KR20220076002A

KR20220076002A - Thermo-compression Bonding Apparatus

Info

Publication number: KR20220076002A
Application number: KR1020200164735A
Authority: KR
Inventors: 고용호; 김민수; 이태익; 유동열
Original assignee: 한국생산기술연구원
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-06-08
Also published as: KR102513154B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 열가압 접합장치는 기판의 이송을 위한 생산라인 컨베이어, 상기 생산라인 컨베이어의 상부에 구비되는 가압모듈 컨베이어 및 상기 가압모듈 컨베이어에 구비되어 상기 생산라인 컨베이어 상이 칩을 가압하기 위한 가압모듈을 포함한다. The thermal pressure bonding apparatus according to an embodiment of the present invention is provided in a production line conveyor for transferring a substrate, a pressure module conveyor provided on the production line conveyor, and the pressure module conveyor to press the chips on the production line conveyor It includes a pressurization module for

Description

Thermo-compression Bonding Apparatus

본 발명은 컨베이어 벨트를 이용한 연속공정에 따라 생산성을 높일 수 있는 열가압 접합장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal pressure bonding apparatus capable of increasing productivity according to a continuous process using a conveyor belt.

도1은 종래의 열가압 접합공정을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view for explaining a conventional thermal pressure bonding process.

도1을 참조하면, 일반적으로 종래의 열가압 접합장치(Thermo-compression Bonding)의 경우 접합대상물의 위치가 고정된 상태에서 기판(1) 위에 접착제(2)를 도포하고(도1의 (a)), 칩(3)을 접착제(2) 위에 마운팅 하며(도1의 (b), 접착제(2)에 위에 칩이 위치한 상태에서(도1의 (c)), 열가압을 할 수 있는 툴로 칩(3)을 열가압하여 접합을 하게 된다(도1의 (d)). Referring to FIG. 1, in general, in the case of a conventional thermo-compression bonding device, an adhesive 2 is applied on the substrate 1 in a state where the position of the bonding object is fixed (FIG. 1 (a)) ), the chip 3 is mounted on the adhesive 2 (FIG. 1 (b), with the chip positioned on the adhesive 2 (FIG. 1 (c)), using a tool that can pressurize the chip (3) is thermally pressed to join (Fig. 1 (d)).

그러나 이러한 방식의 경우 하나의 칩에 대하여 예열, 가열, 냉각까지의 공정이 이루어짐에 따라 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다. However, in the case of this method, there is a problem in that productivity is lowered as processes from preheating, heating, and cooling to one chip are performed.

대한민국 공개특허공보 제10-2020-0036417호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2020-0036417

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 칩을 열가압하는 고정을 이송하는 과정에서 진행을 하여 생산수율을 높일 수 있는 열가압 접합장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems, and to provide a thermocompression bonding apparatus capable of increasing the production yield by proceeding in the process of transferring the fixing for thermally pressing the chip.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. .

상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 열가압 접합장치는 기판의 이송을 위한 생산라인 컨베이어, 상기 생산라인 컨베이어의 상부에 구비되는 가압모듈 컨베이어 및 상기 가압모듈 컨베이어에 구비되어 상기 생산라인 컨베이어 상이 칩을 가압하기 위한 가압모듈을 포함한다. The thermal pressure bonding apparatus of the present invention for solving the above problems is provided in a production line conveyor for transferring a substrate, a pressure module conveyor provided on the production line conveyor, and the pressure module conveyor provided on the production line conveyor different chips It includes a pressurization module for pressurizing the.

가압모듈은, 상기 기판상에 위치하는 칩을 열가압하는 열가압부 및 상기 가압부를 상, 하 이동시키는 승강부를 포함할 수 있다.The pressing module may include a thermal pressing unit for thermally pressing the chip positioned on the substrate and a lifting unit for moving the pressing unit up and down.

상기 가압부에는 상기 칩의 높이 제어를 위한 칩 얼라인 가이드가 구비될 수 있다.The pressing part may be provided with a chip alignment guide for controlling the height of the chip.

상기 칩 얼라인 가이드는 고정부, 상기 고정부에 상, 하 이동 가능하게 구비되는 이동부 및 상기 이동부의 끝단에 구비되는 롤러부를 포함할 수 있다.The chip alignment guide may include a fixed part, a moving part provided to be movable up and down in the fixed part, and a roller part provided at an end of the moving part.

상기 칩 얼라인 가이드는 상기 가압모듈 컨베이어의 진행방향을 기준으로 상기 기판의 칩의 양 측면 중 적어도 하나에 접촉하도록 구비될 수 있다.The chip alignment guide may be provided to contact at least one of both side surfaces of the chip of the substrate based on the traveling direction of the pressurizing module conveyor.

상기 가압모듈 컨베이어에는 상기 가압모듈 컨베이어의 진행방향을 기준으로 하향 경사진 하향경사영역이 구비될 수 있다.The pressure module conveyor may be provided with a downwardly inclined area inclined downward based on the traveling direction of the pressure module conveyor.

상기 가압모듈 컨베이어에는 상기 가압모듈 컨베이어의 진행방향을 기준으로 상향 경사진 상향경사영역이 구비될 수 있다. The pressure module conveyor may be provided with an upwardly inclined region inclined upward with respect to the traveling direction of the pressure module conveyor.

상기 제1컨베이어상의 기판에 기판에 접착제를 도포하기 위한 디스펜서를 더 포함할 수 있다.A dispenser for applying an adhesive to the substrate on the first conveyor may be further included.

상기 제1컨베이서상의 기판에 칩을 마운팅하기 위한 칩마운팅툴을 더 포함할수 있다.It may further include a chip mounting tool for mounting the chip on the substrate on the first conveyor.

본 발명의 일 실시예에 따른 열가압 접합장치는 아래와 같은 효과가 있다. Thermal pressure bonding apparatus according to an embodiment of the present invention has the following effects.

첫째, 기판 및 칩의 이송과정에서 열가압하여 본딩을 하기 때문에 생산수율이 좋다는 장점이 있다. First, there is an advantage in that the production yield is good because bonding is performed by thermal pressure during the transfer of the substrate and the chip.

둘째, 이동을 하면서 가압하는 과정에서 칩 또는 기판의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다. Second, there is an advantage in that it is possible to prevent damage to the chip or the substrate in the process of pressing while moving.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and accompanying drawings.

도1은 본 발명의 종래기술을 설명하기 위한 도면;
도2는 본 발명의 일실시예의 열가압 접합장치의 개략적인 구성을 나타내는 개념도;
도3은 본 발명의 변형예의 열가압 접합장치의 개략적인 구성을 나타내는 개념도;
도4는 본 발명의 일실시예의 가압모듈의 사시도;
도5는 본 발명의 일실시예의 가압모듈의 칩 얼라인 가이드를 나타내는 사시도;
도6은 본 발명의 일실시예의 가압모듈이 기판과 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면;
도7은 본 발명의 일실시예의 가압모듈이 다른 형태의 기판 및 칩을 가압하는 것을 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining the prior art of the present invention;
Fig. 2 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of a thermal press bonding apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 3 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of a thermal pressure bonding apparatus of a modified example of the present invention;
4 is a perspective view of a pressing module according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view showing a chip alignment guide of the pressing module according to an embodiment of the present invention;
Figure 6 is a view for explaining a process in which the pressing module of an embodiment of the present invention is separated from the substrate;
7 is a view for explaining that the pressing module according to an embodiment of the present invention pressurizes a substrate and a chip of another type.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add, change, delete, etc. other components within the scope of the same spirit, through addition, change, deletion, etc. Other embodiments included within the scope of the invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the invention.

도2는 본 발명의 일실시예의 열가압 접합장치의 개략적인 구성을 나타내는 개념도, 도3은 본 발명의 변형예의 열가압 접합장치의 개략적인 구성을 나타내는 개념도, 도4는 본 발명의 일실시예의 가압모듈의 사시도, 도5는 본 발명의 일실시예의 가압모듈의 칩 얼라인 가이드를 나타내는 사시도, 도6은 본 발명의 일실시예의 가압모듈이 기판과 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면, 도7은 본 발명의 일실시예의 가압모듈이 다른 형태의 기판 및 칩을 가압하는 것을 설명하기 위한 도면이다. Figure 2 is a conceptual diagram showing the schematic configuration of a thermal pressure bonding apparatus of an embodiment of the present invention, Figure 3 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of a thermal pressure bonding apparatus of a modified example of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the present invention A perspective view of a pressing module, FIG. 5 is a perspective view showing a chip alignment guide of a pressing module according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view for explaining a process in which the pressing module according to an embodiment of the present invention is separated from a substrate, and FIG. 7 is a diagram for explaining that the pressing module according to an embodiment of the present invention presses a different type of substrate and chip.

도2 내지 도7을 참조하면, 본 실시예의 열가압 접합장치는 생산라인 컨베이어(10), 가압모듈 컨베이어(20), 가압모듈(100)을 포함한다. 2 to 7 , the thermal pressure bonding apparatus of this embodiment includes a production line conveyor 10 , a pressure module conveyor 20 , and a pressure module 100 .

생산라인 컨베이어(10)는 안착되는 다수의 기판(1)을 이송시킨다. The production line conveyor 10 transfers a plurality of substrates 1 to be seated.

가압모듈 컨베이어(20)는 생산라인 컨베이어(10)의 상부에 위치하고, 후술하는 가압모듈(100)이 결합된다. 따라서 가압모듈(100)은 가압모듈 컨베이어(20)의 이동에 따라 이동을 하면서 생산라인 컨베이어(10) 상의 칩(3)을 접합할 수 있다. The pressure module conveyor 20 is located above the production line conveyor 10, and the pressure module 100 to be described later is coupled thereto. Therefore, the pressure module 100 can bond the chips 3 on the production line conveyor 10 while moving according to the movement of the pressure module conveyor 20 .

한편, 가압모듈(100)이 칩(3)을 가압한 상태에서 이동하기 위해서는 상기 생산라인 컨베이어(10)와 가압모듈 컨베이어(20)는 동일한 속도로 구동이 되어야 할 것이다. On the other hand, in order for the pressure module 100 to move while the chip 3 is pressed, the production line conveyor 10 and the pressure module conveyor 20 should be driven at the same speed.

그리고 본 실시예에서의 열가압 접합장치는 가열챔버(50)를 더 포함하고, 가열챔버(50)는 가압모듈 컨베이어(20)와 가압모듈 컨베이어(20) 하부에 위치하는 생산라인 컨베이어(10)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 따라서 가압모듈(100)의 가압공정에서 가열된 외기 환경을 제공하게 된다. And the thermal pressure bonding apparatus in this embodiment further includes a heating chamber 50, and the heating chamber 50 is a production line conveyor 10 located below the pressure module conveyor 20 and the pressure module conveyor 20. It can be configured to surround. Accordingly, an external air environment heated in the pressurization process of the pressurization module 100 is provided.

가압모듈 컨베이어(20)에는 하향경사영역(21) 및 상향경사영역(22)이 구비된다. 그리고 하향경사영역(21)는 가압모듈(100)이 칩(3)을 가압하는 직선구간의 전방에 형성되고, 상향경사영역(22)는 가압모듈(100)이 칩(3)을 가압하는 직선구간의 후방에 형성된다. The pressure module conveyor 20 is provided with a downward sloping region 21 and an upward sloping region 22 . And the downward sloping region 21 is formed in front of a straight section in which the pressing module 100 presses the chip 3 , and the upwardly sloping region 22 is a straight line in which the pressing module 100 presses the chip 3 . formed at the rear of the section.

따라서 가압모듈(100)이 칩을 가압하기 전 하향 회전하는 가압모듈(100)이 하향경사모듈(21)을 따라 완만하게 가압구간으로 진입을 하여 기판(1)에 마운팅된 칩(3)과의 간섭을 방지할 수 있다. Therefore, before the pressing module 100 presses the chip, the downwardly rotating pressing module 100 gently enters the pressing section along the downward inclination module 21 to connect with the chip 3 mounted on the substrate 1 . interference can be prevented.

또한, 가압모듈(100)이 칩을 가압한 다음에도 상향경사모듈(22)를 따라 완만하게 회전을 함에 따라 기판(1)의 칩(3)과의 간섭 가능성을 없앨 수 있다. In addition, since the pressing module 100 gently rotates along the upward inclination module 22 even after pressing the chip, the possibility of interference with the chip 3 of the substrate 1 can be eliminated.

가압모듈(100)은 가압모듈 컨베이어(20)에 고정되어 생산라인 컨베이어(10) 상의 칩(3)을 가압 접합하기 위한 구성이다. The pressure module 100 is fixed to the pressure module conveyor 20 and is configured for pressure bonding the chips 3 on the production line conveyor 10 .

구체적으로 본 실시예에서의 가압모듈(100)은 열가압부(110), 승강부(120), 칩 얼라인 가이드(130)을 포함한다. Specifically, the pressing module 100 in this embodiment includes a heat pressing unit 110 , a lifting unit 120 , and a chip alignment guide 130 .

열가압부(110)은 칩(3)과 접촉을 하면서 가압 및 가열을 하기 위한 구성이다. 열가압부(110)의 하면은 칩(3)의 효과적인 가압을 위하여 다양한 형태가 채택될 수 있을 것이다. The heat press unit 110 is configured to pressurize and heat while in contact with the chip 3 . The lower surface of the thermal pressing unit 110 may have various shapes for effective pressing of the chip 3 .

열가압부(110)에는 가열을 위한 히터 등이 같이 구비될 수 있을 것이다. 따라서 본 실시예에서의 칩(3)의 접합을 위한 열을 열가압부(110)의 히터 및 가열챔버(50)를 통하여 제공을 하게 된다. The heat press unit 110 may be provided with a heater for heating. Accordingly, heat for bonding the chip 3 in the present embodiment is provided through the heater of the hot pressing unit 110 and the heating chamber 50 .

승강부(120)는 열가압부(110)를 승, 하강시키고, 이에 따라 열가압부(110)에 칩(3) 본딩에 필요한 압력을 제공하게 된다. The lifting unit 120 raises and lowers the thermal press unit 110 , thereby providing the thermal press unit 110 with a pressure required for bonding the chip 3 .

구체적으로 본 실시예에서의 승강부(120)는 가압모듈(100)이 가압모듈 컨베이어(20)의 하향경사영역(21)를 지나게 되면 열가압부(110)를 하강시켜서 칩(3)에 접합에 필요한 압력을 제공한다. 그리고 상향경사영역(22)를 진입하기 전에 승강부(120)는 열가압부(110)를 다시 상승시킨다. Specifically, the lifting unit 120 in this embodiment lowers the heat press unit 110 when the press module 100 passes the downwardly inclined region 21 of the press module conveyor 20 and attaches it to the chip 3 . to provide the necessary pressure. And before entering the upwardly inclined region 22, the lifting unit 120 raises the heat pressing unit 110 again.

칩얼라인 가이드(130)는 열가압부(110)가 칩(3)을 가압하는 정도를 조절하는 기능을 수행한다. 구체적으로 열가압부(110)와 기판(1)에 위치하게 되고, 칩얼라인 가이드(13)의 설정된 길이로 승강부(120)가 열가압부(110)를 하강시킴에 따라 열가압부(110)가 칩을 가압하는 정도를 조절하게 된다. The chip alignment guide 130 performs a function of adjusting the degree to which the heat pressing unit 110 presses the chip 3 . Specifically, it is positioned on the thermal pressing unit 110 and the substrate 1, and as the lifting unit 120 lowers the thermal pressing unit 110 to the set length of the chip alignment guide 13, the thermal pressing unit ( 110) controls the degree to which the chip is pressed.

칩얼라인 가이드(130) 열가압부(110)과 기판(1) 사이에 배치되는 다양한 구조가 채택될 수 있을 것이다. 본 실시예에서의 칩 얼라인 가이드(130)는 고정부(131), 이동부(132) 및 롤러부(133)을 포함한다. Various structures disposed between the chip alignment guide 130 and the heat pressing unit 110 and the substrate 1 may be adopted. The chip alignment guide 130 in this embodiment includes a fixing part 131 , a moving part 132 , and a roller part 133 .

고정부(131)는 일단이 열가압부(130)에 결합된다. 구체적으로 고정부(131)는 열가압부(130)의 하면 중 가압모듈 컨베이어(20)의 진행방향을 기준으로 기판(1)에 위치하는 칩(3)의 양 측면 중 적어도 하나의 상부에 해당하는 지점에 결합된다. One end of the fixing part 131 is coupled to the heat pressing part 130 . Specifically, the fixing unit 131 corresponds to an upper portion of at least one of both sides of the chip 3 positioned on the substrate 1 based on the moving direction of the pressure module conveyor 20 among the lower surfaces of the heat pressing unit 130 . connected to the point where

따라서 칩얼라인 가이드(130)는 가압모듈 컨베이어(20)의 하향경사영역(21)을 지나 칩(3)의 상면에 위치하는 경우 또는 상향경사영역(22)으로 진입하기 전에 기판(1)에서 분리되는 경우에 있어서 생산라인 컨베이어(10)을 따라 이송하는 기판(1) 및 칩(3)의 간섭없이 이동을 할 수 있게 된다. Therefore, when the chip alignment guide 130 is positioned on the upper surface of the chip 3 after passing the downward sloping area 21 of the pressure module conveyor 20 or before entering the upward sloping area 22, the In the case of separation, it is possible to move without interference of the substrate 1 and the chip 3 transferred along the production line conveyor 10 .

한편, 고정부(131)에는 후술하는 이동부(132)의 높이를 조절할 수 있는 나사홈(131a)이 형성된다. On the other hand, the fixing part 131 is formed with a screw groove (131a) that can adjust the height of the moving part 132 to be described later.

이동부(132)는 고정부(132)에 상, 하 이동 가능하게 구비된다. 따라서 사용자는 이동부(132)를 상, 하 방향으로 이동시킴에 따라 열가압부(110)가 칩(3)을 가압하는 정도를 조절할 수 있을 것이다. The moving part 132 is provided on the fixed part 132 to be movable up and down. Accordingly, the user will be able to adjust the degree to which the thermal press unit 110 presses the chip 3 by moving the moving unit 132 up and down.

이동부(132)는 고정부(131)에 다양한 방식으로 상, 하 이동 가능하게 구비될 수 있고, 본 실시예에서는 이동부(132)의 상부에 고정부(131)의 나사홈(131a)에 삽입되는 나사산(132a)이 형성된다. 따라서 사용자는 이동부(132)를 회전시킴에 따라 이동부(132)의 높이를 조절할 수 있을 것이다. The moving part 132 may be provided in the fixing part 131 to be movable up and down in various ways, and in this embodiment, it is located in the screw groove 131a of the fixing part 131 on the upper part of the movable part 132 . A screw thread (132a) to be inserted is formed. Accordingly, the user may adjust the height of the moving unit 132 by rotating the moving unit 132 .

롤러부(133)는 이동부(132)의 하부에 구비되어, 기판(1)과 직접 접촉을 하게 된다. 상기 설명한 것과 같이 본 실시예에서는 가압모듈(100)이 전방으로 이동하면서 전방으로 이동하는 칩(3)을 가압하게 된다. The roller part 133 is provided under the moving part 132 and comes into direct contact with the substrate 1 . As described above, in this embodiment, the pressing module 100 presses the chip 3 moving forward while moving forward.

따라서 본 발명에서는 롤러부(133)를 구비함에 따라 칩 얼라인 가이드(130)가 기판(1)과 접촉을 하는 시점 및 기판(1)과 분리되는 시점에서 기판의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, in the present invention, as the roller unit 133 is provided, it is possible to prevent damage to the substrate when the chip alignment guide 130 comes into contact with the substrate 1 and when it is separated from the substrate 1 . have.

나아가 가압모듈 컨베이어(20)와 생산라인 컨베이어(10)의 이동속도에 미세한 차이가 있더라도 열가압부(110)의 승, 하강 과정에서 기판(1)과 접촉하는 칩 얼라인 가이드(130)에 의한 기판의 손상을 방지할 수 있을 것이다. Furthermore, even if there is a slight difference in the moving speed of the pressurizing module conveyor 20 and the production line conveyor 10, the chip alignment guide 130 in contact with the substrate 1 in the process of elevating and lowering the heat press unit 110 is caused by the It will be possible to prevent damage to the substrate.

본 발명의 열가압 접합장치는 디스펜서(30) 및 칩마운팅툴(40)을 더 포함한다. The thermal pressure bonding apparatus of the present invention further includes a dispenser 30 and a chip mounting tool 40 .

디스펜서(30)는 기판(1)의 접착제(2)를 도포하기 위한 구성이고, 연속적인 공정을 위하여 생산라인 컨베이어(10) 상에 구비되어 이송되는 기판(1)에 접착제(2)를 연속적으로 도포한다. The dispenser 30 is configured to apply the adhesive 2 of the substrate 1, and the adhesive 2 is continuously applied to the substrate 1 which is provided on the production line conveyor 10 and transferred for a continuous process. Apply.

칩마운팅툴(40)은 디스펜서(30)가 도포한 접착제(2) 위에 칩(3)을 마운팅하는 구성이고, 역시 연속적인 공정을 위하여 생산라인 컨베이어(10) 상에 구비되어 접착제(2) 위에 칩을 마운팅한다. The chip mounting tool 40 is configured to mount the chip 3 on the adhesive 2 applied by the dispenser 30 , and is also provided on the production line conveyor 10 for a continuous process on the adhesive 2 Mount the chip.

한편, 칩 마운팅 전 예열을 통하여 유기용매를 제거하여야 하는 경우에는 칩마운팅툴(40)은 가열챔버(5)의 내부에 위치하여, 가열챔버(50)에서 인가되는 열에 의하여 유기용매가 제거된 상태에서 칩을 마운팅 하도록 배치될 수도 있을 것이다(도3 참조).On the other hand, when it is necessary to remove the organic solvent through preheating before mounting the chip, the chip mounting tool 40 is located inside the heating chamber 5 and the organic solvent is removed by the heat applied from the heating chamber 50 . It may also be arranged to mount the chip in the (see FIG. 3).

나아가 도7에 도시된 것과 같이 칩(3)이 다수개가 구비되는 경우 가압모듈(100)의 열가압부(110)의 면적이 커지도록 형성함에 따라 다수의 칩이 형성된 기판 또는 다수의 기판에 대하여도 동시에 접합작업이 가능할 것이다. Furthermore, as shown in FIG. 7 , when a plurality of chips 3 are provided, as the area of the heat pressing unit 110 of the pressing module 100 is formed to increase, the substrate on which the plurality of chips are formed or the plurality of substrates At the same time, the joining operation will be possible.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.In the above, the configuration and features of the present invention have been described based on the embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited thereto, and it is understood that various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It is intended that such changes or modifications will be apparent to those skilled in the art, and therefore fall within the scope of the appended claims.

10 : 생산라인 컨베이어 20: 가압모듈 컨베이어
30: 디스펜서 50: 칩마운팅 툴
50: 가열챔버 100: 가압모듈10: production line conveyor 20: pressurized module conveyor
30: dispenser 50: chip mounting tool
50: heating chamber 100: pressure module

Claims

a production line conveyor for transferring substrates;
a pressure module conveyor provided on the production line conveyor; and
a pressing module provided on the pressing module conveyor to press the chips on the production line conveyor;
A thermal pressure bonding device comprising a.

According to claim 1,
The pressure module is
a thermal press unit for thermally pressing the chip positioned on the substrate; and
a lifting unit for moving the pressing unit up and down;
A thermal pressure bonding device comprising a.

According to claim 1,
A thermal pressure bonding apparatus provided with a chip alignment guide for controlling the height of the chip in the pressing unit.

5. The method of claim 4,
The chip alignment guide includes a fixing unit, a moving unit provided to be movable up and down in the fixed unit, and a roller unit provided at an end of the moving unit.

5. The method of claim 4,
The chip alignment guide is provided to contact at least one of both sides of the chip of the substrate based on the moving direction of the pressurizing module conveyor.

According to claim 1,
The pressure module conveyor has a thermal pressure bonding device provided with a downwardly inclined area inclined downward based on the traveling direction of the pressure module conveyor.

According to claim 1,
The pressure module conveyor has an upwardly inclined region inclined upward based on the traveling direction of the pressure module conveyor.

According to claim 1,
Thermal pressure bonding apparatus further comprising a dispenser for applying an adhesive to the substrate on the first conveyor.

According to claim 1,
Thermal pressure bonding apparatus further comprising a chip mounting tool for mounting a chip on the substrate on the first conveyor.