KR20220077191A

KR20220077191A - 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 그 지지 플레이트의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220077191A
Application number: KR1020200164311A
Authority: KR
Inventors: 남호성; 강호승; 김민섭; 이상월
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-06-09
Also published as: US20220174828A1; CN114582226A

Abstract

일 실시예의 전자 장치는 표시 모듈, 및 표시 모듈의 하측에 배치되고, 전자 장치의 폴딩 영역에 대응하여 개구 패턴이 정의된 지지 플레이트를 포함하고, 지지 플레이트는 표시 모듈과 인접한 상면 및 상면과 마주하는 하면을 포함하고, 개구 패턴은 상면과 하면을 관통하여 정의된 개구부, 및 개구부를 정의하는 복수 개의 지지부들을 포함한다. 또한, 지지부들은 단면 상에서, 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지를 포함하고, 제1 곡면 엣지와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지를 포함하는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함하여 폴딩 영역에서 양호한 가용성 및 개선된 평탄도를 가질 수 있다.

Description

지지 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 그 지지 플레이트의 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SUPPORT PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUPPORT PLATE}

본 발명은 지지 플레이트의 제조 방법 및 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 가요성을 갖는 전자 장치 및 전자 장치에 포함된 지지 플레이트의 제조 방법에 관한 것이다.

영상 정보를 제공하기 위하여 다양한 형태의 전자 장치가 사용되고 있으며, 최근 폴딩 또는 벤딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 리지드 표시 장치와 달리, 접거나 말거나 휘는 등 형상이 다양하게 변경될 수 있어, 표시되는 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있는 특징을 가진다.

이러한 플렉서블 표시 장치는 폴딩 또는 벤딩 동작을 저해하지 않으면서 표시 패널을 지지하기 위한 지지 부재가 필요하며, 기계적 물성이 저하되지 않으면서 우수한 가요성을 갖는 지지 부재들의 개발이 필요하다.

본 발명의 목적은 기계적 강도가 양호하고, 평탄도가 개선된 지지 플레이트 제조 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 외부 평탄도가 개선되고 양호한 벤딩 특성을 갖는 전자 장치를 제공하는 것이다.

일 실시예는 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 서로 이격된 비폴딩 영역들을 포함하고, 표시 모듈; 및 상기 표시 모듈의 하측에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 대응하여 개구 패턴이 정의된 지지 플레이트; 를 포함하는 전자 장치를 제공한다. 상기 지지 플레이트는 상기 표시 모듈과 인접한 상면 및 상기 상면과 마주하는 하면을 포함하고, 상기 개구 패턴은 상기 상면과 상기 하면을 관통하여 정의된 개구부, 및 상기 개구부를 정의하는 복수 개의 지지부들을 포함하고, 상기 지지부들은 단면 상에서, 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지를 포함하고, 상기 제1 곡면 엣지와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지를 포함하는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함한다.

상기 적어도 하나의 제1 지지부는 상기 제1 곡면 엣지에 인접한 제1 평탄 상면, 및 상기 제2 곡면 엣지에 인접한 제1 평탄 하면을 포함하며, 상기 제1 평탄 상면 및 상기 제1 평탄 하면은 각각 상기 비폴딩 영역에 대응하는 상기 지지 플레이트의 일면과 나란한 가상의 연장면에 대하여 기울어진 것일 수 있다.

상기 제1 평탄 상면과 상기 가상의 연장면 사이의 제1 각도 및 상기 제1 평탄 하면과 상기 가상의 연장면 사이의 제2 각도는 각각 0도 초과 15도 이하일 수 있다.

상기 제1 지지부는 상기 개구부를 사이에 두고 서로 이웃하는 제1 서브 지지부 및 제2 서브 지지부를 포함하고, 상기 제1 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면은 상기 가상의 연장면에 대하여 반시계 방향으로 기울어진 것이고, 상기 제2 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면은 상기 가상의 연장면에 대하여 시계 방향으로 기울어진 것일 수 있다.

상기 제1 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면과 상기 제2 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면은 상기 개구부를 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다.

상기 지지부들은 단면 상에서, 상면의 일 측에 제3 곡면 엣지를 포함하고, 상기 제3 곡면 엣지와 이격되어 상기 상면의 타 측에 제4 곡면 엣지를 포함하는 제2 지지부를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 지지부는 상기 제3 곡면 엣지와 상기 제4 곡면 엣지 사이에 배치된 제2 평탄 상면을 포함하고, 상기 평탄 상면은 상기 지지 플레이트의 일면과 나란한 가상의 연장면에 대하여 기울어진 것일 수 있다.

평면 상에서, 상기 개구부는 상기 폴딩축과 나란한 제1 방향으로의 폭이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로의 폭보다 클 수 있다.

상기 지지 플레이트의 평탄도는 0.15mm 이하이고, 상기 평탄도는 상기 표시 모듈의 하면과 나란한 가상의 기준면에 대한 상기 지지 플레이트 상기 상면의 최고 높이와 최저 높이의 차이일 수 있다.

상기 지지 플레이트는 상기 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩부. 및 상기 폴딩부를 사이에 두고 서로 이격된 제1 비폴딩부와 제2 비폴딩부를 포함하고, 상기 제1 비폴딩부의 연장면과 상기 제2 비폴딩부의 연장면이 이루는 사이각은 120도 이상 180도 이하일 수 있다.

다른 실시예는 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하고, 폴딩부 및 비폴딩부로 구분되는 피가공 부재를 제공하는 단계; 제공된 상기 피가공 부재의 상기 상면 방향에서 제1 프레스로 상기 폴딩부에 제1 개구 패턴을 형성하는 제1 프레스 단계; 및 상기 피가공 부재의 상기 하면 방향에서 제2 프레스로 상기 폴딩부에 제2 개구 패턴을 형성하는 제2 프레스 단계; 를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법을 제공한다.

상기 제1 개구 패턴은 상기 상면과 상기 하면을 관통하여 정의된 개구부, 및 상기 개구부를 사이에 두고 서로 이격된 복수 개의 예비 지지부들을 포함하고, 상기 예비 지지부들 각각은 상기 개구부에 이웃하는 상기 상면에 곡면 엣지를 포함할 수 있다.

상기 제2 프레스 단계는 상기 예비 지지부들 중 적어도 하나를 상기 제2 프레스로 패턴닝하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제2 프레스로 패턴닝하는 단계는 상기 예비 지지부들 중 적어도 하나에 상기 개구부를 정의하고, 상기 개구부에 인접하며, 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지를 포함하고, 상기 제1 곡면 엣지와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지를 포함하는 제1 지지부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제1 프레스 단계 및 상기 제2 프레스 단계 사이에 상기 피가공 부재의 상기 상면과 상기 하면이 향하는 방향을 반전하는 반전 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 프레스 단계는 서로 비중첩하고 제1 방향으로 평행한 복수 개의 개구부들을 상기 폴딩부에 정의하는 단계를 포함하고, 상기 개구부들은 평면 상에서 상기 제1 방향으로의 제1 폭이 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향의 제2 폭 보다 클 수 있다.

상기 제1 프레스 단계는 상기 제1 방향으로 이격된 복수 개의 제1 패턴 영역들 각각에 상기 제2 방향으로 제1 간격으로 이격된 복수 개의 제1 개구부들을 정의하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제1 프레스 단계는 상기 제1 패턴 영역들, 또는 상기 제1 패턴 영역들 사이에 배치된 제2 패턴 영역에 제2 간격으로 이격된 복수 개의 제2 개구부들을 정의하는 단계; 및 서로 이웃하는 상기 제1 패턴 영역의 일부와 상기 제2 패턴 영역의 일부를 관통하여 제3 간격으로 이격된 복수 개의 제3 개구부들을 정의하는 단계; 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 프레스 단계는 서로 이웃하는 상기 제1 패턴 영역의 일부와 상기 제2 패턴 영역의 일부를 관통하여 제4 간격으로 이격된 복수 개의 제4 개구부들을 정의하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제2 프레스 단계는 상기 제1 패턴 영역들, 또는 상기 제1 패턴 영역들 사이에 배치된 제2 패턴 영역에 제5 간격으로 이격된 복수 개의 제5 개구부들을 정의하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예의 전자 장치는 상면 방향 및 하면 방향에서 프레스된 개구부를 포함하여 폴딩 영역에서 양호한 가요성 및 개선된 평탄도 특성을 나타낼 수 있다.

일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법은 피가공 부재의 하면 방향에서 프레스하는 단계를 포함하여 개선된 평탄도를 갖는 지지 플레이트 제조에 사용될 수 있다.

도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 일 실시예의 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 1c는 도 1a에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 인-폴딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 1d는 일 실시예에 따른 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 일 실시예의 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법의 단계를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 피가공 부재의 제공 단계를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 11a는 제1 프레스 단계를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 11b는 제1 프레스 단계 이후 피가공 부재를 나타낸 단면도이다.
도 12a는 제2 프레스 단계를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 12b는 제2 프레스 단계 이후 피가공 부재를 나타낸 단면도이다.
도 13a 및 도 13b는 각각 종래의 지지 플레이트 제조 방법을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 13c는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 14a는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 14b는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 16은 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 17a는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 17b는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 18은 는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 단계 중 일부를 나타낸 사시도이다.
도 19a 및 도 19b는 각각 일 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 20a 및 도 20b는 각각 일 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 21a는 비교예와 실시예의 지지 플레이트에서의 평탄도를 평가한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 21b는 비교예와 실시예의 지지 플레이트에서의 평탄도를 평가한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 21c는 지지 플레이트의 평탄도 평가 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 22는 제2 프레스 단계의 수행 횟수에 따른 지지 플레이트의 벤딩 각도의 변화를 나타낸 그래프이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 본 명세서에서 "상에 배치되는" 것은 어느 하나의 부재의 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 나타내는 것일 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치, 및 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 1d는 일 실시예에 따른 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.

일 실시예의 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1a 등의 본 발명 명세서에서는 전자 장치(ED)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향축(DR1) 및 제1 방향축(DR1)과 교차하는 제2 방향축(DR2)이 정의하는 제1 표시면(FS)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 제1 표시면(FS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향축(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 명세서에서는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향축(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향축(DR3)과 평행할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)을 포함할 수 있다. 제1 액티브 영역(F-AA)에는 전자 모듈 영역(EMA)이 포함될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다. 즉, 제2 표시면(RS)은 전자 장치(ED)의 배면(rear surface)의 일부분으로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(ED)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.

한편, 도 1a 및 이하 도면들에서는 제1 방향축(DR1) 내지 제4 방향축(DR4)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제4 방향축들(DR1, DR2, DR3, DR4)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 또한 제1 내지 제4 방향축들(DR1, DR2, DR3, DR4)이 지시하는 방향은 제1 내지 제4 방향으로 설명될 수 있으며, 동일한 도면 부호가 사용될 수 있다.

전자 장치(ED)의 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)을 포함할 수 있다. 제1 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 액티브 영역(F-AA)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 또한, 제1 액티브 영역(F-AA)에서 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 제1 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 다양한 형상의 액티브 영역을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA1) 및 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA1)을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1a 내지 도 1d에서는 하나의 폴딩 영역(FA1)을 포함하는 전자 장치(ED)의 실시예를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않으며 전자 장치(ED)에는 복수 개의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다.

도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되는 것일 수 있다. 제1 폴딩축(FX1)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 연장되는 가상의 축으로 제1 폴딩축(FX2)은 전자 장치(ED)의 장변 방향과 나란한 것일 수 있다. 제1 폴딩축(FX1)은 제1 표시면(FS) 상에서 제1 방향축(DR1)을 따라 연장되는 것일 수 있다.

일 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA1)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA1)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제2 방향(DR2)을 따라 폴딩 영역(FA1)의 일 측에 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제2 방향(DR2)을 따라 폴딩 영역(FA1)의 타 측에 배치될 수 있다.

전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.

도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 이때, 제2 표시면(RS)은 영상을 표시하는 제2 액티브 영역(R-AA) 및 제2 액티브 영역(R-AA)에 인접한 제2 주변 영역(R-NAA)을 포함할 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 영상이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)을 에워쌀 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되어 제2 표시면(RS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 아웃-폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.

다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS) 각각의 일부가 마주하도록 폴딩될 수 있으며, 폴딩축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 특별히 한정되지 않는다.

전자 모듈 영역(EMA)에는 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 또는 제2 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 제1 또는 제2 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.

일 실시예의 전자 장치(ED-a)는 제1 방향축(DR1)과 나란한 일 방향으로 연장되는 제2 폴딩축(FX2)을 기준으로 폴딩되는 것일 수 있다. 도 2b에서 제2 폴딩축(FX2)의 연장 방향이 전자 장치(ED-a)의 단변의 연장 방향과 나란한 경우를 도시하였다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 전자 장치(ED-a)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA2) 및 폴딩 영역(FA2)에 인접한 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)은 폴딩 영역(FA2)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.

폴딩 영역(FA2)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 갖는다. 일 실시예에서 제1 비폴딩 영역(NFA3) 및 제2 비폴딩 영역(NFA4)은 서로 마주보고, 전자 장치(ED-a)는 표시면(FS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding)될 수 있다.

또한, 도시된 것과 달리 일 실시예에서 전자 장치(ED-a)는 표시면(FS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다. 한편, 일 실시예에서 전자 장치(ED-a)는 비폴딩된 상태에서 제1 표시면(FS)이 사용자에게 시인되고, 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(ED-a)는 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있고, 제2 표시면(RS)은 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다. 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 한편, 일 실시예에서 제2 표시면(RS)을 통해 이미지가 제공될 수도 있다.

일 실시예에서 전자 장치(ED, ED-a)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 실시예가 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에서 전자 장치(ED, ED-a)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3은 도 1a에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 예시적으로 나타낸 것이다. 도 4는 도 3의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 지지 플레이트(MP)를 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM), 지지 플레이트(MP), 하부 모듈(SM), 및 보호층(PF)을 포함하는 것일 수 있다.

전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 상에 배치된 윈도우 부재(WM)를 포함하고, 윈도우 부재(WM)는 표시 모듈(DM)의 외측 전체를 커버하는 것일 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 표시 모듈(DM)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 것일 수 있다. 또한, 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 지지 플레이트(MP) 등을 수납하는 하우징(HAU)을 포함할 수 있다. 하우징(HAU)은 윈도우 부재(WM)와 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나 하우징(HAU)은 폴딩 또는 벤딩이 용이하도록 하기 위한 힌지구조물을 더 포함할 수 있다.

윈도우 부재(WM)는 윈도우(WP)와 접착층(AP)을 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)에서 윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 유리 기판 또는 고분자 기판일 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WP)는 강화 처리된 강화 유리 기판일 수 있다.

접착층(AP)은 표시 모듈(DM)과 윈도우 사이에 배치될 수 있다. 접착층(AP)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 한편, 일 실시예에서 접착층(AP)은 생략될 수도 있다.

표시 모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)으로 정의될 수 있다. 표시 영역(DP-DA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.

비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)에 인접한다. 예를 들어, 비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(DP-NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 표시 영역(DP-DA)은 제1 액티브 영역(F-AA, 도 1a)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 및 표시 패널(DP) 상에 배치된 입력센서(IS)를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 표시 모듈(DM)은 입력센서(IS) 상에 배치된 광학층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 광학층(미도시)은 외부광에 의한 반사를 감소시키는 기능을 하는 것일 수 있다. 예를 들어, 광학층(미도시)은 편광층 또는 컬러필터층을 포함하는 것일 수 있다.

표시 패널(DP)은 베이스층, 베이스층 상에 배치된 회로 소자층, 회로 소자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 표시 소자층 상에 배치된 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 베이스층은 고분자 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층은 폴리이미드를 포함할 수 있다.

회로 소자층은 유기층, 무기층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 유기층, 무기층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층 상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 유기층, 무기층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.

표시 소자층은 발광소자를 포함하는 것일 수 있다. 발광소자는 적어도 하나의 트랜지스터에 전기적으로 연결된다. 박막 봉지층은 표시 소자층을 밀봉하도록 회로 소자층상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층 및 무기층을 포함할 수 있다. 박막 봉지층의 적층 구조는 특별히 제한되지 않는다.

입력센서(IS)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 감지전극들을 포함할 수 있다. 입력센서(IS)는 정전용량식 센서일 수 있으나, 특별히 제한되지 않는다. 입력센서(IS)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 연속 공정을 통해서 박막 봉지층 상에 직접 형성될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되지 않고, 입력센서(IS)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.

표시 모듈(DM)은 폴딩 표시부(FA-D) 및 비폴딩 표시부(NFA1-D, NFA2-D)를 포함하는 것일 수 있다. 폴딩 표시부(FA-D)는 폴딩 영역(FA1, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 비폴딩 표시부(NFA1-D, NFA2-D)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다.

폴딩 표시부(FA-D)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되거나 벤딩되는 부분에 해당하는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 비폴딩 표시부(NFA1-D) 및 제2 비폴딩 표시부(NFA2-D)를 포함하고, 폴딩 표시부(FA-D)를 사이에 두고 제1 비폴딩 표시부(NFA1-D) 및 제2 비폴딩 표시부(NFA2-D)는 서로 이격된 것일 수 있다.

지지 플레이트(MP)는 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 것일 수 있다. 일 실시예에서 지지 플레이트(MP)는 금속 재료 또는 고분자 재료를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(MP)는 스테인레스스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 이와 달리 지지 플레이트(MP)는 고분자 재료로부터 형성된 것일 수 있다.

지지 플레이트(MP)에는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 지지 플레이트(MP)는 복수 개의 개구부들(OP)을 포함하는 개구 패턴(OP-PT)을 포함하는 것일 수 있다.

지지 플레이트(MP)의 두께는 전자 장치(ED)의 기구 디자인 특성, 전자 장치(ED)의 기계적 물성 등을 고려하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(MP)의 두께는 150㎛일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 모듈(DM)과 지지 플레이트(MP) 사이에는 보호층(PF)이 배치될 수 있다. 보호층(PF)은 표시 모듈(DM) 하측에 배치되어 표시 모듈(DM)의 배면을 보호하는 층일 수 있다. 보호층(PF)은 표시 모듈(DM) 전체와 중첩하는 것일 수 있다. 보호층(PF)은 고분자 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(PF)은 폴리이미드 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 보호층(PF)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 하부 모듈(SM)을 더 포함하는 것일 수 있다. 하부 모듈(SM)은 지지부재(SPM) 및 충전부(SAP)를 포함하는 것일 수 있다. 지지부재(SPM)는 표시 모듈(DM)의 대부분 영역과 중첩하는 부분일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지부재(SPM)의 외측에 배치되고 표시 모듈(DM)의 외곽에 중첩하는 부분일 수 있다.

하부 모듈(SM)은 지지층(SP) 및 쿠션층(CP) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 하부 모듈(SM)은 차폐층(EMP) 및 층간접합층(ILP) 중 적어도 하나를 더 포함하는 것일 수 있다.

예를 들어, 지지층(SP)은 금속 재료 또는 고분자 재료를 포함하는 것일 수 있다. 지지층(SP)은 지지 플레이트(MP) 하측에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 지지층(SP)은 박막의 금속 기판일 수 있다. 지지층(SP)이 박막의 금속 기판일 경우 지지층(SP)은 스테인레스스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 지지층(SP)은 방열 또는 전자파 차폐 등의 기능을 가질 수도 있다.

도 4에 도시된 일 실시예에서 쿠션층(CP)은 지지층(SP) 하측에 배치된 것일 수 있다. 쿠션층(CP)은 외부의 충격 및 힘에 의한 지지 플레이트(MP)의 눌림 현상 및 소성 변형을 방지할 수 있다. 쿠션층(CP)은 전자 장치(ED)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 쿠션층(CP)은 스펀지, 발포폼, 또는 우레탄 수지와 같은 탄성 중합체(elastomer) 등을 포함할 수 있다. 또한, 쿠션층(CP)은 아크릴계 고분자, 우레탄계 고분자, 실리콘계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 적어도 하나를 포함하여 형성된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 도 4 등에서 지지층(SP)의 하측에 쿠션층(CP)이 배치된 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 쿠션층(CP)이 지지층(SP) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예의 전자 장치(ED)에서 하부 모듈(SM)의 구성은 전자 장치(ED)의 크기, 형상, 또는 전자 장치(ED)의 동작 특성 등에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 하부 모듈(SM)은 복수의 지지층들(SP)을 포함하거나 복수의 쿠션층들(CP)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서 하부 모듈(SM)에서 지지층(SP) 및 쿠션층(CP) 중 어느 하나가 생략되거나, 또는 하부 모듈(SM)은 지지층(SP)만을 포함하거나 쿠션층(CP) 만을 포함할 수 있다.

지지층(SP)은 제2 방향축(DR2) 방향으로 서로 이격된 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)은 제1 폴딩축(FX1)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 것일 수 있다. 지지층(SP)은 폴딩 영역(FA1)에서 서로 이격되어 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다.

또한, 쿠션층(CP)은 제2 방향축(DR2) 방향으로 서로 이격된 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)은 제1 폴딩축(FX1)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 것일 수 있다. 쿠션층(CP)은 폴딩 영역(FA1)에서 서로 이격되어 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다.

하부 모듈(SM)은 차폐층(EMP)을 더 포함할 수 있다. 차폐층(EMP)은 전자파 차폐층 또는 방열층일 수 있다. 또한, 차폐층(EMP)은 접합층의 기능을 하는 것일 수 있다. 차폐층(EMP)을 이용하여 하부 모듈(SM)과 하우징(HAU)을 결합시킬 수 있다. 도 4 등에서는 차폐층(EMP)이 쿠션층(CP) 하측에 배치된 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

하부 모듈(SM)은 지지층(SP) 상측에 배치된 층간접합층(ILP)을 더 포함할 수 있다. 층간접합층(ILP)은 지지 플레이트(MP)와 하부 모듈(SM)을 접합시킬 수 있다. 층간접합층(ILP)은 접합수지층 또는 접착테이프의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 층간접합층(ILP)은 폴딩 표시부(FA-D) 전체와 중첩하는 것일 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 폴딩 표시부(FA-D)에 중첩하는 일 부분이 제거된 것일 수도 있다.

충전부(SAP)는 지지층(SP) 및 쿠션층(CP)의 외곽에 배치되는 것일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(MP)와 하우징(HAU) 사이에 배치될 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(MP)와 하우징(HAU) 사이의 공간을 채우고, 지지 플레이트(MP)를 고정시키는 것일 수 있다.

또한, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 적어도 하나의 접착층(AP1, AP2)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AP1)은 표시 모듈(DM)과 보호층(PF) 사이에 배치되고 제2 접착층(AP2)은 보호층(PF)과 지지 플레이트(MP) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 접착층(AP1, AP2)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되지 않으며 적어도 하나의 접착층(AP1, AP2)은 투과도가 80% 이하로 낮은 접착층일 수도 있다.

한편, 도시되지는 않았으나 일 실시예의 전자 장치(ED)는 지지층(SP)과 쿠션층(CP) 사이에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.

또한, 도 3 등에서는 폴딩축(FX1)이 전자 장치(ED)의 장변과 나란한 경우를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않고 일 실시예에 따른 전자 장치에서 폴딩축은 전자 장치의 장변과 나란한 것일 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 사시도이다. 도 6은 도 5의 "AA" 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)는 폴딩부(FA-MP) 및 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)를 포함하는 것일 수 있다. 폴딩부(FA-MP)는 폴딩 영역(FA1, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다. 지지 플레이트(MP)의 폴딩부(FA-MP)는 폴딩 표시부(FA-D, 도 3)에 중첩하는 부분이고, 지지 플레이트(MP)의 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)는 비폴딩 표시부(NFA1-D, NFA2-D, 도 3)에 중첩하는 부분일 수 있다.

폴딩부(FA-MP)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되거나 벤딩되는 부분에 해당하는 것일 수 있다. 제1 비폴딩부(NFA1-MP)와 제2 비폴딩부(NFA2-MP)는 폴딩부(FA-MP)를 사이에 두고 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 것일 수 있다.

지지 플레이트(MP)의 폴딩부(FA-MP)에는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면 상에서 볼 때, 개구부들(OP) 각각의 제1 방향(DR1)으로의 폭(W_Y1)은 개구부들(OP) 각각의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W_X1) 보다 큰 것일 수 있다. 폴딩축(FX1)의 연장 방향과 나란한 제1 방향(DR1)으로의 개구부의 폭(W_Y1)은 폴딩축(FX1)의 연장 방향과 수직한 제2 방향(DR2)으로의 개구부의 폭(W_X1) 보다 큰 것일 수 있다.

예를 들어, 일 실시예에서 개구부(OP)의 제1 방향(DR1)으로의 폭(W_Y1)은 약 5.50mm이고, 개구부(OP)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W_X1)은 약 0.15mm일 수 있다. 하지만, 이는 예시적인 것으로 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 요구되는 기계적 물성 및 가요성에 따라 개구부의 폭이 달라질 수 있다.

또한, 지지 플레이트(MP)의 폴딩부(FA-MP)는 이웃하는 개구부들(OP) 사이에 배치된 지지부(RI)를 포함할 수 있다. 지지부(RI)는 개구부(OP) 가공 이후에 남아있는 립(Rib) 부분에 해당한다. 개구부(OP)는 지지부들(RI)에 의해 정의되는 것일 수 있다.

일 실시예에서 지지부(RI)의 제1 방향(DR1)으로의 폭(W_Y2)은 지지부(RI) 제2 방향(DR2)으로의 폭(W_X2) 보다 큰 것일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 지지부(RI)의 제1 방향(DR1)으로의 폭(W_Y2)은 약 0.20mm이고, 지지부(RI)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W_X2)은 약 0.10mm일 수 있다. 하지만, 이는 예시적인 것으로 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 요구되는 기계적 물성 및 가요성에 따라 개구부의 폭이 달라질 수 있다.

한편, 지지 플레이트(MP)의 폴딩부(FA-MP)에 정의된 개구부들(OP)의 개수, 개구부들(OP)의 크기, 및 개구부들(OP)의 형상은 전자 장치(ED)의 기구 디자인 특성, 전자 장치(ED)의 기계적 물성 및 폴딩 영역에서 폴딩 특성 등을 고려하여 변경될 수 있으면, 본 명세서에서 도시된 것에 한정되지 않는다.

일 실시예의 지지 플레이트(MP)는 폴딩부(FA-MP) 및, 제1 비폴딩부(NFA1-MP)와 제2 비폴딩부(NFA2-MP)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 비폴딩부(NFA1-MP)와 제2 비폴딩부(NFA2-MP)는 일 방향으로 연장되는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되는 폴딩부(FA-MP)를 사이에 두고 서로 이격된 부분들일 수 있다. 제1 비폴딩부(NFA1-MP)의 연장면(IMA1)과 제2 비폴딩부(NFA2-MP)의 연장면(IMA2)이 이루는 사이각은 120도(˚) 이상 180도 이하일 수 있다. 즉, 폴딩부(FA-MP)를 기준으로 한 지지 플레이트(MP)의 벤딩각(Θ_FA)이 120도(˚) 이상 180도 이하일 수 있다. 한편, 벤딩각(Θ_FA)은 제1 비폴딩부(NFA1-MP)와 제2 비폴딩부(NFA2-MP) 각각의 가상의 연장면(IMA1, IMA2)이 이루는 사이각일 수 있다. 제1 비폴딩부(NFA1-MP)와 제2 비폴딩부(NFA2-MP)가 이루는 사이각에 해당하는 벤딩각(Θ_FA)이 120도 이상 180도 이하의 값을 가짐으로써 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)는 양호한 평탄도 특성을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)에 대하여는 이후 보다 상세히 설명한다.

이하 도 7 내지 도 18 등을 참조하여 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법을 설명한다.

도 7 및 도 8은 각각 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법의 단계들을 개략적으로 나타낸 도면이다.

일 실시예에 따른 지지 플레이트를 제조하는 방법(S10)은 피가공 부재를 제공하는 단계(S100), 제1 개구 패턴을 형성하는 제1 프레스 단계(S300), 및 제2 개구 패턴을 형성하는 제2 프레스 단계(S500)를 포함하는 것일 수 있다.

피가공 부재를 제공하는 단계(S100)는 공급부(SU)에서 피가공 부재(P-MP)를 제공하는 것일 수 있다. 공급부(SU)는 피가공 부재(P-MP) 원단롤(Base roll)이 거치된 공급 롤러(SR)를 포함하는 것일 수 있다. 공급 롤러(SR)의 회전에 따라 기계 방향(MD)으로 피가공 부재(P-MP)가 제공될 수 있다. 기계 방향(Machine direction, MD)은 피가공 부재의 가공 공정이 진행되는 방향일 수 있으며, 피가공 부재(P-MP) 원단롤(Base roll)이 풀어지는 방향일 수 있다.

도 10은 피가공 부재를 제공하는 단계(S100)를 예시적으로 나타낸 사시도이다. 도 10을 참조하면 피가공 부재(P-MP)는 서로 마주하는 상면(MP-US) 및 하면(MP-BS)을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 피가공 부재(P-MP)는 폴딩부(FA-MP) 및 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)를 포함하는 것일 수 있다. 피가공 부재를 제공하는 단계(S100)는 서로 마주하는 상면(MP-US) 및 하면(MP-BS)을 포함하고 폴딩부(FA-MP) 및 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)로 구분되는 피가공 부재(P-MP)를 제공하는 단계일 수 있다.

피가공 부재(P-MP)는 일 방향으로 연장된 것일 수 있다. 도 10을 참조하면 피가공 부재(P-MP)는 일 방향인 기계 방향(MD)으로 연장된 것일 수 있다. 피가공 부재(P-MP)는 일 방향인 기계 방향(MD)으로 서로 이웃하는 복수 개의 피가공 영역들(PMA)을 포함하는 것일 수 있다. 복수 개의 피가공 영역들(PMA) 각각은 폴딩부(FA-MP) 및 폴딩부(FA-MP)를 사이에 두고 서로 이격된 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)을 포함하는 것일 수 있다. 피가공 영역들(PMA) 각각은 최종적으로 하나의 지지 플레이트(MP, 도 5)로 가공될 수 있다.

피가공 부재(P-MP)는 금속 재료 또는 고분자 재료를 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에서 피가공 부재(P-MP)는 스테인레스스틸, 알루미늄, 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 피가공 부재(P-MP)는 스테인레스스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함하는 것일 수 있다.

한편, 제공되는 일 실시예에 따른 피가공 부재(P-MP) 외곽에는 가이드 홀(GH)이 정의될 수 있다. 가이드 홀(GH)은 지지 플레이트 가공 공정에서 피가공 부재(P-MP)의 위치를 센싱하거나 제조 설비 내에서 피가공 부재(P-MP)의 배치 영역을 가이드하는 역할을 하는 것일 수 있다. 일 실시예에서 가이드 홀(GH)은 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US) 및 하면(MP-BS)을 관통하여 정의된 것일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 가이드 홀(GH)은 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)으로부터 하면(MP-BS) 방향으로 일부가 제거된 상태로 정의되거나, 또는 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS)으로부터 상면(MP-US) 방향으로 일부가 제거된 상태로 정의될 수 있다.

다시 도 7 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법(S10)은 제공된 피가공 부재를 프레스하는 단계들을 포함할 수 있다. 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법(S10)은 제1 개구 패턴을 형성하는 제1 프레스 단계(S300) 및 제2 개구 패턴을 형성하는 제2 프레스 단계(S500)를 포함할 수 있다.

또한, 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법(S10)은 제1 프레스 단계(S300) 이전에 피가공 부재를 평탄화하는 단계(S200)를 더 포함할 수 있다. 피가공 부재를 평탄화하는 단계(S200)는 제1 프레스 단계(S300) 이전에 수행될 수 있다. 피가공 부재를 평탄화하는 단계(S200)는 평탄화롤(FTR)을 포함하는 평탄부(FU)에서 수행될 수 있다. 공급부(SU)로부터 제공된 피가공 부재(P-MP)는 평탄부(FU)에 공급되고 마주하는 평탄화롤들(FTR) 사이를 통과하면서 굴곡진 부분이 펼쳐지면서 평탄화될 수 있다.

일 실시예에서 피가공 부재(P-MP)는 공급부(SU)로부터 제1 프레스 유닛(PU1)으로 바로 공급되거나, 또는 공급부(SU)로부터 평탄부(FU)로 제공되어 평탄화 공정이 진행된 후 제1 프레스 유닛(PU1)에서 가공될 수 있다.

제1 프레스 단계(S300)는 제공된 피가공 부재(P-MP)의 상면(US-MP) 방향에서 제1 프레스로 폴딩부에 제1 개구 패턴을 형성하는 단계일 수 있다. 공급부(SU)로부터 제공된 피가공 부재(P-MP)는 제1 프레스 유닛(PU1)으로 제공될 수 있다. 제1 프레스 유닛(PU1)은 피가공 부재(P-MP)가 안착되는 지지기판(ST) 및 피가공 부재(P-MP)를 가공하는 제1 프레스(PS-U)를 포함하는 것일 수 있다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에서 피가공 부재의 하면(MP-BS)이 지지기판(ST)에 안착되고, 제1 프레스(PS-U)는 피가공 부재의 상면(MP-US) 상에 배치될 수 있다.

도 11a는 제1 개구 패턴을 형성하는 제1 프레스 단계(S300)를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 11b는 제1 프레스 단계(S300) 이후의 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.

도 9, 도 11a, 및 도 11b를 참조하면, 제1 개구 패턴을 형성하는 제1 프레스 단계(S300)는 제공된 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US) 방향에서 제1 프레스(PS-U)로 폴딩부(FA-MP)에 제1 개구 패턴(OP-PT1)을 형성하는 단계일 수 있다.

제1 개구 패턴(OP-PT1)은 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)과 하면(MP-BS)을 관통하여 정의된 개구부(OP-a) 및 개구부(OP-a)를 사이에 두고 이격된 복수 개의 예비 지지부들(P-SMP)을 포함하는 것일 수 있다. 예비 지지부들(P-SMP) 각각은 개구부(OP-a)에 이웃하는 상면(MP-US)에 곡면 엣지(CS)를 포함하는 것일 수 있다. 예비 지지부들(P-SMP)의 곡면 엣지(CS)는 제1 프레스(PS-U)로 가공 시 형성되는 부분일 수 있다.

제1 프레스(PS-U)는 제1 개구부(OP-S1)를 형성하는 제1 서브프레스(PS-U1) 및 제1 개구부(OP-S1)와 비중첩하는 제2 개구부(OP-S2)를 형성하는 제2 서브프레스(PS-U2)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 프레스(PS-U)는 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US) 측으로 제4 방향축(DR4) 방향의 프레스 방향(PD)으로 동작될 수 있다.

제1 서브프레스(PS-U1)와 제2 서브프레스(PS-U2)는 기계 방향(MD)으로 순차적으로 배열된 것일 수 있다. 한편, 도면에 도시되지는 않았으나, 제1 프레스(PS-U)는 제1 서브프레스(PS-U1)와 제2 서브프레스(PS-U2) 이외에 순차적으로 배열된 복수 개의 서브프레스들을 더 포함할 수 있다. 복수 개의 서브프레스들은 기계 방향(MD)으로 순차적으로 배열되고 각각의 서브프레스들은 일 방향으로 이웃하는 피가공 영역들(PMA) 각각에 대응하도록 정렬될 수 있다. 피가공 부재(P-MP)가 기계 방향(MD)으로 이동하면서 하나의 피가공 영역(PMA)은 제1 서브프레스(PS-U1)와 제2 서브프레스(PS-U2)로 순차적으로 가공될 수 있다.

복수 개의 서브프레스들을 이용하여 제1 개구부(OP-S1) 및 제2 개구부(OP-S2)와 제3 방향(DR3)으로 비중첩하는 복수 개의 개구들을 형성할 수 있다. 복수 개의 개구들은 제1 개구부(OP-S1) 및 제2 개구부(OP-S2)와 제3 방향(DR3)으로 비중첩하며, 제1 개구부(OP-S1) 및 제2 개구부(OP-S2) 중 적어도 하나와 제1 방향(DR1)으로 중첩하거나, 또는 1 개구부(OP-S1) 및 제2 개구부(OP-S2) 중 적어도 하나와 제2 방향(DR2)으로 중첩할 수 있다.

또한, 도면에 도시된 것과 달리 제1 프레스(PS-U)는 제2 방향(DR2)으로 서로 이웃하는 복수 개의 서브프레스들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 방향(DR2)으로 서로 이웃하는 서브프레스들 각각의 제2 방향(DR2)으로의 폭은 폴딩부(FA-MP)의 제2 방향(DR2)으로의 폭보다 작으며, 서로 이웃하는 서브프레스들 전체의 제2 방향(DR2)으로의 폭이 폴딩부(FA-MP)의 제2 방향(DR2)으로의 폭과 대응하는 것일 수 있다. 한편, 제2 방향(DR2)으로 서로 이웃하는 서브프레스들은 하나의 피가공 영역(PMA) 안에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2 방향(DR2)으로 서로 이웃하는 서브프레스들은 동시에 하나의 피가공 영역(PMA)을 패턴닝하거나, 또는 하나의 피가공 영역(PMA)의 다른 부분들을 순차적으로 패턴닝하는 것일 수 있다.

한편, 도 11a 및 도 11b에서는 제1 프레스 단계에서 형성된 예비 지지부들(P-SMP)의 개수를 2개로 도시하였으나 이는 설명의 편의를 위하여 예시적으로 도시한 것으로 일 실시예에서 제1 개구 패턴(OP-PT1)은 3개 이상의 복수 개의 예비 지지부들(P-SMP)을 포함하는 것일 수 있다.

한편, 제1 프레스로 형성되는 제1 개구 패턴에 대한 내용이 상술한 내용에 한정되는 것은 아니며, 제1 개구 패턴은 피가공 부재의 상면 상에 배치된 제1 프레스로 형성되는 다양한 개구 들을 포함하는 것일 수 있다. 제1 개구 패턴은 최종적으로 전자 장치에 사용되는 지지 플레이트에서 요구되는 개구부의 개수, 개구부의 형상, 및 개구부의 배열 등에 따라 상이하게 형성될 수 있다.

일 실시예에서 제1 개구 패턴(OP-PT1)은 상면의 엣지에 곡면부를 포함하는 예비 지지부(P-SMP)를 포함하는 것으로, 피가공 부재의 상면에서 하면 방향으로 프레스하여 형성된 패턴을 지칭하는 것일 수 있다.

일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법은 제2 개구 패턴을 형성하는 제2 프레스 단계(S500)를 포함할 수 있다. 도 12a는 제2 개구 패턴을 형성하는 제2 프레스 단계(S500)를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 12b는 제2 프레스 단계(S500) 이후의 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.

도 9, 도 12a, 및 도 12b를 참조하면, 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법에서 제2 프레스 단계(S500)는 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS) 방향에서 제2 프레스(PS-B)로 폴딩부(FA-MP)에 제2 개구 패턴(OP-PT2)을 형성하는 단계일 수 있다. 제2 프레스 단계(S500)는 제1 프레스 단계(S300)에서 형성된 제1 개구 패턴(OP-PT1)에서의 예비 지지부들(P-SMP) 중 적어도 하나를 제2 프레스(PS-B)로 패턴닝하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.

제2 프레스(PS-B)로 패턴닝하는 단계는 예비 지지부들(P-SMP) 중 적어도 하나에 개구부(OP-b)를 정의하는 것일 수 있다. 또한, 제2 프레스(PS-B)로 패턴닝하는 단계에서 제1 지지부들(RI)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지부들(RI) 각각은 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지(CS-Ra)를 포함하고, 제1 곡면 엣지(CS-Ra)와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지(CS-Rb)를 포함하는 것일 수 있다.

제2 개구 패턴(OP-PT2)은 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)과 하면(MP-BS)을 관통하여 정의된 개구부(OP-b) 및 개구부(OP-b)를 사이에 두고 이격된 복수 개의 제1 지지부들(RI)을 포함하는 것일 수 있다. 제2 개구 패턴(OP-PT2)에 포함된 개구부(OP-b)는 제2 프레스(PS-B)를 이용하여 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS)에서 상면(MP-US) 방향으로 관통하도록 정의된 것일 수 있다.

즉, 일 실시예에서 제2 개구 패턴(OP-PT2)은 제1 개구 패턴(OP-PT1)과 반대 방향에서 피가공 부재를 가공하여 형성된 패턴일 수 있다. 제2 개구 패턴(OP-PT2)에서의 개구부(OP-b)는 제1 개구 패턴(OP-PT1, 도 11b)에서의 개구부(OP-a)와 구분되는 별개의 공정에서 형성된 것일 수 있다. 제1 개구 패턴(OP-PT1, 도 11b)에서의 개구부(OP-a)는 상면에서 하면 방향으로 프레스하면서 형성된 것이고, 제2 개구 패턴(OP-PT2)에서의 개구부(OP-b)는 하면에서 상면 방향으로 프레스하면서 형성된 것일 수 있다.

일 실시예에서, 제2 프레스(PS-B)는 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS) 상에 배치된 것일 수 있다. 제2 개구 패턴(OP-PT2)은 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS)으로 삽입되는 제2 프레스(PS-B)로 형성될 수 있다.

한편, 도 9 등을 참조하면, 제2 프레스 유닛(PU2)에 공급되는 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)이 지지기판(ST)에 안착되고, 제2 프레스(PS-B)는 피가공 부재의 하면(MP-BS) 상에 배치될 수 있다. 제1 프레스 유닛(PU1)에서 가공된 피가공 부재(P-MP)는 상면(MP-US)과 하면(MP-BS)이 반전된 상태로 제2 프레스 유닛(PU2)으로 공급될 수 있다.

일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법(S10)은 제1 프레스 단계(S300) 및 제2 프레스 단계(S500) 사이에 피가공 부재의 상면과 하면의 방향을 반전하는 단계(S400)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 프레스 유닛(PU1)과 제2 프레스 유닛(PU2) 사이에는 반전부(RL)가 배치될 수 있다. 반전부(RL)는 피가공 부재(P-MP)의 피가공면을 뒤집히도록 해주는 부분일 수 있다. 예를 들어, 반전부(RL)는 반전을 위한 별도의 부재 등을 포함할 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 반전부(RL)에서는 가이드롤(미도시) 등을 포함하여 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)과 하면(MP-BS)이 기계 방향(MD)으로 전진하면서 서서히 반전되도록 할 수 있다.

다시, 도 12a 및 도 12b 등을 참조하면, 도 12a 등에서는 하나의 제2 프레스(PS-B)가 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 프레스(PS-B)는 복수 개의 서브프레스들을 포함하는 것일 수 있다. 제2 프레스(PS-B)가 복수 개의 서브프레스들을 포함하는 경우 도 11a에 도시된 것과 같이 복수 개의 서브프레스들은 피가공 영역들(PMA) 각각에 대응하도록 기계 방향(MD)으로 순차적으로 배열된 것일 수 있다. 이 경우 제2 프레스(PS-B)에 포함된 복수 개의 서브프레스들은 순차적으로 피가공 영역들(PMA)을 가공할 수 있다.

또한, 이와 달리 제2 프레스(PS-B)는 제2 방향(DR2)으로 서로 이웃하는 복수 개의 서브프레스들을 포함할 수도 있다. 이 경우 제2 방향(DR2)으로 서로 이웃하는 서브프레스들은 동시에 하나의 피가공 영역(PMA)을 패턴닝하거나, 또는 하나의 피가공 영역(PMA)의 다른 부분들을 순차적으로 패턴닝하는 것일 수 있다.

도 12b를 참조하면, 제2 개구 패턴(OP-PT2)에 포함된 제1 지지부(RI)는 개구부(OP-b)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제1 서브 지지부(RI-a) 및 제2 서브 지지부(RI-b)를 포함하는 것일 수 있다. 이웃하는 제1 서브 지지부(RI-a)와 제2 서브 지지부(RI-b)는 제2 프레스(PS-B)로 형성된 하나의 개구부(OP-b)를 정의하는 지지부들일 수 있다. 제1 서브 지지부(RI-a)와 제2 서브 지지부(RI-b)의 상면은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대하여 기울어진 것일 수 있다. 하나의 개구부(OP-b)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제1 서브 지지부(RI-a)와 제2 서브 지지부(RI-b)의 상면의 기울어진 방향은 서로 상이할 수 있다. 제1 서브 지지부(RI-a)와 제2 서브 지지부(RI-b)의 상면의 기울어진 방향은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대하여 서로 반대 방향일 수 있다.

일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법(S10)으로 제조된 지지 플레이트는 상면 방향에서 가공하는 제1 프레스 단계 및 상면과 마주하는 하면 방향에서 가공하는 제2 프레스 단계를 모두 포함하여 최종적으로 형성된 개구 패턴에서의 평탄도가 증가될 수 있다.

도 13a 내지 도13c는 프레스의 삽입 방향, 프레스의 삽입 순서 등에 따른 피가공 부재의 가공 형상을 예시적으로 나타낸 도면이다.

도 13a는 하나의 프레스(PS)를 일 방향으로 순차적으로 이동시키면서 피가공 부재(P-MP)를 가공하는 방법을 예시적으로 나타낸 것이다. 프레스(PS)의 동작 방향인 프레스 방향(PD)은 피가공 부재의 상면(MP-US)에서 하면 방향(MP-BS)으로 이동되는 방향일 수 있다. 이 경우 최종적으로 가공된 지지 플레이트(MP'-1)는 프레스(PS)가 삽입된 상면(MP-US)에만 굴곡부 엣지를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 최종적으로 가공된 지지 플레이트(MP'-1)는 하나의 회전 방향(RD)으로 회전된 상태의 지지부(RI'-1)들이 형성될 수 있다.

도 13b는 복수 개의 프레스들(PS)을 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US) 방향에서 동시에 삽입하여 개구부(OP)를 형성하는 가공 방법을 나타낸 것이다. 제1 단계(Step 1)에서 3개의 프레스들(PS)로 동시에 피가공 부재(P-MP)를 가공하여 개구부(OP)를 형성하고, 이후 제2 단계(Step 2)에서 제1 단계(Step 1)에서 가공되지 않은 나머지 부분들을 가공하여 개구부(OP)를 형성하였다. 도 13b에 도시된 방법으로 제조된 지지 플레이트(MP'-2)의 경우에도 프레스(PS)가 상면(MP-US) 방향에서만 삽입되었으므로, 지지부(RI'-2)의 상면에만 굴곡부 엣지를 포함하는 것일 수 있다. 한편, 도 13a에서 도시된 연속 공정으로 제조된 지지 플레이트(MP'-1)와 비교하여서 도 13b에 도시된 동시 타발 공정으로 제조된 지지 플레이트(MP'-2)는 회전 방향(RD)이 서로 다른 지지부(RI'-2)들을 포함할 수 있다.

도 13c는 일 실시예의 지지 플레이트의 제조 방법의 일부 및 이로부터 형성된 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 형상을 예시적으로 나타낸 것이다. 도 13c에서는 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)에서 프레스(PS-U)가 삽입되어 동시 타발된 제1 단계(Step 1) 및 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS)에서 프레스(PS-B)가 삽입되어 동시 타발된 제2 단계(Step 2)를 모두 포함하는 일 실시예의 지지 플레이트의 제조 방법의 일부를 도시하였다. 도 13c를 참조하면 일 실시예의 지지 플레이트의 제조 방법으로 제조된 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)는 상면의 일 측에 곡면 엣지를 포함하고, 상면의 곡면 엣지와 대각선 방향으로 마주하는 하면의 일 측에 곡면 엣지를 포함하는 지지부(RI)를 포함할 수 있다. 도 13c에 도시된 일 실시예에 따른 제조 공정으로 제조된 지지 플레이트(MP)도 회전 방향(RD)이 서로 다른 지지부(RI)들을 포함할 수 있다.

한편, 적어도 1회의 반전 타발 공정(하면 방향에서 프레스 삽입되는 공정)을 포함하는 일 실시예에 따라 제조된 지지 플레이트(MP)의 지지부(RI)는 도 13a 및 및 13b를 도시하여 설명한 방법인 일 방향에서만(상면 방향에서만) 삽입되는 프레스로 가공된 지지 플레이트들(MP'-1, MP'-2)과 비교하여 가공 영역에서 개선된 평탄도를 가질 수 있다.

즉 일 실시예에 따른 지지 플레이트 제조 방법은 피가공 부재의 상면 방향에서 프레스하는 단계, 및 적어도 1회의 피가공 부재의 하면 방향에서 프레스하는 단계를 포함하여 개구부 가공을 용이하게 할 수 있고, 최종적으로 가공된 지지 플레이트의 평탄도를 개선할 수 있다.

일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법은 제1 프레스 단계 및 제2 프레스 단계를 포함하고, 제1 프레스 단계는 복수 회의 개구 패턴닝 단계들을 포함하고, 제2 프레스 단계는 적어도 1회의 개구 패턴닝 단계를 포함하는 것일 수 있다.

도 14a 및 도 14b는 각각 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법의 일부를 나타낸 것이다. 도 14a 및 도 14b에서는 하나의 피가공 영역(PMA, 도 10)의 일 부분에 대하여 도시하여 개구 패턴닝 단계들의 진행에 따른 개구부 배열 형태를 도시하였다.

도 14a 및 도 14b에서 "Step A"와 "Step B"는 제1 프레스 단계(S300, 도 7)에 해당하는 개구 패턴닝 단계들에 해당하고, "Step C"는 제2 프레스 단계(S500, 도 7)에 해당하는 개구 패턴닝 단계에 해당한다.

도 14a를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법은 제1 프레스 단계(S300, 도 7)로 복수 회의 개구 패턴닝 단계들(Step A, Step B)을 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법은 제1 간격으로 이격된 복수 개의 제1 개구부들을 정의하는 단계(Step A, 이하 제1 개구부 정의 단계) 및 제2 간격으로 이격된 복수 개의 제2 개구부들을 정의하는 단계(Step B, 이하 제2 개구부 정의 단계)를 포함하는 것일 수 있다.

제1 개구부 정의 단계(Step A)는 제1 방향(DR1)으로 이격된 복수 개의 제1 패턴 영역들(PTA1) 각각에 상기 제2 방향(DR2)으로 제1 간격(D₁)으로 이격된 복수 개의 제1 개구부들(OP1)을 정의하는 단계일 수 있다. 제1 개구부 정의 단계(Step A)는 제1 프레스(PS-U, 도 9)를 이용하여 피가공 부재의 상면 방향에서 이루어질 수 있다.

일 실시예에서 제2 개구부 정의 단계(Step B)는 제1 패턴 영역들(PTA1), 또는 제1 패턴 영역들(PTA1) 사이에 배치된 제2 패턴 영역(PTA2)에 제2 간격(D₂)으로 이격된 복수 개의 제2 개구부들(OP2)을 정의하는 단계일 수 있다. 즉, 제2 개구부 정의 단계(Step B)는 제1 개구부들(OP1)과 중첩되지 않도록 제2 개구부들(OP2)을 형성하는 단계로, 제2 개구부 정의 단계(Step B)는 제1 프레스(PS-U, 도 9)를 이용하여 피가공 부재의 상면 방향에서 이루어질 수 있다.

도 14a에서는 제2 개구부 정의 단계(Step B)는 제2 패턴 영역(PTA2)에 제2 간격(D₂)으로 이격된 복수 개의 제2 개구부들(OP2)을 형성하는 단계로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 개구부 정의 단계(Step B)는 제1 패턴 영역들(PTA1)에 제1 개구부들(OP1)과 중첩하지 않도록 제2 개구부들(OP2)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 제2 개구부 정의 단계(Step B)는 이웃하는 제1 패턴 영역(PTA1)과 제2 패턴 영역(PTA2)에 걸쳐서 하나의 개구부로 정의되는 제2 개구부들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법은 제1 프레스 단계(S300, 도 7) 이후에 수행되는 제2 프레스 단계(S500, 도 7)를 포함할 수 있다. 제2 프레스 단계(S500, 도 7)는 적어도 1회 이상의 개구 패턴닝 단계를 포함할 수 있다.

제2 프레스 단계(S500, 도 7)는 서로 이웃하는 제1 패턴 영역(PTA1)의 일부와 제2 패턴 영역(PTA2)의 일부를 관통하여 제2 방향(DR2)으로 이격된 복수 개의 개구부들을 정의하는 단계, 및 제1 패턴 영역들(PTA1) 또는 제1 패턴 영역들(PTA1) 사이에 배치된 제2 패턴 영역(PTA2)에 제2 방향(DR2)으로 이격된 복수 개의 개구부들을 정의하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.

도 14a에서 도시된 일 실시예에서, 제2 프레스 단계(S500, 도 7)는 서로 이웃하는 제1 패턴 영역(PTA1)의 일부와 제2 패턴 영역(PTA2)의 일부를 관통하여 제4 간격(D₄)으로 이격된 복수 개의 제4 개구부들(OP4)을 정의하는 단계(Step C, 이하 제4 개구부 정의 단계)를 포함할 수 있다. 제4 개구부 정의 단계(Step C)는 제2 프레스(PS-B, 도 9)를 이용하여 피가공 부재의 하면 방향에서 이루어질 수 있다. 도 14a에 도시된 일 실시예에서 제2 개구부 정의 단계(Step B)와 제4 개구부 정의 단계(Step C) 사이에 피가공 부재를 반전하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.

한편, 도 14a에서는 제2 프레스 단계(S500, 도 7)에 포함된 개구 패턴닝 단계를 제4 개구부 정의 단계(Step C)로 예시적으로 도시하였으나 실시예가 이에 한정되지 않는다. 제4 개구부 정의 단계(Step C)에서는 도시된 것과 다른 위치에서 제4 개구부들(OP4)이 형성될 수 있다.

도 14b를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법은 제1 프레스 단계(S300, 도 7)로 복수 회의 개구 패턴닝 단계들(Step A, Step B)을 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법은 제1 간격으로 이격된 복수 개의 제1 개구부들을 정의하는 단계(Step A, 이하 제1 개구부 정의 단계) 및 제3 간격으로 이격된 복수 개의 제3 개구부들을 정의하는 단계(Step B, 이하 제3 개구부 정의 단계)를 포함하는 것일 수 있다.

도 14a에 도시된 것과 같이, 도 14b에 도시된 일 실시예에 따른 지지 플레이트 제조 방법에 따른 제1 개구부 정의 단계(Step A)는 제1 방향(DR1)으로 이격된 복수 개의 제1 패턴 영역들(PTA1) 각각에 상기 제2 방향(DR2)으로 제1 간격(D₁)으로 이격된 복수 개의 제1 개구부들(OP1)을 정의하는 단계일 수 있다. 제1 개구부 정의 단계(Step A)는 제1 프레스(PS-U, 도 9)를 이용하여 피가공 부재의 상면 방향에서 이루어질 수 있다.

일 실시예에서 제3 개구부 정의 단계(Step B)는 서로 이웃하는 제1 패턴 영역(PTA1)의 일부와 제2 패턴 영역(PTA2)의 일부를 관통하여 제3 간격(D₃)으로 이격된 복수 개의 제3 개구부들(OP3)을 정의하는 단계일 수 있다. 즉, 제3 개구부 정의 단계(Step B)는 제1 개구부들(OP1)과 중첩되지 않도록 제3 개구부들(OP3)을 형성하는 단계로, 제3 개구부 정의 단계(Step B)는 제1 프레스(PS-U, 도 9)를 이용하여 피가공 부재의 상면 방향에서 이루어질 수 있다.

한편, 도 14b에서 도시된 제3 개구부 정의 단계(Step B)는 예시적인 것으로 실시예가 이에 한정되지 않는다. 제3 개구부 정의 단계(Step B)에서는 도시된 것과 다른 위치에서 제2 개구부들(OP3)이 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 프레스 단계(S500, 도 7)는 제1 패턴 영역들(PTA1) 또는 제1 패턴 영역들(PTA1) 사이에 배치된 제2 패턴 영역(PTA2)에 제2 방향(DR2)으로 이격된 복수 개의 개구부들을 정의하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.

도 14b에서 도시된 일 실시예에서, 제2 프레스 단계(S500, 도 7)는 제1 패턴 영역들(PTA1) 사이에 배치된 제2 패턴 영역(PTA2)에 제5 간격(D₅)으로 이격된 복수 개의 제5 개구부들(OP5)을 정의하는 단계(Step C, 이하 제5 개구부 정의 단계)를 포함할 수 있다.

제5 개구부 정의 단계(Step C)는 제2 프레스(PS-B, 도 9)를 이용하여 피가공 부재의 하면 방향에서 이루어질 수 있다. 도 14b에 도시된 일 실시예에서 제3 개구부 정의 단계(Step B)와 제4 개구부 정의 단계(Step C) 사이에 피가공 부재를 반전하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.

한편, 도 14b에서는 제2 프레스 단계(S500, 도 7)에 포함된 개구 패턴닝 단계를 제5 개구부 정의 단계(Step C)로 예시적으로 도시하였으나 실시예가 이에 한정되지 않는다. 제5 개구부 정의 단계(Step C)에서는 도시된 것과 다른 위치에서 제5 개구부들(OP5)이 형성될 수 있다.

도 14a 및 도 14b에서는 설명의 편의를 위하여 제1 프레스 단계(S300, 도 7)가 2회의 개구 패턴닝 단계를 포함하고, 제2 프레스 단계(S500, 도 7)가 1회의 개구 패턴닝 단계를 포함하는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않는다.

일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법은 지지 플레이트에 복수 개의 개구부들을 형성하기 위하여 n회의 개구 패턴닝 단계를 포함하는 것일 수 있다. n회의 개구 패턴닝 단계 중 피가공 부재의 하면 방향에서 가공되는 제2 프레스 단계는 m회의 개구 패턴닝 단계를 포함하고, 피가공 부재의 상면 방향에서 가공되는 제1 프레스 단계는 (n-m)회의 개구 패턴닝 단계를 포함하는 것일 수 있다. 여기서, m은 1 이상일 수 있다.

예를 들어, 25회의 개구 패턴닝 단계를 수행한다고 할 때, 이중 피가공 부재의 상면 방향에서 가공되는 개구 패턴닝 단계가 24회 반복되고, 마지막 1회에 피가공 부재의 하면 방향에서 가공되는 제2 프레스 단계가 수행될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 25회의 개구 패턴닝 단계 중 피가공 부재의 하면 방향에서 가공되는 제2 프레스 단계는 2회 이상일 수 있다.

또한, 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법에서, 피가공 부재의 상면 방향에서 가공되는 제1 프레스 단계의 횟수가 피가공 부재의 하면 방향에서 가공되는 제2 프레스 단계의 횟수 이상일 수 있다. 구체적으로 제1 프레스 단계의 횟수 (n-m)회는 제2 프레스 단계의 횟수 m회 이상일 수 있으며, 제1 프레스 단계의 횟수가 제2 프레스 단계의 횟수보다 많은 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 형성되는 개구 패턴의 형상 및 크기, 개구부들의 배열 형태 등에 따라 제1 프레스 단계의 횟수와 제2 프레스 단계의 횟수의 조합은 달라질 수 있다.

한편, 도 14a 및 도 14b 등에서는 피가공 부재의 상면 방향에서 가공되는 제1 프레스 단계 이후에 피가공 부재의 하면 방향에서 가공되는 제2 프레스 단계가 순차적으로 수행되는 것으로 도시하여 설명하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 프레스 단계 이후에 피가공 부재의 상면 방향에서 가공되는 제1 프레스 단계를 더 포함할 수도 있다.

도 15는 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법의 일부를 나타낸 평면도이다. 도 15에서는 하나의 피가공 영역(PMA, 도 10)에서 개구부들이 형성되는 단계들을 예시적으로 나타내었다. 도 15에서는 제1 단계(Step1) 내지 제8 단계(Step 8)의 순서로 순차적으로 진행되는 개구 패턴닝 단계들을 나타내었다.

제1 내지 제8 개구부들(OP-S1~OP-S8)은 서로 중첩하지 않도록 서로 다른 단계에서 형성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 단계(Step 1)에서 제1 방향(DR1)으로 이격된 영역들에서 각각 제1 개구부들(OP-S1)이 형성될 수 있고, 이후 제2 단계(Step 2)에서 제1 방향(DR1)으로 이격된 제1 개구부들(OP-S1) 사이의 영역에 제2 개구부들(OP-S2)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 방향(DR2)으로 이격된 제2 개구부들(OP-S2) 사이에 제3 개구부(OP-S3)가 형성될 수 있다. 이후 단계들에서도 서로 중첩하지 않는 영역에서 개구부들(OP-S4, OP-S5, OP-S6 OP-S7, OP-S8)이 추가로 형성될 수 있다.

도 15에 도시된 제1 단계(Step 1) 내지 제8 단계(Step 8) 중 적어도 하나의 단계는 피가공 부재의 하면 방향에서 가공되는 제2 프레스 단계에서 수행되는 것일 수 있다. 예를 들어, 제8 단계(Step 8)가 제2 프레스 단계에서 수행되는 것일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 프레스 단계에서 수행되는 개구 패턴닝 단계는 제2 단계(Step 2) 내지 제8 단계(Step 8) 중 1회 이상 포함될 수 있다.

도 16은 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 제조 방법의 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다. 일 실시예에서는 피가공 부재를 제공하는 단계(S100), 제1 프레스 단계(S300), 및 제2 프레스 단계(S500)를 거쳐 피가공 부재(P-MP)가 지지 플레이트(MP)로 가공될 수 있다.

피가공 부재를 제공하는 단계(S100)에서 제공된 피가공 부재(P-MP)는 제1 프레스 단계(S300) 이후에 제1 프레스(PS-U) 방향으로 휘어진 상태가 될 수 있다. 즉, 제1 프레스 단계(S300) 이후에 피가공 부재는 상면(MP-US)이 제1 벤딩 각도(Θ_FA-1)를 갖도록 휘어질 수 있다.

제1 프레스 단계(S300) 이후에 제2 프레스 단계(S500)가 수행될 수 있으며, 이후 피가공 부재는 상면(MP-US)은 제1 벤딩 각도(Θ_FA-1)보다는 큰 제2 벤딩 각도(Θ_FA-2)로 변경될 수 있다. 즉, 제1 프레스 단계(S300) 이후에 피가공 부재의 하면(MP-BS) 방향에서 제2 프레스(PS-B)로 가공한 이후에 피가공 부재의 평탄도가 증가될 수 있다. 이후 최종적인 지지 플레이트(MP)는 개선된 평탄도를 가질 수 있다.

한편, 도 8을 참조하면 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법(S10)은 피가공 부재를 평탄화 보정하는 단계(S600)를 더 포함할 수 있다. 제2 프레스(PS-B)로 가공한 이후에 보정 프레스를 이용하여 추가적인 프레스 단계를 수행하여 제1 프레스 단계(S300) 및 제2 프레스 단계(S500) 수행 중 휘어진 부분이 일부 평탄화되게 할 수 있다.

도 17a 및 도 17b는 각각 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 일부를 나타낸 도면이다. 도 17a는 지지 플레이트의 폴딩축(FX1)이 기계 방향(MD)과 수직하도록 피가공 부재가 제공되는 실시예를 나타낸 것이고, 도 17b는 지지 플레이트의 폴딩축(FX1)이 기계 방향(MD)과 수평하도록 피가공 부재가 제공되는 실시예를 나타낸 것이다.

도 17a에 도시된 일 실시예에서, 기계 방향(MD)으로 이웃하는 피가공 영역들(PMA)은 기계 방향(MD)으로 진행되면서 프레스 유닛(PU)에서 순차적으로 가공될 수 있다. 기계 방향(MD)으로 피가공 부재(P-MP)가 이동됨에 따라 개구부들의 개수가 증가될 수 있다. 일 실시예에서 지지 플레이트(MP)의 폴딩축(FX1)은 피가공 부재(P-MP)의 연장 방향인 기계 방향(MD)에 수직하는 것일 수 있다.

도 17a에 도시된 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 경우, 프레스 유닛(PU)은 기계 방향(MD)으로 이웃하는 피가공 영역들(PMA)을 커버하도록 제공되는 것일 수 있다. 도 17a에 도시된 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 경우 피가공 부재(P-MP)의 이동에 따라 순차적으로 개구부들이 형성될 수 있어 지지 플레이트(MP) 가공의 생산성이 증가될 수 있다.

도 17b에 도시된 일 실시예에서, 프레스 유닛(PU)과 하나의 피가공 영역(PMA)이 대응할 수 있다. 피가공 부재(P-MP)는 기계 방향(MD)으로 이동되지 않고 정지된 상태에서 하나의 피가공 영역(PMA)에 복수 개의 개구부들이 정의될 수 있다. 복수 개의 개구부들은 하나의 피가공 영역(PMA)에서 복수 회의 개구 패턴닝 단계를 수행하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서 지지 플레이트(MP)의 폴딩축(FX1)은 피가공 부재(P-MP)의 연장 방향인 기계 방향(MD)에 수평하는 것일 수 있다.

도 17b에 도시된 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 경우, 프레스 유닛(PU)은 하나의 피가공 영역(PMA)을 커버하도록 제공되는 것일 수 있다. 도 17b에 도시된 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법의 경우 피가공 부재(P-MP)가 고정된 상태에서 개구부의 패턴닝이 순차적으로 진행되어 형성된 개구부의 치수 정밀도가 높아질 수 있다.

한편, 도면에 도시되지는 않았으나 도 17a 및 도 17b에 도시된 프레스 유닛(PU)은 제1 프레스(PS-U) 및 제2 프레스(PS-B)를 모두 포함하는 것일 수 있다. 즉, 도 17a 및 도 17b에 도시된 일 실시예에서도 피가공 부재의 상면(MP-US) 방향에서 개구부 형성하는 제1 프레스 단계 및 피가공 부재의 하면(MP-BS) 방향에서 개구부 형성하는 제2 프레스 단계를 모두 포함할 수 있다.

도 18은 일 실시예에 따른 지지 플레이트 제조 방법의 일 단계를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 8 및 도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트 제조 방법(S10)은 피가공 영역들을 재단하는 단계(S700)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 지지 플레이트 제조 방법(S10)에서 피가공 영역들을 재단하는 단계(S700)는 제2 프레스 단계(S500) 이후에 수행될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 지지 플레이트 제조 방법(S10)에서 제2 프레스 단계(S500) 이후에 피가공 영역들을 재단하는 단계(S700)가 순차적으로 진행되거나, 제2 프레스 단계(S500), 피가공 부재를 평탄화 보정하는 단계(S600), 및 피가공 영역들을 재단하는 단계(S700)가 순차적으로 진행될 수 있다.

피가공 영역들을 재단하는 단계(S700)는 피가공 영역(PMA)을 절단 지그(CT)로 가공하여 전자 장치(ED, 도 3)에 포함되는 지지 플레이트(MP)의 형태로 성형하는 단계에 해당하는 것일 수 있다. 도 9를 참조하면 제2 프레스 유닛(PU2)에서 가공 이후 절단부(CU)로 제공된 피가공 부재(P-MP)는 지지 플레이트(MP)의 형태에 대응하는 절단부를 포함하는 절단 지그(CT)로 재단될 수 있다. 한편, 도 9에서는 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)이 지지기판(ST)에 안착되고, 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS)이 절단 지그(CT)로 향하는 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 프레스 유닛(PU2) 및 절단부(CU) 사이에 반전부(RL)가 더 배치될 수 있다. 이 경우, 피가공 부재(P-MP)의 하면(MP-BS)이 지지기판(ST)에 안착되고, 피가공 부재(P-MP)의 상면(MP-US)이 절단 지그(CT)로 향할 수 있다.

절단부(CU)에서 가공된 이후의 지지 플레이트(MP)는 이동기판(CVB) 상에 안착되어 세정부(WU)로 제공될 수 있다. 세정부(WU)에서 세정된 이후 지지 플레이트(MP)는 외관조사부(IU)로 제공되어 가공된 최장 상태의 지지 플레이트(MP)에서의 개구부 패턴의 크기 및 형상 등의 품질이 평가될 수 있다.

일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법은 프레스 공법으로 지지 플레이트를 가공하는 방법에 대한 것으로 적어도 1회의 반전 타발 공정을 포함하여, 개구부들이 정의된 부분에서의 평탄도가 개선되고, 개구부의 패턴닝 품질이 우수한 지지 플레이트를 제공할 수 있다.

이하 도 19a 내지 도 20b를 참조하여 일 실시예에 따른 전자 장치에 대하여 설명한다. 이하 일 실시예의 전자 장치에 대한 설명에 있어서 도 1 내지 도 18을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 설명한다.

도 3 및 도 4를 다시 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 지지 플레이트(MP)를 포함하는 것일 수 있다. 지지 플레이트(MP)는 표시 모듈(DM)에 인접한 상면 및 상면과 마주하는 하면을 포함하는 것일 수 있다. 지지 플레이트(MP)에는 폴딩 영역(FA1)에 대응하여 개구 패턴(OP-PT)이 정의될 수 있다. 개구 패턴(OP-PT)는 상면과 하면을 관통하여 정의된 개구부(OP), 및 개구부(OP)를 정의하는 복수 개의 지지부들(RI, 도 6)을 포함할 수 있다.

도 19a는 일 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다. 도 19b는 도 19a의 일부를 확대하여 나타낸 단면도이다. 또한, 도 19a는 도 6의 II-II'선에 대응하는 부분을 나타낸 것일 수 있다.

도 19a 및 도 19b를 참조하면, 일 실시예의 지지 플레이트(MP)는 복수 개의 제1 지지부들(RI-1)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 지지부들(RI-1)과 제1 지지부들(RI-1)에 의해 정의되는 개구부(OP)는 폴딩부(FA-MP)에 포함되는 것일 수 있다. 개구부(OP)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W_X1)은 약 0.15mm이고, 제1 지지부(RI-1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(W_X2)은 약 0.10mm일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 지지부(RI-1)는 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지(CS-Ra)를 포함하고, 제1 곡면 엣지(CS-Ra)와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지(CS-Rb)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 지지부(RI-1)는 제1 곡면 엣지(CS-Ra)에 인접한 제1 평탄 상면(US-Ra, US-Rb)을 포함하고, 제2 곡면 엣지(CS-Rb)에 인접한 제1 평탄 하면(BS-Ra, BS-Rb)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 지지부(RI-1)의 제1 평탄 상면(US-Ra, US-Rb) 및 제1 평탄 하면(BS-Ra, BS-Rb)은 각각 지지 플레이트(MP)의 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)의 일면과 나란한 가상의 연장면(H-UL, H-BL, PLL)에 대하여 기울어진 것일 수 있다. 가상의 연장면(H-UL, H-BL, PLL)에 대하여 제1 평탄 상면(US-Ra, US-Rb) 또는 제1 평탄 하면(BS-Ra, BS-Rb)이 기울어진 각도는 0도 초과 15도 이하일 수 있다.

도 19a 및 도 19b를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)는 개구부(OP)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제1 서브 지지부(RI-a) 및 제2 서브 지지부(RI-b)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 서브 지지부(RI-a) 및 제2 서브 지지부(RI-b) 사이에서 정의되는 개구부(OP)는 지지 플레이트의 하면 방향에서 프레스 가공되어 형성된 것일 수 있다.

일 실시예에서 하나의 개구부(OP)를 사이에 두고 서로 인접한 제1 서브 지지부(RI-a)와 제2 서브 지지부(RI-b)는 서로 반대 방향으로 일부 회전된 것일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 제1 서브 지지부(RI-a)의 제1 평탄 상면(US-Ra)은 가상의 연장면(H-UL)에 대하여 반시계 방향으로 기울어진 것이고, 제2 서브 지지부(RI-b)의 제1 평탄 상면(US-Rb)은 가상의 연장면(H-UL)에 대하여 시계 방향으로 기울어진 것일 수 있다. 제1 서브 지지부(RI-a)의 제1 평탄 상면(US-Ra) 및 제2 서브 지지부(RI-b)의 제1 평탄 상면(US-Rb)이 가상의 연장면(H-UL)과 이루는 사이각(Θ_U1, Θ_U2)은 각각 독립적으로 0도 초과 15도 이하일 수 있다. 또한, 제1 서브 지지부(RI-a)의 제1 평탄 하면(BS-Ra) 및 제2 서브 지지부(RI-b)의 제1 평탄 하면(BS-Rb)이 가상의 연장면(PLL)과 이루는 사이각(Θ_B1, Θ_B2)는 각각 독립적으로 0도 초과 15도 이하일 수 있다.

일 실시예에서 제1 서브 지지부(RI-a)의 제1 평탄 상면(US-Ra)과 제2 서브 지지부(RI-b)의 제1 평탄 상면(US-Rb)은 개구부(OP)를 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

도 20a는 일 실시예에 따른 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다. 도 20b는 도 20a의 일부를 확대하여 나타낸 단면도이다. 또한, 도 20a는 도 6의 II-II'선에 대응하는 부분을 나타낸 것일 수 있다.

도 20a 및 도 20b를 참조하면, 일 실시예의 지지 플레이트(MP-1)는 제1 지지부(RI-1) 및 제2 지지부(RI-2)를 포함하는 것일 수 있다. 즉, 일 실시예의 지지 플레이트(MP-1)는 도 19a 및 도 19b를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)와 비교하여 제2 지지부(RI-2)를 더 포함하는 것일 수 있다.

일 실시예의 지지 플레이트(MP-1)에서 제1 지지부(RI-1)는 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지(CS-Ra)를 포함하고, 제1 곡면 엣지(CS-Ra)와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지(CS-Rb)를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 제2 지지부(RI-2)는 단면 상에서, 상면의 일 측에 제3 곡면 엣지(CS-Rc)를 포함하고, 상기 제3 곡면 엣지(CS-Rc)와 이격되어 상면의 타 측에 제4 곡면 엣지(CS-Rd)를 포함하는 것일 수 있다.

제2 지지부(RI-2)는 제3 곡면 엣지(CS-Rc)와 제4 곡면 엣지(CS-Rd) 사이에 배치된 제2 평탄 상면(US-Rc, US-Rd)을 포함하는 것일 수 있다. 제2 지지부(RI-2)의 제2 평탄 상면(US-Rc, US-Rd) 및 제2 평탄 하면(BS-Rc, BS-Rd)은 각각 지지 플레이트(MP)의 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP)의 일면과 나란한 가상의 연장면(H-UL, H-BL, PLL)에 대하여 기울어진 것일 수 있다. 가상의 연장면(H-UL, H-BL, PLL)에 대하여 제2 평탄 상면(US-Rc, US-Rd) 또는 제2 평탄 하면(BS-Rc, BS-Rd)이 기울어진 각도는 0도 초과 15도 이하일 수 있다.

도 20a 및 도 20b를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP-1)는 개구부(OP-b)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제1 서브 지지부(RI-a) 및 제2 서브 지지부(RI-b), 및 개구부(OP-b)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제3 서브 지지부(RI-c) 및 제4 서브 지지부(RI-b)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 서브 지지부(RI-a) 및 제2 서브 지지부(RI-b) 사이에서 정의되는 개구부(OP-b)는 지지 플레이트의 하면 방향에서 프레스 가공되어 형성된 것일 수 있다. 제3 서브 지지부(RI-c) 및 제4 서브 지지부(RI-d) 사이에서 정의되는 개구부(OP-a)는 지지 플레이트의 상면 방향에서 프레스 가공되어 형성된 것일 수 있다.

일 실시예에서 하나의 개구부(OP-a)를 사이에 두고 서로 인접한 제3 서브 지지부(RI-c)와 제4 서브 지지부(RI-d)는 서로 반대 방향으로 일부 회전된 것일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 제3 서브 지지부(RI-c)의 제2 평탄 상면(US-Rd)은 가상의 연장면(H-UL)에 대하여 반시계 방향으로 기울어진 것이고, 제4 서브 지지부(RI-d)의 제2 평탄 상면(US-Rd)은 가상의 연장면(H-UL)에 대하여 시계 방향으로 기울어진 것일 수 있다. 제3 서브 지지부(RI-c)의 제2 평탄 상면(US-Rc) 및 제4 서브 지지부(RI-d)의 제2 평탄 상면(US-Rd)이 가상의 연장면(H-UL)과 이루는 사이각(Θ_U3, Θ_U4)은 각각 독립적으로 0도 초과 15도 이하일 수 있다. 또한, 제3 서브 지지부(RI-c)의 제2 평탄 하면(BS-Rc) 및 제4 서브 지지부(RI-d)의 제2 평탄 하면(BS-Rd)이 가상의 연장면(PLL)과 이루는 사이각(Θ_B3, Θ_B4)는 각각 독립적으로 0도 초과 15도 이하일 수 있다.

일 실시예에서 제3 서브 지지부(RI-c)의 제2 평탄 상면(US-Rc)과 제4 서브 지지부(RI-d)의 제2 평탄 상면(US-Rd)은 개구부(OP-a)를 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

도 3 및 도 20b를 참조하여 설명한 일 실시예의 전자 장치에 대한 내용은 도 1a 내지 1d에 도시된 전자 장치의 실시예를 기준으로 설명한 것이나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 3 및 도 20b 를 참조하여 설명한 일 실시예의 전자 장치에 대한 내용은 도 2a 및 도 2b에서 도시하여 설명한 일 실시예에 따른 전자 장치(ED-a)에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 폴딩축(FX2)이 전자 장치(ED-a) 단변 방향과 나란한 경우에도 상술한 지지 플레이트에 대한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.

도 21a 및 도 21b는 본 발명 실시예의 지지 플레이트 제조 방법으로 제조된 실시예의 지지 플레이트와, 실시예와 다른 방법으로 제조된 비교예의 지지 플레이트의 평탄도를 평가한 결과를 나타낸 것이다. 도 21a는 지지 플레이트의 폴딩부(FA-MP, 도 5) 내에서의 평탄도를 측정한 결과를 나타낸 것이고, 도 21b는 비폴딩부(NFA1-MP, NFA2-MP, 도 3) 및 폴딩부(FA-MP, 도 5)를 포함하는 지지 플레이트 전체에서의 평탄도를 평가한 결과를 나타낸 것이다. 도 21c는 지지 플레이트에서의 평탄도 측정 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 21a 및 도 21b의 그래프에서 X축의 "Point"는 측정 지점을 지칭하는 것이고, Y축의 "높이"는 측정 장비로 측정되는 각 지점에서의 지지 플레이트의 상대적인 높이를 나타낸다.

도 21a에서 비교예 1로 나타낸 것은 에칭(etching) 방법으로 폴딩부에 개구 패턴을 형성한 경우에 해당하고, 비교예 2는 프레스 가공(press method)을 이용하여 폴딩부에 개구 패턴을 형성한 경우로 일 방향(예를 들어, 상부 방향)에서만 프레스하여 개구 패턴을 형성한 경우에 해당한다. 실시예는 피가공 부재의 상면 방향에서 프레스하는 제1 프레스 단계 및 피가공 부재의 하면 방향에서 프레스하는 제2 프레스 단계를 모두 수행하여 개구 패턴이 형성된 경우에 해당한다. 도 21a에 도시된 결과에서 비교예 2는 피가공 부재의 상면 방향에서만 20회 프레스하여 개구 패턴이 형성된 지지 플레이트이고, 실시예는 제1 프레스 단계 15회 실시 이후 제2 프레스 단계가 5회 실시되어 개구 패턴이 형성된 지지 플레이트에 해당한다.

도 21a를 참조하면 비교예 1의 경우 최저 높이와 최고 높이의 차이가 약 0.07mm에 해당하여 비교적 평탄도가 높은 지지 플레이트가 형성된 것을 확인할 수 있다. 다만, 에칭 방법으로 지지 플레이트에 개구 패턴 형성할 경우 개구 패턴의 단면 형상이 불량한 문제가 있다. 비교예 2와 실시예의 평탄도를 비교할 때, 비교예 2는 최저 높이와 최고 높이의 차이가 약 0.26mm에 해당하나, 실시예의 경우 최저 높이와 최고 높이의 차이가 약 0.11mm에 해당하여 비교예 2와 비교하여 평탄도가 개선된 것을 확인할 수 있다. 도 21b를 참조하면, 피가공 부재의 상면 방향에서만 20회 프레스하여 개구 패턴이 형성된 지지 플레이트인 비교예 2의 경우 지지 플레이트 전체에서 최저 높이와 최고 높이의 차이가 약 0.16mm에 해당한다. 이와 비교하여 제1 프레스 단계 15회 실시 이후 제2 프레스 단계가 5회 실시되어 개구 패턴이 형성된 실시예의 경우 최저 높이와 최고 높이의 차이가 약 0.02mm에 해당하는 것으로 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법으로 제조된 지지 플레이트가 개선된 평탄도 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.

일 실시예에 따른 지지 플레이트에서 평탄도는 지지 플레이트(MP)의 상면(MP-US) 또는 하면(MP-BS)의 상대적인 평탄도 특성을 나타낸 것이다. 본 명세서에서는 가상의 면(IMP)을 기준으로 한 지지 플레이트(MP)의 상면(MP-US)의 높이 편차를 평탄도로 설명하였다. 즉, 본 명세서에서는 표시 모듈(DM)의 하면(DM-BS)과 평행한 가상의 면(IMP)을 기준으로 지지 플레이트(MP)의 상면(MP-US)까지의 최대 높이(h_max)와 최저 높이(h_min)의 차이(h_max-h_min)를 평탄도로 정의할 수 있다.

도 21a 내지 도 21c를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(MP)의 평탄도는 0.15mm 이하일 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 지지 플레이트는 반전 타발 공정에 해당하는 제2 프레스 단계를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법으로 제조되어 하나의 평면(상면 또는 하면)에서의 두께 편차가 작은 우수한 평탄도 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.

도 22는 피가공 부재의 하면 방향에서 프레스하는 제2 프레스 단계의 진행 횟수에 따른 최종 상태에서의 지지 플레이트의 벤딩 각도를 나타낸 것이다. 도 22에서 비교예는 피가공 부재의 상면 방향에서만 20회 프레스하여 개구 패턴이 형성된 지지 플레이트에 해당한다. 실시예 1 내지 실시예 6은 아래 표 1에 나타낸 것과 같이 제1 프레스 단계와 제2 프레스 단계를 수행하여 제작된 지지 플레이트에 해당한다.

구분	제1 프레스 단계 횟수 / 제2 프레스 단계 횟수
실시예 1	10/10
실시예 2	12/8
실시예 3	13/7
실시예 4	15/5
실시예 5	16/4
실시예 6	17/3

도 22를 참조하면, 비교예에서 벤딩 각도는 118도(˚)에 해당하며, 반전 타발에 해당하는 제2 프레스 단계를 포함하여 형성된 실시예들의 경우 비교예와 비교하여 벤딩 각도가 커진 것을 확인할 수 있다.

실시예의 지지 플레이트의 벤딩각은 120도 이상 180도 이하일 수 있다. 즉, 반전 타발 단계에 해당하는 제2 프레스 단계를 포함하는 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법으로 제조된 지지 플레이트의 경우 비교예 대비 개선된 평탄도 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.

일 실시예의 전자 장치는 표시 모듈 하측에 배치되며, 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지를 포함하고, 제1 곡면 엣지와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지를 포함하는 적어도 하나의 지지부를 포함하는 개구 패턴을 갖는 지지 플레이트를 포함하여 개선된 외관 품질을 나타낼 수 있다. 일 실시예의 전자 장치는 개선된 표시면 평탄도 특성을 나타낼 수 있다.

또한, 일 실시예의 지지 플레이트 제조 방법은 프레스 공법에 있어서 적어도 1회 이상의 반전 타발 공정을 포함하여 개구부의 치수 안정성이 높고, 양호한 기계적 물성을 가지며 평탄도가 개선된 지지 플레이트를 제공할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

ED : 전자 장치 DM : 표시 모듈
FX1, FX2: 폴딩축 MP, MP-1 : 지지 플레이트
P-MP : 피가공 부재

Claims

일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 서로 이격된 비폴딩 영역들을 포함하는 전자 장치에 있어서,
표시 모듈; 및
상기 표시 모듈의 하측에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 대응하여 개구 패턴이 정의된 지지 플레이트; 를 포함하고,
상기 지지 플레이트는 상기 표시 모듈과 인접한 상면 및 상기 상면과 마주하는 하면을 포함하고,
상기 개구 패턴은 상기 상면과 상기 하면을 관통하여 정의된 개구부, 및 상기 개구부를 정의하는 복수 개의 지지부들을 포함하고,
상기 지지부들은 단면 상에서, 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지를 포함하고, 상기 제1 곡면 엣지와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지를 포함하는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 지지부는 상기 제1 곡면 엣지에 인접한 제1 평탄 상면, 및 상기 제2 곡면 엣지에 인접한 제1 평탄 하면을 포함하며,
상기 제1 평탄 상면 및 상기 제1 평탄 하면은 각각 상기 비폴딩 영역에 대응하는 상기 지지 플레이트의 일면과 나란한 가상의 연장면에 대하여 기울어진 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제1 평탄 상면과 상기 가상의 연장면 사이의 제1 각도 및 상기 제1 평탄 하면과 상기 가상의 연장면 사이의 제2 각도는 각각 0도 초과 15도 이하인 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제1 지지부는 상기 개구부를 사이에 두고 서로 이웃하는 제1 서브 지지부 및 제2 서브 지지부를 포함하고,
상기 제1 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면은 상기 가상의 연장면에 대하여 반시계 방향으로 기울어진 것이고,
상기 제2 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면은 상기 가상의 연장면에 대하여 시계 방향으로 기울어진 것인 전자 장치.
제 4항에 있어서,
상기 제1 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면과 상기 제2 서브 지지부의 상기 제1 평탄 상면은 상기 개구부를 사이에 두고 서로 대칭인 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지부들은 단면 상에서, 상면의 일 측에 제3 곡면 엣지를 포함하고, 상기 제3 곡면 엣지와 이격되어 상기 상면의 타 측에 제4 곡면 엣지를 포함하는 제2 지지부를 더 포함하는 전자 장치.
제 6항에 있어서,
상기 제2 지지부는 상기 제3 곡면 엣지와 상기 제4 곡면 엣지 사이에 배치된 제2 평탄 상면을 포함하고,
상기 평탄 상면은 상기 지지 플레이트의 일면과 나란한 가상의 연장면에 대하여 기울어진 전자 장치.
제 1항에 있어서,
평면 상에서, 상기 개구부는 상기 폴딩축과 나란한 제1 방향으로의 폭이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로의 폭보다 큰 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지 플레이트의 평탄도는 0.15mm 이하이고,
상기 평탄도는 상기 표시 모듈의 하면과 나란한 가상의 기준면에 대한 상기 지지 플레이트 상기 상면의 최고 높이와 최저 높이의 차이인 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는 상기 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩부. 및 상기 폴딩부를 사이에 두고 서로 이격된 제1 비폴딩부와 제2 비폴딩부를 포함하고,
상기 제1 비폴딩부의 연장면과 상기 제2 비폴딩부의 연장면이 이루는 사이각은 120도 이상 180도 이하인 전자 장치.
서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하고, 폴딩부 및 비폴딩부로 구분되는 피가공 부재를 제공하는 단계;
제공된 상기 피가공 부재의 상기 상면 방향에서 제1 프레스로 상기 폴딩부에 제1 개구 패턴을 형성하는 제1 프레스 단계; 및
상기 피가공 부재의 상기 하면 방향에서 제2 프레스로 상기 폴딩부에 제2 개구 패턴을 형성하는 제2 프레스 단계; 를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제1 개구 패턴은 상기 상면과 상기 하면을 관통하여 정의된 개구부, 및 상기 개구부를 사이에 두고 서로 이격된 복수 개의 예비 지지부들을 포함하고,
상기 예비 지지부들 각각은 상기 개구부에 이웃하는 상기 상면에 곡면 엣지를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제2 프레스 단계는 상기 예비 지지부들 중 적어도 하나를 상기 제2 프레스로 패턴닝하는 단계를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 13항에 있어서,
상기 제2 프레스로 패턴닝하는 단계는 상기 예비 지지부들 중 적어도 하나에 상기 개구부를 정의하고,
상기 개구부에 인접하며, 상면의 일 측에 제1 곡면 엣지를 포함하고, 상기 제1 곡면 엣지와 대각선 방향에서 마주하는 하면의 일 측에 제2 곡면 엣지를 포함하는 제1 지지부를 형성하는 단계를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제1 프레스 단계 및 상기 제2 프레스 단계 사이에 상기 피가공 부재의 상기 상면과 상기 하면이 향하는 방향을 반전하는 반전 단계를 더 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제1 프레스 단계는 서로 비중첩하고 제1 방향으로 평행한 복수 개의 개구부들을 상기 폴딩부에 정의하는 단계를 포함하고,
상기 개구부들은 평면 상에서 상기 제1 방향으로의 제1 폭이 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향의 제2 폭 보다 큰 지지 플레이트 제조 방법.
제 16항에 있어서,
상기 제1 프레스 단계는
상기 제1 방향으로 이격된 복수 개의 제1 패턴 영역들 각각에 상기 제2 방향으로 제1 간격으로 이격된 복수 개의 제1 개구부들을 정의하는 단계를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 17항에 있어서,
상기 제1 프레스 단계는
상기 제1 패턴 영역들, 또는 상기 제1 패턴 영역들 사이에 배치된 제2 패턴 영역에 제2 간격으로 이격된 복수 개의 제2 개구부들을 정의하는 단계; 및
서로 이웃하는 상기 제1 패턴 영역의 일부와 상기 제2 패턴 영역의 일부를 관통하여 제3 간격으로 이격된 복수 개의 제3 개구부들을 정의하는 단계; 중 적어도 하나를 더 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 17항에 있어서,
상기 제2 프레스 단계는
서로 이웃하는 상기 제1 패턴 영역의 일부와 상기 제2 패턴 영역의 일부를 관통하여 제4 간격으로 이격된 복수 개의 제4 개구부들을 정의하는 단계를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.
제 17항에 있어서,
상기 제2 프레스 단계는
상기 제1 패턴 영역들, 또는 상기 제1 패턴 영역들 사이에 배치된 제2 패턴 영역에 제5 간격으로 이격된 복수 개의 제5 개구부들을 정의하는 단계를 포함하는 지지 플레이트 제조 방법.