KR20220059438A - 신발용 인솔 - Google Patents

신발용 인솔 Download PDF

Info

Publication number
KR20220059438A
KR20220059438A KR1020217023920A KR20217023920A KR20220059438A KR 20220059438 A KR20220059438 A KR 20220059438A KR 1020217023920 A KR1020217023920 A KR 1020217023920A KR 20217023920 A KR20217023920 A KR 20217023920A KR 20220059438 A KR20220059438 A KR 20220059438A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
moldable
insole
foot
base layer
Prior art date
Application number
KR1020217023920A
Other languages
English (en)
Inventor
웨이드 오브리엔 브레켄베리
Original Assignee
바이브런트 테크놀로지 피티이.엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바이브런트 테크놀로지 피티이.엘티디 filed Critical 바이브런트 테크놀로지 피티이.엘티디
Priority claimed from PCT/IB2019/059424 external-priority patent/WO2020157549A1/en
Publication of KR20220059438A publication Critical patent/KR20220059438A/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B17/00—Insoles for insertion, e.g. footbeds or inlays, for attachment to the shoe after the upper has been joined
    • A43B17/003—Insoles for insertion, e.g. footbeds or inlays, for attachment to the shoe after the upper has been joined characterised by the material
    • A43B17/006—Insoles for insertion, e.g. footbeds or inlays, for attachment to the shoe after the upper has been joined characterised by the material multilayered
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B13/00—Soles; Sole-and-heel integral units
    • A43B13/38—Built-in insoles joined to uppers during the manufacturing process, e.g. structural insoles; Insoles glued to shoes during the manufacturing process
    • A43B13/40—Built-in insoles joined to uppers during the manufacturing process, e.g. structural insoles; Insoles glued to shoes during the manufacturing process with cushions
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B17/00—Insoles for insertion, e.g. footbeds or inlays, for attachment to the shoe after the upper has been joined
    • A43B17/14—Insoles for insertion, e.g. footbeds or inlays, for attachment to the shoe after the upper has been joined made of sponge, rubber, or plastic materials
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B3/00—Footwear characterised by the shape or the use
    • A43B3/34—Footwear characterised by the shape or the use with electrical or electronic arrangements
    • A43B3/35—Footwear characterised by the shape or the use with electrical or electronic arrangements with electric heating arrangements
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B7/00—Footwear with health or hygienic arrangements
    • A43B7/02—Footwear with health or hygienic arrangements with heating arrangements 
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B7/00—Footwear with health or hygienic arrangements
    • A43B7/14—Footwear with health or hygienic arrangements with foot-supporting parts
    • A43B7/1405—Footwear with health or hygienic arrangements with foot-supporting parts with pads or holes on one or more locations, or having an anatomical or curved form
    • A43B7/1415—Footwear with health or hygienic arrangements with foot-supporting parts with pads or holes on one or more locations, or having an anatomical or curved form characterised by the location under the foot
    • A43B7/142—Footwear with health or hygienic arrangements with foot-supporting parts with pads or holes on one or more locations, or having an anatomical or curved form characterised by the location under the foot situated under the medial arch, i.e. under the navicular or cuneiform bones
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B7/00—Footwear with health or hygienic arrangements
    • A43B7/14—Footwear with health or hygienic arrangements with foot-supporting parts
    • A43B7/24—Insertions or other supports preventing the foot canting to one side , preventing supination or pronation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D35/00—Producing footwear
    • B29D35/12—Producing parts thereof, e.g. soles, heels, uppers, by a moulding technique
    • B29D35/14—Multilayered parts
    • B29D35/142—Soles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)
  • Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)

Abstract

본 발명은 신발용 인솔에 관한 것으로서, 그러한 인솔은 발의 족궁을 지지하도록 구성된 족궁 지지 부분(312)을 갖는 비-몰딩 가능 기부 층(310); 및 발의 족궁에 일치되게 몰딩되도록 구성되는, 비-몰딩 가능 기부 층(310) 위에 놓이는 몰딩 가능 층(330)을 포함한다. 본 발명은 또한 인솔을 포함하는 신발에 관한 것이다.

Description

신발용 인솔
본 발명은 신발용 인솔에 관한 것이다. 예를 들어, 본 발명은 발의 내전 교정용 인솔, 생물학적 발 지지부, 발 교정구 등에 관한 것이다.
인솔 또는 발 교정구는 내전된(과다 내전) 발 또는 외전된(과소 내전) 발을 교정하기 위해서 사용된다. 사람이 내전형 발을 가질 때, 내전으로 인해서 신체에 가해지는 응력은 장기간에 걸쳐 부상을 초래할 수 있다. 그러한 인솔은, 걷거나 달리는 동안 족궁을 지지하여 내전을 교정하기 위해서 발과 신발 사이에 삽입된다. 인솔은, 평발, 당뇨병성 발 및 다른 발 장애를 교정하기 위해서 이용된다. 또한, 인솔은 육상 선수, 자전거 선수, 및 다른 운동 선수를 위해서 이용될 수 있다. 신발은 단화(shoes), 슬리퍼, 샌들 등을 포함할 수 있다.
기존 인솔은, 편안함 및 정확한 피팅(fit)을 위해서 발 바닥의 형상을 고려하여 몰딩될 수 있다. 그러나, 그러한 인솔은 편평해질 수 있고, 그에 따라 인솔의 몰딩 중에 왜곡될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 프로세스 중에 과다 압력이 인솔에 인가될 때, 인솔이 편평해질 수 있다. 인솔이 왜곡될 때, 인솔은 내전을 교정하기 위한 목적을 달성하지 못할 수 있고, 그에 따라 인솔의 효율성을 감소시킬 수 있다.
또한, 발에 피팅되도록 인솔을 맞춤화하기 위해서는 특정 수준의 전문 지식이 요구된다. 그에 따라, 그러한 인솔의 비용은 비교적 고가이고, 인솔의 제조는 시간 소모적일 수 있고 자격을 갖춘 전문가를 자주 방문할 필요가 있을 수 있다.
또한, 가열될 때 몰딩될 수 있는 인솔이 있다. 예를 들어, 인솔의 연성화를 위해서 인솔을 끓는 물 내에 담글 수 있다. 끓는 물을 이용하는 방법이 인솔 주위의 균일한 열 분포에 있어서 효과적일 수 있지만, 그러한 방법은 인솔 전체를 통한 일정한 온도 분포를 제공하지 못한다. 또한, 인솔이 끓는 물로부터 제거되었을 때, 심지어 몰딩이 이루어질 수 있기 전에, 인솔의 온도가 급격히 떨어지는 문제가 있다. 일부 경우에, 또한 대류 오븐 내에서 그리고 히트 건(heat gun)에 의해서 가열될 수 있는 인솔이 있다. 그러나, 그러한 방법은 종종 재료의 과다 가열 및 변성 또는 과소 가열을 초래하고, 그에 따라 부적절한 몰딩 및 교정을 초래한다. 또한, 열이 인솔의 외측부에 인가될 때, 열이 몰딩 재료 내로 가능한 한 깊게 충분히 전달될 수 있게 하기 위해서, 인가되는 열의 온도는 필요한 것보다 훨씬 더 높아야 한다. 이러한 방식에서, 요구되는 높은 에너지로 인해서, 에너지가 낭비된다. 또한, 인솔의 외부 부분이 인솔의 내부 부분보다 더 고온일 수 있음에 따라, 재료의 불균일한 가열이 있을 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 신발용 인솔이 제공된다. 인솔은 발의 족궁을 지지하도록 구성된 족궁 지지 부분을 갖는 비-몰딩 가능 기부 층; 및 발의 족궁에 일치되게 몰딩되도록 구성되는, 비-몰딩 가능 기부 층 위에 놓이는 몰딩 가능 층을 포함한다.
여러 실시 형태에 따라, 몰딩 가능 층은 발의 족궁에 일치되게 몰딩되는 변형 가능 상태와 몰딩을 중단시키기 위한 비-변형 가능 상태 사이에서 전환되도록 구성될 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 비-몰딩 가능 기부 층은 비-몰딩 가능 기부 층의 일 단부에 위치되는 힐 부분(heel portion), 일 단부에 대향되는 타 단부에 위치되는 토 부분(toe portion)을 포함할 수 있고, 족궁 지지 부분은 힐 부분과 토 부분 사이에 배치될 수 있고, 몰딩 가능 층은 힐 부분 및 족궁 지지 부분 위에 놓인다.
여러 실시 형태에 따라, 인솔은 몰딩 가능 층을 가열하도록 구성된 가열 층을 더 포함할 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 가열 층은 몰딩 가능 층에 부착될 수 있고 몰딩 가능 층과 비-몰딩 가능 기부 층 사이에 배치될 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 가열 층이 가열 요소를 포함할 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 인솔은 비-몰딩 가능 기부 층과 몰딩 가능 층 사이에서 제1 공동 및 제2 공동 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있고, 제1 공동 및 제2 공동은 몰딩 가능 층을 내부에 수용하도록 구성된다.
여러 실시 형태에 따라, 족궁 지지 부분은 힐 부분에 대면되는 후방 측면 및 토 부분에 대면되는 전방 측면을 포함할 수 있고, 제1 공동은 힐 부분 및 족궁 지지 부분의 후방 측면을 따라서 배치될 수 있고, 제2 공동은 족궁 지지 부분의 전방 측면을 따라서 배치될 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 몰딩 가능 층은 비-몰딩 가능 기부 층에 대면되는 접착 측면을 포함할 수 있고, 몰딩 가능 층은, 몰딩 가능 층이 제1 공동 및 제2 공동 중 적어도 하나 내로 몰딩될 때, 비-몰딩 가능 기부 층에 접착되도록 구성될 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 몰딩 가능 층은 그 길이 전체를 통해서 균일한 두께를 가질 수 있다.
여러 실시 형태에 따라, 전술한 실시 형태 중 임의의 실시 형태에서 설명된 바와 같은 인솔을 갖는 신발이 제공된다.
도 1은 신발용 인솔의 예시적인 실시 형태의 단면도를 도시한다.
도 2는 몰딩된 프로파일에서 인솔의 예의 단면도를 도시한다.
도 3은 몰딩 가능 층을 가열하도록 구성된 가열 층을 갖는 인솔의 예시적인 실시 형태의 횡단면도를 도시한다.
도 4는 인솔의 다른 예시적인 실시 형태의 단면도를 도시한다.
도 5는 비-몰딩 가능 기부 층 상의 도 4의 몰딩 가능 층의 상면도를 도시한다.
도 6은 비-몰딩 가능 기부 층 상의 도 4의 몰딩 가능 층의 다른 상면도를 도시한다.
도 7은 가열 요소를 갖는 가열 층의 예시적인 실시 형태의 상면도를 도시한다.
도 8은 가열 층의 예시적인 실시 형태의 상면도를 도시한다.
도 1은 신발용 인솔(100)의 예시적인 실시 형태의 단면도를 도시한다. 인솔(100)은 발의 족궁(도 1에 미도시)을 지지하도록 구성된 족궁 지지 부분(112)을 갖는 비-몰딩 가능 기부 층(110), 및 발의 족궁에 일치되게 몰딩되도록 구성되는, 비-몰딩 가능 기부 층(110) 위에 놓이는 몰딩 가능 층(130)을 갖는다. 인솔(100)은 몰딩 가능 층(130) 위에 놓이는 커버링 층(150)을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 비-몰딩 가능 기부 층(110)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 일 단부(110A)에 위치되는 힐 부분(114), 및 일 단부(110A)에 대향되는 타 단부(110B)에 위치되는 토 부분(116)을 갖는다. 족궁 지지 부분(112)은 힐 부분(114)과 토 부분(116) 사이에 배치될 수 있다. 힐 부분(114)은, 발의 뒤꿈치를 지지하는 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 부분일 수 있다. 토 부분(116)은, 발의 발가락을 지지하는 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 부분일 수 있다. 족궁 지지 부분(112)은, 발의 족궁을 지지하는 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 부분일 수 있다. 족궁 지지 부분(112)은 힐 부분(114)으로부터 토 부분(116)까지 및/또는 토 부분(116)에 못미치게 연장될 수 있다. 족궁 지지 부분(112)은 발의 볼(ball of the foot)을 지지하도록 연장될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 족궁 지지 부분(112)은 힐 부분(114) 및 토 부분(116)보다 높을 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 그 제1 단부(130F)에 위치되는 근위 부분(130P), 제1 단부(130F)에 대향되는 그 제2 단부(130S)에 위치되는 원위 부분(130D), 및 근위 부분과 원위 부분(130D) 사이의 중심 부분(130C)을 포함할 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은, 비-몰딩 가능 기부 층(110)을 그 길이 전체를 통해서 덮는 것에 의해서, 비-몰딩 가능 기부 층(110) 위에 놓일 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 일 단부(110A)로부터 타 단부(110B)까지 연장될 수 있고, 다시 말해서 몰딩 가능 층(130)은 힐 부분(114), 족궁 지지 부분(112), 및 토 부분(116) 위에 놓일 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 일부 위에 놓일 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 몰딩 가능 층(130)은 힐 부분(114) 및 족궁 지지 부분(112) 위에 놓일 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 인솔(100)의 일 단부(110A)로부터 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 토 부분(116)까지 그리고 그에 못미치게 연장될 수 있고, 이는 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 길이의 약 2/3일 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은, 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 상단 프로파일에 일치되도록 형성될 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 폭에 걸쳐질 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 힐 부분(114) 및 족궁 지지 부분(112)의 폭 및 길이에 걸쳐질 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(110)은 몰딩 가능 층(130)을 지지하도록 구성된 지지 층일 수 있다.
비-몰딩 가능 기부 층(110)은 몰딩 가능하지 않거나 변형에 대해서 탄성적일 수 있고, 그에 따라 시간에 걸친 사용자의 체중 하에서, 비-몰딩 가능 기부 층(110)은 변형되지 않을 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(110)은 비-몰딩 가능 또는 비-변형 가능 재료, 예를 들어 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA), 폴리우레탄(PU) 폼, 발포 EVA, 폴리락트산(PLA) 및 기타 적합한 열가소성체 등으로 제조될 수 있다. 따라서, 인솔(100)은, 그 형상을 잃지 않고, 발을 위한 적절하고 적합한 지지를 제공할 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 발의 족궁에 일치되게 몰딩되는 변형 가능 상태와 몰딩을 중단시키기 위한 비-변형 가능 상태 사이에서 전환되도록 구성될 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 몰딩 가능한 재료로 제조될 수 있고, 그에 따라, 발 바닥 또는 발의 족궁의 프로파일, 즉 발의 프로파일에 일치되게 몰딩될 수 있어, 인솔(100)을 발 프로파일에 적절하게 그리고 편안하게 피팅시킬 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 사출 몰딩 또는 압축 몰딩될 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA), 에틸렌-에틸 아크릴레이트(EEA), 비-발포 EVA, 폴리락트산(PLA), 고체, 예를 들어, 폼이 아닌 비-발포 재료, 및 다른 적합한 열가소성체 등과 같은 재료로 구성될 수 있다. 몰딩 프로세스가 완료되면, 몰딩 가능 층(130)은 비-몰딩 가능 상태 또는 비-변형 가능 상태로 전환될 수 있고, 그에 따라 몰딩이 중단될 수 있다. 이러한 방식으로, 몰딩 가능 층(130)은 발의 프로파일의 형상을 가질 수 있고, 몰딩된 형상으로 유지될 수 있다.
도 1은 초기 프로파일에서 인솔(100)의 예를 도시한다. 초기 프로파일은, 인솔(100)이 몰딩되기 전의 프로파일일 수 있다. 초기 프로파일은 최소 교정 프로파일, 또는 발 프로파일이 최소의 교정을 필요로 하거나 교정을 필요로 하지 않는 최소 몰딩 프로파일의 프로파일일 수 있다. 도 2는 몰딩된 프로파일에서 인솔(100)의 예의 단면도를 도시한다. 몰딩된 프로파일은, 몰딩이 중단된 때의 몰딩 가능 층(130)의 프로파일일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 몰딩 가능 층(130)은 실질적으로 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 상단 프로파일로 몰딩될 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(110)은 최대 교정 프로파일 또는 최대 교정을 필요로 하는 발을 위한 프로파일을 가질 수 있다. 몰딩 가능 층(130)이 최소 교정 프로파일과 최대 교정 프로파일 사이의 임의의 중간의 프로파일로 몰딩될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
인솔(100)은 내전 상황의 최적의 교정을 가능하게 한다. 몰딩 가능 층(100)은, 몰딩 가능할 때, 예를 들어 사람이 인솔(100) 위에 서있을 때 발에 의해서 인가되는 압력으로 변형될 수 있다. 몰딩 가능 층(130)은, 발이 하강됨에 따라, 족궁 지지 부분(112) 상으로 몰딩되고 족궁 지지 부분(112)을 둘러쌀 수 있고, 압력이 더 인가되면, 비-몰딩 가능 기부 층(110)을 향해서 더 일치될 수 있다. 발이 그 최적의 가능한 교정에 도달할 때, 예를 들어 그 가능한 교정 위치의 100%에 도달할 때, 발이 거골 중립 위치(talar neutral position)에서 유지되는 경우에, 몰딩 가능 층(130)은 더 이상 몰딩되지 않을 수 있다. 이러한 방식으로, 몰딩 가능 층(130)은 발에 적절히 피팅될 수 있고, 발에 대한 교정이 최적화된다. 최적의 교정을 가능하게 하는 것에 의해서, 인솔(100)은 과소 또는 과다 교정의 위험을 경감시킨다. 비-몰딩 가능 기부 층(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 극단적인 교정 프로파일에 있을 수 있고, 다시 말해서 족궁 지지 부분(112)의 정점(112A)은, 힐 부분(114) 및 토 부분(116)이 연결된 그 기부로부터 가장 높이 위치된다. 다시 말해서, 몰딩 가능 층(130)의 중심 부분(130C)과 근위 부분(130P) 및/또는 원위 부분(130D) 사이의 높이 차이가 그 최대인 곳에서, 극단적으로 몰딩된 프로파일이 형성될 수 있다. "극단적인" 또는 최대 교정이 요구되는 상황에서, 예를 들어 평발 사용자에서, 몰딩 가능 층(130)은 실질적으로 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 프로파일에 대해서 프레스될(pressed) 수 있다. 이러한 프로파일에서, 몰딩 가능 층(130)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)의 프로파일에 상응한다. 일단 몰딩되면, 몰딩 가능 층(130)은 그 후에 더 확장되지 않을 수 있다. 몰딩 가능 층(130)이 다양한 발의 프로파일, 예를 들어 과다 또는 과소 내전에 적합하게 몰딩될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이러한 방식으로, 인솔(100)은, 예를 들어 과다-내전에서 과소-내전까지, 넓은 범위의 내전 상황에 맞게 용이하게 맞춤화될 수 있고, 발의 내전을 생물학적으로 교정할 수 있다. 또한, 인솔(100)은, 약간의 족궁 지지를 필요로 하는 강성 평발(rigid flat foot)로부터 큰 족궁 지지를 필요로 하는 가요성 평발까지, 다양한 평발 상황에 적합할 수 있다.
도 1을 참조하면, 몰딩 가능 층(130)은 발과 접촉되는 상단 측면(130T) 및 상단 측면(130T)에 대향되는 하부 측면(130U)을 포함할 수 있고, 여기에서 하부 측면(130U)은 비-몰딩 가능 기부 층(110)과 접촉되고 그에 의해서 지지될 수 있다. 몰딩 가능 층(130)을 발의 프로파일에 일치시키기 위해서, 몰딩 가능 상태에서, 몰딩 가능 층(130)은 발의 중량 하에서 몰딩될 수 있고, 여기에서 상단 측면(130T)이 발의 프로파일에 일치될 수 있다. 동시에, 상단 측면(130T)이 비-몰딩 가능 기부 층(110)을 향해서 프레스될 수 있다. 발이 교정 위치, 즉 내전을 교정하기 위한 위치 또는 거골 중립 위치에 있을 때, 몰딩 프로세스가 중단될 수 있고, 그에 따라 상단 측면(130T)의 추가적인 변화를 방지할 수 있다. 이러한 스테이지에서, 몰딩 프로세스가 중단되면, 몰딩 가능 층(130)은 몰딩된 프로파일로 유지되고, 상단 측면(130T)은 교정 프로파일 또는 몰딩된 프로파일로 유지된다. 몰딩 가능 층(230)은, 가열 층(260)이 없이 발 프로파일로 몰딩될 수 있는, 몰딩 가능 폼, 예를 들어 메모리 폼일 수 있다.
도 3은 몰딩 가능 층(230)을 가열하도록 구성된 가열 층(260)을 갖는 인솔(200)의 예시적인 실시 형태의 횡단면도를 도시한다. 가열 층(260)은 몰딩 가능 층(230) 내에 매립될 수 있다. 가열 층(260)은 몰딩 가능 층(230)의 길이를 따라서 몰딩 가능 층(230)의 상단 측면(230T)으로부터 일정하게 이격될 수 있다. 가열 층(260)으로부터의 열이 몰딩 프로세스 중에 발에 불쾌한 영향을 미치지 않도록, 가열 층(260)은 상단 측면(230T)으로부터 간격을 가지고 이격될 수 있다. 인솔(200)은 추가적인 단열을 제공하기 위해서 도 1에 도시된 바와 같은 커버링 층(250)을 포함할 수 있다. 언급한 바와 같이, 몰딩 가능 층(230)은 변형 가능 상태로부터 비-변형 상태로 전환될 수 있다. 몰딩 가능 층(230)은, 몰딩 가능 층(230)이 발 프로파일에 일치될 수 있도록 변형 가능 상태로 가열될 수 있고, 추가적인 변형을 방지하여 발의 족궁을 지지하기 위해서 비-변형 상태로 냉각될 수 있다. 인솔(100)은, 몰딩 중에 몰딩 가능 층(130)의 과다 재료가 방출될 수 있게 하는 하나 이상의 분출부(도 3에 미도시)를 포함할 수 있다.
도 4는 인솔(300)의 다른 예시적인 실시 형태의 단면도를 도시한다. 이전의 실시 형태와 유사하게, 인솔(300)은 발의 족궁(도 4에 미도시)을 지지하도록 구성된 족궁 지지 부분(312)을 갖는 비-몰딩 가능 기부 층(310), 및 발의 족궁에 일치되게 몰딩되도록 구성되는, 비-몰딩 가능 기부 층(310) 위에 놓이는 몰딩 가능 층(330)을 갖는다. 인솔(300)은 몰딩 가능 층(330) 위에 놓이는 커버링 층(350)을 포함할 수 있다.
인솔(300)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)과 몰딩 가능 층(330) 사이에서 제1 공동(322) 및 제2 공동(324) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 공동(322) 및 제2 공동(324)은 몰딩 가능 층(330)을 내부에 수용하도록 구성될 수 있다. 제1 공동(322)은 몰딩 가능 층(330)의 근위 부분(330P) 아래에 배치될 수 있다. 제2 공동(324)은 몰딩 가능 층(330)의 원위 부분(330D) 아래에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 몰딩 가능 층(330)은 그 길이의 전체를 통해서 균일한 두께, 예를 들어 10 mm 내지 15 mm, 바람직하게 ll mm 내지 14mm, 바람직하게 12 mm의 두께를 가질 수 있다. 몰딩 가능 층(330)의 두께는 사용자의 체중에 따라 달라질 수 있다. 몰딩 가능 층(330)의 제1 공동(322) 및 제2 공동(324)은 몰딩 가능 층(330)의 관련 부분이 그 내부에 배치되게 할 수 있다. 몰딩 가능 층(330)이 변형 가능 상태일 때, 발이 인솔(300) 상으로 아래쪽으로 프레스함에 따라, 원위 부분(330D)이 제2 공동(324) 내로 프레스되거나 변위될 수 있고, 근위 부분(330P)은 제1 공동(322) 내로 프레스되거나 변위될 수 있다. 족궁 지지 부분(312)에 의해서 지지되는 몰딩 가능 층(330)의 중심 부분(330C)은 아래쪽으로 변위되지 않는다. 몰딩이 중단되고 몰딩 가능 층(330)이 비-변형 상태일 수 있을 때, 몰딩 가능 층(330)은 발의 프로파일에 일치될 수 있다. 인솔(300)은, 몰딩 가능 층(330)이 공동 내로 프레스될 때 제1 공동(322) 및 제2 공동(324) 내의 공기가 방출될 수 있게 하는 하나 이상의 분출부(도 4에 미도시)를 포함할 수 있다. 극단적인 교정 프로파일에서, 제1 공동(322) 및/또는 제2 공동(324)은 몰딩 가능 층(330)의 하부 측면(330U)에서 사라질 수 있고/있거나 가열 층(360)의 하단 측면(360B)이 비-몰딩 가능 기부 층(310)과 접촉될 수 있다. 인솔(300)은 제1 공동(322) 및 제2 공동(324)을 연결하는 단일 공동을 포함할 수 있다. 인솔(300)은 복수의 공동, 예를 들어 3개의 공동, 4개의 공동을 포함할 수 있다. 더 얇은 도 4의 몰딩 가능 층(330)은, 변형 가능 상태로 전환되는 데 있어서, 도 1의 몰딩 가능 층(330)에 비해서, 적은 열 에너지 및 시간을 필요로 한다. 제1 공동(322) 및 제2 공동(324)이 비-몰딩 가능 기부 층(310) 내에 배치될 수 있다. 족궁 지지 부분(312)은 힐 부분(314)에 대면되는 후방 측면(312R) 및 토 부분에 대면되는 전방 측면(312F)을 포함할 수 있고, 제1 공동(322)은 힐 부분(314) 및 족궁 지지 부분(312)의 후방 측면(312R)을 따라서 배치될 수 있고, 제2 공동(324)은 족궁 지지 부분(312)의 전방 측면(312F)을 따라서 배치될 수 있다. 몰딩 가능 층(330)은, 몰딩 가능 층(330)이 제1 공동(322) 및/또는 제2 공동(324) 내로 밀리는 것을 수용하기 위해서, 연신 가능할 수 있다.
도 4를 참조하면, 몰딩 가능 층(330)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 대면되는 접착 측면(330A)을 포함할 수 있고, 몰딩 가능 층(330)은, 몰딩 가능 층(330)이 제1 공동(322) 및 제2 공동(324) 중 적어도 하나 내로 몰딩될 때, 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 접착되도록 구성될 수 있다. 몰딩 가능 층(330)의 하부 측면(330U)은 접착 측면(330A)일 수 있고, 그에 따라 몰딩 가능 층(330)이 변형 스테이지 중에 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 대항하여(against) 프레스되는 경우에 몰딩 가능 층(330)이 족궁 지지 부분(312)을 둘러쌀 때, 하부 측면(330U)은 족궁 지지 부분(312)에서 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 접착될 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(310)은, 몰딩 가능 층(330)의 몰딩 중에 몰딩 가능 층(330)을 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 보다 양호하게 접착하기 위해서 접착 전구체로 코팅될 수 있다.
인솔(300)은 몰딩 가능 층(330)을 가열하도록 구성된 가열 층(360)을 포함할 수 있다. 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330)에 인접하여, 예를 들어 몰딩 가능 층(330) 아래에 배치될 수 있다. 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330) 내에 배치될 수 있다. 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330)의 길이를 따라서 연장될 수 있다. 가열 층(360)이 몰딩 가능 층(330) 아래에 있음에 따라, 적은 열이 몰딩 가능 층(330)의 상단 측면에 도달할 수 있고, 그에 따라 몰딩 중의 화상(burn) 위험을 낮출 수 있다. 일단 몰딩되면, 몰딩 가능 층(330)은, 그 얇은 두께로 인해서, 몰딩 후에 초기 프로파일로 되돌아 가지 않을 수 있다. 가열 층(360)이 몰딩 가능 층(330)의 하부 측면(330U)에 부착되는 실시 형태에서, 가열 층(360)의 하단 측면(360B), 즉 몰딩 가능 층(330)으로부터 멀어지는 쪽으로 대면되는 측면이 접착 측면(330A)의 일부일 수 있고, 그에 따라 몰딩 가능 층(330)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 족궁 지지 부분(312)을 둘러싸고 그에 접착될 수 있다. 따라서, 가열 층(360)은 제1 공동(322) 및/또는 제2 공동(324) 내로 변위될 수 있다. 가열 층(360)은 접착 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 가열 층(360)은 EVA의 유도체, 예를 들어 점착성 EVA로 구성될 수 있고, 이는 가열 층(360)이 몰딩 가능 층(330) 및 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 접착될 수 있게 하고 그에 따라 이들을 함께 결합시킬 수 있게 한다.
실시 형태 중 임의의 하나에서 도시된 바와 같은 커버링 층(150, 250, 350)이 비-몰딩 가능 기부 층의 일 단부(210A)로부터 타 단부(210B)까지 연장될 수 있고, 비-몰딩 가능 기부 층의 폭에 걸쳐질 수 있다. 커버링 층(250)은 압축 몰딩된 EVA 폼, 발포 EVA 또는 유사 재료로 제조될 수 있다. 커버링 층(250)은, 몰딩 가능 층(230)의 몰딩된 프로파일에 일치되도록, 가요성을 가질 수 있다. 커버링 층(250)은 몰딩 중에 발에 대한 부가적인 열 장벽을 제공하도록 구성될 수 있고, 편안함, 내구성 및 미감(aesthetics)을 인솔(200)에 부가할 수 있다.
도 5는 비-몰딩 가능 기부 층(310) 상의 도 4의 몰딩 가능 층(330)의 상면도를 도시한다. 명료함을 위해서, 제1 공동(322) 및 제2 공동(324) 위의 몰딩 가능 층(330)의 부분을 생략하여 공동을 노출시켰다. 몰딩 가능 층(330)은 몰딩 가능 층(330) 및 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 둘레 연부를 따라서 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 결합될 수 있고, 그에 따라 몰딩 가능 층(330)의 둘레 주위에서 결합된 경계부(330B)를 형성한다. 또한, 몰딩 가능 층(330)은, 변형 스테이지 중에 몰딩 가능 층(330)이 변형되지 않을 수 있는 또는 최소로 변형되는 임의의 지역에서, 예를 들어 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 족궁 지지 부분(312)의 정점(도 5에 미도시) 및 몰딩 가능 층(330)의 중심 부분(330C)에서, 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 결합될 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 결합되지 않은 몰딩 가능 층(330)의 부분은 제1 공동(322) 및/또는 제2 공동(324)을 형성한다. 몰딩 가능 층(330)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 힐 부분(314)(도 5에 미도시) 및 족궁 지지 부분(312)(도 5에 미도시)과 동일한 면적을 가질 수 있다. 대안적으로, 몰딩 가능 층(330)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)과 동일한 면적 프로파일을 가질 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(310) 및 몰딩 가능 층(330)을 위한 재료가 EVA로 제조되는 경우에, 비-몰딩 가능 기부 층(310)과 몰딩 가능 층(330) 사이의 결합은, 그러한 재료들이 함께 접착되는 경우보다 훨씬 더 강력할 수 있다. 비-몰딩 가능 기부 층(310)은, EVA를 결합시키기 위해서 일반적으로 이용되는 적합한 접착제(glue) 또는 다른 접착제 활성화 방법을 이용하여, 몰딩 가능 층(330)에 결합될 수 있다.
도 6은 비-몰딩 가능 기부 층(310) 상의 도 4의 몰딩 가능 층(330)의 다른 상면도를 도시한다. 가열 층(360) 위의 몰딩 가능 층(330)의 부분을 제거하여, 몰딩 가능 층(330) 아래의 가열 층(360)을 노출시켰다. 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330)에 부착될 수 있고 몰딩 가능 층(330)과 비-몰딩 가능 기부 층(310) 사이에 배치될 수 있다. 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330) 내에 배치될 수 있다. 가열 층(360)을 몰딩 가능 층(330) 내에 매립하지 않는 것으로, 즉 가열 층(360)을 몰딩 가능 층(330)의 외측에 위치시키는 것에 의해서, 몰딩 가능 층(330)의 구조물은 약화되지 않을 수 있고 그에 따라 몰딩 프로세스를 보다 잘 견딜 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330)의 제1 단부(330F)로부터 제1 단부(330F)에 대향되는 제2 단부(330S)까지 연장될 수 있다. 가열 층(360)은 몰딩 가능 층(330)의 폭에 걸쳐질 수 있다. 가열 층(360)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 힐 부분(도 6에 미도시) 및 족궁 지지 부분(도 6에 미도시)에 배치될 수 있다. 가열 층(360)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 토 부분(316)까지 연장될 수 있다. 가열 층(360)은 경계부(330B) 내의 지역을 덮을 수 있고, 그에 따라 몰딩 가능 층(330)의 전체를 통해서 양호하게 분산된 열원을 제공할 수 있으며, 그에 따라 몰딩 가능 층(330)이 균일하게 몰딩될 수 있다. 가열 층(360)이 활성화되어 몰딩 가능 층(330)을 가열할 수 있고, 그에 따라 몰딩 가능 층(330)이 몰딩될 수 있게 한다. 가열 층(360)이 활성화되어, 몰딩 가능 층(330)이 몰딩 가능한 것 또는 경화되는 것을 중단할 수 있다. 몰딩 가능 층(330)은, 피부의 화상을 유발할 수 있는 온도와, 비-몰딩 가능 기부 층(310)이 용융되게 하는 결과를 초래할 수 있으면서 몰딩 가능 층(330)이 사용자의 체중 하에서 용이하게 안전하게 몰딩될 수 있게 하는 온도 사이의 온도까지 가열될 수 있다. 가열 층(360)은 접착제, 예를 들어 EVA 접착제를 이용하여, 또는 가열 층(360)의 압축 몰딩 중의 직접적인 접착에 의해서 몰딩 가능 층(330)에 접착될 수 있다.
도 7은 가열 요소(362)를 갖는 가열 층(360)의 예시적인 실시 형태의 상면도를 도시한다. 가열 층(360)은 가열 요소(362) 즉, 전기적으로 가열되는 가열 요소(362)를 포함할 수 있다. 가열 요소(362)는 화학적으로 가열될 수 있고, 다시 말해서 가열 요소(362)가 화학적 가열 요소일 수 있다. 가열 층(360)은 전기 공급원(도 7에 미도시)에 연결될 수 있다. 전기 공급원이 턴온되어 가열 층(360)을 활성화시킬 수 있다. 가열 요소(362)는 가열 층(360)의 길이를 따라서 연장될 수 있다. 가열 요소(362)는 가열 층(360)의 폭에 걸쳐질 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 가열 요소(362)는 저항 와이어를 포함할 수 있다. 가열 요소(362)는 가열 층(360)의 폭을 따라서 길이방향으로 전후로 누벼질(weave) 수 있다. 도 7을 참조하면, 가열 요소(362)는 가열 층(360)의 길이를 따라서 측방향으로 전후로 누벼질 수 있다. 가열 요소(362)의 후자의 구성, 즉 도 7에 도시된 측방향으로 누벼지는 구성은 인솔(300)이 가요성을 가지게 할 수 있고 걷는 동안 사용자에게 편안함을 제공할 수 있다. 가열 층(360)은 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 족궁 지지 부분(도 7에 미도시) 주위의 몰딩 가능 층(330)의 지역을 가열하도록 구성될 수 있다. 가열 요소(362)는 가열 층(360) 내에 매립될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 가열 요소(362)는 전체 가열 층(360), 즉 가열 층(360)의 중심 및 연부를 균일하게 가열하도록 구성될 수 있다. 가열 요소(362)는 가열 부분(362H), 및 가열 요소(362)를 인솔(300)의 일 단부(310A)로 복귀시키기 위한 복귀 부분(362R)을 포함할 수 있다. 복귀 부분(362R)은, 가열될 필요가 없는 인솔(300)의 부분을 복귀 부분(362R)이 가열하는 것을 방지하기 위해서 복귀 부분을 둘러싸도록 구성된 외피(도 7에 미도시)를 포함할 수 있다. 외피는 에폭시 외피, 내열성 와이어 커버 등을 포함할 수 있다. 가열 요소(362)는 그러한 가열 요소(362)가 가열 층(360)에 진입하는 입력 부분(362S), 및 가열 요소(362)가 가열 층(360)을 빠져 나가는 출력 부분(362P)을 포함할 수 있거나, 그 반대일 수 있다. 입력 부분(362S) 및 출력 부분(362P)은 비-몰딩 가능 기부 층(도 7에 미도시)을 통해서 인솔(300)을 빠져 나갈 수 있다. 입력 부분(362S) 및 출력 부분(362P)은 일 단부 또는 타 단부(도 7에 미도시)를 통해서 인솔(300)을 빠져 나갈 수 있다. 입력 부분(362S) 및 출력 부분(362P)은 예를 들어 에폭시 외피에 의해서 둘러싸일 수 있다. 또한, 외피는, 복귀 부분(362R) 및 가열 부분(362H)의 단락을 방지하는 데 있어서 유용할 수 있다. 가열 요소(362)가 몰딩 가능 층(도 7에 미도시)과 직접적으로 접촉되는 경우에, 가열 요소(362)는 가열 층(360)일 수 있다.
인접한 균일하게 이격된 가열 요소(362)와 함께, 균일화된 두께 및 상대적으로 얇은 몰딩 가능 층(330)으로, 인솔(330)은 몰딩 가능 층(330)의 전체를 통해서 더 균일한 가열을 제공한다. 결과적으로, 몰딩 가능 층(330)은, 신속하게 그리고 적은 열을 이용하여, 변형 가능 스테이지로 전환될 수 있다. 또한, 몰딩 가능 층(330)은, 발이 몰딩 가능 층(330) 상으로 프레스되는 시간에 가열될 수 있다. 따라서, 열은 몰딩 프로세스로 완전히 전달되고, 통상적인 인솔에 대해서 언급한 바와 같은 열원으로부터 사용자로의 인솔의 전달로 인한 불필요한 열 손실이 발생되지 않는다. 적은 에너지가 필요함에 따라, 몰딩 가능 층(330)을 가열하는 데 있어서 더 작고 더 콤팩트한(compact) 전원이 필요하다. 인솔(300)은 자가-가열, 열 몰딩 가능 인솔(300)이라고 할 수 있다. 가열 요소(362)는 다른 형태, 예를 들어 가열 판, 막대, 스트립 등을 포함할 수 있다. 인솔(300)의 몰딩 프로세스가 비교적 빠르기 때문에, 인솔(300)은, 긴 기간 동안 앉아 있을 수 없는 어린이에 적합하다.
도 8은 가열 층(360)의 예시적인 실시 형태의 상면도를 도시한다. 인솔(300)은, 전원(도 8에 미도시), 예를 들어 벽의 전력 소켓, 배터리 팩에 연결하기 위한, 가열 층(360)에 연결되고 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 연결된 연결부(370)를 포함할 수 있다. 연결부(370)는 가열 요소(362)의 입력 부분(362S) 및 출력 부분(362P)에 연결될 수 있다. 인솔(300)은 전원에 연결될 수 있다. 인솔(300)은, 안전하고 낮은 전압의 전기를 가열 요소에 제공하도록 구성될 수 있는 변압기(380)를 포함할 수 있다. 변압기(380)는 연결부(370)를 통해서 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 부착될 수 있거나 비-몰딩 가능 기부 층(310) 내에 배치될 수 있다. 몰딩 가능 층(330)을 안전 전성 온도(temperature of safe malleability)까지 연화시키기 위해서, 전기가 필요한 기간, 예를 들어 10분 동안 가열 층(360)에 인가될 수 있다. 가열 층(360)은 120 ℃ 내지 160 ℃, 바람직하게 130 ℃ 내지 160 ℃, 바람직하게 130 ℃ 내지 140 ℃의 범위, 바람직하게 130 ℃의 온도까지 가열될 수 있다. 가열 층(360)의 온도가 사용자의 발에 화상을 일으킬 수 있을 정도로 충분히 높지만, 그러한 열은 몰딩 가능 층(330) 및 커버링 층(도 8에 미도시)에 의해서 사용자의 발로부터 절연된다. 사용자가 느끼는 온도는 약 40 ℃일 수 있거나, 사용자의 체온보다 약간 더 높을 수 있다.
인솔은, 몰딩 프로세스의 온도 및 지속시간을 제어하도록 구성된 제어기(도 8에 미도시)를 포함할 수 있다. 제어기는 가열 층(360)에 연결될 수 있다. 제어기는 인솔(300)에 부착될 수 있거나 인솔(300) 내로 통합될 수 있다. 인솔(300)은 제어기와 통신하는 온도 센서(도 8에 미도시)를 포함할 수 있다. 제어기는 가열 요소(362)에 대한 전류를 제어할 수 있다. 제어기는, 제어기에 저장된 미리-프로그래밍된 지속시간을 기초로 가열의 지속시간을 제어하도록 구성될 수 있다. 제어기는 미리 결정된 온도에서 전원을 차단하도록 구성될 수 있다.
인솔이 적응적인(accommodative), 자가-몰딩 발 교정구가 되도록 설계되었다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 인솔은 당뇨병성 발, 내전, 판상근막염 등과 같은 일반적인 발 문제를 교정하는 데 적합할 수 있다. 따라서, 인솔은 대중에게 제공하기 위해서 대량으로 생산될 수 있고, 또한 사용자에 의해서 각각의 사용자에게 맞춤화될 수 있고 용이하게 피팅될 수 있다. 사용자는, 전문가가 필요 없이, 용이하게 인솔을 맞춤화할 수 있다. 결과적으로, 그러한 인솔을 획득하기 위한 비용이 더 저렴해질 수 있다. 또한, 전술한 실시 형태의 특징으로 인해서, 인솔을 몰딩하는데 있어서 큰 압력을 필요로 하는 통상적인 인솔과 달리, 실시 형태의 인솔은, 인솔을 몰딩하는데 있어서 그리고 사용자를 위한 최적의 교정 구성을 획득하는데 있어서, 비교적 약한 압력이 인솔에 가해질 수 있게 한다. 이어서, 큰 압력 하에서 왜곡되는 통상적인 인솔은 그에 따라 최적의 교정 구성을 제공하지 못한다.
당업자는, 하나의 예에서 설명된 특징이 해당 예로 제한되지 않을 수 있고 다른 예들 중 임의의 하나와 조합될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
이하의 예에서, 도면을 참조할 것이고, 도면에서 동일한 특징들은 유사한 번호로 표시된다.
본 발명은, 첨부 도면을 참조한 및/또는 첨부 도면에 도시된, 본원에서 전반적으로 설명된 인솔에 관한 것이다.

Claims (11)

  1. 신발용 인솔로서:
    발의 족궁을 지지하도록 구성된 족궁 지지 부분(312)을 포함하는 비-몰딩 가능 기부 층(310); 및
    상기 발의 족궁에 일치되게 몰딩되도록 구성되는, 상기 비-몰딩 가능 기부 층(310) 위에 놓이는 몰딩 가능 층(330)을 포함하는, 인솔.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩 가능 층(330)은 상기 발의 족궁에 일치되게 몰딩되는 변형 가능 상태와 상기 몰딩을 중단시키기 위한 비-변형 가능 상태 사이에서 전환되도록 구성되는, 인솔.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 비-몰딩 가능 기부 층(310)은 상기 비-몰딩 가능 기부 층(310)의 일 단부에 위치되는 힐 부분(114), 상기 일 단부에 대향되는 타 단부에 위치되는 토 부분(116)을 포함하고, 상기 족궁 지지 부분(312)은 상기 힐 부분(114)과 상기 토 부분(116) 사이에 배치되고, 상기 몰딩 가능 층(330)은 상기 힐 부분(114) 및 상기 족궁 지지 부분(312) 위에 놓이는, 인솔.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 가능 층(330)을 가열하도록 구성된 가열 층(360)을 더 포함하는, 인솔.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가열 층(360)은 상기 몰딩 가능 층(330)에 부착되고 상기 몰딩 가능 층(330)과 상기 비-몰딩 가능 기부 층(310) 사이에 배치되는, 인솔.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 가열 층(360)이 가열 요소(362)를 포함하는, 인솔.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비-몰딩 가능 기부 층(310)과 상기 몰딩 가능 층(330) 사이에서 제1 공동(322) 및 제2 공동(324) 중 적어도 하나를 더 포함하고, 상기 제1 공동(322) 및 상기 제2 공동(324)은 상기 몰딩 가능 층(330)을 내부에 수용하도록 구성되는, 인솔.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 족궁 지지 부분(312)은 상기 힐 부분(114)에 대면되는 후방 측면(312R) 및 상기 토 부분(116)에 대면되는 전방 측면(312F)을 포함하고, 상기 제1 공동(322)은 상기 힐 부분(114) 및 상기 족궁 지지 부분(312)의 후방 측면(312R)을 따라서 배치되고, 상기 제2 공동(324)은 상기 족궁 지지 부분(312)의 전방 측면을 따라서 배치되는, 인솔.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 몰딩 가능 층(330)은 상기 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 대면되는 접착 측면(330A)을 포함하고, 상기 몰딩 가능 층(330)은, 상기 몰딩 가능 층(330)이 상기 제1 공동(322) 및 제2 공동(324) 중 적어도 하나 내로 몰딩될 때, 상기 비-몰딩 가능 기부 층(310)에 접착되도록 구성되는, 인솔.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 가능 층(330)이 그 길이 전체를 통해서 균일한 두께를 가지는, 인솔.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 인솔을 포함하는 신발.
KR1020217023920A 2019-01-29 2019-11-04 신발용 인솔 KR20220059438A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
VN1201900547 2019-01-29
VN1-2019-00547 2019-01-29
PCT/IB2019/059424 WO2020157549A1 (en) 2019-01-29 2019-11-04 An insole for a footwear

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220059438A true KR20220059438A (ko) 2022-05-10

Family

ID=80641719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217023920A KR20220059438A (ko) 2019-01-29 2019-11-04 신발용 인솔

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220095739A1 (ko)
JP (1) JP2022518578A (ko)
KR (1) KR20220059438A (ko)
GB (1) GB2594890B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220264994A1 (en) * 2021-02-24 2022-08-25 Anna NIKITINA Multilayer insole
JP7556575B2 (ja) 2022-08-25 2024-09-26 ピアス株式会社 足裏パッド

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2206029A (en) * 1935-12-24 1940-07-02 Claude H Daniels Deformable foot support for shoes
US3398469A (en) * 1967-12-08 1968-08-27 Bressan Ezio Cushioned shoe innersole construction
US3968577A (en) * 1974-11-18 1976-07-13 Lynn Wolstenholme Jackson Method and construction of footwear incorporating a customized, form fitted casting unit
US4017931A (en) * 1976-05-20 1977-04-19 The Jonathan-Alan Corporation Liquid filled insoles
US4115934A (en) * 1977-02-11 1978-09-26 Hall John M Liquid shoe innersole
US4603493A (en) * 1984-09-24 1986-08-05 Eston Gary A Insole with moldable material
US5027461A (en) * 1987-05-08 1991-07-02 Foot Technology, Inc. Method and apparatus for molding shoe inserts
US5733647A (en) * 1992-11-05 1998-03-31 Polymer Innovations, Inc. Insole
US5829171A (en) * 1996-10-01 1998-11-03 Perfect Impression Footwear Company Custom-fitting footwear
US6346210B1 (en) * 1997-02-14 2002-02-12 The Rockport Company, Llc Method of shaping susceptor-based polymeric materials
US20040103561A1 (en) * 2001-05-02 2004-06-03 Campbell Todd D. Footwear with orthopedic component system
US20070074430A1 (en) * 2003-09-20 2007-04-05 Coomer Sven O Orthotic device
JP3143815U (ja) * 2008-05-26 2008-08-07 有限会社プレスコントロール 熱成型靴用インソール
WO2010111623A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Stratten Performance Group, Llc Weighted shoe insole and method for making the same
US20100275468A1 (en) * 2009-04-29 2010-11-04 Brown Shoe Company, Inc. Air circulating footbed and method thereof
US8479414B2 (en) * 2010-03-01 2013-07-09 Nike, Inc. Footwear insole
US20130180023A1 (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Skysole Corporation Cushioning device with ventilation
WO2013118952A1 (ko) * 2012-02-09 2013-08-15 Jeon Dongmin 맞춤형 깔창 및 맞춤형 샌들
US20130219744A1 (en) * 2012-02-27 2013-08-29 Pedifix, Inc. Footwear insole with adjustable arch support
US20140259759A1 (en) * 2013-03-18 2014-09-18 Spenco Medical Corporation Arthritis & Diabetes Insole
KR101314656B1 (ko) * 2013-04-17 2013-10-07 풋헬스 주식회사 자가 맞춤형 인솔
WO2015112471A1 (en) * 2014-01-21 2015-07-30 Spenco Medical Corporation Customizable component insole system
US11033066B2 (en) * 2014-11-25 2021-06-15 Marion Parke Designs, Llc Orthotic insole for a woman's shoe
KR20180101400A (ko) * 2016-01-15 2018-09-12 로저스코포레이션 순응 가능 및 압력 분산 깔창, 그것의 제작 방법, 및 깔창을 수용하는 용품
US20170280820A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 David Green Reusable custom insoles
JP2020501867A (ja) * 2016-12-15 2020-01-23 グリーン、デイビッド 再利用可能なカスタマイズされたインソール
US20180317597A1 (en) * 2017-05-08 2018-11-08 Loomia Technologies, Inc. Systems, apparatuses, and methods for heated article

Also Published As

Publication number Publication date
US20220095739A1 (en) 2022-03-31
JP2022518578A (ja) 2022-03-15
GB202111135D0 (en) 2021-09-15
GB2594890A (en) 2021-11-10
GB2594890B (en) 2023-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5829171A (en) Custom-fitting footwear
KR102144412B1 (ko) 변형 방지 요소를 갖는 전기 유변 유체 구조 및 제조 방법
KR101166703B1 (ko) 맞춤 인솔 및 이의 제조방법
KR20220059438A (ko) 신발용 인솔
KR101044456B1 (ko) 맞춤형 깔창 제조장치
WO2006047511A2 (en) Molded foot support
WO2010085163A1 (en) Actuating system for active and autonomous control of the temperature inside the footwear
US20170150785A1 (en) Method of Filling Electrorheological Fluid Structure
EP3081108B1 (en) Customizable footwear and method for the customization of a footwear
CN113438909B (zh) 用于鞋类的鞋垫
KR20070001208U (ko) 맞춤형 인솔
WO2014207686A1 (en) Personalized insole for footwear and method for making it
JP3143815U (ja) 熱成型靴用インソール
KR200482897Y1 (ko) 발열신발
WO2019173232A1 (en) Use of heating instrument for shoes
CN219593860U (zh) 一次性自发热蒸汽鞋垫
KR20110103549A (ko) 열성형 맞춤용 신발창 및 그 성형 방법
CN208756522U (zh) 一种艾灸鞋
KR102324512B1 (ko) 착용자 맞춤형 인솔 제조방법 및 이에 의해 제조된 인솔
JP3092522U (ja) 熱成型靴用インソール
KR101513246B1 (ko) 발열체가 내장된 신발 안창
CN213949328U (zh) 用于水浴加热的热塑鞋垫包装结构
KR102499216B1 (ko) 압전소자 및 열선이 내장된 인솔 시스템
KR200435458Y1 (ko) 맞춤형 신발 깔창
WO2022162973A1 (ja) インソールの製造方法