KR20220063401A - Dual led module - Google Patents

Dual led module Download PDF

Info

Publication number
KR20220063401A
KR20220063401A KR1020200149204A KR20200149204A KR20220063401A KR 20220063401 A KR20220063401 A KR 20220063401A KR 1020200149204 A KR1020200149204 A KR 1020200149204A KR 20200149204 A KR20200149204 A KR 20200149204A KR 20220063401 A KR20220063401 A KR 20220063401A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
sterilization
lighting
pad
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020200149204A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최홍준
Original Assignee
최홍준
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최홍준 filed Critical 최홍준
Priority to KR1020200149204A priority Critical patent/KR20220063401A/en
Publication of KR20220063401A publication Critical patent/KR20220063401A/en
Priority to KR1020230157671A priority patent/KR20230161396A/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/0064—Health, life-saving or fire-fighting equipment
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L2/00—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor
    • A61L2/02—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor using physical phenomena
    • A61L2/08—Radiation
    • A61L2/10—Ultraviolet radiation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

The present invention relates to a dual LED module and, in particular, to a dual LED module that simultaneously comprises a lighting LED for providing illumination and a sterilization LED for providing a sterilization function in a single LED package constituting one chipset, thereby simultaneously providing illumination and sterilization effects.

Description

듀얼 LED 모듈{DUAL LED MODULE}Dual LED Module {DUAL LED MODULE}

본 발명은 듀얼 LED 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 칩셋을 구성하는 단일의 LED 패키지 내에 조명을 제공하기 위한 조명용 LED와 살균 기능을 제공하기 위한 살균용 LED를 동시에 구비함으로써 조명과 살균 효과를 동시에 제공할 수 있는 듀얼 LED 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a dual LED module, and more particularly, by providing a lighting LED for providing lighting and a sterilizing LED for providing a sterilization function in a single LED package constituting one chipset at the same time, lighting and sterilization effect It relates to a dual LED module that can provide at the same time.

LED(LED: Light Emitting Diode)는 광전 변환 효과를 이용한 반도체 소자로써 여러 컬러를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 소비 전력이 적고 수명이 길어 조명, 백라이트 및 살균 등 다양한 용도로 이용되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor device that uses the photoelectric conversion effect and can realize various colors as well as consumes less power and has a long lifespan, so it is used for various purposes such as lighting, backlight, and sterilization.

그 중 조명과 살균이 가능한 제품은 UV LED나 405nm의 살균 기능을 갖는 광원을 일반의 조명용 LED와 분리된 별도의 광원으로 모듈화하고, 각각의 전원 공급장치에 의해 구동시킨다.Among them, for products capable of lighting and sterilization, a UV LED or a light source with a sterilization function of 405 nm is modularized as a separate light source separated from the general lighting LED, and each power supply is driven.

그러나, 위와 같은 모듈은 공간적 한계나 회로 구성상의 이유로 살균용 광원의 비율을 늘리려면 일반 조명을 줄여야 하므로 조명용을 주 광원으로 하고 살균용을 보조 광원으로 한다. 따라서, 조명을 만족하면 살균 기능이 현저히 떨어진다.However, in order to increase the ratio of the light source for sterilization for reasons of spatial limitations or circuit configuration, general lighting must be reduced in the above module, so that the main light source for illumination and the auxiliary light source for sterilization are used. Therefore, if the lighting is satisfied, the sterilization function is significantly reduced.

예를 들어 다운라이트 살균용 제품은 조명으로써의 역할(특성)을 충분히 제공하기 위해 조명용 광원의 개수를 절대적으로 증가시키고 있기 때문에 살균 기능의 광원의 숫자를 늘릴 수 없다. 따라서 살균 기능의 효율이 떨어진다.For example, downlight sterilization products cannot increase the number of light sources with a sterilization function because the number of light sources for lighting is absolutely increased in order to sufficiently provide a role (characteristic) as lighting. Therefore, the efficiency of the sterilization function is reduced.

이에 비해, 칫솔 살균기와 같이 오직 살균용의 살균용 LED만으로 구성된 제품도 제공되고 있지만, 살균용 LED는 색온도나 CRI 등 색감을 낼 수 있는 기능이 없기 때문에 조명으로서의 기능은 전혀 제공하지 못하는 문제점이 있다.On the other hand, products composed only of sterilizing LEDs for sterilization are provided, such as toothbrush sterilizers, but there is a problem that sterilization LEDs do not provide a function as a lighting because they do not have a function to produce colors such as color temperature or CRI. .

대한민국 등록특허 제10-1494705호Republic of Korea Patent Registration No. 10-1494705 대한민국 공개특허 제10-2007-0081969호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0081969

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나의 칩셋을 구성하는 단일의 LED 패키지 내에 조명을 제공하기 위한 조명용 LED와 살균 기능을 제공하기 위한 살균용 LED를 동시에 구비함으로써 조명과 살균 효과를 동시에 제공할 수 있는 듀얼 LED 모듈을 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above-described problems, and by providing a lighting LED for providing lighting and a sterilizing LED for providing a sterilization function in a single LED package constituting one chipset at the same time, the lighting and sterilization effect We want to provide a dual LED module that can simultaneously provide

이를 위해, 본 발명에 따른 듀얼 LED 모듈은 단일의 LED 패키지와; 상기 LED 패키지의 일측에 실장되며 조명용 빛을 발광하는 조명용 LED; 및 상기 LED 패키지의 타측에 실장되며 살균용 빛을 발광하는 살균용 LED;를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the dual LED module according to the present invention includes a single LED package; a lighting LED mounted on one side of the LED package and emitting light for lighting; and a sterilization LED that is mounted on the other side of the LED package and emits sterilization light.

이때, 상기 LED 패키지는 모듈 몸체를 구성하는 몰드와; 상기 조명용 LED가 실장되며, 제1 빛 방출구를 구비한 제1 발광부와; 상기 살균용 LED가 실장되며, 제2 빛 방출구를 구비한 제2 발광부와; 상기 조명용 LED의 전극에 연결되는 도전성의 제1 패드; 및 상기 살균용 LED의 전극에 연결되는 도전성의 제2 패드;를 포함하는 것이 바람직하다.In this case, the LED package includes a mold constituting the module body; a first light emitting unit on which the lighting LED is mounted and having a first light emission port; a second light emitting unit on which the LED for sterilization is mounted and having a second light emission port; a first conductive pad connected to an electrode of the lighting LED; and a conductive second pad connected to the electrode of the LED for sterilization.

또한, 상기 LED 패키지는 상면에 상기 조명용 LED와 살균용 LED가 각각 실장되고, 일측과 타측에는 PCB에 실장되도록 상기 제1 패드 및 제2 패드가 구비된 서브 마운트 기판을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the LED package further includes a sub-mount board having the first pad and the second pad so that the LED for lighting and the LED for sterilization are mounted on the upper surface, respectively, and the first pad and the second pad are mounted on one side and the other side on the PCB.

또한, 상기 서브 마운트 기판은 상기 조명용 LED가 실장된 구역과 살균용 LED가 실장된 구역 사이에 구비된 절연 패드를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the sub-mount substrate further includes an insulating pad provided between the area in which the LED for lighting is mounted and the area in which the LED for sterilization is mounted.

또한, 상기 제1 발광부와 제2 발광부 사이에 구비된 절연 몰드를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include an insulating mold provided between the first light emitting part and the second light emitting part.

또한, 상기 제1 빛 방출구 및 제2 방출구에 각각 채워지는 투명 혹은 반투명 재질의 봉지재를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include an encapsulant made of a transparent or translucent material respectively filled in the first light emission hole and the second emission hole.

또한, 상기 조명용 LED와 살균용 LED를 각각 독립적으로 구동시키도록, 상기 제1 패드와 제2 패드는 별도의 채널을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the first pad and the second pad form a separate channel so as to independently drive the lighting LED and the sterilizing LED, respectively.

이상과 같은 본 발명은 하나의 칩셋을 구성하는 단일의 LED 패키지에서 조명용 LED와 살균용 LED를 모두 제공한다. 따라서, 개별화된 모듈에 비해 공간 제약이 적으면서도 선택에 따라 조명과 살균 효과를 동시에 제공할 수 있게 한다.The present invention as described above provides both an LED for lighting and an LED for sterilization in a single LED package constituting one chipset. Therefore, it is possible to provide lighting and sterilization effects at the same time according to selection while having less space restrictions compared to individualized modules.

도 1은 본 발명에 따른 듀얼 LED 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 듀얼 LED 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 듀얼 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 듀얼 LED 모듈을 나타낸 저면도이다.1 is a perspective view showing a dual LED module according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a dual LED module according to the present invention.
3 is a plan view showing a dual LED module according to the present invention.
4 is a bottom view showing a dual LED module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 LED 모듈에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a dual LED module according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 같이, 본 발명에 따른 듀얼 LED 모듈은 단일의 LED 패키지(10)와, 상기 LED 패키지(10)의 일측에 실장되며 조명용 빛을 발광하는 조명용 LED(20) 및 상기 LED 패키지(10)의 타측에 실장되며 살균용 LED(30)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the dual LED module according to the present invention includes a single LED package 10, a lighting LED 20 mounted on one side of the LED package 10 and emitting light for lighting, and the LED package 10. It is mounted on the other side of the sterilization LED (30) is included.

단일의 LED 패키지(10)는 하나의 패키지로 구성되는 단위 모듈로, 이러한 단일의 LED 패키지(10)에서 서로 다른 효과를 제공하도록 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 모두 제공한다.The single LED package 10 is a unit module composed of one package, and provides both the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization to provide different effects in this single LED package 10 .

종래에는 하나의 LED 모듈(도시 생략)에 오직 하나의 LED(다이나 반도체 칩)가 실장되어 한 가지 기능이나 효과만을 제공한다. 따라서 여러 기능이나 효과를 제공하기 위해서는 여러개의 모듈을 조합하여야 한다.Conventionally, only one LED (dyna semiconductor chip) is mounted on one LED module (not shown) to provide only one function or effect. Therefore, in order to provide various functions or effects, several modules must be combined.

이에 비해 본 발명은 단일의 LED 패키지(10)에서 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 모두 제공한다. 따라서, 개별화된 모듈에 비해 공간 제약이 적으면서도 선택에 따라 조명과 살균 효과를 동시에 제공할 수 있도록 한다.In contrast, the present invention provides both the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization in a single LED package 10 . Therefore, it is possible to provide lighting and sterilization effects at the same time according to selection while having less space restrictions compared to individualized modules.

실시예로, 도 2와 같이 LED 패키지(10)는 몰드(11), 제1 발광부(12), 제2 발광부(13), 제1 패드(14) 및 제2 패드(15)를 포함한다. 더욱 바람직하게 서브 마운트 기판(16), 절연 패드(17) 및 절연 몰드(18)를 더 포함한다.In an embodiment, as shown in FIG. 2 , the LED package 10 includes a mold 11 , a first light emitting unit 12 , a second light emitting unit 13 , a first pad 14 , and a second pad 15 . do. More preferably, it further includes a sub-mount substrate 16 , an insulating pad 17 , and an insulating mold 18 .

이러한 LED 패키지(10)는 그 내부에 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)가 실장되는 것으로, 각 LED(20, 30)의 구동을 위해서라면 방열을 위한 방열판이나 회로 구성을 위한 비아 등 기타 다른 구성을 더 포함할 수 있다.In this LED package 10, the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization are mounted therein. For driving each LED 20, 30, a heat sink for heat dissipation or a via for circuit configuration, etc. Other components may be further included.

이때, 상기 몰드(11)는 모듈 몸체를 구성하는 것으로 일반적으로 사용되는 세라믹, 금속 및 합성수지를 비롯한 다양한 재질로 제작될 수 있다. In this case, the mold 11 may be made of various materials including ceramics, metals, and synthetic resins which are generally used as constituting the module body.

특히, 각각 독립적으로 구동되는 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 위해 절연성이 뛰어난 합성수지 재질이 이용될 수 있다.In particular, a synthetic resin material having excellent insulating properties may be used for each independently driven LED 20 for lighting and LED 30 for sterilization.

실시예로 몰드(11)는 PCT(폴리시클로 헥 실디 메틸렌 테레프탈레이트)나 PPA(폴리 프탈 아미드)와 같은 열가소성 수지가 이용될 수 있으며, 후술하는 절연 패드(17)와 절연 몰드(18) 역시 같은 재질로 함께 성형될 수 있다.In an embodiment, the mold 11 may be a thermoplastic resin such as PCT (polycyclohexyldimethyl terephthalate) or PPA (polyphthalamide), and the insulating pad 17 and the insulating mold 18 to be described later are also the same. material can be molded together.

도 3과 같이, 제1 발광부(12)는 조명용 LED(20)가 실장되는 공간을 제공하는 것으로, 몰드(11)의 일측에 구비되며, 몰드(11) 성형시 홈을 형성하여 제1 발광부(12)를 함께 제작할 수 있다.As shown in FIG. 3 , the first light emitting unit 12 provides a space in which the LED 20 for lighting is mounted. The part 12 can be manufactured together.

이러한 제1 발광부(12)에는 제1 빛 방출구가 구비된다. 제1 빛 방출구는 빛이 투과되는 통로로서, 실시예로 조명용 LED(20)는 제1 빛 방출구를 통해 패키지 외측을 바라보도록 실장된다.The first light emitting part 12 is provided with a first light emitting hole. The first light emitting hole is a passage through which light is transmitted. In an embodiment, the lighting LED 20 is mounted to face the outside of the package through the first light emitting hole.

이때, 제1 빛 방출구에 접하는 몰드(11)의 내측면에 형광물질을 도포 후 제1 빛 방출구를 채우도록 투명 혹은 반투명 재질의 봉지재가 사용될 수 있다. 대표적인 봉지재로는 실리콘이 있다.In this case, a transparent or translucent encapsulant may be used to fill the first light emitting hole after applying a fluorescent material to the inner surface of the mold 11 in contact with the first light emitting hole. A typical encapsulant is silicone.

또한, 조명용 LED(20)는 다수의 반도체 층이 적층된 반도체 칩으로, 조명을 위해 백색 파장을 방출하는 것이 대표적이나 그 외 눈부심 방지나 집중력 향을 위해 다른 색도 가능하다.In addition, the LED 20 for lighting is a semiconductor chip in which a plurality of semiconductor layers are stacked, and it is typical to emit a white wavelength for lighting, but other colors are possible for preventing glare or focusing.

제2 발광부(13)는 살균용 LED(30)가 실장되는 공간을 제공하는 것으로, 제1 발광부(12)와 구분(구획)되도록 몰드(11)에 타측에 구비되며, 몰드(11) 성형시 홈을 형성하여 제2 발광부(13)를 함께 제작할 수 있다.The second light emitting part 13 is provided on the other side of the mold 11 to provide a space in which the LED 30 for sterilization is mounted, and is provided on the other side of the mold 11 so as to be separated (divided) from the first light emitting part 12 , the mold 11 . The second light emitting part 13 may be manufactured together by forming a groove during molding.

이러한 제2 발광부(13)에는 제2 빛 방출구가 구비된다. 제2 빛 방출구 역시 빛이 투과되는 통로로서, 살균용 LED(30)는 제2 빛 방출구를 통해 패키지 외측을 바라보도록 실장된다.The second light emitting part 13 is provided with a second light emitting hole. The second light emitting hole is also a passage through which light is transmitted, and the LED 30 for sterilization is mounted to face the outside of the package through the second light emitting hole.

이때, 제2 빛 방출구에 접하는 몰드(11)의 내측면에도 형광물질을 도포 후 제2 빛 방출구를 채우도록 봉지재가 봉지될 수 있으며, 상술한 바와 같이 봉지재로는 실리콘이 이용될 수 있다.At this time, an encapsulant may be encapsulated to fill the second light emitting hole after applying a fluorescent material to the inner surface of the mold 11 in contact with the second light emitting hole, and silicon may be used as the encapsulant as described above. there is.

또한, 살균용 LED(30)는 다수의 반도체 층이 적층된 반도체 칩으로, 바람직하게는 살균 성능을 제공하면서도 인체에 무해한 405nm 대역의 파장을 방출하는 LED를 적용한다.In addition, the sterilization LED 30 is a semiconductor chip in which a plurality of semiconductor layers are stacked, and preferably, an LED emitting a wavelength of 405 nm band which is harmless to the human body while providing sterilization performance is applied.

일반적인 구분 방법에 따르면 UV LED(ultraviolet ray LED)는 그 발광되는 빛의 파장에 따라 크게 UV-A, UV-B 및 UV-C로 구분된다. According to a general classification method, UV LED (ultraviolet ray LED) is largely divided into UV-A, UV-B, and UV-C according to the wavelength of the emitted light.

그 중 UV-A는 파장이 320~400nm로서 선탠(suntan)이나 벌레 유인 등에 이용되고, UV-B는 파장이 280~320nm로서 주로 피부질환이나 치아미백과 같은 의료용으로 사용되는 것으로 살균력이 거의 없다.Among them, UV-A has a wavelength of 320 to 400 nm and is used for tanning or insect attraction, and UV-B has a wavelength of 280 to 320 nm and is mainly used for medical purposes such as skin diseases and teeth whitening, and has little sterilization power. .

반면, UV-C는 100~280nm 대역의 가장 짧은 파장으로 소독 및 살균 용도 등에 이용될 수 있으며 살균 효과가 매우 크지만, 인체에 유해하여 조명과 동시에 제공하기에는 문제가 있다.On the other hand, UV-C is the shortest wavelength in the range of 100 to 280 nm and can be used for disinfection and sterilization purposes, and has a very large sterilization effect.

이에, 살균용 LED(30)로서 UV-A 대역과 가시광 사이의 약405nm의 빛을 방출하는 LED를 본 발명에 적용하면, 대장균 등의 세균이나 기타 바이러스 내 포피린과 반응하는 포피린반응분해 살균을 가능하게 하면서도 인체에는 무해하여 조명과 함께 어디서든 사용이 가능하게 된다.Accordingly, if an LED emitting light of about 405 nm between the UV-A band and visible light as the sterilization LED 30 is applied to the present invention, porphyrin reaction decomposition and sterilization that reacts with porphyrin in bacteria such as E. coli or other viruses is possible It is harmless to the human body and can be used anywhere along with lighting.

따라서, 본 발명은 조명과 함께 살균 기능을 제공하도록 가장 바람직한 실시예로 살균용 LED(30)로서 약 405nm 대역의 빛을 방출하는 LED(30)를 적용한다.Therefore, the present invention applies the LED 30 emitting light of about 405 nm band as the sterilization LED 30 as the most preferred embodiment to provide a sterilization function together with lighting.

도 4와 같이, 제1 패드(14)는 조명용 LED(20)의 전극에 연결되는 것으로 도전성 재질로 이루어진다. 이러한 제1 패드(14)는 반도체 칩(다이)인 조명용 LED(20)의 애노드 전극과 캐소드 전극에 각각 연결되는 제1 애노드 패드(14-A) 및 제1 캐소드 패드(14-C)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the first pad 14 is connected to the electrode of the LED 20 for lighting and is made of a conductive material. The first pad 14 includes a first anode pad 14-A and a first cathode pad 14-C respectively connected to the anode electrode and the cathode electrode of the LED 20 for lighting, which is a semiconductor chip (die). can do.

제2 패드(15)는 살균용 LED(30)의 전극에 연결되는 것으로 도전성 재질로 이루어진다. 제2 패드(15)는 역시 반도체 칩(다이)인 살균용 LED(30)의 애노드 전극과 캐소드 전극에 각각 연결되는 제2 애노드 패드(15-A) 및 제2 캐소드 패드(15-C)를 포함할 수 있다.The second pad 15 is connected to the electrode of the LED 30 for sterilization and is made of a conductive material. The second pad 15 includes a second anode pad 15-A and a second cathode pad 15-C respectively connected to the anode electrode and the cathode electrode of the sterilization LED 30, which is also a semiconductor chip (die). may include

조명용 LED(20)를 위한 제1 패드(14)와 살균용 LED(30)를 위한 제2 패드(15)는 PCB 등에 실장하기 위한 것으로, 도시는 생략되었지만 애노드 전극과 캐소드 전극은 리드 프레임을 통해 패드에 연결될 수 있다.The first pad 14 for the LED 20 for lighting and the second pad 15 for the LED 30 for sterilization are for mounting on a PCB, etc., although not shown, the anode electrode and the cathode electrode are connected through a lead frame It can be connected to the pad.

제1 패드(14)와 제2 패드(15)는 별도의 채널로 형성된다. 즉, 각각 별개로 전원을 공급받아 점멸이 제어되도록 독립된 회로에 연결된다. 따라서, 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 각각 독립적으로 구동시킬 수 있게 한다.The first pad 14 and the second pad 15 are formed as separate channels. That is, each is separately supplied with power and is connected to an independent circuit so that the blinking is controlled. Accordingly, it is possible to independently drive the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization, respectively.

예컨대, 사용자의 선택에 따라 조명용 LED(20)만 점등시키거나, 살균용 LED(30)만 점등시키거나 혹은 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 동시에 점등시킬 수 있다.For example, according to the user's selection, only the LED 20 for lighting, only the LED 30 for sterilization may be turned on, or the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization may be turned on at the same time.

이를 위해 PCB 회로상에서 전원을 공급하는 컨버터는 2개의 채널로 운영하여 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 별도로 컨트롤 하 용도에 따라 조명용과 살균용을 선택적으로 점등시켜 기능성 및 에너지 효율을 향상시킨다.To this end, the converter that supplies power on the PCB circuit operates as two channels to separately control the lighting LED (20) and the sterilization LED (30). improve

한편, 본 발명에서 LED 패키지(10)는 서브 마운트 기판(16)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 서브 마운트 기판(16)은 반도체 칩인 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)가 실장되는 것으로, 서브 마운트 기판(16)을 통해 PCB에 실장되게 한다.Meanwhile, in the present invention, the LED package 10 may be configured to further include a sub-mount substrate 16 . The sub-mount board 16 is a semiconductor chip for lighting LED 20 and sterilization LED 30 are mounted, and is mounted on the PCB through the sub-mount board 16 .

이를 위해 서브 마운트 기판(16)의 상면에는 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)가 각각 실장되고, 일측과 타측에는 PCB에 실장되도록 상술한 전도성 재질의 제1 패드(14) 및 제2 패드(15)가 구비된다.To this end, the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization are mounted on the upper surface of the sub-mount board 16, respectively, and the first pad 14 and the second conductive material made of the above-described conductive material are mounted on one side and the other side on the PCB. A pad 15 is provided.

실시예로 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)는 서브 마운트 기판(16)의 상면 좌우에 나란히 배치된 상태에서 각각 상측으로 빛을 발광하도록 하며, 이 경우 제1 빛 방출구와 제2 빛 방출구는 상측으로 갈수록 개구가 넓어지는 형상으로 구성되어 빛이 방출되게 한다.In an embodiment, the lighting LED 20 and the sterilizing LED 30 are arranged side by side on the left and right of the upper surface of the sub-mount substrate 16 to emit light upward, respectively. In this case, the first light emitting hole and the second light The emission port is configured in a shape in which the opening becomes wider toward the upper side, so that light is emitted.

절연 패드(17)는 서브 마운트 기판(16)을 구획하도록 절연성 재질로 이루어진다. 실시예로 절연 패드(17)는 상기한 몰드(11)의 일부가 될 수 있으며 몰드(11) 성형시 그와 같은 재질로 함께 성형될 수 있다. The insulating pad 17 is made of an insulating material to partition the sub-mount substrate 16 . In an embodiment, the insulating pad 17 may be a part of the above-described mold 11 and may be molded together with the same material when the mold 11 is formed.

이러한 절연 패드(17)는 서브 마운트 기판(16) 중 조명용 LED(20)가 실장된 구역과 살균용 LED(30)가 실장된 구역 사이에 구비된다. 따라서, 절연 패드(17)에 의해 조명용 LED(20)가 실장된 부분과 살균용 LED(30)가 실장된 부분이 분리된다.The insulating pad 17 is provided between the area in which the lighting LED 20 is mounted and the area in which the sterilization LED 30 is mounted among the sub-mount substrate 16 . Accordingly, the portion on which the LED 20 for lighting is mounted and the portion on which the LED 30 for sterilization is mounted are separated by the insulating pad 17 .

같은 취지로 절연 몰드(18)는 제1 발광부(12)와 제2 발광부(13) 사이에 구비되어 제1 발광부(12)와 제2 발광부(13)를 분리한다. 또한 서브 마운트 기판(16)의 상면으로부터 일정 높이로 형성되어 제1 빛 방출구와 제2 빛 방출구를 구획함으로써 방출되는 빛의 간섭을 줄인다.To the same effect, the insulating mold 18 is provided between the first light emitting part 12 and the second light emitting part 13 to separate the first light emitting part 12 and the second light emitting part 13 . In addition, it is formed at a predetermined height from the upper surface of the sub-mount substrate 16 to partition the first light emitting hole and the second light emitting hole to reduce interference of emitted light.

이상과 같은 본 발명은 COVID 19와 같은 감염 및 바이러스 예방을 위하여 방역 활동의 일환으로 다운라이트 조명에 적용시, 상시 켜놓는 조명으로 바이러스를 박멸하고 동시에 조명으로도 활용할 수 있게 한다.The present invention as described above, when applied to downlight lighting as part of quarantine activities for infection and virus prevention such as COVID 19, eradicates viruses with a light that is always on and enables it to be used as a light at the same time.

또한, 듀얼 LED 패키지(10) 광원을 활용하여 한쪽은 조명용으로 다른 한쪽은 살균용으로 사용할 수 있어서, 기존 별개의 광원을 사용하여 모듈 설계시 나타나는 설계 공간 부족, 회로의 복잡성 및 가격 상승의 문제점을 해결할 수 있게 한다.In addition, by utilizing the light source of the dual LED package 10, one side can be used for lighting and the other side for sterilization. make it possible to solve

또한, 조명용 LED(20) 패키지와 동시 점등이나 개별 점등이 가능한 살균용 LED(30) 패키지의 제품 개발이 가능함으로써 일반 및 특수 목적의 조명용 완제품을 개발하는데 보다 효율적이면서도 혁신적인 제품을 개발할 수 있다.In addition, it is possible to develop products of the LED (20) package for lighting and the LED (30) package for sterilization that can be lit simultaneously or individually, so that more efficient and innovative products can be developed for general and special purpose lighting finished products.

또한 UV-A LED 영역에서 벗어난 405nm의 파장대의 살균용 LED(30) 칩을 사용하여 인체에 무해하면서도 세균 및 바이러스 박멸에 효과가 있기 때문에 상시 생활하는 공간에서 조명과 동시에 점등하는 조명등기구로 사용할 수 있게 한다.In addition, it is harmless to the human body and effective in eradicating bacteria and viruses by using a sterilization LED (30) chip in the wavelength band of 405 nm, which is out of the UV-A LED area. let there be

또한 기존 조명기구의 회로 구조를 단순하게 변경하여 별도 구동 회로를 효율적이고 간편하게 구현 할 수 있으며, 기존 모듈에서의 문제점인 공간적 한계 및 살균력을 개선시킬 수 있게 한다.In addition, it is possible to implement a separate driving circuit efficiently and simply by simply changing the circuit structure of the existing lighting equipment, and to improve the spatial limitation and sterilization power, which are problems in the existing module.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.In the above, specific embodiments of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention are not limited to these specific embodiments, but various modifications and variations are possible within the scope that does not change the gist of the present invention. You will understand when you grow up.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs the scope of the invention, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limiting, The invention is only defined by the scope of the claims.

10: LED 패키지
20: 조명용 LED
30: 살균용 LED
110: 몰드
12: 제1 발광부
13: 제2 발광부
14: 제1 패드(제1 애노드 패드, 제1 캐소드 패드)
15: 제2 패드(제2 애노드 패드, 제2 캐소드 패드)
16: 서브 마운트 기판
17: 절연 패드
18: 절연 몰드10: LED package
20: LED for lighting
30: LED for sterilization
110: mold
12: first light emitting part
13: second light emitting unit
14: first pad (first anode pad, first cathode pad)
15: second pad (second anode pad, second cathode pad)
16: sub-mount board
17: insulation pad
18: insulation mold

Claims (7)

단일의 LED 패키지(10)와;
상기 LED 패키지의 일측에 실장되며 조명용 빛을 발광하는 조명용 LED(20); 및
상기 LED 패키지(10)의 타측에 실장되며 살균용 빛을 발광하는 살균용 LED(30);를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.a single LED package 10;
a lighting LED 20 mounted on one side of the LED package and emitting light for lighting; and
The dual LED module comprising a; a sterilization LED (30) that is mounted on the other side of the LED package (10) and emits sterilization light. 제1항에 있어서,
상기 LED 패키지(10)는,
모듈 몸체를 구성하는 몰드(11)와;
상기 조명용 LED(20)가 실장되며, 제1 빛 방출구를 구비한 제1 발광부(12)와;
상기 살균용 LED(30)가 실장되며, 제2 빛 방출구를 구비한 제2 발광부(13)와;
상기 조명용 LED(20)의 전극에 연결되는 도전성의 제1 패드(14); 및
상기 살균용 LED(30)의 전극에 연결되는 도전성의 제2 패드(15);를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.According to claim 1,
The LED package 10,
a mold 11 constituting the module body;
The lighting LED 20 is mounted, and a first light emitting unit 12 having a first light emission port;
a second light emitting unit 13 on which the sterilization LED 30 is mounted and having a second light emission port;
a first conductive pad (14) connected to an electrode of the lighting LED (20); and
and a second conductive pad (15) connected to the electrode of the sterilization LED (30). 제2항에 있어서,
상기 LED 패키지(10)는,
상면에 상기 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)가 각각 실장되고, 일측과 타측에는 PCB에 실장되도록 상기 제1 패드(14) 및 제2 패드(15)가 구비된 서브 마운트 기판(16)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.3. The method of claim 2,
The LED package 10,
The sub-mount board 16 provided with the first pad 14 and the second pad 15 so that the LED 20 for lighting and the LED 30 for sterilization are mounted on the upper surface, respectively, and the first and second pads 14 and 15 are mounted on one side and the other side on the PCB. ) Dual LED module, characterized in that it further comprises. 제3항에 있어서,
상기 서브 마운트 기판(16)은,
상기 조명용 LED(20)가 실장된 구역과 살균용 LED(30)가 실장된 구역 사이에 구비된 절연 패드(17)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.4. The method of claim 3,
The sub-mount substrate 16 is
The dual LED module, characterized in that it further comprises an insulating pad (17) provided between the area in which the LED for lighting (20) is mounted and the area in which the LED for sterilization (30) is mounted. 제2항에 있어서,
상기 제1 발광부(12)와 제2 발광부(13) 사이에 구비된 절연 몰드(18)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.3. The method of claim 2,
The dual LED module, characterized in that it further comprises an insulating mold (18) provided between the first light emitting part (12) and the second light emitting part (13). 제2항에 있어서,
상기 제1 빛 방출구 및 제2 방출구에 각각 채워지는 투명 혹은 반투명 재질의 봉지재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.3. The method of claim 2,
The dual LED module further comprising an encapsulant of a transparent or translucent material filled in the first light emission port and the second emission port, respectively. 제2항에 있어서,
상기 조명용 LED(20)와 살균용 LED(30)를 각각 독립적으로 구동시키도록, 상기 제1 패드(14)와 제2 패드(15)는 별도의 채널을 형성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LED 모듈.
3. The method of claim 2,
Dual LED module, characterized in that the first pad (14) and the second pad (15) form a separate channel so as to independently drive the lighting LED (20) and the sterilizing LED (30).
KR1020200149204A 2020-11-10 2020-11-10 Dual led module KR20220063401A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200149204A KR20220063401A (en) 2020-11-10 2020-11-10 Dual led module
KR1020230157671A KR20230161396A (en) 2020-11-10 2023-11-14 Dual led module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200149204A KR20220063401A (en) 2020-11-10 2020-11-10 Dual led module

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230157671A Division KR20230161396A (en) 2020-11-10 2023-11-14 Dual led module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220063401A true KR20220063401A (en) 2022-05-17

Family

ID=81799631

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200149204A KR20220063401A (en) 2020-11-10 2020-11-10 Dual led module
KR1020230157671A KR20230161396A (en) 2020-11-10 2023-11-14 Dual led module

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230157671A KR20230161396A (en) 2020-11-10 2023-11-14 Dual led module

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR20220063401A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070081969A (en) 2006-02-14 2007-08-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Led lamp and backlight unit having the same
KR101494705B1 (en) 2008-11-21 2015-02-23 주식회사 케이엠더블유 Multi-chip LED package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070081969A (en) 2006-02-14 2007-08-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Led lamp and backlight unit having the same
KR101494705B1 (en) 2008-11-21 2015-02-23 주식회사 케이엠더블유 Multi-chip LED package

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230161396A (en) 2023-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5651302B2 (en) Light source for plant cultivation
US7679281B2 (en) Light emitting device having various color temperature
EP3929484A1 (en) Led lighting apparatus and lighting system having same
US8282238B2 (en) Light emitting apparatus including independently driven light emitting portions
US8823036B2 (en) Light emitting diode package and light emitting diode system having at least two heat sinks
US9162077B2 (en) Wide spectrum LED components
KR20090002193A (en) Light emitting device
KR102601418B1 (en) LED lighting device with sterilizing function
US11878084B2 (en) Disinfecting light emitting subcomponent
US20150325764A1 (en) LED chip-on-board component and lighting module
JP2005101458A (en) Semiconductor light emitting device
KR100524656B1 (en) Polychromatic Light Emitting Diode Package and Polychromatic Light Emitting Diode System
CN108472495B (en) Light irradiation device and phototherapy apparatus
KR102291581B1 (en) White light emitting device
KR20220063401A (en) Dual led module
EP3904751A1 (en) Led lighting device having additional function
FI125565B (en) LED chip-on-board component and lighting module
US20150014719A1 (en) Light-emitting diode chip
KR101104230B1 (en) Light emitting device
KR100862531B1 (en) Multi-cavity light-emittng diode package
KR101152939B1 (en) Led package for plant growth-promoting
KR20120086143A (en) Lens Changing Type LED Package
KR101456269B1 (en) Multi light emitting diode package
CN114242705A (en) Multi-wavelength integrated packaging light source and healthy illuminating lamp
KR20200089856A (en) Sterilization unit

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination
A107 Divisional application of patent