KR20220057803A - Module of optical fiber array and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

Disclosed are an optical fiber array module and a manufacturing method thereof, wherein an optical fiber array block can be manufactured in a simpler and faster process, and an optical fiber array block having excellent alignment can be manufactured in multiple layers. According to the present invention, a manufacturing method of an optical fiber array module includes the steps of: preparing a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes; inserting an optical fiber into a hole; injecting an adhesive into the hole where the optical fiber is inserted; and curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module.

Description

광섬유 배열 모듈 및 그의 제조방법{MODULE OF OPTICAL FIBER ARRAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Optical fiber array module and manufacturing method thereof

본 발명은 광섬유 배열 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 보다 간단하고 신속한 공정으로 광섬유 어레이 블록 제조가 가능하고, 정렬도가 우수한 광섬유 어레이 블록을 다층으로 제조할 수 있는 광섬유 배열 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical fiber array module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an optical fiber array module capable of manufacturing an optical fiber array block in a simpler and faster process, and capable of manufacturing an optical fiber array block with excellent alignment in multiple layers, and its manufacturing method It relates to a manufacturing method.

광섬유 어레이 블록(optical fiber array block)은 광분배기(optical splitter), 광결합기(coupler), 도파로 어레이 격자(arrayed waveguide grating; AWG), 광스위치, 다중화기(multiplexer)/역다중화기(demultiplexer) 등에서 여러 가닥의 광섬유와 칩을 패키징할 때 광섬유의 정렬 및 고정을 용이하게 하는 장치이다.An optical fiber array block is an optical splitter, an optical coupler, an arrayed waveguide grating (AWG), an optical switch, a multiplexer / demultiplexer, etc. It is a device that facilitates the alignment and fixation of optical fibers when packaging strands of optical fibers and chips.

일반적으로, 상기 광섬유 어레이 블록은 광섬유의 정렬을 용이하게 하는 복수의 V홈(groove)이 형성된 기판, V홈에 정렬된 복수의 광섬유들, 복수의 광섬유들을 눌러 고정시키는 덮개판 및 상기 기판과 상기 덮개판 사이에 충진된 접착제로 구성된다.In general, the optical fiber array block includes a substrate having a plurality of V grooves for facilitating alignment of optical fibers, a plurality of optical fibers aligned in the V grooves, a cover plate for pressing and fixing a plurality of optical fibers, and the substrate and the substrate It consists of an adhesive filled between the cover plates.

이러한 광섬유 어레이 블록은 1차원 형태의 어레이는 정밀하게 정렬하여 제작할수 있으나, 다층의 광섬유를 정밀하게 배열시켜 제작하는 것은 매우 어려워 고신뢰성의 다층 광섬유 어레이 블록을 얻고자 하는 시도가 있어왔다. Although such an optical fiber array block can be manufactured by precisely arranging a one-dimensional array, it is very difficult to precisely arrange and fabricate multi-layered optical fibers, and attempts have been made to obtain a highly reliable multi-layered optical fiber array block.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 보다 간단하고 신속한 공정으로 광섬유 어레이 블록 제조가 가능하고, 정렬도가 우수한 광섬유 어레이 블록을 다층으로 제조할 수 있는 광섬유 배열 모듈 및 그의 제조방법을 제공함에 있다. The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to manufacture an optical fiber array block in a simpler and faster process, and an optical fiber capable of manufacturing an optical fiber array block with excellent alignment in multiple layers. To provide an array module and a method for manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법은 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판을 준비하는 단계; 홀에 광섬유를 삽입하는 단계; 광섬유가 삽입된 홀에 접착제를 투입하는 단계; 및 광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계;를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical fiber array module comprising: preparing a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes; inserting the optical fiber into the hole; injecting an adhesive into the hole into which the optical fiber is inserted; and curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module.

홀의 단면크기는 광섬유의 직경보다 클 수 있다. The cross-sectional size of the hole may be larger than the diameter of the optical fiber.

광섬유는 피복층 일부가 제거되고, 피복층이 제거된 부분 및 피복층이 제거되지 않은 부분이 홀에 삽입될 수 있다. 또는, 광섬유는 피복층 일부가 제거되고, 피복층이 제거된 부분은 홀에 삽입되고, 피복층이 제거되지 않은 부분은 광섬유 배열모듈용 기판 외부에 위치할 수 있다.In the optical fiber, a portion of the covering layer is removed, and a portion from which the covering layer is removed and a portion from which the covering layer is not removed may be inserted into the hole. Alternatively, in the optical fiber, a portion of the covering layer is removed, the portion from which the covering layer is removed is inserted into the hole, and the portion from which the covering layer is not removed may be located outside the substrate for the optical fiber array module.

광섬유 배열모듈용 기판은 가압에 의해 형상이 변화될 수 있다.The shape of the substrate for the optical fiber array module may be changed by pressing.

광섬유 배열모듈용 기판은 폴리에스테르설폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리카보네이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The substrate for an optical fiber array module may include any one of polyester sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, and polycarbonate.

홀의 단면은 원형 또는 다각형일 수 있다.The cross section of the hole may be circular or polygonal.

홀의 단면이 다각형인 경우, 홀은 광섬유를 안착시키기 위해 밑면이 V홈 형태로 형성된 것일 수 있다. When the cross-section of the hole is polygonal, the hole may be formed in the form of a V-groove at the bottom to seat the optical fiber.

광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계에서, 광섬유가 노출되는 측면에 측면판을 위치시켜, 광섬유의 일단의 길이를 일치시키기 위해 측면에서도 가압할 수 있다.In the step of curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module, the side plate may be positioned on the side where the optical fiber is exposed, and the side plate may also be pressed to match the length of one end of the optical fiber.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수의 광섬유가 투입될, 복수의 길이방향의 홀을 포함하고, 광섬유가 투입된 후, 가압에 의해 변형되어 광섬유를 정렬시키는 연성기판인 광섬유 배열모듈용 기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate for an optical fiber array module, which is a flexible substrate including a plurality of longitudinal holes into which a plurality of optical fibers are to be inserted, and which is deformed by pressure to align the optical fibers after the optical fibers are input. .

본 발명의 또다른 측면에 따르면, 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판; 홀에 삽입된 광섬유; 및 광섬유가 삽입된 홀에 투입되는 접착제;를 포함하는 광섬유 배열모듈로서, 광섬유는 가압되어 정렬된 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes; optical fiber inserted into the hole; and an adhesive inserted into the hole into which the optical fiber is inserted, wherein the optical fiber is pressed and aligned.

본 발명의 또다른 측면에 따르면, 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판을 준비하는 단계; 피복층 일부가 제거된 광섬유를, 피복층이 제거된 부분은 홀에 삽입되고, 피복층이 제거되지 않은 부분은 광섬유 배열모듈용 기판 외부에 위치하도록 홀에 삽입하는 단계; 광섬유가 삽입된 홀에 접착제를 투입하는 단계; 광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계; 및 외부로 노출된 피복층이 제거된 광섬유를 연마하여 제거하는 단계;를 포함하는 광섬유 배열모듈 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the method comprising: preparing a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes; inserting the optical fiber from which the covering layer has been partially removed into the hole so that the portion from which the covering layer is removed is inserted into the hole and the portion from which the covering layer is not removed is located outside the substrate for an optical fiber array module; injecting an adhesive into the hole into which the optical fiber is inserted; curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module; and polishing and removing the optical fiber from which the externally exposed coating layer has been removed.

본 발명의 실시예들에 따르면 다층의 광섬유 배열모듈을 보다 쉽게 제작할 수 있고, 단면 폴리싱 공정을 생략할 수 있어 공정시간 및 공정비용이 절감되는 효과가 있다. According to embodiments of the present invention, a multi-layered optical fiber array module can be more easily manufactured, and the end-face polishing process can be omitted, thereby reducing process time and process cost.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법의 설명에 제공되는 단면도들이고, 도 5 내지 도 7은 타측단면도들이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 광섬유 배열모듈용 기판의 홀형상을 도시한 도면들이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법의 설명에 제공되는 단면도들이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법의 설명에 제공되는 단면도들이다. 1 to 4 are cross-sectional views provided to explain a method for manufacturing an optical fiber array module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 7 are other cross-sectional views.
8A to 8C are views illustrating a hole shape of a substrate for an optical fiber array module according to other embodiments of the present invention.
9 to 11 are cross-sectional views provided to explain a method for manufacturing an optical fiber array module according to another embodiment of the present invention.
12 and 13 are cross-sectional views provided to explain a method for manufacturing an optical fiber array module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiment of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Although there may be components shown to have a specific pattern or a predetermined thickness in the accompanying drawings, this is for convenience of explanation or distinction, so even if the present invention has a specific pattern and a predetermined thickness, the characteristics of the components shown It is not limited to only.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법의 설명에 제공되는 단면도들이고, 도 5 내지 도 7은 타측단면도들이다. 본 실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법은 복수의 길이방향의 홀(120)을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판(110)을 준비하는 단계; 홀(120)에 광섬유(130)를 삽입하는 단계; 광섬유(130)가 삽입된 홀(120)에 접착제(140)를 투입하는 단계; 및 광섬유 배열모듈용 기판(110)을 가압하면서 접착제(140)를 경화시키는 단계;를 포함한다. 1 to 4 are cross-sectional views provided to explain a method for manufacturing an optical fiber array module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 7 are other cross-sectional views. The method for manufacturing an optical fiber array module according to the present embodiment includes: preparing a substrate 110 for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes 120; inserting the optical fiber 130 into the hole 120 ; inserting the adhesive 140 into the hole 120 into which the optical fiber 130 is inserted; and curing the adhesive 140 while pressing the substrate 110 for the optical fiber array module.

광섬유 배열모듈용 기판(110)은 가압에 의해 형상이 변화되는 소재를 포함하는 것이 바람직하다(도 1). 예를 들어, 광섬유 배열모듈용 기판(110)은 폴리에스테르설폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리카보네이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다. The substrate 110 for the optical fiber array module preferably includes a material whose shape is changed by pressure (FIG. 1). For example, the substrate 110 for an optical fiber array module may include any one of polyester sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, and polycarbonate.

광섬유 배열모듈용 기판(110)에는 복수의 광섬유가 투입될, 복수의 길이방향의 홀(120)이 형성된다(도 2). 광섬유 배열모듈용 기판(110)의 홀에는 광섬유(130)가 투입되고, 이후 가압공정에 의해 변형되고, 홀(120)의 형상이 변형되어 광섬유(130)를 정렬시키게 된다. A plurality of lengthwise holes 120 into which a plurality of optical fibers are to be inserted are formed in the substrate 110 for an optical fiber array module (FIG. 2). The optical fiber 130 is inserted into the hole of the substrate 110 for the optical fiber array module, and then is deformed by a pressing process, and the shape of the hole 120 is deformed to align the optical fibers 130 .

홀(120)에는 광섬유(130)가 삽입되어야 하므로, 홀(120)의 단면크기가 광섬유(130)의 크기보다 큰 것이 바람직하다. 홀(120)에 광섬유(130)를 삽입하고, 광섬유(130)가 삽입된 홀(120)에 접착제(140)가 투입된다(도 3).Since the optical fiber 130 must be inserted into the hole 120 , it is preferable that the cross-sectional size of the hole 120 is larger than the size of the optical fiber 130 . The optical fiber 130 is inserted into the hole 120 , and the adhesive 140 is inserted into the hole 120 into which the optical fiber 130 is inserted ( FIG. 3 ).

이후, 광섬유 배열모듈용 기판(110)을 가압하면서 접착제(140)를 경화시키면, 광섬유 배열모듈용 기판(110)의 형상이 변형되고, 그에 따라 홀(120)의 형상도 변형된다(도 4). 홀(120) 내부의 광섬유(130)는 홀(120)이 가압되어 변형되면서 압착된다. 홀(120)의 크기가 광섬유(130)의 크기나 형상과 동일하면 광섬유(130)의 정렬도가 높게 되나, 광섬유(130)를 홀(120)로 삽입하는 공정이 어렵고, 홀(120)의 크기가 광섬유(130)의 크기와 다르게 되면 그 차이에 따라 광섬유(130)의 정렬도가 낮아지게 된다. 그러나, 본 실시예에 따르면 홀(120)에 광섬유(130)를 삽입한 후 광섬유 배열모듈용 기판(110)을 가압하면서 접착제(140)를 경화시키므로, 광섬유(130)의 정렬도를 최대화할 수 있다. Then, when the adhesive 140 is cured while pressing the substrate 110 for the optical fiber array module, the shape of the substrate 110 for the optical fiber array module is deformed, and accordingly the shape of the hole 120 is also deformed (FIG. 4). . The optical fiber 130 inside the hole 120 is compressed while the hole 120 is pressed and deformed. If the size of the hole 120 is the same as the size or shape of the optical fiber 130 , the alignment of the optical fiber 130 is high, but the process of inserting the optical fiber 130 into the hole 120 is difficult, and the If the size is different from the size of the optical fiber 130 , the alignment degree of the optical fiber 130 is lowered according to the difference. However, according to this embodiment, since the adhesive 140 is cured while pressing the substrate 110 for the optical fiber array module after inserting the optical fiber 130 into the hole 120 , the degree of alignment of the optical fiber 130 can be maximized. there is.

광섬유는 피복층 일부가 제거되고, 피복층이 제거된 부분 및 피복층이 제거되지 않은 부분이 홀에 삽입될 수 있다. 또는, 광섬유는 피복층 일부가 제거되고, 피복층이 제거된 부분은 홀에 삽입되고, 피복층이 제거되지 않은 부분은 광섬유 배열모듈용 기판 외부에 위치할 수 있다.In the optical fiber, a portion of the covering layer is removed, and a portion from which the covering layer is removed and a portion from which the covering layer is not removed may be inserted into the hole. Alternatively, in the optical fiber, a portion of the covering layer is removed, the portion from which the covering layer is removed is inserted into the hole, and the portion from which the covering layer is not removed may be located outside the substrate for the optical fiber array module.

도 5와 같이 길이방향의 홀(120)이 형성된 광섬유 배열모듈용 기판(110)은 광섬유(130)가 삽입된 후(도 6), 가압에 의해 홀(120)이 압착된다(도 7). 광섬유(130)는 빛을 전달하는 광섬유와 광섬유를 보호하는 코팅층으로 구분할수 있고, 일반적으로 광섬유 어레이 블록을 제작할 때는 코팅층을 제거한후 블록을 제작한다. After the optical fiber 130 is inserted into the optical fiber array module substrate 110 in which the longitudinal hole 120 is formed as shown in FIG. 5 ( FIG. 6 ), the hole 120 is compressed by pressing ( FIG. 7 ). The optical fiber 130 can be divided into an optical fiber that transmits light and a coating layer that protects the optical fiber. In general, when manufacturing an optical fiber array block, the block is manufactured after removing the coating layer.

본 실시예의 광섬유 배열모듈 제조방법에 따르면, 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판; 홀에 삽입된 광섬유; 및 광섬유가 삽입된 홀에 투입되는 접착제;를 포함하는 광섬유 배열모듈로서, 광섬유는 가압되어 정렬된 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈(100)이 제공된다.According to the method of manufacturing an optical fiber array module of this embodiment, a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes; optical fiber inserted into the hole; and an adhesive inserted into the hole into which the optical fiber is inserted. As an optical fiber array module, the optical fiber is provided by being pressed and aligned.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 광섬유 배열모듈용 기판의 홀형상을 도시한 도면들이다. 홀(120)의 단면은 원형 또는 다각형일 수 있다.8A to 8C are views illustrating a hole shape of a substrate for an optical fiber array module according to other embodiments of the present invention. The cross section of the hole 120 may be circular or polygonal.

광섬유 배열모듈용 기판(110)에 형성되는 홀(120)의 단면은 광섬유의 특성을 고려하여 선택될 수 있다. 홀의 단면이 다각형인 경우, 홀은 광섬유를 안착시키기 위해 밑면이 V홈 형태로 형성된 것이 바람직하다. The cross section of the hole 120 formed in the substrate 110 for the optical fiber array module may be selected in consideration of the characteristics of the optical fiber. When the cross-section of the hole is polygonal, it is preferable that the hole has a V-groove shape at the bottom to seat the optical fiber.

도 9 내지 도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법의 설명에 제공되는 단면도들이다. 본 실시예에서는, 도 9와 같이 광섬유 배열모듈용 기판(110)을 가압하면서 접착제(140)를 경화시키는 단계에서, 피복층이 제거된 광섬유(131)가 측면에 노출되게 된다. 따라서, 도 10과 같이 피복층이 제거된 광섬유(131)가 노출되는 측면에 측면판(150)을 위치시켜, 광섬유의 일단의 길이를 일치시킬 수 있다(도 11). 이에 따라, 노출된 광섬유를 제거하기 위한 폴리싱공정을 생략할 수 있어 공정시간 및 공정비용이 절감가능하다. 9 to 11 are cross-sectional views provided to explain a method for manufacturing an optical fiber array module according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, in the step of curing the adhesive 140 while pressing the substrate 110 for the optical fiber array module as shown in FIG. 9 , the optical fiber 131 from which the coating layer is removed is exposed to the side. Accordingly, as shown in FIG. 10 , the side plate 150 may be positioned on the side where the optical fiber 131 from which the coating layer has been removed is exposed to match the length of one end of the optical fiber ( FIG. 11 ). Accordingly, it is possible to omit the polishing process for removing the exposed optical fiber, thereby reducing process time and process cost.

도 12 및 도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광섬유 배열모듈 제조방법의 설명에 제공되는 단면도들이다. 본 실시예에서는 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판을 준비하는 단계; 피복층이 제거된 광섬유를, 피복층이 제거된 부분은 홀에 삽입되고, 피복층이 제거되지 않은 부분은 광섬유 배열모듈용 기판 외부에 위치하도록 홀에 삽입하는 단계; 광섬유가 삽입된 홀에 접착제를 투입하는 단계; 광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계; 및 외부로 노출된 피복층이 제거된 광섬유를 연마하여 제거하는 단계;를 수행하여 광섬유 배열모듈이 제조된다.12 and 13 are cross-sectional views provided to explain a method for manufacturing an optical fiber array module according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, preparing a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes; inserting the optical fiber from which the coating layer has been removed into the hole so that the part from which the coating layer is removed is inserted into the hole, and the part from which the coating layer is not removed is located outside the substrate for an optical fiber array module; injecting an adhesive into the hole into which the optical fiber is inserted; curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module; and polishing and removing the optical fiber from which the externally exposed coating layer has been removed.

피복층이 일부 제거된 광섬유(130)의 피복층이 제거된 광섬유(131) 및 피복층이 제거되지 않은 광섬유(132)가 홀(120)내에 모두 삽입되면, 피복층의 두께로 인하여 단차가 발생하여 광섬유 정렬도에 악영향을 미칠 수 있다. 본 실시예에서와 같이 피복층이 제거되지 않은 광섬유(132)부분이 광섬유 배열모듈용 기판(110) 외부에 위치하도록 하면, 광섬유 배열모듈용 기판(110) 내부에서의 단차발생을 억제하여 광섬유 정렬도를 향상시킬 수 있다. When both the optical fiber 131 and the optical fiber 132 from which the covering layer is not removed of the optical fiber 130 from which the covering layer has been partially removed are inserted into the hole 120, a step is generated due to the thickness of the covering layer, so that the alignment of the optical fibers is also may adversely affect As in the present embodiment, when the portion of the optical fiber 132 from which the coating layer is not removed is positioned outside the substrate 110 for the optical fiber array module, the occurrence of a step inside the substrate 110 for the optical fiber array module is suppressed to improve the alignment of the optical fiber. can improve

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although embodiments of the present invention have been described, those of ordinary skill in the art can add, change, delete or add components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to variously modify and change the present invention by, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

100: 광섬유 배열모듈
110: 광섬유 배열모듈용 기판
120: 홀
130: 광섬유
131: 피복층이 제거된 광섬유
132: 피복층이 제거되지 않은 광섬유
140: 접착제
150: 측면판100: optical fiber array module
110: substrate for optical fiber array module
120: hall
130: optical fiber
131: optical fiber from which the coating layer is removed
132: optical fiber from which the coating layer is not removed
140: adhesive
150: side plate

Claims (12)

복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판을 준비하는 단계;
홀에 광섬유를 삽입하는 단계;
광섬유가 삽입된 홀에 접착제를 투입하는 단계; 및
광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계;를 포함하는 광섬유 배열모듈 제조방법.preparing a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes;
inserting the optical fiber into the hole;
injecting an adhesive into the hole into which the optical fiber is inserted; and
A method of manufacturing an optical fiber array module comprising the; curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module. 청구항 1에 있어서,
홀의 단면크기는 광섬유의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.The method according to claim 1,
A method for manufacturing an optical fiber array module, characterized in that the cross-sectional size of the hole is larger than the diameter of the optical fiber. 청구항 1에 있어서,
광섬유는 피복층 일부가 제거되고,
피복층이 제거된 부분 및 피복층이 제거되지 않은 부분이 홀에 삽입된 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.The method according to claim 1,
In the optical fiber, a part of the coating layer is removed,
A method for manufacturing an optical fiber array module, characterized in that a portion from which the covering layer is removed and a portion from which the covering layer is not removed are inserted into the hole. 청구항 1에 있어서,
광섬유는 피복층 일부가 제거되고,
피복층이 제거된 부분은 홀에 삽입되고, 피복층이 제거되지 않은 부분은 광섬유 배열모듈용 기판 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.The method according to claim 1,
In the optical fiber, a part of the coating layer is removed,
A method for manufacturing an optical fiber array module, characterized in that the portion from which the coating layer is removed is inserted into the hole, and the portion from which the coating layer is not removed is located outside the substrate for the optical fiber array module. 청구항 1에 있어서,
광섬유 배열모듈용 기판은 가압에 의해 형상이 변화되는 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.The method according to claim 1,
A method for manufacturing an optical fiber array module, characterized in that the shape of the substrate for the optical fiber array module is changed by pressurization. 청구항 5에 있어서,
광섬유 배열모듈용 기판은 폴리에스테르설폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리카보네이트 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.6. The method of claim 5,
A method for manufacturing an optical fiber array module, wherein the substrate for an optical fiber array module comprises any one of polyester sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, and polycarbonate. 청구항 1에 있어서,
홀의 단면은 원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.The method according to claim 1,
A method for manufacturing an optical fiber array module, characterized in that the hole has a circular or polygonal cross section. 청구항 7에 있어서,
홀의 단면이 다각형인 경우,
홀은 광섬유를 안착시키기 위해 밑면이 V홈 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.8. The method of claim 7,
If the cross section of the hole is polygonal,
A method of manufacturing an optical fiber array module, characterized in that the hole is formed in a V-groove shape on the bottom to seat the optical fiber. 청구항 1에 있어서,
광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계에서,
광섬유가 노출되는 측면에 측면판을 위치시켜, 광섬유의 일단의 길이를 일치시키기 위해 측면에서도 가압하는 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈 제조방법.The method according to claim 1,
In the step of curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module,
A method for manufacturing an optical fiber array module, characterized in that by placing a side plate on the side where the optical fiber is exposed, and pressing the side plate to match the length of one end of the optical fiber. 복수의 광섬유가 투입될, 복수의 길이방향의 홀을 포함하고,
광섬유가 투입된 후, 가압에 의해 변형되어 광섬유를 정렬시키는 연성기판인 광섬유 배열모듈용 기판.A plurality of optical fibers to be inserted, including a plurality of longitudinal holes,
A substrate for an optical fiber array module, which is a flexible substrate that aligns the optical fibers by being deformed by pressure after the optical fibers are inserted. 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판;
홀에 삽입된 광섬유; 및
광섬유가 삽입된 홀에 투입되는 접착제;를 포함하는 광섬유 배열모듈로서,
광섬유는 가압되어 정렬된 것을 특징으로 하는 광섬유 배열모듈.a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes;
optical fiber inserted into the hole; and
As an optical fiber array module comprising; an adhesive that is put into the hole into which the optical fiber is inserted,
An optical fiber array module, characterized in that the optical fibers are pressed and aligned. 복수의 길이방향의 홀을 포함하는 광섬유 배열모듈용 기판을 준비하는 단계;
피복층 일부가 제거된 광섬유를, 피복층이 제거된 부분은 홀에 삽입되고, 피복층이 제거되지 않은 부분은 광섬유 배열모듈용 기판 외부에 위치하도록 홀에 삽입하는 단계;
광섬유가 삽입된 홀에 접착제를 투입하는 단계;
광섬유 배열모듈용 기판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 단계; 및
외부로 노출된 피복층이 제거된 광섬유를 연마하여 제거하는 단계;를 포함하는 광섬유 배열모듈 제조방법.preparing a substrate for an optical fiber array module including a plurality of longitudinal holes;
inserting the optical fiber from which the covering layer has been partially removed into the hole so that the portion from which the covering layer is removed is inserted into the hole and the portion from which the covering layer is not removed is located outside the substrate for an optical fiber array module;
injecting an adhesive into the hole into which the optical fiber is inserted;
curing the adhesive while pressing the substrate for the optical fiber array module; and
A method of manufacturing an optical fiber array module comprising a; polishing and removing the optical fiber from which the externally exposed coating layer has been removed.
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