KR20220068657A - Seperable Mold Transfer System - Google Patents

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KR20220068657A
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Abstract

The present invention relates to a molding transport system in which a molding device for molding a lens and a transport device for transporting a lens and a mold are detachably coupled. The present invention can provide the molding transport system which comprises: the molding device that processes a mold for molding a lens; and the transport device that inserts a lens and a mold into the molding device and carries in the mold which is completely molded, wherein the molding device and the transport device are detachably coupled to each other.

Description

분리 가능한 성형 이송 시스템{Seperable Mold Transfer System}Separable Mold Transfer System

본 발명은 렌즈를 성형하는 성형 장치와 렌즈 및 금형을 이송하는 이송 장치가 분리 가능하게 결합된 성형 이송 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a molding transport system in which a molding device for molding a lens and a transport device for transporting a lens and a mold are detachably coupled.

최근 디지털 카메라, 카메라 폰, 웹 카메라 등이 소형화 및 박형화되어 카메라 모듈의 크기가 점점 줄어들고 있다. 이처럼 카메라 모듈이 소형화되면서 기존의 구면 렌즈 대신 비구면 렌즈의 수요가 크게 증대되고 있다.Recently, digital cameras, camera phones, web cameras, etc. have been miniaturized and thinned, so that the size of the camera module is gradually decreasing. As the camera module is miniaturized, the demand for an aspherical lens instead of a conventional spherical lens is greatly increasing.

이러한 비구면 렌즈는 연삭 방법 또는 프레스 성형법으로 생산될 수 있는데, 연삭 방법은 대량 생산에 부적합하다. 따라서 최근에는 상코어와 하코어 내에 렌즈 원재료를 넣고 상코어와 하코어를 상호 조립한 다음, 렌즈 성형기에 투입하여 고온 가열 공정, 프레싱 공정, 냉각 공정을 통하여 성형하는 프레스 성형법이 많이 이용된다.Such aspherical lenses may be produced by a grinding method or a press molding method, which is not suitable for mass production. Therefore, recently, a press molding method in which a lens raw material is put into the upper and lower cores, the upper and lower cores are assembled together, and then put into a lens molding machine and molded through a high temperature heating process, a pressing process, and a cooling process is widely used.

렌즈를 성형하는 성형 장치는 렌즈 및 금형을 미리 준비하고, 성형 장치내로 순차적으로 투입하는 장치가 마련되어야 하는데, 렌즈 및 금형을 이송하는 이송 장치가 성형 장치와 일체로 마련된 구조이다.A molding apparatus for molding a lens is a structure in which a lens and a mold are prepared in advance, and a device for sequentially inputting the lens into the molding apparatus is provided.

따라서, 사용 도중에 수리 등의 유지 보수 상황이 발생하면, 이송 장치와 성형 장치가 일체로 결합되어 있기 때문에, 이송 장치와 성형 장치가 대면하는 위치에서의 수리 작업을 하기 어렵다. Therefore, if a maintenance situation such as repair occurs during use, it is difficult to perform repair work at a position where the transport device and the molding device face each other because the transport device and the molding device are integrally coupled.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이송 장치와 성형 장치를 분리 가능하게 마련하여 유지 보수 관리를 용이하게 할 수 있는 성형 이송 시스템을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mold transport system capable of facilitating maintenance and management by separably providing a transport device and a molding device.

본 발명의 해결 수단은 렌즈를 성형하기 위한 금형을 처리하는 성형 장치; 렌즈 및 금형을 상기 성형 장치 내로 투입하고, 성형이 완료된 금형을 반입하는 이송 장치를 포함하고, 상기 성형 장치와 이송 장치는 서로 분리 가능하게 결합되는 성형 이송 시스템이 제공될 수 있다.The solution means of the present invention is a molding apparatus for processing a mold for molding a lens; A molding transport system may be provided in which a lens and a mold are put into the molding device, and a transport device for loading a molded mold is carried in, wherein the molding device and the transport device are detachably coupled to each other.

이와 같이, 본 발명은 이송 장치와 성형 장치를 분리 가능하게 마련하고, 평상시에는 결합된 상태에서 일체형으로 운용하고, 유지 보수가 필요한 경우에는 성형 장치로부터 이송 장치를 분리하고, 그 사이의 공간을 통해 보수 작업 등을 간편하게 수행할 수 있다. In this way, the present invention provides the transfer device and the molding device to be separable, and operates as an integral part in a combined state in normal times, and separates the transport device from the molding device when maintenance is required, and through the space between Maintenance work can be performed easily.

성형 장치와 이송 장치는 일체형인 상태에서 금형 유니트를 이송하고 성형 공정을 거친 후 다시 반입하여 회수하는 과정을 반복하고, 따라서 성형 장치와 이송 장치는 서로 금형 유니트가 출입되도록 연통되는 구조를 가진다. The molding device and the transport device transfer the mold unit in an integrated state, go through the molding process, and repeat the process of bringing in and collecting it again, so the molding device and the transport device have a structure in which the mold unit communicates with each other so that the mold unit enters and exits.

만일, 이송 장치와 성형 장치가 분리되지 않고 일체형으로 결합된 경우에는 유지 보수 측면에서 매우 불리할 수 있다. 특히, 이송 장치와 성형 장치가 대면하는 위치에서의 구조물을 수리 또는 교체할 필요가 있는 경우, 장치 전체에 걸쳐서 분해 작업 등을 해야 하므로, 유지 보수 작업 시간이 상당히 지체될 수 있다.If the transfer device and the molding device are integrally combined without being separated, it may be very disadvantageous in terms of maintenance. In particular, when it is necessary to repair or replace a structure in a position where the transfer device and the forming device face each other, since disassembly work must be performed throughout the device, the maintenance work time may be significantly delayed.

따라서, 본 발명은 이러한 불편을 해소하고 간편하게 유지 보수 작업을 수행할 수 있다.Accordingly, the present invention can solve such inconvenience and conveniently perform maintenance work.

또한, 본 발명은 이송 장치와 성형 장치가 결합된 상태에서 성형 및 이송 동작 수행시, 성형 장치내로 금형을 투입하고 성형 공정이 완료된 금형을 배출하여 이송 장치로 보내는 과정에서 매우 용이하면서도 정확하게 이송 작업을 수행할 수 있다. In addition, the present invention provides a very easy and accurate transfer operation in the process of putting the mold into the molding device and discharging the mold on which the molding process is completed and sending it to the transport device when performing the molding and transporting operation in a state in which the transport device and the molding device are combined. can be done

성형 장치로부터 분리되는 이송 장치의 저면에는 가이드 봉이 마련되고, 이송 장치를 지지하는 베이스 부재에는 가이드 봉을 슬라이딩 이동 가능하게 지지하는 지지 부재가 마련되어서 이송 장치의 이동시 안정되게 가이드할 수 있다.A guide rod is provided on the bottom surface of the transport device separated from the molding device, and a support member for slidably supporting the guide rod is provided on the base member for supporting the transport device, so that it can be stably guided during movement of the transport device.

또한, 이송 장치의 저면 일측에는 적어도 하나의 지지용 캐스터가 마련되고, 지지용 캐스터는 이송 장치의 이동시 베이스 부재로부터 벗어 나지 않는 위치에 마련되며, 이송 장치를 2개의 가이드 봉 및 지지 부재, 캐스터에 의한 3점 지지가 가능하여 이송 장치의 결합시 또는 이동시 항상 안정된 상태를 유지할 수 있다. In addition, at least one caster for support is provided on one side of the bottom surface of the transfer device, and the caster for support is provided at a position that does not deviate from the base member when the transfer device is moved, and the transfer device is attached to two guide rods and a support member, a caster. Three-point support by the

본 발명은 이송 장치의 저면에 쇽 업소버를 마련하고, 베이스 부재에는 간격을 두고 고정 브래킷을 마련하며, 이송 장치의 결합시 또는 이동시 고정 브래킷에 쇽 업소버가 접촉하면서 충격을 흡수할 수 있어 이송 장치의 결합시 또는 이동시의 충격을 대폭 완화시킬 수 있다. The present invention provides a shock absorber on the bottom surface of the transport device, and a fixing bracket is provided at an interval on the base member, and when the transport device is coupled or moved, the shock absorber is in contact with the fixing bracket to absorb the shock. It is possible to significantly alleviate the impact during bonding or movement.

도 1은 본 발명의 일체형 성형 이송 시스템의 성형 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일체형 성형 이송 시스템에서 금형을 이송하기 위한 이송 장치와 성형 장치가 결합된 상태의 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일체형 성형 이송 시스템에서 금형을 이송하기 위한 이송 장치와 성형 장치가 분리된 상태의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 성형 장치로부터 이송 장치가 가이드 레일을 따라 직선 이동하여 분리되는 방식을 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 성형 장치와 이송 장치가 힌지 결합되어 회전 분리되는 구조를 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 발명의 이송 장치와 성형 장치가 결합된 상태에서 이송 장치의 저면의 구체적인 설치 구조를 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6의 상태에서 이송 장치가 성형 장치로부터 분리된 구조를 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 6의 측면도이다.
도 9는 도 6의 정면도이다.
도 10은 본 발명의 이송 장치 저면에 마련되는 충격 흡수부의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 이송 장치 저면에 마련되는 캐스터의 측면도이다.
도 12는 본 발명의 금형이 성형 장치에서 이송 장치로 넘어가는 부분의 구조를 일례를 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 발명의 금형을 제1 위치에서 제2 위치로 이송시, 금형 반입부와 배출부 또는 금형 반출부와 투입부간의 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 14는 도 13으로부터 소정의 거리를 둔 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 15는 본 발명의 금형이 제1 위치에서 제2 위치로 넘어가는 과정의 다른 예를 나타낸 개략도이다.
도 16은 도 15와 다른 예의 개략도이다.
1 is a block diagram of a molding apparatus of an integrated molding transport system of the present invention.
2 is a schematic plan view of a state in which a transport device for transporting a mold and a molding device are combined in the integrated mold transport system of the present invention.
3 is a schematic plan view of a state in which a transport device for transporting a mold and a molding device are separated in the integrated mold transport system of the present invention.
4 is a schematic view showing a method in which the conveying device is separated by linear movement along the guide rail from the molding device of the present invention.
5 is a schematic diagram showing a structure in which the molding device and the transport device of the present invention are hinged and rotated.
6 is a schematic plan view showing a specific installation structure of the bottom surface of the transport device in a state in which the transport device and the molding device of the present invention are combined.
7 is a schematic plan view showing a structure in which the transfer device is separated from the molding device in the state of FIG. 6 .
8 is a side view of FIG. 6 ;
FIG. 9 is a front view of FIG. 6 ;
10 is a perspective view of a shock absorbing unit provided on the bottom surface of the transport device of the present invention.
11 is a side view of a caster provided on the bottom surface of the transport device of the present invention.
12 is a schematic view showing an example of the structure of the mold of the present invention is passed from the molding device to the transfer device.
13 is a schematic view for explaining the relationship between the mold carrying-in part and the discharge part or the mold carrying-out part and the input part when the mold of the present invention is transferred from the first position to the second position.
FIG. 14 is a schematic diagram for explaining a state in which a predetermined distance is placed from FIG. 13 .
15 is a schematic diagram illustrating another example of a process in which the mold of the present invention moves from a first position to a second position.
FIG. 16 is a schematic diagram of an example different from FIG. 15 .

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 예시 도면에 의거 상세하게 설명한다. Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail based on the accompanying exemplary drawings.

도 1은 본 발명의 일체형 성형 이송 시스템의 성형 장치를 나타낸 도면, 도 2는 본 발명의 일체형 성형 이송 시스템에서 금형을 이송하기 위한 이송 장치와 성형 장치가 결합된 상태의 개략적인 평면도이다. 1 is a view showing a molding device of the integrated molding transport system of the present invention, Figure 2 is a schematic plan view of a state in which the transport device and the molding device for transporting the mold in the integrated molding transport system of the present invention are combined.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 성형 이송 시스템(100)은 성형 장치(1000)와 이송 장치(2000)가 분리 가능하게 일체형으로 결합된 구조를 가질 수 있다. 1 and 2 , the molding transfer system 100 of the present invention may have a structure in which the molding apparatus 1000 and the transfer apparatus 2000 are detachably coupled integrally.

도 1에서 성형 장치(1000)는 금형 유니트(200)를 통해 피성형물을 휴대 단말기의 커버 글라스, 렌즈 등으로 성형할 수 있다. 금형 유니트(200)를 가열 및 가압하면 금형 유니트(200) 내부에 수납된 피성형물의 일부 또는 전부가 곡면으로 성형될 수 있다.In FIG. 1 , the molding apparatus 1000 may mold an object to be molded into a cover glass of a portable terminal, a lens, or the like through a mold unit 200 . When the mold unit 200 is heated and pressurized, some or all of the molded object accommodated in the mold unit 200 may be molded into a curved surface.

피성형물은 카메라 렌즈, 곡면부를 갖는 글라스, 시계 커버 유리, 자동차 계기판 유리, 각종 계측기 커버 유리, 사파이어, 광투과성 플레이트, 휴대 단말기의 프론트 커버 및 백 커버를 포함할 수 있다. The object to be molded may include a camera lens, a glass having a curved portion, a watch cover glass, an automobile instrument panel glass, various instrument cover glasses, sapphire, a light-transmitting plate, and a front cover and a back cover of a portable terminal.

베이스(1)의 상부에는 메인 챔버(3)가 설치될 수 있다. 메인 챔버 입구측에는 금형 유니트(200)를 메인 챔버(3) 내부로 투입하는 투입 챔버(2)가 마련될 수 있다. 투입 챔버(2)에는 금형 유니트(200)를 밀어주는 투입 실린더(5)가 마련될 수 있다. 메인 챔버 출구측에는 메인 챔버(3) 내부를 통과한 금형 유니트(200)를 외부로 배출하는 배출 챔버(4)가 마련될 수 있다.A main chamber 3 may be installed at an upper portion of the base 1 . An input chamber 2 for putting the mold unit 200 into the main chamber 3 may be provided at the inlet side of the main chamber. An input cylinder 5 for pushing the mold unit 200 may be provided in the input chamber 2 . A discharge chamber 4 for discharging the mold unit 200 that has passed through the inside of the main chamber 3 to the outside may be provided at the outlet side of the main chamber.

배출 수단은 메인 챔버 출구로부터 배출 챔버(4)의 내부로 금형 유니트(200)를 이동시킬 수 있다. 배출 수단은 배출 실린더(6) 및 배출 바(7)를 포함할 수 있다. 배출 바(7)가 직선 이동되거나 회전되면 금형 유니트(200)가 배출 챔버(4) 쪽으로 더 이동될 수 있거나, 배출 셔터(331)로부터 도피될 수 있다. The discharging means may move the mold unit 200 from the main chamber outlet to the inside of the discharging chamber 4 . The discharging means may comprise a discharging cylinder 6 and a discharging bar 7 . When the discharge bar 7 is linearly moved or rotated, the mold unit 200 may be moved further toward the discharge chamber 4 or may escape from the discharge shutter 331 .

피성형물에 곡면부를 형성하는 금형 유니트(200)는 메인 챔버(3)의 내부를 통과하며, 예열, 성형 또는 냉각될 수 있다.The mold unit 200 for forming the curved part on the object to be molded passes through the inside of the main chamber 3 and may be preheated, molded or cooled.

메인 챔버 입구측으로부터 메인 챔버 출구측을 향하여 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40)가 순차적으로 배열될 수 있다.The preheating unit 10 , the molding unit 30 , and the cooling unit 40 may be sequentially arranged from the main chamber inlet side toward the main chamber outlet side.

예열 유니트(10)에서 금형 유니트(200)를 예열 온도로 예열할 수 있다. 성형 유니트(30)는 성형 온도로 금형 유니트(200)를 가열할 수 있다. 성형 유니트(30)는 금형 유니트(200)를 가열 및 가압하여 피성형물을 성형할 수 있다. 가열 성형 방식은 성형 온도가 예열 온도보다 높고, 냉각 성형 방식은 성형 온도가 예열 온도보다 낮을 수 있다. In the preheating unit 10 , the mold unit 200 may be preheated to a preheating temperature. The molding unit 30 may heat the mold unit 200 to a molding temperature. The molding unit 30 may heat and pressurize the mold unit 200 to mold a molded object. In the heat forming method, the forming temperature may be higher than the preheating temperature, and in the cooling forming method, the forming temperature may be lower than the preheating temperature.

성형 유니트(30)의 하류측에는 피성형물의 성형이 완료된 금형 유니트(200)를 서서히 냉각시키는 냉각 유니트(40)가 마련될 수 있다. 도 1에 도시된 바에 한정되지 않고 냉각 유니트(40)는 메인 챔버(3)의 외부에 마련될 수 있고, 메인 챔버(3)의 내부 및 외부에 모두 마련될 수 있다.A cooling unit 40 for gradually cooling the mold unit 200 in which the molding of the object to be molded is completed may be provided on the downstream side of the molding unit 30 . 1 , the cooling unit 40 may be provided outside the main chamber 3 , and may be provided both inside and outside the main chamber 3 .

예열 유니트(10)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 예열 하부 블록(14)을 포함할 수 있다. 예열 하부 블록(14)은 금형 유니트(200)의 하부를 지지하거나 가열할 수 있다.The preheating unit 10 may include a plurality of preheating lower blocks 14 installed at the bottom of the main chamber 3 . The preheating lower block 14 may support or heat the lower portion of the mold unit 200 .

예열 유니트(10)의 상부에는 예열 피스톤(12)을 상하로 작동시키는 다수의 예열 실린더(11)가 설치될 수 있다. 예열 피스톤(12)의 끝단에는 금형 유니트(200)의 상부에 대면되는 예열 상부 블록(13)이 설치될 수 있다. 예열 상부 블록(13)은 금형 유니트(200)의 상부에 열을 전달할 수 있다.A plurality of preheating cylinders 11 for vertically operating the preheating piston 12 may be installed on the upper portion of the preheating unit 10 . A preheating upper block 13 facing the upper portion of the mold unit 200 may be installed at the end of the preheating piston 12 . The preheating upper block 13 may transfer heat to the upper portion of the mold unit 200 .

성형 유니트(30)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 성형 하부 블록(34), 메인 챔버(3)의 내부에서 상하로 움직이는 성형 피스톤(32), 성형 피스톤(32)을 승강시키는 다수의 성형 실린더(31), 성형 피스톤(32)에 연결된 성형 상부 블록(33) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The forming unit 30 includes a plurality of forming lower blocks 34 installed on the bottom of the main chamber 3 , a forming piston 32 moving up and down inside the main chamber 3 , and a plurality of lifting and lowering the forming piston 32 . It may include at least one of the forming cylinder 31 of the forming piston 32 and the forming upper block 33 connected to it.

성형 하부 블록(34)은 메인 챔버 내부의 바닥에 설치되며, 금형 유니트(200)가 성형 온도를 유지하도록 금형 유니트(200)의 하부를 가열할 수 있다.The molding lower block 34 is installed on the floor inside the main chamber, and the lower portion of the mold unit 200 may be heated so that the mold unit 200 maintains the molding temperature.

금형 유니트(200)의 상부에 성형 피스톤(32)과 함께 움직이는 성형 상부 블록(33)을 접촉시켜 금형 유니트(200)를 성형 온도로 가열 또는 가압할 수 있다.The mold unit 200 may be heated or pressurized to a molding temperature by contacting the molding upper block 33 moving together with the molding piston 32 to the upper portion of the mold unit 200 .

냉각 유니트(40)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 냉각 하부 블록(44), 냉각 상부 블록(43)에 연결되며 상하로 움직이는 냉각 피스톤(42), 냉각 피스톤(42)을 승강시키는 다수의 냉각 실린더(41) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The cooling unit 40 is connected to a plurality of cooling lower blocks 44 and upper cooling blocks 43 installed at the bottom of the main chamber 3 and is configured to raise and lower cooling pistons 42 and cooling pistons 42 that move up and down. It may include at least one of the plurality of cooling cylinders (41).

냉각 하부 블록(44)은 메인 챔버 내부의 바닥에 설치되며, 금형 유니트(200)가 정해진 냉각 온도까지 소정의 냉각 속도로 냉각되도록 금형 유니트(200)의 온도를 제어할 수 있다.The cooling lower block 44 is installed on the floor inside the main chamber, and can control the temperature of the mold unit 200 so that the mold unit 200 is cooled at a predetermined cooling rate up to a predetermined cooling temperature.

냉각 피스톤(42)에 냉각 상부 블록(43)이 결합되고, 냉각 하부 블록(44)과 냉각 상부 블록(43)은 금형 유니트(200)를 냉각시킬 수 있다. 금형 유니트(200)의 상부에 냉각 상부 블록(43)이 접촉되고 금형 유니트(200)의 하부에 냉각 하부 블록(44)이 접촉된 상태로 금형 유니트(200)가 냉각될 수 있다.The cooling upper block 43 is coupled to the cooling piston 42 , and the cooling lower block 44 and the cooling upper block 43 may cool the mold unit 200 . The mold unit 200 may be cooled while the cooling upper block 43 is in contact with the upper part of the mold unit 200 and the cooling lower block 44 is in contact with the lower part of the mold unit 200 .

메인 챔버(3) 내에서 금형 유니트(200)를 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40)로 순차적으로 이송하는 이송 유니트(60)가 마련될 수 있다.A transfer unit 60 for sequentially transferring the mold unit 200 to the preheating unit 10 , the molding unit 30 , and the cooling unit 40 in the main chamber 3 may be provided.

메인 챔버(3)의 외부까지 고온이 되면 에너지 손실, 작업자 화상 등의 문제가 발생할 수 있다. 메인 챔버(3)의 프레임(3a) 표면을 냉각하기 위하여 프레임(3a) 내부에 냉각수를 순환시키는 냉각수 통로(70)가 마련될 수 있다.If the temperature is high to the outside of the main chamber 3, problems such as energy loss and burns may occur. In order to cool the surface of the frame 3a of the main chamber 3, a cooling water passage 70 for circulating cooling water in the frame 3a may be provided.

상부 블록은 예열 상부 블록(13), 성형 상부 블록(33), 냉각 상부 블록(43) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 블록(300)은 예열 하부 블록(14), 성형 하부 블록(34), 냉각 하부 블록(44) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The upper block may include at least one of a preheating upper block 13 , a forming upper block 33 , and a cooling upper block 43 . The lower block 300 may include at least one of a preheating lower block 14 , a forming lower block 34 , and a cooling lower block 44 .

예열 상부 블록(13), 성형 상부 블록(33), 냉각 상부 블록(43), 예열 하부 블록(14), 성형 하부 블록(34), 냉각 하부 블록(44) 중 적어도 하나를 블록으로 정의할 수 있다. 예열 유니트(10)에 설치된 블록을 예열 블록, 성형 유니트(30)에 설치된 블록을 성형 블록, 냉각 유니트(40)에 설치된 블록을 냉각 블록으로 정의할 수 있다. 각 유니트의 설치 길이 또는 블록의 개수는 도시된 바에 한정되지 않고 공정에 따라 증감될 수 있다.At least one of the preheating upper block 13, the forming upper block 33, the cooling upper block 43, the preheating lower block 14, the forming lower block 34, and the cooling lower block 44 can be defined as a block. have. A block installed in the preheating unit 10 may be defined as a preheating block, a block installed in the forming unit 30 may be defined as a forming block, and a block installed in the cooling unit 40 may be defined as a cooling block. The installation length of each unit or the number of blocks is not limited to the illustrated bar and may be increased or decreased according to the process.

금형 유니트(200)의 이송 방향을 제1 방향이라고 정의하고, 금형 유니트의 이송 방향에 수직한 방향을 제2 방향이라고 정의할 수 있다. 이송 유니트(60)는 제1 방향 및 제2 방향으로 직선 이동되고, 메인 챔버(3) 내부의 금형 유니트(200)를 제1 방향으로 이송할 수 있다. A transport direction of the mold unit 200 may be defined as a first direction, and a direction perpendicular to the transport direction of the mold unit may be defined as a second direction. The transfer unit 60 may be linearly moved in the first direction and the second direction, and the mold unit 200 inside the main chamber 3 may be transferred in the first direction.

도 2를 참조하면, 금형 유니트(200)는 이송 장치(2000)에서 피성형물의 성형을 위해 성형 장치(1000)로 이동하고, 소정의 성형 공정을 거친 후 다시 이송 장치(2000)로 반입되어 처리될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the mold unit 200 moves from the transport device 2000 to the molding device 1000 for molding the to-be-molded object, and after a predetermined molding process is carried out again, it is brought into the transport device 2000 for processing. can be

성형 장치(1000)와 이송 장치(2000)는 케이스를 포함하고, 케이스의 내부에 금형 유니트(2000)를 이송 및 성형하기 위한 각종 장치(또는 유니트)가 마련될 수 있다. The molding apparatus 1000 and the transfer apparatus 2000 include a case, and various devices (or units) for transferring and molding the mold unit 2000 may be provided inside the case.

성형 장치(1000)와 이송 장치(2000)는 하부에 각각 수납 박스(1002)(2010)가 마련될 수 있다. 예를 들어 수납 박스(2010)에는 각종 제어기와 전선 등이 수납될 수 있다. Storage boxes 1002 and 2010 may be provided at the lower portions of the molding apparatus 1000 and the transfer apparatus 2000, respectively. For example, various controllers and electric wires may be accommodated in the storage box 2010 .

도 3을 참조하면, 이송 장치(2000)는 성형 장치(1000)로부터 분리될 수 있고, 분리된 공간(S)을 통해 성형 장치(1000)의 안쪽 또는 이송 장치(2000)의 안쪽 부분에 대하여 유지 보수 관리 작업을 간편하게 수행할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the transport device 2000 may be separated from the molding device 1000 , and is maintained with respect to the inside of the molding device 1000 or the inner portion of the transport device 2000 through the separated space S. Maintenance work can be performed easily.

도 4는 성형 장치(1000)로부터 이송 장치(2000)의 분리 동작시, 원활한 동작이 이루어지도록 하는 구조를 나타낸 개략적인 평면도로서, 베이스 부재(3000)의 상면에 소정 길이의 가이드 레일(3100)을 마련할 수 있다. 4 is a schematic plan view showing a structure for smooth operation when the transfer device 2000 is separated from the molding device 1000. A guide rail 3100 of a predetermined length is installed on the upper surface of the base member 3000. can be provided

도 5는 도 4와 다른 구조의 이송 장치 분리 구조를 나타낸 도면으로서, 힌지부(500)를 통해 이송 장치(2000)를 성형 장치(1000)로부터 한쪽 방향으로 회전시켜서 분리시킬 수 있다. FIG. 5 is a view showing a separation structure of the transfer device having a structure different from that of FIG. 4 , and may be separated by rotating the transfer device 2000 from the molding apparatus 1000 in one direction through the hinge part 500 .

본 발명의 이송 장치(2000)와 성형 장치(1000)는 결합된 상태에서 작동시, 쉽게 분리되지 않도록 다양한 형태의 잠금 장치(미도시)가 마련될 수 있다. Various types of locking devices (not shown) may be provided so that the transport device 2000 and the molding device 1000 of the present invention are not easily separated when operated in a coupled state.

도 6은 본 발명의 이송 장치와 성형 장치가 결합된 상태에서 이송 장치의 저면의 구체적인 설치 구조를 나타낸 개략적인 평면도, 도 7은 도 6의 상태에서 이송 장치가 성형 장치로부터 분리된 구조를 나타낸 개략적인 평면도, 도 8은 도 6의 측면도, 도 9는 도 6의 정면도이다. 6 is a schematic plan view showing a specific installation structure of the lower surface of the transport device in a state in which the transport device and the molding device of the present invention are combined, and FIG. 7 is a schematic view showing the structure in which the transport device is separated from the molding device in the state of FIG. is a top view, FIG. 8 is a side view of FIG. 6 , and FIG. 9 is a front view of FIG. 6 .

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 이송 장치(2000)의 저면에는 가이드 구조체가 마련될 수 있다. 가이드 구조체는 이송 장치(2000)의 저면에 마련되는 가이드 봉(2100)을 포함할 수 있다.6 to 9 , a guide structure may be provided on the bottom surface of the transport device 2000 of the present invention. The guide structure may include a guide rod 2100 provided on the bottom surface of the transport device 2000 .

이때, 베이스 부재(3000)의 상면 일측에는 가이드 봉(2100)을 지지하면서 가이드해줄 수 있는 지지 부재(3200)가 고정될 수 있다.In this case, a support member 3200 capable of guiding while supporting the guide rod 2100 may be fixed to one side of the upper surface of the base member 3000 .

도 8을 참조하면, 가이드 봉(2100)은 이송 장치(2000)의 저면에 형성되는 연결 부재(2110)을 통해 이송 장치(2000)의 이동시 동시에 이동되도록 연결될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the guide rod 2100 may be connected to move simultaneously when the transport device 2000 moves through a connection member 2110 formed on the bottom surface of the transport device 2000 .

지지 부재(3200)의 설치 위치는 베이스 부재(3000)에서 성형 장치(1000)와 멀어지는 방향으로 설치될 수 있다. An installation position of the support member 3200 may be installed in a direction away from the molding apparatus 1000 from the base member 3000 .

보다 구체적으로 설명하면, 이송 장치(2000)의 이동 방향으로 베이스 부재(3000)의 중심부(C)로부터 도면상 우측인 베이스 부재(3000)의 바깥쪽 방향에 하나 이상의 지지 부재(3200)를 마련할 수 있다. More specifically, one or more support members 3200 are provided in the outer direction of the base member 3000, which is the right side in the drawing, from the center C of the base member 3000 in the moving direction of the transport device 2000. can

따라서, 지지 부재(3200)가 베이스 부재(3000)의 바깥면 쪽에 치우쳐서 배치되어 있으므로, 이송 장치(2000)의 이동시, 동시에 이동하는 가이드 봉(2100)이 지지 부재(3200)로부터 이탈되지 않고 항상 가이드되면서 이동할 수 있다. Therefore, since the support member 3200 is biased toward the outer surface of the base member 3000 , when the transport device 2000 moves, the guide rod 2100 moving at the same time does not separate from the support member 3200 and is always a guide can be moved while

만일, 지지 부재(3200)가 성형 장치(1000)쪽에 근접되게 마련되는 경우에는 이송 장치(2000)의 이동시 가이드 봉(2100)이 지지 부재(3200)로부터 이탈될 수 있다. If the support member 3200 is provided close to the molding apparatus 1000 , the guide rod 2100 may be separated from the support member 3200 when the transfer apparatus 2000 moves.

또한, 이송 장치(2000)의 저면 소정 위치에는 이송 장치(2000)를 지지하기 위한 지지용 캐스터(2200)가 하나 이상 마련될 수 있다. In addition, one or more supporting casters 2200 for supporting the transport device 2000 may be provided at a predetermined position on the lower surface of the transport device 2000 .

또한, 이송 장치(2000)의 저면 소정 위치에는 이송 장치(2000)의 이동시 충격을 흡수 또는 완화시켜주는 쇽 업소버((shock absorber)(2300)가 구비될 수 있다. In addition, a shock absorber (shock absorber) 2300 for absorbing or alleviating shock when the transport device 2000 is moved may be provided at a predetermined position on the bottom of the transport device 2000 .

이때, 베이스 부재(3000)에는 소정의 거리를 두고 2개의 고정 브래킷이 고정될 수 있다. In this case, two fixing brackets may be fixed to the base member 3000 at a predetermined distance.

2개의 고정 브래킷은 성형 장치(1000)에 가까운 위치에 1개의 고정 브래킷인 제1 고정 브래킷(3310), 제1 고정 브래킷(3310)과 거리를 두고 성형 장치(1000)에서 멀어지는 방향으로 마련되는 제2 고정 브래킷(3320)으로 이루어질 수 있다.The two fixing brackets are provided in a direction away from the molding apparatus 1000 at a distance from the first fixing bracket 3310 and the first fixing bracket 3310, which are one fixing bracket at a position close to the molding apparatus 1000. 2 may be made of a fixing bracket (3320).

이송 장치(2000)가 성형 장치(1000)와 결합된 상태일때에는 제1 고정 브래킷(3310)에 쇽 업소버(2300)가 대면되고, 반대로 이송 장치(2000)가 d동하여 성형 장치(1000)로부터 이격된 위치에 있게 되면 제2 고정 브래킷(3320)에 쇽 업소버(2300)가 대면되면서 충격을 흡수할 수 있다. When the transport device 2000 is coupled to the molding device 1000 , the shock absorber 2300 faces the first fixing bracket 3310 , and the transport device 2000 d moves from the molding device 1000 to the opposite side. When it is located at a spaced apart position, the shock absorber 2300 is faced to the second fixing bracket 3320 to absorb the shock.

또한, 이송 장치(2000)의 전면에는 별도의 지지 캐스터(2210)가 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 지지 캐스터(2210)는 반드시 설치할 필요는 없을 수 있다. In addition, a separate support caster 2210 may be formed on the front surface of the transfer device 2000 . However, the support casters 2210 may not necessarily be installed.

지지 캐스터(2210)는 이송 장치(2000)의 저면 일측에 형성되는 지지용 캐스터(2200)와 동일 구조를 가질 수 있고, 사이즈는 지지용 캐스터(2200)보다 크게 형성될 수 있다. The support caster 2210 may have the same structure as the support caster 2200 formed on one side of the bottom surface of the transfer device 2000 , and may have a size larger than that of the support caster 2200 .

도 7을 참조하면, 이송 장치(2000)를 성형 장치(1000)로부터 이격되게 이동시키면, 이송 장치(2000)는 베이스 부재(3000)의 끝단부로부터 돌출된 길이(L)에 해당하는 부분은 지지해줄 수 없으므로, 이때 지지 캐스터(2220)를 통해 바닥면에 지지되게 할 수 있다. Referring to FIG. 7 , when the transport device 2000 is moved to be spaced apart from the molding device 1000 , the transport device 2000 supports the portion corresponding to the length L protruding from the end of the base member 3000 . Since it cannot be done, it can be supported on the floor surface through the support casters 2220 at this time.

도 9를 참조하면, 지지 부재(3200)에는 가이드 봉(2100)이 삽입되어 슬라이딩 이동할 수 있는 삽입홈(3210)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9 , an insertion groove 3210 in which a guide rod 2100 is inserted and slidably movable may be formed in the support member 3200 .

도 10은 본 발명의 쇽 업소버(2300)의 사시도로서, 이송 장치(2000)의 저면에 고정되는 고정 부재(2310), 고정 부재(2310)의 양측면에 각각 결합되는 제1 체결 부재(2320)와 제2 체결 부재(2322), 제1 체결 부재(2320)와 제2 체결 부재(2322)의 단부측에 각각 형성되는 제1 흡수 부재(2330)와 제2 흡수 부재(2332)를 포함하여 구성될 수 있다. 10 is a perspective view of the shock absorber 2300 of the present invention, a fixing member 2310 fixed to the bottom surface of the transport device 2000, a first fastening member 2320 coupled to both sides of the fixing member 2310, respectively. A second fastening member 2322, a first fastening member 2320, and a first absorbing member 2330 and a second absorbing member 2332 are respectively formed on the end side of the second fastening member 2322 to be configured. can

제1 흡수 부재(2330)에는 충돌 등에 의해 가압력이 작용하면 수축하는 제1 가압편(2331)이 형성되고, 제2 흡수 부재(2332)에는 마찬가지로 충돌 등에 의해 가압력이 작용하면 제2 가압편(2333)이 돌출되게 형성될 수 있다. A first pressing piece 2331 that contracts when a pressing force is applied due to collision or the like is formed on the first absorbing member 2330 , and similarly, the second pressing piece 2333 is formed on the second absorbent member 2332 when a pressing force is applied by a collision or the like. ) may be formed to protrude.

제1 가압편(2331)과 제2 가압편(2333)은 가압력이 해제되면 다시 원래의 위치로 복귀될 수 있다. 즉 댐퍼와 같은 역할을 수행할 수 있다. The first pressing piece 2331 and the second pressing piece 2333 may be returned to their original positions when the pressing force is released. That is, it can perform the same role as a damper.

따라서, 도 6을 참조하면, 이송 장치(2000)의 저면에 고정된 쇽 업소버(2300)는 성형 장치(1000)와 결합시에는 제1 고정 브래킷(3310)에 접촉하면서 충격을 흡수해줄 수 있다. 즉, 제1 고정 브래킷(3310)에 쇽 업소버(2300)의 한쪽에 마련된 제1 흡수 부재(2330)의 제1 가압편(2331)과 충돌하면, 제1 가압편(2331)이 수축하면서 충돌시의 충격력을 흡수해줄 수 있다. Accordingly, referring to FIG. 6 , the shock absorber 2300 fixed to the bottom surface of the transport device 2000 may absorb the shock while contacting the first fixing bracket 3310 when combined with the molding device 1000 . That is, when the first fixing bracket 3310 collides with the first pressing piece 2331 of the first absorbing member 2330 provided on one side of the shock absorber 2300, the first pressing piece 2331 contracts and collides. It can absorb the impact force of

도 7을 참조하면, 이송 장치(2000)가 이동하여 성형 장치(1000)로부터 멀어지면, 베이스 부재(3000)에 마련된 제2 고정 브래킷(3320)에 쇽 업소버(2300)가 충돌하면서 제2 흡수 부재(2330)의 제2 가압편(2333)이 수축되면서 충격을 흡수해줄 수 있다. Referring to FIG. 7 , when the transport device 2000 moves and moves away from the molding device 1000 , the shock absorber 2300 collides with the second fixing bracket 3320 provided on the base member 3000 , and the second absorption member As the second pressing piece 2333 of the 2330 is contracted, the shock may be absorbed.

도 11은 본 발명의 이송 장치 저면에 마련되는 캐스터의 측면도이다. 도 11을 참조하면, 지지용 캐스터(2200)는 회전 가능한 휠(2220), 휠(2220)의 양측면을 지지하는 지지 브래킷(2230), 이송 장치(2000)의 저면에 고정하기 위한 고정용 체결부재(2240)으로 이루어지고, 휠(2220)의 양측(도 11에서의 좌측면에서 보았을 때)에는 높이 조절이 가능한 지지용 체결 부재(2250)가 나사결합되어 구비될 수 있다. 11 is a side view of the caster provided on the bottom surface of the transport device of the present invention. Referring to FIG. 11 , the support caster 2200 includes a rotatable wheel 2220 , a support bracket 2230 for supporting both sides of the wheel 2220 , and a fastening member for fixing to be fixed to the bottom surface of the transfer device 2000 . 2240, both sides (as viewed from the left side in FIG. 11 ) of the wheel 2220 may be provided with a height-adjustable fastening member 2250 for screwing the support.

지지용 체결 부재(2250)는 휠(2220)에 의해 이송 장치(2000)를 확실하게 지지하지 못하는 경우, 보조적으로 지지하는 역할을 할 수 있다. When the fastening member 2250 for support cannot reliably support the transport device 2000 by the wheel 2220 , it may serve as an auxiliary support.

본 발명은 이송 장치(2000)의 저면에 복수의 지지 포인트를 형성할 수 있다. 즉, 이송 장치(2000)의 폭 방향(이동 방향의 직교 방향)으로 간격을 두고 2개의 가이드 봉(2100)을 마련하고, 이송 장치(2000)의 이동 방향으로의 일측면(성형 장치(1000) 방향)에 마련되는 적어도 하나의 지지용 캐스터(2200)에 의한 3점 지지가 가능할 수 있다In the present invention, a plurality of support points may be formed on the bottom surface of the transport device 2000 . That is, two guide rods 2100 are provided at intervals in the width direction (orthogonal direction to the movement direction) of the transfer device 2000, and one side in the movement direction of the transfer device 2000 (forming apparatus 1000) direction), three-point support by at least one support caster 2200 may be possible.

또한, 베이스 부재(3000)의 상면에는 2개의 고정 브래킷인 제1 고정 브래킷(3310)과 제2 고정 브래킷(3320)이 구비되어 있기 때문에, 이송 장치(2000)를 지지해줄 수 있다. In addition, since the first fixing bracket 3310 and the second fixing bracket 3320, which are two fixing brackets, are provided on the upper surface of the base member 3000 , it is possible to support the transfer device 2000 .

따라서, 이송 장치(2000)는 성형 장치(1000)와 결합 상태 또는 이격된 상태일때 항상 안정된 지지 상태를 유지할 수 있다. Therefore, the transfer device 2000 can always maintain a stable support state when the molding device 1000 and the coupled state or the spaced apart state.

본 발명은 이송 장치(2000)의 사이클 타임은 성형 장치(1000)의 사이클 타임에 영향을 미칠 수 있다.In the present invention, the cycle time of the transport device 2000 may affect the cycle time of the molding device 1000 .

이에, 본 발명은 보다 효율적인 동선으로 신속하게 렌즈와 금형의 이송을 구현할 수 있는 시스템을 구현한 것이다. Accordingly, the present invention is to implement a system that can implement the transfer of the lens and the mold quickly with a more efficient copper wire.

도 12을 참조하면, 본 발명은 이송 장치(2000)의 금형 반출부(2030)와 성형 장치(1000)의 투입부(1010)는 최소한 동일 높이로 셋팅되거나 또는 높이(H) 만큼 단차를 두고 마련될 수 있다. 높이(H)는 실제로는 1mm 또는 그 이하로서 매우 작은 단차 높이로 형성될 수 있다. 12, in the present invention, the mold discharging unit 2030 of the transport device 2000 and the input unit 1010 of the molding device 1000 are set to at least the same height or provided with a step difference by the height H can be The height H can actually be formed with a very small step height, such as 1 mm or less.

이송 장치(2000)내에 마련된 금형 유니트(200)는 성형 공정을 위해 성형 장치(1000)로 이송될 수 있고, 금형 유니트(200)의 이송을 위한 이송 수단은 여러 가지로 구비될 수 있다. The mold unit 200 provided in the transport device 2000 may be transported to the molding device 1000 for a molding process, and various transport means for transporting the mold unit 200 may be provided.

금형 유니트(200)를 이송하기 위한 구체적인 이송 수단은 예를 들어 3가지 타입으로 구비될 수 있다. Specific transport means for transporting the mold unit 200 may be provided in, for example, three types.

제1 이송 수단은 금형 유니트(200)를 파지하고 들어 올린 상태에서 금형 반출부(2030)로부터 성형 장치(1000)의 내부로 투입할 수 있고, 예를 들어 그리퍼를 갖춘 로봇 아암이 될 수 있다. The first transfer means may be introduced into the molding apparatus 1000 from the mold discharging unit 2030 in a state in which the mold unit 200 is gripped and lifted, and may be, for example, a robot arm equipped with a gripper.

제2 이송 수단은 금형 반출부(2030)에 순환하는 콘베이어 벨트로 구성하고, 콘베이어 벨트위에 성형하기 위한 금형 유니트(200)를 올려 놓고 이송시키면 성형 장치(1000)의 투입부(1010)안으로 이송될 수 있다. The second conveying means consists of a conveyor belt circulating in the mold discharging part 2030, and when the mold unit 200 for molding is placed on the conveyor belt and transported, it will be transported into the input part 1010 of the molding apparatus 1000. can

제3 이송 수단은 금형 반출부(2030) 위에 놓인 금형 유니트(200)를 밀어서 투입부(1010)안으로 이송시킬 수 있다. 금형 유니트(200)을 밀기 위한 수단은 실린더와 같은 구동 수단 등이 될 수 있다. The third transfer means may push the mold unit 200 placed on the mold discharging unit 2030 and transfer it into the input unit 1010 . The means for pushing the mold unit 200 may be a driving means such as a cylinder.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명은 금형 유니트(200)을 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이송시, 금형 반입부(2020)와 배출부(1020), 금형 반출부(2030)와 투입부(1010)간의 관계는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 13 and 14, in the present invention, when the mold unit 200 is transferred from the first position P1 to the second position P2, the mold carrying-in unit 2020 and the discharging unit 1020, the mold unloading The relationship between the unit 2030 and the input unit 1010 may be made as follows.

도 13에 도시된 바와 같이, 금형 반입부(2020)와 배출부(1020)는 서로 대면되거나, 또는 도 14에 도시된 바와 같이, 금형 반입부(2020)와 배출부(1020) 사이의 이격된 거리(L1)는 금형 유니트(200)의 이송 방향으로의 길이(L2)의 1/2 이하가 되도록 형성할 수 있다. As shown in FIG. 13 , the mold loading unit 2020 and the discharging unit 1020 face each other, or as shown in FIG. 14 , the mold loading unit 2020 and the discharging unit 1020 are spaced apart from each other. The distance L1 may be formed to be less than 1/2 of the length L2 in the transport direction of the mold unit 200 .

만일, 이격된 거리(L1)이 금형 유니트(200)의 길이(L2)에 대해 1/2을 초과하는 경우에는 금형 유니트(200)의 이동시, 거리(L1) 사이로 빠져서 이송이 불가능해질 수 있다. If the spaced distance L1 exceeds 1/2 of the length L2 of the mold unit 200, when the mold unit 200 is moved, it may fall out between the distances L1, making it impossible to transport.

금형 반출부(2030)와 투입부(1010)간의 이격 거리도 마찬가지일 수 있다. The separation distance between the mold take-out unit 2030 and the input unit 1010 may also be the same.

또한, 도 15를 참조하면, 금형 유니트(200)를 성형 장치(1000)의 배출부(1020)에서 이송 장치(2000)의 금형 반입부(2020)로 이송시, 금형 반입부(2020)의 선단부 상부에는 모따기 처리한 경사면(2021)이 형성될 수 있다. Also, referring to FIG. 15 , when the mold unit 200 is transferred from the discharge unit 1020 of the molding apparatus 1000 to the mold carry-in unit 2020 of the transfer device 2000, the tip of the mold carry-in unit 2020 is A chamfered inclined surface 2021 may be formed on the upper portion.

따라서, 거리(L1)만큼 떨어져 있어도 금형 유니트(200)는 경사면(2021)으로 인해 원활하게 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이동될 수 있다. Accordingly, even if separated by the distance L1 , the mold unit 200 may be smoothly moved from the first position P1 to the second position P2 due to the inclined surface 2021 .

또한, 도 16을 참조하면, 배출부(1020)와 금형 반입부(2020)가 높이(H1) 만큼 차이가 나는 경우에도 금형 유니트(200)는 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 아무런 지장없이 이송될 수 있다.In addition, referring to FIG. 16 , even when the discharge part 1020 and the mold carrying part 2020 differ by the height H1, the mold unit 200 moves from the first position P1 to the second position P2. can be transferred without any problems.

1...베이스 2...투입 챔버
3...메인 챔버 3a...프레임
4...배출 챔버 5...투입 실린더
6...배출 실린더 7...배출 바
10...예열 유니트 11...예열 실린더
12...예열 피스톤 13...예열 상부 블록
14...예열 하부 블록 30...성형 유니트
31...성형 실린더 32...성형 피스톤
33...성형 상부 블록 34...성형 하부 블록
40...냉각 유니트 41...냉각 실린더
42...냉각 피스톤 43...냉각 상부 블록
44...냉각 하부 블록 60...이송 유니트
70...냉각수 통로 200...금형 유니트
300...하부 블록 320...투입 구멍
321...투입 셔터 330...배출 구멍
331...배출 셔터 500... 힌지부
1000... 성형 장치 1010... 투입부
1020... 배출부
2000... 이송 장치 2010... 수납 박스
2020... 금형 반입부 2021... 경사면
2030... 금형 반출부 2100... 가이드 봉
2110... 연결 부재 2200... 지지용 캐스터
2210... 지지 캐스터 2220... 휠
2230... 지지 브래킷 2240... 고정용 체결 부재
2250... 지지용 체결 부재 2300... 쇽 업소버
2310... 고정 부재 2320... 제1 체결 부재
2321... 제1 체결 너트 2322... 제2 체결 부재
2323... 제2 체결 너트 2330... 제1 흡수 부재
2331... 제1 가압편 2332... 제2 흡수 부재
2333... 제2 가압편
3000... 베이스 부재 3100... 가이드 레일
3200... 지지 부재 3310... 제1 고정 브래킷
3320... 제2 고정 브래킷 C... 중심부
L... 돌출된 길이
H,H1,H2... 높이 P1... 제1 위치
P2... 제2 위치 S... 공간
1...base 2...dosing chamber
3...main chamber 3a...frame
4...discharge chamber 5...injection cylinder
6...Drain cylinder 7...Drain bar
10...Preheat unit 11...Preheat cylinder
12...Preheat piston 13...Preheat upper block
14...Preheat lower block 30...Forming unit
31...forming cylinder 32...forming piston
33...Mold upper block 34...Mold lower block
40...cooling unit 41...cooling cylinder
42...cooling piston 43...cooling upper block
44...cooling lower block 60...transfer unit
70...Cooling water passage 200...Mold unit
300...lower block 320...insertion hole
321...inlet shutter 330...outlet hole
331...Exhaust shutter 500...Hinge
1000... Forming unit 1010... Feeder
1020... exhaust
2000... transfer unit 2010... storage box
2020... Mold loading area 2021... Slope
2030... mold exit 2100... guide rod
2110... Connecting member 2200... Casters for support
2210... Support casters 2220... Wheels
2230... Support bracket 2240... Fastening member for fixing
2250... Fastening member for support 2300... Shock absorber
2310... Fixing member 2320... First fastening member
2321... first fastening nut 2322... second fastening member
2323... second fastening nut 2330... first absorbent member
2331 ... first pressing piece 2332 ... second absorbing member
2333... Second press piece
3000... Base member 3100... Guide rail
3200... support member 3310... first fixing bracket
3320... Second retaining bracket C... Center
L... Extruded length
H,H1,H2... Height P1... 1st position
P2... second position S... space

Claims (12)

렌즈를 성형하기 위한 금형을 처리하는 성형 장치;
렌즈 및 금형을 상기 성형 장치 내로 투입하고, 성형이 완료된 금형을 반입하는 이송 장치;
를 포함하고,
상기 성형 장치와 이송 장치는 서로 분리 가능하게 결합되는 성형 이송 시스템.
a molding apparatus for processing a mold for molding a lens;
a transfer device for putting the lens and the mold into the molding device and loading the mold on which the molding is completed;
including,
The forming apparatus and the conveying apparatus are detachably coupled to each other in a forming conveying system.
제1 항에 있어서,
상기 성형 장치는,
금형을 투입하는 투입부, 투입된 상기 금형을 성형 공정을 거친 다음 배출시키는 배출부를 포함하고,
상기 이송 장치는,
상기 배출부로부터 성형이 완료된 금형을 반입하도록 상기 배출부와 분리 가능하게 대면되는 금형 반입부, 상기 성형 장치내로 투입하여 성형 공정을 수행하기 위한 금형을 상기 투입부로 반출하도록 상기 투입부와 분리 가능하게 대면되는 금형 반출부를 포함하는 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
The molding device,
It includes an input unit for putting the mold, and a discharge unit for discharging the molded mold after it undergoes a molding process,
The transfer device is
A mold loading unit that removably faces the discharging unit to bring in the molded mold from the discharging unit, and the mold for carrying out the molding process by putting it into the molding apparatus can be separated from the discharging unit to take out the mold to the input unit A mold transport system comprising a facing mold exit.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치는 상기 성형 장치로부터 직선 이동하거나 또는 힌지 부재에 의해 곡선 이동하여 분리되는 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
The mold transport system is separated by moving linearly or curvedly by a hinge member from the molding device.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치와 성형 장치간에 이격된 거리가 형성되고,
상기 이격된 거리는,
이송되는 금형 유니트의 이송 방향의 길이에 대해 1/2 이하인 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
A distance is formed between the conveying device and the molding device,
The separated distance,
A mold transport system that is 1/2 or less of the length in the transport direction of the mold unit being transported.
제4 항에 있어서,
상기 이송 장치와 성형 장치간의 이격된 거리는,
상기 이송 장치에 마련되는 금형 반출부와 상기 성형 장치의 투입부간의 이격된 거리이거나 또는 상기 이송 장치에 마련되는 금형 반입부와 상기 성형 장치의 배출부간의 이격된 거리인 성형 이송 시스템.
5. The method of claim 4,
The spaced distance between the conveying device and the forming device,
A mold transport system that is a spaced distance between the mold carrying-out part provided in the transport device and the input part of the molding device, or a distance between the mold transport part provided in the transport device and the discharge part of the molding device.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치와 성형 장치간에 이격된 거리가 형성되고,
상기 이송 장치와 성형 장치간의 이격된 거리는,
상기 이송 장치에 마련되는 금형 반출부와 상기 성형 장치의 투입부간의 이격된 거리이거나 또는 상기 이송 장치에 마련되는 금형 반입부와 상기 성형 장치의 배출부간의 이격된 거리이며,
상기 금형 반출부와 상기 투입부중 적어도 어느 한쪽, 또는 상기 금형 반입부와 상기 배출부중 적어도 어느 한쪽에는 금형 유니트의 이동시 간섭없이 이동되도록 경사면이 형성되는 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
A spaced distance is formed between the conveying device and the forming device,
The spaced distance between the conveying device and the forming device,
It is a spaced distance between the mold carrying-out part provided in the transport device and the input part of the molding device, or a spaced distance between the mold carrying-in part provided in the transport device and the discharge part of the molding device,
At least one of the mold discharging unit and the input unit, or at least one of the mold loading unit and the discharging unit, an inclined surface is formed so as to move without interference when the mold unit is moved.
제6 항에 있어서,
상기 금형 반출부와 상기 투입부, 또는 상기 금형 반입부와 상기 배출부는 서로 높이차를 두고 형성되고,
상기 금형 반출부와 상기 투입부, 또는 상기 금형 반입부와 상기 배출부중 높이가 낮은 쪽에 경사면이 형성되는 성형 이송 시스템.
7. The method of claim 6,
The mold carrying-out part and the input part, or the mold carrying-in part and the discharge part are formed with a height difference from each other,
A mold transport system in which an inclined surface is formed at a lower height of the mold carrying-out part and the input part, or the mold carrying-in part and the discharge part.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치와 성형 장치의 하부에는 베이스 부재가 마련되고,
상기 베이스 부재에는 이송 장치가 성형 장치로부터 이격되게 분리되도록 가이드하는 가이드 레일이 구비되는 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
A base member is provided at the lower portion of the conveying device and the molding device,
The base member is provided with a guide rail for guiding the conveying device to be separated from the forming device to be spaced apart from the forming device.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치와 성형 장치의 하부에는 베이스 부재가 마련되고,
상기 이송 장치의 저면에는 이동 방향의 가이드 봉이 형성되며,
상기 베이스 부재에는 상기 이송 장치의 이동시 상기 가이드 봉이 삽입되고 슬라이딩 이동하면서 가이드되는 지지 부재가 고정되는 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
A base member is provided at the lower portion of the conveying device and the molding device,
A guide rod in the moving direction is formed on the bottom surface of the conveying device,
A forming transfer system in which the support member is fixed to the base member while the guide rod is inserted and slidably moves when the transfer device is moved.
제9 항에 있어서,
상기 이송 장치의 저면에는 하나 이상의 지지용 캐스터가 마련되고,
상기 지지용 캐스터는 상기 이송 장치를 상기 성형 장치로부터 이격되게 이동시키면, 상기 베이스 부재로부터 벗어나지 않는 부분에 지지되도록 구비되는 성형 이송 시스템.
10. The method of claim 9,
One or more supporting casters are provided on the bottom surface of the conveying device,
The supporting caster is provided to be supported by a portion that does not deviate from the base member when the conveying device is moved to be spaced apart from the forming device.
제9 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 이송 장치의 이동시 함께 이동하는 상기 가이드 봉이 이탈되지 않도록 상기 베이스 부재의 중심부로부터 성형 장치로부터 멀어지는 방향으로 마련되는 성형 이송 시스템.
10. The method of claim 9,
The support member is provided in a direction away from the molding device from the center of the base member so that the guide rod, which moves together, is not separated when the transport device is moved.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치와 성형 장치의 하부에는 베이스 부재가 마련되고,
상기 베이스 부재의 소정의 위치에는 상기 이송 장치의 이동 방향으로 간격을 두고 복수의 고정 브래킷이 고정되며,
상기 이송 장치의 저면에는 상기 이송 장치의 이동시 충격을 흡수 또는 완화시켜주도록 상기 고정 브래킷에 접촉하는 쇽 업소버가 구비되는 성형 이송 시스템.
According to claim 1,
A base member is provided at the lower portion of the conveying device and the molding device,
A plurality of fixing brackets are fixed to a predetermined position of the base member at intervals in the moving direction of the transfer device,
A molding transport system provided with a shock absorber in contact with the fixing bracket to absorb or alleviate an impact when the transport device is moved on the bottom surface of the transport device.
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