KR20220065641A

KR20220065641A - 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법

Info

Publication number: KR20220065641A
Application number: KR1020210009587A
Authority: KR
Inventors: 김기대; 백무현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-13
Filing date: 2021-01-22
Publication date: 2022-05-20

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 및 상기 공간에 위치되고, 상기 전면을 통해 적어도 일부분이 보여지는 디스플레이를 포함하고, 상기 하우징은 제 1 금속 물질을 포함하고, 상기 측면을 적어도 일부 형성하는 외측 구조, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고, 상기 공간에 위치된 내측 구조, 및 폴리머(polymer)를 포함하고, 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조와 연결된 비도전 구조를 포함하고, 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는 상기 비도전 구조에 형성된 오프닝(opening)과 중첩된 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOUSING, AND MANUFACTURING METHOD OF HOUSING}

본 문서의 다양한 실시예들은 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법에 관한 것이다.

스마트폰과 같은 전자 장치의 스팩 상향 평준화로 디자인이 차별화 요인으로 부각되면서, 외관 부재(예: 하우징)를 시각적으로 고급스러운 질감을 가질 수 있도록 구현하고 있는 추세이다.

전자 장치는 금속 외관 부재를 포함할 수 있고, 이러한 금속 외관 부재는 메탈 특유의 고급스러운 디자인을 제공할 뿐 아니라 내구성을 향상시킬 수 있다. 스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 지속적으로 증가하고 있다. 전자 장치는 금속 외관 부재를 안테나의 적어도 일부분(예:방사체)으로 활용할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 금속 질감의 외관을 가지면서 안테나로 활용되는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 및 상기 공간에 위치되고, 상기 전면을 통해 적어도 일부분이 보여지는 디스플레이를 포함하고, 상기 하우징은 제 1 금속 물질을 포함하고, 상기 측면을 적어도 일부 형성하는 외측 구조, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고, 상기 공간에 위치된 내측 구조, 및 폴리머(polymer)를 포함하고, 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조와 연결된 비도전 구조를 포함하고, 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는 상기 비도전 구조에 형성된 오프닝(opening)과 중첩된 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법은, 제 1 금속 물질을 포함하는 외측 구조를 형성하는 동작, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하는 내측 구조를 형성하는 동작, 폴리머를 포함하고, 상기 내측 구조와 결합된 비도전 구조를 형성하는 동작, 상기 외측 구조를 상기 비도전 구조에 결합하는 동작, 및 상기 비도전 구조에 형성된 오프닝과 중첩된 위치에서 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조를 전기적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징은 금속 질감의 미려한 외관 및 안테나 구현을 용이하게 하며, 간소화된 제조 방법으로 인해 비용을 절감할 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5는, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 4에서 +z 축 방향으로 바라볼 때 프론트 케이스에 관한 평면도이다.
도 7은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'B', 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 8은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'B', 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에 관한 사시도이다.
도 9는, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'B', 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에서 외측 구조 및 내측 구조를 도시한다.
도 10은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'F'가 가리키는 부분에 관한 사시도이다.
도 11은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'F'가 가리키는 부분에서 외측 구조 및 내측 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 4의 프론트 케이스의 제조 흐름을 도시한다.
도 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19a, 및 19b는, 예를 들어, 도 12의 제조 흐름을 설명하기 위한 참조 도면들이다.
도 20은, 다른 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 21a 및 21b는, 다른 실시예에서, 도 4의 프론트 케이스에 관한 제조 흐름을 설명하기 위한 단면 구조들을 도시한다.
도 22는, 다른 실시예에서, 도 4의 프론트 케이스의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 23 또는 24는, 도 22의 예시를 변형한 다른 실시예로서, 외측 구조 및 내측 구조 사이의 초음파 용접에 관한 단면 구조를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합된 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(203)에 의하여 형성될 수 있고, 측면 베젤 구조(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(210D)을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(210D)은 전면 플레이트(201)의 양쪽 긴 에지들(long edges)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(201) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역들(210E)을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(210E)은 후면 플레이트(202)의 양쪽 긴 에지들에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 영역들(210D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(210D) 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는 제 2 영역들(210E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(210E) 없이 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 제 4 오디오 모듈(305), 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 입력 모듈(310), 제 1 연결 단자 모듈(311), 또는 제 2 연결 단자 모듈(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 최대화하도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지터이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.

제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 마이크, 및 제 2 마이크에 대응하여 제 2 면(210B)에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 제 1 면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

센서 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(306)은 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

제 1 카메라 모듈(307)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)(예: 후면 카메라 모듈들)은, 예를 들어, 제 2 면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 카메라 모듈(307)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(307)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(307)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(307) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(307)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(309)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(309)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

입력 모듈(310)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(310)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(312)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)에 관한 분해도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 또는 안테나 구조체(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(420) 또는 제 3 지지 부재(430))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 베젤 구조(203)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 도전부는 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 및 측면 베젤 구조(203)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(400)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 프론트 케이스(400) 중 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(410)는 지지 구조(예: 브라켓(bracket) 또는 실장판(mounting plate))로 지칭될 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크, 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(312)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치된 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.

배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 지지 구조(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(430)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 지지 구조(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 2 지지 부재(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.

전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.

도 5는, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(500)를 도시한다. 도 6은, 일 실시예에서, +z 축 방향으로 바라볼 때 도 4의 프론트 케이스(400)에 관한 평면도이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(500)는 하우징(210), 디스플레이(301), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 가요성 도전 부재(570), 제 1 점착 부재(580), 및/또는 제 2 점착 부재(590)를 포함할 수 있다.

하우징(210)은, 예를 들어, 전자 장치(200)(도 2 참조)의 전면(210A), 전자 장치(200)의 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 및 프론트 케이스(400)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(201)는 전면(210A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 후면 플레이트(202)는 후면(210B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 프론트 케이스(400)는 측면(210C)의 적어도 일부를 형성하는 측면 베젤 구조(203), 및 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치된 지지 구조(410)를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(203)(도 6 참조)는, 예를 들어, 제 1 베젤부(601), 제 2 베젤부(602), 제 3 베젤부(603), 또는 제 4 베젤부(604)를 포함할 수 있다. 제 1 베젤부(601) 및 제 2 베젤부(602)는 서로 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 베젤부(603)는 제 1 베젤부(601)의 일단부 및 제 2 베젤부(602)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 베젤부(604)는 제 1 베젤부(601)의 타단부 및 제 2 베젤부(602)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 3 베젤부(603)와 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 베젤부(601) 및 제 3 베젤부(603)가 연결된 제 1 코너부(C1), 제 1 베젤부(601) 및 제 4 베젤부(604)가 연결된 제 2 코너부(C2), 제 2 베젤부(602) 및 제 3 베젤부(603)가 연결된 제 3 코너부(C3), 및/또는 제 2 베젤부(602) 및 제 4 베젤부(604)가 연결된 제 4 코너부(C4)는 둥근 형태로 형성될 수 있다. 제 1 베젤부(601) 및 제 2 베젤부(602)는 x 축 방향으로 연장된 제 1 길이를 가지며, 제 3 베젤부(603) 및 제 4 베젤부(604)는 y 축 방향으로 연장된 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 길이 및 제 2 길이는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 디스플레이(301)는 지지 구조(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에서 지지 구조(410)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에서 지지 구조(410)에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 제 1 점착 부재(580)를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(580)는 전면 플레이트(201)의 가장자리와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(580)는 물 또는 먼지와 같은 외부 이물질이 전면 플레이트(201) 및 측면 베젤 구조(203) 사이를 통해 전면 플레이트(201) 및 지지 구조(410) 사이의 공간으로 유입되지 않게 할 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 점착 부재(590)를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(590)는 후면 플레이트(202)의 가장자리와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 2 점착 부재(590)는 물 또는 먼지와 같은 외부 이물질이 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203) 사이를 통해 후면 플레이트(202) 및 지지 구조(410) 사이의 공간으로 유입되지 않게 할 수 있다. 제 1 점착 부재(580) 또는 제 2 점착 부재(590)는, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

도 5 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 프론트 케이스(400)는 외측 구조(510), 내측 구조(520), 비도전 구조(530), 또는 시일 부재(550)를 포함할 수 있다. 외측 구조(또는, 외측 금속 구조 또는 제 1 금속 구조)(510)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 측면(210C)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 내측 구조(또는, 내측 금속 구조 또는 제 2 금속 구조)(520)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있고, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간에 위치될 수 있다. 제 1 금속 물질은, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 제 2 금속 물질은, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 금속 물질은, 제 2 금속 물질과는 다른 금속 물질로서, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 제 1 금속 물질 또는 제 2 금속 물질은 이 밖에 다양할 수 있다. 외측 구조(510) 또는 내측 구조(520)는 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 다양한 가공 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 비도전 구조(530)는 폴리머(polymer)를 포함할 수 있고, 외측 구조(510) 및 내측 구조(520)와 연결될 수 있다. 비도전 구조(또는 폴리머 구조)(530) 및 외측 구조(510) 사이, 및/또는 비도전 구조(530) 및 내측 구조(520) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질 또는 실란트가 위치될 수 있다. 비도전 구조(530)는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 비도전 구조(530)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 구조(530)는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 비도전 구조(530)는 인서트 사출 성형(insert molding)을 이용하여 내측 구조(520)에 결합된 형태로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 구조(530)는 오프닝(opening)(540)을 포함할 수 있다. 외측 구조(510) 및 내측 구조(520)는 오프닝(540)과 중첩된(또는 정렬된) 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 오프닝(540)과 정렬하여 중첩될 수 있다. 내측 구조(520)의 일부(525)는 후면 플레이트(202) 및 외측 구조(510)의 일부(515) 사이에 위치될 수 있다. 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525)는 물리적으로 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525)는 오프닝(540)과 중첩된(또는 정렬된) 위치에서 용접을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 용접 장치는 오프닝(540)에서 내측 구조(520)의 일부(525)에 열을 가하고, 내측 구조(520)의 일부(525) 및 외측 구조(510)의 일부(515) 사이의 경계는 용융되어 결합될 수 있다. 내측 구조(520)의 일부(525) 및 외측 구조(510)의 일부(515) 사이의 용접은 용접부(560) 주변에 미치는 영향을 줄이도록 실시될 수 있다. 예를 들어, 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이, 및/또는 외측 구조(530) 및 비도전 구조(530) 사이의 결합부(또는 접합부)가 용접으로 인한 열로 인해 변형 또는 파손되어 방수 기능의 저하가 초래되지 않도록 용접이 실시될 수 있다. 예를 들어, 내측 구조(520)의 일부(525)는 약 0.3mm 내지 약 1mm 이하의 두께(예: z 축 방향으로의 두께)로 형성될 수 있고, 이 경우, 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525) 사이의 용접에 필요한 수준의 열을 작용할 수 있는 저전력 용접 장치(예: 약 5kW 이하의 전력(예: 약 1kW)을 이용하는 용접 장치)가 이용될 수 있다. 용접부(560) 주변에 미치는 열 영향을 줄이도록 기 설정된 시간 조건하에 용접이 이행될 수 있다. 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525) 사이의 계면이 가지는 결합력(또는 접합력)(예: 외력에 의한 파괴에 대한 저항력을 가지는 기계적 강도, 또는 환경(예: 열)에 의한 파괴에 대한 저항력을 가지는 환경 강도)을 높일 수 있도록, 외측 구조(510)에 포함된 제 1 금속 물질 및 내측 구조(520)에 포함된 제 2 금속 물질은 용접 시 접합 친화력을 가진 것으로 정해질 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525) 사이에는 도전성 점착 물질이 위치될 수 있다. 도전성 점착 물질은, 예를 들어, 열반응 도전성 점착 물질을 포함할 수 있고, 용접 시 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525)와 용융 접합될 수 있다. 도전성 점착 물질은 외측 구조(510) 및 내측 구조(520) 사이에서 외측 구조(510)와의 계면 결합력 및 내측 구조(520)와의 계면 결합력을 높일 수 높일 수 있도록 기여할 수 있다. 도전성 점착 물질은 외측 구조(510)에 포함된 제 1 금속 물질 및 내측 구조(520)에 포함된 제 2 금속 물질보다 낮은 용융점을 가질 수 있다. 도전성 점착 물질은, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 실버 페이스트(silver paste), 알루미늄(aluminum), 실버-알루미늄(silver-aluminum), 카본 페이스트(carbon paster) 또는 CNT 페이스트(carbon nanotube paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 외측 구조(510)의 일부(515) 및 내측 구조(520)의 일부(525)는 볼트를 이용하여 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 시일 부재(550)는 비도전 구조(530)의 오프닝(540)에 위치될 수 있다. 외부 충격(예: 전자 장치(200)의 낙하로 인한 충격)으로 인해 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이에 갭(gap)이 발생하는 경우, 시일 부재(550)는 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203) 사이를 통해 유입된 물 또는 먼지와 같은 외부 이물질이 상기 갭으로 이동되지 않게 할 수 있다. 시일 부재(550)는, 예를 들어, 오프닝(540)에 CIPG(curing in place of gasket)와 같은 액상 또는 페이스트상의 실란트(sealant) 또는 점착 물질을 충진 후 고형화하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 시일 부재(550)는 열반응 물질 또는 광반응 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 시일 부재(550)는 오프닝(540)에 탄력적으로 결합된 러버(rubber)와 같은 탄성 부재 또는 가요성 부재를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 시일 부재(550)는 오프닝(540)에서 도브테일 조인트(dovetail joint)와 같은 다양한 엮임 구조로 비도전 구조(530)와 결합될 수 있다. 엮임 구조는 시일 부재(550)가 비도전 구조(530)의 오프닝(540)으로부터 분리되지 않게 기여할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이의 접합부(또는 결합부)가 외부 충격에 대하여 파손을 줄이도록 구현된 경우, 시일 부재(550)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이에는 유기 점착 층이 위치될 수 있다. 내측 구조(520)는 사출 성형으로 형성되는 비도전 구조(530)와 유기 점착 층으로 인해 견고하고 긴밀하게 접합될 수 있다 (예: TRI 접합). 유기 점착 층은 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이의 결합력을 높일 수 있을 뿐 아니라 방수에 기여할 수 있다. 유기 점착 층은, 예를 들어, 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머 또는 실란트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(590)는 도시된 예시에 국한되지 않고 더 확장될 수 있다. 예를 들어, 제 2 점착 부재(590)는 시일 부재(550) 및 후면 플레이트(202) 사이, 또는 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 확장될 수 있다.

전자 장치(200)(도 2 참조)는, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나, 및 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1 의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체, 그라운드, 또는 전송 선로를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 방사체는 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공될 때 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신 가능한 전자기장을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 방사체는 하우징(210)에 위치되거나 포함된 도전성 패턴, 또는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 도전성 패턴(예: LDS(laser direct structuring) 형태, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 형태, 또는 도금 또는 인쇄로 구현된 형태, 또는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 위치된 마이크로스크립)을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), UHB(ultra high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz), 또는 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다. 전송 선로는 무선 통신 회로 및 적어도 하나의 안테나 방사체를 전기적으로 연결하고, RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다. 전송 선로는, 예를 들어, 무선 통신 회로 및 적어도 하나의 안테나 방사체를 연결하는 다양한 형태의 도전 구조, 또는 배선으로 구현된 전기적 경로를 포함할 수 있다. 그라운드(또는 안테나 그라운드)는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 위치 또는 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인)를 포함할 수 있다. 안테나는 적어도 하나의 안테나 방사체 및 무선 통신 회로 사이의 전송 선로에 연결된 주파수 조정 회로(예: 매칭 회로)를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는 전송 선로에 작용하는 인덕턴스, 커패시턴스 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 전기적 소자를 포함할 수 있다.

외측 구조(510)(도 6 참조)는, 예를 들어, 비도전 구조(530)에 배치되어 서로 물리적으로 분리된 제 1 도전부(611), 제 2 도전부(612), 제 3 도전부(613), 제 4 도전부(614), 및 제 5 도전부(615)를 포함할 수 있다. 비도전 구조(530)(도 6 참조)는 제 1 도전부(611) 및 제 2 도전부(612) 사이의 분절부로 연장된 제 1 절연부(621), 제 2 도전부(612) 및 제 3 도전부(613) 사이의 분절부로 연장된 제 2 절연부(622), 제 3 도전부(613) 및 제 4 도전부(614) 사이의 분절부로 연장된 제 3 절연부(623), 제 4 도전부(614) 및 제 5 도전부(615) 사이의 분절부로 연장된 제 4 절연부(624), 및 제 5 도전부(615) 및 제 1 도전부(611) 사이의 분절부로 연장된 제 5 절연부(625)를 포함할 수 있다. 제 1 절연부(621), 제 2 절연부(622), 제 3 절연부(623), 제 4 절연부(624), 및 제 5 절연부(625)는 측면(210C)(도 2 참조) 일부를 형성할 수 있다. 외측 구조(510)에 포함된 도전부들의 형태 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 외측 구조(510)의 적어도 일부는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 단면 구조(500)는 도 6에서 도면 부호 'B'가 가리키는 프론트 케이스(400)의 일부를 포함하며, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 안테나 방사체는 제 1 도전부(611)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가요성 도전 부재(570)는 내측 구조(520) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 도전 부재(570)는 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 부재)을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 가요성 도전 부재(570)는 내측 구조(520)에 위치될 수도 있다. 가요성 도전 부재(570)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로서, 예를 들어, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터로 구현될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로는 가요성 도전 부재(570) 및 내측 구조(520)를 통해 외측 구조(510)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 내측 구조(520)는 외측 구조(510) 및 가요성 도전 부재(570)와 전기적으로 연결된 제 1 부분(521), 및 제 1 부분(521)과 물리적으로 분리된 제 2 부분(522)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(521)은 비도전 구조(530)의 오프닝(540)과 중첩된(또는 정렬된) 위치에서 외측 구조(510)의 일부(515)와 전기적으로 연결된 일부(525)를 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(570)는 제 1 부분(521) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로는 제 1 부분(521)을 통해 외측 구조(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 부분(521) 및 가요성 도전 부재(570)는 전송 선로의 일부가 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 구조(530) 및 외측 구조(510)에 의해 커버되지 않은 내측 구조(520)의 표면에는 양극 산화 처리(anodic oxidation) 또는 아노다이징(anodizing)을 이용하여 비도전 물질의 산화 층이 형성될 수 있다. 비도전 물질의 산화 층은 전해질 용액(예: 황산 용액 또는 질산 용액)에 전류를 흘려 내측 구조(520)의 표면에 도포될 수 있다. 비도전 물질의 산화 층은 내측 구조(520)를 외부로부터 보호하기 위한 코팅 층으로서, 예를 들어, 표면 강도를 높이거나 내측 구조(520)의 부식을 방지할 수 있다. 이 경우, 내측 구조(520)의 제 1 부분(521) 중 가요성 도전 부재(570)가 물리적으로 접촉되는 영역에 대응하여 비도전 물질의 산화 층의 일부는 제거될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 내측 구조(520)의 제 2 부분(522)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 부분(522)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 부분(522) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에는 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터) 또는 도전성 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결된 내측 구조(520)의 제 2 부분(522)은 전자 장치(200)(도 2 참조)에 포함된 구성 요소들에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄이기 위한 전자기 차폐 구조(또는, 그라운드 구조체)의 역할을 할 수 있다. 내측 구조(520)의 제 2 부분(522)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(200)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: EMI)가 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및/또는 디스플레이(301)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 내측 구조(520)의 제 2 부분(522)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 디스플레이(301) 사이의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 구조(530) 및 내측 구조(520)에 의해 커버되지 않은 외측 구조(510)의 표면(예: 외측 구조(510) 중 측면(210C)을 형성하는 영역)에는 코팅 층이 배치될 수 있다. 코팅 층은 표면 강도를 높이거나 외측 구조(510)의 부식을 방지할 수 있다. 코팅 층은 외측 구조(510)의 미관성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 코팅 층은 도금을 이용하여 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 코팅 층은 양극 산화 처리 또는 아노다이징을 이용하여 형성된 비도전 물질의 산화 층을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외측 구조(510) 또는 내측 구조(520)를 아노다이징을 이용하여 표면 처리하는 경우, 비도전 구조(530)는 아노다이징 시 실질적인 영향을 받지 않는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전 구조(530)는 아노다이징에 대하여 내열성 및 내산성을 갖는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전 구조(530)의 표면은 도료를 이용하여 코팅될 수 있고, 상기 도료는 아노다이징 시 실질적인 영향을 받지 않도록 내열성 및 내산성을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 비도전 구조(530)는 외측 구조(510) 및 전면 플레이트(201) 사이로 연장되어 측면(210C) 일부를 형성하는 제 1 측면 테두리부(531)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 테두리부(531)는 전면 플레이트(201)의 가장자리를 따라 환형으로 배치될 수 있다. 비도전 구조(530)는 외측 구조(510) 및 후면 플레이트(202) 사이로 연장되어 측면(210C) 일부를 형성하는 제 2 측면 테두리부(532)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 테두리부(532)는 후면 플레이트(202)의 가장자리를 따라 환형으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 테두리부(531) 및/또는 제 2 측면 테두리부(532)는 비도전 구조(530)와 분리된 다른 비도전 구조로 구현될 수 있고, 외측 구조(510)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비도전 구조(530)와 분리된 측면 테두리부(예: 제 1 측면 테두리부(531) 또는 제 2 측면 테두리부(532))는 인서트 사출 성형을 이용하여 외측 구조(510)에 결합된 형태로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 비도전 구조(530)와 분리된 측면 테두리부는 별개로 형성되어 외측 구조(510)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 테두리부(531)는 인서트 사출 성형으로 전면 플레이트(201)에 결합된 형태로 형성되거나, 별개로 형성되어 전면 플레이트(201)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측면 테두리부(532)는 인서트 사출 성형으로 후면 플레이트(202)에 결합된 형태로 형성되거나, 별개로 형성되어 후면 플레이트(202)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 테두리부(531) 또는 제 2 측면 테두리부(532)는 생략될 수 있고, 외측 구조(510)는 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 5에서 제시하는 통전 구조는 도 6에서 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에 적용될 수 있다. 상기 통전 구조에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 내측 구조(520)의 제 1 부분(521)을 통해 외측 구조(510)와 전기적으로 연결되고, 내측 구조(520)의 제 1 부분(521) 및 외측 구조(510)는 비도전 구조(530)의 오프닝(540)과 중첩된(또는 정렬된) 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도면 부호 'C'가 가리키는 부분에 적용된 통전 구조로 인해, 외측 구조(510)의 제 1 도전부(611)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로 또는 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도면 부호 'D'가 가리키는 부분에 적용된 통전 구조 및 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에 적용된 통전 구조 중 하나로 인해, 외측 구조(510)의 제 2 도전부(612)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 도면 부호 'D'가 가리키는 부분에 적용된 통전 구조 및 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에 적용된 통전 구조 중 나머지 하나로 인해, 외측 구조(510)의 제 2 도전부(612)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5에서 제시하는 통전 구조의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

도 7은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'B', 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 8은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'B', 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에 관한 사시도이다. 도 9는, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'B', 도면 부호 'C', 도면 부호 'D', 또는 도면 부호 'E'가 가리키는 부분에서 외측 구조(510) 및 내측 구조(520)를 도시한다.

도 6, 7, 8, 및 9를 참조하면, 내측 구조(520)는 물리적으로 분리된 제 1 부분(521) 및 제 2 부분(522)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(521)의 일부(525) 및 외측 구조(510)의 일부(515)는 비도전 구조(530)의 오프닝(540)과 정렬하여 중첩되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 부분(521)의 일부(525)는, 용접 장치로부터의 직접적으로 열을 전달 받는 부분으로서, 비도전 구조(530)의 오프닝(540)을 통해 노출될 수 있다. 비도전 구조(530)의 오프닝(540)은 제 1 부분(521)의 일부(525) 및 외측 구조(510)의 일부(515)를 전기적으로 및 기계적으로 연결하는 동작에서 용접 장치의 접근을 용이하고, 견고한 용접부(560)(도 5 참조)를 형성할 수 있도록 기여할 수 있다. 비도전 구조(530)의 오프닝(540)을 통해 노출된 제 1 부분(521)의 일부(525)에 용접 장치가 열을 가하는 위치에 따라 외측 구조(510) 및 제 1 부분(521) 사이의 용접 포인트를 기초로 하는 용접부(560)의 형태는 다양할 수 있다. 도시된 예시에서는, 오프닝(540)이 비도전 구조(530)에 형성되어, 오프닝(540)의 내측면은 비도전 면으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시된 예시에 국한되지 않고, 오프닝(540)은 외측 구조(510), 내측 구조(520), 또는 비도전 구조(530) 중 적어도 일부에 의해 형성될 수 있거나, 상기 둘 이상의 조합으로 형성될 수 있고, 외측 구조(510), 내측 구조(520), 또는 비도전 구조(530)는 도시된 예시와는 다른 형태로 변형될 수 있다. 이 경우, 오프닝(540)의 내측면 중 적어도 일부는 제 1 부분(521), 제 2 부분(522), 또는 외측 구조(510) 중 적어도 일부에 의해 형성될 수 있거나, 상기 둘 이상의 조합으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(521)은 오프닝(540)을 포함하는 형태로 확장될 수 있다. 다른 예를 들어, 외측 구조(510)는 오프닝(540)을 포함하는 형태로 확장될 수 있고, 이 경우, 외측 구조(510)의 일부(515)는 오프닝(540) 및 제 1 부분(521)의 일부(525) 사이에 위치될 수 있다.

도 10은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'F'가 가리키는 부분에 관한 사시도이다. 도 11은, 예를 들어, 도 6에서 도면 부호 'F'가 가리키는 부분에서 외측 구조(510) 및 내측 구조(520)를 도시한다.

도 6, 10, 및 11을 참조하면, 일 실시예에서, 내측 구조(520)는 제 2 부분(522)으로부터 연장된 제 3 부분(523)을 포함할 수 있다. 외측 구조(510)의 일부(516) 및 제 3 부분(523)의 일부(526)는 비도전 구조(530)의 오프닝(541)과 정렬하여 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 부분(523)의 일부(526)는 비도전 구조(530)에 형성된 홀(예: 측면 홀)(미도시)에 삽입될 수 있고, 상기 홀은 오프닝(541)과 연결될 수 있다. 외측 구조(510)의 일부(516) 및 제 3 부분(523)의 일부(526)는 오프닝(541)과 중첩된(또는 정렬된) 위치에서 용접을 이용하여 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다. 외측 구조(510) 및 내측 구조(520)의 기계적 연결은 일체의 구조체를 형성하여 프론트 케이스(400)(도 6 참조)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 외측 구조(510) 및 내측 구조(520) 사이의 통전 구조는 도 6에서 도면 부호 'G'가 가리키는 부분에 적용될 수 있다. 도 10에서 제시하는 외측 구조(510) 및 내측 구조(520) 사이의 통전 구조의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 프론트 케이스(400)는 오프닝(541)에 위치된 시일 부재를 포함할 수 있다. 외부 충격(예: 전자 장치(200)의 낙하로 인한 충격)으로 인해 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이에 갭이 발생하는 경우, 시일 부재(예: 도 5의 시일 부재(550))는 물 또는 먼지와 같은 외부 이물질이 상기 갭으로 이동되지 않게 할 수 있다.

도 12는 일 실시예에 따른 도 4의 프론트 케이스(400)의 제조 흐름(1200)을 도시한다. 도 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19a, 및 19b는, 예를 들어, 도 12의 제조 흐름(1200)을 설명하기 위한 참조 도면들이다.

도 12 및 13을 참조하면, 1210 동작에서, 외측 구조(510)가 형성될 수 있다. 외측 구조(510), 예를 들어, 제 1 도전부(611), 제 2 도전부(612), 제 3 도전부(613), 제 4 도전부(614), 및 제 5 도전부(615) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서는 외측 구조(510)가 물리적으로 서로 분리된 복수의 도전부들(611, 612, 613, 614, 615)를 포함하는 형태를 제시하고 있으나, 이에 국한되지 않고, 외측 구조(510)는 분절부 없이 또는 하나의 분절부를 가지는 일체의 형태로 구현될 수도 있다. 도 12 및 14를 참조하면, 1220 동작에서, 내측 구조(520)가 형성될 수 있다. 외측 구조(510)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 내측 구조(520)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 1210 동작 또는 1220 동작은, 예를 들어, CNC, 다이캐스팅, 또는 프레싱과 같은 다양한 가공 방법이 이용될 수 있다.

도 12 및 15를 참조하면, 1230 동작에서, 내측 구조(520)에 결합된 비도전 구조(530)가 형성될 수 있다. 1230 동작은, 예를 들어, 인서트 사출 성형이 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 내측 구조(520) 및 비도전 구조(530) 사이에는 유기 점착 층이 위치될 수 있다. 내측 구조(520)는 사출 성형으로 형성되는 비도전 구조(530)와 유기 점착 층으로 인해 견고하고 긴밀하게 접합될 수 있다.

도 12 및 16을 참조하면, 1240 동작에서, 외측 구조(510)는 비도전 구조(530)에 결합될 수 있다. 비도전 구조(530)는 외측 구조(510)의 서로 이웃하는 두 도전부들 사이의 분절부로 연장된 제 1 절연부(621), 제 2 절연부(622), 제 3 절연부(623), 제 4 절연부(624), 및 제 5 절연부(625)를 포함할 수 있다. 외측 구조(510) 및 비도전 구조(530) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질 또는 실란트가 위치될 수 있다. 도 17은, 일 실시예에서, 제 1 도전부(611), 제 2 도전부(612), 내측 구조(520), 및 비도전 구조(530)를 도시한다. 도 18은, 일 실시예에서, 제 3 도전부(613), 내측 구조(520), 및 비도전 구조(530)를 도시한다. 도 17 및 18을 참조하면, 비도전 구조(530)는 제 1 도전부(611)가 끼워 맞춰질 수 있는 제 1 리세스(recess)(1701), 제 2 도전부(612)가 끼워 맞춰질 수 있는 제 2 리세스(1702), 및 제 3 도전부(613)가 끼워 맞춰질 수 있는 제 3 리세스(1703)를 포함할 수 있다. 비도전 구조(530)는 제 4 도전부(614)(도 16 참조)가 끼워 맞춰질 수 있는 제 4 리세스(1704)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 비도전 구조(530)는 제 5 도전부(615)(도 16 참조)가 끼워 맞춰질 수 있는 제 5 리세스를 포함할 수 있다. 비도전 구조(530)는 외측 구조(510) 및 전면 플레이트(201)(도 5 참조) 사이로 연장되어 측면(210C)(도 5 참조) 일부를 형성하는 환형의 제 1 측면 테두리부(531)를 포함할 수 있다. 비도전 구조(530)는 외측 구조(510) 및 후면 플레이트(202)(도 5 참조) 사이로 연장되어 측면(210C)(도 5 참조) 일부를 형성하는 환형의 제 2 측면 테두리부(532)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 측면 테두리부(531) 및/또는 제 2 측면 테두리부(532)는 비도전 구조(530)와 분리된 다른 비도전 구조로서, 외측 구조(510)에 배치될 수 있다. 비도전 구조(530)와 분리된 측면 테두리부(예: 제 1 측면 테두리부(531) 또는 제 2 측면 테두리부(532))를 외측 구조(510)에 배치하는 예시는, 비도전 구조(530)가 측면 테두리부를 포함하는 예시(도 5 참조)와 비교하여, 외측 구조(510) 및 비도전 구조(530) 사이의 위치 편차(또는 위치 공차)로 인해 측면(210C)(도 5 참조)이 매끄럽지 않게 되는 외관 불량을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 1250 동작에서, 비도전 구조(530)의 오프닝을 이용하여 외측 구조(510) 및 내측 구조(520)는 전기적으로 연결될 수 있다. 도 19a 및 19b를 참조하면, 예를 들어, 비도전 구조(530)는 내측 구조(520)(예: 도 5의 제 1 부분(521))의 일부(525)와 중첩된 오프닝(540)을 포함할 수 있고, 내측 구조(520)의 일부(525)는 오프닝(540)을 통해 노출될 수 있다. 제 1 도전부(611)는 비도전 구조(530)의 제 1 리세스(1701)에 끼워 맞춰질 수 있다. 제 1 도전부(611)의 일부(515)는 내측 구조(525)의 일부(525)와 대면할 수 있고, 제 1 도전부(611)의 일부(515) 및 내측 구조(525)의 일부(525)는 오프닝(540)과 정렬하여 중첩될 수 있다. 용접 장치(1900)는 오프닝(540)에 삽입되어 내측 구조(520)의 일부(525)로 열을 가할 수 있고, 내측 구조(520)의 일부(525) 및 제 1 도전부(611)의 일부(515) 사이의 경계는 용융되어 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 16에 도시된 제 2 도전부(612), 제 3 도전부(613), 제 4 도전부(614), 또는 제 5 도전부(615)는 도 19b에 도시된 통전 구조와 실질적으로 동일하게 내측 구조(520)와 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 1260 동작에서, 비도전 구조(530)의 오프닝(예: 도 5 또는 19b의 오프닝(540))에 배치된 시일 부재(예: 도 5의 시일 부재(550))를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프론트 케이스(400)는 오프닝에 배치된 시일 부재 없이 구현될 수 있고, 이 경우, 1260 동작은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 12의 제조 흐름(1200)은 외형 가공에 관한 동작, 코팅 또는 아노다이징과 같은 표면 처리에 관한 동작, 또는 이 밖의 다양한 가공 동작들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 제조 흐름(1200)은 내측 구조(520)의 표면을 양극 산화 처리 또는 아노다이징을 이용하여 비도전 물질의 산화 층을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 12의 제조 흐름(1200)은 내측 구조(520)의 제 1 부분(521)(도 5 참조) 중 가요성 도전 부재(570)(도 5 참조)가 물리적으로 접촉되는 영역에 대응하여 비도전 물질의 산화 층의 일부를 제거하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 제조 흐름(1200)은 외측 구조(510)의 표면(예: 외측 구조(510) 중 측면(210C)을 형성하는 영역)에 코팅 층을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 코팅 층은 도금을 이용하여 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 코팅 층은 양극 산화 처리 또는 아노다이징을 이용하여 형성된 비도전 물질의 산화 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 1210 동작에서 형성된 외측 구조는 외형 가공을 필요로 하며, 도 13에 도시된 외측 구조(510)와는 다른 형태로 제공될 수 있고, 이 경우, 1210 동작은 제 1 금속 구조, 제 1 금속부, 외측 금속 구조, 또는 외측 금속부를 형성하는 동작으로 다르게 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 1220 동작에서 형성된 내측 구조는 외형 가공을 필요로 하며, 도 14에 도시된 내측 구조(520)와는 다른 형태로 제공될 수 있고, 이 경우, 1220 동작은 제 2 금속 구조, 제 2 금속부, 내측 금속 구조, 또는 내측 금속부를 형성하는 동작으로 다르게 지칭될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 내측 구조(520)의 제 1 부분(521) 및 제 2 부분(522)을 분리하기 위한 외형 가공이 실시될 수 있다. 어떤 실시예에서, 1320 동작에서 형성된 비도전 구조는 외형 가공을 필요로 하며, 도 15에 도시된 비도전 구조(530)와는 다른 형태로 제공될 수 있고, 이 경우, 1230 동작은 비금속 구조 또는 비금속부를 형성하는 동작으로 다르게 지칭될 수 있다.

도 20은, 다른 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(2000)를 도시한다.

도 20을 참조하면, 단면 구조(2000)는 하우징(210), 디스플레이(301), 제 1 인쇄 회로 기판(441), 가요성 도전 부재(570), 제 1 점착 부재(580), 및/또는 제 2 점착 부재(590)를 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 및 프론트 케이스(400)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(400)는 외측 구조(510), 내측 구조(520), 비도전 구조(530), 또는 시일 부재(2050)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 시일 부재(2050)는 비도전 구조(530)의 오프닝(2040)에서 도브테일 조인트와 같은 엮임 구조로 비도전 구조(530)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 시일 부재(2050)는 돌출부(예: 후크(hook)와 같은 걸림부(미도시)를 포함할 수 있고, 비도전 구조(530)의 오프닝(2040)은 시일 부재(2050)의 돌출부에 대응하는 형태(예: 언더 컷(under cut) 구조(2041))를 포함할 수 있다. 엮임 구조는 시일 부재(550)가 비도전 구조(530)의 오프닝(540)으로부터 분리되지 않게 기여할 수 있다. 예를 들어, 비도전 구조(530)는 인서트 사출 성형을 이용하여 언더 컷 구조(2041)를 포함하는 오프닝(2040)을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 인서트 사출 성형 후 언더 컷 구조(2041)를 위한 외형 가공이 이행될 수 있다. 시일 부재(2050)는, 예를 들어, 오프닝(2040)에 CIPG와 같은 액상 또는 페이스트상의 실란트 또는 점착 물질을 충진 후 고형화하여 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 시일 부재(2050)는 언더 컷 구조(2041)에 대응하는 돌출부를 포함하는 형태로 제조된 후 오프닝(2040)에 결합될 수 있다. 이 경우, 시일 부재(2050)는 오프닝(2040)에 탄력적으로 결합된 러버와 같은 탄성 부재 또는 가요성 부재를 포함할 수 있다.

도 21a 및 21b는, 다른 실시예에서, 도 4의 프론트 케이스(400)에 관한 제조 흐름을 설명하기 위한 단면 구조들을 도시한다.

도 21a를 참조하면, 도 6의 외측 구조(510)를 위한 외측 금속부(2110), 도 6의 내측 구조(520)를 위한 내측 금속부(2120), 및 도 6의 비도전 구조(530)를 위한 비금속부(2130)가 결합된 제 1 구조(2101)가 형성될 수 있다. 외측 금속부(2110)의 일부(2111) 및 내측 금속부(2120)의 일부(2121)는 비금속부(2130)의 오프닝(2131)과 정렬된 위치에서 중첩될 수 있고, 용접 장치(2140)를 이용하여 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다.

도 21a 및 21b를 참조하면, 외형 가공 장치(2150)를 이용하여 전자 장치(200)의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 가지는 형태로 제 1 구조(2101)의 외측 금속부(2110) 및 비금속부(2130)를 절삭하여 제 2 구조(2102)가 형성될 수 있다. 도 21a 및 21b의 예시는, 도 5의 예시에 따라 외측 구조(510)가 비도전 구조(530)에 결합되는 방식과 비교하여, 외측 구조(510) 및 비도전 구조(530) 사이의 위치 편차(또는 위치 공차)로 인해 측면(210C)이 매끄럽지 않게 되는 외관 불량을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 구조(2101)의 외측 금속부(2110) 및 비금속부(2130)를 외형 가공 후 외측 금속부(2110) 및 내측 금속부(2120)가 용접될 수도 있다.

도 22는, 다른 실시예에서, 도 4의 프론트 케이스(400)의 일부에 관한 단면 구조(2200)를 도시한다.

도 22를 참조하면, 단면 구조(2200)는 외측 구조(2210)(예: 도 5의 외측 구조(510)), 내측 구조(2220)(예: 도 5의 내측 구조(520)), 비도전 구조(2230), 및 가요성 도전 부재(2201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 도전 부재(2201)는, 도 5의 용접부(560)를 대체하여, 외측 구조(2210)의 일부(2211) 및 내측 구조(2221) 사이에 위치될 수 있다. 이 경우, 비도전 구조(2230)는, 도 5의 예시에 따른 비도전 구조(530)와 비교하여, 오프닝 없이 구현될 수 있다. 가요성 도전 부재(2201)는 도시된 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 부재)에 국한되지 않고, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같은 다양한 다른 형태를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 점착 물질이 가요성 도전 부재(2201)를 대체할 수 있다.

도 23 또는 24는, 도 22의 예시를 변형한 다른 실시예로서, 외측 구조(2210) 및 내측 구조(2220) 사이의 초음파 용접(untrasonic welding)에 관한 단면 구조를 도시한다.

도 23을 참조하면, 예를 들어, 외측 구조(2210)의 일부(2211)는 내측 구조(2220)의 일부(2221)와 대면하는 요철부(2300)를 포함할 수 있다. 초음파 진동을 가하면 외측 구조(2210)의 요철부(2300) 및 내측 구조(2220)의 일부(2221) 간의 마찰열에 의해 외측 구조(2210)의 일부(2211) 및 내측 구조(2220)의 일부(2221)는 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다. 요철부(2300)는 견고한 용접부를 형성하도록 기여할 수 있다.

다른 예를 들어, 도 24를 참조하면, 내측 구조(2220)의 일부(2221)는 외측 구조(2210)의 일부(2211)와 대면하는 요철부(2400)를 포함할 수 있다. 초음파 진동을 가하면 외측 구조(2210)의 일부(2211) 및 내측 구조(2220)의 요철부(2400) 간의 마찰열에 의해 외측 구조(2210)의 일부(2211) 및 내측 구조(2220)의 일부(2221)는 전기적으로 및 기계적으로 연결될 수 있다. 요철부(2400)는 견고한 용접부를 형성하도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 요철부는 외측 구조(2210)의 일부(2211) 및 내측 구조(2220)의 일부(2221)에 모두 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 5의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 5의 전면(210A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 5의 후면(210B)), 및 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(예: 도 5의 측면(210C))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 공간에 위치된 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(301))를 포함할 수 있고, 상기 디스플레이는 상기 전면을 통해 적어도 일부분이 보여질 수 있다. 상기 하우징은 상기 측면을 적어도 일부 형성하는 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510))를 포함할 수 있고, 상기 외측 구조는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 공간에 위치에 내측 구조(예: 도 5의 내측 구조(520))를 포함할 수 있고, 상기 내측 구조는 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조와 연결된 비도전 구조(예: 도 5의 비도전 구조(530))를 포함할 수 있고, 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는 상기 비도전 구조에 형성된 오프닝(예: 도 5의 오프닝(540))과 중첩된 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 오프닝(예: 도 5의 오프닝(540))에 위치된 시일 부재(예: 도 5의 시일 부재(550))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 외측 구조의 일부(예: 도 5의 도면 부호 '515' 참조) 및 상기 내측 구조의 일부(예: 도 5의 도면 부호 '525' 참조)는 상기 오프닝(예: 도 5의 오프닝(540))과 정렬하여 중첩되고, 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510)) 및 상기 내측 구조(예: 도 5의 내측 구조(520))는 상기 오프닝(예: 도 5의 오프닝(540))과 중첩된 위치에서 용접을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 상기 시일 부재(예: 도 20의 시일 부재(2050))는 상기 오프닝(예: 도 20의 오프닝(2050))에서 상기 비도전 구조(예: 도 20의 비도전 구조(530))와 도브테일 조인트로 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 내측 구조(예: 도 5의 내측 구조(520))를 통해 상기 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510))와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 내측 구조(예: 도 5의 내측 구조(520))는 상기 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510))와 전기적으로 연결된 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(521)) 및 상기 제 1 부분과 물리적으로 분리된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(522))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(521))을 통해 상기 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510))와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 공간에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 더 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(521)) 및 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재(예: 도 5의 가요성 도전 부재(570))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 5의 하우징(210))은 상기 전면을 형성하는 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(201)) 및 상기 후면을 형성하는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 상기 비도전 구조(예: 도 5의 비도전 구조(530))는 상기 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510)) 및 상기 전면 플레이트 사이, 또는 상기 외측 구조 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장되어 상기 측면(예: 도 5의 측면(210C))의 일부를 형성할 수 있다 (예: 도 5의 제 1 측면 테두리부(531) 또는 제 2 측면 테두리부(532) 참조).

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전면을 형성하는 전면 플레이트 및 상기 후면을 형성하는 후면 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 외측 구조 및 상기 전면 플레이트 사이, 또는 상기 외측 구조 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장되어 상기 측면의 일부를 형성하고, 상기 외측 구조에 배치된 다른 비도전 구조를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 구조(예: 도 5의 비도전 구조(530))는 인서트 사출 성형을 이용하여 상기 내측 구조(예: 도 5의 내측 구조(520))에 배치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 내측 구조(예: 도 5의 내측 구조(520)) 및 상기 비도전 구조(예: 도 5의 비도전 구조(530)) 사이에 적어도 일부 위치된 실란트를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 상기 외측 구조(예: 도 5의 외측 구조(510)) 및 상기 비도전 구조(예: 도 5의 비도전 구조(530)) 사이에 적어도 일부 위치된 실란트를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 물질 또는 상기 제 2 금속 물질은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 물질은 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재, 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법(예: 도 12의 제조 흐름(1200))은 제 1 금속 물질을 포함하는 외측 구조를 형성하는 동작(예: 도 12의 1210 동작), 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하는 내측 구조를 형성하는 동작(예: 도 12의 1220 동작), 폴리머를 포함하고, 상기 내측 구조와 결합된 비도전 구조를 형성하는 동작(예: 도 12의 1230 동작), 상기 외측 구조를 상기 비도전 구조에 결합하는 동작(예: 도 12의 1240 동작), 및 상기 비도전 구조에 형성된 오프닝과 중첩된 위치에서 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조를 전기적으로 연결하는 동작(예: 도 12의 1250 동작)을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는 상기 오프닝과 중첩된 위치에서 용접을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징 제조 방법은 상기 오프닝에 배치된 시일 부재(예: 도 5의 시일 부재(550))를 형성하는 동작(예: 도 12의 1260 동작)을 더 포함할 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

500: 단면 구조
210: 하우징
201: 전면 플레이트
202: 후면 플레이트
400: 프론트 케이스
510: 외측 구조
520: 내측 구조
530: 비도전 구조
540: 오프닝
550: 시일 부재
560: 용접부
301: 디스플레이
580: 제 1 점착 부재
590: 제 2 점착 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 및
상기 공간에 위치되고, 상기 전면을 통해 적어도 일부분이 보여지는 디스플레이를 포함하고,
상기 하우징은,
제 1 금속 물질을 포함하고, 상기 측면을 적어도 일부 형성하는 외측 구조;
상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고, 상기 공간에 위치된 내측 구조; 및
폴리머(polymer)를 포함하고, 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조와 연결된 비도전 구조를 포함하고,
상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는,
상기 비도전 구조에 형성된 오프닝(opening)과 중첩된 위치에서 전기적으로 연결된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 오프닝에 위치된 시일 부재(seal member)를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 외측 구조의 일부 및 상기 내측 구조의 일부는,
상기 오프닝과 정렬하여 중첩되고, 전기적으로 연결된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는 상기 오프닝과 중첩된 위치에서 용접을 이용하여 전기적으로 연결된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 상기 시일 부재는,
상기 오프닝에서 상기 비도전 구조와 도브테일 조인트(dovetail joint)로 결합된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 내측 구조를 통해 상기 외측 구조와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 내측 구조는,
상기 외측 구조와 전기적으로 연결된 제 1 부분 및 상기 제 1 부분과 물리적으로 분리된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 부분을 통해 상기 외측 구조와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 공간에 위치되고, 상기 무선 통신 회로가 배치된 인쇄 회로 기판; 및
상기 제 1 부분 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전면을 형성하는 전면 플레이트 및 상기 후면을 형성하는 후면 플레이트를 포함하고,
상기 비도전 구조는 상기 외측 구조 및 상기 전면 플레이트 사이, 또는 상기 외측 구조 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장되어 상기 측면의 일부를 형성하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 전면을 형성하는 전면 플레이트 및 상기 후면을 형성하는 후면 플레이트; 및
상기 외측 구조 및 상기 전면 플레이트 사이, 또는 상기 외측 구조 및 상기 후면 플레이트 사이로 연장되어 상기 측면의 일부를 형성하고, 상기 외측 구조에 배치된 다른 비도전 구조를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 비도전 구조는,
인서트 사출 성형을 이용하여 상기 내측 구조에 배치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 내측 구조 및 상기 비도전 구조 사이에 적어도 일부 위치된 실란트(sealant)를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 외측 구조 및 상기 비도전 구조 사이에 적어도 일부 위치된 실란트를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 금속 물질 또는 상기 제 2 금속 물질은,
마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 금속 물질은,
티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재, 또는 스테인리스 스틸을 포함하는 전자 장치.
전자 장치의 하우징 제조 방법에 있어서,
제 1 금속 물질을 포함하는 외측 구조를 형성하는 동작;
상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하는 내측 구조를 형성하는 동작;
폴리머(polymer)를 포함하고, 상기 내측 구조와 결합된 비도전 구조를 형성하는 동작;
상기 외측 구조를 상기 비도전 구조에 결합하는 동작; 및
상기 비도전 구조에 형성된 오프닝(opening)과 중첩된 위치에서 상기 외측 구조 및 상기 내측 구조를 전기적으로 연결하는 동작을 포함하는 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 외측 구조의 일부 및 상기 내측 구조의 일부는,
상기 오프닝과 정렬하여 중첩되고, 전기적으로 연결된 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 외측 구조 및 상기 내측 구조는 상기 오프닝과 중첩된 위치에서 용접을 이용하여 전기적으로 연결된 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 오프닝에 배치된 시일 부재(seal member)를 형성하는 동작을 더 포함하는 방법.