KR20220063961A - 클립 부재 및 이를 포함하는 회로기판 - Google Patents

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KR20220063961A
KR20220063961A KR1020200149948A KR20200149948A KR20220063961A KR 20220063961 A KR20220063961 A KR 20220063961A KR 1020200149948 A KR1020200149948 A KR 1020200149948A KR 20200149948 A KR20200149948 A KR 20200149948A KR 20220063961 A KR20220063961 A KR 20220063961A
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삼성전자주식회사
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Abstract

회로기판이 개시된다. 본 회로기판은 기판, 기판의 측면에 배치되는 전도 부재 및 전도 부재와 외부 디바이스를 전기적으로 연결시키는 클립 부재를 포함하고, 클립 부재는 기판의 측면 상의 전도 부재와 접하면서 기판의 일 영역을 그립한다.

Description

클립 부재 및 이를 포함하는 회로기판{CLIP MEMBER AND CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME}
본 개시는 클립 부재 및 이를 포함하는 회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판의 전도 부재와 외부 디바이스 간 용이하고 신속하게 전기적으로 연결할 수 있도록 개선된 구조를 갖는 클립 부재 및 이를 포함하는 회로기판에 관한 것이다.
서로 다른 디바이스 간에 신호나 데이터를 유선으로 전달하는 경우, 디바이스들을 전기적으로 연결하기 위하여, 커넥터 헤더(connector header)라는 부품이 기판에 실장될 필요가 있었다.
그러나, 기판에 실장된 커넥터 헤더는 기판의 면적을 불필요하게 차지하며 이를 기판에 실장하기 위한 공정이 추가적으로 필요하였고, 재료비가 불필요하게 상승하는 문제점이 있었다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 개시의 목적은 기판의 전도 부재와 외부 디바이스 간 용이하고 신속하게 전기적으로 연결할 수 있도록 개선된 구조를 갖는 클립 부재 및 이를 포함하는 회로기판을 제공함에 있다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시예에 따른 회로기판은, 기판, 상기 기판의 측면에 배치되는 전도 부재 및 상기 전도 부재와 외부 디바이스를 전기적으로 연결시키는 클립 부재를 포함하고, 상기 클립 부재는 상기 기판의 측면 상의 상기 전도 부재와 접하면서 상기 기판의 일 영역을 그립할 수 있다.
상기 클립 부재는, 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재, 상기 제1 및 제2 지지 부재를 회전 가능하게 연결하는 힌지 및 상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 일 단에 배치되어 상기 전도 부재와 접하는 핀을 포함할 수 있다.
상기 클립 부재는, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 연결하는 가압 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 힌지는, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 전기적으로 절연시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 타 단은 상기 외부 디바이스의 케이블과 연결될 수 있다.
상기 회로기판은 상기 기판을 관통하는 가이드 홀을 더 포함하고, 상기 전도 부재는 상기 기판의 상기 가이드 홀과 인접한 일 영역에 배치되고, 상기 클립 부재는, 일부가 상기 가이드 홀을 관통한 상태로 상기 기판의 일 영역을 그립할 수 있다.
상기 전도 부재는, 상기 기판의 측면에 배치되는 제1 전도 부재 및 상기 가이드 홀의 둘레 중 상기 제1 전도 부재와 인접한 일 측에 배치되는 제2 전도 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 전도 부재는 서로 나란하게 배치될 수 있다.
상기 가이드 홀의 단면은 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
상기 가이드 홀은, 상기 기판의 서로 다른 영역을 관통하는 제1 가이드 홀 및 제2 가이드 홀을 포함할 수 있다.
상기 전도 부재는, 상기 제1 가이드 홀의 둘레에 배치되는 제3 전도 부재 및상기 제2 가이드 홀의 둘레 중 상기 제3 전도 부재에 인접한 일 측에 배치되는 제4 전도 부재를 포함할 수 있다.
상기 제3 및 제4 전도 부재는 서로 나란하게 배치될 수 있다.
상기 가이드 홀의 가로 길이는 상기 클립 부재의 가로 길이보다 길게 형성될 수 있다.
상기 전도 부재는, 상기 기판의 서로 마주보는 2개의 측면들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
상기 기판은 서로 마주보는 2개의 측면들 중 적어도 하나에 형성된 그루브를 포함하고, 상기 전도 부재는 상기 그루브에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 기판과 외부 디바이스를 전기적으로 연결하는 클립 부재는 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재, 상기 제1 및 제2 지지 부재를 회전 가능하게 연결하는 힌지 및 상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 일 단에 배치되어 상기 기판과 접하는 핀을 포함하고, 상기 제1 및 제2 지지 부재는 상기 힌지를 중심으로 회전하여 상기 기판의 일 영역을 그립할 수 있다.
상기 클립 부재는 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 연결하는 가압 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 힌지는, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 전기적으로 절연시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 타 단은 상기 외부 디바이스의 케이블과 연결될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판의 상면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 클립 부재의 측면도이다.
도 3은 클립 부재가 도 1의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4는 그루브가 형성된 기판의 상면도이다.
도 5는 클립 부재가 도 4의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은 가이드 홀이 형성된 기판의 상면도이다.
도 7은 클립 부재가 도 6의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 8 및 도 9는 전도 부재가 도 4의 기판의 다양한 위치에 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은 2개의 가이드 홀이 형성된 기판의 상면도이다.
도 11은 클립 부재가 도 10의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 12는 전도 부재가 도 10의 기판의 다른 위치에 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은 클립 부재가 도 12의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
이하에서 설명되는 실시 예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시 예들과 다르게, 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하여 일반적인 용어들을 선택하였다. 하지만, 이러한 용어들은 당 분야에 종사하는 기술자의 의도나 법률적 또는 기술적 해석 및 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 일부 용어는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있다. 이러한 용어에 대해서는 본 명세서에서 정의된 의미로 해석될 수 있으며, 구체적인 용어 정의가 없으면 본 명세서의 전반적인 내용 및 당해 기술 분야의 통상적인 기술 상식을 토대로 해석될 수도 있다.
본 명세서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
그리고, 본 명세서에서는 본 개시의 각 실시 예의 설명에 필요한 구성요소를 설명한 것이므로, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 일부 구성요소는 변경 또는 생략될 수도 있으며, 다른 구성요소가 추가될 수도 있다. 또한, 서로 다른 독립적인 장치에 분산되어 배치될 수도 있다.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판의 상면도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 클립 부재의 측면도이다. 도 3은 클립 부재가 도 1의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 회로기판(1)은 기판(100), 전도 부재(300) 및 클립 부재(400)를 포함할 수 있다.
기판(100)은 예를 들어, TV, 스마트폰, PC, 노트북 PC, 디지털 방송용 단말기, 카메라, PDA, 세탁기, 식기세척기, 냉장고 등 다양한 전자기기에 적용될 수 있다.
기판(100)은 복수의 전자부품들이 실장될 수 있도록 평판의 형태일 수 있으며, 필요에 따라 다양한 형태와 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 직육면체의 얇은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 기판(100)의 두께는 대략 1mm일 수 있다.
아울러, 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)일 수 있으며, 예를 들어 경질의 인쇄회로기판(rigid PCB) 또는 유연한 인쇄회로기판(flexible PCB)일 수 있다.
또한, 기판(100)은 단면 인쇄회로기판(single-sided PCB) 또는 양면 인쇄회로기판(double-sided PCB)일 수 있으며, 다층 인쇄회로기판(multi-layer PCB)일 수 있다.
전도 부재(300)는 기판(100)의 측면에 배치될 수 있다. 구체적으로 전도 부재(300)는 기판(100)의 외측면(102) 및 후술할 가이드 홀(도 6, 200)에 의해 형성된 내측면 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.
전도 부재(300)는 금속으로 구성되어 기판(100)의 측면에 도금될 수 있다. 또한, 전도 부재(300)는 기판의 측면뿐만 아니라, 기판(100)의 상면(101) 및 하면(103) 중 적어도 한 곳을 커버할 수도 있다.
전도 부재(300)는 전도성 금속으로서, 은, 금, 백금, 팔라듐, 구리, 니켈, 철, 알루미늄, 몰리브덴 및 텅스텐 중 적어도 하나로 형성될 수 있으나, 전도 부재(300)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니고, 전기가 통하여 외부 디바이스와 전기적으로 연결될 수 있는 것이면 충분하다.
외부 디바이스는 TV, 스마트폰, PC, 노트북 PC, 디지털 방송용 단말기, 카메라, PDA, 세탁기, 식기세척기, 냉장고 등 다양한 전자 장치일 수 있다.
기판(100)은 전도 부재(300)가 배치되는 일 영역이 오목하게 인입된 그루브의 형상을 가질 수 있다. 다만, 기판(100)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(100)은 전도 부재(300)가 배치되는 일 영역이 평평하거나, 볼록한 형상을 가질 수도 있다.
예를 들어, 전도 부재(300)는 기판(100)의 서로 마주보는 2개의 측면들(102a, 102b) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 도 1에는 전도 부재(300)가 기판(100)의 서로 마주보는 2개의 측면들(102a, 102b) 모두에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 2개의 측면들(102a, 102b) 중 어느 하나에만 배치될 수도 있다.
클립 부재(400)는 기판(100)과 외부 디바이스를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 클립 부재(400)는 기판(100)에 배치된 전도 부재(300)와 외부 디바이스를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
구체적으로, 클립 부재(400)는 제1 지지 부재(410), 제2 지지 부재(420), 힌지(430) 및 핀(440)을 포함할 수 있다. 클립 부재(400)는 전도 부재(300)와 접하면서 기판(100)의 일 영역을 그립할 수 있다.
힌지(430)는 제1 및 제2 지지 부재(410, 420)를 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지(430)는 제1 및 제2 지지 부재(410, 420)의 중간 영역을 연결할 수 있으나, 그 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 지지 부재(410, 420)는 힌지(430)를 중심으로 회전하여 기판(100)의 일 영역을 그립하고, 전도 부재(300)와 접할 수 있다.
핀(440)은 제1 및 제2 지지 부재(410, 420) 중 적어도 하나의 일 단(411, 421)에 배치되어 전도 부재(300)와 접할 수 있다. 제1 및 제2 지지 부재(410, 420) 중 적어도 하나의 타 단(412, 422)은 외부 디바이스의 케이블(C1, C2)과 연결될 수 있다.
핀(440)은 전도 부재(300)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 오목한 형상을 갖는 전도 부재(300)에 대응하여 핀(440)은 볼록한 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 핀(440) 및 전도 부재(300)는 상호 맞물려서 안정적으로 결합할 수 있다.
핀(440)은 전도성 금속으로서, 은, 금, 백금, 팔라듐, 구리, 니켈, 철, 알루미늄, 몰리브덴 및 텅스텐 중 적어도 하나로 형성될 수 있으나, 핀(440)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니고, 외부 디바이스의 케이블(C1, C2)와 전도 부재(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있는 것이면 충분하다.
또한, 핀(440)은 전도 부재(300)와 동일한 개수로 형성되고, 전도 부재(300)의 위치에 대응하여 제1 및 제2 지지 부재(410, 420)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 핀(441)은 기판(100)의 일 측면(102a)에 4개로 형성된 제1 전도 부재(301)에 대응하여 4개로 형성되어 제1 지지 부재(410)의 일 단(411)에 배치될 수 있다. 또한, 제2 핀(442)은 기판(100)의 타 측면(102b)에 4개로 형성된 제2 전도 부재(302)에 대응하여 4개로 형성되어 제2 지지 부재(420)의 일 단(421)에 배치될 수 있다.
즉, 클립 부재(400)의 일 단은 전도 부재(300)와 접하는 핀(440)이 배치되고, 클립 부재(400)의 타 단은 외부 디바이스의 케이블(C1, C2)이 연결될 수 있다. 또한, 클립 부재(400)는 내부 회로가 외부 디바이스의 케이블(C1, C2)과 핀(440)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 기판(100)과 외부 디바이스는 커넥터 헤더와 같은 별도의 부품이 기판(100)상에 실장되지 않아도, 클립 부재(400)가 기판(100)의 일 영역을 그립함으로써 상호간에 신호 및 데이터를 안정적으로 주고 받을 수 있다.
클립 부재(400)는 제1 지지 부재(410)와 제2 지지 부재(420)를 연결하는 가압 부재(450)를 더 포함할 수 있다. 가압 부재(450)는 제1 및 제2 지지 부재(410, 420)을 연결하는 인장 스프링(tension spring)일 수 있다.
이에 따라, 가압 부재(450)는 제1 및 제2 지지 부재(410, 420)를 서로를 향하여 지속적으로 가압하므로, 핀(440)과 전도 부재(300)가 외력에 의하여 의도치 않게 이격되는 현상을 방지하고, 클립 부재(400)는 기판(100)의 일 영역을 안정적으로 그립할 수 있다.
힌지(430)는 제1 지지 부재(410)와 제2 지지 부재(420)를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 지지 부재(410, 420) 각각을 통하여 송수신되는 신호나 데이터가 쇼트 현상에 의하여 의도치 않게 믹스되는 문제점을 방지할 수 있고, 상호 간섭 없이 각각 독립적으로 송수신될 수 있다.
도 4는 그루브가 형성된 기판의 상면도이다. 도 5는 클립 부재가 도 4의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 기판(100)은 서로 마주보는 2개의 측면들(102a, 102b) 중 적어도 하나에 형성된 그루브를 포함할 수 있다. 구체적으로, 기판(100)은 일 측면(102a)에 형성된 제1 그루브(110a) 및 타 측면(102b)에 형성된 제2 그루브(110b)를 포함할 수 있고, 이에 따라, 기판(100)은 중간 영역의 폭이 작은 “I”형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(100)은 제1 및 제2 그루브(110a, 110b) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다.
제 1 및 제2 그루브(110a, 110b)는 단면이 대략 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 및 제2 그루브(110a, 110b)에 의하여 기판(100)의 그립 영역(100a)은 다른 영역보다 폭이 좁을 수 있다.
클립 부재(400)는 일부가 제1 및 제2 그루브(110a, 110b) 내에 배치된 상태로, 기판(100) 외부로 돌출되지 않고, 기판(100)의 그립 영역(100a)을 그립하므로, 회로기판(1)은 보다 슬림한 외관을 가질 수 있다.
구체적으로, 제1 지지 부재(410)는 제1 그루브(110a)가 형성하는 기판(100)의 인입된 공간에서 회전하고, 제2 지지 부재(420)는 제2 그루브(110b)가 형성하는 기판(100)의 인입된 공간에서 회전할 수 있다. 이에 따라, 클립 부재(400)는 다른 구성들과의 간섭을 최소화하면서 회전할 수 있고, 기판(100)의 그립 영역(100a)을 안정적으로 그립할 수 있다.
도 6은 가이드 홀이 형성된 기판의 상면도이다. 도 7은 클립 부재가 도 6의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 회로기판(1)은 가이드 홀(200)을 포함할 수 있다. 가이드 홀(200)은 기판(100)을 관통할 수 있다.
가이드 홀(200)의 단면은 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판(100)의 상측에서 바라보았을 때, 기판(100)과 가이드 홀(200)은 모두 직사각형의 형상을 가질 수 있고, 각각의 직사각형은 대응되는 모서리가 서로 나란할 수 있다. 다만, 기판(100) 및 가이드 홀(200)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
가이드 홀(200)은 클립 부재(400)의 일부가 관통하여 회전할 수 있는 충분한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홀(200)의 가로 길이는 클립 부재(400)의 가로 길이보다 길게 형성될 수 있다. 이에 따라, 클립 부재(400)의 일부는 충분하게 큰 크기를 갖는 가이드 홀(200)을 관통한 상태로 회전하여 기판(100)의 일 영역을 용이하게 그립할 수 있다.
전도 부재(300)는 기판(100)의 가이드 홀(200)에 인접한 일 영역에 배치될 수 있다.
예를 들어, 전도 부재(300)는 기판(100)의 외측면(102)에 배치되는 제1 전도 부재(301) 및 가이드 홀(200)의 둘레 중 제1 전도 부재(301)와 인접한 일 측(200a)에 배치되는 제2 전도 부재(302)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 전도 부재(302)는 가이드 홀(200)에 의해 형성된 기판(100)의 내측면에 배치될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 전도 부재(301, 302)는 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도 부재(301)가 배치된 기판(100)의 외측면(102)과 제2 전도 부재(203)가 배치된 가이드 홀(200)의 일 측(200a)은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
클립 부재(400)의 제1 및 제2 지지 부재(410, 420)는 기판(100)의 외측면(102) 및 가이드 홀(200)의 일 측(200a)과 나란한 축을 기준으로 회전하여, 각각 기판(100)의 외측면(102)과 가이드 홀(200)의 일 측(200a)을 안정적으로 그립할 수 있다.
예를 들어, 클립 부재(400)는 일부가 가이드 홀(200)을 관통한 상태로 기판(100)의 일 영역을 그립할 수 있다.
제1 지지 부재(410)는 기판(100)의 외측에서 회전하고, 제2 지지 부재(420)는 가이드 홀(200) 내에서 회전할 수 있다. 이에 따라, 클립 부재(400)는 제2 지지 부재(420)가 가이드 홀(200)을 관통한 상태로 기판(100)의 일 영역을 그립할 수 있다.
도 8 및 도 9는 전도 부재가 도 6의 기판의 다양한 위치에 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8를 참조하면, 전도 부재(300)는 모두 기판(100)의 외측면(102)에만 배치될 수 있다. 상술한 전도 부재(300)의 배치에 대응하여, 핀(440)은 제1 지지 부재(410)의 일 단(411)에만 배치되고, 외부 디바이스의 케이블(C)은 제1 지지 부재(410)의 타 단(412)에만 연결될 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, 전도 부재(300)는 모두 기판(100)의 내측면인 가이드 홀(200)의 일 측(200a)에만 배치될 수 있다. 상술한 전도 부재(300)의 배치에 대응하여, 핀(440)은 제2 지지 부재(420)의 일 단(421)에만 배치되고, 외부 디바이스의 케이블(C)은 제2 지지 부재(420)의 타 단(422)에만 연결될 수 있다.
도 10은 2개의 가이드 홀이 형성된 기판의 상면도이다. 도 11은 클립 부재가 도 10의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다. 도 10 내지 도 11을 참조하면, 가이드 홀(200)은 기판(100)의 서로 다른 영역을 관통하는 제1 가이드 홀(201) 및 제2 가이드 홀(202)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 가이드 홀(201, 202)의 너비는 클립 부재(400)의 너비보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 가이드 홀(201, 202)은 동일한 너비를 가질 수 있다. 제1 및 제2 가이드 홀(201, 202)의 세로 길이는 클립 부재(400)의 회전 반경을 커버할 수 있도록 충분히 긴 길이를 가질 수 있다.
전도 부재(300)는 제1 가이드 홀(201)의 둘레에 배치되는 제3 전도 부재(303) 및 제2 가이드 홀(202)의 둘레 중 제3 전도 부재(303)에 인접한 일 측(202a)에 배치되는 제4 전도 부재(304)를 포함할 수 있다. 또한, 제3 및 제4 전도 부재(303, 304)는 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제1 지지 부재(410)는 제1 가이드 홀(201) 내에서 회전하여 제1 가이드 홀(201)의 둘레에 배치되는 제3 전도 부재(303)와 접할 수 있다. 또한, 제2 지지 부재(420)는 제2 가이드 홀(202) 내에서 회전하여 제2 가이드 홀(202)의 둘레의 일 측(202a)에 배치되는 제4 전도 부재(304)와 접할 수 있다. 이에 따라, 클립 부재(400)는 기판(100)과의 간섭 없이 제3 및 제4 전도 부재(303, 304)가 배치된 기판(100)의 일 영역을 용이하게 그립할 수 있다.
또한, 클립 부재(400)는 기판(100)의 제3 및 제4 전도 부재(303, 304)가 배치된 중간 영역을 그립할 수 있으므로, 클립 부재(400)는 적어도 일부가 기판(100)의 외측에 위치하지 않을 수 있다. 이에 따라, 클립 부재(400)는 인접한 다른 전자 부품간의 물리적인 간섭을 최소화할 수 있고, 회로기판(1)의 전체 부피는 최소화될 수 있다.
도 12는 전도 부재가 도 10의 기판의 다른 위치에 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 13은 클립 부재가 도 12의 기판을 그립한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 전도 부재(301a, 301b)는 기판(100)의 일 측면(102a)과 타 측면(102b)에 각각 배치될 수 있다. 또한, 제3 전도 부재(303a, 303b) 는 제1 가이드 홀(201)의 타 측(201b)과 일 측(201a)에 각각 배치될 수 있다. 또한, 제4 전도 부재(304a, 304b)는 제2 가이드 홀(202)의 일 측(202a)과 타 측(202b)에 각각 배치될 수 있다. 또한, 제1, 제3 및 제4 전도 부재(301a, 301b, 303a, 303b, 304a, 304b)는 모두 나란하게 배치될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 제1 클립 부재(400a)는 기판(100)의 일 측면(102a)에 배치된 제1 전도 부재(301a)와 제1 가이드 홀(201)의 타 측(201b)에 배치된 제3 전도 부재(303a)를 그립할 수 있다. 또한, 제2 클립 부재(400b)는 제1 가이드 홀(201)의 일 측(201a)에 배치된 제3 전도 부재(303b)와 제2 가이드 홀(202)의 일 측(202a)에 배치된 제4 전도 부재(304a)를 그립할 수 있다. 또한, 제3 클립 부재(400c)는 제2 가이드 홀(202)의 일 측(202b)에 배치된 제4 전도 부재(304b)와 기판(100)의 타 측면(102b)에 배치된 제1 전도 부재(301b)를 그립할 수 있다.
즉, 서로 다른 3개의 클립 부재(400a, 400b, 400c)는 기판(100)의 서로 다른 3개의 영역을 그립하여 외부 디바이스와 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 기판(100)과 외부 디바이스는 상호간에 방대한 신호 및 데이터를 짧은 시간 내에 효율적으로 송수신할 수 있다.
다만, 클립 부재(400)의 개수나 그립 영역은 이에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고, 설명하였으나, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
1: 회로기판 100: 기판
200: 가이드 홀 300: 전도 부재
400: 클립 부재

Claims (19)

  1. 기판;
    상기 기판의 측면에 배치되는 전도 부재; 및
    상기 전도 부재와 외부 디바이스를 전기적으로 연결시키는 클립 부재;를 포함하고,
    상기 클립 부재는,
    상기 기판의 측면 상의 상기 전도 부재와 접하면서 상기 기판의 일 영역을 그립하는 회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 클립 부재는,
    제1 지지 부재 및 제2 지지 부재,
    상기 제1 및 제2 지지 부재을 회전 가능하게 연결하는 힌지 및
    상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 일 단에 배치되어 상기 전도 부재와 접하는 핀을 포함하는 회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 클립 부재는,
    상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 연결하는 가압 부재를 더 포함하는 회로기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 힌지는,
    상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 전기적으로 절연시키는 회로기판.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 타 단은 상기 외부 디바이스의 케이블과 연결되는 회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 관통하는 가이드 홀;을 더 포함하고,
    상기 전도 부재는 상기 기판의 상기 가이드 홀과 인접한 일 영역에 배치되고,
    상기 클립 부재는,
    일부가 상기 가이드 홀을 관통한 상태로 상기 기판의 일 영역을 그립하는 회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전도 부재는,
    상기 기판의 측면에 배치되는 제1 전도 부재 및
    상기 가이드 홀의 둘레 중 상기 제1 전도 부재와 인접한 일 측에 배치되는 제2 전도 부재를 포함하는 회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도 부재는 서로 나란하게 배치되는 회로기판.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 가이드 홀의 단면은 직사각형의 형상을 갖는 회로기판.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 가이드 홀은,
    상기 기판의 서로 다른 영역을 관통하는 제1 가이드 홀 및 제2 가이드 홀을 포함하는 회로기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전도 부재는,
    상기 제1 가이드 홀의 둘레에 배치되는 제3 전도 부재 및
    상기 제2 가이드 홀의 둘레 중 상기 제3 전도 부재에 인접한 일 측에 배치되는 제4 전도 부재를 포함하는 회로기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 전도 부재는 서로 나란하게 배치되는 회로기판.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 가이드 홀의 가로 길이는 상기 클립 부재의 가로 길이보다 길게 형성되는 회로기판.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 전도 부재는,
    상기 기판의 서로 마주보는 2개의 측면들 중 적어도 하나에 배치되는 회로 기판.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 기판은 서로 마주보는 2개의 측면들 중 적어도 하나에 형성된 그루브를 포함하고,
    상기 전도 부재는 상기 그루브에 배치되는 회로 기판.
  16. 기판과 외부 디바이스를 전기적으로 연결하는 클립 부재에 관한 것으로,
    제1 지지 부재 및 제2 지지 부재,
    상기 제1 및 제2 지지 부재를 회전 가능하게 연결하는 힌지 및
    상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 일 단에 배치되어 상기 기판과 접하는 핀을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 지지 부재는 상기 힌지를 중심으로 회전하여 상기 기판의 일 영역을 그립하는 클립 부재.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 연결하는 가압 부재;를 더 포함하는 회로기판.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 힌지는,
    상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 전기적으로 절연시키는 회로기판.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지 부재 중 적어도 하나의 타 단은 상기 외부 디바이스의 케이블과 연결되는 회로기판.
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