KR20220059447A

KR20220059447A - 구조물 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220059447A
Application number: KR1020220049914A
Authority: KR
Inventors: 김고은
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-06-30
Filing date: 2022-04-22
Publication date: 2022-05-10
Also published as: KR20230143986A; KR102586944B1; KR20170003873A; KR102391453B1

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 TFT 어레이 기판과 금속층 사이에 배치된 유기 발광 소자를 포함한다. 금속층의 끝단은 COF 테이프의 하면을 지지하면서, COF 테이프의 배선에 물리적 충격을 주지 않도록 구현됨에 따라, COF 테이프의 배선에서의 쇼트나 쇼트로 인한 번트 불량 등과 같은 단점이 개선되면서, COF 테이프가 원하는 위치에 보다 잘 고정될 수 있으면서 네로우 베젤을 구현할 수 있는 효과가 있다.

Description

구조물 및 이의 제조 방법{STRUCTURE AND METHODE OF MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 구조물에 관한 것으로서, 박형의 금속층의 끝단의 손상이 최소화된, 금속층을 포함하는 구조물 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.

새로운 표시 장치 중 하나인 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting display Device, OLED)는 자 발광(self-luminance) 특성을 가지므로 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 달리 별도의 광원이 필요하지 않아, 경량 박형으로 제조가 가능한 장점이 있다. 또한, 액정 표시 장치 대비 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio)가 우수하고, 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 특성을 가지므로, 차세대 표시 장치로서 주목을 받고 있다.

유기 발광 표시 장치는 애노드, 캐소드 및 애노드와 캐소드 사이의 유기 발광층으로 구성된 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 두 개의 전극으로부터 유기 발광층 내로 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 빛을 발생한다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자에서 발생하는 빛을 조절하여 영상을 표시한다.

그리고, 유기 발광 표시 장치는 발생(emit)한 빛이 출사(radiate)되는 방향에 따라 전면 발광(top emission) 방식, 배면 발광(bottom emission) 방식 또는 양면 발광(dual emission) 방식으로 나눌 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 구동 방식에 따라 능동 매트릭스형(active matrix type) 또는 수동 매트릭스형(passive matrix type) 등으로 나눌 수 있다.

상기와 같은 다양한 장점에 의하여 유기 발광 표시 장치가 차세대 디스플레이로서 주목받고 있으나, 유기 발광 소자를 구성하는 유기발광층이 열, 수분 또는 산소 등에 매우 취약하다는 문제점이 있다. 이는 유기 발광 표시 장치의 수명과 직결하는 문제로서, 유기 발광 표시 장치를 제품화하는데 있어 대단히 큰 난점이다. 열, 수분 또는 산소 등에 의하여 유기발광층이 열화하기 때문이다. 따라서, 유기 발광 표시 장치 내부로 수분 또는 산소가 침투하지 못하도록 하는 봉지(encapsulation) 기술이 연구되고 있다.

유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자가 형성된 하부 기판 및, 하부 기판과 대응하는 상부 기판으로 구성되는데, 배면 발광 방식의 유기 발광 표시 장치는 하부 기판 방향으로 빛이 출사되는 구조이므로, 상부 기판으로서 불투명한 금속 박막을 적용하는 것이 가능하다. 따라서, 금속 박막을 이용하여 봉지하는 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자가 형성된 하부 기판과, 접착층이 부착된 상부 기판을 접착하는 방식으로 제조된다. 이러한 제조 과정 중 상부 기판과 하부기판을 구성하는 다른 구성 요소들 간의 얼라인(align)을 위하여 상부 기판의 끝단(내지는 모서리, 측단부)에는 지속적으로 타격이 가해지게 된다. 예를 들어, 상부 기판에 접착층이 부착될 때나 접착층이 부착된 상부 기판을 유기 발광 소자가 형성된 하부 기판과 접착할 때, 각 구성 요소들 간에 또는 각 구성 요소와 장비 간에 얼라인(align)하는 공정이 진행된다. 이러한 위치 조정을 위한 얼라인 공정 중, 상부 기판의 끝단(내지는 모서리, 측단부)은 인접한 다른 구성 요소들에 접촉되어 물리적 충격을 가하게 된다. 예를 들어, PCB가 역 본딩(reverse bonding) 구조로 배치되는 경우에 있어서, PCB와 TFT 어레이가 배치되는 지지 기판을 연결하는 COF(Chip on Film) 테이프가 상부 기판의 끝단과 접촉되게 되는데, 경우에 따라서 상부 기판의 끝단이 COF 테이프의 라인배선에 물리적 충격을 가하게 된다. 따라서, COF 테이프와 같은 연결부 내부의 라인배선이 손상되는 문제가 발생하는 경우가 있다. 그리고, 배면 발광 방식의 유기 발광 표시 장치에 있어서 주로 금속 박막을 이용하여 봉지하므로, COF 테이프와 같은 연결부 내부의 라인배선이 손상되는 문제를 해결하여야 할 필요성이 더욱 높다.

또한, 최근의 표시 장치는 네로우 베젤(Narrow bezel)의 추세를 따라 표시 영역과 비표시 영역 간의 차이가 점점 줄어들게 되면서, 각 구성 요소들 간의 공차(Margin)가 확보되기가 어렵게 됨에 따라 더욱 큰 문제로 부각되고 있다. 유기 발광 표시 장치의 베젤이 점점 줄어듦에 따라, 금속 박막의 끝단과 칩 형태의 구동 집적회로를 포함하는 연결부가 지지 기판의 패드부와 연결하는 부분 사이의 간격이 줄어든다. 금속 박막의 끝단과 칩 형태의 구동 집적회로를 포함하는 연결부가 지지 기판의 패드부와 연결하는 부분 사이의 간격이 줄어듦에 따라 COF 테이프와 같은 연결부 내부의 라인배선이 손상되는 문제는 더 심화된다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 발명자는 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 상부 기판의 끝단이 다른 구성 요소에 물리적 충격을 주지 않도록, COF 테이프를 지지하면서도 동시에 COF 테이프에 손상을 주지 않는 끝단을 가지는 상부 기판을 포함하는 새로운 구조물을 발명하였다.

본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는, 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 돌기 내지는 혹(burr)이 발생되지 않도록 하여, 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 의한 COF의 배선 찍힘 손상을 방지하는 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 의한, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트를 방지할 수 있는 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 유기 발광 표시 장치의 모듈 작업 후의 구동 불량이나, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트 발생 시 주변이 검게 타버리는 번트(burnt)를 방지할 수 있는 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트나 번트를 방지할 수 있는 생산성 및 신뢰성이 향상된 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 금속 박막의 끝단과 연결부의 하면이 안정적으로 접촉됨으로써, 표시 영역과 비표시 영역 간의 차이를 더 작아지는, 네로우 베젤을 구현할 수 있는 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 구조물의 제조 방법은 금속 박막 원단에 접착 시트를 라미네이션(Lamination)하여, 제1 면에 접착성을 가지는 금속 박막을 형성하는 단계; 제1 레이저로 금속 박막의 접착 시트 부분을 절단하여, 금속 박막에 홈을 형성하는 제1 절단 단계; 제1 레이저로 형성된 홈에 제2 레이저를 조사하여 금속 박막을 절단하여, 접착층과 금속층을 가지는 금속 박막 셀을 형성하는 제2 절단 단계; 및 금속 박막 셀의 금속층이 둥근 모서리 형상을 가지도록 하는 물리적 가공 처리 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 구조물은, PCB를 수용할 수 있는 상면 및 TFT 기판의 상면에 수용될 수 있는 하면을 가진 금속층; 금속층의 하면에 있으며 금속층이 TFT 기판에 접착되도록 구현된 접착층; 및 금속층과 일부 중첩하면서 금속층의 끝단에 의해 지지되고, 하면에 구동 집적회로를 구비하고, 금속층의 상면에 있으며 PCB와 TFT기판을 연결하며, 하면에 구동 집적 회로를 구비한 COF 테이프;를 포함하고, COF 테이프는, 금속층의 끝단과 TFT 기판의 끝단 사이의 TFT기판의 상면에 위치하는 패드부를 통해 PCB와 TFTT 기판을 연결하고, 금속층은, COF 테이프의 손상이 방지되도록 구현된 금속층 끝단을 제외하고는 COF 테이프와 접촉하지 않는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따라, 유기 발광 표시 장치에서, 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 돌기 내지는 혹(burr)이 발생되지 않도록 하여, 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 의한 COF 테이프의 라인배선 찍힘 손상을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 유기 발광 표시 장치에서, 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 의한, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트가 최소화될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 유기 발광 표시 장치의 모듈 작업 후의 구동 불량이나, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트 발생 시 주변이 검게 타버리는 번트 발생이 감소되어, 유기 발광 표시 장치의 생산성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 유기 발광 표시 장치에서, 금속 박막의 끝단과 연결부의 하면이 안정적으로 접촉됨으로써, 표시 영역과 비표시 영역 간의 차이가 더 작아지는, 네로우 베젤을 구현할 수 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하나의 서브 픽셀의 개략적인 회로 구성 예시도이다.
도 3은 은 본 발명의 실시예에 따른 구조물의 배면을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 구조물의 끝단의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 도 4에서 X-X'에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 구조물에서, 소스 COF 테이프의 손상을 예방하도록 구현된 금속층의 끝단 및 접착층의 끝단의 형상에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른, 도 4에서의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 구조물의 제조 방법을 단계 별로 도식화한 도면이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 구조물의 제조 방법을 단계 별로 도식화한 도면이다.
도 12 내지 도 14는 금속 박막을 절단하는 가공 처리를 하는 각 방식에 따라 절단된 금속층을 포함하는, 각 금속 박막 셀의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 구성도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에는 타이밍 제어부(140), 데이터 구동부(150), 게이트 구동부(160) 및 유기 발광 표시 패널(170)이 포함된다.

시스템 보드부(130)는 외부로부터 비디오 데이터신호(RGB)를 공급받아 디지털 데이터신호로 변환함과 더불어 데이터 인에이블 신호, 수직 동기신호, 수평 동기신호 및 클럭신호 등과 같은 구동신호를 출력한다. 시스템 보드부(130)는 비디오 데이터신호를 디지털 데이터신호로 변환한다. 타이밍 제어부(140)가 비디오 데이터신호를 디지털 데이터신호로 변환할 수도 있다.

타이밍 제어부(140)는 시스템 보드부(130)로부터 데이터 인에이블 신호, 수직 동기신호, 수평 동기신호 및 클럭신호 등과 같은 구동신호와 더불어 컬러데이터신호(DDATA)를 공급받는다. 타이밍 제어부(140)는 구동신호에 기초하여 스캔 구동부(160)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 구동부(150)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. 타이밍 제어부(140)는 구동신호를 기준으로 생성된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 대응하여 컬러데이터신호(DDATA)를 출력한다.

데이터 구동부(150)는 타이밍 제어부(140)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 컬러데이터신호(DDATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압에 대응하여 아날로그데이터신호로 변환한다. 데이터 구동부(150)는 데이터 라인들(DL1 ~ DLn)을 통해 데이터 신호를 출력한다. 데이터 구동부(150)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성된다.

스캔 구동부(160)는 타이밍 제어부(140)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 스캔신호를 출력한다. 스캔 구동부(160)는 스캔라인들(SL1 ~ SLm)을 통해 스캔신호를 출력한다. 스캔 구동부(160)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 유기 발광 표시 패널(170) 자체에 게이트 인 패널(Gate In Panel) 방식으로 실장된다.

유기 발광 표시 패널(170)은 적색 서브 픽셀(SPr), 녹색 서브 픽셀(SPg), 청색 서브 픽셀(SPb)(이하 RGB 서브 픽셀이라 한다.)을 포함하는 서브 픽셀 구조로 구현된다. 또한 유기 발광 표시 패널(170)은 광효율을 증가시키면서 순색의 휘도 저하 및 색감 저하를 방지하기 위해 적색 서브 픽셀(SPr), 녹색 서브 픽셀(SPg), 청색 서브 픽셀(SPb) 및 백색 서브 픽셀(SPw)(이하 RGBW 서브 픽셀이라 한다.)을 포함하는 서브 픽셀 구조로 구현된다. 즉, 1개의 픽셀(P)은 RGB 서브 픽셀(SPr, SPg, SPb) 또는 RGBW 서브 픽셀(SPr, SPg, SPb, SPw)로 이루어진다. 그리고 이러한 픽셀(P)은 유기 발광 표시 패널(170)의 해상도에 대응하여 다수로 형성되어 픽셀 어레이를 구성한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하나의 서브 픽셀의 개략적인 회로 구성 예시도이다.

하나의 서브 픽셀(SP)에는 스위칭 트랜지스터(SW), 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(Cstg), 보상회로(CC) 및 유기 발광 소자(OLED)가 포함된다. 유기 발광 소자(OLED)는 구동 트랜지스터(DR)에 의해 인가되는 구동 전류에 따라 빛을 발광하도록 동작한다. 스위칭 트랜지스터(SW)는 제1스캔 라인(SL1)을 통해 공급된 스캔신호에 응답하여 제1데이터라인(DL1)을 통해 공급되는 컬러데이터신호가 커패시터(Cstg)에 데이터전압으로 저장되도록 스위칭 동작한다. 구동 트랜지스터(DR)는 커패시터(Cstg)에 저장된 데이터전압에 따라 제1전원배선(VDD)과 그라운드배선(GND) 사이로 구동 전류가 흐르도록 동작한다.

보상회로(CC)는 구동 트랜지스터(DR)의 문턱전압 등을 보상하기 위해 추가되는 회로이다. 따라서, 보상회로(CC)는 서브 픽셀의 구성에 따라 생략될 수 있지만, 통상 하나 이상의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 보상회로(CC)의 구성은 매우 다양하게 구성할 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 예시 및 설명은 생략한다.

하나의 서브 픽셀(SP)은 스위칭 트랜지스터(SW), 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(Cstg) 및 유기 발광 소자(OLED)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성된다. 그러나 보상회로(CC)가 추가된 경우 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C 등으로 구성된다. 위와 같은 구성을 갖는 서브 픽셀(SP)은 구조에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식, 배면발광(Bottom-Emission) 방식 또는 양면발광(Dual-Emission) 방식으로 형성된다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 구조물의 배면을 나타내는 평면도이다.

도 3을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 구조물은 그 배면에 가로 끝단에 배치되는 데이터 구동부(150), 세로 끝단에 배치되는 스캔 구동부(160)를 구비한다. 데이터 구동부(150)는 소스 구동 IC(Integrated Circuit)를 칩 형태로 내장하는 소스 COF 테이프(151) 형태로 형성되어, 소스 PCB(180)와 연결된다. 소스 COF 테이프(151) 및 소스 PCB(180)는 유기 발광 표시 패널(170)의 배면에 구현된다. 스캔 구동부(160)는 스캔 구동 IC를 칩 형태로 내장하는 스캔 COF 테이프(161) 형태로 형성되어, 스캔 PCB(190)와 연결된다. 스캔 구동부(160)는 유기 발광 표시 패널(170)의 일측에만 배치되거나 양측에 배치될 수 있다. 스캔 구동부(160)는 IC 형태가 아니라, 게이트 인 패널 방식으로, 유기 발광 표시 패널(170) 내부에 실장될 수 있다.

유기 발광 표시 패널(170)은 픽셀 어레이에 의해 정의되는, 실제 화상이 표시되는 영역인 표시 영역(A/A) 및 표시 영역(A/A) 이외의 영역으로서 주위에서 표시 영역(A/A)을 둘러싸는 비표시 영역(N/A)으로 구획된다. 유기 발광 표시 패널(170)은 유기 발광 소자(OLED) 및 유기 발광 소자(OLED)를 구동할 수 있는 픽셀 구동 회로를 포함하는 TFT 기판을 포함하는데, TFT 기판에 형성되어 있는 유기 발광 소자(OLED)는 수분 및 산소에 쉽게 열화된다. 각 픽셀의 유기 발광 소자(OLED)를 보호하기 위하여, 봉지할 수 있는 금속층(FSM)이 TFT 기판에 대향하여, 표시 영역(A/A)을 전부 덮도록 배치될 수 있다. 따라서, 금속층(FSA)은 표시 영역(A/A)의 면적보다는 큰 면적을 가지고, 비표시 영역(N/A)의 면적보다는 작은 면적을 가지게 된다. 특히, 유기 발광 표시 패널(170)의 배면에서, 비표시 영역(N/A)과 표시 영역(A/A)을 걸쳐서 배치되는 스캔 COF 테이프(161) 및 소스 COF 테이프(151) 역시 금속층(FSM)과 일부 중첩한다. 이하에서 소스 COF 테이프(151)와 금속층(FSM: Face Seal Metal)이 일부 중첩하는 A 영역에 대하여 도 4를 참조하여 보다 자세히 살펴보기로 한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 구조물의 끝단의 단면도이다.

도 4를 참고하면, 소스 COF 테이프(151)는 유기 발광 표시 패널(170)의 배면에서, 유기 발광 표시 패널(170)의 가로 끝단에 배치된다. 소스 PCB(180) 역시 유기 발광 표시 패널(170)의 배면에 배치되는데, 소스 COF 테이프(151)에 연결되어 있다. 소스 COF 테이프(151)의 하면에는 칩(Chip) 형태의 소스 구동 IC 가 구비되어 있는데, 소스 구동 IC는 금속층(FSM)과 중첩하도록 배치된다. 이하에서 소스 COF 테이프(151)에 관련한 모든 설명은 스캔 COF 테이프(161)에, 소스 PCB(180)에 관련한 모든 설명은 스캔 PCB(190)에도 각각 적용될 수 있다.

이하에서 소스 COF 테이프(151), 금속층(FSM) 및 소스 PCB(180) 의 배치에 대해서 도 5를 참조하여 보다 자세히 살펴보기로 한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 도 4의 X-X'에 대한 단면도이다.

도 5를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 픽셀 어레이를 포함하는 TFT 기판(510), TFT 기판(510) 상면에 배치되고, 각 서브 픽셀을 정의하는 유기 발광 소자(OLED)를 포함하는 발광층(520)을 포함한다. 발광층(520) 상면에 배치되고, 발광층(520)을 평탄화하는 패시배이션층(530)을 포함한다. 패시베이션층(530) 상면에 배치되고, 금속층(FSM)을 TFT 기판(510)에 부착시키도록 구현된 접착층(FSA)과, 접착층 상면에 배치되는 금속층(FSM), 금속층(FSM) 상면에 배치되는 PCB 접착부재(540) 및 PCB 접착부재(540)에 부착된 소스 PCB(180)를 포함한다. 그리고, 소스 PCB(180)와 TFT 기판(510)을 연결하는 소스 COF 테이프(151)를 포함한다. 그리고, 금속층(FSM)과 중첩하지 않는 TFT 기판(510)의 영역, 즉 TFT 기판(510)의 끝단에 배치되어, 소스 COF 테이프(151)와 TFT 기판(510)을 전기적으로 연결하는 패드부(550)를 포함한다.

TFT 기판(510)은 지지 기판 상에 픽셀 구동 회로를 포함하는 픽셀 어레이가 배치된다. 지지 기판은 투명한 유리로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 지지 기판은 칼륨석회, 소다석회 또는 석영의 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 제조에 사용되는 지지 기판은 대개 유리 기판으로서, 열팽창 계수는 2.5*10-6/(2.5ppm/℃) 내지 5.5*10-6/(5.5ppm/℃)이다. 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 제조할 때, 지지 기판은 플라스틱 계열의 물질과 같은 유연한 유기물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 지지 기판은 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 물질을 재료로 이용하여 형성될 수 있다.

TFT 기판(510) 상에 배치되는 발광층(520)은 각 서브 픽셀을 정의하는 다수의 유기 발광 소자(OLED)를 포함한다. 유기 발광 소자(OLED)는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드로 구성될 수 있으며, TFT 기판(510)에 배치된 픽셀 구동 회로와 연결되어 구동된다. 유기 발광 소자(OLED)는 하나의 색의 빛을 발광하는 단일 스택(stack) 구조 또는 두 개 이상의 색의 빛에 의하여, 백색 광을 발광하는 복수 스택 구조로 구성될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 유기 발광 소자(OLED)의 설계에 따라 다양한 적층 구조로 구성될 수 있다. TFT 기판(510)의 상면에 봉지 용도의 불투명한 금속층(FSM)을 접착하는 것은, TFT 기판(510)과 발광층(520) 사이에 컬러 필터가 배치됨으로써, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 배면 발광 방식으로 발광하는 경우에 더욱 효과적일 수 있다.

발광층(520) 상에 배치되는 패시배이션층(530)은 외부의 이물, 충격, 수분(H₂O) 또는 산소(O₂)의 침투 등으로부터 유기 발광 소자(OLED)를 보호한다. 패시배이션층(530)은 무기막으로 이루어진 단일층으로 구성되거나, 유기막 및 무기막이 반복 적층된 복수 개의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 패시배이션층(530)은 실리콘 나이트라이드(SiNx)나, 실리콘 옥사이드(SiOx)와 같은 무기물질로 이루어질 수 있다. 그리고, 발광층(530)의 단차를 메꿈으로써 접착층(FSA)과의 접착이 용이하도록, 패시배이션층(530) 상에 추가의 평탄화층이 배치될 수도 있다.

패시배이션층(530) 상에 배치되는 접착층(FSA)에 의해 TFT 기판(510)과 금속층(FSM)이 서로 접착하여 고정된다. 접착층(FSA)은 수지(resin)로 이루어지며, 예를 들어, 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 아미노(amino), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester), 폴리이미드(polyimide), 실리콘(silicone), 아크릴(acryl), 비닐(vinyl), 올레핀(olefin) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 또한, 접착층(FSA)은 열이나 자외선, 레이저와 같은 고에너지 경화 방식에 의해서 접착이 이루어질 수도 있고, 감압 접착 물질(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)을 이용함으로써 물리적인 압력을 가하는 방식에 의해서 접착이 이루어질 수도 있다. 접착층(FSA)은 복수 개의 층으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 접착층(FSA)은 에폭시와 폴리 올레핀을 포함하는 층과, 흡습 필터층으로 구성될 수 있다.

접착층(FSA)의 두께는 45㎛ ~ 55㎛이고, 예를 들어, 49㎛일 수 있다. 이 때, 접착층(FSA)의 두께는, 접착층(FSA)의 끝단이 아니라, 접착층(FSA)이 표시 영역(A/A)와 중첩하는 부분에서의 두께를 의미한다.

접착층(FSA)이 복수 개의 층으로 구성되는 경우에 있어서, 흡습 필터층을 포함할 수 있는데, 흡습 필터층은 수분 흡착제로 구성된다. 수분 흡착제는 접착층(FSA) 내부로 유입된 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 산소를 흡수할 수 있다. 수분 흡착제는, 예를 들어, 알루미나(alumina) 등의 금속 분말, 금속 산화물, 금속염 또는 오산화인(P₂O₅) 등으로 이루어질 수 있다.

접착층(FSA)의 끝단은 표시 영역(A/A)의 끝단과 수 mm 의 거리 차이가 나도록 배치된다. 즉, 접착층(FSA)이 표시 영역(A/A) 내의 유기 발광 소자(OLED)를 전부 덮어서 봉지 효과를 얻을 수 있도록, 접착층(FSA)은 표시 영역(A/A)의 면적보다 더 크고, 표시 영역(A/A)을 전부 덮도록 배치된다.

접착층(FSA) 상에 배치되는 금속층(FSM)은, 소스 PCB(180)를 수용할 수 있도록 구현된 상면 및 TFT 기판(510)의 상면에 수용될 수 있도록 구현된 하면을 가진다. 금속층(FSM)과 TFT 기판(510) 간의 열팽창 계수가 상이함으로 인한 유기 발광 표시 패널(170)에 휨이 발생하는 것을 방지하기 위해, 열팽창 계수가 TFT 기판(510)의 지지 기판과 동일하거나 유사하도록 구현된다. 열팽창 계수가 낮은 금속 합금으로, 철(Fe)에 니켈(Ni)이 포함된, F합금(Alloy), 철(Fe)에 니켈(Ni) 및 코발트(Co)가 포함된 합금(Fe-Ni-Co)등이 있다.

예를 들어, 금속층(FSA)은 열팽창 계수가 낮은 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금으로 금속층(FSA)가 형성될 수 있다. 이 때, 철(Fe)에 첨가되는 니켈(Ni)의 함량이 33% ~ 35% 또는 38.5% ~ 41.5%의 조성비를 가질 수 있다. 철(Fe)에 첨가되는 니켈(Ni)의 함량이 33% ~ 35% 또는 38.5% ~ 41.5%인 합금으로 금속층(FSA)을 형성하면, 금속층(FSA)은 유리 재질의 지지 기판과 동일 또는 유사하게 2.5ppm/℃~ 5.5ppm/℃의 열팽창 계수를 가지게 된다.

철(Fe)에 니켈(Ni) 35% 이하로 첨가되면 이 부근에서 열팽창 계수가 급격히 낮아져 2.5ppm/℃이하의 열팽창 계수를 가지게 됨을 알 수 있다. 그리고, 니켈(Ni)의 함량이 35%를 벗어나면 열팽창 계수가 다시 상승하고, 38.5% 이상 이상이 되면 2.5ppm/℃ ~ 5.5ppm/℃의 열팽창 계수를 가지게 됨을 알 수 있다. 또한, 니켈(Ni)의 함량이 41.5%를 초과하면 열팽창 계수가 급격히 상승하여 5.5ppm/℃를 초과함을 알 수 있다.

한편, 니켈(Ni)의 함량이 35% ~ 38.5%인 경우에는 열팽창 계수는 2.5ppm/℃ 미만으로 낮지만, 유리 재질로 구성된 지지 기판의 열팽창 계수인 2.5ppm/℃ ~ 5.5ppm/℃의 범위를 벗어나게 된다.

금속층(FSM)의 두께는 50㎛ ~ 500㎛이다. 예를 들어, 금속층(FSM)의 두께를 100㎛으로 설계함으로써, 금속층(FSM)의 부피 자체를 줄여 금속층(FSM)에 의한 지지 기판의 휨을 최소화할 수 있다. 또한, 재료비 절감의 목적으로 금속층(FSM)의 두께를 80㎛까지 줄여서 사용하여도, 100㎛의 두께를 가지는 경우와 동일한 봉지 효과를 가지며, 끝단의 물리적 압연 처리가 가능하다.

접착층(FSA)은 고분자 재료로 구성되기 때문에, TFT 기판(510)과의 접착 시 접착층(FSA)의 형태는 유동성을 가진다. 즉, 접착층(FSA)는 고분자 유기물의 특성에 의하여, TFT 기판(510)과 접착 과정 중에서 조금씩 늘어나거나 줄어들 수 있다. 이런 부분을 공정 공차로 두기 위해서는 금속층(FSM)이 접착층(FSA)과 면적이 동일하거나, 접착층(FSA)보다 면적이 넓어서, 금속층(FSM)이 접착층(FSA)를 전부 덮는 것이 바람직하다. 또한, 접착층(FSA)는 외부 충격이나, 이물에 의한 스크래치가 날 수 있다. 금속층(FSM)이 접착층(FSA)을 물리적으로 보호할 수 있도록, 금속층(FSM)이 접착층(FSA)를 전부 덮는 것이 바람직하다. 이 때, 접착층(FSA)의 끝단이 레이저 등에 의한 고에너지를 받아 용융될 수 있는데, 이 때 접착층(FSA)가 다시 굳어가면서 금속층(FSM)의 끝단을 따라 유동(overflow)할 수 있다. 이로써 접착층(FSA)의 끝단이 금속층(FSM)의 끝단을 감싸는 형상이 만들어 질 수 있다. 형상의 변형이 일어난 접착층(FSA)의 끝단은, 금속층(FSM)과 접착층(FSA)의 면적을 비교할 때 있어서의 접착층(FSA)의 유효한 면적으로 고려되지 않는다. 접착층(FSA)의 면적(위에서의 '유효한 면적'을 의미한다.)이 금속층(FSM)의 면적보다 크게 되면, 접착층(FSA)이 금속층(FSM)에 의하여 덮이지 않는 영역이 수분 침투의 새로운 경로가 되기 때문에 유기 발광 소자(OLED)의 열화를 발생시켜, 유기 발광 표시 패널의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.

다시 말하여, 접착층(FSA)의 면적과 금속층(FSM)의 면적은 같고, 접착층(FSA)과 금속층(FSM)은 서로 완전히 중첩할 수 있다. 또는, 접착층(FSA)의 면적보다 금속층(FSM)의 면적이 크고, 접착층(FSA)은 금속층(FSM)에 의해 완전히 덮일 수 있다. 어느 경우에 있어서든, 유기 발광 표시 패널(170)의 적어도 하나의 끝단(가로 끝단 또는 세로 끝단)에서, 금속층(FSM)의 끝단과 TFT 기판(510)의 끝단 사이(D)는 적어도 100㎛이상의 거리가 있다. 이러한 금속층(FSM)의 끝단과 TFT 기판(510)의 끝단 사이(D)에는 패드부(550)가 배치될 수 있다. 패드부(550)는 금속층(FSM)의 끝단과 TFT 기판(510)의 끝단 사이(D)의, TFT 기판(510)의 상면에 위치하는데, 패드부(550)를 통해, TFT 기판(510)의 상면에 배치되는 소스 COF 테이프(151)가 TFT 기판(510)에 연결된다.

금속층(FSM) 상에, 금속층(FSM)과 일부 중첩하는 형태로 금속층(FSM)의 상면에 있으며 소스 PCB(180)와 TFT 기판(510)을 연결하도록 구현된 소스 COF 테이프(151)가 배치된다. 소스 COF 테이프(FSM)는 금속층(FSM)의 끝단에 의해 지지된다. 소스 COF 테이프(151)는 구동 집적회로(Driving Integrated Circuit, 151_d)를 내장하는데, 소스 COF 테이프(151)의 하면에 배치되는 구동 집적회로(151_d)는 칩(Chip) 형태일 수 있다. 소스 COF 테이프(151)에는 구동 집적회로(151_d)의 신호 입출력을 위한 다수의 라인배선(151_b)이 배치된다. 또한 소스 COF 테이프(151)의 하면에는 정전기 등의 유입을 방지하기 위한 절연성의 솔더 레지스트(Solder resist, 151_c)가 배치되고, 상면에는 유연성을 가지는 플라스틱 계열의 고분자 물질로 구성된 지지층(151_a)이 배치된다.

소스 COF 테이프(151)는, 금속층(FSM)의 끝단과 TFT 기판(510)의 끝단 사이(D)의 TFT 기판(510)의 상면에 위치하는 패드부(550)를 통해 소스 PCB(180)와 TFT 기판(510)을 연결한다. 소스 COF 테이프(151)는 비표시 영역(N/A) 및 표시 영역(A/A)에 걸쳐서, 금속층(FSM)의 일부와 중첩하도록 배치되며, 금속층(FSM)과 중첩되지 않는 소스 COF 테이프(151)의 일부분은 패드부(550)에 연결된다. 이에 따라, 소스 COF 테이프(151)의 손상을 예방하도록 구현된 금속층(FSM)의 끝단은, 소스 COF 테이프(151)과 중첩된다. 금속층(FSM)은, 소스 COF 테이프(151)의 손상을 예방하도록 구현된 금속층(FSM)의 끝단을 제외하고는 소스 COF 테이프(151)와 접촉하지 않는다. 즉, 유기 발광 표시 패널(170)은 소스 COF 테이프(151)의 손상이 방지되도록 구현된 금속층(FSM)의 끝단과 소스 COF 테이프(151)의 하면이 접촉되는 영역(B)를 포함한다.

소스 COF 테이프(151)의 손상이 방지되도록 구현된 금속층(FSM)의 끝단은, 둥근 모서리 형상을 가지도록 하는 물리적 가공 처리를 통하여, 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가질 수 있다. 이로써, 금속층(FSM)의 끝단이 소스 COF 테이프(151)의 라인배선을 손상시키지 않도록 하면서도 동시에, 소스 COF 테이프(151)를 지지하기 위하여 금속층(FSM)과 접촉할 수 있게 된다. 따라서, 금속층(FSM)의 끝단이 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상을 가지므로, 돌기 내지는 혹(burr)에 의한, 금속층(FSM)의 끝단에 의한 소스 COF 테이프(151)의 라인배선의 찍힘 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

소스 COF 테이프(151)에 의하여, TFT 기판(510)과 연결되는 소스 PCB(180)는 금속층(FSM)의 상면에 구현된다. 소스 COF 테이프(151)와 연결되어 있는 것만으로도 소스 PCB(180)의 위치가 고정될 수 있으나, 추가적으로 금속층(FSM)의 상면에 부착된 PCB 접착부재(540)를 소스 PCB(180)의 하면에 배치하여, 금속층(FSM)의 상면에 고정될 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 구조물에서, 소스 COF 테이프의 손상이 방지되도록 구현된 금속층의 끝단 및 접착층의 끝단의 형상에 대한 단면도이다.

도 6의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가지는 금속층(FSM) 끝단과 함께, 접착층(FSA)의 끝단도 금속 박막 셀(FSMA_c)의 끝단이 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 접착층(FSA)이 금속층(FSM)의 끝단과 중첩하는 부분에서는 점점 두께가 얇아지는 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 접착층(FSA)의 끝단을 제외한, 표시 영역(A/A)과 대응하는 접착층(FSA) 영역에서의 두께는 접착층(FSA)의 끝단에서의 두께보다 더 두껍다. 그리고, 접착층(FSA)의 끝단의 두께는 끝으로 갈수록 점점 두께가 얇아진다. 즉, 접착층(FSA)의 끝단의 두께는 접착층(FSA)이 금속층(FSM)의 끝단과 중첩하는 부분으로 갈수록 점점 두께가 얇아진다. 또는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 접착층(FSA)의 끝단의 형상은 금속층(FSM) 끝단의 형상과 마찬가지로 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 둥근 모서리 형상을 가지는 금속층(FSM) 끝단을 따라서, 접착층(FSA)의 끝단이 금속층(FSM)의 끝단을 덮을 수 있다. 즉, 접착층(FSA)의 끝단이 금속층(FSM)의 끝단을 말아 감싸는 형상일 수 있다.

도 6을 참조하여, 접착층(FSA)의 끝단이 가지는, 둥근 모서리 형상은, 접착층(FSA) 끝단이 용융되었다가 다시 굳는 과정에서 유동한 흔적일 수 있다. 다시 말해, 접착층(FSA)의 끝단이 가지는 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상은, 접착층(FSA)의 끝단이 액체 상태이거나, 고체와 액체 상태의 중간 상태일 때 흘러 내린 흔적일 수 있다. 접착층(FSA)의 끝단이 가지는 둥근 모서리 형상이 접착층(FSA) 끝단이 용융되었다가 다시 굳는 과정에서 유동한 흔적인 경우에, 접착층(FSA)의 끝단은, 접착층(FSA) 끝단을 제외한 다른 접착층(FSA) 영역에 비하여 두께가 얇다. 소스 COF 테이프(151)의 손상을 예방하도록 구현된 금속층(FSM)의 끝단은, 금속층(FSM)의 끝단을 덮은 접착층(FSA)의 끝단을 사이에 두고, 상기 COF 테이프와 접촉할 수 있다. 이로써, 금속층(FSM)의 끝단이 소스 COF 테이프(151)의 라인배선을 손상시키지 않도록 하면서도 동시에, 소스 COF 테이프(151)를 지지하기 위하여 금속층(FSM)과 접촉할 수 있게 된다. 따라서, 금속층(FSM)의 끝단이 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상을 가지므로, 돌기 내지는 혹(burr)에 의한 소스 COF 테이프(151)의 라인배선의 찍힘 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른, 도 4에서의 X-X'에 대한 단면도이다. 도 7의 실시예는 쿠션(610)이 추가된 것 이외에는 도 5의 실시예와 모두 동일하므로, 동일한 내용에 대한 설명은 생략하고 쿠션(610)에 대하여 이하에서 살펴보기로 한다.

소스 COF 테이프(151)의 손상을 방지하도록 구현된 금속층(FSM)의 끝단은, 도 7에 도시된 바와 같이, 금속층(FSM)의 끝단에서의 충격량을 완화하도록 구현된 쿠션(610)을 배치하여 소스 COF 테이프(151)과 접촉할 수 있다. 이 때, 쿠션(610)은 금속층(FSM) 끝단의 인근에 배치하는데, (1) 쿠션(610)을 사이에 두고 소스 COF 테이프(151)와 금속층(FSM)의 끝단이 접촉하거나, (2) 금속층(FSM) 끝단과 소스 COF 테이프(151)가 직접 접촉하되, 접촉하는 지점의 주변을 쿠션(610)이 채울 수 있다. 이로써, 금속층(FSM)의 끝단이 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상을 가짐에 따라 돌기 내지는 혹(burr)에 의한 소스 COF 테이프(151)의 라인배선(151_b)을 손상이 방지되면서도 동시에, 금속층(FSM)의 끝단이 소스 COF 테이프(151)를 지지하는 효과가 있다. 쿠션(610)은 금속층(FSM)의 끝단과 소스 COF 테이프(151) 사이에서 양자의 접촉이 잘 고정될 수 있도록 도와주는 동시에, 금속층(FSM)의 끝단이, 소스 COF 테이프(151)에 가하는 물리적 충격을 대신 흡수하여 소스 COF 테이프(151)의 라인배선을 보호하는 효과가 있다.

예를 들어, 쿠션(610)은 소스 COF 테이프(151)의 하면에 더 부착되고, TFT 기판(510) 방향을 향하여 울퉁불퉁한 골판지 모양의 요철을 포함할 수 있다. 즉, 쿠션(610)을 사이에 두고 소스 COF 테이프(151)와 금속층(FSM)의 끝단이 접촉할 수 있다. 이 때, 골판지 모양의 요철에 금속층(FSM)의 끝단이 끼워져 안착됨으로써, 쿠션(610)은 금속층(FSM) 끝단이 소스 COF 테이프(151)를 지지하는 것을 보조한다.

이하에서 도 1 내지 도 7에서 설명한, 본 발명의 실시예에 따른 구조물에 포함되는 금속층 및 접착층의 제조 방법에 대하여 도 8을 참조하여 살펴보기로 한다.

도 8을 참고하면, 금속 박막 원단(M1)에 접착 시트(M2)를 라미네이션하여, 제1 면에 접착성을 가지는 금속 박막(FSMA)을 형성할 수 있다(S1). 이렇게, 금속 박막 원단(M1)과 접착 시트(M2)를 라미네이션한 후에, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 사이즈에 맞게 금속 박막(FSMA)를 절단할 수 있다.

도 9를 참고하면, 금속 박막(FSMA)에 제1 레이저(L1)를 조사하여, 금속 박막(FSMA)의 접착 시트(M2) 부분을 절단함으로써, 금속 박막(FSMA)에 홈을 형성할 수 있다(S2, 제1 절단 단계). 이 때, 제1 레이저(L1)는 접착 시트(M2)는 절단할 수 있으나, 금속 박막 원단(M1)은 절단할 수 없는 정도의 에너지를 가지는 레이저이다. 예를 들어, 제1 레이저(L1)는 기체 레이저(Gas laser)일 수 있다. 기체 레이저는 예를 들어, 이산화탄소(CO₂) 레이저, 헬륨(He) 레이저, 네온(Ne) 레이저, 아르곤(Ar) 레이저 중 하나일 수 있다. 제1 레이저(L1)에 의하여 접착 시트(M2) 부분에 생기는 홈의 폭(W)에 상관 없이, 금속 박막 원단(M1)에는 제1 레이저(L1)에 의한 흔적이 발생하지 않는다. 다시 말해, 제1 레이저(L1)에 의한 홈의 폭(W)이 넓어진다 하더라도, 홈의 폭(W)에 비례하여 금속 박막 원단(M1)에서의 흔적은 생기지 않는다. 제1 레이저(L1)를 금속 박막(FSMA)의 접착 시트(M2) 부분에 조사할 때, 주변에서 기체를 불어넣어 주면서(Gas blow), 동시에 석션(suction)을 수행할 수 있다. 제1 레이저(L1)에 의해, 접착층(FSA)의 끝단이 용융되었다가 다시 굳어질 수 있다. 이러한 과정에서 접착층(FSA)의 끝단은 유동성을 가질 수 있다. 이러한 경우에, 접착층(FSA)의 끝단이 액체 상태이거나, 고체와 액체 상태의 중간 상태일 때 흘러내린 흔적을 가질 수 있다. 제1 절단 단계 이후에 후술될 제2 절단 단계가 바로 수행되는 경우에는, 용융 상태의 접착층(FSA)의 끝단은 제2 절단 단계가 수행되는 사이에 서서히 굳을 수 있다. 따라서, 접착층(FSA)의 끝단이 흘러내린 흔적은, 제2 절단 단계에 의하여 형성된 금속층(FSM)의 끝단을 따라 흘러내린 흔적일 수 있다. 접착층(FSA) 끝단이 용융되었다가 다시 굳는 과정에서 유동성을 가지는 흔적인 경우에, 접착층(FSA)의 끝단은, 접착층(FSA) 끝단을 제외한 다른 접착층(FSA) 영역에 비하여 두께가 얇다.

도 10을 참고하면, 금속 박막(FSMA)에 제2 레이저(L2)를 조사하여, 금속 박막(FSMA)의 금속 박막 원단(M1) 부분을 절단함으로써, 금속 박막 셀(FSMA_c)을 형성할 수 있다(S3, 제2 절단 단계). 금속 박막 셀(FSMA_c)은 접착층(FSA)과 금속층(FSM)이 서로 중첩된 형상을 가진다. 이 때, 제2 레이저(L2)는 금속 박막 원단(M1)을 절단할 수 있는 정도의 에너지를 가지는 레이저로서, 제1 레이저(L1)의 에너지보다 높은 에너지를 가진다. 예를 들어, 제2 레이저는 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는, 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(Fe-Ni-Co alloy)을 포함하는 금속 박막 원단(M1)을 절단할 수 있는 정도의 에너지를 내는 레이저일 수 있다. 또는, 제2 레이저는 2.5ppm/℃ ~ 5.5ppm/℃의 열팽창 계수를 가지는 금속 합금을 절단할 수 있는 정도의 에너지를 가지는 레이저일 수 있다. 제2 레이저(L2)를 금속 박막(FSMA)의 금속 박막 원단(M1) 부분에 조사할 때, 주변에서 기체를 불어넣어 주면서(Gas blow), 동시에 석션(suction)을 수행할 수 있다.

이 때, 제2 레이저(L2)는 접착 시트(M2) 부분도 절단할 수 있는 레이저일 수 있다. 제2 레이저(L2)에 의하여 접착 시트(M2)도 절단될 수 있기 때문에, 제1 절단 단계에서의, 제1 레이저(L1)에 의하여 접착 시트(M2) 부분에 생기는 홈의 폭(W)은 제2 절단 단계를 거치면서 유지되지 않는다. 제2 절단 단계에서 제2 레이저(L2)에 의하여 접착 시트(M2) 부분에 생기는 홈의 폭(W')이 형성된다. 금속 박막 원단(M1)에 제2 레이저(L2)를 조사하는 시간이 늘어날수록, 제2 레이저(L2)에 의하여 접착 시트(M2) 부분에 생기는 홈의 폭(W')은 증가한다. 또는, 제2 레이저(L2)는 접착 시트(M2) 부분은 절단하지 않고 통과하면서, 금속 박막 원단(M1) 부분만을 절단할 수 있는 레이저일 수도 있다. 예를 들어, 제2 레이저(L2)는 고체 레이저(Solid Laser)일 수 있다. 고체 레이저는 예를 들어, 파이버 레이저(Fiber Laser), 네오디뮴(Nd) 레이저, 유리(glass) 레이저 중 하나일 수 있다.

도 11의 (a) 및 (b)를 참고하면, 금속 박막 셀(FSMA_c)의 금속층(FSM)이 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가지도록, 금속 박막 셀(FSMA_c)의 끝단에 물리적 가공 처리를 한다(S4, 물리적 가공 처리 단계).

도 11의 (a)에서는 압연 방법에 의한, 물리적 가공 처리를 도시하고 있다. 금속 박막 셀(FSMA_c)의 끝단, 즉 절단 단면을 압연툴(Press tool, P)을 이용하여 옆으로 눌러줌으로써(press), 금속 박막 셀(FSMA_c)의 금속층(FSM)이 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가지도록 가공할 수 있다. 다시 말해, 압연툴(P)과 접촉한 금속층(FSM)의 끝단에 압력이 가해짐으로써 둥근 모서리 형상으로 가공될 수 있다.

도 11의 (b)에서는 레이저 조사 방법에 의한, 물리적 가공 처리를 도시하고 있다. 금속 박막 셀(FSMA_c)의 끝단, 즉 절단 단면에 제3 레이저(L3)를 조사한다. 이 때, 제3 레이저(L3)가 조사되는 중에 제3 레이저의 조사 방향이 변경된다. 즉, 제3 레이저(L3)는 x, y, 및 z 축에 대하여 x, y 및 x 좌표가 변경되면서 조사된다. 제3 레이저(L3)를 받은 금속층(FSM)의 끝단이 제3 레이저에 의하여 용융되었다가 다시 굳음으로써 둥근 모서리 형상으로 가공될 수 있다. 이 때, 접착층(FSA)을 구성하는 고분자 유기 물질의 특성 상, 부러지거나 갈라짐 없이 형상에 변형이 가능하므로, 접착층(FSA)의 끝단은 물리적 가공 처리 후의 금속층(FSM)의 끝단 형상을 따라 가공될 수 있다. 제3 레이저(L2)는 앞서 언급한 바와 같이, 제2 레이저(L2)와 동일한 레이저일 수 있다. 제3 레이저(L3)를 틸트(tilt)하여 금속 박막 셀(FSMA_c)의 금속층(FSM)의 끝단에 조사함으로써, 금속층(FSM)의 끝단을 둥근 모서리 형상으로 가공할 수 있다. 제3 레이저(L3)를 금속 박막 셀(FSMA_c)의 금속층(FSM)의 끝단에 조사할 때, 주변에서 기체를 불어넣어 주면서(Gas blow), 동시에 석션(suction)을 수행할 수 있다.

제2 절단 단계 이후에 물리적 가공 처리가 바로 수행되는 경우에는, 용융 상태의 접착층(FSA)의 끝단은 제2 절단 단계를 거쳐 물리적 가공 처리가 수행되는 사이에 서서히 굳어갈 수 있다. 따라서, 접착층(FSA) 끝단은, 물리적 가공 처리가 수행된 금속층(FSM)의 끝단의 형상을 따라 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상일 수 있다. 접착층(FSA) 끝단은 고분자 유기 물질의 특성 상 부러지거나 갈라짐 없이 형상의 변형이 가능하다. 따라서, 만일 용융 상태였던 접착층(FSA)의 끝단이 이미 제2 절단 단계를 거치면서 완전히 굳었다고 하더라도, 접착층(FSA)의 끝단은 물리적 가공 처리를 통해 새롭게 변형된 금속층(FSM)의 끝단 형상을 따라 가공될 수 있다. 접착층(FSA)의 끝단이 가지는 둥근 모서리 형상이 접착층(FSA) 끝단이 용융되었다가 다시 굳는 과정에서 유동적인 흔적인 경우에, 접착층(FSA)의 끝단은, 접착층(FSA) 끝단을 제외한 다른 접착층(FSA) 영역에 비하여 두께가 얇을 수 있다.

도 12 내지 도 14는 금속 박막을 절단하는 가공 처리를 하는 각 방식에 따라 절단된 금속층을 포함하는, 각 금속 박막 셀의 단면을 도시하고 있다.

도 12 는 에칭(etching) 공정을 이용하여 금속 박막 원단을 절단하고, 이렇게 형성된 금속층에 접착층을 부착한 금속 박막 셀의 단면이다. 금속 물질용 에천트(etchant)를 이용하여 금속 박막 원단을 절단하며, 이 때, 에천트의 순환에 의해 금속층 끝단의 형상은 테이퍼 형상으로 경사지게 된다. 금속층 끝단이 테이퍼 형상을 가짐에 따라, 뾰족한 형상이 나타나게 되고 COF 테이프의 배선에서의 쇼트와 쇼트로 인한 번트를 유발하게 된다. 이 때, 테이퍼의 형상은 직선이거나 오목한 곡선일 수 있다. 그리고, 에천트에 금속 박막 원단을 담구어야 하기 때문에, 에천트에 반응하는 접착 시트를 금속 박막 원단에 부착한 채로, 에칭을 할 수는 없다. 따라서, 에칭 공정을 이용하여 금속 박막 원단을 절단하는 경우에는, 금속 박막 원단으로부터 금속층을, 접착 시트로부터 접착층을 각각 절단 제작한 후에, 금속층과 접착층을 부착하는 방식으로 이루어질 수 있다. 따라서, 금속층과 접착층을 서로 얼라인하여 부착해야 한다는 어려움이 있어, 공차을 더 많이 설정하여야 한다.

도 13은 레이저 공정을 이용하여 금속 박막 원단을 수직 절단한, 금속 박막 셀의 단면이다. 도 12에서의 에칭 공정을 이용할 때 와는 달리, 테이퍼형상을 가지지 않는, 수직한 절단 형상을 얻게 된다. 금속층 끝단이 수직한 형상을 가짐에 따라, 뾰족한 형상이 나타날 뿐만 아니라, 절단된 면 즉 금속층의 끝단에는 돌기 내지는 혹(burr)이 랜덤한 영역에서 임의로 형성될 수 있다. 따라서, 뾰족한 형상의 금속층 끝단, 돌기 내지는 혹이 달린 금속층 끝단에 의하여, COF 테이프(151,161)의 라인배선에서의 쇼트와 쇼트로 인한 번트가 유발된다. 금속 박막 원단뿐만 아니라 접착 시트도 절단할 수 있는 레이저를 사용하는 경우에는, 접착 시트 부분이 상대적으로 레이저에 의한 영향(절단에 의한 홈 형상, 접착 시트 부분의 소실 정도 등)을 더 많이 받게 됨에 따라, 두 가지를 함께 절단하는 것이 적절하지 않을 수 있다. 즉, 금속 박막 원단으로부터 금속층을, 접착 시트로부터 접착층을 각각 절단 제작한 후에, 금속층과 접착층을 부착하는 방식으로 이루어질 수 있다. 따라서, 금속층과 접착층을 서로 얼라인하여 부착해야 한다는 어려움이 있어, 공차을 더 많이 설정하여야 한다.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 구조물에 포함되는 금속층 및 접착층을 나타내고 있다. 즉, 도 14는 도 1 내지 도 11 에서 설명한 바와 같이, 레이저 공정을 이용하여 접착 시트(M2) 및 금속 박막 원단(M1)을 절단하고 금속층(FSM) 끝단이 둥근 모서리 형상을 가지도록 물리적 가공 처리를 한, 금속 박막 셀(FSMA_c)의 단면이다. 금속층(FSM)의 끝단은 (1) 레이저에 의하여 용융되어 뾰족한 형상이나 돌기 또는 혹이 사라지는 방식에 의하거나, (2) 물리적인 압력에 의하여 뾰족한 형상이나 돌기 또는 혹이 눌려지는 방식에 의하여, 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가지게 된다. 앞서 설명한 제1 레이저(L1) 및 제2 레이저(L2)를 이용하여 금속 박막 셀(FSMA_c)을 제작할 경우, 금속 박막 원단(M1)과 접착 시트를 먼저 서로 부착한 후에, 금속 박막 원단(M1)과 접착 시트(M2)를 함께 절단하는 방식을 취할 수 있다. 따라서, 금속층(FSM)과 접착층(FSA)을 각각 제작하여 이들을 서로 얼라인하여 부착할 때 고려되던 공차는 더 이상 고려되지 않을 수 있다. 또한, 볼록한 곡선 형상, 또는 둥근 모서리 형상을 가지는 금속층(FSM)의 끝단이 COF 테이프(151. 161)의 하면과 접촉하게 됨에 따라, 금속층(FSM)이 COF 테이프(151. 161)의 지지 역할을 함과 동시에, COF 테이프(151. 161) 배선에서의 쇼트와 쇼트로 인한 번트 문제를 최소화 할 수 있다. 따라서, 금속층(FSM)의 끝단이 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상을 가지므로, 돌기 내지는 혹에 의한 COF 테이프(151, 161)의 라인배선의 찍힘 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

따라서, 상부 기판을 구성하는 금속층(FSM)의 끝단에 돌기 내지는 혹이 발생되지 않도록 하여, 상부 기판을 구성하는 금속층(FSM)의 끝단에 의한 COF 테이프(151, 161)의 라인배선 찍힘 손상을 예방할 수 있다. 또한, 상부 기판을 구성하는 금속층(FSM)의 끝단에 의한, COF 테이프(151. 161) 라인배선 간 쇼트가 최소화될 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치의 모듈 작업 후의 구동 불량이나, COF 테이프(151, 161)의 라인배선 간 쇼트 발생 시 주변이 검게 타버리는 번트 발생이 감소되어, 유기 발광 표시 장치의 생산성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 구조물의 제조 방법은 금속 박막 원단에 접착 시트를 라미네이션하여, 제1 면에 접착성을 가지는 금속 박막을 형성하는 단계; 제1 레이저로 금속 박막의 접착 시트 부분을 절단하여, 금속 박막에 홈을 형성하는 제1 절단 단계; 제1 레이저로 형성된 홈에 제2 레이저를 조사하여 금속 박막을 절단하여, 접착층과 금속층을 가지는 금속 박막 셀을 형성하는 제2 절단 단계; 및 금속 박막 셀의 금속층이 둥근 모서리 형상을 가지도록 하는 물리적 가공 처리 단계;를 포함한다.

이 때, 접착층 끝단은, 제1 레이저에 의하여 용융됨으로써, 금속층의 끝단을 따라 유동(overflow)된 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.

*

*또한, 제2 레이저는 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는, 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(Fe-Ni-Co alloy)을 포함하는 금속 박막 원단을 절단할 수 있는 정도의 에너지를 내는 레이저일 수 있다.

또한, 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는, 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(Fe-Ni-Co alloy)을 포함하는 금속 박막 원단은 2.5ppm/℃ ~ 5.5ppm/℃의 열팽창 계수를 가질 수 있다.

또한, 제1 레이저는 제2 레이저보다 낮은 에너지 영역대의 레이저일 수 있다.

이 때, 물리적 가공 처리 단계는 압연툴과 접촉한 금속층의 끝단에 압력이 가해짐으로써 둥근 모서리 형상으로 가공되는 단계일 수 있다. 또는, 물리적 가공 처리 단계란, 금속층의 끝단에 제3 레이저를 조사하여 금속층의 끝단이 용융 후 굳음으로써 둥근 모서리 형상으로 가공되는 단계일 수 있다. 한편, 제3 레이저는 제2 레이저와 동일한 레이저일 수 있다.

이 때, 제2 레이저는 금속 박막 원단 부분은 절단할 수 있으면서도, 접착 시트 부분은 통과함으로써, 선택적으로 금속 박막 원단을 절단하는 레이저일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 구조물은, PCB를 수용할 수 있도록 구현된 상면 및 TFT 기판의 상면에 수용될 수 있도록 구현된 하면을 가진 금속층; 금속층의 하면에 있으며 금속층이 TFT 기판에 접착되도록 구현된 접착층; 및 금속층과 일부 중첩하면서 금속층의 끝단에 의해 지지되고, 하면에 구동 집적회로를 구비하고, 금속층의 상면에 있으며 PCB와 TFT기판을 연결하도록 구현된 COF 테이프를 포함하고, COF 테이프는, 금속층의 끝단과 TFT 기판의 끝단 사이의 TFT기판의 상면에 위치하는 패드부를 통해 PCB와 TFT 기판을 연결하고, 금속층은, COF 테이프의 손상을 예방하도록 구현된 금속층 끝단을 제외하고는 COF 테이프와 접촉하지 않는 것을 특징으로 한다.

이 때, 접착층의 끝단은, 접착층 끝단을 제외한 다른 접착층 영역에 비하여 두께가 얇은 것일 수 있다.

또한, COF 테이프의 손상을 예방하도록 구현된 금속층의 끝단은, 금속층의 끝단에서의 충격량을 완화하도록 구현된 쿠션을 더 배치하여 COF 테이프와 접촉할 수 있다.

또한, COF 테이프의 손상을 예방하도록 구현된 금속층의 끝단은, 둥근 모서리 형상을 가지고, 둥근 모서리 형상을 따라 접착층의 끝단이 금속층의 끝단을 덮을 수 있다.

또한, COF 테이프의 손상을 예방하도록 구현된 금속층의 끝단은, 금속층의 끝단을 덮은 접착층의 끝단을 사이에 두고, COF 테이프와 접촉할 수 있다.

또한, 접착층의 끝단은 접착층의 끝으로 갈수록 두께가 점점 얇아질 수 있다.

또한, 금속층은 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는, 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(Fe-Ni-Co alloy)을 포함할 수 있다.

또한, 금속층은 2.5ppm/℃ ~ 5.5ppm/℃의 열 팽창 계수를 가질 수 있다.

또한, 금속층과 지지 기판 사이에 유기 발광 소자가 배치될 수 있다.

또한, 유기 발광 소자와 지지 기판 사이에 컬러 필터가 더 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 구조물은 TFT 기판 상에 배치된 유기 발광 소자를 물리 화학적으로 보호하기 위한 상부 기판으로, 금속층을 포함한다. 금속층의 끝단은 돌기 내지는 혹이 존재하지 않고, 볼록한 곡선 형상 또는 둥근 모서리 형상을 가짐으로써 상부 기판을 구성하는 금속층의 끝단에 의한 COF 테이프의 라인배선 찍힘 손상을 방지한다. 이렇게 COF 테이프의 배선에 물리적 충격을 주지 않도록 구현된 금속층 끝단에 의해, COF 테이프의 하면이 물리적으로 지지될 수 있다. 금속층 끝단이, 물리적으로 금속층 끝단과 COF 테이프의 하면이 접촉하면서도, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트가 방지되도록 구현된 구조를 가짐으로써, 유기 발광 표시 장치의 모듈 작업 후의 구동 불량이나, COF 테이프의 라인배선 간 쇼트 발생이 저감된다. 따라서 쇼트 발생 시 주변이 검게 타버리는 번트 발생이 감소되어, 유기 발광 표시 장치의 생산성 및 신뢰성이 향상될 수 있다. 금속층의 끝단과 연결부의 하면이 안정적으로 접촉할 수 있으므로 금속층의 끝단과 연결부 사이의 공차를 고려하지 않을 수 있다. 따라서 표시 영역과 비표시 영역 간의 차이가 더 작아지는, 네로우 베젤을 구현할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 유기 발광 표시 장치 130: 시스템 보드부
140: 타이밍 제어부 150: 데이터 구동부
151: 소스 COF 테이프 151_a: 지지층
151_b: 라인배선 151_c: 솔더 레지스트
151_d: 구동 집적회로 160: 게이트 구동부
170: 유기 발광 표시 패널 180: 소스 PCB
190: 스캔 PCB 510: TFT 기판
520: 발광층 530: 패시배이션층
540: PCB 접착부재 550: 패드부
610: 쿠션 FSMA: 금속 박막
FSMA_c: 금속 박막 셀 FSM: 금속층
FSA: 접착층 M1: 금속 박막 원단
M2: 접착 시트 P: 압연툴
L1, L2, L3: 제1, 제2 및 제3 레이저

Claims

복수의 픽셀이 형성된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 TFT 기판;
상기 표시 영역에 형성되며, 복수의 유기 발광 소자를 포함하는 발광층;
상기 발광층 상에 형성된 패시베이션층;
상기 패시베이션층 상에 형성된 접착층;
상기 접착층 상에 형성된 상부 기판;
상기 TFT 기판과 상기 상부 기판 사이에 형성된 컬러 필터; 및
상기 비표시 영역에 형성되며, 상기 TFT 기판과 PCB를 연결하는 패드부를 포함하며,
상기 복수의 유기 발광 소자 각각은 애노드, 적어도 한 개 이상의 스택 구조를 포함하는 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 픽셀 각각은 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀로 구성되거나, 적색, 녹색, 청색 및 백색 서브 픽셀로 구성되는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 패시베이션층은 무기막으로 이루어진 단일층으로 구성되거나, 유기막 및 무기막이 반복적으로 적층된 복수 개의 층으로 구성된, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층의 두께와 상기 패시베이션층의 두께는 서로 상이한, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층은 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 아미노(amino), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester), 폴리이미드(polyimide), 실리콘(silicone), 아크릴(acryl), 비닐(vinyl), 올레핀(olefin) 중 어느 하나를 포함하는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 상부 기판은 금속 물질을 포함하는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 상부 기판과 상기 TFT 기판 간의 열팽창 계수는 상이한, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 상부 기판은 상기 PCB를 수용할 수 있는 상면 및 상기 TFT 기판의 상면에 수용될 수 있는 하면을 가지는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
하면에 구동 직접 회로가 구비된 COF 테이프를 더 포함하며,
상기 COF 테이프는 상기 PCB와 상기 TFT기판을 연결하며, 상기 상부 기판과 일부 중첩하면서 상기 상부 기판의 끝단에 의해 지지되는, 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 COF 테이프는 상기 패드부를 통해 상기 PCB와 상기 TFT 기판을 연결하는, 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 상부 기판은 상기 상부 기판의 끝단을 제외하고는 상기 COF 테이프와 접촉하지 않는, 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 상부 기판의 끝단에서의 충격량을 완화하도록 구현된 쿠션을 더 포함하며,
상기 쿠션을 사이에 두고, 상기 상부 기판의 끝단은 상기 COF 테이프와 접촉하는, 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 상부 기판의 끝단을 덮은 상기 접착층의 끝단을 사이에 두고, 상기 상부 기판의 끝단은 상기 COF 테이프와 접촉하는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층의 끝단은 상기 접착층 끝단을 제외한 나머지 접착층 영역에 비하여 두께가 얇은, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 상부 기판의 끝단은 둥근 모서리 형상을 가지고,
상기 둥근 모서리 형상을 따라 상기 접착층의 끝단이 상기 상부 기판의 끝단을 덮는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층의 끝단은 상기 상부 기판과 상기 상부 기판의 끝단이 중첩하는 부분으로 갈수록 두께가 점점 얇아지는, 표시 장치.
제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 및 상기 상부 기판을 형성하는 단계는,
금속 박막 원단에 접착 시트를 라미네이션하여, 제1 면에 접착성을 가지는 금속 박막을 형성하는 단계;
제1 레이저로 상기 금속 박막의 상기 접착 시트 부분을 절단하여, 금속 박막에 홈을 형성하는 제1 절단 단계;
제1 레이저로 형성된 상기 홈에 제2 레이저를 조사하여 상기 금속 박막을 절단하여, 상기 접착층과 상기 상부 기판을 가지는 금속 박막 셀을 형성하는 제2 절단 단계; 및
상기 금속 박막 셀의 상기 상부 기판이 둥근 모서리 형상을 가지도록 하는 물리적 가공 처리 단계를 포함하는, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 접착층 끝단은, 상기 제1 레이저에 의하여 용융됨으로써, 상기 상부 기판의 끝단을 따라 유동적인 형상을 가지는, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제2 레이저는 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는, 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(Fe-Ni-Co alloy)을 포함하는 상기 금속 박막 원단을 절단할 수 있는 정도의 에너지를 내는 레이저인, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는, 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(Fe-Ni-Co alloy)을 포함하는 상기 금속 박막 원단은 2.5ppm/℃~ 5.5ppm/℃의 열팽창 계수를 가지는, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제1 레이저는 상기 제2 레이저보다 낮은 에너지 영역대의 레이저인, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 접착층 및 상기 상부 기판을 형성하는 단계는,
상기 물리적 가공 처리 단계는 압연툴을 이용하여 상기 압연툴에 접촉한 상기 상부기판의 끝단에 압력이 가해짐으로써 상기 상부 기판의 끝단이 둥근 모서리 형상으로 가공되는 단계를 포함하는, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 접착층 및 상기 상부 기판을 형성하는 단계는,
상기 물리적 가공 처리 단계는 상기 금속층의 끝단에 제3 레이저를 틸트 조사하여 상기 상부 기판의 끝단이 둥근 모서리 형상으로 가공되는 단계를 포함하는, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제3 레이저는 상기 제2 레이저와 동일한 레이저인, 표시 장치.
제17 항에 있어서,
상기 제2 레이저는 상기 금속 박막 원단과 상기 접착 시트 중에서 선택적으로 상기 금속 박막 원단을 절단하는 레이저인, 표시 장치.