KR20220079387A - Electric device inclduing anttenna - Google Patents
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Abstract
안테나 장치를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제1 하우징에 대해 슬라이딩 방식으로 이동하는 제2 하우징, 제1 하우징 및 제2 하우징 중 적어도 하나가 이동함에 따라 외부로 시각적으로 노출되는 크기가 변경되는 화면을 포함하는 디스플레이 모듈, 제1 하우징의 일부 영역에 배치되는 안테나 모듈, 제2 하우징의 일부 영역에 배치되는 카메라 모듈, 적어도 하나의 프로세서; 및 프로세서를 동작시키는 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하고, 프로세서는 안테나 모듈과 앵커 사이의 제1 위치 정보를 계산하고, 안테나 모듈과 카메라 모듈 사이의 위치 변화 정보를 계산하고, 제1 위치 정보 및 위치 변화 정보에 기초하여 카메라 모듈과 앵커 사이의 제2 위치 정보를 추정한다.An electronic device including an antenna device is disclosed. In an electronic device according to an embodiment, a size visually exposed to the outside is changed as at least one of a first housing, a second housing sliding with respect to the first housing, and at least one of the first housing and the second housing moves. a display module including a screen, an antenna module disposed in a partial area of the first housing, a camera module disposed in a partial area of the second housing, and at least one processor; and a memory for storing instructions for operating the processor, wherein the processor calculates first position information between the antenna module and the anchor, calculates position change information between the antenna module and the camera module, and calculates the first position information and the position Second position information between the camera module and the anchor is estimated based on the change information.
Description
본 개시의 다양한 실시 예들은 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna device.
최근 디스플레이 관련 기술의 발달과 함께, 접거나 롤(Roll) 형상으로 말거나 적어도 한 방향으로 신축성이 있는 등, 사용 단계에서 플렉서블 디스플레이 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 이들 디스플레이는 다양한 형태로 변형 가능하기 때문에, 사용 단계에서의 디스플레이의 대형화 요구와 휴대를 위한 디스플레이의 소형화의 요구를 모두 만족시킬 수 있다.Recently, with the development of display-related technologies, flexible display devices are being researched and developed in the use stage, such as folding, rolling, or elasticity in at least one direction. Since these displays can be deformed into various shapes, it is possible to satisfy both the request for enlargement of the display in the use stage and the request for miniaturization of the display for portability.
나아가, 근자에 들어서, 증강 현실을 제공하는 서비스에 대한 연구 및 제품 개발이 활발하게 진행되고 있다. 특히, 스마트폰과 같은 촬영 수단, 고성능 연산 수단 및 통신 수단을 함께 구비하는 장치가 개발됨에 따라서 증강 현실이 더욱 활발하게 이용되고 있는 실정이다. 증강 현실 서비스는 촬영 수단 등을 통하여 촬영된 영상에 다양한 부가 정보를 표시하여 사용자의 편의를 극대화할 수 있는 각종 서비스를 의미한다.Furthermore, in recent years, research and product development for services providing augmented reality are being actively conducted. In particular, as a device including a photographing means, such as a smart phone, a high-performance computing means, and a communication means is developed, augmented reality is being used more actively. The augmented reality service refers to various services capable of maximizing user convenience by displaying various additional information on an image captured through a photographing means or the like.
증강 현실을 제공하기 위해서는 3차원 공간상에서 사용자의 움직임에 따라 변경되는 카메라 시점의 앵커의 위치와 자세의 좌표값을 실시간으로 추정할 수 있어야 한다. 그러나, 플렉서블 디스플레이 장치는 디스플레이 화면의 크기가 변함에 따라 카메라 시점의 앵커의 위치와 자세의 좌표값이 바뀔 수 있고, 이로 인해 증강 현실 컨텐츠를 잘못된 위치에 표시할 수 있다.In order to provide augmented reality, it is necessary to estimate in real time the coordinate values of the position and posture of the anchor of the camera viewpoint that change according to the movement of the user in the three-dimensional space. However, the flexible display apparatus may change the coordinate values of the position and posture of the anchor of the camera viewpoint as the size of the display screen changes, and thus the augmented reality content may be displayed in an incorrect position.
아래 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이 장치에서도 카메라 시점의 앵커의 위치와 자세의 좌표값을 실시간으로 추정하여 디스플레이 화면의 크기에 따라 증강 현실 컨텐츠가 표시될 위치를 결정하고자 한다.According to the following embodiments, even in the flexible display device, the coordinate values of the position and posture of the anchor of the camera viewpoint are estimated in real time to determine the position at which the augmented reality content is to be displayed according to the size of the display screen.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제1 하우징에 대해 슬라이딩 방식으로 이동하는 제2 하우징, 제1 하우징 및 제2 하우징 중 적어도 하나가 이동함에 따라 외부로 시각적으로 노출되는 크기가 변경되는 화면을 포함하는 디스플레이 모듈, 제1 하우징의 일부 영역에 배치되는 안테나 모듈, 제2 하우징의 일부 영역에 배치되는 카메라 모듈, 적어도 하나의 프로세서; 및 프로세서를 동작시키는 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하고, 프로세서는 안테나 모듈과 앵커 사이의 제1 위치 정보를 계산하고, 안테나 모듈과 카메라 모듈 사이의 위치 변화 정보를 계산하고, 제1 위치 정보 및 위치 변화 정보에 기초하여 카메라 모듈과 앵커 사이의 제2 위치 정보를 추정한다.In an electronic device according to an embodiment, a size visually exposed to the outside is changed as at least one of a first housing, a second housing sliding with respect to the first housing, and at least one of the first housing and the second housing moves. a display module including a screen, an antenna module disposed in a partial area of the first housing, a camera module disposed in a partial area of the second housing, and at least one processor; and a memory for storing instructions for operating the processor, wherein the processor calculates first position information between the antenna module and the anchor, calculates position change information between the antenna module and the camera module, and calculates the first position information and the position Second position information between the camera module and the anchor is estimated based on the change information.
아래 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이 장치에서도 카메라 시점의 앵커의 위치와 자세의 좌표값을 실시간으로 추정하여 디스플레이 화면의 크기에 따라 증강 현실 컨텐츠가 표시될 위치를 결정할 수 있다.According to the embodiments below, even in the flexible display device, the position at which the augmented reality content is to be displayed may be determined according to the size of the display screen by estimating the coordinate values of the position and posture of the anchor of the camera viewpoint in real time.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일 예인 롤러블 디스플레이 장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 예인 슬라이더블 디스플레이 장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 6a 내지 도6b는 다양한 실시 예에 따른 증강 현실 서비스에 대한 화면의 개념도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 시점의 앵커의 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 제2 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 위상 오프셋 값 보상을 통해 제2 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10b는 다양한 실시 예에 따른 벡터 계산을 통해 제2 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 증강 현실 컨텐츠를 제공하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram illustrating a program according to various embodiments.
3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A and 4B are diagrams for explaining a configuration of a rollable display device that is an example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5A and 5B are diagrams for explaining a configuration of a slideable display device that is another example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6A to 6B are conceptual diagrams of a screen for an augmented reality service according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a view for explaining a method of estimating position information of an anchor at a viewpoint of a camera module according to various embodiments of the present disclosure;
8 to 9B are flowcharts illustrating a method of estimating second location information according to various embodiments of the present disclosure.
10A is a diagram for describing a method of estimating second position information through phase offset value compensation according to various embodiments of the present disclosure;
10B is a diagram for describing a method of estimating second location information through vector calculation according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a flowchart illustrating a method for providing augmented reality content according to various embodiments of the present disclosure;
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 외부로 시각적으로 노출되는 크기가 변경되는 화면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)은 폴더블 디스플레이(foldable display), 롤러블 디스플레이(rollable display), 슬라이더블 디스플레이(slidable display)와 같은 확장 가능한 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 이러한 확장 가능한 디스플레이는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 통해 구현될 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch. According to an embodiment, the display module 160 may include a screen whose size visually exposed to the outside is changed. For example, the display module 160 may be an expandable display such as a foldable display, a rollable display, or a slideable display. For example, such an expandable display may be implemented through a flexible display.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 이동 가능하며, 특정 구조물에 인접하게 설치(혹은 고정)된 외부의 전자 장치(102 또는 104)의 위치 정보를 획득하기 위하여, 외부 전자 장치(102 또는 104)와 무선 데이터 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 지정된 통신 방식과 연관된 지정된 형식의 데이터를 주기적으로 수신하거나, 지정된 형식의 신호가 수신되는지 주기적으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 지정된 통신 방식은 UWB 통신 방식에 대응할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 is movable, and in order to obtain location information of the external
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 UWB 통신의 태그(tag)로 기능할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)와 연결된 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 수신된 지정된 형식의 신호(예를 들어, UWB 통신과 연관된 신호)에 기반하여, 외부 전자 장치(102 또는 104)의 위치 정보를 결정하는 장치에 대응할 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment may function as a tag for UWB communication. The electronic device 101 receives from the external
일 실시 예에 따른 외부 전자 장치(102 또는 104) UWB 통신의 앵커(Anchor)로 기능할 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(102 또는 104)의 위치 정보를 결정할 수 있도록, 전자 장치(101)에 지정된 신호(예를 들어, UWB 통신과 연관된 신호)를 전송하는 장치에 대응할 수 있다. 아래에서, 외부 전자 장치(102 또는 104)는 앵커로 지칭될 수 있다.The external
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(200)이다. 일 실시 예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신될 수 있다.2 is a block diagram 200 illustrating a program 140 according to various embodiments. According to an embodiment, the program 140 executes an operating system 142 for controlling one or more resources of the electronic device 101 , middleware 144 , or an application 146 executable in the operating system 142 . may include Operating system 142 may include, for example, Android TM , iOS TM , Windows TM , Symbian TM , Tizen TM , or Bada TM . At least some of the programs 140 are, for example, preloaded into the electronic device 101 at the time of manufacture, or an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 ), or a server (eg, the electronic device 102 or 104 ) when used by a user ( 108)) or may be updated.
운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.The operating system 142 may control management (eg, allocation or retrieval) of one or more system resources (eg, a process, memory, or power) of the electronic device 101 . The operating system 142 may additionally or alternatively include other hardware devices of the electronic device 101 , for example, the
미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(201), 윈도우 매니저(203), 멀티미디어 매니저(205), 리소스 매니저(207), 파워 매니저(209), 데이터베이스 매니저(211), 패키지 매니저(213), 커넥티비티 매니저(215), 노티피케이션 매니저(217), 로케이션 매니저(219), 그래픽 매니저(221), 시큐리티 매니저(223), 통화 매니저(225), 또는 음성 인식 매니저(227)를 포함할 수 있다.The middleware 144 may provide various functions to the application 146 so that functions or information provided from one or more resources of the electronic device 101 may be used by the application 146 . The middleware 144 includes, for example, an application manager 201 , a window manager 203 , a multimedia manager 205 , a resource manager 207 , a
어플리케이션 매니저(201)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(203)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(205)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(207)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(209)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 파워 매니저(209)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.The application manager 201 may manage the life cycle of the application 146 , for example. The window manager 203 may manage one or more GUI resources used in the screen, for example. The multimedia manager 205, for example, identifies one or more formats required for playback of media files, and encodes or decodes a corresponding media file among the media files using a codec suitable for the selected format. can be done The resource manager 207 may manage the space of the source code of the application 146 or the memory of the memory 130 , for example. The
데이터베이스 매니저(211)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(213)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(215)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(217)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(219)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(221)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. The database manager 211 may create, retrieve, or change a database to be used by the application 146 , for example. The package manager 213 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file, for example. The connectivity manager 215 may manage, for example, a wireless connection or a direct connection between the electronic device 101 and an external electronic device. The notification manager 217 may provide, for example, a function for notifying the user of the occurrence of a specified event (eg, an incoming call, a message, or an alarm). The location manager 219 may manage location information of the electronic device 101 , for example. The
시큐리티 매니저(223)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(225)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(227)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미들웨어(244)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.
어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(251), 다이얼러(253), SMS/MMS(255), IM(instant message)(257), 브라우저(259), 카메라(261), 알람(263), 컨택트(265), 음성 인식(267), 이메일(269), 달력(271), 미디어 플레이어(273), 앨범(275), 와치(277), 헬스(279)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 환경 정보(281)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정), 증강 현실 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(269))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다.Application 146 includes, for example, home 251 , dialer 253 , SMS/
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 외부 정자 장치의 디스플레이 모듈 또는 카메라 모듈)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.The device management application is, for example, a power supply (eg, turn-on or turn-off) of an external electronic device that communicates with the electronic device 101 or some components thereof (eg, a display module or a camera module of an external static device). ) or a function (eg brightness, resolution, or focus). The device management application may additionally or alternatively support installation, deletion, or update of an application operating in an external electronic device.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). It may be implemented as software (eg, program 140) including one or more instructions. For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 프로세서(310), 메모리(320), 통신 인터페이스(330), 안테나 모듈(340), 카메라 모듈(350) 및 디스플레이 모듈(360)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)에 대응할 수 있고, 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 may include a
일 실시 예에서, 프로세서(310)는 본 개시의 다양한 실시 예들을 수행하기 위한 전자 장치(300)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 도 1에 개시된 프로세서(120)에 대응할 수 있다. 프로세서(310)는 지정된 순서로, 적어도 하나의 동작을 수행하도록 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 하드웨어 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 안테나 모듈(340)과 외부 전자 장치(예를 들어, 도 1의 외부 전자 장치(102 또는 104))(이하, 앵커로 지칭될 수 있다) 사이의 위치 정보, 안테나 모듈(340)과 카메라 모듈(350) 사이의 위치 변화 정보를 계산하고, 카메라 모듈(350)과 앵커 사이의 위치 정보를 추정할 수 있다. 프로세서(310)의 보다 구체적인 동작은 이하의 도면에서 후술한다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 도 3에 개시된 바와 같이, 프로세서(310)는 통신 인터페이스(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 메인 프로세서(예를 들어, 어플리케이션 프로세서)일 수 있다.In an embodiment, as shown in FIG. 3 , the
일 실시 예에서, 본 개시의 다양한 실시 예들을 수행하기 위한 일부 동작은 프로세서(310)가 아닌 통신 인터페이스(330)에 포함된 다른 프로세서(미도시)에 의해 수행될 수도 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(330)는 보조 프로세서(예: 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있으며, 시퀀스 넘버의 카운트 동작은 통신 인터페이스(330)에 포함된 보조 프로세서에 의하여 수행될 수도 있다.In an embodiment, some operations for performing various embodiments of the present disclosure may be performed not by the
일 실시 예에서, 메모리(320)는 도 1에 개시된 메모리(130)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 메모리(320)는 다양한 실시 예들을 수행하기 위한 명령어(혹은 명령어들의 집합, 혹은 어플리케이션)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(320)는 실행 시에, 프로세서(310), 혹은 통신 인터페이스(330)에 포함된 프로세서(미도시)가, 지정된 시구간에 포함되는 슈퍼프레임에 대응하는 시퀀스 넘버를 카운트하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 메모리(320)는 안테나 모듈(340)과 앵커 사이의 거리 정보와 안테나 모듈(340)과 카메라 모듈(350) 사이의 거리 변화 정보에 대응하는 위상 오프셋 값들을 표시하는 복수의 룩업 테이블들을 저장할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 복수의 룩업 테이블들은 적어도 하나의 3차원 룩업 테이블(3 dimension lookup table)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(320)는 안테나 모듈(340), 앵커 사이의 거리 정보와 안테나 모듈(340), 카메라 모듈(350) 사이의 거리 변화 정보를 기반으로 표현한 3차원 배열을 이용하여 위상 오프셋 값들을 표시하는 적어도 하나의 3D 룩업 테이블을 저장할 수 있다.In an embodiment, the plurality of lookup tables may include at least one 3D lookup table. For example, the
일 실시예에서, 메모리(320)는 안테나 모듈(340)과 앵커 사이의 거리 정보와 안테나 모듈(340)과 카메라 모듈(350) 사이의 거리 변화 정보에 대응하는 위상 오프셋 값을 표시하는 함수(function)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(340)과 앵커 사이의 거리 정보와 안테나 모듈(340)과 카메라 모듈(350) 사이의 거리 변화 정보 값에 기반하여 위상 오프셋 값을 계산할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 통신 인터페이스(330)는 프로세서(310)의 제어 하에, 안테나 모듈(340)을 통하여 지정된 통신 방식으로 앵커와 신호(혹은 데이터)를 주고받을 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 인터페이스(330)는 도 1에 개시된 통신 모듈(190) 혹은 무선 통신 모듈(192)에 대응할 수 있고, 지정된 통신 방식은 UWB 통신 방식일 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 안테나 모듈(340)은 도 1에 개시된 안테나 모듈(197)에 대응할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(350)은 도 1에 개시된 카메라 모듈(180)에 대응할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(360)은 적어도 하나 이상의 방향으로 신축될 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은 플렉서블 기판 및 영상 표시부를 포함할 수 있다. 플렉서블 기판은 신축성이 좋은 PDMS(polydimethylsiloxane) 재질로 구성될 수 있고, 잡아당기는 힘에 따라 확장될 수 있다. 영상 표시부는 플렉서블 기판 상에 형성되고, 플렉서블 기판이 확장됨에 따라 함께 확장될 수 있다. 영상 표시부는 영상을 표시할 수 있다.In an embodiment, the display module 360 may expand and contract in at least one direction. The display module 360 may include a flexible substrate and an image display unit. The flexible substrate may be made of a highly stretchable polydimethylsiloxane (PDMS) material, and may expand according to a pulling force. The image display unit is formed on the flexible substrate and may expand together as the flexible substrate expands. The image display unit may display an image.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 센서 모듈(370)을 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 300 may further include a sensor module 370 .
일 실시 예에서, 센서 모듈(370)은 디스플레이 모듈(360)에 가해지는 힘의 세기 및 힘의 방향을 감지할 수 있다.In an embodiment, the sensor module 370 may detect the strength and direction of the force applied to the display module 360 .
일 실시 예에서, 센서 모듈(370)은 하나 이상의 압력 센서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 압력 센서는 디스플레이 모듈(360)에 배치될 수 있다. 센서 모듈(370)이 하나 이상의 압력 센서를 포함하는 경우, 각 압력 센서는 압력(힘)이 인가되는 영역의 양 끝단 사이의 커패시턴스의 변화 또는 저항의 변화를 검출할 수 있다. 압력 센서는 검출된 커패시턴스의 변화를 나타내는 커패시턴스 변화 신호 또는 저항의 변화를 나타내는 저항 변화 신호 중 하나 이상을 프로세서(310)로 전달할 수 있다. 커패시턴스 변화 신호 또는 저항 변화신호는 압력 센서에 가해지는 힘의 세기 및 힘의 방향 중 하나 이상에 대한 정보를 포함할 수 있다.In an embodiment, the sensor module 370 may include one or more pressure sensors. One or more pressure sensors may be disposed in the display module 360 . When the sensor module 370 includes one or more pressure sensors, each pressure sensor may detect a change in capacitance or a change in resistance between both ends of a region to which a pressure (force) is applied. The pressure sensor may transmit one or more of a capacitance change signal indicating a change in the detected capacitance or a resistance change signal indicating a change in resistance to the
프로세서(310)는 압력 센서로부터 수신된 커패시턴스 변화 신호 또는 저항의 변화 신호를 이용하여 디스플레이 모듈(360)에 가해지는 힘의 방향 및 힘의 세기 중 하나 이상을 획득할 수 있다.The
또 다른 실시 예에서 센서 모듈(370)은 복수의 가속도 센서들을 포함할 수 있다. 각 가속도 센서는 디스플레이 모듈(360)이 직사각형의 형상을 가진 경우, 직사각형의 각 꼭지점에 인접하여 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(360)이 플렉서블 기판 및 영상 표시부를 포함하는 경우, 복수의 가속도 센서들은 플렉서블 기판의 하단에 배치되고, 영상 표시부는 플렉서블 기판의 상단에 배치될 수 있으나, 이는 예시에 불과하고, 플렉서블 기판 또는 영상 표시부에 내장될 수 있다.In another embodiment, the sensor module 370 may include a plurality of acceleration sensors. Each acceleration sensor may be disposed adjacent to each vertex of the rectangle when the display module 360 has a rectangular shape. When the display module 360 includes the flexible substrate and the image display unit, the plurality of acceleration sensors may be disposed at the lower end of the flexible substrate, and the image display unit may be disposed at the upper end of the flexible substrate, but this is only an example, and the flexible substrate Alternatively, it may be built into the image display unit.
일 실시 예에서, 가속도 센서는 물체가 이동할 때의 가속도나 충격의 세기를 검출하는 센서이다. 가속도 센서를 이용하면, 디스플레이 모듈(360)의 운동 상태가 상세히 감지될 수 있다. 가속도 센서는 서로 수직하는 3축(x축, y축, z축) 각각의 방향으로 디스플레이 모듈(360)의 가속도를 센싱할 수 있다. 프로세서(310)는 가속도 센서를 통해 측정된 3축 방향의 가속도를 이용하여 이동 속도를 획득할 수 있다. 프로세서(310)는 획득된 이동 속도를 이용하여 3축 방향으로 디스플레이 모듈(360)이 확장된 거리를 획득할 수 있다. 프로세서(310)는 가속도 센서를 이용하여 획득된 이동 속도 및 이동 거리를 이용하여 디스플레이 모듈(360)에 가해지는 힘의 방향 및 힘의 세기를 획득할 수 있다. 프로세서(310)는 획득된 힘의 방향 및 힘의 세기에 따라 디스플레이 모듈(360)을 확장시킬 수 있다. 나아가, 가속도 센서를 이용하면, 전자 장치(300)가 향하고 있는 방향 그리고 기울어진 정도를 측정할 수 있다.In an embodiment, the acceleration sensor is a sensor that detects an acceleration or an impact strength when an object moves. When the acceleration sensor is used, the motion state of the display module 360 may be detected in detail. The acceleration sensor may sense the acceleration of the display module 360 in each of three mutually perpendicular axes (x-axis, y-axis, and z-axis). The
또 다른 실시 예에서 센서 모듈(370)은 복수의 홀 센서들을 포함할 수 있다. 복수의 홀 센서들은 디스플레이 모듈(360) 내측 또는 디스플레이 모듈(360) 상에 배치될 수 있다. 센서 모듈(370)이 복수의 홀 센서들을 포함하는 경우, 프로세서(310)는 디스플레이 모듈(360)에 가해지는 힘에 따라 홀 센서에서 감지되는 전압을 통해 디스플레이 모듈(360)이 확장되거나, 축소된 정도를 측정할 수 있다.In another embodiment, the sensor module 370 may include a plurality of Hall sensors. The plurality of Hall sensors may be disposed inside the display module 360 or on the display module 360 . When the sensor module 370 includes a plurality of Hall sensors, the
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))의 일 예인 롤러블 디스플레이 장치의 구성을 설명하는 도면이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.4A and 4B are diagrams for explaining a configuration of a rollable display device that is an example of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) according to various embodiments of the present disclosure. For clarity of explanation, things that overlap with those described above may be simplified or omitted.
도 4a는 디스플레이 모듈(450)이 바디부에 수납된 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서의 롤러블 디스플레이 장치의 후면 사시도이고, 도 4b 제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서의 롤러블 디스플레이 장치의 후면 사시도에 해당한다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(450)은 도 3에 개시된 디스플레이 모듈(360)에 대응할 수 있다.FIG. 4A is a rear perspective view of the rollable display device in a first state (eg, closed state) in which the
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 롤러블 디스플레이 장치(400)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 포함한다. 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 제1 방향(x축)으로 인가하는 장력에 근거하여 서로 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(410)의 일 면과 제2 하우징(420)의 일 면은 닫힘 상태에서 서로 맞닿도록 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 4A , the
도 4a에 도시된 바와 같이, 닫힘 상태에서 디스플레이 모듈(450)은 제1 하우징(410) 및 제2하우징(420) 중 적어도 하나의 내부에 수납되어 노출되지 않을 수 있다. 이는 외부 환경에 의하여 디스플레이 모듈(450)이 손상되는 것을 감소시키기 위함이다.As shown in FIG. 4A , in the closed state, the
일 실시 예에서, 롤러블 디스플레이 장치(400)는 안테나 모듈(430) 및 카메라 모듈(440)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(430) 및 카메라 모듈(440)은 각각 도 3에 개시된 안테나 모듈(340) 및 카메라 모듈(350)에 대응할 수 있다. 안테나 모듈(430)은 제1 하우징(410)의 내부 일부 영역에 배치될 수 있고, 카메라 모듈(440)은 제2 하우징(420)의 후면 일부 영역에 배치될 수 있다. 다만, 이들 구성은 이러한 배치에 한정되지 않는다. 이들 구성은 필요에 따라 제외되거나, 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(440)은 제2 하우징(420)의 후면이 아닌 측면에 구비될 수 있다.In an embodiment, the
도 4b를 참조하면, 디스플레이 모듈(450)의 일단부는 제1 하우징(410)에 고정되고 디스플레이 모듈(450)의 타단부는 제2 하우징(420)에 고정될 수 있다. 사용자는 제1 및 제2 하우징(410, 420)를 손으로 잡고 당겨서, 제1 및 제2 하우징(410, 420)의 내부에 말려서 수납되는 디스플레이 모듈(450)을 노출시킬 수 있다.Referring to FIG. 4B , one end of the
일 실시 예에 따른 롤러블 디스플레이 장치(400)는 디스플레이 모듈(450)의 변형을 감지할 수 있는 변형감지수단이 구비될 수 있다. 이러한 변형감지수단은 센서 모듈(예를 들어, 도 3의 센서 모듈(370))에 포함될 수 있다.The
일 실시 예에 따른 센서 모듈(예를 들어, 도 3의 센서 모듈(370))은 디스플레이 모듈(450)에 구비되어, 디스플레이 모듈(450)의 변형과 관련된 정보를 감지할 수 있다. 여기에서, 변형과 관련된 정보는, 디스플레이 모듈(450)이 변형된 방향, 변형된 정도, 변형된 위치, 변형된 시간 및/또는 변형된 디스플레이 모듈(450)이 복원되는 가속도가 될 수 있으며, 이 밖에도 디스플레이 모듈(450)의 휘어짐으로 인하여 감지 가능한 다양한 정보일 수 있다.A sensor module (eg, the sensor module 370 of FIG. 3 ) according to an embodiment is provided in the
또한, 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 변형감지수단에 의하여 감지되는 디스플레이 모듈(450)의 변형과 관련된 정보에 근거하여, 디스플레이 모듈(450)이 권출되는 길이를 계산할 수 있다.In addition, the processor (eg, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 중 적어도 하나 가 이동하여 디스플레이 모듈(450)이 외부로 시각적으로 노출되는 크기가 변함에 따라 제1 하우징(410)에 배치된 안테나 모듈(430)과 제2 하우징(420)에 배치된 카메라 모듈(440) 사이의 위치 정보가 변할 수 있다. 안테나 모듈(430)과 카메라 모듈(440) 사이의 위치 정보는 안테나 모듈(430)과 카메라 모듈(440) 사이의 거리 정보 및 위상 정보를 포함할 수 있다. 이하에서, 'A'와 'B' 사이의 위치 정보는 'A'와 'B' 사이의 거리 정보 및 위상 정보를 포함하는 것으로 이해될 수 있고, 거리 정보 및 위상 정보는 각각 3차원 공간에 존재하는 'A'의 좌표와 'B'의 좌표 사이의 크기 및 방향을 의미한다.In an embodiment, as at least one of the
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))의 다른 예인 슬라이더블 디스플레이 장치(500)의 구성을 설명하는 도면이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.5A and 5B are diagrams illustrating a configuration of a slideable display device 500 that is another example of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) according to various embodiments of the present disclosure. For clarity of explanation, things that overlap with those described above may be simplified or omitted.
일 예에 따른 롤러블 디스플레이 장치(500)는 닫힘 상태에서 디스플레이 모듈(550)이 제1 및 제2 하우징(510, 520) 중 적어도 하나의 내부에 수납되어 노출되지 않는 반면에, 다른 예에 따른 슬라이더블 디스플레이 장치(500)는 닫힘 상태에서 디스플레이 모듈(550)의 소정 영역은 제1 및 제2 하우징(510, 520)에 수납되지 않고 노출될 수도 있다. 이 경우에, 사용자는 소정 영역을 통해 닫힘 상태도 전자 장치에서 발생한 이벤트와 관련된 정보를 확인할 수 있다.In the rollable display device 500 according to an example, in the closed state, the
도 5a는 디스플레이 모듈(550)이 바디부에 수납된 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서의 슬라이더블 디스플레이 장치(500)의 후면 사시도이고, 도 5b 제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서의 슬라이더블 디스플레이 장치(500)의 후면 사시도에 해당한다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(550)은 도 3에 개시된 디스플레이 모듈(360)에 대응할 수 있다.5A is a rear perspective view of the slideable display device 500 in a first state (eg, closed state) in which the
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 슬라이더블 디스플레이 장치(500)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)을 포함한다. 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 제1 방향(x축)으로 인가하는 장력에 근거하여 서로 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 폭(W1)에 대응하는 영역은 디스플레이 모듈(550)이 시각적으로 항상 노출되는 고정 영역일 수 있다.Referring to FIG. 5A , the slideable display apparatus 500 according to an exemplary embodiment includes a
일 실시 예에서, 슬라이더블 디스플레이 장치(500)는 안테나 모듈(530) 및 카메라 모듈(540)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(530) 및 카메라 모듈(540)은 각각 도 3에 개시된 안테나 모듈(340) 및 카메라 모듈(350)에 대응할 수 있다. 안테나 모듈(530)은 제1 하우징(510)의 내부 일부 영역에 배치될 수 있고, 카메라 모듈(540)은 제2 하우징(520)의 후면 일부 영역에 배치될 수 있다. 다만, 이들 구성은 이러한 배치에 한정되지 않는다. 이들 구성은 필요에 따라 제외되거나, 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(540)은 제2 하우징(520)의 후면이 아닌 측면에 구비될 수 있다.In an embodiment, the slideable display apparatus 500 may include an
도 5b를 참조하면, 제1 하우징(510)은 고정되고, 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)에 대하여 슬라이딩 방식으로 이동 가능할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)의 제1 방향(x축)으로 슬라이딩 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)의 일측 방향으로 제2 폭(W2)만큼 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 폭(W2)에 대응하는 영역은 제2 하우징(520)의 이동에 따라 크기가 조절되는 가변 영역일 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 하우징(510)이 +x축 방향으로 이동하는 경우, 가변 영역은 확장되고, 제2 하우징(510)이 -x축 방향으로 이동하는 경우, 가변 영역은 축소될 수 있다.Referring to FIG. 5B , the
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(550)은 플렉서블할 수 있고 제2 하우징(520)의 움직임에 기반하여 시각적으로 노출되는 영역의 폭이 조절될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)과 겹쳐지는 초기 상태에 있는 경우, 디스플레이 모듈(550)은 제1 폭(W1)을 갖도록 적어도 일부분이 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(520)이 슬라이딩 방식으로 움직여 제1 하우징(510)으로부터 이격되는 확장 상태인 경우 디스플레이 모듈(550)의 다른 일부분이 최대 제2 폭(W2)만큼 더 연장되어 시각적으로 더 확장되도록 노출될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에 따른 슬라이더블 디스플레이 장치(500)는 디스플레이 모듈(550)의 변형을 감지할 수 있는 변형감지수단이 구비될 수 있다. 이러한 변형감지수단은 센서 모듈(예를 들어, 도 3의 센서 모듈(370))에 포함될 수 있다.The slideable display apparatus 500 according to an embodiment may include a deformation detecting means capable of detecting deformation of the
일 실시 예에 따른 센서 모듈은 슬라이더블 디스플레이 모듈(550)에 구비되어, 디스플레이 모듈(550)의 변형과 관련된 정보를 감지할 수 있다. 여기에서, 변형과 관련된 정보는, 디스플레이 모듈(550)이 변형된 방향, 변형된 정도, 변형된 위치, 변형된 시간 및/또는 변형된 디스플레이 모듈(550)이 복원되는 가속도가 될 수 있으며, 이 밖에도 디스플레이 모듈(550)의 휘어짐으로 인하여 감지 가능한 다양한 정보일 수 있다.The sensor module according to an embodiment may be provided in the
또한, 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 변형감지수단에 의하여 감지되는 디스플레이 모듈(550)의 변형과 관련된 정보에 근거하여, 디스플레이 모듈(550)의 화면이 권출되는 길이를 계산할 수 있다.In addition, the processor (eg, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 중 적어도 하나 가 이동하여 디스플레이 모듈(550)의 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기가 변함에 따라 제1 하우징(510)에 배치된 안테나 모듈(530)과 제2 하우징(520)에 배치된 카메라 모듈(540) 사이의 위치 정보가 변할 수 있다.In an embodiment, as at least one of the
도 6a 내지 도6b는 다양한 실시 예에 따른 증강 현실 서비스에 대한 화면의 개념도이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.6A to 6B are conceptual diagrams of a screen for an augmented reality service according to various embodiments of the present disclosure; For clarity of description, things that overlap with those described above may be simplified or omitted.
일 실시 예에서, 증강 현실 서비스를 제공하기 위해서 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 통신 인터페이스(예를 들어, 도 3의 통신 인터페이스(330))를 이용하여 촬영된 이미지 및/또는 위치 관련 정보를 서버로 전송할 수 있다. 위치 관련 정보는 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))의 실시간 위치 정보, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))의 방향 정보 및 전자 장치의 기울기 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))의 실시간 위치 정보는 GPS(global positioning system) 센서를 통해 획득할 수 있고, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))의 방향 정보 및 기울기 정보는 관성 측정 장치(IMU; inertial measurement unit)를 통해 획득할 수 있다.In an embodiment, in order to provide an augmented reality service, the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) is photographed using a communication interface (eg, the
일 실시 예에서, 서버는 저장된 증강 현실 서비스에 대한 데이터베이스를 이용하여 각종 부가 정보를 독출하여 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))로 전송할 수 있으며, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 이미지와 부가 정보를 함께 렌더링하여 증강 현실 서비스에 대한 화면을 표시할 수 있다. 또는 서버는, 입력받은 이미지 및 부가 정보를 함께 렌더링하여 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))로 전송할 수도 있으며, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 전송된 렌더링된 증강 현실 서비스에 대한 화면을 표시할 수도 있다.In an embodiment, the server may read various types of additional information by using the stored database for the augmented reality service and transmit it to the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ), and the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). , the electronic device 300 of FIG. 3 may display the screen for the augmented reality service by rendering the image and the additional information together. Alternatively, the server may render the received image and additional information together and transmit it to the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ), and the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) ) may display a screen for the transmitted rendered augmented reality service.
다른 실시 예에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 촬영된 이미지 및/또는 위치 관련 정보를 서버가 아닌 앵커로 전송하고, 앵커로부터 입력받은 이미지 및 부가 정보를 수신할 수 있으며, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 이미지와 부가 정보를 함께 렌더링하여 증강 현실 서비스에 대한 화면을 표시할 수 있다.In another embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) transmits a captured image and/or location-related information to an anchor instead of a server, and receives an image and additional information input from the anchor In addition, the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) may display the screen for the augmented reality service by rendering the image and the additional information together.
도 6a를 참조하면, 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-1)은 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))(예를 들어, 도 3의 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300)))의 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(350))로부터 입력된 이미지에 각종 부가 정보(610, 620, 630)들이 함께 표시된 형태의 이미지일 수 있다. 여기에서의 각종 부가 정보는, 목적지에 대한 방향 정보(610), 주변 건물에 대한 부가 정보(620, 630)들일 수 있다.Referring to FIG. 6A , a screen 600-1 for an augmented reality service in a first state (eg, a closed state) is displayed by an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) (eg, For example, various
제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-1)은 중앙에 도로가 존재하며, 목적지가 우측에 있음을 알리는 부가 정보(610)가 함께 표시될 수 있다. 한편, 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-1)의 좌측에는 "Pizza "라는 주변 건물이 촬영되어 표시되며, 해당 주변 건물에 대한 부가 정보(620)가 함께 표시된다. 아울러, 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-1)의 좌측에는 "Pharmacy"라는 주변 건물이 촬영되어 표시되며, 해당 주변 건물에 대한 부가 정보(630)가 함께 표시된다. 주변 건물에 대한 부가 정보(620, 630)는 예를 들어, 해당 주변 건물의 상호 정보, 연락처 정보, 또는 평가 정보를 포함할 수 있다.The screen 600-1 for the augmented reality service in the first state (eg, the closed state) may display
일 실시 예에 따른 확장 가능한 디스플레이 모듈(예를 들어, 도 3의 디스플레이 모듈(360))의 경우, 디스플레이 화면의 크기가 변함에 따라 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(350)) 시점의 앵커의 위치 정보가 실시간으로 바뀌기 때문에 증강 현실 컨텐츠를 제공하기 위해서는 추가 위치 관련 정보가 필요할 수 있다.In the case of the expandable display module (eg, the display module 360 of FIG. 3 ) according to an embodiment, as the size of the display screen changes, the camera module (eg, the
보다 구체적으로, 제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서는 디스플레이 화면의 크기가 변함에 따라 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(350)) 시점의 앵커의 위치 정보가 실시간으로 바뀔 수 있다. 정확한 위치에 증강 현실 컨텐츠를 렌더링하기 위해서는 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(350)) 시점의 앵커의 위치 정보를 실시간으로 추정하는 것이 선행되어야 한다. 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(350)) 시점의 앵커의 위치 정보를 결정하는 상세한 방법은 아래에서 도 8 내지 도 11을 참조하여 설명된다.More specifically, in the second state (eg, open state), as the size of the display screen changes, the position information of the anchor at the viewpoint of the camera module (eg, the
도 6b를 참조하면, 제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-2)은 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태에서 표시된 부가 정보(610, 620, 630) 뿐만 아니라, 화면이 확장됨에 따라 새롭게 표시되는 부가 정보(640, 650)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B , the screen 600-2 for the augmented reality service in the second state (eg, the open state) shows the
제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-2)은 목적지의 위치를 알리는 부가 정보(650)가 함께 표시될 수 있다. 한편, 제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서의 증강 현실 서비스에 대한 화면(600-2)의 우측에는 "cosmetic"이라는 주변 건물이 촬영되어 표시되며, 해당 주변 건물에 대한 부가 정보(640)가 함께 표시된다. 마찬가지로, 주변 건물에 대한 부가 정보(640)는 예를 들어, 해당 주변 건물의 상호 정보, 연락처 정보, 또는 평가 정보를 포함할 수 있다.On the screen 600 - 2 for the augmented reality service in the second state (eg, the open state),
도 7은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 시점의 앵커의 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 도 3의 전자 장치(300)에 대응할 수 있고, 카메라 모듈(770)은 도 3의 카메라 모듈(350)에 대응할 수 있고, 안테나 모듈(760)은 도 3의 안테나 모듈(340)에 대응할 수 있다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.7 is a view for explaining a method of estimating position information of an anchor at a viewpoint of a camera module according to various embodiments of the present disclosure; The
증강 현실 컨텐츠를 화면에 표시하기 위해서는 카메라 모듈(770) 시점의 앵커(740)(예를 들어, 도 1의 외부 전자 장치(102 또는 104))의 위치 정보를 추정하여야 한다.In order to display the augmented reality content on the screen, location information of the anchor 740 (eg, the external
디스플레이 화면의 크기가 변하지 않는 전자 장치의 경우, 전자 장치의 안테나와 앵커의 안테나 사이의 통신을 통해 안테나 시점의 앵커의 위치 정보를 획득할 수 있고, 획득한 위치 정보를 카메라 모듈 시점의 앵커의 위치 정보로 그대로 사용하거나(예를 들어, 카메라 모듈과 안테나 모듈이 미리 정해진 범위 내에 위치한 경우), 고정된 값으로 보정하여 사용할 수 있다.In the case of an electronic device in which the size of the display screen does not change, through communication between the antenna of the electronic device and the antenna of the anchor, location information of the anchor at the antenna point of view may be obtained, and the obtained location information may be used as the location of the anchor at the point of the camera module. It can be used as information (eg, when a camera module and an antenna module are located within a predetermined range), or corrected to a fixed value and used.
그러나, 일 실시예에 따른 전자 장치(700)는 디스플레이 화면의 크기가 변함에 따라 안테나 모듈(760))과 카메라 모듈(770) 사이의 위치가 바뀌기 때문에 카메라 모듈(770) 시점의 앵커(740)의 위치와 자세의 좌표값이 바뀔 수 있다. 따라서, 앵커(740)와의 통신을 통해 획득한 앵커의 위치 정보(730)를 그대로 사용하거나 고정된 값으로 보정하여 렌더링할 경우, 증강 현실 컨텐츠를 잘못된 위치에 표시할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 일 실시예에 따른 전자 장치(700)는 카메라 모듈(770) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(710, 720)를 실시간으로 추정할 수 있다.However, in the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(770) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(710, 720)는 안테나 모듈(760) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(730)를 이용하여 결정될 수 있다. 전자 장치(700)의 안테나 모듈(760)은 앵커(740)에 탑재된 안테나 모듈(755)과 지정된 형식의 통신(예를 들어, UWB 통신)을 통해 위치 정보 데이터를 수집할 수 있다. 전자 장치(700)의 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 수집한 위치 정보 데이터에 기초하여 안테나 모듈(760)과 앵커(740) 사이의 거리 정보 및 위상 정보를 계산할 수 있다.In an embodiment, the
예를 들어, 전자 장치(700)의 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 앵커(740)에 탑재된 안테나 모듈(755)과 UWB 통신을 통해 획득한 위치 정보 데이터에 기초하여, 안테나 모듈(760)과 앵커(740) 사이의 ToF(time of flight)를 계산하여 안테나 모듈(760)과 앵커(740) 사이의 거리를 계산할 수 있다. 또한, 전자 장치(700)의 안테나 모듈(760)은 UWB 안테나 모듈을 포함할 수 있고, 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 UWB 안테나 모듈(760)에 포함된 복수의 패치 안테나 모듈들 각각에서 앵커(740)에 탑재된 안테나 모듈(755)로부터 수신되는 신호의 위상차에 기초하여 안테나 모듈(760)과 앵커(740) 사이의 AoA(angle of arrival)를 계산할 수 있다.For example, the processor of the electronic device 700 (eg, the
일 실시 예에서, 전자 장치(700)는 안테나 모듈(760) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(730)를 이용하여 카메라 모듈(770)과 앵커(740) 사이의 위치 정보(710, 720)를 추정할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(예를 들어, 닫힘 상태)에서, 전자 장치(700)는 안테나 모듈(760) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(730)를 이용하여 카메라 모듈(770)과 앵커(740) 사이의 위치 정보(710)를 추정할 수 있다. 또한, 제2 상태(예를 들어, 열림 상태)에서, 전자 장치(700)는 안테나 모듈(760) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(730)를 이용하여 카메라 모듈(770)과 앵커(740) 사이의 위치 정보(720)를 추정할 수 있다. 안테나 모듈(760) 시점의 앵커(740)의 위치 정보(730)를 이용하여 카메라 모듈(770)과 앵커(740) 사이의 위치 정보(720)를 추정하는 구체적인 방법은 아래에서 도 8 내지 도 11을 참조하여 설명된다. 또한, 안테나 모듈(760) 시점의 앵커(740)의 위치 정보는, 안테나 모듈(760)과 앵커(740) 사이의 제1 위치 정보로 지칭될 수 있고, 카메라 모듈(770) 시점의 앵커(740)의 위치 정보는 카메라 모듈(770)과 앵커(740) 사이의 제2 위치 정보로 지칭될 수 있다.In an embodiment, the
도 8 내지 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 제2 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.8 to 9B are flowcharts illustrating a method of estimating second location information according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 동작들(810 내지 830)은 도 1 내지 도 7을 참조하여 전술한 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))에 의해 수행될 수 있다. 도 8의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 8에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 8 ,
동작(810)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 안테나 모듈과 앵커 사이의 제1 위치 정보(예를 들어, 도 7의 안테나 모듈 시점의 앵커의 위치 정보(730))를 계산할 수 있다.In
동작(820)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 안테나 모듈과 카메라 사이의 위치 변화 정보를 계산할 수 있다. 안테나 모듈과 카메라 사이의 위치 변화 정보를 계산하는 방법에 대한 구체적인 방법은 아래에서 도 9a 내지 도 9b를 참조하여 설명된다.In
도 9a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 동작들(910 내지 920)은 도 1 내지 도 7을 참조하여 전술한 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))에 의해 수행될 수 있다. 도 9a의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 9a에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 9A ,
동작(910)에서, 전자 장치(900)의 메모리(예를 들어, 도 3의 메모리(320))는 제2 하우징(예를 들어, 도5a, b의 제2 하우징(520))이 이동하지 않은 상태에서의 안테나 모듈(930)과 카메라 모듈 사이의 초기 위치 정보(960-1, 및/또는 970-1)를 저장할 수 있다.In
동작(920)에서, 전자 장치(900)의 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 초기 위치 정보(960-1, 및/또는 970-1) 및 디스플레이 모듈(예를 들어, 도 3의 디스플레이 모듈(360))의 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기에 기초하여 위치 변화 정보(960-2, 970-2)를 계산할 수 있다.In
도 9b를 참조하면, 카메라 모듈은 복수의 카메라들(940, 950)을 포함할 수 있다. 제1 카메라(940)는 안테나 모듈(930)과 제1 방향(x축)을 기준으로 동일 선상에 위치하고, 제2 카메라(950)는 제1 카메라(940)와 제2 방향(y축)을 기준으로 동일 선상에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 9B , the camera module may include a plurality of cameras 940 and 950 . The first camera 940 is positioned on the same line as the
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(예를 들어, 도 3의 디스플레이 모듈(360))은 센서 모듈을 포함하며, 센서 모듈은 디스플레이 모듈(예를 들어, 도 3의 디스플레이 모듈(360))의 변형과 관련된 정보를 감지할 수 있다. 여기에서, 변형과 관련된 정보는, 디스플레이 모듈(예를 들어, 도 3의 디스플레이 모듈(360))이 변형된 방향, 변형된 정도, 변형된 위치, 변형된 시간 및 변형된 디스플레이 모듈(450)이 복원되는 가속도 등이 될 수 있으며, 이 밖에도 디스플레이 모듈(450)의 휘어짐으로 인하여 감지 가능한 다양한 정보일 수 있다.In an embodiment, the display module (eg, the display module 360 of FIG. 3 ) includes a sensor module, and the sensor module includes deformation of the display module (eg, the display module 360 of FIG. 3 ) and Relevant information can be detected. Here, the deformation-related information includes a direction in which the display module (eg, the display module 360 of FIG. 3 ) is deformed, a deformed degree, a deformed position, a deformed time, and the
일 실시 예에서, 전자 장치(900)의 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 초기 위치 정보(960-1) 및 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기에 기초하여 안테나 모듈(930)과 제1 카메라(940) 사이의 위치 변화 정보(960-2)를 계산할 수 있다. 보다 구체적으로, 안테나 모듈(930)과 제1 카메라(940) 사이의 거리 정보는 메모리에 저장된 초기 위치 정보(960-1)와 제1 카메라(940)의 위치 변화 정보를 합하여 계산될 수 있다. 안테나 모듈(930)과 제1 카메라(940)는 제1 방향(x축)을 기준으로 동일 선상에 위치하므로, 제1 방향(x축)을 기준으로 안테나 모듈(930)과 제1 카메라(940) 사이의 위상 정보는 변하지 않고 거리 정보만 변할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(930)과 제1 카메라(940) 사이의 위치 변화 정보(960-2)는 안테나 모듈(930)과 제1 카메라(940) 사이의 거리 정보를 포함할 수 있다.In an embodiment, the processor (eg, the
일 실시 예에서, 전자 장치(900)의 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 초기 위치 정보(970-1) 및 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기에 기초하여 안테나 모듈(930)과 제2 카메라(950) 사이의 위치 변화 정보(970-2)를 계산할 수 있다. 보다 구체적으로, 안테나 모듈(930)과 제2 카메라(950) 사이의 거리 정보는 메모리에 저장된 초기 위치 정보(970-1)와 제2 카메라(950)의 위치 변화 정보를 합하여 계산될 수 있다. 제1 방향(x축)을 기준으로 안테나 모듈(930)과 제2 카메라(950) 사이의 거리 정보 뿐만 아니라 위상 정보도 변할 수 있다.In an embodiment, the processor (eg, the
다시 도 8을 참조하면, 동작(830)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 제1 위치 정보 및 위치 변화 정보에 기초하여 카메라 모듈과 앵커 사이의 제2 위치 정보를 추정할 수 있다. 제2 위치 정보를 추정하는 방법에 대한 구체적인 방법은 아래에서 도 10a 내지 도 10b를 참조하여 설명된다.Referring back to FIG. 8 , in
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 위상 오프셋 값 보상을 통해 제2 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.10A is a diagram for describing a method of estimating second position information through phase offset value compensation according to various embodiments of the present disclosure;
도 10a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 동작들(1010 내지 1025)은 도 1 내지 도 9b을 참조하여 전술한 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))에 의해 수행될 수 있다. 도 10a의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 10a에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 10A ,
동작(1010)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 증강 현실 어플리케이션(예를 들어, 도 2의 어플리케이션(146))을 실행할 수 있다.In
동작(1015)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 디스플레이 모듈의 화면 크기 변화를 감지할 수 있다.In
동작(1020)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 룩업 테이블을 이용하여 위상 오프셋값을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따른 메모리(예를 들어, 도 3의 메모리(320))는 안테나 모듈(예를 들어, 도 3의 안테나 모듈(340))과 앵커 사이의 거리 정보와 안테나 모듈(예를 들어, 도 3의 안테나 모듈(340))과 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(350)) 사이의 거리 변화 정보에 대응하는 위상 오프셋 값들을 표시하는 복수의 룩업 테이블들을 저장할 수 있다.In
일 실시 예에서, 룩업 테이블들은 제1 위치 정보(예를 들어, 안테나 모듈 시점의 앵커의 위치 정보)에 따라 구비되며, 각각의 룩업 테이블은 거리 변화 정보에 대응하는 위상 오프셋 값들을 표시할 수 있다. 예를 들어, 아래 표 1은 안테나 모듈과 앵커 사이의 거리가 1m이고, AoA가 일 때의 룩업 테이블의 일 예시를 나타낸다.In an embodiment, the lookup tables are provided according to the first location information (eg, location information of the anchor at the viewpoint of the antenna module), and each lookup table may indicate phase offset values corresponding to distance change information. . For example, in Table 1 below, the distance between the antenna module and the anchor is 1 m, and AoA is An example of a lookup table when .
일 실시 예에서, 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 복수의 룩업 테이블들 중에서, 제1 위치 정보에 대응하는 타겟 룩업 테이블을 결정하고, 위치 변화 정보에 기초하여 타겟 룩업 테이블로부터 위상 오프셋 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈과 앵커 사이의 거리가 1m, AoA가 , 거리 변화 정보가 10cm일 때, 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 표 1의 룩업 테이블을 타겟 룩업 테이블로 결정할 수 있고, 위상 오프셋 값을 6˚로 결정할 수 있다.동작(1025)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 화면 크기 변화에 따른 카메라 모듈과 앵커 사이의 위상 정보를 보정할 수 있다. 위 예시에 이어서 설명하면, 프로세서(예를 들어, 도 3의 프로세서(310))는 안테나 모듈과 앵커 사이의 위상 정보에 위상 오프셋 값을 6˚를 보상하여 카메라 모듈과 앵커 사이의 위상 정보를 추정할 수 있다.In an embodiment, the processor (eg, the
도 10b는 다양한 실시 예에 따른 벡터 계산을 통해 제2 위치 정보를 추정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.10B is a diagram for describing a method of estimating second location information through vector calculation according to various embodiments of the present disclosure;
도 10b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 안테나 모듈(1030)과 앵커(1050) 사이의 위치 정보(1060) 및 안테나 모듈(1030)과 카메라 모듈(1040) 사이의 거리 정보(1050-3)에 기초하여 카메라 모듈(1040)과 앵커 사이의 위치 정보(1070)를 추정할 수 있다.Referring to FIG. 10B , the
일 실시 예에서, A와 B 사이의 위치 정보는 A와 B 사이의 거리 정보(d) 및 위상 정보()를 이용하여 벡터 형태()로 표현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1030)과 앵커(1050) 사이의 위치 정보(1060)는 로 표현될 수 있고, 안테나 모듈(1030)과 카메라 모듈(1040) 사이의 위치 정보 는 x∠0 = x으로 표현될 수 있다. 이 때, 카메라 모듈(1040)과 앵커 사이의 위치 정보(1070)는 = - = 로 표현될 수 있다.In one embodiment, the location information between A and B is the distance information (d) between A and B and the phase information ( ) to form a vector ( ) can be expressed as For example,
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 도 7을 참조하여 설명한 방법을 이용하여 안테나 모듈(1030)과 앵커(1050) 사이의 위치 정보(1060) = d∠1을 계산할 수 있다.In the
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 도 9a 내지 도 9b를 참조하여 설명한 방법을 이용하여 안테나 모듈(1030)과 카메라 모듈(1040) 사이의 위치 정보 는 x∠0 = x을 계산할 수 있다. 다만 도 10b에서, 설명의 편의를 위해 안테나 모듈(1030)과 카메라 모듈(1040) 사이의 위상 정보가 0 ˚인 것을 기준으로 설명하지만, 안테나 모듈(1030)과 카메라 모듈(1040) 사이의 위상 정보는 앞에 제시된 예시에 한정되지 않고, 임의의 값을 갖을 수 있다.The
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 및 을 모두 계산할 수 있기 때문에, - 계산을 통해 카메라 모듈(1040)과 앵커 사이의 위치 정보(1070)는 을 계산할 수 있고, 계산 결과 y∠2에서 카메라 모듈(1040)과 앵커 사이의 거리 정보(y) 및 위상 정보(2)를 획득할 수 있다.The
도 11은 다양한 실시 예에 따른 증강 현실 컨텐츠를 제공하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.11 is a flowchart illustrating a method for providing augmented reality content according to various embodiments of the present disclosure;
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 동작들(1110 내지 1140)은 도 1 내지 도 10b을 참조하여 전술한 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))에 의해 수행될 수 있다. 도 11의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 11에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 11 ,
동작(1110)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 확장 또는 축소 가능한 화면을 포함하는 디스플레이 모듈의 화면 크기 변화를 감지한다.In
동작(1120)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 안테나 모듈과 앵커 사이의 제1 위치 정보를 계산한다.In
동작(1130)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 화면 크기 변화에 반응하여, 안테나 모듈과 카메라 모듈 사이의 위치 변화 정보를 계산한다.In
동작(1140)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 제1 위치 정보 및 위치 변화 정보에 기초하여, 카메라와 앵커 사이의 제2 위치 정보를 추정한다.In
동작(1150)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 전자 장치의 방향 정보 및 기울기 정보를 획득한다.In operation 1150 , the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) obtains direction information and tilt information of the electronic device.
동작(1160)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 제2 위치 정보, 전자 장치의 방향 정보 및 기울기 정보에 기초하여 결정된 부가 정보를 수신한다.In operation 1160 , the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) receives additional information determined based on second location information, direction information of the electronic device, and tilt information.
동작(1170)에서, 전자 장치(예를 들어, 도 3의 전자 장치(300))는 부가 정보에 기초하여, 증강 현실 컨텐츠를 렌더링한다.In operation 1170 , the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) renders the augmented reality content based on the additional information.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (18)
상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 방식으로 이동하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 하나가 이동함에 따라 외부로 시각적으로 노출되는 크기가 변경되는 화면을 포함하는 디스플레이 모듈;
상기 제1 하우징의 일부 영역에 배치되는 안테나 모듈;
상기 제2 하우징의 일부 영역에 배치되는 카메라 모듈;
적어도 하나의 프로세서; 및
상기 프로세서를 동작시키는 인스트럭션을 저장하는 메모리
를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 안테나 모듈과 앵커 사이의 제1 위치 정보를 계산하고,
상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 위치 변화 정보를 계산하고,
상기 제1 위치 정보 및 상기 위치 변화 정보에 기초하여 상기 카메라 모듈과 상기 앵커 사이의 제2 위치 정보를 추정하도록 설정된 전자 장치.
a first housing;
a second housing sliding with respect to the first housing;
a display module including a screen whose size visually exposed to the outside is changed as at least one of the first housing and the second housing moves;
an antenna module disposed in a partial area of the first housing;
a camera module disposed in a partial area of the second housing;
at least one processor; and
A memory storing instructions for operating the processor
including,
the processor is
Calculate the first position information between the antenna module and the anchor,
Calculate the position change information between the antenna module and the camera module,
An electronic device configured to estimate second location information between the camera module and the anchor based on the first location information and the location change information.
상기 메모리는
상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보와 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 변화 정보에 대응하는 위상 오프셋 값들을 저장하는 복수의 룩업 테이블들을 포함하고,
상기 프로세서는
상기 제1 위치 정보 및 상기 위치 변화 정보에 기초하여 상기 복수의 룩업 테이블들로부터 위상 오프셋 값을 결정하도록 설정된, 전자 장치.
According to claim 1,
the memory is
a plurality of lookup tables for storing phase offset values corresponding to distance information between the antenna module and the anchor and distance change information between the antenna module and the camera module,
the processor is
and determine a phase offset value from the plurality of lookup tables based on the first location information and the location change information.
상기 프로세서는
상기 복수의 룩업 테이블들 중에서, 상기 제1 위치 정보에 대응하는 타겟 룩업 테이블을 결정하고,
상기 위치 변화 정보에 기초하여 상기 타겟 룩업 테이블로부터 상기 위상 오프셋 값을 결정하도록 설정된, 전자 장치.
3. The method of claim 2,
the processor is
determining a target lookup table corresponding to the first location information from among the plurality of lookup tables;
and determine the phase offset value from the target lookup table based on the position change information.
상기 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기를 감지하는 센서 모듈
를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
A sensor module that detects the size of the screen visually exposed to the outside
Further comprising, an electronic device.
상기 메모리는
상기 제2 하우징이 이동하지 않은 상태에서의 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 초기 위치 정보를 저장하고,
상기 프로세서는
상기 초기 위치 정보 및 상기 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기에 기초하여 상기 위치 변화 정보를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
5. The method of claim 4,
the memory is
storing initial position information between the antenna module and the camera module in a state in which the second housing does not move;
the processor is
The electronic device is configured to calculate the location change information based on the initial location information and a size to which the screen is visually exposed.
상기 프로세서는
상기 초기 위치 정보 및 상기 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기에 기초하여 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 변화 정보를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
6. The method of claim 5,
the processor is
The electronic device is configured to calculate distance change information between the antenna module and the camera module based on the initial location information and a size to which the screen is visually exposed.
상기 프로세서는
상기 초기 위치 정보 및 상기 화면이 외부로 시각적으로 노출되는 크기에 기초하여 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 위상 변화 정보를 더 계산하도록 설정된, 전자 장치.
6. The method of claim 5,
the processor is
The electronic device is configured to further calculate phase change information between the antenna module and the camera module based on the initial location information and a size to which the screen is visually exposed.
상기 안테나 모듈은
상기 앵커에 탑재된 안테나 모듈과 통신하여 상기 제1 위치 정보 계산을 위한 위치 정보 데이터를 수집하고,
상기 프로세서는
상기 위치 정보 데이터에 기초하여 상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보 및 위상 정보를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
According to claim 1,
The antenna module is
Collecting location information data for calculating the first location information by communicating with the antenna module mounted on the anchor,
the processor is
The electronic device is configured to calculate distance information and phase information between the antenna module and the anchor based on the location information data.
상기 안테나 모듈은
UWB 안테나 모듈을 포함하고,
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나 모듈에 포함된 복수의 패치 안테나 모듈들 각각에서 상기 앵커에 탑재된 안테나 모듈로부터 수신되는 신호의 위상차에 기초하여 상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 위상 정보를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The antenna module is
a UWB antenna module;
the processor is
An electronic device configured to calculate phase information between the antenna module and the anchor based on a phase difference of a signal received from an antenna module mounted on the anchor in each of the plurality of patch antenna modules included in the UWB antenna module.
상기 프로세서는
상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보, 위상 정보 및 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 정보에 기초하여 상기 카메라 모듈과 상기 앵커 사이의 방향 정보를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
According to claim 1,
the processor is
The electronic device is configured to calculate direction information between the camera module and the anchor based on distance information between the antenna module and the anchor, phase information, and distance information between the antenna module and the camera module.
상기 프로세서는
상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보, 위상 정보 및 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 정보에 기초하여 상기 카메라 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보를 더 계산하도록 설정된, 전자 장치.
11. The method of claim 10,
the processor is
The electronic device is configured to further calculate distance information between the camera module and the anchor based on distance information between the antenna module and the anchor, phase information, and distance information between the antenna module and the camera module.
상기 전자 장치가 향하고 있는 방향 정보 및 상기 전자 장치의 기울기 정보를 측정하는 IMU 센서
를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 제2 위치 정보, 상기 방향 정보 및 상기 기울기 정보에 기초하여 결정된 부가 정보를 수신하고, 상기 부가 정보에 기초하여 증강 현실 컨텐츠를 렌더링하도록 설정된, 전자 장치.
According to claim 1,
An IMU sensor that measures information on a direction that the electronic device is facing and information on a tilt of the electronic device
further comprising,
the processor is
The electronic device is configured to receive additional information determined based on the second location information, the direction information, and the inclination information, and render augmented reality content based on the additional information.
확장 또는 축소 가능한 화면을 포함하는 디스플레이 모듈의 화면 크기 변화를 감지하는 동작;
안테나 모듈과 앵커 사이의 제1 위치 정보를 계산하는 동작;
상기 화면 크기 변화에 반응하여, 상기 안테나 모듈과 카메라 모듈 사이의 위치 변화 정보를 계산하는 동작;
상기 제1 위치 정보 및 상기 위치 변화 정보에 기초하여 상기 카메라 모듈과 상기 앵커 사이의 제2 위치 정보를 추정하는 동작;
전자 장치의 방향 정보 및 기울기 정보를 획득하는 동작;
상기 제2 위치 정보, 상기 전자 장치의 상기 방향 정보 및 상기 기울기 정보에 기초하여 결정된 부가 정보를 수신하는 동작; 및
상기 부가 정보에 기초하여, 상기 증강 현실 컨텐츠를 렌더링하는 동작
를 포함하고,
상기 화면 크기 변화에 대응하여 상기 카메라 모듈의 위치가 변동되는 증강 현실 컨텐츠 제공 방법.
A method for providing augmented reality content, the method comprising:
detecting a change in screen size of a display module including an expandable or retractable screen;
calculating first location information between the antenna module and the anchor;
calculating position change information between the antenna module and the camera module in response to the screen size change;
estimating second location information between the camera module and the anchor based on the first location information and the location change information;
obtaining direction information and tilt information of the electronic device;
receiving additional information determined based on the second location information, the direction information of the electronic device, and the inclination information; and
Rendering the augmented reality content based on the additional information
including,
The augmented reality content providing method in which the position of the camera module is changed in response to the change in the screen size.
상기 제2 위치 정보를 추정하는 동작은
상기 제1 위치 정보 및 상기 위치 변화 정보에 기초하여 복수의 룩업 테이블들로부터 위상 오프셋 값을 결정하는 동작; 및
상기 제1 위치 정보에 상기 위상 오프셋 값을 보상하여, 상기 제2 위치 정보를 추정하는 동작
를 포함하고,
상기 복수의 룩업 테이블은
상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보와 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 변화 정보에 대응하는 위상 오프셋 값들을 저장하는, 증강 현실 컨텐츠 제공 방법.
14. The method of claim 13,
The operation of estimating the second location information is
determining a phase offset value from a plurality of lookup tables based on the first location information and the location change information; and
Compensating the phase offset value to the first location information to estimate the second location information
including,
The plurality of lookup tables are
A method for providing augmented reality content, storing phase offset values corresponding to distance information between the antenna module and the anchor and distance change information between the antenna module and the camera module.
상기 위상 오프셋 값을 결정하는 동작은
상기 복수의 룩업 테이블들 중에서, 상기 제1 위치 정보에 대응하는 타겟 룩업 테이블을 결정하는 동작; 및
상기 위치 변화 정보에 기초하여 상기 타겟 룩업 테이블로부터 상기 위상 오프셋 값을 결정하는 동작
를 포함하는, 증강 현실 컨텐츠 제공 방법.
15. The method of claim 14,
The operation of determining the phase offset value is
determining a target lookup table corresponding to the first location information from among the plurality of lookup tables; and
determining the phase offset value from the target lookup table based on the position change information
Including, augmented reality content providing method.
상기 제2 위치 정보를 추정하는 동작은
상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보, 위상 정보 및 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 정보에 기초하여 상기 카메라 모듈과 상기 앵커 사이의 방향 정보를 계산하는 동작
를 포함하는, 증강 현실 컨텐츠 제공 방법.
14. The method of claim 13,
The operation of estimating the second location information is
Calculating direction information between the camera module and the anchor based on distance information between the antenna module and the anchor, phase information, and distance information between the antenna module and the camera module
Including, augmented reality content providing method.
상기 제2 위치 정보를 추정하는 동작은
상기 안테나 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보, 위상 정보 및 상기 안테나 모듈과 상기 카메라 모듈 사이의 거리 정보에 기초하여 상기 카메라 모듈과 상기 앵커 사이의 거리 정보를 계산하는 동작
를 더 포함하는, 증강 현실 컨텐츠 제공 방법.
17. The method of claim 16,
The operation of estimating the second location information is
Calculating distance information between the camera module and the anchor based on distance information between the antenna module and the anchor, phase information, and distance information between the antenna module and the camera module
Further comprising, augmented reality content providing method.
A computer program stored on a medium for executing the method of any one of claims 13 to 17 in combination with hardware.
Priority Applications (3)
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---|---|---|---|
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KR1020210043851A KR20220079387A (en) | 2020-12-04 | 2021-04-05 | Electric device inclduing anttenna |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024085266A1 (en) * | 2022-10-17 | 2024-04-25 | 삼성전자 주식회사 | Method and device for detecting gesture using ultrawide band communication signal |
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2021
- 2021-04-05 KR KR1020210043851A patent/KR20220079387A/en active Search and Examination
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024085266A1 (en) * | 2022-10-17 | 2024-04-25 | 삼성전자 주식회사 | Method and device for detecting gesture using ultrawide band communication signal |
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