KR20220079369A - Electronic device including sliding structure, flexible display, and antenna - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로서, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나 상기 하우징의 내부로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 2 하우징부에 위치된 캐비티 구조(cavity structure), 및 상기 캐비티 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device includes a housing including a first housing part and a second housing part slidable with respect to the first housing part, and a flexible display disposed to receive a support of the housing, wherein the electronic device includes: A flexible display comprising: a first area exposed to the outside of the device; and a second area extending from the first area and drawn out of the housing or drawn into the inside of the housing according to sliding of the second housing part; and a cavity structure located in the second housing portion, and a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a signal of a selected or designated frequency band through the cavity structure. Various other embodiments are possible.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 슬라이딩 구조, 플렉서블 디스플레이, 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a sliding structure, a flexible display, and an antenna.
전자 장치는 금속 외관 부재를 포함할 수 있고, 이러한 금속 외관 부재는 메탈 특유의 고급스러운 디자인을 제공할 뿐 아니라 내구성을 향상시킬 수 있다. 스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션이 다양해 지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 지속적으로 증가하고 있다. 전자 장치는 금속 외관 부재를 안테나로 활용할 수 있다.The electronic device may include a metal exterior member, and the metal exterior member may provide a luxurious design unique to metal and improve durability. In an electronic device such as a smart phone, as available applications diversify, the number of antennas included in the electronic device is continuously increasing. The electronic device may use the metallic exterior member as an antenna.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이의 일부는 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출될 수 있고, 이로 인해 화면이 확장될 수 있다. 하지만, 슬라이딩 동작을 위한 구조로 인해 안테나 방사 성능을 확보하면서 안테나를 배치하거나 추가하기 어려울 수 있다.Electronic devices are being provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), or personal digital assistants (PDA) with the development of digital technology. Electronic devices are designed to provide a larger screen while having a portable size that does not cause inconvenience to a user's hand. For example, the electronic device may be implemented to expand the screen in a slide manner. The electronic device may include a flexible display, and a part of the flexible display may be drawn out from an internal space of the electronic device, and thus the screen may be expanded. However, it may be difficult to arrange or add an antenna while securing antenna radiation performance due to the structure for the sliding operation.
본 발명의 다양한 실시예들은 슬라이딩 구조, 플렉서블 디스플레이, 및 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a sliding structure, a flexible display, and an antenna.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로서, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나 상기 하우징의 내부로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 2 하우징부에 위치된 캐비티 구조(cavity structure), 및 상기 캐비티 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device includes a housing including a first housing part and a second housing part slidable with respect to the first housing part, and a flexible display disposed to receive a support of the housing, wherein the electronic device includes: A flexible display comprising: a first area exposed to the outside of the device; and a second area extending from the first area and drawn out of the housing or drawn into the inside of the housing according to sliding of the second housing part; and a cavity structure located in the second housing portion, and a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a signal of a selected or designated frequency band through the cavity structure.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 슬라이딩 구조로 인한 안테나 설계의 제약을 극복하면서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있는 안테나를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide an antenna capable of securing antenna radiation performance while overcoming limitations in antenna design due to a sliding structure in an electronic device including a flexible display.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.In addition, effects obtainable or predicted by various embodiments of the present invention may be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present invention.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 단면 구조를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3a에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 단면 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 캐비티를 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 7은, 일 실시예에 따라, 제 2 도전부의 y 축 방향으로의 제 1 너비에 따라 캐비티 구조를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 8은, 일 실시예에 따라, 제 2 도전부의 x 축 방향으로의 제 2 너비에 따라 캐비티 구조를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 캐비티 구조를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 9b는 일 실시예에 따라 전자 장치의 닫힌 상태에서 캐비티 구조를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다.
도 9c는 일 실시예에 따라 전자 장치의 열린 상태에서 캐비티 구조를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다.
도 10a는, 예를 들어, 제 2 도전부가 생략된 실시예에서 제 1 도전부를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 10b는, 예를 들어, 전자 장치 닫힌 상태에서 제 1 도전부를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다.
도 10c는, 예를 들어, 전자 장치의 열린 상태에서 제 1 도전부를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 닫힌 상태에서, 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 전송 선로를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 열린 상태에서, 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 전송 선로를 도시한다.
도 13a 및 13b는 일 실시예에 따른 제 2 하우징부 및 제 2 도전부를 도시한다.
도 14는 다른 실시예에 따른 제 2 하우징부 및 제 2 도전부를 도시한다.
도 15a는 일 실시예에 따른 캐비티 구조 및 연결 조립체에 관한 단면도이다.
도 15b는 일 실시예에 따른 도 15a의 연결 조립체를 도시한다.
도 16a는 다른 실시예에 따른 캐비티 구조 및 연결 조립체에 관한 단면도이다.
도 16b는 다른 실시예에 따른 도 16a의 연결 조립체를 도시한다.
도 17a는 다른 실시예에 따른 캐비티 구조 및 연결 조립체에 관한 단면도이다.
도 17b는 다른 실시예에 따른 도 17a의 연결 조립체를 도시한다.
도 18a는 다양한 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 18b는, 예를 들어, 도 18a의 실시예에서, 제 1 캐비티를 활용하는 제 1 안테나에 방사 전류를 제공할 때 제 1 전자기장 분포를 도시한다.
도 18c는, 예를 들어, 도 18a의 실시예에서, 제 2 캐비티를 활용하는 제 2 안테나에 방사 전류를 제공할 때 제 2 전자기장 분포를 도시한다.
도 18d는, 예를 들어, 도 18a의 실시예에서, 제 1 캐비티를 활용하는 제 1 안테나에 관한 안테나 성능 및 제 2 캐비티를 활용하는 제 2 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 20은 다른 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 21은 다른 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a front perspective view of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
2B is a rear perspective view of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment;
3A is a front perspective view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment;
3B is a rear perspective view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment;
FIG. 4 illustrates a cross-sectional structure of an electronic device along line AA′ in FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
FIG. 5 illustrates a cross-sectional structure of an electronic device along line BB′ in FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
6 is a rear perspective view of an electronic device in a closed state including a cavity according to an exemplary embodiment;
7 is a graph illustrating antenna performance with respect to an antenna utilizing a cavity structure according to a first width in a y-axis direction of a second conductive portion, according to an embodiment.
8 is a graph illustrating antenna performance with respect to an antenna utilizing a cavity structure according to a second width in an x-axis direction of a second conductive portion, according to an embodiment.
9A is a graph illustrating antenna performance with respect to an antenna utilizing a cavity structure according to an embodiment.
9B illustrates an electromagnetic field distribution for an antenna utilizing a cavity structure in a closed state of an electronic device, according to an embodiment.
9C illustrates an electromagnetic field distribution for an antenna utilizing a cavity structure in an open state of an electronic device, according to an embodiment.
10A is a graph illustrating antenna performance for an antenna utilizing a first conductive portion, for example, in an embodiment in which the second conductive portion is omitted.
10B illustrates, for example, an electromagnetic field distribution for an antenna utilizing a first conductive portion in a closed state of the electronic device.
10C illustrates, for example, an electromagnetic field distribution for an antenna utilizing a first conductive portion in an open state of the electronic device.
11 illustrates a first housing unit, a second housing unit, and a transmission line in a closed state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
12 illustrates a first housing unit, a second housing unit, and a transmission line in an open state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
13A and 13B illustrate a second housing part and a second conductive part according to an exemplary embodiment.
14 illustrates a second housing part and a second conductive part according to another embodiment.
15A is a cross-sectional view of a cavity structure and a connection assembly according to an embodiment.
15B shows the connection assembly of FIG. 15A according to one embodiment.
16A is a cross-sectional view of a cavity structure and a connection assembly according to another embodiment.
16B shows the connection assembly of FIG. 16A according to another embodiment.
17A is a cross-sectional view of a cavity structure and a connection assembly according to another embodiment.
17B shows the connection assembly of FIG. 17A according to another embodiment.
18A is a rear perspective view of an electronic device in a closed state including a plurality of cavities according to various embodiments of the present disclosure;
18B illustrates a first electromagnetic field distribution when providing a radiation current to a first antenna utilizing a first cavity, for example in the embodiment of FIG. 18A .
18C illustrates a second electromagnetic field distribution when providing a radiation current to a second antenna utilizing the second cavity, for example in the embodiment of FIG. 18A .
18D is graphs illustrating antenna performance for a first antenna utilizing a first cavity and antenna performance for a second antenna utilizing a second cavity, for example, in the embodiment of FIG. 18A .
19 is a rear perspective view of an electronic device in a closed state including a plurality of cavities according to another exemplary embodiment;
20 is a rear perspective view of an electronic device in a closed state including a plurality of cavities according to another exemplary embodiment;
21 is a rear perspective view of an electronic device in a closed state including a plurality of cavities according to another exemplary embodiment;
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(2)에 관한 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다. 도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(2)에 관한 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다.2A is a front perspective view of the
도 2a, 2b, 3a, 및 3b를 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은, 예를 들어, 제 1 하우징부(또는, 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징부(또는, 제 2 하우징 구조)(22)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(22)는 제 1 하우징부(21)에 대하여 지정된 방향(예: +x 축 방향)으로 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 하우징부(21) 및 제 2 하우징부(22) 사이에는 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조가 포함될 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 가이드 레일(guide rail) 및 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 보여지는 화면(또는 디스플레이 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 노출된 제 1 영역(①), 및 제 1 영역(①)으로부터 연장되고 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩에 따라 하우징(20)의 외부로 인출되거나 하우징(20)의 내부로 인입되는 제 2 영역(②)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩에 따라 전자 장치(2)의 외부로 인출되거나 전자 장치(2)의 내부로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면(S)의 사이즈는 달라질 수 있다. 제 2 영역(②)은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서 플렉서블 디스플레이(30) 중 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, 벤더블 영역(bendable area) 또는 벤더블 구간(bendable section)과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도 2a는 화면(S)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(2)를 도시하고, 도 3a는 화면(S)이 확장된 상태의 전자 장치(2)를 도시한다. 화면(S)이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 이동되지 않은 상태로서 전자 장치(2)의 닫힌 상태로 지칭될 수 있다. 화면(S)이 확장된 상태는 제 2 하우징부(22)가 제 1 방향으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 전자 장치(2)의 열린 상태로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 3a 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2a 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징부(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징부(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 이하, 제 1 방향은 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향은 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수도 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에 대응하여 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)' 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.2A, 2B, 3A, and 3B , the
일 실시예에 따르면, 화면(S)은 제 1 평면부(S1), 제 1 곡면부(S2), 및/또는 제 2 곡면부(S3)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S2)는 제 1 평면부(S1)로부터 전자 장치(2)의 후면(예: 화면(S)과는 반대 편에 위치된 면) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는, 예를 들어, 제 1 평면부(S1)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 제 2 곡면부(S3)는 전자 장치(2)의 상태 변화에도 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 제 2 곡면부(S3)를 형성하는 부분은 전자 장치(2)의 상태 변화에 따라 달라질 수 있다. 제 1 곡면부(S2)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(S3)의 반대 편에 위치되어 화면(S)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(S2) 및/또는 제 2 곡면부(S3) 없이 제 1 평면부(S1)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다.According to an embodiment, the screen S may include a first flat portion S1 , a first curved portion S2 , and/or a second curved portion S3 . The first flat portion S1 may be positioned between the first curved portion S2 and the second curved portion S3 . The first curved portion S2 and the second curved portion S2 are curved from the first flat portion S1 toward the rear surface of the electronic device 2 (eg, a surface located opposite to the screen S). can be The first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be, for example, substantially symmetrical with the first flat portion S1 interposed therebetween. The first planar portion S1 may expand or contract according to a change in state of the electronic device 2 (eg, transition between a closed state and an open state). The second curved portion S3 may be provided in substantially the same shape even when the state of the
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(21)는 제 1 백 커버(back cover)(211) 및 제 1 사이드 커버(side cover)(212)를 포함할 수 있다. 제 1 백 커버(211)는 화면(S)의 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 백 커버(211)는, 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 화면(S)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)는 제 1 백 커버(211) 및 화면(S) 사이의 공간을 일부 둘러싸며, 전자 장치(2)의 측면부를 형성할 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)는, 예를 들어, 제 1 커버부(212a), 제 2 커버부(212b), 및/또는 제 3 커버부(212c)를 포함할 수 있다. 제 1 커버부(212a)는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 쪽에 위치될 수 있다. 제 2 커버부(212b)는 제 1 커버부(212a)의 일단부로부터 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제 3 커버부(212c)는 제 1 커버부(212a)의 타단부로부터 슬라이드 아웃의 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커버부(212a), 제 2 커버부(212b), 및 제 3 커버부(212c)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 폴리머)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)는, 어떤 실시예에서, 제 2 커버부(212b) 및/또는 제 3 커버부(212c)에 배치 또는 결합되어 전자 장치(2)의 외면을 형성하는 별도의 커버 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)는 제 2 백 커버(221) 및 제 2 사이드 커버(222)를 포함할 수 있다. 제 2 백 커버(221)는 화면(S)의 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 백 커버(221)는, 화면(S)의 위에서 볼 때, 화면(S)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 제 2 사이드 커버(222)는 제 2 백 커버(221) 및 화면(S) 사이의 공간을 일부 둘러싸며, 전자 장치(2)의 측면부를 형성할 수 있다. 제 2 사이드 커버(222)는, 예를 들어, 화면(S)의 제 2 곡면부(S3) 쪽에 위치된 제 1 커버부(222a), 제 1 커버부(222a)의 일단부로부터 슬라이드 인의 방향(예: -x 축 방향)으로 연장된 제 2 커버부(222b), 및/또는 제 1 커버부(222a)의 타단부로부터 슬라이드 인의 방향으로 연장된 제 3 커버부(222c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 사이드 커버(222)의 제 1 커버부(222a), 제 2 커버부(222b), 및 제 3 커버부(222c)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 폴리머)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 사이드 커버(222)는, 제 2 커버부(222b) 및/또는 제 3 커버부(222c)에 배치 또는 결합되어 전자 장치(2)의 외면을 형성하는 별도의 커버 부재를 더 포함할 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)의 제 1 커버부(212a) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 1 커버부(222a)는 슬라이드 아웃의 방향(또는 슬라이드 인의 방향)과는 직교하는 제 3 방향(예: y 축 방향)으로 서로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)의 제 2 커버부(212b) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 2 커버부(222b)는 화면(S)의 일측 가장자리 쪽에 위치될 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)의 제 3 커버부(212c) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 3 커버부(222c)는 화면(S)의 타측 가장자리 쪽에 위치될 수 있다. 하우징(20)은 제 1 백 커버(211) 및 제 2 백 커버(221)가 대면하는 제 1 경계부(B1)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 사이드 커버(212)의 제 2 커버부(212b) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 2 커버부(222b)가 대면하는 제 2 경계부(B2)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 사이드 커버(212)의 제 3 커버부(212c) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 3 커버부(222c)가 대면하는 제 3 경계부(B3)를 포함할 수 있다. 제 1 경계부(B1)는 제 2 경계부(B2)로부터 제 3 경계부(B3)로 연장될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 경계부(B2) 및 제 3 경계부(B3)는 제 3 방향(예: y 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 제 1 경계부(B1), 제 2 경계부(B2), 및 제 3 경계부(B3)는 전자 장치(2)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때 전자 장치(2)의 외관 중 제 1 하우징부(21) 및 제 2 하우징부(22)가 실질적으로 맞닿는 부분에 해당할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 경계부(B1), 제 2 경계부(B2) 및/또는 제 3 경계부(B3)에는 절연 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징부(21) 및 제 2 하우징부(22) 사이의 적어도 일부에는 절연 부재가 배치되어 전기적으로 분리될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징부(21)에 결합되거나 제 1 하우징부(21)와 적어도 일부 일체로 형성된 제 1 지지 구조(410)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)의 적어도 일부는 제 1 지지 구조(410)에 배치될 수 있다. 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)의 적어도 일부와 대응하여 제 2 하우징부(22)에 위치된 제 2 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(410) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부와 대응하는 제 2 지지 구조 사이의 공간적 위치 관계로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 2 지지 구조 사이를 통해 외부로 인출될 수 있다. 슬라이드 인에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(410) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부와 대응하는 제 2 지지 구조 사이의 공간적 위치 관계로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 2 지지 구조 사이를 통해 하우징(20)의 내부로 인입될 수 있다. 제 1 지지 구조(410)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 결합된 일면은, 예를 들어, 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(410)의 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면부(S1) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(410)의 곡면 영역은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 형성에 기여할 수 있다. 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)는 제 2 지지 구조의 곡면부에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 곡면부(S2) 또는 제 2 곡면부(S3)는 생략될 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 백 커버(211)는 전자 장치(2)의 제 1 후면(D1)을 형성하고, 제 2 백 커버(221)는 전자 장치(2)의 제 2 후면(D2)을 형성할 수 있다. 제 1 후면(D1)은, 예를 들어, 화면(S)의 제 1 평면부(S1)와 평행한 제 2 평면부(D11), 및/또는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 제 2 평면부(D11)로부터 제 1 곡면부(S2) 쪽으로 휘어진 제 3 곡면부(D12)를 포함할 수 있다. 제 2 후면(D2)은, 예를 들어, 화면(S)의 제 1 평면부(S1)와 실질적으로 평행한 제 3 평면부(D21), 및/또는 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 제 3 평면부(D21)로부터 제 2 곡면부(S3) 쪽으로 휘어진 제 4 곡면부(D22)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 2 평면부(D11) 및 제 3 평면부(D21)는 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 곡면부(D12) 또는 제 4 곡면부(D22) 없이 제 3 평면부(D21)가 확장된 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 백 커버(211) 또는 제 2 백 커버(221)는 생략될 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 백 커버(211) 및/또는 제 2 백 커버(221)는 불투명할 수 있다. 제 1 백 커버(211) 및/또는 제 2 백 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 하우징(20)의 내부 공간에 적어도 일부 인입된 상태(예: 전자 장치(2)의 닫힌 상태)에서, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 후면(D2)을 통해 외부로부터 보일 수 있다. 이 경우, 제 2 백 커버(221)의 적어도 일부 영역은 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 제 2 백 커버(221) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재의 적어도 일부 영역은 오프닝을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다.According to some embodiments, in a state in which the
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)와 관련된 슬라이딩 구조는 탄력 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 제 2 하우징부(22)가 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다 (예: 반자동 슬라이드 동작). 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 제 2 하우징부(22)와 연결된 모터와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면(S)을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.According to an embodiment, the sliding structure associated with the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 카메라 모듈(271), 복수의 제 2 카메라 모듈들(272), 및/또는 플래시(273)를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(271) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(273)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
제 1 카메라 모듈(271)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 화면(S)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 제 1 카메라 모듈(271)로 유입될 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다.The first camera module 271 (eg, the
어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(271)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 배면에, 또는 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(271)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.In some embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 플래시(273)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 제 1 후면(D1)에 대응하여 제 1 하우징부(21)에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)는 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈을 변경하도록 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. IR 카메라는, 예를 들어, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 카메라 모듈이 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)을 대체할 수도 있다.According to various embodiments, the plurality of second camera modules 272 (eg, the
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(2)는 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 광학 센서를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(30)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 광학 센서로 유입될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the
어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 센서 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 센서 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 해당 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to some embodiments, the sensor module may be disposed at the bottom of at least a portion of the screen S of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하나 이상의 키 입력 장치들(275)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 마이크, 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 스피커, 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀이 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(2)의 단면 구조를 도시한다. 도 5는 일 실시예에 따른 도 3a에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치(2)의 단면 구조를 도시한다.FIG. 4 shows a cross-sectional structure of the
도 4 및 5를 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징부(21), 제 2 하우징부(22), 제 1 지지 구조(410), 제 2 지지 구조(420), 플렉서블 디스플레이(30), 디스플레이 지지 구조(430), 캐비티 구조(cavity structure)(510), 프로세서(520)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(530)(예: 도 1의 메모리(130)), 무선 통신 회로(540)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 또는 전송 선로(550)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(21)는 제 1 백 커버(211) 및 제 1 사이드 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(22)는 제 2 백 커버(221) 및 제 2 사이드 커버(222)를 포함할 수 있다.4 and 5 , the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(410)는 제 1 하우징부(21)에 결합되거나 제 1 하우징부(21)와 일체로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은, 예를 들어, 다양한 점착 부재(예: 열반응 점착 부재, 광반응 점착 부재, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프)를 이용하여 제 1 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 구조(410)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(410)는, 예를 들어, 복수의 지지 부재들(411, 412, 413, 414)이 결합된 형태로 조립체(assembly)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 지지 구조(410)는 복수의 지지 부재들(411, 412, 413, 414)이 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(410)는 도시된 예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 제 1 하우징부(21)는 제 1 지지 구조(410)에 배치 또는 결합될 수 있다. 프로세서(520), 메모리(530), 무선 통신 회로(540), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)은 제 1 지지 구조(410)에 배치 또는 결합될 수 있다. 전자 장치(2)는 인쇄 회로 기판에 배치되거나 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 이 밖의 다양한 요소들(예: 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 제 1 하우징부(21) 또는 제 2 하우징부(22)에 위치된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(420)는 제 2 사이드 커버(222)의 제 1 커버부(222a)에 대응하여 제 2 하우징부(22)에 결합되거나 제 2 하우징부(22)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 구조(420)는, 예를 들어, 제 1 커버부(222a)와 대면하는 곡면부(421)를 포함하는 곡면 지지 부재를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(420)의 일단부는 도 2a 또는 3a의 제 2 커버부(222b), 또는 제 2 커버부(222b)에 배치된 별도의 지지 부재와 결합될 수 있다. 제 2 지지 구조(420)의 타단부는 도 2a 또는 3a의 제 3 커버부(222c), 또는 제 3 커버부(222c)에 배치된 별도의 지지 부재와 결합될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 하우징부(22)의 제 1 커버부(222a)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(410)로부터 멀어지게 되고, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 2 지지 구조(420) 사이의 곡형 공간을 통해 외부로 인출될 수 있다. 슬라이드 인에서, 제 2 하우징부(22)의 제 1 커버부(222a)는 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(410)와 가까워지게 되고, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 2 지지 구조(420) 사이의 곡형 공간을 통해 하우징(20)의 내부로 인입될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(430)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(430)는 제 2 지지 구조(420)의 곡면부(421)를 따라 이동될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(430)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 디스플레이 지지 구조(430)의 일부는 제 2 지지 구조(420)의 곡면부(421) 및 제 2 영역(②) 사이에서 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 예를 들어, 디스플레이 지지 구조(430)의 일부는 화면(S)에 포함된 제 1 평면부(S1)와 중첩될 수 있고, 제 2 하우징부(22)에 배치 또는 결합된 지지 부재의 일면(또는 지지 면)(423) 및 제 1 평면부(S1) 사이에서 제 1 평면부(S1)를 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(430)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 4 참조) 및 열린 상태(도 5 참조) 사이의 전환에서 제 2 영역(②)이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(430)의 이동을 가이드 하기 위한 레일부(예: 가이드 레일)가 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 또는 3a의 제 2 커버부(222b), 또는 제 2 커버부(222b)에 배치된 별도의 지지 부재는 디스플레이 지지 구조(430)의 일측부가 위치된 제 1 가이드 레일을 포함할 수 있다. 도 2a 또는 3a의 제 3 커버부(222c), 또는 제 3 커버부(222c)에 배치된 별도의 지지 부재는 디스플레이 지지 구조(430)의 타측부가 위치된 제 2 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일은 디스플레이 지지 구조(430)의 이동 경로에 대응하는 홈 또는 리세스를 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(430)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)과는 직교하는 제 3 방향(예: y 축 방향, 또는 도 2a의 제 2 커버부(222b) 및 제 3 커버부(222c) 사이의 방향)으로 연장된 바(bar)가 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)을 따라 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 '가요성 트랙(flexible track)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 부착된 지지 시트(support sheet)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 지지 구조(430)는 지지 시트에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은, 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 지지 시트는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트는 도 4의 닫힌 상태 및 도 5 열린 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트는 제 2 하우징부(22)가 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(30)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 지지 시트는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트는 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 시트는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 시트는 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 구현될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the
일 실시예에 따르면, 지지 시트는, 플렉서블 디스플레이(30)가 휘어져 배치되는 부분(예: 제 2 영역(②), 화면(S)의 제 1 곡면부(S2))과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(②)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(②)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(①)보다 더 유연할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 화면(S)의 제 1 평면부(S1)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트, 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the support sheet has a lattice structure at least partially overlapped with a portion on which the
화면(S)이 확장된 상태(예: 도 5의 열린 상태)에서 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트의 탄력으로 인한 들뜸으로 인해 매끄럽지 않은 화면이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이러한 들뜸 현상을 방지하기 위하여 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트에 대한 장력 구조(미도시)가 형성될 수 있다. 장력 구조는 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트에 작용하는 장력을 유지하면서 원활한 슬라이드 동작에 기여할 수 있다.In a state in which the screen S is expanded (eg, the open state of FIG. 5 ), a non-smooth screen may be formed due to lifting due to elasticity of the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(420)의 곡면부(421) 및 디스플레이 지지 구조(430) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여 곡면부(421)의 표면 또는 디스플레이 지지 구조(430)의 표면은 윤활 코팅되거나, 곡면부(421) 및 디스플레이 지지 구조(430) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다.According to an embodiment, the surface of the
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(420)는 롤러(roller) 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재로 대체될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재에 관한 회전 축의 일단부는 도 2a 또는 3a의 제 2 커버부(222b), 또는 제 2 커버부(222b)에 배치된 별도의 지지 부재에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 회전 부재에 관한 회전 축의 타단부는 도 2a 또는 3a의 제 3 커버부(222c), 또는 제 3 커버부(222c)에 배치된 별도의 지지 부재에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 회전 부재는 디스플레이 지지 구조(430)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 지지 부재로 정의될 수도 있다.According to some embodiments, the
일 실시예에 따르면, 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512)는 전기적으로 연결될 수 있다. 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 캐비티(cavity)(C)를 포함할 수 있다. 캐비티(C)는 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 이격 공간(separation space)을 가리킬 수 있다. 캐비티 구조(510)는 제 2 하우징부(22)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(511)는 제 2 사이드 커버(222)와 연결되거나, 제 2 사이드 커버(222)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전부(511)는 화면(S)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 향하는 제 1 면(501), 및 제 1 면(501)과는 반대의 방향으로 향하는 제 2 면(502)을 포함하는 제 1 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 백 커버(221)는 제 1 도전부(511)의 제 2 면(502)에 배치될 수 있다. 제 2 면(502)에는, 예를 들어, 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있고, 제 2 백 커버(221)는 리세스에 위치될 수 있다. 제 2 도전부(512)는 제 1 도전부(511)의 제 1 면(501)과 대면하여 위치될 수 있다. 제 2 도전부(512)는 제 1 도전부(511)의 제 1 면(501)과 대면하는 제 3 면(503)을 포함할 수 있다. 제 2 도전부(512)는, 예를 들어, 제 2 백 커버(221)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 제 1 도전부(511)와 적어도 일부 중첩된 제 2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 백 커버(221)는 생략될 수 있고, 제 2 하우징부(22)의 제 2 후면(D2)이 제 1 도전부(511)에 의해 형성되도록 구현될 수도 있다.According to an embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 캐비티 구조(510)는 캐비티(C)를 이용하여 전자파를 방사할 수 있는 안테나 구조체 또는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로(540)는 캐비티 구조(510)를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)에 급전하여 전자파를 방사시킬 수 있는 안테나가 구현될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전송 선로(550)는 무선 통신 회로(540) 및 제 1 도전부(511)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전부(511)는 제 2 도전부(512) 대비 제 1 경계부(B1)(도 2b 또는 3b 참조) 쪽으로 더 연장된 부분을 포함할 수 있고, 전송 선로(550)는 이 연장부와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)는 무선 통신 회로(540) 및 제 1 도전부(511) 사이에서 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다. 전송 선로는, 예를 들어, 무선 통신 회로(540) 및 제 1 도전부(511)를 전기적으로 연결하는 다양한 형태의 도전 구조, 또는 배선으로 구현된 전기적 경로(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 케이블(cable))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(540)가 방사 전류(예: 주파수에 관한 전류)를 제 1 도전부(511)로 공급하면, 캐비티(C)에 의해 방사되는 전자기장(예: 전기장 및 자기장)이 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(540)는 캐비티(C)에 의해 방사되는 전자기장을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(540)의 급전으로 인해 제 1 도전부(511)의 제 1 면(501) 및 제 2 도전부(512)의 제 3 면(503)에 흐르는 교류 형태의 표면 전류는 전류의 변화에 따라 전자기장(예: 전기장 및 자기장)을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 다양한 전기적 경로를 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드는, 예를 들어, 제 1 하우징부(21)에 위치된 인쇄 회로 기판에 배치된 그라운드 플레인(ground plane)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second
다른 실시예에 따르면, 제 1 도전부(511)를 대신하여, 제 2 도전부(512)가 전송 선로(550)를 통해 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 이 경우에도, 제 1 도전부(511) 및 무선 통신 회로(540)를 전기적으로 연결하는 실시예와 실질적으로 동일한 동작 원리로 인해, 무선 통신 회로(540)는 캐비티(C)에 의해 방사되는 전자기장을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 2 도전부(512)가 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결된 경우, 제 1 도전부(511)는 그라운드(예: 제 1 하우징부(21)에 위치된 인쇄 회로 기판에 배치된 그라운드 플레인)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to another embodiment, instead of the first
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(410)의 지지 부재(414)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 캐비티 구조(510)(또는 제 1 도전부(511))와 접촉될 수 있다. 지지 부재(414)는 비도전성 물질로 형성되어, 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나의 안테나 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the
무선 통신 회로(540)가 캐비티 구조(510)를 통해 송신 및/또는 수신하도록 설정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(540)가 캐비티 구조(510)를 통해 송신 및/또는 수신하도록 설정된 주파수 대역은 이 밖에 다양할 수 있다.A frequency band in which the
일 실시예에 따르면, 제 2 백 커버(221)는 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 백 커버(221)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제 2 백 커버(221)는 제 1 도전부(511)와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 캐비티 구조(510)의 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이에는 유전체가 위치될 수도 있다. 유전체는 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나의 안테나 성능을 임계 수준으로 저하시키지 않는 유전율을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 유전체는 점착 물질을 포함할 수 있고, 캐비티 구조(510)의 내구성(예: 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 결합 내구성)에 기여할 수도 있다.According to some embodiments, a dielectric may be positioned between the first
어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 연성 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다.According to some embodiments, the second
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및/또는 캐비티(C)의 형태에 따라 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나에 관한 공진 주파수, 대역폭, 또는 안테나 이득은 다양할 수 있다. 예를 들어, 캐비티(C)의 높이(H)(예: z 축 방향으로 제 1 면(501) 및 제 3 면(503) 사이의 거리)는 약 1mm 이하일 수 있다 (예: 약 0.4mm).According to one embodiment, the first
도 6은 일 실시예에 따른 캐비티를 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다. 도 7은, 일 실시예에 따라, 제 2 도전부(512)의 y 축 방향으로의 제 1 너비(W1)에 따라 캐비티 구조(510)(도 4 또는 5 참조)를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다. 도 8은, 일 실시예에 따라, 제 2 도전부(512)의 x 축 방향으로의 제 2 너비(W2)에 따라 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.6 is a rear perspective view of the
도 6 및 7을 참조하면, 도면 부호 '711'는 제 1 너비(W1)가 제 1 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '712'는 제 1 너비(W1)가 제 1 값보다 약 10mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '713'은 제 1 너비(W1)가 제 1 값보다 약 20mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '714'는 제 1 너비(W1)가 제 1 값보다 약 30mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 제 1 너비(W1)의 값에 따라 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 캐비티(C)(도 4 또는 5 참조)의 크기는 달라질 수 있고, 이에 따라 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)를 활용하는 안테나의 주파수 특성(예: 공진 주파수)는 달라질 수 있다.6 and 7 , reference numeral '711' is a graph representing antenna efficiency when the first width W1 is a first value. Reference numeral '712' is a graph representing antenna efficiency when the first width W1 is about 10 mm smaller than the first value. Reference numeral '713' is a graph indicating antenna efficiency when the first width W1 is about 20 mm smaller than the first value. Reference numeral '714' is a graph indicating antenna efficiency when the first width W1 is about 30 mm smaller than the first value. The size of the cavity C (refer to FIG. 4 or 5) between the first
도 6 및 8을 참조하면, 도면 부호 '811'는 제 2 너비(W2)가 제 2 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '812'는 제 2 너비(W2)가 제 2 값보다 약 10mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '813'은 제 2 너비(W2)가 제 2 값보다 약 20mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '814'는 제 2 너비(W2)가 제 2 값보다 약 30mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '815'는 제 2 너비(W2)가 제 2 값보다 약 40mm 작은 값일 때 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 제 2 너비(W2)의 값에 따라 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 캐비티(C)(도 4 또는 5 참조)는 달라질 수 있고, 이에 따라 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)를 활용하는 안테나의 주파수 특성(예: 공진 주파수)는 달라질 수 있다.6 and 8 , reference numeral '811' is a graph representing antenna efficiency when the second width W2 is a second value. Reference numeral '812' is a graph indicating antenna efficiency when the second width W2 is about 10 mm smaller than the second value. Reference numeral '813' is a graph indicating antenna efficiency when the second width W2 is about 20 mm smaller than the second value. Reference numeral '814' is a graph representing antenna efficiency when the second width W2 is about 30 mm smaller than the second value. Reference numeral '815' is a graph indicating antenna efficiency when the second width W2 is about 40 mm smaller than the second value. The cavity C (refer to FIG. 4 or 5) between the first
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(511)의 y 축 방향으로의 너비, 및/또는 제 1 도전부(511)의 x 축 방향으로의 너비에 따라 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)를 활용하는 안테나의 공진 주파수는 달라질 수 있다.According to various embodiments, the cavity C of the
일 실시예에 따르면, 피딩 포인트(FP)는 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 피딩 포인트(FP)는 y 축 방향으로 캐비티(C)의 실질적인 가운데와 인접하여 위치될 수 있다. 피딩 포인트(FP)는 제 4 곡면부(D22)보다 제 1 경계부(B1)에 가깝게 위치될 수 있다. 피딩 포인트(FP)의 위치 및/또는 개수는 도 6의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 피딩 포인트의 위치 및/또는 개수에 따라 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나에 관한 공진 주파수, 대역폭, 또는 안테나 이득은 다양할 수 있다.According to an embodiment, the feeding point FP may be located in the first
도 9a는 일 실시예에 따른 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다. 도 9b는 일 실시예에 따라 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다. 도 9c는 일 실시예에 따라 전자 장치(2)의 열린 상태에서 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다.9A is a graph illustrating antenna performance with respect to an antenna utilizing a
도 9a를 참조하면, 도면 부호 '911'은 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '912'는 전자 장치(2)의 열린 상태에서 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 안테나를 통해 송신 및/또는 수신하는 사용 주파수 대역은, 예를 들어, 약 2000MHz ~ 약 2400MHz에 포함된 제 1 주파수 대역(FB1), 및/또는 약 3600MHz ~ 약 4000MHz에 포함된 제 2 주파수 대역(FB2)일 수 있다. 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)(도 4 또는 5 참조)를 활용하는 안테나는, 사용 주파수 대역에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에 관한 안테나 성능 및 전자 장치(2)의 열린 상태에 관한 안테나 성능 간의 차이를 줄일 수 있다.Referring to FIG. 9A , reference numeral '911' is a graph indicating a ratio of an input voltage to an output voltage on a frequency distribution in a closed state of the
도 10a는, 예를 들어, 제 2 도전부(512)가 생략된 실시예에서 제 1 도전부(511)를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다. 도 10b는, 예를 들어, 전자 장치 닫힌 상태에서 제 1 도전부(511)를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다. 도 10c는, 예를 들어, 전자 장치의 열린 상태에서 제 1 도전부(511)를 활용하는 안테나에 관한 전자기장 분포를 도시한다.10A is a graph illustrating antenna performance with respect to an antenna utilizing a first
도 10a를 참조하면, 도면 부호 '1011'은 전자 장치의 닫힌 상태에서 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1012'는 전자 장치의 열린 상태에서 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 안테나를 통해 송신 및/또는 수신하는 사용 주파수 대역은, 예를 들어, 약 1600MHz ~ 약 2000MHz에 포함된 제 3 주파수 대역(FB3), 및/또는 약 2600MHz ~ 약 3000MHz에 포함된 제 4 주파수 대역(FB4)일 수 있다. 제 1 도전부(511)를 활용하는 안테나는, 사용 주파수 대역에서, 전자 장치의 닫힌 상태에 관한 안테나 성능 및 전자 장치의 열린 상태에 관한 안테나 성능 간의 차이를 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나보다 줄이기 어려울 수 있다.Referring to FIG. 10A , reference numeral '1011' is a graph representing antenna efficiency in a closed state of the electronic device. Reference numeral '1012' is a graph indicating antenna efficiency in an open state of the electronic device. The frequency band used for transmitting and/or receiving through the antenna is, for example, a third frequency band (FB3) included in about 1600 MHz to about 2000 MHz, and/or a fourth frequency band included in about 2600 MHz to about 3000 MHz ( FB4). An antenna utilizing the first
도 4 및 5를 참조하면, 캐비티 구조(510) 및 전자 장치(2)의 다양한 요소들 사이의 공간적 위치 관계는 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 일부는 제 1 지지 구조(410) 및 캐비티 구조(510) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 일부는, 제 2 후면(D2)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 전자 장치(2)의 열린 상태보다 닫힌 상태에서 캐비티 구조(510)와 더 가까이 및/또는 더 많이 중첩될 수 있다. 캐비티 구조(510) 및 전자 장치(2)의 다양한 요소들 사이의 공간적 위치 관계가 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 달라질 수 있으나, 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)를 활용하는 안테나는, 제 1 도전부(511)를 활용하는 안테나 대비, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에 관한 안테나 성능 및 전자 장치(2)의 열린 상태에 관한 안테나 성능 간의 차이를 줄일 수 있다. 도 9b, 9c, 10c, 및 10d에 도시된 전자기장 분포들을 참조하면, 캐비티 구조(510)를 활용하는 안테나는, 제 1 도전부(511)를 활용하는 안테나 대비, 안테나 주변의 요소(예: 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 도전성 물질)가 안테나 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 캐비티 구조(510)의 캐비티(C)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 안테나 성능에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interface)), 또는 크로스토크(crosstalk))을 줄일 수 있다.4 and 5 , the spatial positional relationship between the
다양한 실시예에 따르면, 전송 선로(550)는 외부 전기적 충격으로부터 내부 회로를 보호하는 회로에 포함될 수 있다. 예를 들어, 외부 전기적 충격은 정전기 방전(ESD(electro static discharge))으로 인해 유입되는 정전기일 수 있고, 전송 선로(550) 정전기를 흡수할 수 있는 바리스터(varister)와 같은 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 1 하우징부(21), 제 2 하우징부(22), 및 전송 선로(550)를 도시한다. 도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 제 1 하우징부(21), 제 2 하우징부(22), 및 전송 선로(550)를 도시한다.11 illustrates a
도 11 및 12를 참조하면, 일 실시예에서, 전송 선로(550)의 일단부(미도시)는 제 2 하우징부(22)에 위치된 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)(도 4 또는 5 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)는 제 1 하우징부(21)에 위치된 무선 통신 회로(540)(도 4 또는 5 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 가요성 전기적 경로를 포함할 수 있다. 가요성 전송 선로(550)는, 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 1 하우징부(21) 및 제 2 하우징부(22) 사이의 공간적 위치 관계에 대응하여, 파손 없이 배치될 수 있다.11 and 12 , in one embodiment, one end (not shown) of the
도 13a 및 13b는 일 실시예에 따른 제 2 하우징부(22) 및 제 2 도전부(512)를 도시한다.13A and 13B show the
도 13a 및 13b를 참조하면, 제 2 하우징부(22)는 제 2 사이드 커버(222) 및 제 1 도전부(511)를 포함할 수 있다. 제 2 사이드 커버(222)는 제 1 커버부(222a), 제 2 커버부(222b), 및/또는 제 3 커버부(222c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(511) 및 제 2 사이드 커버(222)는 일체로 형성될 수 있다.13A and 13B , the
제 2 도전부(512)는 제 1 도전부(511)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 초음파 접합을 이용하여 제 1 도전부(511)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 용접을 이용하여 제 1 도전부(511)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 스크류(screw)와 같은 다른 체결 구조를 이용하여 제 1 도전부(511)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 도전성 점착 부재를 이용하여 제 1 도전부(511)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512)의 결합으로 인해, 캐비티(C)를 포함하는 캐비티 구조(510)가 형성될 수 있다.The second
도 13c는 일 실시예에 따른 캐비티(C)를 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다.13C is a rear perspective view of the
도 13a, 13b, 및 13c를 참조하면, 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 캐비티(C)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 캐비티(C)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 비도전 경계(1301), 제 1 도전 경계(1302), 제 2 도전 경계(1303), 및/또는 제 3 도전 경계(1304)를 포함할 수 있다. 비도전 경계(1301)는, 예를 들어, 도전 경계들이 위치되지 않는 캐비티(C)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다. 비도전 경계(1301)는 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 도전 경계(1302)는 비도전 경계(1301)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 도전 경계(1303) 및 제 3 도전 경계(1304)는 y축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 도전 경계(1302), 제 2 도전 경계(1303), 및 제 3 도전 경계(1304)에는 초음파 접합, 또는 용접과 같은 다양한 방식을 이용한 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 기계적 및 전기적 연결부들이 배치되어 형성될 수 있다. 비도전 경계(1301)에는 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 기계적 및 전기적 연결부들이 배치되지 않을 수 있다.13A, 13B, and 13C , the
피딩 포인트(FP)는 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 피딩 포인트(FP)는, 예를 들어, 제 1 도전 경계(1302)보다 비도전 경계(1301)에 가깝게 비도전 경계(1301)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 피딩 포인트(FP)는 y 축 방향으로 비도전 경계(1301)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 피딩 포인트(FP)의 위치 또는 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The feeding point FP may be located in the first
도 14는 다른 실시예에 따른 제 2 하우징부(22) 및 제 2 도전부(512)를 도시한다.14 illustrates a
도 14를 참조하면, 제 2 하우징부(22)는 제 2 사이드 커버(222) 및 제 1 도전부(511)를 포함할 수 있다. 제 2 사이드 커버(222)는 제 1 커버부(222a), 제 2 커버부(222b)(도 2a, 2b, 3a, 또는 3b 참조), 및/또는 제 3 커버부(222c)를 포함할 수 있다. 도 4 및 14를 참조하면, 어떤 실시예에서, 제 1 도전부(511)는 제 3 도전부(1411) 및 제 4 도전부(1412)를 포함할 수 있다. 제 3 도전부(1411) 및 제 2 사이드 커버(222)는 일체로 형성될 수 있다. 제 4 도전부(1412)는 제 3 도전부(1411)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 도전부(1412)는 초음파 접합을 이용하여 제 3 도전부(1411)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 도전부(1412)는 용접을 이용하여 제 3 도전부(1411)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 4 도전부(1412)는 스크류와 같은 다른 체결 구조를 이용하여 제 3 도전부(1411)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 4 도전부(1412)는 도전성 점착 부재를 이용하여 제 3 도전부(1411)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 제 2 하우징부(22)와 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 도전부(512)는 도 4, 5, 13a, 또는 13b의 실시예에 도시된 바와 같이, 별도로 포함되어 제 1 도전부(511)와 결합 및 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the second
도 15a는 일 실시예에 따른 캐비티 구조(510) 및 연결 조립체(1500)에 관한 단면도이다. 도 15b는 일 실시예에 따른 도 15a의 연결 조립체(1500)를 도시한다.15A is a cross-sectional view of a
도 15a 및 15b를 참조하면, 일 실시예에서, 연결 조립체(1500)는 인쇄 회로 기판(1501), 볼트 체결 구조(1502), 볼트(1503), 가요성 도전 부재(1504), 및/또는 전송 선로(550)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1501)은 제 1 도전부(511)의 제 2 면(502)과 대면하는 제 4 면(1501a), 및 제 4 면(1501a)과는 반대 방향으로 향하는 제 5 면(1501b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전부(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 인쇄 회로 기판(1501)은 제 2 도전부(512)와 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다. 가요성 도전 부재(1504)는 제 4 면(1501a)에 배치될 수 있고, 볼트 체결 구조(1502)는 제 5 면(1501b)에 배치될 수 있다. 볼트 체결 구조(1502) 및 제 2 도전부(512)는 볼트(1503)를 이용하여 결합될 수 있다. 가요성 도전 부재(1504)는 제 1 도전부(511) 및 인쇄 회로 기판(1501) 사이에서 제 1 도전부(511) 및 인쇄 회로 기판(1501)을 전기적으로 연결할 수 있다. 가요성 도전 부재(1501)는, 예를 들어, C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터를 포함할 수 있다. 전송 선로(550)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 일단부(551)는 인쇄 회로 기판(1501)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)는 무선 통신 회로(540)(도 4 또는 5 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)에는 도 4의 프로세서(520), 메모리(540), 및 무선 통신 회로(540)가 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 배치될 수 있다. 제 1 도전부(511)는 전송 선로(550) 및 인쇄 회로 기판(1501)을 통해 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.15A and 15B , in one embodiment, the
도 16a는 다른 실시예에 따른 캐비티 구조(510) 및 연결 조립체(1600)에 관한 단면도이다. 도 16b는 다른 실시예에 따른 도 16a의 연결 조립체(1600)를 도시한다.16A is a cross-sectional view of a
도 16a 및 16b를 참조하면, 일 실시예에서, 연결 조립체(1600)는 인쇄 회로 기판(1601), 볼트 체결 구조(1602), 볼트(1603), 가요성 도전 부재(1604), 및/또는 전송 선로(550)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1601)은 제 1 도전부(511)의 제 2 면(502)와 대면하는 제 4 면(1601a), 및 제 4 면(1601a)과는 반대 방향으로 향하는 제 5 면(1601b)을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(1604)(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 커넥터)는 제 4 면(1601a)에 배치될 수 있고, 볼트 체결 구조(1602)는 제 5 면(1601b)에 배치될 수 있다. 제 2 도전부(512)의 일부는 제 1 도전부(511)의 제 1 면(501) 및 인쇄 회로 기판(1061)의 제 4 면(1601a) 사이에 위치될 수 있다. 볼트 체결 구조(1602) 및 제 2 도전부(512)는 볼트(1603)를 이용하여 결합될 수 있다. 가요성 도전 부재(1604)는 제 1 도전부(511) 및 인쇄 회로 기판(1601) 사이에서 제 1 도전부(511) 및 인쇄 회로 기판(1601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전송 선로(550)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 일단부(551)는 인쇄 회로 기판(1601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)는 무선 통신 회로(540)(도 4 또는 5 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)에는 도 4의 프로세서(520), 메모리(540), 및 무선 통신 회로(540)가 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 배치될 수 있다. 제 1 도전부(511)는 전송 선로(550) 및 인쇄 회로 기판(1601)을 통해 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.16A and 16B , in one embodiment, the
도 17a는 다른 실시예에 따른 캐비티 구조(510) 및 연결 조립체(1700)에 관한 단면도이다. 도 17b는 다른 실시예에 따른 도 17a의 연결 조립체(1700)를 도시한다.17A is a cross-sectional view of a
도 17a 및 17b를 참조하면, 일 실시예에서, 연결 조립체(1700)는 인쇄 회로 기판(1701), 볼트 체결 구조(1702), 볼트(1703), 가요성 도전 부재(1704), 및/또는 전송 선로(550)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1701)은 제 1 도전부(511)의 제 2 면(502)와 대면하는 제 4 면(1701a), 및 제 4 면(1701a)과는 반대 방향으로 향하는 제 5 면(1701b)을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(1704)(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 커넥터) 및 볼트 체결 구조(1702)는 제 5 면(1701b)에 배치될 수 있다. 제 1 도전부(511)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 인쇄 회로 기판(1701)은 제 2 도전부(512)와 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다. 볼트 체결 구조(1702) 및 인쇄 회로 기판(1701)은 볼트(1703)를 이용하여 제 1 도전부(511)와 결합될 수 있다. 가요성 도전 부재(1704)는 제 2 도전부(512) 및 인쇄 회로 기판(1701)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전송 선로(550)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 일단부(551)는 인쇄 회로 기판(1701)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)는 무선 통신 회로(540)(도 4 또는 5 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(550)의 타단부(552)에는 도 4의 프로세서(520), 메모리(540), 및 무선 통신 회로(540)가 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 배치될 수 있다. 제 2 도전부(512)는 전송 선로(550) 및 인쇄 회로 기판(1701)을 통해 무선 통신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.17A and 17B , in one embodiment, the
도 18a는 다양한 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다.18A is a rear perspective view of the
도 18a를 참조하면, 다양한 실시예에서, 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 캐비티(C2)를 포함할 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 2 캐비티(C2) 및 제 3 커버부(222c) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 캐비티(C2)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 커버부(222b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는 y 축 방향으로 제 1 너비(W21)를 가질 수 있고, 제 2 캐비티(C2)는 y 축 방향으로 제 2 너비(W22)를 가질 수 있다. 제 1 너비(W21) 및 제 2 너비(W22)는 서로 다를 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 너비(W21) 및 제 2 너비(W22)는 실질적으로 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 캐비티(C2)는 x 축 방향으로 동일하거나 서로 다른 너비를 가질 수 있다.Referring to FIG. 18A , in various embodiments, the
제 1 캐비티(C1) 또는 제 2 캐비티(C2)는, 예를 들어, 도 13c의 캐비티(C)와는 y 축 방향으로의 너비를 달리할 뿐 도 13c의 캐비티(C)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 1 비도전 경계(1801), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전 경계(1801)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 1 캐비티(C1)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 캐비티(C2)는 제 1 경계부(B1)에 위치된 제 2 비도전 경계(1802), 및 제 2 비도전 경계(1802)와 복수의 도전 경계들을 포함할 수 있다. 제 2 비도전 경계(1802)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 2 캐비티(C2)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 캐비티(C2)는 전기적으로 분리될 수 있다.The first cavity C1 or the second cavity C2 is substantially the same as the cavity C of FIG. 13C except that, for example, the width in the y-axis direction is different from that of the cavity C of FIG. 13C . can be formed. The first cavity C1 may include, for example, a first
일 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 1 캐비티(C1)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 1 피딩 포인트(FP1)는, 예를 들어, 제 1 캐비티(C1)와 대응되는 제 1 비도전 경계(1801)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 y 축 방향으로 제 1 비도전 경계(1801)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the first feeding point FP1 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 2 캐비티(C2)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)는, 예를 들어, 제 2 캐비티(C2)와 대응되는 제 2 비도전 경계(1802)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 y 축 방향으로 제 2 비도전 경계(1802)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the second feeding point FP2 may be located in the first
다양한 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(1FP) 또는 제 2 피딩 포인트(FP2)의 위치 또는 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.In various embodiments, the position or number of the first feeding point 1FP or the second feeding point FP2 may vary without being limited to the illustrated embodiment.
도 18b는, 예를 들어, 도 18a의 실시예에서, 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나에 방사 전류를 제공할 때 제 1 전자기장 분포를 도시한다. 도 18c는, 예를 들어, 도 18a의 실시예에서, 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나에 방사 전류를 제공할 때 제 2 전자기장 분포를 도시한다. 도 18d는, 예를 들어, 도 18a의 실시예에서, 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나에 관한 안테나 성능 및 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프들이다.18B illustrates a first electromagnetic field distribution when providing a radiation current to a first antenna utilizing the first cavity C1, for example in the embodiment of FIG. 18A . 18C illustrates the second electromagnetic field distribution when providing a radiation current to a second antenna utilizing the second cavity C2, for example in the embodiment of FIG. 18A . 18D illustrates antenna performance for a first antenna utilizing a first cavity C1 and antenna performance for a second antenna utilizing a second cavity C2, for example in the embodiment of FIG. 18A ; are graphs.
도 18a 및 18d를 참조하면, 도면 부호 '1810'는 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1820'는 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다. 도 18a, 18b, 18c, 및 18d를 참조하면, 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나에 관한 제 1 전자기장 분포와 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나에 관한 제 2 전자기장 분포는 다를 수 있다. 전자기장 분포와 관련하여, 제 1 안테나의 주파수 특성 및 제 2 안테나의 주파수 특성은 다를 수 있다. 무선 통신 회로(540)(예: 도 4 또는 5 참조)는 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통해 적어도 일부 동일한 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(540) 또는 프로세서(520)(도 4 또는 5 참조)는, 해당 주파수 대역을 이용하는 통신 모드에서, 제 1 안테나 또는 제 2 안테나를 선택적으로 사용하도록 설정될 수 있다. 메모리(530)(도 4 또는 5 참조)는, 프로세서(520)가, 제 1 안테나 또는 제 2 안테나 중 적어도 하나를 선택적으로 사용하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.18A and 18D , reference numeral '1810' is a graph representing the performance of the first antenna utilizing the first cavity C1. Reference numeral '1820' is a graph indicating the performance of the second antenna utilizing the second cavity C2. 18A, 18B, 18C, and 18D, a first electromagnetic field distribution for a first antenna utilizing a first cavity C1 and a second electromagnetic field distribution for a second antenna utilizing a second cavity C2 may be different. With respect to the electromagnetic field distribution, the frequency characteristic of the first antenna and the frequency characteristic of the second antenna may be different. The wireless communication circuit 540 (eg, refer to FIG. 4 or 5 ) may be configured to transmit and/or receive signals of different frequency bands through the first antenna and the second antenna. In some embodiments, it may be implemented to transmit and/or receive signals in at least some of the same frequency band via a first antenna and a second antenna. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 캐비티의 개수 또는 위치는 도 18a의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 포함될 수 있다.According to various embodiments, the number or positions of the cavities is not limited to the embodiment of FIG. 18A and may be included in various ways.
도 19는 다른 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다.19 is a rear perspective view of the
도 19를 참조하면, 예를 들어, 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및/또는 제 3 캐비티(C3)를 포함할 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 2 캐비티(C2) 및 제 3 캐비티(C3) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 캐비티(C2)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 커버부(222b) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 캐비티(C3)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 3 커버부(222c) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3) 중 어느 두 캐비티들은 y 축 방향으로 동일하거나, 서로 다른 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3) 중 어느 두 캐비티들은 x 축 방향으로 동일하거나, 서로 다른 너비를 가질 수 있다.Referring to FIG. 19 , for example, the
일 실시예에 따르면, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및/또는 제 3 캐비티(C3)는, 예를 들어, 도 13c의 캐비티(C)와는 y 축 방향으로의 너비를 달리할 뿐 도 13c의 캐비티(C)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 1 비도전 경계(1901), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전 경계(1901)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 1 캐비티(C1)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다. 제 2 캐비티(C2)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 2 비도전 경계(1902), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전 경계(1902)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 2 캐비티(C2)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다. 제 3 캐비티(C3)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 3 비도전 경계(1903), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 3 비도전 경계(1903)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 3 캐비티(C3)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the first cavity C1 , the second cavity C2 , and/or the third cavity C3 has a width in the y-axis direction from, for example, the cavity C of FIG. 13C . It may be formed in substantially the same manner as the cavity C of FIG. 13C only differently. The first cavity C1 may include, for example, a first
일 실시예에서, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및/또는 제 3 캐비티(C3)는 전기적으로 분리될 수 있다.In an embodiment, the first cavity C1 , the second cavity C2 , and/or the third cavity C3 may be electrically isolated.
일 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 1 캐비티(C1)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 1 피딩 포인트(FP1)는, 예를 들어, 제 1 캐비티(C1)와 대응되는 제 1 비도전 경계(1901)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 y 축 방향으로 제 1 비도전 경계(1901)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the first feeding point FP1 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 2 캐비티(C2)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)는, 예를 들어, 제 2 캐비티(C2)와 대응되는 제 2 비도전 경계(1902)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 y 축 방향으로 제 2 비도전 경계(1902)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the second feeding point FP2 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 3 피딩 포인트(FP3)는 제 3 캐비티(C3)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 3 피딩 포인트(FP3)는, 예를 들어, 제 3 캐비티(C3)와 대응되는 제 3 비도전 경계(1903)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서 제 3 피딩 포인트(FP3)는 y 축 방향으로 제 3 비도전 경계(1903)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the third feeding point FP3 may be located in the first
다양한 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(1FP), 제 2 피딩 포인트(FP2), 또는 제 3 피딩 포인트(FP3)의 위치 또는 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.In various embodiments, the location or number of the first feeding point 1FP, the second feeding point FP2, or the third feeding point FP3 may vary without being limited to the illustrated embodiment.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(540)(예: 도 4 또는 5 참조)는 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나, 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나, 및/또는 제 3 캐비티(C3)를 활용하는 제 3 안테나를 통해 적어도 하나의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, wireless communication circuitry 540 (eg, see FIGS. 4 or 5 ) comprises a first antenna utilizing a first cavity C1 , a second antenna utilizing a second cavity C2 , and/or Alternatively, it may be configured to transmit and/or receive a signal of at least one frequency band through a third antenna utilizing the third cavity C3.
도 20은 다른 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다.20 is a rear perspective view of the
도 20을 참조하면, 예를 들어, 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3)를 포함할 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 2 캐비티(C2) 및 제 3 캐비티(C3) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 캐비티(C2)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 커버부(222b) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 캐비티(C3)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 3 커버부(222c) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3) 중 어느 두 캐비티들은 y 축 방향으로 동일하거나, 서로 다른 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3) 중 어느 두 캐비티들은 x 축 방향으로 동일하거나, 서로 다른 너비를 가질 수 있다.Referring to FIG. 20 , for example, the
일 실시예에 따르면, 제 1 캐비티(C1) 및/또는 제 3 캐비티(C3)는, 예를 들어, 도 13c의 캐비티(C)와는 y 축 방향으로의 너비를 달리할 뿐 도 13c의 캐비티(C)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 1 비도전 경계(2001), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전 경계(2001)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 1 캐비티(C1)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다. 제 3 캐비티(C3)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 3 비도전 경계(2003), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 3 비도전 경계(2003)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 3 캐비티(C3)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first cavity C1 and/or the third cavity C3 has, for example, a different width in the y-axis direction from the cavity C of FIG. 13C and the cavity (C) of FIG. 13C . It can be formed in substantially the same manner as C). The first cavity C1 may include, for example, a first
일 실시예에 따르면, 제 2 캐비티(C2)는 제 2 커버부(222b)에 대응하여 위치된 제 2 비도전 경계(2002), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전 경계(2002)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 2 캐비티(C2)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second cavity C2 may include a second
일 실시예에서, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및/또는 제 3 캐비티(C3)는 전기적으로 분리될 수 있다.In an embodiment, the first cavity C1 , the second cavity C2 , and/or the third cavity C3 may be electrically isolated.
일 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 1 캐비티(C1)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 1 피딩 포인트(FP1)는, 예를 들어, 제 1 캐비티(C1)와 대응되는 제 1 비도전 경계(2001)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 y 축 방향으로 제 1 비도전 경계(2001)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the first feeding point FP1 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 2 캐비티(C2)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)는, 예를 들어, 제 2 캐비티(C2)와 대응되는 제 2 비도전 경계(2002)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 y 축 방향으로 제 2 비도전 경계(2002)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the second feeding point FP2 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 3 피딩 포인트(FP3)는 제 3 캐비티(C3)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 3 피딩 포인트(FP3)는, 예를 들어, 제 3 캐비티(C3)와 대응되는 제 3 비도전 경계(2003)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 피딩 포인트(FP3)는 y 축 방향으로 제 3 비도전 경계(2003)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 3 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the third feeding point FP3 may be located in the first
다양한 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(1FP), 제 2 피딩 포인트(FP2), 또는 제 3 피딩 포인트(FP3)의 위치 또는 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.In various embodiments, the position or number of the first feeding point 1FP, the second feeding point FP2, or the third feeding point FP3 may vary without being limited to the illustrated embodiment.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(540)(예: 도 4 또는 5 참조)는 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나, 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나, 및/또는 제 3 캐비티(C3)를 활용하는 제 3 안테나를 통해 적어도 하나의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, wireless communication circuitry 540 (eg, see FIGS. 4 or 5 ) comprises a first antenna utilizing a first cavity C1 , a second antenna utilizing a second cavity C2 , and/or Alternatively, it may be configured to transmit and/or receive a signal of at least one frequency band through a third antenna utilizing the third cavity C3.
도 21은 다른 실시예에 따른 복수의 캐비티들을 포함하는 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다.21 is a rear perspective view of the
도 21을 참조하면, 예를 들어, 캐비티 구조(510)는 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이의 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3)를 포함할 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 2 캐비티(C2) 및 제 3 캐비티(C3) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 캐비티(C2)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 2 커버부(222b) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 캐비티(C3)는, 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 캐비티(C1) 및 제 3 커버부(222c) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3) 중 어느 두 캐비티들은 y 축 방향으로 동일하거나, 서로 다른 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및 제 3 캐비티(C3) 중 어느 두 캐비티들은 x 축 방향으로 동일하거나, 서로 다른 너비를 가질 수 있다.Referring to FIG. 21 , for example, the
일 실시예에 따르면, 제 1 캐비티(C1)는, 예를 들어, 도 13c의 캐비티(C)와는 y 축 방향으로의 너비를 달리할 뿐 도 13c의 캐비티(C)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 캐비티(C1)는, 예를 들어, 제 1 경계부(B1)에 대응하여 위치된 제 1 비도전 경계(2101), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전 경계(2101)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 1 캐비티(C1)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first cavity C1 is formed in substantially the same manner as the cavity C of FIG. 13C except that the width in the y-axis direction is different from that of the cavity C of FIG. 13C , for example. can be The first cavity C1 may include, for example, a first
일 실시예에 따르면, 제 2 캐비티(C2)는 제 2 커버부(222b)에 대응하여 위치된 제 2 비도전 경계(2102), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전 경계(2102)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 2 캐비티(C2)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second cavity C2 may include a second
일 실시예에 따르면, 제 3 캐비티(C3)는 제 3 커버부(222c)에 대응하여 위치된 제 3 비도전 경계(2103), 및 복수의 도전 경계들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 3 비도전 경계(2103)는, 예를 들어, 복수의 도전 경계들이 위치되지 않는 제 3 캐비티(C3)의 개구부에 대응하는 가장자리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third cavity C3 may include a third
일 실시예에 따르면, 제 1 캐비티(C1), 제 2 캐비티(C2), 및/또는 제 3 캐비티(C3)는 전기적으로 분리될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the first cavity C1 , the second cavity C2 , and/or the third cavity C3 may be electrically separated.
일 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 1 캐비티(C1)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 1 피딩 포인트(FP1)는, 예를 들어, 제 1 캐비티(C1)와 대응되는 제 1 비도전 경계(2101)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 y 축 방향으로 제 1 비도전 경계(2101)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the first feeding point FP1 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 2 캐비티(C2)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)는, 예를 들어, 제 2 캐비티(C2)와 대응되는 제 2 비도전 경계(2102)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 x 축 방향으로 제 2 비도전 경계(2102)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the second feeding point FP2 may be located in the first
일 실시예에 따르면, 제 3 피딩 포인트(FP3)는 제 3 캐비티(C3)에 대응하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다. 제 3 피딩 포인트(FP3)는, 예를 들어, 제 3 캐비티(C3)와 대응되는 제 3 비도전 경계(2103)와 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 피딩 포인트(FP3)는 x 축 방향으로 제 3 비도전 경계(2103)의 실질적인 가운데와 인접하여 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the third feeding point FP3 may be located in the first
다양한 실시예에서, 제 1 피딩 포인트(1FP), 제 2 피딩 포인트(FP2), 또는 제 3 피딩 포인트(FP3)의 위치 또는 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.In various embodiments, the position or number of the first feeding point 1FP, the second feeding point FP2, or the third feeding point FP3 may vary without being limited to the illustrated embodiment.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(540)(예: 도 4 또는 5 참조)는 제 1 캐비티(C1)를 활용하는 제 1 안테나, 제 2 캐비티(C2)를 활용하는 제 2 안테나, 및/또는 제 3 캐비티(C3)를 활용하는 제 3 안테나를 통해 적어도 하나의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, wireless communication circuitry 540 (eg, see FIGS. 4 or 5 ) comprises a first antenna utilizing a first cavity C1 , a second antenna utilizing a second cavity C2 , and/or Alternatively, it may be configured to transmit and/or receive a signal of at least one frequency band through a third antenna utilizing the third cavity C3.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4 또는 5의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2a의 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 하우징(20)은 제 1 하우징부(예: 4 또는 5의 제 1 하우징부(210), 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부(예: 도 4 또는 5의 제 2 하우징부(22))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4 또는 5의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역(예: 도 4 또는 5의 제 1 영역(①))을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 2 영역(예: 도 4 또는 5의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역은, 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나 상기 하우징의 내부로 인입될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징부에 위치된 캐비티 구조(예: 도 4 또는 5의 캐비티 구조(510))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 캐비티 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐비티 구조(예: 도 4 또는 5의 캐비티 구조(510))는 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 및 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부는, 상기 전자 장치의 화면(예: 도 4 또는 5의 화면(S))의 위에서 볼 때, 적어도 일부 중첩될 수 있다. 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 캐비티 구조는 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 캐비티(예: 도 4 또는 5의 캐비티(C))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cavity structure (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐비티(예: 도 4 또는 5의 캐비티(C))는 상기 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 및 상기 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512)) 사이에서 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 전기적으로 연결하는 연결부들이 위치된 도전 경계(예: 도 13c의 제 1 도전 경계(1302), 제 2 도전 경계(1303), 및 제 3 도전 경계(1304))를 포함할 수 있다. 상기 캐비티는 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 연결부들이 위치되지 않는 비도전 경계(예: 도 13c의 비도전 경계(1301))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cavity (eg, the cavity C of FIG. 4 or 5 ) includes the first conductive part (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결부들은 초음파 접합 또는 용접을 이용하여 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connection parts may be formed using ultrasonic bonding or welding.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 비도전 경계(예: 도 13c의 비도전 경계(1301))와 인접한 위치에서 상기 캐비티 구조(예: 도 4 또는 5의 캐비티 구조(510))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the wireless communication circuit (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 비도전 경계(예: 도 13c의 비도전 경계(1301))의 가운데와 인접하여 상기 캐비티 구조(예: 도 4 또는 5의 캐비티 구조(510))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the wireless communication circuit (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512))는 상기 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 및 상기 화면(예: 도 4 또는 5의 화면(S)) 사이에서 상기 제 1 도전부와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second conductive part (eg, the second
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the wireless communication circuit (eg, the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the wireless communication circuit (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전부(예: 도 13a의 제 1 도전부(511))는 상기 제 2 하우징부(예: 도 13a의 제 2 하우징부(22))와 일체로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first conductive part (eg, the first
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 14의 제 2 도전부(512))는 상기 제 2 하우징부(예: 도 14의 제 2 하우징부(22))와 일체로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the second conductive part (eg, the second
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전부(예: 도 14의 제 1 도전부(511))는 복수의 도전부들(예: 도 14의 제 3 도전부(1411) 및 제 4 도전부(1412))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first conductive part (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512))의 적어도 일부는, 상기 제 2 영역(예: 도 4 또는 5의 제 2 영역(②))이 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(20))의 내부로 인입된 경우, 상기 제 2 영역 및 상기 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 사이에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, at least a portion of the second conductive part (eg, the second
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐비티 구조(예: 도 18a의 캐비티 구조(510))는 제 1 캐비티(예: 도 18a의 제 1 캐비티(C1)) 및 제 2 캐비티(예: 도 18a의 제 2 캐비티(C2))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cavity structure (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 제 1 캐비티(예: 도 18a의 제 1 캐비티(C1))에 대응하여 상기 캐비티 구조(예: 도 18a의 캐비티 구조(510))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제 2 캐비티(예: 도 18a의 제 2 캐비티(C2))에 대응하여 상기 캐비티 구조와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the wireless communication circuit (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐비티(예: 도 4 또는 5의 캐비티(C))는 0.1mm 내지 1mm 이하의 높이를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cavity (eg, the cavity (C) of FIG. 4 or 5 ) may have a height of 0.1 mm to 1 mm or less.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4 또는 5의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2a의 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 하우징(20)은 제 1 하우징부(예: 4 또는 5의 제 1 하우징부(210), 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부(예: 도 4 또는 5의 제 2 하우징부(22))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4 또는 5의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역(예: 도 4 또는 5의 제 1 영역(①))을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 2 영역(예: 도 4 또는 5의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역은, 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나 상기 하우징의 내부로 인입될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징부에 위치된 캐비티 구조(예: 도 4 또는 5의 캐비티 구조(510))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 캐비티 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))를 포함할 수 있다. 상기 캐비티 구조는 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 및 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부는, 상기 전자 장치의 화면(예: 도 4 또는 5의 화면(S))의 위에서 볼 때, 적어도 일부 중첩될 수 있다. 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 캐비티 구조는 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 캐비티(예: 도 4 또는 5의 캐비티(C))를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (eg, the
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 캐비티(예: 도 4 또는 5의 캐비티(C))는 상기 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 및 상기 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512)) 사이에서 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 전기적으로 연결하는 연결부들이 위치된 도전 경계(예: 도 13c의 제 1 도전 경계(1302), 제 2 도전 경계(1303), 및 제 3 도전 경계(1304))를 포함할 수 있다. 상기 캐비티는 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 연결부들이 위치되지 않는 비도전 경계(예: 도 13c의 비도전 경계(1301))를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the cavity (eg, the cavity C of FIG. 4 or 5 ) includes the first conductive part (eg, the first
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 비도전 경계(예: 도 13c의 비도전 경계(1301))와 인접한 위치에서 상기 캐비티 구조(예: 도 4 또는 5의 캐비티 구조(510))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the wireless communication circuit (eg, the
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 2 도전부(512))는 상기 제 1 도전부(예: 도 4 또는 5의 제 1 도전부(511)) 및 상기 화면(예: 도 4 또는 5의 화면(S)) 사이에서 상기 제 1 도전부와 결합될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(예: 도 4 또는 5의 무선 통신 회로(540))는 상기 제 1 도전부 또는 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전부 또는 상기 제 2 도전부는 상기 제 2 하우징부(예: 도 4 또는 5의 제 2 하우징부(22))와 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the second conductive part (eg, the second
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .
2: 전자 장치
21: 제 1 하우징부
211: 제 1 백 커버
212: 제 1 사이드 커버
22: 제 2 하우징부
221: 제 2 백 커버
222: 제 2 사이드 커버
30: 플렉서블 디스플레이
S: 화면
410: 제 1 지지 구조
420: 제 2 지지 구조
430: 디스플레이 지지 구조
510: 캐비티 구조
511: 제 1 도전부
512: 제 2 도전부
C: 캐비티
520: 프로세서
530: 메모리
540: 무선 통신 회로2: Electronic device
21: first housing part
211: first back cover
212: first side cover
22: second housing part
221: second back cover
222: second side cover
30: flexible display
S: screen
410: first support structure
420: second support structure
430: display support structure
510: cavity structure
511: first conductive part
512: second conductive part
C: cavity
520: processor
530: memory
540: wireless communication circuit
Claims (20)
제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로서,
상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역; 및
상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나 상기 하우징의 내부로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 2 하우징부에 위치된 캐비티 구조; 및
상기 캐비티 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first housing part and a second housing part slidable with respect to the first housing part;
As a flexible display arranged to receive the support of the housing,
a first area exposed to the outside of the electronic device; and
a flexible display extending from the first area and including a second area drawn out of the housing or drawn into the inside of the housing according to sliding of the second housing;
a cavity structure located in the second housing part; and
and a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency band through the cavity structure.
상기 캐비티 구조는,
상기 전자 장치의 화면의 위에서 볼 때 적어도 일부 중첩되고, 서로 전기적으로 연결된 제 1 도전부 및 제 2 도전부; 및
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 캐비티를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The cavity structure is
a first conductive part and a second conductive part overlapping at least partially when viewed from above the screen of the electronic device and electrically connected to each other; and
and a cavity between the first conductive part and the second conductive part.
상기 캐비티는,
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 전기적으로 연결하는 연결부들이 위치된 도전 경계; 및
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 연결부들이 위치되지 않는 비도전 경계를 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The cavity is
a conductive boundary between the first conductive part and the second conductive part in which connection parts electrically connecting the first conductive part and the second conductive part are located; and
and a non-conductive boundary in which the connection parts are not located between the first conductive part and the second conductive part.
상기 무선 통신 회로는,
상기 비도전 경계와 인접한 위치에서 상기 캐비티 구조와 전기적으로 연결된 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The wireless communication circuit,
An electronic device electrically connected to the cavity structure at a position adjacent to the non-conductive boundary.
상기 무선 통신 회로는,
상기 비도전 경계의 가운데와 인접하여 상기 캐비티 구조와 전기적으로 연결된 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The wireless communication circuit,
An electronic device electrically connected to the cavity structure adjacent to a center of the non-conductive boundary.
상기 연결부들은 초음파 접합 또는 용접을 이용하여 형성된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The connection parts are formed using ultrasonic bonding or welding.
상기 제 2 도전부는 상기 제 1 도전부 및 상기 화면 사이에서 상기 제 1 도전부와 결합된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The second conductive part is coupled to the first conductive part between the first conductive part and the screen.
상기 무선 통신 회로는 상기 제 1 도전부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The wireless communication circuit is an electronic device electrically connected to the first conductive part.
상기 무선 통신 회로는 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The wireless communication circuit is an electronic device electrically connected to the second conductive part.
상기 제 1 도전부는 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The first conductive part is integrally formed with the second housing part.
상기 제 2 도전부는 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The second conductive part is integrally formed with the second housing part.
상기 제 1 도전부는 복수의 도전부들을 포함하는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The first conductive part includes a plurality of conductive parts.
상기 제 2 도전부의 적어도 일부는,
상기 제 2 영역이 상기 하우징의 내부로 인입된 경우, 상기 제 2 영역 및 상기 제 1 도전부 사이에 위치된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
At least a portion of the second conductive part,
The electronic device is positioned between the second region and the first conductive part when the second region is introduced into the housing.
상기 캐비티 구조는 제 1 캐비티 및 제 2 캐비티를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The cavity structure includes a first cavity and a second cavity.
상기 무선 통신 회로는,
상기 제 1 캐비티에 대응하여 상기 캐비티 구조와 전기적으로 연결되고,
상기 제 2 캐비티에 대응하여 상기 캐비티 구조와 전기적으로 연결된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The wireless communication circuit,
Corresponding to the first cavity and electrically connected to the cavity structure,
An electronic device electrically connected to the cavity structure corresponding to the second cavity.
상기 캐비티는 0.1mm 내지 1mm 이하의 높이를 가진 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The cavity has a height of 0.1 mm to 1 mm or less.
제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로서,
상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역; 및
상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나 상기 하우징의 내부로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 2 하우징부에 위치된 캐비티 구조; 및
상기 캐비티 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 캐비티 구조는,
상기 전자 장치의 화면의 위에서 볼 때 적어도 일부 중첩되고, 서로 전기적으로 연결된 제 1 도전부 및 제 2 도전부; 및
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 캐비티를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first housing part and a second housing part slidable with respect to the first housing part;
As a flexible display arranged to receive the support of the housing,
a first area exposed to the outside of the electronic device; and
a flexible display extending from the first area and including a second area drawn out of the housing or drawn into the inside of the housing according to sliding of the second housing;
a cavity structure located in the second housing part; and
a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency band through the cavity structure;
The cavity structure is
a first conductive part and a second conductive part overlapping at least partially when viewed from above the screen of the electronic device and electrically connected to each other; and
and a cavity between the first conductive part and the second conductive part.
상기 캐비티는,
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 전기적으로 연결하는 연결부들이 위치된 도전 경계; 및
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 연결부들이 위치되지 않는 비도전 경계를 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The cavity is
a conductive boundary between the first conductive part and the second conductive part in which connection parts electrically connecting the first conductive part and the second conductive part are located; and
and a non-conductive boundary in which the connection parts are not located between the first conductive part and the second conductive part.
상기 무선 통신 회로는,
상기 비도전 경계와 인접한 위치에서 상기 캐비티 구조와 전기적으로 연결된 전자 장치.
19. The method of claim 18,
The wireless communication circuit,
An electronic device electrically connected to the cavity structure at a position adjacent to the non-conductive boundary.
상기 제 2 도전부는 상기 제 1 도전부 및 상기 화면 사이에서 상기 제 1 도전부와 결합되고,
상기 무선 통신 회로는 상기 제 1 도전부 또는 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결되고,
상기 제 1 도전부 또는 상기 제 2 도전부는 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성된 전자 장치.
20. The method of claim 19,
The second conductive part is coupled to the first conductive part between the first conductive part and the screen,
The wireless communication circuit is electrically connected to the first conductive part or the second conductive part,
The first conductive part or the second conductive part is integrally formed with the second housing part.
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