The plurality of intermediate states may include arbitrary states in which the size of the exposed area of the display 130 is larger than the first size in the basic state and smaller than the second size in the extended state.

전자 장치(100)는 기본 상태 및 확장 상태에서 외력이 인가되지 않아도 현재의 변형된 상태를 유지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 복수의 중간 상태들 중 적어도 하나의 상태에서 외력이 인가되지 않아도 형상을 유지할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 기본 상태와 확장 상태 사이에 적어도 하나의 프리스탑 상태가 제공될 수 있고, 프리스탑 상태에서 전자 장치(100)는 외력이 없어도 현재의 상태를 유지할 수 있다.The electronic device 100 can maintain its current modified state even if no external force is applied in the basic state and expanded state. In various embodiments, the electronic device 100 may be configured to maintain its shape even when no external force is applied in at least one of a plurality of intermediate states. For example, the electronic device 100 may be provided with at least one free-stop state between the basic state and the extended state, and in the free-stop state, the electronic device 100 may maintain the current state even without an external force.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이를 나타내는 도면이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 복수의 레이어들을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a display of an electronic device according to an embodiment. FIG. 4 is a diagram illustrating a plurality of layers of a display according to an embodiment.

도 3의 (a)는 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))가 기본 상태일 때, 디스플레이(130)의 형상을 도시한다. 도 3의 (b)는 전자 장치(100)가 확장 상태일 때, 디스플레이(130)의 형상을 도시한다. 예를 들어, 도 3의 (a)는 도 1의 전자 장치(100)에서 디스플레이(130)를 제외한 나머지 구성들이 생략된 도면이고, 도 3의 (b)는 도 2의 전자 장치(100)에서 디스플레이(130)를 제외한 나머지 구성들이 생략된 도면일 수 있다. 도 4는 디스플레이(130)에 포함된 복수의 레이어들의 적층 구조를 도시한다.FIG. 3A shows the shape of the display 130 when the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2) is in a basic state. Figure 3(b) shows the shape of the display 130 when the electronic device 100 is in an expanded state. For example, FIG. 3(a) is a diagram in which the remaining components except the display 130 of the electronic device 100 of FIG. 1 are omitted, and FIG. 3(b) is a diagram of the electronic device 100 of FIG. 2. The drawing may omit the remaining components except for the display 130. FIG. 4 shows a stacked structure of a plurality of layers included in the display 130.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이(130)(예: 도 1 및 도 2의 디스플레이(130))는, 형상이 고정적인 고정 부분(132) 및 고정 부분(132)으로부터 연장되고, 형상이 가변적인 가변 부분(134)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the display 130 (e.g., the display 130 of FIGS. 1 and 2) of the electronic device 100 according to an embodiment includes a fixed portion 132 and a fixed portion ( It extends from 132 and may include a variable portion 134 whose shape is variable.

고정 부분(132)은 전자 장치(100)의 상태와 무관하게 형상이 고정적으로 유지될 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(132)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 구조물(예: 제2 구조물(120))에 고정적으로 지지될 수 있다. 가변 부분(134)은 형상의 가변성을 갖도록 고정 부분(132)으로부터 연장될 수 있고, 전자 장치(100)의 상태가 변형됨에 따라 부분적으로 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 가변 부분(134)은 전자 장치(100)의 상태가 변형되는 동작에 대응하여 부분적으로 회전 및 선형 운동하면서 적어도 일부가 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. The fixed portion 132 may maintain a fixed shape regardless of the state of the electronic device 100. For example, at least a portion of the fixing portion 132 may be fixedly supported by a structure (eg, the second structure 120) of the electronic device 100. The variable part 134 may extend from the fixed part 132 to have a variable shape, and its shape may be partially changed as the state of the electronic device 100 is changed. For example, the variable portion 134 may partially rotate and move linearly in response to an operation in which the state of the electronic device 100 is changed, and at least a portion of the variable portion 134 may be transformed into a flat or curved surface.

가변 부분(134)은 전자 장치(100)의 상태 변형에 따라 회전 및 선형 운동하면서 형상이 변형되는 롤링 부분(136) 및 롤링 부분(136)으로부터 연장되는 연장 부분(138)을 포함할 수 있다. 연장 부분(138)은 전자 장치(100)의 상태에 따라서 고정 부분(132)과 마주보거나 롤링 부분(136)과 마주보도록 롤링 부분(136)으로부터 연장될 수 있고, 형상이 평면으로 유지될 수 있다. 예를 들어, 롤링 부분(136)은 고정 부분(132)과 연장 부분(138) 사이에 배치될 수 있고, 연장 부분(138)은 고정 부분(132)과 롤링 부분(136)에 비해 상대적으로 작은 크기(또는 면적)로 형성될 수 있다. The variable part 134 may include a rolling part 136 whose shape changes while rotating and linearly moving as the state of the electronic device 100 changes, and an extension part 138 extending from the rolling part 136. The extension portion 138 may extend from the rolling portion 136 to face the fixed portion 132 or the rolling portion 136 depending on the state of the electronic device 100, and may maintain a flat shape. . For example, the rolling portion 136 may be disposed between the fixed portion 132 and the extending portion 138, and the extending portion 138 is relatively small compared to the fixed portion 132 and the rolling portion 136. It can be formed in size (or area).

다만, 디스플레이(130)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 디스플레이(130)의 가변 부분(134)은 연장 부분(138)을 포함하지 않고, 전체가 롤링 부분(136)으로 형성될 수도 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라서, 디스플레이(130)는 연장 부분(138)이 롤링 부분(136)으로부터 도 3에 도시된 실시 예보다 더 작은 폭(예: x축 방향으로 측정된 거리)을 갖도록 연장될 수도 있다. However, the shape of the display 130 is not limited to the illustrated embodiment. According to various embodiments, the variable portion 134 of the display 130 may not include the extended portion 138 and may be formed entirely as a rolling portion 136. Additionally, according to various embodiments, the display 130 extends so that the extended portion 138 has a smaller width (e.g., a distance measured in the x-axis direction) from the rolling portion 136 than the embodiment shown in FIG. It could be.

고정 부분(132)은 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(132)은 대부분의 영역이 평면으로 형성되되, 일 측 가장자리 영역이 곡면으로 형성된 형상을 유지할 수 있다. 가변 부분(134)은 전자 장치(100)의 상태 변형에 따라 디스플레이(130)가 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃될 때, 부분적으로 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(132)은 전자 장치(100)의 기본 상태(예: 도 1의 상태) 및 확장 상태(예: 도 2의 상태)에서 실질적으로 평면인 형상을 유지할 수 있다. 가변 부분(134)은 기본 상태에서 고정 부분(132)에 인접한 롤링 부분(136)의 일부가 곡면을 형성하고 나머지(예: 롤링 부분(136)의 나머지 부분 및 연장 부분(138))가 고정 부분(132)과 마주보면서 평면을 형성할 수 있다. 가변 부분(134)은 확장 상태에서 고정 부분(132)에 인접한 롤링 부분(136)의 일부가 고정 부분(132)과 나란히 배치되면서 평면을 형성하고, 롤링 부분(136)의 나머지가 곡면을 형성할 수 있다. 가변 부분(134)의 연장 부분(138)은 기본 상태 및 확장 상태에서 고정 부분(132)과 평행을 이루면서 평면으로 유지될 수 있다.The fixing portion 132 may form a substantially flat surface. For example, the fixing portion 132 may maintain a shape in which most areas are flat, but one edge area is curved. The variable portion 134 may be partially transformed into a curved or flat surface when the display 130 slides in or out according to a change in the state of the electronic device 100. For example, the fixing portion 132 may maintain a substantially planar shape in the basic state (eg, the state in FIG. 1) and the expanded state (eg, the state in FIG. 2) of the electronic device 100. In the basic state, the variable portion 134 has a portion of the rolling portion 136 adjacent to the fixed portion 132 forming a curved surface, and the remainder (e.g., the remaining portion of the rolling portion 136 and the extended portion 138) is a fixed portion. A plane can be formed by facing (132). In the expanded state, the variable portion 134 forms a flat surface with a portion of the rolling portion 136 adjacent to the fixed portion 132 arranged in parallel with the fixed portion 132, and the remainder of the rolling portion 136 forms a curved surface. You can. The extended portion 138 of the variable portion 134 may be maintained flat and parallel to the fixed portion 132 in the basic state and the extended state.

도 1 내지 도 3에 도시된 실시 예에 따르면, 고정 부분(132)은 가변 부분(134)의 일부와 함께 기본 영역(예: 도 1 및 도 2의 기본 영역(130a))을 형성할 수 있다. 가변 부분(134)의 나머지 부분은 확장 영역(예: 도 2의 확장 영역(130b))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(132)의 표면과 가변 부분(134) 일부의 표면은 기본 영역(130a)을 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 가변 부분(134)의 일 부분은 기본 영역(130a)에 포함되고, 가변 부분(134)의 나머지 부분은 확장 영역(130b)에 포함될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 기본 상태에서 디스플레이(130)의 가변 부분(134)은 전자 장치(100)의 전면으로 노출되지 않도록 제1 구조물(예: 도 1 및 도 2의 제1 구조물(110))에 의해 가려질 수도 있다. 이와 같은 경우, 기본 영역(130a)은 고정 부분(132)에 의해 형성되고, 확장 영역(130b)은 가변 부분(134)에 의해 형성되는 것으로 이해될 수 있다.According to the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the fixed part 132 may form a basic area (e.g., basic area 130a in FIGS. 1 and 2) together with a portion of the variable part 134. . The remaining portion of the variable portion 134 may form an extended area (eg, extended area 130b in FIG. 2). For example, the surface of the fixed portion 132 and the surface of a portion of the variable portion 134 may form the basic region 130a. According to the illustrated embodiment, a portion of the variable portion 134 may be included in the basic area 130a, and the remaining portion of the variable portion 134 may be included in the extended area 130b. However, the illustrated embodiment is an illustrative example, and according to various embodiments, in the basic state, the variable portion 134 of the display 130 is configured with a first structure (e.g., Figure 1) so as not to be exposed to the front of the electronic device 100. and the first structure 110 of FIG. 2). In this case, it can be understood that the basic area 130a is formed by the fixed part 132, and the extended area 130b is formed by the variable part 134.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(130)는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 복수의 레이어들(140, 150, 160, 170)이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 도 3을 참조하여 설명한 디스플레이(130)의 고정 부분(132) 및 가변 부분(134)은, 형상의 가변 여부를 기준으로 디스플레이(130)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라서 구분된 것이며, 고정 부분(132) 및 가변 부분(134)은 모두 적층 구조를 갖는 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들 각각의 일 부분(또는 구간)은 디스플레이(130)의 고정 부분(132)에 포함되고, 다른 부분(또는 구간)은 디스플레이(130)의 가변 부분(134)에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 4, the display 130 according to one embodiment may include a plurality of layers. For example, the display 130 may be formed in a structure in which a plurality of layers 140, 150, 160, and 170 are stacked. The fixed part 132 and the variable part 134 of the display 130 described with reference to FIG. 3 are divided along the width direction (e.g., x-axis direction) of the display 130 based on whether the shape is variable. , both the fixed part 132 and the variable part 134 may be composed of a plurality of layers having a stacked structure. For example, one part (or section) of each of the plurality of layers is included in the fixed part 132 of the display 130, and another part (or section) is included in the variable part 134 of the display 130. You can.

디스플레이(130)를 구성하는 복수의 레이어들은, 패널 레이어(140), 보강 레이어(150), 커버 레이어(160), 제1 보호 레이어(172) 및/또는 제2 보호 레이어(174)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 레이어(140)의 상부로 보강 레이어(150), 커버 레이어(160), 보호 레이어(170)가 순차적으로 적층될 수 있고, 보호 레이어(170)는 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 디스플레이(130)의 표면을 형성할 수 있다.The plurality of layers constituting the display 130 may include a panel layer 140, a reinforcement layer 150, a cover layer 160, a first protective layer 172, and/or a second protective layer 174. You can. For example, a reinforcement layer 150, a cover layer 160, and a protection layer 170 may be sequentially stacked on top of the panel layer 140, and the protection layer 170 may be placed on the outside of the electronic device 100. The surface of the display 130 exposed can be formed.

다만, 도 4에 도시된 디스플레이(130)의 적층 구조는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 디스플레이(130)는 제1 보호 레이어(172) 및 제2 보호 레이어(174) 중 적어도 하나가 생략될 수도 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라서, 디스플레이(130)는 추가적인 보호 필름(미도시)을 더 포함할 수도 있고, 보호 필름은 전자 장치(100)의 사용 시에 제거 가능하도록 부착될 수 있다.However, the stacked structure of the display 130 shown in FIG. 4 is illustrative and is not limited thereto. According to various embodiments, the display 130 may omit at least one of the first protection layer 172 and the second protection layer 174. Additionally, according to various embodiments, the display 130 may further include an additional protective film (not shown), and the protective film may be attached to be removable when the electronic device 100 is used.

패널 레이어(140)는 전자 장치(100)의 동작 및/또는 기능과 관련하여 지정된 화면 및/또는 이미지를 표시할 수 있다. 패널 레이어(140)는, 복수의 발광 소자를 포함하는 픽셀 레이어(미도시), 발광 소자를 밀봉하는 봉지 레이어(미도시), 터치 전극을 포함하는 터치 센서 레이어(미도시), 발광 소자와 전기적으로 연결되는 트랜지스터를 포함하는 배선 레이어(미도시) 및/또는 시인성을 확보하기 위해 외광 반사를 방지하는 편광 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 편광 레이어는 PET(poly ethylene terephthalate) 필름, TAC(tri-acetyl cellulose) 필름, COP(cycle-olefin polymer) 필름 또는 PVA(poly-vinyl alcohol) 필름을 포함할 수 있다. 패널 레이어(140)의 적층 구조는 상술한 예시에 한정되지 않고, 패널 레이어(140)는 다른 레이어들을 추가적으로 더 포함할 수도 있다. The panel layer 140 may display a designated screen and/or image related to the operation and/or function of the electronic device 100. The panel layer 140 includes a pixel layer (not shown) containing a plurality of light-emitting elements, an encapsulation layer (not shown) that seals the light-emitting elements, a touch sensor layer (not shown) containing a touch electrode, and an electrical connection between the light-emitting elements and the light-emitting elements. It may include a wiring layer (not shown) including a transistor connected to and/or a polarizing layer (not shown) that prevents reflection of external light to ensure visibility. For example, the polarizing layer may include a poly ethylene terephthalate (PET) film, a tri-acetyl cellulose (TAC) film, a cycle-olefin polymer (COP) film, or a poly-vinyl alcohol (PVA) film. The stacked structure of the panel layer 140 is not limited to the above-described example, and the panel layer 140 may additionally include other layers.

패널 레이어(140)는 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 투명 디스플레이 패널 및 전자 종이 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The panel layer 140 includes at least one of a liquid crystal display (LCD) panel, a light emitting diode (LED) display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, a microelectromechanical system (MEMS) display panel, a transparent display panel, and an electronic paper display panel. It can contain one.

보강 레이어(150) 및 커버 레이어(160)는 패널 레이어(140)와 보호 레이어(170) 사이에 배치될 수 있다. 보강 레이어(150)는 패널 레이어(140)와 커버 레이어(160) 사이에 배치되고, 커버 레이어(160)는 보강 레이어(150)와 보호 레이어(170) 사이에 배치될 수 있다. 보강 레이어(150) 및 커버 레이어(160)는 패널 레이어(140)로부터 발광되는 빛을 통과시킬 수 있는 투광성 재질로 형성될 수 있다. 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160) 및 패널 레이어(140)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)와 패널 레이어(140)를 결합시킬 수 있다. 보강 레이어(150)는 투명한 접착제 및/또는 투명한 레진으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강 레이어(150)는 광접착 레진(OCR, optical clear resin), 광학 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive), 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive) 또는 감광성 접착제(예: UV 레진)를 포함할 수 있다.The reinforcement layer 150 and the cover layer 160 may be disposed between the panel layer 140 and the protective layer 170. The reinforcement layer 150 may be disposed between the panel layer 140 and the cover layer 160, and the cover layer 160 may be disposed between the reinforcement layer 150 and the protection layer 170. The reinforcement layer 150 and the cover layer 160 may be formed of a light-transmitting material that allows light emitted from the panel layer 140 to pass through. The reinforcement layer 150 may be adhered to the cover layer 160 and the panel layer 140. For example, the reinforcement layer 150 may combine the cover layer 160 and the panel layer 140. Reinforcement layer 150 may be formed of transparent adhesive and/or transparent resin. For example, the reinforcement layer 150 may be made of optical clear resin (OCR), optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), or photosensitive adhesive (e.g., UV resin). may include.

커버 레이어(160)는 패널 레이어(140)를 향하는 제1 면(160a)(예: -z축 방향을 향하는 면) 및 제1 면(160a)의 반대를 향하는 제2 면(160b)(예: +z축 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 커버 레이어(160)의 제1 면(160a)에는 보강 레이어(150)가 부착될 수 있고, 커버 레이어(160)의 제2 면(160b)에는 보호 레이어(170)(예: 제1 보호 레이어(172))가 부착될 수 있다.The cover layer 160 has a first side 160a facing the panel layer 140 (e.g., a side facing the -z axis direction) and a second side 160b facing opposite to the first side 160a (e.g. + may include a side facing the z-axis direction). A reinforcement layer 150 may be attached to the first side 160a of the cover layer 160, and a protective layer 170 (e.g., a first protective layer (160a) may be attached to the second side 160b of the cover layer 160. 172)) can be attached.

커버 레이어(160)는 유리 또는 고분자 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)는 UTG(ultra-thin glass) 재질, PI 재질 또는 PET 재질로 형성될 수 있다. 커버 레이어(160)는 부분적으로 두께가 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)는 디스플레이(130)의 고정 부분(132) 및 가변 부분(134)에 대응하여 두께가 상이하게 형성될 수 있다. 또한, 커버 레이어(160)는 가변 부분(134)에 대응하는 영역 내에서 가장자리 부분의 두께가 중심 부분의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 커버 레이어(160)의 구체적인 형상은 이하, 도 5 내지 도 7b를 참조하여 자세히 설명한다.The cover layer 160 may be formed of glass or polymer film. For example, the cover layer 160 may be formed of ultra-thin glass (UTG) material, PI material, or PET material. The cover layer 160 may be partially formed to have different thicknesses. For example, the cover layer 160 may be formed to have different thicknesses corresponding to the fixed portion 132 and the variable portion 134 of the display 130. Additionally, the cover layer 160 may have an edge portion thicker than a center portion within a region corresponding to the variable portion 134 . The specific shape of the cover layer 160 will be described in detail below with reference to FIGS. 5 to 7B.

보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)와 패널 레이어(140) 사이에서 커버 레이어(160)의 두께 차이를 보상하고 디스플레이(130)의 강도를 개선할 수 있다. 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)의 형상에 대응하여 두께가 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)의 두께에 대응하게 형성됨으로써, 보강 레이어(150)와 커버 레이어(160)는 균일한 평면을 형성할 수 있다. 보강 레이어(150)는 패널 레이어(140)와 커버 레이어(160) 사이에 빈 공간(예: 에어 갭 또는 공기 층)이 형성되지 않도록 커버 레이어(160)의 두께 변화를 보상할 수 있다. 이를 통해, 패널 레이어(140)의 시인성을 개선 및/또는 보완할 수 있다. 보강 레이어(150)의 구체적인 형상은 이하, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 커버 레이어(160)와 함께 자세히 설명한다The reinforcement layer 150 may compensate for the difference in thickness of the cover layer 160 and the panel layer 140 and improve the strength of the display 130. The reinforcement layer 150 may be formed to have different thicknesses corresponding to the shape of the cover layer 160. For example, the reinforcement layer 150 is formed to correspond to the thickness of the cover layer 160, so that the reinforcement layer 150 and the cover layer 160 can form a uniform plane. The reinforcement layer 150 may compensate for changes in the thickness of the cover layer 160 so that an empty space (eg, an air gap or an air layer) is not formed between the panel layer 140 and the cover layer 160. Through this, the visibility of the panel layer 140 can be improved and/or supplemented. The specific shape of the reinforcement layer 150 will be described in detail together with the cover layer 160 with reference to FIGS. 8A and 8B.

보호 레이어(170)는 디스플레이(130)의 일 표면을 형성할 수 있다. 보호 레이어(170)는 커버 레이어(160)의 일 면(예: 제2 면(160b))에 배치(또는, 접착)될 수 있고, 외부 충격으로부터 디스플레이(130)에 포함된 다른 레이어들(예: 커버 레이어(160), 보강 레이어(150) 및 패널 레이어(140))를 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(170)는 두께가 얇은 커버 레이어(160)를 보호하고, 커버 레이어(160)에 크랙(crack)이 발생한 경우 비산을 방지할 수 있다. 보호 레이어(170)는 글래스 소재를 포함하거나, 필름층 또는 코팅층으로 구성될 수 있다. 보호 레이어(170)는 플렉서블한 소재를 포함할 수 있다. 보호 레이어(170)는 높은 빛 투과율을 갖는 투명한 재질로 형성될 수 있다.The protective layer 170 may form one surface of the display 130 . The protective layer 170 may be disposed (or adhered) to one side (e.g., the second side 160b) of the cover layer 160, and protect other layers (e.g., other layers included in the display 130) from external shock. : The cover layer 160, reinforcement layer 150, and panel layer 140) can be protected. For example, the protection layer 170 can protect the thin cover layer 160 and prevent scattering when a crack occurs in the cover layer 160. The protective layer 170 may include a glass material, or may be composed of a film layer or a coating layer. The protective layer 170 may include a flexible material. The protective layer 170 may be formed of a transparent material with high light transmittance.

보호 레이어(170)는 먼지 또는 유분에 의해 커버 레이어(160)가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(170)는 사용자 접촉에 따른 지문과 같은 흔적이 커버 레이어(160)의 표면에 형성되는 것을 방지하는 방오 코팅(anti-smudge coating) 또는 내지문 코팅(anti-fingerprint coating)을 포함할 수 있다.The protective layer 170 can prevent the cover layer 160 from being contaminated by dust or oil. For example, the protective layer 170 may include an anti-smudge coating or an anti-fingerprint coating that prevents traces, such as fingerprints, from forming on the surface of the cover layer 160 due to user contact. may include.

보호 레이어(170)는 제1 보호 레이어(172) 및 제2 보호 레이어(174)를 포함할 수 있다. 제1 보호 레이어(172)는 커버 레이어(160)의 상부에 적층되고, 제2 보호 레이어(174)는 제1 보호 레이어(172)의 상부에 적층될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)는 제1 보호 레이어(172)와 보강 레이어(150) 사이에 배치되고, 제1 보호 레이어(172)는 커버 레이어(160)와 제2 보호 레이어(174) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 레이어(172)와 커버 레이어(160) 사이 및 제2 보호 레이어(174)와 제2 보호 레이어(174) 사이에는 이들을 접착시키기 위한 접착 레이어(미도시)가 배치될 수 있다. 제2 보호 레이어(174)의 일 면은 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 디스플레이(130)의 표면을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 보호 레이어(172)는 플렉서블한 재질의 보호 필름층으로 구성될 수 있고, 제2 보호 레이어(174)는 하드 코팅층 또는 내지문 코팅층으로 구성될 수 있다. 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 보호 레이어(170)는 제1 보호 레이어(172) 및 제2 보호 레이어(174) 중 하나만 포함할 수도 있고, 디스플레이(130)는 보호 레이어(170)를 포함하지 않을 수도 있다.The protection layer 170 may include a first protection layer 172 and a second protection layer 174. The first protective layer 172 may be laminated on top of the cover layer 160, and the second protective layer 174 may be laminated on top of the first protective layer 172. For example, the cover layer 160 is disposed between the first protective layer 172 and the reinforcement layer 150, and the first protective layer 172 is disposed between the cover layer 160 and the second protective layer 174. can be placed in An adhesive layer (not shown) may be disposed between the first protective layer 172 and the cover layer 160 and between the second protective layer 174 and the second protective layer 174 to adhere them. One side of the second protective layer 174 may form the surface of the display 130 exposed to the outside of the electronic device 100. According to various embodiments, the first protective layer 172 may be composed of a protective film layer made of a flexible material, and the second protective layer 174 may be composed of a hard coating layer or an anti-fingerprint coating layer. The illustrated embodiment is an example, and the protective layer 170 may include only one of the first protective layer 172 and the second protective layer 174, and the display 130 may not include the protective layer 170. Maybe not.

도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 커버 레이어를 나타내는 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.Figure 5 is a diagram showing a cover layer of a display according to an embodiment. Figure 6 is an enlarged view showing a portion of the cover layer according to one embodiment.

도 5는 도 4에 도시된 디스플레이(예: 도 1 내지 도 4의 디스플레이(130))의 적층 구조를 기준으로 패널 레이어(예: 도 4의 패널 레이어(150))와 마주보는 커버 레이어(예: 도 4의 커버 레이어(160))의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(160a))을 위에서 바라본 평면도이다. 예를 들어, 도 5는 도 3에 도시된 디스플레이(130)가 평평하게 펼쳐진 상태일 때, 커버 레이어(160)의 형상을 나타내는 도면일 수 있다. FIG. 5 shows a cover layer (e.g., facing the panel layer (e.g., panel layer 150 of FIG. 4) based on the stacked structure of the display shown in FIG. 4 (e.g., display 130 of FIGS. 1 to 4). : This is a top view of the first side (e.g., the first side 160a of FIG. 4) of the cover layer 160 of FIG. 4 from above. For example, FIG. 5 may be a diagram showing the shape of the cover layer 160 when the display 130 shown in FIG. 3 is unfolded flat.

도 6은 도 5에 도시된 커버 레이어(160)의 E 부분의 확대도이다.FIG. 6 is an enlarged view of portion E of the cover layer 160 shown in FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(130)의 커버 레이어(160)는, 디스플레이(130)의 표면 상에서 서로 수직한 제1 방향(예: x축 방향) 및 제2 방향(예: y축 방향)을 따라서 두께가 변하는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 방향 및 제2 방향은 각각 커버 레이어(160)의 폭 방향(W) 및 길이 방향(W)에 평행한 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)는, 커버 레이어(160)(또는 디스플레이(130))의 폭 방향(W) 및 길이 방향(L)을 따라서 두께 변화가 발생할 수 있다. 예를 들어, 폭 방향(W)을 따라서 배치되는 커버 레이어(160)의 일 부분과 다른 부분은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 또한, 길이 방향(L)을 따라서 배치되는 커버 레이어(160)의 일 부분과 다른 부분은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the cover layer 160 of the display 130 according to one embodiment has a first direction (e.g., x-axis direction) and a second direction perpendicular to each other on the surface of the display 130. It can be formed in a shape whose thickness changes along (e.g., y-axis direction). The first direction and the second direction may be defined as directions parallel to the width direction (W) and the length direction (W) of the cover layer 160, respectively. For example, the cover layer 160 may have a thickness change along the width direction (W) and the length direction (L) of the cover layer 160 (or display 130). For example, one part of the cover layer 160 disposed along the width direction W may have a different thickness from another part. Additionally, one part and another part of the cover layer 160 disposed along the longitudinal direction L may have different thicknesses.

본 문서에 개시되는 실시 예들에서, 폭 방향(W)은 전자 장치(100)의 슬라이딩 방향(예: 도 1 내지 도 3의 슬라이딩 방향(S1, S2))에 평행한 방향이고, 길이 방향(L)은 슬라이딩 방향(S1, S2)에 수직하되, 커버 레이어(160)의 표면(예: 제1 면(160a) 또는 제2 면(160b))에 평행한 방향일 수 있다. 두께는 폭 방향(W) 및 길이 방향(L)에 수직한 방향으로 측정된 거리일 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)의 두께는, 커버 레이어(160)의 제1 면(160a)(또는 제2 면(160b))에 수직한 방향으로 측정된 거리로 규정될 수 있다.In the embodiments disclosed in this document, the width direction (W) is a direction parallel to the sliding direction (e.g., sliding directions (S1, S2) of FIGS. 1 to 3) of the electronic device 100, and the longitudinal direction (L) ) may be perpendicular to the sliding directions S1 and S2, but may be parallel to the surface of the cover layer 160 (eg, the first surface 160a or the second surface 160b). Thickness may be a distance measured in a direction perpendicular to the width direction (W) and the length direction (L). For example, the thickness of the cover layer 160 may be defined as a distance measured in a direction perpendicular to the first side 160a (or the second side 160b) of the cover layer 160.

커버 레이어(160)는, 제1 부분(161) 및 제1 부분(161)으로부터 연장되는 제2 부분(162)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구동 시에 제1 부분(161)은 형상이 변형되지 않고 고정적으로 유지될 수 있고, 제2 부분(162)은 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 구동에 따라 디스플레이(130)가 슬라이딩될 때, 제1 부분(161)은 변형되지 않고 평면으로 유지될 수 있고, 제2 부분(162)은 부분적으로 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있다.The cover layer 160 may include a first part 161 and a second part 162 extending from the first part 161. When the electronic device 100 is driven, the first part 161 may remain fixed in shape without being deformed, and the shape of the second part 162 may be deformed. For example, when the display 130 slides according to the driving of the electronic device 100, the first part 161 may be maintained flat without being deformed, and the second part 162 may be partially curved or It can be transformed into a flat surface.

제1 부분(161)은 형상이 고정적인 디스플레이(130)의 고정 부분(132)에 대응될 수 있고, 제2 부분(162)은 형상이 가변적인 디스플레이(130)의 가변 부분(134)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)의 제1 부분(161)은 디스플레이(130)의 고정 부분(132)에 포함되는 부분(또는 구간)이고, 커버 레이어(160)의 제2 부분(162)은 디스플레이(130)의 가변 부분(134)에 포함되는 부분(또는 구간)일 수 있다. 도 3의 디스플레이(130)를 볼 때, 제1 부분(161)은 커버 레이어(160) 전체 중 고정 부분(132)에 위치하는 일 부분(또는 고정 부분(132)과 중첩되는 일 부분)이고, 제2 부분(162)은 커버 레이어(160)의 전체 중 가변 부분(134)에 위치하는 일 부분(또는 가변 부분(134)과 중첩되는 일 부분)으로 이해될 수 있다.The first part 161 may correspond to the fixed part 132 of the display 130, which has a fixed shape, and the second part 162 corresponds to the variable part 134 of the display 130, which has a variable shape. It can be. For example, the first part 161 of the cover layer 160 is a part (or section) included in the fixed part 132 of the display 130, and the second part 162 of the cover layer 160 is It may be a part (or section) included in the variable part 134 of the display 130. When looking at the display 130 of FIG. 3, the first part 161 is a part located in the fixed part 132 (or a part that overlaps the fixed part 132) of the entire cover layer 160, The second part 162 may be understood as a part located in the variable part 134 (or a part that overlaps the variable part 134) of the entire cover layer 160.

제1 부분(161)은 제1 베이스부(163) 및 제1 베이스부(163)로부터 연장되고 제2 부분(162)과 연결되는 제1 연결부(164)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(164)는 제1 베이스부(163)와 제2 부분(162)을 연결하되, 제2 부분(162)으로 갈수록 두께가 점진적으로 감소할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(164)는, 제1 두께를 갖는 제1 베이스부(163)와 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분(162)의 제2 베이스부(165)를, 경사지게 연결시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 연결부(164)는 지정된 경사를 갖도록 형성될 수 있다.The first part 161 may include a first base part 163 and a first connection part 164 extending from the first base part 163 and connected to the second part 162. The first connection portion 164 connects the first base portion 163 and the second portion 162, and its thickness may gradually decrease toward the second portion 162. For example, the first connection portion 164 includes a first base portion 163 having a first thickness and a second base portion 165 of the second portion 162 having a second thickness smaller than the first thickness. , it can be connected obliquely. According to various embodiments, the first connection portion 164 may be formed to have a designated inclination.

제2 부분(162)은 제2 베이스부(165) 및 제2 베이스부(165)의 길이 방향(L) 양 측 가장자리 부분에 돌출 형성되는 보강부(166)를 포함할 수 있다. 보강부(166)는 제2 베이스부(165)의 일 측(예: +y축 방향) 가장자리 부분에 돌출 형성되는 제1 보강부(166a) 및 제2 베이스부(165)의 타 측(예: -y축 방향) 가장자리 부분에 돌출 형성되는 제2 보강부(166b)를 포함할 수 있다. 제1 보강부(166a)와 제2 보강부(166b)는 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부(166a)와 제2 보강부(166b)는 제2 베이스부(165)의 중심을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 도 6은 제2 보강부(166b)가 형성된 커버 레이어(160)의 일측 가장자리 부분을 확대하여 도시하나, 제1 보강부(166a)가 형성된 커버 레이어(160)의 타측 가장자리 부분도 도시된 예와 동일할 수 있다.The second portion 162 may include a second base portion 165 and reinforcing portions 166 protruding from both edge portions of the second base portion 165 in the longitudinal direction (L). The reinforcement portion 166 includes a first reinforcement portion 166a protruding from an edge portion of one side (e.g., +y-axis direction) of the second base portion 165 and the other side of the second base portion 165 (e.g., : -y-axis direction) may include a second reinforcement portion 166b protruding from the edge portion. The first reinforcement part 166a and the second reinforcement part 166b may be formed to have substantially the same shape. For example, the first reinforcement part 166a and the second reinforcement part 166b may be symmetrical with respect to the center of the second base part 165. Figure 6 is an enlarged view of one edge of the cover layer 160 on which the second reinforcement portion 166b is formed, but also shows the other edge of the cover layer 160 on which the first reinforcement portion 166a is formed. may be the same.

보강부(166)는 제2 베이스부(165)의 표면(예: 도 7a 및 도 7b의 표면(165s))의 적어도 일부로부터 지정된 두께를 갖도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 보강부(166)는 제2 베이스부(165)의 표면(165s) 상에서 표면(165s)에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 베이스부(165)의 표면(165s)은 커버 레이어(160)의 제1 면(160a) 중 제2 베이스부(165)에 대응되는 일부 영역이다. The reinforcement portion 166 may extend from at least a portion of the surface of the second base portion 165 (eg, surface 165s in FIGS. 7A and 7B) to have a specified thickness. For example, the reinforcement portion 166 may protrude on the surface 165s of the second base portion 165 in a direction substantially perpendicular to the surface 165s. The surface 165s of the second base portion 165 is a portion of the first surface 160a of the cover layer 160 that corresponds to the second base portion 165.

보강부(166)는 제2 부분(162)의 길이 방향(L) 가장자리를 형성하는 엣지부(167) 및 엣지부(167)로부터 연장되어 제2 베이스부(165)의 표면(165s)에 연결되는 제2 연결부(168)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(168)는 엣지부(167)와 제2 베이스부(165)의 표면(165s)을 연결하되, 엣지부(167)로부터 제2 베이스부(165)의 표면(165s)으로 갈수록 두께가 점진적으로 감소할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(168)는, 제2 베이스부(165)의 표면(165s)의 일부 영역으로부터 제3 두께로 돌출된 엣지부(167)와 제2 베이스부(165)의 표면(165s)의 다른 일부 영역을, 경사지게 연결시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 연결부(168)는 지정된 경사를 갖도록 형성될 수 있다.The reinforcement portion 166 extends from the edge portion 167 and the edge portion 167 forming the edge in the longitudinal direction (L) of the second portion 162 and is connected to the surface 165s of the second base portion 165. It may include a second connection portion 168. The second connection portion 168 connects the edge portion 167 and the surface 165s of the second base portion 165, and the thickness increases from the edge portion 167 to the surface 165s of the second base portion 165. may gradually decrease. For example, the second connection portion 168 includes an edge portion 167 protruding to a third thickness from a portion of the surface 165s of the second base portion 165 and the surface of the second base portion 165 ( Some other areas of 165s) can be connected obliquely. According to various embodiments, the second connection portion 168 may be formed to have a designated slope.

다양한 실시 예에 따라서, 커버 레이어(160)의 제2 부분(162)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 상태와 무관하게 벤딩된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 디스플레이(130)의 가변 부분(134)의 적어도 일부는 슬라이딩하는 동작에서 평면으로 변형되지 않고 곡면을 상태를 유지하면서 이동할 수 있고, 이에 대응되는 제2 부분(162)의 적어도 일부는 벤딩된 상태를 유지할 수 있다. 상기의 실시 예의 경우, 커버 레이어(160)는 제2 부분(162) 중에서 벤딩된 상태를 유지하는 벤딩 유지부에는 보강부(166)가 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 벤딩 유지부에 가해지는 인장 응력을 줄이고, 피로 파괴를 방지 또는 감소시킬 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the second portion 162 of the cover layer 160 may maintain a bent state regardless of the state of the electronic device 100. For example, when the state of the electronic device 100 is changed, at least a portion of the variable portion 134 of the display 130 may move while maintaining its curved state without being deformed into a flat surface in a sliding operation, and thus At least a portion of the corresponding second portion 162 may remain bent. In the above embodiment, the reinforcing portion 166 may not be formed in the bending holding portion of the second portion 162 of the cover layer 160 that maintains the bent state. Accordingly, the tensile stress applied to the bending holding portion can be reduced and fatigue failure can be prevented or reduced.

보강부(166)의 일 단부는 제1 부분(161)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(161)과 제2 부분(162)의 경계에 인접한 보강부(166)의 일 단부(예: +x축 방향 단부)는 제1 부분(161)과 연결될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 보강부(166)와 제1 부분(161)은 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 보강부(166)의 엣지부(167)는 제1 베이스부(163)와 실질적으로 동일 평면을 형성하면서 연결될 수 있다. 제2 베이스부(165)의 제2 두께(예: 도 7a 및 도 7b의 T2)와 엣지부(167)의 제3 두께(예: 도 7a의 T3)의 합은 제1 베이스부(163)의 제1 두께(예: 도 7b의 T1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 제1 베이스부(163)는 제2 베이스부(165)의 표면을 기준으로 보강부(166)보다 더 돌출되도록 형성될 수도 있다(예: 도 9, 도 10a 및 도 10b 참조).One end of the reinforcement portion 166 may be connected to the first portion 161. For example, one end (eg, an end in the +x-axis direction) of the reinforcement part 166 adjacent to the boundary between the first part 161 and the second part 162 may be connected to the first part 161. According to the illustrated embodiment, the reinforcement portion 166 and the first portion 161 may form substantially the same plane. For example, the edge portion 167 of the reinforcement portion 166 may be connected to the first base portion 163 while forming substantially the same plane. The sum of the second thickness of the second base portion 165 (e.g., T2 in FIGS. 7A and 7B) and the third thickness of the edge portion 167 (e.g., T3 in FIG. 7A) is the first base portion 163. It may be substantially the same as the first thickness (e.g., T1 in FIG. 7B). However, the illustrated embodiment is an example, and according to various embodiments, the first base portion 163 may be formed to protrude further than the reinforcement portion 166 based on the surface of the second base portion 165. (e.g. see Figures 9, 10A and 10B).

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 디스플레이(130)는, 전자 장치(100)의 상태와 무관하게 형태(또는, 형상)가 유지되는 부분(예: 고정 부분(132)) 및 전자 장치(100)의 상태에 기초하여 형태가 변형되는 부분(예: 가변 부분(134))에 따라 커버 레이어(160)의 두께가 상이하게 형성됨으로써, 디스플레이(130)의 유연성을 개선하고, 슬라이딩(또는 벤딩) 구동에 대한 저항을 줄일 수 있다.The display 130 according to an embodiment disclosed in this document includes a part (e.g., fixed part 132) whose shape (or shape) is maintained regardless of the state of the electronic device 100 and the electronic device 100. The thickness of the cover layer 160 is formed differently depending on the part whose shape is changed (e.g., the variable part 134) based on the state of the display, thereby improving the flexibility of the display 130 and enabling sliding (or bending) operation. resistance can be reduced.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 디스플레이(130)는, 전자 장치(100)의 상태에 기초하여 형태가 변형되는 가변 부분(134)에 대응되는 커버 레이어(160)의 일 부분(예: 제2 부분(162)) 상에서 길이 방향(L)을 따라 커버 레이어(160)의 두께가 상이하게 형성됨으로써, 디스플레이(130)의 길이 방향 가장자리 부분의 강도를 개선하고, 좌굴(buckling)에 의한 박리 또는 파손을 방지할 수 있다.The display 130 according to an embodiment disclosed in this document is a portion (e.g., a second portion of the cover layer 160 corresponding to the variable portion 134 whose shape is changed based on the state of the electronic device 100). By forming the cover layer 160 to have different thicknesses along the longitudinal direction (L) on the portion 162), the strength of the longitudinal edge portion of the display 130 is improved and peeling or damage due to buckling is improved. can be prevented.

도 7a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.Figure 7a is a diagram showing a longitudinal cross-section of a cover layer according to one embodiment. Figure 7b is a diagram showing a cross-section in the width direction of a cover layer according to one embodiment.

도 7a는 도 5에 도시된 커버 레이어(160)의 A-A' 단면도이다. 도 7b는 도 5에 도시된 커버 레이어(160)의 B-B' 단면도이다. 예를 들어, 도 7a는 커버 레이어(160)의 제2 부분(162)의 길이 방향 단면도일 수 있고, 도 7b는 커버 레이어(160)의 제1 부분(161) 및 제2 부분(162)의 폭 방향 단면도일 수 있다.FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line A-A' of the cover layer 160 shown in FIG. 5. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line B-B' of the cover layer 160 shown in FIG. 5. For example, FIG. 7A may be a longitudinal cross-sectional view of the second portion 162 of the cover layer 160, and FIG. 7B may be a longitudinal cross-sectional view of the first portion 161 and the second portion 162 of the cover layer 160. It may be a cross-sectional view in the width direction.

도5, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 레이어(160)는, 제1 부분(161) 및 제1 부분(161)으로부터 폭 방향(W)으로 연장되는 제2 부분(162)을 포함할 수 있다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 부분(161)은 제1 베이스부(163) 및 제1 베이스부(163)와 제2 부분(162)(예를 들어, 제2 베이스부(165)) 사이에 배치되는 제1 연결부(164)를 포함할 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 제2 부분(162)은 제2 베이스부(165) 및 제2 베이스부(165)로부터 표면(165s)에 실질적으로 수직한 방향으로 소정의 두께로 돌출(또는, 연장)되는 보강부(166)를 포함할 수 있다. 보강부(166)는 제2 베이스부(165)의 길이 방향(예: y축 방향) 양 측에 형성되는 제1 보강부(166a) 및 제2 보강부(166b)를 포함할 수 있다.5, 7A, and 7B, the cover layer 160 according to one embodiment includes a first part 161 and a second part extending from the first part 161 in the width direction (W). 162) may be included. As shown in FIG. 7B, the first portion 161 includes a first base portion 163 and a first base portion 163 and a second portion 162 (e.g., a second base portion 165). It may include a first connection portion 164 disposed therebetween. As shown in FIG. 7A, the second portion 162 protrudes (or, It may include a reinforcing part 166 that extends. The reinforcement part 166 may include a first reinforcement part 166a and a second reinforcement part 166b formed on both sides of the second base part 165 in the longitudinal direction (eg, y-axis direction).

제1 부분(161)의 제1 베이스부(163)는 제1 두께(T1)로 형성될 수 있다. 제2 부분(162)의 제2 베이스부(165)는 제2 두께(T2)로 형성될 수 있다. 제1 부분(161)의 제1 연결부(164)는 제1 베이스부(163)와 제2 베이스부(165)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 연결부(164)는 제1 베이스부(163)와 제2 베이스부(165) 사이에서 두께가 변형되는 부분일 수 있고, 제1 베이스부(163)와의 경계 부분으로부터 제2 베이스부(165)와의 경계 부분으로 갈수록 제1 두께(T1)에서 제2 두께(T2)로 점진적으로 감소할 수 있다. 제1 연결부(164)는 제1 베이스부(163)의 표면(예: -z축 방향을 향하는 면)과 제2 베이스부(165)의 표면(예: -z축 방향을 향하는 면)을 경사지게 연결하는 제1 경사면(164s)을 포함할 수 있다. 제1 경사면(164s)은 제1 경사각(A1)을 갖도록 형성될 수 있다. The first base portion 163 of the first portion 161 may be formed to have a first thickness T1. The second base portion 165 of the second portion 162 may be formed to have a second thickness T2. The first connection portion 164 of the first portion 161 may be disposed between the first base portion 163 and the second base portion 165. The first connection part 164 may be a part whose thickness is changed between the first base part 163 and the second base part 165, and the second base part 165 may be formed from the boundary part with the first base part 163. ) may gradually decrease from the first thickness (T1) to the second thickness (T2) toward the border. The first connection portion 164 inclined the surface of the first base portion 163 (e.g., the surface facing the -z-axis direction) and the surface of the second base portion 165 (e.g., the surface facing the -z-axis direction). It may include a first inclined surface 164s connecting it. The first inclined surface 164s may be formed to have a first inclined angle A1.

제2 부분(162)의 보강부(166)는 제3 두께(T3)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강부(166)의 엣지부(167)는 제2 베이스부(165)의 표면(165s)으로부터 표면(165s)에 실질적으로 수직한 방향으로 제3 두께(T3)만큼 돌출 또는 연장될 수 있고, 제2 연결부(168)는 엣지부(167)로부터 제2 베이스부(165)의 표면(165s)으로 갈수록 두께가 점진적으로 감소할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(168)는 엣지부(167)의 표면(167s)과 제2 베이스부(165)의 표면(165s)을 경사지게 연결하는 제2 경사면(168s)을 포함할 수 있다. 제2 경사면(168s)은 제2 경사각(A2)을 갖도록 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 경사면(168s)은 평면으로 형성될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 제2 경사면(168s)은 곡면으로 형성될 수도 있다(예: 도 15a 및 도 15b 참조).The reinforcement portion 166 of the second portion 162 may be formed to have a third thickness T3. For example, the edge portion 167 of the reinforcement portion 166 protrudes or extends from the surface 165s of the second base portion 165 by a third thickness T3 in a direction substantially perpendicular to the surface 165s. The thickness of the second connection portion 168 may gradually decrease from the edge portion 167 to the surface 165s of the second base portion 165. For example, the second connection portion 168 may include a second inclined surface 168s that obliquely connects the surface 167s of the edge portion 167 and the surface 165s of the second base portion 165. The second inclined surface 168s may be formed to have a second inclined angle A2. In the illustrated embodiment, the second inclined surface 168s may be formed as a flat surface, but this is an example and according to various embodiments, the second inclined surface 168s may be formed as a curved surface (e.g., FIGS. 15A and 15A and see Figure 15b).

도 5, 도 7a 및 도 7b의 실시 예에 따르면, 엣지부(167)의 표면(167s)과 제1 베이스부(163)의 표면(163s)은 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스부(163)의 제1 두께(T1)는 제2 베이스부(165)의 제2 두께(T2)와 보강부(166)(예를 들어, 엣지부(167))의 제3 두께(T3)의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.According to the embodiment of FIGS. 5, 7A, and 7B, the surface 167s of the edge portion 167 and the surface 163s of the first base portion 163 may form substantially the same plane. For example, the first thickness T1 of the first base portion 163 is the second thickness T2 of the second base portion 165 and the reinforcement portion 166 (e.g., the edge portion 167). It may be substantially equal to the sum of the third thickness T3.

본 문서에 개시된 실시 예에 따른 커버 레이어(160)는 보강부(166)를 형성함으로써, 디스플레이(130) 가장자리 부분의 강도 및 박리 현상을 개선할 수 있다. 보강부(166)의 두께 증가에 따른 좌굴 저항 개선 및 박리 방지 효과는 아래의 표 1과 같이 나타낼 수 있다.The cover layer 160 according to the embodiment disclosed in this document can improve the strength and peeling phenomenon at the edge of the display 130 by forming a reinforcement portion 166. The effect of improving buckling resistance and preventing peeling due to an increase in the thickness of the reinforcement portion 166 can be shown in Table 1 below.


보강부의 두께 비율Thickness ratio of reinforcement section
기존existing 10%10% 20%20% 30%30% 40%40% 50%50% 좌굴 임계 하중Buckling critical load 100%100% 133%133% 173%173% 220%220% 274%274% 338%338% 벤딩량Bending amount 100%100% 97%97% 94%94% 92%92% 89%89% 86%86%

상기 표 1은 보강부(166)(예를 들어, 엣지부(167))의 두께를 증가시켰 때의 좌굴 임계 하중 및 벤딩량을 측정한 결과이다. 예를 들어, 보강부의 두께 비율은 제2 베이스부(165)의 제2 두께(T2)에 대한 엣지부(167)의 제3 두께(T3)의 비율로서, 기존은 보강부(166)가 형성되지 않는 것을 의미하고, 10%는 제2 두께(T2)에 대한 제3 두께(T3)의 비율이 10%인 것을 의미하고, 50%는 제3 두께(T3)가 제2 두께(T2)의 반절인 것을 의미한다. 상기 표 1을 참조하면, 보강부(166)의 두께를 증가시키면 압축 하중에 대한 좌굴 임계 하중이 늘어나고, 이에 따라 좌굴 저항이 개선되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 상기 표 1을 참조하면, 동일한 압축 하중이 가해질 때, 보강부(166)의 두께가 증가함에 따라 벤딩량이 줄어들고, 이에 따라 박리 및 파손 방지 효과가 개선되는 것을 확인할 수 있다.제1 연결부(164)의 제1 경사면(164s)과 제2 연결부(168)의 제2 경사면(168s)은 서로 다른 경사를 갖도록 형성될 수 있다. 제1 경사면(164s)의 제1 경사각(A1)과 제2 경사면(168s)의 제2 경사각(A2)은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 경사각(A1)은 제2 경사각(A2)보다 작을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 제1 경사각(A1)과 제2 경사각(A2)은 서로 동일할 수도 있다.Table 1 above shows the results of measuring the buckling critical load and bending amount when the thickness of the reinforcement portion 166 (for example, the edge portion 167) was increased. For example, the thickness ratio of the reinforcement part is the ratio of the third thickness T3 of the edge part 167 to the second thickness T2 of the second base part 165, and the reinforcement part 166 is formed. 10% means that the ratio of the third thickness (T3) to the second thickness (T2) is 10%, and 50% means that the third thickness (T3) is equal to the second thickness (T2). It means half. Referring to Table 1, it can be seen that increasing the thickness of the reinforcement portion 166 increases the buckling critical load for compressive load and thus improves buckling resistance. In addition, referring to Table 1, it can be seen that when the same compressive load is applied, the amount of bending decreases as the thickness of the reinforcement portion 166 increases, and the effect of preventing peeling and breakage is improved accordingly. First connection portion ( The first inclined surface 164s of the 164) and the second inclined surface 168s of the second connection part 168 may be formed to have different inclinations. The first inclination angle A1 of the first inclined surface 164s and the second inclination angle A2 of the second inclined surface 168s may be different from each other. For example, the first inclination angle A1 may be smaller than the second inclination angle A2. However, this is an example, and according to various embodiments, the first inclination angle A1 and the second inclination angle A2 may be the same.

제1 연결부(164)의 제1 경사면(164s)은 시인성을 고려하여 제1 경사각(A1)이 결정될 수 있고, 제2 연결부(168)의 제2 경사면(168s)은 슬라이딩 구동 시의 반발력을 고려하여 제2 경사각(A2)이 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 경사각(A1)은 너무 크면 디스플레이(130)를 볼 때 제1 경사면(164s)의 경사진 형상이 보여질 수 있다. 제2 경사각(A2)은 디스플레이(130)의 가장자리 부분으로 보호 레이어(예: 도 4의 보호 레이어(170))의 외곽에 형성된 인쇄층에 의해 가려질 수 있으므로, 시인성을 고려한 상한 값이 제1 경사각(A1)보다 클 수 있다. 제2 경사각(A2)은 너무 작으면 반발력 및/또는 구동 저항 증가로 인해 디스플레이(130)의 슬라이딩(또는 벤딩, 폴딩) 성능이 저하될 수 있다. 제1 경사각(A1) 및 제2 경사각(A2)을 결정 또는 계산하기 위한 수학식은 이하, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 자세히 설명한다.The first inclination angle A1 of the first inclined surface 164s of the first connecting part 164 may be determined in consideration of visibility, and the second inclined surface 168s of the second connecting part 168 may be determined by considering the repulsive force during sliding operation. Thus, the second inclination angle A2 can be determined. For example, if the first inclination angle A1 is too large, the inclined shape of the first inclined surface 164s may be visible when viewing the display 130. Since the second inclination angle A2 is an edge portion of the display 130 and may be obscured by a printed layer formed on the outside of the protection layer (e.g., the protection layer 170 in FIG. 4), the upper limit value considering visibility is the first It may be larger than the inclination angle (A1). If the second tilt angle A2 is too small, the sliding (or bending, folding) performance of the display 130 may deteriorate due to increased repulsive force and/or driving resistance. Equations for determining or calculating the first inclination angle A1 and the second inclination angle A2 will be described in detail below with reference to FIGS. 8A and 8B.

도 8a는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 8A is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of a display according to an embodiment. FIG. 8B is a diagram illustrating a cross-section in the width direction of a display according to one embodiment.

도 8a는 도 7a에 도시된 커버 레이어(160)의 길이 방향(L) 단면도에서, 하부 및 상부에 보강 레이어(150), 패널 레이어(140) 및 보호 레이어(170)가 추가적으로 배치된 도면일 수 있다.FIG. 8A may be a longitudinal (L) cross-sectional view of the cover layer 160 shown in FIG. 7A, in which a reinforcement layer 150, a panel layer 140, and a protection layer 170 are additionally disposed at the bottom and top. there is.

도 8b는 도 7b에 도시된 커버 레이어(160)의 폭 방향(W) 단면도에서, 하부 및 상부에 보강 레이어(150), 패널 레이어(140) 및 보호 레이어(170)가 추가적으로 배치된 도면일 수 있다.FIG. 8B may be a cross-sectional view in the width direction (W) of the cover layer 160 shown in FIG. 7B, in which a reinforcement layer 150, a panel layer 140, and a protection layer 170 are additionally disposed at the bottom and top. there is.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(130)는 복수의 레이어들의 적층 구조로 구성될 수 있고, 복수의 레이어들은 패널 레이어(140), 보강 레이어(150), 커버 레이어(160), 제1 보호 레이어(172) 및 제2 보호 레이어(174)를 포함할 수 있다. 보강 레이어(150) 및 패널 레이어(140)는 커버 레이어(160)의 제1 면(160a)예: -z축 방향을 향하는 면)에 부착될 수 있고, 보호 레이어(170)는 커버 레이어(160)의 제2 면(160b)예: +z축 방향을 향하는 면)에 부착될 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B, the display 130 according to an embodiment may be composed of a stacked structure of a plurality of layers, and the plurality of layers include a panel layer 140, a reinforcement layer 150, and a cover layer ( 160), and may include a first protective layer 172 and a second protective layer 174. The reinforcement layer 150 and the panel layer 140 may be attached to the first side 160a (e.g., the side facing the -z axis direction) of the cover layer 160, and the protective layer 170 may be attached to the cover layer 160. ) may be attached to the second surface 160b (e.g., the surface facing the +z-axis direction).

복수의 레이어들의 패널 레이어(140), 보강 레이어(150), 보호 레이어(170)는 도 4를 참조하여 설명한 패널 레이어(예: 도 4의 패널 레이어(140)), 보강 레이어(예: 도 4의 보강 레이어(150)) 및 보호 레이어(예: 도 4의 보호 레이어(170))와 실질적으로 동일할 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생락한다.The panel layer 140, the reinforcement layer 150, and the protection layer 170 of the plurality of layers include the panel layer (e.g., the panel layer 140 of FIG. 4) and the reinforcement layer (e.g., FIG. 4) described with reference to FIG. may be substantially the same as the reinforcement layer 150) and the protective layer (e.g., the protective layer 170 of FIG. 4). Hereinafter, overlapping descriptions will be omitted.

보강 레이어(150)는 커버 레이어(160) 및 패널 레이어(140) 사이에 배치되고, 양 면이 각각 커버 레이어(160) 및 패널 레이어(140)에 접착될 수 있다. 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)와 패널 레이어(140) 사이의 공간을 채울 수 있도록 커버 레이어(160)의 두께 변화에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)와 결합되어, 균일한 두께를 갖도록 보호 레이어(170)와 패널 레이어(140) 사이에 배치되는 하나의 레이어를 형성할 수 있다. 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)의 두께 차이를 보상함으로써, 커버 레이어(160)가 패널 레이어(140)와 결합(또는 접착)될 때, 이들의 사이에 공기 층(예: 에어 갭)이 형성되지 않을 수 있다. The reinforcement layer 150 is disposed between the cover layer 160 and the panel layer 140, and both sides may be adhered to the cover layer 160 and the panel layer 140, respectively. The reinforcement layer 150 may be formed in a shape that corresponds to the change in thickness of the cover layer 160 so as to fill the space between the cover layer 160 and the panel layer 140. For example, the reinforcement layer 150 may be combined with the cover layer 160 to form a layer disposed between the protective layer 170 and the panel layer 140 to have a uniform thickness. The reinforcement layer 150 compensates for the difference in thickness of the cover layer 160, so that when the cover layer 160 is combined (or adhered) to the panel layer 140, an air layer (e.g., air gap) is created between them. may not be formed.

도 8a에 도시된 바와 같이, 보강 레이어(150)는 보강부(166)의 엣지부(167)에 대응하는 제1 두께 보상부(151), 보강부(166)의 제2 연결부(168)에 대응하는 제2 두께 보상부(153) 및 제2 부분(162)의 제2 베이스부(165)에 대응하는 제3 두께 보상부(155)를 포함할 수 있다. 제2 두께 보상부(153)는 제1 두께 보상부(151)로부터 제3 두께 보상부(155)로 갈수록 점진적으로 두꺼워질 수 있다. 제2 두께 보상부(153)는 제2 연결부(168)의 제2 경사면(168s)에 대응하여 경사진 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 두께 보상부(153)는 제2 연결부(168)의 형상에 대응하여 변경될 수 있다.As shown in FIG. 8A, the reinforcement layer 150 is connected to the first thickness compensation part 151 corresponding to the edge part 167 of the reinforcement part 166 and the second connection part 168 of the reinforcement part 166. It may include a corresponding second thickness compensating part 153 and a third thickness compensating part 155 corresponding to the second base part 165 of the second part 162. The second thickness compensating part 153 may gradually become thicker from the first thickness compensating part 151 to the third thickness compensating part 155. The second thickness compensation part 153 may be formed in an inclined shape corresponding to the second inclined surface 168s of the second connection part 168. In various embodiments, the second thickness compensation part 153 may be changed to correspond to the shape of the second connection part 168.

도 8b에 도시된 바와 같이, 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)의 제1 부분(161)의 제1 베이스부(163)에 대응하는 제4 두께 보상부(157), 제1 부분(161)의 제1 연결부(164)에 대응하는 제5 두께 보상부(159) 및 제2 부분(162)의 제2 베이스부(165)에 대응하는 제3 두께 보상부(155)를 포함할 수 있다. 제5 두께 보상부(159)는 제4 두께 보상부(157)로부터 제3 두께 보상부(155)로 갈수록 점진적으로 두꺼워질 수 있다. 제5 두께 보상부(159)는 제1 연결부(164)의 제1 경사면(164s)에 대응하여 경사진 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제5 두께 보상부(159)는 제1 연결부(164)의 형상에 대응하여 변경될 수 있다.As shown in Figure 8b, the reinforcement layer 150 includes a fourth thickness compensation portion 157 corresponding to the first base portion 163 of the first portion 161 of the cover layer 160, and a first portion ( It may include a fifth thickness compensation part 159 corresponding to the first connection part 164 of 161) and a third thickness compensation part 155 corresponding to the second base part 165 of the second part 162. there is. The fifth thickness compensating part 159 may gradually become thicker from the fourth thickness compensating part 157 to the third thickness compensating part 155. The fifth thickness compensation part 159 may be formed in an inclined shape corresponding to the first inclined surface 164s of the first connection part 164. In various embodiments, the fifth thickness compensation part 159 may be changed to correspond to the shape of the first connection part 164.

도 8b에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 연결부(164)는 제1 경사면(164s)을 포함할 수 있고, 제1 경사면(164s)의 제1 경사각(A1)은 아래의 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 8B, the first connection portion 164 may include a first inclined surface 164s, and the first inclination angle A1 of the first inclined surface 164s is based on Equation 1 below This can be decided.

상기의 수학식 1에서 O/A는 왜곡 영역의 폭이고, d1는 제1 경사면(164s)의 폭이고, d2는 제1 경사면(164s)의 높이이고, n1은 커버 레이어(160)의 굴절률이고, n2는 보강 레이어(150)의 굴절률이고, t1은 커버 레이어(160)의 최대 두께(예: 제1 베이스부(163)의 두께)를 나타낸다. 제1 경사면(164s)의 제1 경사각(A1)은 로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 경사각(A1)은 수학식 1에 기초하여 제1 경사면(164s)이 육안으로 시인되지 않는 왜곡 영역의 폭을 기준으로 결정될 수 있다. In Equation 1 above, O/A is the width of the distortion area, d1 is the width of the first inclined surface 164s, d2 is the height of the first inclined surface 164s, and n1 is the refractive index of the cover layer 160. , n2 is the refractive index of the reinforcement layer 150, and t1 represents the maximum thickness of the cover layer 160 (eg, the thickness of the first base portion 163). The first inclination angle A1 of the first inclined surface 164s is It can be defined as: For example, the first inclination angle A1 may be determined based on the width of the distortion area in which the first inclination surface 164s is not visible to the naked eye based on Equation 1.

다양한 실시 예에서, 제1 경사면(164s)은 왜곡 영역의 폭이 약 0.13mm이하 일 때, 육안으로 시인되지 않을 수 있고, 제1 경사각(A1)은 상기의 범위를 기준으로 수학식 1에 기초하여 계산될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 경사각(A1)은 약 1°이상 약 10°이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In various embodiments, the first inclined surface 164s may not be visible to the naked eye when the width of the distortion area is less than about 0.13 mm, and the first inclined angle A1 is based on Equation 1 based on the above range. It can be calculated as: According to various embodiments, the first inclination angle A1 may be about 1° or more and about 10° or less, but is not limited thereto.

도 8b에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 연결부(168)는 제2 경사면(168s)을 포함할 수 있고, 제2 경사면(168s)의 제2 경사각(A2)은 아래의 수학식 2 및 수학식 3에 기초하여 결정될 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 8B, the second connection portion 168 may include a second inclined surface 168s, and the second inclination angle A2 of the second inclined surface 168s is Equation 2 and the following equation It can be determined based on Equation 3.

상기의 수학식 2에서 F는 반발력, E는 커버 레이어(160)를 형성하는 소재(예: 글래스)의 영률(Young's modulus), 는 제2 부분(162)(예: 벤딩부)의 2차 관성 모멘트, R은 제2 부분(162)의 벤딩 반지름, 는 디스플레이(130)의 가변 부분(134)의 두께를 나타낸다.In Equation 2 above, F is the repulsion force, E is the Young's modulus of the material (e.g. glass) forming the cover layer 160, is the secondary moment of inertia of the second part 162 (e.g., bending part), R is the bending radius of the second part 162, represents the thickness of the variable portion 134 of the display 130.

상기의 수학식 3에서 w1은 보강부(166) 사이의 거리(예: y축 방향 길이)이고, w2는 보강부(166)의 엣지부(167)의 폭이고, a는 보강부(166)의 제2 연결부(168)의 폭이고, t2는 제2 베이스부(165)의 두께이고, t3는 보강부(166)의 두께이고, t4는 제2 베이스부(165)와 보강부(166)의 두께의 합을 나타낸다. 예를 들어, a는 제2 경사면(168s)의 폭이고, t3는 제2 경사면(168s)의 높이일 수 있다. In Equation 3 above, w1 is the distance between the reinforcement portions 166 (e.g., length in the y-axis direction), w2 is the width of the edge portion 167 of the reinforcement portion 166, and a is the reinforcement portion 166. is the width of the second connection portion 168, t2 is the thickness of the second base portion 165, t3 is the thickness of the reinforcement portion 166, and t4 is the thickness of the second base portion 165 and the reinforcement portion 166. It represents the sum of the thicknesses. For example, a may be the width of the second inclined surface 168s, and t3 may be the height of the second inclined surface 168s.

제2 경사면(168s)의 제2 경사각(A2)은 로 정의될 수 있고, 상기 수학식 2 및 수학식 3에 기초하여 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 경사각(A2)은 약 0.01°이상 약 0.6°이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The second inclination angle A2 of the second inclined surface 168s is It can be defined as and can be determined based on Equation 2 and Equation 3 above. According to various embodiments, the second inclination angle A2 may be about 0.01° or more and about 0.6° or less, but is not limited thereto.

제1 부분(161)의 제1 베이스부(163)와 보강부(166)의 엣지부(167)가 동일한 높이에 형성되는 실시 예의 경우, 제2 베이스부(165)와 보강부(166)의 두께의 합은 제1 베이스부(163)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있고, t4는 수학식 1의 t1과 동일할 수 있다.In the case of an embodiment in which the first base portion 163 of the first portion 161 and the edge portion 167 of the reinforcement portion 166 are formed at the same height, the height of the second base portion 165 and the reinforcement portion 166 The sum of the thicknesses may be substantially equal to the thickness of the first base portion 163, and t4 may be equal to t1 in Equation 1.

도 9a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 9A is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of a second portion of the cover layer according to one embodiment. FIG. 9B is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of the second portion of the cover layer according to one embodiment.

도 9a 및 도 9b는, 앞선 도면들을 참조하여 설명한 커버 레이어(예: 도 6 및 도 7a의 커버 레이어(160))에서, 제2 연결부(예: 도 6 및 도 7a의 제2 연결부(168))의 제2 경사면(예: 도 6 및 도 7a의 제2 경사면(168s))이 평면이 아닌 곡면으로 변경된 일 실시 예에 따른 커버 레이어(160', 160'')를 나타내는 도면이다.FIGS. 9A and 9B show a second connection portion (e.g., the second connection portion 168 of FIGS. 6 and 7A) in the cover layer (e.g., the cover layer 160 of FIGS. 6 and 7A) described with reference to the previous drawings. ) is a diagram showing the cover layers 160' and 160'' according to an embodiment in which the second inclined surface (e.g., the second inclined surface 168s in FIGS. 6 and 7A) is changed from a flat surface to a curved surface.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 다른 커버 레이어(160', 160'')의 제2 부분(162', 162'')은 제2 베이스부(165) 및 제2 베이스부(165)로부터 돌출 형성되는 보강부(166)를 포함할 수 있다. 보강부(166)는 두께가 일정한 엣지부(167) 및 엣지부(167)로부터 연장되되, 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부(168', 168'')를 포함할 수 있다. 앞선 도면들을 참조하여 상술된 커버 레이어(160)의 구조 및 구성에 관한 설명은 도 9a 및 도 9b에 도시된 커버 레이어(160', 160'')에도 동일하게 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B, in one embodiment, the second portions 162' and 162'' of the cover layers 160' and 160'' include a second base portion 165 and a second base portion ( It may include a reinforcement portion 166 protruding from 165). The reinforcement portion 166 may include an edge portion 167 with a constant thickness and second connection portions 168' and 168'' that extend from the edge portion 167 and gradually decrease in thickness. The description of the structure and configuration of the cover layer 160 described above with reference to the preceding drawings may be equally applied to the cover layers 160' and 160'' shown in FIGS. 9A and 9B.

도 9a 및 도 9b에 도시된 커버 레이어(160', 160'')의 제2 연결부(168', 168'')는, 도 7a에 도시된 커버 레이어(160)와 달리, 경사진 평면(예: 도 7a의 제2 경사면(168s))이 아닌 오목면(concave surface)(168s') 또는 볼록면(convex surface)(168s'')을 포함할 수 있다.The second connection portions 168', 168'' of the cover layers 160', 160'' shown in FIGS. 9A and 9B, unlike the cover layer 160 shown in FIG. 7A, have an inclined plane (e.g. : It may include a concave surface 168s' or a convex surface 168s'' rather than the second inclined surface 168s of FIG. 7A.

도 9a를 참조하면, 커버 레이어(160')는 보강부(166)의 제2 연결부(168')가 오목면(168s')을 포함하는 경사 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 오목면(168s')은 제2 베이스부(165)의 표면(165s)을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 오목하게 형성된 곡면일 수 있다. 제2 연결부(168)는 두께가 점진적으로 감소하되, 오목면(168s')이 엣지부(167)의 표면(167s)과 제2 베이스부(165)의 표면(165s)을 연결하도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9A , the cover layer 160' may be formed so that the second connection portion 168' of the reinforcement portion 166 has an inclined structure including a concave surface 168s'. For example, the concave surface 168s' may be a curved surface formed concavely in a direction toward the surface 165s of the second base portion 165 (eg, +z-axis direction). The thickness of the second connection portion 168 gradually decreases, and the concave surface 168s' may be formed to connect the surface 167s of the edge portion 167 and the surface 165s of the second base portion 165. there is.

도 9a에 도시된 바와 같이, 제2 연결부(168)가 오목면(168s')을 포함하는 형태로 형성되면, 보강부(166)의 전체 체적(예를 들어, 제2 연결부(168)의 체적 또는 크기)이 줄어드므로 반발력 및/또는 구동 저항을 추가적으로 감소시킬 수 있다.As shown in FIG. 9A, when the second connection portion 168 is formed in a shape including a concave surface 168s', the entire volume of the reinforcement portion 166 (e.g., the volume of the second connection portion 168) or size) is reduced, so the repulsion force and/or driving resistance can be further reduced.

도 9b를 참조하면, 커버 레이어(160'')는 보강부(166)의 제2 연결부(168'')가 볼록면(168s'')을 포함하는 경사 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 볼록면(168s'')은 제2 베이스부(165)의 표면(165s)이 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 볼록하게 형성된 곡면일 수 있다. 제2 연결부(168'')는 두께가 점진적으로 감소하되, 볼록면(168s'')이 엣지부(167)의 표면(167s)과 제2 베이스부(165)의 표면(165s)을 연결하도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9B, the cover layer 160'' may be formed so that the second connection portion 168'' of the reinforcement portion 166 has an inclined structure including a convex surface 168s''. For example, the convex surface 168s'' may be a curved surface formed to be convex in the direction toward which the surface 165s of the second base portion 165 faces (eg, -z-axis direction). The thickness of the second connection portion 168'' gradually decreases, but the convex surface 168s'' connects the surface 167s of the edge portion 167 and the surface 165s of the second base portion 165. can be formed.

도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 연결부(168'')가 볼록면(168s'')을 포함하는 형태로 형성되면, 제2 연결부(168'')의 두께 변화 구조가 육안으로 덜 보이므로 시인성을 개선할 수 있다.As shown in FIG. 9B, when the second connection portion 168'' is formed in a shape including a convex surface 168s'', the thickness change structure of the second connection portion 168'' is less visible to the naked eye. Visibility can be improved.

도 10는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 도 11a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.Figure 10 is an enlarged view showing a portion of the cover layer according to one embodiment. Figure 11a is a diagram showing a longitudinal cross-section of a cover layer according to one embodiment. Figure 11b is a diagram showing a cross-section in the width direction of a cover layer according to one embodiment.

도 10, 도 11a 및 도 11b는, 앞서 도 6, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 설명한 제1 실시 예의 커버 레이어(160)에서, 제1 부분(161)의 제1 베이스부(163)가 보강부(166)와 제2 베이스부(165)의 두께의 합보다 두껍게 변경된 제2 실시 예의 커버 레이어(180)를 나타내는 도면이다.10, 11A, and 11B show that in the cover layer 160 of the first embodiment previously described with reference to FIGS. 6, 7A, and 7B, the first base portion 163 of the first portion 161 is reinforced. This is a diagram showing the cover layer 180 of the second embodiment changed to be thicker than the sum of the thicknesses of the portion 166 and the second base portion 165.

도 10, 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 레이어(180)는, 제1 부분(181) 및 제2 부분(182)을 포함할 수 있다. 제1 부분(181)은 제1 베이스부(183) 및 제1 연결부(184)를 포함할 수 있고, 제2 부분(182)은 제2 베이스부(185) 및 보강부(186)를 포함할 수 있다. 보강부(186)는 엣지부(187) 및 제2 연결부(188)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스부(185)의 길이 방향(예: y축 방향) 양 측에 제1 보강부(186a) 및 제2 보강부(186b)가 각각 형성되고, 제1 보강부(186a) 및 제2 보강부(186b) 각각은 엣지부(187) 및 제2 연결부(188)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10, 11A, and 11B, the cover layer 180 according to one embodiment may include a first part 181 and a second part 182. The first part 181 may include a first base part 183 and a first connection part 184, and the second part 182 may include a second base part 185 and a reinforcement part 186. You can. The reinforcement portion 186 may include an edge portion 187 and a second connection portion 188. For example, a first reinforcement part 186a and a second reinforcement part 186b are formed on both sides of the second base part 185 in the longitudinal direction (e.g., y-axis direction), and the first reinforcement part 186a ) and the second reinforcement portion 186b may each include an edge portion 187 and a second connection portion 188.

제1 실시 예에 따른 커버 레이어(예: 도 6, 도 7a 및 도 7b의 커버 레이어(160))에 관한 설명은 제2 실시 예에 따른 커버 레이어(180)에도 동일하게 적용될 수 있다. 제2 실시 예에 따른 커버 레이어(180)에 포함된 구성요소들은 제1 실시 예에 따른 커버 레이어(160)에 포함된 구성요소들(예: 도 6, 도 7a 및 도 7b의 제1 부분(161) 및 제2 부분(162))과 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예에 따른 커버 레이어(180)의 제1 베이스부(183), 제1 연결부(184), 제2 베이스부(185), 보강부(186), 엣지부(187) 및 제2 연결부(188)는, 각각 도 6, 도 7a 및 도 7b에 도시된 커버 레이어(160)의 제1 베이스부(163), 제1 연결부(164), 제2 베이스부(165), 보강부(166), 엣지부(167) 및 제2 연결부(168)로 참조될 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.The description of the cover layer (e.g., the cover layer 160 in FIGS. 6, 7A, and 7B) according to the first embodiment may be equally applied to the cover layer 180 according to the second embodiment. Components included in the cover layer 180 according to the second embodiment are components included in the cover layer 160 according to the first embodiment (e.g., the first portion of FIGS. 6, 7A, and 7B ( It may be substantially the same as or similar to 161) and the second part 162). For example, the first base portion 183, the first connection portion 184, the second base portion 185, the reinforcement portion 186, and the edge portion 187 of the cover layer 180 according to the second embodiment. and the second connection portion 188 includes the first base portion 163, the first connection portion 164, and the second base portion 165 of the cover layer 160 shown in FIGS. 6, 7A, and 7B, respectively. It may be referred to as a reinforcement portion 166, an edge portion 167, and a second connection portion 168. Hereinafter, overlapping descriptions will be omitted and description will focus on the changed parts.

커버 레이어(180)는 제1 부분(181)의 제1 베이스부(183)가 보강부(186)보다 제2 베이스부(185)(예: 제2 베이스부(185)의 표면(185s))로부터 더 돌출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스부(183)는 제2 베이스부(185)를 기준으로 보강부(186)의 엣지부(187)보다 소정의 높이(H1)만큼 더 높게 위치할 수 있다. 이와 같이, 높이 차이(H1)가 발생함에 따라, 보강부(186)는 제1 부분(181)과 제2 부분(182)의 경계에 인접한 일 단부가 제1 부분(181)의 제1 연결부(184)와 연결될 수 있다. 제2 실시 예의 커버 레이어(180)는, 제1 실시 예의 커버 레이어(160)와 달리, 엣지부(187)의 표면(187s)과 제1 베이스부(183)의 표면(183s)은 단차지게 연결될 수 있다. The cover layer 180 is formed so that the first base portion 183 of the first portion 181 is closer to the second base portion 185 (e.g., the surface 185s of the second base portion 185) than the reinforcement portion 186. It may be formed to protrude further from. For example, the first base portion 183 may be positioned higher than the edge portion 187 of the reinforcement portion 186 by a predetermined height H1 relative to the second base portion 185. In this way, as the height difference H1 occurs, one end of the reinforcement part 186 adjacent to the boundary between the first part 181 and the second part 182 is the first connection part of the first part 181 ( 184). In the cover layer 180 of the second embodiment, unlike the cover layer 160 of the first embodiment, the surface 187s of the edge portion 187 and the surface 183s of the first base portion 183 are connected in a stepped manner. You can.

제1 부분(181)의 제1 베이스부(183)는 제1 두께(T1)로 형성될 수 있다. 제2 부분(182)의 제2 베이스부(185)는 제2 두께(T2)로 형성될 수 있다. 보강부(186)의 엣지부(187)는 제3 두께(T3)로 형성될 수 있다. 제1 연결부(184)는 제1 베이스부(183)와 제2 베이스부(185)를 경사지게 연결할 수 있고, 제2 연결부(188)는 엣지부(187)와 제2 베이스부(185)를 경사지게 연결할 수 있다. The first base portion 183 of the first portion 181 may be formed to have a first thickness T1. The second base portion 185 of the second portion 182 may be formed to have a second thickness T2. The edge portion 187 of the reinforcement portion 186 may be formed to have a third thickness T3. The first connection portion 184 may connect the first base portion 183 and the second base portion 185 at an angle, and the second connection portion 188 may connect the edge portion 187 and the second base portion 185 at an angle. You can connect.

제1 베이스부(183)의 제1 두께(T1)는 제2 베이스부(185)의 제2 두께(T2)와 엣지부(187)의 제3 두께(T3)의 합보다 클 수 있다(예: T1 > T2+T3). 예를 들어, 엣지부(187)의 표면(187s)은 제2 베이스부(185)의 표면(185s)을 기준으로 제3 두께(T3)와 동일한 높이에 위치할 수 있고, 제1 베이스부(183)의 표면(183s)은 제2 베이스부(185)의 표면(185s)을 기준으로 제1 두께(T1)와 제2 두께(T2)의 차이에 해당하는 높이(H2 = T1-T2)에 위치할 수 있고, 상기 제1 베이스부(183)의 높이(H2)는 상기 엣지부(187)의 높이(예: 제3 두께(T3))보다 클 수 있다(예: T1-T2 > T3).The first thickness T1 of the first base portion 183 may be greater than the sum of the second thickness T2 of the second base portion 185 and the third thickness T3 of the edge portion 187 (e.g. : T1 > T2+T3). For example, the surface 187s of the edge portion 187 may be located at the same height as the third thickness T3 based on the surface 185s of the second base portion 185, and the first base portion ( The surface 183s of 183) is at a height (H2 = T1-T2) corresponding to the difference between the first thickness T1 and the second thickness T2 based on the surface 185s of the second base portion 185. may be located, and the height H2 of the first base portion 183 may be greater than the height of the edge portion 187 (e.g., third thickness T3) (e.g., T1-T2 > T3). .

제2 실시 예에 따른 커버 레이어(180)는 제1 부분(181)의 제1 베이스부(183)의 두께를 증가시킴으로써 디스플레이(130)의 고정 부분(예: 도 3의 고정 부분(132))에 대응되는 제1 부분(181)의 강도를 향상시킬 수 있다. 제1 부분(181)은 전자 장치(100)가 구동할 때, 형상이 변형되지 않고 고정적인 디스플레이(130)의 고정 부분(132)에 포함되는 부분으로서, 두께가 증가하더라도 디스플레이(130)의 구동 저항을 증가시키지 않을 수 있다.The cover layer 180 according to the second embodiment is a fixed part of the display 130 (e.g., the fixed part 132 in FIG. 3) by increasing the thickness of the first base part 183 of the first part 181. The strength of the first part 181 corresponding to can be improved. The first part 181 is a part included in the fixed part 132 of the display 130 that does not change shape when the electronic device 100 is driven, and operates the display 130 even when the thickness increases. Resistance may not increase.

도 12은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 커버 레이어를 나타내는 도면이다. 도 13는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 도 14a는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 길이 방향 단면을 나타내는 도면이다. 도 14b는 일 실시 예에 따른 커버 레이어의 제2 부분의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating a cover layer of a display according to an embodiment. Figure 13 is an enlarged view showing a portion of the cover layer according to one embodiment. FIG. 14A is a diagram illustrating a longitudinal cross-section of the second portion of the cover layer according to one embodiment. FIG. 14B is a diagram illustrating a cross-section in the width direction of the second portion of the cover layer according to one embodiment.

도 13은 도 12에 도시된 커버 레이어(190)의 F 부분의 확대도이다. FIG. 13 is an enlarged view of portion F of the cover layer 190 shown in FIG. 12.

도 14a는 도 12에 도시된 커버 레이어(190)의 C-C' 단면도이다. 도 14b는 도 12에 도시된 커버 레이어(190)의 D-D' 단면도이다. 예를 들어, 도 14b는 보강부(196)가 형성된 제2 부분(192)의 폭 방향 단면도일 수 있다.FIG. 14A is a cross-sectional view taken along line C-C' of the cover layer 190 shown in FIG. 12. FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line D-D' of the cover layer 190 shown in FIG. 12. For example, FIG. 14B may be a cross-sectional view in the width direction of the second portion 192 in which the reinforcement portion 196 is formed.

도 12, 도 13, 도 14a 및 도 14b는, 앞선 도면들을 참조하여 설명한 제1 실시 예 및 제2 실시 예에 따른 커버 레이어(예: 도 6 및 도 7a의 커버 레이어(160) 및 도 10 및 도 11a의 커버 레이어(180))와 달리, 하나의 보강부(예: 도 6 및 도 7a의 보강부(166) 또는 도 10 및 도 11a의 보강부(186))가 연속적으로 연결되지 않고, 복수의 보강부(196)가 이격하여 형성된 제3 실시 예에 따른 커버 레이어(190)를 나타내는 도면이다.FIGS. 12, 13, 14A, and 14B show cover layers (e.g., the cover layer 160 of FIGS. 6 and 7A and FIGS. 10 and 10 ) according to the first and second embodiments described with reference to the previous drawings. Unlike the cover layer 180 of FIG. 11A), one reinforcement part (e.g., the reinforcement part 166 of FIGS. 6 and 7A or the reinforcement part 186 of FIGS. 10 and 11A) is not connected continuously, This is a diagram showing the cover layer 190 according to the third embodiment in which a plurality of reinforcement parts 196 are formed spaced apart.

도 12, 도 13, 도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 레이어(190)는 제1 부분(191) 및 제2 부분(192)을 포함할 수 있다. 제1 부분(191)은 제1 베이스부(193) 및 제1 연결부(194)를 포함할 수 있고, 제2 부분(192)은 제2 베이스부(195) 및 복수의 보강부(196)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스부(195)의 길이 방향(L)(예: y축 방향) 양 측에 제1 복수의 보강부(196a) 및 제2 복수의 보강부(196b)가 각각 형성될 수 있다, 제1 복수의 보강부(196a)와 제2 복수의 보강부(196b)는 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 12, 13, 14A, and 14B, the cover layer 190 according to one embodiment may include a first part 191 and a second part 192. The first part 191 may include a first base part 193 and a first connection part 194, and the second part 192 may include a second base part 195 and a plurality of reinforcement parts 196. It can be included. For example, a first plurality of reinforcement parts 196a and a second plurality of reinforcement parts 196b may be formed on both sides of the second base part 195 in the longitudinal direction L (e.g., y-axis direction). The first plurality of reinforcement parts 196a and the second plurality of reinforcement parts 196b may be formed to have substantially the same shape.

앞선 도면들을 참조하여 상술된 커버 레이어(160)의 구조 및 구성에 관한 설명은 도 12, 도 13, 도 14a 및 도 14b에 도시된 커버 레이어(160)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제3 실시 예에 따른 커버 레이어(190)의 제1 베이스부(193), 제1 연결부(194), 제2 베이스부(195), 보강부(196), 엣지부(197) 및 제2 연결부(198, 199)는, 각각 도 6, 도 7a 및 도 7b에 도시된 커버 레이어(160)의 제1 베이스부(163), 제1 연결부(164), 제2 베이스부(165), 보강부(166), 엣지부(167) 및 제2 연결부(168)로 참조될 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.The description of the structure and configuration of the cover layer 160 described above with reference to the preceding drawings may be equally applied to the cover layer 160 shown in FIGS. 12, 13, 14a, and 14b. For example, the first base portion 193, the first connection portion 194, the second base portion 195, the reinforcement portion 196, and the edge portion 197 of the cover layer 190 according to the third embodiment. And the second connection parts 198 and 199 are the first base part 163, the first connection part 164, and the second base part 165 of the cover layer 160 shown in FIGS. 6, 7A, and 7B, respectively. ), the reinforcement part 166, the edge part 167, and the second connection part 168. Hereinafter, overlapping descriptions will be omitted and description will focus on the changed parts.

복수의 보강부(196)는 제2 부분(192)의 제2 베이스부(195) 상에서 폭 방향(W)(예: x축 방향)을 따라 지정된 간격으로 이격하도록 돌출될 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강부(196)는 제2 베이스부(195)의 길이 방향(L)(예: y축 방향) 가장자리 부분에 돌출부들이 폭 방향(W)을 따라서 배열된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 13를 기준으로 복수의 보강부(196)는 제1 돌출부(1961), 제1 돌출부(1961)로부터 폭 방향(W)으로 이격 배치되는 제2 돌출부(1962) 및 제2 돌출부(1962)로부터 폭 방향(W)으로 이격 배치되는 제3 돌출부(1963)를 포함할 수 있다. The plurality of reinforcement parts 196 may protrude from the second base part 195 of the second part 192 at designated intervals along the width direction W (eg, x-axis direction). For example, the plurality of reinforcing parts 196 may be provided with protrusions arranged along the width direction (W) at an edge portion in the longitudinal direction (L) (e.g., y-axis direction) of the second base portion 195. You can. For example, based on FIG. 13, the plurality of reinforcement parts 196 include a first protrusion 1961, a second protrusion 1962 spaced apart from the first protrusion 1961 in the width direction (W), and a second protrusion 1962. It may include a third protrusion 1963 spaced apart from (1962) in the width direction (W).

다양한 실시 예에 따라서, 이격 배치된 돌출부들로 구성된 복수의 보강부(196)는 일체로 연장된 보강부에 절개부가 형성된 것으로 이해될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of reinforcing portions 196 composed of protrusions disposed apart from each other may be understood as a cutout formed in the reinforcing portion extending integrally.

커버 레이어(160)는 이격 배치된 형태의 복수의 보강부(196)를 포함함으로써, 보강부(196)의 전체 체적을 줄일 수 있고, 이에 따라, 디스플레이(130) 가장자리 부분의 강도 개선과 함께 반발력 및/또는 구동 저항을 감소시킬 수 있다. The cover layer 160 includes a plurality of reinforcement parts 196 spaced apart from each other, thereby reducing the overall volume of the reinforcement parts 196, thereby improving the strength of the edge portion of the display 130 and the repulsion force. and/or drive resistance may be reduced.

복수의 보강부(196)는, 각각 제2 베이스부(195)로부터 지정된 두께로 돌출되는 엣지부(197) 및 엣지부(197)로부터 제2 베이스부(195)를 향해 경사지게 연장되는 복수의 제2 연결부(198, 199)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 연결부(198, 199)는 엣지부(197)와 제2 베이스부(195)를 길이 방향(L)으로 연결하는 제1 서브 연결부(198) 및 서로 이웃한 복수의 보강부(196) 사이에 배치되도록 폭 방향(W)으로 연장되는 제2 서브 연결부(199)를 포함할 수 있다. 제1 서브 연결부(198)와 제2 서브 연결부(199)는 실질적으로 동일한 경사각을 갖도록 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서 제1 서브 연결부(198)와 제2 서브 연결부(199)는 서로 다른 경사각을 갖도록 형성될 수도 있다.The plurality of reinforcement parts 196 each include an edge part 197 protruding from the second base part 195 with a specified thickness and a plurality of edge parts 197 obliquely extending from the edge part 197 toward the second base part 195. It may include 2 connection parts (198, 199). For example, the plurality of second connection parts 198 and 199 include a first sub-connection part 198 connecting the edge part 197 and the second base part 195 in the longitudinal direction (L), and a plurality of adjacent connection parts. It may include a second sub-connection portion 199 extending in the width direction (W) to be disposed between the reinforcement portions 196. The first sub-connection 198 and the second sub-connection 199 may be formed to have substantially the same inclination angle. However, this is an example, and according to various embodiments, the first sub-connection portion 198 and the second sub-connection portion 199 may be formed to have different inclination angles.

도 15는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 폭 방향 단면을 나타내는 도면이다.Figure 15 is a diagram showing a cross-section in the width direction of a display according to one embodiment.

도 15는 도 14b에 도시된 커버 레이어(160)의 폭 방향(W) 단면도에서, 하부 및 상부에 보강 레이어(150), 패널 레이어(140) 및 보호 레이어(170)가 추가적으로 배치된 도면일 수 있다.FIG. 15 may be a cross-sectional view in the width direction (W) of the cover layer 160 shown in FIG. 14B, in which a reinforcement layer 150, a panel layer 140, and a protection layer 170 are additionally disposed at the bottom and top. there is.

도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(130)는 복수의 레이어들의 적층 구조로 구성될 수 있고, 복수의 레이어들은 패널 레이어(140), 보강 레이어(150), 커버 레이어(160), 제1 보호 레이어(172) 및 제2 보호 레이어(174)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 15의 복수의 레이어들은 각각 도 4의 복수의 레이어들(예: 도 4의 패널 레이어(140), 보강 레이어(150), 커버 레이어(160), 제1 보호 레이어(172) 및 제2 보호 레이어(174))로 참조될 수 있다. Referring to FIG. 15, the display 130 according to one embodiment may be composed of a stacked structure of a plurality of layers, and the plurality of layers include a panel layer 140, a reinforcement layer 150, a cover layer 160, It may include a first protective layer 172 and a second protective layer 174. For example, the plurality of layers in FIG. 15 are each a plurality of layers in FIG. 4 (e.g., the panel layer 140, reinforcement layer 150, cover layer 160, and first protection layer 172 in FIG. 4). and second protective layer 174).

보강 레이어(150)는 커버 레이어(160) 및 패널 레이어(140) 사이에 배치되고, 커버 레이어(160)와 패널 레이어(140) 사이의 공간을 채울 수 있도록 커버 레이어(160)의 두께 변화에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 보강 레이어(150)는 커버 레이어(160)의 복수의 보강부(196)에 대응되는 복수의 함몰부(150r)를 포함할 수 있다. The reinforcement layer 150 is disposed between the cover layer 160 and the panel layer 140 and responds to changes in the thickness of the cover layer 160 to fill the space between the cover layer 160 and the panel layer 140. It can be formed into any shape. The reinforcement layer 150 may include a plurality of depressions 150r corresponding to the plurality of reinforcement parts 196 of the cover layer 160.

복수의 보강부(196)는 지정된 간격(G)으로 이격될 수 있다. 복수의 보강부(196) 사이의 간격(G)은 좌굴 저항 개선 및 보강 레이어(150)의 충진을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강부(196) 사이의 간격(G)이 너무 좁으면 보강 레이어(150)가 이웃한 보강부(196) 사이에 충분히 충진될 수 없으므로 기포가 발생할 수 있고, 이에 따라 기포가 디스플레이(130)에 시인되거나 기포의 확장으로 인해 박리 현상이 발생할 수 있다. 또한, 복수의 보강부(196) 사이의 간격(G)이 너무 넓으면 좌굴 저항 개선 및 가장자리 부분의 강도 개선에 관한 영향이 미비할 수 있다.The plurality of reinforcement portions 196 may be spaced apart at a designated interval (G). The gap G between the plurality of reinforcement portions 196 may be determined by considering improvement in buckling resistance and filling of the reinforcement layer 150. For example, if the gap G between the plurality of reinforcement parts 196 is too narrow, the reinforcement layer 150 cannot sufficiently fill the space between the neighboring reinforcement parts 196, so bubbles may be generated, and accordingly, bubbles may be generated. may be visible on the display 130 or a peeling phenomenon may occur due to expansion of bubbles. Additionally, if the gap G between the plurality of reinforcement parts 196 is too wide, the effect on improving buckling resistance and improving the strength of the edge portion may be minimal.

도 16a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 16b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 17은 도 16a 및 도 16b의 전자 장치에 포함된 디스플레이의 커버 레이어를 나타내는 도면이다.FIG. 16A is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment. FIG. 16B is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment. FIG. 17 is a diagram showing a cover layer of a display included in the electronic device of FIGS. 16A and 16B.

도 16a 및 도 16b는 폴더블 전자 장치(200a, 200b)를 나타낸다. 예를 들어, 도 16a는 인-폴딩 타입의 폴더블 전자 장치(200a)를 도시하고, 도 16b는 아웃-폴딩 타입의 폴더블 전자 장치(200b)를 도시한다.FIGS. 16A and 16B show foldable electronic devices 200a and 200b. For example, FIG. 16A shows an in-folding type foldable electronic device 200a, and FIG. 16B shows an out-folding type foldable electronic device 200b.

앞선 도면들은, 슬라이더블 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 슬라이더블 전자 장치(100))에 포함된 플렉서블 디스플레이 및 플렉서블 디스플레이에 포함된 커버 레이어에 관한 다양한 실시 예들을 도시하는 도면으로서, 개시된 실시 예들은 슬라이더블 전자 장치(100)를 기준으로 설명된다. 다만, 커버 레이어의 두께 변화 구조는 슬라이더블 전자 장치(100)에 한정되지 않고, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 다양한 타입의 전자 장치에 적용될 수 있다.The preceding drawings are diagrams illustrating various embodiments of a flexible display included in a slideable electronic device (e.g., the slideable electronic device 100 of FIGS. 1 and 2) and a cover layer included in the flexible display. Embodiments are described based on the slideable electronic device 100. However, the thickness change structure of the cover layer is not limited to the slideable electronic device 100 and can be applied to various types of electronic devices including flexible displays.

이하에서, 도 16a, 도 16b 및 도 17을 참조하여, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 플렉서블 디스플레이(230)에 적용된 커버 레이어(240)에 관해 설명한다.Below, with reference to FIGS. 16A, 16B, and 17, the cover layer 240 applied to the flexible display 230 of the foldable electronic devices 200a and 200b will be described.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(200a, 200b)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220)에 회동 가능하게 연결되는 제2 하우징(220) 및 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치되고 폴딩 가능하게 형성되는 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지에 의해 회전 가능하게 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 16A and 16B , the foldable electronic device 200a and 200b according to an embodiment includes a first housing 210, a second housing 220 rotatably connected to the second housing 220, and It may include a display 230 that is disposed in the first housing 210 and the second housing 220 and is foldable. Although not shown, the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatably connected by a hinge.

도 16a에 도시된 바와 같이, 인-폴딩 타입의 폴더블 전자 장치(200a)는 화면이 표시되는 디스플레이(230)의 일 면이 부분적으로 마주보도록 안쪽 방향으로 접힐 수 있다. 도 16b에 도시된 바와 같이, 아웃-폴딩 타입의 폴더블 전자 장치(200a)는 화면이 표시되는 디스플레이(230)의 일 면의 반대면이 부분적으로 마주보도록 바깥쪽 방향으로 접힐 수 있다. As shown in FIG. 16A, the in-folding type foldable electronic device 200a can be folded inward so that one side of the display 230 on which the screen is displayed partially faces. As shown in FIG. 16B, the out-folding type foldable electronic device 200a can be folded outward so that the side opposite to one side of the display 230 on which the screen is displayed partially faces.

디스플레이(230)는 폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 접힘 및 펼침 동작 시에 형상이 변형되지 않는 한 쌍의 고정 부분(231, 232) 및 한 쌍의 고정 부분(231, 232) 사이에 배치되고, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 접힘 및 펼침 동작 시에 부분적으로 형상이 변형되는 가변 부분(233)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 적어도 일부가 제1 하우징(210)에 배치되고 실질적으로 평면을 유지하는 제1 고정 부분(231), 적어도 일부가 제2 하우징(220)에 배치되고 실질적으로 평면을 유지하는 제2 고정 부분(232) 및 제1 고정 부분(231)과 제2 고정 부분(232) 사이에 배치되고 평면 또는 곡면으로 변형되는 가변 부분(233)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 고정 부분(231)은 제1 평면 부분, 제2 고정 부분(232)은 제2 평면 부분, 가변 부분(233)은 폴딩 부분 또는 벤딩 부분으로 지칭될 수도 있다.The display 230 is disposed between a pair of fixing parts 231 and 232 and a pair of fixing parts 231 and 232 whose shape is not deformed during the folding and unfolding operations of the foldable electronic devices 200a and 200b. and may include a variable portion 233 whose shape is partially deformed during folding and unfolding operations of the foldable electronic devices 200a and 200b. For example, the display 230 includes a first fixing portion 231, at least a portion disposed in the first housing 210 and maintaining a substantially flat surface, and at least a portion disposed in the second housing 220 and substantially flat. It may include a second fixed part 232 that holds and a variable part 233 that is disposed between the first fixed part 231 and the second fixed part 232 and is deformed into a flat or curved surface. According to various embodiments, the first fixed part 231 may be referred to as a first planar part, the second fixed part 232 may be referred to as a second planar part, and the variable part 233 may be referred to as a folding part or a bending part.

폴더블 전자 장치(200a, 200b)는 폴딩 축(FA)을 중심으로 접힘/펼침 동작할 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(FA)을 중심으로 접힘/펼침 동작할 수 있다. 폴딩 축(FA)은 디스플레이(230)의 접힘/펼침 동작의 중심 축을 의미할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축(FA)은 디스플레이(230)를 위에서 볼 때, 디스플레이(230)의 폴딩 부분(233)과 중첩될 수 있고, 디스플레이(230)는 폴딩 축(FA)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.The foldable electronic devices 200a and 200b may perform a folding/unfolding operation centered on the folding axis FA. The first housing 210 and the second housing 220 can be folded/unfolded around the folding axis FA. The folding axis (FA) may refer to the central axis of the folding/unfolding operation of the display 230. For example, the folding axis FA may overlap the folding portion 233 of the display 230 when the display 230 is viewed from above, and the display 230 may be folded about the folding axis FA. It can unfold.

다양한 실시 예에 따라서, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)는 가변 부분(233)이 곡면으로 형성되는 접힘 상태 및 가변 부분(233)이 평면으로 형성되는 펼침 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)가 접힘 상태일 때, 가변 부분(233)은 소정의 곡률을 갖는 곡면을 이루고, 제1 고정 부분(231)과 제2 고정 부분(232)은 소정의 끼인각을 형성하면서 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(200a, 200b)가 펼침 상태일 때, 가변 부분(233)은 제1 고정 부분(231) 및 제2 고정 부분(232)과 실질적으로 동일한 평면을 이루고, 제1 고정 부분(231)과 제2 고정 부분(232)은 동일한 방향을 향하도록 나란히 배치될 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic devices 200a and 200b may be transformed into a folded state in which the variable portion 233 is formed in a curved state and an unfolded state in which the variable portion 233 is formed in a flat surface. For example, when the foldable electronic devices 200a and 200b are in a folded state, the variable part 233 forms a curved surface with a predetermined curvature, and the first fixed part 231 and the second fixed part 232 have It can be arranged while forming a predetermined included angle. When the foldable electronic devices 200a and 200b are in the unfolded state, the variable part 233 forms substantially the same plane as the first fixed part 231 and the second fixed part 232, and the first fixed part 231 ) and the second fixing part 232 may be arranged side by side facing the same direction.

폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 디스플레이(230)는, 도 4를 참조하여 설명한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(130))의 적층 구조와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 패널 레이어(예: 도 4의 패널 레이어(140)), 보강 레이어(예: 도 4의 보강 레이어(150)), 커버 레이어(예: 도 4의 커버 레이어(160)) 및 보호 레이어(예: 도 4의 보호 레이어(170))를 포함할 수 있다.The display 230 of the foldable electronic devices 200a and 200b may have a structure substantially the same as the stacked structure of the display described with reference to FIG. 4 (e.g., the display 130 of FIG. 4). For example, the display 230 includes a panel layer (e.g., panel layer 140 in FIG. 4), a reinforcement layer (e.g., reinforcement layer 150 in FIG. 4), and a cover layer (e.g., cover layer (e.g., in FIG. 4) 160)) and a protection layer (e.g., the protection layer 170 in FIG. 4).

도 17은 패널 레이어(140)와 마주보는 커버 레이어(240)의 일 면(예: 도 4의 커버 레이어(160)의 제1 면(160a))을 위에서 바라본 평면도이다. FIG. 17 is a plan view of one side of the cover layer 240 (eg, the first side 160a of the cover layer 160 in FIG. 4) facing the panel layer 140 as viewed from above.

도 17을 참조하면, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 디스플레이(230)에 포함된 커버 레이어(240)는 한 쌍의 제1 부분(241) 및 한 쌍의 제1 부분(241) 사이에 배치되는 제2 부분(242)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 접힘 동작 및 펼침 동작 시에, 한 쌍의 제1 부분(241)은 형상이 변형되지 않고 고정적으로 유지될 수 있고, 제2 부분(242)은 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 상태에 대응하여 디스플레이(230)가 접히거나 펼쳐질 때, 한 쌍의 제1 부분(241)은 변형되지 않고 평면으로 유지될 수 있고, 제2 부분(242)은 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있다.Referring to FIG. 17, the cover layer 240 included in the display 230 of the foldable electronic device 200a and 200b is between a pair of first parts 241 and the pair of first parts 241. It may include a second part 242 that is disposed. During the folding and unfolding operations of the foldable electronic devices 200a and 200b, the pair of first parts 241 may be kept fixed without being deformed in shape, and the shape of the second part 242 may be deformed. It can be. For example, when the display 230 is folded or unfolded corresponding to the state of the foldable electronic devices 200a and 200b, the pair of first portions 241 may be maintained flat without being deformed, and the second portion 241 may be maintained flat without being deformed. Portion 242 may be deformed into a curved or flat surface.

폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 커버 레이어(240)는 디스플레이(230)의 제1 고정 부분(231)에서 제2 고정 부분(232)을 향하는 제1 방향 및 제1 방향에 수직하고 가변 부분(233)이 연장되는 제2 방향으로 두께 변화가 발생하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 폭 방향(W)일 수 있고, 제2 방향은 길이 방향(L)일 수 있다. 예를 들어, 제2 방향 및 길이 방향(L)은 디스플레이(230)의 폴딩 축(FA)에 평행한 방향일 수 있다.The cover layer 240 of the foldable electronic devices 200a and 200b has a first direction facing from the first fixed part 231 to the second fixed part 232 of the display 230 and a variable part perpendicular to the first direction. (233) may be formed so that a thickness change occurs in the second direction in which it extends. For example, the first direction may be the width direction (W), and the second direction may be the longitudinal direction (L). For example, the second direction and the longitudinal direction (L) may be parallel to the folding axis (FA) of the display 230.

한 쌍의 제1 부분(241)은 형상이 고정적인 디스플레이(230)의 고정 부분(231, 232)에 대응될 수 있고, 제2 부분(242)은 형상이 가변적인 디스플레이(230)의 가변 부분(233)에 대응될 수 있다. 제1 부분(241)은 제1 고정 부분(231)에 대응되는 제1 서브 부분(241a) 및 제2 고정 부분(232)에 대응되는 제2 서브 부분(241b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(242)은 제1 서브 부분(241a)과 제2 서브 부분(241b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(240)의 제1 서브 부분(241a)은 디스플레이(230)의 제1 고정 부분(231)에 포함되는 부분(또는 구간)이고, 커버 레이어(240)의 제2 서브 부분(241b)은 디스플레이(230)의 제2 고정 부분(232)에 포함되는 부분(또는 구간)이고, 커버 레이어(240)의 제2 부분(242)은 디스플레이(230)의 가변 부분(233)에 포함되는 부분(또는 구간)일 수 있다.The pair of first parts 241 may correspond to the fixed parts 231 and 232 of the display 230, which have a fixed shape, and the second part 242 may correspond to the variable part of the display 230, which has a variable shape. It can correspond to (233). The first part 241 may include a first sub-part 241a corresponding to the first fixing part 231 and a second sub-part 241b corresponding to the second fixing part 232. The second part 242 may be disposed between the first sub-part 241a and the second sub-part 241b. For example, the first sub-portion 241a of the cover layer 240 is a part (or section) included in the first fixed part 231 of the display 230, and the second sub-portion of the cover layer 240 (241b) is a part (or section) included in the second fixed part 232 of the display 230, and the second part 242 of the cover layer 240 is included in the variable part 233 of the display 230. It may be an included part (or section).

한 쌍의 제1 부분(241)은 각각 제1 베이스부(243) 및 제1 베이스부(243)로부터 연장되고 제2 부분(242)과 연결되는 제1 연결부(244)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(244)는 제1 베이스부(243)와 제2 부분(242)을 연결하되, 제2 부분(242)으로 갈수록 두께가 점진적으로 감소할 수 있다. 제1 베이스부(243) 및 제1 연결부(244)는 각각 도 5 및 도 6에 도시된 커버 레이어(예: 도 5 및 도 6 커버 레이어(160))의 제1 베이스부(예: 도 6의 제1 베이스부(163)) 및 제1 연결부(예: 도 6의 제1 연결부(164))로 참조될 수 있다.The pair of first parts 241 may each include a first base part 243 and a first connection part 244 extending from the first base part 243 and connected to the second part 242. The first connection portion 244 connects the first base portion 243 and the second portion 242, and its thickness may gradually decrease toward the second portion 242. The first base portion 243 and the first connection portion 244 are the first base portion (e.g., FIG. 6) of the cover layer (e.g., the cover layer 160 in FIGS. 5 and 6) shown in FIGS. 5 and 6, respectively. may be referred to as the first base portion 163) and the first connection portion (eg, the first connection portion 164 of FIG. 6).

제2 부분(242)은 제2 베이스부(245) 및 제2 베이스부(245)의 길이 방향 양 측 가장자리 부분에 돌출 형성되는 보강부(246)를 포함할 수 있다. 보강부(246)는 제2 부분(242)의 길이 방향(L) 가장자리를 형성하는 엣지부(247) 및 엣지부(247)로부터 연장되어 제2 베이스부(245)의 표면에 연결되는 제2 연결부(248)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(248)는 엣지부(247)와 제2 베이스부(245)의 표면을 연결하되, 엣지부(247)로부터 제2 베이스부(245)의 표면으로 갈수록 두께가 점진적으로 감소할 수 있다. 제2 베이스부(245), 엣지부(247) 및 제2 연결부(248)는 각각 도 5 및 도 6에 도시된 커버 레이어(240)의 제2 베이스부(예: 도 5 및 도 6의 제2 베이스부(165)), 엣지부(예: 도 6의 엣지부(167)) 및 제2 연결부(예: 도 6의 제2 연결부(168))로 참조될 수 있다.The second portion 242 may include a second base portion 245 and reinforcing portions 246 protruding from both edge portions of the second base portion 245 in the longitudinal direction. The reinforcement portion 246 includes an edge portion 247 forming an edge in the longitudinal direction (L) of the second portion 242 and a second portion extending from the edge portion 247 and connected to the surface of the second base portion 245. It may include a connection portion 248. The second connection portion 248 connects the edge portion 247 and the surface of the second base portion 245, and may gradually decrease in thickness from the edge portion 247 to the surface of the second base portion 245. there is. The second base portion 245, the edge portion 247, and the second connection portion 248 are the second base portion (e.g., the second base portion of the cover layer 240 shown in FIGS. 5 and 6, respectively). 2 may be referred to as a base portion 165), an edge portion (e.g., edge portion 167 of FIG. 6), and a second connection portion (e.g., second connection portion 168 of FIG. 6).

폴더블 전자 장치(200a, 200b)의 커버 레이어(240)는, 제1 부분(241)과 제2 부분(242)의 두께 차이를 통해 폴딩 축(FA)에 수직한 방향으로 두께 변화가 발생하고, 제2 부분(242)에 형성된 보강부(246)를 통해 폴딩 축(FA) 방향으로 두께 변화가 발생하도록 구성될 수 있다.The cover layer 240 of the foldable electronic devices 200a and 200b changes in thickness in a direction perpendicular to the folding axis FA through the difference in thickness between the first part 241 and the second part 242. , It may be configured to cause a thickness change in the direction of the folding axis FA through the reinforcement portion 246 formed in the second portion 242.

슬라이더블 전자 장치(100)에 포함된 커버 레이어의 다양한 실시 예들에 관한 앞선 설명들은, 폴더블 전자 장치(200a, 200b)에 포함된 커버 레이어(240)에도 동일하게 적용될 수 있다. The previous descriptions regarding various embodiments of the cover layer included in the slideable electronic device 100 may be equally applied to the cover layer 240 included in the foldable electronic device 200a and 200b.

도 18은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 커버 레이어를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다. 도 19는 도 18의 제조 방법 중 일부 동작을 나타내는 도면이다. 도 20a는 도 18의 제조 방법 중 일부 동작을 나타내는 도면이다. 도 20b는 도 18의 제조 방법 중 일부 동작을 나타내는 도면이다.Figure 18 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover layer of a display according to an embodiment. FIG. 19 is a diagram showing some operations of the manufacturing method of FIG. 18. FIG. 20A is a diagram showing some operations of the manufacturing method of FIG. 18. FIG. 20B is a diagram showing some operations of the manufacturing method of FIG. 18.

도 19는 도 18의 제조 방법(300)에서 마스킹 동작(330)을 도시한다. 도 20a 및 도 20b는 도 18의 제조 방법(300)에서 에칭 동작(350)을 도시한다.FIG. 19 illustrates a masking operation 330 in the manufacturing method 300 of FIG. 18 . Figures 20A and 20B illustrate the etching operation 350 in the manufacturing method 300 of Figure 18.

도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 레이어(예: 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 커버 레이어(160))를 제조하는 방법(300)은, 유리 원판을 가공하는 동작(310), 마스킹 동작(masking)(330), 에칭 동작(etching)(350) 및 마스킹 박리 및 세정하는 동작(370)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18, a method 300 of manufacturing a cover layer (e.g., the cover layer 160 of FIGS. 5, 6, 7A, and 7B) according to an embodiment includes the operation of processing a glass original plate ( 310), a masking operation (masking) 330, an etching operation (etching) 350, and a masking peeling and cleaning operation 370.

유리 원판을 가공하는 동작(310)에서, 디스플레이(예: 도 1 및 도 2의 디스플레이(130) 또는 도 16a 및 도 16b의 디스플레이(230))의 폭 및 길이에 대응하여 유리 원판을 원하는 형상으로 가공할 수 있다. 가공된 유리 원판은 균일한 두께로 형성될 수 있다.In the operation 310 of processing the glass original, the glass original is shaped into a desired shape corresponding to the width and length of the display (e.g., the display 130 in FIGS. 1 and 2 or the display 230 in FIGS. 16A and 16B). It can be processed. The processed glass disk can be formed to a uniform thickness.

마스킹 동작(330)에서, 가공된 유리 원판에서 상대적으로 두꺼운 두께로 형성하고자 하는 부분에 내산성 및/또는 내알칼리성 코팅액을 이용하여 마스킹할 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(160)의 제1 부분(예: 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 제1 부분(161)) 및 보강부(예: 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 보강부(166))에 대응되는 부분에 코팅액을 도포하여 마스킹을 수행할 수 있다. In the masking operation 330, an acid-resistant and/or alkali-resistant coating solution may be used to mask a portion of the processed glass plate to be relatively thick. For example, a first portion of the cover layer 160 (e.g., first portion 161 in FIGS. 5, 6, 7a and 7b) and a reinforcement portion (e.g., first portion 161 in FIGS. 5, 6, 7a and 7b). Masking can be performed by applying a coating liquid to a portion corresponding to the reinforcement portion 166 in FIG. 7B.

마스킹 동작(330)을 나타내는 도 19를 참조하면, 유리 원판(410) 상에서 제1 부분(161)에 대응되는 영역에 제1 코팅액(420)을 도포하고, 보강부(166)에 대응되는 영역에 제2 코팅액(430)을 도포할 수 있다. 예를 들어, 코팅액이 도포되지 않은 영역은 제2 부분(예: 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 제2 부분(162))의 제2 베이스부(예: 도 5, 도 6, 도 7a 및 도 7b의 제2 베이스부(165))에 대응되는 영역일 수 있다. 제1 코팅액(420)과 제2 코팅액(430)은 내화학성이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 내화학성이 서로 다른 제1 코팅액(420)과 제2 코팅액(430)을 이용하여 마스킹함으로써, 제1 부분(161)의 경사(예: 도 7b의 제1 경사면(164s)) 및 보강부(166)의 경사(예: 도 7a의 제2 경사면(168s))를 다르게 형성할 수 있다. Referring to FIG. 19 showing the masking operation 330, the first coating liquid 420 is applied to the area corresponding to the first portion 161 on the glass original plate 410, and the first coating liquid 420 is applied to the area corresponding to the reinforcement portion 166. The second coating liquid 430 can be applied. For example, the area where the coating liquid is not applied is the second base portion (e.g., the second portion 162 in FIGS. 5, 6, 7a, and 7b) of the second portion (e.g., in FIGS. 5, 6, It may be an area corresponding to the second base portion 165 of FIGS. 7A and 7B. The first coating solution 420 and the second coating solution 430 may have different chemical resistance. For example, by masking using the first coating liquid 420 and the second coating liquid 430 having different chemical resistances, the slope of the first portion 161 (e.g., the first slope 164s in FIG. 7B) and The slope of the reinforcement portion 166 (e.g., the second slope 168s in FIG. 7A) may be formed differently.

에칭 동작(350)에서, 마스킹이 수행된 유리 원판을 에칭 용액에 침지(soaking 또는 dipping)할 수 있다. 유리 원판은 마스킹된 이외의 부분의 두께가 균일하게 줄어들 수 있다. 에칭 동작(350)에 따라, 유리 원판은 마스킹된 부분 및 마스킹되지 않은 부분이 서로 다른 두께를 갖는 형태로 가공될 수 있다. 에칭 용액은 다양한 다양한 산성 또는 염기성 용액을 사용할 수 있다. 예를 들어, 에칭 용액은 플루오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SiF6), 수산화나트륨(NaOH) 또는 플루오린화 수소산(HF)을 이용할 수 있다. 제조 방법(300)은 마스킹 면적 및 에칭 시간에 기초하여 커버 레이어(160)에서 상대적으로 두꺼운 부분(예: 제1 부분(161) 또는 보강부(166))의 폭 및 두께를 조절할 수 있다.In the etching operation 350, the masked glass original may be immersed (soaking or dipping) in an etching solution. The thickness of the glass original plate may be uniformly reduced in areas other than those masked. According to the etching operation 350, the glass original plate may be processed into a form in which the masked portion and the unmasked portion have different thicknesses. The etching solution may be a variety of acidic or basic solutions. For example, the etching solution may use ammonium fluoride (NH4F), sulfuric acid (H2SO4), nitric acid (HNO3), silicic acid fluoride (HSiF6), sodium hydroxide (NaOH), or hydrofluoric acid (HF). The manufacturing method 300 may adjust the width and thickness of a relatively thick portion (eg, the first portion 161 or the reinforcement portion 166) of the cover layer 160 based on the masking area and etching time.

에칭 동작(350)을 나타내는 도 20a 및 도 20b를 참조하면, 에칭 동작(350)이 수행될 때, 코팅액의 내화학성에 따라서 경사도가 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(161)에 대응되는 영역에 도포된 제1 코팅액(420)은 보강부(166)에 대응되는 영역에 도포된 제2 코팅액(430)보다 내화학성이 약한 코팅액일 수 있다. 제1 코팅액(420)과 제2 코팅액(430)은 내화학성이 서로 상이하므로 마스킹된 유리 원판(410)이 특정 에칭 용액에 일정 시간 침지되는 동안 제1 코팅액(420)은 제2 코팅액(430)보다 많이 박리될 수 있다. 이에 따라, 제1 코팅액(420)이 박리된 유리 원판의 일부는 완만한 경사(작은 경사도)(411)로 부식되고, 제2 코팅액(430)이 박리된 유리 원판의 일부는 급한 경사(큰 경사도)(413)로 부식될 수 있다. 도 20a 및 도 20b에 도시된 에칭 동작에 따르면, 제1 부분(161)의 제1 경사면(164s)이 보강부(166)의 제2 경사면(168s)보다 작은 경사각을 갖는 커버 레이어(예: 도 7a 및 도 7b의 커버 레이어(160))가 제조될 수 있다.Referring to FIGS. 20A and 20B showing the etching operation 350, when the etching operation 350 is performed, the slope may be formed differently depending on the chemical resistance of the coating liquid. For example, the first coating solution 420 applied to the area corresponding to the first portion 161 may have weaker chemical resistance than the second coating solution 430 applied to the area corresponding to the reinforcement portion 166. there is. Since the first coating solution 420 and the second coating solution 430 have different chemical resistance, while the masked glass plate 410 is immersed in a specific etching solution for a certain period of time, the first coating solution 420 is applied to the second coating solution 430. More peeling may occur. Accordingly, the part of the glass disk from which the first coating solution 420 has been peeled off is corroded at a gentle slope (small slope) 411, and the part of the glass disk from which the second coating solution 430 has been peeled off is corroded at a steep slope (large slope). )(413). According to the etching operation shown in FIGS. 20A and 20B, the first inclined surface 164s of the first portion 161 is a cover layer (e.g., FIG. Cover layer 160 of FIGS. 7A and 7B) may be manufactured.

마스킹 박리 및 세정하는 동작(370)에서, 에칭 동작(350) 수행 후 남은 마스킹을 제거하고, 유리 원판을 세정할 수 있다. In the masking peeling and cleaning operation 370, the masking remaining after the etching operation 350 can be removed and the glass original plate can be cleaned.

도 21은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. Figure 21 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.

도 21의 전자 장치(501)은 도 1 및 도 2의 슬라이더블 전자 장치(100) 또는 도 20a 및 도 20b의 폴더블 전자 장치(200a, 200b)로 참조될 수 있다.The electronic device 501 of FIG. 21 may be referred to as the slideable electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 or the foldable electronic device 200a and 200b of FIGS. 20A and 20B.

도 21을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 21, in the network environment 500, the electronic device 501 communicates with the electronic device 502 through a first network 598 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 599. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 504 or the server 508 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508. According to one embodiment, the electronic device 501 includes a processor 520, a memory 530, an input module 550, an audio output module 555, a display module 560, an audio module 570, and a sensor module ( 576), interface 577, connection terminal 578, haptic module 579, camera module 580, power management module 588, battery 589, communication module 590, subscriber identification module 596 , or may include an antenna module 597. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 578) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 501. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 576, camera module 580, or antenna module 597) are integrated into one component (e.g., display module 560). It can be.

프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 520, for example, executes software (e.g., program 540) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 501 connected to the processor 520. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 520 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 576 or communication module 590) in volatile memory 532. The commands or data stored in the volatile memory 532 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 534. According to one embodiment, the processor 520 may include a main processor 521 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 523 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 501 includes a main processor 521 and a auxiliary processor 523, the auxiliary processor 523 may be set to use lower power than the main processor 521 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 523 may be implemented separately from the main processor 521 or as part of it.

보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 523 may, for example, act on behalf of the main processor 521 while the main processor 521 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 521 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 521, at least one of the components of the electronic device 501 (e.g., the display module 560, the sensor module 576, or the communication module 590) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 523 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 580 or communication module 590). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 523 (e.g., neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 501 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 508). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다. The memory 530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 520 or the sensor module 576) of the electronic device 501. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 540) and instructions related thereto. Memory 530 may include volatile memory 532 or non-volatile memory 534.

프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다. The program 540 may be stored as software in the memory 530 and may include, for example, an operating system 542, middleware 544, or application 546.

입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 550 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 501 (e.g., the processor 520) from outside the electronic device 501 (e.g., a user). The input module 550 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 555 may output sound signals to the outside of the electronic device 501. The sound output module 555 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 560 can visually provide information to the outside of the electronic device 501 (eg, a user). The display module 560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 560 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 570 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 570 acquires sound through the input module 550, the sound output module 555, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 501). Sound may be output through an electronic device 502 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 576 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 501 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 576 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 577 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 501 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 502). According to one embodiment, the interface 577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 578 may include a connector through which the electronic device 501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 502). According to one embodiment, the connection terminal 578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 579 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 580 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 588 can manage power supplied to the electronic device 501. According to one embodiment, the power management module 588 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 589 may supply power to at least one component of the electronic device 501. According to one embodiment, the battery 589 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 590 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 501 and an external electronic device (e.g., electronic device 502, electronic device 504, or server 508). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 590 operates independently of processor 520 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 590 is a wireless communication module 592 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 594 (e.g. : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 598 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 599 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 504 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 592 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 596 within a communication network such as the first network 598 or the second network 599. The electronic device 501 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 592 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 592 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 592 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 592 may support various requirements specified in the electronic device 501, an external electronic device (e.g., electronic device 504), or a network system (e.g., second network 599). According to one embodiment, the wireless communication module 592 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 597 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 597 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 597 may include a plurality of antennas (eg, array antennas). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 598 or the second network 599 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 590. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 597.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 597 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 501 and the external electronic device 504 through the server 508 connected to the second network 599. Each of the external electronic devices 502 or 504 may be of the same or different type as the electronic device 501. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 501 may be executed in one or more of the external electronic devices 502, 504, or 508. For example, when the electronic device 501 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 501 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 501. The electronic device 501 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 504 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 504 or server 508 may be included in the second network 599. The electronic device 501 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이(130)는, 패널 레이어(140); 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어(160);를 포함할 수 있다. 상기 커버 레이어는, 제1 부분(161) 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분(162)을 포함하고, 상기 제1 부분은, 제1 두께(T1)로 형성되는 제1 베이스부(163) 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부(164)를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께(T2)로 형성되는 제2 베이스부(165) 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부(166)를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께(T3)를 갖도록 돌출되는 엣지부(167) 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부(168)를 포함할 수 있다.The flexible display 130 according to an embodiment disclosed in this document includes a panel layer 140; and a cover layer 160 disposed on one side of the panel layer. The cover layer includes a first part 161 and a second part 162 extending from the first part in a first direction, and the first part is formed with a first thickness T1. It includes a base portion 163 and a first connection portion 164 extending from the first base portion and gradually decreasing in thickness, wherein the second portion is connected to the first connection portion and is smaller than the first thickness. It may include a second base portion 165 formed to have a thickness of 2 (T2) and a reinforcement portion 166 protruding from an edge of the second base portion facing a second direction perpendicular to the first direction. The reinforcement portion includes an edge portion 167 protruding from a portion of the second base portion to have a third thickness T3, and a second connection portion extending from the edge portion toward the second base portion and gradually decreasing in thickness. 168) may be included.

일 실시 예에서, 상기 제1 연결부는, 상기 제1 베이스부의 표면(163s)과 상기 제2 베이스부의 표면(165s)을 경사지게 연결하는 제1 경사면(164s)을 포함하고, 상기 제2 연결부는, 상기 엣지부의 표면(167s)과 상기 제2 베이스부의 상기 표면을 경사지게 연결하는 제2 경사면(168s)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first connection part includes a first inclined surface (164s) that obliquely connects the surface (163s) of the first base part and the surface (165s) of the second base part, and the second connection part includes, It may include a second inclined surface 168s that obliquely connects the surface 167s of the edge portion with the surface of the second base portion.

일 실시 예에서, 상기 제1 경사면은 제1 경사각(A1)을 갖도록 형성되고, 상기 제2 경사면은 상기 제1 경사각과 상이한 제2 경사각(A2)을 갖도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the first inclined surface may be formed to have a first inclined angle A1, and the second inclined surface may be formed to have a second inclined angle A2 that is different from the first inclined angle.

일 실시 예에서, 상기 제1 경사각은 상기 제2 경사각보다 작을 수 있다.In one embodiment, the first tilt angle may be smaller than the second tilt angle.

일 실시 예에서, 상기 제1 베이스부의 상기 제1 두께는, 상기 제2 베이스부의 상기 제2 두께와 상기 엣지부의 상기 제3 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.In one embodiment, the first thickness of the first base portion may be substantially equal to the sum of the second thickness of the second base portion and the third thickness of the edge portion.

일 실시 예에서, 상기 보강부는 상기 엣지부가 상기 제1 베이스부와 동일 평면을 형성하도록 상기 제1 부분에 연결될 수 있다.In one embodiment, the reinforcing part may be connected to the first part so that the edge part forms the same plane as the first base part.

일 실시 예에서, 상기 제1 베이스부(183)의 상기 제1 두께는, 상기 제2 베이스부(185)의 상기 제2 두께와 상기 엣지부(187)의 상기 제3 두께의 합보다 클 수 있다.In one embodiment, the first thickness of the first base portion 183 may be greater than the sum of the second thickness of the second base portion 185 and the third thickness of the edge portion 187. there is.

일 실시 예에서, 상기 제1 베이스부는 상기 제2 베이스부를 기준으로 상기 엣지부보다 제1 높이(H1)만큼 더 돌출될 수 있고, 상기 제1 높이는 상기 제1 두께에서 상기 제2 두께와 상기 제3 두께를 합한 값을 뺀 값과 동일할 수 있다.In one embodiment, the first base portion may protrude more than the edge portion by a first height H1 based on the second base portion, and the first height varies from the first thickness to the second thickness and the second thickness. 3 It may be equal to the value minus the sum of the thicknesses.

일 실시 예에서, 상기 패널 레이어 및 상기 커버 레이어 사이에 배치되는 보강 레이어(150);를 더 포함하고, 상기 보강 레이어는 상기 커버 레이어의 두께 변화에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.In one embodiment, it may further include a reinforcing layer 150 disposed between the panel layer and the cover layer, and the reinforcing layer may be formed in a shape corresponding to a change in thickness of the cover layer.

일 실시 예에서, 상기 보강부(196)는, 복수개의 돌출부들(1961, 1962, 1093)이 상기 제1 방향을 따라서 지정된 간격으로 이격 배치된 형태로 형성될 수 있다.In one embodiment, the reinforcement portion 196 may be formed with a plurality of protrusions 1961, 1962, and 1093 spaced apart at designated intervals along the first direction.

일 실시 예에서, 상기 패널 레이어 및 상기 커버 레이어 사이에 배치되는 보강 레이어(150);를 더 포함하고, 상기 보강 레이어는 상기 복수의 돌출부들에 대응되는 복수의 함몰부(150r)를 포함할 수 있다.In one embodiment, it may further include a reinforcing layer 150 disposed between the panel layer and the cover layer, wherein the reinforcing layer may include a plurality of depressions 150r corresponding to the plurality of protrusions. there is.

일 실시 예에서, 상기 제1 부분은 실실적으로 평면으로 유지되도록 구성되고, 상기 제2 부분은 부분적으로 곡면 또는 평면으로 변형되도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first part may be configured to remain substantially flat, and the second part may be configured to be partially deformed into a curved or flat surface.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110); 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 구조물(120); 및 상기 제1 구조물에 대한 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경되도록 구성되고, 복수의 레이어들의 적층 구조로 형성되는 디스플레이(130);를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어들은 패널 레이어(140) 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어(160)를 포함하고, 상기 커버 레이어는, 제1 부분(161) 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분(162)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 제1 두께(T1)로 형성되는 제1 베이스부(163) 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부(164)를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께(T2)로 형성되는 제2 베이스부(165) 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부(166)를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께(T3)를 갖도록 돌출되는 엣지부(167) 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부(168)를 포함할 수 있다.A slideable electronic device 100 according to an embodiment disclosed in this document includes a first structure 110; a second structure 120 slidably connected to the first structure; and a display 130 configured to change the size of an area exposed to the front of the electronic device in response to sliding of the second structure relative to the first structure, and formed in a stacked structure of a plurality of layers. You can. The plurality of layers include a panel layer 140 and a cover layer 160 disposed on one side of the panel layer, and the cover layer includes a first part 161 and a first direction from the first part. It may include an extending second portion 162. The first part includes a first base portion 163 formed to have a first thickness T1 and a first connection portion 164 extending from the first base portion and having a gradually decreasing thickness, and the second The portion includes a second base portion 165 connected to the first connection portion and formed with a second thickness T2 smaller than the first thickness, and a second base portion 165 facing in a second direction perpendicular to the first direction. It may include a reinforcement portion 166 protruding from the edge. The reinforcement portion includes an edge portion 167 protruding from a portion of the second base portion to have a third thickness T3, and a second connection portion extending from the edge portion toward the second base portion and gradually decreasing in thickness. 168) may be included.

일 실시 예에서, 상기 제1 연결부는, 상기 제1 베이스부의 표면(163s)과 상기 제2 베이스부의 표면(165s)을 경사지게 연결하는 제1 경사면(164s)을 포함하고, 상기 제2 연결부는, 상기 엣지부의 표면(167s)과 상기 제2 베이스부의 상기 표면을 경사지게 연결하는 제2 경사면(168s)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first connection part includes a first inclined surface (164s) that obliquely connects the surface (163s) of the first base part and the surface (165s) of the second base part, and the second connection part includes, It may include a second inclined surface 168s that obliquely connects the surface 167s of the edge portion with the surface of the second base portion.

일 실시 예에서, 상기 제1 경사면은 제1 경사각(A1)을 갖도록 형성되고, 상기 제2 경사면은 상기 제1 경사각보다 상이한 제2 경사각(A2)을 갖도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the first inclined surface may be formed to have a first inclined angle A1, and the second inclined surface may be formed to have a second inclined angle A2 that is different from the first inclined angle.

일 실시 예에서, 상기 디스플레이는, 상기 제2 구조물의 슬라이딩 시에 형상이 고정적으로 유지되는 고정 부분(132) 및 상기 고정 부분으로부터 연장되고 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 대응하여 평면 또는 곡면으로 변형되는 가변 부분(예: 롤러블 부분 또는 롤링 부분)(134)을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 디스플레이의 상기 고정 부분에 포함되고, 상기 제2 부분은 상기 디스플레이의 상기 가변 부분에 포함될 수 있다.In one embodiment, the display includes a fixed part 132 whose shape is fixedly maintained when the second structure slides, and a fixed part 132 that extends from the fixed part and is transformed into a flat or curved surface in response to the sliding of the second structure. It may include a variable part (eg, a rollable part or a rolling part) 134, wherein the first part may be included in the fixed part of the display, and the second part may be included in the variable part of the display.

일 실시 예에서, 상기 제1 방향은 상기 제1 구조물에 대한 상기 제2 구조물의 슬라이딩 방향(S1, S2)에 실질적으로 평행할 수 있다.In one embodiment, the first direction may be substantially parallel to the sliding directions S1 and S2 of the second structure with respect to the first structure.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(200a; 200b)는, 제1 하우징(210); 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220); 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대적인 회전에 대응하여 부분적으로 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 복수의 레이어들의 적층 구조로 형성되는 디스플레이(230);를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어들은 패널 레이어(140) 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어(160; 240)를 포함하고, 상기 커버 레이어는, 제1 부분(161; 241) 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분(162; 242)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 제1 두께(T1)로 형성되는 제1 베이스부(163; 243) 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부(164; 244)를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께(T2)로 형성되는 제2 베이스부(165; 245) 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부(166; 246)를 포함할 수 있다. 상기 보강부는, 상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께(T3)를 갖도록 돌출되는 엣지부(167; 247) 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부(168; 248)를 포함할 수 있다.A foldable electronic device (200a; 200b) according to an embodiment disclosed in this document includes a first housing 210; a second housing 220 rotatably connected to the first housing; and a display 230 disposed on the first housing and the second housing, configured to be partially folded or unfolded in response to relative rotation of the first housing and the second housing, and formed in a stacked structure of a plurality of layers. ); may be included. The plurality of layers include a panel layer 140 and a cover layer 160; 240 disposed on one side of the panel layer, and the cover layer includes a first part 161; 241 and a It may include a second portion (162; 242) extending in the first direction. The first part includes a first base portion (163; 243) formed to have a first thickness (T1) and a first connection portion (164; 244) extending from the first base portion and having a gradually decreasing thickness. , the second part includes a second base portion (165; 245) connected to the first connection portion and formed with a second thickness (T2) smaller than the first thickness and a second direction perpendicular to the first direction. It may include a reinforcement portion (166; 246) protruding from an edge of the second base portion facing towards the second base portion. The reinforcement portion includes an edge portion (167; 247) protruding from a portion of the second base portion to have a third thickness (T3) and a second portion extending from the edge portion toward the second base portion and gradually decreasing in thickness. It may include a connection portion (168; 248).

일 실시 예에서, 상기 제1 연결부는, 상기 제1 베이스부의 표면(163s)과 상기 제2 베이스부의 표면(165s)을 경사지게 연결하는 제1 경사면(164s)을 포함하고, 상기 제2 연결부는, 상기 엣지부의 표면(167s)과 상기 제2 베이스부의 상기 표면을 경사지게 연결하는 제2 경사면(168s)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first connection part includes a first inclined surface (164s) that obliquely connects the surface (163s) of the first base part and the surface (165s) of the second base part, and the second connection part includes, It may include a second inclined surface 168s that obliquely connects the surface 167s of the edge portion with the surface of the second base portion.

일 실시 예에서, 상기 제1 경사면은 제1 경사각(A1)을 갖도록 형성되고, 상기 제2 경사면은 상기 제1 경사각보다 상이한 제2 경사각(A2)을 갖도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the first inclined surface may be formed to have a first inclined angle A1, and the second inclined surface may be formed to have a second inclined angle A2 that is different from the first inclined angle.

일 실시 예에서, 상기 디스플레이는, 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 배치되고 평면으로 형성되는 제1 고정 부분(231), 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 배치되고 평면으로 형성되는 제2 고정 부분(232) 및 상기 제1 고정 부분과 및 상기 제2 고정 부분 사이에 배치되는 가변 부분(예: 폴더블 부분 또는 폴딩 부분)(233)을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 디스플레이의 상기 제1 고정 부분 및 상기 제2 고정 부분에 포함되고, 상기 제2 부분은 상기 디스플레이의 상기 가변 부분에 포함될 수 있다.In one embodiment, the display includes a first fixing part 231, at least a part of which is disposed on the first housing and is formed in a plane, and a second fixing part 231, at least a part of which is disposed in the second housing and is formed in a plane ( 232) and a variable part (e.g., a foldable part or a folding part) 233 disposed between the first fixed part and the second fixed part, wherein the first part is the first fixed part of the display. portion and the second fixed portion, and the second portion may be included in the variable portion of the display.

일 실시 예에서, 상기 제1 부분은 상기 제1 고정 부분에 대응되는 제1 서브 부분(241a) 및 상기 제2 고정 부분에 대응되는 제2 서브 부분(241b)을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제1 서브 부분과 상기 제2 서브 부분 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first part includes a first sub-part 241a corresponding to the first fixed part and a second sub-part 241b corresponding to the second fixed part, and the second part It may be disposed between the first sub-portion and the second sub-portion.

일 실시 예에서, 상기 제1 방향은 상기 디스플레이의 폴딩 축(FA)에 실질적으로 수직하고, 상기 제2 방향은 상기 디스플레이의 상기 폴딩 축에 실질적으로 평행할 수 있다.In one embodiment, the first direction may be substantially perpendicular to the folding axis FA of the display, and the second direction may be substantially parallel to the folding axis FA of the display.

일 실시 예에서, 상기 제1 방향은 상기 제1 고정 부분 및 상기 제2 고정 부분이 상기 가변 부분의 양 측으로부터 연장되는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.In one embodiment, the first direction may be substantially parallel to a direction in which the first fixed part and the second fixed part extend from both sides of the variable part.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 536 or external memory 538) that can be read by a machine (e.g., electronic device 501). It may be implemented as software (e.g., program 540) including these. For example, a processor (e.g., processor 520) of a device (e.g., electronic device 501) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims (20)

플렉서블 디스플레이에 있어서,
패널 레이어; 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어;를 포함하고,
상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분은,
제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고,
상기 제2 부분은,
상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함하고,
상기 보강부는,
상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함하는, 플렉서블 디스플레이.
In flexible displays,
panel layer; And a cover layer disposed on one side of the panel layer,
The cover layer includes a first part and a second part extending from the first part in a first direction,
The first part is,
It includes a first base portion formed of a first thickness and a first connection portion extending from the first base portion and having a gradually decreasing thickness,
The second part is,
A second base portion connected to the first connection portion and formed with a second thickness smaller than the first thickness, and a reinforcing portion protruding from an edge of the second base portion facing a second direction perpendicular to the first direction; ,
The reinforcement part,
A flexible display comprising an edge portion protruding from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion extending from the edge portion toward the second base portion and having a thickness that gradually decreases.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 연결부는, 상기 제1 베이스부의 표면과 상기 제2 베이스부의 표면을 경사지게 연결하는 제1 경사면을 포함하고,
상기 제2 연결부는, 상기 엣지부의 표면과 상기 제2 베이스부의 상기 표면을 경사지게 연결하는 제2 경사면을 포함하는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 1,
The first connection portion includes a first inclined surface that obliquely connects the surface of the first base portion and the surface of the second base portion,
The second connection portion includes a second inclined surface that obliquely connects the surface of the edge portion and the surface of the second base portion.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 경사면은 제1 경사각을 갖도록 형성되고,
상기 제2 경사면은 상기 제1 경사각과 상이한 제2 경사각을 갖도록 형성되는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 2,
The first inclined surface is formed to have a first inclined angle,
The flexible display, wherein the second inclined surface is formed to have a second inclined angle different from the first inclined angle.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 경사각은 상기 제2 경사각보다 작은, 플렉서블 디스플레이.
In claim 3,
A flexible display, wherein the first tilt angle is smaller than the second tilt angle.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 베이스부의 상기 제1 두께는, 상기 제2 베이스부의 상기 제2 두께와 상기 엣지부의 상기 제3 두께의 합과 실질적으로 동일한, 플렉서블 디스플레이.
In claim 1,
The first thickness of the first base portion is substantially equal to the sum of the second thickness of the second base portion and the third thickness of the edge portion.
청구항 5에 있어서,
상기 보강부는 상기 엣지부가 상기 제1 베이스부와 동일 평면을 형성하도록 상기 제1 부분에 연결되는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 5,
A flexible display, wherein the reinforcing part is connected to the first part so that the edge part forms the same plane as the first base part.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 베이스부의 상기 제1 두께는, 상기 제2 베이스부의 상기 제2 두께와 상기 엣지부의 상기 제3 두께의 합보다 큰, 플렉서블 디스플레이.
In claim 1,
The flexible display wherein the first thickness of the first base portion is greater than the sum of the second thickness of the second base portion and the third thickness of the edge portion.
청구항 7에 있어서,
상기 제1 베이스부는 상기 제2 베이스부를 기준으로 상기 엣지부보다 제1 높이만큼 더 돌출되고,
상기 제1 높이는, 상기 제1 두께에서 상기 제2 두께와 상기 제3 두께를 합한 값을 뺀 값과 동일한, 플렉서블 디스플레이.
In claim 7,
The first base portion protrudes further than the edge portion by a first height relative to the second base portion,
The first height is equal to a value obtained by subtracting the sum of the second thickness and the third thickness from the first thickness.
청구항 1에 있어서,
상기 패널 레이어 및 상기 커버 레이어 사이에 배치되는 보강 레이어;를 더 포함하고,
상기 보강 레이어는 상기 커버 레이어의 두께 변화에 대응되는 형상으로 형성되는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 1,
It further includes a reinforcement layer disposed between the panel layer and the cover layer,
A flexible display, wherein the reinforcement layer is formed into a shape corresponding to a change in thickness of the cover layer.
청구항 1에 있어서,
상기 보강부는,
복수의 돌출부들이 상기 제1 방향을 따라서 지정된 간격으로 이격 배치된 형태로 형성되는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 1,
The reinforcement part,
A flexible display in which a plurality of protrusions are formed to be spaced apart at designated intervals along the first direction.
청구항 10에 있어서,
상기 패널 레이어 및 상기 커버 레이어 사이에 배치되는 보강 레이어;를 더 포함하고,
상기 보강 레이어는 상기 복수의 돌출부들에 대응되는 복수의 함몰부를 포함하는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 10,
It further includes a reinforcement layer disposed between the panel layer and the cover layer,
The reinforcement layer includes a plurality of depressions corresponding to the plurality of protrusions.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부분은 실실적으로 평면으로 유지되도록 구성되고,
상기 제2 부분은 부분적으로 곡면 또는 평면으로 변형되도록 구성되는, 플렉서블 디스플레이.
In claim 1,
the first portion is configured to remain substantially flat,
A flexible display, wherein the second part is configured to be partially deformed into a curved surface or a flat surface.
슬라이더블 전자 장치에 있어서,
제1 구조물;
상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 구조물; 및
상기 제1 구조물에 대한 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 대응하여 상기 전자 장치의 전면으로 노출되는 영역의 크기가 변경되도록 구성되고, 복수의 레이어들의 적층 구조로 형성되는 디스플레이;를 포함하고,
상기 복수의 레이어들은 패널 레이어 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어를 포함하고,
상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분은,
제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고,
상기 제2 부분은,
상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함하고,
상기 보강부는,
상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함하는, 슬라이더블 전자 장치.
In a slideable electronic device,
first structure;
a second structure slidably connected to the first structure; and
A display configured to change the size of an area exposed to the front of the electronic device in response to sliding of the second structure relative to the first structure, and formed in a stacked structure of a plurality of layers,
The plurality of layers include a panel layer and a cover layer disposed on one side of the panel layer,
The cover layer includes a first part and a second part extending from the first part in a first direction,
The first part is,
It includes a first base portion formed of a first thickness and a first connection portion extending from the first base portion and having a gradually decreasing thickness,
The second part is,
A second base portion connected to the first connection portion and formed with a second thickness smaller than the first thickness, and a reinforcing portion protruding from an edge of the second base portion facing a second direction perpendicular to the first direction; ,
The reinforcement part,
A slideable electronic device including an edge portion protruding from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion extending from the edge portion toward the second base portion and having a thickness that gradually decreases.
청구항 13에 있어서,
상기 제1 연결부는, 상기 제1 베이스부의 표면과 상기 제2 베이스부의 표면을 경사지게 연결하는 제1 경사면을 포함하고,
상기 제2 연결부는, 상기 엣지부의 표면과 상기 제2 베이스부의 상기 표면을 경사지게 연결하는 제2 경사면을 포함하는, 슬라이더블 전자 장치.
In claim 13,
The first connection portion includes a first inclined surface that obliquely connects the surface of the first base portion and the surface of the second base portion,
The second connection portion includes a second inclined surface that obliquely connects the surface of the edge portion and the surface of the second base portion.
청구항 14에 있어서,
상기 제1 경사면은 제1 경사각을 갖도록 형성되고,
상기 제2 경사면은 상기 제1 경사각보다 상이한 제2 경사각을 갖도록 형성되는, 슬라이더블 전자 장치.
In claim 14,
The first inclined surface is formed to have a first inclined angle,
The second inclined surface is formed to have a second inclination angle that is different from the first inclination angle.
청구항 13에 있어서,
상기 디스플레이는,
상기 제2 구조물의 슬라이딩 시에 형상이 고정적으로 유지되는 고정 부분 및 상기 고정 부분으로부터 연장되고 상기 제2 구조물의 슬라이딩에 대응하여 평면 또는 곡면으로 변형되는 가변 부분을 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 디스플레이의 상기 고정 부분에 포함되고,
상기 제2 부분은 상기 디스플레이의 상기 가변 부분에 포함되는, 슬라이더블 전자 장치.
In claim 13,
The display is,
It includes a fixed part whose shape is fixedly maintained when the second structure slides, and a variable part that extends from the fixed part and is transformed into a flat or curved surface in response to the sliding of the second structure,
the first portion is included in the fixed portion of the display,
The second portion is included in the variable portion of the display.
폴더블 전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징; 및
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대적인 회전에 대응하여 부분적으로 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 복수의 레이어들의 적층 구조로 형성되는 디스플레이;를 포함하고,
상기 복수의 레이어들은 패널 레이어 및 상기 패널 레이어의 일 면에 배치되는 커버 레이어를 포함하고,
상기 커버 레이어는, 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분은,
제1 두께로 형성되는 제1 베이스부 및 상기 제1 베이스부로부터 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제1 연결부를 포함하고,
상기 제2 부분은,
상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 베이스부 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 향하는 상기 제2 베이스부의 가장자리에 돌출 형성되는 보강부를 포함하고,
상기 보강부는,
상기 제2 베이스부의 일부 영역으로부터 제3 두께를 갖도록 돌출되는 엣지부 및 상기 엣지부로부터 상기 제2 베이스부를 향해 연장되고 두께가 점진적으로 감소하는 제2 연결부를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
In a foldable electronic device,
first housing;
a second housing rotatably connected to the first housing; and
A display disposed on the first housing and the second housing, configured to be partially folded or unfolded in response to relative rotation of the first housing and the second housing, and formed in a stacked structure of a plurality of layers. do,
The plurality of layers include a panel layer and a cover layer disposed on one side of the panel layer,
The cover layer includes a first part and a second part extending from the first part in a first direction,
The first part is,
It includes a first base portion formed of a first thickness and a first connection portion extending from the first base portion and having a gradually decreasing thickness,
The second part is:
A second base portion connected to the first connection portion and formed with a second thickness smaller than the first thickness, and a reinforcing portion protruding from an edge of the second base portion facing a second direction perpendicular to the first direction; ,
The reinforcement part,
A foldable electronic device including an edge portion protruding from a portion of the second base portion to have a third thickness, and a second connection portion extending from the edge portion toward the second base portion and having a thickness that gradually decreases.
청구항 17에 있어서,
상기 제1 연결부는, 상기 제1 베이스부의 표면과 상기 제2 베이스부의 표면을 경사지게 연결하는 제1 경사면을 포함하고,
상기 제2 연결부는, 상기 엣지부의 표면과 상기 제2 베이스부의 상기 표면을 경사지게 연결하는 제2 경사면을 포함하는, 폴더블 전자 장치.
In claim 17,
The first connection portion includes a first inclined surface that obliquely connects the surface of the first base portion and the surface of the second base portion,
The second connection portion includes a second inclined surface that obliquely connects the surface of the edge portion and the surface of the second base portion.
청구항 18에 있어서,
상기 제1 경사면은 제1 경사각을 갖도록 형성되고,
상기 제2 경사면은 상기 제1 경사각보다 상이한 제2 경사각을 갖도록 형성되는, 폴더블 전자 장치.
In claim 18,
The first inclined surface is formed to have a first inclined angle,
The second inclined surface is formed to have a second inclination angle that is different from the first inclination angle.
청구항 17에 있어서,
상기 디스플레이는,
적어도 일부가 상기 제1 하우징에 배치되고 평면으로 형성되는 제1 고정 부분, 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 배치되고 평면으로 형성되는 제2 고정 부분 및 상기 제1 고정 부분과 및 상기 제2 고정 부분 사이에 배치되는 가변 부분을 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 디스플레이의 상기 제1 고정 부분 및 상기 제2 고정 부분에 포함되고,
상기 제2 부분은 상기 디스플레이의 상기 가변 부분에 포함되는, 폴더블 전자 장치.
In claim 17,
The display is,
A first fixing part at least partially disposed on the first housing and formed in a plane, a second fixing part at least in part disposed in the second housing and formed in a plane, and the first fixing part and the second fixing part Includes a variable part disposed between,
The first part is included in the first fixed part and the second fixed part of the display,
The second portion is included in the variable portion of the display.
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